샘씨엔에스 분기보고서 (2024.03)
7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 보유현황 당사는 세라믹STF 사업 및 추진 중인 신규 제품 및 신규 사업 진출과 관련하여 보고서 작성기준일 현재총 89의 특허가 등록되어 있습니다. 그 외 출원 중인 특허 3건, 상표권 8건 등을 보유하고 있으며, 꾸준한연구개발 활동을 통해 지적재산권을 지속 확보해 나가고 있습니다.

지적재산권
현황	특허

■ 등록 ( 89 )건 ■ 출원 ( 3 )건 ■ 상표권등록 ( 8 )건

보고서 작성기준일 현재 당사의 지적재산권 보유 현황은 다음과 같습니다.

(단위 : 건)

구분	국내	해외

등록	출원	합계	등록	출원	합계

특허권	58	3	61	31	-	31

상표권	3	-	3	5	-	5

나. 법률/규정 등에 의한 규제사항

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 다. 환경물질의 배출 또는 환경보호와 관련된 정부규제의 준수 여부 당사는 영위하는 사업과 관련하여 환경물질의 배출 또는 환경보호와 관련된 사항에 대한 정부 규제를 준수하고 있습니다. 향후 생산공정에 대한 환경영향평가 수행 등을 통하여 환경에 미치는 영향을 최소화하기 위한 노력을 지속할 계획입니다.

라. 시장여건 및 영업의 개황1) 산업의 현황

세라믹 기판(MLC:Multi Layer Ceramic) 시장구조는 전방산업인 반도체 및 프로브카드 시장과 밀접하게 연동되어 움직이고 있습니다. 당사 세라믹 기판은 국내/외 프로브카드사에 판매되고 있으며, 프로브카드의 형태로 최종 수요처인 반도체 제조회사에서 사용되고 있습니다. 특히, 세라믹 기판은 프로브카드사를 통해 반도체 제조회사에 공급되는 구조로 End user인 반도체 제조회사의 프로브카드 발주에 직접적인 영향을 받게됩니다.

반도체 제조 공정은 웨이퍼를 제조하는 前공정과 제조 된 웨이퍼를 가공하여 반도체 칩을 생산하는 패키징 공정인 後공정으로 크게 구분됩니다. 당사의 세라믹 기판이 사용되는 프로브카드는 반도체 前공정이 완료 된 웨이퍼의 양/불을 테스트하는 테스터 설비에 사용되는 소모성 부품입니다. 프로브카드는 반도체 제조사의 설비투자 규모, 가동율, 제품구성, 생산계획 등에 따라 수요량이 결정 되며, 세라믹 기판은 프로브카드와 1:1로 탑재가 됩니다. 이에 따라, 세라믹 기판 산업은 프로브 카드의 시장규모 및 성장성과 반도체 미세화 기술 변화에 연동되어 움직입니다.

2) 산업의 성장성 2022 년 말 부터 2023 년 반도체 시장은 과잉공급 과 재고누적으로 인해 메모리 시장에서의 마이너스 성장을 기록하였습니다 . 특히 , 국내 IDM 사의 NAND 재고 감축 및 반도체 수요 감소로 시 장 황 이 전반적으로 하락하였습니다 . 하지만 , AI 관련 필수 소 재인 고대역폭메모리 (HBM 3 ) 와 HBM3E 의 수요를 중심으로 반도체 시장 의 성장은 계속 될 것이라 추정 전망 됩니다 .

참고자료 : IDC Semiconductor Application Forecaster 3Q23 Revised

현재 세라믹 기판 시장규모는 프로브카드 시장의 변화에 영향을 받으며, 프로브카드 시장은 반도체 업황에 영향을 받습니다. 상기와 같이 반도체산업의 성장, 특히 MEMS 프로브카드 시장 성장으로 인한 세라믹 기판 수요 증가로 인하여 기판 시장은 지속 성장세에 있으며, 시장에서 60~70%를 차지하는 MEMS 프로브카드는 지속적인 매출 성장이 전망됩니다. 2023 년까지 IDM 업체의 반도체 재고 감축 과 가격 하락으로 반도체 산업이 침체기를 겪었으나 2024 년은 업계 회복 및 AI, 서버용 DRAM 의 수요 증가로 성장 이 예상 되고 있 어 MEMS 프로브 카드 와 세라믹 기판의 수요도 증가할 것으로 전망됩니다 .

참고 자료 : 2023 Tech I ns ight e .Inc

3) 경기변동의 특성

세라믹 기판 시장은 산업의 특성상 본질적으로 반도체 시장의 경기변동과 반도체 제조사의 투자와 밀접한 관계가 있습니다. 세계 반도체 경기는 3~4년을 주기로 호황과 불황의 싸이클을 반복하여 왔으며, 이러한 주기가 최근 점점 짧아지는 경향을 보이고 있습니다. 반도체 산업은 스마트폰 등 모바일 기기의 성장과 미래 시장인 AI, IoT, Untact 관련 서버, 자동차 자율주행 산업 분야가 확대되어 반도체 수요가 크게 성장 할 것으로 전망됩니다. 특히 , 현재 HBM(HBM3E)의 수요가 증가세에 있으며, IDM사 및 프로브카드 공급사 와 HBM 프로브카드 양산을 위한 세라믹 기판 연구 및 평가를 진행 중에 있습니다.

