티이엠씨씨엔에스 사업보고서 (2016.12)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 산업의 특성

1) 반도체 소자업체와의 긴밀한 관계가 중요

당사가 영위하는 반도체 공정재료 및 장비 산업의 경우 수요업체인 반도체 소자 업체와의 긴밀한 협력관계를 필요로 하는 산업입니다. 국내외 반도체 시장의 특성상 반도체 제조 회사들을 중심으로 공정재료 및 공정장비 등을 납품하는 다양한 기업들이 연결되어 생산이 이루어지고 있습니다. 이러한 특징을 바탕으로 반도체 재료와 장비는 같은 종류라 하더라도 각 반도체 소자 업체별, 제조 공정별 최적화(Customizing)가 필요합니다. 이처럼 반도체 제조업체가 요구하는 공정 조건 및 세부 스팩을 만족하는 것은 물론이며, 납품 이후에도 사후관리 및 품질관리, 신제품 개발 등을 통해 주요 거래처와의 지속적인 거래 관계를 유지하는 것이 매우 중요한 성장 기반으로 작용하게 됩니다.

2) 전구체(Precursor) 시장은 진입장벽이 높으며, 진입 성공 시 안정적 매출 발생

반도체 소자 미세화가 진전되면서 기술적 중요도가 지속적으로 확대되고 있는 전구체(Precursor)는 반도체 제조에서 매우 중요한 요소 기술 중 하나입니다. 반도체 공정용 전구체(Precursor)는, 1) 원하는 물성의 박막 형성, 2) 높은 증착 속도, 3) 우수한 경제성(높은 공정 수율), 4) 낮은 기화온도에서 높은 증기압, 5) 기화온도에서 열적 안정성, 6) 작은 화학적 반응성, 7) 저독성, 8) 화학적 고순도, 9) 경제적이고 용이한 합성방법(높은 합성 수율), 10) 증착 온도에서 완전한 열분해 등 다양한 조건이 요구되고 있습니다.

이에 제품 공급 업체 핵심 경쟁력은 박막의 물성이 해당 공정에 적합하도록 화학적으로 메카니즘을 시뮬레이션하여 실제 공정 장비에서의 적용이 원활하도록 설계하는 것에 있습니다. 또한 소재의 안정적 공급을 위한 높은 수준의 합성 및 정제 기술뿐 아니라 소자 업체 공정 변경에 신속하게 대응할 수 있는 대응력과 사후 관리 능력까지 필요하게 됩니다. 이러한 이유로 신규 업체 진입이 매우 까다로우며, 이에 반하여 반도체 소자업체로 납품이 개시 될 경우 해당 고객사 입장에서도 거래처 변경에 따른 생산 공정 차질 및 불량 발생 등 리스크가 크기 때문에 장기적으로 안정된 매출 흐름을 기대할 수 있는 특성을 지니고 있습니다.

3) 기술 중심의 빠른 대응력 중요

전방 산업인 반도체 산업은 다양화된 고객 요구에 맞는 제품을 구현하기 위해 다양한 기능의 제품이 필요하며, 빠른 신제품 개발 및 발전 속도에 대응하기 위한 신속성이 매우 중요합니다. 이에 기본적인 기반 기술을 갖추고 전방 산업 요구 특성, 변화 흐름을 잘 알고 신속하게 대응할 수 있는 업체들이 경쟁력을 갖게 됩니다. 경쟁 업체들 보다 한발 앞선 기술력을 확보하기 위해 독자 기술 개발이 필요하며 자체 생산 기술 보유 및 내재화가 경쟁력의 척도가 될 수 있습니다.

4) 규제가 많고 인증이 필요한 산업

반도체 케미칼 제품의 경우 최근 ‘화학물질관리법’과 ‘화학물질등록 및 평가 등에 관한 법률’에 의해 제품 생산을 위해 관할 지자체에 생산설비 및 공장 등에 대한 등록이 필요하며, 판매 허가를 득해야 합니다. 또한 제품 생산 시 발생되는 부수물질 및 폐기물은 자체 처리시설을 갖추거나 위탁하여 처리를 하여야 합니다.

