에이팩트 분기보고서 (2018.03)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 가. 반도체 산업(1) 반체 산업 개요 반도체 산업은 파급효과가 매우 큰 산업으로, 현재 전자산업, 정보통신산업, 자동차산업, 항공우주산업, 바이오산업 등 첨단산업에 널리 사용되는 첨단 제품이며, 고부가가치 산업으로 국가경쟁력 향상에 지대한 영향을 주는 기반산업으로, 이른바 "산업의 쌀" 또는 "경제의 인프라"로 비유되는 부가가치가 높은 산업 입니다.

반도체 산업은 현재의 전자 및 정보화 사회를 주도하고 있는 산업으로서, 1960년대 집적회로(Integrated Circuit)가 개발된 이래 지속적으로 비약적인 성장을 거듭하면서 새로운 혁명을 이끌고 있습니다. 반도체 산업은 1950년 무렵 진공관을 주로 사용하던 과거의 전자소자를 반도체로 대체하면서 대두되기 시작하였으며, 진공관을 반도체로 대체하면서 소자의 성능은 획기적으로 향상되어 더욱 작으면서도 가격이 저렴하고, 전력소모도 낮은 새로운 소자가 계속 등장하여 반도체 산업은 지속적인 발전을 거듭하고 있습니다. 반도체의 용도도 장난감에서부터 첨단산업에까지 다양한 산업에 전반적으로 사용되고 있으며, 현재 반도체가 가장 많이 이용되는 분야로는 PC와 가전제품, 모바일 폰, 자동차 등 이며, 사용범위가 점차적으로 확대되고 있는 추세에 있습니다.

[반도체 산업의 분류]

* 자료 : 유진투자증권

메모리 반도체는 초고속·대용량·저소비전력의 특성을 요구하고 있는 가운데, 전원이 끊어지면 저장된 자료는 소멸되지만 빠른 처리 속도가 장점인 D램의 빠른 속도와 전원이 끊겨도 저장된 정보가 지워지지 않는 플래시 메모리의 장점인 플래시의 저장능력을 결합한 20나노미터 이하의 고집적 차세대메모리 개발이 요구되고 있습니다.

시스템 반도체는 첨단 IT 수요에 연동된 하이테크산업으로 휴대폰, 가전, 자동차, 바이오 등 시스템산업 경쟁력과 직결되며, 특화 디바이스는 시스템 반도체 분야의 고부가가치 소자로서 고효율·고용량·고신뢰성을 바탕으로 융·복합형 IT 제품의 핵심소자로 부각됨에 따라 친환경 디바이스 신기술 창출이 필요합니다.

반도체 산업은 크게 반도체 소자제조업, 반도체장비 및 원ㆍ부자재 제조업 등을 모두 포함하며 반도체 산업의 인프라를 구성하는 기초ㆍ기반기술, 지식산업으로 구분할 수 있습니다. 좁은 의미의 반도체 산업은 설계, 웨이퍼가공, 조립, 테스트 부문으로 구분할 수 있습니다.

초기 반도체 산업은 미국, 유럽을 중심으로 한 IDM(Integrated Device Manufacturer)을 기반으로 공정의 수직 계열화로 산업을 발전시켰으며, 그 흐름이 메모리의 경우 일본, 한국, 대만 등 동아시아로 이동 후 IDM업체 간 경쟁이 격화(Chicken Game)되면서 누가 더 빠르고 낮은 원가로 공급하는가에 의해 시장을 주도했기에, 자체적인 토탈 솔루션을 가지는 흐름으로 반도체 시장이 형성되어 왔습니다.

반면 시스템 반도체의 경우 일정 시기 이후 각 공정별 전문업체로 발전하는 모델이 생겼으며, 현재는 IDM과 팹리스로 양분되어 세계시장을 공유하고 있습니다. 팹리스의 경우 자체 설계한 제품을 파운드리 업체에 위탁 의뢰하여 웨이퍼를 제조하고 있으며, 패키징과 테스트도 전문업체에 의뢰를 하는 구도로 시장의 모델이 형성되어가고 있습니다.

[메모리 반도체와 시스템 반도체 산업의 특성 비교]

구분	메모리 반도체	시스템 반도체

제품성격	- 생산/설계 기술 지향 - DRAM 등(현재는 다각화 추세) - 짧은 수명주기 - PC시장 의존	- 설계 기술 지향 - ASIC 등 용도별 품목 다양성 - 시스템 및 소프트웨어와의 조화- 기계의 전자화로 수요 다양

사업특성	- 소품종 대량생산 - 대규모 투자집중 추구 - 공정의 극한기술 극복 - 대기업형 사업구조	- 다품종 소량생산 - 제품의 칩세트화 구축 - 시스템부문의 경쟁력 제고 - 중소벤처기업형 사업구조

경쟁구조	- 선행기술개발, 시장선점 - 설비투자 관건 - 높은 위험부담 - 참여업체 제한	- 설계인력 및 지적재산 확보 관건 - 경쟁시스템과의 기능경쟁 - 낮은 위험부담 - 참여업체 다수 다양

주요제품	- 휘발성 메모리 (DRAM, SRAM 등) - 비휘발성 메모리 (MASKROM, EPROM, EEPROM 등)	- 시스템 반도체 (Processor, Logic, Analog IC 등) - 기타 (Discretes, Optical Devices 등)

* 산업연구원(KIET)

이러한 반도체를 제조하는 공정은 크게 전자회로를 웨이퍼 위에 인쇄하는 전공정, 조립/검사를 하는 후공정으로 대별할 수 있습니다. 전공정은 웨이퍼 위에 회로도를 그리는 과정으로 웨이퍼 가공공정이라고도 부르며, 사진공정, 식각공정, 증착공정, 박막공정 등을 반복하여 웨이퍼 위에 트랜지스터 등을 배열하여 제작하는 공정을 말합니다. 후공정은 가공된 웨이퍼를 개별칩 단위로 절단하여 밀봉하는 과정인 패키징공정과 가공된 웨이퍼 및 칩이 정해진 기준에 부합하는 지를 판정하기 위한 공정인 테스트 공정으로 나누어집니다.

