와이제이링크 분기보고서 (2025.03)
7. 기타 참고사항

가. 상표 관리정책 및 고객관리 정책 등이 사업에 미치는 중요한 영향당사는 분기보고서 제출기준일 현재 해당사항이 없습니다. 나. 특허권, 실용실안권, 의장권, 상표권 및 저작권 등 지적재산권 보유현황1) 지식재산권 보유현황

(단위: 건)

지식재산권	합계	상태	출원국	비고

등록	출원중	대한민국

특허권	9	9	-	9	-

상표권	3	3	-	3	-

디자인	3	3	-	3	-

2) 특허권 보유 현황

당사는 연구개발활동에 집중하여 제품과 관련된 다양한 특허를 등록하였으며, 지속적인 특허 출원을 하고 있습니다. 분기보고서 작성기준일 현재 당사가 출원 또는 등록한 지적재산권의 현황은 아래와 같습니다.

번호	구분	내용	권리자	출원일	등록일	적용제품	종료예정일	출원국

1	특허(등록)	터닝 컨베이어장치(제10-2388574호)	와이제이링크㈜	2020-02-10	2022-04-15	컨베이어	2040-02-10	대한민국

2	특허(등록)	모듈화 조립이 가능한 PCB장치 및 그 조립방법(제10-2388572호)	와이제이링크㈜	2019-12-17	2022-04-15	이송장비	2039-12-17	대한민국

3	특허(등록)	피시비제조라인의 제조라인의 확장용셔틀 컨베이어(제10-2322141호)	와이제이링크㈜	2020-03-09	2021-10-29	컨베이어	2040-03-09	대한민국

4	특허(등록)	SMT 공정용 자율주행형 매거진 공급 및 회수장치(제10-2157071호)	와이제이링크㈜	2018-11-29	2020-09-11	AGV	2038-11-29	대한민국

5	특허(등록)	레이저 라우터 비젼 시스템을 이용한인쇄회로기판의 커팅방법(제10-1974432호)	와이제이링크㈜	2018-09-27	2019-04-25	라우터	2038-09-27	대한민국

6	특허(등록)	스텐실 보관장치(제10-1739020호)	와이제이링크㈜	2015-10-30	2017-05-17	이송장비	2035-10-30	대한민국

7	특허(등록)	기판 코팅 장치 및 그 제어 방법(제10-1729029호)	와이제이링크㈜	2015-07-21	2017-04-17	후공정 장비	2035-07-21	대한민국

8	특허(등록)	인쇄회로기판 낱장 분리 시스템 및 그 제어방법(제10-1528260호)	와이제이링크㈜	2014-03-06	2015-06-05	이송장비	2034-03-06	대한민국

9	특허(등록)	레이저마킹 장치(제10-1425814호)	와이제이링크㈜	2013-03-26	2014-07-28	레이저 마킹기	2033-03-26	대한민국

10	디자인(등록)	리니어 베어링(제30-1043761호)	와이제이링크㈜	2019-08-16	2020-01-29	-	2029-08-16	대한민국

11	디자인(등록)	표면실장 장비용 인쇄배선회로기판(PCB)이송장치(제30-1207028호)	와이제이링크㈜	2022-07-13	2023-03-07	컨베이어	2032-07-13	대한민국

12	디자인(등록)	화면디자인이 표시된 표면실장장비 조작용디스플레이 패널
(제30-1235784호)	와이제이링크㈜	2022-07-13	2023-10-18	이송장비	2032-07-13	대한민국

13	상표(등록)	YJ
(제40-1651701호)	와이제이링크㈜	2019-11-15	2020-10-13	-	2029-11-15	대한민국

14	상표(등록)	YJ LINK
(제40-1689348호)	와이제이링크㈜	2019-11-15	2021-02-02	-	2029-11-15	대한민국

15	상표(등록)	NOVLUX
(4020220128491)	와이제이링크㈜	2022-07-11	2023-03-13	레이저 마킹기	2032-07-11	대한민국

