제너셈 반기보고서 (2021.06)
3. 원재료 및 생산설비

(1) 사업구조 (가) 원재료 수급상황

당사는 고객사로부터 장비 수주 후 해당 장비를 제작하기 위하여 시스템개발팀에서 설계 도면을 작성하며, 동 설계 도면에 따라 요구되는 부품들을 조달하기 위하여 각 부품업체와 해당 파트별 설계 도면을 공유하여 필요 부품을 발주합니다.

원재료 조달은 통상적으로 발주로부터 1개월 이내에 이루어지며, 원재료 중 기성품의 경우는 대부분 수입으로, 주문품은 대부분 국내 가공 매입으로 조달하고 있습니다. 원재료 부품의 조달 금액은2017년을 기준으로 국내와 해외에서 약3대1 수준의 비중을 나타내고 있습니다.

(나) 주요 제품의 생산·판매 방식

당사의 고객사들은 특정 시점에 장비 제품이 필요할 것으로 예상될 경우, 일반적으로해당 시점으로부터 수개월 이전에 사양서 및 견적서 등의 문서를 통하여 당사와 사양, 납기, 가격 등에 관한 사항을 협의합니다. 이러한 제반 사항에 대한 협의가 완료되면 장비의 제작이 시작되며, 장비 제작에는 제품별로 상이하나 통상 2~3개월이 소요됩니다.

(다) 외주생산에 관한 사항당사는 장비 제작 단계에서 외주업체를 이용하여 제작하고 있습니다. 당사 장비 제조는 인력에 의하여 수행되기 때문에 당사 공정의 생산능력은 생산에 투입되는 인력의 수와 숙련도에 의해 좌우 되는데, 당사는 고객의 수요를 소화하기 위하여 무조건 인력을 추가 채용하기 보다는 외주업체를 적극적으로 활용하여 경제적인 효율성을 도모하고 있습니다. 당사는 이러한 탄력적인 인원 관리를 통하여 경기변동의 불확실성에 대처하고 있습니다.

(2) 신규사업 (가) 사업의 내용당사는 제품과 고객 다변화를 목표로 제품 개발 및 영업을 전개해 나갈 계획입니다. 반도체 동작 속도가 지속적으로 빨라지고 있으면서 후공정 장비 또한 지속적인 성능 향상이 필요하게 됩니다. 이를 전제적으로 대응하기 위하여 당사의 개발진은 테스트 장비 관련 원천 기술 및 노하우를 바탕으로 설비 구축 및 핵심기술 확보를 위한 노력을 영위해 나갈 계획입니다.

1. 반도체 장비① 반도체 장비(EMI Shield) 최근 정보화 시대의 발전으로 인하여 많은 정보를 빠르게 처리할 수 있는 새로운 시스템이 개발 되고 있고 디지털 무선통신 정보기기들에 대한 사용 빈도가 점점 증가되고 있습니다. 이로 인해 현재 사용중인 주파수 대역보다 높은 주파수의 사용 요구가 증가되고 있습니다. 산업이나 과학 의료등의 여러 가지 정보기기들이 사용하는 주파수 대역은 정해져 있으며, 같은 대역의 주파수 범위에서 동작되는 고출력 전자파 발생장치로부터의 과도 전자파 영향으로 정보기기는 원치 않은 신호를 수신하여 오동작을 일으킬수 있고 파손될 수 있습니다. 특히 반도체로 구성된 정보기기들은 고출력과도 전자파로 인하여 발생되는Thermal Secondary Breakdown으로 파손 및 고장이 일어날 수 있습니다.

EMI Shield 장비는 고주파수 반도체에서 발생하게 되는 전자파를 차단하는 장비입니다.

