해성디에스 반기보고서 (2020.06)
II. 사업의 내용

[용어 정리] 반도체 관련

구분	설명

반도체	반도체(Semiconductor)	- 전자제품의 소형화와 소요전력의 절감, 신뢰성의 증진, 수명의 영구화 등을 목적으로 개발된 초소형 회로의 회로 기판 소재로서 집적회로의 핵심소재

IC(Integrated Circuit)*직접회로	- 2개 이상의 전자회로 소자가 하나의 기판 위 또는 기판 내에 분리가 불가능한 상태로 결합ㆍ접속되어 있는 복합전자회로

메모리(Memory)	- 인간의 기억ㆍ기록능력을 전자적 수단에 의해 실현하는 장치로 컴퓨터나 통신, 방송, 교육ㆍ오락기기 등의 중요한 구성요소

RAM (Random Access Memory)	- 컴퓨터 기억장치 중 기억된 정보ㆍ데이터를 언제든지 즉시 판독 또는 기록할 수 있는 기억장치

DRAM(Dynamic Random Access Memory)	- 반도체 산업 중에서 가장 큰 비중을 갖는 메모리로 주로 컴퓨터의 주기억장치에 사용되는 반도체 칩

DDR(Double Data Rate)	- 고속 D램 규격으로 기존 데이터 전송량을 늘려 고속화 할 수 있는 기술 규격

LED(Light Emitting Diode)*발광다이오드	- 갈륨 비소 등의 화합물에 전류를 흘려 빛을 발산하는 반도체 소자로서 전기에너지를 빛 에너지로 전환하는 효율이 높기 때문에 에너지를 절감할 수 있어, 백열등ㆍ형광등을 대체하고 있는 차세대 광원

MCU(Micro Controller Unit)	- 단일 칩 내부에 프로세서, 메모리, 입출력 장치를 갖춘 장치. - 자동차에서부터 장난감까지 넓은 분야에서 사용

Flash Memory	- 전원이 끊겨도 저장된 정보가 지워지지 않는 기억장치

Nand Flash	- 플래시 메모리의 한 형태로 전원이 없는 상태에서도 데이터를 계속 저장 및 데이터를 자유롭게 저장 및 삭제할 수 있으며, 저장단위인 셀을 수직으로 배열해 좁은 면적에 많은 셀을 만들 수 있도록 돼있어 대용량 저장이 가능 함 - 디지털카메라, 휴대용저장장치, 컴퓨터 등에 폭넓게 사용.

[용어 정리] 반도체 조립, Package Substrate 공정

구분	설명

반도체
조립	Wafer	- 반도체소자 제조의 재료로 실리콘 반도체의 소재의 종류결정을 원주상에 성장시킨 주괴(ingot)를 얇게 깎아낸 원모양의 판

Die Sawing	- Wafer의 각 Chip을 조립하기 위하여 톱으로 자르는 작업

Wire Bonding	- 반도체 제품의 조립시 Chip의 PAD와 외부 단자를 도선으로 연결하는 작업

Gold Wire	- 반도체 소자인 Die와 Package 단자간을 연결하는 금속 세선

Flip Chip Bonding	- 반도체 칩 상의 표면전극을 절연기판 또는 패키지의 배선용 전극에 직접 접속하는 방법

Die Attach	- Sawing된 개별 Chip을 도전성 접착제 나 Tape로 기판 위에 부착 시키는 공정

Molding	- 외부의 물리적 충격이나 화학적 변화로부터 Chip을 보호하기 위해 열경화성 수지로 Chip의 외부를 감싸는 공정

Trim Form	- 패키지가 PCB에 장착 가능하도록 패키지 형태를 최종적으로 완성시키는 공정

Laser Marking	- 제품의 구분 및 Lot Trace를 목적으로 패키지 표면에 LASER로 식별 표시를 하는 공정

PackageSubstrate공정	LASER Drill	- CO2 Laser를 이용하여 Via Hole을 가공하여 패턴의 상/하면을 통전할 수 있는 Hole을 가공하는 공정

DES(DevelopingStripping)	- 동박을 식각하여 전기적 회로를 형성하는 공정
ㆍDeveloping: 노광후 Pattern 이외의 부분을 현상하는 공정
ㆍEtching: 현상으로 형상화된 Pattern을 염화동(CuCl2) 용액을 이용하여 에칭
ㆍStripping: Etching후 남아있는 Resist 막을 제거하는 공정

PSR인쇄	- 에칭으로 형성된 패턴회로를 보호하기 위해 PSR Ink를 패턴 위에 도포하는 공정

Ni/Au 도금	- 본딩 및 납땜성을 좋게 하기 위해 PSR이 노출된 동박 표면에 전해도금방식을 이용하여 Ni/Au도금 층을 형성시키는 공정

Window Punching	- Wire 본딩(Chip과 PCB연결)을 하기 위한 공간을 금형을 이용하여 타발하는 공정

검사(AOI/AVI)	- 패턴회로(AOI) 및 PSR외관(AVI)을 광학장비 및 조명을 이용하여 자동으로 검사하는 공정

[용어 정리] 리드프레임 공정

구분	설명

리드프레임
공정	스탬핑(Stamping)	- 고속 press에 초정밀 순차이송타발 구조의 금형을 장착하여 리드프레임을 형상화하는 공정.

에칭(Etching)	- 노출된 금속면을 식각하여 제품형상을 가공하는 공정
- Cu는 염화제이철 (FeCl3), 염화동 (CuCl2)을 이용하지만, Ni-Alloy는 염화철에만 반응
- 염화제이철은 값이 싸고 부식속도가 빠르며, 타 Etchant(에칭 용액)에 비해 인체에 덜 해롭기 때문에 널리 사용됨

열처리	- 원소재의 잔류응력과 스템핑 공정에서 발생하는 잔류응력을 제거하는 공정

도금	- 반도체 Chip과 Lead Frame간의 전기적 연결을 하기 위해 리드프레임의 표면에 전류를 인가하여 이온이 밀착하는 방식을 이용하며, MASK로 원하는 부위를 도금

Taping	- Lead의 변형을 방지하기 위한 Lead 부위 고정 및 고객공정에서의 Chip을 실장

Cut Off	- Reel to Strip 공정으로 IC제품은 Taping 공정 이후에 Cavity Cutting, Down Set, Cut Off를 순차적으로 진행

Down Set	- 고객공정 Wire Bonding 거리를 줄이고, Package의 두께를 최소한으로 하기 위해 Inner Lead부나 PAD부를 Down set

전처리(Pre-treatment)	- 소재의 표면과 감광액과의 밀착성을 높이기 위하여 금속의 표면을 세정하는 공정. 소재 철판에 빛이 반응하는 감광막을 형성시키는 것이 주목적

라미네이팅(Laminating)	- DFR(Dry Film Resist, Negative Film 사용)로 코팅하여 원소재 표면에 접착되어 에칭 용액으로부터 소재를 보호
- Negative Type의 Photo Resist는 자외선에 조사되면 Polymer화하여 불용해성이 됨

노광(Exposure)	- 코팅된 원소재에 Photo Mask를 밀착한 후 UV (자외선)을 사용하여 Photo Resist와 광화학 반응으로 제품형상을 만드는 공정
- 감광성 Photo Resist에 빛을 조사하고 이 빛은 필름을 통하여 불용성의 감광부와 수용성의 미감 광부를 결정

현상(Developing)	- 노광시 감광된 부분(제품형상) 외에 감광이 되지 않은 부분을 온수를 사용하여 형상을 만드는 공정
- 에칭될 부분(빛에 반응하지 않은)의 Photo Resist를 제거

박리(Stripping)	- 불필요해진 레지스트막을 용해 시키는 작업
- 수용성 레지스트막은 알카리성에 취약하므로 수산화나트륨을 이용하여 탄소결합을 작은 단위로 절단하는 원리

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

(1) 산업의 특성 (가) 산업의 개요 반도체란 구리처럼 전기가 잘 통하는 도체와 나무와 돌처럼 전기가 통하지 않는 부도체의 중간 성질을 갖는 물질을 말하며, 빛, 열, 불순물 등을 가하여 전기를 통하게 함으로써 전기 신호를 제어하거나 증폭, 기억하도록 가공된 전자부품의 일종입니다.

이러한 반도체는 크게 정보를 저장할 수 있는 '메모리 반도체', 정보 저장 없이 연산이나 제어기능을 하는 '비메모리 반도체'로 구분할 수 있으며, 장난감에서부터 우주항공산업에 이르기까지 그 적용분야가 매우 광범위 합니다. 더하여 최근의 자동차는 달리는 전자제품이라고 할 정도로 많은 반도체가 사용되고 있습니다. 이러한 반도체를 생산하기 위해서는 여러가지 제조공정과 반도체 재료를 필요로 합니다. 반도체 생산업체를 제조공정에 따라 구분하면 아래와 같이 크게 전공정(Front-End Process) 업체와 후공정(Back-End Process)업체 등으로 구분할 수 있습니다.

