eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
신흥에스이씨 사업보고서 (2025.12)
2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건 해당사항 없습니다나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황 해당사항 없습니다.

다. 채무보증 현황

(단위: USD, CNY, EUR, 원)

회사명	지급보증처	보증금액

통화	당기말

SHIN HEUNG SEC (Malaysia) SDN, BHD	한국산업은행	USD	4,320,000

한국수출입은행	USD	3,000,000

AmBank	MYR	17,000,000

TIANJIN DESHAN PRECISE ELECTRONICS CO., LTD	기업은행 천진지점	CNY	6,000,000

하나은행 천진지점	CNY	54,000,000

한국산업은행 센양지점	CNY	84,000,000

SHIN HEUNG SEC EU KFT.	한국산업은행	EUR	30,400,000

한국산업은행 헝가리	EUR	8,000,000

한국산업은행 유럽	EUR	1,200,000

우리은행 런던지점	EUR	10,000,000

한국수출입은행	EUR	11,000,000

하나은행 독일지점	EUR	6,875,400

하나은행 런던지점	EUR	10,000,000

신한은행 런던 외	EUR	65,000,000

Speira GmbH(*)	EUR	3,000,000

SH AMERICA, INC.	한국산업은행	USD	36,000,000

JPMorgan Chase Co.	USD	22,000,000

합 계	USD	65,320,000

CNY	144,000,000

EUR	145,475,400

MYR	17,000,000

라. 채무인수약정 현황 해당사항 없습니다.마. 그 밖의 우발채무 등 해당사항 없습니다.
3. 제재 등과 관련된 사항

가. 제제현황 해당사항 없습니다.나. 한국거래소 등으로부터 받은 제재 해당사항 없습니다.다. 단기매매차익의 발생 및 반환에 관한 사항 해당사항 없습니다.
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

가. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 해당사항 없습니다.나. 중소기업기준 검토표 해당사항 없습니다.
1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

(단위 : 천원)

상호	설립일	주소	주요사업	최근사업연도말자산총액	지배관계 근거	주요종속회사 여부

SHINHEUNG SEC (MALAYSIA) SDN.BHD.	2014.08.14	Nilai
Malaysia	리튬이온전지 부품제조	76,154,374	지분율 100%	O

SHAAN XI ZHU XINXING DONGLI DIANCHI CO.,LTD	2015.01.23	Shaanxi
China	리튬이온전지 부품제조	23,690,036	지분율 100%	X

TIANJIN DESHAN PRECISE ELECTRONICS CO.,LTD	2016.01.01	Tianjin
China	리튬이온전지 부품제조	45,322,844	지분율 100%	X

SHINHEUNG SEC EU kft.	2017.01.16	Monor Hungary	리튬이온전지 부품제조	455,613,955	지분율 100%	O

SH AMERICA, INC.	2023.02.09	Indianapolis USA	리튬이온전지 부품제조	121,446,939	지분율 100%	O
2. 계열회사 현황(상세)

(기준일 : 2025년 12월 31일 ) (단위 : 사)

상장여부	회사수	기업명	법인등록번호

상장	-	-	-

-	-

비상장	5	SHINHEUNG SEC (MALAYSIA) SDN.BHD.	1092354-X

SHAAN XI ZHU XINXING DONGLI DIANCHI CO.,LTD	91610403329533216N

TIANJIN DESHAN PRECISE ELECTRONICS CO.,LTD	911202226714984015

SHINHEUNG SEC EU kft.	13 09 185979

SH AMERICA, INC.	92-2198524
3. 타법인출자 현황(상세)

(기준일 : 2025년 12월 31일 ) (단위 : 천원, 주, %)

법인명	상장여부	최초취득일자	출자목적	최초취득금액	기초잔액	증가(감소)	기말잔액	최근사업연도재무현황

수량	지분율	장부가액	취득(처분)	평가손익	수량	지분율	장부가액	총자산	당기순손익

수량	금액

JC몰드	비상장	2013.08.08	기술협약	68,176	4,000	10.0	68,176	-4,000	-68,176	-	-	-	-	-	-

합 계	4,000	10.0	68,176	-4,000	-68,176	-	-	-	-	-	-
1. 전문가의 확인

해당사항 없습니다.
2. 전문가와의 이해관계

해당사항 없습니다.