제이앤티씨 분기보고서 (2020.03)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 (1) 사업의 특성

당사는 휴대폰 부품을 생산하는 업체로서 큰 제품군으로 분리하면 강화유리 사업부문과 휴대폰용 커넥터 사업부문으로 구분할 수 있습니다.

(가) 강화유리 산업의 특성

강화유리는 기존의 창유리, 병유리와 같은 전통유리와 차별화하여 디스플레이, 반도체, 자동차, 에너지 분야 등에서 다양한 용도로 사용되고 있는 고강도 유리입니다. 이들은 기존의 전통유리 제품이 단순한 수동적 기능을 가지고 주로 우리의 일상생활에 직접 활용된 데 비해 강화유리 제품들은 소재 자체에 열, 화학 반응을 접목하여 강도를 높여 산업용 2차 제품들의 핵심부품으로서도 중요한 기능을 발휘하고 있습니다.

특히, 강화유리의 얇고 가벼운 특성은 일반적으로 스마트폰, 테블릿 PC와 같은 휴대용 전자기기에 적합하며 널리 사용되고 있습니다.

(나) 커넥터 산업의 특성

커넥터는 우리 일상생활의 휴대폰, TV를 비롯하여 자동차, 의료기기, 군용/우주 산업에 이르기까지 인간 생활의 전반에 필요한 모든 제품에 사용되어 오고 있고, 그러한 산업의 성장에 따라 커넥터 산업도 연계되어 성장이 이루어 집니다.

전자기기에 사용되는 커넥터는 Host쪽 단자의 핀 수에 다라 C TO A Type과 C TO C Type으로 구분됩니다. 2015년 최초 승인된 USB C Type은 여러가지 측면에서 많은 장점을 보유하고 있습니다. C TO A Type을 사용하던 방식에서 C TO C Type충전기를 사용할 경우 기존에 비해 크기가 작아 디자인 측면에서의 활용도가 높으며(슬림화, 소형화 구현), 접속 단자의 앞뒤 구분이 필요 없어 사용자가 기기를 연결함에 있어 편의성이 크게 높아졌습니다. 데이터 전송 능력은 10Gbps, 전력 송신 능력은 최대 100W이며 보다 빠른 데이터 이송과 충전이 가능합니다. 또한, USB-C 및 HDMI 디스플레이에 표준 고해상도보다 4배 선명한 Ultra-HD 4K 비디오 해상도를 제공하여 제품의 퍼포먼스를 더욱 극대화시켰습니다. 속도, 사용 편이성, 범용성 등 USB C Type의 장점은 단순한 새로운 개발 품목을 넘어서 새로운 USB 표준이 될 것으로 예상됩니다.

(2). 산업의 전망(가) 강화유리 시장 전망

과거 휴대폰 시장은 폴더폰 위주였으나, 스마트 폰 위주의 시장으로 산업이 발달하면서 강화 유리는 휴대폰 부품으로써의 중요성이 더 높아지고 시장에서의 영역이 점차 확대되고 있습니다. 미래에는 더욱 더 강화유리의 중요성과 영역이 커질 것으로 예상되는데 그 이유는 다음과 같습니다.

(나) 커넥터 시장 전망

최근 휴대폰 및 디스플레이 기기들이 디지털 및 스마트화되면서 대용량 고속 신호 전송 필요성이 대두되며 커넥터 시장도 동반 성장하였습니다. 과거에는 장착되지 않았던 고기능성 커넥터가 휴대폰 사양의 발달로 인하여 새로 장착되게 되자 휴대폰 한대당 들어가는 커넥터의 개수는 감소 하였으나 판매단가는 증가하였습니다.

(출처: Bishop Associates) Bishop Associates에 따르면 국내 휴대폰 커넥터 시장 출하 금액은 2015년 3조 3500억원에서 2018년 4조 600억원으로 연평균 6.6% 증가 하였으며, 시장환경, 업황 등을 감안 시 이후 연평균 8.2% 성장하여 2020년에는 4조 7500억원의 시장을 형성할 것으로 전망됩니다.

(3). 영업의 개황 (1)주요 제품군 (가) 강화유리 주요 제품군

스마트폰 강화유리 제품군은 크게 제품의 디자인에 따라 강화유리의 곡면 가공 디자인에 따라 2D, 2.5D, 3D그리고 3D 2세대 제품 군으로 나눌 수 있으며, 휴대폰에 적용되는 제품의 부위에 따라 카메라윈도우글라스(Camera Window Glass) 와 전면커버글라스(Front Cover Glass), 후면커버그라스(Back Cover Glass)로 구분합니다. 당사가 제조하는 강화유리 주요 제품군은 1) 휴대폰 전면커버글라스, 2) 카메라윈도우글라스입니다.

(나) 커넥터 주요 제품군

휴대폰에 들어가는 커넥터는 크게 Interface 커넥터, Sim 커넥터, Ear Jack 커넥터, Plug 커넥터, Camera 커넥터, Rf 커넥터 등이 있습니다. 현재 핸드폰 시장 상황이 사용자의 편의 증진을 위하여 외부와 연결되어 장착되는 커넥터(Interface, Ear Jack, Sim 커넥터)에 대한 방수, 방진 기능이 필수적으로 탑재되면서 방수, 방진 최고 등급인 IPX68 등급이 적용된 휴대폰이 출시되고 있습니다.

당사가 제조하는 휴대폰용 커넥터의 주요 제품군은 크게 1) Interface 커넥터(방수), 2) Interface 커넥터(비방수), 3) Sim 커넥터, 4) Ear Jack 커넥터, 5)기타로 구분할 수 있습니다.

(2)시장 점유율(가) 강화유리 시장점유율

기존에는 스마트폰에 사용되는 강화유리의 대부분은 중국 업체인 Lens Technology와 Biel Crystal등으로부터 공급받았으나 3D커버글라스로 디스플레이 디자인이 변화되면서 당사와 같이 상대적으로 기술력의 차이를 가진 업체의 생산량이 늘어나고 있는 추세입니다.

이외 3D 2세대 제품군은 유리 곡면의 각도가 90도에 근접한 제품으로 현재까지 출시된 3D글라스중에서는 가공 난이도가 가장 높은 제품입니다. 3D 2세대 글라스는 2019년 하반기부터 본격 양산되었으며 당사는 이와 같은 기술적 경쟁우위를 지속적으로 유지할수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

당사 강화유리 사업의 주요 매출제품인 3D 커버글라스(전면커버글라스) 기준으로 보았을 때 당사가 추정하는 시장점유율은 다음과 같습니다.

JNTC	중국 A사	중국 B사	기타	합계

60%	20%	10%	10%	100%

주) 3D커버글라스(전면커버글라스)를 기준으로 OLED 디스플레이 업체에 판매를 하고 있는 회사를 기준으로 함

(출처: 회사 추정)

3D커버글라스(전면커버글라스)시장에서 삼성전자가 출시하는 프리미엄 휴대폰인 갤럭시 S, 갤럭시 노트 시리즈는 주로3D커버글라스 디자인을 채택하여 출시되고 있으며 이는 3D커버글라스 전체 물량의 54%로 추산됩니다. 삼성전자 휴대폰에 사용되는 3D커버글라스의 공급은 삼성전자 강화유리 사업부를 통하여 주로 자체 수급을 하고 있습니다.

이외 3D커버글라스(전면커버글라스)를 제조하고 있는 업체는 JNTC, Lens Techology, Biel Crystal이 있으며, 이 중 당사가 전체 시장의 30% 정도의 시장점유율을 확보하고 있는 것으로 추정됩니다. 향후 휴대폰 디스플레이 모델의 난이도가 향상(예를 들어 곡률이 90도에 가까운 3D 2세대 커버글라스 등)됨에 따라 기술력이 상대적으로 높은 당사의 시장 점유율은 더욱 높아 질것으로 예상됩니다.

