레이언스 사업보고서 (2020.12)
II. 사업의 내용

"Ⅱ. 사업의 내용" 의 이해를 돕기 위해 아래와 같이 용어집을 정리하여 드립니다.

NO	용어	영문명	내용

1	Carbon plate	Carbon plate	X-ray 감쇄율이 매우 낮아 투과율이 높고, 강성이 우수하여 X-ray detector의 window cover 및 섬광체 plate의 기판으로 주로 사용 되는 부품

2	CMOS	Complementary-Metal-Oxide-Semiconductor	상보성 금속산화막 반도체 : P-Channel과 N-Channel MOS를 하나의 회로에 동시에 구성하여 단위 Transistor의 기능을 발휘하게 한 IC회로로서 소비전력이 작은 장점을 가짐

3	CT	Computed Tomography	컴퓨터를 이용한 단층 촬영장치를 말함. X선 장치로는 인체의 평면적인 투영사진만 찍을 수 있으나, CT는 컴퓨터로 측정신호를 처리하며 인체의 단면을 볼 수 있게 촬영이 가능. 이 때문에 뇌, 췌장, 신장 등 X선으로 보기 어려운 내부 질환에 대한 진단이 용이하게 됨. X선 CT, NMR-CT, 포지트론 CT 등이 있음

4	CsI	Cesium Iodine	X-ray를 가시광선으로 변환시켜주는 섬광체 물질 중 하나, 침상형 다결정 구조이며 주상형태의 섬광체는 가시광선 산란을 최소화하여 해상도를 높게 유지시켜줌. 균질한 주상형 구조 제작과 TFT glass에 직접 증착하는 기술이 고난이도이자 당사 확보기술임

5	DR	Digital Radiography	X-ray의 투과 및 감쇄 특성을 이용하여 매개체를 통과하여 검출기에 들어온 X선이 섬광체를 통과하면서 빛으로 변환되고, 이 빛이 검출소자를 통해 전기적인 신호로 변환된 것을 디지털 신호로 바꾸어 컴퓨터로 영상화하는 기술. 아울러 협의로는 디지털 디텍터만을 칭하기도 함

6	I/O Sensor	Intra Oral Sensor	구강 내 삽입하여 치아 2~4개를 촬영할 수 있는 X-ray 영상 획득 시스템영상을 획득, 저장 전송하는 센서가 포함된 영상 시스템

7	Mammo	Mammography	유방암을 사전 검진 및 진단하기 위한 유방 전용 X-ray 촬영 장치 또는 X-ray 유방촬영술 을 말하기도 함

8	PACS	Picture Archiving Communication System	방사선학적인 영상 진단장치를 통하여 진단한 영상을 디지털 상태로 획득·저장하고, 그 판독과 진료기록을 함께 각 단말기로 전송 검색 하는데 필요한 기능을 통합적으로 처리하는 디지털 의료 영상 저장 전송 시스템

9	TFT	Thin Film Transistor	유리 기판 위에 얇은 막으로 제작된 트랜지스터 대면적 Detector 제작기판으로 사용되고 있는 패널을 구동시키는 전자회로를 구성하는 기본소자

10	VetView Console	VetView Console	동물용 소프트웨어 총칭

11	Xmaru ViewV1	Xmaru ViewV1	인체용 소프트웨어 총칭 (Console S/W와 PACS S/W 모두 의미함)

12	Panel	Panel	Scintillator에서 변환한 빛 에너지를 전기에너지로 전환시켜 주는 기판으로 여기에 glass와 Scintillator가 부착됨

1. 사업의 개요

(주)레이언스는 X-선 영상획득 장치인 디텍터를 주력으로 하며, 고객 만족을 극대화하기 위해 영상처리 소프트웨어를 동시에 개발, 생산, 판매하는 X-ray Imaging Solution 전문 기업입니다.

당사 및 종속회사가 영위하고 있는 사업은 의료용, 덴탈용, 동물용 및 산업용 이미징 솔루션의 제조 · 판매 사업입니다. 디양한 연구활동을 통해 디지털 영상을 만들어 내는 기술과 제품들이 개발되었고 디지털 X-ray 시스템에서 디지털 영상을 만들어 내는 핵심 부품이 바로 Detector(디텍터) 입니다. Detector는 제품에 사용되는 부품 기술의 종류에 따라 a-Si TFT (amorphous Silicon Thin Film Transistor) 방식의 Detector와 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 방식의 Detector로 나눌 수 있습니다.

디지털 X-ray 시스템에서의 핵심 부품인 Detector를 개발하고 직접 제조하는 회사이며, 국내 디텍터 제조사중 유일하게 TFT Detector와 CMOS Detector 기술을 모두 보유하고 있습니다. 특히 세계 최초로 휘어지는(Bendable) I/O Sensor 제품을 개발하여 구강진료시 환자들의 불편함을 해소하였고 최소 피폭량으로 고해상도의 영상품질을 구현하고 있습니다.

가. 의료용 X-ray Imaging Solution

(1) 산업의 특성A. 시장동향 및 성장성

과거 X-ray 시스템은 촬영을 한 후 필름 현상과 인화의 과정을 거쳐 영상을 만들어내는 아날로그 방식이었습니다. 1990년대 후반부터 디지털 X-ray 시스템이 보급되며 엑스레이 영상은 필름을 통해 X-ray를 검출하는 방식에서 디지털 X-ray 영상으로 진화했습니다. 그 결과, 기존의 화학물질이나 소모성 카세트 사용없이 선명한 디지털 영상을 구현하게 되었고 영상획득 소요시간, 영상보관의 문제 등 전통방식의 아날로그 X-ray가 가진 한계를 보완함으로써 의료영상장비의 새로운 시장이 도래하게 되었습니다.

아날로그 X-ray와 디지털 X-ray

아날로그	필름을 통해 X-ray를 검출하는 전통적인 방식으로 디지털 시스템에 비해 가격이 저렴하다. 필름 현상으로 영상을 획득하는데 시간이 소요되며 이미지 보관소가 부재하고, 컴퓨터를 이용한 영상 전송 불가 및 품질의 한계가 있다.

디지털	X-ray 검출에 필름 대신 디지털 엑스선 검출기를 사용하며, 아날로그 시스템과 달리 필름이 없으므로 영상의 보관, 공유, 관리가 용이하다는 장점이 있다. 또한 영상 품질이 우수하고, 아날로그 시스템 대비 X-ray 조사량이 적다.

CR	기존 필름을 대체한 형광물질이 도포된 IP(Imaging Plate)를 사용한다. 검출된 X-ray 정보가 축적된 IP에 레이저를 주사하여 영상정보를 획득하고, 사용된 IP에 잔재된 X-ray를 제거후 반복 사용이 가능하다.

