로아앤코 분기보고서 (2020.09)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. LED 산업 개황

LED는 에너지효율이 매우 높으며 수은을 사용하지 않기 때문에 친환경적인 광원(Green Energy Solution)입니다. 2000년대 초 전자기기의 부품시장이 LED 시장을 개화시킨 이후 휴대폰의 키패드에서 시작하여 컴퓨터, LCD TV 등 다양한 전자기기의 광원용 부품시장이 현재까지 LED시장을 이끌고 왔던 견인차였습니다. LED는 아주 얇고 작은 크기로 매우 강한 빛을 내는 광원으로 경량화, 소형화, 고휘도를 요구하는 전자기기의 수요와 잘 부합하기 때문에 각종 전자기기의 광원 시장에서 압도적인 지위를 차지하고 있습니다. 한국광산업진흥회에 따르면 2020년 올해 국내 LED 시장 규모는 12조 3450억원으로 전년 10조 4,530억 원 대비18% 이상의 고성장을 지속할 전망입니다. LED(패키징) 시장은 2021년 4조 5,943억 원의 시장을 형성할 것으로 전망되고 있습니다. 또한 IHS에 따르면 세계 디스플레이 시장규모는 2020년 출하금액 기준 약 1,164억 달러, 출하량 기준 39억대 수준으로 전망되며 전년 대비 완만한 성장이 예상됩니다.

나. 산업의 성장성

BLU시장은 그 자체가 LED 패키징 단위로 TV, 모바일, 컴퓨터 모니터 등을 포함하며 이중 TV의 비중이 가장 큽니다. BLU용 LED의 시장침투율이 거의 최고에 달한 환경에서 시장 규모가 매년 감소하는 것은 피할 수 없는 숙명이라고 생각됩니다. 그래도 2020년 예상 시장규모는 미화 2.4십억달러로서 여전히 주요한 LED시장으로 존속할 것으로 기대합니다.

이와 함께 LED제품의 고부가가치화를 바탕으로 자동차용 CSP, UV LED, 마이크로 LED의 수요가 본격화 되면서 새로운 LED 시장이 본격 개화할 것으로 예상됩니다.

환경, 미세먼지, 살균에 대한 관심 및 수요 증가로 경화산업, 인쇄산업, 의료산업, 살균산업, 보안 산업 등 다양한 응용분야에 활용될 수 있는 UV-LED 시장전망도 낙관적입니다. 시장 자료 조사에 따르면 세계 자외선 LED 시장이 6억 5,810만 달러에 이를 것으로 전망되며 우리나라 자외선 시장도 2020년 2,150만 달러에 이를 것으로 예상됩니다.

마이크로 LED는 칩사이즈가 10~100um수준으로 제작되어 소형화, 경량화, 플렉서블에 용이합니다. 특히 제품 수명이 길며 전력 소모 면에서는 5~10배 이상 전력 절감 효과가 있습니다. 먼저 AR/VR 적용을 통해 시장이 형성되고 플렉서블 디스플레이, 스마트 섬유, 삽입형 의료기기, 바이오콘텍트렌즈 등의 분야에서 광범위하게 활용할 수 있습니다. 디스플레이적 측면에서는 대기업에서 마이크로 LED를 활용한 가정용 TV를 출시 예정 중이며 이에 따라 TV용 마이크로 LED 수요가 증가할 것으로 예상됩니다. 시장조사기관 욜(Yole)에 따르면 전세계 마이크로 LED 시장 규모는 2020년 17억 달러에서 2025년 199억 달러로 급성장할 것으로 전망됩니다. 다만 대량생산까지 단기간에 도달하기는 쉽지 않은 시장으로 상용화까지는 다소 시간이 걸릴 것으로 판단됩니다. 따라서 프리미엄 디스플레이 시장에서 Mini LED가 선제적으로 시장에서 인기를 얻을 것으로 예상됩니다.

다. 사업 부문별 시장여건

당사의 플립칩은 최근 6년 동안 TV BLU 시장을 중심으로 영업해 왔으며 다음은 당사가 주요 목표시장으로 설정하고 있는 TV BLU, 차세대 디스플레이, 전장용 LED, UV LED시장에 대한 설명입니다.

