자비스 분기보고서 (2022.09)
7. 기타 참고사항

가. 시장 현황 (1) 시장의 특성 (가) 주요 목표시장 당사는 X-ray와 머신비젼(Machine Vision), 공장자동화(FA) 장비용 소프트웨어를 활용하여 비파괴 검사장비를 개발 및 생산하고 있습니다. 당사의 주요 목표시장은 반도체, 2차전지, PCB 등 산업용 부품제의 외관 및 내부 상태를 검사하는 산업용 X-ray 검사장비(Xscan) 시장과 식품 내 이물질을 검사하는 식품이물검사기(Fscan) 시장입니다. 시장> 반도체 장비는 반도체 회로설계, 웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비 단계부터 웨이퍼를 가공하고 칩을 제조하며, 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 장비를 지칭합니다. 반도체 공정은 원재료인 웨이퍼를 개별 칩으로 분리하는 시점을 기준으로 전ㆍ후 공정, 검사로 구분되며, 각 공정별로 전문화된 장비를 활용하고 있습니다.당사에서 공급하는 반도체 검사장비는 반도체 제조업체(삼성전자, SK하이닉스, 마이크론,인텔 등), 고해상도 기술을 요하는 생산업체를 주요 목표시장으로 하고 있습니다. 당사는 세계 최초로 삼성전자에 IC 패키지 내의 Flip-chip bump 납땜 상태의 결함 및 불량을 검출하는 IC솔더링 검사장비를 납품 하였으며, 지속적인 기술 개발 및 향상에 따라 상용 수준의 진단 장비를 통해 시장에서 적용범위를 넓히고 있습니다. 2차전지 검사장비 시장> 당사는 2차전지 테스트공정 단계에서 X-ray 영상을 촬영하여 내부 결함을 검사하는 기술을 보유하고 있습니다. 최근 친환경 자동차용의 용량 및 크기가 증가한 중대형 2차전지와 가전제품 소형화에 따른 고밀도 2차전지와 같은 효율성을 위한 신규 소재 및 디자인 개발에 따라 다양한 형태의 2차전지 검사 장비의 수요가 증가하고 있습니다. 당사에서 공급하는 2차전지 관련 검사장비는 2차전지 제조업체 및 전기자동차 제조사를 주요 목표시장으로 하고 있습니다. COVID-19로 지연되었던 국내외 배터리 업체들이 라인증설을 본격화 하면서 당사는 국내 3사(삼성SDI, LG에너지솔루션, SK온) 뿐만 아니라 EVE, 텐파워, 그레이트파워, ATL 등 해외 수주가 증가하고 있습니다. 시장> PCB는 회로 기판이라는 광의의 개념으로 모든 전자기기의 기반이 되는 부품입니다. 스마트폰 등 전자기기의 소형화로 인해 PCB 테스트 공정 단계에서는 소형 부품의 실장 여부 확인 및 고밀도의 기판의 불량 여부를 검사하기 위해서 보다 정밀한 테스트 장비가 요구되고 있습니다. 당사에서 공급하는 PCB 검사장비는 PCB/SMT 제조업체, 자동차 등의 전자부품업체를 주요 목표시장으로 하고 있습니다. 당사는 설립 초기부터 PCB 결함으로 인한 전자제품의 잦은 고장 및 폭발 등 소비자 불안요인을 제거하기 위해 PCB 산업관련 X-ray Source를 통한 제품의 내부 결함 검사 장비 개발에 집중하였으며, 국내 뿐만 아니라 해외시장으로의 수출도 지속하고 있습니다. 시장> 당사의 Fscan 장비는 납, 철, 합금 등과 돌, 유리, 뼈 등 육안으로 확인할 수 없는 제품의 내부 이물질을 자동검출하는 장비로서, 이물 검사 기능 외 밀봉 포장된 제품의 누락과 결품을 함께 검사할 수 있는 자동 검출장비입니다. 당사에서 공급하는 식품이물 검사장비는 식품 가공 및 제약/건강기능식품 제조업체를 주요 목표시장으로 하고 있습니다. 당사의 Fscan 사업영역은 크게 식품과 제약으로 구분되며, 높은 수준의 검출기술력을 통해 식품안전과 신뢰성 향상에 기여하고 있습니다. 또한 당사는 자체 소프트웨어 개발인력을 보유하고 있으며, 커스터마이징 능력을 바탕으로 고객사 요구에 맞춤형 제품 공급을 통해 식품, 제약, 약품 등의 공장의 검사장비 점유율을 확대해 나가고 있습니다.

(나) 주요 특성

산업용 X-ray 검사장비 시장은 전자부품 기능이 통합되고, 점점 더 경박ㆍ단소화 되고 있습니다. 따라서 첨단 패키지 부품이 늘어나면서 광학검사기로 안 보이는 항목이 점점 늘어나고 있으며, 식품 이물질의 경우 단순 금속뿐만 아니라 비금속 이물의 발견율이 많아지는추세입니다. 이와 같은 비금속 이물의 증가는 금속 검출기로만은 검사가 힘든 실정이며, 정밀검사에 대한 요구로 인해 X-ray 검사기의 중요성이 높아지고 있습니다. 산업용 X-ray 검사장비 시장의 기본적인 특성은 다음과 같습니다.

특징	내용

Business to Business 시장	당사가 영위하는 산업용 X-ray 검사장비 시장은 기업 간 거래가 이루어지는 시장으로 수요가 파생적이고 비탄력적입니다. 수요가 파생적이라는것은 소비자에 대한 1차 수요가 발생하여 소비자가 원하는 제품을 만들기 위해 원료 공급업자로부터 복잡한 공급망이 시작된다는 의미이며, 비탄력적이라는 것은 가격이 비싸져도 수요량이 크게 변동될 수 없다는 것을 의미합니다. 이는 B2B 사업은 한번 거래하게 되면 지속적으로 거래가 유지되는 일종의 교착 효과가 생겨나는 것을 의미합니다.

