eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
더코디 사업보고서 (2023.12)
사 업 보 고 서

(제 25 기)

사업연도 2023년 01월 01일 부터
2023년 12월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2024 년 03 월 21 일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 더코디
대 표 이 사 : 황정훈
본 점 소 재 지 : 충남 천안시 서북구 백석공단 2길 62 (백석동)
(전 화)041-620-9000
(홈페이지) http://thecodi.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 이사 (성 명)김희택
(전 화)041-620-9021
1. 회사의 개요

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	7	1	-	8	3

합계	7	1	-	8	3

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

1-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	지이티플러스(주)	지분인수

-	-

연결제외	-	-

-	-

중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	미해당

회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2015년 12월 29일	해당사항 없음
3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	당기말	24기(2022년말)	23기(2021년말)

보통주	발행주식총수	4,748,398	3,215,154	273,760,088

액면금액	2,374,199,000	1,607,577,000	27,376,008,800

자본금	2,374,199,000	1,607,577,000	27,376,008,800

우선주	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

합계	자본금	2,374,199,000	1,607,577,000	27,376,008,800
4. 주식의 총수 등

주식의 총수 현황

(기준일 : 2023년 12월 31일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	500,000,000	-	500,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	297,807,546	-	297,807,546	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	293,059,148	-	293,059,148	-

1. 감자	57,676,808	-	57,676,808	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	235,382,340	-	235,382,340	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	4,748,398	-	4,748,398	-

Ⅴ. 자기주식수	27,277	-	27,277	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	4,721,121	-	4,721,121	-

자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2023년 12월 31일 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

공개매수	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(a)	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(b)	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	보통주	-	27,277	-	-	27,277	-

-	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	보통주	-	27,277	-	-	27,277	-

-	-	-	-	-	-	-
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 매출 등에 관한 사항

(기준일 :	2023년 12월 31일	)	(단위 : 백만원)

구분	2020년	2021년	2022년	2023년

반도체 장비	도포/현상장비	18,050	32,323	10,463	6,444

세정장비	-	-	-	-

CS 및 부품	1,430	2,686	1,555	1,658

소계	19,480	35,009	12,018	8,102

디스플레이장비	HP/CP	1,050	-	572	12

CS 및 부품	10	132	9	6

소계	1,060	132	581	18

기타	단열재 등	7,498	10,218	7,512	12,092

소계	7,498	10,218	7,512	12,092

합계	28,038	45,359	20,111	20,212

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

당사의 제품은 고객사의 요청에 의해 구조의 일부가 지속적으로 변동되며 사양에 따라 다양한 판가가 적용되므로 수년간에 거쳐서 일정한 기준에 의해 가격을 비교하기 어렵습니다.

다. 주요 제품 등 관련 각종 산업표준

: 당사가 영위하는 사업에는 산업표준이 없어 해당사항이 없습니다.

라. 주요 제품 등 관련 소비자 불만사항 등

: 당사는 최근 3년 내 고객사로부터 소송이나 불만 제기가 없었습니다
4. 매출 및 수주상황

(기준일 : 2023년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

반도체	2023년 4분기	-	432	9,689	430	8,101	2	1,588

디스플레이	2023년 4분기	-	3	19	2	18	2	1

기타	2023년 4분기	-	2	521	2	521	-	-

합 계	548	10,229	434	8,640	14	1,589

1) 매출에 관한 사항가. 매출실적

(기준일 : 2023년 12월 31일 ) (단위 : 백만원)

매출유형	품 목	2020년	2021년	2022년	2023년

(제22기)	(제23기)	(제24기)	(제25기)

수량	금액	수량	금액	수량	금액	수량	금액

제품	반도체	수 출	-	-	-	-	-	-	-	-

내 수	425	19,480	686	35,008	516	12,018	546	8,102

소 계	425	19,480	686	35,008	516	12,018	546	8,102

제품	디스플레이	수 출	-	-	-	-	-	-	-	-

내 수	9	1,060	1	132	4	581	3	18

소 계	9	1,060	1	132	4	581	3	18

상품	기타(단열재 등)	수 출	-	-	-	-	-	-	-	-

내 수	7	7,498	-	10,218	15	7,512	2	12,092

소 계	7	7,498	-	10,218	15	7,512	2	12,092

합 계	수 출	-	-	-	-	-	-	-	-

내 수	441	28,038	687	45,359	535	20,111	551	20,212

합 계	441	28,038	687	45,359	535	20,111	551	20,212

나. 판매경로 및 판매방법(1). 판매조직

- 업무내용

구분	팀 명	업 무 내 용

반도체	영업1팀	반도체 분야 설비 수주 영업

디스플레이	영업2팀	국내외 HP/CP 설비 수주 영업

노광기	영업1팀	노광기 수주 영업

(2) 판매경로 및 방법당사 장비의 판매 경로는 사전 영업활동(조직도 기준)을 통하여 정보를 수집하고 고객과의 사양협의 및 공정에 대한 기술 검토를 행하여 경쟁사간의 입찰을 통해 수주하는 형태로 진행됩니다.

