포톤 반기보고서 (2018.06)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 시장현황

휴대폰에 카메라가 처음 적용된 2000년대 초반에는 일부 고가폰에만 카메라가 채택되었으나, 이후 급격한 기술진보를 이루며 시장기반이 크게 확대되었습니다. 2004년 초 슬림폰이 시장에 출시된 이후 소비자의 폭발적인 반응으로 카메라폰 대중화가 이루어졌으며, 휴대폰의 기본사양으로 자리잡게 되었습니다. 아울러 통신사업자의 3G 서비스가 시작된 이후, 영상통화가 가능해지고 셀프 카메라의 활용 빈도가 높아지면서 단말기 전면에 서브(Sub)카메라가 장착된 카메라폰이 등장하였으며, 2007년 이후에는 3G 서비스로의 전환이 가속화됨에 따라 서브카메라 탑재 비율 또한 빠른 속도로 증가하였습니다. 이에 따라 휴대폰용 카메라모듈 시장규모는 전방시장인 휴대폰 시장보다 큰 폭으로 성장하고 있습니다.

초기 휴대폰에는 사진 촬영용 VGA급 카메라모듈이 사용되었으며, 이후 점진적으로 화소수가 증가하였습니다. 스마트폰 시대가 본격적으로 도래하면서, 8MP이상의 고화소급 카메라모듈이 기본으로 자리 잡았으며, 이후 13MP, 16MP, 20MP급으로 경쟁적으로 증가하였습니다. 이후 카메라의 화소수 증가는 한계에 이르러 보다 선명한 사진을 얻기 위한 노력의 일환으로 AF(자동초점기능) 및 OIS(손떨림방지기능)가 개발되었고, 2014년 하반기부터 프리미엄폰에 적용되기 시작하여 2016년에는 중저가 스마트폰에도 적용되어 시장이 확대되었습니다. 2017년부터는 OIS기능이 채택된 스마트폰의 비중이 확대되고 듀얼카메라가 프리미엄폰의 새로운 차별화 포인트로 활용되고 있으며, 삼성전자 및 애플 뿐만 아니라, 중화권 스마트폰 업체 등에서도 듀얼카메라가 채택되고 있어 향후 듀얼 카메라 시장은 더욱 증가될 것으로 예상하고 있습니다.

휴대폰용 카메라 모듈 부품은 휴대폰 제조사가 3~4개의 주요 협력사와 지속적으로 거래관계를 유지해나가는 특성을 지니고 있으며, 해당 협력사는 부품별로 소수의 고객사와 지속적인 협력관계를 유지해가는 특성을 가지고 있어 신규업체의 시장진입이 어려운 편에 속합니다. 또한 소형 제품의 생산능력 및 제조기술특허를 바탕으로 신규 생산능력 등이 뒷받침 되어야 하는 특징을 가지고 있으므로 진입장벽이 높은 사업 분야입니다.

당사의 경쟁우위 요소는 개발 및 제조 기술력을 바탕으로 한 품질과 가격경쟁력입니다. 또한 회사는 기술력과 가격경쟁력을 갖추기 위해 부품내재화를 진행하였고, 타기업 대비 우수한 품질의 제품을 경쟁력 있는 가격으로 공급함으로써 고객사 만족을 위해 노력하고 있습니다.

