eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
에이팩트 분기보고서 (2023.03)
분 기 보 고 서

(제 17 기 1분기)

사업연도 2023년 01월 01일 부터
2023년 03월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2023 년 05 월 15 일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 에이팩트
대 표 이 사 : 이성동
본 점 소 재 지 : 경기도 안성시 일죽면 서동대로 7280-26
(전 화) 031-8046-1700
(홈페이지) http://www.apact.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 재무기획담당 (성 명) 최시영
(전 화) 031-8046-1716
1. 회사의 개요

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

1-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

가. 회사의 법적/상업적 명칭 회사의 명칭은 '주식회사 에이팩트'라고 칭하고, 영문으로는 'APACT Co., Ltd.'라고 표기합니다. 나. 설립일자 회사는 2007년 06월 20일에 반도체 제조 관련 테스트 및 엔지니어링 서비스를 주요 사업목적으로 설립되었으며, 현재는 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주사업을 영위하고 있습니다. 다. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

구 분	내 용

본사 주소	경기도 안성시 일죽면 서동대로 7280-26

전화번호	031-8046-1700

홈페이지 주소	www.apact.co.kr

라. 회사가 영위하는 목적 사업 회사는 반도체 후공정 사업을 주된 사업으로 영위하고 있으며, 회사가 영위하는 목적 사업은 다음과 같습니다.

회사가 영위하는 목적사업	영위하고 있지 않는 목적사업

1. 반도체 제조 관련 테스트 및 엔지니어링 서비스2. 반도체 제품 가공 및 조립사업	1. 반도체 제품 도매업2. 전기전자 제품 제조 판매업3. 정보서비스업4. 수출입업5. 부동산 매매 및 임대업6. 전기전자 관련 장비 제조 판매업7. 반도체 관련 장비 매매 및 임대업

마. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	미해당

* 본 보고서 XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항의 "중소기업기준 검토표" 및 "중소기업확인서" 참조

회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등여부	특례상장 등적용법규

코스닥 시장	2014년 12월 26일	-	-
2. 회사의 연혁

가. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2007년 06월 20일	정기주총	대표이사 장성호	-	-

2019년 09월 05일	임시주총	-	-	대표이사 장성호

2019년 09월 05일	임시주총	대표이사 이성동	-	-

2022년 10월 12일	임시주총	-	대표이사 이성동	-

나. 회사의 주요 연혁

일 자	내 용

2007년 06월	주식회사 하이셈 설립(자본금 160억원) 대표이사 장성호

2007년 07월	회사 주소지 변경(경기도 이천시->경기도 안성시)유상증자 (제3자배정, 증자후 자본금 170억원)

2007년 11월	NAND Flash Memory Test Service

2008년 02월	생산자동화시스템(MES) 구축

2008년 06월	기업부설연구소 인증 ((사)한국산업기술진흥협회)

2008년 08월	DRAM Memory Test Service

2010년 11월	유상증자 (주주배정, 증자후 자본금 19,5억원)

2011년 09월	경기도 유망중소기업 선정

2012년 04월	본점을 경기도 안성시 일죽면 서동대로 7280-26으로 이전

2012년 05월	최대주주 4인 -> 최대주주 3인 (지분율 각자 9.68%)
(우리기술투자 지분 일부(5,000주) 매도 : 지분율 9.37%)

2012년 08월	Certified ISO 14001 / OHSAS 18001

2014년 12월	코스닥시장 상장

2017년 03월	최대주주 변동 (동진쎄미켐 외 2인 -> 팬아시아세미컨덕터서비스)

2019년 09월	대표이사 변경 (장성호 -> 이성동)

2020년 03월	상호 변경 (주식회사 하이셈 -> 주식회사 에이팩트)

2020년 06월	제2공장 완공 (충북 음성, 충북혁신도시 내 산업단지)

2021년 06월	판교 영업사무소 개소 (System IC 후공정 사업 영업 담당)

2021년 11월	최대주주 변동 (팬아시아세미컨덕터서비스 -> 뮤츄얼그로우쓰)

2022년 10월	에이티세미콘 패키징 사업(진천공장) 양수

다. 본점소재지의 변경

구분	일자	주소

법인설립	2007.06.20.	경기도 이천시 대월면 사동리 347-85

본점이전	2007.07.31.	경기도 안성시 서운면 신능리 222-2

본점이전	2012.04.05.	경기도 안성시 일죽면 서동대로 7280-26

라. 최대주주의 변동

최대주주	계약일자	취득일자	변경사유	주식수	지분율

동진쎄미켐 외 3인 (주1)	-	2007.06.20.	설립자본	1,200,000주	37.50%

동진쎄미켐 외 3인 (주1)	2007.07.31.	-	유상증자	1,200,000주	35.29%

동진쎄미켐 외 2인 (주2)	2010.04.30.	2010.04.30.	매매	917,142주	26.97%

동진쎄미켐 외 2인 (주2)	2010.11.26.	2010.11.26.	유상증자	1,132,191주	29.03%

동진쎄미켐 외 2인 (주2)	2014.08.20.	2014.08.20.	무상감자	377,397주	29.03%

동진쎄미켐 외 2인 (주2)	2014.08.20.	2014.08.20.	액면분할	3,773,970주	29.03%

동진쎄미켐 외 2인 (주2)	2014.08.21.	2014.08.21.	유상증자	3,773,970주	28.88%

동진쎄미켐 외 2인 (주2)	2014.12.20.	2014.12.20.	유상증자	3,773,970주	21.50%

팬아시아세미컨덕터서비스 (주3)	2017.02.14.	2017.03.29.	양수도	4,459,690주	25.41%

뮤츄얼그로우쓰 (주4)	2021.09.29	2021.11.15	양수도	5,392,199주	29.13%

(주1) 동진쎄미켐, 케이씨텍, 주성엔지니어링, 신성솔라에너지 동일 지분 보유(주2) 동진쎄미켐, 케이씨텍, 주성엔지니어링 동일 지분 보유(주3) 2017년 2월 14일 최대주주 등이 주식양수도계약을 체결하였으며, 2017년 3월 29일 계약이 완결되었습니다.(주4) 2021년 9월 29일 최대주주가 주식양수도계약을 체결하였으며, 2021년 11월 15일 계약이 완결되었습니다. 동 주식수에는 전환사채 전환청구에 따라 신규 발행된 주식(922,509주)이 포함되어 있습니다. 마. 상호의 변경 2020년 3월 27일 제13기 정기주주총회 제2호 의안 정관 일부 변경의 건이 승인됨에 따라 상호가 '주식회사 하이셈' 영문으로 'HISEM CO., LTD.' 에서 '주식회사 에이팩트' 영문 'APACT Co., Ltd.'로 변경되었습니다.

바. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 사. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용 설립일부터 보고서 제출일 현재까지 합병 등에 대한 사실이 없습니다. 아. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 보고서 제출일 현재까지 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화사실이 없습니다. 자. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	제17기(2023년 1분기말)	제16기(2022년말)	제15기(2021년말)

보통주	발행주식총수	42,362,093	42,362,093	18,476,189

액면금액	500	500	500

자본금	21,181,046,500	21,181,046,500	9,238,094,500

우선주	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

합계	자본금	21,181,046,500	21,181,046,500	9,238,094,500
4. 주식의 총수 등

주식의 총수 현황

(기준일 : 2023년 03월 31일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	-	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	128,000,000	-	128,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	44,962,093	-	44,962,093	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	2,600,000	-	2,600,000	-

1. 감자	2,600,000	-	2,600,000	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	42,362,093	-	42,362,093	-

Ⅴ. 자기주식수	1,441,382	-	1,441,382	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	40,920,711	-	40,920,711	-

자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2023년 03월 31일 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	보통주	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	보통주	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

공개매수	보통주	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(a)	보통주	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	보통주	437,794	-	-	-	437,794	-

-	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	보통주	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(b)	보통주	437,794	-	-	-	437,794	-

-	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	보통주	1,002,961	507	-	-	1,003,468	1*)

-	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	보통주	1,440,875	507	-	-	1,441,382	-

-	-	-	-	-	-	-

*1) 2022년 주식매수청구권 행사 시 매수가액 조정신청한 주식 중 507주를 당분기중에 주식매수청구권 행사가액으로 추가 매수하였습니다. 보유중인 자기주식에 대해서는 상법 및 자본시장과 금융투자업에관한 법률 등 관계법령에 의거 향후 적절한 시기에 처분할 예정입니다.

자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황

(기준일 : 2023년 03월 31일 ) (단위 : 백만원, %, 회)

구 분	계약기간	계약금액(A)	취득금액(B)	이행률(B/A)	매매방향 변경	결과보고일

시작일	종료일	횟수	일자

신탁 해지	2021년 04월 14일	2021년 10월 13일	3,000	2,997	99.9	-	-	2021년 10월 13일
5. 정관에 관한 사항

정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2020년 03월 27일	제13기 정기주주총회	제1조 (상호) 상호 변경제4조 (공고방법) 홈페이지 주소 변경	상호 변경

2022년 10월 12일	제16기 임시주주총회	제10조 신주인수권	증자 한도 확대
1. 사업의 개요

1. 반도체 패키징 부문 당사가 영위하고 있는 반도체산업의 후공정 분야는 반도체 패키징(조립) 및 테스트 공정으로 구성되어 있으며, 소수의 종합반도체 회사 중심으로 구성된 메모리 위주의 국내 반도체 산업의 특성상 종합반도체 회사들의 생산계획 및 수주에 의존적인 사업구조를 보이고 있습니다. 과점화되어 있는 대기업 중심의 패키징 수요산업에 비해 패키징 산업은 다국적 기업의 현지법인과 소수의 국내 중소기업으로 공급시장이 형성되어 있습니다. 대부분의 패키징 업체들의 주요 매출처가 삼성전자와 SK하이닉스이기 때문에 패키징 산업 자체가 소수의 중소기업에 의해 과점화되어 있지만, 수주 물량 확보를 위한 경쟁이 치열하게 전개되고 있으며, 각 패키지별 제조설비 및 공정 보유여부, 공정 및 설비기술 대응능력, 주문에 따른 단납기 대응능력, 엄격한 품질관리 능력 및 원가수준 등이 패키징 업체의 경쟁력을 결정짓는 주요 요소들이라고 볼 수 있습니다. 당사의 주요 매출처는 SK하이닉스, 삼성전자, 실리콘마이터스, 실리콘웍스, 동심반도체 등 국내외 대형 IDM업체에서부터 중소형 팹리스업체까지 다양한 고객군을 확보하고 있으며, 품질관리 능력과 중고 장비 도입을 통한 고정비용 절감 및 원가경쟁력 확보, 수요처의 Needs에 기반한 적극적인 납기 대응 능력과 설립 이후 이와 같은 경쟁력을 통해 주요 매출처와 쌓아온 신뢰관계를 기반으로 지속적인 매출 성장세를 시현하고 있습니다. 또한, 기존의 대기업 위주의 편중적인 매출 구조의 한계를 극복하고, 매출처 다변화를 통한 교섭력 강화 및 수익성 확보를 위해 노력한 결과, 기존 제품군이 메모리 중심에서 비메모리 반도체로, 전통적인 1세대 패키지인 DIP, SOP 제품 군에서 차세대 고부가가치 패키지인 BGA, QFP로 확대되는 등 사업 구조의 질적인 변화를 통해 주력시장의 성장기회를 향유할 수 있는 다양한 확장 및 성장의 축을 확보하였습니다. 2. 반도체 테스트 부문 반도체 테스트는 반도체 소자(IC)의 전기적인 특성을 검사하는 것으로, 시스템으로 구축된 프로그램 내에서 그 성능이 제대로 구현되는 지를 확인하는 공정으로 반도체 칩(Chip)이 탑재된 QFP, BGA, SiP등과 같은 제품화된 패키지를 테스트 하는 공정입니다. 당사는 테스트 장비와 프로그램을 사용하여 반도체 소자의 전기적(electrical) 기능을 검사하고, 반도체의 기능이 제대로 작동되는지 이상 유무를 확인하는 Final Test (Package Test) 용역을 주 사업으로 영위하고 있습니다. 다양한 장비 및 액세서리를 보유하고 있어, Nand, eNand, MCP, eMCP, Dram, Mobile Dram, Graphic Dram 등 다양한 제품을 테스트할 수 있는 능력을 갖추고 있습니다. 3. Turn-Key Solution 당사는 당기에 (주)에이티세미콘으로부터 패키징 사업을 양수하여, 반도체 후공정 패키징 및 테스트를 일괄 제공할 수 있는 Turn-Key Solution 체제를 갖추어 경쟁회사 대비 비교우위를 창출할 수 있는 경쟁력의 한 축으로 역할을 할 것으로 기대하고 있습니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황(단위: 백만원)

