자비스 분기보고서 (2022.03)
1. 사업의 개요

[용어 해설]

용어	해설

PCB	전기부품을 탑재하고 이들을 회로 적으로 연결하는 배선을 형성하여 놓은 회로판

SMT	표면실장기술을 뜻하는 것으로 전자기기 조립을 자동으로 실행하는 장치를 총칭

다이캐스팅	필요한 주조형상에 완전히 일치하도록 정확하게 기계 가공된 강제의 금형에 용융금속을 주입하여 금형과 똑같은 주물을 얻는 정밀주조법

전장부품	전기장치의 외형 설계나 전기 회로를 설계할 때 필요로 하는 전기 부속품

차폐기	외부에 방사선 영향이 없도록 하기 위한 방어벽

디텍터 (Detector)	물체, 방사선, 화학 물질 따위의 존재를 검출. 탐지 하는 데 쓰는 장치

튜브 (Tube)	X-ray 발생장치

Frost Sullivan	여러산업에 걸쳐 시장조사 및 분석, 상장 전략 컨설팅 및 기업 교육 서비스를 제공하는 미국에 위치한 회사

BGA	플라스틱 기판 위에 납땜과 같은 볼을 만들어 IC(집적회로)를 직접 얹은 PCB기판

HACCP	식품의 원료 산지에서부터, 제공, 보관, 유통을 거쳐 최종 소비자에게 이르기까지 각 단계에서 발생할 수 있는 위해를 규명한 후 관리해야 할 항목을 선정하여 이들 항목이 미리 정해진 기준에 따라 제대로 관리되고 있는지를 감시하는 시스템

단층촬영 (CT)	CT란 Computed Tomography의 약어로 X-선을 투과시켜 그 흡수차이를 컴퓨터로 재구성하여 인체의 단면 영상(Cross-sectional Image)을 얻거나 3차원적인 입체영상을 얻는 영상진단법. CT는 컴퓨터를 이용하여 계산 및 영상을 재구성하므로 아주 작은 조직의 밀도 차이를 구별할 수 있어 결함을 확인할 수 있음.

FCC 인증	FCC 인증은 전파 발생장치에 대한 전파발생기준을 설정하고 해당 제품을 그 기준에 의거하여 심사하고 인증해주는 제도
- 10KHz ~ 3,000GHz 의 주파수 대역을 유효하게 사용할 수 있도록, 무선을 발사하는 각종 장치에 대해 승인하고, 무선을 이용한 통신장비에 대한 인증 및 불필요한 전자파장해(EMI) 등에 대한 규제와 승인업무 수행
- 각종 무선통신장비뿐만 아니라 낮은 출력을 이용한 무선기기 및 컴퓨터와 그 주변기기 사용 중에 전자파를 발생시킬 수 있는 대부분의 전기/전자기기를 미국으로 수출하기 위해서는 반드시 FCC인증을 득해야 함.

Flip-Chip bump	플립칩 범프는 다른칩에 접속하기 위한 전도성 돌기를 말함. Bump의 역할은 Flip Chip이 용이 하도록 전극의 높이를 높이는 역할을 하고, 전극재료를 외부전극과 접속이 용이한 재료로 교체하는 역할을 함.

TSV(Through-Silicon Via)	TSV는 고밀도 패키지화를 위하여 반도체 칩을 수직 방향으로 다단으로 쌓을때 반도체와 반도체를 이어주는 기술. 기존 와이어를 이용해 칩을 연결하는 대신 칩에 미세한 구멍을 뚫어 상단 칩과 하단 칩을 전극으로 연결하는 패키징 기술 'TSV'란 Through Silicon Via의 약자로 '실리콘 관통전극'이라고도 부름. D램 칩을 일반 종이 두께의 절반보다도 얇게 깎은 후, 미세한 구멍을 뚫어 칩 상하단의 구멍을 전극으로 연결하는 패키징 기술.
TSV는 메모리 칩을 적층해 대용량을 구현하는 기술로, 기존 금선(와이어)을 이용해 칩을 연결하는 와이어 본딩(Wire Bonding) 기술보다 속도와 소비 전력을 크게 개선할 수 있는 것이 특징임.

FO-WLP
(Fan Out WaferLevel Package)	기존 방식보다 반도체 칩의 핀은 대폭 확장하므로서 제품의 경박단소에 도움이 되는 새로운 방식의 패키지. FOWLP는 기존 패키지 대비 칩 크기를 1/16 정도의 수준으로 줄일 수 있고, 인쇄회로 기판을 사용하지 않아서 기존 패키지 공정 대비 원가 경쟁력이 높음.

FO-PLP
(Fan Out PanelLevel Package)	한 I/O 핀을 대폭 활장할 수 있는 FO(fan out) 기술을 기존의 원형 Wafer가 아닌 사각형 모양의 Wafer에 적용하므로서 Wafer의 사용 효율을 더욱 높인 방식의 패키지 기술.

Oblique CT (Computed Tomography) 기술	반도체 테스트시 테스트할 샘플을 X-ray 튜브에서 45~60도 기울여검사하는 기술. 이 방식을 사용하면 Head in Pillow 라는 결함을 찾는데 매우 유용함.

Strip	반도체 웨이퍼에서 잘라낸 각각의 반도체 칩이 탑재되어 있는 것으로 프레임 또는 PCB. X-ray 검사 장비를 사용하여 반도체 칩을 테스트 할 때 X-ray 검사 장비에 입력이 되는 것은 수십 개의 반도체가 탑재되어 있는 strip 이며 테스트, 검사가 모두 완료되면 strip 단위로 배출이 됨.

Wire-bondingpackaging	PCB에 반도체 칩을 부착시킬 때 신호 전달을 위한 연결을 미세한 선(wire)를 이용하는 방법을 사용하는 패키지 방식으로 과거부터 많이 사용되던 방식이나 고밀도 실장이 필요한 최근에는 저급(low end), 저가(low cost) 반도체용 패키지로 주로 사용되는 방식임.

Flip-Chip package	기존의 wire bonding package 이후 개발되어 널리 사용되고 있는 패키지 방식. 반도체의 칩을 뒤집어서 기판이나 다른 칩에 붙이기 위한 패키지 기술.

Warpage	Warpage는 패키지 PCB 또는 strip이 뒤틀리는 현상.

WLCSP	Wafer Level Chip Scale Package의 약자로서 다양한 패키지 기술 중의 하나임. 전통적인 패키지 기술은 반도체 웨이퍼에서 반도체 다이를 잘라낸 후(dicing) 패키지 작업을 수행하나 WDCSP는 웨이퍼 상에서 패키징을 모두 완료한 후 개별 칩으로 잘라내는 방식.

FCBGA(Flip Chip Ball GridArray)	고집적 반도체 칩을 메인보드와 연결하기 위한 고집적 패키지 기판임. 반도체 칩과 패키지 기판을 Flip Chip Bump로 연결하며, 전기 및 열적 특성을 향상, Mobile Device와 PC의 핵심 반도체에 사용되는 Package 기판으로, 반도체와 메인보드간 전기적 신호 전달역할을 함. 일반 기판 보다 훨씬 더 미세한 회로가 형성되어 있는 고밀도 회로 기판으로, 고가의 반도체를 직접 메인 기판에 부착하게 될 때 발생하는 조립 불량과 비용을 줄일 수 있음.

Pitch	동일한 물체 사이의 간격인데 물체의 중심에서 바로 인접한 물체의 중심 간의 간격 범프와 범프 사이의 간격 등 일반적으로 패키지에서 핀과 핀 사이의 간격을 의미함.

BMS	BMS(Battery Management System)는 2차전지 폭발 등을 예방하기 위한 관리 시스템

가. 회사의 현황(1) 사업 개황1) 사업의 개요

(주) 자비스(이하 당사)는 X-ray Automatic Vision System의 약자로서, 2002년 4월에 X-ray와 Machine Vision, 공장자동화(FA) 장비용 Software의 제조, 판매 등을 목적으로 설립되었습니다. 당사는 X-ray를 이용한 반도체 및 2차전지, 산업용 부품제 등의 외관 및 내부 상태를 검사하는 제품과 식품 내 이물질을 검사하는 제품의 개발, 생산, 판매를 주력사업으로 영위하고 있습니다. 당사가 생산하는 X-ray 검사장비는 전자부품의 결함이나 식품 내에 이물을 검사하여 제품의 높은 안정성을 보장하고 있습니다. 사업주에게는 제품에서 발생한 결함으로 인한 소비자의 불만을 줄여 보다 유익한 경영 여건을 제공하고, 근로자에게는 자동화 기술 장비 도입으로 보다 좋은 근무 환경을 누리게 하고 있습니다.

X-ray 검사장비 시장은 전방산업에 따른 영향을 많이 받는 시장입니다. X-ray 검사장비 시장의 대표적인 전방산업으로는 반도체, 2차전지, 전자부품 산업 등이 있으며 현재 국내외 산업정책 및 인증 등의 강화 추세로 인해 제품에 대한 높은 안정성이 요구되고 있습니다. 해당 전방산업에서 활동하는 기업들은 전 세계적으로 제품을 공급하고 있으므로 제품 결함 및 안전성에 문제가 발생할 경우 막대한 기회비용으로 인한 손실이 발생할 수 있습니다. 전 세계적인 탄소 중립 기조 속에서 전기차 보급이 늘고 있는 가운데 배터리 결함 이슈가 끊이질 않고있으며, 자동차 업계에 따르면 전 세계 자동차 중 전기차 비중은 2025년엔 10%, 2030년 28%, 2040년엔 58%까지 높아질 것으로 전망됩니다. GM은 최근 배터리 화재 위험에 따른 대규모 리콜을 시행하고, 국내에선 현대차가 올해 초 배터리 문제로 2만5000여대의 코나 EV를 리콜하였습니다.이와 같이 제품 안전성에 대한 문제 발생 시 이를 해결하기 위한 비용 뿐 아니라 소송 및 기업 이미지 실추 등과 같은 부정적 영향을 끼치는 것이 확인되었습니다. 따라서 기업들은 제품 안전성 확보를 위한 시설투자(검사장비) 수요가 항상 존재하며, 이에 따라 X-ray 검사장비 시장은 지속적으로 성장할 것으로 예상됩니다.

당사는 해외 시장 개척과 지속적인 연구개발을 위해 적극적으로 우수 인재를 유치해오고 있습니다. 특히, 중국과 일본의 현지유수기업과 합자회사를 투자 설립하였으며, 당사 제품이 현지유수기업의 인지도 및 마케팅 능력을 더해 보다 공격적으로 해외시장에 진출할 수 있는 발판을 마련하였습니다.

(가) Xscan 사업부문

당사 Xscan 제품군의 경우 반도체, 2차전지, PCB 등 산업용 부품소재의 생산 과정에서 전기 신호 전달용 자재나 부품에서 발생하는 과납, 소납, 미납, 핀홀, Void, 크랙, 이물 등 육안 및 기존 광학식 검사 장비로 식별이 불가능한 부품의 내부 및 외부에 대한 비파괴 검사를 수행하여 불량 및 양품 판정을 자동으로 수행하는 장비들로 구성되어 있습니다. 주요 수요처는 종합 반도체 제조업체, 패키지 전문업체, 파운드리서비스 전문업체 및 전기자동차용 2차전지 제조업체 등이 있습니다.

Xscan 제품은 반도체 후공정 패키지 단계에서 발생하는 결함을 검사하기 위한 장비입니다. X-ray를 활용하기 때문에 전통적으로 사용되어 온 광학식 카메라 방식의 비젼 검사로는 불가능한 결함까지 검사가 가능하며, 자동검사 기능이 탑재되어 향후 무인, 스마트팩토리 증가에 따라 지속적인 성장이 기대되는 사업 부문입니다.

X-ray 검사 장비는 육안이나 카메라를 이용한 비젼 검사로 불가능한 반도체 칩 패키지 내 플립칩의 납땜 상태, 범프 내의 기공(void), 반도체 칩을 수직으로 쌓아 고집적화에 필수적인 TSV(Through Silicon Via), 반도체 칩의 I/O 핀수를 대폭 확장하는 FOWLP(Fan out Wafer Level Package), 2.5D/3D 패키지, 기존의 원형 웨이퍼가 아닌 사각형 팬널 타입의 FOPLP(Fan Out Panel Level Package) 및 향후 범프를 사용하지 않는 패키지 등 다양한 최첨단 패키지의 불량을 찾아내는데 필수적인 제품입니다.

- Xscan 2차전지 부문

당사는 2차전지에 대한 X-ray 검사장비 개발, 제조, 판매, A/S 등 Total Solution을 제공하고 있는 전 세계적으로 소수의 공급사 중 하나입니다. 100% 자체 기술력 통해 2차전지 제조사의 Battery Main 조립 공정 및 출하 검사 공정에서 Battery의 내부 결함을 X-ray 투과 영상으로 촬영하는 In-Line X-ray 검사 장비, Off-Line 검사장비, CT3D 검사 장비 등을 생산 및 공급하고 있습니다.

2차전지의 형태는 Roll형 2차전지와 Stack형 2차전지로 나누어지며, 이는 Battery Type에 따라 원통형, 각형, Stacking Pouch Polymer 등으로 나누어집니다.

① 원통형 2차전지

국내 Battery 제조사인 L사에서 2008년부터 Battery Main 조립공정에 당사의 제품을 지속적으로 사용 중에 있습니다. 현재 주요 고객으로는 L사, S사, 중국 T사 및 GP사 등이 있습니다.

구분	내용

In-Line X-ray 검사기	60PPM (애플 무선이어폰 i-Pods용)∼ 220PPM (전기차 및 일반제품 적용)

Off-Line X-ray 검사기	2D, Tilt View, CT3D X-ray 검사기

② 각형 Pouch Polymer 2차전지

국내 Battery 제조사인 S사 및 L사에서 2011년부터 지속적으로 당사의 제품을 사용 중에 있습니다. 현재 주요 고객으로는 S사, L사, 중국 E사 및 D사 등이 있습니다.

구분	내용

In-Line X-ray 검사기	10PPM∼50PPM (전기차, 에너지저장장치 및 일반 제품 적용)

Off-Line X-ray 검사기	2D, Tilt View, CT3D X-ray 검사기

- Xscan PCB 등 부문

당사는 회사 설립과 함께 PCB SMT 산업 관련 X-ray Source 통한 제품의 내부 결함 검사에 집중해 왔습니다. 전자제품의 잦은 고장 및 폭발, 전기차 및 자율 주행차의 잦은 고장, 급발진 및 폭발, 에너지저장장치의 폭발 등과 같은 소비자 불안 요인을 제거하기 위해 끊임없는 노력을 통해 많은 고객에게 도움을 주었으며, 지속적으로 고객과의 밀착 협업을 통해 세계적인 회사로 발돋움 할 수 있는 회사의 틀을 마련하게 되었습니다.

특히 당사가 고객의 Needs에 따라 개발한 수동 판정 X-ray 검사장비, 자동 판정 X-ray 검사장비, CT3D X-ray 검사장비는 PCB SMT 라인에서의 검사장비로, 2012년 하반기부터 고객의 Needs에 맞추어 국산화 및 양산을 개시한 이래, 국내 X-ray 검사장비 Maker로서 고객 판매 1위를 유지하고 있으며, 국내 유수기업에 대한 납품 실적 및 국내외 경쟁사와의 경쟁 입찰 과정에서 기술력을 인정 받아 해외에서도 판매가 증가하고 있습니다.

(나) Fscan 사업부문

당사 Fscan 제품군의 경우 식품 내에 있는 이물에 대해 먹어서 해가 될 수 있는 금속이물(철, 납, 스테인리스, 동, 구리, 아연, 알루미늄, 주석 등)과 비금속이물(돌, 유리, 세라믹, 콘크리트 조각, 고밀도 플라스틱 등) 등을 제품 포장 또는 원료 상태에서 자동 검사하여 불량을 검출하고 분리하며, 제약 및 기타 제품의 경우 포장 상태에 이물, 수량 부족 누락, 공포장, 중복투입, 파손 등을 자동 검사하여 분리 처리하는 장비입니다. 주요 수요처는 식품, 제약, 고무ㆍ화학제품 제조업체 등이 있습니다.

2) 설립배경 및 성장과정- 설립 배경

김형철 대표이사는 삼성전자 자동화연구소에서 14년간 자동화 검사기술 경력을 쌓아왔으며, 해당 기술의 결정체인 X-ray 검사 기술을 더욱 발전시켜 사업화 하고자 당사를 설립하였습니다.

김형철 대표이사는 적극적인 영업활동과 과감한 추진력을 바탕으로 당사를 단기간 내 산업용 X-ray 업계의 선도업체로 자리매김할 수 있도록 기여하였으며, Global 시장에 대한 흐름과 변화를 중시하여 적극적인 해외 진출로 수출전문기업으로의 성장을 도모하고 있습니다.

당사는 구성원의 열정, 창의와 전문성을 바탕으로 고객의 신뢰와 품질 만족을 최우선으로 하는 회사로서 고객사 발전과 국가 경제에 기여하는 산업용 X-ray 업계의 대표적인 전문기업으로 자리매김하고자 하며, 임직원의 기업 및 업무에 대한 만족도를 높이고 전문성 향상을 도모하고 기업의 사회적 책임을 능동적으로 수행하는 것을 모토로 하고 있습니다.

- 성장과정

구분	주요 성과 및 연혁	경영상 주요전략

창업단계
('02∼'05)	▶ 주요성과
- 신기술 창업 보육사업 선정(경기도)
- ISO9001 KS A9001 인증 획득
- 중소기업 기술혁신사업 선정
- 국내 최초 산업용 단층촬영(CT) 장비 출시
- 프론티어 기업 인증 획득(경기도)
- X-ray inspection System CE 인증 획득
▶ 주요연혁
- 회사 설립 ('02.04)
- 벤처기업 지정 ('03.11)
- 본점 소재지 이전 ('04.12)
- 기업부설연구소 등록 ('05.02)	▶ 국내 최초 3차원 X-ray 연구소인
XAVIS 기업부설연구소 설립 등 기술
개발 분야 역량 집중을 통한 원천기술 의 확보
▶ X-ray Source 통한 X-ray 검사장비의
국산화 개발
▶ 엄격한 품질 관리 시스템 구축을 통한
ISO9001 KS A9001, CE 인증 획득

발전단계
('06∼'07)	▶ 주요성과
- 기술혁신형 중소기업 (Inno-Biz)인증 획득
- 제품군을 식품 분야인 Fscan 시리즈와 반도체, PCB,
Die-casting, 2차전지 분야의 Xscan 시리즈로 양분하여
사업군 구축
▶ 주요연혁
- 우량기술기업 선정(기술신용보증기금) ('06.06)
- 성남 중소벤처기업 대상 ('06.09)
- 과학기술부 장관상 수상 ('07.10)	▶ 연구 분야 고급 전문 인력 확보 및
적극적인 R 투자
▶ 생산 분야 고급 전문 인력 확보를
통한 생산 및 품질 안정성 추구

성장 및 글로벌진출 단계
('08∼'14)	▶ 주요성과
- Fscan 시리즈 제품군과 Xscan 시리즈 A100 장비군
양산 시스템 구축 완료
- X-ray 검사장치 등 특허 등록 개시 ('09.09∼ )
- UL 인증 획득 ('11.12)
- FCC, FDA 인증 획득(Fscan 외 4종) ('12.07)
▶ 주요연혁
- 수출유망중소기업 선정 ('08.06)
- 우수 중소벤처기업 표창 ('08.10)
- 현재 본점 소재지로 이전 ('08.12)
- 스타기업 선정(성남시) ('09.01)
- 2010년 100만불 수출의 탑 수상 ('10.11)
- 제12회 포장기계대상 지식경계부장관상 수상 ('11.10)
- KOTRA 글로벌브랜드 블루브랜드 선정 ('12.10)
- IP 스타기업 선정 ('14.02)
- 수출유망중소기업 선정 ('14.04)
- 원자력 국제협력 활성화 공로 표창 ('14.04)	▶ 적극적인 R 투자를 통한 기술력
확보 및 지속적 특허 출원을 통해
IP 전문기업으로 성장 발판 마련
▶ Fscan 및 Xscan으로 사업영역 확대
및 양산 시스템 구축
▶ 지속적으로 엄격한 품질 관리를 통해
UL 인증 및 FCC, FDA 인증 획득

글로벌성장 단계('15~'18)	▶ 주요성과
- ATC 과제 선정 ('17.04)
- 기술혁신개발 사업 선정 ('18.04)
▶ 주요연혁
- KONEX 시장 상장 ('15.11)
- 2015년 300만불 수출의 탑 수상 ('15.12)
- 산업융합선도기업 재선정 ('16.01)
- 글로벌 강소기업 선정 ('16.05)
- 홍콩에 자회사 XAVIS(HK) Limited. 설립 ('17.10)
- 자회사 ㈜자비스옵틱스 설립 ('18.07)
- 베스트 챔피언 선정 ('18.10)	▶ 지속적인 R 투자를 통해 ATC 과제
및 정부 과제 수주 전략 추구
▶ X-ray 광학계 검출기 국산화 등
신제품 개발을 위한 신사업 추진
▶ 자회사 설립 등을 통한 해외 진출 모색

현재
('19~현재)	▶ 주요성과
- 중국 내 합자법인 Yantai Lattice Inspection Technology
Co., Ltd. 설립('18.11) 및 X-ray 검사장비 수주 추진 중
- 일본 내 합작법인 RICOH Tech Vision Inc. 설립('19.04) X-ray 검사장비 수주 추진 중	▶ 해외 Distributor 및 Agent를 적극 활용
하여 해외 영업망 확대
▶ 중국 및 일본과의 전략적 제휴를 통해
글로벌 시장 진출 본격화
▶ 지속적인 R 투자를 통해 신제품
개발 및 출시 추진

(2) 제품 설명

1) 제품 라인업 및 주요 제품의 기능, 용도 및 특징

당사는 X-ray 검사장비를 제조하는 전문기업으로서, 주요 제품군으로는 산업용 부품소재 검사제품인 PCB, 반도체, LED 등의 검사장비와 자동차의 전장부품 및 다이캐스팅 검사장비, 각종 2차전지 검사장비 등의 Xscan 제품군과 식품 이물질 검사제품으로 제빵, 육가공, 견과류 벌크 곡물과 병, 캔, 제약 등 식품별 내외 이물검사장비인 Fscan 제품군으로 구분하여 개발, 생산, 판매를 하고 있습니다.

라인업 및 주요 제품>

제품
라인업	제품명	주요제품 이미지	제품설명

Xscan 반도체	Xscan
-H160-OCT	emb0000153c0266.jpg Xscan-H160-OCT	1. CT 3D 이미지를 통한 세계 최초의 자동 Void 측정 소프트웨어
2. 1um 해상도
3. Off line 검사에 최적
4. BGA 패키지 자동 검사(옵션)
5. 반도체 Packaging 및 LED용 제품 검사 등

Xscan
-H160M	xscan-h160m.jpg xscan-h160m	1.H160- OCT 사양, 기능제공
2. 수동으로 장착된 반도체 패키지나 LED등 전자부품에 대한 2D, 3D/CT자동 검사 수행으로 검사 인력 절감(1/10), 검사 시간 단축(1/10) 가능

Xscan
-9860
-9860A	emb0000153c0267.jpg Xscan-9860 9860A	1. 자동 판정 방식에 의한 In-Line Bump 검사 장비
2. 검사 대상체인 Strip 및 Wafer 자동 Loading/unloading 기술
3. 2D X-ray 검사와 CT 3D 검사를 조합한(hybrid) 검사 기술

Xscan 2차전지	Xscan
-9060L2	emb0000153c0268.jpg Xscan-9060L2	1. 60PPM 속도 (1분당 60ea의 제품을 상부와 하부의 Cathode 와 Anode Gap 검사)
2. 5um X-ray Tube 2ea와 49.5um Flat Panel Detector 2ea 사용
3. 자동 판정검사로 In-Line AXI
4. 원통형 Size : 0.46Ø x 2.3mm로 특허 출원 및 보유
5. 애플의 무선이어폰인 i-Pods 사용되는 초소형 원형2차전지

Xscan
-8225BCT	emb0000153c0269.jpg Xscan-8225BCT	1. CT 3D 이미지 통해 초정밀 분석용 Off-Line X-ray 검사기
2. 2um X-ray Tube 1ea와 49.5um Flat Panel Detector 1ea 사용
3. 모든 2차전지 (원통형, 각형, Pouch Polymer 등)에 사용됨 ← 225kV 관전압 X-ray Source임
4. 국산 3D Volume Rendering Software 사용
(3DII 와 공동개발 S/W 임)

Xscan
-7100CP	emb0000153c026a.jpg Xscan-7100CP	1. 2D 이미지의 Off-Line X-ray 검사기
2. 원통형 2차전지
- Rolling Tray 통해 16∼32ea 2차전지 적재 후 돌리면서 Cathode와 Anode의 Gap 검사
3. 각형 및 Pouch Polymer 2차전지
- Tray 통해 최대 16ea 2차전지 적재 후 Cathode와 Anode Gap 검사
4. X-ray 검사 Table이 셔트 외부로 자동으로 나와서 제품 적재함
5. Off-Line X-ray 검사기로 In-Line 검사 후 재검사 또는 Sampling 검사 용도임
→ Main 조립 In-Line Process에는 기본적 으로 2개 In-Line 당 1대 사용

Xscan PCB 등	Xscan
-H130-OCT	emb0000153c026b.jpg Xscan-H130-OCT	1. 2D, 60도 Tilt View, CT 3D 이미지 등으로 검사하는 Off-Line X-ray 검사기
2. 5um X-ray Tube 1ea 와 49.5um Flat Panel Detector 1ea 사용
3. 국산 3D Volume Rendering Software 사용 (3DII 와 공동개발 S/W 임)
4. 가성비(Value for Money)가 좋아 많은 PCB SMT 제조사 에서 사용 중
5. Via Hole 내부 Solder 충진 상태 및 Voids 검사, PCB Layer 및 Layer별 상태 검사, 부품 실장에 대한 유무, Short, Voids, 위치 이탈, Crack, 과납, 소납 등 검사

Xscan
-A130H
-A100R	emb0000153c026c.jpg Xscan-A130H A100R	1. 2D, 50도 Tilt View 이미지로 검사하는 Off- Line X-ray 검사기
2. 5um X-ray Tube 1ea 와 49.5um Flat Panel Detector 1ea 사용
3. 제품 Loading Table Size가 500 x 500mm로 많은 검사 제품을 놓고 검사하기에 가성비가 아주 좋아 많은 PCB SMT 제조사가 사용 중임
4. 하나의 X-ray Cabinet 에 100kV 또는 130kV X-ray Tube 장착 가능 구조 임
5. Via Hole 내부 Solder 충진 상태 및 Voids 검사, PCB Layer 및 Layer별 상태 검사, 부품 실장에 대한 유무, Short, Voids, 위치이탈, Crack, 과납, 소납 등 검사

Xscan
-7650C
-8160	emb0000153c026d.jpg Xscan-7650C 8160	1. 2D, 좌우 +-25도 Tilt View, CT 3D 이미지 등으로 검사하는 Off-Line X-ray 검사기
2. 5um 또는 400um X-ray Tube 1ea와 49.5um Flat Panel Detector 1ea 사용
3. 제품 Loading 중량이 40kg까지 적용으로 자동차용 다이캐스팅 제품 등에도 적용 사용되고 있음
4. 국산 3D Volume Rendering Software 사용 (3DII 와 공동개발 S/W 임)
5. 자동차 전장품 및 다이캐스팅 등 제품 내부의 Crack, Voids, 용접 상태 등 검사

Fscan	Fscan
-3280D/L	1. 제품의 X-ray 이미지 분석을 통한 식품 내의 이물질 검사 및 제거 ( 소형포장 검사 용도, 정제알약/약품 파우치 검사용도)
2. 생산 데이터 관리 : X-ray 식품이물 검사기는 결품과 양품에 대한 보고서를 제공함. 보고서는 연간, 월간, 주간 및 일일로 분류되어 Excel 파일로 저장할 수 있음
3. 검사 이미지 관리 : 추적관리를 위해 검사 된 모든 제품의 X-ray 이미지를 저장할 수 있음
4. 장비 데이터 분석 : 제품의 생산 및 작동에대한 정보를 분석하여 다양한 유형의 차트에서 한 눈에 볼 수 있음.

Fscan
-4280D/DAC	1. 제품의 X-ray 이미지 분석을 통한 식품 내의 이물질 검사 및 제거 (중형 포장 검사 및 BULK 검사용도)
2. 생산 데이터 관리 : X-ray 식품이물 검사기는 결품과 양품에 대한 보고서를 제공함. 보고서는 연간, 월간, 주간 및 일일로 분류되어 Excel 파일로 저장할 수 있음
3. 검사 이미지 관리 : 추적관리를 위해 검사된 모든 제품의 X-ray 이미지를 저장할 수 있음
4. 장비 데이터 분석 : 제품의 생산 및 작동에 대한 정보를 분석하여 다양한 유형의 차트에서 한 눈에 볼 수 있음.

Fscan
-6500D/DAC	1. 제품의 X-ray 이미지 분석을 통한 식품 내의 이물질 검사 및 제거 (대형 포장 및 BULK 검사용도)
2. 생산 데이터 관리 : X-ray 식품이물 검사기는 결품과 양품에 대한 보고서를 제공함. 보고서는 연간, 월간, 주간 및 일일로 분류되어 Excel 파일로 저장할 수 있음
3. 검사 이미지 관리 : 추적관리를 위해 검사된 모든 제품의 X-ray 이미지를 저장할 수있음
4. 장비 데이터 분석 : 제품의 생산 및 작동에 대한 정보를 분석하여 다양한 유형의 차트에서 한 눈에 볼 수 있음.

Fscan
-4350DP/4500DP	fscan-4350dp.jpg Fscan-4350DP	1. 생산 데이터 관리 : X-ray 식품이물 검사기 는 결품과 양품에 대한 보고서를 제공함. 보고서는 연간, 월간, 주간 및 일일로 분류 되어 Excel 파일로 저장할 수 있음
2. 검사 이미지 관리 : 추적관리를 위해 검사 된 제품 중 불량품의 X-ray 이미지를 저장 할 수 있음

Fscan
-4350GAC/6350GAC	fscan-4350gac.jpg Fscan-4350GAC fscan-6350gac.jpg Fscan-6350GAC	1. 생산 데이터 관리 : X-ray 식품이물 검사기 는 결품과 양품에 대한 보고서를 제공함. 보고서는 연간, 월간, 주간 및 일일로 분류 되어 Excel 파일로 저장할 수 있음
2. 검사 이미지 관리 : 추적관리를 위해 검사 된 제품 중 불량품의 X-ray 이미지를 저장 할 수 있음

Fscan
-2080PHE/PHE(T)/PHY,2500PH/PHX/PHY	2080.jpg Fscan-2080PHE/PHE(T)/PHY 2050.jpg Fscan-2500PH/PHX/PHY	1. 생산 데이터 관리 : X-ray 식품이물 검사기 는 결품과 양품에 대한 보고서를 제공함. 보고서는 연간, 월간, 주간 및 일일로 분류 되어 Excel 파일로 저장할 수 있음
2. 검사 이미지 관리 : 추적관리를 위해 검사 된 제품 중 불량품의 X-ray 이미지를 저장 할 수 있음

Fscan
-9500D	9500.jpg Fscan-9500D	1. 제품의 X-ray 이미지 분석을 통한 식품 내 의 이물질 검사 및 제거( 벨트폭 넓은 이송 검사용 1000mm ) (제과, 제빵 등)
2. 생산 데이터 관리 : X-ray 식품이물 검사기 는 결품과 양품에 대한 보고서를 제공함. 보고서는 연간, 월간, 주간 및 일일로 분류 되어 Excel 파일로 저장할 수 있음
3. 검사 이미지 관리 : 추적관리를 위해 검사 된 제품 중 불량품의 X-ray 이미지를 저장 할 수 있음

2) 경기변동과의 관계 및 계절적 요인

당사의 제품은 크게 산업용 부품소재 등의 검사 제품인 Xscan과 식품 이물 검사 제품인 Fscan으로 구성됩니다. 당사의 제품 매출은 반도체, 2차전지 등의 전방산업을 영위하는 업체의 설비 투자 및 증설에 따라 영향을 받으므로 경기변동과 연관이 있습니다. 다만, 현재 국내외 산업정책 및 인증이 강화되는 추세이며, 제품 안전성 미확보 시 발생하는 추가 기회비용이 갈수록 증가하고 있어, 향후 당사의 제품 사용은 전방산업 영위 업체의 설비 투자 의사결정에 따른 선택이 아닌 필수가 될 것으로 예상됩니다. 또한 당사의 제품은 범용성과 개방성을 갖고 있어 하나의 전방산업의 경기변동이 당사에 미치는 영향은 제한적입니다. 이에 따라 당사는 특정 전방산업에 종속되지 않는, 위험 분산이 가능한 포트폴리오 모델이 구축되어 있습니다. 이와 같은 제품 특성으로 다양한 제품에 적용이 가능하므로 새로운 시장 개척이 용이합니다. 또한, 당사의 경우 전방산업 영위 업체의 수주를 받은 뒤, 생산, 판매, 설치가 이루어지는 프로세스를 통해 매출이 발생하고 있습니다. 이로 인해 계절적 요인에 따른 매출 변동은 없습니다.

(가) Xscan 사업부문

당사의 반도체/2차전지/PCB 등 X-ray 검사장비는 글로벌 경기변동에 따른 전방산업 업황에 영향을 많이 받으며, 계절성 보다는 고객사의 생산 계획과 설비 투자 등에 많은 영향을 받고 있습니다. 다만, 현재 반도체 패키징 기술의 고도화에 따른 기존 검사 장비의 대체 및 신규 수요가 창출되고 있으며, 세계적으로 친환경 에너지차 의무 생산제도 도입 및 규제가 적용되기 시작하면서 2차전지 X-ray 검사장비 수요도 증가하고 있습니다. 또한, 최종 소비자의 테스트 리포트 등 품질 강화 요구에 부응하기 위한 X-ray 검사장비 수요도 발생하고 있습니다. 이처럼 전방산업의 기술 고도화에 따른 안전성 검사를 위해 경기변동과 무관하게 X-ray 검사장비에 대한 고객사의 일정 수요가 발생하고 있어 경기변동 및 전방산업의 업황이 당사에 미치는 영향이 적을 것으로 판단됩니다.

(나) Fscan 부문

당사의 Fscan 부문의 주요 수요처는 식품 및 제약 업체이며, 고객사의 제품은 소비자의 건강과 직결되는 분야이기 때문에 계절과 경기 변동에는 둔감한 편이며, 전 세계적으로 식품, 제약 등에 대한 산업정책 및 규제가 강화되는 추세이고 최종 소비자들의 건강 관련 삶의 질에 대한 의식이 향상됨에 따라 국제 경기지수에 대비해 더 큰 폭으로 X-ray 검사장비 시장은 성장하고 있습니다.

(3) 사업 구조

당사가 영위하고 있는 Xscan/Fscan 사업부문의 사업구조는 다음과 같습니다.

Xscan/Fscan 사업부문의 제품개발 단계를 제외한 나머지 단계의 사업흐름은 유사합니다. 제품개발 단계에서 Xscan 부문의 경우 반도체, 2차전지, SMT PCB 등 전방시장의 트렌드 및 Chip Maker의 신제품 개발의 움직임을 모니터링을 하여 선제적인 제품개발을 하거나, 고객사의 요청에 의해 고객사 요구에 맞춘 제품개발이 이루어지기도 합니다. Fscan 부문의 경우 국내외 산업정책에 따라 식품이물관리규정이 제정되어 식품제조 업체에 대한 관리 규제가 강화되고 있는 추세로, 관련 규정 적용 대상 신규업체를 모니터링 하는 것에서부터 제품개발이 시작됩니다.

제품개발 단계 이후 두개의 사업부문 모두 Target 업체의 주요 제품에 대한 이해를 통해 Target Device 등을 검토하여 고객사의 수요에 부합하는 제품을 제안합니다. 고객사가 요구하는 기능 평가 등을 진행하여 고객사의 Needs를 점검한 후 최종적으로 Tester의 컨셉, 사양 등을 결정합니다. 이후 최종 입수된 고객사 요청 Data를 기준으로 제품의 시제품을 생산한 뒤, 양산형 Tester의 컨셉 및 사양을 결정하여 제품 생산 후 매출이 발생하게 됩니다.

/Fscan 부문 사업흐름>

제품개발	Xscan 부문 : 전방 시장 트렌드 및 고객사 Needs를 반영한 제품 설계
Fscan 부문 : 국내외 산업정책 및 Target 업체의 주요 제품을 고려한 제품 설계

제품제안 및 평가	고객사 요구에 맞는 기능 평가를 진행 후 최종 취합된 Data로 시제품 제작 및 평가를 완료

수주	시제품 평가 후 P/O접수

제작 및 납품	최종사양에 대한 Part List 수립하여, 생산 계획에 의한 설비 제작이 진행되며, 고객사 양산 일정에 맞추어 납품

설치 및 A/S 등	납품 완료 후, 고객사 사용 목적에 맞춰 소프트웨어 설치 및 테스트 후 검수 완료, 제품 구동 이상 발생 또는 고객사 사용 목적 변경 등에 따라 A/S 및 소프트웨어 업데이트

1) 원재료 조달방식 및 주요 원재료의 조달원, 가격변동추이 등 원재료 수급상황

당사의 제품을 제조하기 위한 주요 원자재의 핵심 부품은 Tube와 Detector, 제어기, 차폐 캐비닛 등이 있습니다. 주요 원자재의 경우 Xscan, Fscan X-ray 검사장비에 공통으로 사용되는 부분이 있으며, 사업부문 간 원재료 조달방식 및 주요 원재료의 조달원은 크게 상이하지 않습니다.

Detector는 과거 해외 수입에 의존하였으나, 최근 국산화된 제품 또한 우수하고 가격경쟁력이 높아지면서 국내에서 구매를 진행하고 있습니다. 다만, Tube와 Detector 중 일부 고사양 제품은 해외 수입처로부터 공급받고 있습니다. 기타 제어기, 차폐 캐비닛 등은 당사 설계 기준에 따라 생산된 원재료를 공급받고 있습니다.

Fscan 사업부문의 원재료는 전량 미국, 유럽, 일본 등으로부터 수입하여 사용하고 있기 때문에, 환율변동, 경기변동 리스크에 노출될 수도 있습니다. Fscan 장비에 적용되는 Tube와 Detector의 경우 국산화 제품이 있으나, 기술력이 부족하여 당사의 제품에는 적합하지 않아 사용하지 않고 있습니다.

기존 해외 원자재의 경우 기존 주요 거래업체와 주기적인 사전 예측을 통한 안정적 공급망을 확보하고 있으며, 추가적으로 우수한 거래처 확보를 위해 당사는 지속적인 성능 평가와 비교 견적, 구매팀 등 관련 부서의 협의 및 검토 등을 통하여 매입처를 선정하고 있습니다. 최근 당사의 경우 반복 수주 및 제품의 양산화가 이루어짐에 따라, 사전 예측을 통한 대량 발주 체계를 구축하는 등, 주요 원재료의 단가 인하 및 가격 안정화를 위해 노력하고 있습니다.

당사의 원부자재 대금 지급 조건은 해외 수입의 경우 선적 후 1∼3개월 내 지급, 국내의 경우 납 품 후 3개월 내 지급하고 있습니다. 주요 원재료 조달원과 가격변동추이는 "3. 매입에 관한 사항"을 참조하시기 바랍니다.

2) 주요 제품에 대한 생산ㆍ판매방식(가) 생산방식

당사는 2002년부터 확보된 차별화된 자체 기술력을 기반으로 필요시 고객 요청 사항을 반영하여 개발을 완료한 후, 품질 확보된 제품은 당사 자체 생산 라인에서 제조 및 테스트가 이루어집니다. 생산 방식의 경우 Xscan/Fscan 사업부문 간 제품 생산을 위한 일부 원재료 품목이 상이한 것을 제외하고는 차이가 없습니다.

X-ray 검사장비의 생산은 크게 기구물 조립, 전장조립, 메인 부품(엑스레이 튜브, 디텍터)조립 및 롱런 테스트로 이루어집니다. 개발 및 생산 효율화를 위해 단순 인력이 소요되거나 부가가치가 적은 기구 등 관련 부분은 외주 제작 및 가공을 통해 입고되기 때문에, 납기 단축 및 제품의 가격 경쟁력을 확보하고 있으며, 시스템 전체 설계, 핵심 부품의 선정과 도입, 장비 전체를 제어하는 운용 소프트웨어, 검사장비의 두뇌인 X-ray 비젼 알고리즘 개발, 시스템 통합 및 전체 기능, 성능 테스트, 품질 확보 등은 외주 없이 100% 자체적으로 수행하고 있으며, 세계적인 수준의 기술을 확보하고 있습니다.

(나) 판매방식- Xscan 부문

Xscan X-ray 검사 장비는 전형적인 B2B 비즈니스로서 다음의 과정과 절차를 통해 고객에 공급이 됩니다. 당사의 장비는 고도의 기술 집약적인 제품이므로 사업, 제품 특성상 고객향 커스 텀 설계 대응 능력이 매우 중요합니다. 따라서 전자공학을 전공하고 관련 분야 개발 및 영업 경력과 외국어 능력을 갖춘 전문화된 마케팅 인력이 잠재 고객과의 접촉 및 상담을 통해 마케팅, 영업을 추진하고 있습니다. 국내 주요 거래처는 직접 판매방식을 취하고 있으며, 이외 거래처는 동종산업 설비사를 통한 판매방식을 취하고 있습니다. 당사는 X-ray 장비 전문업체로서 100% 자체 기술력을 확보하고 있어, 제품을 직접 수주하고 공급하는 전략도 병행하고 있으며, 특히 S사, L사 등 국내 유수기업에 납품된 성공 사례를 통해 검증된 비즈니스 모델을 기반으로 해외 시장을 공략하고 있습니다. 또한 전 세계 23개 대리점, 중국 및 일본에 설립된 합자 법인을 활용하여 전방산업 업계에 비즈니스 네트워크를 확보하고 있는 장비 업체, Agent와의 전략적인 협력 등 다채널의 영업 전략을 구사하고 있습니다.

- Fscan 부문

국내는 주로 직접 판매방식을 취하고 있습니다. 식품 제조 및 식품 포장기계 산업에서 10년이상 근무한 경험을 가지고 있는 전문 영업 인력들이 잠재/실제 고객을 방문하거나 고객이 자사를 내방하여 상담을 진행합니다. 상담 전이나 후에는 대부분 검사하고자 하는 제품의 샘플테스트가 이루어지기 때문에 고객은 X-ray 검사장비를 도입했을 때 발견할 수 있는 이물질의 종류와 크기를 사전에 알 수 있습니다. 상담시에 고객사의 실제 생산라인의 관찰이 가능하다면 생산라인과 식품ㆍ제약 검사장비의 연계를 조언하므로 고객의 편리성을 증대시킬 수 있습니다. 한편 국내의 판매건수 중 5~10%는 간접판매방식으로 이루어지기도 합니다. 관련 업체에서 턴키 방식으로 식품 생산라인을 수주를 한 경우에는 턴키 방식 입찰 업체와 X-ray 검사장비 납품 계약을 맺고 판매합니다.

- 해외 부문

해외는 유지보수가 지속적으로 이루어져야 하는 전문검사기계장비라는 특성으로 인해 설치 및 유지보수가 가능한 유관업체와 대리점 계약을 맺고 그 대리점을 통해서 판매하는 간접 판매 방식으로 진행되고 있습니다. 현재 당사는 전 세계에 판매ㆍ설치 및 AS가 가능한 23개 대리점을 확보하고 있습니다. 대리점 판매는 대리점의 판매 능력과 신규 대리점을 확보하는 것이 매우 중요하기 때문에 대리점에 대한 영업 및 기술교육에 지속적으로 투자를 하고, 신규 대리점을 확보하기 위해 공격적인 영업을 진행하고 있습니다. 해외 판매 중 대리점이 없는 지역이거나 고객이 직접 거래를 원하는 경우는 직접 판매 방식으로 이루어집니다.