[반도체 제조공정별 특성]

공정구분	공정별	사업특성

전공정(Front-EndProcess)	일관공정(IDM)	- 칩 설계에서 제조 및 테스트까지 일관공정 체제를 구축하여 직접 수행- 메모리제조의 가장 성숙한 모델- 기술력과 규모의 경제를 통한 경쟁확보- 거대투자의 고위험 고수익 형태

설계전문(Fabless)	- 칩의 설계만 전문으로 하는 업체- 고위험의 거대 투자를 회피할 수 있으나 위탁제조의 비용부담 필요 - 고도의 시장예측이 필요하며, 주문생산의 최소물량 수준 예측 필요

제조전문(파운드리)	- 주문 방식에 의해 칩 생산만 전문- 집접 칩 설계하지 않고, 설계전문업체로부터 위탁제조

후공정(Back-EndProcess)	패키지 및테스트	- 메모리제조는 자체적으로 조립하지만, 비메모리 분야는 다양한 제품을 모두 패키징 할 수 없어 외부에 위탁- 반도체 테스트는 전수검사를 해야 하며, 조립업체에서 수행하지만, 검사장비가 고가이므로 다양한 칩을 모두 검사할 수 없어 테스트전문 업체에 위탁

설계 및 장비	IP전문(Chipless)	- 설계기술 R 전문- IDM이나 Fabless에 IP 제공- 칩 설계용 Architecture IP, Chip 생산용 Physical IP, System IP, 일반 기술 IP 등

공정장비	- 반도체제조 장비 개발 및 생산- 제조공정 기술개발도 주도

(출처: 산업연구원 「반도체산업의 기초분석」) 반도체 재료산업은 공정구분에 따라 크게 '웨이퍼 재료'와 '팩키징 재료'로도 구분하며, 반도체 구성단계에 따라서는 '기능재료', '공정재료', '구조재료'로 세분화하여 구분할 수 있습니다.

[반도체 재료의 종류에 따른 구분]

공정구분	대분류	중분류	재료의 종류	용도

전공정(Front-EndProcess)	웨이퍼재료	기능재료	웨이퍼	칩의 기판

공정재료	포토마스크	석영유리에 회로를 묘화한 회로도의 원판

펠리클	마스크의 입자로 인한 오염 방지를 위한 보호막

포토리지스트	웨이퍼에 회로를 인쇄하기 위한 감광제

공정가스	성막, 에칭, 도핑 등에 사용

화학약품	세정, 에칭 등의 공정에 사용

배선재료	웨이퍼 상에 주입되어 회로로 사용

후공정(Back-EndProcess)	팩키징재료	구조재료	반도체 Substate	칩과 외부회로와의 접속을 위한 지지대

본딩와이어	칩과 리드프레임을 연결

봉지재	칩을 밀봉하기 위한 Epoxy수지

기타	언더필 재료, 솔더 볼 등

(출처: 반도체산업협회 「반도체 재료산업」)

이에 당사가 생산하는 '리드프레임'과 'Package Substrate'는 '반도체 Substrate' 로 통칭할 수 있습니다. 공정구분에 따라서는 후공정(Back-End Process)에 속하는 재료이자 팩키징 재료인 구조재료에 속하 며 , 「한국산업표준분류」에서는 반도체 Substrate를 " 전자부품, 컴퓨터,영상, 음향 및 통신장비 제조업(분류번호:C26)" 으로 분류하고 있습니다.

[당사 반도체 Substrate 제품]

구분	당사 주요제품	명칭	사용 용도와 기능 및 특징

반도체 Substate	리드프레임	ELF	IC. LED, QFN 등	자동차용 반도체 및모바일 기기 등 팩키징 재료

SLF	IC, LOC, QFP 등

Package Substrate	FBGA, FC-FBGA 등	PC, Sever 모바일 등메모리 반도체 팩키징 재료

(나) 국민경제적 지위 반도체 산업은 우리나라 수출에 있어서 매우 중요한 기간 산업 중 하나이 며, 당사가 영위하는 반도체 재료산업 또한 이러한 반도체 산업과 함께 성장하고 있습니다. 2019년 년간 반도체 수출은 세계적인 메모리 가격 하락세에도 불구하고 정보통신 기기의 메모리 탑재용량 증가, 지속적인 메모리 수요 확대 등으로 우리나라 수출에 있어 17%인 939.4억달러의 성과를 일궈냈습니다(산업통상자원부, 2020년 1월). 이는 2018년 대비 25.9% 감소한 것이지만, 2018년 반도체 슈퍼사이클 호황 등을 고려하면 여전히 우리나라 수출에 중요한 역할을 담당하고 있다고 할 수 있습니다. 이처럼 우리나라 수출에서 중추적인 역할을 담당하고 있는 반도체의 2020년 반기누계 수출액은 468.6억달러로 전년동기 474.6억달러 대비 6.0억달러 감소 하였습니다. 그러나 코로나19 영향이 지속되는 가운데에서도 수출 감소폭이 둔화되었고, 언택트 소비 증가에 따른 수요 회복 등으로 인하여 다시 상승국면이 올 것이라는 기대가 나오고 있습니다. (산업통상자원부, 2020년 7월) 위 에서 언급한 직접적인 경제 영향 이외에도 반도체 산업으로 인한 간접적 경제유발효과 또한 막대합니다. 삼성전자 평택캠퍼스는 289만㎡으로 반도체 라인 4기까지 수용이 가능하며, 현재 2기 라인을 착공 중에 있습니다. 반도체 1개 라인에는 총 30조원이 투자되는 것 뿐만 아니라, 평택시의 지방세수가 약 10% 상승, 일일 출근인력이 약 2만 2천명이 됨에 따라 관내 소비 증가 등 1개 라인 기준 약 163조원의 경제유발효과을 창출하고 있습니다(삼성전자/평택시, 2018년 12월). SK하이닉스 또한 448만 ㎡ 면적의 용인 반도체 특화 클러스터에 대한 수도권 규제 심사를 통과함으로써 2028년까지 120조원을 투자해 생산공장 4개를 증설하는 계획을 발표 하였습니다(SK하이닉스/산업통상자원부, 2019년 3월). 이를 통하여 향후 10년간 신규 일자리 1만 7천개와 약 188조원의 부가가치가 창출 될 것으로 예상하였습니다(기획재정부, 2019년 3월). 이와 같이 반도체 팹 1개 건설에 따른 생산유발효과는 127조 6천억원, 부가가치 유발효과는 46조 9천억원, 취업유발인원은 36만 7천명, 조세는 2조 5천억원에 달할 것으로 예상되며, 반도체 클러스터 부지 조성만으로도 생산유발액 3조 5천억원, 부가가치 유발액 1조 1천억원, 취업유발자수 2만 1천명이 예상되는 등(서울대 경제연구소, 2019년) 수출 외에도 반도체 산업이 우리나라 국민경제적 지위에 미치는 영향은 매우 막대합니다.

(다) 시장의 규모 2019년 전세계 반도체 재료산업 시장 규모는 521.4억 달러로 역대 최대치를 갱신한 2018년 대비 소폭 하락하였습니다. 세분화해서 살펴보면 웨이퍼 재료는 2018년 330억 달러에서 약 328억 달러로 감소하였으며, 당사가 영위하는 팩키징 재료는 197억달러에서 약 192억달러로 감소하였습니다.

[전세계 반도체 재료 매출액]

지역	2019년	2018년	2017년	2016년	2015년

웨이퍼 재료	328억달러	330억달러	278억달러	247억달러	241억달러

패키징 재료	192억달러	197억달러	191억달러	196억달러	193억달러

합계	521억달러	527억달러	469억달러	443억달러	434억달러

(출처: SEMI 2014년~2019년「반도체 재료시장 보고서 」 )

우리나라 또한 성장률이 소폭 하락하였으나, 전세계 반도체 재료 매출액 2위를 유지하였습니다. 반도체 재료산업은 전방산업인 반도체 산업과 그 성장세를 함께하고 있으며, 신규 라인을 짓거나 생산량을 증가시킬 때 일시적으로 시장 규모가 급증하는 반도체 장비산업과 비교하여 보았을 때, 반도체 산업의 투자 동결에 받는 영향 또한 상대적으로 적어 안정적으로 성장하는 구조라고 할 수 있습니다.

