엔투텍 분기보고서 (2019.03)
II. 사업의 내용

당사의 주요 사업은 반도체 및 디스플레이 공정 장비의 진공Chamber와 해당 장비에사용되는 특수 진공밸브 제조입니다. 당사는 반도체 및 디스플레이 공정 장비의 진공Chamber와 특수 진공밸브 제조 사업을 영위하는 회사로서 사업의 다각화 및 매출의 다변화를 위하여 지속적인 투자 및 연구개발을 토대로VISION INSPECTION SYSTEM, LASER PLATING SYSTEM 등의 확대를 통해 사업 포트폴리오를 구축 발전하고 있습니다.

1. 사업의 개요

가. 회사의 현황(1) 사업 개황(가) 회사의 설립

동사는 반도체 및 FPD 공정 장비 부품 생산을 목적으로 1992년 4월 10일 광명정밀로 설립, 1999년 12월 23일 법인전환하여 2000년 3월 17일 주식회사 마이크로텍으로 사명을 교체한 후, 오늘날까지 영업하고 있습니다. 2010년에는 반도체 공정에 사용되는 진공 Chamber용 밸브를 제조하는 밸브 사업부를 신설하였고, 2015년 중국법인을 설립하는 등, 국내·외의 적극적인 진출을 기반으로 반도체 공정 부품 시장의 핵심 기업으로 자리매김 하기 위해 노력하고 있습니다.

(나) 회사의 성장과정[(주)마이크로텍 성장과정 도식화]

(출처 : (주)마이크로텍 IR자료)

동사의 현재까지의 성장과정은 태동기(1992~1999년), 성장기(2000~2009년), 도약기(2010~2018년)로 나눌 수 있습니다. 동사는 1992년 광명정밀로 설립된 이래, 1년만에 뛰어난 기술력을 인정받아 국내 반도체 제조의 선구자인 삼성전자와 SK하이닉스(구, 현대전자산업)의 협력사가 되었고, 이후 긴밀한 파트너쉽을 형성해 왔습니다. 이 때 이룩한 네트워킹을 바탕으로 동사가 성장해 온 바, 이 기간을 동사의 태동기라 칭할 수 있습니다.

성장기의 시작인 2000년에는 광명정밀에서 (주)마이크로텍으로 전환하였고, 생산능력의 향상을 위해, 공장을 2배 이상 증축했으며, 독보적 기술 함양을 위해 부설연구소를 설립했습니다. 그 결과, 2005년에는 우수벤처기업, 2006년에는 이노비즈 인증을 획득하며 명실상부 대한민국 반도체 공정장비 부품 기업의 리더가 되기위한 내외적 성장을 지향해 왔습니다.

마침내 2010년부터 현재 2018년까지인 도약기에는 보다 급변하는 산업 생태계에서 살아남기위해, 2010년 사업 다각화의 일환으로 밸브 사업부를 신설했으며, 까다로운 CE인증을 2011년에 통과했습니다. 또한, 중국 반도체 시장의 성장성을 예견한 바, 2012년 중국 법인을 설립하고 국내에는 제 2공장을 설립하였으며 추가적 성장을 위해 증자를 통한 자본확대를 실시하고, 국제적 산업표준인 ISO14001을 취득했습니다. 이에 2017년 매출액 215억원을 달성하였으며, 앞으로의 도약을 위해 더욱 활발한 투자개발을 진행할 계획입니다.

(다) 사업개요

동사는 반도체, FPD(Flat Panel Display, LCD/OLED) 공정 장비 부품인 진공 Chamber와 해당 Chamber에 사용되는 특수 진공 밸브 제조를 주요 사업으로 하고 있습니다. 동사는 반도체 및 디스플레이 정밀가공 부품 제조사업을 근간으로 영위하는 회사로서, 사업의 다각화 및 매출의 다변화를 위하여 지속적인 투자 및 연구개발을 진행해 왔습니다. 이를 토대로 정밀가공부품 사업 분야를 꾸준히 확장하고 있으며 중국으로의 사업 확대를 통해, 해당 시장에서의 점유율 확대를 꾀하고 있습니다. 동사가 영위하는 주요 사업을 분류하면 다음과 같습니다.

[(주)마이크로텍 주요 사업의 분류]

구분	세부사업부문	주요내용

한국	부품사업부	1) 반도체 핵심 장비(CVD, D/E) 부품 가공
- 진공 Chamber
- Shower Head, Assembly
2) FPD(LCD/OLED) 핵심 부품 가공
- Chemical Tank, Gate Valve body
- Powder Trap Ass’y, Shield, 용접 구조물

Valve사업부	1) 반도체용 진공 Valve 제조
- Auto/Manual Gate Valve
- Protection Valve(Heating)
2) FPD용 Valve 제조
- Auto Gate Valve

시스템사업부	1) AOI (Automatic Optical Inspection) 장비제조2) LPP (Laser Patterned Plating) 장비제조

중국	해외 사업부	1) 중국 내 삼성전자/BOE C/S

(2) 제품 설명가) 주요제품에 관한 사항

1) Vacuum Chamber

Vacuum Chamber란 금속이나 비금속의 작은 조각을 진공속에서 가열하여 그 증기를 물체표면에 부착시키는 공정 등을 할때 사용되는 금속제품의 용기를 말합니다. Vacuum Chamber는 반도체공정의 핵심장치로 복층구조로 이루어진 Clean Room(FAB)의 상층에 위치하며 여러가스들의 화학 반응으로 만든 입자를 증착시켜 웨이퍼 표면에 절연막이나 전도성막을 형성시킴으로써 전기적 특징을 가지게 하는 장치입니다.

반도체(Fabrication), LCD/OLED(Panel Process)공정 중 식각공정, 이온주입, 화학기상증착, 금속배선공정에 사용됩니다. 해당제품의 최종고객은 반도체와 Display공정을 하는 삼성전자, SK하이닉스, LG디스플레이,중국BOE로 사용자의 공정에 따라 원하는 환경을 갖추기 위하여 외부와는 밀폐된 공간을 Stainless steel, Aluminum 등의 재료로 용접 및 진공용 flange를 이용하여 설계 및 제작됩니다.

Vacuum Chamber	T/M Vacuum Chamber	SUS Vacuum Chamber	반도체 SUS chamber

vacuum chamber.jpg vacuum chamber	tm vacuum chamber.jpg tm vacuum chamber	sus vacuum chamber.jpg sus vacuum chamber	반도체 sus챔버.jpg 반도체 sus챔버

(출처: 마이크로텍 홈페이지)

2) 반도체 설비용 소형 Valve

반도체설비용 소형 Valve는 반도체웨이퍼나 디스플레이 기판을 이송하는 장치 혹은 실제 생산 공정이 수행되는 프로세스 챔버 등에 장착되어 진공도를 유지하는 장치입니다.

[(주)마이크로텍 밸브 제품 라인업]

제품 현황	제품 세부설명

Protection Valve Normal Type	- Protection Ring으로 구동부위를 Powder로 부터 보호
- Show Pumping기능을 항시 장착
- Shotdown시 Power Vaccine 장착으로 자동 Close
- 한개의 Controller로 4개의 Valve까지 확장 가능

normal type.jpg normal type

Protection Valve Heating Type	- Protection Ring으로 구동부위를 Powder로 부터 보호
- Show Pumping기능을 항시 장착
- Shotdown시 Power Vaccine 장착으로 자동 Close
- 한개의 Controller로 4개의 Valve까지 확장 가능
- Heater 적용으로 밸브 Powder오염 최소화

heating type.jpg heating type

Auto Gate Valve Normal Type	- 펌프 MTBF(Mean time between failure)의 연장
- 장비 예방정비 및 유지를 위한 시간 절감
- Shotdown시 Power Vaccine 장착으로 자동 Close
- 원거리 자동작동 제어 가능

auto gate normal.jpg auto gate normal

Auto Gate Valve Heating Type	- 펌프 MTBF(Mean time between failure)의 연장
- 장비 예방정비 및 유지를 위한 시간 절감
- Shotdown시 Power Vaccine 장착으로 자동 Close
- 원거리 자동작동 제어 가능
- Heater 적용으로 밸브 Powder오염 최소화

Manual Valve Normal Type	- Normal Type으로 안정적 사용가능
- 매뉴얼방식 또는 공압방식으로 선택 가능
- 소음과 Particle이 적고 소음과 진동,부식에 대한 내구성 우수

manual normal.jpg manual normal

Manual Valve Angle Type	- Angle Type으로 안정적으로 사용 가능
- 매뉴얼방식 또는 공압방식으로 선택 가능
- 소음과 Particle이 적고 소음과 진동,부식에 대한 내구성 우수

manual angle.jpg manual angle

(출처: (주)마이크로텍 홈페이지)

(나) 경기변동과의 관계 등

반도체공정용 Vacuume Chamber와 밸브는 상대적으로 경기 변동의 영향이 적고, 전방산업의 투자시기에 맞춰 수요가 변화하는 특징이 있습니다. 또한 해외 판매루트를 가지고 있어 특정 지역의 경기에 크게 영향을 받지 않습니다. 국내 진공 밸브 시장규모는 2013년 2,400억에서 2018년 4,000억원 이상으로 성장 된 것으로 예측이 되고, 2020년에는 5,000억원으로 성장이 예상이 됩니다. 또한, 전세계 시장 규모는 2018년 1.4조원에서 2020년 2조원 가량으로 급격히 증가하는 추세 를 보일 것으로 예상하고 있습니다. 이는 삼성전자 평택공장 증설, 화성 EUV 라인 신설과 SK하이닉스 신규 투자와 맞물려서 당사의 매출에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상을 합니다. 국내 진공 밸브 시장규모는 2013년 2,400억에서 2018년 4,000억원 이상으로 성장 된 것으로 예측이 되고, 2020년에는 5,000억원으로 성장이 예상이 됩니다. 또한, 전세계시장 규모는 2018년 1.4조원에서 2020년 2조원 가량으로 급격히 증가하는 추세를 보일 것으로 예상하고 있습니다. 이는 삼성전자 평택공장 증설, 화성 EUV 라인 신설과 SK하이닉스 신규 투자와 맞물려서 당사의 매출에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상을 합니다

(3) 사업 구조(가) 제품 생산 및 판매방식

[(주)마이크로텍 사업 구조도]

마이크로텍 사업구조도.jpg 마이크로텍 사업구조도

동사는 기본적으로 주문 접수 후 생산방식을 취하고 있어 생산량에 맞추어 원자재, 부자재 등의 재료를 구매처에서 공급받아 자체생산과 외주가공 과정을 거쳐 제품을 국내 및 해외 거래처로 운송하고 있습니다.

