와이씨 분기보고서 (2018.03)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 당 사는 반도체 제조공정 중 EDS 테스트 공정에서 필요로 하는 반도체 메모리 검사 장비를 제작 및 판매하고 있습니다.

가. 업계현황 및 전망 1) 산업의 현황

반도체 장비는 반도체 회로설계, 실리콘웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비 단계부터 웨이퍼를 가공하고 칩을 만들고, 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 장비를 포함하고 있습니다. 즉 반도체 소자를 생산하기 위하여 사용되는 제반 장비를 제작하는 산업으로 전방산업인 소자산업 성장과 같이 하며 현재는 시장규모나 중요성 면에서 고유의 산업영역을 구축하고 있습니다.

반도체장비 시장은 제조장비 종류별로 구분되는데 일반적으로 반도체장비는 웨이퍼 공정인 전공정장비, 칩에 배선작업을 하고 패키지를 씌워 안정성 있는 제품으로 만드는 조립장비, 성능을 시험하는 검사장비, 가스를 공급하거나 웨이퍼를 건조 시키고 옮기는 등 각각의 칩 제조공정을 돕는 관련 장비 등으로 구분하고 있습니다.

반도체공정은 원재료인 웨이퍼를 개별 칩으로 분리하는 시점을 기준으로 전·후공정및 검사로 구분되며 각 공정별로 전문화된 장비를 활용하고 있습니다.

전 공정은 미세화 기술 등 반도체 칩의 품질을 좌우하는 단계로서 노광기, 증착기, 식각기 등의 장비로 구성되고, 후 공정은 최종적인 칩모습을 형성하는 조립단계로 절단, 금속연결로 구성, 고집적화 및 다양한 수요대응 기술 요구되며, 마지막으로 검사는 불량을 검출, 보완하는 단계로 고속처리 기술이 요구됩니다.

반도체 장비산업은 반도체산업과 마찬가지로 기술 발전 속도가 빠르고 전형적인 지식기반 산업으로서, 고급 두뇌인력을 활용한 R 사업의 성패가 좌우되는 특성을 가지고 있습니다. 반도체 장비는 전기, 전자, 기계, 물리, 화학, 재료, 광학 등 다양한 학문적 기초를 필요로 하며, 초미세, 고집적, 극저온, 고진공, 등을 구현하기 위한 극한 기술이 필요한 기술 집약적 장치로서, 정밀기계, 자동차, 우주항공 및 의료기기 등 타 정밀 가공산업에의 파급효과가 매우 높은 산업입니다.

2) 산업의 성장성 (가) 메모리반도체 시장 규모 및 전망

Memory 반도체의 호황은 2018년까지 지속될 것으로 예상합니다. DRAM시장이 2016년 하반기부터 상승세를 타기 시작해서 2017년은 전년대비 약 40% 전후 성장하였으며 2018년도 약 30%수준 성장이 예상되며 2019년 이후 성장세는 다소 둔화될 가능성 있습니다.

NAND의 경우 3D NAND의 급격한 수요증가와 함께 전년대비 약 25%수준 성장하였고 2018년의 경우도 30~35%수준의 급성장을 예상하고 있습니다.

모바일과 함께 클라우드 컴퓨팅 확산으로 수요가 급증하는 서버시장이 반도체시장을 이끌고 있는 것으로 분석되었고 2020년 이후에는 사물인터넷(IoT)과 자율주행자동차관련 수요까지 더해질 것으로 보고 있습니다.

특히 4차산업혁명이 본격화될 것이고 인공지능,로봇 등의 영향이 점차 확대될 것으로 보입니다.

[반도체 시장 전망]

(단위:백만달러)

구 분	2013	2014	2015	2016	2017(F)

반도체	327,125	354,284	347,266	341,011	408,600

(YoY %)	6.4%	8.3%	△2.0%	△1.8%	20%

메모리	70,447	82,647	80,740	75,989	110,000

(YoY %)	28.1%	17.3%	△2.3%	△5.9%	44%

시스템반도체	195,747	207,808	205,004	201,827	211,918

(YoY %)	1.2%	6.2%	△1.3%	△1.5%	5%

광개별소자	60,931	63,829	61,522	63,195	66,354

(YoY %)	3.1%	4.8%	△3.6%	2.7%	6%

출처 : iSuppli(April 2016), ‘16년 이후 전망은 WSTS 통계

(나) 반도체 장비시장 규모 및 전망

반도체 장비산업은 반도체 시장의 10%이상 규모를 차지하고 있는 주요 후방 산업으로 반도체경기와 산업 Cycle이 비례하고 후행하는 특징을 나타내고 있습니다. 전통적으로 미국 서부의 실리콘밸리 회사들과 동부의 몇몇 업체 그리고 강한 응용력을 바탕으로 한 일본의 대기업 집단에서 시작이 되었으며, 2000년대 중반 이후 각종 인수합병 등의 영향으로 장비기업들의 대규모화와 시장지배력이 강화되고 있는 상황입니다.

과거에는 공정미세화와 신규투자가 병행하여 불황과 호황 사이클이 3~4년 주기였으나 DRAM 공급업체가 3사체제인 현시점에서는 무리하게 신규투자를 감행할 이유가 없어졌고 원가를 낮출 수 있는 공정미세화에 힘을 쏟고 있습니다. Memory투자는 공정미세화에 따른 테스트 Time 단축 이슈 및 WF 투입량등과 직결됩니다.

