eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
심텍 분기보고서 (2025.09)
분 기 보 고 서

(제 11 기)

사업연도 2025년 01월 01일 부터
2025년 09월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2025년 11월 13일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 심텍
대 표 이 사 : 전영선, 김영구
본 점 소 재 지 : 충북 청주시 흥덕구 산단로73
(전 화) 043) 269-9000
(홈페이지) http://www.simmtech.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 실 장 (성 명) 김 갑 수
(전 화) 043-269-9365
3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	제 11기 당분기(2025년 9월말)	제 10기(2024년말)	제 9기(2023년말)	제 8기(2022년말)	제 7기(2021년말)

보통주	발행주식총수	34,283,157	31,854,143	31,854,143	31,854,143	31,854,143

액면금액	500	500	500	500	500

자본금	17,141,578,500	15,927,071,500	15,927,071,500	15,927,071,500	15,927,071,500

우선주	발행주식총수	-	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-

합계	자본금	18,293,721,000	17,079,214,000	17,079,214,000	17,079,214,000	17,079,214,000

주1) 당사는 제3기 및 제6기 중 비상장 상환우선주식 발행하였고 제6기 및 제7기 중 각각 전액 상환 후 소각하였습니다. 상기 상환우선주식은 배당가능이익을 재원으로 취득한 자기주식의 소각이므로 자본금의 감소는 없습니다. 따라서 발행주식총수 대비 자본금과 공시서류작성기준일 재무제표상 자본금(상기 '합계 자본금')은 일치하지 않습니다. 주2) 당사가 '24.03.12에 발행한 4회차 전환사채 및 5회차 신주인수권부사채에 대하여 공시서류작성기준일('25.09.30)까지 2,429,014주가 전환청구 되어 발행주식총수는 34,283,157주 입니다.
4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2025년 09월 30일 ) (단위 : 주, %)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	100,000,000	100,000,000	100,000,000	주1)

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	34,283,157	2,304,285	36,587,442	주2) 상환우선주 발행주3) 주주배정 유상증자주4) 전환청구권 행사

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	2,304,285	2,304,285	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	2,304,285	2,304,285	주2) 상환우선주 상환

4. 기타	-	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	34,283,157	-	34,283,157	-

Ⅴ. 자기주식수	8,266	-	8,266	2015년 분할단수주

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	34,274,891	-	34,274,891	-

Ⅶ. 자기주식 보유비율	0.02	-	0.02	-

주1) 당사 정관상 발행할 주식의 총수는 1억주이며, 한도 내에서 보통주와 종류주식(4종)을 발행할 수 있습니다. 주2) 당사는 2017년 11월(1,593,625주)과 2020년 09월(710,660주)에 ㈜ 심텍홀딩스를 대상으로 비상장 상환우선주식을 발행하였으며, 2019년부터 2021년까지 전액 상환 후 발행한 상환우선주식은 모두 소각 되었습니다. 상기 상환우선주식 소각은 배당가능이익을 재원으로 자기주식으로 취득 후 소각 처리 한것으로 자본금의 변동은 없습니다.주3) 당사는 2020년 02월 25일 주주우선공모 방식의 유상증자 결정을 하였으며, 2020년 09월 16일 청약 및 납입이 모두 완료되었습니다. 자세한 사항은 2020년 05월 07일 증권발행실적보고서를 참고해 주시기 바랍니다. 주4) 당사가 '24.03.12에 발행한 4회차 전환사채 및 5회차 신주인수권부사채에 대하여 공시서류작성기준일('25.09.30)까지 2,429,014주가 전환청구 되어 발행주식총수는 34,283,157주 입니다.

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2025년 09월 30일 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

공개매수	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(a)	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(b)	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	보통주	8,266	-	-	-	8,266	2015년 분할단수주 취득

-	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	보통주	8,266	-	-	-	8,266	-

-	-	-	-	-	-	-

주1) 기타취득 8,266주는 2015년 7월 인적분할에 따라 취득한 단수주 수량입니다.주2) 공시서류작성기준일이 속하는 당해 사업연도 기준입니다.

다. 종류주식(명칭) 발행현황 - 해당사항이 없습니다.
5. 정관에 관한 사항

가. 정관 변경 이력 당사의 최근 정관 변경일은 2025년 3월 26일이며 제10기 정기주주총회의 안건으로 상정되어 승인 받았습니다. 또한 2025년 3월 18일 제출한 사업보고서에 첨부된 정관은 사업보고서 제출기한(정기주총 1주간전)에 따라 개정전 정관을 첨부하였습니다.

나. 주요 변경 사항

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2025년 03월 26일	제10기 정기주주총회	종류주식 및 일부 사채 발행한도를 상향함	자산규모 및 대외 경제규모 등을고려하여 발행한도상향

2024년 03월 29일	제9기 정기주주총회	종류주식 및 일부 사채 발행한도를 상향함	자산규모 및 대외 경제규모 등을고려하여 발행한도상향

2023년 03월 30일	제8기 정기주주총회	연수원 운영업 관련한 사업목적을 추가함	사업목적 추가

다. 사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	전자제품, 부품, 인쇄회로기판 제조 및 판매업	영위

2	반도체부품, 컴퓨터제조 및 판매업	영위

3	전자기측정시험 및 분석기구 제조 및 판매업	영위

4	물품대도 확약서 발행업	영위

5	기술검사서비스업, 기술제공서비스업	영위

6	임대업	영위

7	부동산임대업	영위

8	수출입대행업	영위

9	전기 각 호의 업무에 관련된 일체의 수출입업	영위

10	전기 각 호에 관련된 임가공업	영위

11	식품 및 잡화 소매업	미영위

12	연수원 운영업	영위

13	교육 및 연수사업에 관한 기획, 조사, 운영의 수탁 업무	영위

14	전기 각호의 사업을 수행하는데 필요한 일체의 부대사업	영위

라. 사업목적 변경 내용

구분	변경일	사업목적

변경 전	변경 후

추가	2023.03.30	-	12. 연수원 운영업13. 교육 및 연수사업에 관한 기획, 조사, 운영의 수탁 업무

- 변경 사유 : 상기 '연수원 운영업' 등의 사업목적은 임직원의 역량개발을 위하여 2023년 3월 30일에 신규로 추가되었습니다. 해당 사업목적은 주주총회소집 이사회 결의(2023.03.10)를 통하여 주주총회 안건으로 상정되었으며, 제 8기 정기주주총회(2023.03.30)에서 승인되었습니다. 아울러, 당사는 인쇄회로기판 제조 전문기업으로써 상기 '연수원 운영업' 등이 당사의 주된 사업에 미치는 영향은 없습니다.

