와이엠티 분기보고서 (2025.09)
5. 지적재산권 현황(상세)

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번호	구분	특허명[영문명]	공동권리자	출원일	등록일	국가

1	특허	산성 무전해니켈도금액[Acidic electroless nickel plating solution]	-	1999-07-07	중단	한국

2	특허	반도체리드프레임 및 전자부품의 니켈도금방법[nickel coating method for semi-conductor lead frameand electronic component]	-	2000-12-15	중단	한국

3	특허	모듈화 인쇄회로기판의 표면처리용 합금 도금액[Alloy Plating Solution for Surface Treatment ofModular PCB]	삼성전기	2002-04-09	2004-07-21	한국

4	해외특허	모듈화된 프린터 배선 기판의 표면 처리를 위한 합금 도금액[Alloy plating solution for surface treatment of modular printed circuit board]	삼성전기	2003-04-07	2003-10-16	미국

5	해외특허	모듈화된 프린터 배선 기판의 표면 처리를 위한 합금 도금액[Alloy plating solution for surface treatment of modular printed circuit board]	삼성전기	2003-04-01	2004-11-26	대만

6	해외특허	모듈화(module) 프린트 기판(circuit board)의 표면처리용(treating the surface) 합금 도금액[Alloy plating solution for treating the surface of a modular printed circuit board]	삼성전기	2003-03-31	2005-04-01	일본

7	해외특허	모듈화된 PCB 표면 처리를 위한 합금 도금 액체[Alloy plating liquid for modular printed circuit board surface treatment]	삼성전기	2003-04-09	2006-03-15	중국

8	특허	반도체 패키지용 인쇄회로기판의 도금층 형성방법 및이로부터 제조된 인쇄회로기판[Method for plating on printed circuit board forsemi-conductor package and printed circuit boardproduced therefrom]	-	2004-05-19	2005-08-30	한국

9	특허	고밀도 인쇄회로기판에서의 솔더링 및 와이어 본딩을 위한단일 은-금 도금층의 형성 방법 및 상기 방법에 의해제조된 단일 은-금 도금층을 구비한 고밀도 인쇄회로기판[Method for forming single Ag-Au plating on printedcircuit board for High Density Interconnection, andprinted circuit board for High Density Interconnectionhaving single Ag-Au plating]	-	2004-09-07	2005-05-06	한국

10	특허	인쇄회로기판의 도금층 형성방법 및 이로부터 제조된인쇄회로기판[Method for plating on printed circuit board and printedcircuit board produced therefrom]	삼성전기	2005-10-25	2007-02-22	한국

11	특허	고밀도 인쇄회로기판의 도금 두께 편차를 해결한 3중팔라듐-팔라듐-금도금층 형성 방법 및 이로부터 제조된인쇄회로기판[Palladium-gold plating process to solve a largethickness distribution on high density printed circuitboard and printed circuit board produced therefrom]	-	2006-03-09	2007-04-20	한국

12	특허	중금속이온을 포함한 은도금 용액 및 그로부터 제조된인쇄회로기판[Silver plating solution including heavy metal ion toimprove solderability for SMT and printed circuit boardproduced therefrom]	-	2006-09-22	2007-10-30	한국

13	특허	무전해 니켈-팔라듐 합금도금을 포함하는 반도체 집적회로칩의 구리패드 구조[Copper pad structure of semiconductor IC chip comprising Elcetroless Nickel-Palladium alloy deposition]	생기원	2007-10-30	2009-10-09	한국

14	특허	솔더링 및 와이어 본딩을 위한 은-팔라듐 도금층이 형성된고밀도 인쇄회로기판 및 그 도금방법[Method for forming Ag-Pd plating on printed circuit board for high density interconnection, and printed circuit board for high density interconnection having Ag-Pd plating]	-	2008-01-25	2009-02-24	한국

15	특허	방열판 표면개질용 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판용방열판의 표면 처리 방법[Composition for surface modification of heat sink and method for surface treatment of heat sink using the same]	삼성전기	2008-03-14	중단	한국

16	특허	무전해 니켈 도금액 조성물, 연성인쇄회로기판 및 이의 제조 방법[electroless nickel solution composition, flexible printed circuit board and manufacturing method of the same]	삼성전기	2008-12-23	2011-08-16	한국

17	특허	기판 구조물 및 그 제조 방법[board structure and method for manufacturing the same]	삼성전기	2010-12-29	2012-09-14	한국

18	특허	무전해 니켈 도금액 조성물[Electroless nickel solution composition]	삼성전기	2011-07-01	중단	한국

19	특허	유기피막 조성물 및 이를 이용하여 제조된 인쇄회로기판[Organic film composition and printed circuit board manufactured using it]	-	2012-01-16	중단	한국

20	특허	화학강화 유리의 제조방법[Fabricating method of chemical strengthening glass]	-	2012-02-29	2012-10-18	한국

21	특허	인쇄회로기판의 도금층 형성 방법 및 이에 의해 형성된 패키지용 인쇄회로기판[method of fabricating plating layer of printed circuit board and printed circuit board using the same]	심텍	2012-06-05	2014-02-06	한국