나. 사업 개황 카메라모듈 부품산업은 부품산업의 특성상 전방 산업인 휴대폰 산업의 연혁과 성장을 같이 하고 있으며, 휴대폰 산업은 자동차 산업과 더불어 우리나라를 대표하는 주력산업으로서 그 자리를 확고히 하고 있습니다. 회사의 주력제품인 AF/OIS FPCB Assy는 휴대폰용 카메라모듈에 탑재되는 부품입니다. 전방산업인 휴대폰 시장은 세계 최대의 소비재 전자제품으로 2010년 스마트폰의 확대로 전자제품의 모든 기능(카메라, MP3, 네비게이션, 블루투스, 동영상, 리모콘 등)이 한 기기에서 이루어지고 있으며, 카메라 기능 또한 고화소의 모듈로 진화하고 있습니다. 2013년 출시된 스마트폰 카메라의 최고 사양은 일본회사의 20MP이며 현재는 스마트폰 카메라가 기존 카메라 시장을 흡수하고 있습니다. 또한 2014년 주요 업체들이 광학식 손떨림 보정장치(이하 OIS)를 채택함으로써 고화소와 더불어 기능을 한층 향상시켜 하이엔드급 스마트폰에는 OIS기능이 필수적으로 탑재되어 핵심 차별요소로 자리매김하게 되었으며 더 나아가 2016년에는 하이엔드급 스마트폰 뿐만 아니라 중저가 모델에도 탑재되는 등 OIS 기능이 포함된 스마트폰의 비중이 점차 증가하고 있습니다. 2017년에는 삼성전자와 애플 등이 듀얼카메라를 채택한 스마트폰을 출시하여 다시 중저가 제품과 차별화를 하는 전략으로 스마트폰 카메라 시장이 변화하고 있으며, 점차 중저가폰에도 듀얼카메라가 탑재될 것으로 예상되어 시장이 확대될 것으로 전망됩니다. 듀얼카메라는 스마트폰 후면에 내장된 카메라가 2개로 늘어난 카메라 모듈을 말하며, 각각의 카메라가 각자 다른 부분을 촬영(한개의 모듈은 피사체 초점을 잡고 다른 한개의 모듈은 주변 배경을 찍는 방식)해 이를 하나의 이미지로 합성하기 때문에 기존 스마트폰 카메라로는 촬영할 수 없었던 사진을 촬영할 수 있게 되었으며 카메라 시야각이 한층 넓어지는 광각 효과를 표현할 수도 있게 되었습니다. 이는 서로 다른 각도에서 수집한 화상의 위상차를 이용한 3차원 데이터를 수집할 수 있는 장점이 있어 증강현실 도입의 필수 기기로 꼽히고 있습니다. 회사는 2008년 6월에 중국에 법인을 설립하고 SMT 임가공 사업 시작하였습니다. 사업 초기에는 모바일 디바이스에 탑재되는 배터리의 PCM(과충전 보호 회로) SMT를 주로 수행하였습니다. 이후 축적된 SMT 노하우와 경쟁력을 바탕으로 국내대기업 중국 천진법인의 ISM(Image Sensor Module) 임가공 협력사로 선정되었고, 휴대폰에 탑재되는 ISM 모듈을 납품했습니다. 그러던 중 ISM 임가공 뿐만 아니라 VCM으로까지 사업영역을 확장하기 위하여 국내 대기업으로부터 VCM 양산 승인을 받았습니다. 하지만 VCM 사업은 기존의 ISM 사업과 달리 한국에서 원재료를 직접 조달하여 제품을 생산하고 중국 천진시에 소재한 국내 대기업의 협력사에 직접 납품하는 구조로서 이러한 VCM 사업을 지원하고, ISM 임가공과 VCM 제조를 위해 2012년 7월 한국(충청남도 천안시 소재)에 본사를 설립하였습니다. 이후 본사에서는 2013년 3월과 5월 2차례에 걸쳐 중국 법인에 미화 80만달러를 출자하여 80%의 지분을 확보하고 자회사로 편입시켰으며, 2014년 2월에 나머지 지분 20%를 인수하였습니다. 