러셀 분기보고서 (2024.03)
5. 위험관리 및 파생거래

가. 시장위험과 위험관리 당사는 경영활동과 관련하여 신용위험, 유동성위험 및 시장위험 등 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 회사는 금융위험이 경영에 미칠 수 있는 불리한 효과를 최소화하기 위해 노력하고 있습니다.(1) 신용위험관리신용위험은 회사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산, 파생금융상품 및 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 은행 및 금융기관의경우, 독립적인 신용평가기관으로부터의 신용등급이 높은 경우에 한하여 거래를 하고 있습니다. 거래처의 경우 독립적으로 신용평가를 받는다면 평가된 신용등급이 사용되며, 독립적인 신용 등급이 없는 경우에는 고객의 재무상태, 과거경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다. 개별적인 위험 한도는 이사회가 정한 한도에 따라 내부 또는 외부적으로 결정된 신용등급을 바탕으로 결정됩니다. 신용한도의 사용여부는 정기적으로 검토되고 있습니다.

당사는 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

보고서 기준일 현재 신용위험에 노출된 회사의 금융자산은 다음과 같으며, 손상되지 않은 금융자산의 신용위험에 대한 최대 노출정도를 표시하고 있습니다.

(기준일: 2024년 3월 31일) (단위 :백만원)

구 분	당분기말	전기말

현금성자산(*)	31,487	30,132

매출채권및기타채권(유동)	5,954	4,311

매출채권및기타채권(비유동)	266	274

기타비유동금융자산	282	277

합 계	37,989	34,994

(*)현금시재액은 신용위험에 노출 되어있지 아니하므로 제외하였습니다.

(2) 유동성위험관리회사는 미사용 차입금한도 및 보유현금을 적정수준으로 유지하고 영업자금 수요를 충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 검토하여 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 연결회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 연결회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다.

당분기말과 전기말 현재 회사의 유동성위험 분석내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원) 구 분 3개월 미만 3개월에서 1년 이하 1년에서 2년 이하 2년 초과 합 계 매입채무및기타채무 3,622 - - - 3,622 전환사채(*) - - - 15,000 15,000 전환사채상환할증금 - - - 1,575 1,575 리스부채 84 235 328 70 717 합 계 3,706 235 328 16,645 20,914 (*) 전환청구가 가능한 전환사채이며, 상기 전환사채의 만기구조는 계약 만기까지 사채권자의 전환권이 행사되지 않을 경우를 가정한 것입니다(연결재무제표 주석 13. 참고) (단위: 백만원) 구 분 3개월 미만 3개월에서 1년 이하 1년에서 2년 이하 2년 초과 합 계 매입채무및기타채무 2,456 - - - 2,456 전환사채(*) - - - 10,000 10,000 리스부채 84 244 336 137 801 합 계 2,540 244 336 10,137 13,257 (*) 전환청구가 가능한 전환사채이며, 상기 전환사채의 만기구조는 계약 만기까지 사채권자의 전환권이 행사되지 않을 경우를 가정한 것입니다(연결재무제표 주석 13. 참고) (3) 시장위험연결회사는 환율과 이자율의 변동으로 인한 시장위험에 노출되고 있습니다. (가) 외환위험 연결회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 미국 달러화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다.