포톤 분기보고서 (2017.09)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 시장현황 휴대폰에 카메라가 처음 적용된 2000년대 초반에는 일부 고가폰에만 카메라가 채택되었으나, 이후 급격한 기술진보를 이루며 시장기반이 크게 확대되었습니다. 2004년 초 슬림폰이 시장에 출시된 이후 소비자의 폭발적인 호응으로 카메라폰 대중화가 이루어졌으며, 휴대폰의 기본사양으로 자리잡게 되었습니다. 아울러 통신사업자의 3G 서비스가 시작된 이후, 영상통화가 가능해지고 셀프 카메라의 활용빈도가 높아지면서 단말기 전면에 서브(Sub) 카메라가 장착된 카메라폰이 등장하였으며, 2007년 이후에는 3G 서비스로의 전환이 가속화됨에 따라 서브카메라 탑재 비율 또한 빠른 속도로 증가하였습니다. 이에 따라 휴대폰용 카메라모듈 시장규모는 전방시장인 휴대폰시장보다 큰 폭으로 성장하고 있습니다.

초기 휴대폰에는 사진 촬영용의VGA급 카메라모듈이 사용되었으며, 이후 점진적으로 화소수가 증가하였습니다. 스마트폰 시대가 본격적으로 도래하면서, 8MP이상의 고화소급 카메라모듈이 기본으로 자리 잡았으며, 이후13MP, 16MP, 20MP급으로 경쟁적으로 증가하였습니다. 이후 카메라 화소 증가에 따른 한계에 이르러 보다 선명한 사진을 얻기 위한 노력의 일환으로AF(자동초점기능) 및OIS(손떨림방지기능)가 개발되었고, 2014년 하반기부터 프리미엄폰에 적용되기 시작하여2016년에는 중저가 스마트폰에도 적용되며 시장이 확대되었습니다. 2017년에는 OIS기능이 채택된 스마트폰의 비중이 확대되고 듀얼카메라가 프리미엄폰의 새로운 차별화 포인트로 활용되고 있으며, 삼성 및 애플 뿐만 아니라, 중화권 스마트폰 업체 등에서도 듀얼카메라가 채택되어 향후 듀얼 카메라 시장은 더욱 증가될 것으로 예상하고 있습니다