3D NAND를 필두로 한 NAND에 대한 설비투자 지출은 2016년 후반부터 2018년까지 집중될 전망이기 때문에 설비투자 지출에 대하여 상대적인 공백기였던 2015년~2016년 대비하여 반도체 장비시장은 2018년까지 높은 성장세를 보일 것으로 전망됩니다. 업체별로 보면 삼성전자는 2D NAND 라인 대부분을 3D NAND로 전환하고, 화성라인과 평택내 신규 장비 투자를 집행 중이며, 2019년 가동을 목표로 평택2공장을 착공 계획중에 있습니다. 또한 향후 중국시장을 겨냥하여 중국시안에 2기 투자를 2019년 목표로 준비중이며 SK하이닉스 역시 청주 라인 전환 투자 및 M14라인에 신규,증설 투자를 집행하며, 삼성전자에 이어 TSB, Micron과 함께 3D NAND 생산을 본격화 할 것으로 보입니다.

[반도체 장비시장]

(단위:백만달러)

구 분	2014	2015	2016	2017(F)	2018(F)

세계 장비시장	37,500	36,000	40,000	55,000	60,000

국내 장비시장	6,840	7,500	7,700	17,600	17,000

국내 비중	18.2%	20.8%	19.2%	32.3%	28.3%

출처 : Gartner(April 2016)

출처 : SEMI(12.2017)

(다) 반도체 테스트 장비시장 규모 및 전망

글로벌 반도체 테스트 장비 시장 규모는 DDR4 속도 다양화 및 SSD 수요 증가로 테스트 장비 시장은 빠르게 성장할 것으로 예상됩니다. SSD의 경우 16TB, 32TB 등 고용량화로 테스트 공정 시간이 길어지고 있으며, SATA, SAS, NVMexpress 등 속도 별로 다양한 제품 출시가 필요하여 특히 SSD 관련 검사 장비 수요가 증가할 전망입니다. DDR4의 경우도 속도 및 공정미세화 변화로 테스트 공정이 확대 될 것으로 전망되어 2016년 반도체 테스트 장비 시장은 약37억 달러, 2017년에는 약45억 달러 수준, 금년 역시45~50억 달러 예상됩니다

메모리 테스트 장비 시장에 대하여 구체적이고 공신력 있는 예상치가 세분화되어 발표되어 있지 않으나, 글로벌 테스트 장비 시장은 어드반테스트와 테러다인이 약 70~80%의 점유율을 보이고 있으며, 당사의 경우 메모리 웨이퍼 테스터 국내 M/S는 약 45~50% 시장점유율을 확보하고 있습니다. 전체 반도체 테스트 장비 매출 중 약 15~20%정도 메모리 테스트 장비 매출로 구성되어 있는 것으로 비추어 볼 때, 2018~2019년 글로벌 메모리 반도체 테스트 장비 시장은 약 7억 달러 전후에서 점진적으로 성장할 것으로 예상됩니다.

국내 반도체 테스트 장비 시장도 3D NAND, DDR4 전환에 따른 대응 수요 증가로 글로벌 반도체 테스트 장비 시장과 함께 점진적인 성장을 이룰 것으로 예상됩니다.

3) 경기변동의 특성

반도체 메모리 웨이퍼 상태에서 검사가 가능한 웨이퍼 테스터는 반도체 시장의 경기변동에 밀접한 관련이 있습니다. 시장 수요나 생산, 매출의 증감량에 따라서 반도체 제조 회사의 신규 설비투자 규모 등이 결정되고 그 투자규모에 따라서 당사의 주력제품인 메모리 테스터의 수요도 결정되기 때문입니다.

과거 모바일, PC 등에 주로 사용되던 반도체는 최근 들어 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 빅데이터, 자율주행, AR(가상현실) 등과 접목해 사용 범위가 확대되면 고용량 데이터를 담을 수 있는 비휘발성 고용량 메모리 3D낸드플래시에 대한 수요가 특히 늘어나고 있습니다.

당사가 제공하는 웨이퍼 테스터는 전신인 Yokogawa 등을 거치며 삼성전자와 SK하이닉스에 장치를 제공해 왔습니다. 앞서 설명 드린 바와 같이 삼성전자와 SK하이닉스가 DRAM과 NAND의 점유율 대부분을 차지하고 있으며 당사가 장치를 제공해 왔고 앞으로도 지속적으로 장비를 공급할 예정이므로, 당사의 지속적인 성장이 예상됩니다.

반도체 장비 산업은 반도체를 모태로 한 산업으로 일정 주기로 경기순환을 하고 있는 반도체 산업 경기와 매우 유사한 추세를 보이고 있습니다. 따라서 일반 경기변동과 연관성이 높다고 할 수 있으며, 특히 최근 반도체 시장 경기변동의 가장 큰 요인이 되고 있는 스마트폰, 태블릿 PC와 같은 신 IT기기나 Mobile 기기의 등장과 발전 외에도 이동통신 서비스시장에서의 데이터서비스의 비중 확대, 디지털 가전의 시장수요 변화와 교체주기, IoT 시장규모 확대 등이 경기변동의 주요 요인으로 작용하고 있으며, 새로운 스마트폰, IoT 제품들의 성공 여부에 따른 영향이 발생하게 되므로 특정 주기 및 요인에 의한 영향성이 더 크게 작용하는 추세를 보이고 있습니다.