보고기간말 현재 외환위험에 노출된 자산 및 부채의 내역은 다음과 같습니다. (기준일:2024년3월31일) (단위:원,USD,JPY,CNY,INR,SEK) 구분 통화 당분기말 전기말 외화 원화 외화 원화 현금및현금성자산 USD 11,521,544 15,517,216,078 15,754,726 20,314,144,090 현금및현금성자산 JPY 16,747,533 148,965,956 16,744,070 152,816,429 현금및현금성자산 CNY 7,974,079 1,481,185,233 7,925,866 1,433,313,663 현금및현금성자산 INR 2,380 38,437 2,380 36,890 매출채권 USD 681,850 918,315,903 678,647 875,047,441 매입채무 USD 364,500 490,908,600 364,600 470,115,240 매입채무 SEK - - 400,563 51,672,627 당분기 및 전기에 다른 모든 변수가 일정하고 원화가 외화에 대해 10% 약세 또는 강세를 가정할 경우, 당 회계기간에 대한 세후 이익은 주로 외화로 표시된 현금및 현금성자산, 매출채권 및 매입채무 등에 대한 외화환산 손익의 결과로 인하여 1,390,167,709원(전기 1,760,257,438원)만큼 증가 또는 감소하였을 것입니다. (나) 이자율 위험 연결회사는 변동이자율로 자금을 차입하고 있으며, 이로 인하여 이자율위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 이자율 위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있으며 장/단기 차입구조 개선, 변동금리부 조건의 단기차입금과 예금을 적절히 운영함으로써 이자율 변동에 따른 위험을 최소화하고 있습니다.이자율 변동시 민감도 분석 내용은 다음과 같습니다. (단위: 백만원) 구 분 당분기말 전기말 세후이익 자본 세후이익 자본 10% 상승시 1,390 1,390 1,760 1,760 10% 하락시 (1,390) (1,390) (1,760) (1,760) (2) 자본위험관리연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다. 자본구조를 유지 또는 조정하기 위하여 연결회사는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고, 주주들에게 자본을 반환하며, 부채감소를 위한 신주 발행 및 자산 매각 등을 실시하고 있습니다. 연결회사는 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달비율은 순부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순부채는 총차입금(재무상태표의 장ㆍ단기차입금 포함)에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 총자본은 재무상태표의 "자본"에순부채를 가산한 금액입니다. 보고기간말 현재 자본조달비율은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당분기말 전기말 총차입금(A) 16,130,366,173 9,868,685,504 차감: 현금및현금성자산(B) 31,488,843,956 30,133,491,105 순부채(C=A-B) (15,358,477,783) (20,264,805,601) 자본총계(D) 55,618,095,859 56,086,107,499 총자본(E=C+D) 40,259,618,076 35,821,301,898 자본조달비율(F=C/E)(*) (주1) (주1) (주1) 보고기간말 현재 부의 순부채가 발생하여 자본조달비율을 산정하지 않았습니다. 나. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 (1) 파생상품 회계처리 정책파생상품은 계약 체결시점에 공정가치로 최초 인식되고 이후 공정가치로 재측정됩니다. 