엠디바이스 사업보고서 (2019.12)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 창업 당시부터 영위하고 있는 인쇄회로기판(PCB) 사업부와 2014년부터 추가 한 솔리드스테이트드라이브(SSD) 사업부로 나뉘어져 있습니다.가. 산업의 현황① PCB산업PCB 산업은 전자제품의 신경시스템(Nervous System)에 비유 되는 중간재 산업이며,PCB산업의 전방에는 원판제조 및 각종 전자부품류 제조업이 있고, 후방에는 가전, 통신기기 등 전자산업이 있습니다.PCB(Printed Circuit Board:인쇄회로기판)이란 페놀 또는 에폭시수지 절연판 등의 한쪽 면에 구리 등의 박판을 부착시킨 다음 회로의 배선패턴에 따라 식각(선상의 회로만 남기고 부식시켜 제거)하여 필요한 회로를 구성하고 부품들을 부착, 탑재시키기 위한 구멍을 뚫어 만든 회로배선판 입니다.PCB(Printed Circuit Board:인쇄회로기판)는 인쇄회로 원판에 전기배선의 회로설계에따라 각종 전자부품을 연결하거나 부품을 지지해주는 핵심부품으로서 가전기기, 통신기기, 산업용 기기 등 전방산업의 성장성과 상관관계가 매우 높은 제품 입니다.반도체가 전자제품의 두뇌라면 PCB는 신경시스템(Nervous System)에 비유될 수 있는데 최근에는 반도체의 고집적화와 메모리 용량의 확대로 인한 정보통신기기의 휴대성과 소형화 추세가 강조됨에 따라 PCB 성능도 보다 다기능, 고밀도화 되고 있는 추세이며 제조공법의 다양성과 첨단기술이 요구 되고 있습니다.② SSD 산업

반도체 산업은 1947년 태동한 이래로 실리콘의 도입과 집적회로의 개발로 이어지면서 지난 40여년간 PC산업, Digital TV, 휴대폰 및 Consumer 제품의 발달과 함께 CPU등의 비메모리 반도체와 메모리 반도체 산업이 동시에 발전해 왔습니다.

반도체는 크게 정보를 저장할 수 있는 메모리반도체와 정보저장 없이 신호처리 연산이나 제어기능을 하는 비메모리 반도체로 구분할 수 있습니다. 대표적인 메모리 반도체는 휘발성인 DRAM과 비휘발성인 Flash Memory로 분류되는데, 이중 Flash Memory는 전원이 꺼져도 데이터가 지워지지 않는 비휘발성 메모리반도체로서 낮은 소비전력과 빠른 접속속도 및 내구성 등의 장점 때문에 최근 그 수요가 증대되고 있습니다. 한편, Flash Memory는 NOR형(Program Code 저장용, M/S )과 NAND형(Data 저장용)으로 나누어 집니다.

메모리분야와는 달리 사용자의 요구에 의해 설계된 특정 회로를 반도체 IC로 응용 설계하는 비메모리 반도체는 시장 규모가 전체 반도체 시장의 78% 이상을 차지할 정도로 규모가 크며, 메모리반도체와는 달리 가격변화가 적은 편이고 부가가치가 높은분야입니다.

이러한 반도체 시장 수요를 결정하는 IT 등의 제품 시장은 기존의 PC 뿐만 아니라 최근에는 모바일 컨버전스 제품과 디지털가전 중심으로 급속히 전환되면서 변화를 가져오게 되었고, 메모리 제품의 경우 모바일 및 정보 가전 제품을 위한 수요가 증대되고 있으며, 비메모리 제품인 시스템 IC는 다양한 기능의 SoC(System On a Chip) 형태로 발전되고 있습니다. 이에 따라 반도체의 다양화 및 차별화를 위한 경쟁이 치열해지고 있으며, 기술은 미세화, 고속화, 저전력화 등의 형태로 발전하고 있습니다.이러한 산업 하에서 주기억장치(CPU)와 램, HDD로 구성되어 있는 PC류에 있어서 자기력에 기반을 준 보조기억장치인 하드디스크(HDD)를 반도체 기반으로 대체하는 SiP(System in Package) 기술을 적용한 SSD(Solid State Drive)로 빠르게 대체되고 있습니다.

