메카로 분기보고서 (2019.03)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 산업의 특성반도체 산업은 광의로는 반도체 소자 제조업, 소자 생산을 위한 반도체 장비 제조업 및 소자 생산용 소재를 공급하는 재료 제조업 등을 포괄하는 산업으로서, 이들 반도체 산업 각 부문은 상호 유기적인 연관하에 발전하는 특성이 있습니다. 소자, 장비, 재료(소재) 산업 각 부문은 첨단 산업으로서의 반도체 산업의 특성을 공유하는 한편 각 부문간 상이한 특징들도 있습니다. 산업 각 부문별 주요 특성은 다음과 같습니다.

구분	특성	주요 내용

반도체 산업
전반	기술집약적
산업	반도체 산업은 기술 자체에 대한 많은 연구개발이 요구되고 있어 매출액 대비 연구개발 투자가 타산업보다 현저히 높은 산업입니다. 또한 양산 단계로의 전환시 대규모 설비 투자가 요구되는 고위험부담 산업이기도 합니다.

기술혁신
속도가 빠른 산업	반도체 산업은 제품의 라이프사이클이 매우 짧기 때문에 산업이 성숙화 되어감에 따라 기술혁신 속도가 더욱 가속화되고 있습니다. 이러한 특성으로 인해 반도체 산업은 제품의 개발에서 판매까지의 시장 진출단계에 있어서 각 부문 별 타산업보다 더욱 세밀하고 조직적인 경영 전략 및 긴밀한 협업이 요구되는 산업입니다.

고부가가치
산업	반도체 산업은 생산액당 자원 및 에너지 투입비용이 타산업 대비 매우 낮으며 고도의 기술력이 체화된 인적자본에 대한 의존도가 높은 고부가가치 산업입니다.

타산업으로의 파급효과가 큰 산업	반도체 산업은 소자의 고집적화 기술이 급속히 발달되면서 마이크로프로세서의 응용분야가 크게 확대되어 전산산업뿐 아니라 통신기기 등 전 제조업 제품에 사용되고 있으며, 전방 산업의 발전을 이끄는 핵심 부품 산업입니다. 한편으로는 전방 산업의 발전에 의해 반도체 산업의 생산규모가 결정되고 신규 시장이 창출되기도 하는 상호 보완적인 특성을 가지고 있습니다.

반도체 장비 및 소재 산업 전반	다품종 소량 생산방식이 적합한 산업	반도체 장비 및 소재 기업은 주로 소자 기업으로부터 주문생산방식 및 판매시장 수요에 대한 예측생산방식을 병행하고 있으며, 장비 사양 또는 소재 물질의 특성이 같아도 반도체 소자 업체별, 제조 공정별 최적화가 필요합니다. 이와 같이 장비 및 소재는 대규모 양산체제가 아닌 특성상 대형기업보다는 중견 중소기업에 적합한 산업이라고 볼 수 있습니다.

반도체 소재	진입장벽이
높은 산업	반도체 산업은 기술집약적인 산업 특성상 전반적으로 진입장벽이 높은 특성이 있으나, 이중 특히 반도체 소재 및 전구체 산업은 신규업체가 진입하기에는 매우 까다로운 특성이 있습니다. 반도체용 소재는 안정적 공급을 위한 높은 수준의 합성 및 정제 기술뿐 아니라 소자 업체 공정 변경에 대한 신속한 대응력 및 사후 관리 능력이 필요하며, 특히 이중 전구체는 해당 공정에 필요한 다양한 조건이 요구되고 있습니다. 반면 일단 납품이 개시되면, 해당 반도체 소자업체 입장에서도 거래처 변경에 따른 생산 공정 차질 및 불량 발생 등 리스크가 크기 때문에 장기적으로 안정된 매출 흐름을 기대할 수 있는 특성을 지니고 있습니다.

반도체 장비	경기순환에
민감한 산업	반도체 산업은 전반적으로 경기 변동에 따른 경영실적의 변동성이 있는 산업이나, 반도체 장비산업은 경기에 따른 변동성이 반도체 소자산업보다 더 큰 특징이 있습니다. 반도체 설비투자 사이클이 실리콘 사이클의 진폭보다도 오히려 더 크기 때문에 반도체 경기 호조시에는 장비기업의 매출액 증가폭이 소자기업보다 큰 반면 불경기시에는 그 타격이 더 심합니다. 불경기시 소자기업은 출하가격이 하락하고 재고가 늘어나는 손해를 입으나 장비기업은 생산량 자체가 격감하게 되는 특성이 있습니다.

나. 시장 규모 및 전망(1) 메모리 반도체 시장메모리 반도체 시장은 2016년부터 PC수요 회복과 스마트폰 탑재량 증가, 서버 수요 증가가 연속적으로 발생하며 슈퍼호황를 맞이 하였습니다. 이로인해 3년간 지속적인 성장이 가능하였으며, 이 기간 동안 DRAM 가격도 250% 상승하였습니다. 그러나 2018년 4분기부터 DRAM 가격 하락이 시작하였고, 데이터센터의 재고조정을 통한 수요가 줄어들며, 공급자 우선 시장에서 수요자 우선 시장으로 바뀌어 점차 다운사이클에 진입하는 시장형태를 보여주고 있습니다. 또한 삼성전자, SK하이닉스 등 선두그룹의 지속된 반도체팹 증설과 중국의 반도체 자급률 70% 달성이라는 목표 아래 팹 신설 및 증설이 이루어지고 있어, 단기간 수요 우위시장은 유지되리라 전망 됩니다. 다만, 공급업체들은 19년 Capex를 하향 조정할 것으로 예상되고, 이에 따른 공급 조절 효과와 구글이 19년 초 데이터센터 투자(약14조원) 시작과 기존 데이터센터도 재고조정이 마무리되는 시점으로 수요 대기 중이며, 5G통신의 투자와 4차 산업혁명 IoT사물인터넷 투자 등 단기적 조정 후, 수요는 증가되리라 전망 됩니다.

