싸이닉솔루션 사업보고서 (2025.12)
1. 사업의 개요

당사의 사업의 개요에 앞서, 전문용어와 축약어가 많은 산업 특성으로 인해 관련 용어해설을 기재하였습니다.

용 어	설 명

다이 (Die)	반도체를 제조할 때 반도체 설계도면이 모두 반영된 완전한 전자회로가 웨이퍼에 수백~수만개 반복되어 생성되는데, 각 전자회로를 다이(Die)라고 부릅니다.

디자인하우스(Design House)	팹리스 기업의 반도체 논리 설계를 실제 파운드리에서 생산 가능한 형태인 물리적 설계로 변환하고, 이에 대한 최적화까지 제공하는 회사를 디자인하우스라고 합니다. 반도체 공정이 점점 미세화 됨에 따라 파운드리가 반도체를 성공적으로 생산하는데 필요로 하는 설계의 요구사항이 점점 복잡해지고 있으며, 수많은 팹리스 고객들을 파운드리 기업이 일일이 대응할 수 없기 때문에 고객인 팹리스와 파운드리를 이어주는 가교 역할을 하는 디자인하우스의 중요성이 점점 더 커지고 있습니다. 대표적으로 국내의 싸이닉솔루션, 에이디테크놀로지 , 대만의 GUC 등의 회사가 있습니다.

레거시공정
(Legacy 공정)	선단공정과 달리 개발된 지 오래된 공정으로서, 선단공정과 대비되는 용어로 사용됩니다.

반도체	반도체는 전기가 통하는 물질인 도체와 전기를 전달하기 어려운 물체인 절연체의 중간 정도의 전기 전도성을 갖는 물질을 뜻합니다. 평소에는 전기가 거의 통하지 않지만, 어떤 특별한 조건 즉, 빛, 열, 불순물 등을 가하면 전기가 통하는 물질로, 필요에 따라 전류를 조절함으로써 전기신호를 제어할 수 있는 기능을 합니다. 이러한 기본적인 기능을 이용하여 아주 복잡한 기능까지 집적회로를 통해 구현할 수 있으며, 이러한 시스템을 통틀어서 반도체라고 부릅니다.

반도체 EDA(Electronic Design Automation)	복잡하고 미세한 반도체 회로를 설계하는데 필수적인 소프트웨어로서, 반도체 로직 설계, 회로 설계, 레이아웃 생성뿐만 아니라 설계를 시뮬레이션함으로써 기능을 검증해 볼 수 있는 반도체 설계의 모든 과정에 자동화 관점에서 설계 엔지니어를 도와주는 소프트웨어입니다.

반도체 IP(IntellectualProperty)	반도체 집적회로를 설계하는데 적용, 활용할 수 있는 표준 반도체 설계자산으로, 어떤 특정한 기능을 하는 단위의 블록을 미리 만들어 놓으면 나중에 보다 큰 시스템이 해당 기능을 필요로 할 때 블록 단위로 가져다 씀으로써 해당 기능을 새로 구현해야 하는 번거로움 없이 목표 기능의 반도체 개발을 빠르게 할 수 있도록 도와줍니다.

백엔드(Back-end)	반도체 설계 플로우 중에서 프런트엔드 이후에 해당하는 논리설계를 실제 제작에 사용될 공정에 맞게 합성(synthesis)하고, 웨이퍼 위에 배치 및 배선(Place Route)하고, 물리적인 타이밍을 고려한 시뮬레이션 검증까지 진행해서 파운드리에 넘기기 전까지의 과정을 백엔드라고 합니다.

선단공정	첨단공정과 동일한 의미로서, 파운드리 공정 중에서 가장 미세화된 공정들을 의미하며 TSMC의 경우 FinFET 트랜지스터가 사용되는 16nm와 그 이하의 공정들을 선단공정이라고 부르고, 그 이외의 공정들은 성숙(legacy) 공정이라고 부릅니다. 선단공정은 새로운 공정이 나오면서 나중에 성숙 공정으로 분류됩니다.