기술집약적산업	산업용 X-ray 검사장비 산업은 하드웨어 설계 및 조립 기술, 진동방지기술, 방사선 저감 기술, X-ray 영상 기반의 결함 검출 소프트웨어 기술, 2DX-ray 검사 기술, CT 검사 기술 등이 복합적으로 통합된 기술집약적 산업입니다.

고부가가치 산업	산업용 X-ray 검사장비 시장은 기술집약적 산업으로써, 고급 연구 인력을 활용한 R 사업의 성패가 좌우되는 특성을 가지고 있습니다. 검사장비 가격 책정 시 하드웨어 비중 보다는 고객사가 요구하는 사양을 실현할 수 있는 소프트웨어 비중이 커서(제품별로 다소 편차가 있으나) 새롭게 개발된 제품의 경우 제품당 판매가격 대비 하드웨어 부품 등 생산 원재료 구입비는 30~40% 내외에 불과한 고부가가치 산업입니다.

다품종 소량 생산방식으로 중견ㆍ중소기업에 적합한 산업	고객사 주문에 의해 X-ray 검사장비가 제작되므로 기본적인 사양은 같지만 고객사의 요구에 따라 설비의 사양 및 설비에 설치되는 소프트웨어가 달라 질 수 있고, 설비의 생산기간은 품목에 따라 1~2개월의 비교적 장기이며, 생산대수에 제한이 있습니다. 따라서 대량의 양산체제가 아니므로, 대형기업보다는 중견ㆍ중소기업에 적합한 산업에 해당합니다.

(다) 규제환경

방사성동위원소 또는 방사선발생장치를 생산ㆍ판매ㆍ사용(소지ㆍ취급을 포함) 또는 이동사용하려는 자는 대통령령으로 정하는 바에 따라 위원회의 허가를 받아야 함에 따라 다음과 같은 허가기준을 충족하고 있습니다.

원자력안전법 제55조 허가기준 등

① 제53조제1항에 따른 허가기준은 다음과 같다.
1. 생산시설ㆍ사용시설 등의 위치ㆍ구조 및 설비가 위원회규칙으로 정하는 기술기준에 적합할 것
2. 방사성동위원소 또는 그에 따라 오염된 물질 또는 방사선발생장치에 따라 발생한 피폭방사선량이 대통령령으로 정하는 선량한도를 초과하지 아니할 것
3. 생산하려는 방사성동위원소 등의 성능 및 품질보증계획서의 내용이 위원회가 정하여 고시하는 기준에 적합할 것
4. 대통령령으로 정하는 장비 및 인력을 확보할 것
② 제54조제1항에 따른 등록기준은 다음 각 호와 같다. 2013. 3. 23.>
1. 총리령으로 정하는 대행업무 수행에 필요한 기술능력을 확보하고 있을 것
2. 대통령령으로 정하는 장비 및 인력을 확보할 것
3. 대행업무의 범위 및 업무대행규정이 총리령으로 정하는 기준에 적합할 것

국내에 판매하는 제품의 경우, 원자력법에 따라 설계 승인 및 제작 검사 규정을 100% 준수해야 하는 의무 규정이 있으며, 당사가 국내에 판매하고 있는 제품은 모두 본 규정을 준수하고 있습니다. 해외 수출의 경우, 미국은 FDA 인증, 유럽은 CE 인증이 필요하며, UL 인증또한 반강제적인 규정으로 운용되고 있습니다.

구분	관련법령	관련기관	주요내용

X-ray 검사장비	원자력법	교육과학기술부	원자력의 연구ㆍ개발ㆍ생산ㆍ이용 등에 따른 안전관리에 관한 사항을 규정하여 방사선에 의한 재해의 방지와 공공의 안전을 도모함을 목적으로 함

나. 시장의 규모 및 전망(1) 산업용 X-ray 검사장비 시장산업용 X-ray 검사 장비는 전자 및 전기 부품 검사, PCB, 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지(WLCSP), BGA 및 CSP 검사, 마이크로 전기 기계 시스템(MEMS, MOEMS) 등 복잡한 전기 및 산업용 부품의 내부 구조 이미지 검사에 사용되고 있습니다.

Zion Market Research에 따르면 산업용 X-ray 검사장비 시장은 2019년에 6억 6,830만 달러에서 2026년 10억 8,120만 달러의 시장규모가 될 것으로 추정되고 있으며, 이는 연평균 시장 규모가 7.1%로 성장할 것으로 전망됩니다. 파괴 없이 외부 및 내부 결함을 모두 검사하고 샘플 추출 방식이 아닌 전수 검사 방식을 위해서는 X-ray 검사 장비 사용은 필수적이며, 제품 품질 확보, 제품의 신뢰성, 안정성에 대한 높은 니즈가 X-ray 검사장비 시장의 성장을 견인할 것으로 예상됩니다.

(2) 반도체 X-ray 검사장비 시장반도체 산업은 전자, 통신, 정보사업 부문과 함께 성장하며 정보화 사회 진입과 첨단산업 발전의 핵심요소일 뿐만 아니라 재래산업의 생산성 향상과 고부가가치화를 위한 필수적인요소부품으로서 수요가 확대되며 적용범위가 다양화되고 있습니다. 특히 반도체 고사양화에 따라 반도체를 검사하는 검사장비 시장의 성장이 두드러지고 있습니다.반도체의 집적도가 높아지고 미세패턴화되며 적층기술, TSV기술 등이 발전함에 따라 기존 검사 방식인 프로브 방식은 이러한 패키징 구조에 대응이 어려워졌으며, 미세패턴에 적용 가능한 X-ray, laser 분석과 같은 새로운 분석기술이 적용된 검사장비의 필요성이 요구되고 있습니다. Zion Market Research에 따르면 반도체 X-ray 검사장비 시장은 2019년에 1억 6,440만 달러에서 2026년 2억 6,020만 달러의 시장규모가 될 것으로 추정되고 있습니다.

