eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
에이디테크놀로지 분기보고서 (2023.03)
분 기 보 고 서

(제 22 기)

사업연도 2023년 01월 01일 부터
2023년 03월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2023 년 05 월 15 일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : (주)에이디테크놀로지
대 표 이 사 : 김준석, 박준규
본 점 소 재 지 : 경기도 수원시 영통구 광교중앙로 248번길 7-8
(전 화) 031-219-9700
(홈페이지) http://www.adtek.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 부사장 (성 명) 최성현
(전 화) 031-219-9700
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	10	-	-	10	-

합계	10	-	-	10	-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

나. 회사의 법적, 상업적 명칭당사의 명칭은 [㈜에이디테크놀로지]라고 표기합니다. 영문으로는 [ADTechnology Co.,Ltd.]로 표기합니다. 다. 설립일자당사는 2002년 8월 20일 설립되어, 반도체소자의 설계 및 제조(ASIC)를 주요사업으로 영위하고 있습니다. 라. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지○ 주 소 : 경기도 수원시 영통구 광교중앙로 248번길 7-8(에이디테크놀로지 빌딩)○ 전화번호 : 031-219-9700○ 홈페이지 : http://www.adtek.co.kr

마. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	미해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	해당

바. 주요 사업의 내용당사는 주문형 반도체, Application-specific integrated circuit (ASIC)를 설계 및 판매하는 디자인 하우스 사업을 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 당사의 고객은 주문형 반도체 (ASIC)을 필요로 하는 팹리스(Fabless) 기업들과 IT set 기업들이며, 고객사는 당사에 필요한 반도체의 SPEC과 아키텍쳐를 전달하고 당사는 이러한 고객의 needs에 맞는 반도체를 설계하여 파운드리 회사를 통해 외주 생산하여 고객사에 반도체를 판매하며 이를 양산 서비스로 정의하고 있습니다. 또한, 고객사의 요청에 따른 반도체 설계의 일정 부분만 지원를 하고 개발비를 수령하는 개발 용역 서비스도 제공하고 있으며 이를 개발 서비스로 정의하고 있습니다. 최근사업년도말 기준 매출실적은 제품(양산)이 8,404백만원(46.38%), 용역(개발)이 9,105백만원(50.25%), 기타 610백만원(3.37%) 를 차지하고 있습니다. 사. 신용평가에 관한 사항

평가일	평가대상유가증권 등	평가대상 유가증권의신용등급	평가회사(신용평가등급범위)	평가구분

2018.04.27	기업신용평가	BB+	이크레더블 (AAA ~ D)	정기평가

2019.06.12	기업신용평가	BBB-	이크레더블 (AAA ~ D)	정기평가

2020.05.20	기업신용평가	BBB	이크레더블 (AAA ~ D)	정기평가

2021.04.22	기업신용평가	BBB	이크레더블 (AAA ~ D)	정기평가

2022.04.21	기업신용평가	BBB+	이크레더블 (AAA ~ D)	정기평가

아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등여부	특례상장 등적용법규

코스닥시장	2014년 12월 16일	부	-
2. 회사의 연혁

가. 본점소재지의 변경○ 2002. 11 성남시 분당구 금곡동 → 성남시 분당구 구미동○ 2003. 09 성남시 분당구 구미동 → 성남시 수정구 복정동

○ 2004. 08 성남시 수정구 복정동 → 성남시 분당구 야탑동

○ 2006. 12 성남시 분당구 야탑동 → 성남시 중원구 상대원동

○ 2012. 11 성남시 중원구 상대원동 → 성남시 분당구 판교로 255(삼평동)

○ 2015. 12 성남시 분당구 판교로 255(삼평동) → 성남시 분당구 대왕판교로 644번길 49 (삼평동, DTC타워)○ 2021.04 성남시 분당구 대왕판교로 644번길 49 (삼평동, DTC타워) → 경기도 수원시 영통구 광교중앙로 248번길 7-8(에이디테크놀로지 빌딩)

경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2023년 03월 30일	정기주총	왕성호(사외이사)	김준석(대표이사)박준규(대표이사)	-

2022년 03월 28일	정기주총	-	-	황유선(감사, 임기만료)

