와이엠티 사업보고서 (2023.12)
5. 지적재산권 현황(상세)

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번호	구분	특허명[영문명]	공동권리자	출원일	등록일	국가

1	특허	반도체 패키지용 인쇄회로기판의 도금층 형성방법 및이로부터 제조된 인쇄회로기판 [Method for plating on printed circuit board forsemi-conductor package and printed circuit boardproduced therefrom]	-	2004-05-19	2005-08-30	한국

2	특허	인쇄회로기판의 도금층 형성방법 및 이로부터 제조된인쇄회로기판 [Method for plating on printed circuit board and printedcircuit board produced therefrom]	삼성전기	2005-10-25	2007-02-22	한국

3	특허	고밀도 인쇄회로기판의 도금 두께 편차를 해결한 3중팔라듐-팔라듐-금도금층 형성 방법 및 이로부터 제조된인쇄회로기판 [Palladium-gold plating process to solve a largethickness distribution on high density printed circuitboard and printed circuit board produced therefrom]	-	2006-03-09	2007-04-20	한국

4	특허	중금속이온을 포함한 은도금 용액 및 그로부터 제조된인쇄회로기판 [Silver plating solution including heavy metal ion toimprove solderability for SMT and printed circuit boardproduced therefrom]	-	2006-09-22	2007-10-30	한국

5	특허	무전해 니켈-팔라듐 합금도금을 포함하는 반도체 집적회로칩의 구리패드 구조 [Copper pad structure of semiconductor IC chip comprising Elcetroless Nickel-Palladium alloy deposition]	생기원	2007-10-30	2009-10-09	한국

6	특허	솔더링 및 와이어 본딩을 위한 은-팔라듐 도금층이 형성된고밀도 인쇄회로기판 및 그 도금방법 [Method for forming Ag-Pd plating on printed circuit board for high density interconnection, and printed circuit board for high density interconnection having Ag-Pd plating]	-	2008-01-25	2009-02-24	한국

7	특허	무전해 니켈 도금액 조성물, 연성인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 [electroless nickel solution composition, flexible printed circuit board and manufacturing method of the same]	삼성전기	2008-12-23	2011-08-16	한국

8	특허	기판 구조물 및 그 제조 방법 [board structure and method for manufacturing the same]	삼성전기	2010-12-29	2012-09-14	한국

9	특허	화학강화 유리의 제조방법 [Fabricating method of chemical strengthening glass]	-	2012-02-29	2012-10-18	한국

10	특허	인쇄회로기판의 도금층 형성 방법 및 이에 의해 형성된 패키지용 인쇄회로기판 [method of fabricating plating layer of printed circuit board and printed circuit board using the same]	심텍	2012-06-05	2014-02-06	한국

11	특허	인쇄회로기판의 도금방법 [Electroplating method for printed circuit board]	-	2012-10-04	2013-05-28	한국

12	특허	인쇄회로기판의 쓰루 홀 또는 비아 홀 내벽에 전도성폴리머층을 형성하는 방법 [Method for depositing conducting polymers into through-holes and vias of a circuit board]	-	2012-12-10	2013-08-01	한국

13	해외특허	프린터 배선 기판의 통공과 관통 공 안으로 전도성 고분자층을 침전시키는 방법 [Method of depositing conducting polymer layer into through-holes and via-holes of printed circuit board]	-	2014-11-16	2016-01-11	대만

14	해외특허	인쇄회로기판의쓰루홀또는비아 홀 내벽에 전도성폴리머층을 형성하는 방법 [VIAS OF A CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR DEPOSITING CONDUCTING POLYMERS INTO THROUGH-HOLES (통공 안으로 전도성 고분자를 침전시키기 위한 회로판과 방법의 바이아스)]	-	2013-12-09	2017-11-21	중국

15	특허	터치 스크린 패널의 제조 방법 및 이에 의하여 제조된 터치 스크린 패널 [Manufacturing method of touch screen panel and touch screen panel using the same]	-	2013-04-05	2014-03-28	한국

16	특허	메탈 메쉬, 이를 이용한 터치 스크린 센서 및 이의 제조방법 [Metal mesh, touch screen sensor using the same and manufacturing method of the same]	-	2013-12-17	2014-07-01	한국

17	특허	습식 도금을 이용한 전사용 전자파 차폐 필름의 제조방법 [EMI shielding film manufactured by electroplating and printed circuit board using the same]	-	2014-03-11	2015-08-17	한국

18	특허	동박층이 형성된 기판과 인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 의하여 제조된 인쇄회로기판 [Fabrication method for substrate having copper thin layer and printed circuit board]	-	2013-12-16	2014-07-16	한국

