메카로 사업보고서 (2017.12)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 산업의 특성반도체 산업은 광의로는 반도체 소자 제조업, 소자 생산을 위한 반도체 장비 제조업 및 소자 생산용 소재를 공급하는 재료 제조업 등을 포괄하는 산업으로서, 이들 반도체 산업 각 부문은 상호 유기적인 연관하에 발전하는 특성이 있습니다. 소자, 장비, 재료(소재) 산업 각 부문은 첨단 산업으로서의 반도체 산업의 특성을 공유하는 한편 각 부문간 상이한 특징들도 있습니다. 산업 각 부문별 주요 특성은 다음과 같습니다.

구분	특성	주요 내용

반도체 산업
전반	기술집약적
산업	반도체 산업은 기술 자체에 대한 많은 연구개발이 요구되고 있어 매출액 대비 연구개발 투자가 타산업보다 현저히 높은 산업입니다. 또한 양산 단계로의 전환시 대규모 설비 투자가 요구되는 고위험부담 산업이기도 합니다.

기술혁신
속도가 빠른 산업	반도체 산업은 제품의 라이프사이클이 매우 짧기 때문에 산업이 성숙화 되어감에 따라 기술혁신 속도가 더욱 가속화되고 있습니다. 이러한 특성으로 인해 반도체 산업은 제품의 개발에서 판매까지의 시장 진출단계에 있어서 각 부문 별 타산업보다 더욱 세밀하고 조직적인 경영 전략 및 긴밀한 협업이 요구되는 산업입니다.

고부가가치
산업	반도체 산업은 생산액당 자원 및 에너지 투입비용이 타산업 대비 매우 낮으며 고도의 기술력이 체화된 인적자본에 대한 의존도가 높은 고부가가치 산업입니다.

타산업으로의 파급효과가 큰 산업	반도체 산업은 소자의 고집적화 기술이 급속히 발달되면서 마이크로프로세서의 응용분야가 크게 확대되어 전산산업뿐 아니라 통신기기 등 전 제조업 제품에 사용되고 있으며, 전방 산업의 발전을 이끄는 핵심 부품 산업입니다. 한편으로는 전방 산업의 발전에 의해 반도체 산업의 생산규모가 결정되고 신규 시장이 창출되기도 하는 상호 보완적인 특성을 가지고 있습니다.

반도체 장비 및 소재 산업 전반	다품종 소량 생산 방식이 적합한 산업	반도체 장비 및 소재 기업은 주로 소자 기업으로부터 주문생산방식 및 판매시장 수요에 대한 예측생산방식을 병행하고 있으며, 장비 사양 또는 소재 물질의 특성이 같아도 반도체 소자 업체별, 제조 공정별 최적화가 필요합니다. 이와 같이 장비 및 소재는 대규모 양산체제가 아닌 특성상 대형기업보다는 중견 중소기업에 적합한 산업이라고 볼 수 있습니다.

반도체 소재	진입장벽이
높은 산업	반도체 산업은 기술집약적인 산업 특성상 전반적으로 진입장벽이 높은 특성이 있으나, 이중 특히 반도체 소재 및 전구체 산업은 신규업체가 진입하기에는 매우 까다로운 특성이 있습니다. 반도체용 소재는 안정적 공급을 위한 높은 수준의 합성 및 정제 기술뿐 아니라 소자 업체 공정 변경에 대한 신속한 대응력 및 사후 관리 능력이 필요하며, 특히 이중 전구체는 해당 공정에 필요한 다양한 조건이 요구되고 있습니다. 반면 일단 납품이 개시되면, 해당 반도체 소자업체 입장에서도 거래처 변경에 따른 생산 공정 차질 및 불량 발생 등 리스크가 크기 때문에 장기적으로 안정된 매출 흐름을 기대할 수 있는 특성을 지니고 있습니다.

반도체 장비	경기순환에
민감한 산업	반도체 산업은 전반적으로 경기 변동에 따른 경영실적의 변동성이 있는 산업이나, 반도체 장비산업은 경기에 따른 변동성이 반도체 소자산업보다 더 큰 특징이 있습니다. 반도체 설비투자 사이클이 실리콘 사이클의 진폭보다도 오히려 더 크기 때문에 반도체 경기 호조시에는 장비기업의 매출액 증가폭이 소자기업보다 큰 반면 불경기시에는 그 타격이 더 심합니다. 불경기시 소자기업은 출하가격이 하락하고 재고가 늘어나는 손해를 입으나 장비기업은 생산량 자체가 격감하게 되는 특성이 있습니다.

나. 시장 규모 및 전망 (1) 메모리 반도체 시장

글로벌 시장조사기관인 Gartner에 따르면, 2016년 전세계 반도체 시장 (비메모리 반도체 포함) 매출은 3,435억달러를 기록하며 3,349억달러였던 2015년 대비 2.6% 증가한 것으로 조사되었습니다. 2017년에는 전세계 반도체 시장이 메모리 시장의 호조에 힘입어 전년 대비 12.3% 성장한 3,860억달러(약 439조원)를 기록할 것으로 전망되고 있습니다. 이는 DRAM과 NAND Flash 메모리 가격 인상으로 인해 기존 전망에서 상향조정된 수치이며, 이후 수익을 늘리고자 하는 메모리 공급업체의 최대 관심사는 생산능력 확충이 될 것으로 예상됩니다. 이와 더불어 중국의 메모리 시장 진입 성공 여부가 반도체 시장의 주요 변수로 작용할 것으로 전망됩니다.

글로벌 시장조사기관인 IHS에 따르면, 2017년 메모리 반도체 시장은 지난해 이후부터 이어지고 있는 호황으로 인해 시장 규모가 전년 대비 약 8% 성장하여 876억 달러에 이를 것으로 전망되고 있습니다. 세부적으로는 DRAM 전체 시장 규모가 지난해보다 14.0% 늘어난 459억달러, NAND 시장 규모는 15.1% 늘어난 417억달러가 될 전망입니다. 향후 메모리 반도체 시장 규모는 2018년 정점을 찍고, 2019년부터는 조정국면에 들어갈 것으로 관측되고 있습니다. 또한 2020년까지 NAND 시장의 규모가 지속적으로 증가하면서 전체 메모리 반도체 시장의 성장을 견인할 것으로 예상됩니다.

메모리 반도체의 공급에 영향을 미치는 요인은 신규 설비투자와 미세공정 전환 등이며, 특히 최근 미세공정 전환 등을 통한 생산능력 확대가 과거 대비 어려워짐에 따라 주요 업체들이 신규 Fab 투자를 진행하고 있습니다. 다만 최근의 신규 설비투자는 수요 증가 등의 시장상황에 대응하기 위한 것으로, 과거 경쟁업체를 압박하기 위한 공격적인 설비투자와는 다른 측면이 있는 것으로 판단됩니다. 메모리 반도체의 수요 성장세 및 전반적인 투자기조 등을 고려하면, 2017년에도 전반적으로 양호한 수급상황이 유지될 것으로 예상됩니다.

