eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
에이디테크놀로지 반기보고서 (2022.06)
반 기 보 고 서

(제 21 기)

사업연도 2022.01.01 부터
2022.06.30 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2022년 8월 16일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : (주)에이디테크놀로지
대 표 이 사 : 김준석, 박준규
본 점 소 재 지 : 경기도 수원시 영통구 광교중앙로 248번길 7-8
(전 화) 031-219-9700
(홈페이지) http://www.adtek.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 부사장 (성 명) 최성현
(전 화) 031-219-9700
1. 회사의 개요

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	7	1	-	8	-

합계	7	1	-	8	-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

※ 주요종속회사 여부 판단기준(*1) 최근사업연도 자산총액이 지배회사 자산총액의 10% 이상(*2) 최근사업연도 자산총액이 750억원 이상

1-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	(주)포커스원프로젝트	종속기업 ㈜아이엠아이가 (주)포커스원프로젝트의 지분을 91.30% 취득

-	-

연결제외	-	-

-	-

2. 회사의 법적, 상업적 명칭당사의 명칭은 [㈜에이디테크놀로지]라고 표기합니다. 영문으로는 [ADTechnology Co.,Ltd.]로 표기합니다. 3. 설립일자당사는 2002년 8월 20일 설립되어, 반도체소자의 설계 및 제조(ASIC)를 주요사업으로 영위하고 있습니다. 4. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지○ 주 소 : 경기도 수원시 영통구 광교중앙로 248번길 7-8(에이디테크놀로지 빌딩)○ 전화번호 : 031-219-9700○ 홈페이지 : http://www.adtek.co.kr

5. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	미해당

6. 주요 사업의 내용당사는 주문형 반도체, Application-specific integrated circuit (ASIC)를 설계 및 판매하는 디자인 하우스 사업을 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 당사의 고객은 주문형 반도체 (ASIC)을 필요로 하는 팹리스(Fabless) 기업들과 IT set 기업들이며, 고객사는 당사에 필요한 반도체의 SPEC과 아키텍쳐를 전달하고 당사는 이러한 고객의 needs에 맞는 반도체를 설계하여 파운드리 회사를 통해 외주 생산하여 고객사에 반도체를 판매하며 이를 양산 서비스로 정의하고 있습니다. 또한, 고객사의 요청에 따른 반도체 설계의 일정 부분만 지원를 하고 개발비를 수령하는 개발 용역 서비스도 제공하고 있으며 이를 개발 서비스로 정의하고 있습니다. 당반기 연결 매출실적은 제품(양산)이 100,597백만원(85.8%), 용역(개발)이 16,496백만원(14.1%), 기타 174백만원(0.1%) 를 차지하고 있습니다. 7. 신용평가에 관한 사항

평가일	평가대상유가증권 등	평가대상 유가증권의신용등급	평가회사(신용평가등급범위)	평가구분

2018.04.27	기업신용평가	BB+	이크레더블(AAA ~ D)	정기평가

2019.06.12	기업신용평가	BBB-	이크레더블(AAA ~ D)	정기평가

2020.05.20	기업신용평가	BBB	이크레더블(AAA ~ D)	정기평가

2021.04.22	기업신용평가	BBB	이크레더블(AAA ~ D)	정기평가

2022.04.21	기업신용평가	BBB+	이크레더블(AAA ~ D)	정기평가

8. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등여부	특례상장 등적용법규

코스닥시장	2014.12.16	부	-
2. 회사의 연혁

1. 본점소재지의 변경○ 2002. 11 성남시 분당구 금곡동 → 성남시 분당구 구미동○ 2003. 09 성남시 분당구 구미동 → 성남시 수정구 복정동

○ 2004. 08 성남시 수정구 복정동 → 성남시 분당구 야탑동

○ 2006. 12 성남시 분당구 야탑동 → 성남시 중원구 상대원동

○ 2012. 11 성남시 중원구 상대원동 → 성남시 분당구 판교로 255(삼평동)

○ 2015. 12 성남시 분당구 판교로 255(삼평동) → 성남시 분당구 대왕판교로 644번길 49 (삼평동, DTC타워)○ 2021.04 성남시 분당구 대왕판교로 644번길 49 (삼평동, DTC타워) → 경기도 수원시 영통구 광교중앙로 248번길 7-8(에이디테크놀로지 빌딩)

2. 경영진 및 감사의 중요한 변동보고서 제출일 현재 회사의 이사회는 2인의 사내이사(김준석, 박준규) 1인의 사외이사(신덕준)으로 구성되어 있습니다.

