샘씨엔에스 분기보고서 (2022.09)
7. 기타 참고사항

7-1. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 지적재산권 보유현황 당사는 세라믹STF 사업 및 추진 중인 신규 제품 및 신규 사업 진출과 관련하여 보고서 작성기준일 현재총 82건의 특허가 등록되어 있습니다. 그 외 출원 중인 특허 11건, 상표권 8건 등을 보유하고 있으며, 꾸준한 연구개발 활동을 통해 지적재산권을 지속 확보해 나가고 있습니다.

산업재산권
현황	특허

■ 등록 ( 82 )건 ■ 출원 ( 11 )건 ■ 상표권등록 (8)건

보고서 작성기준일 현재 당사의 지적재산권 보유 현황은 다음과 같습니다.

(단위 : 건)

구분	국내	해외

등록	출원	합계	등록	출원	합계

특허권	51	11	62	31	-	31

상표권	3	-	3	5	-	5

나. 법률/규정 등에 의한 규제사항

- 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 다. 환경물질의 배출 또는 환경보호와 관련된 정부규제의 준수 여부 당사는 영위하는 사업과 관련하여 환경물질의 배출 또는 환경보호와 관련된 사항에 대한 정부 규제를 준수하고 있습니다. 향후 생산공정에 대한 환경영향평가 수행 등을 통하여 환경에 미치는 영향을 최소화하기 위한 노력을 지속할 계획입니다. 7-2. 영업개황, 산업분석 외 ※ 용어해설당사가 영위하는 사업 내용을 이해하기 위하여 필요한 용어해설은 다음과 같습니다.

용어	정의

STF(공간변형기)	STF(Space TransFormer), 즉, 공간 변형기를 의미하며, 넓은 간격의 패드 배열을 좁은 간격으로 변형을 해줌.즉, PCB와 연결되는 영역은 패드 배열이 넓으며, 웨이퍼를 측정하는 영역은 패드 배열이 좁게 형성됨.

세라믹	STF의 골격으로서 내부 및 STF , Via 전극을 보호하며, 내/외부 패턴간 절연을하고, Tester side에서 PCB와 체결이 되며, Wafer side에 연결된 MEMS Pin의 하중을 지지함.

Probe Card(프로브 카드)	반도체 Wafer의 전기적 양품/불량 평가를 위한 테스트 장비를 연결하는 장치프로브 카드에 장착되어 있는 프로브 핀이 웨이퍼를 접촉하면서 전기를 보내고, 돌아오는 신호에 따라 불량 반도체 칩을 선별

LTCC	저온 세라믹 소성 방식(Low Temperature Co-fired Ceramic)

HTCC	고온 세라믹 소성 방식(High T Temperature Co-fired Ceramic)

PCB	인쇄 배선 회로 기판(printed circuit board)

MEMS Pin	Micro Electro-Mechanical Systems 공정을 이용해 제작한 Pin 으로 웨이퍼와 전기적 신호를 주고받을 수 있는 미세한 핀

소성	외력에 의해 변한 물체가 외력이 없어져도 원래의 형태로 돌아오지않는 물질의 성질

소결	분말체를 적당한 형상으로 가압 성형한 것을 가열하면 서로 단단히 밀착하여 고결하는 현상. 제품이나 세라믹의 제조에 응용됨

내부 전극	원하는 전기 전도성을 가지고, 제품의 전극으로서 기능을 하고, Via 전극과 물리적/전기적으로 연결됨.

Via 전극	원하는 전기전도성을 가지고, 제품의 전극으로서 기능을 하고, 내부 전극 및 세라믹 외층의 박막 전극과 물리적/전기적으로 연결됨.

절연층
(Polyimide)	단층 박막에서는 Soldering이 되는 Pad만 노출시켜 박막 고착력을 강화시키고, 설비에서 인식하는 특정 패턴만 노출하여 기준 위치를 설정할 수 있는 역할을 함. 또한 다층 박막에서는 층간 절연의 목적으로 사용됨.