[글로벌 메모리 반도체 투자규모 전망]

(단위: 백만달러)

구 분	2016	2017(F)	2018(F)	2019(F)

DRAM	9,343.4	7,128.2	9,324.2	9,179.3

NAND	14,194.8	16,253.4	17,605.3	18,964.7

전 체	24,934.7	24,849.2	28,466.8	30,726.3

(자료: Gartner, 2016)

부문별로 살펴보면 DRAM 시장은 삼성전자 및 SK하이닉스가 2016년 기준 전체 시장의 70% 이상을 차지하고 있으며, 미국의 마이크론이 30% 이하의 점유율을 차지하고 있습니다. 글로벌 DRAM 시장은 PC 수요의 감소로 성장성이 다소 약화된 상황이나, 과거 DRAM 시장에서 가장 큰 비중을 차지하였던 PC DRAM의 감소를 모바일 및 서버 DRAM의 성장이 보완하면서 DRAM 전체 시장규모는 비교적 안정적으로 유지될 것으로 전망하고 있습니다. 기술 발전에 따른 통신네트워크의 확산 및 고도화 등으로 스마트폰을 비롯한 모바일기기의 수요층이 확대되고 있는 가운데, 선진국 시장의 교체수요와 신흥시장의 성장 등으로 모바일제품의 수요 증가가 이어질 것으로 예상됩니다. 또한 스마트폰의 고사양화 등에 따른 기기당 탑재량 증가로 인하여 DRAM 출하량 증가세가 계속될 것으로 판단되며, 이에 따라 모바일 부문 DRAM의 성장은 지속될 것으로 판단됩니다.

NAND시장의 경우, 삼성전자 및 SK하이닉스가 2016년 기준 전체 시장의 약 50% 수준을 차지하고 있으며, 국내 양사 이외에도 마이크론, 도시바, 웨스턴디지털 등 여러 업체가 진입하여 경쟁이 심화되고 있는 상황입니다. 3D NAND Flash에 대한 투자가 공격적으로 진행되고 있는 상황이며, 삼성전자가 주도하고 있는 가운데 SK하이닉스와 미국의 마이크론 역시 본격적 투자에 나설 것으로 판단됩니다. 이러한 추세는 2018년 까지 전 세계적으로 지속될 것으로 전망되고 있습니다. NAND는 10nm대로의 공정 전환이 지속되고 있으며, 최근 증설투자가 진행된 삼성전자 중국(시안) Fab와 마이크론 싱가포르 Fab의 생산량이 늘어나면서 DRAM 대비 높은 공급 증가율을 보였습니다. 모바일폰의 NAND 채용량이 계속 증가하고, PC 내 HDD의 SSD로의 대체흐름이 가속화될 것으로 예상되는 가운데 수요 또한 빠르게 확대되고 있어 최근 NAND 가격은 안정적인 수준을 나타내고 있습니다. 또한 공급업체들의 2D NAND에 대한 제한적인 투자와 도입 초기인 3D NAND 제조 기술을 감안할 때, 양호한 수급이 이루어질 것으로 판단하고 있습니다.

(2) 반도체 소재 / 전구체 시장

2016년 전세계 반도체 소재 시장규모는 약 244억 달러이며, 향후 연평균 9.23%로 성장하여 2019년까지 약 318억 달러에 이를 것으로 전망됩니다. 반도체 소재 산업은 주로 Wafer Capa 증설 여부에 영향을 받습니다. 과거의 경우 반도체 소재 시장규모는 Wafer Capa 증가폭보다 낮은 성장세를 기록했지만, 2016년을 기점으로 반도체 소재 시장 성장률은 Wafer Capa 증설폭을 상회할 것으로 예상됩니다. 과거에는 반도체 소재의 단가 인하가 Wafer Capa 증설폭 대비 낮은 성장률의 주된 이유였으나, 최근 반도체 구조가 단층에서 적층(3D NAND)으로 발전되면서 Wafer 면적당 소재 소요량이 크게 증가하였습니다.

[전세계 Wafer Capa 및 소재 시장 전망]

2014	2015	2016	2017 E	2018 E	2019 E

Wafer Capa (MSI)

DRAM	1,514	1,426	1,515	1,531	1,551	1,584

NAND	1,571	1,819	1,993	2,103	2,173	2,534

Non-memory	6,694	6,832	6,854	7,153	7,418	7,703

Total	9,780	10,077	10,362	10,787	11,143	11,820

YoY	8.3%	3.0%	2.8%	4.1%	3.3%	6.1%

Materials Market ($bn)

Total	24.0	24.1	24.4	26.3	28.8	31.8

YoY	5.9%	0.6%	1.0%	8.0%	9.6%	10.4%

(자료: KTB투자증권)

국내 반도체 소재 시장 또한 반도체 미세화에 따른 공정수 증가와 3D 낸드 설비투자 증가로 지속적으로 성장하고 있습니다. 미세화로 증가하는 공정은 증착과 식각이며 국내 소재업체들의 제품도 이 공정에 집중되어 있습니다. 반도체 소재 시장의 진입장벽이 높은 특성상 국내 소재업체들이 해외 업체를 대체하는 속도는 느리지만 지난 10년간 국내 주요 소재업체들의 매출액은 연평균 16% 증가하여 동일 기간 삼성전자 및 SK하이닉스의 연평균 매출 성장률인 13%를 상회하였습니다. 향후 2018년까지 매출 성장률은 약 18% 수준으로 증가할 전망입니다.

국내의 경우, 삼성전자 및 SK하이닉스의 낸드 생산량이 반도체 소재 업체들의 실적에 주요한 영향을 미칩니다. 2017년 삼성전자와 SK하이닉스의 낸드 설비투자는 전년대비 37% 증가하여 향후 양사의 반도체 소재 수요 또한 꾸준히 증가할 전망입니다. 또한 당사의 주요 매출처인 SK하이닉스의 경우, 2D 낸드를 3D낸드로 전환하여 2017년 말까지 3D 낸드 비중이 wafer input 기준 30%로 높아지면서 소재 사용량이 증가할 전망입니다.

반도체 소재 중 당사의 주력 제품인 공정용 전구체(precursor)는 반도체의 성능과 직결되기 때문에 반도체 공정 기술의 발전과 더불어 지속적인 성장이 가능한 사업입니다. 또한 전구체는 소재의 안정적 공급을 위한 높은 수준의 합성 및 정제 기술뿐만 아니라 다품종 생산 및 반도체 소자 업체의 공정 변경에 신속하게 대응할 수 있는 사후 관리 능력까지 필요하므로, 신규 업체의 시장 진입이 매우 까다로운 반면 납품이 개시되면 장기적으로 안정된 매출 흐름을 기대할 수 있는 산업적 특성이 있습니다.

전세계 반도체용 전구체 시장규모는 2005년에는 2억 달러 수준의 작은 규모였지만 금속 배선 및 high-k 채용, Double/Quadruple Patterning 공정 확대 등으로 꾸준한 성장을 지속하여 2015년 기준 약 23억 달러까지 성장하였습니다. 향후에는 미세화 및 적층 소자 기술 양쪽 모두에서 증착 공정 step이 증가하면서 CVD/ALD 공정용 전구체가 반도체용 전구체 시장을 견인할 것으로 예상되며 2020년까지 연평균 20%의 높은 성장률로 약 57.2억 달러까지 성장할 것으로 전망됩니다.

