해성디에스 분기보고서 (2016.09)
II. 사업의 내용

[용어 정리]

구분	설명

반도체	Semiconductor	- 반도체
- 전자제품의 소형화와 소요전력의 절감, 신뢰성의 증진, 수명의 영구화 등을 목적으로 개발된 초소형 회로의 회로 기판소재로서 집적회로의 핵심소재

IC	- Integrated Circuit (직접회로)
- 2개 이상의 전자회로 소자가 하나의 기판 위 또는 기판 내에 분리가 불가능한 상태로 결합ㆍ접속되어 있는 복합전자회로

Memory	- 인간의 기억ㆍ기록능력을 전자적 수단에 의해 실현하는 장치로 컴퓨터나 통신, 방송, 교육ㆍ오락기기 등의 중요한 구성요소

RAM	- Random Access Memory
- 컴퓨터 기억장치 중 기억된 정보ㆍ데이터를 언제든지 즉시 판독 또는 기록할 수 있는 기억장치

DRAM	- Dynamic Random Access Memory
- 반도체 산업 중에서 가장 큰 비중을 갖는 메모리로 주로 컴퓨터의 주기억장치에 사용되는 반도체 칩

DDR	- Double Data Rate
- 고속 D램 규격으로 기존 데이터 전송량을 늘려 고속화 할 수 있는 기술 규격

LED	- Light Emitting Diode (발광다이오드)
- 갈륨 비소 등의 화합물에 전류를 흘려 빛을 발산하는 반도체 소자로서 전기에너지를 빛 에너지로 전환하는 효율 이 높기 때문에 에너지를 절감할 수 있어, 백열등ㆍ형광등을 대체하고 있는 차세대 광원

MCU	- Micro Controller Unit
- 단일 칩 내부에 프로세서, 메모리, 입출력 장치를 갖춘 장치. 자동차에서부터 장난감까지 넓은 분야에서 사용

Flash Memory	- 전원이 끊겨도 저장된 정보가 지워지지 않는 기억장치

Nand Flash	- 플래시 메모리의 한 형태로 전원이 없는 상태에서도 데이터를 계속 저장할 수 있으며 데이터를 자유롭게 저장 및 삭제할 수 있다. 저장단위인 셀을 수직으로 배열해 좁은 면적에 많은 셀을 만들 수 있도록 돼있어 대용량 저장이 가능하다. 디지털카메라, 휴대용저장장치, 컴퓨터 등에 폭넓게 쓰인다.

반도체
조립	Wafer	- 반도체소자 제조의 재료로 실리콘 반도체의 소재의 종류결정을 원주상에 성장시킨 주괴 (ingot)를 얇게 깎아낸원모양의 판

Die Sawing	- Wafer의 각 Chip을 조립하기 위하여 톱으로 자르는 작업

Wire Bonding	- 반도체 제품의 조립시 Chip의 PAD와 외부 단자를 도선으로 연결하는 작업

Gold Wire	- 반도체 소자인 Die와 Package 단자간을 연결하는 금속 세선

Flip Chip
Bonding	- 반도체 칩 상의 표면전극을 절연기판 또는 패키지의 배선용 전극에 직접 접속하는 방법

Die Attach	- Sawing된 개별 Chip을 도전성 접착제 나 Tape로 기판 위에 부착 시키는 공정

Molding	- 외부의 물리적 충격이나 화학적 변화로부터 Chip을 보호하기 위해 열경화성 수지로 Chip의 외부를 감싸는 공정

Trim Form	- 패키지가 PCB에 장착 가능하도록 패키지 형태를 최종적으로 완성시키는 공정

Laser Marking	- 제품의 구분 및 Lot Trace를 목적으로 패키지 표면에 LASER로 식별 표시를 하는 공정

리드프레임
공정	스탬핑
(Stamping)	- 고속 press에 초정밀 순차이송타발 구조의 금형을 장착하여 Lead Frame을 형상화하는 공정.

