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티이엠씨씨엔에스 사업보고서 (2021.12)
정 정 신 고 (보고)

2022년 08월 16일1. 정정대상 공시서류 : 사업보고서

2. 정정대상 공시서류의 최초제출일 : 2022.03.17

3. 정정사항

항 목	정정사유	정 정 전	정 정 후

I. 회사의 개요4. 주식의총수자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황	기재사항 추가	(주1)	(주2)

II. 사업의 내용1. 사업의 개요	기재사항 추가	(주3)	(주4)

(주1)

자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황

(기준일 : 2021년 12월 31일 ) (단위 : 주, %)

구 분	취득(처분)예상기간	예정수량(A)	이행수량(B)	이행률(B/A)	결과보고일

시작일	종료일

직접 취득	2021.09.06	2021.11.18	200,000	200,000	100	2021.11.24

(주2)

자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황

(기준일 :	2021년 12월 31일	)	(단위 : 주, %)

구 분	취득(처분)예상기간	예정수량(A)	이행수량(B)	이행률(B/A)	결과보고일

시작일	종료일

직접 처분	2021.03.18	2021.03.23	4,762	4,762	100	-

직접 처분	2021.04.27	2023.11.20	10,000	10,000	100	-

직접 처분	2021.06.30	2023.11.20	5,238	5,238	100	-

직접 취득	2021.09.06	2021.11.18	200,000	200,000	100	2021.11.24

주1) 자기주식 직접처분 : 주식매수선택권 행사에 따른 자기주식 교부 : 2021년 3월 23일 4,762주, 2021년 4월 27일 10,000주, 2021년 6월 30일 5,238주 총 20,000주가 세 차례에 걸쳐 행사되었습니다.

(주3)

1. 사업의 개요

당사는 크게 반도체 공정용 화학재료와 반도체FAB(전공정 생산라인) 설비 등에 적용되는 장비를 생산하고 있습니다. 화학재료 부문은 HCDS, TiCl4, BDEAS 등 전구체(Precursor)와 Si2H6 등 특수가스를 비롯한 수종의 반도체 제조 공정용 화학제품을 생산하여 공급하고 있습니다.

반도체 제조 공정 중 당사에서 납품하는 아이템들은 대부분 제조공정의 증착, 식각 과정에 많이 사용됩니다. 당사의 HCDS는 반도체 생산공정에서 절연막으로 사용되는 물질로, 반도체가 열에 의한 변형이 생기지 않도록 저온에서 고속으로 균일한 막을 형성하는 역할에 주로 사용됩니다. BDEAS는 초미세 패턴을 형성하기 위한 double patterning 공정의 희생막 재료로 사용되는 물질이며, TiCl4은 선간의 누설전류를 막는 Barrier Metal 공정에 사용되고 있습니다. 특수가스인 Si2H6는 또한 증착용 특수가스로, 박막 증착시 저온에서 고속으로 균일한 막질을 형성하기 위한 용도로 사용되고 있습니다.또한 반도체장비 부문에서는 화학물질 중앙공급장치(반도체 케미칼 공급장치)를 제조 설치하고 유지보수하는 사업을 영위하고 있으며, 화학물질 중앙공급장치(C.C.S.S/S.S.S)는 여러 가지 화학물질을 일정한 비율로 혼합한 후 설계된 프로그램에 따라 혼합된 화학물질을 순차적으로 공급하는 장치를 말하며, 반도체 공정(전/후공정)에 적용되는 장비입니다. (주4)

1. 사업의 개요

당사는 크게 반도체 공정용 화학재료와 반도체FAB(전공정 생산라인) 설비 등에 적용되는 장비를 생산하고 있습니다. 화학재료 부문은 HCDS, TiCl4, BDEAS 등 전구체(Precursor)와 Si2H6 등 특수가스를 비롯한 수종의 반도체 제조 공정용 화학제품을 생산하여 공급하고 있습니다.

