심텍 분기보고서 (2018.09)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 1. 지배회사 및 주요 종속회사의 사업의 분류는 다음과 같습니다.

구분	회사명	사 업	비고

지배회사	(주)심텍	인쇄회로기판 제조	-

주요종속회사	신태전자(서안)유한공사	인쇄회로기판 제조 및 임가공	(주)심텍의 손자회사

주요종속회사	Eastern Co., Ltd.	PCB제조	(주)심텍의 손자회사

주1) (주)심텍이 Simmtech Hong Kong Holdings Limited의 지분 99.02%를 소유하고 있으며, Simmtech Hong Kong Holdings Limited가 신태전자(서안) 유한공사를 100% 소유하고 있습니다. 주2) (주)심텍이 STJ Holdings Co., Ltd 지분 95.05%를 소유하고 있으며, STJ Holdings Co., Ltd가 Eastern Co., Ltd.를 96.08% 소유하고 있습니다.

1-1. 업계의 현황

(1) 산업의 특성① 산업의 개요 및 분류 PCB는 다수의 전자 부품을 표준화된 방식으로 고정 및 연결하기 위해 만들어진 배선이 패턴화되어 있는 기판을 의미합니다. 과거에는 PCB의 회로를 패터닝(형성)하기 위해 스크린 인쇄법 등이 사용되기도 했으나 현재는 일부 저가의 범용성 기판에 사용되고 있으며 대부분은 감광성 필름을 사용해 패턴을 형성하고 있으며, 스크린 인쇄에서 차용한 PCB 즉 인쇄회로기판이라는 용어가 일반적으로 사용되고 있습니다. PCB는 용도에 따라 크게 부품 실장용 메인보드 PCB와 반도체칩을 메인보드에 실장할 때 중간에서 버퍼 커넥터(Buffer Connector) 역할을 하는 서브스트레이트 기판으로 분류됩니다. PCB는 모든 전자기기에 필수적으로 쓰이는 핵심 부품으로 PCB를 대체할 가능성이 있는 대체재와 그 시장은 없습니다. ② 국민경제적 지위반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판 제조업은 2000년대 들어 정보화 기기의 다양화와 PC 보급의 대중화로 인하여 시장이 확대되고 있습니다. 이에 따라, 21세기한국 경제의 주력산업으로 점차 자리잡고 있으며 고용, 소득, 외화 획득 등 국민경제 활성화에 기여하고 있습니다.③ 시장의 규모 Prismark에 따르면, 2018년 PCB 산업은 전년보다 7.28% 성장한 약 631억 달러로 추산됩니다. 그 중 Communication과 Computing에 응용되는 PCB가 각각 23%, 28%로 가장 높은 비중을 차지합니다.

세계 인쇄회로기판 연도별 시장규모 (단위:백만 달러) 구분 2016년 2017년 2018년 2017~2018 성장율 2022년 전망 연평균성장율 (2017~2022) Computing 12,979 13,928 15,015 7.80% 15,206 1.18% Communication 14,535 17,202 17,795 3.45% 21,147 3.82% Consumer 7,545 7,855 8,554 8.90% 9,815 4.69% Automotive 6,557 6,895 7,508 8.89% 9,411 4.69% Industrial 2,597 2,681 2,862 6.75% 3,082 3.28% Medical 1,107 1,152 1,223 6.16% 1,321 2.54% Military/Aerospace 2,318 2,433 2,575 5.84% 2,953 3.31% Packaging 6,569 6,696 7,592 13.38% 8,827 2.93% 합계 54,207 58,842 63,124 7.28% 71,762 3.18% ※ Source : Prismark (Oct 2018) ④ 생산능력의 규모2017년 PCB의 총 생산규모는 2016년 대비 8.6% 성장하였고, 2018년은 7.3% 성장 할 전망입니다. 특히, Packaging, Consumer, Automotive 분야에서 각각 13.4%, 8.9%, 8.9% 높은 성장을 이어갈 것으로 전망 됩니다.⑤ 산업의 연혁 및 성장과정PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판)산업은 1970년대 가정용 전자제품에 들어가는 단면 PCB를 생산하기 시작하여, 1980년대 컬러TV 급증과 전화기, PC(Personal Computer) 시장의 발전과 함께 높은 성장을 같이 하였습니다. 특히 1990년대에는 PC 시장의 호황에 따라 PCB의 기술도 단면(Single layer)에서 고다층(Multi-layer)으로 진화하였습니다. 또한 2000년 이후 스마트폰과 태블릿 등과 같은 휴대용(Mobile) 통신기기의 발전으로, PCB도 고전적 Board 형태 외에 반도체 패키지용 PCB (Package Substrate)가 등장 하였습니다. 최근에는 IoT, 자율 주행 자동차 시장 등 전자부품의 요구가 다양해짐에 따라 PCB의 사양 및 사용 범위도 다양화되고 확대되고 있습니다.㈜심텍의 메모리 모듈용 기판은 수년간 약 30%의 글로벌 시장점유율을 유지한 것을 인정받아 '08년도에 지식경제부로터 세계일류상품으로 선정되었으며, 시장 선도기술인 패턴매립형기판(ETS)도 높은 기술력과 경쟁력으로 수출 증대 및 국가 경제발전에 크게 기여하고 있음을 인정받아 2016년 세계일류상품으로 추가 선정되었습니다. 아울러, 세계일류상품으로 선정된 후 현재까지 품목 자격 및 기업 자격을 유지해 오고 있습니다. ■ 세계일류상품 선정 및 자격 유지 현황 품목 선정 품목 결과 기업 결과 선정연도 인증번호 품목명 업체명 2016 2016-014 패턴 매립형 기판(ETS)_주1) ㈜심텍 품목 자격 유지 기업 자격 유지 2008 2008-007 메모리 모듈용 기판 ㈜심텍 품목 자격 유지 기업 자격 유지 2008 2008-007 BOC 기판 ㈜심텍 품목 자격 유지 기업 자격 유지 - 패턴매립형기판(ETS) 반도체용 인쇄회로기판에 적용되는 공법으로써, 종래의 기판은 패턴이 절연층 상부에 돌출형태의 구조를 가지고 있으나, 본 제품은 회로 패턴을 절연층 안쪽에 매립시켜 초미세회로구현 (High Density I/O) 및 고신뢰성을 제공하는 기판입니다. ⑥ 일반적 특성반도체 패키지용 PCB는 전자 제품의 핵심 부품으로 PC, 서버, 스마트폰 등 반도체의 전방 시장과 밀접한 관계를 맺고 있습니다. PCB의 사양, 소재, 설계 및 특성이 완제품을 위한 개발 단계부터 정해져 시장의 규모와 대량 생산까지, 최종 공급자 고객과 함께하는 주문형 생산방식을 따르며 공급체계 관리(SCM, Supply-Chain-Management)가 매우 중요하게 여겨지고 있습니다. (2) 산업의 성장성컴퓨터, 휴대용 통신기기 등의 기능이 다양해지고, 속도가 빨라지며, 데이터의 저장 용량이 증가하는 추세입니다. 이에 따라 PCB도 고성능, 고집적이 요구됨에 따라 평균판매단가(ASP, Average Selling Price)가 높은 제품 위주로 확대되어 2022년까지 연평균 3.2%씩 성장할 것으로 전망되고 있습니다. (3) 경기변동의 특성반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판의 경기는 일반적으로 전방산업인 반도체, 통신기기 및 PC의 출하량과 연동됩니다. 