티이엠씨씨엔에스 분기보고서 (2020.09)
II. 사업의 내용

1. 사 업의 개요[오션브릿지(주)]1) 산업의 특성 (1) 반도체 소자업체와의 긴밀한 관계가 중요

당사가 영위하는 반도체 공정재료 및 장비 산업의 경우 수요업체인 반도체 소자 업체와의 긴밀한 협력관계를 필요로 하는 산업입니다. 국내외 반도체 시장의 특성상 반도체 제조 회사들을 중심으로 공정재료 및 공정장비 등을 납품하는 다양한 기업들이 연결되어 생산이 이루어지고 있습니다. 이러한 특징을 바탕으로 반도체 재료와 장비는 같은 종류라 하더라도 각 반도체 소자 업체별, 제조 공정별 최적화(Customizing)가 필요합니다. 이처럼 반도체 제조업체가 요구하는 공정 조건 및 세부 스펙을 만족하는 것은 물론이며, 납품 이후에도 사후관리 및 품질관리, 신제품 개발 등을 통해 고객의 니즈를 충족시킬 수 있는 제품 개발을 진행하고 있습니다. (2) 전구체(Precursor) 시장

반도체 소자 미세화가 진전되면서 기술적 중요도가 지속적으로 확대되고 있는 전구체(Precursor)는 반도체 제조에서 매우 중요한 요소 기술 중 하나입니다. 반도체 공정용 전구체(Precursor)는, 1) 원하는 물성의 박막 형성, 2) 높은 증착 속도, 3) 우수한 경제성(높은 공정 수율), 4) 낮은 기화온도에서 높은 증기압, 5) 기화온도에서 열적 안정성, 6) 작은 화학적 반응성, 7) 저독성, 8) 화학적 고순도, 9) 경제적이고 용이한 합성방법(높은 합성 수율), 10) 증착 온도에서 완전한 열분해 등 다양한 조건이 요구되고 있습니다.

이에 제품 공급 업체 핵심 경쟁력은 박막의 물성이 해당 공정에 적합하도록 화학적으로 메카니즘을 시뮬레이션하여 실제 공정 장비에서의 적용이 원활하도록 설계하는 것에 있습니다. 또한 소재의 안정적 공급을 위한 높은 수준의 합성 및 정제 기술뿐 아니라 소자 업체 공정 변경에 신속하게 대응할 수 있는 대응력과 사후 관리 능력까지 필요하게 됩니다. 또한 전방 산업인 반도체 산업은 다양화된 고객 요구에 맞는 제품을 구현하기 위해 다양한 기능의 제품이 필요하며, 빠른 신제품 개발 및 발전 속도에 대응하기 위한 신속성이 매우 중요합니다. 이에 기본적인 기반 기술을 갖추고 전방 산업 요구 특성, 변화 흐름을 잘 알고 신속하게 대응할 수 있는 업체들이 경쟁력을 갖게 됩니다.

(3) 기술 중심의 빠른 대응력 중요

전방 산업인 반도체 산업은 다양화된 고객 요구에 맞는 제품을 구현하기 위해 다양한 기능의 제품이 필요하며, 빠른 신제품 개발 및 발전 속도에 대응하기 위한 신속성이 매우 중요합니다. 이에 기본적인 기반 기술을 갖추고 전방 산업 요구 특성, 변화 흐름을 잘 알고 신속하게 대응할 수 있는 업체들이 경쟁력을 갖게 됩니다. 경쟁 업체들 보다 한발 앞선 기술력을 확보하기 위해 독자 기술 개발이 필요하며 자체 생산 기술 보유 및 내재화가 경쟁력의 척도가 될 수 있습니다.

(4) 규제가 많고 인증이 필요한 산업

반도체 케미칼 제품의 경우 최근 ‘화학물질관리법’과 ‘화학물질등록 및 평가 등에 관한 법률’에 의해 제품 생산을 위해 관할 지자체에 생산설비 및 공장 등에 대한 등록이 필요하며, 판매 허가를 득해야 합니다. 또한 제품 생산 시 발생되는 부수물질 및 폐기물은 자체 처리시설을 갖추거나 위탁하여 처리를 하여야 합니다.

또한 운송에 관해선 해상운송을 위해 한국선급 또는 해사 위험물관리원에서 UN 인증을 반드시 득해야 합니다. 또한 항공 운송을 위해 생활시험연구원에서 발행하는 항공 UN 인증을 득하고, 내륙운송을 위해 DOT(미국국내내륙운송인증)를 받아야 하는 등 해당 제품 생산과 납품을 위해 필수적으로 받아야 하는 인증과 규제가 많은 엄격한 시장으로 볼 수 있습니다. 2) 산업의 성장성 (1) 메모리반도체 시장 전망

메모리반도체 산업은 성장성이 증가되는 가운데 설비증설 등의 투자 또한 크게 증가하였으며 미세공정 전환 중심으로 투자가 이동되면서 전반적으로는 양호한 수급이 유지되는 한편, 메모리 가격하락 폭이 업체들의 원가절감 규모와 큰 차이를 보이지 않음에 따라 양호한 업황이 지속되는 상황입니다.

