해성디에스 사업보고서 (2024.12)
7. 기타 참고사항

가. 특허권, 실용신안권, 의장권, 상표권 및 저작권 등작성기준일 현재 당사는 반도체와 관련하여 총 475건(리드프레임 202건, BGA 166건, 기타 72건, 디자인권 20건, 상표권 15건)의 지식재산권을 보유하고 있습니다. 통상적으로 등록권리는 해마다 증가하나, 기 등록된 권리를 평가하여 등록 유지 또는 포기 여부를 결정하고 있어 포기된 권리로 인해 그 수치가 다소 변동될 수 있습니다.당사는 특허권을 기반으로 한 제품을 개발하여 대부분의 특허권은 매출에 기여하고 있습니다. 또한, 특허권 및 상표권은 각국 특허법 및 상표법에 근거하여 보호되고 있습니다. 특허권의 존속기간은 출원일로부터 20년이고, 상표권은 등록일로부터 10년이며 상표권은 갱신등록절차를 통해 존속기한을 연장할 수 있습니다.

나. 정부 및 지방자치단체의 법률, 규정 등에 의한 규제사항의 영향

대규모 장치산업인 반도체 및 반도체 재료산업은 국민경제 뿐만 아니라 국민 개개인의 안전과 환경에 미치는 영향이 지대하여 각국 정부는 반도체의 제조, 환경, 안전 등과 관련된 다양한 법규를 마련하여 규제하고 있습니다. 이에 따라 당사는 화학물질관리법, 물환경보전법, 대기환경보전법, 폐기물관리법, 온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률 등의 법률 및 규정 등을 적용받고 있습니다.이에 당사는 관련 법률 및 규정 등을 준수하기 위하여 최선의 노력을 다하고 있으며, 적법한 운영 및 관리를 위하여 전담조직을 설치하고 규제사항 준수를 위하여 온실가스 배출권을 추가적으로 구입하고, 필요한 예방관리계획을 수립하는 등의 최선의 노력을 다하고 있습니다. 당사는 법률 및 규정 등의 준수에 그치지 않고 안전환경 국제표준을 획득하는 등 기업활동 전 과정에서 환경과 에너지에 미치는 영향이 최소화되도록 관리하고 지속적인 개선을 통해 건전한 환경경영 성과를 달성하고 있습니다.

다. 환경물질의 배출 또는 환경보호 정책 및 현황당사는 국제 인증규격인 ISO 14001와 ISO 45001를 취득하여 유지관리하고 있으며,매년 안전환경 영향을 최소화하기 위한 저감계획 수립, 실행 및 성과평가 활동을 체계적으로 전개하고 있습니다. 또한 당사는 반도체 제조공정에서 필수적으로 사용되던 납 사용을 배제하고 팔라듐 도금을 적용한 환경친화형 PPF(Pre-Plated Frame) 도금기술을 1998년 4월에 세계 최초로 독자개발에 성공하였습니다. 이를 통하여 기업활동 전 과정에서 환경과 에너지에 미치는 영향이 최소화 되도록 생산공정과 제품을 관리하고 지속적인 개선을 통해 세계 최고 수준의 환경경영 성과를 달성하고 있습니다. 이러한 노력을 인정받아 2020년 10월 환경부로부터 녹색기업으로 지정 및 2023년 재지정 받았습니다. 녹색기업 지정과 관련한 자세한 사항은 동 공시서류의 "그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항-4.작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항-녹색경영"을 참조하시기 바랍니다. 더하여 당사는 환경물질의 배출 또는 환경보호와 관련된 정부규제를 준수하기 위하여 폐수 방류수 처리시설 투자를 집행 중에 있으며, 그 결과 당사는 2024년 5월 폐기물 매립제로(ZWTL) 플래티넘 등급을 획득하는 등 대외적으로 환경경영의 실적을 인정받고 있습니다. 라. 시장여건 및 영업의 개황 (1) 산업의 특성, 성장성, 경기변동의 특성, 계절성 (1-1) 산업의 특성세계 반도체 및 반도체 재료산업은 최전방 산업인 전자제품 시장의 경기흐름에 연동되어 있으며, 전자제품 시장은 세계 경기 흐름에 따라 호황과 불황을 반복해 왔습니다. 반도체 재료산업은 최종 납품처인 종합반도체 시장과 개별업체의 실적에 영향을 받으며 개별 재료업체의 영업변동성은 고객사로부터 확보하는 수주물량에 영향을 받게됩니다. 따라서 반도체 재료산업은 세계 경제 흐름과 밀접하게 연관되어 있다고 볼 수 있습니다. 최근 OECD는 지정학적 위험 및 보호무역주의의 확대로 인한 무역정책의 불확실성을 세계경제가 직면한 주요 위험 요인으로 언급하며 금리인하 지연, 금융시장의 급격한 가격조정 가능성 등을 경기 침체 하방 위험 요인으로 지적하고 있습니다. 이러한 세계 경기흐름에 따른 전방산업의 영향이 반도체 재료산업의 위험 요인이기는 하나, 최근에는 반도체 사용기기가 다변화되고 기기당 반도체가 차지하는 비중이 높아져 그 변동성은 과거에 비해 상대적으로 줄어들고 있습니다. (1-2) 성장성 최근 세계적인 경기 불확실성 증가로 반도체 업황에 대한 부정적인 시선도 존재하나,시장조사기관들은 2024년 메모리 반도체 시장 회복에 힘입어 글로벌 반도체 시장이 전년 대비 평균 약 20.4% 성장을 기록하고, 2025년에는 약 13.2% 성장할 것으로 전망하고 있습니다.