또한, 인쇄회로기판이 소요되는 각종 전자기기의 기술변화에 따라 다양한 제조공법이 요구되기도 하며, 계절성을 나 타내기도 합니다.(4) 경쟁요소반도체용 PCB 제조에 특화되어 있으며 가격, 품질, 기술 등의 측면에서 경쟁우위를 유지하고 있습니다. 또한, 2008년 12월에는 분할전 심텍의 주력생산제품인 메모리 모듈 PCB와 BOC가 지식경제부가 선정한 세계일류화상품에 지정되었습니다. 또한, 기존의 메모리모듈PCB 위주의 사업에서 FC-CSP, MCP, BOC 등 향후 성장성이 높은 Substrate분야로의 고객확보 및 매출확대를 추진하고 있습니다.(5) 자원조달의 특성과거에는 주요 원재료의 수입의존도가 높았으나 최근 국산화가 상당 부분 이루어졌으며, 원재료를 공급받는 업체도 다변화되고 있는 추세입니다.(6) 관련 법령 또는 정부의 규제관련 법령 또는 정부의 규제는 없습니다. 2. 회사의 현황(1) 영업개황 및 사업부문의 구분 (가) 영업개황분할전 심텍은 1987년 8월 24일 충북 청주시 흥덕구 산단로73 에 공장을 설립하여 반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판 생산을 시작하였으며, 메모리모듈용 PCB의 국산화에 성공하였습니다. 1996년 9월에는 패키징용 PCB인 BGA (Ball Grid Array)전용 라인을 설립하였으며 지속적인 기술개발을 바탕으로 고객사 및 제품을 다변화시키고 있습니다.아울러 당사는 2015년 7월 1일에 주식회사 심텍홀딩스로부터 인적분할하여 신설된 법인으로써, 반도체용 PCB 제조/ 판매 사업부문을 영위하고 있습니다. (나) 공시대상 사업부문의 구분 당사는 반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판 및 판매(수출 포함)를 지배적 단일 사업으로 영위하는 업체로서 사업의 내용을 부문별로 구분하여 표시하지 않습니다. (2) 시장점유율 당사의 PCB 제품별로는 경쟁 관계에 있는 업체가 존재하나, 각 PCB 제조사마다 주력으로 하는 제품에 차이가 있어 100% 완벽하게 당사의 경쟁회사라고 볼 수 있는 회사는 없습니다. 또한, 당사가 설립 이래 집중해 왔던 반도체용 PCB부문은 기술 장벽이 높은 산업이며, 당사가 제조하는 모듈PCB와 서브스트레이트 기판 부문에서 신규 업체의 진입이 없었던 바, 향후 경쟁 구도의 변동 가능성은 굉장히 낮은 상황입니다. -당사 및 국내 동종 업종 대표기업 3개사의 매출액은 하기와 같습니다. - 매출액 (단위:억원) 구 분 2017년 2016년 2015년 2014년 2013년 (주)심텍 7,685 7,634 3,851 6,537 5,215 대덕전자 5,121 4,909 5,126 6,909 7,372 코리아써키트 5,204 4,731 4,791 4,466 4,612 대덕GDS 4,566 4,292 4,765 5,216 5,520 주1) 동종 업체의 매출액은 각 사업연도별 공시된 외부감사인의 감사(검토)보고서 상 별도재무제표에서 인용하였습니다.주2) (주)심텍의 2013년 ~ 2014년 실적은 분할전 회사(구 심텍. 현 심텍홀딩스)의 공인회계사의 감사를 받은 K-IFRS 별도 재무제표 실적을 표시하였습니다.주3) (주)심텍의 2015년 실적은 설립일인 2015년 7월 1일 부터 2015년 12월 31일 까지의 기간을 기준으로 한 것입니다. (3) 시장의 특성 당사는 반도체 및 정보 통신기기용 PCB를 전문 생산하며, 주요 제품은 크게 메모리 모듈용 PCB와 반도체 패키지에 필수적인 MCP, FC-CSP, BOC 등과 같은 Package Substrate로 구분됩니다. (4) 회사의 경쟁우위요소반도체용 PCB 제조에 특화되어 있으며 가격, 품질, 기술 등의 측면에서 경쟁우위를 유지하고 있습니다. 또한, 2008년 12월에는 분할전 심텍의 주력생산제품인 메모리 모듈 PCB와 BOC가 지식경제부가 선정한 세계일류화상품에 지정되었으며, 당사의 선도기술인 패턴 매립형 기판(ETS) 또한 2016년 세계일류화 상품에 지정된바 있습니다.① 반도체용 PCB 전문 제조 기업 분할전 심텍은 1987년 설립이래 30여년 동안 반도체용 PCB의 개발 및 양산에 매진해 해당 제품관련하여 차별화된 양산 기술력을 보유하고 있으며, 당사는 인적분할을 통해 PCB 제조판매 부문의 사업을 영위하고 있습니다.② 제품 및 고객사 다변화를 통한 안정적 성장 당사의 제품은 PC, 서버, 스마트모바일, SSD향으로 그 전방시장이 다변화되어 있으며, 글로벌 Big4 메모리칩 메이커(삼성전자, SK하이닉스, 도시바, 샌디스크) 및 Big5 패키징 전문 기업(ASE, Amkor, SPIL, StatsChipPAC, PTI )을 고객사로 확보하여 안정적인 성장을 지속하고 있습니다. ③ 전방시장의 높은 이해도와 기술 선도력 당사의 고객사는 글로벌 리딩 기업들로 구성되어 있으며, 각 고객사 내에서 First PCB Vendor(메인 공급업체) 및 전략적 파트너로서 고객사와 함께 선행 개발 및 양산을 진행하고 있습니다. (5) 신규 사업 등의 내용 및 전망기존의 메모리모듈PCB 위주의 사업에서 MCP, FC-CSP, BOC, FMC 등향후 성장성이 높은 Package Substrate분야로의 고객확보 및 매출확대를 추진하고 있습니다. 동사는 반도체용 PCB를 전문적으로 생산하는 기업으로서 별도의 신규 사업을 추진하거나 검토하고 있지 않습니다. (6) 조직도 [심텍_조직도 18.11].jpg [심텍_조직도 18.11] 3. 주요 제품, 서비스 등의 현황 (1) 주요 제품 등의 현황 (단위 : 백만원, %) 사업부문 매출유형 품 목 구체적용도 주요상표등 매출액 비율 (%) 인쇄회로기판 제품매출 Module PCB 하기 별도 기재 - 205,380 27.1% Package Substrate " - 542,057 71.6% Build-up Board " - 1,162 0.2% Burn-in- Board " - 8,403 1.1% 합 계 - 757,003 100.0% 주1) 상기 매출액은 2018년 3분기 K-IFRS 연결기준 누계 매출액입니다. (별첨) 상기 주요 품목의 구체적 용도 품 목 구 체 적 용 도 ModulePCB 모듈PCB는 개인용 컴퓨터나 대용량 Workstation등의 기억 용량을 확장시키기 위해 Memory 반도체 칩을 하나의 PCB위에 여러 개를 고밀도 실장하여 Memory 용량을 확장시킨 제품입니다. PackageSubstrate 일반 메인보드와는 달리 반도체 칩이 모든 기능을 수행할 수 있도록 인티그레이션 하는 데에 반드시 필요한 기판으로 기존의 리드프레임을 활용한 인티그레이션을 대체하는 신개념 기판입니다. Build-up Board 정보전달 매체로 사용되는 단말기, 이동통신 중계기 및 인터넷 관련 장치에 사용되는 인쇄회로 기판으로 Laser-Via등을 이용한 신기술인 Build-Up 기법을 개발하여 사용하고 있습니다. Burn-in-Board 반도체 테스트용 기판인 Burn-in Board는 Device를 장착하여 Burn-in test 시 사용되며 Signal과 Stress Voltage 및 높은 온도를 가하는 등 각종 방법으로 초기에 불량 Device를 Screen하는데 그 목적이 있습니다. (2) 주요 제품 등의 가격변동추이 (단위 : 원/㎡) 품 목 제4기 3분기 제 3기 제 2 기 인쇄회로기판 678,930 567,339 543,616 (1) 산출기준(K-IFRS 연결기준) 2 018년 3분기 주요 제품(누계)매출액 ÷ 2018년 3분기 주요 제품(누계)생산량 ( 2) 주요 가격변동원인 당사에서 생산하고 있는 반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판의 가격은 제품별 구성비, 개별 제품의 Life Cycle 및 전방제품의 생산량 변화에 따라 영향을 받으며, 환율의 영향에 의해서도 가격 수준이 변동될 수 있습니다. 4. 