싸이닉솔루션 분기보고서 (2025.09)
7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 현황[당사 지적재산권 현황]

번호	구분	내용	권리자	출원일	등록일	등록번호	적용 제품	출원국

1	특허권	멤브레인 지지 구조가 개선된 마이크로폰 및 마이크로폰 제조 방법	(주)싸이닉솔루션	2016-01-15	2016-12-16	10-1688954	MEMS	대한민국

2	특허권	마이크로폰 및 마이크로폰 제조 방법	(주)싸이닉솔루션	2016-01-15	2017-02-23	10-1711444	MEMS	대한민국

3	특허권	수평 인장 구조의 마이크로폰 및그 마이크로폰 제조 방법	(주)싸이닉솔루션	2016-12-13	2017-07-17	10-1760628	MEMS	대한민국

4	특허권	강성 백플레이트 구조의 마이크로폰 및그 마이크로폰 제조 방법	(주)싸이닉솔루션	2017-04-27	2018-08-24	10-1893486	MEMS	대한민국

5	특허권	먼지 측정 장치	(주)싸이닉솔루션	2018-01-08	2019-08-06	10-2009934	SoC 설계	대한민국

6	특허권	태양전지가 내장된 가격 표시 장치	(주)싸이닉솔루션	2023-03-08	2024-04-18	10-2660082	SoC 설계	대한민국

7	특허권	Microphone and method ofmanufacturing microphone	(주)싸이닉솔루션	2016-12-28	2020-07-28	ZL 2016 8 0078831.8	MEMS	중국

8	실용신안	다중 인터페이스 기능이 구비된 메모리 장치	(주)싸이닉솔루션	2016-04-29	2016-07-28	20-0481023	SoC 설계	대한민국

나. 시장현황 및 영업의 개황(1) 산업의 구조

시스템 반도체 산업은 기술 및 역할에 따라서 지적 재산(IP) 기업, 팹리스(Fabless) 기업, 디자인하우스 기업, 파운드리(Foundry), 조립/검사(OSAT) 전문 기업으로 세분되어 있습니다. 물론 모든 역할을 하나의 회사에서 수행하는 종합반도체 기업(IDM)도 있습니다만, 최근 시스템 반도체 산업은 성능 향상을 위해 초 미세 파운드리 공정을 사용하게 되고, 이로 인한 회로 설계 부분의 난이도와 복잡도가 급격하게 고도화되는 어려움 때문에 시스템 반도체 설계를 위한 모든 기술을 자체적으로 확보하기 보다는 자사의 정체성에 관련된 주요 핵심 부분에 집중적으로 역량을 개발하여 발전시키는 방식으로 경쟁력을 확보하고, 그 외에 필요한 부분들은 그 부분을 가장 잘 이해하여 설계 및 개발할 수 있는 전문 기업과의 외주 협력하는 방식으로 분업화가 가속화되고 있습니다.

이중 IDM은 설계부터 제조까지 전 과정을 수행하는 모델로, 초창기 인텔과 같은 기업들이 이 형태로 발전하였습니다. 그러나 1980년대부터 설계와 제조의 분업화가 진행되면서 파운드리 산업이 등장했고, 이에 따라 팹리스 기업들이 생산시설 없이 설계에만 집중할 수 있게 됐습니다. 디자인 하우스도 그중 하나이며, 당사도 디자인하우스 기업에 속합니다.

시스템 반도체 산업의 각 특징은 다음과 같습니다.

① IDM(Intergrated Device Manufacturer) 기업 : 설계와 제조를 모두 자체 수행하는 통합형 기업입니다. SK하이닉스, 삼성전자, INTEL, Micron 등이 해당됩니다.② 지적재산(IP) 기업 : 반도체 칩에 삽입되어 특정 기능을 수행하는 블록(IP)를 별도로 개발하여 팹리스 기업에게 판매하는 회사입니다. ARM, Synopsys, Cadence 등이 있습니다.③ 팹리스(Fabless) 기업 : 칩 제조는 외주로 맡기고 반도체 설계에만 집중하는 기업입니다. NVIDIA, Qualcomm, Broadcom, NXP 등이 있습니다.④ 디자인하우스기업 : 팹리스 고객으로부터 파운드리 공정에 맞게 제품화 설계를 의뢰받아서 설계 용역을 수행하고 파운드리에서 웨이퍼를 양산하여 공급하는 업무를 합니다. 당사를 포함하여 국내에 가온칩스, 에이디테크놀로지, 에이직랜드 등이 있습니다.⑤ 파운드리(Foundry) 기업 - 팹리스 등의 설계 기업을 위해 반도체를 전문 제조하는 기업입니다. TSMC, UMC, 삼성전자, Intel Foundry, SMIC, SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI) 등이 있습니다.⑥ OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 기업 - 반도체 패키징과 테스트를 전문으로 수행하고 완전품 출하 직전의 역할을 하는 기업입니다. ASE, Amkor, 하나마이크론 등이 있습니다.

(2) 시장의 현황(가) 반도체 시장의 현황

대한민국이 메모리반도체 강국이라, 국내에서는 반도체를 메모리와 비메모리로 분류하지만, 국제적으로는 디스크리트 소자와 집적회로(IC)로 나누고, IC를 다시 메모리와 시스템 반도체로 구분하고 있습니다. 아래는 국내 분류 기준으로 작성을 하였습니다.

