eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
에이디테크놀로지 사업보고서 (2024.12)
사 업 보 고 서

(제 23 기)

사업연도 2024년 01월 01일 부터
2024년 12월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2025 년 03 월 21 일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : (주)에이디테크놀로지
대 표 이 사 : 김준석, 박준규
본 점 소 재 지 : 경기도 수원시 영통구 광교중앙로 248번길 7-8
(전 화) 031-219-9700
(홈페이지) http://www.adtek.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 부사장 (성 명) 최성현
(전 화) 031-219-9700
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함) 가-1. 연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	11	-	-	11	-

합계	11	-	-	11	-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

가-2. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

나. 회사의 법적, 상업적 명칭 당사의 명칭은 [㈜에이디테크놀로지]라고 표기합니다. 영문으로는 [ADTechnology Co.,Ltd.]로 표기합니다. 다. 설립일자 당사는 2002년 8월 20일 설립되어, 반도체소자의 설계 및 제조(ASIC)를 주요사업으로 영위하고 있습니다. 라. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지 ○ 주 소 : 경기도 수원시 영통구 광교중앙로 248번길 7-8(에이디테크놀로지 빌딩)○ 전화번호 : 031-219-9700○ 홈페이지 : http://www.adtek.co.kr

마. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	미해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	해당

바. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2014년 12월 16일	해당사항 없음

사. 주요 사업의 내용 당사는 주문형 반도체, Application-specific integrated circuit (ASIC)를 설계 및 판매하는 디자인 하우스 사업을 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 당사의 고객은 주문형 반도체 (ASIC)을 필요로 하는 팹리스(Fabless) 기업들과 IT set 기업들이며, 고객사는 당사에 필요한 반도체의 SPEC과 아키텍쳐를 전달하고 당사는 이러한 고객의 needs에 맞는 반도체를 설계하여 파운드리 회사를 통해 외주 생산하여 고객사에 반도체를 판매하며 이를 양산 서비스로 정의하고 있습니다. 또한, 고객사의 요청에 따른 반도체 설계의 일정 부분만 지원를 하고 개발비를 수령하는 개발 용역 서비스도 제공하고 있으며 이를 개발 서비스로 정의하고 있습니다. 당기 연결 매출실적은 제품(양산)이 19,097백만원(17.92%), 용역(개발)이 82,359백만원(77.30%), 기타 5,089백만원(4.78%)를 차지 하고 있습니다.

아. 신용평가에 관한 사항

평가일	평가대상유가증권 등	평가대상 유가증권의신용등급	평가회사(신용평가등급범위)	평가구분

2018.04.27	기업신용평가	BB+	이크레더블(AAA ~ D)	정기평가

2019.06.12	기업신용평가	BBB-	이크레더블(AAA ~ D)	정기평가

2020.05.20	기업신용평가	BBB	이크레더블(AAA ~ D)	정기평가

2021.04.22	기업신용평가	BBB	이크레더블(AAA ~ D)	정기평가

2022.04.21	기업신용평가	BBB+	이크레더블(AAA ~ D)	정기평가

2023.05.11	기업신용평가	BBB	이크레더블(AAA ~ D)	정기평가

2024.04.30	기업신용평가	BB+	이크레더블(AAA ~ D)	정기평가
2. 회사의 연혁

가. 본점소재지의 변경 ○ 2002. 11 성남시 분당구 금곡동 → 성남시 분당구 구미동○ 2003. 09 성남시 분당구 구미동 → 성남시 수정구 복정동

○ 2004. 08 성남시 수정구 복정동 → 성남시 분당구 야탑동

○ 2006. 12 성남시 분당구 야탑동 → 성남시 중원구 상대원동

○ 2012. 11 성남시 중원구 상대원동 → 성남시 분당구 판교로 255(삼평동)

○ 2015. 12 성남시 분당구 판교로 255(삼평동) → 성남시 분당구 대왕판교로 644번길 49 (삼평동, DTC타워)○ 2021.04 성남시 분당구 대왕판교로 644번길 49 (삼평동, DTC타워) → 경기도 수원시 영통구 광교중앙로 248번길 7-8(에이디테크놀로지 빌딩)

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동 보고서 제출일 현재 회사의 이사회는 2인의 사내이사(김준석, 박준규) 1인의 사외이사 (왕성호)으로 구성되어 있습니다.