[반도체용 전구체 세계 시장규모 및 전망]

(단위: 억 달러)

구 분	2015	2016 E	2017 E	2018 E	2019 E	2020 E	CAGR
('15 ~ '20)

세계시장	23	27.7	33.2	39.8	47.7	57.2	20.0%

(자료: Techcet CA LLC, 토러스투자증권, 메르츠종금증권 리서치센터 자료를 바탕으로 전망치 추정)

국내 반도체용 전구체 시장규모는 2015년 6,200억원 정도로 추산되나 향후에는 연평균 20%로 성장하여 2020년에는 약 1조 5천억원 수준의 시장규모가 형성될 것으로 전망됩니다. 국내 반도체용 전구체 시장의 대부분을 형성하는 삼성전자 및 SK하이닉스는 기존 20nm 중반급 DRAM에서 한층 더 미세화 공정이 진행된 20nm 초반급 DRAM으로 주력제품을 전환하였고, 낸드플래시 또한 20nm 초반급에서 10nm 중반급의 미세공정으로 전환되었습니다. 이와 같은 양사의 미세화 공정 및 상기 반도체용 소재 시장에서 설명된3D 낸드 전환 및 양산 계획에 따라 당사의 전구체 제품에 대한 수요 또한 증가할 것으로 예상됩니다. 국내 주요 전구체 생산업체들은 한솔 케미컬, 디엔에프, 유엠티 등이 있으나, 전구체 전체 품목 기준으로는 국산화율이 낮아 현재 국내 전구체 시장은 진입 초기 단계입니다. 최근 삼성전자와 SK하이닉스는 반도체 소재의 서플라이체인에 대한 Bargaing Power를 제고시키기 위하여 핵심 소재 내재화(국산화)를 지속적으로 추진 중에 있으며, 이에 따른 국내 CVD/ALD 공정용 전구체 시장의 성장 잠재력은 매우 높을 것으로 예상됩니다.

[반도체용 전구체 국내 시장규모 및 전망]

(단위: 억 원)

구 분	2015	2016 E	2017 E	2018 E	2019 E	2020 E	CAGR
('15~'20)

세계시장	6,200	7,440	8,928	10,713	12,855	15,427	20.0%

(자료: 메르츠종금증권 리서치센터 자료를 바탕으로 전망치 추정)

(3) 반도체 장비 시장

최근 세계 반도체 업체들의 장비투자가 지속적으로 증가하고 있습니다. 2012년 유럽 재정위기로 2013년까지 크게 줄어든 반도체 장비투자가 이후 회복세를 지속하여 2018년에는 직전 고점이었던 2011년 수준을 회복할 전망입니다. 현재 전 세계 반도체 산업의 투자를 주도하는 분야는 3D NAND와 파운드리(Foundry)입니다. 3D NAND는 SSD가 요구하는 메모리 특징과 가격을 제공함으로써 수요가 크게 증가하고 있고, 공급업체들은 이러한 수요 증가에 대응하기 위해 공격적인 설비투자를 집행하고 있습니다. 아직은 삼성전자가 설비투자와 공급을 독점하고 있지만, 2017년부터는 후발업체들의 설비투자가 증가할 전망입니다.

파운드리는 그동안 성장동력이었던 스마트폰용 반도체 수요 외에 자동차용을 비롯해, IoT, AI 등 새로운 시장이 등장해 수요가 증가하고 있습니다. 또한 미세공정 전환의 기술적 어려움과 고비용 구조로 기존에 반도체를 제조하는 업체들의 설비투자 부담이 커지면서 파운드리 이용이 늘어나는 추세입니다. 이에 따라 전 세계 반도체 장비 시장의 규모는 2018년 390억달러에 이를 전망입니다.

현재 전 세계 반도체 장비 시장 중에서 증착, 식각, 노광 등 세 분야가 약 67%를 차지하고 있으며, 특히 증착 및 식각 장비의 수요가 빠르게 증가하고 있습니다. 2013~2016년 반도체 Fab 공정에 사용되는 장비 시장은 연평균 6.9% 성장한 가운데, 증착장비는 8.8%, 식각장비는 15.2% 성장하며 전체 반도체 장비 시장의 성장을 주도하였습니다. 반면 같은 기간 노광장비 시장은 1.1% 감소하였습니다. 증착 및 식각 장비가 다른 장비들에 비해 성장성이 높은 이유는 미세공정 비중이 높아지면서 패터닝 공정 수가 증가하고, 관련된 증착 및 식각 공정수가 늘어나고 있기 때문입니다. 노광장비는 EUV(극자외선) 장비의 상용화가 지연되면서 기존 ArF Immersion(불화아르곤 액침) 장비를 활용하고 있는 반면, 증착 및 식각 장비는 Multiple Patterning으로 형성된 미세공정에 필요한 장비로의 업그레이드 수요가 지속적으로 발생하고 있습니다.

국내 반도체 장비 시장은 2000 년대 중반 이후 국내 반도체 장비업체들이 국산화에 성공하면서 국산 반도체 장비의 시장점유율이 확대되기 시작하였으며, 현재는 전 세계 반도체 장비 출하액의 약 27%를 점유하고 있는 상황입니다.

[전 세계 지역별 반도체 장비 출하액]

(단위: 십억달러)

구 분	1Q 2016	4Q 2016	1Q 2017	전년 동기 대비
증가율	이전 분기 대비
증가율

한국	1.68	2.39	3.53	110%	48%

대만	1.89	4.15	3.48	84%	-16%

중국	1.60	1.15	2.01	25%	74%

북미	1.01	1.24	1.27	26%	3%

일본	1.24	1.05	1.25	1%	19%

유럽	0.35	0.93	0.92	160%	-1%

기타지역	0.51	0.60	0.63	23%	4%

합 계	8.28	11.52	13.08	58%	14%

(자료: SEMI, 2017)

국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면, 2017년 1분기 전 세계 반도체 제조장비 출하액은 130.8억달러로 지난해 같은 기간보다 약 58%, 지난 분기보다 14% 가량 증가하였습니다. 이는 역대 최대 규모였던 2000년 3분기 130억달러를 뛰어넘은 기록이며, 월간 출하량으로도 지난 3월 56억달러로 역대 최고치를 기록하였습니다. 특히 한국은 1분기 출하량 35.3억달러로 대만(34.8억달러)을 제치고 1위를 기록하며 호실적을 기록하고 있습니다. 이와 같은 국내 반도체 장비 시장의 호황은 전방시장의 대규모 설비투자에 기인합니다. 삼성전자, SK하이닉스, LG디스플레이, 삼성디스플레이 등 국내 대기업뿐 아니라, 중국 업체들에서도 주문이 밀려들면서 생산설비를 연일 가동하고 있는 상황입니다. 국내 반도체 장비업체들의 경쟁력을 유지한다면, 향후 2~3년간 중국발 수주가 지속적으로 이어질 것으로 예상됩니다.

특히 전 세계 증착장비 시장에서 국내 장비업체들의 점유율이 상승하고 있습니다. 이는 삼성전자, SK하이닉스의 메모리 분야 설비투자 규모가 타 분야보다 크다는 이유도 있지만, 국내 증착장비 업체들의 주력제품인 ALD, PECVD 장비에 대한 수요가 다른 증착장비에 비해 빠르게 증가하고 있기 때문입니다. 미세공정과 Multiple Patterning 공정 확대로 미세한 증착에 필요한 장비의 수요가 증가하고 있는 상황입니다.