또한 운송에 관해선 해상운송을 위해 한국선급 또는 해사 위험물관리원에서 UN 인증을 반드시 득해야 합니다. 또한 항공 운송을 위해 생활시험연구원에서 발행하는 항공 UN 인증을 득하고, 내륙운송을 위해 DOT(미국국내내륙운송인증)를 받아야 하는 등 해당 제품 생산과 납품을 위해 필수적으로 받아야 하는 인증과 규제가 많은 엄격한 시장으로 볼 수 있습니다. 나. 산업의 성장성

(1) 메모리반도체 시장 전망

메모리반도체 산업은 성장성이 둔화되는 가운데 설비증설 등의 투자는 다소 감소하였으나 미세공정 전환 중심으로 투자가 이동되면서 전반적으로는 양호한 수급이 유지되는 한편, 메모리 가격하락 폭이 업체들의 원가절감 규모와 큰 차이를 보이지 않음에 따라 양호한 업황이 지속되는 상황입니다.

부문별로 살펴보면, DRAM 시장은 PC 수요의 감소로 성장성이 크게 약화된 상황이나, 모바일 DRAM의 성장으로 보완되고 있으며, 스마트폰도 프리미엄급 스마트폰의 DRAM 채용량 증가 추세 지속, 인도 등 신흥시장의 스마트폰 수요 증가 및 중저가 스마트폰의 Spec 향상 등으로 모바일 부문 DRAM의 성장은 지속될 것으로 예상됩니다.

NAND의 경우 3D NAND에 대한 투자가 2018년 까지 전 세계적으로 지속적으로 이루어질 것으로 전망되고 있으며, 10nm대로의 공정전환이 지속되고 있습니다. 최근 증설투자가 진행된 삼성전자 시안 Fab과 마이크론 싱가포르 Fab의 생산량이 늘어나면서 DRAM 대비 높은 공급 증가율을 보였습니다. 모바일 폰의 NAND 채용량이 계속 증가하고, PC 내 HDD의 SSD로의 대체흐름이 가속화될 것으로 예상되는 가운데, 수요 또한 빠르게 확대되고 있어 최근 NAND 가격은 안정적인 수준을 나타내고 있습니다.

향후 주요 반도체 소자업체들의 지속된 미세공정 전환으로 공급이 꾸준히 증가하는 가운데, 향후 메모리반도체 산업의 공급확장 경쟁 완화, 산업 내 업체들의 수익성 중심 전략 기조, 수요제품의 메모리 채용량 증가 추세, 모바일제품 확산, SSD 시장 확대 등 수요시장의 다양성 증가 등을 기반으로 비교적 양호한 업황이 이어질 것으로 전망되고 있습니다.

이와 같은 근거로서 SEMI가 발표한 반도체 시장 전망 자료에서 글로벌 반도체 시장 전체 규모는 2020년에는 약 3,910억 달러로 2020년 까지 CAGR 3.2%로 지속적으로 증가할 것으로 예상했습니다.

(2) 반도체 재료(케미칼) 시장 전망

당사가 영위하고 있는 프리커서(Precursor)를 포함한 특수가스 및 CMP Slurry 등이 총 54억 달러 규모로써 전체 전공정 재료 시장 중 각각 14.3%, 6.7%를 차지하고 있습니다. 글로벌 반도체 재료 시장 전체 대비 국내의 비중이 약 16% 수준임을 고려할 때, 이를 국내시장 규모로 환산하여 추정해보면 당사가 영위하는 사업부문의 국내시장 규모는 약 8.7억 달러 수준(한화 환산시 약 9,967억원)인 것으로 판단됩니다.

또한, 2017년에도 2016년 대비 반도체 소자업체들의 생산량 증대 및 투자확대가 늘어날 것으로 전망됨에 따라 해당 재료에 대한 수요도 꾸준히 증가할 것으로 전망하고 있습니다.

특히, ALD/CVD 공정용 전구체(Precursor)는 메모리반도체의 미세화 및 적층 소자 기술 양쪽 모두에서 증착 공정step이 증가하면서 향후 성장이 기대되는 시장입니다. 또한 삼성전자와 SK하이닉스의 Supply Chain에 대한 bargain power 증대 니즈에 따라 최근 국산화가 빠르게 진행되고 있는 시장이기도 합니다. 반도체 제조 공정에서 핵심기술력을 좌우하는 소재와 장비 부문의 국산화율은 아직도 미국과 일본에 크게 뒤져있는 상황이며, 이에 supply chain에 대한 높은 해외 의존도 탈피와 bargain power 제고 차원에서 반도체 소재 및 장비의 내재화(국산화) 추진이 지속적으로 이루어질 것으로 예상됨에 따라 국내의 반도체 소재 업체의 성장성은 잠재력이 충분하다고 전망되고 있습니다.

