NPX 사업보고서 (2015.12)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 VISION 기술을 이용한 검사 장비, 공장자동화(FA)장비에대한 TOTAL SOLUTION 제공을 주된 영업 목적으로 하고 있습니다. 특히 현재는 주 양산품의 모든 공정에 대해 기술적 독립성을 확보하고 있으며, 주요제품으로는 PCB 전기검사기 및 Screw 자동체결기 등이 있습니다.

가. 업계현황 및 전망(1)PCB 사업부

(가) 산업현황1) PCB산업 개요

PCB (인쇄회로기판) 는 회로설계를 근거로 최초 부품을 접속하는 전기배선을 배선 도형으로 표현하여 이에 합당한 방법을 통해 절연물상에 전기도체를 재현하는 것입니다. 일종의 전기부품을 탑재하고 이들을 회로적으로 연결하는 배선을 형성하여 놓은 회로를 지칭합니다. 이는 현재 전자제품에 두루 활용되고 있으며, 특히 첨단 IT제품 및 산업용기기에 널리 사용되고 있습니다.

[ PCB 종류]

No	구분	내용	주요 품목

1	RIGID PCB
(경성 PCB)	페놀, 에폭시수지 등 경질의 절연재료로 만든 PCB로 단면을 사용하는 Single Side, 양면을 사용하는 Double Side, 적층을 이용하여 여러 면을 사용하는 Multi-layer로 구분됨.	Single Side
Double Side
Multi-Layer

2	FLEXIBLE PCB
(연성 PCB)	경성 PCB와 달리 자유롭게 구부릴 수 있는 소재를이용한 PCB로 경성PCB와 마찬가지로 Single side, Double Side, Multi-layer로 구분됨	Single Side
Double Side
Multi-Layer

3	RIGID-FLEXIBLE PCB
(경연성 PCB)	경성 PCB와 연성PCB를 결합하여 제작한 형태로 Rigid의 부품실장 능력과 Flexible의 3차원 배선의 장점을 결합

4	Package Substrate	일반 메인보드와는 달리 반도체 칩이 모든 기능을 수행할 수 있도록 통합하는데 반드시 필요한 기판으로서 기존의 리드프레임을 활용한 방식을 대체하는 PCB	THROUGH Hole Package
BGA, CSP, PGA, FC

한편, PCB는 용도별로 반도체 Package용 Substrate와 전통적인 반도체 전자 부품을 탑재하는 Mother Board 용도로 구분됩니다.또한 재질에 따라 Rigid PCB, Flexible PCB, Rigid-Flexible PCB 등으로 구분되며, 세부적으로 적층 구조에 따라 Single Side, Double Side, Multi-Layer로 분류됩니다.

한국의 PCB 산업은 전자산업발전 및 매년 수요 증가와 더불어 1972년 국내에서 처음 샘플 제작을 시작으로 40여 년간 기술축적 및 대량 양산 체제를 구축하여 세계 시장점유율 상위권을 차지하고 있습니다.

PCB 산업발전을 보면 PCB가 필요하지 않았던 진공관(Vacuum Tube) 시대를 제외하고는 하루가 다르게 신기술 개발이 진행되어 왔고, 신전자부품의 탄생 및 부품시장 발전으로 고도의 기술제품을 필요로 하고 있습니다. 현재는 전자제품의 저가격, 친환경적 제품, SIP (System in Package), CSP (Chip Size Package), COB (Chip on Board) 등 반도체의 Chip화 되는 경향이며 광 PCB의 개발 단계까지 왔습니다.

이와 더불어 한국은 현재 생산량, 생산기술 등에서 많은 발전을 거듭하여 PCB 생산 강국으로 발전하였습니다. 최근에 PCB업체들은 스마트폰, 반도체, 태블릿PC등을 중심으로 PCB에 대한 중요성을 많이 고려하고 있는 실정입니다. 당사는 PCB 제조공정 중 최종 단계에서 제품의 Solder Mask Open 회로에 동일한 위치로 배열된 도전 금속판을 접점시킨 상태에서 각각의 판에 전류를 통하여 각 제품의 회로 결손여부 (회로의 Open/Short)를 테스트하여 기판의 전기적 신뢰성을 확인해주는 설비를 제작, 판매하고 있습니다.

[기판의 종류별 시장 비중]

종류	비중

RIGID PCB (단면)	24%

RIGID PCB (양면)	10%

RIGID PCB (다층)	21%

Build-up (Package substrate)	19%

Rigid Flex PCB	7%

Flex PCB	19%

(출처 : 한국전자회로산업협회)

[PCB 원자재별 시장 비중]

종류	비중

동박	46.2%

COL	30.8%

Coveria	5.4%

Bonding Sheet	1.5%

FCCL	9.2%

RCC	1.5%

Pre Preg	5.4%

(출처 : 한국전자회로산업협회)

(나) 국내 PCB 산업 동향

저가의 PCB 생산기지는 점차 중국 및 대만쪽으로 이전되어 가는 추세이고, 한국은 고밀도 다층화된 고급 PCB 생산이 주를 이룰 것으로 기대됩니다.특히 내년 상반기부터는 일부 글로벌 리스크가 전자제품 시장에 다소 악재로 반영될 것으로 보입니다. 하지만, 이러한 위험 요인은 이미 시장에 많이 반영되어 있으므로 시장에 미치는 영향이 크지 않을 것으로 보여 향후 PCB 생산량 증가에 플러스 요인이 많을 것으로 예상됩니다.

(다) PCB 산업의 주요특성1) 경기변동에 대한 특성

PCB산업은 일종의 부품산업이기 때문에 글로벌 경제의 흐름과 동일한 모멘텀을 갖고 있다고 볼 수 있습니다. 특히 생산공정이 복잡하고 대규모의 제조 시설을 보유하고 있어야 하는 장치 산업입니다. 그렇기 때문에 생산품 비중의 정도에 따라 생산량이 매우 다양한 제품군을 갖는 특성 또한 갖고 있습니다.

전자제품이나 반도체 등은 전체적인 경기동향에 매우 민감한 반면, 통신 및 IT 시스템 기기의 경우 대규모 기간 산업이기 때문에 대체적으로 안정적인 수요기반을 갖고 있습니다.따라서 PCB산업은 여러 범용 전자제품 및 첨단 통신 제품에 이르기까지 폭넓은 수요 요인을 갖고 있다고 볼 수 있습니다.

2)노동·기술집약적 장치 산업

PCB공정은 복잡한 제조공정을 갖는 기술 집약적 공정이면서도 많은 인원이 필요한 노동 집약적 특성을 갖고 있습니다.특히, 전자제품의 모델이 급속히 변화되어 이에 맞는 PCB는 단시간내에 다품종으로 생산해야 하기 때문에 제조 라인의 자동화뿐만 아니라 이에 맞는 기술 인재를 확보해야하는 요인이 발생합니다. 따라서 높은 수준의 자동화와 첨단기술력이 필요한 융합적 산업의 특성을 갖고 있습니다.

3) 모델별 독점 구조

현재 국내 PCB 시장은 삼성전기, LG이노텍 등 8개 업체의 시장 지배력이 큰 상황이며 이들 8개 업체의 합산 점유율은 약 60%에 달합니다.비록 삼성전기를 제외하고는 10% 이상의 점유율을 확보한 업체가 없지만, 기타로 분류된 그룹에 수백개의 업체가 포함된다는 것은,다시말하면한 업체의 10% 점유율은 결코 낮다고 할 수 없습니다.