DR	기존 필름을 대체하여 반도체 센서를 이용한 디지털 엑스선 검출기를 사용한다. 검출된 X-ray와 직접 반응하여 영상화하는 직접 방식과 발광체를 통해 가시광선으로 변환 후 검출하는 간접 방식으로 분류된다. 일반적으로 사용되는 간접방식이시장 규모 비중의 90% 수준을 차지하고 있다.

전 세계적으로 고령화 추세와 건강에 대한 관심 고조 및 well-being에 대한 사회적 분위기 확산, 주요 국가들의 보건 의료 정책, BRICs 등의 경제 성장으로 인한 의료서비스 수요 증가는 시장의 안정적인 성장세를 견인할 것으로 전망합니다. 더불어 의료용 X-ray는 대형병원의 Big3 의료기기 선호 아이템으로 꾸준히 성장하고 있는 시장입니다.

B. 시장의 안정성 및 경기변동의 특성

의료서비스업은 건강과 복지라는 사회적 요구에 강하게 결합되어 있어 경기변동에 따른 수요의 편차가 크지 않습니다. 현재 인구 고령화 및 첨단 의료서비스에 대한 수요가 지속해서 증가하고 있어 향후 의료시장은 크게 성장할 것으로 전망하고 있습니다.

또한 의료기기 시장은 수요가 한정된 특징이 있으며 의료진단과 치료에 전문성을 가진 병원이 주요 수요처입니다. 건강, 보건과 관련되므로 제품의 안전성 및 신뢰성을 우선적으로 고려하고 있어 시장 수요자들은 기존 제품을 계속 사용하는 보수적인 경향이 강해 상대적으로 시장의 진입장벽이 높고 가격 탄력성은 낮습니다. 따라서 시장에 참여한 기업들은 연구개발에 대한 지속적인 투자가 필요합니다. 의료기기 산업은 자본, 기술 의존형 산업으로 제품의 개발부터 생산까지 약 3~5년 정도가 소요되어 비용 회수 기간이 긴 편입니다. 또한 개별 제품의 시장 규모가 작고 수명주기가 짧아 연구개발에 대한 지속적인 투자가 요구되는 산업입니다. 제품에 대한 인지도와 브랜드 파워가 매우 중요한 산업으로서 마케팅 장벽 및 충성도가 매우 높아 경기 민감도가 상대적으로 낮습니다.

(2) 시장여건 및 영업개황A. 경쟁현황 및 시장점유율 추이

i. 경쟁현황

의료기기 시장에 진입하기 위해서는 제품의 성능이 일정 수준 즉, 진단 가능한 수준 이상이 되어야 합니다. 진단 가능한 수준에 도달하기 위해서는 하드웨어적인 성능도 중요하지만 소프트웨어수준도 매우 중요합니다. 진단 가능한 영상을 만들기 위해서는 분야별로 많은 임상 자료가 필요합니다. 이러한 임상 자료를 단기간에 얻는 것은 매우 힘들기 때문에 후발 경쟁자들이 시장에 진입하기는 매우 어렵습니다. 당사의 DR이나 CMOS센서를 개발하기 위해서는 많은 요소 기술들이 필요합니다. 당사는 Detector설계 기술을 포함한 모든 요소 기술을 자체적으로 확보하고 있습니다. 그러나 후발 경쟁자의 경우 이러한 모든 요소 기술을 갖추지 못했다면 외부에서 구입할 수밖에 없으며, 이는 제품 원가 상승으로 이어져 경쟁력이 약화될 수밖에 없습니다.

당사의 주력 제품들이 모두 의료기기, 그 중에서 X선을 이용한 영상장치의 주요 부품들이므로 당사의 주력 제품들의 판매는 동 의료기기 완성품 업계의 현황과 밀접한 관련을 갖고 있습니다. 당사의 경쟁업체는 다음과 같습니다.

구분	경쟁업체 수	FPD 경쟁업체

국내	2개사	뷰웍스, 디알텍

해외	6개사	Varex(미국), Canon(미국), Trixell(EU), Dalsa(미국), YXLON International(독일), i-ray(중국)

ii. 시장점유율

전 세계 X-Ray Detector 시장은 대부분 글로벌 대기업이 점유하고 있으며, 글로벌 Major 업체인 Varex(미국), Canon(미국), Trixell(유럽연합)이 전 세계 시장의 약 50% (2017년 기준)를 점유하고 있습니다.

B. 국내외 시장규모 및 전망

i. 전세계 지역별 시장 규모 및 전망

2018년 세계 의료기기 시장의 규모는 2017년 대비 8.3% 증가한 3,898억 달러입니다. 전세계 의료기기 시장 중 미주지역이 47.59%를, 서유럽이 24.91%를 차지하고 있어 가장 수요가 큰 지역입니다. 최근 의료기기 시장이 급속도로 성장중인 아시아 또한 20.99%의 시장 규모를 차지하고 있으며, 급변하고 있는 시장 규모를 통해 아시아 시장의 성장성을 볼 수 있습니다. 2017년 세계 의료기기 시장 중 X-ray가 속한 영상진단 의료기기는 858억 달러로 24.1%의 비율을 차지하고 있습니다. 그중 X-ray 장비 시장은 7.2%의 연평균 성장율을 토대로 2020년에는 약 54.5억불을 예측하고 있습니다.

(단위: 억 달러)

지역	2018년	2019년	2020년 (F)	2021년 (F)	2022년 (F)	'19~'22 CAGR

북미 / 남미	1,855	1,943	2,040	2,138	2,241	4.9%

아시아 / 태평양	818	816	880	957	1,035	8.2%

중앙 및 동유럽	156	165	177	189	202	7.0%

중동 / 아프리카	98	103	112	122	133	8.9%

서유럽	971	1,027	1,112	1,189	1,257	7.0%

합 계	3,898	4,054	4,321	4,595	4,868	6.3%

(출처: Fitch Solutions(2019), Worldwide Medical Devices Market Factbook)

영상진단 의료기기 시장의 현황을 기업별로 살펴본다면, Siemens ·GE ·Philips 그리고 일본계 다국적 기업들이 세계 시장을 선점하고 있습니다.

ii. 국내 시장 규모 및 전망

2019년 한국보건산업진흥원의 의료기기산업 분석보고서에 따르면 우리나라 2018년의료기기 시장규모는 6조 8,179억 원 규모로 2017년 대비 10.0% 증가하였으며, 2014년부터 2018년까지 연평균 8.0% 성장세를 지속해왔습니다. 국내 X-선 장치의 생산 및 수출을 지속적으로 증가하고 있으며, 수입은 지속적으로 감소하고 있는 추세입니다.

