eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
에이디테크놀로지 분기보고서 (2021.09)
분 기 보 고 서

(제 20기)

사업연도 2021.01.01 부터
2021.09.30 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2021년 11월 15일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : (주)에이디테크놀로지
대 표 이 사 : 김준석, 박준규
본 점 소 재 지 : 경기도 수원시 영통구 광교중앙로 248번길 7-8
(전 화) 031-219-9700
(홈페이지) http://www.adtek.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 부사장 (성 명) 최성현
(전 화) 031-219-9700
1. 회사의 개요

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	6	1	-	7	0

합계	6	1	-	7	-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

1-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	파인스	당기중 지분 95.42% 취득

-	-

연결제외	-	-

-	-

2. 회사의 법적, 상업적 명칭당사의 명칭은 [㈜에이디테크놀로지]라고 표기합니다. 영문으로는 [ADTechnology Co.,Ltd.]로 표기합니다. 3. 설립일자 당사는 2002년 8월 20일 설립되어, 반도체소자의 설계 및 제조(ASIC)를 주요사업으로 영위하고 있습니다. 4. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지 ○ 주 소 : 경기도 수원시 영통구 광교중앙로 248번길 7-8(에이디테크놀로지 빌딩)○ 전화번호 : 031-219-9700○ 홈페이지 : http://www.adtek.co.kr

5. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	미해당

6. 주요 사업의 내용 당사는 2002년 8월에 설립되어, 반도체 소자의 설계 및 제조(ASIC)를 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 시스템 반도체 시장의 ODM업체이며, 고객사(세트메이커 및 Fabless 업체)에게 용역 의뢰를 받아 개발을 진행하고, 추후 요청에 따라 고객사의 상표로 반도체를 외주생산하여 납품 합니다. 최근사업년도말 기준 매출실적은 제품(양산)이 267,155백만원(91.4%), 용역(개발)이 25,070백만원(8.6%)를 차지하고 있습니다. 7. 신용평가에 관한 사항

평가일	평가대상유가증권 등	평가대상 유가증권의신용등급	평가회사(신용평가등급범위)	평가구분

2016.04.12	기업신용평가	BBB	나이스디앤비(AAA ~ D)	정기평가

2017.04.28	기업신용평가	BBB-	나이스디앤비(AAA ~ D)	정기평가

2018.04.27	기업신용평가	BB+	이크레더블(AAA ~ D)	정기평가

2019.06.12	기업신용평가	BBB-	이크레더블(AAA ~ D)	정기평가

2020.05.20	기업신용평가	BBB	이크레더블(AAA ~ D)	정기평가

2021.04.22	기업신용평가	BBB	이크레더블(AAA ~ D)	정기평가

8. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등여부	특례상장 등적용법규

코스닥시장	2014.12.16	부	-
2. 회사의 연혁

1. 본점소재지의 변경○ 2002. 11 성남시 분당구 금곡동 → 성남시 분당구 구미동○ 2003. 09 성남시 분당구 구미동 → 성남시 수정구 복정동

○ 2004. 08 성남시 수정구 복정동 → 성남시 분당구 야탑동

○ 2006. 12 성남시 분당구 야탑동 → 성남시 중원구 상대원동

○ 2012. 11 성남시 중원구 상대원동 → 성남시 분당구 판교로 255(삼평동)

○ 2015. 12 성남시 분당구 판교로 255(삼평동) → 성남시 분당구 대왕판교로 644번길 49 (삼평동, DTC타워)○ 2021.04 성남시 분당구 대왕판교로 644번길 49 (삼평동, DTC타워) → 경기도 수원시 영통구 광교중앙로 248번길 7-8(에이디테크놀로지 빌딩)

2. 경영진의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2021.06.01	-	박준규(대표이사)	-	-

2021.03.29	정기주총	공종성(감사)	-	문갑주(사내이사, 임기만료)

2021.01.08	-	-	-	최성현(사외이사,사임)이강렬(사내이사,사임)

2020.03.31	-	-	-	김남균(사외이사,임기만료)

2020.03.30	정기주총	박준규(사내이사)이강렬(사내이사)최성현(사외이사)신덕준(사외이사)	김준석(대표이사)	이현석(사내이사,사임)

2019.03.29	정기주총	-	황유선(감사)	-

2018.03.27	정기주총	-	이현석(사내이사)문갑주(사내이사)	-

2017.03.31	정기주총	-	김준석(대표이사)김남균(사외이사)	-

주) 2021.06.01 이사회결의를 통하여 박준규 대표이사를 신규 선임 하였습니다.

