엠디바이스 사업보고서 (2024.12)
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 당사는 사업보고서 제출일 현재 회사의재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 주요계약은 없습니다.

나. 연구개발 활동 (1) 연구개발 조직 개요

[엠디바이스(주) 연구개발 조직도]

당사의 팀별 담당하는 업무 및 역할은 아래와 같습니다.

팀	담당업무 및 역할

SSD	SSD Module을 연구/개발하는 역할을 수행 - 회로설계 및 설계 회로 검증
* 제품의 요구사양에 부합하는 회로 설계 * 다양한 DC 전압 생성을 위한 회로설계 및 Mixed된 신호처리를 위한 회로설계 * Simulation Tool을 사용하여 검증 환경을 구축하고 설계된 회로 검증 * SPEC 및 실제 사용환경을 기준으로 제품 동작에 대한 검증 완성도 극대화 - Layout 설계 및 설계 Layout 검증
* 설계/검증이 완료된 회로를 제품으로 구현하기 위한 Pattern 설계 * 회로 특성을 보장하기 위한 Design Rule기반 Physical Layout 설계 - 제품 평가 및 최적화 * 설계된 회로가 탑재된DRAM Module 평가를 활용한 불량 분석 * 제품의 통합 특성(신뢰성, 성능, 품질 등) 분석 및 최적화 * 제품에서 발생하는 SW 및 HW 불량 분석 진행 및 개선

DRAM	DRAM Module을 연구/개발하는 역할을 수행 - 회로설계 및 설계 회로 검증 * 제품의 요구사양에 부합하는 회로 설계 * 다양한 DC 전압 생성을 위한 회로설계 및 Mixed된 신호처리를 위한 회로설계 * Simulation Tool을 사용하여 검증 환경을 구축하고 설계된 회로 검증 * SPEC 및 실제 사용환경을 기준으로 제품 동작에 대한 검증 완성도 극대화 - Layout 설계 및 설계 Layout 검증
* 설계/검증이 완료된 회로를 제품으로 구현하기 위한 Pattern 설계 * 회로 특성을 보장하기 위한 Design Rule기반 Physical Layout 설계 - 제품 평가 및 최적화 * 설계된 회로가 탑재된DRAM Module 평가를 활용한 불량 분석 * 제품의 통합 특성(신뢰성, 성능, 품질 등) 분석 및 최적화 * 제품에서 발생하는 SW 및 HW 불량 분석 진행 및 개선

AVP
(Advanced
Package)	Advanced Package 기술 개발하는 역할을 수행
- Advanced Package Design
* 첨단 Memory/System 반도체의 Package 회로 설계
* Device와Set Board간 신호, 전력 전송을 위한Package Design
* Data Center, AI용 집적도 향상을 위한 Package 구조 개발(2.5D, 3D Package)
- Simulation
* Electrical Simulation (Signal/Power Integrity, EMI, RFI 설계)
* Electrical/Thermal/Mechanical Simulation을 통한 Package 구조/소재/공정 최적화
- Advanced Package Process Architecture
* Memory / S.LSI / Foundry 등 Advanced Package 제품들의 적기 개발
* Advanced Package 최고 성능을 위한 최적화된 process 구상 및 원가 경쟁력 확보
- 소재 개발
* 반도체 Package용 유기/무기/고분자 소재 개발 및 최적화 (Film, EMC, Metal 등)
* 반도체 Consumable 소재 개발 및 최적화(CMP Slurry, Pad, CLN Chemical, PR 소재 등)
- 단위 공정 기술 개발
* Advanced Package 단위 공정 및 요소기술 개발
* PostFAB 공정(Photo, Etch, CVD, EP, CMP, CLN) 및 요소기술 개발
* 단위 공정의 생산성 향상, 품질 문제 분석 및 해결
* 신규 공정 기술 발굴, 적용 및 공정 표준화
* 원가 절감 및 Process 효율화

공정개발	제품의 품질, 납기, 수율 등 안정적으로 진행될 수 있도록 Data를 모니터링 하고 이 과정에서 공정별 불량이 발생하게 되면 원인을 찾아 규명하고 개선 하는 역할을 수행

(2) 연구개발 비용 당사의 최근 3개년에 대한 연구개발비는 아래와 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	2024년	2023년	2022년	2021년

