포톤 분기보고서 (2021.03)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 시장현황휴대폰에 카메라 모듈이 탑재하기 시작한 2000년대에는 디지털 카메라의 성능 및 품질에 미치지 못한다는 평가를 받았으나 , 광학렌즈 및 이미지 센서 기술의 비약적 발전에 힘입어 화질이 획기적으로 개선 되었습니다. 또한, 언제 어디서든 사진을 촬영할 수 있다는 장점으로 인하여 휴대폰의 주요 기능으로 자리잡았으며, 디지털 카메라를 대체할 수 있는 수준으로 발전하고 있습니다.

휴대폰용 카메라 모듈 산업은 전방산업인 휴대폰 산업과의 연관성이 매우 큰 산업입니다. 휴대폰 산업이 하이엔드 스마트폰 중심으로 출시되고 스마트폰에서 카메라의 활용도가 증가하면서 스마트폰 카메라 수요가 증가하고 있습니다. 결과적으로, 스마트폰 시장 확대가 Main Camera 및 Sub Camera의 수요를 증가시켜 카메라 모듈 산업의 지속적 성장을 가져올 것으로 기대하고 있습니다.시장 조사기관인 Markets and Markets 자료에 따르면 2014년 세계 카메라 모듈 시장규모는 195.1억 달러이며, 연평균 11.5%씩 증가하여 2020년에는 369억 달러에 도달할 것으로 예상하였습니다. 특히, 대다수의 카메라 모듈 제조업체가 거점을 두고 있는 아시아 태평양지역의 카메라 모듈 시장은 2015년-2020년 연평균 12.1% 의 가장 높은 성장률을 보일 것으로 예상됩니다. 현재, 스마트폰 제조사들은 카메라 차별화에 집중하고 있으며, 싱글카메라 및 광각.망원렌즈를 둘 다 탑재한 듀얼카메라에서 지금은 초광각 렌즈 및 ToF(Time of Flight, 비행시간 거리측정) 센서 등 3D 카메라와 같은 신기술이 적용된 트리플 카메라가 기본으로 자리 잡았습니다. 최근에 출시된 S전자의 플래그쉽 스마트폰은 1억800만 화소 메인 카메라, 초광각 카메라, 잠망경 렌즈가 적용된 5배 광학줌 망원 카메라, ToF 센서 등을 탑재하는등 쿼드 카메라까지 출시 되고 있습니다.국내 증권사 리서치 자료에 따르면 2017년 ~ 2018년 후면에 듀얼카메라가 본격적으로 탑재된 이후 2019년에는 트리플 및 쿼드카메라 비중이 약 25%로 비약적으로 증가하였습니다. 2020년에는 트리플이 25%, 쿼드가 15%까지 확대되어 약 40% 비중이 될 것으로 전망하고 있습니다. 전면에는 기본적으로 듀얼, 후면카메라는 트리플 등 멀티카메라 탑재로 카메라 수요가 증가함에 따라 카메라 모듈 부품사들의 매출이 증가할 것으로 기대하고 있습니다.

휴대폰용 카메라 모듈 부품은 휴대폰 제조사가 3~4개의 주요 협력사와 지속적으로 거래관계를 유지해나가는 특성을 지니고 있으며, 해당 협력사는 부품별로 소수의 고객사와 지속적인 협력관계를 유지해가는 특성을 가지고 있어 신규업체의 시장진입이 어려운 편에 속합니다. 또한 소형 제품의 생산능력 및 제조기술 노하우를 바탕으로한 신규 생산능력 등이 뒷받침 되어야 하는 특징을 가지고 있으므로 진입장벽이 높은 사업 분야입니다.

당사의 경쟁우위 요소는 개발 및 제조 기술력을 바탕으로 한 품질과 가격경쟁력입니다. 회사는 기술력과 가격경쟁력을 갖추기 위해 부품내재화를 진행하였고, 타기업 대비 우수한 품질의 제품을 경쟁력 있는 가격으로 공급함으로써 고객사 만족을 위해 노력하고 있습니다.