또한 자율주행 기술의 급속한 진전으로 인해 Industrial제품의 성장 및 AI와 연관된 적용산업 그리고 H/E Server ( Storage )등의 지속적 성장이 예상됩니다.

4) 경쟁상황

반도체 장비산업의 가장 큰 경쟁수단은 막대한 R 비용과 제품의 품질, 가격, 납기 등이 장비 선정의 중요한 결정요소로서 고객의 요구사항에 대해 얼마만큼 보다 정확하고, 신속하게 대응하느냐에 따라 시장 선점을 위한 경쟁형태를 갖게 됩니다.

특히, 검사장비 부분에서는 당사외에 미국의 테러다인, 일본의 어드반테스트에 국한되어 치열한 경쟁을 하고 있으며, 국내 유일의 High Speed 메모리 웨이퍼 테스터 제조업체인 당사는 국산화를 위한 그 동안의 노하우를 바탕으로 기술 / 품질 / 가격 등의 부분에서 어깨를 나란히 하고 있습니다.

경쟁력 있는 검사장비 제조업체의 위치를 유지 / 발전하기 위한 지속적인 R 투자는 차세대 반도체 공정기술의 발전 방향을 정확히 예측하고 준비하는데 있어 필수적인 것으로서 이를 게을리 할 경우 경쟁에서 도태될 수 밖에 없습니다. 더군다나 반도체 장비 산업이 주문생산 산업이므로 꾸준한 연구개발을 통하여 품질을 향상시킴으로써 고객으로부터 신뢰를 얻을 수 있어야 합니다.

제품구분	주요 경쟁업체 수	경쟁업체

메모리 웨이퍼 테스터	2개사	어드반테스트 (일본)
테러다인 (미국)

5) 자원조달의 특성반도체 장비산업은 소자기업 주문에 의해 장비가 제작되므로 기본적인 사양은 같지만 고객Needs에 따라 설비의 사양이 달라 질 수 있는 특성상 대량생산이 불가능한 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있습니다. 장비제조에 소요되는 주요 구성품은 해외 및 국내 부품공급업체로 철저한 검증을 통하여 단계적으로 국산화 전환 중이며, 환율 변동에 따라 자원조달의 환경이 변동됩니다 6) 관련법령 또는 정부의 규제 등반도체 산업은 국가 기간산업으로 정부의 여러가지 지원정책을 통하여 각종 인력 양성, 자금지원 및 조세감면 등의 지원이 있고, 산업의 발전을 억제하거나 제약하는 특별한 규제는 없습니다. 나. 회사의 현황 1) 영업개황당사는 1933년 ANDO전기로 출발하여 반도체 웨이퍼 및 패키지의 결함을 자동으로 검사하는 장비를 개발, 제조, 판매해 왔으며, 2004년에는 일본회사인 Yokogawa로 흡수 합병 되었고 그 이후 2012년에는 일본 Yokogawa Test Solution의 메모리 테스터 부문을 당사가 인수하면서 현재의 와이아이케이 주식회사로 사명이 변경되었습니다. 1933년 설립된 ANDO 전기를 모태로 제조업체와 1997년 AL6080 공동개발, 2000년 AL6090 개발, 2001년 이후 삼성전자와 AL6050 공동개발, 2004년 MT6060 공동개발, 2006년 MT6121 공동개발, 2010년 MT6133 공동개발 하였고, 2012년에는 와이아이케이 주식회사가 일본 Yokogawa Test Solution의 메모리 테스터 부분을 인수한 이후로 국산화를 위해 노력한 끝에 High Speed 메모리 웨이퍼 테스터를 개발, 제조, 판매할 수 있는 전세계의 3社 중 국내에서 유일한 회사가 되었습니다. 2013년 메모리 웨이퍼 테스터인 MT6133 국산화 1호기를 출하하여 가격 경쟁력 향상 및 수입대체 효과에 기여할 수 있었을 뿐만 아니라, 2015년에는 에이티테크놀로지(구 프롬써어티)를 인수하면서 반도체 제조업체에 상당량의 장비를 유지, 보수 할 수 있게 되면서 보다 경쟁력 있는 회사로 변모해 나가고 있습니다. 메모리 테스트 공정에는 앞서 설명한 웨이퍼 테스트 공정 이후에도 패키지 테스트 공정이 있으며, 패키지 테스트 공정에 해당하는 설비 군은 AL6090/6095 등이 있습니다. 2) 시장점유율당사는 협력업체와의 긴밀한 협력을 통해 핵심부품 개발 및 사업 경쟁력을 강화하기 위해 노력하였고, 국산화와 ISO9001/14001획득, OHSAS18001/KOSHA18001획득 등 품질향상에 노력한 결과 당사가 경쟁사 대비 시장점유율을 확대 및 실적 증대를 가져 갈 수 있었습니다.