경상연구개발비	308,911	44,762	359,534	187,228

매출액	48,121,336	9,850,672	10,115,903	23,633,803

매출액 대비 비율	0.64%	0.46%	2.15%	0.80%

주) 2022년의 매출액은 PCB관련 매출액 61.5억 발생하였으나 중단사업으로인해 동매출액은 매출액에 포함하지 아니하였지만 매출액 대비 경상연구개발비에 대한 비율산정시 포함하여 계산하였습니다. 이에 1.40%가 더 낮아지 비율로 기재되었습니다. 당사의 연구개발비용은 매출액 대비 비율이 높지않습니다만 외형 확대 및 향후 추가될 신사업 관련하여 매출이 성장할수록 연구개발비도 크게 증가할 것으로 예상됩니다. (3) 연구개발 실적 당사의 최근 3개년에 대한 개발과제 현황은 아래와 같습니다. 가) 개발 완료 과제

구분	연구과제명	연구기간	연구결과 및 기대효과	관련제품	비고

1	SATA III 2.5inch Enterprise SSD	21.07~22.03	- SATA III SSD 개발 - 서버 및 대량 데이터 작업부하 애플리케이션 분야로 확대 기대 - 경쟁사 대비 성능 격차 유지	SATA III SSD	개발완료 상용화

2	PCIe Gen3 x4 DRAM-Less M.2 Client SSD	21.11~22.06	- PCIe Gen3 x4 DRAM-Less M.2 SSD 개발
- DRAM-Less는 제조 비용 절감은 물론 전력소모 감소와 발열 감소 등의 장점이 있어 데스크탑 및 노트북 등과 같이 비교적 고성능이 필요하지 않은 분야로 확대 기대
- 경쟁사 대비 성능 격차 유지	PCIe Gen3 M.2 SSD	개발완료 상용화

3	PCIe Gen3 x4 M.2 SSD	21.11~22.06	PCIe Gen4 x4 M.2 SSD 개발 - 데스크탑, 노트북 및 항공, 선박, 방위산업 분야로 확대 기대
- 경쟁사 대비 성능 격차 유지	PCIe Gen3 M.2 SSD	개발완료 상용화

4	PCIe Gen4 x4 DRAM-Less M.2 Client SSD	22.03~22.12	- PCIe Gen4 x4 DRAM-Less M.2 SSD 개발
- DRAM-Less는 제조 비용 절감은 물론 전력소모 감소와 발열 감소 등의 장점이 있어 데스크탑 및 노트북 등과 같이 비교적 고성능이 필요하지 않은 분야로 확대 기대
- 경쟁사 대비 성능 격차 유지	PCIe Gen4 M.2 SSD	개발완료 상용화

5	PCIe Gen4 x4 M.2 SSD	22.03~22.12	- PCIe Gen4x4 M.2 SSD 개발 - 데스크탑, 노트북 및 항공, 선박, 방위산업 분야로 확대 기대
- 경쟁사 대비 성능 격차 유지	PCIe Gen4 M.2 SSD	개발완료 상용화

6	PCIe Gen3 x4 U.2 Enterprise SSD	23.01~23.08	- PCIe Gen4x4 U.2 SSD 개발 - 서버 및 대량 데이터 작업부하 애플리케이션 분야로 확대 기대
- 경쟁사 대비 성능 격차 유지	PCIe Gen3 U.2 SSD	개발완료
상용화

7	PCIe Gen4 x4 U.2_1 Enterprise SSD	23.09~24.03	- PCIe Gen5x4 U.2 SSD 개발 - 서버 및 대량 데이터 작업부하 애플리케이션 분야로 확대 기대
- 경쟁사 대비 성능 격차 유지	PCIe Gen4 U.2 SSD	개발완료
상용화

8	SATA III M.2 SSD	24.01~24.12	- SATA III M.2 SSD 개발 - 항공, 선박, 방위산업 분야로 확대 기대 - 경쟁사 대비 성능 격차 유지	SATA III M.2 SSD	개발완료
상용화

9	PCIe Gen4 x4 U.2_2 Enterprise SSD	24.01~24.12	- PCIe Gen4x4 U.2 SSD 개발 - 서버 및 대량 데이터 작업부하 애플리케이션 분야로 확대 기대
- 경쟁사 대비 성능 격차 유지	PCIe Gen4 U.2 SSD	개발완료
상용화