진공 Chamber의 원재료 중 가장 높은 비중을 차지하는 AL(알루미늄) 등은 동사가 (주)한국비철, 티쎈크루프머티리얼코리아(주) 서울 등 국내업체에 발주하여 대금을 지급하고 자재는 본사로 이송받아 동사가 직접 가공, 또는 외주업체로 이송하여 가공합니다.

또한 자회사인 서안동현반도체설비유한공사를 통해 서안의 삼성전자공장, 허페이, 청두, 북경의 BOE공장 납품물품에 대한 A/S를 시행하고 있습니다. 구체적인 제품 생산 공정은 “5. 생산 및 생산설비에 관한 사항 - 다. 제품별 생산공정도”에 기재하였으며, 원재료 제품별 비중 및 주요 매입처에 관한 사항은 “4. 매입에 관한 사항” 에 기재되어 있습니다.

[주요 외주처에 관한 사항]

(단위 : 원)

사업연도	외주처	외주금액	외주비중	외주내용

2015연도
(제 01기)	에스엠티	583,960,450	16.68%	부품가공

마인드21	396,779,795	11.33%	부품가공

기타	2,521,044,432	71.99%	부품가공 등

2016연도
(제 02기)	에스엠티	994,900,000	18.27%	부품가공

화인테크	509,239,000	9.35%	부품가공

기타	3,941,294,608	72.38%	부품가공 등

2017연도
(제03기)	에스엠티	1,422,597,000	17.22%	부품가공

메카테크	535,531,600	6.48%	부품가공

기타	6,303,782,800	76.3%	부품가공 등

2018연도
(제04기)	에스엠티	2,175,501,300	28.2%	부품가공

메카테크	572,598,850	7.4%	부품가공

기타	4,954,610,490	64.4%	부품가공 등

(4) 신규 사업부 신설1. 신설배경-. 2018년 12월 01일 신설

-. 반도체 시장 상황이 불확실해지고 투자가 위축 되는 시점에서 매출의 다변화를 가지기 위하여 신규 설비 투자와 인력 충원을 통해 신제품을 개발하고자 함.

-. FPD(LCD, OLED) 검사 설비와 Flexible Display 검사 설비관련 기술과 Laser 응용기술과 개발된 설비를 확보 하였고 2019년4월 현재 신규 고객사와 영업진행

2. Vision Inspection

-. AOI (Automatic Optical Inspection) 설비 기술로 다양한 산업분야에서 응용이 되고 있습니다. 특히, FPD(LCD,OLED)관련 투자와 연계가 되고 있고, 국내외 시장에 적용이 되고 있습니다.

-. AOI설비의 핵심기술은 광학계 설계와 Camera를 통하여 인식된 Image Data에서 Defect등 고객이 요청하는 Data로 전환하는 Image Process S/W Algorithm이 필요합니다. 당사는 자체적으로 광학계 설계와 당사의 고유한 S/W Algorithm을 보유하고 있어서 고객의 대응에 유연하고 신속하게 대응 할 수 있습니다.

-. 스마트폰 시장에서 Flat cover glass에서 Curved cover glass로 시장이 변화하면서 Curved cover glass의 검사 설비의 요구가 많아 지고 있고, 당사는 이에 대응한 설비를 국내 최초로 개발을 하여 국내외 고객사 대상으로 Demo 진행을 하고 있습니다. 향후 Curved cover glass 검사 설비의 요구는 폭발적으로 늘어날 것으로 예상을 하고 있습니다. 특히, 중국과 베트남등의 스마트폰 생산을 하는 고객사에 많이 적용이 될 것으로 기대하고 있습니다.

-. AOI설비로 활용이 가능한 산업 분야는 기존의 FPD 검사를 포함하여 2차 전지, 가전제품 생산등 제품의 검사 분야가 있습니다.

3. LPP (Laser Patterned Plating) LFC (Laser Fine Cutting)

LPP(Laser Patterned Plating)기술은 플라스틱, Glass, Ceramic 재질에 직접 전기적인 배선을 할 수 있는 기술로 Laser로 원하는 재질의 표면에 전처리를 한 뒤 후처리로 무전해 도금을 하게 되면 전기배선이 되는 기술입니다.

-. 경쟁사로는 독일의 LPKF(https://www.lpkf.com)사가 개발한 LDS(Laser Direct Structuring)기술이 있습니다. 하지만 LDS기술은 전기배선이 필요한 플라스틱을 제조하기 위한 Resin에 Cu(구리), Cr(크롬)등의 Metal Powder를 포함해야 하는 단점이 있어서, 구현할 수 있는 Color가 제한적이고 Laser 가공중 중금속에 의한 환경 오염이 발생합니다. 또한, 전기배선이 가능한 재질로는 플라스틱만 되고 있습니다.

-. LFC(Laser Fine Cutting)은 반도체 Wafer를 포함한 다양한 재질을 Laser를 이용하여 정밀하게 Cutting을 하는 기술입니다.

-. 당사의 기술적 경쟁력은 아래와 같습니다.

LPP : MicroTech Plus	Issues	LDS : LPKF (German)

Plastic, Metal, Glass, Film	Substrate	Plastic

일반적인 resin
(metal powder 포함하지 않음)	Resin	metal powder 포함한 Resin

모든 Color	Color	검정색등 한정적인 Color

4. 기타

2019년도 하반기를 기점으로 제품 포트폴리오와 거래처를 다변화하고 사업의 확장을 통한 매출액과 수익성 확대를 위해 기존 주력제품인 디스펜서 장비 관련 연구 개발뿐만 아니라 반도체 공정 장비 부품개발, 제조의 노하우를 이용하여 미래 신성장을 위한 특수재료(쿼츠 및 SiC) 가공, 디스플레이용 대형 밸브, 상압 Plasma Source 기술개발에 힘쓰고 있습니다.

이 중 동사는 반도체 부품의 재료로 사용 가능한 쿼츠를 가공하여 동사의 기존 제품과는 상이한 특성을 보유한 신규 반도체장비 부품의 생산 및 판매를 주요 신규사업으로 목표하고 있습니다. 쿼츠(석영)는 통상 반도체 공정 장비 가동 시 반도체 웨이퍼에 상처가 나지 않도록 보호하는 역할을 하거나 특정 산화물질의 반응을 위해 사용하는 소모성 부품으로, 열에 매우 강하고 빛 투과성이 좋아 웨이퍼를 산화시키는 확산 공정에서 웨이퍼를 보호하기 위해 많이 사용되고 있어 최근 반도체 설비 투자 확대로 반도체 생산량이 증가함에 따라 쿼츠를 사용한 부품 등의 수요가 동반 상승하고 있는 품목이기도 합니다.

쿼츠는 취성이 강한 속성을 지니고 있고 이로 인해 작은 충격에도 쉽게 파손되는 특징이 있어 고도의 가공 기술과 관리 능력이 필요한 물질입니다. 따라서 생산 수율이 낮아 수요 대비 공급량이 부족하여 부가가치가 높게 형성되어 있고, 쿼츠 가공을 통해 생산된 제품도 그 가치가 매우 높습니다. 국내 주요 반도체 산업 관련 쿼츠제품 생산업체로는 원익QnC, 금강쿼츠, 영신쿼츠 등이 있으며, 동사는 해당 업체들을 대상으로 쿼츠 기반의 반도체장비 부품을 생산 및 납품하여 매출과 수익성을 시현 할 계획입니다. 특히, 동사는 주요 거래처로 (주)원익아이피에스를 보유하고 있는 만큼 쿼츠 기반 반도체제품 생산업체 중 2017년도말을 기준으로 매출액 기준 약 735억원(약 37%)으로 가장 높은 시장점유율을 나타내고 있는 (주)원익아이피에스의 관계회사 원익QnC와의 거래가 상대적으로 원활 할 것으로 판단됩니다.

반도체 시장은 2017년도에 대형서버 및 대용량 스토리지용 반도체 수요 증가로 인해 반도체 제조업체들의 대규모 신규 투자가 발생하였고, 2018년는 D램 수요 증가를 충족시키기 위한 반도체 제조업체들의 대규모 신규 투자와 공장가동률 상승이 예상되고 있는 만큼 반도체 제조업체들의 Vendor 업체들 또한 공장가동률의 상승 등의 반사이익을 얻을 수 있을 것으로 전망되면서 쿼츠 기반의 반도체장비와 반도체장비 부품 수요 또한 동반 상승할 수 있을 것으로 예상됩니다.

[메모리반도체 시장 매출규모 및 투자규모 전망]

(단위 : 억달러)

동사는 상기 신규 사업의 추진을 위해 2019년도 하반기를 기점으로 아래의 장비 구입을 목표하고 있습니다.

[신규사업을 위한 구매예정 장비목록]

2.jpg 2 [PL-800GB(고속 고정밀 세라믹 연삭기)	3.jpg 3 [VR-600(로터리 연마기 : 소재두께 정밀가공]

4.jpg 4 [VHR-600(래핑머신 : 표면 정밀연마)]	[Maxiem 1515(초고압수절단기 : 소재정밀 절단]

[설비 구매 일정 및 투자 계획]

(단위 : 천원)

장비명	2019년도	투자합계

수량	금액

PL-800GB	3	180,000	180,000

VR-600	2	300,000	300,000

VHR-600	1	60,000	60,000

Maxiem 1515	2	350,000	350,000

합 계	8	890,000	890,000

주) 상기 일정은 사업의 추진 과정에서 변동될 수 있습니다.

동사는 2019년 하반기 경 첫 장비 PL-800GB를 도입하여 영업 목표 제품을 선정한 후 Sample 제품 생산을 진행 할 예정이며, 향후 약 6개월 간의 Sample 제품 검정과 가공방식의 노하우를 축적하여 양산을 위한 양산 테스트를 실시 할 예정입니다. 이후 양산 테스트 결과가 긍정적일 경우 2019년 말경 설비를 증설하여 본격적인 양산체제를 구축하고 신사업을 진행 할 예정입니다.

2. 시장 현황(1) 시장의 특성1) 반도체 산업

반도체 산업은 고도의 기술, 지식 및 노동이 복합적으로 집약된 산업으로서 타 산업에 비해 지식, 기술 집약도가 높은 국가 중추 산업입니다. 반도체 산업은 반도체 제조업(소자 제조업)과 반도체 주변산업(후방산업)을 포괄하는 개념으로써, 후방산업에는 소자 생산을 위한 반도체장비 제조업, 반도체 주변장치 제조업 및 장비 부품 제조업 등이 있으며 이들 각 부문은 상호 유기적인 관계를 갖습니다.

