라온로보틱스 분기보고서 (2023.03)
7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 보유현황

번호	구분	내용	권리자	출원일	등록일	적용제품	주무관청

1	특허권	양방향 이송 로봇 핸드 및 이를 이용한 이송로봇	라온테크	05-10-06	06-04-19	WTR	특허청

2	특허권	반도체 이송 장비	라온테크	06-05-22	08-05-21	EFEM	특허청

3	특허권	다관절 로봇 및 그 운송 방법	라온테크	09-02-20	09-07-27	LTR	특허청

4	특허권	웨이퍼 이송장치 및 그 이송 방법	라온테크	07-12-05	09-08-10	WTR	특허청

5	특허권	Semiconductor Material Handling System	라온테크	07-05-22	10-02-16	EFEM	미국 특허청

6	특허권	하이브리드 진공 로봇 이송 장치	라온테크	11-06-08	13-07-25	VTR	특허청

7	특허권	4개의 기판지지부를 갖는 기판 이송 장치	라온테크	11-01-31	13-11-27	VTR	특허청

8	특허권	개별적으로 구동되는 핸드를 갖는 기판 이송장치 및 그 제어 방법	라온테크	11-01-31	13-11-27	VTR	특허청

9	특허권	진공케이블 덕트가 구비된 진공챔버용 로봇의 주행장치	라온테크	11-12-05	14-04-01	VTR	특허청

10	특허권	이송로봇(4핸드 진공 이송 로봇)	라온테크	13-07-03	15-07-01	VTR	특허청

11	특허권	이송 진공 로봇(Vacuum transfer robot)	라온테크	12-10-22	14-04-01	VTR	특허청

12	특허권	틀어짐을 보정하는 8축 이송로봇	라온테크	13-07-03	15-07-02	VTR	특허청

13	특허권	핸드부의 기어 비를 이용한 이송 진공로봇	라온테크	13-02-05	14-11-18	VTR	특허청

14	특허권	정밀도 향상을 위한 진동저감장치를 구비한 링크암 로봇	라온테크	14-11-27	17-02-02	도장로봇	특허청

15	특허권	기판 이송 로봇 및 이를 이용한 기판 처리 장치	라온테크	16-04-21	18-02-27	WTR	특허청

16	특허권	패널을 정밀하게 이송하는 장치 및 이를 이용한 패널 이송 방법	라온테크	17-07-11	18-12-03	PLP SCARA	특허청

17	특허권	판형 대상물 이송을 위한 그리퍼 장치	라온테크	20-04-24	22-07-21	BRS	특허청

18	특허권	기판 이송 및 처리 시스템	라온테크	20-07-13	심사중	VTR	특허청

19	특허권	기판 이송 장치	라온테크	20-07-13	심사중	VTR	특허청

20	특허권	웨이퍼 이송 장치	라온테크	21-01-25	22-08-26	VTR	특허청

21	특허권	인-챔버 웨이퍼 이송 로봇	라온테크	21-10-29	심사중	VTR	특허청

22	특허권	직접구동 모터 기반의 웨이퍼 이송 로봇 장치	라온테크	21-10-29	심사중	VTR	특허청

23	특허권	WAFER TRANSFER ROBOT APPARATUS BASED ON DIRECT DRIVE MOTOR	라온테크	22-09-06	심사중	VTR	미국 특허청

24	특허권	직접구동 모터 기반의 웨이퍼 이송 로봇 장치	라온테크	22-10-14	심사중	VTR	중국 특허청

25	특허권	액상 밀폐용기 불량 검사 장치	라온테크	22-07-12	심사중	INSPECTION M/C	특허청

26	특허권	액상 밀폐용기 수직 이송 연결 장치	라온테크	22-07-12	심사중	INSPECTION M/C	특허청

27	상표권	국내상표, 영문상표, 일반상표 등록 ('Deltafly')	라온테크	14-03-18	15-02-10	델타로봇	특허청

나. 법률/규정 등에 의한 규제사항

보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 다. 환경물질의 배출 또는 환경보호와 관련된 정부규제의 준수 여부당사는 영위하는 사업과 관련하여 환경물질의 배출 또는 환경보호와 관련된 사항에 대한 정부 규제를 준수하고 있습니다. 향후 생산공정에 대한 환경영향평가 수행 등을 통하여 환경에 미치는 영향을 최소화하기 위한 노력을 지속할 계획입니다.