에칭
(Etching)	- 노출된 금속면을 식각하여 제품형상을 가공하는 공정
- Cu는 염화제이철 (FeCl3), 염화동 (CuCl2)을 이용하지만, Ni-Alloy는 염화철에만 반응
- 염화제이철은 값이 싸고, 부식속도가 빠르며, 타 Etchant(에칭용액)에 비해 인체에 덜 해롭기 때문에 널리 사용됨

열처리	- 원소재의 잔류응력과 스템핑 공정에서 발생하는 잔류응력을 제거하는 공정

도금	- 반도체 Chip과 Lead Frame간의 전기적 연결을 하기 위해 Lead Frame의 표면에 전류를 인가하여 이온이 밀착하는 방식을 이용하며, MASK로 원하는 부위를 도금.

Taping	- Lead의 변형을 방지하기 위한 Lead 부위 고정 및 고객공정에서의 Chip을 실장

Cut Off	- Reel to Strip 공정으로 IC제품은 Taping 공정 이후에 Cavity Cutting, Down Set, Cut Off를 순차적으로 진행

Down Set	- 고객공정 Wire Bonding 거리를 줄이고, Package의 두께를 최소한으로 하기 위해 Inner Lead부나 PAD부를 Down set

전처리
(Pre-treatment)	- 소재의 표면과 감광액과의 밀착성을 높이기 위하여 금속의 표면을 세정하는 공정. 소재 철판에 빛이 반응하는 감광막을 형성시키는 것이 주목적

라미네이팅
(Laminating)	- DFR (Dry Film Resist, Negative Film 사용)로 코팅하여 원소재 표면에 접착되어 에칭 용액으로부터 소재를 보호
- Negative Type의 Photo Resist는 자외선에 조사되면 Polymer화하여 불용해성이 됨

노광
(Exposure)	- 코팅된 원소재에 Photo Mask를 밀착한 후 UV (자외선)을 사용하여 Photo Resist와 광화학 반응으로 제품형상을 만드는 공정
- 감광성 Photo Resist에 빛을 조사하고 이 빛은 필름을 통하여 불용성의 감광부와 수용성의 미감 광부를 결정

현상
(Developing)	- 노광시 감광된 부분 (제품형상)외에 감광이 되지 않은 부분을 온수를 사용하여 형상을 만드는 공정
- 에칭될 부분 (빛에 반응하지 않은)의 Photo Resist를 제거

박리
(Stripping)	- 불필요해진 레지스트막을 용해 시키는 작업
- 수용성 레지스트막은 알카리성에 취약하므로 수산화나트륨(NaOH)을 이용하여 탄소결합을 작은 단위로 절단하는 원리

PackageSubstrate공정	LASER Drill	- CO2 Laser를 이용하여 Via Hole을 가공하여 패턴의 상/하면을 통전할 수 있는 Hole을 가공하는 공정

DES	- Developing Etching Stripping
- 동박을 식각하여 전기적 회로를 형성하는 공정
ㆍDeveloping : 노광후 Pattern 이외의 부분을 현상하는 공정
ㆍEtching: 현상으로 형상화된 Pattern을 염화동(CuCl2) 용액을 이용하여 에칭
ㆍStripping : Etching후 남아있는 Resist 막을 제거하는 공정

