eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
엠디바이스 사업보고서 (2023.12)
사 업 보 고 서

(제 14 기)

사업연도 2022년 01월 01일 부터
2022년 12월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2023 년 3 월 29 일

제출대상법인 유형 : 증권별 소유자수 500인 이상 외부감사대상법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 메가일렉트로닉스
대 표 이 사 : 조 호 경
본 점 소 재 지 : 경기도 과천시 과천대로7길 33, 비동 1002호(디테크타워)
(전 화) 02-6242-8300
(홈페이지) http://www.mega-elec.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 대표이사 (성 명) 조 호 경
(전 화) 02-6242-8300
1. 회사의 개요

가. 회사의 명칭 당사의 명칭은 주식회사 메가일렉트로닉스 라고 표기합니다. 또한 영문으로는 MEGA ELECTRONICS Co. Ltd. 라 표기합니다. 나. 설립일자 당사는 2009년 03월 16일에 설립되었습니다. 다. 본사의 주소 등 - 주 소 : 경기도 과천시 과천대로7길 33, 비동 1002호(디테크타워)- 전화번호 : 02-6242-8300- 홈페이지 : http://www.mega-elec.com

라. 주요 사업의 내용 당사는 전자부품 및 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB) 및 반도체 보조기억장치(Solid State Drive, SSD)의 제조 및 판매업을 주요 사업목적으로 하고 있습니다.

마. 연결대상 종속회사 개황 당사는 연결재무재표를 작성하는 주권상장법인에 해당하지 않습니다 .

연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

바. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

사. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	해당

중견기업 해당 여부	미해당

아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

해당사항 없음	-	해당사항 없음
2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경 - 회사의 설립 : 2009. 03. 16

- 본점소재지 및 그 변경 2009년 : 경기도 시흥시 정왕동 1278-5 2012년 : 경기도 안산시 단원구 첨단로245번길 50 2013년 : 경기도 안산시 신원로50 2017년 : 경기도 안산시 단원구 목내로 114

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2022년 03월 30일	정기주총	사내이사 지대섭	-	-

2022년 03월 30일	정기주총	사외이사 주우식	-	-

2022년 03월 30일	정기주총	감사 위세욱	-	-

2022년 03월 30일	정기주총	-	-	사내이사 조익정

2022년 03월 30일	정기주총	-	-	사내이사 전호

2022년 03월 30일	정기주총	-	-	감사 지대섭
3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

주식발행(감소)일자	발행(감소)형태	발행(감소)한 주식의 내용

주식의 종류	수량	주당액면가액	주당발행(감소)가액	비고

2009년 03월 16일	유상증자(제3자배정)	보통주	200,000	500	500	-

2011년 11월 08일	무상증자	보통주	400,000	500	-	-

2013년 05월 22일	유상증자(주주배정)	보통주	800,000	500	500	-

2013년 10월 21일	유상증자(제3자배정)	보통주	410,000	500	1,000	-

2014년 12월 23일	유상증자(제3자배정)	보통주	300,000	500	1,000	-

2016년 10월 25일	유상증자(주주배정)	보통주	400,000	500	2,000	-

2017년 04월 28일	유상증자(제3자배정)	보통주	900,000	500	4,000	-

합계	-	-	3,410,000	-	-	-

(단위 : 천원, 천주)

종류	구분	당기말	13기(2021년말)	12기(2020년말)

보통주	발행주식총수	3,410	3,410	3,410

액면금액	0.5	0.5	0.5

자본금	1,705,000	1,705,000	1,705,000

우선주	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

합계	자본금	1,705,000	1,705,000	1,705,000
4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2022년 12월 31일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	50,000,000	-	50,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	3,410,000	-	3,410,000	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	-	-	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	3,410,000	-	3,410,000	-

Ⅴ. 자기주식수	-	-	-	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	3,410,000	-	3,410,000	-

회사는 설립 이후 발행한 우선주 등 종류주식은 없습니다.
5. 정관에 관한 사항

가. 정관의 최근 변경일 당사 정관의 최근 개정일은 2022년 3월 30일입니다.정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2022년 03월 30일	정기주총	발행예정주식 총수	조문 정비, 오타 수정

2022년 03월 30일	정기주총	주식 등의 전자등록	조문정비

2022년 03월 30일	정기주총	주식의 발행 및 배정	조문정비, 규정신설

2022년 03월 30일	정기주총	주주명부의 작성 비치	전자증권법에 따라 전자등록기관에 소유자명세를 요청할 수 있는 근거를 마련

2022년 03월 30일	정기주총	주주명부의 폐쇄 및 기준일	정기주주총회 개최시기의 유연성을 확보 하기 위하여 조문을 정비

2022년 03월 30일	정기주총	전환사채의 발행 및 배정	조문정비, 사채 발행한도 증액, 신주의 동등배당 문구 정비

2022년 03월 30일	정기주총	사채 및 신주인수권증권에 표시되어야할 권리의 전자등록	조문정비

2022년 03월 30일	정기주총	소집시기	조문정비

2022년 03월 30일	정기주총	소집통지 및 공고	조문정비, 비치장소 추가

2022년 03월 30일	정기주총	집행임원 삭제	중복된 조문정비

2022년 03월 30일	정기주총	이사의 책임감경 삭제	중복된 조문정비

2022년 03월 30일	정기주총	감사의 선임,해임	법률개정에 따른 감사의 해임에 대한 조문정비

2022년 03월 30일	정기주총	이익배당	조문정비

나. 사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	전자판 및 기타전자부품 제조업	영위

2	인쇄회로기 제조업	영위

3	전자부품 제조업	미영위

4	반도체 검사장비 제조업	영위

5	위 각호에 관련된 무역업	영위

6	위 각호에 관련된 도,소매업	영위

7	부동산 임대업	영위

8	위 각호에 관련된 통신판매업 및 전자상거래업	영위
1. 사업의 개요

당사는 창업 당시부터 영위하고 있는 인쇄회로기판(PCB) 사업부와 2014년부터 추가한 솔리드스테이트드라이브(SSD) 사업부로 구성되어 있습니다.
2. 주요 제품 및 서비스

