네오셈 사업보고서 (2019.12)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 2002년 4월 설립된 반도체 후공정 검사장비 업체로 메모리반도체의 제조 공정 중 제품의 성능과 신뢰성을 검사하는 장비사업을 주 사업으로 영위하고 있으며, 크게 SSD(SOLID STATE DRIVE)의 성능 및 신뢰성을 검사하는 사업과, 메모리반도체에 가혹 조건을 적용하여 검사하는 MBT (MONITORING BURN-IN TESTER) 장비 사업으로 나누어집니다. 기타 사업으로 반도체 및 정밀산업에 적용되는 해외 기업의 ASSEMBLY MACHINE, PARTICLE DETECTOR 등에 대한 총판 사업을 영위하고 있습니다. 가. 산업의 특성 1) 산업 개요 반도체 장비 산업은 반도체 산업의 후방산업으로서 반도체 산업 업황에 크게 영향받으며, 반도체 산업의 약 10% 정도의 규모를 가지고 있습니다. 반도체 장비 산업은 전방산업인 반도체 산업 기술의 지속적인 발전을 위한 반도체 기술 개발, 원천기술 확보 등 주요 커테고리마다 중요한 부분을 담당하고 있으며, 따라서 반도체 경기와 산업 사이클에 비례하여 후행하는 특징을 갖고 있 습니다. 반도체 산업은 우리나라 전체 수출의 약20%를 차지하는 기간 산업으로서, 4차 산업혁명에 기반한 다양한 신규 산업의 등장은 반도체 산업의 성장을 더욱 촉진 하고 있습니다. 산업의 쌀로서 비유되기도 하는 반도체 산업은 전통적 수요처인 모바일폰, PC, 서버 시장 뿐만 아니라 AI, Big Data, 5G 등 다양한 신사업에도 필수 요소로 자리매김하고 있습니다. 2) 시장 상황 반도체 장비 시장은 위에서 기술한 바와 같이 전방 산업인 반도체 산업의 절대 적 영향아래 있으며, 2013년부터 시작된 대호황기를 거쳐 2018년 정점을 기록한 후, 2018년 하반기부터는 미중 무역분쟁을 비롯한 스마트폰 판매량 감소, CPU 공급 부족에 따른 글로벌 PC 수요 둔화 등 메모리반도체의 주요 수요산업의 글로 벌 경기악화로 인하여 2019년에는 마이너스 성장을 기록하였습니다.

하지만, 2019년 하반기부터는 메모리반도체 가격의 하락세가 진정되고, 2020 년 들어 주요 수요산업 중 하나인 서버시장의 투자 증가로 인하여 수요가 지속 증 가되고 있고, 가격 역시 서서히 인상이 진행되고 있는 상황입니다. 이에 힘입어 반도체 장비 시장 역시 2019년 대비 점차적으로 시장 규모가 확대 되고 있는 상황이며, 아래 그림과 같이 2021년에는 최대규모를 기록했던 2018년 수준의 규모를 회복할 것으로 예상되고 있습니다.

특히 더블 C(CHORONA-CHINA) 공포 등의 원인으로 인하여 비록 스마트폰 생산은 감소되었으나 데이터센터(서버_엔터프라이즈마켓)의 공격적 투자로 인한 수요 증가로 DRAM과 NAND FLASH 모두 가격 상승세가 지속되고 있습니다. 2020년 3월 10일 시장조사기관 D램익스체인에 따르면 DDR4 8Gb 현물가격 은 2019년말 대비 20% 가까이 상승했으며, 코로나 19 확산에도 불구하고 주요 반도체 제조사인 삼성전자와 SK하이닉스 모두 생산차질이 없는 것으로 확인되어 금년 예상치에 영향이 없을 것으로 전망되고 있습니다. 이를 부연하면, 반도체 제조사들은 코로나 감염사태로 인하여 2020년 모바일 DRAM 시장 규모는 축소될 것으로 예상하고 있으나 이러한 감소폭을 뛰어 넘는 서버 시장의 대폭적인 수요 증가로 인하여, 오히려 메모리반도체의 가격 회복 가 속화가 이루어지고 매출과 이익이 증가할 것으로 예상하고 있습니다.

나. 산업의 성장성 앞에서 기술한 바와 같이 반도체 산업은 4차 산업혁명의 필수 요소로서 거의 모든 산업에 적용되고 있습니다. 2017년 및 2018년 전반기까지의 호황세가 워낙 컸기 때문에 2019년 마이너스 성장의 상대적 느낌이 더 크게 느껴졌을 뿐, 실질 규모로는 2019년의 하락한 시장 규모도 큰 폭으로 성장한 2017년과 비슷하고, 2016년 보다는 월등히 큰 규모였습니다. 즉, 잠깐 성장폭이 둔화되었을 뿐 그 성장동력 측면에서는 앞으로도 무한한 성장 가능성을 갖고 있다고 판단해 볼 수 있습니다. 실제로도 2020년의 반도체 및 반도체 장비 산업의 예상시장규모는 2017년의 시장 규모를 넘어설 것으로 예상되고 있으며, 특히 2021년에는 최대 실적을 기 록한 2018년의 규모도 넘어설 것으로 예상되고 있습니다. 이는 기존의 전통적 수요처인 모바일폰, PC, 서버 시장의 회복 및 성장 뿐만 아니라 4차 산업혁명 기반의 AI, BIG DATA, 자율주행 등 신산업의 폭발적 성 장을 기반으로 가능한 예측이며, 따라서 향후 반도체는 물론 장비산업의 성장도 지속될 것으로 예상됩니다.

