엔투텍 사업보고서 (2018.12)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 회사의 현황

당사는 반도체, 디스플레이(LCD/OLED) 공정 장비 부품인 진공 Chamber와 해당 Chamber에 사용되는 특수 진공 밸브 제조를 주요 사업으로 하고 Laser Pattern관련 기술과 Vision 검사 설비를 신규 사업으로 진행 중에 있습니다. 사업의 다각화 및 매출의 다변화를 위하여 지속적인 투자 및 연구개발을 진행하고 있습니다. 이를 토대로 정밀가공부품 사업 분야를 꾸준히 확장하고 있으며 중국으로의 사업 확대를 통해, 해당 시장에서의 점유율 성장을 꾀하고 있습니다. 당사가 영위하는 주요 사업을 분류하면 다음과 같습니다.

[(주)마이크로텍 주요 사업의 분류]

구분	세부사업부문	주요내용

한국	부품사업부	1) 반도체 핵심 장비(CVD, D/E) 부품 가공
- 진공 Chamber
- Shower Head, Assembly
2) FPD(LCD/OLED) 핵심 부품 가공
- Chemical Tank, Gate Valve body
- Powder Trap Ass'y, Shield, 용접 구조물

Valve사업부	1) 반도체용 진공 Valve 제조
- Auto/Manual Gate Valve
- Protection Valve (Heating)
2) FPD용 Valve 제조
- Auto Gate Valve

시스템 사업부	1) Laser Pattern 및 응용 기술
- LPP (Laser Patterned Plating)
- 3D Exposure Patterned on Glass
2) Vision 검사 기술
- Curved Glass AOI (Automatic Optical Inspection)
- Lamination Film Inspection

중국	해외 사업부	1) 중국 내 삼성전자/BOE C/S

나. 시장 현황1) 시장의 특성가) 반도체 산업

반도체 산업은 고도의 기술, 지식 및 노동이 복합적으로 집약된 산업으로서 타 산업에 비해 지식, 기술 집약도가 높은 국가 중추 산업입니다. 반도체 산업은 반도체 제조업(소자 제조업)과 반도체 주변산업(후방산업)을 포괄하는 개념으로써, 후방산업에는 소자 생산을 위한 반도체장비 제조업, 반도체 주변장치 제조업 및 장비 부품 제조업 등이 있으며 이들 각 부문은 상호 유기적인 관계를 갖습니다.

또한, 동 산업은 대규모 투자를 필요로 하는 장치 산업이면서 고도로 숙련된 기술인력에 대한 의존도가 큰 산업으로 재료, 화학, 물리등 기초 기술과 기계, 전기, 전자 및 S/W기술등이 기반 되어 제품 생산이 이루어 지는 기술의 종합체라 할 수 있습니다. 그렇기 때문에 설비 조성에 많은 비용이 소요됩니다. 또한, 반도체 산업은 부가가치가 높은 산업인 반면에 가격의 하락 속도가 급격한 산업이기도 합니다.

반도체 생산공장은 Wafer를 만드는 FAB공장과 Test Package를 하는 공장으로 나뉘어 지는데, 진공 관련 공정은 대부분 FAB 공장에서 이루어 집니다. 또한, 국내의 반도체용 Wafer Size는 12인치 공장이 대부분이고 메모리 생산 FAB 라인 기준으로 7조원에서 10조원이 소요 됩니다.

이처럼 고정비 부담이 높고, 투자와 양산의 시차가 존재하기 때문에, 반도체 산업은 가격변화에 대응하여 생산량을 탄력적으로 대응할 수 없습니다. 이러한 특징은 해당 산업의 가격 불안정성 특성을 야기하고 있습니다.

반도체는 정보를 저장하고 기억하는 메모리 반도체와 정보기기를 제어하고 운용하는 비메모리 반도체(시스템 반도체)로 나뉘며, 비메모리 반도체는 메모리 반도체 시장의 2배 이상의 규모를 형성하고 있습니다. 메모리 반도체의 경우, 소품종 대량생산을 통한 원가경쟁력 강화가 중요하며 다품종 소량생산이 주를 이루는 비메모리 반도체의 경우, 제조 경쟁력보다 회로설계능력이 중요합니다.

[반도체의 종류 및 특성]

구 분	메모리 반도체	비메모리 반도체

사용목적	정보기억 및 저장	정보 처리

생산성격	자본 집약적	기술 집약적

반도체 칩 구조	비교적 간단한 칩 구조	복잡한 칩 구조

생산방법	소품종 대량 생산	다품종 소량 생산

시장 비율	30%	70%

한국의 반도체 산업은 인적 자본보다는 생산설비 확충과 같은 물적 자본 투자에 크게 의존하는 형태를 취하고 있기 때문에 메모리 반도체 시장 중심의 불균형 성장을 보이고 있습니다. 실제 삼성전자의 경우 D램과 낸드플래시 시장에서 모두 1위를 달리고 있으며, SK하이닉스는 D램 시장에서 2위, 낸드플래시 시장에서는 4~5위를 달성했으나 비메모리 반도체 시장의 한국기업 시장 점유율은 3%에 불과합니다. 때문에 정부에서는 기업과 교육기관이 협력하여 국내 비메모리 반도체 산업의 경쟁력 강화를 위해 여러 정책과제를 진행하고 있습니다.

[2018 전세계 매출 상위 10개 반도체 업체]

(단위 : 백만달러, %)

2018년
순위	2017년
순위	업체명	2018년
매출액	2018년도
시장점유율(%)	2017년
매출액	2017-2018
성장률(%)

1	1	삼성전자	75,854	15.9	59,875	26.7

2	2	인텔	65,862	13.8	58,725	12.2

3	3	SK 하이닉스	36,433	7.6	26,370	38.2

4	4	마이크론 테크놀로지	30,641	6.4	22,895	33.8

5	6	브로드컴	16,544	3.5	15,405	7.4

6	5	퀄컴	15,380	3.2	16,099	-4.5

7	7	텍사스 인스트루먼트	14,767	3.1	13,506	9.3

8	9	웨스턴 디지털	9,321	2.0	9,159	1.8

9	11	ST 마이크로일렉트로닉스	9,276	1.9	8,031	15.5

10	10	엔엑스피	9,010	1.9	8,750	3.0

-	-	기타	193,605	41.0	181,578	6.6

총 계	476,693	100.0	420,393

(출처 : 가트너, 2019.01)

국내 반도체 산업은 1960년대 후반 조립 생산으로 시작해 1970년대 삼성이 반도체 사업에 뛰어든 후부터 성장하기 시작, 지난 2017년 매출액 기준 시장 점유율 1위로 크게 성장하여 단일 수출 1등 품목으로 자리잡았습니다. 반도체 산업 중 최근 가장 큰 주목을 받는 것은 사물인터넷(Internet of Things, IoT)입니다. 사물인터넷을 구현하기 위해 필요한 능동형 소자는 바로 반도체의 기술혁신과 관련되어 있습니다. 인터넷에 연결된 기기들이 정보를 수집, 처리, 전송하기 위해서는 다양한 반도체가 요구되기 때문에 사물인터넷 시대의 개화와 함께 반도체 시장의 높은 성장세가 기대됩니다.

현재 한, 일간의 반도체 소재 공급 관련 이슈들이 해결이 되고 국내의 반도체 투자가 재개되면 기존의 메모리 반도체 이외에 반도체 위탁생산을 하는 파운드리 제조 시설 투자와 Data를 해석하고 계산, 처리 할 수 있는 비메모리 반도체인 시스템 반도체(일명 : SOC, System on Chip)에 대한 투자가 본격화되면 새로운 반도체 전기가 될 것으로 예상을 합니다.

