제이앤티씨 사업보고서 (2020.12)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 (1) 사업의 특성

당사는 휴대폰 부품을 생산하는 업체로서 큰 제품군으로 분리하면 강화유리 사업부문과 휴대폰용 커넥터 사업부문으로 구분할 수 있습니다.

(가) 강화유리 산업의 특성

강화유리는 기존의 창유리, 병유리와 같은 전통유리와 차별화하여 디스플레이, 반도체, 자동차, 에너지 분야 등에서 다양한 용도로 사용되고 있는 고강도 유리입니다. 이들은 기존의 전통유리 제품이 단순한 수동적 기능을 가지고 주로 우리의 일상생활에 직접 활용된 데 비해 강화유리 제품들은 소재 자체에 열, 화학 반응을 접목하여 강도를 높여 산업용 2차 제품들의 핵심부품으로서도 중요한 기능을 발휘하고 있습니다.

특히, 강화유리의 높은 빛투과성과 얇고 가볍우나 강한 경도를 가진 특성은 일반적으로 스마트폰, 태블릿 PC, 스마트워치와 같은 휴대용 전자기기 등의 디스플레이 커버에 적합하여 널리 사용되고 있으며, 4차산업의 발달과 함께 다앙한 IT 디바이스가 확대되고 고품질의 디스플레이 적용이 확대되면서 성장하고 있는 산업입니다.

(나) 커넥터 산업의 특성

커넥터는 우리 일상생활의 휴대폰, TV를 비롯하여 자동차, 의료기기, 군용/우주 산업에 이르기까지 인간 생활의 전반에 필요한 모든 제품에 사용되어 오고 있고, 그러한 산업의 성장에 따라 커넥터 산업도 연계되어 성장이 이루어 집니다.

전자기기에 사용되는 커넥터는 Host쪽 단자의 핀 수에 따라 A Type과 C Type 등으로 구분됩니다. 2015년부터 표준화된 USB C Type은 여러가지 측면에서 많은 장점을 보유하고 있습니다. C TO A Type을 사용하던 방식에서 C TO C Type 충전기를 사용할 경우 기존에 비해 크기가 작아 디자인 측면에서의 활용도가 높으며(슬림화, 소형화 구현), 접속 단자의 앞뒤 구분이 필요 없어 사용자가 기기를 연결함에 있어 편의성이 크게 높아졌습니다. C Type 커넥터의 데이터 전송 능력은 10Gbps, 전력 송신 능력은 최대 100W로, 보다 빠른 데이터 이송과 충전이 가능합니다. 높은 통신속도를 표준으로 하는 5G시대에 진입하면서 속도, 사용 편이성, 범용성 등을 가진 고속 통신과 데이터 전송을 가능하게 하는 커넥터 요구 또한 증가하면서 꾸준히 발전될 것으로 예상됩니다.

(2). 산업의 전망(가) 강화유리 시장 전망

산업의 발전과 더불어 강화유리는 다양한 핵심 부품으로서 중요성이 더욱 높아지며 적용범위가 확대되고 있는 추세입니다. 시장 조사기관인 Global Industry Analysts의 조사자료에 따르면, 2020년 전세계 강화유리 시장 규모는 32억 평방미터 규모의 시장규모를 가지고 있으며, 이 시장은 7년 후 2027년에는 43억 평방미터 규모로 성장할 것으로 예측하며, 연평균성장률(CAGR)은 4.4%로 예측하고 있습니다.

(나) 커넥터 시장 전망

커넥터 시장 규모는 2019년 600억 달러를 넘어섰고, 2026년까지 750억 달러로 연평균 성장률로 보았을때 약 7.2% 정도 성장할 것으로 시장조사기관 Global Market Insights 에서 추정하고 있습니다. 특히 보고서 에서는 휴대폰 커넥터 부문은 약 8% 로 성장할것으로 예상하고 있으며,, 차량용 부문에서 빠른 수요확대가 예상된다고 전망했습니다. 컴퓨터, 휴대폰과 주변기기, 차량용 기기를 통한 고속 데이터 전송에 대한 수요가 증가함에 따라 커넥터의 산업 성장이 촉진될 것입니다.

(출처: Global Market Insights) (3). 영업의 개황 (1)주요 제품군 (가) 강화유리 주요 제품군

스마트폰 강화유리 제품군은 크게 제품의 디자인에 따라 강화유리의 곡면 가공 디자인에 따라 당사는 2D, 2.5D, 3D그리고 3D 2세대 제품군 등으로 구분하고 있습니다. 휴대폰에 적용되는 제품의 부위에 따라 카메라윈도우글라스(Camera Window Glass) 와 휴대폰용 전면커버글라스(Front Cover Glass), 후면커버그라스(Back Cover Glass) 등으로 구분합니다. 당사가 현재 양산 제조하는 강화유리 주요 제품군은 1) 휴대폰 전면커버글라스, 2) 카메라윈도우글라스, 3) 차량용 디스플레이 커버글라스 입니다.

(나) 커넥터 주요 제품군

휴대폰에 들어가는 커넥터는 크게 Interface 커넥터, Sim 커넥터, Ear Jack 커넥터, Plug 커넥터, Camera 커넥터, Rf 커넥터 등이 있습니다. 현재 핸드폰 시장 상황이 사용자의 편의 증진을 위하여 외부와 연결되어 장착되는 커넥터(Interface, Ear Jack, Sim 커넥터)에 대한 방수, 방진 기능이 필수적으로 탑재되면서 방수, 방진 최고 등급인 IPX68 등급이 적용된 휴대폰이 출시되고 있습니다.

당사가 제조하는 휴대폰용 커넥터의 주요 제품군은 크게 1) Interface 커넥터(방수), 2) Interface 커넥터(비방수), 3) Sim 커넥터, 4) Ear Jack 커넥터, 5)기타로 구분할 수 있습니다.

(2)시장 점유율(가) 강화유리 시장점유율

기존에는 스마트폰에 사용되는 강화유리의 대부분은 중국 업체인 Lens Technology와 Biel Crystal등으로부터 공급받았으나 3D커버글라스로 디스플레이 디자인이 변화되면서 당사와 같이 상대적으로 기술력의 차이를 가진 업체의 생산량이 늘어나고 있는 추세입니다.

이외 3D 2세대 제품군은 유리 곡면의 각도가 90도에 근접한 제품으로 현재까지 출시된 3D글라스중에서는 가공 난이도가 가장 높은 제품입니다. 3D 2세대 글라스는 2019년 하반기부터 본격 양산되었으며 당사는 이와 같은 기술적 경쟁우위를 지속적으로 유지할수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

당사 강화유리 사업의 주요 매출제품인 3D 커버글라스(전면커버글라스)는 OLED디스플레이 업체에 납품하는 기준으로 보았을 때 당사가 추정하는 시장점유율은 다음과 같습니다. 디스플레이업체를 통한 커버글라스 시장 점유율

JNTC	중국 A사	중국 B사	기타	합계

60%	20%	10%	10%	100%

주) 3D커버글라스(전면커버글라스)를 기준으로 OLED 디스플레이 업체에 판매를 하고 있는 회사를 기준으로 함

(출처: 회사 추정)

3D커버글라스(전면커버글라스)시장에서 휴대폰제조A사 및 휴대폰제조B사 등의 고가의 프리미엄 휴대폰에는 주로 3D커버글라스 디자인을 채택하여 출시되고 있으며 이중 휴대폰제조 A사의 3D커버글라스(전면커버글라스) 전체 물량의 약 50%로 추산됩니다. 휴대폰제조 A사에 사용되는 3D커버글라스의 공급은 A사 자체 강화유리 사업부를 통하여 수급하고 있습니다. 이외 디스플레이 업체에 3D커버글라스(전면커버글라스)를 공급하고 있는 업체는 당사, 중국의 Lens Techology 및 Biel Crystal 등이 있으며, 이 중 당사가 전체 시장의 35% 정도의 시장점유율을 확보하고 있는 것으로 추정됩니다.