② 태양광 장비태양광은 태양전지를 사용하여 햇빛을 직접 전기로 변환하는 프로세스입니다. 오늘날 화력 발전을 대체할 수 있는 재생에너지 발전기술로 급격히 성장하고 있고 그 중요성이 증대되고 있습니다. 태양전지는 크게 셀과 모듈로 나눌수 있으며 셀은 햇빛을전기로 만들어주는 PN접합 구조로 이루어져 있습니다. 모듈은 편판형 모듈과 집광형 모듈로 나눌 수 있습니다.

당사는 laser 및 pick place 기술을 응용하여 「저원가 고효율 모듈용 셀 분할 및 연결접합 기술개발」을 한국에너지기술 평가원의 과제로 선정되어 2016년 12월 01일부터 2019년 09월 30일까지 34개월간 기존셀을 이용하여 레이저 장비로 바형태로 분할하고 재접합하여 모듈화 시키는 고효율 태양광 모듈기술을 개발하여 셀의 원가를 절감하며, 고효율 모듈을 개발하고 있습니다.

③ Laser application 장비당사의 매출 규모중 약 30%를 차지하고 있는 Laser 응용장비는 현재 LED 기판을 Cutting하기 위한 System 양산화를 위하여 꾸준히 연구를 진행 중에 있습니다. 그외에 연성 PCB에 대한 Laser Cutting System을 공동 연구중에 있으며, Marking 및 Driling 연구를 진행하고 있습니다※고객사의 이니셜은 실제 고객사와 연관성이 없으며, 고객사의 요청 및 영업상의 이유로 밝히지 않음을 알려 드립니다.

(나) 사업의 전망① 반도체 장비코로나 19로 2021년 글로벌 반도체 장비 투자액 사상 최고 전망

국제반도체장비재료협회(SEMI)의 2020년 9월 보고서에 따르면, 코로나 19로 통신 및 IT 인프라에서 개인용 컴퓨터 및 각종 전자제품에 이르기까지 필수적으로 사용되는 구동 칩에 대한 수요가 폭발적으로 증가하면서 2020년 글로벌 반도체 팹(생산라인) 장비 투자액은 2019년 대비 8% 성장, 2021년에는 13% 증가하며 전례없는 호황을 누릴 것으로 전망함.

또한, 메모리 분야 투자 확대와 중국의 공격적 투자를 호재로 꼽으며, 웨이퍼 가공, 팹 설비, 마스크 및 레티클 장비 등의 분야는 2020년 5%, 2021년 13% 성장할 것으로 예상하고, 전체 웨이퍼 팹 장비 투자액의 절반을 차지하는 위탁생산(파운드리) 및 로직 반도체 등에 대한 투자액은 올해와 내년 모두 한자리대 증가세를 예측함.

② 태양광 장비 화석연료의 고갈과 지구온난화 이슈의 심화로 친환경 대체에너지에 대한 전세계적인관심이 고조되고 있으며, 특히 태양전지는 정부의 정책적인 지원과 기업들의 반도체,디스플레이 이후 차세대 산업으로 부각되면서 급속하게 성장하고 있습니다.

수요전망 ( ~2025)>

2017년 (Twh)	2025년 (Twh)	연평균 성장률(%)

수력	4,206	4,887	1.9

풍력	1,035	2,118	9.4

바이오	579	785	3.9

태양광	328	953	14.3

지열	97	150	5.7

태양열	17	61	17.1

해양	2	6	16.0

전체 (비중)	6,397 (25%)	8,960 (30%)	4.3

자료: IEA (2016)

