eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
타이거일렉 반기보고서 (2021.06)
반 기 보 고 서

(제 22 기)

사업연도 2021년 01월 01일 부터
2021년 06월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2021 년 8 월 17 일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : (주)타이거일렉
대 표 이 사 : 이 경 섭, 김 무 영
본 점 소 재 지 : 인천광역시 미추홀구 염전로187번길 33
(전 화) 032)579-4100
(홈페이지) http://www.tigerelec.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 상무이사 (성 명) 황희수
(전 화) 032)579-4100
1. 회사의 개요

가. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭당사의 명칭은 "주식회사 타이거일렉" 이라고 표기합니다. 영문으로는 TigerElec Co., Ltd. 로 표기합니다. 나. 설립일자당사는 2000년 7월 28일 인쇄회로기판 제조 및 판매를 주된 사업목적으로 하여 설립되었습니다. 다. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

주소	전화번호	홈페이지

인천광역시 미추홀구 염전로187번길 33(도화동)	032-579-4100	http://www.tigerelec.com

라. 중소기업 해당 여부당사는 보고서 제출일 현재 중소기업기본법 제2조에 의한 중소기업에 해당됩니다. 마. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업(주)타이거일렉은 인쇄회로기판(PCB) 제조 전문기업으로써, 주로 반도체 검사 공정에 사용되는 고다층(High-Multilayer), 고밀도(Fine Pitch)의 인쇄회로기판을 주요 제품으로 하고 있습니다.당사 정관 상 사업의 목적사항으로 구분 표기되어 있는 내용은 아래와 같으며, 상세한 내용은 Ⅱ. 사업의 내용을 참조하시기 바랍니다.

사 업 목 적	비 고

1. 인쇄회로 기판 사업2. 인쇄 회로기판에 관한 연구 및 기술개발3. 반도체 인쇄회로기판의 수입 대체화4. 반도체 인쇄회로기판의 디자인 개발5. 고 다층 인쇄회로기판의 수출입업6. 부동산 임대업7. 위 각호에 부대하는 사업 일체	-

당사는 보고서 제출일 현재 기존 PCB 사업 외에 신규사업은 계획하고 있지 않습니다. 바. 공시서류작성기준일 현재 계열회사의 총수, 주요계열회사의 명칭 및 상장여부당사가 속한 기업집단은 공정거래위원회가 지정하는 상호출자제한기업집단 및 채무보증제한기업집단에 해당하지 않기 때문에 기업집단의 명칭, 기업집단의 형성과정 등은 존재하지 않습니다. 다만, 독점규제 및 공정거래에 관한 법률 제2조에 따라 당사가 속한 기업집단은 다음과 같은 계열회사를 보유하고 있습니다.

구분	주요계열회사 명칭	사업목적	설립일	관계	상장여부

1	(주)티에스이	전자기 측정, 시험 및 분석기구 제조업	1995.08.31	모회사	코스닥시장 상장

2	(주)엘디티	OLED.LED Driver IC 개발	1997.11.13	계열회사	코스닥시장 상장

3	(주)지엠테스트	시스템 반도체 Test House	2005.04.04	계열회사	비상장

4	(주)메가터치	반도체 부품의 제조 및 판매	2010.09.09	계열회사	비상장

5	㈜메가센	반도체 제조용 기계 제조업	2002.12.26	계열회사	비상장

6	태사전자유한공사	PCB 설계용역 외	2005.08.10	계열회사	비상장

7	TSE WORKS	영업, 서비스	2016.04.01	계열회사	비상장

8	(주)메가프로브	반도체 검사장치 및 검사장비	2018.05.14	계열회사	비상장

9	MEGAELEC	반도체 검사장치 및 PCB 외	2019.02.15	계열회사	비상장

10	이노글로벌	반도체 장비 및 관련 부품	2014.09.16	계열회사	비상장

11	TaiSi Technology	반도체 검사장 부품, 영업, 서비스	2020.10.22	계열회사	비상장

사. 신용평가에 관한 사항최근3년간 신용평가에 관한 사항은 다음과 같습니다.

평가일	평가대상유가증권등	신용등급	평가회사(신용평가등급범위)

2021.05.18	기업신용평가	BBB	(주)이크레더블(AAA ~ D)

2020.04.29	기업신용평가	BBB-	(주)이크레더블(AAA ~ D)

2019.04.26	기업신용평가	BBB-	(주)이크레더블(AAA ~ D)

※ 신용등급정의

등급	등급의 정의

AAA	채무이행 능력이 최고 우량한 수준임.

AA	채무이행 능력이 매우 우량하나, AAA 보다는 다소 열위한 요소가 있음.

A	채무이행 능력이 우량하나, 상위등급에 비해 경기침체 및 환경변화의 영향을 받기 쉬움.

BBB	채무이행 능력이 양호하나, 장래경기침체 및 환경변화에 따라 채무이행 능력이 저하 될 가능성이 내포되어 있음.

BB	채무이행 능력에 문제가 없으나, 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안정성면에서는 투기적인 요소가 내포되어 있음.

B	채무이행 능력이 있으나, 장래의 경제 환경 악화시 채무불이행 가능성이 있어 그 안정성면에서 투기적임.

CCC	현재시점에서 채무불이행이 발생할 가능성을 내포하고 있어 매우 투기적임.

CC	채무불이행이 발생할 가능성이 높음.

C	채무불이행이 발생할 가능성이 매우 높음.

D	현재 채무불이행 상태에 있음.

아. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)1.연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

1-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

1-2. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	미해당

자. 회사의 주권상장(또는 등록.지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등여부	특례상장 등적용법규

코스닥시장	2015년 09월 25일	부	해당사항없음
2. 회사의 연혁

가. (주)타이거일렉 연혁

일시	내 용

1991.04.15	신화산업 회사 설립

1995.04.01	인천광역시 주안 시범 공단

1996.01.02	삼호시스템으로 상호 변경 / Impedance Control Board 생산

2000.07.28	삼호시스템 주식회사 설립

2000.09.29	인천광역시 서구 가좌동 119-20

2000.10.02	UL 인증 취득

2001.09.20	도금 라인 설치 및 가동

2001.10.11	ISO 9001:2000 인증 획득

2002.07.02	에스디에이테크놀러지㈜로 상호변경

2003.07.10	HPL공법 이용, 자체개발 Plugging Process 기법 상용화 성공(0.5mm pitch)

2004.08.20	적층 라인 설치 및 가동(BVH, HPL 공법 동시적용 Impedance Control Board 개발)

2008.02.15	사옥 확장 이전(現 인천광역시 남구 도화동 818-7)

2008.09.00	70층 520 Probe card 제작 성공

2008.08.00	금도금 라인 설치 및 가동 (Heavy Gold Plating Line)