3D 커버글라스(전면커버글라스) 전체 물량 시장점유율

휴대폰제조A사	JNTC	기타 커버글라스 제조사	합계

50%	35%	15%	100%

주1) 3D커버글라스(전면커버글라스) 적용된 휴대폰 대비 시장점유율
주2) 휴대폰제조A사는 자체생산하는 휴대폰용 커버글라스를 자체 수급을 하고 있음

(출처: 회사 추정)

향후 휴대폰 디스플레이 모델의 난이도가 향상(예를 들어 곡률이 90도에 가까운 3D 2세대 커버글라스 등)됨에 따라 기술력이 상대적으로 높은 당사의 시장 점유율은 더욱 높아 질것으로 예상됩니다.

(나) 커넥터 시장점유율

휴대폰 커넥터 부품업체는 전 세계적으로 20개 이상 국내에는 약 5개사(한국몰렉스, 히로세코리아, 우주일렉트로닉, LS엠트론 등)로 추산되고 있습니다. 2004년까지는 기술력의 한계로 인하여 일본의 히로세, 쿄세라엘코, 마쓰시타만이 국내 최종 휴대폰 사에 커넥터를 공급 할 수 있어 소수 기업들이 과점형태를 취하였습니다. 그러나 기술력이 세계적으로 확산되면서 한국 기업들이 등장하였고 이후 값싼 노동력을 앞세운 중국업체들이 등장하여 경쟁은 점점 심화되었습니다.

주요 제품 군의 최근 주요 경쟁사 별 시장 점유율을 당사의 고객사 휴대폰 출하량기 준으로 자체 분석 결과 아래와 같이 추정됩니다. 커넥터 종류별 시장점유율은 경쟁사마다 상이하며, 당사의 경우 I/F 커넥터는 S社 기준입 니 다. [주요 제품별 경쟁사별 시장점유율]

제품군	2020년

회사명	점유율

I/F (방수)	JNTC	80%

경쟁사1	10%

경쟁사2	5%

기타	5%

주) 산출근거 : 고객사 휴대폰 출하량 대비, I/F(방수) 커넥터 점유율 (당사 추정)

(3)주요 시장의 특성

(가) 강화유리 시장 특성과거 휴대폰 시장은 폴더폰 위주였으나, 스마트 폰 위주의 시장으로 산업이 발달하면서 강화 유리는 휴대폰 부품으로써의 중요성이 더 높아지고 시장에서의 영역이 점차 확대되고 있습니다. 미래에는 더욱 더 강화유리의 중요성과 영역이 커질 것으로 예상되는데 그 이유는 다음과 같습니다.

첫째, 소비자들의 휴대폰 디자인에 대한 욕구가 증가하였습니다. 초기의 스마트폰은 직사각형 형태였으나, 현재에는 모서리를 둥글게 하는 등 다양한 디자인의 스마트폰이 출시되고 있습니다. 이에 따라 휴대폰 디자인에 중요한 역할을 차지하는 강화유리는 평평한 2D에서부터 Edge 부분에 굴곡을 주는 3D까지 발전하여 종류가 다양해졌습니다. 강화유리 산업은 미래에 flexible스크린 등의 발전으로 인하여 더 발전할 것으로 예상됩니다.

둘째, 스마트폰 제조사들이 더 높은 사양의 강화유리를 요구하고 있습니다. 강화유리는 더 가볍고 얇지만 더 강한 내구성과 높은 스크래치에 대한 저항성(scratch- resistance)을 계속 요구 받고 있어 미래에는 강화유리 제조에 더 높은 기술력이 요구될 것으로 예상됩니다. 예를 들어, 현재 상당수의 휴대폰 이용자들이 스크래치 방지 필름을 추가로 구입하여 부착하는 점을 비추어 볼 때 미래에는 스크래치에 더 높은 저항성을 갖춘 강화유리 제조의 기술력도 필요하다고 생각됩니다.

(나) 커넥터 시장 특성

최근 휴대폰 및 디스플레이 기기들이 디지털 및 스마트화되면서 대용량 고속 신호 전송 필요성이 대두되며 커넥터 시장도 동반 성장하였습니다. 과거에는 장착되지 않았던 고기능성 커넥터가 휴대폰 사양의 발달로 인하여 새로 장착되게 되자 휴대폰 한대당 들어가는 커넥터의 개수는 감소 하였으나 판매단가는 증가하였습니다.

전자기기에 사용되는 커넥터는 Host쪽 단자의 핀 수에 따라 C TO A Type과 C TO C Type으로 구분됩니다. C TO A Type은 최초의 Standard 타입으로 Standard 규격두께가 5mm밖에 안되어 데스크탑과 노트북의 Host쪽에 채택되어 오랜시간 사용되어 왔습니다. 하지만 시대가 흐르며 스마트폰이 컴퓨터 사용시간을 압도하고 노트북이 경량화 슬림화 되며 커넥터 Type의 사용 흐름이 바뀌게 되었습니다. 2015년 애플이 맥북을 선두로 노트북에 Type C를 채택하는 등 Type에 대한 변화가 시작되었습니다.

2015년 최초 승인된 USB C Type은 여러가지 측면에서 많은 장점을 보유하고 있습니다. C TO A Type을 사용하던 방식에서 C TO C Type충전기를 사용 할 경우 기존에 비해 크기가 작아 디자인 측면에서의 활용도가 높으며(슬림화, 소형화 구현), 접속단자의 앞뒤 구분이 필요 없어 사용자가 기기를 연결함에 있어 편의성이 크게 높아졌습니다. 데이터 전송 능력은 10Gbps, 전력 송신 능력은 최대 100W이며 보다 빠른 데이터 이송과 충전이 가능합니다. 속도, 사용 편이성, 범용성 등 USB C Type의 장점은 단순한 새로운 개발 품목을 넘어서 새로운 USB 표준이 될 것으로 예상됩니다.