19	해외특허	구리 박막 층, 따라서 제조된 프린터 배선 기판과 프린터 배선 기판의 제조과정으로 형성된 생산하는 기판을 위한 방법 [Method for producing substrate formed with copper thin layer, method for manufacturing printed circuit board and printed circuit board manufactured thereby]	-	2014-02-04	2016-04-11	대만

20	해외특허	동박층이 형성된 기판과 인쇄회로기판의 제조방법및 이에 의하여 제조된 인쇄회로기판 [Method for producing substrate equipped with thin copper layer, method for producing printed circuit board, and printed circuit board produced thereby]	-	2014-04-02	2017-04-12	중국

21	해외특허	구리 박막 층, 따라서 제조된 프린터 배선 기판과 프린터 배선 기판의 제조과정으로 형성된 생산하는 기판을 위한 방법 [METHOD FOR PRODUCING SUBSTRATE FORMED WITH COPPER THIN LAYER, METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD AND PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURED THEREBY]	-	2014-05-14	2017-09-12	미국

22	해외특허	동박층을 가지는 기판 및 그 제조 방법 [SUBSTRATE HAVING COPPER FOIL LAYER AND PRODUCTION METHOD THEREOF]	-	2014-05-23	2015-12-11	일본

23	특허	반도체 패키지 및 이의 제조방법 [Semiconductor package and manufacturing methode of the same]	-	2014-07-14	2015-06-03	한국

24	특허	터치 스크린 센서용 메탈 메쉬의 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 터치 스크린 센서 [Manufacturing method of metal mesh for touch screen sensor and Touch screen sensor using the same]	-	2014-01-15	2014-07-16	한국

25	특허	혼합용액 분석 센서 및 이를 이용한 혼합용액 관리 시스템 [Mixed solution analysis sensor and mixed solution management system using the sensor]	에이치티엔씨	2015-06-11	2016-11-18	한국

26	특허	동박 적층시트의 제조방법 [Fabrication method for copper clad sheet]	-	2015-01-20	2015-08-17	한국

27	특허	표면에 돌기가 형성된 초박형 무전해 동박 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 [Ultra thin film of copper having bump and fabrication method for printed circuit board using the same]	-	2015-03-26	2015-11-26	한국

28	특허	반사 방지용 금속 표면 피복 조성물과 이를 이용한 표면 처리 방법 [Anti-Reflective Composition for Coating Metal Surfaces and Surface Treatment Method Using the Same]	-	2015-05-19	2015-11-03	한국

29	특허	열경화성 솔더마스크 제거용 조성물과 이를 이용한 레지스트 패턴의 형성 방법 [Composition for Removing Thermosetting Solder Masks and Method for Forming Resist Patterns Using the Same]	심텍	2015-03-27	2015-11-03	한국

30	특허	표면에 돌기가 형성된 초박형 무전해 동박 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 [Ultra thin film of copper having bump and fabrication method for printed circuit board using the same]	-	2015-10-15	2017-07-12	한국

31	특허	인쇄회로기판 및 인쇄회로기판의 도금 방법 [Printed circuit board and method for preparing plating printed circuit board]	-	2016-01-08	2017-05-31	한국

32	특허	무전해 팔라듐 도금방법 [METHOD FOR ELECTROLESS PALLADIUM PLATING]	-	2016-02-18	2016-12-06	한국

33	특허	금속 박막 흑화처리용 조성물 [Composition for blackening metal thin film]	-	2016-08-01	2017-01-19	한국

34	특허	구리 에칭 조성물 및 이를 이용한 구리 배선 형성방법 [Copper etching composition and method for fabricating copper interconnection using the same]	-	2016-08-02	2017-01-19	한국

35	특허	땜납 플럭스 잔류물 세정제 조성물 [Cleaning composition for soldering flux residues]	-	2016-08-24	2017-11-03	한국

36	특허	터치패널용식각조성물및터치패널의식각방법 [ETCHING COMPOSITION FOR TOUCH PANEL AND ETCHING METHOD OF TOUCH PANEL]	-	2016-12-21	2017-09-01	한국

37	특허	전사형 전극 패턴 형성방법 [Method of forming electrode pattern using transcription]	-	2016-12-22	2018-08-02	한국

38	특허	다공성 구리박의 제조방법 및 이를 이용한 다공성 구리박 [Manufacturing method of porous copper film and porous copper film using the same]	-	2017-04-03	2017-12-12	한국

39	해외특허	다공성 구리박의 제조방법 및 이를 이용한 다공성 구리박 [Manufacturing method of porous copper film and porous copper film using the same]	-	2018-03-05	2019-11-01	대만