한편, 당사의 주요 제품인 공정재료의 경우 3D NAND의 생산 및 투자 증가에 긍정적인 영향을 받을 것으로 예상됩니다. 2013년 하반기 시작된 삼성전자의 3D NAND 투자에 이어 SK하이닉스 도시바, 마이크론 등 업체들이 3D NAND 투자를 준비 중이며, 향후 3D NAND 기술은 NAND 시장에 주력 기술로 자리잡을 것이 확실해 보입니다. 또한 3D NAND 투자가 수년간 전세계 반도체 시장의 CAPEX를 주도할 전망입니다.

(3) 반도체 케미칼 공급장치 전망

당사의 사업부문 중 하나인 반도체 장비산업은 고객의 요구에 따라 주문제작하는 수주산업의 특징을 지니고 있어, 반도체 장비는 반도체 소자업체들이 설비투자에 크게 영향을 받으며 소자업체의 설비투자 추이에 따라 반도체 장비업체들의 실적 또한 호황과 불황을 반복하는 경우가 많습니다. 이처럼 반도체 장비시장은 반도체 소자업체들의 경영상황과 밀접하게 관련되어 있습니다.

또한 대만에 고객사 투자로 인하여 시장이 현재 확장중이며, SK Hynix 투자 종료 예정 시점인 2019년까지는 현재와 같은 성장세를 유지할 것으로 전망하고 있습니다.

그리고 Sk Hynix는 중국시장에서 스마트폰의 스펙 경쟁으로 인해 고성능, 고용량 반도체 수요 급증으로 3D NAND 등 메모리반도체의 수요가 늘어날 것으로 전망하고 청주 테크노폴리스 산업단지 내 공장 신설을 발표하기도 하였습니다.

다. 경기변동의 특성

세계 반도체 및 반도체 재료산업은 최전방 산업인 전자제품 시장 경기흐름에 연동되어 있으며, 전자제품 시장은 세계 경기 흐름에 따라 호황과 불황을 반복해 왔습니다. 당사가 영위하는 반도체 재료 및 장비산업의 경우 마찬가지로 반도체 소자업체에 대한 의존도가 높아 일반적으로 소자 업체 생산계획 및 설비투자계획에 따라 영향을 받고 있으나, 반도체 재료 산업과 반도체 장비 산업의 경우 수요 변동 요인에는 차이가 존재합니다.

반도체 재료 산업은 소자업체 신규 설비투자 보다는 반도체 생산량과 밀접한 관계가 있어, 장비산업에 비하여 반도체 경기변동에 덜 민감하게 나타나고 있으며, 최근 반도체칩의 고집적, 초미세화 경향에 따라 새로운 공정에 부합된 재료의 필요성으로 인해 그 수요가 지속적으로 발생하는 특성이 있습니다. 이에 반도체 메모리 분야 수요 증대에 의한 생산설비 추가 및 반도체 FAB 신설 등 자체 투자 증대에 따른 영향이 상대적으로 크게 나타나는 편입니다.

라. 경쟁요소(1) 반도체 공정재료(케미칼)

당사의 주요 제품인 반도체 공정재료 공급업체는 반도체라는 매우 제한적인 형태의 시장을 공유하고 있어 진입이 매우 치열한 상황이나 진입 후에는 안정적인 시장을 유지할 수 있습니다. 경쟁에서 가장 중요한 것은 품질 관리에 있습니다. 반도체 공정재료는 한 제품에서 불량이 발생할 경우 이로 인해 많은 수의 반도체에 불량이 발생할 수 있기 때문입니다. 그리고 반도체 원자재 시장은 실적이 매우 중요하고, 고객사와의 신뢰가 매우 중요하게 반영되는 사업으로 거래 실적이 없는 회사의 경우 해당 제품평가가 매우 어려울 뿐만 아니라, 기술력이 있다고 하더라도 고객의 신뢰가 없으면진입 자체가 어려운 사업입니다. 반도체 공정재료 시장에 진입하기 위해 고객사가 원하는 스펙을 확인하고 공정에 실제 적용하여 테스트를 완료한 후 판매를 할 수 있습니다. 해당 테스트는 Split, Volume1, Volume2, Mass 등 많은 단계를 거쳐야 하며, 약 6개월에서 최대 3년의 시간이 소요됩니다.

