아이에스티이 분기보고서 (2025.09)
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 매출 현황

[2023.01.01 ~ 2025.09.30] (단위 : 백만원, %)

사업 구분	주요 제품	2025년 3분기(제13기)	2024년(제12기)	2023년(제11기)

매출액	비율비율	매출액	비율비율	매출액	비율비율

장비사업	반도체장비	FOUP Cleaner, Sorter, EFEM, Shelf, 반도체 부품 등	11,402	60.18%	23,120	56.3%	14,741	54.2%

기타산업장비	OLED, LCD,자동차 설비 등	4,112	21.70%	10,746	26.2%	1,280	4.7%

소 계	15,514	81.88%	33,866	82.4%	16,021	58.9%

에너지 사업	수소충전소 EPC,수소생산 EPC 등	3,433	18.12%	7,221	17.6%	11,176	41.1%

합 계	18,947	100%	41,087	100%	27,197	100%

나. 주요 제품 설명(1) FOUP Cleaner (반도체 장비사업)반도체 기술이 고도화되고, Technical Node Size가 감소함에 따라 반도체 웨이퍼는 기존에는 크게 이슈화되지 않았던 다양한 환경에 의해서도 품질이 저하될 수 있다는 것이 새로이 밝혀지게 되었는데, 그 중 하나가 FOUP(Front Opening Unified Pod) 내의 Cross Contamination 이슈입니다.

Cross Contamination이란 웨이퍼들이 FOUP내로 담겨 이송되는 과정에 먼저 오염된 웨이퍼의 오염원으로 인해 FOUP내의 다른 웨이퍼들까지 확대 오염되는 현상을 말하며, 이는 초고집적 반도체의 품질을 저하시키고 불량을 유발하는 주요한 원인으로 지목되고 있습니다. 이에 최근 반도체 제조 기업 등에서는 FOUP의 품질 관리를 위한 기술 수요가 증대되고 있으며, 관련 장비 개발이 지속되고 있는 상황입니다.

반도체소자 특성에 영향을 주는 오염물.jpg 반도체소자 특성에 영향을 주는 오염물
출처: 화학공학연구정보센터

반도체 수율을 더욱 개선하기 위해서는 외부 환경에 의한 오염을 최소화하여야 합니다. 반도체 공정이 미세화 되면 될수록 외부 오염에 점점 더 취약해지기 때문입니다. Wafer 표면을 오염시키는 원인은 크게 유기오염물, Particle, 자연 산화막, 금속불순물, 표면 거칠기 등의 5가지 오염원을 들 수 있습니다.

foup - 최대 25매의 웨이퍼를 담을 수 있는 용기.jpg FOUP - 최대 25매의 웨이퍼를 담을 수 있는 용기
출처 : 당사 제시

최첨단 장비들이 구비된 반도체 생산 라인에서는 수많은 Run Wafer, Test Wafer, Dummy Wafer들이 동원되고 있으며, 이들을 이송 운반할 때에는 대부분 위의 그림과 같이 Polycarbonate 재질로 만들어진 FOUP이라 불리는 용기에 웨이퍼를 최대 25장을 담아 이송하게 되는데, 이때 Wafer 자체의 청정도뿐만 아니라 FOUP자체의 청정도 관리 또한, 매우 중요한 과제로 대두되고 있습니다. FOUP은 외부 오염으로부터 Wafer를 보호하는 역할을 수행하고 있으나, 때때로 FOUP 그 자체가 반도체 공정 중에 다양한 오염원에 노출될 수 있으며, 이렇게 FOUP이 일단 오염되면, 오히려 그 안에 담겨있는 Wafer에 2차 오염을 유발할 수 있으며 결과적으로 반도체 수율에 악영향을 줄 수 있기 때문에 반드시 FOUP Cleaner를 통해 주기적으로 FOUP을 세정하는 등의 FOUP 관리가 요구됩니다.오염 제거를 위해 반도체 소자업체 및 Wafer 제조업체에서는 아래 그림과 같은 FOUP Cleaner를 사용해, FOUP 내외의 표면을 초순수(Ultra Pure Water)로 세정하고 난 후, 질소 분위기의 챔버나 진공 챔버에서 건조시킵니다.