위험회피회계 적용기준을 충족하지 않는 파생상품의 공정가치 변동은 성격에 따라 금융손익으로 포괄손익계산서에 인식됩니다. (2) 전환사채 관련 파생상품 회사는 매도청구권을 파생상품자산으로,부채요소 부분의 상환권을 파생상품부채로 분리하여 공정가치로 인식하였습니다. (기준일:2024년 3월 31일) (단위 :백만원) 구 분 당분기말 전기말 파생상품자산 78 78 파생상품부채 2,011 1,479 (3) 파생상품 손익 (기준일: 2024년 3월 31일) (단위 :백만원) 구 분 당분기말 전기말 3개월 누적 3개월 누적 금융수익 파생상품평가이익 - - - - 금융비용 파생상품평가손실 - - - 380 주1) 세부사항 연결재무제표 주석 전환사채 참고하시기 바랍니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 경영상의 주요계약 등 당사는 공시작성일 기준 해당사항 없습니다. (1) 연구개발 조직 개요 1) 조직형태 및 명칭 사내 연구개발을 담당하고 있는 조직은 한국 산업기술 진흥협회(KOITA)에서 2005년 7월 30일 기업 부설연구소를 별도의 조직으로 운영 중에 있습니다. 2) 조직 및 인원구성보고서 제출일 현재 연구소 내 연구소장 1명 하부조직으로 기계설계연구개발 2명과 전기전자연구개발 1명으로 구성되어 있습니다. 연구소조직도.jpg 연구소조직도 3) 운영현황보고서제출일 현재 부설연구소는 연구소장 포함 4명이 상주하고 있으며, 자동화장비에 대한 개발/설계 및 기존장비 부품에 대한 개발에 주력하고 있습니다. 연구소는 이에 대한 연구시설 , 연구개발인력 , 연구개발활동에 대한 변경내용은 수시로 해당부서에서 업데이트 하며 1년에 한번 변경된 내용은 한국기술진흥협회 전산에 등록하고 있습니다. (2) 연구개발인력 증감표 (단위 :명) 구 분 직위 기초 증가 감소 기말 2022년 기업부설연구기관장 1 - - 1 전담요원 3 - - 3 보조원 - - - - 계 4 - - 4 2023년 기업부설연구기관장 1 - - 1 전담요원 3 - - 3 보조원 - - - - 계 4 - - 4 2024년1분기 기업부설연구기관장 1 - - 1 전담요원 3 - - 3 보조원 - - - - 계 4 - - 4 (3) 연구개발인력 구성 학 력 박사 석사 학사 기타 인원수 - - - 4 (4) 주요 연구개발인력 현황 직위 성명 담당업무 주요경력 주요연구실적 기업부설연구기관장 이호준 연구개발 총괄 효진기기('90.03~'91.10) 오성전자('94.09~'00.03) 썬테크윈('00.05~'06.05) 연구개발 총괄 전담요원 김학명 전기전자연구개발 전기전자 전문학사 ('02.02∼'04.03) SSD 개발 터치모니터 개발 전담요원 전상열 기계설계연구개발 생산자동화 전문학사 (01.02) 휘닉스디지털테크('01.12~'07.01) 자동화장비개발 전담요원 반대성 기계설계연구개발 정보통신 전문학사('04.02~'09.02) 자동화장비개발 (5) 연구개발 실적[연구개발 수행실적] 연구과제 연구기관 결과 및 기대효과 상품화여부 SSD 기술연구소 - 양산도입 - 저용량 디스크 시장에 다양한 용량을 제시하고 공급 - 반도체장비 저장매체 - 계측설비 저장매체 - 절삭장비 저장매체 터치모니터 기술연구소 - 양산도입 - CRT모니터, 라이트펜 대체 - 장비운영 조정 장치 개선 - 반도체 설비 RCS 기술연구소 - 연구완료 - 네트워크를 통해 장비제어 미러링 시스템 - Legacy기반장비를 Windows Base 시스템에서 네트워크를 통한 원격 제어 - Legacy 반도체 장비 - 네트워크 리모트 콘트롤러 USB Emulator 기술연구소 - 양산 도입 - Floppy Disk Driver를 대체하는 미디어 장치 - 노후 된 플로피디스크를 대신 할 수 있는 저장 장치 - Desk top - PC장비 디스크 저장 매체 BLOWERAUTOMATICSENSINGDEVICE 기술연구소 - 양산도입 - RPM을 이용한 BLOWER 동작유무 확인 시스템 - 반도체 장비 라미네이터 원료투입설비 기술연구소 -연구양산 도입 20L 용기의 원료투입을 -설비화 하여 작업자의 근골격계 질환을 예방 -케미컬 설비 -원료투입장치 TICL4회수장비 기술연구소 - 연구 양산도입 - TICL 잔량을 회수하여 재사용함으로 원가절감 - 반도체 설비 - TICL 회수장비 PR회수 공급장치개발 기술연구소 - 연구 양산도입 - PR잔량을 회수하여 재사용함으로 원가절감 - LCD 설비 - PR회수 무인자동화 설비 기술연구소 - 연구 양산 도입 - PR제품을 충진하는 설비를 자동화하여 인건비 절감효과 - LCD 설비 - 원격제어 자동 포장기 원료투입설비 기술연구소 - 연구 양산도입 - 20L 용기의 원료투입을 설비화하여 작업자의 근골격계 질환을 예방 - 케미컬 설비 - 원료투입장치 POUCH설비개발 기술연구소 - 연구 양산도입 - 1L, 2L 파우치 용기에 제품을 충진하는 설비개발 - POUCH 충진 설비 신규 케미컬제품 포장장비 개발 기술연구소 - 연구 양산도입 - 신규 케미컬 제품 포장장비 개발 - LCD 설비 - 광배향막 포장기 1L, 4L Bottle용기 충진 자동화 개발 기술연구소 - 연구 양산도입 - 1L, 4L Bottle 용기 제품 충진장비 개발 - LED 설비 -Automatic bottling machine PR 충진 설비자동화 개발 기술연구소 - 연구 양산도입 - 충진 설비를 자동화 구축(인건비 절감효과) - LCD 설비 - PTP1-12 자동충진기 Bottle 용기 Leak Test 설비 개발 기술연구소 - 연구 양산도입 - Bottle 용기 Leak Test 설비개발로 불량요인 감소 - LCD 설비 - SOLVENT LEAK TEST 설비 [국책과제 수행실적] 연구과제명 주관부서 연구기간 정부출연금 관련제품 비고 Magnet 국산화 기술연구소 '14.01∼'15.12 2억원 ENDURA 5500 완료 (6) 연구개발 계획 sata -scsi.jpg sata -scsi [목적]고속 SATA 신호를 SCSI 1,2 신호로 변경하여 단종 된 HDD를 대치[기술]Legacy 기반 장비에 활용 할 수 있는 저장장치 변환 컨버터SCSI Controller 기반 에서 모두 활용 가능 (7) 보유 기술의 경쟁력 개발명 개발기간 소요금액 (백만원) 응용범위 제품출시 기술 차이점 SSD 2년 12 저장매체를 사용하는 모든 대상 2008년 논리적손실을 복호화미러링 기술 확보 터치모니터 1년 8 특정설비대상모델 2014년 주파수방식을 독자적해석으로 처리하는 코어기술 확보 TICL4회수장비 2개월 29 티클용기 잔량 회수용장비 2016년 독점 기술 확보(5년이상) PR회수 3개월 43 액상용기 잔량 회수 장치 2015년 독점 기술 확보(5년이상) 무인자동화 설비 1년 828 PR 충진설비 무인화 확대 적용 2015년 독점 기술 확보(5년이상) 원료투입설비 4개월 8 20L 용기의 원료 투입설비화(근골격계 질환을 예방) 2016년 독점 기술 확보(5년이상) POUCH설비개발 4개월 5 고점도 약액 자동충진설비 대상 2016년 독점 기술 확보(5년이상) USB Emulator 1년 5 특정설비 대상모델 2017년 독점 기술 확보(5년이상) RCS 1.5년 13 특정설비 대상모델 2018년 독점 기술 확보(5년이상) BLOWER, AUTOMATIC, SENSING DEVICE 1년 5 특정설비 대상모델 2018년 독점 기술 확보(5년이상) 신규 케미컬 제품 포장장비 개발 4개월 44 타 신규 포장 설비 확대적용 2017년 독점 기술 확보(5년이상) 1L, 4L Bottle 용기 충진 자동화 개발 10개월 540 1L, 4L Glass 용기 충진 설비 확대적용 2017년 독점 기술 확보(5년이상) PR 충진 설비자동화 개발 6개월 648 포장설비 무인화 확대적용 2017년 독점 기술 확보(5년이상) Leak Test 설비 개발 3개월 50 Bottle 용기 Leak Test 를 요하는 모든 설비 2017년 독점 기술 확보(5년이상) 고점도 포장설비 원격 시스템 개발 1년 754 고점도 포장 설비 원격 시스템 확대적용 2018년 독점 기술 확보(5년이상) PR 포장 설비 