힘스 분기보고서 (2017.09)
II. 사업의 내용

[용어의 정의]

용 어	설 명

OLED
(Organic Light Emitting Diode)	OLED는 자체 발광기능을 가진 적색(Red), 녹색(Green), 청색(Blue)등 세 가지의 형광체 유기화합물을 사용하며, 음극과 양극에서 주입된 전자와 양의 전하를 띤 입자가 유기물 내에서 스스로 빛을 발하는 현상을 이용한 발광형 디스플레이.

BLU
(Back Light Unit)	LCD는 스스로 빛을 내지 못하므로 외부의 빛을 이용하게 되는데, LCD패널 전체에 고르게 빛을 전달하는 조광장치로 사용되며, BLU는 LCD에 있어서 반드시 필요한 핵심 부품임.

Burr	금속재료를 전단 가공했을 때, 공구의 칼날이 닿지 않은 쪽에 발생하는 칼날 형상의 흠집을 말함.

CRT
(Cathode Ray Tube)	음극선관을 말하며 일명 브라운관 이라고도 함. 전기신호를 전자빔의 작용에 의해 영상이나 도형, 문자 등의 광학적인 영상으로 변환하여 표시하는 특수 진공관. 이들은 전자총에서 나온 전자가 브라운관 유리에 칠해진 형광물질을 자극해 다양한 화면을 만들어내는 원리를 이용한 것임.

Flexible OLED	기존 OLED에서 액정을 싸고 있는 유리기판을 플라스틱 필름으로 대체, 접고 펼 수 있는 유연성을 부여한 디스플레이. 얇고 가벼울 뿐만 아니라 충격에도 강하고, 휘거나 굽힐 수 있고 다양한 형태로 제작이 가능하다는 장점을 가지고 있어 향후 다양한 산업 및 제품에 적용될 것으로 예상됨.

FMM 증착공법
(Fine Metal Mask)	구멍이 촘촘하게 뚫린 얇은 메탈 마스크를 기판 위에 올려두고 구멍사이로 유기물을 떨어뜨려 화소를 형성하는 증착공법.

Form Factor	제품의 구조화된 형태를 의미함.

LCD
(Liquid Crystal Display)	액정표시장치 또는 액정디스플레이 라고도 함. 액정 투과도의 변화를 이용하여 각종 장치에서 발생하는 여러 가지 전기적인 정보를 시각정보로 변화시켜 전달하는 전기소자. 자기발광성이 없어 후광이 필요하지만 소비전력이 적고 휴대용으로 편리해 널리 사용하는 평판디스플레이.

PDP
(Plasma Display Panel)	플라스마의 전기방전을 이용한 화상표시장치로서 전면유리와 배면유리 및 그 사이의 칸막이에 의해 밀폐된 유리 사이에 Ne+Ar, Ne+Xe 등의 가스를 넣어 양극과 음극의 전극에 의해 전압을 인가하여 네온광을 발광시켜 표시광으로 이용하는 전자표시장치.

PPI
(Pixels Per Inch)	1인치 당 픽셀(Pixel)이 몇 개 인지를 나타내는 것으로 디스플레이 속 픽셀 밀도를 뜻함.

Reticle	집적회로를 제조하는 공정에서 사용되는 망상의 Mask 패턴.

RGB
(Red, Green, Blue)	Red, Green, Blue OLED 소자를 일정한 간격으로 수평 배치한 것으로 미세한 구멍이 일정한 간격으로 뚫려있는 FMM을 사용한 방식임. RGB방식은 밝기가 떨어지거나, 색 순도가 떨어지거나, 소비전력이 늘어나거나 하는 약점이 없는 가장 이상적인 방식이지만, 대형 패널의 생산이 어렵고, Blue OLED의 수명이 짧아서 번인현상이 나타나는 것이 단점.

Tact Time	각 작업 공정에 걸리는 시간(공정시간)의 최대 시간.

TFT
(Thin Film Transistor,
박막트랜지스터)	디스플레이의 기본단위인 픽셀(Pixel)을 제어하는, 일종의 스위치 역할을 담당하는 반도체소자. TFT는 RGB(빨강, 초록, 파랑) 픽셀 안에서 빛의 밝기를 조절하는 전기적 스위치 역할을 함.

WOLED
(White OLED)	색 변환방식(CCM, Color Change Media)중의 하나인 WOLED방식은 WOLED와 컬러필터를 사용하여 단순화된 구조를 얻을 수 있어 현재 상용화되고 있는 유기물 증착방식중 하나임. 또한, RGB의 화소를 각각 형성하지 않아도 되기 때문에 FMM을 사용하지 않으며, 컬러필터 기술은 이미 완성도가 높은 기술로 거의 불량이 없고, 대면적, 고해상도 구현도 용이하다는 장점이 있음. 하지만, 색감에 있어 OLED의 장점을 잘 살리지 못한다는 단점이 있고, 고가의 컬러필터 사용으로 원가상승 등의 문제가 있음.

계조
(Gray Scale)	하양에서 검정 사이의 회색의 점진적인 단계 범위로 명도 차의 척도. 비디오 시스템을 점검할 때만 아니라 디자이너를 위한 톤의 참조 기준으로 사용되며 스튜디오에서 사용되는 모든 화면과 재료들의 반사를 점검하고 평가하는 데 이용됨. 그레이 스케일은 10단계의 밝기로 되어 있는데 최소 3% 반사에서 최대 60% 반사까지가 포함되어 있음.

명시야	보통의 수직 조명기로 얻어지는 투사조명(投射照明)에 의한 현미경의 시야로 암시야(暗視野)에 대한 상대적 말임.

모듈	Panel에 PCB등의 부품을 결합한 상태, 핸드폰에 들어가기 직전의 상태.

박막
(Thin Film)	일반적으로 1㎛ 정도 보다 엷은 물질의 층을 말함.

분해능	현미경, 망원경, 사진렌즈 등에서 관찰하는 대상의 세부를 상(像)으로써 판별하는 능력.

봉지공정	봉지공정은 유기재료와 외부의 접촉을 막기 위한 공정임. OLED패널에 사용되는 유기재료는 공기 중의 산소 및 수분에 노출될 경우 재료의 수명이 급격히 단축되기 때문에 봉지공정이 필요함.

블루필터
(Blue Filter)	컬러이미지 촬영시에 색온도를 상승시켜 붉은색을 제거하는데 쓰는 필터로 텅스텐에 의한 촬영에서 적색이 하얗게 되는 것을 막기 위해 사용하는 담청색필터도 그 중 하나임.

시야각	화면표시장치에서 정상적인 화면을 볼 수 있는 최대한의 비스듬한 각도. 브라운관과는 달리 액정표시 장치는 보는 각도에 따라서 밝기 또는 명암비가 크게 변화되는 특성을 가지고 있는데, 이 명암비가 어느 값 이상 유지되는 각도를 시야각으로 표현함. 수평 시야각 160°는 정면을 0°로 하여 좌우 각각 80°범위에서는 정상적인 밝기로 화면을 볼 수 있다는 의미함.

인바
(Invar)	프랑스에서 발명한 Fe-Ni합금으로써 그 팽창계수가 극히 낮아(0.00000 08/℃정도), 시계, 계기 등에 쓰이고 있음. 성분 함량은 63.5Fe, 36Ni, 0.5Mn으로 녹는점은 1425℃. 극히 내식성이 풍부하고, 탄성한43㎏/㎟, 인장강도60㎏/㎟, 연신율25~50%, HB167, 비중7.99 임.

액정	액체(liquid)와 결정(crystal)의 중간 상태에 있는 물질. 이러한 물질은 분자의 배열이 어떤 방향으로는 불규칙적인 액체상태와 같지만 다른 방향에서는 규칙적인 결정 상태를 띠고 전압이나 온도의 변화에 따라 광학적 성질을 나타내기도 함.

전계발광
(Electroluminescence)	형광체에 전류를 흐르게 하면 빛을 발하는 현상.

잔상	빛의 자극이 제거된 후에도 시각기관에 어떤 흥분상태가 계속되어 시각작용이 잠시 남는 현상.

컬러필터
(Color Filter)	배면광원에서 나오는 백색광에서 화소단위로 빨강, 초록, 파랑 3가지 색을 추출하여 액정디스플레이에서 컬러를 구현할 수 있도록 하는 박막필름형태의 광학부품.

패널
(Panel)	CRT디스플레이(CRT Display)등에서 표시형식이나 표시내용, 입력의 조건들이 정해지는 화면. 통상대화형모드(interactive mode)의 업무처리에서 빈번하게 사용되지만 이용자의 목적에 맞는 일련의「패널」이 미리 준비되어 있으며, 이용자는 간단한 데이터를 입력하는데 따라 이들 패널을 인출할 수 있음.

펠리클
(Pellicle)	Particle 또는 외부적인 결함으로부터 감광원판(Mask)을 보호할 목적으로 감광원판 가장자리에 형상이 없는 곳에 부착하는 물질.

폴리이미드 필름
(Polyimide flim)	높은 열 안정성 및 효과적인 기계적 특성으로 IT 및 우주항공 분야에서 각광 받는 미래 핵심소재. 영상 400도 이상의 고온이나 영하 269도의 저온을 견디며, 얇고 굴곡성이 뛰어난 첨단 고기능성 산업용 소재로 사용됨. 내화학성, 내마모성도 강해 열악한 환경에서 안정적인 성능 유지가 필요한 분야에 널리 쓰임. 처음에는 주로 항공우주 분야 재료로 개발, 사용되었으며, 차츰 산업용 기기와 전자산업 전반으로 활용폭이 확대되었음. 주로 LCD와 PDP TV, 휴대전화, 디지털 카메라 안에 들어가는 연성회로기판(FPCB)의 원판에 사용됨.

플래그십
(Flagship)	함대의 선두에서 전투를 지휘하는 기함을 뜻하는 용어로, 시장에서는 다양한 제품의 최상의, 최고급 기종을 지칭함.

픽셀
(Picture Element)	디지털 이미지를 이루는 가장 작은 단위의 점을 의미함.

해상도
(Resolution)	디스플레이에서 화면을 이루는 각각의 면이 몇 개의 픽셀로 이루어져있는가는 나타내는 것.

휘도
(Luminance)	일정한 범위를 가진 광원(光源)의 광도(光度)를 그 광원의 면적으로 나눈 양. 그 자체가 발광하고 있는 광원뿐만 아니라, 조명되어 빛나는 2차적인 광원에 대해서도 밝기를 나타내는 양으로 쓰임.

1. 사업의 개요 가. 시장의 특성(가) OLED 디스플레이 개요

1) OLED의 정의

OLED는 양극과 음극 사이에 기능성 박막형태의 형광성 유기 화합물이 삽입되어 있는 구조로 전류가 흐르면 빛을 내는 전계발광현상을 이용해 스스로 빛을 내는 유기 발광 소자입니다. OLED는 빛을 발생시키는 발광소자이기 때문에 디스플레이 등의 표시소자, 키패드용 광원·LCD 백라이트 등 IT기기 광원, 조명 등에 응용할 수 있어 잠재 응용범위가 넓은 특징이 있습니다. 현재 OLED는 디스플레이 분야에 가장 널리 응용되고 있으며 향후 조명 등에도 광범위하게 응용될 것으로 예측되고 있습니다.

OLED 디스플레이는 자발광 특성을 갖고 있기 때문에 백라이트 등의 보조광원이 불필요하기 때문에 아주 얇은 디스플레이 제작이 가능하며, 시야각이 넓어 디스플레이로서 손색이 없고, 응답속도가 마이크로초 이하이기 때문에, 동영상 구현에 적합합니다. 또한 플렉서블 기판을 사용할 수 있어 차세대 디스플레이인 플렉서블 디스플레이등에도 대응이 가능합니다.

