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미래반도체 사업보고서 (2024.12)
사 업 보 고 서

(제29기)

사업연도 2024년 01월 01일 부터
2024년 12월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2025 년 03 월 20 일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 미래반도체 주식회사
대 표 이 사 : 이 정
본 점 소 재 지 : 서울시 구로구 경인로 53길 15, 나동 4403호(구로동, 중앙유통단지)
(전 화) 02-6678-2532
(홈페이지) http://www.miraisemi.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 경영지원팀장 (성 명) 강기훈
(전 화) 02-6678-2532
목 차

Ⅰ. 회사의 개요Ⅱ. 사업의 내용Ⅲ. 재무에 관한 사항Ⅳ. 이사의 경영진단 및 분석의견Ⅴ. 회계감사인의 감사의견 등Ⅵ. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항Ⅶ. 주주에 관한 사항Ⅷ. 임원 및 직원 등에 관한 사항Ⅸ. 계열회사 등에 관한 사항Ⅹ. 대주주 등과의 거래내용ⅩⅠ. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항ⅩⅡ. 상세표
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)(1) 연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	1	-	1	-	-

합계	1	-	1	-	-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

주1) 당기 중 위드지엠제십이차㈜가 해산되어 연결대상회사에서 제외 되었습니다.주2) 주요종속회사 수는 최근 사업연도말(2024년) 기준으로 적용하였습니다.주3) 주요종속회사 판단근거 ① 최근사업연도말 자산총액이 지배회사 자산총액의 10% 이상인 종속회사 ② 최근사업연도말 자산총액이 750억원 이상인 종속회사

(2) 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	위드지엠제십이차㈜	당기 중 해산

-	-

나. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭 - 당사의 명칭은 '미래반도체 주식회사'이며 영문으로는 "MIRAI SEMICONDUCTORS CO., LTD."로 표기합니다.다. 설립일자 및 존속기간 - 당사는 1996년 1월 4일에 전자부품(반도체 등) 유통업을 목적으로 설립 되었으며, 2023년 1월에 코스닥시장에 상장하였습니다.

라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

구분	내용

본점소재지	서울시 구로구 경인로 53길 15, 나동 4403호(구로동, 중앙유통단지)

전화번호	02-6678-2500

홈페이지	www.miraisemi.co.kr

마. 회사사업 영위의 근거가 되는 법률 - 해당사항 없습니다.

바. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	미해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	해당

사. 대한민국에 대리인이 있는 경우에는 이름(대표자), 주소 및 연락처 - 해당사항 없습니다.아. 주요 사업의 내용 - 당사는 반도체 유통업 등을 주요 사업으로 영위하고 있으며, 정관상 주요 목적사업은 다음과 같습니다.

정관에 기재된 목적사업	비고

1. 전자, 전기제품 또는 부품 제조, 판매 및 수출입업2. 전자, 전기제품 및 부품 판매 대행업4. 갑류 무역업6. 반도체 관련제품 제조 및 판매서비스업7. 위 각호에 관련된 부대사업 일체	영위하고 있는 사업

3. 전자, 전기제품 및 부품 연구개발5. 부동산임대업, 투자관리 및 매매업	영위하고 있지 않은 사업

주) 상기 내용과 관련하여, 자세한 사항은『Ⅱ. 사업의 내용』등을 참고하시기 바랍니다.

자. 계열회사 등에 관한 사항 - 보고서 작성기준일 현재 위드지엠제십이차㈜가 해산되어 계열회사 등에서 제외 되었습니다. 계열회사와 관련한 자세한 사항은『Ⅸ. 계열회사 등에 관한 사항』을 참고하시기 바랍니다.

차. 신용평가에 관한 사항

신용평가일	평가기준일	평가기관	신용등급	비고

2022.04.21	2021.12.31	나이스신용평가㈜	BB-	회사채(본평가)

2023.05.12	2022.12.31	㈜나이스디앤비	BBB-	기업신용평가

2023.06.16	2022.12.31	나이스신용평가㈜	BB-	회사채(정기평가)

2024.06.18	2023.12.31	나이스신용평가㈜	BB-	회사채(정기평가)

■ 나이스신용평가㈜의 신용등급 정의

신용등급	등급 정의

AAA	원리금 지급확실성이 최고수준이며, 현단계에서 합리적으로 예측가능한 장래의 어떠한 환경변화에도 영향을 받지 않을 만큼 안정적임.