마. 정관상 사업목적 추가 현황표

구 분	사업목적	추가일자

1	12. 연수원 운영업13. 교육 및 연수사업에 관한 기획, 조사, 운영의 수탁 업무	2023.03.30

1) 그 사업 분야(업종, 제품 및 서비스의 내용 등) 및 진출 목적 - 임직원의 역량개발을 위한 연수원 운영을 실시하기 위하여 '연수원 운영업' 등을 정관의 사업목적에 추가하였습니다.
2) 시장의 주요 특성ㆍ규모 및 성장성 - 상기 '연수원 운영업' 등은 당사의 주요한 사업부문이 아니기 때문에 시장의 특성ㆍ규모 및 성장성 등에 따른 이슈가 발생하지 않습니다.
3) 신규사업과 관련된 투자 및 예상 자금소요액(총 소요액, 연도별 소요액), 투자자금 조달원천, 예상투자회수기간 등 - 지주회사인 심텍홀딩스로부터 연수원 관련 자산을 취득시(2022년) 약 66억원의 취득자금이 소요되었습니다.
4) 사업 추진현황(조직 및 인력구성 현황, 연구개발활동 내역, 제품 및 서비스 개발 진척도 및 상용화 여부, 매출 발생여부 등) - 임직원의 역량개발을 위한 컨텐츠 개발 및 교육 업무를 담당하고 있는 인재개발팀은 총원 5명으로 팀장 1명 및 차장 1명, 과장 2명, 주임 1명으로 구성되어 있습니다. - 직무 교육, 리더십 교육, 조직문화 교육 및 법정 필수교육 등 다양한 컨텐츠를 개발하고 교육을 진행하고 있습니다.
5) 기존 사업과의 연관성 - 상기 '연수원 운영업' 등은 당사의 주요한 사업부문과의 연관성이 없습니다.
6) 주요 위험 - 상기 '연수원 운영업' 등은 주요한 위험 요소가 없습니다.
7) 향후 추진계획 - 임직원의 역량개발을 위해 직무 교육, 리더십 교육, 및 조직문화 교육 등 다양한 컨텐츠를 업데이트 및 추가 개발하여 교육할 예정이며, 그 외 법정 필수교육 등도 지속하여 진행할 예정입니다.
8) 미추진 사유 - 해당사항이 없습니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황 당사의 주요 제품군은 DRAM등의 메모리칩을 확장 시켜주는 Module PCB와 각종 반도체칩을 조립할때 사용되는 Package Substrate 기판 등이 있습니다.- 각 주요 제품별 매출현황은 아래와 같습니다.

(단위 : 백만원, %)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	2025년 당분기(누계)	2024년	2023년

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

인쇄회로기판	제품매출	Module PCB	주2)	268,837	26.4	326,558	26.5	243,872	23.4

Package Substrate	"	748,367	73.6	904,863	73.5	798,023	76.6

합 계	1,017,204	100.0	1,231,421	100.0	1,041,896	100.0

주1) 상기 매출액 및 비율은 K-IFRS 연결기준 누적 매출액입니다.주2) 상기 주요 품목의 구체적 용도

품목	구체적 용도

Module PCB	모듈PCB는 개인용 컴퓨터나 Server등의 기억 용량을 확장 시키기 위해 Memory 반도체 칩을 하나의 PCB위에 여러 개를 고밀도 실장하여 Memory 용량을 확장시킨 제품입니다.

Package Substrate	일반 메인보드와는 달리 반도체 칩이 모든 기능을 수행할 수 있도록 인티그레이션 하는 데에 반드시 필요한 기판으로서 기존의 리드프레임을 활용한 인티그레이션을 대체하는 신개념 기판입니다.

나.주요 제품 등의 가격 변동 추이 및 가격 변동 원인

(단위 : 원/㎡)

품 목	2025년 당분기(누계)	2024년	2023년

인쇄회로기판	1,102,396	1,084,616	1,072,351

1) 산출기준(K-IFRS 연결기준) : 2025년 당분기 주요 제품(누계)매출액 ÷ 2025년 당분기 주요 제품(누계)출고수량

2) 주요 가격변동원인

당사에서 생산하고 있는 반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판의 가격은 제품별 구성비, 개별 제품의 Life Cycle 및 전방제품의 생산량 변화에 따라 영향을 받으며, 환율의 영향에 의해서도 가격 수준이 변동될 수 있습니다.
4. 매출 및 수주상황

4-1. 매출에 관한 사항가. 매출실적

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	2025년 당분기(누계)	2024년	2023년

인쇄회로기판	제품매출	Memory Module	수출	256,866	306,484	232,887

내수	11,971	20,074	10,985

합계	268,837	326,558	243,872

Package Substrate	수출	641,222	783,178	704,353

내수	107,144	121,685	93,670

합계	748,367	904,863	798,023

합계	수출	898,088	1,089,662	937,240

내수	119,115	141,759	104,655

합계	1,017,204	1,231,421	1,041,896

주) 수출금액은 로칼매출분이 포함된 금액입니다.

나. 판매경로 및 판매방법 등 1) 판매조직

- 판매조직은 "II. 사업의 내용" → "7. 기타 참고사항" → "7-2. 영업개황 및 사업부문의 구분" → " (6) 조직도" 부분을 참조하시기 바랍니다.

2) 판매경로

판매경로는 크게 3가지의 방법으로 나눌 수 있으며, 각각의 판매경로는 아래와 같습니다.

(단위 : 백만원, %)

매출유형	품목	구분	판매경로	2025년 당분기(누계)	비중

제품매출	Module PCB,Package Substrate등 전제품	수출	PO접수-납품-수금(외화입금)-네고	553,597	54.4%

로칼	Local LC접수-납품-인수증 접수-네고	344,492	33.9%

내수	PO접수-납품-세금계산서발행-수금(현금 및 어음)	119,115	11.7%

합계	1,017,204	100.0%

3) 판매방법 및 조건

구분	내용

수출	직접 수출후 90일 이내에 외화입금

로칼	국내로칼 수출후 세금계산서 발행 이후 10일이내 원화 또는 외화 결제

내수	거래처의 생산계획에 의거 거래처에 납품 후 평균 90일 이내 현금 또는 어음 결제

4) 판매전략

반도체 및 정보 통신기기용 인쇄회로기판 전문 제조업체로 국내외 세계적인 반도체 제조업체에게 안정적으로 제품을 공급하고 있습니다. 또한, 제조경쟁력을 바탕으로 고객사와 전략적 파트너 관계를 유지하고 있습니다.

5) 주요 매출처 2025년 당분기 누적 매출액 기준 주요 고객사별 매출비중은 다음과 같습니다.

주요 고객사	매출비중	비고

A사	36%	-

B사	16%	-

C사	14%	-

기타	33%	-

합계	100%	-

주) 상기 고객사 및 매출비중은 주요 고객사를 기준으로 작성하였으며, 당사 및 고객사 영업기밀 보호를 위하여 실제 상호명을 기재하지 않았습니다.