40	해외특허	다공성 구리박의 제조방법 및 이를 이용한 다공성 구리박 [Manufacturing method of porous copper film and porous copper film using the same]	-	2018-03-26	2019-06-28	일본

41	해외특허	다공성 구리박의 제조방법 및 이를 이용한 다공성 구리박 [Manufacturing method of porous copper film and porous copper film using the same]	-	2018-03-27	2020-09-15	중국

42	해외특허	다공성 구리박의 제조방법 및 이를 이용한 다공성 구리박 [Manufacturing method of porous copper film and porous copper film using the same]	-	2018-03-18	2021-06-08	미국

43	특허	고속도금용무전해주석도금액 [ELECTROLESS TIN HIGH SPEED PLATING SOLUTION]	-	2017-06-14	2018-01-31	한국

44	특허	반도체패키지의조성법 [METHOD FOR PREPARING SEMICONDUCTOR PACKAGE]	-	2017-10-16	2020-01-31	한국

45	특허	메탈 메쉬가 형성된 디스플레이 소자 및 그 제조방법	-	2018-08-29	2020-03-31	한국

46	상표권	DUOTOP	-	2006-09-26	2006-11-23	한국

47	상표권	YMT	-	2011-05-19	2012-03-28	한국

48	상표권	NANOTUS(상표출원) [Nanotus]	-	2018-08-15	2019-01-02	한국

49	상표권	NANOTUS(상표출원) [Nanotus]	-	2018-08-15	2019-01-02	한국

50	상표권(해외)	Nanotus(상표출원) [Nanotus]	-	2022-03-02	2023-03-01	대만

51	상표권(해외)	Nanotus(상표) [Nanotus]	-	2022-01-12	2022-01-12	유럽

52	상표권(해외)	Nanotus(상표) [Nanotus]	-	2022-01-12	2022-01-12	마드리드

53	상표권(해외)	Nanotus(상표) [Nanotus]	-	2022-01-12	2022-01-12	일본

54	특허	도금 적층체 및 인쇄회로기판	-	2018-11-14	2020-06-12	한국

55	해외특허	도금 적층체 및 인쇄회로기판 [PLATED LAMINATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD]	-	2020-10-06	2023-01-06	일본

56	해외특허	도금 적층체 및 인쇄회로기판 [PLATED LAMINATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD]	-	2020-09-28	-	유럽

57	해외특허	도금 적층체 및 인쇄회로기판 [PLATED LAMINATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD]	-	2020-09-29	2022-11-21	미국

58	해외특허	도금 적층체 및 인쇄회로기판 [PLATED LAMINATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD]	-	2020-10-26	-	중국

59	특허	Au범프표면세정조성물 및 세정 방법 [Au BUMPED SURFACE CLEANING COMPOSITION AND CLEANING METHOD]	-	2018-07-09	2018-08-30	한국

60	특허	스폰지형 극동박을 이용한 인쇄회로기판용 전자파 차폐소재 [EMI shielding material for PCB and manufacturing method of PCB using the same]	-	2019-02-08	2019-12-05	한국

61	특허	스폰지형 극동박을 이용한 회로기판용 전자파 차폐소재 및 이를 이용한 회로기판의 제조방법 [EMI shielding material for circuit board and manufacturing method of PCB using the same]	-	2019-02-08	2019-12-05	한국

62	해외특허	도금 적층체 및 인쇄회로기판 PCT 출원료	-	2019-10-14	-	해외

63	특허	무전해 도금층을 이용한 회로기판용 전자파 차폐소재 및 이를 이용한 회로 기판의 제조방법 특허 출원료	-	2019-10-23	2020-06-12	한국

64	특허	회로기판의 관통홀 충진 방법 및 이를 이용하여 제조된 회로기판 [Through-hole filling method for circuit board and circuit board using the same]	-	2019-11-27	2021-02-08	한국

65	해외특허	회로기판의 관통홀 충진 방법 및 이를 이용하여 제조된 회로기판 [Through-hole filling method for circuit board and circuit board using the same]	-	2022-07-27	-	중국

66	해외특허	회로기판의 관통홀 충진 방법 및 이를 이용하여 제조된 회로기판 [Through-hole filling method for circuit board and circuit board using the same]	-	2022-12-13	-	일본

67	해외특허	회로기판의관통홀 충진 방법 및 이를 이용하여 제조된 회로기판 [Through-hole filling method for circuit board and circuit board using the same]	-	2020-10-22	-	해외

68	특허	캐리어박 부착 금속박, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 적층체 [CARRIERFOIL WITH METAL FOIL, MANUFACTURING METHOD OF THE SAME,AND LAMINATE COMPRISING THE SAME]	-	2019-11-27	2020-07-17	한국

