와이엠티 반기보고서 (2019.06)
II. 사업의 내용

용어	해설

인쇄회로기판 (PCB, Printed Circuit Board)	대부분의 전자기기에서 사용되고 있는 기초 전자부품 모듈로, 도체회로를 형성하여 부품 및 모듈 실장을 목적으로 사용됨. 형태와 목적에 따라, 단층ㆍ다층 PCB, 연성ㆍ경성ㆍ복합성 PCB 등으로 구분됨.

연성 PCB (FPCB, Flexible PCB)	일반적인 경성(Rigid) PCB가 아닌 유연성을 가진 PCB로서, 굴곡성이 뛰어나 LCD 및 모바일 카메라모듈 등에 많이 사용되고 있음.

복합성 PCB (RF PCB, Rigid-Flex PCB)	경성(Rigid) PCB 및 연성(Flexible) PCB가 결합된 형태로, 각각의 장점인 표면 실장의 신뢰성과 유연성을 동시에 가진 일체형 PCB. 얇으면서도 유연성이 필요한 디스플레이 모듈 및 카메라 모듈 등에 주로 사용됨.

반도체패키지 PCB	메모리반도체 및 웨이퍼 등을 실장하기 위한 PCB로, 일반적인 PCB보다 세밀한 회로 구현기술과 신뢰성을 요구하는 기판.

PCB 공정	CCL, Dry Filim, 커버레이 등이 결합된 PCB 기초 기판에, 회로설계-재단-홀가공-동도금-회로형성-에칭-박리-표면처리(금도금) 공정을 거쳐 최종 PCB 완성제품으로 만들어지는 프로세스를 의미.

현상 (Development)	PCB에 덮힌 Dry Film이 자외선에 노출되어 경화된 부분은 남기고, 자외선에 노출되지 않아 미경화된 부분은 화학약품을 사용하여 제거하여 회로를 형성하는 공정.

에칭 (Etching)	현상 공정을 거쳐 Dry Flim이 제거된 내ㆍ외층의 동(Copper) 부위를 산이나 알칼리액을 이용해 용해하거나 표면조도를 형성하는 공정.

박리 (Stripping)	현상 및 에칭 공정을 통해 남은 Dry Film을 화학약품을 통하여 용해 또는 분해하여 제거하는 공정.

최종표면처리 (Finish Plating)	PCB의 동(Copper) 표면 산화 방지 및 부품의 Solder 밀착성 향상을 위하여 금 및 주석 등을 표면에 도금하는 공정.

ENIG (Electroless Nickel- Immersion Gold)	최종표면처리 방식의 하나로 무전해니켈-금도금을 의미함. 표면의 두께가 균일하고 치밀한 도금층을 얻고자 할 경우 사용되며, 내식성, 내마모성이 뛰어남.

Soft ENIG (Soft Electroless Nickel- Immersion Gold)	고연성 무전해니켈-금도금으로, 기존 ENIG 중 니켈에 연성을 띄게 만들어 갈라짐(Crack)에 강하고, 수직응력에 강하도록 만든 최종표면처리 방식임. FPCB의 최종표면처리에 주로 사용됨.

ENEPIG (Electroless Nickel - ElectrolessPalladium - Immersion Gold)	무전해니켈-무전해팔라듐-금도금으로, 솔더링성 및 와이어본딩성을 모두 만족하는 특징을 나타내므로 패키지 기판, 카메라 모듈 등에 널리 적용되고 있음.

솔더링 (Soldering)	주석을 주성분으로 하는 땜납을 이용하여 서로 다른 금속을 결합시키는 공정으로서, 주로 각종 전자 부품을 PCB 상에 실장하는 공정.

무전해화학동도금 (Electroless Copper Plating)	기판의 Hole 내벽에 전도체인 동(Copper)을 입혀서 회로와 Hole을 전기적으로 연결해주는 역할을 하는 도금공정.

전자파 간섭 (EMI, Electro-MagneticInterference)	전자기기의 사용이 증가하면서 이들로부터 상호 발생하는 전자파 간섭이 전파잡음을 비롯해 기기 오작동, 인체 등 생체에 악영향을 주는 것을 의미함. 이에 따라 전자파 차폐(EMI Shielding) 시장이 주목받고 있음.

동박적층판 (CCL, Copper Clad Laminate)	동박적층판: PCB를 만들기위한 원재료로서, 종이 및 유리 등의 절연물 수지를 여러겹 가열, 가압처리하여 얹어진 절연판 위에 전기전도도가 뛰어난 동박을 한쪽면 또는 양쪽면에 접착하여 제조함.

연성동박적층판 (FCCL, Flexible Copper CladLaminate)	연성동박적층판: 폴리이미드(PI) 필름에 매우 얇은 두께의 극동박을 입힌 것으로, 기존의 CCL대비 뛰어난 굴곡성을 가지고 있으며 두께가 얇아 FPCB의 기초 소재로 사용됨.

인테나 (Intenna)	휴대전화 단말기 내부에 장착시켜 외부에 돌출부가 없으면서도 안테나 특성을 유지하도록 설계된 내장용 특수 안테나. 단말기의 소형화 추세와 디자인 측면, 전자파의 인체 흡수율 개선을 목적으로 개발됨.

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황(1) 시장의 특성

당사의 주요 매출처는 전자업종의 완성품 제조업체(Set-Maker)와 그 벤더인 부품회사로 볼 수 있으며, 당사의 화학소재는 휴대폰 및 태블릿 등의 기판과 카메라 모듈, 자동차 전장부품 등에 활용되고 있습니다. 전자부품시장의 가장 큰 특징은 변화가 매우 빠른 시장이라는 점이며, 기타 산업과는 다르게 혁신과 제품성능의 발달이 매우 급진적으로 이루어지는 시장입니다.

따라서 부품회사에 제품을 공급하는 회사들은 필수적으로 Set-Maker의 빠른 변화 및 제품개발 사이클에 대응할 수 있는 능력을 갖추고 있어야 합니다. 당사는 대형 Set-Maker 및 부품 벤더와의 공동개발 경험을 보유하고 이러한 변화에 대응하고 있으며, 지속적인 세미나 및 연구기술 등 교류로 향후 적용될 신기술을 사전에 확보해 나가고 있습니다.

당사와 직접적으로 연관이 있는 전자부품 화학소재 시장의 경우에는 일반적인 전자부품 시장과는 차별화되는 몇 가지 특성이 있습니다.

○ 유지보수(Maintenance)

전자부품에 적용되는 화학소재는 고객사별로 유지보수가 반드시 요구됩니다. 즉, 납품 후 거래가 종료되는 것이 아닌 고객사의 설비별 사용조건, 초도 양산테스트 등을 통해 최고의 제품성능을 위한 기술지원이 필요하며, 이를 위하여 납품 후에도 기술 엔지니어가 주기적으로 방문하여 화학소재의 적용성능과 수율을 체크해야 합니다. 따라서 풍부한 경험과 노하우를 보유하고 고객사의 문제점을 해결할 수 있는 현장 엔지니어를 보유하는 것이 필수 경쟁력이며, 당사는 업계 최고의 경력을 보유한 엔지니어 인력풀을 보유하여 유지보수 관련 분야에서 최고 수준의 평가를 받고 있습니다.

○ 높은 시장 진입장벽

전자부품 화학소재의 경우 고객사에 납품하기 위하여 제품의 높은 신뢰성이 검증되어야 하며, 이를 바탕으로 고객사의 승인을 획득하여야 합니다. 제품의 뼈대를 구성하는 PCB 및 반도체 패키지에 적용되는 제품인 만큼, 당사의 화학소재에 불량 및 기능상 문제가 발생 시 실장된 부품뿐만 아니라 최종 제품에도 문제가 발생하게 됩니다. 따라서 시장 진입시 대형 Set-Maker의 승인이 필수적으로 요구되며, 이 과정에서 각종 자료제출 및 실사 요구가 동반되는 등 제품의 신뢰성을 검증하기 위한 강도 높은 승인절차를 거치게 되는 바, 높은 수준의 초기 시장진입장벽이 존재하고 있다고 할 수 있습니다.

○ 다양한 응용분야

전자부품 화학소재는 End-User 및 적용되는 분야가 매우 다양합니다. 일반적인 전자부품처럼 특정 모델에만 사용되는 스펙이 있는 것이 아니므로, 전자부품회사에서 화학소재 처리한 부품들은 다양한 제품을 생산하는 글로벌 고객사에 납품됩니다. 최근 사물인터넷(IoT) 기술의 광범위한 보급으로 스마트카, 전기자동차 등 자동차 산업에서 높은 수준의 전장부품이 사용되고 있으며, 헬스케어 분야에서도 각종 의료기기, 바이오센서 등 전자부품의 적용범위가 확대됨에 따라 당사의 화학소재 또한 그 응용분야가 지속적으로 확장되고 있습니다.

(2) 경기변동성 및 계절성 PCB 화학소재를 제조 및 판매하는 당사의 매출은 전방산업인 PCB 산업의 경기와 직접적인 연관이 있습니다. PCB의 주요 수요산업은 모바일(스마트폰, 태블릿 등), TV를 비롯한 가전, 컴퓨터 등으로서, 이들 제품은 소비재로서 경기변동에 민감하게 반응하는 특성이 있습니다. 따라서 경기가 활황일 경우 이들 제품에 대한 구매 수요 증가로 PCB의 수요가 증가하지만, 반대의 경우 PCB의 구매 수요도 동반 감소하게 되며 당사 제품인 PCB 화학소재에 대한 수요 또한 연동되어 증감하게 됩니다. 단, 당사 화학소재가 최종적으로 공급되는 소비재(전자기기)는 전세계적으로 판매되므로 국지적인 지역경기 변동에 따른 위험은 높지 않은 것으로 분석됩니다. 한편, 당사의 주요 제품군인 최종표면처리 화학소재는 PCB 제조회사를 거쳐 글로벌 유수의 완성품 제조업체(Set-Maker)에 공급되고 있으며, 스마트폰, 태블릿 등의 모바일 기기에 주로 적용되고 있음에 따라 해당 제품군의 신제품 출시 시점이 겹치는 하반기에 매출이 일부 증가하는 계절성을 가지고 있습니다. (3) 시장 규모 및 전망 당사가 영위하는 PCB 화학소재 시장은 전방산업인 PCB 산업과 밀접한 관련이 있습니다. PCB는 구리, 알루미늄, 아연 등과 같은 비철금속과 에폭시 등 플라스틱을 원재료로 하여 생산되며, 이러한 공정의 처리를 위하여 당사의 제품과 같은 화학소재 및 약품이 전 공정에 걸쳐 반드시 필요하기 때문입니다. 따라서 산업의 트렌드를 파악하기 위해 PCB 사업 현황 및 전망을 파악한 뒤, 이를 토대로 관련 화학소재 시장에 대해 분석할 필요가 있습니다.

○ 세계 PCB산업의 현황 및 전망 최근 '한국전자회로산업협회(KPCA)'에서 발간한 2018년도판 '한국의 전자회로기판 산업현황' 보고서에 따르면, 세계 전자회로기판 시장은 2016년 $57,800 mil USD에서 2017년도에는 0.9% 늘어난 $58,300 mil USD로 예상되고 있습니다. 스마트폰의 고사양화와 전장용 기판의 수요 증가에 따른 결과이며, 2018년과 장기전망에 있어서도 전장용 및 IoT 시장의 성장과 스마트폰의 상향 평준화에 따라 지속적으로 성장할 전망입니다.

[출처 : KPCA, 한국의 전자회로기판 산업현황(2018), 단위: mil USD]

2017년 세계 용도별 PCB 생산은 휴대폰을 포함한 통신기기용이 $16,790 mil USD로서 전체의 28.8%를 차지하였으나, 그 성장세는 둔화된 것으로 보입니다.

[출처 : KPCA, 한국의 전자회로기판 산업현황(2018), 단위: mil USD]

제품별 기판 생산에서는 다층 및 양단면 Rigid 기판이 51.4%으로 절반이 넘고, RF-PCB가 포함된 F-PCB 기판의 비중은 21.4%로 추정되고 있습니다. 2017년 한, 중, 일, 대만 등 주요 국가들의 PCB 생산 규모는 475억 달러로 세계 시장의 81.6%를 차지하고 있으며, 대만은 2008년도부터, 일본은 2013년부터 해외 생산이 자국 내 생산을 초과하였습니다. 한국은 해외생산 비중이 적었으나 2017년에는 F-PCB 해외 생산이 늘어나 현재 약 12.3%로 추산되고 있습니다. 지역별 생산 순위는 중국(46.3%), 한국(13.3%), 대만(13.0%), 일본(8.9%) 순이었으며, 업체별 생산 순위는 대만(31.4%), 일본(23.1%), 한국(15.4%), 중국(11.0%) 순이었습니다. 한편 글로벌 PCB 제조사들의 생산거점이 베트남으로 이동하고 있는 바 향후 베트남에서의 성장이 기대되며, 중국 또한 고부가가치 PCB 시장으로 진입함에 따라서 계속적인 성장이 예상됩니다. 하지만 이와는 반대로 미국, 유럽 등의 전통적 선진국 및 일본 등 PCB 주요 생산국의 경우 생산규모가 지속적으로 감소할 것으로 예상됩니다. ○ 국내 PCB산업의 현황 및 전망

[국내 PCB 관련 산업별 생산규모]
(단위: 억원)

구분	2017년	2018년(E)	증가율

PCB기판	101,000	111,000	9.90%

원자재	12,120	13,100	8.09%

부자재	2,960	3,090	4.39%

설비	3,810	4,135	8.53%

화학소재(약품)	4,770	5,380	12.79%

전문가공	11,530	11,500	-0.26%

합계	136,190	148,205	8.82%

[출처 : KPCA, 한국의 전자회로기판 산업현황(2018)]

2017년 국내 PCB 시장규모는 전년대비 12.1% 성장한 총 136,190억원으로서 F-PCB의 실적 향상으로 크게 증가하였습니다. 해외 스마트폰 업체의 OLED 디스플레이용으로 국내 RF-PCB 제조사가 대거 채용되었으며 기존 국내 스마트폰 메이커의 시장 점유율 향상과 듀얼 카메라 채용 등의 영향이 컸다고 볼 수 있습니다. 또한 이 중 화학소재(약품) 산업규모는 2017년 4,770억원(3.5%)으로 추정되며, 이는 전년대비 4.8% 증가한 수치입니다. 2018년도 역시 F-PCB 관련 실적 향상으로 전년대비 8.8% 증가한 148,205억원의 시장규모가 예상되며, 이중 화학소재(약품)은 5,380억원으로 12.8%의 성장률을 보일 것으로 예상됩니다.