신뢰성 시험	어떤 부품, 소재나 제품, 시스템 등이 주어진(사용, 환경조건)하에서 고장 없이
일정기간(시간, 거리사이클 등)동안 최초의 품질 및 성능을 유지하는 특성을 말하며,
이러한 요구사항의 만족을 확인하기 위해 실시하는 시험

실리콘	실리콘은 반도체를 만들기 위한 주요 재료로써, 모래에서 많이 발견할 수 있어서 원재료를 얻기 쉽고 가격이 싸다는 장점이 있습니다. 또한 고순도의 정제가 용이한 이유로 현재 반도체는 실리콘을 주원료로 한 웨이퍼(Wafer) 위에 여러 공정을 거쳐서 최종 반도체가 생산되고 있습니다.

웨이퍼 (Wafer)	반도체 집적회로를 만드는 토대가 되는 얇은 원판을 의미하며, 6인치, 8인치, 12인치 등의 크기의 원판에 반도체 전자회로를 새기는 공정을 거쳐 반도체 칩이 만들어지게 됩니다.

파운드리(Foundry)	반도체를 생산하는 시설과 장비를 갖추고 반도체 설계를 받아서 위탁생산해주는 기업을 의미합니다. 반도체 안에 들어가는 트랜지스터의 크기와 관련하여 미세공정으로 갈수록 동일한 설계라고 하더라도 그 성능, 소모 전력, 칩 사이즈 등에서 자동적으로 향상이 발생하기 때문에 파운드리는 수많은 자본을 투자해서 미세공정 개발에 노력을 기울이고 있습니다. 대표적인 파운드리는 국내의 SK하이닉스 시스템아이씨, SK키파운드리, 대만의 TSMC등이 있습니다.

팹리스(Fabless)	반도체를 생산하는 시설인 공장(Fab)이 없이, 반도체의 설계만을 전문으로 하는 기업을 의미합니다. 팹리스 기업이 반도체를 설계하면 파운드리 회사에 제조를 위탁하여 생산하는 식입니다. 반도체를 생산하기 위해서는 높은 기술력도 필요하지만, 제조공장과 설비를 갖추는 등 엄청난 비용이 필요하기 때문에 분업화되어 팹리스와 파운드리 회사로 나누어진 경우가 많습니다. 이러한 팹리스의 대표적인 기업은 Qualcomm, NVIDIA, LX세미콘, 어보브반도체, 텔레칩스 등이 있습니다.

프런트엔드(Front-end)	반도체 설계 플로우 중에서 스펙을 정의하고, 상위 레벨의 설계를 통해 이를 RTL코딩으로 논리적 기술하며, 기능적으로 검증하는 단계까지를 프런트 엔드라고 합니다.

AEC-Q100	자동차용 반도체 신뢰성 시험 규격
자동차 전자부품 협회(Automotive Electronic Council)에서 자동차에 공급되는
전자부품에 대한 신뢰성 평가 절차를 규정한 문서

AP(ApplicationProcessor)	AP는 컴퓨터에서의 CPU와 동일한 역할로 명령을 해독하고 산술 논리 연산이나 데이터 처리를 실행합니다. 하지만, AP는 특히 많은 응용을 처리하기 위해 내부에 CPU, GPU, 멀티미디어 코덱, 모뎀 기능 등 수많은 기능 모두를 하나의 칩으로 모아 놓은 SoC(System On Chip) 입니다.

ASIC(ApplicationSpecific IC)	특정 애플리케이션을 처리하도록 설계된 집적회로로서, Programmable한 로직 칩이나 다용도로 다양한 프로그램에 사용할 수 있는 표준 IC에 비해 ASIC은 한 가지만 최적의 성능으로 수행하도록 설계된 IC를 말합니다. 사용자가 특정 용도의 반도체를 주문하면 반도체 설계자가 이에 맞춰 설계, 제작해주며 따라서 우리말로는 ‘주문형 반도체’라고도 합니다.

