와이엠티 사업보고서 (2020.12)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황(1) 시장의 특성

당사의 주요 매출처는 전자업종의 완성품 제조업체(Set-Maker)와 그 벤더인 부품회사로 볼 수 있으며, 당사의 화학소재는 휴대폰 및 태블릿 등의 기판과 카메라 모듈, 자동차 전장부품 등에 활용되고 있습니다. 전자부품시장의 가장 큰 특징은 변화가 매우 빠른 시장이라는 점이며, 기타 산업과는 다르게 혁신과 제품성능의 발달이 매우 급진적으로 이루어지는 시장입니다.

따라서 부품회사에 제품을 공급하는 회사들은 필수적으로 Set-Maker의 빠른 변화 및 제품개발 사이클에 대응할 수 있는 능력을 갖추고 있어야 합니다. 당사는 대형 Set-Maker 및 부품 벤더와의 공동개발 경험을 보유하고 이러한 변화에 대응하고 있으며, 지속적인 세미나 및 연구기술 등 교류로 향후 적용될 신기술을 사전에 확보해 나가고 있습니다.

당사와 직접적으로 연관이 있는 전자부품 화학소재 시장의 경우에는 일반적인 전자부품 시장과는 차별화되는 몇 가지 특성이 있습니다.

○ 유지보수(Maintenance)

전자부품에 적용되는 화학소재는 고객사별로 유지보수가 반드시 요구됩니다. 즉, 납품 후 거래가 종료되는 것이 아닌 고객사의 설비별 사용조건, 초도 양산테스트 등을 통해 최고의 제품성능을 위한 기술지원이 필요하며, 이를 위하여 납품 후에도 기술 엔지니어가 주기적으로 방문하여 화학소재의 적용성능과 수율을 체크해야 합니다. 따라서 풍부한 경험과 노하우를 보유하고 고객사의 문제점을 해결할 수 있는 현장 엔지니어를 보유하는 것이 필수 경쟁력이며, 당사는 업계 최고의 경력을 보유한 엔지니어 인력풀을 보유하여 유지보수 관련 분야에서 최고 수준의 평가를 받고 있습니다.

○ 높은 시장 진입장벽

전자부품 화학소재의 경우 고객사에 납품하기 위하여 제품의 높은 신뢰성이 검증되어야 하며, 이를 바탕으로 고객사의 승인을 획득하여야 합니다. 제품의 뼈대를 구성하는 PCB 및 반도체 패키지에 적용되는 제품인 만큼, 당사의 화학소재에 불량 및 기능상 문제가 발생 시 실장된 부품뿐만 아니라 최종 제품에도 문제가 발생하게 됩니다. 따라서 시장 진입시 대형 Set-Maker의 승인이 필수적으로 요구되며, 이 과정에서 각종 자료제출 및 실사 요구가 동반되는 등 제품의 신뢰성을 검증하기 위한 강도 높은 승인절차를 거치게 되는 바, 높은 수준의 초기 시장진입장벽이 존재하고 있다고 할 수 있습니다.

○ 다양한 응용분야

전자부품 화학소재는 End-User 및 적용되는 분야가 매우 다양합니다. 일반적인 전자부품처럼 특정 모델에만 사용되는 스펙이 있는 것이 아니므로, 전자부품회사에서 화학소재 처리한 부품들은 다양한 제품을 생산하는 글로벌 고객사에 납품됩니다. 최근 사물인터넷(IoT) 기술의 광범위한 보급으로 스마트카, 전기자동차 등 자동차 산업에서 높은 수준의 전장부품이 사용되고 있으며, 헬스케어 분야에서도 각종 의료기기, 바이오센서 등 전자부품의 적용범위가 확대됨에 따라 당사의 화학소재 또한 그 응용분야가 지속적으로 확장되고 있습니다.

(2) 경기변동성 및 계절성 PCB 화학소재를 제조 및 판매하는 당사의 매출은 전방산업인 PCB 산업의 경기와 직접적인 연관이 있습니다. PCB의 주요 수요산업은 모바일(스마트폰, 태블릿 등), TV를 비롯한 가전, 컴퓨터 등으로서, 이들 제품은 소비재로서 경기변동에 민감하게 반응하는 특성이 있습니다. 따라서 경기가 활황일 경우 이들 제품에 대한 구매 수요 증가로 PCB의 수요가 증가하지만, 반대의 경우 PCB의 구매 수요도 동반 감소하게 되며 당사 제품인 PCB 화학소재에 대한 수요 또한 연동되어 증감하게 됩니다. 단, 당사 화학소재가 최종적으로 공급되는 소비재(전자기기)는 전세계적으로 판매되므로 국지적인 지역경기 변동에 따른 위험은 높지 않은 것으로 분석됩니다. 한편, 당사의 주요 제품군인 최종표면처리 화학소재는 PCB 제조회사를 거쳐 글로벌 유수의 완성품 제조업체(Set-Maker)에 공급되고 있으며, 스마트폰, 태블릿 등의 모바일 기기에 주로 적용되고 있음에 따라 해당 제품군의 신제품 출시 시점이 겹치는 하반기에 매출이 일부 증가하는 계절성을 가지고 있습니다. (3) 시장 규모 및 전망 당사가 영위하는 PCB 화학소재 시장은 전방산업인 PCB 산업과 밀접한 관련이 있습니다. PCB는 구리, 알루미늄, 아연 등과 같은 비철금속과 에폭시 등 플라스틱을 원재료로 하여 생산되며, 이러한 공정의 처리를 위하여 당사의 제품과 같은 화학소재 및 약품이 전 공정에 걸쳐 반드시 필요하기 때문입니다. 따라서 산업의 트렌드를 파악하기 위해 PCB 사업 현황 및 전망을 파악한 뒤, 이를 토대로 관련 화학소재 시장에 대해 분석할 필요가 있습니다.

○ 세계 PCB산업의 현황 및 전망 최근 '한국전자회로산업협회(KPCA)'에서 발간한 2020년도판 '한국의 전자회로기판 산업 현황' 보고서에 따르면, 글로벌 스마트폰 시장의 성장둔화로 인해 세계 전자회로기판 시장은 2018년 $62,000 mil USD에서 2019년 2.4% 감소한 60,500 mil USD로 추정되고 있습니다. 2020년과 장기전망에 있어서도 5G, 전장용 및 IoT 시장에서는 성장이 예상되지만, 스마트폰 시장의 전망이 밝지 않음에 따라 완만한 하락을 예상하고 있습니다. 단, 2016년부터 연평균 성장률(CAGR)은 0.6%로 미세하게나마 증가 추세를 유지하고 있습니다.

[출처 : KPCA, 한국의 전자회로기판 산업 현황(2020), 단위: mil USD]

2019년 세계 용도별 PCB 생산은 휴대폰을 포함한 통신기기용이 $18,550 mil USD로서 전체의 30.7%를 차지하였으나, 그 성장세는 둔화된 것으로 보입니다. 컴퓨터용은 지속적으로 하락추세를 나타내고 있으며, 자동차용 및 웨어러블, IoT 기판이 각각 -1.4%, -4.2% 등의 역성장을 보였습니다. 다만, 자동차용 및 웨어러블, IoT 기판의 역성장은 일시적인 현상으로 보이며, 향후 지속적인 성장을 전망하고 있습니다.

[출처 : KPCA, 한국의 전자회로기판 산업 현황(2020), 단위: mil USD]

제품별 기판 생산에서는 다층 및 양단면 Rigid 기판이 50.6%으로 절반이 넘고, RF-PCB가 포함된 F-PCB 기판의 비중은 22.3%로 추산되고 있습니다. 2019년 한, 중, 일, 대만 등 주요 국가들의 PCB 생산 규모는 498억 달러로 세계 시장의 82.3%를 차지하고 있으며, 대만은 2008년도부터, 일본은 2013년부터 해외 생산이 자국 내 생산을 초과하였습니다. 한국은 해외생산 비중이 적었으나 2017년에는 F-PCB 해외 생산이 늘어나 2019년에는 전체의 17.2%로 추산되고 있습니다. 지역별 생산 순위는 중국(48.6%), 한국(12.9%), 대만(12.6%), 일본(8.4%) 순이었으며, 업체별 생산 순위는 대만(32.1%), 일본(21.5%), 한국(14.5%), 중국(14.2%) 순이었습니다. 한편 글로벌 PCB 제조사들의 생산거점이 베트남으로 이동하고 있는 바 향후 베트남에서의 성장이 기대되며, 중국 또한 고부가가치 PCB 시장으로 진입함에 따라서 계속적인 성장이 예상됩니다. 하지만 이와는 반대로 미국, 유럽 등의 전통적 선진국 및 일본 등 PCB 주요 생산국의 경우 생산규모가 지속적으로 감소할 것으로 예상됩니다. ○ 국내 PCB산업의 현황 및 전망

[국내 PCB 관련 산업별 생산규모]
(단위: 억원)

구분	2019년	2020년(F)	증가율

PCB기판	99,000	96,500	-2.5%

원자재	11,600	11,500	-0.9%

부자재	3,220	3,100	-3.7%

설비	3,450	3,300	-4.3%

화학소재(약품)	4,850	4,600	-5.2%

전문가공	10,400	10,200	-1.9%

합계	132,520	129,200	-2.5%

[출처 : KPCA, 한국의 전자회로기판 산업 현황(2020)]

2019년 국내 PCB 시장은 상반기에는 전년 동기 대비 -2%인 47,100억원의 실적을 나타냈으며, 이는 스마트폰의 정체와 보호무역주의의 확산 및 ODM물량의 증가가 원인이었습니다. 그러나 3, 4분기에는 큰 폭의 성장을 하여 전년 동기 대비 1,200억원의 성장을 보였습니다. 성장원인은 OLED 디스플레이용 RF-PCB 물량의 유입, 국내 스마트폰 업체의 판매호조, 5G 관련 고다층 기판의 수요증가, 클라우드 업체의 투자 증가에 따른 반도체 기판의 호조 등을 들수 있습니다. 또한 ODM의 영향이 HDI 업체에 국한됨에 따라 F-PCB 업체들에 미치는 영향이 감소함과 동시에 해외로부터의 수주확대 역시 주요한 이유입니다. 한편 2019년도 화학소재(약품) 산업규모는 4,850억원(3.7%)으로 추산되며, 이는 전년대비 2.1% 증가한 수치입니다. 주요 증가요인으로는 고기능의 하이앤드급 약품의 실적 증가를 들수 있습니다.

[출처 : KPCA, 한국의 전자회로기판 산업 현황(2020), 단위: 억원]

2019년 PCB기판 시장에서의 제품별 비중은 HDI가 포함된 Rigid 기판이 40,000억원(40.4%), F-PCB가 31,200억원(31.5%), PKG 등 IC-Substrate는 27,800억원(28.1%)을 차지하고 있으며, 총 생산규모는 9조9천억원으로서 이는 전년대비 1% 증가한 수치입니다. 글로벌 스마트폰 제조업체의 성장둔화에 따른 HDI 기판의 실적하락은 하락요인이었으나, 메모리 반도체 수요증가에 따른 반도체용 기판의 실적 향상이 소폭이나마 플러스 성장을 이끌었던 것으로 파악되고 있습니다.

