NPX 사업보고서 (2021.12)
1. 사업의 개요

※ 주요 용어 해설

용어	정의

베어보드	Bare Board, 아무런 부품이 부착되지 않은 상태의 순수한 상태의 기판

지그	Jig(Fixture), 제품의 가공과 검사, 조립 등의 작업을 할 때, 정확한 위치결정과 고정을 위해 사용되는 보조 장치

진공관	Vacuum Tube, 진공 속에서 전자의 움직임을 제어함으로써 전기 신호를 증폭시키거나 교류를 직류로 정류하는 데 사용하는 전기 장비

BBT	Bare Board Test, BBT 장비라 함은 PCB 검사 장비를 의미함

COB	Chip on Board, 반도체 칩을 직접 인쇄 회로 기판(PCB) 위에 금선 연결하고 성형하는 방식으로서 표면 실장 기술(SMT) 종류의 하나임. 휴대폰, 노트북 컴퓨터, PCMCIA 카드, 메모리 모듈 등에서 사용

CSP	Package Substrate 중에서 Substrate 의 크기가 반도체 Chip 크기의 120%를 넘지 않는 제품을 칭하는 표현으로서 면적 축소를 위해 CSP는 일반적인 BGA에 비해서 배선 밀도가 조밀하게 형성되며, CSP의 가장 큰 목적은 실장면적의 축소에 있음

DDR5	DDR(Double Data Rate)은 국제반도체표준협의기구(JEDEC)에서 규정한 D램의 표준 규격 명칭으로, 데이터 전송 속도에 따라 DDR1, DDR2, DDR3, DDR4 등으로 구분하며, 숫자가 하나씩 커질 때마다 주파수가 2배로 증가해 그만큼 처리 속도가 빨라짐. DDR5는 차세대 D램 규격으로 빅데이터, 인공지능, 머신러닝 등에 최적화된 초고속, 고용량 제품을 의미함

FPCB	Flexible PCB, 기판의 유연성이 요구되는 디스플레이, 모바일 등에 사용되는 기판

HDI PCB	High Density Interconnection PCB, 작은 크기에 높은 밀도로 부품이 집적되어 있는 기판

PCB	Printed Circuit Board, 다수의 전자부품을 표준화된 방식으로 고정 및 연결하기 위해 만들어진 인쇄회로기판

SIP	System in Package, 하나의 패키지 안에 여러 개의 칩을 적층 또는 배열하여 하나의 독립된 기능을 가진 것을 의미하며, 마이크로프로세서를 포함해 여러 개의 칩으로 구성되는 완전한 시스템으로서의 모든 부분을 갖추고 있음

Solder Mask	PCB 기판에 부품을 납땜할 때 납이 묻으면 안되는 부분에 절연을 위한 코팅을 하는 것

Via Hole	다층 프린트기판 내에서 부품을 삽입하지 않은 채, 2층 또는 그 이상의 내부 도체간의 접속에 이용되는 도금 쓰루홀(도통홀)

(1) 사업의 개요

당사는Vision 및 계측기술을 활용한 반도체 substrate 검사장비 제조 및 AI기반 Robot system 공급을 주업으로 함과 동시에, 공장자동화(FA)장비에 대한 Total Solution제공을 주된 영업 목적으로 하고 있습니다. 주 양산품의 모든 공정에 대한 기술적 독립성을 확보하고 있으며, 주요 제품으로는 PCB전기검사기 및 Screw자동체결기 등이 있습니다.

반도체 제조장비는 기술집약형 산업으로 반도체 회로설계, 실리콘 웨이퍼 제조 및 웨이퍼 가공, 칩 제조, 조립 및 성능을 시험하는 검사 단계에 이르는 모든 장비를 말하며, 크게 전공정(칩 제조), 후공정(조립), 검사 및 기타 장비로 구분됩니다. 각 공정별 투자 비중은 실리콘 웨이퍼를 가공하여 칩을 만드는 전공정 장비가 약 70%, 칩에 리드선을 붙이고 패키징하는 후공정 장비가 약 8%, 공정별 각 단계마다 불량여부를 검사하는 검사장비 및 운송설비 등이 나머지 약 22%를 차지하고 있습니다.

