eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
엠디바이스 반기보고서 (2025.06)
반 기 보 고 서

(제 17 기)

사업연도 2025년 01월 01일 부터
2025년 06월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2025년 08월 14일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 엠디바이스(주)
대 표 이 사 : 조호경
본 점 소 재 지 : 경기도 과천시 과천대로7길 33, B동 1002호(디테크타워)
(전 화)02-6242-8300
(홈페이지) http://mdevice.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 상무이사 (성 명)최종민
(전 화) 02-6242-8300
1. 회사의 개요

가.연결대상 종속회사 개황 (연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)1) 연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	-	1	-	-	1

합계	-	1	-	-	1

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

2) 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	1	자회사 신규 설립

-	-

연결제외	-	-

-	-

※ 2025년 6월 자회사 네패르(주) 신규 설립 나. 회사의 명칭 당사의 한글 명칭은 "엠디바이스 주식회사"이며, 영문으로는 "Mdevice Co., Ltd(약호 Mdevice)" 라 표기합니다. 다. 설립일자당사는 2009년 03월16일에 설립되었습니다.

라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

구 분	내 용

본사주소	경기도 과천시 과천대로7길 33, B동 1002호(디테크타워)

전화번호	02-6242-8300

홈페이지	http://mdevice.co.kr (fastrossd.com)

마. 회사사업 영위의 근거가 되는 법률 반기보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 바. 주요 사업의 내용 당사는 메모리 반도체(DRAM, NAND)와 시스템 반도체(SSD Controller)가 결합된 SSD(Solid State Drive)을 설계-제조-조립·검사-판매 ·유통의 전과정을 직접 수행하는 SSD 전문기업으로 기업용, 소비자용, BGA(Ball Grid Array) SSD등 SSD 관련 모든 사업을 영위하고 있습니다.차후, 신규사업으로 기존의 사업부인 SSD 사업부를 확장하여 반도체 스토리지(Storage)사업부로 전환, DRAM Module, eMMC, SD Card, USB 등의 광범위한 메모리 업체로의 확장을 추진할 예정입니다. 또한 반도체 산업의 새로운 트랜드로 자리 잡을새로운 개념의 반도체 패키징인 AVP(Advanced package)사업에 진출할 예정입니다. 사. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	해당

중견기업 해당 여부	미해당

아. 대한민국에 대리인이 있는 경우에는 이름(대표자), 주소 및 연락처 반기보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

자. 신용평가에 관한 사항 1) 최근 3년간 신용평가 내역

평가일	재무기준일	평가기관	신용평가등급	유효기간

2025.07.24	2024.12.31	한국신용평가	(U)B-/긍정적	2026.07.24

2) 신용평가회사의 신용등급 정의

신용등급	등급의 정의

AAA	채무상환 능력이 최고 우량한 수준임.

AA	채무상환 능력이 매우 우량하나, AAA 보다는 다소 열위한 요소가 있음

A	채무상환 능력이 우량하나, 상위등급에 비해 경기침체 및 환경변화의 영향을 받기 쉬움

BBB	채무상환 능력이 양호하나, 장래경기침체 및 환경악화에 따라 채무상환 능력이 저하될 가능성이 내포되어 있음

BB	채무상환 능력은 인정되나, 장래의 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안정성면에서는 다소 불안한 요소가 내포되어 있음

B	현재시점에서 채무상환 능력에는 당면 문제는 없으나, 장래의 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안정성면에서는 불안한 요소가 있음

CCC	현재시점에서 채무불이행 가능성을 내포하고 있어 투기적임

CC	채무불이행 가능성이 높음

C	채무불이행 가능성이 매우 높음

D	현재 채무불이행 상태에 있음

NR	조사거부, 등급취소 등의 이유로 신용등급을 표시하지 않는 무등급

※ 'AA'부터 'CCC'까지는 등급내 우열에 따라 '+' 또는 '-'를 부가하게 됩니다.

차. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

유가증권시장 상장	2025년 03월 07일	이익미실현기업의 코스닥시장 상장
2. 회사의 연혁

가. 본점소재지 및 그 변경

일 자	주소	비고

2009.03.16	경기도 시흥시 정왕동 1278-5 시화공단 3나 206	설립

2012.01.09	경기도 안산시 단원구 첨단로245번길 50	변경

2013.06.14	경기도 안산시 단원구 신원로 320	변경

2016.07.21	경기도 안산시 단원구 첨단로 245번길 50	변경

2017.10.23	경기도 안산시 단원구 목내로 114	변경

2023.07.13	경기도 과천시 과천대로7길 33, B동 1002호 (디테크타워)	변경

나. 지점, 영업소, 사무소 등의 설치 또는 폐쇄 반기보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

다.경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2025년 03월 28일	정기주총	-	감사 위세욱	-

2024년 03월 29일	정기주총	사외이사 염옥남	-	사외이사 주우식

2024년 03월 29일	정기주총	기타비상무이사 주우식	-	-

2023년 03월 30일	정기주총	사내이사 최종민	-	-

2023년 03월 30일	정기주총	-	-	사내이사 지대섭

2023년 03월 30일	정기주총	-	-	사내이사 김윤중

라. 최대주주의 변동당사는 설립 후 현재까지 조호경 대표이사가 최대주주의지위를 유지하고 있습니다.

마. 상호 변경 당사는 아래와 같이 상호 변경을 하였습니다.

구 분	내 용	비 고

변경 전	주식회사 메가일렉트로닉스	-

변경 후	엠디바이스 주식회사	2024.03.29(정기주주총회)

자. 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

년월	경영활동과 관련된 중요한 사실 내역

2009.03	주식회사 메가일렉트로닉스 설립

2009.06	경성PCB Pre-Multi(4L~18L) 양산 개시

2009.09	벤처기업협회인증 벤처기업

2010.04	기업부설연구소 인증

2012.06	경영혁신형 중소기업(MAIN-BIZ) 인증

2012.07	품질경영시스템 인증 : ISO 9001:2015
환경경영시스템 인증 : ISO 14001:2015

2013.04	국내 D사 외 1차벤더 등록

2014.02	특허취득 - 반도체 검사를 위한 Probe card 제조방법
SSD사업부 신설(반도체기억저장장치)

2015.10	특허취득 - Rivet을 이용한 고다층 제품 고정방법
특허취득 - SSD기반 클라우드 RAID 구성을 위한 입출력 성능 추정 시스템

