심텍 사업보고서 (2023.12)
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

본 자료는 미래에 대한 '예측정보'를 포함하고 있습니다.이는 과거가 아닌 미래의 사건과 관계된 것으로 회사의 향후 예상되는 경영현황 및 재무실적을 의미하고, 표현상으로는 '예상', '전망', '계획', '기대' 등과 같은 단어를 포함합니다.'예측정보'는 그 성격상 불확실한 사건들을 언급하는데, 회사의 향후 경영현황 및 재무실적에 긍정적 또는 부정적으로 영향을 미칠 수 있는 불확실성에는 다음과 같은 것들이 포함됩니다.ㆍ환율, 이자율 등의 변동을 포함한 국내ㆍ외 금융 시장의 동향ㆍ사업의 처분, 매수 등을 포함한 회사의 전략적인 의사결정ㆍ회사가 영위하는 주요 사업의 예상치 못한 급격한 여건변화ㆍ기타 경영현황 및 재무실적에 영향을 미칠 수 있는 국내ㆍ외적 변화이러한 불확실성으로 인해 회사의 실제 미래실적은 '예측정보'에 명시적 또는 묵시적으로 포함된 내용과 중대한 차이가 있을 수 있음을 양지하시기 바랍니다.당사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 2. 개 요 가. 지배회사의 내용

당사는 2015년 7월 1일 주식회사 심텍홀딩스(구, 주식회사 심텍)에서 인적분할로 설립되어 2015년 8월 한국거래소 코스닥시장에 재상장법인으로 PCB 제조 및 판매사업을 영위하고 있으며, 1987년 설립(분할전 심텍) 이후 반도체 및 모바일 기기용 PCB 생산에만 특화된 기업으로서 그 동안 축적된 기술력과 제조경쟁력을 바탕으로 글로벌 리딩 고객사들에게 다변화된 제품을 공급하고 있습니다.

(주)심텍의 주요 제품군은 반도체용 PCB 제조에 특화되어 있으며 가격, 품질, 기술 등의 측면에서 경쟁우위를 유지하고 있습니다. 또한, 2008년 12월에는 당사의 주력생산제품인 메모리모듈 PCB와 BOC가 지식경제부가 선정한 세계일류화상품에 지정되었습니다. 또한 기존의 메모리 반도체 향 제품 위주의 사업에서 SiP모듈기판, FC-CSP 기판 등 향후 성장성이 높은 고부가가치 System IC 향 제품 매출 확대가 진행되고 있습니다.

또한 반도체 칩의 물량 증가 및 기술진화에 연동되는 맞춤형 제품군을 보유하고 있어, IT산업의 성장 및 각종 전자제품의 고기능화와 더불어 지속적인 성장을 실현하고 있습니다. 또한, 세계 주요 반도체 제조 및 관련 회사들에게 공급함으로써, 안정적인 매출처도 확보하고 있습니다.

2023년 세계 경제는 글로벌 통화 긴축 및 지정학적 이슈 등의 지속으로 불확실성이 확대되었고, 2022년 하반기부터 반도체 시장이 Downturn 국면에 접어들어 경영 여건이 악화되었습니다. 이에 따라 당사는 2023년 연결기준 매출은 전기대비 약 39% 감소한 약 1조 419억원과 약 881억원의 영업손실을 기록하였습니다.

재무적인 측면에서는 연결기준 부채비율 약 150%로 전기대비 약 43%p 증가, 자기자본비율 약 40%로 전기대비 약 8%p 감소되었으나, 여전히 견조한 재무구조를 지속하였습니다.

사업 측면에서도 반도체 시장 Downturn 영향으로 전반적인 제품 매출 감소가 있었습니다.

2024년에도 글로벌 통화 긴축 장기화 등 세계 경제의 불확실성 심화 및 반도체 시장 Downturn 국면이 여전히 지속될 것으로 전망되는 가운데, 당사는 이를 극복하기 위해 메모리 반도체향 시장 뿐아니라 고부가가치 System IC 향 시장 매출 확대를 통해 실적 개선과 미래 성장 동력 확보에 총력을 기울이겠습니다.

