eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
싸이닉솔루션 사업보고서 (2025.12)
사 업 보 고 서

(제 21 기)

사업연도 2025년 01월 01일 부터
2025년 12월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2026년 3월 20 일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : (주)싸이닉솔루션
대 표 이 사 : 이 현
본 점 소 재 지 : 경기도 성남시 수정구 창업로 43, A동 7층 707호(시흥동, 판교글로벌비즈센터)
(전 화)031-710-7400
(홈페이지) http://www.synic.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 상무 (성 명) 권성준
(전 화) 031-710-7400
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황(1) 연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	2	-	-	2	1

합계	2	-	-	2	1

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

(2) 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

나. 회사의 법적ㆍ사업적 명칭

당사의 명칭은 주식회사 싸이닉솔루션”이며, 영문으로는 “SYNIC SOLUTION CO., LTD.”로 표기합니다.

다. 설립일자당사는 2005년 1월 17일입니다.

라. 본사의 주소, 전화번호 홈페이지

구분	내용

주소	경기도 성남시 수정구 창업로 43, 에이동 707호

전화번호	031-710-7400

홈페이지주소	http://www.synic.co.kr

마. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	해당

중견기업 해당 여부	미해당

바. 주요사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업

당사는 시스템 반도체 디자인 서비스와 파운드리 서비스를 주요 사업으로 영위하고 있으며, 당사 정관 상 사업의 목적사항은 아래와 같습니다. 주요 사업의 내용에 대한 자세한 사항은 ‘Ⅱ. 사업의 내용’을 참고하시기 바랍니다.

정관상 목적사업

1. 반도체의 설계, 설계용역 및 제조, 판매업
2. 반도체 도,소매업 및 수출입업
3. 전자시스템 도,소매업 및 수출입업
4. 위 각호에 관련되는 사업 일체

사. 신용평가에 관한 사항(1) 최근 3년간 신용평가 내역

평가일	재무기준일	평가기관	신용평가등급	유효기간

2025.05.28	2024.12.31	이크레더블	BBB	2025.05.28~2026.05.27

2024.04.11	2023.12.31	이크레더블	BBB+	2024.04.11~2025.04.10

2023.04.05	2022.12.31	이크레더블	BBB-	2023.04.05~2024.04.04

(2) 신용평가회사의 등급의 정의

신용등급	등급정의

AAA	AAA	채무이행 능력이 최고 우량한 수준임

AA	AA+	채무이행 능력이 매우 우량하나,AAA 보다는 다소 열위한 요소가있음.

AA

AA-

A	A+	채무이행 능력이 우량하나,상위등급에 비해 경기침체 및 환경변화의 영향을 받기 쉬움.

A

A-

BBB	BBB+	채무이행능력이 양호하나,장래 경기침체 및 환경변화에 따라 채무이행 능력이 저하 될 가능성이 내포되어 있음

BBB

BBB-

BB	BB+	채무이행 능력에 문제가 없으나,경제여건 및 시장환경변화에 따라 그 안정성면에서는 투기적인요소가 내포되어 있음.

BB

BB-

B	B+	채무이행 능력이 있으나,장래의 경제 환경 악화시 채무불이행 가능성이 있어 그 안정성면에서 투기적임

B

B-

CCC	CCC+	현재시점에서 채무불이행이 발생할 가능성을 내포하고 있어 매우 투기적임.

CCC

CCC-

CC	CC	채무불이행이 발생할 가능성이 높음.

C	C	채무불이행이 발생할 가능성이 매우높음

D	D	현재채무불이행 상태에 있음.

NCR	NCR	허위 및 위/변조자료 제출 등 부정당한 행위가 확인되어 기존의 등급을 취소·정지·변경

*이크레더블 신용등급 정의

아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2025년 07월 07일	해당사항 없음
2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점 소재지 및 그 변경

구분	일자	소재지

법인 설립	2005.01.17	경기도 성남시 분당구 서현동 255-1 풍림아이원플러스 디동 1602호

본점 이전	2006.02.10	경기도 성남시 분당구 서현동 255-1 풍림아이원플러스 티동 1803호

본점 이전	2007.07.30	경기도 성남시 분당구 서현동 255-1 풍림아이원플러스 티동 2307호

본점 이전	2008.07.04	경기도 성남시 분당구 수내동 6-7 흥국생명빌딩 6층

본점 이전	2012.04.06	경기도 성남시 분당구 수내동 6-7 흥국생명빌딩 5층

본점 이전	2023.07.10	경기도 성남시 수정구 창업로 43, 에이동 707호 (시흥동, 판교글로벌비즈센터)

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2024년 03월 31일	정기주총	사내이사 김수희
사외이사 유승빈감사 장도영	-	감사 김수희

2025년 06월 05일	임시주총	사외이사 이기열	-	-

※ 보고서 작성기준일 이후 사외이사 유승빈은 2026. 02.28. 중도사임하였습니다. [이사의 수 4명, 사외이사의 수 1명].

