와이엠티 분기보고서 (2025.03)
5. 지적재산권 현황(상세)

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번호	구분	특허명[영문명]	공동권리자	출원일	등록일	국가

1	특허	반도체 패키지용 인쇄회로기판의 도금층 형성방법 및이로부터 제조된 인쇄회로기판	-	2004-05-19	2005-08-30	한국

[Method for plating on printed circuit board forsemi-conductor package and printed circuit boardproduced therefrom]

2	특허	고밀도 인쇄회로기판의 도금 두께 편차를 해결한 3중팔라듐-팔라듐-금도금층 형성 방법 및 이로부터 제조된인쇄회로기판	-	2006-03-09	2007-04-20	한국

[Palladium-gold plating process to solve a largethickness distribution on high density printed circuitboard and printed circuit board produced therefrom]

3	특허	무전해 니켈-팔라듐 합금도금을 포함하는 반도체 집적회로칩의 구리패드 구조	생기원	2007-10-30	2009-10-09	한국

[Copper pad structure of semiconductor IC chip comprising Elcetroless Nickel-Palladium alloy deposition]

4	특허	솔더링 및 와이어 본딩을 위한 은-팔라듐 도금층이 형성된고밀도 인쇄회로기판 및 그 도금방법	-	2008-01-25	2009-02-24	한국

[Method for forming Ag-Pd plating on printed circuit board for high density interconnection, and printed circuit board for high density interconnection having Ag-Pd plating]

5	특허	무전해 니켈 도금액 조성물, 연성인쇄회로기판 및 이의 제조 방법	삼성전기	2008-12-23	2011-08-16	한국

[electroless nickel solution composition, flexible printed circuit board and manufacturing method of the same]

6	특허	기판 구조물 및 그 제조 방법	삼성전기	2010-12-29	2012-09-14	한국

[board structure and method for manufacturing the same]

7	특허	인쇄회로기판의 도금층 형성 방법 및 이에 의해 형성된 패키지용 인쇄회로기판	심텍	2012-06-05	2014-02-06	한국

[method of fabricating plating layer of printed circuit board and printed circuit board using the same]

8	특허	인쇄회로기판의 도금방법	-	2012-10-04	2013-05-28	한국

[Electroplating method for printed circuit board]

9	특허	인쇄회로기판의 쓰루 홀 또는 비아 홀 내벽에 전도성폴리머층을 형성하는 방법	-	2012-12-10	2013-08-01	한국

[Method for depositing conducting polymers into through-holes and vias of a circuit board]

10	해외특허	프린터 배선 기판의 통공과 관통 공 안으로 전도성 고분자층을 침전시키는 방법	-	2014-11-16	2016-01-11	대만

[Method of depositing conducting polymer layer into through-holes and via-holes of printed circuit board]

11	해외특허	인쇄회로기판의쓰루홀또는비아 홀 내벽에 전도성폴리머층을 형성하는 방법	-	2013-12-09	2017-11-21	중국

[VIAS OF A CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR DEPOSITING CONDUCTING POLYMERS INTO THROUGH-HOLES]

12	특허	터치 스크린 패널의 제조 방법 및 이에 의하여 제조된 터치 스크린 패널	-	2013-04-05	2014-03-28	한국

[Manufacturing method of touch screen panel and touch screen panel using the same]

13	특허	메탈 메쉬, 이를 이용한 터치 스크린 센서 및 이의 제조방법	-	2013-12-17	2014-07-01	한국

[Metal mesh, touch screen sensor using the same and manufacturing method of the same]

14	특허	습식 도금을 이용한 전사용 전자파 차폐 필름의 제조방법	-	2014-03-11	2015-08-17	한국

[EMI shielding film manufactured by electroplating and printed circuit board using the same]

15	특허	동박층이 형성된 기판과 인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 의하여 제조된 인쇄회로기판	-	2013-12-16	2014-07-16	한국

[Fabrication method for substrate having copper thin layer and printed circuit board]

16	해외특허	구리 박막 층, 따라서 제조된 프린터 배선 기판과 프린터 배선 기판의 제조과정으로 형성된 생산하는 기판을 위한 방법	-	2014-02-04	2016-04-11	대만

[Method for producing substrate formed with copper thin layer, method for manufacturing printed circuit board and printed circuit board manufactured thereby]

