NPX 사업보고서 (2016.12)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 Vision 기술을 이용한 검사 장비, 공장자동화(FA)장비에 대한 Total Solution 제공을 주된 영업 목적으로 하고 있습니다. 주 양산품의 모든 공정에 대한 기술적 독립성을 확보하고 있으며, 주요 제품으로는 PCB 전기검사기 및 Screw 자동체결기 등이 있습니다.

가. 업계현황 및 전망(1) PCB 사업부

(가) 산업현황 PCB (인쇄회로기판) 는 회로설계를 근거로 최초 부품을 접속하는 전기배선을 배선도형으로 표현하여 이에 합당한 방법을 통해 절연물상에 전기도체를 재현하는 것입니다. 즉, 일종의 전기부품을 탑재하고 이들을 회로적으로 연결하는 배선을 형성하여 놓은 회로를 지칭합니다. 이는 현재 전자제품에 두루 활용되고 있으며, 특히 첨단 IT제품 및 산업용 기기에 널리 사용되고 있습니다. 장기적으로는 자동차 전장용 및 IoT시장의 성장과 스마트폰의 상향 평준화에 따라 지속적으로 성장할 전망입니다. [PCB 종류 -층수별]

종 류	내 용	사용제품

단면 PCB(Single Side PCB)	- Layer가 1층인 PCB로 회로가 단면에만 형성- 실장 밀도가 낮고, 제조 방법이 간단하여 가격 경쟁 력이 있음- 대량으로 생산되는 가전용 제품에 많이 사용	TV, VRT, AUDIO, 냉장고 등

양면 PCB(Double Side PCB)	- Layer가 2층으로 가장 많이 활용되는 표준 PCB- 회로가 상/하 양면으로 형성되며, 단면 PCB에 비해 고밀도 부품 실장이 가능- 주로 저기능 OA 기기와 저가 산업용 기기 등에 많이 사용	프린터, 팩스 등

다중 PCB(Multi Layer PCB): MLB	- Layer가 4층 이상인 PCB로, 내층과 외층 회로를 가 진 입체 구조 PCB- 입체 배선으로 고밀도 부품 실장이 가능	대형 컴퓨터, PC, 통신장비, 소형 가전 기기 등

[PCB 종류- 외관재질별 ]

종 류	내 용	사용제품

연성 PCB (Flexible PCB): FPCB	- 굴곡성이 있어 3차원 배선이 가능하고, 소형화, 경량 화 가능 - 중소형 전자제품에 널리 쓰이며, 최근에는 최첨단 기 기에도 사용	휴대폰, 디지털카메라, 노트북, 캠코더 , 스마트폰, 태블릿 PC, 웨어러블 등

경성 PCB (Rigid PCB) : Rigid PCB	- 일반적인 단단한 재질의 PCB- 페놀, 에폭시 수지 등 경질의 절연재료로 만들어져 다 용도로 활용 가능

연/경성 PCB(Rigid Flexible PCB)	- Rigid PCB와 Flexible PCB가 일체화하여 PCB의 크 기를 축소한 고밀도 PCB- 유연성, 굴곡성이 있어 3차원 회로 연결이 가능하고, Rigid PCB에는 부품을 실장할 수 있어 다기능 전자 제품에 많이 활용- 고밀도 설계가 가능하며, 한정된 공간에서의 활용도 가 높아 웨어러블, IoT 기기 개발에 많이 사용	스마트폰, 노트북, 태블릿 PC, 웨어러블기기 등

PCB 산업발전을 보면 PCB가 필요하지 않았던 진공관(Vacuum Tube) 시대를 제외하고는 하루가 다르게 신기술 개발이 진행되어 왔고, 신전자부품의 탄생 및 부품시장 발전으로 고도의 기술제품을 필요로 하고 있습니다. 현재는 전자제품의 저가격, 친환경적 제품, SIP (System in Package), CSP (Chip Size Package), COB (Chip on Board) 등 반도체의 Chip화 되는 경향이며 광 PCB의 개발 단계까지 왔습니다.

이와 더불어 한국은 현재 생산량, 생산기술 등에서 많은 발전을 거듭하여 PCB 생산 강국으로 발전하였습니다. 최근에 PCB업체들은 스마트폰, 반도체, 태블릿PC등을 중심으로 PCB에 대한 중요성을 많이 고려하고 있습니다. 당사는 PCB 제조공정 중 최종 단계에서 제품의 Solder Mask Open 회로에 동일한 위치로 배열된 도전 금속판을 접점시킨 상태에서 각각의 판에 전류를 통하여 각 제품의 회로 결손여부 (회로의 Open/Short)를 테스트하여 기판의 전기적 신뢰성을 확인해주는 설비를 제작, 판매하고 있습니다 .

(나) 국내 PCB 산업 동향

한국은 고밀도 다층화된 고급 PCB 생산이 주를 이룰 것으로 기대되며, 특히 2017년 국내기판 생산은 Flexible 분야에서 재도약을 할 것으로 보입니다. 국내 글로벌 스마트폰 제조기업의 신제품 출시 및 해외 글로벌 기업의 제품에 OLED display용 FPCB에 국내업체 제품이 채용되기 때문입니다. (다) PCB 산업의 주요특성

1) 경기변동에 대한 특성

PCB산업은 전자산업과 밀접한 관계에 있습니다. 일종의 부품산업이기 때문에 글로벌 경제의 흐름과 동일한 모멘텀을 갖고 있다고 볼 수 있습니다. 특히 생산공정이 복잡하고 대규모의 제조 시설을 보유하고 있어야 하는 장치 산업입니다. 그렇기때문에 생산품 비중의 정도에 따라 생산량이 매우 다양한 제품군을 갖는 특성도 갖고 있습니다.

전자제품이나 반도체 등은 전체적인 경기동향에 매우 민감한 반면, 통신 및 IT 시스템 기기의 경우 대규모 기간 산업이기 때문에 대체적으로 안정적인 수요기반을 갖고 있습니다. 따라서 PCB산업은 여러 범용 전자 제품 및 첨단 통신 제품에 이르기까지 폭 넓은 수요 요인을 갖고 있다고 볼 수 있습니다.

2) 노동·기술집약적 장치 산업

PCB공정은 복잡한 제조공정을 갖는 기술 집약적 공정이면서도 많은 인원이 필요한 노동 집약적 특성을 갖고 있습니다. 특히, 전자제품의 모델이 급속히 변화되어 이에 맞는 PCB는 단기간 내에 다품종으로 생산해야 하기 때문에 제조 라인의 자동화뿐만 아니라 이에 맞는 기술 인재를 확보해야하는 요인이 발생합니다. 따라서 높은 수준의 자동화와 첨단 기술력이 필요한 융합적 산업의 특성을 갖고 있습니다.

3) 지속적인 신규투자가 필요한 산업

개인의 일상 생활 속에서 전자제품의 영역이 점차 확대되고 있어 PCB의 쓰임이 기존의 휴대폰, TV, VCR, 웨어러블 디바이스 등의 기초 전자제품에서 사물인터넷 기반 산업까지 확대되어 다양한 종류의 PCB 수요가 확대될 것이 현실입니다. 또한 PCB는 사용 범위가 다양하여 전기전자, 정밀기기, 항공우주산업 등 전방 산업뿐만 아니라 핵심소재인 화학, 금속, 정밀기계 등의 후방 산업에까지 파급 효과가 매우 크다고 볼 수 있습니다. 그렇기 때문에 PCB 제조업체는 새로운 제품에 맞는 신규 설비 투자가 지속적으로 이루어 질 수 밖에 없는 구조를 갖고 있습니다.

(라) PCB 장비 산업의 개요

1) PCB 제조 공정

PCB는 아래와 같은 제조공정에 의해서 생산됩니다.