(4). 신규사업 등의 내용 및 전망

모바일 산업에 편중되어있던 커버글라스 제품을 다각화 하여, 안정적인 제품 포트폴리오 및 모든 사이즈 커버글라스에 대한 대량생산 체제를 구축하고 있습니다. 당사 100% 자회사인 JNTC Vina에서 기존 휴대폰 커버글라스 외 웨어러블용, 차량용, 카메라 윈도우 등 신규 제품을 양산하기 위한 제 3공장에 대한 투자를 진행하고 있습니다. JNTC Vina의 1, 2공장은 휴대폰 커버글라스 제품 생산 전용, 3공장은 웨러어블용, 차량용, 카 메라 윈도우 및 향후 폴더블용 초박막유리(UTG) 등 커 버글라스 신제품 생산 전용으로 운영될 예정입니다.이에 따라, 당사의 제품군은 커넥터, 휴대폰커버글라스, 카메라 윈도우 등 3개 제품군에서 웨어러블, 차량용 및 향후 폴더블용 초박막유리(UTG) 등 으로 확대되며 6개 제품군으로 제품군이 확대될 예정입니다. 또한, 제품별 크기를 보면 초소형(카메라윈도우), 소형(웨러어블), 중형(휴대폰), 대형(차량) 등 모든 사이즈의 커버글라스를 제조할 수 있는 생산 시스템을 확보함으로써 고객의 다양한 니즈에 적극 대응할 수 있는 양산 체제를 구축하게 되어 빠른 고객 대응 및 시장 선점이 가능할 것으로 기대하고 있습니다. (가) 차량용 디스플레이 보호용 커버윈도우

(출처 : IHS Market)

차량에 도로 및 날씨 정보, 엔터테인먼트기능까지 제공하며 단순한 내비게이션기능이 아닌 다양한 정보를 담은 "인포테인먼트 시스템"의 수요급증으로 인한 자율주행차, 커넥티드카 등 미래 모빌리티 시장이 더욱 커지며 차량용 디스플레이의 수요가 늘고 있습니다. 차량용 디스플레이의 종류는 CID, 계기판, RSE, HUD, 룸미러, 사이드미러 등에 요구되고 있습니다.

(출처 : IHS Market)

자동차와 IT기술의 융합이 가속화되는 가운데 디스플레이의 주요 수요처인 TV, 스마트폰은 이미 성숙기에 진입하여 성장률이 둔화되는 추세이지만, 차량용 커버글라스의 경우 많은 정보를 담기위해 대형화되는 추세이며, JNTC는 차량용 디스플레이의 대형화에 발맞추어 차량용 3D일체형 커버글라스 제품 납품 준비를 완료 하였습니다.

차량용 강화유리는 야외 시인성을 위해 반사방지 기술과 디자인 완성도를 위해 3D 곡면 유리 성형 기술 등 다양한 기술을 필요로 합니다. 당사는 세계 최초로 휴대폰용 3D커버글라스를 양산한 업체로 기존 스마트폰의 3D 성형기술과 반사방지, 눈부심방지 및 3D 인쇄 기술 등 다양한 요소 기술을 적용하여 차량용 디스플레이 커버글라스 시장에도 진입에 성공하였고 관련 시장 확대를 위해 노력하고 있습니다.

당사는 세계 최초로 차량용 대형 3D 커버글라스 양산을 통해 그 기술력을 인정받아 많은 완성차 업체들과 자동차 전장 메이커들로부터 많은 관심을 받고 있습니다.

2017년부터 자동차 커버글라스 제조룰 위한 시스템 및 평가장비 구축과 요소 기술(반사방지, 눈부심방지, 3D 성형 및 인쇄 기술 등)을 확보하여 왔으며, 2020년 하반기부터 한개 모델에 양산을 진행중에 있으며, 향후 제품 수주 확대를 목표로 하고 있습니다. (나) 웨어러블 커버글라스

시장분석기관 가트너에 의하면 웨어러블 디바이스의 시장규모는 2019년 기준 약 170억 달러로, 연평균 30.2%의 성장세를 보이고 있는 신흥 시장입니다. 다양한 영역에서 웨어러블 정보통신 기술을 활용함에 따라 피트니스, 헬스케어, 의료, 인포테인먼트 및 산업 군사 등 다양한 목적으로 사용되고 있습니다.현재 웨어러블디바이스는 악세사리형 디바이스가 시중에 제품으로 출시되고 있으며, 혈압 및 심전도측정의 승인, 사물인터넷의 발달과 함께 악세사리 산업이 가시적으로 성장하고 있습니다.기존 웨어러블 악세사리는 단가가 높은 사파이어 글라스 또는, 2D커버글라스 등이 사용되었으나, 현재는 사파이어 글라스 단가보다 저렴하지만 실사용 하기에 무리가 없는 강한 강도를 지닌 커버글라스 사용이 확대되고 있는 추세이며, 당사는 금년내 JNTC Vina 3공장에서 양산 계획을 가지고 있습니다. (다) Flexible Display 적용을 위한 폴더블용 및 롤러블용 디스플레이 커버글라스

Flexible display는 Bendable 시대를 지나 Foldable 및 Rollable 시대로 진입하고 있습니다.

당사에서는 초박막유리를 적용하여 플렉시블 디스플레이 커버글라스를 상용화하기 위해 장기적인 사업화 추진 계획을 가지고 있습니다.

폴더블 및 롤러블용 디스플레이에 적용되는 초박막유리에 기술개발을 위해 당사는 꾸준히 연구개발을 진행하고 있습니다. 특히, 매 우 얇은 초폴막유리의 생산성을 향상시키기 위한 양산 제조 공정 개선 및 초박막유리의 강도 및 유연성을 강화하여 디스플레의 화면 보호, 디자인 및 성능을 향상시키기 위한 기술 등을 연구개발 중이며 양산 시장 진입을 위해 노력하고 있습니다.

(5). 조직도2. 주요 제품 등에 관한 사항

가. 주요 제품 등의 현황

주식회사 제이앤티씨와 그 종속회사의 사업부문은 휴대폰용 부품 사업부문과 기타로 구분 할수 있습니다. 또한 해외생산법인인 JNTC VINA는 강화유리 제조를 담당하고 있어 지배회사의 사업 내용과 일치 합니다. 사업부문별 매출액 및 매출 비율은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원,%)

사업부문	매출유형	품 목	2020년(제 25기)	2019년(제 24기)	2018년(제 23기)

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

휴대폰용 부품	커넥터	- 커넥터	66,973	19.2	90,075	23.3	86,354	37.7

강화유리	- 커버글라스	280,800	80.8	279,762	76.7	143,003	62.3

합계	-	-	347,773	100	386,150	100	229,357	100

주1) 연결 재무제표 기준
주2) 전체 매출에서 5%이하를 차지하는 제품별 매출은 유형별 분류에서 제외하였습니다.

나. 주요 제품 등의 가격변동 추이 1. 품 목별 제품 단가

(단위: 원)

사업부문	매출유형	품 목	2020년(제 25기)	2019년(제 24기)	2018년(제 23기)

휴대폰용 부품	커넥터	- 커넥터	311	334	295

강화유리	- 모바일 커버글라스	17,111	17,345	10,618

2. 가격변동원인

구분	원인

강화유리	2020년의 단가는 신제품 개발과 기술난이도 상(上) 고도화 제품 매출 등으로 단위당 가격에 큰 변동이 없었습니다.

커넥터	USB C-TYPE 제조 변경 방법에 따른 제품 단가가 하락 하였습니다..