69	해외특허	캐리어박 부착금속박, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 적층체 [CARRIERFOIL WITH METAL FOIL, MANUFACTURING METHOD OF THE SAME,AND LAMINATE COMPRISING THE SAME]	-	2020-10-15	-	해외

70	해외특허	캐리어박 부착금속박, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 적층체 [CARRIERFOIL WITH METAL FOIL, MANUFACTURING METHOD OF THE SAME,AND LAMINATE COMPRISING THE SAME]	-	2022-06-27	-	유럽

71	해외특허	캐리어박 부착금속박, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 적층체 [CARRIERFOIL WITH METAL FOIL, MANUFACTURING METHOD OF THE SAME,AND LAMINATE COMPRISING THE SAME]	-	2022-06-27	-	미국

72	해외특허	캐리어박 부착금속박, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 적층체 [CARRIERFOIL WITH METAL FOIL, MANUFACTURING METHOD OF THE SAME,AND LAMINATE COMPRISING THE SAME]	-	2022-06-27	-	일본

73	해외특허	캐리어박 부착금속박, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 적층체 [CARRIERFOIL WITH METAL FOIL, MANUFACTURING METHOD OF THE SAME,AND LAMINATE COMPRISING THE SAME]	-	2022-09-06	-	중국

74	특허	구리 금속 표면의 밀착 향상용 미세 조도 형성 조성물 [SAME, AND LAMINATE COMPRISING THE SAME]	-	2019-12-11	2020-06-12	한국

75	특허	프리 딥 용액 처리 장치 및 이를 이용한 무전해 동도금 방법 [Apparatusfor treating pre-dip solution and electroless plating of copperusing the same]	-	2020-01-13	2022-08-01	한국

76	특허	회로기판 제조용 적층 구조체 및 회로기판의 제조방법 [Multi-layerstructure for manufacturing circuit board and manufacturingmethod of circuit board]	-	2020-01-28	2020-06-23	한국

77	특허	도금층이 형성된 고밀도 인쇄회로기판 및 그 제조방법 [High density printed circuit board with plating layer and manufacturing thereof]	-	2021-04-07	2022-03-07	한국

78	해외특허	도금층이 형성된 고밀도 인쇄회로기판 및 그 제조방법 [High density printed circuit board with plating layer and manufacturing thereof]	-	2021-04-08	2022-09-01	대만

79	해외특허	도금층이 형성된 고밀도 인쇄회로기판 및 그 제조방법 [High density printed circuit board with plating layer and manufacturing thereof]	-	2021-04-08	-	해외

80	특허	전해 니켈 도금 표면개선제 및 이를 포함하는 전해 니켈 도금액 [SURFACEIMPROVER OF ELECTROLYTIC NICKEL-PLATING AND ELECTROLYTICNICKEL-PLATING SOLUTION COMPRISING THE SAME]	-	2020-05-28	2021-12-28	한국

81	해외특허	전해 니켈 도금 표면개선제 및 이를 포함하는 전해 니켈 도금액 [SURFACEIMPROVER OF ELECTROLYTIC NICKEL-PLATING AND ELECTROLYTICNICKEL-PLATING SOLUTION COMPRISING THE SAME]	-	2021-03-22	-	해외

82	해외특허	전해 니켈 도금 표면개선제 및 이를 포함하는 전해 니켈 도금액 [ SURFACEIMPROVER OF ELECTROLYTIC NICKEL-PLATING AND ELECTROLYTICNICKEL-PLATING SOLUTION COMPRISING THE SAME]	-	2022-11-23	-	유럽

83	해외특허	전해 니켈 도금 표면개선제 및 이를 포함하는 전해 니켈 도금액 [ SURFACEIMPROVER OF ELECTROLYTIC NICKEL-PLATING AND ELECTROLYTICNICKEL-PLATING SOLUTION COMPRISING THE SAME]	-	2023-01-03	-	중국

84	해외특허	전해 니켈 도금 표면개선제 및 이를 포함하는 전해 니켈 도금액 [ SURFACEIMPROVER OF ELECTROLYTIC NICKEL-PLATING AND ELECTROLYTICNICKEL-PLATING SOLUTION COMPRISING THE SAME]	-	2022-12-28	-	미국

85	해외특허	전해 니켈 도금 표면개선제 및 이를 포함하는 전해 니켈 도금액 [ SURFACEIMPROVER OF ELECTROLYTIC NICKEL-PLATING AND ELECTROLYTICNICKEL-PLATING SOLUTION COMPRISING THE SAME]	-	2021-03-22	-	일본