가트너에 따르면, 2018년 전세계 반도체 매출은 2017년 대비 13.4% 성장한 4,767억 달러를 기록했습니다. 특히, 메모리가 전체 반도체 매출에서 차지하는 비율이 2017년 31%에서 2018년 34.8%로 증가하였습니다. 2019년은 2.6% 성장을 기대하고 있고, 다소 시장이 다소 불안하겠지만 중장기 전망은 여전히 긍정적으로 보고 있습니다.

(자료 : Gatner, 2019)

(2) 반도체 소재 / 전구체 시장

2016년 전세계 반도체 소재 시장규모는 약 244억 달러이며, 향후 연평균 9.23%로 성장하여 2019년까지 약 318억 달러에 이를 것으로 전망됩니다. 반도체 소재 산업은 주로 Wafer Capa 증설 여부에 영향을 받습니다. 과거의 경우 반도체 소재 시장규모는 Wafer Capa 증가폭보다 낮은 성장세를 기록했지만, 2016년을 기점으로 반도체 소재 시장 성장률은 Wafer Capa 증설폭을 상회할 것으로 예상됩니다. 과거에는 반도체 소재의 단가 인하가 Wafer Capa 증설폭 대비 낮은 성장률의 주된 이유였으나, 최근 반도체 구조가 단층에서 적층(3D NAND)으로 발전되면서 Wafer 면적당 소재 소요량이 크게 증가하였습니다.

[전세계 Wafer Capa 및 소재 시장 전망]

2014	2015	2016	2017	2018 E	2019 E

Wafer Capa (MSI)

DRAM	1,514	1,426	1,515	1,531	1,551	1,584

NAND	1,571	1,819	1,993	2,103	2,173	2,534

Non-memory	6,694	6,832	6,854	7,153	7,418	7,703

Total	9,780	10,077	10,362	10,787	11,143	11,820

YoY	8.3%	3.0%	2.8%	4.1%	3.3%	6.1%

Materials Market ($bn)

Total	24.0	24.1	24.4	26.3	28.8	31.8

YoY	5.9%	0.6%	1.0%	8.0%	9.6%	10.4%

(자료: KTB투자증권)

전세계 반도체용 전구체 시장규모는 2005년에는 2억 달러 수준의 작은 규모였지만 금속 배선 및 high-k 채용, Double/Quadruple Patterning 공정 확대 등으로 꾸준한 성장을 지속하여 2015년 기준 약 23억 달러까지 성장하였습니다. 향후에는 미세화 및 적층 소자 기술 양쪽 모두에서 증착 공정 step이 증가하면서 CVD/ALD 공정용 전구체가 반도체용 전구체 시장을 견인할 것으로 예상되며 2020년까지 연평균 20%의 높은 성장률로 약 57.2억 달러까지 성장할 것으로 전망됩니다.

[반도체용 전구체 세계 시장규모 및 전망]

(단위: 억 달러)

구 분	2015	2016 E	2017 E	2018 E	2019 E	2020 E	CAGR
('15 ~ '20)

세계시장	23	27.7	33.2	39.8	47.7	57.2	20.0%

(자료: Techcet CA LLC, 토러스투자증권, 메르츠종금증권 리서치센터 자료를 바탕으로 전망치 추정)

다. 경쟁현황(1) 전구체 경쟁상황

(가) 경쟁형태 당사의 주요 제품인 반도체 공정재료 공급업체는 반도체라는 제한적인 형태의 시장을 공유하고 있어 진입이 매우 치열한 상황이지만 진입 후에는 안정적인 시장을 유지할 수 있습니다. 경쟁에서 가장 중요한 것은 제품기술과 품질관리에 있습니다. 반도체 공정재료는 한 제품에서 불량이 발생할 경우 이로 인해 많은 수의 반도체에 불량이 발생할 수 있기 때문입니다. 그리고 반도체 원자재 시장은 실적이 매우 중요하고, 고객사와의 신뢰가 매우 중요하게 반영되는 사업으로 거래 실적이 없는 회사의 경우 해당 제품평가가 매우 어려울 뿐만 아니라, 기술력이 있다 하더라도 고객의 신뢰가 없으면 진입 자체가 어려운 사업입니다. 이처럼 높은 진입장벽을 갖고 있어 신규 업체들의 진출이 매우 어려운 사업으로 현재 국내 경쟁사는 SK트리켐(주), ㈜유피케미칼, ㈜디엔에프, ㈜한솔케미칼, 솔브레인(주) 등 국내 반도체 원자재 국산화 초창기 진입한 기업 또는 대기업이 주를 이루고 있습니다. 공급회사 수를 보면 매우 경쟁이 적은 것으로 보일 수 있으나 국내 반도체 시장 특성상 크게 삼성전자(주)와 SK하이닉스 두 반도체 회사가 국내시장 전체를 차지하는 등 고객사가 매우 제한적이어서 공급사들은 품목별로 치열한 경쟁을 하고 있습니다. 이러한 시장 상황에서 당사는 후발주자이지만 이러한 경쟁을 이겨내고 뛰어난 생산 및 품질보증 능력을 인정받아 전구체를 포함한 반도체 공정재료 시장 진입에 성공하였으며, 현재 SK하이닉스의 공급 품목 및 물량을 지속적으로 늘려나가고 있습니다.

