자비스 분기보고서 (2025.03)
7. 기타 참고사항

가. 시장 현황 (1) 시장의 특성 (가) 주요 목표시장 당사는 X-ray와 머신비젼(Machine Vision), 공장자동화(FA) 장비용 소프트웨어를 활용하여 비파괴 검사장비를 개발 및 생산하고 있습니다. 당사의 주요 목표시장은 2차전지(배터리), 반도체, PCB 등 산업용 부품제의 외관 및 내부 상태를 검사하는 산업용 X-ray 검사장비(Xscan) 시장과 식품 내 이물질을 검사하는 식품이물검사기(Fscan) 시장입니다. 2차전지(배터리) 검사장비 시장> 당사는 2차전지(배터리) 테스트공정 단계에서 X-ray 영상을 촬영하여 내부 결함을 검사하는 기술을 보유하고 있습니다. 최근 친환경 자동차용의 용량 및 크기가 증가한 중대형 2차전지와 가전제품 소형화에 따른 고밀도 2차전지와 같은 효율성을 위한 신규 소재 및 디자인 개발에 따라 다양한 형태의 2차전지 검사 장비의 수요가 증가하고 있습니다. 기존 2차전지 관련 검사장비는 극간 검사에 대한 수요가 많았으나, 배터리 불량 화재 대응에 따라 이물검사의 수요가 증가하고 있습니다.당사에서 공급하는 2차전지(배터리) 관련 검사장비는 자동차/ESS용 2차전지 제조사를 주요 목표 시장으로 하고 있습니다. 최근 전기 자동차 판매 부진에 따라서 2차전지 제조사의 신규 공장 증설이 일부 지연되는 경우도 있지만, 2차전지 제조업에 신규로 진입하는 다양한 업체가 지속적으로 늘어 나고 있고, 각국의 RE100과 탄소 중립을 실현하기 위해서, 신재생 에너지 수요에 대응하기 위한 ESS용 배터리 제조 설비가 지속적으로 증설되고 있습니다. 또한 미국과 유럽연합의 에너지 공급망 재편 정책(IRA등)을 대응하기 위하여 진행되는 2차전지 제조 현지화에 따른 신규 증설 수요가 늘어 나고 있습니다. 당사는 국내 3사(삼성SDI, LG에너지솔루션, SK온)에서 만들어낸 다양한 장비의 레퍼런스를 기반으로 국내뿐만 아니라 중국을 포함한 다양한 해외 고객사(EVE, 텐파워, Morrow, Northvolt, Enovix 등)을 중심으로 국내, 아시아, 유럽, 북미 시장의 신규 고객사를 확대해 나갈 계획입니다. 시장> 반도체 장비는 반도체 회로설계, 웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비 단계부터 웨이퍼를 가공하고 칩을 제조하며, 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 장비를 지칭합니다. 반도체 공정은 원재료인 웨이퍼를 개별 칩으로 분리하는 시점을 기준으로 전ㆍ후 공정, 검사로 구분되며, 각 공정별로 전문화된 장비를 활용하고 있습니다.당사에서 공급하는 반도체 검사장비는 반도체 제조업체(삼성전자, SK하이닉스, 마이크론,인텔 등), 고해상도 기술을 요하는 생산업체를 주요 목표시장으로 하고 있습니다. 당사는 세계 최초로 삼성전자에 IC 패키지 내의 Flip-chip bump 납땜 상태의 결함 및 불량을 검출하는 IC솔더링 검사장비를 납품 하였으며, 지속적인 기술 개발 및 향상에 따라 상용 수준의 진단 장비를 통해 시장에서 적용범위를 넓히고 있습니다.또한, 회사는 반도체 시장의 변화에 발맞춰 TGV공법에 대응할 수 있는 하이브리드 검사 알고리즘을 TGV 공법에 맞게 성공적으로 업그레이드를 완료하였습니다. 기존 검사 장비의 경우, CT X-ray는 정확성이 뛰어나지만 검사 속도가 상대적으로 느려 양산라인 적용에 어려움이 있었으며, 2D X-ray 검사장비는 검사 속도가 빠르지만 검출력이 상대적으로 낮다는 한계가 있었습니다. 이번 하이브리드 검사는 2D와 3D CT의 장점을 결합하여 검사 속도를 크게 향상시키고, 검출력도 강화한 세계 최고의 검사 방법으로, 관련 특허도 이미 등록을 완료하였습니다.특히 3D CT시장의 확대에 따라 반도체의 경우 2029년까지 연평균 10.08%의 성장이 예상되며 이는 시장 규모가 1.76억불 규모로 예상되어 당사에서는 Flip Chip, Wafer 검사에서 3D CT 검사 기술을 활용하여 비파괴, 고해상도의 자동 검사 구현을 통한 제품의 품질 분석 기술을 제공하고 있으며, 지속적인 기술 개발을 진행하고 있습니다.

시장> PCB는 회로 기판이라는 광의의 개념으로 모든 전자기기의 기반이 되는 부품입니다.스마트폰 등 전자기기의 소형화로 인해 PCB 테스트 공정 단계에서는 소형 부품의 실장 여부 확인 및 고밀도의 기판의 불량 여부를 검사하기 위해서 보다 정밀한 테스트 장비가 요구되고 있습니다.당사에서 공급하는 PCB 검사장비는 PCB/SMT 제조업체, 자동차 등의 전자부품업체를 주요 목표시장으로 하고 있습니다.당사는 설립 초기부터 PCB 결함으로 인한 전자제품의 잦은 고장 및 폭발 등 소비자 불안요인을 제거하기 위해 PCB 산업관련 X-ray Source를 통한 제품의 내부 결함 검사 장비 개발에 집중하였으며, 국내 뿐만 아니라 베트남 등 해외시장으로의 수출도 지속하고 있습니다. (Through Glass Via) 검사장비 시장> 당사는 차세대 반도체 기판 기술인 TGV(Through Glass Vis) 공정에 대응하기 위한 고정밀 검사장비 기술을 보유하고 있습니다. TGV는 유리기판에 수직으로 미세한 구멍(Via)를 가공하여 층간 전기적 연결을 구현하는 기술로, 기존의 TSV(실리콘 관통전극) 공정 대비 높은 집적도와 전기적 특성을 요구합니다. 이에 따라 TGV 전용 검사장비는 미세 가공 정밀도, 내부 결함 검출력, 빠른 검사 속도 등 고도화된 기술력이필수입니다.당사의 TGV 검사장비는 기존 TSV 공정에서 확보한 기술력과 경험을 기반으로 개발되었으며, 구리 배선 형성 상태 및 비가시 결함에 대한 빠르고 정확한 검사 기능을 갖추고 있습니다. 또한 고속 생산에 대응 가능한 Tact Time과 검사 후 데이터를 저장ㆍ분석할 수 있는 시스템을 탑재하여, 반도체 품질관리의 정밀도와 효율성을 동시에 만족시키고 있습니다.글로벌 AI 및 고성능 반도체 수요 증가로 유리기판 기술이 주목받고 있으며, 이에 따라 TGV 공정에 대한 시장 수요도 급증하고 있습니다. 특히 삼성전기, LG이노텍 등 국내외 유수의 유리기판 개발 기업들이 파일럿 라인을 본격 가동하거나 양산 준비에 돌입하면서, 관련 검사장비 수요가 본격화되고 있습니다. 당사는국내외 주요 기판 제조사와의 기술 세미나 및 샘플 테스트를 통해 기술 신뢰성을 확보하고 있으며, 향후 국내는 물론 아시아, 유럽, 북미 등 글로벌 반도체 기판 시장을 타깃으로 고객사 확보를 확대해 나갈 계획입니다. 시장>당사의 Fscan 장비는 납, 철, 합금 등과 돌, 유리, 뼈 등 육안으로 확인할 수 없는 제품의 내부 이물질을 자동검출하는 장비로서, 이물 검사 기능 외 밀봉 포장된 제품의 누락과 결품을 함께 검사할 수 있는 자동 검출장비입니다. 당사에서 공급하는 식품이물 검사장비는 식품 가공 및 제약/건강기능식품 제조업체를 주요 목표시장으로 하고 있습니다. 당사의 Fscan 사업영역은 크게 식품과 제약으로 구분되며, 높은 수준의 검출기술력을 통해 식품안전과 신뢰성 향상에 기여하고 있습니다. 또한 당사는 자체 소프트웨어개발인력을 보유하고 있으며, 커스터마이징 능력을 바탕으로 고객사 요구에 맞춤형 제품 공급을 통해 식품, 제약, 약품 등의 공장의 검사장비 점유율을 확대해 나가고 있습니다. 당사는 지난 20년간 국내 및 일본, 유럽 등 해외업체에 1,600대 이상 수주를 받아 판매 하였으며, 현재 식품이물 X-ray 검사장비는 국내 시장에서 선두에 있는 것으로 추정되고 있습니다.