라. 각 사업부분의 시장여건 및 영업의 개황

(1) 회사의 현황1) 사업의 개황

당사는 2000년 3월 14일 인천광역시에 본점을 두고 사업을 개시하였습니다. 설립자 및 창립 구성원들의 경험과 경력을 기반으로 로봇과 자동화 분야에 지속적이고 꾸준한 개발과 제품 공급을 통하여 회사의 정체성을 확립하고 시장에서 고객을 확보하고 있습니다.

당사는 자체개발한 Cluster Type 진공 로봇과 이송모듈을 2010년부터 SK하이닉스 양산라인에 공급하여 신뢰성을 평가받았고, 지금까지도 공급하고 있어 진공로봇 국산화에 성공하였습니다. 또한 Twin Type 대응 개별제어 4 Arm 진공로봇과 이송모듈은 2015년부터 SK 하이닉스 및 2020년 삼성전자 양산라인에 공급되어 해외 경쟁사 대비 차별적 기술 우위를 인정받아 적용 공정을 확대 하고 있는 중입니다.

2017년부터는 개별제어 4 Arm 진공 로봇과 Cluster 형 진공 로봇의 성능 과 신뢰성 평가를 받아 2018년에는 삼성 양산라인에 5개 공정 데모를 진행하였고 최근 양산인증을 받아 양산 공급을 시작하고 있어 향후 많은 시장 확대를 기대하고 있습니다. 또한 2019년에는 국내 장비회사를 통하여 중국 메모리 회사 와 미국 반도체 회사에도 당사의 진공 로봇과 이송 모듈이 공급되었습니다.

당사는 꾸준한 기술개발을 통해 “세계 최고의 제품을 시장에 판매한다”는 모토로 기술기반 기업으로 성장하고 있습니다. 제품 개발을 위해 지속적으로 R 기술인력을 양성하고 있으며 또한 당사의 매출액 대비 R 투자 비중은 최근 10% 수준으로 우리나라 중소기업의 매출액 대비 R 평균비율 2.97%(2021년 중소기업기술통계조사 보고서 인용)를 훨씬 상회하고 있고 R 전체 인원의 약 32%를 차지하고 있습니다.

2) 사업의 구조 및 제품 설명

당사의 주력 제품은 ① 반도체 제조라인에서 Wafer를 이송하는 로봇과 Wafer 이송 자동화 Tool인 EFEM과 Backbone으로 구성된 Platform, ② FPD 제조 라인에서 Glass와 Cassette를 이송하는 로봇과 진공환경에서 기판을 이송하는 자동화 모듈인 Cluster Tool ③ 제약 및 바이오 제조라인의 Packaging 공정에서 제품을 고속으로 이송하는 델타 로봇과 로봇을 이용한 제조라인 자동화 시스템입니다.

[반도체용 로봇 및 자동화]당사는 2007년부터 반도체 진공환경 이송 로봇과 이송 모듈을 개발하여 시장의 요구사항과 기술 발전에 따라 차별적 선도적 기술을 개발하여 왔습니다. 반도체 웨이퍼 이송 로봇은 대기환경에서 작동하는 대기환경용 로봇과 진공 내에서 로봇이 작동하는 진공환경용 로봇으로 구분됩니다. 대기환경용 로봇은 일반적인 모터와 감속기 등의 배치가 자유롭고 기술적 난이도가 높지 않아 국내 몇몇 기업이 개발하여 반도체 라인에 적용 중입니다.