다. 사업영위에 중요한 영향을 미치는 법규 및 규제사항당사는 분기보고서 제출기준일 현재 해당사항이 없습니다. 라. 사업영위와 관련하여 환경물질의 배출 또는 환경보호와 관련된 사항을 규제하는 정부규제의 준수 여부 및 환경개선설비에 대한 자본지출 계획당사는 분기보고서 제출기준일 현재 해당사항이 없습니다. 마. 시장여건 및 영업의 개황1) 산업의 특성SMT Line은 자동차, 휴대폰, 반도체, 가전 등 전방산업의 빠른 신제품 출시로 교체 주기가 빠르다는 장점이 있어, SMT 장비 산업은 성장을 지속할 것으로 판단됩니다. 특히 당사는 모든 전기전자산업에 관련된 SMT 장비를 보유하고 있어 성장이 가속화될 것입니다. 실제로 스마트폰, 전자담배, 태양광 발전 등 각 산업이 발전할 때 당사도 성장했으며, 최근 몇 년 동안은 전기자동차 산업의 발전이 당사 성장에 일조하였습니다. 앞으로도 전방산업의 지속 성장에 따라 당사의 더욱 빠른 성장이 전망됩니다.2) 성장성당사는 창업 초기부터 안정적인 수익기반 확보를 위해 글로벌 시장을 공략하고 거래관계의 독립성 확보를 위해 신규거래처 확보에 중점적으로 노력했습니다. 위기 상황에서는 경영혁신의 기회로 활용하여, R 강화하고 내부체계 개선 등을 추진해 왔습니다. 그 결과 세계적인 기업으로부터 기술력과 제품의 경쟁력을 인정받아, 소개영업을 통해 다수의 거래처를 확보했습니다.신제품 개발 측면에서는 Smart Factory Solution 강화를 위해 Magazine Tower, Reel Tower, AGV를 출시했으며, SMT후공정장비 라인업을 확대하여 Router, IFCT 등을 출시하였습니다.당사는 창업 이후 지속적으로 매출액을 성장시켜 왔습니다. 2011년과 2020년의 매출하락이 있었지만 이후 더욱 빠른 성장을 거듭해 왔습니다. 이는 전방산업인 전기전자산업이 지속적으로 성장하고 있기 때문에 SMT 장비 산업의 침체기 이후에는 더욱빠른 성장을 할 것이라는 확신으로 매출침체기 동안 경영혁신과 연구개발 등의 집중투자에 따른 성과입니다.최근 사업년도인 2024년에는 코스닥 상장 및 생산 CAPA 확장을 위한 멕시코법인 공장 신축, 인도법인 설립 및 공장용지 매입, 우수인력의 충원, 임직원 임금 및 복지체계의 개선, 제품 라인업 확대, 연구개발 투자등을 해왔습니다.

주) 상기 매출액 추이는 별도재무제표로 작성되었고, 기재 단위는 백만원 입니다.(1) 향후 성장을 위한 사업계획 당사는 신규 개발장비에 대해 본격적인 마케팅 활동을 추진할 계획입니다. ①Smart Factory Solution 제품군 중 SMT 공정의 물류 자동화를 위한 Reel Tower, MagazineTower, AGV, ②SMT후공정 제품군 중 검사장비인 IFCT, ③SMT 공정내 육안 검사를 지원하는 RVS 등은 최근에 출시하였습니다. 택타임 10초의 PCB 이송장비 시리즈도 1차 개발 완료하였으며, 가격경쟁력 확보를 위해 추가 연구개발 진행 중입니다. 택타임 10초를 구현하게 된다면 20초 대의 SMT Line에 비해 2배의 생산을 할 수 있어, 공장 필요 면적이 50%로 줄어드는 효과가 있습니다. 가격경쟁력만 확보한다면 빠른 시장 확장이 가능할 것으로 전망됩니다. 또한 당사는 미주지역 매출을 확대할 목적으로 멕시코 법인을 생산법인으로 변경/운영할 계획입니다. 2024년 하반기 생산공장 착공 하였고, 2025년 하반기 가동을 목표로 하고 있습니다. 멕시코 생산법인 설립 후 기대효과와 진행 일정, 투자규모 등은 아래와 같습니다.

