더코디 사업보고서 (2015.12)
정 정 신 고 (보고)

2016년 04월 01일

1. 정정대상 공시서류 : 사업보고서 (2015.12)

2. 정정대상 공시서류의 최초제출일 : 2016년 03월 30일

3. 정정사항

항 목	정정사유	정 정 전	정 정 후

I. 회사의 개요
1. 회사의 개요
마. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업	기재오류 정정	IRIS, LOZIX, CASTE BONDER	세정장비, 도포·현상장비, 접착장비

II. 사업의 내용
1. 사업의 개요
가.회사의 현황
(1) 사업 개황
가) 사업의 내용	기재오류 정정	주1)	주1)

II. 사업의 내용
1. 사업의 개요
가.회사의 현황
(1) 사업 개황
나) 설립배경 및 설립 이후 성장과정	기재오류 정정	IRIS / LOZIX설비
(IRIS 및 LOZIX)
CASTE BONDER	세정장비 / 도포·현상장비
(세정장비 및 도포·현상장비)
접착장비

II. 사업의 내용
1. 사업의 개요
가.회사의 현황
(1) 제품설명	기재오류 정정	주2)	주2)

II. 사업의 내용
1. 사업의 개요
가.회사의 현황
(4) 신규사업	기재오류 정정	주3)	주3)

II. 사업의 내용
1. 사업의 개요
나. 시장현황
(1) 시장의 특성
가) 주요 목표시장	기재오류 정정	IRIS, LOZIX	세정장비, 도포·현상장비

II. 사업의 내용
1. 사업의 개요
나. 시장현황
(1) 시장의 특성
라) 제품의 라이프사이클	기재오류 정정	주4)	주4)

II. 사업의 내용
1. 사업의 개요
다. 비교우위 사항	기재오류 정정	IRIS 및 LOZIX	세정장비 및 도포·현상장비

II. 사업의 내용 2. 주요 제품 등에 관한 사항
가. 주요 제품 등에 관한 사항	기재오류 정정	주5)	주5)

II. 사업의 내용 3. 주요 원재료 등에 관한 사항
나. 원재료 가격 변동 추이	기재오류 정정	반도체 사업부
(IRIS, LOZIX)	반도체 사업부

II. 사업의 내용 4.생산 및 생산설비에 관한 사항
가. 생산능력 및 생산실적	기재오류 정정	주6)	주6)

II. 사업의 내용 5. 매출에 관한 사항
나. 판매경로 및 판매방법
(1). 판매조직	기재오류 정정	주7)	주7)

II. 사업의 내용 5. 매출에 관한 사항
나. 판매경로 및 판매방법
(3) 판매전략	기재오류 정정	IRIS 설비
후공정 Bonder 설비	세정장비
후공정 접착장비

주1)

정정전II. 사업의 내용1. 사업의 개요

가.회사의 현황(1) 사업 개황가) 사업의 내용

당사의 반도체 장비는 반도체 제조 전(前)공정에 사용되며, 세정장비인 IRIS와 노광장비인 LOZIX로 구성되어 있습니다. 2014년 기준 IRIS는 210억원, LOZIX는 82억원을 매출하였고, 2015년에는 각각 227억원, 57억원의 매출을 기록여 IRIS의 성장이 두드러졌습니다. (IRIS와 LOZIX의 자세한 내용은 ‘(2) 제품설명‘을 참조해 주시길 바랍니다.)

[표. 최근 3개년 및 2015년 부문별 매출액]
（단위: 백만원)

구 분	2013년	2014년	2015년

반도체 장비	Lozix	5,795	8,222	5,735

IRIS	8,712	21,079	22,756

CS 및 부품	1,743	976	8,105

소계	16,250	30,277	36,596

디스플레이 장비	HP/CP	6,407	5,246	8,172

CS 및 부품	661	833	1,404

소계	7,068	6,079	9,576

기타	2,149	1,749	480

합계	25,468	38,105	46,652

정정후II. 사업의 내용1. 사업의 개요

가.회사의 현황(1) 사업 개황가) 사업의 내용

당사의 반도체 장비는 반도체 제조 전(前)공정에 사용되며, 세정장비와 도포·현상장비로 구성되어 있습니다. 2014년 기준 세정장비는 210억원, 도포·현상장비는 82억원을 매출하였고, 2015년에는 각각 227억원, 57억원의 매출을 기록여 세정장비의 성장이 두드러졌습니다. ( 세정장비와 도포·현상장비의 자세한 내용은 ‘(2) 제품설명‘을 참조해 주시길 바랍니다.)