(나) 커넥터 시장점유율

휴대폰 커넥터 부품업체는 전 세계적으로 20개 이상 국내에는 약 5개사(한국몰렉스, 히로세코리아, 우주일렉트로닉, LS엠트론 등)로 추산되고 있습니다. 2004년까지는 기술력의 한계로 인하여 일본의 히로세, 쿄세라엘코, 마쓰시타만이 국내 최종 휴대폰 사에 커넥터를 공급 할 수 있어 소수 기업들이 과점형태를 취하였습니다. 그러나 기술력이 세계적으로 확산되면서 한국 기업들이 등장하였고 이후 값싼 노동력을 앞세운 중국업체들이 등장하여 경쟁은 점점 심화되었습니다.

주요 제품 군의 최근 주요 경쟁사 별 시장 점유율을 당사의 고객사 휴대폰 출하량기준으로 자체 분석 결과 아래와 같이 추정됩니다. 커넥터 종류별 시장점유율은 경쟁사마다 상이하며, 당사의 경우 I/F 커넥터 및 EAR JACK 커넥터에서 2019년 각 70% 이상 높은 시장 점유율을 차지하며 높은 시장 점유율을 유지하고 있습니다.[주요 제품별 경쟁사별 시장점유율]

제품군	2019년(제24기)

회사명	점유율

I/F (방수)	JNTC	75%

경쟁사1	20%

경쟁사2	5%

EAR JACK	JNTC	70%

경쟁사1	10%

경쟁사2	20%

주) 산출근거 : 고객사 휴대폰 출하량 대비 당사 전략팀 자료 분석(추정)

(3)주요 시장의 특성(가) 강화유리 시장 특성

과거 휴대폰 시장은 폴더폰 위주였으나, 스마트 폰 위주의 시장으로 산업이 발달하면서 강화 유리는 휴대폰 부품으로써의 중요성이 더 높아지고 시장에서의 영역이 점차 확대되고 있습니다. 미래에는 더욱 더 강화유리의 중요성과 영역이 커질 것으로 예상되는데 그 이유는 다음과 같습니다.

첫째, 소비자들의 휴대폰 디자인에 대한 욕구가 증가하였습니다. 초기의 스마트폰은 직사각형 형태였으나, 현재에는 모서리를 둥글게 하는 등 다양한 디자인의 스마트폰이 출시되고 있습니다. 이에 따라 휴대폰 디자인에 중요한 역할을 차지하는 강화유리는 평평한 2D에서부터 Edge 부분에 굴곡을 주는 3D까지 발전하여 종류가 다양해졌습니다. 강화유리 산업은 미래에 flexible스크린 등의 발전으로 인하여 더 발전할 것으로 예상됩니다.

둘째, 스마트폰 제조사들이 더 높은 사양의 강화유리를 요구하고 있습니다. 강화유리는 더 가볍고 얇지만 더 강한 내구성과 높은 스크래치에 대한 저항성(scratch- resistance)을 계속 요구 받고 있어 미래에는 강화유리 제조에 더 높은 기술력이 요구될 것으로 예상됩니다. 예를 들어, 현재 상당수의 휴대폰 이용자들이 스크래치 방지 필름을 추가로 구입하여 부착하는 점을 비추어 볼 때 미래에는 스크래치에 더 높은 저항성을 갖춘 강화유리 제조의 기술력도 필요하다고 생각됩니다.

(나) 커넥터 시장 특성

최근 휴대폰 및 디스플레이 기기들이 디지털 및 스마트화되면서 대용량 고속 신호 전송 필요성이 대두되며 커넥터 시장도 동반 성장하였습니다. 과거에는 장착되지 않았던 고기능성 커넥터가 휴대폰 사양의 발달로 인하여 새로 장착되게 되자 휴대폰 한대당 들어가는 커넥터의 개수는 감소 하였으나 판매단가는 증가하였습니다.

전자기기에 사용되는 커넥터는 Host쪽 단자의 핀 수에 따라 C TO A Type과 C TO C Type으로 구분됩니다. C TO A Type은 최초의 Standard 타입으로 Standard 규격두께가 5mm밖에 안되어 데스크탑과 노트북의 Host쪽에 채택되어 오랜시간 사용되어 왔습니다. 하지만 시대가 흐르며 스마트폰이 컴퓨터 사용시간을 압도하고 노트북이 경량화 슬림화 되며 커넥터 Type의 사용 흐름이 바뀌게 되었습니다. 2015년 애플이 맥북을 선두로 노트북에 Type C를 채택하는 등 Type에 대한 변화가 시작되었습니다.

2015년 최초 승인된 USB C Type은 여러가지 측면에서 많은 장점을 보유하고 있습니다. C TO A Type을 사용하던 방식에서 C TO C Type충전기를 사용 할 경우 기존에 비해 크기가 작아 디자인 측면에서의 활용도가 높으며(슬림화, 소형화 구현), 접속단자의 앞뒤 구분이 필요 없어 사용자가 기기를 연결함에 있어 편의성이 크게 높아졌습니다. 데이터 전송 능력은 10Gbps, 전력 송신 능력은 최대 100W이며 보다 빠른 데이터 이송과 충전이 가능합니다. 속도, 사용 편이성, 범용성 등 USB C Type의 장점은 단순한 새로운 개발 품목을 넘어서 새로운 USB 표준이 될 것으로 예상됩니다.

(4). 신규사업 등의 내용 및 전망

(가) 차재용 디스플레이 보호용 커버윈도우

스마트카 및 인포테인먼트에 대한 요구로 차량용 디스플레이의 수요가 늘고 있습니다. 차량용 디스플레이의 종류는 CID, 계기판, RSE, HUD, 룸미러, 사이드미러 등에 요구되고 있습니다.

차량용 강화유리는 야외 시인성을 위해 반사방지 기술과 디자인 완성도를 위해 3D 곡면 유리 성형 기술을 필요로 합니다. 당사는 세계 최초의4-Bended 3D 강화유리를 적용한 갤럭시 노트 제품을 독자 양산한 업체로 스마트폰의 3D 성형기술과 반사방지, 눈부심방지 및 3D 인쇄 기술 등을 차량용 디스플레이 커버글라스 시장에도 접목시켜 진입하고자 합니다.

세계 최초로 3D 커버글라스 양산을 통해 세상에 기술력을 알린 당사는 그 기술력을 인정받아 해외 완성차 업체들과 자동차 전장 메이커들로부터 많은 관심을 받고 있습니다.

2018년 말까지 시스템 및 평가장비 구축과 요소 기술(반사방지, 눈부심방지, 3D 성형 및 인쇄 기술 등)을 확보하였으며, 이를 통해 자동차업체의 파트너사 등록을 마치고 상품화 프로젝트를 수주, 개발 진행하여 2020년 하반기내 양산을 목표로 하고 있습니다.

(나) Flexible Display 적용을 위한 커버윈도우

Flexible display는 Bendable 시대를 지나 Foldable 시대로 진입하고 있습니다.

당사에서는 2세대 플렉서블 디스플레이 기술인 얇은 유리와 필름(PI, 폴리이미드)을 적용한 폴더블 커버윈도우에 적용되는 기술에 대해서도 장기적인 사업화 추진 전략을 가지고 있습니다.

폴더블 커버윈도우에 적용되는 기술은 현재 당사의 관계사인 진우엔지니어링와 협업하여 연구개발을 진행하고 있으며 연구개발 중인 기술은 얇은 유리와 디스플레이 기능을 구현하기 위한 다양한 소재를 라미네이션(대상이 되는 물체에 1겹 이상의 얇은 레이어를 덧씌워 표면을 보호하고 강도와 안정성을 높이는 기술) 또는 코팅하는 소재와 기술로써 유리와 필름 각각의 장점을 살려 플렉시블 디스플레이의 화면 보호, 디자인 및 성능을 향상시키기 위한 기술입니다.