③ Laser application 반도체, PCB, LED등 산업 전반적으로 지속적인 미세정밀 가공을 요구하면서 레이저 응용기술은 지속적으로 성장이 예상되며, 이를 위해서 전통적 가공방식으로는 한계가 있고 현재의 산업전반에서 이용되고 있는 많은 공정들이 화학약품등을 이용하면서 심각한 환경오염을 유발하고 있습니다. 이를 근본적으로 해소하기 위해서는 레이저 응용기술이 필수적입니다. 레이저 응용기술은 비접촉식으로 물질을 가공하기 때문에 직접적인 접촉으로 인한 물질의 기존 형태 변형과 마모 현상을 없앨 수가 있습니다. 레이저 응용기술을 통해 화학품의 사용이 없고, 가공 뒤의 후처리 공정이 불필요 하면서 공정상 오염물질 배출의 최소화와 공정의 단순화로 혁신적인 원가절감을 가능케 할 것입니다.최근 들어 많은 국내 기업들의 태양광 에너지 관련 산업에 대한 투자 및 미래 산업화, 주력 산업화가 진행되면서 초기부터 참여했던 태양광 기업들의 생산라인이 점차 제 모습을 갖추어 가고 있습니다. 초기 생산설비를 위한 reference 확보를 위해 많은 기업들은 외국산 제조설비를 도입하고, 생산설비 전체를 국외 턴키 업체로부터 공급받기도 합니다. 태양전지 제조 공정은 반도체 제조 공정과 유사하며, 대한민국이 가지고 있는 반도체의 우수한 기술인력 및 인프라가 태양광 산업에 응용되면서 이 분야에서도 단기간에 세계적인 경쟁력을 갖게 될것이라 기대하고 있습니다. 그러나 반도체 산업에서 대한민국이 세계적인 강국으로 자리매김한 과정을 돌아보면, 태양광 산업의 경우에도 제조장치를 포함한 관련 산업들이 국내에서 튼튼한 뿌리내림을 하는 것이 중요하다는 것을 알 수 있습니다. 이러한 의미에서 태양광 에너지산업은 국내 장비산업에 또 다른 기회를 제공하고 있습니다.

(다) 시 장현황 ( 1) 시장의 특성(가) 주요 목표시장 현재 당사의 주요 영업국가로는 한국을 포함하여 미국, 중국, 일본, 필리핀, 대만, 브라질, 멕시코 등이 있으며, 당사 장비의 안정성과 기술력을 인정받고 있습니다. 산업별로는 반도체, PCB, LED, Solarcell 산업등에 주로 이용되고 있으며, 여러 사업분야로 사업영역을 확대하고 있습니다. 당사에서 영업을 추진하고 있는 장비로는Automation Handler, Laser Marker, Test Handler, Pick, Inspection Machine 등 다양한 장비들이 있습니다.① 반도체 시장SEMI의 '팹 전망 보고서(World Fab Forecast)'에 따르면 급격하게 증가하는 통신, 컴퓨터, 헬스케어, 온라인 서비스, 차량용 반도체 등의 수요를 충족하기 위해 올해 말까지 19개의 신규 팹이 착공되며, 2022년에는 10개의 팹이 추가로 더 착공될 것으로 보인다.2021년부터 2022년까지 착공되는 29개의 팹 중 15개는 파운드리 팹이며 200mm웨이퍼 기준 월간 생산량은 웨이퍼 3만에서 22만장 수준이다. 메모리 팹은 4개가 건설될 예정이며 200mm 웨이퍼 기준 월간 생산량은 10만에서 40만장 수준이다.

② 태양광 시장국제에너지기구(IEA)는 2020년 신규 재생에너지발전 설비용량이 전년대비 45% 증가한 280GW를 기록했다고 밝혔다.이는 1999년 이후 최대 증가폭을 기록한 것이다. 지난해 신규 태양광발전 설비용량은 전년 대비 23% 증가해 135GW를 기록했으며, 풍력은 90% 증가한 114GW를 기록했다.

(나) 산업의 연혁 반도체 산업은 파급효과가 매우 큰 산업으로, 현재 전자산업, 정보통신산업, 자동차산업, 항공우주산업, 바이오산업 등 첨단산업에 널리 사용되는 첨단 제품이며, 고부가가치 산업으로 국가경쟁력 향상에 지대한 영향을 주는 기반산업입니다. 이른바 "산업의 쌀" 또는 "경제의 인프라"로 비유되는 부가가치가 높은 산업입니다.