[국가별 반도체 재료 매출액 및 성장률]

지역	2019년	2018년	성장률

대만	113.4억달러	116.2억달러	-2.4%

한국	88.3억달러	89.4억달러	-1.3%

중국	86.9억달러	85.2억달러	+1.9%

일본	77.0억달러	78.0억달러	-1.3%

기타 지역	60.5억달러	62.1억달러	-2.6%

북미	56.2억달러	57.3억달러	-1.8%

유럽	38.9억달러	38.9억달러	-

합계	521.4억달러	527.3억달러	-1.1%

(출처: SEMI 「반도체 재료시장 보고서 」 , 2020년 4월)

(라) 성장과정(산업의 연혁)

우리나라의 반도체 산업은 1968년 서울 화양동에서 아남반도체가 공장을 설립한데 이어, 1974년 1월 경기도 부천에 한국반도체 설립 이후 같은 해 12월 삼성전자가 한국반도체를 인수하면서 반도체 생산이 본격화 되었습니다. 그 이후 1981년 정부가 '반도체 공업육성계획'을 통해 정책적 지원의 기틀을 마련하면서 성장을 가속화 하기 시작하였으며, 삼성전자가 1983년 12월에 64K DRAM을 개발한데 이어 1992년 8월 64M DRAM을 세계 최초 국산화하여 일본, 미국과 함께 반도체 생산 Big3 국가로 자리매김 하였습니다.

[우리나라 반도체산업의 발전과정 요약]

구분	태동기(1965~1973)	기반구축기(1974~1981)	도약기(1982~1991)	성장기(1992~1997)	성숙기(1998~현재)

성장단계	외국계기업에의한조립가공	국내기업의개별소자와웨이퍼가공	메모리분야의본격적사업 개시	메모리분야의세계 리드	메모리구조조정 및비메모리육성

주요정책	외자도입법/전자공업진흥법	전자기술연구소설립/전자공업장기육성계획	반도체 공업육성계획/산학공동연구개발산업	반도체칩보호법/반도체관련인력양성센터	반도체산업비전과 발전전략 수립

기술단계	조립기술습득	웨이퍼가공기술 습득	제품기술과공정기술자체개발	메모리기술세계 선도	비메모리기술습득 및 발전

(출처: 산업연구원 「반도체산업의 기초분석」) 이처럼 우리나라의 반도체 산업이 단기간에 일본, 미국을 따라 잡고 세계를 선도할 수 있었던 요인은 크게 3가지로 요약할 수 있습니다. 첫째, 반도체 품목 중에서 시장규모가 크고 성장성이 높으며, 대량생산의 장점이 있는 메모리분야를 기업의 전략 목표로 하여 선택과 집중을 추진했기 때문입니다. 둘째, 연구개발에서는 상호협력 체제를 구축하였는데, 정부의 적극적인 지원과 기업들의 혼연일치된 공동연구를 통해 선진국의 기술을 따라잡을 수 있었기 때문입니다. 셋째, 생산 및 판매에서는 각사가 치열한 경쟁체제로 돌입하였는데, 각사가 시장을 선점하기 위해 과감한 설비투자와 판매망 확충을 경쟁적으로 단행했기 때문입니다.이러한 발전을 통하여 우리나라는 현재 세계 메모리 반도체 시장의 과반을 점유하고 있으며, 중국 등 후발국과의 기술 격차도 현저하여 세계 시장에서 경쟁 우위를 유지하고 있습니다.

[우리나라 반도체 주요 수출금액 달성연도 및 수출 비중]

수출금액	3억달러	50억달러	100억달러	200억달러	900억달러	1,000억달러

연도	1977년	1991년	1994년	2000년	2017년	2018년

수출 비중	3.0%	7.9%	11.0%	15.1%	16.0%	20.9%

(출처: 한국무역협회 「반도체의 수출신화와 수출경쟁력 국제비교」, 2017년 9월)

(마) 기타 일반적 특성

① 기술집약적 장치산업 반도체 재료산업은 전방산업인 반도체 산업이 첨단 ICT수요에 연동되며 재료공학, 화학, 물리 등의 다양한 고도의 기술이 복합적으로 요구되는 융합된 산업의 성격을 가지고 있습니다. 더하여 제조 경쟁력을 갖추기 위해서는 대규모 설비투자가 지속적으로 필요한 장치산업이며, 종합반도체업체 (IDM: Integrated Device manufacturer) 와 패키지업체(OSAT:Outsourced Semiconductor Assembly) 의 신뢰성 확보, 기술개발에 대한 어려움으로 인한 진입장벽이 존재합니다.반도체 재료의 품질은 완제품 전체의 성능에 영향을 미치게 되며, 이에 따라 매우 엄격한 품질관리와 장기간의 신뢰성이 검증되지 않은 업체의 신규 진입 절차와 과정은 매우 어렵습니다. 또한 고객사와 신제품 개발 단계부터 공동으로 참여하여야 하고, 특히 자동차용(Automotive) 반도체 재료의 경우 고객의 안전 및 생명과 직결되므로 매우 엄격한 품질 검증을 위해 장기 거래를 중시하는 등 기존 거래관계의 연속성이 매우 중요합니다. 당사는 장기거래를 통한 구축된 신뢰와 검증된 품질을 바탕으로 안정적으로 사업을 영위하고 있으며, 세계 반도체 재료시장을 선도하는 기업에 위치하고 있습니다. ② 환경 규제 산업 1992년 유엔 환경 개발 회의에서 채택된 리우 환경 선언에서 추구한 이념인 ESSD(Environmentally Sound and Sustained Development / 환경적으로 건전하고 지속 가능한 개발)로 환경이 전 세계적으로 비즈니스에 영향을 미치는 주요 결정요인으로 등장하였습니다. 이로 인하여 2006년부터 유럽연합(EU)의 전기전자제품에 대한 납, 수은,카드뮴, 6가크롬 등의 6개 유해물질 제한지침(RoHS)이 발효되었습니다. 국내는 「자원순환법」으로 유사한 제도를 운영하고 있으며, 중국에서도 「 China RoHS 」 를 시행하는 등 세계 각국에서도 유사한 환경기준을 발효 또는 준비하고 있는 상황입니다.국내 자동차업체들도 2016년부터 자동차 폐기물 재활용 촉진을 위해 시행한 지침인 유럽연합(EU)의 ELV(End of life vehicles / 폐차처리지침) 인증을 일반 재료에서 각종 전장재료로 적용 대상을 확대하고 있습니다. 이러한 추세는 완제품뿐만 아니라 소재, 재료, 더 나아가 생산공정 자체에도 적용되고 있어 반도체 업계는 유해물질 규제에 대응하기 위한 기술개발 및 투자에 집중해 오고 있습니다. 당사는 반도체 제조공정에서 필수적으로 사용되던 납 사용을 배제하고 팔라듐 도금을 적용한 환경친화형 PPF(Pre-Plated Frame) 도금기술을 1998년 4월에 세계 최초로 독자개발에 성공하였습니다. 더하여 국제 인증규격인 ISO 14001/2015(Environment Management System), OHSAS 18001(Occupational Health and Safety Management System) 취득으로 기업활동 전 과정에서 환경과 에너지에 미치는 영향이 최소화되도록 생산공정과 제품을 관리하고 지속적인 개선을 통해 세계 최고 수준의 환경경영 성과를 달성하고 있습니다.

③ 산업의 계층화 반도체산업은 전문화 및 분업화로 인해 다양한 계층구조가 존재합니다. 당사 제품은 주 로 종합반도체업체(IDM: Integrated Device manufacturer)와 반 도체 패키지업체(OSAT:Outsourced Semiconductor Assembly)에 공급되고 있습니다. 디자인을 담당하는 업체 중에서 자체적으로 생산시설을 보유하지 않고 디자인만을 수행하는 업체를 팹리스(Fabless) 업체라고 하며, 수탁생산을 전문적으로 담당하는 업체는 파운드리(Foundry) 업체라고 부릅니다. 비메모리 반도체 분야에서는 R 및 디자인을 담당하는 Fabless 업체와 수탁생산을 담당하는 Foundry 업체의 분업화가 일반적인 추세이나 메모리 반도체의 경우는 보통 설계와 생산을 하나의 업체가 담당하고 있습니다.

( 2) 산업의 성장성 전자산업 전문 조사기관인 TechSearch은 2019년 패키징 소재시장은 176.8억달러로 집계하였으며, 2024년 까지 약 3.78% 성장할 것으로 전망하였습니다. 특히 당사가 생산하는 반도체 Substrate(리드프레임, Package Substrate)는 2024년까지 각각 5.73%(Package Substrate)와 2.08%(리드프레임) 성장할 것으로 전망하였습니다.