(나) 주요 특성

식품 이물질의 경우 단순 금속뿐만 아니라 비금속 이물의 발견율이 많아지는 추세입니다. 이와 같은 비금속 이물의 증가는 금속 검출기로만은 검사가 힘든 실정이며, 정밀검사에 대한 요구로 인해 X-ray 검사기의 중요성이 높아지고 있습니다. 산업용 X-ray 검사장비 시장의 기본적인 특성은 다음과 같습니다.

(다) 규제환경

방사성동위원소 또는 방사선발생장치를 생산ㆍ판매ㆍ사용(소지ㆍ취급을 포함) 또는 이동사용하려는 자는 대통령령으로 정하는 바에 따라 위원회의 허가를 받아야 함에 따라 다음과 같은 허가기준을 충족하고 있습니다.

원자력안전법 제55조 허가기준 등

① 제53조제1항에 따른 허가기준은 다음과 같다.
1. 생산시설ㆍ사용시설 등의 위치ㆍ구조 및 설비가 위원회규칙으로 정하는 기술기준에 적합할 것
2. 방사성동위원소 또는 그에 따라 오염된 물질 또는 방사선발생장치에 따라 발생한 피폭방사선량이 대통령령으로 정하는 선량한도를 초과하지 아니할 것
3. 생산하려는 방사성동위원소 등의 성능 및 품질보증계획서의 내용이 위원회가 정하여 고시하는 기준에 적합할 것
4. 대통령령으로 정하는 장비 및 인력을 확보할 것
② 제54조제1항에 따른 등록기준은 다음 각 호와 같다. 2013. 3. 23.>
1. 총리령으로 정하는 대행업무 수행에 필요한 기술능력을 확보하고 있을 것
2. 대통령령으로 정하는 장비 및 인력을 확보할 것
3. 대행업무의 범위 및 업무대행규정이 총리령으로 정하는 기준에 적합할 것

국내에 판매하는 제품의 경우, 원자력안전법에 따라 설계 승인 및 제작 검사 규정을 100% 준수해야 하는 의무 규정이 있으며, 당사가 국내에 판매하고 있는 제품은 모두 본 규정을 준수하고 있습니다. 해외 수출의 경우, 미국은 FDA 인증, 유럽은 CE 인증이 필요하며, UL 인증또한 반강제적인 규정으로 운용되고 있습니다.

구분	관련법령	관련기관	주요내용

X-ray 검사장비	원자력안전법	원자력안전위원회	원자력의 연구ㆍ개발ㆍ생산ㆍ이용 등에 따른 안전관리에 관한 사항을 규정하여 방사선에 의한 재해의 방지와 공공의 안전을 도모함을 목적으로 함

나. 시장의 규모 및 전망

(1) 2차전지(배터리) X-ray 검사장비 시장 시장 전망> SNE Research에 따르면, 최근 고금리 장기화로 인한 신규 구매수요 감소, 얼리 어댑터 초기 구매 완료 후 케즘존 (침투율 14~15%)에 진입(Chasm: 신제품 시장 진입 시 대중화되기 전까지 수요감소 현상), 전기차 보급 속도 대비 느린 충전 인프라 구축 등의 요인으로 잠시 수요가 둔화하고, 글로벌 OEM 자동차 생산 시설 투자 조정 등이 이루어지고 있으나 각 국의 친환경 정책은 거부할 수 없는 큰 흐름이므로, 잠시 주춤하겠지만, 궁극적으로는 지속 성장할 것으로 예측하고 있습니다.

SNE Research에 따르면 전기차 시장이 케즘존에 진입함에 따라서 2023년 700GWh에서 2035년에는 이전 전망보다는 약 800Gwh가 감소한 약 4.3 TWh로 예상되고, 전동화율 속도는 소폭 지연될 것으로 예상되나, 기존 자동차의 전동화에 대한 큰 흐름은 변하지 않을 것으로 예측하고 있습니다.

지역별로 보면, 미국과 유럽지역은 2024년에 케즘존에 진입하였고, 중국은 침투율이이미 케즘존을 넘었고, 중국 정부의 강력한 지원으로 케즘 영향이 없이 지속 성장 예상되고 있습니다. 또한 ESS용 LIB는 년 평균 26%의 고속 상장이 이루어지고 있으며, 시장 규모는 2035년 약 458GWh, 65억 달러로 예상되고 있으며, 특히 안정성이 높고, 가격 경쟁력이 우수한 LFP 배터리로 시장 변화가 이루어지고 있다.

수급 전망> 2024년 SNE Research 보고서에 따르면, 글로벌 배터리 수급은 2030년 이후 공급 부족 상에 진입할 것이나, 중국 공급이 늘어나므로, 실제적인 Shortage는 발생하지 않을 것이나, 배터리 지역적 공급 제한 조건으로 인한 설비 증설 요구는 지속적으로 강화 될 것으로 예상됩니다.