[표. 최근 3개년 및 2015년 부문별 매출액]
（단위: 백만원)

구 분	2013년	2014년	2015년

반도체 장비	도포·현상장비	5,795	8,222	5,735

세정장비	8,712	21,079	22,756

CS 및 부품	1,743	976	8,105

소계	16,250	30,277	36,596

디스플레이 장비	HP/CP	6,407	5,246	8,172

CS 및 부품	661	833	1,404

소계	7,068	6,079	9,576

기타	2,149	1,749	480

합계	25,468	38,105	46,652

주2)

정정전II. 사업의 내용1. 사업의 개요

가.회사의 현황(2) 제품 설명1) IRIS

- Slilicon Wafer의 Etching, Cleaning, Rinse, Dry를 목적으로 하는 세정 장비

- Option별 다양한 Nozzle 구성 가능으로 여러 공정에 활용 가능

- PRIME type : IRIS의 Tack time을 단축시키고 Capa를 증가시킨 장비 (14년 Launching)

clip_image001.jpg IRIS	clip_image003.jpg IRIS

2) LOZIX

- 반도체 Photo Lithography(노광) 제조 공정 중, Coating process(감광액 도포)와 Develop process(현상), Baking 공정을 복합적으로 운영할 수 있는 장비

- OMEGA type : 공정과 생산성 향상을 위하여 Unit이 추가된 고사양 설비

clip_image005.jpg LOZIX	clip_image007.jpg LOZIX

3) HP/CP

- 디스플레이 FPD 제조 공정 중 단계별로 Glass에 인쇄된 감광액을 안정된 분위기와 정밀한 온도 제어 상태에서 정해진 온도 Profile에 따라 건조시키는 장비

clip_image009.jpg HP/CP	clip_image011.jpg HP/CP

4) CASTE BONDER(카스트 본더)

- 웨이퍼 다이를 stem이나 lead frame에 본딩하는 다이 본딩 장비

- Sorting 된 Chip을 고속으로 Lead frame 에 접착시키는 장비

- 타사 대비 2분의 1수준의 Tack time 보유(15년 Launching)

clip_image013.jpg CASTE BONDER(	clip_image015.jpg CASTE BONDER(

정정후II. 사업의 내용1. 사업의 개요

가.회사의 현황(2) 제품 설명1) 세정장비

- Slilicon Wafer의 Etching, Cleaning, Rinse, Dry를 목적으로 하는 세정 장비

- Option별 다양한 Nozzle 구성 가능으로 여러 공정에 활용 가능

2) 도포·현상장비

- 반도체 Photo Lithography(노광) 제조 공정 중, Coating process(감광액 도포)와 Develop process(현상), Baking 공정을 복합적으로 운영할 수 있는 장비

3) HP/CP

- 디스플레이 FPD 제조 공정 중 단계별로 Glass에 인쇄된 감광액을 안정된 분위기와 정밀한 온도 제어 상태에서 정해진 온도 Profile에 따라 건조시키는 장비

4) 접착장비

- 웨이퍼 다이를 stem이나 lead frame에 본딩하는 다이 본딩 장비

- Sorting 된 Chip을 고속으로 Lead frame 에 접착시키는 장비

- 타사 대비 2분의 1수준의 Tack time 보유(15년 Launching)

주3)

정정전 II. 사업의 내용1. 사업의 개요

가.회사의 현황(4) 신규 사업

2015년 4월부터 CASTE BONDER 설비를 제작하여 판매하기 시작 하였습니다. CASTE BONDER란 절단이 완료된 개별 Wafer Chip을 정상/불량으로 선별하여 정상 제품에 대하여 등급에 따라 PCB 또는 SD Card 등에 Chip을 부착하는 설비로 현재 삼성(온양, 중국 시안)에 납입되고 있습니다.

당사의 새로운 제조 장비의 추가로 추후 매출 증대에 큰 힘이 될 것으로 보입니다. 2015년 CASTE BONDER 설비의 매출액은 5,847백만원 이며 향후 기존 라인보완 및 신규라인 투자에 따른 지속적인 매출확대가 예상됩니다.

플라즈마 Etcher Michelan OX 설비는 차세대 3D NAND 공정 설비입니다.

정정후 II. 사업의 내용1. 사업의 개요

가.회사의 현황(4) 신규 사업

2015년 4월부터 접착장비를 제작하여 판매하기 시작 하였습니다. 접착장비란 절단이 완료된 개별 Wafer Chip을 정상/불량으로 선별하여 정상 제품에 대하여 등급에 따라 PCB 또는 SD Card 등에 Chip을 부착하는 설비로 현재 삼성(온양, 중국 시안)에 납입되고 있습니다.