당사가 영위하는 후공정 장비는 전공정 후 조립 및 검사에 관련된 공정에서 사용되는장비로, 각 공정별 단계마다 투입되는 PCB의 불량여부를 검사하는 장비를 말합니다.당사의 PCB 검사 제품은 반도체 종류(메모리 또는 비메모리 반도체)와 무관하게사용되고 있으며, 각 공정별 실시되는 검사단계가 최종 제품의 품질 및 생산수율을 결정하는 매우 중요한 역할을 합니다. 즉, 양산된 모든 Bare Board주요 매출처는 반도체 검사장비 제조업체 및 반도체 설계 업체로서 당사의 매출은 반도체 시장 및 반도체 설비투자의 성장과 밀접한 연관을 가지고 있습니다. 가. PCB 사업부

PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판)는 전자제품의 근간(根幹)을 이루는 기본 부품으로, 회로설계를 근거로 최초 부품을 접속하는 전기 배선을 배선도형으로 표현하여 이에 합당한 방법을 통해 절연물상에 전기도체를 재현하는 것입니다. 즉, 일종의 전기부품을 탑재하고 이들을 회로적으로 연결하는 배선을 형성하여 놓은 회로를 지칭합니다. 이는 현재 기기에 전원 공급과 기구 구동을 지원하여 전자제품에 두루 활용되고 있으며, 특히 첨단IT제품 및 산업용기기에 널리 사용되고 있습니다. 장기적으로는 자동차 전장용 및IT 시장의 성장과 스마트폰의 상향 평준화에 따라 지속적으로 성장할 전망입니다. [PCB 종류- 층수별 구분]

종 류	내 용	사용제품

단면 PCB(Single Side PCB)	■ Layer가 1층인 PCB로 회로가 단면에만 형성
■ 실장 밀도가 낮고, 제조 방법이 간단하여 가격 경쟁력이있음
■ 대량으로 생산되는 가전용 제품에 많이 사용	TV, VRT, AUDIO, 냉장고 등

양면 PCB(Double Side PCB)	■ Layer가 2층으로 가장 많이 활용되는 표준 PCB
■ 회로가 상/하 양면으로 형성되며, 단면 PCB에 비해 고밀도 부품 실장이 가능
■ 주로 저기능 OA 기기와 저가 산업용 기기 등에 많이 사용	프린터, 팩스 등

다중 PCB(Multi Layer PCB)	■ Layer가 4층 이상인 PCB로, 내층과 외층 회로를 가진 입체 구조 PCB
■ 입체 배선으로 고밀도 부품 실장이 가능	대형컴퓨터, PC, 통신장비, 소형가전기기 등

[PCB 종류- 외관재질별 구분]

종 류	내 용	사용제품

연성 PCB(Flexible PCB, FPCB	■ 굴곡성이 있어 3차원 배선이 가능하고, 소형화, 경량화가능
■ 중소형 전자제품에 널리 쓰이며, 최근에는 최첨단기기에도 사용	휴대폰, 디지털카메라, 노트북, 캠코더, 스마트폰, 태블릿 PC, 웨어러블 등

경성 PCB(Rigid PCB)	■ 일반적인 단단한 재질의 PCB
■ 페놀, 에폭시수지 등 경질의 절연재료로 만들어져 다용도로 활용 가능	TV, 장난감, 산업용 기기 등

경연성 PCB(Rigid Flexible PCB)	■ Rigid PCB와 Flexible PCB가 일체화하여 PCB의크기를축소한 고밀도 PCB
■ 유연성, 굴곡성이 있어 3차원 회로 연결이 가능하고, Rigid PCB에는 부품을 실장할 수 있어 다기능 전자제품에 많이 활용
■ 고밀도 설계가 가능하며, 한정된 공간에서의 활용도가 높아 웨어러블, IoT기기 개발에 많이 사용	스마트폰, 노트북, 태블릿 PC, 웨어러블 등

PCB 전기검사 장비는 PCB에 부품이 부착되기 전 전기검사를 통하여 PCB의 단락과 합선의 불량을 판별하는 장비로, 대량의 PCB를 자동으로 검사하고 분류하는 자동화 장비입니다. 아직 부품이 부탁되기 전인 베어보드(Bare Board)의 불량 여부를 판별하여 불량인 PCB가 후속공정을 통해 부품이 부착되지 않도록 하는 역할을 합니다. 당사는 PCB 제조공정 중 최종 단계에서 제품의 Solder Mask Open 회로에 동일한 위치로 배열된 도전 금속판을 접점시킨 상태에서 각각의 판에 전류를 통하여 각 제품의 회로 결손여부 (회로의 Open/Short)를 테스트하여 기판의 전기적 신뢰성을 확인해주는 설비를 제작, 판매하고 있습니다.

