eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
에이팩트 분기보고서 (2025.09)
분 기 보 고 서

(제19기 3분기)

사업연도 2025년 01월 01일 부터
2025년 09월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2025 년 11 월 14 일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 에이팩트
대 표 이 사 : 이성동
본 점 소 재 지 : 경기도 안성시 일죽면 서동대로 7280-26
(전 화) 031-8046-1700
(홈페이지) http://www.apact.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 재무기획담당 (성 명) 최시영
(전 화) 031-8046-1716
1. 회사의 개요

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

1-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

2. 회사의 법적/상업적 명칭 회사의 명칭은 '주식회사 에이팩트'라고 칭하고, 영문으로는 'APACT Co., Ltd.'라고 표기합니다. 3. 설립일자 회사는 2007년 06월 20일에 반도체 후공정 관련 테스트 및 엔지니어링 서비스를 주요 사업목적으로 설립되었으며, 2022년 후공정 패키징 사업을 양수하여 현재는 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주사업을 영위하고 있습니다.

4. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

구 분	내 용

본사 주소	경기도 안성시 일죽면 서동대로 7280-26

전화번호	031-8046-1700

홈페이지 주소	www.apact.co.kr

중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	해당

중견기업 해당 여부	미해당

* 본 보고서 XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 참조

회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2014년 12월 26일	해당사항 없음
2. 회사의 연혁

경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2007년 06월 20일	정기주총	대표이사 장성호	-	-

2019년 09월 05일	임시주총	-	-	대표이사 장성호

2019년 09월 05일	임시주총	대표이사 이성동	-	-

2022년 10월 12일	임시주총	-	대표이사 이성동	-

2024년 10월 17일	임시주총	-	대표이사 이성동	-

회사의 주요 연혁

일 자	내 용

2007년 06월	주식회사 하이셈 설립(자본금 160억원) 대표이사 장성호

2007년 07월	회사 주소지 변경(경기도 이천시->경기도 안성시)유상증자 (제3자배정, 증자후 자본금 170억원)

2007년 11월	NAND Flash Memory Test Service

2008년 02월	생산자동화시스템(MES) 구축

2008년 06월	기업부설연구소 인증 ((사)한국산업기술진흥협회)

2008년 08월	DRAM Memory Test Service

2010년 11월	유상증자 (주주배정, 증자후 자본금 195억원)

2011년 09월	경기도 유망중소기업 선정

2012년 04월	본점을 경기도 안성시 일죽면 서동대로 7280-26으로 이전

2012년 05월	최대주주 4인 -> 최대주주 3인 (지분율 각자 9.68%)
(우리기술투자 지분 일부(5,000주) 매도 : 지분율 9.37%)

2012년 08월	Certified ISO 14001 / OHSAS 18001

2014년 08월	무상감자, 액면분할 및 유상증자 (자본금 195억원 -> 65억원)

2014년 12월	유상증자 (일반공모, 증자후 자본금 88억원)

2014년 12월	코스닥시장 상장

2017년 03월	최대주주 변동 (동진쎄미켐 외 2인 -> 팬아시아세미컨덕터서비스)

2019년 09월	대표이사 변경 (장성호 -> 이성동)

2020년 03월	상호 변경 (주식회사 하이셈 -> 주식회사 에이팩트)

2020년 06월	제2공장 완공 (충북 음성, 충북혁신도시 내 산업단지)

2021년 06월	판교 영업사무소 개소 (System IC 후공정 사업 영업 담당)

2021년 11월	최대주주 변동 (팬아시아세미컨덕터서비스 -> 뮤츄얼그로우쓰)

2022년 10월	유상증자 (제3자배정, 증자후 자본금 144억원)

2022년 10월	무상증자 (1주당 0.5주, 증자후 자본금 212억원)

2022년 10월	에이티세미콘 패키징 사업(진천공장) 양수

본점소재지의 변경

구분	일자	주소

법인설립	2007.06.20.	경기도 이천시 대월면 사동리 347-85

본점이전	2007.07.31.	경기도 안성시 서운면 신능리 222-2

본점이전	2012.04.05.	경기도 안성시 일죽면 서동대로 7280-26

상호의 변경 2020년 3월 27일 제13기 정기주주총회 제2호 의안 정관 일부 변경의 건이 승인됨에 따라, 상호가 '주식회사 하이셈' 영문으로 'HISEM CO., LTD.' 에서 '주식회사 에이팩트' 영문 'APACT Co., Ltd.'로 변경되었습니다.

회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용 회사는 2025년 10월 02일 비상장사 (주)글로원아이엔씨 보통주 지분 30.1%를 취득하여, 반도체 후공정 사업을 중심으로 하면서 전공정 소재, 부품까지 아우르는 밸류 체인 확장을 통해 친환경 솔루션 분야로 사업 포트폴리오를 확장하고자 합니다.
3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	제19기(2025년 3분기말)	제18기
(2024년말)	제17기(2023년말)

보통주	발행주식총수	46,362,093	46,362,093	46,362,093

액면금액	500	500	500

자본금	21,181,046,500	21,181,046,500	21,181,046,500

우선주	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

합계	자본금	21,181,046,500	21,181,046,500	21,181,046,500
4. 주식의 총수 등

주식의 총수 현황

(기준일 : 2025년 09월 30일 ) (단위 : 주, %)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	-	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	128,000,000	-	128,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	44,962,093	-	44,962,093	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	2,600,000	-	2,600,000	-

1. 감자	2,600,000	-	2,600,000	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	42,362,093	-	42,362,093	-

Ⅴ. 자기주식수	1,064	-	1,064	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	42,361,029	-	42,361,029	-

Ⅶ. 자기주식 보유비율	0.0025	-	0.0025	-

자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2025년 09월 30일 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	보통주	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	보통주	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

공개매수	보통주	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(a)	보통주	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	보통주	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	보통주	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(b)	보통주	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	보통주	1,064	-	-	-	1,064	-

-	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	보통주	1,064	-	-	-	1,064	-

-	-	-	-	-	-	-

* 보유중인 자기주식은 상법 및 자본시장과 금융투자업에관한 법률 등 관계 법령에 의거 향후 적절한 시기에 처분할 예정입니다.
5. 정관에 관한 사항

정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2020년 03월 27일	제13기 정기주주총회	제1조 (상호) 상호 변경제4조 (공고방법) 홈페이지 주소 변경	상호 변경

2022년 10월 12일	제16기 임시주주총회	제10조 신주인수권	증자 한도 확대

사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	반도체 제조 관련 테스트 및 엔지니어링 서비스	영위

