eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
타이거일렉 분기보고서 (2025.03)
분 기 보 고 서

(제 26 기)

사업연도 2025년 01월 01일 부터
2025년 03월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2024 년 05 월 15 일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : (주)타이거일렉
대 표 이 사 : 허재정
본 점 소 재 지 : 인천광역시 미추홀구 염전로187번길 33
(전 화) 032)579-4100
(홈페이지) http://www.tigerelec.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 상무이사 (성 명) 이수만
(전 화) 032)579-4100
1. 회사의 개요

가. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭당사의 명칭은 "주식회사 타이거일렉" 이라고 표기합니다.영문으로는 TigerElec Co., Ltd. 로 표기합니다.나. 설립일자당사는 2000년 7월 28일 인쇄회로기판 제조 및 판매를 주된 사업목적으로 하여 설립되었습니다.다. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

주소	전화번호	홈페이지

인천광역시 미추홀구 염전로187번길 33(도화동)	032-579-4100	http://www.tigerelec.com

라. 중소기업 해당 여부당사는 보고서 제출일 현재 중소기업기본법 제2조에 의한 중소기업에 해당됩니다.마. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업(주)타이거일렉은 인쇄회로기판(PCB) 제조 전문기업으로써, 주로 반도체 검사 공정에 사용되는 고다층(High-Multilayer), 고밀도(Fine Pitch)의 인쇄회로기판을 주요 제품으로 하고 있습니다.당사 정관 상 사업의 목적사항으로 구분 표기되어 있는 내용은 아래와 같으며, 상세한 내용은 Ⅱ. 사업의 내용을 참조하시기 바랍니다.

사 업 목 적	비 고

1. 인쇄회로 기판 사업2. 인쇄 회로기판에 관한 연구 및 기술개발3. 반도체 인쇄회로기판의 수입 대체화4. 반도체 인쇄회로기판의 디자인 개발5. 고 다층 인쇄회로기판의 수출입업6. 부동산 임대업7. 위 각호에 부대하는 사업 일체	-

당사는 보고서 제출일 현재 기존 PCB 사업 외에 신규사업은 계획하고 있지 않습니다.바. 신용평가에 관한 사항최근3년간 신용평가에 관한 사항은 다음과 같습니다.

평가일	평가대상유가증권등	신용등급	평가회사(신용평가등급범위)

2024.04.24	기업신용평가	BBB-	(주)이크레더블(AAA ~ D)

2023.04.20	기업신용평가	BBB	(주)이크레더블(AAA ~ D)

2022.05.10	기업신용평가	BBB	(주)이크레더블(AAA ~ D)

※ 신용등급정의

등급	등급의 정의

AAA	채무이행 능력이 최고 우량한 수준임.

AA	채무이행 능력이 매우 우량하나, AAA 보다는 다소 열위한 요소가 있음.

A	채무이행 능력이 우량하나, 상위등급에 비해 경기침체 및 환경변화의 영향을 받기 쉬움.

BBB	채무이행 능력이 양호하나, 장래경기침체 및 환경변화에 따라 채무이행 능력이 저하 될 가능성이 내포되어 있음.

BB	채무이행 능력에 문제가 없으나, 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안정성면에서는 투기적인 요소가 내포되어 있음.

B	채무이행 능력이 있으나, 장래의 경제 환경 악화시 채무불이행 가능성이 있어 그 안정성면에서 투기적임.

CCC	현재시점에서 채무불이행이 발생할 가능성을 내포하고 있어 매우 투기적임.

CC	채무불이행이 발생할 가능성이 높음.

C	채무불이행이 발생할 가능성이 매우 높음.

D	현재 채무불이행 상태에 있음.

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

1-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	미해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	해당

회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2015년 09월 15일	해당사항 없음
2. 회사의 연혁

가. (주)타이거일렉 연혁

일시	내 용

1991.04.15	신화산업 회사 설립

1995.04.01	인천광역시 주안 시범 공단

1996.01.02	삼호시스템으로 상호 변경 / Impedance Control Board 생산

2000.07.28	삼호시스템 주식회사 설립

2000.09.29	인천광역시 서구 가좌동 119-20

2000.10.02	UL 인증 취득

2001.09.20	도금 라인 설치 및 가동

2001.10.11	ISO 9001:2000 인증 획득

2002.07.02	에스디에이테크놀러지㈜로 상호변경

2003.07.10	HPL공법 이용, 자체개발 Plugging Process 기법 상용화 성공(0.5mm pitch)

2004.08.20	적층 라인 설치 및 가동(BVH, HPL 공법 동시적용 Impedance Control Board 개발)

2008.02.15	사옥 확장 이전(現 인천광역시 남구 도화동 818-7)

2008.09.00	70층 520 Probe card 제작 성공

2008.08.00	금도금 라인 설치 및 가동 (Heavy Gold Plating Line)

2009.03.03	대표이사 납세 모범기업 선정 및 지방국세청장 표창 수상

2009.06.09	ISO 9001:2008 / ISO 14001:2004 인증 취득

2009.08.24	기술혁신형 중소기업(이노비즈) 선정

2010.06.25	신규 동도금 라인 추가 설치 및 가동

2011.01.10	주식회사 티에스이 자회사 편입

2012.03.00	무전해 금도금 라인 설치 및 가동

2012.06.00	Hple Plugging 장비 / 자동수평연마기 장비 도입 가동

2012.07.00	D/F DES 라인 신규 장비 도입 가동

2013.01.02	주식회사 타이거일렉으로 상호 변경

2013.07.15	주식회사 타이거일렉(Tigerelec Co., Ltd)으로 상호 변경

2013.07.25	전해 금도금 라인 신설

2013.08.30	울트라텍 주식회사 주식 취득(보통주 20,000주/지분율 100%)

2013.10.29	울트라텍 주식회사 유상증자 참여(보통주 280,000주/지분율 100%)

2014.06.10	신규동도금 라인 및 화학동 추가 증설(1라인-> 3라인) / Load Board 0.4 pitch(AR 33:1) 양산 진행

2014.10.15	100층 520Ф Probe Card 제작 성공

2015.09.25	(주)타이거일렉 코스닥 상장

2016.01.08	울트라텍(주) 흡수합병

2020.09.30	베트남 공장 장비 투자

2023.09.06	대표이사 산업발전유공자 산업통상자원부장관 표창 수상(STO 국산화)

2024.03.04	대표이사 납세 모범기업 선정 및 기획재정부장관 표창 수상

2025.03.27	대표이사 변경(이경섭→허재정)

나. 회사의 본점 소재지 및 그 변경

일 자	주 소

2000.9.29	인천 서구 가좌동 119-20

2008.2.15	인천광역시 미추홀구 염전로 187번길 33(도화동)

다. 최대주주의 변동

일 자	주 요 내 용

2011.01.10	최대주주 변경 (이경섭 → (주)티에스이)

라. 상호의 변경

일 자	주 요 내 용

1991.04.15	신화산업 설립(서울 관악구 신림동)

1996.01.02	삼호시스템으로 상호 변경

2002.07.02	SDA Technology㈜로 상호 변경

2013.01.02	(주)타이거일렉으로 상호 변경

마. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용 (1) (주)타이거일렉은 2016년 1월 8일부로 울트라텍(주)와의 합병을 완료하였습니다. 본 합병은 합병비율이 1:0인 무증자 흡수합병 방식이기 때문에 신주 발행이 없으며, 대주주 등의 지분 변동 사항은 없습니다. - (주)타이거일렉(합병회사) : 울트라텍(주)(피합병회사) = 1:0 (2) 관련 공시서류 제출일자

구분	합병회사 (주)타이거일렉	피합병회사 울트라텍(주)

이사회 결의일	2015.11.04	2015.11.04

합병 계약일	2015.11.05	2015.11.05

권리주주확정 기준일	2015.11.19	-

소규모합병 공고일	2015.11.19	-

합병승인 이사회 결의일	2015.12.04	2015.12.04

합병기일	2016.01.08	2016.01.08

합병보고 이사회 결의일	2016.01.08	-

합병(소멸)등기 예정일	2016.01.08	2016.01.08

주주명부폐쇄공고 주주명부폐쇄기간 합병반대주주 반대의사 접수기간 채권자 이의제출 공고일 채권자 이의제출기간	2015.11.052015.11.20 ~ 2015.11.262015.11.19 ~ 2015.12.032015.12.07 (홈페이지)2015.12.07 ~ 2016.01.07	---2015.12.07 (인천일보)2015.12.07 ~ 2016.01.07