86	특허	전자파 차폐재 가출원 [EMI Shielding Material]	-	2020-10-23	-	한국

87	특허	회로기판의관통홀 충진 방법 및 이를 이용하여 제조된 회로기판 분할출원 [Through-hole filling method for circuit board and circuit board using the same]	-	2020-10-15	2021-07-15	한국

88	특허	회로기판의관통홀 충진 방법 및 이를 이용하여 제조된 회로기판 가출원	-	2020-10-22	-	한국

89	특허	구리 밀착 증가용 조도 형성을 위한 식각액 조성물 [ETCHANT COMPOSITION FOR FORMING ROUGHNESS OF COPPER LAYER]	-	2020-11-23	-	한국

90	특허	금속박, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판 가출원	-	2020-12-10	-	한국

91	특허	금속박, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판 [METAL FOIL, CARRIER WITH METAL FOIL COMPRISING THE SAME AND PRINTED CIRCUIT BOARD INCLUDING THE SAME]	-	2020-12-10	2022-06-22	한국

92	해외특허	금속박, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판 [METAL FOIL, CARRIER WITH METAL FOIL COMPRISING THE SAME AND PRINTED CIRCUIT BOARD INCLUDING THE SAME]	-	2021-12-10	2023-07-11	대만

93	해외특허	금속박, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판 [METAL FOIL, CARRIER WITH METAL FOIL COMPRISING THE SAME AND PRINTED CIRCUIT BOARD INCLUDING THE SAME]	-	2021-12-10	-	해외

94	해외특허	금속박, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판 [METAL FOIL, CARRIER WITH METAL FOIL COMPRISING THE SAME AND PRINTED CIRCUIT BOARD INCLUDING THE SAME]	-	2023-05-24	-	미국

95	해외특허	금속박, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판 [METAL FOIL, CARRIER WITH METAL FOIL COMPRISING THE SAME AND PRINTED CIRCUIT BOARD INCLUDING THE SAME]	-	2023-05-26	-	유럽

96	해외특허	금속박, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판 [METAL FOIL, CARRIER WITH METAL FOIL COMPRISING THE SAME AND PRINTED CIRCUIT BOARD INCLUDING THE SAME]	-	2023-06-09	-	중국

97	해외특허	금속박, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판 [METAL FOIL, CARRIER WITH METAL FOIL COMPRISING THE SAME AND PRINTED CIRCUIT BOARD INCLUDING THE SAME]	-	2023-06-12	-	일본

98	특허	실란계 접착 촉진제 및 이를 포함하는 접착제 조성물 [SILANE-BASED ADHESION PROMOTER AND ADHESION COMPOSITION COMPRISING THE SAME]	-	2020-12-17	-	한국

99	특허	전자파 차폐소재및 이의 제조방법 [EMIshielding material and manufacturing method of the same]	-	2020-12-28	2022-08-24	한국

100	특허	전기 도금 용액 첨가제 및 이를 포함하는 고속 도금 가능한 고전류 전기 니켈 도금 용액 [ADDITIVE FORELECTROLYTIC PLATING SOLUTION AND HIGH CURRENT ELECTROLYTIC NICKEL-PLATINGSOLUTION COMPRISING THE SAME]	-	2021-01-06	2023-02-01	한국

101	특허	고굴곡 특성을가지는 고주파 EMI 차폐 소재 및 그 제조방법 [High-frequencyEMI shielding material with high flexibility and manufacturingthereof]	-	2021-04-12	2023-02-01	한국

102	특허	레벨링제 및 이를 포함하는 금속박 형성용 전기도금 조성물 [Leveler And Electroplating Composition For Forming Metal Foil]	-	2021-07-26	2021-12-10	한국

103	특허	레벨링제 및 이를 포함하는 회로패턴 형성용 전기도금 조성물 [Leveler And Electroplating Composition For Forming Circult Pattern]	-	2021-07-06	2021-12-10	한국

104	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 회로패턴 형성용 전기도금 조성물 [LEVELER AND ELECTROPLATING COMPOSITION FOR FORMING CIRCUIT PATTERN]	-	2022-07-06	-	해외

105	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 회로패턴 형성용 전기도금 조성물 [LEVELER AND ELECTROPLATING COMPOSITION FOR FORMING CIRCUIT PATTERN]	-	2022-06-27	-	대만

106	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 회로패턴 형성용 전기도금 조성물 [LEVELER AND ELECTROPLATING COMPOSITION FOR FORMING CIRCUIT PATTERN]	-	2022-11-17	-	미국

107	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 회로패턴 형성용 전기도금 조성물 [LEVELING AGENT AND ELECTROPLATING COMPOSITION FOR FORMING CIRCUIT PATTERN INCLUDING THE SAME]	-	2022-11-29	-	중국