[세계 반도체 시장 전망] (단위: 억달러)

전망 기관 (전망시점)	구분	2024년	증감률	2025년 F	증감률

WSTS (2024년 12월)	전체	6,269	19.0%	6,972	11.2%

메모리	1,671	81.0%	1,894	13.4%

OMDIA (2024년 12월)	전체	6,772	24.0%	7,837	15.7%

메모리	1,693	76.0%	1,977	16.8%

Gartner (2024년 12월)	전체	6,260	18.1%	7,054	12.7%

메모리	1,579	71.8%	1,785	13.0%

평 균	전체	6,434	20.4%	7,288	13.2%

메모리	1,648	76.3%	1,885	14.4%

(출처: KSIA 「2024년 4분기 반도체 시장 동향 및 전망 보고서」, 2025년 1월)

당사 주요 제품인 리드프레임은 최근 전기차와 자율주행차의 확대로 인해 그 수요가 증가하고 있습니다. 특히, 전기차에는 고성능 반도체가 필수적으로 사용되며, 자율주행차는 더 많은 센서와 고용량화 반도를 필요로 합니다. 이로 인해 차량용 반도체 수요가 지속적으로 증가하며 리드프레임 시장은 빠르게 성장하고 있습니다. 한국전자통신연구원(ETRI)에 따르면 내연기관차에는 평균 200~300개의 반도체가 탑재되는 반면 전기차 1,000개, 자율주행차에는 2,000개 이상의 반도체가 탑재될 전망입니다. 또한, 자율주행 시스템뿐 아니라 차량 내 인포테인먼트 시스템이 고도화되며 차량용 고용량 및 고성능 반도체 수요는 지속적으로 증가할 것으로 전망됩니다. (1-3) 경기변동의 특성세계 반도체 및 반도체 재료산업은 최전방 산업인 전자제품 시장의 경기흐름에 연동되어 있습니다. 과거에는 주요 수요처인 미주의 거시경제 순환 사이클과의 연관성이 매우 컸으나, 최근 중국 및 인도 등 신흥시장의 비중이 확대되고 경쟁력이 부족한 업체들이 일부 구조조정 되어 반도체 산업 경기 변동 폭은 전과 비교하여 매우 축소되었습니다. 경기변동에 따른 영향이 본 산업의 위험 요인이기는 하나, 최근에는 Mobile기기의 다양화와 자동차의 전장화 등에 따라 모든 응용처에 반도체가 차지하는 비중이 높아지면서 과거에 비해 변동성이 줄어들고 있습니다. 또한 당사는 어려운 경기에도 견조할 것으로 전망되는 자동차용 반도체 시장과 서버용 반도체 시장 등을 사업역량을 집중하는 동시에, 상대적으로 경기 변동에 영향을 적게 받은 선두 반도체 회사와의 파트너쉽을 더욱 공고히 함으로써 경기변동에 따른 영향을 최소화하고 있습니다. (1-4) 계절성미주 지역의 신학기, 크리스마스 특수 및 중국 춘절 등 시기에 수요 증가가 뚜렷하였으나, 최근에는 아시아 시장의 성장과 스마트폰 신제품 출시시기의 분산 및 자동차용 반도체 탑재량 증가 등으로 인한 판매시장 다변화 및 고객의 학습효과로 인한 재고조정 효과 등으로 이 같은 전통적인 계절적 수요 변동이 다소 약화되고 있습니다. (2) 국내외 시장여건(시장의 안정성, 경쟁상황, 시장점유율 추이) 2023년 반도체 재료시장은 메모리 반도체 등의 재고 조정 영향과 디바이스 제조업체의 가동률 부진으로 수요가 감소하였습니다. 2024년 업황 회복으로 인해 디바이스 제조 업체의 가동률이 점진적으로 회복되기 시작함에 따라 최종제품 수요 최적화 및 AI 탑재기기 상용화에 따른 수요 창출로 향후 재료시장은 지속 성장할 것으로 전망되고 있습니다.(출처: KSIA 「글로벌 반도체 재료 시장 전망」, 2024년 11월)반도체 후공정 재료시장은 AI 열풍으로 인해 고용량, 고성능 반도체에 대한 수요가 확대되며 2024년 후공정 재료시장은 전년대비 18.2% 확대된 약 96억달러로 전망되고 있습니다. 또한 패키지 기판용 재료 등은 기판의 대형화 및 데이터센터 투자에 따른 서버 수요 증가로 2025년 후공정 시장은 확대될 것으로 기대됩니다. (출처: KSIA 「글로벌 반도체 재료 시장 전망」, 2024년 11월)

