해성디에스 분기보고서 (2023.03)
7. 기타 참고사항

가. 특허권, 실용신안권, 의장권, 상표권 및 저작권 등작성기준일 현재 당사는 반도체와 관련하여 총 492건(리드프레임 215건, BGA 167건, 기타 74건, 디자인 20건, 상표권 16건)의 지식재산권을 보유하고 있습니다. 통상적으로 등록권리는 해마다 증가하나, 기 등록된 권리를 평가하여 등록 유지 또는 포기 여부를 결정하고 있어 포기된 권리로 인해 그 수치가 다소 변동할 수 있습니다.당사의 매출은 특허권을 기반으로한 제품을 개발하기에 대부분 매출에 기여하고 있으며, 향후에도 차별화된 기술 개발 등을 통하여 시장을 선도할 것으로 기대됩니다.

특허권 및 상표권은 각국 특허법 및 상표법에 근거하여 보호되고 있습니다. 특허권의존속기간은 출원일로부터 20년이고, 상표권은 등록일로부터 10년이며 상표권은 갱신등록절차를 통해 존속기한을 연장할 수 있습니다.

나. 정부 및 지방자치단체의 법률, 규정 등에 의한 규제사항의 영향

반도체 및 반도체 재료산업은 국민경제 뿐만 아니라 국민 개개인의 안전과 환경에 미치는 영향이 지대하여 각국 정부는 반도체의 제조, 환경, 안전 등과 관련된 다양한 법규를 마련하여 규제하고 있으며 반도체 및 반도체 재료사업 관련 환경규제 법령으로는 화학물질관리법, 물환경보전법, 온실가스 배출권의 할당 및거래에 관한 법률 등이 있습니다.

이에 당사는 반도체 제조공정에서 필수적으로 사용되던 납 사용을 배제하고 팔라듐 도금을 적용하여 환경친화형 나노 PPF(Palladium Pre-Plated Frame) 도금기술을 1998년 4월에 세계 최초로 독자개발에 성공하였습니다. 또한 안전환경 국제 표준인 "ISO 14001:2015" 환경경영시스템과 "ISO 45001:2018" 안전보건경영시스템 인증 등을 획득하여 기업활동 전 과정에서 환경과 에너지에 미치는 영향을 최소화 되도록 관리하고 지속적인 개선을 통해 건전한 환경 경영 성과를 달성하고 있습니다.

다. 환경물질의 배출 또는 환경보호 정책 및 현황당사는 국제 인증규격인 ISO 14001:2015(Environment Management System), ISO 45001:2018(Occupational Health and Safety Management System)을 취득하고 유지관리하고 있으며, 매년 안전환경 영향을 최소화하기 위한 저감계획 수립, 실행 및 성과평가 활동을 체계적으로 전개하고 있습니다. 또한 당사는 반도체 제조공정에서 필수적으로 사용되던 납 사용을 배제하고 팔라듐 도금을 적용한 환경친화형 PPF(Pre-Plated Frame) 도금기술을 1998년 4월에 세계 최초로 독자개발에 성공하였습니다. 이를 통하여 기업활동 전 과정에서 환경과 에너지에 미치는 영향이 최소화 되도록 생산공정과 제품을 관리하고 지속적인 개선을 통해 세계최고 수준의 환경경영 성과를 달성하고 있습니다. 이러한 노력을 인정받아 2020년 10월 환경부로부터 녹색기업으로 지정받았습니다. 녹색기업 지정과 관련한 자세한 사항은 동 공시서류의 "그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항-4.작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항-녹색경영"을 참조하시기 바랍니다. 더하여 당사는 환경물질의 배출 또는 환경보호와 관련된 정부규제를 준수하기 위하여 폐수 방류수 처리시설에 투자를 집행 중에 있으며, 그 결과 당사는 폐기물 매립제로(ZWTL) 골드등급을 획득하는 등 대외적으로 환경경영의 실적을 인정받고 있습니다.