당사의 새로운 제조 장비의 추가로 추후 매출 증대에 큰 힘이 될 것으로 보입니다. 2015년 접착장비의 매출액은 5,847백만원 이며 향후 기존 라인보완 및 신규라인 투자에 따른 지속적인 매출확대가 예상됩니다.

플라즈마 Etcher장비는 차세대 3D NAND 공정 설비입니다. 당 설비는 반도체 제조 설비 중 핵심 장비로 웨이퍼 표면의 미세회로 패턴을 필요한 부분만 남기고 절연막 부분을 플라즈마를 이용해 제거를 해주는 설비입니다. 세메스에서 국산화에 성공한 설비로 꾸준히 출하되는 장비입니다. 지금까지는 세메스 자체 생산을 실시했습니다만, 2015년 7월 당사에서는 처음으로 세메스 In house 방식으로 설비 제작에 참여하여 2대를 제작하였습니다.

주4)

정정전라) 제품의 라이프사이클

반도체 및 디스플레이 장비 산업은 신기술의 개발에 따른 수요에 따라서 새로운 제품의 출시가 빠르게 이루어집니다. 따라서, 한 제품의 Life-Cycle 은 다른 제조업의 Life-Cycle 주기에 비해 상대적으로 짧은 편이고, 지속적으로 기술 동향에 민감하게 대응해야 하는 특성을 가지고 있습니다. 2006년부터 본격적으로 양산된 IRIS 12A-Type 제품의 경우엔 2008년부터 점차 수요가 증가 하였으며 설비 기능이 추가된 IRIS 12B-Type 제품이 2008년부터 본격적으로 양산되기 시작하여, 현재의 IRIS의 모습을 하고 있으며 IRIS PRIME, BLUEICE SPM, 초임계 등 고객의 요구 및 특화된 공정에 맞게 지속적으로 업그레이드 되고 있습니다.

정정후라) 제품의 라이프사이클

반도체 및 디스플레이 장비 산업은 신기술의 개발에 따른 수요에 따라서 새로운 제품의 출시가 빠르게 이루어집니다. 따라서, 한 제품의 Life-Cycle 은 다른 제조업의 Life-Cycle 주기에 비해 상대적으로 짧은 편이고, 지속적으로 기술 동향에 민감하게 대응해야 하는 특성을 가지고 있습니다.

주5)

정정전II. 사업의 내용2. 주요 제품 등에 관한 사항

가. 주요 제품 등에 관한 사항

(2015년 매출액 기준) (단위 : 백만원)

품 목	생산(판매) 개 시 일	주요상표	매출액(비율)	제 품 설 명

반도체	2006년	IRIS	22,756
(48.78%)	Wafer 세정 장비

2008년	LOZIX	5,735
(12.29%)	Wafer Photo 공정 장비

2015년	CASTE BONDER	5,847 (12.53%)	Wafer Bonding 장비

-	CS 및 부품	2,258
(4.84%)	부품 판매 및 CS매출

소 계	36,596
(78.44%)

디스플레이	2005년	HP/CP	8,128
(17.42%)	LCD용 Glass bake 장비

-	CS 및 부품	1,448
(3.10%)	부품 판매 및 CS매출

소 계	9,576
(20.53%)

기타	1999년	기타	480
(1.03%)	노광기 및 노광기 부품

합 계	46,652
(100%)

정정후II. 사업의 내용2. 주요 제품 등에 관한 사항

가. 주요 제품 등에 관한 사항

(2015년 매출액 기준) (단위 : 백만원)

품 목	생산(판매) 개 시 일	주요상표	매출액(비율)	제 품 설 명

반도체	2006년	세정장비	22,756
(48.78%)	Wafer 세정 장비

2008년	도포·현상장비	5,735
(12.29%)	Wafer Photo 공정 장비

2015년	접착장비	5,847 (12.53%)	Wafer Bonding 장비

-	CS 및 부품	2,258
(4.84%)	부품 판매 및 CS매출

소 계	36,596
(78.44%)

디스플레이	2005년	HP/CP	8,128
(17.42%)	LCD용 Glass bake 장비

-	CS 및 부품	1,448
(3.10%)	부품 판매 및 CS매출

소 계	9,576
(20.53%)

기타	1999년	기타	480
(1.03%)	노광기 및 노광기 부품

합 계	46,652
(100%)