제 품
품목명	2015년도	2016년도	2017년도	비고

회사명	시장점유율	회사명	시장점유율	회사명	시장점유율

메모리 웨이퍼 테스터	와이아이케이	53%	와이아이케이	65%	와이아이케이	52%	-

ADVAN TEST	47%	ADVAN TEST	35%	ADVAN TEST	48%	-

주) 삼성전자에 납품되는 메모리 웨이퍼 테스터 기준으로 당사의 경우 MT6133 / MT6122 매출 입니다.

3) 시장의 특성(가) 경제적/기술적 특징

반도체 장비 산업은 성능향상, 시험평가 등 설계 및 개발비 비중이 원가의 높은 비중을 차지하는 지식기반 고부가가치 산업으로써 반도체 소자업체의 주문에 의해 생산되는 산업입니다. 또한 반도체 장비산업은 2014년 기준 국산화율은 30% 수준으로 반도체 장비 자체의 무역수지 개선은 물론 반도체 소자의 가격경쟁력 강화에 긴요한 산업입니다.

이들 반도체 장비 중 핵심장비들은 약 5,000여개의 첨단 부품들로 구성되어 있으며 정밀도가 높아 이들 부품들을 시스템 통합하는데 고도의 기술을 필요로 합니다.

반도체장비를 개발하기 위해서는 전기, 전자, 기계, 물리, 화학, 재료, 광학 등 다양한 학문적 기초를 필요로 하며, 초미세, 고집적, 극저온, 고진공 등을 구현하기 위한 극한기술이 필요한 기술집약적 장치로서, 정밀기계, 자동차, 우주항공 및 의료기기 등 다른 정밀가공산업에의 파급효과가 높은 산업입니다.

(나) 급속한 기술혁신이 요구되는 산업

반도체 장비산업의 가장 큰 특징 중의 하나는 반도체 산업과 마찬가지로 기술발전 속도가 빠르고 지속적 개선이 필요하며 이에 따라 디바이스 생산에 적합한 설비의 개발이 필요합니다. 대부분의 반도체 장비 업체의 경우 반도체 소자의 세대가 바뀔 때마다 장비 또한 Up-grade 시켜야하는 특성을 지니고 있습니다. 1~2년을 주기로 변화하는 디바이스의 특성에 대용하기 위해 짧은 제품개발 기간이 요구되기도 합니다. 따라서 세대별 반도체 장비 부문에서 시장을 석권한 기업이라 하더라도 지속적인 R 통해 차세대 반도체 공정기술의 전개방향을 정확하게 예측하고 준비하지 않으면 도태될 수밖에 없는 구조적 특성을 지니고 있습니다. 반도체 소자가 빠른 속도로 고집적, 고기능, 초경량화되고 있기 때문에 반도체 공정기술 또한 빠른 속도로 변천하고 있으며, 반도체 장비는 이러한 공정기술을 발현해 놓은 제품이기 때문입니다. 즉, 반도체 장비는 사용자가 필요할 때 적시(Timing) 에 공급하는 것이 중요하며 적시공급 여부가 사용자 기업의 생산성을 크게 좌우합니다.

(다) 통합화(System Integration)가 중요한 산업

통합화(System Integration) 능력이 매우 중요한 산업으로 전문화된 구성품 생산업체와의 네트워크가 중요한 산업입니다. 반도체 장비란 반도체 회로설계, 실리콘웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비 단계에서부터 웨이퍼 가공, 칩 제조, 조립 및 검사의 단계에까지 모든 장비를 포괄하는 개념을 말합니다. 따라서 반도체 장비산업은 System Integration 능력이 매우 중요한 산업으로 전문화된 부품 생산업체와의 Network 및 Globalization이 무엇보다도 중요한 산업입니다.

(라) 사용자/주문자 생산방식 중심의 산업

반도체 장비는 사용자의 요구사항에 따라 만들어지는 특성이 있으며 사용자의 주문량에 의해 그 수요가 결정됩니다. 반도체 장비는 반도체 소자의 특성이 규명되어야만 사양이 결정되고 개발이 뒤늦게 시작되는 경향이 있으므로 때때로 장비 성능 및 기술구현과는 관계없이 빠른 납기가 요구되기도 합니다.

또한, 반도체 장비는 같은 종류라 하더라도 각 반도체 업체별로 최적화(Customizing)가 필요하며, 현재 반도체 장비개발 영역은 반도체 소자업체 영역인 공정기술 부문까지 확대된 통합 장비 산업입니다. 이는 반도체 장비 개발 범위는 반도체 제조업체가 요구하는 공정 조건을 만족하는 것은 물론이며 이를 위하여 소재 개발을 포함한 Software, Hardware, 제어부문 및 생산부문을 포함한 R 공정개발 능력을 필요로 한다는 것을 말합니다.

(마) 고부가가치 산업

일반적으로 하드웨어 비중보다 소프트웨어의 비중이 크게 나타나고 있는데, 전공정 장비의 경우 대당 판매가격 대비 생산 원재료 구입비는 70~80%입니다. 장비 제조업이 주로 창출하는 부가가치는 성능 균일성, 신뢰성, 생산성 향상, 시험평가 등 장비의 설계과정, 그 중에서도 기술노하우에 크게 의존하고 있습니다.

