러셀 분기보고서 (2023.09)
5. 위험관리 및 파생거래

당사의 금융위험관리는 주로 시장위험, 신용위험, 유동성 위험에 대해 전사 각 사업주체가 안정적이고 지속적으로 경영성과를 창출할 수 있도록 지원하고, 동시에 재무구조 개선 및 자금운영의 효율성 제고를 통해 금융비용을 절감함으로써 사업의 원가경쟁력 제고에 기여하는데 그 목적이 있습니다.

금융위험관리 활동은 재무팀에서 주관하고 있으며 각 사업주체와 긴밀한 협조 하에 전사 통합적인 관점에서 금융위험 관리정책 수립 및 금융위험 식별, 평가, 헷지 등의 관리활동을 하고 있습니다.또한, 매년 정기적으로 금융위험 관리 정책의 재정비, 금융위험 모니터링 등을 통해 금융위험으로부터 발생할 수 있는 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다.

가. 시장위험과 위험관리당사는 경영활동과 관련하여 신용위험, 유동성위험 및 시장위험 등 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 회사는 금융위험이 경영에 미칠 수 있는 불리한 효과를 최소화하기 위해 노력하고 있습니다.(1) 신용위험관리신용위험은 회사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산, 파생금융상품 및 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 은행 및 금융기관의경우, 독립적인 신용평가기관으로부터의 신용등급이 높은 경우에 한하여 거래를 하고 있습니다. 거래처의 경우 독립적으로 신용평가를 받는다면 평가된 신용등급이 사용되며, 독립적인 신용 등급이 없는 경우에는 고객의 재무상태, 과거경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다. 개별적인 위험 한도는 이사회가 정한 한도에 따라 내부 또는 외부적으로 결정된 신용등급을 바탕으로 결정됩니다. 신용한도의 사용여부는 정기적으로 검토되고 있습니다.

당사는 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

보고서 기준일 현재 신용위험에 노출된 회사의 금융자산은 다음과 같으며, 손상되지 않은 금융자산의 신용위험에 대한 최대 노출정도를 표시하고 있습니다.

(기준일: 2023년 9월 30일) (단위 :백만원)

구 분	당분기말	전기말

현금성자산	28,933	31,073

매출채권및기타채권	5,167	6,415

장기매출채권및기타채권	323	257

기타유동금융자산	42	41

기타비유동금융자산	264	253

합 계	34,729	38,039

* 현금시재액은 신용위험에 노출되어 있지 아니하므로 제외하였습니다.

(2) 유동성위험관리회사는 미사용 차입금한도 및 보유현금을 적정수준으로 유지하고 영업자금 수요를 충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 검토하여 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사내부의 목표 재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항이 있는 경우 고려하고 있습니다.당분기말과 전기말 현재 회사의 유동성위험 분석내역은 다음과 같습니다.