[PCB 제조공정]

순 서	내 용

내층Ⅰ(재단, 내층 노광/현상/부식/박리)	- 제품 사양에 따라 내층 원자재 절단 - 내층 원자재에 필요한 Pattern Image 재현- Patern Image로 변환된 곳을 제외하고 나머지 부분을 벗겨 내고 제거

내층Ⅱ (Bonding, Lay-up, Press Lamination)	- 내층 원자재를 층간 적찹제를 이용하여 적층한 후 접착

드릴 Ⅰ(재단, 면취, Stack)	- 외층 원자재를 필요한 크기로 절단하고 다듬고 쌓음

드릴 Ⅱ (Drill, Drill Bit)	- 필요한 부분에 Drill로 구멍 가공

Photo(정면, Lamination, 노광, 현상)	- Panel에 필요한 Pattern Image 재현- Patern Image로 변환된 곳을 제외하고 나머지 부분을 벗겨 내고 제거

도금Ⅰ(무전해 동 도금)	- 전도체인 동을 도금하여 전도성 부여

도금Ⅱ(전해 동 도금, 부식)	- 필요에 의하여 2차 도금 진행

PSR 인쇄	- PSR ink를 코팅하여 땜납 걸침 현상 제거

Marking 인쇄	- 필요에 의해 고객의 정보나 부품 위치 등 인쇄

표면처리(HASL, Gold Plating, Preflux)	- 땜납 도포, Nickel 도금, Gold 도금 등을 통해 표면 처리

외형가공(금형/라우팅/브이컷)	- 커팅이나 라우팅 금형 가공 등을 통해 외형 가공

검사(BBT, 육안검사)	- 전기적 결함(Open, Short, 절연 간격 위반 등) 여부 검사- 기판상에 발생한 기타 결함을 육안으로 검사

Packing	- 최종 제품을 낱개 및 단위로 포장

2) PCB장비 산업의 분류

PCB장비 산업은 PCB제조 공정에 필요한 장비들로 분류됩니다. 제조 공정에 따라 도금/표면처리 장비, Wen Line 장비, 적층 Line 장비 등 다양한 세부 항목별로 분류되며, 이 중 동사의 PCB전기 검사기는 전기 Checker에 포함됩니다. [국내 설비 시장] (단위 : 억 원/년)

구 분	2015년	2016년	2017년 (F)

도금/표면처리	700	500	520

WET Line	300	300	320

적층 Line	130	120	130

AOI	160	150	170

Imaging System	80	70	80

인쇄 Line	120	100	110

전기 Checker	60	50	55

자동외관검사기	100	60	65

플라즈마	100	80	85

자동화(합리화)	300	270	300

기 타	800	700	715

합 계	2,850	2,400	2,550

[출처 :한국전자회로산업협회]주1) 기타 : 건물, 크린룸, 환경, 폐수, 공조, 공장증축, 보완, 신뢰성, 부대설비 및 설비 PM비용 등 포함주2) 국내업체의 해외 수출 실적도 집계함주3) Wet Line : 전처리, 정면기 및 현상/에칭/박리라인 등주4) Imaging System : Dry Film Laminator 및 노광기주5) 도금 : 동도금, 금도금, OSP, 고연성금도금 등주6) 자동화 : Loading System 및 현장 자동화/합리화

(마) PCB 장비 산업의 특성1) PCB 시장과의 연동성

PCB 설비는 PCB 시장 변동에 큰 영향을 받고 있습니다. 따라서 PCB 전자부품의 시장 변화에 매우 밀접하게 연관되어 있습니다.즉, PCB 설비는 PCB 부품 변화의 흐름에 선행되어야 할 필요 충분 조건을 모두 갖고 있습니다.

2) PCB 제조기술의 변화에 대한 민감성

PCB 설비 산업은 PCB 제조 흐름과 서로 연동되어 있습니다. 현재의 PCB 수요는 휴대폰 및 반도체, Package 쪽으로 점차 확대됨에 따라 Build-up, BGA, 기판 등 기술 집약적인 다층 PCB 시장으로 재편되고 있습니다. 특히 적층 기술 및 Via hole의 소경화 등으로 제조 공법이 급속히 변화하여 PCB 업계는 이에 대응한 지속적인 설비 투자가 요구 되고 있습니다.

3) 주문자 생산방식의 특수성

PCB는 제조사별로 생산하는 모델이 상이하기 때문에 각 업체의 생산 공정에 맞게 설비를 적합하게 맞추어서 공급해야 하는 특수성을 갖고 있습니다. 그렇기 때문에 같은 제품을 대량으로 생산하기보다는 주문자 생산방식으로 다품종 소량생산이 보편화되어 있습니다. 따라서 고객의 Needs가 무엇인지 적극적으로 파악하여 장비 제작에 선행으로 반영하는 것이 최대의 관건입니다.

(바) 업계의 현황1) 세계 PCB시장 규모

세계 PCB 시장은 스마트폰과 컴퓨터 관련 시장의 정체 및 수요보다 공급이 앞섬에 따른 가격 하락 예상되었지만, 2017년과 장기전망에 있어서는 자동차 전장용 및 IoT시장의 성장과 스마트폰의 상향 평준화에 따라 지속적으로 성장할 전망입니다. 2016년 세계 PCB 생산규모 TOP4(韓中日臺)는 전체 시장의 81.6%를 차지했습니다. 지금까지 한국의 해외생산 비중은 적었으나, 2017년부터는 비중이 증가할 것으로 보이며, 그 중 베트남에서의 생산 비중이 높아질 전망입니다. [세계 지역별 전자회로기판 생산] (단위 : 백만 불, %)

구 분	2015년	2016년	2017년(F)	점유율(2016)	성장율(2016)

중 국	26,800	26,500	26,700	46.5	-1.1

대 만	7,900	7,700	7,600	13.5	-2.5

한 국	7,200	7,100	7,300	12.5	-1.4

일 본	5,400	5,200	5,200	9.1	-3.7

미 국	2,800	2,700	2,600	4.7	-3.6

유 럽	2,000	2,000	2,000	3.5	0.0

동남아 등	5,500	5,800	6,200	10.2	5.5

합 계	57,600	57,000	57,600	100.0	-

[출처 :한국전자회로산업협회] a. 용도별

2016년 세계 용도별 기판 생산은 휴대폰을 포함한 통신기기용이 27.9%를 차지하였으며, 휴대폰용 기판의 성장추이는 둔화된 것으로 보입니다. 2017년에는 세계시장의 성장에 따라 1.1% 성장한 57,600백만 불이 될 전망입니다. 자동차용 3.1% 및 의료용 기판 6.3% 등의 성장을 보이며 앞으로도 지속적으로 성장할 것으로 전망됩니다. [세계 전자회로기판 용도별 생산] (단위 : 백만불, %)

구 분	2014년	2015년	2016년	2017년(F)	점유율(2016)

컴퓨터	PC	8,600	8,600	8,500	8,400	14.9

서버/스토리지	3,400	3,400	3,300	3,200	5.8

기타	3,800	3,700	3,600	3,400	6.3

통신	휴대폰	11,500	11,200	10,600	11,000	18.6

제반기기	5,000	5,200	5,300	5,400	9.3

웨어러블, Iot	800	900	900	1,000	1.6

가전	5,000	5,100	5,100	5,200	8.9

자동차	6,400	6,500	6,600	6,800	11.6

산업/의료	산업	4,300	4,300	4,300	4,300	7.5

PV	1,100	1,100	1,200	1,200	2.1

의료기기	3,200	3,300	3,400	3,500	6.0

군사/항공	4,200	4,300	4,200	4,200	7.4

합 계	57,300	57,600	57,000	57,600	100

주) PV: photovoltaic. 태양광모듈 등 [출처:한국전자회로산업협회]

b. 제품별

2016년 세계 제품별 기판 생산은 Rigid 기판 51.0%, Flexible 기판 20.3%, HDI기판 14.4%, IC-Substrate 14.3%를 차지했습니다. Rigid 기판 중에서는 4층~6층 기판이 전체의 23.9%를 차지하고 있습니다. [세계 전자회로기판 제품별 생산] (단위 : 백만 불, %)

구 분	2014년	2015년	2016년	2017년(F)	점유율(2016)