나. 사업 개황카메라모듈 부품산업은 부품산업의 특성상 전방 산업인 휴대폰 산업의 연혁과 성장을 같이 하고 있으며, 휴대폰 산업은 자동차 산업과 더불어 우리나라를 대표하는 주력산업으로서 그 자리를 확고히 하고 있습니다. 회사의 주력제품인 AF/OIS FPCB Assy는 휴대폰용 카메라모듈에 탑재되는 부품입니다. 전방산업인 휴대폰 시장은 세계 최대의 소비재 전자제품으로 2010년 스마트폰의 확대로 전자제품의 모든 기능(카메라, MP3, 네비게이션, 블루투스, 동영상, 리모콘 등)이 한 기기에서 이루어지고 있으며, 카메라 기능 또한 고화소의 모듈로 진화하고 있습니다. 2013년 출시된 스마트폰 카메라의 최고 사양은 일본회사의 20MP이며 현재는 스마트폰 카메라가 기존 카메라 시장을 흡수하고 있습니다. 또한 2014년 주요 업체들이 광학식 손떨림 보정장치(이하 OIS)를 채택함으로써 고화소와 더불어 기능을 한층 향상시켜 하이엔드급 스마트폰에는 OIS기능이 필수적으로 탑재되어 핵심 차별요소로 자리매김하게 되었으며 더 나아가 2016년에는 하이엔드급 스마트폰 뿐만 아니라 중저가 모델에도 탑재되는 등 OIS 기능이 포함된 스마트폰의 비중이 점차 증가하고 있습니다. 2017년에는 삼성전자와 애플 등이 듀얼카메라를 채택한 스마트폰을 출시하여 다시 중저가 제품과 차별화를 하는 전략으로 스마트폰 카메라 시장이 변화하고 있으며, 점차 중저가폰에도 듀얼카메라가 탑재될 것으로 예상되어 시장이 확대될 것으로 전망됩니다. 듀얼카메라는 스마트폰 후면에 내장된 카메라가 2개로 늘어난 카메라 모듈을 말하며, 각각의 카메라가 각자 다른 부분을 촬영(한개의 모듈은 피사체 초점을 잡고 다른 한개의 모듈은 주변 배경을 찍는 방식)해 이를 하나의 이미지로 합성하기 때문에 기존 스마트폰 카메라로는 촬영할 수 없었던 사진을 촬영할 수 있게 되었으며 카메라 시야각이 한층 넓어지는 광각 효과를 표현할 수도 있게 되었습니다. 이는 서로 다른 각도에서 수집한 화상의 위상차이를 이용한 3차원 데이터를 수집할 수 있는 장점이 있어 증강현실 도입의 필수 기기로 꼽히고 있습니다. 회사는 2008년 6월에 중국에 법인을 설립하고 SMT 임가공 사업을 시작하였습니다. 사업 초기에는 모바일 디바이스에 탑재되는 배터리의 PCM(과충전 보호 회로) SMT를 주로 수행하였습니다. 이후 축적된 SMT 노하우와 경쟁력을 바탕으로 국내대기업 중국 천진법인의 ISM(Image Sensor Module) 임가공 협력사로 선정되었고, 휴대폰에 탑재되는 ISM 모듈을 납품했습니다. 그러던 중 ISM 임가공 뿐만 아니라 VCM으로까지 사업영역을 확장하기 위하여 국내 대기업으로부터 VCM 양산 승인을 받았습니다. 하지만 VCM 사업은 기존의 ISM 사업과 달리 한국에서 원재료를 직접 조달하여 제품을 생산하고 중국 천진시에 소재한 국내 대기업의 협력사에 직접 납품하는 구조로서 이러한 VCM 사업을 지원하고, ISM 임가공과 VCM 제조를 위해 2012년 7월 한국(충청남도 천안시 소재)에 본사를 설립하였습니다. 