[반도체 재료시장 전망] (단위: 백만달러)

구분	2023	2024F	2025F	2026F	2027F	2028F	2029F

전체 재료시장	43,136	47,042	50,887	53,626	51,876	54,843	58,331

YoY	△16.0%	9.1%	8.2%	5.4%	△3.3%	5.7%	6.4%

후공정	8,164	9,649	10,775	11,067	10,726	11,142	11,622

YoY	△39.1%	18.2%	11.7%	2.7%	△3.1%	3.9%	4.3%

(출처: KSIA 「글로벌 반도체 재료 시장 전망」, 2024년 11월)

이러한 반도체 재료산업은 종합 반도체 업체가 신규 라인을 건설하거나 생산량을 증가시킬 때 일시적으로 시장 규모가 급증하는 반도체 장비산업에 비해 상대적으로 안정적인 성장을 하는 시장이라고 할 수 있습니다. 또한 이러한 반도체 재료의 품질은 완제품 전체의 성능에 영향을 미치게 되며, 이에 따라 매우 엄격한 품질관리 기준과 장기간의 신뢰성이 확보되지 않은 업체의 신규진입 제약으로 상당한 진입장벽이 존재합니다. 그렇기 때문에 시장의 경쟁은 신규업체와의 경쟁보다는 기존 업체들 간의 종합반도체업체(IDM: Integrated Device Manufacturer)와 패키지업체(OSAT:Outsourced Semiconductor Assembly) 점유율 확대 경쟁이라고 할 수 있습니다.세계 메모리 반도체 시장은 삼성전자 및 SK하이닉스 등 우리나라 기업들이 과점하고있기 때문에, Package Substrate 시장은 이러한 삼성전자와 SK하이닉스에 대한 공급량을 늘리기 위한 참여기업 간의 기술경쟁, 원가경쟁이 치열하게 발생하고 있습니다. 대표적인 참여기업으로는 당사를 포함한 삼성전기, 이비덴, 심텍, 대덕전자 등이 있으나 회사별 보유기술력에 따라 참여 가능한 제품시장의 편차가 매우 크기때문에 시장점유율 추이를 도출하는데 어려움이 있습니다. 더하여 최근에는 기술간의 경계가 사라지고 다양한 조립기술의 혼재 및 제품의 다양성으로 인해 경쟁회사 및 시장점유율을 도출하는데 어려움이 있습니다.이와 비교하여 리드프레임 시장은 당사를 비롯하여 Mitsui High-tec, CWTC(Chang Wah Technology Co., Ltd), Shinko Electric, AAMI, SDI, Jih Lin 등의 글로벌 기업들이 주로 경쟁하고 있으나 최근 중국의 중소 업체들이 난이도가 낮은 저가형 리드프레임을 SLF 방식으로 대량 생산하여 참여기업이 증가하는 등 새로운 경쟁상황이 형성되고 있습니다. 이에 당사는 높은 품질 신뢰성과 독자적인 PPF 도금 기술을 바탕으로 ELF 시장을 선도하면서 세계 리드프레임 시장에서의 점유율을 지속적으로 확대하면서 성장하고 있습니다. 특히 당사는 어려운 시장환경 속에서도 엄격한 품질을 요구하는 자동차용 반도체 재료 부문에서 지속적인 성장을 이어가고 있습니다. (3) 시장에서 경쟁력을 좌우하는 요인 및 회사의 경쟁상의 강점과 단점

(3-1) 기술력과 품질

반도체 재료산업은 전방산업인 반도체 산업의 첨단 ICT수요에 연동되며 재료공학, 화학, 물리 등의 다양한 고도의 기술이 복합적으로 요구되는 융합된 산업의 성격을 가지고 있습니다. 더하여 제조 경쟁력을 갖추기 위해서는 대규모 설비투자가 지속적으로 필요한 장치산업이며, 종합반도체업체(IDM: Integrated Device manufacturer)와 패키지업체(OSAT:Outsourced Semiconductor Assembly)의 신뢰성 확보및 높은 요구 기술개발 난이도로 인한 진입장벽이 존재합니다.

