와이엠티 분기보고서 (2026.03)
7. 기타 참고사항

가. 업계의 현황(1) 시장의 특성

당사의 주요 매출처는 전자업종의 완성품 제조업체(Set-Maker)와 그 벤더인 부품회사로 볼 수 있으며, 당사의 화학소재는 휴대폰 및 태블릿 등의 기판과 카메라 모듈,자동차 전장부품 등에 활용되고 있습니다. 전자부품시장의 가장 큰 특징은 변화가 매우빠른 시장이라는 점이며, 기타 산업과는 다르게 혁신과 제품성능의 발달이 매우 급진적으로 이루어지는 시장입니다.

따라서 부품회사에 제품을 공급하는 회사들은 필수적으로 Set-Maker의 빠른 변화 및 제품 개발 사이클에 대응할 수 있는 능력을 갖추고 있어야 합니다. 당사는 대형 Set-Maker 및 부품 벤더와의 공동개발 경험을 보유하고 이러한 변화에 대응하고 있으며, 지속적인 세미나 및 연구기술 등 교류로 향후 적용될 신기술을 사전에 확보해 나가고 있습니다.

당사와 직접적으로 연관이 있는 전자부품 화학소재 시장의 경우에는 일반적인 전자부품 시장과는 차별화되는 몇 가지 특성이 있습니다.

○ 유지보수(Maintenance)

전자부품에 적용되는 화학소재는 고객사별로 유지보수가 반드시 요구됩니다. 즉, 납품 후 거래가 종료되는 것이 아닌 고객사의 설비별 사용조건, 초도 양산테스트 등을 통해 최고의 제품성능을 위한 기술지원이 필요하며, 이를 위하여 납품 후에도 기술 엔지니어가 주기적으로 방문하여 화학소재의 적용성능과 수율을 체크해야 합니다. 따라서 풍부한 경험과 노하우 를 보유하고 고객사의 문제점을 해결할 수 있는 현장 엔지니어를 보유하는 것이 필수 경쟁력이며, 당사는 업계 최고의 경력을 보유한 엔지니어 인력풀을 보유하여 유지보수 관련 분야에서 최고 수준의 평가를 받고 있습니다.

○ 높은 시장 진입장벽

전자부품 화학소재의 경우 고객사에 납품하기 위하여 제품의 높은 신뢰성이 검증되어야 하며, 이를 바탕으로 고객사의 승인을 획득하여야 합니다. 제품의 뼈대를 구성하는 PCB 및 반 도체 패키지에 적용되는 제품인 만큼, 당사의 화학소재에 불량 및 기능상 문제가 발생 시 실장된 부품뿐만 아니라 최종 제품에도 문제가 발생하게 됩니다. 따라서 시장 진입시 대형 Set-Maker의 승인이 필수적으로 요구되며, 이 과정에서 각종 자료제출 및 실사 요구가 동반 되는 등 제품의 신뢰성을 검증하기 위한 강도 높은 승인절차를 거치게 되는 바, 높은 수준의 초기 시장진입장벽이 존재하고 있다고할 수 있습니다.

○ 다양한 응용분야

전자부품 화학소재는 End-User 및 적용되는 분야가 매우 다양합니다. 일반적인 전자부품 처럼 특정 모델에만 사용되는 스펙이 있는 것이 아니므로, 전자부품회사에서 화학소재를 처리한 부품들은 다양한 제품을 생산하는 글로벌 고객사에 납품됩니다. 최근 사물인터넷(IoT) 기술의 광범위한 보급으로 스마트카, 전기자동차 등 자동차 산업에서 높은 수준의 전장부품이 사용되고 있으며, 헬스케어 분야에서도 각종 의료기기, 바이오센서 등 전자부품의 적용범위가 확대됨에 따라 당사의 화학소재 또한 그 응용분야가 지속적으로 확장되고 있습니다.