원격 시스템 개발 1년 825 PR 포장 설비 원격 시스템 확대적용 2018년 독점 기술 확보(5년이상) 접착제 포장장비 개발 2개월 25 접착제 포장 설비 확대적용 2018년 독점 기술 확보(5년이상) 200L Drum 자동충전 설비 개발 4개월 242 200L Drum 자동 충진설비 확대 적용 2018년 독점 기술 확보(5년이상) RCS MODULE 16개월 2.5 Dos기반 시스템을 네트워크 통신으로 원격제어 2020년 독점 기술 확보 SCSI2ATA 10개월 1.0 SCSI 1/2 Interface를 ATA 신호로 전환 2020년 독점 기술 확보 모노머 적가 시스템 4개월 60 용기에 담겨 있는 용액의 정량 배출 가능한 장비 2021년 독점 기술 확보 Ultima 200mm Transfer Chamber 국산화 개발 3개월 20 Ultima 200mm_Transfer Chamber 국산화 2022년 독점 기술 확보(5년이상) Producer 200mm Chamber Body 국산화 개발 2개월 20 Producer 200mm_Chamber Body 국산화 2022년 독점 기술 확보(5년이상) Producer 200mm Loadlock Assy Lift Kit 국산화 개발 2개월 10 Loadlock Assy Rroducer_Lift Kit 국산화 2022년 독점 기술 확보(5년이상) 청정도 Class 1 충전기 개발 3개월 60 장비내 청정도 Class 1을 요하는 제품 수요 2023년 독점 기술 확보 반도체소재 PID Bottle 포장기 개발 5개월 80 PID Bottle의 정량 충진을 위한 단동기 수요 2023년 독점 기술 확보 Shuttle 개발 5개월 12 고효율의 자동화 파렛트 물류 전환 수요 2023년 독점 기술 확보 (8)연구개발비용 (기준일:2024년 3월 31일) (단위 :백만원) 과 목 제10기1분기 제9기 제8기 비 고 연구개발비용 계 126 299 264 - 연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액×100] 2.84% 0.81% 0.94% - 7. 기타 참고사항 가. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 [지적재산권] 번호 구분 내용 권리자 출원일 등록일 적용제품 출원국 1 특허권 화학기상증착장치의반응챔버 (주)러셀 2007/7/13 2009/10/30 Film 증착장비 대한민국 2 특허권 플래시 디스크의 전원공급회로 (주)러셀 2006/2/17 2007/1/15 SDD 전원부위 대한민국 3 특허권 스퍼터링장치 한기대 산학협/(주)러셀 2012/2/29 2013/10/2 PVD 증착장비 대한민국 4 특허권 캐니스터용 다접점 그리핑장치 (주)러셀 2016/7/29 2017/12/14 PR 자동 충진 설비 대한민국 5 특허권 고점도 용액용 주입장치 및 이를 이용한 액샘방지능을 갖는 밸브시스템 (주)러셀 2016/07/29 2018/07/03 PR 자동 충진 설비 대한민국 6 상표권 제37 반도체검사장비수리업등 9건 (주)러셀 2017/12/06 2018/08/23 - 대한민국 7 특허권 선택적 충전이 가능한 멀티노즐형 용기충전시스템 (주)러셀 2017/01/12 2018/10/24 PR 자동 충진 설비 대한민국 8 특허권 유량제어시스템 및 이를 이용한 공정모니터링시스템 (주)러셀 2017/04/03 2018/10/16 FILM 증착장비 대한민국 9 상표권 제07류 반도체 증착장치등 19건 (주)러셀 2017/12/06 2019/01/28 - 대한민국 10 디자인 유체분사형노즐 (주)러셀 2019/05/30 2019/11/11 PR 자동 충진 설비 대한민국 나. 사업부문별 현황(반도체장비) (1) 산업의 특성반도체는 모든 IT제품의 필수불가결한 핵심 부품으로서, 컴퓨터를 비롯해 통신장비및 통신시스템, 자동차, 디지털 가전제품, 산업기계 그리고 컨트롤 시스템 등 그 적용분야가 매우 광범위합니다. 