로아앤코 사업보고서 (2015.12)
II. 사업의 내용

[용어 설명]

전문용어	해설

LED	발광다이오드(light emitting diode). 갈륨비소 등의 화합물에 전류를 흘려 빛을 발산하는 반도체소자.

OLED	유기발광다이오드(organic light emitting diode)형광성 유기화합물에 전류를 흘러 빛을 발산하는 반도체소자.

사파이어 잉곳	Sapphire ingot. LED칩을 만드는 핵심 소재. 둥근 원기둥 형태의 덩어리로, 이를 얇게 자른 판(웨이퍼) 위에 회로를 그려 넣으면 LED칩이 된다.

MOCVD	유기금속화학증착법 (metal-organic chemical vapor deposition)고온의 기판 위에 트리메틸갈륨 등의 유기 금속착물을 포함한 원료 가스를 유출시켜, 그 표면상에서 분해반응을 일으켜 박막을 형성하는 화학증착기법. 또는 그러한 공정장비

에피택시	에피택시(epitaxy). 고온 증기를 사용하여 반도체 기판상에 증기상에서 불순물을 미묘하게 포함한 실리콘 결정 등을 성장시키는 방법

chip	칩(chip). 반도체의 얇고 작은 조각판 표면에 많은 논리 소자를 구성해 놓은 집적 회로(IC).

파장	음파나 전자파와 같은 파동이 1주기 동안에 진행하는 길이를 말함. 파장의 길이에 따라 적외선, 자외선, 가시광선으로 나누어짐.

와트(W)	광원에서 빛의 출력 에너지

광속	광원에 의해 방출되는 빛의 양을 의미하며 단위는 루멘(lm)

휘도	일정한 범위를 가진 광원의 광속을, 그 광원의 면적으로 나눈 양

광효율	소비되는 전기량(전력) 대비 빛의 밝기가 어느 정도 정도 인지는 알려주는 물리적인 양으로 1와트(watt)당 루멘(lumen)으로 측정.

BLU	BLU(back light unit). 자체적으로 빛을 내지 못하는 LCD 뒷면에서 디스플레이 영상이 눈에 보일 수 있도록 고르게 빛을 비춰주는 역할을 하는 부품

incandescent	백열등(incandescent lamp). 진공의 유리구 안에 텅스텐으로 된 가는 금속선(필라멘트)를 넣어 만든 조명기구. 온도가 높아지면 빛을 발생시키는 ‘온도복사’라는 원리를 이용.

CCFL	냉음극형광램프(cold cathode fluorescent lamp)필라멘트의 가열 없이 저온에서 점등되는 형광등. 유리관 양끝에 전극이 있고, 내부에는 일정량의 수은과 아르곤, 네온 등의 혼합 가스가 들어 있으며, 유리관 내부 표면은 형광체가 도포된 일반 형광등과 동일한 구조와 원리를 갖는다.

LED조명	LED의 발광원리를 이용하여 색의 기본요소인 적색, 녹색, 청색에 백색까지 다양한 색의 빛을 만들 수 있으며, 기존 조명기구보다 에너지를 획기적으로 줄일 수 있고, 수명도 길며, 형광등처럼 수은 등 유해물질을 전혀 사용하지 않기 때문에 친환경적인 제품으로 인식되고 있음.

플립칩	플립칩(flip chip). LED chip구조의 하나. 기존의 칩은 전극층이 위로 향해 있어 패키징 공정에서 와이어본딩이 필요하고 방열이 쉽지 않은 단점을 가지고 있으나 새로운 칩 구조인 플립칩은 칩 구조로 뒤집어 전극층을 아래로 향하게 하여 와이어본딩 없이 곧바로 PCB에 연결할 수 있고 방열효과도 우수함.

packaging	패키징(packaging). LED chip을 기판에 부착할 수 있도록 전선을 연결하고 백색광을 낼 수 있도록 형광체를 입히는 공정.

CSP	CSP(chip scaled package). 청색 LED chip위에 형광체를 입혀 칩에서 백색광을 실현하는 새로운 개념의 LED 패키징 기술.

UV LED	자외선 LED(ultraviolet LED) 자외선을 광원으로 하는 발광 다이오드. 미소한 화학 물질 검출, 인간 게놈 분석, 심장 치료 등 다양한 분야에서 응용될 수 있는 미래성장산업.

1. 사업의 개요

가. LED 산업 개황(1) 산업의 특성

종래의 백열등은 편리하지만 발광량보다 발열량이 많은 비효율적인 광원입니다. [1]형광등 또한 수은 사용과 환경오염이라는 문제를 안고 있으며 [2] 종래의 조명은 기체를 사용하므로 발광공간이 많이 필요하고 수명도 짧습니다. 그러나 새로운 개념의 발광체인 LED(light emitting diode)는 빛을 만들어 들어내는 반도체 즉 발광다이오드입니다. LED는 전기적 특성이 서로 다른 물질을 층별로 결합하여 발광물질을 만들고 그 위에 아주 미세한 회로를 만들어 쌀알 크기의 작은 칩(chip)에서 아주 강렬한 빛을 내는 구조이므로 에너지 효율적이며 수명 또한 오래갑니다. LED의 가치사슬은 5~6개로 구분할 수 있습니다. 가장 위에 있는 첫째 가치사슬은 LED의 하부기판(substrate)인 잉곳/웨이퍼(ingot/wafers)을 생산하는 단계입니다. 현재 LED에서는 대부분 사파이어 웨이퍼를 사용하고 있으며, 그 비율은 약 90%에 달합니다. 둘째 가치사슬은 웨이퍼에 N타입과 P타입 전극층을 성장시키고 여기에 금속 연결 회로를 만들고 칩 단위로 절단하는 공정으로 구성된 LED 칩(chip)단계입니다. 그 다음 가치사슬에 패키징(packaging)이 위치합니다. LED 칩을 실장하고 칩과 리드(lead)를 연결하여 PCB에 부착이 가능한 소자로 만드는 공정입니다. 가치 사슬의 끝단은 LED제품에 따라 각기 다른 모양을 보입니다. 일반 조명의 경우 조명기구와 전기장치 등으로 이어집니다. TV용 LED의 경우 LCD 패널의BLU 로 바로 연결됩니다.