(1) BLU(Back Light Unit)

BLU는 현재 당사의 가장 큰 비중을 차지하는 시장입니다. 당사는 2013년 삼성TV BLU에 플립칩 채택으로 크게 성장했으며 2019년 기준 삼성은 세계 최대 TV 공급업체로서 2019년 프리미엄 TV 시장 점유율 52.4%를 기록하며 압도적 우위를 유지하였습니다. 삼성의 기술력과 마케팅능력을 고려할 때 이러한 점유율은 향후 지속되어 꾸준한 수요가 있을 것으로 예상하고 있습니다.

(2) 차세대 디스플레이 및 전장용 LED

당사의 플립칩은 광속과 방열 특성에서 수평형 칩을 크게 능가하고 있으며 CSP와 metal substrate 등 새로운 패키징를 통해 광속과 방열 특성을 더욱 향상시키고 가격경쟁력을 가질 수 있습니다. 특히 화이트플립칩(CSP)의 경우 세 개의 플립칩 LED를 조합해 완벽한 자연의 색상을 구현할 수 있는 제품으로 LED칩과 같은 크기로 패키지를 제조하기 때문에 별도의 패키지 공정이 필요하지 않아 원가를 낮출 수 있으며 형광 물질을 코팅하는 구조 변화에 따라 다양한 시야각을 구현할 수 있어 목표시장을 TV BLU와 일반 조명에서 자동차용 LED, 디지털 사이니지(Sinage), 투명디스플레이 분야 등으로 포트폴리오를 확대해나가고 있습니다. 특히 전장용 LED 시장 진출을 위해 자동차산업품질경영시스템 IATF16949 인증을 받아 사업경쟁력을 강화해 나가고 있습니다.

(3) UVC LED

당사의 또 다른 목표시장인 UV LED 시장은 향후 다양한 산업과 융합이 기대되고 있습니다. 초기 UV LED의 수요는 UV curing application에 국한되어 UVA와 UVB가 약 89%를 차지했습니다. UVC와 UVB 시장 진입은 좀 더 앞선 기술이 필요한 시장으로 특히 짧은 파장의 UVC LED는 최근 증가하는 살균 수요와 맞물려 LED 업계의 신시장으로 떠오르고 있습니다. 이에 따라 최근 많은 LED 제조업체들이 수익성 강화를 위해 UV LED 시장에 진입하고 있습니다. 고객들은 현장 상황에 맞는 사이즈, 파장대 등 다양한 요구 사항을 제시하고 있으며, LED 업계 또한 이에 적합한 제품군을 맞춤형으로 제작하며 대응하고 있습니다. 또한 미나미타협약은 2013년 유엔환경계획에서 채택하여 2019년 8월 발효된 협약으로 수은함량제한에 초점을 두고 있어 UVC LED 시장이 더욱 커질 것으로 예상되고 있습니다. 따라서 2023년에는 UVC LED가 기존 자외선 살균에 사용하던 수은 램프를 대체하여 UV LED 시장 81.1%를 차지해 사실상 해당 시장의 대부분을 차지할 것으로 추정하고 있습니다. 당사는 UVC LED 개발에 전념한 결과 플립칩 기술을 플랫폼 삼아 외부양자효율이 10% 이상인 UVC-LED 기술개발을 완료하였으며 Ceramic Base UVC Package를 개발하여 신규사업을 확대하고 있습니다. 최근 코로나19 바이러스의 확산으로 위생에 대한 소비자 니즈가 증가함에 따라 살균-소독기능이 추가된 가전에 대한 수요가 증가하고 있습니다. [UVC LED 적용 가전 예시]