나. 회사의 현황① PCB산업A. 다품종 소량생산체제PCB 시장은 대량생산체제로 일반 대중에게 판매되는 제품이 아니라 완제품 제조업자의 요구에 다른 주문형 생산체제이므로 다품종 소량생산의 특징을 지니고 있어, 회사는 이에 적합한 주문자 생산방식의 제조설비를 갖추고 있습니다.B. 투자규모의 대형화PCB 산업은 설비중심의 기술집약적 산업으로 상품동향에 따른 기술과 프로세스의 유연성이 절대적으로 필요한 산업이며, 특히 근래에 들어와서 기술의 발전이 반도체 기술의 발전과 괘를 같이하여 매우 빠르게 진행되고 있습니다. 따라서 신상품개발을 위한 신규설비투자 여부가 경쟁력 확보는 물론 기업의 생존을 좌우하기 때문에 대규모 투자자금의 조달문제가 항시 발생하는 자본집약적인 산업입니다.C. 고 기능화된 복합상품으로 급진전최근 디지털기술에 의한 정보통신기기의 상품변화에 따라서 PCB산업은 제조공법의 다양화와 고기능화된 복합상품으로 급진전하고 있으며 휴대용 전화기 및 모듈용 기판 등 기술집약적 상품이 주도 하고 있습니다.D. 생산능력 현황반도체 장비 및 휴대폰 등 통신장비 시장은 면적당 반도체, 칩 등 부품의 실장률이 높아짐에 따라 소형화, 박판화, 경량화의 기술적 난이도가 높아지고 지속적으로 기술이변화하고 있습니다. 따라서 이를 대응하기 위하여 다품종 소량 SAMPLE LINE 생산성증대를 위하여 현 사업장의 증축을 완료하여 생산성 극대화에 최선을 다하고 있으며,그 내용은 다음과 같습니다. - 75마이크론/75마이크론 → 50마이크론/50마이크론 양산대응 - 다품종 소량 SAMPLE LINE 양산체제를 구축하고 제품난이도 대응능력 증대, 인건비 감소, 생산성 증가 - 생산수율의 증가로 제품당 원가율 감소로 이익의 극대화 - 고다층인쇄회로 기판의 생산과 관련하여 생산공정의 집중화② SSD 산업 A. 컨슈머용 SSD 제품군SSD는 크기에 따라 크게 2.5″SSD, M.2 SSD, BGA SSD로 구분이 되며, 용량에 따라 64GB, 128GB, 256GB, 512GB, 1TB, 2TB 등으로 나뉘어집니다. 당사의 주력 제품군은 소형인 M.2 SSD, 고용량인 1TB 이상의 고용량에 집중되어 있습니다. 이는 중국과 대만의 저가, 저용량과의 가격경쟁을 피하고 기술적인 우위에 바탕을 둔 영업을 지향하고 있기 때문입니다.B. Enterprise용 SSD 제품군소비자용 SSD와는 달리 지속적인 내구력을 필요로하는 산업용 SSD는 구현기술이 어려워 세계적으로 삼성전자, 마이크론 등의 3~5개 업체만이 구현이 가능한 제품입니다. 따라서 고도의 기술력이 필요하며, 극한 상황에서의 내구력이 요구되는 제품입니다. 당사는 900GB 2.5″SSD를 핵심 제품군으로 시판하고 있으며, 각각의 서버에 맞게 제품을 변형하여 공급하고 있습니다.C. BGA SSD각각의 부품을 웨이퍼 상태로 하나의 인쇄회로기판에 모아서 한번에 패키징을 한 제품으로 각 부품에서 발생되는 전자파를 획기적으로 차폐하는 기술을 적용하였으며, 단자부분을 배후면에 위치케하여 공간 활용도를 극대화 하였습니다.D. 생산능력 현황경박단소화 되어가는 전자제품에 전자파를 차폐하는 것이 가장 큰 이슈로 자리잡고 있습니다. 당사는 동 기술을 기반으로 소형화·고용량화를 시현하여, 제품 생산에 대한 양산화를 실현하고 있습니다. - 3D Nand 기반의 단면형 M.2 SSD 1TB 양산 가능 - 3D Nand 기반의 512GB BGA SSD 개발 2. 시장점유율 등당사의 최근 3사업연도의 국내외 시장점유율 변동추세 및 당해 사업연도의 경쟁회사별 시장점유율 등의 파악에 있어 공신력 있는 자료의 수집이 난해하여 정확한 시장점유율을 파악 하지 못하였습니다.

