제너셈 분기보고서 (2025.03)
2. 주요 제품 및 서비스

(가) 제품 라인업1. Saw SingulationSK하이닉스와 함께 2년여간 개발한 이 장비는 후공정 과정에서 다이아몬드 휠을 사용하여 Substrate를 절단하여 개별 제품으로 분리하며, 반도체 패키지의 세척, 건조, 비전검사, 불량 선별, 적재 등을 처리하는 '올인원' 장비입니다.

2. EMI Shield Solution최근 정보화 시대의 발전으로 인하여 많은 정보를 빠르게 처리할 수 있는 새로운 시스템이 개발 되고 있고 디지털 무선통신 정보기기들에 대한 사용 빈도가 점점 증가되고 있습니다. 이로 인해 현재 사용중인 주파수 대역보다 높은 주파수의 사용 요구가 증가되고 있습니다. 산업이나 과학 의료등의 여러 가지 정보기기들이 사용하는 주파수 대역은 정해져 있으며, 같은 대역의 주파수 범위에서 동작되는 고출력 전자파 발생장치로부터의 과도 전자파 영향으로 정보기기는 원치 않은 신호를 수신하여 오동작을 일으킬수 있고 파손될 수 있습니다. 특히 반도체로 구성된 정보기기들은 고출력과도 전자파로 인하여 발생되는Thermal Secondary Breakdown으로 파손 및 고장이 일어날 수 있습니다.

EMI Shield 장비는 고주파수 반도체에서 발생하게 되는 전자파를 차단하는 장비입니다.

3. HBM Automation,고대역폭메모리(HBM) 생산을 위한 공정에서 사용되는 장비로 국내 IDM업체에 해당장비를 공급합니다. HBM 생산 과정에서 웨이퍼를 캐리어 위로 올리거나 떼어내는 웨이퍼 마운터(Wafer Mounter)와 테이프 리무버(Tape Remover)를 공급하고 있습니다.최근 기존 IDM업체 외에 추가 거래처를 확보 하였으며, 해당 장비는 HBM 최종 테스트에 활용되는 패키지 소터(Pakage Sorter) 장비로 현재 개발이 진행중이며 HBM 검사를 위해 패키지를 트레이로 옮겨 주는 기능을 담당합니다. 현재 HBM 양산에는 반도체 압착 후공정 과정인 TC본딩이 활용되고 있으나 6세대 HBM을 만들기 위해서 하이브리드 본딩이 필요할 것으로 전망하고 있습니다. 이에 당사는 HBM 칩 다이 이송을 맡는 다이트랜스퍼(Die Transfer) 등을 개발하여 공급하였으며, 진공 상태로 웨이퍼를 캐리어에 붙여 변형에 대한 측정과 제어가 자유로운 진공 마운터(Vacuum Mounter)도 개발하여 공급하고 있습니다. 4. Laser Application(1)Laser marking 레이저 빔으로 반도체 및 PCB의 표면에 회사명, 로고, 모델명 및 바코드 등을 표시하는 장비로, 당사는 해외 Maker로 부터 Parts를 수입하여 Assembly 및 Software 개발을 통하여 수요자의 요구사항을 커스터마이징하여 공급하고 있습니다.Laser Marking 장비의 주요 고객은 PCB제조사가 가장 높은 비중을 차지하고 있으며, 그 밖에 반도체 제조사(PCB 고객이 패키징 고객으로 납품 후 에폭시 및 기판에 마킹, 또는 Wafer level packge에 들어가는 웨이퍼 칩면에 직접 마킹하는 장비)등 다양한 고객사에 대하여 다양한 마킹 장비를 공급하고 있습니다. 아울러 당사 레이져 기술을 이용한 LED마킹, 태양광 셀에 마킹을 하는 셀마킹 및 스크라이빙 설비 등 다양한 산업에 대하여 자사 레이져 원천기술을 이용한 토탈 솔루션을 제공하고 있습니다.