다. 수요 변동요인반도체 산업의 각 부문인 소자, 장비 및 재료 제조업에 대한 수요 변동요인은 전반적으로 경기 변동에 밀접한 관련이 있습니다. 최근 반도체 시장의 경기변동의 가장 큰 요인이 되고 있는 스마트폰, 태블릿 PC와 같은 통신 IT기기나 Mobile 기기의 등장과 발전 외에도 디지털 가전 및 자동차 시장 수요 변화와 교체주기 등이 경기변동의 주요 요인으로 작용하고 있고 경기순환 주기도 점차 짧아지고 있습니다.

현재 기존 PC 및 스마트폰 시장의 성장 정체기가 도래하였으나, 프리미엄폰 뿐이 아닌 중저가 스마트폰의 고사양화 영향으로 모바일 기기당 탑재되는 메모리 용량이 확대되어 모바일기기 당 NAND 채용량은 증가할 것으로 예측됩니다. 또한 HDD 대비 전력소모가 적고 데이터 처리속도가 월등히 빠른 SSD의 장점이 부각되면서 클라우드 서비스에 대한 SSD 적용이 확대되어 향후 NAND 수요는 더욱 증가할 할 것으로 전망됩니다. 이밖에도 IoT 산업의 확대는 메모리 반도체의 신규 수요를 창출할 것으로 예상됩니다.

이러한 반도체 산업의 변화에 따라, DRAM 제품은 지속적으로 미세화 및 다양화되고 있으며 3D NAND는 확대되고 추세입니다. DRAM 제품 미세화에 따른 증착 및 식각 공정 수 증가는 관련 공정 장비 및 재료의 수요 증가 요인으로 작용하며, 3D 낸드의 적층 구조는 웨이퍼 면적 당 소요 소재량이 증가하여 반도체 소재의 총 수요량의 증가 요인으로 작용할 전망입니다.

라. 경쟁현황 (1) 전구체 경쟁상황

(가) 경쟁형태당사의 주요 제품인 반도체 공정재료 공급업체는 반도체라는 제한적인 형태의 시장을 공유하고 있어 진입이 매우 치열한 상황이지만 진입 후에는 안정적인 시장을 유지할 수 있습니다. 경쟁에서 가장 중요한 것은 제품기술과 품질관리에 있습니다. 반도체 공정재료는 한 제품에서 불량이 발생할 경우 이로 인해 많은 수의 반도체에 불량이 발생할 수 있기 때문입니다. 그리고 반도체 원자재 시장은 실적이 매우 중요하고, 고객사와의 신뢰가 매우 중요하게 반영되는 사업으로 거래 실적이 없는 회사의 경우 해당 제품평가가 매우 어려울 뿐만 아니라, 기술력이 있다 하더라도 고객의 신뢰가 없으면 진입 자체가 어려운 사업입니다.

이처럼 높은 진입장벽을 갖고 있어 신규 업체들의 진출이 매우 어려운 사업으로 현재 국내 경쟁사는 ㈜유피케미칼, ㈜디엔에프, ㈜한솔케미칼, 솔브레인(주) 등 국내 반도체 원자재 국산화 초창기 진입한 기업 또는 대기업이 주를 이루고 있습니다. 공급회사 수를 보면 매우 경쟁이 적은 것으로 보일 수 있으나 국내 반도체 시장 특성상 크게 삼성전자(주)와 SK하이닉스 두 반도체 회사가 국내시장 전체를 차지하는 등 고객사가 매우 제한적이어서 공급사들은 품목별로 치열한 경쟁을 하고 있습니다. 이러한 시장 상황에서 당사는 후발주자이지만 이러한 경쟁을 이겨내고 뛰어난 생산 및 품질보증 능력을 인정받아 전구체를 포함한 반도체 공정재료 시장 진입에 성공하였으며, 현재 SK하이닉스의 공급 품목 및 물량을 지속적으로 늘려나가고 있습니다.

(나) 진입장벽반도체 공정재료 시장에 진입하기 위해 고객사가 원하는 스펙을 확인하고 공정에 실제 적용 하여 테스트를 완료한 후 판매를 할 수 있습니다. 해당 테스트는 스플릿, 볼륨-1, 볼륨-2, 매스볼륨 등 많은 단계를 거쳐야 하며, 약 6개월에서 최대 3년의 시간이 소요됩니다. 이러한 이유로 신규업체의 경우 제안을 통해 테스트가 진행되고 납품이 되기까지의 과정이 매우 어렵습니다. 또한 반도체 자체가 기술 집약적 산업으로 사용되는 원재료 또한 매우 높은 기술적 장벽이 존재합니다. 당사가 생산하고 있는 모든 제품들은 공기와의 접촉을 완전히 차단해야 하며, 매우 높은 진공과 높은 온도로 생산이 되어야 하기 때문에 원재료와 관련된 기반 기술 외에도 제조 장비에 노하우와 기술력이 반드시 필요하게 됩니다.

후발주자의 경우 더욱 진입하기 어려운데 이는 반도체 소자업체들이 해당 제품에 대해 다른 반도체 FAB에서 사용된 이력이 있는지 여부를 매우 중요하게 판단하기 때문입니다. 후발주자의 경우 Reference에 대한 확보 어려움, 시설투자 및 케미칼 용기 등에 대한 많은 투자가 이루어져야 하는 점 등 경쟁력 확보를 어렵게 하는 많은 진입장벽 요인이 작용하고 있습니다.

(2) 히터블럭 경쟁현황

(가) 경쟁형태반도체 공정용 히터블럭의 공급 업체는 반도체라는 제한적인 형태의 시장을 공유하고 있어 진입이 매우 치열한 상황이나 진입 후에는 안정적인 시장을 유지할 수 있습니다. 경쟁에서 가장 중요한 것은 제품기술과 품질 관리에 있습니다. 그리고 반도체 시장은 거래실적이 매우 중요하고 고객사와의 신뢰가 매우 중요하게 반영되는 사업으로 거래 실적이 없는 회사의 경우 해당 제품 평가가 매우 어려울 뿐만 아니라 기술력이 있다 하더라도 고객의 신뢰가 없으면 진입 자체가 어려운 사업입니다. 이처럼 높은 진입장벽을 갖고 있어 신규 업체들의 진출이 매우 어려운 사업으로 현재 국내 경쟁사는 보부하이테크 및 티티에스 입니다. 당사가 제조하여 공급하고 있는 메탈 히터블럭의 경우는 국내점유율 측면에서는 1위를 유지 하고 있으며, 글로벌 경쟁력을 갖고 히터블럭 분야에서 최고의 자리를 구축하고 있습니다.

(나) 진입장벽

반도체 시장에 진입하기 위해 스펙을 확인하고 공정에 실제 적용하여 테스트를 완료한 후 판매를 할 수 있습니다. 약 6개월에서 최대 1년의 시간이 소요 됩니다. 이러한 이유로 신규 업체의 경우 제안을 통해 TEST가 진행 되고 납품이 되기까지의 과정이 매우 어렵습니다. 후발주자의 경우 Reference에 대한 확보가 어렵고 많은 투자가 이루어져야 하는 점등 경쟁력 확보를 어렵게 하는 진입장벽 요인이 작용하고 있습니다. (3) 비교우위 사항

(가) 기술력1) 전구체

당사는 설계기술 분야에서 경쟁사 대비 특장점을 가지고 있습니다. 설계기술에서는 화학물질에 대한 기술은 기본적으로 보유해야하며, 전구체를 이용하여 증착하는 박막의 물성에 적합하도록 공정 메커니즘을 화학적으로 시뮬레이션 하여 실제 공정 장비에 적용이 원활하도록 설계하는 것이 중요합니다.