3. 최대주주의 변경당사는 최대주주의 변경 내역이 없습니다. 4. 상호의 변경당사는 설립일로부터 보고서 제출일 현재까지 상호 변경 사항이 없습니다. 5. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과당사는 최근 5개년 및 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 6. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용 회사는 소규모합병절차에 따라 2020년 07월 13일자 합병승인을 위한 이사회 결의를 거쳐 상기 주식회사 이글램을 2020년 9월 28일을 합병기일로 하여 합병비율 1:0으로 흡수합병 하였습니다. 이러한 합병은 동일지배간 합병으로 합병기일 현재의 재무제표상 자산과 부채의 장부금액과 합병 대가와의 차이는 발생 원천에 따라 기타자본잉여금으로 78,490천원을 반영하였습니다. 합병으로 인한 이전대가의 공정가치와 합병으로 취득한 자산과 인수한 부채의 가액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	금액

합병으로 인하여 발행되는 주식공정가치	-

합병으로 인하여 제거되는 순자산가치	3,000,000

기타자본잉여금	78,490

합병으로 인한 이전대가 합계	3,078,490

취득한 자산과 인수한 부채의 계상액

현금 및 현금성자산	167,200

유형자산	42,201

매출채권 및 기타채권	64,583

매입채무 및 기타채무	(447,462)

영업권(*)	3,251,968

합 계	3,078,490

(*) 상기 영업권은 주식회사 이글램의 현금흐름창출단위로부터 기대되는 향후 초과수익률에 대한 가치를 의미합니다.

7. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화당사는 최근 5개년 및 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 8. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생 내용

날 짜	내 용

2004. 06	벤처기업확인(제041626111-1-00530호)

2005. 05	부품. 소재전문기업 확인(제1251호)

2005. 11	TSMC DCA(Design Center Alliance계약)

2006. 09	기술혁신형 중소기업(INNO-BIZ)확인 (제6061-1701호)

2006. 09	2006한국벤처상 수상

2006. 10	2006한국신기술상 수상

2006. 12	ARM ADC(Approved Design Center) 지정

2007. 11	한국무역협회 1백만불 수출탑 수상

2008. 10	성남벤처기업대상 우수상 수상

2009. 05	TSMC VCA(Value Chain Aggregator) 지정

2010. 12	한국무역협회 5백만불 수출탑 수상

2011. 05	ETRI 서울시스템반도체진흥센터와의 IP 공동활용 업무협력 협약체결

2011. 12	한국무역협회 1천만불 수출탑 수상

2014.12	코스닥시장 상장

2015.06	대한민국코스닥대상 최우수 차세대 기업상 수상

2015.09	K-BrainPower 기업 선정

2015.10	반도체의날 국무총리 표창 수상

2015.12	한국무역협회 2천만불 수출탑 수상

2017.03	2017 성남시 성실납세법인 인증

2017.12	ARM ADP(Approved Design Partner) 지정

2018.12	한국무역협회 3천만불 수출탑 수상

2019.12	한국무역협회 7천만불 수출탑 수상

2020.03	TSMC VCA(Value Chain Aggregator) 해지

2020.11	삼성전자 DSP(Design Solution Partner) 등록

2020.12	한국무역협회 2억불 수출탑 수상
3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	20기(당분기말)	19기(2020년말)	18기(2019년말)	17기(2018년말)	16기(2017년말)

보통주	발행주식총수	13,329,832	13,274,598	9,261,533	9,252,779	9,004,497

액면금액	500	500	500	500	500

자본금	6,664,916,000	6,637,299,000	4,630,766,500	4,626,389,500	4,502,248,500

우선주	발행주식총수	-	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-

합계	자본금	6,664,916,000	6,637,299,000	4,630,766,500	4,626,389,500	4,502,248,500
4. 주식의 총수 등

보고서 작성기준일 현재 당사의 발행할 주식의 총수는 보통주 30,000,000주와 우선주 10,000,000주이며, 보고서 작성기준일까지 발행한 주식의 총수는 보통주 13,329,832주와 우선주 1,055,035주 입니다.

