에이팩트 반기보고서 (2023.06)
7. 기타 참고사항

1. 사업의 개요가. 반도체 산업(1) 반도체 산업 개요 반도체 산업은 파급효과가 매우 큰 산업으로, 현재 전자산업, 정보통신산업, 자동차산업, 항공우주산업, 바이오산업 등 첨단산업에 널리 사용되는 첨단 제품이며, 고부가가치 산업으로 국가경쟁력 향상에 지대한 영향을 주는 기반산업으로, 이른바 "산업의 쌀" 또는 "경제의 인프라"로 비유되는 부가가치가 높은 산업 입니다.

반도체 산업은 현재의 전자 및 정보화 사회를 주도하고 있는 산업으로서, 1960년대 집적회로(Integrated Circuit)가 개발된 이래 지속적으로 비약적인 성장을 거듭하면서 새로운 혁명을 이끌고 있습니다. 반도체 산업은 1950년 무렵 진공관을 주로 사용하던 과거의 전자소자를 반도체로 대체하면서 대두되기 시작하였으며, 진공관을 반도체로 대체하면서 소자의 성능은 획기적으로 향상되어 더욱 작으면서도 가격이 저렴하고, 전력소모도 낮은 새로운 소자가 계속 등장하여 반도체 산업은 지속적인 발전을 거듭하고 있습니다. 반도체의 용도도 장난감에서부터 첨단산업에까지 다양한 산업에 전반적으로 사용되고 있으며, 현재 반도체가 가장 많이 이용되는 분야로는 PC와 가전제품, 모바일 폰, 자동차 등을 비롯하여, AI, IoT, IDC 등으로 사용범위가 점차적으로 확대되고 있는 추세에 있습니다.

[반도체 산업의 분류]

* 자료 : 유진투자증권

메모리 반도체는 초고속·대용량·저소비전력의 특성을 요구하고 있는 가운데, 전원이 끊어지면 저장된 자료는 소멸되지만 빠른 처리 속도가 장점인 D램의 빠른 속도와 전원이 끊겨도 저장된 정보가 지워지지 않는 플래시 메모리의 장점인 플래시의 저장능력을 결합한 10나노미터 이하의 고집적 차세대메모리 개발이 요구되고 있습니다.

시스템 반도체는 첨단 IT 수요에 연동된 하이테크산업으로 휴대폰, 가전, 자동차, 바이오 등 시스템산업 경쟁력과 직결되며, 특화 디바이스는 시스템 반도체 분야의 고부가가치 소자로서 고효율·고용량·고신뢰성을 바탕으로 융·복합형 IT 제품의 핵심소자로 부각됨에 따라 친환경 디바이스 신기술 창출이 필요합니다.

반도체 산업은 크게 반도체 소자제조업, 반도체장비 및 원ㆍ부자재 제조업 등을 모두 포함하며 반도체 산업의 인프라를 구성하는 기초ㆍ기반기술, 지식산업으로 구분할 수 있습니다. 좁은 의미의 반도체 산업은 설계, 웨이퍼가공, 조립, 테스트 부문으로 구분할 수 있습니다.

초기 반도체 산업은 미국, 유럽을 중심으로 한 IDM(Integrated Device Manufacturer)을 기반으로 공정의 수직 계열화로 산업을 발전시켰으며, 그 흐름이 메모리의 경우 일본, 한국, 대만 등 동아시아로 이동 후 IDM업체 간 경쟁이 격화(Chicken Game)되면서 누가 더 빠르고 낮은 원가로 공급하는가에 의해 시장을 주도했기에, 자체적인 토탈 솔루션을 가지는 흐름으로 반도체 시장이 형성되어 왔습니다.

반면 시스템 반도체의 경우 일정 시기 이후 각 공정별 전문업체로 발전하는 모델이 생겼으며, 현재는 IDM과 팹리스로 양분되어 세계시장을 공유하고 있습니다. 팹리스의 경우 자체 설계한 제품을 파운드리 업체에 위탁 의뢰하여 웨이퍼를 제조하고 있으며, 패키징과 테스트도 전문업체에 의뢰를 하는 구도로 시장의 모델이 형성되어가고 있습니다.