(4) 신규 사업(가) Xscan 반도체 부문

① Xscan-9860, Xscan-9860A

당사의 반도체 검사장비는 반도체 패키징 기술의 형태에 따라 신규 사업을 추진하고 있습니다. 최근 반도체 최신 공정기술과 더불어 반도체 패키징 기술은 동일 부피와 면적 내에서 집적 효율성을 높이기 위해 플립 칩 패키징(Flip chip packaging), 웨이퍼 레벨 패키징(Wafer level packaging), TSV, FOWLP와 같은 기술이 도입되었습니다.

그 중 당사의 신규장비인 Xscan-9860은 플립칩 범프 검사에 최적화된 제품으로 플립 칩의 범프를 솔더링 시 발생하는 과납, 미납과 같은 마이크로미터 단위의 각종 결함, 범프 내에 발생하는 기공(void)을 찾아내는 검사장비입니다. Xscan-9860의 핵심 기술은 2D+CT/3D 기술로 단위시간당 검사 속도를 높이기 위해 검사를 2단계로 나누어 진행합니다. 2D를 수행하여 결함 후보군을 추출한 후 CT/3D 기술을 적용하여 정밀한 검사를 수행하며, 특허 등록된 CT촬영 광학계 기술(제 10-0943002)로 50초 이상 소요되는 CT 촬영시간을 5초 이내로 단축시켜 검사속도를 제고시켰습니다. 나아가 Xscan-9860은 검사대상체인 Strip 및 Wafer를 자동으로 Loading/unloading 하는 기술과 검사부와 시스템의 결합으로 자동으로 검사를 수행하는 토탈 시스템 기술이며, 작업자 의 존 없는 완전 자동 In-line 방식으로 장비 한 대당 대략 9명의 검사 인력 절감이 가능한 제품입니다. S사에 납품한 과거 장비의 알고리즘 보완 및 S/W 기능, 성능 업그레이드를 지속하며 Xscan-9860 장비를 완성했으며, 납품 실적을 바탕으로 본격적인 판매에 주력할 계획입니다.

또한, 당사의 Xscan-9860A는 Xscan-9860 대비 정밀도와 정확도를 높인 장비로써, ML-FOWLP(Multi Level FOWLP) 적층접합부와 3D TSV 내부의 불량을 고속으로 검출하기 위해 FOV(Field of View)당 5초 이내 검사 속도를 갖고, 200nm 이하의 고해상도를 갖는 3차원 엑스선 검사 기술입니다. 향후 200nm의 고해상도 영상 장비기술을 확대 적용하여 대면적 FOWLP, FOSiP와 PLP, W2W 공정의 내부 미세결함 검사에도 적용 가능한 장비로써, 개발을 완료한 후 본격적인 매출은 2021년에 발생할 것으로 예상됩니다.

(나) Xscan PCB 부문 등

전기자동차 및 자율주행차의 급속한 시장 확대로 완성차 Makers에서는 안전성을 강하게 요구하고 있습니다. 이와 관련된 사업 추진 현황은 아래와 같습니다.

① BMS

L사와의 연계를 통해 P사 전기자동차에 승인된 BMS(= Battery Management System)의 SMT Board 내부 hole에 대한 solder 충진율 및 Voids 자동판정검사 X-ray 검사장비 판매에 매진 중입니다. 전 세계 특허 출원된 자동판정 X-ray 검사기를 유럽, 미국, 일본, 한국 완성차 업체 등에 영업 중이며 당사의 미래 사업으로 발전시킬 계획입니다.

② Reel counter

제 조사의 인건비 상승으로 기 존 수동 및 반자동 Reel Counter(Reel 상태에서의 부품 수량 카운터 기기)의 사용으로 인한 부담이 갈수록 커지는 상황을 인지하고, 당사는 2년여 간의 연구개발을 통해 2018년 10월 X-ray Source를 통한 자동판정 Reel counter 장비를 출시하여 판매에 매진 중입니다.

③ In-Line AXI

전기차 시대로 접어들면서 부품에 품질 신뢰성이 매우 중요하게 되었고, 모든 생산 부품의 전수 검사가 요구되고 전수 검사를 위해서는 짧은 검사 Tact/Time과 안정적이고 신뢰성이 있는 검사 알고리즘 기술이 필요로 합니다.

당사는 그 동안 축적된 기술을 바탕으로 시장에서 요구되는 사양에 In-Line AXI 장비도 주력 사업군으로 발전시킬 계획 입니다.

(다) Fscan 부문① 콤비-XW

이물검사와 중량선별을 동시에 원하는 고객의 수요가 꾸준히 증가하고 있습니다. 기존에는 엑스레이 이물검사기와 중량선별기를 따로 구매한 후 나란히 설치하는 방식이었지만, 당사는 이물 검사기능과 중량 선별기능을 하나의 장비(시스템)에서 작동이 가능한 원바디(One-Body) 시스템 개발을 추진 중입니다. 이는 기존 방식 대비 20% 이상 공간 사용을 줄이고, 20~30% 낮은 비용으로 고객에게 제공이 가능할 것입니다.

② 저밀도 이물 검사

저밀도 이물검사의 목표시장은 계육의 연골 검사입니다. 가금류 닭고기의 전 세계 생산량은 2018년 기준 연간 9.870만톤으로 매년 약 3%씩 증가할 것으로 예상 됩니다(출처: Wiliiam Reed Business Media Ltd). 또한 저밀도 육가공 검사 세계 시장 규모는 2018년 기준 약 250~370억으로 예상됩니다(출처: Orbis research). 가금류 가공업자의 난제는 가공 가금류의 뼈, 주로 늑골, 팬뼈를 탐지하는 것입니다. 늑골은 밀도가 비교적 높이 때문에 제거가 용이하나 팬뼈는 밀도가 가장 낮아 가장 쉽게 감지할 수 없으며, 소비자에게 도달하여 섭취하게 될 경우 질식 위험 이외에 뼈가 쪼개져서 섭취할 경우 심한 부상을 입을 수 있습니다. 이러한 이유로 X-ray 저밀도 이물 검사는 가금류 가공업자에게 클레임 방지 및 제품 리콜 방지 효과를 가져다 줄 것으로 예상하며, 당사의 제품 출시는 2020년 하반기를 목표로 하고 있습니다.

나. 시장 현황(1) 시장의 특성1) 주요 목표시장

당사는 X-ray와 머신비젼(Machine Vision), 공장자동화(FA) 장비용 소프트웨어를 활용하여 비파괴 검사장비를 개발 및 생산하고 있습니다. 당사의 주요 목표시장은 반도체, 2차전지, PCB 등 산업용 부품제의 외관 및 내부 상태를 검사하는 산업용 X-ray 검사장비(Xscan) 시장과 식품 내 이물질을 검사하는 식품이물검사기(Fscan) 시장입니다.

(가) 산업용 X-ray 검사장비 시장의 구분

당사의 주력제품은 크게 반도체 검사장비, 2차전지 검사장비, PCB 외 기타 검사장비로 구분 할 수 있습니다.

- 반도체 검사장비 시장

반도체 장비는 반도체 회로설계, 웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비 단계부터 웨이퍼를 가공하고 칩을 제조하며, 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 장비를 지칭합니다. 반도체 공정은 원재료인 웨이퍼를 개별 칩으로 분리하는 시점을 기준으로 전ㆍ후 공정, 검사로 구분되며, 각 공정별로 전문화된 장비를 활용하고 있습니다.

당사의 장비는 웨이퍼 및 스트립 검사, 반도체 IC 패키지 내의 Flip-chip bump 납땜 상태의 결함 및 불량을 검출하고 있으며, 반도체 후공정 패키지 단계에 적용 가능합니다. 최근 반도체 공정기술의 정밀도가 높아짐에 따라 공정장비의 진단까지 가능한 능동적 검사에 대한 수요가 증가하고 있으며, 기술 향상에 따라 상용 수준의 진단 장비들이 시장에서 적용범위를 넓히고 있습니다. 당사는 자동판정 시스템, 고속처리 기술력 및 2D X-ray 검사와 CT/3D 검사를 조합한 하이브리드 방식을 통해 반도체 검사장비 시장에서의 판매 및 시장지위 확보에 주력하고 있습니다.