DUT	Device Under Test이며 반도체 칩 하나를 표기하는 방식임.

웨이퍼(Wafer)	반도체 집적회로를 만드는데 사용하는 주요 재료로, 주로 실리콘(Si), 갈륨 아세나이드(GaAs)등을 성장시켜 얻은 단 결정 기둥을 적당한 지름으로 얇게 썬 얇은 원판모양의 판

NAND	일반적으로 NAND Flash Memory를 지칭하며, 전원이 없는 상태에서도 메모리에 데이터가 계속 저장되는 플래시 메모리의 일종. 대용량의 데이터 저장에 사용됨

DRAM	반도체 기억소자로, 저장된 정보가 전원이 없는 상태에서는 지워지며, 전원이 있는 상태에서도 일정 주기마다 동작을 가하지 않으면 정보가 지워지는 메모리 반도체

CIS(CMOS Image Sensor)	CMOS 구조를 가진 저전력 촬상소자로, 피사체 정보를 읽어 전기적인 영상신호로 변환해주는 이미지 센서

가. 업계현황 1) 산업의 현황 및 성장성 반도체 산업은 데이터 비즈니스 증가로 국내 반도체 제조사의 주력 제품인 메모리 칩 수요가 증가할 것으로 전망되고, 비메모리 시장도 5G, AI, 자동차의 전장화 등의 신규 응용처를 중심으로 시장이 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 또한 미세화, 고속화 등에 따라 공정기술의 정밀도가 보다 높은 수준으로 요구되며, 고집적화 되고 있어 이를 만족하기 위해 반도체 장비도 고성능, 첨단화 추세에 있어 관련 시장에서 수요는 증가할 것으로 예상됩니다.

I. 반도체 시장 현황

반도체 시장은 위드 COVID-19에 따른 수요 회복으로 메모리 분야는 클라우드, 데이터 비즈니스증가에 따라 시장 규모가 다시 성장할 것으로 예상되고 있으며, 비메모리 시장도 5G, AI, Automotive등의 신규 응용처 중심으로 시장이 성장할 것으로 전망됩니다.

반도체 시장은 크게 메모리, System IC, OSD(Optoelectronics, Sensor, Discrete) 시장으로 구분되며,전체적인 반도체 시장은 지속적인 성장을 전망하고 있습니다. Data Center 기반의 Application이 증가하고, IoT, Automotive, A.I, Robot 등 수요 증가로 꾸준한 성장세를 유지할 것으로 전망됩니다.

Ⅱ. 반도체 프로브카드 시장

프로브카드는 반도체에 반드시 필요한 검사 공정의 핵심 부품이며, 당사 사업 영역인 세라믹STF는 프로브카드의 핵심 부품입니다. 프로브카드 시장은 최종 수요처인 반도체 산업의 경기 변동에 직접적인 영향을 받으며, 시장규모는 아래 그림과 같이 2021년 기준 약 2.6조원으로 추정됩니다. 향후 반도체의 최종수요처인 전자제품의 성능 및 기능의 다양화 및 태블릿 PC, 스마트폰 등 신규 어플리케이션 시장 확대 등으로 지속 성장이 예상됩니다.

출처 : 프로브카드 시장 출처 : VLSI Research 2021년 자료

프로브카드는 크게 MEMS, Vertical, Epoxy/cantilever로 그 종류가 구분되며, 각 프로브카드의 type에따라 사용하는 기판의 종류가 달라지며, DRAM과 NAND 검사는 대면적 MEMS 프로브카드를 사용하여반드시 세라믹STF를 사용해야 합니다.

현재 프로브카드 시장의 가장 큰 M/S를 차지하고 있는 MEMS type의 경우 대면적 기판이 필요하므로 타 기판 소재인 MLO(Multi Layered Organic)나 PCB를 사용할 수 없으며, 기판 사이즈가 작은 비메모리 분야도 검사 영역 확대로 인하여 대면적화됨에 따라서 점차 세라믹 STF로 전환되는 추세입니다.