출처 : KB경영연구소

2025년 글로벌 반도체 시장은 전년 대비 11.2% 성장한 6,971억 달러 규모가 될 전망이며, 메모리와 로직 제품이 성장을 주도할 것으로 예상됩니다.

출처 : WSTS(2024.12.3)

(나) 메모리 반도체 시장

메모리 반도체는 휘발성 메모리인 RAM(전원 꺼지면 데이터 삭제)과 비휘발성 메모리인 ROM(전원 꺼져도 데이터 유지)로 구분되며, 표준화된 기능을 대량생산하는 구조로 설계부터 생산까지 통합된 대기업 중심의 산업 입니다. 그리고 이 시장을 대표하는 제품은 DRAM과 NAND Flash 메모리입니다.

출처 : 삼성전자

TrendForce에 따르면 `24년 반도체 메모리 시장은 비트 수요 증가, 수급 구조 개선, HBM과 같은 고가 제품의 부상으로 인하여 DRAM은 전년 대비 75% 증가한 907억달러, NAND Flash는 77% 증가한 674억달러를 기록할 것으로 전망을 했습니다. 고가의 HBM이 DRAM 시장의 성장을 선도하여 `25년에도 DRAM은 51% 성장한 1,365억달러가 예상이 되고, NAND 시장은 QLC 엔터프라이즈 SSD가 NAND 시장을 선도하며 스마트폰과 서버 수요 회복에 따라 29% 성장한 870억달러를 기록할 것으로 전망이 되었습니다.

출처 : TrendForce, 2024년 7월

(다) 시스템 반도체 시장

시스템 반도체는 메모리 반도체와는 다르게 각종 연산, 제어, 정보처리 등을 목적으로 하는 우리 사회의 전반에 사용되는 반도체이며, 크게 마이크로 컴포넌트, 아날로그 IC, 로직 IC, 광학 반도체로 구분됩니다. 마이크로 컴포넌트 반도체는 세계반도체 시장에서 단일 품목으로는 가장 큰 시장을 차지하고 있고 MOS 디지털 IC로서 마이크로프로세서(MPU), 마이크로 컨트롤러(MCU), 마이크로 퍼리퍼럴(MPR), 그리고 디지털 신호처리 프로세서(DSP)로 구분됩니다.

출처 : 삼성전자

시스템 반도체는 마이크로 컨트롤러, 주문형 반도체(ASIC)과 같은 다양한 종류의 반도체가 다양한 용도에 맞게 개별적으로 개발되고 생산됩니다. 메모리 반도체와 비교해서 시장에 나오는 제품의 가짓수가 압도적으로 다양하며, 데이터를 저장 및 출력을 담당하는 메모리 반도체와 비교했을 때, 더 다양한 기능을 수행하며 동시에 여러 작업을 하기도 합니다. 또한 메모리 반도체와 비교하여 제품당 단가가 훨씬 더 높은 점도 시장 점유율이 더 높은 이유 중 하나입니다. 시스템 반도체는 R 중심의 많은 물리적, 자본적 투자를 해야 개발할 수 있으며, 이를 개발하는 과정에서 IP와 같은 리소스에 필요한 라이선스 비용도 지출해야 합니다. 또한 메모리 반도체와 비교하여 더 발전된 공정에서 생산되고, 비교적 소량 생산되는 점 등 여러 가지 요인으로 시스템 반도체의 단가가 높게 책정됩니다.

이와 같은 이유로 시스템 반도체 시장은 경기 변동의 영향을 덜 받으며 앞으로도 메모리 반도체 시장보다 훨씬 큰 규모의 매출을 가질 것이며, 성장 또한 지속될 것이라고 예측할 수 있습니다.

출처 : 산업연구원(라) 파운드리 시장

파운드리 기업은 반도체의 제조만을 담당하여, 주로 팹리스와 같은 설계 전문 기업의 반도체를 수탁 하여 제작하는 기업입니다. 이러한 특성 때문에 파운드리 시장 규모는 전방 시장 수요에 큰 영향을 받게 됩니다. 스마트폰 및 데이터 센터, 기타 휴대용 장치와 같은 완제품에 대한 수요가 증가하면, 완제품을 구동하기 위한 다양한 시스템 반도체의 수요가 증가하고 이는 곧 파운드리 시장의 규모 증가로 이어지는 구조 입니다.

최근 파운드리 시장은 스마트폰, 사물 인터넷(IoT), 자동차 등 다양한 분야의 성장에 힘입어 급속도로 성장하였습니다. 최근 자동차의 전자 장비화로 인해 자동차에 들어가는 반도체의 수가 급증하면서 더 많은 종류의 반도체를 더 많은 양으로 생산하고 있습니다. 이 같은 급격한 수요 증가로 인해 파운드리의 다양한 공정 라인 중 차량용 반도체에 적합한 라인에서 생산 능력의 한계에 도달하면서, 차량용 부품의 납기가 1년까지 늘어나는 등 많은 불편을 야기했습니다.