[ 멕시코 생산법인 설립 개요]

구분	내용	비고

지역	- 과달라하라	-

투자목적	- 글로벌 생산 거점 확보를 통한 매출 확대	-

투자규모	- 공장 총규모: 약 2,500평 (생산공장, 물류센터)- SMT 장비 월 200대 생산 CAPA 확보	-

총 투자금액	- 약 15,000백만원	-

진행일정	- 2024년 하반기 착공- 2025년 상반기 준공 및 하반기 가동	-

기대효과	- 해당 지역의 고객사 추가 확대- 글로벌 고객들의 납기 기간 단축- 미주지역 고객들을 비롯한 글로벌 고객들의 마케팅 및 C/S 강화	-

이와 별도로 인도법인도 생산법인으로 전환을 진행하고 있습니다. 인도 생산법인은 2027년 가동을 예정하고 있으며, 기대효과와 진행 일정, 투자 규모 등은 아래와 같습니다.

[인도 생산법인 설립 개요]

구분	내용	비고

지역	- 뱅갈루루 호스코테 산업단지 내 (인도의 실리콘밸리)	-

투자목적	- 글로벌 생산 거점 확보를 통한 매출 확대	-

투자규모	- 부지면적: 196,020 Sq ft (약 5,508평) - 공장 총규모: 약 3,600평 (생산공장, 물류센터)- SMT 장비 월 300대 생산 CAPA 확보	-

총 투자금액	- 약 12,000백만원	-

진행일정	- 2026년 착공 예정- 2027년 준공 및 가동 예정	-

기대효과	- 해당 지역의 고객사 추가 확대- 글로벌 고객들의 납기 기간 단축- 인도지역 및 해당 권역 고객들을 비롯한 글로벌 고객들의 마케팅 및 C/S 강화	-

(2) 사업의 확장 가능성글로벌 제조환경이 스마트팩토리로 전환됨에 따라 전기전자산업 기기 제조의 핵심인SMT Line 또한 빠르게 스마트化 되고 있습니다. 동사는 산업 내에서 유일하게 SMT 공정 Line의 완전 스마트化를 위한 SMT Platform 구현이 가능한 역량을 보유하고 있다고 판단됩니다.당사의 글로벌 고객들은 SMT Line을 구성하기 위해 많은 어려움이 있는데 대표적으로는 ①최적의 SMT Line을 자체적으로 설계해야 하고 ②SMT Line 장비 구매를 최소 6번 이상 나누어 진행해야 합니다. Screen Printer, SPI, Chip Mounter, Reflow Oven, AOI 등 5대의 장비는 각각 다른 제조사로부터 공급받아야 하고 나머지 스마트공정장비도 공급할 회사를 별도로 찾아야 하기 때문입니다. ③장비 구매 후 M2M, Industry4.0 구현 및 라인 테스트를 위해 약 6개월의 시간을 확보해야 합니다. ④SMT Line 가동 후 문제 발생시 다수의 장비 공급사 및 시스템 구축사와 함께 해결해야 합니다.당사는 ①SMT Line에 투입되는 장비 중 Screen Printer, SPI, Chip Mounter, Reflow Oven, AOI를 제외한 모든 장비를 동사에서 개발, 제조, 판매하고 있고 ②Industy4.0 구현을 위한 Hermes Standard, iLnb을 구현할 수 있는 기술력을 보유하고 있습니다. 또한 ③Digital Twin 기반의 Smart Conveyor System 개발로 실시간 상태 모니터링(장비 상태, 생산 현황 등), 실시간 유지보수(예방보전, 에러 알람 및 원격 A/S), 실시간 공정 변경(자동 폭 조절, 모델 별 속도 제어, 복합라인 동시 생산), 실시간 추적 관리(특정 슬롯 보드 추적, 특정 부품 추적 등), 양방향 데이터 통신(서버⇔장비, 장비⇔장비), 보안 관리(LOG 파일 생성, 접근 권한 설정) 등이 가능합니다. ④당사의 제품군 중 PCB추적장비, SMT후공정장비, Smart Factory까지 투입하여 SMT Line의 완전 자동화를 추진한다면 SMT Line 중 대부분이 당사의 장비로 구성됩니다.