당사에서는 설계단계에서부터 화학물질 전문가, ALD 공정/장비 개발 엔지니어, 박막증착팀들이 함께 논의하여 ALD 공정이 되는 구조의 설계, 반응성이 우수하고 반응후 잔류 불순물이 적게 형성되는 화학구조 설계 등에 대한 사전 논의와 시뮬레이션을 진행하고 있기 때문에 대상 공정에 가장 적합성이 뛰어난 제품의 개발이 가능한 장점을 보유하고 있습니다.

2) 히터블럭

당사는 국내 업체에서는 가장 먼저 히터블럭을 개발하고 양산화하였으며 17년간 축적된 각 요소기술과 고객과의 문제해결 과정을 통해 터득된 경험치는 이후 신제품 개발이나 고객과의 신뢰유지를 위해 매우 중요한 요소이며 이러한 신뢰를 바탕으로 국내 점유율에 있어서 부동의 1위 자리를 유지하고 있습니다.

현재 국내에서 당사만 진행하고 있는 AlF막(불화알루미늄) 표면코팅 기술로 제작된 히터블럭은 알루미늄의 연한 표면을 AlF 박막의 세라믹으로 코팅을 해 줌으로써 알루미늄의 표면 부식을 억제하고 표면의 돌출물등이 제어됨으로서 이물의 생성이 저감되고 AlF 막의 높은 열 방사도로 인한 표면 온도 균일도가 우수하여, 온도 조건이 만감한 공정이나 특정 디바이스에서는 당사 제품만이 적용되고 있으며 선폭이 미세화 됨에 따라 경쟁사 제품이 당사의 제품으로 교체되고 있는 추세입니다.

당사에서는 히터블럭의 설계단계부터 연분포 및 열응력 해석을 위한 시뮬레이션을 진행하고 있으며 시뮬레이션 결과와 그 동안 축적된 경험 기술을 조합하여 제품을 개발하고 있기 때문에 적합성이 우수한 제품을 단기간에 개발할 수 있고 실패율도 낮은 장점을 가지고 있습니다. 이러한 장점의 바탕은 사업을 영위하면서 축적된 기술들의 데이터베이스이며, 이 또한 경쟁사 대비 뛰어난 장점이라 할 수 있습니다.

(나) 영업 네트워크

반도체 산업의 특성상 소수의 주요 고객과의 관계 및 신뢰는 사업 성장에 매우 중요한 요소가 됩니다. 당사의 히터블럭과 전구체는 반도체 제조 공정이 진행되는 챔버 내에서 사용되는 핵심 제품으로서 장기간에 걸쳐 기술력에 대한 신뢰도를 유지하고 있습니다.

당사는 공정기술을 기반으로 하여 소자업체에서 발생한 문제현상(히터블럭 포함, 밸브, 파우더, 기타부품)등에 대해서도 문제요인의 도출과 해결방안을 제시하는 등의 분석지원을 꾸준히 하여왔으며 현재는 소자업체로부터 별도의 지원을 해 오면서까지 분석 요청이 진행되고 있는 상황입니다.

(다) 사업 시너지

전구체와 히터블럭은 공정이 진행되는 챔버내에서 사용함으로써 공정의 결과에 지대한 영향을 미치게 되는데, 개별 제품의 영향성뿐만이 아닌 두 제품의 교호작용으로 인한 영향성도 존재하게 됩니다. 따라서 한 가지 제품만을 하게되면 챔버에서 이상이 발생시 정확한 원인을 파악하기 어렵게 됩니다.

당사는 전구체와 히터블럭 두 부분 모두에 대한 사업을 영위하고 있으며 관련 기술을 보유하고 있기 때문에 제품기술 노하우와 운영기술을 토대로 신속한 원인규명과 문제해결이 가능합니다. 또한 제품의 성능 향상에 요청에 대하여 단기간에 정확히 대응할 수 있는 장점을 보유하고 있습니다.

현재 히터블럭과 전구체를 동시에 사업화하고 있는 업체는 당사가 유일하며, 이러한 장점은 향후에도 지속적으로 양 사업이 성장하는데 상호적인 발판이 될 것입니다.

마. 규제 환경

반도체 소재의 합성과 공정 기술은 화학 기술에 대한 의존도가 높습니다. 화학 기술을 기반으로 하는 소재 제품 생산은 최근 ‘화학물질관리법’과 ‘화학물질등록 및 평가’ 등에 관한 법률에 의해 관할 지자체에 생산설비 및 공장 등에 대한 등록이 필요하며, 판매 허가를 취득해야 합니다. 또한 제품 생산 시 발생되는 부수물질 및 폐기물은 자체 처리시설을 갖추거나 위탁하여 처리 하여야 합니다. 제품의 해상운송을 위해서는 한국선급 또는 해상 위험물관리원, 항공운송을 위해서는 생활시험연구원에서 발행하는 UN 인증을 반드시 취득해야 합니다. 이와 같이 반도체 소재 산업은 제품의 생산 및 납품을 위해 필수적으로 받아야하는 인증과 규제가 많은 엄격한 시장으로 볼 수 있습니다.

바. 신규 사업

당사는 신규사업을 준비하기 위해 아래와 같은 기술을 개발하고 있습니다. (1) 탄화규소(SiC) 및 질화알루미늄(AlN)등의 세라믹 소재를 이용한 반도체, LCD, LED분야에 사용되는 부품 (2) GEM foil 제조 및 GEM foil을 활용한 방사선 검출기 제조

(3) 반도체 및 LCD 공정용 기화기 제조 (4) CVD방식의 CIGS 태양전지 제조

2. 주요 제품, 서비스 등 가. 주요 제품 등의 현황 회사는 반도체 장비 부품 및 화학 소스 제품 및 기타제품 등을 생산, 판매하고 있으며, '17년 제품별 매출액 및 총매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다. (단위 : 천원)

매출유형	제품명	2017년도(제18기)	2016년도(제17기)	2015년도(제16기)

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

자사제품	히터블럭	21,328,864	20.11%	15,438,906	32.07%	14,903,277	42.35%

전구체	83,483,694	78.73%	30,918,880	64.23%	18,155,300	51.59%

기 타	1,093,208	1.03%	786,451	1.63%	559,827	1.59%

소 계	105,905,766	99.87%	47,144,237	97.94%	33,618,403	95.52%

상 품	132,563	0.13%	990,085	2.06%	1,575,771	4.48%

매출총계	106,038,329	100.00%	48,134,322	100.00%	35,194,174	100.00%

※ 상기 내용은 한국채택국제회계기준(K-IFRS)으로 작성되었습니다. 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 (단위 : 원)

구 분	2017년도(제18기)	2016년도(제17기)	2015년도(제16기)

히터블럭	내수	2,508,165	1,093,885	1,043,585

수출	3,313,313	2,168,987	2,246,426

전구체	내수	51,617,514	28,592,352	14,105,164

수출	56,836,183	17,445,595	12,880,601

기 타	내수	266,229	7,347,838	-

수출	600,000	12,830,577	-

※ 상기 내용은 한국채택국제회계기준(K-IFRS)으로 작성되었습니다. 3. 주요 원재료에 관한 사항 가. 매입현황 (단위 : 천원, %)