2016.12	Embedded SSD 64GB 개발 성공

2017.01	BGA(Ball Grid Array) SSD 512GB 개발 성공

2018.01	중국 L사 M.2 SSD 부품 공급업체 등록

2018.07	기술역량 우수기업 인증

2019.03	특허취득 - 전자파 차폐기능을 탑재한 SSD 제조방법

2019.05	우량기술기업 인증

2020.03	특허취득(미국) - 전자파 차폐기능을 탑재한 SSD 제조방법

2021.05	특허취득(중국) - 전자파 차폐기능을 탑재한 SSD 제조방법

2021.08	중국 I사에 연간 공급계약 체결 및 2TB 공급

2021.10	기술혁신형 중소기업(Inno-Biz) 인증

독일 M사에 연간 공급계약 체결 및 512GB, 1TB 공급

2022.10	특허취득 - 솔리드 스테이트 드라이브의 미디어 서버 모듈

2022.11	독일 E사에 SSD 512GB, 1TB, 2TB 공급

2022.12	PCB 사업부 매각

2023.01	중국 H사에 업체등록 및 공급계약 등록

4세대(GEN-4) SSD 양산 성공 및 시판

2023.03	PCB 사업관련 공장 및 기계장치 매각

2023.12	중국 H사에 기업 서버용 제품 공급

2024.03	엠디바이스 주식회사 (Mdevice Co.,Ltd)로 사명변경
(기존 주식회사 메가일렉트로닉스)

2024.04	미국 M사 파트너십 체결

대만 S사 파트너십 체결

2024.05	대만 P사 파트너십 체결

한국 M사 파트너십 체결

2024.06	중국의 중앙기업과 IDC 구축협약

2024.10	중국의 B사와 공급계약 체결

2025.03	코스닥 상장

주식회사 그린리소스와 MOU 체결

2025.06	자회사(네패르(주)) 설립의 건

바. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과 당사는 설립일 이후 부터 반기보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 사. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용 당사는 설립일로부터 반기보고서 제출일까지 실시한 합병, 기업분할 등의 내역은 없으며, 영업양수도 내역은 다음과 같습니다.

양수도일	구분	내용	비고

2022년 12월 31일	영업양수도	PCB 사업부 매각	-

아. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 당사는 설립일부터 영위해오던 PCB사업을 2022년 12월 31일 양도 후 현재는 반도체를 이용한 기억장치인 SSD를 연구, 개발, 설계, 제작 및 판매하고 있습니다.
3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

주식발행(감소)일자	발행(감소) 형태	발행(감소)한 주식의 내용

주식의종류	수량	주당액면가액	주당발행(감소)가액

2009년 03월 16일	유상증자(제3자배정)	보통주	200,000	500	500

2011년 11월 08일	무상증자	보통주	400,000	500	-

2013년 05월 22일	유상증자(주주배정)	보통주	800,000	500	500

2013년 10월 21일	유상증자(제3자배정)	보통주	410,000	500	1,000

2014년 12월 23일	유상증자(제3자배정)	보통주	300,000	500	1,000

2016년 10월 25일	유상증자(주주배정)	보통주	400,000	500	2,000

2017년 04월 28일	유상증자(제3자배정)	보통주	900,000	500	4,000

2024년 03월 04일	전환사채 전환	보통주	240,000	500	10,000

2024년 04월 17일	전환사채 전환	보통주	66,666	500	15,000

2024년 05월 18일	유상증자(제3자배정)	보통주	91,665	500	12,000

2024년 05월 27일	전환사채 전환	보통주	60,000	500	10,000

2024년 05월 27일	전환사채 전환	보통주	341,662	500	12,000

2024년 06월 15일	유상증자(제3자배정)	보통주	83,333	500	12,000

2024년 07월 11일	유상증자(제3자배정)	보통주	225,000	500	12,000

2024년 07월 12일	전환사채 전환	보통주	116,666	500	12,000

2024년 08월 02일	무상증자(기존주주)	보통주	4,634,992	500	-

2025년 03월 07일	유상증자(신규증자)	보통주	1,297,800	500	8,350

합계	-	-	10,567,784	-	-

(단위 :원, 주 )

종류	구분	17기(당반기말)	16기(2024년말)	15기(2023년말)

보통주	발행주식총수	10,567,784	9,269,984	3,410,000

액면금액	500	500	500

자본금	5,283,892,000	4,634,992,000	1,705,000,000

우선주	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

합계	자본금	5,283,892,000	4,634,992,000	1,705,000,000
4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2025년 06월 30일 ) (단위 : 주, %)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	50,000,000	-	50,000,000	주)

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	10,567,784	-	10,567,784	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	-	-	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	10,567,784	-	10,567,784	-

Ⅴ. 자기주식수	-	-	-	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	10,567,784	-	10,567,784	-

Ⅶ. 자기주식 보유비율	-	-	-	-

주) 당사는 정관을 통해 보통주와 종류주식을 포함하여 총 5천만주를 발행한도로 하고 있습니다. 단, 종류주식의 경우 그 발행한도는 발행할 총 주식수의 100분의 25 이내 입니다.
5. 정관에 관한 사항

가. 정관의 최근 개정일 당사의 최근 정관 개정일은 2025년 03월 28일이며 정기주주총회에서 정관 변경 안건이 승인되었습니다.

나. 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2022년 03월 30일	제14기정기주주총회	- 제3조(본점의 소재지)- 제9조(주식 등의 전자등록)- 제16조(주주명부의 작성/비치)- 제16조의2(주주명부의 폐쇄 및 기준일)- 제18조의2(사채 및 신주인수권증권에 표시되어야 할 권리의 전자등록)- 제22조(소집시기)- 제37조의2(집행임원)- 제39조의2(이사의 책임감경)- 제47조(감사의 선임/해임)- 제56조(이익배당)	- 제18조의2(사채 및 신주인수권증권에 표시되어야 할 권리의 전자등록)- 제22조(소집시기)- 제37조의2(집행임원)- 제39조의2(이사의 책임감경)- 제47조(감사의 선임/해임)- 제56조(이익배당)

2023년 07월 03일	제15기임시주주총회	- 본점 이전의 건	-

2024년 03월 29일	제15기정기주주총회	- 제1조(상호)- 제2조(목적)- 제5조(발행예정주식총수)- 제6조(회사가 설립시에 발행하는 주식 총수)- 제7조(일주의 금액)- 제8조(주식의 종류)- 제8조의2(상환전환우선주식)- 제10조(신주인수권)- 제11조(주식매수선택권)- 제12조(우리사주매수선택권)- 제13조(신주의 동등배당)- 제17조(전환사채의 발행)- 제18조(신주인수권부사채의 발행- 제26조(소집통지의 공고)- 제40조(이사의 의무)- 제42조(이사회의 구성과 소집)- 제43조(이사회의 결의 방법)- 제49조(감사의 선임/해임)- 제51조(감사의 직무와 의무)- 제56조(외부감사인의 선임)- 제58조(이익의 배당)- 제58조의2(분기배당)	- 상장을 위한 정비- 상호변경- 목적추가- 종류주식의 발행한도- 신주의 동등배당 및 분기배당- 표준 정관의거 조항 추가 및 수정- 오탈자 수정

2025년 03월 28일	제16기정기주주총회	-제16조의2(기준일)	- 매년12월31일 현재 주주명부에 기재되어 있는 주주를 정기주주총회에서 권리를 행사할 주주로 한다.

