타이거일렉 사업보고서 (2025.12)
2. 주요 제품 및 서비스

가. 제품 설명

우리가 사용하고 있는 반도체의 제조 공정은 크게 전공정(Wafer)과 후공정(Package)으로 나뉘게 되며, 각 공정별 실시되는 검사단계가 제품의 품질 및 생산수율을 결정하는 매우 중요한 역할을 합니다. 이 검사단계를 살펴보면 검사 대상인 반도체 제품 (Wafer Package)를 실질적으로 검사하게 되는 검사장비(ATE:Automatic Test Equipment)와 제품과 검사장비간의 전기적 신호를 전달해주는 역할을 하는 Load Board, Probe Card 등의 부속장치가 있습니다. 이 때 Load Board나 Probe Card 등의 완제품 제작에 필요한 PCB 부품이 당사의 주력 제품입니다.

(가) Probe Card PCB반도체 제품의 성능 및 회로 등을 검증하기 위해서는 고성능의 테스트 지그가 필요합니다. 이러한 지그의 역할을 하는 것 중의 하나가 Probe Card입니다.Probe Card는 반도체 前 공정(FAB 공정이라고도 함)을 진행하여 제조된 Wafer 상태에서 각 Chip(이후 後 공정을 통해 하나의 제품이 됨)의 불량 여부를 검사하는 목적으로 사용되는데, 신호전달 매개체인 PCB와 Chip의 각 Pad에 직접 접촉하는 Pin(Needle) 부분으로 구성되어 있으며, 당사는 이 중 PCB 부분을 제조하고 있습니다.Probe Card는 Wafer 검사장비에 장착되어 Wafer상의 각각의 Chip을 접촉하여 검사 장비와 Chip간의 전기적 신호를 전달하는 Interface 역할을 담당함으로써 이를 통해 Chip의 동작상태가 정상 또는 불량인가를 판단할 수 있도록 해 주는 장치입니다.제품의 동작여부를 정확히 판단하기 위해 Probe Card는 검사대상 제품의 성능에 부합하는 특성과 신뢰성을 가지고 있어야 하며, 이러한 Probe Card의 성능을 보장하기 위해서 고성능의 PCB가 사용되어야 합니다.이때 사용되는 Probe Card용 PCB는 초고다층의 배선 및 각 배선상에 최적의 임피던스를 적용하여 설계되어야 합니다.

(나) Load Board PCBProbe Card가 반도체 前 공정을 진행하여 제조된 Wafer 상태에서 각 Chip의 불량 여부를 검사하는 장치인 반면, Load Board는 Wafer에 대한 後 공정 이후 제조된 여러가지 Package 형태의 제품에 대한 전기적 특성의 불량여부를 검사하기 위해 제품과 검사 장비간의 전기적 신호를 전달하는 Interface 역할을 담당하는 장치입니다.

Hi-Fix Board의 경우 양산 Test 공정 대응을 목적으로 사용되며, 1개 이상의 제품평가에 사용되고 Tester로부터 인가되는 전기적인 신호를 전달하기 위한 Component와 회로를 구성하는 PCB, 제품이 Loading 되는 Socket 등으로 구성되며 필요에 따라 부가회로가 구성되기도 합니다.

(다) Socket Board PCB

반도체 제품의 공정 중 하나인 Test 공정에 사용되는 Board로서, Load Board와 마찬가지로 제품의 전기적인 기능과 특성을 평가하는 목적으로 사용합니다. Load Board가 검사 장비와 제품간에 전기적 신호를 연결시켜 주는 반면, Socket Board는 제품과 Load Board간을 연결 해주는 또 하나의 Interface 장치로써, 이는 동시에 검사하려는 제품의 수를 증가시키기 위해 마련되었으며, 제품에 인가되고 얻어지는 전기적 특성에 영향을 주지 않기 위해 고성능의 특성을 요구합니다.

(라) STO PCB- Space Tranformer Organic PCB 반도체 검사용 Vertical Probe Card에 사용되는 것으로 probe card 주요 구성 부품인 Vertical Probe pin과 main PCB LGA간을 연결시켜주는 pitch 변환용 interposer PCB입니다. 기존의 일반적인 PCB보다 훨씬 더 정밀하고 미세한 회로를 구현할 수 있도록 유기 재료를 여러 층으로 쌓아 만든 특수 기판입니다.

(마) 기타 PCB- Burn-in Board PCBBurn-in Board PCB는 제품의 고온/저온에서의 신뢰성을 확보하기 위해 진행되는 Burn-In 공정에 사용되는 Interface Board로써 Device를 탑재하고 Burn-In 장비로부터 인가되는 각종 신호를 제품에 전달하는 역할을 합니다. Board가 고온/저온의 환경에서 장시간의 시험에 사용되므로 온도에 대한 내구성과 함께 Burn-in 장비로부터 인가되는 각종 전기적 신호를 왜곡없이 제품에 전달할 수 있어야 합니다.

