AP위성 분기보고서 (2026.03)
3. 원재료 및 생산설비

1) 주요 원재료에 관한 사항(1) 주요 원재료 매입현황

(단위 : 천원)

품명	2026년(제16기)	2025년(제15기)	2024년(제14기)

매입액	비율	매입액	비율	매입액	비율

IC	431,534	25.16%	1,738,055	13.68%	3,830,945	30.38%

회로	1,040,709	60.67%	5,858,715	46.11%	6,070,398	48.14%

기구	39,680	2.31%	1,769,059	13.92%	1,095,382	8.69%

악세서리	35,309	2.06%	726,521	5.72%	401,156	3.18%

PCB	18,228	1.06%	522,717	4.11%	308,435	2.45%

포장	8,512	0.50%	212,160	1.67%	132,662	1.05%

장비	136,473	7.96%	1,878,300	14.78%	743,140	5.89%

기타	4,823	0.28%	251	0.00%	27,868	0.22%

합계	1,715,268	100.00%	12,705,778	100.00%	12,609,986	100.00%

주1) 상기 제16기의 매입기간은 2026.01.01~2026.03.31입니다.

(2) 주요 원재료 가격변동당사는 원재료의 대부분을 다년간 지속적으로 거래해온 매입처를 통해 조달하고 있어 원재료 공급의 안정성을 확보하고 있으며, 매입가격 또한 안정적으로 유지되고 있습니다.

(단위 : 원)

구분	2026년	2025년	2024년

SOC(IC Chip)	-	-	8,035

Battery	-	4,462	4,138

Travel charger	-	7,398	6,802

SAT ANT(안테나)	-	17,299	8,607

MAIN PCB	214,441	9,357	14,845

주1) 상기 가격은 품목별 평균 가격입니다.(3) 주요 매입처

(단위 : 천원)

매입처	2026년(제16기)	2025년(제15기)	2024년(제14기)

주식회사 선 하이텍	8,439	594,012	516,938

베스컴글로벌(주)	105,157	378,822	2,098,460

알에프맥스(RFMAX)	-	-	37,848

주식회사 엠플러스	-	207,942	168,050

이젠전파기술	-	574,920	541,345

Gillanix Corporation	-	-	90,337

주식회사 싸이택	-	256,200	347,140

에이디테크놀로지	-	-	739,697

Avnet Asia Pte Ltd.	199,255	816,537	625,526

(주)내셔널칩스	-	45,347	907,053

DYNAMIC SOURCE(S) PTE LTD	-	8,009	38,668

애로우일렉트로닉스유한회사	-	492,762	815,525

ALTER TECHNOLOGY TUV NORD SAU	47,040	930,196	476,491

기타	1,355,377	8,401,030	5,208,910

합계	1,715,268	12,705,778	12,609,986

주1) 상기 제16기의 매입기간은 2026.01.01~2026.03.31입니다. (4) 매입처와의 특수관계 여부당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 2) 생산 및 설비(1) 생산능력, 생산실적 및 가동률

당사는 제품에 대한 연구 및 개발 중심의 기업으로 자체 생산설비를 갖추지 않고 외주생산을 하고 있으며, 이에 따라 별도의 가동률 산정은 하지 않고 있습니다. 당사는 제품의 개발 및 설계에서 주요 원자재의 구매, 생산, 품질검사 및 출하까지 각공정별로 발생되는 핵심사항에 대해 당사가 직접 관여하여 생산하고 있으며, 외주업체의 생산능력 및 2026년 기준 생산수량은 다음과 같습니다.

(단위 : 대)

제품명	구분	작업시간	일간 생산수량	연간생산수량	생산수량

위성휴대폰	SMT	20hr	1,000	276,000	108,994

조립, Test 포장	8hr	800	220,800

※ SMT (surface mount technology)

: 인쇄회로기판(PCB)의 표면에 직접 실장할 수 있는 표면실장부품(surface mounted components, SMC)을 전자회로에 부착시키는 방법

(2) 연구개발설비

당사는 연구개발을 위해 보유하고 있는 설비는 아래와 같습니다.

시설	규격	수량	용도	보유 기관	확보 방안

Clean Room	면적: 17m x 8m
청정도: 10,000 class
온도: 22±2°C
습도: 50±5%	1	위성전자장치 조립 및 시험	AP	기보유`

조립장	면적: 17m x 9m	1	EGSE/Harness 제작	AP	기보유

수입검사실	면적: 6m x 3m	1	입고 및 보드 검사	AP	기보유

SMT 시설	Vapor Phase Reflow	1	SMD 부품 조립	EOSI	기보유
시설임차

Rework Machine	Auto Rework Machine	1	BGA CCGA type FPGA 교체	AP	기보유

열충격기	내용적: 600x500x450
온도: -40~85℃	1	위성전자장치 열충격시험	AP	기보유

항온항습기	항온항습기
내용적: 500x500x600
온도: -50~150℃
습도: 25~98%	2	위성전자장치 열충격시험 및 Baking	AP	기보유

충격 시험기	CAS500 환경시험 요구규격 만족	1	위성전자장치 충격시험	KARI	임차

진동시험기	CAS500 환경시험 요구규격 만족	1	위성전자장치 진동시험	KARI
DTNC	임차

열진공 시험기	CAS500 환경시험 요구규격 만족	1	위성전자장치 열진공시험	KARI
Satrec	임차

전자파적합성 시험 시설	CAS500 환경시험 요구규격 만족	1	위성전자장치 전자파적합성 시험	KARI
COMERI	임차

(3) 유형자산 보유 현황

(기준일 : 2026년 03월 31일) (단위 : 천원)

구 분	기초	취득	처분	상각	대체	기말

토지	7,645,871	-	-	-	-	7,645,871

건물	1,088,980	-	-	(47,122)	-	1,041,858

기계장치	29,190	2,189,165	-	(47,886)	-	2,170,469

차량운반구	26,093	80,229	-	(3,344)	-	102,978

비품	1,129,779	125,528	-	(81,369)	-	1,173,938

기타의유형자산	400,155	178,350	-	(32,353)	-	546,152

건설중인유형자산	8,420,426	1,146,820	-	-	(1,356,185)	8,211,061

합계	18,740,494	3,720,092	-	(212,074)	(1,356,185)	20,892,327