합병 등 종료보고서	2016.01.08	2016.01.08

바. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료 또는 해임

신규	재선임

2018년 03월 31일	정기주총	김진명 사내이사 조언호 사외이사 박동규 감사	이경섭 사내이사 권상일 사내이사	최호정 사내이사 박준성 사외이사 전병훈 감사

2019년 03월 25일	정기주총	정진성 사외이사	-	조언호 사외이사

2021년 03월 25일	정기주총	김무영 사내이사 김진 사외이사 김원희 감사	이경섭 사내이사 김진명 사내이사	권상일 사내이사 정진성 사외이사 박동규 감사

2024년 03월 26일	정기주총	-	이경섭 사내이사김진명 사내이사김진 사외이사김원희 감사	-

2025년 03월 27일	정기주총	허재정 사내이사	-	이경섭 사내이사
3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이(단위 :천원, 주)

종류	구분	1분기말	전기말	전전기말

보통주	발행주식총수	6,314,290	6,314,290	6,314,290

액면금액	500	500	500

자본금	3,157,145	3,157,145	3,157,145

우선주	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

합계	자본금	3,157,145	3,157,145	3,157,145
4. 주식의 총수 등

주식의 총수 현황

(기준일 : 2025년 03월 31일 ) (단위 : 주, %)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	100,000,000	100,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	6,314,290	6,314,290	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	-	-

1. 감자	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-

4. 기타	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	6,314,290	6,314,290	-

Ⅴ. 자기주식수	-	-	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	6,314,290	6,314,290	-

Ⅶ. 자기주식 보유비율	-	-	-
5. 정관에 관한 사항

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2021년 03월 25일	제21기 정기주주총회	제1조【상 호】제10조의2 【주권의 발행과 종류】제12조【신주의 동등배당】제10조의2 【주권의 발행과 종류】	- 약호 추가- 비상장 사채 등 의무등록 대상이 아닌 주식등에 대해서는 전자등록을 하지 않을 수 있도록 함- 동등배당 원칙을 명시함.

2022년 03월 24일	제22기 정기주주총회	제15조의2【주주명부 작성·비치】제54조(이익배당)	- 전자증권법 제37조제6항의 규정 내용을 반영함.- 기준일 제도 운영상의 편의성을 제고하기 위함.

2025년 03월 27일	제25기 정기주주총회	제11조【신주인수권】	- 투자자범위 확대

나. 사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	인쇄회로기판 사업	영위

2	인쇄회로기판에 관한 연구 및 기술개발	영위

3	반도체 인쇄회로기판의 수입 대체화	영위

4	반도체 인쇄회로기판의 디자인 개발	영위

5	고다층 인쇄회로기판의 수출입업	영위

6	부동산 임대업	영위

7	위 각호에 부대하는 사업일체	영위
1. 사업의 개요

당사는 인쇄회로기판 전문업체로서 양질의 제품을 가장 경제적으로 공급하여 고객의 기대와 요구를 만족시키는 것을 최우선 가치에 두고 성장해 온 기업입니다. 현재 당사는 Rigid PCB중 반도체 제조공정 중 後 공정인 검사공정에서 사용되는 PCB를 주로 생산하고 있습니다.

당사는 1991년 4월 고객만족, 기술혁신, 인간존중의 경영이념을 가지고 서울 관악구에 PCB를 제조하는 신화산업(개인사업자)으로 설립되었습니다.

당사의 성장과정을 연대별로 구분하면 다음과 같습니다.

구분	성장과정

설립기
(1991년~2001년)	전자산업분야에서 적용될 수 있는 PCB의 설계기술 및 제조기술 등을 확보하고 이러한 것을 상용화하기 위하여 노력하는 시기였습니다. 1996년도 Impedance Controlled Board를 생산하기 시작하였으며, 이 기간 동안에 당사는 품질에 대한 신뢰성 확보가 중요한 바 도금라인을 신설, 자체 운영을 기반으로 UL인증 획득 및 ISO9001:2000 인증 획득 등 당사 제품의 품질에 대한 신뢰성을 확보하기 위하여 노력하면서 한편으로는 새로운 시장의 발견을 위하여 노력하였습니다. 또한 1994년 인천 남구 주안시범공단으로 공장확장 이전을 하며, 새로운 도약을 위하여 준비하였던 시기입니다.

성장기
2002년~2009년	이 기간 동안에 상호를 SDA Technology㈜변경하여, 당사 기술인력들은 원천기술 및 핵심기술을 확보하는데 주력하였습니다. 2003년부터는 HPL공법을 이용, 자체개발 Plugging Process 기법의 사용화 성공(0.5mm Pitch)으로 BVH, HPL 공법 동시적용 Board 개발, 70층 480ø Probe Card 제작 성공 등 기술개발에 주력하는 한편 사옥 확장이전을 기반으로 해외사업부 출범 및 공격적인 설비 투자로 Press라인 증설, 무전해 두께 금 도금라인을 신설하며, 기술경쟁력을 강화하였습니다. 또한 품질에 대한 신뢰성을 유지하기 위하여, ISO9001:2008 / ISO14001:2004 인증을 획득하여 기술혁신형 중소기업(INNOBIZ)에 선정되며 성장을 하였습니다.

도약기
1단계
(2010년~2014년)	당사는 2011년 ㈜티에스이의 자회사로 편입되면서 Tigerelec㈜로 상호를 변경하고 공격적인 투자로 신규 동도금 및 전해금 라인을 신설하여 생산력을 증강하였습니다. 또한 Load Board 양산을 진행하였고, 100층 520ø Probe Card를 제작하며 타 업체와 경쟁할 수 있는 기술력을 확보하였습니다.

도약기
2단계
(2015년~	당사는 고다층 PCB 전문업체로서 끊임없는 기술개발과 품질에 대한 신뢰성을 바탕으로 2015년 새로운 도약의 시기에 진입하였습니다. 세계 어느 기업과도 경쟁할 수 있는 기술을 가지고 있으며, 세계 일류 반도체 검사용 PCB 기업으로 도약하기 위해 노력하고 있습니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 제품 설명

우리가 사용하고 있는 반도체의 제조 공정은 크게 전공정(Wafer)과 후공정(Package)으로 나뉘게 되며, 각 공정별 실시되는 검사단계가 제품의 품질 및 생산수율을 결정하는 매우 중요한 역할을 합니다. 이 검사단계를 살펴보면 검사 대상인 반도체 제품 (Wafer Package)를 실질적으로 검사하게 되는 검사장비(ATE:Automatic Test Equipment)와 제품과 검사장비간의 전기적 신호를 전달해주는 역할을 하는 Load Board, Probe Card 등의 부속장치가 있습니다. 이 때 Load Board나 Probe Card 등의 완제품 제작에 필요한 PCB 부품이 당사의 주력 제품입니다.

(가) Probe Card PCB반도체 제품의 성능 및 회로 등을 검증하기 위해서는 고성능의 테스트 지그가 필요합니다. 이러한 지그의 역할을 하는 것 중의 하나가 Probe Card입니다.Probe Card는 반도체 前 공정(FAB 공정이라고도 함)을 진행하여 제조된 Wafer 상태에서 각 Chip(이후 後 공정을 통해 하나의 제품이 됨)의 불량 여부를 검사하는 목적으로 사용되는데, 신호전달 매개체인 PCB와 Chip의 각 Pad에 직접 접촉하는 Pin(Needle) 부분으로 구성되어 있으며, 당사는 이 중 PCB 부분을 제조하고 있습니다.Probe Card는 Wafer 검사장비에 장착되어 Wafer상의 각각의 Chip을 접촉하여 검사 장비와 Chip간의 전기적 신호를 전달하는 Interface 역할을 담당함으로써 이를 통해 Chip의 동작상태가 정상 또는 불량인가를 판단할 수 있도록 해 주는 장치입니다.제품의 동작여부를 정확히 판단하기 위해 Probe Card는 검사대상 제품의 성능에 부합하는 특성과 신뢰성을 가지고 있어야 하며, 이러한 Probe Card의 성능을 보장하기 위해서 고성능의 PCB가 사용되어야 합니다.이때 사용되는 Probe Card용 PCB는 초고다층의 배선 및 각 배선상에 최적의 임피던스를 적용하여 설계되어야 합니다.