(나) 진입장벽 반도체 공정재료 시장에 진입하기 위해 고객사가 원하는 스펙을 확인하고 공정에 실제 적용 하여 테스트를 완료한 후 판매를 할 수 있습니다. 해당 테스트는 스플릿, 볼륨-1, 볼륨-2, 매스볼륨 등 많은 단계를 거쳐야 하며, 약 6개월에서 최대 3년의 시간이 소요됩니다. 이러한 이유로 신규업체의 경우 제안을 통해 테스트가 진행되고 납품이 되기까지의 과정이 매우 어렵습니다. 또한 반도체 자체가 기술 집약적 산업으로 사용되는 원재료 또한 매우 높은 기술적 장벽이 존재합니다. 당사가 생산하고 있는 모든 제품들은 공기와의 접촉을 완전히 차단해야 하며, 매우 높은 진공과 높은 온도로 생산이 되어야 하기 때문에 원재료와 관련된 기반 기술 외에도 제조 장비에 노하우와 기술력이 반드시 필요하게 됩니다. 후발주자의 경우 더욱 진입하기 어려운데 이는 반도체 소자업체들이 해당 제품에 대해 다른 반도체 FAB에서 사용된 이력이 있는지 여부를 매우 중요하게 판단하기 때문입니다. 후발주자의 경우 Reference에 대한 확보 어려움, 시설투자 및 케미칼 용기 등에 대한 많은 투자가 이루어져야 하는 점 등 경쟁력 확보를 어렵게 하는 많은 진입장벽 요인이 작용하고 있습니다.

(2) 히터블럭 경쟁현황

(가) 경쟁형태반도체 공정용 히터블럭의 공급 업체는 반도체라는 제한적인 형태의 시장을 공유하고 있어 진입이 매우 치열한 상황이나 진입 후에는 안정적인 시장을 유지할 수 있습니다. 경쟁에서 가장 중요한 것은 제품기술과 품질 관리에 있습니다. 그리고 반도체 시장은 거래실적이 매우 중요하고 고객사와의 신뢰가 매우 중요하게 반영되는 사업으로 거래 실적이 없는 회사의 경우 해당 제품 평가가 매우 어려울 뿐만 아니라 기술력이 있다 하더라도 고객의 신뢰가 없으면 진입 자체가 어려운 사업입니다. 이처럼 높은 진입장벽을 갖고 있어 신규 업체들의 진출이 매우 어려운 사업으로 현재 국내 경쟁사는 보부하이테크 및 티티에스 입니다. 당사가 제조하여 공급하고 있는 메탈 히터블럭의 경우는 국내점유율 측면에서는 1위를 유지 하고 있으며, 글로벌 경쟁력을 갖고 히터블럭 분야에서 최고의 자리를 구축하고 있습니다.

(나) 진입장벽

반도체 시장에 진입하기 위해 스펙을 확인하고 공정에 실제 적용하여 테스트를 완료한 후 판매를 할 수 있습니다. 약 6개월에서 최대 1년의 시간이 소요 됩니다. 이러한 이유로 신규 업체의 경우 제안을 통해 TEST가 진행 되고 납품이 되기까지의 과정이 매우 어렵습니다. 후발주자의 경우 Reference에 대한 확보가 어렵고 많은 투자가 이루어져야 하는 점등 경쟁력 확보를 어렵게 하는 진입장벽 요인이 작용하고 있습니다. (3) 비교우위 사항

(가) 기술력1) 전구체

당사는 설계기술 분야에서 경쟁사 대비 특장점을 가지고 있습니다. 설계기술에서는 화학물질에 대한 기술은 기본적으로 보유해야하며, 전구체를 이용하여 증착하는 박막의 물성에 적합하도록 공정 메커니즘을 화학적으로 시뮬레이션 하여 실제 공정 장비에 적용이 원활하도록 설계하는 것이 중요합니다.

당사에서는 설계단계에서부터 화학물질 전문가, ALD 공정/장비 개발 엔지니어, 박막증착팀들이 함께 논의하여 ALD 공정이 되는 구조의 설계, 반응성이 우수하고 반응후 잔류 불순물이 적게 형성되는 화학구조 설계 등에 대한 사전 논의와 시뮬레이션을 진행하고 있기 때문에 대상 공정에 가장 적합성이 뛰어난 제품의 개발이 가능한 장점을 보유하고 있습니다.

2) 히터블럭

당사는 국내 업체에서는 가장 먼저 히터블럭을 개발하고 양산화하였으며 약 20여년간 축적된 각 요소기술과 고객과의 문제해결 과정을 통해 터득된 경험치는 이후 신제품 개발이나 고객과의 신뢰유지를 위해 매우 중요한 요소이며 이러한 신뢰를 바탕으로 국내 점유율에 있어서 부동의 1위 자리를 유지하고 있습니다. 현재 국내에서 당사만 진행하고 있는 AlF막(불화알루미늄) 표면코팅 기술로 제작된 히터블럭은 알루미늄의 연한 표면을 AlF 박막의 세라믹으로 코팅을 해 줌으로써 알루미늄의 표면 부식을 억제하고 표면의 돌출물 등이 제어됨으로서 이물의 생성이 저감되고 AlF 막의 높은 열 방사도로 인한 표면 온도 균일도가 우수하여, 온도 조건이 민감한 공정이나 특정 디바이스에서는 당사 제품만이 적용되고 있으며 선폭이 미세화 됨에 따라 경쟁사 제품이 당사의 제품으로 교체되고 있는 추세입니다. 당사에서는 히터블럭의 설계단계부터 연분포 및 열응력 해석을 위한 시뮬레이션을 진행하고 있으며 시뮬레이션 결과와 그 동안 축적된 경험 기술을 조합하여 제품을 개발하고 있기 때문에 적합성이 우수한 제품을 단기간에 개발할 수 있고 실패율도 낮은 장점을 가지고 있습니다. 이러한 장점의 바탕은 사업을 영위하면서 축적된 기술들의 데이터베이스이며, 이 또한 경쟁사 대비 뛰어난 장점이라 할 수 있습니다.