[PCB 전기검사 원리]

PCB 전기검사	PCB 불량 유형

Fixture의 Test Probe를 PCB 위에 접촉시킨 후, 검사결과 최종판정(OK/NG)	'Open' Test: PCB 회로의 단락 검사
(Continuity)	'Short' Test: PCB회로의 합선 검사(Leak/Isolation)

pcb전기검사.jpg pcb전기검사	open test.jpg open test	short test.jpg short test

[PCB 제조공정 중 전기검사 공정의 위치]

PCB 제조	전기검사(BBT)	최종외관검사	PCB 출하

pcb 제조공정도.jpg pcb 제조공정도

나. Factory 자동화 사업부

IT 제품 및 산업용 제품을 생산하기 위해서는 각 부품의 모듈을 조립해야 합니다. 이때 반드시 모듈과 모듈간의 결합은 Screw를 이용하고 있습니다. Screw 체결 행위는 현재 현장 작업자가 주로 하고 있지만, 현재 전자제품 제조공정의 30% 이상이 Screw 조립공정을 하고 있으며, 생산성 증대, 품질 향상 및 제품 원가 경쟁력을 위해서 사람(현장 작업자)이 아닌, Screw 자동 체결기 도입 적용이 필요합니다.

예컨대 생산성 증대 측면의 경우 현장 작업자가 Screw 체결 작업을 1개 하는데 평균 약 2초 정도 소요됩니다. 그러나 자동 Screw 체결장비 도입 시 1초에 4개를 체결함으로써 생산성이 약 4배 정도 증대하는 효과가 발생합니다.

IT 제품 및 산업용 제품을 조립함에 있어서 품질 관리가 사람에 의존되다 보니 정확한 품질 관리가 되지 않지만, Screw 자동 체결기 적용 시 불량품과 양품을 정확히 데이터 베이스화 하여 품질 관리를 할 수 있습니다.

제품 비용 측면에서 IT 제품 및 산업용 조립 제품 라인에서 전체 생산 인원 대비 조립인원이 통상 50~60% 정도 됩니다. Screw 자동 체결기를 도입함으로써 인원의 40%를 줄일 수 있는 요인이 발생되어 사용자 입장에서 많은 비용을 줄일 수 있는 장점이 있습니다.

당사는 2000년 7월 설립한 이래, 국내에서는 불모지였던 PCB검사장비를 국산화하여 뛰어난 기술력을 입증하며 글로벌 기업들과 경쟁을 하고 있습니다. 지속적인 연구개발에 대한 자원 투입과 생산시설 확보를 통해 업계 내 지위를 강화함과 동시에 기존 산업에 머물지 않고 Screw체결기를 통하여 신성장동력 확보에도 역량을 쏟고 있는 IT벤처 전문기업입니다.

2000년 7월 법인을 설립하여 PCB 전기검사기 개발 후 국내 Flexible PCB (FPCB) 제조업체에 납품을 시작하면서 지속적으로 성장하고 있습니다. FPCB 전기검사기 개발을 발판으로 IC Substrate PCB (Package제품)과 모듈PCB (HDI제품) 개발을 하였으며, 이후 삼성전기㈜에 판매함으로써 신규 시장 진입에 성공했습니다. 지속적인 R 결과로 기존에 판매된 PCB 전기검사기보다 고기능 장비(검사속도 및 종합정도)를 개발하여 마침내 2015년 4월 신형 전기검사기 4종(F-9, F-10, C-10, H-10)을 출시하여 국내외 고객사에 장비 홍보 및 판매를 하고 있습니다.