(단위: 억달러)

대분류	재료의 종류	구분	2019	2020	2024	20~24(CAGR)

팩키징재료	반도체Substate	리드프레임	31.74	30.10	32.68	2.08%

Package Substrate	74.52	76.90	96.09	5.73%

소 계	106.26	107.00	128.77	-

기타	봉지재, 본딩와이어 등	70.54	71.93	78.76	-

합 계	176.80	178.93	207.53	-

(출처: TechSearch International 「 GSPMO」 , 2020년 5월) 위의 수치상으로는 패키징 재료시장의 성장률이 미미해 보일 수 있으나, 당사가 생산하는 패키징 재료는 주로 성장성이 높은 자동차용 반도체에 사용되고 있습니다. 최근 자율주행차, 전자기기 및 자동차의 메모리 탑재 고용량화 등 으로 자동차용 반도체 시장은 더욱 빠른 속도로 성장하고 있 습니다. 이에 따라 주요 글로벌 시장조사기관들 또한 2020년 글로벌 반도체 시장이 전년대비 5.5%~12.5%의 성장세를 시현할 것으로 전망하였습니다. 또한 낸드플레시의 경우 19%, 자동차용 특수 반도체는 13%, DRAM은 12% 전년대비 증가할 것으로 전망되고 있습니다. (IC Insight 「더 맥클린 리포트」 , 2020년 1월)

(3) 경기변동의 특성 및 계절성 ① 경기변동의 특성 세계 반도체 및 반도체 재료산업은 최전방 산업인 전자제품 시장의 경기흐름에 연동되어 있습니다. 과거에는 주요 수요처인 미주의 거시경제 순환 사이클과의 연관성이 매우 컸으나, 최근 중국 및 인도 등 신흥시장의 비중이 확대되고 경쟁력이 부족한 업체들이 일부 구조조정 되어 반도체 산업 경기 변동 폭은 전과 비교하여 매우 축소되었습니다. 경기 부침이 본 산업의 위험 요인이기는 하나, 최근에는 다양한 Mobile기기가 등장하고 자 동차의 전장화에 따라 모든 응용처에 반도체가 차지하는 비중이 높아지면서 과거에 비해 변동성이 줄어들고 있으며, 당사는 경기 변동에 영향을 적게 받은 선두 반도체 회사와의 파트너쉽을 더욱 공고히 함으로써 경기변동에 따른 영향을 최소화하고 있습니다. ② 계절적 특성 계절적으로는 전자제품 업계의 비수기 및 성수기 영향을 받는 경향도 있습니다. 대표적인 요인으로 미주 지역의 신학기, 크리스마스 특수 및 중국 춘절 등의 수요증가로 인한 매출액 증가를 들 수 있습니다. 하지만 최근에는 아시아 시장의 성장과 스마트폰 신제품 출시 시기의 분산 및 자동차용 반도체 탑재량 증가 등으로 인한 판매시장의 다변화와 고객의 학습효과로 인한 재고조정 효과로 이 같은 전통적인 계절적 수요 변동이 다소 약화되는 모습도 나타나고있습니다.

(4) 국내외 시장여건(경쟁요소 ) 동 공시서류의 " Ⅱ. 사업의 내용 -(2)산업의 성장성"에서 기재한 것처럼 당사가 영위하고 있는 반도체 재료산업은 매우 안정적인 구조를 유지하고 있습니다. 반도체 재료의품질은 완제품 전체의 성능에 영향을 미치게 되며, 이에 따라 매우 엄격한 품질관리와 장기간의 신뢰성이 검증되지 않은 업체의 신규 진입 절차와 과정은 매우 어렵기 때문에 상당한 진입장벽이 존재합니다.반도체 Substrate는 아래와 같이 크게 리드프레임과 Package Substrate로 구분되며 리드프레임은 제품 패턴의 성형방법에 따라 SLF(Stamped IC Lead Frame)와 ELF(Etched IC Lead Frame)로 구분됩니다.

[당사 반도체 Substrate 제품]

구분	당사 주요제품	명칭	사용 용도와 기능 및 특징

반도체 Substate	리드프레임	ELF	IC. LED, QFN 등	자동차용 반도체 및모바일 기기 등 팩키징 재료

SLF	IC, LOC, QFP 등

Package Substrate	FBGA, FC-FBGA 등	PC, Sever 모바일 등메모리 반도체 팩키징 재료

리드프레임에서 SLF는 초정밀 금형을 타발하여 성형하는 방식으로 주로 난이도가 낮거나 품질 신뢰성이 매우 중요한 제품의 양산에 적용되는 반면, ELF는 제품의 회로패턴을 약품으로 식각 성형하는 방식으로 얇은 소재 및 미세패턴 등 높은 난이도 제품 중심으로 다품종 소량생산 제품들이 대부분의 시장을 형성하고 있습니다. 최근 중국 업체들이 SLF로 난이도가 낮은 저가형 리드프레임 생산 등으로 새로운 경쟁상황이 형성되었으나, 당사는 높은 품질 신뢰성과 독자적인 PPF 도금 기술을 바탕으로 2019년 기준 ELF 세계 1위, SLF 세계 5위를 달성하는 등 세계 리드프레임 시장을 선도하고 있습니다( S EMI Industry Reasearch and Statistics/TECHCET, 2020년 4월) . 특히 사람의 생명과 직결되기에 엄격한 품질을 요구하는 자동차용 반도체 재료 부문에서 지속적인 성장을 이어가고 있습니다. 리드프레임 시장점유율 추이는 동 공시서류의 " Ⅱ. 사업의 내용 -나.회사의 현황-(2)시장점유율" 을 참조하시기 바랍니다.

Package Substrate는 고집적 반도체 칩에 적합한 다층회로 구현기술 및 미세패턴성형 기술이 핵심입니다. 이러한 Package Substrate는 기술장벽이 높고 대규모 자본투자가 필요하기 때문에 신규 사업자의 진입이 어렵습니다. 당사를 포함한 삼성전기, 이비덴, 심텍, 대덕전자 등을 대표적인 Package Substrate 참여기업으로 볼 수 있으며, 회사별 보유기술력에 따라 참여 가능한 제품시장의 편차가 매우 크기 때문에 시장점유율 추이를 도출하는데 어려움이 있습니다. 세계 메모리 반도체 시장은 삼성전자, SK하이닉스 등 우리나라 기업이 세계시장을 과점하고 있어 삼성전자와 SK하이닉스에 대한 공급량을 늘리기 위해 참여기업 간의 기술경쟁 및 원가경쟁이 치열하게 발생하고 있습니다. 기존 반도체 Substrate(리드프레임, Package Substrate) 제조 업체들은 다품종 소량생산에 적합한 시트(Sheet)타입 생산기술 방식으로 생산해왔으나, 계속되는 박형 메모리 개발에 따른 박판생산 능력 및 단가 인하요구 요구로 인해 연속 생산기술인 Reel to Reel 타입이 주목을 받을 것으로 예상되며, 당사는 이러한 Reel to Reel 생산방식으로 제품을 생산하고 있습니다.

( 5) 관련 법령 또는 정부의 규제 등 반도체 및 반도체 재료산업은 국민경제 뿐만 아니라 국민 개개인의 안전과 환경에 미치는 영향이 지대하여 각국 정부는 반도체의 제조, 환경, 안전 등과 관련된 다양한 법규를 마련하여 규제하고 있으며 반도체 및 반도체 재료사업 관련 환경규제 법령으로는 화학물질관리법, 수질 및 수생태계 보전에 관한 법률, 온실가스 배출권의 할당 및거래에 관한 법률 등이 있습니다.

