NPX 사업보고서 (2023.12)
1. 사업의 개요

NPX(구 .바이옵트로 )는 2000년 창업 이후 국내 PCB 산업의 후공정 검사장비인 Bare Board Test (BBT) 장비를 국내 최초로 국산화 개발에 성공하였습니다 . 다양한 PCB 검사군에 걸쳐 자동 BBT 장비를 성공적으로 개발해 가면서 , 국내외 PCB 제조회사들에 안정적으로 공급하고 있는 , BBT 장비 시장의 Global 강소기업 입니다 . BBT 장비는 PCB의 회로 단락 , 합선 등 전기적 특성을 검사하는 전문장비이고 , PCB 공장에서 생산되는 전체 물량에 대해 필수적으로 100% 검사를 해야 합 니다. 따라서 BBT 장비 전문 maker인 당사가 제작하는 자동 BBT 장비의 수요는 PCB 산업이 지속되는 한 계속 이어질 것 입니다 . 특히 일본과의 반도체 무역전쟁을 계기로 국내 반도체 관련 소재 , 부품 , 장비 분야에 대한 국가적 관심이 커진 상황 속에서 당사는 장비 분야의 PCB 검사계측 전문기업으로써 , PCB 산업의 BBT 장비 시장을 선점하고 있던 일본 기업들 (N사 , H사 , Y사 )에 맞서 국산 BBT 장비의 연구 개발을 홀로 감당하며 국내외 BBT 시장에서 굳건하게 자리매김을 하고 있습니다 .

NPX는 PCB 산업의 3대 주요 제품인 HDI(High Density Interconnect), Package Substrate, FPC(Flexible Printed Circuit)들에 대해 각 PCB 제품군에 맞는 자동 BBT 장비 제품군을 갖추고 있습니다 .

1) HDI PCB 제품 : 휴대폰 , TV, PC 등 전자제품의 근간 (backbone)역할을 하는 main board에 해당되며 , 당사는 H-series 자동 BBT 장비를 공급하고 있습니다 .

2) Package Substrate 제품 : PCB와 반도체 CPU chip을 연결시켜 주는 중간 매개체 (interface) 역할로써 , Camera Module, CSP (Chip Scale Package) 등 반도체 Packaging 제품군과 밀접하게 관련되어 있습니다 . 당사는 Package Substrate 제품군을 검사할 수 있는 C-series 자동 BBT 장비를 공급하고 있습니다 .

3) FPC 제품군: 휴대폰 , 노트북 , PC 등 전자제품의 접합 연결부에 사용되고 있는 연성기판들이며 , 당사는 이 제품군들에 대한 BBT 검사를 수행할 수 있는 F-series 자동 BBT 장비를 공급하고 있습니다 .

NPX가 BBT 장비 개발에 뛰어든 2000년대 초기에는 , 국내 BBT 장비는 수동장비가 대부분이었고 자동 BBT 장비의 수요가 점점 커져가고 있던 시기였습니다 . 자동 BBT 장비의 핵심은 ①장비의 전기 /기계적 동작을 통합 운영하는 기계 시스템 , ②전기적 검사를 수행하는 계측기 , ③실제 PCB 제품과 계측기를 접촉 연결하는 지그로 구성되어 있습니다 . 당사는 먼저 FPC 제품군을 대상으로 검사할 수 있는 F-series 자동 BBT 장비 개발을 목표로 기계 시스템을 독자적으로 설계 /제작하였고 , 계측기는 대만에서 수입하여 하나의 통합 기계시스템으로 작동할 수 있게 F-series 자동 BBT 장비를 국내 최초로 개발하는 데 성공하였습니다 . 이후 독자적으로 BBT 계측기 국산화 개발에 성공하여 초창기 대만산 계측기 수준을 뛰어넘는 기술력을 확보하였습니다 . 또한 국내 FPC용 자동 BBT 시장에서 독보적 점유율 1위를 달성하여 자동 BBT 장비 전문기업으로 자리를 차지하게 되었습니다 . 이로써 당사는 BBT 장비 경쟁력 중 가장 핵심적인 기계시스템과 계측기를 독자적으로 갖추고 있는 BBT 장비 시장의 Global 강소기업으로 성장할 수 있는 핵심경쟁력을 확보하게 되었습니다 .