반도체 산업은 현재의 전자 및 정보화 사회를 주도하고 있는 산업으로서, 1960년대 집적회로(Integrated Circuit)가 개발된 이래 지속적으로 비약적인 성장을 거듭하면서새로운 혁명을 이끌고 있습니다. 반도체 산업은 1950년 무렵 진공관을 주로 사용하던과거의 전자소자를 반도체로 대체하면서 대두되기 시작하였으며, 진공관을 반도체로 대체하면서 소자의 성능은 획기적으로 향상되어 더욱 작으면서도 값이 저렴하고, 전력소모도 낮은 새로운 소자가 등장하여 지속적인 발전을 거듭하고 있습니다.

반도체의 용도는 좁게는 장난감에서 부터 넓게는 첨단산업에까지 다양한 산업에 전반적으로 사용되고 있으며, 현재 반도체가 가장 많이 이용되는 분야로는 PC와 가전제품, 모바일 폰, 자동차 등에 사용되고 있으며, 유비쿼터스 시대가 도래되면서 반도체의 사용범위가 점차적으로 확대되고 있는 추세에 있습니다.

반도체 산업 발전과정은 곧 반도체 장비산업의 발전과정이라는 말이 있듯이 반도체 장비산업은 반도체의 고집적화에 따라 그 중요성이 점점 커지고 있으며, 또한 차세대 첨단 반도체 개발과 원천기술 확보에 중요한 부분을 담당하고 있습니다.

반도체 산업은 크게 반도체 소자제조업, 반도체장비 및 원ㆍ부자재 제조업 등을 모두 포함하며 반도체 산업의 인프라를 구성하는 기초ㆍ기반기술, 지식산업으로 구분할 수 있습니다. 좁은 의미의 반도체 산업은 설계, 웨이퍼가공, 조립, 테스트 사업부문으로 나눌 수 있습니다.

초기 반도체 산업은 미국, 유럽을 중심으로 한 IDM(Integrated Device Manufacturer)을 기반으로 공정의 수직 계열화로 산업을 발전시켰으며, 그 흐름이 메모리의 경우 일본, 한국, 대만 등 동아시아로 이동 후 IDM업체 간 경쟁이 격화(Chicken Game)되면서 누가 더 빠르고 낮은 원가로 공급하는가에 의해 시장을 주도했기에, 자체적인 토탈 솔루션을 가지는 흐름으로 반도체 시장이 형성되어 왔습니다.

반면 시스템 반도체의 경우 일정 시기 이후 각 공정별 전문업체로 발전하는 모델이 생겼으며, 현재는 IDM과 팹리스로 양분되어 세계시장을 공유하고 있습니다. 팹리스의 경우 자체 설계한 제품을 파운드리 업체에 위탁 의뢰하여 웨이퍼를 제조하고 있으며, 패키징과 테스트도 전문업체에 의뢰를 하는 구도로 시장의 모델이 형성되어가고 있습니다.

후공정 장비는 전공정 후 조립 및 검사에 관련된 공정에서 사용되는 장비로, 칩에 리드선을 붙이고 패키징 및 공정별 각 단계마다 불량 여부를 검사하는 장비를 말하며, 전공정 장비에 비해서 국산화 비율이 높은 편입니다. 관련 장비는 조립용 장비인 Dicing M/C, Bonding M/C, Packing M/C, 검사용 장비인 번인시스템, 테스터, 프로버, 테스트핸들러 등이 있습니다

(다) 수요 변동요인반도체/태양광/LED 장비 산업은 반도체를 모태로 한 산업으로3~4년의 주기로 경기순환을 하고 있는 반도체 산업 경기와 매우 유사한 추세를 보이고 있습니다. 따라서 일반 경기변동과 연관성이 높다고 할 수 있으며, 특히 최근 반도체 시장 경기변동의 가장 큰 요인이 되고 있는 스마트폰, 태블릿PC와 같은 신IT 기기나 Mobile 기기의 등장과 발전 외에도 디지털 가전의 사장수요 변화와 교체주기 등이 경기변도의 주요 요인으로 작용하고 있고 위 경기순환 주기도 점차 짧아지고 있습니다.