ASIL	자동차 안전 무결성 수준 (Automotive Safety Integrity Level)
도로 차량의 기능 안전을 위해 ISO26262 표준에 정의된 위험 분류 시스템으로
이 표준은 기능 안전을 “전기 또는 전자 시스템의 오동작 동작으로 인한 위험으로 인한
불합리한 위험이 없음” 으로 정의함.
A,B,C,D 에 의해 식별된 4개의 ASIL 등급이 있고, ASIL A 는 가장 낮은 등급을 나타내고,
ASIL D는 가장 높은 수준의 자동차 위험을 나타냄

ASSP(ApplicationSpecific Standard Product)	특정용도의 표준화된 형식을 처리하는 표준화된 반도체로서, 특정 애플리케이션만 처리하도록 설계된 ASIC과는 달리 표준화를 통해 여러 제품에 사용 가능하도록 제작한 반도체를 의미하며, 디지털 값을 아날로그 형태로 바꿔주는 DAC(Digital to Analog Converter), 스마트폰 속 5G 통신 칩 등이 그 예입니다.

BIST	회로내에 자체 내장테스트 로직을 집어넣는 것 (Built-In Self-Test)

Bump(범프)	Packaging 용어로서 Flip Chip을 실장기판에 전기적으로 연결하기 위해 Gold 또는 Solder Bump(혹)를 도금 혹은 인쇄 방식으로 Chip위에 형성시킨 상태를 의미합니다.

CIS(CMOS ImageSensor)	CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor) 기술로 만들어진 이미지 센서로서, 쉽게 말해 렌즈를 통해 들어온 빛을 전기적 디지털신호로 변환해주는 역할로, 영상신호를 저장하고 전송해 디스플레이 장치로 촬영한 사진을 볼 수 있도록 만들어 주는 시스템 반도체입니다.

CPU(CentralProcessing Unit)	메모리에 저장된 명령어들을 순서대로 불러와서 실행해주는 전자회로로서, 우리말로는 ‘중앙처리장치’로, 사용자로부터 입력받은 명령어를 해석, 연산한 후 그 결과값을 출력하는 등 연산, 해독, 제어, 산술, 논리 연산 등의 처리를 하는 장치를 의미합니다.

DDI
(Display Driver IC)	디스플레이를 구성하는 수많은 화소들을 조정해 다양한 색을 구현하도록 하는 디스플레이 구동칩을 의미합니다. CIS(CMOS Image Sensor) 기능과 반대 역할로, 전달받은 디지털 신호를 디스플레이 패널을 구동하기 위한 아날로그 값으로 전환하여 화면이나 영상을 구현합니다.

DDR
(Double DataRate)	메모리에서 사용되는 용어로, 클럭 1 주기를 기준으로 데이터를 한 번만 전송하는 방식을 SDR(Single Data Rate)라고 부르며, 데이터를 두 번 전송하는 방식을 DDR이라고 부릅니다. 즉, 기존 SDR방식보다 데이터 전송 속도를 2배 높이기 위한 기술입니다.

DFT
(Design for Test)	반도체를 제작한 이후 그 결과물에 대한 논리적 결함, 물리적 결함을 검출하기 위해 반도체 제작하기 전 설계 단계에서 내부에 테스트 회로를 추가하는 것을 말합니다.

DM(DesignMethodology)	파운드리에서의 DM, 즉 설계 방법론이란 파운드리 고객에게 최적의 설계 솔루션을 제공하기 위해 설계 인프라를 마련하는 것을 말합니다. 즉, 반도체를 생산하는데 필요한 모든 설계를 완료하기까지의 레퍼런스 플로우를 정립하고, 설계 단계별 EDA 툴 구축 및 기술 지원, 설계에 필요한 공정 정보를 구축하고 유지 관리하는 것을 포함합니다.

ESD(Electro StaticDischarge)	정전기를 띤 물체에서 정전기가 방출되는 것을 ESD라고 하며, 반도체 시험에서는 주로 정전기 방지 대책을 신뢰성 테스트의 일부로 시험 진행하며, 정전기를 발생시켜 반도체 칩이 해당하는 정전기로 인해 내부 회로가 보호되고, 정상 동작에 문제가 없는지 테스트하는 것을 말합니다.

Fab-Out	반도체 설계가 파운드리를 통해서 실제 웨이퍼 위에 물리적으로 제조 완료된 상태를 말합니다.

FPGA(FieldProgrammableGate Array)	프로그램이 가능한 비메모리 반도체의 일종으로서, 회로 변경이 불가능한 일반 반도체와 달리 용도에 맞게 회로를 다시 새겨 넣을 수 있습니다. 즉, CPU나 GPU와 같은 용도가 정해진 반도체와 달리 칩 내부 회로를 용도에 맞게 새로 구성하여 그때그때 프로그래밍할 수 있는 반도체입니다.