(5). 조직도2. 주요 제품 등에 관한 사항

가. 주요 제품 등의 현황

주식회사 제이앤티씨와 그 종속회사의 사업부문은 휴대폰용 부품 사업부문과 기타로 구분 할수 있습니다. 또한 해외생산법인인 JNTC VINA는 강화유리 제조를 담당하고 있어 지배회사의 사업 내용과 일치 합니다. 사업부문별 매출액 및 매출 비율은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원,%)

사업부문	매출유형	품 목	2020년(제 25기 1분기)	2019년(제 24기)	2018년(제 23기)

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

휴대폰용 부품	커넥터	- 커넥터	18,316	17.5	90,075	23.3	86,354	37.7

강화유리	- 3D 커버글라스	74,770	71.3	257,988	66.8	135,099	58.9

- 카메라 윈도우 글라스	4,195	4.0	19,945	5.2	6,852	3.0

기타	강화유리	-차량용 커버글라스	794	0.8	1,650	0.4	-	-

-로열티	6,825	6.5	16,313	4.2	-	-

상품	-상품외	22	0.0	179	0.0	1,052	0.5

합계	-	-	104,922	100	386,150	100.0	229,357	100.0

주1) 연결 재무제표 기준

나. 주요 제품 등의 가격변동 추이 1. 품 목별 제품 단가

(단위: 원)

사업부문	매출유형	품 목	2020년(제25기 1분기)	2019년(제 24기)	2018년(제 23기)

휴대폰용 부품	커넥터	- 커넥터	366	334	295

강화유리	- 3D 커버글라스	19,300	17,345	10,618

- 카메라 윈도우 글라스	436	330	248

2. 가격변동원인

구분	원인

강화유리	제품 개발과 기술난이도 상(上) 고도화 제품 매출 증가 등으로 단위당 가격 상승 되었습니다. 카메라 윈도우의 경우 다중 멀티 카메라의 도입으로 단위당 가격 상승 되었습니다.

커넥터	고부가 가치의 USB C-TYPE 제품 매출 증가에 따른 판매 단가가 상승 되었습니다..

3. 주요 원재료 등에 관한 사항 가. 주요 원재료 매입 현황

(단위: 백만원)

구 분	2020년(제 25기 1분기)	2019년(제 24기)	2018년(제 23기)

강화 유리	GLASS	5,547	9,318	16,187

합지필름	-	1,192	6,796

커넥터	동합금	260	950	1,076

레진	285	1,238	1330

나. 주요 원재료 가격변동 현황(단위: 원)

구 분	2020년 (제25기 1분기)	2019년 (제24기)	2018년 (제23기)

강화 유리	GLASS	195,430	145,739	164,551

합지 필름	-	3,086	3,117

커넥터	동합금	14,823	13,057	17,924

레진	10,326	10,658	11,988

4. 생산 및 설비 가. 생산능력, 생 산실적, 생산가동율 관련사항당사의 생산제품은 자동조립설비를 이용한 생산시스템으로서 가동CAPA(설비기준)대비 생산실적은 고객의 경영 여건에 따라 가동율의 변화가 있으며, 연간 총 생산능력과 실적을 표기 하였으며, 본사 , 외주 가공을 포함 기재하였습니다. 3D커버글 라스의 경우 기존 당사에서 주로 양산하였으나, 2018년 하반기부터 당사 100% 자회사인 JNTC VINA에서 본격적으로 양산을 시작하면서 당사는 3D커버글라스의 경우 연구개발 위주로 생산함에 따라 가동률이 점차 하락하는 모습을 보이고 있습니다.

(단 위 : 천개 , 백만원)

제품 품목	2020년(제25기 1분기)	2019년(제24기)	2018년 (제23기)

수량	금액	수량	금액	수량	금액

강화유리	3D Glass	생산능력	15,000	189,703	42,000	369,956	42,000	243,825

생산실적	8,132	102,847	21,423	188,704	16,418	95,313

가 동 율	54.21%	51.01%	39.09%

Camera Window	생산능력	12,500	5,650	100,000	30,065	40,000	9,894

생산실적	8,332	3,769	63,297	19,030	29,431	7,280

가 동 율	66.66%	63.30%	73.58%

커넥터	커넥터	생산능력	113,430	34,021	446,601	131,447	486,774	107,196

생산실적	56,598	16,975	272,474	80,196	361,398	89,807

가 동 율	49.90%	61.01%	74.24%

주1) JNTC VINA 법인의 연간 가동율은 2017년 20%, 2018년 40%, 2019년 70%입니다.
주2) 차량용 커버 글라스는 개발 라인으로 제외 하였습니다.
주3) 2019년 이후 3D Glass 생산능력은 개발 라인인 국내를 제외한 JNTC VINA법인 생산 능력입니다.

나. 생산능력 산출근거

구분	산출방법	평균가동시간	비고

제품별	산출기준	산출방법	연간조업일수	1일작업시간

강화유리	3D 글라스	열성형기 T/T	일작업시간/설비T/T*설비수*조업일수	260일	10시간	설비가동율 90% 적용

카메라윈도우	인쇄기 T/T	일작업시간/설비T/T*설비수*조업일수	260일	10시간

강화유리 기타	열성형기 T/T	일작업시간/설비T/T*설비수*조업일수	260일	10시간

커넥터	제품군	모델별T/T	(설비T/T x 수율 x 조업일수)	260일	10시간

다. 생산설비에 관한 사항(단 위 : 백만원)

구분	기초	당기증감	당기상각	유형자산 손상차손	기타	기말

장부가액	증가	감소	(환율차이 외)	장부가액

국내	토지	23,088	-	-	-	-	-	23,088

건물/구축물	16,406	-	-	(310)	-	-	16,096

기계장치	12,506	-	-	(2,983)	11	292	9,826

기타	8,779	1,210	-	(391)	-	(292)	9,306

소 계	60,779	1,210	-	(3,684)	11	-	58,316

해외	토지	0	-	-	-	-	-	-

건물/구축물	19,042	-	-	(283)	-	2,047	20,806

기계장치	8,593	-	-	(172)	-	477	8,898

기타	112,450	729	-	(4,854)	-	5,205	113,530

소 계	140,085	729	-	(5,309)	-	7,729	143,234

합계	토지	23,088	-	-	-	-	-	23,088

건물/구축물	35,447	-	-	(593)	-	2,047	36,901

기계장치	21,099	-	-	(3,155)	11	768	18,723

기타	121,229	1939	-	(5,245)	-	4,913	122,836

소 계	200,864	1939	-	(8,994)	11	7,729	201,549

5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적(단위 : 천개, 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	2020년 1분기	2019년	2018년

수량	금액	수량	금액	수량	금액

휴대폰용 부품	커넥터	- 커넥터	수출	26,757	3,952	164,063	46,617	260,055	32,417

내수	23,335	14,364	107,981	43,458	74,793	53,937

소계	50,092	18,316	272,044	90,075	334,848	86,354

강화유리	- 3D 커버글라스	수출	3,903	71,215	15,643	255,440	12,715	129,268

내수	48	936	246	2,548	360	5,831

소계	3,951	15,889	257,988	13,075	135,099

- 카메라 윈도우	수출	6,091	2,619	56,941	19,169	25,896	6,418

내수	3,525	1,576	2,302	776	1,771	434

소계	9,616	4,195	59,243	19,945	27,667	6,852

기타	강화유리	- 차량용	수출	6,091	2,619	4	1,343	-	-

내수	2	794	1	307	-	-

소계	6,093	3,413	5	1,650	-	-

- 로열티	수출	-	6,825	-	16,313	-	-

내수	-	-	-	-

소계	-	6,825	-	16,313	-	-

상품	- 상품 외	수출	-	-	-	-	-	-

내수	7	22	27	179	256	1,052

소계	7	22	27	179	256	1,052

합계	-	-	69,759	104,922	347,208	386,150	375,846	229,357

나. 판매경로

사업부문	매출유형	품 목	판매경로

휴대폰용 부품	커넥터	- 커넥터	JNTC→삼성전자1차사→삼성전자

JNTC→삼성전자

JNTC→LG전자

강화유리	- 3D 커버글라스	JNTC→디스플레이사→최종고객사

- 카메라 윈도우	JNTC→삼성전자

JNTC→기타

기타	강화유리	-차량용	JNTC→디스플레이사→최종고객사

6. 수주상황 당사는 고객사에서 3개월 단위 예상 Forecast를 받으며, 수주는 단납기(평균2주)로 진행되며, 주용 고객과의 지속적인 거래로 고객의 생산계획에 따라 수시로 생산, 납품하는 형태입니다.

