심텍 반기보고서 (2019.06)
2. 회사의 연혁

가. 회사의 주요연혁

일 자	내 용

2015.07	(주)심텍홀딩스로부터 인적분할

2015.08	(주)심텍 코스닥시장 재상장(매매개시일 2015년 8월 7일)

2015.09	제3자배정 유상증자 (Simmtech Hong Kong Holdings Limited 매입)

2016. 03	J-DEVCES社로부터 "Partner of the Year 2015" 수상

2016. 03	SanDisk社로부터 "Best in Class Supplier" 수상

2016.07	STJ Holdings의 유상증자 참여

2016. 10	삼성전자社로부터 "환경안전혁신상" 수상

2016. 12	산업통상자원부 주관 세계일류상품(패턴매립형기판) 선정 및 생산기업 지정

2017. 03	J-DEVCES社로부터 "Partner of the Year 2016" 수상

2017. 04	Tongfu Microelectronics社로부터 "Best Quality Performance" 수상

2017.10	제3자배정 상환우선주 발행(심텍홀딩스 대상)

2017.12	STJ Holdings의 지분 추가취득(외부기관투자자의 지분을 취득)
(STJ Holdings의 지분 추가취득 후 STJ Holdings 및 Eastern사
종속회사로 편입)

2018.02	(주)심텍글로벌 설립(설립자본금 투자)

2018.11	㈜심텍이 ㈜심텍글로벌에 현물출자 완료(Simmtech Hong Kong Holdings Limited. 와 STJ Holdings 지분을 현물출자 하여 심텍글로벌의 지분을 추가 취득)

2018.12	제55회 무역의 날 6억불 수출의 탑 수상

나. 종속회사의 연혁

(1) Simmtech Global Co., Ltd. (국내소재 외국 지주회사)

일 자	내 용

2018.022018.092018.11	회사 설립(발행주식수 180만주, 자본금 9억원)자본금 감소 95% 감자(18.08.16일 임시주총결의) (자본금 45,000,000원, 발행주식수 90,000주로 감소)자본금 증자(발행주식수 : 17,238,068주, 자본금 8,619,034,000원)최대 주주 ( (주)심텍 : 지분율 98.55%)

(2) Simmtech Hong Kong Holdings Limited(투자업(지주회사))

일 자	내 용

2010.072010.092010.092013.042015.092018.11	회사 설립(발행주식수 2백만주, 자본금 미화 2백만불)자본금 증자(발행주식수 : 4천만주, 자본금 미화 4천만불)신태전자(서안)유한공사 지분 투자최대주주 변경 ((주)심텍홀딩스(분할 전 (주)심텍) : 지분율 99.02%)최대주주 변경 ((주)심텍(분할 신설회사) : 지분율 99.02%)최대주주 변경 ((주) 심텍글로벌 : 지분율 100%)

(3) 신태전자(서안) 유한공사

일 자	내 용

2010.082010.092011.062012.122013.032013.072014.122015.12	중국내 회사 설립(발행주식수 4천만주, 자본금 미화 4천만불) 최대주주변경(Simmtech Hong Kong Holdings Limited, 지분율 100%) 메모리 모듈 전용라인 완공 ISO 9001, ISO14001, TS16949, OHSAS 18001 시스템 인증 취득 월간 생산Capa 확장(10,000㎡) 완료 SESS (Suzhou Samsung) 품질 인증 획득 및 제품 공급 개시 SCS (Xi'an Samsung) 품질 인증 획득 및 제품 공급 개시 ISO 9001, ISO14001, OHSAS 18001 시스템 인증 재취득

(4) STJ Holdings Co., Ltd

일 자	내 용

2016.052016.072017.122018.062018.11	일본내 회사 설립 Eastern의 지분 70.8%를 보유(주)심텍의 종속회사로 편입 Eastern의 지분 96.08%를 보유(Eastern 출자전환)최대주주 변경 ((주) 심텍글로벌 : 지분율 100%)

(5) Eastern Co., Ltd.