Ⅲ. 프로브카드용 세라믹STF 시장 및 Supply Chain

세라믹STF 시장은 품목에 따라 차이가 있지만 일반적으로 프로브카드 시장의 20%(프로브카드 제조업체 사업보고서 원재료 비중 기준)로 산정하며, 2021년 기준 약 5,167억으로 추정됩니다. 반도체의 미세화, 고집적화에 따라 프로브카드도 점차 고집적화 되어 세라믹 STF 시장의 비중은 25~30%까지 확대될 것으로 전망되며, 프로브카드 시장의 확대에 따라 세라믹STF 시장도 동시에 성장할 것으로 예상됩니다.

따라서, 전세계 세라믹STF 시장의 연평균 성장률은 지속적으로 성장할 것이라고 전망되고 있으며, 2019년 이후 국내 종합반도체 제조기업들이 반도체 부품 국산화 확대 정책으로 동사의 세라믹STF에 대한 수요가 크게 성장할 것으로 예상됩니다.

출처 : VLSI research 2020년 자료(SWTW 2020 발표 자료), 동사 제시자료

2) 경기변동의 특성

반도체 프로브카드용 세라믹STF 시장은 사용자의 요구사항에 따라 만들어지는 특성이 있으며, 사용자의 주문량에 의해 그 수요가 결정되므로 전방 산업인 반도체 산업의 경기와 밀접한 관계를 맺고 있습니다. 따라서 반도체 소재 및 부품 산업의 경기는 반도체 산업의 경기와 유사한 사이클을 보입니다. 한편, 반도체 소재 및 부품 산업은 반도체 경기에 따라 반도체 장비 산업 대비 매출액 변동폭이 작은 특성을 보이며, 불경기시에도 그 타격이 더 약한 특성을 가지고 있습니다. 불경기시 반도체 소재 및 부품기업은 제품 출하가격이 하락하고, 재고가 늘어나 수익성이 악화될 수 있습니다.

반도체 시장의 기술 개발 방향에 따라 반도체 프로브카드용 세라믹STF 시장은 급속한 기술혁신이 요구되며, 직접화(System Intergration) 능력이 매우 중요한 산업으로 전문화된 구성품 생산업체와의 네트워크가 중요합니다. 또한 반도체 제조 기업의 요구사항에 따라 제품이 만들어지는 특성이 있으며, 제조 기업의 주문량에 따라서 그 수요가 결정되는 고부가가치 산업입니다.

3) 관련법령 또는 정부의 규제 등

당사가 제조하는 세라믹STF 사업관련하여 보유하고 있은 인허가 내용은 아래와 같으며, 계속해서 관련법령 및 정부의규제 등에 따라 인허가를 취득 갱신하고 있습니다.

구분	관련법규 및 법령	인허가 증명서	비고

환경	대기환경보전법	대기 배출시설 설치 허가증	-

물환경보전법	폐수배출시설 설치허가증	-

폐기물관리법	사업장 폐기물배출자 신고증명서	-

폐기물처리계획확인증명서	-

화학물질관리법	장외영향평가검토서	허가비대상 사업장(연120톤 미만 취급)

환경오염피해 배상책임 및 구제에 관한 법률	환경책임보험 가입증서	매년 갱신대상

위험물	위험물 안전관리법	위험물 옥내저장소 설치증명서	-

나. 회사의 현황1) 회사의 개황

당사는 2007년 삼성전기㈜의 프로브카드용 세라믹기판 사업부에서 출발하여 삼성전자㈜의 프로브카드의 전략적인 세라믹STF 공급업체로 사업을 지속하였습니다. 2016년 삼성전기㈜의 프로브카드용 세라믹기판 사업부문을 당사가 인수하면서 현재 ㈜샘씨엔에스로 사명이 변경되었습니다.

