NPX 반기보고서 (2024.06)
1. 사업의 개요

NPX는 2000년 창업 이후 국내 PCB 산업의 후공정 검사장비인 Bare Board Test (BBT) 장비를 국내 최초로 국산화 개발에 성공하였고, 다양한 PCB 검사군에 걸쳐 자동 BBT 장비를 성공적으로 개발해 가면서, 국내외 PCB 제조회사들에 안정적으로 공급하고 있는, BBT 장비 시장의 Global 강소기업입니다. BBT 장비는 PCB의 회로 단락, 합선 등 전기적 특성을 검사하는 전문장비이고, PCB 공장에서 생산되는 전체 물량에 대해 필수적으로 100% 검사를 해야 하므로, BBT 장비 전문 maker인 NPX가 제작하는 자동 BBT 장비의 수요는 PCB 산업이 지속되는 한 계속 이어질 것입니다. 특히 일본과의 반도체 무역전쟁을 계기로 국내 반도체 관련 소재, 부품, 장비 분야에 대한 국가적 관심이 커진 상황 속에서 NPX는 장비 분야의 PCB 검사계측 전문기업으로서, PCB 산업의 BBT 장비 시장을 선점하고 있던 일본 기업들(N사, H사, Y사)에 맞서 국산 BBT 장비의 연구 개발을 홀로 감당하며 국내외 BBT 시장에서 굳건하게 자리매김을 하고 있습니다..

NPX는 PCB 산업의 3대 주요 제품인 HDI(High Density Interconnect), Package Substrate, FPC(Flexible Printed Circuit)들에 대해 각 PCB 제품군에 맞는 자동 BBT 장비 제품군을 갖추고 있습니다.

- HDI PCB 제품은 휴대폰, TV, PC 등 전자제품의 근간(backbone) 역할을 하는 main board에 해당되며, NPX는 H-series 자동 BBT 장비를 공급하고 있습니다..

- Package Substrate 제품은 PCB와 반도체 CPU chip을 연결시켜 주는 중간 매개체(interface) 역할을 하며 Camera Module, CSP (Chip Scale Package) 등 반도체 Packaging 제품군과 밀접하게 관련되어 있습니다. NPX는 Package Substrate 제품군을 검사할 수 있는 C-series 자동 BBT 장비를 공급하고 있습니다.

- FPC 제품군은 휴대폰, 노트북 PC 등 전자제품의 접합 연결부에 사용되고 있는 연성기판들이며, NPX는 이 제품군들에 대한 BBT 검사를 수행할 수 있는 F-series 자동 BBT 장비를 공급하고 있습니다.

NPX가 BBT 장비 개발에 뛰어든 2000년대 초기 국내 BBT 장비는 수동장비가 대부분이었고 자동 BBT 장비의 수요가 점점 커져가고 있던 시기였습니다. 자동 BBT 장비의 핵심은 ① 장비의 전기/기계적 동작을 통합 운영하는 기계 시스템 ② 전기적 검사를 수행하는 계측기 ③ 실제 PCB 제품과 계측기를 접촉 연결하는 지그로 구성되어 있습니다. NPX는 먼저 FPC 제품군을 대상으로 검사할 수 있는 F-series 자동 BBT 장비 개발을 목표로 기계 시스템을 독자적으로 설계, 제작하였고, 계측기는 대만에서 수입하여, 하나의 통합 기계시스템으로 작동할 수 있게 F-series 자동 BBT 장비를 국내 최초로 개발하는 데 성공하였습니다. 이후 독자적으로 BBT 계측기 국산화 개발에 성공하여 초창기 대만산 계측기 수준을 뛰어넘는 기술력을 확보함에 따라 국내 FPC용 자동 BBT 시장에서 독보적 점유율 1위를 달성하여 자동 BBT 장비 전문기업으로 자리를 차지하게 되었습니다. 이로써 NPX는 BBT 장비 경쟁력 중 가장 핵심적인 기계시스템과 계측기를 독자적으로 갖추고 있는 BBT 장비 시장의 Global 강소기업으로 성장할 수 있는 핵심경쟁력을 확보하게 되었습니다.

