싸이닉솔루션 분기보고서 (2026.03)
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(단위 : 백만원)

매출유형	품 목	2026연도 1분기	2025연도	2024연도

(제22기 1분기)	(제21기)	(제20기)

금액	비율	금액	비율	금액	비율

제품	ASIC - PMIC	수출	22,260	55.12%	82,700	53.51%	92,388	55.18%

내수	17	0.04%	115	0.07%	228	0.14%

소계	22,277	55.16%	82,815	53.58%	92,616	55.32%

ASIC - CIS	수출	9,782	24.22%	35,110	22.72%	33,133	19.79%

소계	9,782	24.22%	35,110	22.72%	33,133	19.79%

ASIC - DDI(HV)	수출	4,122	10.21%	15,290	9.89%	21,734	12.98%

소계	4,122	10.21%	15,290	9.89%	21,734	12.98%

ASIC - 기타	수출	1,432	3.54%	6,494	4.20%	2,117	1.26%

내수	659	1.63%	1,320	0.86%	373	0.22%

소계	2,091	5.17%	7,814	5.06%	2,490	1.49%

ASSP	내 수	177	0.44%	742	0.48%	661	0.39%

소 계	177	0.44%	742	0.48%	661	0.39%

용역	개발용역 외	수 출	309	0.76%	2,989	1.94%	8,351	4.99%

내 수	1,583	3.92%	8,997	5.82%	7,447	4.45%

소 계	1,891	4.68%	11,987	7.76%	15,798	9.44%

상품	Display	수 출	7	0.02%	83	0.05%	869	0.52%

소 계	7	0.02%	83	0.05%	869	0.52%

기타	수수료수입 외	수 출	40	0.10%	724	0.46%	124	0.07%

소 계	40	0.10%	724	0.46%	124	0.07%

합 계	수 출	37,951	93.97%	143,390	92.77%	158,716	94.80%

내 수	2,436	6.03%	11,174	7.23%	8,709	5.20%

합 계	40,387	100.00%	154,564	100.00%	167,425	100.00%

나. 판매경로(1) 판매조직

당사는 파운드리 디자인 솔루션 기업으로 팹리스(Fabless) 기업의 시스템 반도체 개발 프로젝트를 수주하여 웨이퍼 형태의 제품으로 생산하기 위해 필요한 개발을 수행하며, 고객사와의 계약에 따라 위탁 생산으로 제조된 웨이퍼를 고객사에 납품하는 사업을 영위하고 있습니다.

고객사에서 추가 위탁생산 방식으로 패키징과 테스트를 포함한 후공정을 진행하여 최종 완제품 형태의 시스템 반도체 상태로 납품을 원할 경우 이 부분까지 진행할 수 있는 역량을 확보하고 있습니다. 또한 파운드리 공정을 프로모션 하여 신제품을 개발하고 최종 양산을 통한 매출 달성을 목표로 하고 있습니다. 이러한 당사의 역량을 기준으로 파운드리 사업부의 조직은 영업 조직과 생산처와 고객사의 물류를 위한 SCM 조직으로 구성되어 있습니다.

[당사 파운드리 사업부 인력현황]

판매조직의 구성	업무현황

파운드리
사업부	영업팀	1. 신규 고객사 발굴
2. 시스템 반도체 개발에 대한 기술 컨설팅
3. 개발과 양산 수주 활동 및 매출 채권회수
4. 제품 견적 및 계약
5. 고객사 기술지원
6. 제품 물류, 매출 대응
5. 고객사별 중장기 계획 정보 파악 보고
6. 불량대응 및 파운드리사 와 3자 협의 진행
7. 경쟁사/타 파운드리 동향 파악

SCM	1. 수주 및 외주 생산2. 수출입 과 물류 관리
3. 고객사 출하 계획 협의
4. 파운드리 출하 계획 협의
5. RMA 관리

출처: 당사내부자료(2) 판매경로

고객사(팹리스)의 설계 제품을 파운드리 공정에 맞게 기술 검토와 경제성 검토를 통하여 파운드리 선정, 공정 선정 및 가격과 일정을 포함한 사업 조건을 확정하고, 개발 이라는 과정을 통하여 시제품 (prototype) 을 전달하고, evaluation 을 통하여 양산 여부를 결정하고, 양산 수주를 접수하여 양산 wafer 생산과 판매를 하게 됩니다.