[메모리 반도체와 시스템 반도체 산업의 특성 비교]

구분	메모리 반도체	시스템 반도체

제품성격	- 생산/설계 기술 지향 - DRAM 등(현재는 다각화 추세) - 짧은 수명주기 - PC시장 의존	- 설계 기술 지향 - ASIC 등 용도별 품목 다양성 - 시스템 및 소프트웨어와의 조화- 기계의 전자화로 수요 다양

사업특성	- 소품종 대량생산 - 대규모 투자집중 추구 - 공정의 극한기술 극복 - 대기업형 사업구조	- 다품종 소량생산 - 제품의 칩세트화 구축 - 시스템부문의 경쟁력 제고 - 중소벤처기업형 사업구조

경쟁구조	- 선행기술개발, 시장선점 - 설비투자 관건 - 높은 위험부담 - 참여업체 제한	- 설계인력 및 지적재산 확보 관건 - 경쟁시스템과의 기능경쟁 - 낮은 위험부담 - 참여업체 다수 다양

주요제품	- 휘발성 메모리 (DRAM, SRAM 등) - 비휘발성 메모리 (MASKROM, EPROM, EEPROM 등)	- 시스템 반도체 (Processor, Logic, Analog IC 등) - 기타 (Discretes, Optical Devices 등)

* 산업연구원(KIET)

이러한 반도체를 제조하는 공정은 크게 전자회로를 웨이퍼 위에 인쇄하는 전공정, 조립/검사를 하는 후공정으로 대별할 수 있습니다. 전공정은 웨이퍼 위에 회로도를 그리는 과정으로 웨이퍼 가공공정이라고도 부르며, 사진공정, 식각공정, 증착공정, 박막공정 등을 반복하여 웨이퍼 위에 트랜지스터 등을 배열하여 제작하는 공정을 말합니다. 후공정은 가공된 웨이퍼를 개별칩 단위로 절단하여 밀봉하는 과정인 패키징공정과 가공된 웨이퍼 및 칩이 정해진 기준에 부합하는 지를 판정하기 위한 공정인 테스트 공정으로 나누어집니다.

[반도체 공정]

구분	전공정	후공정

주요
공정	웨이퍼 제조
및 회로설계	웨이퍼 가공
(FAB 공정)	조립(패키징)	검사(테스트)

세부
공정	단결정규소봉 성장
→ 규소봉 절단(웨이퍼)
→ 웨이퍼 표면 연마
→ 회로설계
→ 마스크 제작	산화공정(Oxidation)
→ 노광(Exposure)
→ 현상(Development)
→ 이온주입(Implementation)
→ 화학기상증착(CVD)
→ 금속배석(Metalization)	웨이퍼 자동선별(EDS Test)
→ 웨이퍼 절단(Sawing)
→ 칩 접작(Die Attach)
→ 금속 연결(Wire Bonding)
→ 성형(Molding)	최종검사(Final Test)
→ 마킹(Marking)
→ 포장(Packaging)

이들 산업을 제조공정에 따라 나누어 보면 상기 그림과 같이 모든 공정을 가지고 있는 IDM 업체와 각 공정마다 전문화 및 분업화된 회사들로 나눌 수 있는데, 팹리스 업체와 파운드리 업체는 전공정에 전문화된 회사들이고, 패키지와 테스트 업체는 후공정에서 전문화된 회사들이라 할 수 있습니다.

반도체 기업들은 자사의 기술 역량, 자금, 반도체 경기 등에 따라 전략적으로 생산에 참여하고 있습니다. 반도체 생산업체는 제조공정에 따라 크게 일관공정업체(IDM : Integrated Device Manufacturer), 설계전문업체(Fabless), 수탁제조업체(Foundry), IP개발업체(Chipless) 등의 전공정(Front-End Process)업체와 후공정(Back-End Process)의 패키징 및 테스트 전문업체가 있습니다.