일 자	내 용

2003.122017.12	T.E.TECH(M)SDN. BHD.사의 지분 68.98%를 보유(주)심텍의 종속회사로 편입

(6) T.E.TECH(M)SDN.BHD.

일 자	내 용

2003.12	제3자 유상증자를 통해 Eastern의 지분 투자(지분율 68.98%)

다. 회사의 본점소재지 및 그 변경 당사의 본점은 충북 청주시 흥덕구 산단로 73에 소재하고 있으며, 2015년 7월 1일 을 분할기일로, 주식회사 심텍홀딩스로부터 PCB제조사업을 인적분할되어 신설된 법인으로써, 설립 후 본점소재지의 변경은 없습니다.

라. 경영진의 중요한 변동(대표이사를 포함한 1/3이상 변동)

직위	성명	재직기간	비 고

대표이사	최시돈	2015.07.01 ~ 현재	2019.03. 대표이사 재선임

사내이사	송문섭	2015.07.01 ~ 현재	2015.07 사외이사로 선임 2019.03 사내이사로 재선임

주1) 당사는 2015년 7월 1일을 분할기일로 하여 주식회사 심텍홀딩스로부터 PCB 제조사업을 인적분할하여 신설된 법인입니다. 주2) 보고서 제출일 현재 당사의 이사회는 사내이사 4인(전세호, 최시돈,김영구, 송문섭), 사외이사 2인(김연호,박상근) 총 6인의 이사로 구성되어 있습니다.

마. 최대주주의 변동

당사는 보고서 작성 대상기간 중 최대주주가 변동되었던 사항은 없습니다 . 바. 상호의 변경 당 사는 2 015년 7월 1일을 기준으로 (주)심텍홀딩스로부터 PCB사업 부문을 인적분할하여 신설된 법인으로써, 설립 이후 상호변경을 한 사실이 없습니다.

사. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과 "해 당사항 없음" 아 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용 분할전 심텍은 2015년 7월 1일(분할기일)을 기준으로 존속회사인 (주)심텍홀딩스(2000년 1월 04일 코스닥 시장 내 상장)와 신설회사인 (주)심텍으로 분할되었고, 신설회사인 (주)심텍과 존속회사인 (주)심텍홀딩스는 2015년 8월 07일 코스닥시장에 각각 변경상장 및 재상장하였습니다.

구 분	일 자

분할기일	2015년 07월 01일

분할보고총회일 또는 창립총회일	2015년 07월 01일

분할등기일	2015년 07월 01일

재상장	2015년 08월 07일

현물출자(Simmtech Hong Kong Holdings Limited.)	2015년 09월 01일

주) 분할전 (주)심텍은 2015년 5월 29일 임시주주총회를 개최하여 분할계획서(정관변경 포함)를 승인받았습니다. ※ 분할 관련 기타 자세한 사항은 (주)심텍홀딩스의 2015년 4월 27일 금융감독원 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 기공시한 주요사항보고서(분할결정)을 참조하시기 바랍니다. 자. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 "해당사항 없음"

차. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용 ( 1) 지배회사의 사항 - (주)심텍홀딩스 [지배회사의 연혁]

연 월	내 용

2010.11.	제47회 무역의 날 '4억불 수출의 탑" 수상

2011.05.	한국거래소 주관 '2011년 코스닥시장 히든챔피언' 선정

2011.11.	제48회 무역의 날 5억불 수출의 탑 수상

2013.02.	삼성전자로부터 '2013 강소기업' 선정

2013.02.	한국거래소 주관 '공시우수법인' 수상

2013.06.	코스닥협회 주최 제6회 대한민국코스닥대상 '최우수일자리창출기업상' 수상

2013.07.	STATSchiPPAC사로부터 'Outstanding Site Award in Service and Supplier for 2012' 수상

2014.01.	TOSHIBA사로부터 'Best Partnership' 수상

2014.02.	SanDisk로부터 'Best in Class' Supplier 4년 연속 수상

2014.10.	2014년 SK Hynix 동반성장데이' 우수 협력사상 수상

2015.01.	삼성전자로부터 'Best Partner Award' 2년 연속 수상

2015.02.	회사분할 결정

2015.07.	상호 변경(㈜심텍-> ㈜심텍홀딩스)