GAA(Gate All Around)	위의 FinFET 기술도 공정의 집적도가 점차 더 높아짐에 따라 또다시 한계가 오게 되었으며, 트랜지스터가 작아짐에 따라 Fin 과 Fin 사이의 거리가 가까워지면서 공정상 어려움이 발생하였고, 이러한 기술의 한계를 넘어서기 위해 나온 개념이 Gate-All-Around 개념입니다.
FinFET이 채널을 3면을 통해 제어했다면 GAA는 채널을 아예 둘러쌈으로써 4면을 통해 제어할 수 있으며 이에 따라 전류 제어 특성도 좋아졌습니다.

GDS	Graphic Design System집적 회로(Integrate Circuit) 또는 IC-Layout Artwork의 데이터 교환을 위한 파일 형식으로 시스템 반도체 회로설계를 웨이퍼 형태로 가공하기 위해서 필요한 MASK 제작을 위한 데이터

GPU(GraphicProcessing Unit)	영상이나 게임 등의 멀티미디어 데이터를 화면으로 출력해 주는 역할을 하는 장치입니다. GPU는 원래 그래픽 처리를 위해 대량 연산만을 위한 목적을 가지고 개발되었지만, 현재는 CPU보다 더 효율적인 부동소수점 곱셈 연산이 가능하고 여러 개의 코어를 동시에 병렬로 동작시킬 수 있어 인공지능 알고리즘을 구현하는 용도로도 많이 사용되고 있습니다.

GUI(Graphical UserInterface)	사용자가 컴퓨터와 정보를 교환할 때, 그래픽을 통해 작업할 수 있는 환경을 말합니다. 예전의 사용자 인터페이스는 주로 키보드를 통한 명령어로 작업을 수행시켰으나, GUI에서는 문자뿐만 아니라 그림 형태로 화면에 디스플레이 되고, 마우스 등의 인터페이스 장치를 통해서 작업을 진행할 수 있습니다.

HDL(HardwareDescriptionLanguage)	하드웨어를 기술하기 위한 언어로서 어떤 시스템을 논리게이트나 블록 다이어그램을 이용한 회로도 형태로 표현하는 것 대비 비용 절감과 좀 더 정확한 표현을 통한 오류 감소의 효과가 있습니다. HDL을 지원하는 언어를 통해 원하는 동작, 회로 구조를 기술하고 이를 바탕으로 시뮬레이션 검증까지 가능한 장점이 있으며 대표적인 HDL로는 VHDL, Verilog, System Verilog 등이 있습니다.

HTOL(High Temperature Operating Life)	제품이 어떠한 환경에서 얼마나 오래 사용할 수 있는지 평가하기 위해서 신뢰성 시험이라고 하는 과정을 거치게 됩니다. 시험하는 항목은 여러가지가 있으며 그 중에 고온동작 수명시험(HTOL)은 고온에서 일정시간 동안 동작 시켰을 때 고장 없이 정상 동작하는지를 테스트하는 시험입니다.

IC(Integrated Circuit)	아주 기본적인 동작을 하는 트랜지스터에서부터 시작하여 이를 조합하여 조금 더 확장된 기능을 구현할 수 있는데, 이러한 기능들이 점점 더 모이고 집적되어 좀 더 복잡한 기능의 반도체가 만들어지게 됩니다. 이렇게 작은 기능들이 집적된다는 개념을 강조한 것이 IC의 의미입니다.

IDM(Integrated Device Manufacturer)	반도체의 설계부터 생산까지 모두 자체적으로 가능한 기업을 의미합니다. 반도체 시장의 초창기인 1980년대까지만 해도 반도체 기업들은 IDM 형태가 당연했습니다. 하지만, 설계부터 생산까지 하게 되는 경우에 높은 기술력과 자본력, 인력, 마케팅 능력까지 모두 높은 수준을 유지해야 하기 때문에 점점 자신있는 반도체 설계나 반도체 생산에 집중하게 되면서 자연스럽게 팹리스나 파운드리로 변하는 경우가 많아지게 되었습니다. 국내에는 SK하이닉스, 삼성전자가 대표적인 IDM기업입니다.