나.주요 자회사의 내용 당사는 2018년 2월 해외자회사 지분관리를 위한 국내소재외국지주회사인 (주)글로벌심텍의 설립투자를 시작으로 2018년 10월 (주)글로벌심텍에 Simmtech Hong Kong Holdings Limited 지분과 ㈜STJ Holdings의 지분을 현물출자하는 방식으로 (주)글로벌심텍의 유상증자에 참여하여, 현재 (주)글로벌심텍의 지분을 98.55% 소유하고 있으며, (주)글로벌 심텍은 STJ Holdings Co., Ltd.와 Simmtech Hong Kong Holdings Limited.의 지분을 각각 100% 보유하고 있습니다.일본의 현지 생산법인인 Simmtech Graphics Co., Ltd.는 STJ Holdings Co., Ltd.가 99.18%를 소유하고 있으며, 중국의 현지 생산법인인 신태전자(서안) 유한공사는 Simmtech Hong Kong Holdings Limited가 100% 지분을 소유하고 있습니다.

3. 재무상태 및 영업실적 가. 재무상태

(단위 : 백만원)

구 분	제9기	제8기	증 감	증감율

[유동자산]	280,223	504,723	-224,500	-44.48%

현금및현금성자산	9,983	119,810	-109,827	-91.67%

매출채권및기타채권(유동)	115,248	139,013	-23,765	-17.10%

재고자산	142,029	144,677	-2,648	-1.83%

당기법인세자산	30	153	-123	-80.39%

기타금융자산(유동)	1,130	80,434	-79,304	-98.60%

기타자산(유동)	8,646	6,914	1,732	25.05%

매각예정자산	3,156	13,721	-10,565	-77.00%

[비유동자산]	895,837	761,610	134,227	17.62%

매출채권및기타채권(비유동)	170,081	106,925	63,156	59.07%

기타금융자산(비유동)	5,406	4,880	526	10.78%

유형자산	625,184	600,316	24,868	4.14%

무형자산	26,127	26,453	-326	-1.23%

사용권자산	14,515	13,589	926	6.81%

기타자산(비유동)	455	394	61	15.48%

이연법인세자산	54,069	22,641	31,428	138.81%

자산 총계	1,176,061	1,266,333	-90,272	-7.13%

[유동부채]	488,445	474,380	14,065	2.96%

[비유동부채]	217,178	179,352	37,826	21.09%

부채총계	705,623	653,732	51,891	7.94%

[지배기업 소유주지분]	468,674	610,511	-141,837	-23.23%

[비지배지분]	1,763	2,091	-328	-15.69%

자본총계	470,438	612,602	-142,164	-23.21%

부채와 자본총계	1,176,061	1,266,333	-90,272	-7.13%

자기자본비율	40.00%	48.38%	-8.37%p	-

부채비율	149.99%	106.71%	43.28%p	-

재고자산회전율	13.63회	8.52회	5.11회	-

주) 상기 요약재무상태표상 제 9기(2023년)는 정기주주총회(2024.03.29) 승인전 재무정보로써, 향후 정기주주총회에서 변동사항이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다. 연결실체의 2023년말 유동자산은 전년대비 약 2,245억원 감소한 약 2,802억원이며, 비유동자산은 전년대비 약 1,342억원 증가한 약 8,958억원입니다. 유동 자산의 주요 감소 원인은 반도체 시장 Downturn 영향 및 영업실적 저하에 따른 현금성 자산 감소 약 1,098억 및 기타 금융자산 감소 약 793억원 등입니다.또한, 비유동 자산의 주요 증가 원인은 매출채권 및 기타채권 증가 약 632억원, 이연법인세 자산 증가 약 314억원 등입니다. 2023년말 유동부채는 전년대비 약 141억원 증가한 약 4,884억원이며, 비유동부채는 약 378억원 증가한 약 2,172억원입니다. 부채의 주요 증가 원인은 단기차입 증가 약 704억원, 장기차입 증가 약 423억원 등입니다. 2023년말 자본총계는 전년대비 약 1,422억원 감소한 약 4,704억원입니다. 자본의 주요 감소 원인은 영업손실 확대에 따른 이익잉여금 감소 약 1,454억원 등입니다. 재무비율 측면에서는 연결기준 부채비율 약 150%로 약 43%p 증가, 자기자본비율 약 40%로 약 8%p 감소되었으나, 여전히 견조한 재무구조를 지속하였습니다. 나. 경영성과