2009.03.03	대표이사 납세 모범기업 선정 및 지방국세청장 표창 수상

2009.06.09	ISO 9001:2008 / ISO 14001:2004 인증 취득

2009.08.24	기술혁신형 중소기업(이노비즈) 선정

2010.06.25	신규 동도금 라인 추가 설치 및 가동

2011.01.10	주식회사 티에스이 자회사 편입

2012.03.00	무전해 금도금 라인 설치 및 가동

2012.06.00	Hple Plugging 장비 / 자동수평연마기 장비 도입 가동

2012.07.00	D/F DES 라인 신규 장비 도입 가동

2013.01.02	주식회사 타이거일렉으로 상호 변경

2013.07.15	주식회사 타이거일렉(Tigerelec Co., Ltd)으로 상호 변경

2013.07.25	전해 금도금 라인 신설

2013.08.30	울트라텍 주식회사 주식 취득(보통주 20,000주/지분율 100%)

2013.10.29	울트라텍 주식회사 유상증자 참여(보통주 280,000주/지분율 100%)

2014.06.10	신규동도금 라인 및 화학동 추가 증설(1라인-> 3라인)
Load Board 0.4 pitch(AR 33:1) 양산 진행

2014.10.15	100층 520Ф Probe Card 제작 성공

2015.09.25	(주)타이거일렉 코스닥 상장

2016.01.08	울트라텍(주) 흡수합병

2020.09.30	베트남 공장 장비 투자

나. 회사의 본점 소재지 및 그 변경

일 자	주 소

2000.9.29	인천 서구 가좌동 119-20

2008.2.15	인천광역시 미추홀구 염전로 187번길 33(도화동)

다. 경영진의 중요한 변동

일 자	내 용

2015.03.25	이경섭 사내이사 중임 / 최호정 사내이사 취임 / 권상일 사내이사 중임박준성 사외이사 취임 / 전병훈 감사 취임

김성환 사내이사 사임 / 이덕락 감사 사임

2018.03.30	이경섭 사내이사 중임 / 김진명 사내이사 취임 / 권상일 사내이사 중임조언호 사외이사 취임 / 박동규 감사 취임

최호정 사내이사 사임 / 박준성 사외이사 사임 / 전병훈 감사 사임

2019.03.25	정진성 사외이사 취임

조언호 사외이사 사임

2021.03.25	이경섭 사내이사 중임 / 김무영 사내이사 취임 / 김진명 사내이사 취임 김원희 사외이사 취임 / 김진 감사 취임

정진성 사외이사 사임, 박동규 감사 사임

라. 최대주주의 변동

일 자	주 요 내 용

2011.01.10	최대주주 변경 (이경섭 → (주)티에스이)

마. 상호의 변경

일 자	주 요 내 용

1991.04.15	신화산업 설립(서울 관악구 신림동)

1996.01.02	삼호시스템으로 상호 변경

2002.07.02	SDA Technology㈜로 상호 변경

2013.01.02	(주)타이거일렉으로 상호 변경

바. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 사. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용(1) (주)타이거일렉은 2016년 1월 8일부로 울트라텍(주)와의 합병을 완료하였습니다. 본 합병은 합병비율이 1:0인 무증자 흡수합병 방식이기 때문에 신주 발행이 없으며, 대주주 등의 지분 변동 사항은 없습니다.- (주)타이거일렉(합병회사) : 울트라텍(주)(피합병회사) = 1:0(2) 관련 공시서류 제출일자

구분	합병회사(주)타이거일렉	피합병회사울트라텍(주)

이사회 결의일	2015.11.04	2015.11.04

합병 계약일	2015.11.05	2015.11.05

권리주주확정 기준일	2015.11.19	-

소규모합병 공고일	2015.11.19	-

합병승인 이사회 결의일	2015.12.04	2015.12.04

합병기일	2016.01.08	2016.01.08

합병보고 이사회 결의일	2016.01.08	-

합병(소멸)등기 예정일	2016.01.08	2016.01.08

주주명부폐쇄공고주주명부폐쇄기간합병반대주주 반대의사 접수기간채권자 이의제출 공고일채권자 이의제출기간	2015.11.052015.11.20 ~ 2015.11.262015.11.19 ~ 2015.12.032015.12.07 (홈페이지)2015.12.07 ~ 2016.01.07	---2015.12.07 (인천일보)2015.12.07 ~ 2016.01.07

합병 등 종료보고서	2016.01.08	2016.01.08

아. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 자. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이(단위 : 천원, 주)

종류	구분	당기말	21기(2020년말)	20기(2019년말)

보통주	발행주식총수	6,314,290	6,314,290	6,314,290

액면금액	500	500	500

자본금	3,157,145	3,157,145	3,157,145

우선주	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

합계	자본금	-	-	-
4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2021년 06월 30일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	100,000,000	100,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	6,314,290	6,314,290	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	-	-

1. 감자	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-

4. 기타	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	6,314,290	6,314,290	-

Ⅴ. 자기주식수	-	-	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	6,314,290	6,314,290	-
5. 정관에 관한 사항

- 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2021년 03월 25일	제21기 정기주주총회	제 45 조 【감사의 선임 및 해임】③ 감사의 선임은 출석한 주주의 의결권의 과반수로 하되 발행주식총수의4분의1 이상의 수로 하여야 한다. 다만, 상법 제368조의4제1항에 따라 전자적 방법으로의결권을 행사할 수 있도록 한 경우에는 출석한 주주의 의결권의 과반수로써 감사의 선임을 결의할 수 있다.	-전자투표 도입 시 감사선임의 주주총회 결의요건 완화에 관한 내용을 반영함
2. 주요 제품 및 서비스

가. 제품 설명

우리가 사용하고 있는 반도체의 제조 공정은 크게 전공정(Wafer)과 후공정(Package)으로 나뉘게 되며, 각 공정별 실시되는 검사단계가 제품의 품질 및 생산수율을 결정하는 매우 중요한 역할을 합니다. 이 검사단계를 살펴보면 검사 대상인 반도체 제품 (Wafer Package)를 실질적으로 검사하게 되는 검사장비(ATE:Automatic Test Equipment)와 제품과 검사장비간의 전기적 신호를 전달해주는 역할을 하는 Load Board, Probe Card 등의 부속장치가 있습니다. 이 때 Load Board나 Probe Card 등의 완제품 제작에 필요한 PCB 부품이 당사의 주력 제품입니다.

(가) Probe Card PCB

반도체 제품의 성능 및 회로 등을 검증하기 위해서는 고성능의 테스트 지그가 필요합니다. 이러한 지그의 역할을 하는 것 중의 하나가 Probe Card입니다.Probe Card는 반도체 前 공정(FAB 공정이라고도 함)을 진행하여 제조된 Wafer 상태에서 각 Chip(이후 後 공정을 통해 하나의 제품이 됨)의 불량 여부를 검사하는 목적으로 사용되는데, 신호전달 매개체인 PCB와 Chip의 각 Pad에 직접 접촉하는 Pin(Needle) 부분으로 구성되어 있으며, 당사는 이 중 PCB 부분을 제조하고 있습니다.Probe Card는 Wafer 검사장비에 장착되어 Wafer상의 각각의 Chip을 접촉하여 검사 장비와 Chip간의 전기적 신호를 전달하는 Interface 역할을 담당함으로써 이를 통해 Chip의 동작상태가 정상 또는 불량인가를 판단할 수 있도록 해 주는 장치입니다.제품의 동작여부를 정확히 판단하기 위해 Probe Card는 검사대상 제품의 성능에 부합하는 특성과 신뢰성을 가지고 있어야 하며, 이러한 Probe Card의 성능을 보장하기 위해서 고성능의 PCB가 사용되어야 합니다.이때 사용되는 Probe Card용 PCB는 초고다층의 배선 및 각 배선상에 최적의 임피던스를 적용하여 설계되어야 합니다.