(나) 영업 네트워크

반도체 산업의 특성상 소수의 주요 고객과의 관계 및 신뢰는 사업 성장에 매우 중요한 요소가 됩니다. 당사의 히터블럭과 전구체는 반도체 제조 공정이 진행되는 챔버 내에서 사용되는 핵심 제품으로서 장기간에 걸쳐 기술력에 대한 신뢰도를 유지하고 있습니다. 당사는 공정기술을 기반으로 하여 소자업체에서 발생한 문제현상(히터블럭 포함, 밸브, 파우더, 기타부품)등에 대해서도 문제요인의 도출과 해결방안을 제시하는 등의 분석지원을 꾸준히 하여왔으며 현재는 소자업체로부터 별도의 지원을 해 오면서까지 분석 요청이 진행되고 있는 상황입니다.

(다) 사업 시너지

전구체와 히터블럭은 공정이 진행되는 챔버내에서 사용함으로써 공정의 결과에 지대한 영향을 미치게 되는데, 개별 제품의 영향성뿐만이 아닌 두 제품의 교호작용으로 인한 영향성도 존재하게 됩니다. 따라서 한 가지 제품만을 하게되면 챔버에서 이상이 발생시 정확한 원인을 파악하기 어렵게 됩니다. 당사는 전구체와 히터블럭 두 부분 모두에 대한 사업을 영위하고 있으며 관련 기술을 보유하고 있기 때문에 제품기술 노하우와 운영기술을 토대로 신속한 원인규명과 문제해결이 가능합니다. 또한 제품의 성능 향상에 요청에 대하여 단기간에 정확히 대응할 수 있는 장점을 보유하고 있습니다. 현재 히터블럭과 전구체를 동시에 사업화하고 있는 업체는 당사가 유일하며, 이러한 장점은 향후에도 양 사업이 지속적으로 상호 성장하는 발판이 될 것입니다.

라. 규제 환경

반도체 소재의 합성과 공정 기술은 화학 기술에 대한 의존도가 높습니다. 화학 기술을 기반으로 하는 소재 제품 생산은 최근 ‘화학물질관리법’과 ‘화학물질등록 및 평가’ 등에 관한 법률에 의해 관할 지자체에 생산설비 및 공장 등에 대한 등록이 필요하며, 판매 허가를 취득해야 합니다. 또한 제품 생산 시 발생되는 부수물질 및 폐기물은 자체 처리시설을 갖추거나 위탁하여 처리 하여야 합니다. 제품의 해상운송을 위해서는 한국선급 또는 해상 위험물관리원, 항공운송을 위해서는 생활시험연구원에서 발행하는 UN 인증을 반드시 취득해야 합니다. 이와 같이 반도체 소재 산업은 제품의 생산 및 납품을 위해 필수적으로 받아야하는 인증과 규제가 많은 엄격한 시장으로 볼 수 있습니다. 마. 신규사업당사는 신규사업을 준비하기 위해 아래와 같은 기술을 개발하고 있습니다. (1) 탄화규소(SiC) 및 질화알루미늄(AlN)등의 세라믹 소재를 이용한 반도체, LCD, LED분야에 사용되는 부품 (2) GEM foil 제조 및 GEM foil을 활용한 방사선 검출기 제조 (3) 반도체 및 LCD 공정용 기화기 (4) CVD방식의 CIGS 태양전지 제조

2. 주요 제품, 서비스 등 가. 주요 제품 등의 현황 회사는 반도체 장비 부품 및 화학 소스 제품 및 기타제품 등을 생산, 판매하고 있으며, 제품별 매출액 및 총매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다. (단위 : 천원)

매출유형	제품명	2019년도(제20기 1분기)	2018년도(제19기)	2017년도(제18기)

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

자사제품	히터블록	5,174,176	28.99%	24,948,003	24.82%	21,328,864	20.11%

전구체	12,251,548	68.65%	74,335,532	73.97%	83,483,694	78.73%

기 타	192,280	1.08%	1,060,581	1.06%	1,093,208	1.03%

소 계	17,618,005	98.73%	100,344,116	99.85%	105,905,766	99.87%

상 품	227,269	1.27%	155,100	0.15%	132,563	0.13%

매출총계	17,845,273	100.00%	100,499,216	100.00%	106,038,329	100.00%

※ 상기 내용은 한국채택국제회계기준(K-IFRS)으로 작성되었습니다. 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 (단위 : 천원)

구 분	2019년도(제20기 1분기)	2018년도(제19기)	2017년도(제18기)

히터블록	내수	5,722	4,011	2,508

수출	5,120	4,311	3,313

전구체	내수	15,696	27,106	51,618

수출	38,926	40,984	56,836

※ 가격 산정은 해당제품군의 매출액/판매수량(EA)으로 계산하여 산출하였습니다.※ 상기 내용은 한국채택국제회계기준(K-IFRS)으로 작성되었습니다. 3. 주요 원재료에 관한 사항 가. 매입현황 - 전구체 : 국내업체로부터 원재료를 조달 받아 전구체 제품을 생산하고 있으며, 주요 원재료는 Zr, Ti 등이 있습니다. 가격변동 원인은 연간 단가를 협력업체와 연초에 협의하여 달러 베이스로 적용하고 있어 일부 환율 변동의 영향도 받고 있습니다.- 국내업체로부터 원재료를 조달 받아 히터블록 제품을 생산하고 있으며, 주요 원재료는 알루미늄, 인코넬 등이 있습니다. 주요 원재료의 가격변동 원인은 LME시세와 환율 변동 등이 있습니다. 자세한 원재료 매입현황은 아래와 같습니다. (단위 : 천원, %)