또한, 동 산업은 대규모 투자를 필요로 하는 장치 산업으로 재료, 화학, 물리등 기초 기술과 기계, 전기, 전자 및 S/W기술 등이 기반 되어 제품 생산이 이루어 지는 기술의 종합체라고 할 수 있습니다. 때문에, 설비 조성에 많은 비용이 소요됩니다. 반도체 생산공장은 Wafer를 만드는 FAB공장과 Test Package를 하는 공장으로 나뉘어 지는데, 진공 관련 공정은 대부분 FAB 공장에서 이루어 집니다. 또한, 국내의 반도체용 Wafer Size는 12인치 공장이 대부분이고 메모리 생산 FAB 라인 기준으로 7조원에서 10조원이 소요됩니다.

이처럼 고정비 부담이 높고, 투자와 양산의 시차가 존재하기 때문에, 반도체 산업은 가격변화에 대응하여 생산량을 탄력적으로 대응할 수 없습니다. 이러한 특징은 해당 산업의 가격 불안정성 특성을 야기하고 있습니다.

반도체는 정보를 저장하고 기억하는 메모리 반도체와 정보기기를 제어하고 운용하는 비메모리반도체(시스템 반도체)로 나뉘며, 비메모리 반도체는 메모리 반도체 시장의 2배 이상의 규모를 형성하고 있습니다. 메모리 반도체의 경우, 소품종 대량생산을 통한 원가경쟁력 강화가 중요하며 다품종 소량생산이 주를 이루는 비메모리 반도체의 경우, 제조 경쟁력보다 회 로설계능력이 중요합니다.

[반도체의 종류 및 특성]

구 분	메모리 반도체	비메모리 반도체

사용목적	정보기억 및 저장	정보 처리

생산성격	자본 집약적	기술 집약적

반도체 칩 구조	비교적 간단한 칩 구조	복잡한 칩 구조

생산방법	소품종 대량 생산	다품종 소량 생산

시장 비율	30%	70%

(출처 : 골든브릿지투자증권)

한국의 반도체 산업은 인적 자본보다는 생산설비 확충과 같은 물적 자본 투자에 크게 의존하는 형태를 취하고 있기 때문에 메모리 반도체 시장 중심의 불균형 성장을 보이고 있습니다. 실제, 삼성전자의 경우 D램과 낸드플래시 시장에서 모두 1위를 달리고 있으며, SK하이닉스는 D램 시장에서 2위, 낸드플래시 시장에서는 4~5위를 달성했으나 비메모리 반도체 시장의 한국기업 시장 점유율은 3%에 불과합니다. 때문에, 정부에서는 기업, 교육기관이 손잡고 국내 비메모리 반도체 산업의 경쟁력 강화를 위해 현재 여러 정책과제를 진행하고 있습니다.

[2018 전세계 매출 상위 10개 반도체 업체]

(단위: 백만달러, %)

2018년
순위	2017년
순위	업체명	2018년
매출액	2018년도
시장점유율(%)	2017년
매출액	2017-2018
성장률(%)

1	1	삼성전자	75,854	15.9	59,875	26.7

2	2	인텔	65,862	13.8	58,725	12.2

3	3	SK 하이닉스	36,433	7.6	26,370	38.2

4	4	마이크론 테크놀로지	30,641	6.4	22,895	33.8

5	6	브로드컴	16,544	3.5	15,405	7.4

6	5	퀄컴	15,380	3.2	16,099	-4.5

7	7	텍사스 인스트루먼트	14,767	3.1	13,506	9.3

8	9	웨스턴 디지털	9,321	2.0	9,159	1.8

9	11	ST 마이크로일렉트로닉스	9,276	1.9	8,031	15.5

10	10	엔엑스피	9,010	1.9	8,750	3.0

-	-	기타	193,605	41.0	181,578	6.6

총 계	476,693	100.0	420,393

(출처: 가트너, 2019.01)

국내 반도체 산업은 1960년대 후반 조립 생산으로 시작해 70년대 삼성이 반도체 사업에 뛰어든 후부터 성장하기 시작, 지난 2017년 매출액 기준 시장 점유율 1위로 크게 성장하여 단일 수출 1등 품목으로 자리잡았습니다. 반도체 산업중 최근 가장 큰 주목을 받는 것은 사물인터넷(Internet of Things, IoT)입니다. 사물인터넷을 구현하기 위해 필요한 능동형 소자는 바로 반도체의 기술혁신과 관련되어 있습니다. 인터넷에 연결된 기기들이 정보를 수집,처리,전송하기 위해서는 다양한 반도체가 요구되기 때문에 사물인터넷 시대의 개화와 함께 반도체 시장의 높은 성장세가 기대됩니다.

[반도체 수출 및 전체 수출에서의 비중]

(단위: 억달러)

구분	2015년	2016년	2017년	2018년

반도체 수출액	629	622	979	841.6

전체 수출 비중 (%)	11.9	12.6	17.1	21

(출처: 산업통산자원부)

2) 디스플레이 산업

디스플레이 산업은 휴대폰, 노트북, 모니터, TV 등 평면 표시장치 (LCD, PDP, OLED)를 생산하는 산업부문을 의미하며 평판 디스플레이(Flat Panel Display, FPD)라는 명칭으로 대표됩니다. 이는 다양한 정보를 인간이 볼 수 있도록 시각적으로 구현해 주는 영상표시 장치이며, IT기기의 시간화로 인간과 기계를 연결시켜주는 핵심 역할을 수행합니다. 디스플레이는 자체발광 여부에 따라 다시 자발광과 수발광 디스플레이로 구분되고 PDP, OLED는 자발광 디스플레이며, LCD는 수발광 디스플레이로서 자체발광을 하지 못하기 때문에 별도의 광원이 필요합니다.

디스플레이 산업은 대표적인 장비 및 부품산업으로서 전방산업과 후방산업의 영향을 크게 받으므로 전후방 연간 산업의 네트워크 구축이 매우 중요합니다. 패널은 전방산업인 TV, 모니터, 노트북, 스마트폰 등의 멀티미디어제품 등의 경쟁력과 밀접한 관계에 있으며 후방산업인 패널 생산 장비의 주요 부품과 소재는 조달능력(생산성, 공급망)과 기술력이 경쟁력에 큰 영향을 미치고 있습니다.

대규모 디스플레이의 경우, 한국과 중국의 기업이 전세계 기업의 70%를 차지하고 있습니다. 대표적인 회사로는 한국의 LG Display, 삼성 Display, 중국의 BOE, CEC Panda, CSOT, Visionox, Tianma가 있습니다. LCD의 경우, 과거 한국 업체가 시장을 지배했으나 정부 보조금을 바탕으로 저가 공세를 벌이는 중국이 시장을 장악해 가고 있으며, 이에 한국 기업은 선진적 기술력을 바탕으로 OLED로 디스플레이 시장에서의 기술우위를 선점하고 있습니다.

스마트폰 개발 이전의 디스플레이 산업 발전 과정은 주요 수요 제품들의 빠른 세대교체를 이끄는 계기가 되었지만 스마트폰으로 대표되는 멀티미디어 제품과 고화질 디스플레이에 대한 수요증가는 디스플레이 산업을 새로운 시대로 변화시키고 있습니다. 디스플레이 산업 초기 시장을 선점했던 PDP는 브라운관 TV를 디지털 TV로 전환을 주도했고 대면적 유리기판의 생산은 LCD의 약진을 통해 노트북과 모니터, 대형 TV를 보편화 시켰으며 최근 선풍적인 인기를 끌고 있는 스마트폰과 태블릿 PC, 고화질 3D TV의 수요는 OLED의 급속한 성장으로 연결되어 수요제품과 산업 발전이 상호 보완하며 꾸준한 성장을 이루게 되었습니다. 이와 같은 시장의 변화는 완성 제품의 수요 추세를 IT 기계에서 가전제품의 변화로 자연스럽게 전환하는 계기가 되었습니다. 또한, OLED 디스플레이는 향후 LCD와 차별점을 부각시키면서 TV, Flexible Display, Transparent Display 등으로 발전할 것으로 예상됩니다.

이러한 시대의 흐름에 따라 국내 기업의 경우, LGD는 파주, 중국, 광저우에 5조원 규모의 투자를 통해 대형 OLED panel 60.000장/월을 생산할 수 있는 설비를 갖추려 하고 있으며 , 삼성전자 역시 기존의 LCD라인을 축소하여 OLED, Oxide TFT Line이나 반도체 WLP(Wafer Level Package)라인으로 구조를 개편하고 있습니다. 전문조사기관인 HIS Markit은 2018년 전세계 디스플레이 시장에서 OLED 시장이 LCD의 30%수준인 27.73조원으로 성장하고, 중소형 디스플레이용 시장에서는 OLED가 LCD의 42%수준인 15.36조원으로 성장할 것이라 예측하고 있습니다.

또한, 차세대 Display로 Micro LED관련 기술 개발이 활발히 진행이 되고 있어서 한국과 중국에서 대규모 투자가 예상이 되고 있습니다.

3) 공정 장비 부품 산업

전형적 장치 산업인 반도체, 디스플레이 산업은 설비투자의 대규모의 설비투자가 상시적으로 진행되고 설비 투자의 대부분은 공정용 장비에 투입되며 꾸준한 관리가 필수입니다. 이러한 장비에 소모되는 반도체 및 디스플레이 공정용 부품 제조 산업은 기술 집약적이며 자본 집약적인 고부가가치 산업으로서 연구개발과 투자 비중이 높고 타 산업에 미치는 파급효과가 매우 큰 산업입니다. 이들은 주로 기계, 기구, 기기, 전자장치, 또는 설비의 형태를 띠며 제조공정의 복잡성과 다양성에 따라 그 종류 또한 다양하고 광범위합니다.

일반적으로 반도체 공정 장비는 전공정(웨이퍼 프로세스 공정), 후공정(조립공정)으로 나누어진 반도체 제조공정에 따라 전공정장비(Coater Developer, Stepper, Aligner, Etcher, Asher, Wet Station, Wafer Scrubber, Dryer, Furnace, Annealing M/C, RTP, Ion Implanter, CVD, PVD, CMP), 후공정장비(Dicer, Bonder, Molding, Trimming/Forming, Baking, Soldering, Marking), 검사용장비(Wafer Prober, Test Handler, Burn-In Tester, Logic Tester, Memory Tester)로 세분류 되고 있으며 위의 세분류에 해당하는 장비 이외의 전공정 이전 단계에서 일어나는 반도체 설계, 마스크 및 레티클 제조, 웨이퍼 제조용 장비 등이 포함됩니다.