3) 경기변동의 특성당사는 PCB Assembly 제조사의 SMT Line을 스마트화 하는 장비를 제작하는 회사로서 전기전자 산업과 관련된 전방산업의 발전과 성장에 직접적으로 영향을 받습니다. 전기자동차 시장과 IoT(소형가전), 스마트폰 등 전기전자 산업은 지속적으로 성장하고 있습니다. 다만 각각의 전방 산업의 경우를 보면, 통신시장은 3~5년 주기로 변화하고 있고, 자동차 시장은 1~2년 주기로 신제품과 새로운 모델이 출시되고 있습니다, 스마트폰 등의 전기전자제품은 6개월 주기로 신제품을 출시하며 시장의 Needs에 대응하고 있습니다.당사의 전방산업이 다양하고, 당사는 PCB Assembly 업체들이 새롭게 투자하는 SMT Line에 필요한 모든 장비를 공급할 수 있는 관계로, 전방산업의 성장에 따른 긍정적인 효과를 기대할 수 있습니다. 그러나 당사와 같은 장비업체는 주요 고객사의 투자계획 또는 공장/설비 증설 계획에 따라 영업실적이 크게 영향을 받는 구조인 바, 대내외적 변수 등 불확실성으로 인하여 전방산업에 대한 전망이 악화될 경우 당사의 매출 변동성도 확대될 수 있습니다.

4) 계절적 요인

당사의 SMT 시장은 계절적인 요인들은 거의 없으며, 기술의 변화와 같은 요인에 영향을 더 받습니다. 즉, 전기전자 산업과 같은 전방산업의 변화와 신제품이 얼마나 빨리 출시되는지에 영향을 받습니다.

전기전자 산업은 계속적으로 성장하고 신제품 출시 및 경쟁은 점점 치열해지고 있으며, 이에 따라 앞으로 전방산업 기업들이 더욱 빠른 의사결정을 해야 하는 상황인 바,투자결정 시기에 대한 영향도 점차 줄어들 것으로 전망됩니다.

5) 국내외 시장여건(시장의 안정성, 경쟁상황)(1) 시장의 안정성SMT 기술은 전자제품 제조 분야에서 널리 사용되고 있으며, 이 시장은 다양한 특성을 가지고 있습니다. SMT 시장은 계속해서 변화하고 발전하며, 새로운 기술 및 요구사항에 대응하면서 산업과 소비자에게 다양한 혜택을 제공하고 있습니다.SMT Line 장비 시장 특성은 아래와 같습니다.

[SMT Line 장비 시장 특성]

특 성	내 용

고밀도 및 고성능 요구	SMT는 작고 밀도가 높은 전자 제품을 제조하는 데 필수적인 기술입니다. 소형화된 전자 제품의 급격한 증가로 인해 고밀도 및 고성능이 요구되며, SMT는 이러한 요구를 충족시키는 데 중요한 역할을 합니다.

자동화 및 생산성 향상	SMT는 자동화 프로세스에 기반하고 있어 대량 생산에 적합합니다.
자동화된 SMT 라인은 생산성을 향상시키고 인건비를 절감할 수 있습니다.

다양한 산업 적용	SMT 기술은 전자제품뿐만 아니라 자동차, 의료기기, 통신기기, 산업용 장비 등 다양한 산업에 적용됩니다. 이는 SMT 시장이 다양한 수요 부문을 대상으로 하고 있음을 나타냅니다.

빠른 기술 진보	SMT 기술은 계속해서 발전하고 있습니다. 더 나은 소자 통합, 더 높은 속도 및 정밀도, 환경 친화적인 프로세스 등의 측면에서 지속적인 기술 혁신이 이뤄지고 있습니다.

글로벌 제조 및 공급망	SMT 시장은 글로벌 제조 및 공급망과 밀접하게 연결되어 있습니다.
다양한 국가 및 지역에서 수요와 공급이 이뤄지고 있으며, 국제적인 경쟁이 치열하게 벌어지고 있습니다.

재료 및 환경 규제	SMT 제조업체는 관련된 환경규제 및 안전규정을 준수해야 합니다.
RoHS(유해물질 제한) 등의 규제를 준수하면서 안전하고 친환경적인 제조 프로세스를 유지하는 것이 중요합니다.