[모델별 생산 규모]

모델	업체	점유율

Rigid PCB	삼성전기	15.5%

LG이노텍	8.4%

대덕전자	4.9%

대덕GDS	4.5%

심텍	6.3%

코리아써키트	2.7%

Flexible PCB	SI Flex	15%

BH	22%

영풍전자	13.1%

인터플렉스 (기타)	10%

(출처 : 2015 하나투자증권 리서치센터)

4)지속적인 신규투자가 필요한 산업

앞으로는 전자제품이 점점 개인의 일상 생활 속의 한 부분으로 자리 매김 하기 때문에 PCB의 쓰임이 기존의 휴대폰, TV, VCR 등의 기초 전자제품에서 사물인터넷 기반 산업까지 확대되어 다양한 종류의 PCB 수요가 확대될 것이 현실입니다. 또한 PCB는 사용 범위가 다양하여 전기전자, 정밀기기, 항공우주산업 등 전방산업뿐만 아니라 핵심소재인 화학, 금속, 정밀기계 등의 후방산업에까지 파급효과가 매우 크다고 볼 수 있습니다.그렇기 때문에 PCB 제조업체는 새로운 제품에 맞는 신규설비 투자가 지속적으로 이루어 질 수 밖에 없는 구조를 갖고 있습니다.

(라) PCB 장비 산업의 개요

1) PCB 제조 공정

PCB는 아래와 같은 제조공정에 의해서 생산됩니다.

[PCB 제조공정]

1. 내층1: 제품 사양에 따라 내층 원자재를 절단합니다.

2. 내층1: 내층 원자재에 필요한 Pattern Image를 재현합니다.

3. 내층1: Patern Image로 변환된 곳을 제외하고 나머지 부분을 벗겨 내고 제거합니다.

4. 내층2: 내층 원자재를 층간 적찹재를 이용하여 적층한 후 접착합니다.

5. 드릴1: 외층 원자재를 필요한 크기로 절단하고 다듬고 쌓습니다.

6. 드릴2필요한 부분에 Drill로 구멍 가공을 합니다.

7. Photo: Panel에 필요한 Pattern Image를 재현합니다.

8. Photo: Patern Image로 변환된 곳을 제외하고 나머지 부분을 벗겨 내고 제거합니다.

9. 도금1: 전도체인 동을 도금하여 전도성을 부여합니다.

10. 도금2: 필요에 의하여 2차 도금을 진행합니다.

11. PSR인쇄: PSR ink를 코팅하여 땜납 걸침 현상을 제거합니다.

12. Marking 인쇄: 필요에 의해 고객의 정보나 부품 위치 등을 인쇄합니다.

13. 표면처리: 땜납 도포, Nickel 도금, Gold도금 등을 통해 표면을 처리합니다.

14. 외형 가공: 커팅이나 라우팅 금형 가공등을 통해 외형을 가공합니다.

15. 검사 (BBT): 전기적 결함 즉 Open이나 Short, 절연간격 위반 등이 있는지 검사합니다.

16. 검사 (육안): 기판상에 발생한 기타 결함을 육안으로 검사합니다.

17. Packing: 최종 제품을 낱개 및 단위로 포장합니다.

2) PCB장비 산업의 분류

PCB장비 산업은 PCB제조 공정에 필요한 장비들로 분류됩니다. 제조 공정에 따라 도금/표면처리 장비, Wen Line 장비, 적층 Line 장비 등 다양한 세부 항목별로 분류되며, 이 중 동사의 PCB전기 검사기는 전기 Checker에 포함됩니다. 전기 Checker 설비 시장은 2012년 120억원에서 2013년 130억원 규모로 소폭 상승하였으나, PCB 경기 악화 등으로 2014년 80억 수준으로 감소했습니다.

[국내설비 시장규모]

(단위 :억원 / 년)

구분	2012년	2013년	2014년

도금/표면처리	2,260	2,400	1,650

Wet Line	470	480	320

적층 Line	380	400	240

AOI	300	330	220

Imaging System	220	230	120

인쇄 Line	310	300	220

전기 Checker	120	130	80

자동외관검사기	420	380	260

플라즈마	100	110	70

자동화	600	590	480

기타	1,820	2,150	1,490

합 계	7,000	7,500	5,150

(출처 : 한국의 ‘전자회로기판 산업동향’ 2015년도판)

(마) PCB 장비 산업의 특성1) PCB 시장과의 연동성

PCB 설비는 PCB 시장 변동에 큰 영향을 받고 있습니다. 따라서 PCB 전자부품의 시장 변화에 매우 밀접하게 연관되어 있습니다.즉, PCB 설비는 PCB 부품 변화의 흐름에 선행되어야 할 필요 충분 조건을 모두 갖고 있습니다.

2) PCB 제조기술의 변화에 대한 민감성

PCB 설비 산업은 PCB 제조 흐름과 서로 연동되어 있습니다. 현재의 PCB 수요는 휴대폰 및 반도체, Package 쪽으로 점차 확대됨에 따라 Build-up, BGA, 기판 등 기술 집약적인 다층 PCB 시장으로 재편되고 있습니다. 특히 적층 기술 및 Via hole의 소경화 등으로 제조 공법이 급속히 변화하여 PCB 업계는 이에 대응한 지속적인 설비 투자가 요구 되고 있습니다.

3) 주문자 생산방식의 특수성

PCB는 제조사별로 생산하는 모델이 상이하기 때문에 각 업체의 생산공정에 맞게 설비를 적합하게 맞추어서 공급해야 하는 특수성을 갖고 있습니다. 그렇기 때문에 같은 제품을 대량으로 생산하기 보다는 주문자 생산방식으로 다품종 소량생산이 보편화되어 있습니다.따라서 고객의 Needs가 무엇인지 적극적으로 파악하여 장비제작에 선행으로 반영하는 것이 최대의 관건입니다.

(바) 업계의 현황1) 세계 PCB시장 규모

2014년 세계 PCB 생산 규모는 모바일기기 성장세 둔화에 따른 가격 중심 시장 성장으로 전년 대비 1.1% 성장한 573억불을 기록하였으며, 2015년은 통신기기 및 자동차용 전자제품 시장의 꾸준한 성장으로 약 5.1% 성장한 602억불로 전망됩니다.

[연도별 세계 PCB 시장 규모]

(단위 : 백만USD / 년)

구분	2013년	2014년	2015년(F)	점유율	성장률	연평균성장률

중국	24,600	26,300	28,100	46%	7%	7%

일본	8,300	8,400	8,500	15%	1%	2%

한국	8,100	7,300	8,000	13%	-10%	4%

대만	6,800	6,300	6,200	11%	-7%	-2%

북미	3,000	2,900	2,900	5%	-3%	-3%

유럽	2,200	2,100	2,100	4%	-5%	-3%

동남아 등	3,700	4,000	4,400	7%	8%	10%

합계	56,700	57,300	60,200	100%	1%	4%

(출처 : 한국의 ‘전자회로기판 산업동향’ 2015년도판)

● 용도별

2015년 세계용도별기판 생산은 휴대폰을 포함한 통신기기용이 30.2%를 차지하였으며, 휴대폰용 기판의 평균 성장률은 8.4%로 2016년에도 높은 성장세를 이어갈 것으로 기대됩니다.자동차용 및 산업,의료용 기판도 평균 약 6% 성장을 보이며 지속적인 성장을 할 것으로 전망됩니다.

● 제품별

2015년 세계 제품별 기판 생산은 Rigid 기판 51.0%, Flexible 기판 20.1%, HDI기판 14.5%, IC-Substrate 14.4%를 차지했습니다.모바일기기용 기판에 대한 경박단소 및 가격 경쟁력 요구가 강화되며 적용 기판인 Build-up 기판, 반도체 PKG 기판, FPC 생산은 2016년 5% 전후로 안정된 성장세를 이어갈 것으로 전망 됩니다.