108	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 회로패턴 형성용 전기도금 조성물 [LEVELING AGENT AND ELECTROPLATING COMPOSITION FOR FORMING CIRCUIT PATTERN INCLUDING THE SAME]	-	2022-11-17	-	유럽

109	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 회로패턴 형성용 전기도금 조성물 [LEVELING AGENT AND ELECTROPLATING COMPOSITION FOR FORMING CIRCUIT PATTERN INCLUDING THE SAME]	-	2022-11-29	-	일본

110	특허	캐리어박 부착 금속박, 이를 이용한 프린트 배선판용 적층체 및 이의 제조방법 [CARRIER FOIL WITH METAL FOIL, LAMINATE FOR PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME AND MANUFACTURING METHOD OF THE LAMINATE]	-	2021-07-02	2022-08-01	한국

111	해외특허	캐리어박 부착 금속박, 이를 이용한 프린트 배선판용 적층체 및 이의 제조방법 [CARRIER FOIL WITH METAL FOIL, LAMINATE FOR PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME AND MANUFACTURING METHOD OF THE LAMINATE]	-	2022-06-30	-	대만

112	해외특허	캐리어박 부착 금속박, 이를 이용한 프린트 배선판용 적층체 및 이의 제조방법 [CARRIER FOIL WITH METAL FOIL, LAMINATE FOR PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME AND MANUFACTURING METHOD OF THE LAMINATE]	-	2022-07-02	-	해외

113	특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물 [LEVELER AND ELECTROPLATING COMPOSITON FOR FILLING VIA HOLE]	-	2021-07-30	2021-12-10	한국

114	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물 [LEVELING AGENT AND ELECTROLYTIC COMPOSITION FOR FILLING VIA HOLE]	-	2022-07-12	2023-11-01	대만

115	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물 [LEVELER AND ELECTROPLATING COMPOSITION FOR FILLING VIA HOLE]	-	2022-07-29	-	해외

116	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물 [LEVELING AGENT AND ELECTROLYTIC COMPOSITION FOR FILLING VIA HOLE]	-	2022-11-17	-	유럽

117	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물 [LEVELING AGENT AND ELECTROLYTIC COMPOSITION FOR FILLING VIA HOLE]	-	2022-11-29	-	중국

118	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물 [LEVELING AGENT AND ELECTROLYTIC COMPOSITION FOR FILLING VIA HOLE]	-	2022-11-29	-	일본

119	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물 [LEVELING AGENT AND ELECTROLYTIC COMPOSITION FOR FILLING VIA HOLE]	-	2022-11-17	-	미국

120	특허	천공 금속박 형성용 캐리어재 및 캐리어재 부착 천공 금속박 [CARRIER MATERIAL FOR FORMING PERFORATED METAL FOIL AND PERFORATED METAL FOIL WITH CARRIER METERIAL]	-	2021-08-23	2022-03-04	한국

121	해외특허	천공 금속박 형성용 캐리어재 및 캐리어재 부착 천공 금속박	-	2022-08-23	-	해외

122	특허	레벨링제 및 이를 포함하는 유리비아홀 기판 도금을 위한 전기도금 조성물 [LEVELER AND ELECTROPLATING COMPOSITIOR PLATING THROUGH GLASS VIA SUBSTRATE]	-	2021-08-04	2021-12-10	한국

123	특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물 [LEVELING AGENT AND ELECTROLYTIC COMPOSITION FOR FILLING VIA HOLE]	-	2021-07-30	2021-12-10	한국

124	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물 [LEVELING AGENT AND ELECTROLYTIC COMPOSITION FOR FILLING VIA HOLE]	-	2022-07-12	2023-11-01	대만

125	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물 [LEVELING AGENT AND ELECTROLYTIC COMPOSITION FOR FILLING VIA HOLE]	-	2022-07-29	-	해외

126	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물 [LEVELING AGENT AND ELECTROLYTIC COMPOSITION FOR FILLING VIA HOLE]	-	2022-11-29	-	중국

127	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물 [LEVELING AGENT AND ELECTROLYTIC COMPOSITION FOR FILLING VIA HOLE]	-	2022-11-29	-	일본

128	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물 [LEVELING AGENT AND ELECTROLYTIC COMPOSITION FOR FILLING VIA HOLE]	-	2022-11-17	-	유럽

129	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물 [LEVELING AGENT AND ELECTROLYTIC COMPOSITION FOR FILLING VIA HOLE]	-	2022-11-17	-	미국

130	특허	레벨링제 및 이를 포함하는 범프 형성용 고속 전기 도금액 [LEVELER AND ELECTROPLATING SOLUTION FOR BUMP]	-	2021-09-06	2022-03-04	한국