(기준일: 2023년 09월 30일) (단위: 백만원) 구 분 3개월 미만 3개월에서 1년 이하 1년에서 2년 이하 2년 초과 합 계 매입채무및기타채무 6,566 - - - 6,566 전환사채 (주1) - - - 10,000 10,000 리스부채 84 203 105 109 501 합 계 6,650 203 105 10,109 17,067 (기준일: 2022년 12월 31일) (단위: 백만원) 구 분 3개월 미만 3개월에서 1년 이하 1년에서 2년 이하 2년 초과 합 계 매입채무및기타채무 3,168 - - - 3,168 단기차입부채 10 - - - 10 전환사채 (주1) - - - 10,000 10,000 리스부채 75 206 162 44 487 합 계 3,253 206 162 10,044 13,665 (주1) 상기 전환사채의 만기구조는 계약 만기까지 사채권자의 전환권이 행사되지 않을 경우를 가정한 것입니다(주석 14. 참고). (3) 시장위험당사는 환율과 이자율의 변동으로 인한 시장위험에 노출되어 있습니다.(가) 외환위험 회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 미국 달러화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산, 부채와 관련하여 발생하고 있습니다.보고기간말 현재 외환위험에 노출된 자산 및 부채의 내역은 다음과 같습니다. (기준일: 2023년 9월 30일) (단위: 백만원,USD,JPY,CNY,MYR,INR,EUR) 구분 통화 당분기말 전기말 외화 원화 외화 원화 현금및현금성자산 USD 14,729,488 19,808 11,559,216 14,648 현금및현금성자산 JPY 16,807,185 152 16,822,767 160 현금및현금성자산 CNY 7,857,335 1,448 14,650,377 2,658 현금및현금성자산 MYR - - 1,038 - 현금및현금성자산 INR 2,380 - 2,380 - 매출채권 USD 1,708,700 2,298 602,988 764 매출채권 EUR 7,800 11 - - 매입채무 USD - - 8,700 11 보고기간말 현재 외환위험에 노출된 자산 및 부채의 내역은 다음과 같습니다. 당분기및 전기에 다른 모든 변수가 일정하고 원화가 외화에 대해 10% 약세 또는 강세를 가정할 경우, 당 회계기간에 대한 세후 이익은 주로 외화로 표시된 현금및 현금성자산, 매출채권 및 매입채무 등에 대한 외화환산 손익의 결과로 인하여 1,876백만원(전기 1,421백만원) 만큼 증가또는 감소하였을 것입니다. (기준일: 2023년 9월 30일) (단위: 백만원) 구 분 당분기말 전기말 세후이익 자본 세후이익 자본 10% 상승시 1,876 1,876 1,421 1,421 10% 하락시 (1,876) (1,876) (1,421) (1,421) (나) 이자율 위험 회사의 이자부 부채의 규모를 고려할 때, 이자율 변동이 금융부채의 공정가치 또는 현금흐름에 미치는 영향은 중요하지 아니합니다. (4) 자본위험관리회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다. 당분기말과 전기말 현재 자본조달비율은 다음과 같습니다. (기준일: 2023년 9월 30일) (단위: 백만원) 구 분 당분기말 전기말 총차입금(A) 9,550 480 차감: 현금및현금성자산(B) 28,934 31,081 순부채(C=A-B) (19,384) (30,601) 자본총계(D) 57,397 55,500 총자본(E=C+D) 38,013 24,899 자본조달비율(F=C/E) 해당사항없음 해당사항없음 나. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 (1) 파생상품 회계처리 정책파생상품은 계약 체결시점에 공정가치로 최초 인식되고 이후 공정가치로 재측정됩니다. 위험회피회계 적용기준을 충족하지 않는 파생상품의 공정가치 변동은 성격에 따라 금융손익으로 포괄손익계산서에 인식됩니다.(2) 전환사채 관련 파생상품 회사는 매도청구권을 파생상품자산으로, 부채요소 부분의 상환권을 파생상품부채로 분리하여 공정가치로 인식하였습니다. (기준일: 2023년 9월 30일) (단위: 백만원) 구 분 당분기말 전기말 파생상품자산 577 188 파생상품부채 1,636 1,209 (3) 파생상품 손익 (기준일: 2023년 9월 30일) (단위 :백만원) 구 분 당분기말 전기말 3개월 누적 3개월 누적 금융수익 파생상품평가이익 - 390 - - 금융비용 파생상품평가손실 - 427 - 1,065 주1) 세부사항 연결재무제표 주석 상환우선주, 전환사채 참고 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 경영상의 주요계약 등 당사는 공시작성일 기준 해당사항 없습니다. (1) 연구개발 조직 개요 1) 조직형태 및 명칭 사내 연구개발을 담당하고 있는 조직은 한국 산업기술 진흥협회(KOITA)에서 2005년 7월 30일 기업 부설연구소를 별도의 조직으로 운영 중에 있습니다. 2) 조직 및 인원구성보고서 제출일 현재 연구소 내 연구소장 1명 하부조직으로 기계설계연구개발 2명과 전기전자연구개발 1명으로 구성되어 있습니다. 연구소조직도.jpg 연구소조직도 3) 운영현황보고서제출일 현재 부설연구소는 연구소장 포함 4명이 상주하고 있으며, 자동화장비에 대한 개발/설계 및 기존장비 부품에 대한 개발에 주력하고 있습니다. 연구소는 이에 대한 연구시설 , 연구개발인력 , 연구개발활동에 대한 변경내용은 수시로 해당부서에서 업데이트 하며 1년에 한번 변경된 내용은 한국기술진흥협회 전산에 등록하고 있습니다. (2) 연구개발인력 증감표 (단위 :명) 구 분 직위 기초 증가 감소 기말 2021년 기업부설연구기관장 1 - - 1 전담요원 3 - - 3 보조원 - - - - 계 4 - - 4 2022년 기업부설연구기관장 1 - - 1 전담요원 3 - - 3 보조원 - - - - 계 4 - - 4 2023년 3분기 기업부설연구기관장 1 - - 1 전담요원 3 - - 3 보조원 - - - - 계 4 - - 4 (3) 연구개발인력 구성 학 력 박사 석사 학사 기타 인원수 - - - 4 (4) 주요 연구개발인력 현황 직위 성명 담당업무 주요경력 주요연구실적 기업부설연구기관장 이호준 연구개발 총괄 효진기기('90.03~'91.10) 오성전자('94.09~'00.03) 썬테크윈('00.05~'06.05) 연구개발 총괄 전담요원 김학명 전기전자연구개발 전기전자 전문학사 ('02.02∼'04.03) SSD 개발 터치모니터 개발 전담요원 전상열 기계설계연구개발 생산자동화 전문학사 (01.02) 휘닉스디지털테크('01.12~'07.01) 자동화장비개발 전담요원 반대성 기계설계연구개발 정보통신 전문학사('04.02~'09.02) 자동화장비개발 (5) 연구개발 실적[연구개발 수행실적] 연구과제 연구기관 결과 및 기대효과 상품화여부 SSD 기술연구소 - 양산도입 - 저용량 디스크 시장에 다양한 용량을 제시하고 공급 - 반도체장비 저장매체 - 계측설비 저장매체 - 절삭장비 저장매체 터치모니터 기술연구소 - 양산도입 - CRT모니터, 라이트펜 대체 - 장비운영 조정 장치 개선 - 반도체 설비 RCS 기술연구소 - 연구완료 - 네트워크를 통해 장비제어 미러링 시스템 - Legacy기반장비를 Windows Base 