2) 국내 PCB 산업규모

2014년 국내 PCB 생산규모는 국내 휴대폰 시장 부진으로 전년대비 9.3% 감소한 9조 2,500억원을 기록하였으며, 기판 별로는 Rigid 기판 49.9%, IC-Substrate 25.9%, Flexible 기판이 24.2% 차지하였습니다.

2015년 국내 기판사업은 일본 엔저 지속에 따른 고부가 기판에서의 가격경쟁력화, 중화권 기술력 향상에 따른 추격이 치열한 가운데, 사물인터넷, 웨어러블디바이스 시장을 앞두고 인프라가 구축된 글로벌 SET업체와 연계한 고도 기판 제조중심의 전향적 구조 조정이 필요한 상황입니다.

2015년 국내 기판 생산은 모바일기기용 IC-Substrate(반도체PKG기판), 네트워크용 고다층기판 등 고기능 기판 중심 생산 증가로 8.1% 성장한 10조원을 기록할 것으로 예상됩니다. Flexible 기판은 침체되었던 생산이 부분 회복되어 8.9% 성장한 2조4천억원 생산이 전망됩니다.

[국내 PCB 산업 규모] (단위 : 억원/년)

구분	국내 산업 규모

2013년	2014년	2015년(F)

기판	102,000	92,500	100,000

원자재	19,800	17,000	18,500

부자재	4,000	3,800	4,000

설비	7,500	5,150	6,000

약품	5,200	4,800	5,100

전문가공	19,500	16,000	17,000

합계	158,000	139,250	150,600

(출처 : 한국의 ‘전자회로기판 산업동향’ 2015년도판)

3) 국내 설비산업 규모

2013년 설비산업 시장규모는 스마트기기의 영향과 국내/외 증설 및 보완투자로 인해 2012년 대비 7% 증가한 약 7천5백억원 규모였으며, 2014년 5,150억원 규모로 감소하였습니다. 2015년에는 10% 성장한 6천억원 규모를 형성할 것으로 전망됩니다. 아울러 향후 PCB 제조업체들은 신규투자보다는 부분적 보완투자가 많이 이루어질 것으로 보여집니다.

[국내설비 시장규모]

(단위 :억원 / 년)

구분	2012년	2013년	2014년

도금/표면처리	2,260	2,400	1,650

Wet Line	470	480	320

적층 Line	380	400	240

AOI	300	330	220

Imaging System	220	230	120

인쇄 Line	310	300	220

전기 Checker	120	130	80

자동외관검사기	420	380	260

플라즈마	100	110	70

자동화	600	590	480

기타	1,820	2,150	1,490

합 계	7,000	7,500	5,150

(출처 : 한국의 ‘전자회로기판 산업동향’ 2015년도판)

(사) 제품의 라이프 사이클

PCB 장비 사업은 구조적으로 PCB 제조기술의 발전 속도와 함께 변화되는 특성을 갖고 있습니다. PCB 수요는 그 전방산업인 전자제품 산업의 경기 변동성에 매우 민감하게 반응한다고 할 수 있습니다.

최근의 스마트 기기(스마트폰, 사물인터넷 관련분야, 테블릿 PC 등)가 하나의 트렌드로 다가오면서 기존의 전자제품의 라이프 사이클은 전자기기의 사용 수명과 동일시되는 것에서 점점 벗어나 전자제품의 성능 개선 등을 바탕으로 한 신제품 출시시기에 따라 제품의 라이프 사이클이 변화되는 특성을 갖고 있습니다. 빠르게 변화하는 소비자의 요구를 충족시키기 위해 제조사들은 많은 신제품들을 생산할 수 밖에 없기 때문에 PCB 시장은 과거와 달리 라이프 사이클이 많이 짧아졌습니다.

따라서 전자제품 시장에서 시장을 선점하기 위한 제품의 품질 및 성능을 업그레이드하기 위한 연구개발 활동이 활발하게 진행되고 있으며 이와 보조를 맞추어 PCB 제품의 사양도 더욱 다양해지고 제조기술 또한 빠르게 발전하고 있습니다. 결과적으로 PCB 장비사업 또한 PCB 제조기술이 빠르게 변화하면 할수록 PCB 제조업체들의 신규투자가 증가하여 시장규모가 증가하게 되는 특징을 갖고 있기 때문에 PCB 장비산업은 PCB 제조기술의 변화에 매우 민감하게 반응하고 있습니다.

(아) 규제 및 지원 정책

당사의 주요 제품과 관련하여 국내 또는 해외의 산업지원정책 및 규제상황 등에 관하여는 특별한 규제 사항이 없습니다. 그러나 당사가 제조하는 장비 중의 하나인 Screw 자동 체결기는 안전, 건강, 환경 및 소비자 보호와 관련해 EU이사회 지침의 요구사항을 모두 만족시키는 통합규격인증 마크인 CE(Communaute Europeenne Marking) 인증을 획득하였습니다.

[당사 Screw 자동 체결기 CE 인증내역]

모델명	인증번호	인증기관

BIO-SCREW-200-1	EN ISO 121002010	유럽공업표준안전협회
(SZUTEST)

BIO-SCREW-200	OSE-14-0520/01

(2) Factory 자동화 사업부(가) 산업 현황

1)Factory 자동화 산업 개요

IT 제품 및 산업용 제품을 생산하기 위해서는 각 부품의 모듈을 조립해야 합니다. 이때 반드시 모듈과 모듈간의 결합은 Screw를 이용하고 있습니다.

Screw 체결 행위는 현재 현장 작업자가 주로 하고 있지만 생산성 증대, 품질 향상, 제품 원가 경쟁력을 위해서 사람(현장 작업자)이 아닌, Screw 자동 체결기 도입 적용이 필요합니다. TV등의 전자제품의 생산공정상 각 모듈간의 조립이 필연적으로 필요하며 (제어Board+Back Cover )이때 통상적으로 Screw 부품을 이용하여 고정 조립합니다.

2) Screw 자동 체결기의 필요성-제품 생산성 향상 측면

IT 제품 및 산업용 제품을 생산, 조립함에 있어서 현장 작업자가 Screw 체결 작업을 1개 하는데 평균 약 2초 정도 소요됩니다. 그러나 자동 Screw 체결장비 도입 시 1초에4개를 체결함으로써 생산성이 약 4배 정도 증대하는 효과가 발생합니다.

-제품 품질적 측면

IT 제품 및 산업용 제품을 조립함에 있어서 품질 관리가 사람에 의존되다 보니 정확한품질 관리가 되지 않지만, Screw 자동 체결기 적용 시 불량품과 양품을 정확히 데이터 베이스화 하여 품질 관리를 할 수 있습니다.

-제품 비용측면

IT 제품 및 산업용 조립 제품 라인에서 전체 생산 인원 대비 조립 인원이 통상50~60% 정도 됩니다. Screw 자동 체결기를 도입함으로써 인원의 40%를 줄일 수 있는 요인이 발생되어 사용자 입장에서 많은 비용을 줄일 수 있는 장점이 있습니다.

(나) 국내 시장 규모(설비 기준)

Screw 자동 체결기 시장은 아직 초기 단계 시장으로 시장의 규모가 크지 않으며, 시장의 성장성도 일정하지 않습니다. Screw 자동 체결기 시장은 2014년 56억원에서 2015년 20억원 수준으로 감소할 것으로 전망되나, 향후 세계 스마트 가전기기 시장의 성장과 Car Audio 시장에서의 꾸준한 매출, 그리고 2015년 감소하였던 세계 TV시장이 다시 반등하면서 2016년 이후에는 Screw 자동 체결기 시장도 지속적으로 성장할 것으로 판단됩니다.