진공환경용 로봇은 고온. 고진공 환경에서 파티클 발생이 없이 웨이퍼를 핸들링 하여야 하므로 진공 챔버 바깥에서 모터, 감속기 등으로 구동하고 진공환경을 파괴하지 않도록 실링 메커니즘을 통하여 진공 챔버 내부로 동력을 전달한후 다축 모션 기구를 구현하여 웨이퍼를 이송하는 로봇 Arm 구조로 되어있습니다. 따라서 고온. 진공환경에서 파티클 발생 없이 웨이퍼를 이송하는 이송로봇 메커니즘 기술, 다축으로 진공 실링을 하면서 동력을 전달하는 실링 구동 및 제어기술 이 필요합니다. 그동안 국내 몇 회사가 반도체 진공로봇의 국산화 개발을 시도하였으나 시장 진입 장벽 과 기술장벽을 넘지 못하였고, 진공로봇을 개발하여 양산 적용중인 회사는 당사가 유일합니다.

당사는 고온, 진공환경에서 파티클 발생 없이 신뢰성 있는 웨이퍼 이송을 위하여 4 Bar Linkage 기구를 적용하고 관절에는 백래쉬 조절과 제어가 가능한 기어를 적용하여 진공 챔버 내로 전달된 회전 운동을 직선으로 구현한 로봇 Arm을 개발하였습니다. 신뢰성 있는 링크 와 백래쉬를 제거한 기어 전동 기구를 사용하여 로봇을 장기간 사용하여도 위치 정밀도 변화가 없으며, 700 ℃ 이상의 고온 공정에서도 열팽창에 의한 응력이 없어 신뢰성 있는 웨이퍼 이송을 할 수 있는 로봇 Arm을 개발 적용하고 있습니다.

최근 공정시간이 짧은 반도체 장비와 Foot Print를 작게 하면서 다수의 공정 챔버를 장착하기 위하여 두 개의 공정 챔버를 나란히 배치하고 진공 로봇이 두장의 웨이퍼를 동시에 이송하는 이송 모듈이 Twin Type 이송 모듈입니다. 이 이송 모듈은 생산성, Foot Print, 다수 챔버 장착 등 시장의 요구사항에 부합하여 적용이 확대 되고 있습니다. 그러나 하나의 진공 로봇 Arm이 두장의 웨이퍼를 공정 챔버에 공급하면서 정확한 위치에 로딩이 어렵고, 웨이퍼 틀어짐을 보정하는 AWC (Auto Wafer Centering) 기능을 적용하여도 두 스텝 보정을 하여 속도가 떨어지는 문제가 있어 반도체 소자업체에서는 두 개의 로봇 Arm 이 개별적으로 제어되는 진공 로봇 기술이 요구되고 있습니다.

당사는 고객과 시장의 요구사항을 반영하여 4개의 Arm이 개별적으로 제어되는 세계 최고 수준의 진공로봇을 개발하여 2015년 반도체협회 양산평가 프로그램으로 반도체 양산라인에서 양산성 평가를 완료 하였고, 고온 증착 공정과 메탈 공정에 양산 적용하고 있습니다.

진공 환경에서 개별 제어되는 4 Arm 로봇을 개발 공급하고 있는 회사는 일본의 ULVAC 과 미국의 Brooks 사 와 한국의 라온테크 3사만이 양산 공급하고 있는 중이며, 최근 양산라인에서 타사 대비 성능과 신뢰성을 높게 평가 받아 외국 제품들을 급속히 국산화 대체 중에 있습니다.

[패키징 공정용 로봇 및 자동화]

제약 및 바이오등 제품 (점안제, 앰플, 시린지) 생산 공정은 약품 제조후 충진, 이물검사, 공급기 등을 통한 조립공정을 수행하여 단위 제품을 생산하고, 생산된 단위 제품등을 패키징 공정에서 포장과 검사후 Boxing 출하합니다.