사업 초기 당시만 해도 일본 메이커 제품이 품질 우위와 선진 기술로 인하여 메모리 프로브카드용 세라믹STF 뿐만 아니라 SoC용 세라믹STF의 시장을 대부분 점유하고 있었습니다. 당사는 삼성전기㈜ 세라믹STF 사업부문을 인수하여 끊임없는 품질향상에 노력한 결과 현재는 12인치 NAND 메모리 프로브카드용 세라믹STF 시장의 점유율을 높였으며, 이를 통해 반도체 산업 경쟁력 향상에 기여할 수 있게 되었습니다. 또한 반도체 소재 부품의 국산화 성공으로 가격 경쟁력 향상 및 수입 대체 효과에도 기여하게 되었습니다.

당사가 인수한 이후로 국내 프로브카드社와의 NDA를 통해 전략적 기술제휴를 추진하여 개발 단계에서부터 End user(반도체업체 : S社, H社) 및 프로브카드社와 공동개발을 진행하였습니다. 과거 해외 프로브카드 제조업체들만이 DRAM TEST용 프로브카드를 제작하고 있었으며, 이 회사들은 외국 업체의 세라믹STF를 사용 중입니다. 하지만 S社의 DRAM용 프로브카드 국산화 개발 요구에 맞추어 당사 세라믹STF을 개발하여 성공적으로 국산화에 성공하였으며, 이를 통해 신규 거래선을 발굴하여 매출을 증가하고 있습니다. 2022년 3분기 재무제표 기준 매출액 384억원, 영업이익 124억원을 기록하였습니다. 전년동기실적 대비 매출액은 3.3%, 영업이익은 16.8% 증가하였습니다.(2021년 3분기 매출액 372억, 영업이익 106억)

2) 제품의 설명■ 세라믹STF(Space Transformer) 제품 종류 당사의 프로브카드용 세라믹STF는 LTCC 기술을 기반으로 개발 및 생산한 세라믹STF는 메모리(12인치NAND, 12인치 DRAM) / 비메모리(2~4인치 SoC) 웨이퍼 테스트를 위한 프로브카드의 주요 부품으로 사용되고 있으며, 종류와 구조는 아래와 같습니다.

■ 세라믹STF의 개요 당사의 프로브카드용 세라믹STF는 반도체 소자 성능을 웨이퍼 상태에서 검사하는 테스트용 매개체이며, 웨이퍼 상의 수십 ㎛의 측정 패드를 테스터까지 연결하는 역할을 하고 있습니다. 세라믹STF는 프로브카드의 뇌(brain)에 해당하는 부품으로 한쪽 표면에는 MEMS Pin이 부착되고 다른 쪽 표면으로는 PCB와 연결되고 있습니다. 측정 시 수천 ~ 수십만 개의 MEMS Pin으로부터 걸리는 하중에 최소한의 변형으로 버틸 수 있는 강성이 있어야 하므로 유기 재료 기반 PCB 기판보다 세라믹 기판이 주로 사용됩니다.반도체 웨이퍼 상에 존재하는 수십 ㎛ 정도의 패드를 수백 ㎛ ~ 수 ㎜ 정도의 크기인 PCB 패드로 변환 및 분배하는 역할을 하기 때문에 STF, 즉 공간 변형기라고 명명하고 있습니다.

세라믹STF 내부는 수십만 ~ 수백만 개의 via가 최대 40층 정도의 내부 layer들을 연결하게 되는데, 이 때 단 한 개라도 통전 불량이 있으면 제품 전체가 불량이므로 극한 수율이 요구되고 있습니다. 즉, 세라믹STF는 반도체 웨이퍼와는 달리, 한 포인트라도 불량이 있으면 사용이 불가하므로 무결점 기판만 사용이 가능하여 당사는 극한의 수율이 요구되는 기술을 확보하고 있습니다.