(나) Load Board PCBProbe Card가 반도체 前 공정을 진행하여 제조된 Wafer 상태에서 각 Chip의 불량 여부를 검사하는 장치인 반면, Load Board는 Wafer에 대한 後 공정 이후 제조된 여러가지 Package 형태의 제품에 대한 전기적 특성의 불량여부를 검사하기 위해 제품과 검사 장비간의 전기적 신호를 전달하는 Interface 역할을 담당하는 장치입니다.

Hi-Fix Board의 경우 양산 Test 공정 대응을 목적으로 사용되며, 1개 이상의 제품평가에 사용되고 Tester로부터 인가되는 전기적인 신호를 전달하기 위한 Component와 회로를 구성하는 PCB, 제품이 Loading 되는 Socket 등으로 구성되며 필요에 따라 부가회로가 구성되기도 합니다.

(다) Socket Board PCB

반도체 제품의 공정 중 하나인 Test 공정에 사용되는 Board로서, Load Board와 마찬가지로 제품의 전기적인 기능과 특성을 평가하는 목적으로 사용합니다. Load Board가 검사 장비와 제품간에 전기적 신호를 연결시켜 주는 반면, Socket Board는 제품과 Load Board간을 연결 해주는 또 하나의 Interface 장치로써, 이는 동시에 검사하려는 제품의 수를 증가시키기 위해 마련되었으며, 제품에 인가되고 얻어지는 전기적 특성에 영향을 주지 않기 위해 고성능의 특성을 요구합니다.

(라) 기타 PCB- Burn-in Board PCB

Burn-in Board PCB는 제품의 고온/저온에서의 신뢰성을 확보하기 위해 진행되는 Burn-In 공정에 사용되는 Interface Board로써 Device를 탑재하고 Burn-In 장비로부터 인가되는 각종 신호를 제품에 전달하는 역할을 합니다. Board가 고온/저온의 환경에서 장시간의 시험에 사용되므로 온도에 대한 내구성과 함께 Burn-in 장비로부터 인가되는 각종 전기적 신호를 왜곡없이 제품에 전달할 수 있어야 합니다.

나. 주요 제품 등의 현황(단위 : 백만원)

구분	품목	2021년 2분기(제22기)	2020년(제21기)	2019년(제20기)

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

제품	PROBE CARD	11,813	51.17%	19,771	45.40%	15,933	45.44%

SOCKET BOARD	2,386	10.34%	4,272	9.81%	5,039	14.37%

LOAD BOARD	4,042	17.51%	10,560	24.25%	6,548	18.67%

일반 BOARD	4,500	19.49%	8,237	18.91%	7,074	20.18%

기타(상품 등)	344	1.49%	712	1.63%	468	1.33%

총 매출	23,085	100%	43,552	100.00%	35,063	100.00%

다. 주요 제품 등의 가격 변동 추이당사 매출의 특성상 제품의 수명은 평균 약 6~12개월 정도로 같은 품목이라도 반도체 공정 및 사양에 따라 가격에 큰 차이가 있어 상기 표의 연도별 단가 추이는 큰 의미가 없습니다. 다만, 모델당 마진율은 납품 시작 이후 감소추세를 보입니다.

(단위 : 원/EA, $/EA)

구 분	2021년 2분기(제22기)	2020년(제21기)	2019년(제20기)

PROBE CARD	내수	1,981,000	1,981,000	1,981,000

수출	2,825,000($2,500)	2,720,000($2,500)	2,894,500($2,500)

SOCKET BOARD	내수	53,440	53,440	53,440

수출	73,450($65)	70,720($65)	75,250($65)

LOAD BOARD	내수	2,432,000	2,432,000	2,432,000

수출	2,745,900($2,430)	2,643,800($2,430)	2,813,400($2,430)

일반 BOARD	내수	370,500	370,500	370,500

수출	374,030($331)	360,000($331)	383,200($331)
3. 원재료 및 생산설비

가. 원재료 가격변동 추이(단위 : 원)

품 목	2021년 2분기(제22기)	2020년 (제21기)	2019년(제20기)

원판(0.1t 1/1 1020*1220)	수입	60,569	62,120	60,114

국내	22,045	20,431	20,959

년 평균 환율	1,121.23	1,180.05	1,165.65

주) 원자재 종류가 다양하여 가장 많이 사용되는 자재를 기준으로 작성되었고, 매년 2~3% 단가 인하와 환율에 따른 단가변동이 발생함.

나. 주요 매입처 현황(단위 : 천원,천$)

구분	내역	2021년 2분기(제22기)	2020년(제21기)	2019년 (제20기)

원재료	원판PP	국내	랜드마크인터내셔날㈜	1,781,326	3,302,539	2,461,430

유니마이크로텍㈜	458,393	435,353	914,544

수입	NELCO	635,119 ($562)	1,513,814 ($1,391)	1,259,625 ($1,088)

Panasonic	822,197($728)	1,951,313 ($1,793)	1,695,028 ($1,464)

ISOLA	418,780($371)	667,738 ($614)	687,544 ($593)

동볼	국내	디엠씨	379,140	861,340	618,410

청화금	국내	㈜토리컴	668,380	1,469,992	763,180

부재료	금도금 약품	국내	㈜엔엠에스	111,187	273,434	176,596

DRY FILM	K (케이엔씨)	332,982	668,688	588,553

㈜정석테크	61,562	109,874	85,499

유니테크시스템	84,119	180,204	155,505

외주가공	검사비	국내	스피닉스㈜	287,961	435,229	319,929

드릴비	에스에프전자㈜	386,758	515,250	365,900

조은정밀	72,237	201,021

엠에스텍	192,312	416,315	353,005

㈜케이앤제이 (K)	60,744	165,883

필름대	B (비앤피)	129,548	246,739	245,557

캠텍㈜	147,401	284,582	263,638

REPAIR	알테크Ⅱ	236,076	340,238	99,600

전공정	수입	MEGAELEC	686,604

주) 적용환율은 아래와 같습니다 (출처: 서울외국환중개소)

구분	2021년 2분기	2020년	2019년

월말환율 ($)	1,130.00	1,088.00	1,157.80

다. 생산능력 및 생산실적(단위 : 개)

제품명	구분	2021년 2분기 (제22기)	2020년 (제21기)	2019년(제20기)