① PCB산업PCB 산업은 전자제품의 신경시스템(Nervous System)에 비유 되는 중간재 산업이며, PCB산업의 전방에는 원판제조 및 각종 전자부품류 제조업이 있고, 후방에는 가전, 통신기기, 자동차 산업에 필요한 전자부품 산업이 있습니다.PCB(Printed Circuit Board:인쇄회로기판)란 페놀 또는 에폭시수지 절연판 등의 한쪽 면에 구리 등의 박판을 부착시킨 다음 회로의 배선패턴에 따라 식각(선상의 회로만 남기고 부식시켜 제거)하여 필요한 회로를 구성하고 부품들을 부착, 탑재시키기 위한 구멍(Hole)을 뚫어 각 층을 연결한 회로배선판 입니다.PCB(Printed Circuit Board:인쇄회로기판)는 인쇄회로 원판에 전기배선의 회로설계에따라 각종 전자부품을 연결하거나 부품을 지지해주는 핵심부품으로서 가전기기, 통신기기, 산업용 기기 등 전방산업의 성장성과 상관관계가 매우 높은 제품 입니다.반도체가 전자제품의 두뇌라면 PCB는 신경시스템(Nervous System)에 비유될 수 있는데 최근에는 반도체의 고집적화와 메모리 용량의 확대로 인한 정보통신기기의 휴대성과 소형화 추세가 강조됨에 따라 PCB 성능도 보다 다기능, 고밀도화 되고 있는 추세이며 제조공법의 다양성과 첨단기술이 요구 되고 있습니다. 아울러 차량의 변화에 따라 전장용 PCB의 수요가 대폭 증가하고 있습니다.② SSD 산업

반도체 산업은 1947년 태동한 이래로 실리콘의 도입과 집적회로의 개발로 이어지면서 지난 40여년간 PC산업, Digital TV, 휴대폰 및 Consumer 제품의 발달과 함께 CPU등의 비메모리 반도체와 메모리 반도체 산업이 동시에 발전해 왔습니다.

반도체는 크게 정보를 저장할 수 있는 메모리반도체와 정보저장 없이 신호처리 연산이나 제어기능을 하는 비메모리 반도체로 구분할 수 있습니다. 대표적인 메모리 반도체는 휘발성인 DRAM과 비휘발성인 Flash Memory로 분류되는데, 이중 Flash Memory는 전원이 꺼져도 데이터가 지워지지 않는 비휘발성 메모리반도체로서 낮은 소비전력과 빠른 접속속도 및 내구성 등의 장점 때문에 최근 그 수요가 큰 폭으로 증대되고 있습니다. 한편, Flash Memory는 NOR형(Program Code 저장용, M/S )과 NAND형(Data 저장용)으로 나누어 집니다.

메모리분야와는 달리 사용자의 요구에 의해 설계된 특정 회로를 반도체 IC로 응용 설계하는 비메모리 반도체는 시장 규모가 전체 반도체 시장의 78% 이상을 차지할 정도로 규모가 크며, 메모리반도체와는 달리 가격변화가 적은 편이고 부가가치가 높은분야입니다.

이러한 반도체 시장 수요를 결정하는 IT 등의 제품 시장은 기존의 PC 뿐만 아니라 최근에는 모바일 컨버전스 제품과 디지털가전 중심으로 급속히 전환되면서 변화를 가져오게 되었고, 메모리 제품의 경우 모바일 및 정보 가전 제품을 위한 수요가 증대되고 있으며, 비메모리 제품인 시스템 IC는 다양한 기능의 SoC(System On a Chip) 형태로 발전되고 있습니다. 이에 따라 반도체의 다양화 및 차별화를 위한 경쟁이 치열해지고 있으며, 기술은 미세화, 고속화, 저전력화 등의 형태로 발전하고 있습니다.이러한 산업 하에서 주기억장치(CPU)와 램, HDD로 구성되어 있는 PC류에 있어서 자기력에 기반을 준 보조기억장치인 하드디스크(HDD)를 반도체 기반으로 대체하는 SiP(System in Package) 기술을 적용한 SSD(Solid State Drive)로 빠르게 대체되고 있습니다.
3. 원재료 및 생산설비

① PCB산업A. 다품종 소량생산체제PCB 시장은 대량생산체제로 일반 대중에게 판매되는 제품이 아니라 완제품 제조업자의 요구에 따른 주문형 생산체제이므로 다품종 소량생산의 특징을 지니고 있기 때문에 이에 적합한 주문자 생산방식의 제조설비를 갖춘 장치산업입니다.B. 투자규모의 대형화PCB 산업은 설비중심의 기술집약적 산업으로 상품동향에 따른 기술과 프로세스의 유연성이 절대적으로 필요한 산업이며, 특히 근래에 들어와서 기술의 발전이 반도체 기술의 발전과 궤를 같이하여 매우 빠르게 진행되고 있습니다. 따라서 신상품개발을 위한 신규설비투자 여부가 경쟁력 확보는 물론 기업의 생존을 좌우하기 때문에 대규모 투자자금의 조달문제가 항시 발생하는 자본집약적인 산업입니다.C. 고 기능화된 복합상품으로 급진전최근 디지털기술에 의한 정보통신기기의 상품변화에 따라서 PCB산업은 제조공법의 다양화와 고기능화된 복합상품으로 급진전하고 있으며 휴대용 전화기 및 모듈용 기판 등 기술집약적 상품이 주도 하고 있습니다.D. 생산능력 현황반도체 장비 및 휴대폰, 통신장비의 시장은 면적당 반도체, 칩 등 부품의 실장률이 높아짐에 따라 소형화, 박판화, 경량화의 기술적 난이도가 높아지고 있으며, 지속적으로 기술이 변화되고 있습니다. 따라서 이에 대응하기 위하여 다품종 소량 SAMPLE LINE 생산성 증대를 위하여 현 사업장의 증축을 완료하였으며, 아울러 공정의 미세화를 통하여 생산성 극대화에 최선을 다하고 있습니다. 그 내용은 다음과 같습니다.- 50마이크론/50마이크론 → 45마이크론/45마이크론 양산대응- 다품종 소량 SAMPLE LINE 양산체제를 구축하고 제품난이도 대응능력 증대, 인건비 감소, 생산성 증가- 생산수율의 증가로 제품당 원가율 감소로 이익의 극대화- 고다층인쇄회로 기판의 생산과 관련하여 생산공정의 집중화- 다양한 원자재를 고객사로부터 사급을 받아 원가부담 절감② SSD 산업A. 컨슈머용 SSD 제품군SSD는 크기에 따라 크게 2.5″SSD, M.2 SSD, BGA SSD로 구분이 되며, 용량에 따라 64GB, 128GB, 256GB, 512GB, 1TB, 2TB, 4TB, 16TB, 32TB 등으로 나뉘어집니다. 당사의 주력 제품군은 소형인 M.2 SSD, 고용량인 1TB 이상의 고용량에 집중되어 있습니다. 이는 중국과 대만의 저가, 저용량과의 가격경쟁을 피하고 기술적인 우위에 바탕을 둔 영업을 지향하고 있기 때문입니다.B. Enterprise용 SSD 제품군소비자용 SSD와는 달리 지속적인 내구력을 필요로하는 산업용 SSD는 구현기술이 어려워 세계적으로 삼성전자, 마이크론 등의 3~5개 업체만이 구현이 가능한 제품입니다. 이는 고도의 기술력이 필요하며, 극한 상황에서의 내구력이 요구되는 제품이어야 하기 때문입니다. 당사는 960GB, 2TB, 4TB 2.5″SSD를 핵심 제품군으로 시판하고 있으며, 각각의 서버에 맞게 제품을 변형하여 호환성을 확보하여 공급하고 있습니다.C. BGA SSD각각의 부품을 웨이퍼 상태로 하나의 인쇄회로기판(Substrate)에 모아서 한번에 패키징 한 제품으로 각 부품에서 발생되는 전자파를 획기적으로 차폐하는 기술을 적용하였으며, 단자부분을 배후면에 위치케하여 공간 활용도를 극대화 하였습니다.D. 생산능력 현황경박단소화 되어가는 전자제품에 전자파를 차폐하는 것이 가장 큰 이슈로 자리잡고 있습니다. 당사는 동 기술을 기반으로 소형화·고용량화를 시현하여, 제품 생산에 대한 양산(대량생산)을 실현하고 있습니다.- 3D Nand 기반의 단면형 M.2 SSD 1TB 양산 가능- 3D Nand 기반의 양면형 M.2 SSD 2TB 양산 가능- 3D Nand 기반의 512GB BGA SSD 개발- Gen4 SSD 양산
4. 매출 및 수주상황