품 목	생산(판매)개시일	주요상표	매출액(비율)	제 품 설 명

임가공	반도체패키징	2022년11월	-	24,186(70.9%)	반도체 칩을 Substrate에 탑재하여 전기적으로 연결, 반도체로서의 기능성 부여

반도체테스트	2007년11월	-	9,919(29.1%)	반도체 Package 상태의 반도체 검사

합 계	34,105(100.0%)	-

나. 주요 제품 등의 가격변동추이 (단위 : 원)

품 명	제17기(2023년 1분기)	제16기(2022년)	제15기(2021년)

반도체패키징	메모리	내 수	296	309	212

수 출	308	331	445

비메모리	내 수	766	675	569

수 출	-	2,764	1,551

* 반도체 테스트는 용역 임가공 매출로 장비별 가동시간으로 매출액이 산정되고, 테스트 제품의 종류도 다양하여 단가 산출이 불가하여 표기하지 않습니다.* 제15기는 패키징 사업의 당사 양수 이전 에이티세미콘 자료로 연도별 비교를 위해 표시하였습니다.

다. 주요 제품 등 관련 각종 산업표준

보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

라. 주요 제품 등 관련 소비자 불만사항 등

보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
3. 원재료 및 생산설비

가. 매입에 관한 사항(1) 매입 현황 (단위 : 백만원)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액(비율)	비고

반도체패키징	원재료	Lead Frame	반도체 Chip과 PCB 기판과의 전기신호를전달하고 Chip을 보호,지지해 주는 골격 역할	58(0.4%)	-

Substrate	패키지에 장착되어 물리적 장치들의 기본 위치를제공하고 전기적인 인터페이스를 제공하는 부품	9,147(66.5%)	-

Gold Wire	반도체 칩이 제대로 동작하기 위해 전기적으로연결 역할	1,355(9.8%)	-

EMC	반도체 소자를 온도와 외부 빛,전기,충격으로부터 보호하기 위해 피막을 씌우는 역할	596(4.3%)	-

기타	-	2,608(18.9%)	-

합 계	13,765(100.0%)	-

(2) 원재료 가격변동추이 (단위 : 원)

품 명	제17기(2023년 1분기)	제16기(2022년)	제15기(2021년)

Lead Frame(원/KPCS)	내 수	57,165	118,922	99,354

수 입	-	80,018	173,209

Substrate(원/KPCS)	내 수	122,960	135,020	135,205

수 입	165,845	158,367	122,397

EMC(원/KG)	내 수	52,956	55,243	43,145

수 입	37,350	38,637	41,184

Gold Wire(원/KFT)	내 수	103,138	96,383	87,838

수 입	-	-	-

* 제16기, 제15기는 패키징 사업의 당사 양수 이전 에이티세미콘의 연간 자료로 연도별 비교를 위해 표시하였습니다. (3) 생산 및 생산설비에 관한 사항

가. 생산능력 및 생산실적(단위: 천개)

제 품
품목명	구 분	2021연도
(제15기)	2022연도
(제16기)	2023연도
(제16기 1분기)

반도체후공정	패키징	생산능력	374,517	464,542	134,388

생산실적	177,521	192,500	44,942

가 동 율	47%	41%	33%

테스트	생산능력	960,090	1,078,950	304,737

생산실적	455,051	636,735	103,610

가 동 율	47%	59%	34%

(가) 반도체 조립① 산출기준

- (DA 장비 UPH * 24HR * 여유율 * Work Day)*장비 대수

② 가동률

- 생산실적/생산능력③ 기타 참고사항- PKG 제품군의 변동에 따라 연도별 총 CAPA는 증감할 수 있습니다.

(나) 반도체 테스트① 생산능력 산출기준

- 임가공(테스트) 생산능력은 TEST 제품의 변동에 따라 달라질 수 있으므로,

장비별 평균 PARA수, 제품별 평균 TEST TIME으로 산출하였습니다.

- [3,600초/(TEST TIME+Index TIME)]*가동률(70%)*PARA*장비대수*24H* 30D*12M

② 가동률- 생산실적/생산능력③ 기타 참고사항

- TEST 제품군의 변동에 따라 연도별 총 CAPA는 증감할 수 있습니다.

- 제품군의 변동 및 TEST TIME의 변동에 따라 수량 변동이 가동율 및 금액 변동과 일치하지 않을 수 있습니다.

나. 생산설비에 관한 사항(1) 현황(단위: 천원)

공장별	자산별	기초
가액	당기증감	당기
상각	손상	기말
가액	비고

증가	감소

본사	토지	17,157,822	-	-	-	-	17,157,822	-

건물	54,216,141	-	-	505,483	-	53,710,657	-

기계장치	68,520,777	8,731,359	-	3,649,980	-	73,602,157	-

시설장치	11,835,820	-	-	168,797	-	11,667,023

인터페이스	2,453,555	499,243	-	315,002	-	2,637,796

공구와기구	86,296	-	-	9,957	-	76,339	-

비품	1,362,600	7,803	-	134,181	-	1,236,222	-

건설중인자산	6,495,561	-	5,077,656	-	-	1,417,905	-

합 계	162,128,572	9,238,405	5,077,656	4,783,400	0	161,505,921	-
4. 매출 및 수주상황

가. 매출에 관한 사항(1) 매출실적(단위: 백만원)

매출
유형	품 목	2021연도
(제15기)	2022연도
(제16기)	2023연도
(제17기 1분기)

금액	금액	금액

임가공	패키징	수출	-	195	327

내수	-	23,224	23,859

소계	-	23,419	24,176

테스트	수출	-	-	-

내수	47,217	50,228	9,919

소계	47,217	50,228	9,919

합 계	수출	-	195	327

내수	47,217	73,452	33,778

합계	47,217	73,646	34,105

* 고객사를 통한 Local 수출은 내수매출로 구분, 소급 적용 하였습니다.* 2022년도 패키징은 사업 양수에 따라 발생한 금액이며, 11월, 12월 2개월에 해당합니다.* 기타 참고사항 : 테스트의 경우 제품군의 변동 및 TEST TIME의 변동에 따라 금액 변동이 수량 변동과 일치하지 않을 수 있습니다.

나. 판매경로 등(1) 판매조직

당사 반도체 후공정의 영업활동은 후공정별 패키징(PKG, 조립), 테스트(TEST, 검사) 부문으로 구분 담당하고 있으며, 대표이사가 총괄하고 있습니다.