시스템에서 네트워크를 통한 원격 제어 - Legacy 반도체 장비 - 네트워크 리모트 콘트롤러 USB Emulator 기술연구소 - 양산 도입 - Floppy Disk Driver를 대체하는 미디어 장치 - 노후 된 플로피디스크를 대신 할 수 있는 저장 장치 - Desk top - PC장비 디스크 저장 매체 BLOWERAUTOMATICSENSINGDEVICE 기술연구소 - 양산도입 - RPM을 이용한 BLOWER 동작유무 확인 시스템 - 반도체 장비 라미네이터 원료투입설비 기술연구소 -연구양산 도입 20L 용기의 원료투입을 -설비화 하여 작업자의 근골격계 질환을 예방 -케미컬 설비 -원료투입장치 TICL4회수장비 기술연구소 - 연구 양산도입 - TICL 잔량을 회수하여 재사용함으로 원가절감 - 반도체 설비 - TICL 회수장비 PR회수 공급장치개발 기술연구소 - 연구 양산도입 - PR잔량을 회수하여 재사용함으로 원가절감 - LCD 설비 - PR회수 무인자동화 설비 기술연구소 - 연구 양산 도입 - PR제품을 충진하는 설비를 자동화하여 인건비 절감효과 - LCD 설비 - 원격제어 자동 포장기 원료투입설비 기술연구소 - 연구 양산도입 - 20L 용기의 원료투입을 설비화하여 작업자의 근골격계 질환을 예방 - 케미컬 설비 - 원료투입장치 POUCH설비개발 기술연구소 - 연구 양산도입 - 1L, 2L 파우치 용기에 제품을 충진하는 설비개발 - POUCH 충진 설비 신규 케미컬제품 포장장비 개발 기술연구소 - 연구 양산도입 - 신규 케미컬 제품 포장장비 개발 - LCD 설비 - 광배향막 포장기 1L, 4L Bottle용기 충진 자동화 개발 기술연구소 - 연구 양산도입 - 1L, 4L Bottle 용기 제품 충진장비 개발 - LED 설비 -Automatic bottling machine PR 충진 설비자동화 개발 기술연구소 - 연구 양산도입 - 충진 설비를 자동화 구축(인건비 절감효과) - LCD 설비 - PTP1-12 자동충진기 Bottle 용기 Leak Test 설비 개발 기술연구소 - 연구 양산도입 - Bottle 용기 Leak Test 설비개발로 불량요인 감소 - LCD 설비 - SOLVENT LEAK TEST 설비 [국책과제 수행실적] 연구과제명 주관부서 연구기간 정부출연금 관련제품 비고 Magnet 국산화 기술연구소 '14.01∼'15.12 2억원 ENDURA 5500 완료 (6) 연구개발 계획 sata -scsi.jpg sata -scsi [목적]고속 SATA 신호를 SCSI 1,2 신호로 변경하여 단종 된 HDD를 대치[기술]Legacy 기반 장비에 활용 할 수 있는 저장장치 변환 컨버터SCSI Controller 기반 에서 모두 활용 가능 (7) 보유 기술의 경쟁력 개발명 개발기간 소요금액 (백만원) 응용범위 제품출시 기술 차이점 SSD 2년 12 저장매체를 사용하는 모든 대상 2008년 논리적손실을 복호화미러링 기술 확보 터치모니터 1년 8 특정설비대상모델 2014년 주파수방식을 독자적해석으로 처리하는 코어기술 확보 TICL4회수장비 2개월 29 티클용기 잔량 회수용장비 2016년 독점 기술 확보 (5년이상) PR회수 공급장치개발 3개월 43 액상용기 잔량 회수 장치 2015년 독점 기술 확보 (5년이상) 무인자동화 설비 1년 828 PR 충진설비 무인화 확대 적용 2015년 독점 기술 확보 (5년이상) 원료투입설비 4개월 8 20L 용기의 원료 투입설비화 (근골격계 질환을 예방) 2016년 독점 기술 확보 (5년이상) POUCH설비개발 4개월 5 고점도 약액 자동충진 설비 대상 2016년 독점 기술 확보 (5년이상) USB Emulator 1년 5 특정설비 대상모델 