원익IPS 분기보고서 (2016.09)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 가. 업계의 현황 1) 반도체 산업 (1 ) 산업 의 현황반도체산업은 전자, 정보통신, 자동차, 기계, 항공우주 등 차세대 제품에 대한 기술적 파급효과가 큰 첨단고부가가치 산업으로서 기술혁신이 급속히 진행되는 산업입니다. 이에 따라 반도체 산업의 제품은 Life Cycle이 짧은 특징이 있으며, 또한 매년 대규모 설비투자와 연구개발투자가 소요되는 High-Risk 산업이기도 합니다. 이와 아울러 반도체 장비산업은 System Integration 능력이 매우 중요한 산업으로 전문화된 부품 생산업체와의 Network 및 Globalization이 무엇보다도 중요한 산업이며, 또한 주문자의 요구사양에 맞게 생산되는 주문자 생산방식으로 생산이 되므로 중견업체에 적합한 산업(일부 설비 제외)이며, 수요업체와의 긴밀한 협력관계가 필요한산업입니다. 또한 종합기술의 집합체로써 타 산업에의 파급효과가 지대하며 초정밀가공기술, 초청정기술, 극한기술(온도, 압력, 에너지 등), Mechatronics, S/W 등의 핵심요소기술에 대한 Infra 구축이 중요한 산업입니다. 우리나라의 반도체 산업은 1983년 메모리공정 사업에 국내기업이 본격적으로 참여하면서 급속한 발전을 이룩해왔습니다. 짧은 기간에도 불구하고 현재 우리나라는 세계 1위의 반도체 생산대국으로 성장했으며, 특히 반도체 메모리분야에서는 공급능력이나 공정기술 그리고 가격 및 품질 면에서 세계최고의 경쟁력을 보유하고 있으며 우리 경제의 중추적인 역할을 수행하고 있습니다. 반도체산업이 상기와 같이 발전한 반면 반도체장비산업은 세계적으로 미국 및 일본업체에 의해 과점되며, 우리나라도 상당 부분을 수입에 의존하고 있는 실정입니다. 이에 반도체 장비 산업 육성의 움직임이 계속되어 왔고 10여년 전부터 몇몇 업체에서 국산화에 성공하였으나 초창기의 대부분은 후공정 장치에 편중되어 기술확보 및 부품산업 육성과 수익율 측면에서 발전에 어려움이 많았습니다. 특히 전공정장비는 기술개발비 부담이 커 국산화에 어려움이 있으나 부가가치가 높으므로 향후 국산화를 위한 기술력 확보 등이 요구되고 있습니다. 국내 반도체장비산업은 80년대 중반부터 시작된 국내 반도체 투자 시점부터 일부 반도체장비 중개무역 대리점의 단순 영업중개에서 제조업 진출을 통한 점진적 국산화 참여와 비교적 접근이 용이한 후공정장비 부문의 개발로 태동되었으며, 90년대 초반부터는 일부 전공정 장비의 개발생산이 본격적으로 이루어졌습니다. 4M DRAM의 대규모 투자를 시작한 1989년부터 국내시장 규모는 10억불 규모의 시장이 형성되었으나, 반도체장비 산업을 위한 국내기술 Infra가 취약하고, 생산을 위한 다양한 첨단 부품의 확보 기반이 취약하여 현재까지 반도체 장비의 대부분을 수입에 의존하고 있는 실정이었으나 최근 반도체장비업체의 관련 장비에 대한 자체개발이 활발히 추진되고 있습니다. (2) 산업의 성장성반도체 장비 산업은 2001년 반도체 경기의 극심한 불황으로 인한 소자업체의 투자부진으로 단기적 경기 하강세를 겪기도 하였으나, 2003년 부터는 국내외 소자업체들이 300mm 웨이퍼 등 투자를 재개하면서 서서히 회복세를 보이기 시작했습니다. 2005년 이후 DRAM 경기회복으로 인한 적극적인 설비투자가 진행된 결과 2006년에는 큰 폭의 성장을 보였으며 2007년에는 반도체 시장 투자 확대 및 메모리 장치 비중 상승에 따라 국내반도체 장비업체들에 긍정적인 영향을 주었습니다. 2008년 이후 지속적인 DRAM 가격 하락세가 이어지며 소자업체들의 투자가 대폭 축소되기도 하였으나, 2009년 하반기부터 각국의 경기부양책을 배경으로 한 전자기기 수요의 회복에 의해 반도체 시장이 다시 회복되며 국내 대기업의 설비투자도 재개되었습니다. 그러나 2011년 유럽발 재정위기 등 글로벌 경기의 불안정한 상태가 심화되면서 실물경기 회복 지연과 PC 등 IT 제품들에 대한 수요 부진으로 메모리 반도체 시장규모가 마이너스 성장을 하였습니다. 하지만 2013년 하반기 이후 국내 주요 반도체 소자 업체를 중심으로 3D NAND 및 공정 미세화 투자가 증가하기 시작하며 향후 긍정적인 설비 투자 흐름이 어어질 수 있는 환경이 조성되었습니다. (3) 경기변동의 특성반도체 장비 산업은 반도체 회로 설계, 웨이퍼의 제조, 웨이퍼의 가공, 반도체 칩의 조립, 검사 등 반도체 소자를 생산하기 위하여 사용되는 제반 장비를 제조하는 산업으로 전방 산업인 반도체 산업의 경기와 밀접한 관계를 맺고 있습니다. 따라서 반도체 장비 산업의 경기는 반도체 산업의 경기와 유사한 사이클을 보입니다. 그러나, 반도체 장비 산업의 성장 진폭은 반도체 산업의 진폭보다 더 크게 나타나고, 불경기 시에는 그 타격이 반도체 소자업체에 비하여 상대적으로 큽니다. 즉, 반도체 장비 산업은 경기 변동에 따른 경영실적의 변동성이 반도체 산업은 물론 타 산업에 비하여 상대적으로 매우 큰 산업입니다.※ Life Cycle 이 빠른 기술 집약적 고부가가치 산업 >반도체 기술의 발전속도 및 반도체의 세대 교체가 주기적으로 진행되므로 장비의 평균 기술 수명은 약 5년 정도이며, 지속적으로 차세대 디바이스의 생산에 적합한 장비의 개발이 필요합니다. 장비 산업의 발전을 위해서는 전반적인 기술 수준, 즉 전자, 재료, 기계, 물리, 화학 등의 종합적 기술이 뒷받침되어야 합니다. 따라서, 막대한 R 비용이 소요되지만 매출 총 이익률이 상당히 높은 고부가가치 산업입니다.(4) 경쟁요소반도체장비산업의 경쟁적 요소는 장비기술을 중심으로 한 완전 경쟁체제로 구성되고있으나, 일부 주요장비들은 3-4개사로 압축되고 있으며 국내에서도 설비 선정시에 생산성 및 신뢰성의 평가에 주안점을 두고 있습니다. 신규업체의 경우 기존 업체 들에 비해 현장에서의 입증된 신뢰성확보가 어렵기 때문에 시장진입에 어려움을 느끼고 있습니다. 반도체장비시장은 기술개발에 대한 어려움으로 인해 시장접근이 어렵고, 따라서 초기 기술개발투자비용이 큰 편입니다. 또한 반도체 장비산업은 주문제작산업으로 산업을 둘러싼 국내외적인 환경변화가 극심한 산업으로써 상황변화에 보다 융통성있게 대처할 수 있는 중소기업에 적합한 산업특성을 지니고 있는 반면 최첨단 장비개발에 있어서는 상당한 연구개발비가 투입되고 다수의 인력동원이 요구되는 대기업형산업으로의 양면적 성격을 갖고 있습니다.시장진입을 위한 경쟁요소는 다음의 2가지로 요약할 수 있습니다. ① 반도체 소자업체의 시스템에 맞는 장비 개발반도체 장비산업의 경쟁원천은 연구개발에 따른 제품의 혁신에 있으므로 국내 반도체 장비산업의 연구 개발은 대부분 완성품을 생산하는 소자업체에 달려 있습니다. 표준품 없이 각 수요처의 제조공정에 적합한 장비를 주문에 의해 생산하는 시스템이고 또한 같은 수요처라 하여도 해당 생산라인에 따라 적합한 장비가 서로 다르므로 소자업체와의 기술공동개발을 통한 고객 특성에 맞는 장비를 적기에 개발할 수 있어야 합니다. ② 지속적인 R지속적인 R 통해 차세대 반도체 공정기술의 발전 방향을 정확히 예측하고 준비하지 않으면 도태될 수 밖에 없습니다. 반도체 장비 산업이 주문생산 산업이므로 꾸준한 연구개발을 통하여 품질을 향상시킴으로써 고객으로부터 신뢰를 얻을 수 있어야 합니다.(5) 자원조달상의 특성반도체 장비산업은 소자업체의 주문에 의해서 제작되며, 그 주문자별로 제품의 사양이 달라지는 특성상 대량생산이 불가능한 산업으로써 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있습니다. 주요 구성품의 조달원은 국내 장비산업의 취약함으로 인해 조달 구성품의 약 50% 이상(금액기준)이 미국 및 일본에서 조달되고 있는 실정입니다. 이렇듯이 반도체 장비 제조산업의 주요 부분품은 대부분 수입에 의존하고 있는 실정이므로, 환율 변동에 따라 자원조달의 문제가 발생할 수 있습니다. 물론, 현재 정부는 반도체산업 육성을 위한 각종 지원을 하고 있는 상황이므로 동 부품에 대한 수입규제는 되고 있지 않습니다. 또한, 수입에 의존하기 때문에 외화자산과 외화부채를 보유하게 되는데 이는 환율의 변화에 따른 위험 부담을 항상 내포하고 있습니다. 하지만 대기업의 기술지원과 투자회사로부터의 자금조달이 이루어지고 있는 현재, 많은 중소기업이 장비산업의 부분품을 연구하는 단계에 있으므로 향후 수입에 의존하지 않고 많은 국내 중소기업의 부품을 사용할 수 있을 것입니다. (6) 관련법령 또는 정부의 규제반도체 장비산업의 경우 일반적인 소비성 제품이 아닌 특정고객에 특정한 제품사양으로 판매되는 특성이 있어, 정부의 규제 및 관계 법령에 의한 특별한 규제를 받지 않습니다. 오히려 반도체 장비산업은 반도체 산업의 핵심 기반산업으로 정부차원의 R 지원 정책 등이 시행되고 있습니다. 2) Display 산업(1) 산업의 특성 첫째, 선발 진입 기업에게 유리한 시장입니다. 시장에 먼저 진입하여 고가격 정책으로 시장을 선도하고 후발주자 진입시 가격인하 정책과 동시에 차세대 투자에 들어가는 산업으로 급격한 기술혁신과 대규모 투자없이는 업계 순위가 쉽게 바뀌지 않는 선발 진입기업 위주의 산업입니다.Display는 대규모 장치 산업이면서 수요처인 PC시장과 TV시장 상황에 큰 영향을 받고 투자시점에서 양산화까지 약 1년~1년 6개월의 기간이 소요되어 수요 증가에 빠른 대응을 하기 어렵다는 점에서 반도체 산업과 유사한 특성을 가지고 있습니다. 즉, 설비투자에 필요한 대규모 자금력, 공정기술, 시장추세에 대응하는 적기 개발, 생산능력이 필요하고 선발 투자기업의 후발기업에 대한 강력한 견제를 받아야 하는 등 진입장벽이 매우 높은 것이 특징입니다. 치열한 투자 및 기술경쟁에서 생존하기 위해 수익성이 악화된 업체끼리 합병하거나 사업 확대를 위한 합작투자가 활발히 이루어지고 있는 상황입니다.둘째, 진입장벽이 매우 높은 산업입니다. 대규모 연구개발 비용 소요와 장비 대형화에 따른 인프라 구축을 위해 대규모의 자금력이 요구되며 패널업체와의 유기적인 관계의 형성이 없이는 시장진입이 어려운 산업입니다. 검증받은 업체 위주로 차세대 개발에 대한 기회가 주어지고 재구매가 이어지는 특성이 강한산업입니다. 장비별로 세계 2~3개 선진업체가 경쟁하고 있으며 시장진입장벽이 큰 만큼 검증받은 소수 업체간의 경쟁으로 이루어지는 산업입니다.셋째, 기술중심의 고부가가치 산업입니다. Display 장비산업은 기존의 기계류 제조산업과 달리 하드웨어의 비중에 비해 소프트웨어의 비중이 큰 전형적인 지식기반 산업으로서 고급 두뇌인력을 활용한 연구개발 능력에 사업의 성패가 좌우되고 있습니다.

