텔콘RF제약 사업보고서 (2023.12)
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등1) 게실증 치료제 아시아 판권 계약 체결

계약상대방	항 목	내 용

Emmaus Life Sciences(엠마우스생명과학)	계약내용	게실증 치료제의 아시아 판매권

대상지역	한국, 일본, 중국

계약체결일	2017년 06월 15일

계약종료일	-

계약금액	- 계약총액 : USD 10,000,000 (\ 11,256,000,000원-기준환율 1,125.60)- 대금납입 : 2017년 6월 19일 500만 달러의 선급금을 지불하고 2017년 12월 27일 이후 1개월 이내 잔금 500만 달러 지불에 합의한다.

비고	본 계약은 발효일로부터 효력을 발생하며 게실증치료제의 상품등록이 완료된 시점부터 2년간 유효하다. 30일전 서면통지로 해지하지 않으면 자동 1년씩 연장된다.

진행내용	- 2017년 6월 19일 선급금 USD5,000,000의 지불완료- 2018년 1월 11일 잔금 USD5,000,000 지불완료

(*) 당사와 Emmaus Life Science가 체결한 게실증 치료제 아시아 판권 계약이 계약 상대방의 계약내용 미이행으로 인하여 2023년 1월 종료되었습니다.2) SCD API(겸상적혈구질환 치료제 원료의약품)의 독점공급권 계약 체결

계약상대방	항 목	내 용

Emmaus Life Sciences(엠마우스생명과학)	계약내용	pharmaceutical grade L-glutamine (PGLG) 공급계약

대상지역	-

계약체결일	2017년 06월 16일

계약종료일	2032년 06월 15일

계약금액	- 계약총액 : \ 36,000,000,000원- 대금납입 : 2017년 6월 19일 전액 현금 지급

세부내용	- 엠마우스"는 본 계약체결 이후 15년동안 매년 당해 년도 SCD API 생산에 필요한 원료의 25% 이상을 "텔콘"으로 부터 구매하여야 하고, 원료 공급에 대한 모든 절차는 "엠마우스"가 진행하기로 한다.- 계약 실행을 위하여 1차적으로 2017년 7월 12일 계약기간 5년, 총 공급금액 USD47,000,000의 원료(PGLG) 공급계약을 체결하였으며, 해당 계약의 계약기간은 계약일로부터 5년으로 하고, 갱신 불원의 의사표시가 없는 경우 1년 단위로 자동 갱신되며, 총 15년간 유효하다.

3) (Lezilumab, COVID-19 치료제)의 한국 및 필리핀 라이선스 도입 계약 체결

계약상대방	항 목	내 용

휴머니젠(HUMANIGEN,INC.)	계약 내용	렌질루맙(Lenzilumab)의 임상, 출시, 상업화 등에 대한 한국과 필리핀 독점 라이선스

대상지역	한국 및 필리핀

계약체결일	2020년 11월 3일

계약종료일	2030년 11월 3일

계약금액	계약 총액 : US$ 20,000,000 - 계약금 : US$ 6,000,000 (2020.11.4 지급 완료)- 마일스톤 지급조건① 미국 3상 임상 성공 결과가 미국 증권거래소에 공표된 경우 : US$ 6,000,000 (2021.4.9 지급 완료)② 미국 3상 임상 완료 후 긴급사용승인(EUA) 또는 신약승인(NDA)완료 시 : US$ 8,000,000- 로열티 : 순 매출액의 12%※ (주)케이피엠테크와 (주)텔콘RF제약 50%씩 공동계약

진행단계	■ 휴머니젠① 미국 임상 3상 완료 및 긴급사용승인(EUA) 신청하였으나 데이터 부족으로 거절됨② NIH의 ACTIV-5/BET-B (임상 환자 수 약 500명)의 자료 추가로 보완할 예정이었으나 통계적유의성을 달성하지 못하였으며, 이에 따른 대응방안 검토중③ 영국 의약품건강관리제품규제청(MHRA)에 조건부판매허가(CMA) 신청 보류④ 유럽의약품청(EMA)에 판매허가신청(MAA) 준비 보류