2017년 독점 기술 확보 (5년이상) RCS 1.5년 13 특정설비 대상모델 2018년 독점 기술 확보 (5년이상) BLOWERAUTOMATICSENSING DEVICE 1년 5 특정설비 대상모델 2018년 독점 기술 확보 (5년이상) 신규 케미컬 제품 포장장비 개발 4개월 44 타 신규 포장 설비 확대적용 2017년 독점 기술 확보 (5년이상) 1L, 4L Bottle 용기 충진 자동화 개발 10개월 540 1L, 4L Glass 용기 충진 설비 확대적용 2017년 독점 기술 확보 (5년이상) PR 충진 설비자동화 개발 6개월 648 포장설비 무인화 확대적용 2017년 독점 기술 확보 (5년이상) Leak Test 설비개발 3개월 50 Bottle 용기 Leak Test 를 요하는 모든 설비 2017년 독점 기술 확보 (5년이상) 고점도 포장설비 원격 시스템 개발 1년 754 고점도 포장 설비 원격 시스템 확대적용 2018년 독점 기술 확보 (5년이상) PR 포장 설비원격 시스템 개발 1년 825 PR 포장 설비 원격 시스템 확대적용 2018년 독점 기술 확보 (5년이상) 접착제 포장장비 개발 2개월 25 접착제 포장 설비 확대적용 2018년 독점 기술 확보 (5년이상) 200L Drum 자동충전 설비 개발 4개월 242 200L Drum 자동 충진설비 확대 적용 2018년 독점 기술 확보 (5년이상) RCS MODULE 16개월 2.5 Dos기반 시스템을 네트워크 통신으로 원격제어 2020년 독점 기술 확보 SCSI2ATA 10개월 1.0 SCSI 1/2 Interface를 ATA 신호로 전환 2020년 독점 기술 확보 (8)연구개발비용 (단위 :백만원) 과 목 제9기 3분기 제8기 제7기 비 고 연구개발비용 계* 195 264 251 - 연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액×100] 0.63% 0.94% 0.53% - 7. 기타 참고사항 가 . 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 [지적재산권] 번호 구분 내용 권리자 출원일 등록일 적용제품 출원국 1 특허권 화학기상증착장치의반응챔버 (주)러셀 2007/7/13 2009/10/30 Film 증착장비 대한민국 2 특허권 플래시 디스크의 전원공급회로 (주)러셀 2006/2/17 2007/1/15 SDD 전원부위 대한민국 3 특허권 스퍼터링장치 한기대 산학협/(주)러셀 2012/2/29 2013/10/2 PVD 증착장비 대한민국 4 특허권 캐니스터용 다접점 그리핑장치 (주)러셀 2016/7/29 2017/12/14 PR 자동 충진 설비 대한민국 5 특허권 고점도 용액용 주입장치 및 이를 이용한 액샘방지능을 갖는 밸브시스템 (주)러셀 2016/07/29 2018/07/03 PR 자동 충진 설비 대한민국 6 상표권 제37 반도체검사장비수리업등 9건 (주)러셀 2017/12/06 2018/08/23 - 대한민국 7 특허권 선택적 충전이 가능한 멀티노즐형 용기충전시스템 (주)러셀 2017/01/12 2018/10/24 PR 자동 충진 설비 대한민국 8 특허권 유량제어시스템 및 이를 이용한 공정모니터링시스템 (주)러셀 2017/04/03 2018/10/16 FILM 증착장비 대한민국 9 상표권 제07류 반도체 증착장치등 19건 (주)러셀 2017/12/06 2019/01/28 - 대한민국 10 디자인 유체분사형노즐 (주)러셀 2019/05/30 2019/11/11 PR 자동 충진 설비 대한민국 나. 