C. 영업의 개황

i. 당사는 낮은 원가, 대면적 영상 구현에 적합한 TFT 디텍터와 고해상도, 동영상 촬영에 적합한 CMOS 디텍터를 모두 개발하며 2015년 이후 연평균 12.7% 성장을 기록하며 매출을 달성하고 있습니다. 반면, 시장 내 고스펙 평준화 및 보급형 제품 출시 등으로 경쟁이 치열해지고 있는 상황입니다.

나. 덴탈용 X-ray Imaging Solution

(1) 산업의 특성A. 시장동향 및 성장성

덴탈 이미징 산업은 반도체 기술, 기구 설계 기술, 영상처리 기술, 응용 S/W 기술 등 다양한 기술을 통합할 수 있는 첨단 IT 시스템 기술력을 보유해야 제품 개발이 가능한 사업 분야입니다. 이 중 치과용 영상진단기기 시장에 있어 임플란트, 교정 등 고수익을 창출하는 고급진료에 대한 수요가 증가함에 따라 이러한 수요에 대응하기 위한 병, 의원간의 경쟁이 심화되면서 차별적인 경쟁력 요소로서 전산화 단층촬영장치(CT) 같은 고가의 진단 · 진료 장비 도입이 지속적으로 증대되고 있습니다.

치과용 영상진단기기 산업은 임플란트와 치아교정과 같은 고급 치아시술의 수요에 영향을 받고 있어 임플란트 시장이 성장함에 따라 치과용 영상진단기기 시장도 증가할 것 으로 전망됩니다. 세계 치과 시장에서 영상진단기기 비중은 아직까지 2D가 3D보다 두 배 이상 높으나, 영상의 품질을 높인 3D로 대체하면서 수요가 증가하고 있습니다. 국내 치과용 X-ray 기기 시장은 2019년에 5,700만 달러에서 연평균 7.8%로 증가하 여 2025년에는 8,300만 달러로 성장 가능성을 보고 있으며, 특히 국내 치과용 영상진단기기 시장에서 계열사 (주)Vatech이 80% 이상 독점하고 있습니다.

B. 시장의 안정성 및 경기변동의 특성

의료기기 산업의 특성상 타 산업 대비 경기변동 및 계절적 민감도가 낮은 제품군에 속한다고 볼 수 있습니다. 최근 COVID-19 여파로 전세계 판매가 감소하기는 하였으나, 이는 비경상적인 경제 환경에 따른 영향으로 덴탈 이미징 산업뿐 아니라 모든 산업에서 보였던 보편적 현상이라고 볼 수 있습니다. 오히려 치과용 영상진단기기는 국내를 포함한 선진국들의 고령화 추세와 사람들의 인식 변화, 그리고 심미치료에 대한 기호 증가 등이 더 중요한 변수로 볼 수 있습니다.

(2) 시장여건 및 영업개황A. 경쟁현황 및 시장점유율 추이

덴탈용 검사장비 시장은 당사의 관계회사인 (주)바텍은 국내 치과영상진단 분야의 독보적인 시장 점유율을 바탕으로 세계 시장으로의 성공적 진출 기반을 확보하고 있습니다. 이미 수년 전부터 미국, 스페인, 호주 등 12개 해외법인(관계회사 포함)을 운영중이며, 동유럽 및 중동 등 주요 국가를 대상으로 90 여개의 현지 대리점을 활용한 안전한 유통망을 구축하고 오랜 파트너십을 유지하고 있습니다. 특히 현지 대리점에 대한 재평가 작업 및 유통망 재정비를 통해 안정적 매출 기반을 강화하고 있습니다.

글로벌 덴탈용 검사장비 시장보고서에 따르면 2017년 기준 관계사 바텍이 세계 10대 장비회사에 이름을 올리고 있으며, 당사가 개발하는 Detector가 덴탈용 검사장비에 탑재되어 시장 점유율을 높여가고 있습니다.

B. 국내외 시장규모 및 전망

i. 전세계 지역별 시장 규모 및 전망

■ 저연령층의 치과진료 수요 증가

치과진료 시장은 소득수준과 밀접한 연관이 있어, 미국 등 주요 선진국에서 가장 큰 시장을 차지하고 있으며, 최근 국민소득이 증가하는 개발도상국에서도 시장이 점차 확대되고 있습니다. 2009년 미국의 연령층별 치과의원 방문인구 중 17세 이하 연령층의 방문자 비중은 17세이하 전체인구의 78.4%로, 65세 이상 연령층(59.6%)의 방문비중에 비해 높게 나타났습니다. 이는 선진국가일수록 치과진료에 있어 예방진료의 잠재적인 혜택에 대한 정부 및 관련단체를 통한 교육 등이 활발히 진행되어 저연령층의 진료 비중이 높은 것으로 분석됩니다. 또한, 최근 증가하는 교정, 미백 등의 진료 수요가 저연령층 중심으로 형성되고 있습니다.

■ 인구 고령화

가장 기본적인 치과진료 수요인 55세 이상 고령층의 인구 비중은 전세계적으로 2015년 16.8%(12억명)수준이며, 2050년에는 26.8%(26억명)에 달할 것으로 예상됩니다. 특히, 한국, 일본, 중국 등 동아시아 지역에서 인구고령화는 급속도로 진행되고 있습니다.

고령인구의 증가는 각종 치주질환 진단 및 최근 급증하고 있는 임플란트 시장의 주된 수요자로 이는 치과용방사선촬영장치의 시장에도 밀접한 영향을 미칩니다. 치과용 방사선촬영장치를 통한 진단이 선행되는 시술인 치과용 임플란트의 글로벌 시장 규모는 2017년 42억달러에서 2023년 70억달러 규모로 연평균 8.2% 성장할 전망입니다. 주요 성장 요인은 인구 고령화, 신흥국 소득 상승, 임플란트 시술 가능 치과의사 수 증가 임플란트 시술비 하락, 한국 임플란트 보험 급여화 제도 시행, 디지털 솔루션 도입으로 인한 시술 효율성 향상으로 요약됩니다.

ii. 국내 시장 규모 및 전망

2016년 국내 병의원의 치과용 방사선 촬영장치 설치현황은 총 43,916대이며, 치과진료시장은 병·의원급이 주요 수요처로 치과용 방사선 촬영장치 시장 역시 종합병원급보다는 개인 병원 혹은 네트워크 치과의원 중심으로 형성되어 있습니다.