[출처 : 유진투자증권, 4Q20 스마트폰 출하 동향(2021.02.18)]

당초 2020년 세계 스마트폰 시장은 5G 및 폴더블폰용 기판, 카메라 탑재수 증가 등에서 새로운 수요가 발생할 것으로 보여, 감소추세의 시장 상황에서도 전년대비 1.5% 소폭 하락한 9조6,500억원으로 전망되었습니다. 그러나 COVID-19 팬데믹으로 인하여 2020년 출하량은 전년 대비 11% 감소한 12억 6,000만대로 추정되고 있으며, 시장규모 또한 당초 예상치를 하회할 것으로 예상됩니다. 그러나 미국, 유럽, 인도 등 주요 시장에서의 스마트폰 판매량 감소가 팬데믹 초기 예상치보다 적었다는 점, 3분기부터 시작된 소비세의 회복은 긍정적인 신호입니다. 5G, 폴더블 디스플레이 같은 신기술의 영향으로 2021년 세계 스마트폰 시장은 2020년 대비 9%의 성장을 전망하고 있습니다.○ PCB 화학소재 산업의 현황 및 전망

[국내 기판 약품 시장규모]
(단위: 억원, %)

구 분	2017년	2018년	2019년	2020년(F)	성장률(%)

19년	20년

동도금 약품	1,750	1,800	1,840	1,820	2.2	-1.1

표면처리 약품	1,950	1,900	1,950	1,920	2.6	-1.5

웨트라인 약품	1,070	1,050	1,060	1,040	1.0	-1.9

계	4,770	4,750	4,850	4,780	2.1	-1.4

[출처 : KPCA, 한국의 전자회로기판 산업 현황(2020)]

한국전자회로산업협회(KPCA)에 따르면, 국내 기판 약품 시장규모는 2019년 기준 국내 4,850억원을 기록하고 있습니다. 그 비중은 동도금 약품 1,840억원(37.9%), 표면처리 약품 1,950억원(40.2%), 그리고 웨트라인 약품 1,060억원(21.9%)으로 나눌 수 있습니다. 이는 전체 기판시장규모 9조9천억원의 4.9%에 해당하는 규모이자 전년 대비 2.1% 증가된 수치입니다. 증가요인으로는 스마트폰 OLED 디스플레이에 국내 F-PCB 제조사가 비중을 확대함에 따른 해당 약품시장의 증가, 하이앤드 기판용 고기능 약품의 성장, 그리고 해외시장 개척의 활성화를 들수 있습니다. 2020년은 국내 기판 생산량 감소가 예상됨에 따라 약품 시장규모 또한 2019년 대비 1.4% 줄어든 4,780억원으로 전망되었으나, COVID-19 팬데믹으로 인하여 실제 성장율의 감소폭은 더욱 확대될 것으로 보입니다. (4) 경쟁 현황 PCB 화학소재 시장은 현재 한국, 일본, 미국 및 독일 등의 업체가 경쟁하고 있습니다. 국내 업체는 주로 현상ㆍ에칭ㆍ박리ㆍ세정 등 저부가가치 화학소재 시장에 진입해 있는 업체가 많으며, 상기 일본, 미국, 독일 등의 해외 업체들은 부가가치와 기술 진입장벽이 높은 금도금, 동도금 시장에 진입해 있습니다. 당사는 PCB 생산공정에 필요한 모든 화학소재를 보유하고 있는 바, 국내 및 해외 업체들 모두와 경쟁하고 있습니다. 이중 당사는 기술 진입장벽이 높은 금도금, 동도금 시장에서 주된 매출이 창출되고 있으므로, 독일, 일본, 미국 등 글로벌 화학소재 대기업과 경쟁하고 있다고 할 수 있습니다. 이는 한국에서뿐만 아니라 중국, 베트남 등 해외 시장에서도 마찬가지입니다. 과거 동도금 시장은 독일의 A사가, 금도금 시장은 일본의 B, C사가 전세계 시장을 독점하고 있었으나, 당사는 한국에서의 성공을 토대로 중국, 베트남 등지에서도 시장점유율을 확대해 나가고 있습니다. 해외 경쟁사들은 주로 딜러 형태로 해당 지역에 약품을 공급하고 있으므로, 수익성 측면에서 당사에 비해 구조적인 열위를 가지고 있습니다. 당사는 중국, 베트남에 현지법인을 설립하여 운영함으로써 가격구조적인 측면에서 우위를 점하고 있으며, 동등 또는 그 이상의 품질과 기술력을 기반으로 지속적인 시장 점유율 확대를 추진하고 있습니다.

나. 회사의 현황(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

① 영업개황

와이엠티 주식회사는 '기술로 세상을 이롭게 하자'라는 일념 하에 1999년 2월 11일 설립되었으며 현재까지 전자 화학소재 분야에서 지속적인 성장을 기록해 왔습니다. 당사는 기술개발에 대한 아낌없는 투자로 고객이 원하는 신제품들을 개발해왔으며, 빠르게 변화하는 전자산업분야에서도 대내외에서 인정받는 기술력을 바탕으로 그 입지를 단단히 구축하고 있습니다. 당사는 특히 일본과 독일이 점유하고 있던 국내외 전자 화학소재 시장에 순수 독자기술을 통해 진입에 성공했으며, 철저한 품질 및 고객사 관리, 고객사와의 공동개발로 한국뿐 아니라 전세계에서 그 입지를 넓혀가고 있습니다. 당사의 제품은 삼성전기를 비롯한 글로벌 PCB 제조사를 통하여 한국과 중국의 Top 전자업체의 스마트폰, 태블릿 PC 등 하이엔드 전자기기에 탑재되고 있습니다. 당사는 화학소재 생산 및 판매 외에도, 실제 화학소재를 사용하여 PCB 등에 도금 등 처리공정을 진행하는 와이피티㈜를 종속회사로 두고 있으며, 와이피티㈜는 당사의 화학소재를 사용하여 PCB 생산 중의 일부 공정을 외주 진행하고 있습니다. 당사가 속해있는 PCB 제조 산업의 구조는 아래와 같습니다.

PCB 화학소재 시장은 PCB의 수요와 생산능력, 그리고 최전방 산업인 글로벌 전자산업, 즉 모듈 및 Set-Maker(완성품 제조사)의 수요와 밀접한 관련이 있습니다. 전자산업의 경우 가전, 반도체, 통신기기 등 대부분의 전자제품은 전자회로의 구성을 위하여 PCB를 탑재하고 있으며, 기능과 요구조건에 따라 단층ㆍ다층, 경성ㆍ연성 등 다양한 종류의 PCB를 사용하고 있습니다. 전기회로를 구성하는 PCB의 역할과 기능으로 인하여, PCB 산업은 다양한 전방 시장을 확보하고 있습니다. 현재는 반도체와 스마트폰 등을 중심으로 주요 전방산업이 구성되어 있으며, 최근의 산업 트렌드 변화로 인하여 스마트카, 바이오, 사물인터넷(IoT: Internet of Things)에서 사용되는 PCB의 비중이 증가하고 있는 추세입니다. 이 중에서도 당사의 핵심 역량은 화학소재를 사용한 PCB의 표면처리 분야에 있습니다. 표면처리 화학소재는 부품의 실장과 산화, 부식 방지 등을 위하여 반드시 필요하며, PCB 기판, 반도체패키지, 반도체뿐만 아니라 플라스틱 등에 이르기까지 다양한 분야에서 응용되고 있습니다. 특히, 이 중 당사가 보유하고 있는 금도금 및 동도금 분야의 기술은 세계 최고 수준의 품질과 기술력을 보유하고 있는 것으로 자부하고 있습니다.

금도금 공정은 기판 위 도체 역할을 하는 회로 패턴의 산화방지를 위해서 사용되고 있습니다. 최근 전자업계는 홍채인식, 지문인식 등 기능의 다양화 및 경박단소화의 트렌드에 따라 기판 위 실장되는 부품의 수가 기하급수적으로 증가하고 있습니다. 기판에 많은 부품을 실장하기 위해서는 미세회로를 구현하는 것이 핵심이며, 당사의 금도금 화학소재는 최고 수준의 미세회로를 구현하는 하이엔드 스마트폰에서 사용될 만큼 기술력이 높습니다. 또한, 당사의 금도금 화학소재는 FPCB에도 적용되는 만큼, PCB가 휘어짐에 따라 발생하는 크랙과 내절곡성에 매우 우수한 특성을 가지고 있습니다.

[주요 금도금 기술 요약]

ENIG
(Electroless Nickel Immersion Gold)	ENEPIG
(Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)

enig process.jpg [ENIG Process]	enepig process.jpg [ENEPIG Process]

[자료: Saturn Electronics]

동도금 공정은 부도체인 PCB 기판 자체에 도체의 성질을 부여하기 위한 공정입니다. 당사의 동도금 기술은 일반적인 PCB 기판의 처리뿐만 아니라, 스마트폰 및 자동차 전장 등에 사용되는 하이엔드 부품을 처리하기에 매우 적합합니다. 동도금 기술의 핵심은 기판의 Hole 가공력과 밀착력, 그리고 동도금 처리 후 잔사가 얼마나 적은지 등입니다. 당사의 동도금 화학소재는 글로벌 대기업의 제품과 비교하여서도 최고 수준의 특성을 보이고 있으며, 글로벌 PCB Maker에 공급되고 있습니다. 당사는 2017년부터 동도금 화학소재의 국내 시장 확대를 통하여 매출성장을 기록하였으며, FPCB, RFPCB 분야에서의 성공을 토대로 향후 HDI, PKG등 고부가가치 기판에 확대적용을 도모하고 있습니다.

(2) 회사의 특징 및 경쟁우위 요소 당사는 전자산업에서 반드시 요구되는 화학소재 관련 사업을 영위하고 있으며, 당사의 특징 및 경쟁우위 요소는 다음과 같습니다. ○ 기술 중심형 기업 당사의 제품은 삼성전기 등의 글로벌 Top PCB 제조사에 공급되고 있으며, 이를 통하여 삼성전자를 비롯한 글로벌 고객사의 전자기기에 탑재되고 있습니다. 특히 당사는 Flexible PCB에 사용되는 금도금 기술인 Soft ENIG를 국내 최초로 개발 및 런칭하였으며, 그동안 시장을 점유하던 일본산 제품을 따돌리고 국내 메이저 PCB 업체인 삼성전기에 공급권을 확보하였습니다. 현재 당사의 Soft ENIG는 세계 최고의 기술력을 자랑하고 있으며, 하이엔드 스마트폰에 주로 사용되고 있습니다. 또한 당사는 독일 업체가 대부분을 점유하고 있는 동도금 시장에서도 외산 업체와의 경쟁을 이겨내고 삼성전기에 공급을 개시하여 향후 지속적인 매출 확대가 예상되고 있으며, 신규 사업으로 전자재료(동박) 등의 첨단소재사업을 진행하고 있습니다. 이처럼 당사는 PCB 화학소재 분야뿐만 아니라 전자산업 전반의 소재분야에서 고도의 기술력을 보유하고 그 완성도를 대내외적으로 인정받고 있습니다. 이와 더불어 당사는 주요 고객사 및 정부기관과의 주기적인 기술세미나와 공동개발 프로젝트, 국책과제 시행 등을 통하여 향후의 신제품 전망과 전자산업의 트렌드 변화에 적극적으로 대응하고 있습니다. ○ 글로벌 네트워크 확대 유수의 한국 PCB 제조사의 생산기지가 중국으로, 그리고 이제는 베트남으로 이동하고 있습니다. 삼성전기를 비롯한 한국의 PCB 제조사들이 중국에 생산 거점을 두고 있으며, 이제는 베트남으로 확장을 계획 중에 있습니다. 한국의 PCB 제조사뿐만 아니라, 중국ㆍ일본ㆍ대만 등지의 대형 PCB 제조사들도 중국 및 베트남에 생산설비를 이전 및 확장하고 있습니다. 당사는 이러한 PCB 생산거점의 글로벌 이동에 대비하여 선제적으로 대만 및 중국에 진출하여 판매체계를 구축하였으며, 현재 대만에 지사, 중국에 판매법인(YMT Shenzhen Co., Ltd)을 설립하여 영업체계를 완비하였고, 특히 중국 시장에서는 현재 현지 OEM 공장을 통하여 일부 제품 생산이 이루어지고 있습니다. 또한 중국 판매법인의 100% 출자로 설립된 Pinhong Technology (Zhuhai) Co.,Ltd.은 광둥성 주하이 지역에 약품제조공장을 준공 중에 있으며, 보다 강화된 가격경쟁력으로 현지 중저가 약품시장으로의 외연확대를 준비하고 있습니다.

현재 당사의 경쟁사 대다수가 Agent를 통하여 중국 시장에 화학소재를 공급하고 있으나, 당사는 중국 시장에 직접 진출하여 현지 대응이 가능한 중국인 엔지니어를 다수 보유함으로써 화학소재 산업의 중요한 업체평가 척도인 기술서비스 및 유지보수 부문에서 높은 경쟁력을 보유하고, 원가절감 및 납기 등의 측면에서도 유리한 입지를 차지하여 단기간 내 중국 시장에서의 빠른 성장을 달성하였습니다.

또한 당사는 2015년 9월 베트남 법인(YMT VINA Co., Ltd)를 설립하여 현지 진출 국내외 고객사를 대상으로 판매영업을 진행해 옴과 동시에, 현재는 빈푹 지역에 6,000평 규모의 자사 공장을 개설하였으며, 외주도금사업을 통한 추가 실적을 확보하고 있습니다. 한국 유수의 고객사가 베트남으로 이동함에 따라 당사는 향후 현지 약품 생산공장의 가동과 외주도금회사인 와이피티㈜의 생산 설비의 이전 계획을 검토 중입니다. ○ 글로벌 Top-tier 고객사와의 거래 당사의 제품은 전자기기 중에서도 국내 및 해외의 Top-tier 제조사가 제조하는 스마트폰, 태블릿 PC 등의 하이엔드 기기에 주로 적용되고 있습니다. 이와 같은 완성품을 생산하는 글로벌 고객사에 공급하기 위해서는 공급사의 기술력과 업력, 그리고 양산시의 대응력을 종합적으로 평가하는 엄격한 공정 실사를 수검하게 되며, 그 평가를 바탕으로 공급여부를 결정하게 됩니다. 당사는 기술력, 양산능력 등을 비롯한 글로벌 제조사의 요구사항을 모두 충족함으로써 안정적인 매출을 기록하고 있으며, 국내 및 해외의 Top-tier 고객사들에 공급한 이력을 바탕으로 다양한 고객사와 다방면의 영업 확대를 진행하고 있습니다.