사업부문별 현황(반도체장비) (1) 산업의 특성반도체는 모든 IT제품의 필수불가결한 핵심 부품으로서, 컴퓨터를 비롯해 통신장비및 통신시스템, 자동차, 디지털 가전제품, 산업기계 그리고 컨트롤 시스템 등 그 적용분야가 매우 광범위합니다. 반도체를 제조하기 위해서는 다양한 공정을 거쳐야 하며,반도체 산업이 대규모 장치 산업임에 따라 반도체 장비산업, 반도체 재료산업 등 여러 후방산업을 두고 있습니다. 반도체산업의 후방 산업으로 분류되는 반도체 장비시장은 전 세계적으로 확장되고 있습니다. 반도체칩 부분은 메모리반도체와 시스템IC, Foundry 시장으로 구분이 되나, 반도체 장비의 경우는 그 시장 분류에 관계없이 전반적인 반도체 산업의 성장과 경기에 따라 연동하여 움직이는 구조를 보이고 있습니다. 반도체 장비산업의 주요한 특징은 다음과 같이 정리할 수 있습니다. 첫째, 기술혁신과 변화가 빠른 산업입니다. 반도체 장비 산업에서 시장을 안정적으로자리한 기업이라도 지속적인 연구 개발과 차세대 반도체 공정 기술에 대응하여 준비하고, 새로운 공정 변화와 개발이 뒤따르지 못하면 시장에서 쉽게 도태될 수 밖에 없습니다. 반도체 공정 기술은 칩의 빠른 속도, 낮은 전력소비, 고기능, 고집적, 초경량 등에 대한 기술 변화를 꾸준히 빠르게 요구하고 있어 이에 대응하는 공정기술과 장비개발이 함께 이루어져 가야 합니다. 둘째, 고부가가치 산업입니다. 반도체 장비 산업은 전형적인 지식과 기술이 기반된 산업으로 공정별 독자적인 기술과 연구개발이 선행 되어야 하는 산업입니다. 장비별 차이가 있지만, 하드웨어보다 소프트웨어의 비중도 매우 높은 장비산업이며, 장비의 가격도 수십만에서 수천만 달러에 이르는 고부가가치의 장비 산업입니다. 반도체별 제조 공정에 따라 특화된 장비군들이 반도체 장비 산업 시장에 독점적 지위를 가질 경우 그 가치는 더욱 빛을 발하게 됩니다. 셋째, 경기순환에 매우 민감한 산업입니다. 반도체 장비 투자는 반도체의 경기 사이클과 함께 움직이는 특징이 있으며, 제조시장보다 장비시장의 경기 사이클 진폭이 더크게 영향을 받는 특징이 있습니다. 넷째, 산업의 연관효과가 큰 산업입니다. 반도체 산업의 발전과 함께 반도체를 활용한 산업 전반의 변화가 심하게 일어나고 있으며, 자동차, 의료정밀 기기, 우주 항공, 인공지능 로봇 등 4차 산업 혁명에 따른 산업 전반에 걸쳐 반도체 산업이 연동되어 있어, 반도체 장비산업 또한 그 영향 속에서 연관 산업의 경기가 주는 효과가 큰 산업입니다. 다섯째, 주문자 생산방식으로 대기업보다는 중견 중소업체에 적합한 산업으로 수요업체인 반도체 업체와의 긴밀한 협력관계가 필요로 하는 산업입니다. 이러한 특징으로 반도체 장비는 같은 종류라 하더라도 각 반도체 업체별로 최적화(Customizing)가 필요로 합니다. 반도체 제조공정은 반도체 칩제조를 위한 관한 전공정과 테스트 과정인 후공정 크게 두가지로 나뉘며 제조공정 및 주요장비는 아래와 같습니다. [반도체 제조공정 및 주요장비] 공정 원재료(웨이퍼 등) 전공정(Front-end) 후공정(Back-end) 제품출하(반도체 IC) 회로설계공정 FAB공정 조립공정 검사공정 회로설계,마스크제작 - 산화(Oxidation)- 감광액(Photo Resist)- 노광(Exposure)- 현상(Development)- 식각(Etching)- 이온주입(Ion implantation)- 화학기상증착(CVD)- 금속배선(Metallization) - 선별(EDS Test)- 절단(Sawing)- 접착(Bonding)- 성형(Molding) 최종검사 주요 관련장비 - Photo: Track, Stepper- Etch: Etcher, Asher- 세정,건조: Wet station- 열처리: Furnace- 불순물주입: Ion Implanter- 박막형성: CVD(PECVD) - Dicing: Dicer- Bonding :Die/Wire Bonder- Packing :Molding, Marking - 검사:Tester, Handler,Burn-in [자료:한국반도체산업협회(KSIA)] (2) 산업의 성장성코로나 19 이후 인플레이션 상승 등 반도체 시장의 성장율은 둔화되고 있으며 메모리반도체 및 시스템반도체는 2023년 성장세가 하락할 것으로 전망되고 있습니다. 