와이씨 분기보고서 (2023.03)
1. 사업의 개요

연결기업은 반도체 제조공정 중 EDS 테스트 공정에서 필요로 하는 반도체 검사 장비를 제작 및 판매하는 사업과 웨이퍼를 직접 컨택하여 테스트하는 프로브 카드에 사용되는 다층 세라믹 기판 제조 및 판매사업을 영위하고 있습니다.

가. 업계현황 및 전망 1) 산업의 현황 ◇ 반도체 검사 장비

반도체 장비는 반도체 회로설계, 실리콘웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비 단계부터 웨이퍼를 가공하고 칩을 만들고, 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 장비를 포함하고 있습니다. 즉 반도체 소자를 생산하기 위하여 사용되는 제반 장비를 제작하는 산업으로 전방산업인 소자산업 성장과 같이 하며 현재는 시장규모나 중요성 면에서 고유의 산업영역을 구축하고 있습니다.

반도체장비 시장은 제조장비 종류별로 구분되는데 일반적으로 반도체장비는 웨이퍼 공정인 전공정장비, 칩에 배선작업을 하고 패키지를 씌워 안정성 있는 제품으로 만드는 조립장비, 성능을 시험하는 검사장비, 가스를 공급하거나 웨이퍼를 건조시키고 옮기는 등 각각의 칩 제조공정을 돕는 관련 장비 등으로 구분하고 있습니다. 반도체공정은 원재료인 웨이퍼를 개별 칩으로 분리하는 시점을 기준으로 전·후공정및 검사로 구분되며각 공정 별로 전문화된 장비를 활용하고 있습니다. 전 공정은 미세화 기술 등 반도체 칩의 품질을 좌우하는 단계로서 노광기, 증착기, 식각기 등의 장비로 구성되고, 후 공정은 최종적인 칩모습을 형성하는 조립단계로 절단, 금속연결로 구성, 고집적화 및 다양한 수요대응 기술 요구되며, 마지막으로 검사는 불량을 검출, 보완하는 단계로 고속처리 기술이 요구됩니다.

반도체 장비산업은 반도체산업과 마찬가지로 기술 발전 속도가 빠르고 전형적인 지식기반 산업으로서, 고급 두뇌인력을 활용한 R 사업의 성패가 좌우되는 특성을 가지고 있습니다. 반도체 장비는 전기, 전자, 기계, 물리, 화학, 재료, 광학 등 다양한 학문적 기초를 필요로 하며, 초미세, 고집적, 극저온, 고진공, 등을 구현하기 위한 극한 기술이 필요한 기술 집약적 장치로서, 정밀기계, 자동차, 우주항공 및 의료기기 등 타 정밀 가공산업에서의 파급효과가 매우 높은 산업입니다. 2) 산업의 성장성◇ 반도체 검사 장비(가) 메모리반도체 시장 규모 및 전망

반도체시장: 22년 $5,960억 -> 27년 $7,280억( 연평균 4.1%성장)Memory시장: 22년 $1,440억 -> 27년 $1,850억( 연평균 5.2%성장) 예측> 수요침체,가격하락,높은 재고수준등 전년대비 역성장 전망(약28~35%수준) 및 24년 단계적 회복 기대 - DDR5 , HBM3등 첨단 DRAM 본격양산 예정 * DRAM:’23년 하반기부터 중국내수 수요회복 개선으로 2분기이후 점차 재고 수준 완화되어 가격하락폭이 완만해질 것으로 전망 * NAND: AI와 HPC를 위한 엔터프라이즈 SSD의 수요증가, 스마트폰 탑재량 증가로 ‘23년 3분기이후 수요초과 진입으로 인한 가격인상기대 Major 반도체 업계들의 분기적자발표가 이어지고 있는 가운데 S사의 경우 고성능 반도체에 집중하며 선제투자로 초격차를 지켜나갈것으로 예상됨 S社는 앞으로 3년동안 (~2026년) 반도체, 바이오, 신성장 IT (정보통신) 등 미래먹거리 분야에 450조원을 투자예정이며 공격적 투자로 Memory 차별화를 가속화할 예정. 반도체의 경우 Memory분야에서의 '초격차'를 강화하기 위해 신소재, 신구조에 대한 연구개발 및 EUV기술 조기도입 등 첨단기술 선제도입 추진. (AP/ Memory / Foundry) ① 23년1분기 Global 경제성장 둔화 및 IT수요부진, 반도체 시황 약세 예상 ② 23년 CAPEX는 작년과 비슷한 수준으로 예상되나 하반기 시황 움직임에 따라 탄력적 운영예정 ③ 최고의 품질과 Line운영 최적화 (효율적 설비 재배치, 유지보수강화 등등) ④ 첨단공정전환을 통한 원가경쟁력강화 및 경쟁사와의 차별화 격차 확대추진 (R 투자, 시설투자 확대) 특히 S社의 경우 2023년 5세대급 DRAM양산을 목표로 하고 있으며 NAND의 경우 V8, V9 양산계획 및 2030년 1000단 V 낸드 개발을 목표로 하고 있습니다. 또한 Memory시장의 연이은 긍정적 시장분석이 이어지고 있는 가운데 2018년 Memory 슈퍼사이클 이후 23년 하반기 이후 시장이 회복될 것으로 보고 있으며 2024년 이후 역시 꾸준한 반도체성장세를 예측하고 있습니다. (2022년 상반기부터 추가 Clean Room, Sub 업체 장비 반입 개시 ) 5세대(5G)이동통신, 인공지능(AI) 등의 확산으로 반도체 수요는 지속 성장 전망 예상됩니다. *수요확대: 5G, 데이터센터, AI向 고성능 컴퓨팅, 클라우드 서비스: Big Data 효율관리 Memory업체는 향후 고부가제품의 선제적 시장 진입 및 비중확대, D1a/D1b를 통한 원가경쟁력 확보, 수익성 집중( P-Mix), 미세공정전환에 따른 Capa Loss분 감안 보완투자 진행 예상됩니다. DRAM의 경우 지난 수년간 강세를 보였으며 2019년 조정기를 거쳐 2020년 하반기 이후 단계적으로 회복되고 있으며 중장기 수요는 지속 성장 예상되며 2022 ~ 2025년시황의 움직임에 따라 탄력적으로 생산량을 운영할 것으로 보입니다. (B/G :약 12~18%수준) NAND 의 경우 향후 경쟁사間 M/S및 원가경쟁력싸움이 치열해질 것으로 보이며 키옥시아, WD 및 MICRON등 23년 생산증가율을 축소하면서 재고, 재공 등의 관리를 통하여 위기를 극복해 나갈 것으로 보입니다. (B/G :약 25~ 30%수준) 현시점에서는 원가경쟁력, 제품의 차별화 특성 등을 앞세워 미래를 대비해나가야 할 것으로 보입니다. 