메카로 사업보고서 (2025.12)
7. 기타 참고사항

1) 산업의 특성 반도체 산업은 광의로는 반도체 소자 제조업, 소자 생산을 위한 반도체 장비 제조업 및 소자 생산용 소재를 공급하는 재료 제조업 등을 포괄하는 산업으로써, 이들 반도체 산업 각 부문은 상호 유기적인 연관하에 발전하는 특성이 있습니다. 소자, 장비, 재료(소재) 산업 각 부문은 첨단 산업으로서의 반도체 산업의 특성을 공유하는 한편 각 부문간 상이한 특징들도 있습니다. 산업 각 부문별 주요 특성은 다음과 같습니다.

구분	특성	주요 내용

반도체 산업
전반	기술집약적
산업	반도체 산업은 기술 자체에 대한 많은 연구개발이 요구되고 있어 매출액 대비 연구개발 투자가 타산업보다 현저히 높은 산업입니다. 또한 양산 단계로의 전환시 대규모 설비 투자가 요구되는 고위험부담 산업이기도 합니다.

기술혁신
속도가 빠른 산업	반도체 산업은 제품의 라이프사이클이 매우 짧기 때문에 산업이 성숙화 되어감에 따라 기술혁신 속도가 더욱 가속화되고 있습니다. 이러한 특성으로 인해 반도체 산업은 제품의 개발에서 판매까지의 시장 진출단계에 있어서 각 부문 별 타산업보다 더욱 세밀하고 조직적인 경영 전략 및 긴밀한 협업이 요구되는 산업입니다.

고부가가치
산업	반도체 산업은 생산액당 자원 및 에너지 투입비용이 타산업 대비 매우 낮으며 고도의 기술력이 체화된 인적자본에 대한 의존도가 높은 고부가가치 산업입니다.

타산업으로의 파급효과가 큰 산업	반도체 산업은 소자의 고집적화 기술이 급속히 발달되면서 마이크로프로세서의 응용분야가 크게 확대되어 전산산업뿐 아니라 통신기기 등 전 제조업 제품에 사용되고 있으며, 전방 산업의 발전을 이끄는 핵심 부품 산업입니다. 한편으로는 전방 산업의 발전에 의해 반도체 산업의 생산규모가 결정되고 신규 시장이 창출되기도 하는 상호 보완적인 특성을 가지고 있습니다.

반도체 장비 및 소재 산업 전반	다품종 소량 생산방식이 적합한 산업	반도체 장비 및 소재 기업은 주로 소자 기업으로부터 주문생산방식 및 판매시장 수요에 대한 예측생산방식을 병행하고 있으며, 장비 사양 또는 소재 물질의 특성이 같아도 반도체 소자 업체별, 제조 공정별 최적화가 필요합니다. 이와 같이 장비 및 소재는 대규모 양산체제가 아닌 특성상 대형기업보다는 중견 중소기업에 적합한 산업이라고 볼 수 있습니다.

반도체 소재	진입장벽이
높은 산업	반도체 산업은 기술집약적인 산업 특성상 전반적으로 진입장벽이 높은 특성이 있으나, 이중 특히 반도체 소재 및 전구체 산업은 신규업체가 진입하기에는 매우 까다로운 특성이 있습니다. 반도체용 소재는 안정적 공급을 위한 높은 수준의 합성 및 정제 기술뿐 아니라 소자 업체 공정 변경에 대한 신속한 대응력 및 사후 관리 능력이 필요하며, 특히 이중 전구체는 해당 공정에 필요한 다양한 조건이 요구되고 있습니다. 반면 일단 납품이 개시되면, 해당 반도체 소자업체 입장에서도 거래처 변경에 따른 생산 공정 차질 및 불량 발생 등 리스크가 크기 때문에 장기적으로 안정된 매출 흐름을 기대할 수 있는 특성을 지니고 있습니다.

반도체 장비	경기순환에
민감한 산업	반도체 산업은 전반적으로 경기 변동에 따른 경영실적의 변동성이 있는 산업이나, 반도체 장비산업은 경기에 따른 변동성이 반도체 소자산업보다 더 큰 특징이 있습니다. 반도체 설비투자 사이클이 실리콘 사이클의 진폭보다도 오히려 더 크기 때문에 반도체 경기 호조시에는 장비기업의 매출액 증가폭이 소자기업보다 큰 반면 불경기시에는 그 타격이 더 심합니다. 불경기시 소자기업은 출하가격이 하락하고 재고가 늘어나는 손해를 입으나 장비기업은 생산량 자체가 격감하게 되는 특성이 있습니다.