2015.07.	인적분 할 (기준일 : 2015.0 7.01)

2015.08.	㈜심텍홀딩스 코스닥시장 변경상장 (매매개시일 2015년 8월 7일)

2015.09.	㈜심텍의 제3자배정 유상증자 참여 (Simmtech Hong Kong Holdings Limited 현물출자)

2015.11.	일반공모 유상증자 ( ㈜ 심텍 구주(舊株) 취득)

2016.01.	지주회사 전환 (전환일: 2016.01.01)

2016.05.	STJ Holdings Co., Ltd. 설립 (손자회사, 일본)

2017.11.	기명식 전환우선주 제3자배정 유상증자

2017.11.	㈜심텍의 제3자배정 기명식 상환우선주 유상증자 참여

2017.12.	㈜심텍의 STJ Holdings 지분 추가취득(외부기관투자자의 지분을 취득)
(STJ Holdings 및 Eastern사 ㈜심텍의 종속회사로 편입)

2018.02.	㈜심텍이 ㈜심텍글로벌 설립(손자회사, 국내소재외국지주회사)

2018.11.	㈜심텍이 ㈜심텍글로벌에 현물출자 완료
(Simmtech Hong Kong Holdings Limited. 와 STJ Holdings 지분을 현물출자 하여 심텍글로벌의 지분을 추가 취득)

[지배회사 사업부문]- 영업개황(주)심텍홀딩스는 다른 회사의 주식을 소유하고 그 회사를 지배하는 것을 목적으로 하는 지주회사로서, 분할전 회사(舊, ㈜심텍)는 지주회사 체제 전환을 위해 2015년 7월 1일 인적분할의 방식으로 투자, 브랜드수수료, 경영자문수수료, 임대수익 등 지주사업부문을 담당하는 ㈜심텍홀딩스와 기존의 PCB제조 및 판매 사업을 영위하는 ㈜심텍으로 분할하였습니다.(주)심텍홀딩스는 분할에 따른 존속법인으로서 분할전 회사(심텍)가 보유한 관계회사 지분 모두를 보유하게 되며, 이에 따라 자회사 및 관계회사들이 속한 산업환경 및 영업실적에 직, 간접적으로 영향을 받습니다. (주)심텍홀딩스와 그 종속기업(이하 '연결회사')은 제공하는 재화나 용역에 근거하여 영업부문을 구분하고 각 부문의 재무정보를 내부관리목적으로 활용하고 있으며, 이에 따라 당해 보고서의 사업부문은 다음과 같습니다.

사업부문	회사명	주요 생산 및 판매제품 유형

지주회사	㈜심텍홀딩스_ 주1) Simmtech Hong Kong Holdings LimitedSTNC Hong Kong Holdings LimitedSTJ Holdings Co., Ltd.㈜심텍글로벌	배당, 브랜드로열티, 경영자문, 임대수익 등

PCB 제조	㈜심텍_ 주1)신태전자(서안) 유한공사Eastern Co., Ltd.㈜심텍_ 주1)신태전자(서안) 유한공사Eastern Co., Ltd.	Module PCB, 및 Substrate PCB 등

PCB 영업	Simmtech Japan Inc.Simmtech Niching (Suzhou) Co.,Ltd.Simmtech America Inc.	고객사 Contact 및 영업

PCB제품검사 외	T.E. TECH(M) SDN.BHD.	외주검사

부동산 임대 외	㈜성진사	임대수익

교육 서비스	㈜시니어파트너즈홈이스테드코리아	교육 서비스

주1) 2015년 11월 11일 일반공모 유상증자를 통해 ㈜심텍 구주를 현물출자 받아 ㈜심텍의 지분을 독점규제 및 공정거래에 관한 법률' 제8조의2 제2항 제2호에 따른 비율 이상 소유하여 동 법률에 따른 지주회사로 전환하였습니다. (공정거래위원회 전환 승인일 : 2016년 06월 15일)