라. 시장여건 및 영업의 개황(1) 산업의 특성, 성장성, 경기변동의 특성, 계절성① 산업의 특성세계 반도체 및 반도체 재료산업은 최전방 산업인 전자제품 시장의 경기흐름에 연동되어 있으며, 전자제품 시장은 세계 경기 흐름에 따라 호황과 불황을 반복해 왔습니다. 반도체 재료산업은 최종 납품처인 종합반도체업체의 실적과 이들로부터 받는 수주물량이 개별 재료업체의 영업변동성에 큰 영향을 미치는 요인이며, 결론적으로는 세계 경기흐름과의 연관성이 매우 높다고 할 수 있습니다. 최근 세계적인 역대급 인플레이션에 대응하기 위해 미국을 비롯한 대부분의 국가가 기준금리를 빠르게 인상함에 따라 세계 경기가 급속히 냉각되고 있으며 경기침체까지 예상되고 있는 상황입니다. 이러한 세계 경기흐름 및 전방산업의 영향이 반도체 재료산업의 위험요인이기는 하나, 최근에는 반도체 사용기기가 다변화되고 기기당 반도체가 차지하는 비중이 높아지면서 과거에 비해 변동성이 줄어들고 있습니다. 시장조사 전문기관인 ICInsights는 전자기기 내 반도체 비중이 2020년 29.9%에서 2025년 36.1%까지 확대될 것으로 전망하였습니다(ICInsights, McClean Report, 2023년 1월). 최근 세계적인 인플레이션에 따른 주요 국가들의 기준금리 인상 등으로 인한 경기침체 우려로 반도체 업황에 대한 부정적인 시선도 존재하나, 모건스탠리 등 주요기관들은 이러한 둔화는 단기적일 것이며 수요공급 조정을 거쳐 2023년 중반에 바닥을 찍고 반등해 하반기에는 상당한 회복을 보이는 등 빠르게 반등할 것으로 전망하였습니다. (모건스탠리, 아시아ㆍ신흥국 주식전략, 2022년 10월)

② 성장성

전자산업 전문 조사기관인 TechSearch은 2021년 패키징 소재시장은 422억 달러로 집계하였으며, 2025년까지 약 3.09% 성장할 것으로 전망하였습니다. 특히 당사가 생산하는 반도체 Substrate(리드프레임, Package Substrate)는 2025년까지 각각 3.84%(Package Substrate)와 1.81%(리드프레임) 성장할 것으로 전망하였습니다.

(단위: 억달러)

대분류	재료의 종류	구분	2021	2022(E)	2025(F)	20~25(CAGR)

패키징재료	반도체Substate	리드프레임	46	46	48	1.81%

Package Substrate	129	150	168	3.84%

소 계	175	196	216	-

기타	봉지재, 본딩와이어 등	72	69	72	-

합 계	422	460	504	-

(출처: TechSearch International「GSPMO」, Prismark, 2022년 12월) 위의 수치상으로는 리드프레임 성장률이 미미해 보일 수 있으나, 당사가 생산하는 리드프레임은 주로 성장성이 높은 자동차용 반도체에 사용되고 있습니다. 최근 전기차와 자율주행차 중심의 시장으로의 전환, 자동차의 메모리 탑재 고용량화 등으로 자동차용 반도체 시장은 더욱 빠른 속도로 성장하고 있습니다. 통상적으로 가솔린 등 내연기관차 1대에는 200~300여개, 하이브리드차에는 500~700개의 반도체가 들어가지만 전기차에는 1000여 개의 자동차용 반도체가 들어가는 등 자동차 내에서 반도체 사용량은 지속 증가할 것으로 전망됩니다(한국전자통신연구원,「차량용 반도체 공급망 생태계」, 2021년 12월).