부문별로 살펴보면, DRAM 시장은 프리미엄급 스마트폰의 DRAM 채용량 증가 추세 지속, 인도 등 신흥시장의 스마트폰 수요 증가 및 중저가 스마트폰의 Spec 향상 등으로 모바일 부문 DRAM의 성장은 지속될 것으로 예상됩니다. NAND의 경우 3D NAND에 대한 투자가 지속적으로 이루어질 것으로 전망되고 있으며, 공정전환 또한 지속되고 있습니다. 모바일 폰의 NAND 채용량이 계속 증가하고, PC 내 HDD의 SSD로의 대체흐름이 가속화될 것으로 예상되는 가운데, 수요 또한 빠르게 확대되고 있어 최근 NAND 가격은 안정적인 수준을 나타내고 있습니다.

향후 주요 반도체 소자업체들의 지속된 미세공정 전환으로 공급이 꾸준히 증가하는 가운데, 향후 메모리반도체 산업의 공급확장 경쟁 완화, 산업 내 업체들의 수익성 중심 전략 기조, 수요제품의 메모리 채용량 증가 추세, 모바일제품 확산, SSD 시장 확대 등 수요시장의 다양성 증가 등을 기반으로 비교적 양호한 업황이 이어질 것으로 전망되고 있습니다.

(2) 반도체 재료(케미칼) 시장 전망

반도체 소재산업은 공정미세화 등으로 인해 웨이퍼당 재료 사용량이 증가하면서 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 소재산업은 지속적인 R 요구되며, 장비에 비해 상대적으로 변동성이 낮은 산업입니다. 반도체 소재 산업은 2018년 519억달러로 역대 최고치를 달성하였으며, 2019년에도 소폭의 성장세를 이어왔습니다.

특히, ALD/CVD 공정용 전구체(Precursor)는 메모리반도체의 미세화 및 적층 소자 기술 양쪽 모두에서 증착 공정 Step이 증가하면서 향후 성장이 기대되는 시장입니다. 또한 삼성전자와 SK하이닉스의 서플라이 체인에 대한 Bargain Power 증대 니즈에 따라 최근 국산화가 빠르게 진행되고 있는 시장이기도 합니다. 반도체 제조 공정에서 핵심기술력을 좌우하는 소재와 장비 부문의 국산화율은 아직도 미국과 일본에 크게 뒤져있는 상황이며, 이에 Supply Chain에 대한 높은 해외 의존도 탈피와 Bargain Power 제고 차원에서 반도체 소재 및 장비의 내재화(국산화) 추진이 지속적으로 이루어질 것으로 예상됨에 따라 국내의 반도체 소재 업체의 성장성은 잠재력이 충분하다고 전망되고 있습니다.

한편, 당사의 주요 제품인 공정재료의 경우 3D NAND의 생산 및 DRAM 투자 증가에 긍정적인 영향을 받을 것으로 예상됩니다. 몇 년간 계속되어온 삼성전자, SK하이닉스 등의 투자는 앞으로 수년간 반도체 시장의 CAPEX를 주도할 전망입니다. 이에 증설에 따른 납품량의 증가가 지속적으로 이루어질 것으로 예상하고 있습니다.

(3) 반도체 케미칼 공급장치 전망

메모리반도체의 투자 축소로 2019년 반도체 장비산업의 성장률은 14%를 기록하였습니다. 반도체 장비산업의 시장규모는 2018년 645억달러로 최고치를 기록하였으나, 2019년 역성장으로 인하여 시장규모가 소폭 감소하였습니다.

당사의 사업부문 중 하나인 반도체 장비산업은 고객의 요구에 따라 주문제작하는 수주산업의 특징을 지니고 있어, 반도체 장비는 반도체 소자업체들이 설비투자에 크게 영향을 받으며 소자업체의 설비투자 추이에 따라 반도체 장비업체들의 실적 또한 호황과 불황을 반복하는 경우가 많습니다. 이처럼 반도체 장비시장은 반도체 소자업체들의 경영상황과 밀접하게 관련되어 있습니다. 그리고 SK Hynix는 중국시장에서 스마트폰의 스펙 경쟁으로 인해 고성능, 고용량 반도체 수요 급증으로 3D NAND 등 메모리반도체의 수요가 늘어날 것으로 전망하고 용인 내 공장 신설을 발표하였습니다. 또한, 이천, 청주, Wuxi에도 계속하여 공장 신설에 대한 발표와 투자가 진행되고 있는 상황으로 향후 1~2년간은 현재와 같은 성장세를 유지할 것으로 전망하고 있습니다.