(2)Laser Cutting반도체 및 PCB산업에는 strip기준으로 공정을 진행 후 후공정에서는 개별적으로 unit으로 분리를 해주는 공정이 필요합니다. Laser cutting공정은 기존 무리적으로 커팅시에 문제가 되고 있는 비선형 모양의 cutting을 할 수 있는 장점을 가지고 있으며, 국부적인 절단이 가능하고 laser souce외의 소모성 파트가 없다는 점에서 기존의 공정에서 사용하고 있는 blade-sawing에 비하여 장점을 지니고 있습니다.5. Pick PlacePick Place 시스템은 반도체 후공정 중 조립공정의 마지막 단계인 패키징 및 Blade-Sawing 공정 이후, 웨이퍼링에 올려져 있는 Package를 이송 및 AVI(Automatic Visual Inspection)검사를 통해 양품과 불량품을 가려내는 장비를 말합니다. Test Handler의 경우 별도의 Test module장비와 연계되어 반도체 Package의 전기적 검사를 수행하는데 반해, Pick Place는 외형에 대한 검사를 빠른 속도로 처리하여 양품 및 불량품을 구분하는 장비입니다.최근의 반도체 패키지의 사이즈는 점점 집적화 및 소형화 되어가고 있으며, 이에 따라 Pick Place 장비는 이러한 소형 반도체 패키지를 얼마만큼 정확하고 빠르게 검사하고 이송시키는지에 경쟁력이 있습니다. 또한 AVI의 역할은 단순한 패키지의 치수나 마킹검사만이 아닌, 패키지의 미세한 Crack Damage와 더불어 Package Solder Ball의 3차원 검사등을 요구하고 있어 지속적이고도 집중적인 연구개발을 통해 장비의 성능 향상이 매우 중요합니다.6. Test Handler 패키지 테스트의 경우 완제품 형태를 갖춘 후, 검사가 진행되기 때문에 Final Test라고도 하는데, 패키지 테스트는 반도체를 검사장비(Tester)에 넣고 다양한 조건의 전압이나 전기신호, 온도 등을 가해 제품의 전기적 특성, 기능적 특성, 동작 속도 등을 측정하여 불량유무를 구별하는데 목적이 있습니다.2025년 당사는 기존 거래처 외 전력관리(PMIC)반도체의 패키징을 담당하는 완성차 제조사의 자회사에 공급하였으며, 그 중 일부는 테스트가 완료되어 양산을 기대하고 있는 상황 입니다.

7. 기타 자동화(Automation) 장비 공장 자동화(Factory automation)는 각종 제조 공장과 산업 시설 전반에서 일어나는 생산 활동을 자동화 하고 궁극적으로는 무인화 시설에 이르기 위한 수단입니다. 자동화란 1980년대 부터 사용되기 시작한 용어로서 협의로는 제품을 만드는 생산 공정의 자동화 또는 계측 제어의 자동화 혹은 설계 자동화 등의 국부적인 자동화를 뜻하고, 넓은 의미로는 제품의 수주에서 출하까지 일체의 생산 활동을 효율적, 유기적으로 결합시키는 시스템 기술을 말합니다. 이는 제품의 자동설계, 생산 공정의 자동제어, 생산설비의 관리, 장애의 발견과 복구, 품질 검사등 각종 생산과 관련되어 인력으로 행하던 모든 일을 자동으로 처리할 수 있도록 하는 것으로서, 생산성을 향상시키고, 사람의 개입을 최소화시키면서 짧은 시간 안에 일정한 품질의 제품을 대량으로 생산할 수 있는 장점을 가집니다.당사는 Flip Chip Inline Automation Concept, SMT Inline Automation Concept, System for Flip Chip process(Tray to Boat System/Magnet Carrier Assembly)등 공장 자동화를 위한 다양한 장비를 제작 납품하고 있습니다.

(나) 주요 제품의 기능, 용도, 특징1. Saw Singulation

(1) Saw Singulation_StandardBlade-Sawing공정에 사용하는 장비로 패키지 절단용 다이아몬드 블레이드 (diamond blade)를 사용하여 Substrate를 개별 제품으로 분리하는 작업을 하는 장비입니다.