시장 규모>당사의 반도체 검사장비는 주로 반도체 패키징 공정 단계에 사용되고 있습니다. 특히 Flip-Chip 시장은 반도체 패키지시장의 성장을 견인하고 있는 핵심 시장입니다. Flip-Chip 시장은 2020년에 273억 달러에서 2024년 340억 달러의 시장규모가 될 것으로 추정되고 있으며, 이는 연평균 시장 규모가 5.6%로 성장할 것으로 전망됩니다. 견조한 성장세를 지속하고 있으며, 패키징공정기술 발달로 인해 전통적인 패키징 방식이 Flip-Chip에서 FOWLP(Fan Out Wafer Level Package), TSV 등 첨단 패키징 방식으로 발전이 이루어지고 있어 기존 장비의 대체 및 신규수요가 창출될 것으로 예상됩니다.

(3) 2차전지 X-ray 검사장비 시장시장 전망>글로벌 주요 국가들은 강력한 전기차 보급 정책을 펼치고 있으며, 유럽 및 북미 국가들은 2030년~2040년 사이 내연기관 자동차 판매를 중단하기로 했습니다. 글로벌 국가들의 탄소중립 정책으로 전기차 수요는 증가하여, 글로벌 EV 배터리 시장은 2019년에150GWh에서 25년 909GWh로 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다.

2차전지 배터리셀 제조업체 생산규모 전망>전기차 판매 증가로 2차전지 수요가 급격히 증가하고 있으며 글로벌 2차전지 제조업체의 설비투자 수요도 급성장하고 있습니다. 특히 국내 3사의 2차전지 배터리셀 생산규모는 2021년 235GWh에서 2025년 769GWh로 확대될 것으로 예상됩니다.

2차전지 X-ray 검사장비의 중요성 및 수요 증가 전망>2차전지의 사용이 모바일 IT기기용에서 친환경 자동차용 중대형 2차전지로 용량이 증가하고, 고밀도 2차전지를 개발하는 등 효율성을 증가시키기 위한 신규 소재 및 디자인 개발에따라 2차전지의 안정성이 부각되고 있습니다. 2차전지 관련 사고가 잇따라 발생됨에 따라소비자들의 불안감과 우려가 지속되며, 2차전지 검사장비의 중요성이 어느 때보다 높아지고 있습니다. 중대형 2차전지 안전성에 대한 의구심이 지속적으로 제기될 것으로 예상됨에 따라, 전수조사 등 철저한 관리감독의 필요성으로 2차전지 검사장비의 수요는 증가할 것으로 전망됩니다. (4) PCB X-ray 검사장비 시장

PCB는 회로 기판이라는 광의의 개념으로 모든 전자기기의 기반이 되는 부품입니다. 따라서 PCB 수요 증가는 전자기기의 확대에 따라 지속적으로 성장하는 시장입니다. 스마트폰을 비롯한 IT기기들의 소형화로 인해 대용량 2차전지를 탑재하기 위한 공간 확보가 요구되고 있습니다. 따라서 IT 관련 업체들은 기판의 크기를 축소시키면서 고성능 부품을 실장할수 있도록 PCB 기술 개발을 지속하고 있으며, PCB 기판에 실장되는 부품은 지속적으로 소형화될 것으로 예상됩니다. PCB 테스트 공정 단계에서도 소형 부품의 실장 여부 확인 및 고밀도의 기판의 불량 여부를 검사하기 위해서 보다 정밀한 테스트 장비를 요구할 것으로 전망됩니다. 세계 인쇄회로기판(PCB) 시장은 2019년에 613억 달러에서 2024년 787억 달러로 연평균 5.1% 성장할 것으로 예상됩니다.

(5) 식품이물 X-ray 검사장비 시장X-ray 검사시장은 기술의 발달과 응용 산업의 발전으로 활용 범위가 넓어지면서, 음식물의 안전성 확보 등으로 수요가 세계적으로 증가되고 있습니다. 식품 사고, 이물질 검출, 먹거리의 신뢰성 등 최근 소득 수준의 향상과 더불어 식품 안전과 건강에 대한 관심이 증가하고 있습니다. 특히 2014년부터 식품안전관리인증(HACCP) 의무 적용 대상 확대로 식품 분야 검사장비 시장의 성장 속도가 더욱 가속화 될 전망입니다.

식품 및 제약 이물검사기 시장은 주로 자석검사기, 금속검출기와 같은 물리적 검사나 열영상 카메라 등의 영상감지 기술을 기반으로 이루어졌으나, 현재 비금속물질까지 검출이 가능한 정밀 검사기능이 요구되고 있으며, X-ray 검사기에 대한 수요가 증가하는 추세입니다. 시장조사기관 Market Statsville에 따르면 전 세계 X-RAY 식품 검사장비의 시장 규모는2020년 1.8억 달러에서 2027년 2.8억 달러의 규모로 성장할 것으로 예상됩니다.