나. 사업 개황 카메라모듈 부품산업은 부품산업의 특성상 전방 산업인 휴대폰 산업의 연혁과 성장을 같이 하고 있으며, 휴대폰산업은 자동차 산업과 함께 우리나라를 대표하는 주력산업으로써 그 자리를 확고히 하고 있습니다. 회사의 주력제품인 AF/OIS FPCB Assy는 휴대폰용 카메라모듈에 탑재되는 부품입니다. 전방산업인 휴대폰 시장은 세계 최대의 소비재 전자제품으로 2010년 스마트폰의 확대로 전자제품의 모든 기능(카메라, MP3, 네비게이션, 블루투스, 동영상, 리모콘 등)이 한 손에서 이루어지고 있으며, 이에 따라 카메라 기능 또한 고화소의 모듈로 진화하고 있습니다. 2013년 출시된 스마트폰 카메라의 최고 사양은 일본회사의 20MP이며, 스마트폰 카메라가 기존 카메라 시장을 흡수하고 있다고 해도 과언이 아닙니다. 또한 2014년 주요 업체들이 광학식 손떨림 보정장치(이하 OIS)를 채택함으로써 고화소와 더불어 기능을 한층 향상시켜 나가고 있으며, 하이엔드급 스마트폰에는 OIS기능이 필수적으로 탑재되어 핵심 차별요소로 자리매김 해나가고 있고, 2016년에는 하이엔드급 스마트폰 뿐만 아니라 중저가 모델에도 탑재되는 등 OIS 기능이 포함된 스마트폰이 점차 증가하고 있습니다. 2017년에는 삼성과 애플 등이 듀얼카메라 채택한 스마트폰을 출시하여 다시 중저가 제품과 차별화를 하는 전략으로 스마트폰 카메라 시장이 변화하고 있습니다. 회사의 전신인 천진보리달전자는 2008년 6월에 설립되었으며, 사업 초기에는 모바일 디바이스에 탑재되는 배터리의 PCM(과충전 보호 회로) SMT를 주로 수행하였습니다. 이후 축적된 SMT 노하우와 경쟁력을 바탕으로 국내대기업 중국 천진법인의 ISM(Image Sensor Module) 임가공 협력사로 선정되었고, 휴대폰에 탑재되는 ISM 모듈을 납품했습니다. 그러던 중 ISM 임가공 뿐만 아니라 VCM으로까지 사업영역을 확장하기 위하여 국내 대기업으로부터 VCM 양산 승인을 받았습니다. 하지만 VCM 사업은 기존의 ISM 사업과 달리 한국에서 원재료를 직접 조달하여 제품을 생산하고 중국 천진시에 소재한 국내 대기업의 협력사에 직접 납품하는 구조로서 이러한 VCM 사업을 지원하고, ISM 임가공과 VCM 제조를 위해 2012년 7월 한국(충청남도 천안시 소재)에 본사를 설립하였습니다. 이후 본사에서는 2013년 3월과 5월 2차례에 걸쳐 천진보리달전자에 미화 80만달러를 출자하여 80%의 지분을 확보하고 자회사로 편입시켰으며, 2014년 2월에 나머지 지분 20%를 인수하였습니다. 천진보리달전자 설립 이후 중국 정부의 정책에 따라 최저인건비가 지속적으로 상승하여 원가 경쟁력이 차츰 악화되었고, 휴대폰 카메라 모듈 제품의 최종 수요처인 국내 대기업이 생산거점을 중국에서 베트남으로 이전함에 따라서 회사도 이에 발맞춰 2014년 4월에 본사에서 100% 출자하여 베트남 법인을 설립하였습니다. 베트남법인에서는 설립 후 3개월 만에 국내대기업 프리미엄 스마트폰에 탑재되는 AF 및 OIS FPCB Assy의 양산을 시작하였으며, 지속적인 제조기술의 개발과 생산 CAPA 증설 및 시설 투자로 현재는 회사의 핵심 생산기지로 성장하였습니다. 아울러, 회사는 2016년 1월에 필리핀에 위치한 SHIMEI OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY INC.의 지분을 100% 인수하여 자회사로 편입했습니다. 필리핀법인에서는 기존에 회사가 주력으로 생산하고 있는 AF/OIS FPCB Assy 및 저가의 휴대폰 카메라 모듈에 탑재되는 Bobbin Assy 제품을 필리핀 현지 국내기업에 납품함으로써 기존 중국과 베트남 소재 국내거래처뿐만 아니라 필리핀 현지에 고객을 확보하였습니다. 회사는 최근 베트남 3공장의 시설 및 설비 투자를 완료하고 기존 카메라 모듈 부품사업의 확장을 추진하고 있습니다. 기존에는 자체 권선한 Coil을 IC 및Chip Capacitor 등과 함께FPCB에 실장(탑재)한 OIS FPCB Assy 제품을 고객사에 납품하였으나, 완성된 FPCB Assy 제품에 플라스틱 사출물(Housing)을 결합하여 조립, 납품하는 Sub1사업을 진행할 예정입니다. Sub1 Assy 사업은 Coil권선에서 Housing조립까지의 Sub1 In-Line화를 통한 중복 검사를 제거함으로써 비용의 감소 및 완성 제품의 부가가치가 증대되는 효과가 있을 것으로 예상하고 있습니다.또, 카메라 모듈 부품 사업의 안정된 성장기반을 바탕으로 생체인식관련 분야를 신성장 동력 및 사업 다각화로 진행하고 있습니다. 생체인식 분야 중 지문인식은 인식률, 속도, 편의성 등의 측면에서 가장 유리하여 최근Mobile 환경에서 결제, 송금, 온라인 개인 자산 관리, Crowd funding 등의 금융 서비스와 도어락 등의 물리적 보안, 스마트 카드, USB 등의 정보 보안 다양한 분야에서 활용되고 있습니다. 회사는 이에 2016년 지문 인식 센서 및 및 관련 알고리즘과 소프트웨어의 개발을 완료한 상태이며, 현재는 라인업 확장 및 성능 향상을 위하여 추가 개발을 진행하고 있습니다.