공정 기능 전공정 노광 빛을 사용하여 웨이퍼 위에 회로모양을 그리는 장비 식각 노광에서 그려진 대로 식각을 통해 모양을 만드는 장비 증착 웨이퍼 위에 특정 용도막을 증착하는 장비 열처리 열을 이용하여 웨이퍼 내 물질을 균질하게 하는 장비 측정/분석 웨이퍼내의 물질 특성을 분석하는 장비 후공정 조립 패턴이 그려진 웨이퍼를 절단하는 장비 패키지 전자제품에 장착하기 위해 밀봉하는 장비 검사 칩의 불량 여부를 판정하는 장비 - 2차전지 장비 시장 당사는 2차전지 테스트공정 단계에서 X-ray 영상을 촬영하여 내부 결함을 검사하는 기술을 보유하고 있습니다. 최근 친환경 자동차용의 용량 및 크기가 증가한 중대형 2차전지와 가전제품 소형화에 따른 고밀도 2차전지와 같은 효율성을 위한 신규 소재 및 디자인 개발에 따라 다양한 형태의 2차전지 검사 장비의 수요가 증가하고 있습니다. 당사는 다수의 특허기술로 일반 원통형 2차전지는 물론 전기차 차량용 중대형 2차전지 검사 장비를 생산하고 있으며, 고객사 요청에 따라 2차전지 형태에 최적화된 검사 장비의 생산이 가능합니다. 그 예로 당사의 무선 이어폰용 초소형 원통형 2차전지 검사장비를 생산하여 A사에 승인 받은 장비로써 L사에 단독으로 공급되고 있으며, 중국 기업과 영업을 통해 타사 무선 이어폰 생산라인에도 납품을 계획하고 있습니다. - PCB 시장 PCB는 회로 기판이라는 광의의 개념으로 모든 전자기기의 기반이 되는 부품입니다. 스마트폰 등 전자기기의 소형화로 인해 PCB 테스트 공정 단계에서는 소형 부품의 실장 여부 확인 및 고밀도의 기판의 불량 여부를 검사하기 위해서 보다 정밀한 테스트 장비가 요구되고 있습니다. 당사는 설립 초기부터 PCB 결함으로 인한 전자제품의 잦은 고장 및 폭발 등 소비자 불안요인을 제거하기 위해 PCB 산업관련 X-ray Source를 통한 제품의 내부 결함 검사 장비 개발에 집중하였습니다. 현재 당사는 PCB 등 제품 시장의 특성과 성장 과정에 따라 수동 및 자동판정 X-ray 검사장비, CT 3D 탑재 X-ray 검사장비 국산화 양산에 성공하였으며 국내 뿐만 아니라 해외시장으로의 수출도 지속하고 있습니다. 나) 식품이물검사기(Fscan) 시장 당사의 Fscan 장비는 납, 철, 합금 등과 돌, 유리, 뼈 등 육안으로 확인할 수 없는 제품의 내부 이물질을 자동검출하는 장비로서, 이물 검사 기능 외 밀봉 포장된 제품의 누락과 결품을 함께 검사할 수 있는 자동 검출장비입니다. 당사의 Fscan 사업영역은 크게 식품과 제약으로 구분되며, 높은 수준의 검출기술력을 통해 식품안전과 신뢰성 향상에 기여하고 있습니다. - Application별 사업영역> 구분 내용 식품 검사 사업 제과 제빵류, 부분육 및 육가공 식품 벌크 검사 사업 견과류, 수산물, 과일, 곡물 등 포장 Line 사업 음료/주류 등의 용기재질(유리, PET, 금속 캔 등) 포장 및 수량검사 사업 정제알약 등 제약류 및 건강기능식품 당사의 Fscan 장비는 식품 내에 있는 금속 또는 비금속 이물을 자동 검사하여 불량을 검출하고 분리하며, 제약 및 기타 제품의 경우 포장 상태에 이물, 수량 과부족, 중복 투입, 공포장이나 파손 등을 자동 검사하여 분리 처리 기능을 갖추고 있습니다. 또한 당사는 자체 소프트웨어 개발인력을 보유하고 있으며, 향후 커스터마이징 능력을 바탕으로 고객사 요구에 맞춤형 제품 공급을 통해 식품, 제약, 약품 등의 공장의 검사장비 점유율을 지속적으로 확대할 예정입니다. 또한 현재 수출하고 있는 국가는 총 26개국이나 최근 이물기 검사장비의 수요가 증가함에 따라 미국ㆍ중남미 시장을 지속적으로 공략하여 30개국까지 확대할 계획입니다. 2) 산업의 연혁 X-ray 기술의 역사는 1895년 1895년 W. K. 뢴트겐이 진공방전 연구 중 우연히 발견한 것으로 시작되었습니다. 물질에 대하여 이상한 투과력을 가져 전기장이나 자기장을 주어도 진로를 굽히지 않고, 거울이나 렌즈에서도 쉽게 반사나 굴절을 일으키지 않는 특성을 가져 미지의 x선으로 불리게 되었습니다. 또한 X선이 종이, 고무, 유리는 통과하지만 금속은 통과하지 못한다는 특성을 발견했으며, 나아가 신체 투과 실험을 통해 X선이 뼈를 통과하지 못한다는 것을 발견하였습니다. 뢴트겐의 발견으로 인해 3차원적인 인체를 평면 영상으로 얻을 수 있게 되며, 의사들은 곧바로 X-ray를 이용하기 시작했습니다. 이후 1971년 영국인 하운스필드가 인체의 단면을 횡단면 영상으로 얻는 방법을 개발하며 CT 기술로 발전하게 되었으며, 의료 분야에서 X선을 이용한 장비 사용이 확대되었습니다. 그 후, 20세기 초 영국의 브래그는 결정(crystal)을 이용해 X선의 파장을 알아냈습니다. 브래그는 회절에 필요한 조건을 브래그 법칙(Bragg's law)으로 나타내었으며, X선 회절(x-ray diffraction) 현상을 이용하여 신체뿐만 아니라 각종 물질의 결정구조를 밝히는 데 성공하였습니다. 2013년 W. D. 쿨리지가 x선의 양이나 투과력을 가감할 수 있는 열음극 x선관(쿨리지관)을 발명하면서부터 x선이 보다 광범위하게 이용되기 시작하며, X선의 특징인 물질에 대한 강한 투과력을 이용하여 물체의 거시적 내부 구조를 탐지할 뿐만 아니라, 물질의 원자 수준에서의 미시적인 구조를 규명하는 데에도 중요한 수단이 되었습니다. x-ray 검사장비의 사용영역.jpg x-ray 검사장비의 사용영역 현재 X-ray를 이용한 검사는 비파괴 검사 형식의 일종으로서, 의료 분야의 X-ray와 산업 분야의 부품 검사, 보안 검사용 등으로 폭넓게 사용되고 있습니다. 특히 산업용 X-ray 분야에서의 발전이 급속도로 진행되며, 현재는 반도체, 2차전지와 같은 부품 미세한 결함을 검사하는데 적용되고 있으며, 식품 이물질 검출 등 모든 분야에서 X-ray를 이용한 검사장비 사용이 확대되고 있습니다. 3) 시장의 특성 산업용 X-ray 검사장비 시장은 전자부품 기능이 통합되고, 점점 더 경박ㆍ단소화 되고 있습니다. 따라서 첨단 패키지 부품이 늘어나면서 광학검사기로 안 보이는 항목이 점점 늘어나고 있으며, 식품 이물질의 경우 단순 금속뿐만 아니라 비금속 이물의 발견율이 많아지는 추세입니다. 이와 같은 비금속 이물의 증가는 금속 검출기로만은 검사가 힘든 실정이며, 정밀검사에 대한 요구로 인해 X-ray 검사기의 중요성이 높아지고 있습니다. 산업용 X-ray 검사장비 시장의 기본적인 특성은 다음과 같습니다. ① Business to Business 시장 당사가 영위하는 산업용 X-ray 검사장비 시장은 기업 간 거래가 이루어지는 시장으로 수요가 파생적이고 비탄력적입니다. 수요가 파생적이라는 것은 소비자에 대한 1차 수요가 발생하여 소비자가 원하는 제품을 만들기 위해 원료 공급업자로부터 복잡한 공급망이 시작된다는 의미이며, 비탄력적이라는 것은 가격이 비싸져도 수요량이 크게 변동될 수 없다는 것을 의미합니다. 이는 B2B 사업은 한번 거래하게 되면 지속적으로 거래가 유지되는 일종의 교착 효과가 생겨나는 것을 의미합니다. 또한 B2B시장은 구매 절차가 조직 차원에서 복잡하게 이루어지는 시장입니다. B2B 고객의 구매 과정은 일반 소비자의 구매 과정보다 매우 복잡하게 이루어집니다. 대부분 기업 거래는 입찰(Bidding)을 거치기 때문에 구매 의향을 B2B 기업에게 알려오면 절차에 따라 단계별로 요구되는 것들을 제공해야 합니다. 고객의 구매 조직은 그것들을 평가하여 최종 구매를 결정하는데, 그 과정에서 다양한 이해 관계자들이 구매의사 결정에 영향을 미치게 되는 특성이 있습니다. 따라서 기업을 상대로 하는 B2B 사업은 일반화되고 표준화된 니즈보다는 개별기업의 독특한 니즈에 대한 맞춤이나 제안이 중요하며, 고객과의 관계 형성 및 유지가 중요합니다. 그러므로 수요 측면에서는 계절적 요인에 특별히 영향을 받지는 않고, 고객사의 투자 계획, 생산 계획이 매우 중요합니다. ② 기술집약적산업 산업용 X-ray 검사장비는 Tube와 Detector, 제어기, 차폐캐비닛 등의 하드웨어 부품을 고객사가 원하는 사양에 따라 설계, 조립 및 설치가 이루어지며, 설치된 하드웨어 부품을 고객사가 원하는 방식으로 가동할 수 있는 소프트웨어를 심어야 합니다. 다시 말해 산업용 X-ray 검사장비 산업은 하드웨어 설계 및 조립 기술, 진동방지기술, 방사선 저감 기술, X-ray 영상 기반의 결함 검출 소프트웨어 기술, 2D X-ray 검사 기술, CT 검사 기술 등이 복합적으로 통합된 기술집약적 산업입니다. 기본적인 생산 시설 및 기술력 등 시장에서 효용가능 기술단계까지는 기술개발과 시간이 투자되는 관계로 신규 진입하려는 경쟁자에게는 커다란 진입 장벽이 있습니다. ③ 고부가가치 산업 산업용 X-ray 검사장비 시장은 앞서 말했듯이 기술집약적 산업으로써, 고급 연구 인력을 활용한 R 사업의 성패가 좌우되는 특성을 가지고 있습니다. 검사장비 가격 책정 시 하드웨어 비중 보다는 고객사가 요구하는 사양을 실현할 수 있는 소프트웨어 비중이 커서(제품별로 다소 편차가 있으나) 새롭게 개발된 제품의 경우 제품당 판매가격 대비 하드웨어 부품 등 생산 원재료 구입비는 30~40% 내외에 불과한 고부가가치 산업입니다. 산업용 X-ray 검사장비 제조업은 설계를 시작으로 조립, 설치 및 시운전, A/S 등에 이르는 가치를 창출하고 있습니다. 특히 당사의 경우 향후 고객사의 사양 업그레이드 요구시 설치된 X-ray 검사장비에 소프트웨어 업데이트 및 일부 부품 교체를 통해 손쉽게 사양을 업그레이드할 수 있도록 기본형 X-ray 검사장비 하드웨어를 설계 제작하고 있습니다. 이에 따라 실제로 기존 제품 구매 고객과의 꾸준한 A/S 및 추가 용역 매출이 발생하고 있습니다 ④ 다품종 소량 생산방식으로 중견ㆍ중소기업에 적합한 산업 고객사 주문에 의해 X-ray 검사장비가 제작되므로 기본적인 사양은 같지만 고객사의 요구에 따라 설비의 사양 및 설비에 설치되는 소프트웨어가 달라 질 수 있고, 설비의 생산기간은 품목에 따라 1~2개월의 비교적 장기이며, 생산대수에 제한이 있습니다. 따라서 대량의 양산체제가 아니므로, 대형기업보다는 중견ㆍ중소기업에 적합한 산업에 해당합니다. 당사의 주요 제품군 분류에 따른 산업별 X-ray 검사장비 시장의 특성은 다음과 같습니다. - Xscan 사업부문 ① 연구개발산업 Xscan부문 X-ray 검사장비의 구매자(반도체, IT 제품 제조사, 2차전지 제조업체, 전기전자 제품 제조업체)의 생산 제품은 대부분 4차 산업혁명 및 첨단기술사업 관련하여 최종 소비자의 경박ㆍ단소화 및 신뢰성, 안정성 등 끊임없는 요구에 따라 지속적으로 연구개발이 이루어지고 있습니다. 고객사 제품의 경박ㆍ단소화에 따른 제품 품질 확보를 위한 X-ray 검사장비 사용이 필수적입니다. 이에 따라 전방산업 영위 업체의 생산 제품 검사를 위한 X-ray 검사장비 기술 또한 연구개발을 통해 고객사의 사용 목적에 부합하는 검사장비를 생산해야 합니다. ② 고객 충성도가 높은 사업 Xscan부문 X-ray 검사장비 시장은 고객 충성도가 타 산업에 비해 높은 산업입니다. X-ray 검사장비는 장비 운용시스템 및 UI와 같이 고객이 직접 다루고 운영하는 방식이 많기 때문에, 신규 진입이 비교적 어렵고 이를 이해하는데 시간이 다소 걸리는 분야입니다. 또한, 고객별 생산 라인의 특성을 반영한 Customization 대응 설계 능력 확보가 필수적이어서, 핵심 기술을 100% 자체 확보한 전문 업체가 아니면 글로벌 대형 업체에 대한 납품이 불가능합니다. - Fscan 사업부문 ① 정부 규제산업 Fscan부문 전방산업인 식품 및 제약업은 국민 개개인의 안전에 미치는 영향이 지대한 업종으로, 관련 제품의 안정성에 대한 소비자 보호를 위해 국내외 산업정책 및 각종 법적 규제, 행정 제제 등이 강화되고 있습니다. 국내의 경우 식품 위생법 제48조, 시행령 제33조~제34조, 시행규칙 제62조~68조) 등 관련 법규에 식품안전관리인증기준 등을 규정하고 있습니다. 식약처에 따르면, 현재 식품안전관리인증기준(해썹ㆍHACCP) 인증 적용분야는 크게 식품과 축산물로 나뉩니다. 또 각 분야에는 해썹 인증을 의무화한 품목과 업종이 존재하며, 식품의 경우 어묵류, 냉동식품(피자, 만두, 면), 빙과류 등 6개 품목은 2012년, 배추김치는 2014년까지 생산업체에 대한 해썹 의무 적용이 완료되었습니다. 과자, 캔디류, 음료류, 국수, 유탕면류 등 다(多)소비 식품 8개 품목은 2020년까지 의무 적용될 예정입니다. 이에 따라 Fscan X-ray 검사장비 시장의 경우 현재 그리고 향후에도 강한 수요 요인이 발생할 것입니다. 다음은 현재 국내외 식품 이물관리 규정 및 국가별 중점 관리사항입니다. 구분 내용 식품위해요소 중점관리기준 [별표1] 선행요건 (제5조 관련) 1. 식품제조·가공업고, 건강기능식품제조업소 및 집단 급식소식품 판매 나. 위생관리 14. 원료의 입고에서부터 제조·가공, 보관, 운송에 이르기까지 모든 단계에서 혼입될 수 있는 이물에 대한 관리계획을 수립하고 이를 준수하여야 하며, 필요한 경우 이를 관리할 수 있는 시설·장비를 설치하여야 한다. 이물관리 규정> 국가 특징 미국 비의도적, 비위생적, 7mm 이상의 건강 위해 물질로 규정 일본 건강위해물질로 고배율(100배)현미경으로 찾아지는 물질은 제외 호주 식품유형별, 단계별로 HACCP에서 이물규정 및 관리 ※ 자료 출처 : KFDA 식품의약안전청의 연구보고서 3-18> 미국과 일본은 이물에 대한 구체적인 규정을 갖고 있고 호주, 캐나다 등은 HACCP 관리규정 내에 이물관리규정을 갖고 있습니다. 관련 제외국의 규정 및 중점 관리사항> 구분 근거법규 중점관리사항 미국 FD C - 비의도적으로 건강을 위해하는 물질 CFR MPM - 유리파편, 금속, 플라스틱, 나무, 돌, 모래, 담배꽁초 외 식물 잔재, 오염물(곰팡이, 부패, 곤충, 설치류, 배설물 등) FDA 건강위해평가위원회 - 7mm 이상 크기로 잠재적 건강 위해요인으로 이물을 정의함 - 이물, 비이물 구분을 위한 결점조치수준인 The Food Defect action level을 마련 캐나다 FD C - 불결, 부패, 오염 등 비위생적 물질 FSEP/HACCP - 원인별, 식품유형별, 단계별 세분화 일본 식품위생법 - 이물 혼입으로 건강을 위해할 우려가 있는 식품의 판매 금지 식품위생검사지침 - 고배율 현미경 사용이 필요 없는 것 - 동물성, 식물성, 광물성으로 분류 유럽 연합 General Fppd Law Regulation(EC) 178/2002 - 식품 및 사료 영업자의 의무에 안전성, 책임감, 투명성, 긴급 대응력, 예방력, 협조성 규정 Food Hygiene Regulation(EC) 852/2004 - 식품판매 및 유통에 식품 안전과 위생 요건 준수 - HACCP원칙 근거의 식품 생산 및 유통 영국 Principles for Preventing andResponding to Food Incidents - 원재료, 식품생산 및 가공, 식품관리, 보관 및 취급, 고의적 오염 등으로 구분 호주 Primary Production Standards - 식품유형별, 생산 단계별 위해요소로 규정하고 방지 ※ 자료 출처 : KFDA 식품의약안전청의 연구보고서 3-19> * HACCP (Hazard Analysis and Critical Control Point) : 식품의 원재료 생산에서부터 최종소비자가 섭취하기 전까지 각 단계에서 생물학적, 화학적, 물리적 위해 요소가 해당식품에 혼입되거나 오염되는 것을 방지하기 위한 위생관리시스템. HACCP은 유엔 식량 농업기구 (FAO)와 세계 보건기구(WHO)의 공동 기관인 국제식품규격위원회(Codex)가 발표한 것으로, 각 국에서 채택하도록 권장되고 있음. 4) 규제 환경 방사성동위원소 또는 방사선발생장치를 생산ㆍ판매ㆍ사용(소지ㆍ취급을 포함) 또는 이동 사용하려는 자는 대통령령으로 정하는 바에 따라 위원회의 허가를 받아야 함에 따라 다음과 같은 허가기준을 충족하고 있습니다. 원자력안전법 제55조 허가기준 등 ① 제53조제1항에 따른 허가기준은 다음과 같다. 1. 생산시설ㆍ사용시설 등의 위치ㆍ구조 및 설비가 위원회규칙으로 정하는 기술기준에 적합할 것 2. 방사성동위원소 또는 그에 따라 오염된 물질 또는 방사선발생장치에 따라 발생한 피폭방사선량이 대통령령으로 정하는 선량한도를 초과하지 아니할 것 3. 생산하려는 방사성동위원소 등의 성능 및 품질보증계획서의 내용이 위원회가 정하여 고시하는 기준에 적합할 것 4. 대통령령으로 정하는 장비 및 인력을 확보할 것 ② 제54조제1항에 따른 등록기준은 다음 각 호와 같다. 2013. 3. 23.> 1. 총리령으로 정하는 대행업무 수행에 필요한 기술능력을 확보하고 있을 것 2. 대통령령으로 정하는 장비 및 인력을 확보할 것 3. 대행업무의 범위 및 업무대행규정이 총리령으로 정하는 기준에 적합할 것 국내에 판매하는 제품의 경우, 원자력법에 따라 설계 승인 및 제작 검사 규정을 100% 준수해야 하는 의무 규정이 있으며, 당사가 국내에 판매하고 있는 제품은 모두 본 규정을 준수하고 있습니다. 해외 수출의 경우, 미국은 FDA 인증을 의무규정으로 하고 있으며, UL 인증 또한 반강제적인 규정으로 운용되고 있습니다. 구분 관련법령 관련기관 주요내용 X-ray 검사장비 원자력법 교육과학기술부 원자력의 연구ㆍ개발ㆍ생산ㆍ이용 등에 따른 안전관리에 관한 사항을 규정하여 방사선에 의한 재해의 방지와 공공의 안전을 도모함을 목적으로 함 (2) 시장 규모 및 전망 산업용 X-ray 검사 장비는 전자 및 전기 부품 검사, PCB, 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지(WLCSP), BGA 및 CSP 검사, 마이크로 전기 기계 시스템(MEMS, MOEMS) 등 복잡한 전기 및 산업용 부품의 내부 구조 이미지 검사에 사용되고 있습니다. 검사장비 세계 시장규모 및 전망> emb0000153c0272.jpg 산업용 X-ray 검사장비 세계 시장규모 및 전망 (단위: USD million) 연도 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 Automotive 81.5 87.2 93.4 100.0 107.2 115.0 123.5 132.7 142.6 153.3 164.9 177.3 190.7 Semi-conductor 120.5 128.1 136.2 144.9 154.2 164.4 175.3 187.1 199.8 213.4 228.0 243.5 260.2 Aerospace and defense 66.7 71.0 75.6 80.6 86.0 91.8 98.1 105.0 112.3 120.2 128.6 137.7 147.4 Other 214.0 228.3 243.5 250.0 277.9 297.2 318.3 341.0 365.4 391.7 420.0 450.4 483.0 Total 482.7 514.6 548.6 575.4 625.2 668.3 715.2 765.7 820.1 878.7 941.4 1008.9 1081.2 ※ 자료 : Zion Market Reseach Analysis, 2019 해외 시장조사기관에 따르면 2019년 산업용 X-ray 검사장비의 세계 시장규모는 6억 6,830만 달러로 향후 연평균 성장률 7.1%로 성장하여 2026년에는 10억 8,120만 달러의 시장규모를 형성할 것으로 전망됩니다. 이는 구매자, IT 제품 제조사와 같은 최종 사용자들이 소형화, 경박ㆍ단순화된 제품 선호가 증가하였기 때문입니다. 제품의 사이즈가 축소되며 PCB기판 등이 고밀도화, 집적화됨에 따라 결함은 더욱 미세해졌으며, 이는 육안이나 외부 이미지 대조만으로는 결함을 검출해내는데 한계가 존재합니다. 따라서 파괴 없이 외부 및 내부 결함을 모두 검사하고 샘플 추출 방식이 아닌 전수 검사 방식을 위해서는 X-ray 검사 장비 사용은 필수적이며, 제품 품질 확보, 제품의 신뢰성, 안정성에 대한 높은 니즈가 X-ray 검사장비 시장의 성장을 견인할 것으로 예상됩니다. 특히 다양한 분야에 적용이 가능한 X-ray 검사장비는 고객별 제품 특성 및 형태, 생산라인 등을 반영한 맞춤형 대응 설계 능력 확보가 필수적이며, 핵심 기술력의 자체 보유가 필요합니다. 당사의 X-ray 검사 장비의 경우 기능별로 구분이 가능합니다. 테스트할 칩의 자동 투입 여부에 따라 In-line/Off-line으로 나눌 수 있으며, 작업자가 직접 장비를 운용하여 검사를 수행하는지 여부에 따라 수동검사와 자동검사로 구분이 가능합니다. 또한, 지원되는 영상이 2D인지 CT/3D인지 구분할 수 있으며, 기타 장비의 영상 해상도에 직접적으로 영향을 미치는 X-ray 튜브의 초점 크기도 urn/nrn 등의 단위에 따라 구분되어 장비 가격의 범위는 매우 넓은 편입니다. 기본적인 X-ray 장비는 주로 Off-line 방식, 수동검사, 2D 이미지 기반, 튜브 초점 urn 단위로 구성되며, 많은 제조업체들이 사용하고 있는 방식입니다. 향후 In-line 방식의 자동 검사시스템, CT 촬영을 통한 3D 이미지 구현 방식 등 고기능, 고성능화됨에 따라 신규 제품에 대한 수요는 지속될 것으로 예상됩니다. 1) Xscan 사업부문 (가) 반도체 X-ray 검사장비 - 반도체 시장규모 및 전망 반도체 산업은 전자, 통신, 정보사업 부문과 함께 성장하며 정보화 사회 진입과 첨단산업 발전의 핵심요소일 뿐만 아니라 재래산업의 생산성 향상과 고부가가치화를 위한 필수적인 요소부품으로서 수요가 확대되며 적용범위가 다양화되고 있습니다. 국내 업체들은 생산설비 투자 등 물적 자본에 의존하는 메모리 반도체 분야에 더 집중하고 있었으나, 최근에는 반도체 산업이 생산기반에서 지식기반으로 전환되면서 기술경쟁력을 중심으로 지능형 반도체 등 업계 재편이 진행 중입니다. 시장규모 및 전망> (단위: USD billion) emb0000153c0273.jpg 출처 : IDC 2018 세계 반도체시장 규모는 2017년 $4,170억 시장규모에서 2022년 $5,350억원의 시장 규모를 형성할 것으로 전망됩니다. 2019년에는 메모리 반도체 가격 하락으로 인해 성장률이 둔화되어 전년대비 0.7% 증가율을 보이며 성장률이 다소 하향될 것으로 예상되나, 사물인터넷(IoT), 인공지능(AI), 가상현실(VR), 증강현실(AR) 등의 신규시장이 등장하며 4차 산업 확대에 따른 반도체 수요 증가로 성장을 지속할 것으로 전망됩니다. 이처럼 인공지능과 빅데이터의 활용이 증가함에 따라 데이터의 저장과 더불어 고속 탐색 등 일련의 과정에 대한 중요성이 부각되고 있으며, 특히 반도체 고사양화에 따라 반도체를 검사하는 검사장비 시장의 성장이 두드러지고 있습니다. SSD의 경우 저장용량이 고용량화됨에 따라 테스트 공정의 소요시간이 증가하고 있어, 고속도의 장비 및 추가적인 테스트 장비 증설이 필수가 될 것으로 판단됩니다. 또한 반도체의 집적도가 높아지고 미세패턴화되며 적층기술, TSV기술 등이 발전함에 따라 기존 검사 방식인 프로브 방식은 이러한 패키징 구조에 대응이 어려워졌으며, 미세패턴에 적용 가능한 X-ray, laser 분석과 같은 새로운 분석기술이 적용된 검사장비의 필요성이 요구되고 있습니다. - 반도체용 X-ray 검사장비 시장규모 및 전망 당사의 주요 목표시장인 반도체 검사장비 시장은 전체 산업용 X-ray 검사장비 시장의 약 25% 점유율을 차지하고 있습니다. 2019년 반도체 검사장비 시장규모는 1억 6,440만 달러로 연평균 성장률 6.8%를 보이며 성장할 전망입니다. 검사장비 시장> (단위: USD million) 연도 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 Semi- conductor 120.5 128.1 136.2 144.9 154.2 164.4 175.3 187.1 199.8 213.4 228.0 243.5 260.2 Total 482.7 514.6 548.6 575.4 625.2 668.3 715.2 765.7 820.1 878.7 941.4 1,008.9 1,081.2 (%) 24.97 24.89 24.82 25.17 24.67 24.59 24.52 24.44 24.36 24.29 24.21 24.14 24.06 ※ 자료 : Zion Market Reseach Analysis, 2019 당사의 반도체 검사장비는 주로 반도체 패키지 공정 단계에 사용되고 있습니다. 따라서 반도체 패키지 시장의 성장 전망을 통해 당사의 향후 매출추이를 예측할 수 있습니다. 국내 및 해외 반도체 패키징 시장규모 및 전망은 다음과 같습니다. 패키징 시장규모 및 전망> 패키징 시장규모 및 전망> emb0000153c0274.jpg 세계 반도체 패키징 시장규모 및 전망 emb0000153c0288.jpg 국내 반도체 패키징 시장규모 및 전망 ※ 출처: Technavio Technavio에 따르면 세계 반도체 조립 및 패키징 시장은 2017년 610억 7천만 달러 규모를 형성하였으며, 이후 연평균 4.87%씩 증가하여 2022년에는 774억 5천만 달러에 달할 전망이고, 반도체 조립 및 패키징 시장은 2017년 기준 반도체 시장의 16.64% 정도의 비중을 차지한 것으로 나타납니다. 한편, 국내 반도체 패키징 시장은 2017년 16조 6,712억원 규모이며, 이후 연평균 4.87%씩 증가하여 2022년에는 21조 1,427억원에 달할 전망입니다. 칩 및 웨이퍼 시장규모 및 전망> (단위: USD million) emb0000153c0276.jpg 자료: Zion Market Reseach Analysis, 2019 특히 플립 칩 및 웨이퍼 시장은 반도체 패키지시장의 성장을 견인하고 있는 핵심 시장입니다. 플립 칩 시장 및 웨이퍼 시장 성장률은 각각 6.9%, 6.7%로 견조한 성장세를 지속하고 있으며, 패키징 공정기술 발달로 인해 전통적인 패키지 방식이 플립칩에서 FOWLP(Fan Out Wafer Level Package), TSV 등 첨단 패키지 방식으로 발전이 이루어지고 있어 기존 장비의 대체 및 신규수요가 창출될 전망입니다. (나) 2차전지 X-ray 검사장비 2차전지의 사용이 모바일 IT기기용에서 친환경 자동차용 중대형 2차전지로 용량이 증가하고, 고밀도 2차전지를 개발하는 등 효율성을 증가시키기 위한 신규 소재 및 디자인 개발에 따라 2차전지의 안정성이 부각되고 있습니다. 2차전지 관련 사고가 잇따라 발생됨에 따라 소비자들의 불안감과 우려가 지속되며, 2차전지 검사장비의 중요성이 어느 때보다 높아지고 있습니다. 중대형 2차전지 안전성에 대한 의구심이 지속적으로 제기될 것으로 예상됨에 따라, 전수조사 등 철저한 관리감독의 필요성으로 2차전지 검사장비의 수요는 증가할 것으로 전망됩니다. 안전성 검사를 위해서는 X-ray와 같은 비파괴 검사장비를 통해 2차전지 내부의 결함 여부, 내구성 등을 2차전지 외관 검사는 비교 대조를 통해 이상 여부를 확인합니다. 최근에는 보다 정밀한 2차전지 검사를 위해 머신비전 기술의 검사장비를 도입하는 추세입니다. 스마트폰의 고성능화로 스마트폰 기기 내에서 2차전지가 놓일 자리는 줄어들고 있으나, 고용량의 2차전지를 탑재해야 하기 때문에 2차전지의 주요 부품들의 소형화, 세밀화, 고도화로 인해 정밀 검사가 요구되고 있습니다. 당사의 2차전지 검사장비 사업은 전방산업인 전기자동차 및 IT기기 산업 등과 밀접하게 연관되어 있으며, 글로벌 경기변동보다는 전방산업의 판매 증감에 영향을 받고 있습니다. 따라서 2차전지 검사장비 산업의 주요 수요자들은 2차전지 제조업체이며, 수요 및 생산 수량 변동에 따라 시장규모가 형성되고 있습니다. - 2차전지 시장규모 및 전망 소형 IT 산업 단계는 성숙기에 접어들었지만 전기차와 에너지저장장치(ESS) 시장의 성장으로 2차전지 시장은 성장을 지속하고 있으며, 향후 전기차 산업이 성장을 견인할 것으로 예상됩니다. 시장 전망> 2차전지 제품별 연간 매출액 추이 및 전망> emb0000153c0277.jpg 세계 리튬이온2차전지 시장 전망 emb0000153c0278.jpg 2차전지 제품별 연간 매출액 추이 및 전망 ※ 자료: IBK투자증권 리서치자료 리튬이온 2차전지 매출액은 증가할 전망이며 ESS, xEV, IT가 전년대비 증가할 것으로 예상되며, 모든 산업의 2차전지 수요가 증가하고 있습니다. 전체 리튬이온2차전지 시장은 2019년에서 2025년까지 연평균 27.0% 증가할 것으로 예상됩니다. 리튬이온전지의 경우 방전과 충전을 오가면서 전지의 팽창과 수축이라는 특성이 있어 폭발의 위험성이 있습니다. 이에 따라 안전성에 대한 검사장비가 생산장비 외에 필요하게 되었습니다. 리튬 2차전지 시장의 가장 큰 비중을 차지하고 있는 산업은 전기차 2차전지 산업이며, 전기차 시장은 2020년 317억, 2025년에는 979억 달러로 급증할 것으로 예상됩니다. IT와 ESS를 합한 포함한 2025년 시장규모는 1,190억 달러로 성장할 전망입니다. 2차전지 시장 규모 추이 및 전망> emb0000153c0279.jpg xEV 종류별 2차전지 시장 규모 추이 및 전망 (단위: USD million) 연도 2016 2017 2018F 2019F 2020F 2021F 2022F 2023F 2024F 2025F HEV 2.6 3.4 3.6 3.6 3.8 3.7 3.6 3.5 3.4 3.3 PHEV 3.4 4.7 8.7 14.4 21.9 27.4 33.3 38 44 50 BEV 18.4 31.6 54.2 109.9 182.1 253.7 390.4 521.8 643.9 755.4 e-BUS 18.1 16.4 25.9 30.4 36.8 41 45.1 49.6 54.2 61.3 e-Truck 3.8 10.4 11.7 21.4 65.7 109 194.3 243.9 296.9 379.8 Total 46.3 66.5 104.1 179.7 310.3 434.8 666.7 856.8 1,042.4 1,249.8 ※ 자료 : SNE리서치, IBK투자증권 IT, ESS를 제외한 2019년 2차전지 시장 규모는 약 180Ghw로 추정되며, 2025년에는 1,250Ghw 수준으로 2차전지 소요량이 급증할 것으로 예상됩니다. 이는 2차전지 의존도가 높은 순수 전기차(BEV) 판매량 증가에서 기인하였으며, 특히 전기버스와 전기트럭은 대수 비중은 낮지만 대당 탑재되는 2차전지 용량이 크기 때문에 2차전지 시장에서 차지하는 비중이 약 30%에 이르고 있습니다. 따라서 대당 2차전지 소요량이 증가하면서, 중대형 2차전지의 수요가 중요해지며 고성장세가 지속되어, 2차전지 업체 및 2차전지 생산업체들은 생산 증대를 위한 설비 증설을 지속할 것으로 전망됩니다. 당사의 2차전지용 검사장비는 EV, 전동자전거, 전동킥보드용 일반원통형 2차전지 검사에 적용이 가능한 장비입니다. 2019년 기준 EV차 세계 판매량은 2,374,730대로 예상되며, EV 시장규모는 다음 자료를 기준으로 산출하였습니다. 출하량 추이 및 전망> (단위 : 천대) 연도 2016 2017 2018F 2019F 2020F 2021F 2022F 2023F 2024F 2025F HEV 1,868 2,236 2,225 2,225 2,222 2,185 2,139 2,085 2,025 1,961 PHEV 280 389 672 1,108 1,566 1,960 2,376 2,711 3,145 3,449 BEV 481 791 1,322 2,338 3,793 5,285 7,099 9,154 11,297 13,252 e-BUS 136 106 167 195 230 256 282 310 339 383 e-Truck 75 173 174 252 684 1,112 1,580 1,983 2,414 3,088 Total 2,840 3,695 4,560 6,118 8,495 10,798 13,476 16,243 19,220 22,133 ※ 자료 : SNE리서치, IBK투자증권 전기차 출하량으로 살펴본 전기차 시장규모는 연평균 성장률 25.6%대로 2025년에는 2019년 대비 5배 이상 커진 2,017만대에 이를 것으로 예상됩니다. 이 중 BEV 출하량은 2019년 약 230만대에서 2025년에는 1,300만대를 상회하는 수치로, 전체 전기차 시장의 50% 이상을 차지할 것으로 예상됩니다. (다) PCB 등 X-ray 검사장비 PCB는 회로 기판이라는 광의의 개념으로 모든 전자기기의 기반이 되는 부품입니다. 따라서 PCB 수요 증가는 전자기기의 확대에 따라 지속적으로 성장하는 시장입니다. 스마트폰을 비롯한 IT기기들의 소형화로 인해 대용량 2차전지를 탑재하기 위한 공간 확보가 요구되고 있습니다. 따라서 IT 관련 업체들은 기판의 크기를 축소시키면서 고성능 부품을 실장할 수 있도록 PCB 기술 개발을 지속하고 있으며, PCB 기판에 실장되는 부품은 지속적으로 소형화될 것으로 예상됩니다. PCB 테스트 공정 단계에서도 소형 부품의 실장 여부 확인 및 고밀도의 기판의 불량 여부를 검사하기 위해서 보다 정밀한 테스트 장비를 요구할 것으로 전망됩니다. 시장규모 및 전망> (단위: USD billion) emb0000153c027a.jpg 자료 : Energias Market Research Energias Market Research에 따르면, 세계 인쇄회로기판(PCB) 시장은 2017년에 631억대로 평가되었으며, 2024년에는 CAGR 3.1%로 769억 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 시장의 성장을 이끄는 수요요인은 최종 사용자 산업의 자동화 채택 증가, 무선 장치에 대한 수요 증가, 기기의 소형화 증가, 보다 효율적인 상호연결 솔루션에 대한 급증, 유연한 회로에 대한 수요 증가 등이 있습니다. 스마트 가젯의 프로세서 및 센서 구현으로 인해 PCB의 크기는 대략 74%로 감소했으며, 화재 안전을 보장하기 위해 PCB에서 불꽃 지연 화학물질을 사용하고 자본 투자를 늘리며 시장 성장을 더욱 증대시키고 있습니다. 게다가 PCB 시장의 엄청난 성장은 IT와 가전 분야의 스마트폰과 태블릿에 대한 수요가 증가했기 때문이며, 향후 웨어러블 전자제품의 성장은 PCB 시장의 핵심 기회로 떠오를 것으로 예상됩니다. 구분 정의 PCB 절연기판 위에 전기적 신호를 전달할 수 있는 도체를 형성시킨 전자부품 HDI 정밀한 전자부품이 실장되어 슬림화, 고집적화, 고신뢰성 요구에 부응하도록 제작된 PCB. 주로 서버, 데스크탑, 노트북, 태블릿 등에 사용 SLP 반도체 기판과 닮은 PCB로, 반도체 PCB 생산 기술인 mSAP (Modified Semi Addictive Process)를 기반으로 반도체 패키징 기술을 적용한 차세대 고밀도 다층 기판 PCB는 HDI, SLP로 고집적화, 고밀도화 되며 변천을 거듭하고 있습니다. 특히 SLP 제품은 HDI 대비 회로간 폭을 40마이크로 이상에서 25~35마이크로로 축소된 제품으로 전체 면적의 최소화가 가능합니다. 따라서 주기판인 PCB를 HDI에서 SLP로 전환하면 2차전지 용량을 확대할 수 있고, 스마트폰에 추가 부품을 채택할 수도 있다는 장점으로 향후 SLP가 차세대 기판으로서 성장을 이끌 것으로 예상됩니다. PCB 기판에 실장되는 부품이 지속적으로 소형화되고 PCB 랜드의 밀도가 기하급수적으로 증가함에 따라 SLP의 수요는 지속될 것으로 예상되며, 테스트 공정 또한 소형 부품의 실장 여부 확인 및 고밀도 기판의 불량 여부를 검사하기 위해서 보다 정밀한 테스트 장비를 요구할 것으로 전망됩니다. 2) Fscan 사업부문 (식품이물검사장비) X-ray 검사시장은 기술의 발달과 응용 산업의 발전으로 활용 범위가 넓어지면서, 음식물의 안전성 확보 등으로 수요가 세계적으로 증가되고 있습니다. 식품 사고, 이물질 검출, 먹거리의 신뢰성 등 최근 소득 수준의 향상과 더불어 식품 안전과 건강에 대한 관심이 증가하고 있습니다. 특히 2014년부터 식품안전관리인증(HACCP) 의무 적용 대상 확대로 식품 분야 검사장비 시장의 성장 속도가 더욱 가속화될 전망입니다. 식품 및 제약 이물검사기 시장은 주로 자석검사기, 금속검출기와 같은 물리적 검사나 열영상 카메라 등의 영상감지 기술을 기반으로 이루어졌으나, 현재 비금속물질까지 검출이 가능한 정밀 검사기능이 요구되고 있으며, X-ray 검사기에 대한 수요가 증가하는 추세입니다. 제약 등 검사장비 세계 시장규모 규모 및 전망> (단위: USD million) emb0000153c027b.jpg 자료 : Zion Market Research Analysis, 2019 상기 표는 식품, 제약 및 헬스케어 제품, 오일 및 가스를 대상으로 하는 X-ray 검사장비 시장규모 및 전망을 나타내고 있으며, 2018년 시장규모는 약 277.85백만 달러로 CAGR 7.2%로 2026년에는 482.98백만 달러의 시장규모를 형성할 것으로 예상됩니다. 3) 대체 시장의 존재 여부 및 향후 전망 (가) Xscan 사업부문 당사의 대체 시장으로는 AOI(Automatic Optical Inspection), SPI(Solder Paste Inspection), ICT(In Circuit Test)가 있습니다. AOI(Automatic Optical Inspection)는 비전검사 기술을 의미하며, AXI(Automatic X-ray Inspection)는 X-ray 검사 기술을 의미하고, ICT(In Circuit Test)는 전기적으로 회로의 불량을 찾아내는 기술을 의미합니다. 당사가 속해 있는 전자제품 검사시장의 각 기술에 대한 비교 내용은 다음과 같습니다. 전자제품의 핵심 부품을 생산하는 대부분의 PCB 조립 라인에 비전 검사장비가 설치되어 soldering 공정의 품질을 책임졌습니다. 비전 검사장비를 통해 과납, 소납, 오픈, 브리지 등의 각종 불량을 정확하게 검출할 수 있기 때문에, SMT 공정의 일반적인 칩 부품이나 단자가 외부로 돌출되는 QFP, DIP IC와 같은 전자부품의 경우 안심하고 소비자에게 판매할 수 있었습니다. 2000년대 초반까지는 유통되는 대부분의 전자 제품이 비전 검사장비만으로 전자부품에 대한 신뢰성을 보증했으나, 현재 부품의 경박ㆍ단소화에 따라 반도체 부품 패키징 형태는 발전해 왔습니다. 패키징 형태의 변천> 반도체 부품 패키징 형태의 변천.jpg 반도체 부품 패키징 형태의 변천 휴대폰용 PBA를 중심으로 동 부품의 Soldering 검사, 실드 캔 내부 칩 부품의 검사, 양면 기판의 상, 하부 동시검사 등의 필요성이 높아지며 산업용 X-ray 검사장비의 활용이 활발해졌으며, 최근에는 2차 전지 제조부문과 자동차 전장부문 등 모든 전자 산업의 기반기술화가 진행되고 있습니다. 현재 반도체 플립칩 패키지의 외부(납땜 상태) 결함은 산업용 카메라(광학식 카메라) 기반의 비젼 검사로 일부 가능하나 패키지 내부, 플립칩 범프 내부의 결함인 기공(void) 검사, 다층으로 스택된 구조의 HBM(High Bandwidth Memory)에 많이 사용되는 TSV(Through Silicon Via)결함은 광학식 카메라를 사용한 검사가 불가능합니다. 따라서, 향후 기술이 발전함에 따라 대체 기술 시장이 당사의 X-ray 사업에 미치는 영향은 갈수록 감소할 것으로 예상됩니다. 결함검출능력> 출처 미국 agilent 사.jpg 출처 : 미국 agilent 사 (나) Fscan 사업부문 식품검사기 시장 경쟁 제품은 금속검출기 시장이 제일 크며, 비전검사기, 색체 선별기, 자석검사기 등이 있습니다. 물리적 이물을 검출할 때 사용되는 금속검출기가 식품검사기 시장의 성장을 주도하고 있으며 그 외 비전검사기는 투명한 액상 병류 등 제품과 제약검사에서 수요가 발생하고 있습니다. 또한, 색체검사기는 건조야채와 견과류 등 일정한 색을 가지고 있는 제품에서 수요가 있고, 자석검사기는 액상, 분말 가루 등의 식품과 제약의 관로 등에서 수요가 있습니다. 현재 초음파를 이용한 검사기를 개발하고 있지만 시장에 출시된 검사기 제품은 없는 실정입니다. 또한 초음파 검사기가 실용 제품화될 경우 검사 가능한 분야가 극히 제한되어, X-ray 검사기 시장에 영향은 매우 미미할 것으로 판단됩니다. 다. 경쟁 현황 1) 경쟁 상황 (가) Xscan 반도체 검사장비 사업부문 당사의 주력 제품인 In-line 플립칩 법프 검사 장비와 직접적인 경쟁 업체는 없으나, 반도체 부문에 사용되는 X-ray 검사 장비를 만드는 경쟁업체로는 세계적인 해외 업체인 Nordson Dage(미국), YXLON(독일), 국내업체로는 쎄크가 있습니다. 당사는 S사의 납품 실적을 바탕으로 제품의 기술고도화에 따른 고객사 요청사항을 반영하여 2D+CT/3D 하이브리드 방식을 적용한 장비를 개발하였습니다. 2D+CT/3D 란, 테스트할 반도체를 자동으로 투입하는 인라인(In-Line) 방식으로 2D이미지 검사를 통해 결함 후보군이 추출되면 CT/3D 검사를 적용하여 평면이미지로는 파악하기 어려운 결함을 정밀하게 검사하는 방식입니다. 특히 단위 시간당 검사 속도를 높이기 위해 검사를 2D, CT/3D 2단계로 나누어 진행하므로 전체 검사 속도와 정확성을 높일 수 있는 차별화된 기술입니다. 반면, 대부분 해외업체들은 테스트 할 반도체를 수동으로 투입하고 별도의 작업자가 검사를 수행하는 오프라인(Off-Line) 방식의 제품을 판매하고 있으며, In-line방식의 제품은 생산하고 있지 않습니다. 현재 국내외 반도체 산업 관련 회사의 반도체 패키징 기술 발전에 따라 과거보다 정밀하게 반도체의 결함을 검사할 수 있는 3D In-line 검사 장비의 수요가 발생하고 있습니다. 따라서, 2D, CT/3D Off-line 검사장비를 생산하고 있는 국내외 경쟁사들이 관련 시장에 신규로 참여할 가능성이 크지만 아직 3D In-line 검사 장비를 생산·판매하고 있는 경쟁사는 없는 상황이며, In-line 검사장비 생산을 위해 요구되는 제반 기술(3D 반도체 패키지 내부의 비파괴 검사를 위한 Oblique CT 기술, 검사 대상체인 Strip 및 Wafer 자동 Loading/unloading 기술, 2D X-ray 검사와 3D CT 검사를 조합한(hybrid)검사 기술 등)에 대한 기술 장벽이 존재합니다. (나) Xscan 2차전지 검사장비 사업부문 2차전지는 충전과 방전을 500회 이상 연속적으로 반복 사용이 가능한 반영구적 화학전지로 납축전지, 니켈-카드뮴전지, 니켈수소전지, 리튬 2차전지로 구분됩니다. 당사의 X-ray 검사장비는 현재 스마트폰 2차전지 등 IT기기용, 전기자동차, ESS 등 광범위하게 사용되고 있는 리튬 2차전지를 검사할 수 있는 장비를 생산 및 판매하고 있습니다. 당사 제품의 주요 수요기업 및 수요 예상기업은 2차전지 생산 업체로써, 국내의 경우 LG화학, 삼성SDI, SK이노베이션 등이 있고, 해외의 경우 Giga Factory, CATL, BYD, DaimlerAG, Terra E, North Vot, Panasonic 등 주요 대기업들의 과점 형태의 시장을 형성하고 있으며, 시장이 급성장하는 상황으로 높은 수익성을 창출하고 있습니다. 각 생산업체 별 2차전지 생산 Type은 각형, 원통형, 파우치형으로 구분되며, 당사는 3가지 형태의 리튬 이온 2차전지를 검사할 수 있는 검사장비를 모두 보유하고 있습니다. (다) Xscan_PCB 및 기타 사업부문 당사는 PCB SMT 등 제품 시장의 특성과 성장 과정에 따라 수동판정 X-ray 검사장비, 자동판정 X-ray 검사장비 (Off-Line용 및 In-Line용 모두), CT/3D 탑재 X-ray 검사장비를 보유하고 있습니 다. 국내 경쟁업체로는 쎄크와 테크밸리가 있으며, 해외 경쟁업체로는 유니콤푸(중국), YXLON(독일), SHIMADZU(일본), Nordson Dage(미국) 등이 있습니다. (라) Fscan 사업부문 현재 X-ray 식품ㆍ제약 검사기 생산판매 업체는 전 세계에 약 50여개로 추정되며 주로 독일, 영국, 미국, 캐나다, 일본, 한국, 중국 등 제조산업이 발달된 나라에 비중이 높은 편입니다. 제품이 먼저 출시된 유럽 및 북미, 일본의 시장점유율이 높은 상태이나 최근에는 한국, 중국이 활발하게 해외 수출을 진행하며 경쟁에 가세하고 있습니다. 각 국가 간 제품의 기본 사양은 크게 차이가 없으나 유럽제품은 안전성, 일본제품은 디자인, 한국제품은 실용성, 중국제품은 가격경쟁력에 중점을 두고 시장에서 경쟁하고 있으며 국가 간 진입장벽은 크게 없으나 수입 관세 등에 차이가 있습니다. 규모가 큰 기업의 경우 수요가 많은 국가에는 지사를 설립하여 직접 판매를 하고 그 외 국가에는 대리점을 두어 간접 판매를 진행하고 있으나 유럽의 경우, 유럽 내 국가에 관세 없이 자유롭게 판매 활동이 가능하여 진입장벽이 없이 판매 하고 있습니다. 국내에서는 엑트라, 이시다코리아, 메틀러토레도코리아, 아준물산 등 수입판매 업체들이 활발히 활동 중이며 과거 유럽, 미주제품 수입판매 업체들의 대부분은 판매 활동이 부진한 편입니다. 국내업체로는 솔루레이, 농심엔지니어링 등이 생산 및 판매 활동을 하고 있습니다. 2) 비교우위 사항 ① 시장 선도적인 기술력 보유 당사의 경쟁업체 대비 최대 장점은 시장 선도적인 기술력 보유입니다. 당사는 설립 초기부터 연구개발에 중점을 둔 연구개발 중심 기업으로써, 2005년 2월부터 한국산업기술진흥협회로부터 공식 인정된 기업부설연구소를 운영하고 있으며, 현재 당사의 인력 구성 비율 30% 이상이 연구개발 인력입니다. 당사 기술인력의 평균동업종 근무년수는 9년 이상으로 기술 경험 수준이 우수합니다. 또한, 과거 3개년도 평균 매출액 대비 약 16%를 연구개발에 투자하고 있으며 이는 산업 평균(출처 : 한국은행, 2017년판 기업경영분석 결과, C27. Medical, precision and optical instruments, watches and clocks_중소기업) 연구개발투자비율인 약 4% 대비 높은 수준입니다. 당사는 전방산업의 향후 기술개발 방향 추이를 예상하여 현재 전방산업 영위 업체가 요구하는 사양 수준에 머무르지 않고 추가적인 기술력 확보에 매진하였습니다. 이를 통해 현재 X-ray 검사장비 시장에서 기술력으로는 선도적인 지위를 갖고 있다고 파악되며, 다음과 같은 세계 최초 기술을 보유하고 있습니다. - 반도체 Package 검사공정용 고해상도 X-ray 검사장비 구분 내용 개발 관련 사항 - 개발기간 : 2010년 1월 ~ 2019년 12월 - 개발소요자금 : 5,000백만원 - 권리 구분 : 특허권(17건) 주요 기술 내용 본 기술은 반도체 IC의 Package 내의 Flip-chip bump 납땜 상태 혹은 TSV(Through-Silicon Via), FO-WLP(Fan Out Wafer Level Packgae), FO-PLP(Fan Out Panel Level Package), SOP(Solder On Package)의 내부 불량을 X-ray 영상을 촬영하여 검사하는 기술 제품의 특성 - 세계최초 In-line 방식, 작업자 의존 없는 자동 판정 방식의 검사기 - S사 온양사업장 적용 검증 핵심기술 및 기술개발내용 - 3D 반도체 패키지 내부의 비파괴 검사를 위한 Oblique CT(Computed Tomography)기술 - 검사 대상체인 Strip 및 Wafer 자동 Loading/Unloading 기술 - X-ray 영상 기반의 반도체 결함 검출 소프트웨어 기술 - 2D X-ray 검사와 3D CT 검사를 조합한(hybrid) 검사 기술 경쟁기술과의 차별성 - 특허기술을(특허 등록 번호 제10-1654825)적용하여 당사는 미세(5um)부품 검사가 가능하나 일본의 OMRON, 독일의 Matrix는 300um급 검사만 가능 - CT 영상의 분해능은 당사는 1um이고 경쟁사는 10um 수준. 이는 지름 30um이하의 micro bump의 soldering 상태를 검사하는 핵심 기술 중 하나임. - 또한 검사 속도에 있어서 당사는 CT를 5초 이내에 촬영가능하나 경쟁사는 50초 이상임. 이는 특허 등록된 특별히 고안한 CT촬영 광학계에 기인(특허 등록 번호 제10-0943002) 기타 사항 - 본 기술은 세계 최초 개발이며 상품화된 유일한 제품임. - Computed Tomography에서 1um 해상력을 가지고 미세(10um) 부품 검사가 가능, 일본의 OMRON 및 독일의 Matrix는 300um급 검사만 가능하고 이들의 해상력은 10um 수준. - 전 세계에서 반도체 패키지의 내부 검사를 위한 연구는 계속 진행 중 - Battery 검사 공정용 X-ray 검사 장비 기술 구분 내용 개발 관련 사항 - 개발기간 : 2009년 6월 ~ 2018년 12월 - 개발소요자금 : 3,000백만원 - 권리 구분 : 특허권(13건) 주요 기술 내용 본 기술은 Battery 생산에서 발생하는 내부 결함을 X-ray 영상을 촬영하여 검사하는 기술로서, In-line 및 Off-line 검사방식으로 구분되며, Battery의 형상에 따라 각형, 원통형에 대하여 검사가 가능한 30여종의 제품과 13개의 특허가 있음 제품의 특성 - 양산성을 고려한 고속 정밀 검사 기술을 주요 특징으로 함 핵심기술 및 기술개발내용 - 배터리를 자동 이송하기 위한 물류 자동화 기술 - 배터리 검사에 최적화된 X-ray 광원과 피측정물을 배치하는 광학계 설계기술 - X-ray 영상 기반의 배터리 결함 검출 소프트웨어 기술 경쟁기술과의 차별성 - 세계 최고속(450ppm)이며, 이송 중 측정이 가능하고 가장 경제적인 방법을 특허로 등록 - 경쟁사에 비하여 원천 특허를 보유하여 다음과 같은 기술 우위에 있음 1) 원통형의 경우 당사는 450ppm으로 경쟁사 300ppm에 비하여 고속 2) 당사는 검사영역을 좌우 100% 검사를 구현하였으나 경쟁사의 경우 촬영 방식의 제한으로 50%만 검사 가능함. 3) 각형의 경우 4개의 배터리를 동시 촬영, 동시 검사하는 기술로 180ppm의 세계 최고 속도 검사가 가능함(경쟁사의 경우 120ppm 이하) 기타 사항 - Apple의 무선 에어팟에 초소형배터리를 독점 공급 중인 L사에 배터리 검사장비를 독점으로 납품하고 있음. - BMS SMT Board의 Solder 충진 상태 X-ray 검사기 구분 내용 개발 관련 사항 - 개발기간 : 2018년 6월 ~ 2018년 12월 (L사를 통한 포르쉐 과제) - 개발소요자금 : 250백만원 - 권리 구분 : 국내 특허 출원 중 주요 기술 내용 - SMT Board Hole 내부 납 충진 자동판정검사 - 본 기술은 BMS용 SMT Board의 Hole 내부의 Solder 충진율 및 Void를 자동으로 검사 판정하는 장비로써, 2PPM AXI 장비임. 제품의 특성 - BMS는 전기자동차 배터리 셀 간을 정밀하게 균형을 잡아주며, 모든 셀이 완전 충전상태가 될 수 있도록 해주고, 또한 배터리 팩에 저장된 전기 에너지를 완벽하게 활용할 수 있도록 해서 주행거리를 연장시켜 줌. 