제너셈 분기보고서 (2021.03)
II. 사업의 내용

가. 사업 개황 (1) 사업 개황(가) 당사 영위사업당사는 반도체 후공정 자동화 장비 개발 및 제조, 판매를 영위할 목적으로 2000년 11월 21일에 설립되어, 인천광역시 송도동에 본사가 위치해 있습니다.반도체 후공정 자동화 장비의 주력 상품으로는 Laser Marking, Test Handler, Inspection, Pick Place외 Automation 장비가 있으며 대부분의 장비는 customize화 되어 고객에게 납품되어 지고 있습니다. 2. 주요 제품 등에 관한 사항 (가) 제품 라인업1. Laser application(1)Laser marking 레이저 빔으로 반도체 및 PCB의 표면에 회사명, 로고, 모델명 및 바코드 등을 표시하는 장비로, 당사는 해외 Maker로 부터 Parts를 수입하여 Assembly 및 Software 개발을 통하여 수요자의 요구사항을 커스터마이징하여 공급하고 있습니다.Laser Marking 장비의 주요 고객은 PCB제조사가 가장 높은 비중을 차지하고 있으며, 그 밖에 반도체 제조사(PCB 고객이 패키징 고객으로 납품 후 에폭시 및 기판에 마킹, 또는 Wafer level packge에 들어가는 웨이퍼 칩면에 직접 마킹하는 장비)등 다양한 고객사에 대하여 다양한 마킹 장비를 공급하고 있습니다. 아울러 당사 레이져 기술을 이용한 LED마킹, 태양광 셀에 마킹을 하는 셀마킹 및 스크라이빙 설비 등 다양한 산업에 대하여 자사 레이져 원천기술을 이용한 토탈 솔루션을 제공하고 있습니다.

(2)Laser cutting반도체 및 PCB산업에는 strip기준으로 공정을 진행 후 후공정에서는 개별적으로 unit으로 분리를 해주는 공정이 필요합니다. Laser cutting공정은 기존 무리적으로 커팅시에 문제가 되고 있는 비선형 모양의 cutting을 할 수 있는 장점을 가지고 있으며, 국부적인 절단이 가능하고 laser souce외의 소모성 파트가 없다는 점에서 기존의 공정에서 사용하고 있는 blade-sawing에 비하여 장점을 지니고 있습니다.

2. Test Handler 패키지 테스트의 경우 완제품 형태를 갖춘 후, 검사가 진행되기 때문에 Final Test라고도 하는데, 패키지 테스트는 반도체를 검사장비(Tester)에 넣고 다양한 조건의 전압이나 전기신호, 온도 등을 가해 제품의 전기적 특성, 기능적 특성, 동작 속도 등을 측정하여 불량유무를 구별하는데 목적이 있습니다.

(Source: 동부증권 research)

3. Inspection

반도체 후공정 작업의 핵심 기술인 반도체 검사 장비 분야는 국내 반도체, 디스플레이 산업의 발전으로 지속적인 기술 혁신과 제품 개발이 이루어져 온 분야입니다. 당사에서 개발하고 있는 Inspection 장비는 2D를 기반으로 한 검사 장비와 3D를 기반으로 하는 검사 장비로 분류할 수 있습니다. 2D 검사장비는 일반적으로 자재의 Align에서부터 이물질 검사 및 Pattern 검사를 수행하며, 3D 검사장비는 micro bump검사로 입체적 검사를 수행. 주로 반도체 및 PCB 산업군의 고객사에 판매를 하고 있습니다.

4. Pick PlacePick Place 시스템은 반도체 후공정 중 조립공정의 마지막 단계인 패키징 및 Blade-Sawing 공정 이후, 웨이퍼링에 올려져 있는 Package를 이송 및 AVI(Automatic Visual Inspection)검사를 통해 양품과 불량품을 가려내는 장비를 말합니다. Test Handler의 경우 별도의 Test module장비와 연계되어 반도체 Package의 전기적 검사를 수행하는데 반해, Pick Place는 외형에 대한 검사를 빠른 속도로 처리하여 양품 및 불량품을 구분하는 장비입니다.최근의 반도체 패키지의 사이즈는 점점 집적화 및 소형화 되어가고 있으며, 이에 따라 Pick Place 장비는 이러한 소형 반도체 패키지를 얼마만큼 정확하고 빠르게 검사하고 이송시키는지에 경쟁력이 있습니다. 또한 AVI의 역할은 단순한 패키지의 치수나 마킹검사만이 아닌, 패키지의 미세한 Crack Damage와 더불어 Package Solder Ball의 3차원 검사등을 요구하고 있어 지속적이고도 집중적인 연구개발을 통해 장비의 성능 향상이 매우 중요합니다.

5. Saw singulation Blade-Sawing공정에 사용하는 장비로 패키지 절단용 다이아몬드 블레이드 (diamond blade)를 사용하여 Substrate를 개별 제품으로 분리하는 작업을 하는 장비입니다.

장비의 주요 작업으로는 반도체 패키지의 절단, 세척 및 건조, Vision Inspection, 불량 선별, 적재까지 처리합니다.

반도체 제조 공정에서 필수적인 장비이며 회사는 고객의 편의성을 고려한 기능, ABC (Auto Blade Change), ATC (Auto Tool Change)등을 탑재하고있어 경쟁사 대비 월등한 성능의 장비를 고객께 납품하고 있습니다.

6. 기타 자동화(Automation) 장비 공장 자동화(Factory automation)는 각종 제조 공장과 산업 시설 전반에서 일어나는 생산 활동을 자동화 하고 궁극적으로는 무인화 시설에 이르기 위한 수단입니다. 자동화란 1980년대 부터 사용되기 시작한 용어로서 협의로는 제품을 만드는 생산 공정의 자동화 또는 계측 제어의 자동화 혹은 설계 자동화 등의 국부적인 자동화를 뜻하고, 광의로는 제품의 수주에서 출하까지 일체의 생산 활동을 효율적, 유기적으로 결합시키는 시스템 기술을 말합니다. 이는 제품의 자동설계, 생산 공정의 자동제어, 생산설비의 관리, 장애의 발견과 복구, 품질 검사등 각종 생산과 관련되어 인력으로 행하던 모든 일을 자동으로 처리할 수 있도록 하는 것으로서, 생산성을 향상시키고, 사람의 개입을 최소화시키면서 짧은 시간 안에 일정한 품질의 제품을 대량으로 생산할 수 있는 장점을 가집니다.당사는 Trim form Singulation, Conveyor System, Buffer Stacker, Overhead bridge등 공장 자동화를 위한 다양한 장비를 제작 납품하고 있습니다.