■ (주)텔콘RF제약- 식약처 임상 1상 시험 완료(2023년 2월 3일 임상 1상 시험 결과 공시)

4) 중계기(SPIDER) 공급계약 체결

계약상대방	항 목	내 용

(주)에치에프알	계약내용	중계기(SPIDER) 공급계약

대상지역	경기도 성남시

계약체결일	2023년 03월 21일

계약종료일	2024년 04월 30일

계약금액	계약총액 : \ 3,367,012,000원

세부내용	해당 물품은 2023년 9월부터 2024년 4월까지 분할 납품 예정

나. 연구개발활동의 개요1) 연구개발 담당조직

2) 연구개발비용(단위 : 백만원)

과 목	제25기	제24기	제23기	비고

원재료비	130	426	732	-

인건비	489	607	736	-

복리후생비	63	86	109	-

기 타	51	89	58	-

경상연구개발비 총계	733	1,208	1,635	-

매출액	36,307	27,830	37,841	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	2.02%	4.34%	4.32%	-

다. 연구개발실적

구분	개발기간	연구 과제	용 도	특 징

RF부문	2015.01~2021.05	5G Passive Module	5G In-Building 공사용 설치자재	800~3900MHz의 광대역 특성을 갖는 공사용 설치자재이며 Directional Coupler, Wilkinson Divider, T Junction 등의 제품으로 구성. In-Building 공사를 통하여 통화품질 향상을 위한 Coverage 확장에 사용

2017.05~2018.04	Point Of Interface	다수의 통신사업자 신호를 결합하여 출력하여 주는 장치	빌딩 등과 같은 인구 밀집 지역에 과도한 트래픽(Traffic) 분산을 위하여 사용되며 높은 PIMD 규격을 만족하여 통화품질을 향상시키는 장치. 다수입력에 단일 출력으로 시설 공사가 용이함

2018.11~2019.06	중형 안테나포트용 RF 커넥터 개발(PICd)	5G RRA 장비 소요 부품	RRA와 같은 고출력용 RRU와 안테나를 일체화하는 통신장비에서 RU와 안테나를 연결하는 커넥션부에 소요되는 중형타입의 PIMD 고성능 RF커넥터 개발

2018.11~2019.11	6G, 18G, 40G 위상안정 계측용케이블	RF 디바이스 측정시 널리 사용되는 제품으로 계측기와 측정대상과 연결시키는 케이블어셈블리	기존의 계측용케이블에서 성능이 업그레이드 된 제품으로 특히 위상안정도와 사용수명이 크게 향상되었음

2018.11~2020.12	mmWAVE Connectors	초고주파용 커넥터	40GHz 대역을 수용하는 3.5mm, 2.92mm Adaptor 및 케이블 어셈블리

2019.01~2022.12	5G DAS	5G용 DAS 장비 개발	기존 FDD 와 TDD 사업자의 서비스지역 확대를 위한 장비 개발. 5G용 DAS 시스템 개발

2019.03~2019.11	GPS용 Arrestor 원가절감형	기지국 및 중계장치의 GPS 신호입력단에 낙뢰로 부터 장비 보호를 위하여 사용	기 생산중인 제품의 원가절감 모델이며 동일한 특성을 유지하며 기존대비 약 30프로 크기를 줄였으며 이에 준하는 원가 절감을 이룰 수 있는 제품

2019.10~2021.09	New HTTA solution(High density Hybrid connector and Rotation connector distribution box)	5G 기지국 설치용 HTTA	통신 트랙픽 해결을 위한 중계기 확장용 HTTA solution, 현재 호주 1위사업자인 텔스트라 4G증축, 5G 신규사업의 솔루션으로 선정되었음

2019.11~2020.02	일본향 5G 150WATT 3WAY 분배기	5G 기지국 구축자재	일본 5G 시스템 구축을 위한 3.4~5GHz대역 대형(고축력)국소에서 안테나 전단에 신호분재장치로 개발

2019.12~ 2023.04	High performance PIMD connector[Multi port]	소형중계기,안테나 간 RF신호전달 및 전원소스 공급선로	RU와 ANT 연결 선로의 High performance PIMD성능을 요구하며, 단일포트 외 다중포트의 일체형 체결 요구가 추가됨