다. 사업목적 현황 1) 사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	반도체 기억장치 제조업	영위

2	전자관 및 기타전자부품 제조업	영위

3	전자부품 제조업	영위

4	반도체 검사장비 제조업	영위

5	위 각호에 관련된 무역업	영위

6	위 각호에 관련된 도.소매업	영위

7	부동산 임대업	영위

8	위 각호에 관련된 통신판매업 및 전자상거래업 일체	영위

2) 사업목적 변경 내용

당사는 반기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

3) 사업 목적 추가 내용당사는 반기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
1. 사업의 개요

당사는 메모리 반도체(DRAM, NAND)와 시스템 반도체(SSD Controller)가 결합된 SSD(Solid State Drive)을 설계-제조-조립·검사-판매·유통의 전과정을 직접 수행하는 SSD 전문기업으로 기업용, 소비자용, BGA(Ball Grid Array) SSD등 SSD 관련 모든 사업을 영위하고 있습니다. 특히 클라우드, AI/Big data, 5G, 자율주행 등 데이터 수요의 폭발적인 증가에 따라 빠르게 성장하는 데이터센터 영역에 집중하고 있습니다. 데이터센터의 주요 연산장치가 CPU 중심에서 네트워크, GPU, AI 가속기 등 다양한 시스템 반도체 기술들로 다양화되고 있으며 이들에 의해 새롭고 혁신적인 기술들이 도입되고 산업의 발전을 이끌고 있습니다. 즉, 수요시장의 성장 및 구조적 변화에 따라 데이터센터와 연관된 산업은 데이터 스토리지, 네트워크, AI연산 등 세분화되고 있으며 이는 혁신적인 아이디어와 설계 기술을 보유한 기업들이 성장할 수 있는 기회로 작용하고 있습니다. 특히 데이터 처리 수요 증가에 따라 데이터센터용 SSD 기술들이 주목받고 있습니다.

당사의 핵심 제품인 기업용 SSD는 데이터센터에서 사용되는 SSD입니다. 데이터센터에서 전통적인 기계적 데이터 저장장치였던 HDD(Hard Disk Drive)는 고성능 메모리 반도체인 NAND 메모리 반도체에 기반한 데이터 저장장치인 SSD(Solid State Drive)로 빠르게 대체되고 있습니다. NAND는 비휘발성 반도체이면서 가격이 저렴한 반면 속도가 느리고 내구성이 떨어지는 문제점이 있습니다. 따라서 NAND를 데이터센터에서의 데이터 저장장치로 사용하기 위해서는 NAND들을 병렬적으로 구성하여 속도를 높이고 CPU와 GPU에서 요구하는 데이터들을 빠르게 처리하여 보내주면서 내구성이 떨어지는 NAND의 데이터 손실을 방지하고 안정성이 높은 SSD가 필요합니다. 당사는 이 기업용 SSD를 설계-제조-조립·검사-판매·유통하는 기업입니다.

소비자용 SSD는 일반 소비자들이 사용하는 데스크톱, 노트북에서 사용되는 SSD입니다. 개인 소비자 시장의 크기는 B2B(기업간거래)보다 작지만 전문 크리에이터의 등장 및 고용량의 사진·영상 파일을 보관하려는 소비자들이 늘어나면서 일반 소비자용 SSD 시장도 확대되고 있습니다. 시장조사기관 Gartner는 소비자용 SSD 시장이 2027년까지 연평균 36.1% 성장한다고 전망하고 있습니다. 당사는 전체 SSD 시장에서 소비자용 시장의 비중은 약 15%로 크지 않으나 당장의 실리적인 목적보다는 고용량 첨단 제품을 원하는 소비자 수요를 충족하는 동시에 경쟁업체와의 점유율 차이를 벌리고 B2B·B2C를 위시한 시장 전체의 리더십을 유지하기 위해 소비자용 SSD 사업을 영위하고 있습니다.

SSD는 고성능, 초소형, 초경량을 지향하며 발전하고 있습니다. 이에 있어서 BGA SSD는 초소형, 초경량을 가능하게 하는 SSD입니다. BGA SSD는 PCB 기판 위에 낸드, D램, 컨트롤러가 탑재되는 일반 SSD와 달리 PCB 기판 없이 하나의 패키지에 낸드플래시·D램·컨트롤러를 탑재한 초소형 SSD로 당사는 지속적인 R 투자를 통해 SIP(System In Package) 기반 모듈 패키징 기술을 확보하여 세계 4번째로 BGA SSD를 자체 개발에 성공하였습니다.

특히 당사는 NAND를 저장장치로 사용하는 제품 중 가장 고부가가치 영역인 기업용 SSD 시장을 목표 시장으로 합니다.