*상기 표시된 수율 정의표는 이해관계자들의 이해를 쉽게 돕기 위해 임의 숫자로 표기한 것입니다..

당사가 제조하는 세라믹STF는 고객의 요구에 따라 빠른 납기를 요구하며, 고 탄성계수 필요, 높은 pin 압에서도 평탄도를 유지해야 합니다. MEMS pin 방식에 맞는 열팽창률 확보(Hot/Cold Test시 열 변형에의한 위치 변화가 작아야 함), MEMS pin을 지지할 수 있는 박막 고착력을 확보해야합니다. 당사의 핵심 기술은 설계/기판/가공/박막 기술로 구분되며, 각 기술은 아래와 같습니다.

설계 기술은 고객사로부터 의뢰받은 도면을 당사 기술에 맞게 무결점으로 변환하여 공정 진행을 가능하게 하는 기술입니다, 기판 기술에서는 기판의 강도, 전기적 연결성, Via의 위치가 주요 항목이며, 가공 기술은 박막 고착력을 보증하는 세라믹 면 가공 기술, 여러 고객사에 맞는 형상을 구현할 수 있는 형상 및 홀(Hole)가공 기술이 있습니다. 박막 기술의 경우 기본적인 고착력을 확보하는 것이며, 고객사의 공정 조건에 맞는 박막 구조를 구현하는 기술입니다. 또한 미세 pitch 대응을 위한 fine 패턴 및 Via 구현 기술과 다층 박막 기술을 필요로 합니다.

■ 주요핵심 기술 (1) 대면적 세라믹 無수축 제어기술 당사의 세라믹 STF는 LTCC(LowTemperature Co-Fired Ceramic)기술을 적용한 대면적 기판에서의 수축률 제어 기술이며, 세라믹 조성 기술, 세라믹 소성 기술 그리고 Via 형성 기술로 이루어져 있습니다. 수축 소성을 구속층을 적용하여 Z 방향 대비 X, Y 방향의 수축량을 최소화하게 하였으며, 최적의 세라믹 조성을 개발하였습니다. 그리고 X, Y 무수축으로 인한 Via void 발생으로 인한 불량을 개선하기 위하여 Via 형성 기술을 개발하였습니다. 그리고 개발한 세라믹 조성, Via 조성의 최적의 소성 결과를 얻기 위하여 자체의 소성 방식을 적용하여 12인치 대면적의 수축률을 설계 좌표 대비 최소 오차범위 이내로 구현하였습니다.

(2) 대면적 고집적 무결점 제조기술 당사의 세라믹STF는 LTCC 기술을 적용한 대면적 세라믹 기판에서 30층 이상의 인쇄층과 50층 이상의 Via층을 동시에 양품으로 구현하기 위하여 많은 제조공정들이 있습니다. 인쇄기술, 연결성 확보 기술 등을 통하여 세라믹STF의 연결 수율을 확보하고, 세라믹의 전기적 연결성 확보와 고객사의 중요 요구 사항인 박막의 정합성을 확보하였습니다.