당사는 LED 공급망에서 가장 핵심적 부분인 chip 제조를 담당하고 있습니다. 세미콘라이트는 무한한 LED 시장에서 차별된 기술과 제품을 바탕으로 시장에 새로운 가치를 제공할 수 있는 LED 칩 디자인 하우스를 지향하고 있습니다.

(2) 산업의 성장성

LED는 에너지효율이 매우 높으며 수은을 사용하지 않기 때문에 친환경적인 광원(Green Energy Solution)입니다. 그러나 LED가 1907년 이론적으로 학계 보고되었지만 상용화되기 위해서는 약 100년의 가까운 시간을 기다려야 했습니다. 2000년대 초 LED 시장을 개화시킨 것은 일반조명이 아니라 전자기기의 부품시장이었습니다. 휴대폰의 키패드에서 시작하여 컴퓨터, LCD TV 등 다양한 전자기기의 광원용 부품시장이 현재까지 LED시장을 이끌고 왔던 견인차였습니다. 고체상태발광(solid state light)이라는 특성 때문에 LED는 각종 전자기기의 광원 시장에서 압도적인 지위를 차지하고 있습니다. LED는 아주 얇고 작은 크기로 매우 강한 빛을 내는 광원이기 때문에 경량화, 소형화, 고휘도를 요구하는 전자기기의 수요와 잘 부합한 것입니다. LED가 성공적으로 침투한 조명시장(niche applications)은 평면적인 공간조명, 작은 규모의 공간조명, 대상물에 근접한 조명이라는 특성을 가지고 있습니다. i) 직접 시선이 닿는 디스플레이 또는 사인 (display or signs)조명, ii) 대상물에 근접하여 좁은 공간을 비추는 제품군. 예를 들어 냉장고 내부등, 상업용 전시등, 작업등. iii)거리 또는 주차장을 비추는 옥외등. 최근 10여년간 LED 는 전자기기와 함께 성장하여 왔는데, 모바일, 컴퓨터 모니터, LCD TV 등에서 이제 형광등은 거의 모두 사라지고 LED가 그 자리를 확실하게 점령했습니다.

시장 조사 자료에 따르면 2013년 현재 전 세계 일반조명시장 규모는 미화 82.9십억달러이며 이중 LED조명의 시장규모는 미화 33.5십억달러로서 약40%를 차지한다고 추정하고 있습니다. LED조명의 평균 판매가격이 형광등 가격의 206%인 것을 고려하면 수량으로 따지면 전체 일반조명시장의 20% 침투율을 기록하는 것입니다. 백열등에 대한 규제와 LED가격의 하락에 힘입어 2020년 전체시장 예상규모는 미화111.9십억달러에서 LED의 예상시장 규모는 미화 87.7십억달러로서 약 78%를 차지할 것으로 추정합니다. 수량으로 환산한 2020년 시장침투율은 40%로 예상합니다. 그런데 한가지 유의할 점은 LED패키징 단위에서 보면 일반조명시장은 그렇게 크다고 볼 수는 없습니다. 2013년 시장규모는 현재 미화3.7십억달러이고 2020년 예상규모는 미화 9.6십억달러라고 추정합니다.

한편 BLU용 LED시장은 그 자체가 LED 패키징 단위이며 2013년 시장규모는 미화5.7십억달러로서 LED의 주요시장 중에서 가장 큰 몫을 차지하고 있습니다. BLU시장은 TV, 모바일, 컴퓨터 모니터 등을 포함하여 이중 TV의 비중이 가장 큽니다. BLU의 시장침투율이 거의 최고에 달한 환경에서 시장 규모가 매년 감소하는 것은 피할 수 없는 숙명이라고 생각됩니다. 그래도 2020년 예상 시장규모는 미화 2.4십억달러로서 여전히 주요한 LED시장으로 존속할 것으로 기대합니다.

(3) 경기변동과 계절성

LED의 주요 applications별 수요변동 요인을 살펴 보겠습니다.

TV용 BLU시장

당사 제품의 주력시장은 TV용 BLU이므로 TV시장 수요의 변화가 당사 제품 매출의 중요한 결정 변수입니다. 일반적으로 TV는 고가의 전자제품이므로 경기가 좋아지면 소비확대로 TV수요가 늘어나고 경기가 나빠지면 소비 위축으로 TV수요가 줄어듭니다.

TV수요는 계절적 요인, 좀더 정확하게 말하자면 문화적 요인에 의해 특정 기간의 수요가 달라질 수 있습니다. 가령, 이사가 많은 시즌, 춘절/추수감사절/크리스마스 등 명절 시즌에는 TV수요가 많아집니다. TV의 밸류체인에서 기초부품을 생산하는 당사의 경우 이러한 계절적 효과가 3~6개월 선행적으로 발생할 수 있습니다.

새로운 수요의 창출은 세계적인 TV 제조회사의 공통적인 관심사입니다. 보다 선명한 화질과 생생한 현장감을 구현하기 위해 TV제조회사는 끊임없이 연구하고 경쟁하고 있습니다. 세계 TV시장은 매년 새로운 모델이 출시되지 않으면 도태하는 경쟁의 각축장입니다. 이러한 경쟁은 TV 내부의 BLU 세계에서 기술경쟁으로 이어집니다. BLU는 광원(LED) 위치에 따라 직하형(후면)과 에지형(측면)으로 나뉩니다. 직하형은 LED를 LCD 후면에 배치해 정면으로 빛을 보내는 방식이고, 에지형은 TV 화면 장축에 LED를 선상으로 배열해 중앙부로 빛을 보내 도광판을 통해 반사시켜 정면으로 빛을 보냅니다. 직하형은 밝기와 색상 조절에 유리하며, 에지형은 더 적은 수의 LED를 채용해 통상 두께가 더 얇고 가격도 저렴합니다. 직하형은 여 화면 전체를 비추는 Direct backlit (Full-Array) 형태에서 광원 배치 면적을 효과적으로 줄인 Low-cost direct backlit 형태로 진화되고 있습니다. 에지형은 전체 디밍기능에 의존하는 Edge-lit (global dimming) 형태에서 어두운 부분의 밝기만 일시적으로 조절해주는 로컬디밍 기술을 적용한 Edge-lit with local dimming 형태로 발전해 나가고 있습니다. 당사의 플립칩은 직하형과 에지형 모두에 적용가능하며 TV제조업체의 치열한 기술적 요구에 꾸준히 대응하고 있습니다.