[반도체 공정]

구분	전공정	후공정

주요
공정	웨이퍼 제조
및 회로설계	웨이퍼 가공
(FAB 공정)	조립	검사

세부
공정	단결정규소봉 성장
→ 규소봉 절단(웨이퍼)
→ 웨이퍼 표면 연마
→ 회로설계
→ 마스크 제작	산화공정(Oxidation)
→ 노광(Exposure)
→ 현상(Development)
→ 이온주입(Implementation)
→ 화학기상증착(CVD)
→ 금속배석(Metalization)	웨이퍼 자동선별(EDS Test)
→ 웨이퍼 절단(Sawing)
→ 칩 접작(Die Attach)
→ 금속 연결(Wire Bonding)
→ 성형(Molding)	최종검사(Final Test)
→ 마킹(Marking)
→ 포장(Packaging)

이들 산업을 제조공정에 따라 나누어 보면 상기 그림과 같이 모든 공정을 가지고 있는 IDM 업체와 각 공정마다 전문화 및 분업화된 회사들로 나눌 수 있는데, 팹리스 업체와 파운드리 업체는 전공정에 전문화된 회사들이고, 패키지와 테스트 업체는 후공정에서 전문화된 회사들이라 할 수 있습니다.

반도체 기업들은 자사의 기술 역량, 자금, 반도체 경기 등에 따라 전략적으로 생산에 참여하고 있습니다. 반도체 생산업체는 제조공정에 따라 크게 일관공정업체(IDM : Integrated Device Manufacturer), 설계전문업체(Fabless), 수탁제조업체(Foundry), IP개발업체(Chipless) 등의 전공정(Front-End Process)업체와 후공정(Back-End Process)의 어셈블리 및 테스트 전문업체가 있습니다.

메모리분야는 대부분 일괄공정체제(IDM)이며, 시스템 반도체 분야는 부가가치 체인별 분업화가 잘 이루어져 있습니다. 특히 IP전문업체(Chipless 비즈니스)는 새로운 수익모델기업으로 등장하고 있으며, 이는 반도체 칩을 완제품으로 설계하지 않고 칩의 아키텍처 설계, 규격설정, IP개발 등 R 가까운 분야를 특화하는 기업입니다. 설계전문(Fabless) 비즈니스도 고속성장하고 있으며, 이는 반도체 칩을 직접 생산하지 않고 특정용도 IC의 설계 및 마케팅에 특화한 기업이며, 또한 이들 기업을 뒷받침하는 파운드리(Foundry) 비즈니스도 활발히 성장하고 있습니다. 생산기술 및 생산코스트의 우위성을 바탕으로 설계업체의 위탁에 의해 제조만을 전문하며, 대만, 한국, 중국이 치열한 경쟁을 벌이고 있습니다.

(2) 반도체 시장 현황

산업 초기 높은 경쟁강도를 나타냈던 메모리 반도체 시장은 과거 수차례의 불황기에서 외부환경에의 대응력이 부족했던 업체들이 경쟁력을 상실하면서 점차 소수 업체 위주의 과점체제로 변화하였습니다. 특히 모바일기기의 확산과 함께 전방산업이 다양화, 융복합화하는 과정에서 원가절감 보다 선행 및 응용기술의 개발과 대형고객의 요구를 충족할 수 있는 제품설계 및 양산능력이 중요해지면서, 이를 확보한 업체들만이 점유율을 확대할 수 있었습니다. 또한 공정 미세화 등에 필요한 기술적 난이도가 점차 상승하여, 투자규모와 양산능력 안정화에 소요되는 시간에 대한 불확실성이 확대됨에 따라, 충분한 투자여력을 확보한 업체들에 유리한 경쟁구조가 형성되었습니다.

시스템 반도체 시장은 성장률이 둔화되는 시기를 거쳤던 메모리 반도체와는 달리 상대적으로 꾸준한 성장을 보여왔습니다. 이러한 성장세는 대규모 범용성의 성격을 갖는 메모리 반도체와는 달리, 다양한 종류의 시스템 반도체가 각 수요처에 적합하게 설계되고 적용되어야 하는 특성상, 공급과잉의 우려가 낮아 경기 변동에 영향을 적게 받는 점에 기인합니다.

나. 테스트 산업 (1) 테스트 산업 개요 반도체 제조공정은 크게 웨이퍼를 제조하는 전공정과 제조된 웨이퍼를 가공하여 각각의 반도체 칩을 생산하는 후공정으로 구분됩니다.

전공정은 웨이퍼상에 설계된 회로에 따라 여러 종류의 막을 형성하고 불필요한 부분을 제거하는 과정을 반복하며 전자회로를 형성하는 공정입니다.