다. 최대주주의 변동

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

라. 상호의 변경

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

바. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

사. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

구분	내 용

2005년 02월	Globalfoundries 디자인센터 협약

2006년 01월	대만 TMC 포토마스크 대리점 계약

2006년 08월	SEIKO NPC 디자인센터 협약

2008년 08월	기업부설연구소 설립 인증(산업기술진흥협회)

2008년 09월	투자유치(에스엘인베스트먼트, 상환전환우선주 : 2억원, 전환사채 : 4억원)

2009년 11월	매그나칩반도체 전문 디자인하우스 지정

2010년 03월	모범 납세자 표창(관세청장상)

2012년 03월	자본금 증자(주식배당, 자본금 : 150백만원)

2012년 03월	자회사 설립(인터허브테크놀로지)

2013년 06월	자회사 설립(디자인링크)

2013년 07월	SK하이닉스 파운드리 특판점 계약 체결

2015년 11월	중소기업진흥공단 성장공유형 직접투자 유치(전환사채 9억원)

2015년 11월	Main-Biz 인증(중소기업청)

2016년 08월	기술평가인증 최우수 인증(NICE TCB)

2017년 12월	일천만불 수출의 탑 수상(제54회 무역의 날)

2019년 12월	이천만불 수출의 탑 수상(제56회 무역의 날)

2020년 06월	벤처캐피탈 투자유치(상환전환우선주 : 20억원, 전환사채 : 20억원/코오롱인베스트먼트 외 1개)

2021년 12월	오천만불 수출의 탑 수상(제58회 무역의 날)

2023년 01월	Elevation Microsystems Inc 2.1% 출자

2023년 05월	전환사채를 보통주로 전환

2023년 07월	(주)인터허브테크놀로지 합병(지분율 100% 자회사)

2023년 12월	우선주를 보통주로 전환

2024년 04월	액면분할(분할 후 주식수 2백만주)

2024년 09월	무상증자(증자 후 자본금 20억)

2025년 01월	코스닥 상장예비심사 청구서 제출

2025년 06월	코스닥시장 상장 공모를 위한 증권신고서 제출

2025년 07월	코스닥시장 상장
3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이(단위 : 주, 원)

종류	구분	21기(2025년말)	20기(2024년말)	19기(2023년말)

보통주	발행주식총수	23,605,000	20,000,000	40,000

액면금액	100	100	5,000

자본금	236,050,000	200,000,000	200,000,000

우선주	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	16,665,000	16,665,000	16,665,000

합계	발행주식총수	23,605,000	20,000,000	40,000

액면금액	100	100	5,000

자본금	2,377,165,000	2,016,665,000	216,665,000

주1) 과거 상환우선주 3,333주의 상환을 이익잉여금 감소로 처리하였습니다. 이로 인하여 우선주 발행주식수의 액면총액과 재무상태표상 자본금이 일치하지 아니합니다.
주2) 2024년 4월 30일, 주당 액면금액 5,000원을 100원으로 액면분할하였습니다.
주3) 2024년 9월 9일, 1,000% 무상증자를 시행하였습니다.

나. 전환사채 등 발행현황

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

다. 신주인수권부사채 등 발행현황

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

라. 전환형 조건부 자본증권 등

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황당사의 정관 상 발행할 주식의 총수는 100,000,000주이며 보고서 제출일 현재 발행된 주식의 총수는 보통주 23,605,000주 입니다.

(기준일 : 2025년 12월 31일 ) (단위 : 주, %)

구 분	주식의 종류	비고

보통주식	우선주식	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	-	-	100,000,000	주1)

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	23,605,000	9,133	23,614,133	주2)

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	9,133	9,133	-

1. 감자	-	800	800	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	3,333	3,333	-

4. 기타	-	5,000	5,000	주3)

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	23,605,000	-	23,605,000	-

Ⅴ. 자기주식수	-	-	-	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	23,605,000	-	23,605,000	-

Ⅶ. 자기주식 보유비율	-	-	-	-

주1) 당사가 발행할 주식의 총수는 종류 주식을 포함하여 100,000,000주 입니다.
주2) 2025년 06월 30일 보통주 3,605,000주(상장주선인 의무인수분 105,000주 포함)를 일반공모 방식에 의해 신주발행 하였습니다.
주3) 2023년 12월 20일 기준 상환전환우선주는 모두 보통주로 전환되었습니다.

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

다. 종류주식 발행현황

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
5. 정관에 관한 사항

가. 정관의 최근 개정일당사의 최근 정관 개정일은 2024년 3월 29일이며, 정기주주총회에서 '정관 일부 변경의 건' 의안이 원안대로 승인 되었습니다.