3) 경기변동의 특성

세계 반도체 및 반도체 재료산업은 최전방 산업인 전자제품 시장 경기흐름에 연동되어 있으며, 전자제품 시장은 세계 경기 흐름에 따라 호황과 불황을 반복해 왔습니다. 당사가 영위하는 반도체 재료 및 장비산업의 경우 마찬가지로 반도체 소자업체에 대한 의존도가 높아 일반적으로 소자 업체 생산계획 및 설비투자계획에 따라 영향을 받고 있으나, 반도체 재료 산업과 반도체 장비 산업의 경우 수요 변동 요인에는 차이가 존재합니다.

반도체 재료 산업은 소자업체 신규 설비투자 보다는 반도체 생산량과 밀접한 관계가 있어, 장비산업에 비하여 반도체 경기변동에 덜 민감하게 나타나고 있으며, 최근 반도체칩의 고집적, 초미세화 경향에 따라 새로운 공정에 부합된 재료의 필요성으로 인해 그 수요가 지속적으로 발생하는 특성이 있습니다. 이에 반도체 메모리 분야 수요 증대에 의한 생산설비 추가 및 반도체 FAB 신설 등 자체 투자 증대에 따른 영향이 상대적으로 크게 나타나는 편입니다.

4) 경쟁요소(1) 반도체 공정재료(케미칼)

당사의 주요 제품인 반도체 공정재료 공급업체는 반도체라는 매우 제한적인 형태의 시장을 공유하고 있어 진입이 매우 치열한 상황이나 진입 후에는 안정적인 시장을 유지할 수 있습니다. 경쟁에서 가장 중요한 것은 품질 관리에 있습니다. 반도체 공정재료는 한 제품에서 불량이 발생할 경우 이로 인해 많은 수의 반도체에 불량이 발생할 수 있기 때문입니다. 그리고 반도체 원자재 시장은 실적이 매우 중요하고, 고객사와의 신뢰가 매우 중요하게 반영되는 사업으로 거래 실적이 없는 회사의 경우 해당 제품평가가 매우 어려울 뿐만 아니라, 기술력이 있다고 하더라도 고객의 신뢰가 없으면진입 자체가 어려운 사업입니다. 반도체 공정재료 시장에 진입하기 위해 고객사가 원하는 스펙을 확인하고 공정에 실제 적용하여 테스트를 완료한 후 판매를 할 수 있습니다. 해당 테스트는 Split, Volume1, Volume2, Mass 등 많은 단계를 거쳐야 하며, 약 6개월에서 최대 3년의 시간이 소요됩니다.

이처럼 높은 진입장벽을 갖고 있어 신규 업체들의 진출이 매우 어려운 사업으로 현재국내 경쟁사는 국내 반도체 원자재 국산화 초창기 진입한 기업 또는 대기업이 주를 이루고 있습니다. 공급회사 수를 보면 매우 경쟁이 적은 것으로 보일 수 있으나 국내 반도체 시장 특성상 크게 대기업 S사와 H사 두 반도체 회사가 국내시장 전체를 차지하는 등 고객사가 매우 제한적이어서 공급사들은 품목별로 치열한 경쟁을 하고 있습니다. 또한 반도체 자체가 기술 집약적 산업으로 사용되는 원재료 또한 매우 높은 기술적 장벽이 존재합니다. 당사가 생산하고 있는 모든 제품들은 공기와의 접촉을 완전히 차단해야 하며, 매우 높은 진공과 높은 온도로 생산이 되어야하기 때문에 해당 장비의 디자인과, 운영을 직접 진행할 수 있는 노하우와 기술력이 반드시 필요하게 됩니다.

(2) 반도체 케미칼 공급장치

C.C.S.S는 반도체 생산 공정에 필수 요소로 반도체 생산 공정 기술 발전에 따른 공정추가 및 공정 개선에 따라 C.C.S.S에서 소요되는 케미칼의 종류도 늘어나고 있는 추세입니다. 이에 따라 국내 반도체 메모리 생산 기업에 공급되는 C.C.S.S의 공급량도 증가하고 있습니다. 국내 반도체 생산 기업에 C.C.S.S를 공급하는 기업은 한정되어 있으며, 반도체 생산 기업에서의 신규 투자 및 추가 투자 공지에 따른 자율 입찰 방식에 의해 납품이 진행되고 있습니다. C.C.S.S 시장에서는 S사, H사 및 기타 군소 업체들이 경쟁하고 있습니다. 또한 국내 반도체 생산 기업에 S.S.S를 공급하는 기업은 한정되어 있으며, 반도체 생산 기업에서의 신규 투자 및 추가 투자 공지에 따른 자율 입찰 방식에 의해 진행되고 있습니다.