아이에스티이의 foup clenaer (vfc301).jpg 아이에스티이의 FOUP Cleaner (VFC301)
출처 : 당사 제시

(2) PECVD (반도체 장비)PECVD 장비는 2019년부터 신규 사업으로 진행하고 있고 2025년 4분기에 PECVD 장비에 대한 첫 수주가 되었으나, 회사의 중요 자산의 투자가 지속 예정되어 있고 그 결과에 따라 향후 당사의 장비 사업내 매출과 이익의 높은 기여가 예상되어, 향후 중요한 제품으로 판단하여 투자자의 이해를 돕기 위해 "주요 제품 및 서비스"의 본문에 내용에 기재합니다.반도체 공정은 크게 8가지로 분류되며, '세정, 증착, 노광, 식각 공정'의 반복이라고 볼 수 있으며, 그 중에서도 박막 증착, 노광, 식각이 많은 부분을 차지합니다. 박막 합성에는 Chemical Vapor Deposition(CVD) 공법이 주로 사용되며 이때 사용되는 에너지와 공정 압력에 따라 Low Pressure CVD(LPCVD), Plasma Enhanced CVD(PECVD), Metal Organic CVD(MOCVD), SACVD, ALD 등으로 분류됩니다.

이중에서도 PECVD는 Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition의 줄임말로써, 진공 챔버에 공급되는 열에너지만으로 증착을 수행하는 것이 아니라, 플라즈마 여기를 통하여 증착 반응 속도를 획기적으로 올려줌으로써, 증착 온도를 크게 낮출 수 있는 증착 기술을 일컫습니다. 현재 PECVD 공법은 반도체 증착 공정 다수에 사용하며, 당사가 개발한 PECVD 장비는 향후 일부 옵션을 추가하여 PETEOS 및 ACL 공정 등으로 응용 범위를 넓힐 수 있습니다.

최근 반도체 공정 기술은 3D NAND의 고단화, 그리고 증착 및 식각, CMP 공정의 난이도 증가, DRAM 및 LOGIC 공정의 미세화 경향이 더욱 심화되고 있습니다. 특히 LOGIC 등과 같은 비메모리 소자에서는 여러 층의 Metal layer를 겹겹이 쌓아야 하기 때문에 저항이 낮으면서 Migration 억제 특성이 우수한 Copper를 주로 사용하고 있으며, 이 경우 Low-k Etch stopper로써 종래 사용되던 PECVD SiN 박막 대신에 Cu Diffusion Barrier 특성과 Etch stopper 특성이 우수한 PECVD SiCN 박막으로 점차 대체되고 있는 추세입니다.

또한 최근 국내 소자업체들이 시장을 선도하고 있는 메모리 반도체 분야에서도 Copper Process를 적극 도입함에 따라 자연스럽게 PECVD SiCN 박막이 Copper Capping Layer 및 Low-k Etch Stopper로써 활용되고 있습니다. 또한 HBM 적용 제품의 경우 Cu Layer의 증가로 SiCN 수요가 커지고 있으며, 향후 HBM에서 Wafer 적층 두께에 대한 한계를 극복하기 위해 기존 상하 Wafer의 전기적 연결 부분을 기존 Micro Bump 대신 직접 연결하는 하이브리드 본딩의 적용이 적극 검토되어 개발중에 있습니다. NAND Flash 제품에 대해서도 Cell-Peri를 따로 제작하여 하이브리드 본딩 방법으로 접합하는 기슬이 선행제품에 기준으로 채택되고 있는 상황이며 이 외의 업종에서도 이러한 Bonding 기술의 적용을 위해 개발 중인 단계입니다. 다양한 분야에 Bonding Layer로 SiCN 박막이 사용되고 있어 SiCN 증착용 PECVD System에 대한 수요가 향후 계속 증가될 것으로 예상되므로 투자 대비 성과 측면에서도 효율이 높을 것입니다.

[SiCN PECVD 응용 확대 예상 분야]

No.	적용 분야

1	DRAM Cu Capping Layer (Low K Cu diffusion barrier), HBM 적용시 확대

2	차세대 HBM용 Package Hybrid bonding용

3	NAND 선행제품 Cell-Peri Wafer 접합용

4	Micro LED Bonding

출처 : 당사 제시

이에 당사는 신규사업으로 장비 산업의 경쟁력을 높이고자 기존 국내외 장비들에 비해 플라즈마 대칭성이 획기적으로 개선된 새로운 Process Module(이하 PM) 개념이 적용된 PECVD System(모델명 SiRiUS)을 개발하였으며, 또한, 이렇게 개발된 장비를 활용하여 반도체 양산 소자에 실제로 적용할 수 있는 SiCN 공정 개발에 착수하였고, 현재 국내 반도체 제조회사 SK하이닉스와의 협업을 통해 국내 최초로 국산제품의 양산 평가를 완료하여 첫 수주를 완료하였습니다. 당사가 첫 수주한 PECVD SiCN 박막 증착 공정은 국내에서 주로 양산되는 DRAM 소자에 적용되고 있는 공정이며, NAND Flash의 경우도 선행제품의 Cell-Peri Wafer 접합용으로 사용되고 있습니다. 또한 Wafer Level package 또는 Micro LED 등에 Hybrid bonding용 SiCN의 적용에 대해 개발이 적극 진행 중이므로 당사는 이 분야로의 진입을 성공적으로 완수해 나가는 동시에 개발된 당사 장비의 응용 범위 확장에도 적극 나설 계획입니다.