2017년 국내 치과 병 · 의원 수는 17,300개소로 2012년 이후 연평균 약 3% 증가하였으며, 요양기관 치과의사 종사자수 역시 2017년 24,469명으로 최근 5년간 연평균 약 3%로 완만한 증가추세를 나타냈습니다.

2016년 7월 1일부터 보험급여 적용연령 확대가 2016년 7월 1일 기준 70세 이상에서 65세 이상으로 확대되었고, 우리나라 65세 이상 인구는 2015년 기준 660만명(전체 인구의 약 13%)에서 2020년에는 810만명(전체 인구의 약 16%)으로 증가될 것으로 예상되어, 보험급여 적용연령 확대와 고령화 추세가 국내 임플란트 시장 규모 확대에 중요한 요인이 될 것으로 보입니다.

치과용 방사선촬영장치의 진단이 필요한 치과용 임플란트의 국내시장규모는 2017년 한국 치과용 임플란트 시장의 규모는 약 3,000억원으로 집계 되었습니다. 65세 이상 임플란트 보험 급여 확대 효과를 제외하더라도 2020년까지 연평균 7% 성장이 가능할 것으로 추정됩니다. 80% 이상의 치과의사가 임플란트 시술 역량을 갖추고 있고, 인구 10,000명당 임플란트 판매량(412개)이 2위 국가대비 2배가 높은 압도적인 임플란트 보급률 1위 국가이기 때문입니다.

다. 동물용 X-ray Imaging Solution

(1) 산업의 특성A. 시장동향 및 성장성

동물용 시장은 수의사 등 고객들의 니즈가 충족되지 않고 있으며, 가격적인 이유로 인의용 기기와 약품을 사용하고 있는 실정입니다. 그러나 반려동물 상품 전문 상점과 보험가입율이 높아지는 동시에 기업형 동물병원 비율도 증가하는 추세를 보이고 있습니다. 동물용 사업에 참여하고 있는 기업간에 다양한 형태의 세그멘테이션 확장과 사업구조방식이 재편되고 있는 상황입니다.

B. 시장의 안정성 및 경기변동의 특성

동물용 검사장비의 높은 비용과 숙련된 전문가 부재로 시장 성장을 억제하고 있지만 휴대가능한 영상진단장치의 개발로 시장 확장의 기회를 제공할 것으로 예상하고 있습니다.

(2) 시장여건 및 영업개황A. 국내외 시장규모 및 전망

i. 전세계 지역별 시장 규모 및 전망

북미와 유럽 주요 5개국가(러시아, 영국, 프랑스, 이탈리아, 스페인)에서 전체 시장의 약 75%를 차지하며 시장을 주도하고 있습니다. 이어 중국과 인도, 브라질이 각각 10.7%, 10.3%, 7.9%로 빠른 성장세를 보이고 있습니다.

동물용 Detector 시장규모를 보면 2024년 71 백만달러로 예측되며 2018년부터 2024년까지 연평균 9.3% 성장할 것으로 전망하고 있습니다.

동물용 X-ray detector market size

구분	2018	2024	CAGR (2018-2024)

$M	41	71	9.3%

Units	6,467	9,799	7.2%

출처 : X-ray detectors for medical, industrial and security applications 2019, Yole

ii. 국내 시장 규모 및 전망

2015년 1.8조원 시장규모에서 2020년 5.8조원의 규모를 예측하며 지속 성장중에 있습니다. 반려동물 산업에서는 사료와 보건/의료가 큰 비중을 차지하고 있으며 해당 산업은 레이언스 사업영역에 포함됩니다.

국내 동물병원은 ‘17년 말 기준 3,209개로 이중 반려동물병원은 73%를 차지하고 있으며, 최근 3년간 동물병원 개원은 연 평균 13.8% 증가율을 보이고 있습니다.

라. 산업용 X-ray Imaging Solution

(1) 산업의 특성A. 시장동향 및 성장성

산업용 X-ray 장비는 육안이나 카메라로 확인이 불가능한 제품 내부의 결함을 검사하는데 필수적인 제품입니다. 특히 제품의 소형화 · 단순화가 진행됨에 따라 샘플링 검수방식에서 전수 검사 방식이 불가해졌으며 X-ray 검사장비를 통한 내부 결함 검출의 중요도가 높아졌습니다.

전자 및 전기 부품검사, PCB, 파이프 및 반도체 칩 등 복잡한 전기 및 산업용 부품의 제품 품질확보를 위해 사용되고 있으며, 생산성 향상과 고부가가치화를 위해 검사 적용범위가 다양화되고 있습니다.

산업용 X-ray 검사장비의 핵심 부품인 디텍터는 크게 TFT detector와 CMOS detector로 구분되며, TFT Detector의 경우 a-Si 타입의 TFT로 개발 · 생산되어 공급되다가 최근 IGZO 타입의 TFT 제품이 신규 등장했습니다. IGZO TFT는 a-Si TFT 대비 영상획득 속도가 빠르며 X-ray에 견디는 성질이 강한 것이 특징입니다.

산업용 시장보고서에 따르면 a-Si TFT는 점차 감소하는 추세인 반면 IGZO 타입의 신규 TFT의 수요가 점차 증가하여 2024년 49.89 백만달러를 전망하고 있습니다.

산업용 X-ray 검사장비는 의료용 X-ray 검사장비와 대비하여 영상을 획득하는 검사속도와 X-ray를 견딜 수 있는 척도인 강건성이 주요한 시장이며, 당사는 국내 업체중 유일하게 IGZO TFT 를 비롯 a-Si TFT와 CMOS 기술을 모두 확보하고 있어 시장 수요에 즉각 대응하고 있습니다.

B. 시장의 안정성 및 경기변동의 특성

산업용 X-ray 검사장비 시장은 업체의 설비 투자 및 증설에 따라 영향을 받는 산업입니다. 재래산업의 전통방식에서 다품종 소량 생산방식으로 시장의 선호가 변함에 따라 고객 요구사항을 반영한 X-ray 검사장비가 제작되고 있습니다. 다시말해 고객의 검사 환경을 고려한 맞춤형 제조가 관건이며, 자체 핵심 기술을 확보한 업체만이 시장의 다양성에 대응할 수 있습니다.

(2) 시장여건 및 영업개황A. 경쟁현황 및 시장점유율 추이

전세계적으로 산업용 X-ray 검사시장에 진출한 업체들은 약 40여개 이상으로 추정되며, 그 중 X-ray 핵심부품인 디텍터 주요 제조사는 약 15여개로 파악됩니다. 디텍터 제조사마다 확보한 기술이 상이한 반면, 당사는 디텍터 개바을 위한 원천 기술(a-Si TFT, IGZO TFT, CMOS TFT)을 모두 보유하고 있습니다.