[OLED 동작원리 및 기본구조]
emb000045e81ce5.jpg OLED 동작원리 및 기본구조]
자료: 한국과학기술정보연구원(KISTI)

2) LCD와 OLED의 비교

LCD의 핵심 구성요소인 액정은 빛을 차단하거나 통과시키지만 스스로 빛을 방출하지 못하기 때문에 시각적 정보가 표시되려면 전기에너지를 빛에너지로 바꿔주는 광원이 필요합니다. LCD구조에서 이러한 역할을 하는 부품이 BLU(Back Light Unit, LCD 후면의 광원) 입니다. BLU는 고화질, 슬림, 저전력 특성을 구현하는 데 있어서 제한적인 요소로 작용합니다. 화질 측면에서 BLU는 상시 점등하고 있기 때문에 어두운 부분을 완벽하게 표현할 수 없고 전력소모가 많고, 빛의 전달 효과를 극대화하기 위해 여러 장의 시트로 구성되어 있기 때문에 두께를 슬림화 하는데 한계로 작용하게 됩니다. BLU와 관련한 직접적인 문제뿐만 아니라 BLU에서 나온 빛에 대해 셔터 역할을 하는 액정이 회전하는 시간이 필요하기 때문에 화면의 On/Off 시 응답속도가 느리고, 고속 동영상 화면에서는 잔상이 발생하는 문제가 발생합니다.

반면, OLED는 전기에너지가 바로 빛에너지로 변환되기 때문에 LCD에서 발생하는 잔상 문제가 없습니다. 또한, BLU가 필요 없기 때문에 LCD보다 구조가 간단하여 스마트폰, TV등 완제품의 두께를 더욱 얇게 만들 수 있으며, 특수 유리나 플라스틱을 이용해 구부리거나 휘는(Bendable) 디스플레이 기기를 제작함으로써 차량용 디스플레이, 상업용 디스플레이까지 다양한 분야에 적용 가능하다는 점에서 차세대 디스플레이로 떠오르고 있습니다.

[LCD, OLED 비교]

구분	LCD	OLED	비고

응답속도	30/1,000 sec	1/1,000,000 sec	응답속도 개선

전력 소모량	고전력 소모	저전력 소모	궁극적으로 전력 소모가 감소할 전망

시야각	제한 있음	제한 없음	시야각 해소

작동온도	0℃ ~ 65℃	-30℃ ~ 80℃	확대된 작동 온도

가격	LCD OLED	이론적으로 LCD보다 70% 수준까지 절감 가능

발광방식	BLU 필요	자체 발광형	BLU 필요 없으므로 제품 두께를 줄일 수 있음

수명	약 6만 시간 이상	약 2.5만 시간	유기 물질 수명 문제 보유

명암비	LCD OLED	OLED는 완벽한 검은색 표현 가능

크기	다양	작음	휴대폰 등 작은 전자제품용 디스플레 위주 생산 중

유연성	낮음	높음	LCD는 BLU 때문에 Flexible Display 구현 불가능

자료 : Displaysearch[LCD, OLED 모듈구조 비교]

3) OLED 구동방식에 따른 분류

OLED는 구동방식에 따라 크게 능동형(Active Matrix)인 AMOLED와, 수동형(Passive Matrix)인 PMOLED로 나눌 수 있습니다. AMOLED의 경우 각 발광소자가 개별적으로 구동하는 개별 구동방식을 취하기 때문에 능동형으로, PMOLED의 경우 한 라인 전체가 한꺼번에 발광해 구동하는 라인 구동방식이기 때문에 수동형으로 분류됩니다.

PMOLED는 화면표시영역에 양극과 음극을 매트릭스 방식으로 교차 배열한 후 전압을 가하면 양극과 음극이 교차되는 부분(화소)에서 빛이 발생하며 화면을 표시하는 형태입니다. 이는 AMOLED에 비해 제조방법이 간단하나 상대적으로 수명이 짧고, 전력소모량과 응답속도 등의 문제 때문에 대화면·고해상도 구현이 어려워 주로 3~5인치 이하의 모바일 제품용 저해상도 및 소형 OLED 제조에 사용되고 있습니다. 제조 공정이 단순하고 낮은 제조원가가 장점이지만 전력소비가 커서 대면적화에 부적합하며 휘도 저하, 고소비 전력 등의 단점이 있어 현재는 일부 소형 전자기기에서만 사용되고 있습니다.

AMOLED는 각 화소마다 TFT(박막트랜지스터)를 배치해 각각의 화소를 제어합니다. PMOLED에 비해 R·G·B(적·녹·청) 등 삼원색의 독립구동 방식이므로 소비전력이 낮고, 빠른 응답속도와 넓은 시야각을 갖춘 고화질의 디스플레이 구현이 가능합니다. AMOLED가 부각되는 이유는 멀티미디어 파일 활용도가 높아졌기 때문입니다. 언제 어디서나 최상의 동영상을 보기 원하는 사용자가 늘면서 AMOLED에 대한 관심과 함께 AMOLED시장은 빠르게 성장하고 있습니다.

[PMOLED, AMOLED 비교]

구분	PMOLED	AMOLED

소비전력	고전압 구동
(순간휘도 = 요구휘도 x 스캔라인 수)	저전압 구동
(수직라인 수에 관계없이
구동전압 일정)

크기	소형화 유리
(구동 IC 외부장착)	대면적화 가능
(구동회로를 Panel 상에 내장)

구조 및
제조비용	단순, 저비용
(Simple Matrix + OLED)	복잡, 고비용
(LIPS + OLED)

자료 : 한국과학기술정보연구원(KISTI) (나) OLED 디스플레이 시장의 성장과정

OLED 소자는 1987년 Eastman Kodak의 칭 탕(C.W Tang) 박사에 의해 개발됐습니다. 그 후 1990년대 초반부터 일본 Pioneer가 칭 탕 박사와 라이선스 계약을 맺고 본격적으로 OLED 상용화 기술개발에 나서는 등 일본 전자기업들이 잇따라 OLED 상용화에 매진하기 시작했습니다.

우리나라에서는 1996년 LG화학이 OLED 개발 프로젝트를 처음 진행했으나, 대부분 사업화에 실패했습니다. 이 와중에 1998년 프린스턴 대학에서 기존 형광유기재료보다 효율이 3~4배 더 높 은 인광물질로 OLED를 개발하는데 성공했고, 이후 2000년에 Panasonic과 Eastman Kodak이 공동 개발한 5.5인치 AMOLED 디스플레이 시제품이 발표되면서 OLED 디스플레이 상용화가 시작됐습니다.

OLED는 2007년부터 본격적으로 양산되기 시작했으나, 기존 LCD 대비 낮은 해상도와 양산수율 문제로 인한 패널공급 부족 등의 이유로 두각을 나타내지 못하였습니다.하지만, 2009년, 2010년 애플 아이폰을 중심으로 글로벌 스마트폰 시장이 폭발적으로 성장하였고, 삼성전자는 애플 아이폰에 대한 차별화 포인트로 OLED 디스플레이를 탑재한 갤럭시S 시리즈를 출시하면서 OLED 디스플레이가 본격적으로 시장의 관심을 받기 시작했습니다.

특히, 2011년 삼성디스플레이의 5.5세대 OLED 투자, LG디스플레이의 8.5세대 OLED 투자 이후부터 LCD를 대체할 기술로서 OLED에 대한 기대감이 높아졌습니다. 하지만, OLED는 LCD보다 동영상 응답속도가 빠르고, 색 재현이 뛰어나는 등 여러 가지 기술적 우위에도 불구하고 LCD를 대체하지 못하였습니다. OLED자체의 해상도가 개선되지 않았고, 유기재료의 대면적 증착이 어려워 낮은 양산 수율에 따른 높은 원가 등의 문제 때문에 PC, TV, 모니터 등 여러 제품의 디스플레이 패널로 빠르게 적용되지 못하였습니다. 또한, 2013년 중반에 삼성전자의 갤럭시 S4의 판매 부진 우려가 생겨나기 시작하고, 글로벌 TV 수요를 견인하던 중국에서 TV 보조금 제도가 만료되면서 삼성디스플레이와 LG디스플레이는 계획했던 대규모 OLED에 대한 투자를 미루기도 했습니다.

하지만, 최근 글로벌 OLED 스마트폰 수요 확대와 함께 OLED 시장의 성장에 대한 기대감이 재차 확산되고 있습니다. 혁신이라는 이름 아래 고성장을 지속해왔던 스마트폰 시장은 혁신의 벽에 부딪히면서, IDC 기준 2016년 스마트폰 출하량은 14.7억대로 2015년 14.3억대와 유사한 수준을 기록하였습니다. 정체된 스마트폰 시장 속에서 성능과 제품 형태 측면에서 기존의 LCD기반 스마트폰 대비 강점을 지닌 OLED 스마트폰의 수요가 빠르게 성장하고 있습니다.삼성전자는 갤럭시 노트와 같은 high-end 모델에 플렉서블 OLED 적용을 확대하고, mid-end와 low-end 모델 라인업에는 기존 LCD에서 rigid 타입 OLED로 전환하는 전략을 가지고 있는 것으로 보입니다. 이러한 전략은 중화권 스마트폰 업체들에서도 보여지는데, OLED 패널을 적용한 업체와 모델은 늘어나는 추세이며 mid-end 모델에도 OLED 적용이 지속적으로 확대되는 추세입니다. 중장기적으로 저가 스마트폰 모델 수요를 위한 일부 LCD 모델이 low-end 시장에 남아 있겠지만, 플렉서블 OLED 적용은 mid-end 모델까지 확대될 것으로 전망됩니다. 또한 high-end 스마트폰 시장에서 디스플레이의 차별점은 기술의 발전으로 인해 foldable → rollable 등으로 변화해 갈 것으로 예상됩니다.스마트폰에 OLED 디스플레이를 최초 적용했던 삼성전자는 플래그쉽 모델인 갤럭시 S와 노트 시리즈 뿐만 아니라 중저가 라인업에도 OLED 디스플레이를 적용하였고, 이에 삼성전자 스마트폰 내 OLED 채택 비중은 약 70%까지 확대되었습니다. 또한, 해외 스마트폰 업체도 OLED 채택을 늘이고 있습니다. 중국 시장에서는 두께 경쟁이 치열해짐에 따라 Oppo와 Vivo 등 다양한 업체들이 OLED를 채택하고 있으며, 급성장 중인 인도시장 역시 주요 업체인 MicroMax가 OLED 스마트폰을 출시했습니다. 이러한 상황에서 플래그쉽 제품 기준 글로벌 1위 스마트폰 업체인 애플이 2017년 또는 2018년도 아이폰에 OLED 디스플레이의 도입이 예상되며 중소형 패널시장을 중심으로 OLED 디스플레이 시장은 더욱 확대될 것으로 보입니다.

[스마트폰 OLED Flexible 패널 성장] 스마트폰 oled 플렉시블 패널 성장.jpg 스마트폰 OLED Flexible 패널 성장 [스마트폰 패널 사용 트렌드 변화] 스마트폰 패널 사용 트렌드 변화 예상.jpg 스마트폰 패널 사용 트렌드 변화

[Flexible 디스플레이 종류]

현재 OLED 시장은 모바일용 중소형 패널에 집중되고 있지만, 향후 OLED 생산 기술의 발전에 따라 패널이 대형화되고, 플렉서블 OLED가 확산될 것으로 전망됩니다. 이에 TV, VR기기, 자동차, 웨어러블 기기 등 Application의 확장과 건축, 광고 등 타산업과의 융·복합을 통해 새로운 시장 창출이 가능해지면서 시장 내 수요는 더욱 늘어날 것으로 보입니다. 세계 OLED 시장 전망자료에 의하며, 2014년 90억 달러 규모에서 2020년 332억 달러 규모로 연평균 24.3%의 성장세를 보일 것으로 전망됩니다.