(나) Load Board PCBProbe Card가 반도체 前 공정을 진행하여 제조된 Wafer 상태에서 각 Chip의 불량 여부를 검사하는 장치인 반면, Load Board는 Wafer에 대한 後 공정 이후 제조된 여러가지 Package 형태의 제품에 대한 전기적 특성의 불량여부를 검사하기 위해 제품과 검사 장비간의 전기적 신호를 전달하는 Interface 역할을 담당하는 장치입니다.

Hi-Fix Board의 경우 양산 Test 공정 대응을 목적으로 사용되며, 1개 이상의 제품평가에 사용되고 Tester로부터 인가되는 전기적인 신호를 전달하기 위한 Component와 회로를 구성하는 PCB, 제품이 Loading 되는 Socket 등으로 구성되며 필요에 따라 부가회로가 구성되기도 합니다.

(다) Socket Board PCB

반도체 제품의 공정 중 하나인 Test 공정에 사용되는 Board로서, Load Board와 마찬가지로 제품의 전기적인 기능과 특성을 평가하는 목적으로 사용합니다. Load Board가 검사 장비와 제품간에 전기적 신호를 연결시켜 주는 반면, Socket Board는 제품과 Load Board간을 연결 해주는 또 하나의 Interface 장치로써, 이는 동시에 검사하려는 제품의 수를 증가시키기 위해 마련되었으며, 제품에 인가되고 얻어지는 전기적 특성에 영향을 주지 않기 위해 고성능의 특성을 요구합니다.

(라) 기타 PCB- Burn-in Board PCBBurn-in Board PCB는 제품의 고온/저온에서의 신뢰성을 확보하기 위해 진행되는 Burn-In 공정에 사용되는 Interface Board로써 Device를 탑재하고 Burn-In 장비로부터 인가되는 각종 신호를 제품에 전달하는 역할을 합니다. Board가 고온/저온의 환경에서 장시간의 시험에 사용되므로 온도에 대한 내구성과 함께 Burn-in 장비로부터 인가되는 각종 전기적 신호를 왜곡없이 제품에 전달할 수 있어야 합니다.

나. 주요 제품 등의 현황(단위 : 백만원)

구분	품목	2025년(제26기 1분기)	2024년(제25기)	2023년(제24기)

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

제품	PROBE CARD	8,103	47.62%	28,715	46.45%	21,748	44.78%

SOCKET BOARD	1,627	9.56%	5,055	8.18%	5,979	12.31%

LOAD BOARD	3,817	22.44%	15,791	25.54%	11,017	22.68%

일반 BOARD	3,399	19.98%	12,053	19.50%	9,668	19.91%

기타(상품 등)	69	0.40%	209	0.34%	158	0.32%

총 매출	17,016	100.00%	61,822	100.00%	48,570	100%
3. 원재료 및 생산설비

가. 원재료 매입현황(단위 : 백만원)

구분	국내/수입	제26기(2025년 1분기)	제25기(2024년)	제24기(2023년)

원판	국내	1,947	6,122	5,083

수입	2,567	9,217	5,953

소계	4,514	15,339	11,036

P.G.C	국내	821	2,543	1,573

소계	821	2,543	1,573

동볼	국내	314	1,248	999

수입	-	-	-

소계	314	1,248	999

동박	국내	51	472	485

수입	21	55	-

소계	72	527	485

잉크	국내	41	137	96

수입	99	342	295

소계	140	479	391

합 계	국내	3,174	10,522	8,236

수입	2,687	9,614	6,248

소계	5,861	20,136	14,484

나. 원재료 가격변동 추이(단위 : 원)

품 목	2025년(제26기 1분기)	2024년(제25기)	2023년(제24기)

원판(0.1t 1/1 1020*1220)	수입	66,926	62,431	64,838

국내	30,666	29,723	29,727

년 평균 환율	1,456.56	1,396.26	1,320.84

주) 원자재 종류가 다양하여 가장 많이 사용되는 자재를 기준으로 작성되었고, 매년 2~3% 단가 인하와 환율에 따른 단가변동이 발생함.

다. 생산능력 및 생산실적(단위 : 개)

제품명	구분	2025년(제26기 1분기)	2024년(제25기)	2023년(제24기)

Probe Card	생산능력	22,814	93,300	65,520

생산실적	2,349	8,199	6,936

가동율	10%	9%	11%

Load Board PCB	생산능력	22,814	93,300	65,520

생산실적	1,014	4,080	3,201

가동율	4%	4%	5%

Socket Board PCB	생산능력	22,814	93,300	65,520

생산실적	2,198	6,357	6,760

가동율	10%	7%	10%

Burn-inBoard PCB	생산능력	22,814	93,300	65,520

생산실적	919	4,260	3,650

가동율	4%	5%	6%

기타 PCB	생산능력	22,814	93,300	65,520

생산실적	6,367	26,494	15,281

가동율	28%	28%	23%

Total	생산능력	22,814	93,300	65,520

생산실적	12,847	49,390	35,828

가동율	56%	53%	55%

○ Fab.1 생산능력 산출근거
당사가 생산하는 제품은 동일 라인을 진행하고 일부 제품은 동일 공정을 반복하거나특수 공법을 추가하여 진행하므로 모든 제품이 동일 공정을 진행되며 CAPAr가 가장 많이부족한 동도금 공정을 중심으로 생산능력을 산출 하였습니다.
○ Fab.2 생산능력 산출근거
당사가 생산하는 제품은 동일 라인을 진행하고 일부 제품은 동일 공정을 반복하거나특수 공법을 추가하여 진행하므로 모든 제품이 동일 공정을 진행되며 CAPA가 가장 많이부족한 인쇄 HPL공정을 중심으로 생산능력을 산출 하였습니다.
- .동도금 라인1. 동도금 공정 생산Capa
- .동도금공정 라인
A. 1 Bath 당 생산Capa- 1 Line : 31,824 PNL (2Panel × 51 Cycle × 312일)
- 2 Line : 21,216 PNL (1Panel × 68 Cycle × 312일)- 3 Line : 34,320 PNL (2Panel × 55 Cycle × 312일)- Total : 87,360 PNL × 75% = 65,520 Panel (공정 총 Capa)
2. Cycle당 작업시간- 1 Line : Cycle 당 작업 시간 28분(소요시간 168분/6개조) : 406mm × 510mm ( 2 Pnl/Cycle )- 2 Line : Cycle 당 작업 시간 21분(소요시간 210분/10개조) : 406mm × 510mm ( 1 Pnl/Cycle )- 3 Line : Cycle 당 작업 시간 26분(소요시간 210분/8개조) : 406mm × 510mm ( 2 Pnl/Cycle )3. 연평균 근무일수 : 312일 ( 26일 ×12달 )4. 설비 가동률 : 75 %- .인쇄 HPL 라인1. 인쇄 HPL공정 생산Capa A. 1 Bath 당 생산Capa- 1 Line : 35,256 PNL (1Panel × 113 Cycle × 312일)- Total : 35,256 PNL × 73% = 25,737 Panel (공정 총 Capa)2. Cycle당 작업시간- 1 Line : Cycle 당 작업 시간 10분 : 406mm × 510mm ( 1 Pnl/Cycle )3. 연평균 근무일수 : 312일 ( 26일 ×12달 )4. 설비 가동률 : 73 %

라. 생산설비에 관한 사항 회사의 생산설비는 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구분	2025. 03.31	2024. 12.31	2023. 12.31

취득원가	상각누계액	장부금액	취득원가	상각누계액	장부금액	취득원가	상각누계액	장부금액

토지	3,019	-	3,019	3,019	-	3,019	3,019	-	3,019

건물	6,652	5,027	1,625	6,652	4,944	1,708	6,652	4,610	2,042

기계장치	48,303	28,533	19,770	47,872	27,648	20,224	45,848	24,181	21,667

합계	57,974	33,560	24,414	57,543	32,592	24,951	55,519	28,791	26,728
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(단위 : 백만원)

매출유형	품목	제26기(2025년 1분기)	제25기(2024년)	제24기(2023년)

제품	ProbeCard용PCB	내수	6,385	22,747	16,827

수출	1,718	5,967	4,921

소계	8,103	28,714	21,748

SocketBoard용PCB	내수	1,593	4,972	5,748

수출	35	83	231

소계	1,627	5,055	5,979

LoadBoard용PCB	내수	1,987	8,682	5,676

수출	1,831	7,108	5,341

소계	3,817	15,791	11,017

일반Board용PCB	내수	2,053	7,240	5,489

수출	1,346	4,813	4,179

소계	3,399	12,053	9,668

임대료 수입 등	-	-	2

기타 매출	62	195	146

상품 매출	7	14	10

합계	17,016	61,822	48,570

나. 판매경로

1) 판매 조직 당사는 반도체 검사용 PCB 전문 제조 기업으로 고객의 주문에 따라 설계된 DATA를 받아 PCB를 제작 납품하는 사업 형태이며, 현재는 별도의 직접 판매점이나 영업소가 필요하지 않아 단일조직(영업본부)으로 판매 활동을 수행하고 있습니다.