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2024.03.28	정기주총	-	공종성(상근감사)	-

2023.03.30	정기주총	왕성호(사외이사)	김준석(대표이사)박준규(대표이사)	신덕준 (사외이사, 임기만료)

2022.03.28	정기주총	-	-	황유선(감사, 임기만료)

2021.06.01	-	박준규(대표이사)	-	-

2021.03.29	정기주총	공종성(상근감사)	-	문갑주(사내이사, 임기만료)

2021.01.08	-	-	-	최성현(사외이사,사임)이강렬(사내이사,사임)

2020.03.30	정기주총	박준규(사내이사)이강렬(사내이사)최성현(사외이사)신덕준(사외이사)	김준석(대표이사)	이현석(사내이사,사임)김남균(사외이사,임기만료)

2019.03.29	정기주총	-	황유선(감사)	-

2018.03.27	정기주총	-	이현석(사내이사)문갑주(사내이사)	-

다. 최대주주의 변경 당사는 최대주주의 변경 내역이 없습니다. 라. 상호의 변경 당사는 설립일로부터 보고서 제출일 현재까지 상호 변경 사항이 없습니다. 마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과 당사는 최근 5개년 및 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 바. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용 회사는 소규모합병절차에 따라 2020년 07월 13일자 합병승인을 위한 이사회 결의를 거쳐 상기 주식회사 이글램을 2020년 9월 28일을 합병기일로 하여 합병비율 1:0으로 흡수합병 하였습니다. 이러한 합병은 동일지배간 합병으로 합병기일 현재의 재무제표상 자산과 부채의 장부금액과 합병 대가와의 차이는 발생 원천에 따라 기타자본잉여금으로 78,490천원을 반영하였습니다. 합병으로 인한 이전대가의 공정가치와 합병으로 취득한 자산과 인수한 부채의 가액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	금액

합병으로 인하여 발행되는 주식공정가치	-

합병으로 인하여 제거되는 순자산가치	3,000,000

기타자본잉여금	78,490

합병으로 인한 이전대가 합계	3,078,490

취득한 자산과 인수한 부채의 계상액

현금 및 현금성자산	167,200

유형자산	42,201

매출채권 및 기타채권	64,583

매입채무 및 기타채무	(447,462)

영업권(주1,주2)	3,251,968

합 계	3,078,490

주1) 상기 영업권은 주식회사 이글램의 현금흐름창출단위로부터 기대되는 향후 초과수익률에 대한 가치를 의미합니다.주2) 합병 이후 2021년 (20기)에 전액 손상처리 되었습니다. 사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 당사는 최근 5개년 및 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 아. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생 내용

날 짜	내 용

2004. 06	벤처기업확인(제041626111-1-00530호)

2005. 05	부품. 소재전문기업 확인(제1251호)

2005. 11	TSMC DCA(Design Center Alliance계약)

2006. 09	기술혁신형 중소기업(INNO-BIZ)확인 (제6061-1701호)

2006. 09	2006한국벤처상 수상

2006. 10	2006한국신기술상 수상

2006. 12	ARM ADC(Approved Design Center) 지정

2007. 11	한국무역협회 1백만불 수출탑 수상

2008. 10	성남벤처기업대상 우수상 수상

2009. 05	TSMC VCA(Value Chain Aggregator) 지정

2010. 12	한국무역협회 5백만불 수출탑 수상

2011. 05	ETRI 서울시스템반도체진흥센터와의 IP 공동활용 업무협력 협약체결

2011. 12	한국무역협회 1천만불 수출탑 수상

2014.12	코스닥시장 상장

2015.06	대한민국코스닥대상 최우수 차세대 기업상 수상

2015.09	K-BrainPower 기업 선정

2015.10	반도체의날 국무총리 표창 수상

2015.12	한국무역협회 2천만불 수출탑 수상

2017.03	2017 성남시 성실납세법인 인증

2017.12	ARM ADP(Approved Design Partner) 지정

2018.12	한국무역협회 3천만불 수출탑 수상

2019.12	한국무역협회 7천만불 수출탑 수상

2020.03	TSMC VCA(Value Chain Aggregator) 해지

2020.11	삼성전자 DSP(Design Solution Partner) 등록

2020.12	한국무역협회 2억불 수출탑 수상

2022.05	삼성파운드리 '베스트엔지니어링' DSP 선정

2023.07	시높시스 IP OEM 파트너십 체결

2023.10	ARM Total Design Partner 선정
3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	23기(2024년말)	22기(2023년말)	21기(2022년말)	20기(2021년말)	19기(2020년말)