Probe Card	생산능력	32,760	65,520	65,520

생산실적	3,754	7,477	8,095

가동율	11%	11%	12%

Load Board PCB	생산능력	32,760	65,520	65,520

생산실적	1,090	1,956	1,046

가동율	3%	3%	2%

Socket Board PCB	생산능력	32,760	65,520	65,520

생산실적	2,787	5,115	6,842

가동율	9%	8%	10%

Burn-inBoard PCB	생산능력	32,760	65,520	65,520

생산실적	2,011	4,335	6,788

가동율	6%	7%	10%

기타 PCB	생산능력	32,760	65,520	65,520

생산실적	10,747	15,106	16,647

가동율	33%	23%	25%

Total	생산능력	32,760	65,520	65,520

생산실적	20,389	33,989	39,418

가동율	62%	52%	60%

○ 생산능력 산출근거
당사가 생산하는 제품은 동일 라인을 진행하고 일부 제품은 동일 공정을 반복하거나 특수 공법을 추가하여 진행하므로 모든 제품이 동일 공정을 진행되며 CAPA가장 많이 부족한 공정을 중심으로 생산능력을 산출 하였습니다.
- .동도금공정 라인
1. 동도금 공정 생산Capa
A. 1 Bath 당 생산Capa- 1 Line : 31,824 PNL (2Panel × 51 Cycle × 312일)
- 2 Line : 21,216 PNL (1Panel × 68 Cycle × 312일)- 3 Line : 34,320 PNL (2Panel × 55 Cycle × 312일) - Total : 87,360 PNL × 75% = 65,520 Panel (공정 총 Capa)
2. Cycle당 작업시간 - 1 Line : Cycle 당 작업 시간 28분(소요시간 168분/6개조) : 406mm × 510mm ( 2 Pnl/Cycle )- 2 Line : Cycle 당 작업 시간 21분(소요시간 210분/10개조) : 406mm × 510mm ( 1 Pnl/Cycle )- 3 Line : Cycle 당 작업 시간 26분(소요시간 210분/8개조) : 406mm × 510mm ( 2 Pnl/Cycle )
3. 연평균 근무일수 : 312일 ( 26일 ×12달 )
4. 설비 가동률 : 75 %

라. 생산설비에 관한 사항회사의 생산설비는 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구분	2021. 06.30	2020. 12.31	2019. 12.31

취득원가	상각누계액	장부금액	취득원가	상각누계액	장부금액	취득원가	상각누계액	장부금액

토지	3,019	3,019	3,019	3,019	3,155	3,155

건물	6,652	3,776	2,876	6,652	3,609	3,043	6,749	3,343	3,406

기계장치	39,496	16,426	23,070	37,284	15,465	21,819	23,950	12,977	10,973

합계	49,167	20,202	28,965	46,955	19,074	27,881	33,854	16,320	17,534
5. 위험관리 및 파생거래

회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험 및 현금흐름이자율 위험), 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 회사의 전반적인 위험관리프로그램은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.1) 재무위험(1) 시장위험가. 외환위험 회사는 장부통화와 다른 수입과 지출로 인해 외화 환포지션이 발생하며, 회사가 노출되어 있는 주요 통화는 미국 달러입니다. 회사의 외환위험 관리의목표는 환율 변동으로 인한 불확실성과 손익 변동을 최소화함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.보고기간 말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율이 10% 변동시 회사의 세후이익 및 자본에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분(*)	2021.06.30	2020.12.31

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

미국 달러/원	815,683	(815,683)	1,038,937	(1,038,937)

일본 엔/원	(1,363)	1,363	(2,037)	2,037

(*) 상기 민감도 분석은 보고기간말 현재 회사의 기능통화인 원화 이외의 외화로표시된 화폐성 자산ㆍ부채를 대상으로 하였습니다.

(2) 신용위험

신용위험은 보유하고 있는 수취채권에 대한 신용위험뿐 아니라, 현금및현금성자산,은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 회사는 신용도가 높은 금융기관들에 대해서만 거래를 하고 있습니다.

금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 표시하고 있습니다. 보고기간말 현재 현재 회사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	2021.06.30	2020.12.31

현금및현금성자산	2,278,887	7,298,849

매출채권	8,379,013	7,175,443

기타수취채권(유동)	522,621	386,832

기타수취채권(비유동)	8,062,066	7,764,919

합계	19,242,587	22,626,043

(3) 유동성 위험

유동성 위험은 회사의 경영환경 또는 금융시장의 악화로 인해 회사가 부담하고 있는 단기 채무를 적기에 이행하지 못할 위험으로 정의합니다. 보고기간말 현재 회사의 유동성 위험 분석내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

2021.06.30	1년 미만	1년에서2년 이하	2년에서5년 이하	5년 초과

차입금	12,062,517	-	-	-

매입채무	1,387,023	-	-	-

기타지급채무	3,354,179	18,400	-	-

합 계	16,803,719	18,400	-	-

(단위: 천원)

2020.12.31	1년 미만	1년에서2년 이하	2년에서5년 이하	5년 초과

차입금	12,149,483	-	-	-

매입채무	1,146,471	-	-	-

기타지급채무	4,146,271	50,854	-	-

합 계	17,442,225	50,854	-	-

2) 자본위험관리

회사의 자본위험관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며, 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율을 매월 모니터링하여 필요한 경우 적절한 재무구조 개선방안을 실행하고 있습니다.

보고기간말 현재의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	2021.06.30	2020.12.31

부채총계 (A)	18,751,887	19,889,560

자본총계 (B)	49,005,948	48,235,669

부채비율 (A/B)	38%	41%

3) 파생거래보고서 작성기준일 현재 보유하고 있는 파생상품은 없습니다
7. 기타 참고사항

가. 산업의 특성인쇄회로기판(Printed Circuit Board : PCB)은 인쇄회로 원판에 전기배선의 회로설계에 따라 각종 전자부품을 연결하거나 부품을 지지해주는 핵심부품입니다.PCB산업은IT산업의 발전에 따라 변화하는 첨단 기술산업으로 고도의 전자회로, 정밀기계 기술을 요구하며, PC, 반도체, 스마트폰과 같은 제품과 밀접한 관계가 있는 주요 부품산업이며, 전공정의 제조능력이 설비에 의해 좌우되는 대규모 장치산업입니다. 또한 제품 개발시부터 납품시까지 제품의 특성에 맞추어 주문 생상하는 고객 지향적인 산업입니다. 반도체, 정보통신기기등의 전방산업의 고속화, 대용량화로 인하여PCB또한 고성능, 고밀도 제품 위주로 시장이 확대되고 있으며, 첨단기술을 요하는 군수, 자동차, 산업용 로봇, 첨단 의료기기 산업에도PCB가 핵심부품으로서의 비중이 증가함에 따라PCB사업은 지속적으로 성장할 것으로 전망됩니다

나. 지적재산권 보유현황당사의 지적재산권 보유현황은 다음과 같습니다.