(2) 판매경로(단위: 백만원)

매출유형	품 목	구 분	판매경로	판매경로별매출액	매출비중

임가공	패키징	내 수	입고-패키징-출고	23,859	70%

수 출	입고-패키징-출고	327	1%

테스트	내 수	입고-테스트-출고	9,919	29%

수 출	입고-테스트-출고	-	-

* 고객사를 통한 Local 수출은 내수매출로 구분하였습니다.

(3) 판매전략 SK하이닉스는 당사의 주 고객으로 당사 설립 이래 거래관계를 지속하고 있으며, 당기에 양수한 패키징 사업부문에서는 2021년 하반기부터 삼성전자로부터 수주를 받았습니다. 지속적인 고객으로부터 수주 및 긴밀한 협력관계를 유지하기 위하여 필요 시 영업, 기술, 품질, 제조 등 각 부문별로 TFT팀을 구성하여 대응하고 있으며, 문제점 및 불량 발생 시 신속한 처리를 위하여 유기적으로 대응하고 있습니다.

최근 사업 및 고객 다변화를 위하여 비메모리(System IC) 후공정 테스트 사업에 진출하였습니다. 영업팀을 조직하고, 판교에 영업사무소를 개소하여 System IC Fabless 업체들을 대상으로 활발히 수주활동을 하고 있으며, 당기 양수한 패키징 사업부문의 비메모리 생산능력을 활용하여 Turn-Key Solution을 제공하여 고객 및 매출을 확대해 나갈 계획입니다.

반도체 후공정은 반도체 공정의 마지막으로 품질 경쟁력이 무엇보다 중요합니다. 반도체 테스트 공정에서의 품질 결함은 곧바로 End-User의 Complain이 당사 고객으로 향하기 때문에, 고객 만족을 위해서는 엄격한 품질 기준과 공정관리를 통해 지속적인 개선이 필요합니다. 당사는 ISO/TS 16949, ISO 14001, OHSAS 18001 인증을 기반으로 한 품질 경영 시스템을 통하여 고객 만족과 거래관계의 지속성을 유지하기 위하여 최선을 다하고 있습니다. 다. 수주상황

당사의 제품은 종합반도체회사 및 팹리스업체 등의 생산계획에 의한 주문 생산방식이며, 통상 30일 내외의 단기 발주형식으로 이루어지고 있으나, 거래처와의 상호 긴밀한 협력관계 구축에 따른 사전 개발단계에서 사전 생산량을 예측하고 있으며, 자재확보 및 생산계획등을 통하여 적절하게 대응하고 있습니다.
5. 위험관리 및 파생거래

가. 신용위험 신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 당사가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권과 채무증권에서 발생합니다. 당분기말과 전기말 현재 신용위험에 대한 최대 노출 정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말

현금및현금성자산(*)	15,926,892	18,206,491

매출채권	8,504,080	9,309,310

장기금융상품	879,748	1,413,053

기타유동수취채권	616,691	76,680

기타비유동수취채권	420,664	425,123

합 계	26,348,075	29,430,657

나. 유동성위험

유동성위험이란 당사가 금융부채와 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서도 받아들일 수 없는 손실이 발생하거나, 당사의 평판에 손상을 입힐 위험 없이, 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다. 당기말과 전기말 현재 금융부채의 잔존 계약만기에 따른 장부금액은 다음과 같습니다. 금액은 이자지급액을 포함하고, 상계약정의 효과는 포함하지 않았습니다. ① 당분기말

(단위: 천원)

구 분	장부금액	계약상현금흐름	1년 미만	1년에서2년 이하	2년에서3년 이하	3년 초과

미지급금 및 기타지급채무 *	10,134,631	10,134,631	10,134,631	-	-	-

차입금	82,250,000	80,475,706	21,457,248	26,922,341	11,176,831	20,919,286

리스부채	2,631,092	3,218,512	1,655,502	1,331,274	231,736	-

합 계	95,015,723	93,828,849	33,247,381	28,253,615	11,408,567	20,919,286

* 종업원급여 관련 부채는 제외하였습니다.② 전기말

단위: 천원)

구 분	장부금액	계약상현금흐름	1년 미만	1년에서2년 이하	2년에서3년 이하	3년 초과

미지급금 및 기타지급채무 *	19,218,365	19,218,365	19,218,365	-	-	-

차입금	73,500,000	80,475,706	21,457,248	26,922,341	11,176,831	20,919,286

리스부채	2,928,125	3,218,512	1,655,502	1,331,274	231,736	-

합 계	95,646,490	102,912,583	42,331,115	28,253,615	11,408,567	20,919,286

* 종업원급여 관련 부채는 제외하였습니다.다. 시장위험

시장위험이란 환율, 이자율 등 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다.① 환위험(ⅰ) 환위험에 대한 노출 당분기말과 전기말 현재 당사의 환위험에 대한 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위:USD,천원)

구분	당분기말	전기말

외화	환율(원)	원화환산액	외화	환율(원)	원화환산액

현금성자산	USD	174,370.06	1,303.8	227,344	667,321.43	1,267.30	845,696

JPY	-	9.8144	-	2,042,408	9.5318	19,468

매출채권	USD	273,305.31	1,303.8	356,335	330,923.67	1,267.30	419,380

매입채무	USD	76,059.47	1,303.8	99,166	159,125.49	1,267.30	201,660

JPY	6,535,950	9.8144	64,146	26,101,152	9.5318	248,791

미지급금	USD	32,726.00	1,303.8	42,668	450,815,67	1,267.30	571,318

JPY	579,020	9.8144	5,683	122,041,200	9.5318	1,163,272

(ⅱ) 민감도분석 당분기말과 전기말 현재 당사의 금융자산을 구성하는 주요 외화 통화에 대한 원화의 환율변동이 법인세비용차감전순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기	전기

5% 상승시	5% 하락시	5% 상승시	5% 하락시

USD	22,092	(22,092)	24,605	(24,605)

JPY	(3,491)	3,491	(69,630)	69,630

② 이자율위험(ⅰ) 당분기말과 전기말 현재 당사가 보유하고 있는 변동이자부 금융자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말

금융자산

예적금	15,926,892	18,206,491

금융부채:

차입금	55,500,000	55,500,000

(ⅱ) 변동이자율 금융상품의 현금흐름 민감도 분석

당분기와 전기의 다른 모든 변수가 일정하다고 가정하면 변동이자율 금융상품이 이자율변동에 의해 향후 당분기와 전기 세후순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기	전기