○ 우수한 고객사 대응력

당사의 제품은 고객사의 설비 Spec 및 처리하려는 기판의 구성에 따라 화학소재 패키지의 구성이 상이한 특징을 가지고 있습니다. 이에 따라 당사의 영업 인력은 단순 영업이 아닌 엔지니어로서, 당사의 제품을 판매하기 전에 고객사의 생산설비 상태와 특이사항 등을 분석하여 고객사의 설비와 공정에 맞는 화학소재를 제공하는 역할을 하고 있습니다. 이러한 Total Solution을 제공하는 일은 업력뿐만 아니라 해당 공정에 대한 최고 수준의 지식, 그리고 당사 제품에 대한 완벽한 이해가 있어야 가능한 것이며, 당사의 영업 인력은 업계 최고의 수준을 자랑하고 있습니다.

또한 PCB 화학소재 시장에서는 고객사 생산라인에 대한 지속적인 유지보수가 매우 중요하므로, 당사는 국내뿐만 아니라 중국, 대만 등지에서도 최고 수준의 엔지니어를 확보하여 고객사 생산라인에 대한 최고 수준의 유지보수 서비스를 제공하고 있습니다.

(3) 주요 제품 설명 ○ 최종표면처리 화학소재(Finish Plating Chemical) 최종표면처리는 처리된 기판 및 부품에 산화를 막기위해 금, 은, 주석 등의 피막을 입히는 공정으로 전자부품소재에서는 반드시 필요한 공정입니다. 당사의 제품은 이에 부합하는 최고의 기술력으로 휴대폰, 자동차 전장 등에서 사용되는 하이엔드 부품에 주로 사용되고 있습니다. 특히 당사의 Soft ENIG(FPCB 금도금 화학소재)는 세계 최고의 기술력을 자랑하고 있으며, 글로벌 세트메이커(Set-Maker)에 납품되는 전자부품에 당사의 제품이 사용되고 있습니다.

1) Soft ENIG(Soft Electroless Nickel Immersion Gold)

당사의 주력 제품으로 FPCB(Flexible PCB) 표면처리에 사용됩니다. 이는 무전해 도금방식으로, 무전해 니켈 도금 이후 금 피막을 형성하는 방식으로 회로의 산화를 방지합니다. 당사의 화학소재는 하이엔드 부품에 사용되는 만큼 처리 후의 신뢰성이 매우 우수하며, 특히 FPCB가 휘어짐에 따라 표면처리된 도금도 같이 휘어져서 이에 대응하는 '내절곡성' 특성이 매우 뛰어난 제품입니다.

2) ENEPIG(Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)

기존 금 피막의 일부를 팔라듐으로 대체하여 원가절감과 동시에 와이어본딩과 접착신뢰성을 향상시킨 공정으로, 카메라모듈 등 모듈성 부품에 적합한 도금처리 방식입니다. 당사의 ENEPIG 시리즈는 메이저 스마트폰 제조사의 카메라모듈용 기판 제조에 사용되는 등 우수한 품질을 인증 받고 있습니다. 최근에는 전장모듈용 기판 제조에도 적용되었으며, PKG 시장으로의 진출을 계획하고 있습니다.

3) 그 외 최종표면처리 당사는 상기 Soft ENIG, ENEPIG 외에도 일반 무전해도금(ENIG), 은도금, 주석도금 등의 최종표면처리 제품 라인업을 보유하고 있습니다. 특히 주석도금은 반도체 및 자동차 전장부품 등에서 활용되고 있으며, 당사 최종표면처리 화학소재는 전반적으로 우수한 솔더링성(Solderability, 금속면에 접촉된 용융솔더가 흐르면서 퍼져나가는 특성 및 모재 금속간에 양호한 접합강도를 얻는 특성)을 기본으로 변색 최소화, 굴곡성 우수, 원가경쟁력 우수 등의 강점을 바탕으로 일본, 독일 등 경쟁기업의 제품을 빠르게 대체해 나가고 있습니다.

○ 동도금 화학소재 (Copper Plating Chemical)

동도금은 부도체 물질에 동(Copper)을 입힘으로써 전기가 통하는 도체로 가공하는 프로세스로, 대부분의 PCB 기판 및 반도채 패키지 등에 적용되는 프로세스입니다. 구체적으로는 드릴을 통해 형성된 홀(Plated Through Hole(PTH), Via Hole)에 도금을 진행하여 PCB의 각 층간을 전기적으로 연결하는 공정이며, 무전해(화학)동도금 → 전해동도금의 순서로 공정이 진행됩니다.

당사의 동도금 기술은 일반적인 PCB의 처리뿐만 아니라, 휴대폰 및 자동차에 사용되는 하이엔드 부품을 처리하기에 매우 적합한 특성을 가지고 있으며, 당사의 동도금 화학소재 매출은 빠른 속도로 성장하고 있습니다.

1) 무전해화학동도금

무전해화학동 도금은 다층(Multi-layer) PCB의 제조시 각 층을 전기적으로 연결하기 위하여 관통된 홀 내벽에 화학적인 방법으로 구리 층을 형성하는 기술입니다. 당사는 국내 무전해화학동도금 소재시장을 독점해온 독일산 제품과 경쟁 중이며, 안정성, 밀착력, 균일성 등에서 우수한 품질경쟁력으로 시장 진입 후 매출이 급성장하였습니다. 현재 무전해화학동 소재는 당사의 주요 Cash Cow 제품으로 자리매김 중에 있습니다.

2) 전해동도금

전해동도금은 무전해화학동이 완료된 표면에 진행하는 동도금 프로세스로, 금속구리염과 황산을 기초로 하는 주용액에 광택제, 캐리어, 레벨러 등의 첨가제를 사용하여 도금 특성을 나타내게 됩니다. 전해동 소재는 PTH(Plated Through Hole) 및 Via-fill, Half-fill 등 그 적용부위의 종류에 따라 다양한 소재가 존재하고 있으며, 고집적, 고밀도의 하이엔드 기판 수요의 증가로 Via-fill 소재의 매출 성장이 진행되고 있습니다.

○ 공정약품(Process Chemical)

공정약품은 장비의 세정부터 에칭, 박리, 현상 등 PCB, 반도체 패키지, 반도체 등 전반적인 전자부품 제조공정에 사용되는 약품입니다.

당사는 PCB 대부분의 공정에 사용되는 약품을 직접 개발 및 판매하고 있으며, 공정별로 필요한 약품을 망라하고 있어 고객사에게 전체 생산 프로세스를 커버하는 Total Solution 제공이 가능합니다. 향후 더 많은 모듈의 실장을 위하여 기판 및 패키지에 미세회로구현(Fine-Patterning)이 요구되는 바, 당사 공정약품에 대한 고객사의 수요는 지속적으로 증가할 것으로 예상되고 있습니다.

1) 박리약품(DR Series)

PCB 제조공정 중 회로를 구현하는 단계에서 사용하는 Dry Film을 박리하는 약품으로서, 업체에서 사용하는 Dry Film의 종류와 사용하는 설비에 따라 요구하는 박리 정도가 다르므로, 이는 각 업체의 상황에 맞도록 개발하여 공급하고 있습니다. 특히 미세 회로를 구현하기 위한 MSAP(Modified Semi-Additive Process)공정에는 MSAP 전용 Dry Film을 사용하는데, 당사는 이에 대응하는 MSAP 전용 박리액을 공급하고 있으며, 이는 기술난이도가 높은 첨단 기술에 해당되는 약품입니다.

2) 에칭약품(SE Series)

PCB 표면에 남아 있는 산화피막을 제거하고 표면에 미세하게 조도를 형성시켜 도금층과의 밀착력을 향상시키기 위한 목적으로 사용하는 약품이며, 이는 PCB 제조 공정부터 최종표면처리 공정에 이르기까지 다양한 공정에 적용되고 있습니다. 일반적으로 황산ㆍ과산화수소수를 주성분으로 하는 에칭액에 첨가제 형태로 투입하여 사용하는 제품들이 많으며, 사용 목적에 따라 표면 조도의 크기, 에칭 속도, 에칭률 등에 차이가 있으므로 각각의 요구 조건에 맞는 제품을 선정하여 적용하고 있습니다.

3) 금표면 활성화제(Gold Recover)

금도금 표면이 오염될 경우 와이어본딩 및 솔더 등의 접합 강도가 떨어져 불량이 발생할 확률이 높아집니다. 따라서 오염된 표면을 세정하여 청결한 상태로 만들어 주어야 불량 없는 제품 생산이 가능합니다. 본 약품은 금도금 패드 표면의 세정약품으로 개발 되었지만, 최근에는 반도체 패키지 업체에서 웨이퍼 검사장비의 세정 주기를 연장하기 위하여 웨이퍼 표면을 세정하는 용도로도 사용하는 것을 비롯해, 해당 시장의 범위는 점차적으로 확대되고 있습니다.

4) 탈지약품(Cleaner)

탈지(Cleaning)은 금속층 표면의 유기, 무기 불순물 및 산화층 등을 제거하고 친수성을 증대시키기 위한 목적으로 실시하며, PCB 제조의 가장 기초적인 공정입니다. 적용 목적에 따라 적합한 탈지공정이 행해지지 않으면 후공정인 도금시 각종 도금 불량을 일으키는 경우가 많으므로, 당사는 적용 분야에 맞는 다양한 제품을 개발하여 판매하고 있습니다.

○ 기판 가공

당사의 종속회사인 와이피티㈜는 고객사로부터 제공받은 PCB 기판을 당사의 화학소재 및 공정약품을 통하여 전처리ㆍ동도금ㆍ금도금 처리하고 있습니다.

일반적으로 표면처리 외주에 대해서는 열악한 환경 및 뒤쳐진 기술로 인식하는 경향이 있으나, 당사의 표면처리 외주는 스마트폰에 사용되는 카메라 모듈 및 F-PCB 기판 등을 대상으로 하는 고부가가치 도금 외주에 초점이 맞추져 있습니다. 또한, PCB 화학소재의 제조 및 판매를 영위하는 당사의 영업 특성 상 와이피티㈜를 Test-bed로 활용하여 신제품 테스트 및 개발을 진행하는 등 다방면에서의 활용가치가 높습니다. 이에 와이피티㈜는 당사의 화학소재를 활용하여 최고 수준의 기술력을 갖추고 국내 최고 수준의 도금외주업체로 자리매김하였습니다.○ 도금장비 제조 및 판매 당사의 종속회사인 비욘드솔루션㈜는 도금장비 제조 및 도소매업을 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 비욘드솔루션㈜의 기술력 및 서비스 경쟁력을 바탕으로 당사 제품과의 호환성이 확보된 도금장비의 판매 등 시너지 효과를 창출하며, 거래처에 대한 지속적이고 전문적인 유지보수 서비스 제공이 가능합니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

※ 신규사업과 관련된 투자 및 예상 자금소요액 등에 관한 사항은 [ 5. 생산 및 설비에 관한 사항 - (3) 설비의 신설 / 매입계획]을 참고하시기 바랍니다.

○ PCB 산업 내에서의 신규사업 분야

1) 반도체 패키지기판 화학소재 진출

당사는 기존 PCB 제조용 화학소재보다 고품질·고특성을 요구하는 반도체 패키지기판 화학소재 시장으로의 사업영역 확대를 진행하고 있습니다. 당사의 매출구조는 F/RF-PCB 고객사들 중심이었으나, 다년간의 연구개발 및 영업활동으로 2020년 국내 메이저 패키지기판 제조사로 무전해 화학동도금 및 Process Chemical 공급을 시작하였습니다. F/RF-PCB 시장에서의 국산화는 상당 수준 진행되었지만, 패키지용 화학소재 시장은 아직 대부분 외산이 점유하고 있는 실정입니다. 이러한 상황에서 당사의 패키지 기판용 화학소재 시장 진입은 최근 대두되고 있는 소재 국산화에 대한 수요와 더불어 당사의 높은 성장을 기대할 수 있게 하는 요인입니다. 패키지용 화학소재 시장은 패키지기판 제조사뿐 아니라 End-User의 승인이 필요한 시장으로서, 해당 시장으로의 진입은 제품의 성능 및 품질에 대한 검증이 상당 수준 완료되었다는 것을 의미합니다. 이에 당사는 동도금 화학소재, Process Chemical 외에도 더욱 부가가치가 높은 최종표면처리(금도금) 제품을 해당 시장에 런칭 시키기 위하여 준비 중에 있습니다.

2) 전기동도금 시장 진출 PCB 제조공정 상 동도금 공정은 얇게 동 피막층을 올리는 무전해동도금 공정과 Hole을 채우거나(Via-Fill), Patterning 하는 전기동도금으로 나뉘며, 이중 전기동도금 시장은 소수의 외산업체가 대부분을 점유하고 있는 독과점 시장입니다. 전기동도금 시장은 제품의 난이도가 매우 높아 F-PCB는 미국, 패키지기판은 일본업체가 시장을 독점하고 있으며, 당사는 이미 영업망이 확보 되어있는 F-PCB 시장으로 진입을 계획 중에 있습니다.

당사는 전기동도금 시장에 진출하기 위하여 북미 휴대폰 제조사 사양에 맞는 최신형 Via-Fill 장비를 보유하고 있으며, F-PCB 시장에 해당 약품을 런칭하기 위하여 수년간 연구력을 집중시키고 있습니다. 당사는 2021년내 전기동도금 제품의 완성도를 높여 시장 런칭을 계획하고 있습니다.