반도체를 제조하기 위해서는 다양한 공정을 거쳐야 하며,반도체 산업이 대규모 장치 산업임에 따라 반도체 장비산업, 반도체 재료산업 등 여러 후방산업을 두고 있습니다. 반도체산업의 후방 산업으로 분류되는 반도체 장비시장은 전 세계적으로 확장되고 있습니다. 반도체칩 부분은 메모리반도체와 시스템IC, Foundry 시장으로 구분이 되나, 반도체 장비의 경우는 그 시장 분류에 관계없이 전반적인 반도체 산업의 성장과 경기에 따라 연동하여 움직이는 구조를 보이고 있습니다. 반도체 장비산업의 주요한 특징은 다음과 같이 정리할 수 있습니다. 첫째, 기술혁신과 변화가 빠른 산업입니다. 반도체 장비 산업에서 시장을 안정적으로자리한 기업이라도 지속적인 연구 개발과 차세대 반도체 공정 기술에 대응하여 준비하고, 새로운 공정 변화와 개발이 뒤따르지 못하면 시장에서 쉽게 도태될 수 밖에 없습니다. 반도체 공정 기술은 칩의 빠른 속도, 낮은 전력소비, 고기능, 고집적, 초경량 등에 대한 기술 변화를 꾸준히 빠르게 요구하고 있어 이에 대응하는 공정기술과 장비개발이 함께 이루어져 가야 합니다. 둘째, 고부가가치 산업입니다. 반도체 장비 산업은 전형적인 지식과 기술이 기반된 산업으로 공정별 독자적인 기술과 연구개발이 선행 되어야 하는 산업입니다. 장비별 차이가 있지만, 하드웨어보다 소프트웨어의 비중도 매우 높은 장비산업이며, 장비의 가격도 수십만에서 수천만 달러에 이르는 고부가가치의 장비 산업입니다. 반도체별 제조 공정에 따라 특화된 장비군들이 반도체 장비 산업 시장에 독점적 지위를 가질 경우 그 가치는 더욱 빛을 발하게 됩니다. 셋째, 경기순환에 매우 민감한 산업입니다. 반도체 장비 투자는 반도체의 경기 사이클과 함께 움직이는 특징이 있으며, 제조시장보다 장비시장의 경기 사이클 진폭이 더크게 영향을 받는 특징이 있습니다. 넷째, 산업의 연관효과가 큰 산업입니다. 반도체 산업의 발전과 함께 반도체를 활용한 산업 전반의 변화가 심하게 일어나고 있으며, 자동차, 의료정밀 기기, 우주 항공, 인공지능 로봇 등 4차 산업 혁명에 따른 산업 전반에 걸쳐 반도체 산업이 연동되어 있어, 반도체 장비산업 또한 그 영향 속에서 연관 산업의 경기가 주는 효과가 큰 산업입니다. 다섯째, 주문자 생산방식으로 대기업보다는 중견 중소업체에 적합한 산업으로 수요업체인 반도체 업체와의 긴밀한 협력관계가 필요로 하는 산업입니다. 이러한 특징으로 반도체 장비는 같은 종류라 하더라도 각 반도체 업체별로 최적화(Customizing)가 필요로 합니다. 반도체 제조공정은 반도체 칩제조를 위한 관한 전공정과 테스트 과정인 후공정 크게 두가지로 나뉘며 제조공정 및 주요장비는 아래와 같습니다. [반도체 제조공정 및 주요장비] 공정 원재료(웨이퍼 등) 전공정(Front-end) 후공정(Back-end) 제품출하(반도체 IC) 회로설계공정 FAB공정 조립공정 검사공정 회로설계,마스크제작 - 산화(Oxidation)- 감광액(Photo Resist)- 노광(Exposure)- 현상(Development)- 식각(Etching)- 이온주입(Ion implantation)- 화학기상증착(CVD)- 금속배선(Metallization) - 선별(EDS Test)- 절단(Sawing)- 접착(Bonding)- 성형(Molding) 최종검사 주요 관련장비 - Photo: Track, Stepper- Etch: Etcher, Asher- 세정,건조: Wet station- 열처리: Furnace- 불순물주입: Ion Implanter- 박막형성: CVD(PECVD) - Dicing: Dicer- Bonding :Die/Wire Bonder- Packing :Molding, Marking - 검사:Tester, Handler,Burn-in [자료:한국반도체산업협회(KSIA)] (2) 산업의 성장성 2024 년 반도체 산업은 2023년 대비 전반적인 회복세를 보일 것으로 전망됩니다 . 주요요인으로는 PC, 서버 , 모바일 등 전방 산업의 수요가 증가함에 따라 부진했던 메모리반도체수요가 증가할 것으로 예상되며 특히 AI, 자율주행차 , IoT등 차세대 기술 수요가 크게 증가함에 따라 메모리 반도체 뿐만 아니라 파운드리 수요도 함께 증가할 것으로 전망됩니다 . 