[표1] Automation 장비 종류

장비	주요기능 및 용도

Trim form Singulation	금형을 이용하여 반도체 패키지 리드를 원하는 형상으로 가공하는 장비

Conveyor System	물류 이송 자동화 시스템

Buffer Stacker	생산 장비간 생산량을 조절하기 위한 시스템

Overhead bridge	타사 장비들의 공정 사이 물류 자동 이송장치

(나) 주요 제품의 기능, 용도, 특징1. Laser Marking 및 Application 장비 당사에서 진행하는 Laser Marking System은 크게 2개로 나뉠 수 있습니다. 우선 PCB의 Laser Marking 장비는 PCB에서 정상 제품과 불량 제품에 대해서 그 다음 공정에서 사용할 수 없게 NG 가공(불량품에 대하여 Laser로 표시)을 하는데 주된 기능을 가지고 있으며, Barcode 마킹을 통하여 해당 PCB에 대한 정보를 가공하는데 있습니다. 또한 Package에 가공을 하게 되는 Logo 및 Text 마킹은 해당 Package 의 정보를 마킹함으로써 추후 Package 에 대한 정보를 확인하는데 있습니다. 그 외의 Laser Application으로 Drilling 및 Cutting 장비를 제작 판매하고 있습니다.

구분	내용

기능	PCB, 발광다이오드, 태양광 웨이퍼 및 반도체 기판에 불량표시 및 제품정보 입력을 위한 바코드마킹

용도	제품 표면에 다양한 형태의 표식을 위한 마킹, 제품의 절단 외

특징	적용하는 제품 및 산업별로 상이하며 고객사의 요청 사항과 제품의 특성에 근거한 맞춤형 레이져를 적용한 장비 구성

2. Test Handler 테스트 핸들러는 테스터 기기와 도킹되어 테스팅 공정을 지원하는 것이 주된 기능입니다. 즉, 테스팅을 위해 Package를 테스터 기기까지 이송하여 검사를 진행시키고, 이후에 검사 결과에 따라서 해당 제품이 양품과 불량품일 경우, 각각의 용도에 따른 분류된Tray 용기에 정확하고, 빠르게 적재해야 하며, 이후 Tray 용기를 자동으로 분류 및 장비 외부로 배출하여 다음 공정으로 전달될 수 있게 합니다. 모든 장비내 공정은 컴퓨터 프로그래밍을 통한 자동 제어로 움직이며, 검사 결과는 모두 별도의Data Base로 관리 할 수 있습니다.

구분	내용

기능	패키징 공정이 완료된 제품의 최종 테스트 검사

용도	제품의 전기적 기능 및 신호가 정상작동 여부 테스트를 위한 테스트 기기에 제품 공급, 이송 및 배출을 담당하는 핸들러

특징	반도체 공정의 최종 단계의 공정설비로 장비의 에러 및 오작동으로 인해 제품의 손상 및 테스트 불량이 발생할 수 있어 타공정 장비 대비 장비의 반복 정밀도 및 정확한 제품의 이송이 절대적으로 중요한 설비

3. Inspection 반도체 및 PCB는 수많은 공정을 통하여 하나의 Package 및 제품이 만들어져 가며, 전공정보다 후공정으로 갈수록 검사를 해야 하는 항목이 늘어나기 때문에 검사에 높은 정확도가 요구되고 있습니다. 당사에는 2D/3D 검사 장비군을 보유하고 있습니다.

구분	내용

기능	반도체 및PCB 후공정에서 제품의 불량 및 측정을 하는 장비

용도	완성된 제품군에서2D/3D 검사를 통하여 양품/불량품 구분 및Ball의 높이를 측정

특징	반도체 및 PCB는 수많은 하청 업체에서 제조한 부품들이 삼성, LG, Skyworks 등으로 모아져 Packaging을 하는 구조이며, 각각의 납품을 하기 전에 또는 각각의 공정이 완료될 때마다 불량 및 이물 검사는 후공정 장비에서 필수 요소임.

4. Pick Place Pick 고속으로 작동하며, 적재된 반도체 패키지를 정확하고 빠르게 이송하여AVI검사를 수행하고 결과에 따라 분류 및 배출하는 것이 주된 기능입니다. Test Handler의 경우 별도의Test module장비와 연계되어 반도체 package의 전기적 검사를 수행하는데 반해, Pick 외형에 대한 검사를 빠른 속도로 처리하여 양품 및 불량품을 구분하는 장비입니다. 특히나 초소형 반도체 패키지의 경우, 한번에 웨이퍼링으로 이송되는 자재의 수가 많기 때문에 시간당 처리 속도가 높으면서 정교하게 움직일 수 있어야 합니다. 검사 이후 자재가 배출되는 방식은 고객사의 요청에 따라 다른 옵션을 가질 수 있으며, 모든 장비 내 공정은 프로그래밍을 통한 정밀 자동 제어로 움직이며, 검사 결과는 모두 별도의Database로 관리할 수 있습니다.

구분	내용

기능	제품의 이송 및AVI를 통한 제품의 양품/불량의 구분

용도	반도체 공정에 필수적으로 필요한 장비이며 다양한 형태로 공급되는 제품의 고속 핸들링 및 배출 그리고 양품, 불량품의 구분

특징	다양한 사이즈의 패키징된 제품을 고속 비젼과 고속 핸들러로 이송하고 제품의 정확한 픽업, 정밀한AVI 검사 그리고 높은 생산량을 유지해야 하는 장비로 안정적인 프로그램 기반 및 정밀한 제품 핸들링 기술력이 요구됨

5. 기타 자동화(Automation) 장비 Automation 장비는 특정 한 분야에 국한되어 있는 장비군이 아닌 End Customer의 요구에 의한 공장자동화를 위한 제품군으로서 개별적인 기능을 가지고 있는 장비들끼리의 물류를 이송시키는 특성을 가지고 있는 장비입니다.

구분	내용

기능	반도체 공정에서 물류를 이송시키는 장비

용도	공정에서 한 제품군이 생산되기까지 많은 장비가 필요하며 각각의 장비에 투입구와 배출구를 가지고 있는데, Automation 장비는 각각의 장비마다 투입구에 바로 전의 장비에서 완성되어 배출구로 나온 제품에 대해서 자동으로 투입구까지 이송을 시켜주는 기능을 가지고 있음.

특징	모든 장비를 만드는 회사마다 장비의 설계는 매우 상이하며, 상이한 부분에 대해서 정확한 요구를 반영하여 자동화 장비를 만드는 것은 기술적 난이도가 높음. 하지만 당사에서는 그 동안의 많은 경험을 토대로 하여 서로 상이한 회사의 장비를 자동화하여 업체에 신뢰를 축적하고 있음

(다) 경기변동과의 관계 반도체 장비 산업은 반도체 회로 설계, 웨이퍼의 제조, 웨이퍼의 가공, 반도체 칩의 조립, 검사 등 반도체 소자를 생산하기 위하여 사용되는 제반 장비를 제조하는 산업으로, 반도체 장비는 사용자의 요구사항에 따라 만들어 지는 특성이 있으며 사용자의 주문량에 따라 그 수요가 결정되므로 반도체 장비 산업의 성장은 반도체 산업의 시장 환경에 크게 좌우되는 특징이 있으며, 반도체 장비 산업은 전방 산업인 반도체 산업의 경기와 밀접한 관계를 맺고 있습니다.

