eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
에이디테크놀로지 분기보고서 (2026.03)
분 기 보 고 서

(제 25 기)

사업연도 2026년 01월 01일 부터
2026년 03월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2026 년 05 월 15 일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 에이디테크놀로지
대 표 이 사 : 김준석, 박준규
본 점 소 재 지 : 경기도 수원시 영통구 광교중앙로 248번길 7-8
(전 화) 031-219-9700
(홈페이지) http://www.adtek.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 부사장 (성 명) 최성현
(전 화) 031-219-9700
1. 회사의 개요

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다.
2. 회사의 연혁

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다.
3. 자본금 변동사항

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다.
4. 주식의 총수 등

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다.
5. 정관에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다.
1. 사업의 개요

에이디테크놀로지는 2002년 설립된 이후 반도체 설계와 개발에서 독보적인 기술력을 발휘하며 국내 시스템 반도체 디자인하우스의 선두주자로 자리매김해왔습니다. 초기 TSMC의 가치사슬협력자(VCA)로 시작해 글로벌 시장에서의 입지를 강화해왔으며, 2020년에는 삼성 파운드리의 공식 DSP(Design Solution Partner)로 전환하여 삼성의 첨단 공정 기술과 협력하며 지속적인 성장을 이어가고 있습니다.에이디테크놀로지는 파운드리와 디자인하우스 간의 상호 보완적 관계를 통해 반도체생태계의 발전에 기여하고 있습니다. 파운드리 공정에 맞춘 최적의 설계 솔루션을 제공함으로써, 고객사들이 고성능 반도체를 효율적으로 생산할 수 있도록 지원하고 있습니다. 특히, TSMC와 삼성 파운드리 양측의 공정 경험을 보유한 드문 디자인하우스로서 시장의 요구에 맞춘 맞춤형 설계 서비스와 첨단 기술 개발에 주력하고 있습니다.에이디테크놀로지는 2023년 Arm의 토탈디자인프로그램(Total Design Program) 파트너로 선정되며, 네오버스 컴퓨트 서브시스템(CSS) 기반의 고성능 칩 개발 및 공정 최적화를 위한 역량을 확보하였습니다. 이를 통해 글로벌 시장에서 AI, 네트워킹, 서버, 슈퍼컴퓨팅과 같은 고성능 컴퓨팅(HPC) 인프라에 최적화된 솔루션을 제공하고, 국내외 수주를 가속화할 기반을 마련했습니다.회사의 핵심 사업부는 SoC, 플랫폼, 인프라 부문으로 구성되어 있으며, 각 부서는 독립적으로 운영되면서도 유기적으로 협력하여 통합적인 설계 솔루션을 제공합니다. 인프라 부문은 맞춤형 파운데이션 IP 및 S램 라이브러리를 개발하여 고객이 경쟁력 있는 제품을 설계할 수 있도록 돕고, 플랫폼 부문은 SoC 설계의 기본 틀을 제공하며,SoC 부문은 백엔드 설계를 통해 웨이퍼 제작 전까지 전 과정을 지원합니다.에이디테크놀로지는 첨단 패키징 기술, 2.5D 패키징 내재화, 빅다이(Big Die) 설계 역량 등 차별화된 기술을 보유하고 있으며, 2/4/5나노등 선단 공정 기반의 SoC 설계에서 그 기술적 우수성을 입증해 높은 성과를 거두며 경쟁력을 강화하고 있습니다.

에이디테크놀로지는 앞으로도 삼성 파운드리와의 협력 강화, 글로벌 파트너십 확장, 첨단 기술 개발을 통해 지속 가능한 성장을 추구하며, 반도체 산업 내에서의 입지를 더욱 확고히 다져나갈 것입니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황 (단위: 백만원)

