엔투텍 사업보고서 (2018.12)
1. 회사의 개요

(가) 회사의 설립

동사는 반도체 및 FPD 공정 장비 부품 생산을 목적으로 1992년 4월 10일 광명정밀로 설립, 1999년 12월 23일 법인전환하여 2000년 3월 17일 주식회사 마이크로텍으로 사명을 교체한 후, 오늘날까지 영업하고 있습니다. 2010년에는 반도체 공정에 사용되는 진공 Chamber용 밸브를 제조하는 밸브 사업부를 신설하였고, 2015년 중국법인을 설립하는 등, 국내·외의 적극적인 진출을 기반으로 반도체 공정 부품 시장의 핵심 기업으로 자리매김 하기 위해 노력하고 있습니다.

(나) 회사의 성장과정

동사의 현재까지의 성장과정은 태동기(1992~1999년), 성장기(2000~2009년), 도약기(2010~2018년)로 나눌 수 있습니다. 동사는 1992년 광명정밀로 설립된 이래, 1년만에 뛰어난 기술력을 인정받아 국내 반도체 제조의 선구자인 삼성전자와 SK하이닉스(구, 현대전자산업)의 협력사가 되었고, 이후 긴밀한 파트너쉽을 형성해 왔습니다. 이 때 이룩한 네트워킹을 바탕으로 동사가 성장해 온 바, 이 기간을 동사의 태동기라 칭할 수 있습니다.

성장기의 시작인 2000년에는 광명정밀에서 (주)마이크로텍으로 전환하였고, 생산능력의 향상을 위해, 공장을 2배 이상 증축했으며, 독보적 기술 함양을 위해 부설연구소를 설립했습니다. 그 결과, 2005년에는 우수벤처기업, 2006년에는 이노비스 인증을 획득하며 명실상부 대한민국 반도체 공정장비 부품 기업의 리더가 되기위한 내외적 성장을 지향해 왔습니다.

마침내 2010년부터 현재 2018년까지인 도약기에는 보다 급변하는 산업 생태계에서 살아남기위해, 2010년 사업 다각화의 일환으로 밸브 사업부를 신설했으며, 까다로운 CE인증을 2011년에 통과했습니다. 또한, 중국 반도체 시장의 성장성을 예견한 바, 2012년 중국 법인을 설립하고 국내에는 제 2공장을 설립하였으며 추가적 성장을 위해 증자를 통한 자본확대를 실시하고, 국제적 산업표준인 ISO14001을 취득했습니다. 이에 2017년 창사이래 최대의 매출액(215억원)을 달성하였으며, 앞으로의 도약을 위해 더욱 활발한 투자개발을 진행할 계획입니다.

(다) 제품 설명1) Vacuum Chamber

Vacuum Chamber란 금속이나 비금속의 작은 조각을 진공속에서 가열하여 그 증기를 물체표면에 부착시키는 공정 등을 할때 사용되는 금속제품의 용기를 말합니다. Vacuum Chamber는 반도체공정의 핵심장치로 복층구조로 이루어진 Clean Room(FAB)의 상층에 위치하며 여러가스들의 화학 반응으로 만든 입자를 증착시켜 웨이퍼 표면에 절연막이나 전도성막을 형성시킴으로써 전기적 특징을 가지게 하는 장치입니다

반도체(Fabrication), LCD/OLED(Panel Process)공정 중 식각공정, 이온주입, 화학기상증착, 금속배선공정에 사용됩니다. 해당제품의 최종고객은 반도체와 Display공정을 하는 삼성전자, SK하이닉스, LG디스플레이,중국BOE로 사용자의 공정에 따라 원하는 환경을 갖추기 위하여 외부와는 밀폐된 공간을 Stainless steel, Aluminum 등의 재료로 용접 및 진공용 flange를 이용하여 설계 및 제작됩니다.

2) 반도체 설비용 소형 Valve

반도체설비용 소형 Valve는 반도체웨이퍼나 디스플레이 기판을 이송하는 장치 혹은 실제 생산 공정이 수행되는 프로세스 챔버 등에 장착되어 진공도를 유지하는 장치입니다.

3) Vision Inspection

-. AOI (Automatic Optical Inspection) 설비 기술로 다양한 산업분야에서 응용이 되고 있습니다. 특히, FPD(LCD,OLED)관련 투자와 연계가 되고 있고, 국내외 시장에 적용이 되고 있습니다.

-. AOI설비의 핵심기술은 광학계 설계와 Camera를 통하여 인식된 Image Data에서 Defect등 고객이 요청하는 Data로 전환하는 Image Process S/W Algorithm이 필요합니다. 당사는 자체적으로 광학계 설계와 당사의 고유한 S/W Algorithm을 보유하고 있어서 고객의 대응에 유연하고 신속하게 대응 할 수 있습니다.

-. 스마트폰 시장에서 Flat cover glass에서 Curved cover glass로 시장이 변화하면서 Curved cover glass의 검사 설비의 요구가 많아 지고 있고, 당사는 이에 대응한 설비를 국내 최초로 개발을 하여 국내외 고객사 대상으로 Demo 진행을 하고 있습니다. 향후 Curved cover glass 검사 설비의 요구는 폭발적으로 늘어날 것으로 예상을 하고 있습니다. 특히, 중국과 베트남등의 스마트폰 생산을 하는 고객사에 많이 적용이 될 것으로 기대하고 있습니다.

-. AOI설비로 활용이 가능한 산업 분야는 기존의 FPD 검사를 포함하여 2차 전지, 가전제품 생산등 제품의 검사 분야가 있습니다.

4) LPP (Laser Patterned Plating) LFC (Laser Fine Cutting)

-. LPP(Laser Patterned Plating)기술은 플라스틱, Glass, Ceramic 재질에 직접 전기적인 배선을 할 수 있는 기술로 Laser로 원하는 재질의 표면에 전처리를 한 뒤 후처리로 무전해 도금을 하게 되면 전기배선이 되는 기술입니다.

-. 경쟁사로는 독일의 LPKF(https://www.lpkf.com)사가 개발한 LDS(Laser Direct Structuring)기술이 있습니다. 하지만 LDS기술은 전기배선이 필요한 플라스틱을 제조하기 위한 Resin에 Cu(구리), Cr(크롬)등의 Metal Powder를 포함해야 하는 단점이 있어서, 구현할 수 있는 Color가 제한적이고 Laser 가공중 중금속에 의한 환경 오염이 발생합니다. 또한, 전기배선이 가능한 재빌로는 플라스틱만 되고 있습니다.

-. LFC(Laser Fine Cutting)은 반도체 Wafer를 포함한 다양한 재질을 Laser를 이용하여 정밀하게 Cutting을 하는 기술입니다.

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)

(단위 : 천원)

상호	설립일	주소	주요사업	최근사업연도말자산총액	지배관계 근거	주요종속회사 여부

서안동현반도체설비유한공사	2015년 08월 20일	중국 시안시 고신구 당연로 11호 4동	중국 수출 반도체 장비의 A/S	18,386	100% 지분보유	해당

1-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

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연결제외	-	-

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회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등여부	특례상장 등적용법규

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