[출처 : KPCA, 한국의 전자회로기판 산업현황(2018), 단위: 억원]

2017년 PCB기판 시장에서의 제품별 비중은 HDI가 포함된 Rigid 기판이 43,000억원(42.6%), F-PCB가 34,000억원(33.7%), PKG 등 IC-Substrate는 24,000억원(23.8%)을 차지하고 있습니다. 2018년도 역시 제품별로는 OLED 디스플레이용 F-PCB 수요의 증가로 인하여 F-PCB 관련 업체들의 성장이 예상되며, 그 규모는 전년대비 29.4% 증가한 44,000억원으로 국내 PCB기판 시장에서의 F-PCB 비중은 지속적인 증가세를 유지할 것으로 예상됩니다. 세계 통신기기용 PCB 생산의 성장률이 둔화되었음에도 불구하고 국내 PCB, 특히 F-PCB 산업규모가 지속적으로 증가하는 것은 스마트폰 사양의 상향평준화로 인하여 고부가가치 모바일 PCB의 생산이 지속적으로 증가하고 있음을 보여주고 있으며, 특히 화학소재(약품) 산업의 성장은 하이엔드 PCB 생산에 투입되는 고급 화학소재의 수요 증가가 주요한 요인이라고 판단됩니다.

이러한 트렌드는 향후에도 계속되어 하이엔드 PCB가 시장 트렌드로 대두됨에 따라 국내 업체의 지속 성장이 예상됩니다. 따라서 당사를 포함하여 PCB산업 가치사슬 내의 기업들은 중화권 및 동남아시아 등 해외 진출을 통하여 판매시장 확대를 꾀하고 있으며, 향후 기술력뿐만 아니라 해외진출 역량, 글로벌 네트워크 및 공급실적 등 다양한 변수에 따라 기업 간 실적 차별화가 진행될 것으로 예상됩니다.

○ PCB 화학소재 산업의 현황 및 전망

[국내 기판 약품 시장규모]
(단위: 억원, %)

구 분	2015년	2016년	2017년	2018년(E)	성장률(%)

17년	18년

동도금 약품	1,740	1,680	1,750	2,010	4.2	14.9

표면처리 약품	1,930	1,860	1,950	2,160	4.8	10.8

웨트라인 약품	1,030	1,010	1,070	1,210	5.9	13.1

계	4,700	4,550	4,770	5,380	4.8	12.8

[출처 : KPCA, 국내 기판 소재·약품 산업 동향(2017)]

한국전자회로산업협회(KPCA)에 따르면, 국내 기판 약품 시장규모는 2017년 기준 국내 4,770억원을 기록하고 있습니다. 그 비중은 동도금 약품 1,750억원(36.7%), 표면처리 약품 1,950억원(40.9%), 그리고 웨트라인 약품 1,070억원(22.4%)으로 나눌 수 있습니다. 2018년 국내 기판 약품 시장규모는 하이엔드 PCB 생산량 증가와 함께 5,380억원으로 추정되며, 전년대비 12.8%의 성장률이 예상되고 있습니다. 특히 OLED 디스플레이용 RF-PCB 기판의 증가로 인하여 동도금 시장의 증가폭이 두드러졌으며, 전년대비 14.9%의 성장률이 예상됩니다.

(4) 경쟁 현황 PCB 화학소재 시장은 현재 한국, 일본, 미국 및 독일 등의 업체가 경쟁하고 있습니다. 국내 업체는 주로 현상ㆍ에칭ㆍ박리ㆍ세정 등 저부가가치 화학소재 시장에 진입해 있는 업체가 많으며, 상기 일본, 미국, 독일 등의 해외 업체들은 부가가치와 기술 진입장벽이 높은 금도금, 동도금 시장에 진입해 있습니다. 당사는 PCB 생산공정에 필요한 모든 화학소재를 보유하고 있는 바, 국내 및 해외 업체들 모두와 경쟁하고 있습니다. 이중 당사는 기술 진입장벽이 높은 금도금, 동도금 시장에서 주된 매출이 창출되고 있으므로, 독일, 일본, 미국 등 글로벌 화학소재 대기업과 경쟁하고 있다고 할 수 있습니다. 이는 한국에서뿐만 아니라 중국, 베트남 등 해외 시장에서도 마찬가지입니다. 과거 동도금 시장은 독일의 A사가, 금도금 시장은 일본의 B, C사가 전세계 시장을 독점하고 있었으나, 당사는 한국에서의 성공을 토대로 중국, 베트남 등지에서도 시장점유율을 확대해 나가고 있습니다. 해외 경쟁사들은 주로 딜러 형태로 해당 지역에 약품을 공급하고 있으므로, 수익성 측면에서 당사에 비해 구조적인 열위를 가지고 있습니다. 당사는 중국, 베트남에 현지법인을 설립하여 운영함으로써 가격구조적인 측면에서 우위를 점하고 있으며, 동등 또는 그 이상의 품질과 기술력을 기반으로 지속적인 시장점유율 확대를 추진하고 있습니다.

(5) 5G 시장의 도래○ 5G의 개요 5G는 '5th Generation Mobile Communications'의 약자로서, 국제전기통신연합(ITU)이 2015년 10월 전파통신총회에서 정한 공식명칭은 'IMT(International Mobile Telecommunication)-2020'입니다. ITU가 내린 정의에 따르면 2GHz이하의 주파수를 사용하는 4G와 달리, 5G는 28GHz의 초고대역 주파수를 사용하며, 최대 다운로드 속도가 20Gbps, 최저 다운로드 속도는 100Mbps인 이동통신 기술입니다. 또한 1㎢ 반경 안의 100만개 기기에 사물인터넷(IoT) 서비스를 제공할 수 있고, 시속 500㎞ 고속열차에서도 자유로운 통신이 가능해야 합니다.

5G 다운로드 속도는 현재 이동통신 속도인 300Mbps에 비해 70배 이상 빠르고, 일반 LTE에 비해선 280배 빠른 수준이며, 1GB영화 한 편을 10초 안에 내려받을 수 있는 속도입니다. 5G 기술은 사람이 많이 모이는 장소에서도 끊김 없이 문자메시지나 데이터가 잘 전송되고, UHD영상 화질보다 4배 높은 8K급 UHD영상도 쉽게 즐길 수 있으며, 가상현실(VR) 콘텐츠를 내려받지 않고 인터넷에서 바로 즐길 수 있게 만들어 줄 것으로 보입니다.

또한 5G에서는 4G보다 약 10배 빨라진 응답 속도가 가능할 것으로 보이며, 이러한 5G의 초저지연성과 초연결성을 통해 많은 양의 데이터를 중앙 서버와 끊김 없이 주고받아야 하는 자율주행, 사물인터넷(IoT) 등의 분야에서 5G가 활발하게 도입될 것으로 보입니다.

○ 5G 인프라의 구축과 상용화 2019년은 국내뿐만이 아닌 해외에서도 본격적인 5G 투자가 진행되는 한 해가 될 것으로 보입니다. 각 나라의 5G 투자시기는 주파수 경매를 통해 예측해 볼 수 있는데, 일반적으로 주파수 경매 종료 후 6개월 이내에 인프라 구축에 돌입하기 때문입니다. 현재 완료된 국가별 5G 주파수 경매 시기는 영국(2018.03)이 가장 빨랐고, 한국(2018.06), 스페인(2018.07), 멕시코(2018.08), 핀란드 및 이탈리아(2018.10), 그리고 미국(2018.11), 호주와 중국(2018.12월) 순이었습니다. 또한 일본 등 아시아 각국과 스위스, 독일 등 유럽, 북/남미 대륙 대부분 국가 또한 대부분 2019년 내로 5G 주파수 경매에 돌입할 것으로 보입니다. 따라서 전세계 주요 국가들의 5G 상용화 시점은 이르면 2019년 상반기, 늦어도 2020년 내가 될 것으로 보이며, 초기에는 5G 인프라 구축을 위한 네트워크 장비 및 보안/소프트웨어 업체가, 그 이후부터는 모바일기기를 비롯한 신규 5G 콘텐츠용 전자기기 생산업체들이 수혜를 받을 것으로 예상됩니다.

미국 통신 4사 capex 추이 및 전망.jpg [미국 통신 4사 CAPEX 추이 및 전망] 중국 통신 3사 capex 추이 및 전망.jpg [중국 통신 3사 CAPEX 추이 및 전망]
국내 통신사 capex 및 통신장비 주요지표.jpg [국내 통신사 CAPEX 및 통신장비 주요지표]

[출처: Mritz Research, 5G 통신장비 2019년 실적 전망(2019.3.4) 4, 6p]

○ 5G가 모바일시장에 미치는 영향 5G 시대의 도래가 단순히 대용량의 데이터를 더 빠르게 송수신하는 환경의 구축만을 의미하는 것은 아닙니다. 5G 시대의 도래는 전술한 초지연성과 초연결성을 활용한 기존에 없던 새로운 콘텐츠들이 대중화됨을 의미하며, 그러한 콘텐츠들을 구현할 수 있는 각종 전자기기의 등장과 그 혁신적인 시장에서의 새로운 경쟁을 예고하고 있습니다. 특히 모바일기기 시장은 그 경쟁의 양상이 더욱 치열할 것으로 보이는데, 핵심적인 주요 경쟁요소는 다음과 같습니다. - 5G의 혁신적인 송수신 속도, 대용량의 데이터를 원활히, 빠르게 수행할 수 있는 기기 성능 - 5G를 통해 이용가능한 고화질의 영상을 구현할 수 있는 고해상도의 디스플레이 - 다양한 컨텐츠의 활용을 위한 카메라, 센서 등 부품들의 추가/신규 장착 - 위 기능들의 구현을 위해 소모되는 전력을 커버하기 위한 보다 대용량의 배터리 문제는 이러한 성능을 위해서 각종 모듈과 배터리가 차지하는 부피는 계속적으로 증가 함에도 불구하고, 모바일기기의 크기는 현재 수준에서 더 이상 늘어나기 힘들다는 것입니다. 결국 부피를 줄일 수 있는 것은 PCB 부분이며, 더욱 회로구성을 집약시키고 패턴을 미세화 함으로써 PCB가 차지하는 공간을 최소화하려는 시도가 계속될 것으로 예상됩니다. 더구나 5G의 폭발적인 데이터양과 늘어난 부품들과의 연결 등으로 PCB가 구현해야 하는 회로 역시 크게 증가할 것으로 보이기 때문에, 현재 수준에서 단순히 한 단계 업그레이드된 기술력이 아닌 PCB 공정 및 기초 소재 부분에서부터 기술적 혁신이 필수적으로 수반될 것으로 예상됩니다. 현재 5G 시대가 아직 본격적으로 도래하지 않았음에도 불구하고, 모바일기기는 물론 PCB 및 그 소재 산업에서까지 치열한 기술 경쟁이 이미 진행되고 있으며, 이러한 기술 경쟁에서 뒤쳐지는 업체는 4G 산업에서의 시장 규모나 우위에 상관없이 급속히 도태될 것이라는 위기감 역시 대두되고 있습니다.○ 5G 시대에서의 당사 경쟁력 당사는 5G 시대의 도래와 함께 PCB 화학소재에서의 기술적 혁신과 경쟁을 예상하여 다년간 관련 R 활동에 지속적인 투자를 진행하였습니다. 또한 고객사 및 정부기관들과 공동연구 등도 병행하여 현재 화학소재 시장에서의 기술경쟁력을 5G 환경에서도 확보하기 위해 심혈을 기울여 왔습니다. 이러한 R 투자 더불어 현재 고객사들로부터 인정받고 있는 기술지원 서비스 능력과 노하우 등은 5G 시대의 PCB 화학소재 시장에서도 유효하게 작용할 것으로 보이며, 더 높은 회사 가치로의 성장을 이끌어 줄 것으로 기대하고 있습니다. 또한 5G용 고기능 PCB의 기초소재 및 전자파 차폐소재로서 당사의 극동박 제품은 계속적으로 시장 내에서의 비중이 증가할 것으로 전망됩니다. 극동박 소재는 모바일 및 테블릿 분야만이 아닌 자동차 전장 및 사물인터넷(IoT) 기기에서도 적용 가능성이 대두되고 있으며, 특히 당사의 제품은 우월한 가격경쟁력은 물론 반도체 및 전자기기 소재 분야에서의 국산화 수요 증가에 따른 긍정적인 효과가 전망되고 있습니다.

(6) 폴더블폰의 등장

○ 폴더블 스마트폰의 등장 배경 5G가 제4차 산업혁명에 뒤쳐지지 않기 위한 각국 정부의 정책 및 통신사 주도의 인프라 구축이 시작이라 할 수 있다면, 폴더블 스마트폰은 보급률 포화 및 교체주기 장기화로 인한 출하량 역성장 국면을 타계하기 위한 모바일기기, 특히 스마트폰 제조사 주도의 신규 수요창출 전략이 그 시작이라고 할 수 있습니다. 이미 스마트폰 선두권 업체들의 매출 성장률과 영업이익률은 지속적으로 둔화되고 있으며, 시장 내 구조조정이 시작되어 스마트폰 업체수는 2018년부터 감소하기 시작하였습니다.

이러한 수요부진에 대응하기 위한 선두권 업체들의 전략변화는 크게 서비스 제공분야 확대를 통한 스마트폰의 플랫폼화 또는 하드웨어 혁신 추구로 나눌 수 있는데, 폴더블 스마트폰은 국내 벤더사와 중화권 업체 중심으로 추진되고 있는 후자 전략의 일환이라고 할 수 있습니다.○ 폴더블 스마트폰의 현재와 전망 최근 공개된 폴더블 스마트폰은 아직 완벽한 형태의 폴더블 폼팩터를 갖추지 못한 과도기적 제품(외부디스플레이 4.6 inch, 21:9 비율 / 내부디스플레이 7.3 inch, 4:3 비율, ※ 국내 제조사 발표 기준)으로 평가받고 있으며, 궁극적으로 S폴딩 형태의 10인치 이상의 화면을 탑재해야 한다고 판단되고 있습니다.