일례로 메모리 반도체가 약 50% 정도의 비중을 차지하고 있는 글로벌 AI 반도체 시장의 예상 성장 전망을 보면, 2019년 428억달러에서 2020년에는 500 억달러를 돌파하고, 2022년에는 2배 수준인 1000억달러에 육박할 것으로 예상 되고 있습니다.

다. 경기변동의 특성, 계절성 반도체 검사 장비 시장은 전방산업인 반도체 시장 경기의 영향을 강하게 받습 니다. 시장 전망과 수요나 생산, 매출의 증감에 따라 반도체 제조사의 투자규모 등이 결정되고, 그 투자규모에 따라 당사의 주력 분야인 반도체 검사장비의 수요 도 결정되기 때문입니다. 현재 반도체 시장의 성장을 견인하는 주요 요소로서는 스마트폰, 4차산업, 5G 통신, 빅데이타, IoT, AI, 고성능(게이밍)PC, 테블릿PC, 서버 등이며, 이러한 산 업들이 반도체의 수요와 공급을 결정하게 됩니다. 따라서 반도체 시장의 경기 변 동은 일부 산업의 부침에 국한하지 않고 전체적인 산업 경기와 직접적으로 관련 이 있습니다. 당사의 경우에도 반도체 장비업체의 특성상 반도체 경기 및 소자업체의 투자 사이클에 따라 매출액의 변동이 심할 수 있는 업종이지만, 당사는 다른 경쟁사 처럼 1~2 곳의 반도체 제조사에 집중된 거래가 아닌 주요 국내외 글로벌 반도체 제조사들과 거래관계를 하고 있으므로 상대적으로 경쟁사에 비해 경기변동에 따 른 변동성이 적습니다. 라. 국내외 시장 여건 1) 시장의 안정성 반도체 업체들의 투자확대로 장비 등의 설비투자가 확대되고 있습니다. PC와 스마트폰용 반도체 수요 확대에 따라 성장해온 반도체 시장은 사물인터넷(IoT), 인공지능(AI), 가상현실(VR), 증강현실(AR) 등 신규 시장의 등장으로 인하여 수요가 증가하고 있습니다. 인공지능과 빅데이터의 활용이 증가함에 따라 데이터의 저장과 더불어 고속 탐색 등 일련의 과정에 대한 중요성이 부각되고 있습니다. 저장매체의 고성능화 및 3D NAND의 신뢰성이 확대됨에 따라 플래시메모리 기반의 저장 매체가 부각 되고 있습니다. 특히 메모리 반도체의 고사양화에 따라 반도체 검사장비 시장의 성장이 두드러지고 있는 바, 당사의 주력 사업인 SSD 검사장비의 경우, SSD의 저장용량이 급속한 증가와 고속화에 따라 테스트 공정의 소요시간이 증가하고 있어, HIGH SPEED 및 대용량 테스트가 가능한 고사양 SSD 검사 장비 및 추가 테스트 장비 증설이 필수가 될 것으로 판단되므로, 전방산업의 수요 증가로 인한 향후 안정적인 시장 확보가 가능할 것으로 예상됩니다. 실제로도 당사의 경우 2019년 3분기를 기점으로 수주가 지속적으로 증가하고 있어 2020년 안정적인 성장을 이룰 것으로 전망됩니다. 2) 경쟁상황 당사의 주요 사업군인 SSD Tester 및 MBT (Monitoring Burn-in Tester) 가 속한 후공정의 경우, 글로벌 시장에서 미국의 Teradyne 및 일본의 Advantes t 가 DRAM 및 NAND FLASH MEMORY 용 기능, 스피드 및 신뢰성 테스트 전체를 아우르는 검사장비를 공급하며 80%의 높은 시장점유율을 확보하고 있을 만큼 독보적인 위치에 있으며, 국내 경 쟁 업 체들 은 Burn-In Tester(가혹조건 신뢰성 테스트) 개발 Platform을 가지고 있습니다. 반도체 검사장비산업은 연구개발에 따른 제품의 혁신, 즉 인적자원 및 R 능력을 통해 확보한 기술력이 주요 경쟁요소입니다. 특히 고객인 반도체 기업의 주문에 의하여 생산하는 방식이고, 각각의 고객별로 생산, 개발 및 품질 특성에 따라 적합한 장비가 서로 다르므로 고객사인 반도체 소자업체와의 기술협력 및 공동개발을 통해 고객이 필요한 니즈에 맞게 장비를 적절히 개발할 수 있어야 합니다. 이를 통하여 신뢰성을 확보하고 적시에 공급하는 것이 경쟁력으로 작용 하고 있으며, 사용자 기업의 생산성과 품질에 매우 직접적인 영향력을 미치게 됩니다. 이러한 기술적 경쟁 측면에서 당사는 지속적이고 적극적인 연구개발 투자를 통하여 고객사가 필요로하는 제품을 적시에 개발하여 제공하고 있습니다. 특히 당사의 주력사업인 SSD TESTER 분야에 있어서, 당사는 이미 2019년에 4세대 SSD(GEN4) TEST 장비의 개발을 완료하여 고객사에 제공하고 있으며, CPU 기반의 5세대 SSD TESTER 개발도 완료단계에 있어, 기술적 우위를 선점하고 있습니다. 또한, 국내 경쟁업체들은 고객군이 상대적으로 제한되어 있으나 당사의 경우 국내외 글로벌 반도체 회사를 모두 고객으로 확보하고 있으므로 상대적으로 우 월한 시장경쟁력을 가지고 있다고 평가할 수 있겠습니다. 2. 회사의 현황