특히, 2006년부터 유럽연합(EU)의 전기전자제품에 대한 납, 수은, 카드뮴, 6가크롬 등의 6개 유해물질 제한지침(RoHS: Restriction of Hazardous Substances Directive)이 발효되었습니다. 또한, 2016년부터 자동차 폐기물 재활용 촉진을 위해 시행한 지침인 유럽연합(EU)의 ELV(End of life vehicles, 폐차처리지침) 인증을 일반 재료에서각종 전장재료로 적용 대상을 확대하고 있습니다. 이러한 추세는 완제품뿐만 아니라 소재, 재료, 더 나아가 생산공정 자체에도 적용되고 있어 반도체 업계는 유해물질 규제에 대응하기 위한 기술개발 및 투자에 집중해오고 있습니다. 이에 당사는 반도체 제조공정에서 필수적으로 사용되던 납 사용을 배제하고 팔라듐 도금을 적용하여 환경친화형 나노 PPF(Palladium Pre-Plated Frame) 도금기술을 1998년 4월에 세계 최초로 독자개발에 성공하였습니다. 또한 "ISO14001/2015" 환경 경영시스템 인증 및 환경기초시설 설치ㆍ운영에 대한 국제표준인 안전보건경영시스템 (OHSAS 18001:2007, 산업보건 및 안전관리표준) 인증 등을 획득하여 기업활동 전 과정에서 환경과 에너지에 미치는 영향을 최소화 되도록 관리하고 지속적인 개선을 통해 건전한 환경 경영 성과를 달성하고 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분 (가) 영업개황

당사는 글로벌 경기침체 우려와 국내외 경쟁사의 증가로 경쟁이 치열해지는 어려운 상황을 극복하고, 기존 고객과 신뢰 및 우수한 품질 경쟁력을 바탕으로 한 영업활동 및 시장변화에 민첩하게 대응한 전략을 통해 괄목할만한 매출 성장으로 당기(2020.01.01~2020.06.30) 중 연 결기준 매출액 2,263억원, 당기순이익 194억원 을 실현하였습니다 . 또한 당사는 현재에 안주하지 않고 더욱 적극적인 영업활동을 전개하여 신규 고객을 발굴하고 매출액을 증가시킴과 동시에 효율적인 업무 프로세스 구축, 원가절감을 통해 수익성 극대화를 도모하고 있습니다.

(단위 : 백만원)

구분	제7기 반기	제6기	제5기

(2020.01.01~2020.06.30)	(2019.01.01~2019.12.31)	(2018.01.01~2018.12.31)

매출액	226,300	381,400	363,290

영업이익	24,983	27,025	26,761

당기순이익	19,351	18,231	20,728

※ 한국채택국제회계기준에 따라 작성된 연결기준 실적

(나) 공시대상 사업부문의 구분(단위 : 백만원)

사업부문	매출액	비중	주요제품

반도체 Substrate	226,266	99.99%	리드프레임, Package Substrate

기타	33	0.01%	그래핀, 스마트 체온계

합계	226,300	100.00%

※ 매출액, 영업이익 절대값, 자산금액 총자산이 90%를 초과함에 따라 반도체 Substrate 단일 사업부문

(2) 시장점유율 ① 리드프레임 리드프레임은 전 분야에서 주요 경쟁업체 등과 함께 시장을 과점하고 있으며, 세계시장에서 당사의 점유율은 지속 성장하고 있습니다. 이는 동 공시서류에서 언급한 것처럼 높은 품질 신뢰성과 독자적인 PPF 도금 기술을 바탕 으로 자동차용 반도체 재료 부문에서 높은 성장을 지속하고 있기 때문입니다.

[리드프레임 전체 세계시장 점유율]

2019년	2018년

회사명	점유율	회사명	점유율

Mitsui High-tec	10.8%	Mitsui High-tec	11.0%

CWTC	9.5%	CWTC	9.5%

Shinko Electric	8.3%	Shinko Electric	9.2%

SDI	7.4%	SDI	8.9%

ASM Pacific	7.4%	ASM Pacific	8.5%

Haesung DS	7.4%	Haesung DS	7.4%

Jin Lin	4.5%	Jin Lin	4.9%

Ningbo Kangqiang Electronics	3.7%	Ningbo Kangqiang Electronics	3.5%

Possehl Electronics	3.2%	Possehl Electronics	3.4%

Enomoto	2.8%	Enomoto	2.8%

기타	35.0%	기타	30.9%

합계	100.0%	합계	100.0%

[당사 리드프레임 세계시장 점유율/순위 추이]

구분	2019년	2018년	2017년	2016년	2015년	2014년

전체 세계시장 점유율	7.4%	7.4%	7.2%	6.2%	5.9%	5.6%

ELF 세계시장 순위	1위	1위	1위	3위	2위	2위

SLF 세계시장 순위	5위	5위	5위	5위	5위	5위

(출처: SEMI Industry Research and Statistics/TECHCET, 2020년 4월)(전체 세계시장 점유율은 ELF, SLF 외에 Power TR 등을 포함됨 점유율 및 순위임)

리드프레임에서 ELF는 2017년부터 세계 1위를 유지하는 등 세계시장에서 선도기업으로 자리매김 하고 있으며, SLF 부문 또한 세계 5위권을 유지하면서 세계 시장을 주도하고 있습니다.

[리드프레임-ELF 세계시장 순위]

2019년	2018년

순위	회사명	점유율	순위	회사명	점유율

1	Haesung DS	15.0%	1	Haesung DS	14.8%

2	CWTC	14.3%	1	CWTC	14.8%

3	Mitsui High-tec	13.9%	3	Mitsui High-tec	12.5%

4	ASM Pacific	10.7%	4	ASM Pacific	11.4%

5	Shinko Electric	10.2%	5	Shinko Electric	9.8%

[리드프레임-SLF 세계시장 순위]

2019년	2018년

순위	회사명	점유율	순위	회사명	점유율

1	Shinko Electric	19.4%	1	Shinko Electric	20.5%

2	ASM Pacific	15.8%	1	ASM Pacific	18.7%

3	Mitsui High-tec	15.2%	3	Mitsui High-tec	16.3%

4	CWTC	11.5%	4	CWTC	11.8%

5	Haesung DS	10.9%	5	Haesung DS	10.7%

(출처: SEMI Industry Research and Statistics/TECHCET, 2020년 4월)(점유율 및 순위는 SEMI가 발표한 추정값임) ② Package Substrate 동 공 시서류에서 언급 한 것처럼 Pa ckage Su bstrate는 기술간의 경계가 사라지고 다양한 조립기술이 혼재 및 제품이 다양하기에 경쟁회사 및 시장점유율을 도출하는데 어려움이 있기에 기재를 생략합니다.

(3) 시장의 특성 당사 리드프레임의 수요자는 크게 종합반도체업체(IDM: Integrated Device manufacturer)와 조립외주업체(OSAT: Outsourced Semiconductor Assembly Test)로 구분됩니다. 자동차용 반도체 리드프레임과 같이 제품의 품질 검증이 매우 중요한 제품들은 주로 종합반도체업체인 Infineon, ST Micro, NXP 등과 거래를 하고 있으며, 조립외주업체는 글로벌업체인 대만의 ASE(Advanced Semiconductor Engineering)를 포함하여 Amkor, SPIL, STATS CHIPPAC, UTAC 등 거의 모든 업체와 거래를 유지하고 있습니다. 당사가 거래하는 주요 OSAT 업체들은 대부분 생산공장을 인건비 경쟁력이 유리한 중국과 동남아시아에 두고 있습니다. Package Substrate의 주요 고객인 삼성전자, SK하이닉스 등은 중국 등 해외에 공장을 두고 당사와 지속적인 거래를 이어가고 있습니다. 이러한 특성으로 인하여 당사는 매출액의 94% 이 상이 해외 매출이며, 따라서 내수보다는 글로벌 경기변동에 따라 받는 영향이 상대적으로 크다고 할 수 있습니다. 더하여 이미 기술한 바와 같이 신뢰성 및 기 술 확보 등 신규업체가 새롭게 진입하기에는 높은 진입장벽 으로 당사는 안정적이고 지속적인 SCM 구조 내에서 사업을 영위하고 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망그래핀 사업

그래핀은 생산 방식에 따라 CVD(화학기상증착법) 그래핀과 그래핀 Flake(분말)로 구분되며, 응용분야도 생산 방식에 따라 달라집니다. CVD 그래핀은 고온에서 금속표면에 그래핀을 형성시키는 방법으로 대면적 고품질의 제작이 가능하여 차세대 전자 소자, 플렉서블 디스플레이, 터치 패널 등에 응용이 가능하며, 그래핀 Flake는 흑연 결정으로부터 그래핀을 박리하는 방법으로 CVD 그래핀에 비해 상대적으로 저렴한 비용으로 대량 생산이 가능하여 복합재료, 방열소재, 전자파 차폐, 에너지용 전극 소재(배터리, 캐패시터, 태양전지 등) 등에 응용이 가능합니다. 당사는 대면적 생산 설비 및 연구 개발 노하우를 활용한 공정 최적화 및 산학연계를 통한 그래핀 기반 기술 확대, 실용 가능한 수준의 특성 개선 등 통해 CVD 그래핀 양산성 확보에 주력하고 있습니다. 세계 최대 사이즈인 540㎜×680㎜의 대면적 그래핀 합성 기술과 관련 장비 및 기술을 보유하고 있으며, 창원 본점에 Pilot Line을 갖춰 그래핀 상용화 및 양산화에 박차를 가하고 있습니다.