조 직	인원구성	위 치	담당업무

영업본부	국내 : 7명	본사 3층	고객사 발굴, 수주, 납기

해외 : 4명

2) 판매 경로

당사는 반도체 회사의 1차 협력사로부터 PCB 제작에 필요한 설계 DATA를 제공 받아 당사에서는 고객사에서 요구하는 사양에 맞게 고품질에 빠른 납기로 PCB를 제작하여 고객사에 판매하고 있습니다.

다. 수주현황 당사는 상시 주문 및 납품 시스템으로 운영되고 있으며, 당사의 제품은 최종 수요자가 장기간에 걸친 구매를 하는 품목이 아니기 때문에 수주내역은 존재하지 않습니다
5. 위험관리 및 파생거래

회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험 및 현금흐름이자율 위험), 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 회사의 전반적인 위험관리프로그램은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.1) 재무위험(1) 시장위험가. 외환위험회사는 장부통화와 다른 수입과 지출로 인해 외화 환포지션이 발생하며, 회사가 노출되어 있는 주요 통화는 미국 달러입니다. 회사의 외환위험 관리의목표는 환율 변동으로 인한 불확실성과 손익 변동을 최소화함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.보고기간 말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율이 10% 변동시 회사의 세후이익 및 자본에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분(*)	2025.03.31	2024.12.31

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

미국 달러/원	1,174,035	(1,174,035)	1,258,096	(1,258,096)

일본 엔/원	(3,998)	3,998	(2,756)	2,756

(*) 상기 민감도 분석은 보고기간말 현재 회사의 기능통화인 원화 이외의 외화로표시된 화폐성 자산ㆍ부채를 대상으로 하였습니다.

(2) 신용위험

신용위험은 보유하고 있는 수취채권에 대한 신용위험뿐 아니라, 현금및현금성자산,은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 회사는 신용도가 높은 금융기관들에 대해서만 거래를 하고 있습니다.

금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 표시하고 있습니다. 보고기간말 현재 현재 회사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	2025.03.31	2024.12.31

현금및현금성자산	2,487,081	4,307,676

매출채권	11,740,509	10,125,261

기타수취채권(유동)	1,288,746	882,196

기타수취채권(비유동)	11,558,390	12,042,461

합계	27,074,726	27,357,594

(3) 유동성 위험

유동성 위험은 회사의 경영환경 또는 금융시장의 악화로 인해 회사가 부담하고 있는 단기 채무를 적기에 이행하지 못할 위험으로 정의합니다. 보고기간말 현재 회사의 유동성 위험 분석내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

2025.03.31	1년 미만	1년에서2년 이하	2년에서5년 이하	5년 초과

차입금	13,032,055	-	-	-

매입채무	4,644,209	-	-	-

기타지급채무	4,486,062	63,875	-	-

합 계	22,162,326	63,875	-	-

(단위: 천원)

2024.12.31	1년 미만	1년에서2년 이하	2년에서5년 이하	5년 초과

차입금	13,115,671	-	-	-

매입채무	3,917,016	-	-	-

기타지급채무	4,396,392	60,350	-	-

합 계	21,429,079	60,350	-	-

2) 자본위험관리

회사의 자본위험관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며, 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율을 매월 모니터링하여 필요한 경우 적절한 재무구조 개선방안을 실행하고 있습니다.

보고기간말 현재의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	2025.03.31	2024.12.31

부채총계 (A)	24,720,845	24,147,984

자본총계 (B)	53,758,824	52,961,621

부채비율 (A/B)	46%	46%

3) 파생거래보고서 작성기준일 현재 보유하고 있는 파생상품은 없습니다.
7. 기타 참고사항

가. 산업의 특성 인쇄회로기판(Printed Circuit Board : PCB)은 인쇄회로 원판에 전기배선의 회로설계에 따라 각종 전자부품을 연결하거나 부품을 지지해주는 핵심부품입니다.PCB산업은IT산업의 발전에 따라 변화하는 첨단 기술산업으로 고도의 전자회로, 정밀기계 기술을 요구하며, PC, 반도체, 스마트폰과 같은 제품과 밀접한 관계가 있는 주요 부품산업이며, 전공정의 제조능력이 설비에 의해 좌우되는 대규모 장치산업입니다. 또한 제품 개발시부터 납품시까지 제품의 특성에 맞추어 주문 생상하는 고객 지향적인 산업입니다. 반도체, 정보통신기기등의 전방산업의 고속화, 대용량화로 인하여PCB또한 고성능, 고밀도 제품 위주로 시장이 확대되고 있으며, 첨단기술을 요하는 군수, 자동차, 산업용 로봇, 첨단 의료기기 산업에도PCB가 핵심부품으로서의 비중이 증가함에 따라 PCB사업은 지속적으로 성장할 것으로 전망됩니다 나. 지적재산권 보유현황 당사의 지적재산권 보유현황은 다음과 같습니다.

구 분	출원일	등록일	소유자	내 용	주무관청

특허권	2008.01.17.	2010.08.09	㈜타이거일렉	다층인쇄회로기판의 가압접착방법	특허청

특허권	2008.06.05.	2010.07.06.	㈜타이거일렉	다층인쇄회로기판의 리벳용 크램핑 장치	특허청

특허권	2008.07.03.	2008.08.27.	㈜타이거일렉	전자부품 표면 실장을 위한 인쇄회로기판의 비아홀 가공방법	특허청
1. 요약재무정보

(단위 : 백만원)

사업연도	제26기	제25기	제24기

구분	2025년 1분기	2024년	2023년

회계처리기준	K-IFRS	K-IFRS	K-IFRS

[유동자산]	35,793	33,333	26,126

· 당좌자산	16,232	16,118	13,368

· 재고자산	19,561	17,214	12,758

[비유동자산]	42,687	43,777	45,025

· 투자자산	9,875	9,898	9,046

· 유형자산	28,372	29,012	30,797

· 무형자산	536	536	536

· 리스자산	203	170	94

· 기타비유동자산	3,701	4,161	4,553

자산총계	78,480	77,110	71,151

[유동부채]	22,321	21,381	16,099

[비유동부채]	2,400	2,767	2,249

부채총계	24,721	24,148	18,348

[자본금]	3,157	3,157	3,157

[자본잉여금]	11,888	11,888	11,888

[기타포괄손익누계액]	1,178	1,178	1,295

[이익잉여금]	37,536	36,738	36,463

자본총계	53,759	52,962	52,803

손익계산서	(2025.1.1~2025.03.31)	(2024.1.1~2024.12.31)	(2023.1.1~2023.12.31)

매출액	17,015	61,822	48,570

영업이익	1,002	-1,917	-3,076

당기순이익	797	275	-2,558

기본주당순이익(단위:원)	126	44	-405
2. 연결재무제표

해당사항 없음.
3. 연결재무제표 주석

해당사항 없음.
6. 배당에 관한 사항

1. 회사의 배당정책에 관한 사항

당사는 정관에 의거 주주총회 결의를 통하여 배당을 실시하며 배당가능이익 범위 내에서 회사의 지속적 성장을 위한 투자 및 주주 가치 제고, 경영 환경 등을 고려하여 적정 수준의 배당률을 결정하고 있습니다. 당사는 아래와 같이 당사 정관에서 이익배당에 관하여 다음과 같이 규정하고 있습니다.