특히 미,중 무역분쟁의 근본적 해결시점 및 최근 日의 수출규제 조치관련 반도체 핵심 소재의 향후 수급문제 등 복합적인 변수들을 원만히 해결해야 하는 과제가 남아있습니다. (나) 반도체 장비시장 규모 및 전망 향후 미국의 對 중국 반도체 산업의 견제에 따른 수출통제 및 EUV를 포함한 견제 조치 동향 등 중국시장과 전반적 역량강화를 통한 국산화율 등 추이를 주목 해야겠으며 반도체와 에너지시장의 주도권 경쟁이 치열해질 것으로 보입니다. 올해 약 $910~950억 수준 투자 예상되며(작년대비 약 16% 하락) 24년 $1,070~1,100억 수준으로(올해 대비 약 17% 상승) 반등이 예상됩니다. 어려운 환경속에서도 S사의 경우 R 중점을 두고 있으며 경쟁사와의 격차를 더욱 벌이고 있으며 특히 최첨단 공정기술개발등에 중점을 두고있습니다. 기술난이도 등 진입장벽이 높은 만큼 과거처럼 점유율 경쟁에서 탈피하여 공정전환 및 공급조절 등으로 선제 대응해 수익성 확보에 주력할 것으로 보입니다. S사의 공격적 투자를 시작으로 SKH, 마이크론, TSMC ,Intel 등 단계적 장비투자가 예상되어집니다.반도체 장비산업은 반도체 시장 규모의 15~20%전후 규모를 차지하고 있는 주요 후방 산업으로 반도체경기와 산업 Cycle이 비례하는 특징을 나타내고 있습니다. 2000년대 중반 이후 각종 인수합병 등의 영향으로 장비기업들의 대규모화와 시장지배력이 강화되고 있는 상황입니다. 과거에는 공정미세화와 신규투자가 병행하여 불황과 호황 사이클이 3~4년 주기였으나 DRAM 공급업체가 3社체제인 현시점에서는 무리하게 신규투자를 감행하기 보다는 원가를 낮출 수 있는 공정미세화에 더욱 힘을 쏟고 있습니다. Memory투자는 공정미세화에 따른 테스트 Time 단축 이슈 및 WF 투입량 등과 직결됩니다. 3D NAND를 필두로 업체별로 보면 삼성전자는 대부분을 3D NAND로 전환하고, 화성라인과 평택내 신규 장비 투자를 집행 중이며, 2022년 하반기 이후 가동을 시작으로 평택3공장 양산 계획하고 있으며 향후 중국시장을 겨냥하여 중국시안에 2기 투자를 2019년 시작으로 2020~2021년에 이어 2022년 Max. 생산체제를 진행하고 있습니다. SK하이닉스 역시 청주 라인 전환 투자 및 M14, 16라인에 신규, 증설 투자를 집행하며, 삼성전자에 이어 TSB, Micron과 함께 3D NAND 생산을 본격화 할 것으로 보이며 수급 Balance를 주시하면서 탄력적 투자 진행될 것으로 판단되나 향후 미.중무역분쟁의 결과여부가 주목됩니다. semi.jpg Global 반도체 장비 예상 매출 5 years cagr.jpg 글로벌 반도체 시장전망 다) 반도체 테스트 장비시장 규모 및 전망 Global 반도체 장비시장은 22년 기준 약 $1,085억 시장에서 올해 약 $912억로 약 16% 수준 하락 예상되며 24년도 장비시장은 약 1,070~1,080억 시장으로 올해 대비 약 17%수준 성장 할 것으로 예측하며 긍정적으로 보고 있습니다. 글로벌 반도체 테스트 장비 시장 규모는 Graphic / DDR5 속도 다양화 및 SSD 수요 증가로 테스트 장비 시장은 빠르게 성장하고 있으며 2022년에는 DDR5양산을 시작으로 2023년부터는 본격적 양산이 예상되어집니다. SSD의 경우 32,64TB이상 등 고용량화로 테스트 공정 시간이 길어지고 있으며, SATA, SAS, NVMexpress 등 속도 별로 다양한 제품 출시가 필요하여 특히 SSD 관련 검사 장비 수요가 증가할 전망입니다. DDR5의 경우도 속도 및 공정미세화 변화로 테스트 공정이 확대 될 것으로 전망되어 반도체 테스트장비 시장은 2018년에는 약$55억 수준으로 시작해서 금년 약 $ 100억 전후 예상됩니다 메모리 테스트 장비 시장에 대하여 구체적이고 공신력 있는 예상치가 세분화되어 발표되어 있지 않으나, 글로벌 테스트 장비 시장은 어드반테스트와 테러다인이 약 70~80%의 점유율을 보이고 있으며, 당사의 경우 메모리 웨이퍼 테스터 국내 M/S는 약30~40% 이상 시장 점유율을 확보하고 있습니다. YIKC는 전체 반도체 테스트 장비 매출 중 Global 약 3~4% 정도 테스트 장비 매출로, 2023년 글로벌 테스트 장비 시장은 약 70억 달러 전후에서 점진적으로 성장할 것으로 예상됩니다. 국내 반도체 테스트 장비 시장도 3D NAND, DDR4/5 전환 및 공정전환에 따른 대응 수요 증가로 Global 반도체 테스트 장비 시장과 함께 점진적인 성장을 이룰 것으로 예상되며 특히 메모리 시황에 따른 수급Balance와 함께 Major업체의 공급전략이 주요한 요인이 될 것으로 보이며 2022년 이후의 시황을 보면서 유연성 있는 투자가 예상됩니다. 3) 경기변동의 특성◇ 반도체 검사 장비 반도체 메모리 웨이퍼 상태에서 검사가 가능한 웨이퍼 테스터는 반도체 시장의 경기변동에 밀접한 관련이 있습니다. 시장 수요나 생산, 매출의 증감량에 따라서 반도체 제조 회사의 신규 설비투자 규모 등이 결정되고 그 투자규모에 따라서 당사의 주력제품인 메모리 테스터의 수요도 결정되기 때문입니다. 