3. 주요 원재료 등에 관한 사항 가. 주요 원재료 매입 현황

(단위: 백만원)

구 분	2020년(제 25기)	2019년(제 24기)	2018년(제 23기)

강화 유리	GLASS	21,415	9,318	16,187

합지필름	-	1,192	6,796

커넥터	동합금(프레스)	1,133	950	1,076

레진(사출)	1,076	1,238	1330

나. 주요 원재료 가격변동 현황(단위: 원)

구 분	2020년(제 25기)	2019년 (제24기)	2018년 (제23기)

강화 유리	GLASS	155,759	145,739	164,551

합지 필름	-	3,086	3,117

커넥터	동합금(프레스)	15,440	13,057	17,924

레진(사출)	10,277	10,658	11,988

4. 생산 및 설비 가. 생산능력, 생 산실적, 생산가동율 관련사항 당사의 커넥터 생산제품은 자동조립설비를 이용한 생산시스템으로서 가동CAPA(설비기준)대비 생산실적은 고객의 경영 여건에 따라 가동율의 변화가 있으며, 연간 총 생산능력과 실적을 표기 하였으며, 본사 , 외주 가공을 포함 기재하였습니다. 3D커버글 라스의 경우 당사에서 양산을 하다가 2018년 하반기부터 당사 100% 자회사인 JNTC VINA에서 본격적으로 양산을 시작하게 되여, 생산능력과 생산실적은 JNTC Vina를 기준으로 하였습니다.

(단 위 : 천개 )

제품 품목	2020년(제25기)	2019년(제24기)	2018년 (제23기)

수량	수량	수량

강화유리	3D Glass	생산능력	42,000	42,000	42,000

생산실적	24,724	21,423	16,418

가 동 율	58.86%	51.01%	39.09%

커넥터	커넥터	생산능력	431,242	446,601	486,774

생산실적	237,965	272,474	361,398

가 동 율	55.18%	61.01%	74.24%

주1) 3D Glass 생산능력은 개발 라인인 국내를 제외한 JNTC VINA법인 생산 능력입니다.
주2) 사업보고서상의 가동율은 일반적인 조업상황에서 평균적인 조업시간과 설비가동율을 기준으로 한 생산능력이며, 자세한 내역은 아래 생산능력 산출 근거를 참조하여 주시기 바랍니다.

나. 생산능력 산출근거

구분	산출방법	평균가동시간	비고

제품별	산출기준	산출방법	연간조업일수	1일작업시간

강화유리	커버글라스	워터젯설비투입기준	일작업시간/설비T/T*설비수*조업일수	260일	10시간	설비가동율 90% 적용

커넥터	커넥터	모델별	설비T/T x 수율 x 조업일수	260일	10시간

다. 생 산설비 에 관한 사항(단 위 : 백 만원)

구분	기초	당기증감	당기상각	유형자산 손상차손	기타	기말

장부가액	증가	감소	(환율차이 외)	장부가액

국내	토지	23,088	0	0	0	0	0	23,088

건물/구축물	16,406	32	0	-1,340	0	-4,078	11,020

기계장치	21,858	0	-617	-7,456	106	6,404	20,295

기타	7,632	8,788	-2	-1,436	0	-6,404	8,578

소 계	68,985	8,820	-619	-10,232	106	-4,078	62,982

해외	토지	0	0	0	0	0	0	0

건물/구축물	19,042	0	0	-1,140	0	454	18,356

기계장치	101,632	0	35	-22,971	0	-4,512	74,184

기타	11,206	50,118	-1	-1,018	0	-6,654	53,651

소 계	131,880	50,118	34	-25,129	0	-10,712	146,191

합계	토지	23,088	0	0	0	0	0	23,088

건물/구축물	35,448	32	0	-2,480	0	-3,624	29,376

기계장치	123,490	0	-582	-30,427	106	1,892	94,479

기타	18,838	58,906	-3	-2,454	0	-13,058	62,229

소 계	200,865	58,938	-585	-35,361	106	-14,790	209,173

5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적(단위 : 천개, 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	2020년	2019년	2018년

금액	금액	금액

휴대폰용 부품	커넥터	- 커넥터	수출	18,732	46,617	32,417

내수	48,241	43,458	53,937

소계	66,973	90,075	86,354

강화유리	- 커버글라스	수출	276,205	292,265	135,686

내수	4,595	3,810	7,317

소계	280,800	296,075	143,003

합계	-	-	347,773	386,150	229,357

주)금번 사업보고서부터 제품매출 5%이하 금액은 유형별 분류에서 제외됨에 따라, 다양한 품목들의 수량이 합산되어 제품 수량의 의미가 희석되어, 금액기준으로 작성되었습니다.

나. 판매경로

사업부문	매출유형	품 목	판매경로

휴대폰용 부품	커넥터	- 커넥터	JNTC→삼성전자1차사→삼성전자

JNTC→삼성전자

JNTC→LG전자

강화유리	- 3D 커버글라스	JNTC→디스플레이사→최종고객사

- 카메라 윈도우	JNTC→삼성전자

JNTC→기타

기타	강화유리	-차량용	JNTC→디스플레이사→최종고객사

6. 수주상황 당사는 고객사에서 3개월 단위 예상 Forecast를 받으며, 수주는 단납기(평균2주)로 진행되며, 주용 고객과의 지속적인 거래로 고객의 생산계획에 따라 수시로 생산, 납품하는 형태입니다.

7. 시장위험과 위험관리 금융위험, 신용위험, 유동성위험, 환위험, 이자율위험, 공정가치, 자본위험에 관한 사항은 연결재무제표의 주석사항을 참조하여 주시기 바랍니다.

8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 당사는 사업보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 9. 경영상의 주요 계약 등

계약상대방	계약체결시기 및 계약기간	계약의 목적 및 내용	계약금액	계약상의 주요내용

JNTC VINA	2019.04.01
(기간:2019.04.01.~2029.04.01)	기술이전계약	JNTC VINA 법인 매출의 일정금액(변동)	당사는 커버글라스 제조를 위한 연구개발을 하고, 이에 대한 양산기술을 당사 100% 자회사인 JNTC VINA에 이전 JNTC VINA는 기술이전의 대가로 매출(내부거래 제외)의 8%를 로열티로 지급 로열티는 매월 월마감 후 3개월 이내 지급

경동방 JNTC 과기유한공사	2019.06.25.
(기간: 2019.06.25.~2039.06.24.)	기술지원계약	CNY234,500,000(원화 약 400억)	당사는 BOE Group과 조인트벤처인 경동방 JNTC 과기유한공사(이하 BNJ)를 2019년 6월에 설립BNJ는 커버글라스 영역 제품의 개발, 생산, 판매 등 사업 영위 이를 위해, 당사는 BNJ에 당사 보유 휴대폰 3D 커버글라스 관련 특허, 노하우, 양산 관련된 기술을 지원 기술지원에 대한 대가로 총 CNY234,500,000(원화 400억원)을 계약체결 및 기술지원목표 달성 일정에 따라 분할하여 수취 (현재까지 CNY 117,250,000, 원화 약 200억원 수취 완료)