주식의 총수 현황

(기준일 : 2021.09.30 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	30,000,000	10,000,000	40,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	13,329,832	1,055,035	14,384,867	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	1,055,035	1,055,035	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	589,517	589,517	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	465,518	465,518	보통주 전환

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	13,329,832	0	13,329,832	-

Ⅴ. 자기주식수	130,817	-	130,817	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	13,199,015	0	13,199,015	-

자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2021.09.30 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

공개매수	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(a)	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	보통주	130,817	-	-	-	130,817	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(b)	보통주	130,817	-	-	-	130,817	-

-	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	보통주	130,817	-	-	-	130,817	-

-	-	-	-	-	-	-
5. 정관에 관한 사항

정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2021.03.29	제19기 정기주주총회	- 정관 제3조, 본점의 소재지- 정관 제8조, 주식 및 신주인수권증서에 표시되어야 할 권리의 전자등록
- 정관 제 11조, 주식매수선택권- 정관 제12조, 신주의 동등배당- 정관 제15조, 주주명부의 폐쇄 및 기준일- 정관 제16조, 전환사채의 발행- 정관 제19조, 소집시기 - 정관 제31조, 이사의 수- 정관 제32조, 이사의 선임 · 해임- 정관 제33조, 이사의 임기- 정관 제36조, 이사의 보수와 퇴직금- 정관 제44조, 감사의 선임 · 해임 - 정관 제50조, 재무제표 등의 작성 등 - 정관 제52조, 이익배당 - 부칙	- 본점 주소지 변경- 상법 개정 및 주식등의 전자등록에 관한 규정등을 반영하고, 회사 운영에 대해 업무 효율성 향상을 위한 개정 반영

2020.03.30	제18기 정기주주총회	- 정관 제16조, 전환사채의 발행- 정관 제17조, 신주인수권부 사채의 발행	- 사채 발행한도 상향

2019.03.29	제17기 정기주주총회	- 정관 제8조, 주식 및 신주인수권증서에 표시되어야 할 권리의 전자등록- 정관 제13조, 명의개서대리인- 정관 제14조, 주주 등의 주소, 성명 및 인감 또는 서명 등 신고 - 정관 제15조, 주주명부의 폐쇄 및 기준일- 정관 제17조의 2, 사채 및 신주인수권증권에 표시되어야 할 권리의 전자등록- 정관 제18조, 사채발행에 관한 준용규정- 정관 제19조, 소집시기- 정관 제23조, 의장- 정관 제34조, 이사의 직무- 정관 제37조, 이사회의 구성과 소집- 정관 제53조, 외부감사인의 선임- 부칙 -「주식ㆍ사채등의전자등록에관한법」시행예정에 따라 상장법인이 발행하는 주식등에 대해서는 전자등록이 의무화 됨에 따라 전자등록에 관한 근거규정 마련-「주식회사등의외부감사에관한법」개정 으로 외부감사인의 선임방법 개정
1. 사업의 개요

당사는 TV, 모바일, 사물인터넷 등의 두뇌 역할을 하는 시스템반도체의 국산화를 목표로 2002년 8월에 설립하였고, 2014년 12월에 코스닥시장에 신규 상장 하였습니다.

다양한 IT 제품의 핵심부품인 시스템반도체를 개발하는 전문기업으로서 설립초기부터 여러 고객들로부터 기술력을 인정받아 다양한 분야의 ASIC/SoC 과제를 수행해왔습니다.

특히, 2009년에는 세계 최고의 파운드리 기업인 TSMC의 VCA(Value Chain Aggregator)로 선정되었으며, 이를 통해 28nm, 16nm FinFET 등 날로 고집적화 되는 ASIC/SoC 설계에 발 빠르게 대응하고 노하우를 축적 하였습니다. 이러한 기술력을 바탕으로 현재는 삼성전자 파운드리와 DSP 협력파트너 관계를 맺었으며, 제 2의 도약을 계획하고 있습니다.