(2) 경기 변동의 특성 Display 장비산업은 Display 패널 제조산업의 후방산업으로서 Display 패널제조산업에 연동하여 반응하는 산업입니다. 패널업체의 투자시기에 수주와 매출이 집중되고 1 ~ 2년간 차세대 기술개발에 집중해야 하는 경기변동의 폭이 큰 산업입니다. 이의 극복을 위해서는 매출처 다변화를 통하여 업체마다 차이가 있는 투자시기를 매출 평준화의 기회로 만들어야 하는 산업입니다. 또한, 한 세대가 1년~1.5년 주기로 진화함에 따라 기판 크기, 생산성 향상, 새로운 공정개념 등을 지속적으로 개발해야 하며 세대간 적기 개발, 생산에 실패할 경우 한 세대 물량 전체를 놓칠 수 있는 산업입니다.(3) 경쟁요소현재 장비시장은 특정장비에 대해 세계적으로 2~3개 업체가 과점적 경쟁을 하고 있으며 이는 패널 업체들의 장비 구매선 다변화 정책과 무관하지 않습니다. 따라서 특정장비에 대해 세대별로 가장 투자가 빨리 진행되는 한국시장에서 사전검증 받은 업체 위주로 해외 패널업체로부터의 수주가 집중될 것으로 예상되고, 기술력, 적기 생산능력, 원자재 확보능력, 생산 인프라가 확보된 선두권 장비업체의 경우 세계시장에서 상당부분의 점유율을 확보할 것으로 예상되며, 그렇지 못한 장비업체의 경우 자연도태될 것으로 전망하고 있습니다. 결론적으로 전체적인 공급여력은 충분하지만 소수의 검증된 업체가 대부분의 장비수주를 하게 되는 "빈익빈 부익부"의 장비시장이 될 것으로 예상되고 있습니다. 자국 장비업체 육성 정책에 의해 상대적으로 쉽게 대체 가능한 후공정 장비는 자국업체를 선호할 것으로 예상되며 패널업체의 생산성에 직접적인 영향을 미치는 핵심 전공정 장비는 세계시장에서 검증받은 업체들이 선정될 것으로 예상되고 있습니다. 따라서 국내 장비업체의 경우에도 경쟁의 장이 국내에서 해외로 넘어가는 시기에 이르러서는 전공정 장비업체와 후공정 장비업체간의 격차가 커질 것으로 예상되고 있습니다.(4) 자원조달의 특성Display 장비는 패널업체의 주문에 의해 제작되며 그 주문자별로 제품사양이 달라지는 특성상 대량생산이 불가능한 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있습니다. 주요 구성품의 조달원은 국내 장비산업의 취약함으로 인해 조달 구성품의 대부분이 수입에 의존하는 상황입니다. 또한 사전에 충분한 물량확보 및 부품생산업체와 유기적인 협력관계 유지를 통한 적시의 부품 확보가 필수적입니다.3) Solar 산업(1) 산업의 특성태양광발전의 시장은 과거 미국이 견인하고 그후를 이어받은 것이 일본이었습니다. 그 일본을 2005년에 추월하여 1위가 된 것이 독일입니다. 현재 미국, 일본, 독일에서 태양광에 대해서 많은 연구와 투자를 진행중에 있습니다.