업계에서는 2020년경 소비자 피드백을 반영한 S폴딩 및 10인치 이상의 디스플레이를 탑재한 폴더블 스마트폰이 출시될 것으로 기대하고 있으며, 출하량도 2019년 3백만대, 2020년 1,200만대, 2021년 3,000만대로 성장할 것으로 예상하고 있습니다.○ 고기능 F-PCB의 수요 증가1) 디스플레이용 RF-PCB의 수량 증가 기존 스마트폰은 한 대당 OLED 디스플레이용 RF-PCB가 1개 탑재되었으나, 폴더블 스마트폰의 경우 해당 PCB의 면적이 증가하고 수량도 최소 2개에서 3개 이상 늘어날 것으로 예상됩니다. 특히 S폴딩 방식의 경우 내부 디스플레이 면적이 현재의 3배 이상으로 구현될 것임에 따라 디스플레이용 RF-PCB의 수요는 더욱 증가할 것으로 보입니다. 또한 이러한 폴더블 스마트폰용 디스플레이는 OLED 이상의 고해상도 디스플레이를 채용할 것이 분명하므로 디스플레이용 고기능 RF-PCB의 필수적 채용을 더욱 강하게 담보하고 있습니다.

2) 배터리 용량 증가 등으로 인한 고기능 F(RF)-PCB 비중 증가 비단 디스플레이용 RF-PCB의 수량 증가라는 측면만이 아닌, 증가된 디스플레이로 인한 전력소모율의 증가 또한 주목할 만한 점입니다. 기존 스마트폰 대비 3배 이상 증가된 디스플레이의 전력소모량을 커버하기 위한 배터리 용량의 증대는 필수불가결한 것으로 보이며, 이는 5G에서의 설명과 마찬가지로 PCB 공간의 축소를 수반하여 고기능 F(RF)-PCB의 비중 확대를 이끌어 낼 것으로 예상됩니다. 더구나 폴더블 스마트폰의 전체적인 사양이 일반 플레그쉽 스마트폰 대비 동급 또는 그 이상의 성능을 구현할 것이란 전망이 우세하다는 점에서도 메인기판(HDI)에서의 SLP 공법 적용 비중 확대와 함께 고사양 RF-PCB의 채용율 증가를 강하게 예상할 수 있습니다. 3) 배터리 PCM용 F-PCB 수량 증가 PCM(Protection Circuit Module)은 과충전, 과방전, 과전류로부터 배터리팩을 보호하는 모듈로서, 기존 스마트폰에는 1개의 배터리가 탑재되기 때문에 대당 1개의 PCM이 탑재되었습니다. 그러나 최근 발표된 폴더블 스마트폰 내에는 대당 2개의 배터리가 탑재될 전망으로 대당 2개의 PCM의 탑재가 예상되고 있으며, 이 PCM을 메인보드로 연결해주는 F-PCB도 2개로 늘어날 것으로 보입니다.

4) 힌지 등 폴더블 특성에 따른 고기능 F-PCB 수요 증가 힌지(Hinge)는 두 개의 패널이 맞닿는 부분을 연결하는 필수 부품으로서 커버윈도우 소재와 더불어 폴더블 디스플레이의 핵심 소재 및 부품입니다. 힌지는 그 방식에 따라 인폴딩, 아웃폴딩 등 폴더블 스마트폰의 형태가 결정되고, 모든 동작에서 디스플레이의 정상 작동을 보장해야 함과 동시에 강한 내구성을 요구받는 폴더블 스마트폰의 정체성이라고도 할 수 있습니다.

당사에 있어서 힌지는 폴더블 스마트폰의 구조적 특성으로 인한 고기능 F-PCB의 수량 증가라는 중요한 의미를 가집니다. 즉, 폴더블 스마트폰의 각 패널에 위치한 모듈과 회로가 분리된 형태로 구성되는 것이 아닌 힌지와 함께 PCB를 통하여 하나의 회로로 연결되어야 하며, 그러한 PCB는 당연히 힌지와 마찬가지로 접힘과 펼침이 가능한 F-PCB로 제작될 것이기 때문입니다. 힌지 부분의 F-PCB는 접혔다 펴짐을 반복해야 하는 폴더블 스마트폰의 특성상 더욱 강한 내구도와 안정성을 요구받을 것이며, 극히 얇은 두께와 동시에 고사양의 스마트폰 성능을 담보할 수 있는 고집적, 고밀도의 회로를 구현을 요구받을 것입니다.○ 폴더블 스마트폰 등장에 따른 당사의 수혜요소 이와 같이 폴더블 스마트폰은 더욱 고기능 F(RF)-PCB의 비중 확대를 예고하고 있으며, 전체 스마트폰 시장 내에서의 침투율이 확대될수록 F-PCB 및 그 소재산업이 받을 수혜는 크게 증가할 것으로 전망됩니다. 특히 현재 OLED용 RF-PCB 등 고사양 F-PCB의 제작 공정에 당사의 최종표면처리 및 동도금 화학소재 제품이 투입되고 있으며, 계속적으로 그 점유율이 증대되고 있음을 상기한다면, 폴더블 스마트폰 시장의 성장은 당사에 있어 큰 수혜가 될 것으로 기대하고 있습니다.

나. 회사의 현황(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

① 영업개황

와이엠티 주식회사는 '기술로 세상을 이롭게 하자'라는 일념 하에 1999년 2월 11일 설립되었으며 현재까지 전자 화학소재 분야에서 지속적인 성장을 기록해 왔습니다. 당사는 기술개발에 대한 아낌없는 투자로 고객이 원하는 신제품들을 개발해왔으며, 빠르게 변화하는 전자산업분야에서도 대내외에서 인정받는 기술력을 바탕으로 그 입지를 단단히 구축하고 있습니다. 당사는 특히 일본과 독일이 점유하고 있던 국내외 전자 화학소재 시장에 순수 독자기술을 통해 진입에 성공했으며, 철저한 품질 및 고객사 관리, 고객사와의 공동개발로 한국뿐 아니라 전세계에서 그 입지를 넓혀가고 있습니다. 당사의 제품은 삼성전기를 비롯한 글로벌 PCB 제조사를 통하여 한국과 중국의 Top 전자업체의 스마트폰, 태블릿 PC 등 하이엔드 전자기기에 탑재되고 있습니다. 당사는 화학소재 생산 및 판매 외에도, 실제 화학소재를 사용하여 PCB 등에 도금 등 처리공정을 진행하는 와이피티㈜ 및 YMT VINA Co., Ltd.를 종속회사로 두고 있으며, 이 종속회사들은 당사의 화학소재를 사용하여 PCB 생산 중의 일부 공정을 외주 진행하고 있습니다. 당사가 속해있는 PCB 제조 산업의 구조는 아래와 같습니다.

PCB 화학소재 시장은 PCB의 수요와 생산능력, 그리고 최전방 산업인 글로벌 전자산업, 즉 모듈 및 Set-Maker(완성품 제조사)의 수요와 밀접한 관련이 있습니다. 전자산업의 경우 가전, 반도체, 통신기기 등 대부분의 전자제품은 전자회로의 구성을 위하여 PCB를 탑재하고 있으며, 기능과 요구조건에 따라 단층ㆍ다층, 경성ㆍ연성 등 다양한 종류의 PCB를 사용하고 있습니다. 전기회로를 구성하는 PCB의 역할과 기능으로 인하여, PCB 산업은 다양한 전방 시장을 확보하고 있습니다. 현재는 반도체와 스마트폰 등을 중심으로 주요 전방산업이 구성되어 있으며, 최근의 산업 트렌드 변화로 인하여 스마트카, 바이오, 사물인터넷(IoT: Internet of Things)에서 사용되는 PCB의 비중이 증가하고 있는 추세입니다. 이 중에서도 당사의 핵심 역량은 화학소재를 사용한 PCB의 표면처리 분야에 있습니다. 표면처리 화학소재는 부품의 실장과 산화, 부식 방지 등을 위하여 반드시 필요하며, PCB 기판, 반도체패키지, 반도체뿐만 아니라 플라스틱 등에 이르기까지 다양한 분야에서 응용되고 있습니다. 특히, 이 중 당사가 보유하고 있는 금도금 및 동도금 분야의 기술은 세계 최고 수준의 품질과 기술력을 보유하고 있는 것으로 자부하고 있습니다.

금도금 공정은 기판 위 도체 역할을 하는 회로 패턴의 산화방지를 위해서 사용되고 있습니다. 최근 전자업계는 홍채인식, 지문인식 등 기능의 다양화 및 경박단소화의 트렌드에 따라 기판 위 실장되는 부품의 수가 기하급수적으로 증가하고 있습니다. 기판에 많은 부품을 실장하기 위해서는 미세회로를 구현하는 것이 핵심이며, 당사의 금도금 화학소재는 최고 수준의 미세회로를 구현하는 하이엔드 스마트폰에서 사용될 만큼 기술력이 높습니다. 또한, 당사의 금도금 화학소재는 FPCB에도 적용되는 만큼, PCB가 휘어짐에 따라 발생하는 크랙과 내절곡성에 매우 우수한 특성을 가지고 있습니다.

[주요 금도금 기술 요약]

ENIG
(Electroless Nickel Immersion Gold)	ENEPIG
(Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)

enig process.jpg [ENIG Process]	enepig process.jpg [ENEPIG Process]

[자료: Saturn Electronics]

동도금 공정은 부도체인 PCB 기판 자체에 도체의 성질을 부여하기 위한 공정입니다. 당사의 동도금 기술은 일반적인 PCB 기판의 처리뿐만 아니라, 스마트폰 및 자동차 전장 등에 사용되는 하이엔드 부품을 처리하기에 매우 적합합니다. 동도금 기술의 핵심은 기판의 Hole 가공력과 밀착력, 그리고 동도금 처리 후 잔사가 얼마나 적은지 등입니다. 당사의 동도금 화학소재는 글로벌 대기업의 제품과 비교하여서도 최고 수준의 특성을 보이고 있으며, 글로벌 PCB Maker에 공급되고 있습니다. 당사는 2017년부터 동도금 화학소재의 국내 시장 확대를 통하여 매출성장을 기록하였으며, FPCB, RFPCB 분야에서의 성공을 토대로 향후 HDI, PKG등 고부가가치 기판에 확대적용을 도모하고 있습니다.

② 공시대상 사업부문의 구분

당사와 연결종속회사들은 공시서류 작성기준일 현재 PCB용 화학소재와 전자재료 제조ㆍ판매사업과 관련한 '화학약품 사업부문', 외주 도금사업을 영위하는 '기판가공 사업부문', 그리고 PCB 도금용 장비 및 설비 제조ㆍ판매사업을 영위하는 '설비제조 사업부문'으로 운영되고 있습니다. (2) 회사의 특징 및 경쟁우위 요소 당사는 전자산업에서 반드시 요구되는 화학소재 관련 사업을 영위하고 있으며, 당사의 특징 및 경쟁우위 요소는 다음과 같습니다. ○ 기술 중심형 기업 당사의 제품은 삼성전기 등의 글로벌 Top PCB 제조사에 공급되고 있으며, 이를 통하여 삼성전자를 비롯한 글로벌 고객사의 전자기기에 탑재되고 있습니다. 특히 당사는 Flexible PCB에 사용되는 금도금 기술인 Soft ENIG를 국내 최초로 개발 및 런칭하였으며, 그동안 시장을 점유하던 일본산 제품을 따돌리고 국내 메이저 PCB 업체인 삼성전기에 공급권을 확보하였습니다. 현재 당사의 Soft ENIG는 세계 최고의 기술력을 자랑하고 있으며, 하이엔드 스마트폰에 주로 사용되고 있습니다. 또한 당사는 독일 업체가 대부분을 점유하고 있는 동도금 시장에서도 외산 업체와의 경쟁을 이겨내고 삼성전기에 공급을 개시하여 향후 지속적인 매출 확대가 예상되고 있으며, 신규 사업으로 전자재료(동박) 등의 첨단소재사업을 진행하고 있습니다. 이처럼 당사는 PCB 화학소재 분야뿐만 아니라 전자산업 전반의 소재분야에서 고도의 기술력을 보유하고 그 완성도를 대내외적으로 인정받고 있습니다. 이와 더불어 당사는 주요 고객사 및 정부기관과의 주기적인 기술세미나와 공동개발 프로젝트, 국책과제 시행 등을 통하여 향후의 신제품 전망과 전자산업의 트렌드 변화에 적극적으로 대응하고 있습니다. ○ 글로벌 네트워크 확대 유수의 한국 PCB 제조사의 생산기지가 중국으로, 그리고 이제는 베트남으로 이동하고 있습니다. 삼성전기를 비롯한 한국의 PCB 제조사들이 중국에 생산 거점을 두고 있으며, 이제는 베트남으로 확장을 계획 중에 있습니다. 한국의 PCB 제조사뿐만 아니라, 중국ㆍ일본ㆍ대만 등지의 대형 PCB 제조사들도 중국 및 베트남에 생산설비를 이전 및 확장하고 있습니다. 당사는 이러한 PCB 생산거점의 글로벌 이동에 대비하여 선제적으로 대만 및 중국에 진출하여 판매체계를 구축하였으며, 현재 대만에 지사 및 중국에 판매법인(YMT Shenzhen Co., Ltd)을 설립하여 영업체계를 완비하였고, 특히 중국 시장에서는 현재 현지 OEM 공장을 통하여 일부 제품 생산이 이루어지고 있습니다.

현재 당사의 경쟁사 대다수가 Agent를 통하여 중국 시장에 화학소재를 공급하고 있으나, 당사는 중국 시장에 직접 진출하여 현지 대응이 가능한 중국인 엔지니어를 다수 보유함으로써 화학소재 산업의 중요한 업체평가 척도인 기술서비스 및 유지보수 부문에서 높은 경쟁력을 보유하고, 원가절감 및 납기 등의 측면에서도 유리한 입지를 차지하여 단기간 내 중국 시장에서의 빠른 성장을 달성하였습니다.