이를 해결하기 위해 파운드리 업계는 가격을 인상하고 적극적인 설비 투자를 통해, 더 많은 반도체를 생산할 수 있는 능력을 갖추었습니다. 이러한 파운드리의 전략과 투자는 매출에 직접적인 영향을 미치므로, 글로벌 파운드리 시장의 규모와 전망과 직접적으로 관련이 있다고 할 수 있습니다. 차량용 반도체와 마찬가지로 최근에는 대화형 AI 서비스에 힘입어 챗GPT 시장이 크게 부각되면서 AI반도체, 고성능 컴퓨팅 반도체(HPC)의 수요가 급증할 것으로 예상되며, 이에 따라 파운드리 시장도 성장을 보다 가속화할 것으로 예상하고 있습니다.

글로벌 반도체 파운드리 시장은 2024년에 1,363억 달러 규모로 평가되었으며, 2034년까지 연평균 성장률 9.1%로 3,211억 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 시장 성장은 AI 애플리케이션에 대한 수요 급증에 따른 요인에 기인합니다.

출처 : Global Market Insights, 2025년 2월

(마) 팹리스 시장

팹리스는 집적회로(IC)를 설계하여 전문 파운드리에 제조 공정을 위탁 생산하는 회사로서, 제조 시설(Fabrication)없이 전문 설계만을 하는 회사를 말합니다. 시장조사 기관 IC 인사이츠의 자료에 따르면, 세계 팹리스 시장에서 국가별 점유율 측면에서는 Qualcomm, NVIDIA, AMD 등이 있는 미국이 68%로 제일 많은 비중을 차지하고 있으며, 그 뒤를 이어 MediaTek, 리얼텍 등을 보유한 대만이 차지하고 있습니다. 반면, 한국은 전체 팹리스 시장에서 1% 수준에 머무르고 있습니다. 한국의 가장 큰 팹리스 기업은 LX세미콘이나, 전 세계 팹리스 순위에서는 10위권 밖에 머무르고 있음을 통해서도 현재는 한국이 팹리스 시장에서 부진한 사실을 확인할 수 있습니다.

출처 : IC Insights

팹리스 시장의 규모는 지난 10여년 동안 스마트폰 및 기타 휴대용 장치와 데이터 센터, 가전제품에 대한 수요 증가와 사물 인터넷(IoT) 및 5G 기술의 성장에 힘입어 급속도로 성장해 왔습니다. 최근에는 AI서비스 시장이 급속도로 커지면서 머신러닝, 딥러닝을 위한 AI 반도체의 시장이 매우 성장하고 있습니다. 아울러 챗GPT 등 대화형 AI 서비스의 확산으로 고성능 AI 연산을 위한 AI 반도체를 설계하는 기업은 더욱더 주도적으로 팹리스 시장을 이끌어 갈 것으로 예상됩니다.

[글로벌 TOP 10 팹리스 기업 실적]

주1) 위 순위는 재무제표를 공개한 상위 10개 기업만을 포함합니다.
주2) Qualcomm은 QCT 사업부의 매출만 집계하며, NVIDIA는 OEM/IP 매출을 제외하고, Broadcom은 반도체 부문 매출만 포함하며, Will Semiconductor는 반도체 설계 및 판매 부문 매출만 고려합니다.
출처 : TrendForce, 2025년 3월

(3) 산업의 성장성

세계반도체무역통계기구(WSTS)에 따르면, 2023년 글로벌 반도체 시장 규모는 전년 대비 8.2% 감소한 5,269달러를 기록하였고, 2024년에는 전년 대비 16.0% 성장하는 6,112억달러에 이를 것으로 전망하고 있습니다. 이러한 시장 성장은 2023년도에 큰 감소세를 보였던 메모리반도체 분야에서 HBM을 중심으로 수요가 급증한 것에 기인합니다.

(단위 : 백만달러, %)

출처 : WSTS(2024년 6월), 삼정 KPMG 경제연구원 재구성

메모리 반도체가 시장 수요에 따른 변동성이 큰 반면에 시스템 반도체는 메모리 반도체에 비하여 시장 규모도 훨씬 크고 경기 침체에 대한 영향도 상대적으로 덜 받고 있어 2000년대 이후 역대 글로벌 반도체 시장의 하락세는 장기간 지속되지 않고 빠르게 회복하는 탄력성을 보유 주고 있습니다.

출처 : WSTS(2024년 6월), 삼정 KPMG 경제연구원 재구성

시스템 반도체가 시장 점유율의 대부분을 차지하는 것은 반도체 제품의 개수, 제품당 단가 등의 다양한 요소와 유기적인 관련이 있습니다. 먼저 시스템 반도체는 마이크로컨트롤러, 주문형 반도체(ASIC)와 같은 제품이 다양한 분야에 맞게 개별적으로 개발되고 생산됩니다. 시스템 반도체는 데이터의 저장 및 출력만을 담당하는 메모리 반도체 대비 더 다양한 기능이 있고 여러 작업을 수행하여야 하기 때문입니다. 이에 따라 시스템 반도체는 표준화된 메모리 반도체와는 달리 제품의 종류와 수가 압도적으로 다양하기 때문에 반도체 시장에서 큰 비중을 차지하게 되는 대표적인 요인이 됩니다.