이후 본사에서는 2013년 3월과 5월 2차례에 걸쳐 중국 법인에 미화 80만달러를 출자하여 80%의 지분을 확보하고 자회사로 편입시켰으며, 2014년 2월에 나머지 지분 20%를 인수하였습니다. 중국법인 설립 이후 중국 정부의 정책에 따라 최저인건비가 지속적으로 상승하여 원가 경쟁력이 차츰 악화되었고, 휴대폰 카메라 모듈 제품의 최종 수요처인 국내 대기업이 생산거점을 중국에서 베트남으로 이전함에 따라서 회사도 이에 발맞춰 2014년 4월에 본사에서 100% 출자하여 베트남 법인을 설립하였습니다. 베트남법인에서는 설립 후 3개월 만에 국내 대기업 프리미엄 스마트폰에 탑재되는 AF 및 OIS FPCB Assy의 양산을 시작하였으며, 지속적인 제조기술의 개발과 생산 CAPA 증설 및 시설 투자로 현재는 회사의 핵심 생산기지로 성장하였습니다. 아울러, 회사는 2016년 1월에 필리핀 현지기업 지분을 100% 인수하여 자회사로 편입했습니다. 필리핀법인에서는 기존에 회사가 주력으로 생산하고 있는 AF/OIS FPCB Assy 및 저가의 휴대폰 카메라 모듈에 탑재되는 Bobbin Assy 제품을 필리핀 현지 국내기업에 납품함으로써 기존 중국과 베트남 소재 거래처뿐만 아니라 필리핀 현지 고객도 확보하게 되었습니다. 당사는 경쟁우위 확보를 위하여 2017년 11월부터 베트남 3공장의 시설 및 설비 투자를 완료하고 카메라 모듈 부품사업을 확장 하였습니다. 기존에는 자체 권선한 Coil을 IC 및 Chip Capacitor 등과 함께 FPCB에 실장(탑재)한 OIS FPCB Assy 제품을 고객사에 납품하였으나, 신규 투자로 완성된 FPCB Assy 제품에 플라스틱 사출물(Housing)을 결합하여 조립한 반제품을 추가로 납품하고 있습니다. SUB Assy 사업은 Coil 권선에서 Housing조립까지의 SUB In-Line화를 통한 중복 검사를 제거함으로써 불필요한 비용의 감소 및 제품의 부가가치 증대로 매출에 기여하고 있습니다. 또한, 신사업으로 카메라모듈 부품사업외 생체인식관련 지문 및 얼굴인식 분야에 대한 연구개발을 지속적으로 진행하고 있습니다. 당사의 Non-mobile용 정전용량식 지문인식 센서는 지문인식기, 도어락에서 일상생활의 다양한 제품 분야로 수요가 확대되고 있으며, 최근에 개발한 BF30B 센서는 레이어(layer) 수를 줄이며 저전력으로 설계되어 성능은 높이고 가격을 낮추어 제품의 경쟁력을 높였습니다. 얼굴인식은 자체 개발한 얼굴인식 단말기에 열화상 센서를 탑재, 얼굴을 인식하여 온도를 감지하는 방식으로 정확한 온도 감지 기능과 출입자의 발열 여부를 확인하는 기능 두 가지를 동시에 수행할 수 있으며, 현재 의료기기 인증을 추진 중에 있으며, 2021년 상반기에 인증을 완료하면 비접촉식 피부 적외선 체온계로 정식 출시할 예정에 있습니다. 2. 주요 제품 등에 관한 사항가. 제품 설명