특히 태양광 제조기술은 국내가 전세계적으로 기술을 인정받고 있는 반도체 및 디스플레이 기술과 유사하여 기술 개발 및 산업화에 필요한 인프라를 충분히 갖추고 있으므로, 이를 충분히 활용한다면 매우 유리한 산업으로 성장할 수 있습니다. 또한 향후궁극적으로 추구하고 있는 태양전지 모듈의 건축자재화가실현 될 경우 새로운 건축기술의 개발에 대한 파급효과도 클 것으로 예상됩니다.(2) 경기변동의 특성Solar 장비산업은 Solar Cell 제조산업의 후방산업으로서 Solar Cell 제조산업에 연동하여 반응하는 산업입니다. 현재 전 세계적으로 활발한 연구가 진행되고 있으나, 아직까지는 매출부분이 크게 향상되지 않았습니다. 또한 국내에서도 몇몇 업체에서 Solar cell 생산을 하기 위해서 투자진행을 하고 있으나 현재까지는 활성화 되지 않고 있습니다. 하지만 미래에 대한 대체에너지로 많은 관심을 받고 있고, 또한 정부에서 적극적으로 지원을 하고 있어 앞으로 Solar 시장의 큰 폭의 성장을 예상하고 있습니다. (3) 경쟁요소현재 전 세계 태양전지 시장은 독일이 가장 크지만 생산의 50% 이상을 일본 업체들이 차지하고 있습니다. 독일업체들이 빠르게 시장 점유율을 확대하고는 있으나 아직까지는 10% 이하 수준입니다.

이는 태양전지의 제조공정이 반도체, FPD 제조공정과 유사해 관련 공정기술 및 장비, 부품 인프라를 확보하고 있는 일본업체가 경쟁력을 확보하기 용이했기 때문으로 분석됩니다. 현재 태양전지 시장의 90% 이상을 점유하고 있는 실리콘 결정형 태양전지의 경우 원재료인 실리콘 웨이퍼가 반도체 실리콘 웨이퍼를 만드는 과정과 유사하고, PN 접합형성, 전극형성 등 주요 공정도 반도체 공정과 유사한 것으로 알려져 있습니다. 또한 실제로 태양전지부문에서 높은 시장 점유율을 확보하고 있는 일본업체는 LCD, 반도체 사업도 함께하는 업체들이 대부분입니다. 한국은 메모리 반도체, FPD부문의 세계 시장점유율 1위 국가로 관련 공정 기술 및 장비, 부품 인프라가 높은 수준이고, 또한 최근 대기업들이 진출하는 등 시장형성이 본격화 되고 있어 시너지 효과가 나타날 것으로 기대되고 있습니다.