(라) 제품의 라이프사이클반도체 장비산업의 라이프 사이클은 매우 짧고 경기 변동폭이 매우 큽니다. 반도체의 조집적화에 따른 반도체의 세대교체가 대략 3~4년마다 이루어지기 때문에 장비 개발도 반도체의 세대교체 주기에 맞게 이루어져야 합니다. 그리고 반도체 장비의 발주가 세대교체 시기에 집중되고 반도체 경기에 민감하게 반응하기 때문에 일반적으로 반도체 산업경기에 약 6개월 정도 후행하며, 경기의 진폭은 반도체 장비가 반도체 산업보다 큰 영향을 나타냅니다.

(3) 사업구조(가) 원재료 수급상황

당사는 고객사로부터 장비 수주 후 해당 장비를 제작하기 위하여 시스템개발팀에서 설계 도면을 작성하며, 동 설계 도면에 따라 요구되는 부품들을 조달하기 위하여 각 부품업체와 해당 파트별 설계 도면을 공유하여 필요 부품을 발주합니다.

원재료 조달은 통상적으로 발주로부터 1개월 이내에 이루어지며, 원재료 중 기성품의 경우는 대부분 수입으로, 주문품은 대부분 국내 가공 매입으로 조달하고 있습니다. 원재료 부품의 조달 금액은2017년을 기준으로 국내와 해외에서 약3대1 수준의 비중을 나타내고 있습니다.

(나) 주요 제품의 생산·판매 방식

당사의 고객사들은 특정 시점에 장비 제품이 필요할 것으로 예상될 경우, 일반적으로해당 시점으로부터 수개월 이전에 사양서 및 견적서 등의 문서를 통하여 당사와 사양, 납기, 가격 등에 관한 사항을 협의합니다. 이러한 제반 사항에 대한 협의가 완료되면 장비의 제작이 시작되며, 장비 제작에는 제품별로 상이하나 통상 2~3개월이 소요됩니다.

(다) 외주생산에 관한 사항당사는 장비 제작 단계에서 외주업체를 이용하여 제작하고 있습니다. 당사 장비 제조는 인력에 의하여 수행되기 때문에 당사 공정의 생산능력은 생산에 투입되는 인력의 수와 숙련도에 의해 좌우 되는데, 당사는 고객의 수요를 소화하기 위하여 무조건 인력을 추가 채용하기 보다는 외주업체를 적극적으로 활용하여 경제적인 효율성을 도모하고 있습니다. 당사는 이러한 탄력적인 인원 관리를 통하여 경기변동의 불확실성에 대처하고 있습니다.

(4) 신규사업(가) 사업의 내용당사는 제품과 고객 다변화를 목표로 제품 개발 및 영업을 전개해 나갈 계획입니다. 반도체 동작 속도가 지속적으로 빨라지고 있으면서 후공정 장비 또한 지속적인 성능 향상이 필요하게 됩니다. 이를 전제적으로 대응하기 위하여 당사의 개발진은 테스트 장비 관련 원천 기술 및 노하우를 바탕으로 설비 구축 및 핵심기술 확보를 위한 노력을 영위해 나갈 계획입니다.

1. 반도체 장비① 반도체 장비(EMI Shield) 최근 정보화 시대의 발전으로 인하여 많은 정보를 빠르게 처리할 수 있는 새로운 시스템이 개발 되고 있고 디지털 무선통신 정보기기들에 대한 사용 빈도가 점점 증가되고 있습니다. 이로 인해 현재 사용중인 주파수 대역보다 높은 주파수의 사용 요구가 증가되고 있습니다. 산업이나 과학 의료등의 여러 가지 정보기기들이 사용하는 주파수 대역은 정해져 있으며, 같은 대역의 주파수 범위에서 동작되는 고출력 전자파 발생장치로부터의 과도 전자파 영향으로 정보기기는 원치 않은 신호를 수신하여 오동작을 일으킬수 있고 파손될 수 있습니다. 특히 반도체로 구성된 정보기기들은 고출력과도 전자파로 인하여 발생되는Thermal Secondary Breakdown으로 파손 및 고장이 일어날 수 있습니다.

EMI Shield 장비는 고주파수 반도체에서 발생하게 되는 전자파를 차단하는 장비입니다.

② 태양광 장비태양광은 태양전지를 사용하여 햇빛을 직접 전기로 변환하는 프로세스입니다. 오늘날 화력 발전을 대체할 수 있는 재생에너지 발전기술로 급격히 성장하고 있고 그 중요성이 증대되고 있습니다. 태양전지는 크게 셀과 모듈로 나눌수 있으며 셀은 햇빛을전기로 만들어주는 PN접합 구조로 이루어져 있습니다. 모듈은 편판형 모듈과 집광형 모듈로 나눌 수 있습니다.

당사는 laser 및 pick place 기술을 응용하여 「저원가 고효율 모듈용 셀 분할 및 연결접합 기술개발」을 한국에너지기술 평가원의 과제로 선정되어 2016년 12월 01일부터 2019년 09월 30일까지 34개월간 기존셀을 이용하여 레이저 장비로 바형태로 분할하고 재접합하여 모듈화 시키는 고효율 태양광 모듈기술을 개발하여 셀의 원가를 절감하며, 고효율 모듈을 개발하고 있습니다.

③ Laser application 장비당사의 매출 규모중 약 30%를 차지하고 있는 Laser 응용장비는 현재 LED 기판을 Cutting하기 위한 System 양산화를 위하여 꾸준히 연구를 진행 중에 있습니다. 그외에 연성 PCB에 대한 Laser Cutting System을 공동 연구중에 있으며, Marking 및 Driling 연구를 진행하고 있습니다※고객사의 이니셜은 실제 고객사와 연관성이 없으며, 고객사의 요청 및 영업상의 이유로 밝히지 않음을 알려 드립니다.

(나) 사업의 전망① 반도체 장비2019년 SEMI가 발표한 전망에 따르면, 2020년 전세계 반도체 장비 매출액은 11.6%증가하여 588억 달러가 될 것으로 보인다. 이번 전망치는 지역별 정치적 이슈로 인한 투자액의 하향 조정과 시장의 불확실성이 반영된 수치입니다.SEMI의 전망에 따르면 올해 웨이퍼 가공 장비 매출액은 전년 대비 19.1%감소한 422억 달러가 될 것으로 예상되며, 팹 설비, 웨이퍼 제조, 마스크 및 레티클 장비 등을 포함한 기타 전공정 장비 매출액은 전년대비 4.2% 하락한 26억 달러가 될 것으로 보인다. 어셈블리 및 패키징 장비 분야는 22.6% 감소한 31억 달러의 매출액을 기록할 것으로 예상되며, 반도체 테스트 장비는 16억 달러 감소한 47억 달러로 전망합니다.