17	해외특허	동박층이 형성된 기판과 인쇄회로기판의 제조방법및 이에 의하여 제조된 인쇄회로기판	-	2014-04-02	2017-04-12	중국

[Method for producing substrate equipped with thin copper layer, method for producing printed circuit board, and printed circuit board produced thereby]

18	해외특허	구리 박막 층, 따라서 제조된 프린터 배선 기판과 프린터 배선 기판의 제조과정으로 형성된 생산하는 기판을 위한 방법	-	2014-05-14	2017-09-12	미국

[METHOD FOR PRODUCING SUBSTRATE FORMED WITH COPPER THIN LAYER, METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD AND PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURED THEREBY]

19	해외특허	동박층을 가지는 기판 및 그 제조 방법	-	2014-05-23	2015-12-11	일본

[substrate having a copper foil layer and a method of manufacturing the same]

20	특허	반도체 패키지 및 이의 제조방법	-	2014-07-14	2015-06-03	한국

[Semiconductor package and manufacturing methode of the same]

21	특허	터치 스크린 센서용 메탈 메쉬의 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 터치 스크린 센서	-	2014-01-15	2014-07-16	한국

[Manufacturing method of metal mesh for touch screen sensor and Touch screen sensor using the same]

22	특허	혼합용액 분석 센서 및 이를 이용한 혼합용액 관리 시스템	에이치티엔씨	2015-06-11	2016-11-18	한국

[Mixed solution analysis sensor and mixed solution management system using the sensor]

23	특허	동박 적층시트의 제조방법	-	2015-01-20	2015-08-17	한국

[Fabrication method for copper clad sheet]

24	특허	표면에 돌기가 형성된 초박형 무전해 동박 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법	-	2015-03-26	2015-11-26	한국

[Ultra thin film of copper having bump and fabrication method for printed circuit board using the same]

25	특허	반사 방지용 금속 표면 피복 조성물과 이를 이용한 표면 처리 방법	-	2015-05-19	2015-11-03	한국

[Anti-Reflective Composition for Coating Metal Surfaces and Surface Treatment Method Using the Same]

26	특허	열경화성 솔더마스크 제거용 조성물과 이를 이용한 레지스트 패턴의 형성 방법	심텍	2015-03-27	2015-11-03	한국

[Composition for Removing Thermosetting Solder Masks and Method for Forming Resist Patterns Using the Same]

27	특허	표면에 돌기가 형성된 초박형 무전해 동박 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법	-	2015-10-15	2017-07-12	한국

[Ultra thin film of copper having bump and fabrication method for printed circuit board using the same]

28	특허	인쇄회로기판 및 인쇄회로기판의 도금 방법	-	2016-01-08	2017-05-31	한국

[Printed circuit board and method for preparing plating printed circuit board]

29	특허	무전해 팔라듐 도금방법	-	2016-02-18	2016-12-06	한국

[METHOD FOR ELECTROLESS PALLADIUM PLATING]

30	특허	금속 박막 흑화처리용 조성물	-	2016-08-01	2017-01-19	한국

[Composition for blackening metal thin film]

31	특허	구리 에칭 조성물 및 이를 이용한 구리 배선 형성방법	-	2016-08-02	2017-01-19	한국

[Copper etching composition and method for fabricating copper interconnection using the same]

32	특허	땜납 플럭스 잔류물 세정제 조성물	-	2016-08-24	2017-11-03	한국

[Cleaning composition for soldering flux residues]

33	특허	터치패널용식각조성물및터치패널의식각방법	-	2016-12-21	2017-09-01	한국

[ETCHING COMPOSITION FOR TOUCH PANEL AND ETCHING METHOD OF TOUCH PANEL]

34	특허	전사형 전극 패턴 형성방법	-	2016-12-22	2018-08-02	한국

[Method of forming electrode pattern using transcription]

35	특허	다공성 구리박의 제조방법 및 이를 이용한 다공성 구리박	-	2017-04-03	2017-12-12	한국

[Manufacturing method of porous copper film and porous copper film using the same]

36	해외특허	다공성 구리박의 제조방법 및 이를 이용한 다공성 구리박	-	2018-03-05	2019-11-01	대만

[Manufacturing method of porous copper film and porous copper film using the same]