메모리 분야는 대부분 일괄공정체제(IDM)이며, 시스템 반도체 분야는 부가가치 체인별 분업화가 잘 이루어져 있습니다. 특히 IP전문업체(Chipless 비즈니스)는 새로운 수익모델기업으로 등장하고 있으며, 이는 반도체 칩을 완제품으로 설계하지 않고 칩의 아키텍처 설계, 규격설정, IP개발 등 R 가까운 분야를 특화하는 기업입니다. 설계전문(Fabless) 비즈니스도 고속성장하고 있으며, 이는 반도체 칩을 직접 생산하지 않고 특정용도 IC의 설계 및 마케팅에 특화한 기업이며, 또한 이들 기업을 뒷받침하는 파운드리(Foundry) 비즈니스도 활발히 성장하고 있습니다. 생산기술 및 생산코스트의 우위성을 바탕으로 설계업체의 위탁에 의해 제조만을 전문하며, 대만, 한국, 중국이 치열한 경쟁을 벌이고 있습니다.

(2) 반도체 시장 현황

산업 초기 높은 경쟁강도를 나타냈던 메모리 반도체 시장은 과거 수차례의 불황기에서 외부환경에의 대응력이 부족했던 업체들이 경쟁력을 상실하면서 점차 소수 업체 위주의 과점체제로 변화하였습니다. 특히 모바일기기의 확산과 함께 전방산업이 다양화, 융복합화하는 과정에서 원가절감 보다 선행 및 응용기술의 개발과 대형고객의 요구를 충족할 수 있는 제품설계 및 양산능력이 중요해지면서, 이를 확보한 업체들만이 점유율을 확대할 수 있었습니다. 또한 공정 미세화 등에 필요한 기술적 난이도가 점차 상승하여, 투자규모와 양산능력 안정화에 소요되는 시간에 대한 불확실성이 확대됨에 따라, 충분한 투자여력을 확보한 업체들에 유리한 경쟁구조가 형성되었습니다.

시스템 반도체 시장은 성장률이 둔화되는 시기를 거쳤던 메모리 반도체와는 달리 상대적으로 꾸준한 성장을 보여왔습니다. 이러한 성장세는 대규모 범용성의 성격을 갖는 메모리 반도체와는 달리, 다양한 종류의 시스템 반도체가 각 수요처에 적합하게 설계되고 적용되어야 하는 특성상, 공급과잉의 우려가 낮아 경기 변동에 영향을 적게 받는 점에 기인합니다.

나. 반도체 후공정 산업(1) 반도체 패키징 산업 반도체 패키징 기술은 반도체 칩을 최종 제품화하는 공정으로 회로설계 기술, 웨이퍼 공정기술과 함께 반도체를 만드는 3대 핵심기술 중의 하나입니다.반도체 패키징이란 전공정이 끝난 반도체 웨이퍼로부터 칩을 절단한 후 (Sawing 공정), 칩의 전기적 특성 등이 회로 부품이나 인쇄 회로 기판에 전달될 수 있도록 연결(Die Attach, Wire Bonding 공정)하고 외부 환경으로부터 보호하기 위한 성형(Molding 공정)을 하는 공정입니다. 일반적인 구조는 실리콘 칩(Silicon Chip)과 기판(Substrate) 그리고 전기적 연결을 위한 금속와이어와 솔더 볼 등으로 구성되며, 부품 고정과 최종 제품 성형을 위한 접착제와 몰딩 컴파운드 등이 사용됩니다.반도체 패키징 산업은 반도체 테스트 산업과 함께 반도체산업의 후공정 분야로 분류되며 종합반도체 회사 및 팹리스업체들로부터 수주를 받아 납품하는 사업구조입니다. 각 패키지별 제조설비 및 공정 보유여부, 공정 및 설비기술 대응능력, 주문에 따른 단납기 대응능력, 엄격한 품질관리 능력 및 원가수준 등이 패키징업체의 경쟁력을 결정짓는 주요 요소들입니다.(2) 반도체 테스트 산업 후공정은 크게 개별 칩별로 전기적 신호를 연결하고 형상 가공의 역할을 하는 패키징 공정과 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 테스트 공정으로 분류되며, 테스트 공정은 다시 패키징 이전 단계인 웨이퍼 상태에서 진행되는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)와 패키징 공정 완료 후 완성된 개별 칩에 대한 검사를 수행하는 패키지 테스트(PKG Test)로 구분됩니다.