AA	원리금 지급확실성이 매우 높지만 AAA등급에 비해 다소 열등한 요소가 있음.

A	원리금 지급확실성이 높지만 장래 급격한 환경변화에 따라 다소 영향을 받을 가능성이 있음.

BBB	원리금 지급확실성은 인정되지만 장래 환경변화로 원리금 지급확실성이 저하될 가능성이 있음.

BB	원리금 지급확실성에 당면 문제는 없지만 장래의 안정성 면에서는 투기적 요소가 내포되어 있음.

B	원리금 지급확실성이 부족하여 투기적이며, 장래의 안정성에 대해서는 현단계에서 단언할 수 없음.

CCC	채무불이행이 발생할 가능성을 내포하고 있어 매우 투기적임.

CC	채무불이행이 발생할 가능성이 높아 상위등급에 비해 불안요소가 더욱 많음.

C	채무불이행이 발생할 가능성이 극히 높고 현단계에서는 장래 회복될 가능성이 없을 것으로 판단됨.

D	원금 또는 이자가 지급불능상태에 있음.

※ AA 등급에서 CCC 등급까지는 그 상대적 우열 정도에 따라 +,- 기호를 첨부할 수 있음.

■ ㈜나이스디앤비 CLIP기업신용등급

신용등급	등급 정의

AAA	최상위의 상거래 신용도를 보유한 수준

AA	우량한 상거래 신용도를 보유하여, 환경변화에 대한 대처능력이 충분한 수준

A	양호한 상거래 신용도를 보유하여, 환경변화에 대한 대처능력이 상당한 수준

BBB	양호한 상거래 신용도가 인정되나, 환경변화에 대한 대처능력은 다소 제한적인 수준

BB	단기적 상거래 신용도가 인정되나, 환경변화에 대한 대처능력은 제한적인 수준

B	단기적 상거래 신용도가 인정되나, 환경변화에 대한 대처능력은 미흡한 수준

CCC	현시점에서 신용위험 발생가능성이 내포된 수준

CC	현시점에서 신용위험 발생가능성이 높은 수준

C	현시점에서 신용위험 발생가능성이 매우 높고 향후 회복가능성도 매우 낮은 수준

D	상거래 불능 및 이에 준하는 상태에 있는 수준

NG	등급부재:신용평가불응, 자료불충분, 폐(휴)업 등의 사유로 판단보류

※ 기업의 신용능력에 따라 AAA등급에서 D등급까지 10등급으로 구분 표시되며 등급 중 AA 등급에서 CCC 등급까지의 6개 등급에는 그 상대적 우열 정도에 따라 +, - 기호가 첨부

카.『상법』제290조에 따른 변태 설립 사항 - 해당사항 없습니다.

타. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2023년 01월 27일	해당사항 없음
2. 회사의 연혁

가. 회사의 주요 연혁

일자	내역

1996.01	길원전자㈜ 설립

1996.01	삼성전자 반도체 대리점 계약

1997.10	상호변경:미래반도체㈜, 사업장 이전:구로

1998.08	삼성반도체 Memory A/S Center 개설(용산)

2006.09	삼성 STORAGE 유통 직판 계약

2012.08	삼성디스플레이㈜ 대리점 계약

2013.08	IXYS SEMICONDUCTORS 대리점 계약

2014.06	실리콘마이터스 대리점 계약

2018.08	삼성 전장용 반도체 시장 진입

2020.12	매출 2,183억 달성, 국세청 우수 납세자 표창

2021.12	매출 3,280억 달성

2022.12	매출 5,502억 달성

2023.01	코스닥시장 상장

나. 회사의 본점 소재지 및 그 변경

일자	주소	비고

1996.01.04	서울 영등포구 여의도동 13-19	설립

1997.10.20	서울 구로구 구로본동 1258	이전

2004.01.27	서울 서초구 서초동 1362-16	이전

2013.12.28	서울특별시 구로구 경인로 53길 15, 나동 4403호(구로동, 중앙유통단지)	이전

다. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2018.03.31	정기주총	-	대표이사 이정사내이사 이호수사내이사 이호라감사 전혜숙	-

2021.03.31	정기주총	-	대표이사 이정사내이사 이호수사내이사 이호라감사 전혜숙	-

2022.06.30	임시주총	감사 김종상사내이사 이혜정사외이사 조달환	-	감사 전혜숙(사임)사내이사 이호수(사임)

2022.11.28	임시주총	감사 김영화	-	감사 김종상(사임)

2023.03.31	정기주총	-	-	사내이사 이혜정(사임)

2024.03.22	정기주총	-	대표이사 이정사내이사 이호라	-

주) 제29기 정기주주총회(2025.03.28)에서 감사 김영화가 임기만료되고, 사외이사 조달환(재선임)과 감사 김종상(신규)이 선임될 예정입니다.