2. 배당관련 예측가능성 제공에 관한 사항

가. 정관상 배당절차 개선방안 이행 가부

구분	현황 및 계획

정관상 배당액 결정 기관	주주총회

정관상 배당기준일을 배당액 결정 이후로 정할 수 있는지 여부	배당기준일을 배당액 결정 이후로 정하는 정관 개정을 도입하지 않음

배당절차 개선방안 이행 관련 향후 계획	배당 절차 개선방안에 대해 도입계획 없음

나. 배당액 확정일 및 배당기준일 지정 현황

구분	결산월	배당여부	배당액확정일	배당기준일	배당 예측가능성제공여부	비고

25기	2024년 12월	X	-	2024.12.31	X	-

24기	2023년 12월	X	-	2023.12.31	X	-

23기	2022년 12월	X	-	2022.12.31	X	-

3. 기타 참고사항(배당 관련 정관의 내용 등)

당사는 정관상 배당에 관한 사항은 다음과 같습니다.

정관 조항>
제12조【신주의 배당기산일】
회사가 유상증자, 무상증자 및 주식배당에 의하여 발행한 신주에 대한 이익의 배당에 관하여는 신주를 발행한 때가 속하는 영업연도의 직전영업연도말에 발행된 것으로 본다.
제54조【이익배당】
① 이익의 배당은 금전과 금전 외의 재산으로 할 수 있다. 그러나 주식에 의한 배당은 이익배당총액의 2분의 1에 상당하는 금액을 초과하지 못한다.
② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 다른 종류의 주식으로도 할 수 있다.
③ 제1항의 배당은 매결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.
④ 이익배당은 주주총회의 결의로 정한다.
제55조【배당금 지급청구권의 소멸시효】
배당금의 지급청구권은 5년간 이를 행사하지 아니하면 소멸시효가 완성하고 시효의 완성으로 배당금은 회사에 귀속한다.

주요배당지표

구 분	주식의 종류	당기	전기	전전기

제26기 1분기	제25기	제24기

주당액면가액(원)	500	500	500

(연결)당기순이익(백만원)	-	-	-

(별도)당기순이익(백만원)	797	275	-2,558

(연결)주당순이익(원)	-	-	-

현금배당금총액(백만원)	-	-	-

주식배당금총액(백만원)	-	-	-

(연결)현금배당성향(%)	-	-	-

현금배당수익률(%)	-	-	-	-

-	-	-	-

주식배당수익률(%)	-	-	-	-

-	-	-	-

주당 현금배당금(원)	-	-	-	-

-	-	-	-

주당 주식배당(주)	-	-	-	-

-	-	-	-
7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

증자(감자)현황

(기준일 : 2025년 03월 31일 ) (단위 : 원, 주)

주식발행(감소)일자	발행(감소)형태	발행(감소)한 주식의 내용

종류	수량	주당액면가액	주당발행(감소)가액	비고

2015년 09월 21일	유상증자(일반공모)	보통주	1,589,290	500	6,000	-

2015년 10월 28일	전환권행사	보통주	725,000	500	4,800	우선주전환

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

## 채무증권 발행실적

(기준일 : - ) (단위 : 원, %)

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급(평가기관)	만기일	상환여부	주관회사

-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

## 기업어음증권 미상환 잔액

(기준일 : - ) (단위 : 원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년 초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

## 단기사채 미상환 잔액

(기준일 : - ) (단위 : 원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	합 계	발행 한도	잔여 한도

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

## 회사채 미상환 잔액

(기준일 : - ) (단위 : 원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

## 신종자본증권 미상환 잔액

(기준일 : - ) (단위 : 원)

잔여만기	1년 이하	1년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과15년이하	15년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

## 조건부자본증권 미상환 잔액

(기준일 : - ) (단위 : 원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

공모자금의 사용내역

(기준일 : 2025년 03월 31일 ) (단위 : 천원)

구 분	회차	납입일	증권신고서 등의 자금사용 계획	실제 자금사용 내역	차이발생 사유 등

사용용도	조달금액	내용	금액

공모	-	2015년 09월 21일	-연구개발자금 1,050,000-운영자금 5,515,740-차환자금 2,500,000	9,065,740	-연구개발자금 1,050,000천원 사용-운영자금 5,718,291천원 사용-차환자금 2,329,045천원 상환	9,097,336	-
8. 기타 재무에 관한 사항

가. 감사보고서의 재발행 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다 나. 대손충당금 설정 현황

(1) 최근 3사업년도의 계정과목별 대손충당금 설정내역

(단위 : 천원)

구 분	계정과목	채권금액	대손충당금	대손충당금
설정률

제26기(2025년 1분기)	매출채권	12,018,945	278,436	2.32%

유동성 기타수취채권	1,288,746	-	-

비유동성 기타수취채권	11,558,390	-	-

합 계	24,866,081	278,436	1.12%

제25기(2024년)	매출채권	10,403,697	278,436	2.68%

유동성 기타수취채권	882,196	-	-

비유동성 기타수취채권	12,042,461	-	-

합 계	23,328,354	278,436	2.68%

제24기(2023년)	매출채권	8,342,209	278,436	3.34%

유동성 기타수취채권	629,889	-	-

비유동성 기타수취채권	11,494,969	-	-

합 계	20,467,067	278,436	1.36%

(2) 최근 3사업연도의 대손충당금 변동현황

단위 : 천원)

구 분	제26기(2025년 1분기)	제25기(2024년)	제24기(2023년)

1. 기초 대손충당금 잔액합계	278,436	278,436	284,093

2. 순대손처리액(①－②±③)	-	-	5,657

① 대손처리액(상각채권액)	-	-	5,657

② 상각채권회수액	-	-	-

③ 기타증감액	-	-	-

3. 대손상각비 계상(환입)액	-	-	-

4. 기말 대손충당금 잔액합계	278,436	278,436	278,436

(3) 매출채권 관련 대손충당금 설정 방침당사는 재무상태일 현재 손상사건이 파악된 채권에 대해 개별 분석을 통해 회수가능가액을 산정하고 산정된 회수가능가액과 중부금액의 차액을 손상차손으로 인식하고 있습니다.(4) 당해 사업연도 말 현재 경과기간별 매출채권 잔액현황

(기준일 : 2025. 03. 31) (단위 : 천원)

구분	6월 이하	6월 초과
1년 이하	1년 초과
3년 이하	3년 초과	계

일반	9,779,565	288,967	278,436	-	10,346,968

특수관계자	1,671,976	-	-	-	1,671,976

합계	11,451,541	288,967	278,436	-	12,018,944

구성비율	95.3%	2.4%	2.3%	0.0%	100%

다. 재고자산 현황(1) 최근 3사업연도의 재고자산 보유현황

(단위 : 천원)

구 분	제26기(2025년 1분기)	제25기(2024년)	제24기(2023년)

제품	9,700,672	7,766,083	5,932,548

재공품	2,816,259	3,008,510	2,144,912

원재료	6,942,328	6,357,896	4,625,957

부재료	102,104	81,931	51,820

미착원재료	-	-	2,791

저장품	-	-	-

합 계	19,561,364	17,214,420	12,758,028

총자산대비 재고자산 구성비율(%)
[재고자산합계÷기말자산총계×100]	24.92%	2.32%	17.93%

재고자산회전율(회수)
[연환산 매출원가÷{(기초재고+기말재고)÷2}]	2.31	4.12	3.91

(2) 재고자산의 실사내역 등(가) 실사일자 및 실사방법당사는 2025년 3월 31일 현재 재고자산을 실사하였으며, 외부감사인인 동현회계법인의 회계사가 입회하지 않았습니다.(나) 재고자산의 담보제공당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

- 기업공시 서식 작성 기준에 따라 분/반기 보고서에는 이사의 경영진단 및 분석의견을 기재 하지 않습니다.(사업보고서에 기재 예정)
1. 외부감사에 관한 사항

1. 회계감사인의 명칭 및 감사의견(검토의견 포함한다. 이하 이 조에서 같다)을 다음의 표에 따라 기재한다.