하지만 반도체 사이클이 과거보다 짧아지고 있으며 관련 산업인 AI,클라우드,빅데이터,5G ,전기자동차등의 수요가 증가할 것으로 예상되어 2023년 말부터 점차 회복 될 것으로 예상되고 있습니다. WSTS의 2022년 11월 자료에 따르면 2022년 글로벌 반도체 시장은 전년대비 4.4% 증가한 5,801억달러로 예상했으며, 2023년에는 4.1% 감소한 5,565억달러로 예상했습니다. (출처 : World Semiconductor Trade Statistics) wsts.jpg wsts 또한 SEMI(국제반도체장비재료협회)의 2023년 2월 자료에 따르면 2022년에 전체 반도체 제조 장비 매출 전년대비 5.9%증가한 1,085억 달러로 예상하였으며, 2023년은 16프로 감소한 912억 달러로 예상했습니다. (출처 : SEMI국제반도체장비재료협회) semi.jpg semi (3) 경쟁요소반도체 리퍼비시 장비의 시장 관련업체들은 전세계에 대략 1,000여개의 회사가 있습니다. 크게 칩메이커(Chip Maker, 중고장비 최종 사용자), 브로커, 리퍼비셔, OEM 등으로 구분 됩니다. 당사는 주로 리퍼비셔 역할이 비즈니스 모델 입니다. 동사는 중고 장비 리퍼비셔 중에서도 박막 증착 공정 장비를 전문으로 하고 있는 회사이며, 이미 국내에서는 업체 인지도 및 기술력, 가격경쟁력 등에서 최고 선두 업체로 자리하고 있으며, 해외에서는 여러 리퍼비셔 업체들과 경쟁하고 있습니다. 당사는 2006년 반도체 장비 리퍼비시 사업을 시작하여 현재까지 장비 리퍼비시 판매 270여대, 공정/장비 개조 230여대 이상의 실적을 올리며 국내 최고의 리퍼비시 회사를 넘어 글로벌 반도체 리퍼비시 산업의 선두주자로서 자리매김하고 있습니다. 반도체 장비 리퍼비시 산업은 일반적인 중고 물품과는 다르게 장비의 특수성, 한정된공급자 및 수요자, 가격, 제한된 정보 등의 차별화된 부분이 존재합니다. 그리고 장비를 보관하기 위해서는 각 장비별로 항온, 항습장치, 클린룸 등의 구축이 필요하며, 장기간 보유할 수 있는 넓은 공간과 리퍼비시를 위한 제조 관련 기술과 고도의 숙련된 기술 인력을 확보 하여야 합니다. 또한 고객의 신기술 동향을 파악 할 수 있는 능력 등이 필요 합니다. 반도체 장비 리퍼비시 산업은 이러한 특수성이 존재하기 때문에 일반적인 상거래와 상이한 측면이 존재하며 높은 진입 장벽으로도 작용하고 있습니다. 이러한 진입장벽 하에 당사의 주요 경쟁우위 사항은 아래와 같습니다. 1) 글로벌 네트워크 당사의 핵심인력의 업력은 15년 이상으로 장기간 견고히 구축된 글로벌 네트위크를 통해 반도체 중고 장비 및 부품을 직접적으로 매입, 판매가 가능합니다. 대부분의 거래가 Local Agent 없이 직접 매입하여 경쟁력 있는 금액으로 판매가 가능하며, 글로벌 업체들과의 지속적인 거래를 통해 다양한 장비의 매매 정보 수집이 가능하여 사업기회의 영역이 다양합니다. 2) 전문인력의 확보 타사 리퍼비시 업체들 대비 반도체 장비 및 공정 기술, 영업 인력의 50% 이상이 반도체 장비/공정 경력 10년 이상의 전문 인력으로 구성 되어 있습니다. 