1) 영업개황 당 사는 반도체 후공정 검사장비 기업으로 메모리반도체의 제조 공정 중 제품의 성능과 신뢰성을 검사하는 장비 사업을 주 사업으로 영위하고 있으며, 크게 SSD (SOLID STATE DRIVE)의 성능 및 신뢰성을 검사하는 사업과, 메모리반도체에 가혹 조건을 적용하여 검사하는 MBT (MONITORING BURN-IN TESTER) 장 비 사업으로 나누어집니다. 기타 사업으로 반도체 및 정밀산업에 적용되는 해외기업의 ASSEMBLY MA- CHINE, PARTICLE DETECTOR 등에 대한 총판사업을 영위하고 있습니다. 20 19년 매출액 기준 사업별 매출액 비중은 SSD 74.7%, MBT 9.7%, 기타 15.6% 입니다.

2007년 미국 TANISYS TECHNOLOGY사를 인수하여 테스트 장비의 개발과 국산화에 주력하여 시장에 공급하기 시작하였으며, 2011년부터는 MBT를 개발 하여 글로벌 주요 반도체 제조사에 공급하게 되었습니다. 이러한 노력에 힘입어 2012년에는 수출 1천만불의 탑을 수상하였습니다. 2015년에는 경쟁사인 미국 FLEXSTAR TECHNOLOGY를 인수하여 양사의 기술력 통합 및 시너지 창출을 함으로써 기술력, 생산성 및 신뢰성이 보다 향상된 우수한 제품을 공급하게 되어 시장경쟁력을 강화하는 계기가 되었습니다. 비록 2019년에는 반도체 업황의 일시적인 급락으로 인하여 최근 3개년간 유지 해온 성장세를 이어가지는 못하였으나, 작년 3분기를 기점으로 당사는 현재까지 꾸준한 수주 증가를 기록하고 있어 2020년의 매출전망을 밝게 하고 있는 상황입 니다. 특히 신규 SSD TESTER(4G)와 고객사의 요청에 맞춘 HSBI (HIGH SPEED BURN-IN TESTER)의 개발로 향후 발전적인 성장이 지속가능한 상황입니다. 2) 시장 점유율 당사와 직접적으로 관계되는 사업군에 대해 공식적으로 시장조사기관에 의해서 발표된 시장점유율 자료는 존재하지 않지만, 당사가 주요 경쟁사별 사업보고서상 제품별 매출액 등을 토대로 추정한 시장사항은 아래와 같습니다.

당사의 사업군이 속해 있는 후공정 전체 검사장비 시장에서는 미국의Teradyne 및 일본의 Advantest가 글로벌 시장의 약 80% 정도의 점유율을 확보하고 있는 것 으로 알려지고 있습니다만, 후공정 중 당사가 직접적으로 영위하고 있는 검사장비 시장을 분리하여 본다면 정확한 시장 자료는 제공되지 않고 있어 정확한 점유율 예측이 어려운 상황입니다.

국내에서는 당사가 2010년에 메모리 테스트 장비를 개발 완료하여 국산화 및 양산에 성공함으로써 다른 장비 시장보다는 진입장벽이 높은 시장에 진입 성공하 였으며 국내 글로벌 반도체업체뿐만 아니라 해외글로벌 반도체업체들을 고객으로 두고 있어, 반도체 업황이 살아나고 있는 2020년에는 기존 검사장비와 신규 출시 되는 제품을 통해 시장점유율 확대와 양호한 실적이 기대됩니다.

3) 시장의 특성 및 전망 기술한 바와 같이 반도체 장비산업은 대규모 시설투자를 통한 생산라인 확보도 중요하지만, 고도의 기술력을 바탕으로 한 인적자원 및 R 통해 확보한 요소 기술력이 더욱 중요한 산업입니다. 장비 제조를 위해서는 첨단정밀 하드웨어 제조 기술에 더하여, 제조사에서 축적 된 소프트웨어 개발 및 운영 Know-How가 적절히 부합되어야 합니다. 특히, 검사 공정 상의 절차와 순서도를 달리 하여 한 번의 테스트로도 경쟁사대비 20~30배 이상의 기능을 일괄검사 할 수 있는 소프트웨어 기술은 업력에 의해 수많은 시행 착오를 거쳐 축적된 노하우가 아니면 쉽게 모방하기 힘든 것입니다. 당사는 이를 위하여 적극적인 R 투자를 지속하여 우수 연구원 유치 및 기술 향상을 위하여 노력하고 있습니다.