Rigid기판	단면	2,600	2,600	2,500	2,500	4.4

양면	5,500	5,500	5,450	5,450	9.6

4-6층	13,700	13,700	13,650	13,800	23.9

8-16층	6,250	6,300	6,250	6,350	10.9

18층이상	1,200	1,200	1,200	1,300	2.1

HDI 기판	8,300	8,350	8,200	8,300	14.4

Flexible 기판	11,500	11,650	11,550	11,700	20.3

IC-Substrate	8,250	8,300	8,200	8,200	14.4

합 계	57,300	57,600	57,000	57,600	100.0

[출처 : 한국전자회로산업협회] 주1) IC-Substrate(IEC기준)는 반도체 PKG 기판으로 BGA, CSP, BOC, Embedded 기판 등 및 Flip Chip 형태를 포함주2) HDI기판(IEC기준)은 Build-up 기판을 실적으로 집계함주3) Flexible기판은 Rigid-Flexible 기판을 포함 2) 국내 PCB 산업규모2016년 국내 전자회로기판 생산규모는 국내 프리미엄폰 시장 정체 등의 영향으로 전년대비 1.5% 감소한 8조9,600억 원을 기록했습니다. 기판별로는 Rigid 기판(HDI기판포함) 51%, IC-Substrate 26.6%, Flexible기판 22.4%를 차지했습니다.한국은 고밀도 다층화된 고급 PCB 생산이 주를 이룰 것으로 기대되며, 특히 2017년 국내기판 생산은 Flexible 분야에서 재도약 할 것으로 보입니다. 국내 글로벌 스마트폰 제조기업의 신제품 출시 및 해외 글로벌 기업의 제품에 OLED 디스플레이용 FPCB에 국내업체 제품이 채용되기 때문입니다. 기판별로는 IoT, IoE용 전자기기와 모바일기기의 다기능 및 고기능 실현을 위한 고밀도 ·미세 패턴 PKG기판, Build-up기판(HDI) 및 서버, 슈퍼컴퓨터용 고다층 기판 등이 생산을 주도할 것으로 예상됩니다. [국내 전자회로기판 산업별 생산규모] (단위 : 억 원/년)

구 분	2015년	2016년	2017년(F)

기 판	91,000	89,600	95,000

원 자 재	16,500	16,500	17,200

부 자 재	2,840	2,750	2,900

설 비	2,850	2,400	2,600

약 품	4,700	4,800	4,900

전문가공	12,350	11,370	11,200

합 계	130,240	127,420	133,800

[출처 :한국전자회로산업협회]주1) 국내 업체 생산 기준. 해외업체는 국내에 투자하여 제품생산 및 고용창출한 업체의 생산액 포함주2) 원자재 : Rigid용(CCL,Prepreg, RCC)+Flex용(FCCL, Bonding Sheet, Coverlay)+동박주3) 부자재 : Solder Resist, Dry Film, CNC드릴 및 라우터비트 포함주4) 설비 : 건물, 환경, 클린룸, Utility, 자동화 및 합리화 투자 등 기타 설비 포함

(사) 제품의 라이프 사이클

PCB 장비 사업은 구조적으로 PCB 제조기술의 발전 속도와 함께 변화되는 특성을 갖고 있습니다. PCB 수요는 그 전방산업인 전자제품 산업의 경기 변동성에 매우 민감하게 반응한다고 할 수 있습니다.

최근의 스마트 기기(스마트폰, IoT 관련분야, 테블릿 PC 등)가 하나의 트렌드로 다가오면서 기존의 전자제품의 라이프 사이클은 전자기기의 사용 수명과 동일시되는 것에서 점점 벗어나 전자제품의 성능 개선 등을 바탕으로 한 신제품 출시 시기에 따라 제품의 라이프 사이클이 변화되는 특성을 갖고 있습니다. 빠르게 변화하는 소비자의 요구를 충족시키기 위해 제조사들은 많은 신제품들을 생산할 수 밖에 없기 때문에 PCB 시장은 과거와 달리 라이프 사이클이 많이 짧아졌습니다.

따라서 전자제품 시장에서 시장을 선점하기 위한 제품의 품질 및 성능을 업그레이드하기 위한 연구개발 활동이 활발하게 진행되고 있으며 이와 보조를 맞추어 PCB 제품의 사양도 더욱 다양해지고 제조기술 또한 빠르게 발전하고 있습니다. 결과적으로 PCB 장비사업 또한 PCB 제조기술이 빠르게 변화하면 할수록 PCB 제조업체들의 신규투자가 증가하여 시장규모가 증가하게 되는 특징을 갖고 있기 때문에 PCB 장비산업은 PCB 제조기술의 변화에 매우 민감하게 반응하고 있습니다.

(아) 규제 및 지원 정책

당사의 주요 제품과 관련하여 국내 또는 해외의 산업지원정책 및 규제상황 등에 관하여는 특별한 규제 사항이 없습니다.

(2) Factory 자동화 사업부(가) 산업 현황

1) Factory 자동화 산업 개요

IT 제품 및 산업용 제품을 생산하기 위해서는 각 부품의 모듈을 조립해야 합니다. 이때 반드시 모듈과 모듈간의 결합은 Screw를 이용하고 있습니다. Screw 체결 행위는 현재 현장 작업자가 주로 하고 있지만, 현재 전자제품 제조공정의 30% 이상이 Screw 조립공정을 하고 있으며, 생산성 증대, 품질 향상 및 제품 원가 경쟁력을 위해서 사람(현장 작업자)이 아닌, Screw 자동 체결기 도입 적용이 필요합니다.

2) Screw 자동 체결기의 필요성a. 제품 생산성 향상 측면

IT 제품 및 산업용 제품을 생산, 조립함에 있어서 현장 작업자가 Screw 체결 작업을 1개 하는데 평균 약 2초 정도 소요됩니다. 그러나 자동 Screw 체결장비 도입 시 1초에 4개를 체결함으로써 생산성이 약 4배 정도 증대하는 효과가 발생합니다. b. 제품 품질적 측면

IT 제품 및 산업용 제품을 조립함에 있어서 품질 관리가 사람에 의존되다 보니 정확한 품질 관리가 되지 않지만, Screw 자동 체결기 적용 시 불량품과 양품을 정확히 데이터 베이스화 하여 품질 관리를 할 수 있습니다.

c. 제품 비용 측면

IT 제품 및 산업용 조립 제품 라인에서 전체 생산 인원 대비 조립 인원이 통상 50~60% 정도 됩니다. Screw 자동 체결기를 도입함으로써 인원의 40%를 줄일 수 있는 요인이 발생되어 사용자 입장에서 많은 비용을 줄일 수 있는 장점이 있습니다.

(나) 국내 시장 규모 (설비 기준)

Screw 자동 체결기 시장은 생산성 증대 및 가격 경쟁력과 품질 향상을 위한 제조를 위해 꾸준히 성장할 것입니다. 최근 TV, 냉장고 등의 전자제품에 IoT를 접목시키는 사례가 증가하고 있습니다. 또한 스마트카, 친환경차와 같은 미래자동차에 대한 관심으로 자동차 카오디오 및 배터리와 같은 전장부품 업체들의 수혜가 예상되는 가운데, 제품 생산에 따른 각 부품들의 모듈을 조립하기 위한 Screw 자동 체결기의 시장은 지속적인 성장을 할 것으로 판단됩니다.

