앤디포스 분기보고서 (2025.03)
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약1) 자기주식 취득 결정

구분	내용

취득주식	보통주 438,000주

취득금액	4,004,142,670원

취득기간	2021년 12월 08일 ~ 2022년 01월 04일

취득방법	장내매수(직접취득)

위탁투자중개업자	미래에셋대우

1일 매수 주문수량 한도	보통주 168,981주

취득결정일	2021년 12월 07일

2) 전환사채권 발행결정

구분	제4회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채

이사회결의일	2022-04-01

납입일(발행일)	2022-04-05

사채의 발행가액	10,000,000,000원

전환가액	8,989원

표면이자율/만기보장수익률	1.0% / 2.0%

만기상환금	권면금액의 100.00%

전환청구권 권리행사기간	2023-04-05 ~ 2025-03-05

전환 시 발행할 주식	기명식 보통주식

상환방법	발행일로부터 3년 만기 일시상환

조기상환청구권	사채권자는 발행일로부터 1년이 되는 날인 2023년 04월 05일 및이후 매 1개월마다 조기상환청구 가능

3) 유상증자결정

구분	내용

신주의 종류와 수	기명식 보통주 374,157 주

1주당 액면가액	500 원

증자전 발행주식총수	23,605,146 주

자금조달의 목적 및 금액	시설자금 : 2,999,990,826 원

증자방식	제3자배정증자

신주 발행가액	8,018 원

기준주가에 대한 할인율	10.0%

제3자배정에 대한 정관의 근거	당사 정관 제10조

납입일	2022-04-11

신주의 배당기산일	2022-01-01

신주권교부일	2022-04-25

신주의 상장일	2022-04-25

이사회결의일(결정일)	2022-04-01

제3자배정 대상자	(주)대유, 조광아이엘아이(주)

기타	사모발행(1년간 전량 보호예수)

4) 주권 관련 사채권의 취득결정

구 분	내 용

거래상대방	비피에이치조합

주권관련 사채권명	주식회사 대양금속 제22회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채

권면총액	15,000,000,000원

취득가액	15,000,000,000원

취득방법	현금취득

취득목적	유보자금 활용을 통한 투자이익 극대화

이사회결의일	2022년 11월 10일

취득일	2022년 11월 10일

5) 전환사채 발행후 만기전 사채 취득

구분	내용

만기전취득 사채에관한 사항	사채의 종류	무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채

발행일자	2022-04-05

발행방법	국내발행 (사모)

주당 전환가액	8,018원

만기일	2025-04-05

사채 취득금액	10,000,000,000 원

- 취득한 사채의 권면총액	10,000,000,000 원

- 취득일자	2023-04-05

취득후 사채의 권면총액	-

만기전 취득사유 및 향후 처리방법	1. 취득사유:사채권자의 조기상환청구권 행사에 따른 만기전 사채 취득2. 처리방법:취득 후 사채권 소각예정

취득자금의 원천	자기자금

사채의 취득방법	장외매수

6) 주식소각 결정

구분	내용

1. 소각할 주식의 종류와 수	보통주식(주)	438,000

2. 발행주식총수	보통주식(주)	23,979,303

3. 1주당 가액(원)	500

4. 소각금액(원)	4,004,142,670

5. 소각을 위한 자기주식 취득 예정기간	시작일	-

종료일	-

6. 소각할 주식의 취득방법	기취득 자기주식

7. 소각일	2023-04-21

8. 자기주식 취득 위탁 투자중개업자	-

9. 이사회결의일	2023-04-10

7) 자기주식 취득 결정

구분	내용

1. 취득예정주식	869,566 주

2. 취득예정금액	3,000,002,700 원

3. 취득예상기간	2024년 02월 29일 ~ 2024년 05월 28일

4. 취득목적	주가 안정 및 주주가치 제고

5. 취득방법	코스닥시장을 통한 장내 매수 (직접취득)

6. 위탁투자중개업자	메리츠증권 주식회사

7. 취득결정일	2024년 02월 28일

8. 1일 매수 주문수량 한도	86,956 주

나. 연구개발 활동1) 연구개발 담당조직연구소 조직은 개발 1팀, 2팀으로 구성되어 있습니다.연구소는 신규모델 설계, 양산 및 사후관리와 관련하여 모델별 프로젝트를 진행하고 있습니다.2) 연구개발비용

[연결재무제표 기준] (단위 : 천원, %)

사업부문	내용	2025년(제16기 1분기)	2024년(제15기)	2023년(제14기)	비고

모바일기기용양면 테이프,윈도우 필름,바이오	회계처리	판관비	436,455	3,012,857	2,939,962	-

제조경비	-	-	-	-

개발비	-	-	-	-

계	436,455	3,012,857	2,939,962	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기 매출액]	2.94	5.74	6.02	-

