싸이닉솔루션 분기보고서 (2025.09)
3. 원재료 및 생산설비

가. 매입 현황[외주가공비 및 상품 매입 현황]

(단위: 백만원)

매입유형	품 목	구 분	2025연도3분기	2024연도	2023연도

(제21기)	(제20기)	(제19기)

외주 가공비	ASIC 파운드리 (제조)	국 내	285	433	262

수 입	89,561	130,519	106,757

소 계	89,846	130,952	107,020

개발 파운드리 (용역)	국 내	991	1,261	2,688

수 입	10,745	15,730	12,553

소 계	11,735	16,991	15,241

기타 (제조)	국 내	213	500	226

수 입	6	9	32

소 계	219	509	257

상품	기타	국 내	660	168

수 입	-	-

소 계	660	168

총 합 계	국 내	1,489	2,854	3,344

수 입	100,311	146,259	119,342

합 계	101,800	149,113	122,686

주) 당사는 원재료를 매입하지 않고 제품에 대한 설계는 당사가 담당하고, 기본적인 생산(웨이퍼 제조, 검사, 출하 등)은 전문 외주 업체를 이용하여 수행합니다.

나. 원재료 가격변동 추이

당사가 영위하고 있는 산업의 특성상 고객의 요청 및 규모에 따라 Customizing 되어 서비스 제공 및 솔루션을 제공하고 있으므로, 원재료의 가격변동에 대한 적정한 가격 변동추이 비교가 어려운 상황입니다. 일반 제조업과 달리 원재료, 부재료, 저장품 등의 매입이 존재하지 않습니다. 매입처별, 매입 품목별 계약에 따라 달라지기 때문에 가격 변동 원인을 나타내기 어렵습니다.

다. 주요 매입처(단위: 백만원)

매입유형	품 목	구 입 처	2025연도3분기	2024연도	2023연도

(제21기 )	(제20기)	(제19기)

외주가공비	ASIC 파운드리 (제조)	국내	기타	285	433	262

수입	A사	89,382	130,519	106,757

기타	179	-	-

개발 파운드리 (용역)	국내	기타	991	1,261	2,688

수입	B사	10,499	15,092	12,011

기타	245	638	542

기타 (제조)	국내	기타	213	500	226

수입	기타	6	9	32

상품	기타	국내	기타	0	660	168

수입	-	0	-	-

합계	합계	국내	1,489	2,854	3,344

수입	100,311	146,258	119,342

라. 생산능력 및 생산실적

당사는 SK 하이닉스시스템아이씨(SKHYSI, SKhynix system ic)의 공식 파운드리(Foundry) 판매대행 협력사이자 디자인 솔루션 파트너(Design Solution Partner)로서, 내부 생산 인프라에서 제품을 생산하지 않으며, 전량 파운드리 팹 및 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 등이 당사 협력사의 생산시설을 이용하여, 시스템 반도체를 위탁 생산하고 있습니다.

당사가 위탁 생산을 하고 있는 주요 협력사의 생산 능력은 다음과 같습니다.

(1) 파운드리(Foundry) 팹 생산 능력

(가) SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)

당사의 고객인 팹리스에서 회로 설계가 완료된 시스템 반도체를 웨이퍼 형태의 반도체 칩으로 생산하는 과정은, 주로 SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)의 파운드리 공정을 사용하며, SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)의 파운드리의 제품 분류 및 제품별 생산 능력은 아래와 같습니다.

[단위: 매/년, 2024년 기준]

구분 / 업체명	SK하이닉시스템아이씨(Wuxi)

제품 구분	CIS	PMIC	HV CMOS	Logic MS	합계

Fab Capa	360,000	650,000	240,000	60,000	1,310,000

출처 : 당사내부자료

당사는 팹리스 고객사와 제품별 단기/중장기 예상 판매 수량을 협의하고, 파운드리 팹의 생산 가능 캐파(Capa)를 사전에 조율함으로써 고객사에서 요청하는 수량에 대해 원활한 공급을 진행 중입니다. 또한 개발 진행 중인 과제에 대해서도, 고객사의 신제품 출시 일정에 차질이 없도록 일정을 관리하고 있으며, 개발 완료 후 양산 시점에서 양산 물량에 대해 사전 협의를 진행하여, 개발완료 시점에서의 신규제품의 생산 및 공급에 차질이 없도록 생산 캐파(Capa) 역시 철저한 준비를 하고 있습니다.

SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)의 생산 캐파(Capa)는 공개되어 있지 않으나, 2018년부터 2023년까지 연간 약10% 내외로 증가하여, 2018년 월평균 70,000장 캐파(Capa)가 2025년 현재 기준 월평균 105,000장으로 월 생산 캐파(Capa)는 150% 확대함으로써, 당사의 생산 능력 역시 향상되었습니다. 단, SK 하이닉스시스템아이씨는 2020년말부터 2022년 상반기까지, 한국에 있는 생산설비를 중국 우시(Wuxi)으로 이전하면서 이전에 따른 일시적 캐파(Capa) 감소가 발생하였습니다. 당사의 제품을 위탁 생산하는 팹(Fab)인 SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)는 2022년 하반기부터 전량 중국에서 생산하고 있습니다.

[SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI) 팹 CAPA 트렌드]

출처: 당사 내부 자료

또한, 당사 제품을 위탁 생산하는 SK하이닉스시스템아이씨(WUXI)의 캐파(Capa)가 증가되면서, 당사의 위탁 생산/판매량 역시 지속적인 증가를 하고 있습니다.

[연도별 SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI) 웨이퍼 출하량]
(단위: 매, 웨이퍼)

출처: 당사 내부 자료(나) 그 외 파운드리 팹

당사에서는 시스템반도체용 웨이퍼를 생산하기 위한 팹으로, SK 하이닉스시스템아이씨 이외에도, 국내에 소재한 SK 키파운드리, 대만에 있는 UMC(united microelectronics Corp.)와 NUVOTON(Nuvoton Technology Corp.) 그리고 싱가폴의 GF(Global Foundries)를 통해 일부 제품의 웨이퍼를 생산하고 있습니다.

현재는 이들 팹을 통한 생산량은 크지 않으나, 향후 국/내외 고객사 확대 및 12 인치 제품 개발을 통하여 생산량을 점진적으로 증대하고자 합니다. 이들 팹의 생산 능력 및 제품 분류는 아래와 같습니다.

구분 / 업체명	SK 키파운드리	UMC	NUVOTON	GF

A사	350nm~130nm	600nm~12nm	600nm~350nm	180nm~14nm

제품 분류	PMIC, HV COMS, Logic MS	CIS, PMIC, HV COMS, Logic MS	PMIC, HV COMS, Logic MS	PMIC, HV COMS, Logic MS

Fab Capa	8 인치	>1,000,000장/년	>4,500,000장/년	>300,000장/년	>5,000,000장/년

12 인치	N/A	>3,000,000장/년	N/A	>2,400,000장/년

출처: 당사 내부 자료

또한, 당사에서는 12 인치 웨이퍼를 필요로 하는 고객사를 지원하기 위해, 국내외 파운드리를 통한 신규 제품을 개발 중에 있습니다. 그 이외에도 고객사의 다양한 요구를 충족하고, 더불어 파운드리 사업 확장을 위해, 다수의 대만 파운드리 팹 및 중국의 파운드리 팹과의 비즈니스 논의를 추진하고 있습니다.

(2) OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test)

(가) 패키징 전문 기업[패키징 전문 기업 현황]

Company	A사	B사	C사

Capacity	1,730K wafers/Year	7.5 Billion Unit/Year	7300M Unit/Year

출처: 당사 내부 자료

당사 제품의 패키징 외주의 경우, 현재 주요 생산 제품은 D307H 제품입니다. 이 제품의 경우, 전량 WLCSP 형태의 패키징을 사용하고 있으며, 이는 전량 A사에서 외주생산하고 있습니다.

A사는 범프 공정과 이를 이용한 WLCSP를 전문으로 하는 기업으로 국내 코스닥에 상장된 기업이며, 2001년부터 패키징 분야에 진입하여 25년 이상 업력을 보유한 OSAT 기업입니다.

특히, A사는 꾸준한 기술 개발을 통하여, 웨이퍼레벨 패키징(WLP, Wafer level Package) 분야의 선도 기업으로 차세대 기술로 각광받고 있는 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP) 기술을 선도하고 있습니다.

또한 중국화권 시장 확대 및 가격 경쟁력 향상을 위해, 대만 패키지 업체인 B사를 활용하여 생산하고 있으며, 중국에 소재한 C사와 개발을 협의 중에 있습니다. 해당 업체들도 20년 이상의 패키지 사업을 영위하고 있으며, 당사에 대해 매우 적극적인 지원을 하고 있습니다.

(나) 테스트 전문 기업[테스트 전문 기업 현황]

Company	A사	B사	C사	D사

당사 주요 사용 장비	ETS364	Spandnix(SX-5000)	STS-8200STS-8205	STS-8200

업체 장비 보유 현황	V93K 17대,FLEX 26대,ETS 12대,T2000 14대 등 총 75대	Spandnix 9대,StarTec 1대	>1,000 TESTERS	STS8200B 52대3360P/3380P 9대S100 35대V50/S50 14대기타 5대
총115대

위치	한국, 충남 천안	한국, 경기도 부천시	Miaoli, Taiwan	Chizhou city,Anhui province，China

Status	양산 진행 중	양산 진행 중	양산 진행 중	양산 진행 중

출처: 당사 내부 자료

당사는 국내의 A사, B사에서 양산을 진행 중이며, 대만과 중국의 테스트 전문 기업들과도 후공정 포트폴리오 강화를 위하여 협력 중에 있습니다.

마. 생산 설비에 관한 사항

당사는 보고서 신고일 현재 해당사항 없습니다.