심텍 사업보고서 (2022.12)
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

1. 예측정보에 대한 주의사항 본 자료는 미래에 대한 '예측정보'를 포함하고 있습니다.이는 과거가 아닌 미래의 사건과 관계된 것으로 회사의 향후 예상되는 경영현황 및 재무실적을 의미하고, 표현상으로는 '예상', '전망', '계획', '기대' 등과 같은 단어를 포함합니다.'예측정보'는 그 성격상 불확실한 사건들을 언급하는데, 회사의 향후 경영현황 및 재무실적에 긍정적 또는 부정적으로 영향을 미칠 수 있는 불확실성에는 다음과 같은 것들이 포함됩니다.ㆍ환율, 이자율 등의 변동을 포함한 국내ㆍ외 금융 시장의 동향ㆍ사업의 처분, 매수 등을 포함한 회사의 전략적인 의사결정ㆍ회사가 영위하는 주요 사업의 예상치 못한 급격한 여건변화ㆍ기타 경영현황 및 재무실적에 영향을 미칠 수 있는 국내ㆍ외적 변화이러한 불확실성으로 인해 회사의 실제 미래실적은 '예측정보'에 명시적 또는 묵시적으로 포함된 내용과 중대한 차이가 있을 수 있음을 양지하시기 바랍니다.당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 2. 개 요가. 지배회사의 내용

당사는 2015년 7월 1일 주식회사 심텍홀딩스(구, 주식회사 심텍)에서 인적분할로 설립되어 2015년 8월 한국거래소 코스닥시장에 재상장법인으로 PCB 제조 및 판매사업을 영위하고 있으며, 1987년 설립(분할전 심텍) 이후 반도체 및 모바일 기기용 PCB 생산에만 특화된 기업으로서 그 동안 축적된 기술력과 제조경쟁력을 바탕으로 글로벌 리딩 고객사들에게 다변화된 제품을 공급하고 있습니다.

(주)심텍의 주요 제품군은 반도체용 PCB 제조에 특화되어 있으며 가격, 품질, 기술 등의 측면에서 경쟁우위를 유지하고 있습니다. 또한, 2008년 12월에는 당사의 주력생산제품인 메모리모듈 PCB와 BOC가 지식경제부가 선정한 세계일류화상품에 지정되었습니다. 또한 기존의 메모리모듈 PCB 위주의 사업에서 SiP모듈, FC-CSP 등 향후 성장성이 높은 System IC 향 매출확대가 진행되고 있습니다.

반도체 칩의 물량 증가 및 기술진화에 연동되는 맞춤형 제품군을 보유하고 있어, IT산업의 성장 및 각종 전자제품의 고기능화와 더불어 지속적인 성장을 실현하고 있습니다. 또한, 세계 주요 반도체 제조 및 관련 회사들에게 공급함으로써, 안정적인 매출처도 확보하고 있습니다.

2022년 세계 경제는 팬데믹 지속 및 글로벌 인플레이션,러시아와 우크라이나 사태 등으로 불확실성이 확대되었고,2022년 하반기부터 반도체 시장이 Downturn 국면에 접어드는 등 어려운 여건이 지속되고 있습니다. 당사는 이러한 대내외 어려움 속에서도 2022년 연결기준 매출은 전기대비 24% 증가한 1조6,974억원, 영업이익은 전기대비 102% 성장한 3,523억원, 17%의 영업이익율을 기록하였습니다.

재무적인 측면에서는 연결기준 부채비율 106.7%, 자기자본비율 48.4%, 자기자본순이익률 40.2% 등 견조한 재무구조를 지속하였습니다.

사업 측면에서는 고부가가치 MSAP 기판 매출 및 매출 비중 확대로 수익성을 더욱 강화하였습니다.

2023년에도 세계 경제의 불확실성 심화 및 반도체 시장 Downturn 국면이 여전히 지속될 것으로 전망되고 있습니다. 당사는 이를 극복하기 위해 메모리 반도체향 시장 뿐아니라 비메모리 반도체향 시장 매출 확대를 통해 실적 개선과 미래 성장 동력 확보에 총력을 기울이겠습니다.

