제너셈 반기보고서 (2022.06)
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 주요계약당사는 주요계약을 공시하고 있으며, 해당 내용은 '공시내용 진행 및 변경사항'을 참고 바랍니다.

나. 연구개발활동의 개요 (1) 연구개발 담당조직 당사 연구개발 조직은 제너셈 R 한국산업기술진흥협회에 2005년 1월 5일 등록하여 인천광역시 연수구 송도동에 위치해 독립적으로 연구 개발하고 있습니다. 주요 관장기능은 Laser, vision을 이용한 응용기술 개발과 국책과제 수립을 주 목적으로 하고 있습니다. (2) 연구개발비용

(단위: 백만원)

과목	제23기(당반기)	제22기(전반기)	비고

연구개발비용	2,111	1,711

회계처리	판매비와관리비	2,111	1,711

제조경비	-	-

개발비(무형자산)	-	-

연구개발비/매출액 비율	7.78%	7.23%

나. 연구개발 실적

연구과제	연구기관	주요내용	연구결과

Test Handler	당사연구소	Package 전기적 테스트 장비	상품화

Pick Place	고속 Package 검사 및 포장 장비	상품화

Package Marking	반도체 Package 마킹 장비	상품화

Singulation	Breaking 장비	상품화

Stringer	리본용접장비	상품화

3D Package 적층을 위한 Short Pulse Laser 미세 Via Hole 가공장비	Laser Drilling 장비	비상품화(선행기술 개발 목적)

LED 패키지 In-line 자동화 시스템 개발	LED 생산 장비	상품화

이종기판 초고속 Cutting을 위한 Laser 기술	Laser Cutting 장비	비상품화(선행기술 개발 목적)