중국법인 설립 이후 중국 정부의 정책에 따라 최저인건비가 지속적으로 상승하여 원가 경쟁력이 차츰 악화되었고, 휴대폰 카메라 모듈 제품의 최종 수요처인 국내 대기업이 생산거점을 중국에서 베트남으로 이전함에 따라서 회사도 이에 발맞춰 2014년 4월에 본사에서 100% 출자하여 베트남 법인을 설립하였습니다. 베트남법인에서는 설립 후 3개월 만에 국내대기업 프리미엄 스마트폰에 탑재되는 AF 및 OIS FPCB Assy의 양산을 시작하였으며, 지속적인 제조기술의 개발과 생산 CAPA 증설 및 시설 투자로 현재는 회사의 핵심 생산기지로 성장하였습니다. 아울러, 회사는 2016년 1월에 필리핀에 위치한 SHIMEI OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY INC.의 지분을 100% 인수하여 자회사로 편입했습니다. 필리핀법인에서는 기존에 회사가 주력으로 생산하고 있는 AF/OIS FPCB Assy 및 저가의 휴대폰 카메라 모듈에 탑재되는 Bobbin Assy 제품을 필리핀 현지 국내기업에 납품함으로써 기존 중국과 베트남 소재 국내 거래처뿐만 아니라 필리핀 현지 고객도 확보하게 되었습니다. 당사는 경쟁우위 확보를 위하여 2017년 11월부터 베트남 3공장의 시설 및 설비 투자를 완료하고 카메라 모듈 부품사업의 확장을 추진하였습니다. 기존에는 자체 권선한 Coil을 IC 및 Chip Capacitor 등과 함께 FPCB에 실장(탑재)한 OIS FPCB Assy 제품을 고객사에 납품하였으나, 신규 SUB1사업 투자로 완성된 FPCB Assy 제품에 플라스틱 사출물(Housing)을 결합하여 조립한 반제품을 추가로 납품하고 있습니다. SUB1 Assy 사업은 Coil 권선에서 Housing조립까지의 SUB1 In-Line화를 통한 중복 검사를 제거함으로써 불필요한 비용의 감소 및 제품의 부가가치 증대로 매출에 기여하고 있습니다. 당사는 또한 카메라 모듈 부품 사업의 안정된 성장기반을 바탕으로 신성장동력 및 사업 다각화의 일환으로써 생체인식 분야에 대한 연구개발 및 투자를 지속적으로 진행하고 있습니다. 그 중 지문인식은 인식률, 속도, 편의성 등의 측면에서 가장 유리하여 최근 Mobile 환경에서 결제, 송금, 온라인 개인 자산 관리, Crowd funding 등의 금융 서비스 등과 도어락 등의 물리적 보안 및 스마트 카드, USB 등의 정보 보안의 다양한 분야에서 활용되고 있습니다. 당사는 지문 인식 센서 및 알고리즘과 소프트웨어의 개발을 1차적으로 완료하였고, 현재는 라인업 확장 및 고도화를 통한 성능 최적화를 진행 중에 있습니다. 얼굴 인식은 카드 조작이나 지문 인식 같이 별도의 인증 절차가 필요 없으며, 비대면으로 카메라를 바라보기만 하면 되기 때문에 번거로운 절차나 위생상의 문제 및 심리적인 거부감이 적어 최근에 각광받고 있습니다. 이에 당사는 얼굴인식 솔루션을 보유하고 있는 자회사 오이지소프트와 연계하여 얼굴인식 단말기 "FACELOG"를 개발 중에 있으며, 하반기 출시를 앞두고 있습니다.