0.5%P 상승시	0.5%P 하락시	0.5%P 상승시	0.5%P 하락시

이자수익	62,115	(62,115)	71,005	(71,005)

이자비용	(216,450)	216,450	(216,450)	216,450

라. 자본관리

당사의 자본관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율, 순차입금비율 등의 재무비율을 모니터링하여 필요한 경우 적절한 재무구조 개선방안을 실행하고 있습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말

총차입금(a)	82,250,000	73,500,000

차감: 현금및현금성자산및 단기금융상품(b)	15,926,892	18,206,491

순차입금(c)=(a)-(b)	66,323,108	55,293,509

부채총계(d)	98,781,567	99,372,380

자본총계(e)	111,836,384	114,773,087

부채비율(f)=(d)/(e)	88.33%	86.58%

순차입금비율(g)=(c)/(e)	59.30%	48.18%
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 연구개발 조직(1) 연구개발 조직 개요

(2) 연구개발인력 증감표

구 분	직위	기초	증가	감소	기말

2022년	임원	2	-	-	2

수석	1	-	-	1

책임	13	-	-	13

선임	1	-	-	1

주임	1	-	-	1

사원	5	-	-	5

계	23	0	0	23

나. 기술경쟁력(1) 연구개발 실적

연구 과제	Touch IC Program 개발

연구 결과	○ Multi Touch IC Test Program 개발
○Multi Touch IC 양산Setup 완료

기대효과	○ Touch IC의 8Para 진행으로 Touch Sensing 간섭 최소화 확인으로 향후 多 Para 진행시의 신뢰성 확보

연구 과제	Nextest社Magnum 장비EMMC Program 개발

연구 결과	○ 최대 320 Para까지 가능한 Program 개발
○e-MMC 5.1 규격에 호환가능한Program 개발

기대효과	○ e-MMC국제 규격에 맞는 Test Solution확보
○ 기존 메모리 장비 활용으로 생산성 확대가능

연구 과제	메모리 제품 자체Program 개발 및Infra 구축

연구 결과	○ LPDDR2 2G(64M x32) + NAND 4G( x8, x16) 제품의 Test Program 개발 및 양산적용 완료
○DSA, HIFIX Board, CoK 개발 및 양산적용 완료

기대효과	○ 메모리 제품의 자체Program 개발 및Setup 기술력을 갖춤으로써 메모리Test House에서 경쟁력 우위를 선점함

연구 과제	Sensor IC Test Solution 확보

연구 결과	○ 조도 센서 제품에 대한 Test 기술 개발
○ 센서제품에 대한Infra확보

기대효과	○ Sensor 제품에 대한 IC 양산 가능
○ 향후 각종Sensor제품에 대한Test Infra확보

개발기간	연구과제명	기대효과

2020.09 ~ 2021.11	PC/Server向 RDL DDP Package 개발	매출증대

2020.11 ~ 2021.02	DRAM 1znm Tech. 적용한 Flip Chip Package 개발	매출증대

2021.01 ~ 2021.03	D/A 장비 "DFC" → "Pulse DFC" 변경 개발 (기존 DFC 대비 향상된 이물 제거 능력 확보)	기술확보 및 품질 안정화

2021.01 ~ 2021.03	3D Nand(128Layer) Wafer 적용 uMCP 12Stack PKG 개발	매출증대

2021.02 ~ 2021.05	ppF 도금 적용 Automotive 向 QPF PKG 개발	기술확보 및 매출증대

2021.02 ~ 2021.06	Unit Real ID Tracking system 개발	기술확보

2021.07 ~ 2021.09	48TSOP Alloy42 → Cu raw material Lead Frame 변경 개발 및 공정 능력 확보	기술확보 및 매출증대

2021.07 ~ 2021.09	Automotive 向 (5G LTE router) 149FBGA M3 PKG 개발	매출 증대

2021.08 ~ 2021.12	uMCP F254 제품에 PMIC chip (전력관리) 포함한 PKG 개발	매출 증대

2021.10 ~ 2021.12	100eTQFP / 128 176eLQFP T-CON 개발	매출 증대

(2) 지적재산권 현황① 특허 및 실용신안권 현황

구 분	취득일자	특허명	비 고

특허취득	2007.10.31	반도체패키지의 리드 커팅장치	-

특허취득	2008.11.18	댐바절단용다이	-

특허취득	2009.02.05	자동 몰딩 성형장치용 에폭시몰딩컴파운드 및 리드프레임공급장치	-

특허취득	2011.05.24	반도체 패키징 공정의 엘티씨씨 기판 고정 방법	-

특허취득	2011.11.08	뒤틀림방지기능이 구비된 와이어본딩 공정용 기판 고정장치	-

특허취득	2011.12.13	엘티씨씨 기판 고정용 접착테이프가 부착된 금속적 층판 제조장치	-

특허취득	2013.11.19	캐패시턴스 제공용 인터포져 반도체 패키지	-

특허취득	2021.12.25	반도체 패키지	-

특허취득	2021.12.25	반도체 패키지 및 그 제조 방법	-

② 환경관련, 보건 및 안전관련 및 품질관련 인증서 현황

구 분	환경	보건 및 안전	품질

당사인증	ISO14001	ISO45001	ISO9001/IATF16949

(3) 외부기관의 기술평가 내역

보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

다. 연구개발비용(단위: 천원)

구 분	2021연도(제15기)	2022연도(제16기)	2023연도(제17기 1분기)

자산처리	원재료비	-	-	-

인건비	-	-	-

감가상각비	-	-	-

위탁용역비	-	-	-

기타 경비	-	-	-

소 계	-	-	-

비용처리	제조원가	467,488	756,828	386,990

판관비	-	-	-

합 계
(매출액 대비 비율)	467,488
(0.99%)	756,828(1.03%)	386,990(1.13%)
1. 요약재무정보

요약 재무제표(K-IFRS 기준)

(단위: 천원)

구 분	제17기(2023년 1분기)	제16기(2022년)	제15기(2021년)

회계처리 기준	K-IFRS	K-IFRS	K-IFRS

감사인(감사의견)	한울회계법인( - )	한울회계법인(적정)	신한회계법인(적정)

