싸이닉솔루션 분기보고서 (2026.03)
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요제품 설명

파운드리 서비스를 주요 사업으로 영위하는 디자인하우스의 경우 매출은 개발과 양산이라는 2단계의 과정을 거치며 발생을 하게 됩니다. 일반적으로 팹리스 회사들은 파운드리의 특정 공정에서 시제품 개발을 진행하여 칩을 검증하고 이후 양산에 이르게 되는데 이러한 과정을 대행하는 디자인하우스에게는 칩 개발단계에서 개발(디자인서비스) 매출이 발생을 하고 이후 양산에 돌입을 하게 되면 제품 매출이 발생을 하게 됩니다.

개발매출(디자인서비스)의 세부 항목은 IP라이선스, Back-end설계 서비스, 포토마스크제작, 시제품웨이퍼 제조, 테스트 및 패키지 제작 등으로 구성이 되는데, 고객사에 따라 이 중 일부 또는 전부에 대한 서비스를 제공하며 매출이 발생을 하게 됩니다.

양산에 이르게 되면 디자인하우스는 ASIC(Application Specific Integrated Circuit) 매출로 인식을 하게 되는데 디자인하우스 입장에서는 칩 양산을 의뢰한 특정 팹리스 고객사에게만 납품이 가능한 범용성이 없는 칩 매출이기 때문에 그렇게 인식을 하고 있습니다. 이렇게 납품을 받은 팹리스 회사들은 용도는 제한적이지만 불특정 다수의 고객사에게 판매가 가능하여 ASSP(Application Specific Standard Product) 매출로 인식을 하게 됩니다. 당사의 경우에 IR receiver IC와 Payment IC는 다수의 세트 제조사에게 판매를 할 수 있어 ASSP 매출로 분류를 하고 있습니다.

수수료 매출은 당사가 판매 대행을 하고 있는 IP회사와 Raw 웨이퍼 제조사로부터 받는 판매 수수료이고, 상품 매출은 국내 팹리스 회사의 제품을 중국에 판매하며 발생하는 매출입니다.

ASIC 매출은 당사 팹리스 고객사들이 공급하는 칩의 최종 응용 분야를 특정하기가 어려워 파운드리의 공정(Process) 구분을 기반으로 CIS(CMOS Image Sensor), PMIC(Power Management IC), HV(High Voltage), 기타 군으로 세부 항목을 분류하였습니다.

(1) ASIC 매출

당사는 팹리스 고객에게 맞춤형 파운드리 서비스를 제공하며, 레거시 공정(45nm 이상, 8인치 웨이퍼 중심)을 기반으로 다양한 산업 분야에 반도체 칩을 공급하고 있습니다. 고객사 요구에 따라 설계, 공정 선택, 생산 계획 등 토탈 솔루션을 제공하며, 특히 중국 시장에서의 도전과 노력으로 2018년부터 연평균 20% 이상의 매출 성장을 이어가고 있습니다. 주요 적용 분야는 가전, 모바일, 자동차, 디스플레이, 통신 등이며, 최근에는 AI, 자율주행, 차세대 디스플레이 등 첨단 기술 영역까지 확대하고 있습니다. 제품군은 메모리 컨트롤러, IoT, 통신 반도체 등으로 구성되며, 2021년 이후로는 PMIC와 이미지 센서 관련 매출 비중이 가장 큽니다.

[당사 제품 적용 분야]

제품 구분	적용 분야

PMIC 반도체	모바일 스마트폰(Mobile Smartphone),LCD Display, 노트북(Laptop), LCDTV 등

CIS 반도체	보안카메라, 보안인식용 카메라, IOT,로봇,MACHINE VISION, Mobile/IT 기기 및 차량용 등

HV 반도체	LCD Display, LCD TV, 노트북(Laptop),USB Switch, Power Bank, Wireless Charger, Automotive 등

기타	MCU, Touch solution, Sensor ROIC, MEMS

출처: 당사내부자료

(가) CIS(CMOS Image Sensor)제품

CMOS 이미지센서(CIS)는 사물을 전기적 영상신호로 변환하는 센서 반도체로, 스마트폰 등 모바일 기기의 핵심 부품이며 VR, AR, 자율주행 등 4차 산업 기술에서도 중요하게 활용됩니다.기술은 FSI에서 BSI로 전환되며, BSI가 감도와 성능 면에서 우위에 있어 현재 시장을 주도하고 있습니다. 고성능 CIS는 삼성과 소니가 주도하며, 일반 팹리스 업체들은 8인치 파운드리에서 저가형 또는 비모바일 CIS를 생산합니다.SK하이닉스시스템IC는 8인치 파운드리 중 유일하게 90nm BSI 공정 기반 대량 양산이 가능하며, 픽셀 맞춤 개발 기술을 바탕으로 CVSENS, BRIGATE 등 다양한 팹리스의 CIS 제품 생산을 지원하고 있습니다.