[전체 수출 중 반도체 수출이 차지하는 비중]

(단위: 억달러)

구분	2015년	2016년	2017년	2018년

반도체 수출액	629	622	979	841.6

전체 수출 비중 (%)	11.9	12.6	17.1	21.0

(출처 : 산업통산자원부)

나) 디스플레이 산업

디스플레이 산업은 휴대폰, 노트북, 모니터, TV 등 평면 표시장치 (LCD, PDP, OLED)를 생산하는 산업부문을 의미하며 평판 디스플레이(Flat Panel Display, FPD)라는 명칭으로 대표됩니다. 이는 다양한 정보를 인간이 볼 수 있도록 시각적으로 구현해 주는 영상표시 장치이며, IT기기의 시간화로 인간과 기계를 연결시켜주는 핵심 역할을 수행합니다. 디스플레이는 자체발광 여부에 따라 다시 자발광과 수발광 디스플레이로 구분되고 PDP, OLED는 자발광 디스플레이며, LCD는 수발광 디스플레이로서 자체발광을 하지 못하기 때문에 별도의 광원이 필요합니다.

디스플레이 산업은 대표적인 장비 및 부품산업으로서 전방산업과 후방산업의 영향을 크게 받으므로 전후방 연간 산업의 네트워크 구축이 매우 중요합니다. 패널은 전방산업인 TV, 모니터, 노트북, 스마트폰 등의 멀티미디어제품 등의 경쟁력과 밀접한 관계에 있으며 후방산업인 패널 생산 장비의 주요 부품과 소재는 조달능력(생산성, 공급망)과 기술력이 경쟁력에 큰 영향을 미치고 있습니다.

대규모 디스플레이의 경우, 한국과 중국의 기업이 전세계 기업의 70%를 차지하고 있습니다. 대표적인 회사로는 한국의 LG Display, 삼성 Display, 중국의 BOE, CEC Panda, CSOT, Visionox, Tianma가 있습니다. LCD의 경우, 과거 한국 업체가 시장을 지배했으나 정부 보조금을 바탕으로 저가 공세를 벌이는 중국이 시장을 장악해 가고 있으며, 이에 한국 기업은 선진적 기술력을 바탕으로 OLED로 디스플레이 시장에서의 기술우위를 선점하고 있습니다.

스마트폰 개발 이전의 디스플레이 산업 발전 과정은 주요 수요 제품들의 빠른 세대교체를 이끄는 계기가 되었지만 스마트폰으로 대표되는 멀티미디어 제품과 고화질 디스플레이에 대한 수요증가는 디스플레이 산업을 새로운 시대로 변화시키고 있습니다. 디스플레이 산업 초기 시장을 선점했던 PDP는 브라운관 TV를 디지털 TV로 전환을 주도했고 대면적 유리기판의 생산은 LCD의 약진을 통해 노트북과 모니터, 대형 TV를 보편화 시켰으며 최근 선풍적인 인기를 끌고 있는 스마트폰과 태블릿 PC, 고화질 3D TV의 수요는 OLED의 급속한 성장으로 연결되어 수요제품과 산업 발전이 상호 보완하며 꾸준한 성장을 이루게 되었습니다. 이와 같은 시장의 변화는 완성 제품의 수요 추세를 IT 기계에서 가전제품의 변화로 자연스럽게 전환하는 계기가 되었습니다. 또한, OLED 디스플레이는 향후 LCD와 차별점을 부각시키면서 TV, Flexible Display, Transparent Display 등으로 발전할 것으로 예상됩니다. 그리고 차세대 디스플레이로 마이크로 LED TV가 2019년을 기점으로 개발이 되어 시장에 빠르게 진입을 하고 있습니다. 마이크로 LED TV는 LED를 Back Light으로 이용을 하는 것이 아니고 디스플레이 화면을 구성하는 발광소자로 이용한 것으로, 3원색의 LED를 하나의 픽셀로 구분하고, 이들을 배열하여 화면을 구성하는 신개념 TV기술입니다. 여기에 적용이 되는 LED는 수십마이크로 미만의 사이즈로 고해상도와 기존 디스플레이와 비교가 되지 않을 정도의 밝기를 가집니다. 또한 2019년 삼성전자 CES 전시회에서 발표한 75인치 마이크로 TV는 사용 목적과 공간 특성에 맞게 다양한 사이즈와 형태로 설치 할 수 있는 획기적인 기술로 평가를 받았습니다.

OLED의 국내 기업 상황은 LGD가 파주, 중국, 광저우에 5조원 규모의 투자를 통해 대형 OLED panel 60.000장/월을 생산할 수 있는 설비를 갖추었고, 삼성전자 역시 기존의 LCD라인을 축소하여 OLED, Oxide TFT Line이나 반도체 WLP(Wafer Level Package)라인으로 구조를 개편하고 있습니다. 전문조사기관인 HIS Markit은 2018년 전세계 디스플레이 시장에서 OLED 시장이 LCD의 30%수준인 27.73조원으로 성장하고, 중소형 디스플레이용 시장에서는 OLED가 LCD의 42% 수준인 15.36조원으로 성장한 것으로 알려졌습니다.

다) 공정 장비 부품 산업

전형적 장치 산업인 반도체, 디스플레이 산업은 설비투자의 대규모의 설비투자가 상시적으로 진행되고 설비 투자의 대부분은 공정용 장비에 투입되며 꾸준한 관리가 필수입니다. 이러한 장비에 소모되는 반도체 및 디스플레이 공정용 부품 제조 산업은 기술 집약적이며 자본 집약적인 고부가가치 산업으로서 연구개발과 투자 비중이 높고 타 산업에 미치는 파급효과가 매우 큰 산업입니다. 이들은 주로 기계, 기구, 기기, 전자장치, 또는 설비의 형태를 띠며 제조공정의 복잡성과 다양성에 따라 그 종류 또한 다양하고 광범위합니다.

일반적으로 반도체 공정 장비는 전공정(웨이퍼 프로세스 공정), 후공정(조립공정)으로 나누어진 반도체 제조공정에 따라 전공정장비(Coater Developer, Stepper, Aligner, Etcher, Asher, Wet Station, Wafer Scrubber, Dryer, Furnace, Annealing M/C, RTP, Ion Implanter, CVD, PVD, CMP), 후공정장비(Dicer,Bonder, Molding, Trimming/Forming, Baking, Soldering, Marking), 검사용장비 (Wafer Prober, Test Handler,Burn-In Tester, Logic Tester,Memory Tester)로 세분류 되고 있으며 위의 세분류에 해당하는 장비 이외의 전공정 이전 단계에서 일어나는 반도체 설계, 마스크 및 레티클 제조, 웨이퍼 제조용 장비 등이 포함됩니다.반도체/디스플레이 공정 장비 부품 산업은 다음과 같은 특성을 가지고 있습니다. 전방산업의 업황에 따른 실적 변화가 크지 않고, 높은 진입 장벽으로 인한 내부 플레이어의 높은 수익성을 가지며 빠른 대응력을 필요로 합니다.

공정 장비 부품은 전방산업의 업황에 따른 실적 변화가 크지 않습니다. 이는 초고정밀을 요하는 반도체/디스플레이 제조 공정의 특성상, 눈에 보이지 않는 미세 먼지나 온/습도의 미세한 변화 조차 완제품 품질에 치명적인 결함을 일으킬 수 있으므로 유지보수와 관리가 수시로 필요하기 때문입니다. 결과적으로 해당 장비의 유지 보수에 사용되는 소모성 부품의 사이클은 짧을 수 밖에 없고 이로 인해 꾸준한 교체 수요가 생기므로, 전방산업 업황과의 탄력성이 크지 않습니다.