회사의 주요제품 라인업은 휴대폰용 카메라의 Actuator에 탑재되는 AF/OIS FPCB Assy 제품을 생산하는 VCM 모듈 사업과 ISM 모듈 사업으로 구성되어 있습니다. AF와 OIS 기능은 현재 고사양의 휴대폰에 주로 탑재되어 있으나 현재 중저가 시장으로까지 확대 적용되고 있는 추세이며, 후면 카메라뿐만 아니라 전면 카메라에도 이러한 기능이 적용되어 범용화 될 것으로 예상되고 있습니다.

AF는 카메라 모듈을 구성하는 부품으로서 촬영시 피사체를 확대하거나 축소하여 선명하게 나오도록 렌즈의 위치를 최적 초점 위치에 이송시켜 주는 자동초점 구동장치입니다. 스마트폰의 고화소화가 진행될수록 AF 기능 탑재유무에 따라 이미지 품질의 차이가 크게 나타나므로 최근 스마트폰 카메라의 화소수나 기능이 디지털 카메라 수준으로 높아지고 있습니다.

OIS(Optical Image Stabilization, 광학식 손떨림 방지기능)는 센서에 감지된 사용자의 손떨림에 상응하는 만큼 렌즈나 이미지센서를 조절해 영상이 이미지센서에 흔들림 없게 입사되게 하는 기술입니다. 특히 어두운 실내나 밤과 같이 빛이 부족해 셔터 속도가 느려지는 환경에서 선명한 사진을 얻을 수 있는 장점을 가지며, 스마트폰의 슬림화 추세로 인해 카메라 렌즈가 소형화 됨에 따라 광량이 적어 저조도 환경이 불가피하고, 이에 따라 빛의 노출 시간을 늘리게 되면 손떨림에 의한 흐려짐 현상이 발생할 수 밖에 없는바, OIS가 저조도 환경에서의 화질의 열세를 만회할 대안이 되고 있습니다. OIS 기능이 스마트폰 업체 중 하이엔드 스마트폰 카메라에 처음으로 적용된 것은 2013년 8월 LG전자의 G2이고 그 후 애플과 국내 대기업이 비슷한 시기에 프리미엄 스마트폰을 공개하며 OIS 적용이 확대되고 있습니다. 애플은 기존 아이폰6 플러스에만 적용하던 OIS기능을 차기 모델에 전면 적용하고 있으며, 화웨이, 샤오미와 같은 중국업체들 또한 LTE 스마트폰 성장에 따라 고화소 카메라모듈에 OIS 기능을 기본적으로 적용하고 있습니다.국내 대기업과 애플 등의 휴대폰 제조사는 새로운 차별화를 위하여 신규 출시되는 휴대폰에 듀얼카메라를 채택하여 적용하고 있습니다. 듀얼카메라는 카메라 모듈이 2개로 이루어져 각각의 카메라가 각자 다른 부분을 촬영(한개의 모듈은 피사체 초점을 잡고 다른 한개의 모듈은 주변 배경을 찍는 방식)해 이를 하나의 이미지로 합성하기 때문에 기존 스마트폰 카메라로는 촬영할 수 없었던 사진을 촬영할 수 있게 되었으며, AF와 OIS 기술이 탑재되어 있어 안정적인 촬영이 가능합니다. 최근에는 트리플,쿼드 카메라가 탑재된 스마트폰이 출시 되는 등 멀티카메라 채택이 일반화 되고 있습니다. 카메라의 차별화가 멀티 카메라에서 줌 기능 강화로 전환되면서 카톡 튀 문제 해결, 고배율 줌을 적용하기위해 폴디드(잠망경 구조의 망원렌즈 카메라 필요) 카메라의 중요성이 높아질 전망입니다.글로벌 스마트폰 업체도 최상위급 모델에서 카메라의 다양한 기능 추가가 차별화 요인인 점을 감안하면 하반기부터는 폴디드카메라를 채택한 모델이 증가될 것으로 예상됩니다.

나. 주요 제품 등의 매출 현황(단위 : 백만원, %)

품 목	2021년(제8기 1분기)	2020년(제7기)	2019년(제6기)

금액	비율(%)	금액	비율(%)	금액	비율(%)

SUB Assy	7,727	41.54%	15,053	16.38%	14,777	16.34%

AF FPCB Assy	590	3.17%	1,306	1.42%	5,909	6.54%

OIS FPCB Assy	8,707	46.81%	71,313	77.69%	64,976	71.86%

ISM	1,166	6.27%	2,926	3.19%	3,666	4.05%

기타	410	2.20%	1,195	1.32%	1,091	1.21%

합 계	18,600	100.00%	91,793	100.00%	90,419	100.00%

※ 연결기준이며, SUB Assy는 FPCB Assy 제품에서 한단계 더 나아간 공정을 추가하여, 도급으로 생산함에 따라 금액 및 비율이 전년대비 많이 증가하였습니다. 다. 주요제품 등의 가격변동추이

(단위 : 원, $)

구분	2021년
(제8기 1분기)	2020년
(제7기)	2019년
(제6기)

SUB Assy	수출	547($0.4635)	456($0.3867)	406($0.3495)

AF FPCB Assy	수출	380($0.3220)	439($0.3719)	571($0.4840)

OIS FPCB Assy	수출	1,268($1.0745)	1,657($1.4042)	1,342($1.1587)

ISM	현지내수	135($0.1144)	145($0.1227)	161($0.1364)