(6) 대체시장 존재 여부 및 전망

당사의 대체 시장으로는 AOI(Automatic Optical Inspection), SPI(Solder Paste Inspection), ICT(In Circuit Test)가 있습니다. AOI(Automatic Optical Inspection)는 비전검사 기술을 의미하며, AXI(Automatic X-ray Inspection)는 X-ray 검사 기술을 의미하고, ICT(In Circuit Test)는 전기적으로 회로의 불량을 찾아내는 기술을 의미합니다. 전자제품의 핵심 부품을 생산하는 대부분의 PCB 조립 라인에 비전 검사장비가 설치되어 soldering 공정의 품질을 책임졌습니다. 비전 검사장비를 통해 과납, 소납, 오픈, 브리지 등의 각종 불량을 정확하게 검출할 수 있기 때문에, SMT 공정의 일반적인 칩 부품이나 단자가 외부로 돌출되는 QFP, DIP IC와 같은 전자부품의 경우 안심하고 소비자에게 판매할 수있었습니다. 2000년대 초반까지는 유통되는 대부분의 전자 제품이 비전 검사 장비만으로 전자부품에 대한 신뢰성을 보증했으나, 현재 부품의 경박ㆍ단소화에 따라 반도체 부품 패키징 형태는 발전해 왔습니다. 현재 반도체 플립칩 패키지의 외부(납땜 상태) 결함은 산업용 카메라(광학식 카메라) 기반의 비젼 검사로 일부 가능하나 패키지 내부, 플립칩 범프 내부의 결함인 기공(void) 검사, 다층으로 스택된 구조의 HBM(High Bandwidth Memory)에 많이 사용되는 TSV(Through Silicon Via)결함은 광학식 카메라를 사용한 검사가 불가능합니다. 따라서, 향후 기술이 발전함에 따라 대체 기술 시장이 당사의 X-ray 사업에 미치는 영향은 갈수록 감소할 것으로 예상됩니다. 결함검출능력> 출처 미국 agilent 사.jpg 출처 : 미국 agilent 사 표에서 알 수 있듯이 BGA에 short, open, 과납, 소납 불량이나 냉납과 같은 soldering 품질에 대한 불량은 유일하게 제품의 내부를 투시해서 획득한 영상을 분석할 수 있는 X-ray 기술로만 검출이 가능합니다.2차전지가 보편화 되고 배터리 결함으로 인한 배터리 폭발사고로 배터리 안정성이 높게 요구되는 시점에서 외관 비전 검사만으로 배터리의 품질을 확보할 수 없습니다. 따라서 배터리 X-ray 검사장비를 통해 검사를 해야 하고, 타 검사장비로 대체가 불가능 합니다. 결함 분석 기술의 진화.jpg 결함 분석 기술의 진화 현재 비전 인식기술이 접목되어 투시영상으로 불량을 자동으로 판독해 주는 기술이 추가되었고, 양면이나 다층 기판의 경우 부품의 영상 이미지가 중첩되어 불량을 구별하기 위해3차원 X-ray 검사기술을 개발하였습니다. 3차원 X-ray 검사기술은 검사 제품을 CT로 촬영하여 3차원 볼륨 데이터를 확보하고 원하는 위치, 각도에서 불량을 검출합니다. 최근에는 CT 기술과 GPU 기술을 개발하여 수초 내에 360도 고속촬영을 하고 한 포인트 검사를 진행하여 In-Line AXI 장비를 개발하고 있습니다. 식품검사기 시장 경쟁 제품은 금속검출기 시장이 제일 크며, 비전검사기, 색체 선별기, 자석검사기 등이 있습니다. 물리적 이물을 검출할 때 사용되는 금속검출기가 식품검사기 시장의 성장을 주도하고 있으며 그 외 비전검사기는 투명한 액상 병류 등 제품과 제약검사에서 수요가 발생하고 있습니다. 또한, 색체검사기는 건조야채와 견과류 등 일정한 색을 가지고 있는 제품에서 수요가 있고, 자석검사기는 액상, 분말 가루 등의 식품과 제약의 관로 등에서 수요가 있습니다. 현재 초음파를 이용한 검사기를 개발하고 있지만 시장에 출시된 검사기 제품은 없는 실정입니다. 또한 초음파 검사기가 실용 제품화 될 경우 검사 가능한 분야가 극히 제한되어, X-ray 검사기 시장에 영향은 매우 미미할 것으로 판단됩니다. 다. 경쟁 현황(1) 사업부문별 주요 경쟁 현황(가) 반도체 검사장비 사업부문당사의 주력 제품인 In-line 플립칩 범프 검사 장비와 직접적인 경쟁 업체는 없으나, 반도체 부문에 사용되는 X-ray 검사 장비를 만드는 경쟁업체로는 세계적인 해외 업체인 Nordson Dage(미국), YXLON(독일) 등이 있습니다. 당사는 삼성전자의 납품 실적을 바탕으로 제품의 기술 고도화에 따른 고객사 요청사항을 반영하여 2D+CT/3D 하이브리드 방식을 적용한 장비를 개발하였습니다. 2D+CT/3D 란, 테스트할 반도체를 자동으로 투입하는 인라인(In-Line) 방식으로 2D 이미지 검사를 통해 결함 후보군이 추출되면 CT/3D 검사를 적용하여 평면 이미지로는 파악하기 어려운 결함을 정밀하게 검사하는 방식입니다. 특히 단위 시간당 검사 속도를 높이기 위해 검사를 2D, CT/3D 2단계로 나누어 진행하므로 전체 검사 속도와 정확성을 높일 수 있는 차별화된 기술입니다. 