그리고 미국의 반도체 공급망 안정화 정책으로 인한 자국 내 파운드리 투자가 확대될 것으로 예상되며 특히 AI 관련 반도체는 전년 대비 20%이상 성장할 것으로 예상됩니다 . WSTS 자료에 따르면 2024년 전세계 반도체 시장은 13% 증가하여 5,880억 달러에 달할 것으로 예상됩니다 . 이러한 성장에는 메모리 반도체 수요가 증가하는 영향이 크며 , 이 메모리 반도체의 경우 2024년 약 1,300억 달러로 급증하여 전년 대비 40% 이상의 상승추세를 나타낼 것으로 예상됩니다 . 디스크리트 , 센서 , 아날로그 , 로직 , 마이크로를 포함한 대부분의 다른 주요 부문도 한 자릿수 성장률을 기록할 것으로 예상됩니다 . 지역적 관점에서 볼 때 전세계 모든 시장은 2024년에 지속적인 확장을 할 준비가 되어 있습니다 . 특히 미주와 아시아 태평양 지역은 전년 대비 두 자릿수 성장률을 기록할 것으로 예상됩니다 . ( 출처 : World Semiconductor Trade Statistics) wsts.jpg 출처_WSTS 반도체 장비시장의 경우 , SEMI 자료에 따르면 작년에는 마이너스 성장이었지만 2024년에는 4% 성장이 예상되고 , 2025년은 18%로 큰 폭으로 성장할 것으로 예상하고 있으며 특히 전공정 장비들의 투자가 많을 것으로 전망하고 있습니다 . (출처 : SEMI시장자료 ) semi.jpg 출처_SEMI 또 지역별 분석한 반도체 장비시장의 경우 , SEMI 자료를 보면 2024년은 한국 , 대만 , 일본 , 북미 , 유럽 등 중국을 제외한 모든 지역에서의 반도체 장비수요는 증가하는 것으로 전망하고 있으며 , 2025년에는 중국을 포함하여 전세계 모든 지역의 반도체 장비시장이 함께 증가할 것으로 예상하고 있습니다 . ( 출처 : SEMI시장자료 ) semi-1.jpg 출처_SEMI (3) 경쟁요소반도체 리퍼비시 장비의 시장 관련업체들은 전세계에 대략 1,000여개의 회사가 있습니다. 크게 칩메이커(Chip Maker, 중고장비 최종 사용자), 브로커, 리퍼비셔, OEM 등으로 구분 됩니다. 당사는 주로 리퍼비셔 역할이 비즈니스 모델 입니다. 동사는 중고 장비 리퍼비셔 중에서도 박막 증착 공정 장비를 전문으로 하고 있는 회사이며, 이미 국내에서는 업체 인지도 및 기술력, 가격경쟁력 등에서 최고 선두 업체로 자리하고 있으며, 해외에서는 여러 리퍼비셔 업체들과 경쟁하고 있습니다. 당사는 2006년 반도체 장비 리퍼비시 사업을 시작하여 현재까지 장비 리퍼비시 판매 270여대, 공정/장비 개조 230여대 이상의 실적을 올리며 국내 최고의 리퍼비시 회사를 넘어 글로벌 반도체 리퍼비시 산업의 선두주자로서 자리매김하고 있습니다. 반도체 장비 리퍼비시 산업은 일반적인 중고 물품과는 다르게 장비의 특수성, 한정된공급자 및 수요자, 가격, 제한된 정보 등의 차별화된 부분이 존재합니다. 그리고 장비를 보관하기 위해서는 각 장비별로 항온, 항습장치, 클린룸 등의 구축이 필요하며, 장기간 보유할 수 있는 넓은 공간과 리퍼비시를 위한 제조 관련 기술과 고도의 숙련된 기술 인력을 확보 하여야 합니다. 또한 고객의 신기술 동향을 파악 할 수 있는 능력 등이 필요 합니다. 반도체 장비 리퍼비시 산업은 이러한 특수성이 존재하기 때문에 일반적인 상거래와 상이한 측면이 존재하며 높은 진입 장벽으로도 작용하고 있습니다. 이러한 진입장벽 하에 당사의 주요 경쟁우위 사항은 아래와 같습니다. 1) 글로벌 네트워크 당사의 핵심인력의 업력은 15년 이상으로 장기간 견고히 구축된 글로벌 네트위크를 통해 반도체 중고 장비 및 부품을 직접적으로 매입, 판매가 가능합니다. 대부분의 거래가 Local Agent 없이 직접 매입하여 경쟁력 있는 금액으로 판매가 가능하며, 글로벌 업체들과의 지속적인 거래를 통해 다양한 장비의 매매 정보 수집이 가능하여 사업 기회의 영역이 다양합니다. 