2. 주요 제품 등에 관한 사항가. 제품 설명

회사의 현재 주요제품 라인업은 휴대폰용 카메라의 Actuator에 탑재되는 AF/OIS FPCB Assy 제품을 생산하는 VCM 모듈 사업과 ISM 모듈 사업으로 구성되어 있습니다. AF와 OIS 기능은 현재 고사양의 휴대폰에 주로 탑재되어 있으나 현재 중저가 시장으로까지 확대 적용되고 있는 추세이며, 후면 카메라뿐만 아니라 전면 카메라에도 이러한 기능이 적용되어 범용화 될 것으로 예상되고 있습니다.

AF는 카메라모듈을 구성하는 부품으로써 촬영시 피사체를 확대하거나 축소하여 선명하게 나오도록 렌즈의 위치를 최적 초점 위치에 이송시켜 주는 자동초점 구동장치입니다. 스마트폰의 고화소화가 진행될수록 AF 기능 탑재유무에 따라 이미지 품질의 차이가 크게 나타나므로 최근 스마트폰 카메라의 화소수나 기능이 디지털 카메라 수준으로 높아지고 있습니다.

OIS(Optical Image Stabilization, 광학식 손떨림 방지기능)는 센서에 감지된 사용자의 손떨림에 상응하는 만큼 렌즈나 이미지센서를 조절해 영상이 이미지센서에 흔들림 없게 입사되게 하는 기술입니다. 특히 어두운 실내나 밤과 같이 빛이 부족해 셔터 속도가 느려지는 환경에서 선명한 사진을 얻을 수 있는 장점을 가지며, 스마트폰의 슬림화 추세로 인해 카메라 렌즈가 작아지다 보니 광량이 적어 저조도 환경이 불가피하고, 빛의 노출 시간을 늘리면 손떨림에 의한 흐려짐 현상이 발생할 수밖에 없는데, OIS가 저조도 환경에서의 화질의 열세를 만회할 대안이 되고 있습니다. OIS 기능이 스마트폰 업체 중 하이엔드 스마트폰 카메라에 처음으로 적용된 것은2013년8월LG전자의G2이고 그 후 애플과 삼성이 비슷한 시기에 프리미엄 스마트폰을 공개하며OIS 적용이 확대되고 있습니다. 애플은 기존 아이폰6 플러스에만 적용하던OIS기능을 차기 모델에 전면 적용하고 있으며, 화웨이, 샤오미와 같은 중국업체들 또한LTE 스마트폰 성장에 따라 고화소 카메라모듈에OIS 기능을 기본적으로 적용하고 있습니다.그리고, 2017년에 삼성과 애플 등의 휴대폰 제조사는 새로운 차별화를 위하여 신규 출시되는 휴대폰에 듀얼 카메라를 채택하여 적용하고 있습니다. 듀얼 카메라는 카메라 모듈이 2개로 이루어져 각각의 카메라가 다른 부분을 촬영해 이를 하나의 이미지로 합성하기 때문에 기존의 휴대폰 카메라로는 불가능한 사진을 촬영할 수 있으며, AF와 OIS 기술이 탑재되어 있어 안정적인 촬영이 가능합니다. 이에 앞으로 계속 출시되는 프리미엄 휴대폰에는 확대 적용될 것으로 예상되어 시장 증대될 것으로 예상하고 있습니다. 나. 주요 제품 등의 매출 현황

(단위: 백만원,%)

품 목	2017년(제4기 3분기)	2016년(제3기)	2015년(제2기)

금액	비율(%)	금액	비율(%)	금액	비율(%)

ISM	2,960	5.47	5,447	7.94	5,794	12.91

AF	13,973	25.83	22,830	33.27	15,240	33.96

OIS	34,102	63.03	34,868	50.82	23,808	53.06

기타매출	3,070	5.67	5,470	7.97	32	0.07

합 계	54,105	100	68,615	100.00	44,874	100.00

※ IFRS 연결기준 다. 주요제품 등의 가격변동추이

(단위: 원,$)

구분	2017년
(제4기 3분기)	2016년
(제3기)	2015년 (제2기)

AF FPCB Assy	내 수	-	-	616

수 출	362($0.3186)	517($0.4449)	630($0.5376)

OIS FPCB Assy	내 수	-	-	802

수 출	1,125($0.9881)	811($0.6960)	831($0.7006)

ISM Module	현지 내수	113($0.0994)	106($0.0910)	122($0.11)