시스템반도체가 High-End, 미세공정 설계로 발전함에 따라 당사와 같은 Chipless 업체를 통한 분업화의 필요성이 점점 커지고 있습니다. IT 제품의 수명주기가 급속도로 짧아짐에 따라 설계기간 단축을 통한 적시생산이 요구되고, IT제품의 소형화/고집적화로 저전력, 미세공정에 대한 필요성이 증대되고 있습니다. 당사는 이러한 고객의 요구를 충족시키기 위해 자체 IP(Intellectual Property) 및 저전력 Library 등을 개발하면서 설계기간단축, 원가절감, 성능향상을 위한 최적의 설계를 하고 있습니다.

사물인터넷(IoT)과 클라우드 컴퓨팅 시대가 도래하면서 반도체 시장의 흐름이 바뀌고 있습니다. 업계 전문가들은 2000년대 후반 스마트폰에 이어 IoT를 중심으로 제4차 산업혁명이 도래하면서 반도체 시장이 급격하게 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 이러한 반도체 시장의 부흥 중심엔 시스템반도체가 있습니다. 이 시장을 이끌 주인공이 바로 우리가 될 수 있는 기회임을 직시하고 준비하여 괄목할만한 성장을 이루는데 최선을 다하겠습니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황(단위 : 백만원)

구분	적용시장	2019년	2020년	21년 3분기

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

제품	디스플레이	892	0.40%	465	0.16%	713	0.30%

모바일	164,127	72.68%	231,421	79.16%	206,867	85.69%

사물인터넷	3,421	1.51%	3,324	1.14%	810	0.34%

빅데이터	37,843	16.76%	29,191	9.98%	9,996	4.14%

기타	1,252	0.55%	2,754	0.94%	8,072	3.34%

소계	207,535	91.90%	267,155	91.38%	226,458	93.80%

상품	기타	15	0.01%	135	0.05%	206	0.09%

용역	SoC설계용역	18,260	8.09%	25,070	8.57%	14,548	6.03%

기타	211	0.09%

계	225,810	100.00%	292,360	100.00%	241,423	100.00%

주1) 연결재무제표 기준입니다 .
3. 원재료 및 생산설비

가. 매입현황(단위 : 백만원, 천$)

구분	내역	2019년	2020년	2021년 3분기

원재료	웨이퍼	수입	163,808	186,850	165,030

$140,530	$158,341	$145,914

IP	국내	184	279	-

수입	267	278	-

$229	$235	-

소계	164,259	187,407	165,030

외주가공	FAB	국내	-	-	77

수입	11,909	3,670	388

$10,216	$3,110	$343

패키징	국내	14,988	11,449	3,241

수입	66	56	8

$57	$47	$7

테스트	국내	16,966	18,324	11,859

수입	7,346	26,074	17,276

$6,302	$22,096	$15,275

기타	국내	69	3,233	4,093

수입	-	240	50

-	$204	$44

소계	51,344	63,035	36,993

매입 합계	215,603	250,452	202,023

주1) 미화는 KEB하나은행 최초고시환율 중 매매기준율 1월 ~ 9월 평균으로 산정됨 나. 가격변동추이

(단위 : $)

구분	2019년	2020년	2021년 3분기

Wafer(매)	12 Inch	3,193	3,726	4,039

8 Inch	752	725	828

주) 품목별 원재료의 가격은 각 품목별 연간 총 매입액을 총 매입수량으로 나누어 평균 단가를 산출하였습니다. 사용 공정에 따라 단가가 다르고 분기/연도마다 사용하는 공정이 다르기 때문에 분기/연도별로 가격변동폭이 크게 발생할 수 있습니다.

(1) 산출기준

매입단가는 전체 각 원부재료의 매입금액을 매입단위로 나누어 평균매입 단가를 산정하였습니다.

(2) 주요 가격변동원인

반도체 공정, package, test 장비 등의 사양에 따라 차이가 있어 상기 표의 연도별 가격 변동 추이는 의미가 없으나 주요 SCM 거래선 별로 개별흥정을 통해 3-8%정도의가격인하를 진행하는 경우가 있습니다.