반도체 제조 공정 중 당사에서 납품하는 아이템들은 대부분 제조공정의 증착, 식각 과정에 많이 사용됩니다. 당사의 HCDS는 반도체 생산공정에서 절연막으로 사용되는 물질로, 반도체가 열에 의한 변형이 생기지 않도록 저온에서 고속으로 균일한 막을 형성하는 역할에 주로 사용됩니다. BDEAS는 초미세 패턴을 형성하기 위한 double patterning 공정의 희생막 재료로 사용되는 물질이며, TiCl4은 선간의 누설전류를 막는 Barrier Metal 공정에 사용되고 있습니다. 특수가스인 Si2H6는 또한 증착용 특수가스로, 박막 증착시 저온에서 고속으로 균일한 막질을 형성하기 위한 용도로 사용되고 있습니다.또한 반도체장비 부문에서는 화학물질 중앙공급장치(반도체 케미칼 공급장치)를 제조 설치하고 유지보수하는 사업을 영위하고 있으며, 화학물질 중앙공급장치(C.C.S.S/S.S.S)는 여러 가지 화학물질을 일정한 비율로 혼합한 후 설계된 프로그램에 따라 혼합된 화학물질을 순차적으로 공급하는 장치를 말하며, 반도체 공정(전/후공정)에 적용되는 장비입니다.당사의 주요 제품군은 케미칼(특수가스), 반도체 장비, 기타 부품의 제조 및 판매를 주 사업으로 영위하고 있습니다. 케미칼(특수가스) 제품군의 매출은 2021년 매출액의 36.7%를 차지하고 있으며, 반도체 장비 제품군은 2021년 매출액의 63.0%를 차지하고 있습니다. 그 외 기타 부품류는 0.3%를 차지하고 있습니다. 당사 별도기준 공시대상 사업부문은 아래와 같습니다.

(단위 : 천원)

사업부문	매출제품	매 출 실 적

제10기	제9기	제8기

케미칼(특수가스)	HCDS, TiCl4, BDEAS, Si2H6 외	28,809,898	28,253,286	25,525,015

장비	C.C.S.S 등반도체 장비	49,466,272	39,648,972	25,351,483

부품 및 기타	반도체 부품 류	234,030	295,968	1,663,777

합 계	78,510,200	68,198,226	52,540,275
4. 주식의 총수 등

주식의 총수 현황

(기준일 : 2021년 12월 31일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	50,000,000	50,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	10,002,634	10,002,634	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	-	-

1. 감자	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-

4. 기타	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	10,002,634	10,002,634	-

Ⅴ. 자기주식수	303,197	303,197	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	9,699,437	9,699,437	-

자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2021년 12월 31일 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	보통주	75,153	200,000	-	-	275,153	-

-	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

공개매수	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(a)	보통주	75,153	200,000	-	-	275,153	-

-	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(b)	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	보통주	48,044	-	20,000	-	28,044	-

-	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	보통주	123,197	200,000	20,000	-	303,197	-

-	-	-	-	-	-	-

자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황

(기준일 : 2021년 12월 31일 ) (단위 : 주, %)

구 분	취득(처분)예상기간	예정수량(A)	이행수량(B)	이행률(B/A)	결과보고일

시작일	종료일

직접 처분	2021.03.18	2021.03.23	4,762	4,762	100	-

직접 처분	2021.04.27	2023.11.20	10,000	10,000	100	-

직접 처분	2021.06.30	2023.11.20	5,238	5,238	100	-

직접 취득	2021.09.06	2021.11.18	200,000	200,000	100	2021.11.24

주1) 자기주식 직접처분 : 주식매수선택권 행사에 따른 자기주식 교부 : 2021년 3월 23일 4,762주, 2021년 4월 27일 10,000주, 2021년 6월 30일 5,238주 총 20,000주가 세 차례에 걸쳐 행사되었습니다.

다양한 종류의 주식- 당사는 보통주 외의 주식은 없습니다.
1. 사업의 개요

당사는 크게 반도체 공정용 화학재료와 반도체FAB(전공정 생산라인) 설비 등에 적용되는 장비를 생산하고 있습니다. 화학재료 부문은 HCDS, TiCl4, BDEAS 등 전구체(Precursor)와 Si2H6 등 특수가스를 비롯한 수종의 반도체 제조 공정용 화학제품을 생산하여 공급하고 있습니다.

반도체 제조 공정 중 당사에서 납품하는 아이템들은 대부분 제조공정의 증착, 식각 과정에 많이 사용됩니다. 당사의 HCDS는 반도체 생산공정에서 절연막으로 사용되는 물질로, 반도체가 열에 의한 변형이 생기지 않도록 저온에서 고속으로 균일한 막을 형성하는 역할에 주로 사용됩니다. BDEAS는 초미세 패턴을 형성하기 위한 double patterning 공정의 희생막 재료로 사용되는 물질이며, TiCl4은 선간의 누설전류를 막는 Barrier Metal 공정에 사용되고 있습니다. 특수가스인 Si2H6는 또한 증착용 특수가스로, 박막 증착시 저온에서 고속으로 균일한 막질을 형성하기 위한 용도로 사용되고 있습니다.또한 반도체장비 부문에서는 화학물질 중앙공급장치(반도체 케미칼 공급장치)를 제조 설치하고 유지보수하는 사업을 영위하고 있으며, 화학물질 중앙공급장치(C.C.S.S/S.S.S)는 여러 가지 화학물질을 일정한 비율로 혼합한 후 설계된 프로그램에 따라 혼합된 화학물질을 순차적으로 공급하는 장치를 말하며, 반도체 공정(전/후공정)에 적용되는 장비입니다.당사의 주요 제품군은 케미칼(특수가스), 반도체 장비, 기타 부품의 제조 및 판매를 주 사업으로 영위하고 있습니다. 케미칼(특수가스) 제품군의 매출은 2021년 매출액의 36.7%를 차지하고 있으며, 반도체 장비 제품군은 2021년 매출액의 63.0%를 차지하고 있습니다. 그 외 기타 부품류는 0.3%를 차지하고 있습니다. 당사 별도기준 공시대상 사업부문은 아래와 같습니다.