일반조명시장

2012년부터 상업용 LED 수요가 증가하고 있으며 2013년에는 가정용 수요도 조금씩 늘어나고 있습니다. 전 세계적인 백열등 규제 움직임과 LED 지원정책이 LED시장 확대에 긍정적인 역할을 할 수 있지만, 형광등(LFL, CFL)과의 경쟁이 만만치 않아 시장침투 속도는 전자기기의 광원시장과 같은 빠른 진전을 기대하기 어려울 수 있습니다. 일반조명시장의 승부는 단순히 LED칩의 가격 경쟁력 확보에 의해 좌우되지 않으며 이러한 복잡성은 BLU조명에 비해 좀 더 복잡한 일반조명의 가치사슬(value chain)에 기인한다고 볼 수 있습니다.

나. LED 시장(1) 시장의 안전성

당사는 최근 3년 동안 TV BLU 시장을 중심으로 영업해 오면서 일반조명 시장의 진출을 꾀하고 있으며 다음은 당사가 주요 목표시장으로 설정하고 있는 TV BLU, High-power 일반조명, UV LED시장에 대한 설명입니다.

당사의 목표시장_BLU

당사의 목표시장인 일반조명용 LED 시장과 BLU용 LED 시장을 2015년 현재와 2020년 미래의 모습으로 크게 조망하면 일반조명 시장은 지속적으로 성장하고 BLU 시장은 차츰 감소하지만 여전히 중요한 시장으로 남을 것입니다.

BLU는 당사의 가장 중요한 목표시장입니다. 삼성은 세계 최대 TV 공급업체로서 최근 2014년 3분기 점유율로 보면 20%를 차지하고 있습니다. 삼성의 기술력과 마케팅능력을 고려할 때 이러한 점유율은 향후 지속될 것으로 전망합니다.

삼성전자의 2015년 TV 판매계획은 57백만대 이상으로 LCD TV 출하량만 보면 전년대비 10% 이상 성장하는 계획입니다. 삼성전자의 판매계획이 달성될 경우 2015년삼성전자의 점유율은 24%로 전년대비 2%p 상승합니다. 이러한 성장을 점치는 이유중의 하나는 삼성전자의 QD TV의 판매 증가를 예상하기 때문입니다. QDTV는 기존 LED TV 대비 색재현력 향상이 가능하여 화질측면에서 OLED TV의 경쟁기술로 부상할 것입니다. 기존 LED TV의 백라이트 구조는 백색 LED + 광학필름이나, QD TV는 청색 LED + QDEF(Quantum Dot Enhanced Film) + 광학필름으로 구성됩니다. 즉 QD TV는 QDEF 추가 삽입으로 전체적인 백라이트의 투과율은 낮아지고 이를 보완하기 위해 LED 백라이트의 탑재량은 증가할 것으로 예상합니다. 이는 당사가매출의 증가를예상하는 이유 중 하나입니다.

당사의 목표시장_High Power조명

일반조명시장은 다양한 applications으로 세분화되어 있는 시장으로서 어느 시장을 표적시장으로 삼을 것인지도 중요한 영업전략이 아닐 수 없습니다. 조명시장은 파워에 따라 다음과 같이 구분할 수 있습니다.

[표] 파워에 따른 제품시장 구분

파워에 따른 제품시장 구분.jpeg 파워에 따른 제품시장 구분

파워에 따른 제품시장 구분

출처) Strategy Unlimited, “The Worldwide Market for LED”, 2014

Low-power package는 일반적으로 정격전류 20mA을 사용하며 칩 사이즈 가로*세로 9*9mils(230*230 microns)에서 14*14mils(350*350microns)까지 소형입니다.

Medium-power package는 표준사이즈의 칩에서 보통 30~70mA 또는, 경우에 따라서는 150mA까지 높은 정격전류을 사용하여 보다 높은 광속을 발휘할 수 있어야 합니다. 방열특성이 좋은 열저항이 작은 패키지 구성이 요구됩니다.

High-power package는 표준사이즈의 칩보다 훨씬 크기가 큽니다. 0.5mm*0.5mm에서 2mm*2mm까지 크기를 가집니다. 여기에서도 방열특성이 좋고 열저항이 작은 패키지 구성이 요구됩니다. Drive currents가 20mA이며 칩 사이즈나 패키지에 몇 개의 칩으로 구성되어 있느냐에 따라 전류의 크기는 달라질 수 있습니다. 여기에 쓰이는 소비전력은 0.5W에서 5W까지입니다.

Super High-power package는 소비전력 5W이상의 제품입니다. 발열을 위해 다양한heat sink 재질과 봉지제가 사용됩니다. 주요한 수요시장은 자동차의 헤드램트입니다.

당사의 플립칩은 광속과 방열 특성에서 수평형 칩을 크게 능가하고 있으며 CSP와 metal substrate 등 새로운 패키징를 통해 광속과 방열 특성을 더욱 향상시키고 가격경쟁력을 가질 수 있으므로 Medium-power package이상의 조명시장을 표적시장으로 겨냥하고 있습니다.

당사의 목표시장_UV LED

당사의 또 다른 목표시장인 UV LED시장은 아직 초기단계에 불과하지만 향후 다양한 산업과 융합이 기대되고 있습니다. 현재 시장규모는 미화 100백만불에 못 미치는 것으로 추정되지만 급속하게 성장하는 시장임에 틀림없습니다. 현재 전체적인 시장상황은 거의 UV curing application에 수요가 국한되어있으며 UVA와 UVB가 약 89%를 차지하고 있습니다. 많은 전통적인 LED 제조업체들이 UV LED 시장에 진입하여 높은 이윤을 추구하려 하지만 현재 거의 모두가 UVA 시장에만 집중하고 있는 실정이고 UVC와 UVB시장 진입은 좀더 앞선 기술이 필요한 시장이며 몇몇 선도업체들이 이제 발을 들이기 시작한 상태입니다. UVLED제품은 파장대는 물론이고 사이즈 또한 다양해 실제로 고객들은 현장상황에 맞는 사이즈, 파장대 등 다양한 요구사항을 제시하고 있으며, UV LED 업계 또한 이에 적합한 제품군을 맞춤형으로 제작하며 대응하고 있습니다.

열방열 특성의 강점을 갖고 있는 당사의 신제품 MICI UV LED는 손톱 경화기에 장착되는 광원으로 공급 중이며 계속 물량을 늘려가고 있습니다. 당사는 응용범위를 넓혀 가면서 성장하는 시장의 기술적 동반자로서 역할을 다할 것입니다.