보통주	발행주식총수	13,440,822	13,427,069	13,334,327	13,329,832	13,274,598

액면금액	500	500	500	500	500

자본금	6,720,411,000	6,713,534,500	6,667,163,500	6,664,916,000	6,637,299,000

우선주	발행주식총수	-	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-

합계	자본금	6,720,411,000	6,713,534,500	6,667,163,500	6,664,916,000	6,637,299,000
4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2024년 12월 31일 ) (단위 : 주, %)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	30,000,000	10,000,000	40,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	13,440,822	1,055,035	14,495,857	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	1,055,035	1,055,035	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	589,517	589,517	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	465,518	465,518	보통주 전환

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	13,440,822	-	13,440,822	-

Ⅴ. 자기주식수	486,181	-	486,181	신탁물량 100,920주 포함

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	12,954,641	-	12,954,641	-

Ⅶ. 자기주식 보유비율	3.62	-	3.62	-

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2024년 12월 31일 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

공개매수	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(a)	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	보통주	-	100,920	-	-	100,920	-

-	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	보통주	385,261	-	-	-	385,261	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(b)	보통주	385,261	100,920	-	-	486,181	-

-	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	보통주	385,261	100,920	-	-	486,181	-

-	-	-	-	-	-	-

다. 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황

(기준일 : 2024년 12월 31일 ) (단위 : 원, %, 회)

구 분	계약기간	계약금액(A)	취득금액(B)	이행률(B/A)	매매방향 변경	결과보고일

시작일	종료일	횟수	일자

신탁 해지	2022년 07월 26일	2023년 01월 25일	2,000,000,000	1,994,662,750	99.73	-	-	2023년 01월 25일

신탁 해지	2023년 01월 10일	2023년 07월 10일	2,000,000,000	1,995,983,850	99.80	-	-	2023년 07월 12일

신탁 해지	2024년 07월 25일	2025년 01월 27일	2,000,000,000	1,995,799,450	99.79	-	-	2025년 01월 31일
5. 정관에 관한 사항

가. 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2021.03.29	제19기정기주주총회	- 정관 제3조, 본점의 소재지- 정관 제8조, 주식 및 신주인수권증서에 표시되어야 할 권리의 전자등록
- 정관 제11조, 주식매수선택권- 정관 제12조, 신주의 동등배당- 정관 제15조, 주주명부의 폐쇄 및 기준일- 정관 제16조, 전환사채의 발행- 정관 제19조, 소집시기- 정관 제31조, 이사의 수- 정관 제32조, 이사의 선임 · 해임- 정관 제33조, 이사의 임기- 정관 제36조, 이사의 보수와 퇴직금- 정관 제44조, 감사의 선임 · 해임- 정관 제50조, 재무제표 등의 작성 등- 정관 제52조, 이익배당- 부칙	- 본점 주소지 변경- 상법 개정 및 주식등의 전자등록에 관한 규정등을 반영하고, 회사 운영에 대해 업무 효율성 향상을 위한 개정 반영

2020.03.30	제18기정기주주총회	- 정관 제16조, 전환사채의 발행- 정관 제17조, 신주인수권부 사채의 발행	- 사채 발행한도 상향

2019.03.29	제17기정기주주총회	- 정관 제8조, 주식 및 신주인수권증서에 표시되어야 할 권리의 전자등록- 정관 제13조, 명의개서대리인- 정관 제14조, 주주 등의 주소, 성명 및 인감 또는 서명 등 신고 - 정관 제15조, 주주명부의 폐쇄 및 기준일- 정관 제17조의 2, 사채 및 신주인수권증권에 표시되어야 할 권리의 전자등록- 정관 제18조, 사채발행에 관한 준용규정- 정관 제19조, 소집시기- 정관 제23조, 의장- 정관 제34조, 이사의 직무- 정관 제37조, 이사회의 구성과 소집- 정관 제53조, 외부감사인의 선임- 부칙 -「주식ㆍ사채등의전자등록에관한법」시행예정에 따라 상장법인이 발행하는 주식등에 대해서는 전자등록이 의무화 됨에 따라 전자등록에 관한 근거규정 마련-「주식회사등의외부감사에관한법」개정 으로 외부감사인의 선임방법 개정