고가 제품 및 서비스	SMT 시장에서는 고가의 고급 장비 및 서비스에 대한 수요도 증가하고 있습니다. 특히 고급 전자 제품의 제조에 필요한 고급 SMT 기술 및 장비에 대한 수요가 높습니다.

(2) 주요 목표시장SMT Line 장비는 전방산업인 전기전자 산업의 성장에 직접적인 영향을 받습니다. 전자분야의 신제품 개발 속도가 빨라지면서 설비투자에 대한 위험을 줄일 목적으로 생산을 위탁 받아 전문적으로 제조 및 서비스를 전담하는 EMS 기업들이 성장하고 있으며, 이 중 PCB Assembly를 제조하는 기업들이 당사의 직접적인 고객사입니다. 당사는 Flextronics, Continental, Vitesco, Harman, JABIL, Visteon, Hella, Panasonic 등 세계적인 기업과 지속적인 거래를 하고 있으며, 글로벌 Top 수준의 대부분의 기업에 당사 장비를 공급한 실적을 보유하고 있습니다.

글로벌 EMS 성장은 기술 발전 및 가처분 소득 증가, 인구 증가 등으로 인한 전자 장치 수요 증가에 의해 주도될 것으로 전망합니다. 전자 장치 수의 증가는 필연적으로 반도체, 인쇄 회로 기판 및 기타 부품 등의 수요 증가를 야기하며 이는 EMS 수요를 증대시킬 것입니다.

북미 지역의 EMS 시장은 반도체 및 전자 부품 제조업체가 집중되어 있고 센서, 태양광 장치, 자동차 및 항공우주 산업 및 인공 지능과 같은 산업의 성장을 주도하는 혁신적인 솔루션을 개발하고 있어 빠른 성장이 예상됩니다. 미국은 기후변화 대응(2030년까지 온실가스 40% 감축: 전기차 구매 시 세액 공제), 자국보호정책(배터리, 전기차 등이 자국에서 생산되어야 세액 공제) 등으로 자국 내 생산 확대에 따른 장비 수요의 증가가 예상됩니다.아시아 태평양 지역은 인도 및 중국과 같은 신흥 경제국의 가전 제품, 스마트폰, 태블릿 등에 대한 수요가 증가되고 있으며, 글로벌 제조사의 진출에 따른 자동화 기술의 수요가 증대되고 있습니다. 또한 끊임없이 발전하는 무선 통신 표준과 5G 네트워크에 대한 수요 증가로 인해 통신 부문에 있어 SMT에 대한 수요가 증가하고 있습니다.중국, 일본, 한국, 인도, 대만 등은 반도체 제조 시설로 인해 SMT 장비에 대한 수요를 주도할 것으로 예상됩니다. 중국과 일본은 주요 제조 국가 중 하나로, 전자 및 가전제품, 반도체, 자동차 산업분야의 제조업체들 사이에서 자동화에 대한 수요를 촉진하고 있습니다. 중국은 신에너지자동차 산업 발전계획을 통한 전기차 산업 육성을 추진 중이며 탄탄한 자국수요를 기반으로 상하이 자동차, 비야디 등 자국 기업을 육성하여 글로벌 시장을 공략하고 있습니다. 중국 전기차 산업 성장세에 따라 전장부품 수요 증가가 예상되며, 이에 따른 SMT 장비 수요 또한 지속 성장할 전망입니다. 일본은 인구 고령화의 증가로 인해 수년 동안 자동화 수요가 증가해왔으며, 이로 인해 인력을 대체할 첨단 기술에 대한 수요가 지속적으로 발생하고 있습니다. 한국의 자동화 시장은 정부가 정보통신기술(ICT) 및 디지털 연결과 관련된 기술 발전을 강조하면서 크게 성장했습니다. 정부가 산업 자동화, 로봇, AI 등 기술 전문 기업을 늘리겠다는 방침을 세우면서 관련주 시장은 더욱 탄력을 받을 것으로 예상됩니다. 인도는 중국을 대체하는 新세계공장으로 부상하고 있으며, 글로벌 완성차 업체들은 인도 생산기지를 지속적으로 확대할 전망입니다.유럽 지역은 글로벌 반도체 업체의 유럽 설비투자와 EU의 탈탄소 정책으로 유럽 내 반도체 및 전기차 관련 신규 장비수요가 증가될 전망입니다. 유럽연합은 2035년까지유럽연합 내에서 내연기관 차량이 생산·판매될 수 없는 법안을 수립한 바, 전기차, 수소차 등 친환경 자동차 관련 제조설비 투자 확대가 예상됩니다. 또한 인텔 등 글로벌 반도체 업체의 유럽 반도체 생태계 구성안에 따라 유럽 내 반도체 생산설비가 증가할 전망입니다. 한편, 유럽은 기업의 ESG공시를 의무화하는 등 ESG에선도적인 모습을 보이는 바, 협력업체의 ESG 기준 충족이 요구되는 상황입니다. 이에 따라 당사는 ESG에 대한 준비를 경쟁사 보다 빠르게 해오고 있습니다.(3) 경쟁상황당사는 글로벌 유일의 SMT 공정 Line의 완전자동화를 위한 SMT Platform 구현이 가능한 기업입니다. PCB이송장비, PCB추적장비, SMT후공정장비, Smart Factory Solution까지 다양한 제품군을 보유하고 있습니다.