4-2. 수주상황(단위 : ㎡, 천USD )

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

인쇄회로기판	2025.01 ~ 2025.09	-	1,311,727	985,256	1,007,887	723,550	303,840	261,706

합 계	1,311,727	985,256	1,007,887	723,550	303,840	261,706

주1) 수주총액 = 2024년말 수주잔고 + 2025년 누계 수주기준 입니다.주2) 기납품액 : 수주총액 중 2025년 당분기 누계 납품기준 입니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

6-1. 경영상의 주요계약 - 해당사항이 없습니다. 6-2. 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요 1) 연구개발 담당 조직 - 조직형태 : 기업부설연구소

- 연구소는 연구개발그룹, 공정개발그룹, 제품개발그룹로 구성되어 있습니다

(단위 : 명)

구 분	석 사	학 사	전문대	기 타	계

연구전담요원	21	93	0	0	114

연구보조원	0	0	9	7	16

관리직원	0	0	0	1	1

계	21	93	9	8	131

2) 연구개발비용(단위 : 천원)

과 목	제11기 당분기(누계)	제10기	제9기	비 고

연구개발비용 총계	34,779,176	23,587,047	19,548,561	-

(정부보조금)	-	-	1,584	-

연구개발비용 계 (정부보조금 차감 후)	34,779,176	23,587,047	19,546,978	-

회계처리	개발비 자산화(무형자산)	-	-	-	-

연구개발비(비용)	34,779,176	23,587,047	19,548,561	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용 총계÷당기매출액×100]	3.42%	1.92%	1.88%	-

나. 연구개발실적1) 지적재산권 보유현황

구분	국내특허	해외특허	총계

등록	141건	3건	144건

출원 중	19건	0건	19건

합계	160건	3건	163건

※상세 현황은 '상세표-4. 특허 현황(상세)' 참조

2) 연구개발실적

순번	항목	내용	진행현황

1	AiP High Layer 기판개발	AiP 제품 개발 대응력 향상을 위한 개발	개발완료

2	Embedded Active + Cavity 기판 개발	새로운 구조 및 공법 개발을 통한 Embedded Active + Cavity 제품 개발	개발완료

3	Micro LED 기판 개발	원가 절감 목적으로 Fabric을 적용한 ETS Substrate로 적용 개발	개발완료

4	Cu Post interposer 기판 개발	POP Bump Type Post Substrate 개발	개발완료

5	Direct Patterning Method 개발	Direct Patterning Method (금속 3D 프린팅) 기술 개발 및 Feasibility 평가	개발완료

6	AiP/SiP 후판 FVI 공정 개발	후판 두께 제약 해결을 위한 최종검사 설비 개조 및 Process 정립	개발완료

7	Cavity Detach 설비 개발	Cavity PCB Detach 자동화를 위한 설비개발	개발완료

8	Unbalance 구조 AiP 기판 개발	AiP 개발 제품 대응을 위한 Unbalance 구조 Via Filling 개선 평가	개발완료

9	Alignment 정밀도 향상을 위한 공법개발	신호 손실 최소화를 위한 층간 Alignment 최소화 기술 확보	개발완료

10	고다층 적층 기술 개발	후판 고다층 제품 Process 정립 및 기반 기술 확보	개발완료

11	System IC 기반기술 확보를 위한 Alignment 개발	L to L Registration Tolerance 감소 기술 개발	개발완료

12	Hybrid Thin Form Factor 개발	PPG + RCC 조합의 Hybrid type 초박판 coreless 기판 개발	개발완료

13	Thermal Via 개발	Bar / Chunk Via에 대한 도금 Filling Process 및 조건 기술 확보	개발완료

14	Through Hole Filling 개발	PTH Cu Filling을 통한 Thermal 특성 강화	개발중

15	초미세 회로 기판 개발	저조도 적층 구현 및 동박 대체 Thin Seed Sputter 공법 검증	개발완료

16	Cu Post 개발	PKG Process 간소화 원가 절감을 위한 Cu Post 공법 개발	개발완료

17	SL Cavity Both Side Cavity 개발	새로운 구조의 Cavity 제품 개발 (Both Side Cavity)	개발완료

18	ED(Embedded Die) 개발	Embedded Die 에 대한 기술력 확보	개발완료

19	ALD공법을 활용한 RF-SiP 기판 개발	고주파 기판용 저조도 금속 산화 박막 개발	개발완료

20	Thermal Bar Via 개발	Thermal Via 개발을 통해 열방출성이 높은 Sub Process 개발	개발완료

21	High Height Cu Post 개발	Cu Post Height Capability 개선 및 표면처리 기술 확보	개발완료

22	Chunk Via Filling 개발	Chunk Via Filling Process 조건 및 내부 기술력 확보	개발완료

23	PID 소재평가	반도체 RDL 소재를 PCB화하여 제품 진행 가능 여부 평가	개발중

24	Thin Copper Foil 평가	소재 국산화 및 Fine Pitch 시장 선점을 위한 개발	개발완료

25	Cavity Interposer 개발	신규 Cavity Interposer 개발	개발완료

26	AiP Cavity Sub 개발	AiP PKG 제품의 두께 감소를 위한 AiP Cavity 개발	개발완료

27	고다층 Coreless 개발	High Layer Coreless에 대한 기술력 확보	개발완료

28	High Layer Slim FCBGA 개발	고다층 ABF FCBGA에서 고다층 Slim FCBGA로 전환 및 개발	개발완료

29	고다층 Mobile용 mmWave AiP 제품 개발	Mobile mmWave AiP 제품 개발	개발완료

30	2.xD 기판 개발	2.3D Interposer RDL 기판 개발, 2.1D Package 기판 개발	개발중

31	Heatsink 기판 개발	방열 소재가 부착된 기판 개발	개발완료

32	Glass Core Substrate 개발	Glass Core 기반 기술 확보를 통한 Glass Interposer 개발	개발중

33	Glass Core FC-BGA 기판 공법 개발	Glass Core를 적용한 FCBGA 기판 개발	개발중

34	PMIC Substrate 개발	고집적 회로 내에서 전력 공급의 안정성과 효율을 극대화하기 위한 기판 기술 개발	개발중
1. 요약재무정보

※ 비교표시된 연결재무제표 및 재무제표는 K-IFRS를 적용하여 작성된 것입니다.

가. 요약 연결재무정보

(단위 : 백만원)

구 분	제 11 기 당분기	제 10 기	제 9 기

(2025년 9월말)	(2024년 12월말)	(2023년 12월말)

[유동자산]	683,364	509,728	280,223

ㆍ현금및현금성자산	25,074	127,769	9,983

ㆍ매출채권 및 기타채권	433,828	215,745	115,248

ㆍ재고자산	211,309	153,898	142,029

ㆍ당기법인세자산	141	390	30

ㆍ기타금융자산	-	-	1,130

ㆍ기타유동자산	11,226	7,683	8,646

ㆍ매각예정자산	1,787	4,244	3,156

[비유동자산]	841,541	933,551	895,837

ㆍ매출채권 및 기타채권	142,218	204,549	170,081

ㆍ기타금융자산	16,841	6,661	5,406

ㆍ유형자산	577,519	630,074	625,184

ㆍ무형자산	28,848	29,263	26,127

ㆍ사용권 자산	11,733	6,290	14,515

ㆍ기타비유동자산	301	390	455

ㆍ이연법인세자산	64,081	56,324	54,069

자 산 총 계	1,524,905	1,443,279	1,176,061

[유동부채]	810,226	780,155	488,445

[비유동부채]	202,852	214,649	217,178

부 채 총 계	1,013,078	994,804	705,623

지배기업의 소유주지분	511,051	447,240	468,674

[자본금]	18,294	17,079	17,079

[자본잉여금]	229,051	110,417	110,417

[기타자본항목]	-94	-94	-94

[기타포괄손익누계액]	16,306	21,214	3,505

[이익잉여금]	247,494	298,623	337,767

비지배지분	777	1,236	1,763

자 본 총 계	511,828	448,475	470,438

(2025.01.01 ~ 2025.09.30)	(2024.01.01 ~ 2024.12.31)	(2023.01.01 ~ 2023.12.31)

매출액	1,017,204	1,231,421	1,041,896

영업이익(손실)	1,609	-46,969	-88,124

당기순이익(손실)	-47,817	-31,045	-115,144

지배주주지분 당기순이익	-47,445	-30,343	-114,860

비지배지분 당기순이익	-372	-701	-284

기본 및 희석주당손익 (단위 : 원)	-1,490	-953	-3,607

연결에 포함된 회사수	8	8	8

※ 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었습니다. ※ 상기 연결에 포함된 회사수는 당사를 제외한 연결대상 종속기업의 수입니다.

