제너셈 분기보고서 (2026.03)
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요 (1) 연구개발 담당조직 당사 연구개발 조직은 제너셈 R 한국산업기술진흥협회에 2005년 1월 5일 등록하여 인천광역시 연수구 송도동에 위치해 독립적으로 연구 개발하고 있습니다.주요 기능은 Laser, Vision을 이용한 응용기술 개발과 국책과제 수립을 주 목적으로 하고 있습니다. (2) 연구개발비용

(단위: 백만원)

과목	제27기(당분기)	제26기(전분기)	비고

연구개발비용	1,344	1,525	-

회계처리	판매비와관리비	1,344	1,525	-

제조경비	-	-	-

개발비(무형자산)	-	-	-

연구개발비/매출액 비율	19.93%	18.08%	-

나. 연구개발 실적

연구과제	연구기관	주요내용	연구결과

Test Handler	당사연구소	Package 전기적 테스트 장비	상품화

Pick Place	고속 Package 검사 및 포장 장비	상품화

Package Marking	반도체 Package 마킹 장비	상품화

Singulation	Breaking 장비	상품화

Stringer	리본용접장비	상품화

3D Package 적층을 위한 Short Pulse Laser 미세 Via Hole 가공장비	Laser Drilling 장비	비상품화(선행기술 개발 목적)

LED 패키지 In-line 자동화 시스템 개발	LED 생산 장비	상품화

이종기판 초고속 Cutting을 위한 Laser 기술	Laser Cutting 장비	비상품화(선행기술 개발 목적)

시스템반도체패키지의 선택적 EMI차폐를 위한 기술	선택적인 EMI공정 장비	상품화

(1) 연구개발 계획

연구과제	연구기관	소요자금(E)	재원조달	기대효과	예상기간

60dB 이상의 전자파 차폐효율을 갖는 반도체 패키지용 스프레이 잉크소재 및 strip level에서 conformal coating이 가능한 스프레이 장비 및 공정기술 개발	제너셈	56.7억원	정부 R 부담금	신기술 개발	'22.07~'26.12

반도체 소자 생산을 위한 인공지능 기반 스마트 제조 공정 장비 및 관련 기술 개발	제너셈	25.7억원	정부 R 부담금	신기술 개발	'23.04~'26.12

차세대 반도체 장비 원천기술개발	제너셈	86.7억원	정부 R 부담금	신기술 개발	'25.07~'28.12

AMR(Autonomous Mobile Robot)를 이용한 AI 자율 제조 공정 기술 개발	제너셈	17.4억원	정부 R 부담금	신기술 개발	'25.07~'28.06