PCB이송장비 부문의 경쟁사는 당사와 같이 세계시장 전역에 장비를 공급 가능한 기업이 독일의 ASYS, 싱가폴의 Nutek 등 2개사이고, 나머지 대부분의 기업은 중소규모 로컬 기업입니다.

PCB추적장비, SMT후공정장비 부문의 경쟁사는 대부분 중소규모 로컬 기업입니다.Smart Factory Solution 부문 있어서는 독일의 ASYS와 싱가폴의 Nutek은 아직까지PLC 기반의 장비 위주로 개발하고 있어 PC 기반 제품을 개발한 당사가 경쟁우위에 있는 것으로 판단하고 있으며, Magazine Tower, Reel Tower 및 이와 연동되는 AGV부문에 있어서는 당사가 세계시장을 선도하고 있습니다. 근래에 개발한 Magazine Tower, Reel Tower의 경우 관련 경쟁업체는 스웨덴의 MYCRONIC사와 영국의 Stickland Electronics사가 있으며, 일본의 JUKI와 YAMAHA사가 있습니다. 당사는 경쟁사들에 비해 가격 대응력과 글로벌 생산 전개력 등에 있어 강점을 갖고 있습니다.산업 내 경쟁자의 경쟁정도는 공급업체 수와 제품 출시 수 등을 기준으로 산업 내 경쟁 상황을 분석했습니다. 공급업체 수를 기준으로 경쟁 강도는 중간 수준입니다. SMT Line 장비 시장에서의 공급업체는 당사와 직접적으로 경쟁하는 기업은 세계시장 전역에 장비 공급이 가능한 ASYS, Nutek이 있고 로컬 중심의 공급업체인 중소규모 업체들이 있습니다. 당사의 고객사는 글로벌 권역별로 제조공장이 있어, 가능한 글로벌 공급망을 갖춘 기업을 우선하지만 공급가격이 주된 의사결정 기준일 경우에는 중소규모 업체를 선택하는 경우도 다소 있습니다. 제품 출시 수를 기준으로 경쟁 강도는 중하 수준입니다. 당사는 PCB이송장비, PCB추적장비, PCB후공정장비, Smart Factory Solution 등 SMT Line의 완전한 스마트化를 위한 대부분의 장비, 시스템을 출시했습니다. 당사 수준의 제품 및 서비스가 가능한 기업은 부재합니다.

