라온로보틱스 사업보고서 (2025.12)
7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 보유현황

번호	구분	내용	권리자	출원일	등록일	적용제품	주무 관청

1	특허권	양방향 이송 로봇 핸드 및 이를 이용한 이송로봇	라온로보틱스	2005-10-06	2006-04-19	WTR	특허청

2	특허권	반도체 이송 장비	라온로보틱스	2006-05-22	2008-05-21	EFEM	특허청

3	특허권	다관절 로봇 및 그 운송 방법	라온로보틱스	2009-02-20	2009-07-27	LTR	특허청

4	특허권	웨이퍼 이송장치 및 그 이송 방법	라온로보틱스	2007-12-05	2009-08-10	WTR	특허청

5	특허권	Semiconductor Material Handling System	라온로보틱스	2007-05-22	2010-02-16	EFEM	미국 특허청

6	특허권	하이브리드 진공 로봇 이송 장치	라온로보틱스	2011-06-08	2013-07-25	VTR	특허청

7	특허권	4개의 기판지지부를 갖는 기판 이송 장치	라온로보틱스	2011-01-31	2013-11-27	VTR	특허청

8	특허권	개별적으로 구동되는 핸드를 갖는 기판 이송장치 및 그 제어 방법	라온로보틱스	2011-01-31	2013-11-27	VTR	특허청

9	특허권	진공케이블 덕트가 구비된 진공챔버용 로봇의 주행장치	라온로보틱스	2011-12-05	2014-04-01	VTR	특허청

10	특허권	이송로봇(4핸드 진공 이송 로봇)	라온로보틱스	2013-07-03	2015-07-01	VTR	특허청

11	특허권	이송 진공 로봇(Vacuum transfer robot)	라온로보틱스	2012-10-22	2014-04-01	VTR	특허청

12	특허권	틀어짐을 보정하는 8축 이송로봇	라온로보틱스	2013-07-03	2015-07-02	VTR	특허청

13	특허권	핸드부의 기어 비를 이용한 이송 진공로봇	라온로보틱스	2013-02-05	2014-11-18	VTR	특허청

14	특허권	정밀도 향상을 위한 진동저감장치를 구비한 링크암 로봇	라온로보틱스	2014-11-27	2017-02-02	도장로봇	특허청

15	특허권	기판 이송 로봇 및 이를 이용한 기판 처리 장치	라온로보틱스	2016-04-21	2018-02-27	WTR	특허청

16	특허권	패널을 정밀하게 이송하는 장치 및 이를 이용한 패널 이송 방법	라온로보틱스	2017-07-11	2018-12-03	PLP SCARA	특허청

17	특허권	판형 대상물 이송을 위한 그리퍼 장치	라온로보틱스	2020-04-24	2022-07-21	BRS	특허청

18	특허권	웨이퍼 이송 장치	라온로보틱스	2021-01-25	2022-08-26	VTR	특허청

19	특허권	인-챔버 웨이퍼 이송 로봇	라온로보틱스	2021-10-29	2024-07-01	VTR	특허청

20	특허권	직접구동 모터 기반의 웨이퍼 이송 로봇 장치	라온로보틱스	2021-10-29	2023-07-04	VTR	특허청

21	특허권	WAFER TRANSFER ROBOT APPARATUS BASED ON DIRECT DRIVE MOTOR	라온로보틱스	2022-09-06	2025-07-15	VTR	미국 특허청

22	특허권	직접구동 모터 기반의 웨이퍼 이송 로봇 장치	라온로보틱스	2022-10-14	2025-05-09	VTR	중국 특허청

23	특허권	액상 밀폐용기 불량 검사 장치	라온로보틱스	2022-07-12	2024-11-27	INSPECTION M/C	특허청

24	특허권	액상 밀폐용기 수직 이송 연결 장치	라온로보틱스	2022-07-12	2024-09-27	INSPECTION M/C	특허청

25	상표권	국내상표, 영문상표, 일반상표 등록 ('Deltafly')	라온로보틱스	2014-03-18	2015-02-10	델타로봇	특허청

26	상표권	VACTRA 상표출원	라온로보틱스	2023.06.07	2024-11-07	VTR 상표	특허청

27	특허권	다관절 작업 로봇	라온로보틱스	2023.04.21	2025-10-01	VACTRA-Pinnacle	특허청

28	특허권	복합 구조 로봇 암	라온로보틱스	2023.04.21	2026-02-19	VACTRA-Pinnacle	특허청

29	특허권	정렬 작업 수행 로봇 장치	라온로보틱스	2023.04.21	2025-06-10	VACTRA-Pinnacle	특허청

30	특허권	이송 로봇	라온로보틱스	2023.06.02	2025-06-12	VACTRA-Comat	특허청

31	특허권	이송로봇	라온로보틱스	2023.06.08	2025-08-08	VACTRA-Q	특허청

32	특허권	기판 이송 및 처리 시스탬	라온로보틱스	2023.07.05	심사중	VACTRA-Comat	특허청

33	특허권	다관절 작업 로봇 장치	라온로보틱스	2023.07.10	심사중	VACTRA-Pinnacle	특허청(국제)