회계감사인의 명칭 및 감사의견

사업연도	구분	감사인	감사의견	의견변형사유	계속기업 관련중요한 불확실성	강조사항	핵심감사사항

제26기(당기)	감사보고서	동현회계법인	-	-	-	-	-

연결감사보고서	-	-	-	-	-	-

제25기(전기)	감사보고서	동현회계법인	적정의견	-	-	-	-

연결감사보고서	-	-	-	-	-	-

제24기(전전기)	감사보고서	한미회계법인	적정의견	-	-	-	-

연결감사보고서	-	-	-	-	-	-

2. 감사용역 체결현황은 다음의 표에 따라 기재한다.

감사용역 체결현황(단위 : 백만원, 시간)

사업연도	감사인	내 용	감사계약내역	실제수행내역

보수	시간	보수	시간

제26기(당기)	동현회계법인	재무제표에 대한 외부감사 및 검토용역	108,000	-	108,000	-

제25기(전기)	동현회계법인	재무제표에 대한 외부감사 및 검토용역	105,000	-	105,000	868

제24기(전전기)	한미회계법인	재무제표에 대한 외부감사 및 검토용역	65,000	-	65,000	622

3. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황은 다음의 표에 따라 기재한다.

사업연도	계약체결일	용역내용	용역수행기간	용역보수	비고

제26기(당기)	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-

제25기(전기)	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-

제24기(전전기)	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-

4. 회계감사인의 변경당사는 2024년부터 주기적지정에 따른 지정 감사를 받게 되었습니다.(2024년 1월 1일부터 2026년 12월 31일까지 3개 사업년도에 대하여 외부감사인으로 동현회계법인이 지정되었습니다.)
2. 내부통제에 관한 사항

경영진의 내부회계 관리제도 효과성 평가 결과

사업연도	구분	운영실태 보고서보고일자	평가 결론	중요한취약점	시정조치계획 등

제25기(전기)	내부회계관리제도	2025.03.05	중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단	-	-

연결내부회계관리제도	-	-	-	-

제24기(전전기)	내부회계관리제도	2024.03.04	중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단	-	-

연결내부회계관리제도	-	-	-	-

제23기(전전전기)	내부회계관리제도	2023.03.02	중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단	-	-

연결내부회계관리제도	-	-	-	-

감사(위원회)의 내부회계관리제도 효과성 평가 결과

사업연도	구분	평가보고서보고일자	평가 결론	중요한취약점	시정조치계획 등

제25기(전기)	내부회계관리제도	2025.03.05	중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단	-	-

연결내부회계관리제도	-	-	-	-

제24기(전전기)	내부회계관리제도	2024.03.04	중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단	-	-

연결내부회계관리제도	-	-	-	-

제23기(전전전기)	내부회계관리제도	2023.03.02	중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단	-	-

연결내부회계관리제도	-	-	-	-

감사인의 내부회계관리제도 감사의견(검토결론)

사업연도	구분	감사인	유형(감사/검토)	감사의견 또는검토결론	지적사항	회사의대응조치

제25기(전기)	내부회계관리제도	동현회계법인	감사	적정의견	-	-

연결내부회계관리제도	-	-	-	-	-

제24기(전전기)	내부회계관리제도	한미회계법인	감사	적정의견	-	-

연결내부회계관리제도	-	-	-	-	-

제23기(전전전기)	내부회계관리제도	한미회계법인	감사	적정의견	-	-

연결내부회계관리제도	-	-	-	-	-

1. 내부회계관리·운영조직 인력 및 공인회계사 보유현황

소속기관또는 부서	총 원	내부회계담당인력의 공인회계사 자격증보유비율	내부회계담당인력의평균경력월수

내부회계담당인력수(A)	공인회계사자격증소지자수(B)	비율(B/A*100)

경영관리본부	9	3	0	0	267

2. 회계담당자의 경력 및 교육실적

직책(직위)	성명	회계담당자등록여부	경력(단위:년, 개월)	교육실적(단위:시간)

근무연수	회계관련경력	당기	누적

본부장	임동현	여	1년 6개월	22년 3개월	6	6

팀원	문경임	여	20년 3개월	24년 3개월	-	-

팀원	성은옥	여	17년 3개월	20년 3개월	-	-
1. 이사회에 관한 사항

가. 이사회 구성 개요 당사의 이사회는 이사로 구성되고 법령 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회로부터위임 받은 사항, 회사 경영의 기본 방침 및 업무 집행에 관한 중요 사항을 의결하며 이사 및 경영진의 직무 집행을 감독하고 있습니다. 보고서 제출일 현재 당사의 이사회는 3명의 이사(사내이사 2명, 사외이사 1명)로 구성되어 있으며, 이사회 내 별도의 위원회는 구성되어 있지 않습니다. 이사의 주요 이력 및 인적사항은 『Ⅷ. 임원 및 직원 등에 관한 사항』을 참조하시기 바랍니다. 나. 중요 의결사항 등

회차	개최일자	의안내용	사내이사(대표이사)	사내이사(대표이사)	사내이사	사외이사 등의 성명

허재정(출석률 100%)	이경섭(출석률 100%)	김진명(출석률 100%)	김진(출석률 : 100%)

찬반여부	찬반여부	찬반여부	찬반여부

1	2023.02.06	제23기 결산에 관한 건	-	찬성	찬성	찬성

2	2023.02.28	제23기 정기주주총회 소집의 건	-	찬성	찬성	찬성

3	2023.06.26	산업은행 운영자금 70억원 대환의 건	-	찬성	찬성	찬성

4	2024,02,02	제24기 결산에 관한 건	-	찬성	찬성	찬성

5	2024.03.04	제24기 정기주주총회 소집의 건	-	찬성	찬성	찬성

6	2024.03.26	대표이사 선출의 건	-	찬성	찬성	찬성

7	2024.06.27	산업은행 운영자금 70억원 하나은행으로 대환 및 30억원 차입의 건	-	찬성	찬성	찬성

8	2024.08.30	신한은행 운영자금 30억원 연장의 건	-	찬성	찬성	찬성

9	2025.02.05	제25기 결산에 관한 건	-	찬성	찬성	찬성

10	2025.03.05	제25기 정기주주총회 소집의 건	-	찬성	찬성	찬성

11	2025.03.27	대표이사 선출의 건	찬성	-	찬성	찬성

다. 이사회내의 위원회 구성현황과 그 활동내역 당사는 보고서 제출일 현재 이사회 내에 위원회가 구성되어 있지 않습니다. 라. 이사의 독립성 회사 경영의 중요한 의사 결정과 업무 집행은 이사회의 심의 및 결정을 통하여 이루어지고 있습니다. 또한 당사는 대주주 등의 독단적인 경영과 이로 인한 소액주주의 이익 침해가 발생하지 않도록 이사회 운영규정을 제정하여 성실히 준수하고 있습니다.

마. 사외이사의 전문성 당사는 보고서 제출일 현재 사외이사의 직무수행을 보조하기 위한 별도의 지원조직이 없으며, 사외이사를 대상으로 교육을 실시하거나 위탁교육 등 외부기관이 제공하는 교육을 이수하도록 한 바 없습니다.

사외이사 및 그 변동현황(단위 : 명)

이사의 수	사외이사 수	사외이사 변동현황

선임	해임	중도퇴임

3	1	-	-	-

사외이사 교육 미실시 내역

사외이사 교육 실시여부	사외이사 교육 미실시 사유

미실시	공인회계사로서 전문성을 보유하여 교육 미실시
2. 감사제도에 관한 사항

가. 감사위원회 설치여부 및 구성방법 등 당사는 보고서 제출일 현재 감사위원회를 설치하고 있지 않으며, 정관 및 감사직무규정을 두어 감사의 권한, 책임, 운영방안 등을 규정하고 있습니다. 또한 보고서 제출일 현재 자산총액이 1천억원을 초과하지 않음에 따라 비상근 감사 1인을 두고 있습니다. 나. 감사의 인적사항

성 명	주요 경력	결격요건 여부	비 고

김원희	-1984년 국립 세무대학 졸업-2020년 국세청 퇴임-현, 김원희세무회계사무소 대표	해당사항
없음	-

다. 감사의 주요 활동 내용

회차	개최일자	의안내용	가결여부	참석여부

1	2023.02.06	제23기 결산에 관한 건	가결	참석

2	2023.02.28	제23기 정기주주총회 소집의 건	가결	참석

3	2023.06.26	산업은행 운영자금 70억 대환의 건	가결	참석

4	2024,02,02	제24기 결산에 관한 건	가결	참석

5	2024.03.04	제24기 정기주주총회 소집의 건	가결	참석

6	2024.03.26	대표이사 선출의 건	가결	참석

7	2024.06.27	산업은행 운영자금 70억원 하나은행으로 대환 및 30억원 차입의 건	가결	참석

8	2024.08.30	신한은행 운영자금 30억원 연장의 건	가결	참석

9	2025.02.05	제25기 결산에 관한 건	가결	참석

10	2025.03.05	제25기 정기주주총회 소집의 건	가결	참석

11	2025.03.27	대표이사 선출의 건	가결	참석

라. 감사의 독립성감사는 회계와 업무를 감사하며 이사회 및 타 부서로부터 독립된 위치에서 업무를 수행하고 있습니다. 또한 당사는 감사의 감사업무에 필요한 경영정보접근을 위하여 당사 정관에 다음과 같은 조항을 두고 있습니다.