주요 원재료에 관한 사항 (1) 주요 원재료 등의 현황 (단위 : 백만원, %) 사업부문 매입유형 품 목 구체적용도 매입액 비율 비 고 반도체용인쇄회로기판 원재료 COPPER CLAD LAMINATE(동박적층판) PCB 원판 69,046 24.3% - PREPREG(절연성수지) 27,456 9.7% - COPPER FOIL(동박) 11,574 4.1% - POTASSIUM GOLD CYANIDE(청화금카리) 금도금 87,602 30.8% - 기 타 COPPER ANODE 외 13,673 4.8% - 부재료 기 타 홀가공 BIT외 74,779 26.3% - 합계 - 284,131 100.0% - 주) 상기 매입액은 K-IFRS 연결기준 주요 원재료에 대한 2018년 3분기(누계) 매 입액입니다 .(2) 주요 원재료 등의 가격변동추이 (단위 : 원/매, 원/그람) 품 목 제4기 3분기(2018.01.01 ~ 2018.09.30) 제3기(2017.01.01 ~ 2017.12.31) 제2기(2016.01.01 ~ 2016.12.31) COPPER CLAD LAMINATE 6,840 7,603 6,992 COPPER FOIL 1,241 1,220 1,288 PREPREG 2,315 2,854 2,428 POTASIUM GOLD CYANIDE 28,919 28,723 26,583 (1) 산출기준(K-IFRS 연결기준) - 원재료매입액 ÷ 매입수량 (2) 주요 가격변동원인 - 환율의 변화에 따른 가격변동(달러 및 엔화) - 원재료의 수급상황에 따른 가격변동 - 원재료 공급업체의 생산능력 5. 생산 및 설비에 관한 사항 (1) 생산능력 및 생산능력의 산출근거 - 생산능력(K-IFRS 연결기준) (단위 : ㎡) 사업부문 품 목 사업소 제 4기 3분기 제 3기 제2기 HDI Module외 - 504,000 672,000 732,000 SPS Substrate 외 - 738,000 984,000 984,000 합 계 1,242,000 1,656,000 1,716,000 주1) 생산능력은 설비의 변동 및 생산수율 등에 따라 변동될 수 있습니다. (2) 생산능력의 산출근거 ① 산출방법 등 ㈀ 산출기준(K-IFRS 연결기준) HDI 월간 평균생산능력 : 56,000 ㎡ SPS 월간 평균생산능력 : 82,000㎡ 작업월수 : 9개월 ㈁ 산출방법(K-IFRS 연결기준) HDI 생산능력 = 56,000㎡ × 9개월 SPS 생산능력 = 82,000㎡ × 9개월 ② 평균가동시간 1일 평균 가동시간 : 21시간(1일 2교대). 단, BIB 사업부는 1일 8시간임. (3) 생산실적 및 가동률 ① 생산실적(K-IFRS 연결기준) (단위 : ㎡) 사업부문 품 목 사업소 제4기 3분기 제3기 제2기 HDI Module 외 - 497,625 569,789 558,588 SPS Substrate 외 - 617,368 860,688 898,367 합 계 1,114,993 1,430,478 1,456,956 ② 당해 사업연도의 가동률 (단위 : ㎡, %) 사업소(사업부문) 연간가동가능 생산량 연간실제가동 생산량 평균가동률 공 장 1,242,000 1,114,993 89.8% ※ 상기 연간가동가능생산량, 연간실제가동생산량은 2018년 3분기 누계 기준이며 기재단위는 ㎡ 를 기준으로 산정하였음. ※ 평균가동율(%)= 2018년 3분기 누계 생산실적(㎡) / 2018년 3분기 누계 생산능력(㎡). (4) 생산설비의 현황 - 2018년 3분기 유형자산의 변동 내역은 다음과 같습니다. [자산항목 : 토지] (단위 : 천원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 상각 기말장부가액 비고 증가 감소 국내 소유 충북 청주외 - 22,524,657 - 334,744 - 22,189,913 - 일본 소유 일본 치노시 - 9,051,293 305,744 - - 9,357,037 - 합 계 31,575,950 305,744 334,744 - 31,546,950 - [자산항목 : 건물] (단위 : 천원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 상각 기말장부가액 비고 증가 감소 국내(*1) 소유 충북 청주외 - 85,002,120 617,140 - 2,142,531 83,476,729 - 중국 소유 중국 Xian - 21,361,326 - 300,134 358,241 20,702,951 - 일본 소유 일본 치노시 - 55,229,361 2,575,585 34,537,336 2,257,904 21,009,706 - 합 계 161,592,807 3,192,725 34,837,470 4,758,676 125,189,386 - [자산항목 : 구축물] (단위 : 천원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 상각 기말장부가액 비고 증가 감소 국내(*1) 소유 충북 청주외 - 430,651 - - 92,819 337,832 - 일본 소유 일본 치노시 - 1,856,491 63,010 - 129,168 1,790,333 - 합 계 2,287,142 63,010 - 221,987 2,128,165 - [자산항목 : 기계장치] (단위 : 천원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 상각 기말장부가액 비고 증가 감소 국내(*1) 소유 충북 청주외 - 109,118,730 24,630,099 7,615,511 20,722,933 105,410,385 - 중국 소유 중국 Xian - 21,461,506 1,124,755 - 3,308,147 19,278,114 - 일본 소유 일본 치노시 - 35,043,954 11,546,546 - 5,494,055 41,096,445 - 말레이시아 소유 말레이시아 - 444,110 16,584 - 94,714 365,980 - 합 계 166,068,300 37,317,984 7,615,511 29,619,849 166,150,924 - [자산항목 : 차량운반구] (단위 : 천원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 상각 기말장부가액 비고 증가 감소 국내(*1) 소유 