나. 사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	집적회로를 포함하는 반도체소자의 설계	영위

2	주문형반도체 설계 및 용역(ASIC)	영위

3	특정용도용 표준형 반도체 설계 및 판매(ASSP)	영위

4	위와 관련된 수출, 수입업	영위

5	전기, 전자부품 도,소매 등 유통업	영위

6	부동산 매매 및 임대업	영위

7	위 각항에 관련된 부대사업 일체	영위
1. 사업의 개요

에이디테크놀로지는 2002년 설립된 이후 반도체 설계와 개발에서 독보적인 기술력을 발휘하며 국내 시스템 반도체 디자인하우스의 선두주자로 자리매김해왔습니다. 초기 TSMC의 가치사슬협력자(VCA)로 시작해 글로벌 시장에서의 입지를 강화해왔으며, 2020년에는 삼성 파운드리의 공식 DSP(Design Solution Partner)로 전환하여 삼성의 첨단 공정 기술과 협력하며 지속적인 성장을 이어가고 있습니다.에이디테크놀로지는 파운드리와 디자인하우스 간의 상호 보완적 관계를 통해 반도체생태계의 발전에 기여하고 있습니다. 파운드리 공정에 맞춘 최적의 설계 솔루션을 제공함으로써, 고객사들이 고성능 반도체를 효율적으로 생산할 수 있도록 지원하고 있습니다. 특히, TSMC와 삼성 파운드리 양측의 공정 경험을 보유한 드문 디자인하우스로서 시장의 요구에 맞춘 맞춤형 설계 서비스와 첨단 기술 개발에 주력하고 있습니다.에이디테크놀로지는 2023년 Arm의 토탈디자인프로그램(Total Design Program) 파트너로 선정되며, 네오버스 컴퓨트 서브시스템(CSS) 기반의 고성능 칩 개발 및 공정 최적화를 위한 역량을 확보하였습니다. 이를 통해 글로벌 시장에서 AI, 네트워킹, 서버, 슈퍼컴퓨팅과 같은 고성능 컴퓨팅(HPC) 인프라에 최적화된 솔루션을 제공하고, 국내외 수주를 가속화할 기반을 마련했습니다.회사의 핵심 사업부는 SoC, 플랫폼, 인프라 부문으로 구성되어 있으며, 각 부서는 독립적으로 운영되면서도 유기적으로 협력하여 통합적인 설계 솔루션을 제공합니다. 인프라 부문은 맞춤형 파운데이션 IP 및 S램 라이브러리를 개발하여 고객이 경쟁력 있는 제품을 설계할 수 있도록 돕고, 플랫폼 부문은 SoC 설계의 기본 틀을 제공하며,SoC 부문은 백엔드 설계를 통해 웨이퍼 제작 전까지 전 과정을 지원합니다.에이디테크놀로지는 첨단 패키징 기술, 2.5D 패키징 내재화, 빅다이(Big Die) 설계 역량 등 차별화된 기술을 보유하고 있으며, 2/4/5나노등 선단 공정 기반의 SoC 설계에서 그 기술적 우수성을 입증해 높은 성과를 거두며 경쟁력을 강화하고 있습니다.