4) 경쟁상황

현재 전세계적으로 프로브카드 업체에 세라믹 기판을 제공하고 있는 세라믹 업체는 I社(한국), F社(한국), K社(일본), N社(일본), 샘씨엔에스 5개 회사가 있습니다. 저온(低溫)소성 공법으로 제조하는 당사와 다르게 기타 제조사들은 고온(高溫)소성 공법의 HTCC소재입니다. 기존까지는 HTCC 소재의 경우 내화학성과 고강도 등을 강점으로 세라믹 기판시장을 점유하고 있었으나, 고객사의 요구 사양이 高다층화가 되면서 기준 두께內 넣을 수 있는 층수에 제약을 받고 있으며, End user의 低 저항 요구에 따른 내부 전극 변경의 이슈가 있습니다. 당사의 LTCC소재는 전기적 특성이 우수하고 다층 제작이 용이합니다. 또한 내화학성과 강도가 개선되면서 LTCC 소재가 NAND용 기판 뿐만 아니라 기존 HTCC 소재가 점유하고 있던DRAM용 세라믹 기판에도 진출하고 있습니다.

세라믹 공급 측면에서는 일본의 K社, N社는 해외 업체의 특성상 국내 프로브카드 업체에서 요구하는 단납기와 품질이슈 대응력에 한계가 있었으며 당사가 시장에 진입하면서 국내 프로브카드 업체들의 세라믹 국산화가 크게 확대 되었습니다. 이에 따라 국내 NAND 프로브카드사는 당사의 LTCC기판을 채용하고 있습니다. 또한 당사는 일본 프로브카드 제조사를 통하여 해외 반도체 메이커에 공급되는 프로브카드에도 당사 MLC를 안정적으로 공급하고 있습니다.

5) 진입장벽

기술 집약적 제품인 반도체용 다층 세라믹 기판(MLC:Multi Layer Ceramic)의 제작 사업은 다년간의 기술 개발과 많은 금액의 설비투자가 필요한 장치산업입니다. 이에 따라 기술적인 노하우와 생산 설비를 갖추지 않고서는 신규로 진입하기에 매우 어려운 시장입니다. 또한 시제품을 완성했더라도 프로브카드를 제작하는 고객사 승인과 최종 사용자인 반도체 제조사의 라인평가를 통한 신뢰성을 획득하기까지 장기간의 시간이 소요됩니다. 이러한 높은 진입장벽으로 인하여 반도체용 다층 세라믹 기판 제작은 세계적으로 소수의 업체만 사업을 영위하고 있습니다.6) 수요의 특성 반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 프로브카드용 다층 세라믹 기판은 非범용품으로 미리 생산한 후에 판매하는 방식이 아닌 주문을 받고 제작을 하는 방식으로 공급이 이루어 지고 있습니다. 수요는 기본적으로 반도체의 시장 변화에 영향을 받으며 반도체 공정 기술의 변화에 민감한 제품입니다. 반도체의 기술은 지속적으로 미세공정으로 발전하고 있으며 기술이 발전하면 프로브카드도 신규로 발주를 해야 하는 구조 입니다. 예를 들어 과거 2D공정에서 3D공정으로 전환하거나 3D 공정 내에서 126단, 176단, 236단 등의 적용기술 변화에 따라 프로브카드용 다층 세라믹의 수요가 발생하고 지속적으로 발주량이 증가 하는 구조 입니다.7) 신규사업 등의 내용 및 전망

DRAM 산업은 인플레이션 심화 및 금리 인상 등 글로벌 경기 이슈에 따른 소비심리 위축 영향으로 PC/모바일 메모리 수요는 약세를 보이고 있으며, 거시경제 악화 우려에 따른 IT 수요 변동 가능성과 글로벌 공급망 차질 등의 영향으로 시황 불확실성이 상존하고 있습니다. HBM은 챗GPT와 같은 생성형 AI의 대중화로 인해 수요가 급증하고 있으며, 글로벌 반도체 기업들이 기술 확보를 위한 치열한 경쟁을 전개하고 있습니다. S社는 2023 년 05 월 12 나노급 16GB DDR 5 양 산 시작으로 서버용 DDR5 의 9 월 양산 시작 이후 출하량의 급증으로 DRAM 시장에서 점유율 1 위를 굳건히 하고 있습니다 . 또한 HBM 시장 에서 HBM3E 양산을 202 4년 상반기 內 에 시작할 것으로 전해졌습니다 . H社는 2013 년 HBM1 을 세계 최초 개발하며 , 2024 년 03 월 세계 최 초로 5 세대 HBM3E 양산을 시작 하였습니다 . M社 또한 , HBM3E 양산을 시작하며 2024년 에 출하 를 목표로 하고 있습니다 .

이러한 시장에 발맞추어 당사의 DRAM용 다층 세라믹 기판 개발, HBM용 세라믹 기판의 개발 및 양산 승인에 박차를 가하고 있습니다. 2023년 하반기 H社 DRAM Test용 기판 개발 및 유럽 IDM DRAM Test Qual 기판을 성공적으로 공급하였습니다. 향후 DRAM 수요 증가 전망에 따른 세라믹 기판 공급 규모는 지속적으로 증가될 전망입니다.