후공정은 크게 개별 칩별로 전기적 신호를 연결하고 형상 가공의 역할을 하는 패키징 공정과 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 테스트 공정으로 분류되며, 테스트 공정은 다시 패키징 이전 단계인 웨이퍼 상태에서 진행되는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)와 패키징 공정 완료 후 완성된 개별 칩에 대한 검사를 수행하는 패키지 테스트(PKG Test)로 구분됩니다.

테스트 산업을 포함하는 반도체 후공정 산업은, 산업초기 종합 반도체 제조사들이 비핵심 제품의 생산 물량 일부를 외주로 전환하는 형태로 시작되었으나, 이후 공정 기술의 미세화 등 기술이 고도화되고 이에 따른 투자 비용이 급증함에 따라, 외주비중을 증가시키면서 성장하기 시작하였습니다.

더불어 빠른 기술 진화로 제품의 라이프 싸이클이 짧아지고 연구개발에 대한 부담이 증가하면서 산업의 전문화, 세분화 필요성이 대두되고, 이를 기반으로 설계를 전문으로 하는 팹리스 업체가 성장하기 시작하였습니다. 팹리스 업체는 설계 이외의 모든 공정에 대해 외주를 기반으로 하기 때문에 팹리스 업체의 성장은 웨이퍼 전문제조업체인 파운드리를 비롯하여 패키징, 테스트 등 후공정 산업의 성장을 견인하고 있습니다.

[반도체 공정에 따른 산업 분류]

구분	특징	주요 국내(해외)기업

종합반도체기업(IDM)	- 설계, 가공, 조립, 마케팅을 일괄수행- 대규모 R 및 설비투자 필요	삼성전자, SK하이닉스(Intel)

전공정	설계 전문기업(Fabless)	- 칩의 설계만 담당(IP병행도 가능)- 생산설비 없는 IC 디자인 전문회사 - 고위험의 거대투자 회피할 수 있으나 위탁제조 비용부담 필요 - 창의적인 인력 및 기술력 필요 - 고도의 시장 예측 및 주문수량 최소화 필요	실리콘웍스, 텔레칩스, 실리콘화일, 티엘아이, 아이엔씨 등(Qualcomm, Nvidia, Broadcom, Mediatek, XILINX,)

제조 전문기업(Foundry)	- Wafer 가공 및 Chip제조 전문기업- 설계전문 업체로부터 위탁제조 - 대규모 설비투자 및 적정생산규모 필요	동부하이텍 등(TSMC, UMC, SMIC)

후공정	조립 전문기업(Packaging)	- 가공된 Wafer 조립/패키징 전문 - 축적된 경험 및 거래선 확보 필요	STS반도체, 시그네틱스 등 (ASE, Amkor)

테스트 전문기업(Testing)	- 검사장비가 고가이므로 테스트 전문업체에 위탁 - 시스템 IC 중 전문화된 테스트 팹리스 업체 개발시 개발지원 테스트 프로그램 개발	아이텍반도체, 테스나, 에이티세미콘, 윈팩, 하이셈 등(KYEC, ASE TEST)

* 자료 : KIET, 산업연구원

테스트 산업은 특성상 다수의 고가 테스트 장비에 대한 투자가 선행되어야 하는 장치산업으로, 요구하는 기술 수준이 반도체 제조사의 반도체 생산기술과 동조화되는 경향을 보이고 있어 지속적인 연구개발을 필요로 하며, 이를 양산하기 위한 적시 투자를 필요로 합니다.

또한 제품의 신뢰성 확보가 매우 중요한 경쟁력이므로, 테스트 프로그램 개발을 위한 엔지니어 보유와 다양한 제품을 테스트할 수 있는 기술력 및 높은 품질 수준을 필요로 하며, 이를 충족하기 위해서는 장기간의 운영 경험 및 고객사와의 신뢰관계가 요구됩니다.

(2) 테스트 시장 현황

(가) 시장 현황 세계 테스트 하우스의 발전은 공정의 전문화 추세로 인한 종합 반도체 제조사의 외주 비중 확대 및 팹리스 업체의 급부상으로 전문적인 파운드리 회사가 설립되면서 본격화 되었습니다. 이는 반도체의 고집적화 소형화 추세, 소비자의 요구에 맞춘 다양한 제품 개발로 인하여 기술난이도와 설비투자가 증가하면서 산업이 생성 발전하는 계기가 되었습니다.

세계 테스트 하우스는 대만, 싱가포르 등 동아시아 지역을 위주로 시장이 형성되어 있으며 특히, 파운드리의 발전에 많은 투자를 한 대만업체가 시장을 선도하고 있습니다. 대만은 파운드리 산업을 기반으로 하여 패키징, 테스트까지 One-Stop으로 제공할 수 있는 위탁가공 클러스트를 구축함과 동시에, 인력양성, 세제혜택 등 정부의 전폭적인 지원을 통하여 반도체 후공정 산업을 국가산업으로 성장시켰습니다.

그 결과 글로벌 반도체 후공정 업체 중 세계 상위 5개 업체에 3개사(ASE, KYEC, Powertech)를 랭크시키며 전 세계 후공정 시장에서 약 절반 정도를 점유하고 있습니다.

국내의 반도체 테스트 산업은 메모리 종합 반도체 제조들이 내부 CAPA를 확보하여 운용하고 있었으며, 테스트 진행시 설계에 대한 노하우가 외부에 유출될 수 있는 가능성으로 인해, 테스트 공정을 외주 전문업체에 맡기는 것을 기피함에 따라 발전 속도가 느린 편이었습니다. 하지만 2000년 이후 투자규모 확대에 따른 리스크 분산과 원가절감차원에서 저가제품 위주로 외주업체들을 통한 위탁 생산이 본격화 되었습니다.