또한, 시스템 반도체는 R 위한 많은 물리적, 자본적 투자를 해야 하는데, 이는 개발의 난이도가 높고, 개발 과정에서 IP와 같은 리소스에 필요한 라이선스 비용 등 제반 비용이 필수적으로 소요되기 때문입니다. 시스템 반도체는 선단 공정에서부터 레거시 공정까지 제품에 맞는 다양한 공정에서 생산되는데, 모바일 AP와 같은 최첨단 반도체의 경우 메모리 반도체와 비교하여 더 발전된 첨단 공정이 필요합니다. 또한 메모리 반도체 대비 소량 생산되는 특성상 시스템 반도체는 시장에서의 판매 단가가 일반적으로 높게 책정됩니다. 이에 따라 시스템 반도체의 경우 제품당 단가를 훨씬 더 높게 요구할 수 있게 되는데, 이것은 시스템 반도체가 높은 시장점유율을 가져가는 또 하나의 요인이라고 할 수 있습니다.

( 4) 경기변동의 특성 및 계절성 (가) 경기변동 요인

당사가 영위하고 있는 파운드리 디자인솔루션 사업은 크게 시스템 반도체 개발 매출과 개발된 제품을 생산하여 공급하는 제품 매출 두 가지로 분류할 수 있습니다.

첫번째, 시스템 반도체 개발관련 매출의 경우에는 상대적으로 경기변동에 비 탄력적인 특성을 가지고 있다고 할 수 있습니다. 당사의 고객사인 팹리스(Fabless) 고객사들이 각각의 영위하고 있는 사업 분야별로 지속적으로 기존 제품의 성능을 향상시키기 위해서 새로운 제품을 개발하고, 시장을 확대하기 위해서 늘 새로운 응용 분야의 신제품을 개발하기 때문에 당사 또한 지속적으로 새로운 시스템 반도체를 개발하기 위한 파운드리 디자인솔루션을 제공하기에 개발관련 매출은 상대적으로 안정적인 특징을 가지게 됩니다.

두번째, 개발된 제품을 파운드리 기업 및 조립/테스트 기업에 위탁 생산하여 팹리스(Fabless) 기업에 공급하는 양산 매출의 경우에는 시스템 반도체 제품들의 전방 산업인 자동차, TV, 스마트폰, 태블릿PC, 웨어러블 기기 산업의 일반경기와 직접적인 연관관계를 가지는 소비재 산업으로서 국내외 소비 경기의 직, 간접적인 영향을 받게 되지만 여타 산업에 비해서는 여전히 경기변동에 따른 영향이 낮은 수준이라고 볼 수 있습니다.

(나) 계절적 요인

전통적으로 반도체 업계에서 1분기는 계절적 비수기로 여겨집니다. 일반 소비자용 가전이나 스마트폰 등 신제품 생산량이 줄기 때문입니다. 하지만 2010년대에 들어 중국, 인도 등 신흥국들의 경제 성장으로 인해 모바일 기기를 포함한 각종 전자기기의 수요가 급증하였고 특히 스마트폰 및 웨어러블 시장이 폭발적으로 성장하면서 크리스마스 시즌 이외도 입학, 졸업, 방학, 중국 춘절, 광군제 등 국가별로 소비 시즌이 다르게 나타나고 있습니다. 이러한 패러다임의 변화에 따라 현재에는 계절적 요인으로 인한 판매량 증감은 과거에 비해 다소 둔화되었다고 할 수 있습니다.

당사의 제품매출 또한 전방 산업의 영향으로 팹리스(Fabless) 기업이 재고 조정을 하게 되는 1분기에는 제품매출이 낮고, 하반기로 갈수록 매출이 증가되는 경향을 보이게 됩니다. 하지만 시스템 반도체 개발과 관련된 당사의 파운드리 디자인솔루션은 시스템 반도체 설계를 위한 서비스로 분류할 수 있으므로 특정 시기의 유행을 탄다거나 특정 계절에 따라 매출이 집중되지는 않는 것으로 분석하고 있습니다.

다. 경쟁 현황(1) 경쟁상황

당사의 고객사인 팹리스(Fabless) 기업들은 개발 계획 수립 단계에서 개발하고자 하는 시스템 반도체를 어떤 파운드리에서 개발할 것인지를 우선 결정하고, 이후에 파운드리 별로 인증된 디자인솔루션 기업 중 가장 경쟁력 있는 파트너를 선정하여 시스템 반도체를 개발하기 시작합니다.

따라서, 당사는 우선적으로 팹리스(Fabless) 기업이 계획하고 있는 프로젝트에 대한 파운드리 선정 단계부터 당사의 디자인솔루션 기반인 SK하이닉스시스템아이씨 및 SK키파운드리가 선정될 수 있도록 하기 위해서 경쟁 파운드리의 디자인솔루션 기업과 프로젝트 수주를 위한 경쟁을 하게 됩니다. 즉, 당사의 프로젝트 수주를 위한 경쟁은 각 파운드리를 대신하여 경쟁하는 형태로 진행되기에 당사의 프로젝트 수주는 파운드리 기업의 프로젝트 수주를 의미하는 것으로 파운드리 기업에서도 당사가 프로젝트를 수주할 수 있도록 각종 협력과 지원을 하게 되는 구조를 가지고 있습니다.

그리고, 프로젝트에 대한 파운드리가 선정된 이후에는 해당 프로젝트에 대한 선정 파운드리 내의 디자인솔루션 기업 사이의 경쟁은 이루어지지 않는 것이 일반적입니다. 팹리스 (Fabless) 기업이 파운드리 선정을 위해 필요한 각종 IP 준비 현황, 공정별 성능 예상 자료 및 개발 예상 비용 등 필요한 자료들을 검토 초기 단계에서부터 협의해온 디자인솔루션 기업과 협력하여 어떠한 솔루션으로 개발하게 되면 가장 최적화할 수 있는지 함께 검토하면서 파운드리를 선정하였기 때문에 해당 디자인 솔루션 기업과 프로젝트를 수행하게 됩니다.