또한 당사는 2015년 9월 베트남 법인(YMT VINA Co., Ltd)를 설립하여 현지 진출 국내외 고객사를 대상으로 판매영업을 진행해 옴과 동시에, 2019년 6월 빈푹 지역에 6,000평 규모의 기판가공 공장을 개설하였습니다. 베트남 법인의 외주기판가공 공장을 통하여, 베트남으로 생산거점을 이전한 국내외 고객사로부터 상당 규모의 외주 물량을 확보할 것으로 전망하고 있습니다. ○ 글로벌 Top-tier 고객사와의 거래 당사의 제품은 전자기기 중에서도 국내 및 해외의 Top-tier 제조사가 제조하는 스마트폰, 태블릿 PC 등의 하이엔드 기기에 주로 적용되고 있습니다. 이와 같은 완성품을 생산하는 글로벌 고객사에 공급하기 위해서는 공급사의 기술력과 업력, 그리고 양산시의 대응력을 종합적으로 평가하는 엄격한 공정 실사를 수검하게 되며, 그 평가를 바탕으로 공급여부를 결정하게 됩니다. 당사는 기술력, 양산능력 등을 비롯한 글로벌 제조사의 요구사항을 모두 충족함으로써 안정적인 매출을 기록하고 있으며, 국내 및 해외의 Top-tier 고객사들에 공급한 이력을 바탕으로 다양한 고객사와 다방면의 영업 확대를 진행하고 있습니다.

○ 우수한 고객사 대응력

당사의 제품은 고객사의 설비 Spec 및 처리하려는 기판의 구성에 따라 화학소재 패키지의 구성이 상이한 특징을 가지고 있습니다. 이에 따라 당사의 영업 인력은 단순 영업이 아닌 엔지니어로서, 당사의 제품을 판매하기 전에 고객사의 생산설비 상태와 특이사항 등을 분석하여 고객사의 설비와 공정에 맞는 화학소재를 제공하는 역할을 하고 있습니다. 이러한 Total Solution을 제공하는 일은 업력뿐만 아니라 해당 공정에 대한 최고 수준의 지식, 그리고 당사 제품에 대한 완벽한 이해가 있어야 가능한 것이며, 당사의 영업 인력은 업계 최고의 수준을 자랑하고 있습니다.

또한 PCB 화학소재 시장에서는 고객사 생산라인에 대한 지속적인 유지보수가 매우 중요하므로, 당사는 국내뿐만 아니라 중국, 대만 등지에서도 최고 수준의 엔지니어를 확보하여 고객사 생산라인에 대한 최고 수준의 유지보수 서비스를 제공하고 있습니다.

(3) 주요 제품 설명 ○ 최종표면처리 화학소재(Finish Plating Chemical) 최종표면처리는 처리된 기판 및 부품에 산화를 막기위해 금, 은, 주석 등의 피막을 입히는 공정으로 전자부품소재에서는 반드시 필요한 공정입니다. 당사의 제품은 이에 부합하는 최고의 기술력으로 휴대폰, 자동차 전장 등에서 사용되는 하이엔드 부품에 주로 사용되고 있습니다. 특히 당사의 Soft ENIG(FPCB 금도금 화학소재)는 세계 최고의 기술력을 자랑하고 있으며, 글로벌 세트메이커(Set-Maker)에 납품되는 전자부품에 당사의 제품이 사용되고 있습니다.

1) Soft ENIG(Soft Electroless Nickel Immersion Gold)

당사의 주력 제품으로 FPCB(Flexible PCB) 표면처리에 사용됩니다. 이는 무전해 도금방식으로, 무전해 니켈 도금 이후 금 피막을 형성하는 방식으로 회로의 산화를 방지합니다. 당사의 화학소재는 하이엔드 부품에 사용되는 만큼 처리 후의 신뢰성이 매우 우수하며, 특히 FPCB가 휘어짐에 따라 표면처리된 도금도 같이 휘어져서 이에 대응하는 '내절곡성' 특성이 매우 뛰어난 제품입니다.

2) ENEPIG(Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)

기존 금 피막의 일부를 팔라듐으로 대체하여 원가절감과 동시에 와이어본딩과 접착신뢰성을 향상시킨 공정으로, 카메라모듈 등 모듈성 부품에 적합한 도금처리 방식입니다. 최근 수년간 주요 스마트폰 메이커들의 핵심 경쟁요소로서 고기능ㆍ고화질 카메라 기능이 대두됨에 따라, 현재 듀얼ㆍ트리플 카메라 장착은 플래그쉽 모델 뿐만이 아닌 저가형 모델에도 확산 중에 있습니다. 이러한 카메라모듈 시장의 양적증가는 해당 모듈이 장착되는 PCB 기판 및 도금용 화학소재 시장의 확대를 이끌었으며, 당사의 ENEPIG에 대한 수요량도 계속적으로 증가해 왔습니다. 또한 ENEPIG 소재는 반도체 PKG 기판에도 적용 가능하기 때문에 여러 고객사들과 높은 수준의 테스트를 진행 중에 있습니다. 현재 반도체 PKG 도금소재 시장은 일본을 비롯한 해외 소재업체가 대부분 독점하고 있는 고부가가치 시장으로서, 해당 시장에 당사의 제품이 진입하게 될 경우, 우월한 가격경쟁력과 F-PCB 소재 시장에서 쌓아온 기술력을 통해 높은 경쟁력을 확보할 수 있을 것으로 예상하고 있습니다.

3) 그 외 최종표면처리 당사는 상기 Soft ENIG, ENEPIG 외에도 일반 무전해도금(ENIG), 은도금, 주석도금 등의 최종표면처리 제품 라인업을 보유하고 있습니다. 특히 주석도금은 반도체 및 자동차 전장부품 등에서 활용되고 있으며, 당사 최종표면처리 화학소재는 전반적으로 우수한 솔더링성(Solderability, 금속면에 접촉된 용융솔더가 흐르면서 퍼져나가는 특성 및 모재 금속간에 양호한 접합강도를 얻는 특성)을 기본으로 변색 최소화, 굴곡성 우수, 원가경쟁력 우수 등의 강점을 바탕으로 일본, 독일 등 경쟁기업의 제품을 빠르게 대체해 나가고 있습니다.

○ 동도금 화학소재 (Copper Plating Chemical)

동도금은 부도체 물질에 동(Copper)을 입힘으로써 전기가 통하는 도체로 가공하는 프로세스로, 대부분의 PCB 기판 및 반도채 패키지 등에 적용되는 프로세스입니다. 구체적으로는 드릴을 통해 형성된 홀(Plated Through Hole(PTH), Via Hole)에 도금을 진행하여 PCB의 각 층간을 전기적으로 연결하는 공정이며, 무전해(화학)동도금 → 전해동도금의 순서로 공정이 진행됩니다.

당사의 동도금 기술은 일반적인 PCB의 처리뿐만 아니라, 휴대폰 및 자동차에 사용되는 하이엔드 부품을 처리하기에 매우 적합한 특성을 가지고 있으며, 당사의 동도금 화학소재 매출은 빠른 속도로 성장하고 있습니다.

1) 무전해화학동도금

무전해화학동 도금은 다층(Multi-layer) PCB의 제조시 각 층을 전기적으로 연결하기 위하여 관통된 홀 내벽에 화학적인 방법으로 구리 층을 형성하는 기술입니다. 당사는 국내 무전해화학동도금 소재시장을 독점해온 독일산 제품과 경쟁 중이며, 안정성, 밀착력, 균일성 등에서 우수한 품질경쟁력으로 시장 진입 후 매출이 급성장하였습니다. 당사의 무전해화학동 소재는 향후 당사의 주요 Cash Cow 제품으로 자리매김할 것으로 예상되고 있습니다.

2) 전해동도금

전해동도금은 무전해화학동이 완료된 표면에 진행하는 동도금 프로세스로, 금속구리염과 황산을 기초로 하는 주용액에 광택제, 캐리어, 레벨러 등의 첨가제를 사용하여 도금 특성을 나타내게 됩니다. 전해동 소재는 PTH(Plated Through Hole) 및 Via-fill, Half-fill 등 그 적용부위의 종류에 따라 다양한 소재가 존재하고 있으며, 향후에는 고집적, 고밀도의 하이엔드 기판 수요의 증가로 Via-fill 소재의 매출 성장이 예상되고 있습니다.

○ 공정약품(Process Chemical)

공정약품은 장비의 세정부터 에칭, 박리, 현상 등 PCB, 반도체 패키지, 반도체 등 전반적인 전자부품 제조공정에 사용되는 약품입니다.

당사는 PCB 대부분의 공정에 사용되는 약품을 직접 개발 및 판매하고 있으며, 공정별로 필요한 약품을 망라하고 있어 고객사에게 전체 생산 프로세스를 커버하는 Total Solution 제공이 가능합니다. 향후 더 많은 모듈의 실장을 위하여 기판 및 패키지에 미세회로구현(Fine-Patterning)이 요구되는 바, 당사 공정약품에 대한 고객사의 수요는 지속적으로 증가할 것으로 예상되고 있습니다.

1) 박리약품(DR Series)

PCB 제조공정 중 회로를 구현하는 단계에서 사용하는 Dry Film을 박리하는 약품으로서, 업체에서 사용하는 Dry Film의 종류와 사용하는 설비에 따라 요구하는 박리 정도가 다르므로, 이는 각 업체의 상황에 맞도록 개발하여 공급하고 있습니다. 특히 미세 회로를 구현하기 위한 MSAP(Modified Semi-Additive Process)공정에는 MSAP 전용 Dry Film을 사용하는데, 당사는 이에 대응하는 MSAP 전용 박리액을 공급하고 있으며, 이는 기술난이도가 높은 첨단 기술에 해당되는 약품입니다.

2) 에칭약품(SE Series)

PCB 표면에 남아 있는 산화피막을 제거하고 표면에 미세하게 조도를 형성시켜 도금층과의 밀착력을 향상시키기 위한 목적으로 사용하는 약품이며, 이는 PCB 제조 공정부터 최종표면처리 공정에 이르기까지 다양한 공정에 적용되고 있습니다. 일반적으로 황산ㆍ과산화수소수를 주성분으로 하는 에칭액에 첨가제 형태로 투입하여 사용하는 제품들이 많으며, 사용 목적에 따라 표면 조도의 크기, 에칭 속도, 에칭률 등에 차이가 있으므로 각각의 요구 조건에 맞는 제품을 선정하여 적용하고 있습니다.

3) 금표면 활성화제(Gold Recover)

금도금 표면이 오염될 경우 와이어본딩 및 솔더 등의 접합 강도가 떨어져 불량이 발생할 확률이 높아집니다. 따라서 오염된 표면을 세정하여 청결한 상태로 만들어 주어야 불량 없는 제품 생산이 가능합니다. 본 약품은 금도금 패드 표면의 세정약품으로 개발 되었지만, 최근에는 반도체 패키지 업체에서 웨이퍼 검사장비의 세정 주기를 연장하기 위하여 웨이퍼 표면을 세정하는 용도로도 사용하는 것을 비롯해, 해당 시장의 범위는 점차적으로 확대되고 있습니다.

4) 탈지약품(Cleaner)

탈지(Cleaning)은 금속층 표면의 유기, 무기 불순물 및 산화층 등을 제거하고 친수성을 증대시키기 위한 목적으로 실시하며, PCB 제조의 가장 기초적인 공정입니다. 적용 목적에 따라 적합한 탈지공정이 행해지지 않으면 후공정인 도금시 각종 도금 불량을 일으키는 경우가 많으므로, 당사는 적용 분야에 맞는 다양한 제품을 개발하여 판매하고 있습니다.

○ 기판 가공

당사의 종속회사인 와이피티㈜ 와 베트남 법인인 YMT VINA Co., Ltd. 는 고객사로부터 제공받은 PCB 기판을 당사의 화학소재 및 공정약품을 통하여 전처리ㆍ동도금ㆍ금도금 처리하고 있습니다.

일반적으로 표면처리 외주에 대해서는 열악한 환경 및 뒤쳐진 기술로 인식하는 경향이 있으나, 당사의 표면처리 외주는 스마트폰에 사용되는 카메라 모듈 및 F-PCB 기판 등을 대상으로 하는 고부가가치 도금 외주에 초점이 맞추져 있습니다. 또한, PCB 화학소재의 제조 및 판매를 영위하는 당사의 영업 특성 상 와이피티㈜를 Test-bed로 활용하여 신제품 테스트 및 개발을 진행하는 등 다방면에서의 활용가치가 높습니다. 이에 와이피티㈜는 당사의 화학소재를 활용하여 최고 수준의 기술력을 갖추고 국내 최고 수준의 도금외주업체로 자리매김하였습니다. 또한 2019년 6월 완공된 베트남 법인의 기판가공 공장은 베트남 현지로 생산거점을 이전한 국내ㆍ일본 업체 등을 대상으로 PCB 외주 금도금 사업을 진행하고 있습니다. 베트남 현지로 이전하는 고객사 중 상당수가 설비증설 지양, 관리인력 비용 절감 등을 목적으로 최종표면처리 공정을 외주로 진행하려는 경향이 강하기 때문에, 베트남 법인의 외주가공 물량은 앞으로 지속적으로 상승할 것으로 전망하고 있습니다.○ 도금장비 제조 및 판매 당사의 종속회사인 비욘드솔루션㈜는 도금장비 제조 및 도소매업을 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 비욘드솔루션㈜의 기술력 및 서비스 경쟁력을 바탕으로 당사 제품과의 호환성이 확보된 도금장비의 판매 등 시너지 효과를 창출하며, 거래처에 대한 지속적이고 전문적인 유지보수 서비스 제공이 가능합니다. 당사 화학소재가 투입되는 고객사 생산라인에 대한 수율관리가 기존 라인 점유율 유지 및 신규 라인확보에 필수적인 요소임을 감안할 때, 설비ㆍ장비에 대한 유지보수 서비스를 제공받을 수 있는 비욘드솔루션㈜과의 협업시스템은 매우 중요한 경쟁요소라고 할 수 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

※ 신규사업과 관련된 투자 및 예상 자금소요액 등에 관한 사항은 [ 5. 생산 및 설비에 관한 사항 - (3) 설비의 신설 / 매입계획]을 참고하시기 바랍니다.○ 전자재료(Electronic Materials)

당사가 세계 최초로 개발한 무전해 공법 방식의 극동박(Ultra-thin Copper Foil)은 현재 국내 주요 PCB 업체에 공급되어 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate: FPCB의 기초 소재로 사용) 소재로 사용되고 있으며, 또한 글로벌 가전업체의 테블릿 PC 모델에도 전자파 차폐(EMI Shield: Electro-Magnetic Interference) 소재로써 적용되고 있습니다.