22	특허	인쇄회로기판의 도금방법[Electroplating method for printed circuit board]	-	2012-10-04	2013-05-28	한국

23	해외특허	프린터 배선 기판을 위한 전기 도금 방법[Electroplating method for printer wiring board]	-	2012-11-16	-	미국

24	특허	금속입자의 제조방법[Method for manufacturing metal particles]	-	2014-02-04	-	한국

25	특허	인쇄회로기판의 쓰루 홀 또는 비아 홀 내벽에 전도성폴리머층을 형성하는 방법[Method for depositing conducting polymers into through-holes and vias of a circuit board]	-	2012-12-10	2013-08-01	한국

26	해외특허	프린터 배선 기판의 통공과 관통 공 안으로 전도성 고분자층을 침전시키는 방법[Method of depositing conducting polymer layer into through-holes and via-holes of printed circuit board]	-	2014-11-16	2016-01-11	대만

27	해외특허	인쇄회로기판의 쓰루홀 또는 비아홀 내벽에 전도성 폴리머층을 형성하는 방법[Method for forming a conductive polymer layer on the inner wall of a through-hole or via-hole of a printed circuit board]	-	2013-12-09	2017-11-21	중국

28	특허	터치 스크린 패널의 제조 방법 및 이에 의하여 제조된 터치 스크린 패널[Manufacturing method of touch screen panel and touch screen panel using the same]	-	2013-04-05	2014-03-28	한국

29	특허	메탈 메쉬, 이를 이용한 터치 스크린 센서 및 이의 제조방법[Metal mesh, touch screen sensor using the same and manufacturing method of the same]	-	2013-12-17	2014-07-01	한국

30	특허	습식 도금을 이용한 전사용 전자파 차폐 필름의 제조방법[EMI shielding film manufactured by electroplating and printed circuit board using the same]	-	2014-03-11	2015-08-17	한국

31	특허	동박층이 형성된 기판과 인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 의하여 제조된 인쇄회로기판[Fabrication method for substrate having copper thin layer and printed circuit board]	-	2013-12-16	2014-07-16	한국

32	해외특허	구리 박막 층, 따라서 제조된 프린터 배선 기판과 프린터 배선 기판의 제조과정으로 형성된 생산하는 기판을 위한 방법[Method for producing substrate formed with copper thin layer, method for manufacturing printed circuit board and printed circuit board manufactured thereby]	-	2014-02-04	2016-04-11	대만

33	해외특허	동박층이 형성된 기판과 인쇄회로기판의 제조방법및 이에 의하여 제조된 인쇄회로기판[Method for producing substrate equipped with thin copper layer, method for producing printed circuit board, and printed circuit board produced thereby]	-	2014-04-02	2017-04-12	중국

34	해외특허	구리 박막 층, 따라서 제조된 프린터 배선 기판과 프린터 배선 기판의 제조과정으로 형성된 생산하는 기판을 위한 방법[Method for producing a substrate formed by a copper thin film layer, thus manufacturing a printer wiring board and a manufacturing process for a printer wiring board]	-	2014-05-14	2017-09-12	미국

35	해외특허	동박층을 가지는 기판 및 그 제조 방법[Substrate having a copper layer and method for manufacturing the same]	-	2014-05-23	2015-12-11	일본

36	특허	반도체 패키지 및 이의 제조방법[Semiconductor package and manufacturing methode of the same]	-	2014-07-14	2015-06-03	한국

37	특허	터치 스크린 센서용 메탈 메쉬의 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 터치 스크린 센서[Manufacturing method of metal mesh for touch screen sensor and Touch screen sensor using the same]	-	2014-01-15	2014-07-16	한국

38	특허	혼합용액 분석 센서 및 이를 이용한 혼합용액 관리 시스템[Mixed solution analysis sensor and mixed solution management system using the sensor]	에이치티엔씨	2015-06-11	2016-11-18	한국

39	특허	동박 적층시트의 제조방법[Fabrication method for copper clad sheet]	-	2015-01-20	2015-08-17	한국

40	특허	표면에 돌기가 형성된 초박형 무전해 동박 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법[Ultra thin film of copper having bump and fabrication method for printed circuit board using the same]	-	2015-03-26	2015-11-26	한국

41	특허	반사 방지용 금속 표면 피복 조성물과 이를 이용한 표면 처리 방법[Anti-Reflective Composition for Coating Metal Surfaces and Surface Treatment Method Using the Same]	-	2015-05-19	2015-11-03	한국

42	특허	열경화성 솔더마스크 제거용 조성물과 이를 이용한 레지스트 패턴의 형성 방법[Composition for Removing Thermosetting Solder Masks and Method for Forming Resist Patterns Using the Same]	심텍	2015-03-27	2015-11-03	한국

43	특허	표면에 돌기가 형성된 초박형 무전해 동박 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법[Ultra thin film of copper having bump and fabrication method for printed circuit board using the same]	-	2015-10-15	2017-07-12	한국

