심텍 반기보고서 (2023.06)
1. 사업의 개요

가. 회사의 개요 (舊)심텍은 1987년 8월 24일 설립되어 PCB(인쇄회로기판)제조 및 판매사업을 영위해 오다가 지주회사 체재로 전환 하기 위해 사명을 심텍홀딩스로 변경하고, 2015년 7월 1일 인적분할을 하였습니다. 이 후 존속법인인 심텍홀딩스는 지주회사사업을 담당하고, 신설법인인 ㈜심텍은 PCB제조 및 판매사업을 담당하여 현재까지 사업을 영위해 오고 있습니다. 당사는 국내에 6개의 공장 및 R 센터를 운영하고 있으며, 해외 주요 생산법인으로 중국의 신태전자(Module PCB)와 일본의 심텍그래픽스(Subustrate PCB)가 있습니다.당사는 분할전부터 반도체용 PCB의 개발 및 양산에 매진하여 차별화된 양산 기술력을 보유하고 있으며, PC, 서버, 스마트모바일, SSD향 , 스마트 웨어러블 기기향 등으로 다변화 되어 있는 전방시장에서도 글로벌 Big5 메모리칩메이커(삼성전자, SK하이닉스,USA chipmaker 등) 및 Big5 패키징전문 기업(ASE, Amkor, JCET, PTI 등)을 고객사로 확보하여 안정적인 성장을 지속하고 있습니다. 또한, 당사의 고객사는 글로벌 리딩기업들로 구성되어 있어 당사는 First PCB Vendor(메인 공급업체) 및 전략적 파트너로서 고객사와 함께 선행개발 및 양산을 진행해오고 있습니다. 아울러, 기존의 메모리모듈PCB 위주의 사업에서 FC-CSP, MCP, SiP모듈, BOC 등 향후 성장성이 높은 Package Substrate분야로의 고객확보 및 매출확대를 추진하고 있습니다. 나. 주요 제품 및 매출현황- 당사의 주요 제품군으로는 DRAM등의 메모리칩을 확장 시켜주는 Module PCB와 각종 반도체칩을 조립할때 사용되는 Package Substrate 기판 등이 있습니다. 구체적 용도는 다음과 같습니다.

품목	구체적 용도

Module PCB	모듈PCB는 개인용 컴퓨터나 Server등의 기억 용량을 확장 시키기 위해 Memory 반도체 칩을 하나의 PCB위에 여러 개를 고밀도 실장하여 Memory 용량을 확장시킨 제품입니다.

Package Substrate	일반 메인보드와는 달리 반도체 칩이 모든 기능을 수행할 수 있도록 인티그레이션 하는 데에 반드시 필요한 기판으로서 기존의 리드프레임을 활용한 인티그레이션을 대체하는 신개념 기판입니다.

- 당반기를 포함하여 최근 5년간 매출현황은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원, %)

사업부문	매출유형	품 목	2023년 반기	2022년	2021년	2020년	2019년

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

인쇄회로기판	제품매출	Memory Module	수출	105,554	25.7	329,255	20.9	283,356	24.0	297,340	28.8	259,893	29.6

내수	6,186	13.3	47,297	37.8	54,030	28.9	51,370	30.1	34,458	27.9

합계	111,740	38.9	376,552	22.2	337,386	24.7	348,709	29.0	294,351	29.4

Package Substrate	수출	305,491	74.3	1,243,094	79.1	895,795	76.0	733,575	71.2	616,807	70.4

내수	40,438	86.7	77,806	62.2	132,652	71.1	119,090	69.9	89,029	72.1

합계	345,929	161.1	1,320,900	77.8	1,028,447	75.3	852,666	71.0	705,836	70.6

합계	수출	411,045	89.8	1,572,349	92.6	1,179,151	86.3	1,030,915	85.8	876,700	87.7

내수	46,624	10.2	125,104	7.4	186,682	13.7	170,460	14.2	123,487	12.3

합계	457,669	100.0	1,697,452	100.0	1,365,833	100.0	1,201,375	100.0	1,000,187	100.0

주) 자세한 사항은 "II. 사업의 내용" - "4. 매출 및 수주상황" - "4-1. 매출에 관한 사항" 을 참고 하시기 바랍니다.

다. 주요 원재료별 매입현황(단위 : 백만원, %)

사업부문	매입유형	품 목	2023년 반기	2022년	2021년

매입액	비율	매입액	비율	매입액	비율

인쇄회로기판	원재료	COPPER CLAD LAMINATE	39,722	19.4	129,753	24.4	127,950	25.0

PREPREG	33,142	16.2	75,016	14.1	77,574	15.2

COPPER FOIL	8,472	4.2	24,895	4.7	22,266	4.4

POTASSIUM GOLD CYANIDE	53,936	26.3	140,913	26.5	139,914	27.4

기타(COPPER ANODE 외)	21,074	10.3	50,613	9.5	26,485	5.2

부재료	기타(홀가공 BIT외)	48,413	23.6	110,685	20.8	116,936	22.9

합계	204,759	100.0	531,875	100.0	511,123	100.0

주) 자세한 사항은 "II. 사업의 내용" - "3-1. 주요 원재료에 관한 사항" 을 참고 하시기 바랍니다.

라. 생산 설비에 관한 사항(단위: 천원)

구 분	기초 장부가액	당기 증가	당기 감소	당기 상각	기말 장부가액

토지	42,907,195	889,615	550,518	-	43,246,292

건물	125,027,255	21,735,622	1,081,372	2,512,815	143,168,690

구축물	1,913,803	2,890	58,277	270,169	1,588,247

기계장치	184,908,813	61,450,571	3,437,429	21,587,287	221,334,668

차량운반구	155,405	27,801	478	35,673	147,055

시설장치 등	122,431,110	61,382,142	1,683,022	12,924,068	169,206,162

건설중인 자산	109,384,161	33,617,429	111,780,305	-	31,221,285

주) 자세한 사항은 "II. 사업의 내용" - "3-2 생산 및 설비에 관한 사항" - "다. 생산설비의 현황 등" 을 참고 하시기 바랍니다.

마. 주요 제품별 시장점유율 추이 당사의 PCB 제품군 별로는 경쟁 관계에 있는 업체가 존재하나, 각 PCB 제조사마다주력으로 하는 제품에 차이가 있어 100% 완벽하게 당사의 경쟁회사라고 볼 수 있는 회사는 없습니다.

또한, 당사가 설립 이래 집중해 왔던 반도체용 PCB부문은 기술 장벽이 높은 산업이며, 당사가 제조하는 모듈PCB와 서브스트레이트 기판 부문에서 유의미한 신규 업체의 진입이 없었던 바, 향후 경쟁 구도의 변동 가능성은 낮은 상황입니다. 바. 본 사업의 개요에 요약된 내용의 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등 "II. 사업의 내용"의 "2. 주요 제품 및 서비스"부터 "7. 기타 참고사항"까지의 항목에 상세히 기재되어 있으며 이를 참고하여 주시기 바랍니다.