이러한 노력이 바탕이 되어 국내/외 굴지의 반도체 제조사 고객들과 다양한 단독 개발 프로젝트를 진행할 수 있었고, 현재도 지속되고 있습니다. 이는 오랜 기간에 걸쳐 구축된 상호 간의 신뢰가 바탕되지 않는다면 이루어질 수 없는 것입니다. 특히 전 산업에서 최고 미래 기술력을 보유하고 있는 반도체 제조사와의 협업은 반도체 디바이스 기술에 대한 비밀유지에 대한 상호 신뢰관계를 구축되어야 하고 고객사가 필요로 하는 시기에 필요한 장비를 공급하여야 하기 때문에 신규업체의 진입장벽은 다른 산업보다 매우 높다고 할 수 있습니다.

당사는 타 경쟁사와 다르게 일부 Major 고객사에 의존하지 않으며, 오랫동안 축 적한 기술 KNOW-HOW를 바탕으로 신제품은 물론 향후 시장을 예측한 앞서가는 개발노력을 통해 다양한 제품 라인업을 구성하고 있어, 업황이 회복되는 2020년은 물론 향후에도 지속적 성장이 이어질 것으로 전망하고 있습니다. 특히 신제품의 경우 국내 및 해외로 납품되는 자사 제품의 설치 완료 및 고객 평 가가 이루어진 후 추가 신규 매출 발생 및 판매 증가 속도가 향후 성장 모멘텀으로 부각될 것이며, 중국 반도체기업들의 메모리 반도체 생산 개시 계획에 따라, 중장 기적으로 중국 반도체 업체로부터 고속 번인 장비 및 SSD 테스터 등 신규 장비 수 주 가능성이 기대됩니다.

3. 주요 제품 및 설명

1) 제품설명 당사의 반도체 후공정 테스터 제품군으로는 스토리지(Storage) 완제품 테스터인 SSD Tester와 컴포넌트(Component) 또는 메모리칩 단일 소자별 테스트의 MBT (Monitoring Burn-in Tester)로 나눌 수 있습니다. 국내/외의 우수한 R 인력을 기반으로 특화된 기술이 집약된 장비를 제작하며, 가용성이 떨어질 수 있는 한 종 류의 protocol만을 지원하는 장비가 아닌 All-in-one test solution 장비를 제공하 고 있습니다. 실제로 SSD Tester의 경우 다양한 종류의 프로토콜 및 인터페이스 (SATA/SAS/PCIe/m.2/NVMe 등)와 다양한 폼팩터(Form Factor)를 지원하여 하나의 테스터 시스템으로 모든 종류의 protocol을 테스트할 수 있으며, MBT Te ster의 경우 DRAM 및 각종 NAND 테스트를 진행할 수 있습니다. 2) 제품의 매출 현황

(단위 : 백만원)

매출유형	품 목	구체적용도	2019년 4기	2018년 3기(구16기)	2017년 2기(구15기)

매출액	매출액	매출액

제품매출	SSD 테스터	수 출	테스터 및 BOARD 외	17,466	14,274	14,667

내 수	2,871	21,540	16,061

소 계	20,337	35,814	30,729

번인테스터	수 출	270	160	2,295

내 수	2,361	5,162	2,443

소 계	2,631	5,322	4,738

테스터	계	22,968	41,136	35,466

상품매출	QIII SYSTEM 외	수 출	측정장비 및spare parts	-	114	111

내 수	1,698	1,528	3,218

소 계	1,698	1,641	3,329

용역기타	서비스, 임대료	수 출	테스터 장비의 유상A/S,개조, 임대	2,179	1,800	3,366

내 수	381	367	291

소 계	2,560	2,167	3,656

합 계	수 출	19,915	16,347	20,439

내 수	7,311	28,597	22,013

합 계	27,226	44,944	42,452

(주) 당사는 2018년 1분기부터 기업회계기준서 제1115호 ‘고객과의 계약에서 생기는 수익’을 최초로 적용하였으며, 기업회계기준서 제1115호의 경과규정에 따라 동 기준서의 최초적용 누적효과를 최초 적용일인 2018년 1월 1일에 인식하도록 소급적용하는 방법을 선택하였습니다. 중 제2기(구.15기)(전전기)는 외부감사를 받지 아니하였습니다.4. 원재료 1) 주요 원재료 매입 현황 (단위 : 백만원, %)