(4) 경쟁상의 강점당사는 한국 본사와 베트남 생산법인을 통해 제품을 보다 빠르게 생산 가능하고, 2025년 하반기에는 멕시코 생산법인까지 가동을 계획하고 있어 글로벌 생산과 납기를 고객이 원하는 일정을 철저히 준수 가능한 강점이 있습니다. 또한 한국과 베트남, 멕시코 생산법인 외 중국과 일본, 유럽법인을 통해서 대륙별 마케팅과 C/S도 고객 밀착형으로 대응이 가능합니다. 현재 당사 제품의 품질 수준은 ASYS 및 Nutek과 동등한 수준을 보이고 있고, 납기는 6주~10주 수준으로 경쟁사보다 매우 빠른 편이며, 이는 당사가 글로벌 대응력을 꾸준히 갖춰온 결과입니다. 또한 당사는 PC 기반 제어 제품을 런칭하고 매거진타워, 릴타워, AGV 등의 Smart Factory Solution을 개발하는 등 경쟁사와 차별화된 역량을 보유하고 있습니다.

[당사 및 경쟁사 주요 역량 비교]

구분	로컬 경쟁사	ASYS 및 Nutek	당사

S/W 역량	PLC 기반 장비 제어	PLC 기반 장비 제어	PC 기반 제어 제품 런칭 및Smart Factory Solution 보유

영업 기반	로컬 고객 대상	글로벌 고객사	글로벌 고객사

사이클타임	15초 전후	12초	10초

고객 대응	로컬 고객 대상	고객 맞춤형 대응력상대적으로 낮음	글로벌 CS 역량 구축

주) 로컬 경쟁사는 국내 및 해외의 현지 고객을 대상으로 장비를 납품하는 현지의 업체를 총칭하며, 중국의 Hayawin, 국내의 ㈜은일 등 수많은 업체들이 존재합니다.출처 : 당사 제시아울러 SMT Line 장비 시장의 중요한 활동 중 하나는 연구개발입니다. 연구개발을 통해 충분한 정확성과 신뢰성을 갖춘 효율적인 프로세스와 수요처별 최적 제품을 개발할 수 있습니다. 통신, 자동차, ICT 등 다양한 산업 분야에서 적용할 수 있는 SMT Line 장비를 개발하려면 오랜 경험을 가진 연구개발 부서가 필요합니다. 많은 SMT Line 장비 개발업체들이 시장의 변화 속도를 따라잡기 위해 연구개발 노력을 해오고 있습니다. 당사는 SMT Line에 대한 오랜 경험을 바탕으로 기구설계, 전장설계 등의 노하우를 축적해왔고 업체 최고 수준의 SMT Line의 스마트化를 위한 제어시스템 및소프트웨어를 개발해 왔으며, SMEMA, Hermes Standard, iLNB 등 표준 프로토콜을 적용할 수 있고 Industry 4.0을 위한 다양한 제품군 및 Solution을 보유하고 있어, 당사와 유사 수준의 신규 진입자의 출현 가능성은 낮습니다. 연구개발 역량 관련 자세한 내용은 「 II. 사업의 내용 - 6. 주요계약 및 연구개발활동 - 나. 연구개발활동」 을 참고하시기 바랍니다.

바. 신규사업

1) SMT Full Line 신사업 추진

글로벌 제조환경이 스마트팩토리로 전환됨에 따라 전기전자산업 기기 제조의 핵심인SMT Line 또한 빠르게 스마트化 되고 있습니다. 스마트化란 제조라인의 자동화뿐만아니라, 원격제어, 생산현황 관리, 제조과정 추적관리 등 기업 내부시스템과 통신 등 Digital Twin 환경의 구축까지 의미합니다.

이런 면에서 당사는 SMT 공정 Line의 완전 스마트化를 위한 SMT Platform 구현이 가능한 기업입니다. 그 이유로 당사는 ①SMT Line에 투입되는 장비 중 Screen Printer, SPI, Chip Mounter, Reflow Oven, AOI를 제외한 모든 장비를 당사에서 개발, 제조, 판매하고 있고 ②Industy4.0 구현을 위한 Hermes Standard, iLnb을 구현할 수 있는 기술력을 보유하고 있습니다. 또한 ③Digital Twin 기반의 Smart Conveyor System 개발로 실시간 상태 모니터링(장비 상태, 생산 현황 등), 실시간 유지보수(예방 보전, 에러 알람 및 원격 A/S), 실시간 공정 변경(자동 폭 조절, 모델 별 속도 제어, 복합라인 동시 생산), 실시간 추적 관리(특정 슬롯 보드 추적, 특정 부품 추적 등), 양방향 데이터 통신(서버⇔장비, 장비⇔장비), 보안 관리(LOG 파일 생성, 접근 권한 설정) 등이 가능합니다. ④당사의 제품군 중 PCB추적장비, SMT후공정장비, Smart Factory Solution까지 투입하여 SMT Line의 완전 자동화를 추진한다면 SMT Line 중 대부분이 당사의 장비로 구성됩니다.