각 기관마다 전망치는 상이하나 자동차용 반도체 시장은 매년 9%~12% 가량 성장할 것으로 전망되고 있습니다. IHS Markit에 따르면 2021년 450억 달러 규모인 자동차용 반도체 시장은 매년 9% 이상씩 성장해 2026년에는 740억 달러, 2030년 1,100달러 규모로 성장할 것으로 전망되고 있습니다(IHS Markit, 2022년 5월). 또한 전자산업 전문 조사기관인 Pismark는 2022년~2026년까지 자동차용 반도체 시장은 연평균 9.3%로 성장할 것으로 전망하였습니다.(Primark, 2022년 12월)

[각 분야별 반도체 매출규모 성장 전망]

반도체 적용분야	반도체 매출 CAGR(2022년~2026년)

자동차용 반도체	9.3%

Server/Storage	6.4%

컨슈머 반도체	5.9%

산업/방산/우주용 반도체	6.0%

모바일폰/Tablet	2.6%

컴퓨터용 반도체	2.8%

전체 평균 CAGR	4.9%

(출처: 「The semiconductor and Packaging Report」, Prismark, 2022년 12월)Package Substrate는 적층의 형태 및 사용처 등에 따라 가격 및 성장성이 상이합니다. 당사는 주력분야인 FC-BOC 시장은 2021년부터 2026년까지 CAGR 6.3%로 지속 성장이 전망되는 등(Prismark, 2022년 5월) 안정적인 성장구조를 지닌 산업이라고 할 수 있습니다. 또한 앞으로 PCB 시장은 대만, 한국, 일본 중심으로 2026년까지 CAGR 5.3%의 고성장을 할 것으로 전망되고 있습니다.

[글로벌 Package Substrate(PCB)시장 지역별 총생산] (단위: 억달러)

구분	2020년	2021년	2026년(F)	21년~26년CAGR

생산액	생산액	증감률	비중	생산액

중국	350	436	24.6%	54.2%	546	4.6%

대만	84	103	22.6%	12.8%	408	5.3%

한국	70	82	17.1%	10.2%

일본	58	73	25.9%	9.1%

미주	29	33	10.8%	4.1%	38	3.0%

유럽	16	21	27.3%	2.6%	24	3.0%

총계	652	804	23.4%	100.0%	1,016	4.8%

(출처: KOTRA「중국 인쇄회로기판 시장동향」, Prismark 인용, 2022년 6월)

③ 경기변동의 특성세계 반도체 및 반도체 재료산업은 최전방 산업인 전자제품 시장의 경기흐름에 연동되어 있습니다. 과거에는 주요 수요처인 미주의 거시경제 순환 사이클과의 연관성이 매우 컸으나, 최근 중국 및 인도 등 신흥시장의 비중이 확대되고 경쟁력이 부족한 업체들이 일부 구조조정 되어 반도체 산업 경기 변동 폭은 전과 비교하여 매우 축소되었습니다. 경기 부침 등 경기변동에 따른 영향이 본 산업의 위험 요인이기는 하나, 최근에는 다양한 Mobile기기가 등장하고 자동차의 전장화에 따라 모든 응용처에 반도체가 차지하는 비중이 높아지면서 과거에 비해 변동성이 줄어들고 있습니다. 또한 당사는 어려운 경기에도 견조할 것으로 전망되는 자동차용 반도체 시장과 서버용 반도체 시장 등(IC Insights, The McClean Report 2023, 2023년 1월)을 주력으로 하고 있는 동시에, 상대적으로 경기 변동에 영향을 적게 받은 선두 반도체 회사와의 파트너쉽을 더욱 공고히 함으로써 경기변동에 따른 영향을 최소화하고 있습니다.

④ 계절성계절적으로는 전자제품 업계의 비수기 및 성수기 영향을 받는 경향도 있습니다. 대표적인 요인으로 미주 지역의 신학기, 크리스마스 특수 및 중국 춘절 등의 수요증가로 인한 매출액 증가를 들 수 있습니다. 하지만 최근에는 아시아 시장의 성장과 스마트폰 신제품 출시 시기의 분산 및 자동차용 반도체 탑재량 증가 등으로 인한 판매시장의 다변화와 고객의 학습효과로 인한 재고조정 효과로 이 같은 전통적인 계절적 수요 변동이 다소 약화되는 모습도 나타나고 있습니다.