가. 매출현황(단위 : 천원)

품군	매출유형	품 목	제14(당)기	제13(전)기	제12(전전)기

PCB	제품매출	PCB	6,149,850	6,927,727	5,845,002

SSD	제품매출	SSD	9,922,411	16,433,580	6,502,600

기타	기타매출	임대수익 외	193,495	273,497	236,395

합 계	16,265,756	23,633,804	12,583,997

나. 수주상황① PCB산업기존 고객사를 대상으로 지속적인 매출이 발생하고 있으며, 당분간 현 상태가 유지될 것으로 예상됩니다.② SSD 산업 A. 유럽지역유럽지역 전자부품 전문 유통업체인 M사와의 업무협약으로 매출이 점차 증가하고 있습니다.현재 M사를 통해 수출되는 양은 점차 증가하고 있으며, 독일 내 J사, E사, A사와 신규업체 계약하여 수출을 진행하고 있습니다. 또한, 헝가리에 위치한 N사와 수출계약을 진행하여 수출이 발생되고 있습니다. 독일 이외에도 영국, 포르투갈 등 현지 업체와 판매 협의가 지속적으로 진행 중에 있습니다. 2022년 12월 4세대(Gen4) SSD 개발 및 양산이 실현되어 판매되기 시작하였고, 기존3세대 SSD 수출과 함께 점차 증가할 것으로 예상됩니다. B. 미주지역세계적인 온라인 쇼핑폴인 '아마존'에 업체 등록을 추진중이며 2023년 상반기에 판매 가능여부를 협의 중에 있습니다.

C. 중국2021년 국내 마케팅 전담팀을 중심으로 자사경쟁력과 제품의 홍보를 통하여 중국 거래업체와 업무협약 후 판매를 시작하였으며 2022년 하반기부터 판매 대행업체를 통한 매출이 아닌 직수출을 통하여 진행하고 있습니다. 중국에 설립되어 있는 MEGA-CAS(Joint Venture)를 기반으로 거래처 확대를 위한 영업을 진행하고 있습니다.2022년 COVID-19로 인하여 중국내 물류 이동과 공장 운영이 중단되어 수출이 진행되지 않았으나 2022년 12월부터 수출 관련 협의가 진행되고 있으며 일부 수출이 발생하였습니다. 또한 고부가 Enterprise 제품의 생산 및 수출이 예정되어 있어 향후상당한 물량의 매출이 발생할 것으로 예상되며 장기간의 지속적인 수주가 예상되고 있습니다.
5. 위험관리 및 파생거래

특이사항 없습니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

① PCB산업주요 거래처와 지속적인 수주 / 매출을 진행하고 있으며, BVH(Buried Via Hole) 공법을 활용한 고다층 PCB 제조에 연구개발이 지속적으로 진행 중입니다.② SSD 산업당사에서 제작 가능한 품목은 M.2 SSD는 512GB, 1TB, 2TB, 4TB를 제작하고 있으며 U.2 SSD는 2TB, 4TB를 제작하고 있습니다.유럽 현지업체인 K사의 요청으로 GEN4 SSD(기존 GEN3보다 속도 2배 향상)를 개발하였으며 2022년 12월 이후 상용화되어 유럽으로 판매하고 있습니다.
1. 요약재무정보

(단위:천원)

구 분	제14(당)기	제13(전)기	제12(전전)기

[유동자산]	20,071,773	21,613,736	4,325,728

ㆍ당좌자산	3,115,385	3,392,568	2,608,149

[비유동자산]	28,877,162	31,764,650	29,534,686

ㆍ투자자산	30,000	96,891	84,890

ㆍ유형자산	28,131,748	30,616,981	29,274,675

ㆍ기타비유동자산	715,414	1,050,778	175,121

자산총계	48,948,935	53,378,386	33,860,414

[유동부채]	29,038,019	11,674,773	5,387,758

[비유동부채]	5,538,620	24,222,412	15,640,466

부채총계	34,576,639	35,897,185	21,028,224

[자본금]	1,705,000	1,705,000	1,705,000

[자본잉여금]	6,420,474	6,420,474	4,204,378

[기타포괄손익누계액]	4,615,373	4,615,373	2,420,962

[이익잉여금]	1,631,449	4,740,353	4,501,849

자본총계	14,372,296	17,481,200	12,832,190

매출액	16,265,756	23,633,804	12,583,997

영업이익	(2,403,646)	1,898,295	1,845,246

법인세비용차감전순이익	(4,313,696)	637,713	1,492,604

당기순이익	(3,108,904)	238,504	1,292,127
2. 연결재무제표

"해당사항 없습니다."
3. 연결재무제표 주석

"해당사항 없습니다."
6. 배당에 관한 사항

가. 주요배당지표

구 분	주식의 종류	당기	전기	전전기

제14기	제13기	제12기

주당액면가액(원)	500	500	500

(연결)당기순이익(백만원)	-3,109	613	1,292

(별도)당기순이익(백만원)	-3,109	613	1,292

(연결)주당순이익(원)	-912	70	379

현금배당금총액(백만원)	-	-	-

주식배당금총액(백만원)	-	-	-

(연결)현금배당성향(%)	-	-	-

현금배당수익률(%)	-	-	-	-

-	-	-	-

주식배당수익률(%)	-	-	-	-

-	-	-	-

주당 현금배당금(원)	-	-	-	-

-	-	-	-

주당 주식배당(주)	-	-	-	-

-	-	-	-

나. 당사는 최근 3사업연도 배당에 관항 사항이 없습니다.
7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