그래핀 Flake(분말)는 복합재료, 에너지, 친환경, 바이오 등 다양한 산업분야에 다양한 활용이 기대되는 소재로 센서, 정전기 방지 및 전자파 차폐, 수분 투과방지 필름 등에 적용이 가능하여 흑연을 대체하여 충전속도가 빠른 소형 고용량 배터리 제조에 사용될 수 있습니다. 당사는 기존의 방법에 비해 시간을 단축하고 연속적 대량 생산이 가능하며 고품질 그래핀 제조가 가능한 균일한 고품질 그래핀 Flake(분말)의 대량생산 기술을 개발하고 있습니다. 이를 기반으로 그래핀 전기적 특성을 이용한 유해화학물질 감지 센서 등 환경 분야의 응용 제품 개발을 수행하고 있습니다.

(5) 조직도

2. 주요 제품, 서비스 등 가. 주요 제품등의 관한 사항

(단위: 백만원)

사업부문	주요제품	매출유형	명칭	사용 용도와 기능 및 특징	제7기 반기	제6기	제5기

(2020.01.01~2020.06.30)	(2019.01.01~2019.12.31)	(2018.01.01~2018.12.31)

금액	비중	금액	비중	금액	비중

반도체Substrate	리드프레임	ELF	제품	IC. LED, QFN	자동차용 반도체 및 모바일 기기 등의 패키징 재료	155,508	68.72%	274,233	71.90%	268,816	73.99%

SLF	제품	IC, LOC, QFP

Package Substrate	제품	FBGAFC-FBGA 등	PC, Sever 모바일 등메모리 반도체 패키징 재료	70,758	31.27%	107,132	28.09%	85,614	23.57%

기타	그래핀	제품	그래핀	응용 제품 개발 등	33	0.01%	36	0.01%	67	0.02%

스마트 체온계	상품	티온밴드	신체 부착형 및 교체형 체온계

합계	226,300	100.00%	381.400	100.00%	363,290	100.00%

※ 한국채택국제회계기준에 따라 작성된 연결기준 실적

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위 : 원/Kpcs)

주요 제품	제7기 반기	제6기	제5기

(2020.01.01~2020.06.30)	(2019.01.01~2019.12.31)	(2018.01.01~2018.12.31)

리드프레임	ELF	내수	5,033	2,674	2,813

수출	6,392	7,029	6,708

(US$5.30)	(US$6.03)	(US$6.10)

SLF	내수	1,166	1,340	2,413

수출	9,640	8,900	7,896

(US$7.99)	(US$7.64)	(US$7.18)

Package
Subatrate	내수	42,999	42,466	42,012

수출	54,186	47,294	43,328

(US$44.90)	(US$40.57)	(US$39.38)

※ 총 판매금액을 판매수량(Kpcs기준)으로 나눠 연도별 평균 판매단가를 산출

[주요 가격변동 요인]

주요 제품	내용

리드프레임	- 제품의 사양(원자재 종류, 도금방식, 기능, 스트립 당 제품 개수 등)에 따라 가격이 변동함
- 신모델 출시 및 주요 원자재 가격(LME: London Metal Exchange) 상승에 따라 일부 품목은 판매 단가가 인상 되었으나 시장 수요에 따라 가격이 변동함

PackageSubstrate	- 제품의 사양 (원자재 종류, 도금방식, 기능, 스트립 당 제품 개수 등)에 따라 가격이 변동함
- 주요 원자재 가격(LME : London Metal Exchange)의 변동에 따라 가격이 변동함

3. 주요 원재료 등의 현황(단위: 원)

재료명	단위	주요매입처	회사와의특수한관계여부	공급시장의독과점 정도	제7기 반기	제6기	제5기

(2020.01.01~2020.06.30)	(2019.01.01~2019.12.31)	(2018.01.01~2018.12.31)

Sliver	\/kg	유창금속 등	-	-	420,756	388,073	349,851

Gold	\/g	토리컴 등	-	-	43,731	35,937	30,886

CCL	\/M	파나소닉 등	(주1)	-	23,880	20,809	16,495

Copper	\/kg	풍산 등	-	-	9,916	9,977	10,053

Nikel	\/kg	DOWA 등	-	-	15,338	19,294	17,379

Palladium	\/L	유창금속 등	-	-	8,495,341	5,949,127	3,735,097

Prepreg	\/M	두산전자 등	-	-	15,640	6,387	3,961

PSK Ink	\/kg	한국다이요	-	-	53,502	53,968	51,663

Cu Foil	\/M	Circuit Foil 등	-	-	5,165	2,724	1,963

※ 상기 금액은 전체 각 원ㆍ부재료의 매입금액을 매입수량으로 나누어 산정(주1) 당사는 파나소닉과 합작회사(JV)인 해성테크놀로지 주식회사를 설립 한 전략적 제휴관계 공급에 있어서 주요매입처들과 장기간의 거래관계를 통하여 안정적으로 주요 원재료를 수급하고 있으며, 원재료 가격 변동에 따른 경영 Risk를 회피하기 위하여 당사는 고객사와 협의하여 제품 판매가격에 원소재 시세를 연동하는 방법을 사용하고 있습니다. 더하여 당사는 원재료 공급선의 다원화 등을 통해서 가격 인하를 적극 추진하고 있습니다.

4. 생산 및 생산설비에 관한 사항 가. 생산능력, 생산실적 및 가동률

(단위:Kpcs)

구분	제7기 반기	제6기	제5기

(2020.01.01~2020.06.30)	(2019.01.01~2019.12.31)	(2018.01.01~2018.12.31)

설비수량	370대	360대	323대

월 작업일수	29일	29일	29일

생산능력	30,250,554	57,500,016	54,055,888

생산실적	23,019,976	38,942,151	42,251,754

가동률(생산실적÷생산능력)	76.1%	67.7%	78.2%

※ 주요 제품별 기재가 불가능 함에 따라 회사 전체적인 관점에서 기재

나. 생산설비(단위:백만원)

구분	토지	건물	구축물	기계장치	차량운반구	공기구비품	건설중인자산	미착기계	사용권자산	합계

취득원가:

전기초	73,550	51,209	1,009	89,933	953	3,466	13,354	-	-	233,474

회계정책변경효과	-	-	-	-	-	-	-	-	691	691

취득금액	-	356	56	1,743	412	1,292	22,383	1,726	-	27,969

처분금액	-	-	(18)	(469)	(102)	(10)	-	-	-	(599)

기타증(감)액	-	633	403	26,574	-	1,502	(27,522)	(1,726)	182	47

연결범위의 변동	-	-	-	-	-	(198)	-	-	-	(198)

전기말	73,550	52,198	1,450	117,782	1,263	6,052	8,215	-	873	261,384

취득금액	-	201	63	1,201	142	1,070	14,224	977	130	18,008

처분금액	-	-	-	(4)	(137)	-	-	-	(118)	(258)

기타증(감)액	-	165	-	9,155	26	676	(9,045)	(977)	-	-

당기말	73,550	52,564	1,514	128,134	1,295	7,798	13,394	-	885	279,134

감가상각누계액:

전기초	-	(10,168)	(93)	(37,317)	(367)	(1,765)	-	-	-	(49,710)

감가상각비	-	(2,347)	(58)	(18,540)	(209)	(836)	-	-	(651)	(22,641)

처분금액	-	-	12	454	65	9	-	-	-	540

기타증(감)액	-	-	-	-	-	-	-	-	457	457

연결범위의 변동	-	-	-	-	-	94	-	-	-	94

전기말	-	(12,515)	(139)	(55,403)	(511)	(2,497)	-	-	(194)	(71,260)

감가상각비	-	(1,107)	(39)	(10,626)	(119)	(629)	-	-	(317)	(12,837)

처분금액	-	-	-	-	71	-	-	-	39	112

당기말	-	(13,623)	(178)	(60,028)	(559)	(3,125)	-	-	(472)	(83,984)

정부보조금:

전기초	-	-	-	-	-	(54)	-	-	-	(54)

취득액	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

상계액	-	-	-	-	-	15	-	-	-	15

당기말	-	-	-	-	-	39	-	-	-	39

전기말	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

취득액	-	-	-	(212)	-	-	-	-	-	(212)

상계액	-	-	-	16	-	-	-	-	-	16

당기말	-	-	-	(196)	-	-	-	-	-	(196)

장부금액:

전기초	73,550	41,040	916	52,616	586	1,648	13,354	-	-	183,710

전기말	73,550	39,683	1,312	62,379	752	3,555	8,215	-	679	190,125

당기말	73,550	38,942	1,336	61,911	736	4,672	13,394	-	413	194,954

다. 설비투자계획 당사는 기계장치 위주의 반도체 재료산업을 영위하고 있기에 지속적인 보완투자를 계획하고 있습니다. 동 공시서류 작성기준일 현재 당사의 투자집행 실적은 아래와 같으며, 이를 통하여 당사는 현재 참여하고 있는 메모리 반도체용 패키지 시장뿐만 아니라, 모바일 DRAM, 그래픽 DRAM 및 낸드플래시 메모리용 패키지 시장으로 사업을 확대할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

(기준일: 2020년 06월 30일) (단위: 백만원)

구분	투자대상	투자의목적	내용	기간	지출금액(당기 누적)

Package Substrate 라인증설 및 보완투자 등	기계장치 외	생산능력 증가및 제품 다양화	BGA BBT 외	2020.01.01~2020.06.30	15,022

5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적(단위:백만원)

사업부문	매출유형	구분	제7기 반기	제6기	제5기

(2020.01.01~2020.06.30)	(2019.01.01~2019.12.31)	(2018.01.01~2018.12.31)

반도체Substrate	제품	리드프레임	수 출	152,737	267,495	268,816

내 수	2,772	6,738	8,793

소 계	155,508	274,233	277,609

제품	Package
Substrate	수 출	62,016	93,373	74,299

내 수	8,742	13,759	11,315

소 계	70,758	107,132	85,614

기타	제품,상품	그래핀,스마트 체온계	수 출	-	-	-

내 수	33	36	67

소 계	33	36	67

합 계	수 출	214,753	360,867	343,115

내 수	11,547	20,533	20,175

합 계	226,300	381,400	363,290

※ 한국채택국제회계기준에 따라 작성된 연결기준 실적 나. 판매경로와 방법, 전략 및 주요매출처 등

당사는 당사 영업조직을 통한 직접 영업을 통해 판매를 실시하고 있으며, 해외 현지 에이전트 및 법인 등이 고객 밀착 대응 및 C/S활동을 담당하고 있습니다. 당사의 판매 전략은 아래와 같습니다.

사업부문	주요 제품	판매전략

반도체Substrate	리드프레임	- 고부가가치 제품(자동차용 반도체 재료)에 집중
- u-PPF, UPG RT 도금기술 기반으로 지속적인 제품 신뢰성 향상 노력
- Hybrid Type Substrate 양산/매출 추진

Package Substrate	- 국내 신규고객 매출확대
- 중국 신규거래선 개척 및 동남아 업체 공략
- 신규 제품군 진입

기타	그래핀	- 그래핀: 응용 제품 개발을 통한 판매처 다양화

작성기준일 현재 당사의 반도체 Substrate의 주요 매출처는 ASE Global, Infineon, NXP, STMicro, SPIL, 삼성전자, SK하이닉스 등이 있으며, 기타 국내외 주요 업체들과 거래관계를 이어가고 있습니다. 단, 매출처별 매출액 비중은 회사의 경쟁적 지위를 위협할 수 있기에 기재를 생략합니다.

6. 수주상황

당사의 사업은 고객주문에 의해 1~2개월 내에 납품하는 형식을 기반으로 하고 있으며, 작성기준일 현재 당사 재무제표에 중요한 영향을 미치는 2개월 이후 납품이 확정된 장기공급계약 거래는 없습니다.

7. 시장위험과 위험관리

가. 주요 시장위험 당사는 매출액 중 수출 비중이 94% 이 상 을 차 지할 정도로 국제적인 영업활동을 영위하고 있으며 이에 따라 환위험 리스크레 노출되어 있습니다. 당사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 변동성에 초첨을 맞추고 있으며 재무성과에 미치는 부정적 영향을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 자세한 사항은 동 공시서류의 "Ⅲ. 재무에 관한 사항 - 5.재무제표 주석 - 5.재무위험관리"를 참조하시기 바랍니다.

(단위:백만원)

구 분	제7기 반기	제6기	제5기

(2020.01.01~2020.06.30)	(2019.01.01~2019.12.31)	(2018.01.01~2018.12.31)

금액	비중	금액	비중	금액	비중

매출액	수 출	214,753	94.9%	360,867	94.6%	343,115	94.4%

내 수	11,547	5.1%	20,533	5.4%	20,175	5.6%

합 계	226,300	100.0%	381,400	100.0%	363,290	100.0%

※ 로컬판매는 다시 재수출이 이루어지는 제품으로 부가세가 적용되지 않음에 따라, 로컬매출액은 모두 수출로 집계

나. 회사의 위험관리정책 당사의 위험관리 목표는 환율 변동으로 인한 불확실성과 손익 변동을 최소화 함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 영업활동에서 발생하는 환위험의 최소화를 위하여 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 자금거래시 현지통화로 거래하거나 입금 및 지출통화를 일치시키고 외화 채권의 Nego를 통해 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있습니다. 더하여 보다 체계적이고 효율적인 외환리스크 관리를 위하여 외환리스크 관리규정을 두고 있으며, 별도의 전담 인원을 배치하고 있습니다. 자세한 사항은 동 공시서류의 "Ⅲ. 재무에 관한 사항 - 5.재무제표 주석 - 5.재무위험관리"를 참조하시기 바랍니다.

8. 파생상품 및 풋백옵션등 거래 현황

공시서류작성기준일 현재 연결 및 별도재무제표에 반영된 파생상품 및 풋백옵션 등의 거래는 없습니다. 다만, 회사가 의무를 부담하고 있는 타법인 주식 또는 출자증권 등의 취득과 관련하여 체결한 Put option과 Call option은 아래와 같습니다.당사는 다층 반도체 Substrate Reel 소재의 생산 및 공급에 대처하기 위해, 2016년 8월 9일에 일본 파나소닉과 공동으로 외국인투자 합작 주식회사(JV)인 해성테크놀로지 주식회사를 설립하였으며, 설립자본금 12,000백만원 중 66.6%인 7,992백만원을 출자하였습니다. 주주간 약정에 따르면 해성테크놀로지 주식회사 이사회는 총 3인으로 구성되어 있으며 지배기업은 2인, 파나소닉은 1인을 선임하고 있습니다. 이사회 결의는 파나소닉에서 선임한 이사 1인이 참석한 과반수 동의 혹은 중요 안건의 경우에는 이사 전원의 동의가 있어야 하므로 지배기업과 파나소닉은 공동지배력을 보유하고 있어서 해성테크놀로지 주식회사를 공동기업으로 분류하고 있으며, 공동기업투자주식의 내역은 아래와 같습니다.

(단위: 천원)

회사명	소재지	주요영업활동	제6기말	제5기말

지분율	장부금액	지분율	장부금액

해성테크놀로지 주식회사	대한민국	전자직접회로	66.6%	2,868,613	66.6%	6,237,869

한편, 주주간 의결이 교착상태(Deadlock) 에 이를 경우에는 12개월 내에 합의를 해야합니다. 주주간 합의가 이루어지지 않을 경우, 파나소닉이 보유한 해성테크놀로지 주식회사 주식을 가장 이른 시점의 감사 받은 재무제표상의 순자산가액으로 취득할 수 있는 Call option이 당사에 부여되고, 동일한 가격으로 해성테크놀로지 주식회사 주식을 당사에 매각할 수 있는 Put option이 파나소닉에 부여됩니다.

계약 명칭	거래상대방	계약일	만기일	계약체결 목적

주주간 계약	파나소닉	2016년	-	합작회사 설립

계약내용	계약금액	결재 방법	중도상환 가능여부	상환조건

Put optionCall option	가장 이른 시점의 감사받은재무제표상의 순자산가액	-	미해당	미해당

9. 경영상의 주요계약 등해당사항 없음

10. 연구개발 활동 가. 연구개발활동의 개요 당사는 고객의 요구와 경쟁사 대비 기술 경쟁력을 확보하기 위해 지속적인 연구개발활동을 진행하고 있습니다. 당사는 주로 리드프레임 및 Package Substrate의 경쟁력강화를 위한 신규 공법, 소재 및 용액 개발 등을 위한 연구개발 활동을 진행하고 있으며, 신규사업을 위한 외부업체와의 위탁개발도 진행하고 있습니다. 나. 연구개발 담당조직

(기준일: 2020년 06월 30일) (단위: 명)

조직	책임자	인원	주요업무

BGA사업본부BGA개발센터	변정수 상무	25	CCL/PI기판 개발

LF사업본부개발팀	강성일 팀장	13	차세대 Metal Substrate 및 Hybrid type Substrate 개발

총 계	38

다. 연구개발비용(단위: 백만원)

구 분	제7기 반기	제6기	제5기

(2020.01.01~2020.06.30)	(2019.01.01~2019.12.31)	(2018.01.01~2018.12.31)