[CIS의 FSI 기술과 BSI 기술 설명]

출처: 팹리스 고객사 제공

(나) PMIC(Power Management IC) 제품

전력 관리 집적 회로(PMIC) 시장은 최근 몇 년 동안 빠르게 성장하고 있습니다. 주요 성장 요인 동향은 다음과 같습니다.

구분	성장 요인

전기차(EV) 시장의 성장	- 전기차의 보급이 증가하면서 PMIC의 수요도 급증
- 전기차는 배터리 관리 시스템, 전력 변환, 에너지 효율성 등을 위해 고성능 PMIC를 필요

5G 네트워크 확산	- 5G 네트워크의 확산으로 인해 통신 장비와 스마트폰에서의 PMIC 수요가 증가
- 5G 장비는 높은 전력 효율성과 안정성을 요구하기 때문에 PMIC의 역할이 중요해짐

에너지 효율성	- 에너지 효율성을 높이기 위한 노력으로 PMIC의 중요성이 더욱 부각
- 특히, 스마트폰, 노트북, 웨어러블 기기 등에서 배터리 수명을 연장하고 에너지 소비를 줄이기 위해 PMIC가 필수적

산업용 애플리케이션	산업용 장비에서도 PMIC의 수요가 증가하고 있습니다.공장 자동화, 로봇, 스마트 그리드 등 다양한 산업 분야에서 PMIC가 사용되고 있습니다.

당사는 중국·대만 팹리스 고객을 대상으로 130nm, 180nm 공정 기반 PMIC 제품을 제공하며, 고전압·전장용 제품으로 확장 중입니다. PMIC는 당사의 파운드리 사업 중 핵심 분야로, 연구개발을 집중하고 있으며, 장기적으로는 GaN, SiC 기반 차세대 Power IC 공정도 개발 중입니다.

주요 고객사는 A, B, C 사 등이며, 이들의 제품은 스마트폰, 노트북, 디스플레이, 전기차, 충전기 등 다양한 응용 분야에 활용되고 있습니다.

출처 : 팹리스 고객사 제공

(다) HV (High Voltage, Display Driver IC) 제품

HV(High Voltage) 공정은 고전압을 안전하고 효율적으로 처리할 수 있는 반도체 소자를 제조하는 특수 공정으로, 전력 변환 장치, 전기차 충전 시스템, 에너지 관리 시스템 등에서 활용됩니다.당사는 OLED TV 등 Large 패널용 DDI(Display Driver IC) 제품에 최적화된 고성능 공정을 보유하고 있으며, LG디스플레이용 DDI를 개발한 A사와의 협업을 통해 디스플레이 특화 기술 경쟁력을 확보하였습니다.주요 팹리스 고객은 A, B, C 사 등이며, 이들의 제품은 USB 스위치, 파워뱅크, 무선충전기, 자동차 등 다양한 분야에 사용되고 있습니다.

출처 : 팹리스 고객사 제공(2) 개발제품(ASSP)

디자인하우스는 자체 브랜드 제품 없이 기술력을 기반으로 외부 기업과 공동 개발을 통해 제품 사업화를 추진합니다.현재 판매 중인 ASSP 제품 중 하나인 Payment IC는 국내 신용카드 단말기 회사와 공동 개발한 마그네틱 카드 리더 IC에서 시작되었으며, 국산화에 성공한 후 보안 기능을 강화한 다양한 후속 제품(SKY2000~3700)을 개발했습니다.IC카드 의무화에 따라 IC CARD 리더 IC(SKY5000)를 개발했고, 이는 국내에서 유일하게 EMV LEVEL 1, 2 인증을 획득하여 약 30%의 시장 점유율을 확보하고 있습니다.최근에는 마그네틱, IC, NFC, QR 결제 기능을 통합한 원칩 솔루션을 일본 RENESAS와 공동 개발 중입니다.