반면, 대부분 해외업체들은 테스트 할 반도체를 수동으로 투입하고 별도의 작업자가 검사를 수행하는 오프라인(Off-Line) 방식의 제품을 판매하고 있으며, In-line방식의 제품은 생산하고 있지 않습니다.또한 지난 8년간 지속적인 개발을 통해 자회사인 자비스옵틱스에서 100nm 까지 구현 가능한 고해상도 연구용ㆍ의료용 광학장비를 개발하는데 성공했습니다. 관련 검사장비는 반도체 정밀 검사, 암세포의 상태, 석유추출 시 광물 입자 등을 정밀하게 검사할 때 사용됩니다. 향후 당사의 매출을 확대하는데 기여할 것으로 예상되며, 경쟁업체는 칼자이스(독일) 등이 있습니다. 현재 국내외 반도체 산업 관련 회사의 반도체 패키징 기술 발전에 따라 과거보다 정밀하게반도체의 결함을 검사할 수 있는 3D In-line 검사 장비의 수요가 발생하고 있습니다. 따라서, 2D, CT/3D Off-line 검사장비를 생산하고 있는 국내외 경쟁사들이 관련 시장에 신규로 참여할 가능성이 크지만 아직 3D In-line 검사 장비를 생산·판매하고 있는 경쟁사는 없는 상황이며, In-line 검사장비 생산을 위해 요구되는 제반 기술(3D 반도체 패키지 내부의 비파괴 검사를 위한 Oblique CT 기술, 검사 대상체인 Strip 및 Wafer 자동 Loading/unloading 기술, 2D X-ray 검사와 3D CT 검사를 조합한(hybrid)검사 기술 등)에 대한 기술 장벽이 존재합니다. (나) 2차전지 검사장비 사업부문2차전지는 충전과 방전을 500회 이상 연속적으로 반복 사용이 가능한 반영구적 화학전지로 납축전지, 니켈-카드뮴전지, 니켈수소전지, 리튬 2차전지로 구분됩니다. 당사의 X-ray 검사장비는 현재 스마트폰 2차전지 등 IT기기용, 전기자동차, ESS 등 광범위하게 사용되고 있는 리튬 2차전지를 검사할 수 있는 장비를 생산 및 판매하고 있습니다. 당사 제품의 주요 수요기업 및 수요 예상기업은 2차전지 생산 업체로써, 국내의 경우 LG에너지솔루션, 삼성SDI, SK온 등이 있고, 해외의 경우 CATL, BYD, NorthVot, Panasonic, Freyr 등 주요 대기업들의 과점 형태의 시장을 형성하고 있으며, 시장이 급성장하는 상황으로 높은 수익성을 창출하고 있습니다. 경쟁업체로는 이노메트리 등이 있습니다. 당사는 국내 2차전지 제조 3사인 LG에너지솔루션, 삼성SDI, SK온을 고객사로 확보하고 있습니다. 해외 고객사로는 EVE, 텐파워, 그레이트파워, ATL 등 매출처가 다양하게 분산되어 타사 대비 매출처 편중으로 인한 수주 변동 리스크가 상대적으로 작은 편입니다.각 생산업체 별 2차전지 생산 Type은 원통형, 각형, 파우치형으로 구분됩니다. 당사는 3가지 형태의 리튬 이온 2차전지를 검사할 수 있는 검사장비를 모두 보유하고 있으며, 최대 430PPM의 검사 속도, 자체 개발한 AI 기술을 적용한 검출력 등 오랜 경험과 노하우로 신규 업체가 들어오기에는 진입 장벽이 높습니다. 배터리 결함으로 글로벌 배터리 셀 및 완성차 업체의 리콜이 이슈화 되고 있는 만큼 배터리 검사장비의 중요성과 수요는 지속적으로 확대될 것으로 예상됩니다. 현재 당사는 국내뿐만 아니라 중국 등의 다수의 해외 고객사로부터 많은 레퍼런스를 확보한 상태입니다.특히 와인딩 방식에서 스태킹(Stacking) 방식의 배터리를 완성차 업체가 채택함에 따라 배터리 셀메이커 제조사들이 라인 증설을 본격화하고 있습니다. 또한 국내외 완성차업체의 배터리 내부 이물 등으로 인한 배터리 폭발로 배터리 이물 검사에 대한 중요성과 수요가 증가하고 있습니다. 이와 관련하여 당사는 지난 20여년간 식품이물 검사장비에 사용했던 '이물 검사 알고리즘'을 적용하여 배터리 이물 검사장비를 적극적으로 수주 대응 하고 있습니다. (다) PCB 및 기타 사업부문당사는 PCB SMT 등 제품 시장의 특성과 성장 과정에 따라 수동판정 X-ray 검사장비, 자동판정 X-ray 검사장비 (Off-Line용 및 In-Line용 모두), CT/3D 탑재 X-ray 검사장비를 보유하고 있습니다. 경쟁업체로는 Matrix(독일), YXLON(독일) 등이 있습니다. (라) Fscan 사업부문(식품, 제약)현재 X-ray 식품ㆍ제약 검사기 생산판매 업체는 전 세계에 약 50여개로 추정되며 주로 독일, 영국, 미국, 캐나다, 일본, 한국, 중국 등 제조산업이 발달된 나라에 비중이 높은 편입니다. 제품이 먼저 출시된 유럽 및 북미, 일본의 시장점유율이 높은 상태이나 최근에는 한국, 중국이 활발하게 해외 수출을 진행하며 경쟁에 가세하고 있습니다. 경쟁업체로는 이시다, 메틀러토레도 등이 있습니다. 각 국가 간 제품의 기본 사양은 크게 차이가 없으나 유럽제품은 안전성, 일본제품은 디자인, 한국제품은 실용성, 중국제품은 가격경쟁력에 중점을 두고 시장에서 경쟁하고 있으며 국가 간 진입장벽은 크게 없으나 수입 관세 등에 차이가 있습니다. 