매입유형	품목	구분	2017년도(제18기)	2016년도(제17기)	2015년도(제16기)	비고

금액	비율	금액	비율	금액	비율

원재료	케미칼소스	국내	31,936,533	78.09	27,101,390	80.43	9,379,990	61.41	-

수입	-	-	-	-	-	-	-

알루미늄	국내	2,155,636	5.27	1,186,821	3.52	1,143,159	7.48

수입	-	-	-	-	-	-

기타	국내	1,180,831	2.89	1,038,657	3.41	768,482	5.03	-

수입	110,852	0.27	86,153	0.26	-	-	-

외주가공비	국내	5,511,812	13.48	4,283,470	12.71	3,983,028	26.08

총 합 계	국내	40,784,812	99.73	33,610,338	99.74	15,274,659	100.00	-

수입	110,852	0.27	86,153	0.26	-	-	-

합계	40,895,664	100.00	33,696,491	100.00	15,274,659	100.00	-

※ 상기 내용은 한국채택국제회계기준(K-IFRS)으로 작성되었습니다. 나. 주요 원재료 가격변동 추이 (단위 : 원)

품 목	구 분	2017년도(제18기)	2016년도(제17기)	2015년도(제16기)	비고

CPTDMAZ	국 내	1,419,614	1,544,057	1,905,440	-

수 입	-	-	-	-

CPN	국 내	1,290,000	1,626,000	2,523,000	-

수 입	-	-	-	-

TDMAZ	국 내	1,109,000	1,626,000	1,626,000	-

수 입	-	-	-	-

DM-Zr	국 내	-	5,833,333	5,345,420	-

수 입	-	-	-	-

알루미늄	국 내	8,350	9,065	9,145	-

수 입	-	-	-	-

※ 가격산출 기준은 kg당 매입하는 가격입니다. 4. 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산능력의 산출 근거

(1) 전구체(주력 생산품인 ZM40 기준) 생산능력 산출 근거- {Flask당 생산량(kg/flask) * batch당 flask수 * 월 진행 batch수(batch/월) * 수율 * 12(월/년)} * {System batch당 생산량(kg/batch) * 장비대수 * 수율 * 월진행 batch수(batch/월) * 12(월/년)}- Flask당 생산량(2015년 : 5kg/flask, 2016년, 2017년 : 6kg/flask)- batch당 flask수(2015년 : 8flask/batch, 2016년, 2017년 : 54flask/batch)- 월 진행 batch수(2015년, 2016년, 2017년 : 3batch/월)(2) 히터블럭(주력 생산품인 PEDESTAL 12" 기준) 생산능력 산출 근거- 생산인원 * (조업시간 + 평균 O.T) * 조업일수 * 12월 = 생산보유시간- 생산 LEAD TIME / 생산보유신간 = 단일품목생산능력- 단일품목생산능력 * 작업비율 = 생산능력- 가동율 : (생산실적 / 생산능력) * 100 나. 생산실적 및 가동율 (단위 : 전구체 kg, 히터블럭 EA)

제품품목명	구분	2017년도(제18기)	2016년도(제17기)	2015년도(제16기)	비고

수량	가동률	수량	가동률	수량	가동률

전구체	생산능력	67,728	40.27%	62,835	28.95%	29,349	72.22%	-

생산실적	27,272	18,192	21,197	-

히터블럭	생산능력	3,335	85.49%	2,582	71.93%	2,582	80.14%	-

생산실적	2,851	1,857	2,069	-

다. 생산설비의 현황 평택에 위치한 본사를 포함하여 국내에 총 3개공장(평택공장, 음성공장, 목포공장)이 있습니다.[사업장 현황]

지역	사업장	소재지

국내	평택공장	경기도 평택시 산단로 103-14

음성공장	충북 음성군 원남면 원남산단로 261

목포공장	전남 목포시 대양로 26-1

당사의 주요 생산설비는 토지, 건물, 기계장치, 시설장치 등이 있으며, '17년말 장부가치는 228억원입니다 . (단위 : 백만원)

구 분	당기말	비고

기초장부가액	당기증감	당기상각	당기말 장부가액

증가	감소

토 지	5,710	-	-	-	5,710	-

건 물	7,719	42	-	451	7,310	-

구축물	179	110	-	11	278	-

기계장치	1,705	1,375	3	755	2,322	-

차량운반구	33	8	-	11	30	-

공구와기구	1,310	516	7	429	1,390	-

비 품	255	286	-	98	443	-

시설장치	4,494	890	2	990	4,392	-

건설중인자산	-	889	-	-	889	-

합 계	21,405	4,116	12	2,745	22,764	-

5. 매출 현황가. 매출실적 (단위 : 천원)

매출유형	품목	제18기	제17기	제16기

제품	히터블럭	내수	14,083,107	10,748,683	10,175,124

수출	7,245,757	4,690,223	4,728,153

소계	21,328,864	15,438,906	14,903,277

전구체	내수	72,481,460	27,534,435	13,420,794

수출	11,002,233	3,384,446	4,734,506

소계	83,483,693	30,918,881	18,155,300

기타	내수	1,093,208	786,451	559,210

수출	-	-	616

소계	1,093,208	786,451	559,826

상품	기타	내수	132,563	438,370	672,014

수출	-	551,715	903,756

소계	132,563	990,085	1,575,770

합 계	내수	87,790,338	39,507,939	24,827,142

수출	18,247,990	8,626,384	10,367,031

소계	106,038,328	48,134,323	35,194,173

나. 판매조직 당사의 판매조직은 보고서기준일 현재 총 20여 명이며, 판매품목과 주요고객에 따라 크게 3개의 팀으로 분할되어 있습니다. 그리고 각 팀은 고객영업을 담당하는 파트와 고객지원을 담당하는 파트로 구성됩니다. 또한 영업부서는 당사의 연구소 및 개발팀과 협력하여 신규 과제 개발을 지원하고 있습니다.

다. 판매경로

당사가 주력하는 반도체 재료는 반도체 칩 메이커인 삼성전자, SK하이닉스 등의 업체가 직접 사용하는 품목이므로 국내의 경우에는 100% 당사가 직접 공급하는 형식을 유지하고 있습니다. 해외의 경우, 해당국의 영업력 및 신뢰성이 확인 된 해외판매법인을 통해서 판매를 진행하고 있습니다.

라. 판매전략 (1) 국내 판매전략

당사는 신기술 개발에 맞추어 변화하는 시장에 핵심역량과 사업전략을 혁신하는데 집중하고 있습니다. 고객의 입장에서 주요 제품별 부서를 재구성하고, 부분별 연구인력 및 연구개발비 투자를 높여 생산 플랜트 다변화/대형화로 다양한 소재의 재료를 단기간에 대량 생산할 수 있는 능력을 갖추며 고객을 만족시키는 기술력과 경험을 축적하여 고객에게 차별화된 가치를 제공하고자 합니다. 수요업체에 근접하게 위치함으로써 신속한 납품업무와 상황에 따른 이슈발생시 대처를 위한 서비스를 제공하며, 반도체 설비 업체와의 협력관계를 적극 강화하여 제품 개발, 공급사슬, 구매, 생산, 고객관리, 재무, 인사, 정보기술 등을 고객중심으로 연구개발함으로써 고객의 요구에 언제든 유연하게 대처할 수 있는 체제를 갖추려 노력하고 있습니다. 이를 바탕으로 대량생산과 품질관리, 메모리 생산 공정에서 최적화된 소재를 제공할 수 있는 기술력을 확보하여 초기 시장진입이 가능한 공동개발 형식의 연구개발을 집중적으로 수행하고자 합니다.

