샘씨엔에스 분기보고서 (2026.03)
7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 보유현황 당사는 세라믹STF 사업 및 추진 중인 신규 제품 및 신규 사업 진출과 관련하여 보고서 작성기준일 현재 총 97의 특허가 등록되어 있습니다. 그 외 출원 중인 특허 7건, 상표권 8건 등을 보유하고 있으며, 꾸준한 연구개발 활동을 통해 지적재산권을 지속 확보해 나가고 있습니다.

지적재산권
현황	특허

■ 등록 ( 97 )건 ■ 출원 ( 7 )건 ■ 상표권등록 ( 8 )건

보고서 작성기준일 현재 당사의 지적재산권 보유 현황은 다음과 같습니다.

(단위 : 건)

구분	국내	해외

등록	출원	합계	등록	출원	합계

특허권	66	4	70	31	3	34

상표권	3	-	3	5	-	5

나. 법률/규정 등에 의한 규제사항

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 다. 환경물질의 배출 또는 환경보호와 관련된 정부규제의 준수 여부 당사는 영위하는 사업과 관련하여 환경물질의 배출 또는 환경보호와 관련된 사항에 대한 정부 규제를 준수하고 있습니다. 향후 생산공정에 대한 환경영향평가 수행 등을 통하여 환경에 미치는 영향을 최소화하기 위한 노력을 지속할 계획입니다.

라. 시장여건 및 영업의 개황1) 산업의 현황

세라믹 기판(MLC:Multi Layer Ceramic) 시장구조는 전방산업인 반도체 및 프로브카드 시장과 밀접하게 연동되어 움직이고 있습니다. 당사 세라믹 기판은 국내/외 프로브카드사에 판매되고 있으며, 프로브카드의 형태로 최종 수요처인 반도체 제조회사에서 사용되고 있습니다. 특히, 세라믹 기판은 프로브카드사를 통해 반도체 제조회사에 공급되는 구조로 End user인 반도체 제조회사의 프로브카드 발주에 직접적인 영향을 받게됩니다.

반도체 제조 공정은 웨이퍼를 제조하는 前공정과 제조 된 웨이퍼를 가공하여 반도체 칩을 생산하는 패키징 공정인 後공정으로 크게 구분됩니다. 당사의 세라믹 기판이 사용되는 프로브카드는 반도체 前공정이 완료 된 웨이퍼의 양/불을 테스트하는 테스터 설비에 사용되는 소모성 부품입니다. 프로브카드는 반도체 제조사의 설비투자 규모, 가동율, 제품구성, 생산계획 등에 따라 수요량이 결정 되며, 세라믹 기판은 프로브카드와 1:1로 탑재가 됩니다. 이에 따라, 세라믹 기판 산업은 프로브 카드의 시장규모 및 성장성과 반도체 미세화 기술 변화에 연동되어 움직입니다.

2) 산업의 성장성 2022년 말부터 2023년까지 지속된 반도체 시장의 과잉공급과 재고 누적에 따른 마이너스 성장기는 2024년을 기점으로 완전히 해소되었으며, 2025년과 2026년은 AI 산업의 폭발적 성장에 힘입어 역대 최대 호황기를 맞이하고 있습니다. IDC Semiconductor Market Outlook에 따르면, 2025년 글로벌 반도체 시장 규모는 3150 억달러로 전년 대비 약 51% 성장하며 가파른 상승세를 이어가고 있습니다. 특히 2026년 글로벌 메모리 시장은 HBM3E 및 차세대 HBM4의 양산 가속화로 인해 매출 규모가 2,000억 달러를 상회할것으로 보이며, NAND가 우세했던 시장 점유율 구조의 변화를 주도하고 있어 고사양 세라믹 STF의 수요를 구조적으로 견인하고 있습니다.

현재 세라믹 기판 시장규모는 프로브카드 시장의 변화에 영향을 받으며, 프로브카드 시장은 반도체 업황에 영향을 받습니다. 반도체 공정의 미세화와 HBM의 적층수 증가로 인해 검사 공정의 중요성이 부각되면서, 프로브 카드 시장은 연평균 5.8 %이상의 성장세를 나타낼 것으로 전망됩니다. 특히 HBM4 표준이 본격화되는 2026년에는 기존 대비 약 2배 이상 증가한 수만 개 단위의 초정밀 핀(Pin) 구현이 필수적이며, 이는 검사 단가 상승과 직결되어 시장 규모 확대를 이끄는 핵심 요인이 됩니다. 초정밀 MEMS 기술력이 요구됨에 따라 기술 진입장벽은 과거보다 더욱 높아진 상황입니다. 당사는 이러한 시장 변화에 발맞추어 고성능 HBM용 세라믹 기판의 선제적 공급망을 확보함으로써 기술적 해자를 강화하고 있습니다. 향후 생산 수량을 넘어 AI 인프라 기반의 맞춤형, 고성능 프로브 카드 수요 대응 능력이 당사의 수익성을 결정짓는 가장 중요한 경쟁 우위 요소가 될 것입니다. [Probe Card 시장 : 고부가가치 기술 전환과 기술 격차 확대 ]