특히 현재 태양전지 중 비중은 5% 수준에 불과하지만 원가절감의 잠재력이 높은 것으로 기대되고 있는 박막형 등 차세대 태양전지의 경우 국내 업체가 빠르게 경쟁력을확보해나갈 가능성도 점쳐지고 있습니다. 아직 기술이 표준화되지 않은 단계이기 때문에 기술혁신을 통한 후발업체의 진입 가능성도 높을 것으로 판단되기 때문입니다.(4) 자원조달의 특성Solar 장비는 그 주문자별로 제품사양이 달라지는 특성상 대량생산이 불가능한 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있습니다. 주요 구성품의 조달원은 국내장비산업의 취약함으로 인해 조달 구성품의 대부분이 수입에 의존하는 상황입니다. 또한 사전에 충분한 물량확보 및 부품생산업체와 유기적인 협력관계 유지를 통한 적시의 부품 확보가 필수적입니다. 나. 회사의 현황(1) 영업개황 및 사업부문의 구분(가) 영업개황당사는 불확실한 경영환경의 위기를 극복하고자 강도 높은 원가절감 노력을 기울이고, 미래 성장동력 확보를 위한 신규 CVD 공정 및 장비를 개발하는데 온 힘을 기울인 결과 중견기업으로 도약하는 성과를 이루었습니다. 반도체 장비산업은 초정밀가공기술, 초청정기술, 극한 제어기술, 응용소프트웨어기술 등 최첨단 산업 기술이 집약된 전형적인 지식기반 고부가가치 산업으로, 반도체 Device 업체의 요구사양에 맞게 제작, 공급되는 주문자 생산방식이 대부분입니다. 이에 따라 반도체 장비 제조업체는 지속적으로 고도화 되어 가는 반도체 Device 업체의 반도체 공정기술을 효율적으로 대응할 수 있는 반도체 제조장비의 개발이 필수적이며 지금은 그 어느 때보다 다이나믹한 변화와 도전이 필요한 시기라 생각됩니다. 당사는 올해 미래 성장동력 확보를 위한 명품 장비를 개발하는데 역량을 집중하고 해외시장 개척의 원년으로 삼으며 기업체질혁신을 적극적으로 추진하여 외부환경에 능동적으로 대처해 나갈 수 있는 기업이 되도록 노력할 것입니다. (나) 공시대상 사업부문의 구분당사의 사업부문은 반도체 장비 제조이며, 한국 표준산업분류표의 세세분류에 의하여 D29271 (반도체 제조용 기계 제조업)으로 구분됩니다.

구분	사업내용	비고

반도체사업	반도체 양산 장비 및 장치 판매	-

Display사업	Display 양산 장비 판매	-

Solar사업	Solar Cell 양산 장비 판매	-

(2) 시장점유율 등반도체 및 Display 장비 제조 산업의 특성상 타 소자업체에 대한 총 발주량 및 업체별 수주량을 파악하기 어려운 관계로 실질적인 시장점유율 추정은 불가능하며, 당사의 주 매출처에 대한 주요 장비별 시장점유율을 추정하면 다음과 같습니다.

구 분	제 품	점유율(국내)	비 고

반도체사업	PE-CVD	35%~40%	당사 납품처 기준 추정

Display사업	Dry Etcher	30%	당사 납품처 기준 추정

*Solar사업의 경우 업체별 수주량을 파악하기 어려운 관계로 시장점유율 추정이 불가능함.

(3) 시장의 특성가) 반도체 장비산업

반도체 장비 산업은 반도체 회로설계, 웨이퍼의 제조 및 가공, 반도체 칩의 조립과 검사 등 반도체 소자를 생산하기 위하여 사용되는 제반 장비를 제조하는 산업으로 전방산업인 반도체 산업의 경기와 밀접한 관계를 맺고 있습니다. 즉, 반도체 장비 산업은 반도체 산업의 경기주기인 실리콘 사이클과 그 성장의 궤를 같이 합니다. 그러나, 반도체 장비 산업의 성장 진폭은 반도체 산업의 성장 진폭보다 오히려 커서, 반도체 시장의 경기가 호전되면 장비 업체의 매출액 증가 폭이 반도체 소자 업체보다 더 크게 나타나고, 불경기 시에는 그 타격이 반도체 소자업체에 비하여 상대적으로 큽니다. 즉, 반도체 장비산업은 경기변동에 따른 경영 실적의 변동성이 반도체 산업은 물론 타 산업에 비하여 상대적으로 매우 큰 산업입니다. 또한 이 산업은 초정밀 가공 기술, 초청정 기술, 극한제어기술, 운용 소프트웨어 기술 등 최첨단 기술이 집약된 전형적인 지식기반의 고부가가치 산업으로 대규모 시설 투자에 의한 양산보다는 고도의 기술력이 체화된 인적 자원에 의하여 최종 수요자인 반도체 소자 업체의 요구 사양에 맞게 생산되는 주문자 생산 방식이 대부분이며, 이러한 특성으로 인하여 제조에 수 개월이 소요되고 제품의 가격도 수억원에서 수십억원에 이르는 고가입니다. 이처럼 반도체 장비 산업은 지속적으로 고도화하는 반도체 소자 업체의 반도체 공정 기술을 효율적으로 실현할 수 있는 반도체 장비의 개발을 위하여 원천 기술의 확보는 물론 계속적인 R 투자를 해야 합니다.

나) Display 장비산업Display 장비는 고객의 주문에 의해서 개발 ·생산 ·판매되기 때문에 관련 전방산업의 변화에 매우 민감하게 영향을 받고 있으며 그로 인해 수요예측이 어려운 특성을 갖고 있습니다. 또한, 공정상 보안의 이유로 장비업체의 경우 특정 패널업체에 납품하게 될 경우, 경쟁 패널제조사에 장비 납품이 어려운 경향이 있습니다. 국내 ·해외 패널업체의 투자가 있는 시기에는 상당한 매출과 수익 실현이 가능하지만 비투자기에는 매출이 부진한 양상을 보이는 산업의 경기변동이 심한 시장입니다.