(2) 해외 판매전략

미국 및 일본 반도체 메이커에 해당 제품의 시장진입을 추진하고 있습니다. 해당 국가의 업체와 영업 대리점 계약을 체결하고 대리점과 협력하여 해당 국가의 반도체 시장에 히터블럭 외 전구체 품목을 진입하려는 전략입니다.

6. 수주상황 당사의 제품은 반도체 생산업체의 생산계획에 의한 주문 생산방식이며, 제품개발 수주를 제외하고는 통상 2주에서 4주이전에 생산제품 주문을 접수하는 단기 발주형식으로 이루어 지고 있어 수주현황은 작성하지 아니하고 있습니다. 7. 보호예수 중인 주식수 및 보호예수기간 당사는 2017년 12월 06일 상장하여 2017년 12월 31일 기준 아래와 같이 보호예수된 주식이 있습니다.

구분	주식수	보호예수기간	비고

최대주주 및 특수관계인	6,007,180	2017.12.06~2018.06.06	-

파트너스7호센컨더리투자조합	80,000	2017.12.06~2018.01.06	-

8. 시장위험과 위험관리

당사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험, 이자율위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다.당사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 변동성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 미치는 부정적 영향을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 가. 시장위험 (1) 외환 위험 당사는 기능통화인 원화 외의 통화로 표시되는 판매, 구매에 대해 환위험에 노출되어있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD, JPY, CNY 입니다.당기말 및 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율 10% 변동 시 당사의 세전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당기	전기

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

USD	3,252,462	(3,252,462)	490,946	(490,946)

JPY	28,055	(28,055)	24,828	(24,828)

CNY	393	(393)	274	(274)

합 계	3,280,910	(3,280,910)	516,048	(516,048)

(2) 이자율 위험 이자율 위험은 미래의 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험을 뜻하며, 이는 주로 변동금리부 조건의 예금과차입금에서 발생하고 있습니다.당사의 이자율 위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.당기말 및 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율의 1% 변동시 당사의 세전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당기	전기

1% 상승시	1% 하락시	1% 상승시	1% 하락시

현금및현금성자산	679,436	(679,436)	55,455	(55,455)

차입금	-	-	(114,364)	114,364

합 계	679,436	(679,436)	(58,909)	58,909

나. 신용 위험신용 위험은 보유하고 있는 매출채권 및 수취채권을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산, 파생금융상품 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 거래처의 경우 독립적으로 신용 평가를 받는다면 평가된 신용 등급이 사용되며, 독립적인 신용 등급이 없는 경우에는 고객의 재무 상태, 과거 경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용 위험을 평가하고 있습니다. 다.유동성 위험당사는 미사용 차입금한도를 적정수준으로 유지하고 영업 자금 수요를 충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다.유동성에 대한 예측 시에는 당사의 자금조달 계획, 약정 준수, 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다.당사는 상기에서 언급한 예측을 통해 결정된 대로 여유있는 유동성이 확보될 수 있도록 적절한 만기나 충분한 유동성을 제공해 주는 수시입출금식 예금상품을 선택하여 잉여자금을 투자하고 있습니다.보고기간말 현재 당사는 유동성위험을 관리할 수 있도록 즉시 출금이 가능한 현금및현금성자산을 89,161백만원(전기말: 5,550백만원)을 보유하고 있습니다.당사의 당기 및 전기 유동성위험 만기 분석내역은 다음과 같습니다.(1) 당기

(단위: 천원)

구 분	장부금액	계약상현금흐름	3개월 미만	3개월~1년 이하	1년~2년 이하

매입채무	2,929,202	2,929,202	2,929,202	-	-

기타채무	2,287,304	2,287,304	1,953,245	334,059	-

차입금	500,000	500,000	-	-	500,000

합 계	5,716,506	5,716,506	4,882,447	334,059	500,000

(2) 전기(단위: 천원)

구 분	장부금액	계약상현금흐름	3개월 미만	3개월~1년 이하	1년~2년 이하	2년~5년 이하	5년 초과

매입채무	1,995,567	1,995,567	1,995,567	-	-	-	-

기타채무	1,914,353	1,914,353	1,628,884	285,469	-	-	-

차입금	14,436,360	15,517,457	325,984	5,960,201	1,181,469	4,298,977	3,750,826

합 계	18,346,280	19,427,377	3,950,435	6,245,670	1,181,469	4,298,977	3,750,826

계약 만기일까지의 잔여기간에 따른 만기별 구분에 포함된 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 않은 금액으로 이자를 포함한 금액입니다.

라. 자본 위험 관리당사의 자본 관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본 비용을 절감하기 위해 최적의 자본 구조를 유지하는 것입니다.당사는 부채비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 부채비율은 재무상태표 상 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다.

(단위: 천원)

구 분	당기말	전기말

총부채	19,574,646	22,625,854

총자본	119,988,668	23,767,709

부채비율	16.31%	95.20%

9. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황 해당사항이 없습니다. 10 경영상의 주요계약 해당사항이 없습니다. 11 . 연구개발활동 가. 연구개발활동 개요(가) 화학개발그룹

화학개발그룹은 양산 제품에 대한 신제품 개발과 고객기술 지원을 하고 있는 화학개발팀과 화학분석팀으로 구성되어 있습니다. 개발 경력이 풍부한 고경력 연구자를 채용하여 핵심역량 강화, 신사업 개척에 필요한 기술 및 시장 확장을 위한 선도 기술 확보에 매진하고 있습니다. 글로벌 일등 및 고부가가치 반도체 소재 개발를 통해 반도체 산업분야의 선도 기술 개발에 박차를 가하고 있습니다.

▶ 화학개발팀: 당사의 화학개발팀은 현재 양산되고 있는 제품의 품질 향상, 공정 개발을 통해 좀 더 나은 제품을 고객에 납품하고, 고객의 요구사항에 대한 대응 업무을 수행하고 있습니다. 또한, DRAM 커패시터의 high-k 박막을 형성하는 ZM40 전구체를 이미 개발 완료하여 20nm 초반급 반도체 공정에서 우수한 평가를 받아 양산공급을 하고 있습니다. 국내 유일하게 개발, 양산에 성공한 제품인 ZM40에 대한 국내/외 특허권과 설계, 합성 및 분석에 대한 자체 개발 기술력을 확보하고 있습니다. 당사는 이러한 자사의 기술력을 바탕으로 차세대 반도체 공정에 적용할 새로운 우수한 제품을 개발하고 있습니다.

▶ 화학분석팀: 당사의 화학분석팀은 양산 제품의 분석을 통해 고객이 만족하는 우수한 품질을 검증하는 분석 업무와, 다양한 분석법 개발을 통해 당사의 제품에 대해 고객이 만족 할수 있도록 분석 기술력 향상 업무를 수행하고 있습니다.