나.주요 자회사의 내용 당사는 2018년 2월 해외자회사 지분관리를 위한 국내소재외국지주회사인 (주)글로벌심텍의 설립자본금 투자를 시작으로 2018년 10월 (주)글로벌심텍에 Simmtech Hong Kong Holdings Limited 지분과 ㈜STJ Holdings의 지분을 현물출자하는 방식으로 (주)글로벌심텍의 유상증자에 참여하여, 현재 (주)글로벌심텍의 지분을 98.55% 소유하고 있으며, (주)글로벌 심텍은 STJ Holdings Co., Ltd.와 Simmtech Hong Kong Holdings Limited.의 지분을 각각 100% 보유하고 있습니다.일본의 현지 생산법인인 Simmtech Graphics Co., Ltd.는 STJ Holdings Co., Ltd.가 99.18%를 소유하고 있으며, 중국의 현지 생산법인인 신태전자(서안) 유한공사는 Simmtech Hong Kong Holdings Limited가 100% 지분을 소유하고 있습니다.

3. 재무상태 및 영업실적가. 재무상태

(단위 : 백만원)

구 분	제8기	제7기	증 감	증감율

[유동자산]	504,723	245,072	259,651	105.95%

현금및현금성자산	119,810	16,724	103,086	616.40%

매출채권및기타채권(유동)	139,013	73,072	65,941	90.24%

재고자산	144,677	144,480	197	0.14%

당기법인세자산	153	-	153	-

기타금융자산(유동)	80,434	-	80,434	-

기타자산(유동)	6,913	3,201	3,712	115.96%

매각예정자산	13,720	7,593	6,127	80.69%

[비유동자산]	761,609	612,361	149,248	24.37%

매출채권및기타채권(비유동)	106,924	32,655	74,269	227.44%

기타금융자산(비유동)	4,880	3,389	1,491	44.00%

유형자산	586,727	501,305	85,422	17.04%

무형자산	26,453	23,451	3,002	12.80%

사용권자산	13,589	15,116	-1,527	-10.10%

기타자산(비유동)	394	897	-503	-56.08%

이연법인세자산	22,641	35,546	-12,905	-36.31%

자산 총계	1,266,333	857,433	408,900	47.69%

[유동부채]	474,379	341,995	132,384	38.71%

[비유동부채]	179,351	134,162	45,189	33.68%

부채총계	653,731	476,157	177,574	37.29%

[지배기업 소유주지분]	610,510	379,284	231,226	60.96%

[비지배지분]	2,090	1,991	99	4.97%

자본총계	612,601	381,276	231,325	60.67%

부채와 자본총계	1,266,333	857,433	408,900	47.69%

자기자본비율	48.38%	44.47%	3.91%p	-

부채비율	106.71%	124.89%	-18.17%p	-

재고자산회전율	8.41회	8.06회	0.35회	-

주) 상기 요약재무상태표상 제 8기(2022년)는 정기주주총회(2023.03.30) 승인전 재무정보로써, 향후 정기주주총회에서 변동사항이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다. 연결실체의 2022년말 유동자산은 전년대비 2,596억원 증가한 5,047억원이며, 비유동자산은 전년대비 1,492억원 증가한 7,616억원입니다. 자산의 주요 증가 원인은 고부가가치 MSAP 기판 시설투자에 따른 유형자산의 증가 854억원, 현금성자산의 증가 1,030억 등입니다.2022년말 유동부채는 전년대비 1,323억원 증가한 4,743억원이며, 비유동부채는 451억원 증가한 1,793억원입니다. 부채의 주요 증가 원인은 매입채무 증가 1,148억 , 선수금을 포함한 기타 비유동 부채증가 543억 등입니다.2022년말 자본총계는 전년대비 2,313억원 증가한 6,126억원입니다.자본의 주요 증가 원인은 영업이익 확대에 따른 이익잉여금 증가 2,349억 등입니다.재무비율 측면에서는 자기자본비율이 전년 대비 3.9%p 증가한 48.3%, 부채비율은 전년 대비 18.1%p 감소한 106.7%로 견조한 재무구조를 지속하였습니다. 나. 경영성과

(단위 : 백만원)