테스트 산업을 포함하는 반도체 후공정 산업은, 산업초기 종합 반도체 제조사들이 비핵심 제품의 생산 물량 일부를 외주로 전환하는 형태로 시작되었으나, 이후 공정 기술의 미세화 등 기술이 고도화되고 이에 따른 투자 비용이 급증함에 따라, 외주비중을 증가시키면서 성장하기 시작하였습니다.

더불어 빠른 기술 진화로 제품의 라이프 싸이클이 짧아지고 연구개발에 대한 부담이 증가하면서 산업의 전문화, 세분화 필요성이 대두되고, 이를 기반으로 설계를 전문으로 하는 팹리스 업체가 성장하기 시작하였습니다. 팹리스 업체는 설계 이외의 모든 공정에 대해 외주를 기반으로 하기 때문에 팹리스 업체의 성장은 웨이퍼 전문제조업체인 파운드리를 비롯하여 패키징, 테스트 등 후공정 산업의 성장을 견인하고 있습니다.

[반도체 공정에 따른 산업 분류]

구분	특징	주요 국내(해외)기업

종합반도체기업(IDM)	- 설계, 가공, 조립, 마케팅을 일괄수행- 대규모 R 및 설비투자 필요	삼성전자, SK하이닉스(Intel)

전공정	설계 전문기업(Fabless)	- 칩의 설계만 담당(IP병행도 가능)- 생산설비 없는 IC 디자인 전문회사 - 고위험의 거대투자 회피할 수 있으나 위탁제조 비용부담 필요 - 창의적인 인력 및 기술력 필요 - 고도의 시장 예측 및 주문수량 최소화 필요	실리콘웍스, 텔레칩스, 실리콘화일, 티엘아이, 아이엔씨 등(Qualcomm, Nvidia, Broadcom, Mediatek, XILINX,)

제조 전문기업(Foundry)	- Wafer 가공 및 Chip제조 전문기업- 설계전문 업체로부터 위탁제조 - 대규모 설비투자 및 적정생산규모 필요	동부하이텍 등(TSMC, UMC, SMIC)

후공정	조립 전문기업(Packaging)	- 가공된 Wafer 조립/패키징 전문 - 축적된 경험 및 거래선 확보 필요	STS반도체, 시그네틱스 등 (ASE, Amkor)

테스트 전문기업(Testing)	- 검사장비가 고가이므로 테스트 전문업체에 위탁 - 시스템 IC 중 전문화된 테스트 팹리스 업체 개발시 개발지원 테스트 프로그램 개발	아이텍반도체, 테스나, 에이티세미콘, 윈팩, 하이셈 등(KYEC, ASE TEST)

* 자료 : KIET, 산업연구원

반도체 후공정 산업은 특성상 다수의 고가 장비에 대한 투자가 선행되어야 하는 장치산업으로, 요구하는 기술 수준이 반도체 제조사의 반도체 생산기술과 동조화되는 경향을 보이고 있어 지속적인 연구개발을 필요로 하며, 이를 양산하기 위한 적시 투자를 필요로 합니다.

또한 제품의 신뢰성 확보가 매우 중요한 경쟁력이므로, 반도체 후공정 개발을 위한 엔지니어 보유와 다양한 제품을 처리할 수 있는 기술력 및 높은 품질 수준을 필요로 하며, 이를 충족하기 위해서는 장기간의 운영 경험 및 고객사와의 신뢰관계가 요구됩니다.

(3) 진입장벽

① 대규모 설비 투자 사업 및 규모의 경제 실현

반도체 후공정 산업은 장치산업에 속합니다. 고가의 장비를 설치하여야만 양산이 가능하며, 양산 능력의 조절도 추가 장비 구매에 의해 가능합니다. 장치 산업의 특성상 초기 투자가 필수적이며, 어느 정도 규모의 경제를 실현하기까지는 계속적인 투자가 필요합니다. 반도체 후공정 장비 외에도 반도체 후공정 생산을 위한 Clean Room 등 대규모 Utility 시설도 갖추어야 합니다.

특히, 최근에는 다양한 제품 및 공정발달로 인하여 다양한 테스트 장비군을 형성하는 것이 가장 중요한데, 산업이 성장하면서 다양한 제품이 출시되어 시장의 특성상 이들 제품에 대해서 대응하기 위해선, 그 제품에 맞는 제품군을 형성하여 시장을 선도해야 합니다. 자본의 축적에 의한 규모의 경제는 후발주자의 진입장벽이 됩니다.