(2) 지적재산권 현황

No.	종류	출원일	등록일	등록번호	내용

1	특허권	2012.01	2013.02	특허10-1239232호	기판 분류 이송장치

2	특허권	2013.02	2013.05	특허10-1262836호	기판 비전검사 시스템

3	특허권	2013.02	2013.06	특허10-1276267호	트레이 순환장치

4	특허권	2013.08	2013.09	특허10-1308650호	자재 이동 배치장치

5	특허권	2013.08	2013.12	특허10-1341399호	터렛 피커장치

6	특허권	2014.05	2014.08	특허10-1431206호	필름커팅장치

7	특허권	2014.05	2014.08	특허10-1431207호	플리퍼링 장치

8	특허권	2014.01	2014.12	특허10-1479039호	반도체패키지의 비전검사 및 마킹시스템

9	특허권	2014.09	2015.03	특허10-1501735호	반도체패키지의 EMI 쉴드 처리공법

10	특허권	2015.08	2016.01	특허10-1589242호	전자파 차폐를 위한 반도체패키지의 스퍼터링 방법

11	특허권	2015.12	2016.01	특허10-1590593호	반도체패키지의 스퍼터링 방법

12	특허권	2014.01	2016.02	특허10-1599812호	반도체패키지의 흡착고정수단

13	특허권	2015.12	2016.06	특허10-1629634호	EMI실드용 버 제거 브러쉬장치

14	특허권	2016.01	2016.07	특허10-1638996호	반도체패키지의 흡착이송장치

15	특허권	2016.01	2016.07	특허10-1638995호	반도체패키지의 탈착처리장치

16	특허권	2016.02	2016.09	특허10-1656334호	EMI실드를 위한 반도체패키지의 탈부착용 하우징

17	특허권	2016.06	2017.01	특허10-1694748호	EMI 실드용 반도체패키지의 탈착 하우징

18	특허권	2017.03	2017.06	특허10-1754942호	EMI 실드용 버 제거장치

19	특허권	2017.01	2017.06	특허10-1754958호	멀티 칩 픽커

20	특허권	2017.03	2017.06	특허10-1754965호	반도체패키지의 접착필름 탈착공법

21	특허권	2017.07	2017.09	특허10-1784373호	반도체패키지 탈착 장치

22	특허권	2017.03	2018.01	특허10-1817347호	EMI 실드용 버 제거장치

23	특허권	2018.01	2019.05	특허10-1977625호	픽커

24	특허권	2019.04	2019.08	특허10-2011410호	픽커

25	특허권	2018.02	2019.09	특허10-2019368호	반도체 패키지 흡착 이송 장치

26	특허권	2018.07	2019.10	특허10-2037189호	반도체 패키지 로딩언로딩 장치

27	특허권	2018.02	2019.10	특허10-2037190호	반도체 패키지 커팅 장치

28	특허권	2018.02	2019.10	특허10-2035145호	패키지 커팅 방법

29	특허권	2019.09	2019.10	특허10-2037191호	반도체 패키지 커팅 장치

30	특허권	2019.08	2019.11	특허10-2044159호	반도체 패키지 로딩언로딩 장치

31	특허권	2018.02	2019.12	특허10-2056185호	블레이드 자동 교환 로봇의 암

32	특허권	2018.06	2019.12	특허10-2056186호	반도체 패키지 픽업 장치

33	특허권	2018.07	2019.12	특허10-2056200호	픽커 구조체 및 이를 포함하는 픽커 장치

34	특허권	2019.02	2019.12	특허10-2057331호	테이블 모듈 및 컨버전 키트 자동 교환장치

35	특허권	2018.06	2020.02	특허10-2074814호	반도체 패키지 드라이 장치

36	특허권	2019.01	2020.01	특허10-2070957호	패키지 싱귤레이션 시스템

37	특허권	2019.10	2020.02	특허10-2078184호	반도체 패키지 이송 장치 및 피커의 z축 이동량 결정 방법

38	특허권	2019.10	2020.02	특허10-2078185호	픽커의 z축 이동량 결정 방법 및 반도체 패키지 이송 장치

39	특허권	2019.08	2020.02	특허10-2078186호	이동량 결정 방법 및 반도체 패키지 이송 장치

40	특허권	2019.01	2020.02	특허10-2083351호	비전 테이블 모듈 및 비전 테이블 장치

41	특허권	2018.06	2020.03	특허10-2085118호	브러쉬 장치

42	특허권	2018.02	2020.03	특허10-2093380호	반도체 패키지의 검사테이블