다음에는 HDI 제품군을 대상으로 하는 자동 BBT 장비 개발에 뛰어들어 일본 기업이 독점하고 있던 고가의 자동 BBT 장비와 경쟁할 수 있는 , H-series 자동 BBT 장비 개발에 성공하였습니다 . 현재는 HDI PCB 제품군의 국내 생산이 중단되어 , 당사의 H-series 장비는 중국 시장으로 대부분 수출되고 있습니다 . 세계 PCB 생산 물량의 50% 이상을 생산하고 있는 중국 PCB 시장에서 HDI PCB 제품은 여전히 주력 생산품이고 , 이 제품군에 대한 자동 BBT 장비의 수요는 지속되고 있는데 , 일본 선도기업 N사와 이 중국시장에서 치열하게 경쟁을 하고 있습니다 . 90도 회전이 가능한 4개의 shuttle로 구성된 Index type의 HDI PCB용 자동 BBT 장비는 국내외적으로 개발에 성공한 회사들이 손꼽을 정도이고 , 장비 가격 또한 고가입 니다. 물론 당사의 장비 개발 초기에 비해 HDI PCB용 BBT 장비 가격이 많이 내려갔지만 , 상대적으로 다른 PCB 제품군에 비해 장비 가격이 비싼 편입니다 .

FPC용 BBT, HDI PCB용 BBT 개발 성공에 이어 , 당사가 주력으로 개발하고 있는 장비는 반도체 Package용 자동 BBT 장비입니다 . 3대 PCB 제품군 중에서 반도체 Package 제품들이 가장 조밀하고 고정도의 검사 기술이 필요한데 , NPX의 C-series BBT 장비 또한 이에 걸맞는 장비입니다 . 현재 이 시장은 일본 N사가 시장을 독과점하고 있고 , 당사 또한 이 시장에서 장비 경쟁력을 갖춰가고 있습니다. 또한 이 반도체 Package용 BBT 장비 시장에서 일본의 독과점을 막을 수 있는 유일한 대안으로써 연구개발 노력을 지속하고 있는 중입니다 . 반도체 Package용 BBT 시장은 고정도 PCB 검사를 요구하는 시장 특성상 여전히 선도업체인 일본 N사의 시장 장악이 공고하고 , 후발업체의 시장 점유율 확대가 어려운 상황입니다 . 그럼에도 불구하고 , 고정도 PCB 검사의 기술장벽을 뛰어넘어 한 단계 더 도약하고자 , 반도체 Package 제품에 대한 국산 검사기술 확보를 목표로 삼고 이 분야의 연구개발에 더욱 집중하고 있습니다 .

최근 반도체 시장에서 AI 기반의 반도체 수요가 세계적으로 확산되어 가고 있는데 , 반도체 Package 제품군에 대한 생산량도 급증할 것으로 기대되고 있습니다 . 특히 반도체 Package Substrate 제품들 중에서 난이도가 높고 고부가가치 제품인 FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array) Substrate는 PCB 시장에서 유망한 제품입니다 . 국내외 PCB 제조사들 또한 FCBGA Substrate 제품 생산에 주목하고 생산 capacity를 늘리기 위해 투자를 확대하고 있는 추세이고 , 이에 따라 FCBGA Substrate 제품에 대한 BBT 장비 수요도 커지고 있습니다 . 일본 N사가 이 제품 검사가 가능한 자동 BBT 장비를 개발하여 시장을 선점했지만 , 당사는 세계 두번째로 2023년 FCBGA Substrate 검사용 자동 BBT 장비 개발에 성공했습니다 . FCBGA Substrate 제품용 자동 BBT 장비는 PCB 업계에서 이 제품의 생산량 확대가 기대되는 향후 1-2년 이후 당 사의 새로운 수익원이 될 것으로 예상됩니다 .

그리고 PCB 시장에서 새로운 미래 제품으로 기대되는 유리기판 (Glass Substrate)에 대해서 장기적 관점에서 당사 또한 관심을 기울이고 있습니다 . 2022년 11월 미국 Intel사에서 시제품 생산에 성공한 이후 상업화 양산을 위해 선도기업들이 양산 수율 증가를 목표로 신규 개발 투자를 하기 시작했습 니다. 유리기판 제품은 향후 5~6년 이후 기존 Plastic 기반의 반도체 Package 제품을 뛰어넘을 수 있는 , PCB 시장의 Game Changer가 될 것으로 예상되고 있습니다 . 마찬가지로 유리기판 제품의 시생산 확대는 최종제품 검사를 위한 검사장비 수요 증가를 수반하고 있고 , 당사는 이 새로운 시장의 도래를 준비하기 위해 유리기판 시생산업체들에 대한 검사기술 제공을 위해 협력하고 있 습니다.

당사는 PCB 산업의 후공정 BBT 검사장비 전문업체로써 , 반도체 산업의 지속적 성장을 뒷받침하는 PCB 산업 생태계에서 BBT 검사라는 중요한 역할을 감당하며 계속 성장해 갈 계획입니다 .