해성디에스 분기보고서 (2018.03)
II. 사업의 내용

[용어 정리]

구분	설명

반도체	반도체(Semiconductor)	- 전자제품의 소형화와 소요전력의 절감, 신뢰성의 증진, 수명의 영구화 등을 목적으로 개발된 초소형 회로의 회로 기판소재로서 집적회로의 핵심소재

IC	- Integrated Circuit (직접회로)
- 2개 이상의 전자회로 소자가 하나의 기판 위 또는 기판 내에 분리가 불가능한 상태로 결합ㆍ접속되어 있는 복합전자회로

Memory	- 인간의 기억ㆍ기록능력을 전자적 수단에 의해 실현하는 장치로 컴퓨터나 통신, 방송, 교육ㆍ오락기기 등의 중요한 구성요소

RAM	- Random Access Memory
- 컴퓨터 기억장치 중 기억된 정보ㆍ데이터를 언제든지 즉시 판독 또는 기록할 수 있는 기억장치

DRAM	- Dynamic Random Access Memory
- 반도체 산업 중에서 가장 큰 비중을 갖는 메모리로 주로 컴퓨터의 주기억장치에 사용되는 반도체 칩

DDR	- Double Data Rate
- 고속 D램 규격으로 기존 데이터 전송량을 늘려 고속화 할 수 있는 기술 규격

LED	- Light Emitting Diode (발광다이오드)
- 갈륨 비소 등의 화합물에 전류를 흘려 빛을 발산하는 반도체 소자로서 전기에너지를 빛 에너지로 전환하는 효율이 높기 때문에 에너지를 절감할 수 있어, 백열등ㆍ형광등을 대체하고 있는 차세대 광원

MCU	- Micro Controller Unit
- 단일 칩 내부에 프로세서, 메모리, 입출력 장치를 갖춘 장치. 자동차에서부터 장난감까지 넓은 분야에서 사용

Flash Memory	- 전원이 끊겨도 저장된 정보가 지워지지 않는 기억장치

Nand Flash	- 플래시 메모리의 한 형태로 전원이 없는 상태에서도 데이터를 계속 저장 및 데이터를 자유롭게 저장 및 삭제할 수 있으며, 저장단위인 셀을 수직으로 배열해 좁은 면적에 많은 셀을 만들 수 있도록 돼있어 대용량 저장이 가능하다. 디지털카메라, 휴대용저장장치, 컴퓨터 등에 폭넓게 쓰인다.

반도체
조립	Wafer	- 반도체소자 제조의 재료로 실리콘 반도체의 소재의 종류결정을 원주상에 성장시킨 주괴(ingot)를 얇게 깎아낸 원모양의 판

Die Sawing	- Wafer의 각 Chip을 조립하기 위하여 톱으로 자르는 작업

Wire Bonding	- 반도체 제품의 조립시 Chip의 PAD와 외부 단자를 도선으로 연결하는 작업

Gold Wire	- 반도체 소자인 Die와 Package 단자간을 연결하는 금속 세선

Flip Chip Bonding	- 반도체 칩 상의 표면전극을 절연기판 또는 패키지의 배선용 전극에 직접 접속하는 방법

Die Attach	- Sawing된 개별 Chip을 도전성 접착제 나 Tape로 기판 위에 부착 시키는 공정

Molding	- 외부의 물리적 충격이나 화학적 변화로부터 Chip을 보호하기 위해 열경화성 수지로 Chip의 외부를 감싸는 공정

Trim Form	- 패키지가 PCB에 장착 가능하도록 패키지 형태를 최종적으로 완성시키는 공정

Laser Marking	- 제품의 구분 및 Lot Trace를 목적으로 패키지 표면에 LASER로 식별 표시를 하는 공정

리드프레임
공정	스탬핑(Stamping)	- 고속 press에 초정밀 순차이송타발 구조의 금형을 장착하여 Lead Frame을 형상화하는 공정.