10	PCIe Gen5 x4 U.2 Enterprise SSD	24.01~24.12	- PCIe Gen5x4 U.2 SSD 개발 - 서버 및 대량 데이터 작업부하 애플리케이션 분야로 확대 기대 - 경쟁사 대비 성능 격차 유지	PCIe Gen5 U.2 SSD	개발완료

11	RDIMM 서버용 DRAM	24.01~24.12	- DDR4 3200MT/s 및 DDR5 1800MT/s RDIMM 개발
- 데이터센터 DRAM 분야로 확대 기대
- 경쟁사 대비 성능 격차 유지	RDIMM
(DDR4 3200MT/s, DDR5 4800MT/s)	개발완료

나) 개발중인 과제

구분	연구과제명	연구기간	연구결과 및 기대효과	관련제품

1	MABS681GX
BGA SSD	25.05~25.12	- PCIe Gen5 x4 BGA SSD 개발
- 데스크탑, 노트북 및 항공, 선박, 방위산업 분야로 확대 기대
- 모바일 및 서버 등의 다양한 애플리케이션 분야로 확대 기대 - 경쟁사 대비 성능 격차 유지	PCIe Gen5 BGA SSD

2	M400
Client SSD	25.01~25.07	- PCIe Gen5 x4 M.2 SSD 개발 - 데스크탑, 노트북 및 항공, 선박, 방위산업 분야로 확대 기대
- 경쟁사 대비 성능 격차 유지	PCIe Gen5 M.2 SSD

3	차세대
지능형 SSD	25.01~26.12	- 지능형 SSD 개발 AI 기반 예측 및 관리, 자동화된 티어링
- 인메모리 컴퓨팅 SSD 개발 메모리 자체에 연산 기능 탑재
- 경쟁사 대비 성능 격차 유지	SSD

4	RDIMM 서버용 DRAM	25.01 ~26.06	- DDR5 7200MT/s RDIMM 개발
- 차세대 인터페이스 CXL 2.0 제품 개발
- 데이터센터 DRAM 분야로 확대 기대
- 경쟁사 대비 성능 격차 유지	DDR5 RDIMM CXL 2.0

(4) 연구개발 계획 당사의 연구개발 계획은 아래와 같습니다.

(단위 : 천원)

연구과제	연구기관	주요기술 및 경쟁력 및 기대효과	소요
자금	재원조달
방법

생산라인 구축

AVP
(Advanced package)
생산라인구축	엠디바이스㈜	- AVP기술 및 생산 역량 강화
▶AVP(Advanced package) 사업화 전략으로 매출 증대 및 사업 다변화 기대	8,100,000	자체
조달

現 주력 제품의 고도화

Enterprise SSD 개발/고도화	엠디바이스㈜	- 당사의 엔터프라이즈용 고성능 SSD는 AES-256 암호화 및 보안 부팅을 지원 하고 TCG (Trusted Computing Group)의 Opal 사양을 완벽하게 준수하여 세계적 수준의 보안 기술로 완벽한 데이터 보호를 실현하여 차세대 데이터 센터의 엄격한 성능, 안전성 및 보안 표준을 모두 충족합니다.
향후 엔터프라이즈용 SSD는 PCIe Gen 6 x 4로 개발 예정이며 최대 120TB의 스토리지 용량을 갖춘 고성능 스토리지 장치로 30GB/s 이상의 순차 읽기 속도와 20GB/s 이상의 순차 쓰기 속도를 제공할 예정입니다.
▶ 세계적 수준의 보안 기술로 완벽한 데이터 보호를 실현으로 경쟁업체와의 기술 격차 증대 기대	20,000	자체
조달