장비 시장 전망> 2024년 SNE Research 보고서에 따르면, 글로벌 배터리 장비 시장은 '22년 약 12억달러(23조원) 규모에서 '30년 약 63조원 규모로 성장할 것으로 예측하고 있으며, 특히 미국, 유럽을 기반으로 신규 투자가 활발하게 이루어질 것으로 예상하고 있습니다. 주요 배터리 제조사의 '35년까지 생산 라인 투자액은 2,659억 달러에 이를 것으로 예상되고 있습니다.

2차전지(배터리) X-ray 검사장비의 중요성 및 수요 증가 전망> 현재 2차전지의 안정성을 위하여, 공정에서 X-ray에 의한 비파괴 검사는 필수검사로서 인식되고 있으며, 최근 기술 동향은 배터리의 전력 밀도가 높아지고 있기 때문에 기존 2D X-ray로는 완벽한 검사를 수행할 수 없기 때문에 3D X-ray 검사로 전환되고 있고, 그 동안 검사 중요성이 낮았던, 배터리 제조 공정에서 발생하는 이물에 대한 검사는 그 이물이 화재, 폭발의 원인이 될 수 있기 때문에 이물 검사가 필수 검사 항목으로 등장하고 있습니다.3D X-ray 검사와 이물 검사 도입은 기존 배터리 검사 시장 규모보다 4~5배 이상 성장할 것으로 업계는 예측하고 있습니다. 전망>

전고체 전지는 전지의 주요 요소가 모두 고체로 구성되어 있는 전지 형태를 지칭하며, 리튬황 전지, 리튬금속 전지 등 차세대 전지 여러 후보 중에서도 지난 10여년 간 기술개발 속도가 빠르게 진행되고 있습니다. 전고체 전지는 현재 리튬이온 전지가 가진기술적 한계를 극복할 수 있는 잠재력을 가지고 있습니다. 안정성이 크게 향상되며, 분리막이 필요 없기 때문에 전지 부피가 줄어들고 공간 활용도 측면에서 유리합니다.

세계 전고체 전지 시장은 2020년 약 6,600만 달러에서 연평균 34.2%의 높은 성장률을 나타내어 2027년 약 4억 8,250만 달러의 큰 시장을 형성할 것으로 전망되고 있으며, 국내 전고체 시장은 2020년 약 292만 달러에서 연평균 41.0%의 성장률로 2027년 약 3,299만 달러의 시장을 형성할 것으로 예상되고 있습니다.

EV용 전고체 전지의 양산 도입은 2027 ~8년으로 예상하고 있으며, 초기에는 고급 차량 위주로 채택되고, 2035년 경에는 전제 전기차 시장의 약 10%를 차지 할 것으로예상되고 있습니다.

(2) 반도체 X-ray 검사장비 시장반도체 산업은 전자, 통신, 정보사업 부문과 함께 성장하며 정보화 사회 진입과 첨단산업 발전의 핵심요소일 뿐만 아니라 재래산업의 생산성 향상과 고부가가치화를 위한 필수적인 요소부품으로서 수요가 확대되며 적용범위가 다양화되고 있습니다. 특히 반도체 고사양화에 따라 반도체를 검사하는 검사장비 시장의 성장이 두드러지고 있습니다.반도체의 집적도가 높아지고 미세패턴화되며 적층기술, TSV기술 등이 발전함에 따라 기존 검사 방식인 프로브 방식은 이러한 패키징 구조에 대응이 어려워졌으며, 미세패턴에 적용 가능한 X-ray, laser 분석과 같은 새로운 분석기술이 적용된 검사장비의 필요성이 요구되고 있습니다. Zion Market Research에 따르면 반도체 X-ray 검사장비 시장은 2019년에 1억 6,440만 달러에서 2026년 2억 6,020만 달러의 시장규모가 될 것으로 추정되고 있습니다.

시장 규모> 당사의 반도체 검사장비는 주로 반도체 패키징 공정 단계에 사용되고 있습니다. 특히Flip-Chip 시장은 반도체 패키지시장의 성장을 견인하고 있는 핵심 시장입니다. Flip-Chip 시장은 2020년에 273억 달러에서 2024년 340억 달러의 시장규모가 될 것으로 추정되고 있으며, 이는 연평균 시장 규모가 5.6%로 성장할 것으로 전망됩니다. 2023년 반도체 시장의 어려움이 있었으나 2024년에는 반도체 시장의 성장이 지속될 것으로 보이며, 패키징공정기술 발달로 인해 전통적인 패키징 방식이 Flip-Chip에서 FOWLP(Fan Out Wafer Level Package), TSV, TGV 공법 등 첨단 패키징 방식으로 발전이 이루어지고 있어 기존 장비의 대체 및 신규수요가 창출될 것으로 예상됩니다.

(3) PCB X-ray 검사장비 시장

PCB는 회로 기판이라는 광의의 개념으로 모든 전자기기의 기반이 되는 부품입니다. 따라서 PCB 수요 증가는 전자기기의 확대에 따라 지속적으로 성장하는 시장입니다. 스마트폰을 비롯한 IT기기들의 소형화로 인해 대용량 2차전지를 탑재하기 위한 공간 확보가 요구되고 있습니다. 따라서 IT 관련 업체들은 기판의 크기를 축소시키면서고성능 부품을 실장할수 있도록 PCB 기술 개발을 지속하고 있으며, PCB 기판에 실장되는 부품은 지속적으로 소형화될 것으로 예상됩니다. PCB 테스트 공정 단계에서도 소형 부품의 실장 여부 확인 및 고밀도의 기판의 불량 여부를 검사하기 위해서 보다 정밀한 테스트 장비를 요구할 것으로 전망됩니다. 세계 인쇄회로기판(PCB) 시장은 2019년에 613억 달러에서 2024년 787억 달러로 연평균 5.1% 성장할 것으로 예상됩니다. 특히 in-line 장비의 수요가 지속 성장이 예상됩니다.