2021년 06월 01일	-	박준규(대표이사)	-	-

2021년 03월 29일	정기주총	공종성(상근감사)	-	문갑주(사내이사, 임기만료)

2021년 01월 08일	-	-	-	최성현(사외이사,사임)이강렬(사내이사,사임)

2020년 03월 30일	정기주총	박준규(사내이사)이강렬(사내이사)최성현(사외이사)신덕준(사외이사)	김준석(대표이사)	이현석(사내이사,사임)김남균(사외이사,임기만료)

2019년 03월 29일	정기주총	-	황유선(감사)	-

2018년 03월 27일	정기주총	-	이현석(사내이사)문갑주(사내이사)	-

2017년 03월 31일	정기주총	-	김준석(대표이사)김남균(사외이사)	-

다. 최대주주의 변경당사는 최대주주의 변경 내역이 없습니다. 라. 상호의 변경당사는 설립일로부터 보고서 제출일 현재까지 상호 변경 사항이 없습니다. 마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과당사는 최근 5개년 및 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 바. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용

회사는 소규모합병절차에 따라 2020년 07월 13일자 합병승인을 위한 이사회 결의를 거쳐 상기 주식회사 이글램을 2020년 9월 28일을 합병기일로 하여 합병비율 1:0으로 흡수합병 하였습니다. 이러한 합병은 동일지배간 합병으로 합병기일 현재의 재무제표상 자산과 부채의 장부금액과 합병 대가와의 차이는 발생 원천에 따라 기타자본잉여금으로 78,490천원을 반영하였습니다. 합병으로 인한 이전대가의 공정가치와 합병으로 취득한 자산과 인수한 부채의 가액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	금액

합병으로 인하여 발행되는 주식공정가치	-

합병으로 인하여 제거되는 순자산가치	3,000,000

기타자본잉여금	78,490

합병으로 인한 이전대가 합계	3,078,490

취득한 자산과 인수한 부채의 계상액

현금 및 현금성자산	167,200

유형자산	42,201

매출채권 및 기타채권	64,583

매입채무 및 기타채무	(447,462)

영업권(주1,주2)	3,251,968

합 계	3,078,490

주1) 상기 영업권은 주식회사 이글램의 현금흐름창출단위로부터 기대되는 향후 초과수익률에 대한 가치를 의미합니다.주2) 합병 이후 2021년 (20기)에 전액 손상처리 되었습니다.

사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화당사는 최근 5개년 및 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 아. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생 내용

날 짜	내 용

2004. 06	벤처기업확인(제041626111-1-00530호)

2005. 05	부품. 소재전문기업 확인(제1251호)

2005. 11	TSMC DCA(Design Center Alliance계약)

2006. 09	기술혁신형 중소기업(INNO-BIZ)확인 (제6061-1701호)

2006. 09	2006한국벤처상 수상

2006. 10	2006한국신기술상 수상

2006. 12	ARM ADC(Approved Design Center) 지정

2007. 11	한국무역협회 1백만불 수출탑 수상

2008. 10	성남벤처기업대상 우수상 수상

2009. 05	TSMC VCA(Value Chain Aggregator) 지정

2010. 12	한국무역협회 5백만불 수출탑 수상

2011. 05	ETRI 서울시스템반도체진흥센터와의 IP 공동활용 업무협력 협약체결

2011. 12	한국무역협회 1천만불 수출탑 수상

2014.12	코스닥시장 상장

2015.06	대한민국코스닥대상 최우수 차세대 기업상 수상

2015.09	K-BrainPower 기업 선정

2015.10	반도체의날 국무총리 표창 수상

2015.12	한국무역협회 2천만불 수출탑 수상

2017.03	2017 성남시 성실납세법인 인증

2017.12	ARM ADP(Approved Design Partner) 지정

2018.12	한국무역협회 3천만불 수출탑 수상

2019.12	한국무역협회 7천만불 수출탑 수상

2020.03	TSMC VCA(Value Chain Aggregator) 해지

2020.11	삼성전자 DSP(Design Solution Partner) 등록

2020.12	한국무역협회 2억불 수출탑 수상
3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	22기 1분기(당분기)	21기(2022년말)	20기(2021년말)	19기(2020년말)	18기(2019년말)	17기(2018년말)