37	해외특허	다공성 구리박의 제조방법 및 이를 이용한 다공성 구리박	-	2018-03-26	2019-06-28	일본

[Manufacturing method of porous copper film and porous copper film using the same]

38	해외특허	다공성 구리박의 제조방법 및 이를 이용한 다공성 구리박	-	2018-03-27	2020-09-15	중국

[Manufacturing method of porous copper film and porous copper film using the same]

39	해외특허	다공성 구리박의 제조방법 및 이를 이용한 다공성 구리박	-	2018-03-18	2021-06-08	미국

[Manufacturing method of porous copper film and porous copper film using the same]

40	특허	고속도금용무전해주석도금액	-	2017-06-14	2018-01-31	한국

[ELECTROLESS TIN HIGH SPEED PLATING SOLUTION]

41	특허	반도체패키지의조성법	-	2017-10-16	2020-01-31	한국

[METHOD FOR PREPARING SEMICONDUCTOR PACKAGE]

42	특허	메탈 메쉬가 형성된 디스플레이 소자 및 그 제조방법	-	2018-08-29	2020-03-31	한국

43	상표권	DUOTOP	-	2006-09-26	2006-11-23	한국

44	상표권	YMT	-	2011-05-19	2012-03-28	한국

45	상표권	NANOTUS(상표출원)	-	2018-08-15	2019-01-02	한국

[Nanotus]

46	상표권	NANOTUS(상표출원)	-	2018-08-15	2019-01-02	한국

[Nanotus]

47	상표권(해외)	Nanotus(상표출원)	-	2022-03-02	2023-03-01	대만

[Nanotus]

48	상표권(해외)	Nanotus(상표)	-	2022-01-12	2022-01-12	유럽

[Nanotus]

49	상표권(해외)	Nanotus(상표)	-	2022-01-12	2022-01-12	마드리드

[Nanotus]

50	상표권(해외)	Nanotus(상표)	-	2022-01-12	2022-01-12	일본

[Nanotus]

51	특허	도금 적층체 및 인쇄회로기판	-	2018-11-14	2020-06-12	한국

52	해외특허	도금 적층체 및 인쇄회로기판	-	2020-10-06	2023-01-06	일본

[PLATED LAMINATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD]

53	해외특허	도금 적층체 및 인쇄회로기판	-	2020-09-28	-	유럽

[PLATED LAMINATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD]

54	해외특허	도금 적층체 및 인쇄회로기판	-	2020-09-29	2022-11-21	미국

[PLATED LAMINATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD]

55	해외특허	도금 적층체 및 인쇄회로기판	-	2020-10-26	-	중국

[PLATED LAMINATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD]

56	특허	Au범프표면세정조성물 및 세정 방법	-	2018-07-09	2018-08-30	한국

[Au BUMPED SURFACE CLEANING COMPOSITION AND CLEANING METHOD]

57	특허	스폰지형 극동박을 이용한 인쇄회로기판용 전자파 차폐소재	-	2019-02-08	2019-12-05	한국

[EMI shielding material for PCB and manufacturing method of PCB using the same]

58	특허	스폰지형 극동박을 이용한 회로기판용 전자파 차폐소재 및 이를 이용한 회로기판의 제조방법	-	2019-02-08	2019-12-05	한국

[EMI shielding material for circuit board and manufacturing method of PCB using the same]

59	해외특허	도금 적층체 및 인쇄회로기판 PCT 출원료	-	2019-10-14	-	해외

60	특허	무전해 도금층을 이용한 회로기판용 전자파 차폐소재 및 이를 이용한 회로 기판의 제조방법 특허 출원료	-	2019-10-23	2020-06-12	한국

61	특허	회로기판의 관통홀 충진 방법 및 이를 이용하여 제조된 회로기판	-	2019-11-27	2021-02-08	한국

[Through-hole filling method for circuit board and circuit board using the same]

62	해외특허	회로기판의 관통홀 충진 방법 및 이를 이용하여 제조된 회로기판	-	2022-12-13	-	일본

[Through-hole filling method for circuit board and circuit board using the same]

63	해외특허	회로기판의관통홀 충진 방법 및 이를 이용하여 제조된 회로기판	-	2020-10-22	-	해외

[Through-hole filling method for circuit board and circuit board using the same]