(2) 경기변동성 및 계절성

PCB 화학소재를 제조 및 판매하는 당사의 매출은 전방산업인 PCB 산업의 경기와 직접적인 연관이 있습니다. PCB의 주요 수요산업은 모바일(스마트폰, 태블릿 등), TV를 비롯한 가전, 컴퓨터 등으로서, 이들 제품은 소비재로서 경기변동에 민감하게 반응하는 특성이 있습니다. 따라서 경기가 활황일 경우 이들 제품에 대한 구매 수요 증가로 PCB의 수요가 증가하지만, 반대의 경우 PCB의 구매 수요도 동반 감소하게 되며 당사 제품인 PCB 화학소재에 대한 수요 또한 연동되어 증감하게 됩니다. 단, 당사 화학소재가 최종적으로 공급되는 소비재(전자기기)는 전세계적으로 판매되므로국지적인 지역경기 변동에 따른 위험은 높지 않은 것으로 분석됩니다.

한편, 당사의 주요 제품군인 최종표면처리 화학소재는 PCB 제조회사를 거쳐 글로벌 유수의 완성품 제조업체(Set-Maker)에 공급되고 있으며, 스마트폰, 태블릿 등의 모바일 기기에 주로 적용되고 있음에 따라 해당 제품군의 신제품 출시 시점이 겹치는하반기에 매출이 일부 증가하는 계절성을 가지고 있습니다.

(3) 시장 규모 및 전망

당사가 영위하는 PCB 화학소재 시장은 전방산업인 PCB 산업과 밀접한 관련이 있습니다. PCB는 구리, 알루미늄, 아연 등과 같은 비철금속과 에폭시 등 플라스틱을 원재료로 하여 생산되며, 이러한 공정의 처리를 위하여 당사의 제품과 같은 화학소재및 약품이 전 공정에 걸쳐 반드시 필요하기 때문입니다. 따라서 산업의 트렌드를 파악하기 위해 PCB 사업 현황 및 전망을 파악한 뒤, 이를 토대로 관련 화학소재 시장에 대해 분석할 필요가 있습니다.

○ 세계 PCB산업의 현황 및 전망

한국PCB 반도체패키징 산업협회(KPCA)' 조사에 따르면, 세계 전자회로기판 시장규모는 2021년 7,901,100백만엔이며, 꾸준히 증가하여 2028년에는 11,047,400백만엔으로 증가를 전망하고 있습니다. 품목별 시장규모는 2021년 기준 Rigid PCB가 46.2%, FPCB가 26.6%를 차지 했으며, 2028년까지 HDI, PKG등 전반적인 성장이 예상됩니다. 이러한 추세는 AI, 5G확대, 자동차, 반도체 등 전방산업의 성장에 기인하며, 특히 생성형 AI 모델이 성숙하고 소형화 되어 스마트폰과 PC 및 AI서버에 대한 수요가 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다.

[세계 PCB산업 품목별 시장규모 추이 및 예측]
(단위: 백만엔, %)

품목	2021	2022	2023	2024	2025	2026	2027	2028

Rigid PCB	3,648,600	3,842,500	4,005,400	4,266,600	4,486,300	4,714,000	4,960,000	5,183,600

F-PCB	2,100,000	2,530,000	2,620,000	2,700,000	2,775,000	2,850,000	2,910,000	2,950,000

HDI	950,000	1,055,500	1,077,800	1,113,300	1,159,600	1,223,100	1,277,700	1,330,700

PKG	1,202,500	1,466,100	1,603,800	1,778,400	1,955,900	2,116,600	2,150,800	1,583,100

합계	7,901,100	8,894,100	9,307,000	9,858,300	10,376,800	10,903,700	11,298,500	11,047,400

전년비	-	112.6	104.6	105.9	105.3	105.1	104.5	104.0

[출처 : KPCA, PCB 패키징 재료 동향(2023, 한국기술신용평가㈜ 재구성]

○ 스마트폰 시장동향 스마트폰 시장은 2022~2023년 동안 중국의 부동산 불황, 우크라이나 침공으로 인한 러시아 시장 축소, 세계적인 인프레이션 등의 영향으로 침체를 겪었습니다. 하지만 교체 사이클이 2024~2026년까지 예상되며, 이후 신흥국을 중심으로 5G 수요가 증가하여 연평균 2.6%(2021~2028년)의 성장이 예상됩니다. 특히 5G 스마트폰은 출하량 기준으로 2023년에 50%를 넘어섰고, 2027년에는 80%를 수준으로 증가할 것으로 예상됩니다.

