엠디바이스 분기보고서 (2021.09)
5. 위험관리 및 파생거래

회사의 경영자는 아래에서 설명하는 바와 같이, 각 위험별 관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다.(1) 자본관리회사의 자본관리는 계속기업으로서의 존속능력을 유지하는 한편, 자본조달비용을 최소화하여 주주이익을 극대화하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 회사의 경영진은 자본구조를 주기적으로 검토하고 있으며, 장ㆍ단기 자금차입 및 유상증자 등을 통하여 최적의 자본구조를 유지하고 있습니다. 회사의 전반적인 자본위험 관리정책은 전기와 동일합니다.

한편, 당분기말 및 전기말 현재 자본으로 관리하고 있는 항목의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	제13(당) 3분기	제12(전)기

부채비율:

부채총계	38,199,287	21,028,224

자본총계	16,807,495	12,832,190

부채비율	227.28%	163.87%

순차입금비율:

현금및현금성자산	686,863	1,082,948

기타유동금융자산	1,191,171	89,891

차입금및사채	31,456,306	18,646,212

순차입금	29,578,272	17,473,373

순차입금비율	175.98%	136.17%

주) 순차입금이 부의 금액인 경우 순차입금비율은 산정하지 않습니다.(2) 유동성위험회사는 현금 등 금융자산을 인도하여 결제하는 금융부채에 관련된 의무를 충족하는 데 유동성위험에 노출되어 있습니다. 회사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 회사의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다. 전기말과 비교하여 금융부채의 할인되지 않은 계약상 현금흐름에 유의적인 변동은 없습니다.