보통주	발행주식총수	13,422,575	13,334,327	13,329,832	13,274,598	9,261,533	9,252,779

액면금액	500	500	500	500	500	500

자본금	6,711,287,500	6,667,163,500	6,664,916,000	6,637,299,000	4,630,766,500	4,626,389,500

우선주	발행주식총수	-	-	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-	-

합계	자본금	6,711,287,500	6,667,163,500	6,664,916,000	6,637,299,000	4,630,766,500	4,626,389,500
4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2023년 03월 31일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	30,000,000	10,000,000	40,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	13,422,575	1,055,035	14,477,610	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	1,055,035	1,055,035	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	589,517	589,517	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	465,518	465,518	보통주 전환

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	13,422,575	-	13,422,575	-

Ⅴ. 자기주식수	278,447	-	278,447	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	13,144,128	-	13,144,128	-

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2023년 03월 31일 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

공개매수	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(a)	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	보통주	147,630	37,184	-	147,630	37,184	주1) 소각분은 현물 보유량으로 전환

-	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	보통주	130,817	147,630	-	-	278,447	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(b)	보통주	278,447	184,814	-	147,630	315,631	-

-	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	보통주	278,447	184,814	-	147,630	315,631	-

-	-	-	-	-	-	-

다. 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황

(기준일 : 2023년 03월 31일 ) (단위 : 원, %, 회)

구 분	계약기간	계약금액(A)	취득금액(B)	이행률(B/A)	매매방향 변경	결과보고일

시작일	종료일	횟수	일자

신탁 해지	2022년 07월 26일	2023년 01월 25일	2,000,000,000	1,994,662,750	99.73	-	-	2023년 01월 25일

신탁 체결	2023년 01월 10일	2023년 07월 10일	2,000,000,000	661,085,550	33.05	-	-	2023년 07월 10일
5. 정관에 관한 사항

가. 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2021.03.29	제19기 정기주주총회	- 정관 제3조, 본점의 소재지- 정관 제8조, 주식 및 신주인수권증서에 표시되어야 할 권리의 전자등록
- 정관 제 11조, 주식매수선택권- 정관 제12조, 신주의 동등배당- 정관 제15조, 주주명부의 폐쇄 및 기준일- 정관 제16조, 전환사채의 발행- 정관 제19조, 소집시기- 정관 제31조, 이사의 수- 정관 제32조, 이사의 선임 · 해임- 정관 제33조, 이사의 임기- 정관 제36조, 이사의 보수와 퇴직금- 정관 제44조, 감사의 선임 · 해임- 정관 제50조, 재무제표 등의 작성 등- 정관 제52조, 이익배당- 부칙	- 본점 주소지 변경- 상법 개정 및 주식등의 전자등록에 관한 규정등을 반영하고, 회사 운영에 대해 업무 효율성 향상을 위한 개정 반영

2020.03.30	제18기 정기주주총회	- 정관 제16조, 전환사채의 발행- 정관 제17조, 신주인수권부 사채의 발행	- 사채 발행한도 상향

2019.03.29	제17기 정기주주총회	- 정관 제8조, 주식 및 신주인수권증서에 표시되어야 할 권리의 전자등록- 정관 제13조, 명의개서대리인- 정관 제14조, 주주 등의 주소, 성명 및 인감 또는 서명 등 신고 - 정관 제15조, 주주명부의 폐쇄 및 기준일- 정관 제17조의 2, 사채 및 신주인수권증권에 표시되어야 할 권리의 전자등록- 정관 제18조, 사채발행에 관한 준용규정- 정관 제19조, 소집시기- 정관 제23조, 의장- 정관 제34조, 이사의 직무- 정관 제37조, 이사회의 구성과 소집- 정관 제53조, 외부감사인의 선임- 부칙 -「주식ㆍ사채등의전자등록에관한법」시행예정에 따라 상장법인이 발행하는 주식등에 대해서는 전자등록이 의무화 됨에 따라 전자등록에 관한 근거규정 마련-「주식회사등의외부감사에관한법」개정 으로 외부감사인의 선임방법 개정
1. 사업의 개요

당사는 TV, 모바일, 사물인터넷 등의 두뇌 역할을 하는 시스템반도체의 국산화를 목표로 2002년 8월에 설립하였고, 2014년 12월에 코스닥시장에 신규 상장 하였습니다.