구 분	제8기	제7기	증 감	증감률

매출액	1,697,452	1,365,832	331,620	24.28%

매출원가	1,216,347	1,081,684	134,663	12.45%

매출총이익	481,104	284,148	196,956	69.31%

판매비와관리비	128,750	109,829	18,921	17.23%

영업이익	352,354	174,319	178,035	102.13%

기타영업외수익	10,009	9,776	233	2.38%

기타영업외비용	10,483	12,558	-2,075	-16.52%

금융수익	69,149	34,167	34,982	102.39%

금융비용	74,762	51,691	23,071	44.63%

법인세비용차감전 당기순이익	346,266	154,013	192,253	124.83%

법인세비용	100,165	35,720	64,445	180.42%

당기순이익	246,101	118,292	127,809	108.05%

지배기업의 소유주지분	245,820	117,185	128,635	109.77%

비지배지분	280	1,107	-827	-74.71%

매출액 영업이익률	20.8%	12.8%	8.0%p	-

매출액 순이익률	14.5%	8.7%	5.8%p	-

자기자본순이익률	40.2%	31.0%	9.2%p	-

주) 상기 요약 연결손익계산서 등 은 제 8기(2022년)는 정기주주총회(2023.03.30) 승인전 재무정보로써, 향후 정기주주총회에서 변동사항이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다. 연결실체의 2022년 매출액은 SiP기판 및 FC-CSP 기판 등 고부가가치 제품인 MSAP 기판 물량증가로 인해 전기대비 24% 증가한 1조 6,974억원이며, 영업이익은 고부가가치 제품 위주 매출 성장에 따른 수익구조 획기적 향상에 힘입어 전기대비 102% 증가한 3,523억원, 당기순이익은 2,461억원입니다. 수익성 지표 측면에서는 매출액 순이익률이 전년 대비 5.8%p 증가한 20.8%, 자기자본 순이익률 전년 대비 9.2%p 증가한 40.2%로 견실한 수익구조를 지속적으로 유지하였습니다.2022년도에는 코로나 팬데믹 등 국내외 불확실성 증대에도 불구 차별화된 제조경쟁력을 바탕으로 반도체용 PCB Top Tier 기업임을 영업실적으로 입증하였습니다. [부문별 영업실적 분석]

(단위 : 억원, %)

매출유형	품 목	제8기	제7기	증감(률)

금액	비중 (%)	금액	비중 (%)	금액	(%)

매출	Module PCB	3,765	22	3,378	25	387	11

Package Substrate	13,209	78	10,279	75	2,930	29

전사 매출	16,974	100	13,658	100	3,316	24

전사 영업이익	3,523	100	1,743	100	1,780	102

품 목	구 체 적 용 도

Module PCB	모듈PCB는 개인용 컴퓨터나 Server등의 기억 용량을 확장 시키기 위해 Memory 반도체 칩을 하나의 PCB위에 여러 개를 고밀도 실장하여 Memory 용량을 확장시킨 제품입니다.

Package Substrate	일반 메인보드와는 달리 반도체 칩이 모든 기능을 수행할 수 있도록 인티그레이션 하는 데에 반드시 필요한 기판으로서 기존의 리드프레임을 활용한 인티그레이션을 대체하는 신개념 기판입니다.