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2022.03.28	정기주총	-	-	황유선(감사, 임기만료)

2021.06.01	-	박준규(대표이사)	-	-

2021.03.29	정기주총	공종성(상근감사)	-	문갑주(사내이사, 임기만료)

2021.01.08	-	-	-	최성현(사외이사,사임)이강렬(사내이사,사임)

2020.03.30	정기주총	박준규(사내이사)이강렬(사내이사)최성현(사외이사)신덕준(사외이사)	김준석(대표이사)	이현석(사내이사,사임)김남균(사외이사,임기만료)

2019.03.29	정기주총	-	황유선(감사)	-

2018.03.27	정기주총	-	이현석(사내이사)문갑주(사내이사)	-

3. 최대주주의 변경당사는 최대주주의 변경 내역이 없습니다. 4. 상호의 변경당사는 설립일로부터 보고서 제출일 현재까지 상호 변경 사항이 없습니다. 5. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과당사는 최근 5개년 및 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 6. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용 회사는 소규모합병절차에 따라 2020년 07월 13일자 합병승인을 위한 이사회 결의를 거쳐 상기 주식회사 이글램을 2020년 9월 28일을 합병기일로 하여 합병비율 1:0으로 흡수합병 하였습니다. 이러한 합병은 동일지배간 합병으로 합병기일 현재의 재무제표상 자산과 부채의 장부금액과 합병 대가와의 차이는 발생 원천에 따라 기타자본잉여금으로 78,490천원을 반영하였습니다. 합병으로 인한 이전대가의 공정가치와 합병으로 취득한 자산과 인수한 부채의 가액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	금액

합병으로 인하여 발행되는 주식공정가치	-

합병으로 인하여 제거되는 순자산가치	3,000,000

기타자본잉여금	78,490

합병으로 인한 이전대가 합계	3,078,490

취득한 자산과 인수한 부채의 계상액

현금 및 현금성자산	167,200

유형자산	42,201

매출채권 및 기타채권	64,583

매입채무 및 기타채무	(447,462)

영업권(*)	3,251,968

합 계	3,078,490

(*) 상기 영업권은 주식회사 이글램의 현금흐름창출단위로부터 기대되는 향후 초과수익률에 대한 가치를 의미합니다.

7. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화당사는 최근 5개년 및 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 8. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생 내용

날 짜	내 용

2004. 06	벤처기업확인(제041626111-1-00530호)

2005. 05	부품. 소재전문기업 확인(제1251호)

2005. 11	TSMC DCA(Design Center Alliance계약)

2006. 09	기술혁신형 중소기업(INNO-BIZ)확인 (제6061-1701호)

2006. 09	2006한국벤처상 수상

2006. 10	2006한국신기술상 수상

2006. 12	ARM ADC(Approved Design Center) 지정

2007. 11	한국무역협회 1백만불 수출탑 수상

2008. 10	성남벤처기업대상 우수상 수상

2009. 05	TSMC VCA(Value Chain Aggregator) 지정

2010. 12	한국무역협회 5백만불 수출탑 수상

2011. 05	ETRI 서울시스템반도체진흥센터와의 IP 공동활용 업무협력 협약체결

2011. 12	한국무역협회 1천만불 수출탑 수상

2014.12	코스닥시장 상장

2015.06	대한민국코스닥대상 최우수 차세대 기업상 수상

2015.09	K-BrainPower 기업 선정

2015.10	반도체의날 국무총리 표창 수상

2015.12	한국무역협회 2천만불 수출탑 수상

2017.03	2017 성남시 성실납세법인 인증

2017.12	ARM ADP(Approved Design Partner) 지정

2018.12	한국무역협회 3천만불 수출탑 수상

2019.12	한국무역협회 7천만불 수출탑 수상

2020.03	TSMC VCA(Value Chain Aggregator) 해지

2020.11	삼성전자 DSP(Design Solution Partner) 등록

2020.12	한국무역협회 2억불 수출탑 수상
3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	21기(당반기말)	20기(2021년말)	19기(2020년말)	18기(2019년말)	17기(2018년말)