라. 최대주주의 변동 - 해당사항 없습니다.

마. 상호의 변경

일자	내용	비고

1996.01.04	길원전자 주식회사로 설립	-

1997.10.04	미래반도체 주식회사	상호 변경

2022.06.17	미래반도체 주식회사(MIRAI SEMICONDUCTORS CO., LTD.)	영문명 추가

바. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과 - 해당사항 없습니다.

사. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용 - 해당사항 없습니다.아. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 - 해당사항 없습니다.자. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용 - 해당사항 없습니다.
3. 자본금 변동사항

■ 자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	제29기말
(2024년)	제28기말
(2023년)	제27기말
(2022년)	제26기말
(2021년)	제25기말
(2020년)

보통주	발행주식총수	14,438,000	14,438,000	10,730,000	2,146,000	2,146,000

액면금액	100	100	100	500	500

자본금	1,443,800,000	1,443,800,000	1,073,000,000	1,073,000,000	1,073,000,000

종류주식	발행주식총수	-	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-

합계	자본금	1,443,800,000	1,443,800,000	1,073,000,000	1,073,000,000	1,073,000,000

주1) 2022년 07월 19일에 1주당 액면금액을 500원에서 100원으로 액면분할 하였습니다.주2) 코스닥 상장을 위한 유상증자(납입일:2023.01.19)를 실시하였고, 발행주식총수는 14,438,000주 이며, 자본금은 1,443,800,000원 입니다.
4. 주식의 총수 등

■ 주식의 총수 현황

(기준일 : 2024년 12월 31일 ) (단위 : 주, %)

구 분	주식의 종류	비고

보통주식	종류주식	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	100,000,000	-	100,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	28,438,000	-	28,438,000	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	14,000,000	-	14,000,000	-

1. 감자	14,000,000	-	14,000,000	주1)

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	14,438,000	-	14,438,000	-

Ⅴ. 자기주식수	-	-	-	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	14,438,000	-	14,438,000	-

Ⅶ. 자기주식 보유비율	-	-	-	-

주1) 2018년 06월 26일에 영업상황상 필요에 의해 임시주주총회를 개최하여 8,073,000 천원의 자본금을 1,073,000 천원으로 유상감자 하기로 결의하여, 14,000,000 주를 1주당 500 원(액면가액 500원)에 매입하여 소각하기로 결정하였습니다.주2) 코스닥 상장을 위한 유상증자(납입일:2023.01.19)를 실시하여 발행주식총수는 14,438,000주 입니다.

■ 자기주식 취득 및 처분 현황 - 해당사항 없습니다.

■ 자기주식 직접 취득·처분 이행현황 - 해당사항 없습니다.

■ 자기주식 신탁계약 체결·해지 이행현황 - 해당사항 없습니다.

■ 자기주식 보유현황 - 해당사항 없습니다.

■ 종류주식(명칭) 발행현황 - 해당사항 없습니다.
5. 정관에 관한 사항

가. 정관의 최근 개정일 - 본 사업보고서에 첨부된 정관은 제28기 정기주주총회(2024.03.22)에서 승인된 정관이며, 2025년 03월 28일에 개최 예정인 제29기 정기주주총회의 안건에는 정관 일부 변경의 건이 포함되어 있습니다. - 제29기 정기주주총회 안건에 대한 사항은 금융감독원 전자공시시스템(https://dart.fss.or.kr/)에 공시한 '주주총회소집공고(2025.03.13)' 등을 참고하시기 바랍니다.