2. 주요 제품 등에 관한 사항가. 제품 설명

회사의 현재 주요제품 라인업은 휴대폰용 카메라의 Actuator에 탑재되는 AF/OIS FPCB Assy 제품을 생산하는 VCM 모듈 사업과 ISM 모듈 사업으로 구성되어 있습니다. AF와 OIS 기능은 현재 고사양의 휴대폰에 주로 탑재되어 있으나 현재 중저가 시장으로까지 확대 적용되고 있는 추세이며, 후면 카메라뿐만 아니라 전면 카메라에도 이러한 기능이 적용되어 범용화 될 것으로 예상되고 있습니다.

AF는 카메라 모듈을 구성하는 부품으로서 촬영시 피사체를 확대하거나 축소하여 선명하게 나오도록 렌즈의 위치를 최적 초점 위치에 이송시켜 주는 자동초점 구동장치입니다. 스마트폰의 고화소화가 진행될수록 AF 기능 탑재유무에 따라 이미지 품질의 차이가 크게 나타나므로 최근 스마트폰 카메라의 화소수나 기능이 디지털 카메라 수준으로 높아지고 있습니다.

OIS(Optical Image Stabilization, 광학식 손떨림 방지기능)는 센서에 감지된 사용자의 손떨림에 상응하는 만큼 렌즈나 이미지센서를 조절해 영상이 이미지센서에 흔들림 없게 입사되게 하는 기술입니다. 특히 어두운 실내나 밤과 같이 빛이 부족해 셔터 속도가 느려지는 환경에서 선명한 사진을 얻을 수 있는 장점을 가지며, 스마트폰의 슬림화 추세로 인해 카메라 렌즈가 소형화 됨에 따라 광량이 적어 저조도 환경이 불가피하고, 이에 따라 빛의 노출 시간을 늘리게 되면 손떨림에 의한 흐려짐 현상이 발생할 수 밖에 없는바, OIS가 저조도 환경에서의 화질의 열세를 만회할 대안이 되고 있습니다. OIS 기능이 스마트폰 업체 중 하이엔드 스마트폰 카메라에 처음으로 적용된 것은 2013년 8월 LG전자의 G2이고 그 후 애플과 삼성전자가 비슷한 시기에 프리미엄 스마트폰을 공개하며 OIS 적용이 확대되고 있습니다. 애플은 기존 아이폰6 플러스에만 적용하던 OIS기능을 차기 모델에 전면 적용하고 있으며, 화웨이, 샤오미와 같은 중국업체들 또한 LTE 스마트폰 성장에 따라 고화소 카메라모듈에 OIS 기능을 기본적으로 적용하고 있습니다.삼성전자와 애플 등의 휴대폰 제조사는 새로운 차별화를 위하여 신규 출시되는 휴대폰에 듀얼카메라를 채택하여 적용하고 있습니다. 듀얼카메라는 카메라 모듈이 2개로 이루어져 각각의 카메라가 각자 다른 부분을 촬영(한개의 모듈은 피사체 초점을 잡고 다른 한개의 모듈은 주변 배경을 찍는 방식)해 이를 하나의 이미지로 합성하기 때문에 기존 스마트폰 카메라로는 촬영할 수 없었던 사진을 촬영할 수 있게 되었으며 , AF와 OIS 기술이 탑재되어 있어 안정적인 촬영이 가능합니다. 나. 주요 제품 등의 매출 현황

(단위 : 백만원,%)

품 목	2018년(제5기 반기)	2017년(제4기)	2016년(제3기)

금액	비율(%)	금액	비율(%)	금액	비율(%)

SUB1 Assy	14,157	37.06%	5,461	7.80	-	-

AF FPCB Assy	4,674	12.24%	16,464	23.51	22,830	33.27

OIS FPCB Assy	16,399	42.93%	39,382	56.25	34,868	50.82

ISM	2,021	5.29%	3,861	5.51	5,447	7.94

기타	947	2.48%	4,852	6.93	5,470	7.97

합 계	38,198	100.00%	70,020	100.00	68,615	100.00

※ 연결기준 이며, SUB1 Assy는 2017년 10월부터 생산하고 있으며, 기존 FPCB Assy 제품에서 한단계 더 나아간 공정을 추가하여 생산하는 것을 의미합니다. 상기 SUB1 Assy 매출금액은 SUB1 Assy에 투입되는 FPCB Assy 금액은 포함한 금액입니.다. 다. 주요제품 등의 가격변동추이

(단위 : 원,$)

구분	2018년
(제5기 반기)	2017년
(제4기)	2016년
(제3기)

SUB1 Assy	내수	-	-	-

수출	1,547($1.4387)	1,759($1.6284)	-

AF FPCB Assy	내수	-	-	-

수출	395($0.3670)	358($0.3167)	517($0.4449)

OIS FPCB Assy	내수	-	-	-

수출	1,016($0.945)	1,099($0.9701)	811($0.6960)

ISM	현지내수	124($0.1157)	115($0.1019)	106($0.0910)