(3) 시장 규모 및 전망 (가) 국내·외 시장규모 추이 및 전망① 반 도체 후공정 장비전 세계 AP 시장 규모는 2016년 230억 달러에서 2025년 422억 달러로 연평균 7% 성장할 것으로 전망된다. 전체 후공정에서 AP가 차지하는 비중은 2016년 41%에서 2025년 49%로의 상승이 예측된다. 참고로, 현재 국내 후공정 분야 세계 시장 점유율(매출 기준)은 3% 수준인 것으로 알려졌다.SEMI와 테크서치가 발표한 보고서에 따르면, 패키징 재료 분야 중 하나인 라미네이트 기판은 SiP와 고성능 반도체 수요 증가로 2019년부터 2024년까지 5% 이상의 연평균 성장률이 예상된다.

전 세계 후공정 기업의 실적은 2020년부터 개선되고 있다. SiP와 스태킹 기술 등이 요구됨과 동시에 후공정 역시 공급부족에 시달리면서 평균 단가가 상승하게 됐다. 여기에 파운드리 투자 확대와 AP 기술 비중 증가로 인해 당분간 지속적인 성장 추세가 이어질 전망이다.

SEMI의 시장 조사에 따르면, 우리나라는 전년비 61% 늘어난 160억8000만 달러를 장비 부문에 투자했다. 1위는 중국으로, 지난해 반도체 장비 매출액으로 187억2000만 달러를 투자했다.

여기에 후공정 분야도 높은 성장세를 보였다. 어셈블리 및 패키징 장비 매출액은 전년 대비 34%, 테스트 장비는 20% 증가한 것으로 나타났다.

한편, 세계 반도체 어셈블리 장비 시장은 2023년 50억 달러까지 성장할 전망이다. 2017년과 2018년 서버 호황 이후 주춤했던 어셈블리 장비 시장 규모는 코로나19 이후 오히려 성장세를 달리고 있다.

(4) 경쟁 상황 (가) 경쟁 상황 반도체 장비시장의 경우 초기 기술개발에 대한 어려움으로 시장접근이 어렵고, 기술개발 및 설비투자 비용이 과다하여 신규업체가 진입하기에 어려움이 있습니다. 또한, 반도체 업체의 신규투자 및 증설시, 기술 및 품질 면에서 기존에 검증된 업체, 공동개발 업체, 적기에 납기가 가능한 업체를 선호하는 경우가 강하므로 관련 장비업체가 초기에 적기 대응하여 공급업체로 선정될 경우 타업체로 변경하거나 교체하기가 쉽지 않아 기존 장비업체라도 진입장벽이 높은 편입니다.

최근 국내의 후발업체에 의하여 일부 시장의 분할이 이루어지고 있으나 규모나 기술력 면에서 아직까지 당사와 현저한 차이를 나타내고 있는 것으로 판단됩니다. 고객이 장비를 선정함에 있어서 중요하게 생각하는 것은 장비의 안정성, 운영 Software의 편리함과 품질의 우수성 및 신속한 기술 지원이라 할 수 있으며, 이런 요소들이 경쟁상의 핵심요소로서 가격보다 제품의 품질이 구매결정에 중요한 영향을 미치고 있습니다.

IT산업용 장비산업은 지속적인 발전 및 성장을 하고 있는 시장으로IT, Mobile, 가전 업체 등과의 관련성으로 인해 시장의 규모를 정의하기가 어렵습니다. 또한 프로젝트별 수주결과에 따라 매출액의 변동이 계속적으로 발생하고, 해당 업체의 자료 보안 등으로 인해 시장점유율을 추정하기는 어려운 상황입니다.