2	반도체 제품 가공 및 조립사업	영위

3	반도체 제품 도매업	미영위

4	전기전자 제품 제조 판매업	미영위

5	정보서비스업	미영위

6	수출입업	미영위

7	부동산 매매 및 임대업	미영위

8	전기전자 관련 장비 제조 판매업	미영위

9	반도체 관련 장비 매매 및 임대업	미영위

10	전 각호에 부대되는 사업	영위
1. 사업의 개요

가. 반도체 패키징 부문 당사가 영위하고 있는 반도체산업의 후공정 분야는 반도체 패키징(조립) 및 테스트 공정으로 구성되어 있으며, 소수의 종합반도체 회사 중심으로 구성된 메모리 위주의 국내 반도체 산업의 특성상 종합반도체 회사들의 생산계획 및 수주에 의존적인 사업구조를 보이고 있습니다. 과점화되어 있는 대기업 중심의 반도체산업에 비해 패키징 산업은 다국적 기업의 현지법인과 소수의 국내 중소기업으로 공급시장이 형성되어 있습니다. 대부분의 패키징 업체들의 주요 매출처가 삼성전자와 SK하이닉스이기 때문에 패키징 산업 자체가 소수의 업체에 의해 과점화되어 있지만, 수주 물량 확보를 위한 경쟁이 치열하게 전개되고 있으며, 각 패키지별 제조설비 및 공정 보유여부, 공정 및 설비기술 대응능력, 주문에 따른 납기 대응능력, 엄격한 품질관리 능력 및 원가수준 등이 패키징 업체의 경쟁력을 결정짓는 주요 요소들이라고 볼 수 있습니다. 당사의 주요 매출처는 SK하이닉스, 삼성전자, LX세미콘, 실리콘마이터스, 제주반도체, 동심반도체 등 국내외 대형 IDM업체에서부터 중소형 팹리스업체까지 다양한 고객군을 확보하고 있으며, 품질관리 능력과 중고 장비 도입을 통한 고정비용 절감 및 원가경쟁력 확보, 수요처의 Needs에 기반한 적극적인 납기 대응 능력과 설립 이후 이와 같은 경쟁력을 통해 주요 매출처와 쌓아온 신뢰관계를 기반으로 지속적인 매출 성장세를 시현하고자 합니다. 또한, 기존의 대기업 위주의 편중적인 매출 구조의 한계를 극복하고, 매출처 다변화를 통한 교섭력 강화 및 수익성 확보를 위해 노력한 결과, 기존 제품군이 메모리 중심에서 비메모리 반도체로, 전통적인 1세대 패키지인 DIP, SOP 제품 군에서 차세대 고부가가치 패키지인 BGA, FC, QFP로 확대되는 등 사업 구조의 질적인 변화를 통해 주력시장의 성장기회를 향유할 수 있는 다양한 확장 및 성장의 축을 확보하였습니다. 나. 반도체 테스트 부문 반도체 테스트는 반도체 소자(IC)의 전기적인 특성을 검사하는 것으로, 시스템으로 구축된 프로그램 내에서 그 성능이 제대로 구현되는 지를 확인하는 공정으로 반도체 칩(Chip)이 탑재된 QFP, BGA, SiP등과 같은 제품화된 패키지를 테스트 하는 공정입니다. 당사는 테스트 장비와 프로그램을 사용하여 반도체 소자의 전기적(electrical) 기능을 검사하고, 반도체의 기능이 제대로 작동되는지 이상 유무를 확인하는 Final Test (Package Test) 용역을 주 사업으로 영위하고 있습니다. 다양한 장비 및 액세서리를 보유하고 있어, Nand, eNand, MCP, eMCP, DRAM(DDR4, DDR5), Mobile DRAM(LPDDR), Graphic Dram(GDDR), System IC(MCU, BMIC 등) 등 다양한 제품을 테스트할 수 있는 능력을 갖추고 있습니다. 다. Turn-Key Solution 당사는 2022년에 (주)에이티세미콘으로부터 패키징 사업을 양수하여, 반도체 후공정 패키징 및 테스트를 일괄 제공할 수 있는 Turn-Key Solution 체제를 갖추게 되었고, 이는 경쟁회사 대비 비교우위를 창출할 수 있는 경쟁력의 한 축의 역할을 할 것으로 기대하고 있습니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황(단위: 백만원)

품 목	생산(판매)개시일	주요상표	매출액(비율)	제 품 설 명

임가공	반도체패키징	2022년11월	-	57,934(73.9%	반도체 칩을 Substrate에 탑재하여 전기적으로 연결, 반도체로서의 기능성 부여

반도체테스트	2007년11월	-	20,480(26.1%)	반도체 Package 상태의 반도체 검사

합 계	78,414(100.0%)	-

* 반도체 패키징 품목은 2022년 패키징 사업 양수로 추가되었습니다.

나. 주요 제품 등의 가격변동추이 (단위 : 원)

품 명	제19기(2025년 3분기)	제18기(2024년)	제17기(2023년)

반도체패키징	메모리	내 수	327	295	300

수 출	294	422	313

비메모리	내 수	698	738	752

수 출	2,375	573	418

* 반도체 테스트는 용역 임가공 매출로 장비별 가동시간으로 매출액이 산정되고, 테스트 제품의 종류도 다양하여 단가 산출이 불가하여 표기하지 않습니다. 다. 주요 제품 등 관련 각종 산업표준

보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

라. 주요 제품 등 관련 소비자 불만사항 등

보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
3. 원재료 및 생산설비

가. 매입에 관한 사항(1) 매입 현황 (단위 : 백만원)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액(비율)	비고

반도체패키징	원재료	Lead Frame	반도체 Chip과 PCB 기판과의 전기신호를전달하고 Chip을 보호,지지해 주는 골격 역할	436(1.3%)	-

Substrate	패키지에 장착되어 물리적 장치들의 기본 위치를제공하고 전기적인 인터페이스를 제공하는 부품	18,850(57.6%)	-

Gold Wire	반도체 칩이 제대로 동작하기 위해 전기적으로연결 역할	4,971(15.2%)	-

EMC	반도체 소자를 온도와 외부 빛,전기,충격으로부터 보호하기 위해 피막을 씌우는 역할	2,723(8.3%)	-

기타	-	1,644(5.0%)	-

부재료	-	4,095(12.5%)

합계	32,718(100.0%)	-

(2) 원재료 가격변동추이 (단위 : 원)

품 명	제19기(2025년 3분기)	제18기(2024년)	제17기(2023년)

Lead Frame(원/KPCS)	내 수	101,052	74,975	57,230

수 입	78,366	155,719	46,576

Substrate(원/KPCS)	내 수	97,701	155,668	129,050

수 입	130,729	155,210	186,627

EMC(원/KG)	내 수	66,520	51,277	54,809

수 입	-	-	36,632

Gold Wire(원/KFT)	내 수	172,975	131,100	106,759

수 입	-	-	-

나. 생산 및 생산설비에 관한 사항(1) 생산능력 및 생산실적

(단위: 천개)

제 품
품목명	구 분	제17기(2023년)	제18기(2024년)	제19기(2025년 3분기)

반도체후공정	패키징	생산능력	655,252	628,367	431,825

생산실적	142,234	145,578	108,869

가 동 율	22%	23%	25%

테스트	생산능력	1,036,108	831,754	532,776

생산실적	246,844	160,749	104,908

가 동 율	24%	19%	20%

(가) 반도체 조립① 산출기준

- (DA 장비 UPH * 24HR * 여유율 * Work Day)*장비 대수

② 가동률

- 생산실적/생산능력③ 기타 참고사항- PKG 제품군의 변동에 따라 연도별 총 CAPA는 증감할 수 있습니다.- 상기 가동율은 DA 장비 기준이며, 기준 장비가 달라지면 가동율도 달라질 수 있습니다

(나) 반도체 테스트① 생산능력 산출기준

- 임가공(테스트) 생산능력은 TEST 제품의 변동에 따라 달라질 수 있으므로,

장비별 평균 PARA수, 제품별 평균 TEST TIME으로 산출하였습니다.