※ 주요제품은 해외 법인에서 제조되어 고객사의 해외법인으로 납품이 되어 내수에 사용되거나 완성품으로 조립되어 수출이 됨※ 2020년에는 OIS FPCB Assy의 Coil 부품 수량 증가에 따라 판매단가가 상승하였습니다. 3. 주요 원재료 등에 관한 사항가. 매입 현황

(단위 : 백만원)

매입유형	품 목	2021년(제8기 1분기)	2020년(제7기)	2019년(제6기)

FPCB Assy원재료	FPCB	2,451	16,016	13,024

Driver IC	2,865	29,514	19,557

Hall IC	1,999	2,466	5,781

MLCC	21	260	391

기타	206	1,569	889

소계	7,542	49,825	39,642

VCMSUB 원재료	Injection molding	2,117	1,064	-

Magnet	184	123	-

Ceramic Ball	78	38	-

기타	98	142	409

원재료 소계	2,478	1,366	-

외주가공비	외주임가공	26,876	14,892	16,720

합 계	36,896	66,083	56,362

나. 원재료의 제품별 비중(단위 : %)

사업년도	주요 제품명	원재료명	원재료 비중(%)

2021년
(제8기 1분기)	FPCB Assy	FPCB	33

Driver IC	64

기타	3

VCM SUB	사출물	85

Magnet	7

기타	8

2020년
(제7기)	FPCB Assy	FPCB	32

Driver IC	59

기타	3

VCM SUB	사출물	78

Magnet	9

기타	10

2019년
(제6기)	AF FPCB Assy	FPCB	38

Driver IC	60

기타	2

OIS FPCB Assy	FPCB	32

Driver IC	50

Hall IC	16

기타	2

※ 최근에는 OIS 제품으로 주로 판매가 이루어지고 있음.

다. 원재료 가격변동추이(단위 : 원)

품 목	2021년(제8기 1분기)	2020년(제7기)	2019년(제6기)

FPCB	262.11원	357.16원	198.59원

Driver IC	226.95원	185.92원	187.36원

Hall IC	132.37원	62.40원	70.32원

Injection Molding	99.87원	104.02원	-

Magnet	15.82원	16.18원	-

Ceramic ball	2.47원	2.29원	-

※ 주원재료 가격(연도별 해당원재료 총 매입금액 ÷총매입수량)

4. 생산 및 설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산실적

1) 베트남법인 (BLD VINA CO., LTD.)

(단위 : 천개)

구 분	2021년(제8기 1분기)	2020년(제7기)	2019년(제6기)

수량	수량	수량

SUBAssy	생산능력	15,300	61,200	61,200

생산실적	2,192	32,947	36,407

가 동 률	14.33%	53.83%	59.48%

기말재고	-	-	-

AF FPCB
Assy	생산능력	4,680	18,720	18,720

생산실적	1,552	2,976	11,865

가 동 률	33.16%	15.90%	63.38%

기말재고	-	-	22

OIS FPCB
Assy	생산능력	15,600	62,400	62,400

생산실적	4,306	43,038	53,311

가 동 률	27.60%	68.97%	85.43%

기말재고	-	-	35

※ 베트남법인 생산능력은 2015년 3월에 Capa 증설이 있었던바 이를 반영하여 생산능력을 산출하였습니다. 2017년은 2016년보다 전체 CAPA는 늘어 났으나 OIS Assy Coil 3/Coil 4개 소요되는 공정으로 조정하여 크게 늘어난 것 같이 보이지 않고, 전체 CAPA중 고객 물량에 따라 지그를 조정하여 AF/OIS 생산에 유기적으로 대응을 하고 있습니다. 2017년 4분기에 추가적으로 SUB1 Assy 생산 라인을 셋업하여 SUB1 Assy를 생산하고 있습니다. 또한, 2019년 3분기의 경우 OIS FPCB Assy의 생산량 증가에 따라 AF FPCB Assy의 생산능력을 OIS FPCB Assy로 전환하여 기재하였습니다.

2) 중국법인 (TIANJIN POWER COM ELECTRONICS CO., LTD.)

(단위 : 천개)

구 분	2021년(제8기 1분기)	2020년(제7기)	2019년(제6기)

수량	수량	수량

ISM	생산능력	18,750	75,000	75,000

생산실적	8,612	20,202	22,896

가 동 률	45.93%	26.94%	30.53%

기말재고	-	-	-

※ 중국법인은 2016년부터 AF 및 OIS FPCB Assy 생산을 하지 않고, ISM 모듈을 비롯한 임가공 사업만 진행하고 있어 ISM 모듈 사업만 생산능력으로 산정하고 있습니다.3) 필리핀법인 (BLD ELECTRONICS PHILS.INC.)