ICBM 융합기술을 통한 자동화 장비 생산 관리 SW 구축	장비 통합 관리 시스템	진행중

(2) 연구개발 계획

연구과제	연구기관	소요자금(E)	재원조달	기대효과	예상기간

시스템반도체패키지의 선택적 EMI차폐를 위한 기술	제너셈	15억	정부 R 부담금	신기술 개발	'20.11~'23.11

(3) 지적재산권 현황

No.	종류	출원일	등록일	등록번호	내용

1	특허권	2002.04	2004.07	특허 0443663호	반도체리드프레임 프레스 장치

2	특허권	2004.02	2006.02	특허 0554404호	프레스 금형

3	특허권	2004.03	2006.03	특허 10-0560115호	프레스 금형 구조

4	특허권	2012.01	2013.02	특허 10-1239232호	기판 분류 이송장치

5	특허권	2013.02	2013.05	특허 10-1262836호	기판 비전검사 시스템

6	특허권	2013.02	2013.06	특허 10-1276267호	트레이 순환장치

7	특허권	2013.05	2013.08	특허 10-1304545호	스트립 선 정열장치

8	특허권	2013.05	2013.08	특허 10-1305008호	태양광 셀 제작 시스템

9	특허권	2013.08	2013.09	특허 10-1308650호	자재 이동 배치장치

10	특허권	2013.05	2013.12	특허 10-1341394호	솔더링 장치

11	특허권	2013.08	2013.12	특허 10-1341399호	터렛 피커장치

12	특허권	2014.05	2014.08	특허 10-1431206호	필름커팅장치

13	특허권	2014.08	2014.01	특허 10-1358429호	4면 광학계

14	특허권	2014.05	2014.08	특허 10-1431207호	플리퍼링 장치

15	특허권	2014.05	2014.09	특허 10-1448043호	패키지 얼라이너

16	특허권	2014.01	2014.12	특허 10-1479039호	반도체패키지의 비전검사 및 마킹시스템

17	특허권	2014.09	2015.03	특허 10-1501735호	반도체패키지의 EMI 쉴트 처리공법

18	특허권	2015.08	2016.01	특허 10-1589242호	전자파 차폐를 위한 반도체 패키지의 스퍼터링 방법

19	특허권	2015.12	2016.01	특허 10-1590593호	반도체패키지의 스퍼터링 방법

20	특허권	2014.01	2016.02	특허 10-1599812호	반도체패키지의 흡착고정수단

21	특허권	2015.12	2016.06	특허 10-1629634호	EMI쉴드용 버 제거 브러쉬 장치

22	특허권	2016.01	2016.07	특허 10-1638996호	반도체패키지의 흡착이송장치

23	특허권	2016.01	2016.07	특허 10-1638995호	반도체패키지의 탈착처리장치

24	특허권	2016.02	2016.09	특허 10-1656337호	싱귤레이터

25	특허권	2016.03	2016.09	특허 10-1656342호	싱귤레이터

26	특허권	2016.02	2016.09	특허 10-1656334호	EMI실드를 위한 반도체패키지의 탈부착용 하우징

27	특허권	2016.03	2016.09	특허 10-1656344호	스트링거

28	특허권	2016.03	2016.09	특허 10-1656341호	레이저 스크라이버

29	특허권	2016.03	2016.09	특허 10-1656354호	태양광 셀 제작 시스템

30	특허권	2016.06	2017.01	특허 10-1694748호	EMI 실드용 반도체패키지의 탈착 하우징

31	특허권	2017.03	2017.06	특허10-1754942호	EMI 실드용 버 제거장치

32	특허권	2017.01	2017.06	특허10-1754958호	멀티 칩 픽커

33	특허권	2017.03	2017.06	특허10-1754965호	반도체패키지의 접착필름 탈착공법

34	특허권	2017.07	2017.09	특허10-1784373호	반도체패키지 탈착 장치

35	특허권	2017.03	2018.01	특허10-1817347호	EMI 실드용 버 제거장치

36	특허권	2018.01	2019.05	특허10-1977625호	픽커

37	특허권	2019.04	2019.08	특허10-2011410호	픽커

38	특허권	2018.02	2019.09	특허10-2019368호	반도체 패키지 흡착 이송 장치

39	특허권	2018.07	2019.10	특허10-2037189호	반도체 패키지 로딩언로딩 장치

40	특허권	2018.02	2019.10	특허10-2037190호	반도체 패키지 커팅 장치

41	특허권	2018.02	2019.10	특허10-2035145호	패키지 커팅 방법

42	특허권	2019.09	2019.10	특허10-2037191호	반도체 패키지 커팅 장치

43	특허권	2019.08	2019.11	특허10-2044159호	반도체 패키지 로딩언로딩 장치

44	특허권	2018.02	2019.12	특허10-2056185호	블레이드 자동 교환 로봇의 암

45	특허권	2018.06	2019.12	특허10-2056186호	반도체 패키지 픽업 장치

46	특허권	2018.07	2019.12	특허10-2056200호	픽커 구조체 및 이를 포함하는 픽커 장치

47	특허권	2019.02	2019.12	특허10-2057331호	테이블 모듈 및 컨버전 키트 자동 교환장치

48	특허권	2018.06	2020.02	특허10-2074814호	반도체 패키지 드라이 장치