(다) 사업진출분야1) 가전기기 부문

Screw 자동체결기의 주된 사용 제품인 TV 시장은 삼성전자 및 LG전자가 점유율 1, 2위를 나란히 하며, 전체 세계 시장의 약 40%를 차지하고 있습니다. 현재 당사는 TV 시장 제품의 생산 공정에 들어가는 Screw 자동 체결기를 삼성전자 및 LG전자 국내외법인에 독점 공급하고 있습니다. 또한 프리미엄 TV에 대한 수요가 높아짐에 따라 품질 향상, 생산성 증가, 원가 절감을 위한 설비 투자를 계속해서 진행하고 있습니다.일반 생활 가전(백색가전)에서는 냉방, 냉장 관련한 쿨링(Cooling)기기와 세탁기 및 식기 세척기 등의 워싱(Washing)기기들이 큰 폭으로 성장하고 있습니다. 지구 온난화로 인한 쿨링 기기의 필요성이 높아지고 있고, 환경문제로 워싱 기기 시장이 커져가고 있습니다. 이에 따른 추세에 발 맞추어 자동체결기의 적용 분야를 확대하기 위한 제품인 신규 Side(측면) 체결기 개발에 성공함으로써 앞으로 진출 예정인 시장 규모는 지속적으로 성장할 것으로 예상됩니다. [세계 생활가전 시장 규모 및 전망] (단위 : 만 대)

주) 출 하량 기준 (출처 : 시장조사업체 IHS)

2) 자동차 전장 부문

자동차와 ICT가 융합하면서 자동차 전장부품 산업은 빅뱅 시대를 맞이하고 있습니다. 자동차는 '바퀴 달린 전자 제품' 으로 진화하며 내로라 하는 IT 기업들이 이런 변화에 발 맞춰 자동차 사업에 참여하고 있습니다. 최첨단 자동차 기술의 핵심 동력은 전장 부품입니다. 전장부품 기술력이 없다면 미래 자동차의 3대 키워드인 친환경·커넥티드·자율주행을 구현할 수 없게 되기 때문입니다. 앞으로 세계적으로 자동차 전장 제어 시장은 2015년 2,390억 달러(273조 원)에서 2020년 3,033억 달러(358조 원)로 급성장할 것으로 전망되고 있습니다. 이와 더불어 전장 제어 모듈 조립 공정에 필요한 Screw 자동 체결기는 자동차 전장 제어 시장 규모 증대 및 설비 투자 증대와 상호 연관성이 있어 향후 더욱 성장할 것으로 예상됩니다. [세계 전장 사업 시장 규모] (단위 : 억 달러)

(출처 : 스트래티지 애널리틱스(SA))

(라) 생산추이

IT 제품 및 산업용 조립 생산 제품은 세계적으로 원가 측면에서 많은 경쟁을 해야 하는 상황이며, 경쟁력을 갖추기 위해서는 제조 공정 요소의 품질, 생산성, 비용 절감 등이 요구되고 있습니다. 본 설비는 제조 공정에서 가장 많은 공정을 차지하는 Screw 체결 공정을 자동화함으로써 기업의 경쟁력을 확보하는 하는데 필수적인 투자 요소 입니다. 따라서 본 설비의 지속적인 투자 증대가 기대되고 있습니다.

(마) 계절적 경기 변동

IT 제품 및 산업용 조립 생산 제품의 설비 투자는 글로벌 소비 증가에 따라 변동되며, 계절적 경기 변동은 없습니다. Screw 자동 체결기 도입 공정은 생산성, 품질 개선, 원가 절감에 효과가 있습니다.

(바) 제품의 라이프 사이클

IT 제품 및 산업용 조립 생산 제품의 설계 디자인과 제품 조립 방법에 따라 영향을 받을 수 있습니다. 하지만 고객사의 요구 상황에 대응 가능한 설비 기술력을 확보하여 향후 최소 5년 이상의 라이프 사이클을 갖고 있으며, 일부 제품의 경우 15년 이상의 라이프 사이클을 갖고 있는 것도 있습니다

(사) 대체 시장

IT 제품 및 산업용 조립 생산 제품의 디자인 및 조립 방법이 변경된다 하여도 제품 조립 시 Screw를 사용하지 않을 수 없으므로 Screw 자체를 완전 대체할 수 있는 제품은 아직까지 전무한 상태라고 할 수 있습니다. 일부 제품의 경우 Flexible 재질의 Film 시장 등에서 일부 Screw가 들어가지 않은 제품이 나올 수는 있지만, 양산화, 대중화 되기까지는 상당한 기간이 걸릴 것으로 보여집니다.

(아) 자원 조달 상황

IT 제품 및 산업용 조립 생산 제품의 Screw 자동화 설비의 원재료는 크게 기계부분, 전장 제어부분, S/W 제어 프로그램으로 구성됩니다. 수입 의존도는 5% 정도에 불과하며, 대부분은 국산 부품으로 구성되어 있습니다. 일부 수입 의존도 5%도 국산화 대체가 추후 가능하며(Vision Part), 향후 2년 이내는 설비의 자원 조달을 100% 국산화 할 것입니다. 그러므로 국내외 경쟁업체들과의 가격 경쟁력을 확보하여 선두업체로서 시장을 주도할 것입니다.

(자) 규제 및 지원 정책

IT 제품 및 산업용 조립 생산 라인의 작업 환경 개선의 일환으로 설비 소음의 일부 규제가 있으며, 이에 따라 설비 Robot 구동 시 소음 발생을 방지하기 위해 소음 차단 장치 및 관련 소재 부품을 연구 개발하고 있습니다.

당사가 제조하는 Screw 자동 체결기는 안전, 건강, 환경 및 소비자 보호와 관련해 EU 이사회 지침의 요구사항을 모두 만족시키는 통합규격인증 마크인 CE(Communaute Europeenne Marking) 인증을 획득하였습니다. [바이옵트로 Screw 자동체결기 CE인증내역]

모델명	인증번호	인증기관

BIO-SCREW-200-1	EN ISO 121002010	유럽공업표준안전협회(SZUTEST)

BIO-SCREW-200	OSE-14-0520/01

나. 회사의 현황(1) PCB 사업부(가) 개황

PCB 제조시 발생하는 각종 불량은 조립수율과 신뢰성에 치명적 입니다. 특히 고집적 PCB (IC Substrate) 검사 공정에서는 각종 불량 유형을 빠짐없이 검출해 낼 수 있는 고성능 전기 특성 검사기가 반드시 필요합니다. 현재 국내 업체가 PCB 검사를 위해 검사 공정에 사용하는 전기검사기는 Nidec Read, HIOKI, YAMAHA 와 같은 일본 제품을 사용하며, 전량 수입에 의존하고 있습니다. 또한 현재의 검사 장비는 대형 SET에서 사용되는 PCB 기판을 검사하기 위한 전기적 사양으로 개발되어 지금까지 같은 테스트 원리를 이용하여 불량을 검출하는 방법을 적용하고 있는 실정입니다.

(나) 성장 과정

2000년 7월 법인을 설립하여 PCB 전기검사기 개발 후 국내 Flexible PCB (FPCB) 제조업체에 납품을 시작하면서 지속적으로 성장하고 있습니다. FPCB 전기검사기 개발을 발판으로 IC Substrate PCB (Package제품)과 모듈PCB (HDI제품) 개발을 하였으며, 이후 삼성전기㈜에 판매함으로써 신규 시장 진입에 성공했습니다. 지속적인 R 결과로 기존에 판매된 PCB 전기검사기보다 고기능 장비(검사속도 및 종합정도)를 개발하여 마침내 2015년 4월 신형 전기검사기(4종)을 출시하여 고객사(국내/외)에 장비 홍보 및 판매를 하고 있습니다. 또한 수입에 의존했던 Controller를 5년여 동안 자체 개발하여 양산 검증에 성공하기도 했습니다. 개발한 Controller를 신형 전기검사기에 모두 탑재하여 양산 판매함으로써 전기검사기에 대한 모든 기술을 독자적으로 확보하게 되었습니다.

당사는 새로운 도약을 위해 "세계 제일의 검사 및 측정장비선도 기업"을 회사의 비전으로 제시하고 있습니다. 대표이사와 모든 임직원이 하나로 단결하여 PCB전기검사기의 성능과 신뢰성 향상에 선두기업이 될 수 있도록 항상 노력하고 있습니다.

(다) 경쟁회사 현황

현재 PCB 전기검사기에 대한 당사의 주력 경쟁회사는 3개사 (일본 : NidecRead, HIOKI, YAMAHA)이며, 이들 업체들과 국내/외 시장에서 치열하게 경쟁하고 있습니다. 당사는 이미 국산화 경쟁력(강점) 전략으로 ("多년간의 PCB 전기검사기 개발 및 양산 경험과 노하우확보", "테스터 多채널화, 하드웨어 설계/제조 기술 확보", "확장성에 의한 Option으로 유연한 하드웨어 구성", "경쟁사 대비 저비용으로 경쟁력 확보", "뛰어난 개발 엔지니어 보유와 고객과 강한 파트너십 구축") 고객과의 신뢰를 쌓고 있습니다. 또한 당사 영업전략 (제품홍보) 부분에서 고객사 제품 시연회(Demo평가)를 실시간으로 할 수 있도록 신형 Demo 장비를 항시 보유하여 고객의 Needs를 반영하고자 최선의 노력을 하고 있습니다.

