아이에스티이 분기보고서 (2025.09)
7. 기타 참고사항

가. 상표 관리정책 " 해당사항이 없습니다. " 나. 지적재산권 현황

(기준일 : 보고서 제출일 현재)

번호	구분	내용	등록번호
(출원번호)	권리자	출원일	등록일	적용제품	출원국

1	특허권	이중 벨로우즈를 이용한 기판 처리 장치	제10-2317402호	당사	2020.06.26	2021.10.20	PECVD	한국

2	특허권	SiCN 박막 형성 방법	제10-2438504호	당사	2021.11.24	2022.08.26	PECVD	한국

3	특허권	기생 플라즈마 방지를 위한샤워헤드 가스 공급 장치	제10-2500678호	당사	2021.08.25	2023.02.13	PECVD	한국

4	특허권	표시장치의 기판을 퍼지하기 위한디퓨저 구조체	제10-2566668호	당사	2021.06.02	2023.08.11	PECVD	한국

5	특허권	반도체 공정 장치	(10-2022-0099309)	당사 외	2022.08.09	(출원)	PECVD	한국

6	특허권	반도체 공정 장치	제10-2707273호	당사	2022.08.17	2024.09.11	PECVD	한국

7	특허권	다공성 물질을 활용한 RRAM 소자	제10-2745600호	당사 외	2022.10.31	2024.12.18	PECVD	한국

8	특허권	RF Filter를 이용한 이중벨로우즈에 의한 기판 처리 장치	(10-2023-0161099)	당사	2023.11.20	(출원)	PECVD	한국

9	특허권	공압실린더를 이용한 이중벨로우즈에 의한 기판 처리 장치	제10-2789609호	당사	2023.11.20	2025.03.27	PECVD	한국

10	특허권	이중 벨로우즈 및 다중챔버를이용한 기판 처리 장치	(10-2024-0000652 )	당사	2024.01.03	(출원)	PECVD	한국

11	특허권	기판 처리 장치	제10-1538461호	주1)	2013.12.06	2015.07.15	PECVD	한국

12	특허권	기판 처리 장치	제10-1518398호	주1)	2013.12.06	2015.04.30	PECVD	한국, 중국

13	특허권	가스 분배 장치 및이를 구비하는 기판 처리 장치	제10-1614032호	주1)	2014.05.29	2016.04.14	PECVD	한국, 중국, 일본

14	특허권	가스 분배 장치 및이를 구비하는 기판 처리 장치	제10-1632376호	주1)	2014.10.14	2016.06.15	PECVD	한국, 중국, 일본

15	특허권	기판 처리장치 및 이의 세정방법	제10-1577782호	주1)	2014.05.29	2015.12.09	PECVD	한국

16	특허권	라이너 어셈블리 및이를 구비하는 기판 처리장치	제10-1451244호	주1)	2013.03.22	2014.10.08	PECVD	중국, 일본

17	특허권	기판 지지 장치 및이를 구비하는 기판 처리 장치	제10-1420709호	주1)	2013.03.11	2014.07.11	PECVD	중국, 일본

18	특허권	이중 벨로우즈 구조의 기판 처리 장치	제10-2789951호	당사	2024.11.28	2025.03.28	PECVD	한국

19	특허권	이중 벨로우즈 구조의 기판 처리 장치	(10-2024-0171355)	당사	2024.11.26	(출원)	PECVD	한국

20	특허권	개선된 샤워헤드가 장착된 이중 벨로우즈를 포함하는 기판 처리장치	(10-2024-0190759)	당사	2024.12.19	(출원)	PECVD	한국

21	특허권	캡핑층을 포함하는 전자소자	(10-2025-0094353)	당사 외	2025.07.14	(출원)	PECVD	한국

22	특허권	기판보관 및 이송용기의청정 유지를 위한 퍼지 장치	제10-1533914호	당사	2014.02.14	2015.06.29	FOUPCleaner	한국

23	특허권	기판용기 커버 개폐장치	제10-1674107호	당사	2016.11.02	2016.11.02	FOUPCleaner	한국

24	특허권	캐리어 세정 장치 및 그 세정 방법	제10-1551545호	당사	2013.12.11	2015.09.02	FOUPCleaner	한국

25	특허권	기판보관 및 이송용기의청정 유지를 위한 퍼지 장치	제10-1601600호	당사	2015.05.22	2016.03.02	FOUPCleaner	한국

26	특허권	세정을 위한 캐리어의 로딩 및 언로딩 장치 및 그 로딩 및 언로딩 방법	제10-1853298호	당사	2016.11.02	2018.04.24	FOUPCleaner	한국

27	특허권	캐리어 커버를 세정하기 위한 커버 홀더	제10-1898477호	당사	2017.05.16	2018.09.07	FOUPCleaner	한국

28	특허권	세정이 완료된 캐리어의 실시간 검사를 위한 훌력 포트 및 그에 의한 검사 방법	제10-1915233호	당사	2016.11.02	2018.10.30	FOUPCleaner	한국

29	특허권	복수개의 캐리어를 세정하기 위한세정 장치 및 이를 이용한 세정 방법	제10-1976360호	당사	2017.05.16	2019.05.01	FOUPCleaner	한국

30	특허권	분류기와 일체화된 복합세정장치 및 이를 이용한 세정 방법	제10-2005300호	당사	2017.11.17	2019.07.24	FOUPCleaner	한국

31	특허권	캐리어 세정 장치	제 10-2610364호(중국 출원중 )	당사	2022.08.01	2023.12.01	FOUPCleaner	한국, 중국

32	특허권	포스비 운용을 위한 보조 장치	제10-2859183호	당사	2022.08.25	2025.09.09	FOUPCleaner	한국

33	특허권	포스비 운용을 위한 보조 장치	제10-2697571호	당사	2024.04.17	2024.08.19	FOUPCleaner	한국

34	특허권	포스비 운용을 위한 보조 장치	(10-2024-0051122)	당사	2024.04.17	(출원)	FOUPCleaner	한국

35	특허권	HBM을 위한 캐리어 세정장치	(10-2025-0125570)	당사	2025.09.04	(출원)	FOUPCleaner	한국

36	특허권	대면적 유리기판 열처리 장치	제10-1593493호	당사	2014.10.28	2016.02.03	디스플레이	한국

37	특허권	수직배열의 열원을 갖는기판의 급속열처리 장치	제10-1632587호	당사	2015.12.11	2016.06.16	디스플레이	한국

38	특허권	디스플레이 패키지용 나노다공구조체 및 그 제조 방법	제10-2085912호	당사	2018.12.06	2020.03.02	디스플레이	한국

39	특허권	롤테이너 이송용 무인 운반차	제10-2393745호	당사	2021.10.29	2022.04.28	디스플레이	한국

40	특허권	기판 폴리싱을 위한 세륨옥사이드 징크옥사이드 합금 연마입자 및 그 제조방법	제10-2429708호	당사	2020.08.05	2022.08.02	디스플레이	한국

41	특허권	전해질 균등 공급을 통한 효율 향상이 가능한 프레임 및 이를 포함하는 레독스 흐름전지 스택	제10-1480871호	당사	2013.08.06	2015.01.05	수소에너지	한국

42	특허권	고순도 수소 생성을 위한 기액 분리 장치	제10-2404929호	당사 외	2021.10.28	2022.05.30	수소에너지	한국

43	특허권	응축 시 타르가 발생 가능한 C2 이상의 탄화수소 함유 배출 가스로부터 수소를 추출하는 방법	(10-2023-0170653)	당사 외	2023.11.30	(출원)	수소에너지	한국

44	특허권	일산화탄소 및 수소를 포함하는 합성가스로부터 고농도 수소를 생산 및 추출하는 방법	(10-2024-0202215)	당사 외	2024.12.31	(출원)	수소에너지	한국

주1) 상기 12 ~ 18번의 특허권은 특허전용실시권설정계약(2019.10.15)을 통해 2029.10.14까지 전용실시권을 부여받았으나, 특허권 및 기자재 양수도계약(2025년08월)을 통해 보고서 제출일 현재 특허권을 양수함.

다. 사업영위에 중요한 영향을 미치는 법규 및 규제사항 당사의 사업은 정부 정책 등의 변화에 따라 영향을 받을 수 있습니다. 보고서 제출일 현재 당사에 영향을 미치는 법규로는, 산업안전보건법, 독점규제 및 공정거래에 관한 법률, 하도급거래 공정화에 관한 법률, 수소경제 육성 및 수소안전관리에 관한 법률, 건설산업기본법, 고압가스안전관리법, 화학물질관리법 등이 있으며, 장비사업 및 에너지사업을 영위하는데 영향을 미치는 제반 법규를 준수하고 있습니다. 라. 사업과 관련한 환경규제에 관한 사항 당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

마. 시장여건 및 영업의 개황

(1) 산업의 특성, 성장성, 경기변동의 특성, 계절성(가) 장비 사업 시장

반도체장비 산업은 기술발전 속도가 빠르고 기술수명이 짧아 급속한 혁신이 요구되는 기술집약형 산업으로 직접 제조공정에 영향을 주며, 생산 및 연구개발에 대규모 자금이 일시에 투입되는 특징이 있습니다. 기본적인 사양은 동일하나 표준화, 규격화되어 계획생산 후 납품할 수 있는 것이 아닌 고객별, 공정별로 고객이 요구하는 사양을 기준으로 설계, 제작 및 납품을 할 수 있는 핵심 원천기술을 지닌 장비회사가 고객과 유기적인 협력을 통해 최종 장비를 생산 납품하는 산업입니다. 따라서 반도체장비는 대부분 주문자 생산 방식으로, 고객은 신뢰성·생산성·보안 등으로 인해 기존 장비 공급사와 공동기술개발을 통해 장비를 구매하는 경향이 있어 신규 장비사의 진입이 제한적인 산업입니다.