C.C.S.S와 S.S.S 장비의 기본적인 구조 및 운영 방법에 대한 정보는 오래 전부터 공개되어 왔으나, 케미칼, 슬러리(Slurry)의 특수성에 대한 노하우 및 반도체 장비 제작에 대한 고유 특성에 관한 이해도 등 중요, 사전 테스트 및 등록 문제 등이 완료되어야 시장 진입이 가능하기 때문에 신규업체의 경우 해당 시장 진입에 있어 많은 장벽이 존재하고 있습니다.

[(주)제일이엔지]

1) 사업의 특성

가스공급장치 사업은 반도체 및 디스플레이 제조 공정에 필요한 가스를 순도가 보존된 상태로 일정한 압력을 유지하여 Main Tool 까지 안전하게 공급하는 장치 입니다. 이러한 이유로 가스공급장치 사업은 반도체 산업과 디스플레이 산업의 신규 투자에 밀접한 관계가 있습니다.

당사의 가스공급장치는 가격, 품질, 사후 관리 서비스를 바탕으로 국내 시장에

원익홀딩스, KC, 버슘머트리얼즈, 한양기공 등과 경쟁하고 있으며, 반도체 산업의 특성상 제품의 교환 주기가 짧은 특징이 있으며 매년 반도체 업체의 대규모 신규 설비 투자와 연구 개발투자가 이루어지는 고부가가치 산업입니다.

2) 산업의 성장성

가스공급장치 사업은 반도체 소자업체들이 설비투자에 크게 영향을 받으며 소자업체의 설비투자 추이에 따라 반도체 장비업체들의 실적 또한 호황과 불황을 반복하는 경우가 많습니다. 이처럼 반도체 장비시장은 반도체 소자업체들의 경영상황과 밀접하게 관련되어 있습니다.

3) 경기변동의 특성

가스공급장치 사업은 반도체 및 디스플레이 산업에 직접적인 영향을 받으며,

반도체 및 디스플레이 산업의 경기변동은 호황과 침체기를 반복하고 있습니다.

이러한 경기 사이클은 가스공급장치 사업에도 동일하게 적용되고 있습니다.

4) 경쟁요소

가스공급장치는 반도체 및 디스플레이 제조 공정에 필요한 필수 장비이며,

반도체 생산 공정 기술 발전에 따른 공정추가 및 공정 개선에 따라 가스공급장치에서 소요되는 가스 종류도 늘어나고 있는 추세입니다. 이에 따라 국내 반도체 디스플레이 생산 기업에 공급되는 가스공급장치의 공급량도 증가하고 있습니다. 국내 반도체 및 디스플레이 생산 기업에 가스공급장치를 공급하는 기업은 한정되어 있으며, 원익홀딩스, KC, 버슘머트리얼즈 한양기공 등과 경쟁하고 있습니다.

2. 주요 제품 등의 현황 [오션브릿지(주)]1) HCDS

반도체 원자재 제품군중 HCDS는 메모리 및 비메모리 분야에 사용이 되고 있으며, 반도체 공정의 온도가 비교적 낮기 때문에 Low-K로 불립니다. 일반적으로, SiN(실리콘 질화막), SiO(실리콘 산화막) 형성용 전구체로 반도체 미세화 공정으로 인해 사용량이 많아지고 DRAM 및 NAND Flash용 절연체로 사용되어 3D NAND 전환 및 적층 수 증가에 따라 판매 증가가 예상됩니다. 2) TiCl4

반도체 원자재 제품군중 TiCl4는 반도체 생산 초기부터 사용되어왔던 제품으로 선간의 누설전류를 막는 Barrier Metal 공정에 사용되고 있습니다. 미세화 공정으로 인하여 선폭이 좁아지면서 사용 공정이 많아지게 되었고, 이에 따라 TiCl4 제품의 순도가 매우 중요하게 평가되고 있습니다. 3) BDEAS당사의 반도체 원자재 제품군인 BDEAS는 초미세 패턴을 형성하기 위한 double patterning 공정의 희생막 재료로 사용되는 물질이며 반도체 Dram의 30nm이하의 미세 패턴(pattern)을 구현하기 위한 소재입니다. 메모리 및 비메모리 분야에 사용이 되고 있으며, 반도체 선폭의 미세화 공정으로 인해 사용량이 많아지고 있습니다. 반도체의 선폭이 작아질수록 제품인 BDEAS의 사용이 많아지게 되는데, 이는 HCDS와 동일하게 BDEAS가 사용되는 공정인 SPT(Spacer Patterning Technology) 공정이 선폭을 줄인 모양을 만들기 위해 1회에서 (SPT) -> 2회 공정 (DPT) -> 3회 공정 (QPT) 으로 같은 공정이 여러 차례 반복되기 때문입니다. 4) Si2H6

Si2H6(디실란)는 반도체 제조공정 중 Diffusion(확산) 및 CVD 공정에 사용되는 가스로 순도 99.999% 이며, 반도체 Device의 미세화로 인해 기존의 모노실란(SiH4)으로 구현이 불가능한 공정에 실리콘 증착으로 사용되는 신규 소재입니다. 모노실란(SiH4) 가스대비 반응온도, 증착속도, 접촉면의 거칠기 등에서 탁월한 성능을 보이는 가스입니다.