3) 극동박 (Ultra-thin copper foil)

당사는 세계 최초로 무전해 공법을 이용한 극동박(Ultra-thin Copper Foil)을 개발하여 현재 EMI 차폐용으로 양산 중에 있습니다. 당사의 동박은 두께가 1㎛~3㎛의 극박으로, 현재 국내 대기업들이 영위하는 전기차 음극재용 6㎛ 이상의 동박과는 적용범위가 상이합니다. 극동박은 패키지 미세회로기판(MSAP, SAP공정), FCCL(Flexible Copper Clad Laminate: F-PCB의 기초 소재로 사용), 전자파(EMI: Electro-Magnetic Interference) 차폐 필름, 자동차 열선소재 등에 활용됨으로써, 현재 당사의 주력 사업부문인 화학소재 분야를 넘어 추가적인 사업분야로 확장할 수 있는 잠재력을 가진 신성장 동력이라고 할 수 있습니다.

당사는 일본 회사가 100% 독점하고 있는 극동박 시장에 진출함으로써 원가절감을 필요로 하는 여러 고객사들과 제품테스트를 진행 중에 있으며, 이 중 전자파(EMI) 차폐 분야에서 국내 유수 대기업과 공동개발을 진행하여 일부 물량을 공급 중에 있습니다. 해당 제품은 프리미엄 폴더블폰의 안테나 EMI 차폐소재로 사용되고 있으며, 향후 고주파(28Ghz) 시장이 개화됨에 따라 공급물량 또한 증가할 것으로 기대하고 있습니다.

제품의 특이사항은 기존 일본산 제품이 전기 동도금 방식으로 동 표면을 형성하는 반면, 당사는 당사 동도금 화학소재 기술의 노하우가 집약된 무전해화학동 방식을 이용, 알루미늄 캐리어(Carrier) 표면에 동을 도금하여 극동박을 형성하는 방식입니다. 이는 일본 제품이 점유하고 있는 시장에 특허침해 없이 당사의 자체 기술로 진출한 쾌거입니다. 전기동도금 방식에 비하여 당사의 무전해 화학동 방식은 극동박의 표면 두께가 균일하여 높은 신뢰성이 요구되는 하이엔드 제품에 적용이 가능하며, 일본산 전기동도금 방식에 비하여 원가 구조가 우수하여 높은 가격경쟁력을 갖추고 있습니다.

또한 5G 시대가 열리면서 회로에서의 높은 송수신율 및 빠른 전송속도가 요구됨에 따라 저조도 동박이 적합한 원소재가 될 것으로 판단하고 있으며, 당사는 기존 극동박 제조 기술을 바탕으로 높은 밀착력과 우수한 신뢰성을 가진 저조도 극동박 개발을 진행하고 있습니다. 본 기술로 만들어진 극동박은 회로의 송신율 및 전송 속도 측면에서 우수한 성능을 보여 5G 기기용 소재로 폭넓게 적용될 것으로 예상됩니다. 특히 당사는 2020년 '소부장 강소기업 100' 및 '반도체 패키지 기판용 초극박 국산화' 과제 참여기관으로 선정되었으며, 현재 전량 외산에 의존하고 있는 패키지 기판 및 5G 대응 회로형성용 저조도 극동박의 국산화를 위한 국책과제를 진행 중에 있습니다. 세계시장에서의 회로형성용 이형 극동박의 수요는 2020년 약 3,400억원 규모에서 2024년 약 1.2조원 규모가 될 것으로 추산되고 있으며, 당사가 해당시장 진입에 성공할 경우 그 파급력은 상당할 것으로 예상됩니다.

4) 5G 관련 화학소재 개발 제4차 산업혁명을 실현하는 핵심 요소인 5G는 10배 이상 빠른 데이터 전송 속도와 1000배 이상 확대된 데이터 처리 용량을 필요로 합니다. 일상 생활부터 산업 전반에 걸쳐 대량의 전자장치를 안정적으로 연결할 수 있는 성능이 요구되며, 동시에 보다 소형화된 장치에 더 많은 데이터를 빠른 시간 안에 처리할 수 있어야 합니다. 이러한 흐름 속에서 5G용 전자기기는 기존보다 더욱 강화된 성능, 즉 더욱 얇고, 면적당 더 많은 회로를 구현해야 하며, 더 빠른 전기신호 전송율과 안정적인 내구성을 가진 PCB의 채용을 요구 받게 됩니다. 당사의 개발정책은 이러한 PCB 회로의 미세화와 내구성 등을 구현할 수 있는 화학소재 개발에 초점을 맞추고 있으며, 다음과 같은 Item을 중심으로 5G를 대비하고 있습니다.

- Ni-Less 최종표면처리 약품 PCB 시장에서 최종표면처리 중 금도금은 니켈(Ni)을 도금하고 그 위에 금(ENIG), 혹은 팔라듐/금(ENEPIG)을 도금하는 방식으로 진행되어 왔습니다. 하지만 본격적인 5G 환경에서는 그동안 꾸준하게 사용되어 왔던 니켈의 사용이 어려울 것으로 예상됩니다. 니켈은 자성을 가지고 있고, 저항의 역할을 하기 때문에 5G용 전자기기에서 가장 중요한 수신율을 저하시키는 원인이 됩니다. 이러한 이유로 외국 경쟁사들은 니켈을 제외한 최종표면처리 프로세스를 소개하고 있으며, 당사 또한 니켈이 없는 Optimus 공법을 개발하여 현재 완성도를 높여 가고 있습니다. 현재 당사는 해당 공법에 대하여 향후 적용방법에 대한 논의를 고객사와 진행 중에 있습니다. - Nanotus (Non etching Low Profile Roughness Chemicals)

당사가 개발한 Nanotus는 무에칭 형태의 적층 및 Dry film, PSR(Photo Solder Resist) 밀착 향상 전처리 방법으로서, 에칭을 통한 조도(Roughness) 방식이 아닌 무전해 구리 도금방법을 응용한 공정 프로세스입니다. 기존의 에칭 방식의 전처리에서는 회로 손실을 동반할 수밖에 없는 음각 형태의 조도가 형성되는 반면, Nanotus는 양각 형태의 미세 조도를 형성할 수 있습니다. 낮은 조도 만으로도 에칭 방식 이상의 밀착력 확보가 가능하며, 특히 고주파(5G) 자재에 적합한 프로세스라 할 수 있습니다.

전자기기의 크기 및 무게의 감소, 더 높은 주파수의 사용 등으로 인하여, 회로의 극미세 패턴화가 가속되고 있는 가운데, 기존의 에칭 방법은 패턴 손실율 등으로 인하여 기술적 한계에 근접해 있습니다. 반면 이러한 한계를 극복할 수 있는 당사의 Nanotus는 극미세 패턴에 적합한 전처리 기술이라 할 수 있습니다.

- 저에칭 미세조도 에천트 (Low Etching - bond Micro Etchant)

무에칭 방식의 Nanotus와 함께 당사는 낮은 에칭량에서 Dry Film, PSR 또는 여러 소재와의 밀착력을 향상시킬 수 있는 새로운 타입의 공정을 개발하고 있습니다. 저에칭 미세조도 에천트 프로세스는 패턴 형상을 최대한 유지하며, 밀착력을 향상시킬 수 있는 새로운 공법으로서, 무에칭 공법을 적용할 수 없는 자재 또는 계속적으로 개발되고 있는 신소재를 대상으로 적용이 가능한 공법으로 평가받고 있습니다. 현재 다양한 어플리케이션을 대상으로 개발 중에 있으며, 국내외 특허 등록을 진행 중에 있습니다. - 무조도 무에칭 적층 전처리 (Lamination pretreatment for roughness and etched free copper film) 당사는 지속적으로 증가되고 있는 데이터 전송 속도와 처리 용량에 효과적으로 대응하기 위하여, 구리 표면 위에 무조도 무에칭 적층을 가능하게 하는 전처리제를 개발하고 있습니다. 본 전처리제의 개발은 기존의 밀착력 및 강도를 유지함과 동시에 무조도 적층 기술 적용함으로써, 기기 내 전파 손실율을 최대한 감소시켜 빠른 데이터 처리 속도를 구현해 낼 수 있을 것으로 기대되고 있습니다. 또한 무에칭에 따른 미세 회로 패턴 구현 또한 가능해짐에 따라 5G용 PCB에 적합한 프로세스로 평가받고 있습니다. ○ Display, Wafer, 그래핀 등 신규소재분야 진출

당사는 PCB 분야 외 전자소재 분야에 진출하기 위해 소재솔루션사업부를 신설하였으며, 적극적인 인재 확보 전략을 통해 해당 분야에 진출하기 위한 우수 인력을 확보하였습니다. 또한 미래 핵심소재로 평가받는 그래핀 분야에서 최고의 기술력을 보유한 회사에 투자를 진행함으로써, 현재 다수의 공동 프로젝트를 진행 중에 있습니다. 당사는 해당 사업부를 통하여 외산이 점유하고 있는 미래 핵심소재 시장에서의 새로운 성장동력을 확보를 기대하고 있으며, 그간의 연구개발 능력과 기술 브랜딩으로 해당 시장에서의 성공을 자신하고 있습니다.

1) Display 분야 당사는 OLED Display 공정에 사용되는 Invar(일본업체의 독점시장)를 대체하는 Metal Encap 개발을 목표하고 있으며, 기타 당사의 기술을 이용한 여러 소재를 개발 예정 중에 있습니다.

2) Wafer 분야 PCB와 마찬가지로 Wafer 또한 식각, 도금 등의 프로세스가 존재하며, 외산이 점유하고 있는 Wafer 동도금 화학소재 시장을 미래핵심 공략분야로 설정하고 있습니다.

3) 접착제(수지) 분야 5G 개화에 따라 접착제 또한 고성능화가 요구되고 있으며, 당사는 PCB에 사용되는 고성능 전도성 접착제, 절연성 접착제를 개발 중에 있습니다.

4) 그래핀 소재 꿈의 소재라 불리우는 그래핀은 전도도가 구리의 100배, 실리콘 보다 전자의 이동성이 100배, 강도는 강철의 200배, 열전도도는 다이아몬드의 2배 이상으로서, 향후 전기전자 분야에서 핵심소재로 사용될 것으로 예상됩니다. 당사는 해당 분야에서 높은 기술력을 보유한 그래핀 개발사에 투자를 진행함과 동시에, 전도성접착제 분야에서의 공동 프로젝트를 진행 중에 있습니다. 이외에도 당사는 해당 회사와의 협업을 통해 당사의 기술력이 접목된 다양한 미래핵심 소재개발을 계획 중에 있습니다.

○ B2C 소재사업 진출

구리는 미국 환경보호국(EPA) 등으로부터 유해박테리아 99.9% 사멸효과가 입증된 항균물질로서, 다양한 병원균에 대한 박멸효과 또한 입증되었습니다. 특히 코로나19를 비롯한 각종 바이러스 또한 구리 표면 위에서 1분 이내 99% 사멸한다는 연구결과는 현재의 전세계적인 팬데믹 상황에 더욱 의미를 가집니다. 당사는 극동박 제조기술을 응용한 구리섬유 및 원단 제조기술 확보하는데 성공하였습니다. 해당 원단의 항균성능, 살균성능, 유해물질 저항성능 등에 대한 시험성적서는 모두 획득한 상황이며, 코로나 바이러스를 대상으로 한 테스트에서도 그 효과성을 입증 받았습니다. 일반적인 동도금 화학소재는 도금공정 상의 이유로 납, 니켈 등을 함유하지만, 당사는 인체에 유해한 중금속을 제외한 동도금 화학소재를 개발하였으며, 그 결과 세계 최초로 중금속 등 유해물질이 사용되지 않는 구리원단을 개발하게 되었습니다.

구리뿐만 아니라 은, 금, 주석 등을 활용한 여러 금속섬유(Metal Fiber)를 개발 중에 있으며, 상기 언급한 그래핀을 활용한 소재도 완성단계에 있습니다. 해당 사업은 현재 국내 Top Ecommerce 출신의 임원 및 B2C 회사 출신들을 채용하여 조직 구성을 완료하였으며, 상반기 중 런칭을 예상하고 있습니다.

코로나 이후, B2C 소재분야의 트렌드가 기존의 통기성에서 살균, 항균, 친환경으로 이전될 것으로 예상하는 바, 당사의 B2C 소재는 기존 시장에 존재하지 않았던 성능과 차별화를 포인트로 하여 또 하나의 성장동력이 될 것으로 기대하고 있습니다.

2. 사업부문별 주요 재무정보

당사는 공시서류 작성기준일 현재 재화의 종류별로 사업부문을 구분하고 있으며 각 세부 부문별로 수익을 창출하는 재화와 용역의 내역은 다음과 같습니다.

보고부문	보고부문의 성격

화학약품 사업부문	금ㆍ동도금약품, 공정약품의 생산

기판가공 사업부문	금ㆍ동도금기판의 가공처리

설비제조 사업부문	장비의 제조 및 수리

보고부문별 재무정보는 다음과 같으며, 보 다 자세한 정보는 [ III. 재무에 관한 사항 ]을 참고하시기 바랍니다.

