에이디테크놀로지 반기보고서 (2021.06)
7. 기타 참고사항

가. 특허, 실용신안 및 상표 등 지적재산권 현황

(단위 : 건)

구분	건수

특허	국내	출원	-

등록	25

해외	출원	-

등록	1

구 분	출원일	등록일	소유자	내 용	주무관청

특허권	2003.06.26	2005.12.12	ADT	전압검출장치	특허청

2003.12.04	2005.06.03	ADT	위상동기루프용 전압-전류 변환장치	특허청

2005.11.07	2007.12.12	ADT	센서칩을 포함하는 다중칩 패키지의 테스트회로 및 그 테스트 회로를 포함하는 다중칩 패키지	특허청

2005.11.21	2007.05.15	ADT	자석의 극성에 따른 자계센서 출력 보정회로, 그 보정회로를 포함하는 포인팅 장치 및 디지털 단말기	특허청

2006.01.05	2007.01.24	ADT	홀 센서 구동회로 및 그 구동회로에 의한 포인팅 장치	특허청

2006.01.06	2007.04.30	ADT	전압 제어 발진기	특허청

2007.03.21	2008.11.10	ADT	전압제어 발진기 및 전압 제어지연회로	특허청

2008.11.12	2011.08.03	ADT	광대역의 공통모드 입력전압 범위를 가지는 차동증폭회로 및 그 차동 증폭회로를 구비한 입력 버퍼	특허청

2008.11.12	2010.11.24	ADT	차동신호 생성회로	특허청

2008.11.12	2010.06.09	ADT	클럭오류 검출장치 및 그 검출 장치를 포함하는 신호처리장치	특허청

2011.05.26	2013.04.01	ADT	클럭 데이터 복원회로	특허청

2011.05.31	2013.04.01	ADT	클럭 데이터 복원회로	특허청

2011.11.16	2013.05.15	ADT	3차원 공간인식 센서 모듈	특허청

2012.03.05	2013.10.28	ADT	3차원 공간인식 센서 모듈	특허청

2014.04.09	2016.04.22	ADT	정적 램용 센스앰프인에이블 신호 생성회로 및 그 방법과, 그 생성회로를 구비한 정적 램	특허청

2014.04.17	2016.04.22	ADT	정적 램용 제어신호 생성회로 및 그 방법과 그 생성회로를 구비한 정적 램	특허청

2014.10.20	2015.07.30	ADT	공통 데이터 버스회로 및 그 버스회로를 구비한 집적회로	특허청

2014.12.15	2016.05.18	ADT	저전력 고속 처리가 가능한 플립플랍 회로	특허청

2015.02.11	2016.08.16	ADT	전압 레벨 시프터	특허청

2015.07.07	2016.11.15	ADT	양방향 버스용 버퍼부 및 그 양방향 버퍼부를 구비한 버스회로	특허청

2015.07.28	2017.01.18	ADT	별개의 클럭 동기 시스템 2개를 하나로 병합 가능하게 하는 클럭 중개 회로 및 그 중개 회로를 구비한 회로	특허청

2015.08.18	2017.01.18	ADT	저전력, 고속 처리가 가능한 플립플랍 회로	특허청

2017.02.21	2018.07.18	ADT	공통 데이터 버스의 데이터 스큐를 보상하는 데이터 버퍼 및 그 데이터 버퍼링 방법	특허청

2017.04.14	2018.07.18	ADT	공통 데이터 버스의 데이터 스큐를 보상하는 데이터 버퍼 및 그 데이터 버퍼링 방법	특허청

2018.03.07	2019.07.04	ADT	제어신호와 입력신호의 동시 전이에 따른 출력 오류를 방지하는 래치회로	특허청

2018.06.19	2019.06.18	ADT	LARCH CIRCUIT PREVENTING OUTPUT FAILURE DUE TO SIMULTANEOUS TRANSITION OF CONTROL SIGNAL AND INPUT SIGNAL	USPTO

나. 사업부문의 시장여건 및 영업의 개황

가) 시스템반도체 산업의 특성 및 성장성

시스템반도체는 첨단 IT 기기들을 구동하는 핵심부품으로 디스플레이, 사물인터넷, 모바일 등 전방산업의 성장과 함께 규모의 성장을 이루어 왔습니다. 소품종 대량생산의 사업구조를 가지고 있는 메모리반도체와는 다르게 시스템반도체산업은 IT기기의 진화에 따라 다품종 소량생산의 특성을 가지고 있으며, 반도체 설계능력에 따라 기기의 성능 변화가 크기 때문에 지속적인 R 투자와 짧은 Life-cycle화를 통한 시장선점이 중요해 높은 진입장벽을 가지고 있습니다.