(단위 : 백만원)

구 분	제9기	제8기	증 감	증감률

매출액	1,041,896	1,697,452	-655,557	-38.62%

매출원가	1,013,450	1,216,348	-202,898	-16.68%

매출총이익	28,446	481,104	-452,659	-94.09%

판매비와관리비	116,570	128,750	-12,180	-9.46%

영업이익	-88,124	352,354	-440,478	적자전환

기타영업외수익	17,445	10,009	7,436	74.29%

기타영업외비용	64,687	10,484	54,203	517.02%

금융수익	52,574	69,150	-16,575	-23.97%

금융비용	61,899	74,763	-12,864	-17.21%

법인세비용차감전 당기순이익	-144,691	346,266	-490,958	적자전환

법인세비용	-29,547	100,165	-129,713	-129.50%

당기순이익	-115,144	246,101	-361,245	적자전환

지배기업의 소유주지분	-114,860	245,820	-360,680	적자전환

비지배지분	-284	281	-565	적자전환

매출액 영업이익률	-8.46%	20.76%	-29.2%p	-

매출액 순이익률	-11.05%	14.50%	-25.5%p	-

자기자본순이익률	-24.48%	40.17%	-64.6%p	-

주) 상기 요약 연결손익계산서 등 은 제 9기(2023년)는 정기주주총회(2024.03.29) 승인전 재무정보로써, 향후 정기주주총회에서 변동사항이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다. 연결실체의 2023년 매출액은 반도체 시장 Downturn 및 전방 시장 수요 감소 영향에 따 라 전기대비 약 39% 감소한 약 1조 419억원 을 기록하였으며, 반도체 경기 Downturn 심화/지속에 따른 가동률 회복 지연으로 영업손실은 약 881억원, 당기순손실은 약 1,151억원을 기록하였습니다. 수익성 지표 측면에서는 매출액 순이익률이 전년 대비 약 25.5%p 감소한 약 -11%, 자기자본 순이익률은 전년 대비 약 64.6%p 감소한 -24.5%를 기록하였습니다. [부문별 영업실적 분석]

(단위 : 억원, %)

매출유형	품 목	제9기	제8기	증감(률)

금액	비중 (%)	금액	비중 (%)	금액	(%)

매출	Module PCB	2,439	23	3,766	22	-1,327	-35

Package Substrate	7,980	77	13,209	78	-5,229	-40

전사 매출	10,419	100	16,975	100	-6,556	-39

전사 영업이익	-881	100	3,523	100	-4,404	적자전환

품 목	구 체 적 용 도

Module PCB	모듈PCB는 개인용 컴퓨터나 Server등의 기억 용량을 확장 시키기 위해 Memory 반도체 칩을 하나의 PCB위에 여러 개를 고밀도 실장하여 Memory 용량을 확장시킨 제품입니다.

Package Substrate	일반 메인보드와는 달리 반도체 칩이 모든 기능을 수행할 수 있도록 인티그레이션 하는 데에 반드시 필요한 기판으로서 기존의 리드프레임을 활용한 인티그레이션을 대체하는 신개념 기판입니다.