당사 SSD는 기업용 SSD, 소비자용 SSD, BGA SSD로 구분되며 위 시장들은 기술적, 사업적으로 다른 성격을 지니고 있습니다. 개인용 컴퓨터, 태블릿 PC 등에 사용되는 소비자용 SSD의 경우 성능이나 내구성, 신뢰성 측면에서 요구하는 기술적 수준이 상대적으로 높지 않으나 호환성 및 가격이 중요한 제품입니다. 반면, BGA SSD는 다양한 산업 및 임베디드 애플리케이션에서 많은 용도로 적용될 수 있습니다. 로봇, 의료,자동차 또는 기타 임베디드 시스템 등 신뢰성과 공간 효율성이 가장 중요한 산업 환경에서 효율적으로 작동할 수 있는 제품입니다. 또한 클라우드 서비스나 대규모 데이터를 활용한 고성능 연산 등을 처리하는 초대형 데이터센터(hyperscale datacenter),기업 서버에 사용되는 기업용 SSD는 데이터 읽기/쓰기 속도 및 제공 서비스 품질의 일관성 측면이 요구되는 목표성능이나 신뢰성, 데이터 보안 및 안정성 등의 기술적 요구사항이 산업용 SSD 및 소비자용 SSD에 비해 높을 수밖에 없으며 이러한 개발 및 구현, 양산 기술 측면의 난이도는 진입장벽으로 작용하여 글로벌에서도 소수의 기술기업만이 기업용 SSD에 대한 개발/양산 기술력을 보유하고 기업용 SSD 사업을 영위하고 있습니다.당사는 높은 기술력을 필요로 하는 기업용 SSD의 개발/양산에 대한 기술을 소비자용SSD 및 BGA SSD에 접목시켜 SSD 시장을 선도하고 있으며 지속적인 R 투자와 고객 맞춤형 제품 개발을 통해 SSD 시장에서의 입지를 더욱 공고히 해나아갈 것입니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 기업용 SSD

클라우드 서비스나 대규모 데이터를 활용한 고성능 연산 등을 처리하는 초대형 데이터센터(hyperscale datacenter), 기업 서버에 사용되는 기업용 SSD는 데이터 읽기/쓰기 속도 및 제공 서비스 품질의 일관성 측면이 요구되는 목표 성능이나 신뢰성, 데이터 보안 및 안정성 등의 기술적 요구사항이 소비자용 SSD에 비해 높을 수밖에 없으며 이러한 개발 및 구현, 양산 기술 측면의 난이도는 진입장벽으로 작용하여 글로벌에서도 소수의 기술기업(국내 S사, 미국 M사 등)만이 기업용 SSD에 대한 개발/양산 기술력을 보유하고 기업용 SSD 사업을 영위하고 있습니다.

당사는 2017년 데이터센터용 SATA III U.2 제품 개발을 시작으로 PCIe Gen3x4 U.2, M.2 및 PCIe Gen4x4 개발에 완료하여 유럽 및 중국 시장에 진출하였으며 현재 Gen5x4 U.2 개발을 완료하여 시장에 출시를 앞두고 있습니다.

[엠디바이스(주) 기업용 SSD 라인업]

(출처: 당사자료)

나. 소비자용 SSD 당사는 소비자 수요를 충족할 수 있는 가격경쟁력이 있는 Dram-less SSD와 Dram이 탑재된 고성능 SSD 사업을 영위하고 있습니다.

[엠디바이스(주) 소비자용 SSD 라인업]

(출처: 당사자료)

현재 당사는 PCIe Gen5 성능의 소비자용 SSD를 출시 예정이며 향후 연구 및 개발을통해 데이터 무결성과 가성비 또는 성능에 최적의 균형을 제공하는 보다 높은 차원의소비자용 SSD를 제공할 것입니다.

다. BGA SSD

BGA SSD는 PCB 기판 위에 낸드, D램, 컨트롤러가 탑재되는 일반 SSD와 달리 PCB 기판 없이 하나의 패키지에 낸드, D램, 컨트롤러를 탑재한 초소형 SSD이며 높은 성능을 제공합니다. 이러한 패키징 기술과 고성능의 구현은 높은 진입장벽을 가지고 있어 소수의 기업만이 BGA SSD 사업을 영위하고 있습니다.

당사는 지속적인 R 투자를 통해 SIP(System In Package) 기반 모듈 패키징 기술을 확보하여 세계 4번째로 BGA SSD를 자체 개발에 성공하였습니다.

[엠디바이스㈜ BGA SSD 라인업]

(출처: 당사자료)다양한 임베디드 시스템 등의 산업 환경에서 사용되는 SSD 전자파의 간섭 차단은 매우 중요합니다. SSD의 모듈 및 소자들의 전자파 및 클락 간섭은 부품의 수명 단축 및SSD의 품질 저하 등을 발생시킬 수 있습니다. BGA SSD에서 전자파 간섭 문제에 대한 솔루션으로 당사는 전자파 차폐 구조(EMI Shield)를 적용하였습니다.

당사가 보유한 전자파 차폐 구조 기술인 EMI Shield는 비전도성 몰딩 수지층과 전자파 차폐 코팅층 및 하부 전자파 차폐층을 이용한 구조로 밀폐형 쉴드캔 형태의 전자파 차폐 구조를 형성할 수 있고 몰딩 수지층을 통해 내부에서 발생된 열이 용이하게 흡수 및 방출될 수 있으며 내진동, 방습, 방진 기능을 향상시킬 수 있는 효과가 있어 SSD의 안정성 및 성능을 향상시킬 수 있습니다.

[전자파 차폐 구조(EMI Shield)]

(출처: 당사자료)

또한 E2E Data-path Protection, ECC, TCG OPAL 2.0, AES 256등의 기능 탑재로강한 보안 능력과 안정성을 제공합니다.

차세대 기술의 도입으로 높은 품질 및 안정성 표준을 요구하는 Automotive분야와 첨단 의료 장비(고급영상/진단 장비, 스마트 의료 기기) 수요가 증가하고 있어 소형화와고성능의 스펙을 요구하는 의료분야, 안정적인 플래시 데이터 스토리지를 필요로 하고 더 짧은 시간 내에 복잡한 쿼리를 처리할 수 있는 능력과 넓은 범용성을 요구하는 다양한 임베디드 산업 등에 당사의 BGA SSD는 적합합니다.

당사는 높은 기술력을 바탕으로 PCIe Gen4 기반의 BGA SSD를 개발 중이며 향후 비용 대비 효과가 높고 고성능을 가진 BGA SSD 솔루션을 연구하고 있습니다. 이를 통해 BGA SSD를 사용 하는데 있어 신뢰성, 비용 절감 및 전체 효율성 측면에서 당사 BGA SSD의 경쟁사 제품 대비 우위점을 증명해 나갈 예정입니다.