보통주	발행주식총수	13,334,327	13,329,832	13,274,598	9,261,533	9,252,779

액면금액	500	500	500	500	500

자본금	6,667,163,500	6,664,916,000	6,637,299,000	4,630,766,500	4,626,389,500

우선주	발행주식총수	-	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-

합계	자본금	6,667,163,500	6,664,916,000	6,637,299,000	4,630,766,500	4,626,389,500
4. 주식의 총수 등

보고서 작성기준일 현재 당사의 발행할 주식의 총수는 보통주 30,000,000주와 우선주 10,000,000주이며, 보고서 작성기준일까지 발행한 주식의 총수는 보통주 13,334,327주와 우선주 1,055,035주 입니다.

주식의 총수 현황

(기준일 : 2022.06.30 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	30,000,000	10,000,000	40,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	13,334,327	1,055,035	14,389,362	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	1,055,035	1,055,035	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	589,517	589,517	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	465,518	465,518	보통주 전환

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	13,334,327	0	13,334,327	-

Ⅴ. 자기주식수	130,817	-	130,817	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	13,203,510	0	13,203,510	-

자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2022.06.30 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

공개매수	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(a)	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	보통주	130,817	-	-	-	130,817	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(b)	보통주	130,817	-	-	-	130,817	-

-	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	보통주	130,817	-	-	-	130,817	-

-	-	-	-	-	-	-

자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황

(기준일 : 2022.06.30 ) (단위 : 주, %)

구 분	취득(처분)예상기간	예정수량(A)	이행수량(B)	이행률(B/A)	결과보고일

시작일	종료일

직접 처분	2020.07.15	2020.07.15	12,873	12,873	100	2020.07.20

자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황

(기준일 : 2022.06.30 ) (단위 : 원, %, 회)

구 분	계약기간	계약금액(A)	취득금액(B)	이행률(B/A)	매매방향 변경	결과보고일

시작일	종료일	횟수	일자

신탁 체결	2019.12.16	2020.06.16	2,000	260	13	0	-	2020.03.12

신탁 해지	2019.12.16	2020.06.16	2,000	260	13	0	-	2020.06.18
5. 정관에 관한 사항

정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2021.03.29	제19기 정기주주총회	- 정관 제3조, 본점의 소재지- 정관 제8조, 주식 및 신주인수권증서에 표시되어야 할 권리의 전자등록
- 정관 제 11조, 주식매수선택권- 정관 제12조, 신주의 동등배당- 정관 제15조, 주주명부의 폐쇄 및 기준일- 정관 제16조, 전환사채의 발행- 정관 제19조, 소집시기 - 정관 제31조, 이사의 수- 정관 제32조, 이사의 선임 · 해임- 정관 제33조, 이사의 임기- 정관 제36조, 이사의 보수와 퇴직금- 정관 제44조, 감사의 선임 · 해임 - 정관 제50조, 재무제표 등의 작성 등 - 정관 제52조, 이익배당 - 부칙	- 본점 주소지 변경- 상법 개정 및 주식등의 전자등록에 관한 규정등을 반영하고, 회사 운영에 대해 업무 효율성 향상을 위한 개정 반영

2020.03.30	제18기 정기주주총회	- 정관 제16조, 전환사채의 발행- 정관 제17조, 신주인수권부 사채의 발행	- 사채 발행한도 상향

2019.03.29	제17기 정기주주총회	- 정관 제8조, 주식 및 신주인수권증서에 표시되어야 할 권리의 전자등록- 정관 제13조, 명의개서대리인- 정관 제14조, 주주 등의 주소, 성명 및 인감 또는 서명 등 신고 - 정관 제15조, 주주명부의 폐쇄 및 기준일- 정관 제17조의 2, 사채 및 신주인수권증권에 표시되어야 할 권리의 전자등록- 정관 제18조, 사채발행에 관한 준용규정- 정관 제19조, 소집시기- 정관 제23조, 의장- 정관 제34조, 이사의 직무- 정관 제37조, 이사회의 구성과 소집- 정관 제53조, 외부감사인의 선임- 부칙 -「주식ㆍ사채등의전자등록에관한법」시행예정에 따라 상장법인이 발행하는 주식등에 대해서는 전자등록이 의무화 됨에 따라 전자등록에 관한 근거규정 마련-「주식회사등의외부감사에관한법」개정 으로 외부감사인의 선임방법 개정
1. 사업의 개요

연결회사는 TV, 모바일, 사물인터넷 등의 두뇌 역할을 하는 시스템반도체의 국산화를 목표로 2002년 8월에 설립하였고, 2014년 12월에 코스닥시장에 신규 상장 하였습니다.