(4) TGV 검사장비 시장 최근 글로벌 반도체 산업에서는 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI), 데이터센터, 고대역폭 메모리(HBM) 등 수요 확산에 따라, 고집적 패키징 기술이 핵심 경쟁력으로 부상하고 있습니다. 이에 따라, 기존 플라스틱 기반의 반도체 기판을 대체할 수 있는 유리기판(Glass Substrate)의 수요가 급속히 증가하고 있습니다. TGV 공정은 미세한 유리기판 관통홀(Via)을 가공하고, 메탈을 증착하여 전기적 연결을 구현하는 고난이도 공정입니다. 이 과정에서 발생할 수 있는 결함(크랙, 메탈 미도포, 공극 등)은 반도체 불량과 수율 저하를 유발하므로, 고정밀 자동 검사장비의 수요가 필수적입니다.또한 고성능 반도체 수요 증가에 따라 TGV 기판의 미세화 및 집적도가 더욱 강화되면서, 기존 단순 비전 검사만으로는 한계가 있으며, 복합 검사 시스템(AOI + X-ray +AI 분석 기술)이 필수로 도입되고 있습니다. 이러한 기술 수요에 따라 TGV 검사장비시장은 검사 난이도와 단가 증가, 전체 공정 내 검사 비중 확대에 따라 시장 규모가 급성장할 것으로 예측됩니다. 특히 AI 서버, 고성능 GPU, HBM 패키징용으로 유리기판이 채택되는 비중이 증가함에 따라, 관련 검사장비 시장은 기존 BGA/FC-BGA 검사 장비 시장 대비 3~5배 이상의 성장이 가능할 것으로 업계는 예측하고 있습니다. TGV 유리기판 시장은 2025년 약 1억 1,110만 달러에서 2033년까지 1억 8,366만 달러로 성장할 것으로 예상되며, 연평균 성장률(CAGR)은 34.2%에 달할 것으로 보입니다. (5) 식품이물 X-ray 검사장비 시장 X-ray 검사시장은 기술의 발달과 응용 산업의 발전으로 활용 범위가 넓어지면서, 음식물의 안전성 확보 등으로 수요가 세계적으로 증가되고 있습니다. 식품 사고, 이물질 검출, 먹거리의 신뢰성 등 최근 소득 수준의 향상과 더불어 식품 안전과 건강에 대한 관심이 증가하고 있습니다. 특히 2014년부터 식품안전관리인증(HACCP) 의무 적용 대상 확대로 식품 분야 검사장비 시장의 성장 속도가 더욱 가속화 될 전망입니다.

식품 및 제약 이물검사기 시장은 주로 자석검사기, 금속검출기와 같은 물리적 검사나열영상 카메라 등의 영상감지 기술을 기반으로 이루어졌으나, 현재 비금속물질까지 검출이 가능한 정밀 검사기능이 요구되고 있으며, X-ray 검사기에 대한 수요가 증가하는 추세입니다. 시장조사기관 Market Statsville에 따르면 전 세계 X-RAY 식품 검사장비의 시장 규모는 2020년 1.8억 달러에서 2027년 2.8억 달러의 규모로 성장할 것으로 예상하고 있습니다.

