심텍 분기보고서 (2023.03)
7. 기타 참고사항

7-1 산업의 특성 등 가. 산업의 특성1) 산업의 개요 및 분류 PCB는 다수의 전자 부품을 표준화된 방식으로 고정 및 연결하기 위해 만들어진 배선이 패턴화되어 있는 기판을 의미합니다. 과거에는 PCB의 회로를 패터닝(형성)하기 위해 스크린 인쇄법등이 사용되기도 했으나 현재는 일부 저가의 범용성기판에 사용되고 있으며 대부분은 감광성 필름을 사용해 패턴을 형성하고 있으며, 스크린 인쇄에서 차용한 PCB 즉, 인쇄회로기판이라는 용어가 일반적으로 사용되고 있습니다. PCB는 용도에 따라 크게 부품 실장용 메인보드 PCB와 반도체칩을 메인보드에 실장할때 중간에서 버퍼 커넥터(Buffer Connector) 역할을 하는 서브스트레이트 기판으로 분류됩니다. PCB는 모든 전자기기에 필수적으로 쓰이는 핵심 부품으로 PCB를 대체할 가능성이 있는 대체재와 그 시장은 없습니다. 2) 국민 경제적 지위반도체 및 정보 통신기기용 인쇄회로기판 제조업은 2000년대 들어 정보화 기기의 다양화와 PC 보급의 대중화로 인하여 시장이 확대되고 있습니다. 이에 따라, 21세기 한국 경제의 주력산업으로 점차 자리잡고 있으며 고용, 소득, 외화 획득 등 국민경제 활성화에 기여하고 있습니다. 3) 시장의 규모 Prismark에 따르면, 2023년PCB 산업은 전년보다 4.1% 하락한 784억 달러로 전망됩니다. 또한 전체PCB 시장 중Communication, Computing 분야가 각각25.6%, 21.7%으로 가장 큰 비중을 차지할 것으로 예상됩니다.

세계 인쇄회로기판 연도별 시장규모 (단위 : 백만달러) 구분 2022년 2023년 전망 2022~2023 성장율 2027년 전망 연평균성장율 (2022~2027) Computing 18,045 17,030 -5.6% 20,444 2.5% Communication 20,710 20,033 -3.3% 24,495 3.4% Consumer 8,693 8,235 -5.3% 10,047 2.9% Automotive 8,935 9,037 1.1% 11,714 5.6% Industrial 3,268 3,186 -2.5% 3,847 3.3% Medical 1,504 1,465 -2.6% 1,737 2.9% Military/Aerospace 3,171 3,308 4.3% 3,820 3.8% Packaging 17,415 16,073 -7.7% 22,286 5.1% 합계 81,740 78,366 -4.1% 98,388 3.8% 출처 : Prismark(Mar. 2023) 4) 생산능력의 규모2022년 PCB의 총 생산규모는 전년 대비 1.0% 성장하였으며, 2023년은 4.1% 하락할 전망입니다. 그 중에서, Military/Aerospace, Automotive 분야는 각각 4.3%, 1.1% 성장이 전망됩니다. 5) 산업의 연혁 및 성장과정PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판)산업은 1970년대 가정용 전자제품에 들어가는 단면 PCB를 생산하기 시작하여, 1980년대 컬러TV 급증과 전화기, PC(Personal Computer) 시장의 발전과 함께 높은 성장을 같이 하였습니다. 특히 1990년대에는 PC 시장의 호황에 따라 PCB의 기술도 단면(Single-layer)에서 고다층(Multi-layer)으로 진화하였습니다. 또한 2000년 이후 스마트폰과 태블릿 등과 같은 휴대용(Mobile) 통신기기의 발전으로, PCB도 고전적 Board 형태 외에 반도체 패키지용 PCB (Package Substrate)가 등장 하였습니다. 최근에는 IoT, 자율 주행 자동차 시장 등 전자부품의 요구가 다양해짐에 따라 PCB의 사양 및 사용 범위도 다양화되고 확대되고 있습니다.㈜심텍의 메모리 모듈용 기판은 수년간 약 30%의 글로벌 시장점유율을 유지한 것을 인정받아 '08년도에 지식경제부로부터 세계일류상품으로 선정되었으며, 시장 선도기술인 패턴매립형기판(ETS)도 높은 기술력과 경쟁력으로 수출 증대 및 국가 경제발전에 크게 기여하고 있음을 인정받아 2016년 세계일류상품으로 추가 선정되었습니다. 아울러, 세계일류상품으로 선정된 후 현재까지 품목 자격 및 기업 자격을 유지해 오고 있습니다. 6) 일반적 특성반도체 패키지용 PCB는 전자 제품의 핵심 부품으로 PC, 서버, 스마트폰 등 반도체의 전방 시장과 밀접한 관계를 맺고 있습니다. PCB의 사양, 소재, 설계 및 특성이 완제품을 위한 개발 단계부터 정해져 시장의 규모와 대량 생산까지, 최종 공급자 고객과 함께하는 주문형 생산방식을 따르며 공급체계 관리(SCM, Supply-Chain-Management)가 매우 중요하게 여겨지고 있습니다. 