- [3,600초/(TEST TIME+Index TIME)]*가동률(70%)*PARA*장비대수*24H* 30D*12M

② 가동률- 생산실적/생산능력③ 기타 참고사항

- TEST 제품군의 변동에 따라 연도별 총 CAPA는 증감할 수 있습니다.

- 제품군의 변동 및 TEST TIME의 변동에 따라 수량 변동이 가동율 및 금액 변동과 일치하지 않을 수 있습니다.

(2) 생산설비에 관한 사항① 현황(단위: 천원)

공장별	자산별	기초
가액	당기증감	당기
상각	손상	기말
가액	비고

증가	감소

전사	토지	17,157,822	-	2,954,406	-	-	14,203,416	-

건물	49,414,592	-	22,027,983	1,138,048	-	26,248,562	-

기계장치	42,056,424	7,006,640	9,121,980	4,297,551	-	35,643,533	-

시설장치	10,702,003	53,900	26,530	526,309	-	10,203,063	-

인터페이스	1,754,296	-	262,402	356,118	-	1,135,777	-

공구와기구	217,967	21,214	-	38,493	-	200,687	-

비품	514,263	-	26,342	221,300	-	266,620	-

건설중인자산	75,431	158,459	-	-	-	233,889	-

합 계	121,892,797	7,240,212	34,419,643	6,577,819	-	88,135,547	-
4. 매출 및 수주상황

가. 매출에 관한 사항(1) 매출실적(단위: 백만원)

매출
유형	품 목	2023연도
(제17기)	2024연도
(제18기)	2025연도
(제19기 3분기)

금액	금액	금액

임가공	패키징	내수	54,834	48,906	53,156

수출	2,054	3,318	4,777

소계	56,888	52,224	57,934

테스트	내수	36,805	34,274	19,991

수출	49	225	489

소계	36,854	34,499	20,480

합 계	내수	91,639	83,180	73,147

수출	2,103	3,543	5,267

합계	93,742	86,723	78,414

* 고객사를 통한 Local 수출은 내수매출로 구분, 소급 적용 하였습니다.* 기타 참고사항 : 테스트의 경우 제품군의 변동 및 TEST TIME의 변동에 따라 금액 변동이 수량 변동과 일치하지 않을 수 있습니다.

나. 판매경로 등(1) 판매조직

당사 반도체 후공정의 영업활동은 후공정별 패키징(PKG, 조립), 테스트(TEST, 검사) 부문으로 구분 담당하고 있었으나, 2023년 07월 01일부 조직개편으로 Memory 영업과 System IC(비메모리) 영업으로 구분하여, 영업본부장 및 대표이사가 총괄하고 있습니다. 각 영업부문에서는 해당 제품에 대한 패키징과 테스트 영업을 같이 담당하고 있어, Turn-Key 수주에 보다 용이한 조직으로 개편하였습니다.

(2) 판매경로(단위: 백만원)

매출유형	품 목	구 분	판매경로	판매경로별매출액	매출비중

임가공	패키징	내 수	입고-패키징-출고	53,156	67.8%

수 출	입고-패키징-출고	4,777	6.1%

테스트	내 수	입고-테스트-출고	19,991	25.5%

수 출	입고-테스트-출고	489	0.6%

* 고객사를 통한 Local 수출은 내수매출로 구분하였습니다.

(3) 판매전략 SK하이닉스는 당사의 주 고객으로 당사 설립 이래 거래관계를 지속하고 있으며, 2022년에 양수한 패키징 사업부문에서는 2021년 하반기부터 삼성전자로부터 수주를 받았습니다. 지속적인 고객으로부터 수주 및 긴밀한 협력관계를 유지하기 위하여 필요 시 영업, 기술, 품질, 제조 등 각 부문별로 TFT팀을 구성하여 대응하고 있으며, 문제점 및 불량 발생 시 신속한 처리를 위하여 유기적으로 대응하고 있습니다. 최근 사업 및 고객 다변화를 위하여 비메모리(System IC) 후공정 테스트 사업에 진출하였습니다. 영업팀을 조직하고, 판교에 영업사무소를 개소하여 System IC Fabless 업체들을 대상으로 활발히 수주활동을 하고 있으며, 2022년 양수한 패키징 사업부문의 비메모리 생산능력을 활용하여 Turn-Key Solution을 제공하여 고객 및 매출을 확대해 나갈 계획입니다.

반도체 후공정은 반도체 공정의 마지막으로 품질 경쟁력이 무엇보다 중요합니다. 반도체 테스트 공정에서의 품질 결함은 곧바로 End-User의 Complain이 당사 고객으로 향하기 때문에, 고객 만족을 위해서는 엄격한 품질 기준과 공정관리를 통해 지속적인 개선이 필요합니다. 당사는 ISO/TS 16949, ISO 14001, OHSAS 18001 인증을 기반으로 한 품질 경영 시스템을 통하여 고객 만족과 거래관계의 지속성을 유지하기 위하여 최선을 다하고 있습니다. 다. 수주상황

당사의 제품은 종합반도체회사 및 팹리스업체 등의 생산계획에 의한 주문 생산방식이며, 통상 단기 발주형식으로 이루어지고 있으며, 통상 3개월 예상물량 상황을 고객에 확인하여, 사전 생산량 예측을 통해 자재확보 및 생산계획 등을 수립, 적절하게 대응하고 있습니다. 또한, 거래처와의 상호 긴밀한 협력관계 및 동반성장 체계를 구축하고 있으며, 이를 바탕으로 최근 수주량이 점진적으로 증가하고 있으며, 실적 개선으로 이어질 것으로 예상하고 있습니다. 또한 당사 충북 음성공장의 여유공간을 활용하기 위해, 주요 고객사와 긴밀한 협의를 하고 있으며, 긍정적인 결과를 도출하기 위해 노력하고 있습니다. 수주가 성공적으로 이루지면, 실적이 한단계 더 점프할 수 있는 계기가 될 것으로 기대하고 있습니다.
5. 위험관리 및 파생거래

가. 신용위험 신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 당사가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권과 채무증권에서 발생합니다. 당분기말과 전기말 현재 신용위험에 대한 최대 노출 정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말

현금및현금성자산	12,363,627	14,160,334

단기금융상품	2,000,000	-

매출채권	6,594,969	7,295,407

기타유동수취채권	1,135,864	680,817

기타비유동수취채권	303,672	321,785

합 계	22,398,132	22,458,343

나. 유동성위험

유동성위험이란 당사가 금융부채와 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서도 받아들일 수 없는 손실이 발생하거나, 당사의 평판에 손상을 입힐 위험 없이, 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다. 당분기말과 전기말 현재 금융부채의 잔존 계약만기에 따른 장부금액은 다음과 같습니다. 금액은 이자지급액을 포함하고, 상계약정의 효과는 포함하지 않았습니다. (1) 당분기말

(단위: 천원)

구 분	장부금액	계약상현금흐름	1년 미만	1년에서2년 이하	2년에서3년 이하	3년 초과

미지급금 및 기타지급채무 *	7,503,889	7,503,888	7,470,453	33,435	-	-

장단기차입금	85,500,000	87,489,565	70,919,801	13,310,219	3,259,545	-

전환사채	4,974,549	11,727,960	-	-	-	11,727,960

파생상품부채	3,144,797	3,144,797	-	3,144,797	-	-

리스부채	351,793	410,283	259,641	64,384	47,142	39,116

합 계	101,475,028	110,276,493	78,649,895	16,552,835	3,306,687	11,767,076

* 종업원급여 관련 부채는 제외하였습니다.(2) 전기말

단위: 천원)