반도체/디스플레이 공정 장비 부품 산업은 다음과 같은 세가지 특성을 가집니다. 1) 전방산업의 업황에 따른 실적 변화가 크지 않음, 2) 높은 진입 장벽으로 인한 내부 플레이어의 높은 수익성, 3) 빠른 대응력의 필요성.

공정 장비 부품은 전방산업의 업황에 따른 실적 변화가 크지 않습니다. 이는 초고정밀을 요하는 반도체/디스플레이 제조 공정의 특성상, 눈에 보이지 않는 미세 먼지나 온/습도의 미세한 변화 조차 완제품 품질에 치명적인 결함을 일으킬 수 있으므로 유지보수와 관리가 수시로 필요하기 때문입니다. 결과적으로 해당 장비의 유지 보수에 사용되는 소모성 부품의 사이클은 짧을수 밖에 없고 이로인해 꾸준한 교체 수요가 생기므로, 전방산업 업황과의 탄력성이 크지 않습니다.

예로, 증착, Etch 와 같은 공정은 주로 고온, 고압의 플라즈마 상태에서 진행되므로, 해당 공정에 사용되는 장비(Etcher, Sputter, CVD)는 열과 부식에 강하고 화학적 특성도 뛰어난 소재로 만들어집니다. 하지만, 이러한 특수 소재로 만들어진 제품도 짧게는 1개월, 길어도 6개월의 교체 주기를 갖는데, 이는 표면에서 떨어져 나온 파티클 등이 웨이퍼나 기판의 표면을 오염시켜 불량을 야기할 수 있기 때문입니다. 이러한 이유로, 반도체 생산자들은 꾸준한 장비 관리가 필수적이고, 부품 소모 또한 꾸준히 이어지게 됩니다.

또한, 특수성이 뛰어난 부품 소재의 특성은 제조 업자의 높은 수익성을 보장합니다. 높은 화학적, 물리적 특성을 지닌 특수 소재들은 단순 가공 중심의 타 부품사업에 비해 진입장벽이 높을 수 밖에 없습니다. 때문에, 기존 시장 참여자들은 높은 이익성을 누립니다. 대표적 공정부품 및 재료 4개사(SKC솔믹스, 원익 QnC, 티씨케이, 아이원스)는 과거 11년간 평균 영업이익률이 12.5%에 이릅니다.

마지막으로, 장비 생산의 많은 부분이 주문자 생산 방식으로 이루어지기 때문에 의사 결정이나 대응력이 빠른 중소기업에 적합한 산업이라 볼 수 있습니다.

[반도체 장비의 세부 분류]

구 분	공 정	장 비

전공정	Photo	Track (Coater Developer), Stepper, Aligner

Etch (식각)	Etcher, Dry Strip

세정 및 건조	Wet Station, Dry Cleaning, Wafer Scrubber, Dryer

열처리	Furnace, Annealing M/C, RTP

불순물 주입	Ion Implanter

박막 형성	CVD(LPCVD, APCVD, PECVD, MOCVD), PVD(Sputter, Evaporator), Epitaxial 성장, CMP

후공정(조립)	Dicing	Dicer

Bonding	Die Bonder, Wire Bonder, TAB Bonder

Packing	Molding, Trimming/Forming, Banking, Soldering, Marking

검 사	Wafer Prober, Tester (Logic Tester, Memory Tester), Test Handler, Burn-In

기 타	설계, wafer 제조, 운송설비 등

(출처 : KSIA)

[반도체 공정 부품의 예]

7.jpg 반도체 공정 부품의 예(출처 : 한화투자증권 리서치센터)

(2) 시장 규모 및 전망1) 반도체 시장

반도체 산업의 특성상 대규모 투자와 반도체 생산을 위한 설비 투자가 선행되어야 하는데, 한국과 중국의 반도체 제조회사 위주로 2016년부터 대규모 투자가 이루어져, 2018년부터 양산에 들어가기 때문입니다.

여러 전문가들은 한국의 반도체 제조회사 (삼성전자, SK 하이닉스)가 주력으로 생산 하고 있는 D램과 낸드플래시등 메모리 반도체가 앞으로의 시장 성장을 견인할 것으로 예상하고 있습니다. 4차 산업혁명 사회에 들어오며, ‘인공지능’, ‘빅데이터’, ‘클라우드컴퓨팅’이 핵심 기술로 언급되고 있고, 빅데이터를 인공지능으로 처리해 경제성과 효율성을 높이는 것이 이의 핵심이기 때문입니다. 이러한 인공지능 작업을 누구나 편리하게 할 수 있도록 하는 컴퓨터 시스템이 클라우드 컴퓨팅이고, 이 작업에는 메모리 반도체가 반드시 필요합니다. 또한 인공지능용 서버를 구축하는 컴퓨터에는 다양한 종류의 메모리 반도체가 사용됩니다. 각 반도체는 저장 용량, 단위 시간당 데이터 송수신 가능 용량, 데이터를 읽고 쓰는 데 걸리는 시간 지연, 전력 소모, 가격 등에서 차이가 나는데, 여러 가지 종류의 메모리 반도체를 계층적으로 사용해 컴퓨터의 성능을 보장하면서도 동시에 비용을 낮추는 것이 구축 기술의 키포인트가 되며 시장의 수요 역시 증가하고 있습니다. 이러한 시장의 수요는, 4차 산업혁명에서 다양한 메모리 반도체의 성장을 견인할 것입니다.

메모리반도체 시장만 놓고 보면, 시장 조사 기관인 IHS는 2019년 기준, 전세계 메모리 반도체 시장 매출규모가 D램(CPU/GPU와 같은 프로세서와 가장 가까운 거리에서 빠른 속도로 데이터를 주고 받으면서 저장하는 반도체) 46조원, 낸드플래시(D램 보다 저속인 반도체) 47.27조원으로, 과거부터 지속되어온 D램 중심의 시장분위기의 역전이 발생하고 낸드플래시가 반도체 시장의 성장을 견인할 것이라는 예측을 했습니다. 이 역시 4차 산업혁명이 야기한 변화로, 인공지능 구축을 위해 다양한 속도와 특성을 가진 반도체가 필요함에 따라 나타난 변화입니다. 이러한 성장세는 2020년 까지 이어질 전망이며, 이는 빅데이터 산업(108조원), IoT 산업(1,066조원/연평균 29%성장), AI 산업(50조원, 연평균 55%성장), 차량용 반도체 산업(45조원), VR/AR 산업(160조원)의 2020년 까지의 성장과 동반될 것입니다.

[글로벌 메모리 반도체 시장 매출 규모 전망]

(단위 : 조원)

구분	2016년	2017년	2018년	2019년(F)	2020년(F)

D램
(비중)	43.38 (52.86%)	49.12
(52.46%)	49.51
(52.23%)	46.05
(49.35%)	46.51
(48.58%)

낸드플래시(비중)	38.69
(47.14%)	44.52
(47.54%)	45.28
(47.77%)	47.27
(50.65%)	49.22
(51.42%)

합계	82.07	93.64	94.79	93.32	95.73

(출처 : IHS Market, 2017)

이전까지 메모리 반도체 제조회사의 경쟁력은 미세공정과 생산성으로 알려져 있었습니다. 하지만, FAB공정 전반에 생산성과 미세공정 향상의 한계에 도달했고, 오늘날 공정 방식의 개선보다는 대규모 FAB투자로 시장을 선점하고자 합니다. 이러한 흐름은 한국과 중국의 대형 반도체 제조 회사들의 생산설비와 장치에 대한 투자가 활발히 진행시키고 있습니다.

가트너사는 메모리 생산을 위한 투자 규모를 2018년 D램이 10조원, 낸드플래시가 19조원으로 낸드메모리가 D램의 2배 이상이 될 것으로 예측하였습니다. 이러한 대규모 투자를 선도하는 삼성전자와 SK하이닉스는 국내와 해외 투자를 공격적으로 하고 있습니다. 삼성전자의 국내 투자는 이미 운용중인 평택 1라인을 증설하고, 추가로 평택 2라인의 투자를 결정하였고, 초미세 공정을 위한 화성의 EUV전용 라인인 18라인을 신설중입니다. 또한, 중국 XIAN의 2라인 1차 투자를 2018년 시작하였고, 2019년 XIAN 2라인 2차 투자와 미국 SAS라인을 신규 투자하기로 했습니다. SK하이닉스도 2018년에 청주 M15라인과 중국 WUXI C2F(DRAM전용)라인 투자를 완료하고, 2019년에 보완 투자를 하기로 했습니다.

[세계 반도체 설비투자 규모 전망]

(단위 : 억달러, %)

구 분	2016년	2017년	2018년	2019년(F)	2021년(F)

설비투자	705	777	774	718	732

증가율	9.1	10.2	-0.5	-7.3	2.0

(출처 : Gartner, 2017)

2) 디스플레이 시장

디스플레이 산업에서 중국은 최대 수요시장이자 잠재적인 최대 공급자입니다. 수요측면에서는 거대 내수시장을 기반으로 TV, 스마트폰 등 세트산업이 성장하고 있으며, 공급측면에서는 패널업체들이 지속적인 생산능력 확충으로 디스플레이 시장에서 점유율을 확대하고 있습니다. 과거 양적 성장에 치중했던 중국 디스플레이 산업은 자국 내 평균 소득의 향상으로 최종 소비자들의 고사양 제품에 대한 수요가 증가하고 있고, 이에 따라 TV, 스마트폰 세트업체들은 제품 생산시 LTPS, Oxide기반의 LCD 패널 또는 AMOLED 패널의 채용 비중을 늘리고 있습니다.이러한 중국 수요시장의 변화는 단기적으로는 고부가가치 분야에서 기술적으로 앞서있는 한국과 일본 업체들에 고객기반을 다변화할 수 있는 기회로 작용하지만 중국 패널업체들이 내수 수요의 변하에 대응하여 LTPS, Oxide 생산능력을 확대함에 따라 고부가가치 패널 분야에서도 경쟁이 심화되는 상황에 직면하게 됐습니다. 실제로 중국 패널업체들은 LTPS, Oxide 생산능력 확충에 투자를 집중하여 왔고, 2016년부터 본격적인 가동에 들어갔으며, 이로인해 고부가가치 패널 분야에서 한국과 일본의 양자 대결구도에서, 적어도 생산 CAPA 측면에서는 중국이 경쟁대열에 합류하기에 이르렀습니다.