매입유형	품목	구분	2019년도(제20기 1분기)	2018년도(제19기)	2017년도(제18기)	비고

금액	비율	금액	비율	금액	비율

원재료	케미칼소스	국내	2,774,285	57.74	21,465,332	70.43	31,936,533	78.09	-

수입	-	-	-	-	-	-	-

알루미늄	국내	605,281	12.60	1,817,424	5.96	2,155,636	5.27	-

수입	-	-	-	-	-	-	-

기타	국내	424,833	8.84	1,818,982	5.97	1,180,831	2.89	-

수입	20,293	0.42	163,006	0.53	110,852	0.27	-

외주가공비	국내	979,951	20.40	5,213,681	17.11	5,511,812	13.48	-

총 합 계	국내	4,784,350	99.58	30,315,419	99.47	40,784,812	99.73	-

수입	20,293	0.42	163,006	0.53	110,852	0.27	-

합계	4,804,643	100.00	30,478,425	100.00	40,895,664	100.00	-

※ 상기 내용은 한국채택국제회계기준(K-IFRS)으로 작성되었습니다. 나. 주요 원재료 가격변동 추이 (단위 : 원)

품 목	구 분	2019년도(제20기 1분기)	2018년도(제19기)	2017년도(제18기)	비고

케미칼 소스	국 내	1,062,053	1,009,710	1,173,025	-

수 입	-	-	-	-

알루미늄	국 내	8,523	8,339	8,350	-

수 입	-	-	-	-

※ 가격산출 기준은 kg당 매입하는 가격입니다. 4. 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산능력의 산출 근거

(1) 전구체(주력 생산품인 ZM40 기준) 생산능력 산출 근거- {Flask당 생산량(kg/flask) * batch당 flask수 * 월 진행 batch수(batch/월) * 수율 * 12(월/년)} + {System batch당 생산량(kg/batch) * 장비대수 * 수율 * 월진행 batch수(batch/월) * 12(월/년)}- Flask당 생산량(2017년, 2018년, 2019년 : 6kg/flask)- batch당 flask수(2017년, 2018년, 2019년 : 54flask/batch)- 월 진행 batch수(2017년 : 3batch/월, 2018년, 2019년 : 3.5batch/월)(2) 히터블록(주력 생산품인 PEDESTAL 12" 기준) 생산능력 산출 근거- 생산인원 * (조업시간 + 평균 O.T) * 조업일수 * 12월 = 생산보유시간- 생산 LEAD TIME / 생산보유신간 = 단일품목생산능력- 단일품목생산능력 * 작업비율 = 생산능력- 가동율 : (생산실적 / 생산능력) * 100 나. 생산실적 및 가동율 (단위 : 전구체 kg, 히터블럭 EA)

제품품목명	구분	2019년도(제20기 1분기)	2018년도(제19기)	2017년도(제18기)	비고

수량	가동률	수량	가동률	수량	가동률

전구체	생산능력	24,271	66.50%	69,552	80.43%	67,728	40.27%	-

생산실적	16,140	55,944	27,272	-

히터블록	생산능력	939	92.76%	3,623	84.88%	3,335	85.49%	-

생산실적	871	3,075	2,851	-

다. 생산설비의 현황 평택에 위치한 본사를 포함하여 국내에 총 3개공장(평택공장, 음성공장, 목포공장)이 있습니다.[사업장 현황]

지역	사업장	소재지

국내	평택공장	경기도 평택시 산단로 103-14

음성공장	충북 음성군 원남면 원남산단로 261

목포공장	전남 목포시 대양로 26-1

- 당사의 주요 생산설비는 토지, 건물, 기계장치, 시설장치 등이 있으며, '19년 1분기말 장부가치는 480억원입니다 . - 현재 음성공장 증축으로 143억원을 계약 체결하고 공사 중에 있으며, 평택공장 또한 이전을 위해 150억원의 계약을 체결하고 신축을 진행하고 있습니다. 두 투자 모두 2019년내에 완공 예정입니다. (단위 : 백만원)

구 분	2019년 1분기말	비고

기초장부가액	당기증감	당기상각	당기말 장부가액

증가	감소

토 지	13,689	0	0	0	13,689	-

건 물	9,407	0	0	146	9,261	-

구축물	341	0	0	5	336	-

기계장치	4,428	280	0	319	4,389	-

차량운반구	29	0	0	3	26	-

공구와기구	1,725	435	0	154	2,006	-

비 품	767	31	0	55	743	-

시설장치	4,688	165	0	282	4,571	-

건설중인자산	3,459	9,561	21	0	12,999	-

합 계	38,533	10,472	21	964	48,020	-

5. 매출 현황가. 매출실적 (단위 : 천원)

매출유형	품목	제20기 1분기	제19기	제18기

제품	히터블럭	내수	3,549,146	18,364,705	14,083,107

수출	1,625,030	6,583,298	7,245,757

소계	5,174,176	24,948,003	21,328,864

전구체	내수	7,541,558	60,842,401	72,481,460

수출	4,709,990	13,493,131	11,002,233

소계	12,251,548	74,335,532	83,483,693

기타	내수	190,267	1,059,678	1,093,208

수출	2,013	903	-

소계	192,280	1,060,581	1,093,208

상품	기타	내수	168,847	155,100	132,563

수출	58,422	0	-

소계	227,269	155,100	132,563

합 계	내수	11,449,818	80,421,884	87,790,338

수출	6,395,455	20,077,332	18,247,990

소계	17,845,273	100,499,216	106,038,329

나. 판매조직 당사의 판매조직은 보고서기준일 현재 총 23 명이며, 판매품목과 주요고객에 따라 크게 2개의 팀으로 분할되어 있습니다. 그리고 각 팀은 고객영업을 담당하는 파트와 고객지원을 담당하는 파트로 구성됩니다. 또한 영업부서는 당사의 연구소 및 개발팀과 협력하여 신규 과제 개발을 지원하고 있습니다.