34	특허권	웨이퍼 이송 로봇 장치	라온로보틱스	2025.03.27	심사중	VACTRA-QD	특허청

나. 법률/규정 등에 의한 규제사항 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 다. 환경물질의 배출 또는 환경보호와 관련된 정부규제의 준수 여부 당사는 영위하는 사업과 관련하여 환경물질의 배출 또는 환경보호와 관련된 사항에 대한 정부 규제를 준수하고 있습니다. 향후 생산공정에 대한 환경영향평가 수행 등을 통하여 환경에 미치는 영향을 최소화하기 위한 노력을 지속할 계획입니다.

라. 각 사업부분의 시장여건 및 영업의 개황 (1) 회사의 현황

1) 사업의 개황당사는 2000년 3월 14일 인천광역시에 본점을 두고 사업을 개시하였습니다. 설립자 및 창립 구성원들의 경험과 경력을 기반으로 로봇과 자동화 분야에 지속적이고 꾸준한 개발과 제품 공급을 통하여 회사의 정체성을 확립하고 시장에서 고객을 확보하고 있습니다.당사는 자체개발한 Cluster Type 진공 로봇과 이송모듈을 2010년부터 SK하이닉스 양산라인에 공급하여 신뢰성을 평가받았고, 지금까지도 공급하고 있어 진공로봇 국산화에 성공하였습니다. 또한 Twin Type에 대응하는 개별제어 4 Arm 진공로봇과 이송모듈은 2015년부터 SK 하이닉스 및 2020년 삼성전자 양산라인에 공급되어 해외 경쟁사 대비 차별적 기술 우위를 인정받아 적용 공정을 확대하고 있습니다.2017년부터는 개별제어 4 Arm 진공 로봇과 Cluster 형 진공 로봇의 성능과 신뢰성 평가를 받아 2018년에는 삼성 양산라인에 5개 공장 데모를 진행하였고 최근 양산인증을 받아 양산 공급을 시작하고 있어 향후 많은 시장 확대를 기대하고 있습니다. 또한 2019년에는 국내 장비회사를 통하여 중국 메모리 회사와 미국 반도체 회사에도 당사의 진공로봇과 이송모듈이 공급되었습니다.

당사는 꾸준한 기술개발을 통해 "세계 최고의 제품을 시장에 판매한다"는 모토로 기술기반 기업으로 성장하고 있습니다. 제품 개발을 위해 지속적으로 R 기술인력을 양성하고 있으며 또한 당사의 매출액 대비 R 투자 비중은 최근 10% 수준으로 우리나라 중소기업의 매출액 대비 R 평균비율 2.4%(2025년 중소기업기술통계조사 보고서 인용)를 훨씬 상회하고 있고 R 전체 인원의 약 32%를 차지하고 있습니다.2) 사업의 구조 및 제품 설명당사의 주력 제품은 ① 반도체 제조라인에서 Wafer를 이송하는 로봇과 Wafer 이송자동화 Tool인 EFEM과 Backbone으로 구성된 Platform ② FPD 제조 라인에서 Glass와 Cassette를 이송하는 로봇과 진공환경에서 기판을 이송하는 자동화 모듈인 Cluster Tool ③ 제약 및 바이오 제조라인의 패키징자동화 및 검사자동화 시스템입니다.[반도체용 로봇 및 자동화]당사는 2007년부터 반도체 진공환경 이송로봇과 이송모듈을 개발하여 시장의 요구사항과 기술 발전에 따라 차별적 선도적 기술을 개발하여 왔습니다. 반도체 웨이퍼 이송 로봇은 대기환경에서 작동하는 대기환경을 로봇과 진공 내에서 로봇이 작동하는 진공환경용 로봇으로 구분됩니다. 대기환경용 로봇은 일반적인 모터와 감속기 등의 배치가 자유롭고 기술적 난이도가 높지 않아 국내 몇몇 기업이 개발하여 반도체 라인에 적용 중입니다.진공환경용 로봇은 고온, 고진공 환경에서 파티클 발생이 없이 웨이퍼를 핸들링 하여야 하므로 진공 챔버 바깥에서 모터, 감속기 등으로 구동하고 진공환경을 파괴하지 않도록 실링 메커니즘을 통하여 진공 챔버 내부로 동력을 전달한 후 다축 모션 기구를 구현하여 웨이퍼를 이송하는 로봇 Arm 구조로 되어있습니다. 따라서 고온, 진공환경에서 파티클 발생 없이 웨이퍼를 이송하는 이송로봇 메커니즘 기술, 다축으로 진공 실링을 하면서 동력을 전달하는 실링 구동 및 제어기술이 필요합니다. 그동안 국내 몇 회사가 반도체 진공로봇의 국산화 개발을 시도하였으나 시장 진입 장벽과 기술장벽을 넘지 못하였고, 진공로봇을 개발하여 양산 적용중인 회사는 당사가 유일합니다.