SEMI에 의하면 메모리 소비 상승과 중국의 반도체 굴기 등으로 인하여 2020년에는 반도체 장비 시장이 회복 될 것으로 전망합니다. 중국은 2020년 반도체 장비 매출액이 145억 달러로 가장 큰 시장으로 도약할 것으로 보인다. 한국은 117억 달러로 두 번째로 큰 시장이 될 것으로 예상됩니다. 2020년에 거시 경제 상황이 개선되고 무역 갈등이 해소된다면 더 많은 상승 여력이 있을 것으로 보여집니다. 또한, SSD, Mobile, Smart Phone用 Test 산업이 향후 테스트 산업을 주도하면서 기존 PC用 산업은 마이너스 성장세를 이어갈 것으로 예상됩니다.반도체 기술은 점차 진화하고 있으며 특히 웨이퍼 레벨에서 패키징과 조립을 향상시키기 위해 진화 하고 있습니다.

② 태양광 장비 화석연료의 고갈과 지구온난화 이슈의 심화로 친환경 대체에너지에 대한 전세계적인관심이 고조되고 있으며, 특히 태양전지는 정부의 정책적인 지원과 기업들의 반도체,디스플레이 이후 차세대 산업으로 부각되면서 급속하게 성장하고 있습니다. 세계시장의 경우 태양전지는 2000년 이후 지속적인 성장을 이루어 왔으며, 2006년 이후 2013년까지 45% 이상의 연평균 성장률과 함께 35GW의 시장이 형성될 것으로 예측됩니다. 다만, 지난 3년동안 태양광 시장은 초기 과잉 경쟁 및 설비투자로 초기 정체 및 구조조정을 겪고 있으며 이 시기가 지나는 1~2년후인 2015년부터 다시 성장세를 보일 것으로 예상되며(출처: 한국태양광산업협회), 태양광 시장의 성장과 함께 관련 장비 시장의 수요도 활발히 발생할 것으로 예상하고 있습니다.

수요전망 ( ~2025)>

2017년 (Twh)	2025년 (Twh)	연평균 성장률(%)

수력	4,206	4,887	1.9

풍력	1,035	2,118	9.4

바이오	579	785	3.9

태양광	328	953	14.3

지열	97	150	5.7

태양열	17	61	17.1

해양	2	6	16.0

전체 (비중)	6,397 (25%)	8,960 (30%)	4.3

자료: IEA (2016)

③ Laser application 반도체, PCB, LED등 산업 전반적으로 지속적인 미세정밀 가공을 요구하면서 레이저 응용기술은 지속적으로 성장이 예상되며, 이를 위해서 전통적 가공방식으로는 한계가 있고 현재의 산업전반에서 이용되고 있는 많은 공정들이 화학약품등을 이용하면서 심각한 환경오염을 유발하고 있습니다. 이를 근본적으로 해소하기 위해서는 레이저 응용기술이 필수적입니다. 레이저 응용기술은 비접촉식으로 물질을 가공하기 때문에 직접적인 접촉으로 인한 물질의 기존 형태 변형과 마모 현상을 없앨 수가 있습니다. 레이저 응용기술을 통해 화학품의 사용이 없고, 가공 뒤의 후처리 공정이 불필요 하면서 공정상 오염물질 배출의 최소화와 공정의 단순화로 혁신적인 원가절감을 가능케 할 것입니다.최근 들어 많은 국내 기업들의 태양광 에너지 관련 산업에 대한 투자 및 미래 산업화, 주력 산업화가 진행되면서 초기부터 참여했던 태양광 기업들의 생산라인이 점차 제 모습을 갖추어 가고 있습니다. 초기 생산설비를 위한 reference 확보를 위해 많은 기업들은 외국산 제조설비를 도입하고, 생산설비 전체를 국외 턴키 업체로부터 공급받기도 합니다. 태양전지 제조 공정은 반도체 제조 공정과 유사하며, 대한민국이 가지고 있는 반도체의 우수한 기술인력 및 인프라가 태양광 산업에 응용되면서 이 분야에서도 단기간에 세계적인 경쟁력을 갖게 될것이라 기대하고 있습니다. 그러나 반도체 산업에서 대한민국이 세계적인 강국으로 자리매김한 과정을 돌아보면, 태양광 산업의 경우에도 제조장치를 포함한 관련 산업들이 국내에서 튼튼한 뿌리내림을 하는 것이 중요하다는 것을 알 수 있습니다. 이러한 의미에서 태양광 에너지산업은 국내 장비산업에 또 다른 기회를 제공하고 있습니다.

3. 시 장현황 ( 1) 시장의 특성(가) 주요 목표시장 현재 당사의 주요 영업국가로는 한국을 포함하여 미국, 중국, 일본, 필리핀, 대만, 브라질, 멕시코 등이 있으며, 당사 장비의 안정성과 기술력을 인정받고 있습니다. 산업별로는 반도체, PCB, LED, Solarcell 산업등에 주로 이용되고 있으며, 여러 사업분야로 사업영역을 확대하고 있습니다. 당사에서 영업을 추진하고 있는 장비로는Automation Handler, Laser Marker, Test Handler, Pick, Inspection Machine 등 다양한 장비들이 있습니다.① 반도체 시장SEMI의 세계 Fab시장 예측 보고서에 따르면, 메모리 부분의 둔화에 따라 2019년 침체는 팹 장비 소비의 3년간의 성장이 끝났습니다.지난 2년 동안 메모리는 모든 장비의 연간 약 55%를 차지 했으며, 2019년에는 45%로 떨어질 것으로 예상 되었지만 2020년에는 55%로 반등할 것으로 예상됩니다.

② 태양광 시장 2013년 태양광 시장은 약37GW(유럽 태양광산업협회, 2014년)로2014년 이후에도 각국의 태양광 확대 정책 및 일부 국가의 그리드 패리티(Grid-Parity) 도달로 시장이 꾸준히 성장할 것으로 전망되며, 향후 중국, 인도 등을 포함한 아시아, 중동 및 아프리카 등 신흥국 시장이 확대되면서 태양광 시장이 꾸준히 성장할 것으로 전망됩니다(2016년까지CAGR 14.9%).

③ LED 시장 2014년에는 조명용 LED 시장이 BLU용 LED 시장을 넘어설 것으로 전망되고 있습니다. 2014년을 기점으로 BLU(Back Light Unit)용 LED 출하량은 서서히 감소하여 2012년 약 600억개에서 2016년 510억개 수준까지 감소할 것으로 전망됩니다. 이에 반해 조명용 LED는 2012년 170억개 수준에서 2016년 970억개 수준까지 급증할 것으로 전망되어 조명용 LED 비중이 2014년을 기준으로 BLU용 LED 수요량을 넘어 설 것으로 전망됩니다.

(나) 산업의 연혁 반도체 산업은 파급효과가 매우 큰 산업으로, 현재 전자산업, 정보통신산업, 자동차산업, 항공우주산업, 바이오산업 등 첨단산업에 널리 사용되는 첨단 제품이며, 고부가가치 산업으로 국가경쟁력 향상에 지대한 영향을 주는 기반산업입니다. 이른바 "산업의 쌀" 또는 "경제의 인프라"로 비유되는 부가가치가 높은 산업입니다.