3) 연구개발실적

보유기술	Self Healing 필름 설계

기술설명	- 자가복구 필름, 필름상의 스크래치를 스스로 복원하는 필름

개발경과	- 개발자 : 앤디포스- 개발정도 : 시뮬레이션 및 실제 제작 테스트 완료

기술수준	- 양산 가능 수준 구현

보유기술	Cushion layer 설계 및 최적화 기술

기술설명	- 업체별/제품별 요구 스펙에 따라 Cushion Layer를 달리 적용하는 기술

개발경과	- 개발자 : 앤디포스- 개발정도 : 양산 검증 및 시장 적용

기술수준	- 양산 적용 중

보유기술	Anti-Reflective film 설계 기술

기술설명	- 스마트폰 전면에 반사된 햇빛 반사율을 조정하여 눈부심 조절

개발경과	- 개발자 : 앤디포스- 개발정도 : 시뮬레이션 설계 및 구현 가능성 검증

기술수준	- 양산 가능 수준 구현

보유기술	Anti-Fog film 설계 기술

기술설명	- 자동차/목욕탕 등에서 물방울이 맺히지 않게 하는 김 서림 방지 기술

개발경과	- 개발자 : 앤디포스- 개발정도 : 실물 제작 및 가구 업체 프로모션 진행 중

기술수준	- 양산 가능 수준 구현

보유기술	Optical Anti-Glare film 설계 기술

기술설명	- 불투명필름으로 빛을 확산시켜 눈부심 방지

개발경과	- 개발자 : 앤디포스- 개발정도 : 실물 제작 및 평가, 개발 완료

기술수준	- 양산 가능 수준 구현

보유기술	고투과, 저반사 열차단 필름

기술설명	- 빛은 잘 통과시키고 열은 선택적으로 차단하는 필름

개발경과	- 개발자 : 앤디포스- 개발정도 : 실물 제작 및 평가, 시장 판매

기술수준	- 양산 가능 수준 구현

보유기술	Thermal Reactive restoration tape 개발

기술설명	- 특정 온도에서 점착성을 20% 정도로 감소시키고, 상온에서는 원복시키는 기술을 적용한 테이프

개발경과	- 개발자 : 앤디포스- 개발정도 : 개발 완료

기술수준	- 양산 적용

보유기술	전기자동차 Battery pack 적용을 위한 내충격 sheet 개발

기술설명	- 우수한 내환경성 신뢰성으로 차량 배터리를 고정

개발경과	- 개발자 : 앤디포스- 개발정도 : 개발 완료

기술수준	- 양산 가능 수준 구현

보유기술	수용성 테이프의 수용성 및 점착력 개선

기술설명	- 점착력과 수용성을 가진 테이프

개발경과	- 개발자 : 앤디포스- 개발정도 : 개발 완료

기술수준	- 양산 가능 수준 구현

보유기술	가전제품, IT기기 내부의 열을 감소시키는 방열 테이프 개발

기술설명	- 내부온도를 감소시켜 제품의 수명연장 및 품질 안정화

개발경과	- 개발자 : 앤디포스- 개발정도 : 개발 완료

기술수준	- 양산 가능 수준 구현

보유기술	휴대폰 내부 유동성을 극복하면서, 방수 성능을 지닌 테이프의 제조 기술

기술설명	- 폴더블폰의 폴딩에 의한 내부 유동성을 극복할 수 있는 성능의 방수 테이프

개발경과	- 개발자 : 앤디포스- 개발정도 : 개발 완료

기술수준	- 양산 적용

보유기술	모바일 기기의 배터리 고정용 테이프 제조 기술

기술설명	- 휴대폰 배터리를 고정하기 위한 테이프로 내충격성능과 자가 수리 가능한용제 해체성 기능을 가지는 테이프

개발경과	- 개발자 : 앤디포스- 개발정도 : 개발 완료

기술수준	- 양산 적용

보유기술	폴더블 기기 윙플레이트 고정용 테이프 제조 기술

기술설명	- 폴더블 기기 윙플레이트 부위의 디스플레이를 고정하기 위한 양면테이프로유동성과 해체성 기능을 가지는 테이프

개발경과	- 개발자 : 앤디포스- 개발정도 : 개발 완료

기술수준	- 양산 적용

보유기술	열방사 테이프(Thermal Radiation Tape) 개발 및 제조

기술설명	- 열원의 열을 낮은 온도의 외부로 신속히 배출시켜주는 열방사 기능을 강화한 기능성 테이프

개발경과	- 개발자 : 앤디포스- 개발정도 : 개발 완료

기술수준	- 양산 적용