에칭(Etching)	- 노출된 금속면을 식각하여 제품형상을 가공하는 공정
- Cu는 염화제이철 (FeCl3), 염화동 (CuCl2)을 이용하지만, Ni-Alloy는 염화철에만 반응
- 염화제이철은 값이 싸고, 부식속도가 빠르며, 타 Etchant(에칭용액)에 비해 인체에 덜 해롭기 때문에 널리 사용됨

열처리	- 원소재의 잔류응력과 스템핑 공정에서 발생하는 잔류응력을 제거하는 공정

도금	- 반도체 Chip과 Lead Frame간의 전기적 연결을 하기 위해 Lead Frame의 표면에 전류를 인가하여 이온이 밀착하는 방식을 이용하며, MASK로 원하는 부위를 도금.

Taping	- Lead의 변형을 방지하기 위한 Lead 부위 고정 및 고객공정에서의 Chip을 실장

Cut Off	- Reel to Strip 공정으로 IC제품은 Taping 공정 이후에 Cavity Cutting, Down Set, Cut Off를 순차적으로 진행

Down Set	- 고객공정 Wire Bonding 거리를 줄이고, Package의 두께를 최소한으로 하기 위해 Inner Lead부나 PAD부를 Down set

전처리(Pre-treatment)	- 소재의 표면과 감광액과의 밀착성을 높이기 위하여 금속의 표면을 세정하는 공정. 소재 철판에 빛이 반응하는 감광막을 형성시키는 것이 주목적

라미네이팅(Laminating)	- DFR (Dry Film Resist, Negative Film 사용)로 코팅하여 원소재 표면에 접착되어 에칭 용액으로부터 소재를 보호
- Negative Type의 Photo Resist는 자외선에 조사되면 Polymer화하여 불용해성이 됨

노광(Exposure)	- 코팅된 원소재에 Photo Mask를 밀착한 후 UV (자외선)을 사용하여 Photo Resist와 광화학 반응으로 제품형상을 만드는 공정
- 감광성 Photo Resist에 빛을 조사하고 이 빛은 필름을 통하여 불용성의 감광부와 수용성의 미감 광부를 결정

현상(Developing)	- 노광시 감광된 부분 (제품형상)외에 감광이 되지 않은 부분을 온수를 사용하여 형상을 만드는 공정
- 에칭될 부분 (빛에 반응하지 않은)의 Photo Resist를 제거

박리(Stripping)	- 불필요해진 레지스트막을 용해 시키는 작업
- 수용성 레지스트막은 알카리성에 취약하므로 수산화나트륨(NaOH)을 이용하여 탄소결합을 작은 단위로 절단하는 원리

PackageSubstrate공정	LASER Drill	- CO2 Laser를 이용하여 Via Hole을 가공하여 패턴의 상/하면을 통전할 수 있는 Hole을 가공하는 공정

DES	- Developing Etching Stripping
- 동박을 식각하여 전기적 회로를 형성하는 공정
ㆍDeveloping : 노광후 Pattern 이외의 부분을 현상하는 공정
ㆍEtching: 현상으로 형상화된 Pattern을 염화동(CuCl2) 용액을 이용하여 에칭
ㆍStripping : Etching후 남아있는 Resist 막을 제거하는 공정

PSR인쇄	- 에칭으로 형성된 패턴회로를 보호하기 위해 PSR Ink를 패턴 위에 도포하는 공정

Ni/Au 도금	- 본딩 및 납땜성을 좋게 하기 위해 PSR이 노출된 동박 표면에 전해도금방식을 이용하여 Ni/Au도금 층을 형성시키는 공정

Window Punching	- Wire 본딩 (Chip과 PCB연결)을 하기 위한 공간을 금형을 이용하여 타발하는 공정

검사 (AOI/AVI)	- 패턴회로 (AOI) 및 PSR외관 (AVI)을 광학장비 및 조명을 이용하여 자동으로 검사하는 공정

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

(1) 산업의 특성 (가) 산업의 개요

반도체산업은 웨이퍼, 마스크, 리드프레임의 원재료를 투입하여 회로설계 공정 등 각 부분마다 각기 다른 생산 공정을 거쳐 최종적으로 반도체를 완성하는 우리나라의 대표적인 고부가가치 장치산업입니다. 소재 및 재료생산 등과 관련된 재료공학, 전자공학 등 타산업과의 연관성이 높으며 생산유발효과가 매우 큰 산업으로, 관련 산업의뒷받침이 없으면 반도체산업의 육성과 균형 있는 발전을 기대할 수 없습니다.