49	특허권	2019.01	2020.01	특허10-2070957호	패키지 싱귤레이션 시스템

50	특허권	2019.10	2020.02	특허10-2078184호	반도체 패키지 이송 장치 및 피커의 z축 이동량 결정 방법

51	특허권	2019.10	2020.02	특허10-2078185호	픽커의 z축 이동량 결정 방법 및 반도체 패키지 이송 장치

52	특허권	2019.08	2020.02	특허10-2078186호	이동량 결정 방법 및 반도체 패키지 이송 장치

53	특허권	2019.01	2020.02	특허10-2083351호	비전 테이블 모듈 및 비전 테이블 장치

54	특허권	2018.06	2020.03	특허10-2085118호	브러쉬 장치

55	특허권	2018.02	2020.03	특허10-2093380호	반도체 패키지의 검사테이블

56	특허권	2019.02	2020.03	특허10-2095728호	컨버전 키트 자동 교환 시스템

57	특허권	2018.11	2020.04	특허10-2105358호	패키지 처리 장치

58	특허권	2018.11	2020.04	특허10-2105943호	패키지 언로딩 장치

59	특허권	2019.01	2020.04	특허10-2105948호	패키지 픽커 모듈 및 패키지 이송 장치

60	특허권	2019.08	2020.04	특허10-2105953호	패키지 이송 장치 및 이동량 결정 방법

61	특허권	2019.05	2020.04	특허10-2107051호	플립퍼 장치

62	특허권	2019.02	2020.05	특허10-2109799호	마킹 검사 방법

63	특허권	2018.11	2020.05	특허10-2108974호	전자파 차폐면 제거 방법

64	특허권	2018.11	2020.05	특허10-2113118호	패키지 언로딩 장치

65	특허권	2019.04	2020.05	특허10-2112606호	가변형 지그방식 베이스 구조체

66	특허권	2019.11	2020.05	특허10-2112616호	보호 테잎 박리 장치 및 이를 포함하는 선택적 전자파 차폐막 형성 시스템

67	특허권	2019.11	2020.05	특허10-2112618호	전자파 차폐막 형성 방법 및 이에 적용되는 보호 테잎 부착장치

68	특허권	2019.11	2020.05	특허10-2112619호	전자파 차폐막 형성 방법 및 이에 적용되는 보호 테잎 부착장치

69	특허권	2019.11	2020.05	특허10-2112620호	전자파 차폐막 형성 방법 및 이에 적용되는 보호 테잎 부착장치

70	특허권	2019.08	2020.06	특허10-2127136호	싱글드 솔라셀의 접합을 위한 접합재료 토출 장치 및 방법

71	특허권	2019.04	2020.06	특허10-2127139호	싱글드 솔라셀 접합 방법 및 접합체

72	특허권	2019.11	2020.06	특허10-2130475호	픽커 구조체 및 이를 포함하는 패키지 탈거 장치

73	특허권	2018.11	2020.07	특허10-2132013호	패키지 언로딩 장치

74	특허권	2019.09	2020.07	특허10-2137996호	흡착 모듈

75	특허권	2019.09	2020.07	특허10-2138003호	컨버전 키트 자동 교환 시스템

76	특허권	2019.06	2020.08	특허10-2146784호	대상체 공급 방법

77	특허권	2019.09	2020.10	특허10-2167500호	흡착 모듈

78	특허권	2020.02	2020.10	특허10-2166782호	반도체 스트립 그라인더 시스템

79	특허권	2019.08	2020.11	특허10-2183365호	싱글드 솔라셀의 접합을 위한 챔버형 가열 및 냉각장치

80	특허권	2019.04	2020.12	특허10-2188252호	싱글드 솔라셀 절단 장치

81	특허권	2020.10	2021.03	특허10-2229964호	필름마운터

82	특허권	2019.06	2021.03	특허10-2228510호	자동 패드 교체 방법

83	특허권	2019.06	2021.03	특허10-2228518호	자동 패드 교체 장치

84	특허권	2020.10	2021.03	특허10-2233318호	테이프 마운터

85	특허권	2020.09	2021.09	특허10-2303760호	웰딩 방법

86	특허권	2020.11	2021.11	특허10-2333481호	대상체의 일면에 대한 EMI 차폐막 형성 방법

87	특허권	2020.11	2021.11	특허10-2333482호	EMI 차폐막 형성 장치

88	특허권	2021.04	2021.11	특허10-2334774호	에어 공급기를 구비한 픽커

89	특허권	2021.11	2022.02	특허10-2362685호	픽커 장치

90	특허권	2021.11	2022.02	특허10-2363354호	픽커 장치

91	특허권	2021.05	2022.02	특허10-2369456호	대상체 기판 가공 방법 및 이에 사용되는 대상체 기판 가공 장치

92	특허권	2021.05	2022.02	특허10-2369457호	대상체 기판 가공 방법 및 이에 사용되는 대상체 기판 가공 장치

93	특허권	2021.11	2022.05	특허10-2399264호	대상체 이송 장치

94	실용신안	2009.06	2010.02	실용신안 20-0447751호	3D비전인스팩션장치의 초점조절장치

95	실용신안	2012.01	2012.06	실용신안 20-0463180호	기판 클리닝장치