이처럼 높은 진입장벽을 갖고 있어 신규 업체들의 진출이 매우 어려운 사업으로 현재국내 경쟁사는 국내 반도체 원자재 국산화 초창기 진입한 기업 또는 대기업이 주를 이루고 있습니다. 공급회사 수를 보면 매우 경쟁이 적은 것으로 보일 수 있으나 국내 반도체 시장 특성상 크게 대기업 S사와 H사 두 반도체 회사가 국내시장 전체를 차지하는 등 고객사가 매우 제한적이어서 공급사들은 품목별로 치열한 경쟁을 하고 있습니다. 또한 반도체 자체가 기술 집약적 산업으로 사용되는 원재료 또한 매우 높은 기술적 장벽이 존재합니다. 당사가 생산하고 있는 모든 제품들은 공기와의 접촉을 완전히 차단해야 하며, 매우 높은 진공과 높은 온도로 생산이 되어야하기 때문에 해당 장비의 디자인과, 운영을 직접 진행할 수 있는 노하우와 기술력이 반드시 필요하게 됩니다.

(2) 반도체 케미칼 공급장치

C.C.S.S는 반도체 생산 공정에 필수 요소로 반도체 생산 공정 기술 발전에 따른 공정추가 및 공정 개선에 따라 C.C.S.S에서 소요되는 케미칼의 종류도 늘어나고 있는 추세입니다. 이에 따라 국내 반도체 메모리 생산 기업에 공급되는 C.C.S.S의 공급량도 증가하고 있습니다. 국내 반도체 생산 기업에 C.C.S.S를 공급하는 기업은 한정되어 있으며, 반도체 생산 기업에서의 신규 투자 및 추가 투자 공지에 따른 자율 입찰 방식에 의해 납품이 진행되고 있습니다. C.C.S.S 시장에서는 S사, H사 및 기타 군소 업체들이 경쟁하고 있습니다. 또한 국내 반도체 생산 기업에 S.S.S를 공급하는 기업은 한정되어 있으며, 반도체 생산 기업에서의 신규 투자 및 추가 투자 공지에 따른 자율 입찰 방식에 의해 진행되고 있습니다.

C.C.S.S와 S.S.S 장비의 기본적인 구조 및 운영 방법에 대한 정보는 오래 전부터 공개되어 왔으나, 케미칼, 슬러리(Slurry)의 특수성에 대한 노하우 및 반도체 장비 제작에 대한 고유 특성에 관한 이해도 등 중요, 사전 테스트 및 등록 문제 등이 완료되어야 시장 진입이 가능하기 때문에 신규업체의 경우 해당 시장 진입에 있어 많은 장벽이 존재하고 있습니다.

2. 주요 제품 등의 현황1) HCDS

당사의 반도체 원자재 제품군인 HCDS는 메모리 및 비메모리 분야에 사용이 되고 있으며, 반도체 선폭의 미세화 공정으로 인해 사용량이 많아지고 있습니다. 반도체의 선폭이 작아질수록 제품인 HCDS의 사용이 많아지게 되는데, 이는 HCDS가 사용되는 공정인 SPT(Spacer Patterning Technology) 공정이 선폭을 줄인 모양을 만들기 위해 1회에서 (SPT) -> 2회 공정 (DPT) -> 3회 공정 (QPT) 으로 같은 공정이 여러 차례 반복되기 때문입니다.

2) TiCl4

반도체 원자재 제품군중 TiCl4는 반도체 생산 초기부터 사용되어왔던 제품으로 선간의 누설전류를 막는 Barrier Metal 공정에 사용되고 있습니다. 미세화 공정으로 인하여 선폭이 좁아지면서 사용 공정이 많아지게 되었고, 이에 따라 TiCl4 제품의 순도가 매우 중요하게 평가되고 있습니다.