또한, 반도체장비 산업은 반도체 업계의 성장 추이에 종속되는 산업입니다. 반면, 반도체장비 기술은 태양광, LED, 디스플레이 등 다양한 산업에서 사용되는 생산 장비와도 유사한 기술을 사용하고 있어 반도체장비 기술을 보유한 회사는 타 산업으로 응용분야를 확장하기에 충분한 기술력을 갖추고 있는 것이 일반적입니다. 특히, 국내 반도체 장비회사들은 반도체 사이클의 잦은 경기 변동 등에 대비하기 위해 대부분 디스플레이, LED, 태양광, 2차전지 산업 등을 병행하여 진출하고 있습니다.

반도체 장비시장의 성장 추이에 직접적인 영향을 미치는 반도체는 4차 산업혁명의 핵심적인 기초 소재로써, 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 클라우드, 빅 데이터, 자동차, 바이오, 항공우주, 에너지 등 全산업으로 확산 추세에 있어, 향후 반도체 수요는 지속적으로 증가할 것으로 기대됩니다.SEMI에 따르면, 2023년에는 반도체 시장의 수요 감소와 재고 조정으로 인해 반도체 산업의 생산 시설에 대한 투자가 위축되면서 생산능력 확장이 제한적이었고, 이로 인해 2023년도 반도체 제조업체들 신규 Fab 가동 수가 전년대비 40% 이하 수준에 머물면서, 당사를 포함한 반도체 장비회사들의 2023년도 매출이 크게 역성장을 하였습니다.

반도체 제조사 신규 fab 가동 추이 및 전망.jpg 반도체 제조사 신규 fab 가동 추이 및 전망
출처: SEMI World Fab Forecast 2024

그러나 2024년에는 첨단 로직 반도체, 생성형 AI 및 고성능 컴퓨터(HPC) 등의 수요 증가로 인해 높은 성장세를 유지할 것으로 전망되고 있습니다. 2024년에만 중국, 대만, 한국, 일본, 미국, 유럽, 동남아시아까지 세계 각 지역별로 골고루 신규 팹이 가동될 것으로 예상하고 있으며, 특히 중국의 높은 성장성이 예상되고 있어, 반도체 장비 시장도 크게 성장할 수 있을 것으로 예측되고 있습니다. 특히, 각 정부의 반도체 지원 정책으로 인해 주요 지역의 팹 투자가 증가할 것으로 보이며, 국가 및 경제 안보에 대한 반도체 생산 시설의 전략적 중요성에 대한 관심을 계속 이어질 것으로 전망됩니다.

[지역별 신규 가동 팹 및 반도체 월간 생산능력(2024E)]
(단위 : 개, 만장/월, %)

구분	중국	대만	한국	일본	미국	유럽/중동	동남아	합산

신규가동 팹	18	5	1	4	6	4	4	42

월생산능력	860	570	510	470	310	270	170	3,160

YoY	13	4	4	2	6	4	4	6

출처: SEMI World Fab Forecast 2024

당사의 FOUP Cleaner는 300mm Wafer를 담는 용기인 FOUP의 수요가 증가하고 공정이 미세화되면서 Wafer의 이물관리뿐만 아니라 2차 오염 위험이 있는 FOUP의 이물관리의 중요성이 증가하면서 FOUP Cleaner의 수요도 크게 증가하고 있습니다.과거에는 Cassette나 초기 FOUP/FOSB는 매뉴얼 방식의 세정(Cleaning)을 하였으나 그 수요가 증가하면서 자동화된 현재 모습의 FOUP Cleaner가 개발 생산되고 있습니다. 특히 초기에는 수분과 Particle(이물)만 관리하였으나 30나노이하의 고집적화된 반도체가 중심이 되면서, 유기성분, Metal, 이온(불순물)을 제어하기 위하여 Hot DIW 사용, Vacuum Type으로 발전하였습니다.

시장의 성숙도로 본다면 성숙 시장에 해당되며, 성숙된 기술을 갖춘 일부 장비 회사가 고객의 차별화된 공정에 맞춰 고객과 긴밀한 협력 관계를 통해 해당 고객향 기술을 선점한 상태에서 경쟁하는 시장입니다.EFEM, Sorter 등 반도체 Automation 장비는 작업자에 의한 품질 사고를 예방하기 위해 사용되기 시작되었으며 생산성을 높이는 방향으로 발전하였습니다. 당사의 반도체 Automation은 Wafer Handling 작업을 하는 Robot의 정밀성, 신뢰성 및 생산성을 갖추고 있어야 하며, Robot 외로, 장비의 작업 편리성, 자동화 대응력 등이 갖추고 있어야 합니다. 본 시장을 주도하던 미국, 프랑스, 일본의 경쟁사뿐만 아니라 이미 한국의 장비회사도 앞서 설명한 기술력은 갖추고 있어, 기술적으로는 상향 평준화되어 있는 성숙 시장으로, 많은 장비 회사들이 각 고객별로 과점하며 Automation 장비를 판매하고 있습니다. 그 시장 규모는 FOUP Cleaner 시장 대비 약 7배에 해당하는 큰 시장 규모이나 각 고객의 만족도와 가격 경쟁력, 특히 가격 경쟁력에 의한 변동성이 큰 시장입니다.

(나) 에너지 사업 시장 (수소에너지 사업 시장)

민간 활성화가 되지 않은 수소에너지 시장은 정부 정책에 영향을 받고 있습니다. 지난 2019년 1월 관계부처 합동으로 '수소경제 활성화 로드랩'을 수립 발표한 이후, 수 차례 업데이트 후 최근(2024.02.02)에 "세계1등 수소사업 육성을 위한 현장중심 규제혁신 방안"을 발표하였습니다.

발표에 따르면, 그간 수소차, 연료전지 중심에서 규제 개선을 추진하였으나, 수전해 등 수소 생태계가 다양화됨에 따라 신시장 진출을 위한 현장규제 개선 추진이 필요하다고 판단하여, 정부는 선제적 규제 타파로 신속한 신규사업 진출 및 인프라 구축을 지원하고, 안전과 산업 육성을 함께 고려하는 균형잡힌 규제를 개선하고, 정책수요자 관점에서 현장규제를 적극 발굴 및 해소를 추진하기로 하였습니다.

세계적으로 수전해기반 수소생산 R 및 사업화가 활발히 진행 중에 있습니다. 전세계 약 320개의 프로젝트를 통해 200MW 규모의 실증이 진행 중이며, 최근 유럽, 미국 등 대규모 그린수소 생산계획을 발표함에 따라 급속 성장이 될 전망입니다. 국내 기업도 최근 자체개발 및 해외기업과의 제휴 등을 통해 신규 수전해 타입 기술개발 및 시장 진입을 추진 중입니다. 다만, 신산업 특성상 신규 수전해 타입 등은 기존 검사기준과의 불합치로 검사 시간 및 비용이 과다 소모되어 사업화가 지연 발생하고 있습니다. 이에 정부는 수전해 소재·부품 및 설비 관련 시험평가 기준을 현실과 맞게 재정비하고 수전해 제조시설 확충을 위한 제도 개선을 추진할 예정입니다.또한 어디에서나 충전이 가능하도록 수소차 충전소가 확대되고 있으나, 2019년 정부 계획에 비해 미흡한 설치로 인해 수소차 보급이 미흡한 상황입니다. 이를 개선하기 위해 수소 충전인프라 확충 속도를 높이기 위한 충전소 설치·운영을 제한하는 충전소 설치기준의 합리화, 상이한 충전소 운영기준 정비 등을 추진 중입니다.

2023년 10월 현재 한국의 수소충전소는 총 192개소가 구축 완료하였습니다. 이 중 상용차용이 27개소, 승용차용이 148개소이며, 연구용으로 17개소가 있습니다. 특히 국내의 수소충전소는 최근 3년간 연평균 40개 이상의 신규 구축을 함에 따라, 해외 다른 나라보다 가장 많은 수의 수소충전소를 구축 완료하였으며, 정부 계획에 따르면, 연평균 13% 성장하여 2030년에는 국내 수소충전소는 458개소가 될 것으로 계획하였습니다.그럼에도 불구하고 효율적인 수소충전소 운영을 저해하는 상이한 기준 등으로 불합리가 발생하여 정부는 안전성 우려 해소 등 수소충전소 수용성 개선을 위해 안전을 고려함과 동시에 충전소 확대에 기여할 수 있는 기준으로 개정의 필요성 확인하여 충전소 인프라 확충 목표 달성을 위해 충전소 설치기준의 합리적 개선과 함께 충전소 운영·안전기준 정비를 추진할 예정입니다.

[주요국 수소충전소 현황 및 계획]
(단위 : 개소)

구분	2018	2019	2020	2021	2022	2023.10	2030E

한국	20	39	63	115	162	192	458

일본	102	112	136	157	164	161	900

독일	66	82	91	104	100	92	1,000

미국	74	70	69	78	86	95	1,000

합계	262	303	359	454	512	540	3,358

출처: 산업통상자원부

(2) 국내외 시장여건(시장의 안정성, 경쟁상황, 시장점유율 추이)(가) 장비 사업 시장당사 장비 사업은 반도체산업에 사용되는 장비와 OLED산업/기타산업 등에 사용되는 장비 및 장비 부품 등을 목표 시장으로 하고 있습니다. 특히, 반도체산업에 사용되는 FOUP Cleaner는 현재 당사의 주력 매출제품으로, 2024년 기준 전체 매출의 42% (장비 사업 전체 매출의 51%)를 차지하고 있습니다. 360ResearchReport에 따르면, Global FOUP Cleaner Market Size는 2023년 107백만달러에서 2030년 155백만달러로 44%의 성장(연평균성장율 5.3%)을 전망하고 있습니다. 지속적인 성장률이 예상되는 이유는 ① 반도체 기술의 고도화에 따른 전공정의 FOUP 세정 증가, ② 일반 메모리 대비 2배 이상 크기의 HBM(고대역폭 메모리)으로의 전환 가속화로 인한 Wafer 수요 증가, ③ WLP(Wafer Level Packaging)이나 PLP(Panel Level Packaging)의 후공정에서의 신규 수요 발생 때문입니다. 예상보다 더 빠르게 HBM으로의 전환이나 후공정에서의 신규 수요가 확대될 경우, 현재 전망치보다 시장규모는 훨씬 더 커질 수 있을 것으로 예상됩니다.