반도체 산업은 현재의 전자 및 정보화 사회를 주도하고 있는 산업으로서, 1960년대 집적회로(Integrated Circuit)가 개발된 이래 지속적으로 비약적인 성장을 거듭하면서새로운 혁명을 이끌고 있습니다. 반도체 산업은 1950년 무렵 진공관을 주로 사용하던과거의 전자소자를 반도체로 대체하면서 대두되기 시작하였으며, 진공관을 반도체로 대체하면서 소자의 성능은 획기적으로 향상되어 더욱 작으면서도 값이 저렴하고, 전력소모도 낮은 새로운 소자가 등장하여 지속적인 발전을 거듭하고 있습니다.

반도체의 용도는 좁게는 장난감에서 부터 넓게는 첨단산업에까지 다양한 산업에 전반적으로 사용되고 있으며, 현재 반도체가 가장 많이 이용되는 분야로는 PC와 가전제품, 모바일 폰, 자동차 등에 사용되고 있으며, 유비쿼터스 시대가 도래되면서 반도체의 사용범위가 점차적으로 확대되고 있는 추세에 있습니다.

반도체 산업 발전과정은 곧 반도체 장비산업의 발전과정이라는 말이 있듯이 반도체 장비산업은 반도체의 고집적화에 따라 그 중요성이 점점 커지고 있으며, 또한 차세대 첨단 반도체 개발과 원천기술 확보에 중요한 부분을 담당하고 있습니다.

반도체 산업은 크게 반도체 소자제조업, 반도체장비 및 원ㆍ부자재 제조업 등을 모두 포함하며 반도체 산업의 인프라를 구성하는 기초ㆍ기반기술, 지식산업으로 구분할 수 있습니다. 좁은 의미의 반도체 산업은 설계, 웨이퍼가공, 조립, 테스트 사업부문으로 나눌 수 있습니다.

초기 반도체 산업은 미국, 유럽을 중심으로 한 IDM(Integrated Device Manufacturer)을 기반으로 공정의 수직 계열화로 산업을 발전시켰으며, 그 흐름이 메모리의 경우 일본, 한국, 대만 등 동아시아로 이동 후 IDM업체 간 경쟁이 격화(Chicken Game)되면서 누가 더 빠르고 낮은 원가로 공급하는가에 의해 시장을 주도했기에, 자체적인 토탈 솔루션을 가지는 흐름으로 반도체 시장이 형성되어 왔습니다.

반면 시스템 반도체의 경우 일정 시기 이후 각 공정별 전문업체로 발전하는 모델이 생겼으며, 현재는 IDM과 팹리스로 양분되어 세계시장을 공유하고 있습니다. 팹리스의 경우 자체 설계한 제품을 파운드리 업체에 위탁 의뢰하여 웨이퍼를 제조하고 있으며, 패키징과 테스트도 전문업체에 의뢰를 하는 구도로 시장의 모델이 형성되어가고 있습니다.

후공정 장비는 전공정 후 조립 및 검사에 관련된 공정에서 사용되는 장비로, 칩에 리드선을 붙이고 패키징 및 공정별 각 단계마다 불량 여부를 검사하는 장비를 말하며, 전공정 장비에 비해서 국산화 비율이 높은 편입니다. 관련 장비는 조립용 장비인 Dicing M/C, Bonding M/C, Packing M/C, 검사용 장비인 번인시스템, 테스터, 프로버, 테스트핸들러 등이 있습니다

(다) 수요 변동요인반도체/태양광/LED 장비 산업은 반도체를 모태로 한 산업으로3~4년의 주기로 경기순환을 하고 있는 반도체 산업 경기와 매우 유사한 추세를 보이고 있습니다. 따라서 일반 경기변동과 연관성이 높다고 할 수 있으며, 특히 최근 반도체 시장 경기변동의 가장 큰 요인이 되고 있는 스마트폰, 태블릿PC와 같은 신IT 기기나 Mobile 기기의 등장과 발전 외에도 디지털 가전의 사장수요 변화와 교체주기 등이 경기변도의 주요 요인으로 작용하고 있고 위 경기순환 주기도 점차 짧아지고 있습니다.

(2) 시장 규모 및 전망(가) 국내·외 시장규모 추이 및 전망① Laser Marking당사가 현재 생산 판매하고 있는 Laser Marking기의 글로벌 시장 규모는 2013년 기준으로 약 415.7백만달러(약 4,600억원)이며, 이는 향후 2018년까지 지속적으로 증가(CAGR 11.11%)하여 약 704백만달러(약 7,700억원)에 이를 것으로 전망됩니다.

② 기타 반도체 후공정 장비 과거 6년간 연평균 0.9%의 낮은 성장률을 기록했던 반도체 테스트 및 패키징 시장은 2014년에 7.0%의 성장을 기록할 것으로 전망되어, 2014년을 기점으로 성장세를 나타낼 것으로 전망됩니다. 패키징 및 테스트에 대한 수요가 급증하게 된 가장 중요한 계기는 스마트폰과 태블릿 등 다양한 폼팩터를 가진 제품의 출시입니다.

가트너의2015년 전체 패키징 및 테스트 시장 전망은 올해보다6.0% 증가한 564억달러로, 테스트와 패키징 시장의 성장은 향후5년간 연평균5.0%의 성장세로 지속될 것으로 예상됩니다. 전체 스마트폰 출하량이 연평균10.1% 수준 증가함에도 불구, ASP의 하락으로 스마트폰 시장 규모는 연평균1.6%의 낮은 성장을 기록할 것으로 예상되는 상황되는 상황에서, 테스트와 패키지 시장이 스마트폰 시장의 성장률을 능가할 것으로 판단하는 이유는1) 차별화가 제한된 상태에서 완성도 높은 제품에 대한 수요 증가와2) 대화면 아이폰 등과 같이 결국 기존 부품의 성능이나 하드웨어 스펙을 높이지 않고 폼팩터의 크기나 배치, 디자인 정도만 바꾸어 다양한 제품 을 출시하는 트렌드가 이어질 것으로 예상되기 때문입니다. 또한 생산자 측면에서도, 스마트폰과 태블릿에 채용되는 반도체 부품의 경우28nm 이하의node에서 생산된 제품이 주를 이루는데, 이러한 제품의 경우 처리속도와 면적 효율을 유지하기 위하여 고난이도의 패키징이 사용되는 경우가 늘어나게 됩니다(출처: 동부증권 리서치).

4. 경쟁현황 (1) 경쟁 상황 반도체 장비시장의 경우 초기 기술개발에 대한 어려움으로 시장접근이 어렵고, 기술개발 및 설비투자 비용이 과다하여 신규업체가 진입하기에 어려움이 있습니다. 또한, 반도체 업체의 신규투자 및 증설시, 기술 및 품질 면에서 기존에 검증된 업체, 공동개발 업체, 적기에 납기가 가능한 업체를 선호하는 경우가 강하므로 관련 장비업체가 초기에 적기 대응하여 공급업체로 선정될 경우 타업체로 변경하거나 교체하기가 쉽지 않아 기존 장비업체라도 진입장벽이 높은 편입니다.