반도체산업은 크게 종합전자업체와 최종소비자로 구성된 B2C(Business to Consumer)시장과 종합전자업체와 재료 및 조립업체로 구성된 B2B(Business to Business ) 시장으로 구성되어 있으며, 반도체 재료 제조업체의 사업은 B2B 시장에서 반도체 생산량과 밀접한 연관성을 가지고 있습니다. 이러한 반도체산업 참여자들은 제조공정에 따라 크게 전공정(Front-End Process) 업체와 후공정(Back-End Process)업체 등으로 구분할 수 있으며 당사가 영위하는 반도체 재료산업은 후공정에 속하여 있다고 할 수 있습니다.

[반도체 제조공정별 특성]

구분	공정별	사업특성

전공정	일관공정(IDM)	- 칩 설계에서 제조 및 테스트까지 일관공정 체제 구축하여 직접 수행- 메모리제조의 가장 성숙한 모델- 기술력과 규모의 경제를 통한 경쟁확보- 거대투자의 고위험 고수익 형태

설계전문(Fabless)	- 칩의 설계만 전문으로 하는 업체- 고위험의 거대 투자를 회피할 수 있으나 위탁제조의 비용부담 필요 - 고도의 시장예측이 필요하며, 주문생산의 최소물량 수준 예측 필요

제조전문(파운드리)	- 주문 방식에 의해 칩 생산만 전문- 집접 칩 설계하지 않고, 설계전문업체로부터 위탁제조

후공정	패키지 및 테스트	- 메모리제조는 자체적으로 조립하지만, 비메모리분야는 다양한 제품을 모두 패키징 할 수 없어 외부에 위탁- 반도체 테스트는 전수검사를 해야 하며, 조립업체에서 수행하지만, 검사장비가 고가이므로 다양한 칩을 모두 검사할 수 없어 테스트전문 업체에 위탁

설계 및 장비	IP전문(Chipless)	- 설계기술 R 전문- IDM이나 Fabless에 IP 제공- 칩 설계용 Architecture IP, Chip 생산용 Physical IP, System IP, 일반 기술 IP 등

공정장비	- 반도체제조 장비 개발 및 생산- 제조공정 기술개발도 주도

(출처: 산업연구원, 반도체산업의 기초분석)

반도체 품질은 완제품 전체의 성능에 영향을 미치게 되며, 이에 따라 장기간의 신뢰성이 검증되지 않은 업체의 신규진입 절차와 과정은 매우 어렵습니다. 이러한 이유 때문에 반도체 재료업체는 반도체 조립업체와 반도체 재료 생산 단계 전부터 협력 관계를 통해 최종 고객인 종합전자 업체의 제품 요구 사양에 맞추어 제품공급이 이루어집니다. 따라서, 반도체 재료산업의 시장구조는 매우 폐쇄적이며 산업 내 신규진입을 위해서는 기술력, 양산능력, 반도체 조립업체와의 관계 등이 선결되어야 합니다. 또한, 환경규제(RoHS 등)에 저촉되지 않는 기술을 확보해야 하기 때문에 환경문제는 반도체 재료 사업의 가장 큰 진입장벽 중 하나이며, 향후에도 환경과 관련된 규제가 늘어날 것으로 예상되어 친환경적 기술개발의 중요성이 크게 높아지고 있습니다. 후공정에 속하는 반도체 재료산업은 반도체 재료의 종류에 따라 구분될 수 있습니다.반도체 재료는 크게 기능재료, 공정재료, 구조재료로 구분됩니다. 기능재료는 반도체의 웨이퍼로, 공정재료는 웨이퍼를 가공하여 Chip을 제조하는데 사용되는 재료로, 구조재료는 리드프레임, 봉지재 등 외관조립용 재료로 구성되어 있습니다. 당사가 생산하는 반도체 Substrate(Package Substrate, 리드프레임)는 다음과 같이 구조재료로 분류됩니다.

