심텍 사업보고서 (2025.12)
3. 재무상태 및 영업실적

가. 재무상태(단위 : 백만원)

구 분	제11기	제10기	증 감	증감율

[유동자산]	725,637	509,728	215,909	42.36%

현금및현금성자산	53,984	127,769	-73,784	-57.75%

매출채권및기타채권(유동)	419,822	215,745	204,077	94.59%

재고자산	239,838	153,898	85,940	55.84%

기타자산(유동)	10,172	7,683	2,489	32.40%

당기법인세자산	0	390	-390	-99.98%

매각예정자산	1,820	4,244	-2,424	-57.12%

[비유동자산]	894,693	933,551	-38,858	-4.16%

매출채권및기타채권(비유동)	189,668	204,549	-14,881	-7.28%

기타금융자산(비유동)	16,774	6,661	10,113	151.82%

유형자산	572,231	630,074	-57,844	-9.18%

무형자산	29,443	29,263	180	0.62%

사용권자산	14,927	6,290	8,637	137.31%

기타자산(비유동)	402	390	12	3.05%

이연법인세자산	71,249	56,324	14,925	26.50%

자산 총계	1,620,330	1,443,279	177,050	12.27%

[유동부채]	794,475	780,155	14,320	1.84%

[비유동부채]	249,489	214,649	34,840	16.23%

부채총계	1,043,964	994,804	49,160	4.94%

[지배기업 소유주지분]	575,653	447,240	128,414	28.71%

[비지배지분]	713	1,236	-523	-42.31%

자본총계	576,366	448,475	127,891	28.52%

부채와 자본총계	1,620,330	1,443,279	177,050	12.27%

자기자본비율	35.57%	31.07%	4.50%p	-

부채비율	181.13%	221.82%	-40.69%p	-

재고자산회전율	5.71회	7.97회	-	-

주) 상기 요약재무상태표상 제 11기(2025년)는 정기주주총회(2026.03.26) 승인전 재무정보로써, 향후 정기주주총회에서 변동사항이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다. 연결실체의 2025년말 유동자산은 전년대비 약 2,159억원 증가한 약 7,256억원이며, 비유동자산은 전년대비 약 389억원 감소한 약 8,947억원입니다.유동 자산의 주요 증가 원인은 매출채권 및 기타채권 증가 약 2,041억 증가 등입니다.또한, 비유동 자산의 주요 증가 원인은 기타 비유동 금융자산 증가 약 101억원 등입니다.2025년말 유동부채는 전년대비 약 143억원 증가한 약 7,945억원이며, 비유동부채는 약 348억원 증가한 약 2,495억원입니다.부채의 주요 증가 원인은 매입채무 및 기타채무(유동) 및 단기차입 증가 약 1,326억원 등입니다.2025년말 자본총계는 전년대비 약 1,279억원 증가한 약 5,764억원입니다.자본의 주요 증가 원인은 2024년 3월 발행한 제4회차 전환사채 및 제5회차 신주인수권부사채의 보통주 전환청구가 약97%완료되어 자본잉여금 증가 약 2,943억원 등입니다.재무비율 측면에서는 연결기준 부채비율 약 181%로 약 41%p 감소, 자기자본비율 약 36%로 약 5%p 증가되었습니다. 나. 경영성과

(단위 : 백만원)