수 출	-	-	-

※ AF FPCB Assy 판매단가는 AF 전용 모델의 증가에 따라 전기대비 낮아졌으며, OIS FPCB Assy 판매단가는 AF 기능이 포함된 일체형 OIS FPCB Assy 물량의 증가로 전기대비 상승하였습니다. ISM 모듈 사업의 경우 단순 임가공 사업으로 임가공 모델의 변동에 따라 평균임가공 매출단가가 변동되었 습니다. 3. 주요 원재료 등에 관한 사항 가. 매입 현황

(단위: 백만원)

매입유형	품 목	2017년 (제4기 3분기)	2016년 (제3기)	2015년 (제2기)

원재료	FPCB	8,822	10,695	7,583

Driver IC	6,984	8,617	6,103

Hall IC	7,294	7,797	5,357

MLCC	97	77	62

기타	17	276	172

원재료 합계	23,214	27,462	19,277

부재료	기타	18	1	4

외주가공비	외주임가공	15,172	22,341	16,824

총합계	38,404	49,804	36,105

나. 원재료의 제품별 비중(단위: %)

사업년도	주요 제품명	원재료명	원재료 비중(%)

2017년
(제4기 3분기)	AF FPCB Assy	FPCB	13.87%

Driver IC	83.91%

기타	1.31%

OIS FPCB Assy	FPCB	50.69%

Hall IC	48.75%

기타	0.56%

2016년
(제3기)	AF FPCB Assy	FPCB	34.45%

Driver IC	63.78%

기타	1.77%

OIS FPCB Assy	FPCB	42.92%

Hall IC	55.91%

기타	1.16%

2015년
(제2기)	AF FPCB Assy	FPCB	31.15%

Driver IC	60.00%

기타	8.85%

OIS FPCB Assy	FPCB	34.03%

Hall IC	44.92%

기타	21.05%

다. 원재료 가격변동추이(단위: 원,$)

품목/연도	2017년 (제4기 3분기)	2016년 (제3기)	2015년 (제2기)

FPCB	121.87원 ($0.10)	133.26원 ($0.12)	120.36원 ($0.10)

Driver IC	175.54원 ($0.15)	193.65원 ($0.17)	226.90원 ($0.19)

Hall IC	73.30원 ($0.06)	72.08원 ($0.06)	79.29원 ($0.07)

※ 주원재료 가격(연도별 해당원재료 총 매입금액 ÷총매입수량)

4. 생산 및 설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산실적

1) 베트남(단위: 천대, $1K)

구분	2017년 (제4기 3분기)	2016년 (제3기)	2015년 (제2기)

수량	금액	수량	금액	수량	금액

AF FPCB
Assy	생산능력	36,000	$11,470	42,000	$15,288	32,000	$12,480

생산실적	32,215	$10,264	39,300	$14,305	20,693	$8,070

가 동 률	89.5%	93.6%	64.7%

기말재고	644	$205	1,093	$225	1,192	$465

OIS FPCB
Assy	생산능력	30,900	$30,532	42,000	$14,776	32,000	$11,258

생산실적	23,150	$22,875	37,870	$13,322	28,921	$10,174

가 동 률	74.9%	90.2%	90.4%

기말재고	1,086	$1,073	699	318	1,745	$614

ISM Module	생산능력	22,360	$2,223	42,000	$3,387	19,600	$1,627

생산실적	6,299	$626	38,213	$3,081	18,420	$1,529

가 동 률	28.2%	91.0%	93.98%

기말재고	-	-	-	-	-	-

※ 베트남법인은 2014년 4월 설립 후 같은 해 7월까지 공장 및 설비등의 셋업을 마치고, 2014년 8월부터 본격적인 양산이 시작되었으므로, 8월 이후 5개월간의 생산능력과 생산실적을 2014년 생산능력 자료로 기재하였으며, 2015년도 생산능력은 2015년 3월에 Capa 증설이 있었던바 이를 반영하여 생산능력을 산출하였습니다. 아울러 ISM 모듈은 2015년 초부터 생산을 시작하였고, 2016년 초에 추가 설비 증설이 있었던 바, 증가된 생산능력을 2016년 자료에 반영하였습니다. 2017년은 2016년보다 CAPA는 늘어났으나, OIS FPCB Assy에 기존에 Coil이 3개 소요되는 공정에서 4개 소요되는 공정이 추가되어 크게 늘어난 것 같아 보이지 않는 것이며, 전체 Capa중 고객 물량에 따라 지그를 조정하여 AF 및 OIS FPCB Assy 생산에 유기적으로 대응을 하고 있습니다.