[세계 스마트폰 시장동향]
(단위: 1,000대, %)

품목	2021	2022	2023	2024	2025	2026	2027	2028

3G/4G	733	600	530	455	385	320	280	240

5G	577	580	670	800	920	1,020	1,080	1,140

합계	1,310	1,180	1,200	1,255	1,305	1,340	1,360	1,380

전년비	-	90.1	101.7	104.6	104.0	102.7	101.5	101.5

5G 비율	44.0	49.2	55.8	63.7	70.5	76.1	79.4	82.6

[출처 : KPCA, PCB 패키징 재료 동향(2023)]

○ 금도금 및 동도금 화학소재 시장동향 금도금 및 동도금 세계시장은 2022년 세라믹 기판, 메인 기판과 PCB시장의 침체로금도금, 동도금 시장규모가 감소했지만, 2023년 이후 시장이 조금씩 회복되고 있습니다. 2024년에는 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 및 기타 데이터 집약적 애플리케이션을 위한 최첨단 로직 칩과 기반 솔루션에 혁신적인 세척 및 고금 기능 포트폴리오를 제공하는 자동차 전장, 산업용 전자 등 분야에서 수요가 증가하였습니다.

[세계 금도금 및 동도금 화학소재 시장동향]

품목	2021	2022	2023	2024	2025	2026	2027	2028

금도금 출하량	14,200	13,930	14,420	15,050	15,750	16,590	17,390	18,130

동도금 출하량	78,500	74,300	77,100	80,000	82,800	85,800	88,800	92,000

[출처 : KPCA, PCB 패키징 재료 동향(2023, 한국기술신용평가㈜ 재구성]

(4) 경쟁 현황

PCB 화학소재 시장은 현재 한국, 일본, 미국 및 독일 등의 업체가 경쟁하고 있습니다. 국내 업체는 주로 현상ㆍ에칭ㆍ박리ㆍ세정 등 저부가가치 화학소재 시장에 진입해 있는 업체가 많으며, 상기 일본, 미국, 독일 등의 해외 업체들은 부가가치와 기술 진입장벽이 높은 금도금, 동도금 시장에 진입해 있습니다.

당사는 PCB 생산공정에 필요한 모든 화학소재를 보유하고 있는 바, 국내 및 해외 업체들 모두와 경쟁하고 있습니다. 이중 당사는 기술 진입장벽이 높은 금도금, 동도금 시장에서 주된 매출이 창출되고 있으므로, 독일, 일본, 미국 등 글로벌 화학소재 대기업과 경쟁하고 있다고 할 수 있습니다. 이는 한국에서뿐만 아니라 중국, 베트남 등 해외 시장에서도 마찬가지입니다. 과거 동도금 시장은 독일의 A사가, 금도금 시장은 일본의 B, C사가 전세계 시장을 독점하고 있었으나, 당사는 한국에서의 성공을 토대로 중국, 베트남 등지에서도 시장점유율을 확대해 나가고 있습니다. 해외 경쟁사들은 주로 딜러 형태로 해당 지역에 약품을 공급하고 있으므로, 수익성 측면에서 당사에 비해 구조적인 열위를 가지고 있습니다.당사는 중국, 베트남에 현지법인을 설립하여 운영함으로써 가격구조적인 측면에서 우위를 점하고 있으며, 동등 또는 그 이상의 품질과 기술력을 기반으로 지속적인 시장 점유율 확대를 추진하고 있습니다.

나. 회사의 현황(1) 영업개황

당사가 속해있는 PCB 제조 산업의 구조는 아래와 같습니다.