[당사 PECVD 장비 SiRiUS와 SiRiUSⅡ]

모델명	SiRiUS	SiRiUSⅡ

제품
예시	sirius.jpg SiRiUS	siriusⅡ.jpg SiRiUSⅡ

출시	2023년	2025년 예정

특징	Single Type: EFEM + TM + 4PM
Target Application: PECVD SiCN 등
차별점: 각 PM 2중 챔버 구조	Twin Type: EFEM + TM + 6PM
Target Application: PECVD SiCN 등
차별점: 각 PM 2중 챔버 구조

출처 : 당사 제시

(3) Automation 장비 (반도체 장비)당사의 반도체 Automation 장비로는 Wafer Sorter, EFEM 등이 있습니다. Sorter는 반도체 Wafer를 원하는 위치로 자동으로 정렬해주는 장치로, Wafer 이송, Wafer 정렬, Wafer 감지 기능을 수행하며, Load-port, Transfer Robot, Aligner, Adapter 등으로 구성됩니다. EFEM은 대기압 상태 또는 양압 상태에서 Wafer 이송을 위한 장비로, Wafer가 보관된 FOUP을 Loading 하기 위한 LPM, 상부에 Particle 억제를 위한 Fan Filter Unit, 그 하부에 Wafer이송용 Atmosphere Robot, Wafer 정렬을 위한 Aligner로 구성됩니다. Compiler는 Sorter의 일종으로 2개의 로봇과 Aligner 2개가 장착되어 있어 종래의 Wafer Sorter 2대가 처리할 수 있는 것을 Compiler 1대가 처리할 수 있는 장비입니다. 당사는 이러한 Wafer Sorter(Compiler) 및 EFEM을 포함한 반도체 공정용 자동화 설비를 통칭하여 반도체 Automation 장비로 구분하고 있습니다.당사는 거래하는 고객들의 요구를 적극 수용하여 생산량이 극대화된 Wafer Sorter를 고안하여 공급에 나서게 되었습니다. 지난 2017년 150㎜, 200㎜ Wafer Sorter의 출시하여 SK하이닉스 M8에 공급을 필두로, 2018년에는 2-FOUP Wide, 3-FOUP Wide, 4-FOUP Wide 사양 채택이 모두 가능한 300㎜ Wafer Sorter를 출시하여 SK하이닉스 M15에 공급한 바 있습니다. 또 2019년에는 300㎜ EFEM을 출시해 EFEM의 외부 판매 또는 300㎜ PECVD System용 EFEM의 자체 충당이 가능하게 되었습니다. 또한 상기의 기술을 기반으로 하여, 2024년에는 510㎜×515㎜ Glass용 PLP EFEM을 출시 하였으며, 2022년 1월에는 SK실트론에서 종래의 Wafer Sorter 보다 훨씬 더 복잡하고 다양한 기능을 구현할 수 있는 4~10개의 Load-port 장착이 가능한 300㎜ Compiler를 특주 형태로 수주 받은 바 있습니다. 이처럼 당사는 고객의 만족도를 높이기 위해 다양한 요구들을 적극 수용하면서 끊임없이 노력해 나가고 있습니다.

[당사의 Automation 주요 장비]

구분	모델명	출시
연도	제품 외관	제품 주요 특징

200㎜
WaferSorter	ST200-2001	2017	제품라인업-st200-2001.jpg 제품라인업-ST200-2001	1. 200mm Cassette
2. 2 ~ 4 Port
3. Aligner OCR

300㎜
WaferSorter	S300-4F	2018	제품라인업-s300-4f.jpg 제품라인업-S300-4F	1. 300mm FOUP
2. 2 ~ 4 Port
3. Aligner OCR

300㎜
EFEM	E300-3F	2019	제품라인업-e300-3f.jpg 제품라인업-E300-3F	1. 300mm FOUP
2. 2 ~ 4 Port
3. Aligner