예를 들어, 증착, Etch와 같은 공정은 주로 고온, 고압의 플라즈마 상태에서 진행되므로, 해당 공정에 사용되는 장비(Etcher, Sputter, CVD)는 열과 부식에 강하고 화학적 특성도 뛰어난 소재로 만들어집니다. 하지만, 이러한 특수 소재로 만들어진 제품도 짧게는 1개월, 길어도 6개월의 교체 주기를 갖는데, 이는 표면에서 떨어져 나온 파티클 등이 웨이퍼나 기판의 표면을 오염시켜 불량을 야기할 수 있기 때문입니다. 이러한 이유로 반도체 생산자들은 꾸준한 장비 관리가 필수적이고 부품 소모 또한 꾸준히 이어지게 됩니다.

마지막으로, 장비 생산의 많은 부분이 주문자 생산 방식으로 이루어지기 때문에 의사 결정이나 대응력이 빠른 중소기업에 적합한 산업이라 볼 수 있습니다.

[반도체 장비의 세부 분류]

구 분	공 정	장 비

전공정	Photo	Track (Coater Developer), Stepper, Aligner

Etch (식각)	Etcher, Dry Strip

세정 및 건조	Wet Station, Dry Cleaning, Wafer Scrubber, Dryer

열처리	Furnace, Annealing M/C, RTP

불순물 주입	Ion Implanter

박막 형성	CVD(LPCVD, APCVD, PECVD, MOCVD), PVD(Sputter, Evaporator), Epitaxial 성장, CMP

후공정(조립)	Dicing	Dicer

Bonding	Die Bonder, Wire Bonder, TAB Bonder

Packing	Molding, Trimming/Forming, Banking, Soldering, Marking

검 사	Wafer Prober, Tester (Logic Tester, Memory Tester), Test Handler, Burn-In

기 타	설계, wafer 제조, 운송설비 등

(출처 : KSIA)

2) 시장 규모 및 전망가) 반도체 시장

반도체 산업의 특성상 대규모 투자와 반도체 생산을 위한 설비 투자가 선행되어야 합니다. 따라서, 한국과 중국의 반도체 제조회사 위주로 2016년부터 대규모 투자가 이루어져, 2018년부터 양산에 들어가고 있지만 추가 투자가 미뤄지면서 반도체 관련 유관 회사들이 어려움을 겪고 있는 것도 사실입니다.

여러 전문가들은 한국의 반도체 제조회사(삼성전자, SK 하이닉스)가 주력으로 생산하고 있는 D램과 낸드플래시등 메모리 반도체가 앞으로도 시장 성장을 견인할 것으로 예상하고 있지만 삼성전자는 메모리 산업의 한계를 극복하기 위하여 시스템반도체(SOC)관련 투자를 발표했습니다. 4차 산업혁명 사회에 들어오면서, '인공지능', '빅데이터', '클라우드컴퓨팅'이 핵심 기술로 언급되고 있고, 빅데이터를 인공지능으로 처리해 경제성과 효율성을 높이고 있습니다. 이러한 인공지능 작업을 누구나 편리하게 할 수 있도록 하는 것이 클라우드 컴퓨팅이고, 이 작업에는 메모리 반도체가 반드시 필요합니다. 또한 인공지능용 서버를 구축하는 컴퓨터에는 다양한 종류의 메모리 반도체가 사용됩니다. 각 반도체는 저장 용량, 단위 시간당 데이터 송수신 가능 용량, 데이터를 읽고 쓰는 데 걸리는 시간 지연, 전력 소모, 가격 등에서 차이가 나는데, 여러 가지 종류의 메모리 반도체를 계층적으로 사용해 컴퓨터의 성능을 보장하면서도 동시에 비용을 낮추는 것이 구축 기술의 키포인트가 되며 시장의 수요 역시 증가하고 있습니다. 이러한 시장의 수요는 4차 산업혁명에서 다양한 메모리 반도체의 성장을 견인할 것입니다.

[메모리반도체 시장 매출규모 및 투자규모 전망]

(단위 : 억달러)

메모리반도체 시장만 놓고 보면, 시장 조사 기관인 IHS는 2019년 기준, 전세계 메모리 반도체 시장 매출규모가 D램(CPU/GPU와 같은 프로세서와 가장 가까운 거리에서 빠른 속도로 데이터를 주고 받으면서 저장하는 반도체) 46조원, 낸드플래시(D램 보다 저속인 반도체) 47.27조원으로, 과거부터 지속되어온 D램 중심의 시장분위기의 역전이 발생하고 낸드플래시가 반도체 시장의 성장을 견인할 것이라는 예측을 했습니다. 이 역시 4차 산업혁명이 야기한 변화로, 인공지능 구축을 위해 다양한 속도와 특성을 가진 반도체가 필요함에 따라 나타난 변화입니다. 이러한 성장세는 2019년을 거쳐 2020년에 추가 성장이 예상됩니다. 이는 빅데이터 산업(108조원), IoT 산업(1,066조원/연평균 29%성장), AI 산업(50조원, 연평균 55%성장), 차량용 반도체 산업(45조원), VR/AR 산업(160조원)의 2020년 성장까지 동반될 것입니다.

[글로벌 메모리 반도체 시장 매출 규모 전망]

(단위 : 조원)

구분	2016년	2017년	2018년	2019년(F)	2020년(F)

D램
(비중)	43.38(52.86%)	49.12
(52.46%)	49.51
(52.23%)	46.05
(49.35%)	46.51
(48.58%)

낸드플래시 (비중)	38.69
(47.14%)	44.52
(47.54%)	45.28
(47.77%)	47.27
(50.65%)	49.22
(51.42%)

합계	82.07	93.64	94.79	93.32	95.73

(출처 : IHS Markit, 2017)

이전까지 메모리 반도체 제조회사의 경쟁력은 미세공정과 생산성으로 알려져 있었습니다. 하지만, FAB공정 전반에 생산성과 미세공정 향상의 한계에 도달했고, 오늘날 공정 방식의 개선보다는 대규모 FAB투자로 시장을 선점하고자 합니다. 이러한 흐름은 한국과 중국의 대형 반도체 제조 회사들의 생산설비와 장치에 대한 투자가 활발히 진행시키고 있습니다.

세계반도체시장통계기구(WSTS)는 올해 메모리 반도체 시장 규모가 1,645억달러(184조원)를 기록할 것으로 전망했습니다. 이는 지난해 1,651억달러(194조원)보다 약간 감소한 수치입니다. 반면, 전체 반도체 시장은 비메모리 반도체 부문 성장에 힘입어 지난해 4,780억달러(534조)에서 4,901억달러(547조)로 2.5% 성장할 것으로 예상했습니다.

[세계 반도체 설비투자 규모 전망]

(단위 : 십억달러, %)

구 분	2016년	2017년	2018년	2019년(F)	2021년(F)

설비투자	41.23	56.62	62.09	59.98	71.92

증가율	-	37	10	-0.3	20

(출처 : Equipment Market Data Subscription, 2018, Dec)

2017년 세계 반도체 장비 시장 매출이 역대 최고치였던 것이 2019년에는 마이너스 성장을 한 뒤 2020년에는 다시 큰 폭 확대될 것으로 전망됩니다.

국내 반도체 관련 투자는 삼성전자와 SK하이닉스 2개의 회사가 주도를 하고 있습니다. 삼성전자의 국내 투자는 이미 운용중인 평택 1라인을 증설하고, 추가로 평택 2라인을 투자 진행을 하고 있습니다. 하지만, 2019년 7월 한, 일 무역갈등으로 EUV용 PR확보가 불확실하여 초미세 공정을 위한 화성 EUV 전용 라인인 18라인의 본격 양산적용이 2019년에서 2020년으로 변경이 불가피 한 것으로 알려졌습니다. SK하이닉스는 삼성전자 대비 한, 일 무역분쟁의 영향을 적게 받아 기존에 투자 계획을 잡은 청주 M15라인과 중국 WUXI C2F(Dram전용)라인의 추가 투자는 정상적으로 진행이 될 것으로 보입니다. 특히, 용인시의 반도체 Cluster에 120조원 규모의 투자에 기대가 됩니다.