수출	-	-	-

※ AF FPCB Assy 판매단가는 듀얼카메라용 AF 모델의 증가에 따라 전기대비 높아졌으며, OIS FPCB Assy 판매단가는 원화로는 소폭 하락하였으나, USD 기준으로는 환율의 하락에 따라 전기대비 상승하였습니다. ※ ISM 모듈 사업의 경우 단순 임가공 사업으로 모델의 변동에 따라 평균임가공 매출단가가 변동되었습니다. ※ SUB1 Assy의 경우 소품종 대량 생산에 따라 판매단가가 전기대비 인하되었습니다. 3. 주요 원재료 등에 관한 사항 가. 매입 현황

(단위 : 백만원)

매입유형	품 목	2018년 (제5기 반기)	2017년 (제4기)	2016년 (제3기)

원재료	FPCB	5,132	10,856	10,695

Driver IC	4,539	8,846	8,617

Hall IC	3,974	9,151	7,797

Housing	611	-	-

MLCC	99	131	77

Diode	-	140	-

기타	7	17	276

원재료 소계	14,362	29,141	27,462

부재료	기타	1	18	1

외주가공비	외주임가공	12,248	19,438	22,341

합 계	26,611	48,597	49,804

나. 원재료의 제품별 비중(단위 : %)

사업년도	주요 제품명	원재료명	원재료 비중(%)

2018년
(제5기 반기)	AF FPCB Assy	FPCB	37.62%

Driver IC	60.79%

기타	1.59%

OIS FPCB Assy	FPCB	42.88%

Hall IC	53.14%

기타	3.98%

2017년
(제4기)	AF FPCB Assy	FPCB	35.37%

Driver IC	62.67%

기타	2.96%

OIS FPCB Assy	FPCB	41.55%

Hall IC	60.36%

기타	0.96%

2016년
(제3기)	AF FPCB Assy	FPCB	34.45%

Driver IC	63.78%

기타	1.77%

OIS FPCB Assy	FPCB	42.92%

Hall IC	55.91%

기타	1.16%

다. 원재료 가격변동추이(단위 : 원, $)

품 목	2018년 (제5기 반기)	2017년 (제4기)	2016년 (제3기)

FPCB	137.16원 ($0.13)	120.64원 ($0.10)	133.26원 ($0.12)

Driver IC	155.09원 ($0.14)	174.41원 ($0.15)	193.65원 ($0.17)

Hall IC	67.09원 ($0.06)	72.92원 ($0.06)	72.08원 ($0.06)

※ 주원재료 가격(연도별 해당원재료 총 매입금액 ÷총매입수량)

4. 생산 및 설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산실적

1) 베트남 법인 (BLD VINA CO., LTD.)

(단위 : 천대, $1K)

구 분	2018년(제5기 반기)	2017년(제4기)	2016년(제3기)