5) C.C.S.S (Central 케미칼 Supply System)

C.C.S.S는 반도체 및 메모리를 제조하는 공정 중 산화(Oxidation), 포토(Photo), 에칭(Etching), 증착(Deposition) 등 각 공정에 사용되어 케미칼 원액 또는 혼합액을 공급하는 장치로 반도체 및 메모리 제조에 필수적인 장치입니다. 또한 배선 패턴 미세화로 인해 광역 평탄화를 실현하기 위해 CMP공정에도 투입이 되고 있습니다. 해당 장비를 사용하는 기업이 반도체 소자 업체들로 한정됨에 따라 반도체 소자 업체들의 투자 계획에 따른 경기 변동에 민감하게 영향을 받는 편입니다.

6) S.S.S (Slurry Supply System)

S.S.S는 반도체 제조 공정 중 전공정(기판공정)인 세정, 열처리, 불순물도입, 박막형성, 리소그래피(lithography)와 평탄화 공정 장비인 CMP 장비에 연마제를 공급하는 장비입니다. CMP 장비는 반도체 표면을 연마하는 장비로 슬러리(Slurry)를 이용하여 표면을 연마합니다. 따라서 슬러리(Slurry) 종류와 균일한 입자 정도, 재료 혼합 비율이 매우 중요하기 때문에 슬러리(Slurry) 공급 장치의 품질 및 기술적인 기능이 높이 요구됩니다. [(주)제일이엔지]

1) GAS SUPPLY SYSTEM

반도체 제조 공정에서 사용하는 위험성이 높은 가스가 충전된 Specialty Gas Cylinder를 안전하게 보관하고, 일정 압력 및 일정량의 가스를 분배장치(VMB)나, Main Tool 까지 공급하여 주며, 비상시 자동차단, 배기 되도록 구성된 가스의 안전 공급 장비입니다.

2) VMB

반도체 제조 공정에서 사용하는 위험성이 높은 가스를 Gas Supply System으로 부터 공급받아, System 내부에서 일정 압력 및 일정량으로 분배하여, 다수의 Main Tool로 공급하여 주며, 비상시 자동차단, 배기 되도록 구성된 가스의 안전 공급 장비입니다.

3. 주요 원재료 등의 현황 1) 주요 매입 현황

(단위 : 천원)

매입유형	품 목	구 분	2020년	2019년	2018년

(제9기 3분기)	(제8기)	(제7기)

원재료	케미칼	국 내	11,588,574	14,292,428	19,176,470

수 입	-	-	-

장비	국 내	16,019,420	16,869,185	29,255,881

수 입	668,015	473,996	632,781

부품 및 기타	국 내	175,033	907,369	1,733,360

수 입	-	346,847	-

총 합 계	국 내	27,783,027	32,068,982	50,165,711

수 입	668,015	820,843	632,781

합 계	28,451,042	32,889,825	50,798,492

2) 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위: 원)

사업년도품 목	2020년	2019년	2018년

(제9기 3분기)	(제8기)	(제7기)

케미칼 주2)	국 내	42,968	47,087	46,479

장비 주3)	국 내	266,113,734	218,789,373	375,075,397

부품 및 기타 주4)	국 내	75,241	443.6	62.36

주1) 환율에 따라 단가에 차이가 발생합니다.

주2) 케미칼 재료의 경우 연간 Nego 진행으로 단가 변동이 발생하며, 전체 매입 금액을 kg으로 나누어 단순 평균으로 기재하였습니다.

주3) 장비의 원재료 단가는 각 장비의 사양에 따라 편차가 매우 크게 나타납니다. 전체 매입 금액을 장비의 판매수량(대)으로 나누어 단순 평균으로 기재하였으나, 동일 품목의 원재료는 지속적인 거래를 통한 네고 등으로 실제로 감소하는 추세입니다.주4) 부품 및 기타는 각 품목별 가격 차이로 인해 변동이 발생하였으며, 실제 품목당 원재료 가격변동은 동일한 수준을 나타내고 있습니다.