2) 시장 규모 및 전망

WSTS에 따르면, 2025년 글로벌 반도체 시장은 전년 대비 약 22.5% 성장한 7,720억달러에 이어 2026년에는 2025년 대비 약 26.3% 증가한 9,750억달러 규모에 이를 것으로 전망되며, 이러한 성장은 DRAM과 NAND를 중심으로 한 메모리 반도체 가격 회복과 HBM 수요 확대, 그리고 생성형 AI와 고성능 GPU 등 AI 반도체 수요 증가에 따른 서버 및 고성능 로직 반도체 시장의 두 자릿수 성장에 의해 주도될 것으로 전망됩니다. WSTS 및 주요 시장조사기관에 따르면, 글로벌 반도체 산업은 2023년 조정 국면과 2024년 점진적 회복기를 거쳐 2025년부터 본격적인 구조적 성장 국면에 진입한 것으로 평가되며, AI 인프라 투자를 중심으로 2026년 전후 연간 매출 1조달러에 근접하는 사상 최대의 반도체 슈퍼사이클이 형성될 것으로 전망되고 있습니다. 특히, WSTS는 2026년 성장의 주된 동인이 로직과 메모리 반도체이며, AI, 클라우드, 고성능 컴퓨팅 수요가 관련 시장을 견인할 것으로 보고 있습니다. 특히, AI반도체시장의 성장은 전체 반도체시장을 견인할 주요 동인으로 평가되고 있습니다. 초대형 AI 데이터센터 투자는 고성능 GPU, AI 가속기, 서버용 CPU 및 네트워크 칩뿐만 아니라 HBM과 DDR5 등 고성능 메모리 수요를 장기간 뒷받침할 것으로 예상되며, 일부 시장조사기관은 HBM이 2026년 전후 전체 DRAM 시장 가치의 20~30% 수준에 이를 것으로 분석하고 있습니다. 이로 인해 메모리 업체들의 생산능력이 수익성이 높은 HBM 및 최선단 제품 중심으로 재배분되면서, 범용 DRAM 및 NAND 등 일부 Non-AI 반도체 용도 제품에서 공급이 타이트해지고, 중단기적인 메모리반도체의 가격 강세가 이어질 가능성이 있는 것으로 보고되고 있습니다.

SEMI 자료에 따르면 2025년에만 전 세계적으로 18개의 신규 반도체 팹(FAB) 착공이 발표되었으며, 미국을 필두로 한 서방측은 AI 및 최선단 공정 중심의 투자를, 레거시 공정 분야에서는 중국을 중심으로 대규모 팹 증설이 진행 중입니다. 특히, 중국의 웨이퍼 생산능력은 8인치(200mm)와 12인치(300mm)를 중심으로 레거시 공정 Capa를 빠르게 확대되고 있습니다. 12인치 기준으로 중국 본토의 팹 생산능력은 2024년 월 약 210만장 수준에서 2025년 약 14% 증가한 월 240만장 내외에 이를 것으로 추정되며, 2026년에는 신규 팹의 램프업과 증설 효과를 반영할 경우 월 260만장 수준으로 글로벌 12인치 Capa의 약 25%까지 확대될 것으로 전망됩니다. 8인치의 경우, 2025년 기준 월 390만장 수준에서 2026년에는 월 410만장 수준으로 확대될 것으로 예상되며, 8인치와 12인치를 합산한 전체 웨이퍼 생산능력은 2026년 글로벌 Capa의 약 30% 이상을 차지하는 핵심 생산 거점이 될 것으로 분석됩니다.

3) 경쟁현황가) 히터블럭 경쟁현황

반도체 공정용 히터블럭의 공급 업체는 반도체라는 제한적인 형태의 시장을 공유하고 있어 진입이 매우 치열한 상황이나 진입 후에는 안정적인 시장을 유지할 수 있습니다. 경쟁에서 가장 중요한 것은 제품기술과 품질 관리에 있습니다. 그리고 반도체 시장은 거래실적이 매우 중요하고 고객사와의 신뢰가 매우 중요하게 반영되는 사업으로 거래 실적이 없는 회사의 경우 해당 제품 평가가 매우 어려울 뿐만 아니라 기술력이 있다 하더라도 고객의 신뢰가 없으면 진입 자체가 어려운 사업입니다. 이처럼 높은 진입장벽을 갖고 있어 신규 업체들의 진출이 매우 어려운 사업으로 현재 국내 주요경쟁사는 케이에스엠, 보부하이테크. 티티에스 및 동원파츠 등이 있습니다. 해외 주요 경쟁사는 Matrix Applied Technology Corporation, SPRINT Technologies, ELE-BEE 등이 있습니다. 당사가 제조하여 공급하고 있는 메탈 히터블럭의 경우는 국내점유율 측면에서는 1위를 유지 하고 있으며, 글로벌 경쟁력을 갖추며 히터블럭 분야에서 최고의 자리를 구축하고 있습니다.