(단위 : 천개)

구분	2021년(제8기 1분기)	2020년(제7기)	2019년(제6기)

수량	수량	수량

AF FPCB
Assy	생산능력	4,368	17,472	17,472

생산실적	-	501	5,161

가 동 률	-	2.87%	29.53%

기말재고	-	204

OIS FPCB
Assy	생산능력	4,680	18,720	18,720

생산실적	1,793	7,882	13,770

가 동 률	38.31%	42.10%	73.56%

기말재고	290	191	723

※ 필리핀법인은 2016년 1월에 당사가 필리핀 현지 타사의 지분 100% 를 인수함으로써 자회사로 편입되었습니다. FPCB Assy 조립라인에 대해 지속적으로 증설하여 2016년 3월 월 2,000K를 생산할 수 있는 생산능력을 갖추었으며. 2017년에는 AF/OIS 각 1,200K SET/월로 증가하였고, 3분기부터는 최대 각 1,500K SET/월 생산CAPA까지 증설하였습니다. 5. 매출에 관한 사항

가. 매출실적(단위 : 백만원)

구 분	2021년(제8기 1분기)	2020년(제7기)	2019년(제6기)

SUB Assy	4,885	15,053	14,777

AF FPCB Assy	590	1,306	5,909

OIS FPCB Assy	11,549	71,313	64,976

ISM	1,166	2,926	3,666

기타	410	1,195	1091

합 계	18,600	91,793	90,419

※ 연결기준(단위 : 백만원)

매출유형	품 목	2021년(제8기 1분기)	2020년(제7기)	2019년(제6기)

제품	SUB1 Assy	수 출	3,987	2,274	47

내 수	-	-	-

소 계	3,987	2,274	47

SUB2 Assy	수 출	3,031	1,108	-

내 수	-	-	-

소 계	3,031	1,108	-

AF FPCB Assy	수 출	592	1,185	5,089

내 수	-	-	-

소 계	592	1,185	5,089

OIS FPCB Assy	수 출	7,187	66,166	58,815

내 수	-	431	7

소 계	7,187	66,597	58,822

기타	수 출	-	2	1

내 수	271	748	332

소 계	271	750	333

제품 소계	수 출	14,797	70,735	63,952

내 수	271	1,179	339

소 계	15,068	71,914	64,291

상품 등(기타 원자재)	수 출	575	987	121

내 수	-	469	364

소 계	575	1,456	485

합 계	수 출	15,372	71,722	64,073

내 수	271	1,648	703

합 계	15,643	73,370	64,776

※ 별도기준나. 주요 매출처 본 보고서의 "III.재무에 관한 사항_3.연결재무제표의 주석_4.영업부문_(3)주요 고객에 대한 정보" 를 참고바랍니다.다. 판매경로 등회사는 직판 및 대리점 도매상을 통한 판매경로를 취하지 아니하며, 국내 대기업의 1차 벤더인 Actuator 제조업체에 주로 판매하고 있습니다.라. 판매전략회사의 사업은 크게 VCM(OIS/AF FPCB Assy)과 ISM 모듈로 대변되는 기존사업부문과 신규사업분야로 나누어 볼 수 있으며, 기존사업 부문의 판매 전략은 아래와 같습니다.

1) 제조기술 개발 및 개선을 통해 지속적으로 제조경쟁력을 유지하는 한편 원가 개선활동을 통해 원가경쟁력을 더욱 강화하여 생산원가 절감

2) 절감된 원가를 고객과 share하여 상호신뢰를 구축하고 이러한 상호신뢰를 바탕으로 생산 물량을 확보하여 규모의 경제 실현

3) 국내 대기업의 신제품 개발 초기에 적극 참여하여 아이디어를 개진하여 양산으로까지 이어질 수 있도록 개발 영업 강화

4) 품질개선 활동을 지속적으로 진행하여 고객만족을 달성하고, 문제 발생시 모든 역량을 집중하여 대응하는 고객 대응력 제고

5) 베트남과 필리핀 법인을 통해 기존 사업영역을 확장하고 추가적인 부가가치를 창출 6. 수주 상황회사의 수주는 단기 주문 생산으로 진행되며, 주요 고객과의 지속적인 거래관계로 고객의 생산계획에 따라 3개월 Forecating 및 1개월 PO를 토대로 생산 납품하는 형태입니다. 본 보고서 제출일 현재 주문생산에 의한 장기 공급 계약 수주 현황은 없습니다