이와 같이 상기 파운드리 디자인솔루션 사업은 각 파운드리 기업마다 승인된 디자인솔루션 파트너들이 정해져 있기 때문에 신규 업체들이 진입하기 쉽지 않으며, 기존에 등록된 디자인솔루션 기업들에 의해 제한되어 있는 과점경쟁 시장이 구축되어 있습니다.

한편, 반도체 산업에 속한 대부분의 기업들과 마찬가지로 당사는 팹리스(Fabless) 기업을 대상으로 영업을 하는 ‘B2B’ 형태의 비즈니스를 영위하고 있기 때문에 고객사인 팹리스(Fabless) 기업체 들과의 긴밀한 협력관계가 가장 중요합니다. 또한 고객사가 원하는 성능을 가진 제품을 적시에 개발하고, 품질 문제없이 제품을 공급하는 것이 중요하고, 제품에 이상이 있는 경우에는 원인을 정밀히 분석하고 신속한 대응을 하는 것이 경쟁우위를 차지할 수 있는 주요한 요인이 되기도 합니다.

(2) 경쟁업체 현황

파운드리 디자인솔루션 사업을 영위하는 회사는 국내에 삼성전자 디자인하우스 업무를 수행하는 가온칩스, 코아시아, 에이디테크놀로지, 알파홀딩스와 TSMC 디자인하우스 업무를 수행하는 에이직랜드 등이 있고, 해외에는 GUC, ALCHIP, FARADAY 등이 있습니다.

당사는 시스템반도체의 디자인서비스 사업을 영위하는 기업으로, 시스템 반도체 산업의 특성상 고객 맞춤형(Customized) 제품 설계가 주를 이루며, 표준화된 제품이 존재하지 않습니다. 따라서 당사의 주요 제품 및 용역, 상품 등 품목 및 스펙이 다양합니다. 또한, 고객사(Fabless)의 정보와 파운드리의 정보가 외부에 공개되지 않기 때문에 경쟁사와의 직접적인 비교 및 시장점유율 파악이 어려운 구조를 가지고 있습니다

특히, 파운드리 및 고객사(팹리스)와의 협업을 통해 특정 용도에 최적화된 반도체를 설계하고 이를 파운드리를 통해 생산하는 방식이므로, 개별 설계 업체(Design House) 간의 시장 점유율을 객관적으로 측정하기 어려운 한계가 존재합니다.

(3) 당사의 경쟁력(가) 영업 및 시장 측면

1) 국내 및 중국, 대만 팹리스 고객사를 가장 많이 확보하고 있는 파운드리 디자인 솔루션 기업

당사는 국내 디자인 솔루션 기업 중 가장 많은 국내 및 전세계의 팹리스(Fabless) 기업들을 고객사로 확보하고 있으며, 특히 SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)의 공식 파운드리(Foundry) 판매대행 협력사이자, 디자인 솔루션 파트너(Design Solution Partner)로서 SKHYSI의 8인치 레거시(Legacy) 공정인 350nm ~ 90nm급 파운드리 공정을 사용하여 중국과 대만 팹리스 고객을 중심으로 안정적인 고객 및 제품 포트폴리오를 구성하고 있습니다.

국내 주요 디자인 솔루션 기업들의 경우는 업체별로 특정 파운드리에 한정된 디자인 서비스 용역 중심으로 사업을 운영 중이며, 선단 공정 중심인 10nm급 이하의 제품을 개발 중입니다. 업체별 세부 고객 숫자 등은 영업 비밀이므로 정확한 숫자를 파악할 수는 없으나, 당사와 매출을 비교할 경우 과제당 용역비나 개발비가 레거시 공정을 사용하는 당사 대비 월등히 높을 것으로 예상되지만 총 매출액이 현저히 작은 것으로 보면 당사가 안정적으로 고객을 다변화하여 사업을 운영하고 있다는 것을 알 수 있습니다.

[국내 주요 디자인 솔루션 기업 매출 비교현황]
(단위: 백만원)

구분	싸이닉솔루션	A사	B사

2024연도	2023연도	2022연도	2024연도	2023연도	2022연도	2024연도	2023연도	2022연도

매출액	162,574	132,034	131,848	132,034	96,492	43,321	93,444	70,918	65,584

주1) 동일업계의 매출 현황을 비교하기 위하여 상장회사 디자인하우스의 공시된 자료를 참고하여 작성하였으며, 비상장회사의 현황은 구분하지 않았습니다.

현재 당사가 확보한 팹리스 고객의 수는 국내의 경우 20여개 업체와 사업 협력이 진행 중이며, 중국과 대만의 팹리스 업체들과는 150여개 업체와 사업을 진행 중입니다. 당사의 주 파운드리 공급 업체인 SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)는 2022년 청주에서 중국 우시(Wuxi)로 파운드리 FAB을 이전하여 중국 현지 파운드리 업체로 사업을 진행 중입니다. 당사는 국내의 디자인 솔루션 기업들 대비 중국 팹리스 고객 확보에 유리한 사업 환경을 조성하여 사업을 확대하고 있습니다.