패키징 및 검사 공정에서 생산현장 맞춤형 설계 및 공정 Layout의 최적화된 자동화 시스템은 품질 및 원가 경쟁력을 갖습니다.당사는 패키징 공정 자동화 시스템을 모듈화된 Unit 개념으로 구성하고 필요에 따라 모듈을 가감하는 형태의 시스템을 제공하여 가격 및 품질 경쟁력을 갖춘 로봇 및 모듈을 제공하고 있습니다.

당사 공급아이템으로 점안제, 앰플, 시린지등의 패키징자동화 및 검사자동화등이 있고 신규 아이템으로 신속성과 기술력이 세계적인 주목 받고 있는 의료용 진단부문 제조공정중 수작업으로 생산하는 공정등의 Full Automation화을 추진하고 있습니다.

3) 신제품 개발

4차 산업 혁명에 의하여 모든 것이 연결되고 지능화되면서 반도체 수요는 꾸준히 지속적으로 성장하고 있으며, 규모가 크고 성장하는 시장에서의 기술 개발과 시장 경쟁은 치열합니다. 현재 개발된 반도체 웨이퍼 이송 진공 로봇과 이송 모듈을 기반으로, 차세대 시장에서 요구되는 기술 과 제품을 꾸준히 개발하고 있습니다. 진공 로봇 분야에서는 다수 진공 챔버를 로봇 한 대로 대응하기 위한 로봇과 Direct Drive 등에 대응하기 위한 차세대 제어기 개발을 진행중에 있습니다.

진공 이송 모듈은 새로운 기능을 탑재한 핵심 콤포넌트들의 개발이 필수적이고, 이에 따라 차세대 시장에서 요구하는 다수 챔버 대응 이송 모듈을 개발하여 시장 출시할 예정입니다.

특히 Linear 형 진공로봇과 이송 모듈은 차세대 기술 선도와 기술 선점을 위하여 중점 개발 중입니다. 경쟁사들은 2 Arm 진공 로봇을 챔버 내에 설치하고 주행 축으로 이동하는 구조로 개발 중이나 라온테크는 4 개 Arm 이 개별 제어되는 로봇을 3 Link Arm 으로 주행 시키는 차별적 구조로 (특허 출원중) 개발하고 있습니다. 설치면적이 작으면서 공정 챔버를 12개까지 대응하며 4 Arm 으로 생산성 향상이 가능한 제품으로 Linear 형 이송 모듈에서 기술을 선도하고자 합니다.(2) 시장현황

1) 시장의 특성

최근5G 이동통신 서비스가 시작되면서4차 산업혁명 시대가 본격적으로 도래하고 있으며, 코로나19의 대유행으로 비대면과 네트워크로 대변되는 디지털 혁명이 더욱 빠르게 진행될 것으로 전망하고 있습니다. 반도체는4차 산업혁명(Digital Transformation) 기본 인프라입니다. 사물인터넷, 클라우드, 빅데이터, 인공지능에 필요한 모든 정보는 디지털화 되어야 하므로 반도체의 수요는 지속적이고 폭발적으로 늘어나 현재의10배 이상의 반도체가 필요할 전망입니다.

2) 시장 규모 및 전망[반도체 로봇과 자동화 분야]

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 '팹 전망 보고서(SEMI World Fab Forecast)'를 통해 올해 파운드리 및 메모리 분야의 지속적인 생산량 확대에 따른 영향으로 전체 반도체 장비에 대한 투자액이 전년 대비 14% 증가한 1030억 달러를 기록할 것이라고 전망하였습니다.

SEMI의 팹 전망 보고서에 따르면 지난해 전 세계 반도체 업계의 생산량은 전년 대비 7% 증가했으며, 올해는 8% 성장, 내년에는 6% 성장이 예상된다. 올해 150개의 팹 및 생산 라인에서 생산량을 확장하면서, 이를 통해 발생한 투자액이 전체 팹 장비 투자액의 83%를 차지할 것으로 예상되며, 내년에는 122개의 팹 및 생산 라인이 생산량을 확대함에 따라 이 비율은 내년에 81%로 줄어들 것으로 전망하였습니다.파운드리 부문은 전체 반도체 팹 장비 투자액의 약 50%의 점유율을 보이며 2022년과 2023년에 장비 지출의 대부분을 차지할 것으로 예상된다. 메모리 분야의 팹 장비 투자액은 전체의 35%를 차지할 것으로 예상됩니다.