(기준일 : 2023년 12월 31일) (단위 : 백만원)

매출유형	품 목	구 분	판매경로	판매경로별 매출액(비중)

제품	반도체	국 내	직판(영업그룹)	8,102(40.09%)

제품	디스플레이	국내	직판(영업그룹)	18(0.09%)

제품 등	기타	국내	직판(영업그룹)	12,092(59.83%)

(3) 판매전략1) 반도체 장비

당사는 반도체 Memory, 비 Memory 라인의 전공정 및 후공정 장치의 제작, Set-up, C/S 업무를 담당하고 있습니다. 2008년부터 Photo 공정의 Wafer Coating, Develop 을 처리하는 Spin 설비와 Wafer Cleanning을 처리하는 세정장비의 제작을 통해 다년간 Know-how를 축적 하였으며 주 거래처인 세메스와 신규 장비의 개발을 통해 지속적인 기술력을 습득하고 있습니다. 기술력뿐만이 아닌 장치 제작관련 Infra(Clean Room, DI System 등) 구축을 통해 설비의 성능 향상에 최선을 다하고 있습니다.

또한, 설비의 품질 부분에 있어 고객사에서 실시되는 정기평가 부분에서 매년 상위 등급의 평가를 받고 있어 타사 대비 기술력뿐만이 아닌 품질 부분에서 우위에 서 있습니다.

기존 제작설비 외에 신규 영업을 통해 2015년 플라즈마 Etching 설비 및 후공정 접착장비의 제작을 진행하게 되었으며 신규사업 개척 부분에 있어 항상 최선의 노력을 다하고 있습니다.

반도체 Memory, 비 Memory 수요는 날로 증가하고 있으며 삼성 또한 2017년부터 평택 고덕 신규라인 투자가 예상되고 있어 장비의 매출은 증가할 것으로 예상하며 기존에 거래가 어려웠던 해외 라인에(뉴욕-글러벌파운드리, 텍사스-삼성, 중국-삼성) 장치 납입이 가능하게 되면서 향후 전망은 밝은 것으로 평가 되고 있습니다.

2) 디스플레이 장비

당사의 Display 부분은 LCD, OLED 라인의 공정 설비인 HP/CP 장치 판매에 따르는 설계, 제작, SET UP, CS에 이르는 모든 과정을 총괄 하고 있습니다. 일본 Cleantechnology사와 기술 협약으로 시작된 HP/CP 장치의 제작은 2005년부터 시작 되었으며, 2007년 SDC 첫 8세대 장치 부터는 당사의 설계로 제작 납품 되었습니다. 특히 1세대 장치부터 8세대에 이르는 다양한 제품 라인업과 고객 Needs에 맞춘 맞춤 설계로 기존 공정에서 보여 오던 HP/CP 장치의 고질적인 문제점인 Fume, Particle 문제를 최소화 하였습니다. 또한 이에 그치지 않고 개선된 ITEM들을 기존 라인에 변형 적용 하면서 고객사로부터 호평을 받고 있습니다.

최근 10세대 장치 투자 논의가 본격화 되면서 당사는 DISPALY 분야에 또 한번의 성장 동력을 얻었으며, 더욱 UPGRADE된 장치로 고객에 요구에 부응해 나갈 것입니다. 향후 국내 SDC, LGD는 물론 해외로 눈을 돌려 한층 UPGRADE된 성능과 가격 경쟁력으로 경쟁사들보다 한 걸음 먼저 나아가 고객 만족 및 당사의 발전에 기여하려 합니다.

(4) 주요매출처(기준일: 2023년 12월 31일)

거래처명

세메스

스테코(주)

(주)에스피씨 지에프에스

에코보드

에이플

비에스브릭

주식회사 가온인

위더스폼

성호종합철물

기타
5. 위험관리 및 파생거래

- 해당사항없음-
7. 기타 참고사항

-해당사항없음-