매입유형	품목	구체적용도	매입액	비율	비고

원재료	IC	테스트장비 제조용	1,604	21.13	-

PCB	630	8.30	-

챔버	1,560	20.56	-

기타	3,796	50.02	-

-	합계	-	7,590	100	-

주) 당사의 원재료 매입현황은 매입품목이 너무 많아 전체를 기재하기 곤란하여 주요매입품목에 대하여 기재하였으며, 일부 품목의 경우(SOCKET이나 CABLE의 경우)에도 종류가 다양하여 해당 품목의 대표적인 종류에 대해서만 기재하고 다른 종류에 대해서는 기타로 기재하였습니다. 2) 가격변동추이 주요 원재료의 가격변동은 고객 및 장비별 사양 변화, 발주수량에 따른 매입가격 변화, 환율 변동에 따라 가격이 변화는 특징이 있습니다. 또한 원재료 중 일부는 해외 조달 비중이 높은 품목도 있으며, 연간 수급수량에 따른 할인 가격 적용 및 계속적인 연간 단가 인하 활동에 따른 가격 변동이 있습니다. (단위 : 원)

매입유형	품목	2019년 4기	2018년 3기(구16기)	2017년 2기(구15기)

원재료	IC	5,134	1,793	1,493

PCB	97,355	46,743	51,579

챔버	44,255	194,129	165,356

주) 주요 원재료 등의 가격은 원재료 품목별로 가격이 상이하여 일률적인 가격산출이 불가능합니다. 따라서 상기 수치는 해당기간의 매입액을 매입수량으로 나눈 단순 평균 수치로써, 실제 원재료 매입가격과는 차이가 있습니다.당사의 주요 원재료는 시장에서 즉시 구매할 수 있는 부품이 많지 않고 발주 후 납품 기간이 길어 안정적 수급구조를 유지하는데 애로가 있습니다. 당사의 경우 장 납기의 부품에 대하여 일부의 Risk inventory parts운용과 고객의 주문을 예상하여 선급금을 진행하여 고객의 요구납기에 대응하고 있습니다.주요 원재료의 가격변동은 고객 및 장비별 사양 변화, 발주 수량에 따른 매입가격 변화, 환율 변동에 따라 가격이 변화는 특징이 있습니다. 또한 원재료 중 일부는 해외 조달 비중이 높은 품목도 있으며, 연간 수급수량에 따른 할인 가격 적용 및 계속적인 연간 단가 인하 활동에 따른 가격 변동이 있습니다. 5. 생산 및 설비 1) 생산능력 및 생산능력의 산출 근거 (1) 생산능력 (단위 : 대, set, 개)

품목	2019년 4기	2018년 3기(구16기)	2017년 2기(구15기)

SSD 테스터	144	144	144

번인 테스터	20	20	20

(2) 생산능력의 산출 근거 (가) 산출기준 생산투입시간 기준이며, SSD 테스터와 번인 테스터를 별도로 생산했을 때를 가정하여 산출하였습니다. 고객의 수요에 따라 단독으로 생산했을 때의 CAPA는 달라질 수 있습니다. 단품샷시와 Board류는 제외하였습니다. 생산소요일수, 생산 인원,기본근무시간(8시간), 생산시 기본소요기간 등을 적용한 생산 CAPA입니다. 생산품목의 변경, 지속생산여부, 생산인력수 변경 등에 따른 CAPA변동이 발생 할 수 있음. * 제품당 투입 인원 - SSD 테스터 : 19명 (네오셈 직원 13명 + 외주인원 6명) - 번인 테스터 : 3명 (나) 산출방법 당사는 개발품에 대한 고객검토 후 수주로 이루어지며, 수주에 따라 생산이 진행됩니다. 개발단계 제품, 단품샷시 및 Board 생산시 CAPA가 달라질 수 있습 니다. * 장비 생산시간 - SSD 테스터 : 250시간 / 대 - 번인 테스터 : 210시간 / 대 (다) 평균가동시간 - SSD 테스터 : 2,842시간(=19명 X 1일 8시간 X 한달 22일 X 85%) - 번인 테스터 : 449시간(= 3명 X 1일 8시간 X 한달 22일 X 85%) 2) 생산실적 및 가동률 (1) 생산실적

(단위 : 대, set, 개)

품목	2019년 4기	2018년 3기(구16기)	2017년 2기(구15기)

SSD 테스터	111	83	81

번인 테스터	6	9	9

(2) 가동률 - 생산능력 및 생산능력의 산출 근거 (2) 의 (다) 평균가동시간을 참고하시기 바랍 니다.

3) 생산설비에 관한 사항 (단위 : 천원)

자산별	소유 형태	소재지	기초 가액	당기증감	당기 상각	기말 가액	비고

증가	감소

토지	자가	경기도 안양	6,051,303	26,568	-	-	6,077,871	-

건물	자가	경기도 안양	5,233,931	28,344	-	204,860	5,057,415	-

기계장치	자가	경기도 안양	785,995	49,980	-	186,557	649,418	-

차량운반구	자가	경기도 안양	152,952	76,803	1	53,703	176,051	-

비품	자가	경기도 안양	118,007	-	-	39,599	78,408	-

4) 설비의 신설, 매입 계획 등당기 말 현재 이사회 결의 등으로 결정된 생산설비의 신설 및 매입 계획 등은 없습니다.6. 매출 1) 매출실적의 매출유형 분석