4) 신 규사업 등의 내용 및 전망

(가) 삼성전자 NAND Flash向 사업 부분

언론에서 발표된 바와 같이 SSD와 Mobile 수요의 급증으로 3D NAND의 수요가 압도적으로 증가할 전망입니다. 특히 SSD의 경우, 2017년 말 3D NAND의 비중이 약 60%에서 2018년 70~80%, 2019년엔 90%수준 예상됩니다. 삼성전자의 경우 평택공장의 2017년 투자도 계획대로 진행되어 2018년에는 3D NAND의 생산량을 증산한다는 계획입니다. 이를 위하여 당사는 삼성전자와 2016년부터 고효율 NAND 웨이퍼 테스터인 MT6122(모델명) 공동 개발을 통해 JDA(Joint Development Agreement) 계약을 맺어 성공적으로 개발을 완료하였습니다.

MT6122의 경우 판매가 시작되어 현재 납품 중에 있으며 앞으로 3D NAND 시장의 성장세와 삼성전자의 화성 및 평택 공장의 증설, 중국의 시안에서 생산량을 늘릴 계획이므로 추가적인 매출의 신장이 기대되고 있습니다.2018년 이후 공정전환에 박차를 가할 예정이며 공정미세화 및 증설 Capa. 등에 대한 검토가 이루어져 2019년 이후 지속성장 예상됩니다.

(나) SK하이닉스 Memory向 사업 부분

일본 Yokogawa Test Solution으로부터 사업부 양수 후 삼성전자에 편중되어있는 매출구조를 변경하고자 다양한 매출처 확보에 주력하고 있습니다. 특히 SK하이닉스의 DRAM 사업부분에는 당사의 설비였던 MT6060, MT6121가 지금도 기준설비로 양산 중에 있습니다. 기준설비란 메모리 제품의 품질을 일정하게 유지하기 위하여 지정한 테스터의 기준으로 수율과 테스트 결과 등의 기준이 되는 설비를 의미합니다.

이런 기회를 이용하기 위하여 SK하이닉스 이천 사업장에 양산용 Memory설비 반입에 성공하였고 첫 Biz.를 통하여 양산검증이 되었으며 올해 하반기 및 내년도 매출에 기여할 예정입니다

현재 SK하이닉스의 NAND 점유율은 W/W 10%를 상회하는 M/S를 갖고 있으며 이를 만회하기 위하여 3D NAND(72단) 양산을 본격화 할 것으로 보이며 빠르면 2018년 상반기 72단 양산에 도전할 것으로 예상됩니다.SK하이닉스는 이천 M14 라인 2층에서 클린룸 공사를 완료하였고, 현재 3D 낸드 플래시 제품을 생산하고 있으며, SK하이닉스는 M14 생산라인을 중심으로 3D 낸드플래시 설비 투자를 본격화해 낸드 플래시 생산 물량 중 50% 이상을 3D 낸드 플래시로 전환할 방침이며 향후 청주 M15에서의 본격적인 양산도 준비중이며 낸드 플래시 시장에서의 시장점유율은 삼성전자·도시바·웨스턴디지털·마이크론에 이어 5위입니다

(다) 중국시장 진출 부분

최근 중국은 반도체 굴기를 내세워 자국 내에서 반도체의 국산화율을 높인다는 정책을 펼치고 있습니다. 중국정부에서는 지난해 "중국제조 2025" 를 통해 2025년까지 Mobile 등의 통신장비에 쓰이는 반도체의 40%이상을 국산화 한다는 목표입니다.

메모리로서는 Mobile DRAM과 3D NAND가 해당할 것으로 보고 있으며, 이미 칭화유니그룹은 XMC지분의 50%이상을 인수하여 중국내부적으로 낸드 플래시에 먼저 주력할 것으로 보고 있습니다. 중국의 반도체생산량 확대가 예상보다 늦어질 것으로 예상되며 미국, 일본 등이 반도체업체의 중국매각을 통제하면서 기술력확보에 어려움을 겪고 있는 상황이며 현 시점에서 건설 중이거나 계획 중인 300mm Fab은 대략 12개 정도입니다.( Memory Fab : 총3 개 )중국내 Memory 제품의 본격적 양산은 2019년 이후가 될 것으로 보이며 DRAM 3Xnm , 3D NAND 32단 개발이 완성되어도 일정 수율 이상 확보 및 공정 효율화 기간 등을 고려해볼 때 국내 Major 업체 대비 높은 원가 구조 문제로 일정 기간 WF Revenue 확보에 고전이 예상되며 2019년 이후 장비시장을 단계적으로 주도해 나갈 것으로 보입니다.

