제너셈 반기보고서 (2021.06)
2. 주요 제품 및 서비스

(가) 제품 라인업1. Laser application(1)Laser marking 레이저 빔으로 반도체 및 PCB의 표면에 회사명, 로고, 모델명 및 바코드 등을 표시하는 장비로, 당사는 해외 Maker로 부터 Parts를 수입하여 Assembly 및 Software 개발을 통하여 수요자의 요구사항을 커스터마이징하여 공급하고 있습니다.Laser Marking 장비의 주요 고객은 PCB제조사가 가장 높은 비중을 차지하고 있으며, 그 밖에 반도체 제조사(PCB 고객이 패키징 고객으로 납품 후 에폭시 및 기판에 마킹, 또는 Wafer level packge에 들어가는 웨이퍼 칩면에 직접 마킹하는 장비)등 다양한 고객사에 대하여 다양한 마킹 장비를 공급하고 있습니다. 아울러 당사 레이져 기술을 이용한 LED마킹, 태양광 셀에 마킹을 하는 셀마킹 및 스크라이빙 설비 등 다양한 산업에 대하여 자사 레이져 원천기술을 이용한 토탈 솔루션을 제공하고 있습니다.

(2)Laser cutting반도체 및 PCB산업에는 strip기준으로 공정을 진행 후 후공정에서는 개별적으로 unit으로 분리를 해주는 공정이 필요합니다. Laser cutting공정은 기존 무리적으로 커팅시에 문제가 되고 있는 비선형 모양의 cutting을 할 수 있는 장점을 가지고 있으며, 국부적인 절단이 가능하고 laser souce외의 소모성 파트가 없다는 점에서 기존의 공정에서 사용하고 있는 blade-sawing에 비하여 장점을 지니고 있습니다.

2. Test Handler 패키지 테스트의 경우 완제품 형태를 갖춘 후, 검사가 진행되기 때문에 Final Test라고도 하는데, 패키지 테스트는 반도체를 검사장비(Tester)에 넣고 다양한 조건의 전압이나 전기신호, 온도 등을 가해 제품의 전기적 특성, 기능적 특성, 동작 속도 등을 측정하여 불량유무를 구별하는데 목적이 있습니다.

(Source: 동부증권 research)

3. Inspection

반도체 후공정 작업의 핵심 기술인 반도체 검사 장비 분야는 국내 반도체, 디스플레이 산업의 발전으로 지속적인 기술 혁신과 제품 개발이 이루어져 온 분야입니다. 당사에서 개발하고 있는 Inspection 장비는 2D를 기반으로 한 검사 장비와 3D를 기반으로 하는 검사 장비로 분류할 수 있습니다. 2D 검사장비는 일반적으로 자재의 Align에서부터 이물질 검사 및 Pattern 검사를 수행하며, 3D 검사장비는 micro bump검사로 입체적 검사를 수행. 주로 반도체 및 PCB 산업군의 고객사에 판매를 하고 있습니다.

4. Pick PlacePick Place 시스템은 반도체 후공정 중 조립공정의 마지막 단계인 패키징 및 Blade-Sawing 공정 이후, 웨이퍼링에 올려져 있는 Package를 이송 및 AVI(Automatic Visual Inspection)검사를 통해 양품과 불량품을 가려내는 장비를 말합니다. Test Handler의 경우 별도의 Test module장비와 연계되어 반도체 Package의 전기적 검사를 수행하는데 반해, Pick Place는 외형에 대한 검사를 빠른 속도로 처리하여 양품 및 불량품을 구분하는 장비입니다.최근의 반도체 패키지의 사이즈는 점점 집적화 및 소형화 되어가고 있으며, 이에 따라 Pick Place 장비는 이러한 소형 반도체 패키지를 얼마만큼 정확하고 빠르게 검사하고 이송시키는지에 경쟁력이 있습니다. 또한 AVI의 역할은 단순한 패키지의 치수나 마킹검사만이 아닌, 패키지의 미세한 Crack Damage와 더불어 Package Solder Ball의 3차원 검사등을 요구하고 있어 지속적이고도 집중적인 연구개발을 통해 장비의 성능 향상이 매우 중요합니다.

5. Saw singulation Blade-Sawing공정에 사용하는 장비로 패키지 절단용 다이아몬드 블레이드 (diamond blade)를 사용하여 Substrate를 개별 제품으로 분리하는 작업을 하는 장비입니다.

장비의 주요 작업으로는 반도체 패키지의 절단, 세척 및 건조, Vision Inspection, 불량 선별, 적재까지 처리합니다.

반도체 제조 공정에서 필수적인 장비이며 회사는 고객의 편의성을 고려한 기능, ABC (Auto Blade Change), ATC (Auto Tool Change)등을 탑재하고있어 경쟁사 대비 월등한 성능의 장비를 고객께 납품하고 있습니다.