또한 수입에 의존했던 Controller를 5년여 동안 자체 개발하여 양산 검증에 성공하기도 했습니다. 2011년 개발한 Controller를 신형 전기검사기에 모두 탑재하여 양산 판매함으로써 전기검사기에 대한 모든 기술을 독자적으로 확보하게 되었습니다.

당사는 새로운 도약을 위해 "세계 제일의 검사 및 측정장비선도 기업"을 회사의 비전으로 제시하고 있습니다. 대표이사와 모든 임직원이 하나로 단결하여 PCB전기검사기의 성능과 신뢰성 향상에 선두기업이 될 수 있도록 항상 노력하고 있습니다.

(2) 시장 규모 및 전망 세계 메모리반도체 D램 시장은 2020년 653억 달러에서 2022년 1,044억 달러로 연평균 23% 성장, 2022년 에는 역대 최대 규모를 기록할 전망입니다. 낸드플래시 시장은 D램 대비 가격 상승 모멘텀이 다소 약하지만 스마트폰 수요 회복 SSD 수요 증가 등으로 2020년 560억 달러에서 2022년 816억 달러로 연평균 26% 성장 전망입니다.

시스템 반도체 및 파운드리 시스템 반도체는 산업특성상 슈퍼사이클이 발생하기 어려운 구조이나 8천여종의 제품과 다변화된 수요산업, 반도체 위탁생산 확대 등으로 메모리반도체와 달리 가격 및 투자 변동성이 낮습니다. 파운드리 시장은 2020년 805억 달러에서 2022년 940억 달러로 연평균 8% 이상 고성장 전망입니다. [반도체 종류 및 시장점유율]

반도체 종류 및 용도	2021년 글로벌 시장점유율

반도체 종류 및 용도.jpg 반도체 종류 및 용도	2021년 시장점유율.jpg 2021년 시장점유율

출처: 한국은행(2021, '우리나라 주요 산업 생산지도'), 머니투데이

(가) 세계 PCB 시장 지난해 반도체 패키지 시장이 당초 기대를 웃도는 성장세를 보이며 전세계 인쇄회로기판(PCB) 시장 성장을 이끌었다는 조사 결과가 나왔습니다. 16일 미국 전자산업 컨설팅 업체 프리스마크(Prismark)에 따르면 지난해 전세계 PCB 시장 규모는 전년대비 4.4% 늘어난640억달러(약72조원)로 집계되었으며, 지난 2019년 전체 PCB 시장은 전년대비 1.7% 역성장한 바 있습니다. 지난해 전세계 PCB 시장 성장률 4.4%는 앞선 프리스마크의 전망치 0.3% 성장보다 4.1% 포인트 높습니다.시장 성장은 반도체 패키지와 컴퓨팅이 이끌었으며, 반도체 패키지는 반도체와 메인 보드 간 전기 신호를 전달하고 반도체를 외부 충격에서 보호합니다. 컴퓨팅 기판은 제어와 인공지능(AI) 등을 가리킵니다.반도체 패키지 시장 규모는 2019년 81억달러(약9조원)에서 2020년 100억달러(약11조원)로 23.2% 급등했습니다. 반도체 패키지 시장 성장률도 프리마스크의 앞선 전망치(19.2%)보다 4%포인트 높습니다.지난해 코로나19 확산으로 비대면 수요가 급증해 대용량 자료 서버 저장 ·검색에 필요한 메모리와 비메모리 반도체 기판 수요가 급증한 바 있으며 반도체 패키지 시장 매출 상승분(19억달러)은 전체 PCB 시장 매출 상승분(27억달러)의70% 입니다. 출처:전자부품전문미디어디일렉(http://www.thelec.kr)

[전세계 주요 PCB 기업 현황]