[유동자산]	35,047,336	37,753,742	21,239,254

- 당좌자산	27,688,228	29,437,114	21,239,254

- 재고자산	7,359,107	8,316,628	-

[비유동자산]	175,570,616	176,391,724	94,822,386

- 유형자산	161,505,921	162,128,572	88,858,527

- 사용권자산	2,593,683	2,916,875	526,082

- 무형자산	2,738,618	2,839,241	773,334

- 기타비유동자산	8,732,394	8,507,036	4,664,441

자 산 총 계	210,617,952	214,145,466	116,061,640

[유동부채]	44,936,108	42,744,315	27,520,470

[비유동부채]	53,845,459	56,628,065	17,649,013

부 채 총 계	98,781,567	99,372,380	45,169,483

[자본금]	21,181,047	21,181,046	9,238,094

[자본잉여금]	58,490,204	58,490,204	24,513,534

[자기주식]	(8,265,623)	(8,262,329)	(2,997,365)

[이익잉여금]	40,430,757	43,364,165	40,137,893

자 본 총 계	111,836,385	114,773,086	70,892,157

매출액	34,105,221	73,646,384	47,217,098

영업이익	(2,936,027)	4,585,911	4,019,710

당기순이익	(2,873,815)	3,089,968	2,665,167

주당순이익(원)	(70)	105	102
2. 연결재무제표

해당사항 없음.
3. 연결재무제표 주석

해당사항 없음.
6. 배당에 관한 사항

당기 1분기 중 중요한 변동사항이 없어 기재하지 아니합니다.
7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

당분기 중 중요한 변동사항이 없어 기재하지 아니합니다.

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

## 채무증권 발행실적

(기준일 : 2023년 03월 31일 ) (단위 : 백만원, %)

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급(평가기관)	만기일	상환여부	주관회사

에이팩트	조건부자본증권	사모	2018년 09월 27일	5,000	0.0	-	2025년 09월 27일	전환	-

합 계	-	-	-	5,000	-	-	-	-	-

## 기업어음증권 미상환 잔액

(기준일 : 2023년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년 초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

## 단기사채 미상환 잔액

(기준일 : 2023년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	합 계	발행 한도	잔여 한도

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

## 회사채 미상환 잔액

(기준일 : 2023년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

## 신종자본증권 미상환 잔액

(기준일 : 2023년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

잔여만기	1년 이하	1년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과15년이하	15년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

## 조건부자본증권 미상환 잔액

(기준일 : 2023년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

사모자금의 사용내역

(기준일 : 2023년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

구 분	회차	납입일	주요사항보고서의 자금사용 계획	실제 자금사용 내역	차이발생 사유 등

사용용도	조달금액	내용	금액

전환사채발행	2	2018년 09월 27일	운영자금	5,000	운영자금	5,000	-

* 상기 전환사채는 2021년11월15일 전환청구권이 행사되어 주식으로 전환되었습니다. (922,509주)
8. 기타 재무에 관한 사항

가. 대손충당금 설정현황(1) 계정과목별 대손충당금 설정내용 (단위 : 천원)

구분	계정과목	채권금액	대손충당금	대손충당금 설정률

2023년 (제17기 1분기)	K-IFRS	매출채권	9,243,692	739,611	8.0%

미수금	535,691	-	0.0%

소계	9,779,383	739,611	7.6%

2022년 (제16기)	K-IFRS	매출채권	10,048,922	739,611	7.4%

미수금	680	-	0.0%

소계	10,049,602	739,611	7.3%

2021년 (제15기)	K-IFRS	매출채권	2,848,806	580,647	20.4%

미수금	-	-	-

소계	2,848,806	580,647	20.4%

(2) 대손충당금 변동현황 (단위 : 천원)

구분	2023년 (제17기 1분기)	2022년 (제16기)	2021년 (제15기)

K-IFRS	K-IFRS	K-IFRS

1.기초 대손충당금 잔액	739,611	580,647	558,237

2.순대손처리액	-	161,638	22,410

①대손처리액(상각채권액)	-	-	-

②상각채권회수액	-	-	-

③기타증감액	-	161,638	22,410

3.대손충당금 계상(환입)액	-	2,673	-

4.기말 대손충당금 잔액 합계	739,611	739,611	580,647

* 2022년 ③기타증감액은 패키징 사업 양수에 따른 증가액 입니다.(3) 매출채권관련 대손충당금 설정 방침 회사는 거래처 개별적으로 손상여부를 확인한 후 평가하여 회수 불능 채권에 대하여 대손충당금을 설정하고 있습니다. 다. 재고자산 현황(1) 재고자산의 사업부문별 보유현황 (단위 : 천원)

사업부문	계정과목	제17기(2023년 1분기)	제16기(2022년)	제15기(2021년)

반도체사업부	상품	154,285	44,511	8,665

제품	249,864	314,137	589,478

원재료	5,433,971	6,154,875	6,762,166

부재료	929,180	862,633	1,123,494

재공품	538,537	924,396	1,111,334

미착품	53,270	16,075	0

소계	7,359,107	8,316,627	9,595,136

총자산대비 재고자산 구성비율(%) [재고자산합계÷기말자산총계×100]	3.49%	3.88%	3.41%

재고자산회전율(회수)[연환산 매출원가÷{(기초재고＋기말재고)÷2}]	18	18	17

(2) 재고자산의 실사내용

- 재고조사의 실사일 : 2023년 03월 31일당사는 매 분기말을 기준으로 연 4회 재고실사를 실시하고 있으며, 2023년 03월 31일을 기준으로 재고실사를 실시하였습니다.(3) 장기체화재고 등 현황 (단위 : 천원)

계정과목	취득원가	당기평가손실	기말잔액	비고

상품	156,655	(2,369)	154,285	-

제품	338,468	(88,603)	249,864	-

원재료	6,424,133	(990,162)	5,433,971	-

부재료	1,122,063	(192,883)	929,180	-

재공품	808,305	(269,769)	538,537	-

미착품	53,270	-	53,270	-

합 계	8,902,894	(1,543,786)	7,359,107	-

라. 공정가치 평가 내역당분기 중 당사의 금융자산과 금융부채의 공정가치에 영향을 미치는 사업환경 및 경제적인 환경의 유의적인 변동은 없습니다.

4.1 금융상품 종류별 공정가치 당사의 금융상품 중 매출채권, 매입채무 등은 단기성이고 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시에서 제외하였습니다. 그 외 당사의 금융상품은 장부가액과 공정가치가 동일합니다.