B. 국내외 시장규모 및 전망

i. 전세계 지역별 시장 규모 및 전망

산업용 Detector 시장은 일반검사용과 보안검사용으로 구분할 수 있으며, 각 시장별 규모를 보면 일반검사용 시장은 2024년 312 백만달러로 예측되며 2018년부터 2024년까지 연평균 9.1% 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 보안검사용 시장은 2024년 465 백만달러로 예측되며 2018년부터 2024년까지 연평균 10.3% 성장할 것으로 전망하고 있습니다.

산업용 X-ray detector market size

구분	Industrial X-ray	CAGR
(2018-2024)	Security X-ray	CAGR
(2018-2024)

2018	2024	2018	2024

$M	185	312	9.1%	259	465	10.3%

Units	12,300	18,459	7%	28,750	45,877	8.1%

출처 : X-ray detectors for medical, industrial and security applications 2019, Yole

ii. 국내 시장 규모 및 전망

X-ray 검사장비는 1990년대 초반까지만 해도 전량 수입에 의존했지만 20여년이 지난 지금 끊임없는 R 투자로 국산 검사장비의 수요가 증대되고 있는 추세입니다.

쎄크 · 테크밸리 ·자비스 등 시스템 업체들이 산업용 검사장비 시장을 주도하고 있으며, 제품 신뢰성이나 안정성을 보장해야하는 반도체나 자동차는 물론이고 정밀전자부품 분야에서 지속적인 수요를 전망하고 있습니다. 이와 동반하여 X-ray 검사장비의 핵심 구성요소인 디텍터의 지속적인 성장이 함께 예측됩니다.

2. 주요 제품 등의 현황 가. 주요매출현황

당사는 TFT Detector와 CMOS Detector 개발을 위한 원천 기술을 보유하고 자체 생산이 가능한 세계에서 몇 안 되는 회사 중 하나입니다. 무엇보다도 주요 부품인 TFT Panel과 CMOS Wafer에 대한 자체 설계 능력을 보유하고 있으며, CsI 직접 증착을 위한 자체 설비를 보유하고 있어 동종업계 경쟁사와 비교하여 시장 요구 사항을 더 빨리 반영할 수 있고, 두 기술 사이의 시너지 효과를 창출해 내고 있습니다.

(K-IFRS 별도기준) (단위 : 천원)

품 목	생산(판매)개시일	주요상표	매출액(비율) 주1)

2020년
(제10기)	2019년
(제9기)	2018년
(제8기)	2017년(제7기)

TFTDetector	2011.05.	1012WCA, 17SCC/SGC 등	36,033,880(41.37%)	41,639,796(39.14%)	44,053,338(42.16%)	42,520,038(44.60%)

CMOS Detector	2012.10.	1215CF, 1501CF, 0712CF, 1724CM, 2434CM 등	31,174,696(35.79%)	39,248,968(36.89%)	41,614,219(39.83%)	31,295,733(32.83%)

I/O Sensor	2012.10.	Ez1.0, Ez1.5 등	14,614,871(16.78%)	21,343,885(20.06%)	15,443,862(14.78%)	17,895,827(18.77%)

기 타	2011.05.	반제품, 원재료 등	5,280,934(6.06%)	4,653,904(3.90%)	3,374,443(3.23%)	3,628,124(3.81%)

합 계	87,104,380	106,382,013	104,485,862	95,339,722

주1) 품목별 매출액은 제품, 상품, 용역, 기타매출의 해당 품목 관련 매출의 합계액입니다.

나. 주요 제품 등의 가격변동추이2020년 TFT 디텍터의 평균 판매가격은 2019년 대비 9.56% 하락 하였으며, CMOS 디텍터는 1.88% 하락 하였습니다. 또한 I/O Sensor의 평균 판매가격은 2019년 대비 4.44% 하락 하였습니다. 3. 주요 원재료 등의 현황 가. 매입현황당사는 디지털 엑스레이 디텍터를 구성하는 주요 원재료인 보드, 판넬 등을 국내 및 해외에서 조달하고 있으며, 이에 따라 환율변동 등에 따라 다소 영향을 받고 있습니다.

(당기) (단위 : 백만원)

매입유형	구분	품 목	구분	2020년	구성비

원재료	기구류	사출 및 판금물	국내	3,983	9.8%

수입	-	0.0%

전장류	케이블 및 보드류	국내	14,291	35.2%

수입	2,548	6.3%

CSI류	엑스선을 가시광선으로 변환	국내	1,297	3.2%

수입	1,274	3.1%

패널류	Panel, Wafer 등	국내	-	0.0%

수입	13,512	33.3%

기타부품	기타부품 일체	국내	3,538	8.7%

수입	161	0.4%

합 계	40,604	100.0%

(전기) (단위 : 백만원)

매입유형	구분	품 목	구분	2019년	구성비

원재료	기구류	사출 및 판금물	국내	4,854	9.8%

수입	-	0.0%

전장류	케이블 및 보드류	국내	19,068	38.4%

수입	2,234	4.5%

CSI류	엑스선을 가시광선으로 변환	국내	1,552	3.1%

수입	1,365	2.7%

패널류	Panel, Wafer 등	국내	-	0.0%

수입	16,098	32.4%

기타부품	기타부품 일체	국내	4,373	8.8%

수입	141	0.3%

합 계	49,685	100.0%

나. 원재료 가격의 변동추이(단위 : 원)

매입유형	구분	품 목	구분	2020년	2019년	2018년	2017년

원재료	기구류	사출 및 판금물	국내	18,256	17,185	25,006	20,106

수입	-	-	-	-

전장류	케이블 및 보드류	국내	74,114	79,923	87,766	85,604

수입	64,732	37,015	55,741	73,232

CSI류	엑스선을 가시광선으로 변환	국내	62,596	73,536	69,588	52,669

수입	76,170	75,938	123,596	125,379

패널류	Panel, Wafer 등	국내	-	-	-	1,890,259

수입	1,308,667	1,242,923	1,585,479	1,998,038

다. 주요 매입처에 관한 사항

유형	품목	주요 매입처

원재료	사출 및 판금물	원준산업, 바텍이엔지 등

케이블 및 보드류	허브테크, 이오피테크 등

CSI류	라컴텍, 한일산업 등

포장류, PC 등	비원씨앤알 등

라. 주요 원재료 공급의 안정성 당사는 다양한 매입처를 통해서 원재료를 매입하고 있으며, 특정 매입처에 의존하고 있지 않아 특정 매입처의 공급중단에 따른 생산 차질의 가능성은 낮습니다.