나. 산업의 성장성컴퓨터, 휴대용 통신기기 등의 기능이 다양해지고, 속도가 빨라지며, 데이터의 저장 용량이 증가하는 추세입니다. 이에 따라 PCB도 고성능, 고집적이 요구됨에 따라 평균판매단가(ASP, Average Selling Price)가 높은 제품 위주로 확대되어 2027년까지 연평균 3.8%씩 성장할 것으로 전망되고 있습니다. 다. 경기변동의 특성반도체 및 정보 통신기기용 인쇄회로기판의 경기는 일반적으로 전방산업인 반도체, 통신기기 및 PC의 출하량과 연동됩니다. 또한, 인쇄회로기판이 소요되는 각종 전자기기의 기술변화에 따라 다양한 제조공법이 요구되기도 하며, 계절성이 나 타나기도 합니다. 라. 경쟁요소반도체용 PCB 제조에 특화되어 있으며 가격, 품질, 기술 등의 측면에서 경쟁우위를 유지하고 있습니다. 또한, 2008년 12월에는 분할전 심텍의 주력생산 제품인 메모리 모듈 PCB와 BOC가 지식경제부가 선정한 세계일류상품에 지정되었습니다. 또한, 기존의 메모리모듈PCB 위주의 사업에서 SiP모듈기판 및 FC-CSP 등 향후 성장성이 높은 고부가가치 Substrate분야로의 고객확보 및 매출확대가 진행되고 있습니다.마. 자원조달의 특성과거에는 주요 원재료의 수입의존도가 높았으나 최근 국산화가 상당 부분 이루어졌으며, 원재료를 공급받는 업체도 다변화되고 있는 추세입니다. 바. 관련 법령 또는 정부의 규제 - 해당사항이 없습니다. 7-2. 영업개황 및 사업부문의 구분 (1) 영업개황분할전 심텍은 1987년 8월 24일 충북 청주시 흥덕구 산단로73 에 공장을 설립하여 반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판 생산을 시작하였으며, 메모리모듈용 PCB의 국산화에 성공하였습니다. 1996년 9월에는 패키징용 PCB인 BGA (Ball Grid Array)전용 라인을 설립하였으며 지속적인 기술개발을 바탕으로 고객사 및 제품을 다변화시키고 있습니다.아울러 당사는 2015년 7월 1일에 주식회사 심텍홀딩스로부터 인적분할하여 신설된 법인으로써, 반도체용 PCB 제조/ 판매 사업부문을 영위하고 있습니다. - 공시대상 사업부문의 구분 당사는 반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판 및 판매(수출 포함)를 지배적 단일 사업으로 영위하는 업체로서 사업의 내용을 부문별로 구분하여 표시하지 않습니다. (2) 시장점유율 당사의 PCB 제품별로는 경쟁 관계에 있는 업체가 존재하나, 각 PCB 제조사마다 주력으로 하는 제품에 차이가 있어 100% 완벽하게 당사의 경쟁회사라고 볼 수 있는 회사는 없습니다. 또한, 당사가 설립 이래 집중해 왔던 반도체용 PCB부문은 기술 장벽이 높은 산업이며, 당사가 제조하는 모듈PCB와 서브스트레이트 기판 부문에서 유의미한 신규 업체의 진입이 없었던 바, 향후 경쟁 구도의 변동 가능성은 굉장히 낮은 상황입니다. -당사 및 국내 동종업종 주요 대표기업의 매출액은 하기와 같습니다. (단위:억원) 구 분 2022년 2021년 2020년 2019년 2018년 2017년 심텍 14,609 11,685 10,308 8,482 7,986 7,685 대덕전자 13,090 9,937 6,144 10,606 5,907 5,121 코리아써키트 8,046 6,471 5,630 4,649 4,703 5,204 TLB 2,215 1,781 1,841 1,491 - - 주1) 동종 업체의 매출액은 각 사업연도별 공시된 외부감사인의 감사보고서 상 별도재무제표에서 인용하였습니다.주2) 대덕전자의 2019년도 매출액은 대덕전자의 계열회사였던 대덕GDS와 2018년 12월 합병을 완료한 후 매출액입니다.주3) 상기 TLB는 2020년 12월 14일 코스닥 시장에 신규상장되었습니다. (3) 시장의 특성 당사는 반도체 및 정보 통신기기용 PCB를 전문 생산하며, 주요 제품은 크게 메모리 모듈용 PCB와 반도체 패키지에 필수적인 FBGA, FC-CSP, BOC 등과 같은 Package Substrate로 구분됩니다.㈜심텍이 생산하는 인쇄회로기판은 각종 전자제품에 소요되는 부품으로써 주문생산방식을 통해 세계 각국의 반도체 및 통신기기 제조업체 등에 공급됩니다. 