(단위 : 천원)

구 분	화학약품사업부문	기판가공사업부문	설비제조사업부문	소계	연결조정	합계

매출액	126,701,665	15,136,236	5,863,243	147,701,144	(34,154,289)	113,546,855

영업손익	18,999,131	3,121,770	332,124	22,453,025	1,030,003	23,483,028

당기순손익	16,542,571	2,520,015	230,347	19,292,933	478,264	19,771,197

자산총액	212,371,421	23,391,408	3,534,082	239,296,911	(40,837,725)	198,459,186

부채총액	105,395,658	6,585,606	962,908	112,944,172	(32,532,063)	80,412,109

한편, 당기 중 회사 매출의 10% 이상 비중을 차지하는 매출처는 1 개 회사로 매출의 약 11.3%를 차지하고 있습니다.

3. 주요 제품에 관한 사항 가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원, %)

부 문	품 목	제22기	제21기	제20기

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

화학약품	제품	최종표면처리	46,341	40.81	40,397	42.32	29,967	41.20

Process Chemical	10,631	9.36	8,359	8.75	6,576	9.04

동도금	24,448	21.53	22,090	23.13	15,756	21.66

Electronic Materials	1,219	1.07	1,025	1.07	368	0.51

기타제품	18	0.02	52	0.05	102	0.14

상 품 매 출	5,021	4.42	1,131	1.18	6,053	8.32

기 판 가 공	20,439	18.00	16,776	17.57	12,129	16.68

설 비 제 조	4,463	3.93	5,135	5.38	1,768	2.43

기 타	967	0.85	521	0.55	17	0.02

매 출 총 계	113,547	100	95,486	100	72,736	100

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위 : 원 )

부 문	주요 품목	단위	제22기	제21기	제20기

화학약품(본사)	화학소재 (주1)	리터	9,490	8,318	6,930

기판가공(와이피티)	동도금기판가공 (주2)	㎡	21,034	23,299	29,301

금도금기판가공 (주2)	㎡	95,868	51,974	44,878

주1) 동도금, Process Chemical 및 최종표면처리까지 전체 공정 중 투입되는 당사 제품의 평균 가격주2) 외주 가공단가의 평균 가격

4. 주요 원재료에 관한 사항가. 주요 매입 현황

(단위 : 백만원, %)

부문	품 목	당기 매입액	비율	주요 매입처	특수관계 여부

화학약품(본사)	귀금속화합물	28,038	67.88	P사, S사, J사	-

금속화합물	2,709	6.56	D사, N사, S사	-

원료	10,561	25.56	J사, I사	-

총 계	41,308	100	-	-

나. 공급시장의 독과점 정도 및 공급의 안정성 당사의 제품제조에 투입되는 원재료의 공급시장은 대체로 안정적이며, 특정 업체에 의한 독과점은 발견되지 않고 있습니다. 공급의 안정성에는 문제가 없지만, 코로나-19의 영향으로 금속화합물과 귀금속 화합물의 가격 변동이 당기 내에 큰 폭으로 이루어졌으며, 그 변동성이 큰 편입니다. 한편, 금속화합물의 경우 전세계적인 비철금속류의 가격이 백신 보급과 코로나-19 극복에 대한 기대감으로 수요가 증가 중이나, 실질적인 생산량의 확대는 이루어지지 못하고 있어 가격이 대폭 상승하고 있는 상황입니다. 원자재 시장의 안정성이 회복되기 전까지는 원재료의 수급 및 가격 변동성에 대한 모니터링이 수시로 진행되야야 할 것으로 판단하고 있습니다. 다 . 주요 원 재료 등의 가격 변동 추이

(단위 : 원/kg)

부문	품 목	제22기	제21기	제20기

화학약품(본사)	귀금속화합물	7,591,292	5,258,636	2,960,890

금속화합물	4,364	3,808	3,913

원료	2,245	2,315	2,188

주1) 종류별 원재료의 매입총액을 매입수량으로 나눈 평균 가격입니다.

5. 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산실적

(단위 : Ton, 1,000㎡, %)

부 문	품목군	제22기	제21기	제20기

CAPA	생산량	가동율	CAPA	생산량	가동율	CAPA	생산량	가동율

화학약품(본사)	최종표면처리	3,802	2,476	65.13	3,802	2,586	68.02	3,802	2,454	64.54

Process Chemical	4,029	3,037	75.37	3,370	2,323	68.93	3,370	2,034	60.35

동도금	5,702	3,543	62.13	5,037	3,607	71.61	4,372	3,006	68.76

기판가공(와이피티)	동도금 기판가공	1,086	213	19.61	1,086	190	17.50	408	68	16.67

금도금 기판가공	960	107	11.15	876	223	25.46	840	216	25.71

총 계	15,579	9,376	60.18	14,171	8,929	63.01	12,792	7,778	60.80

주1) 최종표면처리, Process Chemical, 동도금의 단위는 톤(Ton), 기판가공은 1,000㎡ 단위로 기재하였으며, 품목별 CAPA는 당사가 보유한 Tank 수량, 작업공정 소요 시간, 포장시간 등을 고려하여 산출하였습니다.

나. 물적 재산에 관한 사항

(1) 현황 당사는 국내 및 해외 6개소에 법인 및 지사가 설립되어 있으며, 이중 화학소재는 한국 본사에서 전량 생산하며, 종속회사인 와이피티㈜ 및 비욘드솔루션㈜는 외주 기판가공 사업과 도금기계 제조 및 판매사업을 각각 수행하고 있습니다. 공시서류 작성기준일 현재 당사의 생산과 영업에 중요한 물적 재산의 현황은 다음과 같습니다.

(기준일: 2020년 12년 31일) (단위 : 백만원)

부 문	과 목	소재지 또는 자산의 내용	장부가액	시가 (주1)	처분제한사항	비 고

전체	토지	인천 남동구 고잔동 670-10	1,156	2,302	(주2)	와이엠티㈜

인천 남동구 고잔동 640-12	11,672	8,514

경기도 화성시 마도면 청원리 1481	5,587	4,401

경기도 화성시 마도면 청원리 1336~1340	2,038	1,701	-

인천시 남동구 고잔동 669-2	5,547	3,792	-

경기도 안산시 단원구 목내동 404-6	9,260	5,693	(주2)

경기도 안성시 미양면 계륵리 산22	49	26	-

경기도 안산시 단원구 성곡동 632-11	2,738	3,377	(주3)	와이피티㈜

소 계	38,047	29,806	-	-

건물	인천 남동구 고잔동 670-10	1,143	576	(주2)	와이엠티㈜

인천 남동구 고잔동 640-12	2,154	1,382

인천시 남동구 고잔동 669-2	1,147	382	-

경기도 안산시 단원구 목내동 404-6	4,407	4,467	(주2)

경기도 안산시 단원구 성곡동 632-11	1,824	1,131	(주3)	와이피티㈜

경기도 안산시 단원구 원곡동 964-2, 제비동 303호	157	96	-

중국 쿤산시 2101호, 2110호	574	574	토지사용기한 2047-01-24	YMT Shenzhen Co., Ltd.

베트남 빈푹성 빠티엔 2공단 Plot C6-1	1,755	1,755	토지사용기한2058-02-27	YMT VINA Co., Ltd.

경상남도 거제시 일운면 소동리 115	80	80	-	비욘드솔루션㈜

소 계	13,241	10,443	-	-

기계장치	무전해화학동라인 등	9,724	-	-	와이엠티㈜

무전해 도금라인 등	5,074	-	(주3)	와이피티㈜

분석장비 및 ENIG 2000/ 3000 등	118	-	-	YMT Shenzhen Co., Ltd.

무전해 도금라인 등	3,027	-	-	YMT VINA Co., Ltd.

소 계	17,943	-	-	-

시설장치	제조현장 신규탱크 상하층 철제프래임 등	1,264	-	-	와이엠티㈜

열공급배관 등	957	-	-	와이피티㈜

순수설비 및 폐수처리시설 등	2,286	-	-	YMT VINA Co., Ltd.

소 계	4,507	-	-	-

총 계	73,738	40,249	-	-

주1) 시가와 관련하여 토지는 국토해양부가 고시한 공시지가를, 건물은 지방세 과세시가표준액을 기재하였습니다. 기계 및 시설장치의 경우 정확한 시가산정에 어려움이 있어 기재를 생략하였습니다.주2) 당사는 IBK기업은행으로부터 34,330백만원의 시설자금대출 등을 차입하고 있으며, 토지 및 건물로써 총 40,690백만원의 담보를 제공하고 있습니다.주3) 와이피티㈜는 IBK기업은행으로부터 시설자금대출 3,300 백만원을 차입하고 있으며, 토지, 건물, 기계장치, 시설장치 및 투자부동산으로써 총 7,600 백만원의 담보를 제공하고 있습니다.

(2) 증감 내역

당기 중 당사의 물적 재산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

부문	구분	항 목	토지	건물	기계장치	시설장치	투자부동산	계

전체	기초	취득원가	28,738	11,710	27,683	5,509	223	73,864

감가상각누계액	-	(2,400)	(10,218)	(1,420)	(43)	(14,081)

정부보조금	-	-	(176)	-	-	(176)

기초장부가액	28,738	9,310	17,289	4,089	180	59,606

증감	일반취득 및 자본적지출	9,309	4,450	3,052	1,090	-	17,901

처분 / 폐기	-	-	(21)	(75)	-	(96)

감가상각	-	(479)	(3,466)	(558)	(7)	(4,510)

계정대체 및 환율변동효과	-	(40)	1,089	(40)	(65)	944

기말	취득원가	38,047	16,143	31,448	6,426	158	92,222

감가상각누계액	-	(2,902)	(13,360)	(1,834)	(50)	(18,146)

정부보조금	-	-	(145)	(86)	-	(231)

기말장부가액	38,047	13,241	17,943	4,506	108	73,845

(3) 설비의 신설 / 매입계획(단위 : 백만원)

부 문	구 분	내 용	총소요자금	기지출액 (주2)	지출예정액	투자목적

2021년	2022년	2023년

전체	기계장치, 시설장치	경기 안산, 극동박 제조용 설비	4,005	3,000	1,005	-	-	극동박 등 전자소재 생산설비 확충

토지사용권, 건물,시설장치	중국 Zhuhai 지역 Chemical 제조공장 설립	17,732	1,106	16,626	-	-	중국 화학소재 시장 경쟁력 강화

기계장치	연구개발용 장비 구입	3,833	-	3,833	-	-	이형/극박도금 등 국책과제 수행용 연구장비 확충,신규 개발장비 마련 등

품질관리용 분석기기 구입 및 기존장비 보수	749	-	749	-	-	PCB 및 반도체 제조용 화학소재 품질 경쟁력 확보

합 계	26,319	4,106	22,213	-	-

주1) 공시서류 작성기준일 현재 기준의 신설 및 매입계획이며, 향후 경영환경 변화 등 제반 요인에 따라 변경될 수 있습니다. 주2) 공시서류 작성기준일 현재까지 기지출된 금액입니다.

6. 매출에 관한 사항 가. 매출 실적

(단위 : 백만원)

부 문	매출유형	품 목	제22기	제21기	제20기

화학약품	제품매출	최종표면처리	수출	38,569	30,517	19,722

내수	7,773	9,880	10,245

합계	46,342	40,397	29,967

Process Chemical	수출	1,553	1,540	1,141

내수	9,078	6,819	5,435

합계	10,631	8,359	6,576

동도금	수출	10,939	5,509	4,512

내수	13,510	16,581	11,244

합계	24,449	22,090	15,756

Electronic Materials	수출	-	5	-

내수	1,219	1,020	368

합계	1,219	1,025	368

기 타	수출	-	25	-

내수	18	27	102

합계	18	52	102

상 품 매 출	수출	2,886	532	275

내수	2,135	599	5,778

합계	5,021	1,131	6,053

기 판 가 공	수출	5,387	190	-

내수	15,052	16,586	12,129

합계	20,439	16,776	12,129

설 비 제 조	수출	23	171	-

내수	4,439	4,964	1,768

합계	4,462	5,135	1,768

기 타	수출	346	214	-

내수	620	307	17

합계	966	521	17

총 계	수출	59,703	38,703	25,650

내수	53,844	56,783	47,086

합계	113,547	95,486	72,736

나. 판매경로 및 주요 매출처 등 현황

(1) 판매 조직 당사의 판매조직은 국가별로 위치한 각 법인 관리자에 의해 운영되고 있으며, 본사는 이를 감독하고 있습니다. 본사의 경우 한국과 대만시장의 매출을 총괄할 뿐만 아니라, 중국과 베트남, 그리고 와이피티㈜ 및 비욘드솔루션㈜의 매출에 대해서 매월 실적을 모니터링 하고 있으며, 전사 영업전략에 대한 방향을 제시하고 있습니다. 당사 판매조직의 가장 큰 특징으로서, 중국시장에 대해서는 중국 현지 임직원들의 역량을 통해 매출을 확대해 나가고 있다는 점입니다. 당사의 중국 법인은 중국 현지의 주요 PCB 제조사들에 대한 공략에 성공하여, 현재 중국법인 매출의 80% 이상이 중국, 대만업체들에 대한 공급을 통해 발생하고 있습니다. 중국 법인의 경우 기술개발에 필요한 활동은 연구소를 보유한 본사에서 지원하고 있지만, 영업활동은 중국직원 채용을 통해서 100% 현지 역량으로 진행하고 있습니다. (2) 판매 경로 당사는 본사에서 최종고객사, 그리고 본사에서 연결자회사 간의 내부거래를 통한 최종고객사로의 납품의 두 가지의 판매 경로를 보유하고 있습니다. 본사의 경우 한국과 대만, 그리고 중국 현지에 진출한 한국 고객사에 직납하고 있으며 , 중국과 베트남 법인은 본사의 제품을 구입한 뒤 다시 최종 고객사에게 재판매하는 구조 입니다. 이때 해당 매출은 연결기준으로 내부거래가 제거되어 중복 발생하지 않습니다. 한편 와이피티㈜의 경우, 당사에서 매입한 약품으로 기판을 화학 처리하여 PCB 고객사에 공급하고 있습니다.