라. 주요 제품 등의 현황(단위 : 천원)

품목	2025년 당반기	2024년	2023년

매출액	비중	매출액	비중	매출액	비중

소비자용	52,016	0.12%	1,531,927	3.17%	3,443,682	34.96%

기업용	42,340,580	93.24%	46,773,320	96.83%	6,361,150	64.58%

기타	3,011,853	6.64%	-	-	45,840	0.46%

전체 매출	45,404,449	100.00%	48,305,247	100.00%	9,850,672	100.00%

마. 주요 제품 등의 가격변동추이

당사는 SSD 판매사업을 영위하고 있으며 당사가 판매하는 제품은 고객사별로 요구되는 사양에 따라 제품의 제원과 가격이 상이합니다. 이에 따라 일률적으로 매출액을수량으로 나누어 산출한 것은 당사의 제품단가 파악에 대한 이해가능성이 저해될 수 있으며 제품별 구체적인 가격은 영업적으로 보호되어야 할 필요가 있으므로 제품별 단가는 기재하지 않았습니다.
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료에 관한 사항 1) 매입 현황

(단위: 천원)

유형	품 목	구분	2025년도당반기	2024년도
(제16기)	2023년도
(제15기)

원재료부재료매입	WAFER	국내	18,439,542	37,776,274	4,658,561

수입	21,364,890	-	-

CONTROLLER	국내	-	68,321	-

수입	3,649,873	-	-

기 타	국내	37,400	21,361	250,000

수입	12,215	13,795	15,928

소 계	43,503,920	37,879,751	4,924,489

외주가공 및 용역비	국내	104,812	311,748	1,798,141

합 계	국 내	18,581,754	38,177,704	6,706,702

수 입	25,026,978	13,795	15,928

합 계	43,608,732	38,191,499	6,722,630

당사는 삼성전자, SK하이닉스의 고정거래처로써 고품질의 NAND FLASH를 안정적으로 수급이 가능하며 또한 , SSD생산 기술의 선도 기업으로 최신 기술이 적용된 제품에 적용되는 메모리 반도체를 개발 시점에 맞게 빠르게 수급 할 수 있습니다.2) 원재료의 제품별 비중

사업연도	주요 제품명	원재료명	원재료 비중(%)

2025년도(당반기)	SSD(기업용 MS570)	WAFER	86.46%

CONTROLLER	11.56%

기 타	1.98%

SSD(기업용 MS670)	WAFER	94.10%

CONTROLLER	4.80%

기 타	1.10%

2024년도(제16기)	SSD(기업용 MS570)	WAFER	86.46%

CONTROLLER	11.56%

기 타	1.98%

SSD(기업용 MS670)	WAFER	94.10%

CONTROLLER	4.80%

기 타	1.10%

2023년도
(제15기)	SSD
(MS150)	WAFER	68.21%

CONTROLLER	14.03%

기 타	17.76%

SSD
(MS300)	WAFER	61.23%

CONTROLLER	20.03%

기 타	18.74%

SSD
(기업용 MS550)	WAFER	92.57%

CONTROLLER	5.3%

기 타	2.13%

SSD
(기업용 MS570)	WAFER	86.46%

CONTROLLER	11.56%

기 타	1.98%

* MS570, MS670과 같은 기업용 제품의 경우 고용량 제품으로 WAFER의 점유율이 높습니다.3) 원재료 가격변동추이 당사의 반도체 제품의 주요 원재료는 메모리 반도체의 Wafer 입니다. Wafer의 구매 가격은 수요처의 수요에 따라 가격이 월별 또는 분기별로 결정이 되어 월별 구매할때마다 가격이 상이하며 제품별 Wafer 매입 단가는 영업기밀에 해당하므로 기재하는 것이 부적합하다고 판단되어 생략하였습니다. 나. 생산설비에 관한 사항 1) 생산능력 및 생산실적

(단위: EA, 백만원)

제품품목명	구 분	2025년도 당반기(제17기)	2024년도
(제16기)	2023년도
(제15기)

수량	금액	수량	금액	수량	금액

SSD	생산능력(TB)	288,000	-	576,000	-	576,000	-

생산실적(TB)	81,880	30,852	74,817	30,938	17,295	5,828

가 동 율	28,43%	12.99%	3.00%

기말제품재고	12,172	9,096	21,361	8,219	25,321	7,836

주1) 생산능력은 당사 제조라인의 자동화 설비로 생산가능 수량을 기재하였으며 외주업체의 반제품 입고분은 생산능력 및 생산실적, 가동률에 포함하지 아니하였습니다.주2) 기말제품재고는 평가손실충당금 차감전 금액 기준입니다.2) 생산설비에 관한 사항 (1) 현황당사가 보유한 장비 중 주요장비는 다음과 같습니다.(1-1) SSD 자동 Tester총 120개의 소켓을 통해 한번에 120개 제품의 성능과 기능을 검사하는 장비로서 SSD 제조라인의 필수적인 자동화된 기계 장치입니다. 당사는 총 20대의 장비를 보유하고 있습니다.(1-2) SSD Chamber웨이퍼 상태의 Die를 저/고온 고압으로 상태를 유지시켜 제품 상태에서의 기온 변동에 관계없이 불량을 방지하고자 제품의 제조전에 원자재를 에이징(Aging_일정한 시간을 두고 저/고온 고압의 상태를 지속시키는 공정)을 실시하여 불량의 요소를 걸러내는 공정을 수행하는 기계 장치입니다.(1-3) M.2 SSD 전용 Tester당사 제품 테스트에 최적화 된 기계 장치로서 하드웨어를 제거하고 내부 소켓만을 대용량 PC에 연결하여 프로그램을 통해 불량품을 선별하는 기계 장치입니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 매출개요

(단위 : 백만원)

매출
유형	품 목	2025년도 당반기(제17기)	2024년도(제16기)	2023년도
(제15기)

제품	S
S
D	소
비
자용	수 출	-	26	2,276

내 수	52	1,511	1,168

소 계	52	1,532	3,444

기
업
용	수 출	42,340	46,768	6,361

내 수	-	-	-

소 계	42,340	46,768	6,361

기타매출	수 출	3,012	-	-

내 수	-	-	45

합 계	수 출	45,352	46,794	8,637

내 수	52	1,511	1,213

합 계	45,404	48,305	9,850

나. 제품의 판매경로 당사의 모든 제품군은 현재 직접판매로 이루어지고 있습니다.

연도	매출
유형	품 목	구 분	판매경로	판매경로별
비중

2025년 당반기	제품	SSD	소비
자용	수 출	직접판매	-

국 내	직접판매	0.12%

기업용	수 출	직접판매	99.88%

합 계	100.00%

2024년	제품	SSD	소비
자용	수 출	직접판매	0.05%

국 내	직접판매	3.13%

기업용	수 출	직접판매	96.82%

합 계	100.00%

2023년	제품	SSD	소비
자용	수 출	직접판매	23.20%

국 내	직접판매	11.92%

기업용	수 출	직접판매	64.88%

합 계	100.00%

다. 판매전략 당사의 판매전략은 아래의 표와 같이 이루어지고 있습니다.