충북 청주외 - 381,139 - - 49,422 331,717 - 중국 Xian 소유 중국 Xian - 1,759 - 488 36 1,235 - 일본 소유 일본 치노시 - 403 20 - 423 - - 합 계 383,301 20 488 49,881 332,952 - [자산항목 : 시설장치 등] (단위 : 천원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 상각 기말장부가액 비고 증가 감소 국내(*1) 소유 충북 청주외 - 75,061,472 28,365,702 - 9,395,839 94,031,335 - 중국 Xian 소유 중국 Xian - 532,305 48,488 - 103,883 476,910 - 일본 소유 일본 치노시 - 6,123,450 35,632,518 - 1,256,869 40,499,099 - 합 계 81,717,227 64,046,708 - 10,756,591 135,007,344 - [자산항목 : 건설중인자산] (단위 : 천원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 상각 기말장부가액 비고 증가 감소 국내(*1) 소유 충북 청주외 - 10,954,083 7,326,871 - - 18,280,954 - 중국 Xian 소유 중국 Xian - 2,070,585 - 1,079,150 - 991,435 - 일본 소유 일본 치노시 - 2,734,609 - 693,515 - 2,041,094 - 합 계 15,759,277 7,326,871 1,772,665 - 21,313,483 - 주1) 당기 증가 및 감소에는 해외법인의 환율변동에 의한 금액이 포함되어 있습니다. (5) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등 ① 진행중인 투자 본 공시일 현재 기준 진행되고 있는 중요한(자본총계의 10% 이상을 초과) 설비투자는 없습니다. ② 향후 투자계획 본 공시일 현재 기준 중요한(자본총계의 10% 이상을 초과) 신규 설비투자 계획은 없습니다. 6. 매출에 관한 사항 (1). 매출실적 (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품 목 제4기 3분기 제3기 제2기 인쇄회로기판 제품매출 ModulePCB 수 출 180,359 245,056 247,182 내 수 25,022 8,244 37,443 합 계 205,380 253,300 284,624 PackageSubstrate 수 출 434,706 507,108 485,326 내 수 107,351 37,020 11,304 합 계 542,057 544,127 496,630 Burn-In Board 수 출 - 3,288 760 내 수 8,403 9,428 9,216 합 계 8,403 12,716 9,976 Build-up Board 수 출 145 280 219 내 수 1,017 1,142 576 합 계 1,162 1,422 795 합 계 수 출 615,210 755,732 733,487 내 수 141,792 55,834 58,538 합 계 757,003 811,565 792,026 주1) 상기 매출실적의 수출금액은 로칼수출분이 포함된 금액입니다. 주2) 제3기(전기) 및 제2기(전전기)는 종전 기준서인 K-IFRS 제1018호 및 1 0 3 9호 에 따라 작성되었습니다. (2). 판매경로 및 판매방법 등 1) 판매조직 판매 조직은 "II. 사업의 내용" - "1. 사업의 개요" - "나. 회사의 현황" - "(6) 조직도" 부분을 참조하시기 바랍니다. 2) 판매경로 - 당사의 판매경로는 크게 3가지의 방법으로 나눌 수 있으며, 각각의 판매경로는 아래와 같습니다. 매출유형 품목 구분 판매경로 판매경로별제4기 3분기 매출액(비중) 제품매출 Module PCB,Package Substrate등 전제품 내수 PO접수-납품-수금(외화입금)-네고 141,792(18.7%) 수출 PO접수-납품-세금계산서발행-수금(현금 및 어음) 422,770(55.8%) 로칼 Local LC접수-납품-인수증 접수-네고 192,441(25.4%) 3) 판매방법 및 조건 - 내수(국내) : 거래처의 생산계획에 의거 거래처에 납품하며 매월 10일, 25일 기준으로 현금 또는 어음 결제. - 로칼 : 국내로칼 수출후 매월 10일, 30일 기준으로 원화 또는 외화 결제. - 수출 : 직접 수출후 90일 이내에 외화입금. 4) 판매전략 당사는 반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판 전문 제조업체로 국내외 세계적인 반도체 제조업체에게 안정적으로 제품을 공급하고 있습니다. 또한, 제조경쟁력을 바탕으로 고객사와 전략적 파트너 관계를 유지하고 있습니다. 7. 수주상황 ◆click◆『수주상황』 삽입 11013#*_수주상황.dsl 27_수주상황 (단위 : ㎡, 천USD) 품목 수주일자 납기 수주총액 기납품액 수주잔고 수량 금액 수량 금액 수량 금액 인쇄회로기판 18.01 ~ 18.09 - 1,248,537 673,560 1,096,468 571,734 152,069 101,826 합 계 1,248,537 673,560 1,096,468 571,734 152,069 101,826 주1) 상기 수주일자는 2018년 01월 01일 ~ 2018년 09월 30일 입니다. 주2) 수주총액 = 2017년말 수주잔고 + 2018년 3분기 누계 수주 입니다.주3) 기납품액 : 수주총액 중 2018년 3분기 누계 납품액입니다. 8. 시장위험과 위험관리 금융상품과 관련하여 연결회사는 신용위험, 유동성위험 및 시장위험에 노출되어 있습니다. 본 주석은 연결회사가 노출되어 있는 위의 위험에 대한 정보와 연결회사의 위험관리 목표,정책, 위험 평가 및 관리 절차, 그리고 자본관리에 대해 공시하고 있습니다. 추가적인계량적 정보에 대해서는 본 재무제표 전반에 걸쳐서 공시되어 있습니다. 가 . 위험관리 정책 연결회사의 위험관리 정책은 연결회사가 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 연결회사의 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다. 연결회사는 훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다. 나 . 신용위험 신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 연결회사가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권과 투자자산에서 발생합니다. ① 매출채권 대부분의 고객들이 연결회사와 다년간 거래해 오고 있으며, 손실은 자주 발생하지 않았습니다. 또한 연결회사의 신용위험에 대한 노출은 주로 각 거래처별 특성의 영향을받습니다. 연결회사는 대금 결제조건을 결정하기 이전에 신규 거래처에 대해 개별적으로 신용도를 검토하고 있으며, 대외 거래처의 신용도를 재평가하여 신용도를 재검토하고 있습니다. 연결회사는 매출채권과 투자자산에 대해 발생할 것으로 예상되는 손실에 대해 충당금을 설정하고 있습니다. 