ISO14001	국제 표준화 기구인 ISO에서 제정한 환경경영체제에 관한 국제 표준으로서, ISO14001 인증을 받는다는 것은 그 조직이 환경경영을 기업경영의 방침으로 삼고 구체적인 목표를 정한 뒤 이를 달성하기 위해 조직, 절차 등을 규정하고, 인적, 물적자원을 효율적으로 배분하여 조직적으로 관리하는 체제를 갖추고 지속적인 환경개선을 이루어 나가고 있다는 것을 의미합니다.

ISO26262	자동차 기능 안전성 국제 표준

ISO9001	국제 표준화 기구인 ISO(International Organization for Standardization)에서 제정, 시행하고 있는 품질경영시스템에 관한 국제 규격입니다. 제품 및 서비스에 이르는 전 생산 과정에 걸친 품질 보증 체계, 즉 품질경영시스템을 평가하여 인증하는 것입니다.

LED(Light EmittingDiode)	LED는 우리말로는 ‘발광다이오드’라 표기하며, 전류를 가하면 빛을 발하는 반도체 소자입니다. 반도체는 크게 단 원소 반도체, 화합물 반도체, 유기물 반도체로 분류되는데, LED는 이 중에 화합물 반도체에 속하며 어떤 화합물을 사용하는가에 따라 LED 빛의 색깔이 달라집니다.

LTOL(Low Temperature Operating Life)	제품이 어떠한 환경에서 얼마나 오래 사용할 수 있는지 평가하기 위해서 신뢰성 시험이라고 하는 과정을 거치게 됩니다. 시험하는 항목은 여러가지가 있으며 그 중에 저온동작 수명시험(LTOL)은 저온에서 일정시간 동안 동작 시켰을 때 고장 없이 정상 동작하는지를 테스트하는 시험입니다.

MASK (마스크)	반도체집적회로의 제조공정 중 포토공정에서 사용하는 미세한 전자회로가 그려진 유리판. 회로를 그리는 과정이 굉장히 미세하여, 반도체 공정에서는 일종의 ‘틀’ 과 같은 것을 이용하는데, 정교하게 따라 그릴 수 있는 이 ‘틀’ 이 바로 Mask를 의미함.

MCU
(Micro Controller Unit)	일반적으로 마이크로 컨트롤러라고 부르며, 다양한 전자기기에 탑재되는 핵심 부품으로 프로그래밍을 통해 다양한 ‘제어’나 ‘연산 작업’이 가능합니다. MCU는 전자기기를 구성하는 전자회로나 기계부품의 기능을 조정하는 것을 주 역할로 합니다.

MIPI
(Mobile IndustryProcessorInterface)	최근 전자기기에 사용되고 있는 USB, HDMI등 고속 인터페이스 기술 중의 하나로서, 2008년에 규격화된 것으로 주로 스마트폰 기기 내부에서 카메라와 AP, AP와 디스플레이 간 연결하여 영상 신호를 전달하는 인터페이스로 사용됩니다.

MPW
(Multi-ProjectWafer)	웨이퍼 한 장에 여러 프로젝트 즉, 여러 회사나 학교의 다양한 집적회로 설계를 통합하여 제작하는 것으로, 각 설계 당사자들은 IC 제작 비용을 낮출 수 있으며, 시제품이나 연구를 목적으로 하는 소량의 칩을 생산하기 위한 방식입니다.

Netlist	반도체 설계에서 전자회로를 기술하기 위한 형태의 하나로서, 특히 전자회로를 구성하는 소자들과 그 소자들 간의 연결 정보를 담고 있는 형태를 말합니다. 즉, 한 소자에 있는 각 신호 포트들이 다른 소자의 어느 신호 포트들로 연결되어 있는지를 기술한 형태입니다.

NPU	Neural Processing Unit, 신경망 처리 장치
사람의 두뇌처럼 효율적인 데이터를 처리하는 기술로써, 인간처럼 학습하고 추론하는데
최적화된 기술로 평가되고 있고, 신경계를 뜻하는 Neural에서 알 수 있듯이 인간의
신경계를 본떠 동시다발적으로 데이터를 처리하는 반도체.