구 분	출원일	등록일	소유자	내 용	주무관청

특허권	2008.01.17.	2010.08.09	㈜타이거일렉	다층인쇄회로기판의 가압접착방법	특허청

특허권	2008.06.05.	2010.07.06.	㈜타이거일렉	다층인쇄회로기판의 리벳용 크램핑 장치	특허청

특허권	2008.07.03.	2008.08.27.	㈜타이거일렉	전자부품 표면 실장을 위한 인쇄회로기판의 비아홀 가공방법	특허청
1. 요약재무정보

당사는 기준일 현재 소규모기업에 해당하므로 요약재무정보를 기재하지 않습니다.
2. 연결재무제표

해당사항없음
3. 연결재무제표 주석

해당사항없음
6. 배당에 관한 사항

가. 배당에 관한 사항

당사는 정관상 배당에 관한 사항은 다음과 같습니다.

정관 조항>
제12조【신주의 배당기산일】
회사가 유상증자, 무상증자 및 주식배당에 의하여 발행한 신주에 대한 이익의 배당에 관하여는 신주를 발행한 때가 속하는 영업연도의 직전영업연도말에 발행된 것으로 본다.
제54조【이익배당】
① 이익의 배당은 금전과 금전 외의 재산으로 할 수 있다. 그러나 주식에 의한 배당은 이익배당총액의 2분의 1에 상당하는 금액을 초과하지 못한다.
② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 다른 종류의 주식으로도 할 수 있다.
③ 제1항의 배당은 매결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.
④ 이익배당은 주주총회의 결의로 정한다.
제55조【배당금 지급청구권의 소멸시효】
배당금의 지급청구권은 5년간 이를 행사하지 아니하면 소멸시효가 완성하고 시효의 완성으로 배당금은 회사에 귀속한다.

나. 최근 3사업년도 배당 현황1. 주요배당지표

구 분	주식의 종류	당기	전기	전전기

제22기 반기	제21기	제20기

주당액면가액(원)	500	500	500

(연결)당기순이익(백만원)	-	-	-

(별도)당기순이익(백만원)	770	4,425	1,613

(연결)주당순이익(원)	-	-	-

현금배당금총액(백만원)	-	-	-

주식배당금총액(백만원)	-	-	-

(연결)현금배당성향(%)	-	-	-

현금배당수익률(%)	-	-	-	-

-	-	-	-

주식배당수익률(%)	-	-	-	-

-	-	-	-

주당 현금배당금(원)	-	-	-	-

-	-	-	-

주당 주식배당(주)	-	-	-	-

-	-	-	-

2. 과거 배당 이력(단위: 회, %)

연속 배당횟수	평균 배당수익률

분기(중간)배당	결산배당	최근 3년간	최근 5년간

-	-	-	-
7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

1. 증자(감자)현황

(기준일 : 2021년 06월 30일 ) (단위 : 원, 주)

주식발행(감소)일자	발행(감소)형태	발행(감소)한 주식의 내용

종류	수량	주당액면가액	주당발행(감소)가액	비고

2015년 09월 25일	유상증자(일반공모)	보통주	1,589,290	500	6,000	코스닥신규상장 공모

2015년 10월 28일	전환권행사	보통주	725,000	500	4,800	우선주 보통주 전환

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

## 채무증권 발행실적

(기준일 : - ) (단위 : 원, %)

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급(평가기관)	만기일	상환여부	주관회사

-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

## 기업어음증권 미상환 잔액

(기준일 : - ) (단위 : 원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년 초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

## 단기사채 미상환 잔액

(기준일 : - ) (단위 : 원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	합 계	발행 한도	잔여 한도

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

## 회사채 미상환 잔액

(기준일 : - ) (단위 : 원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

## 신종자본증권 미상환 잔액

(기준일 : - ) (단위 : 원)

잔여만기	1년 이하	1년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과15년이하	15년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

## 조건부자본증권 미상환 잔액

(기준일 : - ) (단위 : 원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

해당사항 없음.
8. 기타 재무에 관한 사항

가. 감사보고서의 재발행당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다 나. 대손충당금 설정 현황(1) 최근 3사업년도의 계정과목별 대손충당금 설정내역

(단위 : 천원)

구 분	계정과목	채권금액	대손충당금	대손충당금
설정률

제22기 2분기(2021년)	매출채권	8,674,423	295,410	3.41%

유동성 기타수취채권	522,621	-	-

비유동성 기타수취채권	8,062,066	-	-

합 계	17,259,110	295,410	1.71%

제21기(2020년)	매출채권	7,449,831	274,388	3.68%

유동성 기타수취채권	386,832	-	-

비유동성 기타수취채권	7,764,919	-	-

합 계	15,601,582	274,388	1.76%

제20기(2019년)	매출채권	7,715,528	280,152	3.63%

유동성 기타수취채권	1,204,084	-	-

비유동성 기타수취채권	3,624,819	-	-

합 계	12,544,431	280,152	2.23%

(2) 최근 3사업연도의 대손충당금 변동현황

단위 : 천원)

구 분	제22기 2분기(2021년)	제21기(2020년)	제20기(2019년)

1. 기초 대손충당금 잔액합계	274,388	280,152	280,661

2. 순대손처리액(①－②±③)	1,765	-

① 대손처리액(상각채권액)	1,765	-

② 상각채권회수액	-	-

③ 기타증감액	-	-

3. 대손상각비 계상(환입)액	21,022	(3,999)	(509)

4. 기말 대손충당금 잔액합계	295,410	274,388	280,152

(3) 매출채권 관련 대손충당금 설정 방침당사는 재무상태일 현재 손상사건이 파악된 채권에 대해 개별 분석을 통해 회수가능가액을 산정하고 산정된 회수가능가액과 중부금액의 차액을 손상차손으로 인식하고 있습니다.(4) 당해 사업연도 말 현재 경과기간별 매출채권 잔액현황

(기준일 : 2021. 06. 30) (단위 : 천원)

거래처명	6월 이하	6월 초과
1년 이하	1년 초과
3년 이하	3년 초과	계

주식회사 에스디에이	1,569,795	1,569,795

지아이테크놀러지(주)	1,015,213	1,015,213

㈜티에스이	922,453	922,453

수출(KSMT)	703,656	703,656

기타	4,155,913	11,422	4,167,335

합계	8,367,030	11,422	135,469	160,502	8,674,423

구성비율	96.46%	0.13%	1.56%	1.85%	100%

다. 재고자산 현황(1) 최근 3사업연도의 재고자산 보유현황

(단위 : 천원)

구 분	제22기 2분기(2021년)	제21기(2020년)	제20기(2019년)

제품	3,851,702	3,886,790	2,884,305

재공품	1,087,930	899,816	712,329

원재료	1,960,349	2,075,331	1,986,973

부재료	13,254	23,858	14,562

미착원재료	-	18,406	230,644

재공품	925,671	1,527,763	-

합 계	7,838,906	8,431,964	5,828,813

총자산대비 재고자산 구성비율(%)
[재고자산합계÷기말자산총계×100]	11.56%	12.37%	9.60%

재고자산회전율(회수)
[연환산 매출원가÷{(기초재고+기말재고)÷2}]	5.67	6.1	5.86

(2) 재고자산의 실사내역 등(가) 실사일자 및 실사방법당사는 2021년 6월 30일 현재 재고자산를 실시 하였으며, 외부감사인인 한미회계법인의 회계사가 입회하지 않았습니다 (나) 재고자산 평가손실 2021년말 2분기말 기준 인식한 재고자산 평가손실은 2,241,453천원이며,인식한 금액은 손익계산서의 "매출원가"에 포함되어 있습니다. (다) 재고자산의 담보제공당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

라. 공정가치 평가 내역회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험 및 현금흐름이자율 위험), 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 회사의 전반적인 위험관리프로그램은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다

자세한 사항은 5.위험관리 및 파생거래의 재무위험관리를 참조하여주시기 바랍니다.
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기보고서의 본 항목은 생략합니다.
1. 외부감사에 관한 사항

1. 회계감사인의 명칭 및 감사의견(검토의견 포함한다. 이하 이 조에서 같다)을 다음의 표에 따라 기재한다.