규모가 큰 기업의 경우 수요가 많은 국가에는 지사를 설립하여 직접 판매를 하고 그 외 국가에는 대리점을 두어 간접 판매를 진행하고 있으나 유럽의 경우, 유럽 내 국가에 관세 없이 자유롭게 판매 활동이 가능하여 진입장벽 없이 판매 하고 있습니다. 당사는 지난 20년간 국내 및 일본, 유럽 등 해외업체에 1,500대 이상 수주를 받아 판매 하였으며, 식품이물 X-ray 검사장비는 국내 시장에서 선두에 있는 것으로 추정되고 있습니다. 식품 안전에 대한 소비자의 관심 증가 및 관리 강화에 따른 HACCP 의무 적용 식품 확대 등으로 식품 이물선별 니즈는 증가하고 있어 Fscan 사업은 지속적으로 성장할 것으로 예상됩니다. (2) 비교우위 사항(가) 시장 선도적인 기술력 보유당사의 경쟁업체 대비 최대 장점은 시장 선도적인 기술력 보유입니다. 당사는 설립 초기부터 연구개발에 중점을 둔 연구개발 중심 기업으로써, 2005년 2월부터 한국산업기술진흥협회로부터 공식 인정된 기업부설연구소를 운영하고 있으며, 현재 당사의 인력의 45% 이상이 연구개발 인력입니다. 또한, 과거 3개년도 평균 매출액 대비 약 17%를 연구개발에 투자하고 있으며 이는 경쟁사 대비 높은 수준입니다. 당사는 전방산업의 향후 기술개발 방향 추이를 예상하여 현재 전방산업 영위 업체가 요구하는 사양 수준에 머무르지 않고 추가적인 기술력 확보에 매진하였습니다. 이를 통해 현재X-ray 검사장비 시장에서 기술력으로는 선도적인 지위를 갖고 있으며, 다음과 같은 기술적 우위에 있습니다. 항목 비교 우위 반도체 Package 검사공정용 고해상도 X-ray 검사장비 - 반도체 IC의 Package 내의 Flip-chip bump 납땜 상태 혹은 TSV 등의 내부 불량을 X-ray 영상을 촬영하여 검사하는 기술 확보- 세계최초 In-line 방식, 작업자 의존 없는 자동 판정 방식의 검사기- 본 기술은 세계 최초 개발이며 상품화된 유일한 제품- 3D 반도체 패키지 내부의 비파괴 검사를 위한 Oblique CT(Computed Tomography) 기술 보유 - 검사 대상체인 Strip 및 Wafer 자동 Loading/Unloading 기술 보유 - X-ray 영상 기반의 반도체 결함 검출 소프트웨어 기술 보유 - 2D X-ray 검사와 3D CT 검사를 조합한(hybrid) 검사 기술 적용- 1um 해상력을 가지고 미세(10um) 부품 검사로 경쟁사 대비 우수 (경쟁사 10um 해상력을 가지고 미세(300um) 부품 검사)- 검사속도 경쟁사 대비 우수(당사는 CT: 5초 이내에 촬영, 경쟁사: 50초) Battery 검사 공정용 X-ray 검사 장비 기술 - Battery 생산에서 발생하는 내부 결함을 X-ray 영상을 촬영하여 검사하는 기술 확보- X-ray 영상 기반의 배터리 결함 검출 소프트웨어 기술 보유- 배터리를 자동 이송하기 위한 물류 자동화 기술 보유 - 배터리 검사에 최적화된 X-ray 광원과 피측정물을 배치하는 광학계 설계 기술 보유- 검사속도는 450ppm으로 경쟁사 300ppm 대비 고속(원통형) - 검사영역 좌우 100% 검사 구현(경쟁사의 경우 촬영 방식의 제한으로 50%만 검사) - 각형의 경우 4개의 배터리를 동시 촬영, 동시 검사하는 기술로 180ppm의 세계 최고 검사속도(경쟁사의 경우 120ppm 이하) (나) 산업용 X-ray 검사장비 전문기업당사는 산업용 X-ray 검사장비 전문기업이며, 사업부는 크게 식품ㆍ제약 등 X-ray 검사장비를 담당하는 Fscan 사업부와 이외 산업용 X-ray 검사장비를 담당하는 Xscan 사업부로 나뉘며, Xscan 사업부는 반도체, 2차전지, PCB 등으로 세분화됩니다. 당사는 모든 산업분야에서 제조되는 제품의 안전성과 성능 및 품질에 대한 신뢰성 향상을 위해 산업용 X-ray 검사장비를 연구개발, 제조, 판매하고 있습니다. 또한, 자비스옵틱스(자회사)를 통해 연구용ㆍ의료용 광학장비 시장에 진입하고자 합니다.당사는 현재 전방산업에서 필요로 하는 산업용 X-ray 검사장비 제품을 100% 자체 기술로 생산이 가능하며, 국내 경쟁사인 이노메트리(2차전지) 대비 사업 포트폴리오 측면에서 안정적인 형태를 구축하고 있습니다. 향후 자비스옵틱스를 통해 연구용ㆍ의료용 광학장비를생산 및 판매할 계획입니다. 당사는 이를 기반으로 다양한 사업 포트폴리오를 구축하여 사업의 안정성을 더 높이고자 합니다. (다) 다양한 매출처당사는 세계 최초로 삼성전자에 IC 패키지 내의 Flip-chip bump 납땜 상태의 결함 및 불량을 검출하는 IC솔더링 반도체 검사장비를 납품 하였으며, 지속적인 기술 개발 및 향상에 따라 상용 수준의 진단 장비를 통해 신규 고객사를 확보할 계획입니다. 