구 분	장부금액	계약상현금흐름	1년 미만	1년에서2년 이하	2년에서3년 이하	3년 초과

미지급금 및 기타지급채무 *	10,814,957	10,814,957	10,814,957	-	-	-

차입금	91,900,000	94,120,713	73,241,729	10,668,492	10,210,492	-

리스부채	696,733	771,054	661,002	54,107	1,945	-

합 계	103,411,690	105,706,724	84,717,688	10,722,599	10,212,437	0

* 종업원급여 관련 부채는 제외하였습니다.다. 시장위험

시장위험이란 환율, 이자율 등 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다.(1) 환위험① 환위험에 대한 노출 당분기말과 전기말 현재 당사의 환위험에 대한 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위:USD, JPY, 천원)

구분	당분기말	전기말

외화	환율(원)	원화환산액	외화	환율(원)	원화환산액

현금성자산	USD	1,442,946	1,402	2,023,299	461,966	1,470	679,090

매출채권	USD	1,481,143	1,402	2,076,858	798,518	1,470	1,173,822

매입채무	USD	162,611	1,402	228,013	112,241	1,470	164,995

JPY	15,420,524	9	145,528	25,431,690	9	238,163

미지급금	USD	30,850	1,402	43,258	11,936	1,470	17,546

JPY	15,825,282	9	149,348	80,366,971	9	752,621

② 민감도분석 당분기말과 전기말 현재 당사의 금융자산을 구성하는 주요 외화 통화에 대한 원화의 환율변동이 법인세비용차감전순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기	전기

5% 상승시	5% 하락시	5% 상승시	5% 하락시

USD	191,444	(191,444)	83,519	(83,519)

JPY	(14,744)	14,744	(49,539)	49,539

(2) 이자율위험① 당분기말과 전기말 현재 당사가 보유하고 있는 변동이자부 금융자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말

금융자산

예적금	12,363,627	14,160,334

금융부채:

차입금	85,500,000	30,000,000

② 변동이자율 금융상품의 현금흐름 민감도 분석

당분기와 전기의 다른 모든 변수가 일정하다고 가정하면 변동이자율 금융상품이 이자율변동에 의해 향후 당분기와 전기 세후순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기	전기

0.5%P 상승시	0.5%P 하락시	0.5%P 상승시	0.5%P 하락시

이자수익	48,898	(48,898)	56,004	(56,004)

이자비용	(338,153)	338,153	(118,650)	118,650

라. 자본관리

당사의 자본관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율, 순차입금비율 등의 재무비율을 모니터링하여 필요한 경우 적절한 재무구조 개선방안을 실행하고 있습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말

총차입금(a)	80,474,549	91,900,000

차감: 현금및현금성자산및 단기금융상품(b)	14,363,627	14,160,334

순차입금(c)=(a)-(b)	76,110,921	77,739,666

부채총계(d)	107,159,396	107,251,745

자본총계(e)	55,421,934	55,236,216

부채비율(f)=(d)/(e)	193.35%	194.17%

순차입금비율(g)=(c)/(e)	137.33%	140.74%
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 연구개발 조직(1) 연구개발 조직 개요

(2) 연구개발인력 증감표

구 분	직위	기초	증가	감소	기말

2025년1분기	임원	1	-	-	1

프로	30	-	7	23

계	31	-	-	24

나. 기술경쟁력(1) 연구개발 실적

연구 과제	Touch IC Program 개발

연구 결과	○ Multi Touch IC Test Program 개발
○ Multi Touch IC 양산Setup 완료

기대효과	○ Touch IC의 8Para 진행으로 Touch Sensing 간섭 최소화 확인으로 향후 多 Para 진행시의 신뢰성 확보

연구 과제	Nextest社Magnum 장비EMMC Program 개발

연구 결과	○ 최대 320 Para까지 가능한 Program 개발
○ e-MMC 5.1 규격에 호환가능한Program 개발

기대효과	○ e-MMC국제 규격에 맞는 Test Solution확보
○ 기존 메모리 장비 활용으로 생산성 확대가능

연구 과제	메모리 제품 자체Program 개발 및Infra 구축

연구 결과	○ LPDDR2 2G(64M x32) + NAND 4G( x8, x16) 제품의 Test Program 개발 및 양산적용 완료
○ DSA, HIFIX Board, CoK 개발 및 양산적용 완료

기대효과	○ 메모리 제품의 자체Program 개발 및Setup 기술력을 갖춤으로써 메모리Test House에서 경쟁력 우위를 선점함

연구 과제	Sensor IC Test Solution 확보

연구 결과	○ 조도 센서 제품에 대한 Test 기술 개발
○ 센서제품에 대한Infra확보

기대효과	○ Sensor 제품에 대한 IC 양산 가능
○ 향후 각종Sensor제품에 대한Test Infra확보

개발기간	연구과제명	기대효과

2021.01 ~ 2021.03	D/A 장비 "DFC" → "Pulse DFC" 변경 개발 (기존 DFC 대비 향상된 이물 제거 능력 확보)	기술확보 및 품질 안정화

2021.01 ~ 2021.03	3D Nand(128Layer) Wafer 적용 uMCP 12Stack PKG 개발	매출증대

2021.02 ~ 2021.05	ppF 도금 적용 Automotive 向 QPF PKG 개발	기술확보 및 매출증대

2021.02 ~ 2021.06	Unit Real ID Tracking system 개발	기술확보

2021.07 ~ 2021.09	48TSOP Alloy42 → Cu raw material Lead Frame 변경 개발 및 공정 능력 확보	기술확보 및 매출증대

2021.07 ~ 2021.09	Automotive 向 (5G LTE router) 149FBGA M3 PKG 개발	매출 증대

2021.08 ~ 2021.12	uMCP F254 제품에 PMIC chip (전력관리) 포함한 PKG 개발	매출 증대

2021.10 ~ 2021.12	100eTQFP / 128 176eLQFP T-CON 개발	매출 증대

2022.01 ~ 2022.03	Mobile DRAM 1znm Tech. 8Gb LPDDR4/5 Wafer 적용 Memory PKG 개발	매출 증대