나. 요약 별도재무정보

(단위 : 백만원)

구 분	제 11 기 당분기	제 10 기	제 9 기

(2025년 9월말)	(2024년 12월말)	(2023년 12월말)

[유동자산]	652,986	368,783	201,404

ㆍ현금및현금성자산	20,414	121,171	1,433

ㆍ매출채권 및 기타채권	377,034	133,537	90,488

ㆍ재고자산	153,025	102,321	97,362

ㆍ당기법인세자산	141	343	30

ㆍ기타금융자산	90,263	-	1,130

ㆍ기타유동자산	10,322	7,166	7,805

ㆍ매각예정자산	1,787	4,244	3,156

[비유동자산]	755,233	955,435	884,763

ㆍ매출채권 및 기타채권	163,903	250,037	172,993

ㆍ종속기업 및 관계기업투자	78,870	78,870	79,569

ㆍ기타금융자산	16,166	96,787	91,776

ㆍ유형자산	427,896	472,474	477,951

ㆍ무형자산	2,783	1,990	2,254

ㆍ사용권 자산	7,504	3,700	11,987

ㆍ기타비유동자산	280	335	324

ㆍ이연법인세자산	57,831	51,242	47,910

자 산 총 계	1,408,219	1,324,218	1,086,167

[유동부채]	711,198	723,616	458,906

[비유동부채]	188,968	178,374	178,596

부 채 총 계	900,165	901,990	637,502

[자본금]	18,294	17,079	17,079

[자본잉여금]	231,485	112,851	112,851

[기타자본항목]	-94	-94	-94

[기타포괄손익누계액]	-	-	-

[이익잉여금]	258,369	292,392	318,829

자 본 총 계	508,054	422,228	448,666

종속ㆍ관계ㆍ공동기업투자주식의 평가방법	원가법	원가법	원가법

(2025.01.01 ~ 2025.09.30)	(2024.01.01 ~ 2024.12.31)	(2023.01.01 ~2023.12.31)

매출액	785,189	949,490	813,604

영업이익(손실)	4,373	-39,567	-80,737

당기순이익(손실)	-30,338	-17,682	-101,405

기본 및 희석주당손익 (단위 : 원)	-953	-555	-3,184

※ 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었습니다.
6. 배당에 관한 사항

1. 회사의 배당정책에 관한 사항

당사는 주주가치 증대를 위하여 회사의 이익규모, 미래성장을 위한 투자재원 확보, 재무구조의 건전성 유지 등의 요인을 종합적으로 고려하여 배당을 결정하고 있습니다. 또한, 기업 내부의 재무구조 개선 및 주주의 배당요구를 동시에 충족시킬 수 있는 배당 수준을 유지해 나갈 계획입니다.

2. 배당관련 예측가능성 제공에 관한 사항

가. 정관상 배당절차 개선방안 이행 가부

구분	현황 및 계획

정관상 배당액 결정 기관	기말배당 : 주주총회분기배당 : 이사회

정관상 배당기준일을 배당액 결정 이후로 정할 수 있는지 여부	불가

배당절차 개선방안 이행 관련 향후 계획	검토 예정

나. 배당액 확정일 및 배당기준일 지정 현황

구분	결산월	배당여부	배당액확정일	배당기준일	배당 예측가능성제공여부	비고

제 10기 결산배당	2024년 12월	O	2025.03.26	2024.12.31	X	-

제 9기 결산배당	2023년 12월	O	2024.03.29	2023.12.31	X	-

제 8기 결산배당	2022년 12월	O	2023.03.30	2022.12.31	X	-

3. 기타 참고사항(배당 관련 정관의 내용 등)

보고서 작성기준일 현재 당사 배당 관련 정관의 내용은 아래와 같습니다.
제 12조(신주의 동등배당) 회사가 정한 배당기준일 전에 유상증자, 무상증자 및 주식배당에 의하여 발행한 주식에 대하여는 동등배당한다. 제 55조(이익배당)
① 이익의 배당은 금전과 주식 및 기타의 재산으로 할 수 있다.
② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 다른 종류의 주식으로도 할 수 있다.
③ 제1항의 배당은 이사회 결의로 정하는 배당기준일 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.
④ 이익배당은 주주총회의 결의로 정한다. 다만 정관 제53조 제3항에 따라 이사회가 재무제표를 승인하는 경우에는 이사회의 결의로 정한다.
제 55조의 2(분기배당)
① 이 회사는 사업년도 개시일부터 3월, 6월, 9월 말일 현재의 주주에게 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의12에 의한 분기배당을 할 수 있다. 분기배당은 금전으로 한다.
② 제1항의 분기배당은 이사회 결의로 하되, 그 결의는 제1항의 각 기준일 이후 45일 이내에 하여야 한다.
③ 분기배당은 직전 결산기의 대차대조표상의 순자산액에서 다음 각 호의 금액을 공제한 액을 한도로 한다.
1. 직전결산기의 자본금의 액
2. 직전결산기까지 적립된 자본준비금과 이익준비금의 합계액
3. 상법시행령에서 정하는 미실현이익
4. 직전결산기의 정기주주총회에서 이익배당하기로 정한 금액
5. 직전결산기까지 정관의 규정 또는 주주총회의 결의에 의하여 특정 목적을 위해 적립한 임의준비금
6. 분기배당에 따라 당해 결산기에 적립하여야 할 이익준비금
7. 당해 영업년도 중에 분기배당이 있었던 경우 그 금액의 합계액
④ 제1항의 분기배당은 분기배당 기준일 전에 발행한 주식에 대하여 동등배당한다.