※ Module PCB,Package Substrate 부문별 영업이익은 일부 공정 및 제조/사무 인력 등의 리소스를 공유하고 있어 산출이 어려워 상기에 전사 영업이익을 기재하였습니다. [Module PCB 부문] Module PCB 부문의 제9기 매출은 약 2,439억원으로 전년대비 약 933억(약 35%) 감소하였습니다. 반도체 시장 Downturn 및 전방 시장 수요 감소 영향에 따라 제품 전반적으로 매출이 감소하였습니다. 하지만 Module PCB 부문은 수년간 약 30%의 글로벌 시장점유율을 유지한 것을 인정받아 '08년도에 지식경제부로부터 세계일류상품으로 선정되었습니다. 아울러, 세계일류상품으로 선정된 후 현재까지 품목 자격 및 기업 자격을 유지해 오고 있습니다. 2024년도 Module PCB 부문은 2022년도 하반기부터 반도체 시장에 불어닥친 Downturn 국면이 2024년도 상반기까지 일정부분 영향을 받을 것으로 전망됩니다. 하지만 당사는 이러한 상황에 맞서 선제적 대응책을 진행하였으며, 고객사 및 협력사와 적극적으로 협의 하며 시장 상황을 극복하기 위한 전략을 추진하고 있습니다. [Package Substrate 부문] Package Substrate 부문의 제9기 매출은 약 7,980억원으로 전년대비 약 5,229억(약 39%)감소하였습니다. Module PCB 부문과 마찬가지로 반도체 시장 Downturn 및 전방 시장 수요 감소 영향에 따라 제품 전반적으로 매출이 감소하였습니다.Package Substrate 부문은 일반 메인보드와는 달리 반도체 칩이 모든 기능을 수행할 수 있도록 인티그레이션 하는 데에 반드시 필요한 반도체 패키지용 기판으로 대표적인 제품으로 SiP모듈기판, FC-CSP 기판, 그래픽 D램용 기판, MCP 기판 등이 있습니다. Package Substrate 부문제품은 Module PCB 부문제품보다 기술적 난이도가 높고 시장 진입이 어려워 상대적으로 고부가가치 제품으로 분류됩니다. 당사의 제품은 PC, 서버, 스마트모바일, SSD향 , 스마트 웨어러블 기기향 등으로 전방시장이 다변화되어 있으며, 글로벌Big5 메모리칩메이커(삼성전자, SK하이닉스,USA chipmaker 등) 및 Big5 패키징전문 기업(ASE, Amkor, JCET, PTI 등)을 고객사로 확보하고 있습니다.당사는 Package Substrate 부문에서 System IC 향 고부가가치 제품 매출을 확대해 나가는 전략을 실행하고, SiP모듈기판, FC-CSP 기판 등 고부가가치 제품의 매출 비중을 확대해 2024년도 중 Package Substrate 부문을 정상화 시킬 예정입니다. [시장의 규모]

Prismark에 따르면, 2023년 PCB 산업은 전년보다 15% 하락한 695억 달러로 추정됩니다. 또한 전체 PCB 시장 중 Communication, Computing 분야가 각각 26.1%, 22.1%로 가장 큰 비중을 차지할 것으로 예상됩니다.