증자(감자)현황

(기준일 : 2022년 12월 31일 ) (단위 : 천원, 주)

주식발행(감소)일자	발행(감소)형태	발행(감소)한 주식의 내용

종류	수량	주당액면가액	주당발행(감소)가액	비고

-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

## 미상환 전환사채 발행현황

(기준일 : 2022년 12월 31일 ) (단위 : 천원, 주)

종류＼구분	회차	발행일	만기일	권면(전자등록)총액	전환대상주식의 종류	전환청구가능기간	전환조건	미상환사채	비고

전환비율(%)	전환가액	권면(전자등록)총액	전환가능주식수

제1회 무기명전환사채	1	2019년 08월 23일	2024년 08월 22일	1,000,000	우선주 또는 보통주	2019년 08월 24일~2024년 08월 21일	100	5	-	-	-

제2회 무기명전환사채	2	2021년 03월 16일	2026년 03월 16일	3,000,000	우선주 또는 보통주	2021년 04월 17일~2026년 03월 16일	100	10	-	-	-

제3회 무기명전환사채	3	2021년 08월 19일	2026년 08월 19일	3,000,000	우선주 또는 보통주	2021년 09월 19일~2026년 08월 18일	100	15	-	-	-

제4회 무기명전환사채	4	2021년 09월 24일	2026년 09월 23일	1,500,000	우선주 또는 보통주	2021년 10월 24일~2026년 10월 23일	100	15	-	-	-

제5회 무기명전환사채	5	2021년 09월 28일	2026년 09월 27일	1,000,000	우선주 또는 보통주	2021년 09월 28일~2026년 09월 16일	100	15	-	-	-

제6회 무기명전환사채	6	2021년 09월 30일	2026년 09월 29일	500,000	우선주 또는 보통주	2021년 09월 30일~2026년 09월 18일	100	15	-	-	-

합 계	-	-	-	10,000,000	-	-	-	-	-	-	-

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

## 채무증권 발행실적

(기준일 : 2022년 12월 31일 ) (단위 : 천원, %)

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급(평가기관)	만기일	상환여부	주관회사

-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

## 기업어음증권 미상환 잔액

(기준일 : 2022년 12월 31일 ) (단위 : 천원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년 초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

## 단기사채 미상환 잔액

(기준일 : 2022년 12월 31일 ) (단위 : 천원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	합 계	발행 한도	잔여 한도

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

## 회사채 미상환 잔액

(기준일 : 2022년 12월 31일 ) (단위 : 천원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	1,740,000	-	-	-	-	-	-	1,740,000

합계	1,740,000	-	-	-	-	-	-	1,740,000

## 신종자본증권 미상환 잔액

(기준일 : 2022년 12월 31일 ) (단위 : 천원)

잔여만기	1년 이하	1년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과15년이하	15년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

## 조건부자본증권 미상환 잔액

(기준일 : 2022년 12월 31일 ) (단위 : 천원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

"해당사항 없습니다."
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 사업보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
1. 외부감사에 관한 사항

1. 회계감사인의 명칭 및 감사의견(검토의견 포함한다. 이하 이 조에서 같다)을 다음의 표에 따라 기재한다.

사업연도	감사인	감사의견	강조사항 등	핵심감사사항

제14기(당기)	대주회계법인	적정	-	-

제13기(전기)	대주회계법인	적정	-	-

제12기(전전기)	대주회계법인	적정	-	-

2. 감사용역 체결현황은 다음의 표에 따라 기재한다.

(단위 : 천원)

사업연도	감사인	내 용	감사계약내역	실제수행내역

보수	시간	보수	시간

제14기(당기)	대주회계법인	외부감사	50	504	50	504

제13기(전기)	대주회계법인	외부감사	27	387	27	387

제12기(전전기)	대주회계법인	외부감사	20	206	20	206

3. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황은 다음의 표에 따라 기재한다.

사업연도	계약체결일	용역내용	용역수행기간	용역보수	비고

제14기(당기)	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-

제13기(전기)	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-

제12기(전전기)	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-

4. 재무제표 중 이해관계자의 판단에 상당한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대해 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과를 다음의 표에 따라 기재한다.

구분	일자	참석자	방식	주요 논의 내용

1	2022년 04월 26일	회사:경영진 및 감사감사인 : 담당이사 및 회계사	서면회의	감사계획 검토 및 논의

2	2023년 08월 01일	회사:경영진 및 감사감사인 : 담당이사 및 회계사	대면회의	반기감사 결과 공유

3	2022년 10월 28일	회사:경영진 및 감사감사인 : 담당이사 및 회계사	대면회의	중간감사 결과 공유

4	2023년 02월 15일	회사:경영진 및 감사감사인 : 담당이사 및 회계사	대면회의	기말감사 결과 공유

5	2023년 03월 09일	회사:경영진 및 감사감사인 : 담당이사 및 회계사	서면회의	감사수행 및 종료단계 발견사항 보고

6	2024년 04월 08일	회사:경영진 및 감사감사인 : 담당이사 및 회계사	서면회의	재발행 재무제표감사 결과 공유

5. 조정협의회 내용 및 재무제표 불일치 정보는 없습니다.
2. 내부통제에 관한 사항

1) 내부통제[감사가 회사의 내부통제의 유효성에 대해 감사한 결과]

회계연도	감사의 의견	지적사항

제14기 (당기)	본 감사의 의견으로는 2022년 12월 31일로 종료되는 회계연도의 (주)메가일렉트로닉스의 내부감시장치는 효과적으로 가동되고 있으며, 내부감시장치에 중대한 취약점은 발견되지 않았습니다.	-