나. 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2021년 10월 28일	제26기 임시주주총회	사채 등에 표기되어야 할 권리의 전자등록에 관한 규정 신설	사모사채 발행

2022년 06월 17일	제27기 임시주주총회	표준정관으로 변경	주권상장 관련표준정관으로 수정

2022년 06월 30일	제27기 임시주주총회	이사의 수	사외이사 선임을위한 변경

2024년 03월 22일	제28기 정기주주총회	서면투표제 삭제	절차 간소화 및 비용 절감

주) 정관 변경에 대한 자세한 사항은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시되어 있는 주주총회소집공고 등을 참조하시기 바랍니다

다. 사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	전자, 전기제품 또는 부품 제조, 판매 및 수출입업	영위

2	전자, 전기제품 및 부품 판매 대행업	영위

3	전자, 전기제품 및 부품 연구개발	미영위

4	갑류 무역업	영위

5	부동산임대업, 투자관리 및 매매업	미영위

6	반도체 관련제품 제조 및 판매서비스업	영위

7	위 각호에 관련된 부대사업 일체	영위

라. 사업목적 변경 내용

구분	변경일	사업목적

변경 전	변경 후

수정	2022.06.17	6. 반도체 관련제품제조 및 판매써비스업	6. 반도체 관련제품제조 및 판매서비스업

마. 변경 사유

- 상기 사업목적 변경 내용은 단순한 문구 수정으로서, 회사의 주된 사업에 미치는 영향은 이전과 동일하며, 이사회에서 사업목적 변경을 제안하였습니다.

바. 정관상 사업목적 추가 현황표

구 분	사업목적	추가일자

-	-	-

주) 해당사항 없습니다.
1. 사업의 개요

가. 사업의 내용 - 당사는 전자, 전기제품 또는 부품제조, 판매 및 수출입업을 사업의 목적으로 하고 있으며, 반도체 유통업을 주사업으로 하고 있습니다. 당사는 삼성전자 출신의 반도체 전문가들이 모여 IT 발전에 기여하고자 1996년 1월에 설립되었습니다. 설립과 동시에 삼성전자 반도체 대리점으로 등록되어 현재까지 지속적인 거래를 유지하고 있습니다. 당사가 공급하는 대표적인 메모리 상품으로는 DRAM, NAND Flash, SSD 등이 있습니다. 시스템반도체 상품으로는 Touch controller IC, Camera Image Sensor, PMIC등이 있으며, 일부 제품의 경우 Foundry 형태로도 공급하고 있습니다. 기타 상품으로 디스플레이를 공급하고 있으며, 삼성전자와 메모리 AS서비스 대행 계약을 맺고 세계 유일의 메모리 AS센터를 운영하고 있습니다.

【사업의 내용 요약】

구분	주요 제품

메모리	DRAM(PC 및 전자제품 데이터 저장하는 장치), NAND Flash(전원이 없는 상태에도 데이터가 계속 저장되는 플래시메모리), SSD(고속 보조기억 장치) 등

시스템반도체	Touch Controller IC(터치 화면 압력 감지), Camera Image sensor(피사체 정보를 전기적 영상신호로 변환), PMIC(전자기기 전력을 배분하여 전원 관리) 등

기타	디스플레이 등

나. 주요 제품 및 서비스 - 주요 제품은 메모리, 시스템반도체, 디스플레이 등 전자부품 유통업과 메모리 AS 서비스 기타매출 등으로 구성되며, 최근 3사업연도의 매출 현황은 아래와 같습니다.

(단위 : 백만원)

구분	제29기(2024년)	제28기(2023년)	제27기(2022년)

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

전자부품 등 유통업	487,353	99.9%	380,236	99.9%	549,854	99.9%

기타매출	278	0.1%	274	0.1%	299	0.1%

합 계	487,631	100.0%	380,510	100.0%	550,153	100.0%

주) 제29기는 개별재무제표이고, 제28기와 제27기는 연결재무제표 기준으로 작성되었습니다.

다. 원재료 및 생산설비 - 당사는 메모리, 시스템반도체 등 상품의 99%를 삼성전자에서 매입하고 있으며, 삼성전자와의 국내 대리점 계약을 바탕으로 안정적인 공급을 받고 있습니다. 라. 위험관리 및 파생거래 - 당사의 주요 금융부채는 파생상품을 제외하고는 은행 차입금, 사채 및 기타 채무로 구성되어 있습니다. 이 금융부채의 주요 목적은 당사의 운영을 위한 자금을 조달하는 것입니다. 당사의 주요 금융자산에는 매출채권 및 영업 활동에서 직접 파생되는 현금 및 단기예금이 포함됩니다. 당사는 또한 파생상품 거래를 하고 있습니다. 당사는 시장위험, 신용위험 및 유동성위험에 노출되어 있습니다. 당사의 고위 경영진은 이러한 위험 관리를 감독하며, 이사회는 각 위험 관리 정책을 검토하고 동의합니다.