2. 주요 제품, 서비스 등가. 매출현황

(단위 : 백만원)

매출유형	품 목	구체적용도	매출액	비율

제품	메모리 웨이퍼 테스터	테스터 및 BOARD 외	61,494	98.5%

상품	Spare parts	메모리 웨이퍼 테스터 용 Part 판매	253	0.4%

용역	수리용역매출	테스터 장비의 유상A/S,개조	690	1.1%

합 계	62,437	100%

3. 주요 원재료 가. 매입현황(단위 :백만원 )

매입유형	품 목	구체적용도	매입액	비율	주요 매입처

원재료	IC	제조용	10,991	19%	Analog Devices 외

FRAME	11,055	19.1%	샘텍, SAKAE CASTING 외

기타	35,878	61.9%	엑시콘, YIK JAPAN 외

합 계	57,924	100%	-

주) 주요원재료의 매입처 중 비중이 큰 Analog Devices 등은 글로벌기업으로 공급이 안정적입니다. 그 외 매입처들 중 샘텍은 당사의 최대주주이며, YIK JAPAN은 당사의 종속회사, 엑시콘은 당사의 관계회사입니다. 나. 원재료 가격변동추이

(단위 : 원 )

매입유형	품 목	제 4 기 1분기	제 3 기	제 2 기

원재료	IC	6,395	9,641	6,730

FRAME	277,557	381,449	229,883

주) 주요 원재료 등의 가격은 원재료 품목별로 가격이 상이하여 일률적인 가격 산출이 불가합니다. 따라서 상기 수치는 해당기간의 매입액을 매입수량으로 나눈 단순 평균 수치로써, 실제 원재료 매입가격과는 차이가 있습니다. 4. 생산 및 설비

가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거 1) 생산능력

(단위 :대,SET,개 )

품 목	2018년 (제4기 1분기)	2017년 (제3기)	2016년 (제2기)

메모리 웨이퍼
테스터	36	144	75

2) 생산능력의 산출근거 (가) 산출방법 등

① 산출기준

메모리 웨이퍼
테스터	Memory Tester System당 생산소요일수, 생산인원, 기본근무시간(8시간), 생산시 기본소요기간 등을 적용한 생산 CAPA임. 생산품목의 변경, 지속생산여부, 생산인력수 변경 등에 따른 CAPA변동이 발생할 수 있음.

② 산출방법

메모리 웨이퍼
테스터	1SYSTEM 생산 소요일수 * 라인수(인원)*개월수
주요생산품목, 지속생산여부, 인력 등에 따라 Capa가 달라질 수 있음.

(나) 평균가동시간(단위 :일,시간 )

품 목	일가동시간	가동일수	평균가동시간

메모리 웨이퍼테스터	8	61	488

나. 생산실적 및 가동률 1) 생산실적

(단위 :대,SET,개 )

품 목	2018년 (제4기 1분기)	2017년 (제3기)	2016년 (제2기)

메모리 웨이퍼
테스터	29	104	27

2) 가동률(단위 :대,SET,개 )

품목	당분기생산가능수량	당분기실제생산수량	평균가동률

메모리 웨이퍼
테스터	36	29	80.5%

다. 생산설비에 관한 사항 1) 생산설비의 현황

(단위 : 천원)

자산항목	소유 형태	소재지	기초
가액	당기증감	당기
상각	기말
가액	비고

증가	감소

토지	자가	충남 아산시	3,737,777	19,639	-	-	3,757,416	-

건물	자가	충남 아산시	5,755,514	23,649	-	37,314	5,741,849	-

구축물	자가	충남 아산시	329,234	6	-	4,369	324,871	-

기계장치	자가	충남 아산시	780,350	-	-	34,474	745,876	-

차량과운반구	자가	충남 아산시	4,327	-	-	419	3,908	-

공구와기구	자가	충남 아산시	93,061	-	-	15,919	77,142	-

집기비품	자가	충남 아산시	325,696	930	-	32,324	294,302	-

라. 설비의 신설, 매입 계획 등- 당분기 말 현재 이사회 결의 등으로 결정된 생산설비의 신설 ·매입 계획등은 없습니다.

5. 매출 가. 매출실적(단위 : 백만원)

매출유형	품 목	2018년
(제4기 1분기)	2017년
(제3기)	2016년(제2기)

금액	금액	금액

제품	메모리 웨이퍼
테스터	내 수	59,958	145,785	62,935

개조건 및 기타	내 수	1,298	778	814

수 출	238	467	210

소 계	61,494	147,030	63,959

상품	Spare parts	내 수	165	672	530

수 출	88	134	190

소 계	253	806	720

용역	수리
용역매출	내 수	670	2,425	2,177

수 출	20	231	802

소 계	690	2,656	2,979

합 계	내 수	62,091	149,660	66,456

수 출	346	832	1,210

합 계	62,437	150,492	67,658

나. 판매경로 및 판매방법 등1) 판매조직

당사 판매조직은 각 반도체 제조업체 별로 구분됩니다. 당사는 영업 총괄을 중심으로주문생산을 통한 업체별 직접 판매를 하고 있습니다.

[당사 판매조직도]

구분	영업팀

주요업무	- 시장 및 업계 동향 파악
- 국내외 Tester 및 관련 부품 판매 및 수출
- 국내외 Tester 개조/유지보수 관련 업무지원
- 납품/매출 관리
- 해외 고객사 대응 수출, 통관 업무
- 국내외 고객사 VOC 업무 창구

2) 판매경로

매출유형	품 목	구 분	판매경로	판매경로별 매출액(비중)

제품	메모리 웨이퍼
테스터	국 내	당사가 직접 판매	100%

3) 판매전략

최근 Nand Flash 시장수요에 부응하는 메모리 최적화 웨이퍼 테스터 개발이 완료되어 3D NAND 양산에 기여하고 있으며 이와 함께 반도체 산업 기술 흐름과 고객사인 반도체 제조업체로부터 공정장비 컨셉에 맞는 정보를 제공받아 기술 Trend에 부합되는 장비 개발을 통해 회사의 성장동력을 확보하여 영업은 물론 제조까지 국내에 직접 인프라 구축 갖춘 장점을 최대한 발휘하여 경쟁사보다 우위를 점할 수 있도록 품질 안정화 / 기술 향상에 매진할 것입니다.