제 47 조 【감사의 직무 등】
① 감사는 회사의 회계와 업무를 감사한다.
② 감사는 회의의 목적사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시주주총회의 소집을 청구할 수 있다.
③ 감사는 그 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업의 보고를 요구할 수 있다. 이 경우 자회사가 지체없이 보고를 하지 아니할 때 또는 그 보고의 내용을 확인할 필요가 있는 때에는 자회사의 업무와 재산상태를 조사할 수 있다.
④ 감사에 대해서는 제38조 제3항의 규정을 준용한다.
⑤ 감사는 회사의 비용으로 전문가의 도움을 구할 수 있다.
⑥ 감사는 필요하면 회의의 목적사항과 소집이유를 적은 서면을 이사(소집권자가 있는 경우에는 소집권자)에게 제출하여 이사회 소집을 청구할 수 있다.
⑦ 제6항의 청구를 하였는데도 이사가 지체 없이 이사회를 소집하지 아니하면 그 청구한 감사가 이사회를 소집할 수 있다.
⑧ 감사는 이사회에 출석하여 의견을 진술할 수 있다.
제 48 조 【감사록】 감사는 감사에 관하여 감사록을 작성할 수 있으며 감사록에는 감사의 실시요령과 그 결과를 기재하고 감사를 실시한 감사가 기명 날인 또는 서명하여야 한다.

감사위원회 교육실시 현황

교육일자	교육실시주체	참석 감사위원	불참시 사유	주요 교육내용

-	-	김원희	-	회사의 경영현황에 대한 설명 및 질의응답 등을 별도로 상세히 설명하였음

감사 지원조직 현황

부서(팀)명	직원수(명)	직위(근속연수)	주요 활동내역

경영관리본부	9	본부장 외	주주총회, 이사회, 재무 전반에 관한 업무 지원

준법지원인 등 지원조직 현황

부서(팀)명	직원수(명)	직위(근속연수)	주요 활동내역

-	-	-	-
3. 주주총회 등에 관한 사항

1. 투표제도 현황

(기준일 : 2025년 03월 31일 )

투표제도 종류	집중투표제	서면투표제	전자투표제

도입여부	배제	미도입	미도입

실시여부	-	-	-

2. 의결권 현황

(기준일 : 2025년 03월 31일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	주식수	비고

발행주식총수(A)	보통주	6,314,290	-

종류주식	-	-

의결권없는 주식수(B)	보통주	-	-

종류주식	-	-

정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)	보통주	-	-

종류주식	-	-

기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D)	보통주	-	-

종류주식	-	-

의결권이 부활된 주식수(E)	보통주	-	-

종류주식	-	-

의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E)	보통주	6,314,290	-

종류주식	-	-

3. 주주총회 의사록 요약

개최일자	의안내용	가결여부

2023.03.23	정기 주주총회 의사록	가결

제1호 의안 : 결산보고 건 - 재무제표 승인

제2호 안건 : 이사 보수한도액 결정의 건

제3호 안건 : 감사 보수한도액 결정의 건

2024.03.26	정기 주주총회 의사록	가결

제1호 의안 : 결산보고 건 - 재무제표 승인

제2호 안건 : 이사선임의 건

제3호 안건 : 감사선임의 건

제4호 안건 : 이사 보수한도액 결정의 건

제5호 안건 : 감사 보수한도액 결정의 건

2025.03.27	정기 주주총회 의사록	가결

제1호 의안 : 결산보고 건 - 재무제표 승인

제2호 안건 : 정관 일부 변경의 건

제3호 안건 : 이사선임의 건

제4호 안건 : 이사 보수한도액 결정의 건

제5호 안건 : 감사 보수한도액 결정의 건
VII. 주주에 관한 사항

1. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

(기준일 : 2025년 03월 31일 ) (단위 : 주, %)

성 명	관 계	주식의종류	소유주식수 및 지분율	비고

기 초	기 말

주식수	지분율	주식수	지분율

(주)티에스이	본인	보통주	2,760,000	43.71	2,760,000	43.71	-

계	보통주	2,760,000	43.71	2,760,000	43.71	-

-	-	-	-	-	-

2. 최대주주의 주요경력 및 개요

(1) 최대주주(법인 또는 단체)의 기본정보

명 칭	출자자수(명)	대표이사(대표조합원)	업무집행자(업무집행조합원)	최대주주(최대출자자)

성명	지분(%)	성명	지분(%)	성명	지분(%)

㈜티에스이	11,520	김철호	18.15	-	-	권상준	21.23

김명진	0.05	-	-	-	-

3. 최대주주의 최대주주(법인 또는 단체)의 개요

(1) 최대주주(법인 또는 단체)의 최근 결산기 재무현황

(단위 : 백만원)

구 분

법인 또는 단체의 명칭	(주)티에스이

자산총계	519,408

부채총계	119,709

자본총계	399,699

매출액	348,053

영업이익	39,899

당기순이익	45,032

주) 2024.12.31 연결재무제표 기준입니다.

(2) 사업현황 등 회사 경영 안정성에 영향을 미칠 수 있는 주요 내용

당사의 최대주주인 (주)티에스이는 반도체 및 LED 검사장비를 제조, 판매하는 회사로써, 국내외 유수의 반도체 및 LED 제조업체에 당사가 생산한 검사장비를 공급하고 있습니다.주요 품목으로는 반도체 제조공정 중 전공정(Fabrication)이 완료된 웨이퍼(Wafer) 상태에서의 Test를위한 핵심부품인 Probe Card, 후공정(Package)의 최종 검사단계에서의 핵심 역할을 하는 Interface Board 및 비메모리 반도체용 Load Board, Interface Board의 top면에 장착되어 최종적으로 Package와의 전기적 선로를 만들어 주는 Test Socket, LED의 전기적/광학적 특성을 검사하기 위한 Total Test Solutions이 있습니다.

각 사업부문별 매출현황은 아래와 같습니다.

(단위 : 백만원)

매출유형	품목	제31기(2025년 1분기)	제30기(2024년)	제29기(2023년)

제품	ProbeCard	수출	17,369	56,388	22,687

내수	7,559	23,874	15,651

소계	24,928	80,262	36,338

InterfaceBoard	수출	14,046	45,674	33,637

내수	6,438	21,929	25,126

소계	20,484	67,603	58,763

TestSocket	수출	6,225	24,995	19,011

내수	3,913	14,560	12,725

소계	10,138	39,555	31,736

OLED검사장비	수출	1,900	10,603	1,711

내수	762	22,715	5,650

소계	2,662	33,318	7,361

임대료 수입	87	258	181

합계	58,299	220,996	136,379

4. 주식 소유현황

(기준일 : 2025년 03월 31일 ) (단위 : 주)

구분	주주명	소유주식수	지분율(%)	비고

5% 이상 주주	주식회사 티에스이	2,760,000	43.7	-

-	-	-	-

우리사주조합	-	-	-

## 소액주주현황

(기준일 : 2025년 03월 31일 ) (단위 : 주)

구 분	주주	소유주식	비 고

소액주주수	전체주주수	비율(%)	소액주식수	총발행주식수	비율(%)