업체명	국가	설립년도

Nippon Mektron(NOK)	일본	1969년

Zhen Diong Technology	대만	2006년

Unimicron	대만	1990년

Ibiden	일본	1912년

Sumitomo Derko Printed Circuit	일본	1983년

SEMCO	한국	1973년

Young Poong	한국	1994년

Tripod Technology	대만	1998년

Hann Star Board	대만	1989년

TTM Technology	미국	1999년

Viasystems	미국	1989년

Compeq	대만	1973년

Nanya	대만	1985년

Meiko	일본	1975년

Daeduck	한국	1972년

Shinko Denki Kogyo	일본	1946년

출처: KPCA(2021, '22년 한국 전자회로기판 산업현황') (나) 국내 PCB 시장

올해 국내 반도체 기판 시장이 전년비 19% 성장할 것이란 전망이 나왔습니다. 반도체 기판 사업부가 있는 삼성전기와 LG이노텍, 대덕전자 등의 관련 매출 신장이 예상되며, 나머지 경성·연성기판과 후방산업을 모두 더한 올해 국내 PCB 시장은 전년대비 7% 성장이 기대되고 있습니다. 한국PCB(KPCA)는 올해 국내 인쇄회로기판(PCB) 시장 규모를 전년비 7% 성장한 16조2550억원으로 예상했습니다. 기판과 원부자재, 설비, 약품, 전문가공 등을 모두 더한 수치 입니다. PCB 전체 시장에서 75% 비중인 기판 시장 규모는 올해 7% 성장한 12조3500억원으로 예상되며, 지난해처럼 반도체 기판 등 일부 제품에 성장세가 집중될 것으로 보여집니다. 올해 국내 반도체 기판 시장은 전년비 19% 성장한 5조원으로 예상되며, 지난해도 이 시장은 전년비 27% 성장한 바 있습니다. 데이터센터 증설과 5G, 인공지능(AI)용 반도체 수요 확대로 반도체 기판은 공급이 부족하여 PC와 서버, 전기차 등에 사용하는 고부가 반도체 기판 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 수급 불일치도 이어지고 있습니다.

FC-BGA를 양산 중인 삼성전기와 대덕전자, 코리아써키트, 그리고 FC-칩스케일패키지(CSP)를 생산하는 LG이노텍, 심텍 등은 올해 관련 매출이 늘어날 것으로 보이며, 해성디에스도 올 상반기 차량용 반도체 기판 물량을 이미 지난해 하반기 확보했습니다. 반면 올해 경성기판 시장 규모는 지난해와 같은 4조200억원으로 예상됩니다. 2019년(4조원)과 비교해도 큰 차이가 없으며, 경성기판 중에서는 8층 이상 다층 기판만 소폭 성장이 예상되고 있습니다. 나머지 단면·양면 기판과 6층 이하 다층 기판, 6층 이상·8층 이하 빌드업(HDI) 기판은 전년비 비슷하거나 역성장이 예상되고 있습니다.

5G 보급 확대로 초고다층 기판 시장 확대와, 5G 안테나 기판 사양 다운사이징 추세가 함께 나타나고 있습니다. 5G 안테나 기판 수요가 14층 이상에서 12층으로 옮겨가고 있어, 기판 업체는 여기에 대응해야 하며, 층이 낮을수록 가격이 떨어지는 형태 입니다.올해 전장용 기판 수요는 완성차 판매 상승 기대와 함께 늘어날 전망 입니다. 친환경차 기판 수요도 성장이 예상되며, 스마트폰 주 기판(HDI) 부문은 중국 업체 기술력이 개선돼 국내 업체 점유율이 하락세 입니다. 중국 업체를 통한 삼성전자 스마트폰 합작생산(JDM) 확대에 따른 악영향도 변수로 예상되고 있습니다.

(다) Screw 자동 체결기 시장

Screw 자동 체결기 시장은 생산성 증대 및 가격 경쟁력과 품질 향상을 위한 제조를 위해 꾸준히 성장할 것입니다. 최근 TV, 냉장고 등의 전자제품에 IoT를 접목시키는 사례가 증가하고 있습니다. 또한 스마트카, 친환경차와 같은 미래자동차에 대한 관심으로 자동차 카오디오 및 배터리와 같은 전장부품 업체들의 수혜가 예상되는 가운데, 제품 생산에 따른 각 부품들의 모듈을 조립하기 위한 Screw 자동 체결기의 시장은 지속적인 성장을 할 것으로 판단됩니다.