당사는 고온, 진공환경에서 파티클 발생 없이 신뢰성 있는 웨이퍼 이송을 위하여 4 Bar Linkage 기구를 적용하고 관절에는 백래쉬 조절과 제어가 가능한 기어를 적용하여 진공 챔버 내로 전달된 회전 운동을 직선으로 구현한 로봇 Arm을 개발하였습니다. 신뢰성 있는 링크와 백래쉬를 제거한 기어 전동 기구를 사용하여 로봇을 장기간 사용하여도 위치 정밀도 변화가 없으며, 700℃ 이상의 고온 공정에서도 열팽창에 의한 응력이 없어 신뢰성 있는 웨이퍼 이송을 할 수 있는 로봇 Arm을 개발 적용하고 있습니다.최근 공정시간이 짧은 반도체 장비와 Foot Print를 작게 하면서 다수의 공정 챔버를 장착하기 위하여 두 개의 공정 챔버를 나란히 배치하고 진공 로봇이 두 장의 웨이퍼를 동시에 이송하는 이송 모듈이 Twin Type 이송 모듈입니다. 이 이송 모듈은 생산성, Foot Print, 다수 챔버 장착 등 시장의 요구사항에 부합하여 적용이 확대되고 있습니다. 그러나 하나의 진공 로봇 Arm이 두장의 웨이퍼를 공정 챔버에 공급하면서 정확한 위치에 로딩이 어렵고, 웨이퍼 틀어짐을 보정하는 AWC (Auto Wafer Centering) 기능을 적용하여도 두 스텝 보정을 하여 속도가 떨어지는 문제가 있어 반도체 소자업체에서는 두 개의 로봇 Arm 이 개별적으로 제어되는 진공 로봇 기술이 요구되고 있습니다.

당사는 고객과 시장의 요구사항을 반영하여 4개의 Arm이 개별적으로 제어되는 세계 최고 수준의 진공로봇을 개발하여 2015년 반도체협회 양산평가 프로그램으로 반도체 양산라인에서 양산성 평가를 완료 하였고, 고온 증착 공정과 메탈 공정에 양산 적용하고 있습니다.

진공 환경에서 개별 제어되는 4 Arm 로봇을 개발 공급하고 있는 회사는 일본의 ULVAC 과 미국의 Brooks 사 와 한국의 라온로보틱스 3사만이 양산 공급하고 있는 중이며, 최근 양산라인에서 타사 대비 성능과 신뢰성을 높게 평가 받아 외국 제품들을 급속히 국산화 대체 중에 있습니다.

[검사자동화]

제약 및 바이오 등 제품 (점안제, 앰플, 시린지) 생산 공정은 약품 제조 후 충진, 이물검사, 공급기 등을 통한 조립공정을 수행하여 단위 제품을 생산하고, 생산된 단위 제품등을 패키징 공정에서 포장과 검사후 Boxing 출하합니다.

패키징 및 검사 공정에서 생산현장 맞춤형 설계 및 공정 Layout의 최적화된 자동화 시스템은 품질 및 원가 경쟁력을 갖습니다. 당사는 패키징 공정 자동화 시스템을 모듈화된 Unit 개념으로 구성하고 필요에 따라 모듈을 가감하는 형태의 시스템을 제공하여 가격 및 품질 경쟁력을 갖춘 로봇 및 모듈을 제공하고 있습니다.

당사 공급아이템으로 점안제, 앰플, 시린지 등의 패키징자동화 및 검사자동화등이 있고 신규 아이템으로 신속성과 기술력이 세계적인 주목 받고 있는 의료용 진단부문 제조공정중 수작업으로 생산하는 공정등의 Full Automation화을 추진하고 있습니다.