배터리 검사장비는국내 2차전지 제조 3사인 LG에너지솔루션, 삼성SDI, SK온을 고객사로 확보하고 있습니다. 해외 고객사로는 EVE, 텐파워, 그레이트파워, ATL 등 매출처가 다양하게 분산되어 있습니다. 식품이물 검사장비는 지난 20년간 국내 및 일본, 유럽 등 해외업체에 1,500대 이상 수주를 받아 판매하였으며, 식품이물 X-ray 검사장비는 국내 시장에서 선두에 있는 것으로 추정되고 있습니다. 주요 사업부문(반도체, 배터리, 식품)에서 다수의 국내외 고객사를 확보하고 있기 때문에 매출처가 다양하게 분산되어 타사 대비 매출처 편중으로 인한 수주 변동 리스크가 상대적으로 작은 편입니다.또한 2차전지 시장이 빠르게 성장하여 배터리 셀 메이커 제조사들이 라인 증설을 가속화 하고 있고, 식품 안전에 대한 관심 및 수요가 증가하고 있어 향후 매출처는 현재보다 폭넓게 다변화 될 것으로 예상되고 있습니다. (라) 생산시설고객사의 지속적인 조립, 화성공정 설비 투자 증설로 큰 폭으로 성장하고 있는 배터리 검사장비 수요 및 수주에 선제적으로 대응하기 위해, 2020년에 동탄공장을 매입하여 장비 생산 능력(CAPA)을 최대 2,000억까지 늘리며 안정적인 장비 제작 기반을 확보 했습니다. 당사의 생산시설은 X-ray 검사장비 회사로는 국내 최고 시설로 향후 고객사가 진행하는 Giga Factory에 대한 발주가 가속화 될 경우 상당한 수혜가 있을 것으로 전망하고 있습니다. 라. 신규 사업의 내용(1) 폭발물 탐지/제거 로봇용 엑스레이 모듈 사업(국방부 국책과제) 폭발물 처리 장비 시장 규모.jpg 폭발물 처리 장비 시장 규모 당사는 지속적인 기업 성장을 위해 폭발물 탐지/제거 로봇용 엑스레이 모듈 사업을 진행하고 있습니다. 국방기술진흥연구소가 추진하는 국방부 국책과제입니다.무기체계 부품 국산화 개발지원사업의 일환으로 폭발물 탐지 로봇에 탑재 가능한 엑스레이 모듈과 엑스레이 모듈을 통합 제어하는 SW, 엑스레이 영상 SW를 개발하는 사업입니다.개발하는 엑스레이 모듈은 카본나노튜브 방식으로 1차년도에는 폭발물 탐지/제거 엑스레이 모듈의 기본 설계와 컨셉을 진행하여 성공적으로 마무리 했으며, 2차년도에는 상세 설계를 완료하여 시제품 개발 및 성능평가를 진행할 예정입니다.현재 폭발물검사용 엑스레이 발생장치는 국산화 기술개발이 되어 있지 않고, 미국의 Golden Engineering사 제품을 전량 수입하여 사용하고 있는 실정입니다. 해외에 의존하는 핵심부품인 엑스레이 모듈을 국산화에 성공하면 관련 원천 기술을 확보할 수 있으며, 국방부와수의 계약으로 개발 완료 시점 3년 이내에 500억 상당의 매출을 확보할 수 있습니다.시장조사기관 Research and Markets에 따르면 전 세계 폭발물 처리 장비 규모는 2021년 69.6억 달러에서 2027년 99.2억 달러 규모로 연평균 6.1% 성장할 것으로 예상됩니다. (2) 저선량 방사선 치매치료 의료기기 사업 국내 치매환자 추이 및 관리비용.jpg 국내 치매환자 추이 및 관리비용 당사는 기업성장을 견인할 성장로드맵의 일환으로 탄소나노튜브 기반의 저선량 방사선 치매치료 의료기기 사업을 진행하고 있습니다.당사는 올해 7월 초에 레디큐어와 탄소나노튜브 기반의 저선량 방사선 치매치료 시스템을공동 개발하기로 하는 내용의 업무협약식(MOU)을 체결 하였으며, 저선량 방사선 치매치료 원천 기술을 적용하여 치매치료 의료기기를 본격적으로 개발할 계획입니다.기존 암 치료시 사용되는 고선량 방사선 발생 치료기는 치매치료 목적으로 사용 되기에는운용 비용이 크고 단위시간 당 방사선 선량율이 높아 치료 효율이 떨어지는 한계가 있었습니다. 하지만 당사가 개발하는 치매치료 의료기기에 적용되는 저선량 방사선 치료 기법은 매우 낮은 선량의 방사선을 이용하여 치매치료 영역에서는 부작용을 최소화하고 효과를 극대화 할 수 있는 최적화된 기술로 평가 받고 있습니다.치매치료 관련하여 방사선을 이용하는 것은 세계 최초입니다. 당사는 올해 저선량 방사선 치매치료 의료기기 1호기를 수주 받아 개발 중에 있으며, 시제품 개발이 완료 되면 본임상을 진행할 계획입니다. 마. 조직도 조직도.jpg 조직도 ※ 조직도는 보고서 작성기준일(2022.09.30) 현재 기준입니다. 바. 기타 참조사항(1) 산업의 연혁 X-ray 기술의 역사는 1895년 1895년 W. K. 뢴트겐이 진공방전 연구 중 우연히 발견한 것으로 시작되었습니다. 물질에 대하여 이상한 투과력을 가져 전기장이나 자기장을 주어도 진로를 굽히지 않고, 거울이나 렌즈에서도 쉽게 반사나 굴절을 일으키지 않는 특성을 가져미지의 x선으로 불리게 되었습니다. 또한 X선이 종이, 고무, 유리는 통과하지만 금속은 통과하지 못한다는 특성을 발견했으며, 나아가 신체 투과 실험을 통해 X선이 뼈를 통과하지 못한다는 것을 발견하였습니다. 