PCB 화학소재 시장은 PCB의 수요와 생산능력, 그리고 최전방 산업인 글로벌 전자산업, 즉 모듈 및 Set-Maker(완성품 제조사)의 수요와 밀접한 관련이 있습니다. 전자산업의 경우 가전, 반도체, 통신기기 등 대부분의 전자제품은 전자회로의 구성을 위하여 PCB를 탑재하고 있으며, 기능과 요구조건에 따라 단층ㆍ다층, 경성ㆍ연성 등 다양한 종류의 PCB를 사용하고 있습니다. 전기회로를 구성하는 PCB의 역할과 기능으로 인하여, PCB 산업은 다양한 전방 시장을 확보하고 있습니다. 현재는 반도체와 스마트폰 등을 중심으로 주요 전방산업이 구성 되어 있으며, 최근의 산업 트렌드 변화로 인하여 스마트카, 바이오, 사물인터넷(IoT: Internet of Things)에서 사용되는 PCB의 비중이 증가하고 있는 추세입니다. 이 중에서도 당사의 핵심 역량은 화학소재를 사용한 PCB의 표면처리 분야에 있습니다. 표면처리 화학소재는 부품의 실장과 산화, 부식 방지 등을 위하여 반드시 필요하며, PCB 기판, 반도체패키지, 반도체 뿐만 아니라 플라스틱 등에 이르기까지 다양한분야에서 응용되고 있습니다. 특히, 이 중 당사가 보유하고 있는 금도금 및 동도금분야의 기술은 세계 최고 수준의 품질과 기술력을 보유하고 있는 것으로 자부하고 있습니다.

금도금 공정은 기판 위 도체 역할을 하는 회로 패턴의 산화방지를 위해서 사용되고 있습니다. 최근 전자업계는 홍채인식, 지문인식 등 기능의 다양화 및 경박단소화의 트렌드에 따라 기판 위 실장되는 부품의 수가 기하급수적으로 증가하고 있습니다. 기판에 많은 부품을 실장하기 위해서는 미세회로를 구현하는 것이 핵심이며, 당사의 금도금 화학소재는 최고 수준의 미세회로를 구현하는 하이엔드 스마트폰에서 사용될 만큼 기술력이 높습니다. 또한, 당사의 금도금 화학소재는 FPCB에도 적용되는 만큼, PCB가 휘어짐에 따라 발생하는 크랙과 내절곡성에 매우 우수한 특성을 가지고 있습니다.

[주요 금도금 기술 요약]

ENIG
(Electroless Nickel Immersion Gold)	ENEPIG
(Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)

enig process.jpg [ENIG Process]	enepig process.jpg [ENEPIG Process]

[자료: Saturn Electronics]

동도금 공정은 부도체인 PCB 기판 자체에 도체의 성질을 부여하기 위한 공정입니다. 당사의 동도금 기술은 일반적인 PCB 기판의 처리뿐만 아니라, 스마트폰 및 자동차 전장 등에 사 용되는 하이엔드 부품을 처리하기에 매우 적합합니다. 동도금 기술의 핵심은 기판의 Hole 가 공력과 밀착력, 그리고 동도금 처리 후 잔사가 얼마나 적은지 등입니다. 당사의 동도금 화학 소재는 글로벌 대기업의 제품과 비교하여서도 최고수준의 특성을 보이고 있으며, 글로벌 PCB Maker에 공급되고 있습니다. 당사는 2017년부터 동도금 화학소재의 국내 시장 확대를 통하여 매출성장을 기록하였으며, FPCB, RFPCB 분야에서의 성공을 토대로 향후 HDI, PKG등 고부가가치 기판에 확대적용을 도모하고 있습니다.

(2) 회사의 특징 및 경쟁우위 요소 당사는 전자산업에서 반드시 요구되는 화학소재 관련 사업을 영위하고 있으며, 당사의 특징 및 경쟁우위 요소는 다음과 같습니다.

○ 기술 중심형 기업

당사의 제품은 삼성전기 등의 글로벌 Top PCB 제조사에 공급되고 있으며, 이를 통하여 삼성전자를 비롯한 글로벌 고객사의 전자기기에 탑재되고 있습니다.