다 생산 및 설비에 관한 사항

(1) 생산자원 당사가 영위하는 반도체설계의 성격상 생산자원은 인적자원이 주로 해당됩니다. 2021년 9월 30일 기준, 당사의 인원현황은 181명 이며, 그 중 연구개발 및 기술인력은 132명 입니 다.

(2) 영업 설비의 현황 등당사 제조 공정과 관련하여 웨이퍼 생산은 외부 FAB을 이용하고 있으므로 직접적인생산 설비시설이 없습니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(단위 : 백만원)

매출 유형	판매경로	제 18기
(2019년말)	제 19기
(2020년말)	제20기(2021년 3분기말)

제품(양산)	직접판매	207,535	267,155	226,458

용역(개발)	18,260	25,070	14,548

상품	15	135	206

기타	-	-	211

합계	225,810	292,360	241,423

주1) 연결재무제표 기준입니다.

나. 판매경로 및 판매방법(1) 판매경로

당사는 해외 고객에 대한 직접 수출이 없으며 판매경로 또한 직접판매 형태 입니다. (2) 판매방법 및 조건

판매유형	판매방법	판매조건

개발 용역	고객의 용역개발 계약에 따라 당사 및 반도체 공정 기술을 바탕으로 ASIC 설계를 하고 외주 위탁 가공을 통해 시제품을 제작하여 고객에게 전달	개발 용역 계약은 일반적으로 선금, 중도금, 잔금으로 계약금을 분할하며, 30일 이내 현금결제 방식을 원칙으로 하고 있음.

제품(양산)	고객과 계약 체결된 제품 공급 범위에 따라 Wafer 제작 공급 또는 Turn-Key 방식인 Wafer 제작부터 PKG/Test 완료된 최종 완제품 ASIC으로 공급하며, 외주 위탁 생산 업체를 통해 제품 생산하여 고객에게 제품을 납품.	고객의 사전 주문 계획을 접수하여 외주 생산회사와 제품 생산 계획하며, 고객의 주문에 따라 외주 생산하여 양사 협의된 납기일 내에제품 납품함.제품 납품 후 30일 이내 현금 결제 방식을 원칙으로 하고 있음.
5. 위험관리 및 파생거래

5.1 시장위험 (1) 외환위험연결회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 미국달러화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다. 보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율 10% 변동시 연결회사의 세후이익 및 자본에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	세후 이익에 대한 영향	자본에 대한 영향

당분기	전분기	당분기	전분기

USD	상승시	5,885,023	1,565,254	5,885,023	1,565,254

하락시	(5,885,023)	(1,565,254)	(5,885,023)	(1,565,254)

JPY	상승시	(7,789)	(86,336)	(7,789)	(86,336)

하락시	7,789	86,336	7,789	86,336

CNY	상승시	1,436	-	1,436

하락시	(1,436)	-	(1,436)	-

VND	상승시	19,884	-	19,884	-

하락시	(19,884)	-	(19,884)	-

(2) 가격 위험연결회사는 재무상태표상 당기손익-공정가치 금융자산으로 분류되는 회사 보유 지분증권의 가격위험에 노출되어 있으며, 가격위험 관리를 위해 연결회사는 주기적으로 시세변동에 주의를 기울이고 있습니다. 연결회사가 보유하고 있는 상장주식은 공개시장에서 거래되고 있으며, KOSDAQ 주가지수에 속해 있습니다.

보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 주가의 30% 변동시 연결회사의 세후이익 및 자본에 미치 는 영향은 아래 표와 같습니다.

(단위: 천원)

구분	세후이익에 대한 영향	자본에 대한 영향

당분기	전분기	당분기	전분기

상승시	765,818	640,082	765,818	640,082

하락시	(765,818)	(640,082)	(765,818)	(640,082)

(3) 이자율 위험 이자율위험은 미래의 시장이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 예금과 차입금에서 발생하고 있습니다. 연결회사의 이자율위험관리의 목표는 이자율변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율의 100bp 변동시 연결회사의 세후이익 및 자본에 미치는 영향은 아래 표와 같습니다.