2) 중국법인(단위: 천대, $1K)

구분	2017년 (제4기 3분기)	2016년 (제3기)	2015년 (제2기)

수량	금액	수량	금액	수량	금액

AF
FPCB
Assy	생산능력	-	-	-	-	5,400	$2,106

생산실적	-	-	-	-	1,388	$541

가 동 률	-	-	25.7%

기말재고	-	-	-	-	-	-

OIS
FPCB
Assy	생산능력	-	-	-	-	1,650	$594

생산실적	-	-	-	-	254	$91

가 동 률	-	-	15.4%

기말재고	-	-	-	-	-	-

ISM
Module	생산능력	44,700	$4,443	64,000	$5,280	64,000	$5,280

생산실적	36,278	$3,606	19,681	$1,624	39,180	$3,232

가 동 률	81.2%	27.6%	61.2%

기말재고	632	$63	-	-	-	-

※ 중국법인은 2016년부터 AF 및 OIS FPCB Assy 생산을 하지 않고, ISM 모듈을 비롯한 임가공 사업만 진행하고 있으므로 기존에 AF/OIS FPCB Assy 사업의 생산능력을 ISM 모듈 사업의 생산능력 자료에 합하여 2017년 생산능력으로 산정하였습니다.3) 필리핀법인

(단위: 천대, $1K)

구분	2017년 (제4기 3분기)	2016년 (제3기)

수량	금액	수량	금액

AF
FPCB
Assy	생산능력	11,700	$3,728	8,000	$3,720

생산실적	10,021	$3,193	1,879	$874

가 동 률	85.6%	23.5%

기말재고	680	$217	162	$131

OIS
FPCB
Assy	생산능력	11,700	$11,561	8,000	$7,128

생산실적	12,033	$11,890	3,719	$3,314

가 동 률	102.8%	46.5%

기말재고	406	$401	657	$227.7

BOBBINAssy	생산능력	27,000	$2,117	36,000	$2,916

생산실적	10,685	$838	21,108	$1,710

가 동 률	39.6%	58.6%

기말재고	415	$33	1,117	$90

※ 필리핀법인은 2016년 1월에 당사가 필리핀 현지 타사의 지분 100% 를 인수함으로써 자회사로 편입되었습니다. 필리핀법인에서는 당사가 기존에 영위하고 있던 모바일용 카메라 Actuator용 FPCB Assy 사업뿐만 아니라 플라스틱 사출물에 코일을 감는 형태인 Bobbin Assy제품을 생산하는 사업을 영위하고 있으며, Actuator용 FPCB Assy 조립라인을 2016년 3월에 증설하여 현재 월 2,000K를 생산할 수 있는 생산능력을 갖추고 있습니다.

2017년은 AF/OIS 각 1,200K SET/월로 상반기에 증설하였고, 3분기부터 1,500K SET/월 생산 CAPA로 추가

증설하였습니다.

4) 본사

본사의 경우 별도의 생산활동을 영위하지 않고 있습니다.

5. 매출에 관한 사항가. 매출실적 1) 연결기준

(단위: 백만원)

구분	2017년(제4기 3분기)	2016년(제3기)	2015년(제2기)

ISM	2,960	5,447	5,794

AF FPCB Assy	13,973	22,830	15,240

OIS FPCB Assy	34,102	34,868	23,808

기타	3,070	5,470	32

합계	54,105	68,615	44,874

2) 별도기준(단위: 천대,백만원)

매출유형	품 목	2017년 (제4기 3분기)	2016년 (제3기)	2015년 (제2기)