당사는 SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)의 디자인하우스로서 국내의 파운드리 고객과 파운드리 사업을 진행 중이며 고객을 확대하기 위하여 국내사업부의 인력을 충원하여 기술 지원 확대와 같은 국내 파운드리 사업 인프라를 구축하고 있습니다.

[당사의 파운드리 지원 가능 공정]
● Available ◎ In Development

구분	MEMS
주1	CIS	BCD (Power)	HIGH VOLTAGE
(DDI)	Logic	Embedded NVM	Mixed Signal	RF

28㎚	-	●	◎

40㎚	-	◎	◎	●

65㎚/55㎚	◎	●

90㎚/80㎚	●	●	◎	◎	◎	◎

0.13㎛/0.11㎛	●	●	●	●	●	●	●

0.18㎛/0.15㎛	●	●	●	●

0.25㎛	●	●	●

0.35㎛	●	●	●

0.5㎛ 이상	●	●

자료: 당사내부자료
주1) MEMS는 디자인룰로 공정을 구분하지 않고 응용 플랫폼 기술로 구분합니다. 현재 마이크로폰용 MEMS 플랫폼은 양산 중이며, 초음파센서 외 센서용 MEMS 플랫폼 기술을 구축 중입니다.

당사의 파운드리 지원 가능 공정은 8인치에서는 0.5um부터 90nm까지 CIS (CMOS Image Sensor), BCD (Bipolar-CMOS-DMOS, Power 공정에 주로 적용되는 소자), High Voltage (주로 DDI 제품에 적용되는 소자), Embedded NVM (Non-Volatile Memory), Mixed Signal, RF 공정을 지원하고 있으며, 12인치에서는 65nm부터 28nm 까지의 레거시 공정을 지원하고 있습니다. 현재 양산 중인 제품들은 SK하이닉스시스템아이씨 중심으로 지원 중이며, 12인치를 포함하여 국내외 파운드리 업체들과 협력하여 파운드리 지원 공정을 다변화하고 있습니다.

2) 반도체 시황 변동에도 안정적인 파운드리 사업이 가능한 기업

당사는 파운드리 생태계 전반에서 경쟁력을 보유한 디자인 솔루션 기업으로, 파운드리 디자인하우스 사업 외에 웨이퍼 공급업체인 대만의 Wafer Works사의 판매 대리점, 포토마스크 제작업체인 대만의 TMC의 판매 대리점, 세계적인 메모리 IP 업체인 대만의 eMemory와 YMC의 판매대리점 업무를 수행하고 있으며, 파운드리 FAB 이후의 Packaging, 제품 신뢰성까지 당사의 전략적 협력 업체들과 수행하여 고객에게 제품을 전달하고 있습니다. 이러한 일련의 사업 분야 확대로 당사는 반도체 시황의 변동에도 안정적인 사업이 가능한 사업 구조를 구축하였습니다.

고객 포트폴리오 관점에서는 중국과 대만 중심의 150여개 이상의 고객과 국내의 20여 고객을 확보하여 안정적인 사업 파트너들을 확보했습니다.

파운드리 생태계 관점에서는 팹리스 고객의 제품이 파운드리 FAB에서 생산된 반도체 Wafer를 Test 및 Package하여 완제품 IC로 공급을 가능하게 할 수 있도록 국내외 OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 업체들과 사업을 협력 중이며, 고객 제품의 신뢰성 평가를 위해서 국내의 신뢰성 전문 기업인 QRT와도 사업 협력을 진행하고 있습니다.

안정적인 사업 운영을 위해서 당사는 파운드리 포트폴리오 다변화를 추진하고 있습니다. 중국 팹리스 고객과 중국 세트 업체가 최종 고객인 팹리스 업체들과는 SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI) FAB 중심으로 파운드리 사업을 진행하고 있으며, 중국 FAB을 사용하기 어려운 북미 향 세트 업체가 최종 고객인 팹리스 고객들을 위해서는 국내의 SK 키파운드리 및 대만의 파운드리 FAB을 사용할 수 있는 사업환경을 구축하였습니다.

당사는 8인치 레거시 공정인 350nm ~ 90nm Technology를 중심으로 파운드리 사업을 진행 중이나, 12인치 레거시 공정인 65nm ~ 28nm Technology를 이용한 파운드리 사업도 대만 및 중국의 파운드리 업체와 사업 협력을 진행하고 있습니다.

3) 전력 반도체 및 센서 반도체에 집중한 안정성과 성장성을 동시에 확보한 기업

당사의 제품개발 매출을 각각의 응용처 별로 분류하면 4차 산업혁명의 기반이 되는 센서(Sensor) 관련 반도체와 전력 반도체의 개발 매출 비중이 2024년 기준 개발 매출에서 CIS 20%, PMIC 68% 비중으로 약 88%로 매우 높은 수준입니다.

당사의 센서용 반도체는 CIS(CMOS Image Sensor)를 중심으로 모바일 응용 및 보안, AI 등 다양한 분야에 적용되는 제품들이며, 전력 반도체 또한 모바일 응용부터 민생용과 자동차 분야까지 다양하게 적용되며, 지속적으로 매출이 성장 중이므로 당사의 매출 구조 또한 지속적이고, 안정적이라 예상하고 있습니다.