2) 전문인력의 확보 타사 리퍼비시 업체들 대비 반도체 장비 및 공정 기술, 영업 인력의 50% 이상이 반도체 장비/공정 경력 10년 이상의 전문 인력으로 구성 되어 있습니다. 최고의 전문 인력은 다양한 중고장비 구매 시 정확한 성능 및 가치평가를 통해 최적의 매입단가를 측정하여 원가 경쟁력을 확보할 수 있으며, 기술력을 바탕으로 수요자와 공급자의 정확한 Needs를 파악하여 공정변화에 신속한 대응이 가능합니다. 3) 주요 부품의 국산화 반도체 장비에 사용되는 주요 부품들의 국산화 노력으로 장비 리퍼비시 원가경쟁력을 높일 뿐만 아니라 국산화된 주요 부품의 판매도 연계하여 매출을 높이고 있습니다산업기기용 Flash Hard disk, USB Emulator, Alinco Magnet, Touch Monitor 등을개발 하여 판매 하고 있습니다. 다. 사업부문별 현황(무인자동화시스템)(1) 산업의 특성 최근 제조 산업의 생산성 증가와 품질 향상에 큰 성과를 보인 스마트팩토리에 대한 관심과 성장이 지속됨에 따라 이와 밀접한 연관을 맺고 있는 물류로봇 산업은 빠른 속도로 성장하고 있습니다 . 물류로봇 (Logistics Robots)은 ① 운행 및 유도 , ② 경로 설정 , ③ 운행 관리 , ④ 운송물 이송 , ⑤ 시스템 관리 등에 있어 보다 효율적인 물류관리를 가능케 하며 , 물류비용의 절감 , 안전한 작업 환경 조성 등의 운용 효과가 있습니다 . 물류로봇은 기존 공장 내의 생산 공정 간 , 공정과 재고창고 간 이송뿐만 아니라 , 유통물류 창고에 있어서도 대형 유통업체의 물류센터를 중심으로 빠르게 확산되고 있습니다 . 또한 , 인구구조의 변화 및 인건비 상승 등에 따라 첨단 ICT 기술 등을 활용한 자동화 · 효율화가 경쟁력 핵심요소로 부각되고 있는 상황이고 , 물류로봇은 최근 무선기술 , 이동 및 제어기술 , IoT, 인공지능 등 ICT에 대한 기술 비중이 증가하고 있습니다 . 우리나라의 발달된 ICT 기술 , 인프라와 로봇기술 결합 시 로봇 중심의 스마트 물류시스템 (플랫폼 ) 시장 창출 기회가 추가로 발생할 것으로 전망되고 있습니다 . 물류로봇 제조 산업의 주요한 특징은 다음과 같습니다 . 첫째로 IoT, AI 등의 첨단 기술이 도입됨에 따라 높은 기술력과 전문성을 필요로 하고 있습니다 . 둘째는 다양한 제조 환경에 대응할 수 있도록 고객별 맞춤 솔루션을 제공할 수 있는 역량 및 application 제공 능력이 뒷받침되어야 합니다 . 셋째 , 산업의 연관효과가 큰 산업으로 스마트팩토리 산업과 함께 인공지능 로봇 등 4차 산업 혁명에 따른 산업 전반에 영향을 받으며 연관 산업의 경기가 주는 효과가 큰 산업입니다 (2) 산업의 성장성 국내 물류로봇 시장 규모는 2022년 4,014억원으로 추정되며 , 2025년까지 시장 규모는 연평균 33.5% 증가하여 9,550억원에 달할 전망입니다 . 국내 물류 산업은 대기업에편중되어 있어 중소기업과의 기술 개발 및 적용 사업 협력이 필수적입니다 . 물류 전문 서비스 , 배송 등 물류 관련 업체 그리고 외식업체 , 호텔 등 서비스 업체에서 물류로봇 활용에 많은 관심이 있으며 , 일부는 도입을 진행 중입니다 . 아마존 등 선진 온라인 쇼핑몰이 활용하고 있는 물류로봇을 비롯해 스마트 물류 시스템 도입을 준비 중에있습니다 . [ 국내 물류로봇 시장 전망 (2022~2027년 )] ( 단위 : 억원 ) 중소벤처기업부(2022)전망치.jpg 중소벤처기업부(2022)전망치 출처 : 중소벤처기업부 (2022) 자료의 전망치를 바탕으로 가공 (3) 경쟁요소 당사는 높은 기술력과 안정적인 프로젝트 수행능력을 바탕으로 반도체 , 자동차 , 항공 , 물류창고 등 전방위 산업 분야에서 다수의 성공사례를 이루어내고 있습니다 . 또한 , 까다롭고 복잡한 물류환경에서 다수의 AGV와 AGF를 운영하는 정밀제어 솔루션을 제공하는 물류로봇의 선도업체로 성장하고 있습니다 . ㈜러셀과 전략적 사업협력을 통하여 사업영역을 넓혀가고 있습니다 . 신규 프로젝트 컨설팅 및 확산 수주 등 영업 범위를 확대하고 , 기술격차를 위한 연구개발에 집중을 하고 있습니다 .