핵심기술 및 기술개발내용 - 양산성을 고려한 In-line AXI로 현재는 26개 Hole 내부를 검사하는 것을 주요 특징으로 함 - 배터리 적재 rack을 자동 이송하기 위한 물류 자동화 기술 - 배터리 검사에 최적화된 X-ray 광원과 피측정물을 배치하는 광학계 설계기술 - X-ray 영상 기반의 SMT Hole 내부 결함 검출 소프트웨어 기술 경쟁기술과의 차별성 - 경쟁사 없음 - BMS 기판이 배터리 조립용 케이스에 조립되고 납땜이 되는데, 납땜 이후에 엑스레이 검사를 함으로써 완제품상태의 불량률을 줄일 수 있음 - 검사 대상에 대한 다양한 각도의 검사 이미지를 획득하여 검사 대상의 정밀한 검사가 가능함 - 간섭 구조가 있는 부분에 대한 검사 과정에서 임의의 각도로 검사 대상을 회전시켜 검사에 적합한 이미지를 획득 기타 사항 - 2018년 7월부터 신규 개발 진행하여 10월에 폴란드 L사에서 PO를 받고 12월 초에 납품 → 2019년 4월 2호기 수주 받아 6월말에 FOB로 납품 진행 중 → 2019년 4Q에 추가 1대 진행 예정 - T사(자동차 전장 Global 기업)향 L사에서 영업 진행 중 → 2019년 2월부터 사양 관련 사전 검사 여부 미팅 → 하반기 2개 라인에 2대 예정 국내외 자동차 관련 4개사에 마케팅 중 ② 산업용 X-ray 검사장비 전문기업 당사는 산업용 X-ray 검사장비 전문기업이며, 사업부는 크게 식품ㆍ제약 등 X-ray 검사장비를 담당하는 Fscan 사업부와 이외 산업용 X-ray 검사장비를 담당하는 Xscan 사업부로 나뉘며, Xscan 사업부는 반도체, 2차전지, PCB 등으로 세분화됩니다. 당사는 모든 산업분야에서 제조되는 제품의 안전성과 성능에 대한 품질에 대한 신뢰성 향상을 위해 산업용 X-ray 검사장비를 연구개발, 제조, 판매하고 있습니다. 또한, 2018년 7월 설립한 자비스옵틱스(자회사)를 통해 연구용ㆍ의료용 광학장비 시장에 진입하고자 합니다. 당사는 현재 전방산업에서 필요로 하는 산업용 X-ray 검사장비 제품을 100% 자체 기술로 생산이 가능하며, 당사는 국내 경쟁사인 이노메트리(2차전지), 쎄크(식품 이외 나머지), 테크밸리(식품 이외 나머지) 대비 사업 포트폴리오 측면에서 안정적인 형태를 구축하고 있습니다. 향후 자비스옵틱스를 통해 연구용ㆍ의료용 광학장비 생산을 통해 사업영역을 늘려 보다 다양한 사업 포트폴리오를 구축하여 사업의 안정성을 더 높이고자 합니다. 당사의 Xscan 사업부와 Fscan 사업부의 검사대상 품목은 다음과 같습니다. xscan 검사대상 품목.jpg xscan 검사대상 품목 fscan 검사대상 품목.jpg fscan 검사대상 품목 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품등의 현황 (단위 : 천원) 품 목 주요상표 2022년도 1분기매출액(비율) 2021년도매출액(비율) 제 품 설 명 Xscan_반도체 Xscan-H160-OCT 외 105,000 2.81% 167,858 2.65% 반도체 검사장비 Xscan_2차전지 Xscan-9060L2 외 2,240,000 59.95% 1,893,556 9.81% 원통형, 각형, Pouch Polymer형 검사장비 Xscan_PCB 등 Xscan-H130-OCT 외 212,254 5.68% 4,322,098 32.79% PCB 검사장비 Fscan Fscan-4280D 외 1,179,125 31.56% 6,482,394 57.35% 식품 이물 검사장비 제품매출 합계 3,736,379 100.00% 12,865,906 100.00% - 나.주요 제품의 가격변동추이 주요 제품 등의 가격은 제품 품목별, 사양별로 가격이 상이하여 일률적인 가격 산출이 불가합니다. 자세한 제품별 가격추이는 당사의 영업기밀로 별도 기재는 하지 않았습니다. 다. 주요 제품 등 관련 각종 산업표준 번호 인증/허가명 인증/허가 내용 발행일자 발행기관 1 방사선발생장치 판매 허가 방사선발생장치 판매 허가 2003.01.11 과학기술부 2 ISO 9001 KS A 9001 ISO 9001 품질경영인증 2003.09.26 BQR 3 방사선기기 설계 승인 방사선기기 설계 승인 2003.12.19 과학기술부 4 방사선발생장치생산 허가 방사선발생장치 생산 허가 2005.02.23 과학기술부 5 CE 인증 X-ray Inspection System - Fscan 2005.04.21 TUV NORD 6 CE 인증 X-ray Inspection System - Xscan 2006.03.24 TUV NORD 7 ISO 9001 ISO 9001 품질경영인증 2006.10.18 TQCSI 8 IP66 인증 X-ray Inspection System - IEC 60529 Standard 2007.12.31 KIMM 9 UL 인증 X-ray Inspection System 2011.12.06 Underwriters aboratories Inc. 10 FCC, FDA X-ray Inspection System 2012.07.23 EMC compliance Ltd. 11 Inno-Biz 인증 기술혁신형 중소기업 인증 2012.04.20 중소기업청 12 ATC 인증 우수기술연구센터 지정 2017.07.19 산업통상자원부 3. 원재료 및 생산설비 가. 주요 원재료 매입 현황 (단위 : 원) 매입유형 품 목 구 분 2022년도 1분기말(제7기) 2021년도(제6기) 2020년도(제5기) 원재료 튜브디텍터외 국 내 2,936,717,651 6,333,288,616 4,544,859,561 수 입 294,068,200 2,422,191,961 1,677,778,101 소 계 3,230,785,851 8,755,480,577 6,222,637,662 부재료 판금외 국 내 245,842,725 793,581,520 755,020,268 수 입 - - - 소 계 245,842,725 793,581,520 755,020,268 외주가공비 전장작업외 국 내 113,151,500 486,156,000 232,205,000 수 입 - - - 소 계 113,151,500 486,156,000 232,205,000 총 합 계 국 내 3,295,711,876 7,613,026,136 5,532,084,829 수 입 294,068,200 2,422,191,961 1,677,778,101 합 계 3,589,780,076 10,035,218,097 7,209,862,930 주) 외화금액은 각 사업년도말 기준환율을 적용하였습니다. 나. 원재료 가격변동추이 (단위 : 원) 품목 구분 2022년도 1분기말(제7기) 2021년도(제6기) 2020년도(제5기) 튜브 국 내 26,974,200 23,376,729 19,772,209 수 입 3,801,854 3,917,889 4,503,572 디텍터 국 내 13,049,465 9,705,276 10,308,333 수 입 17,783,673 8,326,188 7,134,377 제어기 국 내 1,594,605 238,949 201,898 수 입 - - - 기타 국 내 76,319 75,742 67,758 수 입 - 94,498 203,229 다. 생산능력 및 생산실적, 가동률 당사의 주된 생산 방식은 주문형 생산 방식이며, 각 주문별로 사양 등이 상이하고 생산에 필요한 공정과 소요 시간 등이 상이하여 생산능력/가동률 등을 일률적으로 산출하는 것이 큰 의가 없어 관련 정보 기재를 생략합니다. (단위 : EA, 원) 제품품목명 구 분 2022년도 1분기(제7기) 2021년도(제6기) 2020년도(제5기) 수량 금액 수량 금액 수량 금액 Xscan / Fscan 생산능력 150 - 150 - 150 - 생산실적 61 3,582,183,815 224 10,027,548,972 203 7,979,520,581 가 동 율 41% 149% 135% 기말재고 59 5,393,242,849 46 4,382,197,774 65 4,528,712,614 주1) 당사는 Xscan사업부(반도체/2차전지/PCB 등)와 Fscan(식품) 사업부 제품을 동일한 생산 시설에서 생산하고 있습니다. 주2) 당사의 생산 능력은 Xscan 사업부의 비중을 70% Fscan 사업부의 비중을 30%로 가정하여 산출하였습니다. 주3) 당사는 수주 후 생산 하는 방식으로 수주 제품에 따라 공정 시간의 변동성이 크게 나타납니다. 나. 생산능력 산출근거 ① 산출기준 Fscan 부문 생산 소요일수, 일근무시간(8시간), 인원, 생산가동 개월수 기준 적용 Fscan-4280D / Fscan-3280L 등 주요 매출제품에 대한 기준 Capa임. Xscan 부문 생산 소요일수, 일근무시간(8시간), 인원, 생산가동 개월수 기준 적용 Xscan A 시리즈, Xscan-H160, Xscan-H130, Xscan 7800시리즈 등 주요 매출제품에 대한 기준 Capa임. ② 산출방법 Fscan 부문 제품 공수 * 인원 * 개월수 주요생산품목, 인력 등에 따라 Capa가 달라질 수 있음. Xscan 부문 제품 공수 * 인원 * 개월수 주요생산품목, 인력 등에 따라 Capa가 달라질 수 있음. (나) 평균가동시간 (단위 : 일, 시간) 구 분 일가동시간 가동일수 평균가동시간(연간) 1인 8 22 2,112 7.5인 62 22 16,368 ※ 2022년 1분기 실제 가동시간 2,927시간으로 가동률 140% 라. 생산설비에 관한 사항 (1) 현황 (당분기말) (단위:원) 구분 기초 취득 처분 및 손상 감가상각비 (주2) 당분기말 토지 3,830,172,499 - - - 3,830,172,499 건물 3,517,178,204 - - (28,018,491) 3,489,159,713 기계장치 357,218,150 - - (23,941,345) 333,276,805 정부보조금 (25,136,719) - - 1,381,146 (23,755,573) 차량운반구 185,158,713 57,635,790 - (15,288,858) 227,505,645 비품 304,924,119 14,455,455 - (27,872,577) 291,506,997 시설장치 104,506,412 - - (8,078,763) 96,427,649 시험연구용자산 482,414,711 - - (49,380,358) 433,034,353 사용권자산 144,015,430 6,117,307 (10,872,132) (34,048,421) 105,212,184 합계 8,900,451,519 78,208,552 (10,872,132) (185,247,667) 8,782,540,272 (2) 최근 3년간 변동사항 (당분기말) (단위:원) 설비자산명 취득(처분) 가액 취득일 처분일 취득(처분) 사유 용도 취득(처분)처 Fscan-3000V 27,689,918 08.11.31 18.10.31 폐기 - - [10-418R](Xscan-H160DCT)TX과제물사용장비 173,299,597 16.01.31 - 정부과제 - - [06-029R]Fscan-3000(테스트장비) 23,981,697 16.01.31 18.10.31 대체 - 계정재분류 (연구시설장치) Xscan-6130CT(테스트장비) 79,394,847 16.01.31 18.10.31 대체 - 계정재분류 (연구시설장치) [09-228R]Xscan-STAR1차(테스트장비) 108,365,194 16.01.31 17.12.31 손상 - - [09-300R]Xscan-STAR1차(테스트장비) 83,323,219 16.01.31 17.12.31 손상 - - [13-795R]Xscan-9850(MP2차)(테스트장비) 214,756,810 16.01.31 18.10.31 대체 - 계정재분류 (연구시설장치) [11-553R]Xscan-H100-OCT(테스트장비) 142,170,681 16.01.31 18.10.31 대체 - 계정재분류 (연구시설장치) [13-718R]Xscan-N1(나노검사기술개발) (테스트장비) 47,496,470 16.01.31 18.10.31 대체 - 계정재분류 (연구시설장치) [12-611M]Xscan-9120(테스트장비) 224,632,803 16.01.31 18.10.31 대체 - 계정재분류 (연구시설장치) 604호 차폐룸 설치 107,142,689 16.07.31 - 생산 - - [16-1349M]Xscan-A130H_AXI_Xmaster -pro 개발 테스트장비 60,343,924 17.11.31 - 개발 - - [자본적지출]13-824R(Xscan-9803) _다이캐스팅 3D인라인 개발용 29,281,029 18.12.31 - 개발 - - 3D TUBE 외 (차폐룸) 247,571,973 19.12.31 - 대체 - 계정재분류 (연구시설장치) (3) 설비의 신설ㆍ매입계획 당사는 인력의 증가 및 신규사업 추진 등을 위해 2020년 02월 17일 이사회 결의를 통해 경기도 화성시 소재의 신사업장을 84억원에 취득하기로 결정하였습니다. 최종 취득원가는 88.7억원입니다. 마. 제품별 생산공정도 당사의 X-ray 장비인 Xscan 검사장비와 Fscan 검사장비의 차이점은 검사 알고리즘 및 세부 부품이며 전체적인 생산공정은 동일합니다. emb00001094bd6f.jpg 제품별 생산 공정도 ORDER 접수 수주 및 Cancel분 파트별 통보, 일정 수립 MO/NO 및 세부내역 표기 등 : 제작 일정 회의 장비제작 USER 사양서 미 도면 배포(추가분 포함) 제작 설명회 개최 공정검사 배포된 공정, 출하검사 성적서 기준 1차 : 설계담당자 2차 : 품질보증파트 USER 중간검수 USER 대응 창구 : 개발 OR 영업 입회검사 참석자 : 개발, 제작 품질보증 출하검사 실시 검사 일정 통보 - 최소 출고일 3일전 -> Long Run - Test 시간 확보 -> 100hour 안전 라벨, 명판 부착 출고승인 출하 검사성적서 결재 완료 후 승인 결재 : 담당 -> 파트장 -> 팀장 포장 및 출하 출고 승인 후 포장 및 출고 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (당기) (단위:원) 매출유형 부 문 2022년도 1분기 (제7기) 2021년도 (제6기) 2020년도(제5기) 제품 Xscan 수 출 144,254,080 3,519,308,256 1,674,523,386 내 수 2,413,000,000 2,864,204,439 2,537,316,200 소 계 2,557,254,080 6,383,512,695 4,211,839,586 Fscan 수 출 483,275,043 2,367,716,769 1,024,982,960 내 수 695,850,000 4,114,677,166 4,214,918,399 소 계 1,179,125,043 6,482,393,935 5,239,901,359 기타 (유지보수 등) 유지보수 등 수 출 150,767,447 723,045,034 555,448,036 내 수 400,412,950 2,129,026,436 1,894,392,757 소 계 551,180,397 2,852,071,470 2,449,840,793 합 계 수 출 778,296,570 6,610,070,059 3,254,954,382 내 수 3,509,262,950 9,107,908,041 8,646,627,356 합 계 4,287,559,520 15,717,978,100 11,901,581,738 (주1) 상기 매출실적에는 임대수익은 제외된 실적입니다. 나. 판매조직 (주)자비스 판매조직도.jpg (주)자비스 판매조직도 다. 판매전략(1) Xscan 사업부문 1) 중저가 X-ray 검사장비 당사는 고객사 요구에 부합할 수 있는 중저가의 표준형 검사장비를 Line별로 구축하였습니다. 특히, 최근 국내 판매 1위인 Off-Line 2D, Tilt-View, CT3D 기능 성능을 보유한 Xscan-A Series, Xscan-H Series, Xscan-C Series 등은 기구물 단일화를 통한 가격 경쟁력이 확보되어 고객들이 제1순위로 구매하는 표준 검사장비로 자리매김하고 있습니다. 또한, 본 Series 검사장비에 소프트웨어 업그레이드 및 일부 부품 교체를 통해 자동판정검사 기능을 구축할 수 있도록 하여 기존 고객들의 필요에 의해 추가적인 매출이 발생할 수 있습니다. 2) 국내외 전방산업 영위 기업과 협업을 통한 판매전략 당사는 국내외 전방산업 영위 기업과 협업을 통해 전방산업 영위 기업의 고객사가 부여한 프로젝트를 수행하고 이를 통해 전방산업 영위 업체에 제품을 납품하는 판매전략도 취하고 있습니다. 현재 관련 판매전략의 실제 사례로 L사와 공동 협업을 통해 포르쉐로부터 부여받은 프로젝트를 수행하여 그 과정에서 당사가 개발한 X-ray 검사장비에 대한 포르쉐의 승인을 받아 L사에 BMS(Battery Management System)의 SMT Board 내부 hole에 대한 solder 충진율 및 Voids 자동판정검사 X-ray 검사장비를 판매하였습니다. 당사는 국내외 전방산업 영위 기업과 활발한 협업을 통해 당사의 제품을 연구개발하여 판매하고 있습니다. 3) 전방산업 유수기업에 대한 납품실적을 통한 X-ray 검사장비 판매 전략 당사의 경우 소형 원형배터리 관련 In-Line X-ray 검사장비는 당사가 단독으로 L사 등에 공급 중입니다. 이는 애플에서 직접 기술 검증하여 L사에 단독으로 공급 중이며, 전 세계 특허 출원을 진행하고 있습니다. 또한, 반도체 관련 In-Line X-ray 검사장비를 S사 온양공장에 3대 납품한 실적을 갖고 있으며, 실제 국내 유수기업에 대한 납품실적을 통해 국내외 거래처에 대한 영업을 진행하고 있습니다. (2) Fscan(식품이물검사기) 1) 국내외 판매 전략 가) 국내 판매 전략 국내 이물검사기는 유럽, 미주, 일본 등 수입 장비가 초기 시장을 점유하며 식품 대기업 위주로 판매가 이루어 졌으나, 현재는 정부의 식품안전강화 추진 등으로 (HACCP 인증, ISO 22000 인증, GMP 등) 인증 받고자 하는 기업이 늘어나면서 대기업뿐만 아니라 중소형 식품회사와 대기업에 OEM 납품하는 작은 회사 등에서도 검사기를 적극 도입하고 있습니다. 당사는 각종 홍보(인터넷, 전시회 등) 매체와 기존 외산장비를 사용해 본 실수요처 직접 접촉을 통해 당사 장비의 우수성을 적극적으로 영업하고 있으며, 식품 공정상 전후 생산 장비 전문 업체 및 컨설팅업체와의 협력 관계를 확대하여 나가고 있습니다. 장비 특성상 사후관리의 중요하므로 장비 사용업체의 고객 만족도 향상을 위해 무상 점검(B/S) 등을 실시하며 관리하고 있습니다. 나) 해외 판매 전략 지속적인 연구개발을 통해 검사기의 고정밀 검출력을 실현하여, 세계 최고수준의 검출력을 유지 및 개선하여 나아가고 있으며, 이를 바탕으로 해외 대리점 및 에이젼트 확대추진 하고 있습니다. 해외 유명 전시회 참가 및 참관을 통해 홍보활동에 주력하고 있으며, 유관 포장기계업체의 대리점들을 대상으로 당사 대리점화를 추진하고 있습니다. 현재 유럽, 아시아, 오세아니아, 미국 위주로 되어 있는 유통망을 유럽, 아시아, 북미, 오세아니아, 중동, 중남미 등까지 확대하여 현재 10여 개국에 42개의 대리점을 확보하고 있으며, 향후 3년간 대리점 수를 30개 추가로 설치할 계획입니다. 또한, 국내에서 특화된 검사 항목 등을 해외 대리점 영업에도 지원함으로서, 경쟁사 대비 우수한 장비라는 인식을 키워주고 대리점의 경쟁력 강화에 주력 하고 있습니다. 2) 제품의 이원화 및 제품 적용범위 확대 전략 가) 제품의 이원화 식품업체의 제품 특성상 저가의 금속검출기만으로는 검출이 어려운 이물이 존재하기 때문에 X-ray 이물검사기의 필요성은 높아지고 있습니다. 다만 기존 검사기 대비 X-ray 이물검사기의 가격이 높아 중소 및 영세기업 등 고객은 장비 도입이 어려운 실정입니다. 따라서 당사는 X-ray 이물검사기 도입을 적극적으로 유도하기 위하여 기존 경쟁사보다 먼저 저가형 장비를 구축하여 일반검사기와 저가형 검사기로 이원화하여 고객사 선택의 폭을 넓혔습니다. 저가형 검사기는 식품업체에서 생산하는 작은 소포장 제품용으로 활용할 수 있도록 구조를 단순화한 장비로 저렴한 가격으로 공급이 가능하고 현재 적극적인 홍보와 함께 수요 고객층을 확장하고 있습니다. 나) 제품 적용범위 확대 당사는 X-ray 특성을 활용한 연구개발을 통해 식품/제약 업체의 검사물별 검사할 수 있는 범위를 확대시키고 있습니다. 기존의 이물검사 이외의 내용물(제빵, 제과 등) 누락/부족 여부 검사, 포장 상태에서 개수(제약 등) 부족 검사, 바-타입 제품(아이스바, 어묵바, 소세지 등)의 형상 불량 검사 등과 같은 항목을 추가로 검사하여 제품의 적용 범위를 넓히고 있습니다. 라. 수주상황 (단위 : 원) 품목 수주일자 납기 전기 수주잔고 당분기 수주현황 기납품액 수주잔고 수량 금액 수량 금액 수량 금액 수량 금액 FSCAN 2022.01.01~2022.03.31 19 1,188,176,150 33 1,619,508,354 13 555,862,924 39 2,251,821,580 XSCAN 15 5,803,604,988 13 2,962,353,520 1 76,054,640 27 8,689,903,868 합 계 34 6,991,781,138 46 4,581,861,874 14 631,917,564 66 10,941,725,448 5. 위험관리 및 파생거래 연결회사는 경영활동과 관련하여 시장위험(외환위험, 이자율위험, 가격위험), 신용위험, 유동성위험 및 자본위험 등에 노출되어 있습니다. 연결회사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 변동성에 초점을 맞추고 있으며, 재무성과에 미치는 부정적 영향을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 연결회사는 부채와 자본잔액의 최적화를 통하여 주주이익을 극대화시키는 동시에 계속기업으로서 지속될 수 있도록 자본을 관리하고 있습니다. 연결회사의 전반적인 전략은 전기와 동일합니다.가. 시장위험1) 외환위험연결회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 미국달러화에 대한 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채, 해외사업장에 대한 순투자와 관련하여 발생하고 있습니다. 경영진은 연결회사 내의 회사들이 각각의 기능통화에 대한 외환위험을 관리하도록 하는 정책을 수립하고 있습니다. 2) 이자율위험이자율위험은 미래의 시장이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 예금과 차입금에서 발생하고 있습니다. 연결회사는 차입구조 개선, 고정 대 변동이자 차입조건의 적정비율 유지, 국내외 금리동향 모니터링 및 대응방안 수립을 통해 이자율변동에 따른위험을 최소화하고 있습니다.나. 신용위험신용위험은 연결회사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 연결회사는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다.신용위험은 현금 및 현금성자산과 같은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위해 연결회사는 신용도가 높은 금융기관들에 대해서만 거래를하고 있습니다.다. 유동성 위험유동성위험이란 연결회사가 금융부채에 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 연결회사의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서도 받아들일 수 없는 손실이 발생하거나, 연결회사의 평판에 손상을 입힐 위험 없이, 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다.연결회사는 미사용 차입금한도를 적정수준으로 유지하고 영업 자금수요를 충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 연결회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 주요계약 (단위 :천원) 계약 상대방 계약 체결시기 계약 기간 계약의 목적 및 내용 계약금액 계약상의 주요내용 SBE 2017-01-31 2017.01.31 ~2020.01.31 외주용역 (구매계약) - - 한국산업기술평가 관리원 2017.04.28 2017.04.01. ~2019.12.31. 산업기술 혁신사업 정부과제 협약 (ATC과제) 2,033,500 ML-FOWLP 및 3D TSV 반도체패키지 검사 공정용 200nm급고해상도 X-ray 검사시스템기술 개발 ㈜에이텔시스텍 2017-05-15 2019.05.15~ 2021.05.14 사무실 임차 30,000 금강하이테크밸리 910호, 911호 남윤택 2017-06-21 2019.06.28~ 2021.06.27 사무실 임차 5,000 창원 사무실 중소기업기술정보 진흥원 2018.05.01 2018.05.01. ~2020.04.30 중소기업 기술개발 사업 협약 (SP과제) 819,640 Hybrid X-Ray 검사방식을 이용한 SOP 검사시스템 개발 과학기술일자리 진흥원 2018.07.01 2018.07.01. ~2022.12.31 산학연공동연구법인지원사업 (TM과제) 1,800,000 나노구조 분석용 와이드뷰 3차원엑스레이 비전 장비 개발 이현근 2018-07-09 2018.08.01~ 2020.07.31 공장 임차 20,000 금강하이테크밸리 109호 이경수 2018-10-08 2018.11.01~ 2020.10.31 외부창고 임차 40,000 상대원동 외부창고 RICOH Co., Ltd. 2019.04.17 - 합작투자 계약 JPY 73,500 2019.04.26 일본 내 합작법인RICOH Tech Vision Inc. 설립 RICOH Tech Vision Inc. 2019.07.12 - INTELLECTUALPROPERTY LICENCEAGREEMENT - 일본 내 합작법인인 RICOH Tech Vision Inc.와 Licence 계약 체결 ㈜노이드테크 2020.02.17 - 고객 다변화 및 신규수주 물량 증가 대비 생산시설 및 공장확보 8,400,000 동탄소재 토지 및 건물 매입 나. 연구개발조직 1) 연구개발 조직 조직형태 연구개발조직 인원구성 - 총인원 : 45명 - 기술책임자(CTO) : 민병석 이사 - 연구개발 전담요원 : 민병석 이사 外 44명 조직도 연구개발조직도.jpg 연구개발조직도 2) 정부과제 개발 (최근 3년) 연구과제명 주관부서 연구기간 비고 이중에너지 엑스선 흡수계측법을 이용한 관로형인라인 육류 지방 분석장치 개발 전북테크노파크 15.08~18.07 - 나노해상(40nm) 엑스선현미경 시제품 개발 산업통상자원부 15.11~18.10 - ML-FOWLP 및 3D TSV 반도체 패키지 검사 공정용200nm급 고해상도X-ray 검사 시스템 개발 산업통상자원부 17.04 ~19.12 - Hybrid X-ray 검사방식을이용한 SOP 검사 시스템개발 중소벤처기업부 18.05 ~20.04 - 검사속도 4초, 해당도 6um의 초고속 AXI PLANAR CT 장비국산화 개발 중소벤처기업부 19.11 ~ 21.11 - 멀티에너지 X-ray 영상에 대하여 컴퓨터비전과 딥러닝 네트워크를 이용한 식품이물질 탐지 기술 및 시스템개발 중소벤처기업부 20.07 ~ 21.06 - X-ray 영상을 활용한 반도체 칩 결함 검출 AI솔루션 도입 과학기술정보통신부 20.06 ~ 20.12 - 3D 반도체 패키징 검사를 위한 50nm급 검사장비 실증 산업통상자원부 21.04 ~ 22.03 - 반도체 후공정 불량검사를 위한 AI 기반 25nm급 X-ray 자동 검사 시스템 개발 산업통상자원부 21.04 ~ 24.12 - 엑스레이 장비 표준 검사 시편 국산화 경기도 21.05 ~ 21.10 - AI기반 15PPM X-ray 배터리 검사장비 개발 산업통상자원부 21.08 ~ 23.12 - 폭발물 탐지/제거로봇용 엑스레이 모듈 방위사업청 21.08 ~ 24.08 - 3) 지적재산권 현황 반도체 Package 검사 공정용 고해상도 X-ray 검사 장비 기술 특허 목록 번호 구분 내용 권리자 출원일 등록일 적용제품 1 특허권 엑스레이검사장치 당사 2009.07.22 2010.02.10 반도체검사장비 2 특허권 리드프레임의 엑스레이검사장치 당사 2011.02.23 2011.08.25 3 특허권 엑스레이 검사기의 구별 시편을 이용한 X선 3차원 복원 방법 당사 2013.07.12 2014.11.17 4 특허권 피복형 평면 케이블을 구비한 엑스레이 회전검사판 당사 2013.05.13 2014.12.04 5 특허권 엑스레이 튜브 및 디텍터 동기화 구조의 엑스레이 검사 장치 당사 2014.04.14 2016.08.31 6 특허권 회전 및 평면 이동 구조의 엑스레이 장치 당사 2017.01.09 2017.07.20 7 특허권 간섭 회피 양극 로드를 가진 엑스레이 튜브 및 이를 가진 검사 장치 당사 2015.07.22 2017.02.09 8 특허권 초점 조절 콜리메이터 구조의 엑스레이 검사 튜브 당사 2016.08.09 2017.12.04 9 특허권 고밀도 집적 회로 기판의 검사 장치 및 그에 의한 검사 방법 당사 2016.03.25 2018.05.23 10 특허권 나노 해상도의 엑스레이 검사 장치 및 그의 오차 보상 방법 당사 2017.10.26 2019.07.11 11 특허권 PCT출원) 나노 해상도의 엑스레이 검사 장치 및 그의 오차 보상 방법 (유럽TX2차과제) 당사 2017.10.26 2020.07.11 12 특허권 검사대상의 보호를 위한 표적 제한 구조의 엑스레이 튜브 장치(ATC과제) 당사 2017.11.28 2020.01.21 2차전지 검사 공정용 X-ray 검사 장비 기술 특허 목록 번호 구분 내용 권리자 출원일 등록일 적용제품 1 특허권 배터리 엑스레이검사장치 당사 2009.11.13 2010.08.19 2차전지검사장비 2 특허권 엑스레이 검사장치 당사 2010.12.07 2013.01.16 3 특허권 배터리 자동연속검사장치 당사 2013.02.28 2013.06.03 4 특허권 배터리 자동 연속 검사 장치 당사 2015.09.16 2016.11.01 5 특허권 배터리 검사용 엑스레이 검사 장치 및 그에 의한 배터리 검사 방법 당사 2015.08.03 2017.02.09 6 특허권 검사 대상 회전 구조의 엑스레이 검사 장치용 검사 디바이스 당사 2017.07.18 2019.04.29 7 특허권 다수 개의 검사 대상 정렬 구조의 엑스레이 검사 장치용 검사 디바이스 당사 2017.07.18 2019.03.21 8 특허권 내부 결함 및 접합 부위의 검사가 가능한 엑스레이 검사 장치 당사 2017.07.31 2019.04.29 9 특허권 가변 클램프 구조의 그립 장치 당사 2017.11.10 2019.07.11 그 외 특허 목록 번호 구분 내용 권리자 출원일 등록일 적용제품 1 특허권 판상패드용 엑스레이검사장치 당사 2009.11.19 2010.04.30 Fscan/ PCB 장비 2 특허권 벨트컨베이어용 구동로울러 착탈장치 당사 2010.04.12 2012.11.07 3 특허권 엑스레이 검사장치에서의 영상 및 검사 파라미터 자동 조정방법 당사 2010.05.13 2012.11.07 4 특허권 연속공정이 가능한 엑스레이검사장치 당사 2010.05.24 2012.02.02 5 특허권 고속 칩 씨티 검사 장치 당사 2010.05.26 2010.07.28 6 특허권 복합기능을 갖는 인라인 피씨비 엑스레이검사장치. 당사 2010.06.10 2010.09.14 7 특허권 엑스레이 검사장치 당사 2010.10.11 2012.11.09 8 특허권 차폐수단을 구비하고, 엑스레이 조사위치를 변경할 수 있는 엑스레이 검사장치 당사 2010.12.14 2012.12.17 9 특허권 컨베이어를 이용한 플렉시블 피씨비 엑스레이 검사방법 당사 2012.10.23 2014.02.06 10 특허권 컨베이어를 이용한 모바일 기기 엑스레이검사 방법 당사 2013.04.10 2013.10.17 11 특허권 전자담배를 위한 전원 연결 어댑터 당사 2013.07.05 2016.04.07 12 특허권 다중 영상 결합을 통한 이물 신호 화상 처리 개선 방법 당사 2013.07.12 2014.09.22 13 특허권 엑스레이 튜브 및 디텍터 동기화 구조의 엑스레이 검사 장치 당사 2014.04.14 2016.08.31 14 특허권 그립 구조의 엑스레이 검사 장치 당사 2014.09.05 2016.10.20 15 특허권 엘이디 패키지의 엑스레이 검사 장치 당사 2014.09.15 2016.09.09 16 특허권 엑스레이검사 트레이 모듈 및 이에 의한 경사 방향 검사가 가능한 엑스레이 검사 장치 당사 2014.12.01 2016.08.31 17 특허권 엑스레이 검사를 위한 이동 스테이지 및 이를 가진 엑스레이 검사 장치 당사 2014.12.05 2016.08.31 18 특허권 조립 및 구조 특성이 향상된 엑스레이 장치 당사 2015.11.20 2017.06.21 19 특허권 관로 이송 구조의 식음료의 이물질 탐지 장치 당사 2016.04.26 2017.09.01 20 특허권 비전 위치 확인 구조의 엑스레이 검사 장치 및 그에 의한 기판의 검사방법 당사 2016.05.13 2017.05.15 21 특허권 검사 효율이 향상된 엑스레이 검사 장치 및 엑스레이 검사 방법 당사 2015.12.23 심사중 22 특허권 교체 방식 모듈 구조의 엑스레이 검사 장치 당사 2016.01.29 2019.07.11 23 특허권 다수 개 부품의 동시 검사를 위한 엑스레이 검사 장치 및 그 방법 당사 2016.02.22 2019.07.11 24 특허권 연속 검사 공정을 위한 엑스레이 검사 장치 당사 2016.03.21 2019.07.11 25 특허권 차폐 기능이 향상된 엑스레이 튜브 모듈 및 그에 의한 엑스레이 검사방법 당사 2016.04.25 심사중 26 특허권 영역 지정에 따른 지능형 판정 기준의 자동 설정 방법 및 그에 의한 스마트 학습방식의 엑스레이 검사 방법 당사 2016.05.23 2019.07.11 27 특허권 스테이지 배출 구조의 엑스레이 검사 장치 당사 2016.05.26 심사중 28 특허권 이송제어 구조 방식의 자동 검사를 위한 엑스레이 검사 장치 당사 2016.08.25 2019.11.21 29 특허권 소형제품의 연속 검사를 위한 엑스레이 검사 장치 당사 2016.08.30 2019.08.12 30 특허권 전자기판의 엑스레이 검사 방법 당사 2017.01.20 2020.07.17 31 특허권 버퍼영역을 가진 엑스레이 검사 장치 및 그에 의한 검사 방법 당사 2017.01.25 심사중 32 특허권 선형축 이동 구조의 엑스레이 검사 장치 당사 2017.03.30 심사중 33 특허권 다중 연속 엑스레이 검사 방법 및 이를 위한 장치 당사 2017.06.12 2020.07.31 34 특허권 이송 유도 구조의 엑스레이 장치 당사 2017.11.01 2019.07.11 35 특허권 다중 검사 및 다중 배출 경로 구조의 엑스레이 검사 장치 당사 2017.11.29 심사중 36 특허권 관로 이송 구조의 엑스레이 검사 장치 당사 2018.05.23 2020.06.15 37 특허권 이송 유도 수단 연결 구조의 엑스레이 검사 장치 당사 2018.07.02 심사중 38 특허권 다수 개의 전자 부품의 탐지를 위한 엑스레이 장치 및 그에 의한 전자 부품의 탐지 방법 당사 2018.09.27 심사중 39 특허권 유도 특성 개선 구조의 투과 엑스선 현미경 장치 당사 2018.10.30 2020.05.25 40 특허권 고밀도 검사 대상에 대한 검사 영역의 선택 방법 및 이를 위한 검사 장치 당사 2018.11.07 심사중 41 특허권 간섭 회피 검사를 위한 엑스레이 검사 장치 당사 2018.12.05 심사중 42 특허권 엑스레이 탐지 방식의 부품 카운터 및 그에 의한 부품 카운팅 방법 당사 2019.01.07 심사중 해외 특허 목록 번호 구분 내용 권리자 출원일 등록일 적용제품 1 특허권 X-ray INSPECTION APPARATUS FOR CONTINUOUSLY TRANSFERRED PRODUCTS AND X-ray INSPECTION METHOD USING SAME 당사 2014.04.10 심사중 엑스레이 검사장비 2 특허권 EJECTABLE-STAGE X-ray EXAMINATION APPARATUS 당사 2014.12.05 심사중 3 특허권 X-ray INSPECTION TRAY MODULE, AND X-ray INSPECTION APPARATUS CAPABLE OF INCLINED DIRECTION INSPECTION BY USING SAME 당사 2015.09.16 심사중 4 특허권 X-ray INSPECTION DEVICE FOR BATTERY INSPECTION AND BATTERYINSPECTION METHOD THEREBY 당사 2015.11.11 심사중 5 특허권 An Apparatus for Inspecting a Large Scale Integrated Circuit Board anda Method By the same 당사 2016.06.08 2017.08.01 6 특허권 AN X-ray DETECTING TYPE OF A COMPONENT COUNTER AND A METHOD FOR COUNTING COMPONENTS USING THE SAME 당사 2019.01.25 심사중 7 특허권 X-ray Apparatus for Detecting a Flaw of Small Sized Article Continuously 당사 2014.07.03 심사중 8 특허권 X-ray DETECTING TYPE OF A COMPONENT COUNTER AND A METHOD FOR COUNTING COMPONENTS USING THE SAME 당사 2019.01.22 심사중 9 특허권 AN X-ray DETECTING TYPE OF A COMPONENT COUNTER AND A METHOD FOR COUNTING COMPONENTS USING THE SAME 당사 2019.01.17 심사중 10 특허권 X-ray INSPECTION DEVICE 당사 2010.07.22 2013.03.15 11 특허권 X-ray inspection apparatus 당사 2009.08.19 2013.03.27 12 특허권 A METHOD FOR INVESTIGATING A PEARL FROM OYSTER USING X-ray IMAGE 당사 2015.06.08 심사중 다. 기술경쟁력 (1) 연구개발 실적 1) 연구개발비용 (단위 : 원) 구 분 2022년도 1분기 (제7기) 2021년도 (제6기) 2020년도 (제5기) 자산처리 원재료비 - - 590,877,642 인건비 - - 138,753,028 위탁용역비 - - - 기타 경비 - - 14,005,972 소 계 - - 743,636,642 비용처리 판관비(주1) 392,386,099 2,915,697,827 1,315,810,574 합 계(*) (매출액 대비 비율) 392,386,099(9.05%) 2,915,697,827(18.22%) 2,059,447,216(16.78%) 정부보조금 703,624,260 1,416,909,169 662,513,229 (주1)판관비 금액은 정부보조금 차감 후 금액입니다. 7. 기타 참고사항 (1) 시장의 특성 1) 주요 목표시장 당사는 X-ray와 머신비젼(Machine Vision), 공장자동화(FA) 장비용 소프트웨어를 활용하여 비파괴 검사장비를 개발 및 생산하고 있습니다. 당사의 주요 목표시장은 반도체, 2차전지, PCB 등 산업용 부품제의 외관 및 내부 상태를 검사하는 산업용 X-ray 검사장비(Xscan) 시장과 식품 내 이물질을 검사하는 식품이물검사기(Fscan) 시장입니다. (가) 산업용 X-ray 검사장비 시장의 구분 당사의 주력제품은 크게 반도체 검사장비, 2차전지 검사장비, PCB 외 기타 검사장비로 구분 할 수 있습니다. - 반도체 검사장비 시장 반도체 장비는 반도체 회로설계, 웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비 단계부터 웨이퍼를 가공하고 칩을 제조하며, 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 장비를 지칭합니다. 반도체 공정은 원재료인 웨이퍼를 개별 칩으로 분리하는 시점을 기준으로 전ㆍ후 공정, 검사로 구분되며, 각 공정별로 전문화된 장비를 활용하고 있습니다. 당사의 장비는 웨이퍼 및 스트립 검사, 반도체 IC 패키지 내의 Flip-chip bump 납땜 상태의 결함 및 불량을 검출하고 있으며, 반도체 후공정 패키지 단계에 적용 가능합니다. 최근 반도체 공정기술의 정밀도가 높아짐에 따라 공정장비의 진단까지 가능한 능동적 검사에 대한 수요가 증가하고 있으며, 기술 향상에 따라 상용 수준의 진단 장비들이 시장에서 적용범위를 넓히고 있습니다. 당사는 자동판정 시스템, 고속처리 기술력 및 2D X-ray 검사와 CT/3D 검사를 조합한 하이브리드 방식을 통해 반도체 검사장비 시장에서의 판매 및 시장지위 확보에 주력하고 있습니다. 공정 기능 전공정 노광 빛을 사용하여 웨이퍼 위에 회로모양을 그리는 공정 식각 노광에서 그려진 대로 식각을 통해 모양을 만드는 공정 증착 웨이퍼 위에 특정 용도막을 증착하는 공정 열처리 열을 이용하여 웨이퍼 내 물질을 균질하게 하는 공정 측정/분석 웨이퍼내의 물질 특성을 분석하는 공정 후공정 다이싱(Dicing) 패턴이 그려진 웨이퍼를 절단하는 공정 패키지 전자제품에 장착하기 위해 밀봉하는 공정 검사 칩의 불량 여부를 판정하는 공정 - 2차전지 장비 시장 당사는 2차전지 테스트공정 단계에서 X-ray 영상을 촬영하여 내부 결함을 검사하는 기술을 보유하고 있습니다. 최근 친환경 자동차용의 용량 및 크기가 증가한 중대형 2차전지와 가전제품 소형화에 따른 고밀도 2차전지와 같은 효율성을 위한 신규 소재 및 디자인 개발에 따라 다양한 형태의 2차전지 검사 장비의 수요가 증가하고 있습니다. 당사는 다수의 특허기술로 일반 원통형 2차전지는 물론 전기차 차량용 중대형 2차전지 검사 장비를 생산하고 있으며, 고객사 요청에 따라 2차전지 형태에 최적화된 검사 장비의 생산이 가능합니다. 그 예로 당사의 무선 이어폰용 초소형 원통형 2차전지 검사장비를 생산하여 A사에 승인 받은 장비로써 L사에 단독으로 공급되고 있으며, 중국 기업과 영업을 통해 타사 무선 이어폰 생산라인에도 납품을 계획하고 있습니다. - PCB 시장 PCB는 회로 기판이라는 광의의 개념으로 모든 전자기기의 기반이 되는 부품입니다. 스마트폰 등 전자기기의 소형화로 인해 PCB 테스트 공정 단계에서는 소형 부품의 실장 여부 확인 및 고밀도의 기판의 불량 여부를 검사하기 위해서 보다 정밀한 테스트 장비가 요구되고 있습니다. 당사는 설립 초기부터 PCB 결함으로 인한 전자제품의 잦은 고장 및 폭발 등 소비자 불안요인을 제거하기 위해 PCB 산업관련 X-ray Source를 통한 제품의 내부 결함 검사 장비 개발에 집중하였습니다. 현재 당사는 PCB 등 제품 시장의 특성과 성장 과정에 따라 수동 및 자동판정 X-ray 검사장비, CT 3D 탑재 X-ray 검사장비 국산화 양산에 성공하였으며 국내 뿐만 아니라 해외시장으로의 수출도 지속하고 있습니다. 나) 식품이물검사기(Fscan) 시장 당사의 Fscan 장비는 납, 철, 합금 등과 돌, 유리, 뼈 등 육안으로 확인할 수 없는 제품의 내부 이물질을 자동검출하는 장비로서, 이물 검사 기능 외 밀봉 포장된 제품의 누락과 결품을 함께 검사할 수 있는 자동 검출장비입니다. 당사의 Fscan 사업영역은 크게 식품과 제약으로 구분되며, 높은 수준의 검출기술력을 통해 식품안전과 신뢰성 향상에 기여하고 있습니다. - Application별 사업영역> 구분 내용 식품 검사 사업 제과 제빵류, 부분육 및 육가공 식품 벌크 검사 사업 견과류, 수산물, 과일, 곡물 등 포장 Line 사업 음료/주류 등의 용기재질(유리, PET, 금속 캔 등) 포장 및 수량검사 사업 정제알약 등 제약류 및 건강기능식품 당사의 Fscan 장비는 식품 내에 있는 금속 또는 비금속 이물을 자동 검사하여 불량을 검출하고 분리하며, 제약 및 기타 제품의 경우 포장 상태에 이물, 수량 과부족, 중복 투입, 공포장이나 파손 등을 자동 검사하여 분리 처리 기능을 갖추고 있습니다. 또한 당사는 자체 소프트웨어 개발인력을 보유하고 있으며, 향후 커스터마이징 능력을 바탕으로 고객사 요구에 맞춤형 제품 공급을 통해 식품, 제약, 약품 등의 공장의 검사장비 점유율을 지속적으로 확대할 예정입니다. 또한 현재 수출하고 있는 국가는 총 26개국이나 최근 이물기 검사장비의 수요가 증가함에 따라 미국ㆍ중남미 시장을 지속적으로 공략하여 30개국까지 확대할 계획입니다. 2) 산업의 연혁 X-ray 기술의 역사는 1895년 1895년 W. K. 뢴트겐이 진공방전 연구 중 우연히 발견한 것으로 시작되었습니다. 물질에 대하여 이상한 투과력을 가져 전기장이나 자기장을 주어도 진로를 굽히지 않고, 거울이나 렌즈에서도 쉽게 반사나 굴절을 일으키지 않는 특성을 가져 미지의 x선으로 불리게 되었습니다. 또한 X선이 종이, 고무, 유리는 통과하지만 금속은 통과하지 못한다는 특성을 발견했으며, 나아가 신체 투과 실험을 통해 X선이 뼈를 통과하지 못한다는 것을 발견하였습니다. 뢴트겐의 발견으로 인해 3차원적인 인체를 평면 영상으로 얻을 수 있게 되며, 의사들은 곧바로 X-ray를 이용하기 시작했습니다. 이후 1971년 영국인 하운스필드가 인체의 단면을 횡단면 영상으로 얻는 방법을 개발하며 CT 기술로 발전하게 되었으며, 의료 분야에서 X선을 이용한 장비 사용이 확대되었습니다. 그 후, 20세기 초 영국의 브래그는 결정(crystal)을 이용해 X선의 파장을 알아냈습니다. 브래그는 회절에 필요한 조건을 브래그 법칙(Bragg's law)으로 나타내었으며, X선 회절(x-ray diffraction) 현상을 이용하여 신체뿐만 아니라 각종 물질의 결정구조를 밝히는 데 성공하였습니다. 2013년 W. D. 쿨리지가 x선의 양이나 투과력을 가감할 수 있는 열음극 x선관(쿨리지관)을 발명하면서부터 x선이 보다 광범위하게 이용되기 시작하며, X선의 특징인 물질에 대한 강한 투과력을 이용하여 물체의 거시적 내부 구조를 탐지할 뿐만 아니라, 물질의 원자 수준에서의 미시적인 구조를 규명하는 데에도 중요한 수단이 되었습니다. x-ray 검사장비의 사용영역.jpg x-ray 검사장비의 사용영역 현재 X-ray를 이용한 검사는 비파괴 검사 형식의 일종으로서, 의료 분야의 X-ray와 산업 분야의 부품 검사, 보안 검사용 등으로 폭넓게 사용되고 있습니다. 특히 산업용 X-ray 분야에서의 발전이 급속도로 진행되며, 현재는 반도체, 2차전지와 같은 부품 미세한 결함을 검사하는데 적용되고 있으며, 식품 이물질 검출 등 모든 분야에서 X-ray를 이용한 검사장비 사용이 확대되고 있습니다. 3) 시장의 특성 산업용 X-ray 검사장비 시장은 전자부품 기능이 통합되고, 점점 더 경박ㆍ단소화 되고 있습니다. 따라서 첨단 패키지 부품이 늘어나면서 광학검사기로 안 보이는 항목이 점점 늘어나고 있으며, 식품 이물질의 경우 단순 금속뿐만 아니라 비금속 이물의 발견율이 많아지는 추세입니다. 이와 같은 비금속 이물의 증가는 금속 검출기로만은 검사가 힘든 실정이며, 정밀검사에 대한 요구로 인해 X-ray 검사기의 중요성이 높아지고 있습니다. 산업용 X-ray 검사장비 시장의 기본적인 특성은 다음과 같습니다. ① Business to Business 시장 당사가 영위하는 산업용 X-ray 검사장비 시장은 기업 간 거래가 이루어지는 시장으로 수요가 파생적이고 비탄력적입니다. 수요가 파생적이라는 것은 소비자에 대한 1차 수요가 발생하여 소비자가 원하는 제품을 만들기 위해 원료 공급업자로부터 복잡한 공급망이 시작된다는 의미이며, 비탄력적이라는 것은 가격이 비싸져도 수요량이 크게 변동될 수 없다는 것을 의미합니다. 이는 B2B 사업은 한번 거래하게 되면 지속적으로 거래가 유지되는 일종의 교착 효과가 생겨나는 것을 의미합니다. 또한 B2B시장은 구매 절차가 조직 차원에서 복잡하게 이루어지는 시장입니다. B2B 고객의 구매 과정은 일반 소비자의 구매 과정보다 매우 복잡하게 이루어집니다. 대부분 기업 거래는 입찰(Bidding)을 거치기 때문에 구매 의향을 B2B 기업에게 알려오면 절차에 따라 단계별로 요구되는 것들을 제공해야 합니다. 고객의 구매 조직은 그것들을 평가하여 최종 구매를 결정하는데, 그 과정에서 다양한 이해 관계자들이 구매의사 결정에 영향을 미치게 되는 특성이 있습니다. 따라서 기업을 상대로 하는 B2B 사업은 일반화되고 표준화된 니즈보다는 개별기업의 독특한 니즈에 대한 맞춤이나 제안이 중요하며, 고객과의 관계 형성 및 유지가 중요합니다. 그러므로 수요 측면에서는 계절적 요인에 특별히 영향을 받지는 않고, 고객사의 투자 계획, 생산 계획이 매우 중요합니다. ② 기술집약적산업 산업용 X-ray 검사장비는 Tube와 Detector, 제어기, 차폐캐비닛 등의 하드웨어 부품을 고객사가 원하는 사양에 따라 설계, 조립 및 설치가 이루어지며, 설치된 하드웨어 부품을 고객사가 원하는 방식으로 가동할 수 있는 소프트웨어를 심어야 합니다. 다시 말해 산업용 X-ray 검사장비 산업은 하드웨어 설계 및 조립 기술, 진동방지기술, 방사선 저감 기술, X-ray 영상 기반의 결함 검출 소프트웨어 기술, 2D X-ray 검사 기술, CT 검사 기술 등이 복합적으로 통합된 기술집약적 산업입니다. 기본적인 생산 시설 및 기술력 등 시장에서 효용가능 기술단계까지는 기술개발과 시간이 투자되는 관계로 신규 진입하려는 경쟁자에게는 커다란 진입 장벽이 있습니다. ③ 고부가가치 산업 산업용 X-ray 검사장비 시장은 앞서 말했듯이 기술집약적 산업으로써, 고급 연구 인력을 활용한 R 사업의 성패가 좌우되는 특성을 가지고 있습니다. 검사장비 가격 책정 시 하드웨어 비중 보다는 고객사가 요구하는 사양을 실현할 수 있는 소프트웨어 비중이 커서(제품별로 다소 편차가 있으나) 새롭게 개발된 제품의 경우 제품당 판매가격 대비 하드웨어 부품 등 생산 원재료 구입비는 30~40% 내외에 불과한 고부가가치 산업입니다. 산업용 X-ray 검사장비 제조업은 설계를 시작으로 조립, 설치 및 시운전, A/S 등에 이르는 가치를 창출하고 있습니다. 특히 당사의 경우 향후 고객사의 사양 업그레이드 요구시 설치된 X-ray 검사장비에 소프트웨어 업데이트 및 일부 부품 교체를 통해 손쉽게 사양을 업그레이드할 수 있도록 기본형 X-ray 검사장비 하드웨어를 설계 제작하고 있습니다. 이에 따라 실제로 기존 제품 구매 고객과의 꾸준한 A/S 및 추가 용역 매출이 발생하고 있습니다. ④ 다품종 소량 생산방식으로 중견ㆍ중소기업에 적합한 산업 고객사 주문에 의해 X-ray 검사장비가 제작되므로 기본적인 사양은 같지만 고객사의 요구에 따라 설비의 사양 및 설비에 설치되는 소프트웨어가 달라 질 수 있고, 설비의 생산기간은 품목에 따라 1~2개월의 비교적 장기이며, 생산대수에 제한이 있습니다. 따라서 대량의 양산체제가 아니므로, 대형기업보다는 중견ㆍ중소기업에 적합한 산업에 해당합니다. 당사의 주요 제품군 분류에 따른 산업별 X-ray 검사장비 시장의 특성은 다음과 같습니다. - Xscan 사업부문 ① 연구개발산업 Xscan부문 X-ray 검사장비의 구매자(반도체, IT 제품 제조사, 2차전지 제조업체, 전기전자 제품 제조업체)의 생산 제품은 대부분 4차 산업혁명 및 첨단기술사업 관련하여 최종 소비자의 경박ㆍ단소화 및 신뢰성, 안정성 등 끊임없는 요구에 따라 지속적으로 연구개발이 이루어지고 있습니다. 고객사 제품의 경박ㆍ단소화에 따른 제품 품질 확보를 위한 X-ray 검사장비 사용이 필수적입니다. 