다양한 IT 제품의 핵심부품인 시스템반도체를 개발하는 전문기업으로서 설립초기부터 여러 고객들로부터 기술력을 인정받아 다양한 분야의 ASIC/SoC 과제를 수행해왔습니다.

특히, 2009년에는 세계 최고의 파운드리 기업인 TSMC의 VCA(Value Chain Aggregator)로 선정되었으며, 이를 통해 28nm, 16nm FinFET 등 날로 고집적화 되는 ASIC/SoC 설계에 발 빠르게 대응하고 노하우를 축적 하였습니다. 이러한 기술력을 바탕으로 현재는 삼성전자 파운드리와 DSP 협력파트너 관계를 맺었으며, 제 2의 도약을 계획하고 있습니다.

시스템반도체가 High-End, 미세공정 설계로 발전함에 따라 당사와 같은 Chipless 업체를 통한 분업화의 필요성이 점점 커지고 있습니다. IT 제품의 수명주기가 급속도로 짧아짐에 따라 설계기간 단축을 통한 적시생산이 요구되고, IT제품의 소형화/고집적화로 저전력, 미세공정에 대한 필요성이 증대되고 있습니다. 당사는 이러한 고객의 요구를 충족시키기 위해 자체 IP(Intellectual Property) 및 저전력 Library 등을 개발하면서 설계기간단축, 원가절감, 성능향상을 위한 최적의 설계를 하고 있습니다.

사물인터넷(IoT)과 클라우드 컴퓨팅 시대가 도래하면서 반도체 시장의 흐름이 바뀌고 있습니다. 업계 전문가들은 2000년대 후반 스마트폰에 이어 IoT를 중심으로 제4차 산업혁명이 도래하면서 반도체 시장이 급격하게 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 이러한 반도체 시장의 부흥 중심엔 시스템반도체가 있습니다. 이 시장을 이끌 주인공이 바로 우리가 될 수 있는 기회임을 직시하고 준비하여 괄목할만한 성장을 이루는데 최선을 다하겠습니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황(단위 : 백만원)

구분	적용시장	2020년	2021년	2022년 2분기

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

제품	디스플레이	465	0.16%	717	0.22%	32	0.03%

모바일	231,421	79.16%	273,947	85.05%	85,666	73.03%

사물인터넷	3,324	1.14%	979	0.30%	998	0.85%

빅데이터	29,191	9.98%	10,262	3.19%	2,652	2.26%

기타	2,754	0.94%	15,753	4.89%	11,249	9.59%

소계	267,155	91.38%	301,658	93.66%	100,597	85.76%

상품	기타	135	0.05%	236	0.07%	32	0.03%

용역	SoC설계용역	25,070	8.57%	19,893	6.18%	16,496	14.06%

기타	297	0.09%	174	0.15%

계	292,360	100.00%	322,084	100.00%	117,298	100.00%

주1) 연결재무제표 기준입니다.
3. 원재료 및 생산설비

가. 매입현황(단위 : 백만원, 천$)

구분	내역	2020년	2021년	2022년 2분기

원재료	웨이퍼	수입	186,850	217,819	42,391

$158,341	$192,041	$34,393

IP	국내	279	97	109

수입	278	85	-

$235	$74	$0

소계	187,407	218,001	42,500

외주가공	FAB	국내	-	77	-

수입	3,670	388	312

$3,110	$343	$253

패키징	국내	11,449	3,241	473

수입	56	11	1

$47	$9	$1

테스트	국내	18,324	16,227	6,681

수입	26,074	22,145	2,574

$22,096	$19,530	$2,089

기타	국내	3,233	7,003	4,694

수입	240	50	-

$204	$44	$0

소계	63,035	49,142	14,735

매입 합계	250,452	267,143	57,235

주1) 미화는 KEB하나은행 최초고시환율 중 매매기준율 1월 ~ 6월 평균으로 산정됨

나. 가격변동추이(단위 : $)

구분	2020년	2021년	2022년 2분기

Wafer(매)	12 Inch	3,726	4,047	5,105

8 Inch	725	826	921

주) 품목별 원재료의 가격은 각 품목별 연간 총 매입액을 총 매입수량으로 나누어 평균 단가를 산출하였습니다. 사용 공정에 따라 단가가 다르고 분기/연도마다 사용하는 공정이 다르기 때문에 분기/연도별로 가격변동폭이 크게 발생할 수 있습니다.