이러한 전략은 1997년 AL6080을 시작으로 AL6050, MT6060, MT6121, MT6133 및 2016년 양산을 시작한 MT6122에 이르기까지 국내 메모리 제조업체와의 꾸준한 공동개발(JDP, JDA)을 통해 효율적인 설비개발과 판매실적을 유지하고 있으며 W/W Major 국내 2개사에 판매 누적대수 No.1 의 Position을 확고히 하며 중장기적으로 고객의 Needs에 신속대응을 통해 차세대 장비개발 및 매출확대에 전력을 다할 것입니다.

4) 주요 매출처 당 분기말 당사의 주요 매출처는 삼성전자로 전체 매출액 대비 약 99% 수준 입니다. 6. 수주현황당사가 영위하는 장비산업은 주문 생산방식이고 고객이 한정되어 있어 수주일, 납기,장비의 대당 가격은 중요한 영업상의 비밀이므로 별도로 기재 또는 표기하지 않습니다. 7 . 시장위험과 위험관리

가. 재무위험관리 요소 회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험, 이자율위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 회사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 변동성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 미치는 부정적 영향을 최소화하는 데 중점을 두고 있습니다.위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 재무관리실에 의해 이루어지고 있으며, 재무관리실은 영업부서들과 긴밀히 협력하여 금융위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다. 나. 시장위험 1) 외환위험 회사의 외환위험은 주로 인식된 자산과 부채의 환율변동과 관련하여 발생하고 있습니다. 회사의 영업거래상 외환위험에 대한 회피가 필요하다고 판단되는 경우 통화선도계약의 체결 등을 통해 외환위험을 관리하고 있습니다. 외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산 부채가 기능통화외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다.

회사는 제품 수출 및 원재료 수입 거래와 관련하여 USD, JPY 등의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 보고기간말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다(단위: 천원).

구분	당분기말	전기말

자산	부채	자산	부채

USD	220,900	1,765,849	234,678	5,507,058

JPY	17,664	9,630,189	117,421	4,244,006

합 계	238,564	11,396,038	352,099	9,751,064

회사는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 당분기 및 전분기 각 외화에 대한 원화환율 10% 변동 시 환율변동이 법인세차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다(단위: 천원).

구분	당분기	전분기

10%상승시	10%하락시	10%상승시	10%하락시

USD	(154,495)	154,495	(389,605)	389,605

JPY	(961,253)	961,253	(732,485)	732,485

합 계	(1,115,748)	1,115,748	(1,122,090)	1,122,090

2) 가격위험 회사는 매도가능지분상품인 상장지분상품과 관련하여 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 기타 가격변동위험에 노출되어 있습니다. 회사의 경영진은 시장가격의 변동으로 인하여 상장지분상품의 공정가치 또는 미래현금흐름이 변동할 위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 포트폴리오 내에서 중요한 투자자산의 관리는 개별적으로 이루어지고 있으며, 취득과 처분은 연결회사의 경영진이 승인하고 있습니다.

보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 주가지수의 5% 변동 시 회사의 세후 이익 및 자본에 미치는 영향은 아래 표와 같습니다(단위: 천원).

지수	세후 포괄손익에 대한 영향	자본에 대한 영향

당분기	전분기	당분기	전분기

KOSDAQ	상승시	301,808	231,472	301,808	231,472

하락시	(301,808)	(231,472)	(301,808)	(231,472)

3) 이자율 위험회사의 이자율 위험은 차입금에서 비롯되며, 변동이자율로 발행된 차입금으로 인하여 현금흐름 이자율 위험에 노출되어 있습니다.회사는 이자율 위험에 대해 다양한 방법의 분석을 수행하고 있습니다. 회사는 이자율변동위험을 최소화하기 위해 재융자, 기존 차입금의 갱신, 대체적인 융자 및 위험회피 등 다양한 방법을 검토하여 회사 입장에서 가장 유리한 자금조달 방안에 대한 의사결정을 수행하고 있습니다. 당분기 및 전분기 차입금과 관련되어 이자율 1% 변동 시 당기손익에 대한 민감도는 다음과 같습니다(단위: 천원).

구분	당분기말	전분기

1%상승시	1%하락시	1%상승시	1%하락시

순이익 증가(감소)	(95,462)	95,462	(295,303)	295,303

4) 신용위험 신용위험은 전사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐만 아니라 현금 및 현금성자산, 은행 및 금융기관예치금으로부터 발생하고 있습니다. 은행 및 금융기관의 경우, 독립적인 신용등급기관으로부터의 신용등급이 최소 A이상인 경우에 한하여 거래를 하고 있습니다. 일반거래처의 경우 고객의 재무상태, 과거 경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다. 당분기 중 신용 한도를 초과한 건은 없었으며, 보고기간말현재 신용 위험에 대한 최대 노출 정도는 다음과 같습니다(단위: 천원).