(2) 경쟁상황

우리나라 LED 산업이 중국과 글로벌 조명 업체 사이에서 글로벌 경쟁력을 갖추기 위해선 지금과는 다른 전략이 필요합니다. 현재 국내 LED 조명시장은 껍데기만 국내산입니다. 칩과 핵심 부품 대부분이 중국산입니다. 해외 유명 업체 제품이나 국내 유통업체가 중국 업체를 통해 주문자상표부착(OEM) 방식으로 만든 제품들이 대부분입니다. 이제는 대규모 투자를 통한 수직계열화하고 소위 ‘치킨 게임’의 무모한 경쟁으로는 생존하기 어렵습니다. 시장규모가 큰 low power or middle power 제품시장은 범용화된 LED 제품기술로 치열한 가격 경쟁만이 있습니다.

당사는 수년 전부터 일찌감치 레드오션에서 과감히 탈피하여 블루오션(blue ocean)에 뛰어 들었습니다. 대부분의 회사들이 수평형 칩에서 단순한 효율성 경쟁을 할 때, 독자적인 플립칩에 개발력을 집중하였습니다. 차별화된 기술력을 바탕으로 고부가 가치 제품을 만들고 조직의 유연성을 확보하여 이익을 극대화한다는 당사의 전략이 맞아 떨어졌습니다. 에피웨이퍼는 외주조달하고, 개선된 칩구조의 연구개발에 매달린 끝에 상품화가 가능한 차별화된 플립칩 개발에 성공했습니다. 사실 플립칩 구조는이미 오래 전에 Philips Lumileds에 의해 시장에 소개되었습니다. 그러나 까다로운 공정으로 인한 수율 저하와 장기간 신뢰성 확보의 장벽을 넘지 못하여 상품화가 못한 기술이었습니다. 이러한 기술적 걸림돌의 원인은 바로 '은(Ag)'을 반사물질을 사용한 데에서 비롯되었습니다. 당사의 기술적 돌파구는 '은'을 사용하지 않은 silver-free의 공정에 있습니다. 현재 LED시장에서 플립칩 LED제품은 초기 진입단계를 거쳐 꾸준히 성장할 수 있는 유망한 신상품입니다. 삼성전자가 2013년 하반기 전격적으로플립칩을 이용한 LCD TV를 출시하면서 플립칩의 상용화는 개화되기 시작하였습니다. LG전자를 비롯한 다른 세계적인 TV 제조업체도 플립칩의 적용을 준비 중에 있으며 발열량이 많은 High-power 조명시장에서도 플립칩의 시장은 확대될 것으로 기대하고 있습니다.

(3) 시장점유율 추이

플립칩은 삼성전자의 LED TV에 전격적으로 채용됨으로써 확고한 브랜드 이미지를각인할 수 있었습니다. 종래의 수평형칩에 대한 한계를 느낀 글로벌 LED TV 메이커인 삼성은 2013년 말에 삼성TV에 새로운 LED칩의 요구가 절실했습니다. 고객의 요구에 정확히 맞춘 당사의 플립칩은 2014년 향 신규 TV 모델의 광원으로 채택되었습니다. 2015년도에는 플립칩이 더 많은 TV 모델로 확대가 되고 있고, 시장의 얼리어댑터 역할을 하는 삼성을 따라서 많은 TV업체들이 플립칩 채용을 검토 평가하고 있는 상황입니다. 특히 2015년 시장에서 화두가 되고 있는 QD(Quantum dot) TV의 경우 QD를 여기하기 위한 고출력의 블루 LED가 필요하고 플립칩이 최적의 광원으로 인식되고 있습니다.

삼성전자가 플립칩을 BLU의 주요 광원으로 채택한 것은 플립칩 시장이 앞으로 크게 성장할 것이라는 신호라고 해석할 수 있습니다. 당사는 플립칩을 통한 시장 점유율 증가를 낙관하고 있습니다. 왜냐하면 당사의 주요 거래처에서 플립칩을 적용하는 모델이 증가할수록, 당사가 LED BLU와 일반조명 거래처를 늘릴수록, 당사의 시장점유율은 증폭될 것이기 때문입니다.

다. LED시장 경쟁요소

(1) 시장에서 경쟁력을 좌우하는 요소

청색 LED칩은 1990년대 중반 출시된 이후 시장에서 적용이 빠르게 확산되었습니다. 백색광을 내기 위해 적/녹/청색의 세 개의 칩을 결합해서는 RGB 방식에서 청색 LED 칩에 노란색 형광체를 결합하여 백색광을 만드는 방식으로 전환되어 갔습니다. 이제 청색 LED는 LED 칩의 대표 상품이 되었고 안정적인 성숙단계에 진입하였기 때문에 이제 기술적 경쟁의 요소는 칩 구조의 효율성에서 찾아야 합니다. 구조적 측면에서 보면 수평형 칩, 플립칩, 수직형 칩으로 나눌 수 있는데 수십 년간 대부분의 LED 칩은 수평형 칩으로 만들어져 왔습니다. 수평형 칩은 구조가 간단하다는 장점이 있지만 열방출이 취약하고 패키징에 다이본딩을 하여야 하므로 내구성에 문제가 발생할 수 있습니다. 당사는 2013년 고유 모델의 플립칩을 개발하여 2013년말부터 삼성전자 LCD TV에 전격적으로 채용되면서 새로운 칩구조의 시장을 개척하였습니다. 플립칩은 삼성전자 BLU의 주요 광원으로 자리잡음으로써 2014년 도입단계에 성공적으로 안착했습니다. 2015년은 BLU에서 적용 모델 확대뿐만 아니라 일반조명 등 적용 시장의 범위를 더욱 넓혀 본격적인 성장 단계에 진입하고 있습니다.