3) 신제품 개발4차 산업 혁명에 의하여 모든 것이 연결되고 지능화되면서 반도체 수요는 꾸준히 지속적으로 성장하고 있으며, 규모가 크고 성장하는 시장에서의 기술 개발과 시장 경쟁은 치열합니다. 현재 개발된 반도체 웨이퍼 이송 진공 로봇과 이송 모듈을 기반으로 차세대 시장에서 요구되는 기술과 제품을 꾸준히 개발하고 있습니다. 진공 로봇 분야에서는 다수 진공 챔버를 로봇 한 대로 대응하기 위한 로봇과 Direct Drive 등에 대응하기 위한 차세대 제어기 개발을 진행 중에 있습니다.진공 이송 모듈은 새로운 기능을 탑재한 핵심 콤포넌트들의 개발이 필수적이고, 이에 따라 차세대 시장에서 요구하는 다수 챔버 대응 이송 모듈을 개발하여 시장 출시할 예정입니다.

특히 Linear 형 진공로봇과 이송 모듈은 차세대 기술 선도와 기술 선점을 위하여 중점 개발 중입니다. 경쟁사들은 2 Arm 진공로봇을 챔버 내에 설치하고 주행축으로 이동하는 구조로 개발중이나 라온로보틱스는 4개 Arm이 개별 제어되는 로봇을 3 Link Arm으로 주행시키는 차별적 구조로 (특허 출원중) 개발하고 있습니다. 설치면적이 작으면서 공정 챔버를 12개까지 대응하며 4 Arm 으로 생산성 향상이 가능한 제품으로 Linear 형 이송모듈에서 기술을 선도하고자 합니다. (2) 시장현황 1) 시장의 특성최근 미래 성장동력으로 디지털 기술이 본격화 되고 있으며, 반도체 기술은 AI의 등장과 함께 그 어느 시기보다 다양한 변화들이 빠르게 나타나고 있습니다. 인공지능(AI)과 자율 주행차 등 신산업 분야에서 기술 발전이 본격화되면서 첨단 반도체 수요가 늘어날 가능성이 유력합니다. 글로벌 반도체 시장은 인공지능과 자동차 시장 그리고 첨단 시스템반도체 파운드리 분야를 중심으로 성장에 탄력을 받을 것으로 예상되며, 자동차 시장에서 자율주행 기능과 인포테인먼트 시스템이 고도화되며 본격적으로 다양한 차량용 반도체 수요가 증가될 전망입니다. 인공지능 기술 탑재가 스마트폰과 PC, 웨어러블 기기 등으로 확산되며 소비자들에게 대중화될 것으로 예상됩니다. 이러한 인공지능 서비스는 기술개발 및 운영을 담당하는 기업들의 서버 및 슈퍼컴퓨터 투자확대를 필요로 한다는 점에서 반도체 판매 증가에 기여할 수 있습니다. 앞으로 인공지능을 활용한 혁신적 신기술이 꾸준히 개발되며 소비자용 제품과 기업용 데이터 서버 분야에서 모두 반도체 수요가 늘어나는 효과를 낼 것으로 전망됩니다.

2) 시장 규모 및 전망2025년 글로벌 반도체 시장 규모는 약 6,970억 달러로 예상되며, 이는 전년 대비 11% 성장한 수치입니다. 이러한 성장은 인공지능(AI), 데이터 센터, 고대역폭 메모리(HBM) 등 첨단 기술 수요 증가에 기인합니다글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI의 전세계 팹 전망 보고서에 따르면, 2025년 글로벌 전공정 반도체 제조 장비 지출은 전년 대비 2% 증가한 1,100억 달러에 이를 것으로 전망됩니다. 이는 2020년 이후 6년 연속 증가세가 될 것으로 보입니다.2026년의 팹 장비 투자액 규모가 18% 증가해 1,300억 달러에 이를 것으로 예상되며, 이와 같은 성장세는 고성능 컴퓨팅(HPC)의 수요 증가와 데이터센터 확장을 위한 메모리 부문의 수요 증가 그리고 엣지 디바이스를 위한 AI기술의 확대가 이러한 성장세를 이끌 것으로 분석됩니다.SEMI의 CEO인 아짓 마노차는 "글로벌 반도체 산업의 팹 장비 투자는 6년 연속 증가세를 이어가고 있으며, 2026년에는 AI 관련 반도체 수요 급증에 따라 18%라는 높은 성장세가 예상된다." 라고 말하며 "2025년과 2026년 동안 약 50개 신규 팹이 가동될 것으로 예상하고 있으며, 이에 필요한 인력 확보도 시급한 문제이다." 고 강조했습니다.전체 메모리 반도체 부문의 투자는 향후 2년간 지속적인 증가세를 보일 것으로 전망되며, 2025년에는 전년 대비 2% 증가한 320억 달러에 달할 전망이며, 2026년에는 27%로 보다 강한 성장세가 예상됩니다. 세부적으로는 DRAM 부문 투자는 2025년 전년 대비 6% 감소한 210억 달러를 기록할 것으로 보이지만, 2026년에는 19% 반등해 250억 달러에 이를 것으로 전망됩니다. 반면, NAND 부문은 2025년 54% 급증한 100억 달러를 기록한 뒤, 2026년에는 47% 추가 상승한 150억 달러에 도달하며 뚜렷한 회복세를 보일 것으로 예상됩니다.