3) C.C.S.S (Central 케미칼 Supply System)

C.C.S.S는 반도체 및 메모리를 제조하는 공정 중 산화(Oxidation), 포토(Photo), 에칭(Etching), 증착(Deposition) 등 각 공정에 사용되어 케미칼 원액 또는 혼합액을 공급하는 장치로 반도체 및 메모리 제조에 필수적인 장치입니다. 또한 배선 패턴 미세화로 인해 광역 평탄화를 실현하기 위해 CMP공정에도 투입이 되고 있습니다. 해당 장비를 사용하는 기업이 반도체 소자 업체들로 한정됨에 따라 반도체 소자 업체들의 투자 계획에 따른 경기 변동에 민감하게 영향을 받는 편입니다.

4) S.S.S (Slurry Supply System)

S.S.S는 반도체 제조 공정 중 전공정(기판공정)인 세정, 열처리, 불순물도입, 박막형성, 리소그래피(lithography)와 평탄화 공정 장비인 CMP 장비에 연마제를 공급하는 장비입니다. CMP 장비는 반도체 표면을 연마하는 장비로 슬러리(Slurry)를 이용하여 표면을 연마합니다. 따라서 슬러리(Slurry) 종류와 균일한 입자 정도, 재료 혼합 비율이 매우 중요하기 때문에 슬러리(Slurry) 공급 장치의 품질 및 기술적인 기능이 높이 요구됩니다.

5) N2 Purge Storage

N2 Purge Storage는 반도체 공정 중 또는 공정 마무리 후 다음 공정으로 이동하기 전에 웨이퍼를 보관 하는 버퍼(Buffer) 장비입니다. 그러나 단순한 버퍼(Buffer)로써의 개념보다는 웨이퍼의 컨디션을 유지하는 것이 매우 중요합니다. 공정중인 또는 공정이 끝난 웨이퍼 표면에는 세정을 진행했다 하더라도 잔존하는 미량의 케미칼로 인해 흄(Fume)이 발생하며, 발생되는 흄(Fume)으로 인해 웨이퍼 표면에 손상을 주어 웨이퍼 품질에 문제를 발생 시킬 수 있습니다. N2 Purge Storage는 이런 문제를 해결하고자 Chamber내부에 적재된 웨이퍼 표면에서 발생되는 흄(Fume)을 제거하도록 배기 및 가압장치를 추가 하여 흄(Fume)를 제거하는데 원활한 구조를 가지도록 설계하고 있습니다.

3. 주요 원재료 등의 현황가. 주요 매입 현황

(단위 : 천원)

매입유형	품 목	구 분	2016년	2015년	2014년

(제5기)	(제4기)	(제3기)

원재료	케미칼	국 내	9,126,918	7,039,839	5,873,525

수 입	-	-	-

장비	국 내	1,286,016	5,271,528	2,774,794

수 입

부품 및 기타	국 내	9,960,525	5,910,111	4,208,381

수 입

총 합 계	국 내	20,373,459	18,221,478	12,856,700

수 입	-	-	-

합 계	20,373,459	18,221,478	12,856,700

주1) 모든 원재료는 국내 거래로 수입 품목은 없습니다.

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위: 원)

사업년도품 목	2016년	2015년	2014년

(제5기)	(제4기)	(제3기)

케미칼	국 내	47,848	51,193	91,147

장비	국 내	257,203,152	441,159,875	421,419,600

부품 및 기타	국 내	2,008,651	1,541,069	2,487,544

주1) 환율에 따라 단가에 차이가 발생합니다.

주2) 케미칼 재료의 경우 연간 Nego 진행으로 단가 변동이 발생하였습니다.

주3) 장비의 원재료 단가는 각 장비의 사양에 따라 편차가 매우 크게 나타납니다. 전체 매입 금액을 장비의 판매수량(대)으로 나누어 단순 평균으로 기재하였으나, 동일 품목의 원재료는 지속적인 거래를 통한 네고 등으로 실제로 감소하는 추세입니다.