(다) OLED 산업의 특성1) 전후방 효과가 큰 산업

디스플레이 산업은 전형적인 시스템 산업으로 전후방 효과가 큰 산업입니다. 디스플레이 패널 제품은 휴대폰, 게임기, 카메라 등 모바일 기기를 비롯하여, 모니터, TV 등 매우 다양한 분야에 걸쳐 있습니다. 따라서 이러한 전방산업의 수요에 적절히 대응하는 것이 매우 중요한 요소입니다.

[디스플레이 전후방 산업]

자료 : IT전략기술로드맵

특히 산업사회가 정보화 사회로 전환되면서 새로운 디바이스가 등장하였고, 디바이스들은 소형화, 다기능화되면서 시각적/직관적으로 볼 수 있는 기능이 강조되고 있습니다. 이러한 흐름에 맞춰 디스플레이 산업은 지속적으로 성장하고 있으며, 이에 따라 후방산업 역시 안정적인 성장세를 나타내고 있습니다.

2) 과점 시장

국내 디스플레이 시장은 삼성디스플레이, LG디스플레이 등 제한된 시장참여자가 존재하는 과점 시장 입니다. 막대한 설비 투자, 규모의 경제 등으로 인한 높은 진입장벽이 존재함에 따라 새로운 회사의 진입 가능성도 낮습니다. 단, 디스플레이 시장을 선도하기 위한 업체들의 경쟁은 심화되고 있으며 원가 경쟁력 확보, 생산라인의 효율성 제고의 중요성은 증대되고 있습니다. 이러한 산업의 특성상, 디스플레이 패널 제조업체들은 당사를 포함한 장비제조 업체와 비교하여 우월한 교섭력을 가지고 있습니다.

[기업별 LCD 시장 점유율]

(단위: %)

회사명	국가	2012년	2013년	2014년	2015년	2016년

LG디스플레이	한국	24.9	23.5	23.3	24.7	25.5

AUO	대만	12.9	14.8	13.8	12.5	11.7

삼성디스플레이	한국	19.5	15.2	15.2	14.3	11.2

BOE	중국	4.1	4.4	4.8	7.1	11.0

이노룩스	대만	14.2	14.4	14.9	12.9	10.6

JDI	일본	3.7	5.5	5.7	7.9	8.8

기타	-	20.7	22.2	22.3	20.6	21.2

자료: 한국디스플레이산업협회, IHS(2016년 4분기)

[기업별 OLED 시장 점유율]

(단위: %)

회사명	국가	2012년	2013년	2014년	2015년	2016년

삼성디스플레이	한국	93.9	95.0	89.7	89.8	89.6

LG디스플레이	한국	0.3	1.0	5.0	6.4	6.8

WiseChip	대만	0.6	0.5	0.7	0.5	0.5

RiTdisplay	대만	0.8	0.6	0.4	0.5	0.4

Visionox	중국	1.5	1.2	1.5	0.4	0.4

Sony	일본	1.2	0.4	1.0	0.6	0.4

기타	-	1.7	1.3	1.7	1.8	1.9

자료: 한국디스플레이산업협회, IHS(2016년 4분기)

3) 자본집약적 산업

디스플레이 패널 산업은 고정비 축소 및 가격경쟁력 확보를 위한 대규모 설비투자에 기반한 규모의 경제 형성이 중요한 산업입니다. 즉, 일정 규모의 생산설비 투자를 통해 전체 생산단가를 낮추어 발생한 이익을 생산시설에 재투자하는 자본집약적인 장치산업의 특성을 나타내고 있습니다. 일반적으로 30~36개월 주기로 설비투자가 발생하며, 당사의 주요 사업인 디스플레이 패널 제조 공정 장비 사업은 이러한 디스플레이 패널 생산 업체들의 설비투자계획, 주기에 직접적으로 대규모 영향을 받는 것이 일반적입니다.

4) 급속한 기술혁신과 기술보안이 요구되는 산업

최근 디스플레이산업은 TV나 모니터 등 기존 디스플레이의 수요뿐 아니라, 스마트폰이나 태블릿 PC 등 모바일 디스플레이에 대한 수요도 높아지고 있습니다. 현재 디스플레이 산업은 기존의 TFT LCD 중심에서 OLED 및 플렉서블로 대표되는 차세대 기술로의 전환기에 있습니다. 특히, 디스플레이가 단순히 정보전달의 기능을 넘어서 사람들과의 소통, 감성적 문화와도 연계되면서 더 정밀하고 자연스러운 고화질의 디스플레이 (UD TV, 레티나 디스플레이 등) 수요가 증가하고 있습니다.

이러한 새로운 기기의 출현과 소비자들의 눈높이가 향상됨에 따라 패널 제조사들은 새로운 공정을 도입하고, 소프트웨어 개선, 부품소재 개발 등을 통하여 고화질, 경량화, 빠른 응답속도를 통한 실감나는 화면 구현 등의 기술적 변화를 진행하고 있습니다. 디스플레이 공정기술이 급속하게 발전하고 있으므로, 고도의 장비제조 기술을 보유하고 있는 기업이라 하더라도 지속적인 연구개발을 통하여 차세대 공정기술의 전개방향을 정확하게 예측하고 준비하지 않는다면 기술력에서 뒤쳐질 수밖에 없습니다. 또한, 기술변화가 빠른 만큼 경쟁사에 비해 더 빨리 신규 장비를 공급받고자 하는 요구도 큰 편입니다. 이에 따라, 협력업체들도 패널제조사들의 요구에 부응하여 빠른 대응을 할 수 있는 능력을 갖추기 위해 노력하고 있습니다.

이러한 산업의 특성상 디스플레이 장비업체는 특정 고객에 대한 의존도가 매우 높습니다. 국내에서는 대기업으로 분류되는 소수의 패널업체가 산업을 주도하고 있으며, 기술보안의 이유로 대부분 특정 국내 디스플레이 제조업체에만 제품을 공급하는 경향이 높습니다.

5) 경기변동의 특성

디스플레이 업계는 경기변동에 민감하게 반응하는 장치산업의 특성을 갖고 있으며, 패널업체들의 설비 투자 확대 및 가동률 조정으로 수요와 공급간 불균형이 반복되고 있습니다. 거시경제 요인 등 경기변동에 따른 수요 성장 변동에 따라, 공급이 수요를 초과하는 시기에는 패널가격이 하락할 수 있으며, 반대로 수요 증가 대비 공급이 부족할 경우 가격이 상승할 수 있습니다.

6) 수주산업의 특성

당사가 영위하는 디스플레이 장비산업은 주문생산으로 이루어집니다. 고객은 장비가 적용될 생산 공정에 필요한 장비의 종류, 규격, 수량 등을 사전에 제시하고, 장비업체는 고객이 요구하는 사양으로 장비를 설계하여 양산라인에 투입할 수 있도록 장비를 제조하게 됩니다. 따라서 표준품 없이 고객사의 제조공정에 적합한 장비를 주문에 의해 생산하는 시스템입니다.

주문제작에 의해 장비가 제작되므로 기본적인 사양은 동일하나 매출처에 따라 장비의 사양이 달라질 수 있고, 동일한 매출처라 하더라도 공정에 따라 사양이 달라질 수 있습니다. 또한 장비의 생산기간이 비교적 장기로 생산수량에 있어서도 제한이 있습니다. 이러한 생산 형태는 대량의 양산체제에는 적합하지 않으므로 대기업보다는 중소기업에 적합한 산업입니다.

나. 시장 규모 및 전망

(가) OLED 디스플레이 시장규모 및 전망

1) OLED 디스플레이 시장 규모

최근 OLED는 스마트폰을 중심으로 확산되고 있으며, TV, PC 등의 완제품에 적용되어 LCD를 대체할 디스플레이로 부상하고 있습니다. 또한, 플렉서블 OLED가 상용화됨에 따라 기존의 스마트폰, TV, PC 등의 완제품에서는 Form Factor 차별화가 확대되고, 신규로 차량용 디스플레이, 웨어러블 디스플레이, 상업용 디스플레이로 확대되는 등 이에 OLED의 시장 수요는 폭발적으로 증가할 것으로 전망됩니다.

디스플레이 전문조사기관인 IHS에 따르면, 글로벌 디스플레이 시장규모는 2015년 1,136억 달러에서 2024년 1,343억 달러로 연평균 2%로 소폭 성장할 것으로 전망됩니다. 현재 디스플레이 시장에서 가장 큰 부분을 차지하는 LCD부문은 2015년 1,006억 달러에서 2024년 922억 달러로 시장이 줄어들 것으로 전망되지만, OLED 부문은 2015년 124억 달러에서 2024년 416억 달러로 연평균 26.16% 성장할 것으로 전망됩니다. 지속적인 기술개발을 통해 디스플레이 품질 및 양산 수율 개선, 수요처 확대 등을 통해 OLED 시장은 지속적으로 성장할 것으로 예상됩니다.

[세계 디스플레이 시장규모 및 전망(금액기준)]
(단위 : 억달러)

OLED 부문별로 살펴보면 글로벌 시장에서 모바일용 중소형 패널은 2015년 116억 달러에서 2024년 346억 달러로 연평균 22% 성장할 전망이며, TV용 대형 패널은 2015년 9억 달러에서 2024년 70억 달러로 연평균 75.3% 성장할 것으로 보입니다. 최근 중소형 패널 기준 OLED의 제조원가가 LCD 원가에 근접하였고, 향후 제조원가가 더욱 낮아질 것으로 예상됨에 따라 스마트폰 시장에서 OLED 채택이 확대될 것으로 예상됩니다. 대형패널 부문에서는 양산수율 개선, 지속적인 기술 개발을 통한 제조원가가 낮아지고, 중소형 패널과 마찬가지로 TV, PC 등 완제품 시장에서 OLED 대형 패널의 적용이 확대되어 전체 OLED 패널 중 차지하는 비중이 증가할 것으로 전망됩니다.

글로벌 OLED 스마트폰 수요는 2015년 2.6억대 → 2017년 4.5억대 → 2020년 8.3억대로 연평균 26%의 고성장함에 따라 OLED 침투율은 15년 19%에서 20년 45%까지 늘어날 전망입니다. IHS에 따르면 2018년부터 스마트폰용 OLED 패널 매출액은 186억 달러로 LCD패널 출하금액인 176억 달러를 상회할 전망입니다.

[스마트폰 출하량, OLED침투율] [글로벌 LCD, OLED 매출액]
emb00003958620f.jpg 스마트폰 출하량, OLED침투율 emb000039586210.jpg 글로벌 LCD, OLED 매출액
자료: IHS, 신한금융투자

2) OLED 디스플레이 시장 점유율

2000년대 중반 이후, LCD 시장에서 중국 디스플레이 패널업체는 중국 정부의 지원 속에 지속적인 투자를 진행하며 한국 및 일본 업체 중심이었던 LCD 시장에서 주요 업체로 급부상했습니다. TV, PC, 스마트폰 등 주요 완제품의 수요전망이 불투명한 상황에서 디스플레이 패널업체 입장에서 중국발 대규모 증설의 대응 방안은 LCD 디스플레이 사업을 접거나, OLED로 경쟁무대를 옮기는 전략뿐 이었습니다.