[FOUP Cleaner 글로벌 시장 규모 및 당사 시장점유율]

구분	2020	2021	2022	2023	2024(E)	2025(E)	2026(E)	2030(E)

시장 규모(백만USD)	89.10	111.52	119.19	107.70	113.48	119.58	126.00	155.30

평균환율(원/USD)	1,180.05	1,144.42	1,291.95	1,305.41	1,300.00	1,300.00	1,300.00	1,300.00

시장 규모(억원)	1,051	1,276	1,540	1,406	1,475	1,555	1,638	2,019

매출액(억원)	55	126	214	129	171	348	344	800

시장점유율(%)	5.2	9.9	13.9	9.2	11.6	22.4	21.0	39.6

주1) 2024년 ~ 2030년 기준 당사 매출액 및 시장점유율은 당사의 추정 및 목표치임.
주2) 2024년 ~ 2026년 시장 규모는 2030년 CAGR 적용하여 추정함.
출처: 360 Research Reports

FOUP Cleaner는 Wafer를 담는 용기로, 국내의 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍, 해외의 마이크론테크놀로지, TI, TSMC, UMC, CXMT, YMTC 등 반도체 제조회사가 주로 전공정에서 많이 사용되어 왔습니다. 또한 국내의 SK실트론, 글로벌웨이퍼스, 해외의 Shin-Etsu, Sumco, Soitec 등 Wafer 제조회사에서도 Wafer를 담는 용기인 FOSB를 과거 매뉴얼 방식으로 세정해 왔습니다.

[아이에스티이 주요 고객과 기술의 특징]

고객구분	목표고객	고객의 요구사항	당사 기술의 특징	제품

반도체소자업체	SK하이닉스(16년)CHJS(중 21년)삼성전자(22년)리드엔지니어링(22년)나노종합기술원(23년)IMEC(유, 24년)DB하이텍, LB세미콘, 마이크론테크놀러지(미), TI(미), TSMC(대), UMC(대, 중), CXMT(중), YMTC(중), SMIC(중), SWX(중) 등	300㎜ 웨이퍼 상에 원하는 소정의 얇은 박막을 양산성 있게 증착할 수 있는 장비 요구	Al 재질의 챔버 내부에 별도로 Al2O3 재질의 2중 챔버를 구성해 증착 효율 및 박막 균일도 향상	SiRiUS
SiRiUSⅡ

300㎜ 웨이퍼 담는 용기 FOUP을 전 자동으로 세정하고 건조할 수 있는 기능 요구	FOUP Cover와 FOUP Body를 각각 별도의 챔버에서 분리 세정하여 기술 차별화 및 세정 효율 극대화	NFC300
VFC300
VFC301
VFC310

Wafer의 생산 관리 및 생산 후 Wafer의 분류 관리의 자동화 기능 요구	반도체 Wafer를 원하는 위치로 자동으로 정렬해 주는 장치로, Wafer 이송, 정렬, 감지 기능을 수행하여 자동화 효율 극대화	EFEMSorterShelf

웨이퍼제조업체	SK실트론(19년)Soitec(싱, 20년)Xi'an XINSEMI(중, 23년)Soitec(유, 23년)글로벌웨이퍼스, Shin-Etsu(일), Sumco(일) 등	FOUP 뿐만 아니라 FOSB 까지 전 자동으로 세정하고 건조할 수 있는 기능 요구	FOSB Cover와 FOSB Body를 각각 별도의 챔버에서 분리 세정하여 기술 차별화 및 세정 효율 극대화	VFBC301

Wafer의 생산 관리 및 생산 후 Wafer의 분류 관리의 자동화 기능 요구	반도체 Wafer를 원하는 위치로 자동으로 정렬해 주는 장치로, Wafer 이송, 정렬, 감지 기능을 수행하여 자동화 효율 극대화	EFEMCompiler

PLP제조업체	네패스라웨(20년)SB사(싱, 23년)Echint(중, 24년) 등	600㎜ 기판을 담는 용기 FOUP을 전 자동으로 세정하고 건조할 수 있는 기능 요구	FOUP Cover와 FOUP Body를 각각 별도의 챔버에서 분리 세정하여 기술 차별화 및 세정 효율 극대화	NFC600

HBM제조업체	SK하이닉스(16년)삼성전자(22년) 등	300㎜ 또는 400㎜ 기판을 담는 용기 FOUP을 전 자동으로 세정하고 건조할 수 있는 기능 요구	FOUP Cover와 FOUP Body를 각각 별도의 챔버에서 분리 세정하여 기술 차별화 및 세정 효율 극대화	NFC300
NFC400

FOUP/FOSB제조업체등	싱아프론테크(24년)토푸쉰(중, 24년) 3S Korea, CKPlas(대) 등	300㎜ 또는 400㎜ 기판을 담는 용기 FOUP을 전 자동으로 세정하고 건조할 수 있는 기능 요구	FOUP Cover와 FOUP Body를 각각 별도의 챔버에서 분리 세정하여 기술 차별화 및 세정 효율 극대화	NFC300
VFC301NFC400

주) 싱(가포르), 중(국), 유(럽), 미(국), 대(만), 일(본)출처 : 당사 제시

2024년 매출액 기준으로 반도체 장비사업은 당사의 주력 사업이며, FOUP Cleaner를 주축으로 해서, Sorter, EFEM, Shelf, 반도체부품 등을 판매하고 있습니다. 2016년 SK하이닉스(반도체 제조회사)와의 거래를 시작으로, 2019년 SK실트론(Wafer 제조회사), 2020년 Soitec(싱가포르, Wafer 제조회사), 2021년 CHJS(중국, 반도체 제조회사), 네패스라웨(FOPLP 제조회사), 2022년 삼성전자(반도체 제조회사), 리드엔지니어링(반도체 장비 제조회사) 2023년 Soitec(프랑스, Wafer 제조회사), Xi'an XINSEMI (중국 Wafer 제조회사), 나노종합기술원(KAIST 부설연구원), SB사 (싱가포르, PLP 제조회사) 등에 장비를 공급하고 있습니다. 이렇게 다양한 글로벌 고객을 확보함으로써 안정적인 매출을 실현하고 있습니다. 또한, 차세대 반도체 공정용 장비인 PECVD 장비의 연구개발 및 사업화를 추진하고 있으며 장기적으로 본 사업은 당사 매출 성장에 중심이 될 것입니다.

2010년 중반에 들어서 반도체 제조회사는 반도체 기술이 고도화되고 Technical Node Size가 감소함에 따라 반도체 웨이퍼는 기존에는 크게 이슈화되지 않았던 다양한 환경에 의해서도 품질이 저하될 수 있다는 것이 밝혀지게 되면서 FOUP Cleaner의 수요가 증가하게 되었습니다.

[Technical Node Size 별 FOUP Cleaning Step수 (예시) ]

DRAM	공정	1Y	1Z	1a	1b	1c

Cleaning	25Step	30Step	39Step	44Step	46Step

NAND	공정	9X단	1XX단	1YY단	2XX단	3XX단

Ceaning	34Step	36Step	46Step	50Step	57Step

주) 고객의 공정 레시피에 따라 다를 수 있습니다.출처: 당사 영업자료

또한, Wafer 제조회사도 고객이 요구하는 높은 품질에 대응하고, 자체적인 생산성을 개선하기 위하여 FOSB Cleaner의 자동화에 대한 수요가 새롭게 창출되었습니다. 그 결과, 2010년대 말부터 FOUP/FOSB Cleaner 시장은 높은 성장을 이루고 있습니다. 특히, 2021년의 경우 25%의 높은 성장이 있었습니다.

그러나 2022년 하반기부터 시작된 반도체 업황 부진으로 투자가 감소하면서 2023년에는 FOUP Cleaner 장비 시장도 약 9%의 역성장을 보였습니다. 2024년 반도체 업황 개선으로 투자가 회복되면 FOUP Cleaner 시장도 성장할 것으로 예상됩니다. 특히, 반도체 미세화와 고집적화가 가속화와 AI 반도체 수요가 증가되면서 반도체 전공정에서의 FOUP 세정 수요가 증가될 것이고, Wafer 제조회사의 품질과 자동화에 대한 욕구도 증가할 것으로 예상됩니다.