3) 경기변동의 특성

세라믹 기판 시장은 전방 산업인 반도체 제조사의 설비 투자(CAPEX) 및 가동률과 직결되는 특성을 지니며, 본질적으로 반도체 산업의 경기 순환 사이클에 종속되어 있습니다. 과거 세계 반도체 경기는 약 3~4년을 주기로 호황과 불황이 반복되는 양상을 보였으나, 최근 AI 가속기 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요가 급격히 부상함에 따라 업황 사이클의 주기가 과거보다 현저히 짧아지고 변동 폭은 확대되는 경향을 보이고 있습니다. 2025년과 2026년은 온디바이스 AI의 확산과 자율주행 레벨 3 이상의 상용화로 인해 반도체 교체 주기가 빨라지면서, 과거의 전형적인 '재고 누적-감산-회복' 패턴 대신 '기술 전환에 따른 즉각적인 수요 발생' 형태의 신규 사이클이 정착되고 있습니다. 특히 스마트폰 등 전통적인 모바일 기기 시장의 완만한 성장세를 넘어, AI 서버 및 전장 산업 분야가 반도체 수요를 강력히 견인하며 경기 변동에 대한 시장의 하방 경직성을 확보해 나가고 있습니다.

특히 당사가 주목하고 있는 HBM(고대역폭 메모리) 시장은 일반 메모리 제품 대비 경기 변동의 영향이 적고, 오히려 기술 리더십에 따른 선제적 투자가 실적을 결정짓는 구조로 변화하고 있습니다. 2026년 본격적인 양산이 예상되는 HBM3E 및 HBM4 시장의 확대에 따라, 당사는 현재 글로벌 IDM사 및 프로브카드 제조사와 함께 차세대 HBM 전용 세라믹 기판에 대한 적극적인 연구 및 양산 평가를 진행 중입니다. 이러한 고부가 제품군은 경기 하강 국면에서도 기술적 해결을 바탕으로 안정적인 매출을 유지하게 하는 핵심 동력이 될 것입니다. 결과적으로 당사의 세라믹 기판 사업은 단순한 경기 민감형 산업을 넘어, 반도체의 고집적화 및 적층화라는 거대 기술 트렌드와 궤도를 같이하며 지속적인 성장 모멘텀을 확보해 나가고 있습니다.

4) 경쟁상황

현재 전세계적으로 프로브카드 업체에 세라믹 기판을 제공하고 있는 세라믹 업체는 I社(한국), F社(한국), K社(일본), N社(일본), 샘씨엔에스 5개 회사가 있습니다. 저온(低溫)소성 공법으로 제조하는 당사와 다르게 기타 제조사들은 고온(高溫)소성 공법의 HTCC소재입니다. 기존까지는 HTCC 소재의 경우 내화학성과 고강도 등을 강점으로 세라믹 기판시장을 점유하고 있었으나, 고객사의 요구 사양이 高다층화가 되면서 기준 두께內 넣을 수 있는 층수에 제약을 받고 있으며, End user의 低 저항 요구에 따른 내부 전극 변경의 이슈가 있습니다. 당사의 LTCC소재는 전기적 특성이 우수하고 다층 제작이 용이합니다. 또한 내화학성과 강도가 개선되면서 LTCC 소재가 NAND용 기판 뿐만 아니라 기존 HTCC 소재가 점유하고 있던DRAM용 세라믹 기판에도 진출하고 있습니다.

세라믹 공급 측면에서는 일본의 K社, N社는 해외 업체의 특성상 국내 프로브카드 업체에서 요구하는 단납기와 품질이슈 대응력에 한계가 있었으며 당사가 시장에 진입하면서 국내 프로브카드 업체들의 세라믹 국산화가 크게 확대 되었습니다. 이에 따라 국내 NAND 프로브카드사는 당사의 LTCC기판을 채용하고 있습니다. 또한 당사는 일본 프로브카드 제조사를 통하여 해외 반도체 메이커에 공급되는 프로브카드에도 당사 MLC를 안정적으로 공급하고 있습니다.