제13기 (전기)	본 감사의 의견으로는 2021년 12월 31일로 종료되는 회계연도의 (주)메가일렉트로닉스의 내부감시장치는 효과적으로 가동되고 있으며, 내부감시장치에 중대한 취약점은 발견되지 않았습니다.	-

제12기 (전전기)	본 감사의 의견으로는 2020년 12월 31일로 종료되는 회계연도의 (주)메가일렉트로닉스의 내부감시장치는 효과적으로 가동되고 있으며, 내부감시장치에 중대한 취약점은 발견되지 않았습니다.	-

2) 내부회계 관리제도[회계감사인의 내부회계관리제도 검토의견]

사업연도	회계감사인	검토의견

제14기(당기)	대주회계법인	경영자의 내부회계관리제도 운영실태보고서에 대한 우리의 검토결과, 상기 경영자의운영실태보고 내용이 중요성의 관점에서 내부회계관리제도 모범규준 제5장 '중소기업에 대한 적용'의 규정에 따라 작성되지 않았다고 판단하게 하는 점이 발견되지 아니하였습니다.

제13기(전기)	대주회계법인	경영자의 내부회계관리제도 운영실태보고서에 대한 우리의 검토결과, 상기 경영자의운영실태보고 내용이 중요성의 관점에서 내부회계관리제도 모범규준 제5장 '중소기업에 대한 적용'의 규정에 따라 작성되지 않았다고 판단하게 하는 점이 발견되지 아니하였습니다.
1. 이사회에 관한 사항

가. 이사회 구성당사의 이사회는 보고서 제출일 현재 3명의 사내이사와 1명의 사외이사로로 구성되어 있습니다.

나. 사외이사 및 그 변동현황(단위 : 명)

이사의 수	사외이사 수	사외이사 변동현황

선임	해임	중도퇴임

4	1	1	-	-

다. 사외이사 교육 미실시 내역

사외이사 교육 실시여부	사외이사 교육 미실시 사유

미실시	경영전반에 관한 감사직무업무 수행이 가능하도록 관련 자료와 정보를 제공하고 있으며, 별도의 교육은 진행하지 않고 있습니다.
2. 감사제도에 관한 사항

가. 감사위원 현황

성명	사외이사여부	경력	회계ㆍ재무전문가 관련

해당 여부	전문가 유형	관련 경력

위세욱	예	-	예	회계사	-

나. 감사 교육 미실시 내역

감사 교육 실시여부	감사 교육 미실시 사유

미실시	경영전반에 관한 감사직무업무 수행이 가능하도록 관련 자료와 정보를 제공하고 있으며, 별도의 교육은 진행하지 않고 있습니다.

다. 감사 지원조직 현황

부서(팀)명	직원수(명)	직위(근속연수)	주요 활동내역

경영지원	1	차장(14년)	내부통제 제반활동

라. 준법지원조직해당사항이 없습니다.
3. 주주총회 등에 관한 사항

가. 투표제도 현황

(기준일 : 2022년 12월 31일 )

투표제도 종류	집중투표제	서면투표제	전자투표제

도입여부	배제	미도입	미도입

실시여부	-	-	-

나. 의결권 현황

(기준일 : 2022년 12월 31일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	주식수	비고

발행주식총수(A)	보통주	3,410,000	-

우선주	-	-

의결권없는 주식수(B)	보통주	-	-

우선주	-	-

정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)	보통주	-	-

우선주	-	-

기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D)	보통주	-	-

우선주	-	-

의결권이 부활된 주식수(E)	보통주	-	-

우선주	-	-

의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E)	보통주	3,410,000	-

우선주	-	-
VII. 주주에 관한 사항

가. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

(기준일 : 2022년 12월 31일 ) (단위 : 천주, %)

성 명	관 계	주식의종류	소유주식수 및 지분율	비고

기 초	기 말

주식수	지분율	주식수	지분율

조호경	본인	보통주	1,607	47.12	1,607	47.12	-

조인재	자녀	보통주	12	0.35	12	0.35	-

조기련	자녀	보통주	12	0.35	12	0.35	-

계	보통주	1,631	47.82	1,631	47.82	-

-	-	-	-	-	-

나. 최대주주의 주요경력 및 개요

(최초)선임일	직책명(상근/등기)	성 명(생년월일)	주요경력	담당업무

2009.03.16	대표이사(상근/등기)	조호경(68.04.08)	2007.09 ~ 2009.02 에이스일렉트로닉스 대표이사2009.02 ~ 현재. 메가일렉트로닉스 대표이사	경영총괄

다. 최대주주의 최대주주(법인 또는 단체)의 개요

해당사항 없습니다.

라. 주식 소유현황

(기준일 : 2022년 12월 31일 ) (단위 : 천주)

구분	주주명	소유주식수	지분율(%)	비고

5% 이상 주주	조호경	1,607	47.12	-

-	-	-	-

우리사주조합	-	-	-
1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원 현황

(기준일 : 2022년 12월 31일 ) (단위 : 천주)

성명	성별	출생년월	직위	등기임원여부	상근여부	담당업무	주요경력	소유주식수	최대주주와의관계	재직기간	임기만료일

의결권있는 주식	의결권없는 주식

조호경	남	-	대표이사	사내이사	상근	경영총괄	2007.09~2009.02 에이스일렉트로닉스 대표이사2009.02~2021.04 메가일렉트로닉스 대표이사	1,607	-	본인	14년	2024년 02월 23일

김윤중	남	-	이사	사내이사	상근	제조담당	2001.02~2009.10 에이스일렉트로닉스 연구소2009.11~현재. 메가일렉트로닉스 연구소1팀장	-	-	-	14년	2024년 02월 23일

지대섭	남	-	이사	사내이사	상근	영업담당	2016.07~현재. 메가일렉트로닉스 영업이사	-	-	-	9년	2025년 03월 30일

주우식	남	-	이사	사외이사	비상근	외부영업	-	-	-	-	1년	2025년 03월 30일

위세욱	남	-	감사	감사	비상근	감사	-	-	-	-	1년	2025년 03월 30일

나. 직원 등 현황

(기준일 : 2022년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)

직원	소속 외근로자	비고

사업부문	성별	직 원 수	평 균근속연수	연간급여총 액	1인평균급여액	남	여	계

기간의 정함이없는 근로자	기간제근로자	합 계

전체	(단시간근로자)	전체	(단시간근로자)