7. 시장위험과 위험관리 (1) 금융위험관리연결회사는 신용위험, 유동성 위험과 시장위험에 노출되어 있습니다. 시장위험은 다시 환율변동위험, 이자율변동위험 등으로 구분됩니다. 연결회사는 이러한 위험요소들을 관리하기 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링하고 대응하는 위험관리 정책 및 프로그램을 운용하고 있습니다. 재무위험관리의 대상이 되는 연결회사의 금융자산은 현금및현금 성자산, 단기금융상품 , 매출채권 및 기타채권 등으로 구성되어 있으며 금융부채는 장ㆍ단기 차입금, 리스부채, 매입채무 및 기타채무 등으로 구성되어 있습니다.

(2) 신용위험 신용위험은 연결회사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 연결회사는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다.신용위험은 현금및현금성자산, 각종 예금 등과 같은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위해 연결회사는 신용도가 높은 금융기관에 한하여 거래를 하고 있습니다. 금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다.

당분기말과 전기말 현재 연결회사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기말	전기말

현금및현금성자산	166,803,562	103,292,354

기타유동금융자산	1,040,000	10,000

매출채권 및 기타채권	77,286,724	49,660,030

합 계	245,130,286	152,962,384

연결회사는 기대신용손실 모형이 적용되는 다음의 금융자산을 보유하고 있습니다.- 재화 및 용역의 제공에 따른 매출채권- 상각후원가로 측정하는 기타 금융자산현금및현금성자산도 손상 규정의 적용대상에 포함되나 식별된 기대신용손실은 유의적이지 않은 것으로 판단하고 있습니다.

1) 매출채권

연결회사는 매출채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용합니다. 당분기말 매출채권에 대한 손실충당금은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	6개월
~1년 이내	1년
~2년 이내	3년이내	3년 초과	계

장부금액	72,951,258	28,800	-	3,084,585	76,064,643

기대 손실률	1.12%	68.98%	-	100.00%	-

손실충당금	(357,457)	(21,043)	-	(3,084,585)	(3,463,085)

순장부금액	72,593,801	7,757	-	-	72,601,558

2) 상각후원가로 측정하는 기타 금융자산

상각후원가로 측정하는 기타 금융자산에는 미수금 등이 포함됩니다. 상각후원가로 측정되는 기타 금융자산에 대한 손실충당금의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당분기	전분기

기초	892,422	858,675

당기손익으로 인식된 손실충당금의 증감	1,754	10,665

분기말	894,176	869,340

( 3) 유동성위험

유동성위험관리에 대한 궁극적인 책임은 연결회사의 단기 및 중장기 자금조달과 유동성관리규정을 적절하게 관리하기 위한 기본정책을 수립하는 이사회에 있습니다. 연결회사는 적정 유동성의 유 지를 위하여 주기적인 자금수지 예측, 조정을 통해 유동성 위험을 관리하고 있습니다.

연결회사가 보유한 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다.

(당분기말) (단위 : 천원)

구 분	장부금액	계약상현금흐름	6개월 이내	6개월 ~ 12개월	1년 이상

차입금	75,965,557	78,107,146	45,196,252	13,046,866	19,864,028

매입채무 및 기타채무	31,453,135	31,453,135	31,453,135	-	-

기타금융부채 :

임대보증금	60,000	60,000	-	60,000	-

파생상품부채	26,553	26,554	8,312	-	18,242

장기미지급금	8,374,260	8,374,260	-	-	8,374,260

리스부채	214,581	219,890	97,824	74,798	47,268

소 계	8,675,395	8,680,704	106,136	134,798	8,439,770

합 계	116,094,087	118,240,985	76,755,523	13,181,664	28,303,798

(전기말) (단위 : 천원)

구 분	장부금액	계약상현금흐름	6개월 이내	6개월 ~ 12개월	1년 이상

차입금	85,086,856	87,796,398	22,685,888	40,860,830	24,249,680

매입채무 및 기타채무	33,217,272	33,217,272	33,217,272	-	-

기타금융부채 :

임대보증금	38,556	38,556	-	38,556	-

파생상품부채	25,522	25,522	-	9,694	15,828

장기미지급금	10,547,326	10,547,326	-	-	10,547,326

리스부채	153,167	158,001	73,137	30,035	54,829

소 계	10,764,571	10,769,405	73,137	78,285	10,617,983

합 계	129,068,699	131,783,075	55,976,297	40,939,115	34,867,663

(4) 환위험 연결회사의 외환위험은 주로 인식된 자산과 부채의 환율변동과 관련하여 발생하고 있습니다. 연결회사의 영업거래 상 외환위험에 대한 회피가 필요하다고 판단되는 경우 파생상품 거래 등을 통해 외환위험을 관리하고 있습니다. 외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산ㆍ부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다.

1) 환위험에 대한 노출당분기말과 전기말 현재 외화로 보유 중인 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기말	전기말

USD	VND	CNY	USD	VND	CNY

자 산:

현금및현금성자산	937,216	421,997	1,039	18,319,409	152,208	999

매출채권및기타채권	10,373,271	14,038,597	-	15,567,939	1,188,057	-

자산 합계	11,310,487	14,460,594	1,039	33,887,348	1,340,265	999

부 채:

매입채무및기타채무	152,171	2,973,994	-	598,373	8,788,158	-

순외화자산(부채) 합계	11,158,316	11,486,600	1,039	33,288,975	(7,447,893)	999

2) 민감도분석연결회사는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 당분기말과 전기말 현재 각 외화에 대한 원화환율 10% 변동 시 환율변동이 세전손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기말	전기말

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

USD	1,115,832	(1,115,832)	3,328,898	(3,328,898)

VND	1,148,660	(1,148,660)	(744,789)	744,789

CNY	104	(104)	100	(100)

(5) 이자율위험 1) 당분기말과 전기말 현재 연결회사가 보유하고 있는 이자부 금융상품은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당분기말	전기말

고정이자율 :

금융자산	167,880,978	103,349,477

금융부채	24,174,581	26,571,447

변동이자율 :

금융부채	52,005,557	58,525,189

2) 고정이자율 금융상품의 공정가치 민감도 분석연결회사는 고정이자율 금융상품을 당기손익인식금융상품으로 처리하고 있지 않으며, 이자율스왑과 같은 파생상품을 공정가치위험회피회계의 위험회피수단으로 지정하지 않았습니다. 따라서, 이자율의 변동은 손익에 영향을 주지 않습니다.