300㎜
InspectionSorter	IS300-3F	2022	제품라인업-is300-3f.jpg 제품라인업-IS300-3F	1. 웨이퍼 Edge 5mm 검사
2. 웨이퍼 표면 이물 검사
3. 회전하면서 두께 편차 검사

300㎜
Compiler	S300-CP	2024	제품라인업-s300-cp.jpg 제품라인업-S300-CP	1. 10 Port ((2개 In, 2개 Out
분류 6개 할당)
2. 로봇 2개, 얼라이너 2개
3. 장비 2대분을 1대로 처리

출처 : 당사 제시

(4) 산업용 장비 (장비기타)2013년에 창업한 당사는 현 주력 제품인 FOUP Cleaner를 개발하는 한편, LCD, OLED 등의 FPD 관련 대형 장비들과 자동차용 자동화 라인 등 다양한 산업에 사용되는 Automation 장비를 수주 및 납품하며 서서히 성장의 기반을 닦아 나갈 수 있었습니다.특히, 2019년부터 반도체 장비 사업을 주력하면서, 업황 부진과 맞물려 최근 산업용 장비의 매출 및 이익은 당사 전체 매출 및 이익에 대한 기여율이 낮아졌습니다. 2024년에는 일시적 매출 성장을 보이겠지만, 당사는 반도체 장비를 주력으로 하고 있어 점차적으로 비중이 축소될 것으로 예상됩니다.당사의 대표적인 산업용 장비는 OLED 진공장비입니다. 반도체나 OLED를 제조하기 위해서는 진공상태의 챔버가 필요합니다. 유기물로 구성된 OLED 소자의 특성상 수분이나 산소와 접촉시 불량이 발생하므로, 핵심 공정인 증착 공정뿐만 아니라 검사 및 측정 공정이나 물류 공정 등 대부분 공정이 진공상태에서 이뤄집니다. 당사는 10-3Torr ~ 10-8Torr의 고진공 장비 설계 및 제조 기술을 확보하고 있습니다. 최근 IT용 OLED에 대한 투자가 증가하면서 당사의 OLED 진공장비의 고객인 원익IPS, 에이치비솔루션 등으로부터 Dry Etcher, N2 Chamber, 검계측설비 용 진공챔버 수요가 발생하여 공급하고 있습니다.

(5) 수소에너지 EPC (에너지 사업)수소충전소 EPC사업은 수소 충전소를 설계하고(Engineering), 관련되는 물품들을 조달하고(Procurement), 시공(Construction)하는 전 과정을 모두 아우르는 사업을 일컫습니다. 당사는 최근 들어 쏟아지는 새로운 정부 시책들에 적극 부응하고, 확실한 미래 성장 동력원을 구축해 나갈 목적으로 당사는 현재 여러 수소 관련 사업들을 전개해나가고 있으며 특히 수소 충전소 EPC(Engineering, Procurement, Construction) 사업을 현재 적극 추진하고 있습니다.

[당사에서 진행한 수소에너지 EPC 사업]

사업명	완공년월	당사 역할	완공 전경

전북대수전해 시스템	2022.07	- 수소 발생설비 납품- 시운전 및 교육	-

대전 OO
수소충전소	2023.02	- 설계 및 인허가- KGS 검사(중간/완성)- 설비 납품 및 설치공사- 배관 및 전기공사- 시운전 및 교육	epc-대전유성구학하수소충전소.jpg 대전OO수소충전소

인천 OO
화물차
수소충전소	2023.07	- 설계 및 인허가- KGS 검사(중간/완성)- 설비 납품 및 설치공사- 배관 및 전기공사- 시운전 및 교육	epc-인천sk내트럭화물차수소충전소.jpg 인천OO화물차수소충전소

전주 OO
수소충전소	2023.08	- 설계 및 인허가- KGS 검사(중간/완성)- 설비 납품 및 설치공사- 배관 및 전기공사- 시운전 및 교육	epc-전주색장동수소충전소.jpg 전주OO수소충전소

부산 OO
수소충전소	2023.11	- 설계 및 인허가- 설비 납품- 시운전 및 교육	epc-부산대도하이젠수소충전소.jpg 부산OO수소충전소

제주 OO
수소충전소	2023.12	- 설계 및 인허가- KGS 검사(중간/완성)- 설비 납품 및 설치공사- 배관 및 전기공사- 시운전 및 교육	epc-제주함덕그린수소충전소.jpg 제주OO수소충전소

울산 OO
수소충전소	2023.12	- 설계 및 인허가- KGS 검사(중간/완성)- 설비 납품 및 설치공사- 배관 및 전기공사- 시운전 및 교육	epc-울산언양수소충전소.jpg 울산OO수소충전소