PSR인쇄	- 에칭으로 형성된 패턴회로를 보호하기 위해 PSR Ink를 패턴 위에 도포하는 공정

Ni/Au 도금	- 본딩 및 납땜성을 좋게 하기 위해 PSR이 노출된 동박 표면에 전해도금방식을 이용하여 Ni/Au도금 층을 형성시키는 공정

Window
Punching	- Wire 본딩 (Chip과 PCB연결)을 하기 위한 공간을 금형을 이용하여 타발하는 공정

검사
(AOI/AVI)	- 패턴회로 (AOI) 및 PSR외관 (AVI)을 광학장비 및 조명을 이용하여 자동으로 검사하는 공정

1. 사업의 개요 가. 시장의 여건 및 영업의 개황 ( 1) 산업의 특성, 성장성, 경기변동의 특성, 계절성 당사는 반도체용 Package Substrate와 리드프레임을 주요제품으로 생산 및 판매하는 부품ㆍ소재 전문 회사입니다. 반도체용 Substrate는 반도체 칩과 PCB(PrintedCircuit Board)를 전기적으로 연결해주고 습기나 불순물로 부터 보호하며, 외부의 물리적 자극을 완충하는 역할을 하는 반도체 조립용 '구조재료'에 속하며, 이러한 반도체 재료는 반도체 조립업체와 반도체 재료 생산 단계 전부터 협력 관계를 통해 최종고객인 종합전자 업체의 제품 요구 사양에 맞추어 제품공급이 이루어집니다.따라서, 반도체 재료산업의 시장구조는 매우 폐쇄적이며 산업 내 신규진입을 위해서는 기술력, 양산능력, 반도체 조립업체와의 관계 등이 선결되어야 합니다. 또한, 환경규제(RoHS 등)에 저촉되지 않는 기술을 확보해야 하기 때문에 환경문제는 반도체 재료 사업의 가장 큰 진입장벽 중 하나이며, 향후에도 환경과 관련된 규제가 늘어날 것으로 예상되어 친환경적 기술개발의 중요성이 크게 높아지고 있습니다.반도체 재료산업은 최전방 산업인 전자제품 시장의 경기흐름에 연동되어 있습니다.전반적으로 스마트폰, 태블릿 등 모바일기기의 수요는 당분간 정체될 것으로 전망되나, 데이터시장 확대에 따른 데이터 트래픽 증가로 서버용 DRAM 용량 증대 및 IoT(사물인터넷) 산업 본격화, 자동차 전장화 추세에 따른 Automotive용 반도체 등 특정 시장의 수요가 급속히 증가할 것으로 예상됩니다. 이에 따라 당사의 DRAM용 Package Substrate와 IoT 센서 및 자동차용 반도체 등에 널리 탑재되고 있는 리드프레임의 수요가 증가할 것으로 예상됩니다. 특히 안정된 품질을 요구하는 Automotive용 제품에 대한 리드프레임의 수요가 꾸준할 것으로 예상됩니다.(2) 국내외 시장여건 당사는 Package Substrate 제품 중 1layer, 2layer BGA와 Fc-FBGA를 삼성전자 등 에 공급하고 있으며 2016년 상반기에는 SK하이닉스, SMT社(브라질) 등 글로벌 DRAM 제조업체에 신규공급을 개시하여 다양한 글로벌 메모리 반도체 제조사와 안정적인 매출 확대 기반을 마련하였습니다. 빅데이터 시장 확대 및 DDR4 채택으로 향후 증가가 예상되는 시장 수요에 맞춰 2016년 하반기에는 적기 Capa 확보 및 다층 BGA 시설투자를 지속하여 SSD용 플래시메모리 및 모바일 DRAM용 Package Substrate 시장 진입을 추진해 나가도록 하겠습니다. 리드프레임은 30년간 축적된 Know-How와 기술적 우위를 바탕으로 평균 거래 기간 20년의 Captive 고객군을 확보하여 안정적인 거래를 하고 있습니다. ELF(Etched IC Leadframes) 시장에서 당사는 세계시장 M/S 2위를 차지하고 있으며 원가경쟁력과 경박단소화 기술을 앞세워 당사의 주력제품인 QFN(Quad Flat non-lead)을 위주로 하여 Mobile Device 시장을 중점 공략하고 있습니다. '16년 하반기 삼성전자를 필두로 본격화되는 전략 스마트폰 출시로 QFN이 적용되는 Mobile Device 시장이 성장할 경우 당사의 매출은 확대될 수 있을 것으로 예상하고 있습니다.SLF(Stamped IC Leadframes) 시장에서는 장기 고신뢰성을 보장하는 글로벌 특허인 μ-PPF (초박막 팔라듐) 도금기술을 바탕으로 차별화된 품질수준을 경쟁우위 요소로 하여 고부가 제품인 자동차용 반도체용 신제품 수주에 집중하고 있습니다. 글로벌 자동차용 반도체 제조업체인 Infineon, ST Micro Electronics, NXP semiconductor 등과 사업 협력과을 통해 당사의 매출액 및 영업 실적도 점차 확대될 전망입니다.(3) 시장에서 경쟁력을 좌우하는 요인 및 회사의 경쟁상의 강점과 단점당사는 Package Substrate 업체 중 세계유일의 Reel to Reel 생산(연속 생산방식)을 보유하여 경쟁사에 비해 우위의 원가경쟁력을 가지고 있습니다. 당사는 지속적인 원가경쟁력을 강화와 높은 기술력을 활용, 2Layer 이하의 제품시장에서 시장지배력을 더욱 높이고 향후 Reel to Reel 생산방법을 3Layer 이상 제품생산에도 적용하여 원가경쟁력과 기술경쟁력이라는 두 가지 요소를 단기간에 확보할 계획입니다. 리드프레임은 최근 지속적으로 제품에 대한 고신뢰성이 요구되고 친환경에 대한 법제화 추진에 따라 μ-PPF(μ-Palladium Pre-Plated Frame) 도금에 대한 수요가 높아지고 있으므로 지속적인PPF 시장의 성장이 전망되고 있습니다.이에 당사의 초박막팔라듐(μ-PPF)도금기술은 높은 제품신뢰성을 필요로 하는 PPF제품군에서 세계적인 기술력을 인정받고 있습니다. 특히, 유해물질을 사용하지 않는 도금기술인 μ-PPF제품은 RoHS(EU 전기전자제품 유해물질 제한지침)에 저촉되지 않는 친환경 도금기술로 환경규제에 영향을 받지 않고 지속적인 사업을 영위할 수 있는 아주 유리한 장점이 있습니다. 또한, 반도체 재료업체로서는 세계 유일한 MSL 1(Moisture Sensitivity Level, 습도 민감성 기준) Zero delamination(박리 현상 Zero)달성 기술을 보유하고 있어 제품 신뢰성 관련 기술에서는 다른 경쟁사에 비해 높은 우위를 점하고 있습니다. 나. 주요 재무정보(연결기준)