제품의 특이사항은 기존 일본산 제품이 전기 동도금 방식으로 동 표면을 형성하는 반면, 당사는 당사 동도금 화학소재 기술의 노하우가 집약된 무전해화학동 방식을 이용, 알루미늄 캐리어(Carrier) 표면에 동을 도금하여 극동박을 형성하는 방식을 취하고 있습니다. 이는 일본 제품이 점유하고 있는 시장에 특허침해 없이 당사의 자체 기술로 진출한 쾌거입니다. 전기동도금 방식에 비하여 당사의 무전해 화학동 방식은 극동박의 표면 두께가 균일하여 높은 신뢰성이 요구되는 하이엔드 제품에 적용이 가능하며, 일본산 전기동도금 방식에 비하여 원가 구조가 우수하여 가격경쟁력을 갖추고 있습니다. 당사는 일본산 제품이 점유하고 있는 극동박 시장에 진출함으로써 원가절감을 필요로 하는 여러 고객사들과 현재 제품 테스트 중에 있으며, 특히 5G용 전자파 차폐(EMI Shield)분야에서는 현재 적용 중인 테블릿PC 외에도 차기 스마트폰 모델 및 자동차 전장, 사물인터넷(IoT) 기기에도 적용될 수 있도록 프로모션을 진행하고 있습니다. 이와 더불어 당사의 극동박 소재가 필름, 자동차 열선소재 등에도 적용이 가능할 것으로 예상됨에 따라, 현재 당사가 영위 중인 화학소재 분야를 상회하는 신규 주력 사업분야로서의 확장을 기대하고 있습니다.

○ 반도체 패키지 화학소재 시장 진출

당사는 기존 PCB에 적용되는 화학소재보다 고품질, 고특성을 요구하는 반도체패키지 PCB 및 반도체 Bump 후공정 시장으로의 진출을 진행 중에 있습니다. 당사는 반도체 패키지에 적용할 약품들을 유수 PCB 제조사와 테스트 중에 있으며, 미세 회로를 구현하기 위한 MSAP(Modified Semi-Additive Process)공정 전용 박리액과 반도체 웨이퍼 전기동도금과 니켈크롬합금 및 티타늄 합금 표면을 제거하여 회로를 구현하는 UBM 에천트를 공급 중에 있습니다. 공정약품(Process Chemical)로 분류되는 이들 소재는 고부가가치 반도체패키지 화학소재 시장에서 당사의 기술력을 증명하고, 추후 해당시장에서 해외업체가 독점하고 있는 금도금ㆍ동도금 소재를 당사 제품으로 대체할 수 있는 기반을 마련할 것으로 전망하고 있습니다. 최근 대두되고 있는 반도체용 소재의 국산화 이슈와 더불어 해당 시장에서의 당사 제품 체택 가능성과 진행속도는 더욱 증가할 것으로 보이며, 이 경우 고기능 PCB 시장에서의 노하우와 가격경쟁력을 갖춘 당사 소재의 시장 침투율은 상당히 가파를 것으로 예상됩니다.

반도체 패키지 PCB 시장은 일반 PCB와는 다르게 클린룸 설비를 통한 제조 및 엄 격한 품질요건이 요구됩니다. 약품의 경우에도 또한 일반 PCB 시장 대비 단가가 매우 높으며, PCB 약품이 여러 번 재사용되는 것과는 다르게 한번 소모된 용액은 폐기되고 신규 투입되는 방식으로 약품 공급자의 수익성이 매우 높은 특성이 있습니다. 당사는 2017년 중 클린룸 및 검사장비에 대한 설비투자를 진행 하였으며, 경쟁이 심한 국내에서는 일부 주요 업체에 대한 제품 런칭을 달성한 뒤, 반도체 후공정의 전폭적인 투자가 예상되는 중국에서 YMT Shenzhen Co., Ltd.를 활용하여 추가적인 매출 확대 계획을 가지고 있습니다.

○ 5G 관련 화학소재 개발 제4차 산업혁명을 실현하는 핵심 요소인 5G는 10배 이상 빠른 데이터 전송 속도와 1000배 이상 확대된 데이터 처리 용량을 필요로 합니다. 일상 생활부터 산업 전반에 걸쳐 대량의 전자장치를 안정적으로 연결할 수 있는 성능이 요구되며, 동시에 보다 소형화된 장치에 더 많은 데이터를 빠른 시간 안에 처리할 수 있어야 합니다. 이러한 흐름 속에서 5G용 전자기기는 기존보다 더욱 강화된 성능, 즉 더욱 얇고, 면적당 더 많은 회로를 구현해야 하며, 더 빠른 전기신호 전송율과 안정적인 내구성을 가진 PCB의 채용을 요구받게 됩니다. 당사의 개발정책은 이러한 PCB 회로의 미세화와 내구성 등을 구현할 수 있는 화학소재 개발에 초점을 맞추고 있으며, 다음과 같은 Item을 중심으로 5G를 대비하고 있습니다.1) Nanotus (Non etching Low Profile Roughness Chemicals)

당사가 개발한 Nanotus는 무에칭 형태의 적층 및 Dry film, PSR(Photo Solder Resist) 밀착 향상 전처리 방법으로서, 에칭을 통한 조도(Roughness) 방식이 아닌 무전해 구리 도금방법을 응용한 공정 프로세스입니다. 기존의 에칭 방식의 전처리에서는 회로 손실을 동반할 수밖에 없는 음각 형태의 조도가 형성되는 반면, Nanotus는 양각 형태의 미세 조도를 형성할 수 있습니다. 낮은 조도 만으로도 에칭 방식 이상의 밀착력 확보가 가능하며, 특히 고주파(5G) 자재에 적합한 프로세스라 할 수 있습니다.

전자기기의 크기와 무게 감소, 더 높은 주파수의 사용 등으로 회로의 극미세 패턴화가 가속되고 있는 가운데, 기존의 에칭 방법은 패턴 손실율 등으로 인하여 기술적 한계에 근접해 있습니다. 반면 당사의 Nanotus를 적용할 경우 이러한 한계를 극복할 수 있으며 극미세 패턴에 적합한 전처리 기술이라 할 수 있습니다.

2) 저에칭 미세조도 에천트 (Low Etching - bond Micro Etchant)

무에칭 방식의 Nanotus와 함께 당사에서는 낮은 에칭량에서 Dry Film, PSR 또는 여러 소재와의 밀착력을 향상시킬 수 있는 새로운 타입의 공정을 개발하고 있습니다. 저에칭 미세조도 에천트 프로세스는 패턴 형상을 최대한 유지하며, 밀착력을 향상시킬 수 있는 새로운 공법으로서, 무에칭 공법을 적용할 수 없는 자재 또는 계속적으로 개발되고 있는 신소재를 대상으로 적용이 가능한 공법으로 평가받고 있습니다. 현재 다양한 어플리케이션을 대상으로 개발 중에 있으며, 국내외 특허 등록을 진행 중에 있습니다.3) 무조도 무에칭 적층 전처리 (Lamination pretreatment for roughness and etched free copper film) 당사는 데이터 전송 속도와 처리 용량을 효과적으로 대응하기 위하여 구리 표면 위에 무조도 무에칭 적층을 가능하게 하는 전처리제를 개발하고 있습니다. 본 전처리제의 개발은 기존의 밀착력 및 강도를 유지함과 동시에 무조도 적층 기술 적용함으로써 기기 내 전파 손실율을 최대한 감소시켜 빠른 데이터 처리 속도를 구현할 수 있을 것으로 기대되고 있습니다. 또한 무에칭에 따른 미세 회로 패턴 구현 또한 가능해짐에 따라 5G용 PCB에 적합한 프로세스로 평가받고 있습니다.4) 저조도 이형 극동박 (Released Low-roughness ultra-thin copper foil)

5G 시대가 열리면서 회로에서의 높은 송수신율 및 빠른 전송속도가 요구됨에 따라 저조도 동박이 적합한 원소재가 될 것으로 판단하고 있으며, 당사는 기존 극동박 제조 기술을 바탕으로 높은 밀착력 및 우수한 신뢰성을 가진 저조도 극동박 개발을 하고 있습니다. 저조도 이형 극동박은 구리 캐리어 표면에 표면처리 후 전기 동도금 방식과 당사의 기술 노하우가 집약된 무전해 동도금을 접목시켜 극동박을 형성하는 방식입니다. 본 기술은 기존의 방식과 비교하여 회로의 송수신율 및 속도측면에서 우수한 성능을 보여 5G 소재에 적용이 가능할 것으로 예상며, 일본이 독과점 하고 있는 관련 세계 시장에 진출하여 여러 고객사에게 원가 구조가 우수한 제품을 제공할 것으로 기대하고 있습니다.

5G와 관련된 당사 신규 Item들의 개발 단계는 아직 진행 단계이지만, 향후 수년 안에 개발을 완료하여 무조도 무에칭이 가능한 전처리제 생산을 목표로 하고 있으며, 높은 신뢰성이 요구되는 하이엔드 제품에 적용이 가능하도록 생산할 예정입니다. 또한 원가 절감이 우수한 경쟁력 있는 제품을 생산하여 추가적인 사업 분야로서의 신규 매출 창출을 기대하고 있습니다.

2. 사업부문별 주요 재무정보(단위: 백만원)

구 분	화학약품사업부문	기판가공사업부문	설비제조사업부문	소 계	연결조정	합 계

매출액	38,746	6,788	1,809	47,343	(8,617)	38,726

영업손익	7,667	1,312	371	9,350	26	9,376

당기순손익	7,329	1,150	310	8,789	(942)	7,847

자산총액	141,047	20,191	4,437	165,675	(23,854)	141,821

부채총액	65,993	8,066	2,567	76,626	(16,807)	59,819

3. 주요 제품에 관한 사항 가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원, %)

부 문	품 목	제21기 반기	제20기	제19기

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

전체	제품	최종표면처리	16,254	41.97	29,967	41.20	27,178	39.28

Process Chemical	3,354	8.66	6,576	9.04	6,543	9.46

동도금	9,739	25.15	15,756	21.66	14,608	21.11

Electronic Materials	530	1.37	368	0.51	11	0.02

기타제품	16	0.04	102	0.14	153	0.22

상 품 매 출	453	1.17	6,053	8.32	2,865	4.14

기 판 가 공	6,729	17.37	12,129	16.68	17,366	25.10

장 비 매 출	1,571	4.06	1,768	2.43	449	0.65

기 타 매 출	80	0.21	17	0.02	19	0.03

매 출 총 계	38,726	100	72,736	100	69,192	100

※ 제19기(전전기) 매출은 종전 기준서인 K-IFRS 제1018호에 따라 작성되었습니다.

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위 : 원 )

부 문	주요 품목	단위	제21기 반기	제20기	제19기

전체	화학소재 (주1)	리터	7,968	6,930	6,219

동도금기판가공 (주2)	㎡	24,864	29,301	-

금도금기판가공 (주2)	㎡	46,093	44,878	30,659

주1) 동도금, Process Chemical 및 최종표면처리까지 전체 공정 중 투입되는 당사 제품의 평균 가격주2) 외주 가공단가의 평균 가격 4. 주요 원재료에 관한 사항

가. 주요 매입 현황(단위 : 백만원, %)

부문	품 목	당기 매입액	비율	주요 매입처	특수관계 여부

전체	귀금속화합물	7,866	59.4	P사, S사, J사	-

금속화합물	921	6.9	D사, N사, S사	-

원료	4,466	33.7	J사, I사	-

총 계	13,253	100	-	-

나. 공급시장의 독과점 정도 및 공급의 안정성 당사의 원재료는 대체적으로 안정적인 공급이 이루어지고 있는 상황입니다. 다만, 중국의 국가적 환경규제로 인하여 일부 원재료의 공급 문제가 발생될 여지가 있고, 특히 최근 귀금속화합물 가격이 중국 등 자동차 시장의 영향으로 급격한 가격 상승 및 변동율을 보이고 있습니다. 이에 따라 당사는 공급망의 이원화 및 재고 확보 정책을 통하여 안정적인 원재료 수급을 유지하고 있습니다. 한편, 금속화합물의 경우 전세계적인 비철금속류 재고과잉으로 인하여 가격이 지속적으로 하락하고 있으며, 원자재가격 상승으로 인한 원료 가격의 전반적인 인상 요소는 존재하나, 공급적인 측면에서의 어려움은 발견되지 않고 있습니다. 다 . 주요 원 재료 등의 가격 변동 추이

(단위 : 원/kg)

부문	품 목	제21기 반기	제20기	제19기

전체	귀금속화합물	3,857,038	2,960,890	3,123,085

금속화합물	3,609	3,913	2,196

원료	2,333	2,188	3,413

주1) 종류별 원재료의 매입총액을 매입수량으로 나눈 평균 가격입니다. 5. 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산실적

(단위 : Ton, 1,000㎡, %)

부 문	품목군	제21기 반기	제20기	제19기

CAPA	생산량	가동율	CAPA	생산량	가동율	CAPA	생산량	가동율

전체	최종표면처리	1,901	1,150	60.53	3,802	2,454	64.54	3,802	2,786	73.28

Process Chemical	1,685	977	57.99	3,370	2,034	60.35	3,370	2,310	68.55

동도금	2,186	1,528	69.90	4,372	3,006	68.76	4,372	3,032	69.35

동도금 기판가공	204	42	20.59	408	68	16.67	-	-	-

금도금 기판가공	420	115	27.38	840	216	25.71	942	553	58.70

총 계	6,396	3,812	59.60	12,792	7,778	60.80	12,485	8,681	69.53

주1) 최종표면처리, Process Chemical, 동도금의 단위는 톤(Ton), 기판가공은 1,000㎡ 단위로 기재하였으며, 품목별 CAPA는 당사가 보유한 Tank 수량, 작업공정 소요 시간, 포장시간 등을 고려하여 산출하였습니다.