사업연도	감사인	감사의견	강조사항 등	핵심감사사항

제22기 (당기)	한미회계법인	-	-	-

제21기 (전기)	한미회계법인	적정	-	-

제20기 (전전기)	한미회계법인	적정	-	-

2. 감사용역 체결현황은 다음의 표에 따라 기재한다.

사업연도	감사인	내 용	감사계약내역	실제수행내역

보수	시간	보수	시간

제22기 (당기)	한미회계법인	재무제표에 대한 외부감사 및 검토용역	58,000	-	-	-

제21기 (전기)	한미회계법인	재무제표에 대한 외부감사 및 검토용역	50,000	-	50,000	567

제20기 (전전기)	한미회계법인	재무제표에 대한 외부감사 및 검토용역	40,000	-	40,700	541

3. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황은 다음의 표에 따라 기재한다.

사업연도	계약체결일	용역내용	용역수행기간	용역보수	비고

제22기 (당기)	-	-	-	-	-

제21기 (전기)	-	-	-	-	-

제20기 (전전기)	-	-	-	-	-
2. 내부통제에 관한 사항

당사는 내부회계관리제도를 운영하고 있습니다. 경영자의 내부회계관리제도 운영실태 평가보고서에 대한 검토 결과, 상기 경영자의 운영실태 보고내용이 중요성의 관점에서 내부회계관리제도 모범규준의 규정에 따라 작성되지 않았다고 판단하게 하는 점이 발견되지 아니하였습니다.
1. 이사회에 관한 사항

가. 이사회 구성 개요당사의 이사회는 이사로 구성되고 법령 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회로부터위임 받은 사항, 회사 경영의 기본 방침 및 업무 집행에 관한 중요 사항을 의결하며 이사 및 경영진의 직무 집행을 감독하고 있습니다. 보고서 제출일 현재 당사의 이사회는 4명의 이사(사내이사 3명, 사외이사 1명)로 구성되어 있으며, 이사회 내 별도의 위원회는 구성되어 있지 않습니다. 이사의 주요 이력 및 인적사항은 『Ⅷ. 임원 및 직원 등에 관한 사항』을 참조하시기 바랍니다. 나. 중요 의결사항 등

회차	개최일자	의안내용	사내이사	사내이사	사내이사	사내이사	사외이사 등의 성명	사외이사 등의 성명

이경섭(출석률 100%)	김무영(출석률 100% )	김진명(출석률 100%)	권상일(출석률 100%)	정진성(출석률 : 100%)	김진(출석률 100 )

찬반여부	찬반여부	찬반여부	찬반여부	찬반여부	찬반여부

1	2021.02.17	제21기 결산에 관한 건	찬성	-	찬성	찬성	찬성	-

2	2021.03.03	제21기 정기주주총회 소집의 건	찬성	-	찬성	찬성	찬성	-

3	2021.03.25	대표이사 선출의 건(이경섭, 김무영 각자대표)	찬성	찬성	찬성	-	-	찬성

* 김무영 사내이사, 김진 사외이사는 제21기 정기주주총회(2021.03.25)에서 신규선임 되었습니다. 다. 이사회내의 위원회 구성현황과 그 활동내역당사는 보고서 제출일 현재 이사회 내에 위원회가 구성되어 있지 않습니다. 라. 이사의 독립성회사 경영의 중요한 의사 결정과 업무 집행은 이사회의 심의 및 결정을 통하여 이루어지고 있습니다. 또한 당사는 대주주 등의 독단적인 경영과 이로 인한 소액주주의 이익 침해가 발생하지 않도록 이사회 운영규정을 제정하여 성실히 준수하고 있습니다. 마. 사외이사의 전문성당사는 보고서 제출일 현재 사외이사의 직무수행을 보조하기 위한 별도의 지원조직이 없으며, 사외이사를 대상으로 교육을 실시하거나 위탁교육 등 외부기관이 제공하는 교육을 이수하도록 한 바 없습니다.

사외이사 및 그 변동현황(단위 : 명)

이사의 수	사외이사 수	사외이사 변동현황

선임	해임	중도퇴임

-	-	-	-	-

-
2. 감사제도에 관한 사항

가. 감사위원회 설치여부 및 구성방법 등당사는 보고서 제출일 현재 감사위원회를 설치하고 있지 않으며, 정관 및 감사직무규정을 두어 감사의 권한, 책임, 운영방안 등을 규정하고 있습니다. 또한 보고서 제출일 현재 자산총액이 1천억원을 초과하지 않음에 따라 비상근 감사 1인을 두고 있습니다. 나. 감사의 인적사항

성 명	주요 경력	결격요건 여부	비 고

김원희	-1984년 국세청 입사-現 타이거일렉 감사	해당사항
없음	-

다. 감사의 주요 활동 내용

회차	개최일자	의안내용	가결여부	참석여부

1	2021.02.17	제21기 결산에 관한 건	가결	참석

2	2021.03.03	제21기 정기주주총회 소집의 건	가결	참석

3	2021.03.25	대표이사 선출의 건(이경섭, 김무영 각자대표)	가결	참석

라. 감사의 독립성감사는 회계와 업무를 감사하며 이사회 및 타 부서로부터 독립된 위치에서 업무를 수행하고 있습니다. 또한 당사는 감사의 감사업무에 필요한 경영정보접근을 위하여 당사 정관에 다음과 같은 조항을 두고 있습니다.

제 47 조 【감사의 직무 등】
① 감사는 회사의 회계와 업무를 감사한다.
② 감사는 회의의 목적사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시주주총회의 소집을 청구할 수 있다.
③ 감사는 그 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업의 보고를 요구할 수 있다. 이 경우 자회사가 지체없이 보고를 하지 아니할 때 또는 그 보고의 내용을 확인할 필요가 있는 때에는 자회사의 업무와 재산상태를 조사할 수 있다.
④ 감사에 대해서는 제38조 제3항의 규정을 준용한다.
⑤ 감사는 회사의 비용으로 전문가의 도움을 구할 수 있다.
⑥ 감사는 필요하면 회의의 목적사항과 소집이유를 적은 서면을 이사(소집권자가 있는 경우에는 소집권자)에게 제출하여 이사회 소집을 청구할 수 있다.
⑦ 제6항의 청구를 하였는데도 이사가 지체 없이 이사회를 소집하지 아니하면 그 청구한 감사가 이사회를 소집할 수 있다.
⑧ 감사는 이사회에 출석하여 의견을 진술할 수 있다.
제 48 조 【감사록】 감사는 감사에 관하여 감사록을 작성할 수 있으며 감사록에는 감사의 실시요령과 그 결과를 기재하고 감사를 실시한 감사가 기명 날인 또는 서명하여야 한다.