4. 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산 능력, 생산실적 및 가동율

(단위: Kg, 대, 백만원)

제 품 품목명	구 분	2016년
(제5기)	2015년
(제4기)	2014년
(제3기)

수량	금액	수량	금액	수량	금액

HCDS
주1)	생산능력	8,533	15,144	8,533	15,575	8,533	15,596

생산실적	6,418	11,390	5,586	10,197	525	960

가 동 율	75.21%	65.47%	6.15%

TiCl4
주2)	생산능력	12,482	1,334	12,482	1,357	12,482	1,314

생산실적	9,790	1,046	6,710	730	790	83

가 동 율	78.43%	53.76%	6.32%

S.S.S
/
C.C.S.S	생산능력	12	5,160	12	6,517	12	5,476

생산실적	10	4,300	9	4,888	5	2,282

가 동 율	83.8%	75%	41.67%

3) 생산 능력 산출 기준

① HCDS (Hexachlorodisilane) 생산 능력 산출 기준 - 당사 조업 시간 : 8hr/20日(월 기준) 적용

- 1Batch 생산 시간 : 1,080min (설비 운영 시간 + 분석 시간)

- 가동율 계산식 : [(1Batch 생산 시간 * 생산Batch) / 연간 총 조업시간)] * 100 = 연간 가동율

② TiCl4 (Tetrachlorotitanium) 생산 능력 산출 기준

- 당사 조업 시간 : 8hr/20日(월 기준) 적용

- 2014년 ~ 2015년 1Batch 생산 시간 : 2,215min (정제 / 소분 운영 시간 + 분석 시간)

- 2016년 1Batch 생산 시간

2016년 이후 정제 / 소분 병렬 생산 방식 도입으로 생산 시간 1/2배로 감축

: 병렬 생산 방식 도입으로 인해 1Batch 생산 시간 : 1100min

- 가동율 계산식 : [(1Batch 생산 시간 * 생산Batch) / 연간 총 조업시간)] * 100 = 연간 가동율

③ C.C.S.S / S.S.S 생산 능력 산출 기준

- 당사 조업 시간 : 8hr/20日(월 기준) 적용

- 1대당 생산기간(약 4개월) : 생산기간은 장비의 설계 및 제작, Set-up 까지의 기간을 포함

- 생산능력 = 동시 생산가능 대수(총 4대) X 연간 생산횟수(3회) : 연간 생산횟수 는 총 12개월을 1대당 생산기간으로 나누어 계산4) 생산능력 및 생산실적 금액은 품목별 수량에 각 사업연도별 평균단가를 곱하여 산출하였습니다. 나. 생산설비에 관한 사항

구 분	기 초	취 득	감가상각	대 체	기 말

토지	1,018,442	-	-	-	1,018,442

건물	669,347	-	(37,710)	-	631,637

구축물	43,742	-	(12,980)	-	30,762

기계장치	1,343,583	46,700	(349,495)	-	1,040,788

차량운반구	63,752	-	(20,058)	-	43,694

공기구비품	523,131	140,283	(228,208)	(1,129)	434,077

건설중인자산	-	97,590	-	-	97,590

합 계	3,661,997	284,573	(648,451)	(1,129)	3,296,990

5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적(단위 : 천원)

사업부문	구 분	매 출 실 적

제5기	제4기	제3기

케미칼	수 출	2,986,700	2,491,414	1,169,329

내 수	14,698,643	9,187,989	7,998,435

장비	수 출	-	405,579	1,132,913

내 수	9,092,743	6,639,799	1,988,800

부품 및 기타	수 출	99,300	51,819	113,784

내 수	8,110,283	6,552,319	4,745,883

합 계	수 출	3,086,000	2,948,812	2,416,026

내 수	31,901,669	22,380,107	14,733,118

합 계	34,987,669	25,328,919	17,149,144

나. 판매경로 등 (1) 판매조직

구 분	담당업무

사업본부장	국내 및 해외 영업 총괄

케미칼영업팀	국내 및 해외 원자재 영업 진행 및 영업 관리 업무

장비영업팀	국내 및 해외 장비 영업 업무

CS 팀	현장 고객대응 및 고객사 현황 확인 업무

(2) 판매경로

매출유형	품목	구분	판매 방법

제품	케미칼	내수	P/O접수 → 납품일정조율 → 납품 →
FAB운송 → 장비장착 → 용기회수 → 결제

수출	P/O접수 → 납품일정조율 → 납품(DDP) → 결제

장비(SSS 및 CCSS)	내수	사양접수 → 입찰 → P/O접수 → 납품일정조율
→ 장비제작 → 장비납품 → 장비Set-Up
→ Set-Up완료 → 결제