6. 기타 자동화(Automation) 장비 공장 자동화(Factory automation)는 각종 제조 공장과 산업 시설 전반에서 일어나는 생산 활동을 자동화 하고 궁극적으로는 무인화 시설에 이르기 위한 수단입니다. 자동화란 1980년대 부터 사용되기 시작한 용어로서 협의로는 제품을 만드는 생산 공정의 자동화 또는 계측 제어의 자동화 혹은 설계 자동화 등의 국부적인 자동화를 뜻하고, 광의로는 제품의 수주에서 출하까지 일체의 생산 활동을 효율적, 유기적으로 결합시키는 시스템 기술을 말합니다. 이는 제품의 자동설계, 생산 공정의 자동제어, 생산설비의 관리, 장애의 발견과 복구, 품질 검사등 각종 생산과 관련되어 인력으로 행하던 모든 일을 자동으로 처리할 수 있도록 하는 것으로서, 생산성을 향상시키고, 사람의 개입을 최소화시키면서 짧은 시간 안에 일정한 품질의 제품을 대량으로 생산할 수 있는 장점을 가집니다.당사는 Trim form Singulation, Conveyor System, Buffer Stacker, Overhead bridge등 공장 자동화를 위한 다양한 장비를 제작 납품하고 있습니다.

[표1] Automation 장비 종류

장비	주요기능 및 용도

Trim form Singulation	금형을 이용하여 반도체 패키지 리드를 원하는 형상으로 가공하는 장비

Conveyor System	물류 이송 자동화 시스템

Buffer Stacker	생산 장비간 생산량을 조절하기 위한 시스템

Overhead bridge	타사 장비들의 공정 사이 물류 자동 이송장치

(나) 주요 제품의 기능, 용도, 특징1. Laser Marking 및 Application 장비 당사에서 진행하는 Laser Marking System은 크게 2개로 나뉠 수 있습니다. 우선 PCB의 Laser Marking 장비는 PCB에서 정상 제품과 불량 제품에 대해서 그 다음 공정에서 사용할 수 없게 NG 가공(불량품에 대하여 Laser로 표시)을 하는데 주된 기능을 가지고 있으며, Barcode 마킹을 통하여 해당 PCB에 대한 정보를 가공하는데 있습니다. 또한 Package에 가공을 하게 되는 Logo 및 Text 마킹은 해당 Package 의 정보를 마킹함으로써 추후 Package 에 대한 정보를 확인하는데 있습니다. 그 외의 Laser Application으로 Drilling 및 Cutting 장비를 제작 판매하고 있습니다.

구분	내용

기능	PCB, 발광다이오드, 태양광 웨이퍼 및 반도체 기판에 불량표시 및 제품정보 입력을 위한 바코드마킹

용도	제품 표면에 다양한 형태의 표식을 위한 마킹, 제품의 절단 외

특징	적용하는 제품 및 산업별로 상이하며 고객사의 요청 사항과 제품의 특성에 근거한 맞춤형 레이져를 적용한 장비 구성

2. Test Handler 테스트 핸들러는 테스터 기기와 도킹되어 테스팅 공정을 지원하는 것이 주된 기능입니다. 즉, 테스팅을 위해 Package를 테스터 기기까지 이송하여 검사를 진행시키고, 이후에 검사 결과에 따라서 해당 제품이 양품과 불량품일 경우, 각각의 용도에 따른 분류된Tray 용기에 정확하고, 빠르게 적재해야 하며, 이후 Tray 용기를 자동으로 분류 및 장비 외부로 배출하여 다음 공정으로 전달될 수 있게 합니다. 모든 장비내 공정은 컴퓨터 프로그래밍을 통한 자동 제어로 움직이며, 검사 결과는 모두 별도의Data Base로 관리 할 수 있습니다.

구분	내용

기능	패키징 공정이 완료된 제품의 최종 테스트 검사

용도	제품의 전기적 기능 및 신호가 정상작동 여부 테스트를 위한 테스트 기기에 제품 공급, 이송 및 배출을 담당하는 핸들러

특징	반도체 공정의 최종 단계의 공정설비로 장비의 에러 및 오작동으로 인해 제품의 손상 및 테스트 불량이 발생할 수 있어 타공정 장비 대비 장비의 반복 정밀도 및 정확한 제품의 이송이 절대적으로 중요한 설비

3. Inspection 반도체 및 PCB는 수많은 공정을 통하여 하나의 Package 및 제품이 만들어져 가며, 전공정보다 후공정으로 갈수록 검사를 해야 하는 항목이 늘어나기 때문에 검사에 높은 정확도가 요구되고 있습니다. 당사에는 2D/3D 검사 장비군을 보유하고 있습니다.