(단위 : 백만원)

매출유형	품 목	2019년 4기	2018년 3기(구16기)	2017년 2기(구15기)

매출액	매출액	매출액

제품매출	SSD 테스터	수 출	17,466	14,274	14,667

내 수	2,871	21,540	16,061

소 계	20,337	35,814	30,729

번인테스터	수 출	270	160	2,295

내 수	2,361	5,162	2,443

소 계	2,631	5,322	4,738

테스터	계	22,968	41,136	35,466

상품매출	QIII SYSTEM 외	수 출	-	114	111

내 수	1,698	1,528	3,218

소 계	1,698	1,641	3,329

용역기타	서비스, 임대료	수 출	2,179	1,800	3,366

내 수	381	367	291

소 계	2,560	2,167	3,656

합 계	수 출	19,915	16,347	20,439

내 수	7,311	28,597	22,013

합 계	27,226	44,944	42,452

2) 제품의 판매 경로와 방법, 전략, 주요 매출처 등

(1) 판매조직

당사는 안양 본사 및 미국 현지 자회사인 Neosem Technology Inc.와 싱가폴 현지 자회사인 Neosem Asia에 판매 조직을 두고 있으며, 안양 본사에 있는 영업 팀은 국내 반도체회사가 주요 고객이며, 미국법인은 북미지역에 본사가 있는 해외 글로벌 반도체 회사가 주요 고객이며, 싱가폴 법인은 중국, 대만을 비롯한 아시아 반도체회사를 주요 고객으로 거래하고 있습니다.

(2) 제품판매경로(단위: 백만원, %)

매출
유형	품목	구분	판매경로	판매경로별

매출액	비중

제품
판매	SSD 테스터
및 MBT	수출	해외 현지법인 통한 영업 후 당사 직간접 판매	17,736	77.22

국내	당사가 고객에게 직접 판매	5,232	22.78

계	22,968	100

(3) 판매방법 및 조건

국내는 당사가 고객에게 직접 판매하는 형태로 영업이 진행되며, 수출의 경우 현지법인을 통해 수주를 한 후 당사에 재PO을 발행하여 제조 후 판매(직접배송) 하는 형태로 영업이 진행됩니다. 또한, 당사의 영업은 반도체 검사장비 산업의 특 성상 소자업체의 주문을 받아 제품 개발 및 영업을 하게 되는 수주산업의 성격을 지니고 있습니다.

(4) 판매전략(가) 국내

SSD Tester로는 그 동안 당사의 주 제품이었던 F-Series와 SX-Series의 하드웨어(HW) 및 소프트웨어(SW)의 장점을 융합하여 개발한 FX-Series의 개발 완료에 따라 2018년 하반기부터 기존 거래처를 중심으로 영업이 진행되고 있으 며, 고성능의 MBT는 향후 매출이 예상되는 PRAM 테스트 장비에 대한 수요에 맞추어 판매 전략을 수립하고 있습니다. 또한 기존의 고객을 대상으로 한 영업 은 물론이고 새로운 잠재 고객 발굴에 전력을 쏟을 예정입니다.

(*PRAM : 기존 실리콘 대신 비휘발성 상(相) 변화물질을 이용한 비휘발성 반도체로서, 플래시(Flash) 메모리의 비휘발성과, RAM의 빠른 속도의 장점을 모두 가지고 있는 차세대 메모리 반도체임.)

(나) 해외

당사는 미국 내 영업 및 연구개발협업 기능을 보유하고 있는 현지법인을 활용 하여, 국내고객 뿐만 아니라 대부분의 해외 글로벌 기업과도 소자업체의 개발 단계부터 적극적인 협업을 지속해 나갈 것이며, 또한 미국의 주요 고객의 생산 기지가 중국, 대만 등 아시아에 있는 점을 고려하여 한국 본사에서 제조를 통해 제품 운송비용 절감 및 서비스 효율성을 적 극 어필하고 있으며, 중국과 일본의 경우에는 현지 정보 및 고객과의 관계를 고려하여 대리점을 통한 영업을 하고 있습니다. 7. 수주상황 당사가 영위하는 장비산업은 고객사의 주문시 정해지는 요청 내용에 따라 생산하는 방식이고, 고객 또한 반도체 제조사로 한정되어 있어 쉽게 인지할 수 있는 사항이므로 중요한 영업상의 비밀로 분류됩니다. 특히 수주현황을 통하여 고객사의 현황 파악이 가능하므로, 이는 고객사와 당사간 체결한 비밀유지계약에도 위배되는 중대한 사항이므로 본 보고서상에 기재 또는 표기하지 않습니다. 8. 시장 위험과 위험관리

1) 외환위험 연결회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있기 때문에 외환 위험, 특히 주로 미국 달러화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환 위험은 미래예상 거래, 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다.

경영진은 연결회사의 기능통화에 대한 외환 위험을 관리하도록 하는 정책을 수립하고 있습니다. 외환위험관리의 목표는 환율변동으로 인한 불확실성과 손익 변동을 최소화 함으로써 기업가치를 극대화하는데 있습니다.