(3) 판매 전략

구분	상세내용

국내영업	1) 신제품 개발 단계에부터 삼성전자, 삼성전기 등 IT분야 메이저 고객사와의 공동개발을 통하여 시장 선점기회를 확보하고, 당사 제품으로의 Spec 표준화 작업 진행
2) 고객사 맞춤형 제품 개발을 통한 매출처 확대 및 고객 밀착형 기술서비스 대응으로 지속적인 매출 확보
3) 원천기술 보유를 통한 직접 생산으로 수입산 판매 경쟁사 대비 가격 경쟁력 확보
4) 종속회사인 와이피티㈜ 등과 협력하여 신제품의 양산성을 시현하고, 신제품의 고객 Sample 대응(Test-Bed 활용) 등으로 제품의 조기 출시 및 홍보에 활용
5) 각종 전시회 적극 참가 및 기술세미나 개최 등으로 신제품 홍보 및 기업이미지 제고

해외영업	1) 중국, 대만, 베트남 등 현지 법인 및 지사가 있는 지역의 경우, 현지 법인에서 직접 영업 및 판매를 원칙으로 함
2) 일본, 동남아시아, 유럽, 미국 등의 경우 네트워크를 가진 판매 대리점을 통하여 영업을 진행하되, 본사에서 최대한의 기술적 지원을 진행하고 일부 Key 업체의 경우 본사에서 직접 영업 및 판매 진행
3) 국내에 본사가 있는 해외 수요 업체는 국내 영업 및 제품출시 등을 토대로 하여 확대 전개하는 전략을 활용
4) 각종 해외 전시회 등 참가를 통하여 회사의 제품을 홍보하고 우수한 신규 바이어 및 대리점 확보
5) 물류 및 가격 경쟁력 확보를 위하여 중국ㆍ베트남 등 일부 지역에서는 생산설비를 구축하고 직접 제조ㆍ판매 추진

(4) 판매경로별 매출 현황(단위 : 백만원, %)

부 문	판매경로	매출액	비 중

전체	본사	37,550	33.07

해외법인	중국	30,910	27.22

베트남	25,590	22.54

와이피티㈜	15,034	13.24

비욘드솔루션㈜	4,463	3.93

총 계	113,547	100

(5) 주요 매출처 현황(단위 : %)

부 문	주요 매출처 (주1)	비 중	비 고

전체	A사	11.3	-

B사	8.4	-

C사	8.0	-

기타	72.3	-

총 계	100

주1) 주요매출처에 대한 정보는 영업상 비밀인 관계로 익명처리 하였습니다.

7. 수주 현황 당사는 주요 매출이 PO (Purchase Order, 구매주문)를 통해 발생하고 있어 특정 수주일자 및 납기일자를 기재하기 어려우며, 주문으로부터 공급까지 소요되는 기간이 매우 짧은 바(1일~7일) 특정 시점에서의 수주현황을 작성하는 데 어려움이 있어 기재를 생략하였습니다. 8. 시장 위험과 관리

당사가 노출된 주요 시장 위험에는 외환위험, 금리위험 등이 있으며, 이러한 내용은 [III. 재무에 관한 사항 - 3. 연결재무제표 주석 - 32 . 위험 관리 ]에 상세하게 기재되어 있으므로 해당 부분을 참조해 주시기 바랍니다.

9. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 당사가 발행한 전환상환우선주 800,000주는 전기 이전에 전량 보통주로 전환되었으며, 제2회 원화사모사채에 대한 전환청구를 통해 총 100,000주가 전기 이전에 보통주로 발행되었습니다. 한편, 당기 이전에 당사가 발행한 제3회 및 제4회 원화사모사채에 관한 상세 사항은 [ III. 재무에 관한 사항 - 3. 연결재무제표 주석 - 20 . 차입금 등 - (2) 전환사채 ] 에 기재되어 있으며, 이와 관련하여 발생한 파생상품평가손익에 관한 사항은 [ III. 재무에 관한 사항 - 3. 연결재무제표 주석 - 29 . 순금융손익 ] 을 참조하시기 바랍니다.

10. 연구개발 활동 가. 연구개발 조직 (1) 연구개발 조직 개요

○ 연구지원팀

연구지원팀은 연구원 2명으로 이루어져 있으며, 연구소장의 직속부서로서 국책과제관리, 특허 등록 및 신청, 연구소 인력, 환경, 자원관리 등 연구소 지원 업무를 수행하고 있습니다.

○ 개발1팀

개발1팀은 팀장 및 연구원 3명으로 이루어져 있으며, ENIG/ENEPIG 등의 무전해 도금약품 및 Flux 세정제를 개발하고 있습니다.○ 개발2팀

개발 2팀은 팀장 및 연구원 4명으로 이루어져 있으며, 에칭, 박리약품 등 PCB 회로공정약품 및 반도체 약품, 장비 세정제 약품을 개발하고 있습니다.

○ 개발3팀

개발 3팀은 팀장 및 연구원 6명으로 이루어져 있으며, 전기 동도금 및 기타 전기도금액을 개발하고 있습니다.

○ 개발4팀

개발 4팀은 팀장 및 연구원 5명으로 이루어져 있으며, 무전해 화학동 도금, Conductive Coating 등을 개발하고 있습니다.

○ 선행 연구팀

선행 연구팀은 프로젝트 리더 2명 및 연구원 7명으로 이루어져 있으며, PCB/기타 분야 선행기술 발굴 및 제품 개발을 담당하고 있습니다.

○ 분석 개발팀

분석 개발팀은 팀장 및 연구원 1명으로 이루어져 있으며, 개발 약품의 전반적인 분석 업무를 하고 있습니다.

(2) 연구개발인력 구성(단위 : 명)

학력	박사	석사	학사	기타	합계

인원수	4	15	8	9	36

(3) 주요 연구개발인력 현황(단위 : 명)

팀명	인원	수행업무

연구소장	1	연구개발 총괄 관리 및 신사업 발굴

연구지원팀	2	특허 업무, 국책과제 관리, 연구소 지원 업무

개발1팀	4	최종표면처리(무전해) 소재 개발 및 양산화

개발2팀	5	Process Chemical, 반도체, 디스플레이 소재 개발 및 양산화

개발3팀	7	최종표면처리(전해) 소재 개발 및 양산화

개발4팀	6	화학동 도금 약품 개발 및 양산화

선행연구 팀	9	PCB/기타 분야 선행기술 발굴 및 제품 개발

분석개발 팀	2	제품 분석 업무

나. 연구개발 비용(단위 : 백만원)

구 분	제22기	제21기	제20기

자산처리	-	-	(1)

비용처리	3,175	1,331	1,206

합 계	3,175	1,331	1,205

매출액(별도) 대비 비율	4.52%	2.02%	2.47%

다. 연구개발 실적 (1) 주요 연구개발 실적

사업명	부과제명	시행기관	과제기간

청정생산기반전문기술 개발사업 1차년도	30㎛ 피치급 CCL 소재용 2㎛이하 초박형 무전해 구리 필름 제조기술개발	한국산업기술 평가관리원	2013.06.01 ~ 2014.05.31

중소기업 기술혁신 개발사업 1차년도	전해니켈-텅스텐합금도금 화학소재 및 분석시스템 개발	한국산업기술 평가관리원	2013.06.20 ~ 2014.06.19

신재생에너지융합 원천기술개발 1차년도	결정질 실리콘 태양전지 모듈용 Sn계 무연 도금 리본 개발	한국에너지기술 평가원	2013.08.01 ~ 2014.07.31

청정생산기반전문기술 개발사업 2차년도	30㎛ 피치급 CCL 소재용 2㎛이하 초박형 무전해 구리 필름 제조기술개발	한국산업기술 평가관리원	2014.06.01 ~ 2015.05.31

중소기업 기술혁신 개발사업 2차년도	전해니켈-텅스텐합금도금 화학소재 및 분석시스템 개발	한국산업기술 평가관리원	2014.06.20 ~ 2015.06.19

신재생에너지융합 원천기술개발 2차년도	결정질 실리콘 태양전지 모듈용 Sn계 무연 도금 리본 개발	한국에너지기술 평가원	2014.08.01 ~ 2015.07.31

청정생산기반전문기술 개발사업 3차년도	30㎛ 피치급 CCL 소재용 2㎛이하 초박형 무전해 구리 필름 제조기술개발	한국산업기술 평가관리원	2015.06.01 ~ 2016.05.31

우수기술연구센터(ATC) 사업 1차년도	광선택 촉매 활성 초미세 전자회로 제조기술개발	한국산업기술 평가관리원	2015.06.01 ~ 2016.05.31

우수기술연구센터(ATC) 사업 2차년도	광선택 촉매 활성 초미세 전자회로 제조기술개발	한국산업기술 평가관리원	2016.06.01 ~ 2017.05.31

무역 환경 변화대응 사업
1차년도	유럽 폐자동차 처리지침(ELV) 조건을 만족하는 굴삭기용 차량컨트롤 유닛(VECU) 전장모듈 개발	한국산업기술진흥원	2016.12.01 ~ 2017.11.30

우수기술연구센터(ATC) 사업 3차년도	광선택 촉매 활성 초미세 전자회로 제조기술개발	한국산업기술 평가관리원	2017.06.01 ~ 2018.08.31

WC300 프로젝트기술개발지원사업 1차년도	차세대 반도체용 High Density PCB 기술 개발	한국산업기술진흥원	2018.07.01 ~ 2018.12.31

WC300 프로젝트기술개발지원사업 2차년도	차세대 반도체용 High Density PCB 기술 개발	한국산업기술진흥원	2019.01.01 ~ 2019.12.31

생산기술사업화 지원사업	미세회로 구현을 위한 동박 미세 조도 형성용 에칭 약품 개발	한국산업단지공단	2019.12.03 ~ 2020.12.02

WC300프로젝트
기술개발지원사업 3차년도	차세대 반도체용 High Density PCB 기술 개발	한국산업기술진흥원	2020.01.01 ~ 2020.12.31

소재부품기술개발-소재부품패키지형 1차년도	미세회로용 두께 0.7㎛ 이상 이형동박 및 지름 3.5m급 타이타늄 드럼전극 생산기술 개발	산업통상자원부	2020.04.01 ~ 2020.12.31

소재융합혁신기술개발
1차년도	5G 고속통신 FCCL용 저조도 구리극박 제조 기술 개발	한국연구재단	2020.07.23 ~ 2023.12.31

소재부품기술개발-패키지형 1차년도	전자스크랩으로부터 4N급 팔라듐 소재화 및 반도체전자 사업용고신뢰성 팔라듐 도금기술개발	산업통상자원부	2020.08.01 ~ 2022.12.31

(2) 보유기술 및 경쟁력

당사의 주요 보유기술 및 경쟁력은 아래와 같습니다.

구 분	기 술

PCB 표면처리 분야	Soft ENIG 표면처리 기술 등

ENEPIG 표면처리 기술 등

무전해화학동도금 기술 등

전자재료 분야	극동박(Ultra-thin Copper Foil) 소재 기술 등

○ Soft ENIG 표면처리 기술

Soft ENIG는 연성회로기판에(FPCB) 물리적인 힘이 가해지더라도 회로가 단선되지 않도록 특별히 고안된 표면처리 방식입니다. Soft ENIG는 기판의 구리배선 위에 니켈도금층과 금도금층을 무전해 방식으로 형성하는 기술로서, 종래의 전해금도금 방식에 비해 FPCB의 회로 구현이 용이하고 매우 얇은(약 1/10) 두께로 금도금이 이루어지기 때문에 제조비용 절감의 장점이 있습니다.

1) 우수한 내절곡성

당사의 Soft ENIG의 경우, 타사 제품 대비 반복적인 휨에 대한 대응력이 우수하여 LCD(Liquid Crystal Display) 모듈에 적용되는 FPCB 및 전자기기의 소형화를 위해 필수적으로 적용되는 커넥터 등에 용이하게 적용될 수 있습니다.