목포 OO
수소충전소	2024.04	- 설계 및 인허가- KGS 검사(중간/완성)- 설비 납품 및 설치공사- 배관 및 전기공사- 시운전 및 교육	epc-목포유정에너지수소충전소.jpg 목포OO수소충전소

안산 OO상용차용
수소충전소	2025.12
(예정)	- 설계 및 인허가
- KGS 검사(중간/완성)
- 토목, 건축 공사
- 설비 납품 및 설치공사
- 배관 및 전기공사
- 시운전 및 교육	-

제주 OO상용차용
수소충전소	2025.12
(예정)	- 설계 및 인허가
- KGS 검사(중간/완성)
- 토목, 건축 공사
- 설비 납품 및 설치공사
- 배관 및 전기공사
- 시운전 및 교육	-

보령 수전해기반수소생산기지수소출하시스템	2026.09
(예정)	- 설계 및 인허가
- 설비 납품 및 설치공사
- 배관공사
- 시운전 및 교육	-

OO수소 출하 시스템	2025.09(완료)	- 설비 납품- 시운전 및 교육	epc-영광p2g.jpg OO수소출하시스템

주) 수주에 대한 정보는 영업적으로 보호되어야 할 필요가 있으므로, 일부 수주에 대한 정보의 기재는 생략합니다.출처 : 당사 제시

당사는 지난 2021년 John-Cockerill社의 알칼라인 수전해 설비를 도입하고, 나라장터를 통해 전북대 수전해 설비 설치 건을 처음 수주한 바 있습니다. 당사가 전북대에 설치한 수전해 설비는 Cockerill Jingli Hydrogen社 제품입니다. 이 회사는 중국 Jingli社와 벨기에 John-Cockerill社가 합작한 회사입니다. 벨기에에 본사를 두고 있는 John-Cockerill Group은 200년 이상의 역사를 가진 다국적 기업입니다. 당사는 이 회사와 손잡고 5N㎥/hr급의 수전해 설비를 수입하고 당사에서 BOP를 구성하여 2022년 전북대에 설치를 완료하였습니다.더불어 당사는 2023년 수전해 기반 수소생산기지 구축사업에 중부발전, 현대엔지니어링, 테크로스워터앤에너지와 컨소시엄을 구성하여 사업 공모에 참여하여 선정되는 성과를 낸 바 있습니다. 본 사업은 보령의 중부발전소 내의 부지에 2.5MW급 수전해를 설치하여 하루 1톤 이상의 수소를 생산하여 보령시 관내 시내버스 공영차고지 수소교통 복합기지(수소충전소)에 수소를 공급하는 사업으로 2026년 완공 예정입니다.당사는 본 사업의 참여를 통해 수소생산, 출하설비 구축 및 5년간 운영 등의 경험 및 정보를 공유하여 축적할 수 있는 기회가 될 것으로 보고 있으며, 본 사업 실행에 문제가 없도록 2024년 3월 수소용품 제조사업 허가를 득하였고, 2024년 4월 사업개시 신고를 수행하여 사업추진을 위한 토대를 마련해놓았습니다. 당사는 우선 알칼라인 수전해 설비는 John-Cockerill社 제품을 도입하고, PEM 고분자전해질 수전해 설비는 IMI社 제품을 도입하여 참여 예정입니다. 나아가 당사는 중장기적으로는 스택만 도입하고, 당사가 BOP등의 모듈을 직접 구성하여 설치할 수 있도록 단계적으로 추진해나갈 예정입니다.

다. 주요 제품 등의 가격변동 추이 당사의 제품은 수주 산업의 특성상 고객의 요구하는 사양에 따라 장비의 구성이 달라져 동일 모델의 제품인 경우에도 가격차이가 발생할 수 있습니다. 이에 주요 제품 가격변동추이를 산출하여 표시하는 것이 적합한 제품은 아니나, 각 제품군(품목)별 매출액을 해당 매출수량으로 단순 계산한 가격변동추이를 기재하였습니다.

(단위 : 백만원, 천USD

구분	2025연도3분기(제13기)	2024연도(제12기)	2023연도(제11기)	비고

FOUP Cleaner(반도체 장비)	내수	734	724	716

수출	976($670)	914($664)	1,072
($800)

Automation(반도체 장비)	내수	272	279	132

수출	404($301)	-

수소충전소 EPC	내수	7,390	4,033	2,494

수출	-	-

주) EPC는 해당연도 인식한 총매출액을 공사진행중인 EPC 진행율 합으로 나눈 평균 매출액입니다.