(3) 경쟁 상황(가) PCB 전기검사기

당사는 국내 유일의 BBT 장비 전문생산 업체로서, 국내 주요 PCB 제조업체에 당사의 BBT 장비를 납품하여 국내 시장 점유율을 점진적으로 늘려가고 있으며, BBT 장비 시장은 매우 높은 기술력과 우수한 품질이 요구됨에 따라 매출처에서 장비의 신뢰성을 판단하기 위해 오랜 검증 기간을 필요로 하는 등 시장 진입장벽이 매우 높아 현재 글로벌 BBT 장비 시장에서는 소수의 글로벌 기업들과 경쟁하고 있습니다.

당사는 국내 유일한 PCB 검사장비(BBT) 전문생산 업체로 국내 PCB 검사장비 시장에서 삼성전기와 비에이치에 동사의 BBT 제품을 납품하여 국내 시장점유율을 점진적으로 늘려가고 있습니다. 현재 국내외 PCB 전기검사기 시장에서는 선두업체인 일본의 Nidec Read, YAMAHA 등과 경쟁하고 있으며 당사는 3대 PCB 인 FPC, HDI, Package PCB용 전기검사기를 모두 공급하고 있는 회사로 실질적인 경쟁사는 당사와 동일한 제품군으로 국내외에서 경쟁하고 있는 일본의 Nidec Read라 할 수 있습니다.

당사는 이미 국산화 경쟁력 전략으로 ("多년간의 PCB 전기검사기 개발 및 양산 경험과 노하우확보", "테스터 多채널화, 하드웨어 설계/제조 기술 확보", "확장성에 의한 Option으로 유연한 하드웨어 구성", "경쟁사 대비 저비용으로 경쟁력 확보", "뛰어난 개발 엔지니어 보유와 고객과 강한 파트너십 구축") 고객과의 신뢰를 쌓고 있습니다. 또한 당사 영업전략 (제품홍보) 부분에서 고객사 제품 시연회(Demo평가)를 실시간으로 할 수 있도록 신형 Demo 장비를 항시 보유하여 고객의 Needs를 반영하고자 최선의 노력을 하고 있습니다.

경쟁사 제품 가격 부분은 환율 변동 및 시장 상황에 매우 민감한 반응을 보이고 있지만, 당사의 제품은 우수한 가성비를 확보하였습니다. 현재는 경쟁사 제품보다 국산화기술강점 (신뢰성, 인지도, 속도)을 더 높이기 위한 기술 개발에 주력하고 있습니다.

또한 PCB의 생산의 80% 이상이 중국과 대만을 중심으로 한 동아시아 지역에서 이루어지는 만큼 당사는 2008년에 중국 대련에 해외법인을 설립하고 대만에 Agent 계약을 체결하여 중국, 대만, 베트남에 있는 PCB 공장에 BBT 제품을 수출하여 해외시장에서도 확장을 기하고 있습니다. 최근 스마트폰, 태블릿 등 IT 전자제품의 수요 확대로 PCB 제조사(한국, 중국)의 BBT 장비 또한 주문이 증가하는 상황에서 동사는 중국 BBT 시장에서 세계 1위 일본 Nidec Read와 치열한 수주 경쟁 중에 있습니다. 이처럼 당사는 업계 최고 수준의 기술력과 연구개발 등을 통해 고가의 일본 수입장비를 대체하고 있습니다.

(나) Screw 자동 체결기

현재Screw 자동 체결기는 국내외 수많은 회사가 있습니다. 당사는 품질 향상, 생산성 증대, 원가 절감, 다품종 소량체제에 대응 가능한 장비를 보유하기 위하여 연구개발에 힘쓰고 있습니다. 일부 타 업체가 당사 설비를 모방하여 장비를 출하했었지만, 현재로서는 미미한 수준입니다. 현재Global 전자 제품 제조 업체인 삼성전자와 LG전자는 당사의Screw 자동 체결기를 보유하여 가동하고 있습니다.

당사는IT 제품군이 지속적으로 발전, 변화함에 따라 당사의 설비도 제품군의 Screw 사양에 맞추어서 유연하게 대응 가능할 수 있도록 개발하고 있어, 향후에도 시장에서의 지위를 공고히 하며, Screw 자동 체결기 시장의 확대를 기대하고 있습니다.