다. 주요배당지표

구 분	주식의 종류	당기	전기	전전기

제11기 당분기	제10기	제9기

주당액면가액(원)	500	500	500

(연결)당기순이익(백만원)	-47,445	-30,343	-114,860

(별도)당기순이익(백만원)	-30,338	-17,682	-121,188

(연결)주당순이익(원)	-1,490	-953	-3,607

현금배당금총액(백만원)	-	3,185	5,095

주식배당금총액(백만원)	-	-	-

(연결)현금배당성향(%)	-	-	-

현금배당수익률(%)	보통주	-	0.9	0.4

우선주	-	-	-

주식배당수익률(%)	보통주	-	-	-

우선주	-	-	-

주당 현금배당금(원)	보통주	-	100	160

우선주	-	-	-

주당 주식배당(주)	보통주	-	-	-

우선주	-	-	-

주1) (연결)당기순이익 및 (연결)주당순이익은 (연결)당기순이익의 지배기업소유주지분 기준입니다.주2) (연결)주당순이익은 보통주 기본주당순손익입니다. 주3) (연결)현금배당성향은 지배주주지분 당기순이익에 대한 현금배당금총액의 비율입니다.주4) 현금배당수익률은 1주당 현금배당금에 대한 배당기준일 전전거래일부터 과거 1주일간 배당부 종가의 산술평균으로 나눈 비율입니다.

라. 과거 배당 이력(단위: 회, %)

연속 배당횟수	평균 배당수익률

분기(중간)배당	결산배당	최근 3년간	최근 5년간

-	10	1.03	1.14

주1) 상기 과거 연속 배당횟수는 제1기(2015년)부터 제10기(2024년) 까지 지급된 배당내역 입니다.
주2) 평균 배당수익률은 기업공시서식 작성기준에 따라 매년 배당수익률을 단순평균법으로 계산하였습니다.
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

가. 공모자금의 사용내역

- 기업공시서식 작성기준에 따라 최근 3사업연도중 공모를 통한 자금조달 내역이 없습니다.

나. 사모자금의 사용내역- 사모자금의 사용내역

(기준일 : 2025년 09월 30일 ) (단위 : 백만원)

구 분	회차	납입일	주요사항보고서의 자금사용 계획	실제 자금사용 내역	차이발생 사유 등

사용용도	조달금액	내용	금액

제 4회 무기명 무보증 사모 전환사채	4회차	2024.03.12	System IC 향 제품 매출 확대를 위한 설비투자	100,000	System IC 향 제품 매출 확대를 위한 설비투자	100,000	-

제 5회 무기명 무보증 사모 신주인수권부사채	5회차	2024.03.12	System IC 향 제품 매출 확대를 위한 설비투자	20,000	System IC 향 제품 매출 확대를 위한 설비투자	1,600	-

제 7회 무기명식 무보증 후순위 사모 전환사채	7회차	2025.06.20	채무상환자금	50,000	채무상환자금	50,000	-

주1) 상기 사용용도는 각 전환사채 및 신주인권부사채 발행 관련 주요사항보고서('24.03.08, '24.03.11, '25.06.11)에서 '자본조달 목적'으로 기재한 부분과 동일합니다.주2) 상기 제4회 전환사채 및 제5회 신주인수권부사채의 설비투자 관련 투자 대상인 구체적 설비 및 기계 장치 등은 현재 확정되지 않았으며, 전방시장의 수요 증대등 변동성을 감안하여 발행일로부터 약 2년간 유동적으로 진행할 예정입니다. 또한, 향후 생산설비 증설관련 구체적 투자 결정이 관련 수시공시의무에 해당 될 경우 관련 공시규정에 따라 공시 예정이며 현재 해당사항 없습니다.주3) 상기 제7회 전환사채는 공시서류제출일 현재 자금사용용도에 따라 채무상환자금으로 사용되었습니다.

- 미사용자금의 운용내역

(기준일 : 2025년 09월 30일 ) (단위 : 백만원)

종류	운용상품명	운용금액	계약기간	실투자기간

예ㆍ적금	예금	18,400	-	-

계	18,400	-

주) 상기 예적금 및 단기금융상품은 기업공시서식 작성기준에 따라 계약기간과 실투자기간을 생략 하였습니다.
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분.반기보고서의 IV. 이사의 경영진단 및 분석의견은 기재하지 않습니다.
1. 외부감사에 관한 사항

가. 회계감사인의 명칭 및 감사의견

사업연도	구분	감사인	감사의견	의견변형사유	계속기업 관련중요한 불확실성	강조사항	핵심감사사항

제 11기 3분기(당분기)	감사보고서	신한회계법인	적정의견	해당사항 없음	해당사항 없음	해당사항 없음	해당사항 없음

연결감사보고서	신한회계법인	적정의견	해당사항 없음	해당사항 없음	해당사항 없음	해당사항 없음

제 10기(전기)	감사보고서	삼일회계법인	적정의견	해당사항 없음	해당사항 없음	해당사항 없음	재화의 판매로 인한 수익인식의 발생사실

연결감사보고서	삼일회계법인	적정의견	해당사항 없음	해당사항 없음	해당사항 없음	재화의 판매로 인한 수익인식의 발생사실

제 9기(전전기)	감사보고서	삼일회계법인	적정의견	해당사항 없음	해당사항 없음	해당사항 없음	재화의 판매로 인한 수익인식의 발생사실

연결감사보고서	삼일회계법인	적정의견	해당사항 없음	해당사항 없음	해당사항 없음	재화의 판매로 인한 수익인식의 발생사실

나. 감사용역 체결현황(단위 : 백만원, 시간)

사업연도	감사인	내 용	감사계약내역	실제수행내역

보수	시간	보수	시간

제 11기 3분기(당분기)	신한회계법인	2025년 분ㆍ반기 / 결산 재무제표 검토(연결, 별도) 및 감사 내부회계관리제도 감사	350	주)	232	1,718

제10기(전기)	삼일회계법인	2024년 분ㆍ반기 / 결산 재무제표 검토(연결, 별도) 및 감사 내부회계관리제도 감사	510	주)	510	3,985

제9기(전전기)	삼일회계법인	2023년 분ㆍ반기 / 결산 재무제표 검토(연결, 별도) 및 감사 내부회계관리제도 감사	500	주)	500	3,980

주) 당사는 외부감사인과 감사계약 체결시 구체적 감사 예상 소요시간을 포함하여 체결하지 않아 해당내용을 기재하지 않았습니다.

다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황

(단위 : 백만원)

사업연도	계약체결일	용역내용	용역수행기간	용역보수	비고

제 11기 3분기(당분기)	-	-	-	-	-

제10기(전기)	24.08.01	BEPS 문서화, 세무 등 자문 업무 및 세무조정	24.08.01 ~ 25.03.31	73	삼일회계법인

제9기(전전기)	23.08.31	BEPS 문서화, 세무 등 자문 업무 및 세무조정	23.08.31 ~ 24.03.31	57	삼일회계법인

라. 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과

구분	일자	참석자	방식	주요 논의 내용

1	2025.03.17	회사측: 감사, 회계팀장 등 2인감사인측: 업무수행이사, 담당회계사 2인	서면회의	감사 진행 경과, 핵심감사사항, 감사인의 독립성, 내부회계관리제도 감사경과 등

2	2024.11.16	회사측: 감사, 회계팀장 등 2인감사인측: 업무수행이사, 담당회계사 2인	서면회의	연간감사계획, 지배기구 Communication 예상 일정,핵심감사사항 선정, 감사전략 및 계획, 감사인의 독립성 등

3	2024.03.21	회사측: 감사, 회계팀장 등 2인감사인측: 업무수행이사, 담당회계사 2인	서면회의	감사 진행 경과, 핵심감사사항, 감사인의 독립성, 내부회계관리제도 감사경과 등

4	2023.11.29	회사측: 감사, 회계팀장 등 2인감사인측: 업무수행이사, 담당회계사 2인	서면회의	연간감사계획, 지배기구 Communication 예상 일정,핵심감사사항 선정, 감사전략 및 계획, 감사인의 독립성 등

5	2023.03.21	회사측: 감사, 회계팀장 등 2인감사인측: 업무수행이사, 담당회계사 2인	서면회의	감사 진행 경과, 핵심감사사항, 감사인의 독립성, 내부회계관리제도 감사경과 등

마. 종속회사의 감사의견

- 공시보고서작성기준일 현재 종속회사 중 적정 이외의 감사/검토 의견을 받은 회사는 없습니다.