현존하는 디스플레이의 대표적 유형은 LCD와 OLED를 꼽을 수 있습니다. OLED는 색재현성, 시야각 등의 측면에서 LCD 대비 우수할 뿐만 아니라, 자체발광 소자를 활용하는 패널구조상 BLU(Back Light Unit)가 필요없어 수요 제품의 슬림화와 투명디스플레이 구현이 유리합니다. 플렉서블 디스플레이가 채용된 스마트폰이 출시되면서 차별화된 디자인 구현에 유리한 OLED에 대한 관심이 증가하였고, 프리미엄급 뿐만 아니라 중저가 스마트폰에 대해서도 소비자들의 고사양 패널 채용의 요구가 증가하고 있어 수요가 확대되고 있습니다.실제로 스마트폰 실적에 의존적이었던 OLED 패널의 판매실적도 모바일 기기 시장에서 빠르게 점유율을 확대하고 있는 중국 업체들의 OLED 패널 채용이 늘어나면서 2014년 4분기 이후 회복세를 거쳤고, IHS의 보고서에 따르면 2017년 중소형 디스플레이 시장 규모는 LCD 약 36.48조원, OLED 약 13.66조원으로 각각 72.76%, 27.24%의 비중을 차지하게 되었습니다. 이러한 OLED 디스플레이의 성장세는 향후 더욱 가속화 될 것으로 보이며 2020년에는 모바일 디스플레이 시장의 약 40.41%를 점유할 것으로 보입니다.

[글로벌 중,소형 디스플레이 시장 규모]

(단위 : 조원, %)

구 분	2016년	2017년	2018년	2019년(F)	2020년(F)

LCD
(비중)	33.82
(72.87%)	36.48
(72.76%)	36.06
(70.13%)	35.95
(64.18%)	35.31
(59.86%)

OLED
(비중)	12.59
(27.13%)	13.66
(27.24%)	15.36
(29.87%)	20.06
(35.82%)	23.68
(40.14%)

합 계	46.41	50.14	51.42	56.01	58.99

(출처 : IHS Market, 2017)

TV 시장에서도 OLED TV 업체들의 지배력이 확대대고 있으며 OLED TV를 내놓은 TV제조업체들의 실적도 증가하고 있는 추세입니다. 대형 OLED의 생산업체인 LG디스플레이가 생산수율을 지속적으로 개선하면서 LCD TV와의 가격 격차가 줄어들고 있으며, 중국 스카이워스, 하이센스, 네덜란드 필립스 등 글로벌 주요 TV업체 15곳이 OLED TV생산에 돌입하면서 경쟁도 치열해 지고 있습니다.

[글로벌 디스플레이 시장 현황 및 전망]

(단위 : 조원, %)

구분	2016년	2017년	2018년	2019년(F)	2020년(F)

LCD
(비중)	91.64
(84.30%)	102.09
(81.59%)	99.21
(77.83%)	97.50
(74.74%)	95.91
(72.74%)

OLED
(비중)	16.64
(15.31%)	22.51
(17.99%)	27.73
(21.75%)	32.43
(24.86%)	35.42
(28.86%)

기타	0.43
(0.40%)	0.53
(0.53%)	0.53
(0.53%)	0.53
(0.41%)	0.53
(0.40%)

합계	108.71	125.13	127.47	130.46	131.86

(자료출처 : IHS Markit, 2017)

3) 공정 장비 부품 시장

공정 장비 부품 시장의 경우, 전방 산업인 반도체/디스플레이 산업의 신규 라인 증설 및 가동률에 크게 영향을 받습니다. 실제, 2015년 하반기를 기점으로 전세계적으로 반도체 및 디스플레이 산업의 생산능력이 상승하면서 2016년 까지 신규 장비 투자가 활발했으며, 이에 따라 장비 및 소재 업체의 실적이 크게 증가했습니다. 또한, 반도체 시장의 후발주자인 중국의 대규모 반도체 시설 투자가 최근에도 이어짐에 따라, 이러한 흐름세는 장기적으로 지속될 것으로 보입니다.

[전세계 반도체와 디스플레이 Capa전망]

ㅁ.jpg 전세계 반도체와 디스플레이 Capa전망

(출처 : KTB투자증권)

이처럼 신규 장비를 마련한 기업들이 2017년부로 생산에 돌입하게 되면서, 지금부터는 소모성 제품인 장비 부품의 수요도 크게 늘어날 것으로 기대됩니다. 공정장비 부품은 설비의 셋업에서 수요가 발생할 뿐만 아니라, 장비의 정비 및 관리를 진행함에따라, 교체 수요가 발생하기 때문입니다. 특히, 외산 장비의 경우 품질보증 기간이 끝난 후 국산 소모성 장비부품에 대한 수요가 나타나는데, 이 때문에 향후 국내 공정장비 부품 시장의 활황이 예상되고 있습니다. 동사의 주력 상품인 진공 챔버와 부속 파츠, 밸브 역시 이러한 시장 흐름에 따라 동사의 매출 향상에 크게 기여할 것으로 생각됩니다.

반도체를 제조하는 FAB 공정은 산화(Oxidation), 감광액도포(PR Coat), 노광(Lithography), 식각(Etch),이온 주입(Implant), 화학기상증착(CVD)와 금속배선(Metal)이라는 공정이 연속으로 반복적으로 실행되어 원하는 전기회로를 실리콘 웨이퍼 위에 형성하는 과정입니다. 이 중, 식각, 화학기상증착, 이온주입과 금속배선 공정은 진공 Chamber에서 공정이 이루어 져야 합니다. 이 때 필요한 부품이 진공 Chamber와 그 부속 파츠, Dry Pump와 Turbo Pump이며, Pump와 진공 Pump사이의 Pumping 라인에 진공압력을 제어하고 각종 오염으로부터 진공 Chamber와 Pump의 보호 및 격리를 위한 각종 진공 밸브입니다. 동사의 주력 사업은 진공 Chamber와 부속 파츠를 제작하여 반도체 전공정 회사(예, 원익IPS, 세메스, ASMK등)에 납품 하고, 각종 진공 밸 브를 Pump회사(예, LOT, KKT, Edward등)와 디바이스 제조회사(예, 삼성전자, SK하이닉스, BOE등)에 공급 하는 것입니다.

이 중 진공 밸브의 경우, 반도체 전문 조사기관인 VLSI Research가 전세계 진공 밸브시장의 규모를 2018년 1.44조원, 매년 약 12%씩 성장하여 2020년에 1.82조원 시장을 형성할 것으로 예측하고, 한국 시장은 글로벌 시장의 30% 수준인 2018년 0.43조원, 2020년 0.55조원으로 예상 한 만큼, 그 성장세가 더욱 기대됩니다. 동 사장의 경우, 스위스의 VAT사가 세계 시장의 60% 이상을 차지하고 있고, 한국 시장에서도 APC(Adaptive Pressure Control)의 대부분을 공급하고 있습니다. 국내 게이트밸브와 프로텍션 밸브 시장은 동사를 포함하여 테라텍 등이 경쟁하고 있습니다.

[진공 밸브 시장 현황 및 전망]

(단위 : 조원, %)

구분	2016(A)	2017(A)	2018	2019(F)	2020(F)	2021(F)	2022(F)

글로벌 시장규모
(성장률%)	1.12	1.28
(14.23)	1.44
(12.34)	1.62
(12.34)	1.82
(12.34)	2.04
(12.34)	2.30
(12.34)

국내 시장규모	0.34	0.39	0.43	0.49	0.55	0.61	0.69

(출처: VLSI, 2017.08 - VAT Valve half year 2017 result)

3. 경쟁 현황(1) 경쟁 상황

동사의 사업군 중 상기의 반도체, 디스플레이, 공정장비 부품 산업과 연관이 있는 분야는 1) 부품 제조 사업, 2) 진공 Chamber용 밸브 제조 사업입니다. 이 두 사업이 보고서 제출일 현재 당사 매출의 전체를 차지하고 있는 바, 당사의 주력 사업이라고 할 수 있습니다. 두 산업군 모두 반도체, 디스플레이 공정장비 부품에 속하므로 해당 시장의 경쟁 상황만 서술하겠습니다.

반도체 및 디스플레이 공정장비 부품 시장의 경우, 극한 제조 환경을 견뎌야 하는 공정장비의 특성상 장비에 사용되는 부품 역시 화학적, 물리적 특성을 지닌 특수 소재로 제작됩니다. 이러한 소재를 초정밀 단위로 제작해야 하는 동 산업의 특성상, 단순 가공 중심의 타 부품사업에 비해 진입장벽이 높을 수 밖에 없습니다. 때문에 시장의 진입 자체는 자유로우나 진입 난이도가 높은 특성을 가지고 있습니다.

덧붙여, 공정장비의 대부분이 해외제작 상품이므로 부품 시장의 주요 플레이어도 해외사인 경우가 많습니다. 실제, 진공 밸브의 경우 스위스의 VAT사가 시장의 60% 이상을 점유하고 있으며 다른 부품들의 경우도 일본, 스위스, 미국 회사들의 점유율이 높은 편입니다. 하지만, 가격 경쟁력을 확보하려는 공정장비 제조사들의 국산화 부품(외산대비 상대적으로 저렴)에 대한 수요가 높아지면서 국내 신규 시장 참여자들이 등장하고 있습니다.

(2) 경쟁업체 현황1) 주요 경쟁업체 비교 현황

[주요 경쟁업체 비교표]

(단위 : 백만원, %)

구분	(주)마이크로텍	(주)테라텍	프리시스(주)

18년도
(제4기)	17년도
(제3기)	16년도
(제2기)	18년도
(제18기)	17년도
(제17기)	16년도
(제16기)	18년도
(제20기)	17년도
(제19기)	16년도
(제18기)

설립일	1999. 12. 23	2001. 09. 03	1999. 08. 19

매출액
(매출원가율)	19,115
(84.1)	21,516
(78.68)	14,120
(80.74)	27,863
(74.08)	26,753
(69.11)	14,248
(62.34)	18,808
(66.20)	18,617
(64.29)	12,359
(70.26)

영업이익
(이익률)	-861
(-4.50)	2,105
(9.78)	797
(5.65)	1,725
(6.19)	2,671
(9.99)	1,040
(7.31)	1,571
(8.35)	2,660
(14.29)	1,157
(9.37)

당기순이익
(이익률)	-5,006
(-26.1)	1,477
(6.86)	515
(3.65)	1,194
(4.28)	873
(3.26)	572
(4.02)	915
(4.86)	1,865
(10.02)	575
(4.66)

총자산	28,652	23,400	21,578	28,667	27,292	24,587	33,944	24,467	23,382

총부채	14,949	15,907	14,870	18,938	18,960	17,129	19,178	16,260	17,047

자기자본	13,702	7,493	6,708	9,729	8,332	7,458	14,766	8,207	6,335

상장여부
(상장일)	상장
(2018.11.8)	비상장	비상장

주요제품
(매출비중)	1) 반도체 공정용 진공 Chamber
2) 반도체 공정용 진공 밸브	1) 반도체 공정용 진공 밸브	1) 탭, 밸브

2) 시장 점유율

동사의 최근 3사업연도의 국내·외 시장점유율 변동추세 및 당해 사업연도의 경쟁사별 시장점유율 등의 파악에 있어 1) 공정 부품 산업의 경우 전방 기업과 1:1으로 특수주문 제작되는 특성, 2) 공신력 있는 기관의 시장점유율에 관한 자료 수입이 곤란한 특성 때문에 정확한 점유율 파악에 어려움이 있어 기재하지 않았습니다.