(단위 : 천원)

사업부문	매출제품	매 출 실 적

제10기	제9기	제8기

케미칼(특수가스)	HCDS, TiCl4, BDEAS, Si2H6 외	28,809,898	28,253,286	25,525,015

장비	C.C.S.S 등반도체 장비	49,466,272	39,648,972	25,351,483

부품 및 기타	반도체 부품 류	234,030	295,968	1,663,777

합 계	78,510,200	68,198,226	52,540,275
3. 원재료 및 생산설비

1) 주요 매입 현황(단위 : 천원)

매입유형	품 목	구 분	2021년	2020년	2019년

(제10기)	(제9기)	(제8기)

원재료	케미칼	국 내	9,070,934	16,303,115	14,292,428

수 입	46,247	-	-

장비	국 내	33,812,506	21,616,245	16,869,185

수 입	1,864,636	1,358,673	473,996

부품 및 기타	국 내	141,132	220,076	907,369

수 입	-	-	346,847

총 합 계	국 내	43,024,572	38,139,436	32,068,982

수 입	1,910,883	1,358,673	820,843

합 계	44,935,455	39,498,109	32,889,825

2) 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위: 원)

사업년도품 목	2021년	2020년	2019년

(제10기)	(제9기)	(제8기)

케미칼 주2)	국내/외	15,847	26,081	47,087

부품 및 기타 주4)	국내/외	73,583	73,495	443.6

주1) 환율에 따라 단가에 차이가 발생합니다.

주2) 케미칼 원재료의 경우 종류가 다양하여 전체 매입 금액을 kg으로 나누어 단순 평균으로 기재하였습니다. 단순 평균이므로 케미칼 매출의 구성, 원재료별 단가차에 의해 달라질 수 있습니다.

주3) 장비의 원재료 단가는 각 장비의 사양에 따라 편차가 매우 크게 나타나므로 기재를 생략합니다.주4) 부품 및 기타는 각 품목별 가격 차이로 인해 변동이 발생하였으며, 실제 품목당 원재료 가격변동은 동일한 수준을 나타내고 있습니다. 3) 생산 능력, 생산실적 및 가동율

(단위: Kg, 대, %)

제 품 품목명	구 분	2021년
(제10기)	2020년
(제9기)	2019년
(제8기)

수량	수량	수량

케미칼	생산능력	107,024	99,200	75,549

생산실적	85,530	83,923	64,641

가동율(%)	79.91	84.60	85.56

(1) 생산 능력 산출 기준① 케미칼 생산 능력 산출 기준 당사 조업 시간 : 8hr/20日(월 기준) 적용 (설비 운영시간 + 분석 시간) - HCDS = 1Batch 생산 시간 : 20h - TiCl4 = 1Batch 생산 시간 : 10h - BDEAS = 1Batch 생산 시간 : 20h당사 조업 시간 : 24hr/30日(월 기준) 적용 (설비 운영시간 + 분석 시간) - Si2H6 = 1Batch 생산 시간 : 168h② 장비 생산 능력 산출 기준 - 당사 장비는 각 장비의 사양에 따라 편차가 매우 크게 나타나므로 기재를 생략합니다.4) 생산설비에 관한 사항

(단위: 천원)

구 분	기 초	취 득	감가상각	정부보조금	대 체	처 분	기 말

토지	6,673,921	-	-	-	-	-	6,673,921

건물	10,936,933	174,900	(629,507)	(512)	-	-	10,481,814

구축물	5,273,550	-	(457,042)	(428,537)	2,180,389	-	6,568,360

기계장치	5,475,558	330,900	(1,034,142)	(72,072)	514,700	(9,989)	5,204,955

차량운반구	152,091	-	(30,898)	-	-	(57,414)	63,779

공기구비품	714,401	93,071	(372,896)	(12,936)	49,000	(2,683)	467,957

건설중인자산	2,281,711	263,138	-	513,275	(2,744,089)	(42,397)	271,638

합 계	31,508,165	862,009	(2,524,485)	(782)	-	(112,483)	29,732,424
5. 위험관리 및 파생거래

재무위험관리의 목적 및 정책연결기업의 주요 금융부채는 차입금, 매입채무, 기타채무 및 기타금융부채로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 경영활동을 위한 자금 조달 과정에서 발생하였습니다.또한, 연결기업은 영업활동에서 발생하는 매출채권, 기타채권, 현금및현금성자산, 기타금융자산과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다.