2) 우수한 젖음성 확보

최근 출시되는 FPCB의 경우 제조공정이 복잡하고 구리 배선 이외 여러 다른 고분자 화합물을 포함한 소재가 채용되고 있어, 구리 배선 위에 균일한 도금 피막을 형성하는데 기술적 어려움이 존재합니다. 특히, 고분자 소재와 구리 배선의 경계부는 수용성인 도금 화학소재와의 젖음성이 좋지 못하여 균일한 도금층을 형성하기 어려운데, 당사의 화학소재는 이러한 소재의 복잡성을 극복하기 위하여 화학소재 자체의 표면장력을 낮추어 구리배선과 고분자 소재의 경계부에서 적절한 젖음성을 확보함으로써 균일한 도금층을 형성할 수 있는 장점이 있습니다.

3) 경쟁사 대비 친환경 소재 사용

당사의 Soft ENIG 도금 화학소재는 환경규제물질인 납(Pb)을 사용하지 않기 때문에, 납을 사용하는 경쟁사 제품과 비교하여 환경규제가 심화되는 근래의 화학소재시장에서 부가적인 경쟁력을 확보하고 있습니다.

○ ENEPIG 표면처리 기술

ENEPIG는 반도체패키지 기판 및 카메라모듈에 적용되는 표면처리 기술로서 구리 배선 위에 무전해 공법으로 니켈과 팔라듐, 금도금층을 순차적으로 형성하는 방식입니다. ENEPIG 표면처리 기술은 전해 방식으로 니켈과 금도금층을 형성하는 종래의 ENIG 표면처리 기술과는 대조적으로 도금을 위한 인입선(bus-line)이 필요하지 않기 때문에 회로 디자인의 자유도가 보장되어 기판의 경박단소화가 가능하고, 금도금 두께 또한 0.5㎛에서 0.1㎛ 수준으로 얇게 줄일 수 있어 제조비용 절감의 효과를 가져올 수 있습니다.

최근 반도체패키지 기판 및 카메라 모듈 기판의 회로폭의 감소가 산업의 추세로 자리 잡은 바, 구리 회로 사이에 원치 않는 부분까지 도금이 되어버리는, 소위 도금 번짐의 문제가 지속적으로 발생하고 있습니다. 기판의 표면처리 시 번짐이 발생하게 되면 회로의 단락이 발생하여 해당 기판을 전량 폐기해야 하기 때문에, 번짐 발생은 중대한 불량 중의 하나라 할 수 있습니다. 불과 1년 전만 하더라도 반도체패키지 기판의 선폭이 50㎛/50㎛ 인 것이 대부분이었지만 현재 35㎛/35㎛까지 감소되어 번짐에 대한 위험성이 지속적으로 증가하고 있습니다.

당사는 이러한 문제를 해결하기 위하여 특수한 전처리 기술을 개발하였으며 현재는 25㎛/25㎛ 선폭에서도 번짐 발생을 억제할 수 있는 기술을 확보하고 있습니다. 이는 ENEPIG 표면처리 화학소재 시장에서 독점적 위치를 점하고 있던 일본 및 독일 제품과 비교하여 동등하거나 그 이상의 기술수준이라 할 수 있습니다.

○ 무전해화학동도금 기술

무전해화학동도금은 다층기판 제조시, 각 층을 전기적으로 연결하기 위하여 가공된 홀 내벽에 화학적인 방법으로 구리 층을 형성하는 기술입니다.

1) 높은 제품 안정성

작업 효율성을 고려하였을 때 동 기술에서는 도금액의 안정성을 높이는 것이 핵심 이라 할 수 있으며, 이를 위해서는 안정제 조성의 선택 및 연속작업시의 농도 관리 기술을 확보하는 것이 중요합니다. 당사는 도금액의 안정성 확보를 위한 특수 안정제 개발에 성공하여 경쟁사 제품대비 동등 이상의 안정성을 확보하으며, 당사만의 독자적인 안정제 분석기술을 개발하여 연속작업시 안정성 유지기술 확보에 성공하였습니다.

2) 균일한 도금층 형성 가능

무전해화학동도금층은 대부분 금속이 아닌 수지 위에 형성되므로 다양한 수지와의 밀착력 확보가 중요합니다. 밀착력 확보를 위해서는 도금층의 내부응력을 감소시키는 기술이 필요한데, 당사는 화학동도금액에 적용할 수 있는 특수 첨가제를 개발하여 응력을 경쟁사 대비 50% 수준으로 낮추는 데 성공하였습니다. 이로 인하여 일반적으로 화학동도금층을 형성하기 어려운 폴리이미드(polyimide)의 경우에도 당사 제품 사용시 도금층이 표면에서 떨어지는 현상 없이 균일한 도금층을 형성할 수 있게 되었습니다.

3) 불량률 감소

Via-Hole 화학동도금 공정 중에 바닥면의 내층 동박은 소재의 특성상 표면에 산화막이 쉽게 생기게 됩니다. 바닥면의 내층 동박에 형성된 산화막이 제거되지 않은 상태로 화학동도금이 이루어지게 되면, 이후 전기동도금 후 바닥면의 동박과 도금층이 분리되는 불량 위험이 증가하게 됩니다. 당사에서는 이러한 불량 위험을 줄이기 위하여 특수한 전처리 기술 개발에 성공하였으며, 당사의 화학동 기술을 적용할 경우 Via-Hole 바닥면의 도금 균일성 확보가 가능하여 이후 전기도금층과 바닥면이 분리되는 불량률을 감소시킬 수 있습니다.

○ 극동박(Ultra-thin Copper foil)

전자부품의 경박단소화/고기능화에 대한 시장의 요구가 증가함에 따라 50㎛ pitch 이하 초미세 회로기판의 수요가 급격히 증가하고 있습니다. 따라서 미세한 회로형성을 위한 기초소재인 3㎛ 이하 극동박의 수요 또한 증가하고 있는데, 이 시장은 일본계 회사들이 전 세계 시장을 장악하고 있으며, 특히 한국 PCB 시장의 경우 100% 일본계열 회사의 제품이 사용되고 있습니다. 이러한 고부가가치 기초소재 시장에서 일본 제품들을 대체하기 위하여, 당사에서는 3㎛ 이하의 극동박 소재 기술을 개발하였으며, 당사의 제품은 더 낮은 두께 및 두께편차, 높은 에칭속도 등을 입증함으로써 경쟁제품 대비 미세회로 구현 측면에서 우월한 것으로 평가받고 있습니다.

1) Fine-patterning

당사의 극동박은 무전해동도금의 특성에 기인하여, 높은 에칭속도 및 균일한 두께편차(±3%, 경쟁사 ±10%)를 보입니다. 특히 미세회로 형성을 위한 Semi-Additive 회로공법의 경우 최종 공정으로 Seed Layer를 가능한 한 짧은 시간내에 제거하는 것이 회로의 모양 및 수율을 좌우하는데, 당사 제품은 경쟁사 대비 1.5배 높은 에칭속도와 균일한 두께편차가 큰 장점으로 부각되고 있습니다.

또한 당사 제품의 경우 동박의 표면조도가 대단히 낮기 때문에(0.3㎛) 차후 도래 할 고속전송을 위한 기초소재 선정시 대단히 유리하며, 낮은 표면조도 대비 당사 고유의 후처리를 통한 높은 접착강도(~500gf/cm)는 신뢰성 측면에서 또 다른 장점이라 할 수 있습니다.

2) 넓은 제품 활용도

앞서 언급한 고속전송(>10GHz)을 위한 환경 및 시장의 요구가 점차 다가오는 가운데, 당사 동박을 이용한 새로운 제품활용을 기대할 수 있습니다. USB 3.1 Gen2, 5세대 고속 이동통신 등 전자부품의 환경은 근래에 더욱 급격한 변화가 예상되며, 신호 손실을 최소화 할 수 있는 차폐소재의 수요가 증가함에 따라 당사 제품의 활용범위는 더욱 확대될 것으로 보고 있습니다.

3) 기술의 상용화

극동박 제품의 대량 생산을 위해서는 Roll-to-Roll 공법 적용이 반드시 필요하며, 이미 당사는 종속회사인 와이피티㈜ 사업장 내에 시험생산 라인 2대를 Set-up 완료하여 양산 준비를 진행하고 있습니다. 현재 시험생산 수준에서 약 20,000㎡/월 생산이 가능하도록 공정조건 조정이 완료되었으며, 고객사가 원하는 사양에 맞추어 활발하게 샘플 대응 및 소량 판매를 진행하고 있습니다. 또한 현재 국내 미세회로 형성용 소재 시장규모의 약 10%에 해당하는 200,000㎡/월 수준의 양산설비를 위한 설계 및 부지확보가 완료되었으며, 신규 차폐소재의 제작을 위한 추가 생산설비 준비를 진행하고 있습니다.

4) 경쟁사 대비 품질ㆍ가격 우수성

앞서 언급한 바와 같이, 미세회로 형성을 위한 극동박 시장의 경쟁사들은 대부분 일본계열 회사들로서 국내시장의 90%를 점유하고 있습니다. 이들 일본계 회사 또한 앞으로의 시장변화에 대응하기 위하여 가능한 한 낮은 두께와 표면조도를 지닌 제품을 개발 및 출시하고 있으나, 정량적인 사양 및 가격 경쟁력 면에서 당사의 극동박에 뒤쳐지고 있습니다. 다만, 그 동안의 시장 선점을 통한 네임밸류 면에서는 당사에 비하여 크게 앞선다고 할 수 있습니다.

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 지적재산권 현황

번호	구분	내용	권리자	출원일	등록일	적용제품	주무관청

1	특허	반도체 패키지용 인쇄회로기판의 도금층 형성방법 및 이로부터 제조된 인쇄회로기판	㈜유일재료기술	2004.05.19	2005.08.30	Ag/Au	특허청

2	특허	인쇄회로기판의 도금층 형성 방법 및 이로부터 제조된 인쇄회로기판	삼성전기㈜
와이엠티㈜	2005.10.25	2007.02.22	Pd/Au	특허청

3	특허	고밀도 인쇄회로기판의 도금두께 편차를 해결한 3중 팔라듐-팔라듐-금도금층 형성 방법 및 이로부터 제조된 인쇄회로기판	와이엠티㈜	2006.03.09	2007.04.20	Pd/Au	특허청

4	특허	중금속이온을 포함한 은도금 용액 및 그로부터 제조된 인쇄회로기판	와이엠티㈜	2006.09.22	2007.10.30	Ag	특허청

5	특허	무전해니켈-팔라듐 합금도금을 포함하는 반도체 집적회로 칩의 구리 패드 구조	한국생산기술연구원
와이엠티㈜	2007.10.30	2009.10.09	Ni-Pd-Au	특허청

6	특허	솔더링 및 와이어본딩을 위한 은-팔라듐 도금층이 형성된 고밀도 인쇄회로기판 및 그 도금 방법	와이엠티㈜	2008.01.25	2009.02.24	Ag-Pd	특허청

7	특허	무전해니켈 도금액 조성물, 연성인쇄회로기판 및 이의 제조 방법	와이엠티㈜
삼성전기㈜	2008.12.23	2011.08.16	Soft ENIG	특허청

8	특허	기판구조물 및 그 제조 방법	와이엠티㈜
삼성전기㈜	2010.12.29	2012.09.14	Ag-Pd	특허청

9	특허	화학강화 유리의 제조 방법	와이엠티㈜	2012.02.29	2012.10.18	Glass	특허청

10	특허	인쇄회로기판의 도금 방법	와이엠티㈜	2012.10.04	2013.05.28	Ni-W	특허청

11	해외특허	인쇄회로기판의 도금 방법 (미국)	와이엠티㈜	2012.11.16	-	특허청

12	특허	인쇄회로기판의 쓰루홀 또는 비아홀 내벽에 전도성폴리머 층을 형성하는 방법	와이엠티㈜	2012.12.10	2013.08.01	전도성폴리머	특허청

13	해외특허	인쇄회로기판의 쓰루홀 또는 비아홀 내벽에 전도성폴리머 층을 형성하는 방법 (대만) (주1)	와이엠티㈜	2013.12.06	2016.01.11	-	특허청

14	해외특허	인쇄회로기판의 쓰루홀 또는 비아홀 내벽에 전도성폴리머 층을 형성하는 방법 (중국) (주2)	와이엠티㈜	2013.12.09	2017.11.21	-	특허청

15	특허	동박층이 형성된 기판과 인쇄회로기판의 제조 방법 및 이에 의하여 제조된 인쇄회로기판	와이엠티㈜	2013.12.16	2014.07.16	캐리어 동박	특허청

16	해외특허	동박층이 형성된 기판과 인쇄회로기판의 제조 방법 및 이에 의하여 제조된 인쇄회로기판 (미국) (주3)	와이엠티㈜	2013.12.27	2017.09.12	-	특허청

17	해외특허	동박층이 형성된 기판과 인쇄회로기판의 제조 방법 및 이에 의하여 제조된 인쇄회로기판 (대만) (주3)	와이엠티㈜	2014.01.24	2016.04.11	-	특허청