44	특허	인쇄회로기판 및 인쇄회로기판의 도금 방법[Printed circuit board and method for preparing plating printed circuit board]	-	2016-01-08	2017-05-31	한국

45	특허	무전해 팔라듐 도금방법[Electroless palladium plating method]	-	2016-02-18	2016-12-06	한국

46	특허	전사형 전극 패턴 형성방법[Method of forming electrode pattern using transcription]	-	2016-10-24	-	한국

47	특허	금속 박막 흑화처리용 조성물[Composition for blackening metal thin film]	-	2016-08-01	2017-01-19	한국

48	특허	구리 에칭 조성물 및 이를 이용한 구리 배선 형성방법[Copper etching composition and method for fabricating copper interconnection using the same]	-	2016-08-02	2017-01-19	한국

49	특허	땜납 플럭스 잔류물 세정제 조성물[Cleaning composition for soldering flux residues]	-	2016-08-24	2017-11-03	한국

50	특허	터치패널용 식각 조성물 및 터치패널의 식각 방법[Etching composition for touch panel and etching method for touch panel]	-	2016-12-21	2017-09-01	한국

51	특허	전사형 전극 패턴 형성방법[Method of forming electrode pattern using transcription]	-	2016-12-22	2018-08-02	한국

52	특허	구리에칭조성물및이를이용한구리배선형성방법[Copper etching composition and method for fabricating copper interconnection using the same]	-	2017-01-06	-	한국

53	특허	다공성 구리박의 제조방법 및 이를 이용한 다공성 구리박[Manufacturing method of porous copper film and porous copper film using the same]	-	2017-04-03	2017-12-12	한국

54	해외특허	다공성 구리박의 제조방법 및 이를 이용한 다공성 구리박[Manufacturing method of porous copper film and porous copper film using the same]	-	2018-03-05	2019-11-01	대만

55	해외특허	다공성 구리박의 제조방법 및 이를 이용한 다공성 구리박[Manufacturing method of porous copper film and porous copper film using the same]	-	2018-03-26	2019-06-28	일본

56	해외특허	다공성 구리박의 제조방법 및 이를 이용한 다공성 구리박[Manufacturing method of porous copper film and porous copper film using the same]	-	2018-03-27	2020-09-15	중국

57	해외특허	다공성 구리박의 제조방법 및 이를 이용한 다공성 구리박[Manufacturing method of porous copper film and porous copper film using the same]	-	2018-03-18	2021-06-08	미국

58	특허	고속 도금용 무전해 주석 도금액[Electroless tin plating solution for high-speed plating]	-	2017-06-14	2018-01-31	한국

59	특허	반도체 패키지의 조성법[Composition method of semiconductor packages]	-	2017-10-16	2020-01-31	한국

60	특허	Au범프표면세정조성물 및 세정 방법[Au bump surface cleaning composition and cleaning method]	-	2017-09-29	-	한국

61	특허	회로기판용 자재 및 인쇄회로기판 제조방법[Materials for circuit boards and methods for manufacturing printed circuit boards]	-	2018-06-21	-	한국

62	특허	메탈 메쉬가 형성된 디스플레이 소자 및 그 제조방법[Display element formed with metal mesh and manufacturing method thereof]	-	2018-08-29	2020-03-31	한국

63	상표권	DUOTOP	-	2006-09-26	2006-11-23	한국

64	상표권	YMT	-	2011-05-19	2012-03-28	한국

65	상표권	NANOTUS(상표출원)[Nanotus]	-	2018-08-15	2019-01-02	한국

66	상표권	NANOTUS(상표출원)[Nanotus]	-	2018-08-15	2019-01-02	한국

67	상표권(해외)	Nanotus(상표출원)[Nanotus]	-	2022-03-02	2023-03-01	대만

68	상표권(해외)	Nanotus(상표출원)[Nanotus]	-	2022-01-12	-	중국

69	상표권(해외)	Nanotus(상표)[Nanotus]	-	2022-01-12	2022-01-12	유럽

70	상표권(해외)	Nanotus(상표)[Nanotus]	-	2022-01-12	2022-01-12	마드리드

71	상표권(해외)	Nanotus(상표)[Nanotus]	-	2022-01-12	2022-01-12	일본

72	상표권(해외)	Nanotus(상표)[Nanotus]	-	2022-01-12	2022-01-12	미국

73	특허	도금 적층체 및 인쇄회로기판[Plated laminates and printed circuit board]	-	2018-11-14	2020-06-12	한국

74	해외특허	도금 적층체 및 인쇄회로기판[Plated laminates and printed circuit board]	-	2020-10-06	2023-01-06	일본

75	해외특허	도금 적층체 및 인쇄회로기판[Plated laminates and printed circuit board]	-	2020-09-28	-	유럽

76	해외특허	도금 적층체 및 인쇄회로기판[Plated laminates and printed circuit board]	-	2020-09-29	2022-11-21	미국

77	해외특허	도금 적층체 및 인쇄회로기판[Plated laminates and printed circuit board]	-	2020-10-26	-	중국

78	특허	Au범프표면세정조성물 및 세정 방법[Au bump surface cleaning composition and cleaning method]	-	2018-07-09	2018-08-30	한국