구 분	당분기말	전기말

현금및현금성자산(보유현금 제외)	53,831,268	5,205,312

매출채권	12,595,578	2,776,327

기타유동금융자산	6,280,835	10,220,758

기타비유동금융자산	3,500,732	3,489,439

합 계	76,208,413	21,691,836

5) 유동성위험회사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고현금유출예산과 실제현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 또한 연결회사의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환 가능하다고 판단하고 있습니다.

보고기간말 현재 금융부채의 잔존계약만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다(단위: 천원).

당분기말	3개월미만	3개월~1년미만	1년~3년미만	3년이상	합 계

단기차입금	13,812	2,032,785	-	-	2,046,597

장기차입금	52,811	159,013	472,330	8,569,704	9,253,858

매입채무	35,132,035	-	-	-	35,132,035

기타유동금융부채	794,494	-	-	-	794,494

비유동성장기부채	-	-	-	36,435,464	36,435,464

기타비유동금융부채	-	-	204,500	-	204,500

합 계	35,993,152	2,191,798	676,830	45,005,168	83,866,948

전기말	3개월미만	3개월~1년미만	1년~3년미만	3년이상	합 계

단기차입금	2,004,647	-	-	-	2,004,647

장기차입금	52,231	160,174	424,808	8,660,967	9,298,180

매입채무	27,809,076	-	-	-	27,809,076

기타유동금융부채	626,223	-	-	-	626,223

기타비유동금융부채	-	-	128,800	-	128,800

합 계	30,492,177	160,174	553,608	8,660,967	39,866,926

다. 자본위험관리회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공 할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를유지하는 것입니다. 자본구조를 유지 또는 조정하기 위하여 회사는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고, 주주에 자본금을 반환하며, 부채감소를 위한 신주 발행 및 자산 매각 등을 실시하고 있습니다. 산업내의 타사와 마찬가지로 연결회사는 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 보고기간말 현재 자본조달비율은 다음과 같습니다(단위: 천원).

구 분	당분기말	전기말

총차입금	45,981,664	9,546,200

차감: 현금및현금성자산	(53,833,452)	(5,207,911)

순부채	(7,851,788)	4,338,289

자본총계	94,803,168	80,974,974

총자본	86,951,380	85,313,263

자본조달비율	-9.03%	5.09%

8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황

가. 파생상품계약 체결현황

당사는 보고서 작성기준일 현재 매매목적으로 통화선물 계약을 체결하였으며 동 통화선물 계약으로 인한 거래손익 및 평가손익은 전액 당기손익에 반영하였습니다. 당분기 중 통화선물 계약으로 인한 손익내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원)

기관	계약금액	평가이익	평가손실	거래이익	거래손실

삼성선물	27,240,590	-	-	922,271	(122,510)

9 . 경영상의 주요계약 등 - 해당사항 없습니다.

10. 연구개발활동가. 연구개발 조직

YIKJ는 연구소는 일본에서 운영되고 있는 당사의 연구조직으로, YIKC에게 신규프로젝트 및 기술 개발과 관련한 인적용역을 제공하고 있으며, 당사의 지분율은 100%입니다. 각 조직별 직무 및 역할은 다음과 같습니다.

조직명	직무 및 역할

H/W 그룹	Tester 기능 설계와 회로도 도안 작성, Board 내층화와 ass'y, Frimware program 작성

S/W 그룹	통신과 I/F Driver개발, I/F자동화, System Program, Editor와 Utility의 제공

기구전장그룹	기구와 전장설계, 회로도와 도면 작성의 역할

SE팀	Application Program 제공, 고객 협의와 Trouble 조치, 요구사항 접수

YIK JAPAN	신규프로젝트 및 기술 개발과 관련한 인적용역을 제공

나. 연구개발비용(단위 : 백만원)

구 분	2018년 (제4기 1분기)	2017년 (제3기)	2016년 (제2기)	비고

연구개발비용 계	2,164	7,486	7,179	-

(연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당분기매출액×100])	3.5%	5.0%	10.6%	-

다. 연구개발실적

연구과제	연구결과 및 기대효과	상품화

MT6122 Type2 개발
→DC 정밀 측정 기능 강화	개발 성공
3D NAND의 미세한 전기적 특성 검사에 대한 Test Coverage 강화	상품화 완료

MT6133 Type6 개발
→고속 RCPU 탑재	개발 성공
고속 RCPU 탑재를 통해 생산성 향상 및 원가 절감	상품화 완료

MT6060 Pro 개발
→Station 독립 동작을 위한 BUS,
ALPG부 신규 개발	매출 증대,
구 설비 Upgrade를 통한 제품 수명 연장	Demo 평가 완료,
상품화 완료

MT6136S 개발
→ LPE, RA CPU 증설, BU 재 설계	고객 Needs 대응에 따른 구매력 증가	개발 및
Demo 평가 완료

MT6133 Type7 개발
→Fail Memory 용량 재구성	고객 Needs 대응에 따른 구매력 증가	개발 진행 중

차세대Tester 개발	신규 제품 출시, 시장 선점, 매출 증가	개발 진행 중

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

가. 사업과 관련된 지적재산권 보유현황

당사는 당분기말 현재 총 172건의 특허가 등록되어 있습니다.

(단위 : 건)

국가	한국	일본	미국	대만

건수	50	103	11	8