과거 모바일, PC 등에 주로 사용되던 반도체는 최근 들어 인공지능(AI), 사물 인터넷(IoT), 빅데이터, 자율주행, AR(가상현실) 등과 접목해 사용 범위가 확대되면 고용량 데이터를 담을 수 있는 비휘발성 고용량 메모리 3D낸드플래시에 대한 수요가 특히 늘어나고 있으며 향후 고성능 DRAM이 AI혁명을 이룰 것으로 예상 합니다. 당사가 제공하는 웨이퍼 테스터는 삼성전자와 SK하이닉스에 설비를 제공해 왔으며 기존 Memory Tester의 점유율 대부분을 차지하고 있고 앞으로도 지속적으로 장비를 공급할 예정입니다 반도체 장비 산업은 반도체를 모태로 한 산업으로 일정 주기로 경기순환을 하고 있는 반도체 산업 경기와 매우 유사한 추세를 보이고 있습니다. 따라서 일반 경기변동과 연관성이 높다고 할 수 있으며, 특히 최근 반도체 시장 경기변동의 가장 큰 요인이 되고 있는 스마트폰, 태블릿 PC와 같은 신 IT기기나 Mobile 기기의 등장과 발전 외에도 이동통신 서비스시장에서의 데이터서비스의 비중 확대, 디지털 가전의 시장수요 변화와 교체주기, IoT 시장규모 확대 등이 경기변동의 주요 요인으로 작용하고 있으며, 새로운 스마트폰, IoT 제품들의 성공 여부에 따른 영향이 발생하게 되므로 특정 주기 및 요인에 의한 영향성이 더 크게 작용하는 추세를 보이고 있습니다. 또한 자율주행 기술의 급속한 진전으로 인해 Industrial제품의 성장 및 AI와 연관된 적용산업 그리고 H/E Server (Storage)등의 지속적 성장이 예상됩니다. 또한 수년내 AI에 특화된 메모리반도체를 중심으로 새로운 시장이 열릴 것으로 기대하며 기존 모바일 DRAM중심에서 고성능을 필요로 하는 새로운 APP.이 탄생할 것이고 신규시장을 창출해나갈 것으로 예상하고 있습니다. 4) 경쟁상황◇ 반도체 검사 장비 반도체 장비산업의 가장 큰 경쟁수단은 막대한 R 비용과 제품의 품질, 가격, 납기 등이 장비 선정의 중요한 결정요소로서 고객의 요구사항에 대해 얼마만큼 보다 정확하고, 신속하게 대응하느냐에 따라 시장 선점을 위한 경쟁형태를 갖게 됩니다. 특히, 검사장비 부분에서는 당사 외에 미국의 테러다인, 일본의 어드반테스트에 국한되어 치열한 경쟁을 하고 있으며, 국내 유일의 High Speed 메모리 웨이퍼 테스터 제조업체인 당사는 국산화를 위한 그 동안의 노하우를 바탕으로 기술 / 품질 / 가격 등의 부분에서 어깨를 나란히 하고 있습니다. 경쟁력 있는 검사장비 제조업체의 위치를 유지/발전하기 위해서는 무엇보다도 지속적인 R 투자는 차세대 반도체 공정기술의 발전 방향을 정확히 예측하고 준비하는데 있어 필수적인 요인으로서 이를 게을리할 경우 경쟁에서 도태될 수 밖에 없습니다. 더군다나 반도체 장비 산업이 주문생산 산업이므로 꾸준한 연구개발을 통하여 품질을 향상시킴으로써 고객으로부터 신뢰를 얻을 수 있어야 합니다. 제품구분 주요 경쟁업체 수 경쟁업체 메모리 웨이퍼 테스터 2개社 어드반테스트 (일본) 테러다인 (미국) 5) 자원조달의 특성◇ 반도체 검사 장비 반도체 장비산업은 소자기업 주문에 의해 장비가 제작되므로 기본적인 사양은 같지만 고객 Needs에 따라 설비의 사양이 달라 질 수 있는 특성상 대량생산이 불가능한 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있습니다. 장비제조에 소요되는 주요 구성품은 해외 및 국내 부품공급업체로 철저한 검증을 통하여 단계적으로 국산화 전환 중이며, 환율 변동에 따라 자원조달의 환경이 변동됩니다. 6) 관련법령 또는 정부의 규제 등◇ 반도체 검사 장비 반도체 산업은 국가 기간산업으로 정부의 여러 가지 지원정책을 통하여 각종 인력 양성, 자금지원 및 조세감면 등의 지원이 있고, 산업의 발전을 억제하거나 제약하는 특별한 규제는 없습니다. 나. 회사의 현황1) 영업개황 ◇ 반도체 검사 장비 당사는 반도체 웨이퍼 및 패키지의 결함을 자동으로 검사하는 장비를 개발, 제조, 판매해 왔으며, 2012년에 일본 Yokogawa Test Solution의 메모리 테스터 부문을 당사가 인수하면서 현재의 와이아이케이 주식회사로 사명이 변경되었습니다. 반도체 제조업체와 1997년 AL6080 공동개발, 2000년 AL6090 개발, 2001년 이후 삼성전자와 AL6050 공동개발, 2004년 MT6060 공동개발, 2006년 MT6121 공동개발, 2010년 MT6133 공동개발 하였고, 2012년에는 와이아이케이 주식회사가 일본 Yokogawa Test Solution의 메모리 테스터 부분을 인수한 이후 국산화를 위해 노력한 끝에 DRAM, NAND용 High Speed 메모리 웨이퍼 테스터를 개발, 제조, 판매할 수 있는 전세계의 3社 중 국내에서 유일한 회사가 되었습니다. 2013년 메모리 웨이퍼 테스터인 MT6133 국산화 1호기를 출하하여 가격 경쟁력 향상 및 수입대체 효과에 기여할 수 있었을 뿐만 아니라, 2015년에는 에이티테크놀로지(구 프롬써어티)를 인수하면서 반도체 제조업체에 상당량의 장비를 유지, 보수 할 수 있게 되면서 보다 경쟁력 있는 회사로 변모해 나가고 있으며 (2022년 400호기 이상 판매 실적) 2016년부터 신규 MT6122설비를 출하하여 S사 양산에 기여하고 있으며 2024년을 목표로 신규 NGT설비를 출하할 계획에 있으며 차세대 Memory Tester 신규 장비 개발에도 박차를 가하고 있습니다. 