79	특허	스폰지형 극동박을 이용한 인쇄회로기판용 전자파 차폐소재[EMI shielding material for PCB and manufacturing method of PCB using the same]	-	2019-02-08	2019-12-05	한국

80	특허	스폰지형 극동박을 이용한 회로기판용 전자파 차폐소재 및 이를 이용한 회로기판의 제조방법[EMI shielding material for circuit board and manufacturing method of PCB using the same]	-	2019-02-08	2019-12-05	한국

81	해외특허	도금 적층체 및 인쇄회로기판 PCT 출원료[PCT application fee for plated laminate and printed circuit board]	-	2019-10-14	-	해외

82	특허	무전해 도금층을 이용한 회로기판용 전자파 차폐소재 및 이를 이용한 회로 기판의 제조방법 특허 출원료[Patent application fee for electromagnetic shielding material for circuit boards using an electroless plating layer and a method for manufacturing circuit boards using the same]	-	2019-10-23	2020-06-12	한국

83	특허	회로기판의 관통홀 충진 방법 및 이를 이용하여 제조된 회로기판[Through-hole filling method for circuit board and circuit board using]	-	2019-11-27	2021-02-08	한국

84	해외특허	회로기판의 관통홀 충진 방법 및 이를 이용하여 제조된 회로기판[Through-hole filling method for circuit board and circuit board using]	-	2022-07-27	-	중국

85	해외특허	회로기판의 관통홀 충진 방법 및 이를 이용하여 제조된 회로기판[Through-hole filling method for circuit board and circuit board using the same]	-	2022-12-13	2024-02-16	일본

86	해외특허	회로기판의관통홀 충진 방법 및 이를 이용하여 제조된 회로기판[Through-hole filling method for circuit board and circuit board using]	-	2020-10-22	-	해외

87	특허	캐리어박 부착금속박, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 적층체[Carrier foil comprising metal foil, method for producing the same, and laminate comprising the same]	-	2019-11-27	2020-07-17	한국

88	해외특허	캐리어박 부착금속박, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 적층체[Carrier foil comprising metal foil, method for producing the same, and laminate comprising the same]	-	2020-10-15	-	해외

89	해외특허	캐리어박 부착금속박, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 적층체[Carrier foil comprising metal foil, method for producing the same, and laminate comprising the same]	-	2022-06-27	-	유럽

90	해외특허	캐리어박 부착금속박, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 적층체[Carrier foil comprising metal foil, method for producing the same, and laminate comprising the same]	-	2022-06-27	2024-11-12	미국

91	해외특허	캐리어박 부착금속박, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 적층체[Carrier foil comprising metal foil, method for producing the same, and laminate comprising the same]	-	2022-06-27	2024-07-26	일본

92	해외특허	캐리어박 부착금속박, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 적층체[Carrier foil comprising metal foil, method for producing the same, and laminate comprising the same]	-	2022-09-06	-	중국

93	특허	구리 금속 표면의 밀착 향상용 미세 조도 형성 조성물[Fine roughness forming composition for improving adhesion of copper metal surface]	-	2019-12-11	2020-06-12	한국

94	특허	프리 딥 용액 처리 장치 및 이를 이용한 무전해 동도금 방법[Apparatusfor treating pre-dip solution and electroless plating of copperusing the same]	-	2020-01-13	2022-08-01	한국

95	특허	회로기판 제조용 적층 구조체 및 회로기판의 제조방법[Multi-layerstructure for manufacturing circuit board and manufacturingmethod of circuit board]	-	2020-01-28	2020-06-23	한국

96	특허	도금층이 형성된 고밀도 인쇄회로기판 및 그 제조방법[High density printed circuit board with plating layer and manufacturing thereof]	-	2020-04-08	-	한국

97	특허	도금층이 형성된 고밀도 인쇄회로기판 및 그 제조방법[High density printed circuit board with plating layer and manufacturing thereof]	-	2021-04-07	2022-03-07	한국

98	해외특허	도금층이 형성된 고밀도 인쇄회로기판 및 그 제조방법[High density printed circuit board with plating layer and manufacturing thereof]	-	2021-04-08	2022-09-01	대만

99	해외특허	도금층이 형성된 고밀도 인쇄회로기판 및 그 제조방법[High density printed circuit board with plating layer and manufacturing thereof]	-	2021-04-08	-	해외

100	특허	전해니켈도금 표면개선제 및이를 포함하는 전해니켈 도금액[Electrolytic nickel plating surface improvement agent and electrolytic nickel plating solution containing the same]	-	2020-05-28	2021-12-28	한국

101	해외특허	전해니켈도금 표면개선제 및이를 포함하는 전해니켈 도금액[Electrolytic nickel plating surface improvement agent and electrolytic nickel plating solution containing the same]	-	2021-03-22	-	해외

102	해외특허	전해 니켈 도금 표면개선제 및 이를 포함하는 전해 니켈 도금액[Electrolytic nickel plating surface improvement agent and electrolytic nickel plating solution containing the same]	-	2022-11-23	-	유럽