지역별로는 대만이 올해 반도체 장비 투자에 가장 많은 투자를 진행할 것으로 보입니다. 대만의 예상 투자액은 310억 달러로 전년 대비 39% 증가했습니다. 2위 한국은 260억 달러의 투자액으로 전년 대비 9% 증가했으며 중국은 175억 달러로 투자액이 전년 대비 30% 감소할 것으로 예상됩니다. 유럽 및 중동의 투자액은 96억 달러로 대만, 한국, 중국 대비 규모는 작으나, 전년 대비 258%의 성장세가 예견되며, 한편 북미 지역은 2024년까지 약 98억 달러의 반도체 장비 투자가 진행될 것으로 예상됩니다.

반도체 진공 공정 장비를 공급하는 회사는 Applied Materials, Lam Research, TEL 등 외국장비 회사와 국내 주성엔지니어링, TES, 원익IPS, 유진테크, 세메스 등 국내 장비회사가 있습니다. 세계 진공 공정 장비 시장의 90% 이상을 외국 회사가 차지하고 국내 장비회사의 점유율은 10% 이하 입니다. 그나마 국내에서는 삼성전자와 SK하이닉스의 공정장비 국산화를 추진하여 국내 진공 공정장비 시장의 약 25%는 국내 장비회사가 시장을 점유하고 있습니다.

국내 반도체장비 회사 중 진공 공정장비 회사의 매출 규모는 2019년 전 세계 반도체 시장의 하락으로 다소 침체되었지만 평균 2조5천억 정도로 세계시장의 5%~10% 정도이고, 국내 장비 회사의 로봇과 이송모듈의 국내 시장 규모는 평균 3천억원을 상회하며, 해외 수입장비를 통해 도입되는 것을 포함하면 8천억 규모로 추정됩니다.

(3) 경쟁 현황1) 경쟁 상황

국내외 시장에서 로봇과 이송모듈 관련 경쟁사는 미국의 Brooks, 일본의 ULVAC, 한국의 싸이맥스가 있습니다. 당사는 자체 개발한 진공로봇을 적용한 진공 이송모듈을 공급하고 있으며 검증된 국산 로봇으로 시장 점유를 늘려 나가고 있습니다.

2) 경쟁업체 현황 및 비교우위 사항

현재 개별 제어 4 Arm 진공 로봇을 판매하고 있는 회사는 미국의 Brooks, 일본의 ULVAC과 한국의 라온테크 3개 회사입니다.

당사의 진공로봇 Arm 은 독립된 4개의 자성유체실을 통하여 4절 링크로 4개 Arm을 구동하고 회전축 2개의 조합으로 AWC 기능를 구현하였다. 로봇이 가장 작고 Arm 은 직선으로 이동하며 Arm 구동시 독립적인 제어가 가능하여 정밀하고 신뢰성 있는 구조입니다.

최근 당사는 직접 및 국내 반도체 장비회사를 통하여 중국과 미국의 반도체 회사에 진공로봇과 이송모듈을 공급하여 가동 중인 바, 시장진입에 성공하였으며 차별화된 진공로봇 기술과 장점으로 시장을 확대할 계획입니다.

3) 조직도4) 사업부분별 현황(단위 : 백만원,% )

사업부문	구 분	제24기 1분기	제23기	제22기

금액	비중	금액	비중	금액	비중

로봇사업부	총자산	46,079	100.0	46,306	100.0	38,861	100.0

총매출액	9,269	100.0	59,432	100.0	36,858	100.0

영업이익	208	100.0	8,943	100.0	5,246	100.0

(주1)당사의 사업부문은 로봇사업 단일사업부로 상세한 재무정보는 'Ⅲ.재무에 관한 사항'에 기재하였습니다.