(1) 산출기준

매입단가는 전체 각 원부재료의 매입금액을 매입단위로 나누어 평균매입 단가를 산정하였습니다.

(2) 주요 가격변동원인

반도체 공정, package, test 장비 등의 사양에 따라 차이가 있어 상기 표의 연도별 가격 변동 추이는 의미가 없으나 주요 SCM 거래선 별로 개별흥정을 통해 3-8%정도의가격인하를 진행하는 경우가 있습니다.

다 생산 및 설비에 관한 사항

(1) 생산자원 당사가 영위하는 반도체설계의 성격상 생산자원은 인적자원이 주로 해당됩니다.2022년 6월 30일 기준, 당사의 인원현황은 248명이며, 그 중 연구개발 및 기술인력은 190명입니다.

(2) 영업 설비의 현황 등당사 제조 공정과 관련하여 웨이퍼 생산은 외부 FAB을 이용하고 있으므로 직접적인생산 설비시설이 없습니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(단위 : 백만원)

매출 유형	판매경로	제 19기
(2020년말)	제20기(2021년말)	제21기(2022년 2분기말)

제품(양산)	직접판매	267,155	301,658	100,597

용역(개발)	25,070	19,893	16,496

상품	135	236	32

기타	-	297	174

합계	292,360	322,084	117,298

주1) 연결재무제표 기준입니다.

나. 판매경로 및 판매방법(1) 판매경로

당사는 해외 고객에 대한 직접 수출이 없으며 판매경로 또한 직접판매 형태 입니다. (2) 판매방법 및 조건

판매유형	판매방법	판매조건

개발 용역	고객의 용역개발 계약에 따라 당사 및 반도체 공정 기술을 바탕으로 ASIC 설계를 하고 외주 위탁 가공을 통해 시제품을 제작하여 고객에게 전달	개발 용역 계약은 일반적으로 선금, 중도금, 잔금으로 계약금을 분할하며, 30일 이내 현금결제 방식을 원칙으로 하고 있음.

제품(양산)	고객과 계약 체결된 제품 공급 범위에 따라 Wafer 제작 공급 또는 Turn-Key 방식인 Wafer 제작부터 PKG/Test 완료된 최종 완제품 ASIC으로 공급하며, 외주 위탁 생산 업체를 통해 제품 생산하여 고객에게 제품을 납품.	고객의 사전 주문 계획을 접수하여 외주 생산회사와 제품 생산 계획하며, 고객의 주문에 따라 외주 생산하여 양사 협의된 납기일 내에제품 납품함.제품 납품 후 30일 이내 현금 결제 방식을 원칙으로 하고 있음.
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 주요계약 보고서 제출일 현재 해당 사항이 없습니다.

나. 연구개발 담당 조직다. 연구개발비용

(단위 : 천원)

과 목	제 19기	제 20기	제 21기 반기말

연구개발비용 계	-89,157	-3,237,829	274,679

회계처리	판매비와 관리비	-	-	-

제조경비	1,110,291	80,240	274,679

개발비(무형자산)*	-1,199,448	-3,318,069	-

연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액×100]	-0.03%	-1.06%	0.23%

* 상기 개발비(무형자산)는 취득금액과 손상차손 합계액 입니다.라. 연구개발내용

연구과제명	연구기간	연구내용	기대효과	비고

10nm 공정이하 반도체설계용 디자인라이브러리 개발	2021.4 ~ 2024.12	. 5nm add-on cell library solution 개발 . 5nm SRAM compiler solution 개발 . Foundry-compatible design kit 개발/검증 환경 구축 . Test-chip 개발을 통한 silicon 검증 환경 구축	디자인라이브러리개발 역량 내재화를 통한 제품 차별 solution 가능한 turnkey service 지원