바. 회계감사인의 변경

1) 회계감사인의 변경이 기존 체결한 감사계약 기간 중 발생하였는지 여부 - 해당사항이 없습니다.2) 회계감사인의 변경사유 - 당사는 '주식회사 등의 외부감사에 관한 법률 제11조 제2항'에 의한 외부감사인의 직권지정 기간 (2022.01.01~2024.12.31)이 종료됨에 따라 하기와 같이 '25년 1분기 중 회계법인을 변경하였습니다. * 회계감사인 : 신한회계법인 * 회계감사 대상기간(3년) : 제11기 ~ 제13기(2025.01.01 ~ 2027.12.31)3) 종속회사의 회계감사인 변경 - 공시서류 작성기준일이 속하는 사업연도 기간 중 종속회사의 회계감사인 변경은 없었습니다.
2. 내부통제에 관한 사항

가. 경영진의 내부회계 관리제도 효과성 평가 결과

사업연도	구분	운영실태 보고서보고일자	평가 결론	중요한취약점	시정조치계획 등

제11기3분기(당분기)	내부회계관리제도	-	-	-	-

연결내부회계관리제도	-	-	-	-

제10기(전기)	내부회계관리제도	2025년 02월 25일	중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단	해당사항 없음	해당사항 없음

연결내부회계관리제도	-	-	-	-

제9기(전전기)	내부회계관리제도	2024년 03월 08일	중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단	해당사항 없음	해당사항 없음

연결내부회계관리제도	-	-	-	-

나. 감사(위원회)의 내부회계관리제도 효과성 평가 결과

사업연도	구분	평가보고서보고일자	평가 결론	중요한취약점	시정조치계획 등

제11기3분기(당분기)	내부회계관리제도	-	-	-	-

연결내부회계관리제도	-	-	-	-

제10기(전기)	내부회계관리제도	2025년 02월 25일	중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단	해당사항 없음	해당사항 없음

연결내부회계관리제도	-	-	-	-

제9기(전전기)	내부회계관리제도	2024년 03월 08일	중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단	해당사항 없음	해당사항 없음

연결내부회계관리제도	-	-	-	-

다. 감사인의 내부회계관리제도 감사의견

사업연도	구분	감사인	유형(감사/검토)	감사의견 또는검토결론	지적사항	회사의대응조치

제11기3분기(당분기)	내부회계관리제도	-	-	-	-	-

연결내부회계관리제도	-	-	-	-	-

제10기(당기)	내부회계관리제도	삼일회계법인	감사	적정의견	해당사항 없음	해당사항 없음

연결내부회계관리제도	-	-	-	-	-

제9기(전기)	내부회계관리제도	삼일회계법인	감사	적정의견	해당사항 없음	해당사항 없음

연결내부회계관리제도	-	-	-	-	-

라. 내부회계관리·운영조직 인력 및 공인회계사 보유현황

소속기관또는 부서	총 원	내부회계담당인력의 공인회계사 자격증보유비율	내부회계담당인력의평균경력월수

내부회계담당인력수(A)	공인회계사자격증소지자수(B)	비율(B/A*100)

감사	1	1	-	-	78

감사실	5	2	-	-	38

이사회	4	4	-	-	68

회계처리부서	11	9	-	-	37

자금운영부서	5	3	-	-	49

전산운영부서	16	6	-	-	48

내부회계관리부서	4	4	-	-	48

기타관련부서	165	42	-	-	45

주) 상기 내부회계담당 인력의 평균경력월수는 2020년도 내부회계관리시스템 도입일을 기준으로 산정하여 작성하였습니다.

마. 회계담당자의 경력 및 교육실적

직책(직위)	성명	회계담당자등록여부	경력(단위:년, 개월)	교육실적(단위:시간)

근무연수	회계관련경력	당기	누적

내부회계관리자	김갑수	미등록	10년, 4개월	10년, 4개월	1	6

회계담당임원	김갑수	미등록	10년, 4개월	10년, 4개월	1	6

회계담당직원(팀장)	김진섭	미등록	10년, 4개월	10년, 4개월	1	6

주) 상기 근무연수와 회계관련경력은 심텍의 인적분할 이후 설립일인 2015.07.01을 기준으로 작성하였습니다.
VII. 주주에 관한 사항

1. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

(기준일 : 2025년 09월 30일 ) (단위 : 주, %)

성 명	관 계	주식의종류	소유주식수 및 지분율	비고

기 초	기 말

주식수	지분율	주식수	지분율

심텍홀딩스	최대주주	보통주	10,527,150	33.05	10,527,150	30.71	-

김영구	계열회사 임원	보통주	2,092	0.01	2,092	0.01	-

김갑수	계열회사 임원	보통주	25,354	0.08	25,354	0.07	-

박정권	계열회사 임원	보통주	5,097	0.02	5,097	0.01	-

김영호	계열회사 임원	보통주	100	0.00	100	0.00	-

박인은	계열회사 임원	보통주	18,569	0.06	0	0	'25년 1분기중 퇴임

계	보통주	10,578,362	33.22	10,559,793	30.80	-

우선주	-	-	-	-	-

주1) 상기 박인은님은 '25년 1분기중 퇴임함에 따라 특수관계인에서 제외 되었으므로 실제 소유주식수와 무관하게 기말 주식수를 "0"으로 기재하였습니다. 주2) 발행주식총수의 증가에 따라 기말 지분율이 하락하였습니다.

2. 최대주주의 주요경력 및 개요

가. 최대주주(법인 또는 단체)의 기본정보

명 칭	출자자수(명)	대표이사(대표조합원)	업무집행자(업무집행조합원)	최대주주(최대출자자)

성명	지분(%)	성명	지분(%)	성명	지분(%)

(주)심텍홀딩스	12,001	박광준	0.00	-	-	전세호	39.91

-	-	-	-	-	-

주) 상기 출자자수 및 지분율은 2024년12월31일 기준입니다.