※ Module PCB,Package Substrate 부문별 영업이익은 일부 공정 및 제조/사무 인력 등의 리소스를 공유하고 있어 산출이 어려워 상기에 전사 영업이익을 기재하였습니다. [Module PCB 부문] Module PCB 부문의 제8기 매출은 3,765억원으로 전년대비 387억(11%)증가하였습니다. Server Module 중심으로 매출이 증가하였고, Blended ASP가 상승하여 매출 확대와 함께 전사 수익성 향상에도 긍정적 영향을 준 것으로 추정됩니다.Module PCB 부문은 수년간 약 30%의 글로벌 시장점유율을 유지한 것을 인정받아 '08년도에 지식경제부로부터 세계일류상품으로 선정되었습니다. 아울러, 세계일류상품으로 선정된 후 현재까지 품목 자격 및 기업 자격을 유지해 오고 있습니다.2023년도 Module PCB 부문은 2022년도 하반기부터 반도체 시장에 불어닥친 Downturn 국면이 2023년도 상반기까지 일정부분 영향을 받을 것으로 전망됩니다. 당사는 이러한 상황에 맞서 선제적 대응책을 진행하였으며, 고객사 및 협력사와 적극적으로 협의 하며 시장 상황을 극복하기 위한 전략을 추진하고 있습니다. [Package Substrate 부문] Package Substrate 부문의 제8기 매출은 1조 3,209억원으로 전년대비 387억(11%)증가하였으며,영업이익 역시 3,073억원으로 전년대비 1,545억(101%) 증가하였습니다. 전반적인 수요 증가 및 고부가가치 SiP, FC-CSP 기판 매출이 증가하였고, 이에 따라 Blended ASP가 상승하여 매출 증가 대비 영업이익 증가폭이 확대되었습니다.Package Substrate 부문은 일반 메인보드와는 달리 반도체 칩이 모든 기능을 수행할 수 있도록 인티그레이션 하는 데에 반드시 필요한 반도체 패키지용 기판으로 대표적인 제품으로 SiP모듈, FC-CSP, 그래픽 D램용, MCP 등이 있습니다. Package Substrate 부문제품은 Module PCB 부문제품보다 기술적 난이도가 높고 시장 진입이 어려워 상대적으로 고부가가치 제품으로 분류됩니다. 당사의 제품은 PC, 서버, 스마트모바일, SSD향 , 스마트 웨어러블 기기향 등으로 전방시장이 다변화되어 있으며, 글로벌Big5 메모리칩메이커(삼성전자, SK하이닉스,USA chipmaker 등) 및 Big5 패키징전문 기업(ASE, Amkor, JCET, PTI 등)을 고객사로 확보하여 안정적인 성장을 지속하고 있습니다.2023년도 Package Substrate 부문은 2022년도 하반기부터 반도체 시장에 불어닥친Downturn 국면이 2023년도 상반기까지 영향을 줄 것으로 전망됩니다. 당사는 이러한 상황에 맞서 System IC 향 고부가가치 제품 매출을 확대해 나가는 전략을 실행하고 SiP모듈, FC-CSP 기판 등 고부가가치 제품의 매출 비중을 확대해 나갈 것입니다. [시장의 규모]