103	해외특허	전해 니켈 도금 표면개선제 및 이를 포함하는 전해 니켈 도금액[Electrolytic nickel plating surface improvement agent and electrolytic nickel plating solution containing the same]	-	2023-01-03	-	중국

104	해외특허	전해 니켈 도금 표면개선제 및 이를 포함하는 전해 니켈 도금액[Electrolytic nickel plating surface improvement agent and electrolytic nickel plating solution containing the same]	-	2022-12-28	-	미국

105	해외특허	전해 니켈 도금 표면개선제 및 이를 포함하는 전해 니켈 도금액[Electrolytic nickel plating surface improvement agent and electrolytic nickel plating solution containing the same]	-	2021-03-22	-	일본

106	특허	전자파 차폐재 가출원[EMI Shielding Material]	-	2020-10-23	-	한국

107	특허	회로기판의관통홀 충진 방법 및 이를 이용하여 제조된 회로기판 분할출원[Through-hole filling method for circuit board and circuit board using]	-	2020-10-15	2021-07-15	한국

108	특허	회로기판의관통홀 충진 방법 및 이를 이용하여 제조된 회로기판 가출원[Method for filling through-holes in a circuit board and provisional application for a circuit board manufactured using the same]	-	2020-10-22	-	한국

109	특허	구리 밀착 증가용 조도 형성을 위한 식각액 조성물 [Etching agent composition for forming a roughness for increasing copper adhesion]	-	2020-11-23	-	한국

110	특허	금속박, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판 가출원[Metal foil, carrier-attached metal foil including the same, and printed circuit board including the same provisional application]	-	2020-12-10	-	한국

111	특허	금속박, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판[Metal foil, carrier-attached metal foil containing the same, and printed circuit board containing the same]	-	2020-12-10	2022-06-22	한국

112	해외특허	금속박, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판[Metal foil, carrier-attached metal foil containing the same, and printed circuit board containing the same]	-	2021-12-10	2023-07-11	대만

113	해외특허	금속박, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판[Metal foil, carrier-attached metal foil containing the same, and printed circuit board containing the same]	-	2021-12-10	-	해외

114	해외특허	금속박, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판[Metal foil, carrier-attached metal foil containing the same, and printed circuit board containing the same]	-	2023-05-24	-	미국

115	해외특허	금속박, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판[Metal foil, carrier-attached metal foil containing the same, and printed circuit board containing the same]	-	2023-05-26	-	유럽

116	해외특허	금속박, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판[Metal foil, carrier-attached metal foil containing the same, and printed circuit board containing the same]	-	2023-06-09	-	중국

117	해외특허	금속박, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판[Metal foil, carrier-attached metal foil containing the same, and printed circuit board containing the same]	-	2023-06-12	-	일본

118	특허	실란계 접착 촉진제 및 이를 포함하는 접착제 조성물[Silane-based adhesion promoter and adhesive composition containing the same]	-	2020-12-17	2024-01-17	한국

119	특허	전자파 차폐소재및 이의 제조방법[EMIshielding material and manufacturing method of the same]	-	2020-12-28	2022-08-24	한국

120	특허	전기 도금 용액 첨가제 및 이를 포함하는 고속 도금 가능한 고전류 전기 니켈 도금 용액[Electroplating solution additive and high-current electroplating nickel plating solution capable of high-speed plating containing the same]	-	2021-01-06	2023-02-01	한국

121	특허	고굴곡 특성을가지는 고주파 EMI 차폐 소재 및 그 제조방법[High-frequencyEMI shielding material with high flexibility and manufacturingthereof]	-	2021-04-12	2023-02-01	한국

122	특허	레벨링제 및 이를 포함하는 금속박 형성용 전기도금 조성물[Leveler And Electroplating Composition For Forming Metal Foil]	-	2021-07-26	2021-12-10	한국

123	특허	레벨링제 및 이를 포함하는 회로패턴 형성용 전기도금 조성물[Leveler And Electroplating Composition For Forming Circult Pattern]	-	2021-07-06	2021-12-10	한국

124	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 회로패턴 형성용 전기도금 조성물[Leveler And Electroplating Composition For Forming Circult Pattern]	-	2022-07-06	-	해외

125	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 회로패턴 형성용 전기도금 조성물[Leveler And Electroplating Composition For Forming Circult Pattern]	-	2022-06-27	-	대만

126	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 회로패턴 형성용 전기도금 조성물[Leveler And Electroplating Composition For Forming Circult Pattern]	-	2022-11-17	-	미국

127	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 회로패턴 형성용 전기도금 조성물[Leveler And Electroplating Composition For Forming Circult Pattern]	-	2022-11-29	-	중국

128	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 회로패턴 형성용 전기도금 조성물[Leveler And Electroplating Composition For Forming Circult Pattern]	-	2022-11-17	-	유럽

129	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 회로패턴 형성용 전기도금 조성물[Leveler And Electroplating Composition For Forming Circult Pattern]	-	2022-11-29	-	일본