최근에는 반도체 제품의 싸이클이 짧아지고, 신규 IT 모바일 기기들의 등장으로 종합 반도체 제조사들이 후공정의 외주비중을 증가시키는 추세에 있으며, 팹리스 업체들의 성장으로 공정의 전문화가 확대되면서 테스트 시장은 점차 성장하고 있습니다.

국내 테스트 시장은 메모리 반도체 테스트 하우스와 시스템 반도체 테스트 하우스로 양분되어 있습니다. 현재 메모리 반도체 테스트 하우스는 삼성전자가 메모리 반도체의 경우 내부 테스트만을 진행하고 있어, SK하이닉스를 기반으로 한 외주업체에 국한되어 있습니다. 반면 시스템 반도체는 삼성전자를 비롯하여 다양한 팹리스 업체를 기반으로 한 테스트 하우스들이 시장을 형성하고 있습니다.

메모리 반도체 테스트는 2000년대 초반 SK하이닉스가 전문 테스트 업체를 통해 테스트를 진행하는 방식을 도입함에 따라, 당사를 비롯하여 에이티세미콘, 윈팩 등 메모리 전문 테스트 업체가 설립되어 운영되기 시작하였습니다. 삼성전자의 경우 메모리 반도체에 대한 테스트는 전량 내부에서 자체적으로 진행하고 있으므로, 메모리 반도체 테스트 분야는 SK하이닉스향 외주업체를 중심으로 형성되어 성장하였습니다.

시스템 반도체의 경우 2000년 초반부터 휴대폰과 디스플레이 분야에서 국내 업체들의 세계 시장 점유율 확대로 인해, 동 디바이스에 적용되는 시스템 반도체(CIS, DDI 등)를 설계하는 팹리스 업체들이 급격하게 성장하면서 시장이 확대되기 시작하였습니다.

현재 국내에는 10여 개의 테스트 전문업체들과 ASE, Amkor, STATS ChipPAC 등 글로벌 후공정 업체들이 테스트 사업을 영위하고 있습니다.

[국내 테스트 하우스 현황]

구분	주요 업체

메모리 반도체	하이셈, 에이티세미콘, 윈팩

시스템 반도체	테스나, 에이티세미콘, 아이텍반도체, 에이엘티,
지엠테스트, 네패스, LB세미콘

(나) 진입장벽

① 대규모 설비 투자 사업 및 규모의 경제 실현

반도체테스트 하우스는 장치산업에 속합니다. 고가의 테스트 장비를 설치하여야만 양산이 가능하며, 양산 능력의 조절도 추가 장비 구매에 의해 가능합니다. 장치 산업의 특성상 초기 투자가 필수적이며, 어느 정도 규모의 경제를 실현하기까지는 계속적인 투자가 필요합니다. 반도체 테스트 장비 외에도 반도체 테스트를 위한 Clean Room 등 대규모 Utility 시설도 갖추어야 합니다.

특히, 최근에는 다양한 제품 및 공정발달로 인하여 다양한 테스트 장비군을 형성하는 것이 가장 중요한데, 산업이 성장하면서 다양한 제품이 출시되어 시장의 특성상 이들 제품에 대해서 대응하기 위해선, 그 제품에 맞는 제품군을 형성하여 시장을 선도해야 합니다. 자본의 축적에 의한 규모의 경제는 후발주자의 진입장벽이 됩니다.

② 기술력의 보유

반도체 테스트하우스는 반도체 테스트 공정에 대한 기술 집약적 산업이며, 다양한 칩들에 대한 테스트 프로그램 개발 능력 및 경험이 다른 공정에 비해 절실히 필요한 산업입니다. 테스트 프로그램 개발자의 기술 및 경험에 따라 테스트 품질이 크게 달라지므로, 핵심 테스트 인력의 보유가 테스트 하우스의 큰 경쟁력이 됩니다.

미세공정의 발달 등 제품의 다양화는 기술적인 노하우와 다양한 제품에 대한 이해도를 가진 엔지니어의 확보는 경쟁업체 뿐만 아니라 후발 주자에게는 큰 진입장벽이 됩니다.

③ 제조 운용 능력 인프라의 구축

반도체 테스트 하우스는 납기 및 품질의 중요성이 무엇보다 중요한 사항이며, 이를 위해서는 정확하고 종합적인 분석 시스템이 있어야 실시간 모니터링과 코스트에 가장 민감한 수율(YIELD)을 관리할 수가 있습니다.

이를 위해서는 반도체공정을 이해하고 고객이 원하는 다양한 데이터에 대한 출력이 실시간 피드백이 되어야 하는데, 이를 구현하기 위해서는 다년간의 인프라 구축과 반도체 제조에 대한 분석 툴이 개발 축적되어야 하며, 이런 인프라는 IDM 혹은 해외의 유수 업체 등 종합적인 제조 능력을 가진 파트너와의 장기간 교류 없이는 달성될 수 없는 부분입니다.

④ 품질 경쟁력

반도체 테스트는 반도체 공정의 마지막 공정으로 품질 경쟁력이 무엇보다 중요합니다. 반도체 테스트 공정에서 품질 결함이 발생할 경우 고객에게 직접적으로 Complain이 발생하기 때문에, 고객을 만족시키기 위해서는 엄격한 품질 기준과 공정관리를 통한 지속적인 개선이 필요하며, 품질 경영 시스템 구축을 통해 신뢰할 수 있는 제품과 서비스를 고객에게 제공하며, 품질 신뢰 구축을 위해 품질/환경/안전 등의 품질인증을 취득하여 품질 경영 시스템 구축을 지속적으로 진행하여야 합니다. , 고객의 엄격한 품질 수준과 신뢰 구축은 후발주자에게는 큰 진입장벽이 됩니다.