나. 법인 또는 단체의 대표이사, 업무집행자, 최대주주의 변동내역

변동일	대표이사(대표조합원)	업무집행자(업무집행조합원)	최대주주(최대출자자)

성명	지분(%)	성명	지분(%)	성명	지분(%)

2022년 09월 14일	박광준	0.00	-	-	전세호	40.22

2024년 11월 13일	박광준	0.00	-	-	전세호	39.91

주1) 보고서 작성대상 기간중 당사의 최대주주인 (주)심텍홀딩스의 최대주주 변동은 없습니다.주2) 상기 2022년 09월 14일은 (주)심텍홀딩스 8회차 일부 및 9회차 전환우선주가 보통주로 전환청구 됨에 따라 (주)심텍홀딩스의 보통주 주식수(분모)가 증가하여 최대주주의 지분율이 변동되었습니다.주3) 상기 2024년 11월 13일은 (주)심텍홀딩스 8회차 전환우선주 일부가 보통주로 전환청구 됨에 따라 (주)심텍홀딩스의 보통주 주식수(분모)가 증가하여 최대주주의 지분율이 변동되었습니다.

다. 최대주주(법인 또는 단체)의 최근 결산기 재무현황

(단위 : 백만원)

구 분

법인 또는 단체의 명칭	(주)심텍홀딩스

자산총계	1,469,299

부채총계	1,190,643

자본총계	278,656

매출액	1,302,112

영업이익	-131,513

당기순이익	-112,319

주1) 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성된 연결재무제표 기준입니다. 주2) 상기 최대주주(법인 또는 단체)의 최근 결산기 재무현황은 2024년12월31일 연결재무제표 기준입니다 .

라. 사업현황 등 회사 경영 안정성에 영향을 미칠 수 있는 주요 내용

당사의 최대주주인 ㈜심텍홀딩스는 1987년 8월 24일 설립되었으며, 1999년 12월 29일 코스닥 시장 상장을 승인받아 회사의 주식이 2000년 1월 4일 부터 코스닥 시장에서 매매가 개시되었습니다. 2015년 7월 1일 인적분할 방식으로 투자 및 지주사업 부문을 담당하는 ㈜심텍홀딩스와 기존의 PCB 제조 및 판매를 담당하는 ㈜심텍으로 분할하였습니다.(주)심텍홀딩스와 그 종속기업은 제공하는 재화나 용역에 근거하여 영업부문을 구분하고 각 부문의 재무정보를 내부관리 목적으로 활용하고 있습니다.

3. 최대주주 변동현황 - 해당사항이 없습니다. 4. 주식의 분포

가. 주식 소유현황

(기준일 : 2024년 12월 31일 ) (단위 : 주)

구분	주주명	소유주식수	지분율(%)	비고

5% 이상 주주	(주)심텍홀딩스	10,527,150	33.05	-

-	-	-	-

우리사주조합	45,879	0.14	-

나. 소액주주현황

(기준일 : 2025년 09월 30일 ) (단위 : 주)

구 분	주주	소유주식	비 고

소액주주수	전체주주수	비율(%)	소액주식수	총발행주식수	비율(%)

소액주주	75,037	75,045	99.99	19,369,982	34,274,891	56.49	-

주) 상기 총발행주식수는 기업공시서식 작성기준에 따라 자기주식(8,266주)을 제외한 의결권 있는 발행주식 총수를 기재하였습니다.

5. 최근 6개월간의 주가 및 주식거래실적

(단위: 원, 주)

종류	2025년 9 월	2025년 8 월	2025년 7 월	2025년 6 월	2025년 5 월	2025년 4 월

보통주(단위 : 원)	최고	42,900	28,050	25,750	24,500	19,190	19,620

최저	24,250	21,650	22,150	17,890	15,930	15,740

평균	32,250	24,585	23,333	22,751	17,471	17,336

거래량(단위 : 주)	최대(일)	3,373,791	5,398,665	1,998,766	2,152,364	868,346	758,011

최저(일)	150,504	126,274	107,205	185,497	165,070	151,746

월간	22,278,838	13,410,105	9,154,612	14,062,789	7,143,494	8,691,860
2. 임원의 보수 등

보수현황>1. 주주총회 승인금액(단위 : 천원)

구 분	인원수	주주총회 승인금액	비고

등기이사	4	5,000,000	사외이사 1인 포함

감사	1	300,000	-

2. 보수지급금액2-1. 이사ㆍ감사 전체

(단위 : 천원)

인원수	보수총액	1인당 평균보수액	비고

5	546,332	109,266	-

2-2. 유형별(단위 : 천원)

구 분	인원수	보수총액	1인당평균보수액	비고

등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외)	3	703,602	234,534	-

사외이사(감사위원회 위원 제외)	1	54,000	54,000	-

감사위원회 위원	-	-	-	-

감사	1	102,264	102,264	-

5억원 이상인 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황>

1. 개인별 보수지급금액(단위 : 원)

이름	직위	보수총액	보수총액에 포함되지 않는 보수

-	-	-	-

- 해당사항이 없습니다.

2. 산정기준 및 방법- 해당사항이 없습니다.

5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황>

1. 개인별 보수지급금액(단위 : 천원)

이름	직위	보수총액	보수총액에 포함되지 않는 보수

박연순	상무	796,333	-

이강혁	상무	509,602	-

2. 산정기준 및 방법(단위 : 천원)

이름	보수의 종류	총액	산정기준 및 방법

박연순	근로소득	급여	24,731	● 보수총액 : 24,731천원의 내역 -근로소득급여 24,731천원 (매월 급여로 구성) ● 보수산정기준 및 방법 - 급여 : 주주총회결의로 정한 지급한도 범위에서 이사회보고후 집행

퇴직소득	771,602	● 퇴직소득총액 : 771,602천원의 내역 - 임원퇴직금 지급규정에 따라 퇴임당시 기본연봉과 근무기간을 반영하여 산출함

(단위 : 천원 )

이름	보수의 종류	총액	산정기준 및 방법

이강혁	근로소득	급여	15,167	● 보수총액 : 15,167천원의 내역 -근로소득급여 15,167천원 (매월 급여로 구성) ● 보수산정기준 및 방법 - 급여 : 주주총회결의로 정한 지급한도 범위에서 이사회보고후 집행

퇴직소득	494,435	● 퇴직소득총액 : 494,435천원의 내역 - 임원퇴직금 지급규정에 따라 퇴임당시 기본연봉과 근무기간을 반영하여 산출함
1. 공시내용 진행 및 변경사항

- 해당사항이 없습니다.
2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건 - 해당사항이 없습니다.

나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황

- 해당사항이 없습니다. 다. 채무보증 현황 금융기관과 맺은 차입관련 약정사항 및 전환사채 관련 약정사항 등의 사항은 'III재무에 관한사항' - '3. 연결재무제표 주석' - ' 32. 약정사항 및 우발상황' 을 참고하시길 바랍니다.

- 장래매출채권 유동화 현황(단위 : 백만원)

발행회사(SPC)	기초자산	증권종류	발행일자	발행금액	미상환잔액

뉴스타하트제일차㈜	삼성전자 장래매출채권 (2년간 332,437 백만원)	ABCP	2024.09.27	40,000	20,000

AB대출	2024.09.27	20,000	10,000

뉴스타하트제이차㈜	하이닉스 장래매출채권 (2년간 279,042 백만원)	ABL대출	2025.04.29	47,000	41,125

- 장래매출채권 유동화채무 비중(단위 : 백만원)

당분기말	전기말	증감

금액(A)	(비중,%)	금액(B)	(비중,%)	(A-B)

유동화채무	71,125	-	52,500	-	18,625

총차입금	435,188	16.3%	479,166	11.0%	-43,978

매출액	785,189	9.1%	1,231,421	4.3%	-446,232

매출채권	190,045	37.4%	409,928	12.8%	-219,883
3. 제재 등과 관련된 사항

가. 제재현황 - 해당사항이 없습니다.