(5) 대체시장 존재 여부 및 전망

당사의 대체 시장으로는 AOI(Automatic Optical Inspection), SPI(Solder Paste Inspection), ICT(In Circuit Test)가 있습니다. AOI(Automatic Optical Inspection)는 비전검사 기술을 의미하며, AXI(Automatic X-ray Inspection)는 X-ray 검사 기술을 의미하고, ICT(In Circuit Test)는 전기적으로 회로의 불량을 찾아내는 기술을 의미합니다. 전자제품의 핵심 부품을 생산하는 대부분의 PCB 조립 라인에 비전 검사장비가 설치되어 soldering 공정의 품질을 책임졌습니다. 비전 검사장비를 통해 과납, 소납, 오픈, 브리지 등의 각종 불량을 정확하게 검출할 수 있기 때문에, SMT 공정의 일반적인 칩 부품이나 단자가 외부로 돌출되는 QFP, DIP IC와 같은 전자부품의 경우 안심하고 소비자에게 판매할 수 있었습니다. 2000년대 초반까지는 유통되는 대부분의 전자 제품이 비전 검사 장비만으로 전자부품에 대한 신뢰성을 보증했으나, 현재 부품의 경박ㆍ단소화에 따라 반도체 부품 패키징 형태는 발전해 왔습니다. 현재 반도체 플립칩 패키지의 외부(납땜 상태) 결함은 산업용 카메라(광학식 카메라) 기반의 비젼 검사로 일부 가능하나 패키지 내부, 플립칩 범프 내부의 결함인 기공(void) 검사, 다층으로 스택된 구조의 HBM(High Bandwidth Memory)에 많이 사용되는 TSV(Through Silicon Via)결함은 광학식 카메라를 사용한 검사가 불가능합니다. 따라서, 향후 기술이 발전함에 따라 대체 기술 시장이 당사의 X-ray 사업에 미치는 영향은 갈수록 감소할 것으로 예상됩니다. 결함검출능력> 출처 미국 agilent 사.jpg 출처 : 미국 agilent 사 표에서 알 수 있듯이 BGA에 short, open, 과납, 소납 불량이나 냉납과 같은 soldering 품질에 대한 불량은 유일하게 제품의 내부를 투시해서 획득한 영상을 분석할 수 있는 X-ray 기술로만 검출이 가능합니다.2차전지가 보편화 되고 배터리 결함으로 인한 배터리 폭발사고로 배터리 안정성이 높게 요구되는 시점에서 외관 비전 검사만으로 배터리의 품질을 확보할 수 없습니다.따라서 2차전지(배터리) X-ray 검사장비를 통해 검사를 해야 하고, 타 검사장비로 대체가 불가능 합니다. 결함 분석 기술의 진화.jpg 결함 분석 기술의 진화 현재 비전 인식기술이 접목되어 투시영상으로 불량을 자동으로 판독해 주는 기술이 추가되었고, 양면이나 다층 기판의 경우 부품의 영상 이미지가 중첩되어 불량을 구별하기 위해3차원 X-ray 검사기술을 개발하였습니다. 3차원 X-ray 검사기술은 검사 제품을 CT로 촬영하여 3차원 볼륨 데이터를 확보하고 원하는 위치, 각도에서 불량을검출합니다. 최근에는 CT 기술과 GPU 기술을 개발하여 수초 내에 360도 고속촬영을 하고 한 포인트 검사를 진행하여 In-Line AXI 장비를 개발하고 있습니다. 식품검사기 시장 경쟁 제품은 금속검출기 시장이 제일 크며, 비전검사기, 색체 선별기, 초분광선별기, 자석검사기 등이 있습니다. 물리적 이물을 검출할 때 사용되는 금속검출기가 식품검사기 시장의 성장을 주도하고 있으며 그 외 비전검사기는 투명한 액상 병류 등 제품과 제약검사에서 수요가 발생하고 있습니다. 또한, 색체검사기와 초분광선별기는 건조야채와 견과류 등 일정한 색을 가지고 있는 제품에서 수요가 있고, 자석검사기는 액상, 분말 가루 등의 식품과 제약의 관로 등에서 수요가 있습니다.현재 초음파를 이용한 검사기를 개발하고 있지만 시장에 출시된 검사기 제품은 없는 실정입니다. 또한 초음파 검사기가 실용 제품화 될 경우 검사 가능한 분야가 극히 제한되어, X-ray 검사기 시장에 영향은 매우 미미할 것으로 판단됩니다. 다. 경쟁 현황 (1) 사업부문별 주요 경쟁 현황 (가) 2차전지 검사장비 사업부문 2차전지는 충전과 방전을 500회 이상 연속적으로 반복 사용이 가능한 반영구적 화학전지로 납축전지, 니켈-카드뮴전지, 니켈수소전지, 리튬 2차전지로 구분됩니다. 당사의 X-ray 검사장비는 현재 스마트폰 2차전지 등 IT기기용, 전기자동차, ESS 등 광범위하게 사용되고 있는 리튬 2차전지를 검사할 수 있는 장비를 생산 및 판매하고 있습니다. 당사 제품의 주요 수요기업 및 수요 예상기업은 2차전지 생산 업체로써, 국내의 경우LG에너지솔루션, 삼성SDI, SK온 등이 있고, 해외의 경우 CATL, BYD, NorthVot, Enovix, Morrow등 주요 대기업들의 과점 형태의 시장을 형성하고 있으며, 시장이 급성장하는 상황으로 높은 수익성을 창출하고 있습니다.경쟁업체로는 이노메트리 등이 있습니다. 당사는 국내 2차전지 제조 3사인 LG에너지솔루션, 삼성SDI, SK온을 고객사로 확보하고 있습니다. 해외 고객사로는 EVE, 텐파워, 그레이트파워, ATL 등 매출처가 다양하게 분산되어 타사 대비 매출처 편중으로 인한 수주 변동 리스크가 상대적으로 작은 편입니다.각 생산업체 별 2차전지(배터리) 생산 Type은 원통형, 각형, 파우치형으로 구분됩니다. 당사는 3가지 형태의 리튬 이온 2차전지를 검사할 수 있는 기술력과 검사장비를 모두 보유하고 있으며, 최대 430PPM의 검사 속도, 자체 개발한 AI 기술을 적용한 검출력 등 오랜 경험과 노하우로 신규 업체가 들어오기에는 진입 장벽이 높습니다.배터리 결함으로 글로벌 배터리 셀 및 완성차 업체의 리콜이 이슈화 되고 있는 만큼 2차전지(배터리) 검사장비의 중요성과 수요는 지속적으로 확대될 것으로 예상됩니다. 현재 당사는 국내뿐만 아니라 중국, 북미, 유럽 등의 다수의 해외 고객사로부터 많은 레퍼런스를 확보한 상태입니다. (나) 반도체 검사장비 사업부문 당사의 주력 제품인 In-line 플립칩 범프 검사 장비와 직접적인 경쟁 업체는 없으나, 반도체 부문에 사용되는 X-ray 검사 장비를 만드는 경쟁업체로는 세계적인 해외 업체인 Nordson Dage(미국), YXLON(독일) 등이 있습니다. 당사는 삼성전자의 납품 실적을 바탕으로 제품의 기술 고도화에 따른 고객사 요청사항을 반영하여 2D+CT/3D 하이브리드 방식을 적용한 장비를 개발하였습니다. 2D+CT/3D 란, 테스트할 반도체를 자동으로 투입하는 인라인(In-Line) 방식으로 2D 이미지 검사를 통해 결함 후보군이 추출되면 CT/3D 검사를 적용하여 평면 이미지로는 파악하기 어려운 결함을 정밀하게 검사하는 방식입니다. 특히 단위 시간당 검사 속도를 높이기 위해 검사를 2D, CT/3D 2단계로 나누어 진행하므로 전체 검사 속도와 정확성을 높일 수 있는 차별화된 기술입니다. 