세계 인쇄회로기판 연도별 시장규모 (단위 : 백만달러, %) 구분 2022년 2023년 전망 2022~2023 성장율 2028년 전망 연평균성장율 (2022~2028) Computing 18,456 15,348 -16.8% 19,262 0.9% Communication 20,492 18,138 -11.5% 22,580 2.0% Consumer 8,399 7,187 -14.4% 8,830 1.0% Automotive 8,983 8,741 -2.7% 11,150 4.4% Industrial 3,214 2,777 -13.6% 3,428 1.3% Medical 1,505 1,395 -7.3% 1,664 2.0% Military/Aerospace 3,277 3,433 4.8% 4,434 6.2% Packaging 17,415 12,498 -28.2% 19,065 1.8% 합계 81,741 69,517 -15.0% 90,413 2.0% 출처 : Prismark(Mar. 2024) 다. 신규 사업 및 중단 사업 당사는 반도체용 PCB 제조/ 판매 사업부문 외에 신규 사업을 진행하고 있지 않으며,중단 사업 역시 없습니다. 라. 조직개편 당사는 반도체용 PCB 제조/ 판매 사업부문 중 조직 개편을 진행하지 않았습니다.마. 환율변동 영향 당사는 글로벌 영업활동으로 인하여 기능통화와는 다른 통화로 표시된 거래를 하고 있어 환율변동 위험에 노출되어 있습니다. 당사의 환율변동위험에 노출되어 있는 주요 통화는 USD, JPY 등이 있습니다. [각 통화별 기말환율] (단위: 원) 구 분 평균환율 기말환율 2023년 2022년 2023년 2022년 USD 1,305.41 1,291.95 1,289.40 1,267.30 JPY 9.3124 9.8344 9.1266 9.5318 기능통화와 다른 주요 외화로 표시된 금융자산 및 금융부채에 대하여 환율이 5% 변동할 경우 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 USD 5% 상승시 2,151,487 11,615,304 JPY 5% 상승시 (227,061) (1,356,030) 당기말 현재 다른 모든 변수가 일정한 것으로 가정한 것이며, 위에 제시된 통화의 환율이 하락하는 경우, 위에 제시된 것과 반대의 효과가 발생할 것입니다. 당사의 외환관리는 환율변동으로 인한 위험 최소화 및 안정적인 현금흐름 확보를 원칙으로 하며, 투기적 거래는 금지하고 있습니다. 원화, 달러화 및 엔화의 적정보유 등을 통하여 환리스크를 관리하고 있으며, 분기별로 환 리스크 관리에 관한 현황을 이사회에 보고하고 있습니다. 바. 자산 손상 인식 당사는 매년 개별자산(영업권 포함)이나 현금창출단위에 대해 손상 여부를 검토하고 있습니다.현금창출단위의 회수가능가액은 사용가치 계산 등에 근거하여 결정되었습니다. 사용가치의 계산은 경영진이 승인한 향후 5년간(단, 신기술 산업 등 중장기 계획이 합리적인 경우 5년 초과)의 재무예산에 근거하여 세전현금흐름추정치를 사용하였습니다. 동 기간을 초과하는 기간에 대한 영구 현금흐름의 산출은 일정성장률의 가정(단, 산업평균성장률을 초과하지 않음)이 사용되었습니다.개별자산에 대한 손상차손은 회수가능가액을 초과하는 장부금액만큼 인식하며,회수가능가액은 처분부대원가를 차감한 공정가치와 사용가치 중 큰 금액으로 결정하고 있습니다. 당사의 제9기 계정과목별 손상차손(환입) 인식액은 없습니다. ※ 자산 손상의 상세 내용은 'Ⅲ. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석'을 참고하시기 바랍니다. 4. 유동성 및 자금조달과 지출 당사는 대규모 투자가 많은 사업의 특성상 적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다. 당사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금 수준 산정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지ㆍ관리하고 있습니다.당사는 주기적으로 미래 현금 흐름을 예측하여 유동성위험을 사전 관리하고 있습니다.또한, 만약의 대규모 유동성 필요에 대비하여 한국 본사의 차입한도를 충분한 수준으로 유지하고 있습니다. 가. 유동성 현황 당기말 현재 당사의 Cash Coverage(유동자금÷차입금)는 5.4%입니다. 구 분 제9기 제8기 Cash Coverage(유동자금÷차입금) 5.4% 214% (단위: 천원) 구 분 제9기 제8기 증감 유동자금: 현금및현금성자산 9,983,475 119,810,060 -109,826,585 기타금융자산(유동) 1,130,000 80,434,235 -79,304,235 소 계 11,113,475 200,031,020 -189,130,820 차입금: 단기차입금 125,844,638 26,219,312 99,625,326 사채 - 29,207,730 -29,207,730 장기차입금 80,959,080 38,071,176 42,887,904 소 계 206,803,718 93,498,218 113,305,500 Net Cash(유동자금-차입금) -195,690,243 106,532,802 -302,223,045 당사는 당기말 현재 약 111억원의 유동자금을 보유하고 있습니다. 