심텍 사업보고서 (2020.12)
2. 회사의 연혁

가. 회사의 주요 연혁

일 자	내 용

2015.07	(주)심텍홀딩스로부터 인적분할

2015.08	(주)심텍 코스닥시장 재상장(매매개시일 2015년 8월 7일)

2015.09	제3자배정 유상증자 (Simmtech Hong Kong Holdings Limited 매입)

2016.03	J-DEVICES社로부터 "Partner of the Year 2015" 수상

2016.03	SanDisk社로부터 "Best in Class Supplier" 수상

2016.07	STJ Holdings의 유상증자 참여

2016.10	삼성전자社로부터 "환경안전혁신상" 수상

2016.12	산업통상자원부 주관 세계일류상품(패턴매립형기판) 선정 및 생산기업 지정

2017.03	J-DEVCES社로부터 "Partner of the Year 2016" 수상

2017.04	Tongfu Microelectronics社로부터 "Best Quality Performance" 수상

2017.10	제3자배정 비상장 상환우선주 발행((주)심텍홀딩스 대상)

2017.12	STJ Holdings의 지분 추가취득(외부기관투자자의 지분을 취득)
(STJ Holdings의 지분 추가취득 후 STJ Holdings 및 Eastern사 종속회사로 편입)

2018.02	(주)심텍글로벌 설립(설립자본금 투자)

2018.02	삼성전자社로부터 "Best Contribution Award 2017" 수상

2018.11	㈜심텍이 ㈜심텍글로벌에 현물출자 완료(Simmtech Hong Kong Holdings Limited. 와 STJ Holdings 지분을 현물출자 하여 (주)심텍글로벌의 지분을 추가 취득)

2018.12	제55회 무역의 날 6억불 수출의 탑 수상

2019.01	삼성전자社로부터 "Best Contribution Award 2018" 수상

2019.10	2019년 SK하이닉스 동반성장데이 “우수 협력사상”수상

2020.01	주요종속회사의 사명변경( Eastern Co., Ltd.→SIMMTECH GRAPHICS Co., Ltd)

2020.02	삼성전자社로부터 "Best Contribution Award 2019" 수상

2020.02	주요종속회사의 사명변경( (주)심텍글로벌→(주)글로벌심텍)

2020.02	주주배정 일반공모 유상증자 결정(2020.02.25)

2020.05	T.E. TECH(M) SDN. BHD의 유상증자 참여(지분율 50.44%)

2020.08	T.E. TECH(M) SDN. BHD의 유상증자 참여 지분 추가 취득 (지분율 86.47%)

2020.09	제3자배정 비상장 상환우선주 2차 발행((주)심텍홀딩스 대상)

2020.12	제57회 무역의날 7억불 수출의 탑 수상, 동탑산업훈장 수훈

2020.12	제15회 전자 IT의날 동탑산업훈장 수훈

2020.12	충북스마트공장 고도화 포럼, 중소벤처기업부 장관상 수상

2020.12	삼성전자社(SESS)로부터 “품질우수협력사상” 수상

나. 종속회사의 연혁 1) Global Simmtech Co., Ltd.

일 자	내 용

2018.022018.092018.11 2020.02	회사 설립(발행주식수 180만주, 자본금 9억원)자본금 감소 95% 감자(18년 8월16일 임시주총결의) (자본금 45,000,000원, 발행주식수 90,000주로 감소)자본금 증자(발행주식수 : 17,238,068주, 자본금 8,619,034,000원)최대 주주 ( (주)심텍 : 지분율 98.55%) 사명변경( Simmtech Global Co., Ltd. → Global Simmtech Co., Ltd. )

2) Simmtech Hong Kong Holdings Limited(투자업(지주회사))

일 자	내 용

2010.072010.092010.092013.042015.092018.11	회사 설립(발행주식수 2백만주, 자본금 미화 2백만불)자본금 증자(발행주식수 : 4천만주, 자본금 미화 4천만불)신태전자(서안)유한공사 지분 투자최대주주 변경 ((주)심텍홀딩스(분할 전 (주)심텍) : 지분율 99.02%)최대주주 변경 ((주)심텍(분할 신설회사) : 지분율 99.02%)최대주주 변경 ((주)글로벌심텍 : 지분율 100%)

3) 신태전자(서안) 유한공사

일 자	내 용

2010.08 2010.09 2011.06
2012.02
2012.10 2012.12
2013.01 2013.03 2013.07 2014.12 2015.12
2017.12	중국내 회사 설립(발행주식수 4천만주, 자본금 미화 4천만불)최대주주변경(Simmtech Hong Kong Holdings Limited, 지분율 100%)메모리 모듈 전용라인 완공 (15,000㎡/월)
Micron품질 인증 획득 및 제품 공급 개시
SK Hynix품질 인증 획득 및 제품 공급 개시ISO 9001, ISO14001, TS16949, OHSAS 18001 시스템 인증 취득
SEC 품질 인증 획득 및 제품 공급 개시Capacity 확장 (15,000㎡/월 -> 25,000㎡/월)SESS (Suzhou Samsung) 품질 인증 획득 및 제품 공급 개시SCS (Xi'an Samsung) 품질 인증 획득 및 제품 공급 개시ISO 9001, ISO14001, OHSAS 18001 시스템 인증 재취득
Capacity 확장 (25,000㎡/월 -> 27,000㎡/월)