메모리 테스트 공정에는 앞서 설명한 웨이퍼 테스트 공정 이후에도 패키지 테스트 공정이 있으며, 패키지 테스트 공정에 해당하는 설비 군은 AL6090/6095 등이 있습니다. 2) 시장의 특성◇ 반도체 검사 장비(가) 경제적/기술적 특징 반도체 장비 산업은 성능향상, 시험평가 등 설계 및 개발비 비중이 원가의 높은 비중을 차지하는 지식기반 고부가가치 산업으로써 반도체 소자업체의 주문에 의해 생산되는 산업입니다. 또한 반도체 장비산업은 2014년 기준 국산화율은 30% 수준으로 반도체 장비 자체의 무역수지 개선은 물론 반도체 소자의 가격경쟁력 강화에 긴요한 산업입니다. 이들 반도체 장비 중 핵심장비들은 약 5,000여개의 첨단 부품들로 구성되어 있으며 정밀도가 높아 이들 부품들을 시스템 통합하는데 고도의 기술을 필요로 합니다. 반도체장비를 개발하기 위해서는 전기, 전자, 기계, 물리, 화학, 재료, 광학 등 다양한 학문적 기초를 필요로 하며, 초미세, 고집적, 극저온, 고진공 등을 구현하기 위한 극한기술이 필요한 기술집약적 장치로서, 정밀기계, 자동차, 우주항공 및 의료기기 등 다른 정밀가공산업에의 파급효과가 높은 산업입니다. (나) 급속한 기술혁신이 요구되는 산업 반도체 장비산업의 가장 큰 특징 중의 하나는 반도체 산업과 마찬가지로 기술발전 속도가 빠르고 지속적 개선이 필요하며 이에 따라 디바이스 생산에 적합한 설비의 개발이 필요합니다. 대부분의 반도체 장비 업체의 경우 반도체 소자의 세대가 바뀔 때마다 장비 또한 Up-grade 시켜야 하는 특성을 지니고 있습니다. 1~2년을 주기로 변화하는 디바이스의 특성에 대용하기 위해 짧은 제품개발 기간이 요구되기도 합니다. 따라서 세대별 반도체 장비 부문에서 시장을 석권한 기업이라 하더라도 지속적인 R 통해 차세대 반도체 공정기술의 전개방향을 정확하게 예측하고 준비하지 않으면 도태될 수밖에 없는 구조적 특성을 지니고 있습니다. 반도체 소자가 빠른 속도로 고집적, 고기능, 초경량화되고 있기 때문에 반도체 공정기술 또한 빠른 속도로 변천하고 있으며, 반도체 장비는 이러한 공정기술을 발현해 놓은 제품이기 때문입니다. 즉, 반도체 장비는 사용자가 필요할 때 적시(Timing) 에 공급하는 것이 중요하며 적시공급 여부가 사용자 기업의 생산성을 크게 좌우합니다. (다) 통합화(System Integration)가 중요한 산업 통합화(System Integration) 능력이 매우 중요한 산업으로 전문화된 구성품 생산업체와의 네트워크가 중요한 산업입니다. 반도체 장비란 반도체 회로설계, 실리콘웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비 단계에서부터 웨이퍼 가공, 칩 제조, 조립 및 검사의 단계에까지 모든 장비를 포괄하는 개념을 말합니다. 따라서 반도체 장비산업은 System Integration 능력이 매우 중요한 산업으로 전문화된 부품 생산업체와의 Network 및 Globalization이 무엇보다도 중요한 산업입니다. (라) 사용자/주문자 생산방식 중심의 산업 반도체 장비는 사용자의 요구사항에 따라 만들어지는 특성이 있으며 사용자의 주문량에 의해 그 수요가 결정됩니다. 반도체 장비는 반도체 소자의 특성이 규명되어야만 사양이 결정되고 개발이 뒤늦게 시작되는 경향이 있으므로 때때로 장비 성능 및 기술구현과 병행해서 빠른 납기가 요구되기도 합니다. 또한, 반도체 장비는 같은 종류라 하더라도 각 반도체 업체별로 최적화(Customizing)가 필요하며, 현재 반도체 장비개발 영역은 반도체 소자업체 영역인 공정기술 부문까지 확대된 통합 장비 산업입니다. 이는반도체 장비 개발 범위는 반도체 제조업체가 요구하는 공정 조건을 만족하는 것은 물론이며 이를 위하여소재 개발을 포함한 Software, Hardware, 제어부문 및 생산부문을 포함한 R 공정개발 능력을 필요로한다는 것을 말합니다. (마) 고부가가치 산업 일반적으로 하드웨어 비중보다 소프트웨어의 비중이 크게 나타나고 있는데, 전공정 장비의 경우 생산 원재료 구입비는 장비의 특성 및 기능에 따라 차이가 있으며 대략 70% 전후로 알려져 있습니다. 장비 제조업이 주로 창출하는 부가가치는 성능 균일성, 신뢰성, 생산성 향상, 시험평가 등 장비의 설계과정, 그 중에서도 기술노하우에 크게 의존하고 있습니다. 4) 신규사업 등의 내용 및 전망◇ 반도체 검사 장비 (가) 삼성전자 Memory向 사업 부분 새로운 공정기술을 앞세워 제품의 경쟁력 향상 및 원가절감 등을 통해 향후 더욱 격차가 벌어질 것으로 보이며 DRAM등 EUV 공정을 기반으로 생산해 갈 것으로 예상됩니다. 2020년 양산을 시작으로 평택공장에도 DRAM,NAND 등 Memory생산설비를 시황의 움직임을 반영하면서 단계별 투자가 지속적으로 추진 중이며 중국 시안(SCS)의 신규 투자도 2019년 하반기 이후 단계적으로 투자하여 2020년 본격적인 투자가 진행되어지고 있으며 하반기 이후 2023년에 걸쳐 투자가 지속 이어지고 있습니다. 2020년 하반기부터 NAND 양산체제를 확대해 나가고 있으며 2023년 이후 해외투자의 비중을 두고 검토할것으로 보입니다. 23년 본격적인 투자가 예상되는 평택 P3 에는 EUV를 이용한 10나노 초반 DRAM및 V7,8 NAND 신공정 및 3나노급 Foundry 양산을 계획 중에 있습니다. 언론에서 발표된 바와 같이 5G,AI,IOT 등 Big Data Storage수요등으로 3D NAND의 수요가 압도적으로 증가할 전망입니다. 