또한 연결회사는 신용위험을 관리하기 위하여 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 회수지연현황 및 회수대책이 보고되고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다. ② 투자자산연결회사는 우량한 신용등급을 가진 곳에만 투자를 함으로서 신용위험에의 노출을 제한하고 있습니다. ③ 신용위험에 대한 노출금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다. - 신용위험에 대한 최대 노출정도 (단위: 천원) 구 분 2018.9.30 2017.12.31 현금및현금성자산 20,208,811 12,174,869 매출채권 및 기타채권(유동) 79,655,703 65,786,703 매출채권 및 기타채권(비유동) 2,177,687 - 기타금융자산(유동) 350,000 - 기타금융자산(비유동) 1,885,501 2,160,712 합 계 104,277,702 80,122,283 - 대여금 및 수취채권에 대한 대손충당금의 기중 변동내역 (단위: 천원) 구 분 당분기 전분기 유동 비유동 유동 비유동 기초금액 2,604,069 9,994,307 2,386,574 9,994,307 대손충당금환입 (21,532) - - - 제각 137,049 - - - 외화환산효과 15,172 - (119,106) - 보고기간말 금액 2,734,758 9,994,307 2,267,468 9,994,307 다. 유동성위험유동성위험이란 연결회사가 만기에 재무적인 의무를 수행하지 못할 위험을 의미하며, 유동성을 관리하는 연결회사의 방법은 가능한 한 일반적인 상황이나 압박적인 상황하에서도 받아들일 수 없는 손실이나 연결회사의 평판에 손상을 입힐 위험 없이 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다. 연결회사는 중장기 경영계획 및 단기 경영전략을 통해 현금흐름을 모니터링하고 있으며, 일반적인 예상 운영비용을 충당할 수 있는 현금을 보유하고 있습니다. 여기에는 합리적으로 예상할 수 없는 극단적인 상황으로 인한 잠재적인 효과는 포함되지 않았습니다. 연결회사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고현금유출예산과 실제 현금유출액을 분석, 검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결회사의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다. 라. 시장위험 시장위험이란 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다. 1) 환위험 연결회사의 외환관리는 환율변동으로 인한 위험 최소화 및 안정적인 현금흐름 확보를 원칙으로 하며, 투기적 거래는 금지하고 있습니다. 원화 및 달러화의 적정보유 등을 통하여 환리스크를 관리하고 있으며, 분기별로 환 리스크 관리에 관한 현황을 이사회에 보고하고 있습니다.2) 이자율위험 연결회사는 차입금의 이자율 변동 위험을 회피하기 위하여 필요시 차입금에 대해 이자율스왑을 이용하고 있습니다. 마. 자본관리 연결회사의 자본관리는 건전한 자본구조를 유지하며, 주주이익의 극대화를 목적으로하고 있습니다. 연결회사는 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율과 순차입금비율 등의 재무비율을 자본관리지표로 사용하고 있습니다. 부채비율은 부채총계를 자본총계로 나누어 산출하고 있으며, 순차입금비율은 순차입금을 자본총계로 나누어 산출하고 있습니다. (단위: 천원) 구 분 2018.9.30 2017.12.31 부채비율: 부채총계 588,966,220 513,408,749 자본총계 221,241,814 214,748,127 부채비율 266.21% 239.07% 순차입금비율: 현금및현금성자산 20,208,811 12,174,869 차입금 228,077,030 187,805,392 순차입금 207,868,218 175,630,524 순차입금비율 93.96% 81.78% 바. 공정가치 - 금융상품 종류별 장부금액 및 공정가치 (단위: 천원) 구 분 2018.9.30 2017.12.31 장부금액 공정가치 장부금액 공정가치 상각후원가로 인식된 자산 현금및현금성자산 20,208,811 20,208,811 12,174,869 12,174,869 매출채권 및 기타채권 81,833,389 81,833,389 65,786,703 65,786,703 기타금융자산 2,013,070 2,013,070 2,160,712 2,160,712 기타포괄손익 공정가치 금융자산 기타금융자산 222,431 222,431 - - 상각후원가로 인식된 부채 매입채무 및 기타채무 296,339,518 296,339,518 267,426,938 267,426,938 차입금 228,077,030 228,077,526 187,805,392 187,805,919 - 당사는 공정가치로 측정되는 금융상품을 공정가치 측정에 사용된 투입변수에 따라 다음과 같은 공정가치 서열체계로 분류하였습니다. 수 준 투입변수의 내용 Level 1 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 공시가격 Level 2 시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치(단, Level 1에 포함된 공시가격은 제외) Level 3 관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치 활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간 종료일 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주하며, 이러한 상품들은 Level 1에 포함됩니다. Level 1에 포함된 상품들은 대부분 매도가능으로 분류된 상장주식으로 구성됩니다. 활성시장에서 거래되지 아니하는 금융상품의 공정가치는 평가기법을 사용하여 결정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 가능한 한 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업고유정보는 최소한으로 사용합니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든 유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 Level 2에 포함됩니다. 만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 Level 3에 포함됩니다. 당사는 Level 3로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다. 재무보고 일정에 맞추어 공정가치 평가과정 및 그 결과에 대해 협의하고 있고, 공정가치 Level 간 이동을 발생시키는 사건이나 상황의 변동이 일어난 보고기간 종료일에 Level 변동을 인식하고 있습니다. 