4. 생산 및 설비에 관한 사항 1) 생산 능력, 생산실적 및 가동율

(단위: Kg, 대, %)

제 품 품목명	구 분	2020년
(제9기 3분기)	2019년
(제8기)	2018년
(제7기)

수량	수량	수량

케미칼	생산능력	99,200	75,549	75,549

생산실적	62,513	64,641	49,401

가동율(%)	63.02	85.56	65.39

장비	생산능력	90	90	90

생산실적	55	42	68

가동율(%)	61.11	46.66	75.55

(1) 생산 능력 산출 기준 ① 케미칼 생산 능력 산출 기준 - 당사 조업 시간 : 8hr/20日(월 기준) 적용 - HCDS = 1Batch 생산 시간 : 1,080min (설비 운영 시간 + 분석 시간) - TiCl4 = 1Batch 생산 시간 : 10.75h (생산 라인 일부 변경) ② 장비 생산 능력 산출 기준 - 당사 조업 시간 : 8hr/20日(월 기준) 적용 - 1대당 생산기간(약 4개월) : 생산기간은 장비의 설계 및 제작, Set-up 까지의 기간을 포함 - 생산능력 = 동시 생산가능 대수(총 30대) X 연간 생산횟수(3회) : 연간 생산횟수 는 총 12개월을 1대당 생산기간으로 나누어 계산 2) 생산설비에 관한 사항

(단위 : 천원)

구 분	기 초	취 득	감가상각(*1)	정부보조금	대 체	처 분	기 말

토지	6,615,363	58,559	-	-	-	-	6,673,921

건물	11,144,395	651,523	(473,732)	(28,822)	105,900	-	11,399,263

구축물	5,301,948	-	(250,156)	(15,258)	242,000	-	5,278,534

기계장치	5,952,039	84,700	(762,283)	(36,289)	321,860	-	5,560,027

차량운반구	138,113	72,555	(42,555)	-	-	-	168,113

공기구비품	537,400	257,555	(227,726)	(876)	1,116	(992)	566,478

건설중인자산	2,868,165	16,000	-	68,422	(670,876)	-	2,281,710

합 계	32,557,423	1,140,891	(1,756,452)	(12,823)	-	(992)	31,928,047

5. 매출에 관한 사항 1) 매출실적(단위 : 천원)

사업부문	매 출 실 적

제9기 3분기	제8기	제7기

케미칼	21,083,854	25,525,015	31,065,858

장비	24,140,535	25,351,483	38,806,016

부품 및 기타	230,555	1,663,777	3,909,674

합 계	45,454,944	52,540,275	73,781,548

2) 판매경로 등 (1) 판매조직

구 분	담당업무

사업본부장	국내 및 해외 영업 총괄

케미칼영업팀	국내 및 해외 원자재 영업 진행 및 영업 관리 업무

장비영업팀	국내 및 해외 장비 영업 업무

CS 팀	현장 고객대응 및 고객사 현황 확인 업무

(2) 판매경로

매출유형	품목	구분	판매 방법

제품	케미칼	내수	P/O접수 → 납품일정조율 → 납품 →
FAB운송 → 장비장착 → 용기회수 → 결제

수출	P/O접수 → 납품일정조율 → 납품(DDP) → 결제

장비(SSS 및 CCSS)	내수	사양접수 → 입찰 → P/O접수 → 납품일정조율
→ 장비제작 → 장비납품 → 장비Set-Up
→ Set-Up완료 → 결제

3) 판매전략(1) 케미칼

당사는 현재 보다 높은 순도로 생산할 수 있는 정제설비를 운영하고 있으며, 액체 내에 존재하는 파티클(Particle)을 control 할 수 있는 설비와 그 외 충전 작업까지 모두 In-Line으로 구성 되어 있습니다. 이러한 공정 기술을 당사 자체 연구개발을 통하여 구성하였으며, 경쟁사 대비 높은 품질의 제품을 안정으로 공급함으로써 고객과의 상생 전략을 전개해 나가고 있습니다. 또한 현장에서 즉시 대응 할 수 있는 고객 대응팀을 운영하고 있어, 즉시 대응이 가능하도록 하는 한편, 고객과의 소통을 원활히 하여 친밀도를 높이는 등 관계 향상에 전념하고 있습니다. 이를 바탕으로 당사는 HCDS가 사용되는 DRAM SPT공정과 더불어 앞으로 사용이 될 NAND의 터널 산화막(Tunnel Oxide) 공정에도 타사보다 신속하게 고객사와 소통하고 빠른 공정진입으로 시장을 선점할 것이며, TiCl4 역시 DRAM 증착 공정에 사용되고, NAND 및 DRAM 미세화 공정투자 확대로 사용량이 증가하여 향후 지속적으로 높은 공급율을 이루어 나아갈 것입니다.