라. 시장 점유율 국내 LED 시장에 대한 통계조사가 없어 정확한 시장점유율을 추정하기 어려운 점이 있고, 해외 시장의 기준 또한 정확한 시장점유율을 추정하기 어려우나 LED 분야에서는 기술선도기업으로 그 지위를 공고히 하고 있습니다. 나. 주요제품 설명 당사의 주요제품은 4가지로 분류할 수 있습니다. - SKY series SKY series는 Filp Chip으로 제작된 LED Chip이며 당사의 주력 제품입니다.사이즈에 따라 SKY3535, SKY4545 등으로 분류하며 Ag-Free 반시기를 적용하여 높은 Power 및 신뢰성을 가지고 있습니다. 적용분야는 Power Lighting, High Power Lighting, BLU 등 입니다. - SL series 기존 LED Chip에 주력을 이루는 수평형(Lateral) 칩입니다. 낮은 가격에 높은 효율을 장점으로 가지며 Low Power Lighting, Camera Flash 등에 적용됩니다. - WSKY series (Chip Scale PKG) Ag-Free 플립칩의 발광 표면에 형광물질을 도포한 제품으로 일반 PKG작업이 생략되어 공정을 단순화 시켰 원가 경쟁력을 보유하고 습니다. High Power Lignting, BLU 등에 적용됩니다. - MICI series (Metal PKG) Metal substrate(CU, AL)을 사용하여 높은 방열효율을 가지고, 다양한 LED Array에 적용이 가능한 제품입니다. UV PKG, High Efficiency PKG 등에 적용됩니다.

3. 주요원재료 가. 주요원재료 등에 관한 사항(별도기준)

(단위: 천원)

품 목	구 분	2020년 3분기	2019년	2018년

(제14기)	(제13기)	(제12기)

원재료	국 내	2,053,035.21	178,410	-

수 입	4,659,622	5,473,660	9,754,527

소 계	6,712,657	5,652,070	9,754,527

부재료	국 내	2,948,209	1,979,552	1,971,879

수 입	667,944	64,901	10,085

소 계	3,616,153	2,044,453	1,981,964

상품	국 내	-	-	11,356

수 입	-	939	174,600

소 계	-	939	185,956

합계	국 내	5,001,244	2,157,962	1,983,235

수 입	5,327,566	5,539,499	9,939,212

소 계	10,328,810	7,697,461	11,922,447

주요 원재료는 중국 등 업체로부터 매입하고 있습니다.주요 원재료 매입처는 시장가격을 결정할 수 있을 정도의 시장 점유율을 확보하고 있지 않습니다. 나. 주요 원재료의 상세내역

품목	내용

Wafer	사파이어 웨이퍼에 Epitaxy 공정처리된 Wafer, 웨이퍼에 N극과 P극을 성장시키고 금속 연결회로를 만듬

AU	골드(금), 웨이퍼에 전극측 성장시 사용

Chemical	화학물품류, AU와 함께 전극측 성장시 사용

4. 생산 및 생산설비 가. 생산능력 및 생산실적(별도기준)

(단위: 천개)

구분	2019	2018	2017

설비수량	23대	23대	23대

월 작업일수	29일	29일	29일

연간생산능력	1,238,537	1,238,537	1,238,537

생산실적	791,485	669,225	958,681

가동율	63.90%	54.03%	77.40%

나. 생산설비(별도기준)

2020년(단위: 천원)

공장별	자산별	소재지	기초	당기증감	당기	기말	비고

가액	증가	감소	상각	가액

본사	토지	용인시	임차	-

건물	용인시	임차	-

시설장치	용인시	1,466,830	434,145	-	383,863	1,517,113	-

기계장치	용인시	3,336,427	911,671	1	1,621,040	2,627,057	-

차량운반구	용인시	-	-	-	-	-	-

비품	용인시	2,604	46,827	-	4,485	44,946	-

건설중인자산	용인시	460,310	2,347,509	570,915	2,236,903	-

합계	-	5,266,171	3,740,152	570,916	2,009,388	6,426,019	-

2019년(단위: 천원)

공장별	자산별	소재지	기초	당기증감	당기	기말	비고

가액	증가	감소	상각	가액

본사	토지	용인시	임차	-

건물	용인시	임차	-

시설장치	용인시	1,700,151	185,200	-	418,520	1,466,830	-

기계장치	용인시	7,229,049	233,161	50,892	4,074,891	3,336,427	-

차량운반구	용인시	-	-	-	-	-	-

비품	용인시	-	2,909	-	305	2,604	-

건설중인자산	용인시	31,200	562,547	210,947	382,800	-

합계	8,960,400	983,817	261,839	4,493,716	5,188,661	-

※ 건설중인자산 중 생산과 관련없는 건물(소재지 서울)은 제외하였습니다.2018년

(단위: 천원)

