더코디 분기보고서 (2016.09)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 회사의 현황(1) 사업 개황가) 사업의 내용

주식회사 코디엠(이하 “당사”)는 반도체 장비, LCD 장비 및 유기발광다이오드 장비의 제조/판매 등을 목적으로 1999년도 7월 27일자로 설립되었습니다. 본사는 충청남도 천안시 서북구 백석공단 2길 62에 소재하고 있으며, 2013년 3월 25일자로 사명을 오에프티 주식회사에서 주식회사 코디엠으로 변경하였습니다.

당사의 주력제품인 반도체, 디스플레이 장비의 경우 주로 삼성전자의 자회사인 세메스와 삼성디스플레이에 판매하고 있습니다. 2014년 기준 당사의 반도체 장비와 디스플레이 장비 매출은 각각 303억원, 61억원을 기록하였으며, 2015년 기준으로 각각 366억원, 96억원으로 반도체 및 디스플레이 장비가 함께 성장하였습니다.

당사의 반도체 장비는 반도체 제조 전(前)공정에 사용되며, 세정장비와 도포/현상장비로 구성되어 있습니다. 2014년 기준 세정장비는 210억원, 도포/현상장비는 82억원을 매출하였고, 2015년에는 각각 227억원, 57억원의 매출을 기록하여 세정장비의 성장이 두드러졌습니다. (세정장비와 도포/현상장비의 자세한 내용은 ‘(2) 제품설명‘을 참조해 주시길 바랍니다.) 당사의 반도체 장비는 주로 세메스로 매출이 발생하고 있으며, 반도체 업계의 특성상 타 업체와는 거래가 거의 없는 상황입니다.

디스플레이 장비는 FPD 제조공정 중 Glass를 건조하기 위한 장비로, Hot Plate와 Cold Plate가 장착되어 있어 HP/CP로 불리고 있습니다. 디스플레이 장비는 2014년 61억원, 2015년 96억원의 매출을 기록하였습니다. 디스플레이 장비 역시 세메스, 삼성디스플레이 등 삼성향 매출이 대부분을 차지하고 있습니다.

[표. 최근 3개년 부문별 매출액]
（단위: 백만원)

구 분	2014년	2015년	2016년3분기

반도체 장비	도포/현상장비	8,222	5,735	2,663

세정장비	21,079	22,756	1,804

접합장비	-	-	842

CS 및 부품	976	8,105	1,058

소계	30,277	36,596	6,367

디스플레이 장비	HP/CP	5,246	8,172	12,845

CS 및 부품	833	1,404	593

소계	6,079	9,576	13,438

기타	1,749	480	4

합계	38,105	46,652	19,809

나) 설립배경 및 설립 이후 성장과정- 설립배경

설립자 김광교는 삼성전자 초대 연구소장을 역임하고, 삼성전자 미국 법인의 연구소장을 역임하며 선진 반도체 기술을 습득하였으며, 국내 반도체 및 디스플레이 장비의 국산화를 위한 삼성전자 및 대일본스크린(DNS)社와 합작법인인 KDNS(현, 세메스)를 설립하여 초대 대표이사로 취임하여 일본의 장비기술의 국산화를 진행하였습니다.

이후 세메스를 퇴임 후 오에프티주식회사(현,코디엠)를 설립하여, 디스플레이 라인에 주요 장비인 노광기의 국산화를 하여 제조/판매 하고자 일본 노광기 제조업체인 JSE(JAPAN SCIENCE ENGINEERING CO., LTD.)와 합작투자 법인을 설립하게 되었습니다.

i) 회사 설립기 (1999년 ~2002년)

회사 창립 (1999년 7월) 당시 국내 삼성전자 경남양산 및 충남천안공장에 디스플레이 라인이 투자가 시작되는 시기로 오에프티(주)에서는 삼성전자의 노광기 수주를 받은 JSE의 OEM방식으로 노광기를 제조하여 납품을 하였습니다.

설립초기 노광기 제조 기술의 도입을 위하여 당사 엔지니어들이 JSE에 직접 가서 기술연수 교육을 장기적으로 받으며 기술습득을 하였습니다. 그리고, KDNS(현,세메스)의 반도체 장비인 COATER 및 세정기를 OEM으로 제작 납품을 하면서 장비 제조 기술에 대해 습득하며 기술력을 키우는 시기였습니다.

ii) 기술 도입기 (2002년 ~ 2005년)

회사 설립기에는 기술력 부족으로 삼성전자에 직접 납품을 하지 못하고 OEM방식으로 간접 납품을 하였으나, 지속적인 기술력 향상으로 삼성전자에 노광기를 직접 수주를 받아 납품을 하였습니다.

세메스에서는 반도체 OEM 제조의 기술력을 인정받아 직접 제작, 납품을 진행하게 되어 스피너 장비를 공급하기 시작하였고, 디스플레이 장비인 PHOTO LINE의 설비(OVEN, COATER, 물류LINE)를 OEM + ODM 방식으로 제조 납품하였습니다.

2004년에는 삼성SDI의 PDP LINE의 노광기 설비를 제조 납품도 시작하게 되었습니다. 2005년에 일본 HP/CP 제조사인 크린테크놀로지社와 기술제휴를 맺어 OEM방식으로 삼성전자 7세대 LINE에 HP/CP장비를 납품을 시작하였습니다.

iii) 안정기 (2006년 ~ 2012년)

디스플레이 산업의 성장기에 접어들어 삼성전자 및 엘지디스플레이의 8세대 LINE이 투자가 대량 진행되면서 당사의 HP/CP 설비의 수주가 이어졌으며, OEM방식으로 납품되던 설비를 직접 설계 제작 납품하게 되어 안정기로 접어들었습니다.

특히, 2010년부터는 HP/CP 설비의 기술력을 인정받아 삼성전자로 HP/CP 장비의 공급은 당사의 장비를 대부분 공급을 하게 되었습니다. 세메스 반도체 장비개발에 함께 참여하였고, 세정장비 / 도포·현상장비의 OEM방식 공급을 시작하게 되었습니다.

iv) 현재 (2013년 ~ 현재)

삼성전자 반도체 투자(삼성 화성 16~17LIN 및 중국 시안등)가 진행되면서 당사 반도체 분야 매출(세정장비 및 도포·현상장비)가 크게 증가하였으며, 2015년부터는 신규 장비인 접착장비를 수주하여 OEM방식 공급을 시작하였습니다.