3) 변동이자율 금융상품의 현금흐름 민감도 분석연결회사는 일부 변동금리부 차입금을 통하여 자금을 조달하고 있기 때문에, 시장이자율의 변동으로부터 영향을 받습니다. 시장이자율 변동의 위험을 회피하기 위해 일부 변동금리부 차입금을 대상으로 이자율스왑 계약을 체결하고 있습니다. 당분기말과 전기말 현재 이자율이 1%씩 변동 시 이자율 변동이 연간 세전손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기말	전기말

1% 상승시	1%하락시	1% 상승시	1%하락시

세전손익	(520,056)	520,056	(585,252)	585,252

(5) 이자율위험

1) 당분기말과 전기말 현재 연결회사가 보유하고 있는 이자부 금융상품은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	당분기말	전기말

고정이자율 :

금융자산	167,880,978	103,349,477

금융부채	24,174,581	26,571,447

변동이자율 :

금융부채	52,005,557	58,525,189

2) 고정이자율 금융상품의 공정가치 민감도 분석연결회사는 고정이자율 금융상품을 당기손익인식금융상품으로 처리하고 있지 않으며, 이자율스왑과 같은 파생상품을 공정가치위험회피회계의 위험회피수단으로 지정하지 않았습니다. 따라서, 이자율의 변동은 손익에 영향을 주지 않습니다.

3) 변동이자율 금융상품의 현금흐름 민감도 분석연결회사는 일부 변동금리부 차입금을 통하여 자금을 조달하고 있기 때문에, 시장이자율의 변동으로부터 영향을 받습니다. 시장이자율 변동의 위험을 회피하기 위해 일부 변동금리부 차입금을 대상으로 이자율스왑 계약을 체결하고 있습니다. 당분기말과 전기말 현재 이자율이 1%씩 변동 시 이자율 변동이 연간 세전손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기말	전기말

1% 상승시	1%하락시	1% 상승시	1%하락시

세전손익	(520,056)	520,056	(585,252)	585,252

(6) 공정가치 1) 당분기말과 전기말 현재 금융자산과 금융부채의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기말	전기말

장부금액	공정가치	장부금액	공정가치

공정가치로 측정되는 금융부채:

파생상품	26,553	26,553	25,522	25,522

상기 이외에 금융자산 및 부채의 경우 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않았습니다.

2) 공정가치 서열체계연결회사는 공정가치측정에 사용된 투입변수의 유의성을 반영하는 공정가치 서열체계에 따라 공정가치측정치를 분류하고 있으며, 공정가치 서열체계의 수준은 다음과 같습니다.

구 분	투입변수의 유의성

수준1	동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 공시가격

수준2	직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한, 자산이나 부채에 대한 투입변수

수준3	관측가능한 시장자료에 기초하지 않은, 자산이나 부채에 대한 투입변수

당분기말과 전기말 현재 공정가치로 측정되는 금융상품의 수준별 측정치는 다음과 같습니다.

(당분기말) (단위 : 천원)

구 분	수준1	수준2	수준3	계

파생상품부채	-	26,553	-	26,553

(전기말) (단위 : 천원)

구 분	수준1	수준2	수준3	계

파생상품부채	-	25,522	-	25,522

수준2 공정가치의 당분기 및 전분기 중 변동내역은 다음과 같습니다.

(당분기) (단위 : 천원)

구 분	기초	평가	분기말

파생상품부채	25,522	1,031	26,553

(전분기) (단위 : 천원)

구 분	기초	평가	분기말

파생상품부채	11,566	19,578	31,144

(7) 자본위험관리 연결회사의 자본관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율 등의 재무비율을 모니터링하여 필요한 경우 적절한 재무구조 개선방안을 실행하고 있습니다. 당분기말과 전기말 현재 부채비율은 다음과 같습니 다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기말	전기말

부 채(A)	142,053,158	151,292,538

자 본(B)	403,772,269	292,323,558

부채비율(A/B)	35.18%	51.76%

(7) 자본위험관리 연결회사의 자본관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율 등의 재무비율을 모니터링하여 필요한 경우 적절한 재무구조 개선방안을 실행하고 있습니다. 당분기말과 전기말 현재 부채비율은 다음과 같습니 다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기말	전기말

부 채(A)	142,053,158	151,292,538

자 본(B)	403,772,269	292,323,558

부채비율(A/B)	35.18%	51.76%

8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 당사는 분기보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 9. 경영상의 주요 계약 등

계약상대방	계약체결시기 및 계약기간	계약의 목적 및 내용	계약금액	계약상의 주요내용

JNTC VINA	2019.04.01
(기간:2019.04.01.~2029.04.01)	기술이전계약	JNTC VINA 법인 매출의 일정금액(변동)	당사는 커버글라스 제조를 위한 연구개발을 하고, 이에 대한 양산기술을 당사 100% 자회사인 JNTC VINA에 이전 JNTC VINA는 기술이전의 대가로 매출(내부거래 제외)의 8%를 로열티로 지급 로열티는 매월 월마감 후 3개월 이내 지급

경동방 JNTC 과기유한공사	2019.06.25.
(기간: 2019.06.25.~2039.06.24.)	기술지원계약	CNY234,500,000(원화 약 400억)	당사는 BOE Group과 조인트벤처인 경동방 JNTC 과기유한공사(이하 BNJ)를 2019년 6월에 설립BNJ는 커버글라스 영역 제품의 개발, 생산, 판매 등 사업 영위 이를 위해, 당사는 BNJ에 당사 보유 휴대폰 3D 커버글라스 관련 특허, 노하우, 양산 관련된 기술을 지원 기술지원에 대한 대가로 총 CNY234,500,000(원화 400억원)을 계약체결 및 기술지원목표 달성 일정에 따라 분할하여 수취 (현재까지 CNY 117,250,000, 원화 약 200억원 수취 완료)

10. 연구개발활동가. 연구개발활동 개요당사는 커넥터 및 강화유리 제품을 제조판매하고 있습니다. 이러한 제품은 휴대폰 등에 쓰이는 첨단 부품으로 통신 산업의 변화, 휴대폰 디자인 변화의 빠른 속도에 맞춰 지속적인 연구개발로 변화에 대한 대응이 필요합니다. 또한, 당사는 휴대폰 디스플레이용 커버글라스 기술을 응용하여 이를 차량용 디스플레이 커버글라스에 기존 보유 제조 기술을 적용함으로써 새로운 시장을 창출하기 위해 연구개발하고 있습니다. 나. 연구개발 담당조직 1) 강화유리 연구개발 조직

조직명	업무내용

강화유리중앙연구소	강화유리연구소총괄/ 상품화개발팀 총괄

상품개발실	모바일 강화윈도우 개발

자동차개발실	차량용 강화윈도우 개발

선행개발실	신기술(공법,소재) 개발, 공정 개선

나) 커넥터 연구개발 조직

조직명	업무내용

연구소	커넥터 연구소 총괄 관리

1파트	I/F 커넥터(방수,비방수)

2파트	Ear phone jack, SIM 소켓 개발

3파트	개발 샘플 제작, 검증 업무 진행

다. 연구개발비용(단위:백만원, %)

과 목	2020년(제 25기 1분기)	2019년(제 24기)	2018년(제 23기)	비 고

경상연구개발비 합계	1,808	8,264	10,776

정부보조금	-	-	-

연구개발비/매출액비율	5.40	5.80	6.57

주1) 연구 개발 활동은 국내에서만 진행 하여 별도 매출 기준 개발 비율로 작성됨.
주2) 연결 매출액 대비 연구개발비율 2020년 1분기 1.71%, 2019년 2.14%, 2018년 4.70%