4. 생산설비에 관한 사항

가. 생산능력 및 생산실적 (1) TFT Detector

(단위 : EA, 백만원)

품목	구분	2020년(제10기)	2019년(제9기)	2018년(제8기)	2017년(제7기)

수량	수량	수량	수량

TFT Detector	생산능력	4,608	4,296	4,296	3,600

생산실적	3,238	3,694	3,701	3,132

가동율	70.3%	86.0%	86.1%	87.0%

(2) CMOS Detector(단위 : EA, 백만원)

품목	구분	2020년 (제10기)	2019년(제9기)	2018년(제8기)	2017년(제7기)

수량	수량	수량	수량

CMOS Detector	생산능력	20,400	20,400	20,400	14,000

생산실적	9,674	12.500	11,700	9,299

가동율	47.4%	61.3%	57.4%	66.4%

(3) I/O Sensor(단위 : EA, 백만원)

품목	구분	2020년(제10기)	2019년(제9기)	2018년(제8기)	2017년(제7기)

수량	수량	수량	수량

I/O Sensor	생산능력	24,000	24,000	24,000	30,000

생산실적	12,904	19,693	12,827	16,353

가동율	53.8%	82.1%	53.4%	54.5%

나. 산출기준 (1) TFT Detector

20년 생산능력	19년 생산능력	18년 생산능력	17년 생산능력

일생산능력	19.2	일생산능력	17.9	일생산능력	17.9	일생산능력	15

일수	20	일수	20	일수	20	일수	20

월생산능력	384	월생산능력	358	월생산능력	358	월생산능력	300

분기생산능력	1,152	분기생산능력	1,074	분기생산능력	1,074	분기생산능력	900

연간생산능력	4,608	연간생산능력	4,296	연간생산능력	4,296	연간생산능력	3,600

(2) CMOS Detector

20년 생산능력	19년 생산능력	18년 생산능력	17년 생산능력

일생산능력	85	일생산능력	85	일생산능력	85	일생산능력	58

일수	20	일수	20	일수	20	일수	20

월생산능력	1.700	월생산능력	1,700	월생산능력	1,700	월생산능력	1,167

분기생산능력	5,100	분기생산능력	5,100	분기생산능력	5,100	분기생산능력	3,500

연간생산능력	20,400	연간생산능력	20,400	연간생산능력	20,400	연간생산능력	14,000

(3) I/O Sensor

20년 생산능력	19년 생산능력	18년 생산능력	17년 생산능력

일생산능력	100	일생산능력	100	일생산능력	100	일생산능력	125

일수	20	일수	20	일수	20	일수	20

월생산능력	2,000	월생산능력	2,000	월생산능력	2,000	월생산능력	2,500

분기생산능력	6,000	분기생산능력	6,000	분기생산능력	6,000	분기생산능력	7,500

연간생산능력	24,000	연간생산능력	24,000	연간생산능력	24,000	연간생산능력	30,000

다. 생산설비에 관한 사항

2020년 당기말 별도 기준 당사의 생산설비는 아래와 같습니다.1) 당기말 및 전기말 현재 유형자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.

(당기말) (단위 : 천원)

구 분	토지	건물	구축물	기계장치	공구와기구	금형	계측기	비품	건설중인자산	합 계

취득원가	10,231,788	13,629,661	2,300,625	17,133,231	1,440,753	2,557,746	4,570	3,744,457	145,300	51,188,130

감가상각누계액	-	(2,470,376)	(835,005)	(12,411,545)	(1,417,687)	(2,143,873)	(4,284)	(3,429,989)	-	(22,712,758)

정부보조금	-	-	-	-	(3)	-	-	(4)	-	(7)

장부금액	10,231,788	11,159,285	1,465,620	4,721,686	23,063	413,873	286	314,464	145,300	28,475,365

(전기말) (단위 : 천원)

구 분	토지	건물	구축물	기계장치	공구와기구	금형	계측기	비품	건설중인자산	합 계

취득원가	10,231,788	13,629,661	2,300,625	16,796,442	1,422,558	2,439,805	4,570	3,693,574	47,850	50,566,871

감가상각누계액	-	(2,129,635)	(681,727)	(10,777,327)	(1,367,632)	(1,881,222)	(3,142)	(3,151,003)	-	(19,991,686)

정부보조금	-	-	-	-	(3)	-	-	(4)	-	(7)

장부금액	10,231,788	11,500,027	1,618,898	6,019,115	54,924	558,582	1,428	542,566	47,850	30,575,178

2) 당기 및 전기 중 유형자산의 주요 변동은 다음과 같습니다.

(당기) (단위 : 천원)

구 분	토지	건물	구축물	기계장치	공구와기구	금형	계측기	비품	건설중인자산	합계

기초순장부금액	10,231,788	11,500,027	1,618,898	6,019,115	54,924	558,582	1,428	542,566	47,850	30,575,178

취득	-	-	-	302,788	3,210	10,380	-	26,763	239,011	582,152

처분	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

감가상각	-	(340,742)	(153,278)	(1,634,218)	(35,071)	(262,650)	(1,143)	(254,865)	-	(2,681,966)

본계정대체	-	-	-	34,000	-	107,561	-	-	(141,561)	-

장부금액	10,231,788	11,159,285	1,465,620	4,721,686	23,063	413,873	286	314,464	145,300	28,475,365

(전기) (단위 : 천원)

구 분	토지	건물	구축물	기계장치	공구와기구	금형	계측기	비품	건설중인자산	합계

기초순장부금액	5,241,427	11,840,768	1,772,176	7,504,479	125,406	538,318	2,571	555,202	228,909	27,809,257

취득	-	-	-	114,780	2,300	2,000	-	58,081	5,685,774	5,862,935

처분	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

감가상각	-	(340,742)	(153,278)	(1,821,144)	(72,783)	(393,208)	(1,142)	(314,717)	-	(3,097,014)

본계정대체	4,990,361	-	-	221,000	-	411,473	-	244,000	(5,866,833)	-

장부금액	10,231,788	11,500,027	1,618,898	6,019,115	54,924	558,582	1,428	542,566	47,850	30,575,178

2020년 당기말 연결 기준 당사의 생산설비는 아래와 같습니다.당기말 및 전기말 현재 유형자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.