다. 판매경로

당사가 주력하는 반도체 재료는 반도체 칩 메이커인 삼성전자, SK하이닉스 등의 업체가 직접 사용하는 품목이므로 국내의 경우에는 100% 당사가 직접 공급하는 형식을 유지하고 있습니다. 해외의 경우, 해당국의 영업력 및 신뢰성이 확인 된 해외판매법인을 통해서 판매를 진행하고 있습니다.

라. 판매전략 (1) 국내 판매전략

당사는 신기술 개발에 맞추어 변화하는 시장에 핵심역량과 사업전략을 혁신하는데 집중하고 있습니다. 고객의 입장에서 주요 제품별 부서를 재구성하고, 부분별 연구인력 및 연구개발비 투자를 높여 생산 플랜트 다변화/대형화로 다양한 소재의 재료를 단기간에 대량 생산할 수 있는 능력을 갖추며 고객을 만족시키는 기술력과 경험을 축적하여 고객에게 차별화된 가치를 제공하고자 합니다. 수요업체에 근접하게 위치함으로써 신속한 납품업무와 상황에 따른 이슈발생시 대처를 위한 서비스를 제공하며, 반도체 설비 업체와의 협력관계를 적극 강화하여 제품 개발, 공급사슬, 구매, 생산, 고객관리, 재무, 인사, 정보기술 등을 고객중심으로 연구개발함으로써 고객의 요구에 언제든 유연하게 대처할 수 있는 체제를 갖추려 노력하고 있습니다. 이를 바탕으로 대량생산과 품질관리, 메모리 생산 공정에서 최적화된 소재를 제공할 수 있는 기술력을 확보하여 초기 시장진입이 가능한 공동개발 형식의 연구개발을 집중적으로 수행하고자 합니다.

(2) 해외 판매전략

미국 및 일본, 대만 반도체 메이커에 해당 제품의 시장진입을 추진하고 있습니다. 해당 국가의 업체와 영업 대리점 계약을 체결하고 대리점과 협력하여 해당 국가의 반도체 시장에 히터블럭과 전구체 품목을 진입하려는 전략입니다.

6. 수주상황 당사의 제품은 반도체 생산업체의 생산계획에 의한 주문 생산방식이며, 제품개발 수주를 제외하고는 통상 2주에서 4주이전에 생산제품 주문을 접수하는 단기 발주형식으로 이루어 지고 있어 수주현황은 작성하지 아니하고 있습니다. 7. 보호예수 중인 주식수 및 보호예수기간 본 보고서 제출일 기준 보호예수된 주식은 없습니다.

8. 시장위험과 위험관리

(1) 재무위험관리요소연결회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험, 이자율위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 변동성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 미치는 부정적 영향을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.1) 시장위험① 외환 위험연결회사는 기능통화인 원화 외의 통화로 표시되는 판매, 구매에 대해 환위험에 노출되어있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD, JPY, CNY 입니다.당분기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율 10% 변동 시 연결회사의 세전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.(단위 : 천원)

구 분	10% 상승시	10% 하락시

USD	529,403	(529,403)

JPY	39,014	(39,014)

CNY	150,203	(150,203)

합 계	718,620	(718,620)

② 이자율 위험이자율 위험은 미래의 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험을 뜻하며, 이는 주로 변동금리부 조건의 예금과차입금에서 발생하고 있습니다. 연결회사의 이자율 위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.2) 신용 위험신용 위험은 보유하고 있는 매출채권 및 수취채권을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금성자산, 금융기관 예치금 등으로부터 발생하고 있습니다. 거래처의 경우 독립적으로 신용 평가를 받는다면 평가된 신용 등급이 사용되며, 독립적인 신용 등급이 없는 경우에는 고객의 재무 상태, 과거 경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용 위험을 평가하고 있습니다. 3) 유동성 위험연결회사는 미사용 차입금한도를 적정수준으로 유지하고 영업 자금 수요를 충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 연결회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다.연결회사는 상기에서 언급한 예측을 통해 결정된 대로 여유있는 유동성이 확보될 수 있도록 적절한 만기나 충분한 유동성을 제공해 주는 수시입출금식 예금상품을 선택하여 잉여자금을 투자하고 있습니다. 당분기말 현재 연결회사는 유동성위험을 관리할 수 있도록 즉시 출금이 가능한 현금및현금성자산을 80,448백만원(전기말: 81,725백만원)을 보유하고 있습니다.연결회사의 당분기말 및 전기말 유동성위험 만기 분석내역은 다음과 같습니다.(단위 : 천원)

구 분	당분기말

장부금액	계약상 현금흐름	3개월 미만	3개월~1년 이하	1년~2년 이하	2년~5년 이하

매입채무	2,047,160	2,047,160	2,047,160	-	-	-

기타채무	9,362,590	9,362,590	8,548,275	490,362	323,953	-

리스부채	730,808	763,576	105,966	261,099	252,248	144,264

차입금	500,000	500,000	500,000	-	-	-

합 계	12,640,558	12,673,326	11,201,401	751,461	576,201	144,264

구 분	전기말

장부금액	계약상 현금흐름	3개월 미만	3개월~1년 이하	1년~2년 이하	2년~5년 이하

매입채무	1,635,230	1,635,230	1,635,230	-	-	-

기타채무	6,134,621	6,134,621	5,487,231	343,643	303,747	-

리스부채	-	-	-	-	-	-

차입금	500,000	500,000	500,000	-	-	-

합 계	8,344,644	8,344,644	7,622,460	343,643	303,747	-

(2) 자본 위험연결회사의 자본 관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해연결회사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본 비용을 절감하기 위해 최적의 자본 구조를 유지하는 것입니다.연결회사는 부채비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 부채비율은 재무상태표 상 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다.(단위 : 천원)