라. 연구개발 실적1) 강화유리

연구과제	제품설명 및 연구결과

Noble CAM Project	갤럭시 노트 camera window 양산

G8918A Project	중화向 Mobile 커버글라스 양산적용

S-Con Project	차량용 커버글라스 시제품

Taimen Project	Google 커버글라스 적용

DP076 Project	Huawei 커버글라스 적용

Storm Project	LG 커버글라스 적용

DP116 Project	Huawei 커버글라스 적용

DP150 Project	신규 3D 커버글라스 적용

2) 커넥터

연구과제	제품설명 및 연구결과

MMI 7P 방수SOCKET	삼성 갤럭시 S7 적용

USB TYPE-C 3.1 방수SOCKET	삼성 갤럭시 NOTE 6 적용

Micro USB 5P Plug	삼성 갤럭시S7 OTG GENDER用

Camera Socket	삼성 갤럭시J Series 적용

Nano SIM Socket	삼성 갤럭시A Series 적용

WATERPROOF EAR JACK	LG向 휴대폰 Series 적용

USB TYPE-C 3.1 WATERPROOF SOCKET	삼성向 갤럭시S10 이상 적용

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

가. 지적재산권 보유현황(1) 강화유리 지적재산권 현황

번호	종 류	출원일	등록일	소유자	내 용	주무관청

1	특허	2014-04-02	2014-12-08	JNTC	항균기능을 갖는 글라스 및 그 제조방법	한국특허청

2	특허	2014-04-02	2015-01-22	JNTC	항균기능을 갖는 글라스 및 그 제조방법	한국특허청

3	특허	2014-12-19	2015-08-13	JNTC	디스플레이보호용 커버글라스의 제조 방버	한국특허청

4	특허	2015-03-16	2015-09-25	JNTC	디스플레이커버글라스	한국특허청

5	특허	2016-10-14	2017-09-07	JNTC	잉크 이미지 형상 인쇄 장치 및 방법	한국특허청

6	특허	2016-12-29	2017-09-07	JNTC	성형 장치	한국특허청

(나) 커넥터 지적재산권 현황

번호	종 류	출원일	등록일	소유자	내 용	주무관청

1	특허	2006.12.29	2008.11.28	JNTC	외장형 심카드 젠더 (SIM card gender)	한국특허청

2	특허	2008.04.17	2010.04.02	JNTC	7 핀형 마이크로 유에스비 커넥터	한국특허청

3	특허	2011.05.04	2012.05.09	JNTC	무선단말기용 심카드 소켓 (A ocket for SIM Card)	한국특허청

4	특허	2010.08.30	2012.09.03	JNTC	바 케이스 포장형 커넥터부품 검사 장치	한국특허청

5	특허	2010.08.30	2012.09.03	JNTC	릴 포장형 커넥터부품 검사장치	한국특허청

6	특허	2011.03.23	2013.02.07	JNTC	전자기기의 보드 접속용 플러그 커넥터의 제조방법	한국특허청

7	특허	2011.07.20	2013.02.07	JNTC	메모리 소켓 커넥터의 제조방법	한국특허청

8	특허	2011.08.18	2013.03.05	JNTC	무선 단말기용 듀얼 심카드 소켓 커넥터 (Dual SIM Card Socket Connector)	한국특허청

9	특허	2011.10.14	2013.04.05	JNTC	마이크로 유에스비 커넥터	한국특허청

10	특허	2012.12.03	2013.05.03	JNTC	마이크로 유에스비 소켓 커넥터 및 그 제조 방법	한국특허청

11	특허	2012.06.21	2013.07.01	JNTC	이중 접속핀형 접속단자의 제조방법	한국특허청

12	특허	2011.07.11	2013.12.10	JNTC	전자기기 커넥터의 하우징 유색 도금 방법	한국특허청

13	특허	2013.04.25	2014.02.25	JNTC	마이크로심 소켓 커넥터	한국특허청

14	특허	2013.01.21	2014.03.03	JNTC	알 에프 스위치 커넥터 및 그 제조방법	한국특허청

15	특허	2013.05.24	2014.07.02	JNTC	전자기기용 소켓 커넥터의 제조방법	한국특허청

16	특허	2013.05.24	2014.11.27	JNTC	전자기기 플러그 커넥터용 접속단자소재 및 접속단자소재	한국특허청

17	특허	2014.07.21	2015.01.16	JNTC	방수 이어 커넥터의 실링구조 및 실링방법	한국특허청

18	특허	2013.11.14	2015.02.12	JNTC	이중 접속구조를 갖는 전자기기용 플러그 커넥터의 접속단자	한국특허청

19	특허	2015.01.22	2015.06.18	JNTC	트레이형 심 소켓 커넥터	한국특허청

20	특허	2014.10.24	2016.01.07	JNTC	단자부가 이중 인서트 사출성형된 전자기기 커넥터 및 그 제조방법	한국특허청

21	특허	2014.07.16	2016.01.19	JNTC	복층형 카드 소켓 커넥터	한국특허청

22	특허	2014.12.18	2016.02.01	JNTC	나노심 및 마이크로에스디용 복층형 소켓 커넥터	한국특허청

23	특허	2015.07.22	2016.02.05	JNTC	양면 유에스비 타입 소켓 커넥터의 제조방법	한국특허청

24	특허	2015.07.22	2016.04.19	JNTC	양면 유에스비 타입 소켓 커넥터	한국특허청

25	특허	2015.03.24	2016.08.01	JNTC	양면 마이크로 유에스비 소켓 커넥터	한국특허청

26	특허	2014.10.31	2016.09.07	JNTC	나노심 및 마이크로에스디용 복층형 소켓 커넥터	한국특허청

27	특허	2015.12.21	2016.10.14	JNTC	방수 이어 커넥터 및 그 제조방법	한국특허청

28	특허	2015.03.24	2016.11.17	JNTC	인서트 접속단자 조립형 양면 마이크로 유에스비 소켓 커넥터	한국특허청

29	특허	2015.08.25	2016.12.07	JNTC	양면 유에스비 타입 단조 소켓 커넥터의 제조방법	한국특허청

30	특허	2017.01.16	2017.06.28	JNTC	방수용 전자기기용 접속단자	한국특허청

31	특허	2016.06.24	2017.08.18	JNTC	전자기기 커넥터 플러그용 쉘 가공방법	한국특허청

32	특허	2016.06.24	2017.09.04	JNTC	전자기기용 소켓 커넥터	한국특허청

33	특허	2018.03.26	2018.08.14	JNTC	스마트폰용 이어 소켓커넥터의 가공방법	한국특허청

34	특허	2017.01.20	2018.09.14	JNTC	멀티 카드 소켓 커넥터	한국특허청

35	실용신안	2009.07.14	2009.04.09	JNTC	휴대폰용 접속 단자(An contact for handyphone)	한국특허청

36	실용신안	2009.12.31	2009.06.10	JNTC	휴대폰용 접속 단자	한국특허청

37	실용신안	2010.01.19	2010.06.30	JNTC	전자기기용 소켓 커넥터	한국특허청

38	실용신안	2010.10.29	2010.12.07	JNTC	전자기기의 보드 접속용 소켓 커넥터 (A socket connector for board conneting)	한국특허청

39	실용신안	2009.02.24	2010.12.27	JNTC	휴대폰용 안테나 접속 단자(An antenna contact)	한국특허청

40	실용신안	2009.07.14	2011.01.05	JNTC	휴대폰용 젠더(A gender for handyphone)	한국특허청

41	실용신안	2011.01.21	2011.05.02	JNTC	탄성지지 오 삽입 방지구조를 갖는 전자기기용 커넥터 (A connector)	한국특허청

42	실용신안	2010.10.28	2011.11.30	JNTC	유심카드용 소켓_5000-6P-1.3S	한국특허청

43	실용신안	2010.10.28	2011.12.16	JNTC	전자기기의 케이블용 커넥터 플러그	한국특허청

44	실용신안	2010.10.28	2012.06.11	JNTC	전자기기의 케이블용 커넥터 플러그	한국특허청

45	실용신안	2012.05.07	2012.07.02	JNTC	휴대 단말기용 이어 커넥터	한국특허청

46	실용신안	2011.01.21	2012.07.16	JNTC	브릿지 실장형 소켓 커넥터 (A bridge type socket connector)	한국특허청

47	실용신안	2011.01.21	2012.08.01	JNTC	전자기기의 보드 접속용 소켓 커넥터 (A socket connector for board conneting)	한국특허청