43	특허권	2019.02	2020.03	특허10-2095728호	컨버전 키트 자동 교환 시스템

44	특허권	2018.11	2020.04	특허10-2105358호	패키지 처리 장치

45	특허권	2018.11	2020.04	특허10-2105943호	패키지 언로딩 장치

46	특허권	2019.01	2020.04	특허10-2105948호	패키지 픽커 모듈 및 패키지 이송 장치

47	특허권	2019.08	2020.04	특허10-2105953호	패키지 이송 장치 및 이동량 결정 방법

48	특허권	2019.05	2020.04	특허10-2107051호	플립퍼 장치

49	특허권	2019.02	2020.05	특허10-2109799호	마킹 검사 방법

50	특허권	2018.11	2020.05	특허10-2108974호	전자파 차폐면 제거 방법

51	특허권	2018.11	2020.05	특허10-2113118호	패키지 언로딩 장치

52	특허권	2019.04	2020.05	특허10-2112606호	가변형 지그방식 베이스 구조체

53	특허권	2019.11	2020.05	특허10-2112616호	보호 테잎 박리 장치 및 이를 포함하는 선택적 전자파 차폐막 형성 시스템

54	특허권	2019.11	2020.05	특허10-2112618호	전자파 차폐막 형성 방법 및 이에 적용되는 보호 테잎 부착장치

55	특허권	2019.11	2020.05	특허10-2112619호	전자파 차폐막 형성 방법 및 이에 적용되는 보호 테잎 부착장치

56	특허권	2019.11	2020.05	특허10-2112620호	전자파 차폐막 형성 방법 및 이에 적용되는 보호 테잎 부착장치

57	특허권	2019.08	2020.06	특허10-2127136호	싱글드 솔라셀의 접합을 위한 접합재료 토출 장치 및 방법

58	특허권	2019.04	2020.06	특허10-2127139호	싱글드 솔라셀 접합 방법 및 접합체

59	특허권	2019.11	2020.06	특허10-2130475호	픽커 구조체 및 이를 포함하는 패키지 탈거 장치

60	특허권	2018.11	2020.07	특허10-2132013호	패키지 언로딩 장치

61	특허권	2019.09	2020.07	특허10-2137996호	흡착 모듈

62	특허권	2019.09	2020.07	특허10-2138003호	컨버전 키트 자동 교환 시스템

63	특허권	2019.06	2020.08	특허10-2146784호	대상체 공급 방법

64	특허권	2019.09	2020.10	특허10-2167500호	흡착 모듈

65	특허권	2020.02	2020.10	특허10-2166782호	반도체 스트립 그라인더 시스템

66	특허권	2019.08	2020.11	특허10-2183365호	싱글드 솔라셀의 접합을 위한 챔버형 가열 및 냉각장치

67	특허권	2019.04	2020.12	특허10-2188252호	싱글드 솔라셀 절단 장치

68	특허권	2019.06	2021.03	특허10-2228510호	자동 패드 교체 방법

69	특허권	2019.06	2021.03	특허10-2228518호	자동 패드 교체 장치

70	특허권	2020.10	2021.03	특허10-2229964호	필름 마운터

71	특허권	2020.10	2021.03	특허10-2233318호	테이프 마운터

72	특허권	2020.08	2021.09	특허10-2303760호	웰딩 방법

73	특허권	2020.11	2021.11	특허10-2333481호	대상체의 일면에 대한 EMI 차폐막 형성 방법

74	특허권	2020.11	2021.11	특허10-2333482호	EMI 차폐막 형성 장치

75	특허권	2021.04	2021.11	특허10-2334774호	에어 공급기를 구비한 픽커

76	특허권	2021.11	2022.02	특허10-2362685호	픽커 장치

77	특허권	2021.11	2022.02	특허10-2363354호	픽커 장치

78	특허권	2021.05	2022.02	특허10-2369456호	대상체 기판 가공 방법 및 이에 사용되는 대상체 기판 가공 장치

79	특허권	2021.05	2022.02	특허10-2369457호	대상체 기판 가공 방법 및 이에 사용되는 대상체 기판 가공 장치

80	특허권	2021.11	2022.05	특허10-2399264호	대상체 이송 장치

81	특허권	2022.02	2022.09	특허10-2446564호	픽커 장치

82	특허권	2020.11	2022.09	특허10-2448766호	대상체 가공 방법

83	특허권	2022.10	2023.02	특허10-2503901호	픽커 구조체 및 프레스의 이동량 결정 시스템 및 그의 구동 방법

84	특허권	2021.11	2023.03	특허10-2510080호	대상체의 일면에 대한 EMI 차폐막 형성 방법