나) 디스플레이 시장

디스플레이 산업에서 중국은 최대 수요시장이자 잠재적인 최대 공급자입니다. 수요측면에서는 거대 내수시장을 기반으로 TV, 스마트폰 등 세트산업이 성장하고 있으며, 공급측면에서는 패널업체들이 지속적인 생산능력 확충으로 디스플레이 시장에서 점유율을 확대하고 있습니다. 과거 양적 성장에 치중했던 중국 디스플레이 산업은 자국 내 평균 소득의 향상으로 최종 소비자들의 고사양 제품에 대한 수요가 증가하고 있고, 이에 따라 TV, 스마트폰 세트업체들은 제품 생산시 LTPS, Oxide기반의 LCD 패널 또는 AMOLED 패널의 채용 비중을 늘리고 있습니다. 이러한 중국 수요시장의 변화는 단기적으로는 고부가가치 분야에서 기술적으로 앞서있는 한국과 일본 업체들에 고객기반을 다변화할 수 있는 기회로 작용하지만 중국 패널업체들이 내수 수요의 변화에 대응하여 LTPS, Oxide 생산능력을 확대함에 따라 고부가가치 패널 분야에서도 경쟁이 심화되는 상황에 직면하게 됐습니다. 실제로 중국 패널업체들은 LTPS, Oxide 생산능력 확충에 투자를 집중하여 왔고, 2016년부터 본격적인 가동에 들어갔으며, 이로 인해 고부가가치 패널 분야에서 한국과 일본의 양자 대결구도에서, 적어도 생산 CAPA 측면에서는 중국이 경쟁대열에 합류하기에 이르렀습니다.

현존하는 디스플레이의 대표적 유형은 LCD와 OLED를 꼽을 수 있습니다. OLED는 색재현성, 시야각 등의 측면에서 LCD 대비 우수할 뿐만 아니라, 자체발광 소자를 활용하는 패널구조상 BLU(Back Light Unit)가 필요없어 수요 제품의 슬림화와 투명디스플레이 구현이 유리합니다. 플렉서블 디스플레이가 채용된 스마트폰이 출시되면서 차별화된 디자인 구현에 유리한 OLED에 대한 관심이 증가하였고, 프리미엄급뿐만 아니라 중저가 스마트폰에 대해서도 소비자들의 고사양 패널 채용의 요구가 증가하고 있어 수요가 확대되고 있습니다. 실제로 스마트폰 실적에 의존적이었던 OLED 패널의 판매실적도 모바일기기 시장에서 빠르게 점유율을 확대하고 있는 중국 업체들의 OLED 패널 채용이 늘어나면서 2014년 4분기 이후 회복세를 거쳤고, IHS의 보고서에 따르면 2017년 중소형 디스플레이 시장의 규모는 LCD 약 36.48조원, OLED 약 13.66조원으로 각각 72.76%, 27.24%의 비중을 차지하게 되었습니다. 이러한 OLED 디스플레이의 성장세는 향후 더욱 가속화 될 것으로 보이며 2020년에는 모바일 디스플레이 시장의 약 40.41%를 점유할 것으로 보입니다.

[글로벌 중, 소형 디스플레이 시장 규모]

(단위 : 조원, %)

구 분	2016년	2017년	2018년	2019년(F)	2020년(F)

LCD
(비중)	33.82
(72.87%)	36.48
(72.76%)	36.06
(70.13%)	35.95
(64.18%)	35.31
(59.86%)

OLED
(비중)	12.59
(27.13%)	13.66
(27.24%)	15.36
(29.87%)	20.06
(35.82%)	23.68
(40.14%)

합 계	46.41	50.14	51.42	56.01	58.99

(출처 : IHS Market, 2017)

TV 시장에서도 OLED TV 업체들의 지배력이 확대되고 있으며 OLED TV를 내놓은 TV제조업체들의 실적도 증가하고 있는 추세입니다. 대형 OLED의 생산업체인 LG디스플레이가 생산수율을 지속적으로 개선하면서 LCD TV와의 가격 격차가 줄어들고 있으며, 중국 스카이워스, 하이센스, 네덜란드 필립스 등 글로벌 주요 TV업체 15곳이 OLED TV생산에 돌입하면서 경쟁도 치열해 지고 있습니다.

[글로벌 디스플레이 시장 현황 및 전망]

(단위 : 조원, %)

구분	2016년	2017년	2018년	2019년(F)	2020년(F)

LCD
(비중)	91.64
(84.30%)	102.09
(81.59%)	99.21
(77.83%)	97.50
(74.74%)	95.91
(72.74%)

OLED
(비중)	16.64
(15.31%)	22.51
(17.99%)	27.73
(21.75%)	32.43
(24.86%)	35.42
(28.86%)

기타	0.43
(0.40%)	0.53
(0.53%)	0.53
(0.53%)	0.53
(0.41%)	0.53
(0.40%)

합계	108.71	125.13	127.47	130.46	131.86

(출처 : IHS Markit, 2017)

차세대 Display로 2019년을 기점으로 마이크로 LED TV가 시장에서 강력하게 추진이 되고 있고, 국내는 삼성전자가 선두 주자를 형성을 하고 있습니다. 마이크로 LED TV는 마이크로 단위의 발광다이오드(LED)소자를 사용하는 것으로 R, G, B소자를 회로 기판에 개별적으로 배치하여 완벽한 블랙을 표현하고 잔상과 번짐 효과가 없습니다. 또한, 수명이 기존 디스플레이 대비 월등하며(OLED의 5배) 외부에서도 볼 수 있는 발광효율(OLED의 2배)이 장점입니다. 아직은 양산에 필요한 기술 개발이 진행중이며 2020년부터는 본격적인 시장 형성이 예상이 됩니다.

일본 야노경제연구소는 2017년 700만달러(82억원) 수준이었던 마이크로 LED 시장은 2025년 45억8300만달러(5.4조원)로 급성장할 것으로 전망했습니다. 그러나 마이크로 LED TV라고 일컫는 제품의 LED 입자 크기가 200㎛가 넘는(122㎛×240㎛) 만큼 아직 '미니 LED' 수준이라는 주장도 있습니다. 보통 마이크로 LED로 불리는 제품은 가로와 세로가 10㎛ 수준이어야 한다고 합니다.

[글로벌 마이크로LED 시장 현황 및 전망]

(단위 : 달러, %)

구분	2017년	2018년	2019년	2020년(F)	2021년(F)	2022년(F)	2023년(F)

시장규모(억원)	82	165	1,297	2,641	4,304	6,615	19,445

성장률(%)	-	201	786	204	163	154	294

(출처 : 일본 야노경제연구소, 2018)

다) 공정 장비 부품 시장

공정 장비 부품 시장의 경우, 전방 산업인 반도체/디스플레이 산업의 신규 라인 증설 및 가동률에 크게 영향을 받습니다. 실제 2015년 하반기를 기점으로 전세계적으로 반도체 및 디스플레이 산업의 생산능력이 상승하면서 2017년 까지 신규 장비 투자가 활발했습니다. 하지만 2018년부터 시작된 반도체 투자 부진의 여파로 인하여 장비 및 소재 업체의 실적이 크게 감소하였습니다. 이러한 시장 부진 상황은 2019년에도 지속이 되고 한, 일 무역분쟁의 주요 타겟이 반도체 산업으로 번지면서 2019년 하반기에 예상됐던 EUV라인 투자와 시스템 반도체 투자에도 영향이 있는 것 또한 사실입니다.