(당기말) (단위 : 천원)

구 분	토지	건물	기계장치	집기와 비품	임대자산	건설중인자산	합 계

취득원가	10,962,924	15,384,486	17,135,531	12,297,343	34,531	360,960	56,625,775

감가상각누계액	-	(2,692,365)	(12,411,856)	(8,736,535)	(13,143)	-	(23,853,899)

정부보조금	-	-	-	(7)	-	-	(7)

장부금액	10,962,924	13,142,122	4,723,675	3,560,800	21,388	360,960	32,771,868

(전기말) (단위 : 천원)

구 분	토지	건물	기계장치	집기와 비품	임대자산	건설중인자산	합 계

취득원가	11,009,829	16,074,167	16,796,442	13,933,909	225,543	73,693	58,259,218

감가상각누계액	-	(2,309,327)	(10,777,327)	(9,020,802)	(4,935)	-	(22,120,260)

정부보조금	-	-	-	(7)	-	-	(7)

장부금액	11,009,829	13,764,840	6,019,115	4,913,100	220,608	73,693	36,138,951

- 토지 및 건물의 장부가액 및 공시지가

(단위 : 천원)

구 분	장부가액	공시지가

화성시 석우동 23-8	토지	5,241,427	3,377,054

건물	11,159,285	11,159,285

용인시 기흥구 고매동 81	토지	427,109	128,046

용인시 기흥구 고매동 82	토지	2,015,360	655,746

용인시 기흥구 고매동 83	토지	1,628,928	504,941

용인시 기흥구 고매동 83-2	토지	390,153	47,185

용인시 기흥구 고매동 85-13	토지	475,210	57,325

용인시 기흥구 고매동 85-3	토지	53,601	12,860

라. 설비의 신설, 매입계획(단위 : 백만원)

구 분	총소요
자 금	유보자금	공모자금	지 출 예 정	비 고

2021년	2022년

R 건립	10,000	2,000	8,000	7,526	4,990	-

제조설비 투자	13,650	2,000	11,650	2,651	2,253	-

연구개발 설비	31,800	2,000	29,800	8,979	8,032	-

합 계	55,450	6,000	49,450	19,156	15,325

(주1) R 건립은 현재 검토 진행 중으로 2020년 당기말 현재 진행 사항은 없습니다.(주2) 공모자금 중 제조설비 투자 항목으로 2016년 OSKO 인수(유상증자에 의한 토지,건물 등 포함)로 4,969백만원 진행 하였습니다.

마. 제품별 생산공정도 (1) TFT Detector

No	공정명	공정내용

1	Panel Inspection	매입한 TFT패널을 검사하는 공정

2	OLB(Outer Lead Bonding)	패널과 IC를 본딩하는 공정

3	Lamination	패널과 Scintillator를 부착하는 공정

4	Module Test	패널반제품에 대한 영상 검사공정

5	Assembly	디텍터 완제품 조립공정

6	Final TEST	완제품 검사공정

(2) CMOS Detector

No	공정명	공정내용

1	Wafer Sawing	- Tape Mount
SAW 공정 진행 시 Wafer에서 개개의 Chip이 정위치에 위치할 수 있도록 고정용 Ring에 UV Tape를 부착시키고 UV Tape 위에 Wafer를 고정시키는 공정
- Dicing Saw
3~5um의 Grit Size를 갖는 미세다이아몬드와 Ni 금속을 합금한 두께 25 ~ 150um Blade를 적용하여 Wafer 상태의 Chip을 개개의 Chip으로 분리하는 공정

2	Die Attach	Non-Conductive Epoxy를 사용하여 HIC 기판에 Dispensing 진행 후 Wafer 의 Chip을 Unit 상태로 Attach 하는 공정

3	Wire Bonding	Wire Bonding을 구성하는 Time, Power, Force, Temp에 의해 Gold Wire를 이용하여 Chip의 Pad 와 HIC의 Lead를 전기적인 상태로 연결하는 공정

4	Butting	CMOS센서를 제작하기 위한 공정

5	FOS Bonding /CsI Bonding	CMOS와 Scintillator를 접착하는 공정

6	Assembly	보드와 각종부품을 조립하는 공정

7	Image Test	완제품 센서의 특성평가 공정

바. 외주생산에 관한 사항 주요 핵심 자재의 조달과 생산은 당사가 직접하고 있습니다. 다만, 일부 Sub Ass'y 조립의 경우 생산에 필요한 전문 설비 구축과 인력 운영에 많은 비용이 소요되므로, 전문 장비 생산 조립 및 전장공정을 전문적으로 수행하는 외주 생산 업체에 의뢰 조달하고 있으며, 이는 원가 경쟁력 및 생산 공정 효율성 측면에서도 당사에 유리하게 작용하고 있습니다. 한편 2013년까지는 외주 의존 품목이 많았으나, 공정 단순화를 위해 사급품을 도급품으로 전환함에 따라 현재는 장비 특수성이 있는 품목만 외주 협력사에 의뢰 생산하고 있습니다.

5. 매출에 관한 사항 가. 매 출실적

(K-IFRS 별도기준) (단위 : 천원)

매출유형	품 목	2020년	2019년	2018년

(제10기)	(제9기)	(제8기)