[당사 ASSP 제품 리스트]

종류	제품명	제품요약

IR Receiver	AF8000계열	Remote controller receiver IC

AF8500	근접 센서

Payment IC	MSR
Decoder	SKY2000SKY3000	Dual/Triple Track decoder IC

SKY3700	Triple Track decoder IC with encryption engine

SKY3900	SKY3700+MCU

IC Card
Reader	SKY5000	ISO7816, EMV level 1, 2인증 완료(국내 유일)

MCU+MSR+SCR+QR
Including security	SKY7200	PCIe 지원되는 통합 IC

Renesas AP+MSR+SCR+QR including security	SKY12000	OS 및 PCIe 지원되는 통합 IC

출처 : 당사 내부 자료(3) 디자인서비스(용역 매출)

디자인서비스 매출은 IP 라이선스, Back-end 설계, 포토마스크 제작, 시제품 웨이퍼, 테스트 및 패키징 등 다양한 항목으로 구성되며, 고객사에 따라 일부 또는 전체 서비스를 제공합니다.8인치 파운드리의 경우 건당 매출 규모는 수천만~수억 원 수준으로, 다수의 프로젝트 확보를 통한 규모의 경제가 중요하지만, 인적 용역 비중이 낮아 수익성 확보는 어려운 편입니다.이를 보완하기 위해 당사는 2006년부터 대만 TMC와 포토마스크 대리점 계약을 맺고 직접 포토마스크 공급을 추진해왔습니다. 이는 칩 제조에 필수적이며 개발 성공과 일정에 큰 영향을 미치는 요소로, 당사는 이를 통해 안정적인 수익과 고객 만족도 향상, 파운드리 서비스 역량 강화를 이루고 있습니다.

출처 : 삼성반도체이야기, SK하이닉스

출처 : TMC 제공(4) 수수료

팹리스 고객은 시스템 반도체를 직접 설계하지만, 빠른 기술 발전으로 모든 기능을 자체 구현하기는 어려워 인터페이스나 메모리 등은 전문 IP 기업의 검증된 IP를 구매해 사용합니다. 당사는 글로벌 메모리 IP 기업 eMemory와 2014년 대리점 계약을 체결해 IP 영업을 대행하고, 수수료를 수취합니다. eMemory는 모든 파운드리에 IP를 공급하며, 당사와는 파운드리 포트폴리오 확대와 신규 시장 진출을 위한 협력 관계를 유지하고 있습니다.

출처 : eMemory 사 제공

또한, 당사는 Wafer Works와의 계약을 통해 국내 주요 파운드리에 Raw Wafer를 공급하고 있으며, 매출의 일부를 수수료로 수취합니다. 필요 시 직접 웨이퍼를 수급하기도 합니다.

나. 주요 제품 등의 매출현황

[제품별 매출액 현황 및 비중]
(단위 : 백만원)

구분	제 품 명	2026연도 1분기
(제22기 1분기)	2025연도
(제21기)	2024연도
(제20기)

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

제품	ASIC	PMIC	22,277	55.16%	82,815	53.57%	92,616	55.32%

CIS	9,782	24.22%	35,110	22.72%	33,133	19.79%

DDI (HV)	4,122	10.20%	15,290	9.89%	21,734	12.98%

기타	2,091	5.18%	7,814	5.06%	2,490	1.49%

소계	38,272	94.76%	141,028	91.24%	149,973	89.58%

ASSP	177	0.44%	742	0.48%	661	0.39%

합 계	38,449	95.20%	141,770	91.72%	150,634	89.97%

기타	1,938	4.80%	12,794	8.28%	16,792	10.03%

매출총계	40,387	100.00%	154,564	100.00%	167,426	100.00%

다. 주요 제품 등의 가격변동 추이 및 가격변동 원인

당사가 고객에게 제공하는 반도체 산업은 다품종 소량 생산 기반에 따라 주요 제품의 가격변동추이를 추정하기 어려울 뿐만 아니라 고객사별로 요구하는 파운드리 제조 공정이 상이하고, 동일 제조 공정내에서도 요구 사양 차이에 따른 가격편차가 크기 때문에 제품당 가격을 단순 산정하기 어렵습니다. 또한 사양에 따른 구체적인 가격 변동사항은 영업적으로 보호 되어야 할 필요가 있으므로 제품에 대한 단가를 기재하지 않았습니다.