디스플레이 전문 시장조사업체 'DSCC(Display Supply Chain Consultants)'에 따르면 2019년 전세계 디스플레이 장비투자 규모는 134억달러(약 15조2184억원)에 달할 것으로 예상됩니다. 이는 2018년 216억달러(약 24조5300억원) 대비 38% 감소한 수준입니다. DSCC에 따르면 글로벌 디스플레이 장비투자는 2017년에 236억달러를 기록한 이후 2018년에 8% 하락했고, 2019년 38% 가량 줄어들 것으로 예상하고 있습니다.

반도체 FAB 장비투자 규모도 2019년 하락세로 돌아설 것이 확실해지고 있습니다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 2019년 전체 반도체 장비투자 규모는 530억달러(62.5조원)로 전년 대비 14% 줄어들 것으로 관측됩니다. 특히 삼성전자, SK하이닉스가 주도하는 메모리 분야의 경우 올 상반기의 투자 규모가 지난해 하반기보다 36% 감소할 것으로 전망됩니다. SEMI는 2019년 하반기 메모리 부문 설비투자는 상반기보다 35% 반등하며 성장세를 보일 것으로 전망하고 있고, 특히 2019년 하반기에는 파운드리 분야의 설비투자도 35% 증가할 것으로 예상됩니다. 반도체 설비 투자는 2019년까지 '숨고르기' 이후 2020년부터는 다시 상승세로 돌아설 것으로 내다보고 있습니다. SEMI는 2020년 FAB 투자 규모가 올해보다 27% 증가한 670억달러(79.6조원)로 증가할 것으로 예상을 합니다.

반도체를 제조하는 FAB 공정은 산화(Oxidation), 감광액도포(PR Coat), 노광(Lithography), 식각(Etch), 이온 주입(Implant), 화학기상증착(CVD)와 금속배선(Metal)이라는 공정이 반복적으로 실행되어 원하는 전기회로를 실리콘 웨이퍼 위에 형성하는 과정입니다. 이 중, 식각, 화학기상증착, 이온주입과 금속배선 공정은 진공 Chamber에서 이루어져야 합니다. 이 때 필요한 부품이 진공 Chamber와 그 부속 파츠, Dry Pump와 Turbo Pump이며, Pump와 진공 Pump사이의 Pumping 라인에 진공압력을 제어하고 각종 오염으로부터 진공 Chamber와 Pump의 보호 및 격리를 위한 각종 진공 밸브입니다. 당사의 주력 사업은 진공 Chamber와 부속 파츠를 제작하여 반도체 전공정 회사(예, 원익IPS, 세메스, ASMK등)에 납품 하고, 각종 진공 밸브를 Pump회사(예, LOT, KKT, Edward등)와 디바이스 제조회사(예, 삼성전자, BOE등)에 공급하는 것입니다.

이 중 진공 밸브의 경우, 반도체 전문 조사기관인 VLSI Research가 전세계 진공 밸브시장의 규모를 2019년 1.62조원, 매년 약 12%씩 성장하여 2020년에 1.82조원 시장을 형성할 것으로 예측하고, 한국 시장은 글로벌 시장의 30% 수준인 2019년 0.49조원, 2020년 0.55조원으로 예상 하고 있으나, 반도체 시장 침체로 2018년 수준으로 머물 가능성이 커지고 있습니다. 진공밸브 시장의 경우, 스위스의 VAT사가 세계 시장의 60% 이상을 차지하고 있고, 한국 시장에서도 APC(Adaptive Pressure Control)의 대부분을 공급하고 있습니다. 국내 게이트밸브와 프로텍션 밸브 시장은 당사를 포함하여 테라텍 등이 경쟁하고 있습니다.

[진공 밸브 시장 현황 및 전망]

(단위 : 조원, %)

구분	2016(A)	2017(A)	2018	2019(F)	2020(F)	2021(F)	2022(F)

글로벌 시장규모
(성장률%)	1.12	1.28
(14.23)	1.44
(12.34)	1.62
(12.34)	1.82
(12.34)	2.04
(12.34)	2.30
(12.34)

국내 시장규모	0.34	0.39	0.43	0.49	0.55	0.61	0.69

(출처 : VLSI, 2017.08 - VAT Valve half year 2017 result)

다. 경쟁 현황1) 경쟁 상황

당사의 사업군 중 상기의 반도체, 디스플레이, 공정장비 부품 산업과 연관이 있는 분야는 1) 부품 제조 사업, 2) 진공 Chamber용 밸브 제조 사업이 있고, 2018년 12월 신설된 시스템 사업부는 3) Vision 검사 시스템, 4) Laser Pattern 시스템이 있습니다. 이중 1) 2) 사업이 보고서 제출일 현재 당사 매출의 대부분을 차지하고 있는 바, 당사의 주력 사업이라고 할 수 있습니다. 3) 4) 사업은 2019년 하반기부터 본격적인 매출 기여가 있을 것이므로 1) 2) 시장의 경쟁 상황 위주로 서술하겠습니다.

반도체 및 디스플레이 공정장비 부품 시장의 경우, 극한 제조 환경을 견뎌야 하는 공정장비의 특성상 장비에 사용되는 부품 역시 화학적, 물리적 특성을 지닌 특수 소재로 제작됩니다. 이러한 소재를 초정밀 단위로 제작해야 하는 동 산업의 특성상, 단순 가공 중심의 타 부품사업에 비해 진입장벽이 높을 수 밖에 없습니다. 때문에 시장의 진입 자체는 자유로우나 진입 난이도가 높은 특성을 가지고 있습니다.

덧붙여, 공정장비의 대부분이 해외제작 상품이므로 부품 시장의 주요 플레이어도 해외사인 경우가 많습니다. 실제, 진공 밸브의 경우 스위스의 VAT사가 시장의 60% 이상을 점유하고 있으며 다른 부품들의 경우도 일본, 스위스, 미국 회사들의 점유율이 높은 편입니다. 하지만, 가격 경쟁력을 확보하려는 공정장비 제조사들의 국산화 부품(외산대비 상대적으로 저렴)에 대한 수요가 높아지면서 국내 신규 시장 참여자들이 등장하고 있습니다.

Vision검사 시스템 기술의 핵심은 소프트웨어 알고리즘을 자체적으로 보유하고 있는지가 핵심인데, 대부분의 경쟁회사들이 소프트웨어를 외주 의뢰를 하고 있습니다. 하지만, 당사는 자체적인 Vision 검사 소프트웨어 알고리즘 개발을 완료하여 2D에서 3D까지 표면검사 시스템을 자체적으로 개발 할 수 있습니다. 특히, 스마트폰 커버글라스 중 굴곡진 부분이 있는 Curved Glass의 표면검사는 당사만의 독창적인 기술로 개발하여 보고서 제출일 현재 국, 내외 고객사의 샘플 테스트를 의뢰 받아 다양한 데이터를 확보하고 영업에 활용하고 있습니다.

Laser Pattern 시스템 기술의 핵심은 정밀 제어 기술과 Pattern이 만들어지는 모재(母材) 표면이 Laser와 반응하여 전기배선이 만들어 질 수 있는 표면개질(表面改質)이 되도록 하는 공정기술이 필수적입니다. 당사는 이 두 가지 기술을 모두 자체적으로 개발, 보유하고 있습니다. 또한, 본 보고서 제출일 현재 Laser Pattern 기술을 확대 적용한 3D Pattern 기술은 기존 기술에 도전성 재료를 융합한 형태로 국내에서 최초로 시도되는 기술이어서 당사가 시장을 창출해 나갈 수 있는 분야라고 할 수 있습니다.