수량	금액	수량	금액	수량	금액

SUB1Assy	생산능력	31,200	$11,498	3,500	$2,695	-	-

생산실적	12,073	$4,449	3,358	$2,586	-	-

가 동 률	38.7%	95.9%	-

기말재고	-	-	-	-	-	-

AF FPCB
Assy	생산능력	25,000	$9,280	49,500	$9,405	42,000	$15,288

생산실적	14,642	$5,435	38,845	$7,380	39,300	$14,305

가 동 률	58.6%	78.5%	93.6%

기말재고	259	$96	701	$133	1,093	$225

OIS FPCB
Assy	생산능력	19,500	$9,458	44,400	$21,538	42,000	$14,776

생산실적	19,777	$9,592	30,533	$14,812	37,870	$13,322

가 동 률	101.40%	68.8%	90.2%

기말재고	2,097	$1,017	1,086	$527	699	318

ISM	생산능력	22,500	$1,602	28,840	$2,939	42,000	$3,387

생산실적	369	$26	7,251	$739	38,213	$3,081

가 동 률	1.60%	25.2%	91.0%

기말재고	-	-	-	-	-	-

※ 베트남법인 생산능력은 2015년 3월에 Capa 증설이 있었던바 이를 반영하여 생산능력을 산출하였습니다. ISM 모듈은 2015년 초부터 생산을 시작하였고, 2016년 초에 추가 설비 증설이 있었던 바, 증가된 생산능력을 2016년 자료에 반영하였습니다. 2017년은 2016년보다 전체 CAPA는 늘어 났으나 OIS Assy Coil 3/Coil 4개 소요되는 공정으로 조정하여 크게 늘어난 것 같이 보이지 않고, 전체 CAPA중 고객 물량에 따라 지그를 조정하여 AF / OIS 생산에 유기적으로 대응을 하고 있습니다. 2017년 4분기에 추가적으로 SUB1 Assy 생산 라인을 셋업하여 SUB1 Assy를 생산하고 있습니다. 2) 중국법인 (TIANJIN POWER COM ELECTRONICS CO., LTD.)

(단위 : 천대, $1K)

구 분	2018년(제5기 반기)	2017년(제4기)	2016년(제3기)

수량	금액	수량	금액	수량	금액

AF FPCB
Assy	생산능력	-	-	-	-	-	-

생산실적	-	-	-	-	-	-

가 동 률	-	-	-

기말재고	-	-	-	-	-	-

OIS FPCB
Assy	생산능력	-	-	-	-	-	-

생산실적	-	-	-	-	-	-

가 동 률	-	-	-

기말재고	-	-	-	-	-	-

ISM	생산능력	33,000	$3,619	61,200	$5,049	64,000	$5,280

생산실적	17,981	$1,972	46,777	$3,859	19,681	$1,624

가 동 률	54.5%	76.4%	27.6%

기말재고	-	-	83	$101	-	-

※ 중국법인은 2016년부터 AF 및 OIS FPCB Assy 생산을 하지 않고, ISM 모듈을 비롯한 임가공 사업만 진행하고 있어 기존 AF/OIS FPCB Assy 사업의 생산능력을 ISM 모듈 사업의 생산능력 자료에 합하여 2017년부터 생산능력으로 산정하고 있습니다. 3) 필리핀법인 (BLD ELECTRONICS PHILS.INC.)

(단위 : 천대, $1K)

구분	2018년(제5기 반기)	2017년(제4기)	2016년(제3기)

수량	금액	수량	금액	수량	금액

AF FPCB
Assy	생산능력	6,780	$2,972	16,200	$7,533	8,000	$3,720

생산실적	7,370	$3,231	11,908	$5,537	1,879	$874

가 동 률	108.7%	73.5%	23.5%

기말재고	358	$157	590	$274	162	$131

OIS FPCB
Assy	생산능력	11,250	$7,633	16,200	$10,991	8,000	$7,128

생산실적	6,223	$4,219	14,861	$10,083	3,719	$3,314

가 동 률	55.3%	91.7%	46.5%

기말재고	317	$215	308	$209	657	$227.7

BOBBINAssy	생산능력	18,000	$1,458	36,000	$2,916	36,000	$2,916

생산실적	4,764	$386	12,326	$998	21,108	$1,710

가 동 률	26.5%	34.2%	58.6%

기말재고	499	$32	680	$55	1,117	$90

※ 필리핀법인은 2016년 1월에 당사가 필리핀 현지 타사의 지분 100% 를 인수함으로써 자회사로 편입되었습니다. 필리핀법인에서는 당사가 기존에 영위하고 있던 모바일 카메라용 Actuator FPCB Assy 뿐만 아니라 플라스틱 사출물에 코일을 감는 형태인 Bobbin Assy 제품을 생산하는 사업을 영위하고 있습니다. FPCB Assy 조립라인에 대해 지속적으로 증설하여 2016년 3월 월 2,000K를 생산할 수 있는 생산능력을 갖추었으며. 2017년에는 AF/OIS 각 1,200K SET/월로 증가하였고, 3분기부터는 최대 각 1,500K SET/월 생산CAPA까지 증설하였습니다.

4) 본사

본사의 경우 별도의 생산활동을 영위하고 있지 않습니다.