에이디테크놀로지는 앞으로도 삼성 파운드리와의 협력 강화, 글로벌 파트너십 확장, 첨단 기술 개발을 통해 지속 가능한 성장을 추구하며, 반도체 산업 내에서의 입지를 더욱 확고히 다져나갈 것입니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황(단위 : 백만원)

구분	적용시장	2024년	2023년	2022년

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

제품	디스플레이	591	0.55%	-	-	607	0.37%

모바일	2,206	1.90%	1,714	1.71%	95,036	57.86%

사물인터넷	496	0.47%	4,266	4.26%	3091	1.88%

빅데이터	5,178	4.86%	13,304	13.28%	6,281	3.82%

Automotive	123	0.12%	275	0.27%	-	-

기타	10,683	10.03%	15,900	15.87%	18,796	11.44%

소계	19,097	17.92%	35,459	35.40%	123,811	75.38%

상품	기타	-	-	2,439	2.43%	242	0.15%

용역	AI	18,010	16.90%	764	0.76%	-	-

HPC	15,278	14.34%	9,659	9.64%	-	-

Automotive	11,359	10.66%	6,408	6.40%	976	0.59%

빅데이터	6,404	6.01%	7,068	7.06%	11,594	7.06%

모바일	2,914	2.73%	1,087	1.09%	3,812	2.32%

디스플레이	597	0.56%	3,938	3.93%	214	0.13%

사물인터넷	90	0.08%	625	0.62%	-	-

기타	27,707	26.00%	29,763	29.71%	22,322	13.59%

소계	82,359	77.30%	59,312	59.21%	38,918	23.69%

기타	5,089	4.78%	2,962	2.96%	1,278	0.78%

계	106,545	100.00%	100,172	100.00%	164,249	100.00%

주1) 연결재무제표 기준입니다.
3. 원재료 및 생산설비

가. 매입현황(단위 : 백만원, 천$)

구분	내역	2024년	2023년	2022년

원재료	웨이퍼	수입	2,132	7,378	54,440

$1,563	$5,653	$42,152

IP	국내	549	365	144

수입	5,785	13,940	-

$4,242	$10,680	-

소계	8,466	21,683	54,584

외주가공	FAB	국내	14,066	1,814	181

수입	-	312

-	$241

패키징	국내	199	2,244	2,595

수입	2	39	1

$1	$30	$1

테스트	국내	701	2,024	8,135

수입	0	4	2,614

$0	$3	$2,024

기타	국내	1,862	1,469	8,125

수입	1,646	-	-

$1,207	-	-

소계	18,475	7,595	21,963

매입 합계	26,941	29,278	76,547

주1) 미화는 KEB하나은행 최초고시환율 중 매매기준율 1월 ~ 12월 평균으로 산정됨

나. 가격변동추이(단위 : $)

구분	2024년	2023년	2022년

Wafer(매)	12 Inch	2,733	3,659	4,514

8 Inch	989	934	938

주) 품목별 원재료의 가격은 각 품목별 연간 총 매입액을 총 매입수량으로 나누어 평균 단가를 산출하였습니다. 사용 공정에 따라 단가가 다르고 분기/연도마다 사용하는 공정이 다르기 때문에 분기/연도별로 가격변동폭이 크게 발생할 수 있습니다.(1) 산출기준

매입단가는 전체 각 원부재료의 매입금액을 매입단위로 나누어 평균매입 단가를 산정하였습니다.

(2) 주요 가격변동원인

반도체 공정, package, test 장비 등의 사양에 따라 차이가 있어 상기 표의 연도별 가격 변동 추이는 의미가 없으나 주요 SCM 거래선 별로 개별흥정을 통해 3-8%정도의가격인하를진행하는 경우가 있습니다. 다. 생산 및 설비에 관한 사항

(1) 생산자원당사가 영위하는 반도체설계의 성격상 생산자원은 인적자원이 주로 해당됩니다.2024년 12월 31일 기준, 당사의 인원현황은 325명이며 그 중 연구개발 및 기술인력은 260명 입니다.

(2) 영업 설비의 현황 등당사 제조 공정과 관련하여 웨이퍼 생산은 외부 FAB을 이용하고 있으므로 직접적인생산 설비시설이 없습니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(단위 : 백만원)

매출 유형	판매경로	제 23기
(2024년말)	제 22기
(2023년말)	제 21기
(2022년말)

제품(양산)	직접판매	19,097	35,459	123,811

용역(개발)	82,359	59,312	38,918

상품	-	2,439	242

기타	5,089	2,962	1,278

합계	106,545	100,172	164,249

주1) 연결재무제표 기준입니다.