(단위: 억원)

구 분	2014년도	2015년도	2016년도	2017년도

가전기기	LCD TV	16	0	40	50

세탁기, 냉장고
LCD Module	0	0	10	15

자동차 전장 부품	Car Audio	40	20	30	40

(출처 : 자사 추정)

(다) 사업진출분야1) 가전기기부문

TV 시장을 예로 보면, 삼성전자 및 LG전자가 점유율 1,2위를 차지하고 있으며, 전체 세계 시장의 약 40%를 차지하고 있습니다. 그리고 현재 당사는 TV 시장 제품의 생산 공정에 들어가는 Screw 자동 체결기를 전량 삼성전자 및 LG전자에 독점공급하고 있으며, 품질향상, 생산성증가, 원가절감을 위한 설비 투자를 계속해서 진행하고 있습니다. 또한 TV 시장 이외에도 IT 제품, 냉장고, 세탁기, 프린터 등 적용 분야를 확대함으로써 시장 규모는 지속적으로 성장할 것으로 예상됩니다.

2) 자동차 전장 부문

현대의 자동차 업계는 한층 강화된 엔진 제어기능 구현뿐만 아니라, 자동화와 사용자 간의 편리성을 증대시키는 ICT 기반 기술의 접목이 절실히 요구되는 등 더 많은 제품 조립 공정이 발생되었습니다. 따라서 세계적으로 자동차 전장 제어 시장은 2013년 1,913억 달러, 2014년 2,100억 달러, 2020년까지는 3,200억 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 전장 제어 모듈 조립 공정에 필요한 Screw 자동 체결기는 자동차 전자 제어 시장 규모 증대 및 설비 투자 증대와 상호 연관성이 있습니다.

(라) 생산추이

IT 제품 및 산업용 조립 생산 제품은 세계적으로 원가 측면에서 많은 경쟁을 해야 하는 상황이며, 경쟁력을 갖추기 위해서는 제조 공정 요소의 품질,생산성, 비용 절감 등이 요구되고 있습니다. 본 설비는 제조 공정에서 가장 많은 공정을 차지하는 Screw 체결 공정을 자동화 함으로써 기업의 경쟁력을 확보하는 하는데 필수적인 투자 요소 입니다. 따라서 본 설비의 지속적인 투자 증대가 기대되고 있습니다.

(마) 계절적 경기 변동

IT 제품 및 산업용 조립 생산 제품의 설비 투자는 글로벌 소비 증가에 따라 변동되며, 계절적 경기 변동은 없습니다. 현재 Screw 자동 체결기 도입 공정은 생산성, 품질 개선, 원가 절감에 효과가 있으며,설비 초기투입 단계이므로 지속적인 투자가 이루어질 것으로 예상합니다.

(바) 제품의 라이프 사이클

IT 제품 및 산업용 조립 생산 제품의 설계 디자인과 제품 조립 방법에 따라 영향을 받을 수 있습니다. 하지만, 고객사의 요구 상황에 대응 가능한 설비 기술력을 확보하여 향후 최소 5년 이상의 라이프 사이클을 갖고 있으며,일부 제품의 경우 15년 이상의 라이프 사이클을 갖고 있는 것도 있습니다

(사) 대체 시장

IT 제품 및 산업용 조립 생산 제품의 디자인 및 조립 방법이 변경된다 하여도 제품 조립 시 Screw를 사용하지 않을 수 없으므로 Screw 자체를 완전 대체할 수 있는 제품은 아직까지 전무한 상태라고 할 수 있습니다. 일부 제품의 경우 Flexible 재질의 Film 시장 등에서 일부 Screw가 들어가지 않은 제품이 나올 수는 있지만, 양산화, 대중화되기까지는 상당한 기간이 걸릴 것으로 보여집니다.

(아) 자원 조달 상황

IT 제품 및 산업용 조립 생산 제품의 Screw 자동화 설비의 원재료는 크게 기계부분, 전장 제어부분, S/W 제어 프로그램으로 구성됩니다. 수입 의존도는 5% 정도에 불과하며, 대부분은 국산 부품으로 구성되어 있습니다.일부 수입 의존도 5%도 국산화 대체가 추후 가능하며(Vision Part), 향후 2년 이내는 설비의 자원 조달을100% 국산화 할 것입니다.그러므로 국내외 경쟁업체들과의 경쟁력을 확보하여 선두업체로서 시장을 주도하고 있습니다.

(자) 규제 및 지원 정책

IT 제품 및 산업용 조립 생산 라인의 작업 환경 개선의 일환으로 설비 소음의 일부 규제가 있으며,이에 따라 설비 Robot 구동 시 소음 발생을 방지하기 위해 소음 차단 장치 및 관련 소재 부품을 연구개발하고 있습니다.

나. 회사의 현황(1) PCB 사업부(가) 개황

PCB제조시 발생하는 각종 불량은 조립수율과 신뢰성에 치명적 입니다. 특히 고집적PCB (IC Substrate) 검사 공정에서는 각종 불량 유형을 빠짐없이 검출해낼 수 있는 고성능 전기 특성 검사기가 반드시 필요합니다. 현재 국내 업체가 PCB 검사를 위해 검사공정에 사용하는 전기검사기는 Nidec Read, HIOKI, YAMAHA 와 같은 일본제품을 사용하고 있고, 전량 수입에 의존하고 있습니다. 또한 현재의 검사장비는 15년 전부터 대형 SET에서 사용되는 PCB 기판을 검사하기 위한 전기적 사양으로 개발되어 지금까지 같은 테스트 원리를 이용하여 불량을 검출하는 방법을 적용하고 있는 실정입니다.

(나) 성장 과정

2000년 7월 법인 설립하여 PCB 전기검사기 개발 후 국내 Flexible PCB(FPCB) 제조업체에 납품을 시작하면서 지속적으로 성장하고 있습니다. 당사는 Flexible PCB(FPCB) 전기검사기 개발을 발판으로 IC Substrate PCB(Package제품)과 모듈PCB(HDI제품) 개발을 하였으며, 이후 삼성전기㈜에 판매함으로써 신규 시장진입에 성공했습니다. 지속적인 R 결과로 기존에 판매된 PCB 전기검사기보다 고기능 장비(검사속도 및 종합정도)를 개발하여 마침내 2015년4월에 신형 전기검사기(4종)을 출시하였으며, 현재 고객사(국내/외)에 장비 홍보 및 판매를 하고 있습니다.또한 기존에 수입에 의존한 Controller를 5년여 동안 자체 개발하여 양산검증에 성공했고, 신형 전기검사기에 모두 탑재하여 양산 판매함으로써 전기검사기에 대한 모든 기술을 독자적으로 확보하게 되었습니다.

당사는 새로운 도약을 위해 “세계 제일의 검사 및 측정장비선도 기업”을 회사의 비전으로 제시하고 있습니다. 대표이사와 모든 임직원이 하나로 단결하여PCB전기검사기의 성능과 신뢰성 향상에 선두기업이 될 수 있도록 항상 노력하고 있습니다.

(다) 경쟁회사 및 시장점유율

현재 PCB 전기검사기에 대한 당사의 주력 경쟁회사는 3개사 (일본:NidecRead,HIOKI, YAMAHA)이며, 이들 업체들과 국내/외 시장에서 치열하게 경쟁하고 있습니다. 당사는 이미 국산화 경쟁력(강점) 전략으로 (“다년간의 PCB 전기검사기 개발 및 양산 경험과 노하우확보”, “테스터 多채널화, 하드웨어 설계/제조 기술 확보”, “확장성에 의한 Option으로 유연한 하드웨어구성”, “경쟁사 대비 저비용으로 경쟁력 확보”, “뛰어난 개발 엔지니어 보유와 고객과 강한 파트너십 구축“) 고객과의 신뢰를 쌓고 있습니다.또한 당사 영업전략 (제품홍보) 부분에서 고객사 제품 시연회(Demo평가)를 실시간으로 할 수 있도록 신형 Demo 장비를 항시 보유하여 고객 Needs를 반영하고자 최선의 노력을 하고 있습니다.