2) 시장의 특성

당사의 세라믹STF 시장의 value chain은 소재부터 시작하여 반도체 웨이퍼 테스터까지 연계되어 있으며, 이런 세라믹STF의 시장은 반도체 메모리 웨이퍼 상태에서 검사가 가능한 웨이퍼 테스터와 밀접한 관련이 있습니다. 당사가 영위하는 세라믹STF 산업은 기술 및 장치 집약적인 사업으로 신규 진입이 매우 어려우며, 고객사의 까다로운 기술 요구사양에 만족해야 합니다. 다층 세라믹 기판은 웨이퍼의 검사기능을 수행하는 프로브카드의 핵심 자재로 반도체 생산량과 반도체의 기술적 변화에 따라 수요가 증가하는 특성을 가지고 있습니다. 세라믹STF 제품은 부가가치가 높고 고도의 기술력이 요구되는 시장입니다. 현재 당사는 국내 프로브카드社를 통해 국내 반도체 제조회사에 공급을 확대하고자 하며, 특히, 전량 해외에서 공급받고 있는 국내 종합반도체 회사의 DRAM 프로브카드용 세라믹STF의 국산화 공급을 개시하여 확대할 계획입니다. 세라믹STF는 프로브카드社를 통해 반도체 제조회사에 공급함에 따라 국내외 프로브카드社와의 협력관계가 중요하며, 국내 반도체 제조회사의 경우 NAND용 프로브카드는 대부분 국내 프로브카드社에서 공급받고 있으며 DRAM 및 CIS 등 비메모리용 프로브카드는 대부분 해외 프로브카드社에서 공급받고있습니다. 반도체 핵심 재료인 웨이퍼의 검사 기능을 수행하는 프로브카드는 반도체 생산에 꼭 필요한 장비로 전자기기 및 시스템 산업 경기에 직접적인 영향을 받습니다. 특히, 웨이퍼 생산에 소모품으로 적용되어 반도체의 생산량에 따라 시장규모에 직접적인 영향을 받으며, 반도체의 생산공정의 기술변화의 속도에 따라 수요가 더 증가하기도 합니다.

3) 경쟁상황

국내 반도체 제조기업의 지속적인 성장세에 따라, 국내 업체의 메모리 반도체 시장 내 지배력 강세 지속및 비메모리 기술 경쟁력을 강화하고 있으며. 집적도 향상을 위한 3D NAND의 본격화, 신규 라인 건설로 DRAM 생산능력 증설, FinFET 공정을 통한 비메모리 고사양化 등에 대응하기 위하여 국내 반도체 장비 업체 및 소자업체들은 지속적인 기술혁신이 요구됩니다.

현재 프로브카드社는 시장 내 다수가 경쟁하고 있으며, 특히 미국과 일본의 두 업체 를 필두로, 국내외 10여개 업체가 경쟁 중에 있습니다. NAND는 다수의 국내 업체가 분할하고 있으나. DRAM의 경우는 선두 2개 업체가 과점하고 있습니다. 비메모리는 선두 2개 업체를 필두로 다수의 해외 업체가 대응 중에 있습니다.

당사가 제작하여 공급하는 세라믹STF 제품은 높은 기술 장벽으로 인해, 사실상 당사를 포함한 6개 업체가 경쟁 중에 있습니다. 이 중 1개사는 프로브카드를 제작하며 세라믹STF까지 자체 제작하는 업체이며, 나머지 5개 업체가 다수의 프로브카드社를 고객 대상으로 경쟁 중에 있습니다. 메모리 시장에서 NAND 프로브카드용 12인치 세라믹STF는 당사가 저온 동시 소성 세라믹(LTCC) 기술을 적용하며, 주요 경쟁사는 고온 동시 소성 세라믹(HTCC) 기술을 적용하여 제작 중입니다. DRAM 프로브카드용 12인치 세라믹STF는 경우는 생산하는 국내 프로브카드 제조업체에서 일부 공급하고 있으나, 일본 프로브카드 제조업체가 자체 세라믹STF에 고층 및 다층 박막 기술을 적용하여 대부분 공급하고 있습니다.

대면적 세라믹 무수축 제어 기술과 대면적 고집적 무결점 제조 기술을 토대로 기판의 품질 항목(제작 방식, 소성 수축률 제어 능력, 전극 저항, 강도 )과 고객사 제출 납기(소성시간, 납기) 항목을 경쟁사와 비교한 우위 요소는 다음과 같습니다.