향후 전공정 뿐만 아니라 후공정에서도 FOUP Cleaner에 대한 수요가 발생할 것으로 예상됩니다. 과거 FOUP Cleaner는 반도체 전공정에서 주로 사용해 왔습니다. 그러나 반도체 고집적화의 기술적 어려움으로 WLP(Wafer Level Packaging) 공정에 대한 관심이 커져가고 있습니다. 반도체 WLP 공정은 반도체 패키징 기술 중 하나로, 직접 반도체 칩을 웨이퍼의 표면에 패키징하는 고급 기술입니다. WLP는 전통적인 IC 패키징 기술인 MCP(Multi-Chip Packaging) 또는 BGA(Ball Grid Array)와는 다르게, 칩을 웨이퍼 자체에 직접 패키징하여 작은 형태 요소와 높은 성능을 제공합니다. 이와 같은 WLP 공정을 통해 제작되는 대표적인 반도체 제품이 바로 HBM (High Bandwidth Memory) 입니다. 최근 AI 등 대용량 메모리 저장기술에 대한 수요가 증가하면서 고성능 메모리 반도체인 HBM의 수요도 폭발적으로 증가하고 있습니다. 반도체 전문 시장 조사기관인 YoleGroup의 발표에 따르면, 2024년부터 2029년까지 연평균 17.6%의 고도 성장을 예상하고 있습니다. 또한, WLP의 개념을 확장하여 더 큰 패널에서 후공정을 수행하는 PLP (Panel Level Packaging) 기술도 개발되고 있어, 과거와 달리 후공정에서도 Wafer 또는 Panel의 사용이 증가함에 따라 FOUP Cleaner의 수요가 새롭게 창출되고 있어 장기적으로 높은 성장이 가능할 것으로 예측되고 있습니다.

글로벌 hbm 시장 전망.jpg 글로벌 HBM 시장 전망
출처 : Yole Group

FOUP Cleaner의 주요 경쟁사는 글로벌 두 업체인 미국의 Brooks Automation(Brooks)과 일본의 Hugle Electronics(Hugle)가 FOUP 또는 FOSB Cleaner 시장을 독과점하고 있는 상황입니다. 2023년 기준으로 360 ResearchReports의 최근 발표에서, 글로벌 두 업체가 FOUP/FOSB Cleaner 전체 시장의 88%를 차지있다고 발표하였습니다. 당사와 국내 D사(OLED Wet Clean 장비 회사)가 기술 개발을 통해 각각 국내 SK하이닉스와 삼성전자에 장비를 공급하면서 시장을 진입한 상태입니다. 이후 국내의 반도체 제조회사인 삼성전자와 SK하이닉스는 장비 국산화 전략에 따라 글로벌 장비회사와 국내 장비회사로부터 FOUP Cleaner 장비를 나눠 발주하였으나 최근에는 국산화 비율이 상당히 높아진 것으로 추정하고 있습니다. 특히 당사의 주요 고객인 SK하이닉스의 경우 2020년 이후 전부 국산장비로 대체한 것으로 파악하고 있습니다.이를 통해 당사의 시장점유율은 2020년 5%대에서 2022년 약 14%로 성장하였으며, 2023년 당사 주요 고객의 투자 축소로 점유율이 10% 이하로 하락한 후, 2024년 당사의 주요 고객의 투자 재개 및 당사의 반도체 장비 세계화 전략의 일부 성과를 바탕으로 시장점유율이 11%대까지 회복될 것으로 추정하고 있습니다. 특히, 당사의 FOUP Cleaner 제품 Mix 확장 전략(HBM 전용 FOUP Cleaner, PLP 전용 FOUP Cleanener)의 성공적 시장 진입과 반도체 장비 세계화 전략의 가속화를 통해 현재 10% 초반의 시장점유율을 2025년 20% 대로, 2030년 40% 수준까지 확대하는 목표를 세우고 있습니다.

[FOUP Cleaner 제품 라인업]

모델명	출시연도	제품외관	제품 주요 특성

NFC300	2013	제품라인업-nfc300.jpg 제품라인업-NFC300	1. FOUP Body/Cover 분리 세정2. Cleaner Chamber 2Set 구성3. N2 Purge Chamder 2Set 구성3개의 FOUP Open/Close 처리. 동시에 2개의 FOUP 세정할 수 있음.

VFC300	2017	제품라인업-vfc300.jpg 제품라인업-VFC300	1. NFC300 기능 포함2. Vacuum Dry Chamber 2Set 구성Vacuum Chamber 적용으로 FOUP의 내부에 남는 미세한 수분이나 잔존 가스를 효과적으로 제거할 수 있게 됨.

VFC301	2019	제품라인업-vfc301.jpg 제품라인업-VFC301	1. VFC300 기능 포함2. Loader N2 Purge 기능3. Leak Check 가능FOUP 내부를 직접 Purge할 수 있도록 N2 Purge Kit 추가. (세정 직후 FOUP 내부로 N2 Purge 수행.)

VFBC301	2020	제품라인업-vfbc301.jpg 제품라인업-VFBC301	1. VFC301 기능 포함2. FOSB 세정 가능3. Without Top Flange FOSB 세정 가능RFID Bracket 돌출 감지 기능과 FOSB Cover Gasket 돌출 감지 기능 탑재. 이를 통해 세정 작업 전에 불량 FOSB 검출하여 Reject 처리 가능.

NFC600	2021	제품라인업-nfc600.jpg 제품라인업-NFC600	1. NFC300 구성 계승2. Body/Cover 분리 세정3. Clean Chamber 2Set (N2 Purge 기능 포함)4. 다관절 로봇 채용후공정 600mm PLP (Panel Level Packaging) 공정용 FOUP 세정이 가능하여 유리기판 기반 반도체 후공정 개발 고객 대응 가능

VFC310	2022	제품라인업-vfc310.jpg 제품라인업-VFC310	1. VFC301 기능 포함2. Cleaner Chamber 3Set 구성3. Vacuum Dry Chamber 3Set 구성Chamber 개수 증가. Footprint 약 30% 정도 커지지만, Throughput이 45% 이상 향상되는 효과를 얻음.

NFC400	2024	제품라인업-nfc400.jpg 제품라인업-NFC400	1. NFC300 구성 계승2. Body/Cover 분리 세정3. Clean Chamber 2Set (N2 Purge 기능 포함)4. 다관절 로봇 채용후공정 400mm HBM용 FOUP 세정이 가능하여 HBM 기반 반도체 후공정 개발 고객 대응 가능

출처 : 당사 제시

EFEM, Sorter 등 반도체 Automation 장비는 작업자에 의한 품질 사고를 예방하기 위해 사용되기 시작되었으며 생산성을 높이는 방향으로 발전하였습니다. 당사의 반도체 Automation은 Wafer Handling 작업을 하는 Robot의 정밀성, 신뢰성 및 생산성을 갖추고 있어야 하며, Robot 외로, 장비의 작업 편리성, 자동화 대응력 등이 갖추고 있어야 합니다. 본 시장을 주도하던 미국, 프랑스, 일본의 경쟁사뿐만 아니라 이미 한국의 장비회사도 앞서 설명한 기술력은 갖추고 있어, 기술적으로는 상향 평준화되어 있는 성숙 시장으로, 많은 장비 회사들이 각 고객별로 과점하며 Automation 장비를 판매하고 있습니다. 그 시장 규모는 FOUP Cleaner 시장 대비 약 7배에 해당하는 큰 시장 규모이나 각 고객의 만족도와 가격 경쟁력, 특히 가격 경쟁력에 의한 변동성이 큰 시장입니다.Business Research에 따르면, Global EFEM and Sorters Market Size는 2022년 871백만달러에서 2031년 1,919백만달러로 연평균 9.2%의 성장을 전망하고 있습니다. Wafer Sorter 및 EFEM 산업의 성장은 반도체 부문에 대한 투자 증가 및 반도체 소자 수요 증가에 기인하고, 2-FOUP Wide, 3-FOUP Wide, 4-FOUP Wide 중에서는 3-FOUP Wide 부문이 한번에 많은 웨이퍼를 처리할 수 능력 및 저렴한 가격으로 인해 가장 크게 성장할 것으로 보이며, 150㎜, 200㎜, 300㎜ 웨이퍼 구경 중에서는 다양한 Application의 수요 증가로 인해 300㎜ Wafer 부문이 가장 크게 성장할 것으로 전망되고 있습니다.

[글로벌 EFEM Sorters 시장 전망]
efem and sorter market size.jpg EFEM and Sorter Market size
출처 : Business Research Insights

Sorter, EFEM 등의 반도체 Automation 장비는 기술 상향 평준화로 미국, 프랑스, 일본, 한국의 다수의 장비회사가 경쟁하고 있습니다. 동 시장은 당사의 주력 반도체 장비인 FOUP Cleaner의 시장대비 약 7.3배(2022년 기준) 크기의 시장이나 경쟁사가 많고 최종 고객사와 긴밀한 협력 관계와 가격 경쟁력을 바탕으로 거래가 되고 있어 당사의 시장점유율은 미미(2022년 기준 0.6%)할 것으로 추정됩니다.

현재 당사의 Automation 장비의 주요 판매처는 국내 반도체 제조사 SK하이닉스, 국내 Wafer 제조사 SK실트론, 중국 PLP 제조사 Echint 등입니다. 국내 판매처는 당사 FOUP Cleaner 제품의 주요 고객으로 긴밀한 협력 관계를 구축하고 있으며, 해당 판매처로 공급하는 Automation 장비의 경우도 10나노 이하급의 반도체 공정에서 주로 사용되고 있고, 인명의 안전과 품질의 안정 등을 사전 대비할 수 있도록 정위치 센서나 Smoke Box 등 부가 기능이 있는 프리미엄급 Automation 장비를 중심으로 판매해 왔습니다. 이렇게 당사는 보급형 Automation에 비해 성능 우위를 확보된 프리미엄급 Automation을 중심으로 최종 고객사와 긴밀한 협력 관계를 구축할 수 있었습니다. 다만, 높은 성장성을 나타내고 있는 중국시장을 타겟으로 보급형 Automation도 준비하여 반도체 Automation 장비의 세계화를 위한 이원화 전략을 추진하고 있습니다.