최근 국내의 후발업체에 의하여 일부 시장의 분할이 이루어지고 있으나 규모나 기술력 면에서 아직까지 당사와 현저한 차이를 나타내고 있는 것으로 판단됩니다. 고객이 장비를 선정함에 있어서 중요하게 생각하는 것은 장비의 안정성, 운영 Software의 편리함과 품질의 우수성 및 신속한 기술 지원이라 할 수 있으며, 이런 요소들이 경쟁상의 핵심요소로서 가격보다 제품의 품질이 구매결정에 중요한 영향을 미치고 있습니다.

IT산업용 장비산업은 지속적인 발전 및 성장을 하고 있는 시장으로IT, Mobile, 가전 업체 등과의 관련성으로 인해 시장의 규모를 정의하기가 어렵습니다. 또한 프로젝트별 수주결과에 따라 매출액의 변동이 계속적으로 발생하고, 해당 업체의 자료 보안 등으로 인해 시장점유율을 추정하기는 어려운 상황입니다.

(2) 경쟁사 비교우위 사항① 커스터마이징 생산 반도체 장비산업의 연구 개발은 대부분 완성품을 생산하는 소자업체에 달려 있습니다. 표준품 없이 각 수요처의 제조공정에 적합한 장비를 주문에 의해 생산하는 시스템이고 또한 같은 수요처라 하여도 해당 생산라인에 따라 적합한 장비가 서로 다르므로 소자업체와의 기술공동 개발을 통한 고객 특성에 맞는 장비를 단납기에 제작 및 납품을 진행 하여야 합니다.

당사는 대부분의 제품을 고객사의 needs에 따라 커스터마이징하여 제작 납품하고 있습니다. 이는 양산에 의한 기성품을 제작 판매하는 일부 경쟁사보다 고객사의 needs에 보다 유연하게 대처할 수 있는 장점을 가지고 있습니다.

② 특정 제품/산업/지역에 대한 낮은 의존도반도체 및 디스플레이, 반도체, 태양광 산업은 각 산업별 사이클을 가지고 있으며, 이에 해당 산업의장비투자가 활발할 때는 해당 장비 산업군이 호황기를 가지게 되지만, 만약 해당 장비 산업이 비수기이면 장비 제조사 또한 불황기를 겪게 됩니다. 당사는Laser Marking기, Test Handler, Inspection machine, Pick 등 다양한 장비군을 생산 판매하고 있습니다. 또한 당사의 제품 판매 대상 산업군은 PCB, 반도체, 태양광, LED 등 다양하며, 판매 대상 지역 또한 국내를 비롯하여 대만, 말레이지아, 멕시코, 브라질, 일본, 중국, 필리핀 등으로 다양합니다. 이에 당사는 특정 제품, 특정 산업, 또는 특정 지역의 고객에 대한 의존도가 낮으므로 매출의 변동성 위험이 낮다고 할 수 있습니다.

③ 지속적인 연구개발고객의 needs를 반영한 단납기 제작 및 사후 AS를 위해서는 연구인력의 유출방지 및 꾸준한 연구 개발 활동이 이루어져야 합니다. 당사는 매년 지속적인 연구 개발 인력의 충원 및 사내 아이디어 공모를 통한 기존 장비의 업그레이드를 노력하고 있으며, 이에 평균적으로 분기별 1대 정도의 신규 장비를 개발 진행하고 있습니다. 뿐만 아니라 당사는 해외 기술에 대한 융합을 통한 기술력 향상에 최선을 다하고 있습니다.

5. 제품별 생산 공정도[장비생산 process]

설계 → Parts 조달 → 조립 → 전장/배선 → 프로그래밍 → Debugging → 고객사

※ 전장/배선: 장비의 전기를 넣기 위한 기반 사항으로 전선의 연결 ※ 프로그래밍: 구동 장치들을 제어 소프트웨어를 통하여 구현 ※ Debugging: 조립 또는 세팅되어 있는 각각의 여러 parts를 전체적으로 장비로 구동하기 위한 미세 세팅 또는 오류 수정 작업 당사의 고객사들은 특정 시점에 장비 제품이 필요할 것으로 예상될 경우, 일반적으로 해당 시점으로부터 수개월 이전에 사양서 및 견적서 등의 문서를 통하여 당사와 사양, 납기, 가격 등에 관한 사항을 협의합니다. 이러한 제반 사항에 대한 협의가 완료되면 통상 1주일 내에 장비의 제작이 시작되며, 장비 제작에는 제품별로 상이하나 약 2~3개월이 소요됩니다.

이후 일차적으로 장비 제작이 완료되면 선적, 설치(set-up) 및 최종 검수가 진행되는데, 선적 이후 장비 설치에서 시운전에 이르기까지 통상 2~3주가 소요됩니다. 이러한 절차가 모두 완료되면 해당 장비는 실제 생산에 투입됩니다.

6. 매출에 관한 사항(1) 장비별 매출실적

(단위: 백만원)

품목	2019년(제20기)	2020년(제21기)	2020년 1분기(제21기)	2021년 1분기(제22기)

반도체 후공정 장비	수출	23,804	19,196	3,776	2,137

내수	14,884	22,746	1,102	1,838

소계	38,688	41,942	4,878	3,975

(주) 회사는 IFRS-1115호 수익기준에 따라 장비제작 및 설치를 하나의 수익인식으로 보고있어 제품 설치완료시점을 수익인식하고 있습니다.

(2) 국가별 매출 현황(단위: 백만원)

구분	2018년(제19기)	2019년(제20기)	2020년(제21기)	2021년(제22기)

국내	9,530	14,884	22,746	1,838

수출	16,484	23,804	19,196	2,137

합계	26,014	38,688	41,942	3,975

7. 수주상황 수주현황

(기준일 : 2021.03.31) (단위: 백만원)

품목	수주일자	수주잔고

반도체/태양광/제조장비	~2021.03.31	32,490

합계	32,490

주) 수주의 내용 및 납품처는 영업기밀에 속하는 사항으로 잔고만 기재하였습니다.

8. 시장위험과 위험관리 (1) 위험관리의 개요회사는 유동성위험, 이자율위험 및 기타 가격위험에 노출되어 있습니다.본 주석은 상기 위험에 대한 회사의 노출정도 및 이와 관련하여 회사가 수행하고 있는 자본관리와 위험관리의 목적, 정책 및 절차와 위험측정방법 등에 대한 질적 공시사항과 양적 공시사항을 포함하고 있습니다.(2) 위험관리 개념체계회사의 위험관리는 회사의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 회사가 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 회사는 전사적인 수준의 위험관리 정책 및 절차를 마련하여 운영하고 있으며, 회사의 재무부문에서 승인된 위험관리 정책 및 절차에 따라 회사의 영업과 관련한 금융위험을 감시하고 관리하는 역할을 하고 있으며, 금융위험의 성격과 노출정도를 분석한 주기적인 내부위험보고서를 위험관리위원회에 제출하고 있습니다. 회사의 위험관리위원회는 전반적인 금융위험 관리전략을 수립하고 위험회피 수단 및 절차를 결정하며 위험관리의 효과성에 대한 사후평가를 수행하고 있습니다. 또한, 회사의 내부감사인은 위험관리 정책 및 절차의 준수 여부와 위험노출 한도를 지속적으로 검토하고 있습니다. 회사의 전반적인 금융위험 관리 전략은 철저한 내부통제에 의하여 결정되고 있습니다.