구 분	제11기	제10기	증 감	증감률

매출액	1,410,560	1,231,421	179,139	14.55%

매출원가	1,287,168	1,179,474	107,695	9.13%

매출총이익	123,391	51,948	71,444	137.53%

판매비와관리비	111,523	98,917	12,606	12.74%

영업이익	11,869	-46,969	58,838	-125.27%

기타영업외수익	15,191	5,746	9,445	164.40%

기타영업외비용	39,212	20,012	19,200	95.94%

금융수익	66,993	117,467	-50,475	-42.97%

금융비용	231,528	81,355	150,173	184.59%

법인세비용차감전 당기순이익	-176,688	-25,123	-151,565	603.28%

법인세비용	-12,108	5,921	-18,029	-304.48%

당기순이익	-164,580	-31,045	-133,536	430.14%

지배기업의 소유주지분	-164,488	-16,339	-148,149	906.70%

비지배지분	-523	-528	5	-0.94%

매출액 영업이익률	0.84%	-3.81%	4.66%p	-

매출액 순이익률	-11.67%	-2.52%	-9.15%p	-

자기자본순이익률	-28.55%	-6.92%	-21.63p%	-

주) 상기 요약 연결손익계산서 등 은 제 11기(2025년)는 정기주주총회(2026.03.26) 승인전 재무정보로써, 향후 정기주주총회에서 변동사항이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다. 연결실체의 2025년 매출액은 고부가가치 MSAP 제품군 위주로 전반적인 제품 매출 증가로 전기대비 약 14% 증가한 약 1조 4,105억원을 기록하였으며, 약 118억원의 영업이익을 기록하였습니다.수익성 지표 측면에서는 매출액 순이익률이 전년 대비 약 9.2%p 감소한 약 -11.7%, 자기자본 순이익률은 현금유출 없는 파생상품 평가손실 영향으로 전년 대비 약 21.6%p 감소한 -28.55%를 기록하였습니다. [부문별 영업실적 분석]

(단위 : 억원, %)

매출유형	품 목	2025년	2024년	증감(률)

금액	비중(%)	금액	비중(%)	금액	(%)

매출	Module PCB	3,467	24.6	3,266	26.5	202	6.17

Package Substrate	10,638	75.4	9,049	73.5	1,590	17.57

전사 매출	14,106	100.0	12,314	100.0	1,791	14.55

전사 영업이익	119	흑자전환	-470	적자감소	588	흑자전환

품 목	구 체 적 용 도

Module PCB	모듈PCB는 개인용 컴퓨터나 Server등의 기억 용량을 확장 시키기 위해 Memory 반도체 칩을 하나의 PCB위에 여러 개를 고밀도 실장하여 Memory 용량을 확장시킨 제품입니다.

Package Substrate	일반 메인보드와는 달리 반도체 칩이 모든 기능을 수행할 수 있도록 인티그레이션 하는 데에 반드시 필요한 기판으로서 기존의 리드프레임을 활용한 인티그레이션을 대체하는 신개념 기판입니다.

※ Module PCB,Package Substrate 부문별 영업이익은 일부 공정 및 제조/사무 인력 등의 리소스를 공유하고 있어 산출이 어려워 상기에 전사 영업이익을 기재하였습니다. [Module PCB 부문] Module PCB 부문의 제11기 매출은 약 3,468억원으로 전년 대비 약 202억원(약 6%) 증가하였습니다. 이는 AI 패러다임 변화에 따른 Server 시장 성장에 힘입어 Server Module PCB를 중심으로 SSD Module PCB와 PC Module PCB 등 주요 제품군의 수요가 전반적으로 확대되면서 매출이 증가한 데 따른 것입니다.Module PCB 부문은 수년간 약 30%의 글로벌 시장점유율을 유지한 것을 인정받아 '08년도에 지식경제부로부터 세계일류상품으로 선정되었습니다. 아울러, 세계일류상품으로 선정된 후 현재까지 품목 자격 및 기업 자격을 유지해 오고 있습니다.2026년도 Module PCB 부문은 당사의 AI 관련 신성장동력 제품인 SoCAMM향 제품의 양산이 본격화됨에 따라 2025년 대비 매출 성장이 전망됩니다. 다만 글로벌 원부자재 가격의 변동성이 지속되고 있는 만큼, 당사는 고객사 및 협력사와의 긴밀한 협력을 통해 원가 경쟁력을 강화하고 시장 환경 변화에 대응하기 위한 전략을 지속적으로 추진하고 있습니다. [Package Substrate 부문] Package Substrate 부문의 제11기 매출은 약 1조 638억원으로 전년대비 약 1,590억(약 18%)증가하였습니다. 신규제품인 GDDR7용 기판을 필두로 MCP 기판, 고부가가치 System IC 향 제품 모두 고르게 성장하면서 수익구조를 개선시켰습니다.Package Substrate 부문은 일반 메인보드와는 달리 반도체 칩이 모든 기능을 수행할 수 있도록 인티그레이션 하는 데에 반드시 필요한 반도체 패키지용 기판으로 대표적인 제품으로 SiP모듈기판, FC-CSP 기판, 그래픽 D램용 기판, MCP 기판 등이 있습니다.Package Substrate 부문 제품은 Module PCB 부문 제품 대비 기술적 난이도가 높고 시장 진입 장벽이 높아 상대적으로 고부가가치 제품군으로 분류됩니다. 당사의 Package Substrate 제품은 PC, Server, 스마트모바일, SSD 및 스마트 웨어러블 기기,Automotive 등 다양한 전방 산업에 적용되고 있어 전방시장 다변화 기반의 안정적인 수요 구조를 확보하고 있습니다.또한 당사는 글로벌 메모리 반도체 기업과, 글로벌 패키징 전문 기업등을 주요 고객사로 확보하고 있습니다.당사는 Package Substrate 부문에서 System IC용 고부가가치 제품 중심으로 매출 포트폴리오를 확대하는 전략을 추진하고 있으며, SiP 모듈 기판 및 FC-CSP 기판 등 고부가가치 제품의 매출 비중을 지속적으로 확대하여 2026년 중 Package Substrate 부문의 성장세를 더욱 가속화할 계획입니다. [시장의 규모]