구 분	내 용

중국시장	파트너십을 통한 기업용 및 소비자용 제품 판매 증진

현지 파트너 선정
- 기업용: 중국 내 기업 시장에 강력한 네트워크와 영향력을 가진 파트너 선정
- 소비자용: 현지 소비자 시장에서 인지도와 신뢰성을 갖춘 파트너 선정

공동 마케팅 활동
- 기업용: 현지화된 소프트웨어, 기술 지원 및 유지보수 등 맞춤형 솔루션 제공
- 소비자용: 중국 소비자의 선호도를 반영한 제품출시 및 유저경험 최적화

맞춤형 제품 및 서비스 제공
- 기업용: 현지 파트너와 공동으로 산업 박람회, 세미나 개최
- 소비자용: 온라인 및 오프라인 채널을 활용한 공동 마케팅 캠페인

교육 및 지원 프로그램
- 기업용: 파트너의 영업팀 및 기술지원팀에 정기적인 교육과 트레이닝 실시
- 소비자용: 현지화된 지원 시스템 구축 및 애프터서비스 제공

유럽시장	전문 에이전시를 활용한 소비자용 제품 판매 증진

전문 에이전시 선정
- 각국 소비자 시장에 대한 깊은 이해와 강력한 네트워크를 가진 에이전시 선정

디지털 마케팅 강화
- 소셜미디어, 검색엔진 최적화(SEO), 콘텐츠 마케팅 등을 통한 온라인 판매증진

브랜드 인지도 제고
- 현지 유명 인플루언서와 협력하여 제품 리뷰 및 홍보진행
- 현지 주요 행사나 페스티벌에서의 스폰서십을 통해 브랜드 가시성 높임

고객 중심의 프로모션
- 맞춤형 프로모션 기획(시즌별 할인 이벤트, 신규 고객 특별혜택 등)
- 로열티 프로그램 도입으로 반복 구매 유도

고객 피드백 반영
- 에이전시를 통해 수집한 고객 피드백을 제품개선 및 서비스 향상에 반영

현지화 전략
- 제품 설명서, 패키징, 웹사이트 등 현지 언어와 문화에 맞춘 현지화 작업

성과 측정및
지속력개선	성과지표 설정
- 판매량, 시장 점유율, 고객 만족도 등의 주요 성과 지표 설정
- 장기적으로 성과를 측정하고 평가하여 우수한 성과를 보인 파트너와 협력 강화

지속적 피드백 및 개선
- 장기적인 회의를 통해 파트너 및 에이전시로부터 피드백 수집
- 전략을 지속적으로 개선하고 시장 변화와 트렌드에 신속하게 대응

(출처: 당사자료)

라. 주요 매출처(단위 : 백만원)

매출처	2025년 당반기	2024년도	2023년도

매출액	비중	매출액	비중	매출액	비중

중국 H사	42,340	93.25%	41,095	85.07%	4,530	46.21%

중국 C사	3,012	6.63%	-	-	-	-

중국 E사	-	-	1,907	3.95%	1,132	11.54%

중국 E사	-	-	2,398	4.96%	1,831	18.67%

중국 B사	-	-	1,363	2.82%	-	-

국내 G사	-	-	-	-	1,149	11.72%

유럽 M사	-	-	-	-	255	2.60%

기 타	52	0.12%	1,542	3.20%	908	9.25%

합 계	45,404	100.00%	48,305	100.00%	9,805	100.00%

주1) H사 사업 정책 상, H사 매출은 파트너사를 통해서 발생하는 구조를 갖추고 있기 때문에 H사를 최종 매출처로 하는 매출의 거래처명은 H사로 분류하였습니다.

마. 수주현황 당사의 수주현황은 장기공급계약으로 이루어지고 있으며, 실질적인 수주는 월/분기 단위의 고객사의 PO로 이루어지고 있습니다. 장기적인 공급 물량 및 프로젝트 진행상황은 고객사와 지속적으로 공감대를 형성하고 있으며 미래의 수주에 영향을 미치고 있습니다.다만, 사업 특성상 수주 후 제작 및 납품을 진행하는 바, 수주일자, 납기, 수량 및 금액 등의 상세 정보는 당사 영업활동 및 고객사 영업활동에 중요한 영향을 미칠 수 있어 자세한 사항은 표기하지 않습니다.
1. 요약재무정보

당사는 "기업공시서식 작성기준"에 따라 반기 또는 분기보고서의 본 항목을 기재하지않습니다. 하단 재무제표 등을 참고하시기 바랍니다.
6. 배당에 관한 사항

가. 배당에 관한 사항 당사 정관에서는 아래와 같이 배당에 관한 사항을 규정하고 있습니다.

제58조(이익배당) ① 이익의 배당은 금전 또는 금전 외의 재산으로 할 수 있다.② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 종류주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 같은 종류의 주식으로도 할 수 있다.③ 제1항의 배당은 제16조의2 제1항에 따라 정한 날 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다. 제58조의2(분기배당) ① 이 회사는 사업 년도 개시일부터 3월, 6월 및 9월 말일현재의 주주에게 자본시장과 금융투자 업에 관한 법률 제165조의12에 의한 분기배당을 할 수 있다. 분기배당은 금전으로 한다.② 제1항의 분기 배당은 이사회의 결의로 하되, 그 결의는 제1항의 각 기준일 이후45일 내에 하여야 한다.③ 분기배당은 직전 결산기의 대차대조표상의 순자산 액에서 다음 각호의 금액을 공제한 액을 한도로 한다.1. 직전 결산기의 자본금의 액2. 직전 결산기까지 적립된 자본준비금과 이익준비금의 합계액3. 「상법 시행령」 제19조에서 정하는 미실현 이익4. 직전 결산기의 정기주주총회에서 이익 배당하기로 정한 금액5. 직전 결산기까지 정관의 규정 또는 주주총회의 결의에 의하여 특정 목적을 위해 적립한 임의준비금6. 분기 배당에 따라 당해 결산기에 적립하여야 할 이익준비금7. 당해 영업 년도 중에 분기배당이 있었던 경우 그 금액의 합계액④ 제1항의 분기배당은 분기배당 기준일 전에 발행한 주식에 대하여 동등배당한다.⑤ 제8조의2 종류주식에 대한 분기배당은 보통주식과 동일한 배당률을 적용한다. 제59조(배당금 지급청구권의 소멸시효) ① 배당금의 지급 청구권은 5년간 이를 행사하지 아니하면 소멸시효가 완성한다.② 제1항의 시효의 완성으로 인한 배당금은 이 회사에 귀속한다.