당기말, 전기말 및 전기초 현재 외환 위험에 노출되어 있는 연결회사의 금융자산ㆍ부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: USD, 천원)

구분	통화	당기말	전기말

외화금액	원화환산액	외화금액	원화환산액

금융자산:	-	-	-	-	-

현금및현금성자산	USD	7,194,650	8,329,965	4,145,358	4,634,925

단기금융자산	USD	800,000	926,240	800,000	894,480

매출채권	USD	7,449,907	8,625,502	3,183,399	3,559,358

금융부채:	-	-	-	-	-

매입채무	USD	319,312	369,700	260,266	291,004

기타금융부채	USD	432,685	500,963	17,250	19,287

당기와 전기 중 현재 다른 모든 변수가 일정하고 외화에 대한 원화의 환율 10% 변동 시 연결회사의 세후 이익 및 자본에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당기	전기

세후 이익	자본	세후 이익	자본

USD	상승시	1,326,862	1,326,862	684,721	684,721

하락시	(1,326,862)	(1,326,862)	(684,721)	(684,721)

2) 이자율 위험 이자율 위험은 미래의 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생 하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험을 뜻하며, 이는 주로 변동금리부 조건의 예금과차입금에서 발생하고 있습니다. 연결회사의 이자율 위험관리의 목표는 이자 율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

당기와 전기 중 다른 모든 변수가 일정하고 이자율의 10bp 변동시 연결회사의 세후 이익 및 자본에 미치는 영향은 아래 표와 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당기	전기

세후 이익	자본	세후 이익	자본

10bp 상승시	(1,008)	(1,008)	(2,257)	(2,257)

10bp 하락시	1,008	1,008	2,257	2,257

3) 신용위험 신용위험은 기업 고객에 대한 신용거래 및 채권 뿐 아니라 현금성자산, 채무상품의 계약 현금흐름 및 예치금 등에서도 발생합니다. (1) 위험관리 연결회사는 신용위험을 전사 수준에서 관리합니다. 은행 및 금융기관의 경우 A 신용등급 이상과만 거래합니다. 기업 고객의 경우 외부 신용등급을 확인할 수 있는 경우 동 정보를 사용하고 그 외의 경우에는 내부적으로 고객의 재무상태와 과거 경험 등을 근거로 신용 등급을 평가합니다. 경영진은 이러한 고객별 한도의 준수 여부를 정기적으로 검토합니다. 연결회사의 신용위험은 개별 고객, 산업, 지역 등에 대한 유의적인 집중은 없습 니다. 연결회사가 보유하는 채무상품은 모두 낮은 신용위험의 상품에 해당합니다. 이러한 채무상품들에 대해서는 신용등급을 모니터링하여 신용위험의 하락을 평가하고 있습니다. (2) 신용보강 일부 매출채권에 대해서는 거래상대방이 계약을 불이행하는 경우 이행을 요구 할 수 있는 보증 또는 신용장 등의 신용보강을 제공받고 있습니다. (3) 금융자산의 손상 연결회사는 기대신용손실 모형이 적용되는 다음의 금융자산을 보유하고 있습 니다. - 재화 및 용역의 제공에 따른 매출채권 - 재화 및 용역 제공에 따른 계약자산 - 상각후원가로 측정하는 기타 금융자산 현금성자산도 손상 규정의 적용대상에 포함되나 식별된 기대신용손실은 유의 적이지 않습니다. (가) 매출채권과 계약자산 연결회사는 매출채권과 계약자산에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실 충당금으로 인식하는 간편법을 적용합니다. 기대신용손실을 측정하기 위해 매출채권과 계약자산은 신용위험 특성과 연체일을 기준으로 구분하였습니다. 미청구용역에 따른 계약 자산은 동일 유형의 계약에서 발생한 매출 채권과 유사한 위험 속성을 가지므로 연결회사 는 매출채권의 손실율이 계약자산의 손실율에 대한 합리적인 추정치로 판단 하였습니다. 기대신용손실율은 2019년 12월 31일 및 2018년 12월 31일 기준으로부터 각 24개월동안의 매출과 관련된 지불 정보와 관련 확인된 신용손실 정보를 근거로 산출하였습니다. 당기말과 전기말 현재 추가로 손실충당금으로 인식 될 기대신용손실은 산출되지 아니하였습니다. (나) 상각후원가 측정 기타 금융자산 상각후원가로 측정하는 기타 금융자산에는 임직원대여금, 기타 미수금 등 이 포함됩니다. 상각후원가로 측정하는 기타 금융자산은 모두 신용위험이 낮 은 것으로 판단되며, 따라서 손실충당금은 12개월 기대신용손실로 인식하였 습니다.상각후원가로 측정되는 기타 금융자산에 대한 손실충당금의 변동은 없습니다. (4) 대손상각비 당기와 전기 중 손익으로 인식된 금융자산의 손상 관련 대손상각비는 없습니다 4) 유동성위험 연결회사는 미사용 차입금 한도를 적정 수준으로 유지하고, 영업 자금 수요를 충족시키기위해 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 유동성에 대한 예측 을 항시 모니터링하고 있습니다. 유동성을 예측하는데 있어 연결회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 연결회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항도 고려하고 있습니다. 연결회사의 유동성 위험 분석 내역은 다음과 같습니다. 현금흐름은 할인되지 아 니한 명목금액 기준으로 작성되었습니다. (단위 : 천원)