마. 감사 교육 미실시 내역

감사위원회 교육 실시여부	감사위원회 교육 미실시 사유

미실시	해당 분야에 대한 전문성을 충분히 갖추고 있음.
3. 주주총회 등에 관한 사항

가 .투표제도 현황

(기준일 : 2021년 06월 30일 )

투표제도 종류	집중투표제	서면투표제	전자투표제

도입여부	배제	미도입	도입

실시여부	-	-	제21기 정기주주총회

※ 당사는 집중투표제, 서면투표제, 전자투표제를 채택하고 있지 않습니다.

나. 소수주주권 공시대상 기간 중 소수주주권이 행사된 경우가 없습니다. 다. 경영권 경쟁 공시대상 기간 중 경영권 경쟁이 발생하지 않았습니다.

라.의결권 현황

(기준일 : 2021년 06월 30일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	주식수	비고

발행주식총수(A)	보통부	6,314,290	-

종류주식	-	-

의결권없는 주식수(B)	보통부	-	-

종류주식	-	-

정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)	보통부	-	-

종류주식	-	-

기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D)	보통부	-	-

종류주식	-	-

의결권이 부활된 주식수(E)	보통부	-	-

종류주식	-	-

의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E)	보통부	6,314,290	-

종류주식	-	-

마. 주식사무

정관상 신주인수권 내용 및 주식의 사무에 관련된 주요사항은 다음과 같습니다

정관상신주인수권의 내용	제11조【신주인수권】
① 주주는 그가 소유한 주식의 수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 갖는다.
② 회사는 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사회의 결의로 주주 외의 자에게 신주를 배정할 수 있다.
1. 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제9조 및 제119조의 규정에 의하여 주권을 코스닥 시장에 상장을 위하여 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우
2. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의6에 따라 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우
3. 발행하는 주식총수의 100분의 20 범위 내에서 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의7에 따라 우리사주조합원에게 주식을 우선배정하는 경우
4. 상법 제542조의3에 따른 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우
5. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주를 발행하는 경우
6. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산?판매?자본제휴를 위하여 그 상대방에게 신주를 발행하는 경우
7. 우리사주조합원을 대상으로 신주를 발행하는 경우
8. 근로복지기본법 제39조의 규정에 의한 우리사주매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우
③ 제2항 각 호 중 어느 하나의 규정에 의해 신주를 발행할 경우 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다.
④ 신주인수권의 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발생한 단주에 대한 처리방법은 이사회의 결의로 정한다.

결 산 일	12월 31일	정기주주총회	매 결산기 이사회에서 정하는 날

주주명부폐쇄시기	이사회 결의로 정하는 날

명의개서대리인	한국예탁결재원

공고방법	회사의 공고는 회사의 인터넷 홈페이지【www.tigerelec.com】에 한다. 다만, 전산장애 또는 그 밖의 부득이한 사유로 회사의 인터넷 홈페이지에 공고를 할 수 없는 때에는 인천광역시에서 발행되는 인천일보에 한다.

바. 주주총회의사록 요약

개최일자	의안내용	가결여부

2019.03.25	정기 주주총회 의사록	가결

제1호 의안 : 결산보고 건 - 재무제표 승인

제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건

제3호 의안 : 이사 사임의 건

제4호 안건 : 이사 선임의 건

제5호 안건 : 이사 보수한도액 결정의 건

제6호 안건 : 감사 보수한도액 결정의 건

2020.03.26	정기 주주총회 의사록	가결

제1호 의안 : 결산보고 건 - 재무제표 승인

제2호 안건 : 이사 보수한도액 결정의 건

제3호 안건 : 감사 보수한도액 결정의 건

2021.03.25	정기 주주총회 의사록	가결

제1호 의안 : 결산보고 건 - 재무제표 승인

제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건

제3호 의안 : 이사 선임의 건

제4호 의안 : 감사 선임의 건

제5호 의안 : 이사 보수한도액 결정의 건

제6호 의안 : 감사 보수한도액 승인의 건
1. 임원 및 직원 등의 현황

1. 임원 현황

(기준일 : 2021년 06월 30일 ) (단위 : 주)

성명	성별	출생년월	직위	등기임원여부	상근여부	담당업무	주요경력	소유주식수	최대주주와의관계	재직기간	임기만료일

의결권있는 주식	의결권없는 주식

이경섭	남	1962.01	대표이사	사내이사	상근	경영총괄, 영업	숭실대 전산학과 중퇴 세문전자	533,524	-	-	20년 10개월	2024.03.24

김무영	남	1960.11	대표이사	사내이사	상근	생산,경영	충북대 전기전산공학 석사 LG반도체 근무	-	-	-	6개월	2024.03.24

김진명	남	1968.02	사내이사	사내이사	상근	생산총괄	재능대 경영학과 졸업세일전자	-	-	-	10년	2024.03.24

김원희	남	1964.07	감사	감사	비상근	감사	국림세무대학 내국세학과방통대 법학과 졸업천안세무서 근무	-	-	-	4개월	2024.03.24

김 진	남	1976.07	사외이사	사외이사	비상근	사외이사	서울대 조선해양공학과 졸업 삼일회계법인	-	-	-	4개월	2024.03.24

황희수	남	1973.01	사내이사	미등기	상근	CFO	인하대 경제학과 졸업 성보공업	-	-	-	11년1개월	-

2. 직원 등 현황

(기준일 : 2021년 06월 30일 ) (단위 : 천원)

직원	소속 외근로자	비고

사업부문	성별	직 원 수	평 균근속연수	연간급여총 액	1인평균급여액	남	여	계

기간의 정함이없는 근로자	기간제근로자	합 계

전체	(단시간근로자)	전체	(단시간근로자)

전사업부	남	181	-	-	-	181	4년 9개월	3,871,215	21,388	16	15	31	-

전사업부	여	33	-	-	-	33	4년 4개월	611,279	18,524	-

합 계	214	-	-	-	214	4년 8개월	4,482,495	20,946	-

3. 미등기임원 보수 현황

(기준일 : 2021년 06월 30일 ) (단위 : 천원)

구 분	인원수	연간급여 총액	1인평균 급여액	비고

미등기임원	1	32,600	32,600	-
2. 임원의 보수 등

보수현황>1. 주주총회 승인금액(단위 : 천원)

구 분	인원수	주주총회 승인금액	비고

이 사	4	2,000,000	-

감 사	1	500,000	-

2. 보수지급금액2-1. 이사ㆍ감사 전체

(단위 : 천원)

인원수	보수총액	1인당 평균보수액	비고

5	191,734	38,347	-

2-2. 유형별(단위 : 천원)