7. 시장위험과 위험관리 본 보고서의 "III. 재무에 관한 사항_3. 연결재무제표의 주석_34. 재무위험관리의 목적 및 정책" 을 참고바랍니다. 8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황- 해당사항 없음 - 9. 경영상의 주요 계약

2021년 2월 26일 당사의 최대주주인(이재선)은 보유하고 있는 주식 4,200,000주(총 발행주식수의 14.55%)를 금성축산진흥(주)에 매각하는 주식 양수도 계약을 체결하였고, 금성축산진흥(주)이 120억을 지급함에 따라 최대주주가 금성축산진흥(주)로 변경 되었습니다. 2021년 3월 30일 정기주주총회에서 신규 최대주주인 금성축산진흥(주)이 지명하는 신규 임원진이 선임되며, 계약은 완료되었습니다.

10. 연구개발활동 가. 연구개발 조직

당기말 현재 연구소의 인원 구성은 연구소장과 연구전담요원 등 총 13명으로, Non-mobile 지문인식 및 열화상 얼굴 단말기 솔루션에 대한 연구개발을 진행하고 있습니다.

직위	기초	증가	감소	기말

연구소장	1명	-	-	1명

부장(수석연구원)	5명	-	1	4명

차장(책임연구원)	4명	-	-	4명

과장(선임연구원)	1명	-	-	1명

대리(전임연구원)	3명	-	-	3명

주임(주임연구원)	0명	-	-	0명

사원(연구원)	0명	-	-	0명

계	14명	-	-	13명

나. 연구개발 비용회사의 최근 3년간 연구개발비용은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구분	2021년(제8기 1분기)	2020년(제7기)	2019년(제6기)

연구개발비용	263	1,344	1,573

매출액	15,643	73,370	64,776

매출액 대비 비율	1.68%	1.83%	2.43%

※ 별도기준다. 연구개발 실적1) 국책과제 수행사항

구 분	내 용

연구과제	생체인식 기술 개발 및 응용 시스템 개발 (17.04.01~21.12.31)

지원기관	산업통상자원부

연구기관	주관기관 : ㈜바이오로그디바이스참여기관 : 전자부품연구원 / 옥타코 주식회사

연구결과	- 생체인식 분야 시장 진출을 위한 정전용량방식 지문인식 센서 개발을 통한 원천기술 확보- 지문인식 센서, 디바이스, 플랫폼, 그리고 인증 솔루션 개발을 통한 기존 부품 제조 기업에서 완제품 제조 및 인증 서비스 기업으로의 성장- FIDO2 인증 서버 및 플FOT폼 구축을 통한 생체인증 서비스 분야로 사업 영역 확장 - 생체인식 기반 센서 설계 및 핵심 기술 개발 - 생체인식 기반 인증용 통합 알고리즘 및 SW 솔루션 개발- Door Lock, USB, Smart Card등 지문인식 디바이스 및 응용 어플리케이션 개발 - Fintech, Smart Home, IoT 연계 응용시스템 개발- PC 및 모바일등 다양한 사용 환경에서 지문인증으로 본인확인 및 로그인이 가능한 FIDO2 Windows Hello 통합 솔루션 개발 - 정전용량 방식의 지문인식 센서 자체 개발로 원천기술 확보 및 목적별 센서 Line-up구축- 지문 모듈 및 알고리즘 자체 개발로 기술 내재화 및 국산화 달성 - USB 타입 지문인식기, Doorlock 모듈, FIDO2 Authenticator 및 인증 Server 개발 - 생체인식 기반 인증 서비스 및 스마트홈 임베디드 서비스 플랫폼 개발 및 구축 예정 기대효과 - 생체인증 기술 원천기술 확보와 신사업 확대를 통한 매출 상승 및 기업 성장을 기대