다) Solar 장비산업Solar 장비는 2차전지 태양광 등 그린산업 분야에서 시장선점을 위한 관련 업체들의 경쟁이 뜨거워 지고 있습니다. 지난해 국가적인 화두로 제시된 저탄소 녹색성장이 본격 추진되고, 신재생에너지 개발에 대한 정부의 각종 지원책이 확대되면서 이른바 그린의 산업화가 가속될 것으로 전망됩니다. 또한, 국내 태양광 발전 보급량은 2004년 이후 매년 200~400%의 비약적인 성장세를 보이고 있습니다. 전세계 태양광발전 보급량에 비추어 봤을 때 국내 태양광발전 보급량은 아직 미미한 수준에 불과하지만한국의 태양광발전 보급 성장세는 세계에서 가장 높은 수준을 유지하고 있습니다. 이에 따라 태양광발전의 Value Chain에 따른 국내 산업도 급속도로 발전하고 있습니다.(4) 신규사업 등의 내용 및 전망현재 생산성 및 안정성을 개선한 명품장비를 준비하고 있으며 성공적으로 진행될 경우 향후 매출 증대에 많은 기여를 할 것으로 기대하고 있습니다.가) 반도체 사업부문당사는 보고서 제출일 현재 국내 유수 반도체소자업체와 차세대 유전막 물질 및 공정에 대해서 공동개발 중이며 차세대 메모리의 핵심 물질에 대해서도 공동 개발 계약을 체결하여 개발하고 있습니다. 또한, 현재 차세대 공정에 대응하기 위한 장비뿐 아니라 생산성을 획기적으로 개선한 장비를 준비하고 있으며 성공적으로 진행될 경우 향후 매출 증대에 많은 기여를 할 것으로 기대하고 있습니다.나) Display 사업부문Display 시장은 TFT-LCD와 AMOLED 시장으로 구분할 수 있습니다. 현재 당사는TFT-LCD 공정 중에 TFT-Array 공정에 Dry Etcher 장비를 주로 납품하고 있습니다. 최근에 투자가 활발한 AMOLED 관련되어 TFT Backplane 공정상 필요한 Dry Etcher 장비의 경우 양산장비로 납품을 진행하고 있으며, 추가적인 핵심 공정에 대해서도 개발 진행중에 있습니다. 다) Solar 사업부문대체에너지 및 청정에너지로 각광받고 있는 태양광전지 양산장비를 생산하는 Solar 사업부문은 시장확대에 따라 인력 및 시설을 확충하고 있으며 국내 태양광전지 양산업체들과 JDP등을 통한 제품다양화를 준비하고 있습니다.

(5) 조직도

2. 주요 제품 및 원재료 등 가. 주요매출현황- 주요 매출 현황 (연결)

(단위 : 백만원, %)

사업부문	매출유형	품 목	구체적 용도	주요상표등	매출액 (비율)

제1기 3분기

전사	제품	반도체 DisplaySolar Cell	반도체 증착장비 및 장치Dry EtcherSolar Cell 제조장비	MAHA MP 외	128,906 (87.0%)

상품/용역	-	장비 및 장치 유지보수에 필요한 부품, 기술용역 등	-	19,262(13.0%)

합 계	148,168(100.0%)

- 주요 매출 현황 (별도)

(단위 : 백만원, %)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	매출액 (비율)

제1기 3분기

전사	제품	반도체 DisplaySolar Cell	반도체 증착장비 및 장치Dry EtcherSolar Cell 제조장비	MAHA MP 외	128,906(87.0%)

상품/용역	-	장비 및 장치 유지보수에 필요한 부품, 기술용역 등	-	19,262(13.0%)

합 계	148,168(100.0%)

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

- 주요 제품 등의 가격변동추이당사의 주요 제품은 고객사의 요구에 의해 제작되는 설비로써 각각의 사양 내용이 다름에 따라 판매가격 또한 변화가 있습니다.

(단위 : 백만원)

품 목	제1기 3분기	-	-

반도체 장비	3,671	-	-

※ 고객의 주문사양에 따라 가격의 변동이 있어 제품별 평균단가로 산정했습니다.

(가) 산출기준제품별 매출금액 / 제품별 매출수량 = 매출단가(나) 주요 가격변동원인

당사 제품의 경우 전량 주문생산에 의하여 판매가 이뤄지고 있습니다. 따라서 고객의요구에 의한 사양의 변경 및 각 장비별 챔버(Chamber) 구성의 변경으로 인한 구성품의 수정으로 인해 동일한 제품일지라도 판매가격의 차이가 발생할 수 있습니다. 또한 매출처별로 매출규모의 차이가 존재함에 따라 매출처별 판매단가 차이가 발생할 수 있습니다.해외수출의 경우에는 동일한 제품 일지라도 판매시점마다 별도의 환율을 적용 받으므로 제품가격의 차이가 발생하고 있습니다. 다. 주요 원재료 등의 현황- 주요 원재료 등의 현황

(단위 : 백만원

사업부문	매입유형	품 목	매입액	비율	비고

반도체 제조장비Display 제조장비Solar Cell 제조장비	원재료	HEATER	15,780	9.05%	-

원재료	TM MODULE	825	0.47%	-

원재료	GENERATOR	10,382	5.96%	-

원재료	MFC	5,672	3.25%	-

원재료	VAPORIZATION SYSTEM	4,632	2.66%	-

원재료	POWER SUPPLIES	321	0.18%	-

원재료	기 타	136,707	78.42%	-

합 계	174,320	100.00%

※ 상기 매입액은 K-IFRS 별도기준 주요 원재료에 대한 2016년 3분기 매입액입니다- 주요 원재료 등의 가격변동추이

(단위 : 백만원)

사 업 부	품 목	제1기 3분기	-	-

반도체 제조장비Display 제조장비Solar Cell 제조장비	EFEM/SFEM	168	-	-

HEATER	28	-	-

GAS PANER	24	-	-

VAPORIZER	21	-	-

※ 산출기준 : 원재료별 매입금액 / 원재료별 매입수량 = 매입단가 3. 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거 (1) 생산능력

(단위 : 대)

사업소	품 목	제1기 3분기	-	-

진위	반도체/Display/Solar	15 System/월45 System/분기	-	-

※ 생산능력은 설비의 변동 및 생산수율에 따라 변동될 수 있음.(2) 생산능력의 산출근거

1) 산출방법 등

① 산출기준표준작업시간을 기준으로 산출하였으며 당사 장비 생산라인에서 직접 생산하는 아이템에 한해서 산출하였습니다.