(다) 경쟁업체 현황

국내 반도체 후공정 산업인 테스트 사업은 소수의 업체들이 과점체제를 이루고 있습니다. 업체별 시장점유율은 공신력있는 기관에서 생성한 자료가 존재하지 않아 기재하지 아니합니다.

2. 회사의 현황가. 사업 현황

당사가 영위하고 있는 주요 사업은 반도체 제조공정 중 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하여 제품의 이상 유무를 판단하고 불량의 원인 분석 등을 통해 설계 및 제조 공정상의 수율을 개선시키는 반도체 테스트 사업입니다.

당사는 메모리 반도체 각 제품군에 맞추어 장비 엔지니어 및 테스트 프로그램 엔지니어를 확보하고 있으며, 다양한 장비군과 기술적인 노하우 및 인프라를 갖추어 현재 반도체 테스트 분야에서 최고의 기업이 되고자 노력하고 있습니다.

나. 설립 배경

당사는 2007년 6월 22일 하이닉스 반도체(現 SK하이닉스) 협의회 회원사들이 SK하이닉스의 반도체 테스트 외주를 위해 공동 출자하여 설립된 기업입니다. 현재 당사의 최대주주는 팬아시아세미컨덕터서비스로 25.41%의 지분을 보유하고 있습니다.

다. 성장 과정

당사의 설립 이후 성장과정은 다음과 같습니다.

[회사의 성장과정]

구분	시장 여건	생산 및 판매활동 개요	영업상
주요 전략

국내	국외

설립초기
(`07~`08)	세계 경기 불황에 따른 반도체 분업화 본격화	국제 금융 위기로 세계 경기 불황	양산 Infra 구축
- 생산자동화시스템(MES)
- 부설 연구소 설립	대기업 고객 중심으로 조기 양산 체제 구축

성장기
(`09~`11)	국내 테스트 하우스 업체 성장	세계 반도체 업계 재편
모바일 IT 기기 급성장	제품군 확대
- NAND, DRAM,
GDDR, MCP	가격 우위 및 규모의 경쟁 전략
기술력 강화를 통한 고객만족도 향상

성숙기
(`12~`16 )	시스템 반도체 제품 다양화	세계 반도체 시장 한국 지배력 확대	신규 공장 이전
고객 다변화(제주반도체 외)	고객 다변화 및 사업 다변화

전환기(`17~ )	IDM 업체 투자 확대	세계 반도체 시장 호황	비용 절감 및 매출 증대	핵심 고객 영업 강화

(2) 사업 설명

당사는 테스트 장비와 프로그램을 사용하여 반도체 소자의 전기적(electrical) 기능을 검사하고, 반도체의 기능이 제대로 작동되는지 이상 유무를 확인하는 Final Test (Package Test) 용역을 주 사업으로 영위하고 있습니다. 다양한 장비 및 액세서리를 보유하고 있어, Nand, eNand, MCP, eMCP, Dram, Mobile Dram, Graphic Dram 등 다양한 제품을 테스트할 수 있는 능력을 갖추고 있습니다.

반도체 테스트는 기존에는 오류의 유무만 검사하는 단순 공정이었으나, 최근 반도체 칩의 내/외관 검사기능은 물론 여러가지 분석업무를 통해 웨이퍼 설계나 가공단계에서의 수율개선에 있어서 중요한 역할을 담당하고 있습니다.

(3) 사업 구조(가) 원재료 수급상황

당사가 영위하고 있는 테스트 사업은 기계장치를 활용한 임가공 형태의 사업으로 원부자재를 필요로 하지 않습니다.

(나) 생산, 판매방식

반도체 테스트에는 FAB공정을 마친 웨이퍼(wafer)를 패키징(Packaging)하기 전에 Wafer상의 개별 칩을 테스트하는 Wafer Test와 반도체 칩(TSOP, QFP, PLCC, BGA, CSP등)을 Test하는 Package Test 두 가지로 나눌 수가 있습니다.

반도체 테스트에 사용되는 장비로는 크게 Tester, Package Test를 위한 Handler 그리고 Wafer Test를 위한 Prober 등 3 종류로 나눌 수 있고, Package Test를 하기 위해서는 Tester와 Handler가 필요하며, Wafer Test를 하기 위해서는 Tester 와 Prober가 필요 합니다.

반도체 테스트 사업도 반도체 패키징과 마찬가지로 반도체 산업의 Back-End 분야로 분류되어, 종합반도체 회사 및 팹리스업체들로부터 수주를 받아 해당 고객의 반도체 제품을 상기 Tester 등 장비로 테스트하여 전달하는 사업구조 입니다.

(4) 비교우위 사항

(가) NAND FLASH DRAM TEST 가능

당사의 경우 NAND FLASH와 DRAM을 Final Test할 수 있는 각각의 장비들을 보유하고 있으며, 실제 Test를 진행하고 있습니다. 경쟁회사의 경우 한 종류의 제품만 Test 할 수 있는 장비들을 보유하고 있습니다.

현재 당사가 Test를 진행하고 있는 모바일용 응용복합 반도체 MCP(Multi Chip Package, NAND+DRAM)가 최근 반도체 시장에서 사용이 확대되고 있으며, 모바일용 메모리 반도체가 시장에서 비중을 확대하고 있어 당사의 테스트 물량 확보 및 매출 증대에 유리한 기회가 될 수 있습니다.