(나) 시스템 개발팀

CVD 장비, ALD 장비에서 히터블럭의 역할은 대단히 중요한데, 특히 CVD 장비에서 사용되는 히터블럭 은 500℃ 미만에서는 알루미늄 히터블럭이 사용되며, 500℃ 이상에서는 AlN 히터블럭이 사용되고 있습니다. 선 폭을 줄이는 미세공정에 대응하기 위한 알루미늄 히터블럭은 더 높은 온도 균일도, 더 적은 열변형 등의 특성이 요구됩니다. 이러한 고객 요구사항에 대응하기 위해 열해석, 구조해석 등의 시뮬레이션(Simulation)을 진행하여 고객 맞춤형 제품을 기획, 개발, 개선하는 개발/설계 파트와 제작된 제품의 검증, 공정 중 문제가 발생된 제품의 분석을 담당하는 분석파트를 운영하고 있습니다.또한 500℃ 이상의 공정에 사용하는 AlN 히터블럭의 경우 높은 열전도, 고온안정성 등 CVD 히터블럭으로서 좋은 특성을 많이 갖고 있지만, AlN 분말 제조비용이 비싸고 소결 온도가 높아 공정비용이 비싸지는 단점이 있습니다. 따라서 당사에서는 상대적으로 제조비용이 저렴하면서 500℃ 이상의 공정온도에서 적용이 가능한 고온용 금속 히터블럭을 개발하여 새로운 시장을 창출하기 위해 선행 연구 개발을 진행하는 선행개발 파트를 운영하고 있습니다.

(다) 신사업그룹신사업그룹은 크게 GEM(Gas Electron Multiplier, 기체 전자 증폭기) Foil을 비롯한 GEM 관련 제품을 개발하는 GEM팀과 반도체 장비용 핵심 부품의 하나인 기화기(vaporizer)를 개발하는 PI (Product Incubating)팀으로 구성되어 있습니다.

(라) 연구소 전구체를 개발하는 박막재료개발팀과 공정개발팀(전구체를 ALD 또는 CVD 공정으로 증착 평가하는 선행파트 그리고 SEM, XRF등의 분석을 수행하는 분석파트)으로 구성되어 있습니다. 나. 연구개발비용 당사의 최근 3년간 연구개발비용은 다음과 같습니다. (단위 : 천원)

과 목	제18기	제17기	제16기	비 고

원재료비	220,534	77,993	319,535	-

인건비	2,007,931	912,308	638,516	-

감가상각비	622,443	630,357	560,057	-

위탁용역비	10,119	13,926	43,989	-

기타	406,193	268,048	334,146	-

연구개발비용 계	3,267,220	1,902,632	1,896,243	-

회계처리	판매비와 관리비	3,267,220	1,902,632	1,896,243	-

제조경비	-	-	-	-

개발비(무형자산)	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액비율[연구개발비용계 ÷ 당기매출액 ×100]	3.1%	4.0%	5.4%	-

주1)한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었음. 12. 지적재산권 현황

번호	구분	내용	권리자	출원일	등록일	적용제품	출원국

1	특허권	금속을 포함하는 박막의 화학기상증착 또는 원자층증착을위한 다용도 유기금속화합물과 그 제조방법	메카로	2002.06.11	2007.03.21	전구체	대한민국

2	특허권	화학기상증착용 페데스탈 히터블럭	메카로	2007.10.12	2009.12.29	히터블럭	대한민국

3	특허권	케니스터	메카로	2008.03.04	2010.06.25	전구체	대한민국

4	특허권	히팅블럭	메카로	2009.02.12	2011.04.29	히터블럭	대한민국

5	특허권	전극층 형성방법	메카로	2008.12.30	2011.06.03	히터블럭	대한민국

6	특허권	CIGS 박막 제조방법	메카로	2008.12.30	2011.10.04	태양전지	대한민국

7	특허권	원자층 증착법에 의한CIGS 박막 제조방법	메카로	2009.01.12	2011.10.04	태양전지	대한민국

8	특허권	이산화실리콘 증착을 위한 박막증착방법	메카로	2009.07.03	2012.07.30	태양전지	대한민국

9	특허권	지르코늄 금속을 함유하는 신규한 유기금속화합물 및 그 제조방법	메카로	2011.03.15	2013.05.06	전구체	대한민국

10	특허권	신규한 4-비이 족 금속 유기화합물 및 그 제조방법	메카로	2012.02.08	2014.05.09	전구체	대한민국

11	특허권	정전척의 제조방법	메카로	2013.04.29	2014.05.13	히터블럭	대한민국

12	특허권	정전척의 제조방법	메카로	2013.04.29	2014.05.13	히터블럭	대한민국

13	특허권	화학적 증착법을 이용한
CIS 박막 태양전지의 제조방법	메카로	2013.08.13	2014.12.08	태양전지	대한민국

14	특허권	Group 4B organometallic compound, and method for preparing same	메카로	2012.09.03	2015.01.21	전구체	대만

15	특허권	Group 4B organometallic compound, and method for preparing same	메카로	2013.03.02	2015.02.03	전구체	미국

16	특허권	OLED용 글래스 기판의 엣지부위 열처리장치	메카로	2014.02.20	2016.02.01	신사업	대한민국

17	특허권	기판 처리 설비용 기화기	메카로	2014.05.22	2016.03.14	신사업	대한민국

18	특허권	히터블럭	메카로	2014.11.12	2016.03.14	히터블럭	대한민국

19	특허권	박막 태양전지의 버퍼층 제조방법	메카로	2010.02.25	2016.05.18	태양전지	대한민국

20	특허권	Group 4B organometallic compound, and method for preparing same	메카로	2012.03.02	2016.07.06	전구체	중국

21	특허권	Group 4B organometallic compound, and method for preparing same	메카로	2012.03.02	2016.06.24	전구체	일본

22	특허권	유리기판 테두리 열처리장치	메카로	2016.02.01	2017.05.23	신사업	대한민국

23	출원중	CIGT 박막 및 그 제조 방법	메카로	2010.04.27	-	태양전지	대한민국

24	출원중	신규한 4-비이 족 유기금속화합물 및 그 제조방법	메카로	2012.03.02	-	전구체	대한민국

25	출원중	CIGS 광흡수층을 포함하는 태양전지 및 이의 제조방법	메카로	2016.01.13	-	태양전지	대한민국

26	출원중	유리기판 절단 모서리의 열처리장치에 적용되는 토오치	메카로	2016.08.12	-	신사업	대한민국

27	출원중	접착력을 이용한 유리기판 테두리 처리장치 및 모듈	메카로	2016.09.19	-	신사업	대한민국

28	출원중	화학기상증착법을 이용한 반사방지막 제조방법	메카로	2017.02.09	-	신사업	대한민국

29	출원중	유기금속화합물 및 그 제조방법, 그리고 이를 이용한 박막 및 그 제조방법	메카로	2017.02.23	-	전구체	대한민국

30	출원중	투룸형 기화기	메카로	2017.08.24	-	신사업	대한민국

31	출원중	칼코파이라이트계 박막 태양전지의 제조 방법	메카로	2017.08.25	-	태양전지	대한민국

32	출원중	반도체 웨이퍼용 고효율 히터블럭 및 그 제조방법	메카로	2017.09.19	-	히터블럭	대한민국

33	출원중	이산화티타늄 박막을 포함하는 고유전막 형성 방법	메카로	2017.11.24	-	태양전지	대한민국

13. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

해당사항이 없습니다.