나. 배당관련 예측가능성 제공에 관한 사항

1) 정관상 배당절차 개선방안 이행 가부

구분	현황 및 계획

정관상 배당액 결정 기관	주주총회

정관상 배당기준일을 배당액 결정 이후로 정할 수 있는지 여부	없음

배당절차 개선방안 이행 관련 향후 계획	계획없음

2) 배당액 확정일 및 배당기준일 지정 현황

구분	결산월	배당여부	배당액확정일	배당기준일	배당 예측가능성제공여부	비고

17기 당반기	2025년 06월	X	-	-	X	-

16기	2024년 12월	X	-	-	X	-

15기	2023년 12월	X	-	-	X	-

다. 기타 참고사항(배당 관련 정관의 내용 등)

반기보고서 제출일 현재 당사 정관에서는 아래와 같이 배당에 관한 사항을 규정하고 있습니다.

제58조(이익배당) ① 이익의 배당은 금전 또는 금전 외의 재산으로 할 수 있다.② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 종류주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 같은 종류의 주식으로도 할 수 있다.③ 제1항의 배당은 제16조의2 제1항에 따라 정한 날 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다. 제58조의2(분기배당) ① 이 회사는 사업 년도 개시일부터 3월, 6월 및 9월 말일현재의 주주에게 자본시장과 금융투자 업에 관한 법률 제165조의12에 의한 분기배당을 할 수 있다. 분기배당은 금전으로 한다.② 제1항의 분기 배당은 이사회의 결의로 하되, 그 결의는 제1항의 각 기준일 이후45일 내에 하여야 한다.③ 분기배당은 직전 결산기의 대차대조표상의 순자산 액에서 다음 각호의 금액을 공제한 액을 한도로 한다.1. 직전 결산기의 자본금의 액2. 직전 결산기까지 적립된 자본준비금과 이익준비금의 합계액3. 「상법 시행령」 제19조에서 정하는 미실현 이익4. 직전 결산기의 정기주주총회에서 이익 배당하기로 정한 금액5. 직전 결산기까지 정관의 규정 또는 주주총회의 결의에 의하여 특정 목적을 위해 적립한 임의준비금6. 분기 배당에 따라 당해 결산기에 적립하여야 할 이익준비금7. 당해 영업 년도 중에 분기배당이 있었던 경우 그 금액의 합계액④ 제1항의 분기배당은 분기배당 기준일 전에 발행한 주식에 대하여 동등배당한다.⑤ 제8조의2 종류주식에 대한 분기배당은 보통주식과 동일한 배당률을 적용한다. 제59조(배당금 지급청구권의 소멸시효) ① 배당금의 지급 청구권은 5년간 이를 행사하지 아니하면 소멸시효가 완성한다.② 제1항의 시효의 완성으로 인한 배당금은 이 회사에 귀속한다.

주요배당지표

구 분	주식의 종류	당기	전기	전전기

제17 당반기	제16기	제15기

주당액면가액(원)	500	500	500

(연결)당기순이익(백만원)	3,135	-	-

(별도)당기순이익(백만원)	3,152	3,190	-7,340

(연결)주당순이익(원)	311	383	-2,153

현금배당금총액(백만원)	-	-	-

주식배당금총액(백만원)	-	-	-

(연결)현금배당성향(%)	-	-	-

현금배당수익률(%)	-	-	-	-

-	-	-	-

주식배당수익률(%)	-	-	-	-

-	-	-	-

주당 현금배당금(원)	-	-	-	-

-	-	-	-

주당 주식배당(주)	-	-	-	-

-	-	-	-
7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

가. 증자(감자)현황

(기준일 : 2025년 06월 30일 ) (단위 : 원, 주)

주식발행(감소)일자	발행(감소)형태	발행(감소)한 주식의 내용

종류	수량	주당액면가액	주당발행(감소)가액	비고

2025년 03월 07일	유상증자(일반공모)	보통주	1,297,800	500	8,350	코스닥상장

나. 전환사채 발행현황

당사는 반기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

## 채무증권 발행실적

(기준일 : 2025년 06월 30일 ) (단위 : 천원, %)

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급(평가기관)	만기일	상환여부	주관회사

-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

## 기업어음증권 미상환 잔액

(기준일 : 2025년 06월 30일 ) (단위 : 천원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년 초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

## 단기사채 미상환 잔액

(기준일 : 2025년 06월 30일 ) (단위 : 천원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	합 계	발행 한도	잔여 한도

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

## 회사채 미상환 잔액

(기준일 : 2025년 06월 30일 ) (단위 : 천원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	522,000	-	-	-	-	-	-	522,000

합계	522,000	-	-	-	-	-	-	522,000

## 신종자본증권 미상환 잔액

(기준일 : 2025년 06월 30일 ) (단위 : 천원)

잔여만기	1년 이하	1년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과15년이하	15년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

## 조건부자본증권 미상환 잔액

(기준일 : 2025년 06월 30일 ) (단위 : 천원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

가. 공모자금의 사용내역

(기준일 : 2025년 06월 30일 ) (단위 : 천원)

구 분	회차	납입일	증권신고서 등의 자금사용 계획	실제 자금사용 내역	차이발생 사유 등

사용용도	조달금액	내용	금액

유상증자	-	2025년 02월 28일	운영자금시설자금	9,733,515	운영자금시설자금	4,825,483	시설자금 차액은기계장치 구입 예정

나. 미사용자금의 운용내역

(기준일 : 2025년 06월 30일 ) (단위 : 천원)

종류	운용상품명	운용금액	계약기간	실투자기간

예ㆍ적금	보통예금외화예금	4,136,532	-	-

단기금융상품	정기예금	771,500	2025년 02월 ~ 2026년 02월	1년

계	4,908,032	-
8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등 유의사항 해당사항 없습니다.