나. 한국거래소 등으로 부터 받은 제재사항 - 해당사항이 없습니다.

다. 단기매매차익 미환수 현황 - 해당사항이 없습니다.
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

가. 작성기준일 이후 발행한 주요사항 - 해당사항이 없습니다. 나. 합병등의 사후정보 - 해당사항이 없습니다.

다. 녹색경영

당사는 「기후위기 대응을 위한 탄소중립ㆍ녹색성장 기본법」제26조, 제27조 및「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」 제8조 및 동법 시행령 제9조에 따라 '배출권거래제 제3차 계획기간(2021년~2025년) 할당대상업체'에 해당되며, 세부내역은 아래와 같습니다.

- 온실가스 배출량 및 에너지 사용량

연 도	연간 온실가스 배출량(tCO2-eq)	연간 에너지 사용량(TJ)

2024	106,015	2,306

2023	104,764	2,150

2022	101,502	2,040

2021	101,910	2,070

2020	91,863	1,835

2019	88,451	1,824

2018	87,964	1,815

2017	84,780	1,770

* 기업공시서식 작성기준에 따라 정부(환경부)에 제출한 명세서 기준으로 작성하였습니다.

- 업체 지정기준 : 관리업체 중 최근 3년간 온실가스 배출량의 연평균 총량이 25,000 이산화탄소상당량톤(tCO₂-eq) 이상인 사업장의 해당 업체 온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률 제10조(목표관리제의 적용 배제)에 따라 청주 사업장 등 8개 사업장의 명세서를 작성하여 제출하였습니다.
1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

(단위 : 백만원)

상호	설립일	주소	주요사업	최근사업연도말자산총액	지배관계 근거	주요종속회사 여부

(주)글로벌심텍	2018.02.21	충북 청주시 흥덕구 산단로 73	투자업
(지주회사)	1,760,802	의결권의 과반수 소유	해당

Simmtech Hong Kong Holdings Limited	2010.07.16	Units 04-05, 26/F, Railway Plaza, 39 Chatham Road South, Tsim Sha Tsui, Kowloon, Hong Kong	투자업
(지주회사)	598,771	상동	-

신태전자(서안) 유한공사	2010.08.10	Zone B, Guanzhong Comprehensive Bonded Zone, No. 28, Xinxi Avenue, Xi'an, Shaanxi, China	PCB 제조	2,352,498	상동	해당

STJ Holdings Co., Ltd	2016.05.31	1-8-37 Tsukahara, Chino, Nagano Prefecture, Japan	투자업
(지주회사)	661,957	상동	-

SIMMTECH GRAPHICS Co., Ltd	1961.02.08	1-8-37 Tsukahara, Chino, Nagano Prefecture, Japan	PCB 제조	1,606,607	상동	해당

T.E.TECH(M)SDN.BHD.	1995.09.05	No. 40, Jalan BPR6, Taman Bukit Rawang Putra, Rawang, 48000, Rawang, Selangor, Malaysia	PCB제품검사	43,919	상동	-

AI TECH Co., Ltd.	2021.02.16	충청북도 청주시 흥덕구 옥산면 과학산업4로 117	PCB 최종검사	49,121	상동	-

BESTICS Co., Ltd	2021.11.12	충청북도 청주시 흥덕구 산단로 87	PCB 물류서비스	11,460	상동	-

주1) 주요종속회사 여부 판단기준(별도기준) ① 최근사업연도말 자산총액이 지배회사 자산총액의 10% 이상인 종속회사 ② 최근사업연도말 자산총액이 750억원 이상인 종속회사주2) 상기 '최근사업연도말 자산총액'은 2024년도말 기준 각 종속회사의 별도(개별) 자산총액입니다.
2. 계열회사 현황(상세)

(기준일 : 2025년 09월 30일 ) (단위 : 사)

상장여부	회사수	기업명	법인등록번호

상장	2	㈜심텍홀딩스	150111-0006185

㈜심텍	150111-0205802

비상장	19	㈜글로벌심텍	150111-0248323

㈜에이아이테크	150111-0302856

㈜베스틱스	150111-0318663

STNC Hong Kong Holdings Limited.	1719391 (해외법인)

Simmtech Hong Kong Holdings Limited.	1481663 (해외법인)

Simmtech Niching(Suzhou) Co.,Ltd.	91320594596912624D (해외법인)

신태전자(서안)유한공사	610100400007746 (해외법인)

STJ Holdings Co., Ltd.	0100-01-176086 (해외법인)

Simmtech Graphics Co., Ltd.	1000-01-018914 (해외법인)

Simmtech Japan Inc.	0100-01-111831 (해외법인)

Simmtech America Inc.	C3877359 (해외법인)

T.E. TECH(M) SDN.BHD.	199501028699 (해외법인)

SUSTIO SDN. BHD.	201901040472 (해외법인)

Simmtech SE Asia PTE. Ltd.	201715158N (해외법인)

Simmtech Taiwan Co., Ltd.	90496193 (해외법인)

Simmtech International Pte. Ltd.	202114883G (해외법인)

Simmtech Asia Operation Pte. Ltd.	202115223Z (해외법인)

LIGHTMAC Pte. Ltd.	202123407M (해외법인)

SIMMTECH INDIA PRIVATE LIMITED	139597(해외법인)
3. 타법인출자 현황(상세)

(기준일 : 2025년 09월 30일 ) (단위 : 천원, 주, %)

법인명	상장여부	최초취득일자	출자목적	최초취득금액	기초잔액	증가(감소)	기말잔액	최근사업연도재무현황

수량	지분율	장부가액	취득(처분)	평가손익	수량	지분율	장부가액	총자산	당기순손익

수량	금액

(주)글로벌심텍	비상장	2018년 02월 21일	경영참가	900,000	16,988,372	98.55	77,370,643	-	-	-	16,988,372	98.55	77,370,643	176,080,201	-24,551,255

T.E.TECH(M) SDN.BHD	비상장	2020년 05월 12일	경영참가	371,826	8,211,781	90.60	845,849	-	-	-	8,211,781	90.60	845,849	4,391,903	-971,126

AI TECH Co., Ltd.	비상장	2021년 02월 16일	경영참가	900,000	1,800,000	100.00	-	-	-	-	1,800,000	100.00	-	4,912,078	-25,380

BESTICS Co., Ltd.	비상장	2022년 03월 17일	경영참가	-	30,000	100.00	653,903	-	-	-	30,000	100.00	653,903	1,145,982	-60,459

합 계	27,030,753	-	78,870,395	-	-	-	27,030,753	-	78,870,395	-	-

주) 상기 최근사업연도 재무현황은 2024.12.31 기준 재무현황입니다.
1. 전문가의 확인

- 해당사항이 없습니다.
2. 전문가와의 이해관계

- 해당사항이 없습니다.