② 기술력의 보유

반도체 후공정 산업은 반도체 후공정에 대한 기술 집약적 산업이며, 다양한 칩들에 대한 패키징 기술, 테스트 프로그램 개발 능력 및 경험이 다른 공정에 비해 절실히 필요한 산업입니다. 연구 개발자의 기술 및 경험에 따라 후공정의 품질이 크게 달라지므로, 핵심 기술 인력의 보유가 후공정 산업의 큰 경쟁력이 됩니다.

미세공정의 발달 등 제품의 다양화는 기술적인 노하우와 다양한 제품에 대한 이해도를 가진 엔지니어의 확보는 경쟁업체 뿐만 아니라 후발 주자에게는 큰 진입장벽이 됩니다.

③ 제조 운용 능력 인프라의 구축

반도체 후공정 외주산업은 납기 및 품질의 중요성이 무엇보다 중요한 사항이며, 이를 위해서는 정확하고 종합적인 분석 시스템이 있어야 실시간 모니터링과 코스트에 가장 민감한 수율(YIELD)을 관리할 수가 있습니다.

이를 위해서는 반도체공정을 이해하고 고객이 원하는 다양한 데이터에 대한 출력이 실시간 피드백이 되어야 하는데, 이를 구현하기 위해서는 다년간의 인프라 구축과 반도체 제조에 대한 분석 툴이 개발 축적되어야 하며, 이런 인프라는 IDM 혹은 해외의 유수 업체 등 종합적인 제조 능력을 가진 파트너와의 장기간 교류 없이는 달성될 수 없는 부분입니다.

④ 품질 경쟁력

반도체 후공정은 반도체 공정의 마지막 공정으로 품질 경쟁력이 무엇보다 중요합니다. 반도체 후공정에서 품질 결함이 발생할 경우 고객에게 직접적으로 Complain이 발생하기 때문에, 고객을 만족시키기 위해서는 엄격한 품질 기준과 공정관리를 통한 지속적인 개선이 필요하며, 품질 경영 시스템 구축을 통해 신뢰할 수 있는 제품과 서비스를 고객에게 제공하며, 품질 신뢰 구축을 위해 품질/환경/안전 등의 품질인증을 취득하여 품질 경영 시스템 구축을 지속적으로 진행하여야 합니다. , 고객의 엄격한 품질 수준과 신뢰 구축은 후발주자에게는 큰 진입장벽이 됩니다.

2. 회사의 현황가. 사업 현황

(1) 반도체 패키징 부문당사가 영위하고 있는 반도체산업의 후공정 분야는 반도체 패키징 및 테스트 공정으로 구성되어 있으며, 소수의 종합반도체 회사 중심으로 구성된 메모리 위주의 국내 반도체 산업의 특성상 종합반도체 회사들의 생산계획 및 수주에 의존적인 사업구조를 보이고 있습니다. 과점화되어 있는 대기업 중심의 패키징 수요산업에 비해 패키징 산업은 다국적 기업의 현지법인과 소수의 국내 중소기업으로 공급시장이 형성되어 있습니다. 대부분의 패키징 업체들의 주요 매출처가 삼성전자와 SK하이닉스이기 때문에 패키징 산업 자체가 소수의 중소기업에 의해 과점화되어 있지만, 수주 물량 확보를 위한 경쟁이 치열하게 전개되고 있으며, 각 패키지별 제조설비 및 공정 보유여부, 공정 및 설비기술 대응능력, 주문에 따른 단납기 대응능력, 엄격한 품질관리 능력 및 원가수준 등이 패키징 업체의 경쟁력을 결정짓는 주요 요소들이라고 볼 수 있습니다.당사의 주요 매출처는 SK하이닉스, 삼성전자, LX세미콘, 실리콘마이터스, 제주반도체, 동심반도체 등 국내, 해외 대형 IDM업체에서부터 중소형 팹리스업체까지 다양한 고객군을 확보하고 있으며, 테스팅 능력에 기반한 품질관리 능력과 중고 장비 도입을 통한 고정비용 절감 및 원가경쟁력 확보, 수요처의 Needs에 기반한 적극적인 납기 대응 능력과 설립 이후 이와 같은 경쟁력을 통해 주요 매출처와 쌓아온 신뢰관계를 기반으로 지속적인 매출 성장세를 시현하고 있습니다.또한, 기존의 대기업 위주의 편중적인 매출 구조의 한계를 극복하고, 매출처 다변화를 통한 교섭력 강화 및 수익성 확보를 위해 노력한 결과, 해외시장 공략에도 성공하여 지속적으로 해외고객 매출이 발생하고 있습니다. 또한, 기존 제품군이 메모리 중심에서 비메모리 반도체로, 전통적인 1세대 패키지인 DIP, SOP 제품 군에서 차세대 고부가가치 패키지인 BGA, QFP로 확대되는 등 사업 구조의 질적인 변화를 통해 주력시장의 성장기회를 향유할 수 있는 다양한 확장 및 성장의 축을 확보하였습니다.