매출액	226,300	381,400	363,290

연구개발비 계	4,182	8,629	8,297

(정부보조금)	-	55	225

연구개발비/ 매출액 비율[연구개발비÷당기매출액 X 100]	1.85%	2.26%	2.28%

※ 연구개발비 계는 정부보조금을 차감하기 전 연구개발비용 지출총액 기준※ 해당 연구개발비는 재무제표상 경상기술개발비이며, 기타 지출 금액은 포함하지 않음

라. 연구개발실적

[최근 연구개발 실적] 반도체 Substrate

구분	연도	연구과제	연구결과 및 기대효과	제품명칭/반영내용

PackageSubstrate	2020년	공정개발	수율 향상	FBGA

2020년	공정기술 확보	소재개발 및 공정기술 개발	FBGA

2020년	그래픽 DRAM용 기술개발	양산성 확보	FBGA

2020년	제품개발	모바일 패키지 제품개발	FBGA

2019년	기술개발	반도체 패키지 다층기판 제품제발	FBGA

2019년	제품개발	COB라인 생산안정화를 위한 기술지원	COB

2019년	기술개발	반도체 기술개발	FBGA

2019년	제품개발	상품화 개발	FBGA

2019년	제품개발	상품화 개발	FBGA

2018년~2019년	장비 개발	공정설비 내재화 개발	FBGA

2018년	공정기술 확보	반도체 패키지 다층기판 기술개발	FBGA

2018년	기술개발	반도체 패키지 다층기판 기술개발	FBGA

2018년	상품화 개발	반도체 패키지 다층기판 기술개발	FBGA

2017년	그래픽 DRAM용 공정개발	신규 반도체 패키지 기술 개발	FBGA

2017년	소재 라인업 확대	소재 라인업 확대	FBGA

2017년	3Layer 공법 개발	신규 반도체 패키지 기판 제조기술 개발	FBGA

2016년	3Layer BGA 개발	신규 반도체 패키지 기술 개발	FBGA

2015년	도금 패턴 형성기술 개발	신규 반도체 패키지 기술 개발	FBGA

2014년	Fine Pitch 제품 개발	기존 제품 기술 경쟁력 강화	FBGA

리드프레임	2020년	기술 개발	리드프레임 제품 경쟁력 강화	리드프레임

2020년	기술 개발	양산 인프라 및 경쟁력 확보	리드프레임

2019년	약품 개발	리드프레임 제품 경쟁력 강화	리드프레임

2019년	공법 개발	생산성 향상 및 비용절감	리드프레임

2019년	약품 개발	리드프레임 제품 경쟁력 강화	리드프레임

2018년	소재 개발	소재 국산화	리드프레임

2018년	기술 개발	기술개발	리드프레임

2018년	약품 측정능력 향상 등	리드프레임 제품 경쟁력 강화	리드프레임

2017년	공정 Upgrade 개발	리드프레임 제품 경쟁력 강화	리드프레임

2017년	공정 개발	제품 경쟁력 강화	리드프레임

2017년	소재 개발	소재 국산화	리드프레임

2017년	공법 개발	신공법 개발	리드프레임

2017년	Ag도금기술개발	Ag도금 기술력 강화	리드프레임

2016년	Fine Pitch 에칭용액 개발	기존 리드프레임 대비 미세피치 에칭기술	리드프레임

2016년	PPF 개선 용액 개발	리드프레임 제품 경쟁력 강화	리드프레임

2015년	Routable LF BGA 개발	기존 리드프레임 대비 High Pin 구현 및 High Density 실현	리드프레임

2014년	고휘도 LED 개발	기존 제품 대비 고휘도 실현	리드프레임

※ 회사의 경쟁적 지위를 위협할 수 있는 경우에 해당하여 구체적 기재를 생략함

[최근 연구개발 실적] 기타

구분	연도	연구과제	연구결과 및 기대효과	제품명칭/반영내용

그래핀	2020년	그래핀 개발	그래핀 응용 제품 개발	그래핀

2019년	그래핀 개발	그래핀 응용 제품 개발	그래핀

2018년	그래핀 개발	그래핀 옥사이드 제품 개발	그래핀

2017년	그래핀 개발	그래핀 응용 제품 개발	그래핀

2016년	그래핀 개발	그래핀 응용 제품 기반 기술 개발	그래핀

2015년	그래핀 개발	RT-CVD를 활용한 그래핀 특성 개발	그래핀

센서	2017년	교체형 체온계 개발	온도센서 기발 교체형 체온계 상품화 개발	센서

2015~2016년	UV복합센서 위탁개발	UV복합센서 개발 및 상품화	센서

※ 회사의 경쟁적 지위를 위협할 수 있는 경우에 해당하여 구체적 기재를 생략함

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 특허권, 실용신안권, 의장권, 상표권 및 저작권 등 작성기준일 현재 당사는 반도체와 관련하여 총 441건(리 드프레임 194건, BGA 120건, 기타 80건, 상표권 27건, 디자인 20건)의 지식재산권을 보유하고 있습니다. 통상적으로 등록권리는 해마다 증가하나, 기 등록된 권리를 평가하여 등록 유지 또는 포기 여부를 결정하고 있어 포기된 권리로 인해 그 수치가 다소 변동할 수 있습니다. 당사의 매출은 특허권을 기반으로한 제품을 개발하기에 대부분 매출에 기여하고 있으며, 향후에도 차별화된 기술 개발 등을 통하여 시장을 선도할 것으로 기대됩니다.

특허권 및 상표권은 각국 특허법 및 상표법에 근거하여 보호되고 있습니다. 특허권의존속기간은 출원일로부터 20년이고, 상표권은 등록일로부터 10년이며 상표권은 갱신등록절차를 통해 존속기한을 연장할 수 있습니다.

나. 정부 및 지방자치단체의 법률, 규정 등에 의한 규제사항의 영향

반도체 및 반도체 재료산업은 국민경제 뿐만 아니라 국민 개개인의 안전과 환경에 미치는 영향이 지대하여 각국 정부는 반도체의 제조, 환경, 안전 등과 관련된 다양한 법규를 마련하여 규제하고 있으며 반도체 및 반도체 재료사업 관련 환경규제 법령으로는 화학물질관리법, 수질 및 수생태계 보전에 관한 법률, 온실가스 배출권의 할당 및거래에 관한 법률 등이 있습니다.

이에 당사는 반도체 제조공정에서 필수적으로 사용되던 납 사용을 배제하고 팔라듐 도금을 적용하여 환경친화형 나노 PPF(Palladium Pre-Plated Frame) 도금기술을 1998년 4월에 세계 최초로 독자개발에 성공하였습니다. 또한 "ISO14001/2015" 환경 경영시스템 인증 및 환경기초시설 설치ㆍ운영에 대한 국제표준인 안전보건경영시스템 (OHSAS 18001:2007, 산업보건 및 안전관리표준) 인증 등을 획득하여 기업활동 전 과정에서 환경과 에너지에 미치는 영향을 최소화 되도록 관리하고 지속적인 개선을 통해 건전한 환경 경영 성과를 달성하고 있습니다.

다. 환경보호 정책 및 현황 당사는 국제 인증규격인 ISO 14001/2015(Environment Management System), OHSAS 18001(Occupational Health and Safety Management System)을 취득하고 유지관리하고 있으며, 매년 안전환경 영향을 최소화하기 위한 저감계획 수립, 실행 및 성과평가 활동을 체계적으로 전개하고 있습니다. 또한 당사는 반도체 제조공정에서 필수적으로 사용되던 납 사용을 배제하고 팔라듐 도금을 적용한 환경친화형 PPF(Pre-Plated Frame) 도금기술을 1998년 4월에 세계 최초로 독자개발에 성공하였습니다. 이를통하여 기업활동 전 과정에서 환경과 에너지에 미치는 영향이 최소화 되도록 생산공정과 제품을 관리하고 지속적인 개선을 통해 세계최고 수준의 환경경영 성과를 달성하고 있습니다. 그 밖에도 당사는 대외기관과의 환경정책 위원, 안전환경 멘토링 활동 등을 통해 중소기업 기술지원과 지역사회 환경현안 해결 및 환경정책 제언, NGO(Non-Governmental Organization)와 GO(Governmental Organization)의 가교역할 수행 등 기업이 지역사회와 동반성장 할 수 있도록 노력하고 있으며, 특히 창원시 환경정책협의회 활동을 통해 지역의 특수성을 고려한 정책제언과 환경문제 해결책 제시, 환경시범사업 참여 등 환경과 경제가 상호 공존하여 조화롭게 발전될 수 있도록 협력하고 있습니다.