2020.03~2020.08	일본향 5G 5/20/50WATT 감쇄기 18종 개발	5G 기지국 구축자재	일본 5G 시스템 구축을 위한 3.4~5GHz대역 인빌딩 중계장치에서 신호출력레벨 최적화장치로 개발

2020.04~2022.07	보드 직접접촉형 RF커넥터 개발(New DCCk)	64T64R MMU용 직접접촉형 RF커넥터 개발	5G용 MMU소요 AMP,FILTER,ANT연결용 커넥터로 고밀도 장착을 요하는 보드직접접촉 소형 RF커넥터 개발

2020.05~2020.11	100Gbps QSFP gender	5G MMU, RRU 제조 시험용 부품	MMU, RRU 제조/시험시 반복적인 QSFP체결로 인한 고가의 소자 파손을 방지하는 동시에 100Gbps의 전송속도를 유지하는 접속 부품

2020.07~2021.04	Dual pin connector	5G MMU, RRU 장비 소요 부품	MMU, RRU내부에 위치하는 필터의 입출력단 보드 연결용 커넥터로 2개 이상의 포트를 구현시 발생하는 방사방향의 위치보정이 가능한 필터용 다중 접촉 핀커넥터

2020.07~2021.05	보드 직접접촉형 RF커넥터 개발(POGO Type)	64T64R MMU용 직접접촉형 RF커넥터 개발	5G용 MMU소요 AMP,FILTER,ANT연결용 커넥터로 고밀도 장착을 요하는 보드직접접촉 RF커넥터 개발

2020.08~2021.06	Blind Mate Connector	소형 기판대기판용 블라인드 커넥터	TBM커넥터의 소형화 타입 및 원가절감형

2020.11~2021.01	6GHz급 High Power Attenuator	5G 시설설치 및 시험용 부품	사용주파수 범위가 DC_5 or 6GHz이며 운영파워가 50~250W급인 Attenuator로 새로운 메커니즘이 요구되는 아직 국내에서는 개발되지 않은 무선통신용 감쇄기

2017.12~현재	mTBM Connectors	초고주파용 기판대기판용 블라인드 커넥터	5G 중계기를 타깃으로 블라인드 커넥터로 사용주파수 대역 33GHz를 목표로 개발진행

2018.05~현재	mmWAVE Connectors	초고주파용 커넥터	65GHz 대역을 수용하는 3.5mm, 2.92mm, 1.85mm 기판용 커넥터

2020.10~현재	mmWAVE Connectors	초고주파용 커넥터	65GHz 대역을 수용하는 1.85mm 아답터

2021.03~현재	상용 Cal. Kit.	6GHz 사용 N Type Cal. Kit.	상용 6GHz 이하 사용 N Type Cal. Kit.

2023.10~현재	SAMSUNG	광대역 COUPLER	DC~6GHz COUPLER로 CPL 값 100MHz 범위에서 30dB±1.0dB 특성 보증 가능한 COUPLER 개발 진행

2023.12~현재	Blind Mate Connector	사용 주파수 상향 소형 기판대기판용 블라인드 커넥터	중계기 FILTER의 SIZE 소형화 및 주파수 상향에 따른 기존 제품 대비 소형화 제품의 개발 필요로 인한 8GHz 대응 소형 커넥터 개발 진행

(*) 상기의 내용은 당기 연구개발 실적으로 Project성 제품개발의 일부분 및 전략적인 제품에 대하여 개괄적으로 기술했으며, 회사 경영상 기재하지 못한 연구개발 실적과 연구개발 중인 제품이 상당 부분 있습니다.

라. 지적재산권 현황연결실체는 빠르게 변화하는 시장 요구 및 경쟁업체와의 차별화를 위하여 연구개발활동의 지적 재산화에도 집중하여 아래와 같은 지적재산권을 확보하고 있습니다.

(기준일 : 2023년 12월 31일) (단위 : 건)

사업 부문	특허	실용신안	디자인	상표	합계

RF 부문	17	1	6	2	26

제약ㆍ바이오 부문	2	-	-	22	24

합 계	19	1	6	24	50