85	특허권	2022.09	2023.03	특허10-2510081호	레이저 커팅 장치

86	특허권	2022.09	2023.03	특허10-2510082호	레이저 커팅 방법

87	특허권	2022.07	2023.05	특허10-2535574호	싱귤레이션 시스템 및 이를 이용한 싱귤레이션 방법

88	특허권	2022.08	2023.06	특허10-2548907호	플리 칩 본딩을 위한 기판 로딩 장치

89	특허권	2021.11	2023.06	특허10-2543832호	EMI 차폐막 형성 장치

90	특허권	2022.10	2023.09	특허10-2576912호	디태치 구조체 및 이를 포함하는 디태치 장치

91	특허권	2022.10	2023.09	특허10-2580841호	프레스부 및 이를 포함하는 프레스 장치

92	특허권	2022.10	2023.09	특허10-2580842호	프레스의 이동량 결정 방법

93	특허권	2022.08	2023.09	특허10-2582062호	플립 칩 본딩을 위한 기판 언로딩 장치

94	특허권	2022.08	2023.10	특허10-2590869호	플립 칩 본딩을 위한 웨이퍼 로딩 장치

95	특허권	2023.08	2024.01	특허10-2622597호	패키지 쏘잉용 키트에 적용되는 부재 및 이를 포함하는 패키지 쏘잉용 키트

96	특허권	2023.08	2024.01	특허10-2622598호	패키지 쏘잉용 키트의 제작 방법

97	특허권	2023.08	2024.02	특허10-2636291호	기준점을 이용한 트레이 인식 장치 및 방법

98	특허권	2023.05	2024.02	특허10-2641625호	리젝트 빈을 구비하는 패키지 절단 및 소팅 시스템

99	특허권	2023.07	2024.02	특허10-2641626호	프레스부 및 이를 포함하는 프레스 장치

100	특허권	2023.05	2024.02	특허10-2642099호	에어 건조부를 구비한 패키지 절단 및 소팅 시스템

101	특허권	2023.05	2024.05	특허10-2671863호	스트립 백워드 기능을 제공하는 패키지 절단 및 소팅 시스템

102	특허권	2023.06	2024.06	특허10-2672634호	패키지 절단 및 소팅 시스템

103	특허권	2023.06	2024.07	특허10-2682563호	트레이 운반 모듈을 구비하는 패키지 처리 시스템

104	특허권	2023.09	2024.07	특허10-2690327호	플립 칩 본딩을 위한 기판 언로딩 장치

105	특허권	2023.05	2024.08	특허10-2695308호	반도체 스트립의 얼라인 장치 및 방법

106	특허권	2023.03	2024.08	특허10-2698859호	세척 장치 및 이를 포함하는 패키지 싱귤레이션 시스템

107	특허권	2024.04	2024.09	특허10-2710937호	반도체 패키지의 이송 장치 및 방법

108	특허권	2021.11	2024.09	특허10-2712824호	에어 공급기를 구비한 픽커

109	특허권	2024.04	2024.09	특허10-2714112호	버퍼 영역을 이용하는 반도체 패키지의 이송 장치 및 방법

110	특허권	2023.06	2024.09	특허10-2714015호	스마트 얼라인 기능을 제공하는 패키지 절단 및 소팅 시스템

111	특허권	2023.12	2024.12	특허10-2748181호	패키지 스크랩 처리 모듈을 구비하는 패키지 싱귤레이션 시스템

112	특허권	2023.12	2024.12	특허10-2748182호	수세 트레이를 구비하는 패키지 싱귤레이션 시스템

113	특허권	2024.04	2025.01	특허10-2752265호	반도체 패키지 절단 및 처리 시스템

114	특허권	2024.10	2025.03	특허10-2778611호	롤 타입 필름 마운트 모듈을 구비하는 웨이퍼 마운트 장치

115	특허권	2024.10	2025.03	특허10-2778612호	롤 타입 필름 마운트 모듈

116	특허권	2024.10	2025.03	특허10-2778613호	진공 타입 필름 마운트 모듈을 구비하는 웨이퍼 마운트 장치

117	특허권	2024.10	2025.03	특허10-2778614호	진공 타입 필름 마운트 모듈

118	특허권	2024.10	2025.03	특허10-2778615호	테이프 제거 장치

119	특허권	2024.03	2025.04	특허10-2797991호	잉크젯을 이용한 패턴 형성 장치 및 방법

120	특허권	2025.03	2025.08	특허10-2847449호	트레이 및 보트를 이용한 자재 이송 시스템

121	특허권	2023.12	2025.09	특허10-2857102호	스트립 플립퍼를 구비하는 패키지 싱귤레이션 시스템