OSAT(OutsourcedSemiconductorAssembly andTest)	반도체가 만들어지기까지의 과정을 크게 2부분으로 나눈다면, 반도체를 설계해서 파운드리를 통해 웨이퍼에 다이(Die) 형태로 제작되기까지의 전공정과 그 이후 패키징 및 테스트를 진행하는 후공정으로 나눌 수 있습니다. OSAT는 이 후공정을 맡아서 진행하는 수탁기업을 의미하며, 최근에 공정이 미세화 되면서 이러한 OSAT 기업들의 중요성도 매우 높아지고 있습니다. 대표 기업으로는 대만의 ASE, 미국의 Amkor Technology, 국내에는 SFA반도체 등이 있습니다.

PI(Power Integrity) Simulation	Power Integrity, 즉 결점없는 전원 공급을 위해 PCB 설계상 전원 노이즈가 발생하지 않도록 시뮬레이션을 통해 그 문제점을 해결하면서 PCB 설계에 활용하는 과정입니다.

Planar FET	반도체를 이루는 기본 소자는 트랜지스터로 그림상에 Gate라고 하는 곳에 전압을 가하면 앞부분의 Source와 뒷부분의 Drain간 전류를 흐르게 해주는데, Gate의 전압 레벨에 따라 전류 흐름이 on/off되는 제어가 가능합니다. 위의 구조가 기본적인 트랜지스터 구조로서 Planar FET구조라고 합니다.

PMIC(Power Management Integrated Circuit)	각종 전자기기에 들어오는 전력을 해당기기에 적합하게 변환하고 배분 및 제어하는 전력 반도체입니다. DC전압을 가지고 각각의 기기에서 필요로 하는 다양한 DC전압으로 변환해주는 Power Conversion, 배터리의 사용 효율, 수명, 용량 감지 등 주 전원인 배터리를 관리하는 Battery management, 그 외에도 조명기기, 디스플레이 내 구동칩들에 전원을 공급합니다. 필요한 전력을 각 시스템에 맞게 배분함으로써 전원을 효율적으로 관리하고 하나의 칩 내에서 필요한 전력을 공급하기 때문에 필요한 물리적 공간을 줄여주는 효과를 제공합니다.

PPA
(Power Performance Area)	반도체 성능의 기준이 되는 3가지 지표를 통틀어 지칭하는 말입니다. 즉, 반도체의 전력 소모(Power), 동작주파수(Performance), 크기(Area)를 의미하며, 일반적으로 전력 소모는 줄이고, 동작주파수는 높이며, 크기는 줄이는 방향을 목표로 반도체를 개발합니다.

Probe Card(프로브 카드)	반도체의 동작을 검사하기 위하여 반도체 칩과 테스트 장비를 연결하는 장치로써, 프로브 카드에 장착되어 있는 프로브 바늘이 웨이퍼를 접촉하면서 전기를 보내고, 그때 돌아오는 신호에 따라 불량 반도체 칩을 선별합니다.

RF
(Radio Frequency)	전자기파를 이용하여 데이터를 전송하거나 수신하는 기술을 말합니다. 무선 통신, 무선 인터넷, 위성 통신 등 다양한 분야에서 활용되며, 5G와 같은 차세대 통신 규격의 개발에 따라 매우 중요한 역할을 하고 있습니다.

RMA(Return MaterialAnalysis)	반도체 제작 이후 테스트하는 과정에서 문제가 발생 시 이에 대한 원인을 분석하는 것을 말합니다. 원인에 따라 비파괴 검사, 파괴 검사 등 다양한 분석을 통해서 원인을 분석하며, 실제 고장 메커니즘을 규명하여 제품의 취약 부분에 대한 정보를 제공하는 것을 목적으로 합니다.

RTL(Register-transferlevel) 회로설계	RTL은 값을 저장할 수 있는 레지스터와 입력 값에 따라 출력 값이 바로 결정되는 논리회로(Combinational Logic)를 이용하여 synchronous(동기) 디지털회로로 설계하는 레벨을 의미합니다. 이러한 RTL 회로 설계는 HDL 언어인 VHDL, Verilog 등을 이용하여 기술합니다.