반도체 재료의 품질은 완제품 전체의 성능에 영향을 미치게 되기에 매우 엄격한 품질관리기준과 역량이 요구되며 신뢰성이 검증되지 않은 업체의 신규 진입은 상당히 어렵습니다. 특히 자동차용(Automotive) 반도체 재료의 경우 고객의 안전 및 생명과 직결되므로 매우 엄격한 품질 검증을 위해 신제품 개발단계부터 공동참여와 장기공급 관계 확보 등 안정적이고 연속적인 협력관계를 구축하는 것이 매우 중요합니다. 당사는 장기거래를 통한 구축된 신뢰와 검증된 품질을 바탕으로 안정적으로 사업을 영위하고 있으며, 세계 반도체 재료시장을 선도하는 기업에 위치하고 있습니다.

(3-2) 생산력

기존 반도체 Substrate(리드프레임, Package Substrate) 제조 업체들은 다품종 소량생산에 적합한 시트(Sheet)타입 생산기술 방식으로 생산해왔으나, 계속되는 박형 메모리 개발에 따른 박판생산 능력 및 단가 인하 요구 요구로 인해 연속 생산기술인 Reel to Reel 타입에 대한 시장수요가 확대될 것으로 예상되며, 당사는 이러한 Reel to Reel 생산방식을 세계최초로 확보하여 제품을 생산하고 있습니다.

(3-3) 환경 규제 대응

1992년 유엔 환경 개발 회의에서 채택된 리우 환경 선언에서 추구한 이념인 ESSD(Environmentally Sound and Sustained Development/환경적으로 건전하고 지속 가능한 개발)에 따라 환경이 전 세계적으로 비즈니스에 영향을 미치는 주요 결정요인으로등장하였습니다. 이로 인하여 2006년부터 유럽연합(EU)의 전기전자제품에 대한 납, 수은,카드뮴, 6가크롬 등의 6개 유해물질 제한지침(RoHS)이 발효되었습니다.

국내는 「자원순환법」을 유사한 제도로 운영하고 있으며, 중국에서도 「China RoHS」를 시행하는 등 세계 각국에서도 유사한 환경기준을 발효 또는 준비하고 있는 상황입니다. 국내 자동차업체들도 2016년부터 자동차 폐기물 재활용 촉진을 위해 시행한 지침인 유럽연합(EU)의 ELV(End of life vehicles / 폐차처리지침) 인증을 일반 재료에서 각종 전장재료로 적용 대상을 확대하고 있습니다. 이러한 추세는 완제품뿐만 아니라 소재, 재료, 더 나아가 생산공정 자체에도 적용되고 있어 반도체 업계는 유해물질 규제에 대응하기 위한 기술개발 및 투자에 집중해 오고 있습니다.

당사는 반도체 제조공정에서 필수적으로 사용되던 납 사용을 배제하고 팔라듐 도금을 적용한 환경친화형 PPF(Pre-Plated Frame) 도금기술을 1998년 4월에 세계 최초로 독자개발에 성공하였습니다. 더하여 국제 인증규격인 ISO 14001 및 ISO 45001 취득으로 기업활동 전 과정에서 환경과 에너지에 미치는 영향이 최소화되도록 생산공정과 제품을 관리하고 지속적인 개선을 통해 세계 최고 수준의 환경경영 성과를 달성하고 있습니다.

마. 사업부문별 주요 재무정보당사는 반도체 Substrate 단일 사업부문 체제로 공시대상기간동안의 주요 재무정보는 아래와 같습니다. 당사는 신규 고객 추가 발굴 등 적극적인 영업활동을 전개하여 매출액을 증가시킴과 동시에 효율적인 업무 프로세스 혁신, 원가절감 활동 확대를 통해 수익성을 극대화 시키고 있습니다.

(단위 : 백만원)

구분	제11기	제10기	제9기

(24.01.01~24.12.31)	(23.01.01~23.12.31)	(22.01.01~22.12.31)

금액	비중	금액	비중	금액	비중

매출액	반도체Substrate	602,966	100.0%	672,245	100.0%	839,358	100.0%

기 타	27	0.0%	-	-	-	-

합 계	602,994	100.0%	672,245	100.0%	839,358	100.0%

영업이익	56,870	102,512	204,416

당기순이익	58,697	84,426	159,400

총자산	794,194	688,727	659,614

주) 한국채택국제회계기준에 따라 작성된 연결기준 실적입니다.