NPX 분기보고서 (2026.03)
7. 기타 참고사항

1. 장비사업의 특성

당사는 주 양산품인 PCB용 전기검사 장비(BBT)의 모든 공정에 대한 기술적 독립성을 확보하고 있고, BBT 장비는 PCB 산업의 필수적 후공정 장비로서 PCB 산업과 밀접하게 관련되어 있으며, 특히 반도체 기판에 대한 전기검사를 수행할 수 있는 전문 기업입니다. (1) PCB 산업 현황 및 전망 (가) 산업 현황 PCB(인쇄회로기판)는 회로 설계를 근거로 최초 부품을 접속하는 전기 배선을 배선도형으로 표현하여 이에 합당한 방법을 통해 절연물상에 전기도체를 재현할 수 있는 품목입니다. 즉, 일종의 전기부품을 탑재하고 이들을 회로적으로 연결하는 배선을 형성하여 놓은 회로를 지칭합니다. 이는 현재 전자제품에 두루 활용되고 있으며, 특히 첨단IT제품 및 산업용기기에 널리 사용되고 있습니다. 장기적으로는 자동차 전장용 및 IT 시장의 성장과 스마트폰의 상향 평준화에 따라 지속적으로 성장할 전망입니다.

[PCB 종류 -층수별]

종 류	내 용	사용제품

단면 PCB (Single Side PCB)	- Layer가 1층인 PCB로 회로가 단면에만 형성 - 실장 밀도가 낮고, 제조 방법이 간단하여 가격 경쟁력이 있음 - 대량으로 생산되는 가전용 제품에 많이 사용	TV, AUDIO, 냉장고 등

양면 PCB (Double Side PCB)	- Layer가 2층으로 가장 많이 활용되는 표준 PCB - 회로가 상/하 양면으로 형성되며, 단면 PCB에 비해 고밀도 부품 실장이 가능 - 주로 저기능 OA 기기와 저가 산업용 기기 등에 많이 사용	프린터, 팩스 등

다중 PCB (Multi Layer PCB) : MLB	- Layer가 4층 이상인 PCB로, 내층과 외층 회로를 가진 입체 구조 PCB - 입체 배선으로 고밀도 부품 실장이 가능	대형컴퓨터, PC, 통신장비, 소형가전기기 등

[PCB 종류- 외관재질별]

종 류	내 용	사용제품

연성 PCB (Flexible PCB) : FPCB	- 굴곡성이 있어 3차원 배선이 가능하고, 소형화, 경량화가능 - 중소형 전자제품에 널리 쓰이며, 최근에는 최첨단기기에도 사용	휴대폰, 디지털카메라, 노트북, 캠코더 ,스마트폰, 태블릿 PC, 웨어러블등

경성 PCB (Rigid PCB) : Rigid PCB	- 일반적인 단단한 재질의 PCB - 페놀, 에폭시수지 등 경질의 절연재료로 만들어져 다용도로 활용 가능	-

연/경성 PCB (Rigid Flexible PCB)	- Rigid PCB와 Flexible PCB가 일체화하여 PCB의크기를축소한 고밀도 PCB - 유연성, 굴곡성이 있어 3차원 회로 연결이 가능하고, Rigid PCB에는 부품을 실장할 수 있어 다기능 전자제품에 많이 활용 - 고밀도 설계가 가능하며, 한정된 공간에서의 활용도가높아 웨어러블, IoT기기 개발에 많이 사용	스마트폰, 노트북, 태블릿 PC, 웨어러블기기등

PCB 산업발전을 보면 PCB가 필요하지 않았던 진공관(Vacuum Tube) 시대를 제외하고는 하루가 다르게 신기술 개발이 진행되어 왔고, 신전자부품의 탄생 및 부품시장 발전으로 고도의 기술제품을 필요로 하고 있습니다. 현재는 전자제품의 저가격, 친환경적 제품, SIP (System in Package), CSP (Chip Size Package), COB (Chip on Board) 등 반도체의 Chip화 되는 경향이며 광 PCB의 개발 단계까지 왔습니다.