반면, 대부분 해외업체들은 테스트 할 반도체를 수동으로 투입하고 별도의 작업자가 검사를 수행하는 오프라인(Off-Line) 방식의 제품을 판매하고 있으며, In-line방식의 제품은 생산하고 있지 않습니다.지난 5년간 지속적인 개발을 통해 자회사인 자비스옵틱스에서 100nm 까지 구현 가능한 배터리/반도체 3차원 고해상도 현미경 나노CT 장비를 개발하는데 성공했습니다. 관련 계측장비는 현재 연구소에서 사용 가능한 데모장비 개발을 완료했습니다. 개발이 완료되면 2025년 하반기부터 자비스에서 본격적으로 판매할 예정입니다.해당 장비는 엑스선을 사용하여 대상물의 훼손없이 내부 구조를 3차원으로 시각화하는 비파괴 검사장비입니다. 엑스선 발생기에서 방사된 엑스선에 의해서 회전 중인 대상물을 여러 각도로 영상 촬영하며, 촬영된 데이터는 3차원 이미지로 만들어지고, 이를 통해 대상물의 내부 구조를 100nm까지 정밀하게 확인할 수 있는 기술입니다.당사 장비는 하나의 엑스선 장비로 밀리미터급 대면적에 대해서는 마이크로미터급 해상도를, 마이크로미터급 대면적에 대해서는 나노급 해상도 획득이 가능하도록 개발되었습니다. 이는 세계 최초 멀티 배율 변환 모드 기능이 탑재된 것이 특징으로, 사용자의 편의성 뿐 아니라 설비 투자의 절감효과 까지도 기대할 수 있다. 또한 엑스선 인공지능 기반 솔루션 소프트웨어 탑재와 CT 촬영 운용 등의 자동화 기능을 극대화 함으로써 검사의 정확성이 우수하다는 평가를 받고 있으며, 원천 기술 내재화로 경쟁사 제품 대비 가격 경쟁력까지 확보하고 있습니다.배터리/반도체 3차원 고해상도 현미경 나노CT 장비는 공장 자동화 및 다양한 산업 현장에서 응용 및 사용 가능합니다. 반도체 정밀 검사, 석유추출 시 광물 입자, 배터리 음극, 양극활물질의 파티클 분석, 치의학 및 의공학 시료 등을 정밀하게 분석할 때 사용되며, High-End 연구장비로 대당 가격이 높아 향후 당사의 매출 확대 및 수익성을 개선하는데 크게 기여할 것으로 기대 됩니다. 현재 국내외 반도체 산업 관련 회사의 반도체 패키징 기술 발전에 따라 과거보다 정밀하게반도체의 결함을 검사할 수 있는 3D In-line 검사 장비의 수요가 발생하고 있습니다. 따라서, 2D, CT/3D Off-line 검사장비를 생산하고 있는 국내외 경쟁사들이 관련 시장에 신규로 참여할 가능성이 크지만 아직 3D In-line 검사 장비를 생산 판매하고 있는 경쟁사는 없는 상황이며, In-line 검사장비 생산을 위해 요구되는 제반 기술(3D 반도체 패키지 내부의 비파괴 검사를 위한 Oblique CT 기술, 검사 대상체인 Strip 및 Wafer 자동 Loading/unloading 기술, 2D X-ray 검사와 3D CT 검사를 조합한(hybrid)검사 기술 등)에 대한 기술 장벽이 존재합니다. (다) PCB 및 기타 사업부문 당사는 PCB SMT 등 제품 시장의 특성과 성장 과정에 따라 수동판정 X-ray 검사장비, 자동판정 X-ray 검사장비 (Off-Line용 및 In-Line용 모두), CT/3D 탑재 X-ray 검사장비를 보유하고 있습니다. 경쟁업체로는 Matrix(독일), YXLON(독일) 등이 있습니다.설립 초기부터 당사는 PCB 결함으로 인한 전자제품의 잦은 고장 및 폭발 등 소비자 불안요인을 제거하기 위해 PCB 산업관련 X-ray Source를 통한 제품의 내부 결함 검사 장비 개발에 집중하였으며, 국내 뿐만 아니라 베트남, 인도와 생산기지 등 해외시장으로의 수출도 지속하고 있습니다. (라) Fscan 사업부문(식품, 제약) 현재 X-ray 식품ㆍ제약 검사기 생산판매 업체는 전 세계에 약 50여개로 추정되며 주로 독일, 영국, 이탈리아, 스웨덴, 핀란드, 미국, 캐나다, 일본, 한국, 중국 등 제조산업이 발달된 나라에 비중이 높은 편입니다. 제품이 먼저 출시된 유럽 및 북미, 일본의 시장점유율이 높은 상태이나 최근에는 한국, 중국이 활발하게 해외 수출을 진행하며 경쟁에 가세하고 있습니다. 경쟁업체로는 이시다, 안리츠, 메틀러토레도 등이 있습니다. 각 국가 간 제품의 기본 사양은 크게 차이가 없으나 유럽제품은 안전성, 일본제품은 디자인, 한국제품은 실용성, 중국제품은 가격경쟁력에 중점을 두고 시장에서 경쟁하고 있으며 국가 간 진입장벽은 크게 없으나 수입 관세 등에 차이가 있습니다. 규모가 큰 기업의 경우 수요가 많은 국가에는 지사를 설립하여 직접 판매를 하고 그 외 국가에는 대리점을 두어 간접 판매를 진행하고 있으나 유럽의 경우, 유럽 내 국가에 관세 없이 자유롭게 판매 활동이 가능하여 진입장벽 없이 판매 하고 있습니다. 당사는 지난 20년간 국내 및 일본, 유럽 등 해외업체에 1,600대 이상 수주를 받아 판매 하였으며, 식품이물 X-ray 검사장비는 국내 시장에서 선두에 있는 것으로 추정되고 있습니다. 특히 지난해 식품이물 특화장비 시장에 본격적으로 진출하여 맥도널드, 버거킹, KFC 등에공급하는 국내외 최대육가공업체와 공급계약을 체결하여, 향후 진행하는 프로젝트에 안정적인 수주를 확보할 것으로 기대됩니다. 일본, 유럽 최고의 식품검사 장비업체와 경쟁을 통해 최종 선정 되었으며, 북미, 유럽, 동남아시아 등 신규 고객사를 확보할 것으로 기대됩니다.식품 안전에 대한 소비자의 관심 증가 및 관리 강화에 따른 HACCP 의무 적용 식품 확대 등으로 식품 이물선별 니즈는 증가하고 있어 Fscan 사업은 지속적으로 성장할 것으로 예상됩니다. (2) 비교우위 사항 (가) 시장 선도적인 기술력 보유 당사의 경쟁업체 대비 최대 장점은 시장 선도적인 기술력 보유입니다. 당사는 설립 초기부터 연구개발에 중점을 둔 연구개발 중심 기업으로서, 2005년 2월부터 한국산업기술진흥협회로부터 공식 인정된 기업부설연구소를 운영하고 있으며, 현재 당사 인력의 50% 이상이 연구개발 인력입니다. 또한, 과거 3개년도 평균 매출액 대비 약 11.4%를 연구개발에 투자하고 있으며 이는 경쟁사 대비 높은 수준입니다. 당사는 전방산업의 향후 기술개발 방향 추이를 예상하여 현재 전방산업 영위 업체가 요구하는 사양 수준에 머무르지 않고 추가적인 기술력 확보에 매진하였습니다. 이를 통해 현재X-ray 검사장비 시장에서 기술력으로는 선도적인 지위를 갖고 있으며, 다음과 같은 기술적 우위에 있습니다. 