나. 물적 재산에 관한 사항

(1) 현황 당사는 국내 및 해외 6개소에 법인 및 지사가 설립되어 있으며, 이중 화학소재는 한국 본사에서 전량 생산하며, 종속회사인 와이피티㈜ 및 비욘드솔루션㈜는 외주 기판가공 사업과 도금기계 제조 및 판매사업을 각각 수행하고 있습니다. 공시서류 작성기준일 현재 당사의 생산과 영업에 중요한 물적 재산의 현황은 다음과 같습니다.

(기준일: 2019년 06년 30일) (단위 : 백만원)

부 문	과 목	소재지 또는 자산의 내용	장부가액	시가 (주1)	처분제한사항	비 고

전체	토지	인천 남동구 고잔동 670-10	1,156	2,054	(주2)	와이엠티㈜

인천 남동구 고잔동 640-12	11,672	7,585

경기도 화성시 마도면 청원리 1481	5,587	3,624

경기도 화성시 마도면 청원리 1336~1340	2,038	1,239	-

인천시 남동구 고잔동 669-2	5,547	3,368	-

경기도 안산시 단원구 성곡동 632-11	2,738	2,969	(주3)	와이피티㈜

소 계	28,738	20,839	-	-

건물	인천 남동구 고잔동 670-10	1,248	869	(주2)	와이엠티㈜

인천 남동구 고잔동 640-12	2,294	1,971

인천시 남동구 고잔동 669-2	1,211	576

경기도 안산시 단원구 성곡동 632-11	1,898	1,736	(주3)	와이피티㈜

경기도 안산시 단원구 원곡동 964-2, 제비동 303호	166	100	-

중국 쿤산시 2101호, 2110호	652	652	토지사용기한 2047-01-24	YMT Shenzhen Co., Ltd.

베트남 빈푹성 빈쑤연현 빠티엔 2공단 Plot C6-1	119	119	토지사용기한2058-02-27	YMT VINA Co., Ltd. (주4)

소 계	7,588	6,023	-	-

기계장치	무전해화학동라인 등	8,188	-	-	와이엠티㈜

무전해 도금라인 등	6,532	-	(주3)	와이피티㈜

분석장비 및 ENIG 2000/ 3000 등	318	-	-	YMT Shenzhen Co., Ltd.

무전해 도금라인 등	1,360	YMT VINA Co., Ltd.

소 계	16,398	-	-	-

시설장치	제조현장 신규탱크 상하층 철제프래임 등	523	-	-	와이엠티㈜

열공급배관 등	1,082	-	-	와이피티㈜

순수설비 및 폐수처리시설 등	494	-	-	YMT VINA Co., Ltd.

소 계	2,099	-	-	-

투자 부동산	경기도 안산시 단원구 성곡동 632-11	103	94	-	와이피티㈜

총 계	54,926	26,956	-	-

주1) 시가와 관련하여 토지는 국토해양부가 고시한 공시지가를, 건물은 지방세 과세시가표준액을 기재하였습니다. 기계 및 시설장치의 경우 정확한 시가산정에 어려움이 있어 기재를 생략하였습니다.주2) 당사는 IBK기업은행으로부터 20,123백만원의 시설자금대출을 차입하고 있으며, 토지 및 건물로써 총 24,850백만원의 담보를 제공하고 있습니다.주3) 와이피티㈜는 IBK기업은행으로부터 시설자금대출 6,300백만원을 차입하고 있으며, 토지, 건물, 기계장치, 시설장치 및 투자부동산으로써 총 7,600백만원의 담보를 제공하고 있습니다.주4) 공시서류 작성기준일 현재 YMT VINA Co., Ltd.의 기판가공공장은 건물 계정 외에 건설중인자산 계정으로 3,936백만원이 설정되어 있습니다. (2) 증감 내역

당기 중 당사의 물적 재산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

부문	구분	항 목	토지	건물	기계장치	시설장치	투자부동산	계

전체	기초	취득원가	28,738	9,641	24,556	3,092	144	66,171

감가상각누계액	-	(2,025)	(8,441)	(1,191)	(38)	(11,695)

정부보조금	-	-	(214)	-	-	(214)

기초장부가액	28,738	7,616	15,901	1,901	106	54,262

증감	일반취득 및자본적지출	-	121	1,965	350	-	2,436

처분 / 폐기	-	-	(220)	-	-	(220)

감가상각	-	(171)	(1,353)	(160)	(3)	(1,687)

계정대체 및환율변동효과	-	22	106	8	-	136

기말	취득원가	28,738	9,787	26,264	3,450	144	68,383

감가상각누계액	-	(2,200)	(9,671)	(1,351)	(41)	(13,263)

정부보조금	-	-	(194)	-	-	(194)

기말장부가액	28,738	7,588	16,399	2,099	103	54,927

(3) 설비의 신설 / 매입계획(단위 : 백만원)

부 문	구 분	내 용	총소요자금	기지출액 (주2)	지출예정액	투자목적

2019년	2020년	2021년

전체	토지,건물,기계장치	베트남 빈푹공단 內 부지 매입 및공장 신축, PCB 도금라인 개설	6,000	6,000	-	-	-	PCB 외주가공 신규 매출창출(YMT Vina Co., Ltd.)

구축물	클린룸 및 탱크	1,000	701	111	150	38	반도체 관련 사업을 위한 설비 투자

기계장치	ICP 외 분석장비	1,100	597	203	200	100	제품 불순물 측정기 등 반도체 관련 제품 공정용

동도금용 외주 생산설비	6,000	5,657	130	150	63	동도금 외주 사업을 위한 도금장비 구입

최종표면처리 제품 생산설비	1,000	830	70	50	50	금도금 기본설비

비품	전산설비(ERP) 등	200	135	30	35	-	-

합 계	15,300	13,920	544	585	251

주1) 공시서류 작성기준일 현재 기준의 신설 및 매입계획이며, 향후 경영환경 변화 등 제반 요인에 따라 변경될 수 있습니다. 주2) 공시서류 작성기준일 현재까지 기 지출된 금액입니다. 6. 매출에 관한 사항 가. 매출 실적

(단위 : 백만원)

부 문	매출유형	품 목	제21기 반기	제20기	제19기

PCB	제 품	최종표면처리	수출	11,173	19,722	17,133

내수	5,081	10,245	10,045

합계	16,254	29,967	27,178

Process Chemical	수출	678	1,141	1,218

내수	2,676	5,435	5,325

합계	3,354	6,576	6,543

동도금	수출	2,459	4,512	3,163

내수	7,280	11,244	11,445

합계	9,739	15,756	14,608

Electronic Materials	수출	-	-	-

내수	530	368	11

합계	530	368	11

기 타	수출	-	-	-

내수	16	102	153

합계	16	102	153

상 품 매 출	수출	182	275	311

내수	271	5,778	2,554

합계	453	6,053	2,865

기 판 가 공	수출	40	-	3

내수	6,689	12,129	17,363

합계	6,729	12,129	17,366

장 비 매 출	수출	80	-	25

내수	1,491	1,768	424

합계	1,571	1,768	449

기 타	수출	71	-	-

내수	9	17	19

합계	80	17	19

총 계	수출	14,683	25,650	21,853

내수	24,043	47,086	47,339

합계	38,726	72,736	69,192

※ 제19기(전전기) 매출은 종전 기준서인 K-IFRS 제1018호에 따라 작성되었습니다. 나. 판매경로 및 주요 매출처 등 현황

(1) 판매 조직 당사의 판매조직은 국가별로 위치한 각 법인 관리자에 의해 운영되고 있으며, 본사는 이를 감독하고 있습니다. 본사의 경우 한국과 대만시장의 매출을 총괄할 뿐만 아니라, 중국과 베트남, 그리고 와이피티㈜ 및 비욘드솔루션㈜의 매출에 대해서 매월 실적을 모니터링 하고 있으며, 전사 영업전략에 대한 방향을 제시하고 있습니다. 당사 판매조직의 가장 큰 특징으로서, 중국시장에 대해서는 중국 현지 임직원들의 역량을 통해 매출을 확대해 나가고 있다는 점입니다. 당사의 중국 법인은 중국 현지의 주요 PCB 제조사들에 대한 공략에 성공하여, 현재 중국법인 매출의 80% 이상이 중국, 대만업체들에 대한 공급을 통해 발생하고 있습니다. 중국 법인의 경우 기술개발에 필요한 활동은 연구소를 보유한 본사에서 지원하고 있지만, 영업활동은 중국직원 채용을 통해서 100% 현지 역량으로 진행하고 있습니다. (2) 판매 경로 당사는 본사에서 최종고객사, 그리고 본사에서 연결자회사 간의 내부거래를 통한 최종고객사로의 납품의 두 가지의 판매 경로를 보유하고 있습니다. 본사의 경우 한국과 대만, 그리고 중국 현지에 진출한 한국 고객사에 직납하고 있으며 , 중국과 베트남 법인은 본사의 제품을 구입한 뒤 다시 최종 고객사에게 재판매하는 구조 입니다. 이때 해당 매출은 연결기준으로 내부거래가 제거되어 중복 발생하지 않습니다. 한편 와이피티㈜ 및 YMT VINA Co., Ltd.의 경우, 당사에서 매입한 약품으로 기판을 화학 처리하여 PCB 고객사에 공급하고 있습니다. (3) 판매 전략

구분	상세내용

국내영업	1) 신제품 개발 단계에부터 삼성전자, 삼성전기 등 IT분야 메이저 고객사와의 공동개발을 통하여 시장 선점기회를 확보하고, 당사 제품으로의 Spec 표준화 작업 진행
2) 고객사 맞춤형 제품 개발을 통한 매출처 확대 및 고객 밀착형 기술서비스 대응으로 지속적인 매출 확보
3) 원천기술 보유를 통한 직접 생산으로 수입산 판매 경쟁사 대비 가격 경쟁력 확보
4) 종속회사인 와이피티㈜ 등과 협력하여 신제품의 양산성을 시현하고, 신제품의 고객 Sample 대응(Test-Bed 활용) 등으로 제품의 조기 출시 및 홍보에 활용
5) 각종 전시회 적극 참가 및 기술세미나 개최 등으로 신제품 홍보 및 기업이미지 제고

해외영업	1) 중국, 대만, 베트남 등 현지 법인 및 지사가 있는 지역의 경우, 현지 법인에서 직접 영업 및 판매를 원칙으로 함
2) 일본, 동남아시아, 유럽, 미국 등의 경우 네트워크를 가진 판매 대리점을 통하여 영업을 진행하되, 본사에서 최대한의 기술적 지원을 진행하고 일부 Key 업체의 경우 본사에서 직접 영업 및 판매 진행
3) 국내에 본사가 있는 해외 수요 업체는 국내 영업 및 제품출시 등을 토대로 하여 확대 전개하는 전략을 활용
4) 각종 해외 전시회 등 참가를 통하여 회사의 제품을 홍보하고 우수한 신규 바이어 및 대리점 확보
5) 물류 및 가격 경쟁력 확보를 위하여 중국ㆍ베트남 등 일부 지역에서는 생산설비를 구축하고 직접 제조ㆍ판매 추진

(4) 판매경로별 매출 현황(단위 : 백만원, %)

부 문	판매경로	매출액	비 중

전체	본사	18,162	46.90

해외법인	중국	8,875	22.92

베트남	3,381	8.73

와이피티㈜	6,737	17.40

비욘드솔루션㈜	1,571	4.05

총 계	38,726	100

(5) 주요 매출처 현황(단위 : %)

부 문	주요 매출처 (주1)	비 중	비 고

전체	A사	14.42	-

B사	11.75	-

C사	11.68	-

기타	62.15	-

총 계	100

주1) 주요매출처에 대한 정보는 영업상 비밀인 관계로 익명처리 하였습니다. 7. 수주 현황 당사는 주요 매출이 PO (Purchase Order, 구매주문)를 통해 발생하고 있어 특정 수주일자 및 납기일자를 기재하기 어려우며, 주문으로부터 공급까지 소요되는 기간이 매우 짧은 바(1일~7일) 특정 시점에서의 수주현황을 작성하는 데 어려움이 있어 기재를 생략하였습니다. 8. 시장 위험과 관리

당사가 노출된 주요 시장 위험에는 외환위험, 금리위험 등이 있으며, 이러한 내용은 [III. 재무에 관한 사항 - 3. 연결 재무제표의 주석 - 30. 금융상품 위험 관리]에 상세하게 기재되어 있으므로 해당 부분을 참조해 주시기 바랍니다.

9. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 당사가 발행한 전환상환우선주 800,000주는 전기 이전에 전량 보통주로 전환되었으며, 제2회 원화사모사채에 대한 전환청구를 통해 총 100,000주가 전기 이전에 보통주로 발행되었습니다. 한편, 전기 중 당사가 발행한 제3회 원화사모사채에 관한 상세 사항은 [III. 재무에 관한 사항 - 3. 연결 재무제표의 주석 - 19. 차입금 등 - (2) 전환사채]에 기재되어 있으며, 이와 관련하여 발생한 파생상품평가손익에 관한 사항은 [III. 재무에 관한 사항 - 3. 연결 재무제표의 주석 - 28. 순금융손익]을 참조하시기 바랍니다. 10. 연구개발 활동 가. 연구개발 조직 (1) 연구개발 조직 개요

○ 연구지원팀

연구지원팀은 연구소장의 직속부서로서 국책과제관리, 특허 등록 및 신청, 연구소 인력/환경/자원관리 등 연구소 지원 업무를 수행하고 있습니다.

○ 개발1팀

개발1팀은 팀장 및 연구원 6명으로 이루어져 있으며, ENIG/ENEPIG 등의 무전해 도금약품 및 Flux 세정제를 개발하고 있습니다. ○ 개발2팀

개발2팀은 팀장 및 연구원 6명으로 이루어져 있으며, 에칭, 박리약품 등 PCB 회로공정약품 및 반도체 약품, 장비 세정제 약품을 개발하고 있습니다.