국내 디스플레이 업체(삼성디스플레이, LG디스플레이) 들은 산업 완숙기에 접어든 LCD시장에서 중국 업체와 치킨 게임을 벌이기보다는 OLED 시장에 대한 투자를 확대하기 시작했습니다. 양사는 2000년 후반부터 본격적으로 기술개발 및 투자를 진행하였고, 그룹 관계사의 제품전략에 따라 삼성디스플레이는 모바일용 중소형 패널에, LG디스플레이는 TV에 들어가는 대형 패널에 집중하였습니다.

이러한 국내 디스플레이 패널업체의 사업 전략 속에서 LCD는 2015년 기준으로 글로벌 시장 점유율 1위를 유지하고 있으나 중국의 시장 점유율이 빠르게 상승 중에 있습니다. 중국의 경우 2010년 4.1%에서 2016년 기준 20.3%로 증가한 반면, 같은 기간 우리나라는 44.8%에서 36.7%로 점유율이 하락하였습니다. 2016년 상반기 기준 글로벌 OLED 시장은 한국이 96.4% 점유율로 독점에 가까운 지위를 유지하고 있습니다. 기업별로 살펴볼 때, 전체 OLED 시장은 2016년 기준 삼성디스플레이 89.6%, LG디스플레이 6.8%로 과점양상을 띠고 있습니다. 세부적으로 중소형 OLED시장 및 초기단계인 TV용 대형 OLED 시장 모두 국내 디스플레이 업체가 시장을 주도하고 있습니다. 중소형 OLED 시장에서 2016년 금액 기준의 점유율은 삼성디스플레이 94.4%, LG디스플레이 1.6%이며, TV용 대형 OLED 시장은 LG디스플레이가 현재 독점을 하고 있습니다.

[LCD시장 점유율]

[OLED 시장 점유율]

3) OLED 디스플레이 Capa 및 설비투자 전망

스마트폰을 포함해 VR, 자동차용, 노트북 등으로 중소형 OLED패널에 대한 수요 확대에 대응하기 위한 패널사들의 투자가 활발하게 진행되고 있습니다. 글로벌 중소형 OLED 생산능력은 6세대 환산 기준으로 2016년 211K/월(K=원판 1,000장)에서 2020년 830K/월까지 3.6배 늘어날 전망입니다.

ㄱ) 삼성디스플레이 OLED Capa 계획

삼성디스플레이가 보유하고 있는 2016년 말 6세대기준 중소형 OLED 생산능력은 Rigid 134K/월(A1 28K/월, A2 106K/월), Flexible 48K/월(A2 21K/월, A3 27K/월)으로 글로벌 생산능력의 약 86%를 보유하고 있습니다.

2017년 중소형 OLED투자는 60K/월로 2016년 105K/월 대비 절대 규모는 줄어들지만 여전히 글로벌 업체 가운데 가장 많은 금액의 투자 집행이 예상됩니다. 2016년에는 10.9조원(2015년 4.7조원) 투자를 통해 120K(Flexible 105K/월: A3 90K/월, Rigid: A2-E 15K/월)을 집행했습니다. 2017년에는 작년보다는 줄어든 60K(Flexible: A4 45K/월, Rigid: A2-E 15K/월)의 투자가 진행될 예정입니다.

A3라인 120K/월 중 105K/월은 애플 아이폰 공급용으로, 나머지 Flexible 30K/월(A3 15K/월, A4 15K/월), Rigid 15K(A2-E 15K/월)는 삼성전자 스마트폰 및 Vivo, Oppo등 외부 공급용으로 사용될 전망입니다. 2016년 투자가 집행된 A3라인은 2017년 10월부터 120K/월이 풀가동 될 전망입니다. 애플 아이폰용으로 쓰일 105K/월의 경우 수율 80%, 가동률 80%를 일괄 적용할 경우 2017년 1.02억대, 2018년 2.09억대의 5.5인치 스마트폰용 패널이 생산 가능합니다. 연간 2억대 수준의 아이폰 판매량을 가정할 경우 2017년 기준 3개 모델 중 1개 모델에, 2018년 전 모델에 적용 가능한 규모입니다.

[삼성디스플레이의 중소형 OLED 생산능력 추이 및 전망]

자료: IHS, 신한금융투자주) Prob.은 실제 진행 가능성, Rig는 Rigid(평면), Flex는 Flexible을 의미

ㄴ) LG디스플레이 OLED Capa 계획

LG디스플레이는 대형 OLED생산라인을 보유한 유일한 업체로 기술력에 있어 삼성과 더불어 선두권에 있지만 중소형 생산능력은 아직 부족합니다. 중소형 OLED 기준 투자 규모는 2016년 30k/월→2017년 30k→2018년 15~30k/월 정도로 예상됩니다. 대형 OLED 생산능력은 8세대 기준 36k/월로 2017년 E4-2(26k/월), 2018년 E4-3(24k/월) 완공시 2019년에는 86k/월로 2016년 대비 약 2.4배 늘어날 전망입니다. 중소형 OLED생산능력은 E2 6세대 기준 11k/월 규모입니다. 현재 진행 중인 중소형 OLED투자가 완료될 경우 중소형 OLED생산 능력은 6세대 기준 2017년 59K/월→2018년 71K/월까지 늘어날 전망입니다.

4.5세대 22k/월 규모의 E2생산라인은 현재 애플와치용으로 공급중입니다. 새로 증설되는 6세대 E5라인에서 7.5k/월은 자동차용 디스플레이, 7.5k/월은 화웨이, 샤오미와 같은 중화권 스마트폰 업체용으로 활용이 될 전망입니다. 6세대 E6라인은 15k/월 규모만 자금이 집행되었으며 향후 45k/월까지 증설이 가능합니다. 애플 아이폰을 위한 라인으로 활용될 전망이며 45k/월까지 증설될 경우 E6라인에서만 2018년 연간으로 5.5인치 스마트폰용 패널을 약 5,000만대 생산이 가능할 전망입니다.(수율 80%, 가동률 80% 가정시)

LG디스플레이는 자금 여유가 있는 삼성이나 정부 보조금을 받는 중국업체 대비 투자가 상대적으로 타이트하게 진행되고 있으며, 현재 1.8조원 투자를 통해 건설되고 있는 파주 P10라인은 중소형 6세대와 대형 10.5세대 라인이 동시에 진행될 예정으로 향후 10조원의 투자가 예상됩니다. 향후 투자 방향성은 중소형의 경우 아이폰용 LCD 라인의 전환, 대형은 소자 수명, 비용과 같은 기술개선이나 장비 수급에 따라 결정될 전망입니다.

[LG디스플레이의 대형 OLED 생산능력 추이 및 전망]

자료: IHS, 신한금융투자주) Prob.은 실제 진행 가능성, Rig는 Rigid(평면), Flex는 Flexible을 의미

[LG디스플레이의 중소형 OLED 생산능력 추이 및 전망]

자료: IHS, 신한금융투자주) Prob.은 실제 진행 가능성, Rig는 Rigid(평면), Flex는 Flexible을 의미

ㄷ) 중화권 업체들의 OLED Capa 계획

중국업체의 경우 BOE를 중심으로 TIANMA, CSOT 등 주요 업체들이 중소형 Flexible OLED 라인 투자를 진행 중입니다. 중국패널업체들 중에서 OLED를 생산하고 있는 곳은 EDO(Ever Display)와 Tianma, Visionox 정도입니다. EDO는 4세대, Tianma와 Visionox는 5.5세대 라인을 갖고 있습니다. 이들 모두 Rigid 형입니다. EDO가 가장 큰 물량을 확보하고 있는데 6세대로 환산할 때 약 10k/월 수준의 생산능력을 확보하고 있습니다. 6세대 Flexible 라인에 대한 투자는 2017년부터 본격화될 전망입니다. 2016년부터 2019년까지 투자가 진행되는 생산라인은 19개인데 이 중 14개 라인에 대한 장비발주가 2017년, 설치는 2018년, 양산은 2019년에 진행될 예정입니다.

중국 패널업체들의 장비주문 규모를 6세대 월 생산량기준으로 전환했을 때 2016년 물량은 52k/월, 2017년은 194k/월, 2018년은 52.5k/월입니다. 이러한 진행상황을 모두 고려할 경우 2019년 중국에서 생산할 플렉서블 OLED 패널규모는 320k/월이 될 전망됩니다. 가장 많은 생산능력을 확보할 업체는 Foxconn이 70k/월, Tianman, BOE, Visionox는 약50k/월 규모의 생산라인을 확보할 전망입니다. 상위 5개업체의 물량이 250k/월로 예상됩니다. 삼성디스플레이의 라인세팅 및 발주까지의 평균 소요시간은 14개월이지만 후발업체들은 동일한 시간내에 가능하다고 보기는 어렵다고 판단됩니다. 장비투자는 스케쥴에 따라 진행될 가능성이 높지만 실제 양산시점 및 물량규모는 지금 계획하고 있는 것과는 다소 차이가 있을 전망입니다.

[주요 중화권 패널업체들의 중소형 OLED 증설 전망]

자료 : IHS, 동부증권주) MP(Mass Production) = 양산 시작

(나) OLED 디스플레이 장비 시장규모 및 전망

글로벌 디스플레이 시장은 LCD 사이클에서 OLED 사이클로 전환되고 있으며, 디스플레이 등 장치산업은 장비 시장이 해당 산업의 사이클보다 선행하게 됩니다. 이에 따라 지난 20여 년간 디스플레이 장비 시장을 이끌었던 LCD 장비투자 사이클이 쇠퇴하고 차세대 Big Cycle인 OLED 장비투자로 사이클이 전환될 예정입니다.

OLED 장비투자는 국내 업체인 삼성디스플레이와 LG디스플레이가 선도적이며, 규모의 차이는 있지만 일본, 대만 및 중국 등 해외 경쟁업체들도 투자에 나서고 있는 상황입니다. OLED의 경우 LCD에서 사용되었던 백플레인(TFT) 장비를 재사용할 수 있기 때문에 초기 절대 투자규모는 LCD의 경우보다는 작을 것으로 예상되나, 차후 플렉서블 OLED에 투자가 이루어진다면 신규 장비들이 투자되면서 전체 장비 투자 규모는 증가할 것으로 추정됩니다.

디스플레이 전문조사기관인 IHS에 따르면, 글로벌 디스플레이 장비 시장규모는 2015년 68.45억 달러에서 2016년 135.87억 달러로 98.50% 성장했습니다. 이는 삼성디스플레이, LG디스플레이를 비롯한 중화권 디스플레이 업체들의 OLED Capa. 증설에 따른 결과이며, 글로벌 디스플레이 장비시장은 2017년에도 2016년대비 29.70% 성장한 176.22억 달러를 기록할 것으로 예상됩니다.

[글로벌 디스플레이 장비시장 현황 및 전망]
(단위 : 백만달러, %)

구분	2015년	2016년	2017년(E)	2018년(E)	2019년(E)	2020년(E)

Array	3,855	7,169	8,822	8,656	4,723	2,830

Cell	1,117	1,491	1,631	1,983	1093	291

Module	229	392	391	470	259	69

Color Filter	1,102	1,503	1,714	2,088	1151	306

AMOLED	543	3,032	5,063	4,714	3,099	2,901

합계	6,845	13,587	17,622	17,911	10,325	6,396

(YoY)	-	98.50	29.70	1.64	-42.35	-38.05

자료: 한국디스플레이산업협회, IHS(2016년 4분기)

2. 주요 제품등의 현황

가. 제품 구성 당사는 글로벌 디스플레이 패널업체에 OLED 핵심공정인 유기물 증착공정에 관련된 모바일용 분할 메탈 Mask 연관 장비와 Glass 검사 공정에관련된 장비를 개발 및 공급하고 있습니다. OLED장비 이외에도 스마트폰 카메라용블루필터 검사기, 반도체 관련 펠리클 검사기, 헬스케어 관련 혈당측정시트 검사기 등의 장비를 제조하여 관련업체에 판매하고 있으며, 장비에 필요한 각종 모듈도 제조하여 판매 중입니다. 당사 제품은 크게 OLED 장비, Non-OLED 장비, 기타 장비로 구분됩니다.