공장별	자산별	소재지	기초	당기증감	당기	기말	비고

가액	증가	감소	상각	가액

본사	토지	용인시	임차	-

건물	용인시	임차	-

시설장치	용인시	1,995,711	106,100	-	-401,660	1,700,151	-

기계장치	용인시	12,498,633	370,319	-482,263	-5,157,639	7,229,050	-

차량운반구	용인시	5,850	-	-3,150	-2,700	-	-

비품	용인시	536,767	10,100	-346,728	-200,139	-	-

건설중인 자산	용인시	391,179	8,946,634	-8,640,791	-	697,022	-

합계	15,428,140	9,433,153	9,472,932	-5,762,138	9,626,223	-

다. 설비투자(별도기준)

(단위: 천원)

구 분	설비능력	총소요자금	지 출	비 고

18년	19년	20년

기계장치	1억5천만chip	1,444,921	370,319	233,161	841,441	-

시설장치	330m2	384,460	106,100	185,200	93,160	-

계	1,829,381	476,419	418,361	934,601	-

5. 매출 가. 매출실적(별도기준)

(단위: 천개/천원)

매출유형	구 분	2020연도 3분기(제14기)	2019연도(제13기)	2018연도(제12기)

수량	금액	수량	금액	수량	금액

제품매출	수 출	61,854	2,653,024	171,170	4,993,089	67,815	1,500,557

내 수	859,606	18,453,200	570,406	18,484,274	895,842	29,409,232

용역매출	수 출	4,067	371,073	72	71,806	453	52,277

내 수	3,295	539,033	1,735	593,014	3,046	394,716

상품매출	수 출	-	-	0	0	-	-

내 수	-	-	1,236	8,129	14,853	246,482

기타매출	수 출	-	-	-	-	-	83,389

내 수	-	-	-	-	-	-

합 계	수 출	65,921	3,024,097	171,242	5,064,895	68,268	1,636,223

내 수	862,900	18,992,233	573,377	19,085,417	913,741	30,050,430

합 계	928,821	22,016,330	744,619	24,150,312	982,009	31,686,653

주) 매출액은 한국채택국제회계기준에 따라 작성된 연간실적 자료입니다. 나. 판매경로 및 판매방법 (1) 판매조직당사의 영업 조직은 국내 대형 고객사를 중심으로 하고 있는 1팀과 신규 사업 및 해외 매출처를 담당하는 2팀으로 구성되어 있습니다.

(2) 판매경로(별도기준)

(단위: 천원)

구 분	2020년 3분기	2019년	2018년

매출액	수출	3,024,097(13.74%)	5,064,895(20.97%)	1,636,223(5.16%)

국내	18,992,233(86.26%)	16,085,417(79.03%)	30,050,430(94.84%)

합계	22,016,330(100.00%)	24,150,312(100.00%)	31,686,653(100.00%)

(3) 판매방법

판매방법	거래조건

수출	당사 →LED PKG 회사(직판)

국내	당사 →LED PKG 회사(직판)

(4) 판매전략

당사는 기술적 혁신을 통해서 고객의 요구사항에 빠르게 대응하여 High-end LED 칩 시장에 우선적으로 대응하고 있으며, 이를 4-P 전략으로 정리하면 다음과 같습니다

Product	Price

고휘도 및 열방출능력이 우수한 플립칩시장 선도. UV-LED, CSP등	최적의 생산능력 및 혁신 기술개발 통한 원가 절감효과로 경쟁적 가격정책 유지

Place	Promotion

응용제품 다양화로 국내 업체 다변화
일본, 중화권 국가, 미국 등의 해외 시장 적극 개척	기술적 혁신 통한 경쟁력 있는 특허 확보
전자부품, 조명등 국내외 전시회/학회 참석

응용시장별 판매전략은 다음과 같습니다.

당사의 핵심인 TV BLU 시장으로의 판매전략은 우선 기존 고객들과의 원활한 관계십 유지를 통한 중장기 Lock-in Business를 실현하는 것이며, 그외 해외거래처에 적극적인 프로모션을 통해 고객층 다변화에 집중할 예정입니다.

이를 위해서 다음과 같은 전략을 추진할 예정입니다.