2022.02 ~ 2022.03	5세대 V-NAND Wafer 적용 eMCP 10 stack PKG 개발	매출 증대

2022.04 ~ 2022.06	6세대 V-NAND Wafer 적용 UFS PKG 개발	매출 증대

2022.09 ~ 2022.12	6세대 V-NAND Wafer 적용 uMCP 16 stack PKG 개발	매출 증대

2023.01 ~ 2023.04	Automotive 向 200FBGA PKG 개발	매출 증대

2023.09 ~ 2023.12	DRAM 1anm 24Gb DDR5 Tech. 적용한 Flip Chip PKG 개발	매출 증대

2023.09 ~ 2023.12	Automotive 向 MCU(Micro Controller Unit) 176eLQFP 개발	매출 증대

2023.10 ~ 2024.02	Automotive 向 Analog Power IC 40QFN/48QFN 개발	매출 증대

2023.12 ~ 2024.04	16Gb DDR5 Si-Node 1ynm 82FCBGA PKG 개발	매출 증대

2024.05 ~ 2024.12	Automotive 向 SLC 4G NAND LPDDR4 8G 149FBGA PKG 개발	매출 증대

2024.06 ~ 2025.02	CP 16G LPDDR5 적용 315FBGA Waffle Tray 기반 개발	기술확보 및 매출증대

2024.07 ~ 2025.03	Motion Controller IC 160FBGA PKG 개발	매출 증대

(2) 지적재산권 현황① 특허 및 실용신안권 현황

구 분	취득일자	특허명	비 고

특허취득	2021.12.25	반도체 패키지	-

특허취득	2021.12.25	반도체 패키지 및 그 제조 방법	-

특허취득	2022.04.29	멀티칩 반도체 패키지	-

* 보고서 제출일 현재 반도체 패키징 관련 3건의 특허가 출원되어 심사 중에 있습니다. ② 환경관련, 보건 및 안전관련 및 품질관련 인증서 현황

구 분	환경	보건 및 안전	품질

당사인증	ISO14001	ISO45001	ISO9001/IATF16949

(3) 외부기관의 기술평가 내역

보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

다. 연구개발비용(단위: 천원)

구 분	2023연도(제17기)	2024연도(제18기)	2025연도(제19기 3분기)

자산처리	원재료비	-	-	-

인건비	-	-	-

감가상각비	-	-	-

위탁용역비	-	-	-

기타 경비	-	-	-

소 계	-	-	-

비용처리	제조원가	1,392,155	1,763,398	-

판관비	-	-	1,207,325

합 계
(매출액 대비 비율)	1,392,155(1.49%)	1,763,398(2.03%)	1,207,325(1.54%)
1. 요약재무정보

요약 재무제표(K-IFRS 기준)

(단위: 천원)

구 분	제19기(2025년 3분기)	제18기(2024년)	제17기(2023년)

회계처리 기준	K-IFRS	K-IFRS	K-IFRS

감사인(감사의견)	삼정회계법인( - )	한울회계법인(적정)	한울회계법인(적정)

[유동자산]	61,273,044	26,469,625	34,333,962

- 당좌자산	22,640,662	22,886,927	29,454,118

- 재고자산	4,748,686	3,582,699	4,879,843

- 매각예정자산	33,883,697	-	-

[비유동자산]	101,308,285	136,018,335	175,171,456

- 유형자산	88,135,547	121,892,797	156,617,328

- 사용권자산	345,840	679,516	1,740,857

- 무형자산	670,246	1,574,392	2,137,375

- 기타비유동자산	12,156,652	11,871,630	14,675,896

자 산 총 계	162,581,329	162,487,961	209,505,418

[유동부채]	80,243,606	86,311,819	80,616,939

[비유동부채]	26,915,790	20,939,925	30,807,803

부 채 총 계	107,159,396	107,251,745	111,424,742

[자본금]	21,181,047	21,181,047	21,181,047

[자본잉여금]	61,788,052	58,835,722	58,490,204

[자기주식]	(5,589)	(5,589)	(8,265,623)

[이익잉여금]	(27,541,575)	(24,774,963)	26,675,047

자 본 총 계	55,421,934	55,236,216	98,080,675

매출액	78,413,684	86,722,561	93,742,317

영업이익	562,115	(21,532,802)	(22,880,495)

당기순이익	(2,331,523)	(50,716,915)	(16,654,612)

주당순이익(원)	(55)	(967)	(407)
2. 연결재무제표

해당사항 없습니다.
3. 연결재무제표 주석

해당사항 없습니다.
6. 배당에 관한 사항

당분기 중 중요한 변동사항이 없어 기재하지 아니합니다.
7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

## 미상환 전환사채 발행현황

(기준일 : 2025년 09월 30일 ) (단위 : 백만원, 천주)

종류＼구분	회차	발행일	만기일	권면(전자등록)총액	전환대상주식의 종류	전환청구가능기간	전환조건	미상환사채	비고

전환비율(%)	전환가액	권면(전자등록)총액	전환가능주식수

사모전환사채	3	2025년 07월 18일	2030년 07월 18일	10,100	보통주	2026.07.18~2030.06.18	100	2,323	10,100	4,348	-

합 계	-	-	-	10,100	-	-	-	-	10,100	4,348	-

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

## 채무증권 발행실적

(기준일 : 2025년 09월 30일 ) (단위 : 백만원, %)

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급(평가기관)	만기일	상환여부	주관회사

에이팩트	조건부자본증권	사모	2018년 09월 27일	5,000	0.0	-	2025년 09월 27일	전환	-

에이팩트	조건부자본증권	사모	2025년 07월 18일	10,100	0.0	-	2030년 07월 18일	미상환	-

합 계	-	-	-	15,100	-	-	-	-	-

## 기업어음증권 미상환 잔액

(기준일 : 2025년 09월 30일 ) (단위 : 백만원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년 초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

## 단기사채 미상환 잔액

(기준일 : 2025년 09월 30일 ) (단위 : 백만원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	합 계	발행 한도	잔여 한도

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

## 회사채 미상환 잔액

(기준일 : 2025년 09월 30일 ) (단위 : 백만원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

## 신종자본증권 미상환 잔액

(기준일 : 2025년 09월 30일 ) (단위 : 백만원)

잔여만기	1년 이하	1년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과15년이하	15년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

## 조건부자본증권 미상환 잔액

(기준일 : 2025년 09월 30일 ) (단위 : 백만원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	10,100	-	-	-	-	10,100

합계	-	-	-	-	10,100	-	-	-	-	10,100
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

사모자금의 사용내역

(기준일 : 2025년 09월 30일 ) (단위 : 백만원)

구 분	회차	납입일	주요사항보고서의 자금사용 계획	실제 자금사용 내역	차이발생 사유 등

사용용도	조달금액	내용	금액

전환사채발행	2	2018년 09월 27일	운영자금	5,000	운영자금	5,000	-

전환사채발행	3	2025년 07월 18일	시설자금운영자금타법인 증권 취득자금	10,100	시설자금운영자금타법인 증권 취득자금	8,700	타법인 증권추가 취득 예정
8. 기타 재무에 관한 사항

가. 대손충당금 설정현황(1) 계정과목별 대손충당금 설정내용 (단위 : 천원)

구분	계정과목	채권금액	대손충당금	대손충당금설정률

2025년(제19기 3분기)	K-IFRS	매출채권	6,915,737	320,769	4.6%

미수금	828,210	-	-

소계	7,743,947	320,769	4.1%

2024년(제18기)	K-IFRS	매출채권	7,631,686	336,279	4.4%

미수금	489,253	-	-

소계	8,120,939	336,279	4.1%

2023년(제17기)	K-IFRS	매출채권	6,705,653	739,568	11.0%

미수금	1,380	-	-

소계	6,707,033	739,568	11.0%

(2) 대손충당금 변동현황 (단위 : 천원)

구분	2025년(제19기 3분기)	2024년(제18기)	2023년(제17기)