뢴트겐의 발견으로 인해 3차원적인 인체를 평면 영상으로 얻을 수 있게 되며, 의사들은 곧바로 X-ray를 이용하기 시작했습니다. 이후 1971년 영국인 하운스필드가 인체의 단면을 횡단면 영상으로 얻는 방법을 개발하며 CT 기술로 발전하게 되었으며, 의료 분야에서 X선을 이용한 장비 사용이 확대되었습니다. 그 후, 20세기 초 영국의 브래그는 결정(crystal)을 이용해 X선의 파장을 알아냈습니다. 브래그는 회절에 필요한 조건을 브래그 법칙(Bragg's law)으로 나타내었으며, X선 회절(x-ray diffraction) 현상을 이용하여 신체뿐만 아니라 각종 물질의 결정구조를 밝히는 데 성공하였습니다. 2013년 W. D. 쿨리지가 x선의 양이나 투과력을 가감할 수 있는 열음극 x선관(쿨리지관)을 발명하면서부터 x선이 보다 광범위하게 이용되기 시작하며, X선의 특징인 물질에 대한강한 투과력을 이용하여 물체의 거시적 내부 구조를 탐지할 뿐만 아니라, 물질의 원자 수준에서의 미시적인 구조를 규명하는 데에도 중요한 수단이 되었습니다. x-ray 검사장비의 사용영역.jpg x-ray 검사장비의 사용영역 현재 X-ray를 이용한 검사는 비파괴 검사 형식의 일종으로서, 의료 분야의 X-ray와 산업 분야의 부품 검사, 보안 검사용 등으로 폭넓게 사용되고 있습니다. 특히 산업용 X-ray 분야에서의 발전이 급속도로 진행되며, 현재는 반도체, 2차전지와 같은 부품 미세한 결함을 검사하는데 적용되고 있으며, 식품 이물질 검출 등 모든 분야에서 X-ray를 이용한 검사장비 사용이 확대되고 있습니다. (2) 반도체 공정도 공정 기능 전공정 노광 빛을 사용하여 웨이퍼 위에 회로모양을 그리는 공정 식각 노광에서 그려진 대로 식각을 통해 모양을 만드는 공정 증착 웨이퍼 위에 특정 용도막을 증착하는 공정 열처리 열을 이용하여 웨이퍼 내 물질을 균질하게 하는 공정 측정/분석 웨이퍼내의 물질 특성을 분석하는 공정 후공정 다이싱(Dicing) 패턴이 그려진 웨이퍼를 절단하는 공정 패키지 전자제품에 장착하기 위해 밀봉하는 공정 검사 칩의 불량 여부를 판정하는 공정 (3) 식품 이물 관리 규정 및 국가별 중점 관리사항 구분 근거법규 중점관리사항 미국 FD C - 비의도적으로 건강을 위해하는 물질 CFR MPM - 유리파편, 금속, 플라스틱, 나무, 돌, 모래, 담배꽁초 외 식물 잔재, 오염물(곰팡이, 부패, 곤충, 설치류, 배설물 등) FDA 건강위해평가위원회 - 7mm 이상 크기로 잠재적 건강 위해요인으로 이물을 정의함 - 이물, 비이물 구분을 위한 결점조치수준인 The Food Defect action level을 마련 캐나다 FD C - 불결, 부패, 오염 등 비위생적 물질 FSEP/HACCP - 원인별, 식품유형별, 단계별 세분화 일본 식품위생법 - 이물 혼입으로 건강을 위해할 우려가 있는 식품의 판매 금지 식품위생검사지침 - 고배율 현미경 사용이 필요 없는 것 - 동물성, 식물성, 광물성으로 분류 유럽 연합 General Fppd Law Regulation(EC) 178/2002 - 식품 및 사료 영업자의 의무에 안전성, 책임감, 투명성, 긴급 대응력, 예방력, 협조성 규정 Food Hygiene Regulation(EC) 852/2004 - 식품판매 및 유통에 식품 안전과 위생 요건 준수 - HACCP 원칙 근거의 식품 생산 및 유통 영국 Principles for Preventing andResponding to Food Incidents - 원재료, 식품생산 및 가공, 식품관리, 보관 및 취급, 고의적 오염 등으로 구분 호주 Primary Production Standards - 식품유형별, 생산 단계별 위해요소로 규정하고 방지 ※ 자료 출처 : KFDA 식품의약안전청의 연구보고서 3-19> * HACCP(Hazard Analysis and Critical Control Point) : 식품의 원재료 생산에서부터 최종소비자가 섭취하기 전까지 각 단계에서 생물학적, 화학적, 물리적 위해 요소가 해당 식품에 혼입되거나 오염되는 것을 방지하기 위한 위생관리시스템(4) PCB 종류 구분 정의 PCB 절연기판 위에 전기적 신호를 전달할 수 있는 도체를 형성시킨 전자부품 HDI 정밀한 전자부품이 실장되어 슬림화, 고집적화, 고신뢰성 요구에 부응하도록 제작된PCB. 주로 서버, 데스크탑, 노트북, 태블릿 등에 사용 SLP 반도체 기판과 닮은 PCB로, 반도체 PCB 생산 기술인 mSAP(Modified Semi Addictive Process)를 기반으로 반도체 패키징 기술을 적용한 차세대 고밀도 다층 기판 (5) Xscan 사업부 검사대상 품목 xscan 검사대상 품목.jpg xscan 검사대상 품목 (6) Fscan 사업부 검사대상 품목 fscan 검사대상 품목.jpg fscan 검사대상 품목