Product	Price

플립칩 제품 확대를 통한 모델다변화	원가 혁신 및 광효율 증가로 동종업계 대비 경쟁력 있는 가격 유지

Place	Promotion

중화권 TV업체 기술/마케팅 Trend 파악	주요 PKG업체 중심 Promotion 진행

중장기적으로 당사는 칩과 PKG의 일체형 제품인 CSP를 통해 조명시장으로 판매시장을 확대해 나갈 것입니다. 동 제품은 플립칩 기술을 활용하여 기존 제품 대비 고효율화 및 소형화를 달성할 수 있으며, 가장 중요한 밸류 체인의 혁신을 통해 단계를 줄여줌으로써 경쟁력 있는 가격에 제품을 공급할 수 있다는 장점이 있습니다. 이는 기존 공급망체계(Supply Chain)에서 한 단계 진보한 것으로 기존 LED 판매방법과 다른 방법으로 고객에 접근해야 할 것으로 예상됩니다. 당사의 고객층이 기존 PKG업체 중심에서 모듈회사로의 확대가 예상되어 보다 다양한 업체로의 시장 확대를 기대하고 있습니다 6. 수주상황 당사의 수주는 PO에 의한 단납기로 진행되며, 주요 고객과의 지속적인 거래관계로 고객의 생산계획에 따라 수시로 생산납품하는 형태로 이에 따라 수주잔고는 의미가 없습니다. 7. 시장위험과 위험관리 당 사 는 여러 활동으로 인하여 시장위험(외환위험 및 이자율 위험), 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 당사의 전반적인 위험관리 프로그램은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 가. 외환위험 당사는 기능통화인 원화 외의 통화로 표시되는 재화의 판매, 외화예금의 보유 및 원재료 매입 등에 따른 환위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD 입니다. 당사의 외환위험관리의 목표는 환율 변동으로 인한 불확실성과 손익 변동을 최소화 함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율 10% 변동시 환율변동이 당기순이익과 자본에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	통화	당분기말	전기말

외화	원화	외화	원화

외화예금	USD	3,670.61	4,307	207,498.94	240,242

외화매출채권	USD	4,958,424.08	5,818,711	2,434,862.95	2,819,084

외화미수금	USD	107598.5655	126267	5,188.21	6,007

외화매입채무	USD	1,552,027.87	1,821,305	884,049.00	1,023,552

외화미지급금	USD	3,436.47	4,033	1,316.93	1,525

(단위: 천원)

구분	2020년 3분기 말	2019년말

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

USD	412,395	(412,395)	204,026	(204,026)

나. 이자율 위험이자율 위험은 미래 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금과 예금에서 발생하고 있습니다. 당사의 이자율위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 100bp 변동할 경우 변동금리부 차입금으로 인해 당사의 당기순이익과 자본에 미치는 영향은 없습니다.

다. 유동성위험

유동성위험은 충분한 자금을 조달하지 못하여 경영성과 또는 현금흐름에 영향을 받게 되는 것을 의미합니다. 당사는 조달하는 자금의 만기를 분산시켜 유동성 위험을 감소시키고 있습니다. 당사의 유동성 위험 분석 내역은 다음과 같습니다.

[2020년 3분기말 기준]

(단위: 천원)

구분	3개월 미만	3개월~1년 이하	1년~2년 이하	2년 초과	합계

매입채무	2,413,554	-	-	-	2,413,554

리스부채(유동)	219,099	556,969	-	-	776,068

기타유동금융부채	1,758,641	-	-	-	1,758,641

사채	700,000	5,100,000	-	-	5,800,000

사채이자지급액	3,272	326,007	-	-	329,279

리스부채(비유동)	-	-	400,162	66,348	466,509

기타비유동금융부채	-	-	-	130,209	130,209

합계	5,094,567	5,982,976	400,162	196,557	11,674,261

[2019년 말 기준]

(단위: 천원)

구분	3개월 미만	3개월~1년 이하	1년~2년 이하	2년 초과	합계

매입채무	1,131,388	-	-	-	1,131,388

단기차입금	3,526,803	1,021,639	-	-	4,548,442

리스부채(유동)	151,720	348,344	-	-	500,064

기타유동금융부채	1,389,906	-	-	-	1,389,906

사채	300,000	6,000,000	-	-	6,300,000

사채이자지급액	2,037	240,000	-	-	242,037

리스부채(비유동)	-	-	96,338	77,188	173,526

기타비유동금융부채	-	-	-	46,347	46,347

합계	6,501,854	7,609,983	96,338	123,535	14,331,710

라. 자본위험

당사의 자본 관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본 비용을 절감하기 위해 최적의 자본 구조를 유지하는 것입니다.