② 산출방법

기간별 최대생산수량 ×당사에서 설정한 사전원가

2) 평균가동시간 : 8시간/1일(3) 생산실적

(단위 : 대)

사업소	품 목	제1기 3분기	-	-

진위	반도체/Display/Solar 장비	66	-	-

(4) 당해 사업연도의 가동률(단위 : 시간, %)

사업소(사업부문)	제1기 3분기가동가능시간	제1기 3분기 실제가동시간	평균가동률

평택진위공장(반도체/Display/Solar장비)	960 시간	1,250 시간	130%

나. 생산설비의 현황 등(1) 생산설비의 현황

(단위 : 천원)

자산항목	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고

증가	감소

토지	자가	경기도 평택시 진위면 진위산단로 75 외	본사토지外	9,583,025	1,510,668	-	-	11,093,693	-

건물	자가	경기도 평택시 外	본사건물外	41,240,899	1,305,228	-	708,064	41,838,063	-

구축물	자가	경기도 평택시 外	크린룸外	5,935,929	725	801	96,137	5,839,716	-

기계장치	자가	경기도 평택시 外	분석기外	11,304,912	498,330	1	1,814,752	9,988,489	-

차량운반구	자가	경기도 평택시 外	공용차량外	58,785	-	-	18,701	40,084	-

공구와기구	자가	경기도 평택시 外	측정기外	49,504	5,000	2	10,126	44,376	-

집기비품	자가	경기도 평택시 外	PC外	753,453	118,910	-	159,522	712,841	-

연구개발설비	자가	경기도 평택시 外	연구개발설비外	23,210,919	-	-	3,495,769	19,715,150	-

(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등- 해당사항 없습니다. 4. 매출에 관한 사항 가. 매출실적- 연결 (제품과 용역에 대한 정보)

(단위 : 천원)

구 분	제1기 3분기	-

제품매출액	128,905,820	-

용역매출액	855,113	-

상품매출액	18,406,700	-

합 계	148,167,633	-

- 연결 (지역에 대한 정보)

(단위 : 천원)

구 분	제1기 3분기	-

국내	121,949,411	-

해외	26,218,222	-

합 계	148,167,633	-

- 별도(단위 : 백만원)

용도	매출유형	품 목	제1기3분기	-	-

반도체 증착장비 및 장치Display Dry EtcherSolar Cell 제조장비 외	제품	PE-CVD외	수 출	20,021	-	-

내 수	108,885	-	-

합 계	128,906	-	-

장비 및 장치 유지보수에필요한 부품,기술용역 등	상품/용역	-	수 출	6,197	-	-

내 수	13,065	-	-

합 계	19,262	-	-

합 계	수 출	26,218	-	-

내 수	121,949	-	-

합 계	148,168	-	-

나. 판매경로 및 판매방법 등

(1) 판매조직당사 매출은 반도체/Display/Solar Cell 양산장비 및 부품판매, 개조개선 및 유지보수로 구분 됩니다. 국내 판매조직은 아래표와 같습니다.

(2) 판매경로

국내 및 해외 판매의 경우는 당사에서 직접 판매를 하고 있습니다. 이 경우 설비 판매뿐만 아니라 설비 설치, Warranty, Warranty 종료 후 서비스, 부품 판매 등도 당사에서 직접하고 있습니다.또한 판매는 제품, 상품, 서비스 매출에 따라 영업을 달리하고 있습니다.첫째, 제품 매출의 경우는① 시장조사 및 정보 수집 → ② 장비 제조 능력 홍보 → ③ 수주 → ④ 제조 → ⑤ 출하 및 설치의 단계를 거쳐 판매를 하고 있으며둘째, 상품매출의 경우는 ① 부품 수요예측 → ② 발주 및 입고 → ③ 고객홍보 → ④ 출하의 단계를 거치며마지막으로 서비스 매출의 경우는① 고객 Site에 엔지니어를 파견 → ② 서비스 요청접수 → ③ 서비스 제공을 합니다.(3) 판매전략

▷ 국내시장 ① 차세대 공정연구 및 공동연구개발을 통한 신규 장비 개발 및 공급 ② 납품 장비의 안정화를 통한 기술력 인정 ③ 기존 경험을 바탕으로 최적화된 장비 개발 및 공급 ④ 시장 점유율 확대 ▷ 해외시장 ① 신규 시장 진출 및 신규 거래처 확보

5. 수주상황(단위 : 백만원 )

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

반도체/디스플레이 장비	-	-	-	96,324	-	74,023	-	22,301

합 계	-	96,324	-	74,023	-	22,301

주1) 상기 수주상황은 당사 개별기준 정보로 작성된 것으로, 부품 납품 등은 제외되었습니다.

※ 진행률 적용 수주상황(단위 : 백만원)

품목	발주처	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고	진행률	미청구공사	공사미수금

수량	금액	수량	금액	수량	금액	총액	손상차손누계액	총액	대손충당금

-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

※ 당사의 경우, 인도기준으로 매출인식을 하기때문에 해당사항이 없습니다.

6. 파생상품 등에 관한 사항- 해당사항 없습니다.