64	특허	캐리어박 부착 금속박, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 적층체	-	2019-11-27	2020-07-17	한국

[CARRIERFOIL WITH METAL FOIL, MANUFACTURING METHOD OF THE SAME,AND LAMINATE COMPRISING THE SAME]

65	해외특허	캐리어박 부착금속박, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 적층체	-	2020-10-15	-	해외

[CARRIERFOIL WITH METAL FOIL, MANUFACTURING METHOD OF THE SAME,AND LAMINATE COMPRISING THE SAME]

66	해외특허	캐리어박 부착금속박, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 적층체	-	2022-06-27	2024-11-12	유럽

[CARRIERFOIL WITH METAL FOIL, MANUFACTURING METHOD OF THE SAME,AND LAMINATE COMPRISING THE SAME]

67	해외특허	캐리어박 부착금속박, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 적층체	-	2022-06-27	-	미국

[CARRIERFOIL WITH METAL FOIL, MANUFACTURING METHOD OF THE SAME,AND LAMINATE COMPRISING THE SAME]

68	해외특허	캐리어박 부착금속박, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 적층체	-	2022-06-27	-	일본

[CARRIERFOIL WITH METAL FOIL, MANUFACTURING METHOD OF THE SAME,AND LAMINATE COMPRISING THE SAME]

69	해외특허	캐리어박 부착금속박, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 적층체	-	2022-09-06	-	중국

[CARRIERFOIL WITH METAL FOIL, MANUFACTURING METHOD OF THE SAME,AND LAMINATE COMPRISING THE SAME]

70	특허	구리 금속 표면의 밀착 향상용 미세 조도 형성 조성물	-	2019-12-11	2020-06-12	한국

[SAME, AND LAMINATE COMPRISING THE SAME]

71	특허	프리 딥 용액 처리 장치 및 이를 이용한 무전해 동도금 방법	-	2020-01-13	2022-08-01	한국

[Apparatusfor treating pre-dip solution and electroless plating of copperusing the same]

72	특허	회로기판 제조용 적층 구조체 및 회로기판의 제조방법	-	2020-01-28	2020-06-23	한국

[Multi-layerstructure for manufacturing circuit board and manufacturingmethod of circuit board]

73	특허	도금층이 형성된 고밀도 인쇄회로기판 및 그 제조방법	-	2021-04-07	2022-03-07	한국

[High density printed circuit board with plating layer and manufacturing thereof]

74	해외특허	도금층이 형성된 고밀도 인쇄회로기판 및 그 제조방법	-	2021-04-08	2022-09-01	대만

[High density printed circuit board with plating layer and manufacturing thereof]

75	해외특허	도금층이 형성된 고밀도 인쇄회로기판 및 그 제조방법	-	2021-04-08	-	해외

[High density printed circuit board with plating layer and manufacturing thereof]

76	특허	전해니켈도금 표면개선제 및이를 포함하는 전해니켈 도금액	-	2020-05-28	2021-12-28	한국

[SURFACEIMPROVER OF ELECTROLYTIC NICKEL-PLATING AND ELECTROLYTICNICKEL-PLATING SOLUTION COMPRISING THE SAME]

77	해외특허	전해니켈도금 표면개선제 및이를 포함하는 전해니켈 도금액	-	2021-03-22	-	해외

[SURFACEIMPROVER OF ELECTROLYTIC NICKEL-PLATING AND ELECTROLYTICNICKEL-PLATING SOLUTION COMPRISING THE SAME]

78	특허	회로기판의관통홀 충진 방법 및 이를 이용하여 제조된 회로기판 분할출원	-	2020-10-15	2021-07-15	한국

[Through-hole filling method for circuit board and circuit board using the same]

79	특허	회로기판의관통홀 충진 방법 및 이를 이용하여 제조된 회로기판 가출원	-	2020-10-22	-	한국

80	특허	금속박, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판	-	2020-12-10	2022-06-22	한국

81	해외특허	금속박, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판	-	2021-12-10	2023-07-11	대만

[METAL FOIL, CARRIER WITH METAL FOIL COMPRISING THE SAME AND

82	해외특허	금속박, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판	-	2021-12-10	-	해외