당사는 미래 사업으로 센서(Sensor)를 선정하여 MEMS 센서와 Ge(게르마늄) SWIR(Short Wave Infrared, 근적외선) 센서 사업화를 진행 중입니다. 2025년 초도 양산을 시작하는 MEMS 센서 및 ROIC는 2025년부터 본격적으로 파운드리 사업으로 매출을 확대할 예정이며, 2026년 초도 양산 예정인 Ge SWIR 센서는 2028년부터 본격적인 파운드리 사업으로 매출을 확대할 예정입니다. 당사는 두가지 센서의 ROIC 개발과 함께 센서 파운드리를 이용한 Wafer 공급 외에 패키지까지 공급하여 매출을 확대할 예정입니다.

(나) 기술적 비교우위

1) 결제용 시스템 반도체 SoC 회로설계 경험 및 기술력까지 확보한 디자인솔루션 기업

당사는 파운드리 비즈니스와는 별개로 특정시장 판매를 목적으로 제품(ASSP, Application Specific Standard Product)을 자체개발 및 판매, 그리고 파운드리 고객사의 시스템 반도체 완제품의 판매대행도 사업의 한 축을 담당하고 있습니다. 당사가 진행한 ASSP로는 결제용 시스템 반도체인 마그네틱 카드리더 IC와 스마트 카드리더 IC가 있으며, 개발 경험을 기반으로 미래의 4차 산업혁명을 주도할 최첨단 초 저전력 시스템 반도체와 센서IC를 개발하기 위해서 필요한 기술을 연구 개발하고 있습니다. 상기 분야는 설계 분야에서 기술적 노하우가 중요한 분야로서 기술이 완성도 측면에서 진입 장벽이 높습니다.

당사는 현재 확보하고 있는 다양한 SoC 회로설계에 필요한 아키텍처 설계 기술과 아날로그 IP 설계 기술, Full Custom Layout 기술을 다양한 고객사의 공동 개발 프로젝트들에 적용하여 개발 완성도와 개발 일정을 단축하여 고객 제품의 사업화를 지원하고 있습니다.

[당사와 타사 결제용 반도체 개발 경쟁우위 비교]

No.	당사	A사	B사	C사	비고

카드 인식율	◎	○	△	◎	타사 대비 Samsung Pay 인식율이 좋음

신뢰성 및 품질 (ESD)	◎	○	○	△	Smart Card Reader I/F HBM ±8000V 로 타사 대비 높음
(타사 : ±7000V)

SoC 개발 경험 및 기술력	○	△	◎	○	다년간 결제 단말기 IC 개발 경험 및 기술력 보유

기술 지원	◎	△	△	△	EMV L1 인증은 시간 및 비용이 많이 발생하며, 문제 발생시 해외 업체 대비 기술지원이 빠름

◎ : 우수 , ○ : 양호 , △: 보통, X: 미흡

출처: 당사내부자료

2) SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI), SK 키파운드리, 대만의 파운드리 업체를 포함한 멀티 파운드리 운영이 가능한 기업

당사는 국내의 타 디자인 솔루션 기업들이 특정 파운드리 FAB 업체에만 사업을 진행하는 것과 대비하여 유연한 사업 파트너를 확보하고 있습니다.

고객의 제품군과 최종 세트 고객의 필요에 의해서 국내 파운드리를 포함한 중국과 대만의 파운드리 FAB에서 사업을 진행할 수 있는 사업 인프라를 확보하였습니다.

중국 세트 고객 중심의 제품은 중국 우시의 SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)를 중심으로 고객 제품을 개발하고, 북미 세트 고객 중심의 제품은 한국의 SK 키파운드리 또는 대만의 파운드리 FAB으로 다양한 파운드리 사업을 운영하고 있으며, 향 후 이러한 사업 다양성을 구체화하고 팹리스 고객의 편의성을 증대할 예정입니다.

당사는 국내 유일의 파운드리 에코시스템 전영역에 다양한 파트너를 보유한 턴키솔루션을 제공할 수 있는 디자인 솔루션 기업입니다. 고객 제품 개발을 위하여 레거시 공정 중심으로 지원이 가능한 파운드리 업체를 다변화하여 고객의 선택의 폭을 넓게 지원하고 있습니다. 당사는 파운드리 서비스 외에 웨이퍼 수급에서부터 마스크 제작, 신뢰성 평가까지 사업 파트너들과 함께 고객 제품을 Time to market 개발할 수 있도록 지원하고 있습니다.

출처 : 당사 내부 자료라. 신규사업

당사의 신규사업은 기존 시스템 반도체 디자인 솔루션을 기반으로 독자적인 센서 공정 기술 확보를 통한 응용처 확대와 현재 한국, 대만, 중국에 머물러 있는 수요처를 미국과 유럽에 소재하고 있는 협력사와 함께 해외 시장을 개척하여 매출처 확대를 도모하기 위한 사업이 있습니다. (1) 센서 공정 개발 및 파운드리 사업 진출현재 국내에서 TSMC와 삼성전자 디자인하우스 업무를 수행하고 있는 회사들은 AI반도체로 대변되는 선단 공정 기반 어플리케이션 설계 능력을 확보하기 위한 투자에 집중을 하고 있습니다. 7nm 이하 공정 기반 AI반도체 설계 프로젝트의 경우 수백여명의 인력이 투입되어야 하다 보니 대부분 설계 인력 확충에 초점을 맞추어 AI 시장에서 일정 부분 시장 지위를 확보하는 것을 목표로 하고 있습니다.선단 공정을 이용하여 개발할 수 있는 팹리스 고객이 제한적인 상황에서 당사는 이 시장에 참여하기 보다는 8인치 공정을 기반으로 새로운 어플리케이션을 개발하는 고객과의 접점을 확대할 수 있는 능력을 배양하는 방향으로 추진을 하려고 합니다.