기술개발로 1% 정도 높은 광량을 얻게 된다면 10% 적은 면적의 칩을 가지고 시장을 창출할 수 있기 때문에 이익률과 원가 입장에서 10% 정도의 우위를 점할 수 있습니다. 따라서 광량의 우위는 원가 경쟁력을 대폭 상승시킬 수 있는 가장 중요한 요소입니다. 세계적으로 많은 업체들이 플립칩 개발을 하고 있지만, 당사 플립칩의 성능과는 많은 차이가 나고 있는 실정입니다. 당사 기술의 핵심은 플립칩은 은(Ag)를 반사체로 쓰지 않는 구조입니다. 플립칩이 가지는 뛰어난 열방출 능력과 우수한 휘도를 그대로 유지하면서 기존 플립칩의 은(Ag) 반사체와 에피층 사이에 발생하는 괴리현상(degradation)의 단점을 해결했습니다. 플립칩은 패키징 단계에서도 많은 이점을 제공합니다. 와이어 본딩이 필요하지 않아 패키징 비용을 줄일 수가 있고 기존 수평형 칩 대비 광효율을 5% 이상 개선하는 효과도 가져옵니다.

당사의 플립칩은 삼성전자의 LED TV에 전격적으로 채용됨으로써 확고한 브랜드 이미지를 각인할 수 있었습니다. TV BLU에 플립칩이 적용되는 것은 매우 큰 의미가 있습니다. 그 이유는 BLU에 적용되는 기술은 성숙단계를 거쳐 일반적으로 수년내에 조명제품으로 확대 적용되기 때문입니다. 향후 플립칩 기술은 조명시장으로의 빠른 확대가 예상되며 고유 특허 및 기술로 무장된 세미콘라이트가 그 중심에 있습니다. 당사 LED제품들은 플립칩 기반으로 다양한 어플리케이션에 적용될 것입니다. 시장의 혁신을 이끌 기술로 화이트플립칩(CSP)이 주목을 받고 있는데 세미콘라이트는 독자적인 플립칩 기술과 신개념의 패키징기술 CSP를 결합하여 BLU용 광원 뿐만 아니라 조명제품, 자동차 제품 등 다양한 응용 포토폴리오를 확대 진행하고 있습니다. 미래 산업의 키워드인 바이오 산업과 밀접한 관련이 있는 UV 파장대역의 LED 제품 기술은 향후 세미콘라이트의 새로운 성장 동력이 될 것이라 기대하고 있습니다.

(2) 회사의 강점과 약점

경쟁구도 상에 당사의 강점과 약점을 각 부문별로 정리하면 다음과 같습니다.

강 점	약 점

제품부문	고성능 고효율 LED 플립칩	타사 제품 대비 높은 판매가격으로 인한 상대적 적은 M/S

생산부문	최적의 생산능력과 짧은 리드타임
전공정 외주생산의 추가capa 확보	Epitaxy 공정 전량 외주

영업부문	안정적인 LED BLU시장 확보
PKG거래처와 전략적 Value chain형성	제1거래처에 대한 매출 편중이 심함
PKG시장 경험 부족

기술부문	Ag-free flip chip 기술
CSP기술	연구소 전용Pilot Line 없음

재무부문	Epi Wf 외주로 고가 시설투자가 필요없어 고정비가 적음.	-

인사부문	능력과 열정을 갖춘 인재
신속한 의사결정 프로세스	-

당사의 장단점을 산업환경과 결합하여 5 forces경쟁력을 분석하면 다음과 같습니다.

Force 1 (신규 진입의 위협 정도)

이미 확보한 LED BLU시장에서는 견고한 Supply chain망으로 인해 경쟁회사의 시장진입 장벽이 비교적 높음. 반대로 당사가 신규시장 개척은 새로운 supply chain의 높은 진입장벽을 넘어야 하므로 많은 시간과 노력이 필요함.

Force 2 (기업간 경쟁 관계)

국내의 경쟁 칩메이커들이 대부분 사라졌으나, 대만과 중국의 글로벌 칩메이커들의 물량 공세가 심함. 차별화된 제품과 세분화된 시장을 목표로 하지 않으면 당사의 시장 경쟁력은 존재하지 않음.

Force3 (대체재의 위협)

LED BLU에서는 OLED와의 화질에 대한 경쟁이 지속되고 있으며 일반조명에서는 형광등을 대체하려면 가격 인하 압박을 이겨낼 수 있는 원가경쟁력을 확보하여야 함.

당사는 기존 value chain을 바꿀 수 있는 칩과 패키지의 일체형 CSP로 공격적인 전략을 취하고 있음.

Force 4 (구매자의 교섭력)

당사와의 플립칩 기술적 격차를 경쟁사가 극복하여 기술적 우위가 사라지면 가격 경쟁이 격화될 수 있음. 따라서 당사는 구매자로부터 판가 인하 압력을 거세게 받을 수 있음.

Force 5 (공급자의 교섭력)

당사가 EPI WF를 외주조달할 수 있는 가장 큰 요인 중의 하나는 중국과 대만의 칩메이커 치킨게임에서 배태된 MOCVD여유 CAPA에 있음. LED 활황으로 CAPA부족으로 반전되면 당사의 자체 EPI WF생산체제 확보할 때까지 원재료 수급에 곤란을 겪을 수 있는 위험이 있음.

이상에서 살펴보면 당사의 경쟁전략으로 원가우위전략보다는 '기술 및 품질에서 차별화 전략'과 '목표시장에 대한 집중화 전략'이 적합할 것으로 판단됩니다.

라. 신규사업의 내용과 전망

당사는 플립칩 기술을 기술적 플랫폼으로 삼아 CSP와 metal substrate packaging이라는 2개의 신규사업을 준비하고 있습니다.Ag-free 플립칩 기술의 기반에 패키징 기술을 융합한 새로운 LED상품 CSP를 준비하고 있습니다. 가치사슬 (value chain)에서 패키징 단계를 단축함으로써 비용을 절감할 수 있습니다. 고출력 조명장치와 UV LED에서는 발생열을 어떻게 처리할 것인가에 기술적 과제가 집중되고 있는데 당사는 CSP와 metal substrate packaging라는 두 가지 해결책을 준비하고 있습니다. 두 개의 신규사업의 공통점은 당사가 chip processing을 넘어 packaging의 밸류체인까지 확장한다는 것입니다

CSP의 경우 LED 칩과 같은 크기로 패키지를 제조하기 때문에 별도의 패키지 공정이 필요하지 않아 제조 원가를 낮출 수 있습니다. 또한 제품의 공급(제조)단계를 줄일 수 있기 때문에 그에 따른 원가 절감 효과를 얻을 수 있을 것으로 기대하고 있으며, 또한 형광물질을 코팅하는 구조 변화에 따라 다양한 시야각을 구현할 수 있어 당사의 목표시장을 에지형 TV와 일반 조명시장으로 확대해 나갈 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

Metal Substrate Packaging의 경우 열관리에 초점을 맞추고 열방출이 좋은 기질을 사용하여 효율을 높이는 package substrate를 개발하면 시장성이 있다고 판단하고 있어서 개발에 박차를 가하고 있습니다.

