에이디테크놀로지 반기보고서 (2025.06)
8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등 유의사항 (1) 재무제표 재작성- 해당사항 없음 (2) 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도에 관한 사항

(1) 흡수합병- 주식회사 이글램2020년 9월 28일 회사는 2020년 4월 1일부로 100% 종속기업으로 신규 편입된 RTL설계전문 기업인 주식회사 이글램을 흡수합병하였습니다. 회사는 본 합병을 통해 양사의 경영자원 통합으로 경영효율성을 증대하며, 신속하고 유연한 의사결정 구조를 확립함으로써 사업경쟁력의 강화를 기대하고 있습니다.회사는 소규모합병절차에 따라 2020년 07월 13일자 합병승인을 위한 이사회 결의를거쳐 상기 주식회사 이글램을 2020년 9월 28일을 합병기일로 하여 합병비율 1:0으로흡수합병하였습니다. 이러한 합병은 동일지배간 합병으로 합병기일 현재의 재무제표상 자산과 부채의 장부금액과 합병대가와의 차이는 발생원천에 따라 기타자본잉여금으로 78,490천원을 반영하였습니다. 합병으로 인한 이전대가의 공정가치와 합병으로 취득한 자산과 인수한 부채의 가액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	금액

합병으로 인하여 발행되는 주식공정가치	-

합병으로 인하여 제거되는 순자산가치	3,000,000

기타자본잉여금	78,490

합병으로 인한 이전대가 합계	3,078,490

취득한 자산과 인수한 부채의 계상액

현금 및 현금성자산	167,200

유형자산	42,201

매출채권 및 기타채권	64,583

매입채무 및 기타채무	(447,462)

영업권(주1,2)	3,251,968

합 계	3,078,490

주1) 상기 영업권은 주식회사 이글램의 현금흐름창출단위로부터 기대되는 향후 초과수익률에 대한 가치를 의미합니다.주2) 합병 이후 2021년 (20기)에 전액 손상처리 되었습니다.

(3) 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항- 해당사항 없음(4) 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항- 해당사항 없음

나. 대손충당금 설정현황 (1) 최근 3사업연도의 계정과목별 대손충당금 설정내역 (단위:천원,%)

구 분	계정과목	채권 금액	대손충당금	대손충당금 설정률

제24기	매출채권	8,306,981	242,266	2.92%

단기대여금	310,000	310,000	100.00%

합 계	8,616,981	552,266	6.41%

제23기	매출채권	6,410,924	262,400	4.09%

단기대여금	310,000	310,000	100.00%

합 계	6,720,924	572,400	8.52%

제22기	매출채권	21,305,009	564,314	2.65%

단기대여금	515,520	310,000	60.13%

합 계	21,820,529	874,314	4.01%

주1) 연결재무제표 기준(2) 대손충당금 변동현황 (단위 : 천원)

구 분	제24기 2분기	제23기	제22기

1. 기초 대손충당금 잔액합계	572,400	874,314	1,071,142

2. 순대손처리액(①－②±③)

① 대손처리액(상각채권액)	8,774	18,060

② 상각채권회수액

③ 기타증감액	(183,948)

3. 대손상각비 계상(환입)액(*)	(11,360)	(136,026)	(196,828)

4. 기말 대손충당금 잔액합계	552,266	572,400	874,314

주1) 연결재무제표 기준(3) 매출채권관련 대손충당금 설정 방침-거래선별 실제 회수가능성을 검토하여 개별 설정

구분	설정 기준

매출채권	1)정상채권	- 일반 정상채권에 대해서는 과거 경혐률을 바탕으로 산출한 연령분석 기준을 통해 대손충당금 설정

2)장기채권	- 거래처별 실제 회수가능성을 검토하여 개별 설정

- 채무자의 계약 미이행, 파산, 강제집행, 사망, 실종 등으로 회수가 불투명한 대손징후를 보이는 장기채권에 대해서는 회수가능성, 담보설정여부 등을 고려하여 채권잔액의 1%~ 100% 범위에서 합리적인 대손 추산액 설정

-정상 채권 연령별 충당금 설정기준

상황	설정률

3개월 이내	0%

3~6개월 이내	25%

6~9개월 이내	50%

9~12월 이내	75%

12개월 이상	100%

-대손처리기준: 매출채권 등에 대해 아래와 같은 사유발생시 실대손처리ㆍ 파산, 부도, 강제집행, 사업의 폐지, 채무자의 사망, 실종 등으로 인해 채권의 회수 불능이 객관적으로 입증된 경우ㆍ 소송에 패소하였거나 법적 청구권이 소멸한 경우ㆍ 외부 채권회수 전문기관이 회수가 불가능하다고 통지한 경우ㆍ 담보설정 부실채권, 보험 Cover 채권은 담보물을 처분하거나 보험사로부터 보험 금을 수령한 경우ㆍ 회수에 따른 비용이 채권금액을 초과하는 경우(4) 경과기관별 매출채권잔액 현황 (단위 : 천원)