주6)

정정전II. 사업의 내용4.생산 및 생산설비에 관한 사항

가. 생산능력 및 생산실적(단위 : 대, 백만원)

품목명	구 분	2013년
(제15기)	2014년
(제16기)	2015년 (제17기)

수량	금액	수량	금액	수량	금액

IRIS	생산능력	75	50,262	75	42,728	58	37,882

생산실적	13	8,712	37	21,079	35	22,756

가 동 율	17%	49%	60%

기말재고	-	-	-	-	-	-

LOZIX	생산능력	42	18,574	42	19,032	42	23,899

생산실적	13	5,795	18	8,222	10	5,735

가 동 율	31%	43%	24%

기말재고	-	-	-	-	-	-

HP/CP	생산능력	50	13,348	50	8,461	50	13,694

생산실적	24	6,407	31	5,246	28	8,128

가 동 율	48%	62%	56%

기말재고	-	-	-	-	-	-

(주) 당사는 제품 완성 즉시 고객사로 출고 되기 때문에 기말의 제품재고는 존재하지 않습니다.

- 반도체 세정공정 장비>

2015년 3분기 : 동시생산가능대수 7대 * 250영업일(연간 영업일) / 30영업일(평균 제작기간 - 설계 및 원재료 매입기간 제외)

2012년 ~ 2014년 : 동시생산가능대수 9대 * 250영업일(연간 영업일) / 30영업일(평균 제작기간 - 설계 및 원재료 매입기간 제외)

- 반도체 코팅 및 베이킹 장비>

2013년 ~ 2015년 3분기 : 동시생산가능대수 5 * 250영업일(연간 영업일) / 30영업일(평균 제작기간 - 설계 및 원재료 매입기간 제외)

2012년 : 동시생산가능대수 3 * 250영업일(연간 영업일) / 30영업일(평균 제작기간 - 설계 및 원재료 매입기간 제외)

정정후

II. 사업의 내용 4.생산 및 생산설비에 관한 사항

가. 생산능력 및 생산실적(단위 : 대, 백만원)

품목명	구 분	2013년
(제15기)	2014년
(제16기)	2015년 (제17기)

수량	금액	수량	금액	수량	금액

세정장비	생산능력	75	50,262	75	42,728	58	37,882

생산실적	13	8,712	37	21,079	35	22,756

가 동 율	17%	49%	60%

기말재고	-	-	-	-	-	-

도포·현상장비	생산능력	42	18,574	42	19,032	42	23,899

생산실적	13	5,795	18	8,222	10	5,735

가 동 율	31%	43%	24%

기말재고	-	-	-	-	-	-

HP/CP	생산능력	50	13,348	50	8,461	50	13,694

생산실적	24	6,407	31	5,246	28	8,128

가 동 율	48%	62%	56%

기말재고	-	-	-	-	-	-

(주) 당사는 제품 완성 즉시 고객사로 출고 되기 때문에 기말의 제품재고는 존재하지 않습니다.

장비>

2015년 3분기 : 동시생산가능대수 7대 * 250영업일(연간 영업일) / 30영업일(평균 제작기간 - 설계 및 원재료 매입기간 제외)

2012년 ~ 2014년 : 동시생산가능대수 9대 * 250영업일(연간 영업일) / 30영업일(평균 제작기간 - 설계 및 원재료 매입기간 제외)

반도체 도포·현상 장비>

2013년 ~ 2015년 3분기 : 동시생산가능대수 5 * 250영업일(연간 영업일) / 30영업일(평균 제작기간 - 설계 및 원재료 매입기간 제외)

2012년 : 동시생산가능대수 3 * 250영업일(연간 영업일) / 30영업일(평균 제작기간 - 설계 및 원재료 매입기간 제외)

주7)

정정전II. 사업의 내용5. 매출에 관한 사항

나. 판매경로 및 판매방법업무내용

구분	팀 명	업 무 내 용

반도체	영업1팀	반도체 분야 설비 수주 영업 (LOZIX, IRIS, CASTE BONDER, ETCHER)

디스플레이	영업2팀	국내외 HP/CP 설비 수주 영업

노광기	영업1팀	노광기 수주 영업

정정후II. 사업의 내용5. 매출에 관한 사항

나. 판매경로 및 판매방법업무내용

구분	팀 명	업 무 내 용

반도체	영업1팀	반도체 분야 설비 수주 영업

디스플레이	영업2팀	국내외 HP/CP 설비 수주 영업

노광기	영업1팀	노광기 수주 영업