[제품 그룹 구분]
emb00003a3065e7.jpg 제품 그룹 구분

[당사의 주요 제품 List]

장비분야	구 분	제 품 명	제 품 설 명

O
L
E
D
장
비	Mask
공정	OLED Mask 인장기	OLED 공정 중 RGB패턴 증착을 위한 FMM(Fine Metal Mask)을 제작하는 장비. 즉, FMM의 패턴을 정확한 포지션에 위치시키기 위해 인장기술을 사용하며, Frame에 Mask를 고정시키기 위하여 용접하는 장비

OLED Mask 틈새 장변 인장기	분할로 제작된 FMM(Stick)을 용접하기 전에 스틱과 스틱 사이의 틈새를 막아주기 위한 Cover스틱과 처짐 방지를 위한 Support 스틱을 용접하는 장비

OLED Mask 트리머	틈새/장변(처짐 방지) 스틱 용접, FMM의 용접 후에 인장을 위해 Frame 밖으로 나와 있는 부분을 레이저를 이용하여 제거하는 장비

OLED Mask 수동
리페어기	OLED제조 공정 중 분할 Mask의 인장 용접 공정에서 용접 및 위치 틀어짐 등의 불량이 발생하였을 경우 수동 리페어 장비로 Mask를 로딩하여 사람이 수동으로 불량 Mask를 제거하고 Frame에 남아있는 용접 잔해물을 연마하여 제거하는 장비

OLED Mask 검사기	증착에 사용되어진 Mask를 세정 공정을 통과한 후, 증착 잔여물 혹은 패터닝의 결함 등을 라인스캔 카메라를 통하여 고속으로 검사하는 장비

OLED Mask 측정기	세정 후 증착 공정에 들어가기 전 Mask Frame의 패턴 포지션을 측정하는 장비

OLED 입고스틱 검사기	스틱의 수입검사를 위한 장비로 패턴의 위치 정밀도, 직진성, 이물 및 패턴 모양의 결함을 검사 및 측정 하는 장비

OLED open Mask 검사기	OLED 공정 중 공통층(HIL, HTL, ETL, EIL, Cathode)을 증착하기 위해서 사용하는 Mask를 open Mask라 함. 각각의 Layer 마다 증착 면적은 다르나, 넓은 면적의 단일 Layer를 증착하는 방식은 같음. 이 오픈 Mask를 검사하는 장비.

Glass
공정	OLED 합착 이물 검사기	패턴Glass와 En-Cap Glass를 합착한 이후에 패턴과 Glass 사이의 이물을 검출하는 장비

OLED 유효실 검사기	패턴Glass와 En-Cap Glass를 합착하기 위한 Sealing 공정의 상태를 검사하는 장비

OLED Flexible
합착 검사기	유기물 증착 후 En-Cap 공정에서 다층의 막 사이로 유입된 이물을 선별하고 이물의 높이를 3차원으로 측정하여 양불 판정 하는 장비

Non-OLED장비	디스플레이	IR Filter 검사기	IR Filter Glass 위의 결함을 검사하는 장비

반도체	Pellicle 검사기	Wafer 생산 Photo공정에서 Pellicle의 외관을 검사하는 독립형 장비

Health-care	혈당측정시트 검사기	혈당측정 시트의 패턴 형상 및 디스펜싱 유무, 영역, ID Mark를 검사, 생산 및 후공정 장비와 네트워크로 연동하여, 양품과 불량품을 자동으로 분류해주는 검사장비

기
타	비젼모듈	BGA Ball Tool Insp.
Saw Sorting Vision.
Bolt Insp.
Connector Insp.
Marking Insp. etc	반도체 후공정 라인 및 일반 FA 라인에서 제품의 양/불을 검사 판정하는 비전 모듈

비젼파트	카메라, 산업용조명, 조명소스, 조명 케이블, 통신보드 등	당사가 개발한 검사장비, 비전 모듈의 부품

(1) OLED 장비 (가) Mask 공정 OLED장비

1) OLED Mask 인장기

당사가 생산하는 OLED Mask 인장기는 FMM(Fine Metal Mask)과 Frame을 이용한증착용 Mask 제작에 사용되는 장비이며, 메탈 Mask를 Mask Frame에 정확한 위치에 Align 해 놓고 인장하여 레이저로 용접하는 장비입니다. 즉, FMM의 패턴을 정확한 포지션에 위치시키기 위해 인장기술을 사용하며, Frame에 Mask(스틱)를 고정시키기 위하여 용접하는 장비입니다.

2) OLED 틈새 장변 인장기

당사가 생산하는 OLED 틈새 장변 인장기는 증착 공정의 여러 방식 중 FMM(Fine Metal Mask)방식에서 사용되는 장비이며, FMM 제작 이전에 스틱과 스틱 사이의 틈새를 막아주고 셀과 셀 사이의 구분 및 처짐을 방지하고자 Frame에 틈새 스틱과 장변 스틱을 위치에 맞게 얼라인 및 인장을 한 후 Frame에 고정시키기 위하여 용접을 하는 장비입니다.

한 장의 FMM Stick에는 여러 개의 Cell 단위로 나뉘어 구성되어 있고, Mask Frame은 또한 여러 개의 FMM(스틱)이 인장이 되어 용접됩니다. 각각의 Mask를 용접 후 FMM과 FMM사이에 틈이 존재하게 되는데, 틈이 있는 상태에서 그냥 증착하게 되면 경계면의 틈으로 유기물이 유입되어 Glass기판을 오염시키게 되는 문제가 발생합니다. 이 부분을 보완하기 위해서 FMM과 FMM사이에 틈새를 막아주는 보조 Mask를인장하여 용접하게 됩니다.

3) OLED Mask 트리머

본 장비는 FMM(Fine Metal Mask)방식에서 사용되는 장비로서 FMM을 인장하고 나서 용접된 이외의 부분을 잘라내는 설비입니다. FMM 용접이 완료되면, 용접 Recipe에 따라 용접된 부분 이외의 나머지 스틱 부분을 잘라냄으로써 Mask가 증착공정에 적용될 수 있는 상태가 되도록 합니다.

기존에는 수동 칼을 이용한 수작업으로 진행이 이루어지다보니, FMM 절단부에 Burr가 생기는 등 깔끔하게 처리되지 못하고, 시간도 많이 지연 되었습니다. 또한 사람마다 트리머하는 능력의 차이로 품질관리의 어려운 면이 발생하고, 일정한 Mask 제작공정 Tact을 유지하기가 쉽지 않은 부분이 있었습니다. Mask 절단부에 Burr가 생기면 증착공정에서 Glass와 접촉이 되면서 Glass가 파손되는 경우가 생깁니다. Glass가 깨짐으로 인해서 증착기의 가동이 멈추고, 생산 차질이 발생하게 됩니다. 또한 새로이 증착하는 데까지의 준비 Loss가 너무 커 비용측면에서 지대한 영향을 줄 수가 있습니다. 따라서 Mask 트리밍 Burr로 인해서 Glass가 깨지는 일이 없도록 하는 장비입니다.

4) OLED Mask 수동 리페어기

당사가 생산하는 OLED Mask 수동 리페어기는 Mask 공정에서 사용되는 설비로써, 분할 Mask 인장 용접 공정에서 Mask 인장 후 분할 Mask 위치가 틀어지거나 Laser용접 등의 불량이 발생하였을 경우, 또는 생산에 투입되고 있는 정상적인 Mask가 라인 설비 및 물류 트러블로 인해서 손상이 갔을 경우 재생을 하기 위한 수동 리페어 장비입니다. Mask를 수동 리페어기에 구성된 Jig부위에 로딩하여 용접된 불량 Mask(스틱)를 제거하고 Frame에 남아 있는 용접 잔여물을 수동 연마하여 제거하는 장비입니다.

5) OLED Mask 검사기

당사가 생산하는 OLED Mask 검사기는 증착공정에서 사용되는 설비로서 신규 제작이 완료된 Mask나, 증착에 사용되어진 Mask가 세정 공정을 통과한 후, 증착 잔여물 혹은 FMM Mask의 패터닝의 결함 등을 라인스캔 카메라를 통하여 고속으로 검사하는 장비입니다.

세정기를 통과한 Mask의 결함이 검출되어 제거 되지 않고 증착 공정에 재투입 된다면, 일부 Cell에서는 불량이 발생할 것입니다. 따라서 높은 검출력과 고속처리 기술 확보가 수많은 Mask를 처리하는데 있어서 핵심이며 당사에서는 다년간 누적된 Vision기술과 기구부 설계 노하우로 본 설비의 양산화에 성공하였고, 생산 공정에 적용 중입니다.

6) OLED Mask 측정기

유기물질이 Glass 기판의 정확한 위치에 증착되기 위해서는 FMM이 정확한 위치에 인장되어야 하고, FMM이 아래 방향으로 처지지 않고 팽팽해야 합니다. 이를 위해 본 장비는 사용된 Mask 세정 후 증착 공정에 들어가기 전 Mask Frame의 패턴 포지션을 측정하는 장비입니다.

Glass Pixel 중심과 Mask Hole의 중심이 벗어나게 되면 이는 증착 불량으로 연결되고 생산수율과 직결되어 OLED 디스플레이 제조 원가에 큰 영향을 주게 됩니다. 따라서 Glass와 Mask의 위치 정밀도를 고속으로 측정하고 Data를 산출해 내는 기능이필요합니다. 또한 결과물로 나온 Data를 파악하여 문제가 되는 분할 Mask를 제거하고 새로이 FMM을 인장해 주어야 합니다.

당사는 정밀도 높은 Vision기술과 기구부 제어기술을 다년간 확보하였으며 신뢰도 높은 측정기를 제작하여 양산설비로서 생산에 투입되고 있습니다. 당사와 당사의 주요고객사는 대기업과 중소협력업체간상생협력 프로그램인 CrePas(Creative Partership)를 통해 2015년 기능과 구조를 upgrade하였으며, 당사에서는 다녀간 누적된 Vision기술과 기구부 설계 노하우로 본설비의 양산화에 성공하여 납품하고 있습니다.

7) OLED 입고스틱 검사기

FMM(스틱)의 입고검사를 위한 장비로 FMM 패턴의 위치 정밀도, 직진성, 이물 및 패턴 모양의 결함을 검사 및 측정하는 장비입니다. Mask 입고검사는 OLED 증착 Mask 제작의 가장 첫 번째 단계로 정확한 입고검사가 Mask제작 품질을 좌우합니다. 잘못된 검사로 문제가 되는 부분이 Pass가 되어 제작이 된다면, 고가의 분할 Mask 가격도 문제가 될뿐더러, 증착에 투입되었을 때 추가로 Defect가 있는 Mask를 Repair해야 되는 문제가 발생합니다. 따라서 본 설비는 가장 정밀하게 성능을 발휘해 주어야하고 수많은 Mask를 입고검사 해야 하므로 24시간 신뢰성이 더욱 요구되는 설비입니다.