[METAL FOIL, CARRIER WITH METAL FOIL COMPRISING THE SAME AND PRINTED CIRCUIT BOARD COMPRISING THE SAME]

83	해외특허	금속박, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판	-	2023-05-24	-	미국

[METAL FOIL, CARRIER WITH METAL FOIL COMPRISING THE SAME AND PRINTED CIRCUIT BOARD INCLUDING THE SAME]

84	해외특허	금속박, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판	-	2023-05-26	-	유럽

[METAL FOIL, CARRIER WITH METAL FOIL COMPRISING THE SAME AND PRINTED CIRCUIT BOARD INCLUDING THE SAME]

85	해외특허	금속박, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판	-	2023-06-09	-	중국

[METAL FOIL, CARRIER WITH METAL FOIL COMPRISING THE SAME AND PRINTED CIRCUIT BOARD INCLUDING THE SAME]

86	해외특허	금속박, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판	-	2023-06-12	-	일본

[METAL FOIL, CARRIER WITH METAL FOIL COMPRISING THE SAME AND PRINTED CIRCUIT BOARD INCLUDING THE SAME]

87	특허	실란계 접착 촉진제 및 이를 포함하는 접착제 조성물	-	2020-12-17	2024-01-17	한국

[SILANE-BASED ADHESION PROMOTER AND ADHESION COMPOSITION COMPRISING THE SAME]

88	특허	전자파 차폐소재및 이의 제조방법	-	2020-12-28	2022-08-24	한국

[EMIshielding material and manufacturing method of the same]

89	특허	전기 도금 용액 첨가제 및 이를 포함하는 고속 도금 가능한 고전류 전기 니켈 도금 용액	-	2021-01-06	2023-02-01	한국

[ADDITIVE FORELECTROLYTIC PLATING SOLUTION AND HIGH CURRENT ELECTROLYTIC NICKEL-PLATINGSOLUTION COMPRISING THE SAME]

90	특허	고굴곡 특성을가지는 고주파 EMI 차폐 소재 및 그 제조방법	-	2021-04-12	2023-02-01	한국

[High-frequencyEMI shielding material with high flexibility and manufacturingthereof]

91	특허	레벨링제 및 이를 포함하는 금속박 형성용 전기도금 조성물	-	2021-07-26	2021-12-10	한국

[Leveler And Electroplating Composition For Forming Metal Foil]

92	특허	레벨링제 및 이를 포함하는 회로패턴 형성용 전기도금 조성물	-	2021-07-06	2021-12-10	한국

[Leveler And Electroplating Composition For Forming Circult Pattern]

93	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 회로패턴 형성용 전기도금 조성물	-	2022-07-06	-	해외

[LEVELER AND ELECTROPLATING COMPOSITION FOR FORMING CIRCUIT PATTERN]

94	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 회로패턴 형성용 전기도금 조성물	-	2022-11-17	-	미국

[LEVELER AND ELECTROPLATING COMPOSITION FOR FORMING CIRCUIT PATTERN]

95	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 회로패턴 형성용 전기도금 조성물	-	2022-11-29	-	중국

[LEVELING AGENT AND ELECTROPLATING COMPOSITION FOR FORMING CIRCUIT PATTERN INCLUDING THE SAME]

96	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 회로패턴 형성용 전기도금 조성물	-	2022-11-17	-	유럽

[LEVELING AGENT AND ELECTROPLATING COMPOSITION FOR FORMING CIRCUIT PATTERN INCLUDING THE SAME]

97	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 회로패턴 형성용 전기도금 조성물	-	2022-11-29	-	일본

[LEVELING AGENT AND ELECTROPLATING COMPOSITION FOR FORMING CIRCUIT PATTERN INCLUDING THE SAME]

98	특허	캐리어박 부착 금속박, 이를 이용한 프린트 배선판용 적층체 및 이의 제조방법	-	2021-07-02	2022-08-01	한국

[CARRIER FOIL WITH METAL FOIL, LAMINATE FOR PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME AND MANUFACTURING METHOD OF THE LAMINATE]

99	해외특허	캐리어박 부착 금속박, 이를 이용한 프린트 배선판용 적층체 및 이의 제조방법	-	2022-06-30	-	대만

[CARRIER FOIL WITH METAL FOIL, LAMINATE FOR PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME AND MANUFACTURING METHOD OF THE LAMINATE]