장비의 주요 작업으로는 반도체 패키지의 절단, 세척 및 건조, Vision Inspection, 불량 선별, 적재까지 처리합니다.

반도체 제조 공정에서 필수적인 장비이며 회사는 고객의 편의성을 고려한 기능, ABC (Auto Blade Change), ATC (Auto Tool Change)등을 탑재하고있어 경쟁사 대비 월등한 성능의 장비를 고객께 납품하고 있습니다.

( 2) Panel Saw Singulation_(UNICON-G7)UNICON-G7은 FC-BGA 생산용 장비이며, 주력 제품인 쏘우 싱귤레이션(Saw Singulation)의 확장 버전입니다.

차량용 반도체 시장에서 늘어나고 있는 FC-BGA의 수요를 품기 위해서 첨단 반도체 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 생산에 필요한 올인원 디바이스로 출시했습니다.

UNICON-G7의 장점은 절단에 이어 세정 장치까지 인라인으로 설계한 부분이며, FC-BGA는 범프(BUMP)가 작아 미세한 먼지에도 민감해 세척 공정의 중요성이 높아 UNICON-G7을 사용하면 절단과 세정, 트레이로의 이동까지 자동화 공정이 가능합니다.

과거 기판 업체들은 쏘우 싱귤레이션과 같은 장비를 필요로 하지 않았으나, 반도체 제조사들이 절단된 기판을 요구하면서 PCB 업계에서도 절단 및 트레이 이동 등을 자동화한 장비 수요가 급증할 것으로 보여 국내 유수의 PCB 제조사들이 모두 잠재 고객사라고 볼 수 있습니다.

2. Laser Application당사에서 진행하는 Laser Marking System은 크게 2개로 나뉠 수 있습니다. 우선 PCB의 Laser Marking 장비는 PCB에서 정상 제품과 불량 제품에 대해서 그 다음 공정에서 사용할 수 없게 NG 가공(불량품에 대하여 Laser로 표시)을 하는데 주된 기능을 가지고 있으며, Barcode 마킹을 통하여 해당 PCB에 대한 정보를 가공하는데 있습니다. 또한 Package에 가공을 하게 되는 Logo 및 Text 마킹은 해당 Package 의 정보를 마킹함으로써 추후 Package 에 대한 정보를 확인하는데 있습니다. 그 외의 Laser Application으로 Drilling 및 Cutting 장비를 제작 판매하고 있습니다.

구분	내용

기능	PCB, 발광다이오드, 태양광 웨이퍼 및 반도체 기판에 불량표시 및 제품정보 입력을 위한 바코드마킹

용도	제품 표면에 다양한 형태의 표식을 위한 마킹, 제품의 절단 외

특징	적용하는 제품 및 산업별로 상이하며 고객사의 요청 사항과 제품의 특성에 근거한 맞춤형 레이져를 적용한 장비 구성

3. HBM Automation(1) Loader / Unloader for FC Bonder플립칩본더(FC Bonder)에 반도체를 공급하는 로더/언로더로 적재된 반도체 패키지를 정확하고 빠르게 이송하여 FC Bonder에 공급하는 장비입니다.(2) Wafer Mounter / Remover 고대역폭메모리(HBM) 생산을 위한 디본딩 공정에서 사용되는 Wafer Mounter로 HBM 생산 과정에서 웨이퍼를 캐리어 위로 올리거나 떼어내는 웨이퍼 마운터(Wafer Mounter)와 테이프 리무버(Tape Remover), 진공 상태로 웨이퍼를 캐리어에 붙여 변형에 대한 측정과 제어가 자유로운 진공 마운터(Vacuum Mounter) 등을 공급하고 있습니다.