삼성전자의 경우 평택공장의 투자도 계획대로 진행되었고 2023년 시황의 움직임을 보면서 추가 증산을 검토하고 있습니다. 이를 위하여 당사는 삼성전자와 2016년부터 고효율 NAND 웨이퍼 테스터인 MT61XX(모델명) 공동 개발을 통해 JDA(Joint Development Agreement) 계약을 맺어 성공적으로 개발을 완료하였으며 본격적인 양산을 진행 중에 있습니다. (나) SK하이닉스 Memory向 사업 부분 일본 Yokogawa Test Solution으로부터 사업부 인수 후 삼성전자에 편중되어있는 매출구조를 변경하고자 다양한 매출처 확보에 주력하고 있습니다. 특히 SK하이닉스의 DRAM 사업부분에는 당사의 설비였던 MT60xx, MT61xx가 지금도 기준설비로 양산 중에 있습니다. 기준설비란 메모리 제품의 품질을 일정하게 유지하기 위하여 지정한 테스터의 기준으로 수율과 테스트 결과 등의 기준이 되는 설비를 의미합니다. 이런 기회를 이용하기 위하여 SK하이닉스 이천 사업장에 양산용 Memory설비 반입에 성공하였고 첫 Biz.를 통하여 양산검증이 되어 있으며 향후 DDR5등에 대응 가능한 Biz.를 추진 중에 있습니다. 현재 SK하이닉스의 NAND 점유율은 W/W 10%를 상회하는 M/S를 갖고 있으며 이를 만회하기 위하여 3D NAND 1xx단 양산을 본격화 하였습니다. SK하이닉스는 이천 M14라인 2층에서 클린룸 공사를 완료하여, 현재 3D 낸드 플래시 제품을 생산하고 있으며, SK하이닉스는 M14 생산라인을 중심으로 3D 낸드플래시 설비 투자를 본격화 해서 낸드 생산 물량 중 80% 이상을 3D 낸드로 전환하여 향후 청주 M15에서의 본격적인 양산도 진행 중이며 최근 중국 우시공장도 완공되어 향후 DRAM증산에 도움을 줄 것으로 보이며 낸드 시장에서의 시장점유율은 삼성전자,도시바(WD),Micron에 이어 4위입니다 최근 발표된 인텔 NAND 메모리사업을 인수하였으며 차세대 먹거리로 예상되는SSD사업에 경쟁력 확보를 위함이며 DRAM사업의 리스크를 보완하고 M16본격투자및 사업포트폴리오를 갖출수 있을것으로 예상됩니다. 단,일부 Fab.들의 양산시기 조절 및 공정전환 등으로 인한 자연 감소분등 하반기 이후 수요움직임에 주목하고 있는 상황이며 향후시황에 따라 단계적 투자가 예상되어집니다. 반도체 특화 클러스터 Project에 10년간 120조원이 투입되는 계획을 발표한바 있으며 궁극적으로 협력사들과의 상생을 통해서 국가 경쟁력 및 차세대 Memory 반도체 라인의 경쟁력을 확보해야 할 것입니다. (다) 중국시장 진출 부분 최근 미,중 무역전쟁의 변수 및 환율전쟁 등에 따른 관세부과 가능성 등 여러 예측들이 무성한 가운데 중국업체들의 메모리 본격적 생산여부가 변수로 남아 있지만 아직 초기단계에 불과하고 본격적인 경쟁력 있는 양산체계 확립까지는 상당기간 소요될 것으로 보입니다. 중국은 반도체 굴기를 내세워 자국 내에서 반도체의 국산화율을 높인다는 정책을 펼치고 있습니다. 중국정부에서는 중국제조 2025”를 통해 2025년까지 반도체 자급율을 70%까지 끌어올린다는 목표를 갖고 있으나 수년간 어려움을 겪을 것으로 예상됩니다. 메모리로서는 Mobile DRAM과 3D NAND가 해당할 것으로 보고 있으며, 이미 칭화유니그룹은 YMTC지분의 50%이상을 인수하여 중국 내부적으로 낸드 플래시에 먼저 주력할 것으로 보고 있습니다. 중국의 반도체 생산량 확대가 예상보다 늦어질 것으로 예상되며 미국, 일본 등이 반도체업체의 중국매각을 통제하면서 기술력확보에 어려움을 겪고 있는 상황이며 현 시점에서 건설 중이거나 계획 중인 300mm Fab 대략 12개 정도입니다( Memory Fab : 총3 개 ) 중국내 Memory 제품의 본격적 양산은 2021년 이후가 될 것으로 보이며 DRAM 3Xnm , 3D NAND 32단 개발이 완성되어도 일정 수율 이상 확보 및 공정 효율화 기간 등을 고려해볼 때 Major 업체 대비 높은 원가 구조 문제로 일정 기간 WF Revenue 확보에 고전이 예상됩니다 2023년 중국 반도체 생산규모는 약 $470억 ( 중국 반도체 시장규모: 약 $2,290억) 로 예상해 볼 때 약 80%수입에 의존할 것으로 예상됩니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 매출현황 (단위 : 백만원, %) 매출유형 품 목 구체적용도 매출액 비율 제품 메모리 웨이퍼 테스터 테스터 및 BOARD 외 59,254 87.3% 반도체 제조장비 부속품 전기전자부속품, 반도체제조장비 부속품 외 7,138 10.5% 상품 Spare parts 메모리 웨이퍼 테스터 용 Part 판매 274 0.4% 용역 수리/용역매출 테스터 장비의 유상A/S,개조 외 1,177 1.7% 합 계 67,843 100% 3. 원재료 및 생산설비 가. 매입현황 (단위 :백만원) 매입유형 품 목 구체적용도 매입액 비율 주요 매입처 원재료 IC 제조용 24,652 50.2 매커스 외 FRAME 7,933 16.1 (주)샘텍 외 기타 16,537 33.7 YIK JAPAN 외 합 계 49,122 100.0 - 주) 매입처들 중 (주)샘텍은 당사의 최대주주이며, YIK JAPAN은 당사의 종속회사입니다. 나. 생산 및 설비1) 생산능력 및 생산능력의 산출근거 (가) 생산능력 (단위 :대,SET,개 ) 품 목 2023년(제9기 1분기) 2022년(제8기) 2021년(제7기) 메모리 웨이퍼 테스터 36 144 144 (나) 산출방법 등 ① 산출기준 메모리 웨이퍼 테스터 Memory Tester System당 생산소요일수, 생산인원, 기본근무시간(8시간), 생산시 기본소요기간 등을 적용한 생산 CAPA임. 