(단위: 천원)

시장이자율	세후 이익에 대한 영향	자본에 대한 영향

당분기	전분기	당분기	전분기

상승시	258,035	(193,155)	258,035	(193,155)

하락시	(258,035)	193,155	(258,035)	193,155

5.2 신용위험 신용위험은 연결회사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산, 금융기관예치금으로부터 발생하고 있습니다. 거래처의 경우 독립적으로 신용평가를 받는다면 평가된 신용등급이 사용되며, 독립적인 신용 등급이 없는 경우에는 고객의 재무상태, 과거경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용위험을 평가하게 됩니다. 개별적인위험한도는 이사회가 정한 한도에 따라 내부 또는 외부적으로 결정된 신용등급을 바탕으로 결정됩니다. 신용한도의 사용여부는 정기적으로 검토되고 있습니다. 당기 중 신용한도를 초과한 건은 없었으며 경영진은 상기 거래처로부터 의무불이행으로 인한 손실을 예상하고 있지 아니합니다. 당분기말과 전기말 현재 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말

현금성자산	66,544,487	47,150,936

매출채권	18,696,948	4,369,172

기타유동금융자산	16,384,331	17,150,106

기타비유동금융자산	3,770,116	2,744,809

5.3 유동성 위험 연결회사는 미사용 차입금한도를 적정수준으로 유지하고 영업 자금수요를 충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 연결회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 연결회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다.연결회사의 유동성위험 분석내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

당분기말	3개월 미만	3개월~1년 이하	1년~2년 이하	2년~ 5년 이하	합계

단기차입금	3,229,364	37,645,034	-	-	40,874,398

유동성장기차입금	461	101,369	-	-	101,830

장기차입금	807	2,395	3,203	177,053	183,458

매입채무	9,353,529	-	-	9,353,529

기타유동금융부채	2,907,011	-	-	2,907,011

전환사채	-	1,200,000	-	1,200,000

리스부채	72,293	242,251	297,213	611,756

(단위: 천원)

전기말	3개월 미만	3개월~ 1년 이하	1년~2년 이하	2년~ 5년 이하	합계

단기차입금	151,274	43,178,964	-	-	43,330,238

유동성장기차입금	84,645	254,008	-	338,653

장기차입금	329	1,005	83,600	84,934

매입채무	15,086,212	-	-	15,086,212

기타유동금융부채	2,747,084	-	-	-	2,747,084

전환사채	-	2,000,000	-	-	2,000,000

리스부채	46,759	142,222	339,830	-	528,811

5.4 자본위험관리 연결회사의 자본관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율 등의 재무비율을 모니터링하여 필요한 경우 적절한 재무구조 개선방안을 실행하고 있습니다.보고기간말 현재 연결회사의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말

부채	65,556,448	71,845,370

자본	163,902,192	148,470,758

부채비율	40.00%	48.39%
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 주요계약 보고서 제출일 현재 해당 사항이 없습니다.

나. 연구개발 담당 조직다. 연구개발비용

(단위 : 천원)

과 목	제 18기	제 19기	제 20기 3분기

연구개발비용 계	1,774,177	-89,157	626,399

회계처리	판매비와 관리비	-	-	-

제조경비	241,584	1,110,291	626,399

개발비(무형자산)	1,532,592	-1,199,448	-

연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액×100]	0.79%	-0.03%	0.26%

라. 연구분야

당사는 당사와 거래하는 고객들에게 기술력에 대한 확신을 주고, 고객의 요구를 100% 충족하는 제품을 개발하며, 나아가 고객의 기대를 뛰어넘는 새로운 솔루션 제공하기 위하여 다양한 SoC분야의 연구를 수행하고 있습니다.

(1) UDSM (Ultra Deep Sub-Micron) 공정을 이용한 지능형 반도체 구현 기술 개발

- 16nm FinFET 공정을 이용한 지능형 반도체 개발Flow Setup - 28nm HKMG (High-K Metal Gate) 공정을 이용한 지능형 반도체 개발 - PVT (Process, Voltage, Temperature) 변화에 둔감한 제품 구현을 위한 센서 기술 개발

(2) 저장 장치용 지능형 반도체 개발

- 모바일 저장장치를 위한 메모리 컨트롤러 제품 개발 - SSD 장치를 위한 메모리 컨트롤러 제품 개발 - 대용량SSD 구현을 위한 핵심 요소 기술 개발 - 자동차용 플래시 메모리 저장 장치를 위한 제품 기술 개발