100	해외특허	캐리어박 부착 금속박, 이를 이용한 프린트 배선판용 적층체 및 이의 제조방법	-	2022-07-02	-	해외

[CARRIER FOIL WITH METAL FOIL, LAMINATE FOR PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME AND MANUFACTURING METHOD OF THE LAMINATE]

101	해외특허	캐리어박 부착 금속박, 이를 이용한 프린트 배선판용 적층체 및 이의 제조방법	-	2023-11-14	-	미국

[CARRIER FOIL WITH METAL FOIL, LAMINATE FOR PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME AND MANUFACTURING METHOD OF THE LAMINATE]

102	해외특허	캐리어박 부착 금속박, 이를 이용한 프린트 배선판용 적층체 및 이의 제조방법	-	2023-12-28	-	일본

[CARRIER FOIL WITH METAL FOIL, LAMINATE FOR PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME AND MANUFACTURING METHOD OF THE LAMINATE]

103	해외특허	캐리어박 부착 금속박, 이를 이용한 프린트 배선판용 적층체 및 이의 제조방법	-	2023-01-02	-	중국

[CARRIER FOIL WITH METAL FOIL, LAMINATE FOR PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME AND MANUFACTURING METHOD OF THE LAMINATE]

104	특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물	-	2021-07-30	2021-12-10	한국

[LEVELER AND ELECTROPLATING COMPOSITON FOR FILLING VIA HOLE]

105	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물	-	2022-07-12	2023-11-01	대만

[LEVELING AGENT AND ELECTROLYTIC COMPOSITION FOR FILLING VIA HOLE]

106	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물	-	2022-07-29	-	해외

[LEVELER AND ELECTROPLATING COMPOSITION FOR FILLING VIA HOLE]

107	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물	-	2022-11-17	-	유럽

[LEVELING AGENT AND ELECTROLYTIC COMPOSITION FOR FILLING VIA HOLE]

108	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물	-	2022-11-29	-	중국

[LEVELING AGENT AND ELECTROLYTIC COMPOSITION FOR FILLING VIA HOLE]

109	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물	-	2022-11-17	-	미국

[LEVELING AGENT AND ELECTROLYTIC COMPOSITION FOR FILLING VIA HOLE]

110	특허	천공 금속박 형성용 캐리어재 및 캐리어재 부착 천공 금속박	-	2021-08-23	2022-03-04	한국

[CARRIER MATERIAL FOR FORMING PERFORATED METAL FOIL AND PERFORATED METAL FOIL WITH CARRIER METERIAL]

111	해외특허	천공 금속박 형성용 캐리어재 및 캐리어재 부착 천공 금속박	-	2022-08-23	-	해외

112	특허	레벨링제 및 이를 포함하는 유리비아홀 기판 도금을 위한 전기도금 조성물	-	2021-08-04	2021-12-10	한국

[LEVELER AND ELECTROPLATING COMPOSITIOR PLATING THROUGH GLASS VIA SUBSTRATE]

113	특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물	-	2021-07-30	2021-12-10	한국

[LEVELER AND ELECTROPLATING COMPOSITION FOR FILLING VIA HOLE]

114	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물	-	2022-07-12	2023-11-01	대만

[LEVELING AGENT AND ELECTROLYTIC COMPOSITION FOR FILLING VIA HOLE]

115	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물	-	2022-07-29	-	해외

[LEVELER AND ELECTROPLATING COMPOSITION FOR FILLING VIA HOLE]

116	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물	-	2022-11-29	-	중국

[LEVELER AND ELECTROPLATING COMPOSITION FOR FILLING VIA HOLE]

117	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물	-	2022-11-17	-	유럽

[LEVELER AND ELECTROPLATING COMPOSITION FOR FILLING VIA HOLE]

118	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물	-	2022-11-17	-	미국

[LEVELER AND ELECTROPLATING COMPOSITION FOR FILLING VIA HOLE]

119	특허	레벨링제 및 이를 포함하는 범프 형성용 고속 전기 도금액	-	2021-09-06	2022-03-04	한국

[LEVELER AND ELECTROPLATING SOLUTION FOR BUMP]