자본 구조를 유지 또는 조정하기 위해 당사는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고, 부채 감소를 위한 신주 발행 및 자산 매각 등을 실시하고 있습니다.

당사는 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달비율은 순부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순부채는 총차입금(재무상태표의 장단기차입금 포함)에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 총자본은 재무상태표의 "자본"에 순부채를 가산한 금액입니다.

보고기간말 현재 자본조달비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말

총차입금	3,589,887	8,224,036

차감: 현금및현금성자산	-2,894,026	-2,227,599

순부채(A)	695,861	5,996,437

자본총계(B)	49,332,536	27,014,560

총자본(C=A+B)	50,028,397	33,010,997

자본조달비율(D=A÷C)	1.39%	18.16%

8. 파생상품 및 풋백옵션등 거래현황 파생상품은 파생상품 계약 체결 시점에 공정가치로 최초 인식되며 이후 공정가치로 재측정됩니다. 위험회피회계의 적용 요건을 충족하지 않는 파생상품의 공정가치변동은 거래의 성격에 따라 "기타수익(비용)" 또는 "금융수익(비용)"으로 포괄손익계산서에 인식됩니다.당사의 반기보고서 작성기준일 현재 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황은 다음과 같습니다. 가. 파생상품금융부채 1) 제3차 전환사채

(단위: 천원)

구 분	금액	당분기말	전기말

발행가액	10,000,000	-	300,000

전환사채의 부채요소

전환권대가(파생상품금융부채)	1,481,390	-	27,137

풋옵션(파생상품금융부채)	1,703,850	-	33,661

2) 제5차 전환사채(단위: 천원)

구 분	금액	당분기말	전기말

발행가액	6,000,000	700,000	6,000,000

전환사채의 부채요소

전환권대가(파생상품금융부채)	830,952	165,550	1,905,546

풋옵션(파생상품금융부채)	979,644	116,410	993,474

3) 제6차 전환사채(단위: 천원)

구 분	금액	당분기말	전기말

발행가액	5,100,000	5,100,000	-

전환사채의 부채요소

전환권대가(파생상품금융부채)	1,294,890	1,294,890	-

풋옵션(파생상품금융부채)	574,260	574,260	-

9. 경영상의 주요계약 등 연결실체 법인과 관련된 각 종 계약사항은 "'III. 재무에 관한 사항 ☞ 3. 연결재무제표 주석 및 5. 재무제표 주석"을 참고하여 주시기 바랍니다. 10. 연구개발 활동 가. 연구개발 담당조직

조직	주요업무

신사업 개발팀	선행 및 신규기술 개발

Chip 개발팀	LED Flip Chip 개발

모듈 개발팀	LED 모듈 개발

나. 연구개발비용(단위: 천원)

구 분	2020년도 3분기(제14기)	2019년도(제13기)	2018년도(제12기)

매 출 액	22,016,330	24,150,312	31,686,653

자산처리	원재료비	-	-	-

인건비	-	-	-

감가상각비	-	-	-

위탁용역비	-	-	-

기타경비	-	-	-

소계	-	-	-

비용처리	제조경비	-	-	-

판관비	1,886,630	2,463,353	1,960,100

소계	1,886,630	2,463,353	1,960,100

합 계 (매출액 대비 비율)	1,886,630(8.57%)	2,463,353(10.20%)	1,960,100 ( 6.19% )

다. 연구개발실적(1) BLU

연구과제	과 제 명	SKY-HV 칩개발

연구기간	2018. 01 ~ 2018. 12

내 용	Multi-junction Ag-free flip chip 개발

연구결과 및 기대효과	▶ 목적 : 신제품 개발
▶ 결과 : 기존의 Ag-free flip chip 기술을 바탕으로 multi-junction blue LED chip를 개발하여 2개 모델 양산이관을 완료 ▶ 효과 : 2019-2020년 당사의 주력모델로서 제품 매출 신장에 기여