(2) C.C.S.S / S.S.S

당사가 Vender로 참여하기 전에는 C.C.S.S의 경우 한양이엔지(주), ㈜에스티아이, S.S.S의 경우 ㈜에프아이에스가 공급을 하고 있었으며, 당사의 Vender 참여로 인해 오랜 기간 고착되어온 경쟁 구도에 긴장감을 부여함으로써 장비 품질 및 서비스 개선이 이루어지고 있는 상황입니다. 이에 당사는 공급 장비 판매율을 높이기 위해서 자사 장비 및 유지보수 품질을 높일 수 있도록 전체 공정에서 품질관리를 진행하고 있으며, 향후 입찰에 유리한 조건을 가질 수 있도록 장비에 대한 유지보수 및 기능 단순화를 통해 고장 및 에러율 감소와 표준화를 통한 원가절감 등을 꾀하고 있습니다.

6. 수주현황 당사의 수주는 주로 고객사의 발주에 따라 생산 및 납품하는 형태이며, 수주일로부터 제품출하일까지 품목별로 약 1개월에서 3개월 가량의 기간이 소요됩니다. 수주계획이 공개될 경우 고객사의 발주 형태 등이 공개되고 당사 및 당사의 고객사의 영업에 부정적인 영향을 초래할 수 있으므로 기재를 생략합니다.

7. 연 구개발활동 1) 연구개발비용(단위:백만원)

구 분	2020연도
(제9기 3분기)	2019연도
(제8기)	2018연도
(제7기)	비고

항 목	원재료비	161	92	116	-

인건비	140	287	341	-

감가상각비	-	117	-	-

위탁용역비	-	-	-	-

기타 경비	20	37	212	-

소 계	321	533	669	-

회계처리	제조원가	-	-	-	-

판관비	-	533	669	-

개발비	321	-	-	-

합 계
(매출액 대비 비율)	0.71%	1.01%	0.71%	-

2) 연구개발 실적

내용	개발기간	연구 기관

HCDS 상용화 제조 기술	2013. 7 ~ 2013. 12	당사 자체 개발

TiCl4 상용화 제조 기술 개발	2013.12 ~ 2014. 5	당사 자체 개발

고점도 케미칼 공급 장치를 위한 기술 개발	2015.12 ~ 2016. 2	당사 자체 개발

Ceria Slurry 공급 장치 내재화를 위한 기술 개발	2015.11 ~ 2016. 3	당사 자체 개발

Tungsten Slurry 공급 장치 내재화를 위한 기술 개발	2014. 3 ~ 2014. 7	당사 자체 개발

BOE 300:1 Bulk 공급 장치 내재화를 위한 기술 개발	2014. 4 ~ 2014. 8	당사 자체 개발

N2 Side Storage 장치 내재화를 위한 기술 개발	2015. 8 ~ 2018.12	당사 자체 개발

차세대 반도체용 New High-K Precursor개발	2016. 2 ~ 진행 中	자체연구 및 협력사 협업

반도체 특수가스 기술 내재화	2016. 8 ~ 2019.12	당사 자체 개발

Bulk Mixing 공급 장치 내재화	2016. 8 ~ 진행 中	당사 자체 개발

신규 전구체 적용을 위한 유기리간드 개발	2019.01 ~ 진행 中	당사 자체 개발

Metal, Metal Nitride 전구체 개발	2019.01 ~ 진행 中	당사 자체 개발

ALD 박막 증착 평가	2019.01 ~ 진행 中	자체연구 및 협력사 협업

8. 시장위험과 위험관리

연결기업의 주요 금융부채는 차입금, 매입채무, 기타채무 및 기타금융부채로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 경영활동을 위한 자금 조달 과정에서 발생하였습니다.또한, 연결기업은 영업활동에서 발생하는 매출채권, 기타채권, 현금및현금성자산, 기타금융자산과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다.

연결기업의 금융상품에서 발생할 수 있는 주된 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험이며, 연결기업의 경영자는 이러한 위험을 최소화시키기 위해 재무담당 관계자들의 관리기능 및 운영현황을 점검하고 평가하는 등의 감독기능을 지속적으로 실행함으로써 재무적으로 발생할 수 있는 위험을 최소화하고 있습니다.

8-1) 시장위험시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다.시장위험은 이자율위험과 환율위험으로 구성됩니다. 당분기말 현재 시장위험에 대한민감도분석 결과는 다음과 같습니다.

8-1-1) 이자율위험이자율위험은 미래 시장이자율 변동으로 인하여 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금과 예금에서 발생하고 있습니다.

연결기업의 변동금리부 예금은 금액적으로 중요하지 아니한 바, 관련 수익 및 현금흐름은 시장이자율의 변동으로부터 중요하게 영향을 받지는 않습니다. 실제 연결기업의 이자율 변동위험은 변동금리부 조건의 차입금에서 비롯되며, 이로 인하여 연결기업은 현금흐름 위험에 노출되어 있습니다. 이에 따라 연결기업은 이자율 변동위험을 최소화하기 위해 유리한 금리조건으로의 대체융자 등과 같은 다양한 방법을 통하여 연결기업 입장에서 가장 유리한 자금조달 방안을 선택하여 이자율 위험을 최소화하고 있습니다.