(단위: 백만원)

기간	자산	매출액	영업손익	세전손익	당기순손익

2016년 3분기	268,839	208,021	20,189	17,073	13,853

※ 당사는 반도체 Substrate 단일 사업 부문입니다.

다. 신규사업의 내용과 전망(1) 환경 및 바이오 센서 사업

당사는 사업 다각화를 위해 위탁 개발연구기관인 한국전자재료연구원(KETI)에서 표면탄성파(SAW) 기반의 UV/조도/온도 환경측정용 복합센서에 대한 기술을 이전 받았습니다. 양사간의 협력을 통하여 스마트폰용 복합센서 제품개발을 추진하고 있으며 2017년 사업화를 목표로 하고 있습니다. 특히, 온습도 센서의 경우 센서의 위치가 스마트폰 내부에 장착되어 외부 환경온도의 측정 정확도가 떨어지는 기존 기술의 단점을 극복할 수 있는 UV/조도/온도 복합센서를 개발하여 스마트폰 및 웨어러블 디바이스에 탑재할 수 있도록 추진하고 있습니다.

또한 바이오센서 사업에도 진출을 추진하고 있습니다. 바이오센서 기술을 활용한 체외 진단 기기 시장이 2013년 473억불에서 2017년 626억불로 연평균 7.6%의 고성장을 할 것으로 예상되고 있습니다. 체외 진단 시장은 조기 진단을 통한 사전질병 예방을 목적으로 하는 신제품, 신기술들이 계속 출현하여 기술의 변화 주기가 빠르며 소형화, 자동화, 편리성이 점차 증대되고 안전성과 신뢰성이 매우 중요하여 후발업체의 진입장벽이 큰 것이 시장의 특징입니다. 바이오센서 사업의 안정적 진입 기반을 확보하고 조기에 사업화를 추진하고자 공공 연구기관인 재단법인 바이오나노 헬스가드 연구단과 협력하여 2016년 8월 연구소기업인 해성바이오 주식회사를 설립하였습니다.