(2) 진입장벽

반도체 시장에 진입하기 위해 스펙을 확인하고 공정에 실제 적용하여 테스트를 완료한 후 판매를 할 수 있습니다. 약 1년에서 최대 3년의 시간이 소요 되고, 그 과정이 매우 길며 신규업체 변경에 따른 고객사 제품 품질 risk가 커져 신규 업체의 경우 제안을 통해 TEST가 진행 되고 납품이 되기까지의 과정이 매우 어렵습니다.후발주자의 경우 Reference에 대한 확보가 어렵고, Reference 확보 후 양산 적용 시에도 400도 이상의 고온에 사용되는 만큼 품질을 1년에서 1년 6개월가량 지속 유지하여야 하는 등 기술적으로 상당한 Quality를 유지해야 합니다. 또한 많은 투자가 이루어져야 하는 점 등 경쟁력 확보를 어렵게 하는 진입장벽 요인이 작용하고 있습니다. 나) 비교우위 사항

(1) 기술력(가) 히터블럭

당사는 국내 업체 중 가장 먼저 히터블럭을 개발하고 양산화하였으며 약 20여년간 축적된 각 요소기술과 고객과의 문제해결 과정을 통해 터득된 경험치는 이후 신제품 개발이나 고객과의 신뢰유지를 위해 매우 중요한 요소이며 이러한 신뢰를 바탕으로 국내 점유율에 있어서 부동의 1위 자리를 유지하고 있습니다.당사가 진행하고 있는 AlF막(불화알루미늄) 표면코팅 기술로 제작된 히터블럭은 알루미늄의 연한 표면을 AlF 박막의 세라믹으로 코팅을 해 줌으로써 알루미늄의 표면 부식을 억제하고 표면의 돌출물 등이 제어됨으로서 이물의 생성이 저감되고 AlF 막의 높은 열 방사도로 인한 표면 온도 균일도가 우수하여, 온도 조건이 민감한 공정이나 특정 디바이스에서는 당사 제품만이 적용되고 있으며 선폭이 미세화 됨에 따라 경쟁사 제품이 당사의 제품으로 교체되고 있는 추세입니다.당사에서는 히터블럭의 설계단계부터 열분포 및 열응력 해석을 위한 시뮬레이션을 진행하고 있으며 시뮬레이션 결과와 그 동안 축적된 경험과 기술을 조합하여 제품을 개발하고 있기 때문에 적합성이 우수한 제품을 단기간에 개발할 수 있고 실패율도 낮은 장점을 가지고 있습니다. 이러한 장점의 바탕은 사업을 영위하면서 축적된 기술들의 데이터베이스이며, 이 또한 경쟁사 대비 뛰어난 장점이라 할 수 있습니다.

(2) 영업 네트워크

반도체 산업의 특성상 소수의 주요 고객과의 관계 및 신뢰는 사업 성장에 매우 중요한 요소가 됩니다. 당사의 히터블럭과 전구체는 반도체 제조 공정이 진행되는 챔버 내에서 사용되는 핵심 제품으로서 장기간에 걸쳐 기술력에 대한 신뢰도를 유지하고 있습니다.당사는 공정기술을 기반으로 하여 소자업체에서 발생한 문제현상 등에 대해서도 문제요인의 도출과 해결방안을 제시하는 등의 분석지원을 꾸준히 진행해 왔으며 이는 고객사인 소자업체와의 신뢰를 바탕으로 한 탄탄한 네트워크를 다질 수 있었던 요인이기도 합니다.

라. 규제 환경

당사는 법률에서 정하고 있는 각종 제품환경 규제와 사업장관리 환경규제를 철저하게 준수하고 있습니다. 제품생산과정에서 발생되는 오염물질의 배출을 최소화하기 위하여 대기오염방지시설을 설치하여 운영하고 있으며, 수질오염방지 및 폐기물처리를 위하여 적법한 절차를 따라 처리함으로써 주변 환경에 대한 영향을 최소화 하도록 하고 있습니다. 이러한 사업장의 환경관리는 관련 부처, 지방자치단체의 관리감독을 받고 있으며, 당사는 국제 환경안전보건경영시스템 인증(ISO14001, ISO45001)을 취득하여 법규준수 및 자율관리 체제를 강화하고 있습니다.

주요한 관련 법률은 다음과 같습니다.「산업안전보건법」「중대재해 처벌 등에 관한 법률」「기계설비법」「전기안전관리법」「연구실안전환경 조성에 관한 법률」「도시가스사업법」「소방시설 설치 및 관리에 관한 법률」「화재의 예방 및 안전관리에 관한 법률」「원자력안전법」「소음진동관리법」「승강기안전관리법」「화학물질관리법」「폐기물관리법」「대기환경보전법」「물환경보전법」「토양환경보전법」「고압가스안전관리법」「위험물안전관리법」「순환경제사회 전환 촉진법」등