구 분	6월 이하	6월 초과1년 이하	1년 초과3년 이하	3년 초과	계

금액	일반	8,064,715	242,266	8,306,981

특수관계자

계	8,064,715	242,266	8,306,981

구성비율	97.08%	0.00%	0.00%	2.92%	100.00%

주1) 연결재무제표 기준 다. 재고자산의 보유 및 실사내역 등 (1) 재고자산의 사업부문별 보유현황 (단위 : 천원)

사업부문	계정과목	제 24기 2분기	제 23기	제 22기	비고

주문형 반도체	원재료	1,413,140	2,065,626	2,064,217	-

재공품	1,009,872	1,125,854	4,886,194	-

반제품	-	-	-	-

상 품	-	-	-	-

제 품	124,356	17,420	108,246	-

합 계	2,547,368	3,208,900	7,058,657	-

총자산대비 재고자산 구성비율(%)[재고자산합계÷기말자산총계×100]	1.02%	1.31%	2.44%	-

재고자산회전율(회수)[연환산 매출원가÷{(기초재고＋기말재고)÷2}]	38회	18.5회	10.3회	-

주) 연결재무제표 기준(2) 재고자산의 실사내역 등(가) 실사일자- 매월 결산을 위하여 자체 재고자산 실사 실시- 반기 및 기말에는 전사 공식 재고자산 실사 실시- 재고조사시점과 기말시점의 재고자산 변동 내역은 해당 기간 전체 재고의 입출고 내역의 확인을 통해 재무상태표 보고일 기준 재고자산의 실재성을 확인(나) 재고실사시 전문가의 참여 또는 감사인의 입회여부- 사내보관재고 : 폐창식 조사 실시- 사외보관재고 : 미매출 재고에 대해선 물품보유확인서 징구- 외부감사인은 회사의 기말재고실사에 입회ㆍ확인하고 일부 항목에 대해 표본 추출 하여 그 실재성 및 완전성 확인(다) 재고자산 보유현황 및 평가내용 (단위 : 천원)

계정과목	취득원가	보유금액	당기 평가손실	기말잔액	비 고

원재료	1,413,140	1,413,140	-	1,413,140	-

재공품	1,850,146	1,009,872	-840,274	1,009,872	-

제품	124,356	124,356	-	124,356	-

합 계	3,387,642	2,547,368	-840,274	2,547,368	-

주1) 연결재무제표 기준 라. 진행률 적용 수주 계약 현황

(단위: 천원)

계약을 구별할 수 있는 명칭(주1)	계약일	계약상 완성기한 또는 납품기한(주2)	진행률	계약자산(계약부채)	수취채권

금액	손실충당금	금액	손실충당금

CUSTOM IC 개발 서비스 계약 A	2023-06-30	2025-10-31	98.80%	(149,391)	-	-	-

CUSTOM IC 개발 서비스 계약 B	2023-07-13	2026-12-31	51.93%	849,237	-	-	-

CUSTOM IC 개발 서비스 계약 C	2023-09-01	2025-12-31	62.90%	3,186,856	-	2,355,714	-

CUSTOM IC 개발 서비스 계약 D	2023-08-31	2025-10-31	72.83%	426,310	-	-	-

CUSTOM IC 개발 서비스 계약 E	2022-10-06	2025-12-31	16.49%	(134,209)	-	-	-

CUSTOM IC 개발 서비스 계약 F	2023-09-21	2026-03-31	81.90%	(604,037)	-	-	-

CUSTOM IC 개발 서비스 계약 G	2023-11-01	2025-11-30	62.66%	(607,912)	-	-	-

CUSTOM IC 개발 서비스 계약 H	2024-02-01	2025-01-31	100.00%	-	-	-	-

CUSTOM IC 개발 서비스 계약 I	2024-12-18	2026-08-31	51.59%	2,838,671	-	-	-

CUSTOM IC 개발 서비스 계약 J	2025-03-04	2027-02-28	23.28%	(2,853,141)	-	-	-

CUSTOM IC 개발 서비스 계약 K	2025-05-16	2028-03-31	17.06%	1,000,124	-	-	-

CUSTOM IC 개발 서비스 계약 L	2025-04-23	2026-03-22	25.33%	(291,745)	-	-	-

(주1) 연결재무제표 기준, 보고기간종료일 현재 계약수익 금액(수주금액)이 직전 회계연도 매출액의 5%이상인 계약입니다.(주2) 최초 계약시점에 확인되는 일자이며 양사간 협의 등에 따라 다소 변동될 수 있습니다.(주3) 발주자와 체결한 계약서 비밀유지 조항에 따르면, 발주자와 당사는 상호간에 계약과 관련된 업무상의 제반 정보 및 상대방의 비밀을 상대방의 승낙을 얻지 않고 제3자에게 누설해서는 안된다고 규정되어 있습니다. 발주자는 본 건에 대한 정보 공시에 동의하지 않아 이를 위반하여 공시할 경우, 계약 위반에 따른 손해배상청구 가능성이 높기에 기업회계기준서 제1115호 한129.2⑵에 따라 일부 항목의 공시를 생략하였습니다.