2) 시장 점유율

당사의 최근 3사업연도의 국내ㆍ외 시장점유율 변동추세 및 당해 사업연도의 경쟁사별 시장점유율 등의 파악에 있어 1) 공정 부품 산업의 경우 전방 기업과 1:1로 특수주문 제작되는 특성, 2) 공신력 있는 기관의 시장점유율에 관한 자료 수입이 곤란한 특성 때문에 정확한 점유율 파악에 어려움이 있어 기재하지 않았습니다.

3) 비교우위 사항가) 고객사 요구에 대한 신속한 대응

반도체 및 디스플레이 공정장비 부품산업의 경우 장비의 수요자별로 생산 라인의 차이가 존재하고 이로 인하여 대부분 수요자의 요구에 따른 개발 및 생산 형태로 이루어지고 있어 제품의 신뢰도와 고객들의 요구에 대한 신속한 대응 및 긴밀한 협업을 통한 생산라인에서의 검증이 필수적인 요소입니다.

현재 당사의 주요 매출처는 삼성전자, 원익아이피에스, BOE 등으로 반도체 및 디스플레이 산업을 선도하고 있는 국내외 기업입니다. 당사는 상기 매출처들과 당사 제품의 검증완료 및 양산 적용으로 지속적인 파트너쉽을 유지하고 있으며, 안정적인 매출처를 확보하고 있습니다. 이에, 매출처들의 성장과 더불어 당사도 성장하고 있습니다.

나) 제품군 측면에서의 경쟁력

당사는 자체적 연구소 운영 및 끊임없는 연구개발을 통해 20건 이상의 국내외 특허권 및 실용실안을 확보한 상태로, 동종업계 1위의 진공 부품 가공기술을 보유하고 있습니다. 또한, 밸브 업계에서 유일하게 히터 내장형 밸브 제조 기술을 보유하고 있으며 현재에도 신규 산업을 위한 특수 부품 및 디스플레이용 밸브 제조 기술 개발에 힘쓰고 있습니다. 이러한 노력은 기존 주력 제품군에 집중하면서도 새로운 성장동력을 확보하기 위한 방편으로, 향후 지속적인 연구개발을 통해 안정적, 고성장 산업으로 사업 영역을 확보할 것입니다.

2018년 12월 신설된 시스템사업부는 Vision 검사 기술 분야와 Laser Patter 분야에서 오랜 개발 경험을 가진 기술진들이 합류하여 만들었습니다. 이로 인해 고객의 요청(VOC: Voice of Customer)를 최대한 반영한 고객 맞춤형 시스템 개발과 Laser Patter 기술 분야는 최종 고객사 및 시스템으로 Pattern된 제품을 만드는 고객사와 협력한 신기술 개발도 진행하고 있어 이후 당사의 기술 개발에 기여 할 것으로 기대되고 있습니다.

라. 경기변동과의 관계 등

반도체공정용 Vacuum Chamber와 밸브는 상대적으로 경기 변동의 영향이 적고, 전방산업의 투자시기에 맞춰 수요가 변화하는 특징이 있습니다. 또한 해외 판매루트를 가지고 있어 특정 지역의 경기에 크게 영향을 받지 않습니다.국내 진공 밸브 시장규모는 2013년 2,400억원에서 2018년 4,000억원 이상으로 성장이 예측되었으나 2018년부터 시작된 반도체 투자 위축으로 시장 규모가 축소 되었습니다. 이러한 투자 위축은 2019년 상반기까지 지속되고 있지만 2019년 하반기를 지나면서 투자가 이루어 질 것으로 많은 전문가들이 예측하고 있습니다. 세계시장도 미, 중 무역분쟁 여파로 중국내 투자가 급격하게 얼어 붙고 있어 2019년 하반기 시장 상황도 희망적이지는 않습니다. 하지만, 5G, 자동차 산업의 변화 등 전반적인 IoT산업에서 요구하는 반도체 수요는 지속적으로 증가할 것으로 예측하고 있습니다. 국내 시장은 삼성전자 평택 2라인 공장 증설과 화성 EUV 라인 신설, SK하이닉스 신규 투자와 맞물려 2019년 하반기부터 당사의 매출 증가할 것으로 예상하고 있으며, 중국은 기존 투자된 반도체 라인의 정상적인 운영을 위한 보완 투자가 이루어질 것으로 예상되고 있습니다.반도체 산업은 호황과 불황이 반복되는 형태를 보여왔습니다. 이러한 반도체 산업의 특성을 고려하여 당사는 반도체 산업의 불황기를 극복할 수 있고 사업의 다양성을 확보하기 위하여 2018년 12월 시스템사업부를 신설하였습니다. 특히, 3D Pattern 관련 기술은 차세대 Display 시장진입을 준비할 수 있고, Curved Glass AOI기술은 국내 최초로 개발된 기술로 당사의 미래 발전 모델이 될 것으로 확신하고 있습니다.

2. 주요 제품 등에 관한 사항가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원, %)

품 목	주요상표	매출액	비율	제 품 설 명

반도체장비
부품
(챔버 등)	Vacuum Chamber,
T/M Vacuum Chamber 등	2,537	43.1	금속이나 비금속의 작은 조각을 진공속에서 가열하여 그 증기를 물체표면에 부착시키는 공정 등을 할 때 사용되는 금속제품의 용기

진공밸브	Protection Valve
(Normal Type),
Protection Valve
(Heating Type)	2,965	50.4	반도체웨이퍼나 디스플레이 기판을 이송하는 장치 혹은 실제 생산 공정이 수행되는 프로세스 챔버 등에 장착돼 진공도를 유지하는 장치

시스템설비	Vision검사 S/W,
디스플레이제조,
Vision검사	383	6.5	-Vision 검사 시스템용 소프트웨어
-중국 고객사(OLED생산 설비)
-Glass Panel 검사 설비

합 계	5,885	100	-

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위 : 천원)

구분	제3기
(2017.1.1~2017.12.31)	제4기
(2018.1.1~2018.12.31)	제5기
(2019.1.1~2019.6.30)

반도체장비부품
(챔버 등)	내수	Body	8,562	7,025	7,025

Lid	3,156	3,585	3,585

Parts	414

진공밸브	내수	Auto GateValve	2,282	2,282	2,282

ProtectionValve	3,610	3,610	3,610

수출	Auto GateValve	2,282	2,282	2,282

주) 상기 가격변동 추이 산정은 매출처별 단가를 평균화하여 산정하였으며, 반도체장비부품과 진공밸브 모두 매출처별로 공급하는 제품의 SPEC과 수량 등의 차이로 정확한 품목별 단가 산정은 어렵습니다. 밸브의 경우 단가가 높게 형성되어 있는 주요 품목을 기재하였으며, 매출처별로 소폭의 단가 차이가 발생합니다.

다. 주요 제품 등 관련 각종 산업표준

당사의 주요 제품 등의 생산과 판매 측면에서 산업표준이 존재하지는 않으나, 제품에 대한 일부 인증서 등을 법인 및 기관으로부터 취득하여 당사가 판매하는 제품의 안정성과 우수성을 입증하였습니다. 취득한 인증서 등의 세부 내역은 아래와 같습니다.

[취득 인증서 등 세부내역]

인증서명	발급일자	적용품목	세부내용	인증발급처

Certificate of Conformity
(K5362/L12)	2012.12.26	게이트
밸브	유럽 기준에 부합하는게이트밸브 제품 인증	TUV NORD
Korea Ltd.