이에 따라 전방산업 영위 업체의 생산 제품 검사를 위한 X-ray 검사장비 기술 또한 연구개발을 통해 고객사의 사용 목적에 부합하는 검사장비를 생산해야 합니다. ② 고객 충성도가 높은 사업 Xscan부문 X-ray 검사장비 시장은 고객 충성도가 타 산업에 비해 높은 산업입니다. X-ray 검사장비는 장비 운용시스템 및 UI와 같이 고객이 직접 다루고 운영하는 방식이 많기 때문에, 신규 진입이 비교적 어렵고 이를 이해하는데 시간이 다소 걸리는 분야입니다. 또한, 고객별 생산 라인의 특성을 반영한 Customization 대응 설계 능력 확보가 필수적이어서, 핵심 기술을 100% 자체 확보한 전문 업체가 아니면 글로벌 대형 업체에 대한 납품이 불가능합니다. - Fscan 사업부문 ① 정부 규제산업 Fscan부문 전방산업인 식품 및 제약업은 국민 개개인의 안전에 미치는 영향이 지대한 업종으로, 관련 제품의 안정성에 대한 소비자 보호를 위해 국내외 산업정책 및 각종 법적 규제, 행정 제제 등이 강화되고 있습니다. 국내의 경우 식품 위생법 제48조, 시행령 제33조~제34조, 시행규칙 제62조~68조) 등 관련 법규에 식품안전관리인증기준 등을 규정하고 있습니다. 식약처에 따르면, 현재 식품안전관리인증기준(해썹ㆍHACCP) 인증 적용분야는 크게 식품과 축산물로 나뉩니다. 또 각 분야에는 해썹 인증을 의무화한 품목과 업종이 존재하며, 식품의 경우 어묵류, 냉동식품(피자, 만두, 면), 빙과류 등 6개 품목은 2012년, 배추김치는 2014년까지 생산업체에 대한 해썹 의무 적용이 완료되었습니다. 과자, 캔디류, 음료류, 국수, 유탕면류 등 다(多)소비 식품 8개 품목은 2020년까지 의무 적용될 예정입니다. 이에 따라 Fscan X-ray 검사장비 시장의 경우 현재 그리고 향후에도 강한 수요 요인이 발생할 것입니다. 다음은 현재 국내외 식품 이물관리 규정 및 국가별 중점 관리사항입니다. 관련 제외국의 규정 및 중점 관리사항> 구분 근거법규 중점관리사항 미국 FD C - 비의도적으로 건강을 위해하는 물질 CFR MPM - 유리파편, 금속, 플라스틱, 나무, 돌, 모래, 담배꽁초 외 식물 잔재, 오염물(곰팡이, 부패, 곤충, 설치류, 배설물 등) FDA 건강위해평가위원회 - 7mm 이상 크기로 잠재적 건강 위해요인으로 이물을 정의함 - 이물, 비이물 구분을 위한 결점조치수준인 The Food Defect action level을 마련 캐나다 FD C - 불결, 부패, 오염 등 비위생적 물질 FSEP/HACCP - 원인별, 식품유형별, 단계별 세분화 일본 식품위생법 - 이물 혼입으로 건강을 위해할 우려가 있는 식품의 판매 금지 식품위생검사지침 - 고배율 현미경 사용이 필요 없는 것 - 동물성, 식물성, 광물성으로 분류 유럽 연합 General Fppd Law Regulation(EC) 178/2002 - 식품 및 사료 영업자의 의무에 안전성, 책임감, 투명성, 긴급 대응력, 예방력, 협조성 규정 Food Hygiene Regulation(EC) 852/2004 - 식품판매 및 유통에 식품 안전과 위생 요건 준수 - HACCP원칙 근거의 식품 생산 및 유통 영국 Principles for Preventing andResponding to Food Incidents - 원재료, 식품생산 및 가공, 식품관리, 보관 및 취급, 고의적 오염 등으로 구분 호주 Primary Production Standards - 식품유형별, 생산 단계별 위해요소로 규정하고 방지 ※ 자료 출처 : KFDA 식품의약안전청의 연구보고서 3-19> * HACCP (Hazard Analysis and Critical Control Point) : 식품의 원재료 생산에서부터 최종소비자가 섭취하기 전까지 각 단계에서 생물학적, 화학적, 물리적 위해 요소가 해당식품에 혼입되거나 오염되는 것을 방지하기 위한 위생관리시스템. HACCP은 유엔 식량 농업기구 (FAO)와 세계 보건기구(WHO)의 공동 기관인 국제식품규격위원회(Codex)가 발표한 것으로, 각 국에서 채택하도록 권장되고 있음. 4) 규제 환경 방사성동위원소 또는 방사선발생장치를 생산ㆍ판매ㆍ사용(소지ㆍ취급을 포함) 또는 이동 사용하려는 자는 대통령령으로 정하는 바에 따라 위원회의 허가를 받아야 함에 따라 다음과 같은 허가기준을 충족하고 있습니다. 원자력안전법 제55조 허가기준 등 ① 제53조제1항에 따른 허가기준은 다음과 같다. 1. 생산시설ㆍ사용시설 등의 위치ㆍ구조 및 설비가 위원회규칙으로 정하는 기술기준에 적합할 것 2. 방사성동위원소 또는 그에 따라 오염된 물질 또는 방사선발생장치에 따라 발생한 피폭방사선량이 대통령령으로 정하는 선량한도를 초과하지 아니할 것 3. 생산하려는 방사성동위원소 등의 성능 및 품질보증계획서의 내용이 위원회가 정하여 고시하는 기준에 적합할 것 4. 대통령령으로 정하는 장비 및 인력을 확보할 것 ② 제54조제1항에 따른 등록기준은 다음 각 호와 같다. 2013. 3. 23.> 1. 총리령으로 정하는 대행업무 수행에 필요한 기술능력을 확보하고 있을 것 2. 대통령령으로 정하는 장비 및 인력을 확보할 것 3. 대행업무의 범위 및 업무대행규정이 총리령으로 정하는 기준에 적합할 것 국내에 판매하는 제품의 경우, 원자력법에 따라 설계 승인 및 제작 검사 규정을 100% 준수해야 하는 의무 규정이 있으며, 당사가 국내에 판매하고 있는 제품은 모두 본 규정을 준수하고 있습니다. 해외 수출의 경우, 미국은 FDA 인증을 의무규정으로 하고 있으며, UL 인증 또한 반강제적인 규정으로 운용되고 있습니다. 구분 관련법령 관련기관 주요내용 X-ray 검사장비 원자력법 교육과학기술부 원자력의 연구ㆍ개발ㆍ생산ㆍ이용 등에 따른 안전관리에 관한 사항을 규정하여 방사선에 의한 재해의 방지와 공공의 안전을 도모함을 목적으로 함 (2) 시장 규모 및 전망 산업용 X-ray 검사 장비는 전자 및 전기 부품 검사, PCB, 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지(WLCSP), BGA 및 CSP 검사, 마이크로 전기 기계 시스템(MEMS, MOEMS) 등 복잡한 전기 및 산업용 부품의 내부 구조 이미지 검사에 사용되고 있습니다. 검사장비 세계 시장규모 및 전망> emb0000153c0272.jpg 산업용 X-ray 검사장비 세계 시장규모 및 전망 (단위: USD million) 연도 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 Automotive 81.5 87.2 93.4 100.0 107.2 115.0 123.5 132.7 142.6 153.3 164.9 177.3 190.7 Semi-conductor 120.5 128.1 136.2 144.9 154.2 164.4 175.3 187.1 199.8 213.4 228.0 243.5 260.2 Aerospace and defense 66.7 71.0 75.6 80.6 86.0 91.8 98.1 105.0 112.3 120.2 128.6 137.7 147.4 Other 214.0 228.3 243.5 250.0 277.9 297.2 318.3 341.0 365.4 391.7 420.0 450.4 483.0 Total 482.7 514.6 548.6 575.4 625.2 668.3 715.2 765.7 820.1 878.7 941.4 1008.9 1081.2 ※ 자료 : Zion Market Reseach Analysis, 2019 해외 시장조사기관에 따르면 2019년 산업용 X-ray 검사장비의 세계 시장규모는 6억 6,830만 달러로 향후 연평균 성장률 7.1%로 성장하여 2026년에는 10억 8,120만 달러의 시장규모를 형성할 것으로 전망됩니다. 이는 구매자, IT 제품 제조사와 같은 최종 사용자들이 소형화, 경박ㆍ단순화된 제품 선호가 증가하였기 때문입니다. 제품의 사이즈가 축소되며 PCB기판 등이 고밀도화, 집적화됨에 따라 결함은 더욱 미세해졌으며, 이는 육안이나 외부 이미지 대조만으로는 결함을 검출해내는데 한계가 존재합니다. 따라서 파괴 없이 외부 및 내부 결함을 모두 검사하고 샘플 추출 방식이 아닌 전수 검사 방식을 위해서는 X-ray 검사 장비 사용은 필수적이며, 제품 품질 확보, 제품의 신뢰성, 안정성에 대한 높은 니즈가 X-ray 검사장비 시장의 성장을 견인할 것으로 예상됩니다. 특히 다양한 분야에 적용이 가능한 X-ray 검사장비는 고객별 제품 특성 및 형태, 생산라인 등을 반영한 맞춤형 대응 설계 능력 확보가 필수적이며, 핵심 기술력의 자체 보유가 필요합니다. 당사의 X-ray 검사 장비의 경우 기능별로 구분이 가능합니다. 테스트할 칩의 자동 투입 여부에 따라 In-line/Off-line으로 나눌 수 있으며, 작업자가 직접 장비를 운용하여 검사를 수행하는지 여부에 따라 수동검사와 자동검사로 구분이 가능합니다. 또한, 지원되는 영상이 2D인지 CT/3D인지 구분할 수 있으며, 기타 장비의 영상 해상도에 직접적으로 영향을 미치는 X-ray 튜브의 초점 크기도 urn/nrn 등의 단위에 따라 구분되어 장비 가격의 범위는 매우 넓은 편입니다. 기본적인 X-ray 장비는 주로 Off-line 방식, 수동검사, 2D 이미지 기반으로 구성되며, 많은 제조업체들이 사용하고 있는 방식입니다. 현재 In-line 방식의 자동 검사시스템, CT 촬영을 통한 3D 이미지 구현 방식 등 고기능, 고성능화로 신규 수요는 지속적으로 확대 되고 있습니다. 시장규모 및 전망> 출처_ wsts, 2021.6.jpg 출처_ wsts, 2021.6 2021년 반도체 시장 예상 매출액은 5,272억2300만달러(약 587조4000억원)에 달할 전망으로 지난해 매출(4403억8900만달러)과 비교해 19.7% 증가, 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체 기업이 주도하고 있는 메모리 반도체의 경우 전년 대비 31.7% 성장, 예상 매출액은 1547억8000만달러(약 172조4000억원)로 전체 반도체 매출의 29.4%에 달하고, 이어 센서 반도체(22.4%), 아날로그 반도체(21.7%) 순으로 높은 성장률을 기록할 것으로 예측되며, 마이크로컴포넌트(MC) 집적회로(IC)는 각각 8.1%, 20.8% 성장이 점쳐진다. WSTS는 "올해는 중국을 포함한 아시아 태평양 지역에서 반도체 매출액이 크게 늘어 전년 대비 23.5%의 성장률을 보일 것”이라고 했다. 한국과 대만, 중국이 포함된 아시아?태평양 지역은 전 세계 반도체 매출의 63.5%를 차지할 것으로 보입니다. 반도체 시장을 견인하는 분야는 고성능 서버(데이터센터), 5G등 스마트폰, 스마트 자동차, AR/VR, AI등입니다. 이처럼 인공지능과 빅데이터의 활용이 증가함에 따라 데이터의 저장과 더불어 고속 탐색 등 일련의 과정에 대한 중요성이 부각되고 있으며, 특히 반도체 고사양화에 따라 반도체를 검사하는 검사장비 시장의 성장이 두드러지고 있습니다. SSD의 경우 저장용량이 고용량화됨에 따라 테스트 공정의 소요시간이 증가하고 있어, 고속도의 장비 및 추가적인 테스트 장비 증설이 필수가 될 것으로 판단됩니다. 또한 반도체의 집적도가 높아지고 미세패턴화되며 적층기술, TSV기술 등이 발전함에 따라 기존 검사 방식인 프로브 방식은 이러한 패키징 구조에 대응이 어려워졌으며, 미세패턴에 적용 가능한 X-ray, laser 분석과 같은 새로운 분석기술이 적용된 검사장비의 필요성이 요구되고 있습니다. - 반도체용 X-ray 검사장비 시장규모 및 전망 당사의 주요 목표시장인 반도체 검사장비 시장은 전체 산업용 X-ray 검사장비 시장의 약 25% 점유율을 차지하고 있습니다. 2021년 반도체 검사장비 시장규모는 1억 8,710만 달러로 연평균 성장률 6.8%를 보이며 성장할 전망입니다. 검사장비 시장> (단위: USD million) 연도 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 Semi- conductor 120.5 128.1 136.2 144.9 154.2 164.4 175.3 187.1 199.8 213.4 228.0 243.5 260.2 Total 482.7 514.6 548.6 575.4 625.2 668.3 715.2 765.7 820.1 878.7 941.4 1,008.9 1,081.2 (%) 24.97 24.89 24.82 25.17 24.67 24.59 24.52 24.44 24.36 24.29 24.21 24.14 24.06 ※ 자료 : Zion Market Reseach Analysis, 2019 당사의 반도체 검사장비는 주로 반도체 패키지 공정 단계에 사용되고 있습니다. 따라서 반도체 패키지 시장의 성장 전망을 통해 당사의 향후 매출추이를 예측할 수 있습니다. 국내 및 해외 반도체 패키징 시장규모 및 전망은 다음과 같습니다. 패키징 시장규모 및 전망> 패키징 시장규모 및 전망> emb0000153c0274.jpg 세계 반도체 패키징 시장규모 및 전망 emb0000153c0288.jpg 국내 반도체 패키징 시장규모 및 전망 ※ 출처: Technavio Technavio에 따르면 세계 반도체 조립 및 패키징 시장은 2017년 610억 7천만 달러 규모를 형성하였으며, 이후 연평균 4.87%씩 증가하여 2022년에는 774억 5천만 달러에 달할 전망이고, 반도체 조립 및 패키징 시장은 2017년 기준 반도체 시장의 16.64% 정도의 비중을 차지한 것으로 나타납니다. 한편, 국내 반도체 패키징 시장은 2017년 16조 6,712억원 규모이며, 이후 연평균 4.87%씩 증가하여 2022년에는 21조 1,427억원에 달할 전망입니다. 칩 및 웨이퍼 시장규모 및 전망> (단위: USD million) emb0000153c0276.jpg 자료: Zion Market Reseach Analysis, 2019 특히 플립 칩 및 웨이퍼 시장은 반도체 패키지시장의 성장을 견인하고 있는 핵심 시장입니다. 플립 칩 시장 및 웨이퍼 시장 성장률은 각각 6.9%, 6.7%로 견조한 성장세를 지속하고 있으며, 패키징 공정기술 발달로 인해 전통적인 패키지 방식이 플립칩에서 FOWLP(Fan Out Wafer Level Package), TSV 등 첨단 패키지 방식으로 발전이 이루어지고 있어 기존 장비의 대체 및 신규수요가 창출될 전망입니다. 칩 및 웨이퍼 시장규모 및 전망> 출처_ 2019, yole.jpg 출처_ 2019, yole 반도체 공정 기술의 발전에 비례하는 고급 패키지 기술의 초미세화 추세 가속 2021년 5nm의 공정기술을 적용한 반도체가 삼성, TSMC 중심으로 양산중이며 2022년 3nm공정기술 적용 반도체가 생산될 것으로 전망됩니다. 5G등에 사용되는 초미세, 초집적 고급형패키지도 공정기술에 대응한 제품의 경박단소를 만족시키기 위해 2021년 범프 사이즈(직경)이 20um에서 조만간 10um, 그리고 범프를 사용하지 않는 방식(bumpless)으로 컨넥션을 구현하는 패키지가 2023년 전후 사업화가 될 것으로 전망되어 이에 수반하는 결함 검사를 위해 X-ray 반도체 검사장비의 해상도는 50nm 전후를 지원해야 될 것으로 예상됩니다. 1) Xscan 사업부문 (가) 반도체 X-ray 검사장비 - 반도체 시장규모 및 전망 반도체 산업은 전자, 통신, 정보사업 부문과 함께 성장하며 정보화 사회 진입과 첨단산업 발전의 핵심요소일 뿐만 아니라 재래산업의 생산성 향상과 고부가가치화를 위한 필수적인 요소부품으로서 수요가 확대되며 적용범위가 다양화되고 있습니다. 국내 업체들은 생산설비 투자 등 물적 자본에 의존하는 메모리 반도체 분야에 더 집중하고 있었으나, 최근에는 반도체 산업이 생산기반에서 지식기반으로 전환되면서 기술경쟁력을 중심으로 지능형 반도체 등 업계 재편이 진행 중입니다. (나) 2차전지 X-ray 검사장비 2차전지의 사용이 모바일 IT기기용에서 친환경 자동차용 중대형 2차전지로 용량이 증가하고, 고밀도 2차전지를 개발하는 등 효율성을 증가시키기 위한 신규 소재 및 디자인 개발에 따라 2차전지의 안정성이 부각되고 있습니다. 2차전지 관련 사고가 잇따라 발생됨에 따라 소비자들의 불안감과 우려가 지속되며, 2차전지 검사장비의 중요성이 어느 때보다 높아지고 있습니다. 중대형 2차전지 안전성에 대한 의구심이 지속적으로 제기될 것으로 예상됨에 따라, 전수조사 등 철저한 관리감독의 필요성으로 2차전지 검사장비의 수요는 증가할 것으로 전망됩니다. 안전성 검사를 위해서는 X-ray와 같은 비파괴 검사장비를 통해 2차전지 내부의 결함 여부, 내구성 등을 2차전지 외관 검사는 비교 대조를 통해 이상 여부를 확인합니다. 최근에는 보다 정밀한 2차전지 검사를 위해 머신비전 기술의 검사장비를 도입하는 추세입니다. 스마트폰의 고성능화로 스마트폰 기기 내에서 2차전지가 놓일 자리는 줄어들고 있으나, 고용량의 2차전지를 탑재해야 하기 때문에 2차전지의 주요 부품들의 소형화, 세밀화, 고도화로 인해 정밀 검사가 요구되고 있습니다. 당사의 2차전지 검사장비 사업은 전방산업인 전기자동차 및 IT기기 산업 등과 밀접하게 연관되어 있으며, 글로벌 경기변동보다는 전방산업의 판매 증감에 영향을 받고 있습니다. 따라서 2차전지 검사장비 산업의 주요 수요자들은 2차전지 제조업체이며, 수요 및 생산 수량 변동에 따라 시장규모가 형성되고 있습니다. - 2차전지 시장규모 및 전망 소형 IT 산업 단계는 성숙기에 접어들었지만 전기차와 에너지저장장치(ESS) 시장의 성장으로 2차전지 시장은 성장을 지속하고 있으며, 향후 전기차 산업이 성장을 견인할 것으로 예상됩니다. 시장 전망> 2차전지 제품별 연간 매출액 추이 및 전망> emb0000153c0277.jpg 세계 리튬이온2차전지 시장 전망 emb0000153c0278.jpg 2차전지 제품별 연간 매출액 추이 및 전망 ※ 자료: IBK투자증권 리서치자료 리튬이온 2차전지 매출액은 증가할 전망이며 ESS, xEV, IT가 전년대비 증가할 것으로 예상되며, 모든 산업의 2차전지 수요가 증가하고 있습니다. 전체 리튬이온2차전지 시장은 2019년에서 2025년까지 연평균 27.0% 증가할 것으로 예상됩니다. 리튬이온전지의 경우 방전과 충전을 오가면서 전지의 팽창과 수축이라는 특성이 있어 폭발의 위험성이 있습니다. 이에 따라 안전성에 대한 검사장비가 생산장비 외에 필요하게 되었습니다. 리튬 2차전지 시장의 가장 큰 비중을 차지하고 있는 산업은 전기차 2차전지 산업이며, 전기차 시장은 2020년 317억, 2025년에는 979억 달러로 급증할 것으로 예상됩니다. IT와 ESS를 합한 포함한 2025년 시장규모는 1,190억 달러로 성장할 전망입니다. 2차전지 시장 규모 추이 및 전망> emb0000153c0279.jpg xEV 종류별 2차전지 시장 규모 추이 및 전망 (단위: USD million) 연도 2016 2017 2018F 2019F 2020F 2021F 2022F 2023F 2024F 2025F HEV 2.6 3.4 3.6 3.6 3.8 3.7 3.6 3.5 3.4 3.3 PHEV 3.4 4.7 8.7 14.4 21.9 27.4 33.3 38 44 50 BEV 18.4 31.6 54.2 109.9 182.1 253.7 390.4 521.8 643.9 755.4 e-BUS 18.1 16.4 25.9 30.4 36.8 41 45.1 49.6 54.2 61.3 e-Truck 3.8 10.4 11.7 21.4 65.7 109 194.3 243.9 296.9 379.8 Total 46.3 66.5 104.1 179.7 310.3 434.8 666.7 856.8 1,042.4 1,249.8 ※ 자료 : SNE리서치, IBK투자증권 IT, ESS를 제외한 2019년 2차전지 시장 규모는 약 180Ghw로 추정되며, 2025년에는 1,250Ghw 수준으로 2차전지 소요량이 급증할 것으로 예상됩니다. 이는 2차전지 의존도가 높은 순수 전기차(BEV) 판매량 증가에서 기인하였으며, 특히 전기버스와 전기트럭은 대수 비중은 낮지만 대당 탑재되는 2차전지 용량이 크기 때문에 2차전지 시장에서 차지하는 비중이 약 30%에 이르고 있습니다. 따라서 대당 2차전지 소요량이 증가하면서, 중대형 2차전지의 수요가 중요해지며 고성장세가 지속되어, 2차전지 업체 및 2차전지 생산업체들은 생산 증대를 위한 설비 증설을 지속할 것으로 전망됩니다. 당사의 2차전지용 검사장비는 EV, 전동자전거, 전동킥보드용 일반원통형 2차전지 검사에 적용이 가능한 장비입니다. 2019년 기준 EV차 세계 판매량은 2,374,730대로 예상되며, EV 시장규모는 다음 자료를 기준으로 산출하였습니다. 출하량 추이 및 전망> (단위 : 천대) 연도 2016 2017 2018F 2019F 2020F 2021F 2022F 2023F 2024F 2025F HEV 1,868 2,236 2,225 2,225 2,222 2,185 2,139 2,085 2,025 1,961 PHEV 280 389 672 1,108 1,566 1,960 2,376 2,711 3,145 3,449 BEV 481 791 1,322 2,338 3,793 5,285 7,099 9,154 11,297 13,252 e-BUS 136 106 167 195 230 256 282 310 339 383 e-Truck 75 173 174 252 684 1,112 1,580 1,983 2,414 3,088 Total 2,840 3,695 4,560 6,118 8,495 10,798 13,476 16,243 19,220 22,133 ※ 자료 : SNE리서치, IBK투자증권 전기차 출하량으로 살펴본 전기차 시장규모는 연평균 성장률 25.6%대로 2025년에는 2019년 대비 5배 이상 커진 2,017만대에 이를 것으로 예상됩니다. 이 중 BEV 출하량은 2019년 약 230만대에서 2025년에는 1,300만대를 상회하는 수치로, 전체 전기차 시장의 50% 이상을 차지할 것으로 예상됩니다. (다) PCB 등 X-ray 검사장비 PCB는 회로 기판이라는 광의의 개념으로 모든 전자기기의 기반이 되는 부품입니다. 따라서 PCB 수요 증가는 전자기기의 확대에 따라 지속적으로 성장하는 시장입니다. 스마트폰을 비롯한 IT기기들의 소형화로 인해 대용량 2차전지를 탑재하기 위한 공간 확보가 요구되고 있습니다. 따라서 IT 관련 업체들은 기판의 크기를 축소시키면서 고성능 부품을 실장할 수 있도록 PCB 기술 개발을 지속하고 있으며, PCB 기판에 실장되는 부품은 지속적으로 소형화될 것으로 예상됩니다. PCB 테스트 공정 단계에서도 소형 부품의 실장 여부 확인 및 고밀도의 기판의 불량 여부를 검사하기 위해서 보다 정밀한 테스트 장비를 요구할 것으로 전망됩니다. 시장규모 및 전망> (단위: USD billion) emb0000153c027a.jpg 자료 : Energias Market Research Energias Market Research에 따르면, 세계 인쇄회로기판(PCB) 시장은 2017년에 631억대로 평가되었으며, 2024년에는 CAGR 3.1%로 769억 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 시장의 성장을 이끄는 수요요인은 최종 사용자 산업의 자동화 채택 증가, 무선 장치에 대한 수요 증가, 기기의 소형화 증가, 보다 효율적인 상호연결 솔루션에 대한 급증, 유연한 회로에 대한 수요 증가 등이 있습니다. 스마트 가젯의 프로세서 및 센서 구현으로 인해 PCB의 크기는 대략 74%로 감소했으며, 화재 안전을 보장하기 위해 PCB에서 불꽃 지연 화학물질을 사용하고 자본 투자를 늘리며 시장 성장을 더욱 증대시키고 있습니다. 게다가 PCB 시장의 엄청난 성장은 IT와 가전 분야의 스마트폰과 태블릿에 대한 수요가 증가했기 때문이며, 향후 웨어러블 전자제품의 성장은 PCB 시장의 핵심 기회로 떠오를 것으로 예상됩니다. 구분 정의 PCB 절연기판 위에 전기적 신호를 전달할 수 있는 도체를 형성시킨 전자부품 HDI 정밀한 전자부품이 실장되어 슬림화, 고집적화, 고신뢰성 요구에 부응하도록 제작된 PCB. 주로 서버, 데스크탑, 노트북, 태블릿 등에 사용 SLP 반도체 기판과 닮은 PCB로, 반도체 PCB 생산 기술인 mSAP (Modified Semi Addictive Process)를 기반으로 반도체 패키징 기술을 적용한 차세대 고밀도 다층 기판 PCB는 HDI, SLP로 고집적화, 고밀도화 되며 변천을 거듭하고 있습니다. 특히 SLP 제품은 HDI 대비 회로간 폭을 40마이크로 이상에서 25~35마이크로로 축소된 제품으로 전체 면적의 최소화가 가능합니다. 따라서 주기판인 PCB를 HDI에서 SLP로 전환하면 2차전지 용량을 확대할 수 있고, 스마트폰에 추가 부품을 채택할 수도 있다는 장점으로 향후 SLP가 차세대 기판으로서 성장을 이끌 것으로 예상됩니다. PCB 기판에 실장되는 부품이 지속적으로 소형화되고 PCB 랜드의 밀도가 기하급수적으로 증가함에 따라 SLP의 수요는 지속될 것으로 예상되며, 테스트 공정 또한 소형 부품의 실장 여부 확인 및 고밀도 기판의 불량 여부를 검사하기 위해서 보다 정밀한 테스트 장비를 요구할 것으로 전망됩니다. 2) Fscan 사업부문 (식품이물검사장비) X-ray 검사시장은 기술의 발달과 응용 산업의 발전으로 활용 범위가 넓어지면서, 음식물의 안전성 확보 등으로 수요가 세계적으로 증가되고 있습니다. 식품 사고, 이물질 검출, 먹거리의 신뢰성 등 최근 소득 수준의 향상과 더불어 식품 안전과 건강에 대한 관심이 증가하고 있습니다. 특히 2014년부터 식품안전관리인증(HACCP) 의무 적용 대상 확대로 식품 분야 검사장비 시장의 성장 속도가 더욱 가속화될 전망입니다. 식품 및 제약 이물검사기 시장은 주로 자석검사기, 금속검출기와 같은 물리적 검사나 열영상 카메라 등의 영상감지 기술을 기반으로 이루어졌으나, 현재 비금속물질까지 검출이 가능한 정밀 검사기능이 요구되고 있으며, X-ray 검사기에 대한 수요가 증가하는 추세입니다. 제약 등 검사장비 세계 시장규모 규모 및 전망> (단위: USD million) emb0000153c027b.jpg 자료 : Zion Market Research Analysis, 2019 상기 표는 식품, 제약 및 헬스케어 제품, 오일 및 가스를 대상으로 하는 X-ray 검사장비 시장규모 및 전망을 나타내고 있으며, 2018년 시장규모는 약 277.85백만 달러로 CAGR 7.2%로 2026년에는 482.98백만 달러의 시장규모를 형성할 것으로 예상됩니다. 3) 대체 시장의 존재 여부 및 향후 전망 (가) Xscan 사업부문 당사의 대체 시장으로는 AOI(Automatic Optical Inspection), SPI(Solder Paste Inspection), ICT(In Circuit Test)가 있습니다. AOI(Automatic Optical Inspection)는 비전검사 기술을 의미하며, AXI(Automatic X-ray Inspection)는 X-ray 검사 기술을 의미하고, ICT(In Circuit Test)는 전기적으로 회로의 불량을 찾아내는 기술을 의미합니다. 당사가 속해 있는 전자제품 검사시장의 각 기술에 대한 비교 내용은 다음과 같습니다. 전자제품의 핵심 부품을 생산하는 대부분의 PCB 조립 라인에 비전 검사장비가 설치되어 soldering 공정의 품질을 책임졌습니다. 비전 검사장비를 통해 과납, 소납, 오픈, 브리지 등의 각종 불량을 정확하게 검출할 수 있기 때문에, SMT 공정의 일반적인 칩 부품이나 단자가 외부로 돌출되는 QFP, DIP IC와 같은 전자부품의 경우 안심하고 소비자에게 판매할 수 있었습니다. 2000년대 초반까지는 유통되는 대부분의 전자 제품이 비전 검사장비만으로 전자부품에 대한 신뢰성을 보증했으나, 현재 부품의 경박ㆍ단소화에 따라 반도체 부품 패키징 형태는 발전해 왔습니다. 패키징 형태의 변천> 반도체 부품 패키징 형태의 변천.jpg 반도체 부품 패키징 형태의 변천 휴대폰용 PBA를 중심으로 동 부품의 Soldering 검사, 실드 캔 내부 칩 부품의 검사, 양면 기판의 상, 하부 동시검사 등의 필요성이 높아지며 산업용 X-ray 검사장비의 활용이 활발해졌으며, 최근에는 2차 전지 제조부문과 자동차 전장부문 등 모든 전자 산업의 기반기술화가 진행되고 있습니다. 현재 반도체 플립칩 패키지의 외부(납땜 상태) 결함은 산업용 카메라(광학식 카메라) 기반의 비젼 검사로 일부 가능하나 패키지 내부, 플립칩 범프 내부의 결함인 기공(void) 검사, 다층으로 스택된 구조의 HBM(High Bandwidth Memory)에 많이 사용되는 TSV(Through Silicon Via)결함은 광학식 카메라를 사용한 검사가 불가능합니다. 따라서, 향후 기술이 발전함에 따라 대체 기술 시장이 당사의 X-ray 사업에 미치는 영향은 갈수록 감소할 것으로 예상됩니다. 결함검출능력> 출처 미국 agilent 사.jpg 출처 : 미국 agilent 사 표에서 알 수 있듯이 BGA에 short, open, 과납, 소납 불량이나 냉납과 같은 soldering 품질에 대한 불량은 유일하게 제품의 내부를 투시해서 획득한 영상을 분석할 수 있는 X-ray 기술로만 검출이 가능합니다. 결함 분석 기술의 진화.jpg 결함 분석 기술의 진화 현재 비전 인식기술이 접목되어 투시영상으로 불량을 자동으로 판독해 주는 기술이 추가되었고, 양면이나 다층 기판의 경우 부품의 영상 이미지가 중첩되어 불량을 구별하기 위해 3차원 X-ray 검사기술을 개발하였습니다. 3차원 X-ray 검사기술은 검사 제품을 CT로 촬영하여 3차원 볼륨 데이터를 확보하고 원하는 위치, 각도에서 불량을 검출합니다. 최근에는 CT 기술과 GPU 기술을 개발하여 수초내에 360도 고속촬영을 하고 한 포인트 검사를 진행하여 In-Line AXI 장비를 개발하고 있습니다. (나) Fscan 사업부문 식품검사기 시장 경쟁 제품은 금속검출기 시장이 제일 크며, 비전검사기, 색체 선별기, 자석검사기 등이 있습니다. 물리적 이물을 검출할 때 사용되는 금속검출기가 식품검사기 시장의 성장을 주도하고 있으며 그 외 비전검사기는 투명한 액상 병류 등 제품과 제약검사에서 수요가 발생하고 있습니다. 또한, 색체검사기는 건조야채와 견과류 등 일정한 색을 가지고 있는 제품에서 수요가 있고, 자석검사기는 액상, 분말 가루 등의 식품과 제약의 관로 등에서 수요가 있습니다. 현재 초음파를 이용한 검사기를 개발하고 있지만 시장에 출시된 검사기 제품은 없는 실정입니다. 또한 초음파 검사기가 실용 제품화될 경우 검사 가능한 분야가 극히 제한되어, X-ray 검사기 시장에 영향은 매우 미미할 것으로 판단됩니다. (3) 경쟁 현황 1) 경쟁 상황 (가) Xscan 반도체 검사장비 사업부문 당사의 주력 제품인 In-line 플립칩 법프 검사 장비와 직접적인 경쟁 업체는 없으나, 반도체 부문에 사용되는 X-ray 검사 장비를 만드는 경쟁업체로는 세계적인 해외 업체인 Nordson Dage(미국), YXLON(독일), 국내업체로는 쎄크가 있습니다. 당사는 S사의 납품 실적을 바탕으로 제품의 기술고도화에 따른 고객사 요청사항을 반영하여 2D+CT/3D 하이브리드 방식을 적용한 장비를 개발하였습니다. 2D+CT/3D 란, 테스트할 반도체를 자동으로 투입하는 인라인(In-Line) 방식으로 2D이미지 검사를 통해 결함 후보군이 추출되면 CT/3D 검사를 적용하여 평면이미지로는 파악하기 어려운 결함을 정밀하게 검사하는 방식입니다. 특히 단위 시간당 검사 속도를 높이기 위해 검사를 2D, CT/3D 2단계로 나누어 진행하므로 전체 검사 속도와 정확성을 높일 수 있는 차별화된 기술입니다. 반면, 대부분 해외업체들은 테스트 할 반도체를 수동으로 투입하고 별도의 작업자가 검사를 수행하는 오프라인(Off-Line) 방식의 제품을 판매하고 있으며, In-line방식의 제품은 생산하고 있지 않습니다. 현재 국내외 반도체 산업 관련 회사의 반도체 패키징 기술 발전에 따라 과거보다 정밀하게 반도체의 결함을 검사할 수 있는 3D In-line 검사 장비의 수요가 발생하고 있습니다. 따라서, 2D, CT/3D Off-line 검사장비를 생산하고 있는 국내외 경쟁사들이 관련 시장에 신규로 참여할 가능성이 크지만 아직 3D In-line 검사 장비를 생산·판매하고 있는 경쟁사는 없는 상황이며, In-line 검사장비 생산을 위해 요구되는 제반 기술(3D 반도체 패키지 내부의 비파괴 검사를 위한 Oblique CT 기술, 검사 대상체인 Strip 및 Wafer 자동 Loading/unloading 기술, 2D X-ray 검사와 3D CT 검사를 조합한(hybrid)검사 기술 등)에 대한 기술 장벽이 존재합니다. (나) Xscan 2차전지 검사장비 사업부문 2차전지는 충전과 방전을 500회 이상 연속적으로 반복 사용이 가능한 반영구적 화학전지로 납축전지, 니켈-카드뮴전지, 니켈수소전지, 리튬 2차전지로 구분됩니다. 당사의 X-ray 검사장비는 현재 스마트폰 2차전지 등 IT기기용, 전기자동차, ESS 등 광범위하게 사용되고 있는 리튬 2차전지를 검사할 수 있는 장비를 생산 및 판매하고 있습니다. 당사 제품의 주요 수요기업 및 수요 예상기업은 2차전지 생산 업체로써, 국내의 경우 LG화학, 삼성SDI, SK이노베이션 등이 있고, 해외의 경우 Giga Factory, CATL, BYD, DaimlerAG, Terra E, North Vot, Panasonic 등 주요 대기업들의 과점 형태의 시장을 형성하고 있으며, 시장이 급성장하는 상황으로 높은 수익성을 창출하고 있습니다. 각 생산업체 별 2차전지 생산 Type은 각형, 원통형, 파우치형으로 구분되며, 당사는 3가지 형태의 리튬 이온 2차전지를 검사할 수 있는 검사장비를 모두 보유하고 있습니다. (다) Xscan_PCB 및 기타 사업부문 당사는 PCB SMT 등 제품 시장의 특성과 성장 과정에 따라 수동판정 X-ray 검사장비, 자동판정 X-ray 검사장비 (Off-Line용 및 In-Line용 모두), CT/3D 탑재 X-ray 검사장비를 보유하고 있습니 다. 국내 경쟁업체로는 쎄크와 테크밸리가 있으며, 해외 경쟁업체로는 유니콤푸(중국), YXLON(독일), SHIMADZU(일본), Nordson Dage(미국) 등이 있습니다. (라) Fscan 사업부문 현재 X-ray 식품ㆍ제약 검사기 생산판매 업체는 전 세계에 약 50여개로 추정되며 주로 독일, 영국, 미국, 캐나다, 일본, 한국, 중국 등 제조산업이 발달된 나라에 비중이 높은 편입니다. 제품이 먼저 출시된 유럽 및 북미, 일본의 시장점유율이 높은 상태이나 최근에는 한국, 중국이 활발하게 해외 수출을 진행하며 경쟁에 가세하고 있습니다. 각 국가 간 제품의 기본 사양은 크게 차이가 없으나 유럽제품은 안전성, 일본제품은 디자인, 한국제품은 실용성, 중국제품은 가격경쟁력에 중점을 두고 시장에서 경쟁하고 있으며 국가 간 진입장벽은 크게 없으나 수입 관세 등에 차이가 있습니다. 규모가 큰 기업의 경우 수요가 많은 국가에는 지사를 설립하여 직접 판매를 하고 그 외 국가에는 대리점을 두어 간접 판매를 진행하고 있으나 유럽의 경우, 유럽 내 국가에 관세 없이 자유롭게 판매 활동이 가능하여 진입장벽이 없이 판매 하고 있습니다. 국내에서는 엑트라, 이시다코리아, 메틀러토레도코리아, 아준물산 등 수입판매 업체들이 활발히 활동 중이며 과거 유럽, 미주제품 수입판매 업체들의 대부분은 판매 활동이 부진한 편입니다. 국내업체로는 솔루레이, 농심엔지니어링 등이 생산 및 판매 활동을 하고 있습니다. 2) 비교우위 사항 ① 시장 선도적인 기술력 보유 당사의 경쟁업체 대비 최대 장점은 시장 선도적인 기술력 보유입니다. 당사는 설립 초기부터 연구개발에 중점을 둔 연구개발 중심 기업으로써, 2005년 2월부터 한국산업기술진흥협회로부터 공식 인정된 기업부설연구소를 운영하고 있으며, 현재 당사의 인력 구성 비율 30% 이상이 연구개발 인력입니다. 당사 기술인력의 평균동업종 근무년수는 9년 이상으로 기술 경험 수준이 우수합니다. 또한, 과거 3개년도 평균 매출액 대비 약 16%를 연구개발에 투자하고 있으며 이는 산업 평균(출처 : 한국은행, 2017년판 기업경영분석 결과, C27. Medical, precision and optical instruments, watches and clocks_중소기업) 연구개발투자비율인 약 4% 대비 높은 수준입니다. 당사는 전방산업의 향후 기술개발 방향 추이를 예상하여 현재 전방산업 영위 업체가 요구하는 사양 수준에 머무르지 않고 추가적인 기술력 확보에 매진하였습니다. 이를 통해 현재 X-ray 검사장비 시장에서 기술력으로는 선도적인 지위를 갖고 있다고 파악되며, 다음과 같은 세계 최초 기술을 보유하고 있습니다. - 반도체 Package 검사공정용 고해상도 X-ray 검사장비 구분 내용 개발 관련 사항 - 개발기간 : 2010년 1월 ~ 2019년 12월 - 개발소요자금 : 5,000백만원 - 권리 구분 : 특허권(17건) 주요 기술 내용 본 기술은 반도체 IC의 Package 내의 Flip-chip bump 납땜 상태 혹은 TSV(Through-Silicon Via), FO-WLP(Fan Out Wafer Level Packgae), FO-PLP(Fan Out Panel Level Package), SOP(Solder On Package)의 내부 불량을 X-ray 영상을 촬영하여 검사하는 기술 제품의 특성 - 세계최초 In-line 방식, 작업자 의존 없는 자동 판정 방식의 검사기 - S사 온양사업장 적용 검증 핵심기술 및 기술개발내용 - 3D 반도체 패키지 내부의 비파괴 검사를 위한 Oblique CT(Computed Tomography)기술 - 검사 대상체인 Strip 및 Wafer 자동 Loading/Unloading 기술 - X-ray 영상 기반의 반도체 결함 검출 소프트웨어 기술 - 2D X-ray 검사와 3D CT 검사를 조합한(hybrid) 검사 기술 경쟁기술과의 차별성 - 특허기술을(특허 등록 번호 제10-1654825)적용하여 당사는 미세(5um)부품 검사가 가능하나 일본의 OMRON, 독일의 Matrix는 300um급 검사만 가능 - CT 영상의 분해능은 당사는 1um이고 경쟁사는 10um 수준. 이는 지름 30um이하의 micro bump의 soldering 상태를 검사하는 핵심 기술 중 하나임. - 또한 검사 속도에 있어서 당사는 CT를 5초 이내에 촬영가능하나 경쟁사는 50초 이상임. 이는 특허 등록된 특별히 고안한 CT촬영 광학계에 기인(특허 등록 번호 제10-0943002) 기타 사항 - 본 기술은 세계 최초 개발이며 상품화된 유일한 제품임. - Computed Tomography에서 1um 해상력을 가지고 미세(10um) 부품 검사가 가능, 일본의 OMRON 및 독일의 Matrix는 300um급 검사만 가능하고 이들의 해상력은 10um 수준. - 전 세계에서 반도체 패키지의 내부 검사를 위한 연구는 계속 진행 중 - Battery 검사 공정용 X-ray 검사 장비 기술 구분 내용 개발 관련 사항 - 개발기간 : 2009년 6월 ~ 2018년 12월 - 개발소요자금 : 3,000백만원 - 권리 구분 : 특허권(13건) 주요 기술 내용 본 기술은 Battery 생산에서 발생하는 내부 결함을 X-ray 영상을 촬영하여 검사하는 기술로서, In-line 및 Off-line 검사방식으로 구분되며, Battery의 형상에 따라 각형, 원통형에 대하여 검사가 가능한 30여종의 제품과 13개의 특허가 있음 제품의 특성 - 양산성을 고려한 고속 정밀 검사 기술을 주요 특징으로 함 핵심기술 및 기술개발내용 - 배터리를 자동 이송하기 위한 물류 자동화 기술 - 배터리 검사에 최적화된 X-ray 광원과 피측정물을 배치하는 광학계 설계기술 - X-ray 영상 기반의 배터리 결함 검출 소프트웨어 기술 경쟁기술과의 차별성 - 세계 최고속(450ppm)이며, 이송 중 측정이 가능하고 가장 경제적인 방법을 특허로 등록 - 경쟁사에 비하여 원천 특허를 보유하여 다음과 같은 기술 우위에 있음 1) 원통형의 경우 당사는 450ppm으로 경쟁사 300ppm에 비하여 고속 2) 당사는 검사영역을 좌우 100% 검사를 구현하였으나 경쟁사의 경우 촬영 방식의 제한으로 50%만 검사 가능함. 3) 각형의 경우 4개의 배터리를 동시 촬영, 동시 검사하는 기술로 180ppm의 세계 최고 속도 검사가 가능함(경쟁사의 경우 120ppm 이하) 기타 사항 - Apple의 무선 에어팟에 초소형배터리를 독점 공급 중인 L사에 배터리 검사장비를 독점으로 납품하고 있음. - BMS SMT Board의 Solder 충진 상태 X-ray 검사기 구분 내용 개발 관련 사항 - 개발기간 : 2018년 6월 ~ 2018년 12월 (L사를 통한 포르쉐 과제) - 개발소요자금 : 250백만원 - 권리 구분 : 국내 특허 출원 중 주요 기술 내용 - SMT Board Hole 내부 납 충진 자동판정검사 - 본 기술은 BMS용 SMT Board의 Hole 내부의 Solder 충진율 및 Void를 자동으로 검사 판정하는 장비로써, 2PPM AXI 장비임. 제품의 특성 - BMS는 전기자동차 배터리 셀 간을 정밀하게 균형을 잡아주며, 모든 셀이 완전 충전상태가 될 수 있도록 해주고, 또한 배터리 팩에 저장된 전기 에너지를 완벽하게 활용할 수 있도록 해서 주행거리를 연장시켜 줌. 핵심기술 및 기술개발내용 - 양산성을 고려한 In-line AXI로 현재는 26개 Hole 내부를 검사하는 것을 주요 특징으로 함 - 배터리 적재 rack을 자동 이송하기 위한 물류 자동화 기술 - 배터리 검사에 최적화된 X-ray 광원과 피측정물을 배치하는 광학계 설계기술 - X-ray 영상 기반의 SMT Hole 내부 결함 검출 소프트웨어 기술 경쟁기술과의 차별성 - 경쟁사 없음 - BMS 기판이 배터리 조립용 케이스에 조립되고 납땜이 되는데, 납땜 이후에 엑스레이 검사를 함으로써 완제품상태의 불량률을 줄일 수 있음 - 검사 대상에 대한 다양한 각도의 검사 이미지를 획득하여 검사 대상의 정밀한 검사가 가능함 - 간섭 구조가 있는 부분에 대한 검사 과정에서 임의의 각도로 검사 대상을 회전시켜 검사에 적합한 이미지를 획득 기타 사항 - 2018년 7월부터 신규 개발 진행하여 10월에 폴란드 L사에서 PO를 받고 12월 초에 납품 → 2019년 4월 2호기 수주 받아 6월말에 FOB로 납품 진행 중 → 2019년 4Q에 추가 1대 진행 예정 - T사(자동차 전장 Global 기업)향 L사에서 영업 진행 중 → 2019년 2월부터 사양 관련 사전 검사 여부 미팅 → 하반기 2개 라인에 2대 예정 국내외 자동차 관련 4개사에 마케팅 중 ② 산업용 X-ray 검사장비 전문기업 당사는 산업용 X-ray 검사장비 전문기업이며, 사업부는 크게 식품ㆍ제약 등 X-ray 검사장비를 담당하는 Fscan 사업부와 이외 산업용 X-ray 검사장비를 담당하는 Xscan 사업부로 나뉘며, Xscan 사업부는 반도체, 2차전지, PCB 등으로 세분화됩니다. 당사는 모든 산업분야에서 제조되는 제품의 안전성과 성능에 대한 품질에 대한 신뢰성 향상을 위해 산업용 X-ray 검사장비를 연구개발, 제조, 판매하고 있습니다. 또한, 2018년 7월 설립한 자비스옵틱스(자회사)를 통해 연구용ㆍ의료용 광학장비 시장에 진입하고자 합니다. 당사는 현재 전방산업에서 필요로 하는 산업용 X-ray 검사장비 제품을 100% 자체 기술로 생산이 가능하며, 당사는 국내 경쟁사인 이노메트리(2차전지), 쎄크(식품 이외 나머지), 테크밸리(식품 이외 나머지) 대비 사업 포트폴리오 측면에서 안정적인 형태를 구축하고 있습니다. 향후 자비스옵틱스를 통해 연구용ㆍ의료용 광학장비 생산을 통해 사업영역을 늘려 보다 다양한 사업 포트폴리오를 구축하여 사업의 안정성을 더 높이고자 합니다. 당사의 Xscan 사업부와 Fscan 사업부의 검사대상 품목은 다음과 같습니다. xscan 검사대상 품목.jpg xscan 검사대상 품목 fscan 검사대상 품목.jpg fscan 검사대상 품목 III. 재무에 관한 사항 1. 요약재무정보 당사는 2018년 1월 1일 이후에 개시하는 연차 보고기간부터 국제회계기준을 채택하여 제정한 한국채택국제회계기준을 적용하고 있습니다.가. 요약 연결 재무정보 (기준일 : 2022년 03월 31일) (단위 : 원) 과 목 제7기 1분기 제6기 제5기 유동자산 18,277,623,363 15,899,839,513 15,512,458,520 비유동자산 12,962,809,530 13,156,917,091 15,820,213,050 자산총계 31,240,432,893 29,056,756,604 31,332,671,570 유동부채 21,496,605,115 12,120,183,406 13,377,530,874 비유동부채 172,103,641 7,186,478,667 7,378,709,415 부채총계 21,668,708,756 19,306,662,073 20,756,240,289 자본금 2,218,221,700 2,218,221,700 2,030,347,600 자본잉여금 26,441,234,732 26,441,234,732 22,383,913,274 기타자본항목 (4,801,774) (13,093,311) (76,392,492) 기타포괄손익 3,682,301 48,708,305 37,934,931 이익잉여금 (19,242,607,994) (19,128,783,707) (14,103,750,466) 비지배지분 155,995,172 183,806,812 304,378,434 자본총계 9,571,724,137 9,750,094,531 10,576,431,281 자본과부채총계 31,240,432,893 29,056,756,604 31,332,671,570 매출액 4,333,559,520 16,074,043,240 12,275,481,738 영업이익 (107,451,843) (3,986,730,804) (1,879,966,400) 당기순이익 (141,287,594) (5,152,955,462) (6,727,533,291) 총포괄손익 (145,219,983) (5,134,831,489) (6,823,796,104) 주당순이익 (5) (233) (344) 나. 요약 재무정보 (기준일 : 2022년 03월 31일) (단위 : 원) 과 목 제7기 1분기 제6기 제5기 유동자산 18,166,163,200 15,801,405,560 15,203,182,844 비유동자산 12,585,171,898 12,739,466,528 15,353,034,015 자산총계 30,751,335,098 28,540,872,088 30,556,216,859 유동부채 21,323,840,311 11,998,026,147 13,229,145,565 비유동부채 137,101,312 7,145,475,638 7,318,670,062 부채총계 21,460,941,623 19,143,501,785 20,547,815,627 자본금 2,218,221,700 2,218,221,700 2,030,347,600 자본잉여금 26,002,906,127 26,002,906,127 21,945,584,669 기타자본항목 (4,801,774) (13,093,311) (76,392,492) 이익잉여금 (18,925,932,578) (18,810,664,213) (13,891,138,545) 자본총계 9,290,393,475 9,397,370,303 10,008,401,232 자본과부채총계 30,751,335,098 28,540,872,088 30,556,216,859 종속 관계기업 투자주식의 평가방법 원가법 원가법 원가법 매출액 4,333,559,520 16,006,381,325 12,275,481,738 영업이익 (23,902,956) (3,587,155,441) (1,591,899,066) 당기순이익 (115,268,365) (4,919,525,668) (6,897,408,907) 총포괄손익 (115,268,365) (4,919,525,668) (7,026,496,908) 주당순이익 (5) (228) (349) 2. 