나. 주요 제품 등의 현황(단위 : 백만원, %)

구분	품목	2025년(제26기)	2024년(제25기)	2023년(제24기)

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

제품	PROBE CARD	40,748	50.51%	28,715	46.45%	21,748	44.78%

SOCKET BOARD	7,586	9.40%	5,055	8.18%	5,979	12.31%

LOAD BOARD	21,384	26.51%	15,791	25.54%	11,017	22.68%

일반 BOARD	10,512	13.03%	12,053	19.50%	9,668	19.91%

기타(상품 등)	449	0.56%	209	0.34%	158	0.32%

총 매출	80,679	100.00%	61,822	100.00%	48,570	100%

가. 원재료 매입현황(단위 : 백만원)

구분	국내/수입	제26기(2025년)	제25기(2024년)	제24기(2023년)

원판	국내	7,313	6,122	5,083

수입	11,563	9,217	5,953

소계	18,876	15,339	11,036

P.G.C	국내	3,663	2,543	1,573

소계	3,663	2,543	1,573

동볼	국내	1,454	1,248	999

수입	-	-	-

소계	1,454	1,248	999

동박	국내	305	472	485

수입	104	55	-

소계	409	527	485

잉크	국내	150	137	96

수입	538	342	295

소계	688	479	391

합 계	국내	12,885	10,522	8,236

수입	12,206	9,614	6,248

소계	25,091	20,136	14,484

나. 원재료 가격변동 추이(단위 : 원)

품 목	2025년(제26기)	2024년(제25기)	2023년(제24기)

원판(0.1t 1/1 1020*1220)	수입	65,418	62,431	64,838

국내	29,985	29,723	29,727

년 평균 환율	1,422.44	1,396.26	1,320.84

주) 원자재 종류가 다양하여 가장 많이 사용되는 자재를 기준으로 작성되었고, 매년 2~3% 단가 인하와 환율에 따른 단가변동이 발생함.

다. 생산능력 및 생산실적(단위 : 개)

제품명	구분	2025년(제26기)	2024년(제25기)	2023년(제24기)

Probe Card	생산능력	91,257	93,300	65,520

생산실적	9,234	8,199	6,936

가동율	10%	9%	11%

Load Board PCB	생산능력	91,257	93,300	65,520

생산실적	6,493	4,080	3,201

가동율	7%	4%	5%

Socket Board PCB	생산능력	91,257	93,300	65,520

생산실적	9,345	6,357	6,760

가동율	10%	7%	10%

Burn-inBoard PCB	생산능력	91,257	93,300	65,520

생산실적	3,515	4,260	3,650

가동율	4%	5%	6%

기타 PCB	생산능력	91,257	93,300	65,520

생산실적	19,118	26,494	15,281

가동율	21%	28%	23%

Total	생산능력	91,257	93,300	65,520

생산실적	47,705	49,390	35,828

가동율	52%	53%	55%

○ Fab.1 생산능력 산출근거
당사가 생산하는 제품은 동일 라인을 진행하고 일부 제품은 동일 공정을 반복하거나특수 공법을 추가하여 진행하므로 모든 제품이 동일 공정을 진행되며 CAPA가장 많이부족한 동도금 공정을 중심으로 생산능력을 산출 하였습니다.
○ Fab.2 생산능력 산출근거
당사가 생산하는 제품은 동일 라인을 진행하고 일부 제품은 동일 공정을 반복하거나특수 공법을 추가하여 진행하므로 모든 제품이 동일 공정을 진행되며 CAPA가장 많이부족한 인쇄 HPL공정을 중심으로 생산능력을 산출 하였습니다.
- .동도금 라인1. 동도금 공정 생산Capa
- .동도금공정 라인
A. 1 Bath 당 생산Capa- 1 Line : 31,824 PNL (2Panel × 51 Cycle × 312일)
- 2 Line : 21,216 PNL (1Panel × 68 Cycle × 312일)- 3 Line : 34,320 PNL (2Panel × 55 Cycle × 312일)- Total : 87,360 PNL × 75% = 65,520 Panel (공정 총 Capa)
2. Cycle당 작업시간- 1 Line : Cycle 당 작업 시간 28분(소요시간 168분/6개조) : 406mm × 510mm ( 2 Pnl/Cycle )- 2 Line : Cycle 당 작업 시간 21분(소요시간 210분/10개조) : 406mm × 510mm ( 1 Pnl/Cycle )- 3 Line : Cycle 당 작업 시간 26분(소요시간 210분/8개조) : 406mm × 510mm ( 2 Pnl/Cycle )3. 연평균 근무일수 : 312일 ( 26일 ×12달 )4. 설비 가동률 : 75 %- .인쇄 HPL 라인1. 인쇄 HPL공정 생산Capa A. 1 Bath 당 생산Capa- 1 Line : 34,944 PNL (1Panel × 112 Cycle × 312일)- Total : 34,944 PNL × 78% = 27,186 Panel (공정 총 Capa)2. Cycle당 작업시간- 1 Line : Cycle 당 작업 시간 10분 : 406mm × 510mm ( 1 Pnl/Cycle )3. 연평균 근무일수 : 312일 ( 26일 ×12달 )4. 설비 가동률 : 78 %