특히 AI 어플리케이션 시장이 학습에서 추론으로, AI 서버 시장에서 On-device AI, On-sensor AI로 나아갈 것이라고 예상하고 있습니다. 당사는 이 시장 변화의 과정에서 일정 부분 시장 지위를 확보할 수 있는 분야가 “센서(Sensor)” 라고 판단을 하고 이 분야에서 새로운 성장 동력을 확보하기 위한 준비를 하고 있습니다.

센서는 각종 전자기기의 기능 향상을 위한 필수부품으로 인식되고 있으며 과거 기계적인 구조의 센서에서 현재는 반도체공정을 통해 만들어지면서 크기는 작아지고 성능은 향상시킬 수 있는 반도체 영역으로 부상을 하고 있습니다. 반도체 공정을 통해 만들어지는 MEMS(미세전자기계시스템, Micro Electro Mechanical Systems) 센서 중에 시장규모도 가장 크고 기존 CMOS파운드리 Fab에서 생산 가능한 MEMS Microphone Sensor를 첫 센서 사업으로 채택하여 개발 추진을 하였습니다.

특히 센서 개발을 진행하는 팹리스 회사들의 수요를 감당할 수 있는 양산 팹이 국내에 부재한 상황에서 10여년 가까이 SK하이닉스시스템아이씨의 8인치 CMOS팹에서 MEMS 마이크로폰 센서를 개발해 온 이력과 경험을 바탕으로 새로운 센서 공정 개발을 국내외 파운드리와 협업 하에 추진을 하려고 합니다.

최근 자동차의 자율주행 기술 발전에서 빠지지 않는 시스템이 카메라, 레이더, 라이다(LIDAR)입니다. 특히 카메라에서 일반 가시광선 영역의 CMOS카메라는 야간 또는 기상 악조건에서는 오히려 위험 요소이기도 하여 SWIR 카메라 센서의 대체 적용이 전망되고 있습니다. 이에 해당 센서의 설계기술을 보유하고 있지는 않지만 SWIR(단파적외선, Short Wave InfrarRed)센서 설계기업과의 전략적인 협력으로 파트너기업은 SWIR 센서 설계를 전담하고, 당사는 SWIR 센서 ROIC 설계, 센서 제조 및 모듈 개발을 담당하여 양사가 함께 시장판매를 통해 win-win할 수 있는 사업 성과를 기대하고 있습니다.

이를 통하여 당사는 기존 Cash-cow 역할을 하고 있는 CMOS 파운드리 서비스의 안정적인 성장 기조에 더하여 고부가가치를 창출할 수 있는 센서 파운드리 사업이라는 신사업을 양대 축으로 하여 한 단계 더 성장하고자 합니다.

(2) 미국, 유럽, 인도 파운드리 서비스 시장 진출

당사는 오랜 협력 관계에 있는 대만 eMemory사와 프랑스 CORTUS를 비롯하여 당사의 투자 포트폴리오인 미국의 Elevation Microsystems사와 함께 미국, 인도, 유럽 시장 개척을 위한 협력 모델을 구축하고 있습니다.

또한, 반도체산업협회가 미국 실리콘밸리에 마련한 한미AI반도체혁신지원센터의 회원으로 가입이 되어 있어, 실리콘밸리에 마련된 사무공간을 활용한 미국 현지 영업 거점은 확보가 되어 있는 상태입니다. 미국에 본사가 있는 당사의 협력사인 스트라티오(Stratio)와 당사의 투자 포트폴리오인 Elevation Microsystems를 매개로 미국 고객 확대에 나갈 계획입니다. 스트라티오와는 센서 파운드리 서비스 부문에서 협력을 추진하고 Elevation Microystems 사와는 전력반도체 부문에서 협력할 계획입니다.

프랑스에 소재하고 있는 CORTUS는 Automotive 칩 설계 전문 회사로, 최근 모비스로부터 대규모 투자를 유치한 Elevation Microsystems와 협력하여 한국·유럽·중국의 Automotive 시장 대응을 위한 협력 모델을 추진할 계획입니다. 이 과정에서 당사는 파운드리 서비스와 후공정(Back-end process)을 담당하고, 양사가 공동 설계하고 각 지역에서 검증된 칩들을 한국, 중국, 유럽의 자동차 메이커들에게 교차 판매를 추진하고자 합니다.

한편, eMemory 사는 OTP (One-Time Programmable)/MTP(Multi-Time Programmable) 메모리 IP 분야에서는 세계 1위의 기업으로, 다양한 팹리스 및 파운드리를 고객사로 보유하고 있습니다. 이 회사를 통하여 반도체 분야에 대한 투자를 확대하고 있는 인도 시장에서 협력사를 확보하고 향후 조인트 벤처 설립을 위한 시장 진출을 계획하고 있습니다.