다양한 IT 제품의 핵심부품인 시스템반도체를 고객과 함께 개발하는 디자인 하우스 전문기업으로서 설립초기부터 여러 고객들로부터 기술력을 인정받아 다양한 분야의 ASIC/SoC 과제를 수행해왔습니다.

특히, 2009년에는 세계 최고의 파운드리 기업인 TSMC의 VCA(Value Chain Aggregator)로 선정되었으며, 이를 통해 28nm, 16nm FinFET 등 날로 고집적화 되는 ASIC/SoC 설계에 발 빠르게 대응하고 노하우를 축적 하였습니다. 이러한 기술력을 바탕으로 현재는 삼성전자 파운드리와 DSP 협력파트너 관계를 맺었으며, 제 2의 도약을 계획하고 있습니다.

시스템반도체가 High-End, 미세공정 설계로 발전함에 따라 당사와 같은 디자인 하우스 업체를 통한 분업화의 필요성이 점점 커지고 있습니다. IT 제품의 수명주기가 급속도로 짧아짐에 따라 설계기간 단축을 통한 적시생산이 요구되고, IT제품의 소형화/고집적화로 저전력, 미세공정에 대한 필요성이 증대되고 있습니다. 당사는 이러한 고객의 요구를 충족시키기 위해 자체 IP(Intellectual Property) 및 저전력 Library 등을 개발하면서 설계기간단축, 원가절감, 성능향상을 위한 최적의 설계를 하고 있습니다.

사물인터넷(IoT)과 클라우드 컴퓨팅 시대가 도래하면서 반도체 시장의 흐름이 바뀌고 있습니다. 업계 전문가들은 2000년대 후반 스마트폰에 이어 IoT를 중심으로 제4차 산업혁명이 도래하면서 반도체 시장이 급격하게 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 이러한 반도체 시장의 부흥 중심엔 시스템반도체가 있습니다. 이 시장을 이끌 주인공이 바로 우리가 될 수 있는 기회임을 직시하고 준비하여 괄목할만한 성장을 이루는데 최선을 다하겠습니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황(단위 : 백만원)

구분	적용시장	2023년 1분기	2022년	2021년

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

제품	디스플레이	0	0.00%	607	0.37%	717	0.22%

모바일	654	3.61%	95,036	57.86%	273,947	85.05%

사물인터넷	2,321	12.81%	3,091	1.88%	979	0.30%

빅데이터	2,910	16.06%	6,281	3.82%	10,262	3.19%

기타	2,519	13.90%	18,796	11.44%	15,753	4.89%

소계	8,404	46.38%	123,811	75.38%	301,658	93.66%

상품	기타	128	0.71%	242	0.15%	236	0.07%

용역	SoC설계용역	9,105	50.25%	38,918	23.69%	19,893	6.18%

기타	482	2.66%	1,278	0.78%	297	0.09%

계	18,119	100.00%	164,249	100.00%	322,084	100.00%

주1) 연결재무제표 기준입니다.
3. 원재료 및 생산설비

가. 매입현황(단위 : 백만원, 천$)

구분	내역	2023년 1분기	2022년	2021년

원재료	웨이퍼	수입	3,427	54,440	217,819

$2,687	$42,152	$192,041

IP	국내	0	144	97

수입	0	0	85

$0	$0	$74

소계	3,427	54,584	218,001

외주가공	FAB	국내	203	181	77

수입	0	312	388

$0	$241	$343

패키징	국내	1,012	2,595	3,241

수입	0	1	11

$0	$1	$9

테스트	국내	476	8,135	16,227

수입	(6)	2,614	22,145

($4)	$2,024	$19,530

기타	국내	306	8,125	7,003

수입	0	0	50

$0	$0	$44

소계	1,991	21,963	49,142

매입 합계	5,418	76,547	267,143

주1) 미화는 KEB하나은행 최초고시환율 중 매매기준율 1월 ~ 3월 평균으로 산정됨

나. 가격변동추이(단위 : $)

구분	2023년 1분기	2022년	2021년

Wafer(매)	12 Inch	4,101	4,514	4,047

8 Inch	848	938	826

주) 품목별 원재료의 가격은 각 품목별 연간 총 매입액을 총 매입수량으로 나누어 평균 단가를 산출하였습니다. 사용 공정에 따라 단가가 다르고 분기/연도마다 사용하는 공정이 다르기 때문에 분기/연도별로 가격변동폭이 크게 발생할 수 있습니다.