[반도체 재료의 종류]

구분	재료의 종류	용도

기능재료	웨이퍼	칩의 기판

공정재료	포토마스크	석영유리판에 회로를 묘화한 회로도의 원판

펠리클	마스크의 입자로 인한 오염 방지를 위한 박막

포토리지스트	회로를 사진형상하기 위한 감광액

공정가스	성막, 에칭, 도핑 등에 사용

화학약품	세정, 에칭 등에 사용

배선재료	칩 회로의 배선에 사용

구조재료	반도체 Substate	칩과 외부회로와의 접속을 위한 지지대 및 연결통로

본딩와이어	칩과 리드프레임을 연결

봉지재	Epoxy 등으로 외곽을 밀봉

반도체 Substrate(Package Substrate, 리드프레임)는 반도체를 구성하는, 반도체 패키지 공정에서 필수적인 '반도체 재료'입니다. "한국산업표준분류"에서 반도체 Substrate를 " 전자 부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비 제조업(분류번호:C26)" 으로 분류하고 있습니다. 이에 근거하여 당사의 사업영역은 '반도체 재료 제조 산업'으로 분류할 수 있습니다.

(나) 국민경제적 지위 반도체 산업은 우리나라 수출에 있어서 매우 중요한 기간 산업 중 하나입니다. 2017년 반도체 수출은 IT기기 고사양화 등에 따른 글로벌 수요 증가 등으로 우리나라 수출에 있어서 17%인 979.4억달러의 성과를 일궈냈습니다(산업통상자원부, 2018년 1월). 이는 전년 대비 57.4% 늘어난 것으로 단일 품목으로 연간 수출액 900억달러를 돌파한 것은 처음입니다. 또한 네트워크 서버와 스마트폰 수요의 증가로 인한 메모리반도체 수출 증가로 2018년 3월 반도체 수출은 109.8억달러를 달성하는 등(산업통상자원부, 2018년 4월) 호황이 지속되고 있습니다. 이러한 호실적 및 글로벌 수요 증가에 따라 삼성전자는 평택1공장 초기 건설에 15조 6000억원을 투자한 것에 이어서 2021년까지 라인 증설 등에 14조원 투자계획을 발표하였습니다. 더하여 평택2공장은 내년 상반기 완공을 목표로하고 있으며 투자규모로는 수천억원이 예상되고 있습니다. SK하이닉스 또한 충북 청주 M15공장에 2조 2000억원을 투자 및 2025년까지 추가 설비에만 약 13조원이 투입될 것으로 예상되고 있으며, 중국 우시 공장 증설 작업도 진행 중에 있습니다. 이러한 적극적인 투자 등으로 관련 업체들의 반사 이익은 물론 막대한 고용 창출 효과 또한 예상됩니다. (다) 시장의 규모 시장조사 기관인 가트너(Gartner, 2018년 1월)에 따르면 2018년 세계 반도체 시장규모는 2017년 4,190억달러 대비 7.5% 상승한 4,510억달러에 달할 것으로 전망하였습니다. 이는 데이터센터(IDC), 대용량 저장장치인 SSD 등 프리미엄 상품의 호황기가 계속되고 있어 메모리반도체 가격 상승세에 따른 것으로, 수요처 다양화, 전자기기 및 자동차의 메모리 탑재 고용량화 등으로 인하여 앞으로도 지속적인 성장을 이어갈 것으로 예상됩니다.