2. 주요 제품등의 관한 사항가. 주요 제품등의 관한 사항

(단위: 백만원)

품 목	주요상표	2015년매출액 (비율)	2014년 매출액 (비율)	제 품 설 명

플립칩	SKY3535
SKY8035	55,654(97.21%)	43,633
(90.6%)	전극이 아래로 향한 플립구조와 금속대신 무기화합물을 반사체로 이용, 우수한 광량과 장기 신뢰성 제공

수평형칩	SL4624
SL4526	342(0.60%)	3,207
(6.7%)	고전압에도 우수한 성능 유지

기타	기타용역매출	1,254(2.19%)	1,297
(2.7%)	UV LED, Package Solution등

합계	-	57,250(100.00%)	48,137(100.00%)	-

나. 주요제품 설명당사의 주요제품은 4가지로 분류할 수 있습니다.- SKY seriesSKY series는 Filp Chip으로 제작된 LED Chip이며 당사의 주력 제품입니다.사이즈에 따라 SKY3535, SKY4545 등으로 분류하며 Ag-Free 반시기를 적용하여 높은 Power 및 신뢰성을 가지고 있습니다. 적용분야는 Power Lighting, High Power Lighting, BLU 등 입니다. 2015년 10월 부터 기존 SKY I 대비 광출력을 5% 증가시키고 저전력 구동을 위한 동작전압을 개선한 SKY II를 양산할 예정입니다.- SL series기존 LED Chip에 주력을 이루는 수평형(Lateral) 칩입니다. 낮은 가격에 높은 효율을 장점으로 가지며 Low Power Lighting, Camera Flash 등에 적용됩니다.- WSKY series (Chip Scale PKG) Ag-Free 플립칩의 발광 표면에 형광물질을 도포한 제품으로 일반 PKG작업이 생략되어 공정을 단순화 시켰습니다. High Power Lignting, BLU 등에 적용됩니다.- MICI series (Metal PKG) Metal substrate(CU, AL)을 사용하여 높은 방열효율을 가지고, 다양한 LED Array에 적용이 가능한 제품입니다. UV PKG, High Efficiency PKG 등에 적용됩니다.

3. 주요원재료등에 관한 사항가. 주요원재료 등에 관한 사항 (단위 : 천원)

품 목	구 분	2015년	2014년	2013년	2012년

(제09기)	(제08기)	(제07기)	(제06기)

원재료	국 내	190,885	279,960	3,223,521	1,366,668

수 입	22,245,046	19,950,101	10,433,293	4,490,169

소 계	22,435,931	20,230,061	13,656,814	5,856,837

부재료	국 내	2,588,916	2,256,034	-	-

수 입	19,234	-	-	-

소 계	2,608,150	2,256,034	-	-

상품	국 내	15,063	93,991	2,626,414	2,742,102

수 입	2,898	39,631	13,009	-

소 계	17,961	133,622	2,639,423	2,742,102

합계	국 내	2,794,864	2,629,985	5,849,935	4,108,770

수 입	22,267,178	19,989,732	10,446,302	4,490,169

소 계	25,062,042	22,619,717	16,296,237	8,598,939

주요 원재료는 중국, 대만의 EPI 공정처리 업체로부터 매입하고 있습니다.주요 원재료 매입처는 시장가격을 결정할수 있을 정도의 시장 점유율을 확보하고 있지 않습니다.나. 주요 원재료의 상세내역

품목	내용

Wafer	사파이어 웨이퍼에 Epitaxy 공정처리된 Wafer, 웨이퍼에 N극과 P극을 성장시키고 금속 연결회로를 만듬

AU	골드(금), 웨이퍼에 전극측 성장시 사용

Chemical	화학물품류, AU와 함께 전극측 성장시 사용

4. 생산 및 생산설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산실적

(단위: 천개)

구분	2015년	2014년	2013년	2012년

설비수량	19대	19대	10대	3대

월 작업일수	29일	26일	26일	26일

연간생산능력	1,120,581	1,004,659	624,240	176,256

생산실적	967,524	729,925	384,536	122,014

가동율	86.34%	72.65%	61.6%	69.22%

주) 계산근거 - 2015년 이전 : 설비1대당 월 평균 생산능력 * 설비 보유대수/일작업시간 20시간 - 2015년 이후 : 설비1대당 월 평균 생산능력 * 설비 보유대수/일작업시간 22시간

나. 생산설비(단위 :천원)

공장별	자산별	소재지	기초
가액	당기증감	당기
상각	기말
가액	비고

증가	감소

본사	토지	용인시	임차

건물	용인시	임차

시설장치	용인시	2,206,600	666,500	14,684	337,323	2,521,093

기계장치	용인시	16,626,177	4,413,970	81,646	4,649,157	16,309,344

차량운반구	용인시	-	13,500	-	2,250	11,250

비품	용인시	349,121	238,971	-	130,282	457,810

건설중인
자산	용인시	204,000	5,196,494	4,438,830	-	961,664

합계	19,385,898	10,529,435	10,529,435	5,444,064	20,261,161

주) 소재지 : 경기도 용인시 기흥구 원고매로2번길 49

다. 설비투자계획 (단위 :백만원)

구 분	설비능력	총소요자금	지 출 예 정	착 공
예정일	준 공
년월일	비 고

15년	16년	17년	18년이후

기계장치	1억5천만chip	12,413	4,413	5,000	3,000	-	-	-

시설장치	330m2	667	667	-	-	-	-	-	클린룸

계	13,080	5,080	5,000	3,000	-	-	-	-

5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적 (단위 : 천개/천원)

매출유형	구 분	2015연도(제09기)	2014연도
(제08기)	2013연도
(제07기)	2012연도
(제06기)

수량	금액	수량	금액	수량	금액	수량	금액

제품매출	수 출	11,152	616,336	281	28,394	-	-	512	113,990

내 수	958,300	55,977,895	701,606	47,253,478	370,410	18,687,622	141,605	7,969,939

용역매출	수 출	-	40,842	-	209,701	-	8,445	-	508,155

내 수	-	593,202	-	503,052	-	253,793	-	669,091

상품매출	수 출	-	-	-	86,890	-	2,200	-	-

내 수	-	21,364	-	55,407	-	2,962,525	-	3,041,322

합 계	수 출	11,152	657,179	281	324,985	-	10,645	512	622,145

내 수	958,300	56,592,461	701,606	47,811,937	370,410	21,903,940	141,605	11,680,353

합 계	969,452	57,249,639	701,887	48,136,922	370,410	21,914,585	142,117	12,302,498

주) 매출액은 한국채택국제회계기준에 따라 작성된 연간실적 자료입니다.나. 판매경로 및 판매방법(1) 판매조직당사의 영업 조직은 국내 대형 고객사를 중심으로 하는 영업1팀과 해외시장 및 신규 Application발굴을 위한 영업2팀, 중화권영업, 판가관리 등을 위한 영업3팀/마케팅팀으로 구성되어 있습니다.