사. 금융자산과 금융부채의 상계 연결회사는 실행가능한 일괄상계약정 또는 이와 유사한 약정의 적용을 받는 인식된 금융자산 및 금융부채가 없습니다. 9. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 "해당사항 없음" 10. 경영상의 주요계약 "해당사항 없음" 11. 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요 (1) 연구개발 담당조직 -조직형태 : 기업부설연구소 -연구소는 연구기획팀, 연구개발팀으로 조직이 구성되어 있습니다. (단위 : 명) 구 분 박 사 석 사 학 사 전문대졸 기 타 계 연구전담요원 3 5 10 - - 18 연구보조원 - - - 5 23 28 관리직원 - - - - 1 1 계 3 5 10 5 24 47 (2) 연구개발비용 (단위 : 천원) 과 목 제4기 3분기 제3기 제2기 비 고 원 재 료 비 42,479 59,493 2,298,634 - 인 건 비 2,326,055 2,979,200 2,885,442 - 감 가 상 각 비 - - - - 위 탁 용 역 비 - - - - 기 타 11,483,137 12,158,656 218,610 - 연구개발비용 계 13,851,672 15,197,348 5,402,685 - 회계처리 판매비와 관리비 2,485,600 3,045,846 3,157,439 - 제조경비 11,366,071 12,151,502 2,245,246 - 개발비(무형자산) - - - 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] 1.83% 1.9% 0.67% - 나. 연구개발 실적 당사의 제품 공급 형태는 주문형 생산방식이며, 2018년 현재 특허권 등의 현황은 하기와 같습니다. (1) 특허 현황 No. 유형 등록번호 등록일 발명 명칭 비고 1 특허 10-0313611 2001-10-23 인쇄회로기판 제조 방법 2 특허 10-0313612 2001-10-23 인쇄회로기판의 블라인드 비아홀 형성 방법 3 특허 10-0332515 2002-04-01 인쇄회로기판의 적층 공정 4 특허 10-0332516 2002-04-01 인쇄회로기판의 블라인드 비하홀 형성방법 5 특허 10-0332970 2002-04-03 피씨비기판 슬롯단자의 블라인드비아홀 및 그형성 방법 6 특허 10-0332973 2002-04-03 임피던스 제어를 위한 피씨비 구조 7 특허 10-0337708 2002-05-10 인쇄회로 기판 8 특허 10-0341077 2002-06-04 피씨비의 다층 모듈 구조 9 특허 10-0341530 2002-06-10 볼 그리드 어레이 타입 인쇄회로 기판의 솔더볼 패드 형성 방법 10 특허 10-0399830 2003-09-18 인쇄회로 기판의 저항 형성방법 11 특허 10-0599636 2006-07-05 무 도금선 패턴을 갖는 비오씨 반도체 패키지용인쇄회로기판의 제조방법 12 특허 10-0609647 2006-07-31 이중 이미지 공정에 의한 무도금 패턴을 갖는 비오씨기판의 제조방법 13 특허 10-0614437 2006-08-14 세미어디티브 공정에 의한 무도금 패턴을 갖는 반도체패키지용 인쇄회로기판의 제조방법 14 특허 10-0648916 2006-11-16 반도체 패키지용 인쇄회로기판의 윈도우 가공방법 15 특허 10-0778665 2007-11-16 박판 리지드 인쇄회로기판의 퍼리미터 공법 16 특허 10-0819855 2008-03-31 인쇄회로기판의 제조 방법 17 특허 10-0823224 2008-04-11 마이크로 범프를 형성하는 반도체 패키지 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 18 특허 10-0866532 2008-10-28 링 형상의 도금인입선을 갖는 비오씨 반도체 패키지 기판의제조방법 19 특허 10-0869723 2008-11-14 도금인입선이 없는 반도체 패키지 기판 제조방법 20 특허 10-0922714 2009-10-14 솔더 레지스트 댐이 형성된 비오씨 반도체 패키지 기판 및 그 제조방법 21 특허 10-0926675 2009-11-06 보강테를 구비하는 인쇄회로기판 스트립 및 그 제조방법 22 특허 10-0932535 2009-12-09 임베디드 저항이 포함된 인쇄회로 기판의 그제조 방법 23 특허 10-0942820 2010-02-09 도금 인입선이 없는 반도체 패키지 기판 제조 방법 24 특허 10-0956632 2010-04-29 초박형 반도체 패키지 기판, 반도체 패키지 기판의제조방법, 및 이를 이용한 반도체 소자의 제조방법 25 특허 10-0964150 2010-06-09 인쇄회로 기판의 도통홀 형성 방법 26 특허 10-0964152 2010-06-09 솔리드스테이트 드라이브 27 특허 10-0980100 2010-08-30 플립칩 실장용 전극 형성 방법 28 특허 10-1004216 2010-12-20 초슬림 회로기판의 접합된 칩 내장형 인쇄회로 기판 제조방법 29 특허 10-1006063 2010-12-29 솔리드스테이트드라이브용 인쇄회로 기판 30 특허 10-1015103 2011-02-09 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 31 특허 10-1015780 2011-02-11 미세 패턴을 포함하는 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 32 특허 10-1018281 2011-02-22 수동소자 내장형 인쇄회로 기판 제조 방법 33 특허 10-1019423 2011-02-25 메립형 패턴을 이용한 인쇄회로기판 제조 방법 34 특허 10-1020735 2011-03-02 임베디드 캐패시터를 포함하는 인쇄회로 기판 제조 방법 35 특허 10-1028573 2011-04-04 칩스케일 패키지 및 그 제조방법 36 특허 10-1033939 2011-05-02 임베디드 BOC형 인쇄회로기판및 그 제조 방법 37 특허 10-1039049 2011-05-30 비접촉 검사방식을 적용한 단선 및 단락 검출용 칩 스케일 패키지 기판 및 그 검사장치 38 특허 10-1041130 2011-06-07 니켈 도금을 이용한 인쇄회로기판 제조방법 39 특허 10-1049678 2011-07-08 방열 인쇄회로기판 및 이를 제조하는 방법 40 특허 10-1061801 2011-08-29 칩 내장형 다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법 41 특허 10-1061792 2011-08-29 칩내장형 인쇄회로기판 및 제조방법 42 특허 10-1078665 2011-10-26 초박형 인쇄회로기판 및 제조방법 43 특허 10-1079164 2011-10-27 라우터 비트 정렬 분리 장치 44 특허 10-1081153 2011-11-01 임베디드 미세회로 기판 제조 방법 45 특허 10-1085576 2011-11-15 금속을 이용한 인쇄회로기판을 제조하는 방법 및 이를 이용하여 제조한 인쇄회로기판 46 특허 