본 장비 또한 Mask 공정에서는 필수장비이기 때문에 OLED 생산업체가 증가할수록 수주가 증가할 것으로 기대됩니다. 장비가격도 자동화시스템이 추가되어 초기보다 고가가 되었습니다. 또한 Mask를 여러 가지 방식으로 제작하는 것을 연구 중이어서 Mask 제작기법의 다양화와 함께 여러 업체에서 필요로 하는 장비로 변모할 것으로 기대되는 장비입니다.

8) OLED open Mask검사기

Open Mask란 OLED 공정중 공통층(HIL, HTL ,ETL, EIL, Cathode)을 증착하기 위해서 사용하는 Mask로, 각각의 Layer마다 증착 면적은 다르나, 넓은 면적의 단일 Layer 증착에 사용하는 Mask입니다. 기존의 FMM Mask에서는 Red, Green, Blue를 증착하기 위해서 제작된 Mask의 Hole을 통과해서 Red, Green, Blue 유기물질이 Glass 기판에 증착 되게 됩니다. 그러나 오픈 Mask는 Cell내 전 영역을 한 번에 증착하기 때문에 Pixel 단위의 Align이 필요 없고, 셀 단위의 Align을 하여 제작하게 됩니다.

본 Open Mask 검사기는 Open Mask가 정상적으로 증착에 들어가기 위해서 Open Mask에 이상 유무를 사전에 검사하는 설비입니다. Open Mask 개구부(오픈 영역) 경계면의 Taper 형상에 따라서, 증착 유효 영역의 증감이 발생하기 때문에 Taper 형상이 원하는 Spec에 들어왔는지 검사를 하고, 경계면의 Burr, 이물 등 증착에 들어가서문제가 될 수 있는 부분들을 검사하는 장비입니다.

본 장비는 Open Mask를 제조하는 회사에서 필요한 장비로 당사는 삼성디스플레이에 Open Mask를 제조하여 판매하는 회사에 본 장비를 공급하고 있습니다. 장비의 수요는 많지 않지만 꾸준히 판매되고 있으며, OLED 시장이 커지면서 장비소요 또한 증가가 예상됩니다.

(나) Glass 공정 OLED 장비

1) OLED 합착 Glass 이물검사기

본 장비는 증착이 끝나 Red, Green, Blue 유기물이 입혀진 패턴 Glass와 En-Cap Glass를 합착한 이후에 패턴과 Glass 사이의 이물만 검출하는 장비입니다. 봉지공정에서 패턴 Glass와 En-Cap Glass는 청정 공정 속에서 제작되어 합착공정을 통과하지만 이 과정에서 미세 잔여물들이 증착된 Red, Green, Blue 패턴위에 전사되면 불량이 발생하게 됩니다. 이물이 들어가게 되면 점등검사시 Pixel 영역이 가리게 되어 100% 발광효율을 내기가 어렵게 되어 특성 저하 현상이 발생하게 됩니다. 따라서 검사 Recipe를 통해서 반드시 검출이 되어야만 불량이 다음 공정으로 연결되지 않고 단절됩니다. 당사의 장비는 이러한 점을 고려하여, 미세 부분까지 제어할 수 있는 기구부 설계와 Vision부의 인지 능력을 향상시켜 100% Defect을 검출하는 성능을 갖추었습니다.

본 장비는 OLED 초기 Rigid 제품에 적용되던 장비여서 최근에 수주는 감소했지만 2017년 당사 주요고객사의 Rigid 추가설비 투자에 힘입어 판매된 바 있고, 중국의 경우 OLED 생산을 시작하는 시점으로 Flexible 보다 쉬운 Rigid를 생산한다면 주문이 예상되는 장비입니다.

2) OLED Glass 유효실 검사기

OLED 유효실 검사기는 합착된 Glass의 외곽면을 봉하기 위하여 특정 화학물질을 도포한 뒤 레이저로 실링 작업을 하는데 해당 작업 후 실링 작업이 잘되었는지 확인하는 장비로 사용자가 레시피로 지정한 설정값과 검사 결과 값을 비교하여 양불을 판단하는 설비입니다. 제조 공정으로 보았을 때 끝부분에 위치하여 있지만 제품 출하에 있어서 상당히 중요도가 높은 설비입니다.

본 장비는 OLED 초기 Rigid 제품에 적용되던 장비로서 2013년 부터 고객사에 판매하였습니다. 중국의 경우 OLED 생산을 시작하는 시점으로 Flexible 보다 쉬운 Rigid를 생산한다면 OLED 합착 Glass 이물검사기와 함께 주문이 예상되는 장비입니다.

3) OLED Flexible 합착 검사기

Flexible OLED 생산 공정 중 유기물 증착 후 En-Cap 공정에서 다층의 막 사이 유입된 이물을 선별하고 이물의 높이를 3차원으로 측정하여 양불 판정하는 장비입니다. 따라서 보다 정교한 장비의 형태를 요구합니다. 이물의 종류를 파악하고 허용할 수 있는 미립자 이물의 부피를 알아야 합니다. 이물의 크기 또한 다양한 형태로 나올 수가 있기 때문에 3차원 측정의 신뢰도에 따라서 양불로 갈리게 됩니다. Flexible 공정은 특히나 파티클에 취약하기 때문에 공정의 청정도도 중요하지만 이물 유입 시 선별여부가 매우 중요합니다. 당사에서는 이러한 부분에 주안점을 두어 3차원 측정의 신뢰도를 한층 높인 System을 구축하고 측정 로직을 개발하여 본 설비에 장착을 하였습니다.

(2) Non-OLED 장비(가) IR Filter 검사기

IR Filter는 휴대폰 Camera module이나 Digital Camera의 image sensor(사진 촬영)에 탑재되는 부품으로 정식 명칭은‘IR Cut Off Filter’입니다. IR Filter는 가시광선만 본 Filter를 통하여 투과되며 적외선(IR) 파장대는 반사(Glass Filter), 흡수(Film Filter)하여 적외선 파장이 image sensor에 영향을 주지 않게 하는 기능성 Filter입니다. 이 Filter가 없다면 사진 촬영 시 적외선 파장의 영향으로 적화(Red) 현상이 발생되어 사진 image가 붉은 빛을 띠게 됩니다.

[IR Filter의 기능]
제11.jpg IR Filter의 기능

또한 이 Filter (Glass or Film)의 외관이 손상되거나 이물, Scratch, Coating불량이 발생하여 이 손상 위치로 적외선 파장이 투과하여 image sensor에 영향을 주게되면 적화 현상이 발생 됩니다. 따라서 본 검사기로 Filter 양불을 선별하고 있으며 본 검사기의 Target은 IR FIlter 제조사, Camera Module 제조사입니다.

Film Filter 관련 Worldwide market share 1위 기업을 주요 고객사로 확보하고 있습니다. 특히 휴대폰 두께 감소, Flexible type 대응 가능한 Filter는 Film Filter이기 때문에 Film Filter는 Glass Filter를 급속도로 대처하고 있으며 당사 장비가 유일하게 양산 line에서 Film filter를 검사 하고 있습니다.

(나) Pellicle 검사기

Pellicle은 photo Mask나 Reticle 표면을 대기 중 분자나 다른 형태의 오염으로부터 보호 해주는 박막입니다. 이 박막이 damage를 입어 photo Mask나 reticle 이 오염이 되면 반도체 노광 공정 시 Wafer patterning 공정에 심각한 불량을 유발합니다. 따라서 노광작업 前 reticle 상, 하부를 검사하여 문제가 없을 때 노광작업을 해야 하며 이러한 반도체 노광 공정에 본 장비가 필요하게 됩니다.

[Pellicle 검사기 전체 및 상세구성]
emb00003a306664.jpg Pellicle 검사기 전체 및 상세구성

Pellicle 검사기는 Lithographic Photo-Mask 공정을 위하여 Reticle 표면의 결함(Particles, Defect, Scratches, Dent etc.)을 검사하여 검출하는 장비입니다. Reticle의 상부(Glass Side)와 하부(Pellicle Side) 표면의 결함을 명시야 검사 방식으로 진행하고, Glass(상부) 면의 얼룩 검사는 표면광 산란 원리를 이용한 암시야 검사 원리로 제작되어 있는 시스템입니다. 검사 조명은 상부와 하부는 LED조명을, 얼룩검사는100mW 이하의 레이저(파장:660nm)를 채용하여 검사 효율을 극대화 시킨 시스템입니다. 레시피에 설계 값을 입력하여 검사하는 모델이 변경되어도 자동으로 검사 진행이 가능합니다.

(다) 혈당측정 시트 검사기

혈당 측정 Sheet란 Stick이 400~500ea 모여진 원판입니다. Stick이란 당뇨병 환자의혈당 치수를 측정하는 혈당 측정기의 가장 중요한 part이며 혈액에 반응하는 Sensor와 이 Sensor값을 전기 신호로 변환하는 Sensor로 구성되며 혈당 측정 시 1회용입니다. 혈당측정 시트 검사기는 이러한 혈당 측정 Sheet 상의 패턴손상, 간섭유무, 이물질 및 오염을 검출하기 위한 시스템 입니다.

[혈당측정 시트 검사기구성]
drw00003a3066b1.gif 혈당측정 시트 검사기구성

(3) 기타 장비(가) 비전 모듈

반도체 후공정 제조 라인 (BGA Bumping / Marking / Power PKG Lead), 휴대폰 Connector 제조 라인 (방수형 power connector), Camera Module Dispensing (Lens + Housing) 제조 라인의 공정 설비에 탑재 되어 외관 결함, 치수 결함, 조립 위치 보정의 역할을 하고 있습니다.

(나) 비전 파트

당사가 자체 개발한 조명, 조명 Source, 통신 Board 등을 의미하며, 기 납품된 고객사에 유지 보수, Spare parts 확보 목적으로 유상 판매되고 있는 제품입니다.

나. 주요 제품 등의 현황(단위 : 백만원)

구 분	구체적 용도	2014년	2015년	2016년	2017년 3분기

매출	비율	매출	비율	매출	비율	매출	비율

제품 매출	OLED장비	OLED Mask 및 Glass 검사공정 장비	20,228	75.5%	18,317	73.7%	44,290	87.1%	79,987	93.3%

Non-oled 장비	IR Filter 검사기, 펠리클검사기, 혈당측정시트 검사기 등	2,889	10.8%	2,738	11.0%	2,971	5.8%	2,621	3.1%

비전모듈 등	모듈 등	2,572	9.6%	3,294	13.3%	3,137	6.2%	2,916	3.4%

상품 및 기타	파트 및 용역매출	1,085	4.1%	504	2.0%	479	0.9%	184	0.2%

합 계	26,774	100%	24,853	100%	50,876	100%	85,708	100.0%

주) 당사의 매출액 산정기준은 인도기준을 적용하고 있습니다.

다. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위 : 백만원)

품목	2014년	2015년	2016년	2017년 3분기

OLED장비	809	1,018	1,080	1,159

Non-oled장비	160	130	96	154

주) 상기금액은 연도별 대당 평균금액을 적용하였습니다.