디스플레이는 HP/CP 장비의 독점적인 납품이 지속적으로 진행이 되고 있으며, 삼성 소주LCD社(SSL)에 2013년도 1차 납품하였으며, 2015년 2차 수주하여 현재 장비 납품을 완료하였습니다.

(2) 제품 설명1) 세정장비

- Slilicon Wafer의 Etching, Cleaning, Rinse, Dry를 목적으로 하는 세정 장비

- Option별 다양한 Nozzle 구성 가능으로 여러 공정에 활용 가능

2) 도포·현상장비

- 반도체 Photo Lithography(노광) 제조 공정 중, Coating process(감광액 도포)와 Develop process(현상), Baking 공정을 복합적으로 운영할 수 있는 장비

3) HP/CP

- 디스플레이 FPD 제조 공정 중 단계별로 Glass에 인쇄된 감광액을 안정된 분위기와 정밀한 온도 제어 상태에서 정해진 온도 Profile에 따라 건조시키는 장비

4) 접착장비

- 웨이퍼 다이를 stem이나 lead frame에 본딩하는 다이 본딩 장비

- Sorting 된 Chip을 고속으로 Lead frame 에 접착시키는 장비

- 타사 대비 2분의 1수준의 Tack time 보유(15년 Launching)

(3)사업구조가) 원재료 수급상황

1) 주요 원재료의 조달원(국내/해외)

A) 구매품, 모터, 밸브, LM, 히터

반도체/디스플레이 장비의 핵심부품은 수입 의존도가 높은 것이 현실입니다. 당사는 장납기, 특별주문 등에 대응하기 위하여 제품의 표준화 및 규격화로 적정재고확보, LOT 발주시스템(즉시 수요가 아닌 영업정보에 따른 수요를 감안한 발주)등 체계적이고 안정적인 발주시스템을 확립하였습니다.

B) 가공품 및 프레임/제관

당사 원재료 중 가공품 및 프레임/제관 부품이 중요한 부분을 차지하고 있습니다. 가공품 및 프레임/제관 부품은 계획(LOT) 발주를 함으로서 자재공급업체가 자재공급을 위한 준비 및 작업시간을 감소시킴으로써, 결국 자재공급업체의 생산성 향상으로 이어져 구매단가가 인함됨은 물론 적소적기에 공급받음으로서 공간의 효율적 활용 및 고객납기준수 등 경쟁력을 강화하고 있습니다. 또한 일반가공 부품은 협력업체를 정예화, 전문화함으로서 당사가 원하는 단가 및 공급시기에 받을 수 있음과 동시에 원자재 구입에 대한 원가절감은 물론, 당사 제품 생산성 향상에도 크게 기여하고 있습니다.

C) 공압자재

주요 공압부품은 수입부품을 사용하고 있으나, 주변 보조기능 부품은 국산품목을 사용함으로서 제작원가 상승분을 최소화하고 있습니다.

D) 전기자재

당사 고객의 경우 NC, SERVE 등 전기자재의 대부분을 일본 MAKER(미쯔비시, 후지, 오므론)를 지정하고 있습니다. 고객의 조건에 따라 유기적으로 대응하여 원가상승요인을 감소하기 위하여 향후 물량을 감안한 가격협의 및 유럽제품 가격비교를 통한 가격 절감 노력을 기울이고 있습니다.

E) 기타(볼트 등 소모성 자재)

장기간 공급해온 납품업체를 대상으로 월별 계획으로 원활하게 수급 받음으로서 제품생산을 위해 안정적인 확보를 하고 있습니다.

나) 주요 제품에 대한 생산 및 판매방식

당사의 제품은 대부분 고객주문에 의한 생산판매 방식으로 이루어지며, 주로 Turn-Key로 수주를 받은 업체(세메스, 케이씨텍 등)에 판매된 후 타사 장비와 함께 설치되어 최종매출처(삼성전자, 삼성디스플레이 등)로 납품 됩니다.

(4) 신규 사업

2015년 4월부터 접착장비를 OEM방식으로 제작하여 판매하기 시작 하였습니다. 접착장비란 절단이 완료된 개별 Wafer Chip을 정상/불량으로 선별하여 정상 제품에 대하여 등급에 따라 PCB 또는 SD Card 등에 Chip을 부착하는 설비로 현재 삼성(온양, 중국 시안)에 납입되고 있습니다.

당사의 새로운 제조 장비의 추가로 추후 매출 증대에 큰 힘이 될 것으로 보입니다. 2015년 접착장비의 매출액은 5,847백만원 이며 향후 기존 라인보완 및 신규라인 투자에 따른 지속적인 매출확대가 예상됩니다.

나. 시장현황(1) 시장의 특성가) 주요 목표시장

- 반도체

반도체 산업은 ‘산업의 쌀’ 또는 ‘경제의 인프라’로 불리며, 전자 정보통신, 자동차, 항공우주, 바이오 등 첨단산업에 걸쳐 핵심이 되는 기반산업으로 국가 경쟁력 향상에 지대한 영향을 주는 고부가가치 산업입니다. 당사는 반도체 공정 중 전공정의 세정(Cleaning, Rinse, Dry), 식각(Etching), 노광공정(Lithography) 장비를 제작하여 판매하고 있습니다.

[표. 기술 분류별 해당 제품 및 기술]

중분류	소분류	해당 제품 및 기술

반도체 소자	메모리소자	휘발성메모리, 비휘발성메모리, 이어징메모리 등

파운드리소자	MOSFET 로직소자, 이머징 로직소자, 전력 소자, 센서 소자 등

반도체 공정/장비	반도체 공정	전공정, 후공정, 파운드리공정, 테스트 공정, 패키징 공정 등

반도체 장비	레소그래피 장비, 증착 장비, 에칭 장비, 연마/세정 장비, 열처리/산화/이온주입 장비, 테스트 장비, 검사 장비, 패키징 장비, 계측 장비 등

반도체 소재	웨이퍼, 노광 소재, 공정 소재, 패키징 소재 등

반도체 부품 및 핵심 기술	공정 부품, 컨트롤 부품, 이송 부품 등

반도체는 전자제품의 필수 부분품으로서 컴퓨터, 통신장비 및 통신시스템, 자동차, 가전제품, 산업기계 그리고 컨트롤 시스템 등과 같이 그 활용도가 대단히 광범위합니다. IT산업의 비약적인 발전으로 주 수요처인 PC 시장 이외에 휴대폰, 디지털 TV를 비롯한 다양한 기기로 수요처가 확산되고 있으며, 이에 따라 반도체 장비도 그 용도가 점차 다양화, 정밀화 되어가고 있는 추세입니다. 당사의 주력제품인 세정장비, 도포·현상장비의 경우도 Cleaning, 노광뿐만 아니라 고객의 주문에 맞춰 다양한 Option으로 구성이 가능하여, 여러 공정에 활용이 가능합니다.