○ 개발3팀

개발3팀은 팀장 및 연구원 2명으로 이루어져 있으며, 전기동 도금 및 기타 전기도금액을 개발하고 있습니다.

○ 개발4팀

개발4팀은 팀장 및 연구원 5명으로 이루어져 있으며, 무전해 화학동 도금, Conductive Coating 등을 개발하고 있습니다.

○ 선행 연구팀

선행 연구팀은 연구소장의 직속 부서로서 연구원 6명으로 이루어져 있으며, PCB/기타 분야 선행기술 발굴 및 제품 개발을 담당하고 있습니다.

(2) 연구개발인력 구성(단위 : 명)

학력	박사	석사	학사	기타	합계

인원수	2	20	5	-	27

(3) 주요 연구개발인력 현황(단위 : 명)

팀명	인원	수행업무

연구소장	1	연구개발 총괄 관리 및 신사업 발굴

연구지원팀	1	특허 업무, 국책과제 관리, 연구소 지원 업무

개발1팀	6	최종표면처리(무전해) 소재 개발 및 양산화

개발2팀	6	Process Chemical, 반도체,디스플레이 소재 개발 및 양산화

개발3팀	2	최종표면처리(전해) 소재 개발 및 양산화

개발4팀	5	화학동 도금 약품 개발 및 양산화

선행연구 팀	6	PCB/기타 분야 선행기술 발굴 및 제품 개발

나. 연구개발 비용(단위 : 백만원)

구 분	제21기 반기	제20기	제19기

자산처리	-	(1)	341

비용처리	515	1,206	2,270

합 계	515	1,205	2,611

매출액(별도) 대비 비율	1.94%	2.47%	5.55%

다. 연구개발 실적 (1) 주요 연구개발 실적

사업명	부과제명	시행기관	과제기간

청정생산기반전문기술 개발사업 1차년도	30㎛ 피치급 CCL 소재용 2㎛이하초박형 무전해 구리 필름 제조기술개발	한국산업기술 평가관리원	2013.06.01 ~ 2014.05.31

중소기업 기술혁신 개발사업 1차년도	전해니켈-텅스텐합금도금 화학소재 및분석시스템 개발	한국산업기술 평가관리원	2013.06.20 ~ 2014.06.19

신재생에너지융합 원천기술개발 1차년도	결정질 실리콘 태양전지 모듈용 Sn계 무연 도금 리본 개발	한국에너지기술 평가원	2013.08.01 ~ 2014.07.31

청정생산기반전문기술 개발사업 2차년도	30㎛ 피치급 CCL 소재용 2㎛이하초박형 무전해 구리 필름 제조기술개발	한국산업기술 평가관리원	2014.06.01 ~ 2015.05.31

중소기업 기술혁신 개발사업 2차년도	전해니켈-텅스텐합금도금 화학소재 및분석시스템 개발	한국산업기술 평가관리원	2014.06.20 ~ 2015.06.19

신재생에너지융합 원천기술개발 2차년도	결정질 실리콘 태양전지 모듈용Sn계 무연 도금 리본 개발	한국에너지기술 평가원	2014.08.01 ~ 2015.07.31

청정생산기반전문기술 개발사업 3차년도	30㎛ 피치급 CCL 소재용 2㎛이하초박형 무전해 구리 필름 제조기술개발	한국산업기술 평가관리원	2015.06.01 ~ 2016.05.31

우수기술연구센터(ATC) 사업 1차년도	광선택 촉매 활성 초미세 전자회로제조 기술 개발	한국산업기술 평가관리원	2015.06.01 ~ 2016.05.31

우수기술연구센터(ATC) 사업 2차년도	광선택 촉매 활성 초미세 전자회로제조 기술 개발	한국산업기술 평가관리원	2016.06.01 ~ 2017.05.31

무역 환경 변화대응 사업
1차년도	유럽 폐자동차 처리지침(ELV) 조건을만족하는 굴삭기용 차량컨트롤 유닛(VECU)전장모듈 개발	한국산업기술
진흥원	2016.12.01
~ 2017.11.30

우수기술연구센터(ATC) 사업 3차년도	광선택 촉매 활성 초미세 전자회로제조 기술 개발	한국산업기술 평가관리원	2017.06.01 ~ 2018.08.31

WC300 프로젝트기술개발지원사업 1차년도	차세대 반도체용High Density PCB 기술 개발	한국산업기술
진흥원	2018.07.01
~ 2018.12.31

WC300 프로젝트기술개발지원사업 2차년도	차세대 반도체용High Density PCB 기술 개발	한국산업기술
진흥원	2019.01.01
~ 2019.12.31

(2) 보유기술 및 경쟁력

당사의 주요 보유기술 및 경쟁력은 아래와 같습니다.

구 분	기 술

PCB 표면처리 분야	Soft ENIG 표면처리 기술 등

ENEPIG 표면처리 기술 등

무전해화학동도금 기술 등

전자재료 분야	극동박(Ultra-thin Copper Foil) 소재 기술 등

○ Soft ENIG 표면처리 기술

Soft ENIG는 연성회로기판에(FPCB) 물리적인 힘이 가해지더라도 회로가 단선되지 않도록 특별히 고안된 표면처리 방식입니다. Soft ENIG는 기판의 구리배선 위에 니켈도금층과 금도금층을 무전해 방식으로 형성하는 기술로서, 종래의 전해금도금 방식에 비해 FPCB의 회로 구현이 용이하고 매우 얇은(약 1/10) 두께로 금도금이 이루어지기 때문에 제조비용 절감의 장점이 있습니다.

1) 우수한 내절곡성

당사의 Soft ENIG의 경우, 타사 제품 대비 반복적인 휨에 대한 대응력이 우수하여 LCD(Liquid Crystal Display) 모듈에 적용되는 FPCB 및 전자기기의 소형화를 위해 필수적으로 적용되는 커넥터 등에 용이하게 적용될 수 있습니다.

2) 우수한 젖음성 확보

최근 출시되는 FPCB의 경우 제조공정이 복잡하고 구리 배선 이외 여러 다른 고분자 화합물을 포함한 소재가 채용되고 있어, 구리 배선 위에 균일한 도금 피막을 형성하는데 기술적 어려움이 존재합니다. 특히, 고분자 소재와 구리 배선의 경계부는 수용성인 도금 화학소재와의 젖음성이 좋지 못하여 균일한 도금층을 형성하기 어려운데, 당사의 화학소재는 이러한 소재의 복잡성을 극복하기 위하여 화학소재 자체의 표면장력을 낮추어 구리배선과 고분자 소재의 경계부에서 적절한 젖음성을 확보함으로써 균일한 도금층을 형성할 수 있는 장점이 있습니다.

3) 경쟁사 대비 친환경 소재 사용

당사의 Soft ENIG 도금 화학소재는 환경규제물질인 납(Pb)을 사용하지 않기 때문에, 납을 사용하는 경쟁사 제품과 비교하여 환경규제가 심화되는 근래의 화학소재시장에서 부가적인 경쟁력을 확보하고 있습니다.

○ ENEPIG 표면처리 기술

ENEPIG는 반도체패키지 기판 및 카메라모듈에 적용되는 표면처리 기술로서 구리 배선 위에 무전해 공법으로 니켈과 팔라듐, 금도금층을 순차적으로 형성하는 방식입니다. ENEPIG 표면처리 기술은 전해 방식으로 니켈과 금도금층을 형성하는 종래의 ENIG 표면처리 기술과는 대조적으로 도금을 위한 인입선(bus-line)이 필요하지 않기 때문에 회로 디자인의 자유도가 보장되어 기판의 경박단소화가 가능하고, 금도금 두께 또한 0.5㎛에서 0.1㎛ 수준으로 얇게 줄일 수 있어 제조비용 절감의 효과를 가져올 수 있습니다.

최근 반도체패키지 기판 및 카메라 모듈 기판의 회로폭의 감소가 산업의 추세로 자리 잡은 바, 구리 회로 사이에 원치 않는 부분까지 도금이 되어버리는, 소위 도금 번짐의 문제가 지속적으로 발생하고 있습니다. 기판의 표면처리 시 번짐이 발생하게 되면 회로의 단락이 발생하여 해당 기판을 전량 폐기해야 하기 때문에, 번짐 발생은 중대한 불량 중의 하나라 할 수 있습니다. 불과 1년 전만 하더라도 반도체패키지 기판의 선폭이 50㎛/50㎛ 인 것이 대부분이었지만 현재 35㎛/35㎛까지 감소되어 번짐에 대한 위험성이 지속적으로 증가하고 있습니다.

당사는 이러한 문제를 해결하기 위하여 특수한 전처리 기술을 개발하였으며 현재는 25㎛/25㎛ 선폭에서도 번짐 발생을 억제할 수 있는 기술을 확보하고 있습니다. 이는 ENEPIG 표면처리 화학소재 시장에서 독점적 위치를 점하고 있던 일본 및 독일 제품과 비교하여 동등하거나 그 이상의 기술수준이라 할 수 있습니다.

○ 무전해화학동도금 기술

무전해화학동도금은 다층기판 제조시, 각 층을 전기적으로 연결하기 위하여 가공된 홀 내벽에 화학적인 방법으로 구리 층을 형성하는 기술입니다.

1) 높은 제품 안정성

작업 효율성을 고려하였을 때 동 기술에서는 도금액의 안정성을 높이는 것이 핵심 이라 할 수 있으며, 이를 위해서는 안정제 조성의 선택 및 연속작업시의 농도 관리 기술을 확보하는 것이 중요합니다. 당사는 도금액의 안정성 확보를 위한 특수 안정제 개발에 성공하여 경쟁사 제품대비 동등 이상의 안정성을 확보하으며, 당사만의 독자적인 안정제 분석기술을 개발하여 연속작업시 안정성 유지기술 확보에 성공하였습니다.

2) 균일한 도금층 형성 가능

무전해화학동도금층은 대부분 금속이 아닌 수지 위에 형성되므로 다양한 수지와의 밀착력 확보가 중요합니다. 밀착력 확보를 위해서는 도금층의 내부응력을 감소시키는 기술이 필요한데, 당사는 화학동도금액에 적용할 수 있는 특수 첨가제를 개발하여 응력을 경쟁사 대비 50% 수준으로 낮추는 데 성공하였습니다. 이로 인하여 일반적으로 화학동도금층을 형성하기 어려운 폴리이미드(polyimide)의 경우에도 당사 제품 사용시 도금층이 표면에서 떨어지는 현상 없이 균일한 도금층을 형성할 수 있게 되었습니다.

3) 불량률 감소

Via-Hole 화학동도금 공정 중에 바닥면의 내층 동박은 소재의 특성상 표면에 산화막이 쉽게 생기게 됩니다. 바닥면의 내층 동박에 형성된 산화막이 제거되지 않은 상태로 화학동도금이 이루어지게 되면, 이후 전기동도금 후 바닥면의 동박과 도금층이 분리되는 불량 위험이 증가하게 됩니다. 당사에서는 이러한 불량 위험을 줄이기 위하여 특수한 전처리 기술 개발에 성공하였으며, 당사의 화학동 기술을 적용할 경우 Via-Hole 바닥면의 도금 균일성 확보가 가능하여 이후 전기도금층과 바닥면이 분리되는 불량률을 감소시킬 수 있습니다.

○ 극동박(Ultra-thin Copper foil)

전자부품의 경박단소화/고기능화에 대한 시장의 요구가 증가함에 따라 50㎛ pitch 이하 초미세 회로기판의 수요가 급격히 증가하고 있습니다. 따라서 미세한 회로형성을 위한 기초소재인 3㎛ 이하 극동박의 수요 또한 증가하고 있는데, 이 시장은 일본계 회사들이 전 세계 시장을 장악하고 있으며, 특히 한국 PCB 시장의 경우 100% 일본계열 회사의 제품이 사용되고 있습니다. 이러한 고부가가치 기초소재 시장에서 일본 제품들을 대체하기 위하여, 당사에서는 3㎛ 이하의 극동박 소재 기술을 개발하였으며, 당사의 제품은 더 낮은 두께 및 두께편차, 높은 에칭속도 등을 입증함으로써 경쟁제품 대비 미세회로 구현 측면에서 우월한 것으로 평가받고 있습니다.

1) Fine-patterning

당사의 극동박은 무전해동도금의 특성에 기인하여, 높은 에칭속도 및 균일한 두께편차(±3%, 경쟁사 ±10%)를 보입니다. 특히 미세회로 형성을 위한 Semi-Additive 회로공법의 경우 최종 공정으로 Seed Layer를 가능한 한 짧은 시간내에 제거하는 것이 회로의 모양 및 수율을 좌우하는데, 당사 제품은 경쟁사 대비 1.5배 높은 에칭속도와 균일한 두께편차가 큰 장점으로 부각되고 있습니다.

또한 당사 제품의 경우 동박의 표면조도가 대단히 낮기 때문에(0.3㎛) 차후 도래 할 고속전송을 위한 기초소재 선정시 대단히 유리하며, 낮은 표면조도 대비 당사 고유의 후처리를 통한 높은 접착강도(~500gf/cm)는 신뢰성 측면에서 또 다른 장점이라 할 수 있습니다.

2) 넓은 제품 활용도

앞서 언급한 고속전송(>10GHz)을 위한 환경 및 시장의 요구가 점차 다가오는 가운데, 당사 동박을 이용한 새로운 제품활용을 기대할 수 있습니다. USB 3.1 Gen2, 5세대 고속 이동통신 등 전자부품의 환경은 근래에 더욱 급격한 변화가 예상되며, 신호 손실을 최소화 할 수 있는 차폐소재의 수요가 증가함에 따라 당사 제품의 활용범위는 더욱 확대될 것으로 보고 있습니다.