4. Test Handler테스트 핸들러는 테스터 기기와 도킹되어 테스팅 공정을 지원하는 것이 주된 기능입니다. 즉, 테스팅을 위해 Package를 테스터 기기까지 이송하여 검사를 진행시키고, 이후에 검사 결과에 따라서 해당 제품이 양품과 불량품일 경우, 각각의 용도에 따른 분류된Tray 용기에 정확하고, 빠르게 적재해야 하며, 이후 Tray 용기를 자동으로 분류 및 장비 외부로 배출하여 다음 공정으로 전달될 수 있게 합니다. 모든 장비내 공정은 컴퓨터 프로그래밍을 통한 자동 제어로 움직이며, 검사 결과는 모두 별도의Data Base로 관리 할 수 있습니다.

당사에서 제작하는 Test handler는 특히 고해상도 2DID Reading 기능에 더해 테스트 패키지가 중첩 로딩되는 문제를 검출할 수 있는 Piggy back vision, 불량으로 분류된 패키지를 자동 분류해 재검사하는 Auto re-test 기능 등을 추가해 경쟁사 대비 우월한 spec을 가지고 있습니다.

고사양의 비메모리 수요가 늘어나는 만큼 반도체 칩의 test시간이 점차 증가되는 추세에 걸맞게 8para, 16para에 이어 최근 32para 개발을 성공하였습니다.

구분	내용

기능	패키징 공정이 완료된 제품의 최종 테스트 검사

용도	제품의 전기적 기능 및 신호가 정상작동 여부 테스트를 위한 테스트 기기에 제품 공급, 이송 및 배출을 담당하는 핸들러

특징	반도체 공정의 최종 단계의 공정설비로 장비의 에러 및 오작동으로 인해 제품의 손상 및 테스트 불량이 발생할 수 있어 타공정 장비 대비 장비의 반복 정밀도 및 정확한 제품의 이송이 절대적으로 중요한 설비

5. Pick PlacePick 고속으로 작동하며, 적재된 반도체 패키지를 정확하고 빠르게 이송하여AVI검사를 수행하고 결과에 따라 분류 및 배출하는 것이 주된 기능입니다. Test Handler의 경우 별도의Test module장비와 연계되어 반도체 package의 전기적 검사를 수행하는데 반해, Pick 외형에 대한 검사를 빠른 속도로 처리하여 양품 및 불량품을 구분하는 장비입니다. 특히나 초소형 반도체 패키지의 경우, 한번에 웨이퍼링으로 이송되는 자재의 수가 많기 때문에 시간당 처리 속도가 높으면서 정교하게 움직일 수 있어야 합니다. 검사 이후 자재가 배출되는 방식은 고객사의 요청에 따라 다른 옵션을 가질 수 있으며, 모든 장비 내 공정은 프로그래밍을 통한 정밀 자동 제어로 움직이며, 검사 결과는 모두 별도의Database로 관리할 수 있습니다.

구분	내용

기능	제품의 이송 및AVI를 통한 제품의 양품/불량의 구분

용도	반도체 공정에 필수적으로 필요한 장비이며 다양한 형태로 공급되는 제품의 고속 핸들링 및 배출 그리고 양품, 불량품의 구분

특징	다양한 사이즈의 패키징된 제품을 고속 비젼과 고속 핸들러로 이송하고 제품의 정확한 픽업, 정밀한AVI 검사 그리고 높은 생산량을 유지해야 하는 장비로 안정적인 프로그램 기반 및 정밀한 제품 핸들링 기술력이 요구됨

6. 기타 자동화(Automation) 장비Automation 장비는 특정 한 분야에 국한되어 있는 장비군이 아닌 End Customer의 요구에 의한 공장자동화를 위한 제품군으로서 개별적인 기능을 가지고 있는 장비들끼리의 물류를 이송시키는 특성을 가지고 있는 장비입니다.

구분	내용

기능	반도체 공정에서 물류를 이송시키는 장비

용도	공정에서 한 제품군이 생산되기까지 많은 장비가 필요하며 각각의 장비에 투입구와 배출구를 가지고 있는데, Automation 장비는 각각의 장비마다 투입구에 바로 전의 장비에서 완성되어 배출구로 나온 제품에 대해서 자동으로 투입구까지 이송을 시켜주는 기능을 가지고 있음.