10-1085436 2011-11-15 Release 필름을 이용한 Cavity PCB 제조 방법 47 특허 10-1088225 2011-11-23 진공 라미네이션 방식을 이용한 포토솔더레지스트 코팅 방법 48 특허 10-1093057 2011-12-06 마이크로 비아를 포함하는 베이스 기판을 이용한 인쇄회로기판 제조방법 49 특허 10-1100034 2011-12-22 인터포저 일체형 인쇄회로기판 및 제조 방법 50 특허 10-1106927 2012-01-10 초박형 코어리스 플립칩 칩 스케일 패키지의 제조 방법 51 특허 10-1114260 2012-02-02 양면 금도금 공법을 이용하는 인쇄회로기판의 제조 방법 52 특허 10-1138537 2012-04-13 캐리어 포일을 이용한 ＵＴＣ 레이저 마스크 오픈 방법 및 이를 이용하여 제조한 인쇄회로기판 53 특허 10-1155624 2012-06-05 임베디드 인쇄회로기판 및 제조방법 54 특허 10-1163987 2012-07-03 포토레지스트를 이용한 미세 범프의 ＳＯＰ 형성 방법 55 특허 10-1167533 2012-07-16 인쇄회로기판 패널 및 제조 방법 56 특허 10-1180366 2012-08-31 회로기판 및 그 제조방법 57 특허 10-1197514 2012-10-30 회로기판, 반도체 패키지 및 그제조방법 58 특허 10-1212525 2012-12-10 패턴 매립형 기판 제조 방법 59 특허 10-1212526 2012-12-10 보드온칩 패키지, 이를 위한 인쇄회로기판 및 제조 방법 60 특허 10-1231579 2013-02-04 패키지 기판의 제조 방법 및 이를 적용하는 칩 패키지의 제조방법 61 특허 10-1234759 2013-02-13 단층 기판의 제조방법 62 특허 10-1235386 2013-02-14 미세 피치 범프를 구비하는 인쇄회로기판 및 제조 방법 63 특허 10-1269903 2013-05-27 다이스택 패키지 및 제조방법 64 특허 10-1280245 2013-06-25 씨엔씨의 치수 보정 장치 및 방법 65 특허 10-1302380 2013-08-27 박형인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 66 특허 10-1311707 2013-09-10 다이스택 패키지 및 제조방법 67 특허 10-1314712 2013-09-27 비아층을 구비하는 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 68 특허 10-1340348 2013-12-05 마스크 패턴을 이용한 칩 내장형 패키지 기판 및 그 제조방법 69 특허 10-1340349 2013-12-05 패키지 기판 및 이의 제조 방법 70 특허 10-1340350 2013-12-05 내마모성 및 고경도 단자부를 구비한 인쇄회로기판 및 그제조방법 71 특허 10-1362306 2014-02-06 인쇄회로기판의 도금층 형성 방법 및 이에 의해 형성된 패키지용 인쇄회로기판 72 특허 10-1362083 2014-02-06 이중망 타입의 전해도금장치 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 전해도금방법 73 특허 10-1368821 2014-02-24 임베디드 타입의 인쇄회로기판 및 그 제조방법 74 특허 10-1375368 2014-03-11 미세접속 패턴층을 구비하는 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 75 특허 10-1384793 2014-04-07 내식성 및 내마모성이 우수한 인쇄회로기판용 단자 및 그 형성 방법 76 특허 10-1416042 2014-07-01 인쇄회로기판 및 이의 제조방법 77 특허 10-1422524 2014-07-17 미세 피치의 접속부를 구비하는 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 78 특허 10-1426654 2014-07-29 임베디드타입의 적층반도체 패키지 제조 방법 79 특허 10-1440327 2014-09-04 칩 내장형 임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조방법 80 특허 10-1448529 2014-10-01 프라이머층을 이용하는 세미어디티브법을 적용하는 인쇄회로기판의 제조 방법 81 특허 10-1460034 2014-11-04 캐리어 기판을 이용하는 박형 인쇄회로기판의 제조 방법 82 특허 10-1500117 2015-03-02 더블 범프 타입 인쇄회로기판 제조 방법 83 특허 10-1499473 2015-03-02 인쇄회로기판의 리페어 방법 84 특허 10-1501902 2015-03-06 금속 포스트를 구비한 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 85 특허 10-1509963 2015-04-01 에지 보강 방식의 초박형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 86 특허 10-1510037 2015-04-01 구리 호일을 이용한 임베디드 타입의 인쇄회로기판 및 그 제조 방법과 그 적층 패키지 87 특허 10-1530130 2015-06-12 접속용 플러그를 부분적으로 노출시키는 솔더 레지스트층을 구비하는 인쇄회로기판의 제조 방법 88 특허 10-1547755 2015-08-20 금속포스트를 구비하는 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 89 특허 10-1553474 2015-09-09 임베디드 타입 인쇄회로기판 제조 방법 및 이를 갖는 적층 패키지 90 특허 10-1557574 2015-09-25 내장형 지지 구조물을 구비하는 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 91 특허 10-1567407 2015-11-03 열경화성 솔더마스크 제거용 조성물과 이를 이용한 레지스트패턴의 형성 방법 92 특허 10-1572686 2015-11-23 초박형 인쇄회로기판과 이를 포함하는 반도체 패키지 및 그 제조방법 93 특허 10-1574019 2015-11-26 인쇄회로기판의 제조 방법 94 특허 10-1584780 2016-01-06 에지 보강 방식의 초박형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 95 특허 10-1602706 2016-03-07 방열 금속이 부착된 임베디드 기판 및 그 제작 방법 96 특허 10-1603931 2016-03-10 캐리어 부재를 이용한 임베디드 타입 인쇄회로기판 제조 방법 97 특허 10-1607317 2016-03-23 임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 98 특허 10-1613526 2016-04-12 보강 프레임을 갖는 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 99 특허 10-1613525 2016-04-12 