연결재무제표 연결 재무상태표 제 7 기 1분기말 2022.03.31 현재 제 6 기말 2021.12.31 현재 (단위 : 원) 제 7 기 1분기말 제 6 기말 자산 유동자산 18,277,623,363 15,899,839,513 현금및현금성자산 4,983,790,287 3,461,657,759 매출채권및기타채권 2,104,691,352 2,576,755,990 기타유동금융자산 2,000,000,000 2,000,000,000 유동파생상품자산 476,071,833 476,071,833 기타유동자산 381,506,507 343,564,101 재고자산 8,326,575,774 7,038,321,250 당기법인세자산 4,987,610 3,468,580 비유동자산 12,962,809,530 13,156,917,091 종속기업및관계기업투자주식 4,062,772 유형자산 8,845,399,401 8,974,490,228 투자부동산 3,095,288,639 3,102,988,769 무형자산 630,780,654 688,247,693 기타비유동금융자산 390,055,571 386,042,372 기타비유동자산 1,285,265 1,085,257 자산총계 31,240,432,893 29,056,756,604 부채 유동부채 21,496,605,115 12,120,183,406 매입채무및기타채무 4,184,190,075 2,931,794,641 차입금 42,529,690 94,840,000 유동성장기차입금 7,000,000,000 유동성신주인수권부사채 2,458,342,628 2,334,163,343 파생상품부채 4,163,000,505 4,163,000,505 기타유동부채 3,345,179,906 2,220,565,048 기타유동금융부채 147,500,000 154,226,000 리스부채(유동) 89,687,047 116,440,856 충당부채 59,212,379 97,545,764 당기법인세부채 6,962,885 7,607,249 비유동부채 172,103,641 7,186,478,667 장기차입금 7,000,000,000 장기미지급금 75,583,593 75,583,593 리스부채(비유동) 39,170,506 54,743,866 기타비유동금융부채 57,349,542 56,151,208 부채총계 21,668,708,756 19,306,662,073 자본 지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본 9,415,728,965 9,566,287,719 자본금 2,218,221,700 2,218,221,700 자본잉여금 26,441,234,732 26,441,234,732 기타자본항목 (4,801,774) (13,093,311) 기타포괄손익누계액 3,682,301 48,708,305 이익잉여금(결손금) (19,242,607,994) (19,128,783,707) 비지배지분 155,995,172 183,806,812 자본총계 9,571,724,137 9,750,094,531 자본과부채총계 31,240,432,893 29,056,756,604 연결 포괄손익계산서 제 7 기 1분기 2022.01.01 부터 2022.03.31 까지 제 6 기 1분기 2021.01.01 부터 2021.03.31 까지 (단위 : 원) 제 7 기 1분기 제 6 기 1분기 3개월 누적 3개월 누적 매출 4,333,559,520 4,333,559,520 3,225,313,332 3,225,313,332 매출원가 2,884,441,269 2,884,441,269 2,450,609,135 2,450,609,135 매출총이익 1,449,118,251 1,449,118,251 774,704,197 774,704,197 판매비와관리비 1,556,570,094 1,556,570,094 1,847,758,527 1,847,758,527 영업이익(손실) (107,451,843) (107,451,843) (1,073,054,330) (1,073,054,330) 금융수익 78,028,243 78,028,243 133,907,368 133,907,368 금융비용 166,088,327 166,088,327 93,349,112 93,349,112 기타수익 42,406,504 42,406,504 10,292,765 10,292,765 기타비용 3,272,537 3,272,537 50,388,820 50,388,820 지분법손익 15,090,366 15,090,366 3,761,558 3,761,558 법인세비용차감전순이익(손실) (141,287,594) (141,287,594) (1,068,830,571) (1,068,830,571) 법인세비용 당기순이익(손실) (141,287,594) (141,287,594) (1,068,830,571) (1,068,830,571) 기타포괄손익 (3,932,389) (3,932,389) 8,207,359 8,207,359 후속적으로 당기손익으로 재분류될 수 있는 포괄손익 (3,932,389) (3,932,389) 8,207,359 8,207,359 해외사업환산손익 (3,167,501) (3,167,501) 10,649,594 10,649,594 지분법자본변동 (764,888) (764,888) (2,442,235) (2,442,235) 총포괄손익 (145,219,983) (145,219,983) (1,060,623,212) (1,060,623,212) 당기순이익(손실)의 귀속 지배기업지분순이익(손실) (113,824,287) (113,824,287) (1,041,308,260) (1,041,308,260) 비지배지분순이익(손실) (27,463,307) (27,463,307) (27,522,311) (27,522,311) 총 포괄손익의 귀속 지배기업지분순이익(손실) (117,756,676) (117,756,676) (1,033,100,901) (1,033,100,901) 비지배지분순이익(손실) (27,463,307) (27,463,307) (27,522,311) (27,522,311) 주당이익 기본주당이익(손실) (단위 : 원) (5) (5) (51) (51) 희석주당이익(손실) (단위 : 원) (5) (5) (51) (51) 연결 자본변동표 제 7 기 1분기 2022.01.01 부터 2022.03.31 까지 제 6 기 1분기 2021.01.01 부터 2021.03.31 까지 (단위 : 원) 자본 지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본 비지배지분 자본 합계 자본금 자본잉여금 기타자본항목 기타포괄손익누계액 이익잉여금 지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본 합계 2021.01.01 (기초) 2,030,347,600 22,383,913,274 (76,392,492) 37,934,931 (14,103,750,466) 10,272,052,847 304,378,434 10,576,431,281 당기순이익(손실) (1,041,308,260) (1,041,308,260) (27,522,311) (1,068,830,571) 해외사업환산손익 7,029,746 7,029,746 3,619,846 10,649,592 지분법자본변동 (2,442,235) (2,442,235) (2,442,235) 종속기업의 처분 (1,032,938) 13,785,033 12,752,095 12,752,095 주식매수선택권 행사 3,062,500 45,171,517 (5,876,792) 42,357,225 42,357,225 주식보상비용 688,587 688,587 688,587 2021.03.31 (기말자본) 2,033,410,100 22,429,084,791 (81,580,697) 41,489,503 (15,131,273,693) 9,291,130,004 280,475,969 9,571,605,974 2022.01.01 (기초) 2,218,221,700 26,441,234,732 (13,093,311) 48,708,305 (19,128,783,707) 9,566,287,719 183,806,812 9,750,094,531 당기순이익(손실) (113,824,287) (113,824,287) (27,463,307) (141,287,594) 해외사업환산손익 (2,819,168) (2,819,168) (348,333) (3,167,501) 지분법자본변동 (42,206,836) (42,206,836) (42,206,836) 종속기업의 처분 주식매수선택권 행사 주식보상비용 8,291,537 8,291,537 8,291,537 2022.03.31 (기말자본) 2,218,221,700 26,441,234,732 (4,801,774) 3,682,301 (19,242,607,994) 9,415,728,965 155,995,172 9,571,724,137 연결 현금흐름표 제 7 기 1분기 2022.01.01 부터 2022.03.31 까지 제 6 기 1분기 2021.01.01 부터 2021.03.31 까지 (단위 : 원) 제 7 기 1분기 제 6 기 1분기 영업활동으로 인한 현금흐름 1,604,006,361 (560,013,158) 영업으로부터 창출된 현금흐름 1,582,298,328 (522,678,674) 이자의 수취 11,420,659 677,001 이자의 지급 11,806,404 (46,211,751) 법인세의 환급(납부) (1,519,030) 8,200,266 투자활동으로 인한 현금흐름 (69,904,882) (116,566,800) 정부보조금의 수령 136,195,457 38,486,458 단기금융상품의 감소 2,000,000,000 장기대여금및수취채권의 처분 2,000,000 차량운반구의 처분 1,090,910 임차보증금의 감소 5,000,000 130,000,000 단기금융상품의 취득 (2,000,000,000) 토지의 취득 (1,148,267) 건물의 취득 (1,097,718) 차량운반구의 취득 (57,635,790) (17,755,542) 사무용비품의 취득 (14,455,455) (34,321,784) 건설중인자산의 취득 (171,000,000) 산업재산권의 취득 (4,052,700) (6,309,000) 개발비의 증가 (126,956,394) (48,308,314) 임차보증금의 증가 (10,000,000) (5,303,543) 기타보증금의 증가 (900,000) 재무활동현금흐름 (31,638,829) (1,245,682,775) 임대보증금의 증가 7,500,000 주식선택권행사로 인한 현금유입 43,157,325 리스부채의 상환 (39,138,829) (68,040,000) 단기차입금의 상환 (1,000,000,000) 임대보증금의 감소 (220,000,000) 신주발행비 지급 (800,100) 현금및현금성자산에 대한 환율변동효과 19,669,878 34,160,929 현금및현금성자산의순증가(감소) 1,522,132,528 (1,888,101,804) 기초현금및현금성자산 3,461,657,759 6,058,925,999 기말현금및현금성자산 4,983,790,287 4,170,824,195 3. 연결재무제표 주석 제7기 1분기 2022년 03월 31일 현재 제6기 2021년 12월 31일 현재 주식회사 자비스와 그 종속기업 1. 회사의 개요 주식회사 자비스(이하 "회사")와 그 연결재무제표 작성대상 종속기업(이하, 회사와 종속기업을 합하여 "연결회사")에 대한 일반적인 사항은 다음과 같습니다. 1.1 지배기업의 개요 회사는 X-ray Automatic Vision System의 약자로서, 2002년 4월에 X-ray와 Machine Vision, 공장자동화(FA)장비용 Software의 제조, 판매 등을 목적으로 설립되어관련 제품을 개발 및 제조하여 판매하고 있습니다. 회사는 경기도 성남시 중원구 사기막골로에 본사 및 제조공장을 설치운영하고 있습니다. 회사는 2015년 11월 17일자로 한국거래소가 개설한 코넥스시장에 주식을 상장하였으며, 2019년 11월 1일을 합병기일로 하여 아이비케이에스 제5호 기업인수목적 주식회사와 합병함에 따라 2019년 11월 15일자로 한국거래소가 개설한 코스닥시장에 주식을 상장하였습니다. 당분기말 현재로 주주현황은 다음과 같습니다. 주주명 소유주식수(주) 지분율(%) 김형철 8,470,778 38.19 Ricoh co.,Ltd 1,701,500 7.67 1%이상 소유주주 897,894 4.05 기타 11,112,045 50.09 합계 22,182,217 100.00 1.2 종속기업 및 관계기업의 개요 1.2.1 종속기업 및 관계기업의 세부내역 기업명 주요영업활동 소재지 지분율(%) 결산월 당분기 전기말 (주)자비스옵틱스 X_RAY 장비의 연구개발 머신비젼 검사장비 연구개발 한국 65.00 65.00 12월 연태정격검사기술유한공사 X_RAY 장비 판매 중국 50.00 50.00 12월 XAVIS Tech(VIETNAM) X_RAY 장비의 연구개발 베트남 70.00 70.00 12월 리코텍비젼 주식회사(주1) X_RAY 장비 판매 일본 - 49.00 3월 (주1) 리코텍비젼 주식회사는 당분기 중 청산완료 되었습니다. 1.2.2 종속기업 및 관계기업의 요약재무정보 (당분기말) (단위:원) 기업명 자산 부채 순자본 분기순 이익(손실) [종속기업] (주)자비스옵틱스 597,837,699 188,713,403 409,124,296 (37,356,859) 연태정격검사기술유한공사 79,028,809 4,558,074 74,470,735 3,748 XAVIS Tech(VIETNAM) 324,216,930 400,955,317 (76,738,387) (47,967,600) [관계기업] 리코텍비젼 주식회사 - - - - (재무상태표는 전기말, 손익계산서는 전분기) (단위:원) 기업명 자산 부채 순자본 분기순 이익(손실) [종속기업] (주)자비스옵틱스 640,757,048 194,275,893 446,481,155 (37,358,343) 연태정격검사기술유한공사 77,479,200 4,472,393 73,006,807 (203,809) XAVIS Tech(VIETNAM) 264,711,525 289,887,569 (25,176,044) (47,816,625) [관계기업] 리코텍비젼 주식회사 45,042,577 4,059,146 40,983,431 (5,329,932) 2. 중요한 회계정책2.1 연결재무제표 작성기준 분기연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었으며연차연결재무제표에서 요구되는 정보에 비하여 적은 정보를 포함하고 있습니다. 분기연결재무제표는 보고기간말 현재 유효한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었으며, 분기연결재무제표를 작성하기 위하여 채택한 중요한 회계정책은 별도의 언급이 없는 한 전기 연차연결재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일하게 적용되었습니다. 분기연결재무제표 작성을 위하여 채택한 중요한 회계정책은 다음과 같습니다.(1) 회계정책의 변경과 공시1) 회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서회사가 2022년 1월 1일 이후 개시하는 회계기간부터 적용한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다. (가) 기업회계기준서 제1103호 "사업결합’ - 개념체계에 대한 참조(개정) 동 개정사항은 기업회계기준서 제1103호에서 종전의 개념체계('개념체계’(2007)) 대신 '개념체계’(2018)를 참조하도록 하는 내용을 포함하고 있습니다. 또한 동 개정사항은 기업회계기준서 제1037호의 적용범위에 포함되는 충당부채나 우발부채의 경우 취득자는 취득일에 과거사건의 결과로 현재의무가 존재하는지를 판단하기 위해기업회계기준서 제1037호를 적용한다는 요구사항을 추가합니다. 기업회계기준해석서 제2121호의 적용범위에 해당하는 부담금의 경우 취득자는 부담금을 납부할 부채를 생기게 하는 의무발생사건이 취득일까지 일어났는지를 판단하기 위해 기업회계기준해석서 제2121호를 적용합니다. 동 개정사항은 취득자는 사업결합에서 우발자산을 인식하지 않는다는 명시적인 문구를 추가합니다. 동 개정사항은 취득일이 2022년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도의 개시일 이후인 사업결합에 적용합니다. 상기 개정 내용이 연결재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다. (나) 기업회계기준서 제1016호 '유형자산' - 의도한 방식으로 사용하기 전에 생산된 재화의 매각금액과 관련 원가(개정) 동 개정사항은 유형자산을 경영진이 의도하는 방식으로 가동하는 데 필요한 장소와 상태에 이르게 하는 과정에서 생산된 재화의 매각금액을 유형자산의 원가에서 차감하는 것을 금지합니다. 따라서 그러한 매각금액과 관련 원가를 당기손익으로 인식하며, 해당 원가는 기업회계기준서 제1002호에 따라 측정합니다. 생산된 재화가 기업의 통상적인 활동의 산출물이 아니어서 당기손익에 포함한 매각금액과 원가를 포괄손익계산서에 별도로 표시하지 않는다면 그러한 매각금액과 원가의 크기, 그리고 매각금액과 원가가 포함되어 있는 포괄손익계산서의 계정을 공시하여야 합니다. 동 개정사항은 이 개정내용을 처음 적용하는 연결재무제표에 표시된 가장 이른 기간의 개시일 이후에 경영진이 의도한 방식으로 가동할 수 있는 장소와 상태에 이른 유형자산에 대해서만 소급 적용합니다. 동 개정사항의 최초 적용 누적효과는 표시되는 가장 이른 기간의 시작일에 이익잉여금(또는 적절하다면 자본의 다른 구성요소)의 기초잔액을 조정하여 인식합니다. 상기 개정 내용이 재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다. (다) 기업회계기준서 제1037호 '충당부채, 우발부채, 우발자산’- 손실부담계약-계약이행원가(개정) 동 개정사항은 계약이행원가는 계약에 직접관련되는 원가로 구성된다는 것을 명확히합니다. 계약과 직접관련된 원가는 계약을 이행하기 위한 증분원가(예: 직접노무원가, 직접재료원가)와 계약을 이행하기 위한 직접 관련된 그 밖의 원가배분액(예: 계약의이행에 사용된 유형자산의 감가상각비)으로 구성됩니다. 동 개정사항은 이 개정사항을 최초로 적용하는 회계연도의 개시일에 모든 의무의 이행이 완료되지는 않은 계약에 적용합니다. 비교연결재무제표는 재작성 하지 않고, 그대신 개정내용을 최초로 적용함에 따른 누적효과를 최초적용일의 기초이익잉여금 또는적절한 경우 다른 자본요소로 인식합니다. 상기 개정 내용이 연결재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다. (라) 한국채택국제회계기준 2018-2020 연차개선 동 연차개선은 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택', 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 기업회계기준서 제1116호 '리스', 기업회계기준서 제1041호 '농림어업'에 대한 일부 개정사항을 포함하고 있습니다. ① 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택' 동 개정사항은 지배기업보다 늦게 최초채택기업이 되는 종속기업의 누적환산차이의 회계처리와 관련하여 추가적인 면제를 제공합니다. 기업회계기준서 제1101호 문단 D16(1)의 면제규정을 적용하는 종속기업은 지배기업의 한국채택국제회계기준 전환일에 기초하여 지배기업의 연결재무제표에 포함될 장부금액으로 모든 해외사업장의 누적환산차이를 측정하는 것을 선택할 수 있습니다. 다만 지배기업이 종속기업을 취득하는 사업결합의 효과와 연결절차에 따른 조정사항은 제외합니다. 관계기업이나 공동기업이 기업회계기준 제1101호 문단 D16(1)의 면제규정을 적용하는 경우에도 비슷한 선택을 할 수 있습니다. ② 기업회계기준서 제1109호 '금융상품' 동 개정사항은 금융부채의 제거 여부를 평가하기 위해 '10%' 테스트를 적용할 때,기업(차입자)과 대여자 간에 수취하거나 지급하는 수수료만을 포함하며, 여기에는 기업이나 대여자가 다른 당사자를 대신하여 지급하거나 수취하는 수수료를 포함한다는점을 명확히 하고 있습니다. 동 개정사항은 최초 적용일 이후 발생한 변경 및 교환에 대하여 전진적으로 적용됩니다. ③ 기업회계기준서 제1116호 '리스' 동 개정사항은 기업회계기준서 제1116호 사례13에서 리스개량 변제액에 대한 내용을 삭제하였습니다. ④ 기업회계기준서 제1041호 '농림어업' 동 개정사항은 생물자산의 공정가치를 측정할 때 세금 관련 현금흐름을 제외하는 요구사항을 삭제하였습니다. 이는 기업회계기준서 제1041호의 공정가치측정이 내부적으로 일관된 현금흐름과 할인율을 사용하도록 하는 기업회계기준서 제1113호의 요구사항과 일관되도록 하며, 기업은 가장 적절한 공정가치 측정을 위해 세전 또는 세후 현금흐름 및 할인율을 사용할지 선택할 수 있습니다. 상기 개정 내용이 연결재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다. 2) 공표되었으나 아직 시행되지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서당분기말 현재 제정ㆍ공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 회사가 채택하지 않은 한국채택국제회계기준의 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다. (가) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' - 유동부채와 비유동부채의 분류(개정) 동 개정사항은 연결재무상태표에서 유동부채와 비유동부채의 표시에만 영향을 미치며, 자산, 부채 및 손익의 금액이나 인식시점 또는 해당 항목들에 대한 공시정보에 영향을 미치지는 않습니다. 동 개정사항은 유동부채와 비유동부채의 분류는 보고기간말에 존재하는 기업의 권리에 근거한다는 점을 명확히 하고 기업이 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리를 행사할지 여부에 대한 기대와는 무관하다는 점을 강조합니다. 그리고 보고기간말에 차입약정을 준수하고 있다면 해당 권리가 존재한다고 설명하고 결제는 현금, 지분상품, 그 밖의 자산 또는 용역을 거래상대방에게 이전하는 것으로 그 정의를 명확히 합니다. 동 개정사항은 2023 년 1 월 1 일 이후 최초로 시작하는 회계연도의 개시일 이후 소급적으로 적용되며 조기적용이 허용됩니다. 회사는 상기 개정 기준서의 적용이 연결재무제표에 미치는 영향이 유의적이지 아니할 것으로 예상하고 있습니다. (나) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 및 국제회계기준 실무서2 '중요성에 대한 판단'(개정) - 회계정책 공시 동 개정사항은 회계정책의 공시에 대한 기업회계기준서 제1001호의 요구사항을 변경하며, '유의적인 회계정책'이라는 모든 용어를 '중요한 회계정책 정보'로 대체합니다. 기업회계기준서 제1001호 관련 문단도 중요하지 않는 거래, 그 밖의 사건 또는 상황과 관련되는 회계정책 정보는 중요하지 않으며 공시될 필요가 없다는 점을 명확히 하기 위해 개정합니다. 회계정책 정보는 금액이 중요하지 않을지라도 관련되는 거래, 그 밖의 사건 또는 상황의 성격 때문에 중요할 수 있습니다. 그러나 중요한 거래, 그 밖의 사건 또는 상황과 관련되는 모든 회계정책 정보가 그 자체로 중요한 것은 아닙니다. 또한 국제회계기준 실무서2에서 기술한 '중요성 과정의 4단계'의 적용을 설명하고 적용하기 위한 지침과 사례가 개발되었습니다. 동 개정사항은 2023년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 전진적으로 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 국제회계기준 실무서2에 대한 개정사항은 시행일이나경과규정을 포함하지 않습니다. 회사는 상기 개정 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 영향이 유의적이지 아니할 것으로 예상하고 있습니다. (다) 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정치 변경과 오류'(개정) - 회계추정치의 정의 동 개정사항은 회계추정의 변경에 대한 정의를 회계추정치의 정의로 대체합니다. 새로운 정의에 따르면 회계추정치는 "측정불확실성의 영향을 받는 재무제표상 화폐금액"입니다. 동 개정사항은 2023년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 적용하되 조기적용이 허용됩니다 이 개정내용을 처음 적용하는 회계연도 시작일 이후에 발생하는 회계추정치 변경과 회계정책 변경에 적용합니다. 회사는 상기 개정 기준서의 적용이 연결재무제표에 미치는 영향이 유의적이지 아니할 것으로 예상하고 있습니다. (라) 기업회계기준서 제1012호 '법인세' - 단일 거래에서 생기는 자산과 부채에 관련되는 이연법인세 동 개정사항은 최초인식 예외규정의 적용범위를 축소합니다. 동 개정사항에 따르면 동일한 금액으로 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이를 생기게 하는 거래에는 최초인식 예외규정을 적용하지 않습니다. 적용가능한 세법에 따라 사업결합이 아니고 회계이익과 과세소득에 영향을 미치지 않는 거래에서 자산이나 부채를 최초로 인식할 때 같은 금액의 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이가 생길 수 있습니다. 예를 들어 이러한 상황은 리스개시일에 기업회계기준서 제1116호를 적용하여 리스부채와 이에 대응하는 사용권자산을 인식할 때 발생할 수 있습니다. 기업회계기준서 제1012호의 개정에 따라 관련된 이연법인세자산과 이연법인세부채를 인식해야 하며, 이연법인세자산의 인식은 기업회계기준서 제1012호의 회수가능성 요건을 따르게 됩니다. 동 개정사항은 2023년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 적용되며 조기적용이 허용됩니다. 회사는 상기 개정 기준서의 적용이 연결재무제표에 미치는 영향이 유의적이지 아니할 것으로 예상하고 있습니다. (2) 재무제표 작성기준1) 측정기준연결재무제표는 금융상품 등 아래의 회계정책에서 별도로 언급하고 있는 사항을 제외하고는 역사적원가를 기준으로 작성되었습니다. 2) 기능통화와 표시통화연결재무제표는 회사의 기능통화이면서 표시통화인 "원(KRW)"으로 표시되고 있으며 별도로 언급하고 있는 사항을 제외하고는 "원(KRW)" 단위로 표시되고 있습니다.3. 중요한 회계추정 및 가정연결재무제표의 작성시 경영진은 회계정책의 적용이나 자산, 부채, 수익, 비용의 장부금액 및 우발부채의 금액에 영향을 미칠 수 있는 판단과 추정 및 가정을 하여야 합니다. 보고기간말 현재 이러한 추정치는 경영진의 최선의 판단 및 추정에 따라 이루어지고 있으며 추정치와 추정에 대한 가정은 지속적으로 검토되고 있으나 향후 경영환경의 변화에 따라 실제 결과와는 중요하게 다를 수도 있습니다.요약분기연결재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 전기 연결재무제표작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다. 4. 영업부문 정보연결회사의 기업회계기준서 제1108호 "영업부문"에 따른 보고부문은 단일부문으로 기업전체 수준에서의 부문별 정보는 다음과 같습니다.4.1 영업수익에 대한 정보 (단위:원) 구분 당분기 전분기 제품매출 3,736,379,123 2,434,918,797 용역매출 551,180,397 664,091,310 임대매출 46,000,000 126,303,225 합계 4,333,559,520 3,225,313,332 4.2 지역별 정보 (단위:원) 구분 당분기 전분기 국내매출 3,555,262,950 1,769,276,275 해외매출 778,296,570 1,456,037,057 합계 4,333,559,520 3,225,313,332 4.3 주요 고객에 대한 의존도당 분기와 전분기의 연결회사의 수익금액 중 전체 수익의 10% 이상을 차지하는 주요 고객 및 비중은 다음과 같습니다. (단위 : 원) 구분 당분기 전분기 매출액 비중 매출액 비중 A사 2,240,000,000 51.69% - - 5. 현금및현금성자산5.1 현금및현금성자산의 내역 (단위:원) 구분 내역 당분기말 전기말 보유현금 - 2,088,252 4,964,239 요구불예금 은행 보통예금, MMF 등 5,015,520,942 3,505,919,817 정부보조금 - (33,818,907) (49,226,297) 합계 4,983,790,287 3,461,657,759 5.2 사용이 제한된 현금및현금성자산당분기말과 전기말 현재 정부보조금 이외의 사용이 제한된 현금및현금성자산의 내역은없습니다.6. 기타금융자산6.1 기타금융자산의 내역 (단위:원) 구분 당분기말 전기말 유동 단기금융상품 2,000,000,000 2,000,000,000 파생상품금융자산 476,071,833 476,071,833 소계 2,476,071,833 2,476,071,833 비유동 장기대여금 192,000,000 194,000,000 보증금 200,703,890 195,567,295 보증금 현재가치할인차금 (2,648,319) (3,524,923) 소계 390,055,571 386,042,372 합계 2,866,127,404 2,862,114,205 6.2 사용이 제한된 기타금융자산당분기말과 전기말 현재 사용이 제한된 기타금융자산의 내역은 없습니다. 7. 매출채권 및 기타채권7.1 매출채권 및 기타채권의 내역 (단위:원) 구분 당분기말 전기말 유동 매출채권 2,153,194,151 2,853,911,430 대손충당금 (558,477,993) (576,168,119) 단기금융리스채권 28,648,143 50,134,254 미수금 479,137,954 248,878,425 미수수익 2,189,097 - 합계 2,104,691,352 2,576,755,990 7.2 매출채권의 대손충당금의 변동 내역 (단위:원) 구분 당분기 전분기 기초금액 576,168,119 777,179,062 손상차손환입 (17,690,126) (9,972,567) 기말금액 558,477,993 767,206,495 당분기 및 전분기 매출채권의 손실충당금(대손충당금)은 기업회계기준서 제1109호를 적용하여 전체기간 기대신용손실로 측정하였습니다. 7.3 매출채권의 연령 및 각 연령별로 측정된 손실충당금(대손충당금)의 내역 (단위:원) 구분 당분기말 전기말 채권잔액 대손충당금 채권잔액 대손충당금 1년 미만 1,727,584,457 140,132,623 2,448,872,654 177,178,100 1년 초과 2년 미만 39,143,103 31,878,779 40,279,739 34,230,982 2년 초과 386,466,591 386,466,591 364,759,037 364,759,037 합계 2,153,194,151 558,477,993 2,853,911,430 576,168,119 8. 재고자산8.1 재고자산의 내역 (당분기말) (단위:원) 구분 취득원가 평가손실충당금 장부가액 제품 5,393,242,849 (1,261,389,980) 4,131,852,869 재공품 2,785,702,918 (486,316,706) 2,299,386,212 원재료 2,125,109,518 (229,772,825) 1,895,336,693 합계 10,304,055,285 (1,977,479,511) 8,326,575,774 (전기말) (단위:원) 구분 취득원가 평가손실충당금 장부가액 제품 4,382,197,774 (1,261,389,980) 3,120,807,794 재공품 3,176,655,341 (486,316,706) 2,690,338,635 원재료 1,456,947,646 (229,772,825) 1,227,174,821 합계 9,015,800,761 (1,977,479,511) 7,038,321,250 8.2 재고자산과 관련하여 인식한 평가손실 및 환입의 내역 (단위:원) 구분 당분기 전분기 매출원가 재고자산평가손실 - 25,069,292 재고자산평가환입 - 합계 - 25,069,292 9. 관계기업투자 주식9.1 관계기업투자주식의 내역 (단위:원) 구분 당분기말 전기말 관계기업투자주식 - 4,062,772 9.2 관계기업투자주식 의 현황과 변동내역① 관계기업투자주식 현황 (단위:원) 구분 소재지 주요 영업활동 지분율(%) 당분기말 전기말 [관계기업] 리코텍비젼 주식회사 일본 X_RAY 장비 판매 49.00 - 4,062,772 (주1) 리코텍비젼 주식회사는 당분기 중 청산 되었습니다. ② 관계기업 투자주식의 변동내역 (단위:원) 구분 당분기 전분기 기초 4,062,772 74,984,592 지분법자본변동 (764,888) 1,319,323 지분법손실 15,090,366 관계기업 처분 (18,388,250) 기말 - 76,303,915 ③ 관계기업의 요약재무정보 (단위:원) 기업명 자산 부채 순자본 분기순손실 (당분기말) 리코텍비젼 주식회사 - - - - (재무제표는 전기말, 손익계산서는 전분기) 리코텍비젼 주식회사 45,042,577 4,059,146 40,983,431 (5,329,932) 10 . 유형자산10.1 유형자산의 구성내역 (당분기말) (단위:원) 구분 취득원가 감가상각누계액 정부보조금 장부금액 토지 3,830,172,499 - - 3,830,172,499 건물 4,220,816,169 (715,964,766) - 3,504,851,403 기계장치 977,107,705 (643,830,900) (23,755,573) 309,521,232 차량운반구 473,420,772 (245,915,127) - 227,505,645 비품 517,079,568 (216,700,087) - 300,379,481 시설장치 261,835,091 (165,407,442) - 96,427,649 시험연구용자산 1,476,979,909 (1,043,945,556) - 433,034,353 사용권자산 362,513,075 (219,005,936) - 143,507,139 합계 12,119,924,788 (3,250,769,814) (23,755,573) 8,845,399,401 (전기말) (단위:원) 구분 취득원가 감가상각누계액 정부보조금 장부금액 토지 3,830,172,499 - - 3,830,172,499 건물 4,220,301,684 (685,216,339) - 3,535,085,345 기계장치 977,107,705 (619,889,555) (25,136,719) 332,081,431 차량운반구 415,784,982 (230,626,269) - 185,158,713 비품 502,133,476 (185,090,911) - 317,042,565 시설장치 261,835,091 (157,328,679) - 104,506,412 시험연구용자산 1,476,979,909 (994,565,198) - 482,414,711 사용권자산 371,055,988 (183,027,436) - 188,028,552 합계 12,055,371,334 (3,055,744,387) (25,136,719) 8,974,490,228 10.2 유형자산 장부금액의 변동내역 (당분기) (단위:원) 구분 기초 취득 처분 및 손상 대체 기타증감(*1) 감가상각비 당분기말 토지 3,830,172,499 - - - - - 3,830,172,499 건물 3,535,085,345 - - - 304,573 (30,538,515) 3,504,851,403 기계장치 357,218,150 - - - - (23,941,345) 333,276,805 정부보조금 (25,136,719) - - - - 1,381,146 (23,755,573) 차량운반구 185,158,713 57,635,790 - - - (15,288,858) 227,505,645 비품 317,042,565 14,455,455 - - 204,094 (31,322,633) 300,379,481 시설장치 104,506,412 - - - - (8,078,763) 96,427,649 시험연구용자산 482,414,711 - - - - (49,380,358) 433,034,353 사용권자산 188,028,552 6,117,307 (10,872,132) - 748,079 (40,514,667) 143,507,139 합계 8,974,490,228 78,208,552 (10,872,132) - 1,256,746 (197,683,993) 8,845,399,401 (*1) 기타증감은 환율 변동에 의하여 발생되었습니다. (전분기) (단위:원) 구분 기초 취득 처분 및 손상 대체(*1) 감가상각비 전분기말 토지 282,533,519 1,148,267 - 62,769,277 - 346,451,063 건물 1,340,499,760 1,097,718 - 127,230,723 (13,376,143) 1,455,452,058 기계장치 453,792,554 - - - (24,211,206) 429,581,348 정부보조금 (30,661,303) - - - 1,381,146 (29,280,157) 차량운반구 158,802,563 17,755,542 (1,553,605) - (12,272,160) 162,732,340 비품 158,309,678 36,671,784 - - (20,037,448) 174,944,014 시설장치 17,337,251 - - - (3,422,130) 13,915,121 시험연구용자산 172,952,898 - - - (22,609,890) 150,343,008 사용권자산 527,491,218 19,218,285 (15,042,469) (22,401,271) (54,199,423) 455,066,340 건설중인자산 19,000,000 171,000,000 (190,000,000) - - 합계 3,100,058,138 246,891,596 (16,596,074) (22,401,271) (148,747,254) 3,159,205,135 (*1) 토지와 건물은 투자부동산으로 대체되었으며 사용권자산(감가상각비)은 경상연구개발비(판매비와관리비)로 대체된 금액입니다. 10.3 유형자산 감가상각비 현황 (단위:원) 구분 당분기 전분기 제조원가 28,606,235 48,690,320 판매비와관리비 144,277,203 77,655,663 경상연구개발비 24,800,555 22,401,271 합계 197,683,993 148,747,254 상기 토지 와 건물은 금융기관에 담보로 제공되어 있습니다. (주석 16참조) 11. 사용권자산 및 리스부채(1) 보고기간종료일 현재 사용권자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위:원) 사용권자산 구성내역 당분기말 전기말 부동산 94,986,905 131,745,099 기타 48,520,234 56,283,453 합계 143,507,139 188,028,552 사용권자산은 재무상태표의 유형자산에 포함되어 있습니다.(2) 보고기간종료일 현재 리스부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위:원) 리스부채 당분기말 전기말 유동 89,687,047 116,440,856 비유동 39,170,506 54,743,866 합계 128,857,553 171,184,722 당분기 및 전분기 중 증가된 사용권자산은 각각 6,177천원 및 15,998천원입니다. (3) 손익계산서에 인식된 금액리스와 관련해서 손익계산서에 인식된 금액은 다음과 같습니다. (단위:원) 구분 당분기 전분기 사용권자산의 감가상각비 부동산 32,003,369 68,420,486 기타 8,511,298 8,180,208 합계 40,514,667 76,600,694 리스부채에 대한 이자비용(금융원가에 포함) 2,666,000 1,994,822 단기리스료(매출원가 및 관리비에 포함) 1,357,987 702,893 당분기 및 전분기 중 리스의 총 현금유출은 각각 39,139천원 및 68,743 천원입니다. 12. 투자부동산12.1 투자부동산의 구성내역 (당분기말) (단위:원) 구분 취득원가 감가상각누계액 장부금액 토지 1,904,032,100 - 1,904,032,100 건물 1,232,020,770 (40,764,231) 1,191,256,539 합계 3,136,052,870 (40,764,231) 3,095,288,639 (전기말) (단위:원) 구분 취득원가 감가상각누계액 장부금액 토지 1,904,032,100 - 1,904,032,100 건물 1,232,020,770 (33,064,101) 1,198,956,669 합계 3,136,052,870 (33,064,101) 3,102,988,769 12.2 투자부동산 장부금액의 변동내역 (당분기) (단위:원) 구분 기초 감가상각비 당분기말 토지 1,904,032,100 - 1,904,032,100 건물 1,198,956,669 (7,700,130) 1,191,256,539 합계 3,102,988,769 (7,700,130) 3,095,288,639 (전분기) (단위:원) 구분 기초 감가상각비 전분기말 토지 5,387,753,536 - 5,387,753,536 건물 3,486,193,464 (94,417,739) 3,391,775,725 합계 8,873,947,000 (94,417,739) 8,779,529,261 12.3 투자부동산에서 발생한 손익의 내역 (단위:원) 구분 당분기 전분기 임대수익 46,000,000 126,303,225 운영비용 7,700,130 24,496,969 합계 53,700,130 150,800,194 상기 토지와 건물은 금융기관에 담보로 제공되어 있습니다(주석16참조). 13. 무형자산13.1 무형자산의 구성내역 (당분기말) (단위:원) 구분 취득원가 상각누계액 손상차손누계액 기타증감 정부보조금 장부금액 개발비 12,408,725,545 (4,515,716,306) (6,305,509,606) (167,948,878) (1,365,507,206) 54,043,549 산업재산권 945,787,165 (512,399,477) - - - 433,387,688 소프트웨어 809,408,625 (361,113,208) - - (304,946,000) 143,349,417 합계 14,163,921,335 (5,389,228,991) (6,305,509,606) (167,948,878) (1,670,453,206) 630,780,654 (전기말) (단위:원) 구분 취득원가 상각누계액 손상차손누계액 기타증감 정부보조금 장부금액 개발비 12,281,769,151 (4,515,716,306) (6,305,509,606) (167,948,878) (1,229,311,749) 63,282,612 산업재산권 941,734,465 (471,360,461) - - - 470,374,004 소프트웨어 809,408,625 (330,000,598) - - (324,816,950) 154,591,077 합계 14,032,912,241 (5,317,077,365) (6,305,509,606) (167,948,878) (1,554,128,699) 688,247,693 13.2 무형자산 장부금액의 변동내역 (당분기) (단위:원) 구분 기초 취득 상각 당분기말 개발비 1,292,594,361 126,956,394 - 1,419,550,755 정부보조금 (1,229,311,749) (136,195,457) - (1,365,507,206) 산업재산권 470,374,004 4,052,700 (41,039,016) 433,387,688 소프트웨어 479,408,027 - (31,112,610) 448,295,417 정부보조금 (324,816,950) - 19,870,950 (304,946,000) 합계 688,247,693 (5,186,363) (52,280,676) 630,780,654 (전분기) (단위:원) 구분 기초 취득 상각 전분기말 개발비 5,856,228,898 35,751,180 (302,723,767) 5,589,256,311 정부보조금 (3,571,296,157) (38,486,458) 161,792,301 (3,447,990,314) 산업재산권 592,318,084 6,309,000 (38,781,002) 559,846,082 소프트웨어 273,423,070 - (18,516,036) 254,907,034 정부보조금 (91,881,076) - 6,419,151 (85,461,925) 합계 3,058,792,819 3,573,722 (191,809,353) 2,870,557,188 13.3 개발비에 대한 주요 사항 (단위:원) 개별자산(*1) 목표시장 금액 잔여상각기간 개발단계 자비스옵틱스 TM과제 138,823,094 - 개발단계 자비스옵틱스 경상북도과제 (17,074,460) - 개발단계 자비스옵틱스 인공지능거점센터 (887,737) - 개발단계 자비스옵틱스 포항강소특구 테크노파트너십 (50,873,111) - 개발단계 자비스옵틱스 기술이전사업화 (15,944,237) - 개발단계 합계 54,043,549 (*1) 프로젝트별 개발비는 전액 내부개발로 인하여 발생하였습니다. 13.4 경상연구개발비당분기 및 전분기 중 비용으로 인식한 연구 및 개발 지출의 총액은 다음과 같습니다. (단위:원) 구분 당분기 전분기 경상연구개발비(제조경비 포함) 700,377,456 870,350,521 유형자산상각비 24,800,555 22,401,271 무형자산상각비 - 302,723,767 정부보조금 - (161,792,301) 합계 725,178,011 1,033,683,258 13.5 개발비자산화 기준신규제품개발 프로젝트는 검사장비를 구성하는 주요 부품 및 그 검사방법에 대한 기술을 기반으로 다양한 분야 비파괴검사장비를 개발하기 위하여 제품개발 계획, 성능개선 시험, 제품성능 인정서 취득, 제품 판매시작 등의 단계로 진행됩니다. 연결회사는 해당 프로젝트가 확정된 이후 정부기관 또는 관련 전문기관으로부터 개발제품의 성능에 관한 인정서 취득 및 제품 판매시작 단계까지 발생한 지출을 무형자산으로 인식하고 있습니다. 14. 정부보조금14.1 정부보조금의 잔액 현황 (단위:원) 과제명 제공처 개별자산 당분기말 전기말 FSCAN 개발과제 한국산업기술진흥원 차폐룸 23,755,573 25,136,719 중소기업 정보화 지원사업 중소기업청 소프트웨어 64,946,000 69,816,950 반도체 칩 결함 검출 AI 솔루션 정보통신산업진흥원 소프트웨어(무형자산) 240,000,000 255,000,000 연구지원 산업통산자원부 - 33,328,000 45,826,000 광학영상구현 과학기술일자리진흥원 RXD19-033 1,074,462,171 1,011,853,710 자비스옵틱스 경상북도과제 - 91,837,255 91,837,255 자비스옵틱스 인공지능거점센터 - 6,179,556 6,179,556 자비스옵틱스 포항강소특구 테크노파트너십 - 89,271,294 89,271,294 자비스옵틱스 기술이전사업화 - 104,247,837 33,570,231 합계 1,728,027,686 1,628,491,715 14.2 정부보조금의 변동내역 (단위:원) 구분 당분기 전분기 기초금액 1,628,491,715 3,862,576,398 정부보조금 수령액 136,195,457 51,043,592 무형자산상각비와 상계 (19,870,950) (168,211,452) 유형자산상각비와 상계 (1,381,146) (1,381,146) 판매관리비와 상계 (15,407,390) (130,876,425) 합계 1,728,027,686 3,613,150,967 15. 기타자산 (단위:원) 구 분 당분기말 전기말 유동 선급금 301,643,363 244,571,866 선급비용 79,863,144 98,992,235 소계 381,506,507 343,564,101 비유동 장기선급비용 1,285,265 1,085,257 합계 382,791,772 344,649,358 16. 담보제공자산 등16.1 담보제공자산 (당분기말) (단위:원) 구분 담보제공자산 장부금액 담보설정금액 차입금종류 차입금액 담보권자 유형자산 및투자부동산 토지 및 건물 8,692,374,437 8,400,000,000 장기차입금 7,000,000,000 (주)KB국민은행 (전기말) (단위:원) 구분 담보제공자산 장부금액 담보설정금액 차입금종류 차입금액 담보권자 유형자산 및투자부동산 토지 및 건물 8,714,163,140 8,400,000,000 장기차입금 7,000,000,000 (주)KB국민은행 16.2 타인으로부터 제공받은 담보 및 보증 (단위:원) 구분 제공자 당분기말 전기말 이행보증 서울보증보험 1,288,398,809 1,079,212,229 17. 보험가입자산차량운반구에 대하여는 한화손해보험회사의 자동차손해배상책임보험과 종합보험에가입되어 있으며, 당사는 재산종합보험으로 부보금액 20,036,769천원의 흥국화재해상보험에 가입되어 있습니다. 18. 매입채무 및 기타채무 (단위:원) 구분 당분기말 전기말 유동 매입채무 2,584,774,179 1,336,317,593 미지급금 1,009,316,808 966,292,321 미지급비용 590,099,088 629,184,727 소계 4,184,190,075 2,931,794,641 비유동 장기미지급금 75,583,593 75,583,593 합계 4,259,773,668 3,007,378,234 19. 차입금19.1 차입금 등의 내역 (단위:원) 구분 당분기말 전기말 유동 단기차입금 42,529,690 94,840,000 유동성장기차입금 7,000,000,000 - 유동성신주인수권부사채 2,458,342,628 2,334,163,343 소계 9,500,872,318 2,429,003,343 비유동 장기차입금 - 7,000,000,000 합계 9,500,872,318 9,429,003,343 19.2 단기차입금의 내역 (단위:원) 구분 차입처 연이자율(%) 당분기말 전기말 외화단기차입금 (주)KEB하나은행 - - 94,840,000 기타 개인 - 42,529,690 - 합 계 42,529,690 94,840,000 주) 금융기관 차입금과 관련하여 대표이사로부터 550 백만원의 특정근보증을 제공받고 있으며, 해당 약정은 한도미실행으로 인해 차입금내역에서 제외되었습니다. (주석36,38참조) 19.3 장기차입금의 내역 (단위:원) 구분 차입처 연이자율(%) 만기 당분기말 전기말 원화장기차입금 (주)KB국민은행 1.78 2023-03-31 7,000,000,000 7,000,000,000 유동성대체 (7,000,000,000) - 차감 후 잔액 - 7,000,000,000 19.4 장기차입금의 연도별 상환계획 (단위:원) 구분 금액 1년 이내 7,000,000,000 19.5 연결회사가 발행한 신주인수권부사채의 내역 (단위:원) 구분 발행일 만기일 액면이자율(%) 보장이자율(%) 당분기말 전기말 제6회 신주인수권부사채 2021-06-28 2026-06-28 - - 6,000,000,000 6,000,000,000 차감 : 신주인수권부조정 (3,541,657,372) (3,665,836,657) 차가감계 2,458,342,628 2,334,163,343 차감 : 유동성신주인수권부사채 (2,458,342,628) (2,334,163,343) 신주인수권부사채(비유동) - - 19.6 신주인수권부사채의 발행조건 (단위:원) 구분 제6회 발행가액 사채액면금액의 100% 발행할 주식 기명식 보통주식 상환방법 액면가의 100% 사채의 풋옵션 2023년 06월 28일 및 이후 매 3개월에 해당하는 날 행사 사채의 콜옵션 발행일로부터 12개일이 되는 날로부터 21개월이 되는 날까지매 3개월 되는 날 및 23개월이 되는 날 청구 권리행사기간 2022년 06월 28일 ~ 2026년 05월 28일 행사가액(주1,2) 2,175 행사가능 주식수(주1,2) 2,758,620 (주1) 본 사채권을 소유한 자가 신주인수권행사청구를 하기 전에 발행회사가 시가를 하회하는 발행가액으로 유상증자, 무사증자, 주식배당 및 준비금의 자본전입 등을 함으로써 주식을 발행하거나 또는 시가를 하회하는 전환가액 또는 행사가액으로 전환사채 또는 신주인수권부사채를 발행하는 경우에는 아래와 같이 신주인수권행사가액이 조정 될 수 있습니다. 사채 발행 후 매 3개월마다 행사가격 조정일로 하고, 각 행사가격 조정일 전일을 기산일로 하여 그 기산일로부터 소급한 1개월 가중산술평균주가, 1주일 가중산술평균주가 및 기산일 가중산술평균주가를 산술평균한 가액과 기산일 가중산술평균주가 중 높은 가격이 해당 조정일 직전일 현재의 행사가격보다 낮은 경우 동 낮은 가격을 새로운 행사가격으로 한다. 단, 새로운 행사가격은 발행 당시 행사가격의 85% 이상이어야 된다. (주2) 발행시 행사가액 및 인수권 행사에 따라 발행할 주식수는 각각 2,558원 및 2,345,582주이나 시가하락에 따라 행사가액이 조정되었습니다. 20. 파생상품부채 20.1 파생상품부채의 내역 (단위:원) 구 분 당분기말 전기말 신주인수권부사채의 내재파생생품(주1) 4,163,000,505 4,163,000,505 (주1) 신주인수권부사채에 내재되어 있는 신주인수권 및 조기상환권 으로 내재파생상품의 분리요건을 충족하여 별도로 인식하고 있습니다.20.3 파생상품부채의 변동내역 (단위:원) 구 분 당분기 전분기 기초 4,163,000,505 2,290,677,443 발행 - - 평가 - - 전환/상환 - - 기말 4,163,000,505 2,290,677,443 기중에 인식된 총 손익 - - 21. 기타금융부채 (단위:원) 구분 당분기말 전기말 유동 임대보증금 147,500,000 140,000,000 예수보증금 - 14,226,000 소계 147,500,000 154,226,000 비유동 예수보증금 57,349,542 56,151,208 합계 204,849,542 210,377,208 22. 충당부채22.1 충당부채의 내역 (단위:원) 구분 당분기말 전기말 유동 판매보증충당부채 41,875,154 80,290,066 복구충당부채 17,337,225 17,255,698 합계 59,212,379 97,545,764 22.2 판매보증충당부채의 변동내역 (단위:원) 구분 당분기 전분기 기초 80,290,066 24,661,325 사용액(감소액) (105,958,150) (54,882,275) 전입액 67,543,238 51,010,792 기말 41,875,154 20,789,842 22.3 복구충당부채의 변동내역 (단위:원) 구분 당분기 전분기 기초 17,255,698 46,801,148 사용액(감소액) - (7,328,343) 전입액 81,527 193,821 기말 17,337,225 39,666,626 23. 