반도체 관련 전문 조사기관인 WSTS에 따르면 2021년 전 세계 반도체 시장 규모는 4,694억달러로 2020년보다 약 8% 상승할 것이라고 전망했습니다.이는 메모리 반도체와 센서제품의 성장이 큰 요인으로 작용하였고, 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 팬데믹으로부터 부정적인 영향을 적게 받았기 때문이라고 설명하고 있습니다.

나) 업계의 현황(1) 업종의 분류

반도체 설계와 제조는 한 업체가 모두 진행하기도 하지만 각 과정별로 특화된 기업들도 있습니다. 이를 분류하면 종합반도체회사(IDM), 설계전문업체(Fabless, Chipless), 위탁생산전문업체(Foundry), 패키징 및 테스트 전문업체(SATS)로 나눌 수 있습니다. 당사는 이중 설계전문업체(Chipless)의 범주에 속합니다.

(2) 반도체 설계전문 산업(Fabless, Chipless)

팹리스 업체(Fabless)는 말 그대로 생산시설 (Fab)을 소유하지 않고 회로설계와 판매만 담당하고 있습니다. 즉, 회로를 설계한 후 제조와 패키징/테스트는 아웃소싱하고 생산물에 자신의 브랜드를 붙여 판매합니다. 반도체 생산설비를 보유하지 않기 때문에 설비투자가 적으며 고정비의 대부분은 연구개발비와 인건비가 차지합니다. 대표적인 기업으로 Qualcomm, Broadcom, Mediatek, 실리콘웍스 등이 있습니다.

칩리스(Chipless)인 당사의 사업 구조는 팹리스 업체와 마찬가지로 생산시설을 보유하지 않으나, 고객사(세트메이커 및 Fabless 업체)에게 용역 의뢰를 받아 개발을 진행 하며, 추후 요청에 따라 고객사의 상표로 반도체를 외주생산하여 납품 합니다.

다) 경기변동의 특성

반도체 시장은 주변 환경에 많은 영향을 받으며, 그 중 GDP 성장이 가장 큰 영향을 미칩니다. GDP의 구성 요소는 설비투자나 내구 소비재 지출을 포함해 반도체 성장의 '모두’라고 말할 수 있기 때문입니다. 특히 시스템 반도체 시장은 설비 투자보다는 내구 소비재 지출에 따른 경기 변동의 영향을 받습니다.

[표] 세계 경제 전망(단위 : %)

구분	2020	2021	2022

세계	-3.5	5.5	4.2

선진국	-4.9	4.6	3.1

미국	-3.4	5.1	2.5

일본	-5.1	3.1	2.4

영국	-10.0	4.5	5.0

캐나다	-5.5	3.6	4.1

유로존	-7.2	4.2	3.6

기타선진국	-2.5	3.6	3.1

신흥개도국	-2.4	6.3	5.0

(출처: IMF 21)

국제 통화기구(IMF)가 발표한 자료에 의하면 코로나19 팬데믹이 글로벌 금융에 여전히 상 ·하방 위험으로 존재하는가운데 심각한 경기침체 상태에서 완만한 회복을 이어갈 것으로 예측했다.

라) 시장여건

당사는 주 고객사인 Set업체 및 Fabless 업체와는 다르게 반도체 칩의 퍼포먼스를 나타내는 algorithm의 개발 보다는 칩의 성능(efficiency)을 향상시키는, algorithm을 실리콘에 구현하는 설계를 수행하고 있습니다. 이러한 회사의 특성상 한 전방산업에 특화된 기술력 보다는 반도체 자체의 성능향상에 집중된 기술력을 개발하게 되었으며, 다양한 산업 군에서 고객의 의뢰를 수행할 수 있는 능력을 보유하였습니다. 따라서 매년 40~50건 이상의 신제품 개발을 위한 반도체 설계를 수행하고 있으며, 다양한 분야(TV, 모바일, 사물인터넷, 자동차 등)에서의 개발 경험이 누적되어 고객이 원하는 반도체 개발 및 고객지원능력이 타사 대비 비교우위에 있습니다.