5. 매출에 관한 사항가. 매출실적 1) 연결기준

(단위 : 백만원)

구 분	2018년(제5기 반기)	2017년(제4기)	2016년(제3기)

SUB1 Assy	14,157	5,461	-

AF FPCB Assy	4,674	16,464	22,830

OIS FPCB Assy	16,399	39,382	34,868

ISM	2,021	3,861	5,447

기타	947	4,852	5,470

합 계	38,198	70,020	68,615

2) 별도기준(단위 : 천대, 백만원)

매출유형	품 목	2018년(제5기 반기)	2017년 (제4기)	2016년 (제3기)

수량	금액	수량	금액	수량	금액

제품	SUB1Assy	수 출	8,088	12,514	861	1,515	-	-

내 수	-	-	-	-	-	-

소 계	8,088	12,514	861	1,515	-	-

AF FPCB Assy	수 출	3,775	1,318	45,916	15,246	44,564	23,048

내 수	-	-	-	-	-	-

소 계	3,775	1,318	45,916	15,246	44,564	23,048

OIS FPCB Assy	수 출	14,716	11,454	40,181	38,059	41,975	34,050

내 수	-	-	-	-	-	-

소 계	14,716	11,454	40,181	38,059	41,975	34,050

기타	수 출	10,392	5,303	-	-	-	-

내 수	-	-	-	151	-	304

소 계	10,392	5,303	-	151	-	5,036

제품 소계	수 출	36,970	30,589	86,958	54,820	75,969	57,098

내 수	-	-	-	151	-	304

소 계	36,970	30,589	86,958	54,971	75,969	57,402

상품 등(기타 원자재)	수 출	-	23	-	61	-	66

내 수	366	88	-	297	-	2

소 계	366	111	-	358	-	68

합 계	수 출	36,971	30,612	86,958	54,881	75,969	57,164

내 수	366	88	-	448	-	306

합 계	37,337	30,700	86,958	55,329	75,969	57,470

※ 상기합계 수량은 주력제품에 대한 단순합계이 며, SUB1 Assy에는 FPCB Assy가 포함된 기준임. 나. 주요 매출처 본 보 고서의 "III.재무에 관한 사항_3.연결재무제표의 주석_4.영업부문 _ (3)주요 고객에 대한 정보" 를 참고바랍니다. 다. 판매경로 등 회사는 직판 및 대리점 도매상을 통한 판매경로를 취하지 아니하며, 국내 대기업의 1차 벤더인 Actuator 제작업체에 주로 판매하고 있습니다. 라. 판매전략

회사의 사업은 크게 VCM(AF/OIS FPCB Assy)과 ISM 모듈로 대변되는 기존사업부문과 신규사업분야로 나누어 볼 수 있으며, 기존사업 부문의 판매 전략은 아래와 같습니다.

1) 제조기술 개발 및 개선을 통해 지속적으로 제조경쟁력을 유지하는 한편 원가 개선활동을 통해 원가경쟁력을 더욱 강화하여 생산원가 절감

2) 절감된 원가를 고객과 share하여 상호신뢰를 구축하고 이러한 상호신뢰를 바탕으로 생산 물량을 확보하여 규모의 경제 실현

3) 본사의 개발라인을 활용하여 국내 대기업의 신제품 개발에 적극 참여하고 양산으로까지 이어질 수 있도록 개발 영업 강화

4) 품질개선 활동을 지속적으로 진행하여 고객만족을 달성하고, 품질문제 발생시 모든 역량을 집중하여 대응하는 고객 대응력 제고

5) 베트남 2공장과 3공장을 활용하여 기존 사업영역을 확장하고 추가적인 부가가치를 창출 6. 수주 상황 본 보고서 제출일 현재 회사의 수주잔액은 USD 15백만불이며 2018년 9월말 까지 납품할 예정입니다. 이 수주금액은 회사와의 계약에 따른 최소 거래금액이며 향후 시장상황에 따라 추가 수주가 발생할 수 있습니다.