(3) 디스플레이용 지능형 반도체를 위한 인터페이스 기술 개발

- LVDS, fast-LVDS, V by 1 HS, HDMI, USI-T 등의 고속 직렬 인터페이스PHY 기술 개발- 각종 디스플레이 인터페이스의LINK 기술 개발- 12.5Gbps 직렬 통신 상용화를 위한 제품 기술 개발- 고속 전송 시스템에서EMI를 저감시키기 위한SSCG(Spread Spectrum Clock Generator) 기술 개발- 디스플레이용 반도체에 특화된 임베디드 메모리 매크로 개발

(4) IoT향 저전력 지능형 반도체 구현을 위한 핵심 요소 기술 개발

- 누설 전류 특성을 개선한 스탠다드 셀 라이브러리 개발- 누설 전류 및 동작 전류 특성을 개선한 스탠다드 셀 라이브러리 개발- 저전력 임베디드 메모리 매크로 개발
1. 요약재무정보

가. 요약연결재무정보(단위: 백만원)

구 분	제 20기 3분기(21년 9월말)	제 19기(20년 12월말)	제 18기(19년 12월말)

[유동자산]	153,990	150,040	92,186

ㆍ당좌자산	119,920	117,040	60,979

ㆍ재고자산	34,070	33,000	31,207

[비유동자산]	75,469	70,276	17,975

ㆍ유형자산	45,218	44,899	642

ㆍ무형자산	15,398	12,475	5,514

ㆍ금융리스자산	633	521	330

ㆍ기타의비유동자산	14,220	12,381	11,489

자산총계	229,459	220,316	110,161

[유동부채]	60,399	68,338	35,456

[비유동부채]	5,158	3,507	18,980

부채총계	65,557	71,845	54,436

지배기업 소유지분	161,876	146,441	55,725

[자본금]	6,665	6,637	4,630

[자본잉여금]	107,684	106,299	21,160

[이익잉여금]	48,414	34,663	31,839

[기타자본항목]	-887	(1,158)	(1,904)

비지배지분	2,026	2,030	-

자본총계	163,902	148,471	55,725

2021년 01월 01일~2021년 09월 30일	2020년 01월 01일~2020년 12월 31일	2019년 01월 01일~2019년 12월 31일

매출액	241,423	292,360	225,810

영업이익	11,416	13,482	12,158

법인세차감전순이익	16,744	2,508	8,236

연결당기순이익	14,795	2,841	8,004

지배기업 소유주지분	14,888	3,267	8,004

비지배지분	-93	(426)	-

기본주당순이익(단위: 원)	1,129	284	820

희석주당순이익(단위: 원)	1,091	282	815

연결에 포함된 회사수	7	6	2

나. 요약별도재무정보(단위: 백만원)

구 분	제 20기 3분기(21년 9월말)	제 19기(20년 12월말)	제 18기(19년 12월말)

[유동자산]	136,017	134,773	88,825

ㆍ당좌자산	102,738	103,124	57,618

ㆍ재고자산	33,279	31,649	31,207

[비유동자산]	86,440	79,325	22,052

ㆍ유형자산	32,998	33,332	642

ㆍ무형자산	7,936	7,661	5,514

ㆍ금융리스자산	15	-	330

ㆍ기타의비유동자산	45,491	38,333	15,566

자산총계	222,457	214,098	110,878

[유동부채]	57,357	65,020	35,456

[비유동부채]	3,740	3,271	18,980

부채총계	61,097	68,290	54,436

[자본금]	6,665	6,637	4,631

[자본잉여금]	107,684	106,299	21,160

[이익잉여금]	47,832	33,887	32,571

[기타자본항목]	-821	(1,015)	(1,920)

자본총계	161,360	145,808	56,442

종속ㆍ관계ㆍ공동기업 투자주식의 평가방법	원가법	원가법	원가법

2021년 01월 1일~2021년 09월 30일	2020년 01월 01일~2020년 12월 31일	2019년 01월 01일~2019년 12월 31일

매출액	231,422	279,706	225,810

영업이익	13,888	12,497	12,196

당기순이익	15,365	1,801	8,758

기본주당순이익(단위: 원)	1,165	157	897

희석주당순이익(단위: 원)	1,127	154	892