이와 더불어 한국은 현재 생산량, 생산기술 등에서 많은 발전을 거듭하여 PCB 생산 강국으로 발전하였습니다. 최근에 PCB업체들은 스마트폰, 반도체, 태블릿PC등을 중심으로 PCB에 대한 중요성을 많이 고려하고 있습니다. 당사는 PCB 제조공정 중 최종 단계에서 제품의 Solder Mask Open 회로에 동일한 위치로 배열된 도전 금속판을 접점시킨 상태에서 각각의 판에 전류를 통하여 각 제품의 회로 결손여부 (회로의 Open/Short)를 테스트하여 기판의 전기적 신뢰성을 확인해주는 설비를 제작, 판매하고 있습니다

(나) PCB 산업의 주요특성 ① 경기변동에 대한 특성

PCB산업은 전자산업과 밀접한 관계에 있습니다. 일종의 부품산업이기 때문에 글로벌 경제의 흐름과 동일한 모멘텀을 갖고 있다고 볼 수 있습니다. 특히 생산공정이 복잡하고 대규모의 제조 시설을 보유하고 있어야 하는 장치 산업입니다. 그렇기때문에 생산품 비중의 정도에 따라 생산량이 매우 다양한 제품군을 갖는 특성도 갖고 있습니다.

전자제품이나 반도체 등은 전체적인 경기동향에 매우 민감한 반면, 통신 및 IT 시스템 기기의 경우 대규모 기간 산업이기 때문에 대체적으로 안정적인 수요기반을 갖고 있습니다. 따라서 PCB산업은 여러 범용 전자 제품 및 첨단 통신 제품에 이르기까지 폭 넓은 수요 요인을 갖고 있다고 볼 수 있습니다.

② 노동 기술집약적 장치 산업

PCB공정은 복잡한 제조공정을 갖는 기술 집약적 공정이면서도 많은 인원이 필요한 노동 집약적 특성을 갖고 있습니다. 특히, 전자제품의 모델이 급속히 변화되어 이에 맞는 PCB는 단기간 내에 다품종으로 생산해야 하기 때문에 제조 라인의 자동화뿐만 아니라 이에 맞는 기술 인재를 확보해야하는 요인이 발생합니다. 따라서 높은 수준의 자동화와 첨단 기술력이 필요한 융합적 산업의 특성을 갖고 있습니다.

③ 지속적인 신규투자가 필요한 산업

개인의 일상 생활 속에서 전자제품의 영역이 점차 확대되고 있어 PCB의 쓰임이 기존의 휴대폰, TV, VCR, 웨어러블 디바이스 등의 기초 전자제품에서 사물인터넷 기반 산업까지 확대되어 다양한 종류의 PCB 수요가 확대될 것이 현실입니다. 또한 PCB는 사용 범위가 다양하여 전기전자, 정밀기기, 항공우주산업 등 전방 산업뿐만 아니라 핵심소재인 화학, 금속, 정밀기계 등의 후방 산업에까지 파급 효과가 매우 크다고 볼 수 있습니다. 그렇기 때문에 PCB 제조업체는 새로운 제품에 맞는 신규 설비 투자가 지속적으로 이루어 질 수 밖에 없는 구조를 갖고 있습니다.

(다) PCB 장비 산업의 특성 ① PCB 시장과의 연동성

PCB 설비는 PCB 시장 변동에 큰 영향을 받고 있습니다. 따라서 PCB 전자부품의 시장 변화에 매우 밀접하게 연관되어 있습니다.즉, PCB 설비는 PCB 부품 변화의 흐름에 선행되어야 할 필요 충분 조건을 모두 갖고 있습니다.

② PCB 제조기술의 변화에 대한 민감성

PCB 설비 산업은 PCB 제조 흐름과 서로 연동되어 있습니다. 현재의 PCB 수요는 휴대폰 및 반도체, Package 쪽으로 점차 확대됨에 따라 Build-up, BGA, 기판 등 기술 집약적인 다층 PCB 시장으로 재편되고 있습니다. 특히 적층 기술 및 Via hole의 소경화 등으로 제조 공법이 급속히 변화하여 PCB 업계는 이에 대응한 지속적인 설비 투자가 요구 되고 있습니다.

③ 주문자 생산방식의 특수성

PCB는 제조사별로 생산하는 모델이 상이하기 때문에 각 업체의 생산 공정에 맞게 설비를 적합하게 맞추어서 공급해야 하는 특수성을 갖고 있습니다. 그렇기 때문에 같은 제품을 대량으로 생산하기보다는 주문자 생산방식으로 다품종 소량생산이 보편화되어 있습니다. 따라서 고객의 Needs가 무엇인지 적극적으로 파악하여 장비 제작에 선행으로 반영하는 것이 최대의 관건입니다.