(나) 최신 제품, 고사양 제품 대응 가능 장비군 보유

당사는 다양하고 최신의 Tester, Handler, 기타 악세서리를 보유하고 있어, 최신 제품, 고사양 제품에 즉시 대응 가능합니다.

특히, MCP 제품 중에서도 고사양 모바일 제품에 장착되고 있는 e-MMC( embaded Multi-Media Card)의 Test를 진행하고 있습니다. e-MMC 종류에서도 e-Nand(Controller가 장착된 Nand), e-MCP(Controller가 장착된 MCP)의 Test 가 모두 가능한 업체는 당사가 유일합니다.

(다) 기술개발 능력

당사는 고객사의 제품에 맞는 테스트 프로그래밍을 자체 개발 또는 부분적으로 Modify를 할 수 있습니다.

모바일 디바이스용 LPDDR2, Nand Flash 테스트 프로그램을 개발하였고, 해당 소스(프로그램)를 보유하고 있어, 테스트 프로그램을 고객에 제공할 수 있는 메모리 테스트 업체는 당사가 유일합니다. 테스트 프로그램을 개발할 능력이 없는 고객사의 경우, 당사 보유 프로그램 소스를 통해 개발 기간의 상당 기간을 단축할 수 있어, 고객사가 시장 진입 시점에서 우위를 점할 수 있기에, 당사의 신규 고객 유치 및 수주에 많은 기여가 되고 있습니다. (5) 신규 사업 분기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 2. 주요 제품 등에 관한 사항

가. 주요 제품 등의 현황(단위: 천원)

품 목	생산(판매)개시일	주요상표	매출액(비율)	제 품 설 명

임가공	반도체테스트	2007년11월	-	7,126,739(100.0%)	Memory 반도체 Package 상태의 반도체 검사

합 계	7,126,739(100.0%)	-

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

반도체 테스트는 용역 임가공 매출로 장비별 가동시간으로 매출액이 산정되고, 테스트 제품의 종류도 다양하여 단가 산출이 불가하여 표기하지 않습니다.

다. 주요 제품 등 관련 각종 산업표준

분기보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

라. 주요 제품 등 관련 소비자 불만사항 등

분기보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

3. 매입에 관한 사항가. 매입 현황

반도체 테스트는 용역 임가공 매출로 원재료 등을 매입하지 않으므로 해당사항이 없습니다.

나. 원재료 가격변동추이

반도체 테스트는 용역 임가공 매출로 원재료 등을 매입하지 않으므로 해당사항이 없습니다.

4. 생산 및 생산설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산실적

(단위: 천개)

제 품
품목명	구 분	2016연도
(제10기)	2017연도
(제11기)	2018연도
(제12기 1분기)

임가공	반도체테스트	생산능력	526,395	555,109

생산실적	174,066	253,620

가 동 율	33%	47%

기말재고	-	-	-

제조	저장장치	생산능력	65	-	-

생산실적	12	-	-

가 동 율	19%	-	-

기말재고	1	-	-

① 생산능력 산출기준

- 임가공(테스트) 생산능력은 TEST 제품의 변동에 따라 달라질 수 있으므로,

장비별 평균 PARA수, 제품별 평균 TEST TIME으로 산출하였습니다.

- [3,600초/(TEST TIME+Index TIME)]*가동률(70%)*PARA*장비대수*24H* 30D*12M

② 가동률- 생산실적/생산능력③ 기타 참고사항

- TEST 제품군의 변동에 따라 연도별 총 CAPA는 증감할 수 있습니다.

- 제품군의 변동 및 TEST TIME의 변동에 따라 수량 변동이 가동율 및 금액 변동과 일치하지 않을 수 있습니다.

나. 생산설비에 관한 사항(1) 현황(단위: 천원)

공장별	자산별	소재지	기초
가액	당기증감	당기
상각	기말
가액	비고

증가	감소

본사	토지	경기 안성	6,335,264	-	-	-	6,335,264	-

건물	경기 안성	10,261,504	-	-	108,522	10,152,982	-

기계장치	경기 안성	26,750,416	7,548,853	1,900	1,640,453	32,656,916	-

공구와기구	경기 안성	-	-	-	-	-	-

비품	경기 안성	107,765	138,041	-	9,350	236,456	-

건설중인자산	충북 음성	732,330	19,848	-	-	752,178

합 계	44,187,279	7,706,742	1,900	1,758,325	50,133,796	-

5. 매출에 관한 사항가. 매출실적(단위: 백만원)

매출
유형	품 목	2016연도
(제10기)	2017연도
(제11기)	2018연도
(제12기 1분기)

금액	금액	금액

임가공	반도체테스트	수출	12,880	18,239	6,040

내수	2,675	4,404	1,086

소계	15,555	22,643	7,126

제조	저장장치	수출	-	-	-

내수	323	-	-

소계	323	-	-

합 계	수출	12,880	18,239	6,040

내수	2,998	4,404	1,086

합계	15,878	22,643	7,126

* 당사의 수출은 고객사를 통한 Local 수출이며 원화기준으로 영세율 세금계산서가 발행됩니다.* 기타 참고사항 : 제품군의 변동 및 TEST TIME의 변동에 따라 수량 변동이 금액 변동과 일치하지 않을 수 있습니다.나. 수출 현황

당사의 수출은 고객사를 통한 Local 수출 입니다.