10. 연구개발활동가. 연구개발활동 개요당사는 커넥터 및 강화유리 제품을 제조판매하고 있습니다. 이러한 제품은 휴대폰 등에 쓰이는 첨단 부품으로 통신 산업의 변화, 휴대폰 디자인 변화의 빠른 속도에 맞춰 지속적인 연구개발로 변화에 대한 대응이 필요합니다. 또한, 당사는 휴대폰 디스플레이용 커버글라스 기술을 응용하여 이를 차량용 디스플레이 커버글라스에 기존 보유 제조 기술을 적용함으로써 새로운 시장을 창출하기 위해 연구개발하고 있습니다. 나. 연구개발 담당조직 1) 강화유리 연구개발 조직

조직명	업무내용

강화유리중앙연구소	강화유리연구소총괄/ 상품화개발팀 총괄

상품개발실	모바일 강화윈도우 개발

자동차개발실	차량용 강화윈도우 개발

금형	강화윈도우 금형 공정 개선 / 개발

폴리싱	강화윈도우 폴리싱 공정 개선 / 개발

선행개발실	신기술(공법,소재) 개발, 공정 개선

나) 커넥터 연구개발 조직

조직명	업무내용

연구소	커넥터 연구소 총괄 관리

1파트	I/F 커넥터(방수,비방수)

2파트	Ear phone jack, SIM 소켓 개발

3파트	개발 샘플 제작, 검증 업무 진행

다. 연구개발비용(단위:백만원, %)

과 목	2020년(제 25기)	2019년(제 24기)	2018년(제 23기)	비 고

경상연구개발비 합계	9,370	8,264	10,776	-

정부보조금	-	-	-	-

연구개발비/매출액비율	7.82	5.80	6.57	-

주1) 연구 개발 활동은 주로 본사에서 수행되므로 별도 매출 기준 개발 비율로 작성됨.
주2) 연결 매출액 대비 연구개발비율 2020년 2.69%, 2019년 2.14%, 2018년 4.70%

라. 연구개발 실적1) 강화유리

연구과제	제품설명 및 연구결과

Noble CAM Project	갤럭시 노트 camera window 양산

G8918A Project	중화向 Mobile 커버글라스 양산적용

S-Con Project	차량용 커버글라스 시제품

Taimen Project	Google 커버글라스 적용

DP076 Project	Huawei 커버글라스 적용

Storm Project	LG 커버글라스 적용

DP116 Project	Huawei 커버글라스 적용

DP150 Project	Huawei 신규 3D 커버글라스 적용

DP173 Project	Huawei 신규 3D 커버글라스 적용

DP213 Project	중화권 신규 3D 커버글라스 적용

DP235 Project	신규 중화권 고객사 커버글라스 적용

E2H Project	차량용 대형 곡면 커버글라스 적용

2) 커넥터

연구과제	제품설명 및 연구결과

MMI 7P 방수SOCKET	삼성 갤럭시 S7 적용

USB TYPE-C 3.1 방수SOCKET	삼성 갤럭시 NOTE 6 적용

Micro USB 5P Plug	삼성 갤럭시S7 OTG GENDER用

Camera Socket	삼성 갤럭시J Series 적용

Nano SIM Socket	삼성 갤럭시A Series 적용

WATERPROOF EAR JACK	LG向 휴대폰 Series 적용

USB TYPE-C 3.1 WATERPROOF SOCKET	삼성向 갤럭시S10 이상 적용

USB Type-C 비방수 Socket (PCB Cut, MIM Type)	삼성 갤럭시 Z 플립 적용

USB Type-C 비방수 Socket (PCB Cut Type)	삼성 갤럭시 Tab S6-X 적용

USB Type-C 방수 Socket(Deep Drawing Shell Type)	삼성 갤럭시 S20 적용

USB Type-C 방수 Socket (Deep Drawing Shell Type)_Rh-Ru 도금	삼성 갤럭시 S21(일부향) 적용

Board to Board 12P Connector RF Type	중국 Local 시장

Nano SIM 6P Socket_H1.35	승아일렉콤(프랭클린) 2021년형 라우터 적용

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

가. 지적재산권 보유현황(1) 강화유리 지적재산권 현황

번호	종 류	출원일	등록일	소유자	내 용	주무관청

1	특허	2014-04-02	2014-12-08	JNTC	항균기능을 갖는 글라스 및 그 제조방법	한국특허청

2	특허	2014-04-02	2015-01-22	JNTC	항균기능을 갖는 글라스 및 그 제조방법	한국특허청

3	특허	2014-12-19	2015-08-13	JNTC	디스플레이보호용 커버글라스의 제조 방버	한국특허청

4	특허	2015-03-16	2015-09-25	JNTC	디스플레이커버글라스	한국특허청

5	특허	2016-10-14	2017-09-07	JNTC	잉크 이미지 형상 인쇄 장치 및 방법	한국특허청

6	특허	2016-12-29	2017-09-07	JNTC	성형 장치	한국특허청

(나) 커넥터 지적재산권 현황

번호	종 류	출원일	등록일	소유자	내 용	주무관청

1	특허	2006.12.29	2008.11.28	JNTC	외장형 심카드 젠더 (SIM card gender)	한국특허청

2	특허	2008.04.17	2010.04.02	JNTC	7 핀형 마이크로 유에스비 커넥터	한국특허청

3	특허	2011.05.04	2012.05.09	JNTC	무선단말기용 심카드 소켓 (A ocket for SIM Card)	한국특허청

4	특허	2010.08.30	2012.09.03	JNTC	바 케이스 포장형 커넥터부품 검사 장치	한국특허청

5	특허	2010.08.30	2012.09.03	JNTC	릴 포장형 커넥터부품 검사장치	한국특허청

6	특허	2011.03.23	2013.02.07	JNTC	전자기기의 보드 접속용 플러그 커넥터의 제조방법	한국특허청

7	특허	2011.07.20	2013.02.07	JNTC	메모리 소켓 커넥터의 제조방법	한국특허청

8	특허	2011.08.18	2013.03.05	JNTC	무선 단말기용 듀얼 심카드 소켓 커넥터 (Dual SIM Card Socket Connector)	한국특허청