구분	적용시장	2026년 1분기	2025년	2024년

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

제품	빅데이터	-	0.00%	-	0.00%	5,178	4.86%

모바일	865	2.40%	3,169	1.93%	2,026	1.90%

사물인터넷	-	0.00%	-	0.00%	496	0.47%

Automotive	185	0.51%	717	0.44%	123	0.12%

디스플레이	-	0.00%	-	0.00%	591	0.55%

기타	2,498	6.93%	16,551	10.06%	10,683	10.03%

소 계	3,548	9.85%	20,437	12.42%	19,097	17.92%

용역	AI	3,429	9.52%	41,731	25.37%	18,010	16.90%

HPC	16,322	45.30%	21,193	12.88%	15,278	14.34%

Automotive	1,686	4.68%	31,945	19.42%	11,359	10.66%

빅데이터	2,110	5.86%	6,782	4.12%	6,404	6.01%

모바일	828	2.30%	7,703	4.68%	2,914	2.73%

디스플레이	-	0.00%	-	0.00%	597	0.56%

사물인터넷	-	0.00%	40	0.02%	90	0.08%

기타	7,139	19.81%	30,111	18.30%	27,707	26.00%

소계	31,514	87.46%	139,505	84.80%	82,359	77.30%

기타	971	2.69%	4,570	2.78%	5,089	4.78%

계	36,033	100.00%	164,512	100.00%	106,545	100.00%

주1) 연결재무제표 기준입니다.
3. 원재료 및 생산설비

가. 매입현황(단위 : 백만원, 천$)

구분	내역	2026년 1분기	2025년	2024년

원재료	웨이퍼	수입	781	3,432	2,132

$533	$2,413	$1,563

IP	국내	871	2,100	549

수입	17,382	42,898	5,785

$11,863	$31,640	$4,242

소계	19,034	48,430	8,466

외주가공	FAB	국내	1,130	12,211	14,066

수입	-	73	-

-	$51	-

패키징	국내	357	296	199

수입	-	-	2

-	-	$1

테스트	국내	100	136	701

수입	333	-	-

$227	-	-

기타	국내	175	531	1,862

수입	-	3,432	1,646

-	$2,415	$1,207

소계	2,095	16,679	18,475

매입 합계	21,129	65,109	26,941

주1) 미화는 KEB하나은행 최초고시환율 중 매매기준율 1월 ~ 3월 평균으로 산정됨

나. 가격변동추이(단위 : $)

구분	2026년 1분기	2025년	2024년

Wafer(매)	12 Inch	2,770	2,710	2,733

8 Inch	1,156	1,195	989

주) 품목별 원재료의 가격은 각 품목별 연간 총 매입액을 총 매입수량으로 나누어 평균 단가를 산출하였습니다. 사용 공정에 따라 단가가 다르고 분기/연도마다 사용하는 공정이 다르기 때문에 분기/연도별로 가격변동폭이 크게 발생할 수 있습니다.(1) 산출기준

매입단가는 전체 각 원부재료의 매입금액을 매입단위로 나누어 평균매입 단가를 산정하였습니다.

(2) 주요 가격변동원인

반도체 공정, package, test 장비 등의 사양에 따라 차이가 있어 상기 표의 연도별 가격 변동 추이는 의미가 없으나 주요 SCM 거래선 별로 개별흥정을 통해 3-8%정도의 가격인하를 진행하는 경우가 있습니다. 다. 생산 및 설비에 관한 사항

(1) 당사가 영위하는 반도체설계업의 성격상 생산자원은 인적자원이 주로 해당됩니다. 2026년 03월 31일 기준 당사의 재직인원은 400명이며 그 중 연구개발 및 기술인력은 324명 입니다.

(2) 영업 설비의 현황 등 당사 제조 공정과 관련하여 웨이퍼 생산은 외부 FAB을 이용하고 있으므로 직접적인생산 설비시설이 없습니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(단위 : 백만원)

매출 유형	판매경로	제 25기
(2026년 1분기)	제 24기
(2025년 말)	제 23기
(2024년 말)

제품(양산)	직접판매	3,548	20,437	19,097

용역(개발)	31,514	139,505	82,359

기타	971	4,570	5,089

합계	36,033	164,512	106,545

주1) 연결재무제표 기준입니다.

나. 판매경로 및 판매방법 (1) 판매경로

당사는 해외 고객에 대한 직접 수출이 없으며 판매경로 또한 직접판매 형태 입니다.(2) 판매방법 및 조건

판매유형	판매방법	판매조건

개발 용역	고객의 용역개발 계약에 따라 당사 및 반도체 공정 기술을 바탕으로 ASIC 설계를 하고 외주 위탁 가공을 통해 시제품을 제작하여 고객에게 전달	개발 용역 계약은 일반적으로 선금, 중도금, 잔금으로 계약금을 분할하며, 30일 이내 현금결제 방식을 원칙으로 하고 있음.