7. 시장위험과 위험관리 본 보 고서의 "III. 재무에 관한 사항_3. 연결재무제표의 주석_34. 재무위험관리의 목적 및 정책과 5. 재무제표의 주석_35. 재무위험관리의 목적 및 정책" 을 참고바랍니다. 8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황 - 해당사항 없음 - 9. 경영상의 주요 계약

본 보고서의 제출일 현재 당사와 당사의 특수관계인은 ①당사의 사업영역을 확장하고, ②당사 및 ㈜코렌, 당사의 관계사인 해성옵틱스㈜와의 사업적 협력을 강화하여 상호 매출 증대 및 수익 개선을 이루고자 ㈜코렌의 구주 및 최대주주지분을 양수하기로 하고, 지난 2018 년 1월 31일 ㈜코렌(모바일용 카메라 렌즈 전문제조업체)의 주식을 장내에서 2,440천주 매수한데 이어, 2018년 2월 7일 추가로 1,105천주의 주식을 매입하고 ㈜코렌의 최대주주와 주식 및 경영권 양수도 계약을 체결하였습니다. ㈜코렌의 최대주주 지분은 2018년 3월 30일 ㈜코렌의 정기주주총회에서 당사가 추천한 등기 이사와 감사의 취임이 승낙됨과 동 시에 양수하였으며, 대상 주식의 수량은 2,493천주이며 총 지분율은 20.1%(당사지분 12.5%) 입니다. ㈜코렌은 지난 2018년 3월초 150억원 규모의 CB를 발행하기 위한 인수자를 모집하였으며, CB인수 계약 과정에서 코렌의 CB인수자들이 CB인수자들의 사채 원리금에 대한 상환을 담보하기 위하여 당사와 특수관계인(대주주)의 주식에 대한 담보제공(질권설정)을 요청한 바, 지난 3월 13일 현재 보유중인 ㈜코렌 주식에 대하여 질권을 설정해 주었으며, 추가로 양수한 ㈜코렌 주식에 대해서도 질권을 설정했습니다. 참고로, ㈜코렌 CB인수자들과 당사를 비롯한 대주주간 계약의 주요 내용은 아래와 같습니다.

1) 코렌 주식에 대한 양도 및 담보제공이 제한됨(단, 1년 후부터 양도제한 주식중 25% 범위내에서 담보를 제공할 수 있다)

2) 동반매각요청권(Drag-along)은 기한이익 상실 사유가 발생하여 ㈜코렌에 조기상환을 청구했음에도 불구하고 조기상환을 못하는 경우에 동 요청권이 발생(투자자가 매도 주관)하며, 동 요청권은 ㈜코렌의 별도기준 2년간 누적 영업이익이 70억(당초 계획의 70% 수준)을 초과하는 경우 또는 CB인수자의 잔존 투자 비율이 35% 미만으로 되는 경우 동 요청권 효력이 상실됨

3) 상기에서 기한이익 상실 사유 중 특이사항은 2018년 3분기 기준 별도재무제표상 누적영업손실이 실현되거나 2018년 기준 별도재무제표상 영업손실이 실현될 것으로 합리적으로 예상되는 경우를 포함함

10. 연구개발활동가. 연구개발 조직

당기말 현재 연구소의 인원 구성은 연구소장과 연구전담요원 18명, 연구 관리원 1명 등 총 20명이며, 본사(화성) 연구소에서는 지문인식 솔루션, 서울 부연구소에서는 얼굴인식 솔루션의 연구개발을 진행하고 있습니다.

나. 연구개발 비용 회사의 최근 3년간 연구개발비용은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구분	2018년(제5기 반기)	2017년(제4기)	2016년(제3기)

연구개발비용	660	1,055	1,300

매출액	30,700	55,329	57,470

매출액 대비 비율	2.15%	1.91%	2.26%

※ 별도기준 다. 연구개발 실적(지적재산권 보유내역)

구분	내용	권리자	출원일	등록일	적용제품	주무관청

특허권	카메라 모듈 및 그 제조 방법	(주)바이오로그디바이스	2014.10.22.	2015.04.07	국내 대기업 스마트폰의 카메라 모듈 부품	특허청

특허권	정전 용량 감지용 전하 전송 회로 및 이를 포함하는 지문인식장치	(주)바이오로그디바이스	2014.11.10	2016.09.19	지문인식센서 및 응용제품	특허권