120	특허	이종 금속을 이용한 회로기판의 관통홀 충진 방	-	2021-09-27	2023-04-21	한국

[Hole filling method of circuit board using different species metal]

121	특허	유기발광소자용 금속계 봉지재 및 이의 제조방법	-	2021-09-07	-	한국

[ENCAPCULATION MATERIAL FOR ORGANIC LIGHT EMITTING DIODES AND METHOD FOR PREPARING THE SAME]

122	해외특허	유기발광소자용 금속계 봉지재 및 이의 제조방법	-	2022-07-29	-	해외

[ENCAPCULATION MATERIAL FOR ORGANIC LIGHT EMITTING DIODES AND METHOD FOR PREPARING THE SAME]

123	특허	식각액 첨가제 및 이를 포함하는 식각액 조성물	-	2021-09-16	2022-10-14	한국

[ADDITIVE FOR ETCHANT COMPOSITION AND ETCHANT COMPOSITION COMPRISING THE SAME]

124	특허	Pd-Co-P 합금 도금액 조성물	-	2021-11-26	-	한국

[Pd-Co-P Alloy Plating Solution Compositions for Decoration]

125	특허	Pd-Ni-P 합금 도금액 조성물	-	2021-11-26	-	한국

[Pd-Ni-P Alloy Plating Solution Compositions for Decoration]

126	해외특허	표면조도가 낮은 금속박을 이용한 기판의 회로패턴 형성방법	-	2022-10-24	-	대만

[METHOD FOR FABRICATING CIRCUIT PATTERN OF SUBSTRATE USING METAL FOIL HAVING LOW SURFACE ROUGHNESS]

127	해외특허	표면조도가 낮은 금속박을 이용한 기판의 회로패턴 형성방법	-	2022-11-23	-	해외

[METHOD FOR FABRICATING CIRCUIT PATTERN OF SUBSTRATE USING METAL FOIL HAVING LOW SURFACE ROUGHNESS]

128	특허	캐리어 부착 금속박용 이형층 및 이를 포함하는 금속박	-	2021-12-09	-	한국

[Release layer for metal foil with carrier and metal foil comprising the same]

129	해외특허	캐리어 부착 금속박용 이형층 및 이를 포함하는 금속박	-	2021-12-10	2023-03-11	대만

[Release layer for metal foil with carrier and metal foil comprising the same]

130	해외특허	캐리어 부착 금속박용 이형층 및 이를 포함하는 금속박	-	2021-12-10	-	해외

[Release layer for metal foil with carrier and metal foil comprising the same]

131	해외특허	캐리어 부착 금속박용 이형층 및 이를 포함하는 금속박	-	2023-08-07	-	일본

[Release layer for metal foil with carrier and metal foil comprising the same]

132	해외특허	캐리어 부착 금속박용 이형층 및 이를 포함하는 금속박	-	2023-07-09	-	미국

[Release layer for metal foil with carrier and metal foil comprising the same]

133	해외특허	캐리어 부착 금속박용 이형층 및 이를 포함하는 금속박	-	2023-07-21	-	중국

[Release layer for metal foil with carrier and metal foil comprising the same]

134	특허	캐리어 부착 금속박용 복합 이형층 및 이를 포함하는 금속박	-	2022-05-09	2023-03-14	한국

[Composite release layer for metal foil with carrier and metal foil comprising the same]

135	해외특허	캐리어 부착 금속박용 복합 이형층 및 이를 포함하는 금속박	-	2022-05-13	-	해외

[Composite release layer for metal foil with carrier and metal foil comprising the same]

136	특허	금속층, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판	-	2022-06-09	-	한국

[METAL FOIL, CARRIER WITH METAL LAYER COMPRISING THE SAME AND PRINTED CIRCUIT BOARD COMPRISING THE SAME]

137	해외특허	금속층, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판	-	2023-06-09	-	해외

[METAL FOIL, CARRIER WITH METAL LAYER COMPRISING THE SAME AND PRINTED CIRCUIT BOARD COMPRISING THE SAME]

138	해외특허	금속층, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판	-	2023-06-09	2024-11-11	대만

[METAL FOIL, CARRIER WITH METAL LAYER COMPRISING THE SAME AND PRINTED CIRCUIT BOARD COMPRISING THE SAME]

139	특허	금속박, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판	-	2022-06-10	-	한국