4.2 공정가치 서열체계 반복적으로 공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

- 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의(조정되지 않은) 공시가격(수준 1)

- 직접적으로(예: 가격) 또는 간접적으로(예: 가격에서 도출되어) 관측가능한, 자산이나 부채에 대한 투입변수. 단 수준 1에 포함된 공시가격은 제외함(수준 2)

- 관측가능한 시장자료에 기초하지 않은, 자산이나 부채에 대한 투입변수(관측가능

하지 않은 투입변수)(수준 3)

공정가치로 측정되는 금융상품의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

당반기말	수준 1	수준 2	수준 3	합계

반복적인 공정가치 측정치

기타포괄손익-공정가치 지분상품	-	-	1	1

(단위:천원)

전기말	수준 1	수준 2	수준 3	합계

반복적인 공정가치 측정치

기타포괄손익-공정가치 지분상품	-	-	1	1

4.3 가치평가기법과 투입변수 및 가치평가 과정 당사는 공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류된 기타포괄손익-공정가치 지분상품에 대하여 현재가치기법을 사용하여 공정가치를 측정하였으며, 주요 투입변수는 세전이익률, 할인율 등입니다. 당사의 재경팀은 공정가치 측정을 직접 담당하며, 매 결산시 공정가치 측정 과정과 그 결과를 당사의 재경팀 담당임원과 협의합니다.
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

분기보고서이므로 기재하지 아니합니다.
1. 외부감사에 관한 사항

1. 회계감사인의 명칭 및 감사의견(검토의견 포함한다. 이하 이 조에서 같다)을 다음의 표에 따라 기재한다.

사업연도	감사인	감사의견	강조사항 등	핵심감사사항

제17기(당기)	한울회계법인	-	-	-

제16기(전기)	한울회계법인	적정	-	-

제15기(전전기)	신한회계법인	적정	-	-

2. 감사용역 체결현황은 다음의 표에 따라 기재한다.

사업연도	감사인	내 용	감사계약내역	실제수행내역

보수	시간	보수	시간

제17기(당기)	한울회계법인	회계감사	220백만원	1,692	-	-

제16기(전기)	한울회계법인	회계감사	140백만원	1,077	203백만원	2,203

제15기(전전기)	신한회계법인	회계감사	70백만원	1,040	70백만원	1,044

3. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황은 다음의 표에 따라 기재한다.

사업연도	계약체결일	용역내용	용역수행기간	용역보수	비고

제17기(당기)	-	-	-	-	-

제16기(전기)	2022.07.04	세무조정	계약일로부터2023년03월31일까지	8백만원	-

제15기(전전기)	-	-	-	-	-
2. 내부통제에 관한 사항

1. 내부회계관리제도가. 내부통제유효성 감사 감사는 2022년 내부통제의 유효성에 대해 감사하였으며, 감사 결과 내부통제에 이상이 없는 것으로 결론 내렸습니다. 당사는 기말기준 년 1회 내부회계관리제도에 대한 평가를 실시하고 있습니다.나. 내부회계관리제도 내부회계관리자는 2022년 기말 내부회계관리제도를 운영하였습니다. 운영 결과 재무적인 중요성의 관점에서 효과적으로 취약점이 발견되지 않았습니다. 외부감사인은 2022년 기말 내부회계관리제도에 대한 검토를 실시하였으며, 검토 결과 중대한 미비사항이 발견되지 않았다고 의견을 표명하였습니다.다. 회계감사인의 내부회계관리제도 감사의견 및 검토의견

사업연도	감사인	감사의견 및 검토의견	지적사항

제17기(당기)	한울회계법인	-	-

제16기(전기)	한울회계법인	[검토의견] 회사의 내부회계관리제도은 2022년 12월 31일 현재 「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 따라 중요성의 관점에서 효과적으로 설계 및 운영되고 있습니다.	-

제15기(전전기)	신한회계법인	[검토의견] 회사의 내부회계관리제도은 2021년 12월 31일 현재 「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 따라 중요성의 관점에서 효과적으로 설계 및 운영되고 있습니다.	-

2. 회계감사인의 변경 회사는 2022년도 금융감독원으로부터 한울회계법인으로 감사인을 지정받아, 2022년도부터 3개년간 회계감사를 수감할 예정입니다.
2. 감사제도에 관한 사항

가. 감사위원회 설치여부및 구성방법 등 당사는 보고서 제출일 현재 감사위원회를 설치하고 있지 않으며, 주주총회에서 선임된 상근 감사 1인이 감사업무를 수행하고 있습니다. 나. 감사의 감사업무에 필요한 경영정보 접근을 위한 내부장치 마련 여부 감사의 감사업무에 필요한 경영정보 접근을 위하여 당사의 정관에 다음과 같은 규정을 두고 있습니다.

감사의 직무 (정관 제44조)

① 감사는 이 회사의 회계와 업무를 감사한다.
② 감사는 이사회에 출석하여 의견을 진술할 수 있다.
③ 감사는 필요하면 회의의 목적사항과 소집이유를 서면에 적어 이사(소집권자가 있는 경우에는 소집권자를 말한다. 이하 같다.)에게 제출하여 이사회 소집을 청구할 수 있다.
④ 제3항의 청구를 하였는데도 이사가 지체 없이 이사회를 소집하지 아니하면 그 청구한 감사가 이사회를 소집할 수 있다.
⑤ 감사는 회의의 목적사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시총회의 소집을 청구할 수 있다.
⑥ 감사는 그 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업의 보고를 요구할 수 있다. 이 경우 자회사가 지체 없이 보고를 하지 아니할 때 또는 그 보고의 내용을 확인할 필요가 있는 때에는 자회사의 업무와 재산상태를 조사할 수 있다.
⑦ 감사는 회사의 비용으로 전문가의 도움을 구할 수 있다.

다. 감사의 인적사항

성 명	주요 경력	결격요건 여부	비 고

이진승	`19~`20 MP그룹, 이사`19~`21 MP한강, 대표이사`19~`22 동부지방법원, 민사조정위원`13~현재 (재)한우리장학재단, 이사	해당사항없음	-

라. 감사의 독립성 당사의 감사 이진승은 감사로서의 요건을 갖추고 있으며, 당사의 주식은 보고서 제출기준일 현재 소유하고 있지 않습니다. 또한 감사는 회계와 업무를 감사하며, 이사회 및 타 부서로부터 독립된 위치에서 업무를 수행하고 있습니다. 감사는 필요시 회사로부터 영업에 관한 사항을 보고 받을 수 있으며, 감사인으로서의 독립성을 충분히 확보하고 있습니다. 마. 감사의 주요활동내역

회차	개최일자	의안내용	가결여부

23-1	2023.01.11	1. 운영자금 차입의 건 (신규)	가결

23-2	2023.03.15	1. 제16기(2022년도) 정기주주총회 개최의 건2. 제16기(2022년도) 정기주주총회 의안 확정의 건3. 운영자금 차입의 건 (연장)4. 2023년도 사업계획 승인의 건	가결가결가결가결

23-3	2023.05.09	1. 운영자금 차입의 건 (신규)	가결

준법지원인 등 지원조직 현황 : 해당사항 없음
3. 주주총회 등에 관한 사항

분기보고서이므로 기재하지 아니합니다.
VII. 주주에 관한 사항

당분기 중 최대주주 등 중요 변동사항이 없으므로 기재하지 아니합니다.
1. 임원 및 직원 등의 현황

임원 현황당분기 중 변동사항이 없으므로 기재하지 아니합니다.