(라) 업계의 현황 ① 세계 PCB 시장 규모

세계 PCB 시장은 스마트폰의 고사양화와 전장용 기판의 수요 증가에 따라 시장도 함께 확대되고 있습니다. 장기전망에 있어서도 전장용 및 Iot 시장의 성장과 스마트폰의 상향평준화에 따라 지속적으로 성장할 전망입니다.

[세계 30대 전자회로기판 기업]

업체명	국가	설립년도

Nippon Mektron(NOK)	일본	1969년

Zhen Ding Technology	대만	2006년

Unimicron	대만	1990년

Ibiden	일본	1912년

Sumitomo Derko Printed Circuit	일본	1983년

SEMCO (삼성전기)	한국	1973년

Young Poong (영풍전자)	한국	1994년

Tripod Technology	대만	1998년

Hann Star Board	대만	1989년

TTM Technology	미국	1999년

Vias ystems	미국	1989년

Compeq	대만	1973년

Nanya	대만	1985년

Meiko	일본	1975년

Daeduck (대덕전자)	한국	1972년

Shinko Denki Kogyo	일본	1946년

[출처 : KPCA]

② 국내 PCB 산업규모 국내 기판 시장은 F-PCB의 실적향상으로 크게 증가하였습니다. 해외 스마트폰 업체의 OLED 디스플레이용으로 국내 RF-PCB 제조사가 대거 채용되었으며, 기존 국내 스마트폰 메이커의 시장점유율 향상과 듀얼 카메라 채용 등의 영향이 컸습니다.

[국내 주요 PCB 기업]

기업	주요 제품

삼성전기	HDI, RFPCB, IC SUBSRTATE

LG이노텍	PHOTOMASK, TAPE SUBSRTATE, HDI, IC SUBSRTATE

심텍	IC SUBSRTATE, HDI

대덕전자	HDI, RFPCB, IC SUBSRTATE,MLB

비에이치	FPCB

이수페타시스	HDI(SLP),FPCB,MLB

코리아써키트	HDI, IC SUBSRTATE,MLB

인터플렉스	FPCB

뉴플렉스	FPCB

엑트	FPCB

(마) 제품의 라이프 사이클 PCB 장비 사업은 구조적으로 PCB 제조기술의 발전 속도와 함께 변화되는 특성을 갖고 있습니다. PCB 수요는 그 전방산업인 전자제품 산업의 경기 변동성에 매우 민감하게 반응한다고 할 수 있습니다.

최근의 스마트 기기(스마트폰, IoT 관련분야, 테블릿 PC 등)가 하나의 트렌드로 다가오면서 기존의 전자제품의 라이프 사이클은 전자기기의 사용 수명과 동일시되는 것에서 점점 벗어나 전자제품의 성능 개선 등을 바탕으로 한 신제품 출시 시기에 따라 제품의 라이프 사이클이 변화되는 특성을 갖고 있습니다. 빠르게 변화하는 소비자의 요구를 충족시키기 위해 제조사들은 많은 신제품들을 생산할 수 밖에 없기 때문에 PCB 시장은 과거와 달리 라이프 사이클이 많이 짧아졌습니다.

따라서 전자제품 시장에서 시장을 선점하기 위한 제품의 품질 및 성능을 업그레이드하기 위한 연구개발 활동이 활발하게 진행되고 있으며 이와 보조를 맞추어 PCB 제품의 사양도 더욱 다양해지고 제조기술 또한 빠르게 발전하고 있습니다. 결과적으로 PCB 장비사업 또한 PCB 제조기술이 빠르게 변화하면 할수록 PCB 제조업체들의 신규투자가 증가하여 시장규모가 증가하게 되는 특징을 갖고 있기 때문에 PCB 장비산업은 PCB 제조기술의 변화에 매우 민감하게 반응하고 있습니다.

(바) 규제 및 지원 정책 당사의 주요 제품과 관련하여 국내 또는 해외의 산업지원정책 및 규제상황 등에 관하여는 특별한 규제 사항이 없습니다.