3. 시장의 특성① PCB산업P.C.B는 고유의 장치산업이므로 초기의 설비투자규모가 대단히 높고 또한 기술집약성 특성을 가지고 있으므로 설비와 기술이 전적으로 회사의 존재여부를 결정하는 요소입니다. 따라서 사업의 초기 부담이 상당히 큽니다. 그러나 일반적으로 5 - 6 년간 기술과 안정성이 확보된다면 수익성은 빠른 성장을 가져올 만큼 고 부가가치 제품입니다. 하지만 전자.정보통신의 발전속도에 따라 P.C.B의 난이도도 이에 대응되어야 하기 때문에 지속적인 기술 개발이 이루어 져야 합니다. 현재 PCB 시장은 전기.전자정보통신.반도체 등의 경기흐름에 따라 시장의 상황도 좌우되고 있으며, PCB의 제조는 중국을 비롯하여 주변 국가들의 저가생산으로 인하여 가격면에 있어 상당부분 고부가가치를 기대하는 것은 어려운 상태에 있으나 당사는 자동화 설비를 바탕으로하여 이를 극복할 것으로 기대하고 있습니다.② SSD 산업 NAND를 사용하는 현재의 시장은 현재, 크게 모바일(Mobile)과 SSD(Solid State Drive)로 나뉜다. 2017년까지 모바일의 점유율이 조금 높지만, 2018년부터 SSD가 역전하며, 2022년에는 전체시장의 80%를 SSD가 차지할 것으로 전망됩니다. 이는 제품당 용량이 SSD가 모바일에 비해 10배 이상 크기 때문입니다. 2017년 모바일은 34GB를 사용했으나 SSD는 407GB, 2022년에는 모바일이 121GB, SSD는 1275GB를 사용할 전망이며, 이 수요를 주도하는 것이 클라우드와 서버 수요입니다. 분석기관인 가트너에 따르면, SSD는 소비자용 SSD와 기업형 SSD로 나뉘며, 일반소비자가 사용하는 클라이언트 SSD 시장도 성장하겠지만, 서버와 IDC 시장의 성장이 확대될수록 기업형 SSD 시장의 규모가 커질 것으로 예측하고 있습니다. 특히 한대당 장착 용량은 기업형이 소비자용보다 5배~8배까지 커질 전망이며, 모바일의 경우, 가트너는 2017년 프리미엄 폰 기준 66GB에서 2021년 210GB까지 증가할 것으로 전망했습니다. 기본 모델은 25GB에서 100GB 이상으로, 가장 낮은 유틸리티 모델은 15GB에서 85GB로 성장할 전망하였습니다. SSD는 향후 전 산업에 있어서 필수적인 전자부품으로 자리메김을 할 것입니다.

4. 신규사업 등의 내용 및 전망전기ㆍ전자산업에 있어서 집적화는 산업의 핵심입니다. 이를 담당하는 반도체 산업은 향후 글로벌 생활을 이끌 선도업종으로 익히 알고 있습니다. 아울러 빠른 속도의 구현과 저장용량의 증대는 전 산업에 있어서 솔루션이라고 할 수 있겠습니다. 당사는현재의 기억저장장치인 SSD를 더욱 소형화하고 이를 한개의 칩에 형성화하는 기술을 꾸준히 개발하고 업데이트 시키고 있습니다. 이미 국내에 '전자파 차폐를 탑재한 솔리드 스테이트 드라이브의 제조방법'에 대한 특허를 취득하였고, 중국과 미국에 동 특허를 출원하였습니다. 차세대 SSD로서 동 기술이 탑재 된 BGA SSD(Ball Grid Array Solid State Drive)는 이미 시제품이 개발 되어 있고 각 전자제품에 맞게 수정개발 되고 있습니다. 향후 전 PC류에 BGA SSD 가 사용 될 것으로 전망하고 있습니다.

5. 조직도