영업조직도.jpg 영업조직도

영업조직도

(2) 판매경로(단위 : 천원)

구 분	2015년	2014년	2013년

매출액	수출	657,179(1.15%)	324,985(0.7%)	10,645(0.5%)

국내	56,592,461(98.85%)	46,811,937(99.3%)	21,903,940(99.5%)

합계	57,249,639(100%)	47,136,922(100%)	21,914,585(100%)

(3) 판매방법

판매방법	거래조건

수출	당사 →LED PKG 회사(직판)

국내	당사 →LED PKG 회사(직판)

(4) 판매전략

당사는 기술적 혁신을 통해서 고객의 요구사항에 빠르게 대응하여 High-end LED 칩 시장에 우선적으로 대응하고 있으며, 이를 4-P 전략으로 정리하면 다음과 같습니다

Product
고휘도 및 열방출능력이 우수한 플립칩시장 선도
UV-LED, CSP등	Price
최적의 생산능력 및 혁신 기술개발 통한 원가 절감효과로 경쟁적 가격정책 유지

Place
응용제품 다양화로 국내 업체 다변화
중화, 미국등 해외 시장 적극 개척	Promotion
기술적 혁신 통한 경쟁력 있는 특허 확보
전자부품, 조명등 국내외 전시회/학회 참석

응용시장별 판매전략은 다음과 같습니다.

당사의 핵심인 TV BLU 시장으로의 판매전략은 우선 기존 고객들과의 원활한 관계십 유지를 통한 중장기 Lock-in Business를 실현하는 것이며, 그외 해외거래처에 적극적인 프로모션을 통해 고객층 다변화에 집중할 예정입니다.

이를 위해서 다음과 같은 전략을 추진할 예정입니다.

Product
플립칩 제품 확대를 통한 모델다변화	Price
원가 혁신 및 광효율 증가로 동종업계 대비 경쟁력 있는 가격 유지

Place
중화권 TV업체 기술/마케팅 Trend 파악	Promotion
주요 PKG업체 중심 Promotion 진행

중장기적으로 당사는 칩과 PKG의 일체형 제품인 CSP를 통해 조명시장으로 판매시장을 확대해 나갈 것입니다. 동 제품은 플립칩 기술을 활용하여 기존 제품 대비 고효율화 및 소형화를 달성할 수 있으며, 가장 중요한 밸류 체인의 혁신을 통해 단계를 줄여줌으로써 경쟁력 있는 가격에 제품을 공급할 수 있다는 장점이 있습니다. 이는 기존 공급망체계(Supply Chain)에서 한 단계 진보한 것으로 기존 LED 판매방법과 다른 방법으로 고객에 접근해야 할 것으로 예상됩니다. 당사의 고객층이 기존 PKG업체 중심에서 모듈회사로의 확대가 예상되어 보다 다양한 업체로의 시장 확대를 기대하고 있습니다

(5) 주요매출처당분기 주요매출처는 (주)루멘스이며, 이는 총매출액 대비 업체 매출액의 97 %를 차지하는 업체 입니다. 6. 수주현황당사의 수주는 PO에 의한 단납기로 진행되며, 주요 고객과의 지속적인 거래관계로 고객의 생산계획에 따라 수시로 생산납품하는 형태로 이에 따라 수주잔고는 의미가 없습니다. 7. 시장위험과 위험관리

당사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(외환위험 및 이자율 위험), 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 당사의 전반적인 위험관리 프로그램은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

가. 환율변동위험

당사는 주로 원재료의 매입에 따른 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 주요 위험은 매입 거래에서 발생하는 USD에 집중되어 있습니다.

당사의 외환위험관리의 목표는 환율 변동으로 인한 불확실성과 손익 변동을 최소화 함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율 10% 변동시 환율변동이 당기순이익과 자본에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원)

구분	2015년말	2014년말	2013년말

10% 상승시	10% 하락시	10%상승시	10%하락시	10%상승시	10%하락시

USD	(321,053)	321,053	(352,758)	352,758	(378,387)	378,387

TWD	105,358	(105,358)	102,919	(102,919)	-	-

기능 통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	2015년	2014년

USD	TWD	USD	TWD

자산	-	-	-	-

현금성자산	-	1,053,585	297,712	1,029,195

매출채권및기타채권	132,942	-	44,178	-

자산합계	132,942	1,053,585	341,890	1,029,195

부채	-	-	-	-

매입채무및기타채무	4,249,006	-	4,864,429	-

나. 이자율 위험

이자율 위험은 미래 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금과 예금에서 발생하고 있습니다. 회사의 이자율위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 100bp 변동할 경우 변동금리부 차입금으로 인해 회사의 당기순이익과 자본에 미치는 영향은 다음과 같습니다

(단위 : 천원)

구 분	2015년 말	2014년 말

100bp 상승시	100bp 하락시	100bp 상승시	100bp 하락시

이자 비용	52,802	(52,802)	54,600	(54,600)

다. 유동성위험

유동성 위험 관리에 대한 궁극적인 책임은 당사의 단기 및 중장기 자금조달과 유동성관리규정을 적절하게 관리하기 위한 기본정책을 수립하는 이사회에 있습니다. 당사는 적정 유동성의 유지를 위하여 주기적인 자금수지 예측, 조정을 통해 유동성 위험을 관리하고 있습니다.당기말 현재 비파생금융부채의 잔존계약만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다. 동 금액은 금융부채의 할인하지 않은 현금흐름을 기초로 지급해야 할 이자를 포함하고 있으며, 당사가 지급하여야 하는 가장 빠른 만기일에 근거하여 작성되었습니다.