기타부채 (단위:원) 구분 당분기말 전기말 유동 예수금 106,314,467 131,146,886 선수금 3,238,865,439 2,089,418,162 합계 3,345,179,906 2,220,565,048 24. 퇴직급여제도 회사는 자격요건을 갖춘 임직원들을 위하여 확정급여형퇴직급여제도를 운영하고 있다가 2020년 2월 29일을 기준으로 전임직원에 대하여 확정기여형퇴직급여제도로 전환하였습니다. 사외적립자산은 수탁자의 관리하에서 기금형태로 회사의 자산들로부터 독립적으로 운용되고 있습니다. 종업원들이 확정기여형의 가득조건을 충족하기 전에 퇴사하는 경우에 회사가 지불해야 할 기여금은 상실되는 기여금만큼 감소하게 됩니다. 당분기 중 확정기여제도와 관련하여 비용으로 인식한 금액은 101,674천원입니다. 25. 주식기준보상25.1 연결회사가 보유하고 있는 주식기준보상약정 (단위:주, 원) 구분 20-1차 21-1차 22-1차 부여일 2020-03-27 2021-03-30 2022-03-29 부여수량 15,000 235,000 111,000 잔여수량 10,000 185,000 111,000 부여방법 신주발행 신주발행 신주발행 만기 2026-03-26 2027-03-29 2028-03-29 행사가격 1,767 2,366 1,963 가득조건 부여일 이후 2년 6개월 이상 재임 또는 재직 부여일로부터 3년 이상 재임 또는 재직 부여일로부터 3년 이상 재임 또는 재직 25.2 미행사 주식선택권의 변동내역 (당분기) (단위:주, 원) 구분 20-1차 21-1차 22-1차 기초수량 10,000 220,000 - 부여수량 - - 111,000 취소 또는 소멸수량 - (35,000) - 행사수량 - - - 당분기말수량 10,000 185,000 111,000 당분기말 현재 행사가능수량 가득미완료 가득미완료 가득미완료 (전분기) (단위:주, 원) 구분 18-1차 18-2차 20-1차 21-1치 기초수량 13,610 17,015 15,000 - 부여수량 - - 235,000 취소 또는 소멸수량 - - (5,000) - 행사수량 (13,610) (17,015) - - 전분기말수량 - 10,000 235,000 전분기말 현재 행사가능수량 - - 가득미완료 가득미완료 (주1) 18-1차, 18-2차는 전분기 중 행사 되었습니다. 25.3 공정가치 측정연결회사는 부여된 주식선택권의 보상원가를 이항모형을 이용한 공정가치접근법을 적용하여 산정했으며, 보상원가를 산정하기 위한 제반 가정 및 변수는 다음과 같습니다. (단위:주, 원) 구분 18-1차 18-2차 20-1차 21-1차 22-1차 부여일 현재 공정가치 471.00 797.00 376.00 1,219.39 677.51 부여일 현재 주가 2,389 2,815 1,230 2,085 1,960 기대주가변동성(*1) 36.02% 36.01% 41.50% 67.20% 29.00% 기대존속기간 4년 4년 4년 3년 3 배당수익률 0.00% 0.00% 0.00% 0.00% 0.00% 무위험이자율 2.54% 2.48% 1.35% 1.72% 3.06% (*1) 주가변동성은 상장되어 있는 유사회사들의 180일 영업일을 기준 주가변동성의 평균으로 산출되었습니다.25.4 당분기와 전분기 중 주식선택권과 관련하여 인식된 종업원 관련 비용은 각각 8,292천원 및 689천원입니다.26. 자본금과 자본잉여금26.1 자본금의 내역 (단위:주, 원) 구분 당분기말 전기말 발행할주식의 총수 500,000,000 500,000,000 1주당 액면금액 100 100 발행보통주식수 22,182,217 22,182,217 자본금 2,218,221,700 2,218,221,700 26.2 당분기와 전분기 중 자본금의 변동내역 (단위:원) 구분 당분기 전분기 기초 2,218,221,700 2,030,347,600 주식매수선택권 행사 - 3,062,500 분기말 2,218,221,700 2,033,410,100 26.3 자본잉여금의 내역 (단위:원) 구분 당분기말 전기말 주식발행초과금 26,002,906,127 26,002,906,127 기타자본잉여금 438,328,605 438,328,605 합계 26,441,234,732 26,441,234,732 26.4 당분기와 전분기 중 자본잉여금의 변동내역 (단위:원) 구분 당분기 전분기 기초 26,441,234,732 21,945,584,669 주식매수선택권 행사 - 45,171,517 분기말 26,441,234,732 21,990,756,186 26.5 보통주 유통주식수의 변동내역 (단위:주) 구분 당분기 전분기 기초 22,182,217 20,303,476 주식매수선택권 행사 - 30,625 분기말 22,182,217 20,334,101 27. 기타자본항목27.1 기타자본항목의 내역 (단위:원) 구분 당분기말 전기말 자기주식 (83,360,378) (83,360,378) 주식선택권 78,558,604 70,267,067 합계 (4,801,774) (13,093,311) 27.2 주식선택권 변동내역 (단위:원) 구분 당분기 전분기 기초 70,267,067 6,967,886 주식보상비용 8,291,537 688,587 주식매수선택권 행사 - (5,876,792) 분기말 78,558,604 1,779,681 28. 결손금결손금의 내역은 다음과 같습니다. (단위:원) 구분 당분기말 전기말 미처리결손금 (19,242,607,994) (19,128,783,707) 29. 고객과의 계약에서 생기는 수익연결회사의 매출은 모두 고객과의 계약에서 인식한 수익이며, 범주별 내역은 다음과 같습니다 (단위:원) 구분 당분기 전분기 제품매출 3,736,379,123 2,434,918,797 용역매출 551,180,397 664,091,310 임대매출 46,000,000 126,303,225 합계 4,333,559,520 3,225,313,332 30. 매출원가 및 판매비와관리비30.1 매출원가의 구성내역 (단위:원) 구분 당분기 전분기 제품매출원가 2,571,176,335 2,043,271,059 용역매출원가 305,564,804 382,841,107 임대매출원가 7,700,130 24,496,969 합계 2,884,441,269 2,450,609,135 30.2 판매비와관리비의 구성 내역 (단위:원) 구분 당분기 전분기 급여 358,887,917 388,547,223 퇴직급여 27,795,592 31,967,734 주식보상비용 8,291,537 688,587 복리후생비 64,847,880 73,847,127 여비교통비 7,035,045 5,857,024 운반비 5,892,841 8,803,020 지급수수료 202,304,530 206,698,911 감가상각비 144,277,203 100,056,934 지급임차료 1,357,987 702,893 차량유지비 6,583,606 8,072,285 무형자산상각비 52,280,676 52,699,802 세금과공과 9,947,641 7,323,525 접대비 21,162,755 13,357,601 광고선전비 51,166,180 41,983,543 대손상각비 (17,690,126) (9,972,567) 경상연구개발비 392,386,099 715,428,517 수출제비용 32,106,330 48,268,603 판매수수료 62,893,900 50,074,782 판매보증비 67,543,238 51,010,792 기타관리비 57,499,263 52,342,191 합계 1,556,570,094 1,847,758,527 31. 비용의 성격별 분류 (단위:원) 구분 당분기 전분기 재고자산의 변동 (625,296,762) (942,963,819) 원재료/부재료의 사용액 2,673,414,758 2,267,549,296 종업원급여 668,007,974 652,436,342 감가상각비 205,384,123 379,085,019 투자부동산감가상각비 7,700,130 94,417,739 무형자산상각비 52,280,676 193,631,268 외주가공비 113,151,500 75,009,000 지급수수료 206,577,816 218,174,239 경상연구개발비 700,377,456 870,350,521 기타 비용 439,413,692 490,678,057 매출원가와 판매관리비의 합계 4,441,011,363 4,298,367,662 32. 금융수익 및 금융비용 (단위:원) 구분 당분기 전분기 금융수익: 이자수익 14,967,546 5,148,001 외환차익 22,721,664 52,633,379 외화환산이익 40,339,033 76,125,988 소계 78,028,243 133,907,368 금융비용: 이자비용 157,650,098 71,293,643 외환차손 2,202,559 14,054,283 외화환산손실 6,235,670 8,001,186 소계 166,088,327 93,349,112 순금융수익(비용) (88,060,084) 40,558,256 33. 기타수익 및 기타비용 (단위:원) 구분 당분기 전분기 기타수익: 유형자산처분이익 - 544,455 관계기업처분이익 40,882,683 - 잡이익 1,523,821 9,748,310 소계 42,406,504 10,292,765 기타비용: 유형자산처분손실 - 1,007,150 종속기업처분손실 - 1,438,825 잡손실 3,272,537 47,942,845 소계 3,272,537 50,388,820 순기타비용 39,133,967 (40,096,055) 34. 법인세비용법인세비용은 당기법인세비용에서 과거기간 당기법인세에 대하여 인식한 조정사항, 일시적차이의 발생과 소멸로 인한 이연법인세비용(수익) 및 당기손익 이외로 인식되는 항목과 관련된 법인세비용(수익)을 조정하여 산출하고 있습니다. 한편 당분기에는 법인세차감전순실의 발생으로 유효세율을 산정하지 않았습니다. 35. 주당손익35.1 기본주당손익 계산내역 (단위:주,원) 구분 당분기 전분기 지배주주귀속 분기순손실 (113,824,287) (1,041,308,260) 지배주주귀속 보통주 분기순손실 (113,824,287) (1,041,308,260) 가중평균유통보통주식수(*1) 22,182,217 20,330,017 기본주분기순손실 (5) (51) (*1) 당분기 가중평균유통보통주식수는 다음과 같이 산출되었습니다 (단위:주) 구분 주식수 누적일자 적수 전기이월 22,182,217 90 1,996,399,530 합계 22,182,217 1,996,399,530 가중평균유통주식수 22,182,217 전분기 가중평균유통보통주식수는 다음과 같이 산출되었습니다. (단위:주) 구분 주식수 누적일자 적수 전기이월 20,303,476 90 1,827,312,840 주식매수선택권행사 30,625 78 2,388,750 합계 20,334,101 1,829,701,590 가중평균유통주식수 20,330,017 희석주당손익은 모든 희석성 잠재적보통주가 보통주로 전환된다고 가정하여 조정한 가중평균유통보통주식수를 적용하여 산정하고 있습니다. 연결회사가 보유하고 있는 희석성 잠재적보통주로는 전환사채, 상환전환우선주와 주식매수선택권이 있습니다. 당분기 및 전분기에 희석효과가 발생하지 않아 희석주당손익은 기본주당손익과 동일합니다. 36. 특수관계자와의 거래36.1 특수관계자 현황당분기말과 전기말 현재 연결회사의 지배주주는 김형철 대표이사이며, 연결회사의 특수관계자 내역은 다음과 같습니다. 특수관계구분 당분기 전분기 관계기업 -(주1) 리코텍비젼 주식회사 기타의특수관계자 임직원 임직원 (주1) 리코텍비젼 주식회사는 당분기 중 청산 되었습니다. 36.2 특수관계자와의 매출ㆍ매입 및 기타거래 내역 (당분기) (단위:원) 특수관계구분 특수관계자명 금융수익 기타의 특수관계자 임직원 2,189,097 (전분기) (단위:원) 특수관계구분 특수관계자명 금융수익 기타의 특수관계자 임직원 1,474,521 36.3 특수관계자와의 자금거래내역 (당분기말) (단위:원) 특수관계 구분 특수관계자 기초 대여 회수 대손 당분기말 기타의특수관계자 임직원 194,000,000 - (2,000,000) - 192,000,000 (전기말) (단위:원) 특수관계 구분 특수관계자 기초 대여 회수 대손 전기말 기타의특수관계자 임직원 130,000,000 64,000,000 - - 194,000,000 36.4 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무내역은 없습니다. 36.5 특수관계자를 위하여 제공하고 있는 담보 및 지급보증 내역은 없습니다. 36.6 특수관계자로부터 제공받고 있는 담보 및 지급보증 내역 (당분기말) (단위:원) 제공받은 내용 관련채무 특수관계자구분 제공자 물건 또는 내용 금액 종류 금액 담보권자 기타의특수관계자 대표이사 특정근담보 550,000,000 운전자금대출 - ㈜KB국민은행 (전기말) (단위:원) 제공받은 내용 관련채무 특수관계자구분 제공자 물건 또는 내용 금액 종류 금액 담보권자 기타의특수관계자 대표이사 특정근담보 550,000,000 운전자금대출 - ㈜KB국민은행 36.7 주요 경영진에 대한 보상 (단위:원) 구분 당분기 전분기 단기급여 51,563,533 54,099,647 퇴직급여 3,984,463 4,195,805 합계 55,547,996 58,295,452 상기의 주요 경영진에는 연결회사 활동의 계획ㆍ운영ㆍ통제에 대한 중요한 권한과 책임을 가진 이사 및 감사가 포함되어 있습니다. 37. 우발부채와 주요약정사항 37.1 금융기관과 체결한 주요 약정사항 (단위:원) 금융기관 약정내용 약정금액 실행금액 (주)KEB하나은행 상생외담대 500,000,000 - 상생e안심팩토링 250,010,000 - (주)KB국민은행 운전자금대출 500,000,000 - 37.2 계류중인 소송사건 - 연결회사가 원고로 계류 중인 사건 (단위:원) 계류법원 원고(채권자) 피고(채무자) 사건내용 소송가액 진행상황 서울중앙지방법원 ㈜자비스 이노메트리 특허침해 소송(*1) 1,000,000,000 2심 진행중 (*1) 회 사가 제기한 특허 침해 손해배상 청구는 2심이 진 행 중에 있으며, 소송의 결과는 예측할 수 없습니다. - 당분기말 현재 당사가 피고로 계류중인 소송사건은 없습니다. 38. 현금흐름표38.1 영업으로부터 창출된 현금 내역 (단위:원) 구분 당분기 전분기 1. 분기순손실: (141,287,594) (1,068,830,571) 2. 조정: 재고자산평가손실 - 25,069,292 퇴직급여 - 49,784,383 대손상각비 (17,690,126) (9,972,567) 주식보상비용 8,291,537 688,587 감가상각비 197,683,993 148,747,254 투자부동산감가상각비 7,700,130 44,189,980 무형자산상각비 52,280,676 193,631,268 외화환산손실 6,235,670 8,001,186 판매보증비 67,543,238 51,010,792 유형자산처분손실 - 1,007,150 이자비용 157,650,098 71,293,643 지분법손실 (15,090,366) (3,761,558) 유형자산처분이익 - (544,455) 외화환산이익 (40,339,033) (76,125,988) 이자수익 (14,882,082) (5,148,001) 잡이익 (340,356) (11,291,495) 소계 409,043,379 486,579,471 3. 순운전자본의 변동: 매출채권의 감소(증가) 622,294,550 430,201,027 단기금융리스채권의 증가 21,900,000 - 미수금의 감소(증가) (212,417,241) (59,152,710) 선급금의 감소 (57,071,497) (15,695,992) 선급비용의 증가 18,929,083 17,279,137 재고자산의 증가 (1,288,254,524) (703,832,964) 장기선급비용의 증가 - (173,040) 매입채무의 증가(감소) 1,247,828,233 435,447,857 미지급금의 감소 42,854,084 (115,372,564) 미지급비용의 증가 (39,085,639) 5,662,745 미지급법인세의 감소 (644,364) - 선수금의 증가 1,149,447,277 114,174,812 예수금의 증가 (24,832,419) (7,258,407) 판매보증충당부채의 감소 (105,958,150) (54,882,275) 예수보증금(유동)의 증가 (14,226,000) 13,174,800 리스부채의 감소 (5,338,167) - 소계 1,355,425,226 59,572,426 합계 1,623,181,011 (522,678,674) 39.2 투자활동과 재무활동 중 현금의 유입과 유출이 없는 중요한 거래 내역 (단위:원) 구분 당분기 전분기 장기차입금 유동성 대체 7,000,000,000 - 39.3 재무활동에서 생기는 부채의 조정내역 (당분기) (단위:원) 구분 기초 현금흐름 비현금거래 기타변동(*1) 기말 유동성대체 공정가치변동 전환 단기차입금 94,840,000 42,529,690 - - - (94,840,000) 42,529,690 유동성장기차입금 - - 7,000,000,000 - - - 7,000,000,000 장기차입금 7,000,000,000 - (7,000,000,000) - - - - 신주인수권부사채(유동) 2,334,163,343 - - - - 124,179,285 2,458,342,628 파생상품부채 4,163,000,505 - - - - - 4,163,000,505 리스부채(유동) 116,440,856 (31,840,000) 3,802,692 - - 1,283,499 89,687,047 리스부채(비유동) 54,743,866 (7,298,829) (3,802,692) - - (4,471,839) 39,170,506 합계 13,763,188,570 3,390,861 - - - 26,150,945 13,792,730,376 (*1) 기타 변동에는 이자비용의 발생액 등이 포함되어 있습니다. (전분기) (단위:원) 구분 기초 현금흐름 비현금거래 기타변동(*1) 기말 유동성대체 공정가치변동 전환 단기차입금 2,500,000,000 (1,000,000,000) - - - - 1,500,000,000 장기차입금 7,000,000,000 - - - - - 7,000,000,000 전환사채(유동) 2,785,414,270 - - - - 23,468,757 2,808,883,027 파생상품부채 2,290,677,443 - - - - - 2,290,677,443 리스부채(유동) 241,654,374 (68,040,000) 74,405,701 - - (5,826,211) 242,193,864 리스부채(비유동) 230,109,531 - (74,405,701) - - 18,042,753 173,746,583 합계 15,047,855,618 (1,068,040,000) - - - 35,685,299 14,015,500,917 (*1) 기타 변동에는 이자비용의 발생액 등이 포함되어 있습니다.40. 위험관리연결회사는 금융상품과 관련하여 외환위험, 유동성위험, 이자율위험, 가격위험, 신용위험등에 대한 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 회사의 위험관리는 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는것을 그 목적으로 하고 있습니다. 회사는 전사적인 수준의 위험관리 정책 및 절차를 마련하여 운영하고 있으며, 재무부서에서 위험관리에 대한 총괄책임을 담당하고 있습니다. 40.1 외환위험연결회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 미국달러화에 대한 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채, 해외사업장에 대한 순투자와 관련하여 발생하고 있습니다. 경영진은 회사 내의 회사들이 각각의 기능통화에 대한 외환위험을 관리하도록 하는 정책을 수립하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 연결회사의 외화표시 자산 및 부채는 다음과 같습니다. (단위:원) 구분 당분기말 전기말 USD EUR CNY USD EUR CNY GBP 현금및현금성자산 1,844,744,380 236,130,937 186,811,024 1,481,332,930 67,743,645 132,504,569 - 매출채권및기타채권 932,305,829 20,645,266 - 1,668,566,461 20,510,955 - - 외화자산계 2,777,050,209 256,776,203 186,811,024 3,149,899,391 88,254,600 132,504,569 - 매입채무및기타채무 263,379,476 280,810,077 - 342,644,169 173,513,333 - 8,211,843 예수보증금 57,349,542 - - 56,151,208 - - - 외화부채계 320,729,018 280,810,077 - 398,795,377 173,513,333 - 8,211,843 연결회사는 화폐성 외화자산과 외화부채의 환산과 관련하여 외화환산이익 40,339천원(전분기 76,125천원)과 외화환산손실 6,236천원(전분기: 8,001천원)을 당분기손익으로 인식하였습니다. 보고기간 종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 기능통화의 환율이5% 변동시 환율변동이 연결회사의 법인세비용차감전손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위:원) 구분 당분기말 전기말 미국달러/원 5% 상승시 122,816,060 137,555,225 5% 하락시 (122,816,060) (137,555,225) 유로화/원 5% 상승시 (1,201,694) (5,866,106) 5% 하락시 1,201,694 5,866,106 중국위안/원 5% 상승시 9,340,551 6,625,231 5% 하락시 (9,340,551) (6,625,231) 영국파운드/원 5% 상승시 - (410,624) 5% 하락시 - 410,624 40.2 유동성위험유동성위험이란 연결회사가 금융부채에 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 연결회사의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서도 받아들일 수 없는 손실이 발생하거나, 연결회사의 평판에 손상을 입힐 위험 없이, 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다.연결회사는 미사용 차입금한도를 적정수준으로 유지하고 영업 자금수요를 충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 연결회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 연결회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다. 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다. 동 금액은 원금으로만 구성되며, 할인한금액입니다. (당분기말) (단위:원) 구분 장부금액 1년 미만 1년~2년 2년 초과 매입채무및기타채무 4,259,773,668 4,184,190,075 - 75,583,593 단기차입금 42,529,690 42,529,690 - - 유동성장기차입금 7,000,000,000 7,000,000,000 - - 신주인수권부사채 2,458,342,628 2,458,342,628 - - 리스부채 128,857,553 89,687,047 39,170,506 - 기타금융부채 204,849,542 147,500,000 57,349,542 - 합계 14,094,353,081 13,922,249,440 96,520,048 75,583,593 (전기말) (단위:원) 구분 장부금액 1년 미만 1년~2년 2년 초과 매입채무및기타채무 3,007,378,234 2,931,794,641 - 75,583,593 단기차입금 94,840,000 94,840,000 - - 장기차입금 7,000,000,000 - 7,000,000,000 - 전환사채 2,334,163,343 2,334,163,343 - - 리스부채 171,187,722 116,440,856 54,746,866 - 기타금융부채 210,377,208 154,226,000 56,151,208 - 합계 12,817,946,507 5,631,464,840 7,110,898,074 75,583,593 40.3 가격위험가격위험은 이자율위험이나 환위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 당분기말 현재 연결회사가 보유하고 있는 상장지분증권이 없으므로 이로 인한 가격위험에 노출되어 있지 않습니다.40.4 이자율위험이자율위험은 미래의 시장이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 예금과 차입금에서 발생하고 있습니다. 연결회사는 차입구조 개선, 고정 대 변동이자 차입조건의적정비율 유지, 국내외 금리동향 모니터링 및 대응방안 수립을 통해 이자율변동에 따른 위험을 최소화하고 있습니다. 40.5 신용위험연결회사는 신용위험을 관리하기 위하여 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를마련하여 운영하고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 회수지연 현황 및 회수대책이 보고된 후 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다. 또한, 거래상대방의 신용에 따라 필요한 경우 담보 및 기타 신용보강을 요구하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 연결회사의 신용위험에 대한 최대노출정도는 다음과 같습니다 (단위:원) 구분 당분기말 전기말 현금및현금성자산 (주1) 4,978,826,048 3,456,693,520 매출채권및기타채권 2,104,691,352 2,576,755,990 기타유동금융자산 2,476,071,833 2,476,071,833 기타비유동금융자산 390,055,571 386,042,372 합계 9,949,644,804 8,895,563,715 연결회사는 매출채권과기타채권에 대해 손실충당금을 인식하였으며, 이외의 금융자산에 대해서는 채무불이행위험이 없다고 판단하여 기대신용손실을 인식하지 않았습니다.(주1) 보유현금은 신용위험에 노출되어있지 않으므로 제외하였습니다.40.6 자본위험관리 연결회사의 자본관리는 계속기업으로서의 존속능력을 유지하는 한편, 자본조달비용을 최소화하여 주주이익을 극대화 하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 회사의 자본조달비율은 순차입금을 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순차입금은 차입금총계(신주인수권부사채를 포함)에서 현금및현금성자산을 차감한 금액입니다. 연결회사의 보고기간종료일 현재 순부채에 대한 자본비율은 다음과 같습니다. (단위:원) 구분 당분기말 전기말 부채 21,668,708,756 20,756,240,289 총자본 9,571,724,137 10,576,431,281 부채비율(=부채÷총자본) 226.38% 196.25% 현금및현금성자산 4,983,790,287 3,461,657,759 차입금 총계 9,500,872,318 9,429,003,343 순차입금 4,517,082,031 5,967,345,584 순차입금비율(=순차입금÷자본) 47.19% 56.42% 41. 범주별 금융상품 및 공정가치41.1 금융상품의 범주별 장부금액 및 공정가치 (당분기말) (단위:원) 구분 당기손익-공정가치측정 기타포괄손익-공정가치측정 상각후원가(*1) 공정가치로 측정되는 금융자산: 파생상품자산 476,071,833 - - 공정가치로 측정되지 않는 금융자산: 현금및현금성자산 - - 4,983,790,287 매출채권및기타채권 - - 2,104,691,352 기타유동금융자산 - - 2,000,000,000 기타비유동금융자산 - - 390,055,571 소계 - - 9,478,537,210 금융자산합계 476,071,833 - 9,478,537,210 공정가치로 측정되는 금융부채: 파생상품부채 4,163,000,505 - - 공정가치로 측정되지 않는 금융부채: 매입채무및기타채무 - - 4,259,773,668 차입금 - - 7,042,529,690 신주인수권부사채 - - 2,458,342,628 리스부채 - - 128,857,553 기타금융부채 - - 204,849,542 소계 - - 14,094,353,081 금융부채합계 4,163,000,505 - 14,094,353,081 (*1) 연결회사의 경영진은 연결재무제표에 상각후원가로 인식되는 금융자산 및 금융부채의 장부금액은 공정가치와 유사하다고 판단하고 있습니다. (전기말) (단위:원) 구분 당기손익-공정가치측정 기타포괄손익-공정가치측정 상각후원가(*1) 공정가치로 측정되는 금융자산: 파생상품자산 476,071,833 - - 공정가치로 측정되지 않는 금융자산: 현금및현금성자산 - - 3,461,657,759 매출채권및기타채권 - - 2,576,755,990 기타유동금융자산 - - 2,000,000,000 기타비유동금융자산 - - 386,042,372 소계 - - 8,424,456,121 금융자산합계 - - 8,424,456,121 공정가치로 측정되는 금융부채: 파생상품부채 4,163,000,505 - - 공정가치로 측정되지 않는 금융부채: 매입채무및기타채무 - - 3,007,378,234 차입금 - - 7,094,840,000 신주인수권부사채 - - 2,334,163,343 리스부채 - - 171,184,722 기타금융부채 - - 210,377,208 소계 - - 12,817,943,507 금융부채합계 4,163,000,505 - 12,817,943,507 (*1) 연결회사의 경영진은 연결재무제표에 상각후원가로 인식되는 금융자산 및 금융부채의 장부금액은 공정가치와 유사하다고 판단하고 있습니다. 41.2 금융상품의 범주별 손익현황 (단위:원) 구분 당분기 전분기 공정가치로측정되지않는금융자산: 이자수익 14,967,546 5,148,001 외화관련손익 56,190,134 112,470,199 대손상각비 (17,690,126) (9,972,567) 공정가치로 측정되지 않는 금융부채: 이자비용 157,650,098 71,293,643 외화관련손익 (1,327,792) (5,766,301) 41.3 공정가치 서열체계공정가치측정에 사용된 투입변수의 유의성을 반영하는 공정가치 서열체계에 따라 공정가치측정치를 분류하고 있으며, 공정가치 서열체계의 수준은 다음과 같습니다. 구분 투입변수의 유의성 수준1 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대한 접근 가능한 활성시장의 (조정되지 않은) 공시가격 수준2 수준 1의 공시가격 이외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 투입변수를 사용하여 도출되는 공정가치 수준3 자산이나 부채에 대한 관측가능하지 않은 투입변수를 활용하여 도출되는 공정가치 보고기간종료일 현재 금융상품의 수준별 공정가치는 다음과 같습니다. (당분기말) (단위:원) 구분 수준1 수준2 수준3 합계 당기손익-공정가치 측정 금융자산 파생상품자산 - - 476,071,833 476,071,833 당기손익-공정가치 측정 금융부채 파생상품부채 - - 4,163,000,505 4,163,000,505 (전기말) (단위:원) 구분 수준1 수준2 수준3 합계 당기손익-공정가치 측정 금융자산 파생상품자산 - - 476,071,833 476,071,833 당기손익-공정가치 측정 금융부채 파생상품부채 - - 4,163,000,505 4,163,000,505 당분기말 및 전기말 현재 공정가치 수준 3으로 분류된 금융부채의 공정가치 측정시 사용된평가기법 및 공정가치측정에 사용된 투입변수는 다음과 같습니다. (단위:원) 구 분 공정가치 Level 가치평가기법 Level 3 투입변수 당분기말 전기말 파생상품자산 매도청구권 476,071,833 476,071,833 3 이항옵션모형 주가변동성, 할인율, 기초자산가격 파생상품부채 신주인수권및조기상환권 4,163,000,505 4,163,000,505 3 이항옵션모형 주가변동성, 할인율, 기초자산가격 파생상품부채의 공정가치 측정시 사용된 투입변수는 무위험이자율 및 주가변동성 등이며, 해당 투입변수의 값이 변동되는 경우 파생상품부채의 공정가치도 변동될 수 있습니다. 공정가치로 측정되는 금융상품중 공정가치 수준 3으로 분류된 금융상품의 당분기 및 전분기의 변동내역은 다음과 같습니다. (파생상품자산) (단위:원) 구분 당분기 전분기 기초 476,071,833 - 발행 - - 평가 - - 전환 - - 기말 476,071,833 - 기중에 인식된 총 손익 - - (파생상품부채) (단위:원) 구분 당분기 전분기 기초 4,163,000,505 2,290,677,443 발행 - - 평가 - - 전환 - - 기말 4,163,000,505 2,290,677,443 기중에 인식된 총 손익 - - 41.4 반복적인 공정가치 측정치의 서열체계 수준 간 이동연결회사는 공정가치 서열체계의 수준 간 이동을 보고기간말에 인식합니다. 당분기 및 전분기에 각 공정가치서열체계의 수준 간 이동 내역은 없습니다. 4. 재무제표 재무상태표 제 7 기 1분기말 2022.03.31 현재 제 6 기말 2021.12.31 현재 (단위 : 원) 제 7 기 1분기말 제 6 기말 자산 유동자산 18,166,163,200 15,801,405,560 현금및현금성자산 4,770,818,587 3,269,674,161 매출채권및기타채권 2,028,142,727 2,497,258,370 기타유동금융자산 2,241,369,200 2,238,864,500 유동파생상품자산 476,071,833 476,071,833 기타유동자산 506,122,513 414,843,595 재고자산 8,138,728,110 6,901,298,571 당기법인세자산 4,910,230 3,394,530 비유동자산 12,585,171,898 12,739,466,528 종속기업및관계기업투자주식 130,416,945 150,498,826 유형자산 8,782,540,272 8,900,451,519 투자부동산 3,095,288,639 3,102,988,769 무형자산 195,403,771 207,881,747 기타비유동금융자산 381,111,681 377,235,077 기타비유동자산 410,590 410,590 자산총계 30,751,335,098 28,540,872,088 부채 유동부채 21,323,840,311 11,998,026,147 매입채무및기타채무 4,076,923,702 2,840,809,573 기타유동부채 3,329,174,050 2,197,000,106 기타유동금융부채 147,500,000 154,226,000 리스부채(유동) 89,687,047 116,440,856 차입금 94,840,000 유동성장기차입금 7,000,000,000 유동성신주인수권부사채 2,458,342,628 2,334,163,343 충당부채 59,212,379 97,545,764 파생상품부채 4,163,000,505 4,163,000,505 비유동부채 137,101,312 7,145,475,638 장기차입금 7,000,000,000 장기미지급금 75,583,593 75,583,593 리스부채(비유동) 4,168,177 13,740,837 기타비유동금융부채 57,349,542 56,151,208 부채총계 21,460,941,623 19,143,501,785 자본 자본금 2,218,221,700 2,218,221,700 자본잉여금 26,002,906,127 26,002,906,127 기타자본항목 (4,801,774) (13,093,311) 이익잉여금(결손금) (18,925,932,578) (18,810,664,213) 자본총계 9,290,393,475 9,397,370,303 자본과부채총계 30,751,335,098 28,540,872,088 포괄손익계산서 제 7 기 1분기 2022.01.01 부터 2022.03.31 까지 제 6 기 1분기 2021.01.01 부터 2021.03.31 까지 (단위 : 원) 제 7 기 1분기 제 6 기 1분기 3개월 누적 3개월 누적 매출 4,333,559,520 4,333,559,520 3,225,313,332 3,225,313,332 매출원가 2,884,441,269 2,884,441,269 2,450,609,135 2,450,609,135 매출총이익 1,449,118,251 1,449,118,251 774,704,197 774,704,197 판매비와관리비 1,473,021,207 1,473,021,207 1,763,108,843 1,763,108,843 영업이익(손실) (23,902,956) (23,902,956) (988,404,646) (988,404,646) 금융수익 77,586,176 77,586,176 133,617,428 133,617,428 금융비용 163,773,376 163,773,376 92,181,678 92,181,678 기타수익 343,239 343,239 10,044,300 10,044,300 기타비용 5,521,448 5,521,448 48,849,931 48,849,931 법인세비용차감전순이익(손실) (115,268,365) (115,268,365) (985,774,527) (985,774,527) 법인세비용 당기순이익(손실) (115,268,365) (115,268,365) (985,774,527) (985,774,527) 기타포괄손익 총포괄손익 (115,268,365) (115,268,365) (985,774,527) (985,774,527) 주당이익 기본주당이익(손실) (단위 : 원) (5) (5) (48) (48) 희석주당이익(손실) (단위 : 원) (5) (5) (48) (48) 자본변동표 제 7 기 1분기 2022.01.01 부터 2022.03.31 까지 제 6 기 1분기 2021.01.01 부터 2021.03.31 까지 (단위 : 원) 자본 자본금 자본잉여금 기타자본항목 이익잉여금 자본 합계 2021.01.01 (기초) 2,030,347,600 21,945,584,669 (76,392,492) (13,891,138,545) 10,008,401,232 당기순이익(손실) (985,774,527) (985,774,527) 주식매수선택권 행사 3,062,500 45,171,517 (5,876,792) 42,357,225 주식보상비용 688,587 688,587 2021.03.31 (기말자본) 2,033,410,100 21,990,756,186 (81,580,697) (14,876,913,072) 9,065,672,517 2022.01.01 (기초) 2,218,221,700 26,002,906,127 (13,093,311) (18,810,664,213) 9,397,370,303 당기순이익(손실) (115,268,365) (115,268,365) 주식매수선택권 행사 주식보상비용 8,291,537 8,291,537 2022.03.31 (기말자본) 2,218,221,700 26,002,906,127 (4,801,774) (18,925,932,578) 9,290,393,475 현금흐름표 제 7 기 1분기 2022.01.01 부터 2022.03.31 까지 제 6 기 1분기 2021.01.01 부터 2021.03.31 까지 (단위 : 원) 제 7 기 1분기 제 6 기 1분기 영업활동으로 인한 현금흐름 1,587,692,064 (463,033,388) 영업으로부터 창출된 현금흐름 1,609,988,230 (422,548,768) 이자의 수취 9,942,820 387,061 이자의 지급 (30,723,286) (46,211,751) 법인세의 환급(납부) (1,515,700) 5,340,070 투자활동으로 인한 현금흐름 (79,143,945) (116,852,220) 단기금융상품의 감소 2,000,000,000 차량운반구의 처분 1,090,910 임차보증금의 감소 5,000,000 130,000,000 정부보조금의 수령 5,993,998 장기대여금및수취채권의 처분 2,000,000 단기금융상품의 취득 (2,000,000,000) 토지의 취득 (1,148,267) 건물의 취득 (2,324,193) 차량운반구의 취득 (57,635,790) (17,755,542) 사무용비품의 취득 (14,455,455) (31,290,175) 산업재산권의 취득 (4,052,700) (6,309,000) 무형자산의 취득 (19,109,951) 임차보증금의 증가 (10,000,000) (5,000,000) 건설중인자산의 취득 (171,000,000) 재무활동현금흐름 (24,340,000) (1,245,682,775) 임대보증금의 증가 7,500,000 주식선택권행사로 인한 현금유입 43,157,325 단기차입금의 상환 (1,000,000,000) 임대보증금의 감소 (220,000,000) 리스부채의 상환 (31,840,000) (68,040,000) 신주발행비 지급 (800,100) 현금및현금성자산에 대한 환율변동효과 16,936,307 34,212,928 현금및현금성자산의순증가(감소) 1,501,144,426 (1,791,355,455) 기초현금및현금성자산 3,269,674,161 5,747,624,577 기말현금및현금성자산 4,770,818,587 3,956,269,122 5. 재무제표 주석 제7기 1분기 2022년 03월 31일 현재 제6기 2021년 12월 31일 현재 회사명 : 주식회사 자비스 1. 회사의 개요 주식회사 자비스(이하 "회사")는 X-ray Automatic Vision System의 약자로서, 2002년 4월에 X-ray와 Machine Vision, 공장자동화(FA)장비용 Software의 제조, 판매 등을 목적으로 설립되어 관련 제품을 개발 및 제조하여 판매하고 있습니다. 회사는 경기도 성남시 중원구 사기막골로에 본사 및 제조공장을 설치운영하고 있습니다.회사는 2015년 11월 17일자로 한국거래소가 개설한 코넥스시장에 주식을 상장하였으며, 2019년 11월 1일을 합병기일로 하여 아이비케이에스 제5호 기업인수목적 주식회사와 합병함에 따라 2019년 11월 15일자로 한국거래소가 개설한 코스닥시장에 주식을 상장하였습니다.당기말 현재로 주주현황은 다음과 같습니다. 주주명 소유주식수(주) 지분율(%) 김형철 8,470,778 38.19 Ricoh Company, Ltd.-FDI 1,701,500 7.67 1%이상 소유주주 897,894 4.05 기타 11,112,045 50.09 합계 22,182,217 100.00 2. 중요한 회계정책2.1 재무제표 작성기준 분기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었으며 연차재무제표에서 요구되는 정보에 비하여 적은 정보를 포함하고 있습니다. 분기재무제표는 보고기간말 현재 유효한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었으며, 분기재무제표를 작성하기 위하여 채택한 중요한 회계정책은 별도의 언급이 없는 한 전기 연차재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일하게 적용되었습니다. 분기재무제표 작성을 위하여 채택한 중요한 회계정책은 다음과 같습니다.(1) 회계정책의 변경과 공시1) 회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서회사가 2022년 1월 1일 이후 개시하는 회계기간부터 적용한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다. (가) 기업회계기준서 제1103호 '사업결합' - 개념체계에 대한 참조(개정) 동 개정사항은 기업회계기준서 제1103호에서 종전의 개념체계('개념체계'(2007)) 대신 '개념체계'(2018)를 참조하도록 하는 내용을 포함하고 있습니다. 또한 동 개정사항은 기업회계기준서 제1037호의 적용범위에 포함되는 충당부채나 우발부채의 경우 취득자는 취득일에 과거사건의 결과로 현재의무가 존재하는지를 판단하기 위해기업회계기준서 제1037호를 적용한다는 요구사항을 추가합니다. 기업회계기준해석서 제2121호의 적용범위에 해당하는 부담금의 경우 취득자는 부담금을 납부할 부채를 생기게 하는 의무발생사건이 취득일까지 일어났는지를 판단하기 위해 기업회계기준해석서 제2121호를 적용합니다. 동 개정사항은 취득자는 사업결합에서 우발자산을 인식하지 않는다는 명시적인 문구를 추가합니다. 동 개정사항은 취득일이 2022년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도의 개시일 이후인 사업결합에 적용합니다. 상기 개정 내용이 재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다. (나) 기업회계기준서 제1016호 '유형자산' - 의도한 방식으로 사용하기 전에 생산된 재화의 매각금액과 관련 원가(개정) 동 개정사항은 유형자산을 경영진이 의도하는 방식으로 가동하는 데 필요한 장소와 상태에 이르게 하는 과정에서 생산된 재화의 매각금액을 유형자산의 원가에서 차감하는 것을 금지합니다. 따라서 그러한 매각금액과 관련 원가를 당기손익으로 인식하며, 해당 원가는 기업회계기준서 제1002호에 따라 측정합니다. 생산된 재화가 기업의 통상적인 활동의 산출물이 아니어서 당기손익에 포함한 매각금액과 원가를 포괄손익계산서에 별도로 표시하지 않는다면 그러한 매각금액과 원가의 크기, 그리고 매각금액과 원가가 포함되어 있는 포괄손익계산서의 계정을 공시하여야 합니다. 동 개정사항은 이 개정내용을 처음 적용하는 재무제표에 표시된 가장 이른 기간의 개시일 이후에 경영진이 의도한 방식으로 가동할 수 있는 장소와 상태에 이른 유형자산에 대해서만 소급 적용합니다. 동 개정사항의 최초 적용 누적효과는 표시되는 가장 이른 기간의 시작일에 이익잉여금(또는 적절하다면 자본의 다른 구성요소)의 기초잔액을 조정하여 인식합니다. 상기 개정 내용이 재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다. (다) 기업회계기준서 제1037호 '충당부채, 우발부채, 우발자산'- 손실부담계약-계약이행원가(개정) 동 개정사항은 계약이행원가는 계약에 직접관련되는 원가로 구성된다는 것을 명확히합니다. 계약과 직접관련된 원가는 계약을 이행하기 위한 증분원가(예: 직접노무원가, 직접재료원가)와 계약을 이행하기 위한 직접 관련된 그 밖의 원가배분액(예: 계약의이행에 사용된 유형자산의 감가상각비)으로 구성됩니다. 동 개정사항은 이 개정사항을 최초로 적용하는 회계연도의 개시일에 모든 의무의 이행이 완료되지는 않은 계약에 적용합니다. 비교재무제표는 재작성 하지 않고, 그 대신 개정내용을 최초로 적용함에 따른 누적효과를 최초적용일의 기초이익잉여금 또는적절한 경우 다른 자본요소로 인식합니다. 상기 개정 내용이 재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다. (라) 한국채택국제회계기준 2018-2020 연차개선 동 연차개선은 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택', 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 기업회계기준서 제1116호 '리스', 기업회계기준서 제1041호 '농림어업'에 대한 일부 개정사항을 포함하고 있습니다. ① 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택' 동 개정사항은 지배기업보다 늦게 최초채택기업이 되는 종속기업의 누적환산차이의 회계처리와 관련하여 추가적인 면제를 제공합니다. 기업회계기준서 제1101호 문단 D16(1)의 면제규정을 적용하는 종속기업은 지배기업의 한국채택국제회계기준 전환일에 기초하여 지배기업의 연결재무제표에 포함될 장부금액으로 모든 해외사업장의 누적환산차이를 측정하는 것을 선택할 수 있습니다. 다만 지배기업이 종속기업을 취득하는 사업결합의 효과와 연결절차에 따른 조정사항은 제외합니다. 관계기업이나 공동기업이 기업회계기준 제1101호 문단 D16(1)의 면제규정을 적용하는 경우에도 비슷한 선택을 할 수 있습니다. ② 기업회계기준서 제1109호 '금융상품' 동 개정사항은 금융부채의 제거 여부를 평가하기 위해 '10%' 테스트를 적용할 때,기업(차입자)과 대여자 간에 수취하거나 지급하는 수수료만을 포함하며, 여기에는 기업이나 대여자가 다른 당사자를 대신하여 지급하거나 수취하는 수수료를 포함한다는점을 명확히 하고 있습니다. 동 개정사항은 최초 적용일 이후 발생한 변경 및 교환에 대하여 전진적으로 적용됩니다. ③ 기업회계기준서 제1116호 '리스' 동 개정사항은 기업회계기준서 제1116호 사례13에서 리스개량 변제액에 대한 내용을 삭제하였습니다. ④ 기업회계기준서 제1041호 '농림어업' 동 개정사항은 생물자산의 공정가치를 측정할 때 세금 관련 현금흐름을 제외하는 요구사항을 삭제하였습니다. 이는 기업회계기준서 제1041호의 공정가치측정이 내부적으로 일관된 현금흐름과 할인율을 사용하도록 하는 기업회계기준서 제1113호의 요구사항과 일관되도록 하며, 기업은 가장 적절한 공정가치 측정을 위해 세전 또는 세후 현금흐름 및 할인율을 사용할지 선택할 수 있습니다. 상기 개정 내용이 재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다. 2) 공표되었으나 아직 시행되지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서당분기말 현재 제정ㆍ공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 회사가 채택하지 않은 한국채택국제회계기준의 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다. (가) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' - 유동부채와 비유동부채의 분류(개정) 동 개정사항은 재무상태표에서 유동부채와 비유동부채의 표시에만 영향을 미치며, 자산, 부채 및 손익의 금액이나 인식시점 또는 해당 항목들에 대한 공시정보에 영향을 미치지는 않습니다. 동 개정사항은 유동부채와 비유동부채의 분류는 보고기간말에 존재하는 기업의 권리에 근거한다는 점을 명확히 하고 기업이 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리를 행사할지 여부에 대한 기대와는 무관하다는 점을 강조합니다. 그리고 보고기간말에 차입약정을 준수하고 있다면 해당 권리가 존재한다고 설명하고 결제는 현금, 지분상품, 그 밖의 자산 또는 용역을 거래상대방에게 이전하는 것으로 그 정의를 명확히 합니다. 동 개정사항은 2023 년 1 월 1 일 이후 최초로 시작하는 회계연도의 개시일 이후 소급적으로 적용되며 조기적용이 허용됩니다. 