(나) 에너지 사업 시장 (수소에너지 사업 시장)당사 에너지 사업은 수소충전소 EPC와 수소생산 EPC를 주요 목표 시장으로 하고 있습니다. 특히, 수소충전소 EPC는 에너지 사업내 주력 매출제품으로, 2023년 이후 전체 매출의 중요한 비중을 차지하고 있습니다.

국내 수소차 및 수소충전소 현황.jpg 국내 수소차 및 수소충전소 현황
출처 : 수소경제 종합정보포털

수소에너지의 활용에 있어서 현재 가장 활발히 진행되는 것은 수소차와 관련 충전인프라인 수소충전소입니다. 국내의 수소차 등록현황은 2023년 34,258대(누적)로 2018년 이후 연평균 100% 이상 성장하였습니다. 또한, 국내 구축된 상업용 수소충전소도 2023년 267기로 2018년 이후 연평균 80% 이상 성장하였습니다.향후에도 수소 모빌리티 증가 및 인프라 투자를 통해 국내의 경우 2030년 약 458개소의 수소충전소가 구축(누적)하는 것을 계획하고 있으며, 국내+미국+일본+독일의 수소 4개국 합산 기준으로는 2030년 약 3,358개소의 수소충전소를 구축할 것으로 예상하고 있습니다. 이는 국내의 경우 2022년 이후 연평균 14%의 성장에 해당되며, 수소 4개국 합산 기준으로는 연평균 27%의 고도 성장을 기대하고 있습니다.

주요국의 수소충전소 현황 및 계획.jpg 주요국의 수소충전소 현황 및 계획
주) 해외 주요국 = 미국 + 일본 + 독일출처 : 산업통상자원부, 당사 가공

수소충전소를 건설하기 위해서는 설계 및 인허가, 토목공사, 건축공사, 골조공사, 설비 입고 및 설치공사, 설비 배관 및 전기공사 등이 필요하며, 완공 후 운영을 위한 유지보수가 필요합니다. 당사는 주로 설비 입고 및 설치공사와 설비 배관 및 전기공사를 중심으로 사업을 진행하고 있으며, 수소 산업은 아직 초기 시장인 관계로 전체 토탈 패키지를 제공하는 데 있어 개별 기업의 역량의 한계로 경쟁사와 경쟁도 하지만, 때로는 필요에 따라 협력을 하기도 합니다.

수소충전소 EPC 사업을 하는 국내 기업은 효성중공업, 광신기계공업, 범한퓨얼셀, 제이엔케이히터, 하이리움산업 등이 있으며, 2021년도 후발주자로 동 시장에 진입한 당사는 다수의 경쟁사와 경쟁을 하고 있습니다. 특히 수소충전소는 정부 주도하에 건설되는 경우가 많고 일부 민간협력사업으로 진행되더라도 국가의 자금 지원을 기반으로 건설되다보니, 입찰 경쟁을 주로 하고 있습니다. 이에 따라 과거 시공능력 또는 시공경험이 풍부한 선도업체가 유리한 시장으로 당사의 시장점유율은 현재까지 높지 않은 것으로 자체 파악하고 있습니다.

당사는 2021년도 시장 진입하여 현재까지 총 9개의 수소충전소를 직접 또는 2차벤더로써 수주받아 2023년 완공한 5개를 포함하여 현재까지 총 7개를 완공하였습니다. 또한, 산업통상자원부가 최근에 발표한 국내상업용 수소충전소 구축현황에 따르면, 2023년도 누적 충전소는 267개로 전년대비 67개가 증가하였습니다. 따라서 당사의 2023년도 첫 시장점유율은 충전소 개수 기준으로 7.5%에 해당하는 것으로 추정됩니다.

(3) 시장에서 경쟁력을 좌우하는 요인 및 회사의 경쟁상의 강점과 단점 (가) 장비 사업 시장 당사 장비 사업의 주력 제품인 FOUP Cleaner는 독창적인 기술을 바탕으로 SK하이닉스에 2016년 개량된 NFC300을 본격적으로 공급을 시작한 후 고객별 요구되는 다양한 기능과 성능을 부가하면서 당사의 FOUP Cleaner의 기술/성능/가격 차별성을 확보하였습니다.

[당사 FOUP Cleaner 차별화]

구분	차별화 항목	요약

기술차별화	FOUP Body 및 Cover 세정방법	- 경쟁사의 경우 동일 챔버에서 FOUP Body 및 Cover를 동시 세정 - 당사는 FOUP Body와 Cover를 별도 개별 챔버에서 세정함으로써 세정 대상물의 특수성에 맞춘 효과적이고 효율적이 세정이 가능하고, 건조 시간 단축 가능 (당사 지적재산권)

Troughput
(2chamber 기준)	- 당사는 분리 세정 기술로 당사의 FOUP Cleaner는 시간당 20~21개의 세정이 가능 - 경쟁사 16~18개/Hour 대비하여 20~30%의 생산효율이 높음

Foot Print
(W*D*H, 단위mm)	- 당사 표준모델 장비의 Foot Print은 2,140*3,270*3,125로, 특히 폭(Width)의 길이는 고객의 Fab Design시 Capex를 줄이기 위한 중요한 관리 포인트 - 당사의 장비의 폭(Width)은 경쟁사 대비 20~30% 좁아 경쟁사 장비 1대 설치할 곳에 당사 장비 1.3대이상 설치 가능

Robot	- 경쟁사의 다관절 로봇의 경우 회전 반경이 크고 고가- 당사의 장비에 적용된 로봇은 직교 로봇으로 회전 반경이 작아 공간을 적게 차지하며 상대적으로 가격이 낮음

세정력	- Humidity Rate 5% 이하로 건조 세정력 경쟁사 대비 우수- Metal Ion, VOC, Particle 검출량 경쟁사 대비 우수하여, Wafer 제조사가 요구하는 높은 세정력 확보

성능차별화	FOSB 대응	- 경쟁사는 FOUP Cleaner과 별도로 FOSB 전용 Cleaner를 판매하고 있으나, 당사는 FOUP/FOSB 전용 Cleaner뿐만아니라 혼용 Cleaner를 라인업하여 고객의 다양한 요구에 대응 - OHT Top Flange Glip Type이 아닌 FOUP Body Glip Type으로 VFBC301을 개발하여 차별화

Crack 검사 기능	- FOUP의 각종 Crack이나 Scratch 등까지 구분해 검출해낼 수 있는 FOUP Inspection 기능을 추가 가능 - FOUP의 선별적으로 교체 여부를 결정하여 Wafer 수율 저하 및 안전 문제에 사전 대응이 가능

Leak Check 기능	- 당사의 장비는 Vacuum Purge 방식의 채택으로, 건조 효율이 개선되는 효과 - 간단한 Leak check를 통하여 불량 FOUP을 검출해낼 수 있는 부가적인 기능도 제공

600mm PLP 대응	- 당사의 장비는 600mm PLP(Panel Level Packaing)용 FOUP을 세정할 수 있는 장비 개발 및 공급 경험을 갖추고 있어 유리기판 방식의 후공정용 FOUP 세정이 가능

400mm HBM 대응	- 고가의 HBM(고대역폭 메모리)의 성장에 따라 기존 300mm Wafer의 엣지 부분의 사용 효율을 높이기 위한 400mm Wafer용 FOUP 사용이 예정되어 있어 해당 FOUP을 세정할 수 있는 장비를 라인업하여 제공

가격차별화	장비 가격	- 상대적으로 가격이 낮은 직교 로봇을 사용 - 자체 H/W와 S/W를 설계 및 제작함으로써 원가경쟁력을 높여 경쟁사 대비 약 10 ~ 15% 정도 낮은 가격으로 경쟁력 제고

[FOUP Cleaner 경쟁사 비교]

구분	당사	B사	H사	D사

국가	한국	미국	일본	한국

장비사진	foup cleaner(당사).jpg 당사	foup cleaner(b사).jpg B사	foup cleaner(h사).jpg H사	foup cleaner(d사).jpg D사

주요특징	모델명: VFC301
Width: 2140㎜
Depth: 3270㎜
Height: 3215㎜	모델명: M800
Width: 3600㎜
Depth: 3100㎜
Height: 3200㎜	모델명: UPC-12100
Width: 2700㎜
Depth: 3600㎜
Height: 2550㎜	모델명: OCLEAN
Width: 3250㎜
Depth: 3350㎜
Height: 2600㎜

가격경쟁력	상	하	하	중

세정력	Humidity Rate5%	Humidity Rate10%

Metal Ion, VOC, Particle Data우수	Metal Ion, VOC, Particle Data보통

생산성	20~21FOUP/H	16~18FOUP/H

출처 : 각사 홈페이지 및 당사 제시

(나) 에너지 사업 시장 (수소에너지 사업 시장)

2021년부터 시작한 신규 사업인 에너지 사업, 그 중에서 수소산업에서 당사는 후발주자로 선발업체나 유사 사업을 영위하던 잠재적인 경쟁사에 비해서 전문적인 경쟁력이 높은 상황은 아닙니다. 다만, 수소 산업은 초기 시장이면서 표준화가 완성되지 않은 상황으로, 선발업체의 경우에도 시장 표준이 되기 위한 연구개발을 지속 진행 중에 있습니다.

당사는 현주력 산업인 반도체 산업의 주기적 사이클 변화에 좀 더 안정적인 사업을 영위할 수 있는 사업다각화를 목적으로 에너지사업을 신규 사업으로 2021년부터 진행 중에 있습니다. 기존 반도체 산업용 장비 사업을 통해 확보된 우수한 설계 엔지니어 및 전기계장 기술인력을 활용하여 수소충전소 EPC 사업에 빠르게 진입할 수 있었으며, 2023년도 기준 수소충전소 국내 시장기준 시장점유율 7.5%까지 확대되면서 업계 내 수소전문기업으로 인정받고 있습니다.