(2) BBT 사업의 현황 (가) 개황 PCB 제조시 발생하는 각종 불량은 조립수율과 신뢰성에 치명적입니다. 특히 고집적 PCB (IC Substrate) 검사 공정에서는 각종 불량 유형을 빠짐없이 검출해 낼 수 있는 고성능 전기 특성 검사기가 반드시 필요합니다. 현재 국내 업체가 PCB 검사를 위해 검사 공정에 사용하는 전기검사기는 Nidec Read, HIOKI, YAMAHA 와 같은 일본 제품을 사용하며, 전량 수입에 의존하고 있습니다. 또한 현재의 검사 장비는 대형 SET에서 사용되는 PCB 기판을 검사하기 위한 전기적 사양으로 개발되어 지금까지 같은 테스트 원리를 이용하여 불량을 검출하는 방법을 적용하고 있는 실정입니다. (나) 성장과정 2000년 7월 법인을 설립하여 PCB 전기검사기 개발 후 국내 Flexible PCB (FPCB) 제조업체에 납품을 시작하면서 지속적으로 성장하고 있습니다. FPCB 전기검사기 개발을 발판으로 IC Substrate PCB (Package제품)과 모듈 PCB (HDI제품) 개발을 하였으며, 이후 삼성전기㈜에 판매함으로써 신규 시장 진입에 성공했습니다. 지속적인 R 결과로 기존에 판매된 PCB 전기검사기보다 고기능 장비(검사속도 및 종합정도)를 개발하여 마침내 2015년 4월 신형 전기검사기(4종)을 출시하여 고객사(국내/외)에 장비 홍보 및 판매를 하고 있습니다. 최근 PCB 제품 특성 및 사이즈에 맞추어 대응할 수 있는 다양한 신 장비 개발을 통해 시장에 대응 및 영업적으로 판매 범위를 확장하고 있습니다. 또한 수입에 의존했던 Controller를 5년여 동안 자체 개발하여 양산 검증에 성공하기도 했습니다. 개발한 Controller를 신형 전기검사기에 모두 탑재하여 양산 판매함으로써 전기검사기에 대한 모든 기술을 독자적으로 확보하게 되었습니다.

특히 Package용 BBT 장비 중에 난이도가 가장 높은 FCBGA용 BBT 장비인데, NPX는 2023년 6월 일본 Nidec-Read에 이어 FCBGA용 BBT 장비를 세계 2번째로 개발하는데 성공하였고, 2024년 9월 FCBGA와 Package 제품을 생산할 수 있는 Hybrid Package용 BBT 장비(HP-10Q)를 세계 최초로 개발하였습니다. 이는 일본 Nidec-Read가 주도하는 Package용 BBT 시장에서 일본과 맞서서 경쟁할 수 있는 교두보를 확보하게 된 것입니다.당사는 새로운 도약을 위해 "세계 제일의 검사 및 측정장비선도 기업"을 회사의 비전으로 제시하고 있습니다. 대표이사와 모든 임직원이 하나로 단결하여 PCB전기검사기의 성능과 신뢰성 향상에 선두기업이 될 수 있도록 항상 노력하고 있습니다.

(다) 경쟁회사 현황 현재 PCB 전기검사기에 대한 당사의 주력 경쟁회사는 3개사 (일본 : Nidec-Read, Hioki, Yamaha)이며, 이들 업체들과 국내/외 시장에서 치열하게 경쟁하고 있습니다. 당사는 이미 국산화 경쟁력(강점) 전략으로 ("多년간의 PCB 전기검사기 개발 및 양산 경험과 노하우확보", "테스터 多채널화, 하드웨어 설계/제조 기술 확보", "확장성에 의한 Option으로 유연한 하드웨어 구성", "경쟁사 대비 저비용으로 경쟁력 확보", "뛰어난 개발 엔지니어 보유와 고객과 강한 파트너십 구축") 고객과의 신뢰를 쌓고 있습니다. 또한 당사 영업전략 (제품홍보) 부분에서 고객사 제품 시연회(Demo평가)를 실시간으로 할 수 있도록 신형 Demo 장비를 항시 보유하여 고객의 Needs를 반영하고