(2) 그래핀 사업

그래핀은 생산 방식에 따라 CVD(화학기상증착법) 그래핀과 그래핀 Flake(가루)로 구분되며, 응용분야도 생산 방식에 따라 달라집니다. CVD 그래핀은 고온에서 금속표면에 그래핀을 형성시키는 방법으로 대면적 고품질의 제작이 가능하여 플렉서블 디스플레이, 터치 패널, 차세대 전자소자, 에너지용 전극 소재(배터리, 캐패시터, 태양전지 등) 등에 응용이 가능하며, 그래핀 Flake는 흑연 결정으로부터 그래핀을 박리하는 방법으로 저렴한 비용으로 대량 생산이 가능하여 복합재료, 방열소재, 전자파 차폐 등에 응용이 가능합니다.

당사는 대면적 생산 설비 및 연구 개발 노하우를 활용한 공정 최적화 및 산학연 연계를 통한 그래핀 기반 기술 확대, 실용 가능한 수준의 특성 개선 등 통해 CVD 그래핀 양산성 확보에 주력하고 있습니다. 세계 최대 사이즈인 540㎜×680㎜의 대면적 그래핀 합성 기술과 기존 최대 7시간에서 17분으로 단축한 장비 및 핵심 기술을 보유하고 있으며, 창원 본점에 Pilot Line을 갖춰 그래핀 상용화 및 양산화에 박차를 가하고 있습니다. 앤피에스社와 공동 개발한 그래핀 합성장비는 급속 열처리 기술을 이용한 화학기상증착(CVD:Chemical Vapor Deposition) 장비로서 빠른 가열과 냉각 처리, 한 회당 합성 수량을 확대하여 공정효율을 향상시키는데 핵심적인 역할을 하고 있습니다.

그래핀 Flake(분말)는 복합재료, 에너지, 친환경 등 다양한 산업분야에 다양한 활용이기대되는 소재로 센서, 정전기 방지 및 전자파 차폐, 수분 투과방지 필름 등에 적용이가능하여 흑연을 대체하여 충전속도가 빠른 소형 고용량 배터리 제조에 사용될 수 있습니다. 당사는 전자재료연구원(KETI)과의 협업을 통해 기존의 방법에 비해 시간을 단축하고 연속적 대량 생산이 가능하며 고품질 그래핀 제조가 가능한 균일한 고품질 그래핀 Flake(분말)의 대량생산 개발을 진행하고 있습니다. 이를 기반으로 그래핀 표면 변형 기술을 접목하여 유해화학물질 감지 센서 및 환경 분야 응용 기술도 개발을 수행하고 있습니다. 특히 당사는 2016년 5월 오디오 전문기업 '아이리버'을 통해 음향 손실을 최소화한 세계 최초의 그래핀 합성 구리선이 적용된 고품질 헤드폰 및 이어폰용 케이블을 개발하였습니다.

2. 주요 제품, 서비스 등 가. 주요 제품등의 관한 사항

(단위: 백만원)

주요 제품	매출유형	품 목	구체적 용도와 기능, 특징	매출액(비율)

Package Substrate	제품	BGAFC-FBGA 등	PC, Sever 등메모리 반도체 패키징 재료	49,328(23.7%)

리드프레임	ELF	제품	IC. LED, QFN	모바일 기기 및자동차 반도체 패키징 재료	64,048(30.8%)

SLF	제품	IC, LOC, TR	94,638(45.5%)

그래핀	제품	그래핀	7(0.0%)