당사는 2021년 에너지 사업에 진입하면서, 전문 설계 인원을 확보하여 건설비용을 절감하고 충전 효율을 높일 수 있는 자체 설계 능력을 확보하였습니다. 이를 기반으로 사업 시작 후 3년여만에 총 9개의 수소충전소 수주를 받았으며, 2023년 5개와 2024년 상반기 2개 등 총 7개의 수소충전소 완공을 통해 수주 경쟁에서 부족한 완공 경험도 확보함으로써 수주경쟁력을 한층 개선될 것으로 기대하고 있습니다.

다만, 당사가 주요 관심을 갖는 수소생산기술과 관련해서 핵심 기술인 스택 기술을 자체적으로 확보하지는 못했으나, 다양한 스택 방식 중 PEM Type과 Alkaline Type을 확보한 글로벌 수전해 설비 제조사와 제휴를 통해 다양한 수전해 설비를 조달할 수 있는 생태계를 구축하여 고객이 요구하는 상황에 맞춰 수소생산시스템을 구축하는 EPC 사업이 가능합니다. 실제 당사는 2022년 전북대 수전해 설비(5m3/h)을 건설한 성과가 있으며, 제출일 현재 i) 보령시내 수전해기반 수소생산기지 구축 프로젝트 추진을 위해 충청남도, 보령시, 현대엔지니어링, 테크로스워터앤에너지와 업무 협약을 체결하였으며, ii) 리투아니아에 수소생산기지가 함께 있는 온사이트형 수소충전소 구축 프로젝트 추진을 위해 리투아니아의 에너지 전문기업인 빌듀아사와 업무 협약을 체결하였습니다.

또한 당사는 해외 유수한 수전해 설비 업체인 John Cockerill사 및 IMI사와 협력을 통해 선진 기술 노하우를 습득하고 있습니다. 올해에는 당사의 엔지니어를 IMI사에 파견하여 기술 교류 등도 예정하고 있어, 국내 여타 수전해 경쟁사와 차별화된 선진 기술 노하우를 확보할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다. 이와 별도로, 당사는 수소생산기술의 고도화를 위해 2022년 국책과제를 통해 "폐플라스틱 열분해를 활용한 수소생산기술"을 개발을 시작하였으며, 2023년 2차년도 기준 순도 98%이상의 수소를 추출하였고, 2024년 3차년도 기준 국내 최초 양산성 있는 수소 생산을 위한 연구개발을 완료하였습니다.

(다) 기업 평판 우위성

당사는 2024년 기준 매출 약 411억원으로 그 규모는 크지 않은 중소기업입니다만, 2013년 창립 이후 창립자인 조창현 대표이사의 경영철학을 바탕로 우수한 기업 평판을 보유하고 있습니다.

장비 사업 중 반도체 산업내 당사는 과거 FOUP Cleaner 전문업체로 인정을 받아, 현재 국내 반도체 및 Wafer 제조사인 삼성전자, SK하이닉스, SK실트론 등 국내 3대 FOUP/FOSB Cleaner 수요처 전부를 고객으로 확보하고 있습니다. 또한 핵심 공정장비인 SiCN PECVD 장비의 기술을 확보하고 사업화가 가능한 기업으로 인정되면서 다수의 SiCN PECVD 장비 개발 과제에 선정된 바 있습니다. 특히, 2023년 기술보증기금과 중소기업기술진흥정보진흥원이 지원하는 '혁신 R 브릿지(BIRD) 프로그램'에 당사의 SiCN PECVD System이 선정되었으며, 동 지원 프로그램은 연구과제 지원금 뿐만 아니라 PECVD 기술이 사업화로 이어질 수 있도록 최대 100억원을 보증하는 사업화 자금 지원 사업과 연계되어 있습니다.

혁신 r 브릿지(bird) 프로그램.jpg 혁신 R 브릿지(BIRD) 프로그램
출처 : 기술보증기금, 당사 제시

또한, 당사의 주요 고객인 SK하이닉스로부터 2023년 제7기 기술혁신기업으로 당사가 선정되었습니다. 이는 당사 PECVD 장비의 성공적인 평가 결과를 바탕으로 향후 SiCN용 PECVD 장비 구매 시 당사가 우선 공급권을 갖게 된 점에서 반도체 PECVD 시장 진입 및 사업화의 청신호라 할 수 있습니다.또 다른 신규 사업인 에너지 사업 중 수소에너지 산업내 당사는 후발주자이나 2021년 시작한 이래 빠른 성장과 우수한 생태계를 구축하면서, 2023년 4월 "수소전문기업"으로 선정되었습니다. "수소전문기업"은 '수소경제 육성 및 수소 안전관리에 관한 법 시행령' 제2조에 따라 생산수소의 생산ㆍ저장ㆍ운송ㆍ충전ㆍ판매 및 연료전지와 이에 사용되는 제품ㆍ부품ㆍ소재 및 장비의 제조 등 수소와 관련한 산업과 관련된 사업을 영위하는 기업 중 i) 총 매출액 중 수소사업과 관련된 매출액 비중이 일정 비율이상이되거나 ii) 수소사업과 관련된 연구개발 등에 대한 투자금액 비중이 일정 비중이 되는 기업으로 2024년말 현재 당사를 포함하여 103개사가 수소전문기업으로 선정되었습니다.

"Ⅱ. 사업의 내용"에 기재된 향후 전망치는 사설 경제연구소 및 국가기관 발표자료 등을 기초로 당사에서 분석한 예측자료이므로 실제 결과와는 다를 수 있습니다.

사. 사업부문별 주요 재무정보(1) 사업부문별 주요 재정정보당사는 보고서 제출일 현재 장비사업과 (수소)에너지사업을 영위하고 잇습니다.2025년 기준 매출은 장비사업이 81.9%이고, (수소)에너지사업이 18.1%를 차지하고 있습니다.

(기준일 : 2025.09.30 현재) (단위 : 천원, %)

부문	구 분	제13기 3분기(2025년도)	제12기(2024년도)	제11기(2023년도)

금액	비중	금액	비중	금액	비중

장비사업	매출액	15,514,003	91.3	33,848,071	82.4	16,021,015	59.2

영업이익	(-)975,779	1,127,590	273,734

총자산	8,673,097	52.9	9,060,975	53.1	9,015,217	53.5

(수소)에너지사업	매출액	3,433,458	8.7	7,238,549	17.6	11,175,567	40.8

영업이익	(-)747,759	(-)489,918	(-)984,170

총자산	7,886,510	47.1	8,030,485	46.9	7,830,385	46.5

합계	매출액	18,947,461	100	41,086,620	100	27,196,583	100

영업이익	(-)1,723,538	100	637,672	100	(-)710,437	100

총자산	16,559,607	100	17,091,460	100	16,845,602	100

주1) 2023년도는 K-IFRS전환 기준으로 사업부별 손익을 구분하여 작성하였습니다.
주2) 사업부별 총자산은 사업부별 직접사용되고있는 유형자산총액을 기준으로 구분하여 작성하였습니다.

(2) 공통 판매비와 관리비 및 자산의 합리적 배부 기준- 당사는 2023년도 K-IFRS전환하면서, 2023년도부터 K-IFRS 기준 사업부별 손익을 구분하여 기장하였습니다.- 공통 판매비와 관리비의 경우 매출액과 인원수, 사용면적등의 기준에 의거 적절히 배부하고 있습니다.- 공통자산의 경우 사용면적과 사용인원 기준에 의거 배부하고 있습니다.

아. 신규사업에 관한 사항 [신규사업 : PECVD (반도체 장비)] (1) 사업 분야 및 진출 목적

반도체 공정은 크게 8가지로 분류되며, '세정, 증착, 노광, 식각 공정'의 반복이라고 볼 수 있으며, 그 중에서도 박막 증착, 노광, 식각이 많은 부분은 차지합니다. 이 중 증착 공정에 사용되는 증착장비는 물리적 증착장비(Evaporator, Sputter 등)와 화학적 증착장비(CVD, ALD 등)으로 구분됩니다. 당사는 화학적 증착장비인 CVD의 한 종류인 PECVD 시장에 관심을 갖고 2019년부터 연구개발 및 사업화를 추진하고 있습니다.

PECVD 장비는 반도체 증착 다수 공정에 사용되어 있어 그 응용 범위가 매우 넓습니다. 글로벌 두 업체(AMAT, LAM Research)가 반도체 증착 공정 다수를 독과점하고 있는 상황에서, 국내 시장의 두 업체(원익IPS, 테스)가 역시 기술 내재화 및 국산화를 위해 다양한 기술 역량 확보 노력 및 양산성 입증을 통해 일부 반도체 공정용 PECVD를 성공하면서 시장을 진입하여 성장하였습니다.반도체 Automation 장비와 달리 핵심 공정장비는 기술적 난이도가 높고 전체 반도체 공정의 안정적인 운영을 위한 장비 교체에 대한 보수적인 환경으로 시장과 기술선점에 의한 학습효과가 진입장벽으로 작용하고 있습니다. 그럼에도 불구하고 국내 두 업체(원익IPS, 테스)의 사례와 같이 시장 진입 후에는 진입한 장비회사도 진입장벽의 이점이 작동하여 시장 진입한 검증된 장비를 보유한 장비 회사의 매출은 크게 성장할 수 있는 기회가 됩니다. 당사는 2021년 300mm SiCN PECVD 장비 개발을 성공한 후 사업화를 추진하고 있으며 2024년 1월 SEMI 인증 획득하였습니다. 또한, 2023년 말에 Qual Test 목적으로 SiCN PECVD 장비를 SK하이닉스에 납품함으로써 2024년 Qual Test 통과, 2025년 양산성 평가 완료 및 첫 수주를 받으며 사업화를 성공하면서 PECVD 시장에서의 성장 기회가 확대될 것으로 기대하고 있습니다.