(나) 경쟁사 비교우위 사항① 커스터마이징 생산 반도체 장비산업의 연구 개발은 대부분 완성품을 생산하는 소자업체에 달려 있습니다. 표준품 없이 각 수요처의 제조공정에 적합한 장비를 주문에 의해 생산하는 시스템이고 또한 같은 수요처라 하여도 해당 생산라인에 따라 적합한 장비가 서로 다르므로 소자업체와의 기술공동 개발을 통한 고객 특성에 맞는 장비를 단납기에 제작 및 납품을 진행 하여야 합니다.

당사는 대부분의 제품을 고객사의 needs에 따라 커스터마이징하여 제작 납품하고 있습니다. 이는 양산에 의한 기성품을 제작 판매하는 일부 경쟁사보다 고객사의 needs에 보다 유연하게 대처할 수 있는 장점을 가지고 있습니다.

② 특정 제품/산업/지역에 대한 낮은 의존도반도체 및 디스플레이, 반도체, 태양광 산업은 각 산업별 사이클을 가지고 있으며, 이에 해당 산업의장비투자가 활발할 때는 해당 장비 산업군이 호황기를 가지게 되지만, 만약 해당 장비 산업이 비수기이면 장비 제조사 또한 불황기를 겪게 됩니다. 당사는Laser Marking기, Test Handler, Inspection machine, Pick 등 다양한 장비군을 생산 판매하고 있습니다. 또한 당사의 제품 판매 대상 산업군은 PCB, 반도체, 태양광, LED 등 다양하며, 판매 대상 지역 또한 국내를 비롯하여 대만, 말레이지아, 멕시코, 브라질, 일본, 중국, 필리핀 등으로 다양합니다. 이에 당사는 특정 제품, 특정 산업, 또는 특정 지역의 고객에 대한 의존도가 낮으므로 매출의 변동성 위험이 낮다고 할 수 있습니다.

③ 지속적인 연구개발고객의 needs를 반영한 단납기 제작 및 사후 AS를 위해서는 연구인력의 유출방지 및 꾸준한 연구 개발 활동이 이루어져야 합니다. 당사는 매년 지속적인 연구 개발 인력의 충원 및 사내 아이디어 공모를 통한 기존 장비의 업그레이드를 노력하고 있으며, 이에 평균적으로 분기별 1대 정도의 신규 장비를 개발 진행하고 있습니다. 뿐만 아니라 당사는 해외 기술에 대한 융합을 통한 기술력 향상에 최선을 다하고 있습니다. (다) 제품별 생산 공정도

[장비생산 process]

설계 → Parts 조달 → 조립 → 전장/배선 → 프로그래밍 → Debugging → 고객사

※ 전장/배선: 장비의 전기를 넣기 위한 기반 사항으로 전선의 연결 ※ 프로그래밍: 구동 장치들을 제어 소프트웨어를 통하여 구현 ※ Debugging: 조립 또는 세팅되어 있는 각각의 여러 parts를 전체적으로 장비로 구동하기 위한 미세 세팅 또는 오류 수정 작업 당사의 고객사들은 특정 시점에 장비 제품이 필요할 것으로 예상될 경우, 일반적으로 해당 시점으로부터 수개월 이전에 사양서 및 견적서 등의 문서를 통하여 당사와 사양, 납기, 가격 등에 관한 사항을 협의합니다. 이러한 제반 사항에 대한 협의가 완료되면 통상 1주일 내에 장비의 제작이 시작되며, 장비 제작에는 제품별로 상이하나 약 2~3개월이 소요됩니다.

이후 일차적으로 장비 제작이 완료되면 선적, 설치(set-up) 및 최종 검수가 진행되는데, 선적 이후 장비 설치에서 시운전에 이르기까지 통상 2~3주가 소요됩니다. 이러한 절차가 모두 완료되면 해당 장비는 실제 생산에 투입됩니다.