특히 당사는 Flexible PCB에 사용되는 금도금 기술인 Soft ENIG를 국내 최초로 개발 및 런칭하였으며, 그동안 시장을 점유하던 일본산 제품을 따돌리고 국내 메이저 PCB 업체인 삼성전기에 공급권을 확보하였습니다. 현재 당사의 Soft ENIG는 세계 최고의 기술력을 자랑하고 있으며, 하이엔드 스마트폰에 주로 사용되고 있습니다. 또한당사는 독일 업체가 대부분을 점유하고 있는 동도금 시장에서도 외산 업체와의 경쟁을 이겨내고 삼성전기에 공급을 개시하여 향후 지속적인 매출 확대가 예상되고 있으며, 신규 사업으로 전자재료(동박) 등의 첨단소재사업을 진행하고 있습니다. 이처럼 당사는 PCB 화학소재 분야뿐만 아니라 전자산업 전반의 소재분야에서 고도의 기술력을 보유하고 그 완성도를 대내외적으로 인정받고 있습니다.

이와 더불어 당사는 주요 고객사 및 정부기관과의 주기적인 기술세미나와 공동개발프로젝트, 국책과제 시행 등을 통하여 향후의 신제품 전망과 전자산업의 트렌드 변화에 적극적으로 대응하고 있습니다.

○ 글로벌 네트워크 확대 유수의 한국 PCB 제조사의 생산기지는 과거 중국 중심으로 이전되었으며, 최근에는 베트남 및 태국 등 동남아 지역으로 점차 확대되는 추세입니다. 또한 한국 PCB 제조사뿐만 아니라 중국ㆍ일본ㆍ대만 등 주요 글로벌 PCB 및 PKG 제조사들도 중국과 베트남, 태국 등지로 생산설비를 이전하거나 신규 증설을 진행하고 있습니다. 이러한 생산거점의 이동은 주요 고객사의 공급망 변화와 함께 화학소재 공급업체의 현지 대응 역량을 더욱 중요하게 만들고 있습니다. 당사는 이러한 PCB 생산거점의 글로벌 이동에 선제적으로 대응하기 위하여 대만, 중국 및 베트남 지역에 판매 및 지원 체계를 구축하였습니다. 현재 대만 지사를 비롯하여 중국 판매법인(YMT Shenzhen Co., Ltd.)을 운영하고 있으며, 이를 기반으로 주요 고객사에 대한 영업 및 기술 지원을 수행하고 있습니다. 또한 중국 판매법인의 100% 출자로 설립된 Pinhong Technology (Zhuhai) Co., Ltd.는 광둥성 주하이 지역에 약품 제조공장을 준공 중에 있으며, 향후 현지 생산을 통해 가격 경쟁력을 강화하고 중국 중저가 약품 시장으로의 사업 확장을 추진하고 있습니다.

현재 당사의 주요 경쟁사 상당수가 Agent를 통한 간접 판매 방식으로 중국 시장에 화학소재를 공급하고 있는 반면, 당사는 중국 시장에 직접 진출하여 현지 영업 및 기술 지원 체계를 구축하고 있습니다. 특히 현지 고객 대응이 가능한 중국인 엔지니어를 다수 확보하여 화학소재 산업에서 중요한 평가 요소인 기술 서비스 및 유지보수 분야에서 높은 경쟁력을 확보하고 있습니다. 이러한 직접 대응 체계는 원가 절감, 납기 대응, 고객 기술지원 측면에서도 유리한 기반을 제공하고 있으며, 이를 통해 당사는 단기간 내 중국 시장에서 의미 있는 성장을 달성하였습니다. 또한 당사는 2015년 9월 베트남 법인(YMT VINA Co., Ltd.)을 설립하여 현지에 진출한 국내외 고객사를 대상으로 판매 및 기술 지원을 지속적으로 수행해 왔습니다. 최근에는 베트남 빈푹(Vinh Phuc) 지역에 약 6,000평 규모의 자사 공장을 구축하여 생산 및 운영 기반을 강화하였으며, 이를 바탕으로 외주도금 사업을 확대하여 추가적인 매출 창출 기반을 확보하고 있습니다. 한편, 동남아 지역 내 PCB 및 반도체 패키지 산업의 성장과 고객사의 생산거점 이동에 대응하기 위하여, 당사는 태국 지역에 신규 법인 설립을 포함한 사업 확장 방안을 검토하고 있습니다. 향후 태국 법인 설립이 추진될 경우 동남아 시장에서의 영업 및 기술 대응 역량을 한층 강화하고, 지역 기반 공급망을 확대함으로써 글로벌 고객 대응 체계를 더욱 공고히 할 계획입니다.