-디스플레이[그림. 디스플레이 산업 전망]

디스플레이 기기는 인간이 볼 수 있도록 다양한 정보를 화면으로 구현해주는 영상표시장치로서 디스플레이산업은 정보통신시대의 핵심산업입니다. 디스플레이의 종류에는 기존의 CRT(Cathod Ray Tube;브라운관)와 FPD(Flat Panel Display;평판디스플레이)가 있으며, FPD는 LCD (Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), OLED(Organic Light Emitting Diodes)로 구분할 수 있습니다.

디스플레이 제조장비사업의 경쟁상황은 생산기술과 설비기술이 불가분의 관계에 있기 때문에 대체로 극히 제한적인 양상을 보이고 있습니다. 따라서 수준 높은 기술력을 바탕으로 우수한 품질과 비밀 유지 및 지속적인 신뢰 형성을 담보할 수 있는 기업만이 장기적으로 안정적인 수요업체의 지위를 누릴 수 있는 특성이 있습니다. 또한 생산라인의 지속적인 개선 측면에도 초기부터 생산공정 개발에 참여하여 생산설비를 공급해 온 장비업체는 해당 설비의 Up-Grade와 A/S에 있어서도 매우 큰 경쟁력을 이미 갖추고 있으므로 고객사와 서로 Win-Win하는 관계를 지속할 수 있습니다.

나) 산업의 연혁- 반도체

산업통상자원부의 자료에 의하면 한국 반도체산업의 발전을 도입기, 성장기, 성숙기, 재도약기로 나누어 설명하고 있으며, 그 시기와 내용은 아래와 같습니다.

[표. 한국 반도체산업의 변천사]

구분	도입기 (1.0 시대)	성장기 (2.0 시대)

기간	60년 중반 ~ 80년 초반	80년 초반 ~ 90년 중반

키워드	기술도입과 기반구축	연구개발과 고속성장

주요 내용	- 최초 반도체기업 고미전자 설립 ('65)
- 상공부, 전자공업육성계획 수립 ('81)
- ETRI, 32K ROM 개발 ('82)	- 삼성, 반도체 사업 본격개시 ('83)
- 64M D램 세계 최초 개발 ('92)
- 메모리 세계 2위 달성 ('96)

구분	성숙기 (3.0 시대)	재도약기 (4.0 시대)

기간	90년 중반 ~ 현재	현재 ~

키워드	1위 수성과 다각화	창의적 혁신과 시장선점

주요 내용	- 시스템 반도체 기술개발 개시 ('98)
- 메모리 세계 1위 달성 ('02)
- 메모리시장 점유율 52% 달성 ('12)	- M램 등 차세대메모리 상용화 추진
- SW-SoC 융합 개발 추진
- 한국형 모바일 CPU 코어 개발 추진

자료 : 한국반도체산업협회-디스플레이

디스플레이산업은 멀티미디어 환경이 보편화되고, 정보인프라가 확대되는 바탕 위에 IT 기술의 발전 속도에 따라 급격하게 변화하고 있습니다. 기존의 디스플레이산업은 CRT(브라운관)가 오랜 기간동안 시장을 지배해 왔으나, 2000년 이후부터는 대형화 및 휴대의 어려움과 공간활용의 저조 및 높은 소비전력 등의 CRT가 갖는 단점을 극복한 FPD(평판디스플레이)가 디스플레이시장의 주역으로 자리바꿈 하였는데, 특히 FPD 중에서도 LCD가 지난 수 년간 모바일용 및 TV용 디스플레이시장을 점유해 왔습니다. 최근에는 LCD대비 화질, 응답속도 및 소비전력 등의 면에서 우수하며, Flexible 및 투명(Transparent) 디스플레이로의 진화가 가능한 OLED는 차세대 디스플레이로서, 우리나라 메이커들의 기술선도 하에 세계 최초로 상용화되었으며, 향후 지속적으로 성장하여 중장기적으로는 LCD와 함께 디스플레이 시장의 중요한 축을 이룰 것으로 전망됩니다. 모바일용 OLED는 이미 스마트폰 등에 상용화 되어 여러 메이커로 확산되는 등 모바일 기기의 OLED 패널 채택율이 증가하는 추이를 보이고 있으며, TV용 OLED는 최근에 새로이 시장에 진입한 상황으로서, 향후 업계의 지속적인 기술개발을 통한 양산체제 정착 등에 따른 대중화를 바탕으로 대형 디스플레이 부문의 성장을 주도할 것으로 전망됩니다.

다) 규제환경

1992년 리우 지구정상회의를 계기로 환경적으로 건전하고 지속가능한 개발 (ESSD) 를 달성하기 위하여 실천적 방법론의 하나로 환경경영이라는 새로운 경영패러다임이 등장하게 되었으며, EU는 2006년부터 전기·전자제품에 대한 납, 수은 등 6개 유해물질 사용을 제한하고 있고, 세계 각국에서도 이와 유사한 환경기준을 발효 또는 준비하고 있는 상황입니다. 이러한 환경을 중시하는 세계적인 추세로 인하여 반도체업계는 유해물질 규제에 대응하기 위한 기술개발 및 투자에 집중하고 있습니다. 당사가 속해 있는 장비산업의 경우 유해물질을 배출하는 제조공정이 없으며, 당사는 환경경영의 규격인증인 ISO 14001:2004를 2013년 4월 취득함으로써 환경적인 규제로 인한 경영활동의 문제점은 없다고 할 수 있습니다.