특징	모든 장비를 만드는 회사마다 장비의 설계는 매우 상이하며, 상이한 부분에 대해서 정확한 요구를 반영하여 자동화 장비를 만드는 것은 기술적 난이도가 높음. 하지만 당사에서는 그 동안의 많은 경험을 토대로 하여 서로 상이한 회사의 장비를 자동화하여 업체에 신뢰를 축적하고 있음

(다) 경기변동과의 관계반도체 장비 산업은 반도체 회로 설계, 웨이퍼의 제조, 웨이퍼의 가공, 반도체 칩의 조립, 검사 등 반도체 소자를 생산하기 위하여 사용되는 제반 장비를 제조하는 산업으로, 반도체 장비는 사용자의 요구사항에 따라 만들어 지는 특성이 있으며 사용자의 주문량에 따라 그 수요가 결정되므로 반도체 장비 산업의 성장은 반도체 산업의 시장 환경에 크게 좌우되는 특징이 있으며, 반도체 장비 산업은 전방 산업인 반도체 산업의 경기와 밀접한 관계를 맺고 있습니다.

(라) 제품의 라이프사이클반도체 장비산업의 라이프 사이클은 매우 짧고 경기 변동폭이 매우 큽니다. 반도체의 조집적화에 따른 반도체의 세대교체가 대략 3~4년마다 이루어지기 때문에 장비 개발도 반도체의 세대교체 주기에 맞게 이루어져야 합니다. 그리고 반도체 장비의 발주가 세대교체 시기에 집중되고 반도체 경기에 민감하게 반응하기 때문에 일반적으로 반도체 산업경기에 약 6개월 정도 후행하며, 경기의 진폭은 반도체 장비가 반도체 산업보다 큰 영향을 나타냅니다.

(마) 시장현황1. 반도체 시장(1) 산업의 연혁반도체 산업은 파급효과가 매우 큰 산업으로, 현재 전자산업, 정보통신산업, 자동차산업, 항공우주산업, 바이오산업 등 첨단산업에 널리 사용되는 첨단 제품이며, 고부가가치 산업으로 국가경쟁력 향상에 지대한 영향을 주는 기반산업입니다. 이른바 "산업의 쌀" 또는 "경제의 인프라"로 비유되는 부가가치가 높은 산업입니다.

반도체 산업은 현재의 전자 및 정보화 사회를 주도하고 있는 산업으로서, 1960년대 집적회로(Integrated Circuit)가 개발된 이래 지속적으로 비약적인 성장을 거듭하면서새로운 혁명을 이끌고 있습니다. 반도체 산업은 1950년 무렵 진공관을 주로 사용하던과거의 전자소자를 반도체로 대체하면서 대두되기 시작하였으며, 진공관을 반도체로 대체하면서 소자의 성능은 획기적으로 향상되어 더욱 작으면서도 값이 저렴하고, 전력소모도 낮은 새로운 소자가 등장하여 지속적인 발전을 거듭하고 있습니다.

반도체의 용도는 좁게는 장난감에서 부터 넓게는 첨단산업에까지 다양한 산업에 전반적으로 사용되고 있으며, 현재 반도체가 가장 많이 이용되는 분야로는 PC와 가전제품, 모바일 폰, 자동차 등에 사용되고 있으며, 유비쿼터스 시대가 도래되면서 반도체의 사용범위가 점차적으로 확대되고 있는 추세에 있습니다.

반도체 산업 발전과정은 곧 반도체 장비산업의 발전과정이라는 말이 있듯이 반도체 장비산업은 반도체의 고집적화에 따라 그 중요성이 점점 커지고 있으며, 또한 차세대 첨단 반도체 개발과 원천기술 확보에 중요한 부분을 담당하고 있습니다.

