에이디테크놀로지 분기보고서 (2023.03)
7. 기타 참고사항

가. 특허, 실용신안 및 상표 등 지적재산권 현황

(단위 : 건)

구분	건수

특허	국내	출원	-

등록	25

해외	출원	-

등록	1

구 분	출원일	등록일	소유자	내 용	주무관청

특허권	2003.06.26	2005.12.12	ADT	전압검출장치	특허청

2003.12.04	2005.06.03	ADT	위상동기루프용 전압-전류 변환장치	특허청

2005.11.07	2007.12.12	ADT	센서칩을 포함하는 다중칩 패키지의 테스트회로 및 그 테스트 회로를 포함하는 다중칩 패키지	특허청

2005.11.21	2007.05.15	ADT	자석의 극성에 따른 자계센서 출력 보정회로, 그 보정회로를 포함하는 포인팅 장치 및 디지털 단말기	특허청

2006.01.05	2007.01.24	ADT	홀 센서 구동회로 및 그 구동회로에 의한 포인팅 장치	특허청

2006.01.06	2007.04.30	ADT	전압 제어 발진기	특허청

2007.03.21	2008.11.10	ADT	전압제어 발진기 및 전압 제어지연회로	특허청

2008.11.12	2011.08.03	ADT	광대역의 공통모드 입력전압 범위를 가지는 차동증폭회로 및 그 차동 증폭회로를 구비한 입력 버퍼	특허청

2008.11.12	2010.11.24	ADT	차동신호 생성회로	특허청

2008.11.12	2010.06.09	ADT	클럭오류 검출장치 및 그 검출 장치를 포함하는 신호처리장치	특허청

2011.05.26	2013.04.01	ADT	클럭 데이터 복원회로	특허청

2011.05.31	2013.04.01	ADT	클럭 데이터 복원회로	특허청

2011.11.16	2013.05.15	ADT	3차원 공간인식 센서 모듈	특허청

2012.03.05	2013.10.28	ADT	3차원 공간인식 센서 모듈	특허청

2014.04.09	2016.04.22	ADT	정적 램용 센스앰프인에이블 신호 생성회로 및 그 방법과, 그 생성회로를 구비한 정적 램	특허청

2014.04.17	2016.04.22	ADT	정적 램용 제어신호 생성회로 및 그 방법과 그 생성회로를 구비한 정적 램	특허청

2014.10.20	2015.07.30	ADT	공통 데이터 버스회로 및 그 버스회로를 구비한 집적회로	특허청

2014.12.15	2016.05.18	ADT	저전력 고속 처리가 가능한 플립플랍 회로	특허청

2015.02.11	2016.08.16	ADT	전압 레벨 시프터	특허청

2015.07.07	2016.11.15	ADT	양방향 버스용 버퍼부 및 그 양방향 버퍼부를 구비한 버스회로	특허청

2015.07.28	2017.01.18	ADT	별개의 클럭 동기 시스템 2개를 하나로 병합 가능하게 하는 클럭 중개 회로 및 그 중개 회로를 구비한 회로	특허청

2015.08.18	2017.01.18	ADT	저전력, 고속 처리가 가능한 플립플랍 회로	특허청

2017.02.21	2018.07.18	ADT	공통 데이터 버스의 데이터 스큐를 보상하는 데이터 버퍼 및 그 데이터 버퍼링 방법	특허청

2017.04.14	2018.07.18	ADT	공통 데이터 버스의 데이터 스큐를 보상하는 데이터 버퍼 및 그 데이터 버퍼링 방법	특허청

2018.03.07	2019.07.04	ADT	제어신호와 입력신호의 동시 전이에 따른 출력 오류를 방지하는 래치회로	특허청

2018.06.19	2019.06.18	ADT	LATCH CIRCUIT PREVENTING OUTPUT FAILURE DUE TO SIMULTANEOUS TRANSITION OF CONTROL SIGNAL AND INPUT SIGNAL	USPTO

나. 사업부문의 시장여건 및 영업의 개황

1) 시스템반도체 산업의 특성 및 성장성

주문형 반도체(ASIC)은 IT 제품들을 구동하는 핵심 로직 반도체 부품으로서 자동차, 컴퓨터, 서버, 스마트폰, 사물인터넷, 디스플레이등을 동작하게 하는 현대생활에 필수 불가결한 그리고 대체할 수 없는 중요한 부품으로 2020년대 이후에는 전세계 정부들의 전략자산의 가치까지 가지게 된 중요한 산업군으로 평가 받고 있습니다. 특히, 4차 사업혁명으로 모든 것이 연결 되는 세상이 도래 하고 전방위 산업에서 AI가 도입되면서 그 중요성과 시장 확장성은 더욱 증가하고 있습니다.