당분기말 및 전기말 현재 금융부채의 잔존계약만기에 따른 장부금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 차입종류 차입처 연이자율 금 액 (%) 제13(당)3분기 제12(전)기 운전자금 국민은행 5.16% 500,000 500,000 운전자금 국민은행 4.01% 500,000 500,000 운전자금 국민은행 4.65% 500,000 500,000 USANCE 기업은행 변동 91,853 - 운전자금 기업은행 5.44% 141,058 187,111 운전자금 기업은행 4.54% 2,000,000 200,000 운전자금 우리은행 3.02% - 350,000 계 3,732,911 2,237,111 (단위: 천원) 차입종류 차입처 연이자율 (%) 제13(당)3분기 제12(전)기 운전자금 중소벤처기업진흥공단 2.30% 75,000 150,000 운전자금 중소벤처기업진흥공단 2.13% 500,000 500,000 시설자금 중소벤처기업진흥공단 1.80% 700,000 700,000 운전자금 기업은행 - - 1,000,000 시설자금 국민은행 1.95% 4,668,000 4,668,000 시설자금 국민은행 2.00% 3,000,000 3,000,000 시설자금 국민은행 3.31% 173,334 293,333 시설자금 국민은행 3.45% 424,333 625,333 운전자금 국민은행 4.58% 209,000 308,000 운전자금 국민은행 4.07% 4,000,000 - 시설자금 신한은행 4.17% 758,333 1,083,334 운전자금 산업은행 4.23% 400,000 500,000 운전자금 우리은행 3.13% 700,000 - 운전자금 우리은행 2.66% 550,000 - 시설자금 우리은행 2.56% 1,000,000 1,050 운전자금 하나은행 2.80% 500,000 - 합계 17,658,000 12,829,050 차감: 유동성장기부채 (5,834,853) (1,469,384) 장부금액 11,823,147 11,359,666 당분기말 현재 장가치입금의 상환스케줄은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 연도 금액 2021년 4,348,333 2022년 9,009,907 2023년 1,366,560 2024년 866,560 2025년 741,640 2026년 700,000 2027년 550,000 2028년 75,000 합계 17,658,000 (3) 환위험회사의 기능통화인 원화 외의 통화로 표시되는 판매, 구매 및 차입에 대해 환위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD 등 입니다. 다만, 전기말과 비교하여 환위험에 대한 최대 노출정도에 중요한 변동사항은 없으며, 외화 자산 및 부채의 장부금액은 최대 노출정도를 표시하고 있습니다.보고기간 종료일 현재 화폐성 외화자산 및 부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 계 정 화폐단위 제13(당)3분기 제12(전)기 외화금액 원화환산액 외화금액 원화환산액 현금성자산 USD 2,149.69 2,547 0.03 32 합계 USD 2,149.69 2,547 0.03 32 (4) 신용위험회사는 금융상품의 일방이 의무를 이행하지 않아 상대방에게 재무손실을 입힐 신용위험에 노출되어 있습니다. 회사는 신용위험을 관리하기 위하여 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 또한, 회사는 신규 거래처와 계약시 거래처로부터 담보 또는 지급보증을 제공받고 있으며, 신용정보회사에서 제공하는 조기경보시스템 등을 통해서 거래처 이상여부를 파악하여 신용거래한도를 조정하고 있습니다. 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는회수지연 현황 및 회수대책이 보고되고 있으며, 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다. 전기말과 비교하여 신용위험에 대한 최대 노출정도에 중요한 변동사항은 없으며, 금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 표시하고 있습니다. 한편, 회사는 국민은행등의 금융기관에 현금및현금성자산 및 기타금융자산을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. (5) 이자율위험 관리 가. 