당기말	장부금액	계약상현금흐름	1년 이내	1년 초과 2년 이하	2년 초과 5년 이하	5년 초과

매입채무	2,872,659	2,872,659	2,872,659	-	-	-

금융기관 차입금	18,870,860	19,799,095	7,793,882	6,043,264	2,809,690	3,152,259

기타금융부채	1,955,609	1,955,609	1,720,145	100,000	135,464	-

리스부채	1,410,826	1,471,278	637,303	299,663	534,312	-

(단위 : 천원)

전기말	장부금액	계약상현금흐름	1년 이내	1년 초과 2년 이하	2년 초과 5년 이하	5년 초과

매입채무	3,310,887	3,310,887	3,310,887	-	-	-

금융기관 차입금	13,317,980	14,366,039	6,333,462	1,012,353	2,915,153	4,105,071

사채	2,000,000	2,042,633	2,042,633	-	-	-

전환사채	3,112,440	3,180,000	3,180,000	-	-	-

기타금융부채	1,055,649	1,055,649	858,406	100,000	97,243	-

5) 자본위험관리 연결회사의 자본 관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본 비용을 절감하기 위해 최적의 자본 구조를 유지하는 것입니다. 자본 구조를 유지 또는 조정하기 위해 연결회사는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고, 부채 감소를 위한 신주 발행 및 자산 매각 등을 실시하고 있습니다. 연결회사는 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달비율은 순부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순부채는 총차입금(재무상태표의 장단기차입금 및 사채 포함)에서 현금및현금성자산과 단기금융자산을 차감한 금액이며총자본은 재무상태표의 "자본"에 순부채를 가산한 금액입니다. (단위 : 천원)

구분	당기말	전기말

총차입금	18,870,860	18,430,420

차감: 현금및현금성자산, 단기금융상품	24,557,933	18,433,903

순부채(A)	(5,687,073)	(3,483)

자본총계(B)	37,494,457	26,068,151

총자본(C=A+B)	31,807,384	26,064,668

자본조달비율(D=A÷C)(*)	-	-

(*) 부의 비율이라 표시하지 않았습니다.6) 기타 위험관리 상기 언급된 위험들 이외에 대한 자세한 내용은 'III. 재무에 관한 사항' 중 주석사항을 참고하시기 바랍니다. 9. 연구개발활동 1) 연구개발활동의 개요 (1) 연구개발 담당 조직 당사는 기업부설연구소를 2007년에 설립하여 현재까지 운영하고 있으며, 그 조직은 아래와 같이 구성되어 있습니다.

(2) 연구개발비용 (단위 : 백만원)

과목	2019년 4기	2018년 3기(구16기)	2017년 2기(구15기)	비고

연구개발비용 계	3,569	3,478	3,627	-

(정부보조금)	428	427	300	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	13.11%	7.7%	8.5%	-

(3) 연구개발 실적

연도	연구과제	연구
기관	연구결과 및
기대효과

2015년	SX3 Series Tester 개발
-고속 Test board 개발
-PCIe-3 Protocol 개발
-DC 측정 기능 개발	자체
연구소	개발 성공
주력 판매 설비의 전환 및 신규 고객 확보

2016년	SXBI2 Tester 개발
-NVDIMM Test Function 개발
-Burn-in Chamber 개발	자체
연구소	개발 성공
NVDIMM Module Test 지원 및 Burn-in All in one test로의 성능 향상

F-60 Series Tester 개발
-검사장비 최소화
-다양한 Interface 설계
-DC 측정 기능 개발
-다양한 Burn-in 온도 제공	자체
연구소	개발 성공
다양한 요구사양을 만족하면서 고객 친화적인 GUI 적용으로 설비 매출 증대 가능.

2017년	FX Tester 개발
-SX와 F시리즈 HW공용화개발
-시스템보드 일체형 개발
-혼용 Multi OS 개발	자체
연구소	개발 성공 및 신뢰성 검토중
일체형으로 인한 원가 절감 및 고객 요구에 맞는 OS 제공으로 검사장비의
시장 지배력 확보

2018년	PCIe Gen4 Tester
-Test 속도 향상 및 검사장비 소형화	자체
연구소	차세대 PCIe SSD용 양산 설비 대응 및 매출 증대

SAS-4 Tester-Test 속도 향상 및 검사장비 소형화	자체
연구소	차세대 SAS-4 SSD용 양산 설비 대응 및 매출 증대

2019년	FX5 Tester 개발
- GEN5 SSD용 검사장비- FPGA TYPE이 아닌 CPU가 적용된 차세대 검사장비	자체
연구소	지속 개발 진행 중차세대 SSD 검사장비 개발을 통한 시장 선점 노력 진행

자. 투자의사결정에 필요한 사항 1) 특허현황(안내 참조)