피오피 타입의 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 100 특허 10-1617023 2016-04-25 금속포스트를 구비하는 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 101 특허 10-1618663 2016-04-29 임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 102 특허 10-1630435 2016-06-08 임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 103 특허 10-1674291 2016-11-02 인쇄회로기판의 베벨 처리 방법 104 특허 10-1696894 2017-01-10 임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 105 특허 10-1696705 2017-01-10 칩 내장형 PCB 및 그 제조 방법과, 그 적층 패키지 106 특허 10-1703049 2017-01-31 내장형 캐패시터를 구비하는 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 107 특허 10-1709468 2017-02-17 POP 구조용 인쇄회로기판, 그 제조 방법 및 이를 이용하는 소자 패키지 108 특허 10-1720516 2017-03-22 구리 범프를 구비하는 인쇄회로기판의 제조 방법 109 특허 10-1727657 2017-04-11 박형의 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 110 특허 101762896 2017-07-24 EMI 차폐 및 방열 기능을 갖는 임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 111 특허 101763784 2017-07-26 회로패턴을 갖는 캐비티 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 112 특허 10-1766476 2017-08-02 캐비티 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 113 특허 10-1781989 2017-09-20 글라스 회로 기판 및 이의 제조 방법 114 특허 10-1807621 2017-12-05 캐리어 기판을 이용한 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 115 특허 10-1807620 2017-12-05 이중 패턴을 이용한 초미세피치 인쇄회로기판 116 특허 10-1829888 2018-02-09 텐팅법을 이용하는 인쇄회로기판의 제조방법 및 그 제조 방법에 의해 제조된 인쇄회로기판 117 특허 10-1840305 2018-03-14 반도체 패키지용 인터포저 및 그 제조 방법 118 특허 10-1842079 2018-03-20 박형의 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 119 특허 10-1853838 2018-04-25 인쇄회로 스트립 기판 및 이의 제조 방법 120 특허 10-1869787 2018-06-15 미세 패턴 및 피치 구현을 위한 배리어층을 갖는 리드 프레임 및 그 제조 방법과, 그 반도체 패키지 121 특허 10-1877963 2018-07-06 솔더 페이스트를 이용한 임베디드 타입 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 122 특허 10-1898479 2018-09-07 복수 캐리어 기판을 이용한 인쇄회로기판 제조 방법 123 해외일본 제3223426호 2001-08-24 프린트회로판의 다층모듈구조 124 해외대만 제146188호 2001-12-11 프린트회로판의 다층모듈구조 125 해외중국 제ZL 2006 8 0000128.1호 2009-07-15 반도체 패키지용 인쇄회로 기판의 원도우 가공방법 126 해외대만 제I33265호 2010-11-11 반도체 패키지용 인쇄회로 기판의 원도우 가공방법 127 해외일본 4701248 2011-03-11 반도체 패키지용 인쇄회로 기판의 원도우 가공방법 12. 그밖의 투자의사결정에 필요한 사항 가. 환경관련 규제사항 당사는 환경 관련 다양한 법적 규제 하에 있으며, 이로 인해 당사의 조업이 중단되거나, 벌금 등이 부과될 수 있습니다. 당사의 생산공정 중 여러 단계에서 사업장 폐기물, 수질오염물질 및 대기오염물질이 발생되고 있고, 화학물질 관리를 포함하여 각 환경 분야에 해당되는 법과 제도에 따라 규제를 받고 있습니다. 당사는 환경기준을 충족하기 위해 여러 가지 형태의 환경오염방지시설을 설치하였으며, 사업장 폐기물을 관리하기 위한 시설과 폐수를 처리하고 재활용하는 시설도 포함되어 있습니다. 이러한 노력에도 불구하고, 환경관리와 관련된 외부의 요청이 발생되지 않을 것이라던가, 중앙 및 지방정부가 더 강화된 환경 규제를 도입하지 않을 것이라는 것에 대한 보증은 할 수 없습니다. 현재 및 향후의 환경 규제 준수에 대하여 어떠한 형태의 불이행이라도 발생한다면, 이는 벌금, 과징금, 과태료의 부과 혹은 조업 정지 등으로 이어질 수 있습니다. 또한, 환경 규제를 충족하기 위하여 환경오염방지시설에 대한 투자나 상당한 규제 준수 비용이 수반될 수 있으며, 이는 수익성이나 생산활동에 부정적인 영향을 미칠 수도 있습니다.(1) 녹색경영당사는 「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」제8조 및 같은 법 시행령 제6조에 따라 국가 배출권거래제 제1차 계획기간 할당대상업체로 해당되며, 세부내역은 아래와 같습 니다.① 녹색기업 지정 "해당 사항 없음"② 녹색기술 인증 "해당 사항 없음" ③ 온실가스 배출량 및 에너지 사용량 연 도 연간 온실가스 배출량(tCO2e) 연간 에너지 사용량(TJ) 2017 84,780 1,770 2016 84,256 1,778 2015 83,009 1,764 저탄소녹색성장기본법 제42조제5항 및 온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한법률 제8조 및 같은 법 시행령 제6조에 따라 분할 전 심텍은 2014년 7월 관리업체에지정,고시되었습니다. * 업체 지정기준 : 관리업체 중 최근 3년간 온실가스 배출량의 연평균 총량이 25,000 이산화탄소상당량톤(tCO₂-eq) 이상인 사업장의 해당 업체 온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률 제10조(목표관리제의 적용 배제)에 따라 청주 사업장 명세서를 작성하여 제출하였습니다.- 제10조(목표관리제의 적용 배제) 관리업체는 제8조제1항 및 제9조제1항에 따라 할당대상업체로 지정ㆍ고시되어 제12조제1항에 따라 배출권을 할당받은 연도부터 기본법 제42조제5항부터 제9항까지 및 제64조제1항제1호(기본법 제42조제6항ㆍ제9항만 해당한다)부터 제3호까지의 규정을 적용하지 않고 있습니다. 나. 기타 중요한 사항 "해당 사항 없음"