9	특허	2011.10.14	2013.04.05	JNTC	마이크로 유에스비 커넥터	한국특허청

10	특허	2012.12.03	2013.05.03	JNTC	마이크로 유에스비 소켓 커넥터 및 그 제조 방법	한국특허청

11	특허	2012.06.21	2013.07.01	JNTC	이중 접속핀형 접속단자의 제조방법	한국특허청

12	특허	2011.07.11	2013.12.10	JNTC	전자기기 커넥터의 하우징 유색 도금 방법	한국특허청

13	특허	2013.04.25	2014.02.25	JNTC	마이크로심 소켓 커넥터	한국특허청

14	특허	2013.01.21	2014.03.03	JNTC	알 에프 스위치 커넥터 및 그 제조방법	한국특허청

15	특허	2013.05.24	2014.07.02	JNTC	전자기기용 소켓 커넥터의 제조방법	한국특허청

16	특허	2013.05.24	2014.11.27	JNTC	전자기기 플러그 커넥터용 접속단자소재 및 접속단자소재	한국특허청

17	특허	2014.07.21	2015.01.16	JNTC	방수 이어 커넥터의 실링구조 및 실링방법	한국특허청

18	특허	2013.11.14	2015.02.12	JNTC	이중 접속구조를 갖는 전자기기용 플러그 커넥터의 접속단자	한국특허청

19	특허	2015.01.22	2015.06.18	JNTC	트레이형 심 소켓 커넥터	한국특허청

20	특허	2014.10.24	2016.01.07	JNTC	단자부가 이중 인서트 사출성형된 전자기기 커넥터 및 그 제조방법	한국특허청

21	특허	2014.07.16	2016.01.19	JNTC	복층형 카드 소켓 커넥터	한국특허청

22	특허	2014.12.18	2016.02.01	JNTC	나노심 및 마이크로에스디용 복층형 소켓 커넥터	한국특허청

23	특허	2015.07.22	2016.02.05	JNTC	양면 유에스비 타입 소켓 커넥터의 제조방법	한국특허청

24	특허	2015.07.22	2016.04.19	JNTC	양면 유에스비 타입 소켓 커넥터	한국특허청

25	특허	2015.03.24	2016.08.01	JNTC	양면 마이크로 유에스비 소켓 커넥터	한국특허청

26	특허	2014.10.31	2016.09.07	JNTC	나노심 및 마이크로에스디용 복층형 소켓 커넥터	한국특허청

27	특허	2015.12.21	2016.10.14	JNTC	방수 이어 커넥터 및 그 제조방법	한국특허청

28	특허	2015.03.24	2016.11.17	JNTC	인서트 접속단자 조립형 양면 마이크로 유에스비 소켓 커넥터	한국특허청

29	특허	2015.08.25	2016.12.07	JNTC	양면 유에스비 타입 단조 소켓 커넥터의 제조방법	한국특허청

30	특허	2017.01.16	2017.06.28	JNTC	방수용 전자기기용 접속단자	한국특허청

31	특허	2016.06.24	2017.08.18	JNTC	전자기기 커넥터 플러그용 쉘 가공방법	한국특허청

32	특허	2016.06.24	2017.09.04	JNTC	전자기기용 소켓 커넥터	한국특허청

33	특허	2018.03.26	2018.08.14	JNTC	스마트폰용 이어 소켓커넥터의 가공방법	한국특허청

34	특허	2017.01.20	2018.09.14	JNTC	멀티 카드 소켓 커넥터	한국특허청

35	특허	2017.03.22	2019.02.08	JNTC	사이드 접속형 방수 이어커넥터 및 그 제조방법	한국특허청

36	특허	2018.07.09	2019.03.28	JNTC	플러그스톱퍼 하우징을 갖는 방수 소켓 커넥터	한국특허청

37	특허	2017.06.16	2019.05.15	JNTC	보드 솔더형 방수 이어커넥터	한국특허청

38	특허	2018.07.09	2019.06.05	JNTC	딥드로잉하우징 방수 소켓 커넥터	한국특허청

39	특허	2018.06.22	2019.07.08	JNTC	단자코어레스 휴대단말기용 커넥터 제조방법 및 그 커넥터	한국특허청

40	특허	2018.09.07	2019.08.07	JNTC	휴대단말기의 방수 소켓 커넥터용 드로잉쉘	한국특허청

41	특허	2018.03.16	2019.11.07	JNTC	전자기기용 이어 커넥터	한국특허청

42	특허	2019.07.31	2020.01.09	JNTC	전자기기용 소켓 커넥터용 소켓 몰드 제조 방법	한국특허청

43	특허	2019.07.31	2020.05.19	JNTC	드로잉쉘형 소켓 커넥터	한국특허청

44	특허	2020.01.20	2020.07.14	JNTC	박막 실링지지벽을 갖는 소켓 커넥터의 드로잉쉘 제조방법	한국특허청

45	특허	2017.03.24	2020.07.28	JNTC	FPCB 결속형 방수 이어커넥터 및 그 제조방법	한국특허청

46	실용신안	2012.05.07	2012.07.02	JNTC	휴대 단말기용 이어 커넥터	한국특허청

47	실용신안	2012.08.08	2012.11.12	JNTC	전자기기용 커넥터	한국특허청

48	실용신안	2011.07.20	2013.01.16	JNTC	측벽 지지 구조를 갖는 메모리 소켓 커넥터	한국특허청

49	실용신안	2012.05.07	2013.09.02	JNTC	나노심 소켓 커넥터	한국특허청

50	실용신안	2012.03.20	2014.01.02	JNTC	듀얼 마이크로메모리 소켓 커넥터	한국특허청

51	실용신안	2012.05.08	2014.01.02	JNTC	나노심 트레이 소켓 커넥터	한국특허청

52	실용신안	2013.02.25	2014.01.21	JNTC	무선단말기용 심카드 소켓	한국특허청

53	실용신안	2011.04.25	2014.02.13	JNTC	전자기기 커넥터용 가동단자	한국특허청

54	실용신안	2012.05.07	2014.04.04	JNTC	나노심 소켓 커넥터	한국특허청

55	실용신안	2013.01.21	2014.04.04	JNTC	전자기기용 소켓 커넥터	한국특허청

56	실용신안	2012.12.11	2014.06.03	JNTC	휴대 단말기용 이어 커넥터	한국특허청

57	실용신안	2013.01.21	2014.07.02	JNTC	휴대 단말기용 이어 커넥터의 접속단자	한국특허청

58	실용신안	2013.02.25	2014.07.02	JNTC	무선단말기용 심카드 소켓	한국특허청

59	실용신안	2014.07.14	2014.11.03	JNTC	휴대 단말기용 이어 소켓 커넥터	한국특허청

60	실용신안	2014.12.10	2015.02.06	JNTC	휴대 단말기용 이어 소켓 커넥터	한국특허청

61	실용신안	2014.01.16	2015.06.02	JNTC	휴대 단말기용 접속단자	한국특허청

62	실용신안	2014.09.25	2016.02.29	JNTC	나노심 및 마이크로에스디용 복층형 소켓커넥터	한국특허청

63	실용신안	2014.09.25	2016.03.03	JNTC	나노심 및 마이크로에스디용 복층형 소켓커넥터	한국특허청

64	실용신안	2015.12.21	2016.03.07	JNTC	전자기기용 양면 유에스비 소켓 커넥터	한국특허청

65	실용신안	2016.06.24	2016.08.08	JNTC	전자기기용 방수 소켓 커넥터	한국특허청

66	실용신안	2016.06.24	2016.08.08	JNTC	전자기기용 소켓 커넥터	한국특허청

67	실용신안	2015.03.24	2016.08.30	JNTC	일체형 이엠씨패드를 갖는 양면 마이크로 유에스비 소켓 커넥터	한국특허청