경쟁사 제품 가격 부분은 환율 변동 및 시장 상황에 매우 민감한 반응을 보이고 있지만, 당사의 제품은 우수한 가성비를 확보하였습니다. 현재는 경쟁사 제품보다 국산화 기술강점 (신뢰성,인지도,속도)을 더 높이기 위한 기술 개발에 주력하고 있습니다.

(라) 해외 진출 현황

당사는 글로벌기업으로 나아가기 위해 중국/대만 등에 Agent 계약 체결을 하여, 현지에서 기존 고객 (거래유지) 및 신규 고객 확보를 위한 영업활동 (장비홍보, 기술협의)을 활발하게 진행하고 있습니다. 특히, 현재는 중국 반도체 산업에 대한 투자 활성화 조치에 따른 영향으로 당사에 기술 문의 및 해외 바이어 방문 수요가 증가하고 있습니다.

(2) Factory 자동화 사업부(가) 개황

IT 제품 및 산업용 조립 생산 제품 공정을 수작업으로 Screw 를 체결하고 있어 관리가 힘들고 생산성 또한 저조하여 원가 경쟁력이 저하되고 있는 상황입니다. 이에 따라 Screw 체결을 자동화 함으로써 체결 품질 관리를 Data Base화 하고, Screw 체결 속도를 작업자 대비 약 3~4배 정도 고속으로 체결할 수 있는 장점을 갖고 있습니다.

(나) 성장과정

당사는 2008년도 삼성전자 IT 제품인 LCD TV Back Cover 조립 공정에 Screw 체결장비를 처음으로 개발하여 도입했습니다. 초기 개발시 시행 착오와 어려움이 있었지만, 2년여 간의 개발로 초고속 다품종 소량체제에 대응이 가능한 Screw 자동 체결기를 개발하는데 성공하였습니다. 그리하여 삼성전자 국내외 LCD TV 전 공장에 장비를 확대 설치하였고, 현재는 다른 제품군에도 확대 적용 검토 중입니다. 또한 삼성전자에서 기술을 대외적으로 인정받아 LG전자 국내외 LCD TV 및 자동차 전장 제품군에도 전량 확대 공급하고 있습니다.국내업체에 만족하지 않고, 중국 BOE 등 국내외 여러 업체에 Screw 자동 체결기를적용 중입니다. 당사의 Screw 체결 자동 시스템이 시장에서 지속적으로 인정받고 확대되고 있다는 것은 다른 경쟁업체가 보유하지 못한 새로운 기술과 특허 덕분입니다. 투자 대비 큰 효과를 얻을 수 있는 Screw 자동 체결 시스템의 지속적인 연구 개발을 통해 세계 최고의 설비를 구현하는데 노력하겠습니다.

(다) 경쟁회사 및 시장점유율

현재 Screw 자동 체결기는 국내외 수많은 회사가 있습니다. 당사는 품질 향상, 생산성 증대, 원가 절감, 다품종 소량체제에 대응 가능한 장비를 보유하기 위하여 연구개발에 힘쓰고 있습니다. 일부 타 업체가 당사 설비를 모방하여 장비를 출하했었지만, 현재로서는 미미한 수준입니다. 현재 Global 전자 제품 제조 업체인 삼성전자와 LG전자는 당사의 Screw 자동 체결기를 보유하여 가동하고 있습니다. 당사는 IT 제품군이 지속적으로 발전, 변화함에 따라 당사의 설비도 제품군의 Screw 사양에 맞추어서 유연하게 대응 가능할 수 있도록 개발하고 있어, 향후에도 시장에서의 지위를 공고히 하며, Screw 자동 체결기 시장의 확대를 기대하고 있습니다.

(라) 해외 진출 현황

해외(중국/대만) Agent와의 계약 체결로, 현지에서 기존 고객 및 신규 고객에 대한 다양한 정보 습득 등 차별화된 영업활동(장비홍보, 기술협의)을 활발하게 진행하고 있습니다. 삼성전자와 LG전자에 단독 공급을 시작으로 현재는 중국 TV 생산 업체(BOE)의 자동화 생산 Line 증설에도 참여하며, 여러 제품군에도 당사의 Screw 자동 체결기 설치를 진행해 달라는 지속적인 요청을 받고 있습니다.

2. 주요 제품 등에 관한 사항 (단위 : 백만 원)

구분	품목	생산(판매)개시일	주요상표	18기매출액(비율)	제품설명

PCB전기검사기	PCB전기검사기	2004	BFPS-450외	3,162(65.36%)	PCB전기검사를 하는 장비이며,Open, Short 를 테스트함.

기타	-	-	599(12.38%)	기타 설비 업그레이드Parts 판매

소계	-	-	3,761(77.74%)	-

Screw
자동 체결기	Car Audio	2015	PCB 4Head외	275(5.68%)	Car-Audio 제품의 PCB 혹은 외관 Cover를 고정하기 위한 Screw 체결기

기타	-	-	802(16.58%)	기타 설비 업그레이드, Parts 판매

소계	-	-	1,077(22.26%)

합 계	4,838(100%)

3. 매입에 관한 사항 가. 매입현황 (단위 : 백만 원)

매입유형	구분	품목	구분	2014년(제16기)	2015년(제17기)	2016년(제18기)

원재료	PCB 전기검사기 / Screw 자동 체결기	판금,프레임(가공품)	국내	1,592	547	982

기구물	국내	912	285	536

전기장치	국내	2,696	824	987

컨트롤러	국내	587	557	436

기타	국내	3	22	40

합계	-	5,790	2,235	2,980

나. 원재료의 제품별 비중

구 분	주요제품명	원재료명	원재료 비중(%)

2014년	2015년	2016년

원재료	PCB 전기검사기/Screw 자동 체결기	판금,프레임	27	24	33

기구물	16	13	18

전기장치	47	38	33

컨트롤러	10	25	15

기타	0	0	1

다. 원재료 가격변동추이 (단위 : 원)

구 분	사업연도	2014년(제16기)	2015년(제17기)	2016년(제18기)

품목

원재료	기구물	Cross Roller	775,000	759,000	759,000

Regulator	70,400	70,400	62,900

전기장치	V-Board	3,270,000	3,270,000	3,360,000

Servo Driver	320,000	320,000	285,000

컨트롤러	Chip Logic IC	8,000	8,000	4,600

주1) 가격산출기준 : 해당 연도의 품목별 국내외 평균 단가 적용

주2) 가격변동원인 : 엔화, USD(KEB하나은행 고시 기준), 납품처 변경, 제품 재선정

- Cross Roller : 변동 없음

- Regulator : 지속 공급 계약 체결 및 예약 재고 운영으로 인해 단가 인하

- V-Board : 구형 보드 단종으로 인해 신형으로 교체, 단가 상승

- Servo Driver : 동일 품목 업체별 Bidding 실시 및 재협상으로 인해 단가 인하

- Chip Logic IC : 제품별 비교 테스트 실시 후 저비용 제품 선정, 단가 인하

4. 생산 및 생산설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산실적 (단위 : 천 원)

구 분	2014년(제16기)	2015년(제17기)	2016년(제18기)

생산능력	12,550,000	12,550,000	12,550,000

생산실적	8,719,351	4,013,492	4,566,847

가 동 율	69.47%	31.98%	36.39%

기말재고	5,531,850	1,641,147	1,913,468

주) 생산능력: 라인당 1일 생산량 * 라인수 * 1일 가동시간 8시간* 1개월 근무일수 20일 * 12개월 나. 생산설비에 관한 사항 (1) 현황 (단위 : 백만 원 )

자 산 별	2016년	증감	상각	2016년	비고

기초	증가	감소	기말

토 지	2,452	-	-	-	2,452	경기도용인시기흥구탑실로58번길14

건 물	2,895	2	-	81	2,816

구 축 물	13	-	-	1	12

시 설 장 치	-	-	-	-	-

기 계 장 치	5	-	-	4	1

차량운반구	3	77	-	13	67

공구와기구	1	-	-	-	1

비 품	47	37	-	15	69

건설중인자산	-	-	-	-	-

합 계	5,416	116	-	114	5,418

[개별공시지가, 지방세액표준가액, 저당권설정금액] (단위 : 백만 원)