또한, 당사는 단순히 반도체 설계만 하는 Fabless 업체, 한정된 foundry 시설을 보유하고 있는 기업들과는 달리 가장 많은 공정을 보유하고 있는 foundry사와의 협업관계를 통해 설계 후 양산을 통한 반도체공급으로 초과이윤 획득이 가능한 사업형태를 발전시켰습니다. 따라서 고객사의 요청에 의해 개발한 반도체를 양산 및 납품함으로써 재고자산 부담이 없으며, 한 산업군에 종속되지 않기 때문에 안정적인 Chipless 사업구조를 가지고 있습니다.

마) 회사의 강점(1) One-stop 시스템 반도체 개발이 가능한 조직 구성

SoC 개발, Platform 개발, IP 개발, Embedded Memory 개발, Library 개발, 테스트 개발 및 QA등 전문화된 조직을 구성하여 고객이 필요로 하는 다양한 형태의 비즈니스 모델을 제공하고 있습니다. 당사는 반도체 개발 뿐 아니라 Package 와 테스트 개발, QA 서비스까지 지원 함으로서 고객이 별도의 조직이나 인력 없이 반도체 개발 및 안정적인 양산이 가능하도록 하고 있습니다.

(2) 축적된 know-how 와 반도체 개발 경험이 풍부한 우수한 인재 확보

주요 연구인력의 평균 경력이 20년 이상으로 검증된 기술력과 know-how 를 보유하고 있는 우수한 인재들이 다수 확보되어 있습니다. 첨단 미세 공정인 16nm FinFET 부터 180nm 공정까지 다양한 공정에 대한 제품 개발 이력을 보유하고 있으며, Embedded Flash, High Voltage 및 RF 등에 특화된 공정에 대한 다수의 제품 개발 및 양산 이력을 보유하고 있습니다. 또한, 보유한 인력 pool 을 효율적으로 과제 개발에 참여시켜 Error 없이 One-time 개발에 성공함으로써 경쟁력 있는 chip size와 최단의 TAT를 고려한 차별화된 solution을 제공하고 있습니다.

(3) 고사양/고집적도 시스템 반도체 개발 및 양산

10Gbps대 직렬/병렬 송수신기, 5Gbps PCIe, 3.7Gbps Vx1, 1,866Mbps DDR3, 24-bit ADC 등 고사양의 IP들이 내장된 시스템반도체 개발 성공 및 양산 이력을 보유하고 있으며, 1억 게이트 이상의 고집적도 반도체 개발을 성공적으로 개발한 이력이 있습니다. Application 관점에서 Mobile 기기, Digital TV, Automotive, ESL(Electronic Shelf Label), Smart Grid, 통신 및 Network 제품, IoT (사물인터넷)제품, 차량 전장 제품, VR/AR 제품 등 다양한 제품 개발 및 양산을 진행하고 있습니다.

(4) 저전력 시스템 반도체 개발을 위한 인프라 확보

저전력 개발을 위한 Design flow, 저전력/고성능 Library 및 Embedded SRAM 개발 인프라가 확보되어 차별화 된 저전력 시스템 반도체 개발 및 제품에 대한 경쟁력을 확보하고 있습니다. 이와 더불어 저전력/고성능 high speed serial interface IP 및 고객의 요청에 의한 특화된 사양의 AFE IP등을 개발 및 적용하여 제품에 대한 사양 및 경쟁력을 확보하고 있습니다.

(5) 고객 지향적 기술 및 개발

고객사의 개발 완성도 및 신뢰성을 확보하기 위하여 제반 기술적인 지원 및 검증을 제공하고 있습니다. 제품 경쟁력과 개발 효율성을 위하여 IP vendor 들을 통해 고객이 필요로 하는 IP 들에 대한 survey, 검토 및 검증을 지원하고 있습니다. 또한 고객과의 direct channel 을 형성하여 적극적인 지원 및 문제 해결이 될 수 있도록 하고 있습니다.