131	특허	이종 금속을 이용한 회로기판의 관통홀 충진방 [Hole filling method of circuit board using different species metal]	-	2021-09-27	2023-04-21	한국

132	특허	유기발광소자용 금속계 봉지재 및 이의 제조방법 [ENCAPCULATION MATERIAL FOR ORGANIC LIGHT EMITTING DIODES AND METHOD FOR PREPARING THE SAME]	-	2021-09-07	-	한국

133	해외특허	유기발광소자용 금속계 봉지재 및 이의 제조방법 [ENCAPCULATION MATERIAL FOR ORGANIC LIGHT EMITTING DIODES AND METHOD FOR PREPARING THE SAME]	-	2022-07-29	-	해외

134	해외특허	유기발광소자용 금속계 봉지재 및 이의 제조방법 [ENCAPCULATION MATERIAL FOR ORGANIC LIGHT EMITTING DIODES AND METHOD FOR PREPARING THE SAME]	-	2022-10-07	-	대만

135	특허	식각액 첨가제 및 이를 포함하는 식각액 조성물 [ADDITIVE FOR ETCHANT COMPOSITION AND ETCHANT COMPOSITION COMPRISING THE SAME]	-	2021-09-16	2022-10-14	한국

136	특허	Pd-Co-P 합금 도금액 조성물 [Pd-Co-P Alloy Plating Solution Compositions for Decoration]	-	2021-11-26	-	한국

137	특허	Pd-Ni-P 합금 도금액 조성물 [Pd-Ni-P Alloy Plating Solution Compositions for Decoration]	-	2021-11-26	-	한국

138	특허	표면조도가 낮은 금속박을 이용한 기판의 회로패턴 형성방법 [METHOD FOR FABRICATING CIRCUIT PATTERN OF SUBSTRATE USING METAL FOIL HAVING LOW SURFACE ROUGHNESS]	-	2021-11-29	-	한국

139	해외특허	표면조도가 낮은 금속박을 이용한 기판의 회로패턴 형성방법 [METHOD FOR FABRICATING CIRCUIT PATTERN OF SUBSTRATE USING METAL FOIL HAVING LOW SURFACE ROUGHNESS]	-	2022-10-24	-	대만

140	해외특허	표면조도가 낮은 금속박을 이용한 기판의 회로패턴 형성방법 [METHOD FOR FABRICATING CIRCUIT PATTERN OF SUBSTRATE USING METAL FOIL HAVING LOW SURFACE ROUGHNESS]	-	2022-11-23	-	해외

141	특허	캐리어 부착 금속박용 이형층 및 이를 포함하는 금속박 [Release layer for metal foil with carrier and metal foil comprising the same]	-	2021-12-09	-	한국

142	해외특허	캐리어 부착 금속박용 이형층 및 이를 포함하는 금속박 [Release layer for metal foil with carrier and metal foil comprising the same]	-	2021-12-10	2023-03-11	대만

143	해외특허	캐리어 부착 금속박용 이형층 및 이를 포함하는 금속박 [Release layer for metal foil with carrier and metal foil comprising the same]	-	2021-12-10	-	해외

144	해외특허	캐리어 부착 금속박용 이형층 및 이를 포함하는 금속박 [Release layer for metal foil with carrier and metal foil comprising the same]	-	2023-07-06	-	유럽

145	해외특허	캐리어 부착 금속박용 이형층 및 이를 포함하는 금속박 [Release layer for metal foil with carrier and metal foil comprising the same]	-	2023-08-07	-	일본

146	해외특허	캐리어 부착 금속박용 이형층 및 이를 포함하는 금속박 [Release layer for metal foil with carrier and metal foil comprising the same]	-	2023-07-09	-	미국

147	해외특허	캐리어 부착 금속박용 이형층 및 이를 포함하는 금속박 [Release layer for metal foil with carrier and metal foil comprising the same]	-	2023-07-21	-	중국

148	특허	캐리어 부착 금속박용 복합 이형층 및 이를 포함하는 금속박 [Composite release layer for metal foil with carrier and metal foil comprising the same]	-	2022-05-09	2023-03-14	한국

149	해외특허	캐리어 부착 금속박용 복합 이형층 및 이를 포함하는 금속박 [Composite release layer for metal foil with carrier and metal foil comprising the same]	-	2022-05-13	-	해외

150	특허	금속층, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판 [METAL FOIL, CARRIER WITH METAL LAYER COMPRISING THE SAME AND PRINTED CIRCUIT BOARD COMPRISING THE SAME]	-	2022-06-09	-	한국