중국은 2024년 500억 달러의 팹 투자로 정점을 찍은 이후 투자 규모가 감소할 것으로 보이나, 여전히 글로벌 반도체 팹 장비 투자에서 가장 큰 비중을 차지할 것으로 예상됩니다. 2025년 중국의 투자액은 24% 감소한 380억 달러로 예상되며, 2026년에는 5% 추가 하락한 360억 달러를 기록할 것으로 전망됩니다. AI 기술의 확산과 이에 따른 메모리 수요 증가에 대응하기 위해 국내 반도체 업계는 생산능력 확대 및 기술 업그레이드를 위한 설비 투자를 늘릴 계획입니다. 이에 따라 한국의 팹 반도체 장비 투자는 2025년 29% 증가한 215억 달러, 2026년에는 26% 늘어난 270억 달러를 기록하며, 2026년까지 투자 규모 기준 글로벌 2위를 유지할 것으로 예상됩니다.

반도체 진공 공정 장비를 공급하는 회사는 Applied Materials, Lam Research, TEL 등외국장비 회사와 국내 주성엔지니어링, TES, 원익IPS, 유진테크, 세메스 등 국내 장비회사가 있습니다. 세계 진공 공정 장비 시장의 90% 이상을 외국 회사가 차지하고 국내 장비회사의 점유율은 10% 이하입니다. 그나마 국내에서는 삼성전자와 SK하이닉스의 공정장비 국산화를 추진하여 국내 진공 공정장비 시장의 약 30%는 국내 장비 회사가 시장을 점유하고 있습니다.국내 반도체장비 회사 중 진공 공정장비 회사의 매출은 다소 침체되었지만 평균 2조 5천억 정도로 세계시장의 5~10% 정도이고, 국내 장비 회사의 로봇과 이송모듈의 국내 시장 규모는 평균 4천억원을 상회하며, 해외 수입장비를 통해 도입되는 것을 포함하면 1조원 규모로 추정됩니다. (3) 경쟁 현황1) 경쟁 상황

국내외 시장에서 로봇과 이송모듈 관련 경쟁사는 미국의 Brooks, 일본의 ULVAC, 한국의 싸이맥스가 있습니다. 당사는 자체 개발한 진공로봇을 적용한 진공 이송모듈을 공급하고 있으며 검증된 국산 로봇으로 시장 점유를 늘려 나가고 있습니다.2) 경쟁업체 현황 및 비교우위 사항현재 개별 제어 4 Arm 진공 로봇을 판매하고 있는 회사는 미국의 Brooks, 일본의 ULVAC과 한국의 라온로보틱스 3개 회사입니다.당사의 진공로봇 Arm은 독립된 4개의 자성유체실을 통하여 4절 링크로 4개 Arm을 구동하고 회전축 2개의 조합으로 AWC기능을 구현하였고, 로봇이 가장 작고 Arm은 직선으로 이동하며 Arm 구동시 독립적인 제어가 가능하여 정밀하고 신뢰성 있는 구조입니다.최근 당사는 직접 및 중국 반도체 장비회사를 통하여 진공로봇을 공급하여 시장진입에 성공하였으며 차별화된 진공로봇 기술으로 시장을 확대할 계획입니다.3) 조직도

4) 사업부문별 현황(단위 : 백만원,% )

사업부문	구 분	제26기	제25기	제24기

금액	비중	금액	비중	금액	비중

전사	총자산	67,187	100.0	61,404	100.0	46,364	100.0

총매출액	53,936	100.0	49,240	100.0	34,544	100.0

영업이익	4,315	100.0	2,486	100.0	1,981	100.0

주1) 당사의 사업부문은 단일사업부로 상세한 재무정보는 'Ⅲ.재무에 관한 사항'에 기재하였습니다.