(2) 시장 규모 및 전망가) 반도체

글로벌 반도체 시장 규모는 2014년 기준으로 약 3,346억 달러로 관측되었으며, 2015에는 3,466억 달러로 전년대비 3.6% 정도의 성장이 예상됩니다. 이 중 DRAM과 NAND를 합친 메모리 시장 규모는 800억 달러에 조금 못 미칠 것으로 전망됩니다. DRAM은 479억 달러를 기록해 연간 시장 규모로 사상 최대 시장 규모를 기록할 것으로 추정되며, NAND도 299억 달러를 기록해 역시 사상 최대 시장 규모를 형성할 것으로 보입니다.

[그림. 글로벌 반도체 시장 규모 및 전망]

장기적으로 2019년까지 연평균 3.1% 성장해 3,894억 달러 규모에 이를 것으로 예상됩니다. 또한 글로벌 반도체장비 시장은 2012년과 2013년은 마이너스 성장세였으나 2014년 반도체 장비시장은 반등에 접어들면서 전년대비 19.3% 증가한 380억 달러에 이를 것으로 관측되었습니다. 이 여세를 몰아 올해에도 작년 대비 15.2%의 성장률을 보이며 440억 달러 규모의 시장 규모를 형성할 것으로 전망됩니다. 이는 삼성의 중국 낸드플래시 팹 투자 및 도시바/샌디스크의 일본 팹 투자, 아일랜드 팹을 포함한 인텔의 투자 등에서 비롯되며 이는 장비 매출 성장의 주요 요인이 될 것으로 전망되고 있습니다.

스마트폰과 태블릿PC의 지속적인 강세로 반도체 제조업체들의 메모리, 로직 및 무선기기의 생산 능력 확대가 시급한 상황이며, 그 동안 해소하지 못한 생산능력에 대한 수요 및 최첨단 기기의 수요를 충족하기 위해 2015년은 지속적인 설비투자가 이루어 질것으로 전망됩니다.

[그림. 글로벌 반도체 장비 시장 현황 및 전망]
(단위: 십억달러)

출처: SEMI

이러한 상황에서 전세계 반도체의 33%를 흡수하고, 세계 반도체 생산량의 20% 중후반을 소비하고 있는 중국이 반도체 산업에 진출할 것으로 예상됩니다. 아직까지 반도체 디자인 부문에서는 상대적으로 약세를 보이고 있으나, 파운드리에서는 중국 상해 주정부가 주요 주주로 있는 SMIC가 파운드리 시장에서 4위를 차지하고 있고, 더불어 값싼 노동력을 바탕으로 스태츠칩팩, Jiangus, Tianshui 업체 등이 후공정 설비 분야에서 빠르게 성장하고 있습니다.

중국 업체들이 DRAM 산업에 진입하게 될 경우 국내의 반도체 장비와 소재 업체들의 성장이 예상됩니다. 현재 국내의 반도체 장비와 소재의 국산화율은 각각 21%와 49%입니다. 장비의 국산화율은 아직까지 21%에 불과하지만, 글로벌 3개사가 독점중인 Lithography 장비를 제외한 장비 국산화율은 50%에 달합니다. 따라서 Lithography 장비를 제외한 증착 등 전공정 핵심 장비는 상당히 국산화가 진행되었다고 볼 수 있습니다.

한편 국내 반도체 장비산업은 종합반도체 업체인 삼성전자와 SK하이닉스의 투자에 크게 영향을 받고 있습니다. 아래의 그림과 같이 2009년 금융위기로 인해 투자가 급격히 감소하였으나, 2012년 이후 지속적으로 투자 추이가 상승하고 있는 모습을 보이고 있으며, 삼성전자의 평택단지 투자(반도체 총 투자규모 25조원 예상)로 반도체 장비 업체는 향후 활황을 보일 것으로 예상됩니다.

[그림. 글로벌 DRAM 투자 추이 및 전망]

[그림. 글로벌 NAND 투자 추이 및 전망]

[그림. 국내 반도체 업체 투자계획]

출처 : KDB대우증권 리서치센터(2015. 06.)

나) 디스플레이

2014년 글로벌 디스플레이 시장규모는 전년대비 2.7% 증가한 1,329억 달러로 형성되었으며, 디스플레이 장비 시장규모는 35억 5,000만 달러로 형성되었습니다.

[그림. 디스플레이 및 디스플레이 장비 시장 규모]

출처: 한국디스플레이산업협회

2015년 디스플레이 시장은 LCD TV의 대형화와 UHD TV 수요 호조 등으로 인한 TV시장의 회복, ‘갤럭시 S6 엣지’ 등 스마트폰 및 태블릿 PC용 패널의 수익성 상승 등의 수혜를 볼 것으로 전망됩니다.

[주요 IT기기 품목별 전망]
(단위: 천대, %)

출처: IHS

그러나 LCD TV 수요는 성숙기에 진입하였고, 교체수요 중심으로 한자리수 대 %로 성장률이 안정화되고 있는 추세입니다.

[그림. 글로벌 LCD 패널 수요전망]

이러한 시점에서 플렉서블 디스플레이의 발전은 성장성이 약화되고 있는 디스플레이 산업에 새로운 성장동력이 될 것으로 보입니다. 삼성디스플레이는 경쟁업체 대비 대형 OLED 패널 투자에 적극적이지 못한 상황이었으나, 2016년을 기점으로 대형 OLED 패널 투자 기조에 변화가 감지될 것으로 예상됩니다. 이는 대형 OLED 시장이 본격적으로 확대되기 전 과점화 심화 과정에서 주도적 지위를 선점해야 하기 때문인데, 특히 대형 패널 핵심 수요처인 TV시장에서 OLED 성장은 분명 LCD에 대한 Cannibalization(자기잠식)을 의미합니다. 지난 2016년 2월 17일(한국시간) 한국디스플레이산업협회가 정기총회 자료를 통해 삼성디스플레이 대형 OLED 투자 시점을 회원사들에게 소개했다고 일부 언론이 보도한 것은 삼성디스플레이의 대형 OLED 투자 관련 실현 가능성을 높이는 요인이라고 판단됩니다. .삼성디스플레이는 대형 OLED 패널 시장 내 주도적 지위 확보, 중화권 패널업체기술 추격 미허용 등을 위해서라도 투자를 지연하지 않을 것으로 예상됩니다.

[그림.삼성디스플레이 대형OLED 생산규모 추정
(단위:천장/월,만대)

출처: NH투자증권주요 디스플레이 업체 대형OLED 라인 투자전망은 아래와 같습니다.