(3) 비교우위 사항

(1) 고객사 요구에 대한 신속한 대응

반도체 및 디스플레이 공정장비 부품산업의 경우 장비의 수요자별로 생산 라인의 차이가 존재하고 이로 인하여 대부분 수요자의 요구에 따른 개발 및 생산 형태로 이루어지고 있어 제품의 신뢰도와 고객들의 요구에 대한 신속한 대응 및 긴밀한 협업을 통한 생산라인에서의 검증이 필수적인 요소입니다.

현재 동사의 주요 매출처는 삼성전자, SK하이닉스, BOE 등으로 반도체 및 디스플레이 산업을 선도하고 있는 국내외 기업들로, 동사는 동종업계 최대 규모의 파트너쉽 관계를 보유하고 있습니다. 동사는 상기 매출처들과 당사 제품의 검증완료 및 양산 적용으로 지속적인 파트너쉽을 유지하고 있으며, 안정적인 매출처를 확보하고 있습니다. 이에, 매출처들의 성장과 더불어 동사도 성장하고 있습니다.

(2) 제품군 측면에서의 경쟁력

동사는 자체적 연구소 운영 및 끊임없는 연구개발을 통해 20건 이상의 국내외 특허권 및 실용실안을 확보한 상태로, 동종업계 1위의 진공 부품 가공기술을 보유하고 있습니다. 또한, 밸브 업계에서 유일하게 히터 내장형 밸브 제조 기술을 보유하고 있으며 현재에도 신규 산업을 위한 특수 부품 및 디스플레이용 밸브 제조 기술 개발에 힘쓰고 있습니다. 이러한 노력은 기존 주력 제품군에 집중하면서도 새로운 성장동력을 확보하기 위한 방편으로, 앞으로도 지속적인 연구개발을 통해 안정적, 고성장 산업으로 사업 영역을 확보 할 것입니다.

4. 주요 제품 등에 관한 사항가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원)

품 목	생산(판매) 개 시 일	주요상표	매출액
(비율)	제 품 설 명

반도체장비
부품
(챔버 등)	1999.12	Vacuum Chamber,T/M Vacuum Chamber 등	7,924
(41.61%)	금속이나 비금속의 작은 조각을 진공속에서 가열하여 그 증기를 물체표면에 부착시키는 공정 등을 할 때 사용되는 금속제품의 용기

진공밸브	2010.03	Protection Valve
(Normal Type),
Protection Valve
(Heating Type)	11,122
(58.39%)	반도체웨이퍼나 디스플레이 기판을 이송하는 장치 혹은 실제 생산 공정이 수행되는 프로세스 챔버 등에 장착돼 진공도를 유지하는 장치

합 계	19.046

주) 상기 매출액은 2018년도말 기준으로 작성되었습니다.

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위 : 천원)

사업연도
품 목	2015연도
(제1기)	2016연도
(제2기)	2017연도
(제3기)	2018연도
(제4기)

반도체장비부품
(챔버 등)	내 수	Body : 10,182
Lid : 3,632
Parts : 210,191	Body : 8,699
Lid : 2,816
Parts : 335,510	Body : 8,562
Lid : 3,156
Parts : 414,442	Body : 7,025
Lid : 3,585
Parts : N/A

수 출	-	-	-	-

진공밸브	내 수	AGV125 : 2,247
PVH160 : 4,980
AGV160 : 2,500
PV160 : 3,700
AGV100 : 2,100
PV100 : 2,150	AGV125 : 2,247
PVH160 : 4,980
AGV160 : 2,500
PV160 : 3,700
AGV100 : 2,100
PV100 : 2,150	AGV125 : 2,247
PVH160 : 4,980
AGV160 : 2,500
PV160 : 3,700
AGV100 : 2,100
PV100 : 2,150	AGV125 : 2,247
PVH160 : 4,980
AGV160 : 2,500
PV160 : 3,700
AGV100 : 2,100
PV100 : 2,150

수 출	AGV160 : 2,800	AGV160 : 2,800	AGV160 : 2,800	AGV160 : 2,800

주) 상기 가격변동 추이 산정은 매출처별 단가를 평균화하여 산정하였으며, 반도체장비부품과 진공밸브 모두 매출처별로 공급하는 제품의 SPEC과 수량 등의 차이로 정확한 품목별 단가 산정은 어렵습니다. 밸브의 경우 단가가 높게 형성되어 있는 주요 품목을 기재하였으며, 거래별로 소폭의 단가 차이가 발생합니다.

다. 주요 제품 등 관련 각종 산업표준

동사는 동사의 주요 제품 등의 생산과 판매 측면에서 산업표준이 존재하지는 않으나, 제품에 대한 일부 인증서 등을 법인 및 기관으로부터 취득하여 동사가 판매하는 제품의 안정성과 우수성을 입증하였습니다. 동사가 취득한 인증서 등의 세부 내역은 아래와 같습니다.

[취득 인증서 등 세부내역]

인증서명	발급일자	적용품목	세부내용	인증발급처

Certificate of Conformity
(K5362/L12)	2012.12.26	게이트
밸브	유럽 기준에 부합하는 게이트밸브 제품 인증	TUV NORD
Korea Ltd.

품질경영시스템인증서	2013.12.29	챔버,
밸브 등	반도체 장비용 챔버, 부품, 특수기계 장비용 부품 및 Protection Valve의 설계와 제조 등에 대한 인증	한국표준
협회

환경경영시스템인증서
(KS I ISO 14001:2009 /
ISO 14001:2004)	2015.05.26	챔버,
밸브 등	반도체 장비용 챔버, 부품, 특수기계 장비용 부품 및 Protection Valve의 설계와 제조 등에 대한 인증	한국표준
협회

라. 주요 제품 등 관련 소비자 불만사항 등

동사는 최근 3년 내 반품 및 하자 등에 따른 불만 및 소송 등이 발생하지 않았으므로 해당사항 없습니다.

5. 매입에 관한 사항가. 매입 현황(단위 : 백만원)

매입유형	품 목	구 분	2015연도
(제1기)	2016연도
(제2기)	2017연도
(제3기)	2018연도
(제4기)

원재료	AL
(알루미늄)	국내	1,613	1,601	1,576	1,582

수입	-	-	-	-

소계	1,613	1,601	1,576	1,582

기타	국내	1,592	2,037	3,390	80

수입	-	-	-	-

소계	1,592	2,037	3,390	80

원재료합계	국내	3,205	3,638	4,966	1,662

수입	-	-	-	-

소계	3,205	3,638	4,966	1,662

부재료	Controller	국내	798	1,049	1,178	1,031

수입	-	-	-	-

소계	798	1,049	1,178	1,031

기타	국내	538	565	1,468	1,354

수입	-	-	-	-

소계	538	565	1,468	1,354

부재료합계	국내	1,336	1,614	2,646	2,385

수입	-	-	-	-

소계	1,336	1,614	2,646	2,385

외주가공비	국내	3,502	4,967	8,029	7,702

수입	-	-	-	-

소계	3,502	4,967	8,029	7,702

총 합계	국내	8,043	10,218	15,641	11,749

수입	-	-	-	-

소계	8,043	10,218	15,641	11,749

주) 상기 매입수치는 동사의 부속명세서 상 원재료 수불 명세서와 외주가공비 수치에 기반하여 산정하였습니다.

나. 원재료의 제품별 비중(단위 : %)

사업연도	주요제품명	원재료명	원재료 비중(%)

2015년도
(제1기)	반도체장비부품
(챔버 등)	알루미늄 등	28%

진공밸브	컨트롤러 등	22%

2016년도
(제2기)	반도체장비부품
(챔버 등)	알루미늄 등	27%

진공밸브	컨트롤러 등	22%

2017년도
(제3기)	반도체장비부품
(챔버 등)	알루미늄 등	24%

밸브	컨트롤러 등	24%

2018년도
(제4기)	반도체장비부품
(챔버 등)	알루미늄 등	24%

밸브	컨트롤러 등	22%

다. 원재료 가격변동추이(단위 : 원)

사업연도 품 목	2015연도
(제1기)	2016연도
(제2기)	2017연도
(제3기)	2018연도
(제4기)

AL
(알루미늄)	국내	13,000	13,000	13,000	13,000

수입	-	-	-	-

기타	국내	주1)

수입	-	-	-	-

주1) 기타의 경우 알루미늄을 제외한 SUS(Stainless Steel), 하스텔로이, 티타늄, 테프론 등 그 속성과 시장 내 형성된 가격이 상호독립적인 원재료로 구성되어 있어 변동 추이 산정이 어렵습니다.

주2) 상기 원재료 가격변동추이는 동사 원재료 수불명세서 상의 원재료 별 당기총매입금액을 당기매입수량으로 나누어 산정하였습니다.