7. 리스크 관리에 관한 사항 가. 재무위험관리의 목적 및 정책연결기업의 주요 금융부채는 차입금, 매입채무 및 기타채무로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위하여 발생하였습니다. 또한 연결기업은 영업활동에서 발생하는 매출채권, 현금 및 단기예금과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다.연결기업의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험입니다. 연결기업의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와 같이, 각 위험별 관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다. 또한 연결기업은 투기 목적의 파생상품거래를 실행하지 않는 것이 기본적인 정책입니다. 나. 시장위험시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 시장위험은 이자율위험, 환위험 및 기타 가격위험의 세가지 유형으로 구성됩니다. 다음의 민감도 분석은 당기말 및 전기말과 관련되어 있습니다. (1) 이자율위험이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 연결기업은 일부 장단기차입금과 관련된 시장이자율의 변동위험에 노출되어 있습니다. 연결기업의 경영진은 이자율 현황을 주기적으로 검토하고 있으며, 단기차입금은 1년내에 모두 상환할 예정으로 이자율변동이 금융부채의 공정가치 및 현금흐름에 미치는 영향은 중요하지 아니합니다.(2) 환위험 환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 연결기업은 수출ㆍ수입을 포함한 영업활동 등으로 인하여 USD와 JPY의 환위험에 노출되어 있습니다. 보고기간 종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 제1기 3분기말 - 자산 부채 - - USD 3,300,719 1,464,604 - - JPY 3,126,005 1,714,470 - - 기타 82,536 48,609 - - 합 계 6,509,260 3,227,683 - - 연결기업은 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간 종료일 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 5% 변동시 환율변동이 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 제1기 3분기말 - 5% 상승시 5% 하락시 - - USD 91,806 (91,806) - - JPY 70,576 (70,576) - - 기타 1,697 (1,697) - - 합 계 164,079 (164,079) - - 상기 민감도 분석은 보고기간말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다. (3) 기타 가격위험기타 가격위험은 이자율위험이나 환위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험이며, 연결기업은 가격변동위험에 노출되어있지 않습니다. 다. 신용위험신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 않아 재무손실이 발생할 위험입니다. 연결기업은 영업활동과 재무활동에서 신용위험에 노출되어 있습니다. (1) 매출채권 및 기타채권연결기업은 신용거래를 희망하는 모든 거래상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 또한, 대손위험에 대한 연결기업의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 지속적으로 신용도를 재평가하는 등 매출채권 및 기타채권 잔액에 대한 지속적인 관리업무를 수행하고 있습니다. 연결기업의 대손위험에 대한 최대 노출정도는 매출채권 및 기타채권의 당기말 잔액입니다. 연결기업은 상기 채권에 대해 매 보고기간 종료일에 개별적 또는 집합적으로 손상여부를 검토하고 있습니다. (2) 기타의 자산 현금 및 단기예금 및 장기대여금 등으로 구성되는 연결기업의 기타의 자산으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 이러한 경우 연결기업의 신용위험 노출정도는 최대 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다.한편, 연결기업은 하나은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산 및 단기금융상품 등을 예치하고있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 라. 유동성위험유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다.연결기업은 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다. 연결기업은 금융상품 및 금융자산의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하여 금융자산과 금융부채의 만기를 대응시키고 있습니다. 다음은 금융부채별 상환계획으로서 할인되지 않은 계약상의 금액입니다. 2016년 3분기말> (단위 : 천원) 구 분 3개월 이내 3개월~1년 1년이상 합계 매입채무 및 기타채무 21,253,493 - - 21,253,493 단기차입금 - 12,000,000 - 12,000,000 장기매입채무및기타채무 - - 925,490 925,490 합 계 21,253,493 12,000,000 925,490 34,178,983 상기 금융부채의 잔존만기별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 지급을 요구 받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었습니다. 마. 자본관리자본관리의 주 목적은 연결기업의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다. 연결기업은 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 이를 위하여 자기주식을 취득하거나 배당정책 수정 등을 검토하도록 하고 있습니다. 한편, 기중자본관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 어떠한 사항도 변경되지 않았습니다. 연결기업은 부채를 자기자본으로 나눈 부채비율을 사용하여 감독하고 있습니다. 보고기간말 현재 부채 및 자기자본은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 제1기 3분기 - 부채총액 53,395,611 자기자본 206,770,633 부채비율 25.82% 가. 재무위험관리의 목적 및 정책 당사의 주요 금융부채는 차입금, 매입채무 및 기타채무로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위하여 발생하였습니다. 또한 당사는 영업활동에서 발생하는 매출채권, 현금 및 단기예금과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다.당사의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성 위험입니다. 당사의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와 같이, 각 위험별 관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다. 또한 당사는 투기 목적의 파생상품거래를 실행하지 않는 것이 기본적인 정책입니다. 나. 시장위험시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다.시장위험은 이자율위험, 환위험 및 기타 가격위험의 세가지 유형으로 구성됩니다. 다음의 민감도 분석은 당기말 및 전기말과 관련되어 있습니다. (1) 이자율위험이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 당사는 일부 장단기차입금과 관련된 시장이자율의 변동위험에 노출되어 있습니다. 당사의 경영진은 이자율 현황을 주기적으로 검토하고 있으며, 단기차입금은 1년내에 모두 상환할 예정으로 이자율변동이 금융부채의 공정가치 및 현금흐름에 미치는 영향은 중요하지 아니합니다. (2) 환위험환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 당사는 수출ㆍ수입을 포함한 영업활동 등으로 인하여 USD, JPY의 환위험에 노출되어 있습니다. 