생산품목의 변경, 지속생산여부, 생산인력수 변경 등에 따른 CAPA변동이 발생할 수 있음. ② 산출방법 메모리 웨이퍼 테스터 1SYSTEM 생산 소요일수 * 라인수(인원)*개월수 주요생산품목, 지속생산여부, 인력 등에 따라 Capa가 달라질 수 있음. (다) 평균가동시간 (단위 :일,시간 ) 품 목 일가동시간 가동일수 평균가동시간 메모리 웨이퍼 테스터 8 62 496 2) 생산실적 및 가동률 (가) 생산실적 (단위 :대,SET,개 ) 품 목 2023년(제9기 1분기) 2022년(제8기) 2021년(제7기) 메모리 웨이퍼 테스터 44 155 165 (나) 가동률 (단위 :대,SET,% ) 품목 당기생산가능수량 당기실제생산수량 평균가동률 메모리 웨이퍼 테스터 36 44 122 3) 생산설비에 관한 사항 (가) 생산설비의 현황 (단위 : 천원) 자산항목 소유 형태 소재지 기초 가액 당기증감 당기 상각 기말 가액 비고 증가 감소 토지 자가 충남 아산시 3,757,416 - - - 3,757,416 - 건물 자가 충남 아산시 5,126,277 - - 37,626 5,088,651 - 구축물 자가 충남 아산시 258,231 - - 4,626 253,605 - 기계장치 자가 충남 아산시 472,087 - - 22,627 449,459 - 차량운반구 자가 충남 아산시 - - - - - - 공구와기구 자가 충남 아산시 365,411 211,775 - 32,588 544,597 - 집기비품 자가 충남 아산시 19,303 10,156 - 2,024 27,435 - (나) 설비의 신설, 매입 계획 등- 보고서 작성기준일 현재 이사회 결의 등으로 결정된 생산설비의 신설 ·매입 계획등은 없습니다. 4) 매출(가) 매출실적 (단위 : 백만원) 매출유형 품 목 2023년(제9기 1분기) 2022년(제8기) 2021년(제7기) 제품 메모리 웨이퍼 테스터 내 수 57,053 211,803 224,792 수 출 2,040 13,510 31,417 반도체 제조장비 부속품 내 수 7,138 49,668 46,940 수 출 - - - 개조건 및 기타 내 수 136 517 520 수 출 26 921 408 소 계 66,393 276,419 304,077 상품 Spare parts 내 수 85 2,834 1,511 수 출 189 1,541 165 소 계 274 4,375 1,676 용역 수리 용역매출 내 수 1,079 4,122 4,497 수 출 97 352 1,020 소 계 1,176 4,474 5,517 합 계 내 수 65,491 268,944 278,260 수 출 2,352 16,324 33,010 합 계 67,843 285,268 311,270 6. 판매경로 및 판매방법 등 1) 판매조직◇ 반도체 검사 장비 당사 판매조직은 각 반도체 제조업체 별로 구분됩니다. 당사는 영업 총괄을 중심으로 주문생산을 통한 업체별 직접 판매를 하고 있습니다. 구분 영업팀 주요업무 - 시장 및 업계 동향 파악 - 국내외 Tester 및 관련 부품 판매 및 수출 - 국내외 Tester 개조/유지보수 관련 업무지원 - 납품/매출 관리 - 해외 고객사 대응 수출, 통관 업무 - 국내외 고객사 VOC 업무 창구 2) 판매경로◇ 반도체 검사 장비 매출유형 품 목 구 분 판매경로 판매경로별 매출액(비중) 제품 메모리웨이퍼 테스터 국 내 당사가 직접 판매 100% 3) 판매전략◇ 반도체 검사 장비 금년도는 특히 내실을 강화하는 해로 해외 매출 다변화 추진 및 중장기 계획에 의해 2023년 이후를 대비한 차세대 Memory Tester를 준비 중에 있으며 일본, 미국 및 중국, 대만시장을 겨냥하여 Biz.확대를 목표로 하고 있습니다. 고집적화된 고성능 제품에 대응하기 위하여 신규 DRAM Tester 를 개발하여 24년 이후 양산을 계획하고 있으며 Nand Flash 시장수요에 부응하는 Memory 최적화 웨이퍼 테스터로 3D NAND 양산에 기여하고 있고 향후 2~3년 미래를 대비한 NGT개발검토를 진행예정에 있습니다. 이와 함께 반도체 산업 기술 흐름과 고객사인 반도체 제조업체로부터 공정장비 컨셉에 맞는 정보를 제공받아 기술 Trend에 부합되는 장비 개발을 통해 회사의 성장동력을 확보하여 영업은 물론 제조까지 국내에 직접 인프라 구축 갖춘 장점을 최대한 발휘하여 경쟁사보다 우위를 점할 수 있도록 품질 안정화 /원가절감/ 기술력 차별화에 매진할 것입니다. 이러한 전략은 1997년 AL60xx을 시작으로 AL60xx, MT60xx, MT61xx, MT61xx 및 2016년 양산을 시작한 MT61xx및 신규 MT83xx 이르기까지 국내 메모리 제조업체와의 꾸준한 공동개발(JDP, JDA)을 통해 효율적인 설비개발과 판매실적을 유지하고 있으며 W/W Major Memory EDS Tester Maker로써 Position을 확고히 하는 동시에 고객다변화에 중점을 두고 있으며 중장기적으로 고객의 Needs에 신속대응을 통해 차세대 장비개발 및 장비군의 다양화를 통해 고객의 다양화를 통한 매출확대 및 고객만족에 전력을 다할 것 입니다. 4. 매출 및 수주상황 연결기업이 영위하는 장비산업은 주문 생산방식이고 고객이 한정되어 있어 수주일, 납기, 장비의 대당 가격은 중요한 영업상의 비밀이므로 별도로 기재 또는 표기하지 않습니다. (단위 : ) 품목 수주일자 납기 수주총액 기납품액 수주잔고 수량 금액 수량 금액 수량 금액 - - - - - - - - - 합 계 - - - - - - 5. 