제품(양산)	고객과 계약 체결된 제품 공급 범위에 따라 Wafer 제작 공급 또는 Turn-Key 방식인 Wafer 제작부터 PKG/Test 완료된 최종 완제품 ASIC으로 공급하며, 외주 위탁 생산 업체를 통해 제품 생산하여 고객에게 제품을 납품.	고객의 사전 주문 계획을 접수하여 외주 생산회사와 제품 생산 계획하며, 고객의 주문에 따라 외주 생산하여 양사 협의된 납기일 내에제품 납품함.제품 납품 후 30일 이내 현금 결제 방식을 원칙으로 하고 있음.
1. 요약재무정보

가. 요약연결재무정보(단위: 백만원)

구 분	제 25기 (26년 1분기말)	제 24기(25년 12월말)	제 23기(24년 12월말)

[유동자산]	138,239	135,274	123,943

ㆍ당좌자산	136,209	133,148	120,734

ㆍ재고자산	2,030	2,126	3,209

[비유동자산]	176,423	158,191	120,950

ㆍ유형자산	107,951	98,935	77,922

ㆍ무형자산	20,328	9,512	7,077

ㆍ금융리스자산	1,304	1,458	2,366

ㆍ투자자산	19,804	21,736	17,795

ㆍ기타의비유동자산	27,036	26,550	15,790

자산총계	314,662	293,465	244,893

[유동부채]	120,267	100,225	77,004

[비유동부채]	57,302	57,333	36,255

부채총계	177,569	157,558	113,259

지배기업 소유지분	136,905	135,448	131,171

[자본금]	6,731	6,720	6,720

[자본잉여금]	110,473	109,796	109,796

[이익잉여금]	26,066	25,450	20,902

[기타자본항목]	(6,365)	(6,518)	(6,247)

비지배지분	188	459	463

자본총계	137,093	135,907	131,634

2026년 01월 01일~2026년 03월 31일	2025년 01월 01일~2025년 12월 31일	2024년 01월 01일~2024년 12월 31일

매출액	36,033	164,512	106,545

영업이익	(357)	2,853	(16,954)

법인세차감전순이익	689	3,285	(14,386)

연결당기순이익	357	3,578	(15,177)

지배기업 소유주지분	616	3,607	(14,258)

비지배지분	(259)	(29)	(919)

기본주당순이익(단위: 원)	48	278	(1,096)

희석주당순이익(단위: 원)	47	278	(1,096)

연결에 포함된 회사수	11	11	11

나. 요약별도재무정보(단위: 백만원)

구 분	제 25기 (26년 1분기말)	제 24기(25년 12월말)	제 23기(24년 12월말)

[유동자산]	120,102	120,491	110,832

ㆍ당좌자산	120,102	120,398	108,844

ㆍ재고자산	-	93	1,988

[비유동자산]	191,854	171,381	136,311

ㆍ유형자산	92,439	83,416	61,505

ㆍ무형자산	15,510	4,793	1,038

ㆍ금융리스자산	61	46	193

ㆍ투자자산	53,459	53,615	56,964

ㆍ기타의비유동자산	30,385	29,511	16,611

자산총계	311,956	291,872	247,143

[유동부채]	114,706	96,615	73,664

[비유동부채]	55,425	55,432	33,882

부채총계	170,131	152,047	107,546

[자본금]	6,731	6,720	6,720

[자본잉여금]	110,472	109,796	109,796

[이익잉여금]	30,629	29,526	29,373

[기타자본항목]	(6,007)	(6,217)	(6,292)

자본총계	141,825	139,825	139,597

종속ㆍ관계ㆍ공동기업투자주식의 평가방법	원가법	원가법	원가법

2026년 01월 1일~2026년 03월 31일	2025년 01월 01일~2025년 12월 31일	2024년 01월 01일~2024년 12월 31일

매출액	26,699	124,432	70,995

영업이익	919	8,795	(8,096)

법인세차감전순이익	1,190	(842)	(2,616)

당기순이익	1,103	(678)	(3,017)

기본주당순이익(단위: 원)	85	(52)	(232)

희석주당순이익(단위: 원)	84	(52)	(232)