상기 유동자금은 ① 현금및현금성자산, ② 기타금융자산(유동)을 모두 포함한 금액이며, 전기말 유동자금 약 2,000억원 대비 약 1,891억원 감소하였습니다. 당기말 현재 당사 차입금(사채 포함)은 약 2,068억원으로 전기말 약 935억원 대비 약 1,133억원 증가 하였습니다. Net Cash(유동자금-차입금)는 약 -1,957억원으로 전기말 대비 약 3,022억원 감소하였습니다. - 이자율 위험 (단위: 천원) 구 분 제9기 제8기 1% 포인트 상승 1% 포인트 하락 1% 포인트 상승 1% 포인트 하락 변동이자율 금융상품 (1,885,505) 1,885,505 (547,587) 547,587 이자율이 1% 포인트 변동할 경우 법인세비용차감전순손익에 미치는 효과는 다음과 같으며 환율과 같은 다른 변수는 변동하지 않는다고 가정한 것입니다. 나. 자금 조달과 지출 1) 차입금 내역 (단위: 천원) 구 분 차입처 최장 만기일 연이자율(%) 제9기 제8기 단기차입금 엔화대출 미츠이 스미모토은행 2024-09-30 1.89 4,462,907 4,661,050 엔화대출 상공조합중앙금고 2024-09-30 1.89 1,095,192 1,143,816 엔화대출 나가노은행 2024-09-30 1.89 876,154 915,053 엔화대출 미즈호은행 2024-09-30 1.89 574,976 600,503 엔화대출 하치주니은행 2024-09-30 1.89 2,117,371 2,211,378 엔화대출 우리은행 2024-12-31 0.60 9,126,600 9,531,800 엔화대출 우리은행 2024-09-13 0.75 9,126,600 - 위안화대출 우리은행 2024-09-21 3.70 7,052,760 - 원화대출 산업은행 2024-11-28 4.58 7,000,000 - 원화대출 국민은행 2024-01-26 4.70 1,000,000 - 원화대출 우리은행 2024-06-28 4.33 10,000,000 - 원화대출 KEB하나은행 2024-05-31 5.34 3,500,000 - 원화대출 수출입은행 2024-04-24 5.86 14,673,200 - 유동성대체 55,238,878 7,155,713 소 계 125,844,638 26,219,313 장기차입금 엔화대출 미츠이 스미토모 은행 2025-12-30 2.17 17,840,884 22,135,162 엔화대출 하치주니 은행 2025-12-30 2.17 8,465,473 10,503,101 엔화대출 상공 조합 중앙 금고 2025-12-30 2.17 4,369,438 5,514,336 엔화대출 나가노 은행 2025-12-30 2.17 3,478,102 4,222,095 엔화대출 미즈호 은행 2025-12-30 2.17 2,298,861 2,852,194 원화대출 KEB하나은행 2026-01-05 6.31 10,000,000 - 원화대출 KEB하나은행 2025-12-15 5.92 10,000,000 - 원화대출 국민은행 2025-05-20 5.46 10,000,000 - 원화대출 산업은행 2028-06-29 4.77 30,000,000 - 원화대출 산업은행 2028-06-29 4.89 8,000,000 - 외화대출 수출입은행 2024-04-24 5.86 31,745,200 - 유동성대체 (55,238,878) (7,155,713) 소 계 80,959,080 38,071,176 합 계 206,803,718 64,290,489 - 차입금 증감내역 (단위: 천원) 구 분 제9기 제8기 기초 순장부금액 64,290,489 77,552,862 차입 578,212,560 53,794,600 상환 (434,248,521) (64,679,980) 기타 (1,450,810) (2,376,993) 보고기간말 금액 206,803,718 64,290,489 2) 차입금의 차입 및 상환 연결회사는 당기 중 약 5,782억원을 차입하여, 약 4,342억원을 상환하였습니다. 보고기간말 차입금액은 약 2,068억원으로 전기대비 약 1,425억원 증가하였습니다. 3) 차입금의 상환계획 연결회사의 장단기 차입금은 심텍의 원화대출과 일본 현지 생산 법인인 심텍그래픽스의 엔화대출, 중국 현지 생산법인인 신태전자의 위엔화 대출로 구성되어 있습니다.심텍의 원화대출과 신태전자 위엔화 대출은 2024년 흑자 전망에 따라 영업활동으로 창출된 현금유입으로 상환할 예정이며, 심텍 그래픽스는 일본 현지 은행들과 롤 오버(상환 만기에 다다른 채무의 상환을 연장하여 주는 조치) 계약으로 분할 상환을 진행 하고 있습니다. 5.