(2) 국내외 시장여건(시장의 안정성, 경쟁상황, 시장점유율 추이)

2021년 전세계 반도체 재료산업 시장 규모는 전년대비 약 15.9% 증가한 642.7억 달러로 역대 최대치를 갱신하였습니다. 웨이퍼 제조 재료시장은 404억 달러, 패키징 재료시장은 239억 달러로 전년대비 모두 증가하였으며, 이에 따라 우리나라의 반도체 재료 산업 또한 15.9% 성장한 세계 3위를 차지하였습니다.

[국가별 반도체 재료 매출액 및 성장률]

지역	2021년	2020년	성장률

대만	147.1억달러	127.2억달러	15.7%

중국	119.3억달러	97.8억달러	21.9%

한국	105.7억달러	91.2억달러	15.9%

일본	88.1억달러	79.0억달러	11.5%

기타 지역	78.0억달러	67.7억달러	15.2%

북미	60.4억달러	55.6억달러	8.5%

유럽	44.1억달러	36.2억달러	21.9%

합계	642.7억달러	554.8억달러	15.9%

(출처: SEMI 「반도체 재료시장 보고서」, 2022년 3월) 주1) 기타 지역은 싱가포르, 말레이시아, 필리핀, 기타 남동부 지역 등입니다.주2) △는 음(-)의 수치를 나타내는 기호입니다.

반도체 재료산업은 신규 라인을 건설하거나 생산량을 증가시킬 때 일시적으로 시장 규모가 급증하는 반도체 장비산업과 비교하여 보았을 때, 전방산업인 반도체 산업의 투자 동결에 받는 영향이 상대적으로 적어 안정적으로 성장하는 시장이라고 할 수 있습니다. 또한 이러한 반도체 재료의 품질은 완제품 전체의 성능에 영향을 미치게 되며, 이에 따라 매우 엄격한 품질관리와 장기간의 신뢰성이 검증되지 않은 업체의 신규 진입 절차와 과정은 매우 어렵기 때문에 상당한 진입장벽이 존재합니다. 그렇기 때문에 시장의 경쟁은 신규업체와의 경쟁보다는 기존 업체들 간의 종합반도체업체(IDM: Integrated Device manufacturer)와 패키지업체(OSAT:Outsourced Semiconductor Assembly) 점유율 확대 경쟁이라고 할 수 있습니다. 당사가 생산하는 반도체 Substrate는 아래와 같이 크게 리드프레임과 Package Substrate로 구분되며 리드프레임은 제품 패턴의 성형방법에 따라 SLF(Stamped IC Lead Frame)와 ELF(Etched IC Lead Frame)로 구분됩니다.

[당사 반도체 Substrate 제품]

구분	당사 주요제품	명칭	사용 용도와 기능 및 특징

반도체 Substate	리드프레임	ELF	IC. QFP, QFN, LED 등	자동차용 반도체 및모바일 기기 등 패키징 재료

SLF	TR, IC, QFP, LOC 등

Package Substrate	FBGA, FC-FBGA, COB 등	PC, Sever 모바일 등메모리 반도체 패키징 재료

리드프레임에서 SLF 생산방식은 초정밀 금형을 타발하여 성형하는 방식으로 주로 난이도가 낮거나 품질 신뢰성이 매우 중요한 제품의 양산에 적용되는 반면, ELF 생산방식은 제품의 회로패턴을 약품으로 식각 성형하는 방식으로 얇은 소재 및 미세패턴 등 높은 난이도 제품 중심으로 다품종 소량생산 제품들이 대부분의 시장을 형성하고 있습니다. 이러한 리드프레임 시장은 당사를 비롯하여 Mitsui High-tec, CWTC(Chang Wah Technology Co., Ltd), Shinko Electric, Adv. Assembly Material, SDI, Jin Lin 등의 기업들이 경쟁하고 있습니다.