회사는 상기 개정 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 영향이 유의적이지 아니할 것으로 예상하고 있습니다. (나) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 및 국제회계기준 실무서2 '중요성에 대한 판단'(개정) - 회계정책 공시 동 개정사항은 회계정책의 공시에 대한 기업회계기준서 제1001호의 요구사항을 변경하며, '유의적인 회계정책'이라는 모든 용어를 '중요한 회계정책 정보'로 대체합니다. 기업회계기준서 제1001호 관련 문단도 중요하지 않는 거래, 그 밖의 사건 또는 상황과 관련되는 회계정책 정보는 중요하지 않으며 공시될 필요가 없다는 점을 명확히 하기 위해 개정합니다. 회계정책 정보는 금액이 중요하지 않을지라도 관련되는 거래, 그 밖의 사건 또는 상황의 성격 때문에 중요할 수 있습니다. 그러나 중요한 거래, 그 밖의 사건 또는 상황과 관련되는 모든 회계정책 정보가 그 자체로 중요한 것은 아닙니다. 또한 국제회계기준 실무서2에서 기술한 '중요성 과정의 4단계'의 적용을 설명하고 적용하기 위한 지침과 사례가 개발되었습니다. 동 개정사항은 2023년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 전진적으로 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 국제회계기준 실무서2에 대한 개정사항은 시행일이나경과규정을 포함하지 않습니다. 회사는 상기 개정 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 영향이 유의적이지 아니할 것으로 예상하고 있습니다. (다) 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정치 변경과 오류'(개정) - 회계추정치의 정의 동 개정사항은 회계추정의 변경에 대한 정의를 회계추정치의 정의로 대체합니다. 새로운 정의에 따르면 회계추정치는 "측정불확실성의 영향을 받는 재무제표상 화폐금액"입니다. 동 개정사항은 2023년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 적용하되 조기적용이 허용됩니다 이 개정내용을 처음 적용하는 회계연도 시작일 이후에 발생하는 회계추정치 변경과 회계정책 변경에 적용합니다. 회사는 상기 개정 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 영향이 유의적이지 아니할 것으로 예상하고 있습니다. (라) 기업회계기준서 제1012호 '법인세' - 단일 거래에서 생기는 자산과 부채에 관련되는 이연법인세 동 개정사항은 최초인식 예외규정의 적용범위를 축소합니다. 동 개정사항에 따르면 동일한 금액으로 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이를 생기게 하는 거래에는 최초인식 예외규정을 적용하지 않습니다. 적용가능한 세법에 따라 사업결합이 아니고 회계이익과 과세소득에 영향을 미치지 않는 거래에서 자산이나 부채를 최초로 인식할 때 같은 금액의 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이가 생길 수 있습니다. 예를 들어 이러한 상황은 리스개시일에 기업회계기준서 제1116호를 적용하여 리스부채와 이에 대응하는 사용권자산을 인식할 때 발생할 수 있습니다. 기업회계기준서 제1012호의 개정에 따라 관련된 이연법인세자산과 이연법인세부채를 인식해야 하며, 이연법인세자산의 인식은 기업회계기준서 제1012호의 회수가능성 요건을 따르게 됩니다. 동 개정사항은 2023년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 적용되며 조기적용이 허용됩니다. 회사는 상기 개정 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 영향이 유의적이지 아니할 것으로 예상하고 있습니다. (2) 재무제표 작성기준1) 측정기준재무제표는 금융상품 등 아래의 회계정책에서 별도로 언급하고 있는 사항을 제외하고는 역사적원가를 기준으로 작성되었습니다. 2) 기능통화와 표시통화재무제표는 회사의 기능통화이면서 표시통화인 "원(KRW)"으로 표시되고 있으며 별도로 언급하고 있는 사항을 제외하고는 "원(KRW)" 단위로 표시되고 있습니다.(3) 별도재무제표에서 종속기업, 관계기업 및 공동기업에 대한 투자재무제표는 기업회계기준서 제1027호 '별도재무제표'에 따른 별도재무제표로서 지배기업, 관계기업의 투자자 또는 공동기업의 참여자가 투자자산을 피투자자의 보고된 성과와 순자산에 근거하지 않고 직접적인 지분투자에 근거하여 원가법으로 표시한 재무제표이며, 종속기업, 관계기업 또는 공동기업으로부터 배당을 받을 권리가 확정되는 시점에 그 배당금을 별도재무제표에 당기손익으로 인식하고 있습니다. 단, 지분상품의 범주에 속하지 아니하는 종속기업투자주식(사모투자신탁)은 기업회계기준서 제 1109호에 따른 공정가치법으로 표시하고 있습니다.3. 중요한 회계추정 및 가정재무제표의 작성시 경영진은 회계정책의 적용이나 자산, 부채, 수익, 비용의 장부금액 및 우발부채의 금액에 영향을 미칠 수 있는 판단과 추정 및 가정을 하여야 합니다.보고기간말 현재 이러한 추정치는 경영진의 최선의 판단 및 추정에 따라 이루어지고 있으며 추정치와 추정에 대한 가정은 지속적으로 검토되고 있으나 향후 경영환경의 변화에 따라 실제 결과와는 중요하게 다를 수도 있습니다.요약분기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 전기 재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다. 4. 영업부문 정보회사의 기업회계기준서 제1108호 "영업부문"에 따른 보고부문은 단일부문으로 기업전체 수준에서의 부문별 정보는 다음과 같습니다. 4.1 영업수익에 대한 정보 (단위:원) 구분 당분기 전분기 제품매출 3,736,379,123 2,434,918,797 용역매출 551,180,397 664,091,310 임대매출 46,000,000 126,303,225 합계 4,333,559,520 3,225,313,332 4.2 지역별 정보 (단위:원) 구분 당분기 전분기 국내매출 3,555,262,950 1,769,276,275 해외매출 778,296,570 1,456,037,057 합계 4,333,559,520 3,225,313,332 4.3 주요 고객에 대한 의존도당분기와 전분기의 회사의 수익금액 중 전체 수익의 10% 이상을 차지하는 주요 고객은 다음과 같습니다. (단위:원) 구분 당분기 전분기 매출액 비중 매출액 비중 A사 2,240,000,000 51.69% - - 5. 현금및현금성자산5.1 현금및현금성자산의 내역 (단위:원) 구분 내역 당분기말 전기말 보유현금 - 1,885,250 4,900,000 요구불예금 은행 보통예금, MMF 등 4,802,261,337 3,310,600,161 국고보조금 - (33,328,000) (45,826,000) 합계 4,770,818,587 3,269,674,161 5.2 사용이 제한된 현금및현금성자산당분기말과 전기말 현재 정부보조금 이외의 사용이 제한된 현금및현금성자산의 내역은 없습니다. 6. 기타금융자산6.1 기타금융자산의 내역 (단위:원) 구분 당분기말 전기말 유동 단기금융상품 2,000,000,000 2,000,000,000 단기대여금 241,369,200 238,864,500 파생상품금융자산 476,071,833 476,071,833 소계 2,717,441,033 2,714,936,333 비유동 장기대여금 192,000,000 194,000,000 보증금 191,760,000 186,760,000 보증금 현재가치할인차금 (2,648,319) (3,524,923) 소계 381,111,681 377,235,077 합계 3,098,552,714 3,092,171,410 6.2 사용이 제한된 기타금융자산당분기말과 전기말 현재 사용이 제한된 기타 금융자산의 내역은 없습니다. 7. 매출채권 및 기타채권7.1 매출채권 및 기타채권의 내역 (단위:원) 구분 당분기말 전기말 유동 매출채권 2,153,194,151 2,853,911,430 대손충당금 (558,477,993) (576,168,119) 단기금융리스채권 28,648,143 50,134,254 미수금 398,121,102 166,390,417 미수수익 6,657,324 2,990,388 합계 2,028,142,727 2,497,258,370 7 .2 매출채권의 대손충당금 변동 내역 (단위:원) 구분 당분기 전분기 기초금액 576,168,119 777,179,062 손상차손(환입) (17,690,126) (9,972,567) 분기말금액 558,477,993 767,206,495 당분기 및 전분기 매출채권의 손실충당금 (대손충당금)은 기업회 계기준서 제1109호를 적용하여 전체기간 기대 신용손실로 측정하였습니다. 7.3 매출 채권의 연령 및 각 연령별로 측정된 손실 충당금(대손충당금)의 내역 (단위:원) 구분 당분기말 전기말 채권잔액 대손충당금 채권잔액 대손충당금 1년 미만 1,727,584,457 140,132,623 2,448,872,654 177,178,100 1년 초과 2년 미만 39,143,103 31,878,779 40,279,739 34,230,982 2년 초과 386,466,591 386,466,591 364,759,037 364,759,037 합계 2,153,194,151 558,477,993 2,853,911,430 576,168,119 8. 재고자산8.1 재고자산의 내역 (당분기말) (단위:원) 구분 취득원가 평가손실충당금 장부가액 제품 5,393,242,849 (1,261,389,980) 4,131,852,869 재공품 2,597,855,254 (486,316,706) 2,111,538,548 원재료 2,125,109,518 (229,772,825) 1,895,336,693 합계 10,116,207,621 (1,977,479,511) 8,138,728,110 (전기말) (단위:원) 구분 취득원가 평가손실충당금 장부가액 제품 4,382,197,774 (1,261,389,980) 3,120,807,794 재공품 3,039,632,662 (486,316,706) 2,553,315,956 원재료 1,456,947,646 (229,772,825) 1,227,174,821 합계 8,878,778,082 (1,977,479,511) 6,901,298,571 8.2 재고자산과 관련하여 인식한 평가손실 및 환입의 내역 (단위:원) 구분 당분기 전분기 매출원가 재고자산평가손실 - 25,069,292 재고자산평가환입 - - 합계 - 25,069,292 9. 종속기업 및 관계기업투자 주식9.1 종속기업 및 관계기업투자주식의 내역 (단위:원) 구분 당분기말 전기말 종속기업투자주식 130,416,945 130,416,945 관계기업투자주식 - 20,081,881 합계 130,416,945 150,498,826 9 .2 종 속기업 및 관계기업 투자주식의 현황과 변동내역① 종속기업 및 관계기업 투자주식 현황 (단위:원) 구분 소재지 주요 영업활동 지분율(%) 당분기말 전기말 [종속기업] ㈜자비스옵틱스 한국 X_RAY 장비의 연구개발 머신비젼 검사장비 연구개발 65.00 97,500,000 97,500,000 연태정격검사기술유한공사 중국 X_RAY 장비 판매 50.00 32,916,945 32,916,945 XAVIS Tech(VIETNAM) 베트남 X_RAY 장비의 연구개발 70.00 - - 소계 130,416,945 130,416,945 [관계기업] 리코텍비젼 주식회사(주1) 일본 X_RAY 장비 판매 49.00 - 20,081,881 합계 130,416,945 150,498,826 (주1) 회사는 당분기 중 리코텍비젼 주식회사를 청산하였습니다. ② 종속기업 및 관계기업 투자주식의 변동내역 (단위:원) 구분 당분기 전분기 기초금액 150,498,826 377,306,736 처분 (18,388,250) - 손상차손인식 (1,693,631) - 분기말금액 130,416,945 377,306,736 ③ 종속기업 및 관계기업의 요약재무정보 (단위:원) 기업명 자산 부채 순자본 분기순 이익(손실) (당분기말) ㈜자비스옵틱스 597,837,699 188,713,403 409,124,296 (37,356,859) 연태정격검사기술유한공사 79,028,809 4,558,074 74,470,735 3,748 XAVIS Tech(VIETNAM) 324,216,930 400,955,317 (76,738,387) (47,967,600) 리코텍비젼 주식회사 - - - - (재무상태표는 전기말, 손익계산서는 전분기) (주)자비스옵틱스 640,757,048 194,275,893 446,481,155 (37,358,343) 연태정격검사기술유한공사 77,479,200 4,472,393 73,006,807 (203,809) XAVIS Tech(VIETNAM) 264,711,525 289,887,569 (25,176,044) (47,816,625) 리코텍비젼 주식회사 45,042,577 4,059,146 40,983,431 (5,329,932) 10. 유형자산10.1 유형자산의 구성내역 (당분기말) (단위:원) 구분 취득원가 감가상각누계액 정부보조금 장부금액 토지 3,830,172,499 - - 3,830,172,499 건물 4,190,518,719 (701,359,006) - 3,489,159,713 기계장치 977,107,705 (643,830,900) (23,755,573) 309,521,232 차량운반구 473,420,772 (245,915,127) - 227,505,645 비품 488,399,062 (196,892,065) - 291,506,997 시설장치 261,835,091 (165,407,442) - 96,427,649 시험연구용자산 1,476,979,909 (1,043,945,556) - 433,034,353 사용권자산 283,691,692 (178,479,508) - 105,212,184 합계 11,982,125,449 (3,175,829,604) (23,755,573) 8,782,540,272 (전기말) (단위:원) 구분 취득원가 감가상각누계액 정부보조금 장부금액 토지 3,830,172,499 - - 3,830,172,499 건물 4,190,518,719 (673,340,515) - 3,517,178,204 기계장치 977,107,705 (619,889,555) (25,136,719) 332,081,431 차량운반구 415,784,982 (230,626,269) - 185,158,713 비품 473,943,607 (169,019,488) - 304,924,119 시설장치 261,835,091 (157,328,679) - 104,506,412 시험연구용자산 1,476,979,909 (994,565,198) - 482,414,711 사용권자산 293,573,081 (149,557,651) - 144,015,430 합계 11,919,915,593 (2,994,327,355) (25,136,719) 8,900,451,519 10.2 유형자산 장부금액의 변동내역 (당분기) (단위:원) 구분 기초 취득 처분 및 손상 대체(*1) 감가상각비 당분기말 토지 3,830,172,499 - - - - 3,830,172,499 건물 3,517,178,204 - - - (28,018,491) 3,489,159,713 기계장치 357,218,150 - - - (23,941,345) 333,276,805 정부보조금 (25,136,719) - - - 1,381,146 (23,755,573) 차량운반구 185,158,713 57,635,790 - - (15,288,858) 227,505,645 비품 304,924,119 14,455,455 - - (27,872,577) 291,506,997 시설장치 104,506,412 - - - (8,078,763) 96,427,649 시험연구용자산 482,414,711 - - - (49,380,358) 433,034,353 사용권자산 144,015,430 6,117,307 (10,872,132) - (34,048,421) 105,212,184 합계 8,900,451,519 78,208,552 (10,872,132) 0 (185,247,667) 8,782,540,272 (전분기) (단위:원) 구분 기초 취득 처분 및 손상 대체(*1) 감가상각비 전분기말 토지 282,533,519 63,917,544 - - - 346,451,063 건물 1,315,336,250 129,554,916 - - (13,376,143) 1,431,515,023 기계장치 453,792,554 - - - (24,211,206) 429,581,348 정부보조금 (30,661,303) - - - 1,381,146 (29,280,157) 차량운반구 158,802,563 17,755,542 (1,553,605) - (12,272,160) 162,732,340 비품 139,299,942 33,640,175 - - (15,158,792) 157,781,325 시설장치 17,337,251 - - - (3,422,130) 13,915,121 시험연구용자산 172,952,898 - - - (22,609,890) 150,343,008 사용권자산 464,353,029 15,998,696 (15,042,469) (22,401,271) (54,861,212) 388,046,773 건설중인자산 19,000,000 171,000,000 - (190,000,000) - - 합계 2,992,746,703 431,866,873 (16,596,074) (212,401,271) (144,530,387) 3,051,085,844 (*1) 사용권자산(감가상각비)은 경상연구개발비(판매비와관리비)로 대체된 금액입니다. 10.3 유형자산 감가상각비 현황 (단위:원) 구분 당분기 전분기 제조원가 21,472,311 26,289,049 판매비와관리비 138,974,801 95,840,067 경상연구개발비 24,800,555 22,401,271 합계 185,247,667 144,530,387 상기 토지와 건물은 금융기관에 담보로 제공되어 있습니다.(주석16참조) 11. 사용권자산 및 리스부채(1) 보고기간종료일 현재 사용권자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위:원) 사용권자산 구성내역 당분기말 전기말 부동산 94,986,905 131,745,099 기타 10,225,279 12,270,331 합계 105,212,184 144,015,430 사용권자산은 재무상태표의 유형자산에 포함되어 있습니다. (2) 보고기간종료일 현재 리스부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위:원) 리스부채 당분기말 전기말 유동 89,687,047 116,440,856 비유동 4,168,177 13,740,837 합계 93,855,224 130,181,693 당분기 및 전기말 중 증가된 사용권자산은 각각 6,177천원 및 15,998천원입니다. (3) 손익계산서에 인식된 금액리스와 관련해서 손익계산서에 인식된 금액은 다음과 같습니다. (단위:원) 구분 당분기 전분기 사용권자산의 감가상각비 부동산 32,003,369 75,217,431 기타 2,045,052 2,045,052 합계 34,048,421 77,262,483 리스부채에 대한 이자비용(금융원가에 포함) 590,545 1,994,822 단기리스료(매출원가 및 관리비에 포함) 1,357,987 702,893 당분기 및 전기말 중 리스의 총 현금유출은 각각 33,198천원 및 68,743천원입니다. 12. 투자부동산 12.1 투자부동산의 구성내역 (당분기말) (단위:원) 구분 취득원가 감가상각누계액 장부금액 토지 1,904,032,100 - 1,904,032,100 건물 1,232,020,770 (40,764,231) 1,191,256,539 합계 3,136,052,870 (40,764,231) 3,095,288,639 (전기말) (단위:원) 구분 취득원가 감가상각누계액 장부금액 토지 1,904,032,100 - 1,904,032,100 건물 1,232,020,770 (33,064,101) 1,198,956,669 합계 3,136,052,870 (33,064,101) 3,102,988,769 12.2 투자부동산 장부금액의 변동내역 (당분기) (단위:원) 구분 기초 감가상각비 당분기말 토지 1,904,032,100 - 1,904,032,100 건물 1,198,956,669 (7,700,130) 1,191,256,539 합계 3,102,988,769 (7,700,130) 3,095,288,639 (전분기) (단위:원) 구분 기초 감가상각비 전분기말 토지 5,387,753,536 - 5,387,753,536 건물 3,413,564,434 (21,788,709) 3,391,775,725 합계 8,801,317,970 (21,788,709) 8,779,529,261 12.3 투자부동산에서 발생한 손익의 내역 (단위:원) 구분 당분기 전분기 임대수익 46,000,000 126,303,225 운영비용 7,700,130 24,496,969 합계 53,700,130 150,800,194 상기 토지와 건물은 금융기관에 담보로 제공되어 있습니다.(주석16참조) 13. 무형자산13.1 무형자산의 구성내역 (당분기말) (단위:원) 구분 취득원가 상각누계액 손상차손누계액 기타증감(*) 정부보조금 장부금액 개발비 10,990,270,090 (4,515,716,306) (6,306,604,906) (167,948,878) - - 산업재산권 230,787,165 (178,732,811) - - - 52,054,354 소프트웨어 809,408,625 (361,113,208) - - (304,946,000) 143,349,417 합계 12,030,465,880 (5,055,562,325) (6,306,604,906) (167,948,878) (304,946,000) 195,403,771 (*) 기타증감은 재고자산으로 대체된 금액입니다. (전기말) (단위:원) 구분 취득원가 상각누계액 손상차손누계액 기타증감(*) 정부보조금 장부금액 개발비 10,989,174,790 (4,515,716,306) (6,305,509,606) (167,948,878) - - 산업재산권 226,734,465 (173,443,795) - - - 53,290,670 소프트웨어 809,408,625 (330,000,598) - - (324,816,950) 154,591,077 합계 12,025,317,880 (5,019,160,699) (6,305,509,606) (167,948,878) (324,816,950) 207,881,747 (*) 기타증감은 재고자산으로 대체된 금액입니다. 13.2 무형자산 장부금액의 변동내역 (당분기) (단위:원) 구분 기초 취득 상각 당분기말 산업재산권 53,290,670 4,052,700 (5,289,016) 52,054,354 소프트웨어 479,408,027 - (31,112,610) 448,295,417 정부보조금 (324,816,950) - 19,870,950 (304,946,000) 합계 207,881,747 4,052,700 (16,530,676) 195,403,771 (전분기) (단위:원) 구분 기초 취득 상각 전분기말 개발비 4,982,239,276 19,109,951 (302,723,767) 4,698,625,460 정부보조금 (2,790,588,739) (18,551,132) 161,792,301 (2,647,347,570) 산업재산권 32,234,750 6,309,000 (4,852,917) 33,690,833 소프트웨어 273,423,070 - (18,516,036) 254,907,034 정부보조금 (91,881,076) - 6,419,151 (85,461,925) 합계 2,405,427,281 6,867,819 (157,881,268) 2,254,413,832 13.3 경상연구개발비당분기 및 전분기 중 비용으로 인식한 연구 및 개발 지출의 총액은 다음과 같습니다. (단위:원) 구분 당분기 전분기 경상연구개발비(제조경비포함) 700,377,456 847,949,250 유형자산상각비 24,800,555 22,401,271 무형자산상각비 - 302,723,767 정부보조금 - (161,792,301) 합계 725,178,011 1,011,281,987 13.5 개발비자산화 기준신규제품개발 프로젝트는 검사장비를 구성하는 주요 부품 및 그 검사방법에 대한 기술을 기반으로 다양한 분야 비파괴검사장비를 개발하기 위하여 제품개발 계획, 성능개선 시험, 제품성능 인정서 취득, 제품 판매시작 등의 단계로 진행됩니다. 회사는 해당 프로젝트가 확정된 이후 정부기관 또는 관련 전문기관으로부터 개발제품의 성능에 관한 인정서 취득 및 제품 판매시작 단계까지 발생한 지출을 무형자산으로 인식하고 있습니다. 14. 정부보조금 14.1 정부보조금의 잔액 현황 (단위:원) 과제명 제공처 개별자산 당분기말 전기말 연구지원 산업통상자원부 - 33,328,000 45,826,000 FSCAN 개발과제 한국산업기술진흥원 차폐룸(유형자산) 23,755,573 25,136,719 중소기업 정보화 지원사업 중소기업청 소프트웨어(무형자산) 64,946,000 69,816,950 반도체 칩 결함 검출 AI 솔루션 정보통신산업진흥원 소프트웨어(무형자산) 240,000,000 255,000,000 합계 362,029,573 395,779,669 14.2 정부보조금의 변동내역 (단위:원) 구분 당분기 전분기 기초금액 395,779,669 2,959,002,118 정부보조금 수령액 - 12,498,000 무형자산상각비와 상계 (19,870,950) (168,211,452) 유형자산상각비와 상계 (1,381,146) (1,381,146) 무형자산손상차손과 상계 - 판매관리비와 상계 (12,498,000) (6,444,868) 합계 362,029,573 2,795,462,652 15. 기타자산 (단위:원) 구분 당분기말 전기말 유동 선급금 432,075,840 318,093,491 선급비용 74,046,673 96,750,104 소계 506,122,513 414,843,595 비유동 장기선급비용 410,590 410,590 합계 506,533,103 415,254,185 16. 담보제공자산 등16.1 담보제공자산 (당분기말) (단위:원) 구분 담보제공자산 장부금액 담보설정금액 차입금종류 차입금액 담보권자 유형자산 및투자부동산 토지 및 건물 8,692,374,437 8,400,000,000 장기차입금 7,000,000,000 (주)KB국민은행 (전기말) (단위:원) 구분 담보제공자산 장부금액 담보설정금액 차입금종류 차입금액 담보권자 유형자산 및투자부동산 토지 및 건물 8,714,163,140 8,400,000,000 장기차입금 7,000,000,000 (주)KB국민은행 16.2 타인으로부터 제공받은 담보 및 보증 (단위:원) 구분 제공자 당분기말 전기말 이행보증 서울보증보험 1,288,398,809 1,079,212,229 17. 보험가입자산차량운반구에 대하여는 한화손해보험회사의 자동차손해배상책임보험과 종합보험에가입되어 있으며, 당사는 재산종합보험으로 부보금액 20,036,769천원의 흥국화재해상보험에 가입되어 있습니다. 18. 매입채무 및 기타채무 (단위:원) 구분 당분기말 전기말 유동 매입채무 2,551,059,747 1,317,968,618 미지급금 952,070,196 904,496,373 미지급비용 573,793,759 618,344,582 소계 4,076,923,702 2,840,809,573 비유동 장기미지급금 75,583,593 75,583,593 합계 4,152,507,295 2,916,393,166 19. 차입금19.1 차입금 등의 내역 (단위:원) 구분 당분기말 전기말 유동 단기차입금 - 94,840,000 유동성장기차입금 7,000,000,000 유동성신주인수권부사채 2,458,342,628 2,334,163,343 소계 9,458,342,628 2,429,003,343 비유동 장기차입금 - 7,000,000,000 합계 9,458,342,628 9,429,003,343 19.2 단기차입금의 내역 (단위:원) 구분 차입처 연이자율(%) 당분기말 전기말 외화단기차입금 ㈜KEB하나은행 - - 94,840,000 주) 금융기관 차입금과 관련하여 대표이사로부터 550백만원 의 지급보증을 제공받고 있으며, 해당 약정은 한도미실행으로 인해 차입금내역에서 제외되었습니다. (주석36,37참조) 19.3 장기차입금의 내역 (단위:원) 구분 차입처 연이자율(%) 만기 당분기말 전기말 원화장기차입금 ㈜KB국민은행 1.78 2023-03-31 7,000,000,000 7,000,000,000 유동성대체 (7,000,000,000) - 차감 후 잔액 - 7,000,000,000 19.4 장기차입금의 연도별 상환계획 (단위:원) 구분 금액 1년 이내 7,000,000,000 19.5 회사가 발행한 신주인수권부사채의 내역 (단위:원) 구분 발행일 만기일 액면이자율(%) 보장이자율(%) 당분기말 전기말 제6회 신주인수권부사채 2021-06-28 2026-06-28 - - 6,000,000,000 6,000,000,000 가산 : 상환할증금 - - 차감 : 신주인수권부조정 (3,541,657,372) (3,665,836,657) 차가감계 2,458,342,628 2,334,163,343 차감 : 유동성신주인수권부사채 (2,458,342,628) (2,334,163,343) 신주인수권부사채(비유동) - - 19.6 신주인수권부사채의 발행조건 (단위:원, 주) 구분 제6회 발행가액 사채액면금액의 100% 발행할 주식 기명식 보통주식 상환방법 액면가의 100% 사채의 풋옵션 2023년 06월 28일 및 이후매 3개월에 해당하는 날 행사 사채의 콜옵션 발행일로부터 12개일이 되는 날로부터 21개월이 되는 날까지매 3개월 되는 날 및 23개월이 되는 날 청구 권리행사기간 2022년 06월 28일 ~ 2026년 05월 28일 행사가액(주1,2) 2,175 행사가능 주식수(주1, 2) 2,758,620 (주1) 본 사채권을 소유한 자가 신주인수권행사청구를 하기 전에 발행회사가 시가를 하회하는 발행가액으로 유상증자, 무상증자, 주식배당 및 준비금의 자본전입 등을 함으로써 주식을 발행하거나 또는 시가를 하회하는 전환가액 또는 행사가액으로 전환사채 또는 신주인수권부사채를 발행하는 경우에는 아래와 같이 신주인수권행사가액이 조정 될 수 있습니다. 사채 발행 후 매 3개월마다 행사가격 조정일로 하고, 각 행사가격 조정일 전일을 기산일로 하여 그 기산일로부터 소급한 1개월 가중산술평균주가, 1주일 가중산술평균주가 및 기산일 가중산술평균주가를 산술평균한 가액과 기산일 가중산술평균주가 중 높은 가격이 해당 조정일 직전일 현재의 행사가격보다 낮은 경우 동 낮은 가격을 새로운 행사가격으로 한다. 단, 새로운 행사가격은 발행 당시 행사가격의 85% 이상이어야 된다. (주2) 발행시 행사가액 및 인수권 행사에 따라 발행할 주식수는 각각 2,558원 및 2,345,582주이나 시가하락에 따라 행사가액이 조정되었습니다. 20. 파생상품부채20.1 보고기간종료일 현재 파생상품부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위:원) 구 분 당분기말 전기말 신주인수권부사채의 내재파생상품(주1) 4,163,000,505 4,163,000,505 (주1) 신주인수권부사채에 내재되어 있는 신주인수권으로 내재파생상품의 분리요건을 충족하여 별도로 인식하고 있습니다. 20.2 파생상품부채의 변동내역 (단위:원) 구분 당분기 전분기 기초 4,163,000,505 2,290,677,443 발행 - - 평가 - - 전환/상환 - - 분기말 4,163,000,505 2,290,677,443 기중에 인식된 총 손실 - - 21. 기타금융부채 (단위:원) 구분 당분기말 전기말 유동 임대보증금 147,500,000 140,000,000 예수보증금 - 14,226,000 소계 147,500,000 154,226,000 비유동 예수보증금 57,349,542 56,151,208 합계 204,849,542 210,377,208 22. 충당부채22.1 충당부채의 내역 (단위:원) 구분 당분기말 전기말 유동 판매보증충당부채 41,875,154 80,290,066 복구충당부채 17,337,225 17,255,698 합계 59,212,379 97,545,764 22.2 판매보증충당부채의 변동내역 (단위:원) 구분 당분기 전분기 기초 80,290,066 24,661,325 사용액(감소액) (105,958,150) (54,882,275) 전입액 67,543,238 51,010,792 분기말 41,875,154 20,789,842 22.3 복구충당부채의 변동내역 (단위:원) 구분 당분기 전분기 기초 17,255,698 46,801,148 사용액(감소액) (7,328,343) 전입액 81,527 193,821 분기말 17,337,225 39,666,626 23. 기타부채 (단위:원) 구분 당분기말 전기말 유동 예수금 94,417,694 107,581,944 선수금 3,234,756,356 2,089,418,162 합계 3,329,174,050 2,197,000,106 24. 퇴직급여제도 회사는 자격요건을 갖춘 임직원들을 위하여 확정급여형퇴직급여제도를 운영하고 있다가 2020년 2월 29일을 기준으로 전임직원에 대하여 확정기여형퇴직급여제도로 전환하였습니다. 사외적립자산은 수탁자의 관리하에서 기금형태로 회사의 자산들로부터 독립적으로 운용되고 있습니다. 종업원들이 확정기여형의 가득조건을 충족하기 전에 퇴사하는 경우에 회사가 지불해야 할 기여금은 상실되는 기여금만큼 감소하게 됩니다. 당분기 중 확정기여제도와 관련하여 비용으로 인식한 금액은 101,674천원입니다. 25. 주식기준보상25.1 회사가 보유하고 있는 주식기준보상약정 (단위:주, 원) 구분 20-1차 21-1차 22-1차 부여일 2020-03-27 2021-03-30 2022-03-29 부여수량 15,000 235,000 111,000 잔여수량 10,000 185,000 111,000 부여방법 신주발행 신주발행 신주발행 만기 2026-03-26 2027-03-29 2028-03-29 행사가격 1,767 2,366 1,963 가득조건 부여일 이후 2년 6개월 이상 재임 또는 재직 부여일로부터 3년 이상 재임 또는 재직 부여일로부터 3년 이상 재임 또는 재직 25.2 미행사 주식선택권의 변동내역 (당분기) (단위:주, 원) 구분 20-1차 21-1차 22-1차 기초수량 10,000 220,000 - 부여수량 - - 111,000 취소 또는 소멸수량 - 35,000 - 행사수량 - - - 당분기말수량 10,000 185,000 111,000 당분기말 현재 행사가능수량 가득미완료 가득미완료 가득미완료 (전분기) (단위:주, 원) 구분 18-1차(주1) 18-2차 (주1) 20-1차 21-1차 기초수량 13,610 17,015 15,000 - 부여수량 - - - 235,000 취소 또는 소멸수량 - - 5,000 - 행사수량 (13,610) (17,015) - - 전분기말수량 - - 10,000 235,000 전분기말 현재 행사가능수량 - - 가득미완료 가득미완료 (주1) 전기 중 18-1차와 18-2차는 행사되었습니다. 25.3 공정가치 측정회사는 부여된 주식선택권의 보상원가를 이항모형을 이용한 공정가치접근법을 적용하여 산정했으며, 보상원가를 산정하기 위한 제반 가정 및 변수는 다음과 같습니다. (단위:주, 원) 구분 18-1차 18-2차 20-1차 21-1차 22-1차 부여일 현재 공정가치 471 797 376 1,219.39 677.51 부여일 현재 주가 2,389 2,815 1,230 2,085 1,960 기대주가변동성(*1) 36.02% 36.01% 41.50% 67.20% 29.00 기대존속기간 4년 4년 4년 3년 3년 배당수익률 0.00% 0.00% 0.00% 0.00% 0.00% 무위험이자율 2.54% 2.48% 1.35% 1.72% 3.06% (*1) 주가변동성은 상장되어 있는 유사회사들의 180일 영업일을 기준 주가변동성의 평균으로 산출되었습니다.25.4 당분기와 전분기 중 주식선택권과 관련하여 인식된 종업원 관련 비용은 각각 8,292천원 및 689천원입니다. 26. 자본금과 자본잉여금26.1 자본금의 내역 (단위:주, 원) 구분 당분기말 전기말 발행할주식의 총수 500,000,000 500,000,000 1주당 액면금액 100 100 발행보통주식수 22,182,217 22,182,217 자본금 2,218,221,700 2,218,221,700 26.2 당분기와 전분기 중 자본금의 변동내역 (단위:원) 구분 당분기 전분기 기초 2,218,221,700 2,030,347,600 주식매수선택권 행사 - 3,062,500 분기말 2,218,221,700 2,033,410,100 26.3 자본잉여금의 구성내역 (단위:원) 구분 당분기말 전기말 주식발행초과금 26,002,906,127 26,002,906,127 26.4 당분기 및 전분기 중 자본잉여금 의 변 동내역 (단위:원) 구분 당분기 전분기 기초 26,002,906,127 21,945,584,669 주식매수선택권 행사 - 45,171,517 분기말 26,002,906,127 21,990,756,186 26.5 보통주 유통주식수의 변동내역 (단위:주) 구분 당분기 전분기 기초 22,182,217 20,303,476 주식매수선택권 행사 - 30,625 분기말 22,182,217 20,334,101 27. 기타자본항목27.1 기타자본항목의 내역 (단위:원) 구분 당분기말 전기말 자기주식 (83,360,378) (83,360,378) 주식선택권 78,558,604 70,267,067 합계 (4,801,774) (13,093,311) 27.2 주식선택권 변동내역 (단위:원) 구분 당분기 전분기 기초 70,267,067 6,967,886 주식보상비용 8,291,537 688,587 주식선택권 행사 - (5,876,792) 합계 78,558,604 1,779,681 28. 결손금28.1 결손금의 내역 (단위:원) 구분 당분기말 전기말 미처리결손금 (18,925,932,578) (18,810,664,213) 29. 고객과의 계약에서 생기는 수익회사의 매출은 모두 고객과의 계약에서 인식한 수익이며, 범주별 내역은 다음과 같습니다. (단위:원) 구분 당분기 전분기 제품매출 3,736,379,123 2,434,918,797 용역매출 551,180,397 664,091,310 임대매출 46,000,000 126,303,225 합계 4,333,559,520 3,225,313,332 30. 매출원가 및 판매비와관리비30.1 매출원가의 구성내역 (단위:원) 구분 당분기 전분기 제품매출원가 2,571,176,335 2,043,271,059 용역매출원가 305,564,804 382,841,107 임대매출원가 7,700,130 24,496,969 합계 2,884,441,269 2,450,609,135 30.2 판매비와관리비의 구성내역 (단위:원) 구분 당분기 전분기 급여 356,282,708 385,429,432 퇴직급여 27,795,592 31,967,734 주식보상비용 8,291,537 688,587 복리후생비 61,871,811 73,847,127 여비교통비 6,289,693 5,857,024 운반비 5,892,841 8,803,020 지급수수료 166,209,675 171,909,101 감가상각비 138,974,801 95,840,067 지급임차료 1,357,987 702,893 차량유지비 6,583,606 8,072,285 무형자산상각비 16,530,676 16,949,802 세금과공과 9,932,641 7,323,525 접대비 21,102,755 13,357,601 광고선전비 51,166,180 41,983,543 대손상각비 (17,690,126) (9,972,567) 경상연구개발비 392,386,099 715,428,517 수출제비용 32,106,330 48,268,603 판매수수료 62,893,900 50,074,782 판매보증비 67,543,238 51,010,792 기타관리비 57,499,263 45,566,975 합계 1,473,021,207 1,763,108,843 31. 비용의 성격별 분류 (단위:원) 구분 당분기 전분기 재고자산의 변동 (569,230,072) (639,997,024) 원재료/부재료의 사용액 2,673,414,758 2,267,549,296 종업원급여 624,592,423 649,318,551 감가상각비 192,947,797 166,319,096 무형자산상각비 16,530,676 157,881,268 외주가공비 113,151,500 75,009,000 지급수수료 170,482,961 183,384,429 경상연구개발비 700,377,456 870,350,521 기타 비용 435,194,977 483,902,841 매출원가와 판매비와관리비의 합계 4,357,462,476 4,213,717,978 32. 금융수익 및 금융비용 (단위:원) 구분 당분기 전분기 금융수익: 이자수익 14,882,082 4,858,061 외환차익 22,679,287 52,633,379 외화환산이익 40,024,807 76,125,988 소계 77,586,176 133,617,428 금융비용: 이자비용 155,574,643 70,178,208 외환차손 2,005,818 14,054,283 외화환산손실 6,192,915 7,949,187 소계 163,773,376 92,181,678 순금융수익(비용) (86,187,200) 41,435,750 33. 기타수익 및 기타비용 (단위:원) 구분 당분기 전분기 기타수익: 유형자산처분이익 - 544,455 잡이익 343,239 9,499,845 소계 343,239 10,044,300 기타비용: 유형자산처분손실 - 1,007,150 관계기업손상차손 1,693,631 - 관꼐기업처분손실 559,265 - 잡손실 3,268,552 47,842,781 소계 5,521,448 48,849,931 순기타수익(비용) (5,178,209) (38,805,631) 34. 법인세비용법인세비용은 당기법인세비용에서 과거기간 당기법인세에 대하여 인식한 조정사항, 일시적차이의 발생과 소멸로 인한 이연법인세비용(수익) 및 당기손익 이외로 인식되는 항목과 관련된 법인세비용(수익)을 조정하여 산출하고 있습니다. 한편 당분기에는 법인세차감전순손실의 발생으로 유효세율을 산정하지 않았습니다. 35. 주당손익35.1 기본주당손익 계산내역 (단위:주, 원) 구분 당분기 전분기 당분기순손실 (115,268,365) (985,774,527) 보통주 당분기순손실 (115,268,365) (985,774,527) 가중평균유통보통주식수(*1) 22,182,217 20,330,018 기본주당분기순손실 (5) (48) (*1) 당분기 가중평균유통보통주식수는 다음과 같이 산출되었습니다. (단위:주) 구분 주식수 누적일자 적수 전기이월 22,182,217 90 1,996,399,530 합계 22,182,217 1,996,399,530 가중평균유통주식수 22,182,217 전분기 가중평균유통보통주식수는 다음과 같이 산출되었습니다. (단위:주) 구분 주식수 누적일자 적수 전기이월 20,303,476 90 1,827,312,840 주식매수선택권 행사 30,625 78 2,388,750 합계 20,334,101 1,829,701,590 가중평균유통주식수 20,330,018 희석주당손익은 모든 희석성 잠재적보통주가 보통주로 전환된다고 가정하여 조정한 가중평균유통보통주식수를 적용하여 산정하고 있습니다. 회사가 보유하고 있는 희석성 잠재적보통주로는 전환사채 및 주식매수선택권이 있습니다. 당분기 및 전기말에 희석효과가 발생하지 않아 희석주당손익은 기본주당손익과 동일합니다. 36. 특수관계자와의 거래36.1 특수관계자 현황당분기와 전기말 현재 회사의 지배주주는 김형철 대표이사이며, 회사의 종속기업 등 특수관계자 내역은 다음과 같습니다. 특수관계구분 당분기말 전기말 종속기업 ㈜자비스옵틱스 ㈜자비스옵틱스 연태정격검사기술유한공사 연태정격검사기술유한공사 XAVIS Tech(VIETNAM) XAVIS Tech(VIETNAM) 관계기업 -(주1) 리코텍비젼 주식회사 기타의특수관계자 임직원 임직원 (주1) 리코텍비젼 주식회사는 당분기 중 청산 완료 되었습니다.36.2 특수관계자와의 매출ㆍ매입 및 기타거래 내역 (당분기) (단위:원) 특수관계구분 특수관계자명 매출 금융수익 종속기업 XAVIS Tech(VIETNAM) - 1,477,839 관계기업 리코텍비젼 주식회사 124,237,080 - 기타의 특수관계자 임직원 - 2,189,097 합계 124,237,080 3,666,936 (전분기) (단위:원) 특수관계구분 특수관계자명 금융수익 기타의 특수관계자 임직원 1,474,521 36.3 특수관계자와의 자금거래내역 (당분기말) (단위:원) 특수관계 구분 특수관계자 기초 대여 회수 기말 종속기업 자비스옵틱스 121,500,000 - - 121,500,000 종속기업 XAVIS Tech(VIETNAM) 117,364,500 2,504,700 - 119,869,200 기타의특수관계자 임직원 194,000,000 - (2,000,000) 192,000,000 합계 432,864,500 2,504,700 (2,000,000) 433,369,200 (전기말) (단위:원) 특수관계 구분 특수관계자 기초 대여 회수 기말 종속기업 자비스옵틱스 121,500,000 - - 121,500,000 종속기업 XAVIS Tech(VIETNAM) - 117,364,500 117,364,500 기타의특수관계자 임직원 130,000,000 64,000,000 - 194,000,000 합계 251,500,000 181,364,500 - 432,864,500 36.4 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무내역 (당분기말) (단위:원) 특수관계구분 특수관계자명 미수금 미수수익 선급금 종속기업 XAVIS Tech(VIETNAM) 5,341,393 4,468,227 130,432,477 관계기업 리코텍비전 주식회사 17,786,386 - - 기타의특수관계자 임직원 - 2,189,097 - 합계 23,127,779 6,657,324 130,432,477 (전기말) (단위:원) 특수관계구분 특수관계자명 미수금 미수수익 선급금 종속기업 XAVIS Tech(VIETNAM) 5,250,690 2,990,388 73,521,625 36.5 특수관계자를 위하여 제공하고 있는 담보 및 지급보증 내역은 없습니다. 36.6 특수관계자로부터 제공받고 있는 담보 및 지급보증 내역 (당분기말) (단위:원) 제공받은 내용 관련채무 특수관계자구분 제공자 물건 또는 내용 금액 종류 금액 담보권자 기타의특수관계자 대표이사 특정근담보 550,000,000 운전자금대출 - ㈜KB국민은행 (전기말) (단위:원) 제공받은 내용 관련채무 특수관계자구분 제공자 물건 또는 내용 금액 종류 금액 담보권자 기타의특수관계자 대표이사 특정근담보 550,000,000 운전자금대출 - ㈜KB국민은행 36.7 주요 경영진에 대한 보상 (단위:원) 구분 당분기 전분기 단기급여 51,563,533 54,099,647 퇴직급여 3,984,463 4,195,805 합계 55,547,996 58,295,452 상기의 주요 경영진에는 회사 활동의 계획ㆍ운영ㆍ통제에 대한 중요한 권한과 책임을 가진 이사 및 감사가 포함되어 있습니다. 37. 우발부채와 주요약정사항37.1 금융기관과 체결한 주요 약정사항 (단위:원) 금융기관 약정내용 약정금액 실행금액 ㈜KEB하나은행 상생외담대 500,000,000 - 상생e안심팩토링 250,010,000 - ㈜KB국민은행 운전자금대출 500,000,000 - 37.2 계류중인 소송사건 - 회사가 원고로 계류 중인 사건 (단위:원) 계류법원 원고(채권자) 피고(채무자) 사건내용 소송가액 진행상황 서울중앙지방법원 ㈜자비스 이노메트리 특허침해 소송(*1) 1,000,000,000 2심 진행중 (*1) 회 사가 제기한 특허 침해 손해배상 청구는 2심이 진행 중에 있으며, 소 송의 결과는 예측할 수 없습니다. - 당분기말 현재 당사가 피고로 계류중인 소송사건은 없습니다. 38. 현금흐름표38.1 영업으로부터 창출된 현금 내역 (단위:원) 구분 당분기 전분기 1. 당분기순손실: (115,268,365) (985,774,527) 2. 조정: 재고자산평가손실 - 25,069,292 퇴직급여 - 49,784,383 대손상각비 환입 (17,690,126) (9,972,567) 주식보상비용 8,291,537 688,587 유형자산감가상각비 185,247,667 144,530,387 투자부동산감가상각비 7,700,130 44,189,980 무형자산상각비 16,530,676 157,881,268 외화환산손실 6,192,915 7,949,187 판매보증비 67,543,238 51,010,792 유형자산처분손실 - 1,007,150 이자비용 155,574,643 70,178,208 관계기업손상차손 1,693,631 - 관계기업처분손실 559,265 - 유형자산처분이익 - (544,455) 외화환산이익 (40,027,957) (76,125,988) 이자수익 (14,882,082) (4,858,061) 잡이익 (340,356) (9,416,172) 소계 376,393,181 451,371,991 3. 순운전자본의 변동 매출채권의 감소(증가) 622,294,550 413,444,490 단기금융리스채권의 증가 21,900,000 - 미수금의 감소(증가) (213,930,996) (62,853,685) 선급금의 감소 (113,982,349) (13,358,576) 선급비용의 증가 22,703,431 14,714,128 재고자산의 증가 (1,237,429,539) (644,609,848) 매입채무의 증가(감소) 1,232,462,776 444,137,105 미지급금의 감소 47,406,570 (107,791,060) 미지급비용의 증가 (44,550,823) - 선수금의 증가 1,145,338,194 118,016,026 예수금의 증가 (13,164,250) (8,137,337) 판매보증충당부채의 감소 (105,958,150) (54,882,275) 예수보증금의 증가 (14,226,000) 13,174,800 소계 1,348,863,414 111,853,768 합계 1,609,988,230 (422,548,768) 38.2 투자활동과 재무활동 중 현금의 유입과 유출이 없는 중요한 거래 내역 (단위:원) 구분 당분기 전분기 장기차입금 유동성대체 7,000,000,000 - 38.3 재무활동에서 생기는 부채의 조정내역 (당분기) (단위:원) 구분 기초 현금흐름 비현금거래 기타변동(*1) 당분기말 유동성대체 공정가치변동 전환 단기차입금 94,840,000 - - - - (94,840,000) 0 유동성장기차입금 - - 7,000,000,000 - - - 7,000,000,000