48	실용신안	2012.08.08	2012.11.12	JNTC	전자기기용 커넥터	한국특허청

49	실용신안	2011.07.20	2013.01.16	JNTC	측벽 지지 구조를 갖는 메모리 소켓 커넥터	한국특허청

50	실용신안	2012.05.07	2013.09.02	JNTC	나노심 소켓 커넥터	한국특허청

51	실용신안	2012.03.20	2014.01.02	JNTC	듀얼 마이크로메모리 소켓 커넥터	한국특허청

52	실용신안	2012.05.08	2014.01.02	JNTC	나노심 트레이 소켓 커넥터	한국특허청

53	실용신안	2013.02.25	2014.01.21	JNTC	무선단말기용 심카드 소켓	한국특허청

54	실용신안	2011.04.25	2014.02.13	JNTC	전자기기 커넥터용 가동단자	한국특허청

55	실용신안	2012.05.07	2014.04.04	JNTC	나노심 소켓 커넥터	한국특허청

56	실용신안	2013.01.21	2014.04.04	JNTC	전자기기용 소켓 커넥터	한국특허청

57	실용신안	2012.12.11	2014.06.03	JNTC	휴대 단말기용 이어 커넥터	한국특허청

58	실용신안	2013.01.21	2014.07.02	JNTC	휴대 단말기용 이어 커넥터의 접속단자	한국특허청

59	실용신안	2013.02.25	2014.07.02	JNTC	무선단말기용 심카드 소켓	한국특허청

60	실용신안	2014.07.14	2014.11.03	JNTC	휴대 단말기용 이어 소켓 커넥터	한국특허청

61	실용신안	2014.12.10	2015.02.06	JNTC	휴대 단말기용 이어 소켓 커넥터	한국특허청

62	실용신안	2014.01.16	2015.06.02	JNTC	휴대 단말기용 접속단자	한국특허청

63	실용신안	2014.09.25	2016.02.29	JNTC	나노심 및 마이크로에스디용 복층형 소켓커넥터	한국특허청

64	실용신안	2014.09.25	2016.03.03	JNTC	나노심 및 마이크로에스디용 복층형 소켓커넥터	한국특허청

65	실용신안	2015.12.21	2016.03.07	JNTC	전자기기용 양면 유에스비 소켓 커넥터	한국특허청

66	실용신안	2016.06.24	2016.08.08	JNTC	전자기기용 방수 소켓 커넥터	한국특허청

67	실용신안	2016.06.24	2016.08.08	JNTC	전자기기용 소켓 커넥터	한국특허청

68	실용신안	2015.03.24	2016.08.30	JNTC	일체형 이엠씨패드를 갖는 양면 마이크로 유에스비 소켓 커넥터	한국특허청

69	실용신안	2016.04.11	2016.09.08	JNTC	통쉘형 전자기기용 플러그 커넥터	한국특허청

70	실용신안	2016.05.25	2016.10.05	JNTC	휴대단말기용유에스비플러그커넥터	한국특허청

71	실용신안	2016.03.25	2016.10.14	JNTC	마이크로 유에스비 그라운드 쇼트형 플러그커넥터	한국특허청

72	실용신안	2012.06.15	2016.10.25	JNTC	마이크로 유에스비 플러그 커넥터	한국특허청

73	실용신안	2016.10.25	2017.01.16	JNTC	방수 이어 커넥터	한국특허청

74	실용신안	2015.07.16	2017.02.01	JNTC	방수 이어 커넥터	한국특허청

75	실용신안	2016.01.25	2017.08.11	JNTC	전자기기용 플러그 커넥터	한국특허청

76	디자인	2003.07.02	2004.06.28	JNTC	메모리카드용 커넥터	한국특허청

77	디자인	2005.06.16	2006.02.22	JNTC	커넥터용 접속핀	한국특허청

78	디자인	2006.12.29	2007.09.04	JNTC	전자기기용 소켓 커넥터	한국특허청

79	디자인	2006.12.29	2007.09.04	JNTC	유심카드용 소켓	한국특허청

80	디자인	2008.03.27	2008.11.14	JNTC	전자기기용 단자소재 릴	한국특허청

81	디자인	2008.05.19	2009.01.09	JNTC	20핀 전자기기용 소켓 커넥터	한국특허청

82	디자인	2008.03.03	2009.02.09	JNTC	마이크로유에스비커넥터	한국특허청

83	디자인	2008.03.03	2009.02.09	JNTC	마이크로유에스비커넥터	한국특허청

84	디자인	2008.05.19	2009.04.03	JNTC	마이크로 유에스비 소켓 커넥터	한국특허청

85	디자인	2008.06.20	2009.06.09	JNTC	20핀 전자기기용 플러그 커넥터	한국특허청

86	디자인	2009.02.24	2010.01.11	JNTC	휴대폰용 안테나 접속 단자	한국특허청

87	디자인	2008.12.12	2010.02.19	JNTC	휴대폰용 젠더	한국특허청

88	디자인	2009.07.13	2010.03.02	JNTC	휴대폰용 접속 단자	한국특허청

89	디자인	2008.12.12	2010.03.22	JNTC	휴대폰 젠더용 플러그 커넥터	한국특허청

90	디자인	2008.10.31	2010.04.06	JNTC	전자기기용 소켓커넥터 하우징	한국특허청

91	디자인	2009.12.31	2010.05.07	JNTC	휴대폰용 접속단자	한국특허청

92	디자인	2010.04.19	2010.07.22	JNTC	전자기기용 소켓 커넥터	한국특허청

93	디자인	2009.07.13	2010.09.14	JNTC	휴대폰용 젠더 케이스	한국특허청

94	디자인	2009.07.13	2010.10.01	JNTC	휴대폰용 접속 단자	한국특허청

95	디자인	2009.07.29	2010.10.01	JNTC	휴대폰용 접속 단자	한국특허청

96	디자인	2009.07.29	2010.10.01	JNTC	휴대폰용 접속 단자	한국특허청

97	디자인	2011.01.21	2011.04.12	JNTC	전자기기용 플러그 커넥터 - PDMI 30P Plug	한국특허청

98	디자인	2011.01.21	2011.04.20	JNTC	전자기기용 소켓 커넥터 : 디자인권 침해행위 중지 요청 관련 件	한국특허청

99	디자인	2010.01.19	2011.08.31	JNTC	전자기기용 소켓 커넥터	한국특허청

100	디자인	2011.09.30	2011.11.02	JNTC	전자기기용 소켓 커넥터	한국특허청

101	디자인	2011.10.04	2011.12.16	JNTC	전자기기용 소켓 커넥터	한국특허청

102	디자인	2011.10.05	2011.12.26	JNTC	전자기기용 소켓 커넥터	한국특허청

103	디자인	2011.10.05	2011.12.26	JNTC	전기 커넥터	한국특허청

104	디자인	2011.10.05	2011.12.26	JNTC	전기 커넥터	한국특허청

105	디자인	2010.04.29	2012.01.13	JNTC	마이크로유에스비커넥터	한국특허청

106	디자인	2010.04.29	2012.01.13	JNTC	마이크로유에스비커넥터	한국특허청

107	디자인	2010.04.29	2012.01.18	JNTC	마이크로유에스비커넥터	한국특허청

108	디자인	2011.01.21	2012.02.28	JNTC	전자기기용 소켓 커넥터	한국특허청

109	디자인	2011.03.23	2012.03.30	JNTC	전자기기용 소켓 커넥터	한국특허청

110	디자인	2011.01.21	2012.04.02	JNTC	전자기기의 보드 소켓 커넥터용 접속단자	한국특허청

111	디자인	2010.04.29	2012.04.09	JNTC	마이크로유에스비커넥터	한국특허청

112	디자인	2010.04.29	2012.06.11	JNTC	마이크로유에스비커넥터	한국특허청

113	디자인	2011.03.23	2012.06.11	JNTC	전자기기용 플러그 커넥터	한국특허청

114	디자인	2011.04.25	2012.06.11	JNTC	전자기기용 커넥터 단자	한국특허청