K-IFRS	K-IFRS	K-IFRS

1.기초 대손충당금 잔액	336,279	739,568	739,611

2.순대손처리액	(15,510)	(403,289)	-

①대손처리액(상각채권액)	-	(739,568)	-

②상각채권회수액	-	-	-

③기타증감액	(15,510)	-

3.대손충당금 계상(환입)액	-	336,279	43

4.기말 대손충당금 잔액 합계	320,769	336,279	739,568

(3) 매출채권관련 대손충당금 설정 방침 회사는 거래처 개별적으로 손상여부를 확인한 후 평가하여 회수 불능 채권에 대하여 대손충당금을 설정하고 있습니다. 나. 재고자산 현황(1) 재고자산의 사업부문별 보유현황 (단위 : 천원)

사업부문	계정과목	제19기(2025년 3분기)	제18기(2024년)	제17기(2023년)

반도체사업부	상품	68,719	41,013	609,348

제품	456,944	451,290	753,981

원재료	2,832,048	2,239,397	2,838,452

부재료	705,060	339,466	592,024

재공품	685,914	511,532	86,038

미착품	-	-	-

소계	4,748,686	3,582,699	4,879,843

총자산대비 재고자산 구성비율(%)[재고자산합계÷기말자산총계×100]	2.9%	2.2%	2.3%

재고자산회전율(회수)[연환산 매출원가÷{(기초재고＋기말재고)÷2}]	24	24	17

(2) 재고자산의 실사내용

- 재고조사의 실사일 : 2025년 09월 30일당사는 매 분기말을 기준으로 연 4회 재고실사를 실시하고 있으며, 2025년 09월 30일을 기준으로 재고실사를 실시하였습니다.(3) 장기체화재고 등 현황 (단위 : 천원)

계정과목	취득원가	당기평가손실	기말잔액	비고

상품	68,719	-	68,719	-

제품	579,997	123,052	456,944	-

원재료	3,236,187	404,139	2,832,048	-

부재료	935,551	230,490	705,060	-

재공품	748,366	62,452	685,914	-

미착품	-	-	-	-

합 계	5,568,819	820,133	4,748,686	-

다. 공정가치 평가 내역당분기 중 당사의 금융자산과 금융부채의 공정가치에 영향을 미치는 사업환경 및 경제적인 환경의 유의적인 변동은 없습니다.

(1) 금융상품 종류별 공정가치 당사의 금융상품 중 매출채권, 매입채무 등은 단기성이고 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시에서 제외하였습니다. 그 외 당사의 금융상품은 장부가액과 공정가치가 동일합니다.

(2) 공정가치 서열체계 반복적으로 공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

- 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의(조정되지 않은) 공시가격(수준 1)

- 직접적으로(예: 가격) 또는 간접적으로(예: 가격에서 도출되어) 관측가능한, 자산이나 부채에 대한 투입변수. 단 수준 1에 포함된 공시가격은 제외함(수준 2)

- 관측가능한 시장자료에 기초하지 않은, 자산이나 부채에 대한 투입변수(관측가능

하지 않은 투입변수)(수준 3)

공정가치로 측정되는 금융상품의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

당분기말	수준 1	수준 2	수준 3	합계

반복적인 공정가치 측정치

당기손익-공정가치 금융자산	-	-	1,186,609	1,186,609

기타포괄손익-공정가치 지분상품	-	-	1	1

합계	-	-	1,186,610	1,186,610

(단위:천원)

전기말	수준 1	수준 2	수준 3	합계

반복적인 공정가치 측정치

기타포괄손익-공정가치 지분상품	-	-	1	1

(3) 가치평가기법과 투입변수 및 가치평가 과정 당사는 공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류된 기타포괄손익-공정가치 지분상품에 대하여 현재가치기법을 사용하여 공정가치를 측정하였으며, 주요 투입변수는 세전이익률, 할인율 등입니다. 당사의 재경팀은 공정가치 측정을 직접 담당하며, 매 결산시 공정가치 측정 과정과 그 결과를 당사의 재경팀 담당임원과 협의합니다.
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

분기보고서이므로 기재하지 아니합니다.
1. 외부감사에 관한 사항

1. 회계감사인의 명칭 및 감사의견(검토의견 포함한다. 이하 이 조에서 같다)을 다음의 표에 따라 기재한다.

회계감사인의 명칭 및 감사의견

사업연도	구분	감사인	감사의견	의견변형사유	계속기업 관련중요한 불확실성	강조사항	핵심감사사항

제19기(당기)	감사보고서	삼정회계법인	-	-	-	-	-

연결감사보고서	-	-	-	-	-	-

제18기(전기)	감사보고서	한울회계법인	적정의견	-	-	-	유형자산 손상평가이연법인세자산 평가

연결감사보고서	-	-	-	-	-	-

제17기(전전기)	감사보고서	한울회계법인	적정의견	-	-	-	유형자산 손상평가

연결감사보고서	-	-	-	-	-	-

2. 감사용역 체결현황은 다음의 표에 따라 기재한다.

감사용역 체결현황(단위 : 백만원, 시간)

사업연도	감사인	내 용	감사계약내역	실제수행내역

보수	시간	보수	시간

제19기(당기)	삼정회계법인	회계감사	120백만원	1,394	-	-

제18기(전기)	한울회계법인	회계감사	210백만원	1,692	210백만원	1,728

제17기(전전기)	한울회계법인	회계감사	220백만원	1,692	220백만원	1,818

3. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황은 다음의 표에 따라 기재한다.

사업연도	계약체결일	용역내용	용역수행기간	용역보수	비고

제19기(당기)	-	-	-	-	-

제18기(당기)	2024.05.16	세무조정	계약일로부터2025년03월31일까지	8백만원	-

제17기(전기)	2023.06.21	세무조정	계약일로부터2024년03월31일까지	8백만원	-
2. 내부통제에 관한 사항

분기보고서이므로 기재하지 아니합니다.
2. 감사제도에 관한 사항

가. 감사위원회 설치여부및 구성방법 등 당사는 보고서 제출일 현재 감사위원회를 설치하고 있지 않으며, 주주총회에서 선임된 상근 감사 1인이 감사업무를 수행하고 있습니다. 나. 감사의 감사업무에 필요한 경영정보 접근을 위한 내부장치 마련 여부 감사의 감사업무에 필요한 경영정보 접근을 위하여 당사의 정관에 다음과 같은 규정을 두고 있습니다.

감사의 직무 (정관 제44조)

① 감사는 이 회사의 회계와 업무를 감사한다.
② 감사는 이사회에 출석하여 의견을 진술할 수 있다.
③ 감사는 필요하면 회의의 목적사항과 소집이유를 서면에 적어 이사(소집권자가 있는 경우에는 소집권자를 말한다. 이하 같다.)에게 제출하여 이사회 소집을 청구할 수 있다.
④ 제3항의 청구를 하였는데도 이사가 지체 없이 이사회를 소집하지 아니하면 그 청구한 감사가 이사회를 소집할 수 있다.
⑤ 감사는 회의의 목적사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시총회의 소집을 청구할 수 있다.
⑥ 감사는 그 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업의 보고를 요구할 수 있다. 이 경우 자회사가 지체 없이 보고를 하지 아니할 때 또는 그 보고의 내용을 확인할 필요가 있는 때에는 자회사의 업무와 재산상태를 조사할 수 있다.
⑦ 감사는 회사의 비용으로 전문가의 도움을 구할 수 있다.