라. 주요 매입처에 관한 사항(단위 : 백만원)

품 목	구 입 처	2015년도
(제1기)	2016년도
(제2기)	2017년도
(제3기)	2018년도
(제4기)	결제
조건

AL
(알루미늄)	국내	티센크루프머티리얼
코리아(주)서울	940	340	519	10	마감후 60일 내현금결재

(주)한국비철	374	924	774	662

헤드코메탈스코리아(유)	249	118	315	519

아셀메탈	98	186	269	319

수입	-	-	-	-	-

소 계	1,563	1,382	1,608	1,500

Controller	국내	(주)유창테크	771	821	892	892

수입	-	-	-	-	-

소 계

6. 생산 및 생산설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산실적

(단위 : 백만원)

제품
품목명	구 분	2015연도
(제1기)	2016연도
(제2기)	2017연도
(제3기)	2018연도
(제4기))

수량	금액	수량	금액	수량	금액	수량	금액

전 사
(합 계)	생산능력	15,005	18,025	25,028	29,933

생산실적	10,292	11,469	16,222	19,993

가 동 율	69%	64%	64%	67%

기말재고	3,105	3,174	2,467	3,414

부품
사업부
(챔버 등)	생산능력	9,002	11,018	13,014	14,315

생산실적	6,360	7,249	8,030	8,213

가 동 율	71%	66%	62%	57%

기말재고	572	390	479	768

밸브
사업부
(밸브 등)	생산능력	6,003	7,006	12,014	15,618

생산실적	3,931	4,221	8,192	11,780

가 동 율	66%	60%	68%	75%

기말재고	2,533	2,784	2,006	2,618

나. 생산설비에 관한 사항(1) 현황(단위 : 백만원)

자산별	소재지	기초
가액	당기증감	당기
상각	기말
가액	비고

증가	감소

토지	본사	5,570	-	-	-	5,570	안성시 원곡면 칠곡리 788-8 외4필지

건물	본사	2,182	384	-	84	2,482	-

구축물	본사	183	-	-	34	149	-

기계장치	본사	1,587	1,694	-	329	2,952	-

공구와기구	본사	691	195	-	252	634	-

주) 동사의 토지는 2015년 12월31일을 재평가기준일로 하여 독립된 평가기관에 의하여 재평가되었습니다.

(2) 최근 3년간 변동사항(단위 : 백만원 )

설비자산명	취득(처분)가액	취득(처분)일	취득(처분)사유	용 도	취득(처분)처

5축가공기(MILLAC-1000VH)
2호기	289,530,000	2015/09/15	생산capa증대	제품가공	OKUMA(일본)

호이스트크레인1TON*SP6.5M HC 3set	65,000,000	2015/10/26	생산capa증대	세정공정	코리아크레인(주)

DI WATER SYSTEM	80,000,000	2015/11/16	생산capa증대	세정공정	제이씨리싸이클(주)

체인 호이스트(450KG)	1,900,000	2016/06/03	생산capa증대	세정공정	엘케이호이스트
서비스

머시닝센터(두산-Mynx7500)	90,000,000	2016/12/12	생산capa증대	제품가공	(주)대현종합기계

체인 호이스트(450KG)	4,950,000	2017/03/31	생산capa증대	세정공정	찬영건설

머시닝센타(FJV-60/80)3호기	377,631,793	2017/09/01	생산capa증대	제품가공	MAZAK(일본)

오면가공기
(일본SNK사ULTRA-80B)	312,800,000	2017/10/16	생산capa증대	제품가공	SNK(일본)

고속가공기(HASS VF-4SS)	116,700,000	2018/01/12	생산capa증대	제품가공	HASS(미국)

ALPS-1100(LDS용LASER)3대	364,000,000	2018/12/03	신규설비제품	제품가공	(주)아톰엔지니어링

ALPS-1400(LDS용LASER)2대	100,000,000	2018/12/03	신규설비제품	제품가공	(주)아톰엔지니어링

ALPS-2100(LDS용LASER)	100,000,000	2018/12/03	신규설비제품	제품가공	(주)아톰엔지니어링

ALPS-2400(LDS용LASER)	60,000,000	2018/12/03	신규설비제품	제품가공	(주)아톰엔지니어링

Vision Inspection Test System	703,300,000	2018/12/05	신규설비제품	제품가공	제이엠케이네트웍스

다. 제품별 생산공정도

동사의 반도체장비부품과 진공 밸브 등 주요 제품별 생산공정도는 아래와 같습니다.

(1) 반도체장비부품(Chamber 등)

① 공정도ㄴ.jpg 공정도② 공정의 내용

동사의 반도체장비부품 사업의 경우 고객사로부터 동사 장비부품 발주와 동시에 발주사에서 요청 받은 도면을 검토합니다. 검토가 마무리 된 후에는 완제품 제조에 필요한 원재료(AL, SUS 등)의 절삭 및 가공 작업이 시작되며, 절삭과 가공이 완료된 원재료의 용접 과정을 거치게 됩니다. 용접 완료 후에는 초기 제품의 형태를 갖추게 되어 보다 정밀한 절삭과 가공 등의 작업이 필요하게 되어 2차, 3차에 걸친 절삭과 가공 절차를 거치게 되고 표면 작업이 마무리되면 초음파세정, DI정밀세정 시스템 등의 세정 과정을 진행한 후 최종 테스트를 거쳐 고객사에 전달됩니다.

ㅂ.jpg 용접 및 가공	ㅈ.jpg 제품검사

(2) Valve① 공정도ㄷ.jpg 공정도

② 공정의 내용

동사의 밸브 사업의 경우 입고된 구리, 마그네슘, Stainless Steel 등 원자재에 대한 수입검사를 생산기술팀에서 최초 진행하여 외관 상의 손상 혹은 산화 등의 이상현상이 없는지를 파악합니다. 초기 검사가 완료되면 해당 원자재를 지정된 보관장소에 중량, 면적, 거리 등을 고려하여 지정된 운반구를 사용 해 운반하게 됩니다. 이후 부품 가공 등의 업무를 진행하는 외주 업체를 대상으로 발주를 진행하게 되며, 가공이 완료된 가공품 및 기성품 등을 입고 받아 해당 품목에 대한 수입검사를 진행하여 변색, 손상 이물질 등을 확인하여 도면 SPEC 기준 충족 여부를 확인합니다.

이후 본격적인 생산 조립 과정이 시작하며, 각 모듈별 Assembly 및 전체 Assembly에 대한 SPEC 기준과 조립 기준이 충족되는지 여부를 확인하게 됩니다. 기준을 통과하면 해당 품목의 구동 여부를 확인하는 구동 테스트와 별도의 누설이 발생하지 않는지를 확인하는 누설 검사를 진행하게 됩니다. 이 과정에서 특별한 이상이 발생하지 않을 경우 볼트 체결 테스트 시 이상유무와 용접부 진공 검사 스펙(5.0×10-8) 합격 유무를 확인하는 최종 검사를 진행하며, 이후 출하 전 컨트롤러 및 밸브(기구 및 전장) 연결 테스트를 진행하여 구동성 문제 유무를 확인 후 포장 및 운송을 진행하게 됩니다. 포장 과정에서는 재질, 규격, 파손상태 등을 확인하며 제품 외관노출과 포장지의 제품 간섭이 없어야 하고, 방습상태가 양호한지의 여부를 확인하게 되며, 운송 과정에서는 파손, 변형, 흔들림이 발생하지 않는지의 유무와 1톤 이상 트럭 등 지정된 운송차량만을 이용하여 제품 안착상태를 확인한 후 고객처에 납품이 진행됩니다.

ㅋ.jpg 조립생산 과정	ㅌ.jpg 누설 검사

(3) 시스템 사업부① 공정도

② 공정의 내용 동사 의 시스템 사업부의 경우 소프트웨어, 하드웨어는 자체 설계를 진행하고 샘플테스트나 분석의 경우는 고객사와 협력하여 실시하며 전장 및 프레임 조립의 경우는 외부 인력을 활용합니다.

7. 매출에 관한 사항가. 매출개요

(단위 : 백만원, %)

판매방법 및
판매경로	구 분	판매방법	판매경로

내수(89.5%),
수출(10.5%)	직접생산 및
외주가공 후 판매	고정 거래처 직접납품
(100.00%)

구분	품 목	매출액	매출원가	원가율	매출비중

주요품목
매출원가 등	'15년	제품	반도체장비부품	7,747	6,952	89.73%	63.12%

진공밸브	4,528	3,028	66.87%	36.88%

합계	12,275	9,980	81.30%	100.00%

'16년	제품	반도체장비부품	9,140	7,716	84.42%	64.74%

진공밸브	4,980	3,693	74.15%	35.26%

합계	14,120	11,409	80.80%	100.00%

'17년	제품	반도체장비부품	11,063	9,202	83.17%	51.42%

진공밸브	10,453	7,777	74.39%	48.58%

합계	21,516	16,979	78.91%	100.00%

'18년	제품	반도체장비부품	7,924	7,049	88.96%	42%

진공밸브	11,122	8,972	80.67%	58%

합계	19,046	16,021	84.12%	100.00%

나. 매출실적(단위 : 천개, 백만원, 천US$)

매출
유형	품 목	2015연도
(제1기)	2016연도
(제2기)	2017연도
(제3기)	2018연도
(제4기)

수량	금액	수량	금액	수량	금액	수량	금액

제품	반도체
장비부품	수 출	-	-	-	-	-	-	-	-

내 수	-	7,747	988	9,140	-	11,063	7,924

소 계	-	7,747	988	9,140	-	11,063	7,924

진공밸브	수 출	-	-	-	1,088
(900)	-	1,667
(1,556)	2,002
(1,790)

내 수	-	4,528	-	3,892	-	8,786	9,120

소 계	-	4,528	-	4,980	-	10,453	11,096

합 계	수 출	-	-	-	1,088
(900)	-	1,667
(1,556)	2,002
(1,790)

내 수	-	12,275	-	13,032	-	19,849	17,044

합 계	-	12,275	-	14,120	-	21,516	19,046

주) 2016년 환율기준은 1$ : 1,208.5원, 2017년 환율기준은 1$ : 1,071.40원, 2018년 1$ : 1,118.10원 기준으로 작성되었습니다.

다. 매출원가(단위 : 백만원, % )

매출유형	품 목	2015연도
(제1기)	2016연도
(제2기)	2017연도
(제3기)	2018연도
(제4기)

금 액	원가율	금 액	원가율	금 액	원가율	금 액	원가율

제품	반도체
장비부품	6,952	89.70%	7,716	84.42%	9,202	83.17%	6,735	85%

진공밸브	3,028	66.87%	3,693	74.15%	7,777	74.39%	9,286	83%

합계	9,980	81.30%	11,409	80.80%	16,979	78.91%	16,021	84%

라. 수출 현황(단위 : 백만원, 천US$)

매출유형	품 목	2015연도
(제1기)	2016연도
(제2기)	2017연도
(제3기)	2018연도
(제4기)

수출국	수출액	수출국	수출액	수출국	수출액	수출국	수출액

제품	진공
밸브	-	-	중국	731
(606)	일본	1,037
(1,008)	중국	1,645
(1,471)

-	-	일본	327
(270)	중국	630
(548)	일본	357
(319)

-	-	독일	30
(26)	-	-	-	-

계	-	-	-	1,088
(900)	-	1,667
(1,556)	-	2,002
(1,790)

주) 2016년 환율 기준은 1$ : 1,208.5원, 2017년 1$ : 1,071.40원, 2018년 1$ : 1,118.10원 기준으로 작성되었습니다.