['13년 PCB 전기 검사기 시장점유율]

(단위 : 억 원)

시장규모	점유율

Nidec Read	HIOKI	YAMAHA	Bioptro	기타

900	500	100	100	145	55

100%	56%	11%	11%	16%	6%

(출처 : 자사 추정)

경쟁사 제품 가격 부분은 환율 변동 및 시장 상황에 매우 민감한 반응을 보이고 있지만, 당사의 제품은 우수한 가성비를 확보하였습니다. 현재는 경쟁사 제품보다 국산화 기술강점(신뢰성,인지도,속도)을 더 높이기 위한 기술 개발에 주력하고 있습니다.

동사가 경쟁하고 있는 경쟁사의 최근 실적은 아래와 같습니다.

[ 경쟁사 실적 현황]

구분	바이옵트로	HIOKI	NIDEC-READ	YAMAHA

단위	백만원	백만엔	백만달러	백만달러

매출액	9,480	17,086	8,493	3,982

영업이익	524	1,970	826	252

당기순이익	397	1,348	547	222

주) '14년 실적 기준입니다.

(출처 : 각 사 사업보고서)

(라) 해외 진출 현황

당사는 글로벌기업으로 나아가기 위해 중국/대만등에Agent계약 체결을 하여, 현지에서 기존 고객 (거래유지) 및 신규 고객 확보를 위한 영업활동(장비홍보, 기술협의)을 활발하게 진행하고 있습니다.특히, 현재는 중국 반도체산업에 대한 투자 활성화 조치에 따른 영향으로 당사에 기술문의 및 해외바이어 방문 수요가 증가하고 있습니다.

(2) Factory 자동화 사업부(가) 개황

IT 제품 및 산업용 조립 생산 제품 공정은 현재 수작업으로 Screw 를 체결하고 있어 관리가 힘들고 생산성 또한 저조하여 원가 경쟁력이 저하되고 있는 상황입니다. 이에 따라 Screw 체결을 자동화 함으로써 체결 품질 관리를 Data Base화 하고 나아가 Screw 체결 속도를 작업자 대비 약 3~4배 정도 고속으로 체결할 수 있는 장점을 갖고 있습니다.

(나) 성장과정

당사는 2008년도 삼성전자 IT 제품인 LCD TV Back?Cover 조립 공정에 Screw 체결장비를 처음으로 개발하여 도입했습니다. 초기 개발시 많은 시행 착오와 어려움이 있었지만, 2년여 간의 개발로 초고속 다품종 소량체제에 대응이 가능한 Screw 자동 체결기를 개발하는데 성공하였습니다. 그리하여 삼성전자 국내외 LCD TV 전 공장에 장비를 확대 설치하였고, 현재는 다른 제품군에도 확대 적용 검토 중입니다. 또한 삼성전자에서 기술을 대외적으로 인정받아 LG전자 국내외 LCD TV 및 자동차 전장 제품군에도 전량 확대 공급하고 있습니다. 아울러 국내의 삼성전자, LG전자 이외의 국내외 여러 업체에 Screw 자동 체결기를 적용할 것입니다.

당사의 Screw 체결 자동 시스템이 시장에서 지속적으로 인정받고 확대되고 있다는 것은 다른 경쟁업체가 보유하지 못한 새로운 기술과 특허 덕분입니다. 투자 대비 큰 효과를 얻을 수 있는 Screw 자동 체결 시스템의 지속적인 연구 개발을 통해 세계 최고의 설비를 구현하는데 노력하겠습니다.

(다) 경쟁회사 및 시장점유율

현재 Screw 자동 체결기는 국내외 수많은 회사가 있습니다. 품질향상, 생산성증대, 원가절감, 다품종 소량체제에 대응 가능한 장비를 보유한 회사는 바이옵트로㈜가 유일합니다. 이 분야에서 일부 타 업체가 당사 설비를 모방하여 장비를 출하했었지만, 현재로서는 미미한 수준입니다. 현재 Global 전자제품 제조 업체인 삼성전자와 LG전자에서도 당사의 Screw 자동 체결기를 보유하여 가동하고 있습니다. 당사는 IT 제품군이 지속적으로 발전, 변화함에 따라 당사의 설비도 제품군의 Screw 사양에 맞추어서 유연하게 대응 가능할 수 있도록 개발하고 있어, 향후에도 시장에서의 지위를 공고히 하는 한편, Screw 자동 체결기 시장의 확대를 진행하고 있습니다.

(라) 해외 진출 현황

해외(중국/대만) Agent와의 계약체결로, 현지에서 기존 고객 및 신규 고객에 대한 다양한 정보 습득등 차별화된 영업활동(장비홍보, 기술협의)을 활발하게 진행하고 있습니다. 삼성전자와 LG전자에 단독 공급을 시작으로 현재는 중국업체들로부터 자사의 여러 제품군에도 당사의 Screw 자동 체결기 설치를 진행해 달라는 지속적인 요청을 받고 있습니다.

2. 주요 제품 등에 관한 사항(단위 : 백만원)

구분	품 목	생산
(판매)
개시일	주요상표	16기 매출액
(비율)	제품설명

PCB
전기 검사기	PCB
전기검사기	2004	BFPS-450외	3,633(38.3%)	PCB전기검사를 하는 장비이며,Open, Short 를 테스트함.

기타	2008	Blue Ray Pickup외	247(2.6%)	터치 스크린 필름 전기검사기,
선반, 라이프 검사기 등

소계	-	-	3,880(40.93%)	-

Screw
자동 체결기	Car Audio	2015	PCB 4Head외	3,930(41.5%)	Car-Audio 제품의 PCB 혹은 외관 Cover를 고정하기 위한 Screw 체결기

기타	-	-	1,670(17.6%)	기타 설비 업그레이드, Parts 판매

소계	-	-	5,600(59.07%)	-

합계	9,480
(100%)	-

3. 매입에 관한 사항가. 매입 현황(단위 : 백만원)

매입유형	구분	품 목	구 분	2012년	2013년	2014년

(제14기)	(제15기)	(제16기)

원재료	PCB 전기검사기 /
Screw 자동 체결기	판금, 프레임
(가공품)	국내	1,190	1,850	1,629

기구물	국내	623	893	933

전기장치	국내	1,687	2,931	2,759

컨트롤러	국내	1,728	2,669	601

기타	국내	37	36	3

합계	국내	5,265	8,379	5,925

나. 원재료의 제품별 비중

구분	주요제품명	원재료명	원재료 비중(%)

2012년	2013년	2014년

원재료	PCB 전기검사기 /
Screw 자동 체결기	판금, 프레임	23 %	22 %	27 %

기구물	12 %	11 %	16 %

전기장치	32 %	35 %	47 %

컨트롤러	33 %	32 %	10 %

기타	1 %	0 %	0 %

다. 원재료 가격변동추이(단위 : 원)

구 분	사업연도
품 목	2012년
(제 14기)	2013년
(제 15기)	2014년
(제 16기)