구 분	인원수	보수총액	1인당평균보수액	비고

등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외)	3	179,734	59,911	-

사외이사(감사위원회 위원 제외)	1	6,000	6,000	-

감사위원회 위원	-	-	-	-

감사	1	6,000	6,000	-

5억원 이상인 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황>

1. 개인별 보수지급금액(단위 : 원)

이름	직위	보수총액	보수총액에 포함되지 않는 보수

-	-	-	-

-	-	-	-

2. 산정기준 및 방법(단위 : 원)

이름	보수의 종류	총액	산정기준 및 방법

근로소득	급여	-	-

상여	-	-

주식매수선택권 행사이익	-	-

기타 근로소득	-	-

퇴직소득	-	-

기타소득	-	-

5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황>

1. 개인별 보수지급금액(단위 : 원)

이름	직위	보수총액	보수총액에 포함되지 않는 보수

-	-	-	-

-	-	-	-
IX. 계열회사 등에 관한 사항

가. 계열회사 현황(요약)

(기준일 : 2021년 06월 30일 ) (단위 : 사)

기업집단의 명칭	계열회사의 수

상장	비상장	계

(주)티에스이	2	9	11

※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조

나. 타법인출자 현황(요약)

(기준일 : - ) (단위 : 천원)

출자목적	출자회사수	총 출자금액

상장	비상장	계	기초장부가액	증가(감소)	기말장부가액

취득(처분)	평가손익

경영참여	-	-	-	-	-	-	-

일반투자	-	-	-	-	-	-	-

단순투자	-	-	-	-	-	-	-

계	-	-	-	-	-	-	-

※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조
X. 대주주 등과의 거래내용

(1) 보고기간말 현재 회사의 특수관계자 내역

구분	2021.06.30	2020.12.31

지배기업	지배기업	티에스이	티에스이

기타특수관계자	지배기업의 종속기업	지엠테스트, 메가터치,태사전자유한공사, 메가센(구, 우리마이크론 ) TSE WORKS, 메가프로브MEGAELEC(구, TSE VIETNAM),이노글로벌, TaiSi Technology	지엠테스트, 메가터치,태사전자유한공사,우리마이크론, 피엠피,TSE WORKS, 메가프로브,TSE VIETNAM, 이노글로벌,TaiSi Technology

지배기업의 관계기업	엘디티	엘디티

(2) 재화의 판매 또는 용역의 제공과 구입

(단위: 천원)

구 분	당반기

수익	비용

제상품매출	기타수익	고정자산매각	합계	매입 및제조원가	기타비용	고정자산매입	합계

지배기업

티에스이	5,169,171	-	-	5,169,171	-	-	-	-

기타특수관계자

메가프로브	-	-	-	-	-	-	-	-

메가터치	-	131,741	-	131,741	-	-	-	-

MEGAELEC(구, TSE VIETNAM)	-	180,435	-	180,435	686,603	-	-	686,603

합 계	5,169,171	312,176	-	5,481,347	686,603	-	-	686,603

(단위: 천원)

구 분	전반기

수익	비용

제상품매출	기타수익	고정자산매각	합계	매입 및제조원가	기타비용	고정자산매입	합계

지배기업

티에스이	4,269,073	-	-	4,269,073	-	-	-	-

기타특수관계자

메가프로브	29,092	-	-	29,092	-	-	-	-

메가터치	-	135,224	-	135,224	-	-	-	-

TSE VIETNAM	-	115,293	-	115,293	-	-	-	-

합 계	4,298,165	250,517	-	4,548,682	-	-	-	-

(3) 보고기간말 현재 동 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무의 잔액

(단위: 천원)

구 분	2021.06.30

채권	채무

매출채권	기타채권	합계	매입채무	기타채무	합계

지배기업

티에스이	922,453	-	922,453	-	-	-

기타특수관계자

메가프로브	-	-	-	-	-	-

메가터치	-	48,176	48,176	-	-	-

MEGAELEC(구, TSE VIETNAM)	-	8,356,480	8,356,480	125,225	-	125,225

합 계	922,453	8,404,656	9,327,109	125,225	-	125,225

(단위: 천원)

구 분	2020.12.31

채권	채무

매출채권	기타채권	합계	매입채무	기타채무	합계

지배기업

티에스이	710,296	-	710,296	-	-	-

기타특수관계자

메가프로브	-	-	-	-	-	-

메가터치	-	48,797	48,797	-	-	-

TSE VIETNAM	-	7,882,045	7,882,045	-	-	-

합 계	710,296	7,930,842	8,641,138	-	-	-

특수관계자에 대한 채권은 주로 매출거래에서 발생하며, 거래일로부터 2개월 후에 회수기일이 도래하고 있습니다. 특수관계자 채권은 그 성격상 담보가 제공되지 않습니다. 특수관계자에 대한 채권에 대하여 설정된 충당금은 없습니다.

(4) 특수관계자와의 자금거래 등(단위: 천원)

특수관계 구분	회사명	2021.06.30

자금대여

기초잔액	대여	환산	기말잔액

기타특수관계자	MEGAELEC(구 TSE VIETNAM)	7,616,000	-	294,000	7,910,000
1. 공시내용 진행 및 변경사항

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 나. 견질 또는 담보용 어음, 수표현황당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 다. 경영상의 주요계약당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

라. 채무인수약정 현황당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 마. 그 밖의 우발부채 등당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 바. 자본으로 인정되는 채무증권의 발행당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
3. 제재 등과 관련된 사항

가. 제재현황보고서 제출일 현재 당사 및 당사의 임직원이 회사의 업무수행과 관련하여 형사처벌을 받거나 상법, 외감법, 공정거래법, 그밖의 조세관련법 등 국내외의 금융 및 주세 관련 법령상 의무를 위반하여 형사처벌이나 행정상의 조치를 받은 사실이 존재하지 않습니다. 나. 작성기준일 이후 발생한 주요사항당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

(단위 : 천원)

상호	설립일	주소	주요사업	최근사업연도말자산총액	지배관계 근거	주요종속회사 여부

-	-	-	-	-	-	-
2. 계열회사 현황(상세)

(기준일 : 2021년 06월 30일 ) (단위 : 사)

상장여부	회사수	기업명	법인등록번호

상장	2	(주)티에스이	161511-0017818

㈜엘디티	150111-0031257

비상장	9	㈜지엠테스트	281111-0093514

㈜메가터치	161511-0121601

㈜메가센	161511-0054472

태사전자유한공사	-

TSE WORKS	C3878178

(주)메가프로브	134811-0452061

MEGAELEC	-

이노글로벌㈜	160111-0380404

TaiSi Technology	-
3. 타법인출자 현황(상세)

(기준일 : - ) (단위 : 원, 주, %)

법인명	상장여부	최초취득일자	출자목적	최초취득금액	기초잔액	증가(감소)	기말잔액	최근사업연도재무현황

수량	지분율	장부가액	취득(처분)	평가손익	수량	지분율	장부가액	총자산	당기순손익

수량	금액

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-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
1. 전문가의 확인

해당사항 없음.
2. 전문가와의 이해관계

해당사항 없음.