당사의 설립자인 조창현 대표이사는 SK하이닉스에서 10여년간 Thin Film Engineer로 근무해 왔으며, 반도체 공정장비 사업을 목적으로 당사를 설립하였습니다. 다만 설립 초기 인원과 자금의 한계로 초기 OLED, LCD, 자동차 등 산업용 장비 사업 매출을 중심으로 사업을 진행하면서 FOUP Cleaner와 반도체용 Automation 장비를 개발 및 판매하면서 회사를 성장시켜 왔습니다.

2019년 Captive 고객인 SK하이닉스에 지속적으로 FOUP Cleaner와 Automation 장비를 공급하였고, 신규Captive 고객이 된 SK실트론에도 반도체 장비를 판매하면서 인력과 자본이 증가했습니다. 이에 따라 설립시부터 진행하고자 했던 반도체 공정장비 사업을 추진할 수 있는 여건이 형성되었고, 대표이사인 조창현 사장의 SK하이닉스에서 근무 당시 Thin Film Engineer로 근무했던 경험과 시장, 고객, 기술 조사를 바탕으로 반도체 핵심 공정장비 중 하나인 PECVD 사업을 추진하기로 결정하였습니다.

당시 FOUP Cleaner 세계 시장 규모가 1억달러에도 못 미치던 시기였던 데 비해, PECVD 장비 시장 FOUP Cleaner 시장 대비 수십배의 크기였고, 기술적 난이도도 높아 진입하게 되면 당사의 차세대 반도체 장비로서의 매우 큰 가치가 있을 것으로 판단하였습니다. 360Research의 최근 발표에 따르면, 2023년 기준으로 Global FOUP Cleaner Market Size는 1억770만달러인데 반해, Global PECVD Market Size는 31억8,940억달러로 FOUP Cleaner 대비 약 29.6배 시장으로 추정하고 있습니다.

PECVD FOUP Cleaner 글로벌 시장 규모 비교
(단위 : M USD, 배)

구분	2022	2023	2024(E)	2030(E)

PECVD (A)	3,281.7	3,189.4	3387.1	4,883.5

FOUP Cleaner (B)	119.19	107.70	113.48	155.30

A/B	27.5	29.6	29.8	31.4

출처 : 360 Research Reports
주) 2024년 시장 규모는 2030년 CAGR 적용하여 추정함.

또한, PECVD는 현재에도 그렇지만 대부분 해외 경쟁사의 장비가 시장을 과점한 형태여서 '국산화 전략'을 통해 Captive 고객인 SK하이닉스를 통해 진입시 가능성이 높아질 것으로 판단하였습니다. 다만, PE-TEOS나 ACL 등 이미 국산화된 PECVD 장비 시장으로 진입하기 위해서는 국산화 전략의 제한 및 국내 PECVD 장비 회사인 원익IPS, 테스와 직접 경쟁을 해야 하는 경쟁 부담감 등을 고려해, 현재까지도 국산화되지 않은 SiCN 공정용 PECVD 장비를 첫 장비로하여 PECVD 시장으로 우선 진입 후, 응용처 및 고객 확대 전략을 추진하기로 하였습니다.

다만 기존 회사내 보유 기술과 인력으로 개발을 하기에는 많은 시간이 필요하다고 판단하여, 과거 SiCN 공정 장비를 개발했던 경험과 Know-how가 있던 참엔지니어링으로부터 구형 연구개발 설비 취득과 지적재산권의 전용실시권 계약을 체결하여 신속한 기술 개발과 빠른 시장 진입을 위해 기술인수전략을 추진하였습니다.

2013년 참엔지니어링이 사업 재편에 따라 해당 기술개발이 중단되었고, 관련 기술개발자들이 전원 이직 또는 전직을 한 상태였으므로, 당사는 관련 기술개발자의 일부를 채용하고 자체 인원을 추가 확보하여 취득한 연구개발 설비를 바탕으로 연구개발을 시작하였습니다.

특히 국책연구과제 다수를 수행하면서 안정적인 연구개발을 할 수 있었으며, 그 결과 기존 국내외 장비들에 비해 플라즈마 대칭성이 획기적으로 개선된 새로운 Process Module(이하 PM) 개념이 적용된 PECVD System(모델명 SiRiUS)을 개발하였으며, 이렇게 개발된 장비를 활용하여 반도체 양산 소자에 실제로 적용할 수 있는 SiCN 공정 개발에 착수하였습니다.

현재 국내 반도체 제조회사 SK하이닉스와의 협업을 통해 국내 최초로 국산제품의 양산 적용을 시도한 결과, 첫 수주를 받으면서 당사의 반도체 장비사업을 한층 레벨업 할 것으로 기대하고 있습니다.

또한, 당사가 데모장비의 첫 수주를 받은 PECVD SiCN 박막 증착 공정은 국내에서 주로 양산되는 NAND Flash Memory나 DRAM 소자에 적용되고 있는 공정이었으나, Wafer Level package 또는 Micro LED 등에 Hybrid bonding용 SiCN을 적용하기 위한 연구개발이 적극 진행 중이므로 당사는 이 분야로의 진입을 성공적으로 완수해 나가는 동시에 개발된 당사 장비의 응용 범위 확장에도 적극 나설 계획입니다.

(2) 시장의 주요 특성, 규모 및 성장성

반도체 장비 사업의 확장 전략에 따라 당사는, 기존 당사가 영위하는 FOUP Cleaner나 반도체용 Automation 장비에 비해 그 규모가 상당히 크며, 기술적 난입도가 높아 진입장벽이 높은 시장을 갖는 PECVD 장비를 신규 사업으로 추진 중에 있습니다. 현재 성공적으로 개발을 완료하여 데모장비의 첫 수주를 받는 등 사업화 단계를 지속 추진 중에 있어, PECVD 장비는 당사의 미래 주력 제품이 될 것으로 기대하고 있습니다.

360ResearchReport에 따르면, Global PECVD Market Size는 2023년 3,189백만달러에서 2030년 4,884백만달러로 53%의 성장(연평균 성장율 6.2%)을 전망하고 있습니다. 2023년 전방산업의 업황 악화로 약 3%의 역성장을 나타냈으나, PECVD는 공정 핵심 장비로 FOUP Cleaner(약 -10%)에 대비하여 양호한 시장 성장률을 보였습니다. 또한, 당사의 현재 주력 반도체 장비인 FOUP Cleaner 장비 대비 시장 규모도 약 30배의 규모로 매력적인 시장입니다.

[PECVD 글로벌 시장 규모 및 당사 시장점유율]

구분	2022	2023	2024(E)	2030(E)

시장 규모(백만USD)	3,281.7	3,189.4	3387.1	4,883.5

평균환율(원/USD)	1,291.95	1,305.41	1,300.00	1,300.00

시장 규모(억원)	42,398	41,635	44,033	63,486

매출액(억원)	-	-	-	3,000

시장점유율(%)	-	-	-	4.7

주1) 2024년 ~ 2030년 기준 당사 매출액 및 시장점유율은 당사의 추정 및 목표치임.
주2) 2024년 시장 규모는 2030년 CAGR 적용하여 추정함.
출처 : 360 Research Reports, 당사 제시

글로벌 PECVD 장비 시장은 AMAT, Lam Research 등의 미국 기업이 선도하고 있으며, 국내 기업으로는 원익IPS, 테스 등이 시장에 참여하고 있고, 이들의 기술 경쟁력은 해외 선진사 대비 기술격차 수준이 크게 뒤쳐지지 않은 것으로 추정됩니다. 또한, 글로벌 두 경쟁사는 반도체 증착 공정 다수를 독과점하고 있는데 반해, 국내 경쟁사의 경우 기술 내재화 및 국산화를 위해 다양한 기술 역량 확보 노력 및 양산성 입증을 통해 일부 반도체 공정용 PECVD 장비 시장에만 진입한 상황입니다. 국내 2개사 합산 매출액 기준으로 추정한 2023년도 국내 2개사 시장점유율은 약 20%에 추정됩니다. 이는 2022년도 추정 시장점유율 32%에 비해 감소한 수치이며, 2023년 반도체 투자 업황이 좋지 못한 상황에서 주 고객이 메모리 반도체 제조사인 국내 경쟁사 매출의 감소폭이 글로벌 반도체 제조사에 대비하여 상대적으로 컸기 때문인 것으로 추정됩니다.

[글로벌 PECVD 시장 점유율]

구분	2022	2023	비고

AMAT, LAM 등	67.7%	79.9%	-

원익IPS, 테스	32.3%	20.1%	-

출처 : 전자공시시스템(Dart), 360 Research Reports

당사는 2023년까지 PECVD 장비 매출이 없어 시장점유율 산정이 불가능하나, 2025년부터 관련 사업 매출 발생을 목표로 하고 있습니다. 또한 앞서 국내 경쟁사가 2023년도 매출 감소폭이 글로벌 Top 2 기업에 비해 컸던 점을 고려하여, FOUP Cleaner와 마찬가지로 PECVD 장비도 시장 진입과 함께 반도체 장비 세계화 추진을 준비 중에 있습니다. 특히 당사가 SiCN PECVD 장비시장에 진입하는 경우, 글로벌 Top 2 경쟁사가 담당하던 고객의 발주분 중 일부를 당사가 수주하게 됨에 따라 국내 Top 3 PECVD 장비회사의 시장점유율이 상승될 것으로 기대하고 있습니다.