18	해외특허	동박층이 형성된 기판과 인쇄회로기판의 제조 방법 및 이에 의하여 제조된 인쇄회로기판 (중국) (주3)	와이엠티㈜	2014.01.30	2017.04.12	-	특허청

19	해외특허	동박층이 형성된 기판과 인쇄회로기판의 제조 방법 및 이에 의하여 제조된 인쇄회로기판 (일본) (주4)	와이엠티㈜	2014.05.15	2015.12.11	-	특허청

20	특허	터치스크린 패널의 제조 방법 및 이에 의하여 제조된 터치스크린 패널	와이엠티㈜	2013.04.05	2014.03.28	TSP	특허청

21	특허	메탈 메쉬, 이를 이용한 터치 스크린 센서 및 이의 제조방법	와이엠티㈜	2013.12.17	2014.07.01	TSP	특허청

22	특허	터치 스크린 센서용 메탈 메쉬의 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 터치 스크린 센서	와이엠티㈜	2014.01.13	2014.07.16	TSP	특허청

23	특허	습식 도금을 이용한 전사용 전자파 차폐 필름의 제조방법	와이엠티㈜	2014.03.11	2015.08.17	-	특허청

24	특허	반도체 패키지 및 이의 제조 방법	와이엠티㈜	2014.07.14	2015.06.03	-	특허청

25	특허	동박 적층 시트의 제조 방법	와이엠티㈜	2015.01.20	2015.08.17	-	특허청

26	특허	표면에 돌기가 형성된 초박형 무전해 동박 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법	와이엠티㈜	2015.03.26	2015.11.26	-	특허청

27	특허	열경화성 솔더마스크 제거용 조성물과 이를 이용한 레지스트 패턴의 형성 방법	㈜심텍
와이엠티㈜	2015.03.27	2015.11.03	-	특허청

28	특허	반사 방지용 금속 표면 피복 조성물과 이를 이용한 표면 처리 방법	와이엠티㈜	2015.05.19	2015.08.28	-	특허청

29	특허	혼합용액 분석 센서 및 이를 이용한 혼합 용액 관리 시스템	와이엠티㈜
㈜에이치티엔씨	2015.06.11	2016.11.18	-	특허청

30	특허	표면에 돌기가 형성된 초박형 무전해 동박 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법	와이엠티㈜	2015.10.15	2017.07.12	-	특허청

31	특허	인쇄회로기판 및 인쇄회로기판의 도금 방법	와이엠티㈜	2016.01.08	2017.05.31	-	특허청

32	특허	전사형 전극 패턴 형성 방법	와이엠티㈜	2016.02.03	-	-	특허청

33	특허	무전해 팔라듐 도금 방법	와이엠티㈜	2016.02.18	2016.12.12	ENEPIG (EPIG)	특허청

34	특허	금속 박막 흑화처리용 조성물	와이엠티㈜	2016.08.01	2017.01.19	-	특허청

35	특허	구리 에칭 조성물 및 이를 이요한 구리 배선 형성방법	와이엠티㈜	2016.08.02	2017.01.19	-	특허청

36	특허	땜납 플럭스 잔류물 세정제 조성물	와이엠티㈜	2016.08.24	2017.11.03	세정제	특허청

37	특허	터치패널용 식각조성물 및 터치패널의 식각방법	와이엠티㈜	2016.12.21	2017.09.01	TSP	특허청

38	특허	전사형 전극 패턴 형성 방법	와이엠티㈜	2016.12.22	2018.08.02	-	특허청

39	특허	구리 에칭 조성물 및 이를 이용한 구리 배선 형성방법	와이엠티㈜	2016.01.06	-	-	특허청

40	특허	다공성 구리박의 제조방법 및 이를 이용한 다공성 구리박	와이엠티㈜	2017.03.30	2017.12.12	캐리어 동박	특허청

41	특허	다공성 구리박의 제조방법 및 이를 이용한 다공성 구리박 (대만) (주5)	와이엠티㈜	2018.03.05	2019.11.01	캐리어 동박	특허청

42	특허	다공성 구리박의 제조방법 및 이를 이용한 다공성 구리박 (미국) (주6)	와이엠티㈜	2018.03.18	-	캐리어 동박	특허청

43	특허	다공성 구리박의 제조방법 및 이를 이용한 다공성 구리박 (일본) (주7)	와이엠티㈜	2018.03.26	2019.06.28	캐리어 동박	특허청

44	특허	다공성 구리박의 제조방법 및 이를 이용한 다공성 구리박 (중국) (주8)	와이엠티㈜	2018.03.27	-	캐리어 동박	특허청

45	특허	고속 도금용 무전해 주석 도금액	와이엠티㈜	2017.06.14	2018.01.31	무전해주석	특허청

46	특허	Au 범프 표면 세정 조성물 및 세정 방법	와이엠티㈜	2017.09.29	-	반도체	특허청

47	특허	Au 범프 표면 세정 조성물 및 세정 방법	와이엠티㈜	2018.07.09	2018.10.01	반도체	특허청

48	특허	반도체 패키지의 제조방법	와이엠티㈜	2017.10.16	2020.01.31	반도체	특허청

49	특허	회로기판용 자재 및 인쇄회로기판 제조방법	와이엠티㈜	2018.06.21	-	-	특허청

50	상표	NANOTUS	와이엠티㈜	2018.08.15	2019.01.02	적층 전처리	특허청

51	특허	메탈 메쉬가 형성된 디스플레이 소자 및 그 제조방법	와이엠티㈜	2018.08.29	2020.03.31	TSP	특허청

52	특허	도금 적층체 및 인쇄회로기판	와이엠티㈜	2018.11.14	2020.06.12	-	특허청

53	특허	도금 적층체 및 인쇄회로기판 (유럽) (주9)	와이엠티㈜	2020.09.28	-	특허청

54	특허	도금 적층체 및 인쇄회로기판 (미국) (주10)	와이엠티㈜	2020.09.29	-	특허청

55	특허	도금 적층체 및 인쇄회로기판 (일본) (주11)	와이엠티㈜	2020.10.06	-	-	특허청

56	특허	스폰지형 극동박을 이용한 인쇄회로기판용 차폐소재 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법	와이엠티㈜	2019.02.08	-	캐리어 동박	특허청

57	특허	스폰지형 극동박을 이용한 회로기판용 전자파 차폐소재 및 이를 이용한 회로기판의 제조방법	와이엠티㈜	2019.02.08	-	캐리어 동박	특허청

58	특허	무전해 도금층을 이용한 회로기판용 전자파 차폐소재 및 이를 이용한 회로기판의 제조방법	와이엠티㈜	2019.10.23	2020.06.12	캐리어 동박	특허청

59	특허	회로기판의관통홀 충진 방법 및 이를 이용하여 제조된 회로기판	와이엠티㈜	2019.11.27	-	동도금	특허청

60	특허	캐리어박 부착금속박, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 적층체	와이엠티㈜	2019.11.27	2020.07.17	캐리어 동박	특허청

61	특허	구리 금속 표면의 밀착 향상용 미세 조도 형성 조성물	와이엠티㈜	2019.12.11	2020.06.12	-	특허청

62	특허	프리 딥 용액 처리 장치 및 이를 이용한 무전해 동도금 방법	와이엠티㈜	2020.01.13	-	동도금	특허청

60	특허	회로기판 제조용적층 구조체 및 회로기판의 제조방법	와이엠티㈜	2020.01.28	2020.06.23	-	특허청

61	특허	도금층이 형성된 고밀도 인쇄회로기판 및 그 제조방법	와이엠티㈜	2020.04.08	-	-	특허청

62	특허	전해 니켈도금 표면개선제 및 이를 포함하는 전해 니켈 도금액	와이엠티㈜	2020.05.28	-	-	특허청

66	특허	전자파 차폐재	와이엠티㈜	2020.10.23	-	캐리어 동박	특허청

67	특허	회로기판의관통홀 충진 방법 및 이를 이용하여 제조된 회로기판	와이엠티㈜	2020.10.15	-	-	특허청

68	특허	회로기판의관통홀 충진 방법 및 이를 이용하여 제조된 회로기판	와이엠티㈜	2020.10.22	-	-	특허청

69	특허	구리 밀착 증가용 조도 형성을 위한 식각액 조성물	와이엠티㈜	2020.11.23	-	-	특허청

70	특허	금속박, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판	와이엠티㈜	2020.12.10	-	캐리어 동박	특허청

71	특허	금속박, 이를 포함하는 캐리어 부착 금속박 및 이를 포함하는 인쇄회로기판	와이엠티㈜	2020.12.10	-	캐리어 동박	특허청

72	특허	실란계 접착 촉진제 및 이를 포함하는 접착제 조성물	와이엠티㈜	2020.12.17	-	-	특허청

73	특허	전자파 차폐소재및 이의 제조방법	와이엠티㈜	2020.12.28	-	캐리어 동박	특허청

주1) 영문명: method of depositing conducting polymer layerthrough-holes and via-holes of printed circuit board (출원번호: 102144831)
주2) 영문명: vias of a circuit board and method for depositing conducting polymersthrough-holes (출원번호: 201310659203)
주3) 영문명: Method for producing substrate formed with copper thin layer, method for manufacturing printed circuit board and printed circuit board manufactured thereby
주4) 동박층을 가지는 기판 및 그 제조 방법 (출원번호: 26101462) 주5) 영문명: Method for producing porous copper foil and porous copper foil produced by the same (출원번호: 107107221)주6) 영문명: Method for producing porous copper foil and porous copper foil produced by the same (출원번호: 15/924,215)주7) 영문명: Method for producing porous copper foil and porous copper foil produced by the same (출원번호: 2018-058059)주8) 영문명: Method for producing porous copper foil and porous copper foil produced by the same (출원번호: 201810258349.3)주 9) 영문명: PLATED LAMINATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD (출원번호: 19883412.9)
주 10) 영문명: PLATED LAMINATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD (출원번호: 17/043,638)주 11) 영문명: PLATED LAMINATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD (출원번호 : 201980028450.2)

나. 법규 및 정부 규제에 관한 사항

당사의 주요 제품은 다수의 화학물질을 사용한 화학소재인 만큼, 국내외 정부 유관부처 및 환경기관에서 지정한 다양한 규제를 충족시켜야만 제품을 제조, 판매 및 유통할 수 있습니다. 당사는 2004년 11월 당사 제품에 대한 대외 신뢰도 제고 측면에서 국제 표준화 기구에서 제정한 ISO 14001(환경경영시스템) 인증을 취득하였으며, 그 외 국내외 정부 유관부처 및 환경기관에 등록 및 신고한 사항은 다음과 같습니다.

구 분	등록ㆍ신고시기	주무관청

1공장	유해 화학 물질 제조업 허가증	2005.11	한강 유역 환경청

유해 화학 물질 사용업 허가증	2019.07	한강 유역 환경청

대기 배출 시설 설치 허가증	2005.07	인천 광역 시청

폐수 배출 시설 설치 신고 필증	2005.07	인천 광역 시청

악취 배출 시설 설치 신고필증	2006.08	인천 남동 구청

위험물제조소 등 완공검사필증 (옥내저장소)	2006.09	인천 남동공단 소방서

위험물제조소 등 완공검사필증 (옥외저장소)	2011.11	인천 남동공단 소방서

폐기물 처리 계획 확인 증명서	2012.02	한강 유역 환경청

2공장	유해 화학 물질 제조업 허가증	2014.09	한강 유역 환경청

유해 화학 물질 판매업 허가증	2014.10	한강 유역 환경청

유해 화학 물질 사용업 허가증	2019.07	한강 유역 환경청

유해 화학 물질 보관·저장업 허가증	2019.07	한강 유역 환경청

취급제한물질 제조업 허가증	2014.10	한강 유역 환경청

대기 배출 시설 설치 허가증	2013.01	인천 광역 시청

폐수 배출 시설 설치 신고 필증	2013.01	인천 광역 시청

악취 배출 시설 설치 신고 필증	2013.06	인천 남동 구청

위험물제조소 등 완공검사필증 (제조소)	2015.06	인천 남동공단 소방서

위험물제조소 등 완공검사필증 (옥내저장소)	2015.06	인천 남동공단 소방서

폐기물 처리 계획 확인 증명서	2014.10	한강 유역 환경청

5공장	대기 배출 시설 설치 허가증	2020.10	시흥 시청

폐수 배출 시설 설치 신고 필증	2020.10	시흥 시청

악취 배출 시설 설치 허가증	2020.10	시흥 시청

유해 화학 물질 사용업 허가증	2020.12	한강유역환경청

6공장	대기 배출 시설 설치 허가증	2020.12	안산 시청

폐수 배출 시설 설치 신고 필증	2020.12	안산 시청

악취 배출 시설 설치 허가증	2020.12	안산 시청

당사는 인천광역시청으로부터 자율점검 업소(2019년 말까지 관련기관 점검 면제 혜택)로 지정되었으며, 인천지역 유해화학물질 자율대응반 남동지부 회장사로 선정되었을 뿐만 아니라 2016년에는 환경관리 우수업체로 선정되어 한강유역 환경청장 표창장을 수여 받는 등, 환경관련 문제에 능동적으로 대응하여 소기의 성과를 거두고 있습니다.