계	208,021(100.0%)

※ 연결기준나. 주요 제품등의 가격변동추이

(단위 : 원/Kpcs)

주요 제품	제3기 3분기('16.1.1~9.30)	제2기 (2015년)	제1기 ('14.3.6~12.31)

Package
Subatrate	내수	41,303	85,743	25,351

수출	40,179	39,697	37,943

(US$34.59)	(US$35.08)	(US$36.03)

리드프레임	SLF	내수	20,723	14,940	50,763

수출	7,190	7,804	8,015

(US$6.19)	(US$6.90)	(US$7.61)

ELF	내수	1,763	2,710	4,709

수출	6,791	8,503	7,630

(US$5.85)	(US$7.52)	(US$7.24)

(1) 산출기준총 판매금액을 판매수량(Kpcs기준)으로 나누어 연도별 평균 판매단가 산출하였습니다.

(2) 주요 가격변동원인

주요 제품	내용

Package Substrate	- 제품의 사양 (원자재 종류, 도금방식, 기능, 스트립 당 제품 개수 等)에 따라 가격이 변동함
- 주요 원자재 (구리, 금, 은) 가격(LME : London Metal Exchange) 의 변동에 따라 가격이 변동함

리드프레임	- 제품의 사양 (원자재 종류, 도금방식, 기능, 스트립 당 제품 개수 等)에 따라 가격이 변동함
- 신모델 출시에 따라 일부 품목은 판매 단가가 인상되었으나 전체적으로 소폭 하락함

3. 주요 원재료 등의 현황 가. 원재료 매입에 관한 사항

(단위: 백만원)

주요 제품	품목	주요 매입처	매입액

Package Substrate	CCL	파나소닉 등	8,804

PSR Ink	한국다이요	958

리드프레임	Copper	풍산 등	31,704

Gold	유창금속 등	22,156

Silver	11,793

Palladium	5,607

Nikel	1,287

나. 원재료 가격변동 추이

원/부
재료명	단위	주요매입처	제3기 3분기('16.1.1~9.30)	제2기 (2015년)	제1기 ('14.3.6~12.31)

Copper	\/kg	수입	8,249	9,267	9,804

Gold	\/g	수입	32,274	29,288	29,142

Silver	\/kg	수입	413,139	359,437	388,183

주) 산출기준 : 전체 각 원재료의 매입금액을 매입수량으로 나누어 산정

(1) 주요 가격변동원인

메탈(금속) 및 귀금속용 원재료 구입가는 국제 LME(London Metal Exchange)시세에 따르면 최근 3년간 구리는 세계경제의 불황 및 수요감소, 중국 경제 성장률 감소 등의 이유로 하향추세에 있으나, 금과 은은 2015년을 저점으로 2016년에는 다시 상승추세로 전환되었습니다. 이러한 LME시세의 변동에 따른 경영 Risk를 회피하기 위하여, 당사는 고객사와 협의하여 일부 제품 판매가격에 LME 시세를 연동하는 방법을 사용하고 있습니다.

4.생산 및 생산설비에 관한 사항 가. 생산능력, 생산실적

(단위:Kpcs)

구분	제3기 3분기('16.1.1~9.30)	제2기 (2015년)	제1기 ('14.3.6~12.31)

설비수량	237대	237대	218대

월 작업일수	29일	29일	29일

연간생산능력	33,727,808	34,643,614	22,693,276

생산실적	26,625,676	26,078,511	18,549,246

나. 가동률

구분	제3기 3분기('16.1.1~9.30)	제2기 (2015년)	제1기 ('14.3.6~12.31)

가동율(생산실적 / 생산능력)	78.9%	75.3%	81.7%

다. 생산설비(단위:천원)