BGA SSD 개발/고도화	엠디바이스㈜	- 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)는 현재 임베디드 컴퓨팅의 핵심 중 하나 입니다. 당사의 BGA SSD 스토리지 제품은 크기가 20mm x 24mm에 불과한 BGA 칩 패키지에 1TB에 이르는 저장 공간을 제공하며, 발열의 회피와 전자파를 차폐를 적용하여 PC 메인보드의 각종 디바이스와의 전자파 간섭을 차단 하였습니다.
향후 BGA SSD는 PCIe Gen 4 x 4로 개발 예정이며 최대 4TB의 스토리지 용량을 갖춘 고성능 스토리지 장치로 6GB/s 이상의 순차 읽기 속도와 4GB/s 이상의 순차 쓰기 속도를 제공할 예정 입니다.
따라서 BGA SSD는 자동차 컴퓨팅, 내비게이션 시스템, 씬 클라이언트, POS (Point-of-Sale) 터미널, 다기능 프린터, 통신 장비, 공장 자동화 도구 및 다양한 서버 애플리케이션을 포함한 광범위 한 애플리케이션에 지원할 예정입니다.
▶ 경쟁업체와의 기술 격차 증대 기대	20,000	자체
조달

신사업 진출 신제품 개발

CXL 네트워크 반도체	엠디바이스㈜	- CXL은 데이터센터 서버들의 다양한 프로세싱 유닛들인 CPU, GPGPU, AI chip, DPU가 보유한 메모리들 사이의 cache 일관성을 보장하며 각자 보유한 메모리들 사이의 공유를 지원하는 데이터센터향 차세대 메모리입니다. CPU의 강자인 Intel, AMD뿐만 아니라 최종 수요처인 Meta, Microsoft, Google 등과 같은 거대 하이퍼 스케일러도 모두 CXL 컨소시움에 적극적으로 참여하고 있기 때문에 발전 전망이 매우 밝으며 CXL 버전1.1을 지원하는 첫 CPU가 2023년에 출시되었으며 2020년대 중 후반 이후 출시 될 프로세싱 유닛은 폭발적으로 증가할 것으로 예상되고 있습니다. CXL을 지원하는 프로세싱 유닛들 사이의 메모리가 공유되기 위한 핵심 요소는 CXL네트워크 반도체이며 본사에서는 해당 CXL 반도체 개발을 위해 자체 사업화 조직, 사내 TF, 외부 기업들과의 파트너쉽 등을 적극적으로 활용할 예정입니다.
▶ 차세대 데이터센터 메모리 네트워크의 핵심 반도체 기술확보 및 시장선점	60,000	자체
조달

AVP
(Advanced package)	엠디바이스㈜	- AVP(Advanced package)는 다양한 종류의 칩을 연결하기 위해 실리콘 Interposer (복수 칩 결합을 위해 사용되는 패키지 기술)를 활용하는 고급 패키징 기술을 말합니다. 이 기술은 마이크로프로세서, 메모리 등의 칩을 연결하는데 사용되며 복잡한 회로를 미리 구성할 수 있다는 장점이 있습니다. 대표적인 예로는 Fan-out, 2.5D, 3D 패키징이 있으며, Bump 크기가 100um보다 작은 경우를 AVP (Advanced package)로 지칭합니다.
대만의 대표적인 반도체 기업인 TSMC는 2021년부터 DRAM에 동일한 홀을뚫어 이를 적층하는 공법을 적용하여 제품 생산을 하고 있으며 최근 SK하이닉스가 기술을 향상시켜 고대역폭 메모리인 HBM을 상용화 하였습니다.
당사는 PCB에서 적층을 주 사업으로 영위하였으며 당시의 적층 노하우를 통해 수축율 관리와 개선된 적층 방법인 BVH (Buried Via Hole) 공법을 적용하여 한계가 있는 다층 방식의 적층 방법을 개선하여 단위면적당 용량의 증대와 데이터 처리 속도를 획기적으로 개선시킬 수 있습니다.
▶ 차세대 Package기술 확보 및 시장 선점	300,000	자체
조달

총 예상 소요자금	8,500,000

당사에서 제작 가능한 품목은 M.2 SSD는 512GB, 1TB, 2TB, 4TB를 제작하고 있으며 U.2 SSD는 2TB, 4TB, 8TB를 제작하고 있습니다.현재 주력 제품은 개인용 SSD와 기업용 SSD를 제작하고 있으며, 기업용 SSD 신제품 개발에 노력하고 있습니다.2024년 하반기에는 GEN5 SSD(기존 GEN4보다 속도 2배 향상) 2TB, 4TB 제품 개발에 대한 연구를 진행하고 있습니다.