(1) 산출기준

매입단가는 전체 각 원부재료의 매입금액을 매입단위로 나누어 평균매입 단가를 산정하였습니다.

(2) 주요 가격변동원인

반도체 공정, package, test 장비 등의 사양에 따라 차이가 있어 상기 표의 연도별 가격 변동 추이는 의미가 없으나 주요 SCM 거래선 별로 개별흥정을 통해 3-8%정도의가격인하를 진행하는 경우가 있습니다.

다. 생산 및 설비에 관한 사항

(1) 생산자원당사가 영위하는 반도체설계의 성격상 생산자원은 인적자원이 주로 해당됩니다.2023년 03월 31일 기준, 당사의 인원현황은 233명입니다.

(2) 영업 설비의 현황 등당사 제조 공정과 관련하여 웨이퍼 생산은 외부 FAB을 이용하고 있으므로 직접적인생산 설비시설이 없습니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(단위 : 백만원)

매출 유형	판매경로	제 22기 1분기
(2023년)	제 21기
(2022년말)	제20기(2021년말)

제품(양산)	직접판매	8,404	123,811	301,658

용역(개발)	9,105	38,918	19,893

상품	128	242	236

기타	482	1,278	297

합계	18,119	164,249	322,084

주1) 연결재무제표 기준입니다.

나. 판매경로 및 판매방법(1) 판매경로

당사는 해외 고객에 대한 직접 수출이 없으며 판매경로 또한 직접판매 형태 입니다.(2) 판매방법 및 조건

판매유형	판매방법	판매조건

개발 용역	고객의 용역개발 계약에 따라 당사 및 반도체 공정 기술을 바탕으로 ASIC 설계를 하고 외주 위탁 가공을 통해 시제품을 제작하여 고객에게 전달	개발 용역 계약은 일반적으로 선금, 중도금, 잔금으로 계약금을 분할하며, 30일 이내 현금결제 방식을 원칙으로 하고 있음.

제품(양산)	고객과 계약 체결된 제품 공급 범위에 따라 Wafer 제작 공급 또는 Turn-Key 방식인 Wafer 제작부터 PKG/Test 완료된 최종 완제품 ASIC으로 공급하며, 외주 위탁 생산 업체를 통해 제품 생산하여 고객에게 제품을 납품.	고객의 사전 주문 계획을 접수하여 외주 생산회사와 제품 생산 계획하며, 고객의 주문에 따라 외주 생산하여 양사 협의된 납기일 내에제품 납품함.제품 납품 후 30일 이내 현금 결제 방식을 원칙으로 하고 있음.
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 주요계약보고서 제출일 현재 해당 사항이 없습니다.

나. 연구개발 담당 조직

연구개발조직(22기 1분기).jpg 연구개발조직(22기 1분기)

다. 연구개발비용(단위 : 천원)

과 목	제 22기 1분기	제 21기	제 20기

연구개발비용 계	796,878	89,002	-3,237,829

회계처리	판매비와 관리비	-	-	-

제조경비	796,878	89,002	80,240

개발비(무형자산)*	0	0	-3,318,069

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	6.60	0.06	-1.06%

* 상기 개발비(무형자산)는 취득금액과 손상차손 합계액 입니다. 라. 연구개발내용

연구과제명	연구기간	연구내용	기대효과	비고

10nm 공정이하 반도체설계용 디자인라이브러리 개발	2021.4 ~ 2024.12	. 5nm add-on cell library solution 개발. 5nm SRAM compiler solution 개발. Foundry-compatible design kit 개발/검증 환경 구축. Test-chip 개발을 통한 silicon 검증 환경 구축	디자인라이브러리개발 역량 내재화를 통한 제품 차별 solution 가능한 turnkey service 지원