원재료	기구물	BallScrew	390,000	376,000	345,000

Cylinder	25,500	25,190	25,190

전기장치	V-Board	3,500,000	3,500,000	3,270,000

CCDLens	115,000	115,000	100,000

컨트롤러	RELAY	413	425	412

주1) 가격산출기준 : 해당 연도의 품목별 국내외 평균 단가 적용

주2) 가격변동원인 : 엔화, USD(KEB하나은행 고시 기준)

-BallScrew :매년 엔화 약세로 인해 입고가 변동함

- Cylinder :품질개선으로 공급 브랜드 변경 및 지속 공급계약 체결로 인해 단가 인하함

- V-Board :장비 양산화에 따라 발주수량 증가, 업체간 협상을 통한 단가 인하함

- CCD Lens : 장비 양산화에 따라 개발 렌즈 양산으로 단가 인하함

- RELAY : USD기준 동일단가이나 환율 변화에 따라 입고가 변동함

4. 생산 및 생산설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산실적

(단위 : 천 원)

구 분	2012년
(제 14기)	2013년
(제 15기)	2014년
(제 16기)

생산능력	12,550,000	12,550,000	12,550,000

생산실적	6,158,876	10,040,295	8,719,351

가 동 율	49.07%	80.00%	69.47%

기말재고	2,729,021	3,771,505	5,531,850

주) 생산능력: 라인당 1일 생산량 * 라인수 * 1일 가동시간 8시간* 1개월 근무일수 20일 * 12개월

나. 생산설비에 관한 사항(1) 현황(단위 : 백만원)

자산별	2014년	증감	상각	2014년	비고

기초	증가	감소	기말

토지	1,214	1,238	-	-	2,452	경기도
용인시
기흥구
탑실로
58번길 14

건물	1,493	221	-	47	1,667

구축물	16	-	-	1	15

시설장치	-	-	-	-	-

기계장치	12	-	-	4	8

차량운반구	-	4	-	1	3

공구와기구	-	2	-	-	2

비품	17	21	-	10	28

건설중인자산	80	967	-	-	1,047

합계	2,832	2,453	-	63	5,222

주) 토지, 건물의 감소는 2014년 유형자산에서 투자자산으로 대체되었습니다.

[개별공시지가, 지방세액표준가액, 저당권 설정 금액]

(단위 :백만원)

소재지	개별공시지가
(토지)	지방세시가표준액
(건물)	근저당권 설정금액	근저당권자

경기도 용인시 기흥구
탑실로 58번길 14	2,210	2,333	5,020	중소기업은행

(2) 최근 3년간 변동사항(가) 취득사항

(단위: 백만원)

설비자산명	취득가액	취득일	취득사유	용도	취득처

기계장치	18	2012.08.23	오실로스코프	생산시설	㈜라온우리

차량운반구	9	2013.02.28	업무용차량	이송설비	이서연

비품	1	2013.02.28	데스크탑컴퓨터	사무용	㈜디엠피

비품	1	2013.04.08	레노버ThinkPad	사무용	㈜카이저씨앤씨

비품	4	2013.06.05	HP Workstation	사무용	㈜정데이타

비품	2	2013.06.10	Notebook	사무용	㈜신세계몰

비품	1	2013.11.18	Notebook	사무용	㈜예찬씨앤에스

비품	1	2013.12.24	Notebook	사무용	올아이피정보통신

비품	1	2014.01.16	Notebook	사무용	㈜하이케이넷

비품	3	2014.01.16	Notebook	사무용	㈜삼이지지탈

건설중인자산	80	2014.03.24	식당및조경공사 계약금	업무시설	현진공사

토지	1,238	2014.07.02	공장증축	생산시설	비전세미콘㈜

건물	221	2014.06.30	식당신축	복지시설	현진공사

차량운반구	4	2014.04.24	지게차	이송설비	한성이엔씨

공구와기구	2	2014.10.28	디지매틱인디게이터	생산장비	이앤테크

비품	1	2014.05.02	대회의실 전자칠판	사무용	㈜전자코리아

비품	3	2014.05.19	적재대	생산시설	㈜애스앤애프

비품	4	2014.05.28	작업대	생산시설	동현정공㈜

비품	4	2014.06.02	의자,탁자(식당)	복지시설	태양가구

비품	3	2014.06.20	가구(식당)	복지시설	태양가구

비품	1	2014.09.15	PROJECTOR(대회의실)	사무용	㈜데스크케이

비품	2	2015.01.04	파나소닉안마의자(휴게실)	복지시설	롯데쇼핑㈜

비품	1	2015.01.07	MONITOR(개발부)	사무용	㈜빈스프라자

건설중인자산	40	2014.04.29	식당증축	복지시설	현진공사

건설중인자산	10	2014.05.13	식당증축	복지시설	현진공사

건설중인자산	40	2014.05.29	식당증축	복지시설	현진공사

건설중인자산	7	2014.07.28	제2공장 설계	생산시설	신한건축사사무소

건설중인자산	117	2014.10.14	제2공장 신축	생산시설	㈜엠앤에스

건설중인자산	5	2014.11.06	제2공장 설계	생산시설	신한건축사사무소

건설중인자산	420	2014.11.30	제2공장 신축	생산시설	㈜엠앤에스

건설중인자산	18	2014.12.01	제2공장 신축	생산시설	한국전력공사

건설중인자산	110	2014.12.31	제2공장 신축	생산시설	㈜엠앤에스

건설중인자산	180	2015.01.30	제2공장 신축	생산시설	㈜엠앤에스

건설중인자산	150	2015.03.25	제2공장 신축	생산시설	㈜엠앤에스

건설중인자산	41	2015.03.31	제2공장 신축 차입원가자본화	생산시설	중소기업은행

(나) 처분사항(단위: 백만원)

설비자산명	처분가액	처분일	처분사유	용도	처분처

차량운반구	18	2013.07.23	법인차량	이송설비	김영필

차량운반구	24	2013.09.02	법인차량	이송설비	수성자동차매매상사

건설중인자산	170	2014.06.30	건물(식당)계정대체	복지시설	현진공사

건설중인자산	1,078	2015.04.30	건물(제2공장)계정대체	생산시설	㈜엠앤에스

건설중인자산	205	2015.05.28	건물(제2공장)계정대체	생산시설	㈜엠앤에스

다. PCB전기검사기, Screw 자동 체결기 공정 과정

과정	설명

Product Design	1.고객사 사양에 따른 제품 설계 및 BOM List 작성

Raw Materials	1. 원부자재 입고 및 수입검사, 각 조립 Unit별 배분

Assemble	1. 원부자재 투입 시점에 따라 파트별 조립, 미세조정
2. 기구물, 전장 배선 등 최종 조립 제품화
3. 정밀 측정, 정상 동작 테스트

Setting / Test	1. H/W 설치 및 S/W Setting
2. 고객사 사양의 테스트 제품 DEMO

Packing	1. 고객사 사양에 따라 포장 출하

라. 외주생산에 관한 사항

- 상장적격성보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다

5. 매출에 관한 사항가. 매출실적(단위 :백만원/ 만달러)

매출
유형	부문	2012년
(제14기)	2013년
(제15기)	2014년
(제16기)

수량	금액	수량	금액	수량	금액

제품	PCB
전기
검사기	수 출	22	4,627$432	17	2,379$225	1	287$26

내 수	-	4,220	-	12,207	11	3,593

소 계	22	8,847	17	14,586	12	3,880

Screw
자동
체결기	수 출	1	100$93	4	500$47	37	5,300$482

내 수	4	440	6	750	2	300

소 계	5	540	10	1,250	39	5,600

상품	전자	수 출	-	-	-	-	-	-

내 수	1	60	-	-	-	-

소 계	1	60	-	-	-	-

합 계	수 출	23-	4,727$441	21	2,879$272	38	5,587$508

내 수	5	4,720	6	12,957	13	3,893

소 계	28	9,447	27	15,836	51	9,480

주) 적용환율 : 서울외국환중계 연평균 환율

구 분	2012년	2013년	2014년

적용환율	1,071.1	1,055.3	1,099.2

나. 수출 현황(단위 :백만원/ 만 달러)

매출
유형	부문	2012년(제14기)	2013년(제15기)	2014년(제16기)

수출국	금액	수출국	금액	수출국	금액

제품	PCB전기검사기	아시아	4,627$432	아시아	2,379$225	아시아	287$26

합계	4,627$432	합계	2,379$225	합계	287$26

Screw자동체결기	남미	100$9.3	유럽	500$47.3	남미	1,100$100

-	-	-	-	유럽	2,400$218.3

-	-	-	-	중동	700$63.6

-	-	-	-	아시아	1,100$100

합계	100$9.3	합계	500$47.3	합계	5,300$481.9

계	4,727$441	2,879$272	5,587$508

주1) 구체적 판매국가는 영업비밀에 해당되어 기록하지 않음.