본사	남	53	-	-	-	53	10	2,251	43	-	-	-	-

본사	여	2	-	-	-	2	1	60	30	-

합 계	55	-	-	-	55	10	2,311	42	-

다. 미등기임원 보수 현황

(기준일 : 2022년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)

구 분	인원수	연간급여 총액	1인평균 급여액	비고

미등기임원	3	193	64	-
2. 임원의 보수 등

보수현황>1. 주주총회 승인금액(단위 : 백만원)

구 분	인원수	주주총회 승인금액	비고

이사	4	500	-

감사	1	100	-

2. 보수지급금액2-1. 이사ㆍ감사 전체

(단위 : 백만원)

인원수	보수총액	1인당 평균보수액	비고

5	226	45	-

2-2. 유형별(단위 : 백만원)

구 분	인원수	보수총액	1인당평균보수액	비고

등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외)	3	226	75	-

사외이사(감사위원회 위원 제외)	1	-	-	-

감사위원회 위원	-	-	-	-

감사	1	-	-	-

5억원 이상인 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황>

1. 개인별 보수지급금액(단위 : 백만원)

이름	직위	보수총액	보수총액에 포함되지 않는 보수

-	-	-	-

-	-	-	-

해당사항 없습니다.

2. 산정기준 및 방법(단위 : 백만원)

이름	보수의 종류	총액	산정기준 및 방법

-	근로소득	급여	-	-

상여	-	-

주식매수선택권 행사이익	-	-

기타 근로소득	-	-

퇴직소득	-	-

기타소득	-	-

해당사항 없습니다.

5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황>

1. 개인별 보수지급금액(단위 : 백만원)

이름	직위	보수총액	보수총액에 포함되지 않는 보수

-	-	-	-

-	-	-	-

해당사항 없습니다.

2. 산정기준 및 방법(단위 : 백만원)

이름	보수의 종류	총액	산정기준 및 방법

-	근로소득	급여	-	-

상여	-	-

주식매수선택권 행사이익	-	-

기타 근로소득	-	-

퇴직소득	-	-

기타소득	-	-

해당사항 없습니다.
IX. 계열회사 등에 관한 사항

해당사항 없습니다.

계열회사 현황(요약)

(기준일 : 2022년 12월 31일 ) (단위 : 사)

기업집단의 명칭	계열회사의 수

상장	비상장	계

-	-	-	-

※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조

타법인출자 현황(요약)

(기준일 : 2022년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)

출자목적	출자회사수	총 출자금액

상장	비상장	계	기초장부가액	증가(감소)	기말장부가액

취득(처분)	평가손익

경영참여	-	-	-	-	-	-	-

일반투자	-	-	-	-	-	-	-

단순투자	-	-	-	-	-	-	-

계	-	-	-	-	-	-	-

※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조
X. 대주주 등과의 거래내용

해당사항 없습니다.
1. 공시내용 진행 및 변경사항

해당사항 없습니다.
2. 우발부채 등에 관한 사항

해당사항 없습니다.

견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황

(기준일 : 2022년 12월 31일) (단위 : 매, 백만원)

제 출 처	매 수	금 액	비 고

은 행	-	-	-

금융기관(은행제외)	-	-	-

법 인	-	-	-

기타(개인)	-	-	-
3. 제재 등과 관련된 사항

해당사항 없습니다.
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

외국지주회사의 자회사 현황(기준일 : ) (단위 : 백만원)

구 분	A지주회사	B법인	C법인	D법인	...	연결조정	연결 후금액

매출액	( )

내부 매출액	( )	( )	( )	( )	( )	-

순 매출액	-

영업손익	( )

계속사업손익	( )

당기순손익	( )

자산총액	( )

현금및현금성자산

유동자산

단기금융상품

부채총액	( )

자기자본	( )

자본금	( )

감사인	-

감사ㆍ검토 의견	-

비 고

해당사항 없습니다.
1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

(단위 : 원)

상호	설립일	주소	주요사업	최근사업연도말자산총액	지배관계 근거	주요종속회사 여부

-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

해당사항 없습니다.
2. 계열회사 현황(상세)

(기준일 : 2022년 12월 31일 ) (단위 : 사)

상장여부	회사수	기업명	법인등록번호

상장	-	-	-

-	-

비상장	-	-	-

-	-

해당사항 없습니다.
3. 타법인출자 현황(상세)

(기준일 : 2022년 12월 31일 ) (단위 : 원, 주, %)

법인명	상장여부	최초취득일자	출자목적	최초취득금액	기초잔액	증가(감소)	기말잔액	최근사업연도재무현황

수량	지분율	장부가액	취득(처분)	평가손익	수량	지분율	장부가액	총자산	당기순손익

수량	금액

-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

해당사항 없습니다.
1. 전문가의 확인

해당사항 없습니다.
2. 전문가와의 이해관계

해당사항 없습니다.
사 업 보 고 서

(제 15 기)

사업연도 2023년 01월 01일 부터
2023년 12월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2024 년 5 월 7 일

제출대상법인 유형 : 증권별 소유자수 500인 이상 외부감사대상법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 메가일렉트로닉스
대 표 이 사 : 조 호 경
본 점 소 재 지 : 경기도 과천시 과천대로7길 33, 비동 1002호(디테크타워)
(전 화) 02-6242-8300
(홈페이지) http://mega-elec.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 대표이사 (성 명) 조 호 경
(전 화) 02-6242-8300
1. 회사의 개요

가. 회사의 명칭 당사의 명칭은 주식회사 메가일렉트로닉스 라고 표기합니다. 또한 영문으로는 MEGA ELECTRONICS Co. Ltd. 라 표기합니다. ※ 2024년 4월 이후 회사의 명칭은 엠디바이스 주식회사 로 변경됩니다. 영문으로는 MDEVICE Co. Ltd. 라 표기합니다. 나. 설립일자 당사는 2009년 03월 16일에 설립되었습니다. 다. 본사의 주소 등 - 주 소 : 경기도 과천시 과천대로7길 33, 비동 1002호(디테크타워)- 전화번호 : 02-6242-8300- 홈페이지 : http://www.mega-elec.com

라. 주요 사업의 내용 당사는 반도체 보조기억장치(Solid State Drive, SSD)의 제조 및 판매업을 주요 사업목적으로 하고 있습니다.

마. 연결대상 종속회사 개황 당사는 연결재무재표를 작성하는 주권상장법인에 해당하지 않습니다 .