151	해외특허	금속층, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판 [METAL FOIL, CARRIER WITH METAL LAYER COMPRISING THE SAME AND PRINTED CIRCUIT BOARD COMPRISING THE SAME]	-	2023-06-09	-	해외

152	해외특허	금속층, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판 [METAL FOIL, CARRIER WITH METAL LAYER COMPRISING THE SAME AND PRINTED CIRCUIT BOARD COMPRISING THE SAME]	-	2023-06-09	-	대만

153	특허	금속박, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판 [METAL FOIL, CARRIER WITH METAL FOIL COMPRISING THE SAME AND PRINTED CIRCUIT BOARD COMPRISING THE SAME]	-	2022-06-10	-	한국

154	특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물 [LEVELLING AGENT AND ELECTROPLATING COMPOSITION FOR FILLING VIA HOLE]	-	2022-06-28	-	한국

155	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물 [LEVELER AND ELECTROPLATING COMPOSITION FOR FILLING VIA HOLE]	-	2023-06-27	-	중국

156	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물 [LEVELER AND ELECTROPLATING COMPOSITION FOR FILLING VIA HOLE]	-	2023-06-20	-	대만

157	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물 [LEVELER AND ELECTROPLATING COMPOSITION FOR FILLING VIA HOLE]	-	2023-06-22	-	유럽

158	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물 [LEVELER AND ELECTROPLATING COMPOSITION FOR FILLING VIA HOLE]	-	2023-06-27	-	미국

159	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물 [LEVELER AND ELECTROPLATING COMPOSITION FOR FILLING VIA HOLE]	-	2023-06-28	-	일본

160	특허	금속 보호층을 이용한 미세회로 형성방법 [Manufacturing method for microcircuit using a metal protective layer]	-	2022-07-14	-	한국

161	특허	식각액 첨가제 및 이를 포함하는 식각액 조성물 [ADDITIVE FOR ETCHANT COMPOSITION AND ETCHANT COMPOSITION COMPRISING THE SAME]	-	2022-07-26	2023-09-25	한국

162	특허	임베디드 트레이스 기판 공법용 전기동 도금 첨가제 및 그 제조방법 [Electrolytic copper plating additive for embedded trace substrate process and manufacturing thereof]	-	2022-08-08	2022-09-21	한국

163	특허	관통홀 충진을 위한 전기도금 방법 [Electroplating method for filling via holes]	-	2022-11-22	-	한국

164	특허	패턴형성 및 비아홀 충진을 위한 도금용 첨가제 [Plating additive for pattern formation and via hole filling]	-	2022-11-11	-	한국

165	특허	고주파 통신 부품을 위한 피막형성방법 [Film formation method for high frequency communication parts]	-	2022-11-09	-	한국

166	특허	태양광 모듈의 백 시트 제조방법 [Manufacturing method of back sheet for solar module]	-	2022-12-05	-	한국

167	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 유리비아홀 기판 도금을 위한 전기도금 조성물 [A LEVELING AGENT AND AN ELECTROPLATING COMPOSITION INCLUDING THE SAME]	-	2022-07-29	-	해외

168	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 유리비아홀 기판 도금을 위한 전기도금 조성물 [A LEVELING AGENT AND AN ELECTROPLATING COMPOSITION INCLUDING THE SAME]	-	2022-08-02	-	대만

169	특허	비황산전기도금을 위한 레벨러 및 이를 포함하는 전기도금 조성물 [Leveler for non-sulfuric acid electroplating and electroplating composition containing the same]	-	2023-01-30	-	한국

170	특허	미세돌기가 형성된 금속박용 캐리어 및 이를 포함하는 금속박 [Carrier for metal foil with fine protrusions and metal foil comprising the same]	-	2023-03-16	-	한국

171	특허	저접착 필름이 부착된 금속박 제조방법 [Manufacturing method for copper foil with low adhesion film]	-	2023-04-24	-	한국

172	특허	코너 도금 두께확보 및 비아홀 충진을 위한 도금용 첨가제 [Plating additive for retaining corner plating thickness and via hole filling]	-	2022-11-14	-	한국

173	특허	패턴형성 및 비아홀 충진을 위한 도금용 첨가제 [Plating additive for pattern formation and via hole filling]	-	2023-11-10	-	한국

174	특허	관통홀 충진을 위한 전기도금 방법 [Electroplating method for filling via holes]	-	2023-11-21	-	한국

175	특허	화학동 도금 Pd 촉매의 수명 향상용 화학동 Pre-dip, 활성화제 조성물 및 이의 제조방법 [Electroless copper pre-dip and activator composition for improving the life time of electroless copper plating Pd catalyst and manufacturing method thereof]	-	2023-12-06	-	한국