최고의 전문 인력은 다양한 중고장비 구매 시 정확한 성능 및 가치평가를 통해 최적의 매입단가를 측정하여 원가 경쟁력을 확보할 수 있으며, 기술력을 바탕으로 수요자와 공급자의 정확한 Needs를 파악하여 공정변화에 신속한 대응이 가능합니다. 3) 주요 부품의 국산화 반도체 장비에 사용되는 주요 부품들의 국산화 노력으로 장비 리퍼비시 원가경쟁력을 높일 뿐만 아니라 국산화된 주요 부품의 판매도 연계하여 매출을 높이고 있습니다산업기기용 Flash Hard disk, USB Emulator, Alinco Magnet, Touch Monitor 등을개발 하여 판매 하고 있습니다. 다. 사업부문별 현황(무인자동화시스템)(1) 산업의 특성무인운반차(AGV, Automated Guided Vehicle)란 전자 유도식, 광학 테이프 방식, 혹은 자기 테이프 식 등의 유도방식에 의한 공장 내에 공정(工程) 사이를 가공 대상품이나 화물을 적재하여 무인으로 주행하고, 목적 장소까지 운반하는 반송차를 말합니다.최근 제조산업의 생산성 증가와 품질향상에 큰 성과를 보인 스마트팩토리에 대한 관심과 성장이 지속됨에 따라 이와 밀접한 연관을 맺고 있는 무인운반차 산업은 빠른 속도로 성장하고 있습니다. 무인운반차 제조산업의 주요한 특징은 다음과 같습니다. 첫째로 IoT, AI등의 첨단 기술이 도입됨에 따라 높은 기술력과 전문성을 필요로 하고 있습니다. 둘째는 다양한 환경의 제조환경을 갖춘 고객별 맞춤 솔루션을 제공할 수 있는 최적화(Customizing) 서비스 및 application 제공 능력이 뒷받침되어야 합니다. 셋째, 산업의 연관효과가 큰 산업입니다. 스마트팩토리 산업과 함께 제조 산업 전반의 변화가 심하게 일어나고 있으며, 인공지능 로봇 등 4차 산업 혁명에 따른 산업 전반의 영향 속에서 연관 산업의 경기가 주는 효과가 큰 산업입니다.(2) 산업의 성장성전세계 스마트팩토리시장은 CAGR 9.4%로 성장하여 2023년 1,338 억달러 규모로 성장할 것으로 전망되며, 국내의 경우 CAGR 11%로 2023년 15조원 규모로 성장할 것으로 전망됩니다. 스마트팩토리의 핵심이라고 할 수 있는 AGV 시장의 경우 2019년 20억달러에서 2024년 29억달러 수준으로 늘어날 전망입니다. 또한 최근 정부 주도하에 제조업 재도약을 위한 스마트공장 도입을 위한 지원이 적극적으로 이루어지고있는바,국내의 스마트팩토리 및 AGV산업은 지속적인 성장을 이룰 것으로 예상하고 있습니다. global smart factory market.jpg global smart factory market (3) 경쟁요소당사는 풍부한 경험과 노하우를 갖춘 엔지니어들의 전문성과 기술력을 바탕으로 AGV 및 FA 분야 등의 무인자동화시스템, 산업자동화기기 개발 및 제조업을 영위하는 기술집약형 기업입니다. 코로나-19 이후 증가하고 있는 물류공정의 무인화에 대한 관심과 수요에 대응하기 위하여 영업력 확대 및 연구개발에 집중하는 한편, 모기업인㈜러셀을 통하여 재무구조 개선 및 전략적 사업협력을 통하여 지속적인 성장을 모색하고 있습니다. 당사는 물류공정 무인화에 대한 시장의 수요에 적극적으로 대응하기 위하여 2020년부터 3방향 무인지게차, 표준형 무인지게차, 하이리치(High-reach)형 무인지게차, 모바일로봇(AMR) 등을 개발 중에 있으며, 2022년 현재 3방향 무인지게차, 표준형 무인지게차, 하이리치(High-reach)형 무인지게차의 상용화를 완료하였고모바일 로봇 또한 2023년내 상용화를 목표로 하고 있습니다. 이를 통해 스마트팩토리및 공정물류시장에 적극적으로 진출할 예정입니다. 또한 장기적으로 의료기관 내의 다양한 위치와 목적에 맞게 적용가능한 Robot Solution을 연구 및 개발 중에 있습니다.