[그림.주요 디스플레이업체 대형 OLED라인 투자전망
(단위:천장/월)

출처: IHS, 유진투자증권주요 디스플레이업체 플렉서블 OLED라인 투자 전망은 아래와 같습니다.

[그림.주요 디스플레이업체 플렉서블 OLED라인 투자전망
(단위:천장/월)

출처: IHS, 유진투자증권

다) 경기변동과의 관계 및 계절적 요인

반도체 산업은 전자, 정보통신, 기계, 자동차 등 국가 기간산업에 대한 기술적 파급효과가 큰 최첨단 고부가가치산업으로 Life Cycle이 짧은 기술 집약적 산업입니다. 반도체 산업은 대규모 설비투자와 연구개발 투자가 소요되는 산업이며, 전통적으로 세계 경제와 연동하면서 주기적으로 호황과 불황을 반복하는 경향을 보이고 있습니다. 그러나 최근에는 Non-PC, 모바일 기기 및 사물인터넷(IoT) 등 전반적인 응용시장의 확대와 전자제품에서 차지하는 반도체 비중이 지속 증대되고 있어 예전과 같은 시장 수급의 변동성은 점차 줄어들 것으로 전망되고 있습니다.

반도체 장비 시장은 반도체 산업과 시차를 두고 영향을 받는 것으로 알려져 있습니다. 반도체 산업은 일반경기변동으로 인한 IT제품 등의 수요증감에 직접적인 연관이 있으나, 반도체 장비산업은 대규모 자본이 투자되어야 하기 때문에 수요에 따라 즉각적인 공급이 어렵습니다. 따라서 일반 경기변동과 당사의 장비 매출에 주기적인 연관성은 일정하지 않다고 할 수 있습니다. 장비산업은 일반적으로 IT산업에 후행하는 모습을 보이고 있지만, 고객사의 투자와 재고현황, 기술의 발전에 따라 변동성을 보이고 있습니다.

디스플레이 산업은 '신제품 개발 → 양산 투자 및 출시 → 지속적인 투자 및 설비 증설을 통한 대량 생산 → 원가 절감 및 기술개발 → 가격하락 → 수요 증가 → 생산량 확대 → 보급률 확대 → 신제품 매력 감소'의 형태로 사이클을 형성하며 성장하고 있습니다. 디스플레이 산업의 변화를 살펴보면 과거 CRT에서 평면 브라운관, PDP, LCD, 최근 OLED까지 주력 상품 및 기술의 변화가 활발하게 이루어지며, 관련 업체들도 성장해 나가고 있습니다.

2012년 대형 LCD시황 부진이 장기화되면서 기존의 대형 패널업체는 LCD 투자 계획을 축소하거나 전면 취소하고 있으며 이로 인해 디스플레이 설비의 투자는 급감하게 되어 세계 디스플레이 업계의 신규 설비투자가 12년만에 최저치를 기록하였습니다.

최근 대형 평판 디스플레이의 주요 소비산업인 글로벌 TV시장이 성장 정체 현상을 보이고, 패널 가격이 가파른 하락세를 나타내고 있음에도 불구하고, 스마트폰과 태블릿 PC의 판매 강세와 고화질 패널 적용기기에 대한 수요 증가로 글로벌 패널제조업체들의 수익성이 2013년 3분기 이후 본격적인 회복세를 보이고 있습니다.

특히 중국 LCD 시장은 2015년 6,000만대 시장규모로 북미를 제치고 세계 최대 시장으로 자리 잡을 전망입니다. 중국의 LCD 산업 발전은 LCD 산업 내 변화로 그치지 않고, LCD 이후 디스플레이로 유력한 OLED의 성장을 촉진하는 계기가 될 것으로 예상되며, 국내 기업 중심으로 OLED 투자가 적극적으로 이루어질 경우, 이미 경쟁력을 갖춘 국내 장비업체들이 꾸준한 수혜를 입을 것으로 전망됩니다.

계절적 요인을 살펴보면 전통적으로 4/4분기 매출이 높은 양상을 보여 왔습니다. 제조장비의 경우 정해진 투자금 집행이 이뤄져야하기 때문에 4/4분기의 매출이 타 분기보다 높은 경향을 보입니다. 장치 SET UP 후 고객사의 Sign off 통하여 마지막 잔금이 지급되기에 해당 년도를 넘기지 않기 위하여 4/4 분기에 매출이 다소 높은 경향을 보이고 있습니다.

라) 제품의 라이프사이클

반도체 및 디스플레이 장비 산업은 신기술의 개발에 따른 수요에 따라서 새로운 제품의 출시가 빠르게 이루어집니다. 따라서, 한 제품의 Life-Cycle 은 다른 제조업의 Life-Cycle 주기에 비해 상대적으로 짧은 편이고, 지속적으로 기술 동향에 민감하게 대응해야 하는 특성을 가지고 있습니다.

HP/CP의 경우 신기술 개발을 위한 저세대급 DEMO 설비가 투자가 이루어지고 이후 기술이 개발됨에 따라 각 공정에 따라 실제 양산 라인 투자가 이루어지게 됩니다. 현재 크게 LCD, OLED의 공정 라인이 진행 중에 있으며, 또한 평판 DISPLAY의 SIZE나 수율을 극대화하기 위하여 각 세대별로 라인 투자가 이루어지고 있습니다. 현재 국내에서는 8세대 (기판 SIZE 2200*2500)까지 투자가 이루어 졌습니다. 세계적으로 보면 SHARP사가 2013년 일본 SHAKAI에 10세대 (기판 SIZE 2880*3130) 투자를 단행 하였으며, 최근 중국의 BOE사가 10.5세대 (기판 SIZE 2940*3370)투자를 공식화 하였습니다. 이에 국내의 SDC, LGD도 10세대 급 설비의 검토 단계에 들어갔습니다. Display 시장의 미래 시장 먹거리 확보를 위하여 각 국의 리딩 회사들이 잇단 투자를 기획 하고 있는 바 수요는 꾸준할 것이라고 판단됩니다.

다. 비교우위 사항1) 크린룸

건물 총 1,872평중 1,212평의 10,000class급 크린룸( 반도체장비 제작용 크린룸 612평 / 디스플레이 제작용 대형 크린룸 600평)을 보유하고 있으며, 나노급 작업이 필요한 반도체 CLAEN, PHOTO설비의 생산뿐만 아니라, 디스플레이 대형화 장비도 제작이 가능하며, 지속적인 청정도 관리를 통한 제품의 품질 및 수율향상으로 양질의 제품 생산이 가능합니다.