다. 수주현황 반도체 테스트는 특성상 재고나 생산 Lead time이 없어 일반적으로 수주가 존재하지 않습니다. 다만, 장비 사용에 대한 계획을 수립하기 위해 매월 거래처를 통해 유선이나 메일로 당월 테스트 투입 물량에 대해 예상치를 받고 있습니다.

6. 판매경로 등가. 판매조직

당사 반도체 테스트의 영업활동은 제조담당 산하 CS팀에서 담당하고 있습니다.

나. 판매경로(단위: 백만원)

매출유형	품 목	구 분	판매경로	판매경로별매출액	매출비중

임가공	반도체테스트	수 출	입고-검사-포장-출고	6,040	84.7%

국 내	입고-검사-포장-출고	1,086	15.3%

* 당사의 수출은 고객사를 통한 Local 수출이며 원화기준으로 영세율 세금계산서가 발행됩니다.

다. 판매전략 SK하이닉스는 당사의 주 고객으로 당사 설립 이래 거래관계를 지속하고 있으며, 2017년 기준으로 전체 매출의 약 80% 정도를 차지하고 있습니다. 또한 SK하이닉스와는 긴밀한 협력관계를 유지하기 위하여 영업, 기술, 품질, 제조 등 각 부문별로 TFT팀을 구성하여 대응하고 있으며, 문제점 및 불량 발생 시 신속한 처리를 위하여 유기적으로 움직이고 있습니다.

당사는 자체 개발한 모바일 반도체 테스트 프로그램을 바탕으로, 매출처 다변화를 위하여 국내/외 다수의 팹리스 전문업체들과 접촉을 하여 왔습니다. SK하이닉스 외에 제주반도체 등과 외주임가공 계약을 체결하였으며, 지속적으로 거래규모를 확대해 나가고 있습니다.

반도체 테스트는 반도체 공정의 마지막으로 품질 경쟁력이 무엇보다 중요합니다. 반도체 테스트 공정에서의 품질 결함은 곧바로 End-User의 Complain이 당사 고객으로 향하기 때문에, 고객 만족을 위해서는 엄격한 품질 기준과 공정관리를 통해 지속적인 개선이 필요합니다. 당사는 ISO/TS 16949, ISO 14001, OHSAS 18001 인증을 기반으로 한 품질 경영 시스템을 통하여 고객 만족과 거래관계의 지속성을 유지하기 위하여 최선을 다하고 있습니다.

7. 위험 관리 (1) 신용위험 신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 당사가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권과 채무증권에서 발생합니다. 당분기말과 전기말 현재 신용위험에 대한 최대 노출 정도는 다음과 같습니다 .

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말

현금및현금성자산(*)	17,889,074	15,559,929

단기금융상품	5,000,000	5,000,000

매출채권	1,210,311	1,133,215

장기금융상품	527,459	837,334

비유동매출채권	24,259	24,259

대여금 및 기타수취채권	64,577	35,055

장기대여금 및 기타수취채권	15,880	25,800

합 계	24,731,560	22,615,592

(2) 유동성위험

유동성위험이란 당사가 금융부채와 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서도 받아들일 수 없는 손실이 발생하거나, 당사의 평판에 손상을 입힐 위험 없이, 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다. 당분기말과 전기말 현재 금융부채의 잔존 계약만기에 따른 장부금액은 다음과 같습니다. 금액은 이자지급액을 포함하고, 상계약정의 효과는 포함하지 않았습니다. ① 당분기말

(단위: 천원)

구 분	장부금액	계약상현금흐름	1년 미만	1년에서2년 이하	2년에서3년 이하	3년 초과

미지급금 및 기타지급채무	11,130,446	11,130,446	11,130,446	-	-	-

금융부채	23,000,000	24,919,942	7,112,214	5,518,456	5,368,206	6,921,066

합 계	34,130,446	36,050,388	18,242,660	5,518,456	5,368,206	6,921,066

② 전기말(단위: 천원)

구 분	장부금액	계약상현금흐름	1년 미만	1년에서2년 이하	2년에서3년 이하	3년 초과

미지급금 및 기타지급채무	4,102,264	4,102,264	4,102,264	-	-	-

금융부채	23,875,000	25,886,163	6,689,489	5,543,888	5,401,260	8,251,526

합 계	27,977,264	29,988,427	10,791,753	5,543,888	5,401,260	8,251,526

(3) 시장위험

시장위험이란 환율, 이자율 등 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다.① 환위험(ⅰ) 환위험에 대한 노출 당사는 대부분 국내 영업활동을 영위하고 있으나, 일부 매출채권이 외화로 회수되는데, 즉시 원화로 대체하고 있습니다. 그러나, 외화입금이 늦어져 원화 대체가 익일에 이루어지는 경우 기말 현재 외화매출채권이 존재할 수 있습니다. 당분기말과 전기말 현재 당사의 환위험에 대한 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말

외화	환율	원화환산액	외화	환율	원화환산액

매출채권	USD	355,540.92	1,066.50	379,184	USD	325,683.84	1,071.40	348,938

당분기말과 전기말 현재 당사의 금융자산을 구성하는 주요 외화통화에 대한 원화의 환율변동이 법인세비용차감전순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기	전분기

5% 상승시	5% 하락시	5% 상승시	5% 하락시

USD	18,959	(18,959)	17,162	(17,162)

② 이자율위험 당분기말과 전기말 현재 당사가 보유하고 있는 변동이자부 금융자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말

금융자산

보통예금	7,887,504	3,559,929

금융부채

차입금	20,000,000	20,375,000

당분기 및 전기의 다른 모든 변수가 일정하다고 가정하면, 변동이자율 금융상품이 이자율변동에 의해 향후 당기 및 전기 세후순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기	전분기

0.5%P 상승시	0.5%P 하락시	0.5%P 상승시	0.5%P 하락시

이자수익	30,761	(30,761)	8,254	(8,254)

이자비용	(78,000)	78,000	(13,089)	13,089

(4) 자본관리

당사의 자본관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율, 순차입금비율 등의 재무비율을 모니터링하여 필요한 경우 적절한 재무구조 개선방안을 실행하고 있습니다.