품질경영시스템인증서	2013.12.29	챔버,
밸브 등	반도체 장비용 챔버, 부품, 특수기계 장비용 부품 및 Protection Valve의 설계와 제조 등에 대한 인증	한국표준협회

환경경영시스템인증서
(KS I ISO 14001:2009 /
ISO 14001:2004)	2015.05.26	챔버,
밸브 등	반도체 장비용 챔버, 부품, 특수기계 장비용 부품 및 Protection Valve의 설계와 제조 등에 대한 인증	한국표준협회

라. 주요 제품 등 관련 소비자 불만사항 등

당사는 최근 3년 내 반품 및 하자 등에 따른 불만 및 소송 등이 발생하지 않았으므로 해당사항 없습니다. 3. 매입에 관한 사항

가. 매입 현황(단위 : 백만원)

매입유형	품 목	제3기
(2017.1.1~2017.12.31)	제4기
(2018.1.1~2018.12.31)	제5기
(2019.1.1~2019.6.30)

원재료	AL(알루미늄)	3,842	3,013	1,036

기타	1,173	1,034	993

원재료합계	5,015	4,047	2,029

부재료	Controller	1,123	1,034	415

기타	1,524	1,351	-

부재료합계	2,647	2,385	415

외주가공비	8,232	7,702	498

총합계	15,894	14,134	2,942

주) 상기 매입수치는 당사의 부속명세서 상 원재료 수불 명세서와 외주가공비 수치에 기반하여 산정하였습니다.

나. 원재료의 제품별 비중(단위 : %)

사업연도	주요제품명	원재료명	원재료 비중(%)

제3기
(2017.1.1~2017.12.31)	반도체장비부품
(챔버 등)	알루미늄 등	24%

밸브	컨트롤러 등	24%

제4기
(2018.1.1~2018.12.31)	반도체장비부품
(챔버 등)	알루미늄 등	24%

밸브	컨트롤러 등	22%

제5기
(2019.1.1~2019.6.30)	반도체장비부품
(챔버 등)	알루미늄 등	24%

밸브	컨트롤러 등	22%

다. 원재료 가격변동추이(단위 : 원)

구분	제3기
(2017.1.1~2017.12.31)	제4기
(2018.1.1~2018.12.31)	제5기
(2019.1.1~2019.6.30)

AL(알루미늄)	국내	13,000	13,000	13,000

기타	국내	주1)

주1) 기타의 경우 알루미늄을 제외한 SUS(Stainless Steel), 하스텔로이, 티타늄, 테프론 등 그 속성과 시장 내 형성된 가격이 상호독립적인 원재료로 구성되어 있어 변동 추이 산정이 어렵습니다.

주2) 상기 원재료 가격변동추이는 당사 원재료 수불명세서 상의 원재료 별 당기총매입금액을 당기매입수량으로 나누어 산정하였습니다.

라. 주요 매입에 관한 사항(단위 : 백만원)

매입유형	품목	제3기
(2017.1.1~2017.12.31)	제4기
(2018.1.1~2018.12.31)	제5기
(2019.1.1~2019.6.30)

원자재	알루미늄 외	3,842	3,013	1,036

Controller	1,173	1,034	400

시스템 부품 외	-	-	593

합 계	5,015	4,047	2,029

외주가공비	일반공정주2)	1,966	4,539	666

중간공정주3)	2,910	1,322	377

기 타	3,356	1,841

합 계	8,232	7,702	1,043

총 합 계	13,247	11,749	3,072

주1) 상기 매입수치는 당사의 부속명세서 상 원재료 수불 명세서와 외주가공비 수치에 기반하여 산정하였으며 제5기 수불부상 일부 제품에 사용되는 외주품목의 계정명이 변경되어 외주가공비용은 기존대로 반영하였습니다. 주2) 일반공정 : 원자재의 가공주3) 중간공정 : 제품 가공을 위한 건드릴, 아노다이징, 용접, 브레이징 작업등의 후처리 작업 4. 생산 및 생산설비에 관한 사항

가. 생산능력 및 생산실적(단위 : 백만원)

품목명	구 분	제3기
(2017.1.1~2017.12.31)	제4기
(2018.1.1~2018.12.31)	제5기
(2019.1.1~2019.6.30)

수량	금액	수량	금액	수량	금액

전 사
(합 계)	생산능력	25,028	29,933	16,462

생산실적	16,222	19,993	1,347	4,945

가 동 율	64%	67%	30%

부품
사업부
(챔버 등)	생산능력	13,014	14,315	7,873

생산실적	8,030	8,213	201	2,363

가 동 율	62%	57%	30%

밸브
사업부
(밸브 등)	생산능력	12,014	15,618	8,589

생산실적	8,192	11,780	1,145	2,218

가 동 율	68%	75%	26%

시스템사업부	생산능력

생산실적	1	364

가 동 율

주) 상기 제5기 생산능력자료는 회계결산기간 변경으로 인하여 1년생산능력의 1/2만 산정하였습니다.

나. 생산설비에 관한 사항(단위 : 백만원)

자산별	소재지	기초
가액	당기증감	당기
상각	기말
가액	비고

증가	감소

토지	본사	5,570	-	-	-	5,570	안성시 원곡면 원당로 157외 4필지

건물	본사	2,482	-	-	45	2,436	-

구축물	본사	149	-	-	17	132	-

기계장치	본사	2,952	32	33	199	2,752	-

공구와기구	본사	634	32	-	120	546	-

주) 당사의 토지는 2015년 12월31일을 재평가기준일로 하여 독립된 평가기관에 의하여 재평가되었습니다.

다. 제품별 생산공정도

당사의 반도체장비부품과 진공 밸브 등 주요 제품별 생산공정도는 아래와 같습니다.

1) 반도체장비부품(Chamber 등)

가) 공정도ㄴ.jpg 공정도나) 공정의 내용

고객사로부터 장비부품 발주와 동시에 발주사에서 요청 받은 도면을 검토합니다. 검토가 마무리 된 후에는 완제품 제조에 필요한 원재료(AL, SUS 등)의 절삭 및 가공 작업이 시작되며, 절삭과 가공이 완료된 원재료의 용접 과정을 거치게 됩니다. 용접 완료 후에는 초기 제품의 형태를 갖추어 보다 정밀한 절삭과 가공 등의 작업이 필요하게 되어 2차, 3차에 걸친 절삭과 가공 절차를 거치게 되고 표면 작업이 마무리되면 초음파세정, DI정밀세정 시스템 등의 세정 과정을 진행한 후 최종 테스트를 거쳐 고객사에 전달됩니다.

2) Valve가) 공정도ㄷ.jpg 공정도

나) 공정의 내용

입고된 구리, 마그네슘, Stainless Steel 등 원자재에 대해 부품 가공 등의 업무를 진행하는 외주 업체를 대상으로 발주를 진행합니다. 가공이 완료된 가공품 및 기성품 등을 입고 받아 해당 품목에 대한 수입검사를 진행하여 변색, 손상 이물질 등을 확인하여 도면 SPEC 기준 충족 여부를 확인합니다.

이후 본격적인 생산 조립 과정이 시작하며, 각 모듈별 Assembly 및 전체 Assembly에 대한 SPEC 기준과 조립 기준이 충족되는지 여부를 확인하게 됩니다. 기준을 통과하면 구동 테스트와 누설 검사를 진행하게 됩니다. 이 과정에서 특별한 이상이 발생하지 않을 경우 볼트 체결 테스트 시 이상유무와 용접부 진공 검사 스펙(5.0×10-8) 합격 유무를 확인하는 최종 검사를 진행하며, 이후 출하 전 컨트롤러 및 밸브(기구 및 전장) 연결 테스트를 진행하여 구동성 문제 유무를 확인 후 포장 및 운송을 진행하게 됩니다. 포장 과정에서는 재질, 규격, 파손상태 등을 확인하며 제품 외관노출과 포장지의 제품 간섭이 없어야 하고, 방습상태가 양호한지의 여부를 확인하게 되며, 운송 과정에서는 파손, 변형, 흔들림이 발생하지 않는지의 유무와 1톤 이상 트럭 등 지정된 운송차량만을 이용하여 제품 안착상태를 확인한 후 고객처에 납품이 진행됩니다.