나. 대손충당금 설정 현황 1) 최근 3사업년도의 계정과목별 대손충당금 설정내역최근 3사업년도의 계정과목별 대손충당금 설정내역은 다음과 같습니다. 당사는 매출채권등 받을채권 계정에 대하여 개별분석에 의한 대손충당금을 설정하고 있습니다

(기준일 : 2025년 06월 30일) (단위 : 천원)

구 분	계정과목	채권금액	대손충당금	대손충당금설정률

2025년제 17기 당반기	매출채권	9,017,154	-	0.00%

계	9,017,154	-	0.00%

2024년제16기 전기	매출채권	11,824,036	-	0.00%

계	11,824,036	-	0.00%

2023년제15기 전전기	매출채권	5,130,861	659,521	12.85%

계	5,130,861	659,521	12.85%

2) 최근 3사업년도의 대손충당금 변동현황

(기준일 : 2025년 06월 30일) (단위 : 천원)

구 분	2025년(제 17기 당반기)	2024년(제 16기 전기)	2023년(제15기 전전기)

1.기초 대손충당금 잔액합계	-	659,521	628,469

2. 순대손처리액(①-②±③)	-	(659,521)	-

① 대손처리액(상각채권액)	-	(659,521)	-

② 상각채권회수액	-	-	-

③기타증감액(제각)	-	-	-

3. 대손상각비 계상(환입)액	-	-	31,052

4. 기말 대손충당금 잔액 합계	-	-	659,521

3) 대손 처리 기준매출채권 등에 대해 다음과 같은 사유 발생 시 대손처리ㆍ 파산, 부도, 강제집행, 사업의 폐지, 채무자의 사망, 실종 등으로 인해 채권의 회수 불능이 객관적으로 입증된 경우ㆍ 소송에 패소하였거나 법적 청구권이 소멸한 경우ㆍ 외부 채권회수 전문기관이 회수가 불가능하다고 통지한 경우ㆍ 담보설정 부실채권, 보험Cover 채권은 담보물을 처분하거나 보험사로부터 보험금을 수령한 경우ㆍ 회수에 따른 비용이 채권금액을 초과하는 경우4) 매출채권관련 대손충당금 설정방침당사는 재무상태표일 현재의 매출채권등 받을채권 잔액의 회수가능성에 대해 매출거래처별 개별평가를 수행하고 있으며 매출채권 발생일(세금계산서 발행일 또는, 인보이스 발행일) 이후 12개월 경과채권은 매출채권 잔액 100% 대손충당금 설정하고 있습니다.또한, 매출채권 연령분석표에 따라 대손율을 적용하여 연체구간별 매출채권 잔액에 신용위험이 증가하는 것으로 예상하고, 각 구간별 대손추산율을 차등 적용하는 간편법을 적용한 매출채권 및 기타채권의 손상 회계정책을 적용하고 있습니다.

5) 경과기간별 매출채권잔액 현황

(기준일 : 2025년 06월 30일) (단위 : 천원)

구 분	기간미도래	3월 미만	3 ~ 6월미만	6~12월미만	1년이상	합 계

금액	일반	9,017,154	-	-	-	-	9,017,154

특수관계자	-	-	-	-	-	-

합계	9,017,154	-	-	-	-	9,017,154

구성 비율	100.00%	-	-	-	-	100.00%

다. 재고자산 보유 및 실사 내역 등 1) 최근 3사업년도의 재고자산의 보유현황

(기준일 : 2025년 06월 30일) (단위 : 천원)

구 분	2025년 당반기	2024년 전기	2023년 전전기	비 고

제 품	9,096,179	8,219,482	7,836,615	-

원재료	11,199,569	2,317,723	5,106,536	-

재공품	-	-	-	-

합 계	20,295,748	10,537,205	12,943,151	-

총자산대비 재고자산구성비율(%)[재고자산합계 ÷기말자산총계×100]	37.28%	29.92%	42.57%	-

재고자산회전율(회수)[연환산 매출원가 ÷ {기초재고+기말재고)÷2}]	2.31	1.76	0.78	-

주)당사의 사업부문은 단일부문으로 최고영업의사결정자에게 보고하는 재무정보는 공시된 재무제표와 동일합니다.2) 재고자산 실사내용 등 재고자산은 총평균법에 의한 취득원가로 평가하고 있으며, 그 수량은 계속기록법에 의하고 연말에 실시하는 실지재고조사 결과로 발생되는 과부족은 조정하고 있습니다. 한편, 재고자산의 품질이 저하되었거나 진부화되어 순실현가능가액이 취득원가보다 하락한 경우에는 순실현가능가액으로 평가하고 있습니다.(1) 실사일자 : 2025년 07월 01일당사는 2025년 06월 30일 기준으로 당일 재고실사를 실시하였습니다.(2) 재고실사시 독립적인 전문가 또는 전문기관, 감사인등의 참여 및 입회여부당사의 동일자 재고실사시에 자체감사 인력이 동행하여 실사를 하였습니다. 라. 진행률적용 수주계약 현황2025년 당반기말 현재 당사 재무제표에 중요한 영향을 미치는 장기공급계약 수주거래는 없습니다.

마. 공정가치 평가내역1) 공정가치 서열체계 및 측정방법은 다음과 같습니다.

공정가치란 측정일에 시장참여자 사이의 정상거래에서 자산을 매도하면서 수취하거나 부채를 이전하면서 지급하게 될 가격을 의미합니다.공정가치 측정은 측정일에 현행 시장 상황에서 자산을 매도하거나 부채를 이전하는 시장참여자 사이의 정상거래에서의 가격을 추정하는 것으로, 당사는 공정가치 평가시 시장정보를 최대한 사용하고, 관측 가능하지 않은 변수는 최소한으로 사용하고 있습니다.당사는 공정가치로 측정되는 자산, 부채를 공정가치 측정에 사용된 투입변수에 따라 다음과 같은 공정가치 서열체계로 분류하였습니다.* 수준1 : 활성시장에서 공시되는 가격을 공정가치로 측정하는 자산, 부채의 경우 동 자산, 부채의 공정가치는 수준1로 분류됩니다.* 수준2 : 가치평가기법을 사용하여 자산, 부채의 공정가치를 측정하는 경우, 모든 유의적인 투입변수가 시장에서 관측한 정보에 해당하면, 자산, 부채의 공정가치는 수준2로 분류됩니다. * 수준3 : 가치평가기법을 사용하여 자산, 부채의 공정가치를 측정하는 경우, 하나 이상의 유의적인 투입변수가 시장에서 관측불가능한 정보에 해당하면, 동 금융상품의 공정가치는 수준3으로 분류됩니다.당사는 수준3의 자산, 부채의 공정가치는 독립적인 외부평가기관이 평가한 값을 제공받아 사용하고 있습니다.2) 보고기간 종료일 현재 재무상태표에 공정가치로 측정되는 자산, 부채의 공정가치 서열체계별 공정가치 금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)