직원 등 현황

(기준일 : 2023년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

직원	소속 외근로자	비고

사업부문	성별	직 원 수	평 균근속연수	연간급여총 액	1인평균급여액	남	여	계

기간의 정함이없는 근로자	기간제근로자	합 계

전체	(단시간근로자)	전체	(단시간근로자)

패키징	남	271	-	-	-	271	5.8년	3,268	12	-	-	-	-

패키징	여	86	-	-	-	86	4.8년	928	10	-

테스트	남	146	-	-	-	146	2.8년	2,324	15	-

테스트	여	103	-	-	-	103	2.5년	1,448	13	-

합 계	606	-	-	-	606	4.2년	7,969	13	-

미등기임원 보수 현황

(기준일 : 2023년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

구 분	인원수	연간급여 총액	1인평균 급여액	비고

미등기임원	11	297	27	-
2. 임원의 보수 등

분기보고서이므로 기재하지 아니합니다.
IX. 계열회사 등에 관한 사항

계열회사 현황(요약)

(기준일 : 2023년 03월 31일 ) (단위 : 사)

기업집단의 명칭	계열회사의 수

상장	비상장	계

-	-	-	-

※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조

타법인출자 현황(요약)

(기준일 : 2023년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

출자목적	출자회사수	총 출자금액

상장	비상장	계	기초장부가액	증가(감소)	기말장부가액

취득(처분)	평가손익

경영참여	-	-	-	-	-	-	-

일반투자	-	-	-	-	-	-	-

단순투자	-	-	-	-	-	-	-

계	-	-	-	-	-	-	-

※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조
X. 대주주 등과의 거래내용

분기보고서이므로 기재하지 아니합니다.
1. 공시내용 진행 및 변경사항

신고일자	제목	신고내용	신고사항의 진행사항

2022년08월30일	주요사항보고서(영업양수결정)	(주)에이티세미콘이 영위하고 있는 패키징 영업부문의 자산 및 부채, 계약관계, 위 계약관계에 따른 권리 및 의무 등 양수	종료보고서 제출2023년01월12일

회사는2022년 5월 12일 (주)에이티세미콘과 반도체 패키징 사업 영업 양수를 위한 양해각서(MOU)를 체결하였으며, 이행보증금으로 20억을 지급하였습니다. 2022년 8월 30일 본 영업양수도계약을 체결하였으며, 동 이행보증금은 계약금으로 전환되었고, 추가로 계약금 124억원을 지급하였습니다. 2022년 10월 31일 본 거래가 종결되었고 잔금 576억원을 지급하였고, 최종 정산 후 2023년 1월 12일 정산대금 40억원을 지급하였습니다. 따라서, 총 영업양수대금은 760억원이 되었습니다. 동 계약으로 에이티세미콘 패키징 사업부는 2022년 11월 1일부로 에이팩트 소속이 되었습니다.
2. 우발부채 등에 관한 사항

(1) 당사는 에스케이하이닉스 주식회사와 체결한 외주임가공 계약에 의해 임가공된 계약제품에 대하여 1년간 품질보증 의무가 존재합니다.(2) 당사는 당기말 현재 서울보증보험㈜로부터 영업활동 등과 관련한 지급보증 849,992천원을 제공받고 있습니다.(3) 당기말 현재 사용이 제한된 현금및현금성자산은 없습니다.
3. 제재 등과 관련된 사항

해당사항이 없습니다.
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

합병등 전후의 재무사항 비교표

* 합병등(합병, 중요한 영업ㆍ자산양수도, 주식의 포괄적교환ㆍ이전, 분할)

(단위 : 백만원)

대상회사	계정과목	예측	실적	비고

1차연도	2차연도	1차연도	2차연도

실적	괴리율	실적	괴리율

PKG사업양수	매출액	122,549	127,346	-	-	-	-	-

영업이익	-394	3,524	-	-	-	-	-

당기순이익	-	-	-	-	-	-	-

* 당사는 2022년 08월 30일 (주)에이티세미콘(대표이사 김형준, 경기도 이천시 마장면 서이천로 138)의 패키징 사업을 양수하기 위해 영업양수도계약을 체결하였고, 계약서 상 양수도대금은 720억원 입니다. * 영업양수도계약은 2022년10월31일 종결하였고, 추가 정산을 통해 정산대금 40억원을 당사가 (주)에이티세미콘에 지급하였습니다. 최종적으로 영업양수도대금은 760억원으로 확정되었습니다. * 영업양수도가 2022년10월31일 종결됨에 따라 (주)에이티세미콘 패키징 사업은 2022년11월01일부로 (주)에이팩트 소속이 되었습니다. * 합병등 전후의 재무사항 비교표에서 1차연도는 2023년, 2차연도는 2024년에 해당합니다. 따라서, 실적 표시는 2023년도 사업보고서 제출시 기재할 예정입니다. 중소기업기준 검토표

중소기업 확인서
1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

(단위 : 백만원)

상호	설립일	주소	주요사업	최근사업연도말자산총액	지배관계 근거	주요종속회사 여부

-	-	-	-	-	-	-
2. 계열회사 현황(상세)

(기준일 : 2023년 03월 31일 ) (단위 : 사)

상장여부	회사수	기업명	법인등록번호

상장	-	-	-

-	-

비상장	-	-	-

-	-
3. 타법인출자 현황(상세)

(기준일 : 2023년 03월 31일 ) (단위 : 백만원, 천주, %)

법인명	상장여부	최초취득일자	출자목적	최초취득금액	기초잔액	증가(감소)	기말잔액	최근사업연도재무현황

수량	지분율	장부가액	취득(처분)	평가손익	수량	지분율	장부가액	총자산	당기순손익

수량	금액

-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
1. 전문가의 확인

보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
2. 전문가와의 이해관계

보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.