소액주주	4,787	4,798	99.8	2,431,890	6,314,290	38.5	-

5. 최근6개월간 주가, 주식거래실적

(기준일 : 2025. 03. 31) (단위 : 원, 주)

보통주	10월	11월	12월	1월	2월	3월

최고 주가	22,600	18,820	14,330	14,750	14,510	14,060

최저 주가	18,790	13,050	12,110	12,490	12,010	11,550

평균주가	20,496	15,521	13,277	13,655	13,156	13,001

최고 일거래량	252,907	137,674	72,962	59,451	119,774	98,947

최저 일거래량	21,924	9,549	10,214	5,612	12,295	7,201

월평균거래량	60,986	56,032	34,259	20,061	41,408	25,891
1. 임원 및 직원 등의 현황

임원 현황

(기준일 : 2025년 03월 31일 ) (단위 : 주)

성명	성별	출생년월	직위	등기임원여부	상근여부	담당업무	주요경력	소유주식수	최대주주와의관계	재직기간	임기만료일

의결권있는 주식	의결권없는 주식

허재정	남	1963년 08월	사장	사내이사	상근	총괄	한국외국어대 이란어과 졸업,삼성물산(주)	-	-	-	5개월	2028.03.27

김진명	남	1968년 02월	전무이사	사내이사	상근	생산총괄	재능대 경영학과 졸업세일전자	-	-	-	14년 10개월	2027.03.26

김원희	남	1964년 07월	감사	감사	비상근	감사	국립세무대학 내국세학과,천안세무서 근무	-	-	-	4년 3개월	2027.03.26

김진	남	1976년 07월	사외이사	사외이사	비상근	사외이사	서울대 조선해양공학과 졸업,삼일회계법인	-	-	-	4년 3개월	2027.03.26

이현순	남	1973년 12월	상무이사	미등기	상근	생산관리	제물포고 졸업이화산업	-	-	-	26년 3개월	-

이수만	남	1976년 10월	상무이사	미등기	상근	영업총괄	신성대학 품질경영학 졸업기가트론	-	-	-	18년 2개월	-

윤여준	남	1972년 02월	상무이사	미등기	상근	선행기술	동인천고 졸업영익ACS	-	-	-	20년 13개월	-

직원 등 현황

(기준일 : 2025.03.31 ) (단위 : 천원)

직원	소속 외근로자	비고

사업부문	성별	직 원 수	평 균근속연수	연간급여총 액	1인평균급여액	남	여	계

기간의 정함이없는 근로자	기간제근로자	합 계

전체	(단시간근로자)	전체	(단시간근로자)

전사업부	남	195	-	-	-	195	4년 9개월	2,437,737	12,501	-	-	-	-

전사업부	여	47	-	-	-	47	4년 1개월	513,429	10,924	-

합 계	242	-	-	-	242	4년 7개월	2,951,166	12,195	-

미등기임원 보수 현황

(기준일 : 2025.03.31 ) (단위 : 천원)

구 분	인원수	연간급여 총액	1인평균 급여액	비고

미등기임원	3	77,361	25,787	-
2. 임원의 보수 등

보수현황>1. 주주총회 승인금액(단위 : 천원)

구 분	인원수	주주총회 승인금액	비고

이 사	3	2,000,000	-

감 사	1	200,000	-

2. 보수지급금액2-1. 이사ㆍ감사 전체

(단위 : 천원)

인원수	보수총액	1인당 평균보수액	비고

4	194,247	48,561	-

2-2. 유형별(단위 : 천원)

구 분	인원수	보수총액	1인당평균보수액	비고

등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외)	2	74,247	37,124	-

사외이사(감사위원회 위원 제외)	1	6,000	6,000	-

감사위원회 위원	-	-	-	-

감사	1	6,000	6,000	-

5억원 이상인 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황>

1. 개인별 보수지급금액(단위 : 원)

이름	직위	보수총액	보수총액에 포함되지 않는 보수

-	-	-	-

-	-	-	-

2. 산정기준 및 방법(단위 : 천원)

이름	보수의 종류	총액	산정기준 및 방법

-	근로소득	급여	-	-

상여	-	-

주식매수선택권 행사이익	-	-

기타 근로소득	-	-

퇴직소득	-	-

기타소득	-	-

5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황>

1. 개인별 보수지급금액(단위 : 천원)

이름	직위	보수총액	보수총액에 포함되지 않는 보수

-	-	-	-

-	-	-	-

2. 산정기준 및 방법(단위 : 천원 )

이름	보수의 종류	총액	산정기준 및 방법

-	근로소득	급여	-	-

상여	-	-

주식매수선택권 행사이익	-	-

기타 근로소득	-	-

퇴직소득	-	-

기타소득	-	-
IX. 계열회사 등에 관한 사항

계열회사 현황(요약)

(기준일 : 2025년 03월 31일 ) (단위 : 사)

기업집단의 명칭	계열회사의 수

상장	비상장	계

(주)티에스이	3	8	11

※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조

타법인출자 현황(요약)

(기준일 : 2025년 03월 31일 ) (단위 : 원)

출자목적	출자회사수	총 출자금액

상장	비상장	계	기초장부가액	증가(감소)	기말장부가액

취득(처분)	평가손익

경영참여	-	-	-	-	-	-	-

일반투자	-	-	-	-	-	-	-

단순투자	-	-	-	-	-	-	-

계	-	-	-	-	-	-	-

※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조
X. 대주주 등과의 거래내용

1. 대주주등에 대한 신용공여등 가. 가지급금, 대여금(증권 대여 포함) 및 가수금 내역당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.나. 담보제공 내역당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.다. 채무보증 내역당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.라. 차입금 내역당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 2. 대주주등과의 자산양수도 등 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

3. 대주주와의 영업거래 (1) 재화의 판매 또는 용역의 제공과 구입

(단위 : 백만원)

구 분	2025.03.31

수익	비용

제상품매출	고정자산매각	합계	매입 및제조원가	고정자산매입	합계

티에스이	3,630	-	3,630	-	-	-

(단위 : 백만원)

구 분	2024.03.31

수익	비용

제상품매출	고정자산매각	합계	매입 및제조원가	고정자산매입	합계

티에스이	3,454	-	3,454	-	-	-
1. 공시내용 진행 및 변경사항

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 나. 견질 또는 담보용 어음, 수표현황 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 다. 경영상의 주요계약 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 라. 채무인수약정 현황 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 마. 그 밖의 우발부채 등 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 바. 자본으로 인정되는 채무증권의 발행 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
3. 제재 등과 관련된 사항

가. 제재현황 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 나. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

(단위 : 원)

상호	설립일	주소	주요사업	최근사업연도말자산총액	지배관계 근거	주요종속회사 여부

-	-	-	-	-	-	-
2. 계열회사 현황(상세)

(기준일 : 2025년 03월 31일 ) (단위 : 사)

상장여부	회사수	기업명	법인등록번호

상장	3	(주)티에스이	161511-0017818

㈜엘디티	150111-0031257

(주)메가터치	161511-0121601

비상장	8	태사전자유한공사	-

TSE WORKS	C3878178

(주)지엠테스트	281111-0093514

(주)메가센(*2)	161511-0054472

MEGAELEC(*1)	-

TaiSi Technology	-

Taisi Semicon(Hefei)(*4)	-

(주)코모텍(*3)	175211-0058078

*1) 2021년 03월 01일 TSE VIETNAM에서 MEGAELEC으로 상호 변경 하였습니다.*2) 2021년 03월 02일 우리마이크론(주)는 (주)메가센으로 상호 변경 하었습니다.*3) 2024년 05월 16일 단순투자목적으로 (주)코모텍 구주 지분 취득하였습니다. *4) 2025년 01월 02일 Taisi Semicon(Hefei) 설립 하였습니다.
3. 타법인출자 현황(상세)

(기준일 : 2025년 03월 31일 ) (단위 : 원, 주, %)

법인명	상장여부	최초취득일자	출자목적	최초취득금액	기초잔액	증가(감소)	기말잔액	최근사업연도재무현황

수량	지분율	장부가액	취득(처분)	평가손익	수량	지분율	장부가액	총자산	당기순손익

수량	금액

-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
1. 전문가의 확인

- 해당 사항 없음
2. 전문가와의 이해관계

- 해당 사항 없음