[METAL FOIL, CARRIER WITH METAL FOIL COMPRISING THE SAME AND PRINTED CIRCUIT BOARD COMPRISING THE SAME]

140	특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물	-	2022-06-28	-	한국

[LEVELLING AGENT AND ELECTROPLATING COMPOSITION FOR FILLING VIA HOLE]

141	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물	-	2023-06-27	-	중국

[LEVELER AND ELECTROPLATING COMPOSITION FOR FILLING VIA HOLE]

142	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물	-	2023-06-20	-	대만

[LEVELER AND ELECTROPLATING COMPOSITION FOR FILLING VIA HOLE]

143	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물	-	2023-06-22	-	유럽

[LEVELER AND ELECTROPLATING COMPOSITION FOR FILLING VIA HOLE]

144	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물	-	2023-06-27	-	미국

[LEVELER AND ELECTROPLATING COMPOSITION FOR FILLING VIA HOLE]

145	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 비아홀 충진을 위한 전기도금 조성물	-	2023-06-28	-	일본

[LEVELER AND ELECTROPLATING COMPOSITION FOR FILLING VIA HOLE]

146	특허	식각액 첨가제 및 이를 포함하는 식각액 조성물	-	2022-07-26	2023-09-25	한국

[ADDITIVE FOR ETCHANT COMPOSITION AND ETCHANT COMPOSITION COMPRISING THE SAME]

147	특허	임베디드 트레이스 기판 공법용 전기동 도금 첨가제 및 그 제조방법	-	2022-08-08	2022-09-21	한국

[Electrolytic copper plating additive for embedded trace substrate process and manufacturing thereof]

148	특허	관통홀 충진을 위한 전기도금 방법	-	2022-11-22	-	한국

[Electroplating method for filling via holes]

149	특허	패턴형성 및 비아홀 충진을 위한 도금용 첨가제	-	2022-11-11	-	한국

[Plating additive for pattern formation and via hole filling]

150	특허	고주파 통신 부품을 위한 피막형성방법	-	2022-11-09	-	한국

[Film formation method for high frequency communication parts]

151	특허	태양광 모듈의 백 시트 제조방법	-	2022-12-05	-	한국

[Manufacturing method of back sheet for solar module]

152	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 유리비아홀 기판 도금을 위한 전기도금 조성물	-	2022-07-29	-	해외

[A LEVELING AGENT AND AN ELECTROPLATING COMPOSITION INCLUDING THE SAME]

153	해외특허	레벨링제 및 이를 포함하는 유리비아홀 기판 도금을 위한 전기도금 조성물	-	2022-08-02	-	대만

[A LEVELING AGENT AND AN ELECTROPLATING COMPOSITION INCLUDING THE SAME]

154	특허	비황산전기도금을 위한 레벨러 및 이를 포함하는 전기도금 조성물	-	2023-01-30	-	한국

[Leveler for non-sulfuric acid electroplating and electroplating composition containing the same]

155	특허	미세돌기가 형성된 금속박용 캐리어 및 이를 포함하는 금속박	-	2023-03-16	-	한국

[Carrier for metal foil with fine protrusions and metal foil comprising the same]

156	특허	저접착 필름이 부착된 금속박 제조방법	-	2023-04-24	-	한국

[Manufacturing method for copper foil with low adhesion film]

157	특허	패턴형성 및 비아홀 충진을 위한 도금용 첨가제	-	2023-11-10	-	한국

[Plating additive for pattern formation and via hole filling]

158	특허	관통홀 충진을 위한 전기도금 방법	-	2023-11-21	-	한국

[Electroplating method for filling via holes]

159	특허	화학동 도금 Pd 촉매의 수명 향상용 화학동 Pre-dip, 활성화제 조성물 및 이의 제조방법	-	2023-12-06	-	한국

[Electroless copper pre-dip and activator composition for improving the life time of electroless copper plating Pd catalyst and manufacturing method thereof]

160	특허	태양광 모듈의 백 시트 제조방법 및 이를 포함하는 백 시트	-	2023-12-18	2024-12-05	한국

[Manufacturing method for backsheet for solar cell module and the backsheet including the same]

161	특허	기판의 회로패턴 형성방법 및 이를 이용하여 제조된 회로기판	-	2024-02-28	-	한국