주2) 적용환율 : 서울외국환중계 연평균 환율

구 분	2012년	2013년	2014년

적용환율	1,071.1	1,055.3	1,099.2

다. 향후 매출액의 변동에 영향을 줄 것이라고 인정되는 사항

(1) PCB 사업부

PCB 전기검사기의 매출 영향 부분은 IT 제품 및 반도체 (Package) 제조산업 시장 하락 영향과 매우 밀접한 연관을 갖고 있습니다. 국내/외 제조산업의 동향에 따라 직접적인 영향을 받기도 하며, 간접적 영향으로는 현재의 국제 유가 하락으로 인한 원자재 가격 상승과 환율 변동 등이 있습니다.

하지만 PCB를 활용하는 대규모 장치산업은 경기에 크게 영향을 받지 않으므로 글로벌 경기침체등 주로 소비재 산업의 경기하락에서 오는 리스크를 최대한 상쇄시킬 수 있는 구조적 특성을 갖고 있습니다.

(2) Factory 자동화 사업부

IT 제품 및 산업용 조립 제품은 경기 변동에 따라 시설 투자 증감에 영향을 끼칠 수 있습니다. 다만 제품 경쟁력을 갖추기 위해서는 시설 투자 또한 이루어져야 하기 때문에 주로 중소기업보다는 대기업으로 진출 시 경기 변동은 그리 크지 않습니다.

라. 판매에 관한 사항(1) 판매조직

PCB 사업부	FA 사업부

영업1팀[국내]영업2팀[해외]	영업1팀[국내]

(2) 판매경로 (단위: 백만원,천달러)

매출유형	품목	구분	판매경로	판매경로별비중

장비	PCB 전기검사기	국내	본사직거래 (본사 →고객사)	76.6%

수출	Agent (본사 → Agent →고객사)	7.2%

Screw
자동 체결기	내수	본사직거래 (본사 →고객사)	14.9%

수출	본사직거래 (본사 →고객사)	1.3%

주) 구매처 및 계약금액은 당사의 영업비밀에 해당되어 비공개 하였습니다.

(3) 판매전략(가) PCB 사업부

당사는 설비 국산화에 성공한 이후 제품 홍보에 주력하기 위하여 국내외 PCB전시회에 매년 참가하고 있으며 해외(중국/대만) 유통채널을 확보하기 위해서 다수의Agent 계약을 추진하고 있습니다.또한 고객 서비스를 강화하기 위하여 고객의 요구가 있기 전에 먼저 찾아가는 리볼빙(Revolving)서비스를 시행하여 설비에 대한 성능을 개선하는데 적극 활용하고 있습니다.

(나) Factory 자동화 사업부

국산화 개발 성공후, 국내외 FA전시회와 각종 세미나에 참여하고 있으며, 해외(중국/대만) Agent계약을 통해 고객정보와 시장확보에 최선의 노력을 기울이고 있습니다. 특히 당사 설비에 대한 High Quality 추구, 교체 소모품의 저비용(30~40%)화 실현 그리고 적극적인 고객지원 등의 장점(기술력, 성능, 품질,생산성)을 활용하여 신규 시장 진입의 판로를 확보하고 있습니다.

현재는 국내 대기업(삼성전자, LG전자 등)에 설비를 독점적으로 공급하고 있으며, 여러 제품 군으로 지속적인 확대 설치를 하고 있습니다. 그에 따른 신뢰를 바탕으로 관련 국내외 회사로 영업 활동을 하며 고객이 요구하는 설비를 공급하는데 최선을 다하고 있습니다.

6. 수주에 관한 사항(1) PCB 사업부

(단위 :백만원)

No	발주처	부문	수주날짜	납기	수주총액	수주잔고

수량	금액	수량	금액

1	A社	PCB	2014.05.08	2014.07.07	4	-	-	-

2	B社	PCB	2015.01.05	2015.02.25	3	-	-	-

합 계	11	-	-	-

주1) 구체적인 판매처는 영업비밀에 해당되어 기록하지 않음

(2) Factory 자동화 사업부(단위 :천 원)

No	발주처	부문	수주날짜	납기	수주총액	수주잔고

수량	금액	수량	금액

1	A社	Screw 체결장비	2015.04.27	2015.05.27	1	-	-

2	2015.04.03	2015.05.03	1	-	-

합 계	2	-	-	-

주1) 구체적인 판매처는 영업비밀에 해당되어 기록하지 않음

7. 연구개발활동가. 연구개발비용(단위 :백만원)

구 분	2012년	2013년	2014년

(제14기)	(제15기)	(제16기)

자산
처리	원재료비	-	-	-

인건비	-	-	-

감가상각비	-	-	-

위탁용역비	-	-	-

기타 경비	-	-	-

소 계	-	-	-

비용처리	제조원가	-	-	-

판관비	697	938	489

합 계	697	938	489

(매출액 대비 비율)	7.4%	5.9%	5.2%

주) 회사는 연구개발비를 모두 비용으로 인식하고 있습니다.

나. 연구개발실적

연구과제	Wireless Type Bare Board Tester Controller 개발

연구기관	자체개발(국내외PCB생산업체에 납품)

연구결과 및 기대효과	Bare Board Tester 장비는 모든 전자제품의 기본구성요소인 인쇄회로기판(PCB)의 전기적 특성검사를 수행하는데 반드시 필요한 검사장비임.바이옵트로㈜는 국내 유일의 선도적 BBT 장비개발자로서 장비의 핵심요소인 계측기(Controller)개발에 성공화한 이래로, 계측정밀도와 계측 속도 향상을 위하여 Wireless Type Controller 자체개발에 성공함.
Wireless Type 계측기 국산화 개발의성공으로, 바이옵트로㈜의 BBT 장비와 통합하여 고가의 외국산 BBT 장비에 견줄만한 품질과 기술력을 확보하게 되어 PCB 산업현장에서 설비투자비 절감, 외국산 장비 국산화 대체 등의 성과를 내고 있음.

상품화 여부	바이옵트로(주)의 BBT 장비에 통합하여 국산 BBT 장비의 경쟁력 제고에 기여하고 있음

연구과제	LCD-TV Back-Cover, PCB, Car-Audio용 Screw자동 체결기 개발

연구기관	자체개발(삼성전자,LG전자에 납품)

연구결과 및 기대효과	국내 전자산업의 주력제품인 LCD-TV의 후면 Back-Cover는 Screw 체결 위치와 체결 개수가 다양하여 작업자에 의한 수동체결방식으로는 생산성 향상을 구현하는데 애로가 많았음. 이에 바이옵트로㈜에서 최초로 Machine Vision 을 응용한 Screw 자동체결 System의 자체개발에 성공하여 LCD-TV back-Cover, PCB, Car-Audio 용 등 Screw 자동체결대상을 확대하여 삼성전자, LG전자의 모든 해외법인 생산공장에 성공적으로 양산적용하였음.