(단위: 천원)

구 분	당기말	전기말

총차입금(a)	23,000,000	23,875,000

차감: 현금및현금성자산및 단기금융상품(b)	22,889,074	20,559,929

순차입금(c)=(a)-(b)	110,926	3,315,071

부채총계(d)	34,316,329	28,074,016

자본총계(e)	42,233,197	40,817,154

부채비율(f)=(d)/(e)	81.25%	68.78%

순차입금비율(g)=(c)/(e)	0.26%	8.12%

8. 연구개발 현황가. 연구개발 조직(1) 연구개발 조직 개요

(2) 연구개발인력 증감표

구 분	직위	기초	증가	감소	기말

2017년3분기	이사	1	-	-	1

차장	-	-	-	-

과장	2	-	-	2

대리	2	-	-	2

사원	3	-	-	3

계	8	0	0	8

나. 기술경쟁력(1) 연구개발 실적

연구 과제	Touch IC Program 개발

연구 결과	○ Multi Touch IC Test Program 개발
○Multi Touch IC 양산Setup 완료

기대효과	○ Touch IC의 8Para 진행으로 Touch Sensing 간섭 최소화 확인으로 향후 多 Para 진행시의 신뢰성 확보

연구 과제	Nextest社Magnum 장비EMMC Program 개발

연구 결과	○ 최대 320 Para까지 가능한 Program 개발
○e-MMC 5.1 규격에 호환가능한Program 개발

기대효과	○ e-MMC국제 규격에 맞는 Test Solution확보
○ 기존 메모리 장비 활용으로 생산성 확대가능

연구 과제	메모리 제품 자체Program 개발 및Infra 구축

연구 결과	○ LPDDR2 2G(64M x32) + NAND 4G( x8, x16) 제품의 Test Program 개발 및 양산적용 완료
○DSA, HIFIX Board, CoK 개발 및 양산적용 완료

기대효과	○ 메모리 제품의 자체Program 개발 및Setup 기술력을 갖춤으로써 메모리Test House에서 경쟁력 우위를 선점함

연구 과제	Sensor IC Test Solution 확보

연구 결과	○ 조도 센서 제품에 대한 Test 기술 개발
○ 센서제품에 대한Infra확보

기대효과	○ Sensor 제품에 대한 IC 양산 가능
○ 향후 각종Sensor제품에 대한Test Infra확보

(2) 연구개발 계획

연구과제	RF/NFC IC Test 기술 개발

기대효과	RF IC 제품의 Test 개발 기술력 확보로 Test Service 가능 범위 확대

소요자금	약 2,500만원 (당사 자체 조달)

연구과제	High Voltage 제품Test 기술 개발

기대효과	고전압 필요한 High Voltage 제품 Test 기술 개발
Board설계 및 High Voltage용 Module을 활용한 고전압
제품Test 신뢰성 확보.

소요자금	약 1,500만원 (당사 자체 조달)

연구과제	차량용 반도체Test 인증 확보

기대효과	차량용 반도체에 대한Test 인증 확보

소요자금	미정

(3) 보유 기술의 경쟁력

보유기술	Labview Program 개발 기술

개발경과	개발정도 : Labview Program으로 Test양산 진행중.
개발기간 : 3개월
소요금액 : 600만원(Labview Software 구입비)

기술수준	자사 자체적으로 Labview Program Setup이 가능하며 모든 비메모리 제품에 Setup 가능함.

보유기술	메모리 Program 개발 기술

개발경과	개발정도 : Dram+Nand PGM개발 및 Test양산 진행중.
개발기간 : 4개월

기술수준	-. DRAM Test 장비와 Flash Test 장비의 Program 자체 개발 가능.
-. CI-MCP 제품 및 향후 개발 제품에 대한 Program 개발력 갖춤.

보유기술	System IC Test 개발 기술

개발경과	개발정도 : TCP/IP IC, NAND Controller IC, Touch IC개발기간 : 1~3개월

기술수준	-. 하이셈 자체적으로 System IC 제품의 Test Setup이 가능.

(4) 지적재산권 현황

분기보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

(5) 외부기관의 기술평가 내역

분기보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

다. 연구개발비용(단위: 원)

구 분	2015연도
(제9기)	2016연도(제10기)	2017연도(제11기)	2018연도(제12기 1분기)

자산처리	원재료비	-	-	-	-

인건비	-	-	-	-

감가상각비	-	-	-	-

위탁용역비	-	-	-	-

기타 경비	-	-	-	-

소 계	-	-	-	-

비용처리	제조원가	276,467,850	216,549,940	314,249,515	75,437,820

판관비	-	-	-	-

합 계
(매출액 대비 비율)	276,467,850(1.27%)	216,549,940(1.36%)	314,249,515(1.39%)	75,437,820(1.06%)

9. 경영상의 주요 계약

분기보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.