68	실용신안	2016.04.11	2016.09.08	JNTC	통쉘형 전자기기용 플러그 커넥터	한국특허청

69	실용신안	2016.05.25	2016.10.05	JNTC	휴대단말기용유에스비플러그커넥터	한국특허청

70	실용신안	2016.03.25	2016.10.14	JNTC	마이크로 유에스비 그라운드 쇼트형 플러그커넥터	한국특허청

71	실용신안	2012.06.15	2016.10.25	JNTC	마이크로 유에스비 플러그 커넥터	한국특허청

72	실용신안	2016.10.25	2017.01.16	JNTC	방수 이어 커넥터	한국특허청

73	실용신안	2015.07.16	2017.02.01	JNTC	방수 이어 커넥터	한국특허청

74	실용신안	2016.01.25	2017.08.11	JNTC	전자기기용 플러그 커넥터	한국특허청

75	디자인	2006.12.29	2007.09.04	JNTC	전자기기용 소켓 커넥터	한국특허청

76	디자인	2006.12.29	2007.09.04	JNTC	유심카드용 소켓	한국특허청

77	디자인	2008.03.27	2008.11.14	JNTC	전자기기용 단자소재 릴	한국특허청

78	디자인	2008.05.19	2009.01.09	JNTC	20핀 전자기기용 소켓 커넥터	한국특허청

79	디자인	2008.03.03	2009.02.09	JNTC	마이크로유에스비커넥터	한국특허청

80	디자인	2008.03.03	2009.02.09	JNTC	마이크로유에스비커넥터	한국특허청

81	디자인	2008.05.19	2009.04.03	JNTC	마이크로 유에스비 소켓 커넥터	한국특허청

82	디자인	2008.06.20	2009.06.09	JNTC	20핀 전자기기용 플러그 커넥터	한국특허청

83	디자인	2009.02.24	2010.01.11	JNTC	휴대폰용 안테나 접속 단자	한국특허청

84	디자인	2008.12.12	2010.02.19	JNTC	휴대폰용 젠더	한국특허청

85	디자인	2009.07.13	2010.03.02	JNTC	휴대폰용 접속 단자	한국특허청

86	디자인	2008.12.12	2010.03.22	JNTC	휴대폰 젠더용 플러그 커넥터	한국특허청

87	디자인	2008.10.31	2010.04.06	JNTC	전자기기용 소켓커넥터 하우징	한국특허청

88	디자인	2009.12.31	2010.05.07	JNTC	휴대폰용 접속단자	한국특허청

89	디자인	2010.04.19	2010.07.22	JNTC	전자기기용 소켓 커넥터	한국특허청

90	디자인	2009.07.13	2010.09.14	JNTC	휴대폰용 젠더 케이스	한국특허청

91	디자인	2009.07.13	2010.10.01	JNTC	휴대폰용 접속 단자	한국특허청

92	디자인	2009.07.29	2010.10.01	JNTC	휴대폰용 접속 단자	한국특허청

93	디자인	2009.07.29	2010.10.01	JNTC	휴대폰용 접속 단자	한국특허청

94	디자인	2011.01.21	2011.04.12	JNTC	전자기기용 플러그 커넥터 - PDMI 30P Plug	한국특허청

95	디자인	2011.01.21	2011.04.20	JNTC	전자기기용 소켓 커넥터 : 디자인권 침해행위 중지 요청 관련 件	한국특허청

96	디자인	2010.01.19	2011.08.31	JNTC	전자기기용 소켓 커넥터	한국특허청

97	디자인	2011.09.30	2011.11.02	JNTC	전자기기용 소켓 커넥터	한국특허청

98	디자인	2011.10.04	2011.12.16	JNTC	전자기기용 소켓 커넥터	한국특허청

99	디자인	2011.10.05	2011.12.26	JNTC	전자기기용 소켓 커넥터	한국특허청

100	디자인	2011.10.05	2011.12.26	JNTC	전기 커넥터	한국특허청

101	디자인	2011.10.05	2011.12.26	JNTC	전기 커넥터	한국특허청

102	디자인	2010.04.29	2012.01.13	JNTC	마이크로유에스비커넥터	한국특허청

103	디자인	2010.04.29	2012.01.13	JNTC	마이크로유에스비커넥터	한국특허청

104	디자인	2010.04.29	2012.01.18	JNTC	마이크로유에스비커넥터	한국특허청

105	디자인	2011.01.21	2012.02.28	JNTC	전자기기용 소켓 커넥터	한국특허청

106	디자인	2011.03.23	2012.03.30	JNTC	전자기기용 소켓 커넥터	한국특허청

107	디자인	2011.01.21	2012.04.02	JNTC	전자기기의 보드 소켓 커넥터용 접속단자	한국특허청

108	디자인	2010.04.29	2012.04.09	JNTC	마이크로유에스비커넥터	한국특허청

109	디자인	2010.04.29	2012.06.11	JNTC	마이크로유에스비커넥터	한국특허청

110	디자인	2011.03.23	2012.06.11	JNTC	전자기기용 플러그 커넥터	한국특허청

111	디자인	2011.04.25	2012.06.11	JNTC	전자기기용 커넥터 단자	한국특허청

112	디자인	2011.05.04	2012.06.11	JNTC	무선단말기의 심카드 소켓용 접속단자; PCT	한국특허청

113	디자인	2010.12.30	2012.07.02	JNTC	플러그 커넥터	한국특허청

114	디자인	2010.12.30	2012.07.13	JNTC	소켓 커넥터	한국특허청

115	디자인	2011.05.04	2012.08.23	JNTC	소켓커넥터	한국특허청

116	디자인	2011.08.18	2012.09.17	JNTC	심카드 소켓 커넥터	한국특허청

117	디자인	2011.10.25	2012.11.06	JNTC	전자기기용 커넥터	한국특허청

118	디자인	2011.07.20	2012.12.11	JNTC	전자기기 메모리 소켓용 단자	한국특허청

119	디자인	2011.10.14	2012.12.11	JNTC	마이크로 유에스비 소켓 커넥터용 플러그 부품	한국특허청

120	디자인	2011.10.14	2012.12.11	JNTC	마이크로 유에스비 소켓 커넥터	한국특허청

121	디자인	2011.10.14	2013.02.05	JNTC	마이크로 유에스비 소켓 커넥터용 플러그 부품	한국특허청

122	디자인	2011.10.14	2013.02.05	JNTC	마이크로 유에스비 소켓 커넥터용 플러그 부품	한국특허청

123	디자인	2011.10.14	2013.02.05	JNTC	마이크로 유에스비 소켓 커넥터용 플러그 부품	한국특허청

124	디자인	2012.11.29	2013.03.05	JNTC	전자 기기용 소켓 커넥터	한국특허청

125	디자인	2012.04.24	2013.03.20	JNTC	이어폰 잭	한국특허청

126	디자인	2012.04.24	2013.04.10	JNTC	전자기기용 소켓 커넥터	한국특허청

127	디자인	2012.12.12	2013.05.03	JNTC	안테나용 커넥터 부품	한국특허청

128	디자인	2012.03.20	2013.05.22	JNTC	전자기기용 소켓 커넥터	한국특허청

129	디자인	2012.05.07	2013.05.22	JNTC	유심카드용 소켓	한국특허청

130	디자인	2012.05.07	2013.05.22	JNTC	유심카드용 소켓	한국특허청