구 분	소재지	기초	취득	처분	대체	감가상각비	3분기말

토지	창원 본점	63,680,905	-	-	-	-	63,680,905

건물	창원 본점	40,384,248	49,798	-	376,985	(1,580,395)	39,230,637

구축물	창원 본점	96,194	5,200	-	-	(7,493)	93,901

기계장치	창원 본점서울 본사	17,035,602	1,646,988	(34)	2,591,616	(5,002,404)	16,271,769

차량운반구	창원 본점	127,404	-	(34,763)	-	(37,887)	54,754

공기구비품	창원 본점 서울 본사	964,700	477,421	(2)	-	(257,534)	1,184,586

건설중자산	창원 본점	1,128,050	15,977,934	-	3,909,699	-	21,015,683

미착기계	창원 본점	-	7,673,300	-	(7,673,300)	-	-

합계	123,417,103	25,830,641	(34,799)	(795,000)	(6,885,713)	141,532,235

라. 설비투자계획 당사는 다층 BGA Substrate 제조라인 증설을 위해 2017년까지 총 493억원의 투자를 진행중입니다. 모바일 DRAM 시장의 지속적인 성장 전망으로 패키지 Substrate는 기존 1,2Layer에서 3Layer 이상 적층 제품의 요구가 증가될 것으로 예상되며, 투자를 통해 현재 참여하고 있는 메모리 반도체용 패키지 시장 뿐만 아니라 모바일 DRAM 및 플래시메모리용 패키지 시장으로 사업을 확대 해 나갈 계획입니다.

(단위:백만원)

구 분	설비능력	총소요자금	지출예정	착공
예정일	준공
년월일	비고

'16년	'17년	'18년	'19년 이후

토지	-	-	-	-	-	-	-	-	-

건물	-	-	-	-	-	-	-	-	-

기계장치	7,000㎡/月	49,340	34,600	-	19,700	-	'16.01	'16.11	-

15,000㎡/月	-	33,000	-	'16.11	'17.05	-

시설장치	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	49,340	34,600	33,000	19,700	-	-	-	-

※ 2019년 이후 투자는 합리적 예측이 어려워 기재하지 않습니다.

5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적(단위:백만원)

주요 제품	매출유형	구분	제3기 3분기('16.1.1~9.30)	제2기
(2015년)	제1기
('14.3.6~12.31)

Package
Substrate	상품	BGA	수 출	49,242	62,667	36,994

내 수	86	68	29

소 계	49,328	62,735	37,023

리드프레임	상품	SLF	수 출	62,243	81,982	60,220

내 수	1,805	1,021	314

소 계	64,048	83,004	60,534

ELF	수 출	89,322	94,129	63,779

내 수	5,316	6,167	3,862

소 계	94,638	100,296	67,641

그래핀	상품	그래핀	수 출	-	-	-

내 수	7	9	-

소 계	7	9	-

합 계	수 출	200,807	238,778	160,993

내 수	7,214	7,265	4,205

소 계	208,021	246,043	165,198

나. 판매경로와 방법

당사 영업조직을 통한 직접 영업 및 해외 현지 에이전트 활용한 대리 영업 병행

다. 판매전략

주요 제품	판매전략

Package Substrate	- 국내 신규고객 발굴 및 납품 추진
- 해외 시장 진출: M社(미국) 및 동남아 업체 공략
- CAPA 증대를 통한 증가한 DRAM 주문량 대응

리드프레임	- 고부가가치 제품(자동차 반도체용 리드프레임)에 집중
- u-PPF 도금기술 기반으로 지속적인 제품 신뢰성 향상 노력
- 고객 다각화 추진(LED 등)

라. 주요매출처2016년 3분기 당사의 주요 매출처는 삼성전자, Infineon, NXP, STMicro, SPIL 등 입니다. 당사 주요 5대 매출처에 대한 매출 비중은 전체 매출액 대비 약 39% 수준입니다.

6. 수주현황

당사의 사업은 고객주문에 의해 1~2개월 내에 납품하는 형식을 기반으로 하고 있으며, 2016년 3분기말 현재 당사 재무제표에 중요한 영향을 미치는 2개월 이후 납품이 확정된 장기공급계약 거래는 없습니다.