구분	당사	경쟁사	우위성

Quality	제작방식	LTCC	HTCC	다기능화

세라믹 소성 수축률 제어 능력	높음	낮음	고집적화

세라믹 내부 전극 Sheet 저항	낮음	높음	고성능화

저유전율	낮음	높음	고성능화

세라믹 전단강도	낮음	높음	사용수준 충족

Delivery	소성시간	짧음	보통	납기 대응능력

납기	짧음	보통

4) 제품의 라이프 사이클

반도체 모델 변화에 따라 테스트용 프로브카드 모델이 변화하여 신규 반도체 모델 출시 라이프 사이클에 맞춰 세라믹STF 제품 라이프 사이클이 동행합니다. 반도체 모델은 수시로 변화가 이루어지며, 반도체업체의 모델 변화가 당사 매출의 주요 변수로 작용합니다. 하지만 당사는 제품 개발, 생산에 오랜 노하우를 통한 다양한 성능의 제품 제작방법과 납기 준수를 위한 생산능력을 보유하고 있어 반도체 모델 변화에 따른 신속한 대응 능력을 갖추고 있습니다.

5) 신규사업 등의 내용 및 전망(1) DRAM 프로브카드용 세라믹STF

DRAM 산업은 인플레이션 심화 및 금리 인상 등 글로벌 경기 이슈에 따른 소비심리 위축 영향으로 PC/모바일 메모리 수요는 약세를 보이고 있으며, 거시경제 악화 우려에 따른 IT 수요 변동 가능성과 글로벌 공급망 차질 등의 영향으로 시황 불확실성이 상존하고 있습니다. 이러한 시황에도 신성장 사업의 수요견조로 장기적 성장세는 지속될 것으로 전망하여 당사는 제품 경쟁력 우위를 활용한 시장 경쟁력 확보하기위해 DRAM용 다층 세라믹 기판도 신제품 개발과 고객사 승인에 박차를 가하고 있습니다.

2019년에 일본의 수출 규제의 영향으로 국내 반도체 제조사에서 소재/부품/장비에 대하여 국산화 추진이 가속화되고 있습니다. DRAM용 프로브카드도 그 영향을 받아 국산화가 진행되고 있습니다. 2020년 당사는 삼성전자에 공급되는 DRAM용에 승인을 획득하였으며 2021년 양산제품을 공급하였습니다. 향후DRAM 기판 공급규모는 지속적인 증가가 예상 됩니다.

(2) CIS 사업부분

2020년 COVID-19로 인하여 비대면 시스템이 확대되고 자동차, 산업기계의 카메라 채용 증가로 CIS(CMOS Image Sensor) 시장 규모는 급성장하고 있습니다. 특히 스마트폰의 트리플 카메라 채용과 자율주행차 상화용가 진행 되면서 CIS 수요는 큰 폭의 증가세가 예상됩니다.

글로벌 CIS 시장 규모는 2020년 470억 달러에서 2030년 1,430억 달러(약 158조)까지 늘어날것으로 전망하고 있으며, 이중 현재 큰 성장성이 보이는 이미지센서 시장에서 차량용 이미지센서의 점유율이 14%수준임을 감안하면 2030년까지 약 22조 이상의 차량용 이미지센서 시장이 열릴 것으로 전망되고 있어 이에 연동된 CIS 테스트용 프로브카드 수요 증가에 따라 세라믹STF 시장의 전망도 밝다고 하겠습니다.

국내의 S社와 H社도 일부 DRAM 생산라인을 CIS 생산라인으로 전환하여 생산을 확대하는 등 CIS용 프로브카드의 수요가 강해질 것으로 예상되고 있습니다. 이에 당사는 CIS 프로브카드용 다층 세라믹STF을개발하여 글로벌 Top-tier IDM(H社)기업에 공급되는 CIS용 프로브카드에 세라믹STF 제품 사용승인을 획득하였습니다. 국내 또다른 글로벌 Top-tier IDM(S社)기업에 공급되는 CIS용 프로브카드에 세라믹STF 제품은 2022년에 고객사 승인을 계획하고 있습니다.