(라) 성장과정(산업의 연혁)

한국은 1965년 미국계 다국적기업들의 국내 진출로 반도체기술을 처음 도입하게 되었으며, 당시 우리나라는 양질의 저임금 노동력이 풍부하여 조립가공분야에 먼저 진출하였습니다. 1982년 상공부에서 최초로 반도체만의 개별특정산업지원정책인 [반도체공업육성세부계획(1982∼1986)]을 수립하면서부터 실질적인 일관공정의 대량생산체제 및 자립연구개발체제가 갖춰지기 시작하였으며, 1983년 기존의 LG반도체와 삼성 외에 현대전자가 신규로 참여하여 동시에 DRAM사업에 본격 투자함으로써 일관생산체제를 갖춘 메모리 반도체 생산시대가 개막하게 되었습니다. 1992년에는 64M DRAM을 세계 최초로 개발하기 시작하여 90년대 중반 이후부터는 메모리 위주의 생산체제에서 균형 발전으로 성장하기 위해 반도체 설계기술 및 장비기술 인력양성센터를 설립하였고 파운드리(Foundry) 업체가 등장하기 시작하였습니다. 이와 동시에 반도체 재료 생산기업들도 재료의 국산화를 목표로 점차 성장하기 시작하였습니다.

그 결과 현재 국내 반도체산업은 설계전문기업, 소자기업, 조립기업, 장비제조기업, 재료생산기업, 기타 지원기업 등 반도체 관련 전후방기업들이 모두 포진되어 있습니다. 이러한 국내 반도체산업은 약 300여개 기업으로 형성되어 있으며, 주요 반도체제조 기업은 종합반도체업체인 삼성전자, SK하이닉스, 수탁전문 업체인 동부하이텍, 매그나칩, Package 조립 전문업체인 앰코코리아, 에스티에스반도체 통신, 하나마이크론 등이 있습니다. 주요 장비ㆍ재료 업체로는 세메스, 주성엔지니어링, 디아이, LG실트론, 동진쎄미켐 등이 있고, 설계전문 업체로는 씨앤에스테크놀로지, 엠텍비젼 등이 있습니다. 이러한 기업들은 생산기술, 가격, 판매경로, 서비스 등의 분야에서 서로 경쟁하며 성장하고 있습니다.

이처럼 우리 반도체 업계가 단기간에 선진국을 따라 잡을 수 있었던 요인은 3가지로 요약할 수 있습니다. 첫째, 반도체 품목 중에서 시장규모가 크고 성장성이 높으며, 대량생산의 장점이 있는 메모리분야를 기업의 전략 목표로 하여 선택과 집중을 추진했기 때문입니다. 둘째, 연구개발에서는 상호협력 체제를 구축하였는데, 정부의 적극적인 지원과 기업들의 혼연일치된 공동연구를 통해 선진국의 기술을 따라잡을 수 있었기 때문입니다. 셋째, 생산 및 판매에서는 각사가 치열한 경쟁체제로 돌입하였는데, 각사가 시장을 선점하기 위해 과감한 설비투자와 판매망 확충을 경쟁적으로 단행했기 때문입니다. 이상과 같이 국내 기업들은 상호간에 긴밀히 협력하기도 하고, 또한 치열한 경쟁을 함으로써 결과적으로 선진국 대열에 우뚝 서게 되었습니다.그동안 우리 반도체산업은 정부의 적극적인 지원정책과 기업의 과감한 투자에 힘입어 급격히 성장하여, 90년대에는 수출, 설비투자, 기술 등 여러 분야에 걸쳐 세계적 수준이 되었습니다. 특히 메모리 분야에 있어서는 우리나라의 위상이 세계적으로 확고해졌습니다.