Prismark에 따르면, 2023년PCB 산업은 전년보다 4.1% 하락한 784억 달러로 전망됩니다. 또한 전체PCB 시장 중Communication, Computing 분야가 각각 25.6%, 21.7%으로 가장 큰 비중을 차지할 것으로 예상됩니다. 세계 인쇄회로기판 연도별 시장규모 (단위:백만 달러) 구분 2022년 2023년 전망 2022~2023 성장율 2027년 전망 연평균성장율 (2022~2027) Computing 18,045 17,030 -5.6% 20,444 2.5% Communication 20,710 20,033 -3.3% 24,495 3.4% Consumer 8,693 8,235 -5.3% 10,047 2.9% Automotive 8,935 9,037 1.1% 11,714 5.6% Industrial 3,268 3,186 -2.5% 3,847 3.3% Medical 1,504 1,465 -2.6% 1,737 2.9% Military/Aerospace 3,171 3,308 4.3% 3,820 3.8% Packaging 17,415 16,073 -7.7% 22,286 5.1% 합계 81,740 78,366 -4.1% 98,388 3.8% ※ Source : Prismark(Mar. 2023) 다. 신규 사업 및 중단 사업 당사는 반도체용 PCB 제조/ 판매 사업부문 외에 신규 사업을 진행하고 있지 않으며,중단 사업 역시 없습니다. 라. 조직개편당사는 반도체용 PCB 제조/ 판매 사업부문 중 조직 개편을 진행하지 않았습니다.마. 환율변동 영향 당사는 글로벌 영업활동으로 인하여 기능통화와는 다른 통화로 표시된 거래를 하고 있어 환율변동 위험에 노출되어 있습니다. 당사의 환율변동위험에 노출되어 있는 주요 통화는 USD, JPY 등이 있습니다. [각 통화별 기말환율] (단위: 원) 구 분 평균환율 기말환율 2022년 2021년 2022년 2021년 USD 1,291.95 1,144.42 1,267.30 1,185.50 JPY 9.83 10.41 9.53 10.30 기능통화와 다른 주요 외화로 표시된 금융자산 및 금융부채에 대하여 환율이 5% 변동할 경우 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 USD 5% 상승시 11,615,304 3,042,082 JPY 5% 상승시 (1,356,030) (373,768) 당기말 현재 다른 모든 변수가 일정한 것으로 가정한 것이며, 위에 제시된 통화의 환율이 하락하는 경우, 위에 제시된 것과 반대의 효과가 발생할 것입니다. 당사의 외환관리는 환율변동으로 인한 위험 최소화 및 안정적인 현금흐름 확보를 원칙으로 하며, 투기적 거래는 금지하고 있습니다. 원화, 달러화 및 엔화의 적정보유 등을 통하여 환리스크를 관리하고 있으며, 분기별로 환 리스크 관리에 관한 현황을 이사회에 보고하고 있습니다. 바. 자산 손상 인식 당사는 매년 개별자산(영업권 포함)이나 현금창출단위에 대해 손상 여부를 검토하고 있습니다.현금창출단위의 회수가능가액은 사용가치 계산 등에 근거하여 결정되었습니다. 사용가치의 계산은 경영진이 승인한 향후 5년간(단, 신기술 산업 등 중장기 계획이 합리적인 경우 5년 초과)의 재무예산에 근거하여 세전현금흐름추정치를 사용하였습니다. 동 기간을 초과하는 기간에 대한 영구 현금흐름의 산출은 일정성장률의 가정(단, 산업평균성장률을 초과하지 않음)이 사용되었습니다.개별자산에 대한 손상차손은 회수가능가액을 초과하는 장부금액만큼 인식하며,회수가능가액은 처분부대원가를 차감한 공정가치와 사용가치 중 큰 금액으로 결정하고 있습니다.당사의 계정과목별 손상차손(환입) 인식액은 전기인 제 7기 유형자산 27억원이었으나, 제8기의 손상차손(환입) 인식액은 없습니다.※ 자산 손상의 상세 내용은 'Ⅲ. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석'을 참고하시기 바랍니다. 4. 유동성 및 자금조달과 지출 당사는 대규모 투자가 많은 사업의 특성상 적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다. 당사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금 수준 산정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지ㆍ관리하고 있습니다.당사는 주기적으로 미래 현금 흐름을 예측하여 유동성위험을 사전 관리하고 있습니다.또한, 만약의 대규모 유동성 필요에 대비하여 한국 본사의 차입한도를 충분한 수준으로 유지하고 있습니다. 가. 유동성 현황 당기말 현재 당사의 유동성은 당기 영업실적 성장에 따라 상당히 양호한 수준을 유지하고 있으며, Cash Coverage(유동자금÷차입금)는 214%입니다. 구 분 제8기 제7기 Cash Coverage(유동자금÷차입금) 214% 13% (단위: 천원) 구 분 제8기 제7기 증감 유동자금: 현금및현금성자산 119,596,785 16,030,651 103,566,134 단기금융상품 70,575,000 - 70,575,000 단기당기손익-공정가치금융자산 9,859,235 - 9,859,235 소 계 200,031,020 16,030,651 184,000,369 차입금: 단기차입금 26,219,312 28,417,831 -2,198,519 사채 29,207,730 44,939,896 -15,732,166 장기차입금 38,071,176 49,135,030 -11,063,854 소 계 93,498,218 122,492,757 -28,994,539 Net Cash(유동자금-차입금) 106,532,802 -106,462,106 212,994,908 당사는 당기말 현재 약 2,000억원의 유동자금을 보유하고 있습니다. 