[리드프레임 주요기업 매출 실적]

회사명	2022년	2021년	비고

Mitsui High-tec	5.38억달러	5.38억달러	일본

HAESUNG DS Co., Ltd.	4.19억달러	3.89억달러	한국

CWTC	4.17억달러	3.82억달러	대만

Shinko Electric	3.68억달러	4.43억달러	일본

(출처: 각 국가별 공시정보시스템의 각사 실적공시 자료, 2023년)※ 각사 현지화 매출 실적에 각 분기 평균환율을 적용하여 USD(US$) 기준으로 산출

최근 중국의 중소 업체들이 난이도가 낮은 저가형 리드프레임을 SLF 방식으로 대량 생산하여 참여기업이 증가하는 등 새로운 경쟁상황이 형성되었으나, 당사는 높은 품질 신뢰성과 독자적인 PPF 도금 기술을 바탕으로 ELF 시장을 선도하면서 세계 리드프레임 시장에서의 점유율을 지속적으로 확대하면서 성장하고 있습니다(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook/TECHCET, 2023년 3월). 특히 당사는 어려운 시장환경 속에서도 엄격한 품질을 요구하는 자동차용 반도체 재료 부문에서 지속적인 성장을 이어가고 있습니다.

[당사 리드프레임 점유율 추이(글로벌 M/S)]

구분	2022년	2021년	2019년	2018년	2017년	2016년	2015년	2014년

HAESUNGDS Co., Ltd.	9.0%	8.0%	7.4%	7.4%	7.2%	6.2%	5.9%	5.6%

(출처: Global Semiconductor Packaging Materials Outlook/TECHCET, 2023년 3월)※ 점유율은 ELF, SLF 외 Power TR 등이 포함된 점유율임

세계 메모리반도체 시장은 삼성전자 및 SK하이닉스 등 우리나라 기업들이 과점하고 있기 때문에, Package Substrate는 이러한 삼성전자와 SK하이닉스에 대한 공급량을 늘리기 위한 참여기업 간의 기술경쟁, 원가경쟁이 치열하게 발생하고 있습니다. Package Substrate는 고집적 반도체 칩에 적합한 다층회로 구현기술 및 미세패턴성형 기술이 핵심인데, 이를 구현하기 위해서는 대규모 자본투자가 필요하고 기술장벽 또한 높기 때문에 신규 사업자의 진입이 어렵습니다. 대표적인 참여기업으로는 당사를 포함한 삼성전기, 이비덴, 심텍, 대덕전자 등이 있으나 회사별 보유기술력에 따라 참여 가능한 제품시장의 편차가 매우 크기 때문에 시장점유율 추이를 도출하는데 어려움이 있습니다. 더하여 최근에는 기술간의 경계가 사라지고 다양한 조립기술이 혼재 및 제품이 다양하기에 경쟁회사 및 시장점유율을 도출하는데 어려움이 있기에 기재를 생략합니다.

(3) 시장에서 경쟁력을 좌우하는 요인 및 회사의 경쟁상의 강점과 단점① 기술력과 품질반도체 재료산업은 전방산업인 반도체 산업이 첨단 ICT수요에 연동되며 재료공학, 화학, 물리 등의 다양한 고도의 기술이 복합적으로 요구되는 융합된 산업의 성격을 가지고 있습니다. 더하여 제조 경쟁력을 갖추기 위해서는 대규모 설비투자가 지속적으로 필요한 장치산업이며, 종합반도체업체(IDM: Integrated Device manufacturer)와패키지업체(OSAT:Outsourced Semiconductor Assembly)의 신뢰성 확보, 기술개발에 대한 어려움으로 인한 진입장벽이 존재합니다.반도체 재료의 품질은 완제품 전체의 성능에 영향을 미치게 되며, 이에 따라 매우 엄격한 품질관리와 장기간의 신뢰성이 검증되지 않은 업체의 신규 진입 절차와 과정은 매우 어렵습니다. 또한 고객사와 신제품 개발 단계부터 공동으로 참여하여야 하고, 특히 자동차용(Automotive) 반도체 재료의 경우 고객의 안전 및 생명과 직결되므로 매우 엄격한 품질 검증을 위해 장기 거래를 중시하는 등 기존 거래관계의 연속성이 매우 중요합니다. 당사는 장기거래를 통한 구축된 신뢰와 검증된 품질을 바탕으로 안정적으로 사업을 영위하고 있으며, 세계 반도체 재료시장을 선도하는 기업에 위치하고 있습니다.