수량	금액	수량	금액	수량	금액

제품	AF FPCB Assy	수 출	39,549	13,198	44,564	23,048	24,026	14,704

내 수	-	-	-	-	864	536

소 계	39,549	13,198	44,564	23,048	24,890	15,240

OIS FPCB Assy	수 출	30,382	30,172	41,975	34,050	28,789	23,583

내 수	-	-	-	-	280	225

소 계	30,382	30,172	41,975	34,050	29,069	23,808

기타	수 출	-	-	-	-	-	400

내 수	-	124	-	304	-	-

소 계	-	124	-	5,036	-	400

제품합계	수 출	69,931	43,370	75,969	57,098	52,815	38,687

내 수	-	124	-	304	1,144	761

소 계	69,931	43,370	75,969	57,402	53,959	39,448

상품 등(기타 원자재)	수 출	-	51	-	66	-	172

내 수	-	133	-	2	-	42

소 계	-	184	-	68	-	214

합 계	수 출	69,931	43,421	75,969	57,164	52,815	38,859

내 수	-	257	-	306	1,144	803

합 계	69,931	43,678	75,969	57,470	53,959	39,662

※ 상기합계 수량은 주력제품에 대한 단순합계임. 나. 주요 매출처 본 보 고서의 "III.재무에 관한 사항_3.연결재무제표의 주석_4.영업부문_ (3)주요 고객에 대한 정보" 를 참고바랍니다. 다. 판매경로 등 회사는 직판 및 대리점 도매상을 통한 판매경로를 취하지 아니하며, 국내 대기업의 1차 벤더인 Actuator 제작업체에 주로 판매하고 있습니다. 라. 판매전략

회사의 사업은 크게 VCM(AF/OIS FPCB Assy)과 ISM 모듈로 대변되는 기존사업부문과 신규사업분야로 나누어 볼 수 있으며, 기존사업 부문의 판매 전략은 아래와 같습니다.

1) 제조기술 개발 및 개선을 통해 지속적으로 제조경쟁력을 유지하는 한편 원가개선 활동 을 통해 원가경쟁력을 더욱 강화하여 생산원가를 절감

2) 절감된 원가를 고객과 share하여 상호신뢰를 구축하고 이러한 상호신뢰를 바탕으로 생 산 물량을 확보하여 규모의 경제를 실현

3) 본사의 개발라인을 활용하여 국내대기업의 신제품 개발에 적극 참여하고 양산으로까지 이어질 수 있도록 개발 영업을 강화

4) 품질개선 활동을 지속적으로 진행하여 고객만족을 달성하고, 품질문제 발생시 모든 역 량을 집중하여 대응하는 고객 대응력을 제고

5) SMT사업에 대한 영업활동을 강화하여 신규 거래처의 발굴

6) 국내대기업뿐만 아니라 중국업체에도 납품할 수 있도록 중국천진법인을 활용한 영업활 동 강화

7) 베트남 2공장을 활용하여 기존 사업영역을 확장하고 추가적인 부가가치를 창출

6. 수주 상황 본 보고서 제출일 현재 회사의 수주잔액은 USD 12백만불이며 2017년 12월말 까지 납품할 예정입니다. 이 수주금액은 회사와의 계약에 따른 최소 거래금액이며 향후 시장상황에 따라 추가 수주가 발생할 수 있습니다.

7. 시장위험과 위험관리 본 보 고서의 " III. 재무에 관한 사항 _ 3. 연결재무제표의 주석 _ 31. 재무위험관리의 목적 및 정책" 을 참고바랍니다. 8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황 - 해당사항 없음 - 9. 경영상의 주요 계약 회사는 신고서 제출일 현재 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요한 계약은 없습니다. 10. 연구개발활동

가. 연구개발 조직

당기말 현재 연구소의 인원 구성은 연구소장을 포 함한 연구전담요원 11명, 연구 관리원 1명 등 12명이며, 조직은 원천기술개발팀, 연구기획팀으로 구분하여 운 영 하고 있습니다.

나. 연구개발 비용 회사의 최근 3년간 연구개발비용은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구분	2017년(제4기 3분기)	2016년(제3기)	2015년(제2기)

연구개발비용	839	1,300	1,332

매출액	43,678	57,470	39,662

매출액 대비 비율	1.92%	2.26%	3.36%

※ 별도기준 다. 연구개발 실적(지적재산권 보유내역)

구분	내용	권리자	출원일	등록일	적용제품	주무관청

특허권	카메라 모듈 및 그 제조 방법	㈜바이오로그디바이스	2014.10.22.	2015.04.07	국내대기업 스마트폰의 카메라 모듈 부품	특허청