130	특허	캐리어박 부착 금속박, 이를 이용한 프린트 배선판용 적층체 및 이의 제조방법[Carrier foil containing metal foil, laminate for printed wiring board using the same, and method for manufacturing laminate]	-	2021-07-02	2022-08-01	한국

131	해외특허	캐리어박 부착 금속박, 이를 이용한 프린트 배선판용 적층체 및 이의 제조방법[Carrier foil containing metal foil, laminate for printed wiring board using the same, and method for manufacturing laminate]	-	2022-06-30	-	대만

132	해외특허	캐리어박 부착 금속박, 이를 이용한 프린트 배선판용 적층체 및 이의 제조방법[Carrier foil containing metal foil, laminate for printed wiring board using the same, and method for manufacturing laminate]	-	2022-07-02	-	해외

133	해외특허	캐리어박 부착 금속박, 이를 이용한 프린트 배선판용 적층체 및 이의 제조방법[Carrier foil containing metal foil, laminate for printed wiring board using the same, and method for manufacturing laminate]	-	2023-11-14	-	미국

134	해외특허	캐리어박 부착 금속박, 이를 이용한 프린트 배선판용 적층체 및 이의 제조방법[Carrier foil containing metal foil, laminate for printed wiring board using the same, and method for manufacturing laminate]	-	2023-12-28	-	일본

135	해외특허	캐리어박 부착 금속박, 이를 이용한 프린트 배선판용 적층체 및 이의 제조방법[Carrier foil containing metal foil, laminate for printed wiring board using the same, and method for manufacturing laminate]	-	2023-01-02	-	중국

136	해외특허	캐리어박 부착 금속박, 이를 이용한 프린트 배선판용 적층체 및 이의 제조방법[Carrier foil containing metal foil, laminate for printed wiring board using the same, and method for manufacturing laminate]	-	2023-11-13	-	유럽

137	특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물[Leveling agent and electroplating composition for filling via holes containing the same]	-	2021-07-30	2021-12-10	한국

138	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물[Leveling agent and electroplating composition for filling via holes containing the same]	-	2022-07-12	2023-11-01	대만

139	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물[Leveling agent and electroplating composition for filling via holes containing the same]	-	2022-07-29	-	해외

140	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물[Leveling agent and electroplating composition for filling via holes containing the same]	-	2022-11-17	-	유럽

141	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물[Leveling agent and electroplating composition for filling via holes containing the same]	-	2022-11-29	-	중국

142	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물[Leveling agent and electroplating composition for filling via holes containing the same]	-	2022-11-29	-	일본

143	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물[Leveling agent and electroplating composition for filling via holes containing the same]	-	2022-11-17	-	미국

144	특허	천공 금속박 형성용 캐리어재 및 캐리어재 부착 천공 금속박[Carrier material for forming perforated metal foil and perforated metal foil attached to carrier material]	-	2021-08-23	2022-03-04	한국

145	해외특허	천공 금속박 형성용 캐리어재 및 캐리어재 부착 천공 금속박[Carrier material for forming perforated metal foil and perforated metal foil attached to carrier material]	-	2022-08-23	-	해외

146	특허	레벨링제 및 이를 포함하는 유리비아홀 기판 도금을 위한 전기도금 조성물[Leveling agent and electroplating composition for plating a glass via hole substrate containing the same]	-	2021-08-04	2021-12-10	한국

147	특허	레벨링제 및 이를 포함하는 유리비아홀 기판 도금을 위한 전기도금 조성물[Leveling agent and electroplating composition for plating a glass via hole substrate containing the same]	-	2021-07-30	2021-12-10	한국

148	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물[Leveling agent and electroplating composition for filling via holes containing the same]	-	2022-07-12	2023-11-01	대만

149	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물[Leveling agent and electroplating composition for filling via holes containing the same]	-	2022-07-29	-	해외

150	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물[Leveling agent and electroplating composition for filling via holes containing the same]	-	2022-11-29	-	중국

151	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물[Leveling agent and electroplating composition for filling via holes containing the same]	-	2022-11-29	-	일본

152	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물[Leveling agent and electroplating composition for filling via holes containing the same]	-	2022-11-17	-	유럽

153	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물[Leveling agent and electroplating composition for filling via holes containing the same]	-	2022-11-17	-	미국

154	특허	레벨링제 및 이를 포함하는 범프 형성용 고속 전기 도금액[Leveling agent and high-speed electroplating solution for forming bumps containing the same]	-	2021-09-06	2022-03-04	한국

155	특허	이종 금속을 이용한 회로기판의 관통홀 충진 방법[Hole filling method of circuit board using different species metal]	-	2021-09-27	2023-04-21	한국

156	특허	유기발광소자용 금속계 봉지재 및 이의 제조방법[Metal-based encapsulating material for organic light-emitting devices and method for manufacturing the same]	-	2021-09-07	-	한국

157	해외특허	유기발광소자용 금속계 봉지재 및 이의 제조방법[Metal-based encapsulating material for organic light-emitting devices and method for manufacturing the same]	-	2022-07-29	-	해외

158	해외특허	유기발광소자용 금속계 봉지재 및 이의 제조방법[Metal-based encapsulating material for organic light-emitting devices and method for manufacturing the same]	-	2022-10-07	-	대만