② 생산력기존 반도체 Substrate(리드프레임, Package Substrate) 제조 업체들은 다품종 소량생산에 적합한 시트(Sheet)타입 생산기술 방식으로 생산해왔으나, 계속되는 박형 메모리 개발에 따른 박판생산 능력 및 단가 인하 요구 요구로 인해 연속 생산기술인 Reel to Reel 타입이 주목을 받을 것으로 예상되며, 당사는 이러한 Reel to Reel 생산방식으로 제품을 생산하고 있습니다.③ 환경 규제 대응1992년 유엔 환경 개발 회의에서 채택된 리우 환경 선언에서 추구한 이념인 ESSD(Environmentally Sound and Sustained Development/환경적으로 건전하고 지속 가능한 개발)로 환경이 전 세계적으로 비즈니스에 영향을 미치는 주요 결정요인으로 등장하였습니다. 이로 인하여 2006년부터 유럽연합(EU)의 전기전자제품에 대한 납, 수은,카드뮴, 6가크롬 등의 6개 유해물질 제한지침(RoHS)이 발효되었습니다. 국내는 「자원순환법」으로 유사한 제도를 운영하고 있으며, 중국에서도 「China RoHS」를 시행하는 등 세계 각국에서도 유사한 환경기준을 발효 또는 준비하고 있는 상황입니다. 국내 자동차업체들도 2016년부터 자동차 폐기물 재활용 촉진을 위해 시행한 지침인 유럽연합(EU)의 ELV(End of life vehicles / 폐차처리지침) 인증을 일반 재료에서 각종 전장재료로 적용 대상을 확대하고 있습니다. 이러한 추세는 완제품뿐만 아니라 소재, 재료, 더 나아가 생산공정 자체에도 적용되고 있어 반도체 업계는 유해물질 규제에 대응하기 위한 기술개발 및 투자에 집중해 오고 있습니다. 당사는 반도체 제조공정에서 필수적으로 사용되던 납 사용을 배제하고 팔라듐 도금을 적용한 환경친화형 PPF(Pre-Plated Frame) 도금기술을 1998년 4월에 세계 최초로 독자개발에 성공하였습니다. 더하여 국제 인증규격인 ISO 14001:2015(Environment Management System), ISO 45001:2018 취득으로 기업활동 전 과정에서 환경과 에너지에 미치는 영향이 최소화되도록 생산공정과 제품을 관리하고 지속적인 개선을 통해 세계 최고 수준의 환경경영 성과를 달성하고 있습니다.

마. 사업부문별 주요 재무정보당사는 반도체 Substrate 단일 사업부문 체제로 공시대상기간동안의 주요 재무정보는 아래와 같습니다. 당사는 신규 고객 추가 발굴 등 적극적인 영업활동을 전개하여 매출액을 증가시킴과 동시에 효율적인 업무 프로세스 혁신, 원가절감 활동 확대를 통해 수익성을 극대화 시키고 있습니다.

(단위 : 백만원)

구분	제10기 1분기	제9기	제8기

(23.01.01~23.03.31)	(22.01.01~22.12.31)	(21.01.01~21.12.31)

금액	비중	금액	비중	금액	비중

매출액	반도체Substrate	192,397	100.0%	839,358	100.0%	655,373	100.0%

기타(그래핀)	-	-	-	-	9	0.00%

영업이익	31,098	204,416	86,330

당기순이익	27,270	159,400	71,052

총자산	671,563	659,614	474,948

주) 한국채택국제회계기준에 따라 작성된 연결기준 실적입니다.