연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

바. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

사. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	해당

중견기업 해당 여부	미해당

아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

해당사항 없음	-	해당사항 없음
2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경 - 회사의 설립 : 2009. 03. 16

- 본점소재지 및 그 변경 2009년 : 경기도 시흥시 정왕동 1278-5 2012년 : 경기도 안산시 단원구 첨단로245번길 50 2013년 : 경기도 안산시 신원로50 2017년 : 경기도 안산시 단원구 목내로 114 2023년 : 경기도 과천시 과천대로7길 33, B동 1002호(디테크타워)

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2023년 03월 30일	정기주총	사내이사 최종민	-	-

2023년 03월 30일	정기주총	-	-	사내이사 지대섭

2023년 03월 30일	정기주총	-	-	사내이사 김윤중
3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

주식발행(감소)일자	발행(감소)형태	발행(감소)한 주식의 내용

주식의 종류	수량	주당액면가액	주당발행(감소)가액	비고

2009년 03월 16일	유상증자(제3자배정)	보통주	200,000	500	500	-

2011년 11월 08일	무상증자	보통주	400,000	500	-	-

2013년 05월 22일	유상증자(주주배정)	보통주	800,000	500	500	-

2013년 10월 21일	유상증자(제3자배정)	보통주	410,000	500	1,000	-

2014년 12월 23일	유상증자(제3자배정)	보통주	300,000	500	1,000	-

2016년 10월 25일	유상증자(주주배정)	보통주	400,000	500	2,000	-

2017년 04월 28일	유상증자(제3자배정)	보통주	900,000	500	4,000	-

합계	-	-	3,410,000	-	-	-

(단위 : 원, 주)

종류	구분	당기말	14기(2022년말)	13기(2021년말)

보통주	발행주식총수	3,410,000	3,410,000	3,410,000

액면금액	500	500	500

자본금	1,705,000,000	1,705,000,000	1,705,000,000

우선주	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

합계	자본금	1,705,000,000	1,705,000,000	1,705,000,000
4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2023년 12월 31일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	50,000,000	-	50,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	3,410,000	-	3,410,000	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	-	-	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	3,410,000	-	3,410,000	-

Ⅴ. 자기주식수	-	-	-	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	3,410,000	-	3,410,000	-
5. 정관에 관한 사항

가. 정관 변경 이력당사 정관의 최근 변경일은 2022년 3월 30일입니다.

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2022년 03월 30일	정기주총	발행예정주식 총수	조문 정비, 오타 수정

2022년 03월 30일	정기주총	주식 등의 전자등록	조문정비

2022년 03월 30일	정기주총	주식의 발행 및 배정	조문정비, 규정신설

2022년 03월 30일	정기주총	주주명부의 작성 비치	전자증권법에 따라 전자등록기관에 소유자명세를 요청할 수 있는 근거를 마련

2022년 03월 30일	정기주총	주주명부의 폐쇄 및 기준일	정기주주총회 개최시기의 유연성을 확보 하기 위하여 조문을 정비

2022년 03월 30일	정기주총	전환사채의 발행 및 배정	조문정비, 사채 발행한도 증액, 신주의 동등배당 문구 정비

2022년 03월 30일	정기주총	사채 및 신주인수권증권에 표시되어야할 권리의 전자등록	조문정비

2022년 03월 30일	정기주총	소집시기	조문정비

2022년 03월 30일	정기주총	소집통지 및 공고	조문정비, 비치장소 추가

2022년 03월 30일	정기주총	집행임원 삭제	중복된 조문정비

2022년 03월 30일	정기주총	이사의 책임감경 삭제	중복된 조문정비

2022년 03월 30일	정기주총	감사의 선임,해임	법률개정에 따른 감사의 해임에 대한 조문정비

2022년 03월 30일	정기주총	이익배당	조문정비

나. 사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	전자판 및 기타전자부품 제조업	영위

2	인쇄회로기 제조업	영위

3	전자부품 제조업	미영위

4	반도체 검사장비 제조업	영위

5	위 각호에 관련된 무역업	영위

6	위 각호에 관련된 도,소매업	영위

7	부동산 임대업	영위

8	위 각호에 관련된 통신판매업 및 전자상거래업	영위
1. 사업의 개요

당사는 창업 당시부터 영위하고 있는 인쇄회로기판(PCB) 사업부를 2023년 12월 31일부로 해체하고, 2014년부터 추가한 솔리드스테이트드라이브(SSD) 사업부를 주업으로 하고 있습니다.
2. 주요 제품 및 서비스

SSD 산업반도체 산업은 1947년 태동한 이래로 실리콘의 도입과 집적회로의 개발로 이어지면서 지난 40여년간 PC산업, Digital TV, 휴대폰 및 Consumer 제품의 발달과 함께 CPU등의 비메모리 반도체와 메모리 반도체 산업이 동시에 발전해 왔습니다.

반도체는 크게 정보를 저장할 수 있는 메모리반도체와 정보저장 없이 신호처리 연산이나 제어기능을 하는 비메모리 반도체로 구분할 수 있습니다. 대표적인 메모리 반도체는 휘발성인 DRAM과 비휘발성인 Flash Memory로 분류되는데, 이중 Flash Memory는 전원이 꺼져도 데이터가 지워지지 않는 비휘발성 메모리반도체로서 낮은 소비전력과 빠른 접속속도 및 내구성 등의 장점 때문에 최근 그 수요가 큰 폭으로 증대되고 있습니다. 한편, Flash Memory는 NOR형(Program Code 저장용, M/S )과 NAND형(Data 저장용)으로 나누어 집니다.

메모리분야와는 달리 사용자의 요구에 의해 설계된 특정 회로를 반도체 IC로 응용 설계하는 비메모리 반도체는 시장 규모가 전체 반도체 시장의 78% 이상을 차지할 정도로 규모가 크며, 메모리반도체와는 달리 가격변화가 적은 편이고 부가가치가 높은분야입니다.