2. 지적재산권 등

번호	구분	내용	권리자	출원일	등록일	적용제품	주무관청

1	특허권	광학식 위치검출장치	(주)엔피엑스	2007.06.29	2009.08.27	LCD projection 조정기	특허청

2	특허권	자동체결기	(주)엔피엑스	2009.01.05	2009.11.04	TV Screw자동체결기	특허청

3	특허권	대물 렌즈부의 자동 조정 장치 및 자동 조정방법	(주)엔피엑스	2009.06.08	2010.01.29	조정 M/C	특허청

4	특허권	광픽업 조정 장치 및 광픽업 조정방법	(주)엔피엑스	2009.06.08	2010.03.22	BD Spot skew m/c	특허청

5	특허권	조정장치	(주)엔피엑스	2009.06.29	2010.03.22	BD Spot skew m/c	특허청

6	특허권	스큐각 조정 장치 및 스큐각 조정방법	(주)엔피엑스	2009.06.08	2010.04.23	BD Spot skew m/c	특허청

7	특허권	커버레이 분리수단 및 이를 구비한 커버레이가접장치	(주)엔피엑스	2007.11.30	2010.07.05	자동부착 M/C	특허청

8	특허권	능동형 절단기 및 이를 구비한 커버레이가접장치	(주)엔피엑스	2008.05.02	2010.07.05	자동부착 M/C	특허청

9	특허권	원트랙 조정장치	(주)엔피엑스	2010.04.20	2010.10.04	BD skew m/c	특허청

10	특허권	통전 검사 장치 및 연결장치	(주)엔피엑스	2011.11.21	2013.06.17	BBT	특허청

11	특허권	측정 장치	(주)엔피엑스	2011.11.21	2013.07.15	BBT	특허청

12	특허권	검사 장치	(주)엔피엑스	2012.12.28	2014.08.04	BBT	특허청

13	특허권	검사 장치	(주)엔피엑스	2013.01.08	2014.08.04	TSP회로검사기	특허청

14	특허권	검사 장치	(주)엔피엑스	2013.02.08	2014.08.04	BBT	특허청

15	특허권	검사 장치	(주)엔피엑스	2013.02.19	2014.08.04	BBT	특허청

16	특허권	지그 장치	(주)엔피엑스	2013.07.22	2014.11.03	BBT	특허청

17	특허권	이송 장치	(주)엔피엑스	2013.07.22	2014.12.30	BBT	특허청

18	특허권	클램핑 장치	(주)엔피엑스	2013.07.22	2014.12.30	BBT	특허청

19	특허권	나사체결 장치	(주)엔피엑스	2013.10.24	2015.09.01	TV Screw자동체결기	특허청

20	특허권	나사체결 장치	(주)엔피엑스	2015.01.06	2015.09.01	TV Screw자동체결기	특허청

21	특허권	이송 장치	(주)엔피엑스	2014.03.13	2015.11.05	BBT	특허청

22	특허권	이송 장치	(주)엔피엑스	2014.11.21	2015.12.31	BBT	특허청

23	특허권	나사체결 장치	(주)엔피엑스	2014.06.18	2016.01.26	TV Screw자동체결기	특허청

24	특허권	나사체결 장치	(주)엔피엑스	2014.06.18	2016.02.01	TV Screw자동체결기	특허청

25	특허권	블록형이송장치	(주)엔피엑스	2015.11.06	2016.03.04	BBT	특허청

26	특허권	나사체결 장치	(주)엔피엑스	2015.01.29	2016.06.28	TV Screw자동체결기	특허청

27	특허권	검사 장치	(주)엔피엑스	2015.09.14	2016.12.29	BBT	특허청

28	특허권	나사체결 장치	(주)엔피엑스	2015.12.22	2016.12.29	TV Screw자동체결기	특허청

29	특허권	인덱스 유니트가 마련된 검사 장치	(주)엔피엑스	2016.11.29	2018.10.04	BBT	특허청

30	특허권	디스플레이용 팔레트	(주)엔피엑스	2017.02.10	2018.10.04	BBT	특허청

31	특허권	나사공급장치	(주)엔피엑스	2017.05.15	2018.10.23	BBT	특허청

32	특허권	검사장치	(주)엔피엑스	2018.05.09	2019.07.08	BBT	특허청

33	특허권	스캔 보드가 구비된 검사 장치	(주)엔피엑스	2018.07.09	2019.11.07	BBT	특허청

34	특허권	검사용 기판의 이송 분류장치	(주)엔피엑스	2020.09.04	2022.08.16	BBT	특허청

35	특허권	FPCB가접장치	(주)엔피엑스	2020.08.21	2022.09.29	BBT	특허청

36	특허권	찍힘 유니트를 구비한 검사장치	(주)엔피엑스	2021.02.15	2023.06.28	BBT	특허청

37	특허권	AI를 이용한 기판 검사 장치	(주)엔피엑스	2018.07.09	2019.11.07	BBT	특허청

38	특허권	미끄럼 방지가 가능한 기판 클램핑 장치	(주)엔피엑스	2020.09.04	2022.08.16	BBT	특허청

39	특허권	절연 검사 장치 및 절연 검사 방법	(주)엔피엑스	2020.08.21	2022.09.29	BBT	특허청

40	특허권	정위치 상태의 트레이 이송이 가능한 기판 검사 장치	(주)엔피엑스	2021.02.15	2023.06.28	BBT	특허청