[사진. 크린룸 전경]

2) 다품종 설비 제작 경험

경쟁사는 단일 품목 위주의 설비 제작으로 OEM 제작 방식의 한계에 따라 반도체 산업의 싸이클에 따른 적응력이 낮으나 ㈜코디엠은 단일 품종이 아닌 다품종 설비제작을 통한 다분야의 기술력을 보유함으로써 기존 설비에 대한 수주 확대 뿐만 아니라 신규설비 개발/제작을 통한 지속적인 시장확대를 도모할 수 있습니다.

또한, 반도체 전공정, 후공정, Display등 다양한 공정의 설비제작을 통해 각 공정의 성격 및 설비별 주요 구성에 대한 지식 및 기술력을 습득하고 있습니다.

3) 높은 접근성으로 빠른 대응

경쟁사 대비 고객사인 세메스에 근거리에 위치하여 세정장비 및 도포·현상장비제작 협력사 대비 고객사와 가장 근접해 있어 부적합/불합리 발생시 30분 이내에 조치가 가능하며, 긴급하게 발생되는 PART 수정 건 및 작업 건에 대하여 대응이 가능하여 제조/구매/설계그룹에서 긴급대응 측면에 대한 긍정적인 평가를 받고 대응하고 있습니다.

4) 뛰어난 품질 경쟁력

㈜코디엠은 고객사 세메스에서 객관적인 기준으로 협력사를 평가하는 SQA(Supplier Quality Audit) 평가에서 세메스 전체 협력사 품질부분 우수한 점수 획득 하였습니다. SQA 평가의 목적은 생산 유형 別 품질 SYSTEM 구축 및 운영상태 점검을 통한 설비품질 양성과 지속적 유지관리로 SYSTEM 보완 및 정착화에 있습니다.

- 동일설비 제작 경쟁사 대비 우위

- SQA 품질 평가 우수 점수로 인한 설비 수주물량 배정 증가

- 타 경쟁사 대비 신속,정확한 진보 및 저력 함양

- 사내 품질 및 관리 SYSTEM 경쟁력 확보

5) EPR SCM(Supply Chain Management)

코디엠은 ERP 시스템내에 SCM(공급망관리)를 도입하여 협력업체와 실시간 정보를 주고받으며 자재 구매에 대한 최적의 process를 구연하였습니다. ERP SCM 도입으로 인하여 자재 적량의 공급이 되어 불필요한 과잉재고로 인한 비용을 줄일 수 있고, 다양한 공급망을 확보함으로써 공급자 의존율을 낮추어 원가절감이 용이하게 되었으며, JIT(Just In Time)이라는 적시공급을 실현할 수 있습니다.

또한, 회사 내 물류의 전체적인 흐름을 파악할 수 있고 통제할 수 있으며, 업무절차 및 처리시간은 공급자 내 각각의 프로세스들이 개별적으로 업무절차를 수립하여 수행 하는 것에 비해 상당히 간결하며 짧게 진행이 됩니다.

상호신뢰 관계를 형성하고 장기적인 비즈니스 파트너로서 우호적인 제휴관계를 구축하여 안정 적인 거래를 확보할 수 있으며. 그로 인해 코디엠은 최적의 가격으로 더욱 좋은 품질의 필요한 상품을 공급 받을 수 있고, 거래처 또한 장기적인 구매자를 확보하는 것으로 안정적인 생산 활동을 벌일 수 있으며 , 또한 생산원가를 절감하면서 공급 상품의 수급조절을 개선하고 더 좋은 가격으로 공급하면서도 사업수익성을 개선하는 등의 효율성과 이익이 발생하게 되었습니다.

2. 주요 제품 등에 관한 사항가. 주요 제품 등에 관한 사항

(2016년 3분기 매출액 기준) (단위 : 백만원)

품 목	생산(판매) 개 시 일	주요상표	매출액(비율)	제 품 설 명

반도체	2006년	세정장비	1,804
(9.11%)	Wafer 세정 장비

2008년	도포·현상장비	2,663
(13.44%)	Wafer Photo 공정 장비

2015년	접착장비	842 (4.25%)	Wafer Bonding 장비

-	CS 및 부품	1,058
(5.34%)	부품 판매 및 CS매출

소 계	6,367
(32.14%)

디스플레이	2005년	HP/CP	12,845 (64.84%)	LCD용 Glass bake 장비

-	CS 및 부품	593
(2.99%)	부품 판매 및 CS매출

소 계	13,438 (67.84%)

기타	1999년	기타	4
(0.02%)	노광기 및 노광기 부품,기타

합 계	19,809
(100%)

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

당사의 제품은 고객사의 요청에 의해 구조의 일부가 지속적으로 변동되며 사양에 따라 다양한 판가가 적용되므로 수년간에 거쳐서 일정한 기준에 의해 가격을 비교하기 어렵습니다.

다. 주요 제품 등 관련 각종 산업표준

: 당사가 영위하는 사업에는 산업표준이 없어 해당사항이 없습니다.

라. 주요 제품 등 관련 소비자 불만사항 등

: 당사는 최근 3년 내 고객사로부터 소송이나 불만 제기가 없었습니다. 3. 주요 원재료 등에 관한 사항가. 원재료 매입에 관한 사항

(단위 : 백만원)

사업부	매입유형	품목	구분	2014연도	2015연도	2016연도3분기

반도체	원재료	가공품	국내	7,098	7,965	2,794

수입	-	-	-

소계	7,098	7,965	2,794

구매품	국내	4,045	3,826	2,452

수입	1,343	946	248

소계	5,388	4,772	2,700

전기자재	국내	5,356	6,897	3,008

수입	-	-	-

소계	5,356	6,897	3,008

프레임/제관	국내	1,761	1,955	2,654

수입	-	-	-

소계	1,761	1,955	2,654

기타	국내	9,509	7,284	4,479

수입	-	-	-

소계	9,509	7,284	4,479

디스플레이	원재료	가공품	국내	797	1,523	1,444

수입	-	-	-

소계	797	1,523	1,444

프레임/제관	국내	516	790	576

수입	-	-	-

소계	516	790	576

히터	국내	1,069	984	3,176

수입	-	102	-

소계	1,069	1,086	3,176

기타	국내	620	1,656	1,880

수입	-	61	-

소계	620	1,717	1,880

노광기	원재료	장치	국내	-	-	-

수입	1,308	312	-

소계	1,308	312	-

기타	국내	3	7	-

수입	-	-	-

소계	3	7	-

총 계	국내	30,774	32,887	22,463

수입	2,651	1,421	248

합계	33,425	34,308	22,711

나. 원재료 가격 변동 추이(단위: 천원, 천달러)