5) 진입장벽

기술 집약적 제품인 반도체용 다층 세라믹 기판(MLC:Multi Layer Ceramic)의 제작 사업은 다년간의 기술 개발과 많은 금액의 설비투자가 필요한 장치산업입니다. 이에 따라 기술적인 노하우와 생산 설비를 갖추지 않고서는 신규로 진입하기에 매우 어려운 시장입니다. 또한 시제품을 완성했더라도 프로브카드를 제작하는 고객사 승인과 최종 사용자인 반도체 제조사의 라인평가를 통한 신뢰성을 획득하기까지 장기간의 시간이 소요됩니다. 이러한 높은 진입장벽으로 인하여 반도체용 다층 세라믹 기판 제작은 세계적으로 소수의 업체만 사업을 영위하고 있습니다.6) 수요의 특성 반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 프로브카드용 다층 세라믹 기판은 非범용품으로 미리 생산한 후에 판매하는 방식이 아닌 주문을 받고 제작을 하는 방식으로 공급이 이루어 지고 있습니다. 수요는 기본적으로 반도체의 시장 변화에 영향을 받으며 반도체 공정 기술의 변화에 민감한 제품입니다. 반도체의 기술은 지속적으로 미세공정으로 발전하고 있으며 기술이 발전하면 프로브카드도 신규로 발주를 해야 하는 구조 입니다. 예를 들어 과거 2D공정에서 3D공정으로 전환하거나 3D 공정 내에서 고사양의 적용기술 변화에 따라 프로브카드용 다층 세라믹의 수요가 발생하고 지속적으로 발주량이 증가 하는 구조 입니다.7) 사업내용 및 전망

① NAND 시장: High Stacking(고다단 적층) 경쟁 및 AI향 초고용량 저장장치 수요 확대 NAND시장은 AI 서버용 초고용량 SSD(eSSD) 수요가 폭발적으로 증가하고 있습니다. 기술적으로는 300단을 넘어 400단에 육박하는 적층 경쟁이 가속화되고 있으며, 이에 따라 웨이퍼 테스트 단계에서의 미세화 및 고강도 검사 부품의 필요성이 극대화되고 있습니다. 특히 최근에는 데이터 처리 속도를 획기적으로 개선한 차세대 고대역폭 플래시(HBF) 시장이 개화하며, 2026년을 넘어 그 이후 연도까지 글로벌 NAND 시장 내 고부가 제품 비중이 증가할 것으로 전망됩니다. 차세대 NAND 양산 본격화에 따라 고사양 기판 공급을 주도하고 있으며, 2026년에는 고대역폭 플래시(HBF) 등 특수 목적용 NAND기판의 비중이 더욱 확대될 전망입니다. 또한, 지난 2023년부터 확보한 중화권및 유럽향 신규 거래선을 기반으로 글로벌 공급망 내 입지를 강화하고 있으며, 해외 매출처를 지속적으로 다변화하고 있습니다.

② DRAM 및 HBM 시장: AI 가속기용 초고성능 메모리의 주도권 메모리 반도체 시장은 일반적인 범용 DRAM에서 AI 가속기에 필수적인 HBM(고대역폭 메모리) 중심으로 수요가 기울어지고 있습니다. 2025년 HBM3E의 대중화를 지나, 2026년에는 HBM4(16단 및 20단 적층)의 표준화가 도입되면서 관련 시장 규모는 지속적으로 확대되고 있습니다. 특히 생성형 AI의 지속적인 고도화와 데이터센터 인프라 확충에 따라, HBM은 물론 차세대 서버용 규격인 DDR5 및 LPDDR5X의 수요 또한 동반 상승하며 전체 메모리 시장의 확대가 예상됩니다. DRAM 부문은 단순 국산화 단계를 넘어, HBM전용 세라믹 STF 시장의 선도적 진입을 핵심 전략으로 삼고 있습니다. 2023년 매출액 기준 약 10% 수준이었던 DRAM/HBM 비중은 2025년을 기점으로 약 27%까지 비약적인 성장을 기록하고 있습니다. 당사는 국내외 주요 IDM사의 HBM 양산 로드맵에 맞추어 초정밀·대면적 기판의 샘플 및 양산 공급을 진행 중이며, 다층 박막, 고층 세라믹 기판에 최적화된 솔루션을제공함으로써 고수익 모델을 확보해 나가고 있습니다.