반도체 산업은 크게 반도체 소자제조업, 반도체장비 및 원ㆍ부자재 제조업 등을 모두 포함하며 반도체 산업의 인프라를 구성하는 기초ㆍ기반기술, 지식산업으로 구분할 수 있습니다. 좁은 의미의 반도체 산업은 설계, 웨이퍼가공, 조립, 테스트 사업부문으로 나눌 수 있습니다.

초기 반도체 산업은 미국, 유럽을 중심으로 한 IDM(Integrated Device Manufacturer)을 기반으로 공정의 수직 계열화로 산업을 발전시켰으며, 그 흐름이 메모리의 경우 일본, 한국, 대만 등 동아시아로 이동 후 IDM업체 간 경쟁이 격화(Chicken Game)되면서 누가 더 빠르고 낮은 원가로 공급하는가에 의해 시장을 주도했기에, 자체적인 토탈 솔루션을 가지는 흐름으로 반도체 시장이 형성되어 왔습니다.

반면 시스템 반도체의 경우 일정 시기 이후 각 공정별 전문업체로 발전하는 모델이 생겼으며, 현재는 IDM과 팹리스로 양분되어 세계시장을 공유하고 있습니다. 팹리스의 경우 자체 설계한 제품을 파운드리 업체에 위탁 의뢰하여 웨이퍼를 제조하고 있으며, 패키징과 테스트도 전문업체에 의뢰를 하는 구도로 시장의 모델이 형성되어가고 있습니다.

후공정 장비는 전공정 후 조립 및 검사에 관련된 공정에서 사용되는 장비로, 칩에 리드선을 붙이고 패키징 및 공정별 각 단계마다 불량 여부를 검사하는 장비를 말하며, 전공정 장비에 비해서 국산화 비율이 높은 편입니다. 관련 장비는 조립용 장비인 Dicing M/C, Bonding M/C, Packing M/C, 검사용 장비인 번인시스템, 테스터, 프로버, 테스트핸들러 등이 있습니다

(2) 시장 규모 및 전망1. 국내·외 시장규모 추이 및 전망① 반도체 후공정 장비

국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 2024년 전체 반도체 장비 매출액은 전년(1074억 달러) 대비 1.5% 증가한 1090억 달러로 예상된다. 이러한 성장세는 2025년에도 유지돼 전공정 및 후공정 장비 모두 성장해 1280억 달러를 기록할 것으로 예상됩니다.이러한 전망의 이유는 중국 지역의 투자 및 AI로 증가한 DRAM 및 HBM 수요 증가로 볼 수 있으며, 후공정 장비 부문 또한 2025년 지속적으로 성장하여 테스트 장비 매출약 30%, 조립 및 패키징 매출은 35%로 큰 폭으로 증가할 것으로 전망 됩니다. 고성능 컴퓨팅 등 첨단 반도체 수요가 증가하고 자동차 및 전자기기의 수요도 회복되어 후공정 분야의 성장세도 점차 증가할 것으로 예상합니다.

(3) 경쟁 상황1. 경쟁 상황반도체 장비시장의 경우 초기 기술개발에 대한 어려움으로 시장접근이 어렵고, 기술개발 및 설비투자 비용이 과다하여 신규업체가 진입하기에 어려움이 있습니다. 또한, 반도체 업체의 신규투자 및 증설시, 기술 및 품질 면에서 기존에 검증된 업체, 공동개발 업체, 적기에 납기가 가능한 업체를 선호하는 경우가 강하므로 관련 장비업체가 초기에 적기 대응하여 공급업체로 선정될 경우 타업체로 변경하거나 교체하기가 쉽지 않아 기존 장비업체라도 진입장벽이 높은 편입니다.

최근 국내의 후발업체에 의하여 일부 시장의 분할이 이루어지고 있으나 규모나 기술력 면에서 아직까지 당사와 현저한 차이를 나타내고 있는 것으로 판단됩니다. 고객이 장비를 선정함에 있어서 중요하게 생각하는 것은 장비의 안정성, 운영 Software의 편리함과 품질의 우수성 및 신속한 기술 지원이라 할 수 있으며, 이런 요소들이 경쟁상의 핵심요소로서 가격보다 제품의 품질이 구매결정에 중요한 영향을 미치고 있습니다.