Prismark에 따르면, 2026년 PCB 산업은 전년보다 12.5% 상승한 958억 달러로 전망됩니다. 또한 전체 PCB 시장 중 Communication, Computing 분야가 각각 26.9%, 25.6%로 가장 큰 비중을 차지할 것으로 예상됩니다.

세계 인쇄회로기판 연도별 시장규모 (단위 : 백만달러, %) 구분 2025년 2026년 2025~2026 성장율 2030년 전망 연평균성장율 (2025~2030) Computing 21,803 26,018 19.30% 35,417 10.20% Communication 22,870 25,266 10.50% 32,079 7.00% Consumer 7,577 7,799 2.90% 8,685 2.80% Automotive 9,302 9,516 2.30% 10,918 3.30% Industrial 3,060 3,233 5.70% 3,930 5.10% Medical 1,591 1,671 5.00% 1,978 4.50% Military/Aerospace 4,059 4,330 6.70% 5,355 5.70% Packaging 14,891 17,947 20.50% 24,985 10.90% 합계 85,153 95,780 12.50% 123,347 7.70% 출처 : Prismark(Mar. 2026) 다. 신규 사업 및 중단 사업 당사는 반도체용 PCB 제조/ 판매 사업부문 외에 신규 사업을 진행하고 있지 않으며,중단 사업 역시 없습니다. 라. 조직개편 당사는 반도체용 PCB 제조/ 판매 사업부문 중 조직 개편을 진행하지 않았습니다. 마. 환율변동 영향 당사는 글로벌 영업활동으로 인하여 기능통화와는 다른 통화로 표시된 거래를 하고 있어 환율변동 위험에 노출되어 있습니다. 당사의 환율변동위험에 노출되어 있는 주요 통화는 USD, JPY 등이 있습니다. [각 통화별 기말환율] (단위: 원) 구 분 평균환율 기말환율 2025년 2024년 2025년 2024년 USD 1,422.22 1,363.98 1,434.90 1,470.00 JPY 9.5079 9.0036 9.1763 9.3648 기능통화와 다른 주요 외화로 표시된 금융자산 및 금융부채에 대하여 환율이 5% 변동할 경우 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 USD 5% 상승시 8,164,907 10,222,841 JPY 5% 상승시 1,706,841 1,746,839 당기말 현재 다른 모든 변수가 일정한 것으로 가정한 것이며, 위에 제시된 통화의 환율이 하락하는 경우, 위에 제시된 것과 반대의 효과가 발생할 것입니다. 당사의 외환관리는 환율변동으로 인한 위험 최소화 및 안정적인 현금흐름 확보를 원칙으로 하며, 투기적 거래는 금지하고 있습니다. 원화, 달러화 및 엔화의 적정보유 등을 통하여 환리스크를 관리하고 있으며, 분기별로 환 리스크 관리에 관한 현황을 이사회에 보고하고 있습니다. 바. 자산 손상 인식 당사는 매년 개별자산(영업권 포함)이나 현금창출단위에 대해 손상 여부를 검토하고 있습니다.현금창출단위의 회수가능가액은 사용가치 계산 등에 근거하여 결정되었습니다. 사용가치의 계산은 경영진이 승인한 향후 5년간(단, 신기술 산업 등 중장기 계획이 합리적인 경우 5년 초과)의 재무예산에 근거하여 세전현금흐름추정치를 사용하였습니다. 동 기간을 초과하는 기간에 대한 영구 현금흐름의 산출은 일정성장률의 가정(단, 산업평균성장률을 초과하지 않음)이 사용되었습니다.개별자산에 대한 손상차손은 회수가능가액을 초과하는 장부금액만큼 인식하며,회수가능가액은 처분부대원가를 차감한 공정가치와 사용가치 중 큰 금액으로 결정하고 있습니다.