159	특허	식각액 첨가제 및 이를 포함하는 식각액 조성물[Etching solution additive and etching solution composition containing the same]	-	2021-09-16	2022-10-14	한국

160	특허	Pd-Co-P 합금 도금액 조성물[Pd-Co-P Alloy Plating Solution Compositions for Decoration]	-	2021-11-26	-	한국

161	특허	Pd-Ni-P 합금 도금액 조성물[Pd-Ni-P Alloy Plating Solution Compositions for Decoration]	-	2021-11-26	-	한국

162	특허	표면조도가 낮은 금속박을 이용한 기판의 회로패턴 형성방법[Method for forming a circuit pattern on a substrate using a metal foil with low surface roughness]	-	2021-11-29	2024-07-16	한국

163	해외특허	표면조도가 낮은 금속박을 이용한 기판의 회로패턴 형성방법[Method for forming a circuit pattern on a substrate using a metal foil with low surface roughness]	-	2022-10-24	2024-07-01	대만

164	해외특허	표면조도가 낮은 금속박을 이용한 기판의 회로패턴 형성방법[Method for forming a circuit pattern on a substrate using a metal foil with low surface roughness]	-	2022-11-23	-	해외

165	해외특허	표면조도가 낮은 금속박을 이용한 기판의 회로패턴 형성방법[Method for forming a circuit pattern on a substrate using a metal foil with low surface roughness]	-	2024-05-03	-	미국

166	해외특허	표면조도가 낮은 금속박을 이용한 기판의 회로패턴 형성방법[Method for forming a circuit pattern on a substrate using a metal foil with low surface roughness]	-	2024-05-09	-	일본

167	특허	캐리어 부착 금속박용 이형층 및 이를 포함하는 금속박[Release layer for metal foil with carrier and metal foil comprising the same]	-	2021-12-09	2024-07-16	한국

168	해외특허	캐리어 부착 금속박용 이형층 및 이를 포함하는 금속박[Release layer for metal foil with carrier and metal foil comprising the same]	-	2021-12-10	2023-03-11	대만

169	해외특허	캐리어 부착 금속박용 이형층 및 이를 포함하는 금속박[Release layer for metal foil with carrier and metal foil comprising the same]	-	2021-12-10	-	해외

170	해외특허	캐리어 부착 금속박용 이형층 및 이를 포함하는 금속박[Release layer for metal foil with carrier and metal foil comprising the same]	-	2023-07-06	-	유럽

171	해외특허	캐리어 부착 금속박용 이형층 및 이를 포함하는 금속박[Release layer for metal foil with carrier and metal foil comprising the same]	-	2023-08-07	-	일본

172	해외특허	캐리어 부착 금속박용 이형층 및 이를 포함하는 금속박[Release layer for metal foil with carrier and metal foil comprising the same]	-	2023-07-09	2025-09-02	미국

173	해외특허	캐리어 부착 금속박용 이형층 및 이를 포함하는 금속박[Release layer for metal foil with carrier and metal foil comprising the same]	-	2023-07-21	-	중국

174	상표권	STARSHIELD(전자기차폐제(화학제)) (상표)	-	2008-01-22	2009-02-26	한국

175	상표권	STARSHIELD(도료, 페인트, 합성수지도료, 래커, 전자파차폐용 도료, 전자파차폐용 페인트) (상표)	-	2008-01-22	2008-12-17	한국

176	상표권	STARSHIELD(가스켓, 이음매접속용 밀봉조성물, 틈막이용 재료, 실란트 및 밀봉재료) (상표)	-	2008-01-22	2008-12-17	한국

177	상표권(해외)	STARSHIELD(제17류) (상표)	-	2012-09-28	2014-03-07	중국

178	상표권(해외)	STARSHIELD(제1류) (상표)	-	2012-09-28	2014-03-07	중국

179	상표권(해외)	STARSHIELD(제2류) (상표)	-	2012-09-28	2014-03-07	중국

180	특허	캐리어 부착 금속박용 복합 이형층 및 이를 포함하는 금속박[Composite release layer for metal foil with carrier and metal foil comprising the same]	-	2022-05-09	2023-03-14	한국

181	해외특허	캐리어 부착 금속박용 복합 이형층 및 이를 포함하는 금속박[Composite release layer for metal foil with carrier and metal foil comprising the same]	-	2022-05-13	-	해외

182	특허	금속층, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판[Metal layer, carrier-attached metal foil including the same, and printed circuit board including the same]	-	2022-06-09	2025-07-28	한국

183	해외특허	금속층, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판[Metal layer, carrier-attached metal foil including the same, and printed circuit board including the same]	-	2023-06-09	-	해외

184	해외특허	금속층, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판[Metal layer, carrier-attached metal foil including the same, and printed circuit board including the same]	-	2023-06-09	2024-11-11	대만

185	특허	금속층, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판[Metal layer, carrier-attached metal foil including the same, and printed circuit board including the same]	-	2022-06-10	-	한국