연결기업의 금융상품에서 발생할 수 있는 주된 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험이며, 연결기업의 경영자는 이러한 위험을 최소화시키기 위해 재무담당 관계자들의 관리기능 및 운영현황을 점검하고 평가하는 등의 감독기능을 지속적으로 실행함으로써 재무적으로 발생할 수 있는 위험을 최소화하고 있습니다.

1) 시장위험시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다.시장위험은 이자율위험과 환율위험으로 구성됩니다. 당기말 현재 시장위험에 대한 민감도분석 결과는 다음과 같습니다.

(1) 이자율위험이자율위험은 미래 시장이자율 변동으로 인하여 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금과 예금에서 발생하고 있습니다. 연결기업의 변동금리부 예금은 금액적으로 중요하지 아니한 바, 관련 수익 및 현금흐름은시장이자율의 변동으로부터 중요하게 영향을 받지는 않습니다. 실제 연결기업의 이자율 변동위험은 변동금리부 조건의 차입금에서 비롯되며, 이로 인하여 연결기업은 현금흐름 위험에 노출되어 있습니다. 이에 따라 연결기업은 이자율 변동위험을 최소화하기 위해 유리한 금리조건으로의 대체융자 등과 같은 다양한 방법을 통하여 연결기업 입장에서 가장 유리한 자금조달 방안을 선택하여 이자율 위험을 최소화하고 있습니다.

(2) 외환위험연결기업은 영업활동으로 인하여 다양한 통화로부터 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 연결기업이 노출되어 있는 주요 통화는 미국달러(USD) 등입니다. 연결기업의 외환위험 관리의 목표는 환율 변동으로 인한 불확실성과 손익 변동을 최소화함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

당기 및 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 따른 원화의 환율 10% 변동시 환율 변동이 순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당 기	전 기

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

USD	594,375	(594,375)	969,271	(969,271)

JPY	5,114	(5,114)	(15,703)	15,703

VND	3	(3)	19	(19)

CNY	855,603	(855,603)	482	(482)

합 계	1,455,095	(1,455,095)	954,069	(954,069)

2) 신용위험신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 않아 재무손실이 발생할 위험입니다. 연결기업은 영업활동과 투자활동에서 신용위험에 노출되어 있습니다.

연결기업은 신용거래를 원하는 모든 거래상대방에 대하여 재무상태, 과거 채무불이행 경험 등의 기타 여러 요소를 고려하여 신용평가를 수행함으로써 신용도가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있으며, 주기적으로 모든 거래상대방에 대한 신용도를 검토하는 등의 지속적인 관리업무를 수행하여 채권 관련 대손위험에 대한 연결기업의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 함으로써 신용위험을 최소화하고 있습니다.

또한, 연결기업은 현금및현금성자산 및 기타금융자산 등과 관련하여 신용위험에 노출되어 있으며, 신용위험에 대한 최대 노출정도는 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다. 한편, 연결기업은 신용등급이 우수하고 안정성이 보장되는 금융기관과의 거래를 수행함으로써 현금및현금성자산 및 기타금융자산 등과 관련한 신용위험에 대한 실질적인 노출정도는 제한적입니다.한편, 당기말 현재 연결기업이 보유한 금융자산 중 손상된 금융자산은 없습니다.

3) 유동성위험유동성위험은 연결기업의 경영환경 또는 금융시장의 악화로 인해 연결기업이 부담하고 있는 단기채무를 적기에 이행하지 못할 위험입니다.연결기업은 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다. 동 방법은 금융상품 및 금융자산의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하여 금융자산과 금융부채의 만기를 대응시키는 정책을 포함하고 있습니다.

또한, 연결기업은 안정적인 유동성 확보 및 자금조달의 연속성과 유연성을 유지하기 위하여 자체적인 자금계획 수립 및 검토 절차를 지속적으로 수행하고 있습니다.

당기 및 전기말 현재 금융부채별 상환계획(할인되지 않은 계약상의 금액)은 다음과 같습니다.

[당기] (단위: 천원)

구 분	1년 이내	1년 초과 5년 이내	합 계

매입채무	15,839,898	-	15,839,898

기타채무	2,519,358	-	2,519,358

차입금	1,427,000	-	1,427,000

리스부채	218,116	242,935	461,051

합 계	20,004,372	242,935	20,247,307

[전기] (단위: 천원)

구 분	1년 이내	1년 초과 5년 이내	합 계

매입채무	9,106,342	-	9,106,342

기타채무	2,046,358	-	2,046,358

차입금	1,427,000	-	1,427,000

리스부채	45,469	172,217	217,686

합 계	12,625,169	172,217	12,797,386