마. 주요계약 및 연구개발활동 - 해당사항 없습니다. 본 사업의 개요에 요약된 내용의 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등은 "II. 사업의 내용"의 "2. 주요 제품 및 서비스" 부터 "7. 기타 참고사항" 까지의 항목에 상세히 기재되어 있으며 이를 참고하여 주시기 바랍니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요제품 - 당사가 취급하는 반도체는 메모리와 시스템반도체로 나뉘며, 당사가 공급하는 대표적인 메모리 상품으로는 DRAM, NAND Flash, SSD 등이 있습니다. 시스템반도체 상품으로는 Touch controller IC, Camera Image Sensor, PMIC 등이 있으며, 일부 제품의 경우 Foundry 형태로도 공급하고 있습니다.나. 주요 제품 및 서비스의 매출현황

- 주요 제품은 메모리, 시스템반도체, 디스플레이 등 전자부품 유통업과 메모리 AS 서비스 기타매출 등으로 구성되며, 최근 3사업연도의 매출 현황은 아래와 같습니다.

(단위 : 백만원)

구분	제29기(2024년)	제28기(2023년)	제27기(2022년)

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

전자부품 등 유통업	487,353	99.9%	380,236	99.9%	549,854	99.9%

기타매출	278	0.1%	274	0.1%	299	0.1%

합 계	487,631	100.0%	380,510	100.0%	550,153	100.0%

주) 제29기는 개별재무제표이고, 제28기와 제27기는 연결재무제표 기준으로 작성되었습니다.
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 등에 관한 사항 - 당사는 메모리, 시스템반도체 등 상품의 99%를 삼성전자에서 매입하고 있으며, 삼성전자와의 국내 대리점 계약을 바탕으로 안정적인 공급을 받고 있습니다. 주요 상품 매입 현황은 아래와 같습니다.

(단위 : 백만원)

구분	제29기(2024년)	제28기(2023년)	제27기(2022년)

전자부품	479,464	373,281	499,195

나. 주요 매입처 현황【주요 매입처 현황】

매입처	품목	특수관계 여부

삼성전자㈜	메모리, 시스템반도체	미해당

주) 품목별 10% 미만 구입처는 생략 하였습니다.

다. 생산설비 현황 - 해당사항 없습니다.라. 생산설비 투자 계획 - 해당사항 없습니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(단위 : 백만원)

구분	제29기(2024년)	제28기(2023년)	제27기(2022년)

전자부품 등 유통업	수 출	291,307	200,664	319,639

내 수	196,046	179,572	230,215

소 계	487,353	380,236	549,854

기타매출	수 출	-	-	-

내 수	278	274	299

소 계	278	274	299

합 계	수 출	291,307	200,664	319,639

내 수	196,324	179,846	230,514

합 계	487,631	380,510	550,153

주) 제29기는 개별재무제표이고, 제28기와 제27기는 연결재무제표 기준으로 작성되었습니다.

나. 판매조직 및 판매경로

- 판매조직으로는 회사 내 영업팀 조직이 존재합니다. 영업팀은 반도체 제품에 대한 영업을 전담하고 있으며, 메모리와 시스템반도체 품목 구분 없이 반도체 영업을 수행하고 있습니다. MEM A/S부서의 경우 서비스 차원에서 메모리 반도체 불량 검사 및 제품 교환을 진행해주는 부서입니다.

다. 판매전략

- 직접 판매 위주로 영업하며 고객은 반도체를 이용한 Set 생산 업체 및 대기업의 1,2차 협력사입니다. 당사는 대리점으로서 제조사와 고객 사이에서 제품을 제안하고, 생산 스케줄을 맞춰 반도체가 원활하게 입출고 될 수 있게 조절하는 역할을 하며, 외주업체를 통해 시스템반도체와 같이 커스터마이징이 필요한 제품의 개발을 지원하는 역할을 수행합니다. 반도체에 대한 이해도가 높은 영업 인력이 고객을 대응하므로 반도체 불량이나 Set 적용시 문제를 적시에 발견하고 해결 가능하도록 지원합니다. 또한 메모리 A/S 서비스를 제공하는 유일한 업체로 제품 불량으로 인한 고객 불편을 해소할 수 있도록 돕고 있습니다.

라. 주요 매출처 - 상위 10개사의 매출액은 전체 매출액의 약 78% 차 지하고 있습니다. 마. 수주상황 - 해당사항 없습니다.