연구과제	과 제 명	SKYII, III 개발

연구기간	2019. 01 ~ 2019. 12

내 용	Ag-free flip chip 개발

연구결과 및 기대효과	▶ 목적 : 플립칩 성능 향상
▶ 결과 : 전극 디자인을 개선하여 PO, VF 성능을 향상시키고, PASSIVATION 박막 증착 공정을 최적화하여 제품의 신뢰성을 개선하여 양산이관 완료
▶효과 : 2020년 당사의 신규생산모델로서 제품 매출 신장에 기여

(2) UVC Chip

연구과제	과 제 명	UVC Chip 개발

연구기간	2018. 01 ~ 2018. 12

내 용	2010 UVC CHIP 개발

연구결과 및 기대효과	▶ 목적 : 2010 UVC 신뢰성 및 성능 개선
▶ 결과 : ohmic metal 최적화 개발 및 probe metal adhesion을 개선을 통한 전압을 개선하여 공정 수율 재현성을 확보하였고 metal구조 변경에 따른 광출력 성능 향상 신뢰성 개발 개선
▶ 효과 : 신규 시장 진입을 위한 경쟁력 확보, 샘플 공급 가능한 상품화에 성공

연구과제	과 제 명	UVC Chip 개발

연구기간	2019. 01 ~ 2019. 12

내 용	UVC CHIP 신뢰성/성능 개발, 대면적 CHIP 개발

연구결과 및 기대효과	▶ 목적 : 신뢰성 / 성능 추가 확보 및 대면적 CHIP 개발
▶ 결과- 저온 n-ohmic 개선/개발을 하여 신뢰성 확보를 하였고 ohmic 보호 및 안정화를 위한 reflector metal 구조를 개발하여 adhesion 확보 및 반사율 최적화- 대면적 Chip 개발 및 leakage 개선을 위해 Design최적화 및 asymmetry구조 적용을 통해 광출력 향상, Epi別 최적 Process 개발
▶ 효과 : 성능/가격 경쟁력 확보로 신규 수익 모델 구축 및 수익 창출

(3) MICRO LED

연구과제	과 제 명	Micro LED

연구기간	2018. 01 ~ 2018. 12

내 용	100um 이하의 micro LED 개발

연구결과 및 기대효과	▶ 목적: 신제품 개발
▶ 결과- Photolithography 공정 개발 및 GaN etching making 물질 개발을 통해 수십 um급 LED 구현- 전극의 단차가 없는 제품 개발
▶ 효과: Micro LED를 이용하여 제품을 개발하는 국내외 기업들에 chip 공급 및 국가과제 참여

연구과제	과 제 명	Micro LED - RED 개발

연구기간	2019. 01 ~ 2019. 12

내 용	AR,VR 용 Micro LED - RED 개발

연구결과 및 기대효과	▶ 목적: 신제품 개발 ( p ohmic , n ohmic 조건 확보)
▶ 결과- p ohmic , n ohmic 조건 확보- GaP 식각조건 확보- GaAs 기판 제거 기술 확보
▶ 효과: Micro LED를 이용하여 제품을 개발하는 국내외 기업들에 chip 공급 및 국가과제 참여

(4) CSP

연구과제	과 제 명	High Power CSP 개발

연구기간	2018. 01 ~ 2018. 12

내 용	신뢰성 확보 된 5W급 CSP 개발

연구결과 및 기대효과	▶ 목적: 차량용 Head / Fog lamp에 사용 가능한 CSP 개발
▶ 결과: Silicone 경화조건 및 첨가제 형성 위치 조절을 통해 성능 및 신뢰성 확보
▶ 효과: 자동차 After maket 진출, 국내외 시장 진입을 통해 매출 창출

연구과제	과 제 명	Micro LED - RED 개발

연구기간	2019. 01 ~ 2019. 12

내 용	AR,VR 용 Micro LED - RED 개발

연구결과 및 기대효과	▶ 목적: SP를 이용한 module 개발을 통해 시장 진입장벽을 낮추기 위함
▶ 결과- CSP의 성능 및 신뢰성 향상을 위해 CSP 실장 부 흡수율 최소 구조 적용 - 최대 Pad 면적 적용을 통해 신뢰성 향상시켜 시장 진입
▶ 효과: 전장용 및 일반조명 module 제품 출시를 통해 매출 창출