마. 주요 매출처 등 현황(단위 : 백만원, 천US$)

매출
유형	품 목	매 출 처	2015연도
(제1기)	2016연도
(제2기)	2017연도
(제3기)	2018연도
(제4기)	결제조건

제품	반도체 장비
부품	국내	(주)원익아이피에스	3,084	3,475	6,216	4,065	익월 12일

에이에스엠케이(주)	1,969	584	1,383	498	45일 이내

세메스(주)	666	2673	874	231	15일 이내

기타	1,877	2191	2,183	3,130	45일 이내

소계	7,596	8,923	10,656	7,924	45일 이내

진공
밸브	국내	(주)엘오티베큠	1,201	1,915	3,729	5,119	익월 말일

케이케이테크(주)	1,759	913	3,277	1,911	익월 15일

파이퍼베큠
세미코리아(유)	1,491	1,044	1,966	1,289	익월 30일

기타	228	237	221	801	45일 이내

수출	Kashiyama Japan	-	327
(270)	1,037
(1,008)	357
(191)	익월 30일

Terasys Limited	-	720
(596)	630
(548)	663
(613)	45일 이내

기타	-	41
(34)	-	982
(878)	45일 이내

소계	4,679	5,197	10,860	11,122	-

합계	12,275	14,120	21,516	19,046	-

주) 2016년 환율 기준은 1$ : 1,208.5원, 2017년 1$ : 1,071.40원, 2018년 1$ : 1,118.10원 기준으로 작성되었습니다.

바. 수주현황

동사는 주요 거래처들로부터 연간생산계획을 파악하고 거래처로 부터 수시로 수주를 받아 제품 생산 및 공급을 진행하고 있으며, 수주잔고를 표기하기에는 어려움이 있으나 연간수주계획대비 실적은 월별로 관리하고 있습니다.

사. 향후 매출액의 변동에 영향을 줄 것이라고 인정되는 사항

동사는 2019년도 매출 발생을 목표로 하여 쿼츠를 이용한 반도체장비 부품의 생산 및 판매를 주요 신규사업으로 추진 중에 있습니다. 쿼츠는 통상 반도체 공정 장비 가동 시 반도체 웨이퍼에 상처가 나지 않도록 보호하는 역할을 하거나 특정 산화물질의 반응을 위해 사용하는 소모성 부품으로, 열에 매우 강하고 빛 투과성이 좋아 웨이퍼를 산화시키는 확산 공정에서 웨이퍼를 보호하기 위해 많이 사용되고 있어 최근 반도체 설비 투자 확대로 반도체 생산량이 증가함에 따라 쿼츠를 사용한 부품 등의 수요가 동반 상승하고 있는 품목이기도 합니다.

최근 반도체 시장이 2017년도의 경우 대형서버 및 대용량 스토리지용 반도체 수요 증가로 인해 반도체 제조업체들의 대규모 신규투자가 발생하였고, 2018년에는 D램 수요 증가를 충족시키기 위한 반도체 제조업체들의 대규모 신규 투자와 공장가동률 상승이 예상되고 있는 만큼 반도체 제조업체들의 Vendor 업체들 또한 공장가동률의 상승 등의 반사이익을 얻을 수 있을 것으로 전망되면서 쿼츠 기반의 반도체장비와 반도체장비 부품 수요 또한 동반 상승할 수 있을 것으로 예상되고 있습니다.

이에 동사는 기존 사업의 강점을 유지하면서 제품 라인과 매출처의 다변화를 달성하기 위한 쿼츠 반도체장비 부품 사업을 진행하고자 하며, 쿼츠를 비롯한 쿼츠 제품들은 가공 등의 어려움으로 수율이 낮아 부가가치가 높게 창출되는 만큼 설비 구매 및 시험 생산 등이 완료 될 경우 동사의 향후 매출액에 영향을 줄 수 있을 것으로 판단됩니다. 신규 사업 영위를 위한 장비도입으로 2019년부터 발생 예상되는 쿼츠 반도체설비 부품 관련 예상 매출 및 수익률은 아래와 같습니다.

[쿼츠 제품별 예상매출 및 수익률(2019년 3분기~4분기]

(단위 : 천원, 개)

품목명	단가	수량	예상매출액	재료비(15%)	외주처리시 가공비(50%)	예상이익

Cover
Ring	490	756	370,440	55,566	185,220	129,654

Plate/Disc	1,400	180	252,000	37,800	126,000	88,200

Base
Plate	1,470	135	198,450	29,768	99,225	69,458

Robot Chuck	840	216	181,440	27,216	90,720	63,504

합 계	1,002,330	150,350	501,165	350,816

8. 판매경로 등가. 판매조직[동사 영업조직 현황]

동사 영업현황.jpg 동사 영업조직 현황

부 서	직 급	성 명	담당업무

영업부	상무이사	서**	밸브사업부 영업총괄

상무이사	김**	시스템사업부 1팀

상무이사	임**	시스템사업부 2팀

이사(영업팀장)	최**	부품사업부 영업총괄

부장	이**	부품사업부

차장	홍**	부품사업부

차장	박**	밸브사업부

과장	정**	부품사업부

과장	박**	부품사업부

사원	이**	부품사업부

나. 판매경로

동사는 주요 매출품목인 챔버 등 반도체장비부품과 밸브 모두 고정 거래처들을 대상으로 거래처들의 발주에 기반하여 제품을 판매하며, 이에 별도의 직판이나 대리점, 도매상 혹은 계열회사인 서안동현반도체설비유한회사를 통한 제품 판매는 이루어지지 않고 있습니다. 따라서 동사에서 생산되는 제품은 모든 거래처에게 100% 직접 납품되는 구조로 사업이 진행되고 있습니다. 또한 시스템부문의 판매경로는 국내의 경우 직접계약 및 공급의 형태와 해외의 경우는 해외 Agent 또는 중간 고객사을 통해 공급이 이루어 지고 있습니다. 동사의 최근 사업연도 기준 총 매출액의 10% 이상을 차지하는 주요 거래처는 아래와 같습니다.

[2018년도말 기준 10% 이상 거래처 현황]

(단위 : 원, %)

업체명	매출품목	2018년도말 매출액	총매출액 대비 비중

(주)원익아이피에스	반도체장비부품	4,079,361,410	21.45

(주)엘오티베큠	진공밸브	5,118,832,742	26.91

케이케이테크(주)	진공밸브	1,910,612,476	10.05

합 계	11,108,806,628	58.41

다. 판매전략

동사는 일반적인 소비재 판매전략과는 다르게 광고, 직매점 또는 대리점 확충이나 판매회사의 설립 등을 통한 영업을 진행하지는 않으며, 주로 동사 제품의 최종 고객처가 되는 삼성전자, SK하이닉스, LG디스플레이와 중국 BOE 등 중국 반도체 관련 법인들로부터 납품 요청을 받기 위한 법인 대상 영업을 진행합니다. 최종 고객처들로부터 납품 요청을 받게 될 경우 해당 고객처에게 반도체 장비 등의 납품을 진행하는 1차 Vendor사들을 대상으로 제품 판매가 진행되어 최종 고객처로부터 많은 물량 오더를 받는 것이 동사 매출액에 큰 영향을 미친다고 할 수 있습니다. 동사의 기술영업부는 법인 선정, 영업 전략 등의 기획, 동사 제품에 관한 상세 안내 등을 진행하며, 거래처 확보 후에는 제품과 관련한 기술적 문제에 대한 솔루션 제시 등을 통해 지속적인 고객 관리를 진행하여 중국 내에서는 종속회사인 서안동현반도체설비유한공사를 통한 반도체장비 유지·보수 등으로 고정적인 매출액 확보를 위한 기반을 함께 마련하고 있습니다.

9. 시장위험과 위험관리 당사의 재무위험관리는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험 및 유동성위험을최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 당사는 이를 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링하고 대응하는 재무위험 관리정책 및 프로그램을 운용하고 있습니다. 당사의 재무위험관리의 주요 대상인 금융자산은 현금및현금성자산, 기타금융자산, 기타포괄손익-공정가치측정금융자산, 매출채권및기타채권 등으로 구성되어 있으며,금융부채는 매입채무및기타채무, 차입금, 사채, 금융리스부채, 기타금융부채 등으로 구성되어 있습니다.

(1) 시장위험시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다.시장위험은 이자율위험, 환위험 및 기타 가격위험의 세가지 유형으로 구성됩니다. (가) 이자율위험 이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 연결기업은 변동이자율로 자금을 차입하고 있으며, 변동이자부 차입금과 관련된 시장이자율 변동위험에 노출되어 있으며 미래의 시장이자율 변동으로 차입금에서발생하는 이자비용이 추가발생될 위험에 노출되어 있습니다.보고기간종료일 현재 이자율위험에 노출된 차입금 내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당기말	전기말	전기초

단기차입부채	6,198,896	6,599,417	4,989,992

장기차입부채	2,000,000	2,150,000	1,793,320

합계	8,198,896	8,749,417	6,783,312

보고기간종료일 현재 이자율 1% 변동시 세전손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당기	전기

1% 상승	1% 하락	1% 상승	1%하 락

이자비용	20,216	(20,216)	87,494	(87,494)

(나) 환위험환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 보고기간종료일 현재 연결기업의 환위험은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구분	당기말	전기말

10%상승시	10%하락시	10%상승시	10%하락시

USD	69,432	(69,432)	65,770	(65,770)

EUR	7	(7)	7	(7)

JPN	1	(1)

합계	69,432	(69,432)	65,778	(65,778)

(다) 기타 가격위험가격위험은 이자율위험이나 환위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 보고기간 종료일 현재 연결기업은 공정가치로 측정하는 금융자산 및 금융부채를 보유하고 있지 않아 가격위험이 중요하지 않습니다.(2) 신용위험신용위험은 연결기업의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 연결기업은 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거경험 및 기타 요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며, 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다. 신용위험은 현금및현금성자산, 각종 예금등과 같은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 회사는 신용도가 높은 금융기관들에 대해서만 거래를 하고 있습니다.보고기간종료일 현재 신용위험에 대한 최대 노출정도는 상각후원가로 측정하는 금융자산의 장부금액입니다.

(3) 유동성위험유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다.연결기업은 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다. 연결기업은 금융상품의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하여 금융자산과 금융부채의 만기를 대응시키고 있습니다.

다음은 금융부채별 상환계획으로서 할인되지 않은 계약상의 금액입니다. 금융부채의잔존만기별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 상환을 요구 받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었습니다.

(단위:천원)