다. 감사의 인적사항

성 명	주요 경력	결격요건 여부	비 고

이진승	`19~`20 MP그룹, 이사`19~`21 MP한강, 대표이사`19~`22 동부지방법원, 민사조정위원`13~현재 (재)한우리장학재단, 이사	해당사항없음	-

라. 감사의 독립성 당사의 감사 이진승은 감사로서의 요건을 갖추고 있으며, 당사의 주식은 보고서 제출기준일 현재 소유하고 있지 않습니다. 또한 감사는 회계와 업무를 감사하며, 이사회 및 타 부서로부터 독립된 위치에서 업무를 수행하고 있습니다. 감사는 필요시 회사로부터 영업에 관한 사항을 보고 받을 수 있으며, 감사인으로서의 독립성을 충분히 확보하고 있습니다. 마. 감사의 주요활동내역

회차	개최일자	의안내용	가결여부

제25-01회차	2025.01.21	1. 2025년도 사업계획 승인의 건	가결

제25-02회차	2024.03.11	1. 제18기(2024년도) 정기주주총회 개최의 건2. 제18기(2024년도) 정기주주총회 의안 확정의 건3. 시설자금 차입의 건 (연장)4. 운영자금 차입의 건 (연장)5. 시설자금 차입조건 변경의 건	가결가결가결가결가결

제25-03회차	2025.06.18	1. 2025년도 수정 사업계획 승인의 건2. 운영자금 차입의 건 (연장)3. 운영자금 차입의 건 (연장)	가결가결가결

제25-04회차	2025.07.17	1. 제3회 전환사채 발행의 건	가결

제25-05회차	2025.10.01	1. 타법인 지분 취득의 건2. 운영자금 차입의 건 (연장)	가결가결

감사 교육실시 현황

교육일자	교육실시주체	주요 교육내용

2025년 06월 02일	코스닥협회	자본시장 주요이슈 전문연수

2025년 07월 21일	코스닥협회	상법 개정 현안 특별세미나

감사 지원조직 현황

부서(팀)명	직원수(명)	직위(근속연수)	주요 활동내역

재무기획담당	1	담당(15년)	재무제표, 이사회 등 경영전반에 관한 감사 직무 수행 지원
3. 주주총회 등에 관한 사항

분기보고서이므로 기재하지 아니합니다.
VII. 주주에 관한 사항

최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

(기준일 : 2025년 09월 30일 ) (단위 : 주, %)

성 명	관 계	주식의종류	소유주식수 및 지분율	비고

기 초	기 말

주식수	지분율	주식수	지분율

뮤츄얼그로우쓰	최대주주	보통주	23,440,780	55.33	23,440,780	55.33	-

오로라파트너스	특수관계인	보통주	0	0	20,000	0.05	-

계	보통주	23,440,780	55.33	23,460,780	55.38	-

-	-	-	-	-	-

* 최대주주의 특수관계인 오로라파트너스가 2025년 09월 26일 에이팩트 보통주 20,000주를 장내 매수 했습니다.

최대주주의 주요경력 및 개요

- 변동사항이 없고, 분기보고서이므로 기재하지 아니합니다.

최대주주의 최대주주(법인 또는 단체)의 개요

- 변동사항이 없고, 분기보고서이므로 기재하지 아니합니다.
1. 임원 및 직원 등의 현황

임원 현황

(기준일 : 2025년 09월 30일 ) (단위 : 주)

성명	성별	출생년월	직위	등기임원여부	상근여부	담당업무	주요경력	소유주식수	최대주주와의관계	재직기간	임기만료일

의결권있는 주식	의결권없는 주식

이성동	남	1965년 03월	대표이사	사내이사	상근	경영총괄	서강대 전자공학과SK하이닉스 중국 충칭법인장SK하이닉스 P 제조기술담당	50,237	-	-	6년 3개월	2027년 10월 16일

소병운	남	1960년 01월	사내이사	사내이사	상근	이사회의장	현대증권SVN Korea스트라이커캐피탈매니지먼트	-	-	-	3년 11개월	2027년 10월 16일

윤병진	남	1960년 07월	사외이사	사외이사	비상근	경영자문	SK하이닉스충북테크노파크충남테크노파크이미지스테크놀로지	-	-	-	3년 11개월	2027년 10월 16일

정기택	남	1963년 01월	사외이사	사외이사	비상근	경영자문	경희대 경영대학 경영학과, 교수홍릉 바이오 클러스터 추진단, 위원경희대 의료산업연구원, 원장홍릉 GRaND-K 창업학교, 학교장경희대 일반대학원 첨단기술비즈니스학과, 교수	-	-	-	3년 11개월	2027년 10월 16일

이진승	남	1974년 02월	감사	감사	상근	감사	MP그룹MP한강동부지방법원 민사조정위원(재)한우리장학재단	-	-	-	3년 11개월	2027년 10월 16일

김재철	남	1966년 12월	전무	미등기	상근	경영지원본부장	유니드 재경담당	-	-	-	2년 10개월	-

정석문	남	1963년 10월	전무	미등기	상근	테스트사업본부장	SK 하이닉스	-	-	-	4년 5개월	-

이우섭	남	1969년 09월	전무	미등기	상근	패키징사업본부장	심텍세미텍에이티세미콘	-	-	-	2년 11개월	-

정용진	남	1965년 07월	전무	미등기	상근	품질본부장	삼성전자	-	-	-	1년 10개월	-

황진용	남	1968년 09월	상무	미등기	상근	영업본부방	Amkor Korea	-	-	-	4년 7개월	-

어성문	남	1971년 04월	상무	미등기	상근	경영지원담당	세미텍테미세미콘에이티세미콘	-	-	-	2년 11개월	-

최시영	남	1967년 09월	상무	미등기	상근	재무기획담당	대우통신SNT모티브	24,000	-	-	15년 4개월	-

박근찬	남	1976년 12월	이사	미등기	상근	패키징제조담당	에이티세미콘	-	-	-	2년 11개월	-

박진열	남	1971년 01월	이사	미등기	상근	System IC영업담당	삼보컴퓨터ASE Korea	-	-	-	4년 6개월	-

직원 등 현황

(기준일 : 2025년 09월 30일 ) (단위 : 백만원)

직원	소속 외근로자	비고

사업부문	성별	직 원 수	평 균근속연수	연간급여총 액	1인평균급여액	남	여	계

기간의 정함이없는 근로자	기간제근로자	합 계

전체	(단시간근로자)	전체	(단시간근로자)

반도체패키징	남	216	-	-	-	216	8.1년	7,709	36	-	-	-	-

반도체패키징	여	62	-	-	-	62	7.2년	2,042	33	-

반도체테스트	남	97	-	-	-	97	5.2년	3,709	38	-

반도체테스트	여	53	-	-	-	53	4.1년	1,735	33	-

합 계	428	-	-	-	428	6.7년	15,196	36	-

미등기임원 보수 현황

(기준일 : 2025년 09월 30일 ) (단위 : 백만원)

구 분	인원수	연간급여 총액	1인평균 급여액	비고

미등기임원	9	594	66	-
2. 임원의 보수 등

보수현황>1. 주주총회 승인금액(단위 : 백만원)

구 분	인원수	주주총회 승인금액	비고

이사	4	1,500	-

감사	1	200	-

2. 보수지급금액2-1. 이사ㆍ감사 전체

(단위 : 백만원)