186	특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물[Leveling agent and electroplating composition for filling via holes containing the same]	-	2022-06-28	2025-02-26	한국

187	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물[Leveling agent and electroplating composition for filling via holes containing the same]	-	2023-06-27	-	중국

188	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물[Leveling agent and electroplating composition for filling via holes containing the same]	-	2023-06-20	2025-03-11	대만

189	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물[Leveling agent and electroplating composition for filling via holes containing the same]	-	2023-06-22	-	유럽

190	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물[Leveling agent and electroplating composition for filling via holes containing the same]	-	2023-06-27	-	미국

191	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물[Leveling agent and electroplating composition for filling via holes containing the same]	-	2023-06-28	-	일본

192	특허	금속 보호층을 이용한 미세회로 형성방법[Manufacturing method for microcircuit using a metal protective layer]	-	2022-07-14	-	한국

193	특허	식각액 첨가제 및 이를 포함하는 식각액 조성물[Etching solution additive and etching solution composition containing the same]	-	2022-07-26	2023-09-25	한국

194	특허	임베디드 트레이스 기판 공법용 전기동 도금 첨가제 및 그 제조방법[Electrolytic copper plating additive for embedded trace substrate process and manufacturing thereof]	-	2022-08-08	2022-09-21	한국

195	특허	관통홀 충진을 위한 전기도금 방법[Electroplating method for filling via holes]	-	2022-11-22	-	한국

196	특허	패턴형성 및 비아홀 충진을 위한 도금용 첨가제[Plating additive for pattern formation and via hole filling]	-	2022-11-11	-	한국

197	특허	고주파 통신 부품을 위한 피막형성방법[Film formation method for high frequency communication parts]	-	2022-11-09	-	한국

198	특허	태양광 모듈의 백 시트 제조방법[Manufacturing method of back sheet for solar module]	-	2022-12-05	2025-05-28	한국

199	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 유리비아홀 기판 도금을 위한 전기도금 조성물[Leveling agent and electroplating composition for plating a glass via hole substrate containing the same]	-	2022-07-29	-	해외

200	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 유리비아홀 기판 도금을 위한 전기도금 조성물[Leveling agent and electroplating composition for plating a glass via hole substrate containing the same]	-	2022-08-02	-	대만

201	특허	비황산전기도금을 위한 레벨러 및 이를 포함하는 전기도금 조성물[Leveler for non-sulfuric acid electroplating and electroplating composition containing the same]	-	2023-01-30	-	한국

202	특허	미세돌기가 형성된 금속박용 캐리어 및 이를 포함하는 금속박[Carrier for metal foil with fine protrusions and metal foil comprising the same]	-	2023-03-16	-	한국

203	특허	저접착 필름이 부착된 금속박 제조방법[Manufacturing method for copper foil with low adhesion film]	-	2023-04-24	2024-07-25	한국

204	특허	코너 도금 두께확보 및 비아홀 충진을 위한 도금용 첨가제[Plating additive for retaining corner plating thickness and via hole filling]	-	2022-11-14	-	한국

205	특허	패턴형성 및 비아홀 충진을 위한 도금용 첨가제[Plating additive for pattern formation and via hole filling]	-	2023-11-10	-	한국

206	특허	관통홀 충진을 위한 전기도금 방법[Electroplating method for filling via holes]	-	2023-11-21	-	한국

207	특허	화학동 도금 Pd 촉매의 수명 향상용 화학동 Pre-dip, 활성화제 조성물 및 이의 제조방법[Electroless copper pre-dip and activator composition for improving the life time of electroless copper plating Pd catalyst and manufacturing method thereof]	-	2023-12-06	-	한국

208	특허	태양광 모듈의 백 시트 제조방법 및 이를 포함하는 백 시트[Manufacturing method for backsheet for solar cell module and the backsheet including the same]	-	2023-12-18	2024-12-05	한국

209	특허	기판의 회로패턴 형성방법 및 이를 이용하여 제조된 회로기판[Method for forming a circuit pattern on a substrate and a circuit board manufactured using the same]	-	2024-02-28	-	한국

210	특허	비아홀 충진용 조성물 및 이를 이용한 비아홀 충진방법[Compound for filing via hole and method for filling via holes using the same]	-	2025-02-13	-	한국

211	특허	저조도 동박, 이를 포함하는 동박적층판 및 이를 포함하는 인쇄회로기판[Low roughness copper foil, copper-clad laminate comprising the same, and printed circuit board comprising the same]	-	2025-02-17	-	한국

212	특허	다층 복합 동박 구조체 및 이를 이용한 초미세 회로 형성 방법[multilayer composite copper foil structure and method for forming ultrafine circuits using the same]	-	2025-06-23	-	한국

213	특허	초박막 구리 시드층이 포함된 적층 동박 구조 및 이를 이용한 회로 형성 방법[Laminated copper foil structure including ultra-thin copper seed layer and method for forming circuit using the same]	-	2025-07-22	-	한국

214	특허	금속박, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판[Metal foil, carrier with metal foil comprising the same and printed circult voard comprising the same]	-	2025-01-08	2025-09-08	한국