최근 사업연도 결산 기준으로 전체 매출의 92.6%가 수출(로칼포함)되었으며, 전방산업인 반도체, 통신기기 및 PC의 출하량과 각종 전자기기의 기술변화가 수요의 변동요인으로 작용합니다. (4) 회사의 경쟁우위요소반도체용 PCB 제조에 특화되어 있으며 가격, 품질, 기술 등의 측면에서 경쟁우위를 유지하고 있습니다. 또한, 2008년 12월에는 분할전 심텍의 주력생산제품인 메모리 모듈 PCB와 BOC가 지식경제부가 선정한 세계일류화상품에 지정되었으며, 당사의 선도기술인 패턴 매립형기판(ETS) 또한 2016년 세계일류화 상품에 지정된바 있습니다. 당사의 경쟁우위요소는 하기 3가지로 요약할 수 있습니다.① 반도체용 PCB 전문 제조 기업 분할전 심텍은1987년 설립이래 30여년동안 반도체용 PCB의 개발 및 양산에 매진해 해당 제품관련하여차별화된 양산 기술력을 보유하고 있으며, 당사는 2015년 인적분할을 통해 PCB 제조판매 부문의 사업을 영위하고 있습니다.② 제품 및 고객사 다변화를 통한 안정적 성장 당사의 제품은 PC, 서버, 스마트모바일, SSD향 , 스마트 웨어러블 기기향 등으로 전방시장이 다변화되어 있으며, 글로벌 Big5 메모리칩메이커(삼성전자, SK하이닉스,USA chipmaker 등) 및 Big5 패키징전문 기업(ASE, Amkor, JCET, PTI 등)을 고객사로 확보하여 안정적인 성장을 지속하고 있습니다. ③ 전방시장의 높은 이해도와 기술 선도력 당사의 고객사는 글로벌 리딩기업들로 구성되어 있으며, 각 고객사내에서 First PCB Vendor(메인 공급업체) 및 전략적 파트너로서 고객사와 함께 선행 개발 및 양산을 진행하고 있습니다. (5) 신규 사업 등의 내용 및 전망기존의 메모리모듈PCB 위주의 사업에서 FC-CSP, MCP, SiP모듈, BOC 등 향후 성장성이 높은 Package Substrate분야로의 고객확보 및 매출확대를 추진하고 있습니다. 동사는 반도체용 PCB를 전문적으로 생산하는 기업으로서 별도의 신규 사업을 추진하거나 검토하고 있지 않습니다. (6) 조직도 심텍 조직도(2022.12).jpg 심텍 조직도(2023.03) 7-3. 그밖의 투자의사결정에 필요한 사항 가. 환경관련 규제사항 당사는 환경 관련 다양한 법적 규제 하에 있으며, 이로 인해 당사의 조업이 중단되거나, 벌금 등이 부과될 수 있습니다. 당사의 생산공정 중 여러 단계에서 사업장 폐기물, 수질오염물질 및 대기오염물질이 발생되고 있고, 화학물질 관리를 포함하여 각 환경 분야에 해당되는 법과 제도에 따라 규제를 받고 있습니다. 당사는 환경기준을 충족하기 위해 여러 가지 형태의 환경오염방지시설을 설치하였으며, 사업장 폐기물을 관리하기 위한 시설과 폐수를 처리하고 재활용하는 시설도 포함되어 있습니다. 이러한 노력에도 불구하고, 환경관리와 관련된 외부의 요청이 발생되지 않을 것이라던가, 중앙 및 지방정부가 더 강화된 환경 규제를 도입하지 않을 것이라는 것에 대한 보증은 할 수 없습니다. 현재 및 향후의 환경 규제 준수에 대하여 어떠한 형태의 불이행이라도 발생한다면, 이는 벌금, 과징금, 과태료의 부과 혹은 조업 정지 등으로 이어질 수 있습니다. 또한, 환경 규제를 충족하기 위하여 환경오염방지시설에 대한 투자나 상당한 규제 준수 비용이 수반될 수 있으며, 이는 수익성이나 생산활동에 부정적인 영향을 미칠 수도 있습니다. 1) 녹색경영당사는 「기후위기 대응을 위한 탄소중립ㆍ녹색성장 기본법」제26조, 제27조 및「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」 제8조 및 동법 시행령 제9조에 따라 '배출권거래제 제3차 계획기간(2021년~2025년) 할당대상업체'에 해당되며, 세부내역은 아래와 같습니다.- 온실가스 배출량 및 에너지 사용량 연 도 연간 온실가스 배출량(tCO2-eq) 연간 에너지 사용량(TJ) 2022 101,502 2,040 2021 101,910 2,070 2020 91,863 1,835 2019 88,451 1,824 2018 87,964 1,815 2017 84,780 1,770 - 업체 지정기준 : 관리업체 중 최근 3년간 온실가스 배출량의 연평균 총량이 25,000 이산화탄소상당량톤(tCO₂-eq) 이상인 사업장의 해당 업체 온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률 제10조(목표관리제의 적용 배제)에 따라 청주 사업장 등 6개 사업장의 명세서를 작성하여 제출하였습니다. 나. 기타 중요한 사항 - 해당사항이 없습니다.