라. 경쟁 현황

당사의 주력 장비인 OLED Mask 인장기 부문에서 실질적인 경쟁업체는 없는 것으로판단됩니다. 이는 삼성디스플레이가 전세계 유일한 중소형 OLED 생산업체이며, 당사가 삼성디스플레이에 독점적으로 장비를 판매하고 있기 때문입니다. 다만, 최근 중국 업체들이 OLED 투자를 시작하고 있으며, 생산설비 구축을 위하여 국내의 디스플레이 장비업체와 접촉 중인 것으로 알려져 있습니다. OLED Mask 인장기는 OLED 공정 중 유기물 증착공정 전 단계인 메탈 Mask를 인장하는 장비로서 생산 수율과 밀접한 관련이 있는 공정 장비입니다. 향후 OLED 시장의 확대에 따라 제품에 대한 경쟁의 강도는 높아질 수 있겠으나 삼성디스플레이에 대한 독점 공급 경험과 압도적인 기술경쟁력 등을 고려시 당사가 지속적으로 OLED Mask 인장기 시장을 주도해 갈 것으로 예상됩니다.

기타 OLED Mask 장비의 경우에도 대부분 당사가 독점공급해 왔기 때문에 실질적인 경쟁업체가 많지 않은 상황입니다. 다만, OLED Mask 측정기의 경우 과거 일본 Sinto S-Precision社가 삼성디스플레이에 주로 공급한 바 있으나, 대기업과 중소협력업체간 상생협력 프로그램인 CrePas(Creative Partership)를 통해 당사와 삼성디스플레이가 제품을 공동개발하면서 당사와 일본 Sinto S-Precision社사가 경쟁하는 구조가 형성되었으며, 다른 OLED Mask 장비의 경우 국내에서는 당사가 대부분의 독점체제를 유지하고는 있지만 중국시장에서는 국내업체 및 일본, 대만 업체들과 경쟁해야 하는 입장입니다.

3. 주요 원재료에 관한 사항 가. 주요 매입 현황

(단위: 천원)

품 목	구분	2014연도(제16기)	2015연도(제17기)	2016연도(제18기)	2017연도 3분기(제19기)	비 고

스테이지	국내	4,161,200	3,825,190	9,466,049	12,486,713

외주가공	국내	2,055,366	1,387,988	4,920,111	4,645,951

레이저	국내	608,237	325,196	2,893,562	3,406,454

모터	국내	1,288,886	567,750	2,186,763	2,505,087

기타	국내	8,235,452	7,485,134	14,768,713	20,388,479

해외	1,129,602	400,669	41,766	7,604

합계	9,365,053	7,885,803	14,810,479	20,396,083

총합계	국내	16,349,141	13,591,258	34,235,198	43,432,683

해외	1,129,602	400,669	41,766	7,604

합계	17,478,742	13,991,927	34,276,964	43,440,287

나.주요 원재료 등의 가격변동추이(단위: 천원)

품 목 / 사업연도	2015연도
(제17기)	2016연도
(제18기)	2017연도 3분기
(제19기)

스테이지	국 내	562,500	489,000	278,118

주) 가격은 1ea당 금액입니다.

4. 생산 및 설비에 관한 사 항 가. 생산능력, 생산실적 및 가동률

당사는 고객의 주문에 의하여 설계,제작 및 생산하고 있습니다. 가공등 일부 부분은 협력업체를 통하여 제작되기 때문에 각 제품별 장비의 생산능력 및 산출을 정확하게 산출하기 어렵습니다.

나. 생산설비의 현황 등(1) 현황(단위: 천원)

공장별	자산별	소재지	기초가액 주)	당기증감	당기
상각	기말가액주)	비고

증가	감소

인천
남동
공단
본사	토지	본사	9,138,058	9,450,350	0	0	18,588,408	-

건물	“	6,571,252	2,511,052	0	140,368	8,941,936	-

기계장치	“	716,086	425,617	0	324,380	817,323	-

차량운반구	“	78,093	344,921	11,127	58,155	353,732	-

비품	“	462,780	376,640	908	152,066	686,446	-

시설장치	“	384,327	94,728	0	90,575	388,480	-

건설중인자산	"	0	405,832	0	0	405,832	-

유형자산합계	17,350,596	13,609,140	12,035	765,544	30,182,157	-

주) 기초 2017.01.01, 기말 2017.09.30 본 보고서 제출일 현재 당사의 생산공장 현황은 다음과 같습니다.

구 분	본 사	비 고

소재지	인천광역시 남동구 남동서로 126(고잔동)	-

대지면적	5,633.1㎡	공시지가 5,746백만원

건물연면적	12,338.66㎡	시가표준액 6,056백만원

생산공간 설명	1층 클린룸, 신관 3,4층 클린룸	-

사용개시일	2012년 3월(신관 2016년 8월)	-

(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등(가) 진행중인 투자당사는 2017년 9월15일 인천광역시 남동구 논현동 433-5 소재 토지(4,953㎡) 및 건물(4,523.54㎡)을 113.75억원에 매입(관련공시 2017년 8월25일)하여 본 보고서 작성기준일 현재 크린룸으로 리모델링 중이며 2017년 11월 말까지 리모델링이 완료되면 제2공장으로써 생산활동이 시작될 예정입니다. 5. 매출에 관한 사항

가. 매출실적(단위: ea, 백만원)

매출유형	2014년도(제16기)	2015년도(제17기)	2016년도(제18기)	2017년도 3분기(제19기)

수량	금액	수량	금액	수량	금액	수량	금액

제품	OLED장비	내수	25	20,228	18	18,317	29	35,404	63	77,078

수출	-	-	-	-	12	8,886	6	2,909

Non-OLED장비	내수	15	2,212	19	2,702	28	2,566	17	2,621

수출	3	676	2	36	3	404	0	-

기타 장비(비젼모듈 등)	내수	214	2,498	221	2,790	249	2,707	226	2,610

수출	10	74	32	504	35	430	25	306

상품 및 기타	내수	167	1,076	141	453	121	443	100	169

수출	10	9	20	52	17	35	9	15

합 계	내수	421	26,015	399	24,262	427	41,121	406	82,478

수출	23	759	54	591	67	9,755	40	3,230

합계	444	26,774	453	24,853	494	50,876	446	85,708

나. 판매 경로 등(1) 판매조직(2)판매경로

매출	품목	구분	판매경로	2017년 3분기 매출비중

제품	OLED장비	내수	당사 직접 판매	89.9%

수출	당사 직접 판매 또는 현지 에이전트 주선	3.4%

Non oled장비	내수	당사 직접 판매	3.1%

수출	당사 직접 판매	0.0%

비젼모듈 등	내수	당사 직접 판매	3.0%

수출	당사 직접 판매	0.4%

상품 및 기타	내수	당사 직접 판매	0.2%

수출	당사 직접 판매	0.0%

주) 당사의 판매 경로를 세분화해 표시하면 다음과 같습니다.

고객미팅 → 요구사항 접수 → 장비 제작 제안서 제출 → 최종 스펙 협의 → 견적서 제출 → 계약 체결 → 선수금 수령 → 장비 제작 → 제작 완료 후 AT → 장비 납품 및 중도금 수령 → 납품 후 FAT → 잔금 수령 → Warranty 기간(1년) 대응 → 보증 기간 종료 후 최종 완료

(3) 판매전략

판매전략	내 용

대리점, Agent 발굴 및 다변화	에이전트를 활용한 영업망 확대로 신규고객 유치

가격 경쟁력 확보	설비구성의 최적화를 통한 경쟁타사 대비 가격경쟁력 확보

기존 고객 AS 강화	판매 후 AS활동의 강화로 계속적인 거래관계 유지

영업 전문성 강화	영업직원의 교육 및 전시회, 세미나 참석으로 전문성 강화

6. 수주상황(단위 :EA,백만원 )

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

OLED장비	~2017.9.30	~2017.12.30	75	82,673	69	79,987	6	2,686

NON-OLED장비	~2017.9.30	~2017.12.30	29	4,643	17	2,621	12	2,022

비전모듈 등	~2107.9.30	~2017.12.30	281	3,523	251	2,916	30	607

상품 및 기타	~2107.9.30	~2017.12.30	114	220	109	184	5	36

합 계	499	91,060	446	85,708	53	5,352

7. 시장위험과 위험관리가. 재무위험관리요소

당사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(이자율 위험 및 외환 위험), 신용 위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 금융 위험에 노출되어 있습니다. 회사의 전반적인 위험관리프로그램은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 관리부에 의해 이루어지고 있습니다. 관리부는 당사의 영업부서들과 긴밀히 협력하여 재무위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다. 이사회는 이자율 위험, 외환 위험, 신용 위험, 파생금융상품과 비파생금융상품의 이용 및 유동성을 초과하는 투자와 같은 특정 분야에 관한 문서화된 정책 뿐 아니라, 전반적인 위험관리에 대한 문서화된 정책을 제공합니다.

(가) 시장위험(1) 이자율 위험

이자율 위험은 미래 시장 이자율 변동에 따라 예금, 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동 금리부 조건의 차입금과 금융자산에서 발생하고 있습니다. 당사의 예금 및 차입금은 보고기간말 현재 이자율 변동 위험에 영향을 받지 않습니다.(2) 외환 위험당사의 영업활동에는 해외 수출이 일부 포함되어 있어 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환 위험은 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다.

당분기말 현재 당사가 보유하고 있는 외화표시 화폐성자산 및 화폐성부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(원화단위 : 천원)

구 분	계정과목	외화종류	당분기말	전기말

외화	원화환산금액	외화	원화환산금액

자산	현금 및 현금성자산	USD	1,907,733	2,187,597	2,216,854	2,679,067

JPY	3	-	3	-

CNY	-	-	-	-

매출채권	USD	1,682,800	1,929,667	3,414,830	4,126,822

계	-	4,117,264	6,805,889

부채	매입채무	USD	-	-	-	-

합 계	4,117,264	6,805,889

한편, 당분기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율 10% 변동시 환율변동이 법인세차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(원화단위 : 천원)

통 화	금 액

10% 상승시	10% 하락시

USD	411,726	(411,726)

(나) 신용 위험

신용 위험은 보유하고 있는 매출채권 및 기타수취채권에 대한 신용 위험뿐 아니라 현금및현금성자산 및 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 은행 및 금융기관의 경우, 독립적인 신용평가기관으로부터의 신용등급이 최소 A 이상인 경우에 한하여 거래를 하고 있습니다. 거래처의 경우 독립적으로 신용평가를 받는다면 평가된 신용등급이 사용되며, 독립적인 신용 등급이 없는 경우에는 고객의 재무상태, 과거경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다. 개별적인 위험 한도는경영진이 정한 한도에 따라 내부 또는 외부적으로 결정된 신용등급을 바탕으로 결정됩니다. 신용한도의 사용여부는 정기적으로 검토되고 있습니다.

당사는 신용 위험을 회피하기 위하여 필요한 경우 상대 거래처에 대해 보증보험의 가입 또는 은행지급보증의 제공 등을 적용하고 있습니다. 이러한 신용 위험 관리정책에따라 보고기간 말 현재 당사의 매출채권 및 기타수취채권 중 연체되지 않고 손상되지않은 금융자산의 신용도는 가능한 경우 외부 신용등급 또는 거래상대방의 부도율에 대한 이력정보등을 고려하여 측정할 수 있습니다.

(다) 유동성 위험

유동성 위험이란 당사가 금융부채에 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서도 받아들일 수 없는 손실이 발생하거나, 당사의 평판에 손상을 입힐 위험 없이, 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다. 당사는 유동성 위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출 예산과 실제 현금유출액을 분석, 검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 당사의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환 가능하다고 판단하고 있습니다.