나. 판매경로 및 판매방법(1) 판매경로

당사는 해외 고객에 대한 직접 수출이 없으며 판매경로 또한 직접판매 형태 입니다.(2) 판매방법 및 조건

판매유형	판매방법	판매조건

개발 용역	고객의 용역개발 계약에 따라 당사 및 반도체 공정 기술을 바탕으로 ASIC 설계를 하고 외주 위탁 가공을 통해 시제품을 제작하여 고객에게 전달	개발 용역 계약은 일반적으로 선금, 중도금, 잔금으로 계약금을 분할하며, 30일 이내 현금결제 방식을 원칙으로 하고 있음.

제품(양산)	고객과 계약 체결된 제품 공급 범위에 따라 Wafer 제작 공급 또는 Turn-Key 방식인 Wafer 제작부터 PKG/Test 완료된 최종 완제품 ASIC으로 공급하며, 외주 위탁 생산 업체를 통해 제품 생산하여 고객에게 제품을 납품.	고객의 사전 주문 계획을 접수하여 외주 생산회사와 제품 생산 계획하며, 고객의 주문에 따라 외주 생산하여 양사 협의된 납기일 내에제품 납품함.제품 납품 후 30일 이내 현금 결제 방식을 원칙으로 하고 있음.
5. 위험관리 및 파생거래

가. 재무위험관리요소 회사가 노출되어 있는 재무위험 및 이러한 위험이 회사의 미래 성과에 미칠 수 있는 영향은 다음과 같습니다.

위험	노출 위험	측정 및 관리

시장위험 - 환율	미래 상거래	현금흐름 추정

기능통화 이외의 표시통화를 갖는 금융자산 및 금융부채	민감도 분석

시장위험 - 가격	지분상품 투자	민감도 분석

시장위험 - 이자율	변동금리 차입금	민감도 분석

신용위험	현금성자산, 매출채권, 파생상품, 채무상품, 계약자산	연체율 분석

신용등급

유동성위험	차입금 및 기타 부채	현금흐름 추정

위험관리는 재무부서의 주관으로 이루어지고 있으며 회사내 각 부서들과의 긴밀한 협조하에 재무위험을 식별하고 평가하고 관리합니다. 재무위험관리의 주요 대상인 자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 매출채권 등으로 구성되어 있으며, 부채는 매입채무, 차입금 등으로 구성되어 있습니다. 나. 시장위험

(1) 외환위험회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 미국달러화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다. 당기와 전기 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율 10% 변동시 회사의 법인세차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당기	전기

상승시	하락시	상승시	하락시

USD	2,557,582	(2,557,582)	4,935,893	(4,935,893)

EUR	63,233	(63,233)	-	-

(2) 가격 위험회사는 재무상태표상 당기손익-공정가치 금융자산으로 분류되는 회사 보유 지분증권의 가격위험에 노출되어 있으며, 가격위험 관리를 위해 회사는 주기적으로 시세변동에 주의를 기울이고 있습니다. 회사가 보유하고 있는 상장주식은 공개시장에서 거래되고 있으며, KOSDAQ 주가지수에 속해 있습니다.

당기와 전기 현재 다른 모든 변수가 일정하고 주가의 30% 변동시 회사의 법인세차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	법인세차감전순이익에 대한 영향

당기	전기

상승시	78,241	137,450

하락시	(78,241)	(137,450)

(3) 이자율 위험 이자율위험은 미래의 시장이자율 변동에 따라 차입금에서 발생하는 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금에서 발생하고 있습니다. 회사의 이자율위험관리의 목표는 이자율변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 당기와 전기 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율의 100bp 변동시 회사의 법인세차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	법인세차감전순이익에 대한 영향

당기	전기

상승시	(500,000)	(170,000)

하락시	500,000	170,000

다. 신용위험신용위험은 회사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산, 금융기관예치금으로부터 발생하고 있습니다. 거래처의 경우 독립적으로 신용평가를 받는다면 평가된 신용등급이 사용되며, 독립적인 신용 등급이 없는 경우에는 고객의 재무상태, 과거경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용위험을 평가하게 됩니다. 개별적인 위험한도는 이사회가 정한 한도에 따라 내부 또는 외부적으로 결정된 신용등급을 바탕으로 결정됩니다. 신용한도의 사용여부는 정기적으로 검토되고 있습니다. 회사는 고객과의 과거 경험 및 고객의 재무정보를 바탕으로 특정 고객에 대한 신용위험이 집중되지 않은 것으로 판단하고 있습니다. 당기말과 전기말 현재 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당기말	전기말

현금성자산	52,221,442	55,834,735

매출채권	7,330,650	22,631,409

계약자산(*)	7,600,890	3,045,850

기타유동금융자산	23,111,148	43,088,145

기타비유동금융자산	10,555,203	6,488,446

(*) 고객과의 계약에서 발생한 미청구용역에 따른 계약자산 금액입니다.