상기 유동자금은 ① 현금및현금성자산, ② 단기금융상품, ③ 단기당기손익-공정가치금융자산을 모두 포함한 금액이며, 전기말 유동자금 약160억원 대비 약1,840억원 증가하였습니다. 당기말 현재 당사 차입금(사채 포함)은 935억원으로 전기말 1,225억원 대비 290억원감소하였습니다. Net Cash(유동자금-차입금)는 1,065억원으로 전기말 대비 2,130억원 증가하였습니다. - 이자율 위험 (단위: 천원) 구 분 제8기 제7기 1% 포인트 상승 1% 포인트 하락 1% 포인트 상승 1% 포인트 하락 변동이자율 금융상품 (671,716) 671,716 (210,000) 210,000 이자율이 1% 포인트 변동할 경우 법인세비용차감전순손익에 미치는 효과는 다음과 같으며 환율과 같은 다른 변수는 변동하지 않는다고 가정한 것입니다. 나. 자금 조달과 지출1) 차입금 내역 (단위: 천원) 구 분 차입처 최장 만기일 연이자율(%) 제8기 제7기 단기차입금 엔화대출 미츠이 스미모토은행 2023-06-27 TIBOR+1.75 4,661,050 5,037,874 엔화대출 상공조합중앙금고 2023-06-27 TIBOR+1.75 1,143,816 1,236,288 엔화대출 나가노은행 2023-06-27 TIBOR+1.75 915,053 989,030 엔화대출 미즈호은행 2023-06-27 TIBOR+1.75 600,503 649,051 엔화대출 하치주니은행 2023-06-27 TIBOR+1.75 2,211,378 2,390,157 엔화대출 우리은행 2023-12-21 0.55 9,531,800 10,302,400 유동성대체 7,155,713 7,813,032 소 계 26,219,313 28,417,832 장기차입금 엔화대출 미츠이 스미토모 은행 2025-12-30 TIBOR+2.10 22,135,162 27,833,221 엔화대출 하치주니 은행 2025-12-30 TIBOR+2.10 10,503,101 13,206,822 엔화대출 상공 조합 중앙 금고 2025-12-30 TIBOR+2.10 5,514,336 6,816,676 엔화대출 나가노 은행 2025-12-30 TIBOR+2.10 4,222,095 5,426,120 엔화대출 미즈호 은행 2025-12-30 TIBOR+2.10 2,852,194 3,586,410 외화대출 Public Bank Berhad - 2.0 - 78,814 유동성대체 (7,155,713) (7,813,032) 소 계 38,071,176 49,135,030 합 계 64,290,489 77,552,862 - 차입금 증감내역 (단위: 천원) 구 분 당기 전기 기초 순장부금액 77,552,862 126,473,552 차입 53,794,600 181,397,634 상환 (64,679,980) (228,142,912) 기타 (2,376,993) (2,175,411) 보고기간말 금액 64,290,489 77,552,862 2) 차입금의 차입 및 상환 연결회사는 당기 중 단기차입금은 22억원이 감소하였으며, 사채 및 장기차입금은 110억원 증가하였습니다. 3) 차입금의 상환계획 연결회사의 장단기 차입금은 일본 현지 생산 법인인 심텍그래픽스의 엔화대출로 구성되어 있습니다. 심텍그래픽스의 당기말 단기차입금은 총 262억원으로 심텍 그래픽스는 일본 현지 은행들과 롤 오버(상환 만기에 다다른 채무의 상환을 연장하여 주는 조치) 후 영업 이익을 통해 분할 상환을 협의 및 진행 중에 있습니다. 당기 중 연결기준 단기차입금 상환총액은 538억입니다. 심텍그래픽스의 2025년 말 기준으로 도래하는 약380억원의 장기 차입금도 상기 단기차입금과 유사한 방식으로 분할 상환 협의 및 진행 예정입니다. 4) 전환사채의 내역 전환사채의 발행회사는 연결대상 종속기업인 ㈜글로벌심텍입니다. (단위: 천원) 구분 당기초 신규발행 상각 평가손익 상환 당기말 전환사채발행금액 76,000,000 - - - (30,000,000) 46,000,000 전환권조정 (31,060,103) - 4,247,346 - 10,020,487 (16,792,270) 전환사채 장부금액 44,939,897 - 4,247,346 - (19,979,513) 29,207,730 전환권대가 (부채) 26,893,234 - - 7,046,351 (11,075,688) 22,863,897 (단위: 천원) 구분 전기초 신규발행 상각 평가손익 대체 상환 전기말 전환사채발행금액 30,000,000 76,000,000 - - - (30,000,000) 76,000,000 전환권조정 (6,933,619) (33,795,012) 2,902,257 - - 6,766,270 (31,060,103) 전환사채 장부금액 23,066,381 42,204,988 2,902,257 - - (23,233,730) 44,939,897 전환권대가 (부채) - 27,078,156 - (184,922) - - 26,893,234 전환권대가 (자본) 10,396,117 - - - (4,180,396) (6,215,721) - 5) 전환사채 발행 내역 (단위: 천원) 차입처 회 차 종류 권면 금액 사채 납입일 사채 만기일 사채 발행가 표면 금리 및 만기보장수익률 (YTM) 스마트파이낸싱제사차주식회사 1회차 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 30,000,000 2019.02.01 2024.02.01 사채 권면총액 100% 0% 신한금융투자 주식회사 2회차 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 30,000,000 2021.02.01 2026.02.01 사채 권면총액 100% 3.90% 하나은행 및 중소기업은행 3회차 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 46,000,000 2021.08.06 2026.08.06 사채 권면총액 100% 3.50% - 전환 내역 (단위: 원, 주) 회차 전환 비율 전환 가액(원) 전환에 따라발행할 주식수 전환 청구 시작일 전환 청구 종료일 1회차 권면금액/전환가격 =전환주식수 10,000 3,000,000 2021.02.01 2024.01.01 2회차 권면금액/전환가격 =전환주식수 9,882 3,035,823 2022.02.01 2026.01.01 3회차 전부 또는 일부 전환권 행사가능 4,654,928 2022.08.06 2026.07.01 ※ 전환사채의 주요 발행 조건 상세 내용은 'Ⅲ. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석'을 참고하시기 바랍니다. 5.부외거래 ※ 당사의 부외거래 관련 사항은 'Ⅲ. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석' 및 '5. 재무제표 주석'의 '약정사항 및 우발상황'을 참조하시기 바랍니다. 6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 중요한 회계정책 및 추정에 관한사항 당사는 2022년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제 · 개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다. 1) 기업회계기준서 제 1116호 '리스' 개정 - 2021년 6월 30일 후에도 제공되는 코로나19 관련 임차료 할인 등코로나19의 직접적인 결과로 발생한 임차료 할인 등이 리스변경에 해당하는지 평가하지 않을 수 있도록 하는 실무적 간편법의 적용대상이 2022년 6월 30일 이전에 지급하여야 할 리스료에 영향을 미치는 리스료 감면으로 확대되었습니다. 리스이용자는 비슷한 상황에서 특성이 비슷한 계약에 실무적 간편법을 일관되게 적용해야 합니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. 2) 기업회계기준서 제1103호 '사업결합' 개정 - 개념체계의 인용 사업결합 시 인식할 자산과 부채의 정의를 개정된 재무보고를 위한 개념체계를 참조하도록 개정되었으나, 기업회계기준서 제1037호 '충당부채, 우발부채 및 우발자산’및 해석서 제2121호 '부담금'의 적용범위에 포함되는 부채 및 우발부채에 대해서는 해당 기준서를 적용하도록 예외를 추가하고, 우발자산이 취득일에 인식되지 않는다는 점을 명확히 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은없습니다. 3) 기업회계기준서 제1016호 '유형자산' 개정 - 의도한 사용 전의 매각금액 기업이 자산을 의도한 방식으로 사용하기 전에 생산된 품목의 판매에서 발생하는 수익을 생산원가와 함께 당기손익으로 인식하도록 요구하며, 유형자산의 취득원가에서차감하는 것을 금지하고 있습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. 4) 기업회계기준서 제1037호 '충당부채, 우발부채 및 우발자산' 개정 - 손실부담계약: 계약이행원가 손실부담계약을 식별할 때 계약이행원가의 범위를 계약 이행을 위한 증분원가와 계약 이행에 직접 관련되는 다른 원가의 배분이라는 점을 명확히 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. 나. 환경 및 종업원 등에 관한 사항 1) 당사의 사업과 관련된 법규상 주요 규제내용은 'XI. 그밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항'의 '3. 제재 등과 관련된 사항'을 참고하시기 바랍니다.2) "Ⅷ. 임원 및 직원 등에 관한 사항" 중 "1. 임원 및 직원의 현황" 을 참조하시기 바랍니다. 다. 파생상품 및 위험관리정책에 관한 사항 당사의 주요 파생상품 및 위험관리정책은 'II. 사업의 내용'의 '5. 위험관리 및 파생거래'와 'Ⅲ. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석'을 참고하시기 바랍니다. 7. 특수관계자와의 거래 당사의 2022년 회계연도 연결재무제표에 대한 감사보고서 "연결재무제표에 대한 주석 35.특수관계자 거래"를 참조하시기 바랍니다.