구 분	당분기말	전기말

총부채	24,442,801	14,925,802

총자본	136,599,724	138,974,598

부채비율	17.89%	10.74%

9. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황 본 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 10 경영상의 주요계약

계약일자	계약상대방	계약의 목적/내용	계약기간(주1)	계약금액

2018.11.01	(주)제이오	공장 증축/생산시설 확충	2018.11.01~2019.12.31	143억원

2019.02.22	거림종합건설(주)	공장신축	2019.02.22~2019.12.31	150억원

※ (주)제이오와의 건설 계약은 준공 검사 완료 시 계약기간이 조기 종료 될 수 있습니다.※ 거림종합건설(주)와의 건설 계약은 준공 검사 완료 시 계약기간이 조기 종료 또는 연장 될 수 있습니다. 11 . 연구개발활동 가. 연구개발활동 개요 (가) MAPS연구소

MAPS연구소는 양산 제품에 대한 신제품 개발과 고객기술 지원을 하고 있는 개발1팀과 개발2팀으로 구성되어 있습니다. 개발 경력이 풍부한 고경력 연구자를 채용하여 핵심역량 강화, 신사업 개척에 필요한 기술 및 시장 확장을 위한 선도 기술 확보에 매진하고 있습니다. 글로벌 일등 및 고부가가치 반도체 소재 개발를 통해 반도체 산업분야의 선도 기술 개발에 박차를 가하고 있습니다.

당사의 MAPS연구소는 현재 양산되고 있는 제품의 품질 향상, 공정 개발을 통해 좀 더 나은 제품을 고객에 납품하고, 고객의 요구사항에 대한 대응 업무을 수행하고 있습니다. 또한, DRAM 커패시터의 high-k 박막을 형성하는 ZM40 전구체를 이미 개발 완료하여 20nm 초에서 10nm 중반급 반도체 공정에서 우수한 평가를 받아 양산공급을 하고 있습니다. 국내 유일하게 개발, 양산에 성공한 제품인 ZM40에 대한 국내/외 특허권과 설계, 합성 및 분석에 대한 자체 개발 기술력을 확보하고 있습니다. 당사는 이러한 자사의 기술력을 바탕으로 차세대 반도체 공정에 적용할 새로운 우수한 제품을 개발하고 있습니다.

(나) 시스템개발팀

CVD 장비, ALD 장비에서 히터블록의 역할은 대단히 중요한데, 특히 CVD 장비에서 사용되는 히터블럭은 500℃ 미만에서는 알루미늄 히터블록이 사용되며, 500℃ 이상에서는 AlN 히터블럭이 사용되고 있습니다. 선 폭을 줄이는 미세공정에 대응하기 위한 알루미늄 히터블럭은 더 높은 온도 균일도, 더 적은 열변형 등의 특성이 요구됩니다. 이러한 고객 요구사항에 대응하기 위해 열해석, 구조해석 등의 시뮬레이션(Simulation)을 진행하여 고객 맞춤형 제품을 기획, 개발, 개선하는 개발/설계 파트와 제작된 제품의 검증, 공정 중 문제가 발생된 제품의 분석을 담당하는 분석파트를 운영하고 있습니다.또한 500℃ 이상의 공정에 사용하는 AlN 히터블럭의 경우 높은 열전도, 고온안정성 등 CVD 히터블록으로서 좋은 특성을 많이 갖고 있지만, AlN 분말 제조비용이 비싸고 소결 온도가 높아 공정비용이 비싸지는 단점이 있습니다. 따라서 당사에서는 상대적으로 제조비용이 저렴하면서 500℃ 이상의 공정온도에서 적용이 가능한 고온용 금속 히터블록을 개발하여 새로운 시장을 창출하기 위해 선행 연구 개발을 진행하는 선행개발 파트를 운영하고 있습니다.

(다) 신사업그룹신사업그룹은 크게 GEM(Gas Electron Multiplier, 기체 전자 증폭기) Foil을 비롯한 GEM 관련 제품을 개발하는 GEM팀과 반도체 장비용 핵심 부품의 하나인 기화기(vaporizer)를 개발하는 PI (Product Incubating)팀으로 구성되어 있습니다.

(라) 연구소 CIGS박 막태양전지와 GEM 검출기 개발을 담당하고 있으며, 중 장기적으로 당사의 미래 먹거리 준비를 위해 현재 제품군과 다른 차별화 된 제품을 연구를 하고 있습니다. 나. 연구개발비용 당사의 최근 3년간 연구개발비용은 다음과 같습니다. (단위 : 천원)

과 목	제20기 1분기말	제19기	제18기	비 고

원재료비	204,026	430,491	220,534	-

인건비	1,037,489	2,597,286	2,520,000	-

감가상각비	242,140	771,810	622,443	-

위탁용역비	38,200	10,340	10,119	-

기타	141,455	707,491	406,193	-

연구개발비용 계	1,663,311	4,517,418	3,779,290	-

회계처리	판매비와 관리비	1,663,311	4,517,418	3,779,290	-

제조경비	-	-	-	-

개발비(무형자산)	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액비율[연구개발비용계 ÷ 당기매출액 ×100]	9.3%	4.5%	3.6%	-

주1)한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었음. 12. 지적재산권 현황

번호	구분	내용	권리자	출원일	등록일	적용제품	출원국

1	특허권	금속을 포함하는 박막의 화학기상증착 또는 원자층증착을위한 다용도 유기금속화합물과 그 제조방법	메카로	2002.06.11	2007.03.21	전구체	대한민국