7. 시장위험과 위험관리가. 주요 시장 위험

(1) 외환위험당사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있기 때문에 외환 위험, 특히 주로 미국 달러화 및 일본 엔화와 관련된 환율 변동 위험에 노출돼 있으며, 매출액 중 수출 비중이 96.5%를 차지하고 있습니다. 외환 위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다.

(단위:백만원)

구 분	제3기 3분기('16.1.1~9.30)	제2기 (2015년)	제1기 ('14.3.6~12.31)

매출액	수 출	200,807(96.5%)	238,778 (97.0%)	160,993 (97.5%)

국 내	7,214(3.5%)	7,265 (3.0%)	4,205 (2.5%)

합 계	208,021 (100.0%)	246,043 (100.0%)	165,198 (100.0%)

주1) 제1기는 당사 설립일인 2014년 3월 6일부터 2014년12월31일까지의 기간입니다.주2) 로컬판매는 다시 재수출이 이루어지는 제품으로 부가세가 적용되지 않습니다. 따라서 로컬매출액은 모두 수출로 집계하였습니다.

(2) 위험관리 당사의 외환위험 관리 목표는 환율 변동으로 인한 불확실성과 손익 변동을 최소화함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 영업활동에서 발생하는 환위험의 최소화를 위하여 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 자금거래시 현지통화로 거래하거나 입금 및 지출통화를 일치시키고 외화 채권의 Nego를 통해 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있습니다.

8. 파생상품 및 풋백옵션등 거래현황해당사항 없음

9. 경영상의 주요계약 등해당사항 없음

10. 연구개발 활동 가. 개요 당사는 고객의 요구와 경쟁사 대비 기술 경쟁력을 확보하기 위해 지속적인 연구개발활동을 진행하고 있습니다. 주로 반도체 Package Substrate 및 리드프레임 제품의 경쟁력 강화를 위한 신규 공법, 소재 및 용액 개발 등을 위한 연구개발 활동을 진행하고 있으며, 신규사업을 위한 외부업체와의 위탁개발도 진행하고 있습니다. 나. 연구개발 담당조직

조직	팀장	인원	주요업무

BGA사업본부 개발팀	류재철 이사	16	CCL/PI기판 개발 및
그래핀 소재 개발

LF사업본부 개발팀	박세철 전문위원	11	차세대 Metal Substrate 및 Hybrid 개발

총 계	27

다. 연구개발비용(단위: 백만원)

구 분	제3기 3분기('16.1.1~9.30)	제2기 (2015년)	제1기 ('14.3.6~12.31)

매출액	208,021	246,043	165,198

연구개발비 계	4,300	5,930	2,929

연구개발비/ 매출액 비율(연구개발비 / 당기매출액 X 100)	2.07%	2.41%	1.77%

라. 연구개발실적[최근 3개년 연구개발 실적]

구분	연도	연구과제	연구결과 및 기대효과	제품명칭/반영내용

PackageSubstrate	2014년	Fine Pitch 제품 개발	기존 제품 기술 경쟁력 강화	FBGA

2015년	도금 패턴 형성기술 개발	신규 반도체 패키지 기술 개발	FBGA

2016년	3Layer BGA 개발	신규 반도체 패키지 기술 개발	FBGA

리드프레임	2014년	고휘도 LED 개발	기존 제품 대비 고휘도 실현	리드프레임

2015년	Routable LF BGA 개발	기존 리드프레임 대비High Pin 구현 및 High Density 실현	리드프레임

2016년	PPF 개선 용액 개발	리드프레임 제품 경쟁력 강화	리드프레임

그래핀	2015년	그래핀 개발	RT-CVD를 활용한 그래핀 특성 개발	그래핀

2016년	그래핀 개발	그래핀 응용 제품 기반 기술 개발	그래핀

센서	2015~2016년	UV복합센서 위탁개발	UV복합센서 개발 및 상품화	센서

마. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항해당사항 없음