(3) 판매전략(1) 케미칼

당사는 현재 보다 높은 순도로 생산할 수 있는 정제설비를 운영하고 있으며, 액체 내에 존재하는 파티클(Particle)을 control 할 수 있는 설비와 그 외 충전 작업까지 모두 In-Line으로 구성 되어 있습니다. 이러한 공정 기술을 당사 자체 연구개발을 통하여 구성하였으며, 경쟁사 대비 높은 품질의 제품을 안정으로 공급함으로써 고객과의 상생 전략을 전개해 나가고 있습니다. 또한 현장에서 즉시 대응 할 수 있는 고객 대응팀을 운영하고 있어, 즉시 대응이 가능하도록 하는 한편, 고객과의 소통을 원활히 하여 친밀도를 높이는 등 관계 향상에 전념하고 있습니다. 이를 바탕으로 당사는 HCDS가 사용되는 DRAM SPT공정과 더불어 앞으로 사용이 될 NAND의 터널 산화막(Tunnel Oxide) 공정에도 타사보다 신속하게 고객사와 소통하고 빠른 공정진입으로 시장을 선점할 것이며, TiCl4 역시 DRAM 증착 공정에 사용되고, NAND 및 DRAM 미세화 공정투자 확대로 사용량이 증가하여 향후 지속적으로 높은 공급율을 이루어 나아갈 것입니다.

(2) C.C.S.S / S.S.S

당사가 Vender로 참여하기 전에는 C.C.S.S의 경우 한양이엔지(주), ㈜에스티아이, S.S.S의 경우 ㈜에프아이에스가 공급을 하고 있었으며, 당사의 Vender 참여로 인해 오랜 기간 고착되어온 경쟁 구도에 긴장감을 부여함으로써 장비 품질 및 서비스 개선이 이루어지고 있는 상황입니다. 이에 당사는 공급 장비 판매율을 높이기 위해서 자사 장비 및 유지보수 품질을 높일 수 있도록 전체 공정에서 품질관리를 진행하고 있으며, 향후 입찰에 유리한 조건을 가질 수 있도록 장비에 대한 유지보수 및 기능 단순화를 통해 고장 및 에러율 감소와 표준화를 통한 원가절감 등을 꾀하고 있습니다.

6. 수주현황 당사의 수주는 주로 고객사의 발주에 따라 생산 및 납품하는 형태이며, 수주일로부터 제품출하일까지 품목별로 약 1개월에서 3개월 가량의 기간이 소요됩니다. 수주계획이 공개될 경우 고객사의 발주 형태 등이 공개되고 당사 및 당사의 고객사의 영업에 부정적인 영향을 초래할 수 있으므로 기재를 생략합니다. 7. 시장위험과 위험관리

가. 재무위험 관리당사의 주요 금융부채는 차입금, 매입채무, 기타채무 및 기타금융부채로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 경영활동을 위한 자금 조달 과정에서 발생하였습니다. 또한, 당사는 영업활동에서 발생하는 매출채권, 기타채권, 현금및현금성자산, 기타금융자산과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다.당사의 금융상품에서 발생할 수 있는 주된 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험이며, 당사의 경영자는 이러한 위험을 최소화시키기 위해 재무담당 관계자들의 관리 기능 및 운영현황을 점검하고 평가하는 등의 감독기능을 지속적으로 실행함으로써 재무적으로 발생할 수 있는 위험을 최소화하고 있습니다.자세한 사항은 Ⅲ.재무에 관한 사항 내 5. 재무제표 주석 '29. 재무위험관리의 목적 및 정책' 부분을 참고하시기 바랍니다. 나. 자본위험관리

당사의 자본관리의 주요 목적은 자본성장과 분배를 통하여 주주들의 지속적인 투자수익을 창출하는 것입니다. 이러한 목적을 달성하기 위한 방안으로 당사는 위험과 수익간의 적절한 균형을 유지하고 전략적 투자 및 운전자본의 유지를 위한 충분한 자금조달능력을 유지하기 위하여 부채비율을 감독하고 있습니다. 또한, 배당정책의 변경,유상증자 또는 부채상환 등을 통한 자본구조의 변경 결정시 당사는 단기적 현황과 장기적인 영업전망 및 사업목표를 모두 고려하고 있습니다.