회사는 변동이자율 지급조건의 차입금의 이자율변동위험을 회피하기 위하여 이자율스왑계약을 금융기관과 체결하고 있습니다.나. 당분기말 현재 회사가 체결한 이자율스왑의 계약내용은 다음과 같습니다. 거래종류 거래일 만기일 스왑약정금액 변동금리 수취 고정금리 지급 비고 이자율스왑 2019-09-27 2022-09-26 4,668,000 3M MOR + 0.93% 2.37% 원화장기차입금연계계약 다. 당분기와 전분기의 파생상품 관련 손익은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 파생상품 제13(당) 3분기 제12(전)3분기 파생상품거래이익 - 1,045 파생상품거래손실 26,272 12,555 파생상품평가이익 46,162 - 파생상품평가손실 - 48,469 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 경영상의 주요 계약 등 회사가 체결한 비경상적인 주요계약은 없습니다. 나. 연구개발활동 ① 연구개발 담당조직"II. 사업의 내용"의 "7. 기타참고사항"에서 조직도를 참조하여 주시기 바랍니다.② 당사의 연구개발과제는 아래와 같습니다. 구분 개발명 개발내용 연구시작일 전담팀 비고 경상 SSD 제품 개선 SSD 용량 및 개선 - SSD개발팀 - 경상 PCB 제품 개선 SSD 용량 및 개선 - PCB개발팀 - 주)상기 연구개발과제 이외의 연구개발과제는 영업기밀로 기재를 생략합니다.③ 당사의 연구활동 또는 개발활동에 따른 연구개발비용은 아래와 같습니다. (단위: 백만원, %) 과 목 제13기 3분기 제12기 제11기 비 고 연구개발비용 계* 247 136 138 - (정부보조금) - - - - 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] 1.32% 1.08% 1.20% - 주)정부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용 지출총액을 기준으로 산정하였습니다. 7. 기타 참고사항 가. 산업의 현황 ① PCB산업PCB 산업은 전자제품의 신경시스템(Nervous System)에 비유 되는 중간재 산업이며, PCB산업의 전방에는 원판제조 및 각종 전자부품류 제조업이 있고, 후방에는 가전, 통신기기, 자동차 산업에 필요한 전자부품 산업이 있습니다.PCB(Printed Circuit Board:인쇄회로기판)란 페놀 또는 에폭시수지 절연판 등의 한쪽 면에 구리 등의 박판을 부착시킨 다음 회로의 배선패턴에 따라 식각(선상의 회로만 남기고 부식시켜 제거)하여 필요한 회로를 구성하고 부품들을 부착, 탑재시키기 위한구멍을 뚫어 만든 회로배선판 입니다.PCB(Printed Circuit Board:인쇄회로기판)는 인쇄회로 원판에 전기배선의 회로설계에따라 각종 전자부품을 연결하거나 부품을 지지해주는 핵심부품으로서 가전기기, 통신기기, 산업용 기기 등 전방산업의 성장성과 상관관계가 매우 높은 제품 입니다.반도체가 전자제품의 두뇌라면 PCB는 신경시스템(Nervous System)에 비유될 수 있는데 최근에는 반도체의 고집적화와 메모리 용량의 확대로 인한 정보통신기기의 휴대성과 소형화 추세가 강조됨에 따라 PCB 성능도 보다 다기능, 고밀도화 되고 있는 추세이며 제조공법의 다양성과 첨단기술이 요구 되고 있습니다. 아울러 차량의 변화에 따라 전장용 PCB의 수요가 대폭 증가하고 있습니다.② SSD 산업반도체 산업은 1947년 태동한 이래로 실리콘의 도입과 집적회로의 개발로 이어지면서 지난 40여년간 PC산업, Digital TV, 휴대폰 및 Consumer 제품의 발달과 함께 CPU등의 비메모리 반도체와 메모리 반도체 산업이 동시에 발전해 왔습니다. 반도체는 크게 정보를 저장할 수 있는 메모리반도체와 정보저장 없이 신호처리 연산이나 제어기능을 하는 비메모리 반도체로 구분할 수 있습니다. 대표적인 메모리 반도체는 휘발성인 DRAM과 비휘발성인 Flash Memory로 분류되는데, 이중 Flash Memory는 전원이 꺼져도 데이터가 지워지지 않는 비휘발성 메모리반도체로서 낮은 소비전력과 빠른 접속속도 및 내구성 등의 장점 때문에 최근 그 수요가 증대되고 있습니다. 한편, Flash Memory는 NOR형(Program Code 저장용, M/S )과 NAND형(Data 저장용)으로 나누어 집니다. 메모리분야와는 달리 사용자의 요구에 의해 설계된 특정 회로를 반도체 IC로 응용 설계하는 비메모리 반도체는 시장 규모가 전체 반도체 시장의 78% 이상을 차지할 정도로 규모가 크며, 메모리반도체와는 달리 가격변화가 적은 편이고 부가가치가 높은분야입니다. 