(3) 자본위험 관리당사의 자본관리는 계속기업으로서의 존속능력을 유지하는 한편, 자본조달비용을 최소화하여 주주이익을 극대화하며 적정한 자본구조를 유지하는 것을 목표로 하고 있습니다. 당사는 부채비율을 기초로 자본을 관리하고 있습니다.

(단위: 백만원)

구분	2021년	2020년	2019년

부채총계	42,085	38,220	31,411

자본총계	14,351	16,114	17,364

부채비율	293.25%	237.18%	180.89%

(4) 금융위험관리회사는 금융상품의 당사자 중 일방이 의무를 이행하지 않아 상대방에게 재무손실을 입힐 신용위험에 노출되어 있습니다. 회사의 경영진은 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 회사는 신규 거래처와 계약시 공개된 재무정보와 신용평가기관에 의하여 제공된 정보 등을 이용하여 거래처의 신용도를 평가하고 이를 근거로 신용거래한도를 결정하고 있으며, 담보 또는 지급보증을 제공받고 있습니다. 또한, 회사는 주기적으로 거래처의 신용도를 재평가하여 신용거래한도를 재검토하고 담보수준을 재조정하고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 분기 단위로 회수지연 현황 및 회수대책을 고고하고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다.금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 표시하고 있습니다. 당분기말과 전기말 현재 회사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구분	당 기	전 기

현금 및 현금성자산	7,855	3,269

매출채권 및 기타유동채권	1,906	10,311

합계	9,761	13,580

한편, 회사는 기업은행에 현금및현금성자산 및 단기금융상품 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

8-1. 향후 매출액의 변동에 영향을 줄 것이라고 인정되는 사항 사물인터넷(IoT) 및 MEMS 시장 전망 가트너는 2015년 전체 반도체 시장이 5.7% 성장한 것에 비해 사물 인터넷 프로세싱, 센싱과 통신용 반도체 소자 부문은 36.2%로 빠르게 성장하는 세그먼트가 될 것이라고 분석했습니다. 또한, 센서는 2015년 47.5%의 성장률을 기록할 것이며, 프로세싱은 75.8억 달러로 사물 인터넷 반도체 디바이스의 가장 큰 수익을 내는 세그먼트가 될 것으로 전망하였습니다.

가트너는 수십억 사물은 소프트웨어 및 반도체 디바이스 서비스가 밸류 체인으로 이동하면서 더욱 확장될 것이라며 사물 인터넷 반도체 성장은 소비자와 산업, 의료, 자동차 등 다양한 산업과 맞물려 다가올 것이라고 전망하였습니다

SEMI에 따 르면 MEMS(Micro Electro Mechanical Systems, 미세전자제어기술) 및 센서 팹의 월 생산량이 2023년에는 2018년 대비 약25% 증가할 것이라고 보고있다.증가세의 주요 요인으로는 통신, 자동차, 의료, 스마트폰 및 IoT분야의 수요 증가를 보고있다.

출처: Yole developpent출처: SEMI

9. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 - 해당사항 없습니다.

10. 연 구개발활동 가. 연구개발활동의 개요(1) 연구개발 담당조직 당사 연구개발 조직은 제너셈 R 한국산업기술진흥협회에 2005년 1월 5일 등록하여 인천광역시 연수구 송도동에 위치해 독립적으로 연구 개발하고 있습니다. 주요 관장기능은 Laser, vision을 이용한 응용기술 개발과 국책과제 수립을 주 목적으로 하고 있습니다.(2) 연구개발비용

(단위: 백만원)

과목	제22기(당분기)	제21기(전분기)	비고

연구개발비용	782	492

회계처리	판매비와관리비	782	492

제조경비	-	-

개발비(무형자산)	-	-

연구개발비/매출액 비율	19.68%	10.09%

나. 연구개발 실적

연구과제	연구기관	주요내용	연구결과

Test Handler	당사연구소	Package 전기적 테스트 장비	상품화

Pick Place	고속 Package 검사 및 포장 장비	상품화

Package Marking	반도체 Package 마킹 장비	상품화

Singulation	Breaking 장비	상품화

Stringer	리본용접장비	상품화

3D Package 적층을 위한 Short Pulse Laser 미세 Via Hole 가공장비	Laser Drilling 장비	비상품화(선행기술 개발 목적)

LED 패키지 In-line 자동화 시스템 개발	LED 생산 장비	상품화

이종기판 초고속 Cutting을 위한 Laser 기술	Laser Cutting 장비	비상품화(선행기술 개발 목적)