[2015년 말 기준] (단위 : 천원)

구분	1년이내	1년초과 5년이내	5년초과	합계

매입채무	4,669,314	-	-	4,669,314

단기차입금	1,012,092	-	-	1,012,092

유동성장기차입금	2,407,992	-	-	2,407,992

기타유동금융부채	101,559	-	-	101,559

장기차입금	-	4,644,791	-	4,644,791

합계	8,190,957	4,644,791	-	12,835,748

[2014년 말 기준] (단위 : 천원)

구분	1년이내	1년초과 5년이내	5년초과	합계

매입채무	5,137,816	-	-	5,137,816

단기차입금	5,122,097	-	-	5,122,097

유동성장기차입금	876,656	-	-	876,656

기타유동금융부채	5,844,383	-	-	5,844,380

장기차입금	-	1,245,209	-	1,245,209

합계	16,979,949	1,245,209	-	18,226,158

라. 자본위험

당사는 부채와 자본 잔액의 최적화를 통하여 주주이익을 극대화시키는 동시에 계속기업으로서 지속될 수 있도록 자본을 관리하고 있습니다. 당사의 이러한 전반적인 전략은 전기와 변동이 없습니다.당사는 자본관리 지표로 부채비율을 이용하고 있으며, 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 회사는 외부적으로 강제된 자기자본규제의 대상은 아닙니다.2014년 말과 2015년 말 현재 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	2015년	2014년

부채	14,682,118	19,438,669

자본	33,799,261	19,032,302

부채비율	43.44%	102.14%

8. 파생상품 및 풋백옵션등 거래현황당사는 반기보고서 작성기준일 현재 파생상품 및 풋백옵션 등 거래가 없습니다. 9. 경영상의 주요계약 등 당사의 반기보고서 작성기준일 현재 경영상의 주요 계약은 다음과 같습니다

계약상대방	계약일	계약기간	계약의 목적 및 내용	계약금액 또는 대금수주방법(기준) 등	계약상의 주요내용

㈜루멘스	2015.03.01	2년, 1년씩 자동연장	공장 임대차 계약서	보증금 : 150백만원
월임대료 : 15백만원	공장
임대차 계약서

에스엠툴	2015.03.01	2년, 1년씩 자동연장	사무실 임대차 계약서	보증금 : 115백만원
월임대료 : 11.5백만원	사무실 임대차 계약서

10. 연구개발 활동가. 연구개발 담당조직

조직	팀장	인원(명)	주요업무

연구소장	전수근상무	1	연구 개발활동 총괄

Chip 개발팀	박준천수석연구원	10	LED Flip Chip 개발

PKG 개발팀	박응석수석연구원	6	LED PKG 개발

모듈 개발팀	김경민수석연구원	8	LED 모듈 개발

나. 연구개발비용 (단위 : 천원)

구 분	2015년도 (제9기)	2014년도 (제8기)	2013년도 (제7기)	2012년도 (제6기)

매 출 액	57,249,639	48,136,922	21,914,585	12,302,498

자산처리	원재료비	33,101	171,654	178,573	191,168

인건비	198,537	571,186	310,193	339,286

감가상각비	-	-	-	-

위탁용역비	-	-	-	-

기타경비	275,320	138,163	87,665	24,779

소계	506,959	881,003	576,431	555,232

비용처리	제조경비	-	-	57,275	59,605

판관비	1,481,349	607,928	-	-

소계	1,481,349	607,928	57,275	59,605

합 계 (매출액 대비 비율)	1,988,308(3.47%)	1,488,931(3.09%)	633,706
(2.89%)	615,837
(5.00%)

다. 연구개발실적(1) SL 칩 개발

연구과제	과 제 명	SL칩 개발

연구기간	2009. 05. ~ 2010. 12.

내 용	고유모델의 GaInN Blue LED 개발

연구결과 및 기대효과	목적 : 빛의 효율성 제고, 투명전극의 최적화, 절단공정 개선
결과 : 청색 LED의 CBL구조를 이용한 빛의 효율성 제고, 투명전극의 최적화, 전극 디자인의 최적화, 절단공정의 개선
효과 : 균일한 칩크기와 모양을 가지고 높은 수율 생산 가능
2011년부터 제품매출

(2) SKY Ⅰ칩 개발

연구과제	과 제 명	SKY I칩 개발

연구기간	2011. 01. ~ 2012. 12.

내 용	Ag-free flip chip개발

연구결과 및 기대효과	목적 : 신제품 개발(수평형 칩 a 플립칩)
결과 : 전극층이 아래로 향하도록 위치하는 플립형 구조를 유지하면서 새로운 물질을 반사기 재료로 사용하여 보다 우수한 광량과 장기 신뢰성을 확보
효과 : 2013년 삼성전자 LCD TV의 광원으로 전격 채택되어 플립칩에서 드물게 상품화에 성공했습니다. 2013년 약 19백만개 칩을 제조 판매.

(3) SKY Ⅱ칩 개발

연구과제	과 제 명	SKY II칩 개발

연구기간	2013. 01. ~ 2014. 03.

내 용	Ag-free flip chip개발

연구결과 및 기대효과	목적 : 플립칩의 디자인 개선
결과 : 전극 디자인 개선하여 PO, VF 성능향상과 WPE 상승을 달성하였으며, 둘째로 MESA wall 적용하여Breaking 불량 개선하였고, 마지막으로 Al direct Bump 적용하여 Cr을 skip하여 반사율 극대화를 실현
효과 : 2014년 당사의 주력모델로서 제품매출 신장 기여

(4) SKY Ⅲ칩 개발

연구과제	과 제 명	SKY III 개발

연구기간	2014. 01. ~ 2014. 12

내 용	Ag-free flip chip개발

연구결과 및 기대효과	목적 : 플립칩 성능 향상(디자인 개선)
결과 : 모든 전극을 dot형태로 구현하여 활성층 면적 극대화로 휘도 상승하였고, 두 번째 passivation에서도 oxide 반사기 사용하여 반사기 중첩으로 인한 추출효율 상승. MESA fence로 변경하여 Breaking 불량을 더욱 개선.
효과 : 2015년 SKY series는 당사의 주력모델로서 수익을 창출.

11. 그밖에 투자의사결정[지적재산권 현황] (단위 : 건)

2015년도	2014년도	계

출원	52	52	95

등록	18	40	57

계	60	92	152