시장조사기관 Market Stats에 따르면 2021년 전세계 전체 반도체 시장은 4,300억 달러이며 2030년 7,720억 달러로 연평균 약 6.6% 성장할 것으로 전망 했습니다.

하지만, 이러한 중요성에도 불구하고 이를 양산할 수 있는 파운드리 회사는 전세계 소수 회사의 독점화가 더욱 심해 지고 있으며 파운드리 뿐만 아니라 이를 설계 할 수 있는 회사도 막대한 투자비와 반도체 설계 난이도 때문에 점점 더 감소하고 있어 높은 진입장벽을 가지고 있는 사업 입니다.2) 업계의 현황(가) 업종의 분류반도체 설계와 제조는 한 업체가 모두 진행하기도 하지만 각 과정별로 특화된 기업들도 있습니다. 이를 분류하면 종합반도체회사(IDM), 설계전문업체(Fabless), 디자인하우스(Chipless), 위탁생산전문업체(Foundry), 패키징 및 테스트 전문업체(OSAT)로 나눌 수 있습니다. 당사는 이중 디자인하우스(Chipless)의 범주에 속합니다.(나) 반도체 설계전문 산업(Fabless)와 디자인하우스(Chipless) 팹리스 업체(Fabless)는 말 그대로 생산시설(Fab)을 소유하지 않고 회로설계와 판매만 담당하고 있습니다. 즉, 회로를 설계한 후 제조와 패키징/테스트는 아웃소싱하고 생산물에 자신의 브랜드를 붙여 판매합니다. 반도체 생산설비를 보유하지 않기 때문에 설비투자가 적으며 고정비의 대부분은 연구개발비와 인건비가 차지합니다. 대표적인 기업으로 Qualcomm, Broadcom, Nvidia 등이 있습니다.디자인하우스(Chipless)인 당사의 사업 구조는 팹리스 업체와 마찬가지로 생산시설을 보유하지 않으나, 고객사에게 용역 의뢰를 받아 개발을 진행 하며, 추후 요청에 따라 고객사의 상표로 반도체를 파운드리 업체를 통해 외주생산하여 납품 합니다.

(다) 경기변동의 특성

반도체 시장은 주변 환경에 많은 영향을 받으며, 그 중 GDP 성장이 가장 큰 영향을 미칩니다. GDP의 구성 요소는 설비투자나 내구 소비재 지출을 포함해 반도체 성장의 '모두’라고 말할 수 있기 때문입니다. 특히 시스템 반도체 시장은 설비 투자보다는 내구 소비재 지출에 따른 경기 변동의 영향을 받습니다.

[표] 세계 경제 전망(단위 : %)

구분	2022	2023	2024

세계	3.4	2.9	3.1

선진국	2.7	1.2	1.4

미국	2.0	1.4	1.0

일본	1.4	1.8	0.9

영국	4.1	-0.6	0.9

캐나다	3.5	1.5	1.5

유로존	3.5	0.7	1.6

기타선진국	2.8	2.0	2.4

신흥개도국	3.9	4.0	4.2

(출처: IMF)

국제 통화기구(IMF)가 발표한 자료에 의하면 인플레이션을 대응하기 위한 금리인상, 러시아와 우크라이나 전쟁이 지속됨에도 불구하고 중국이 코로나19로 인한 폐쇄를 멈추고 재개방함에 따른 경기회복 기대와 미국 유럽 등 주요국의 예상보다 견조한 소비와 투자등을 경쟁성장률을 상향 예측 했습니다.