[SMT Full Line 사업 기대효과]

구 분	내 용

매출 안정성 개선	- 중장기적으로 EMS 사업 진출을 통한 안정적 매출액 확보 (매출액 변동성 개선)

제품 경쟁력 강화	- 자사 생산라인을 활용한 신제품 개발, C/S 역량 증대, 제품 성능 개선 등 추진

시스템 경쟁력강화	- SMT 제조 Line의 Digital Transformation 실현을 통한 최적의 Line 구축 (고객의 생산성, 품질, 납기 개선)

고객만족도극대화	- 고객의 신상품 가동(제작~양산까지의 Process를 확립)을 위한 SMT Full Line 단위 판매

2) 반도체 장비 기술력을 통한 시장 확대당사는 SMT(표면실장기술) 장비와 라인을 제조하는 능력을 바탕으로 반도체 패키징공정에 들어가는 주요 장비들을 제조하며 반도체 분야로 사업영역을 확대, 매출도 다변화 시키고 있습니다.당사의 반도체 장비용 Boat Loader, Boat Unloader는 반도체 공정에서 Lead Frame, BGA 보드, BOAT 등을 자동으로 공급하고 적재하는 장비로 제품의 긁힘 및 걸림 방지 등의 기능을 수행합니다. 또한 보트를 적재하는 수량 및 적재 방법 관리, 각 부위별 컨베이어의 자동 폭조절, 매거진 리프트 관리, 에러 발생 시 에러 위치 표시, 조치방법 안내 및 로그 관리 등의 기능을 제공합니다.반도체 패키징 공정은 반도체 칩을 보호하고, 전기적으로 연결하며, 열 관리를 포함한 다양한 기능을 수행하도록 최종 제품 형태로 만드는 과정입니다. 이 공정은 반도체 칩의 성능과 신뢰성을 크게 좌우하며, 반도체 제조에서 매우 중요한 역할을 합니다. 주요 패키징 기술은 ①BGA(Ball Grid Array): 칩 하단에 볼 형태의 접점을 배열하여 높은 연결 밀도를 제공하는 기술이고, ②CSP(Quad Scale Package): 칩 크기에 거의 근접한 소형 패키지로, 공간 절약과 성능 향상을 도모하는 기술입니다. ③QFP(Quad Flat Package): 칩의 네 면에 리드를 배치하여 표면실장기술(SMT)에 적합한 형태로 만드는 기술입니다. ④3D IC 패키징: 여러 개의 칩을 적층하여 공간 절약과 성능 향상을 도모하는 기술입니다.반도체 패키징 공정은 반도체 장치의 성능과 열 관리, 기계적 보호, 신뢰성 및 전기적연결에 큰 영향을 미치므로 매우 중요한 공정입니다.당사는 최근 반도체 패키징 분야 글로벌 Top 기업인 A사로 부터 주요 장비들에 대해수주를 하고 제품을 생산하고 있습니다.A사에 공급하는 당사의 제품들은 아래와 같이 다양한 기능을 보유하고 있습니다.

장비명	주요기능	비고

Automation-1	- DBC에 코드번호 등의 기본정보에 대해 마킹을 하고, 마킹을 통한 추적관리	-

Automation-2	- 리드 프레임에 코드번호 등의 기본정보에 대해 마킹을 하고, 마킹을 통한 추적관리	-

Unloader	- 결합된 DBC와 리드 프레임을 매거진에 적재	-

Automation-3	- 하부 트레이와 제품, 상부 커버 분리	-

A사 Line의 당사 공급장비는 ①AUTOMATION-1, ②AUTOMATION-2, ③UNLOADER, ④AUTOMATION-3 등입니다. 당사 장비가 아닌 것은 SCREEN PRINT, SPI, MOUNTER, OVEN으로 4대입니다.