당사가 SiCN 공정용 PECVD 장비 시장에 진입하게 됨에 따라, 당사는 국내 기업으로는 원익IPS, 테스 등과도 경쟁을 해야 하며, 글로벌 PECVD 장비 기업인 AMAT, Lam Research와도 치열한 경쟁을 해야 합니다. 다만, 장비 산업, 특히 핵심 공정장비의 특성상 시장 진입 후에는 진입한 장비회사의 잠재적 경쟁사에게도 진입장벽으로 작용하여 시장 진입한 검증된 장비를 보유한 장비 회사의 매출은 크게 성장할 수 있는 기회가 됩니다. 또한, 수요처인 고객사의 경우에도 안정적인 장비 수급과 고객의 기술의 특수성에 긴밀한 협력 관계를 갖는 소수의 장비회사에게만 발주하는 과점 경쟁이 예상됩니다.특히, SiCN 공정용 PECVD 장비는 HBM 시장의 확장과 WLP 기술의 발전으로 그 수요가 증가할 것으로 기대되고 있어, 당사가 SiCN 공정용 PECVD 장비 시장에 진입에 매우 최적기로 판단되고 있습니다. 인공지능(AI)와 고성능컴퓨팅(HPC) 등의 수요 증가로 HBM의 수요가 높은 성장을 보이고 있으며, 기존 범용 DRAM 제조에 사용되는 SiCN 공정 Layer은 통상 1~2 Layer에 불과하였으나 HBM 제조를 사용되는 SiCN 공정 Layer 수가 증가되어 그 단수가 증가할 수도록 SiCN 공정 Layer는 더욱 증가하게 되어 SiCN PECVD 장비 수요가 급성장이 예상되고 있습니다.

[HBM 증가 및 단수 증가에 따른 PECVD 장비 수요 증가 예상]
hbm 발전에 따른 sicn pecvd 장비수요.jpg HBM 발전에 따른 SiCN PECVD 장비수요
주) HBM Wafer 투입량을 매년 40% 성장 가정출처 : 당사 제시

또한, HBM 단수 증가로 필연적으로 반도체 칩의 두께가 높아질 수 밖에 없습니다. 현재 국제반도체표준협의기구(JEDEC)에서 정한 HBM3 표준 규격은 720마이크로미터이나 HBM4을 제작하기 위해서는 현재의 기술로는 775마이크로미터 이상이 될 수밖에 없습니다. 이에 따라 국제반도체표준협의기구(JEDEC)은 HBM4에서는 예외적으로 775마이크로비터로 완화하는 방향으로 의견을 모은 것으로 알려져 있습니다. 그럼에도 불구하고 HBM 수요 확장을 위해서는 향후 HBM은 12단을 넘어 16단 이상으로 단수를 높이면서 두께는 낮추어야 합니다. 향후 HBM에서 Wafer 적층 두께에 대한 한계를 극복하기 위해 기존 상하 Wafer의 전기적 연결 부분을 기존 Micro Bump 대신 직접 연결하는 하이브리드 본딩의 적용이 적극 검토되어 개발중에 있습니다. 하이브리드 본딩을 위해 현재 적극적으로 검토 중인 설비 중에 하나가 SiCN 공정용 PECVD로, Wafer Level Packaging 공정(WLP)의 후공정에서도 SiCN 공정용 PECVD 장비에 대한 수요가 새롭게 창출될 것으로 기대하고 있습니다.

(3) 사업 추진현황

신규 사업으로 진행하는 SiCN PECVD 장비는 현재 글로벌 Top 2 경쟁사인 AMAT와 LAM Research가 독점하고 있는 시장이며, 당사는 2019년부터 연구개발 및 사업화를 통해 2023년말 국내 반도체 제조사인 SK하이닉스의 최종 양산 Qual Test를 위한 장비 납품을 완료 후, 양산 평가와 2025년 첫 수주를 완료함으로써 시장 진입을 하였습니다.

상기 Qual Test에 앞서 2021년~2022년 고객의 SiCN PECVD 국산화 장비 후보자 선정을 위한 경쟁을 통해, 국내 장비 회사 중 가장 앞선 결과와 글로벌 경쟁사의 장비 대비 동등 또는 우수한 성능을 보이며 2022년말 국산화 장비 단독 후보자로 선정된 바 있으며, 이후 1년여간 당사 Fab을 활용한 공동개발을 진행하면서 기능에 대한 고객의 요구 조건을 만족시켰습니다. 양산 신뢰성 평가(Qual)는 통과한 후 고객은 본격적인 양산 적응을 위한 볼륨 평가를 진행 하여 데모 장비의 수주를 완료하였습니다.

PECVD 관련 주요 연구개발 현황

연구과제	개발
기간	연구기관	연구결과 및
기대효과	개발부서

SiCN 박막 증착용 300㎜ PECVD system 양산 성능 평가	2020.
~2021	국책과제
(주관기업)	SiCN PECVD 장비
(실용화단계)	PECVD
개발팀

SiCN 박막의 Etch Selectivity가 종래 대비 20% 이상 개선되고, Cu상의 Adhesion과 증착 속도가 개선된 PECVD System 개발	2021.
~2022	국책과제
(참여기업)	SiCN PECVD 장비
(실용화단계)	PECVD
개발팀

SiCN 박막 증착용 Dual Type 300㎜ PECVD System 개발	2021
~2025	국책과제
(주관기업)	생산성이 개선된 SiCN PECVD 장비 개발 (SiRiUSⅡ)(개발완료)	PECVD
개발팀

Package Hybrid Bonding을 위한 저온 SiCN 증착 PECVD System 개발	2023
~2024	국책과제
(참여기업)	PECVD 응용 분야 확대(개발완료)	PECVD
개발팀

저온 SiCN 증착 PECVD System 양산 성능 평가	2023
~2024	국책과제
(주관기업)	PECVD 응용 분야 확대(개발완료)	PECVD
개발팀

High Carbon, High Density SiCN 증착용 Dual Frequency PECVD System 개발	2023
~2027	국책과제
(주관기업)	PECVD 응용 분야 확대(개발중)	PECVD
개발팀

반도체 3D 적층을 위한 첨단 패키징 소재 기술	2025~2028	국책과제(주관기업)	하이브리딩 본딩 기술 확보(개발중-주)	PECVD개발팀

주) 본 과제는 사전 연구를 통해 과제 타당성 및 성과물을 검토하고 사전연구를 통과하는 과제에 한하여 본 연구 과제를 수행하게 되어 있어 개발기간 등이 변경될 수 있습니다.

또한, 2019년 SiCN PECVD 장비 개발를 기획한 후, 다수의 국책연구과제에 SiCN PECVD 장비 개발과제에 선정되어 그 개발목표를 달성하였습니다. 이와 같이 성공적인 기술 개발 및 실용화 단계까지 짧은 기간을 거쳐 완성할 수 있었던 것은 아래와 같은 당사의 기술 및 성능의 차별화가 있기 때문에 가능했습니다.

[당사 PECVD 차별화]

구분	차별화 항목	요약

기술차별화	독창적인 챔버구조 실현	Al 재질의 PM(Process Module) 내부에 Al2O3 재질의 미니 챔버 공간이 별도로 제공되는 "챔버 속의 챔버", 즉 2중 챔버 구조가 실현하면서 박막 균일도 등이 개선되었습니다.

2중 챔버 운영	2중 챔버를 운영하기 위한 독자적인 기판 처리장치 설계 구현을 통해 2중 챔버를 효과적이고 효율적으로 운영할 수 있는 기술을 확보하였습니다.

경쟁력 있는 전처리 공정 Know-How 확보	SiCN 전처리 공정이 최적화되지 않으면 Cu-SiCN 박막 간의 결합력에 문제가 생기면서, Cu 위에 증착된 SiCN 박막이 박리되거나, 작은 계면 틈새가 유발되면서 그를 통해 Cu의 외방 확산이 일어나거나 Cu Hillock이 발생할 수 있습니다. 당사는 세계적 수준의 전처리 공정 Know-How를 확보하여 양산 수준의 Cu-SiCN 결합력을 달성하고 있습니다.

경쟁력 있는 SiCN 박막 증착 공정 기술 확보	당사의 SiCN 박막은 박막 증착 속도, 박막 균일도, 이물 등의 In-line Monitoring 항목에서 우수한 특성을 보였을뿐만 아니라, Breakdown Voltage, 절연막 유전 상수, H(%) 함량, Si-H Peak와 N-H Peak 특성, 내산화 특성, Cu Diffusion Barrier 특성, Etch Selectivity, Film stress 등과 같은 물리적 특성에서 경쟁사의 성능 대비 동등 이상의 성능을 갖고 있습니다.

성능차별화	박막 증착 속도	챔버 부피 감소로 공정 가스 사용 효율성 개선 및 증착 속도 상승으로 Throughput이 개선됩니다.

박막 균일도	2중 챔버 구조와 Pumping Port의 낮은 편심율을 통해 비대칭성을 크게 개선해 플라즈마 균일도와 박막 균일도가 개선됩니다.

국산화	Process Module
국산화	PM 부품의 국산화율을 크게 올려 부품 수량 기준으로 국산화율 84%, 부품 비용 기준으로 국산화율 85% 수준에 달하고 있습니다.

EFEM 자체 제작	EFEM을 자체 제작하고 있으며, 부품 수량 기준으로 국산화율 81%, 부품 비용 기준으로 국산화율 26% 수준에 달하고 있습니다.

Transfer Module
국산 제품 적용	Transfer Module을 해외에서 수입하지 않고, 국내 업체가 제작한 국산 제품을 채택하고 있습니다.