항목 비교 우위 Battery 검사 공정용 X-ray 검사 장비 기술 - Battery 생산에서 발생하는 내부 결함을 X-ray 영상을 촬영하여 검사하는 기술 확보- 당사 최대 강점인 이물 검사 기술을 배터리 검사에 적용하여, 경쟁사 대비 확실한 검사 성능을 확보- 3D X-ray 영상 복원 기술 확보 및 결함 검출 소프트웨어 기술 보유- 고속 CT 촬영 및 AI기반 영상 복원 기술 확보- 배터리를 자동 이송하기 위한 물류 자동화 기술 보유- 배터리 검사에 최적화된 X-ray 광원과 피측정물을 배치하는 광학계 설계 기술 보유- 검사속도는 원통형 450ppm으로 경쟁사 300ppm 대비 고속(원통형)- 검사영역 좌우 100% 검사 구현(경쟁사의 경우 촬영 방식의 제한으로 50%만 검사) - 각형의 경우 4개의 배터리를 동시 촬영, 동시 검사하는 기술로 180ppm의 세계 최고 검사속도(경쟁사의 경우 120ppm 이하) 반도체 Package 검사공정용 고해상도 X-ray 검사장비 - 반도체 IC의 Package 내의 Flip-chip bump 납땜 상태 혹은 TSV 등의 내부 불량을 X-ray 영상을 촬영하여 검사하는 기술 확보- 세계최초 In-line 방식, 작업자 의존 없는 자동 판정 방식의 검사기- 본 기술은 세계 최초 개발이며 상품화된 유일한 제품- 3D 반도체 패키지 내부의 비파괴 검사를 위한 Oblique CT(Computed Tomography) 기술 보유 - 검사 대상체인 Strip 및 Wafer 자동 Loading/Unloading 기술 보유 - X-ray 영상 기반의 반도체 결함 검출 소프트웨어 기술 보유 - 2D X-ray 검사와 3D CT 검사를 조합한(hybrid) 검사 기술 적용- 1um 해상력을 가지고 미세(10um) 부품 검사로 경쟁사 대비 우수 (경쟁사 10um 해상력을 가지고 미세(300um) 부품 검사)- 검사속도 경쟁사 대비 우수(당사는 CT: 5초 이내에 촬영, 경쟁사: 50초) (나) 산업용 X-ray 검사장비 전문기업 당사는 산업용 X-ray 검사장비 전문기업이며, 사업부는 크게 식품ㆍ제약 등 X-ray 검사장비를 담당하는 Fscan 사업부와 이외 산업용 X-ray 검사장비를 담당하는 Xscan 사업부로 나뉘며, Xscan 사업부는 2차전지(배터리), 반도체, PCB 등으로 세분화됩니다. 당사는 모든 산업분야에서 제조되는 제품의 안전성과 성능 및 품질에 대한 신뢰성 향상을 위해 산업용 X-ray 검사장비를 연구개발, 제조, 판매하고 있습니다. 회사는 모든 산업군에 진입해 있으며, 전방위적으로 산업환경 변화에 따라 즉각적인 대응을 할 수 있도록 준비하고 있습니다. 또한, 자비스옵틱스(자회사)를 통해 연구용ㆍ의료용 광학장비 시장에 진입하고자 합니다.당사는 현재 전방산업에서 필요로 하는 산업용 X-ray 검사장비 제품을 100% 자체 기술로 생산이 가능하며, 국내 경쟁사인 이노메트리(2차전지) 대비 사업 포트폴리오 측면에서 안정적인 형태를 구축하고 있습니다. 향후 자비스옵틱스를 통해 연구용ㆍ의료용 광학장비를생산 및 판매할 계획입니다. 당사는 이를 기반으로 다양한 사업 포트폴리오를 구축하여 사업의 안정성을 더 높이고자 합니다. (다) 다양한 매출처 2차전지(배터리) 검사장비는 국내 2차전지 제조 3사인 LG에너지솔루션, 삼성SDI, SK온을 고객사로 확보하고 있습니다. 해외 고객사로는 EVE, 텐파워, 그레이트파워, ATL 등 매출처가 다양하게 분산되어 있습니다. 당사는 세계 최초로 삼성전자에 IC 패키지 내의 Flip-chip bump 납땜 상태의 결함 및불량을 검출하는 IC솔더링 반도체 검사장비를 납품 하였으며, 지속적인 기술 개발 및향상에 따라 상용 수준의 진단 장비를 통해 신규 고객사를 확보할 계획입니다. 식품이물 검사장비는 지난 20년간 국내 및 일본, 호주, 유럽 등 해외업체에 1,500대 이상 수주를 받아 판매하였으며, 식품이물 X-ray 검사장비는 국내 시장에서 선두에 있는 것으로 추정되고 있습니다.주요 사업부문(2차전지(배터리), 반도체, 식품)에서 다수의 국내외 고객사를 확보하고 있기 때문에 매출처가 다양하게 분산되어 타사 대비 매출처 편중으로 인한 수주 변동 리스크가 상대적으로 작은 편입니다.또한 2차전지 시장이 빠르게 성장하여 배터리 셀 메이커 제조사들이 라인 증설을 가속화 하고 있고, 식품 안전에 대한 관심 및 수요가 증가하고 있어 향후 매출처는 현재보다 폭넓게 다변화 될 것으로 예상되고 있습니다. (라) 생산시설 고객사의 지속적인 조립, 화성공정 설비 투자 증설로 큰 폭으로 성장하고 있는 2차전지(배터리) 검사장비 수요 및 수주에 선제적으로 대응하기 위해, 2020년에 동탄공장을 매입하여 장비 생산 능력(CAPA)을 최대 2,000억까지 늘리며 안정적인 장비 제작기반을 확보 했습니다. 당사의 생산시설은 X-ray 검사장비 회사로는 국내 최고 시설로 향후 고객사가 진행하는 Giga Factory에 대한 발주가 가속화 될 경우 상당한 수혜가 있을 것으로 전망하고 있습니다. (마) 다양한 장비 라인업 구축 2024년 자비스의 가장 괄목할 만한 성과는 다양한 장비 특히 기존 파우치나 21파이 원통형 뿐만 아니가, 각형, 46파이의 전극 CT 검사를 할 수 있는 장비와 실적을 확보하였고, 전극 검사 이외에 최근 전기차 화재로 자동차 OEM의 관심이 급격하게 높아진 이물 검사에 대한 라인업을 구축하고, 국대 대기업에 검사 장비 공급 실적을 확보하였으므로, 25년 부터는 모든 배터리 타입에 대해서, 고속 CT 및 이물 검사 장비를 공급할 수 있는 기반을 마련 되었습니다. 라. 신규 사업의 내용 (1) 폭발물 탐지/제거 로봇용 엑스레이 모듈 사업(국방부 국책과제) 폭발물 처리 장비 시장 규모.jpg 폭발물 처리 장비 시장 규모 당사는 지속적인 기업 성장을 위해 폭발물 탐지/제거 로봇용 엑스레이 모듈 사업을 진행하고 있습니다. 국방기술진흥연구소가 추진하는 국방부 국책과제입니다.무기체계 부품 국산화 개발지원사업의 일환으로 폭발물 탐지 로봇에 탑재 가능한 엑스레이 모듈과 엑스레이 모듈을 통합 제어하는 SW, 엑스레이 영상 SW를 개발하는 사업입니다.개발하는 엑스레이 모듈은 카본나노튜브(CNT) 방식으로 1차년도에는 폭발물 탐지/제거 엑스레이 모듈의 기본 설계와 컨셉을 진행하여 성공적으로 마무리했으며, 2차년도에는 상세 설계 및 세부 시험들을 완료했습니다. 3차년도부터는 시제품 개발 및 통합 시스템을 완료하고 규격화를 마무리하여 사업화를 진행할 계획입니다.현재 폭발물검사용 엑스레이 발생장치는 국산화 기술개발이 되어 있지 않고, 미국의 Golden Engineering사 제품을 전량 수입하여 사용하고 있는 실정입니다. 해외에 의존하는 핵심부품인 엑스레이 모듈을 국산화에 성공하면 관련 원천 기술을 확보할 수 있으며, 국방부와독점 계약으로 개발 완료 시점 3년 이내에 500억 상당의 매출을 확보할 수 있습니다.매출이 가시화 되면 사업 포트폴리오를 다각화하고 매출을 Quantum jump 할 수 있는 기반을 마련할 것으로 기대됩니다. 