인원수	보수총액	1인당 평균보수액	비고

5	316	63	-

2-2. 유형별(단위 : 백만원)

구 분	인원수	보수총액	1인당평균보수액	비고

등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외)	2	192	96	-

사외이사(감사위원회 위원 제외)	2	54	27	-

감사위원회 위원	-	-	-	-

감사	1	70	70	-

5억원 이상인 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황>

1. 개인별 보수지급금액 : 해당사항없음

(단위 : 백만원)

이름	직위	보수총액	보수총액에 포함되지 않는 보수

-	-	-	-

2. 산정기준 및 방법 : 해당사항없음

5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황>

1. 개인별 보수지급금액 : 해당사항없음

(단위 : 백만원)

이름	직위	보수총액	보수총액에 포함되지 않는 보수

-	-	-	-
IX. 계열회사 등에 관한 사항

계열회사 현황(요약)

(기준일 : 2025년 09월 30일 ) (단위 : 사)

기업집단의 명칭	계열회사의 수

상장	비상장	계

-	-	-	-

※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조

타법인출자 현황(요약)

(기준일 : 2025년 11월 13일 ) (단위 : 백만원)

출자목적	출자회사수	총 출자금액

상장	비상장	계	기초장부가액	증가(감소)	기말장부가액

취득(처분)	평가손익

경영참여	-	-	-	-	-	-	-

일반투자	-	1	1	-	2,138	-	2,138

단순투자	-	-	-	-	-	-	-

계	-	1	1	-	2,138	-	2,138

※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조

* 2025년 10월 02일 비상장사 (주)글로원아이엔씨 보통주 148,672주(지분율 30.1%)를 취득하였습니다.
X. 대주주 등과의 거래내용

변동사항이 없고, 분기보고서이므로 기재하지 아니합니다.
1. 공시내용 진행 및 변경사항

신고일자	제목	신고내용	신고사항의 진행사항

2022년08월30일	주요사항보고서(영업양수결정)	(주)에이티세미콘이 영위하고 있는 패키징 영업부문의 자산 및 부채, 계약관계, 위 계약관계에 따른 권리 및 의무 등 양수	종료보고서 제출2023년01월12일

회사는 2022년 5월 12일 (주)에이티세미콘과 반도체 패키징 사업 영업 양수를 위한 양해각서(MOU)를 체결하였으며, 이행보증금으로 20억을 지급하였습니다. 2022년 8월 30일 영업양수도 본계약을 체결하였으며, 동 이행보증금은 계약금으로 전환되었고, 추가로 계약금 124억원을 지급하였습니다. 2022년 10월 31일 본 거래가 종결되었고 잔금 576억원을 지급하였고, 최종 정산 후 2023년 1월 12일 정산대금 40억원을 지급하였습니다. 따라서, 총 영업양수대금은 760억원이 되었습니다. 동 계약으로 에이티세미콘 패키징 사업부는 2022년 11월 1일부로 에이팩트 소속이 되었습니다.
2. 우발부채 등에 관한 사항

(1) 당사는 일부 거래처와 체결한 외주임가공 계약에 의해 임가공된 계약제품에 대하여 1년간 품질보증 의무가 존재합니다.(2) 당사는 당분기말 현재 서울보증보험㈜로부터 영업활동 등과 관련한 지급보증 212,498천원을 제공받고 있습니다.(3) 당분기말 현재 당사는 국내외 중요한 소송사건에 계류 중인 사실이 없습니다.(4) 당분기말 현재 사용이 제한된 현금및현금성자산은 없습니다.
3. 제재 등과 관련된 사항

당사는 2023년08월01일 "단기차입금 증가 결정 지연공시"로 코스닥시장 공시규정 제27조 및 제32조에 의하여 한국거래소로부터 불성실공시법인 지정 예고를 받았으나, 2023년08월25일 향후 6개월간 불성실공시법인으로 지정예고되지 않을 조건으로 불성실공시법인 지정을 유예 받았습니다. 이후 2024년02월24일까지 6개월간 불성실공시법인으로 지정예고되지 않았습니다.
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

합병등 전후의 재무사항 비교표

* 합병등(합병, 중요한 영업ㆍ자산양수도, 주식의 포괄적교환ㆍ이전, 분할)

(기준재무제표 : 개별 )
(외부평가법인 : 해당사항없음 )
(단위 : 백만원)

대상회사	추정대상	계정과목	예측치	실적치	예측치 달성여부	괴리율

PKG사업양수	2023년	매출액	122,549	56,888	미달성	53.58

영업이익	-394	-20,127	미달성	5,008.38

당기순이익	-	-	-	-

2024년	매출액	127,346	52,224	미달성	58.99

영업이익	3,524	-20,238	미달성	674.29

당기순이익	-	-	-	-

-	매출액	-	-	-	-

영업이익	-	-	-	-

당기순이익	-	-	-	-

* 당사는 2022년 08월 30일 (주)에이티세미콘(대표이사 김형준, 경기도 이천시 마장면 서이천로 138)의 패키징 사업을 양수하기 위해 영업양수도계약을 체결하였고, 계약서 상 양수도대금은 720억원 입니다. * 영업양수도계약은 2022년10월31일 종결하였고, 추가 정산을 통해 정산대금 40억원을 당사가 (주)에이티세미콘에 지급하였습니다. 최종적으로 영업양수도대금은 760억원으로 확정되었습니다. * 영업양수도가 2022년10월31일 종결됨에 따라 (주)에이티세미콘 패키징 사업은 2022년11월01일부로 (주)에이팩트 소속이 되었습니다. * 합병등 전후의 재무사항 비교표에서 예측치는 외부평가를 받지 않아 회사에서 예측한 자료이며, 1차연도는 2023년, 2차연도는 2024년에 해당합니다. * 상기 PKG 사업의 실적치는 회사 전체 실적치 중 내부적으로 구분하여 산출한 수치 입니다. * 2023년 글로벌 반도체 경기 침체에 따른 주요 고객사의 감산으로 외주물량이 급감하였고, 2024년까지 생산물량 회복이 계속 지연됨에 따라 매출 및 영업이익이 계획 대비 대폭 감소하였습니다. [중소기업확인서]

[벤처기업확인서]
1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

(단위 : 백만원)

상호	설립일	주소	주요사업	최근사업연도말자산총액	지배관계 근거	주요종속회사 여부

-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-
2. 계열회사 현황(상세)

(기준일 : 2025년 09월 30일 ) (단위 : 사)

상장여부	회사수	기업명	법인등록번호

상장	-	-	-

-	-

비상장	-	-	-

-	-
3. 타법인출자 현황(상세)

(기준일 : 2025년 11월 13일 ) (단위 : 백만원, 천주, %)

법인명	상장여부	최초취득일자	출자목적	최초취득금액	기초잔액	증가(감소)	기말잔액	최근사업연도재무현황

수량	지분율	장부가액	취득(처분)	평가손익	수량	지분율	장부가액	총자산	당기순손익

수량	금액

(주)글로원아이엔씨	비상장	2025년 10월 02일	일반투자	2,138	-	-	-	148	2,138	-	148	30.1	2,138	1,778	8

합 계	-	-	-	148	2,138	-	148	30.1	2,138	1,778	8

* 최근 사업연도 재무현황은 2024년말 기준입니다.
1. 전문가의 확인

보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
2. 전문가와의 이해관계

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