2	특허권	화학기상증착용 페데스탈 히터블럭	메카로	2007.10.12	2009.12.29	히터블럭	대한민국

3	특허권	케니스터	메카로	2008.03.04	2010.06.25	전구체	대한민국

4	특허권	히팅블럭	메카로	2009.02.12	2011.04.29	히터블럭	대한민국

5	특허권	전극층 형성방법	메카로	2008.12.30	2011.06.03	히터블럭	대한민국

6	특허권	CIGS 박막 제조방법	메카로	2008.12.30	2011.10.04	태양전지	대한민국

7	특허권	원자층 증착법에 의한CIGS 박막 제조방법	메카로	2009.01.12	2011.10.04	태양전지	대한민국

8	특허권	이산화실리콘 증착을 위한 박막증착방법	메카로	2009.07.03	2012.07.30	태양전지	대한민국

9	특허권	지르코늄 금속을 함유하는 신규한 유기금속화합물 및 그 제조방법	메카로	2011.03.15	2013.05.06	전구체	대한민국

10	특허권	신규한 4-비이 족 금속 유기화합물 및 그 제조방법	메카로	2012.02.08	2014.05.09	전구체	대한민국

11	특허권	정전척의 제조방법	메카로	2013.04.29	2014.05.13	히터블럭	대한민국

12	특허권	정전척의 제조방법	메카로	2013.04.29	2014.05.13	히터블럭	대한민국

13	특허권	화학적 증착법을 이용한
CIS 박막 태양전지의 제조방법	메카로	2013.08.13	2014.12.08	태양전지	대한민국

14	특허권	Group 4B organometallic compound, and method for preparing same	메카로	2012.09.03	2015.01.21	전구체	대만

15	특허권	Group 4B organometallic compound, and method for preparing same	메카로	2013.03.02	2015.02.03	전구체	미국

16	특허권	OLED용 글래스 기판의 엣지부위 열처리장치	메카로	2014.02.20	2016.02.01	신사업	대한민국

17	특허권	기판 처리 설비용 기화기	메카로	2014.05.22	2016.03.14	신사업	대한민국

18	특허권	히터블럭	메카로	2014.11.12	2016.03.14	히터블럭	대한민국

19	특허권	박막 태양전지의 버퍼층 제조방법	메카로	2010.02.25	2016.05.18	태양전지	대한민국

20	특허권	Group 4B organometallic compound, and method for preparing same	메카로	2012.03.02	2016.07.06	전구체	중국

21	특허권	Group 4B organometallic compound, and method for preparing same	메카로	2012.03.02	2016.06.24	전구체	일본

22	특허권	유리기판 테두리 열처리장치	메카로	2016.02.01	2017.05.23	신사업	대한민국

23	특허권	유리기판 절단 모서리의 열처리장치에 적용되는 토오치	메카로	2016.08.12	2018.05.14	신사업	대한민국

24	특허권	칼코파이라이트계 박막 태양전지의 제조 방법	메카로	2017.08.25	2018.06.07	태양전지	대한민국

25	특허권	접착력을 이용한 유리기판 테두리 처리장치 및 모듈	메카로	2016.09.19	2018.08.24	신사업	대한민국

26	특허권	투룸형 기화기	메카로	2017.08.24	2019.02.11	신사업	대한민국

27	출원중	CIGT 박막 및 그 제조 방법	메카로	2010.04.27	-	태양전지	대한민국

28	출원중	신규한 4-비이 족 유기금속화합물 및 그 제조방법	메카로	2012.03.02	-	전구체	대한민국

29	출원중	CIGS 광흡수층을 포함하는 태양전지 및 이의 제조방법	메카로	2016.01.13	-	태양전지	대한민국

30	출원중	화학기상증착법을 이용한 반사방지막 제조방법	메카로	2017.02.09	-	신사업	대한민국

31	출원중	유기금속화합물 및 그 제조방법, 그리고 이를 이용한 박막 및 그 제조방법	메카로	2017.02.23	-	전구체	대한민국

32	출원중	반도체 웨이퍼용 고효율 히터블럭 및 그 제조방법	메카로	2017.09.19	-	히터블럭	대한민국

33	출원중	이산화티타늄 박막을 포함하는 고유전막 형성 방법	메카로	2017.11.24	-	태양전지	대한민국

34	출원중	유기금속화합물 및 이를 이용한 박막	메카로	2018.01.30	-	전구체	대한민국

35	출원중	유기금속화합물 및 이를 이용한 박막	메카로	2018.01.30	-	전구체	대한민국

36	출원중	유기금속화합물 및 이를 이용한 박막	메카로	2018.02.09	-	전구체	대한민국

37	출원중	고온 시즈히터 및 이를 구비한 히터블럭의 제조방법	메카로	2018.02.21	-	히터블럭	대한민국

38	출원중	반도체 웨이퍼용 고온 금속 히터블럭 및 이의제조 방법	메카로	2018.05.29	-	히터블럭	대한민국

39	출원중	CIGS 광흡수층을 포함하는 태양전지 및 이의 제조방법	메카로	2018.05.29	-	태양전지	유럽

40	출원중	CIGS 광흡수층을 포함하는 태양전지 및 이의 제조방법	메카로	2018.06.21	-	태양전지	일본

41	출원중	CIGS 광흡수층을 포함하는 태양전지 및 이의 제조방법	메카로	2018.06.27	-	태양전지	미국

42	출원중	CIGS 광흡수층을 포함하는 태양전지 및 이의 제조방법	메카로	2018.07.02	-	태양전지	중국

43	출원중	유기금속 전구체 화합물 및 이를 이용하여 제조된 유기금속 함유 박막	메카로	2018.10.11	-	전구체	대한민국

44	출원중	텅스텐 전구체 화합물 및 이를 이용하여 제조된 텅스텐 함유 박막	메카로	2019.02.13	-	전구체	대한민국

45	출원중	GEM검출기 및 그 배경 노이즈 제거 방법	메카로	2019.02.19	-	신사업	대한민국

13. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

해당사항이 없습니다.