나. 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2020.10.26	제16기임시주주총회	제 10조의 2 (주식 및 신주인수권증서에 표시되어야 할 권리의 전자등록)
제 27조의 2 (사채 및 신주인수권증서에 표시되어야 할 권리의 전자등록)	주식 및 신주인수권증서를 전자적 방법으로 관리하기 위해 개정

2024.03.29	제20기정기주주총회	제 4조 (공고방법)
제 5조 (발행예정 주식의 총수)
제 6조 (1주의 금액)
제 8조 (주식 및 주권의 종류)
제 9조 (우선주식의 발행)
제10조 (신주인수권)
제10조의 2 (주식 및 신주인수권증서에 표시되어야 할 권리의 전자등록)
제11조 (일반공모증자등)
제12조 (주식매입선택권)
제15조 (신주의 배당기산일)
제17조 (명의개서 대리인)
제18조 (명의개서 등)
제19조 (주식의 양도)
제20조 (주주 등의 주소, 성명, 인감 또는 서명 등 신고)
제21조 (주권의 재교부)
제22조 (수수료)
제23조 (주주명부의 폐쇄 및 기준일)
제24조 (사채모집)
제25조 (수탁회사)
제26조 (전환사채의 발행)
제27조 (신주인수권부사채)
제27조의 2 (사채 및 신주인수권증권에 표시되어야 할 권리의 전자등록)
제28조 (사채발행에 관한 준용규정)
제29조 (소집시기)
제30조 (소집권자)
제31조 (소집통지 및 공고)
제33조 (주주총회 의장)
제41조 (주주총회의 의사록)
제42조 (이사의 원수)
제44조 (이사의 임기)
제45조 (이사의 보선)
제57조 (감사의 보선)
제64조 (이익배당)	상장을 대비하여 표준정관에 맞게 전면개정

다. 사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	반도체의 설계, 설계용역 및 제조, 판매업	영위

2	반도체 도,소매업 및 수출입업	영위

3	전자시스템 도,소매업 및 수출입업	영위

4	위 각호에 관련되는 사업 일체	영위

라. 정관상 사업목적 변경 내용 당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 마. 정관상 사업목적 추가 현황표 당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약보고서 제출일 현재 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 없습니다.

나. 연구개발 활동(1) 연구개발 조직

당사 기업부설연구소는 시스템 반도체 개발과 센서IC 설계를 위해서 SoC 설계파트와 Backend 설계파트, 센서 개발 파트로 구성되어 있습니다. SoC 설계 팀은 Digital Logic 설계와 Analog Circuit 설계, Backend 설계 팀은 Full Custom Layout 설계와 Auto PNR 설계를 담당하고 있습니다. 센서 개발 파트는 MEMS 센서 공정 개발과 설계를 담당하고 있습니다.

[기업부설연구소 조직도]

기업부설연구소.jpg 기업부설연구소출처: 당사 내부 자료

(2) 연구개발비용(단위: 백만원)

구분	2025연도(제21기)	2024년
(제20기)	2023년
(제19기)

연구개발비용 계	1,485	1,244	1,481

회계처리	개발비 자산화(무형자산)	-	-	213

연구개발비(비용)	1,485	1,244	1,267

연구개발비/매출액 비율
[연구개발비용계 ÷당기매출액 X 100]	0.96%	0.74%	1.07%

주) 상기 연구개발비 및 연구개발비 산출을 위한 매출액은 K-IFRS 기준으로 작성되었습니다.

(3) 연구개발실적 및 현황

연구과제명	연구기간	연구결과 및 기대효과	비고

복합센서기반 초저전력 웨어러블 부품디바이스 핵심 기술 개발	18.04.01 ~ 20.12.31	1. 다중 Bio 센서를 위한 아날로그 및 컨트롤 아키텍처 개발2. 웨어러블 생체신호 처리/추론/분석 기술 및 IP 개발3. 초저전력 Bio-SoC 및 모듈과 다중센서 신호처리를 위한 SDK 개발	개발완료

초단초점렌즈 프로젝터용 LCoS Backplane IC 및 Display Controller SoC 개발	20.07.01 ~ 22.12.31	1. UHD 4K급 LCoS 패널용 Backplane IC 및 패널 모듈 개발2. UHD 4K급 LCoS 패널용 디스플레이 컨트롤러 SoC 개발3. 고속 데이터 전송을 위한 mini-LVDS Tx 및 Rx 개발4. 시제품 검증을 위한 광학 엔진 개발	개발완료