부외거래 ※ 당사의 부외거래 관련 사항은 'Ⅲ. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석' 및 '5. 재무제표 주석'의 '약정사항 및 우발상황'을 참조하시기 바랍니다. 6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 중요한 회계정책 및 추정에 관한사항 당사는 2023년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제 · 개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다. 1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' - '회계정책'의 공시 중요한 회계정책 정보(중요한 회계 정책 정보란, 재무제표에 포함된 다른 정보와 함께 고려되었을 때 재무제표의 주요 이용자의 의사결정에 영향을 미칠 정도의 수준을 의미)를 정의하고 이를 공시하도록 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. 2) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' - 행사가격 조정 조건이 있는 금융부채 평가손익 공시 발행자의 주가 변동에 따라 행사가격이 조정되는 조건이 있는 금융상품의 전부나 일부가 금융부채로 분류되는 경우 그 금융부채의 장부금액과 관련 손익을 공시하도록 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. 3) 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정의 변경 및 오류' - '회계추정'의 정의 회계추정을 정의하고, 회계정책의 변경과 구별하는 방법을 명확히 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. 4) 기업회계기준서 제1012호 '법인세' - 단일거래에서 생기는 자산과 부채에 대한 이연법인세 자산 또는 부채가 최초로 인식되는 거래의 최초 인식 예외 요건에 거래시점 동일한 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이를 발생시키지 않는 거래라는 요건을 추가하였습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. 5) 기업회계기준서 제1117호 '보험계약' 제정 기업회계기준서 제1117호 '보험계약'은 기업회계기준서 제1104호 '보험계약' 을 대체합니다. 보험계약에 따른 모든 현금흐름을 추정하고 보고시점의 가정과 위험을 반영한 할인율을 사용하여 보험부채를 측정하고, 매 회계연도별로 계약자에게 제공한 서비스(보험보장)를 반영하여 수익을 발생주의로 인식하도록 합니다. 또한, 보험사건과 관계없이 보험계약자에게 지급하는 투자요소(해약/만기환급금)는 보험수익에서 제외하며, 보험손익과 투자손익을 구분 표시하여 정보이용자가 손익의 원천을 확인할 수 있도록 하였습니다. 해당 기준서의 제정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다. 6) 기업회계기준서 제1012호 '법인세’ - '국제조세개혁 - 필라2 모범규칙' 개정 기준은 다국적기업의 국제조세를 개혁하는 필라2 모범규칙을 반영하는 법률의 시행으로 생기는 이연법인세 회계처리를 일시적으로 완화하고 이와 관련된 당기법인세 효과 등에 대한 공시를 요구하고 있습니다. 연결회사는 필라2 규칙과 관련되는 이연법인세의 인식 및 공시에 대한 예외 규정을 적용하였으며, 해당 법률이 2024년 1월 1일부터 시행될 예정이므로 연결회사의 필라2 관련 당기법인세비용은 없습니다. 필라2 법인세의 영향은 주석24에서 설명하고 있습니다. 나. 환경 및 종업원 등에 관한 사항 1) 당사의 사업과 관련된 법규상 주요 규제내용은 'XI. 그밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항'의 '3. 제재 등과 관련된 사항'을 참고하시기 바랍니다.2) "Ⅷ. 임원 및 직원 등에 관한 사항" 중 "1. 임원 및 직원의 현황" 을 참조하시기 바랍니다. 다. 파생상품 및 위험관리정책에 관한 사항 당사의 주요 파생상품 및 위험관리정책은 'II. 사업의 내용'의 '5. 위험관리 및 파생거래'와 'Ⅲ. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석'을 참고하시기 바랍니다. 7. 특수관계자와의 거래 당사의 2023년 회계연도 연결재무제표에 대한 감사보고서 "연결재무제표에 대한 주석 35.특수관계자 거래"를 참조하시기 바랍니다.