이러한 반도체 시장 수요를 결정하는 IT 등의 제품 시장은 기존의 PC 뿐만 아니라 최근에는 모바일 컨버전스 제품과 디지털가전 중심으로 급속히 전환되면서 변화를 가져오게 되었고, 메모리 제품의 경우 모바일 및 정보 가전 제품을 위한 수요가 증대되고 있으며, 비메모리 제품인 시스템 IC는 다양한 기능의 SoC(System On a Chip) 형태로 발전되고 있습니다. 이에 따라 반도체의 다양화 및 차별화를 위한 경쟁이 치열해지고 있으며, 기술은 미세화, 고속화, 저전력화 등의 형태로 발전하고 있습니다.이러한 산업 하에서 주기억장치(CPU)와 램, HDD로 구성되어 있는 PC류에 있어서 자기력에 기반을 준 보조기억장치인 하드디스크(HDD)를 반도체 기반으로 대체하는 SiP(System in Package) 기술을 적용한 SSD(Solid State Drive)로 빠르게 대체되고 있습니다.
3. 원재료 및 생산설비

SSD 산업A. 컨슈머용(개인 소비자용) SSD 제품군SSD는 크기에 따라 크게 2.5″SSD, M.2 SSD, BGA SSD로 구분이 되며, 용량에 따라 64GB, 128GB, 256GB, 512GB, 1TB, 2TB, 4TB, 16TB, 32TB 등으로 나뉘어집니다. 당사의 주력 제품군은 소형인 M.2 SSD, 고용량인 1TB 이상의 고용량에 집중되어 있습니다. 이는 중국과 대만의 저가, 저용량과의 가격경쟁을 피하고 기술적인 우위에 바탕을 둔 영업을 지향하고 있기 때문입니다.B. Enterprise용(기업 서버용) SSD 제품군소비자용 SSD와는 달리 지속적인 내구력을 필요로하는 산업용 SSD는 구현기술이 어려워 세계적으로 삼성전자, 마이크론 등의 3~5개 업체만이 구현이 가능한 제품입니다. 이는 고도의 기술력이 필요하며, 극한 상황에서의 내구력이 요구되는 제품이어야 하기 때문입니다. 당사는 960GB, 2TB, 4TB 2.5″SSD를 핵심 제품군으로 시판하고 있으며, 각각의 서버에 맞게 제품을 변형하여 호환성을 확보하여 공급하고 있습니다.C. BGA SSD각각의 부품을 웨이퍼 상태로 하나의 인쇄회로기판(Substrate)에 모아서 한번에 패키징 한 제품으로 각 부품에서 발생되는 전자파를 획기적으로 차폐하는 기술을 적용하였으며, 단자부분을 배후면에 위치케하여 공간 활용도를 극대화 하였습니다.D. 생산능력 현황경박단소화 되어가는 전자제품에 전자파를 차폐하는 것이 가장 큰 이슈로 자리잡고 있습니다. 당사는 동 기술을 기반으로 소형화·고용량화를 시현하여, 제품 생산에 대한 양산(대량생산)을 실현하고 있습니다.- 3D Nand 기반의 단면형 M.2 SSD 1TB 양산 가능- 3D Nand 기반의 양면형 M.2 SSD 2TB 양산 가능- 3D Nand 기반의 512GB BGA SSD 개발- Gen4 SSD 1TB, 2TB 양산
4. 매출 및 수주상황

가. 매출현황(단위 : 천원)

품군	매출유형	품 목	제15(당)기	제14(전)기	제13(전전)기

SSD	제품매출	SSD	9,804,833	9,922,411	16,433,580

PCB	제품매출	PCB	-	6,149,850	6,927,727

기타	기타매출	임대수익 외	45,840	193,495	273,497

합 계	9,850,673	16,265,756	23,633,804

나. 수주상황 A. 유럽지역COVID-19 및 유럽 전쟁의 영향과 전세계적 반도체가격의 하락으로 인하여 2022년말부터 2023년 6월까지 유럽지역 수주가 감소하였습니다. 2023년 하반기부터 반도체 가격이 상승하고 있으며 2024년 상반기부터 수주가 증가할 것으로 예상하고 있습니다. B. 중국2021년 국내 마케팅 전담팀을 중심으로 자사경쟁력과 제품의 홍보를 통하여 중국 거래업체와 업무협약 후 판매를 시작하였으며 2022년 하반기부터 판매 대행업체를 통한 매출이 아닌 직수출을 통하여 진행하고 있습니다. 2022년 COVID-19로 인하여 중국내 물류 이동과 공장 운영이 중단되어 수출이 진행되지 않았으나 2023년 8월 이후부터 수출 관련 협의가 원활히 진행되고 있으며 일부 수출이 발생하였습니다. 또한 고부가 Enterprise 제품에 대한 장기 공급계약이 체결되어 12월에 수출이 발생하였고, 2024년 이후 매월 매출이 발생하고 있습니다.

C. 국내2023년 하반기부터 제품의 안정성을 검토하는 차원에서 개인 소비자용 SSD를 국내온라인 판매를 시작하였으며, 판매 실적은 점차 증가하고 있습니다.
5. 위험관리 및 파생거래

해당사항 없습니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

당사에서 제작 가능한 품목은 M.2 SSD는 512GB, 1TB, 2TB, 4TB를 제작하고 있으며 U.2 SSD는 2TB, 4TB를 제작하고 있습니다.현재 주력 제품은 GEN4 SSD(기존 GEN3보다 속도 2배 향상)로 1TB, 2TB를 제작하고 있습니다. 2024년에는 GEN5 SSD(기존 GEN4보다 속도 2배 향상) 2TB, 4TB 제품 개발에 대한 연구를 진행할 예정이며, 고용량 8TB 제품을 생산하는 연구를 시작하였습니다.
1. 요약재무정보

(단위: 천원)

구 분	제15(당)기말	제14(전)기말	제14(전)기초

[유동자산]	16,981,814	19,080,457	21,360,467

ㆍ현금및현금성자산	28,300	420,808	414,676

[비유동자산]	14,311,603	29,678,467	31,082,956

ㆍ유형자산	9,834,091	27,108,760	30,616,981

자산총계	31,293,417	48,758,925	52,443,422

[유동부채]	16,901,845	27,735,344	11,555,467

[비유동부채]	9,130,370	8,189,898	24,857,419

부채총계	26,032,214	35,925,243	36,412,886

[자본금]	1,705,000	1,705,000	1,705,000

[자본잉여금]	5,578,942	5,578,942	5,578,942

[기타포괄손익누계액]	155,150	4,782,427	4,615,373

[이익잉여금]	(2,177,889)	767,313	4,131,222

자본총계	5,261,203	12,833,682	16,030,536

매출액	9,850,673	16,265,756	23,633,804

영업이익	(4,690,888)	(2,345,615)	1,898,295

법인세비용차감전순이익	(10,011,539)	(5,328,304)	637,713

당기순이익	(7,560,574)	(3,363,909)	238,504
2. 연결재무제표

해당사항 없습니다.
3. 연결재무제표 주석

해당사항 없습니다.