라. 유동성 위험 회사는 미사용 차입금한도를 적정수준으로 유지하고 영업 자금수요를 충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다.

회사의 유동성위험 분석내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

당기말	3개월 미만	3개월~ 1년 이하	1년~ 2년 이하	합 계

차입금	601,746	42,164,884	17,238,801	60,005,431

매입채무	1,535,158	-	-	1,535,158

기타유동금융부채	6,333,527	4,899,951	-	11,233,478

기타비유동금융부채	-	-	1,619,564	1,619,564

리스부채	2,665	6,218	-	8,883

(단위: 천원)

전기말	3개월 미만	3개월~ 1년 이하	1년~ 2년 이하	2년~ 5년 이하	합 계

차입금	678,199	45,268,577	731,000	17,232,318	63,910,094

매입채무	3,419,598	-	-	-	3,419,598

기타유동금융부채	15,324,984	-	-	-	15,324,984

기타비유동금융부채	-	-	3,267,411	-	3,267,411

리스부채	2,665	7,994	8,883	-	19,542

마. 자본위험관리 회사의 자본관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율 등의 재무비율을 모니터링하여 필요한 경우 적절한 재무구조 개선방안을 실행하고 있습니다.당기말과 전기말 현재 회사의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당기말	전기말

부채	107,545,643	132,950,754

자본	139,597,672	144,520,946

부채비율	77.04%	91.99%
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 주요계약 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 나. 연구개발담당 조직

다. 연구개발비용(단위 : 천원)

과 목	제 23기	제 22기	제 21기

연구개발비용 계	3,969,763	3,248,262	89,002

회계처리	판매비와 관리비	-	-	-

제조경비	3,969,763	3,248,262	89,002

개발비(무형자산)*	0	0	0

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	5.59	5.30	0.06

* 별도 재무제표 기준/상기 개발비(무형자산)는 취득금액과 손상차손 합계액입니다. 라. 연구개발내용

연구과제명	연구기간	연구내용	기대효과

10nm 공정이하반도체설계용디자인라이브러리 개발	2021.4~2024.12	. 5nm add-on cell library solution 개발. 5nm SRAM compiler solution 개발. Foundry-compatible design kit 개발/검증 환경 구축. Test-chip 개발을 통한 silicon 검증 환경 구축	. 당사 집중 영역인 AI/Automotive/HPC향 customer-specific solution service를 통한 당사 매출 확대 기여. Samsung Foundry Foundation IP service partner로서 성장 가능성 증대

Neoverse N2 기반 고성능 엣지서버 플랫폼 개발	2023.11~2024.12	. Armv9.0-A 기반 Neoverse N2 16 코어 구성. Shared BUS MBIST integration 구현. CMN-700 Cache-coherent Mesh Network 6x4 mesh interconnect 구현. NIC-450 CoreLink Netword Interconnect 구성. GIC-700 Interrupt Controller 구성. Boot Code 및 IP driver code 구현. Synopsys HAPS FPGA board 구현 및 Firmware 확보	Neoverse N2 core 기반 SoC Platform 구성 및 응용분야 (NPU, 5G 네트워크 통신망, 엣지 컴퓨팅)에 맞는 최적화된 platform 개발에 활용 가능

(국책과제)
차세대 HPC SoC Architecture 및 Design 플랫폼 개발	2024.4~2026.12	. Multi Cluster CPU 구성.
. 고대역폭의 메모리 인터페이스 구성.
. Reticle size big die 플랫폼.
. CPU hardening performance enhanced Flow 수립.
. Mesh type backbone bus 구성.	HPC Architecture 플랫폼 기반으로 NPU/AI System 확장 및 SoC 사업화 추진