115	디자인	2011.05.04	2012.06.11	JNTC	무선단말기의 심카드 소켓용 접속단자; PCT	한국특허청

116	디자인	2010.12.30	2012.07.02	JNTC	플러그 커넥터	한국특허청

117	디자인	2010.12.30	2012.07.13	JNTC	소켓 커넥터	한국특허청

118	디자인	2011.05.04	2012.08.23	JNTC	소켓커넥터	한국특허청

119	디자인	2011.08.18	2012.09.17	JNTC	심카드 소켓 커넥터	한국특허청

120	디자인	2011.10.25	2012.11.06	JNTC	전자기기용 커넥터	한국특허청

121	디자인	2011.07.20	2012.12.11	JNTC	전자기기 메모리 소켓용 단자	한국특허청

122	디자인	2011.10.14	2012.12.11	JNTC	마이크로 유에스비 소켓 커넥터용 플러그 부품	한국특허청

123	디자인	2011.10.14	2012.12.11	JNTC	마이크로 유에스비 소켓 커넥터	한국특허청

124	디자인	2011.10.14	2013.02.05	JNTC	마이크로 유에스비 소켓 커넥터용 플러그 부품	한국특허청

125	디자인	2011.10.14	2013.02.05	JNTC	마이크로 유에스비 소켓 커넥터용 플러그 부품	한국특허청

126	디자인	2011.10.14	2013.02.05	JNTC	마이크로 유에스비 소켓 커넥터용 플러그 부품	한국특허청

127	디자인	2012.11.29	2013.03.05	JNTC	전자 기기용 소켓 커넥터	한국특허청

128	디자인	2012.04.24	2013.03.20	JNTC	이어폰 잭	한국특허청

129	디자인	2012.04.24	2013.04.10	JNTC	전자기기용 소켓 커넥터	한국특허청

130	디자인	2012.12.12	2013.05.03	JNTC	안테나용 커넥터 부품	한국특허청

131	디자인	2012.03.20	2013.05.22	JNTC	전자기기용 소켓 커넥터	한국특허청

132	디자인	2012.05.07	2013.05.22	JNTC	유심카드용 소켓	한국특허청

133	디자인	2012.05.07	2013.05.22	JNTC	유심카드용 소켓	한국특허청

134	디자인	2012.05.07	2013.05.22	JNTC	유심카드용 소켓	한국특허청

135	디자인	2012.06.15	2013.07.01	JNTC	마이크로 유에스비용 플러그 커넥터	한국특허청

136	디자인	2012.09.26	2013.07.08	JNTC	심 카드용 커넥터	한국특허청

137	디자인	2012.12.04	2013.10.02	JNTC	전자 기기용 소켓 커넥터	한국특허청

138	디자인	2012.06.15	2013.10.07	JNTC	마이크로 유에스비용 소켓 커넥터	한국특허청

139	디자인	2012.11.29	2014.01.06	JNTC	전자 기기용 플러그 커넥터 부품	한국특허청

140	디자인	2012.11.29	2014.01.06	JNTC	전자 기기용 플러그 커넥터 부품	한국특허청

141	디자인	2012.11.29	2014.01.06	JNTC	이어폰 잭	한국특허청

142	디자인	2012.12.04	2014.01.06	JNTC	전자 기기용 소켓 커넥터	한국특허청

143	디자인	2012.10.12	2014.01.07	JNTC	심 카드용 커넥터	한국특허청

144	디자인	2012.11.29	2014.03.03	JNTC	전자 기기용 플러그 커넥터	한국특허청

145	디자인	2012.11.29	2014.03.07	JNTC	전자 기기용 소켓 커넥터 부품	한국특허청

146	디자인	2012.11.29	2014.04.04	JNTC	전자 기기용 소켓 커넥터 부품	한국특허청

147	디자인	2012.11.29	2014.04.04	JNTC	전자 기기용 소켓 커넥터 부품	한국특허청

148	디자인	2012.11.29	2014.04.04	JNTC	전자 기기용 플러그 커넥터 부품	한국특허청

149	디자인	2013.05.24	2014.04.04	JNTC	전자기기용 소켓 커넥터	한국특허청

150	디자인	2013.05.24	2014.04.04	JNTC	전자기기용 플러그 커넥터	한국특허청

151	디자인	2013.01.21	2014.05.08	JNTC	소켓 커넥터용 부품	한국특허청

152	디자인	2013.02.25	2014.05.08	JNTC	심 카드 소켓 커넥터	한국특허청

153	디자인	2013.02.25	2014.05.16	JNTC	심카드 소켓 커넥터	한국특허청

154	디자인	2013.04.25	2014.06.03	JNTC	마이크로 심카드 소켓 커넥터	한국특허청

155	디자인	2013.11.14	2014.08.06	JNTC	발수 이어폰잭	한국특허청

156	디자인	2013.11.14	2014.08.06	JNTC	마이크로 유에스비 플러그용 부품	한국특허청

157	디자인	2013.12.17	2014.10.06	JNTC	무선단말기용 커넥터	한국특허청

158	디자인	2014.01.16	2014.10.15	JNTC	휴대폰용 접속 단자	한국특허청

159	디자인	2014.03.03	2014.11.27	JNTC	심카드 소켓 커넥터	한국특허청

160	디자인	2014.07.16	2015.02.26	JNTC	마이크로 심 카드용 커넥터	한국특허청

161	디자인	2014.07.16	2015.03.06	JNTC	이어폰 잭	한국특허청

162	디자인	2015.01.22	2015.04.24	JNTC	소켓 커넥터	한국특허청

163	디자인	2015.01.22	2015.06.30	JNTC	소켓커넥터용 이젝터 바	한국특허청

164	디자인	2014.12.18	2015.07.16	JNTC	소켓 커넥터	한국특허청

165	디자인	2014.09.25	2015.08.11	JNTC	마이크로에스디용 소켓커넥터	한국특허청

166	디자인	2014.09.25	2015.08.11	JNTC	마이크로에스디용 소켓커넥터	한국특허청

167	디자인	2014.10.31	2015.09.14	JNTC	심카드용 소켓 커넥터	한국특허청

168	디자인	2015.03.24	2015.09.14	JNTC	커넥터용 하우징	한국특허청

169	디자인	2015.06.10	2015.12.16	JNTC	소켓 커넥터	한국특허청

170	디자인	2015.06.10	2016.01.19	JNTC	소켓 커넥터	한국특허청

171	디자인	2015.03.24	2016.01.26	JNTC	마이크로 유에스비 소켓 커넥터	한국특허청

172	디자인	2015.03.24	2016.02.05	JNTC	커넥터용 접속단자	한국특허청

173	디자인	2015.07.22	2016.06.02	JNTC	유에스비 커넥터부품	한국특허청

174	디자인	2015.12.21	2016.07.05	JNTC	유에스비 소켓 커넥터용 부품	한국특허청

175	디자인	2015.12.21	2016.09.21	JNTC	소켓커넥터	한국특허청

176	디자인	2016.04.08	2016.11.03	JNTC	전자기기 플러그 커넥터용 부품	한국특허청

177	디자인	2016.05.25	2016.12.07	JNTC	유에스비 소켓 커넥터용 하우징	한국특허청

178	디자인	2016.05.25	2016.12.07	JNTC	유에스비 소켓 커넥터용 하우징	한국특허청

179	디자인	2017.01.20	2017.08.11	JNTC	휴대단말기용 소켓 커넥터 부품	한국특허청

180	디자인	2017.06.22	2017.12.27	JNTC	이어소켓커넥터	한국특허청

181	디자인	2017.12.22	2018.10.15	JNTC	이어폰 잭용 커넥터	한국특허청

182	디자인	2017.12.22	2018.10.15	JNTC	이어폰 잭용 커넥터	한국특허청