상품화 여부	삼성전자, LG전자의 해외법인 양산 성공 이후, 유수의 해외 TV 생산업체에 확산적용을 하고 있음.

연구과제	Blu-ray Disc 용 Pick-up unit 자동조정장비 개발

연구기관	자체개발(삼성전자에 납품)

연구결과 및 기대효과	Blu-ray Disc는 CD, DVD 등의 기존 기록 매체보다 더 많은 저장용량과 처리속도가 가능한 저장매체임. Blu-ray Disc에 저장된 정보를 읽어들이는 핵심요소인 Pick-up unit은 기존에 작업자의 수동조립에 의존하여 불균일한 품질과 낮은 생산성으로 인해 양산증가에 제한이 많았음. 바이옵트로㈜에서 Pick-up Unit 자동조립장비를 개발하는데 성공하여 품질 신뢰성 확보, 생산성 향상에 큰 기여를 하였음. 현재 삼성전자의 Blu-ray Disc Player 를 생산하는 해외법인 공장에서 성공적으로 양산 적용되고 있음.

상품화 여부	미세 정밀한 Blu-ray Disc용 Pick-up 부품의 자동조립장비 개발에 성공한 경험을 바탕으로 유사한 고정도 광부품 장비 생산에 확대 적용할 수 있을 것으로 기대됨.

연구과제	Touch Panel 용 계측 Controller 개발

연구기관	자체개발 (미래나노텍에 납품)

연구결과 및 기대효과	생활주변에서 폭넓게 사용되고 있는 Touch 전자제품의 핵심요소인 Touch Panel은 생산단계에서 Touch Film 회로의 전기적 특성검사(Open, Short 등)을 반드시 거치게 되어 있으나, 적합한 계측기의 부재로 인해 품질검사에 애로가 많았음.
바이옵트로㈜에서 개발한 통합 계측 시스템은 Touch Film 생산현장에 적용가능한 수준의 완성도를 구현하여 현재 Touch Film 생산업체에서 성공적으로 양산적용되고 있음.

상품화 여부	다양한 Touch 제품의 검사장비로 확대적용할 수 있을 것으로 기대됨.

다. 연구소직원현황

구분	연구전담요원

박사	석사	학사	전문대	기타	소계

주	3	5	8

부

라. 지적재산권 등

번호	구분	내용	권리자	출원일	등록일	적용제픔	주무관청

1	특허권	복합형레이져 용접장치	바이옵트로㈜	2002.03.28	2002.12.06	Laser welding M/C	특허청

2	특허권	다중측정센서를 이용한 부품얼라인방법 및 장치	바이옵트로㈜	2002.12.30	2004.10.18	Laser welding M/C	특허청

3	특허권	평판디스플레이의 화질검사를 위한 자동 정렬방법	바이옵트로㈜	2003.10.06	2006.03.02	LCD panel 검사 M/C	특허청

4	특허권	가요성 인쇄회로기판의 테스트장치	바이옵트로㈜	2004.03.12	2006.07.11	BBT
(BFPS100~BFPS-450)	특허청

5	특허권	광학식 위치검출장치	바이옵트로㈜	2007.06.29	2009.08.27	LCD projection 조정기	특허청

6	특허권	자동체결기	바이옵트로㈜	2009.01.05	2009.11.04	TV Screw자동체결기	특허청

7	특허권	대물 렌즈부의 자동 조정 장치 및 자동 조정방법	바이옵트로㈜	2009.06.08	2010.01.29	BD(BlueLay Disk)
조정 M/C	특허청

8	특허권	광픽업 조정 장치 및 광픽업 조정방법	바이옵트로㈜	2009.06.08	2010.03.22	BD Spot skew m/c	특허청

9	특허권	조정장치	바이옵트로㈜	2009.06.29	2010.03.22	BD Spot skew m/c	특허청

10	특허권	스큐각 조정 장치 및 스큐각 조정방법	바이옵트로㈜	2009.06.08	2010.04.23	BD Spot skew m/c	특허청

11	특허권	커버레이 분리수단 및 이를 구비한 커버레이가접장치	바이옵트로㈜	2007.11.30	2010.07.05	FPCB Coverlay
자동부착 M/C	특허청

12	특허권	능동형 절단기 및 이를 구비한 커버레이가접장치	바이옵트로㈜	2008.05.02	2010.07.05	FPCB Coverlay
자동부착 M/C	특허청

13	특허권	원트랙 조정장치	바이옵트로㈜	2010.04.20	2010.10.04	BD skew m/c	특허청

14	특허권	통전 검사 장치 및 연결장치	바이옵트로㈜	2011.11.21	2013.06.17	BBT 전체	특허청

15	특허권	측정 장치	바이옵트로㈜	2011.11.21	2013.07.15	BBT 전체	특허청

16	특허권	검사 장치	바이옵트로㈜	2012.11.28	2014.05.20	BBT 전체	특허청

17	특허권	검사 장치	바이옵트로㈜	2012.12.28	2014.08.04	BBT 전체	특허청

18	특허권	검사 장치	바이옵트로㈜	2013.01.08	2014.08.04	TSP회로검사기	특허청

19	특허권	검사 장치	바이옵트로㈜	2013.02.08	2014.08.04	BBT 전체	특허청

20	특허권	검사 장치	바이옵트로㈜	2013.02.19	2014.08.04	BBT 전체	특허청

21	특허권	지그 장치	바이옵트로㈜	2013.07.22	2014.11.03	BBT 전체	특허청

22	특허권	이송 장치	바이옵트로㈜	2013.07.22	2014.12.30	BBT 전체	특허청

23	특허권	클램핑 장치	바이옵트로㈜	2013.07.22	2014.12.30	BBT 전체	특허청

24	특허권	나사체결장치	바이옵트로㈜	2013.10.24	2015.09.01	TV Screw자동체결기	특허청

25	특허권	나사체결장치	바이옵트로㈜	2015.01.06	2015.09.01	TV Screw자동체결기	특허청

26	특허권	이송장치	바이옵트로㈜	2014.03.13	2015.11.05	BBT	특허청

27	상표권	바이옵트로 주식회사	바이옵트로㈜	2013.04.09	2014.09.23	특허청

28	상표권	Bioptro+이미지	바이옵트로㈜	2013.04.09	2014.09.26	특허청

29	서비스	바이옵트로 주식회사	바이옵트로㈜	2013.04.09	2014.06.19	특허청

30	서비스	Bioptro+이미지	바이옵트로㈜	2013.04.09	2014.06.19	특허청

마. 기술이전 수혜 또는 기술이전

- 상장적격성보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

8. 시장위험과 위험관리 당사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환율변동위험, 이자율위험 포함)에 노출될 수 있습니다. 당사의 위험관리는 금융시장의 불확실성과 재무성과에 미치는 잠재적 악영향을 최소화하는 것에 초점을 맞추고 있습니다. 가. 환율변동위험 당사는 외환위험에 노출되어 있으며, 이는 주로 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다. 당사의 경영진은 기능통화에 대한 외환위험을 관리하는 정책을 수립하고 있으며, 외환위험은 인식된 자산부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다. 나. 이자율위험이자율 위험은 미래 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금과 예금에서 발생하고 있습니다. 당사의 이자율위험관리 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 9. 파생상품 등 거래현황당사는 사업보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 10. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 당사는 사업보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.