보고기간말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 제1기 3분기말 - 자산 부채 - - USD 2,635,492 1,522,386 - - JPY 3,126,005 1,714,470 - - EUR - 96,954 - - 합계 5,761,497 3,333,810 - - 당사는 내부적으로 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간말 현재 각 외화에 대한 원화의 환율 5% 변동시 환율변동이 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 제1기 3분기말 - 5% 상승시 5% 하락시 - - USD 55,656 (55,656) JPY 70,576 (70,576) EUR (4,848) 4,848 합계 121,384 (121,384) 상기 민감도 분석은 보고기간말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다. (3) 기타 가격위험기타 가격위험은 이자율위험이나 환위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험이며, 당사는 가격변동위험에 노출되어있지 않습니다. 다. 신용위험신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 않아 재무손실이 발생할 위험입니다. 당사는 영업활동과 재무활동에서 신용위험에 노출되어 있습니다.(1) 매출채권 및 기타채권당사는 신용거래를 희망하는 모든 거래상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 또한, 대손위험에 대한 당사의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 지속적으로 신용도를 재평가하는 등 매출채권및기타채권 잔액에 대한 지속적인 관리업무를 수행하고 있습니다. 당사의 대손위험에 대한 최대 노출정도는 매출채권 및 기타채권의 당기말 잔액입니다. 당사는 상기 채권에 대해 매 보고기간말에 개별적 또는 집합적으로 손상여부를 검토하고 있습니다. (2) 기타의 자산 현금 및 단기예금 및 장기대여금 등으로 구성되는 당사의 기타의 자산으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 이러한 경우 당사의 신용위험 노출정도는 최대 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다. 한편, 당사는 신한은행 등의 금융기관에 현금 및 현금성자산 및 단기금융상품 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 라. 유동성위험유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다.당사는 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다. 당사는 금융상품 및 금융자산의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하여 금융자산과 금융부채의 만기를 대응시키고 있습니다. 다음은 금융부채별 상환계획으로서 할인되지 않은 계약상의 금액입니다. 2016년 3분기말> (단위 : 천원) 구 분 3개월 이내 3개월~1년 1년이상 합계 매입채무및기타채무 21,359,620 - - 21,359,620 장기차입금 및 사채 - 12,000,000 - 12,000,000 장기매입채무및기타채무 - - 925,490 925,490 합계 21,359,620 12,000,000 925,490 34,285,110 상기 금융부채의 잔존만기별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 지급을 요구 받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었습니다. 마. 자본관리자본관리의 주 목적은 당사의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다. 당사는 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 이를 위하여 자기주식을 취득하거나 배당정책 수정 등을 검토하도록 하고 있습니다. 한편, 기중 자본관리의 목적, 정책 및 절차에대한 어떠한 사항도 변경되지 않았습니다. 당사는 부채를 자기자본으로 나눈 부채비율을 사용하여 감독하고 있습니다. 보고기간말 현재 부채 및 자기자본은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 제1기 3분기말 - 부채총액 53,501,737 - 자기자본 206,792,905 - 부채비율 25.87% - 8. 경영상의 주요계약 등- 해당사항 없음 9. 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요(1) 연구개발 담당조직 - 반도체 연구소 / ECO 연구소차세대 공정 및 제품을 중점적으로 발굴하고 개발하는 부서로서, 소자업체 및 부품업체와의 공동연구를 활발히 진행하고 있습니다. 자체적으로 클린룸 10 Class의 양산장비에 준하는 연구시설을 보유하여 신규공정을 개발하고 있습니다. 또한 신규 제품군에 대한 우선평가를 진행하는 역할도 담당합니다.또한, 개발하는 신규 공정을 시스템으로 직접 설계하고 나아가 차세대 주력제품군으로 개발하는 역할을 하고 있습니다. 아울러, 주력제품 시스템의 문제점을 근본적으로 혁신시키는 다양한 기계적/전자적 Idea를 구현하고 독자 개발하는 업무도 수행합니다.(2) 연구개발비용 (단위 : 천원) 과 목 제1기 3분기 - - 원 재 료 비 5,417,106 - - 인 건 비 5,022,453 - - 감 가 상 각 비 - - - 위 탁 용 역 비 - - - 기 타 8,402,026 - - 연구개발비용 계 18,841,585 - - 회계처리 판매비와 관리비 18,284,492 - - 제조경비 - - - 개발비(무형자산) 557,093 - - 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] 12.72% - - 나. 연구개발 실적1. 1x, 2x급 반도체용 저온 무기물 증착을 위한 PEALD 장비 핵심기술 개발 (2016년 2분기 완료)2. AMOLED 용 8세대급 고주파 유도결합 플라즈마 건식식각 장비와 저 GWP 가스 적용 SiO2/Al2O3 식각 공정 개발 (2016년 진행 중)3. 3D-1xnm급 반도체 공정용 내플라즈마성 .10^10, 10^16, 10^3 ohm-cm급 세라믹 복합소재 및 온도 제어 기능성 부품 개발 (2016년 진행중) 10. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 지적재산권 보유 현황 구분 등록 출원 합계 특허권 446 415 861 실용신안권 1 1 2 상표권 38 4 42 디자인 11 0 11 나. 2016년 특허권 취득현황 순번 특허명칭 특허취득일 주무관청 1 박막 증착 장치 및 이를 포함한 기판 처리 시스템 2016-01-13 특허청(중국) 2 기판처리시스템 2016-01-21 특허청(대만) 3 기판처리장치, 그를 가지는 기판처리시스템 2016-02-01 특허청(대만) 4 박막 증착 장치 2016-01-21 특허청(한국) 5 박막 증착 장치 2016-01-21 특허청(한국) 6 진공챔버 2016-02-22 특허청(한국) 7 안테나 구조체 및 플라즈마 발생 장치 2016-02-22 특허청(한국) 8 증착 장치 및 반도체 소자의 제조 방법 2016-02-23 특허청(미국) 9 박막 증착장치 및 오존 플라즈마를 이용한 박막 증착방법 2016-02-29 특허청(한국) 10 기판식각장치 및 기판식각방법 2016-03-03 특허청(한국) 11 태양전지기판의 표면처리방법 및 태양전지 제조방법 2016-03-09 특허청(중국) 12 기판처리장치 2016-05-03 특허청(한국) 13 가스분사장치 및 이를 이용한 기판처리장치 2016-05-23 특허청(한국) 14 기판처리시스템 및 기판처리방법 2016-05-23 특허청(한국) 15 태양전지기판의 표면처리방법 및 태양전지 제조방법 2016-05-23 특허청(한국) 16 박막 증착 장치 2016-05-23 특허청(한국) 17 태양전지소자의 제조방법 및 그 방법에 의하여 제조된 태양전지소자 2016-05-23 특허청(한국) 17 박막 증착 장치 2016-05-23 특허청(한국) 18 기판처리장치 및 방법 2016-05-13 특허청(일본) 19 태양전지소자의 제조방법 및 그 방법에 의해 제조된 태양전지소자 2016-06-09 특허청(한국) 20 기판처리시스템 및 기판처리시스템의 언로락 모듈 2016-06-09 특허청(한국) 21 유도결합 플라즈마 처리장치 2016-06-23 특허청(한국) 22 진공처리장치 2016-06-23 특허청(한국) 23 박막증착장치 2016-06-24 특허청(한국) 24 기판처리장치 및 그를 가지는 기판처리시스템 2016-07-01 특허청(대만) 25 기판지지장치 및 이를 구비하는 기판처리장치 2016-07-01 특허청(대만) 26 기판지지장치 및 이를 구비하는 기판처리장치 2016-08-05 특허청(일본) 27 기판처리시스템, 그에 사용되는 기판처리시스템의 공정모듈 2016-08-19 특허청(한국) 28 기판처리장치 2016-08-19 특허청(한국) 29 태양전지제조방법 및 그 방법에 의하여 제조된 태양전지 2016-09-08 특허청(한국)