[당사 ASIC 제품 판매 경로]

출처: 당사내부자료(3) 판매전략

파운드리 사업부는 팹리스 고객사의 시스템 반도체 개발 프로젝트를 수주하여 파운드리 기업에 위탁 생산한 제품을 고객에게 판매합니다. 주요 전략은 다음과 같습니다. (가) 파운드리와 솔루션 및 파트너쉽 강화 전략

당사는 SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)의 공식 파운드리(Foundry) 판매대행 협력사이자 디자인 솔루션 파트너(Design Solution Partner)로서, 중국을 중심으로 대만, 한국, 기타 해외의 팹리스를 주요 고객으로 하여 최적의 솔루션을 제공하고 있습니다.응용제품 중심으로는 센서와 전력 반도체와 MCU 구조를 근간으로 한 시스템 반도체를 중심으로 파운드리와의 기술적 협력을 도모하여 팹리스 고객사가 필요한 시점에 언제든지 최적의 솔루션을 제공할 수 있는 기반을 구축하고 있습니다. 향후 automotive 및 AI를 기반으로 한 시스템 반도체 수요에 상응하는 신기술 제공을 협의하여 이에 상응되는 기술/가격 솔루션을 제시하는 과제 수주 전략을 가지고 영업활동을 진행하고 있습니다.

(나) 신규 고객사 발굴 및 개발/양산 Infra(Eco System) 구축 전략

1) 신규 고객사 발굴

시스템 반도체 산업은 4차 산업혁명의 핵심으로, 스마트화와 융합을 통해 기술 전문성과 통합성을 기반으로 발전하고 있습니다. 당사는 Automotive, AI, Display, IoT, Security 등 다양한 분야에 맞춘 맞춤형 디자인 솔루션을 제공하기 위해 시장 조사와 기술 개발을 진행 중이며, 이는 신규 고객사 발굴과 프로젝트 수주를 위한 핵심 준비단계로 인식하고 있습니다.

2) 개발부터 양산까지의 Full Turnkey Service Infra 구축

당사는 시스템 반도체 개발을 중점 지원하며 양산 단계 진입을 최우선시합니다. 고객 접촉을 극대화하고 맞춤형 솔루션을 파운드리와 협의하여 성공적인 개발을 추구합니다. 다양한 개발 프로젝트를 통해 시장 변화에 신속히 대응하고, 애플리케이션별 시장 전망을 기반으로 2년 양산계획을 수립하며 파운드리와 정기적으로 소통하여 생산량 변화에 민첩하게 대응합니다. 제품 개발 단계부터 고객사와 협력하여 신뢰성을 높이고, CE조직을 통해 양산 중 발생하는 불량 문제를 빠르게 해결함으로써 고객사의 적시 시장 진입을 지원합니다.

(다) 시스템반도체 솔루션 강화 전략

당사는 성공적인 시스템 반도체 개발과 양산 경험을 바탕으로 시스템 반도체에 수반되는 다양한 프로세스를 제공할 파운드리 확대 및 IP를 포함한 솔루션 강화를 통하여 사업 영역을 확대하고 있습니다.

당사가 보유하고 있는 시스템반도체의 개발능력과 각 Application별로 지원할 수 있는 시스템 반도체 디자인 솔루션을 바탕으로 적극적인 고객사 유치에 집중할 것이며, 강화된 해외 영업 채널을 통한 영업활동 및 기술지원의 폭을 넓힐 전략을 가지고 있습니다.

출처: 당사내부자료다. 주요 매출처 현황

(단위: 백만원)

매출처	2026연도 1분기
(제21기 1분기)	2025연도
(제21기)	2024년(제20기)

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

A사	6,650	16.47%	18,968	12.27%	20,387	12.18%

B사	4,122	10.21%	15,267	9.88%	12,780	7.63%

C사	2,978	7.37%	14,373	9.30%	10,432	6.23%

D사	845	2.09%	4,309	2.79%	4,306	2.57%

E사	807	2.00%	9,092	5.88%	7,079	4.23%

F사	681	1.69%	1,122	0.73%	48	0.03%

G사	471	1.17%	2,642	1.71%	553	0.33%

기타	23,833	59.01%	88,790	57.45%	111,842	66.80%

합계	40,387	100.00%	154,564	100.00%	167,426	100.00%

라. 수주현황

수주잔고에 대한 상세 내용은 거래 상대방(팹리스업체 등)과의 영업과 관련된 기밀 또는 고객사의 신규 프로젝트 등 비공개 사항으로 관련 내용을 공시할 경우 거래 상대방의 영업에 현저한 손실을 초래할 수 있다고 판단됩니다. 다만, 추후 언론과의 인터뷰, 공시 등의 기타의 방법을 통해 관련 내용이 공개 된 경우에는 그 내용을 상세히 기재하도록 하겠습니다.