131	디자인	2012.05.07	2013.05.22	JNTC	유심카드용 소켓	한국특허청

132	디자인	2012.06.15	2013.07.01	JNTC	마이크로 유에스비용 플러그 커넥터	한국특허청

133	디자인	2012.09.26	2013.07.08	JNTC	심 카드용 커넥터	한국특허청

134	디자인	2012.12.04	2013.10.02	JNTC	전자 기기용 소켓 커넥터	한국특허청

135	디자인	2012.06.15	2013.10.07	JNTC	마이크로 유에스비용 소켓 커넥터	한국특허청

136	디자인	2012.11.29	2014.01.06	JNTC	전자 기기용 플러그 커넥터 부품	한국특허청

137	디자인	2012.11.29	2014.01.06	JNTC	전자 기기용 플러그 커넥터 부품	한국특허청

138	디자인	2012.11.29	2014.01.06	JNTC	이어폰 잭	한국특허청

139	디자인	2012.12.04	2014.01.06	JNTC	전자 기기용 소켓 커넥터	한국특허청

140	디자인	2012.10.12	2014.01.07	JNTC	심 카드용 커넥터	한국특허청

141	디자인	2012.11.29	2014.03.03	JNTC	전자 기기용 플러그 커넥터	한국특허청

142	디자인	2012.11.29	2014.03.07	JNTC	전자 기기용 소켓 커넥터 부품	한국특허청

143	디자인	2012.11.29	2014.04.04	JNTC	전자 기기용 소켓 커넥터 부품	한국특허청

144	디자인	2012.11.29	2014.04.04	JNTC	전자 기기용 소켓 커넥터 부품	한국특허청

145	디자인	2012.11.29	2014.04.04	JNTC	전자 기기용 플러그 커넥터 부품	한국특허청

146	디자인	2013.05.24	2014.04.04	JNTC	전자기기용 소켓 커넥터	한국특허청

147	디자인	2013.05.24	2014.04.04	JNTC	전자기기용 플러그 커넥터	한국특허청

148	디자인	2013.01.21	2014.05.08	JNTC	소켓 커넥터용 부품	한국특허청

149	디자인	2013.02.25	2014.05.08	JNTC	심 카드 소켓 커넥터	한국특허청

150	디자인	2013.02.25	2014.05.16	JNTC	심카드 소켓 커넥터	한국특허청

151	디자인	2013.04.25	2014.06.03	JNTC	마이크로 심카드 소켓 커넥터	한국특허청

152	디자인	2013.11.14	2014.08.06	JNTC	발수 이어폰잭	한국특허청

153	디자인	2013.11.14	2014.08.06	JNTC	마이크로 유에스비 플러그용 부품	한국특허청

154	디자인	2013.12.17	2014.10.06	JNTC	무선단말기용 커넥터	한국특허청

155	디자인	2014.01.16	2014.10.15	JNTC	휴대폰용 접속 단자	한국특허청

156	디자인	2014.03.03	2014.11.27	JNTC	심카드 소켓 커넥터	한국특허청

157	디자인	2014.07.16	2015.02.26	JNTC	마이크로 심 카드용 커넥터	한국특허청

158	디자인	2014.07.16	2015.03.06	JNTC	이어폰 잭	한국특허청

159	디자인	2015.01.22	2015.04.24	JNTC	소켓 커넥터	한국특허청

160	디자인	2015.01.22	2015.06.30	JNTC	소켓커넥터용 이젝터 바	한국특허청

161	디자인	2014.12.18	2015.07.16	JNTC	소켓 커넥터	한국특허청

162	디자인	2014.09.25	2015.08.11	JNTC	마이크로에스디용 소켓커넥터	한국특허청

163	디자인	2014.09.25	2015.08.11	JNTC	마이크로에스디용 소켓커넥터	한국특허청

164	디자인	2014.10.31	2015.09.14	JNTC	심카드용 소켓 커넥터	한국특허청

165	디자인	2015.03.24	2015.09.14	JNTC	커넥터용 하우징	한국특허청

166	디자인	2015.06.10	2015.12.16	JNTC	소켓 커넥터	한국특허청

167	디자인	2015.06.10	2016.01.19	JNTC	소켓 커넥터	한국특허청

168	디자인	2015.03.24	2016.01.26	JNTC	마이크로 유에스비 소켓 커넥터	한국특허청

169	디자인	2015.03.24	2016.02.05	JNTC	커넥터용 접속단자	한국특허청

170	디자인	2015.07.22	2016.06.02	JNTC	유에스비 커넥터부품	한국특허청

171	디자인	2015.12.21	2016.07.05	JNTC	유에스비 소켓 커넥터용 부품	한국특허청

172	디자인	2015.12.21	2016.09.21	JNTC	소켓커넥터	한국특허청

173	디자인	2016.04.08	2016.11.03	JNTC	전자기기 플러그 커넥터용 부품	한국특허청

174	디자인	2016.05.25	2016.12.07	JNTC	유에스비 소켓 커넥터용 하우징	한국특허청

175	디자인	2016.05.25	2016.12.07	JNTC	유에스비 소켓 커넥터용 하우징	한국특허청

176	디자인	2017.01.20	2017.08.11	JNTC	휴대단말기용 소켓 커넥터 부품	한국특허청

177	디자인	2017.06.22	2017.12.27	JNTC	이어소켓커넥터	한국특허청

178	디자인	2017.12.22	2018.10.15	JNTC	이어폰 잭용 커넥터	한국특허청

179	디자인	2017.12.22	2018.10.15	JNTC	이어폰 잭용 커넥터	한국특허청

180	디자인	2018.07.09	2019.02.08	JNTC	커넥터용 하우징	한국특허청

181	디자인	2018.07.09	2019.02.08	JNTC	커넥터용 하우징	한국특허청

182	디자인	2018.09.07	2019.02.08	JNTC	전자기기 커넥터용 부품	한국특허청

183	디자인	2018.09.04	2019.04.30	JNTC	휴대단말기 커넥터용 부품	한국특허청

184	디자인	2019.07.29	2020.02.11	JNTC	전자기기용 소켓커넥터	한국특허청

185	디자인	2019.07.29	2020.02.11	JNTC	전자기기용 소켓커넥터	한국특허청

186	디자인	2019.07.29	2020.02.11	JNTC	전자기기용 소켓커넥터	한국특허청

187	디자인	2019.07.29	2020.02.11	JNTC	전자기기용 소켓커넥터	한국특허청

188	디자인	2019.07.29	2020.04.10	JNTC	커넥터용 하우징	한국특허청

189	디자인	2019.07.29	2020.06.08	JNTC	전자기기용 소켓커넥터	한국특허청

190	디자인	2019.07.29	2020.06.08	JNTC	전자기기용 소켓커넥터	한국특허청

191	디자인	2019.07.29	2020.06.08	JNTC	전자기기용 소켓커넥터	한국특허청

192	디자인	2019.07.29	2020.06.08	JNTC	커넥터용 하우징	한국특허청

193	디자인	2020.01.20	2020.10.16	JNTC	소켓 커넥터	한국특허청

194	디자인	2020.03.16	2020.11.13	JNTC	소켓 커넥터	한국특허청

195	디자인	2020.02.27	2020.12.03	JNTC	커넥터용 하우징	한국특허청

196	디자인	2020.04.29	2020.12.08	JNTC	전자기기용 소켓커넥터	한국특허청