Cortex-A53 core hardening	2021.9 ~ 2022.3	. 5nm Cortex-A53 Quad core implementation (Target: > 2GHz) . In-house CPU-specific implementation flow 구축	Advanced CPU hardening 역량 내재화를 통한 제품 차별 solution 가능한 turnkey service 지원

Cortex-A53 기반 configurable 범용 platform 개발	2021.12 ~ 2022.3	. ARMv8-A 기반 Cortex-A53 Quad core cluster 구성 . Shared BUS MBIST integration . CoreSight SoC-400/QoS Debugger 구성. . GIC-400 Interrupt Controller 구성. . DMA PL330 Master 구성. . NIC-400 CoreLink Network Interconnect 구성. . Boot Code 및 IP driver code 구현. . Xilinx XCVU9P Target FPGA board 구현 및 Firmware 확보	Cortex-A53 core 기반 SoC platform 구성 및 응용분야 (Wearable IoT 및 AI/SSD등)에 맞는 최적화된 platform 개발 활용 가능
1. 요약재무정보

가. 요약연결재무정보(단위: 백만원)

구 분	제 21기 2분기(22년 6월말)	제 20기(21년 12월말)	제 19기(20년 12월말)

[유동자산]	154,098	161,026	150,040

ㆍ당좌자산	145,961	126,742	117,040

ㆍ재고자산	8,137	34,284	33,000

[비유동자산]	76,085	73,172	70,276

ㆍ유형자산	45,328	45,112	44,899

ㆍ무형자산	9,549	9,133	12,475

ㆍ금융리스자산	397	556	521

ㆍ기타의비유동자산	20,811	18,370	12,381

자산총계	230,184	234,198	220,316

[유동부채]	53,112	64,826	68,338

[비유동부채]	5,190	5,052	3,507

부채총계	58,302	69,878	71,845

지배기업 소유지분	169,676	162,354	146,441

[자본금]	6,667	6,665	6,637

[자본잉여금]	107,728	107,684	106,299

[이익잉여금]	55,747	48,774	34,663

[기타자본항목]	-543	-769	-1,158

비지배지분	2,204	1,966	2,030

자본총계	171,881	164,320	148,471

2022년 01월 01일~2022년 06월 30일	2021년 01월 01일~2021년 12월 31일	2020년 01월 01일~2020년 12월 31일

매출액	117,298	322,083	292,360

영업이익	5,673	11,386	13,482

법인세차감전순이익	8,105	12,636	2,508

연결당기순이익	7,993	14,960	2,841

지배기업 소유주지분	7,899	15,113	3,267

비지배지분	94	-152	-426

기본주당순이익(단위: 원)	598	1,146	284

희석주당순이익(단위: 원)	562	1,109	282

연결에 포함된 회사수	8	7	6

나. 요약별도재무정보(단위: 백만원)

구 분	제 21기 2분기(22년 6월말)	제 20기(21년 12월말)	제 19기(20년 12월말)

[유동자산]	132,328	141,893	134,773

ㆍ당좌자산	125,297	108,537	103,124

ㆍ재고자산	7,031	33,356	31,649

[비유동자산]	90,350	81,386	79,325

ㆍ유형자산	33,965	33,691	33,332

ㆍ무형자산	1,569	1,784	7,661

ㆍ금융리스자산	5	19	-

ㆍ기타의비유동자산	54,811	45,892	38,333

자산총계	222,678	223,279	214,098

[유동부채]	49,578	59,768	65,020

[비유동부채]	4,086	3,859	3,271

부채총계	56,664	63,627	68,290

[자본금]	6,667	6,665	6,637

[자본잉여금]	107,728	107,684	106,299

[이익잉여금]	55,085	45,995	33,887

[기타자본항목]	-468	-692	-1,015

자본총계	169,013	159,652	145,808

종속ㆍ관계ㆍ공동기업투자주식의 평가방법	원가법	원가법	원가법

2022년 01월 01일~2022년 06월 30일	2021년 01월 01일~2021년 12월 31일	2020년 01월 01일~2020년 12월 31일

매출액	104,290	305,568	279,706

영업이익	6,750	14,946	12,497

당기순이익	10,001	13,533	1,801

기본주당순이익(단위: 원)	758	1,026	157

희석주당순이익(단위: 원)	720	990	154