당사의 금융부채의 잔존계약만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다. 금융부채의 잔존만기별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액입니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말

계약상 현금흐름	1년 이하	1년에서 2년 이하	2년에서 5년 이하	5년 초과

매입채무	2,798,160	2,798,160	-	-	-

기타지급채무	1,147,015	1,147,015	-	-	-

장기차입금	2,000,000	-	2,000,000	-	-

전환사채	5,000,000	-	5,000,000

합 계	10,945,175	3,945,175	7,000,000	-	-

(단위: 천원)

구 분	전기말

계약상 현금흐름	1년 이하	1년에서 2년 이하	2년에서 5년 이하	5년 초과

매입채무	6,843,425	6,843,425	-	-	-

기타지급채무	754,439	754,439	-	-	-

전환사채	5,000,000	-	5,000,000	-	-

합 계	12,597,864	7,597,864	5,000,000	-	-

나. 자본위험관리

당사의 자본관리는 계속기업으로서의 존속능력을 유지하는 한편 자본조달비용을 최소화하여 주주이익을 극대화하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 당사의 자본구조는 차입금에서 현금및현금성자산 등을 차감한 순부채와 자본으로 구성되며, 당사의 경영진은 자본구조를 주기적으로 검토하고 있습니다.

당사의 당분기말 현재의 부채비율, 순차입금비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말

부채(A)	19,943,741	26,178,060

자본(B)	54,006,389	22,298,432

현금및현금성자산(C)	22,481,626	6,238,389

차입금(D)	6,535,873	4,280,468

부채비율(A/B)	37%	117%

순차입금비율(D-C)/B	(주1)	(주1)

(주1) 당분기말 현재 순차입금이 부의 금액이므로 순차입금 비율을 산정하지 아니하였습니다. 8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 당사는 본 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

9. 경영상의 주요 계약 등

구분	계약 체결일	계약상대방	계약의 주요 내용

영업 대행 계약	2014.10.02	T사	- 대상 고객: 중국, 일본 내 고객
- 대상 제품: 당사가 생산하는 설비 일체 및 SPARE PARTS
- 판매대행 대가: 매출액(판매가)의 5%
- 대금지불: 당사가 판매대금 수령한 후 15일 이내이며, 선수금, 중도금, 잔금 구분 수령하는 경우 중도금 수령 시점
- 계약기간 및 해지: 양당사자간 이의가 없을 경우 지속되며, 이의가 있을 경우 쌍방간에 서면으로 통보하며, 협의 후 최종 결정

10. 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요 본 보고서 제출일 현재 기업부설연구소 내에서 다음의 조직을 갖추어 R 활동을 담당하고 있습니다. 당사가 판매하는 장비의 분야별로 전자팀, 장비팀, DRS팀, 광학팀, 레이저팀에서 각각 연구중에 있으며, 사업개발팀에서는 AI 등 신규사업 발굴을 담당하고 있습니다.

나. 연구개발 담당조직다. 연구개발비용

(단위: 천원, %)

과 목	2014연도(제16기)	2015연도(제17기)	2016연도(제18기)	2017연도 3분기(제19기)

자산처리	원재료비	-	-	-	-

인건비	-	-	-	-

감가상각비	-	-	-	-

위탁용역비	-	-	-	-

기타 경비	268,584	224,868	115,271	72,674

소 계	268,584	224,868	115,271	72,674

비용처리	제조원가	-	-	-	-

판관비	1,518,786	1,781,285	2,106,356	1,883,242

합 계	1,787,371	2,006,153	2,221,627	1,955,916

(매출액 대비 비율)	(6.7)	(8.1)	(4.4)	(2.3)

라. 연구개발실적 및 진행현황

연구 과제명	연구목적	개발기간	비 고

OLED MASK 측정기개발	OLED Color 패터닝을 위한 Metal Mask의 제작 공정 이후 FMM 및 Open Mask의 주요 치수를 측정하여 Mask 변형을 모니터링 하기 위한 설비의 주요 기구부, 측정 광학계 및 제어부 개발.	2014.08 ~ 2015.08	CrePas(Creative Partership)

WSI (White Light Scanning Interferometer) 백색광 주사 간섭계개발	광축방향의 주사를 통해 간섭 신호를 획득하여 3차원 형상을 측정 - 막속 돌출, 함몰 이물 측정	2013.01 ~2014.12

분산형 CAN 모터 소형급 드라이버 개발 100W 이하	분산형 중형 모터드라이버가 당사 장비에 팔요함. 기존 장비의 모터 드라이버는 케이블 사용량이 많고 가격이 높아 국산화하여 기존 개발된 분산 제어에 사용..	2014.Q2 ~ 2015.Q4

분산형 CAN 소형 장치 개발	자사의 장비에 모듈형 및 소형으로 분산형 CAN 장치로 대량의 모터 드라이버를 제어하기 위한 분산 통신 장치 개발	2015.Q1 ~ 2016.Q3

산업용 HS-LINK 광컨버터 모듈 개발	자사 HS-LINK 카메라용 광통신 모듈 개발	2015.Q1 ~2016.Q1

분산형 제어시스템 입출력 장치 개발	당사의 장비에 모듈형 및 소형으로 분산형 입출력 장치로 디지털 IN/OUT 아날로그 IN/OUT 모듈이 요구되어 개발 중.	2017.Q1 ~ 2017.Q4

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 지적재산권 현황

번호	구분	내용	권리자	출원일	등록일	적용제품	주무관청

1	특허권	테이프 볼 그리드 어레이 패키지의 라미네이션 비전 시스템	㈜힘스	1999-08-21	2001-07-09	Ball Vision Inspection모듈	특허청

2	특허권	비지에이 반도체 패키지 제조시 솔더볼 범핑미스 검사장치	㈜힘스	1999-11-23	2001-10-15	Ball Tool Inspection 모듈	특허청

3	특허권	반도체 패키지 마킹공정에서의 오토티칭 장치및 그 제어 방법	㈜힘스	1999-08-11	2002-02-21	Marking Vision Inspection 모듈	특허청

4	특허권	반도체 칩 웨이퍼와 패턴필름의 정열장치	㈜힘스	1999-07-22	2002-04-08	Align Vision Inspection 모듈	특허청

5	특허권	비지에이 반도체 패키지의 인캡슐레이션 높이 및 웝 검사장치	㈜힘스	2000-01-27	2002-08-22	Ball Vision Inspection 모듈	특허청

6	특허권	아이알 필터 검사장치 및 검사방법	㈜힘스	2005-08-25	2007-01-10	IR 필터 검사기	특허청

7	특허권	더스트 검사장치	㈜힘스	2006-09-06	2007-08-07	CMOS 센서 검사기 류	특허청

8	특허권	오토 포커싱 장치	㈜힘스	2006-10-25	2007-09-06	AF 모듈, 인장기, 측정기, Mask 검사기, 입고스틱검사기, Glass 검사기 등, 대물렌즈 리뷰가 필요한 거의 모든 설비	특허청

9	특허권	반도체 패키지 검사장치용 조명수단	㈜힘스	2007-01-19	2007-11-09	비전 모듈 요소 기술	특허청

10	특허권	커넥터 스트립 검사장치	㈜힘스	2007-01-19	2009-04-06	Connector Vision Inspection System	특허청

11	특허권	검사장치	㈜힘스	2007-11-09	2009-05-22	비전 모듈 요소 기술	특허청

12	특허권	반도체칩 카트리지와 이를 이용한 본딩장치	㈜힘스	2008-02-28	2009-10-08	비전 모듈 요소 기술	특허청

13	특허권	웨이퍼 검사용 카메라	㈜힘스	2007-10-18	2009-12-07	패턴 웨이퍼 검사기(정부과제, 요소기술을 바탕으로 AF용 카메라 개발)	특허청

14	특허권	퓨리에 필터	㈜힘스	2008-09-08	2010-07-27	패턴 웨이퍼 검사기(정부과제, 요소기술을 바탕으로 플렉시블 합착 Glass 검사기 개발)	특허청

15	특허권	픽업지그 및 이를 이용하는 액정디스플레이용 게터의 픽업장치	㈜힘스/ ㈜엠피스엑스레이	2008-06-20	2010-08-11	Getter Auto Vision Inspection System (공장자동화 장비)	특허청

16	특허권	Mask 검사장치의 캘리브레이션 방법	㈜힘스	2008-12-24	2010-09-20	인장기, 측정기, 틈새장변인장기 등 측정설비	특허청

17	특허권	웨이퍼 검사장치	㈜힘스	2008-09-08	2010-11-26	패턴 웨이퍼 검사기(정부과제, 요소기술을 바탕으로 펠리클 검사기 개발(싱가폴/차터드))	특허청

18	특허권	웨이퍼 패턴 검사 방법	㈜힘스	2008-09-08	2010-11-26	적용대상 없음	특허청

19	특허권	Mask 검사장비용 링라이트	㈜힘스	2008-10-14	2010-12-03	Mask 검사기, 입고스틱검사기, Open Mask 검사기 등 Mask 표면 이물 검사기 류	특허청

20	특허권	클램프 스테이지	㈜힘스	2008-10-20	2010-12-07	A1 Mask 입고검사기	특허청

21	특허권	Mask 검사장치	㈜힘스	2008-11-20	2011-01-28	Mask 검사기, Open Mask 검사기 등	특허청

22	특허권	Mask 용접장치	㈜힘스	2009-10-29	2011-12-09	인장기	특허청

23	특허권	Mask 용접장치용 클램프 유닛	㈜힘스	2009-10-29	2012-04-02	인장기	특허청

24	특허권	오토 포커싱 장치	㈜힘스	2010-12-23	2012-07-11	AF 모듈, Mask 검사 리페어기, LPM 검사 리페어기	특허청

25	특허권	픽업장치의 픽업유닛	㈜힘스/㈜옵트론텍	2011-11-09	2013-02-13	IR 필터 검사기	특허청

26	특허권	유기발광 다이오드 이물질 검사기	㈜힘스	2011-11-29	2013-10-02	합착Glass 검사기, 플렉시블 합착 검사기 등	특허청

27	특허권	클램프 인장장치	㈜힘스	2012-08-31	2013-10-22	인장기, 입고스틱 검사기, 틈새장변 인접기, EFM(Electric forming Mask) 스틱 검측정기	특허청

28	특허권	클램핑 장치	㈜힘스	2012-08-31	2014-01-06	인장기, 입고스틱 검사기, 틈새장변 인장기, EFM(Electric forming Mask) 스틱 검측정기	특허청

29	특허권	기판검사 장치	㈜힘스	2012-09-07	2014-09-15	플렉시블 합착 Glass 검사기	특허청

30	특허권	필터 검사방법 및 필터 검사장치	㈜힘스	2014-08-14	2015-10-26	IR 필터 검사기	특허청

31	특허권	에어 베어링 및 이를 이용한 인장 클램프 어셈블리	㈜힘스,엘엔케이㈜	2014-10-01	2016-02-16	인장기	특허청

32	특허권	인장클램프 어셈블리	㈜힘스	2014-08-20	2016-02-23	인장기	특허청

33	특허권	Mask 조립체의 용접장치용 누름지그	㈜힘스	2015-03-12	2016-06-16	인장기	특허청

34	특허권	Mask 용접장치용 베이스 및 Mask 용접장치용 베이스 어셈블리 및 Mask 용접장치 제어방법	㈜힘스	2014-08-20	2016-09-02	인장기	특허청

35	특허권	Frame 용접돌기 제거장치	㈜힘스	2014-08-20	2016-09-02	수동 리페어기	특허청

36	특허권	검사용 카메라의 캘리브레이션 장치	㈜힘스	2015-09-14	2017-01-04	인장기, 측정기, 틈새장변인장기 등 측정설비	특허청

37	특허권	프레임 가압장치	㈜힘스	2014-09-11	2017-05-11	인장기	특허청

12. 기업 인수목적회사의 합병추진 본 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.