위험관리 및 파생거래 가. 재무위험관리 요소 연결실체는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험, 가격위험, 이자율위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 변동성에초점을 맞추고 있으며 재무성과에 미치는 부정적 영향을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 경영지원팀에 의해 이루어지고 있으며, 경영지원팀은 영업부서들과 긴밀히 협력하여 금융위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다. 나. 시장위험 1) 외환위험 연결실체의 외환위험은 주로 인식된 자산과 부채의 환율변동과 관련하여 발생하고 있습니다. 연결실체의 영업거래상 외환위험에 대한 회피가 필요하다고 판단되는 경우 통화선도계약의 체결 등을 통해 외환위험을 관리하고 있습니다. 외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다. 연결실체는 제품 수출 및 원재료 수입 거래와 관련하여 USD, JPY 등의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 보고기간말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기 전기 자산 부채 자산 부채 USD 36,416,431 17,039,384 25,582,362 13,260,239 JPY 88,415 5,034,474 98,216 2,338,283 CNY - 1,587 - - 합계 36,504,846 22,075,445 25,680,578 15,598,522 연결실체는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 당분기 및 전기 각 외화에 대한 원화환율 10% 변동시 환율변동이 법인세차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기 전기 10%상승시 10%하락시 10%상승시 10%하락시 USD 1,937,705 (1,937,705) 685,380 (685,380) JPY (494,606) 494,606 710,163 (710,163) CNY (159) 159 - - 합계 1,442,940 (1,442,940) 1,395,543 (1,395,543) 2) 가격위험 연결실체는 상장지분상품의 시장가격 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 기타 가격변동위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의 경영진은 시장가격의 변동으로 인하여 상장지분상품의 공정가치 또는 미래현금흐름이 변동할 위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 포트폴리오 내에서 중요한 투자자산의 관리는 개별적으로 이루어지고 있으며, 취득과 처분은 지배기업의 경영진이 승인하고 있습니다. 보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 주가지수의 5% 변동 시 연결실체의 세후 이익 및 자본에 미치는 영향은 아래 표와 같습니다. (단위 : 천원) 지수 세후 포괄손익에 대한 영향 자본에 대한 영향 당기 전기 당기 전기 상승시 797,611 1,562,105 797,611 1,562,105 하락시 (797,611) (1,562,105) (797,611) (1,562,105) 3) 이자율 위험 당기말 및 전기말 연결실체는 변동이자율로 발행한 차입금으로 인하여 현금흐름 이자율 위험에 노출되어 있습니다.연결실체는 이자율 위험에 대해 다양한 방법의 분석을 수행하고 있습니다. 연결실체는 이자율변동위험을 최소화하기 위해 재융자, 기존 차입금의 갱신, 대체적인 융자 및 위험회피 등 다양한 방법을 검토하여 연결실체 입장에서 가장 유리한 자금조달 방안에 대한 의사결정을 수행하고 있습니다. 연결실체의 당기말 및 전기말 변동이자율 차입금 장부금액은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기말 전기말 차입금 4,505,490 6,208,200 당기와 전기 차입금과 관련되어 이자율 1% 변동시 세전손익에 대한 민감도는 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기 전기 1% 상승시 1% 하락시 1% 상승시 1% 하락시 순이익 증가(감소) (265,055) 265,055 (67,602) 67,602 4) 신용위험 신용위험은 전사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험 뿐만 아니라 현금 및 현금성자산, 은행 및 금융기관예치금으로부터 발생하고 있습니다. 은행 및 금융기관의 경우, 독립적인 신용등급기관으로부터의 신용등급이 최소 A이상인 경우에 한하여 거래를 하고 있습니다. 일반거래처의 경우 고객의 재무상태, 과거 경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다. 