(2) 반도체 테스트 부문반도체 테스트는 반도체 소자(IC)의 전기적인 특성을 검사하는 것으로 시스템으로 구축된 프로그램 내에서 그 성능이 제대로 구현되는 지를 확인하는 공정으로 반도체 칩(Chip)이 탑재된 QFP, BGA, SiP등과 같은 제품화된 패키지를 테스트 하는 공정입니다.당사는 Wafer의 두께를 얇게 만드는 Back Grind 공정에서부터 패키징 및 테스트 단계에 이르기까지 후공정 관련 Total Solution을 제공할 수 있는 일괄 생산체제를 구축하였으며, 설립초기부터 메모리 반도체 테스트 사업뿐만 아니라 시스템 반도체 테스트 사업에도 주력하여 국내에서 유일하게 MCP(Memory+System IC) 반도체의 테스트가 가능한 기반을 구축하였습니다.테스트 사업부는 패키징 사업부와의 시너지 효과를 통해 Turn-Key 서비스를 제공할 수 있는 경쟁력과 기술력 향상 및 품질 개선 등 경쟁회사 대비 비교우위를 창출할 수 있는 경쟁력의 한 축으로 역할을 할 것으로 기대되고 있습니다.

나. 설립 배경

당사는 2007년 6월 22일 하이닉스 반도체(現 SK하이닉스) 협의회 회원사들이 SK하이닉스의 반도체 테스트 외주를 위해 공동 출자하여 설립된 기업입니다. 현재 당사의 최대주주는 뮤츄얼그로우쓰(유)로 55.33%의 지분을 보유하고 있습니다.

다. 성장 과정

당사의 설립 이후 성장과정은 다음과 같습니다.

[회사의 성장과정]

구분	시장 여건	생산 및 판매활동 개요	영업상
주요 전략

국내	국외

설립초기
(`07~`08)	세계 경기 불황에 따른 반도체 분업화 본격화	국제 금융 위기로 세계 경기 불황	양산 Infra 구축
- 생산자동화시스템(MES)
- 부설 연구소 설립	대기업 고객 중심으로 조기 양산 체제 구축

성장기
(`09~`11)	국내 테스트 하우스 업체 성장	세계 반도체 업계 재편
모바일 IT 기기 급성장	제품군 확대
- NAND, DRAM,
GDDR, MCP	가격 우위 및 규모의 경쟁 전략
기술력 강화를 통한 고객만족도 향상

성숙기
(`12~`16)	시스템 반도체 제품 다양화	세계 반도체 시장 한국 지배력 확대	신규 공장 이전
고객 다변화(제주반도체 외)	고객 다변화 및 사업 다변화

전환기(`17~`19)	IDM 업체 투자 확대	세계 반도체 경기 Up Down	생산설비 투자비용 절감매출 증대	핵심 고객 영업 강화

재도약기(`20~ )	시스템 반도체 육성반도체 후공정 부각	세계 반도체 시장 침체	기존 고객 물량 유지사업 범위 확대신규 고객 유치 추진	제2공장 준공패키징사업 양수고객 및 사업 다변화 추진

라. 신규 사업 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 마. 조직도