소재지	개별공시지가(토지)	지방세시가표준액 (건물)	근저당권설정금액	근저당권자

경기도 용인시 기흥구 탑실로58번길 14	2,210	2,333	5,020	중소기업은행

(2) 최근 3년간 변동 사항(가) 취득사항 (단위 : 백만 원)

설비자산명	취득가액	취득일	취득사유	용도	취득처

비 품	1	2014.01.16	노트북구매	사무용	(주)하이케이넷

비 품	3	2014.01.16	노트북구매	사무용	(주)삼이지지탈

건설중인자산	80	2014.03.24	식당 및 조경공사 계약금	업무시설	현진공사

차량운반구	4	2014.04.24	지게차	이송설비	한성이엔씨

건설중인자산	40	2014.04.29	식당증축	복지시설	현진공사

비 품	1	2014.05.02	대회의실 전자칠판	사무용	(주)전자코리아

건설중인자산	10	2014.05.13	식당증축	복지시설	현진공사

비 품	3	2014.05.19	적재대	생산시설	(주)애스앤애프

비 품	4	2014.05.28	작업대	생산시설	동현정공(주)

건설중인자산	40	2014.05.29	식당증축	복지시설	현진공사

비 품	4	2014.06.02	의자,탁자(식당)	복지시설	태양가구

비 품	3	2014.06.20	가구(식당)	복지시설	태양가구

건 물	221	2014.06.30	식당신축	복지시설	현진공사

토 지	1,238	2014.07.02	공장증축	생산시설	비전세미콘(주)

건설중인자산	7	2014.07.28	제2공장 설계	생산시설	신한건축사사무소

비 품	1	2014.09.15	Projector(대회의실)	사무용	(주)데스크케이

건설중인자산	117	2014.10.14	제2공장 신축	생산시설	(주)엠앤에스

공구와기구	2	2014.10.28	디지매틱인디게이터	생산장비	이앤테크

건설중인자산	5	2014.11.06	제2공장 설계	생산시설	신한건축사사무소

건설중인자산	420	2014.11.30	제2공장 신축	생산시설	(주)엠앤에스

건설중인자산	18	2014.12.01	제2공장 신축	생산시설	한국전력공사

건설중인자산	110	2014.12.31	제2공장 신축	생산시설	(주)엠앤에스

비 품	2	2015.01.04	파나소닉안마의자(휴게실)	복지시설	롯데쇼핑(주)

비 품	1	2015.01.07	Monitor(개발부)	사무용	(주)빈스프라자

건설중인자산	180	2015.01.30	제2공장 신축	생산시설	(주)엠앤에스

건설중인자산	150	2015.03.25	제2공장 신축	생산시설	(주)엠앤에스

건설중인자산	41	2015.03.31	제2공장 신축 차입원가자본화	생산시설	중소기업은행

건설중인자산	4	2015.04.09	AIR배관공사	생산시설	영재종합설비

건설중인자산	3	2015.04.17	시스템경비공사비용	생산시설	한국전기안전공사

건설중인자산	3	2015.04.23	전기공사	생산시설	(주)신진전력

건 물	1,065	2015.04.27	건설중인자산에서 대체	생산시설	(주)엠앤에스

건설중인자산	20	2015.04.27	설계, 감리용역	생산시설	신한건숙사사무소

건 물	205	2015.05.28	건설중인자산에서 대체	생산시설	(주)엠앤에스

건설중인자산	193	2015.05.01	제2공장신축공사	생산시설	(주)엠앤에스

건설중인자산	2	2015.05.08	제2공장싸인작업	생산시설	선광기획

건설중인자산	9	2015.05.20	제2공장창호공사	생산시설	하중창호

건설중인자산	1	2015.05.28	AIR탱크배관공사	생산시설	영재종합설비

비 품	5	2015.05.31	산업용컴퓨터	사무용	삼호

건 물	38	2015.07.02	제2공장 취득세외	생산시설	기흥구청

비 품	2	2015.10.08	이지웍스I-03본체	사무용	(주)주연테크

비 품	2	2015.10.20	노트북구매	사무용	(주)다난기술

비 품	1	2015.11.03	노트북구매	사무용	현인정보시스템

비 품	1	2015.12.22	노트북구매	사무용	(주)사랑행복씨앤씨

비 품	8	2016.01.31	산업용컴퓨터	사무용	(주)에스앤티시스템

비 품	1	2016.03.18	디지매틱인디게이터	사무용	이앤테크

비 품	1	2016.03.18	Visual Assist X Standard Licence	사무용	(주)유비소프트웨어

차량운반구	1	2016.04.08	법인차량구입시 취득세외	영업용	현대캐피탈주식회사

차량운반구	19	2016.04.11	법인차량해지특별정산금	영업용	현대캐피탈주식회사

비 품	2	2016.05.03	MS Office Standard 2013	사무용	아이코다(주)

비 품	0.8	2016.05.03	Visual Studio Professional 2013 외	사무용	아이코다(주)

차량운반구	16	2016.05.11	법인차량리스만기취득	영업용	현대캐피탈주식회사

차량운반구	1	2016.05.11	법인차량리스만기취득시 취득세외	영업용	현대캐피탈주식회사

비 품	1	2016.05.13	노트북 외	사무용	(주)컴퓨존

비 품	3	2016.06.16	당구대용품외	개발용	대원당구재료총판

차량운반구	40	2016.09.12	법인차량리스만기취득외	영업용	토요타파이낸셜서비스코리아

비 품	27	2017.03.06	Solid Edge ST8FL	사무용	(주)캐드리서치

비 품	1	2017.03.16	그래픽카드	사무용	(주)컴퓨존

토 지	0.4	2017.03.27	제2공장용인시청정기조사취득세외	생산시설	기흥구청

건 물	2	2017.03.27	제2공장용인시청정기조사취득세외	생산시설	기흥구청

비 품	2	2017.03.31	산업용컴퓨터	사무용	(주)에스엔티시스템

(나) 처분사항 (단위 : 백만 원)

설비자산명	처분가액	처분일	처분사유	용도	처분처

건설중인자산	170	2014.06.30	건물(식당)계정대체	복지시설	현진공사

건설중인자산	1,078	2015.04.30	건물(제2공장)계정대체	생산시설	(주)엠앤에스

건설중인자산	205	2015.05.28	건물(제2공장)계정대체	생산시설	(주)엠앤에스

다. PCB 전기검사기, Screw 자동 체결기 공정 과정

과정	설명

Product Design	1.고객사 사양에 따른 제품 설계 및 BOM List 작성

Raw Materials	1. 원부자재 입고 및 수입검사, 각 조립 Unit별 배분

Assemble	1. 원부자재 투입 시점에 따라 파트별 조립, 미세조정
2. 기구물, 전장 배선 등 최종 조립 제품화
3. 정밀 측정, 정상 동작 테스트

Setting / Test	1. H/W 설치 및 S/W Setting
2. 고객사 사양의 테스트 제품 DEMO

Packing	1. 고객사 사양에 따라 포장 출하

라. 외주생산에 관한 사항

사업보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다

5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적 (단위 : 백만 원, 만 달러)

매출유형	부문	2014년(제16기)	2015년(제17기)	2016년(제18기)

수량	금액	수량	금액	수량	금액

제품	PCB전기검사기	수출	1	287$26	6	1,042$92	7	2,292$199

내수	11	3,593	28	8,111	6	1,469

소계	12	3,880	34	9,153	13	3,761

Screw 자동체결기	수출	37	5,300$482	9	291$26	6	538$47

내수	2	300	6	2,171	3	539

소계	39	5,600	15	2,462	9	1,077

상품	JIG류	수출	-	-	1	3$0.2	-	-

내수	-	-	-	-	-	-

소계	-	-	1	3	-	-

합계	수출	38	5,587$508	16	1,336$118.2	13	2,830$246

내수	13	3,893	34	10,282	9	2,008

소계	51	9,480	50	11,618	22	4,838

주) 적용환율 : 선울외국환중계 연평균 환율

구 분	2014년	2015년	2016년

적용환율	1,099.20	1,131.49	1,148.90

나. 수출 현황 (단위 : 백만 원, 만 달러)