Neoverse V3 기반 데이터센터용 AI/HPC 하이앤드서버 플랫폼 개발	2024.10~2026.6	. Armv9.x-A 기반 Neoverse V3 64 코어 구성. CMN-S3 Cache-coherent Mesh Network 구성
. Shared BUS MBIST integration 구현. CoreSight SoC-600 on chip Debugger 구성.. GIC-700 Interrupt Controller 구성.. NIC-450 CoreLink Network Interconnect 구성.. Boot Code 및 IP driver code 구현.. Zebu(또는 Palladium) Emulator 구현 및 Firmware 확보	Neoverse V3 core 기반 SoC platform 구성 및 응용분야 (데이터센터, 클라우드 인프라, 고성능 컴퓨팅)에 맞는 고성능 platform 개발에 활용 가능
1. 요약재무정보

가. 요약연결재무정보(단위: 백만원)

구 분	제 23기(24년 12월말)	제 22기(23년 12월말)	제 21기(22년 12월말)

[유동자산]	123,943	179,753	153,863

ㆍ당좌자산	120,734	172,694	143,819

ㆍ재고자산	3,209	7,059	10,044

[비유동자산]	120,950	109,671	80,192

ㆍ유형자산	77,922	69,668	45,891

ㆍ무형자산	7,077	7,700	8,220

ㆍ금융리스자산	2,366	2,860	1,368

ㆍ기타의비유동자산	33,199	29,444	24,712

자산총계	244,893	289,424	234,055

[유동부채]	77,004	104,255	60,209

[비유동부채]	36,255	36,420	6,222

부채총계	113,259	140,675	66,431

지배기업 소유지분	131,171	147,359	165,998

[자본금]	6,720	6,714	6,667

[자본잉여금]	109,796	109,310	107,729

[이익잉여금]	20,902	35,569	53,905

[기타자본항목]	-6,377	-4,270	-2,295

비지배지분	463	1,390	1,626

자본총계	131,634	148,749	167,624

2024년 01월 01일~2024년 12월 31일	2023년 01월 01일~2023년 12월 31일	2022년 01월 01일~2022년 12월 31일

매출액	106,545	100,172	164,249

영업이익	-16,954	-17,407	4,398

법인세차감전순이익	-14,386	-14,994	5,977

연결당기순이익	-15,177	-16,256	5,621

지배기업 소유주지분	- 14,257	-16,029	5,929

비지배지분	-919	-227	-308

기본주당순이익(단위: 원)	-1,096	-1,228	450

희석주당순이익(단위: 원)	-1,096	-1,228	415

연결에 포함된 회사수	11	11	10

나. 요약별도재무정보(단위: 백만원)

구 분	제 23기(24년 12월말)	제 22기(23년 12월말)	제 21기(22년 12월말)

[유동자산]	110,832	150,513	123,873

ㆍ당좌자산	108,844	144,735	114,760

ㆍ재고자산	1,988	5,778	9,113

[비유동자산]	136,311	126,959	101,448

ㆍ유형자산	61,505	54,855	32,961

ㆍ무형자산	1,038	1,276	1,382

ㆍ금융리스자산	193	165	84

ㆍ기타의비유동자산	73,575	70,663	67,022

자산총계	247,143	277,472	225,322

[유동부채]	73,664	99,321	56,667

[비유동부채]	33,881	33,630	4,189

부채총계	107,546	132,951	60,856

[자본금]	6,720	6,714	6,667

[자본잉여금]	109,796	109,310	107,729

[이익잉여금]	29,373	32,684	52,280

[기타자본항목]	-6,292	-4,186	-2,210

자본총계	139,598	144,521	164,465

종속ㆍ관계ㆍ공동기업투자주식의 평가방법	원가법	원가법	원가법

2024년 01월 1일~2024년 12월 31일	2023년 01월 1일~2023년 12월 31일	2022년 01월 1일~2022년 12월 31일

매출액	70,995	61,310	138,059

영업이익	-8,096	-15,843	5,117

당기순이익	-3,017	-17,353	7,248

기본주당순이익(단위: 원)	-232	-1,329	551

희석주당순이익(단위: 원)	-232	-1,329	514