제품	TFTDetector	수 출	26,080,784	30,703,231	32,346,699

내 수	6,388,260	8,545,737	9,453,914

소 계	32,469,044	39,248,968	41,800,613

CMOSDetector	수 출	6,421,138	11,871,354	10,906,457

내 수	24,580,793	26,948,499	28,342,511

소 계	31,001,931	38,819,853	39,248,968

I/OSensor	수 출	2,934,300	3,253,585	2,858,816

내 수	11,021,772	18,090,300	12,585,046

소 계	13,956,072	21,343,885	15,443,862

기 타	1,338,103	1,786,533	3,751,951

합 계	78,765,150	101,199,239	100,245,394

상품	기 타	1,585,192	1,548,840	296,744

합 계	1,585,192	1,548,840	296,744

기타	TFTDetector	수 출	3,571,442	2,390,828	2,252,726

내수	1,301	-	-

소 계	3,572,743	2,390,828	2,252,726

CMOSDetector	수 출	100,101	61,613	-

내 수	723,555	367,502	-

소 계	823,656	429,115	-

기타	1,618,256	67,965	1,385,453

합 계	6,014,655	2,887,908	3,638,179

용역	합 계	739,383	746,026	305,545

총매출 합계	87,104,380	106,382,013	104,485,862

나. 판매경로 등

구분	담당업무

메디컬사업부	관계사를 제외한 국내 및 해외 메디컬 제품 영업 총괄

산업용사업부	관계사를 제외한 국내 및 해외 산업용 제품 영업 총괄

해외법인/사무소	미국법인, Osko, 일본사무소, 유럽사무소

중국법인	중국내 X-ray용 디텍터 CS 사업

당사는 유럽사무소 / 일본사무소를 별도 운영 중입니다. 당사의 고객서비스팀은 제품에 대한 고객 VOC 접수하여 고객 ISSUE 사항을 개발.제조.품질에 반영하여 고품질의 제품이 생산 될 수 있도록 업무수행 하고 있습니다.당사는 2020년 1월에 중국내 X-ray용 디텍터 CS를 위하여 중국법인을 설립 하였습니다.미국법인 (Rayence Inc.)는 당기말 현재 청산절차 진행 중입니다. 6. 수주현황주요 대륙(미국, 중국, 유럽 등)의 주요 업체들과 지속적으로 공급 협상이 진행 중이므로 향후 체결될 연간 공급 계약을 바탕으로 지속적인 매출 성장 목표를 달성할 수 있을 것으로 보입니다. 특히, 당사 자체 브랜드의 신제품들이 2015년부터 본격 양산되면서 매출의 견인차 역할을 하고 있습니다. Dental Imaging 사업부문은 당사의 Sensor를 공급받아 ㈜바텍, ㈜바텍엠시스(구: ㈜바텍코리아) 및 해외 거점판매망의 영업활동을 통하여 판매되므로 주요 관계사의 수주현황과 연계됩니다. 또한, 중국지역 시스템업체와 대규모(5년간 공급) 공급계약을 진행하여 안정적인 매출 확보가 예상됩니다.

7. 시장위험과 위험관리 (1) 재무위험요소연결실체는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험, 공정가치 이자율 위험, 현금흐름이자율 위험), 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 금융 위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의 전반적인 위험관리프로그램은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는 데 중점을 두고 있습니다.위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 중앙 자금부서(회사 자금팀)에 의해 이루어지고 있습니다. 연결실체 자금팀은 회사의 영업부서들과 긴밀히 협력하여 재무위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다. 이사회는 외환위험, 이자율위험, 신용위험, 파생금융상품과 비파생금융상품의 이용 및 유동성을 초과하는 투자와 같은 특정 분야에 관한 문서화된 정책 뿐 아니라, 전반적인 위험관리에 대한 문서화된 정책을 제공합니다. 1) 시장위험연결실체의 시장위험 관리는 회사의 수익에 대한 위험을 최소화할 수 있도록 그 노출정도를 관리하는 데에 있습니다. 시장위험은 이자율, 환율 및 기타 시장 요소의 움직임에 대해 회사가 보유한 포트폴리오의 수익이나 가치가 감소할 위험을 의미합니다.

민감도는 각 위험 유형에 따른 시장 상황을 관측하는 방법으로 측정되었습니다. 이자율, 환율 및 기타가격의 변동에 대해 시장의 특성을 고려한 합리적인 변동범위를 판단하였으며 위험변수의 변동률이 안정적일 경우 결정된 변동 범위를 수정하지 않았습니다. 이러한 분석에서는 희박하거나 '최악의 상황' 시나리오 또는 '위기상황분석'은 포함하지 않았습니다. 가. 외환위험연결실체는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 달러화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채, 해외사업장에 대한 순투자와 관련하여 발생하고 있습니다.

연결실체의 경영진은 각각의 기능통화에 대한 외환위험을 관리하도록 하는 정책을 수립하고 있습니다. 외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다.

당기말 및 전기말 현재 금융상품의 주요 통화별 구성내역은 다음과 같습니다.

(원화단위 : 천원, 외화단위 : 1 USD, 1 JPY, 1 CNY, 1 AUD, 1 EUR, 1 GBP, 1MXN)

계정과목	당기말	전기말

외화	원화환산액	외화	원화환산액

외화자산	USD	13,361,127	14,536,907	USD	15,509,270	17,956,633

JPY	91,715,567	966,921	JPY	58,461,796	621,724

EUR	4,450,390	5,955,691	EUR	3,117,154	4,044,290

CNY	45,530,835	7,601,828	CNY	27,644,658	4,581,826

GBP	17,381	25,765	GBP	13,066	19,843

AUD	211,821	177,201	AUD	160,507	130,065

MXN	44,928,618	2,458,045	MXN	120,194,690	7,345,098

외화부채	USD	2,157,575	2,347,442	USD	723,316	837,456

JPY	-	-	JPY	6,000,000	63,808

CNY	97,567	16,290	CNY	8,829	1,463

MXN	3,151,250	172,405	MXN	14,616,882	893,238

한편, 외화에 대한 원화환율이 10% 상승(하락)할 경우 당기 및 전기의 손익에 미치는영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

통화	당기	전기

10% 상승 시	10% 하락 시	10% 상승 시	10% 하락 시

USD	1,218,946	(1,218,946)	1,711,918	(1,711,918)

JPY	96,692	(96,692)	55,792	(55,792)

EUR	595,569	(595,569)	404,429	(404,429)

CNY	758,554	(758,554)	458,036	(458,036)

GBP	2,577	(2,577)	1,984	(1,984)

AUD	17,720	(17,720)	13,007	(13,007)

MXN	228,564	(228,564)	645,186	(645,186)

합계	2,918,622	(2,918,622)	3,290,351	(3,290,351)

2) 신용위험 신용위험은 연결실체 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산, 파생금융상품 및 금융기관예치금으로부터 발생하고 있습니다.도매거래처의 경우 독립적으로 신용평가를 받는다면 평가된 신용등급이 사용되며, 독립적인 신용 등급이 없는 경우에는 고객의 재무상태, 과거경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용위험을 평가하게 됩니다.개별적인 위험한도는 이사회가 정한 한도에 따라 내부 또는 외부적으로 결정된 신용등급을 바탕으로 결정됩니다. 신용한도의 사용여부는 정기적으로 검토되고 있습니다. 당기말과 전기말 현재 신 용위험에 대한 최대 노출정도는 금융자산의 장부가액과 동일 합니다. 3) 유동성 위험유동성위험은 연결실체가 유동성 부족으로 인해 금융부채 등에 대한 지급 의무를 이행 못하거나, 정상적인 영업을 위한 자금조달이 불가능한 경우 발생하고 있습니다.연결실체는 12개월 자금수지계획을 수립함으로써 영업활동, 투자활동, 재무활동에서의 자금수지를 미리 예측하고 있으며, 이를 통해 필요 유동성 규모를 사전에 확보하고 유지하여 향후에 발생할수 있는 유동성 리스크를 사전에 관리하고 있습니다.다음은 당기말 현재 부채별 상환계획으로서 할인되지 않은 계약상의 금액이며 재무상태표의 금액과 다를 수 있습니다.

(단위 : 천원)