제품	품목	구분	2014연도	2015연도	2016연도3분기

반도체 사업부	MAIN FRAME	국내	9,100	11,000	11,000

수입	-	-	-

SERVO BOX	국내	18,260	17,530	17,530

수입	-	-	-

BUY-FLOWMETER	국내	1,455	1,235	1,235

수입	-	-	-

HIGH PURITY	국내	771	690	690

REGULATOR	수입	-	-	-

SERVO MOTOR	국내	2,367	2,322	2,320

수입	-	-	-

PMC BOARD	국내	3,116	3,116	3,116

수입	-	-	-

FLOWMETER	국내	485	435	426

수입	-	-	-

디스플레이	PLATE	국내	-	3,100	-

수입	-	-	-

HEATER	국내	-	-	-

수입	-	3,581	-

($3.01)	-

HP MAIN FRAME	국내	-	14,500	-

수입	-	-	-

노광기	LAMP	국내	2,549	-	-

수입	-	-	-

4.생산 및 생산설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산실적

(단위 : 대, 백만원)

품목명	구 분	2014년
(제16기)	2015년(제17기)	2016년3분기(제18기)

수량	금액	수량	금액	수량	금액

세정장비	생산능력	75	42,728	58	37,882	38	24,381

생산실적	37	21,079	35	22,756	2	1,804

가 동 율	49%	60%	5%

기말재고	-	-	-	-	-	-

도포·현상장비	생산능력	42	19,032	42	23,899	19	10,754

생산실적	18	8,222	10	5,735	6	2,663

가 동 율	43%	24%	32%

기말재고	-	-	-	-	-	-

HP/CP	생산능력	50	8,461	50	13,694	151	25,963

생산실적	31	5,246	28	8,128	75	12,845

가 동 율	62%	56%	50%

기말재고	-	-	-	-	-	-

(주) 당사는 제품 완성 즉시 고객사로 출고 되기 때문에 기말의 제품재고는 존재하지 않습니다.

장비>2016년 ~ 현재 : 동시생산가능대수 7대 * 250영업일(연간 영업일) / 35영업일(평균 제작기간 - 설계 및 원재료 매입기간 제외)

2015년 3분기~2015년 4분기 : 동시생산가능대수 7대 * 250영업일(연간 영업일) / 30영업일(평균 제작기간 - 설계 및 원재료 매입기간 제외)

2014년 ~ 2015년 2분기 : 동시생산가능대수 9대 * 250영업일(연간 영업일) / 30영업일(평균 제작기간 - 설계 및 원재료 매입기간 제외)※생산 장비의 사양변경 등으로 동시 생산 수량 및 제작기간을 조정하였습니다.

반도체 도포·현상 장비>2016년 ~ 현재 : 동시생산가능대수 4 * 250영업일(연간 영업일) / 40영업일(평균 제작기간 - 설계 및 원재료 매입기간 제외)

2014년 ~ 2015년 : 동시생산가능대수 5 * 250영업일(연간 영업일) / 30영업일(평균 제작기간 - 설계 및 원재료 매입기간 제외)

※생산 장비의 사양변경 등으로 동시 생산 수량 및 제작기간을 조정하였습니다.

/CP - 평판디스플레이 건조장비>2016년5월 ~ 2016년6월 : 동시생산가능대수 46 * 250영업일(연간 영업일) / 60영업일(평균 제작기간 - 설계 및 원재료 매입기간 제외)2016년1월 ~ 2016년4월 : 동시생산가능대수 24 * 250영업일(연간 영업일) / 60영업일(평균 제작기간 - 설계 및 원재료 매입기간 제외)

2014년 ~ 2015년 : 동시생산가능대수 9 * 250영업일(연간 영업일) / 45영업일(평균 제작기간 - 설계 및 원재료 매입기간 제외)

※생산 장비의 사양변경 및 임차공장 으로 인하여 동시 생산 수량 및 제작기간을 조정하였습니다.

나. 생산설비에 관한 사항(1) 현황(단위: 백만원)

자산별	소재지	취득가액	2016연도 3분기

기초가액	당기증감	당기상각	상각누계	기말가액

증가	감소

건물	천안시백석동	5,074	2,740	190	2,524	2,550

구축물	192	100	44	6	54	138

시설장치	1,012	609	196	127	334	678

기계장치	223	57	10	175	47

공구와기구	403	169	42	63	256	148

다. 설비투자계획(단위: 백만원)

구 분	설비
능력	총소요
자 금	기지출액	지 출 예 정	착 공
예정일	준 공
년월일	진척율	비 고

2016년	2017년

토 지	-	-	-	-	-	-	-	-	-

건 물	-	-	-	-	-	-	-	-	-

기계장치	-	-	-	-	-	-	-	-	-

구 축 물	-	-	-	-	-	-	-	-	-

시설장치	-	-	-	-	-	-	-	-	-

계	-	-	-	-	-	-	-	-

※당사는 CAPA 증설을 위해 신규 임차, 건물 매수등 다각도로 검토 중이며, 현재 구체적인 설비투자계획은 없습니다. 5. 매출에 관한 사항

가. 매출실적(단위: 백만원)

매출 유형	품 목	2014연도	2015연도	2016연도3분기

(제16기)	(제17기)	(제18기)

수량	금액	수량	금액	수량	금액

제품	반도체	수 출	-	-	-	-	-	-

내 수	352	30,278	411	36,596	129	6,367

소 계	352	30,278	411	36,596	129	6,367

제품	디스플레이	수 출	-	-	12	4,688	-	-

내 수	83	6,079	82	4,888	106	13,438

소 계	83	6,079	94	9,576	106	13,438

제품	노광기/기타	수 출	-	-	2	39	-	-

내 수	38	1,749	16	441	1	4

소 계	38	1,749	18	480	-	-

합 계	수 출	-	-	14	4,727	-	-

내 수	473	38,106	509	41,925	236	19,809

합 계	473	38,106	523	46,652	236	19,809

※수량은 부품판매 및 CS를 위한 수량 포함

나. 판매경로 및 판매방법(1). 판매조직

업무내용

구분	팀 명	업 무 내 용

반도체	영업1팀	반도체 분야 설비 수주 영업

디스플레이	영업2팀	국내외 HP/CP 설비 수주 영업

노광기	영업1팀	노광기 수주 영업

(2) 판매경로 및 방법

당사 장비의 판매 경로는 사전 영업활동(조직도 기준)을 통하여 정보를 수집하고 고객과의 사양협의 및 공정에 대한 기술 검토를 행하여 경쟁사간의 입찰을 통해 수주하는 형태로 진행됩니다.

