eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
타이거일렉 사업보고서 (2015.12)
XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시사항의 진행ㆍ변경상황 및 주주총회 현황

가. 공시사항의 진행ㆍ변경상황당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 나. 주주총회 의사록 요약

개최일자	의안내용	가결여부

2012.03.23	정기주주총회 소집의 건	가결

제1호 의안 : 결산보고의 건

제2호 의안 : 임원선출의 건(사내이사 이경섭, 권상일, 전영휴)

제3호 의안 : 임원선출의 건(감사 정수빈)

2012.11.30	임시주주총회의사록	가결

제1호 의안 : 정관변경의 건(발행주식총수 80,000주에서 1,000,000주로 변경)

2013.01.02	임시주주총회의사록	가결

제1호 의안 : 정관변경의 건(상호변경)

2013.03.25	정기주주총회 소집의 건	가결

제1호 의안 : 결산보고 건

제2호 의안 : 정관변경 건

제3호 의안 : 임원선출 건(사내이사 김성환)

제4호 의안 : 임원선출 건(감사 이덕락)

제5호 의안 : 임원급여 건

2013.07.15	임시주주총회의사록	가결

제1호 의안 : 정관변경의 건

2014.03.14	정기주주총회 소집의 건	가결

제1호 의안 : 결산보고 건

제2호 의안 : 임원급여 건

2015.03.25	정기 주주총회 의사록	가결

제1호 의안 : 결산보고 건 - 재무제표 승인

제2호 의안 : 임원 급여 건 - 이사 : 20억, 감사 : 5억

제3호 의안 : 정관 개정 건

제4호 의안 : 주식 액면분할 건

제5호 의안 : 임원 선출 건

제6호 의안 : 임원퇴직금 규정 건

2016.03.28	정기 주주총회 의사록	가결

제1호 의안 : 결산보고 건 - 재무제표 승인

제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건

제3호 의안 : 이사 보수한도액 결정의 건

제4호 의안 : 감사 보수한도액 결정의 건

2. 우발채무 등

가. 중요한 소송사건당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 나. 견질 또는 담보용 어음, 수표현황당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 다. 경영상의 주요계약당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 라. 채무인수약정 현황당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 마. 그 밖의 우발부채 등당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 바. 자본으로 인정되는 채무증권의 발행당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 사. 채무보증 현황2015년 12월 31일 현재 회사는 종속기업인 울트라텍 주식회사의 금융기관 차입금에 대해 1,200백만원(2014년:1,200백만원)의 지급보증을 하나은행에 제공하고 있습니다.

3. 제재현황 등 그 밖의 상황

가. 제재현황보고서 제출일 현재 당사 및 당사의 임직원이 회사의 업무수행과 관련하여 형사처벌을 받거나 상법, 외감법, 공정거래법, 그밖의 조세관련법 등 국내외의 금융 및 주세 관련 법령상 의무를 위반하여 형사처벌이나 행정상의 조치를 받은 사실이 존재하지 않습니다. 나. 작성기준일 이후 발생한 주요사항당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

공모자금의 사용내역

(기준일 : 2015.12.31 ) (단위 : 천원)

구 분	납입일	납입금액	신고서상 자금사용 계획	실제 자금사용 현황	차이발생 사유 등

일반공모	2015.09.21	9,065,740	연구개발자금 1,050,000운영자금 5,515,740차환자금 2,500,000	차환자금2,329,045천원 상환	상장청구서시 차입금 변동 및 외환 차익 차이

※ 상세자금 사용 내용(1) 연구개발자금

(단위: 천원)

구분	사용시기	용도	신고서상자금사용계획	실제자금사용 현황

연구개발비	2016년	초 고다층 Probe Card PCB 개발	50,000

Build-up PCB 개발	300,000

BUMP PCB (Sintering 공법) 개발	60,000

Aspect Ratio 36:1 고도화 도금 기술 개발	600,000

Hybrid PCB 개발	40,000

합계	-	-	1,050,000

(나) 운영자금(단위: 천원)

구분	사용 시기	용도	신고서상자금사용계획	실제자금사용 현황

원자재 구매 등	2016년	원판, P/P 구매	280,000

청화금	100,000

개발 장비 구입	2016년	Laser Drill	1,000,000

Drill M/C	500,000

Hole AOI	200,000

Via Filling Plating	1,500,000

Laser Direct Imaging	1,270,000

Bare Board Test 장비 2대	558,000

3차원 측정기	107,740

합계	-	-	5,515,740

(다) 차환자금(단위: 원)

금융기관명	차입용도	차입금액	이자율	상환일자(기간)	실제자금사용 현황

중소기업은행	사업장부지자금	1,541,834,772	1.78%	2016.03.25	1,505,655,120

중소기업은행	환경개선지원자금	101,600,000	1.97%	15.12.15 ~ 17.09.15	101,600,000

중소기업은행	환경개선지원자금	38,400,000	1.97%	15.12.15 ~ 17.09.15	38,400,000

중소기업은행	기업시설자금 (건물)	39,990,000	2.73%	2015.11.25	39,990,000

중소기업은행	진흥기금시설자금	103,400,000	3.40%	2016.03.19	103,400,000

중소기업은행	경영안정자금	50,000,000	4.05%	2015.11.30	50,000,000

중소기업은행	개발기술사업자금	490,000,000	2.92%	15.11.30 ~ 18.11.30	490,000,000

차입금 합계	2,365,224,772	-	은행 차입금 전액상환	2,329,045,120

(라) 공모자금 운영(단위: 천원)

예탁처	금융상품	금액	비고

하나은행	정기예금	3,000,000	3개월

기업은행	정기예금	3,736,695	3개월

합계	6,736,695	-