ICBM 융합기술을 통한 자동화 장비 생산 관리 SW 구축	장비 통합 관리 시스템	진행중

(2) 연구개발 계획

연구과제	연구기관	소요자금(E)	재원조달	기대효과	예상기간

EMI Shield 공정 기술 개발	제너셈	10억	정부 R 자금	신시장 창출	'15.03~'16.09

Laser Scribing 기술 개발	제너셈	2억	자체투자	신시장 창출	'13.09~'16.03

Role Transfer Marking	제너셈	4억	구매 조건부	신시장 창출	'15.01~'15.08

Wafer BackSide Marking	제너셈	5억	구매 조건부	신시장 창출	'15.01~'17.01

저원가 고효율 모듈용 셀 분할 및 연결 접합 기술	제너셈	55억	정부 R자체 부담금	신기술 개발	'16.12~'19.03

(3) 지적재산권 현황

No.	종류	출원일	등록일	등록번호	내용

1	특허권	2002.04	2004.07	특허 0443663호	반도체리드프레임 프레스 장치

2	특허권	2004.02	2006.02	특허 0554404호	프레스 금형

3	특허권	2004.03	2006.03	특허 10-0560115호	프레스 금형 구조

4	특허권	2012.01	2013.02	특허 10-1239232호	기판 분류 이송장치

5	특허권	2013.02	2013.05	특허 10-1262836호	기판 비전검사 시스템

6	특허권	2013.02	2013.06	특허 10-1276267호	트레이 순환장치

7	특허권	2013.05	2013.08	특허 10-1304545호	스트립 선 정열장치

8	특허권	2013.05	2013.08	특허 10-1305008호	태양광 셀 제작 시스템

9	특허권	2013.08	2013.09	특허 10-1308650호	자재 이동 배치장치

10	특허권	2013.05	2013.12	특허 10-1341394호	솔더링 장치

11	특허권	2013.08	2013.12	특허 10-1341399호	터렛 피커장치

12	특허권	2014.05	2014.08	특허 10-1431206호	필름커팅장치

13	특허권	2014.08	2014.01	특허 10-1358429호	4면 광학계

14	특허권	2014.05	2014.08	특허 10-1431207호	플리퍼링 장치

15	특허권	2014.05	2014.09	특허 10-1448043호	패키지 얼라이너

16	특허권	2014.01	2014.12	특허 10-1479039호	반도체패키지의 비전검사 및 마킹시스템

17	특허권	2014.09	2015.03	특허 10-1501735호	반도체패키지의 EMI 쉴트 처리공법

18	특허권	2015.08	2016.01	특허 10-1589242호	전자파 차폐를 위한 반도체 패키지의 스퍼터링 방법

19	특허권	2015.12	2016.01	특허 10-1590593호	반도체패키지의 스퍼터링 방법

20	특허권	2014.01	2016.02	특허 10-1599812호	반도체패키지의 흡착고정수단

21	특허권	2015.12	2016.06	특허 10-1629634호	EMI쉴드용 버 제거 브러쉬 장치

22	특허권	2016.01	2016.07	특허 10-1638996호	반도체패키지의 흡착이송장치

23	특허권	2016.01	2016.07	특허 10-1638995호	반도체패키지의 탈착처리장치

24	특허권	2016.02	2016.09	특허 10-1656337호	싱귤레이터

25	특허권	2016.03	2016.09	특허 10-1656342호	싱귤레이터

26	특허권	2016.02	2016.09	특허 10-1656334호	EMI실드를 위한 반도체패키지의 탈부착용 하우징

27	특허권	2016.03	2016.09	특허 10-1656344호	스트링거

28	특허권	2016.03	2016.09	특허 10-1656341호	레이저 스크라이버

29	특허권	2016.03	2016.09	특허 10-1656354호	태양광 셀 제작 시스템

30	특허권	2016.06	2017.01	특허 10-1694748호	EMI 실드용 반도체패키지의 탈착 하우징

31	특허권	2017.03	2017.06	특허10-1754942호	EMI 실드용 버 제거장치

32	특허권	2017.01	2017.06	특허10-1754958호	멀티 칩 픽커

33	특허권	2017.03	2017.06	특허10-1754965호	반도체패키지의 접착필름 탈착공법

34	특허권	2017.07	2017.09	특허10-1784373호	반도체패키지 탈착 장치

35	특허권	2017.03	2018.01	특허10-1817347호	EMI 실드용 버 제거장치

36	특허권	2018.01	2019.05	특허10-1977625호	픽커

37	특허권	2019.04	2019.08	특허10-2011410호	픽커

38	특허권	2018.02	2019.09	특허10-2019368호	반도체 패키지 흡착 이송 장치

39	특허권	2018.07	2019.10	특허10-2037189호	반도체 패키지 로딩언로딩 장치

40	특허권	2018.02	2019.10	특허10-2037190호	반도체 패키지 커팅 장치

41	특허권	2018.02	2019.10	특허10-2035145호	패키지 커팅 방법

42	특허권	2019.09	2019.10	특허10-2037191호	반도체 패키지 커팅 장치

43	특허권	2019.08	2019.11	특허10-2044159호	반도체 패키지 로딩언로딩 장치

44	특허권	2018.02	2019.12	특허10-2056185호	블레이드 자동 교환 로봇의 암

45	특허권	2018.06	2019.12	특허10-2056186호	반도체 패키지 픽업 장치

46	특허권	2018.07	2019.12	특허10-2056200호	픽커 구조체 및 이를 포함하는 픽커 장치

47	특허권	2019.02	2019.12	특허10-2057331호	테이블 모듈 및 컨버전 키트 자동 교환장치

48	특허권	2018.06	2020.02	특허10-2074814호	반도체 패키지 드라이 장치

49	특허권	2019.01	2020.01	특허10-2070957호	패키지 싱귤레이션 시스템

50	특허권	2019.10	2020.02	특허10-2078184호	반도체 패키지 이송 장치 및 피커의 z축 이동량 결정 방법

51	특허권	2019.10	2020.02	특허10-2078185호	픽커의 z축 이동량 결정 방법 및 반도체 패키지 이송 장치

52	특허권	2019.08	2020.02	특허10-2078186호	이동량 결정 방법 및 반도체 패키지 이송 장치

53	특허권	2019.01	2020.02	특허10-2083351호	비전 테이블 모듈 및 비전 테이블 장치

54	특허권	2018.06	2020.03	특허10-2085118호	브러쉬 장치

55	특허권	2018.02	2020.03	특허10-2093380호	반도체 패키지의 검사테이블

56	특허권	2019.02	2020.03	특허10-2095728호	컨버전 키트 자동 교환 시스템

57	특허권	2018.11	2020.04	특허10-2105358호	패키지 처리 장치

58	특허권	2018.11	2020.04	특허10-2105943호	패키지 언로딩 장치

59	특허권	2019.01	2020.04	특허10-2105948호	패키지 픽커 모듈 및 패키지 이송 장치

60	특허권	2019.08	2020.04	특허10-2105953호	패키지 이송 장치 및 이동량 결정 방법

61	특허권	2019.05	2020.04	특허10-2107051호	플립퍼 장치

62	특허권	2019.02	2020.05	특허10-2109799호	마킹 검사 방법

63	특허권	2018.11	2020.05	특허10-2108974호	전자파 차폐면 제거 방법

64	특허권	2018.11	2020.05	특허10-2113118호	패키지 언로딩 장치

65	특허권	2019.04	2020.05	특허10-2112606호	가변형 지그방식 베이스 구조체

66	특허권	2019.11	2020.05	특허10-2112616호	보호 테잎 박리 장치 및 이를 포함하는 선택적 전자파 차폐막 형성 시스템

67	특허권	2019.11	2020.05	특허10-2112618호	전자파 차폐막 형성 방법 및 이에 적용되는 보호 테잎 부착장치

68	특허권	2019.11	2020.05	특허10-2112619호	전자파 차폐막 형성 방법 및 이에 적용되는 보호 테잎 부착장치

69	특허권	2019.11	2020.05	특허10-2112620호	전자파 차폐막 형성 방법 및 이에 적용되는 보호 테잎 부착장치

70	특허권	2019.08	2020.06	특허10-2127136호	싱글드 솔라셀의 접합을 위한 접합재료 토출 장치 및 방법

71	특허권	2019.04	2020.06	특허10-2127139호	싱글드 솔라셀 접합 방법 및 접합체

72	특허권	2019.11	2020.06	특허10-2130475호	픽커 구조체 및 이를 포함하는 패키지 탈거 장치

73	특허권	2018.11	2020.07	특허10-2132013호	패키지 언로딩 장치

74	특허권	2019.09	2020.07	특허10-2137996호	흡착 모듈

75	특허권	2019.09	2020.07	특허10-2138003호	컨버전 키트 자동 교환 시스템

76	특허권	2019.06	2020.08	특허10-2146784호	대상체 공급 방법

77	특허권	2019.09	2020.10	특허10-2167500호	흡착 모듈

78	특허권	2020.02	2020.10	특허10-2166782호	반도체 스트립 그라인더 시스템

79	특허권	2019.08	2020.11	특허10-2183365호	싱글드 솔라셀의 접합을 위한 챔버형 가열 및 냉각장치

80	특허권	2019.04	2020.12	특허10-2188252호	싱글드 솔라셀 절단 장치

81	실용신안	2009.06	2010.02	실용신안 20-0447751호	3D비전인스팩션장치의 초점조절장치

82	실용신안	2012.01	2012.06	실용신안 20-0463180호	기판 클리닝장치