(2016년3분기 매출 기준) (단위:백만원)

매출유형	품 목	구 분	판매경로	판매경로별 매출액(비중)

제품	반도체	수 출	-	-

-	-

국 내	직판(영업그룹)	6,367(100%)

-	-

제품	디스플레이	수출	직판(영업그룹)	-

-	-

국내	직판(영업그룹)	13,438(100%)

-	-

기타	기타	수출	직판(영업그룹)	-

-	-

국내	직판(영업그룹)	4(100%)

-	-

(3) 판매전략1) 반도체 장비

당사는 반도체 Memory, 비 Memory 라인의 전공정 및 후공정 장치의 제작, Set-up, C/S 업무를 담당하고 있습니다. 2008년부터 Photo 공정의 Wafer Coating, Develop 을 처리하는 Spin 설비와 Wafer Cleanning을 처리하는 세정장비의 제작을 통해 다년간 Know-how를 축적 하였으며 주 거래처인 세메스와 신규 장비의 개발을 통해 지속적인 기술력을 습득하고 있습니다. 기술력뿐만이 아닌 장치 제작관련 Infra(Clean Room, DI System 등) 구축을 통해 설비의 성능 향상에 최선을 다하고 있습니다.

또한, 설비의 품질 부분에 있어 고객사에서 실시되는 정기평가 부분에서 매년 상위 등급의 평가를 받고 있어 타사 대비 기술력뿐만이 아닌 품질 부분에서 우위에 서 있습니다.

기존 제작설비 외에 신규 영업을 통해 2015년 플라즈마 Etching 설비 및 후공정 접착장비의 제작을 진행하게 되었으며 신규사업 개척 부분에 있어 항상 최선의 노력을 다하고 있습니다.

반도체 Memory, 비 Memory 수요는 날로 증가하고 있으며 삼성 또한 2017년부터 평택 고덕 신규라인 투자가 예상되고 있어 장비의 매출은 증가할 것으로 예상하며 기존에 거래가 어려웠던 해외 라인에(뉴욕-글러벌파운드리, 텍사스-삼성, 중국-삼성) 장치 납입이 가능하게 되면서 향후 전망은 밝은 것으로 평가 되고 있습니다.

2) 디스플레이 장비

당사의 Display 부분은 LCD, OLED 라인의 공정 설비인 HP/CP 장치 판매에 따르는 설계, 제작, SET UP, CS에 이르는 모든 과정을 총괄 하고 있습니다. 일본 Cleantechnology사와 기술 협약으로 시작된 HP/CP 장치의 제작은 2005년부터 시작 되었으며, 2007년 SDC 첫 8세대 장치 부터는 당사의 설계로 제작 납품 되었습니다. 특히 1세대 장치부터 8세대에 이르는 다양한 제품 라인업과 고객 Needs에 맞춘 맞춤 설계로 기존 공정에서 보여 오던 HP/CP 장치의 고질적인 문제점인 Fume, Particle 문제를 최소화 하였습니다. 또한 이에 그치지 않고 개선된 ITEM들을 기존 라인에 변형 적용 하면서 고객사로부터 호평을 받고 있습니다.

최근 10세대 장치 투자 논의가 본격화 되면서 당사는 DISPALY 분야에 또 한번의 성장 동력을 얻었으며, 더욱 UPGRADE된 장치로 고객에 요구에 부응해 나갈 것입니다. 향후 국내 SDC, LGD는 물론 해외로 눈을 돌려 한층 UPGRADE된 성능과 가격 경쟁력으로 경쟁사들보다 한 걸음 먼저 나아가 고객 만족 및 당사의 발전에 기여하려 합니다.

(4) 주요 매출처

(2016년3분기 현재) (단위 : 백만원)

거래처명	금액	비중

세메스	19,442	98.15%

삼성디스플레이	207	1.04%

삼성소주엘씨디	143	0.72%

기타	17	0.09%

제품 매출액 합계	19,809	100.00%

6. 수주현황(단위 : 백만원, 건)

부 문	수주일자	수주총액	수주잔고

수 량	금 액	수 량	금 액

반도체	2016년3분기	183	17,360	54	10,994

디스플레이	2016년3분기	212	26,321	115	14,506

기타	2016년3분기	1	4	0	0

합계	396	43,685	169	25,500

7. 시장위험과 위험관리가. 재무위험관리

당사는 여러 활동으로 인하여 환위험, 이자율 위험, 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 금융 위험에 노출되어 있습니다. 당사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

1) 환위험 관리

당사의 기능통화인 원화 외의 통화로 표시되는 판매 및 구매에 대해 환위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD 및 JPY입니다. 당분기말과 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐 성 자산 ㆍ 부채의 내역은 다 음과 같습니다.

(원화단위 : 천원)

구 분	계 정 과 목	통화	당분기말	전기말

외화	원화 환산액	외화	원화 환산액

외화자산	매출채권및기타채권	USD	-	-	229,560	2,613,044

JPY	346,000	3,476	346,000	3,476

합 계	-	3,476	2,616,520

외화부채	매입채무및기타채무	JPY	8,188,430	88,736	430,947	4,189

USD	-	-

합 계	-	88,736	4,189

당분기말과 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율이 10% 변동시 환율변동이 법인세비용차감전순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기말	전기말

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

USD	-	-	261,304	(261,304)

JPY	(8,873,638)	8,873,638	(71)	71

합 계	(8,873,638)	8,873,638	261,233	(261,233)

2) 유동성위험관리

유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다. 당사는 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에따른 위험을 관리하고 있습니다. 당분기말과 전기말 현재 금융부채의 잔존계약만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)