3) 시스템 사업부가) 공정도

나) 공정의 내용소프트웨어, 하드웨어는 자체 설계를 진행하고 있으며 샘플테스트나 분석의 경우는 고객사와 협력하여 실시하며, 전장 및 프레임 조립의 경우는 외부 인력을 활용합니다.

5. 매출에 관한 사항가. 매출개요

(단위 : 백만원, %)

판매방법 및
판매경로	구 분	판매방법	판매경로

직접생산 및
외주가공 후 판매	직접판매
(100%)

사업연도	품 목	매출액	매출원가	원가율	매출비중

2017년	제품	반도체장비부품	11,063	9,202	83.2	51.4

진공밸브	10,453	7,777	74.4	48.6

합계	21,516	16,979	78.9	100.0

2018년	제품	반도체장비부품	7,924	7,049	89.0	41.6

진공밸브	11,122	8,972	80.7	58.4

합계	19,046	16,021	84.1	100.0

2019년	제품	반도체장비부품	2,537	3,349	132.0	43.1

진공밸브	2,965	3,353	113.1	50.4

시스템설비	383	338	88.3	6.5

합계	5,885	7,040	119.6	100.0

나. 매출실적(단위 : 백만원)

매출
유형	품 목	제3기
(2017.1.1~2017.12.31)	제4기
(2018.1.1~2018.12.31)	제5기
(2019.1.1~2019.6.30)

제품	진공밸브	수출	1,667	2,002	765

내수	8,786	9,120	2,200

소계	10,453	11,122	2,965

반도체
장비부품	수출	-	-	-

내수	11,063	7,924	2,536

소계	11,063	7,924	2,536

시스템
설비	수출	-	-

내수	-	-	383

소계	-	-	383

합 계	수출	1,667	2,002	765

내수	19,849	17,044	5,120

합계	21,516	19,046	5,885

다. 수출 현황(단위 : 백만원)

구분	제3기
(2017.1.1~2017.12.31)	제4기
(2018.1.1~2018.12.31)	제5기
(2019.1.1~2019.6.30)

중국	630	1,645	765

일본	1,037	357	-

합계	1,667	2,002	765

라. 판매경로 등1) 판매조직

판매조직의 구성	업무 현황

영업부	밸브사업부	반도체 진공펌프용 밸브 신제품 개발 및 생산공정 Fail 율 최소화 활동

부품사업부	반도체 장비용 가공품 생산, 원가절감 생산관리 활동

시스템사업부	반도체, FPD(LCD/OLED), 자동차부품의 정밀 고속 검사기 및 Laser 장비 생산

2) 판매경로

당사는 주요 매출품목인 챔버 등 반도체장비부품과 밸브 모두 고정 거래처들을 대상으로 거래처들의 발주에 기반하여 제품을 판매하며, 이에 별도의 직판이나 대리점, 도매상 혹은 계열회사인 서안동현반도체설비유한회사를 통한 제품 판매는 이루어지지 않고 있습니다. 따라서 생산되는 제품은 모든 거래처에게 100% 직접 납품되는 구조로 사업이 진행되고 있습니다. 또한 시스템부문의 판매경로는 국내의 경우 직접계약 및 공급의 형태와 해외의 경우는 해외 Agent 또는 중간 고객사를 통해 공급이 이루어 지고 있습니다.

3) 판매전략

당사는 일반적인 소비재 판매전략과는 다르게 광고, 직매점 또는 대리점 확충이나 판매회사의 설립 등을 통한 영업을 진행하지는 않으며, 주로 당사 제품의 최종 고객처가 되는 삼성전자, SK하이닉스, LG디스플레이와 중국 BOE 등 중국 반도체 관련 법인들로부터 납품 요청을 받기 위한 법인을 대상으로 영업을 진행합니다. 최종 고객처들로부터 납품 요청을 받게 될 경우 해당 고객처에게 반도체 장비 등의 납품을 진행하는 1차 Vendor사들을 대상으로 제품 판매가 진행되어 최종 고객처로부터 많은 물량 오더를 받는 것이 당사 매출액에 큰 영향을 미친다고 할 수 있습니다. 당사의 기술영업부는 법인 선정, 영업 전략 등의 기획, 당사 제품에 관한 상세 안내 등을 진행하며, 거래처 확보 후에는 제품과 관련한 기술적 문제에 대한 솔루션 제시 등을 통해 지속적인 고객 관리를 진행합니다. 중국 내에서는 종속회사인 서안동현반도체설비유한공사를 통한 반도체장비 유지ㆍ보수 등으로 고정적인 매출액 확보를 위한 기반을 함께 마련하고 있습니다.

6. 수주상황

당사는 주요 거래처들로부터 연간생산계획을 파악하고 거래처로부터 수시로 수주를 받아 제품 생산 및 공급을 진행하고 있으며, 수주잔고를 표기하기에는 어려움이 있으나 연간수주계획대비 실적은 월별로 관리하고 있습니다.

7. 시장위험과 위험관리

(1) 시장위험시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다.시장위험은 이자율위험, 환위험 및 기타 가격위험의 세가지 유형으로 구성됩니다.(가) 이자율위험이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 연결기업은 변동이자율로 자금을 차입하고 있으며, 변동이자부 차입금과 관련된 시장이자율 변동위험에 노출되어 있으며 미래의 시장이자율 변동으로 차입금에서 발생하는 이자비용이 추가발생될 위험에 노출되어 있습니다.보고기간종료일 현재 이자율위험에 노출된 차입금 내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당기말	전기말

단기차입금	6,100,000	6,599,417

장기차입금	1,850,000	2,150,000

합계	7,950,000	8,749,417

보고기간종료일 현재 이자율 1% 변동시 세전손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당기	전기

1% 상승	1% 하락	1% 상승	1%하 락

이자비용	39,205	(39,205)	87,494	(87,494)

(나) 환위험환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 보고기간종료일 현재 연결기업의 환위험은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구분	당기말	전기말

10%상승시	10%하락시	10%상승시	10%하락시

USD	19,975	(19,975)	5,666	(5,666)

EUR	-	-	7	(7)

JPN	-	-	1	(1)

합계	19,975	(19,975)	5,674	(5,674)

(다) 기타 가격위험가격위험은 이자율위험이나 환위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 보고기간종료일 현재 연결기업은 공정가치로 측정하는 금융자산 및 금융부채를 보유하고 있지 않아 가격위험이 중요하지 않습니다.(2) 신용위험신용위험은 연결기업의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 연결기업은 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거경험 및 기타 요소들을고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며, 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다. 신용위험은 현금및현금성자산, 각종 예금등과 같은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 회사는 신용도가 높은 금융기관들에 대해서만 거래를 하고 있습니다.보고기간종료일 현재 신용위험에 대한 최대 노출정도는 상각후원가로 측정하는 금융자산의 장부금액입니다.(3) 유동성위험유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다.연결기업은 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다. 연결기업은 금융상품의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하여 금융자산과 금융부채의 만기를 대응시키고 있습니다.다음은 금융부채별 상환계획으로서 할인되지 않은 계약상의 금액입니다. 금융부채의잔존만기별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 상환을 요구 받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었습니다.

(단위:천원)