Cortex-A53 core hardening	2021.9 ~ 2022.3	. 5nm Cortex-A53 Quad core implementation (Target: > 2GHz). In-house CPU-specific implementation flow 구축	Advanced CPU hardening 역량 내재화를 통한 제품 차별 solution 가능한 turnkey service 지원

Cortex-A53 기반 configurable 범용 platform 개발	2021.12 ~ 2022.3	. ARMv8-A 기반 Cortex-A53 Quad core cluster 구성. Shared BUS MBIST integration. CoreSight SoC-400/QoS Debugger 구성.. GIC-400 Interrupt Controller 구성.. DMA PL330 Master 구성.. NIC-400 CoreLink Network Interconnect 구성.. Boot Code 및 IP driver code 구현.. Xilinx XCVU9P Target FPGA board 구현 및 Firmware 확보	Cortex-A53 core 기반 SoC platform 구성 및 응용분야 (Wearable IoT 및 AI/SSD등)에 맞는 최적화된 platform 개발 활용 가능
1. 요약재무정보

가. 요약연결재무정보(단위: 백만원)

구 분	제 22기 1분기(23년 3월말)	제 21기(22년 12월말)	제 20기(21년 12월말)

[유동자산]	157,651	156,298	161,026

ㆍ당좌자산	147,577	146,254	126,742

ㆍ재고자산	10,074	10,044	34,284

[비유동자산]	83,027	77,757	73,172

ㆍ유형자산	49,644	45,891	45,112

ㆍ무형자산	8,128	8,220	9,133

ㆍ금융리스자산	1,297	1,368	556

ㆍ기타의비유동자산	23,957	22,277	18,370

자산총계	240,678	234,055	234,198

[유동부채]	67,773	60,209	64,826

[비유동부채]	8,204	6,222	5,052

부채총계	75,977	66,431	69,878

지배기업 소유지분	162,952	165,998	162,354

[자본금]	6,711	6,667	6,665

[자본잉여금]	109,265	107,729	107,684

[이익잉여금]	49,830	53,905	48,774

[기타자본항목]	-2,931	-2,295	-769

비지배지분	1,749	1,626	1,966

자본총계	164,701	167,624	164,320

2023년 01월 01일~2023년 03월 31일	2022년 01월 01일~2022년 12월 31일	2021년 01월 01일~2021년 12월 31일

매출액	18,119	164,249	322,083

영업이익	-5,980	4,398	11,386

법인세차감전순이익	-5,164	5,977	12,636

연결당기순이익	-3,575	5,621	14,960

지배기업 소유주지분	-3,696	5,929	15,113

비지배지분	120	-308	-152

기본주당순이익(단위: 원)	-283	450	1,146

희석주당순이익(단위: 원)	-282	415	1,109

연결에 포함된 회사수	10	10	7

나. 요약별도재무정보(단위: 백만원)

구 분	제 22기 1분기(23년 3월말)	제 21기(22년 12월말)	제 20기(21년 12월말)

[유동자산]	118,634	126,009	141,893

ㆍ당좌자산	109,900	116,896	108,537

ㆍ재고자산	8,734	9,113	33,356

[비유동자산]	112,984	99,313	81,386

ㆍ유형자산	36,896	32,961	33,691

ㆍ무형자산	1,371	1,382	1,784

ㆍ금융리스자산	72	84	19

ㆍ기타의비유동자산	74,645	64,886	45,892

자산총계	231,618	225,322	223,279

[유동부채]	62,398	56,667	59,768

[비유동부채]	6,269	4,189	3,859

부채총계	68,666	60,856	63,627

[자본금]	6,711	6,667	6,665

[자본잉여금]	109,265	107,729	107,684

[이익잉여금]	49,822	52,280	45,995

[기타자본항목]	-2,847	-2,210	-692

자본총계	162,951	164,465	159,652

종속ㆍ관계ㆍ공동기업투자주식의 평가방법	원가법	원가법	원가법

2021년 01월 01일 ~2021년 03월 31일	2022년 01월 01일 ~2022년 12월 31일	2021년 01월 01일 ~2021년 12월 31일

매출액	12,079	138,059	305,568

영업이익	-4,311	5,117	14,946

당기순이익	-2,079	7,248	13,533

기본주당순이익(단위: 원)	-159	551	1,026

희석주당순이익(단위: 원)	-159	514	990