구분	내용

기능	반도체 및PCB 후공정에서 제품의 불량 및 측정을 하는 장비

용도	완성된 제품군에서2D/3D 검사를 통하여 양품/불량품 구분 및Ball의 높이를 측정

특징	반도체 및 PCB는 수많은 하청 업체에서 제조한 부품들이 삼성, LG, Skyworks 등으로 모아져 Packaging을 하는 구조이며, 각각의 납품을 하기 전에 또는 각각의 공정이 완료될 때마다 불량 및 이물 검사는 후공정 장비에서 필수 요소임.

4. Pick Place Pick 고속으로 작동하며, 적재된 반도체 패키지를 정확하고 빠르게 이송하여AVI검사를 수행하고 결과에 따라 분류 및 배출하는 것이 주된 기능입니다. Test Handler의 경우 별도의Test module장비와 연계되어 반도체 package의 전기적 검사를 수행하는데 반해, Pick 외형에 대한 검사를 빠른 속도로 처리하여 양품 및 불량품을 구분하는 장비입니다. 특히나 초소형 반도체 패키지의 경우, 한번에 웨이퍼링으로 이송되는 자재의 수가 많기 때문에 시간당 처리 속도가 높으면서 정교하게 움직일 수 있어야 합니다. 검사 이후 자재가 배출되는 방식은 고객사의 요청에 따라 다른 옵션을 가질 수 있으며, 모든 장비 내 공정은 프로그래밍을 통한 정밀 자동 제어로 움직이며, 검사 결과는 모두 별도의Database로 관리할 수 있습니다.

구분	내용

기능	제품의 이송 및AVI를 통한 제품의 양품/불량의 구분

용도	반도체 공정에 필수적으로 필요한 장비이며 다양한 형태로 공급되는 제품의 고속 핸들링 및 배출 그리고 양품, 불량품의 구분

특징	다양한 사이즈의 패키징된 제품을 고속 비젼과 고속 핸들러로 이송하고 제품의 정확한 픽업, 정밀한AVI 검사 그리고 높은 생산량을 유지해야 하는 장비로 안정적인 프로그램 기반 및 정밀한 제품 핸들링 기술력이 요구됨

5. 기타 자동화(Automation) 장비 Automation 장비는 특정 한 분야에 국한되어 있는 장비군이 아닌 End Customer의 요구에 의한 공장자동화를 위한 제품군으로서 개별적인 기능을 가지고 있는 장비들끼리의 물류를 이송시키는 특성을 가지고 있는 장비입니다.

구분	내용

기능	반도체 공정에서 물류를 이송시키는 장비

용도	공정에서 한 제품군이 생산되기까지 많은 장비가 필요하며 각각의 장비에 투입구와 배출구를 가지고 있는데, Automation 장비는 각각의 장비마다 투입구에 바로 전의 장비에서 완성되어 배출구로 나온 제품에 대해서 자동으로 투입구까지 이송을 시켜주는 기능을 가지고 있음.

특징	모든 장비를 만드는 회사마다 장비의 설계는 매우 상이하며, 상이한 부분에 대해서 정확한 요구를 반영하여 자동화 장비를 만드는 것은 기술적 난이도가 높음. 하지만 당사에서는 그 동안의 많은 경험을 토대로 하여 서로 상이한 회사의 장비를 자동화하여 업체에 신뢰를 축적하고 있음

(다) 경기변동과의 관계 반도체 장비 산업은 반도체 회로 설계, 웨이퍼의 제조, 웨이퍼의 가공, 반도체 칩의 조립, 검사 등 반도체 소자를 생산하기 위하여 사용되는 제반 장비를 제조하는 산업으로, 반도체 장비는 사용자의 요구사항에 따라 만들어 지는 특성이 있으며 사용자의 주문량에 따라 그 수요가 결정되므로 반도체 장비 산업의 성장은 반도체 산업의 시장 환경에 크게 좌우되는 특징이 있으며, 반도체 장비 산업은 전방 산업인 반도체 산업의 경기와 밀접한 관계를 맺고 있습니다.

(라) 제품의 라이프사이클반도체 장비산업의 라이프 사이클은 매우 짧고 경기 변동폭이 매우 큽니다. 반도체의 조집적화에 따른 반도체의 세대교체가 대략 3~4년마다 이루어지기 때문에 장비 개발도 반도체의 세대교체 주기에 맞게 이루어져야 합니다. 그리고 반도체 장비의 발주가 세대교체 시기에 집중되고 반도체 경기에 민감하게 반응하기 때문에 일반적으로 반도체 산업경기에 약 6개월 정도 후행하며, 경기의 진폭은 반도체 장비가 반도체 산업보다 큰 영향을 나타냅니다.