엣지 디바이스용 경량 AI를 위한 메모리 내 컴퓨팅 지원 SCM 컨트롤러 IP 기술 개발	22.04.01 ~ 26.12.31	1. 안면인식이나 음성인식 등이 가능한 경량 AI 가속기를 내장한 SCM 컨트롤러 개발2. 내장형 SCM 기반 경량 AI용 메모리내 컴퓨팅을 고성능 저전력 제어 IP 개발3. 메모리 제어기 개발 및 통합 검증환경 구축	개발중

스마트홈용 Batteryless BLE기반 AI SOC 및 SW 기술 개발	23.10.01 ~ 26.06.30	1. AI 기능을 통한 스마트 가전 제어2. 경량화 AI 통합 SoC 개발3. 저전력 통신 지원 SoC 개발	개발중

암호화가속기가 적용된 AP기능을 지원하는 지능형결제단말기용 SoC및 SW기술	24.04.01 ~ 26.12.31	1. 암호화 가속기가 적용된 AP 기능을 지원하는 지능형 결제단말기용 SoC 개발2. 5V 소자를 이용한 180nm 급 PMIC 설계3. 결제단말기용 암호화 가속기 IP 설계	개발중

양산을 위한 적외선 스펙트럴 센서 리드아웃 IC 및 소형 모듈 개발	24.08.27 ~ 26.02.28	1. 센서의 SNR 특성 개선2. 노이즈 특성이 개선된 ROIC 개발3. 저 노이즈 ROIC 내장 스펙트럴 센서 모듈 개발	개발중

Ge-on-Si 단파장 적외선 이미지센서 카메라 시스템 개발	24.12.01 ~ 27.11.30	1. Ge-on-Si 이종 에피성장 및 Photodetector 일괄 공정 기술개발2. SWIR 이미지 센서(1.3Mega Pixel) 특화 ROIC 개발 3. SWIR 카메라 시스템 개발	개발중

초소형 및 고객 맞춤형 MEMS 마이크로폰 센서의 센서팹리스 기술 개발	25.09.01 ~ 29.08.31	1. 초소형, 저전력의 SNR 65~67dBA급 MEMS 마이크로폰 센서 개발 및 양산2. 고수율, 낮은 원가의 MEMS 마이크로폰 센서 개발로 수출 경쟁력 확보3. 다양한 고객의 요구를 만족하는 다기능의 고객 맞춤형 설계 라이브러리 구축4. 센서 전문 Fabless의 기반 확보	개발중
1. 요약재무정보

(단위: 천원)

구분	제21기	제20기	제19기

(2025년 12월말)	(2024년 12월말)	(2023년 12월말)

감사인(감사의견)	삼화회계법인(적정)	동성회계법인(적정)	감사받지 아니한 재무제표

[유동자산]	56,568,492	41,118,800	34,120,281

· 현금및현금성자산	18,929,369	20,754,408	14,420,467

· 단기금융상품	2,000,000	1,500,000	1,315,487

· 당기손익-공정가치금융자산	15,283,517	-	-

· 매출채권	11,615,349	11,749,589	9,377,439

· 재고자산	1,149,083	1,079,298	1,815,888

· 기타	7,591,174	6,035,505	7,191,000

[비유동자산]	7,157,262	7,054,359	9,148,333

· 투자자산	1,568,360	1,764,068	2,828,750

· 유형자산	3,668,545	3,870,237	3,917,947

· 무형자산	347,932	440,564	531,882

· 기타비유동자산	1,572,425	979,490	1,869,754

자산총계	63,725,754	48,173,159	43,268,614

[유동부채]	24,112,652	24,247,460	23,464,515

[비유동부채]	3,067,102	4,668,029	6,938,579

부채총계	27,179,754	28,915,490	30,403,094

[지배기업 소유주지분]	36,546,000	19,128,686	12,742,971

· 자본금	2,377,165	2,016,665	216,665

· 자본잉여금	28,538,019	12,989,085	14,789,085

· 기타자본	△14,881	△14,881	△14,881

· 기타포괄손익누계액	△492,331	△482,724	△800,468

· 이익잉여금	6,138,027	4,620,542	△1,447,430

[비지배지분]	-	128,983	122,548

자본총계	36,546,000	19,257,670	12,865,519

구분	(2025.01.01~	2024.01.01~	2023.01.01~

2025.12.31)	2024.12.31)	2023.12.31)

매출액	154,563,596	167,426,002	138,229,852

영업이익(영업손실)	2,512,182	5,269,822	4,861,050

연결당기순이익(당기순손실)	1,770,374	5,520,535	1,634,300

· 지배기업 소유주지분	1,726,158	5,531,646	1,592,093

· 비지배지분	44,216	△11,111	42,207

기본주당순이익(단위: 원)	79	277	96

희석주당순이익(단위: 원)	79	277	96

연결에 포함된 회사수	3	3	2