이러한 반도체 시장 수요를 결정하는 IT 등의 제품 시장은 기존의 PC 뿐만 아니라 최근에는 모바일 컨버전스 제품과 디지털가전 중심으로 급속히 전환되면서 변화를 가져오게 되었고, 메모리 제품의 경우 모바일 및 정보 가전 제품을 위한 수요가 증대되고 있으며, 비메모리 제품인 시스템 IC는 다양한 기능의 SoC(System On a Chip) 형태로 발전되고 있습니다. 이에 따라 반도체의 다양화 및 차별화를 위한 경쟁이 치열해지고 있으며, 기술은 미세화, 고속화, 저전력화 등의 형태로 발전하고 있습니다.이러한 산업 하에서 주기억장치(CPU)와 램, HDD로 구성되어 있는 PC류에 있어서 자기력에 기반을 준 보조기억장치인 하드디스크(HDD)를 반도체 기반으로 대체하는 SiP(System in Package) 기술을 적용한 SSD(Solid State Drive)로 빠르게 대체되고 있습니다. 나. 시장의 특성 ① PCB산업PCB는 고유의 장치산업이므로 초기의 설비투자규모가 대단히 높고 또한 기술집약적 특성을 가지고 있으므로 설비와 기술이 전적으로 회사의 존재여부를 결정하는 요소입니다. 따라서 사업의 초기 부담이 상당히 큽니다. 그러나 일반적으로 5 - 6 년간 기술과 안정성이 확보된다면 수익성은 빠른 성장을 가져올 만큼 고 부가가치 제품입니다. 하지만 전자.정보통신의 발전속도에 따라 PCB의 난이도도 이에 대응되어야 하기 때문에 지속적인 기술 개발이 이루어 져야 합니다. 현재 PCB 시장은 자동차, 전기.전자정보통신.반도체 등의 경기흐름에 따라 시장의 상황도 좌우되고 있으며, PCB의 제조는 중국을 비롯하여 주변 국가들의 저가생산으로 인하여 가격면에 있어 상당부분 고부가가치를 기대하는 것은 어려운 상태에 있으나 당사는 자동화 설비를 바탕으로하여 이를 극복하고 있습니다.② SSD 산업NAND FLASH 반도체를 사용하는 저장장치 시장은 현재 크게 모바일(Mobile)과 SSD(Solid State Drive)로 나뉘어 있습니다. 2017년까지는 모바일의 점유율이 조금 높지만, 2018년부터 SSD가 역전하였으며, 2022년에는 전체시장의 80%를 SSD가 차지할 것으로 전망됩니다. 이는 제품당 용량이 SSD가 모바일에 비해 10배 이상 크기 때문입니다. 2017년 모바일은 34GB를 사용했으나 SSD는 407GB, 2022년에는 모바일이 121GB, SSD는 1,275GB를 사용할 전망이며, 이 수요를 주도하는 것이 클라우드와 서버 수요입니다. 분석기관인 가트너에 따르면, SSD는 소비자용 SSD와 기업형 SSD로 나뉘며, 일반소비자가 사용하는 클라이언트 SSD 시장도 성장하겠지만, 서버와 IDC 시장의 성장이 확대될수록 기업형 SSD 시장의 규모가 커질 것으로 예측하고 있습니다. 특히 한대당 장착 용량은 기업형이 소비자용보다 5배~8배까지 커질 전망이며, 모바일의 경우, 가트너는 2017년 프리미엄 폰 기준 66GB에서 2021년 210GB까지 증가할 것으로 전망했습니다. 기본 모델은 25GB에서 100GB 이상으로, 가장 낮은 유틸리티 모델은 15GB에서 85GB로 성장할 전망하였습니다. SSD는 향후 전 산업에 있어서 필수적인 전자부품으로 자리메김을 할 것입니다. 다. 신규사업 등의 내용 및 전망 전기ㆍ전자산업에 있어서 집적화는 산업의 핵심입니다. 이를 담당하는 반도체 산업은 향후 글로벌 생활을 이끌 선도업종으로 익히 알고 있습니다. 아울러 빠른 속도의 구현과 저장용량의 증대는 전 산업에 있어서 솔루션이라고 할 수 있겠습니다. 당사는현재의 기억저장장치인 SSD를 더욱 소형화하고 이를 한개의 칩에 형성화하는 기술을 꾸준히 개발하고 업데이트 시키고 있습니다. 이미 국내를 비롯하려 미국과 중국에 '전자파 차폐를 탑재한 솔리드 스테이트 드라이브의 제조방법'에 대한 특허를 취득하였습니다. 차세대 SSD로서 동 기술이 탑재 된 BGA SSD(Ball Grid Array Solid State Drive)는 이미 시제품이 개발 되어 있고 각 전자제품에 맞게 수정개발 되고 있습니다. 향후 전 PC류에 BGA SSD 가 사용 될 것으로 전망하고 있습니다. 라. 시장점유율 등 당사의 최근 3사업연도의 국내외 시장점유율 변동추세 및 당해 사업연도의 경쟁회사별 시장점유율 등의 파악에 있어 공신력 있는 자료의 수집이 난해하여 정확한 시장점유율을 파악 하지 못하였습니다. 마. 조직도 조직도.jpg 조직도