다음에는 HDI 제품군을 대상으로 하는 자동 BBT 장비 개발에 뛰어들어 일본 기업이 독점하고 있던 고가의 자동 BBT 장비와 경쟁할 수 있는 H-series 자동 BBT 장비 개발에 성공하였습니다. 현재는 HDI PCB 제품군의 국내생산이 중단되어, NPX의 H-series 장비는 중국 시장으로 대부분 수출되고 있습니다. 세계 PCB 생산물량의 50% 이상을 생산하고 있는 중국 PCB 시장에서 HDI PCB 제품은 여전히 주력 생산품입니다. 이 제품군에 대한 자동 BBT 장비의 수요는 지속되고 있는데, 일본 선도기업 N사와 이 중국시장에서 치열하게 경쟁을 하고 있습니다. 90도 회전이 가능한 4개 shuttle로 구성된 Index type의 HDI PCB용 자동 BBT 장비는 국내외적으로 개발에 성공한 회사들이 손꼽힐 정도이며, 장비 가격 또한 고가입니다. 물론 NPX의 장비개발 초기에 비해 HDI PCB용 BBT 장비 가격이 많이 내려갔지만, 상대적으로 다른 PCB 제품군에 비해 장비 가격이 비싼 편입니다. PC용 BBT, HDI PCB용 BBT 개발 성공에 이어, NPX가 주력으로 개발하고 있는 장비는 반도체 Package용 자동 BBT 장비입니다. 3대 PCB 제품군 중에서 반도체 Package 제품들이 가장 조밀하고 고정도의 검사기술이 필요한데, NPX의 C-series BBT 장비 또한 이에 걸맞는 장비입니다. 현재 이 시장은 일본 N사가 시장을 독과점하고 있고, NPX 또한 이 시장에서 장비 경쟁력을 갖춰가고 있으며, 이 반도체 Package용 BBT 장비 시장에서 일본의 독과점을 막을 수 있는 유일한 대안으로서 연구개발 노력을 지속하고 있는 중입니다. 반도체 Package용 BBT 시장은 고정도 PCB 검사를 요구하는 시장 특성상 여전히 선도업체인 일본 N사의 시장 장악이 공고하고, 후발업체의 시장 점유율 확대가 어려운 상황입니다. 그럼에도 불구하고, 고정도 PCB 검사의 기술장벽을 뛰어넘어 한 단계 더 도약하고자, 반도체 Package 제품에 대한 국산 검사기술 확보를 목표로 삼고 이 분야의 연구개발에 더욱 집중하고 있습니다.

최근 반도체 시장에서 AI 기반의 반도체 수요가 세계적으로 확산되어 가고 있는데, 반도체 Package 제품군에 대한 생산량도 급증할 것으로 기대되고 있습니다. 특히 반도체 Package Substrate 제품들 중에서 난이도가 높고 고부가가치 제품인 FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array) Substrate는 PCB 시장에서 유망한 제품입니다. 국내외 PCB 제조사들 또한 FCBGA Substrate 제품 생산에 주목하고 생산 capacity를 늘이기 위해 투자를 확대하고 있는 추세이고, 이에 따라 FCBGA Substrate 제품에 대한 BBT 장비 수요도 커지고 있습니다. 일본 N사가 최초로 이 제품 검사가 가능한 자동 BBT 장비를 개발하여 시장을 선점했지만, NPX가 세계 두번째로 2023년 이 FCBGA Substrate 검사용 자동 BBT 장비 개발에 성공했습니다. FCBGA Substrate 제품용 자동 BBT 장비는 PCB 업계에서 이 제품의 생산량 확대가 기대되고 있습니다.

2024년 상반기에는 고가의 FCBGA 장비 투자를 망설이는 고객에게 다양한 선택 옵션을 제공할 수 있도록 FCBGA quarter type + Package Substrate 겸용 장비 개발을 추진하여 완성하였습니다. 이 겸용 장비는 PCB 고객사의 생산제품 변동(다품종 소량생산) 상황에 유연하게 대처할 수 있게 함으로써, 고객들의 장비 효용성에 대한 고민을 덜어줄 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

그리고 PCB 시장에서 새로운 미래 제품으로 기대되는 유리기판(Glass Substrate)에 대해서 장기적 관점에서 NPX 또한 관심을 기울이고 있습니다. 2022년 11월 미국 I사에서 시제품 생산에 성공한 이후 상업화 양산을 위해 선도기업들이 양산 수율 증가를 목표로 신규개발 투자를 하기 시작했는데, 유리기판 제품은 향후 5~6년 이후 기존 Plastic 기반의 반도체 Package 제품을 뛰어넘을 수 있는 PCB 시장의 Game Changer가 될 것으로 예상되고 있습니다. 마찬가지로 유리기판 제품의 시생산 확대는 최종제품 검사를 위한 검사장비 수요 증가를 수반하고 있고, NPX는 이 새로운 시장의 도래를 준비하기 위해 유리기판 시생산업체들에 대한 검사기술 제공을 위해 협력하고 있습니다.

NPX는 PCB 산업의 후공정 BBT 검사장비 전문업체로서, 반도체 산업의 지속적 성장을 뒷받침하는 PCB산업 생태계에서 BBT 검사라는 중요한 역할을 감당하며 계속 성장해 갈 계획입니다.