(라) 시장여건

당사가 소속되어 있는 디자인 하우스 업계는 전세계 약 200여개 이상의 업체가 사업을 영위하고 있으나 대부분의 회사가 매출 100억원 이하의 영세한 업체가 대부분 입니다. 상위 5개 업체가 전체 디자인 하우스 매출액의 80% 이상 차지 하고 있으며 당사는 2020년 원화 매출 기준으로 전세계 2위 순위를 기록 하였습니다. 전세계 1위 디자인 하우스인 GUC는 파운드리 1위 회사인 TSMC의 자회사로서 TSMC로부터 독점적 지위를 소유하고 있는 회사입니다. 당사는 2020년부터 삼성 파운드리 사업부로 파운드리 파트너를 교체 하였고, 이 교체는 그동안 TSMC의 파트너로서 국내 사업 한정이라는 제약이 없이 삼성 파운드리의 DSP 파트너로서 전세계 고객들을 대상으로 사업을 영위하여 제2의 성장을 달성하기 위한 회사의 전략적 의사결정 이였습니다.

현재, 삼성 파운드리를 통해 신규 양산 서비스 및 개발 서비스를 진행 하고 있으며 가시적인 성과 창출을 하고자 적극 노력하고 있습니다.

(마) 회사의 강점

(1) One-stop 시스템 반도체 개발이 가능한 조직 구성

SoC 개발, Platform 개발, IP 개발, Embedded Memory 개발, Library 개발, 테스트 개발 및 QA등 전문화된 조직을 구성하여 고객이 필요로 하는 다양한 형태의 비즈니스 모델을 제공하고 있습니다. 당사는 반도체 설계 개발 뿐 아니라 Package 와 테스트 개발, QA 서비스까지 지원 함으로서 고객이 별도의 조직이나 인력 없이 반도체 개발 및 안정적인 양산이 가능하도록 하고 있습니다.

(2) 축적된 know-how 와 반도체 개발 경험이 풍부한 우수한 인재 확보

주요 연구인력의 평균 경력이 20년 이상으로 검증된 기술력과 know-how 를 보유하고 있는 우수한 인재들이 다수 확보되어 있습니다. 첨단 미세 공정인 4/5nm FinFET 부터 180nm 공정까지 다양한 공정에 대한 제품 개발 이력을 보유하고 있으며, Embedded Flash, High Voltage 및 RF 등에 특화된 공정에 대한 다수의 제품 개발 및 양산 이력을 보유하고 있습니다. 또한, 보유한 인력 pool 을 효율적으로 과제 개발에 참여시켜 Error 없이 One-time 개발에 성공함으로써 경쟁력 있는 chip size와 최단의 TAT를 고려한 차별화된 solution을 제공하고 있습니다.

(3) 고사양/고집적도 시스템 반도체 개발 및 양산

40Gbps대 직렬/병렬 송수신기, PCIe gen 3/4, DDR5/4 등 고사양의 IP들이 내장된 시스템반도체 개발 성공 및 양산 이력을 보유하고 있으며, 3억 게이트 이상의 고집적도 반도체 개발을 성공적으로 개발한 이력이 있습니다. Application 관점에서 Mobile 기기, Digital TV, Automotive, ESL(Electronic Shelf Label), Smart Grid, 통신 및 Network 제품, IoT (사물인터넷)제품, 차량 전장 제품, VR/AR 제품 등 다양한 제품 개발 및 양산을 진행하고 있습니다.

(4) 저전력 시스템 반도체 개발을 위한 인프라 확보

저전력 개발을 위한 Design flow, 저전력/고성능 Library 및 Embedded SRAM 개발 인프라가 확보되어 차별화 된 저전력 시스템 반도체 개발 및 제품에 대한 경쟁력을 확보하고 있습니다. 이와 더불어 저전력/고성능 high speed serial interface IP 및 고객의 요청에 의한 특화된 사양의 AFE IP등을 개발 및 적용하여 제품에 대한 사양 및 경쟁력을 확보하고 있습니다.

(5) 고객 지향적 기술 및 개발

고객사의 개발 완성도 및 신뢰성을 확보하기 위하여 제반 기술적인 지원 및 검증을 제공하고 있습니다. 제품 경쟁력과 개발 효율성을 위하여 IP vendor 들을 통해 고객이 필요로 하는 IP 들에 대한 survey, 검토 및 검증을 지원하고 있습니다. 또한 고객과의 direct channel 을 형성하여 적극적인 지원 및 문제 해결이 될 수 있도록 하고 있습니다.