3) 기술의 상용화

극동박 제품의 대량 생산을 위해서는 Roll-to-Roll 공법 적용이 반드시 필요하며, 이미 당사는 종속회사인 와이피티㈜ 사업장 내에 시험생산 라인 2대를 Set-up 완료하여 양산 중에 있습니다. 현재 50,000㎡/월 생산이 가능하도록 공정조건 조정이 완료되었으며, 고객사가 원하는 사양에 맞추어 활발하게 샘플 대응 및 판매가 진행 중에 있습니다.

4) 경쟁사 대비 품질ㆍ가격 우수성

앞서 언급한 바와 같이, 미세회로 형성을 위한 극동박 시장의 경쟁사들은 대부분 일본계열 회사들로서 국내시장의 90%를 점유하고 있습니다. 이들 일본계 회사 또한 앞으로의 시장변화에 대응하기 위하여 가능한 한 낮은 두께와 표면조도를 지닌 제품을 개발 및 출시하고 있으나, 정량적인 사양 및 가격 경쟁력 면에서 당사의 극동박에 뒤쳐지고 있습니다. 다만, 그 동안의 시장 선점을 통한 네임밸류 면에서는 당사에 비하여 크게 앞선다고 할 수 있습니다. 신 규 전자파 차폐소재로서 국내 최대 휴대폰 제조업체로부터 최종승인을 받은 극동박은 당사와 일본계 회사 제품뿐입니다. 당사의 제품은 해당회사의 신규 테블릿PC 모델부터 적용 중에 있으며, 차기 스마트폰 모델에도 적용될 수 있도록 영업력을 집중하고 있습니다.

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 지적재산권 현황

번호	구분	내용	권리자	출원일	등록일	적용제품	주무관청

1	특허	반도체 패키지용 인쇄회로기판의 도금층 형성방법 및이로부터 제조된 인쇄회로기판	㈜유일재료기술	2004.05.19	2005.08.30	Ag/Au	특허청

2	특허	인쇄회로기판의 도금층 형성 방법 및 이로부터 제조된인쇄회로기판	삼성전기㈜
와이엠티㈜	2005.10.25	2007.02.22	Pd/Au	특허청

3	특허	고밀도 인쇄회로기판의 도금두께 편차를 해결한 3중팔라듐-팔라듐-금도금층 형성 방법 및 이로부터 제조된인쇄회로기판	와이엠티㈜	2006.03.09	2007.04.20	Pd/Au	특허청

4	특허	중금속이온을 포함한 은도금 용액 및 그로부터 제조된인쇄회로기판	와이엠티㈜	2006.09.22	2007.10.30	Ag	특허청

5	특허	무전해니켈-팔라듐 합금도금을 포함하는 반도체 집적회로 칩의 구리 패드 구조	한국생산기술연구원
와이엠티㈜	2007.10.30	2009.10.09	Ni-Pd-Au	특허청

6	특허	솔더링 및 와이어본딩을 위한 은-팔라듐 도금층이형성된 고밀도 인쇄회로기판 및 그 도금 방법	와이엠티㈜	2008.01.25	2009.02.24	Ag-Pd	특허청

7	특허	무전해니켈 도금액 조성물, 연성인쇄회로기판 및이의 제조 방법	와이엠티㈜
삼성전기㈜	2008.12.23	2011.08.16	Soft ENIG	특허청

8	특허	기판구조물 및 그 제조 방법	와이엠티㈜
삼성전기㈜	2010.12.29	2012.09.14	Ag-Pd	특허청

9	특허	화학강화 유리의 제조 방법	와이엠티㈜	2012.02.29	2012.10.18	Glass	특허청

10	특허	인쇄회로기판의 도금 방법	와이엠티㈜	2012.10.04	2013.05.28	Ni-W	특허청

11	해외특허	인쇄회로기판의 도금 방법 (미국)	와이엠티㈜	2012.11.16	-	-	특허청

12	특허	인쇄회로기판의 쓰루홀 또는 비아홀 내벽에 전도성폴리머 층을 형성하는 방법	와이엠티㈜	2012.12.10	2013.08.01	전도성폴리머	특허청

13	해외특허	인쇄회로기판의 쓰루홀 또는 비아홀 내벽에 전도성폴리머 층을 형성하는 방법 (대만) (주1)	와이엠티㈜	2013.12.06	2016.01.11	-	특허청

14	해외특허	인쇄회로기판의 쓰루홀 또는 비아홀 내벽에 전도성폴리머 층을 형성하는 방법 (중국) (주2)	와이엠티㈜	2013.12.09	2017.11.21	-	특허청

15	특허	동박층이 형성된 기판과 인쇄회로기판의 제조 방법 및이에 의하여 제조된 인쇄회로기판	와이엠티㈜	2013.12.16	2014.07.16	캐리어 동박	특허청

16	해외특허	동박층이 형성된 기판과 인쇄회로기판의 제조 방법 및이에 의하여 제조된 인쇄회로기판 (미국) (주3)	와이엠티㈜	2013.12.27	2017.09.12	-	특허청

17	해외특허	동박층이 형성된 기판과 인쇄회로기판의 제조 방법 및이에 의하여 제조된 인쇄회로기판 (대만) (주3)	와이엠티㈜	2014.01.24	2016.04.11	-	특허청

18	해외특허	동박층이 형성된 기판과 인쇄회로기판의 제조 방법 및이에 의하여 제조된 인쇄회로기판 (중국) (주3)	와이엠티㈜	2014.01.30	2017.04.12	-	특허청

19	해외특허	동박층이 형성된 기판과 인쇄회로기판의 제조 방법 및이에 의하여 제조된 인쇄회로기판 (일본) (주4)	와이엠티㈜	2014.05.15	2015.12.11	-	특허청

20	특허	터치스크린 패널의 제조 방법 및 이에 의하여 제조된터치스크린 패널	와이엠티㈜	2013.04.05	2014.03.28	TSP	특허청

21	특허	메탈 메쉬, 이를 이용한 터치 스크린 센서 및이의 제조방법	와이엠티㈜	2013.12.17	2014.07.01	TSP	특허청

22	특허	터치 스크린 센서용 메탈 메쉬의 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 터치 스크린 센서	와이엠티㈜	2014.01.13	2014.07.16	TSP	특허청

23	특허	습식 도금을 이용한 전사용 전자파 차폐 필름의 제조방법	와이엠티㈜	2014.03.11	2015.08.17	-	특허청

24	특허	반도체 패키지 및 이의 제조 방법	와이엠티㈜	2014.07.14	2015.06.03	-	특허청

25	특허	동박 적층 시트의 제조 방법	와이엠티㈜	2015.01.20	2015.08.17	-	특허청

26	특허	표면에 돌기가 형성된 초박형 무전해 동박 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법	와이엠티㈜	2015.03.26	2015.11.26	-	특허청

27	특허	열경화성 솔더마스크 제거용 조성물과 이를 이용한 레지스트 패턴의 형성 방법	㈜심텍
와이엠티㈜	2015.03.27	2015.11.03	-	특허청

28	특허	반사 방지용 금속 표면 피복 조성물과 이를 이용한 표면 처리 방법	와이엠티㈜	2015.05.19	2015.08.28	-	특허청

29	특허	혼합용액 분석 센서 및 이를 이용한 혼합 용액 관리 시스템	와이엠티㈜
㈜에이치티엔씨	2015.06.11	2016.11.18	-	특허청

30	특허	표면에 돌기가 형성된 초박형 무전해 동박 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법	와이엠티㈜	2015.10.15	2017.07.12	-	특허청

31	특허	인쇄회로기판 및 인쇄회로기판의 도금 방법	와이엠티㈜	2016.01.08	2017.05.31	-	특허청

32	특허	전사형 전극 패턴 형성 방법	와이엠티㈜	2016.02.03	-	-	특허청

33	특허	무전해 팔라듐 도금 방법	와이엠티㈜	2016.02.18	2016.12.12	ENEPIG (EPIG)	특허청

34	특허	금속 박막 흑화처리용 조성물	와이엠티㈜	2016.08.01	2017.01.19	특허청

35	특허	구리 에칭 조성물 및 이를 이요한 구리 배선 형성방법	와이엠티㈜	2016.08.02	2017.01.19	특허청

36	특허	땜납 플럭스 잔류물 세정제 조성물	와이엠티㈜	2016.08.24	2017.11.03	세정제	특허청

37	특허	터치패널용 식각조성물 및 터치패널의 식각방법	와이엠티㈜	2016.12.21	2017.09.01	TSP	특허청

38	특허	전사형 전극 패턴 형성 방법	와이엠티㈜	2016.12.22	-	-	특허청

39	특허	구리 에칭 조성물 및 이를 이용한 구리 배선 형성방법	와이엠티㈜	2016.01.06	-	-	특허청

40	특허	다공성 구리박의 제조방법 및이를 이용한 다공성 구리박	와이엠티㈜	2017.03.30	2017.12.12	캐리어 동박	특허청

41	특허	다공성 구리박의 제조방법 및이를 이용한 다공성 구리박 (대만) (주5)	와이엠티㈜	2018.03.05	-	캐리어 동박	특허청

42	특허	다공성 구리박의 제조방법 및이를 이용한 다공성 구리박 (미국) (주6)	와이엠티㈜	2018.03.18	-	캐리어 동박	특허청

43	특허	다공성 구리박의 제조방법 및이를 이용한 다공성 구리박 (일본) (주7)	와이엠티㈜	2018.03.26	-	캐리어 동박	특허청

44	특허	다공성 구리박의 제조방법 및이를 이용한 다공성 구리박 (중국) (주8)	와이엠티㈜	2018.03.27	-	캐리어 동박	특허청

45	특허	고속 도금용 무전해 주석 도금액	와이엠티㈜	2017.06.14	2018.01.31	무전해주석	특허청

46	특허	Au 범프 표면 세정 조성물 및 세정 방법	와이엠티㈜	2017.09.29	-	반도체	특허청

47	특허	Au 범프 표면 세정 조성물 및 세정 방법	와이엠티㈜	2018.07.09	2018.10.01	반도체	특허청

48	특허	반도체 패키지의 제조방법	와이엠티㈜	2017.10.16	-	반도체	특허청

49	특허	회로기판용 자재 및 인쇄회로기판 제조방법	와이엠티㈜	2018.06.21	-	-	특허청

50	상표	NANOTUS	와이엠티㈜	2018.08.15	-	적층 전처리	특허청

51	특허	메탈 메쉬가 형성된 디스플레이 소자 및 그 제조방법	와이엠티㈜	2018.08.29	-	TSP	특허청

52	특허	도금 적층체 및 인쇄회로기판	와이엠티㈜	2018.11.14	-	-	특허청

53	특허	스폰지형 극동박을 이용한 인쇄회로기판용 차폐소재 및 이를 이용한 인쇄회로기판 제조방법	와이엠티㈜	2019.02.08	-	-	특허청

54	특허	스폰지형 극동박을 이용한 인쇄회로기판용 차폐소재 및 이를 이용한 인쇄회로기판 제조방법	와이엠티㈜	2019.02.08	-	-	특허청

주1) 영문명: method of depositing conducting polymer layerthrough-holes and via-holes of printed circuit board (출원번호: 102144831)

주2) 영문명: vias of a circuit board and method for depositing conducting polymersthrough-holes (출원번호: 201310659203)

주3) 영문명: Method for producing substrate formed with copper thin layer, method for manufacturing printed circuit board and printed circuit board manufactured thereby

주4) 동박층을 가지는 기판 및 그 제조 방법 (출원번호: 26101462) 주5) 영문명: Method for producing porous copper foil and porous copper foil produced by the same (출원번호: 107107221)주6) 영문명: Method for producing porous copper foil and porous copper foil produced by the same (출원번호: 15/924,215)주7) 영문명: Method for producing porous copper foil and porous copper foil produced by the same (출원번호: 2018-058059)주8) 영문명: Method for producing porous copper foil and porous copper foil produced by the same (출원번호: 201810258349.3)

나. 법규 및 정부 규제에 관한 사항

당사의 주요 제품은 다수의 화학물질을 사용한 화학소재인 만큼, 국내외 정부 유관부처 및 환경기관에서 지정한 다양한 규제를 충족시켜야만 제품을 제조, 판매 및 유통할 수 있습니다. 당사는 2004년 11월 당사 제품에 대한 대외 신뢰도 제고 측면에서 국제 표준화 기구에서 제정한 ISO 14001(환경경영시스템) 인증을 취득하였으며, 그 외 국내외 정부 유관부처 및 환경기관에 등록 및 신고한 사항은 다음과 같습니다.

구분	등록ㆍ신고시기	주무관청

1공장	유해 화학 물질 제조업 허가증	2005.11	한강 유역 환경청

대기 배출 시설 설치 허가증	2005.07	인천 광역 시청

폐수 배출 시설 설치 신고 필증	2005.07	인천 광역 시청

악취 배출 시설 설치 신고필증	2006.08	인천 남동 구청

위험물제조소 등 완공검사필증 (옥내저장소)	2006.09	인천 남동공단 소방서

위험물제조소 등 완공검사필증 (옥외저장소)	2011.11	인천 남동공단 소방서

폐기물 처리 계획 확인 증명서	2012.02	한강 유역 환경청

2공장	유해 화학 물질 제조업 허가증	2014.09	한강 유역 환경청

유해 화학 물질 판매업 허가증	2014.10	한강 유역 환경청

취급제한물질 제조업 허가증	2014.10	한강 유역 환경청

대기 배출 시설 설치 허가증	2013.01	인천 광역 시청

폐수 배출 시설 설치 신고 필증	2013.01	인천 광역 시청

악취 배출 시설 설치 신고 필증	2013.06	인천 남동 구청

위험물제조소 등 완공검사필증 (제조소)	2015.06	인천 남동공단 소방서

위험물제조소 등 완공검사필증 (옥내저장소)	2015.06	인천 남동공단 소방서

폐기물 처리 계획 확인 증명서	2014.10	한강 유역 환경청

당사는 인천광역시청으로부터 자율점검 업소(2019년 말까지 관련기관 점검 면제 혜택)로 지정되었으며, 인천지역 유해화학물질 자율대응반 남동지부 회장사로 선정되었을 뿐만 아니라 2016년에는 환경관리 우수업체로 선정되어 한강유역 환경청장 표창장을 수여 받는 등, 환경관련 문제에 능동적으로 대응하여 소기의 성과를 거두고 있습니다.