매출유형	부문	2014년(제16기)	2015년(제17기)	2016년(제18기)

수출국	금액	수출국	금액	수출국	금액

제품	PCB전기검사기	아시아	287$26	아시아	1,042$92	아시아	2,292$199

소계	287$26	소계	1,042$92	소계	2,292$199

Screw자동체결기	남미	1,100$100	남미	65$5	남미	68$5

유럽	2,400$218.3	유럽	130$11	유럽	249$22

중동	700$63.6	중동	51$4	중동	11$1

아시아	1,100$100	아시아	48$6.2	아시아	210$19

소계	5,300$481.9	소계	294$26.2	소계	538$47

합계	5,587$508	1,336$118.2	2,830$246

주1) 구체적 판매국가는 영업비밀에 해당되어 기록하지 않음.주2) 적용환율 : 서울외국환중계 연평균 환율

구 분	2014년	2015년	2016년

적용환율	1,099.20	1,131.49	1,148.90

다. 향후 매출액의 변동에 영향을 줄 것이라고 인정되는 사항

(1) PCB 사업부

PCB 전기검사기의 매출 영향 부분은 IT 제품 및 반도체 (Package) 제조산업 시장 하락 영향과 매우 밀접한 연관을 갖고 있습니다. 국내/외 제조산업의 동향에 따라 직접적인 영향을 받기도 하며, 간접적 영향으로는 현재의 국제 유가 하락으로 인한 원자재 가격 상승과 환율 변동 등이 있습니다.

하지만 PCB를 활용하는 대규모 장치산업은 경기에 크게 영향을 받지 않으므로 글로벌 경기침체 등 주로 소비재 산업의 경기 하락에서 오는 리스크를 최대한 상쇄시킬 수 있는 구조적 특성을 갖고 있습니다.

(2) Factory 자동화 사업부

IT 제품 및 산업용 조립 제품은 경기 변동에 따라 시설 투자 증감에 영향을 끼칠 수 있습니다. 다만 제품 경쟁력을 갖추기 위해서는 시설 투자도 이루어져야 하기 때문에 주로 중소기업보다는 대기업으로 진출 시 경기 변동은 그리 크지 않습니다.

라. 판매에 관한 사항(1) 판매조직

PCB 사업부	FA 사업부

영업1팀	영업2팀

(2) 판매경로 (2017.03.31 매출액 기준)

매출유형	품목	구분	판매경로	판매경로별비중

장비	PCB 전기검사기	국내	본사직거래(본사→고객사)	30.36%

수출	Agent (본사 → Agent →고객사)	47.37%

Screw자동체결기	국내	본사직거래 (본사 →고객사)	11.14%

수출	본사직거래 (본사 →고객사)	11.13%

(3) 판매전략(가) PCB 사업부

당사는 설비 국산화에 성공한 이후 제품 홍보에 주력하기 위하여 국내외 PCB전시회에 매년 참가하고 있으며, 해외(중국/대만) 유통채널을 확보하기 위해서 다수의 Agent 계약을 추진하고 있습니다. 또한 고객 서비스를 강화하기 위하여 고객의 요구가 있기 전에 먼저 찾아가는 리볼빙(Revolving)서비스를 시행하여 설비에 대한 성능을 개선하는데 적극 활용하고 있습니다.

(나) Factory 자동화 사업부

국산화 개발 성공 후, 국내외 FA전시회와 각종 세미나에 참여하고 있으며, 해외(중국/대만) Agent계약을 통해 고객 정보와 시장 확보에 최선의 노력을 기울이고 있습니다. 특히 당사 설비에 대한 High Quality 추구, 교체 소모품의 저비용(30~40%)화 실현 그리고 적극적인 고객 지원 등의 장점(기술력, 성능, 품질 신뢰성, 생산성)을 활용하여 신규 시장 진입의 판로를 확보하고 있습니다.

현재는 국내외 대기업(삼성전자, LG전자, BOE 등)에 설비를 독점적으로 공급하고 있으며, 여러 제품 군으로 지속적인 확대 설치를 하고 있습니다. 그에 따른 신뢰를 바탕으로 관련 국내외 회사로 영업 활동을 하며 고객이 요구하는 설비를 공급하는데 최선을 다하고 있습니다.

6. 수주에 관한 사항

가. PCB 사업부 (단위 : 백만 원)

품 목	발주처	계약기간	계약금액

PCB 전기검사기	A사 (영업기밀)	2017.01~2017.04	2,148

B사 (영업기밀)	2017.02~2017.05

C사 (영업기밀)	2017.03~2017.05

주1) 상기 수주현황은 보고서 제출일 현재 계약이 체결되어 진행 또는 진행예정 기준임주2) 계약기간은 매출이 완성되는 Set-up 완료 시점을 기준으로 함주3) 계약금액은 영업기밀 사항으로 전체금액으로 표기함 나. Factory 자동화 사업부 (단위 : 백만 원)

품 목	발주처	계약기간	계약금액

Screw 자동체결기	D사 (영업기밀)	2016.12~2017.05	711

D사 (영업기밀)	2017.03~2017.05

주1) 상기 수주현황은 보고서 제출일 현재 계약이 체결되어 진행 또는 진행예정 기준임주2) 계약기간은 매출이 완성되는 Set-up 완료 시점을 기준으로 함주3) 계약금액은 영업기밀 사항으로 전체금액으로 표기함7. 연구개발활동

가. 연구개발비용(단위 : 백만 원)

구 분	2014년(제16기)	2015년(제17기)	2016년(제18기)

자산처리	원 재 료 비	-	-	-

인 건 비	-	-	-

감가상각비	-	-	-

위탁용역비	-	-	-

기 타 경 비	-	-	-

소 계	-	-	-

비용처리	제 조 원 가	-	-	-

판 관 비	489	270	460

소 계	489	270	460

합 계	489	270	460

(매출액 대비 비율)	5.2%	2.3%	9.5%

주) 회사는 연구개발비를 모두 비용으로 인식하고 있습니다. 나. 연구개발 실적

연구과제	Wireless Type Bare Board Tester Controller 개발

연구기관	자체개발(국내외PCB생산업체에 납품)

연구결과 및 기대효과	Bare Board Tester 장비는 모든 전자제품의 기본구성요소인 인쇄회로기판(PCB)의 전기적 특성검사를 수행하는데 반드시 필요한 검사장비임.바이옵트로㈜는 국내 유일의 선도적 BBT 장비개발자로서 장비의 핵심요소인 계측기(Controller)개발에 성공화한 이래로, 계측정밀도와 계측 속도 향상을 위하여 Wireless Type Controller 자체개발에 성공함.
Wireless Type 계측기 국산화 개발의성공으로, 바이옵트로㈜의 BBT 장비와 통합하여 고가의 외국산 BBT 장비에 견줄만한 품질과 기술력을 확보하게 되어 PCB 산업현장에서 설비투자비 절감, 외국산 장비 국산화 대체 등의 성과를 내고 있음.

상품화여부	바이옵트로(주)의 BBT 장비에 통합하여 국산 BBT 장비의 경쟁력 제고에 기여하고 있음

연구과제	LCD-TV Back-Cover, PCB, Car-Audio용 Screw자동 체결기 개발

연구기관	자체개발(삼성전자,LG전자에 납품)

연구결과 및 기대효과	국내 전자산업의 주력제품인 LCD-TV의 후면 Back-Cover는 Screw 체결 위치와 체결 개수가 다양하여 작업자에 의한 수동체결방식으로는 생산성 향상을 구현하는데 애로가 많았음. 이에 바이옵트로㈜에서 최초로 Machine Vision 을 응용한 Screw 자동체결 System의 자체개발에 성공하여 LCD-TV back-Cover, PCB, Car-Audio 용 등 Screw 자동체결대상을 확대하여 삼성전자, LG전자의 모든 해외법인 생산공장에 성공적으로 양산적용하였음.