IT산업용 장비산업은 지속적인 발전 및 성장을 하고 있는 시장으로IT, Mobile, 가전 업체 등과의 관련성으로 인해 시장의 규모를 정의하기가 어렵습니다. 또한 프로젝트별 수주결과에 따라 매출액의 변동이 계속적으로 발생하고, 해당 업체의 자료 보안 등으로 인해 시장점유율을 추정하기는 어려운 상황입니다.

2. 경쟁사 비교우위 사항① 커스터마이징 생산반도체 장비산업의 연구 개발은 대부분 완성품을 생산하는 소자업체에 달려 있습니다. 표준품 없이 각 수요처의 제조공정에 적합한 장비를 주문에 의해 생산하는 시스템이고 또한 같은 수요처라 하여도 해당 생산라인에 따라 적합한 장비가 서로 다르므로 소자업체와의 기술공동 개발을 통한 고객 특성에 맞는 장비를 단납기에 제작 및 납품을 진행 하여야 합니다.

당사는 대부분의 제품을 고객사의 needs에 따라 커스터마이징하여 제작 납품하고 있습니다. 이는 양산에 의한 기성품을 제작 판매하는 일부 경쟁사보다 고객사의 needs에 보다 유연하게 대처할 수 있는 장점을 가지고 있습니다.

② 특정 제품/지역에 대한 낮은 의존도당사는 Saw Singulation, Laser Marking/Cutting, Test Handler, Pick, AOI, Wafer Level Solution 등 다양한 장비군을 생산 판매하고 있습니다. 판매 대상 지역 또한 국내를 비롯하여 중국, 인도, 말레이지아, 멕시코, 브라질, 일본, 필리핀 등으로 다양합니다. 이에 당사는 특정 제품, 특정 산업, 또는 특정 지역의 고객에 대한 의존도가 낮으므로 매출의 변동성 위험이 낮다고 할 수 있습니다.

③ 지속적인 연구개발고객의 needs를 반영한 단납기 제작 및 사후 AS를 위해서는 연구인력의 유출방지 및 꾸준한 연구 개발 활동이 이루어져야 합니다. 당사는 매년 지속적인 연구 개발 인력의 충원 및 사내 아이디어 공모를 통한 기존 장비의 업그레이드를 노력하고 있으며, 신규 장비를 개발 진행하고 있습니다. 또한 해외 기술에 대한 융합을 통한 기술력 향상에 최선을 다하고 있습니다.3. 제품별 생산 공정도

[장비생산 process]

설계 → Parts 조달 → 조립 → 전장/배선 → 프로그래밍 → Debugging → 고객사

※ 전장/배선: 장비의 전기를 넣기 위한 기반 사항으로 전선의 연결※ 프로그래밍: 구동 장치들을 제어 소프트웨어를 통하여 구현※ Debugging: 조립 또는 세팅되어 있는 각각의 여러 parts를 전체적으로 장비로 구동하기 위한 미세 세팅 또는 오류 수정 작업당사의 고객사들은 특정 시점에 장비 제품이 필요할 것으로 예상될 경우, 일반적으로 해당 시점으로부터 수개월 이전에 사양서 및 견적서 등의 문서를 통하여 당사와 사양, 납기, 가격 등에 관한 사항을 협의합니다. 이러한 제반 사항에 대한 협의가 완료되면 통상 1주일 내에 장비의 제작이 시작되며, 장비 제작에는 제품별로 상이하나 약 2~3개월이 소요됩니다.

이후 일차적으로 장비 제작이 완료되면 선적, 설치(set-up) 및 최종 검수가 진행되는데, 선적 이후 장비 설치에서 시운전에 이르기까지 통상 2~3주가 소요됩니다. 이러한 절차가 모두 완료되면 해당 장비는 실제 생산에 투입됩니다.