당분기 중 신용 한도를 초과한 건은 없었으며, 보고기간말 현재 신용 위험에 대한 최대 노출 정도는 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기 전기말 현금및현금성자산(보유현금 제외) 10,738,730 23,999,385 매출채권 9,987,558 10,640,522 기타유동금융자산 147,206,441 156,154,500 기타비유동금융자산 4,679,689 4,378,542 합 계 172,612,418 195,172,949 5) 유동성위험 연결실체는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고현금유출예산과 실제현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 또한 연결실체의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다.보고기간말 현재 금융부채의 잔존계약만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다. 금융부채의 할인되지 않은 현금흐름을 기초로 연결실체가 지급하여야 하는 가장 빠른 만기일에 근거하여 작성되었으며, 원금 및 이자의 현금흐름을 모두 포함하고 있습니다. (단위 : 천원) 구분 장부금액 계약상현금흐름 3개월 미만 3개월~1년 미만 1년~3년 미만 3년 이상 장기차입금 25,959,370 35,331,157 250,909 738,605 12,061,834 22,279,809 유동성장기차입금 546,120 559,202 137,830 421,372 - - 비유동성장기부채 48,425,711 55,000,000 - - 55,000,000 - 매입채무 35,334,961 35,334,961 35,334,961 - - - 기타유동금융부채 7,746,155 8,922,412 7,126,613 1,795,799 - - 기타비유동금융부채 1,776,843 1,836,615 - - 1,708,361 128,254 합 계 119,789,160 136,984,347 42,850,313 2,955,776 68,770,195 22,408,063 다. 자본위험관리 연결실체의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를유지하는 것입니다. 자본구조를 유지 또는 조정하기 위하여 연결실체는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고, 주주에 자본금을 반환하며, 부채감소를 위한 신주 발행 및 자산 매각 등을 실시하고 있습니다. 산업내의 타사와 마찬가지로 연결실체는 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 보고기간말 현재 자본조달비율은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당기말 전기말 총차입금 26,505,490 28,208,200 차감: 현금및현금성자산 (10,741,920) (24,002,238) 순부채 15,763,570 4,205,962 자본총계 357,729,328 354,629,698 총자본 373,492,898 358,835,660 자본조달비율(*) 4.22% 1.17% (*) 순부채가 부(-)의 금액이 발생함에 따라 산정하지 아니하였습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 연구개발 조직 연구소 조직.jpg 연구소 YIKJ 연구소는 일본에서 운영되고 있는 당사의 연구조직으로, YIKC에게 신규프로젝트 및 기술 개발과 관련한 인적용역을 제공하고 있으며, 당사의 지분율은 100%입니다. 각 조직별 직무 및 역할은 다음과 같습니다. 조직명 직무 및 역할 H/W 그룹 Tester 기능 설계와 회로도 도안 작성, Board 내층화와 ass'y, Frimware program 작성 S/W 그룹 통신과 I/F Driver개발, I/F자동화, System Program, Editor와 Utility의 제공 기구전장그룹 기구와 전장설계, 회로도와 도면 작성의 역할 SE팀 Application Program 제공, 고객 협의와 Trouble 조치, 요구사항 접수 YIK JAPAN 신규프로젝트 및 기술 개발과 관련한 인적용역을 제공 나. 연구개발비용 (단위 : 백만원) 구 분 2023년(제9기 1분기) 2022년(제8기) 2021년(제7기) 비고 연구개발비용 계 5,500 21,707 13,865 - (연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액×100]) 8.1% 7.6% 4.5% - 다. 연구개발실적 연구과제 연구결과 및 기대효과 상품화 MT6122 Type2 개발 개발 성공 3D NAND의 미세한 전기적 특성 검사에 대한 Test Coverage 강화 상품화 완료 MT6133 Type6 개발 개발 성공 고속 RCPU 탑재를 통해 생산성 향상 및 원가 절감 상품화 완료 MT6060 Pro 개발 매출 증대, 구 설비 Upgrade를 통한 제품 수명 연장 Demo 평가 완료, 상품화 완료 MT6136S 개발 고객 Needs 대응에 따른 구매력 증가 개발 및 Demo 평가 완료 MT6133 Type7 개발 고객 Needs 대응에 따른 구매력 증가 상품화 완료 MT6133 Type8 개발 고객 Needs 대응에 따른 구매력 증가 상품화 완료 7. 기타 참고사항 가. 사업과 관련된 지적재산권 보유현황 당사는 보고서 작성기준일 현재 총 144건의 특허가 등록되어 있습니다. (단위 : 건) 국가 한국 일본 미국 대만 건수 54 78 4 8