상품화여부	삼성전자, LG전자의 해외법인 양산 성공 이후, 유수의 해외 TV 생산업체에 확산적용을 하고 있음.

연구과제	Blu-ray Disc 용 Pick-up unit 자동조정장비 개발

연구기관	자체개발(삼성전자에 납품)

연구결과 및 기대효과	Blu-ray Disc는 CD, DVD 등의 기존 기록 매체보다 더 많은 저장용량과 처리속도가 가능한 저장매체임. Blu-ray Disc에 저장된 정보를 읽어들이는 핵심요소인 Pick-up unit은 기존에 작업자의 수동조립에 의존하여 불균일한 품질과 낮은 생산성으로 인해 양산증가에 제한이 많았음. 바이옵트로㈜에서 Pick-up Unit 자동조립장비를 개발하는데 성공하여 품질 신뢰성 확보, 생산성 향상에 큰 기여를 하였음. 현재 삼성전자의 Blu-ray Disc Player 를 생산하는 해외법인 공장에서 성공적으로 양산 적용되고 있음.

상품화여부	미세 정밀한 Blu-ray Disc용 Pick-up 부품의 자동조립장비 개발에 성공한 경험을 바탕으로 유사한 고정도 광부품 장비 생산에 확대 적용할 수 있을 것으로 기대됨.

연구과제	Touch Panel 용 계측 Controller 개발

연구기관	자체개발 (미래나노텍에 납품)

연구결과 및 기대효과	생활주변에서 폭넓게 사용되고 있는 Touch 전자제품의 핵심요소인 Touch Panel은 생산단계에서 Touch Film 회로의 전기적 특성검사(Open, Short 등)을 반드시 거치게 되어 있으나, 적합한 계측기의 부재로 인해 품질검사에 애로가 많았음.
바이옵트로㈜에서 개발한 통합 계측 시스템은 Touch Film 생산현장에 적용가능한 수준의 완성도를 구현하여 현재 Touch Film 생산업체에서 성공적으로 양산적용되고 있음.

상품화여부	다양한 Touch 제품의 검사장비로 확대적용할 수 있을 것으로 기대됨.

다. 연구소 직원 현황

구분	연구점담요원

박사	석사	학사	전문대	소계

주	1	3	5	-	9

부	-	-	-	-	-

라. 지적재산권 등

번호	구분	내용	권리자	출원일	등록일	적용제품	주무관청

1	특허권	복합형레이져 용접장치	바이옵트로(주)	2002.03.28	2002.12.06	Laser Welding M/C	특허청

2	특허권	다중측정센서를 이용한 부품얼라인방법 및 장치	바이옵트로(주)	2002.12.30	2004.10.18	Laser welding M/C	특허청

3	특허권	평판디스플레이의 화질검사를 위한 자동 정렬방법	바이옵트로(주)	2003.10.06	2006.03.02	LCD panel 검사 M/C	특허청

4	특허권	가요성 인쇄회로기판의 테스트장치	바이옵트로(주)	2004.03.12	2006.07.11	BBT
(BFPS100~BFPS-450)	특허청

5	특허권	광학식 위치검출장치	바이옵트로(주)	2007.06.29	2009.08.27	LCD projection 조정기	특허청

6	특허권	자동체결기	바이옵트로(주)	2009.01.05	2009.11.04	TV Screw자동체결기	특허청

7	특허권	대물 렌즈부의 자동 조정 장치 및 자동 조정방법	바이옵트로(주)	2009.06.08	2010.01.29	BD(BlueLay Disk)
조정 M/C	특허청

8	특허권	광픽업 조정 장치 및 광픽업 조정방법	바이옵트로(주)	2009.06.08	2010.03.22	BD Spot skew m/c	특허청

9	특허권	조정장치	바이옵트로(주)	2009.06.29	2010.03.22	BD Spot skew m/c	특허청

10	특허권	스큐각 조정 장치 및 스큐각 조정방법	바이옵트로(주)	2009.06.08	2010.04.23	BD Spot skew m/c	특허청

11	특허권	커버레이 분리수단 및 이를 구비한 커버레이가접장치	바이옵트로(주)	2007.11.30	2010.07.05	FPCB Coverlay
자동부착 M/C	특허청

12	특허권	능동형 절단기 및 이를 구비한 커버레이가접장치	바이옵트로(주)	2008.05.02	2010.07.05	FPCB Coverlay
자동부착 M/C	특허청

13	특허권	원트랙 조정장치	바이옵트로(주)	2010.04.20	2010.10.04	BD skew m/c	특허청

14	특허권	통전 검사 장치 및 연결장치	바이옵트로(주)	2011.11.21	2013.06.17	BBT	특허청

15	특허권	측정 장치	바이옵트로(주)	2011.11.21	2013.07.15	BBT	특허청

16	특허권	검사 장치	바이옵트로(주)	2012.11.28	2014.05.20	BBT	특허청

17	특허권	검사 장치	바이옵트로(주)	2012.12.28	2014.08.04	BBT	특허청

18	특허권	검사 장치	바이옵트로(주)	2013.01.08	2014.08.04	TSP회로검사기	특허청

19	특허권	검사 장치	바이옵트로(주)	2013.02.08	2014.08.04	BBT	특허청

20	특허권	검사 장치	바이옵트로(주)	2013.02.19	2014.08.04	BBT	특허청

21	특허권	지그 장치	바이옵트로(주)	2013.07.22	2014.11.03	BBT	특허청

22	특허권	이송 장치	바이옵트로(주)	2013.07.22	2014.12.30	BBT	특허청

23	특허권	클램핑 장치	바이옵트로(주)	2013.07.22	2014.12.30	BBT	특허청

24	특허권	나사체결 장치	바이옵트로(주)	2013.10.24	2015.09.01	TV Screw자동체결기	특허청

25	특허권	나사체결 장치	바이옵트로(주)	2015.01.06	2015.09.01	TV Screw자동체결기	특허청

26	특허권	이송 장치	바이옵트로(주)	2014.03.13	2015.11.05	BBT	특허청

27	특허권	이송 장치	바이옵트로(주)	2014.11.21	2015.12.31	BBT	특허청

28	특허권	나사체결 장치	바이옵트로(주)	2014.06.18	2016.01.26	TV Screw자동체결기	특허청

29	특허권	나사체결 장치	바이옵트로(주)	2014.06.18	2016.02.01	TV Screw자동체결기	특허청

30	특허권	블록형이송장치	바이옵트로(주)	2015.11.06	2016.03.04	BBT	특허청

31	상표권	바이옵트로 주식회사	바이옵트로(주)	2013.04.09	2014.09.23	-	특허청

32	상표권	Bioptro+이미지	바이옵트로(주)	2013.04.09	2014.09.26	-	특허청

33	서비스	바이옵트로 주식회사	바이옵트로(주)	2013.04.09	2014.06.19	-	특허청

34	서비스	Bioptro+이미지	바이옵트로(주)	2013.04.09	2014.06.19	-	특허청

35	특허권	나사체결 장치	바이옵트로(주)	2015.01.29	2016.06.28	TV Screw자동체결기	특허청

36	특허권	검사 장치	바이옵트로(주)	2015.09.14	2016.12.29	BBT	특허청

37	특허권	나사체결 장치	바이옵트로(주)	2015.12.22	2016.12.29	TV Screw자동체결기	특허청

마. 기술이전 수혜 또는 기술이전

사업보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다

8. 시장위험과 위험관리당사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환율변동위험, 이자율위험 포함)에 노출될 수 있습니다. 당사의 위험 관리는 금융 시장의 불확실성과 재무 성과에 미치는 잠재적 악영향을 최소화하는 것에 초점을 맞추고 있습니다. 가. 환율변동위험당사는 외환위험에 노출되어 있으며, 이는 주로 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다. 당사의 경영진은 기능 통화에 대한 외환 위험을 관리하는 정책을 수립하고 있으며, 외환 위험은 인식된 자산 부채가 기능 통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다. 나. 이자율위험이자율 위험은 미래 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로써 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금과 예금에서 발생하고 있습니다. 당사의 이자율 위험 관리 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는 데 있습니다.

9. 파생상품 등 거래현황사업보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 10. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항사업보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.