8-1-2) 외환위험연결기업은 영업활동으로 인하여 다양한 통화로부터 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 연결기업이 노출되어 있는 주요 통화는 미국달러(USD) 등입니다. 연결기업의 외환위험 관리의 목표는 환율 변동으로 인한 불확실성과 손익 변동을 최소화함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

당분기말 및 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 따른 원화의 환율 10% 변동시 환율 변동이 순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

USD	667,882	(626,745)	563,232	(563,232)

JPY	92,745	(92,745)	53,281	(53,281)

VND	3	(3)	-	-

CNY	642	(642)	462	(462)

합 계	761,272	(720,135)	616,975	(616,975)

8-2) 신용위험신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 않아 재무손실이 발생할 위험입니다. 연결기업은 영업활동과 투자활동에서 신용위험에 노출되어 있습니다.

연결기업은 신용거래를 원하는 모든 거래상대방에 대하여 재무상태, 과거 채무불이행 경험 등의 기타 여러 요소를 고려하여 신용평가를 수행함으로써 신용도가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있으며, 주기적으로 모든 거래상대방에 대한 신용도를 검토하는 등의 지속적인 관리업무를 수행하여 채권 관련 대손위험에 대한 연결기업의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 함으로써 신용위험을 최소화하고 있습니다.

또한, 연결기업은 현금및현금성자산 및 기타금융자산 등과 관련하여 신용위험에 노출되어 있으며, 신용위험에 대한 최대 노출정도는 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다. 한편, 연결기업은 신용등급이 우수하고 안정성이 보장되는 금융기관과의 거래를 수행함으로써 현금및현금성자산 및 기타금융자산 등과 관련한 신용위험에 대한 실질적인 노출정도는 제한적입니다.한편, 당분기말 현재 연결기업이 보유한 금융자산 중 매출채권 및 단기대여금을 제외 한 손상된 금융자산은 없습니다.

8-3) 유동성위험유동성위험은 연결기업의 경영환경 또는 금융시장의 악화로 인해 연결기업이 부담하고 있는 단기채무를 적기에 이행하지 못할 위험입니다.

연결기업은 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다. 동 방법은 금융상품 및 금융자산의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하여 금융자산과 금융부채의 만기를 대응시키는 정책을 포함하고 있습니다.

또한, 연결기업은 안정적인 유동성 확보 및 자금조달의 연속성과 유연성을 유지하기 위하여 자체적인 자금계획 수립 및 검토 절차를 지속적으로 수행하고 있습니다.

당분기말 및 전기말 현재 금융부채별 상환계획(할인되지 않은 계약상의 금액)은 다음과 같습니다.

[ 당분기말 ] (단위: 천원)

구 분	1년 이내	1년 초과 5년 이내	합 계

매입채무	7,564,312	-	7,564,312

기타채무	2,543,976	-	2,543,976

차입금	1,427,000	-	1,427,000

리스부채	41,453	223,313	264,766

합 계	11,576,741	223,313	11,800,054

[ 전기말 ] (단위: 천원)

구 분	1년 이내	1년 초과 5년 이내	합 계

매입채무	7,628,983	-	7,628,983

기타채무	1,366,257	-	1,366,257

차입금	1,427,000	-	1,427,000

리스부채	185,914	56,351	242,265

합 계	10,608,154	56,351	10,664,505

8-4) 자본관리연결기업의 자본관리의 주요 목적은 자본성장과 분배를 통하여 주주들의 지속적인 투자수익을 창출하는 것입니다. 이러한 목적을 달성하기 위한 방안으로 연결기업은 위험과 수익간의 적절한 균형을 유지하고 전략적 투자 및 운전자본의 유지를 위한 충분한 자금조달능력을 유지하기 위하여 부채비율을 감독하고 있습니다. 또한, 배당정책의 변경, 유상증자 또는 부채상환 등을 통한 자본구조의 변경 결정시 연결기업은 단기적 현황과 장기적인 영업전망 및 사업목표를 모두 고려하고 있습니다.

연결기업의 자본구조는 차입금에서 현금및현금성자산을 차감한 순부채와 자본으로 구성되어 있으며, 연결기업의 전반적인 자본위험관리정책은 전기와 동일합니다. 당분기말 및 전기말 현재 연결기업이 자본으로 관리하고 있는 항목의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말

차입금(A)	1,427,000	1,427,000

차감: 현금및현금성자산(B)	14,557,917	15,692,166

순차입금(C=A-B)	(13,130,917)	(14,265,166)

자본총계(D)	74,060,044	68,042,221

부채비율(E=C÷D) (*)	-	-

(*) 현금 및 현금성 자산이 순차입금을 초과하여 부채비율을 표시하지 아니하였습니다.