4) STJ Holdings Co., Ltd

일 자	내 용

2016.052016.072017.122018.062018.112019.11	일본내 회사 설립 SIMMTECH GRAPHICS의 지분 70.8%를 보유(주)심텍의 종속회사로 편입 SIMMTECH GRAPHICS 의 지분 96.08%를 보유(출자전환)최대주주 변경 ((주)글로벌심텍 : 지분율 100%)Nippon Via의 설립자본금 투자(지분율 100%)

5) SIMMTECH GRAPHICS Co., Ltd

일 자	내 용

1961.022003.122017.122018.06 2020.012020.09	일본내 회사 설립T.E.TECH(M)SDN. BHD.사의 지분 68.98%를 보유(주)심텍의 종속회사로 편입 MSAP 생산라인 증설 사명변경( 기 존 Eastern Co., Ltd. →SIMMTECH GRAPHICS Co., Ltd )T.E.TECH(M)SDN. BHD.사의 유상증자로 인한 지분율 변동(9.33% 보유)

다. 회사의 본점소재지 및 그 변경 당사의 본점은 충북 청주시 흥덕구 산단로 73에 소재하고 있으며, 2015년 7월 1일 을 분할기일로, 주식회사 심텍홀딩스로부터 PCB제조사업을 인적분할되어 신설된 법인으로써, 설립 후 본점소재지의 변경은 없습니다.

라. 경영진의 중요한 변동(대표이사를 포함한 1/3이상 변동)

직위	성명	재직기간	비 고

사내이사	김영구	2015.07 ~ 현재	2020.03. 사내이사로 재선임

사외이사	김연호	2016.03 ~ 현재	2020.03 사외이사로 재선임

사외이사	한병준	2020.03 ~ 현재	2020.03 사외이사로 신규선임

사내이사	전세호	2015.07 ~ 2021.03	2021.03 정기주주총회에서 사내이사로 재선임 예정

사외이사	박상근	2015.07 ~ 2021.03	2021.03 임기만료

주1) 당사는 2015년 7월 1일을 분할기일로 하여 주식회사 심텍홀딩스로부터 PCB 제조사업을 인적분할하여 신설된 법인입니다. 주2) 제6기 정기주주총회 전인 본 보고서 제출일 현재 당사의 이사회는 사내이사 4인 (전세호, 송문섭, 최시돈, 김영구), 사외이사 3인(김연호,박상근,한병준) 총 7인의 이사로 구성되어 있습니다. 주3) 본 보고서 제출일 이후 제6기 정기주주총회에서의 이사변동 사항입니다. 향후 제6기 정기주주총회(2021.03.26)에서 이사 선임의 건에 대한 안건이 부결되거나, 수정사항이 발생할 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유를 제출할 예정 입니다.주4) 상기 사외이사 박상근은 결산기 주총까지의 임기로 2021.03.26 이후 임기만료로 퇴임 하실 예정입니다.

마. 최대주주의 변동

당사의 최대주주는 (주) 심텍홀딩스로 최근 5사업연도 중 최대주주 변동 내역은 없습니다. 바 . 상호의 변경 당 사는 2 015년 7월 1일을 기준으로 (주)심텍홀딩스로부터 PCB사업 부문을 인적분할하여 신설된 법인으로써, 설립 이후 상호변경을 한 사실이 없습니다.

사. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과 "해 당사항 없음" 아. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용 분할전 심텍은 2015년 7월 1일(분할기일)을 기준으로 존속회사인 (주)심텍홀딩스(2000년 1월 04일 코스닥 시장 내 상장)와 신설회사인 (주)심텍으로 분할되었고, 신설회사인 (주)심텍과 존속회사인 (주)심텍홀딩스는 2015년 8월 07일 코스닥시장에 각각 변경상장 및 재상장하였습니다.

구 분	일 자

분할기일	2015년 07월 01일

분할보고총회일 또는 창립총회일	2015년 07월 01일

분할등기일	2015년 07월 01일

재상장	2015년 08월 07일

현물출자(Simmtech Hong Kong Holdings Limited.)	2015년 09월 01일

※ 분할 관련 기타 자세한 사항은 (주)심텍홀딩스의 2015년 4월 27일 금융감독원 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 기공시한 주요사항보고서(분할결정)을 참조하시기 바랍니다.

자. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 "해당사항 없음"

차. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용 "해당사항 없음"