시장조사기관 Research and Markets에 따르면 전 세계 폭발물 처리 장비 규모는 2021년 69.6억 달러에서 2027년 99.2억 달러 규모로 연평균 6.1% 성장할 것으로 예상됩니다. (2) 저선량 방사선 치매치료 의료기기 사업 국내 치매환자 추이 및 관리비용.jpg 국내 치매환자 추이 및 관리비용 당사는 기업성장을 견인할 성장로드맵의 일환으로 탄소나노튜브 기반의 저선량 방사선 치매치료 의료기기 사업을 진행하고 있습니다.2022년 7월 초에 레디큐어와 탄소나노튜브 기반의 저선량 방사선 치매치료 시스템을공동 개발하기로 하는 내용의 업무협약식(MOU)을 체결하였으며, 저선량 방사선 치매치료 원천 기술을 적용하여 치매치료 의료기기를 본격적으로 개발할 계획입니다.기존 암 치료시 사용되는 고선량 방사선 발생 치료기는 치매치료 목적으로 사용 되기에는운용 비용이 크고 단위시간 당 방사선 선량율이 높아 치료 효율이 떨어지는 한계가 있었습니다. 하지만 당사가 개발하는 치매치료 의료기기에 적용되는 저선량 방사선 치료 기법은 매우 낮은 선량의 방사선을 이용하여 치매치료 영역에서는 부작용을 최소화하고 효과를 극대화 할 수 있는 최적화된 기술로 평가 받고 있습니다.또한 기존 치매 치료에 약물 투입 시 인지 기능이 서서히 악화되었으나, 저선량 방사선 치매치료기와 약물 투입을 병행하여 치료 하는 경우 인지 기능이 악화되지 않고 유지되는 것으로 임상실험을 통해 확인됐습니다.치매치료 관련하여 방사선을 이용하는 것은 세계 최초입니다. 당사는 저선량 방사선 치매치료 의료기기 1호기를 수주 받아 개발 중에 있으며, 시제품 개발이 완료되면 본임상을 진행할 계획입니다. 마. 조직도 조직도.jpg 조직도 ※ 조직도는 보고서 제출 기준일 현재 기준입니다. 바. 기타 참조사항 (1) 산업의 연혁 X-ray 기술의 역사는 1895년 W. K. 뢴트겐이 진공방전 연구 중 우연히 발견한 것으로 시작되었습니다. 물질에 대하여 이상한 투과력을 가져 전기장이나 자기장을 주어도 진로를 굽히지 않고, 거울이나 렌즈에서도 쉽게 반사나 굴절을 일으키지 않는 특성을 가져 미지의X선으로 불리게 되었습니다. 또한 X선이 종이, 고무, 유리는 통과하지만 금속은 통과하지 못한다는 특성을 발견했으며, 나아가 신체 투과 실험을 통해X선이 뼈를 통과하지 못한다는 것을 발견하였습니다. 뢴트겐의 발견으로 인해 3차원적인 인체를 평면 영상으로 얻을 수 있게 되며, 의사들은 곧바로 X-ray를 이용하기 시작했습니다. 이후 1971년 영국인 하운스필드가 인체의 단면을 횡단면 영상으로 얻는 방법을 개발하며 CT 기술로 발전하게 되었으며, 의료 분야에서 X선을 이용한 장비 사용이 확대되었습니다. 그 후, 20세기 초 영국의 브래그는 결정(crystal)을 이용해 X선의 파장을 알아냈습니다. 브래그는 회절에 필요한 조건을 브래그 법칙(Bragg's law)으로 나타내었으며, X선 회절(X-ray diffraction) 현상을 이용하여 신체뿐만 아니라 각종 물질의 결정구조를 밝히는 데 성공하였습니다. 2013년 W. D. 쿨리지가 X선의 양이나 투과력을 가감할 수 있는 열음극 X선관(쿨리지관)을 발명하면서부터 X선이 보다 광범위하게 이용되기 시작하며, X선의 특징인 물질에 대한강한 투과력을 이용하여 물체의 거시적 내부 구조를 탐지할 뿐만 아니라, 물질의 원자 수준에서의 미시적인 구조를 규명하는 데에도 중요한 수단이 되었습니다. x-ray 검사장비의 사용영역.jpg x-ray 검사장비의 사용영역 현재 X-ray를 이용한 검사는 비파괴 검사 형식의 일종으로서, 의료 분야의 X-ray와 산업 분야의 부품 검사, 보안 검사용 등으로 폭넓게 사용되고 있습니다. 특히 산업용 X-ray 분야에서의 발전이 급속도로 진행되며, 현재는 반도체, 2차전지와 같은 부품 미세한 결함을 검사하는데 적용되고 있으며, 식품 이물질 검출 등 모든 분야에서 X-ray를 이용한 검사장비 사용이 확대되고 있습니다. (2) 반도체 공정도 공정 기능 전공정 노광 빛을 사용하여 웨이퍼 위에 회로모양을 그리는 공정 식각 노광에서 그려진 대로 식각을 통해 모양을 만드는 공정 증착 웨이퍼 위에 특정 용도막을 증착하는 공정 열처리 열을 이용하여 웨이퍼 내 물질을 균질하게 하는 공정 측정/분석 웨이퍼내의 물질 특성을 분석하는 공정 후공정 다이싱(Dicing) 패턴이 그려진 웨이퍼를 절단하는 공정 패키지 전자제품에 장착하기 위해 밀봉하는 공정 검사 칩의 불량 여부를 판정하는 공정 (3) 식품 이물 관리 규정 및 국가별 중점 관리사항 구분 근거법규 중점관리사항 미국 FD C - 비의도적으로 건강을 위해하는 물질 CFR MPM - 유리파편, 금속, 플라스틱, 나무, 돌, 모래, 담배꽁초 외 식물 잔재, 오염물(곰팡이, 부패, 곤충, 설치류, 배설물 등) FDA 건강위해평가위원회 - 7mm 이상 크기로 잠재적 건강 위해요인으로 이물을 정의함 - 이물, 비이물 구분을 위한 결점조치수준인 The Food Defect action level을 마련 캐나다 FD C - 불결, 부패, 오염 등 비위생적 물질 FSEP/HACCP - 원인별, 식품유형별, 단계별 세분화 일본 식품위생법 - 이물 혼입으로 건강을 위해할 우려가 있는 식품의 판매 금지 식품위생검사지침 - 고배율 현미경 사용이 필요 없는 것 - 동물성, 식물성, 광물성으로 분류 유럽 연합 General Fppd Law Regulation(EC) 178/2002 - 식품 및 사료 영업자의 의무에 안전성, 책임감, 투명성, 긴급 대응력, 예방력, 협조성 규정 Food Hygiene Regulation(EC) 852/2004 - 식품판매 및 유통에 식품 안전과 위생 요건 준수 - HACCP 원칙 근거의 식품 생산 및 유통 영국 Principles for Preventing andResponding to Food Incidents - 원재료, 식품생산 및 가공, 식품관리, 보관 및 취급, 고의적 오염 등으로 구분 호주 Primary Production Standards - 식품유형별, 생산 단계별 위해요소로 규정하고 방지 ※ 자료 출처 : KFDA 식품의약안전청의 연구보고서 3-19> * HACCP(Hazard Analysis and Critical Control Point) : 식품의 원재료 생산에서부터 최종소비자가 섭취하기 전까지 각 단계에서 생물학적, 화학적, 물리적 위해 요소가 해당 식품에 혼입되거나 오염되는 것을 방지하기 위한 위생관리시스템 (4) PCB 종류 구분 정의 PCB 절연기판 위에 전기적 신호를 전달할 수 있는 도체를 형성시킨 전자부품 HDI 정밀한 전자부품이 실장되어 슬림화, 고집적화, 고신뢰성 요구에 부응하도록 제작된PCB. 주로 서버, 데스크탑, 노트북, 태블릿 등에 사용 SLP 반도체 기판과 닮은 PCB로, 반도체 PCB 생산 기술인 mSAP(Modified Semi Addictive Process)를 기반으로 반도체 패키징 기술을 적용한 차세대 고밀도 다층 기판 (5) Xscan 사업부 검사대상 품목 xscan 검사대상 품목.jpg xscan 검사대상 품목 (6) Fscan 사업부 검사대상 품목 fscan 검사대상 품목.jpg fscan 검사대상 품목