SI(Signal Integrity)Simulation	Signal Integrity, 즉 신호의 품질을 확보하기 위해 미리 시뮬레이션을 진행하는 것으로, 특히 High speed 디지털 설계에서, 주로 PCB설계에 있어서 신뢰성 있는 고속 데이터 전송을 위해서 필요한 시뮬레이션입니다. 특히 신호선이 밀집된 공간에서 깨끗한 신호를 얻는 것은 고속 전송을 위한 필수 요소가 됩니다.

Synthesis(합성)	Software 형태의 RTL 회로 설계를 반도체 Gate Level 로 표현하기 위해
물리적 회로설계로 변환하는 과정

Tape-Out	반도체를 위탁 생산하기 위한 물리적인 설계, 즉 웨이퍼상에 실제로 제작될 컴포넌트들의 배치와 연결에 대한 설계가 모두 완료되면 최종 설계 결과물을 파운드리에 전달하게 되는데 이를 Tape-Out이라 하며, 예전에는 해당 결과물을 실제 tape에 담아서 전달했기 때문에 비롯된 용어입니다.

T-CON
(Timing Controller)	중앙처리장치로부터 입력된 영상 데이터 신호를 DDI에서 필요한 신호로 변환시키는 기능을 합니다. DDI는 가로와 세로가 따로 나뉘어 있는데, 화면을 구성하기 위해 각 DDI가 시차 없이 화면을 잘 출력할 수 있도록 DDI별로 데이터를 분배해 전송하는 역할을 합니다.

Test Vector	반도체 테스트를 위해 Simulation 결과를 테스트 장비에서 사용할 수 있도록 변환된Signal Set 로써, 자동화된 테스트 장비에서 제품 검사 규격에 맞게 program 되어 있음

파운드리들이 보유하고 있는 공정들이 점차 고도화되고 설계 복잡성이 점점 커지면서 파운드리들은 자사 공정에 대한 이해가 높고 팹리스 고객사의 반도체 회로 설계를 파운드리의 공정 특성에 맞게 물리적 설계로 변환 설계할 수 있는 능력을 보유하고 있는 디자인 솔루션 파트너(일명 디자인하우스)들에게 본인들이 보유하고 있는 파운드리 서비스에 대한 영업과 기술 지원을 위탁하고 있습니다.

당사는 SK 하이닉스시스템아이씨(SKHYSI, SK hynix System IC)의 공식 파운드리(Foundry) 판매대행 협력사이자 디자인 솔루션 파트너(Design Solution Partner)로서, SKHYSI 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 위탁 생산하고자 하는 팹리스(Fabless) 기업들에게 당사의 다양한 시스템 반도체 설계 경험을 통하여 축적된 기술력과 전문성을 바탕으로 파운드리 공정에 최적화된 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하고, 이를 통하여 개발된 웨이퍼 또는 칩을 팹리스 고객사에게 공급하는 사업을 영위하고 있습니다. 이외에도 SK키파운드리, EPISIL, AMF 등의 파운드리 파트너로 활동하며 다양한 파운드리 포트폴리오를 기반으로 고객과 매출 다변화를 위한 노력을 하고 있습니다.

아울러 합리적인 가격과 품질의 포토마스크(Photo Mask) 공급사와 고품질과 높은 효율을 제공하는 Memory IP 공급사와의 라이선스 계약으로 고객사의 파운드리 위탁생산에 보다 폭넓은 솔루션을 제공하고 있습니다.

디자인하우스로서의 역할을 통하여 발생하는 ASIC(Application Specific Integrated Circuit) 개발 및 양산 매출 이외에 제품 기획단계부터 개발협력사와 공동으로 개발하여 부품 및 세트 메이커들에 대한 판매 수익을 공유하는 제품(ASSP : Application Specific Standard Product) 매출과 파운드리 고객사의 시스템 반도체 완제품의 판매대행도 사업의 한 축을 담당하고 있습니다.

또한 당사의 미래 사업으로 센서(Sensor)를 2015년부터 선정하여 기존 CMOS 파운드리에서 제공하지 않는 센서 공정을 파운드리 및 센서 개발사와 공동 개발을 추진하여 고부가가치를 창출할 수 있는 센서 파운드리 사업모델도 진행하고 있습니다.