○ 글로벌 Top-tier 고객사와의 거래

당사의 제품은 전자기기 중에서도 국내 및 해외의 Top-tier 제조사가 제조하는 스마트폰, 태블릿 PC 등의 하이엔드 기기에 주로 적용되고 있습니다. 이와 같은 완성품을생산하는 글로벌 고객사에 공급하기 위해서는 공급사의 기술력과 업력, 그리고 양산시의 대응력을 종합적으로 평가하는 엄격한 공정 실사를 수검하게 되며, 그 평가를바탕으로 공급여부를 결정하게 됩니다.

당사는 기술력, 양산능력 등을 비롯한 글로벌 제조사의 요구사항을 모두 충족함으로써 안정적인 매출을 기록하고 있으며, 국내 및 해외의 Top-tier 고객사들에 공급한이력을 바탕으로 다양한 고객사와 다방면의 영업 확대를 진행하고 있습니다.

○ 우수한 고객사 대응력

당사의 제품은 고객사의 설비 Spec 및 처리하려는 기판의 구성에 따라 화학소재 패키지의 구성이 상이한 특징을 가지고 있습니다. 이에 따라 당사의 영업 인력은 단순 영업이 아닌 엔지니어로서, 당사의 제품을 판매하기 전에 고객사의 생산설비 상태와 특이사항 등을 분석하여 고객사의 설비와 공정에 맞는 화학소재를 제공하는 역할을 하고 있습니다. 이러한 Total Solution을 제공하는 일은 업력뿐만 아니라 해당 공정에 대한 최고 수준의 지식, 그리고 당사 제품에 대한 완벽한 이해가 있어야 가능한 것이며, 당사의 영업 인력은 업계 최고의 수준을 자랑하고 있습니다.

또한 PCB 화학소재 시장에서는 고객사 생산라인에 대한 지속적인 유지보수가 매우중요하므로, 당사는 국내뿐만 아니라 중국, 대만 등지에서도 최고 수준의 엔지니어를확보하여 고객사 생산라인에 대한 최고 수준의 유지보수 서비스를 제공하고 있습니다.

다. 법규 및 정부 규제에 관한 사항

당사의 주요 제품은 다수의 화학물질을 사용한 화학소재인 만큼, 국내외 정부 유관부처 및 환경기관에서 지정한 다양한 규제를 충족시켜야만 제품을 제조, 판매 및 유통할 수 있습니다. 당사는 2004년 11월 당사 제품에 대한 대외 신뢰도 제고 측면에서국제 표준화 기구에서 제정한 ISO 14001(환경경영시스템) 인증을 취득하였으며, 그 외 국내외 정부 유관부처 및 환경기관에 다양한 허가/신고 사항을 수행하고 있습니다.

※상세 현황은 '상세표-6. 환경 및 안전 관련 허가/신고 사항(상세)' 참조

한편, 당사는 인천광역시청으로부터 자율점검 업소(2019년 말까지 관련기관 점검 면제 혜택)로 지정되었으며, 인천지역 유해화학물질 자율대응반 남동지부 회장사로 선정되었을 뿐만 아니라 2016년에는 환경관리 우수업체로 선정되어 한강유역 환경청장 표창장을 수여 받는 등, 환경관련 문제에 능동적으로 대응하여 소기의 성과를 거두고 있습니다.