(마) 기타 일반적 특성 ① 기술집약적 장치산업 반도체 재료산업은 전방산업인 반도체산업이 첨단 ICT수요에 연동되며 재료공학, 화학, 물리 등의 다양한 고도의 기술이 복합적으로 요구되는 융합된 산업의 성격을 가지고 있습니다. 제조 경쟁력을 갖추기 위해서는 대규모 설비투자가 지속적으로 필요한 장치산업이며, 반도체조립업체와 종합반도체업체의 신뢰성 확보, 기술개발에 대한 어려움으로 인한 진입장벽이 존재합니다. 반도체재료의 품질은 완제품 전체의 성능에 영향을 미치게 되며, 이에 따라 매우 엄격한 품질관리와 장기간의 신뢰성이 검증되지 않은 업체의 신규 진입 절차와 과정은 매우 어렵습니다. 또한 고객사와 신제품 개발 단계부터 공동으로 참여하여야 하고 특히, 자동차용(Automotive) 반도체 재료의 경우 고객의 안전 및 생명과 직결되므로 매우 엄격한 품질 검증을 위해 장기거래를 중시하는 등 기존 거래관계의 연속성이 매우 중요한 산업입니다. ② 환경 규제 산업 1992년 유엔 환경 개발 회의에서 채택된 리우 환경 선언에서 추구한 이념인 ESSD(Environmentally Sound and Sustained Development, 환경적으로 건전하고 지속 가능한 개발)로 환경이 전 세계적으로 비즈니스에 영향을 미치는 주요 결정요인으로 등장하고 있는 가운데 2006년부터 유럽연합(EU)의 전기전자제품에 대한 납, 수은, 카드뮴, 6가크롬 등의 6개 유해물질 제한지침(RoHS, Restriction of Hazardous Substances Directive)이 발효되었습니다. 국내는 '자원순환법'으로 유사한 제도를 운영하고 있으며 중국에서도 'China RoHS'를 시행하는 등 세계 각국에서도 유사한 환경기준을 발효 또는 준비하고 있는 상황입니다. 국내 자동차업체들도 2016년부터 자동차 폐기물 재활용 촉진을 위해 시행한 지침인 유럽연합(EU)의 ELV(End of life vehicles, 폐차처리지침) 인증을 일반 재료에서 각종 전장재료로 적용 대상을 확대하고 있습니다.이러한 추세는 완제품뿐만 아니라 소재, 재료, 더 나아가 생산공정 자체에도 적용되고 있어 반도체 업계는 유해물질 규제에 대응하기 위한 기술개발 및 투자에 집중해 오고 있습니다. 당사는 반도체 제조공정에서 필수적으로 사용되던 납 사용을 배제하고 팔라듐 도금을 적용한 환경친화형 PPF(Pre-Plated Frame) 도금기술을 1998년 4월에 세계 최초로 독자개발에 성공하였습니다. 또한 "ISO14001/2004" 환경 경영 시스템 인증으로 기업활동 전 과정에서 환경과 에너지에 미치는 영향이 최소화 되도록 생산공정과 제품을 관리하고 지속적인 개선을 통해 세계최고 수준의 환경경영 성과를 달성하고 있습니다. ③ 산업의 계층화 반도체산업은 전문화 및 분업화로 인해 다양한 계층구조가 존재합니다. 당사 제품은 주 로 종합반도체업체(IDM: Integrated Device manufacturer)와 반 도체 패키지업체(OSAT:Outsourced Semiconductor Assembly)에 공급되고 있습니다. 디자인을 담당하는 업체 중에서 자체적으로 생산시설을 보유하지 않고 디자인만을 수행하는 업체를 팹리스(Fabless) 업체라고 하며, 수탁생산을 전문적으로 담당하는 업체는 파운드리(Foundry) 업체라고 부릅니다. 비메모리 반도체 분야에서는 R 및 디자인을 담당하는 Fabless 업체와 수탁생산을 담당하는 Foundry 업체의 분업화가 일반적인 추세이나 메모리 반도체의 경우는 보통 설계와 생산을 하나의 업체가 담당하고 있습니다. ( 2) 산업의 성장성 시장조사기관인 IHS마킷은 2018년 반도체 시장의 6% 성장을, 세계반도체무역통계기구(WSTS)는 7%대 성장을, IC인사이츠는 8%대 성장을 전망하는 등 반도체시장은 지속적으로 성장할 것으로 전망되었습니다. 더하여 IC인사이츠(2018 맥클린 리포트, 2018년 1월)는 2017~2022년 주요 반도체의 제품별 연평균 시장 성장률을 전망한 결과 메모리 반도체는 이 기간 5.2% 소폭 성장할 것으로 예상한 것에 대비하여 자동차용 반도체는 15% 성장하는 등 가파른 성장을 보일 것으로 전망하기도 하였습니다.

(3) 경기변동의 특성 및 계절성 세계 반도체 및 반도체 재료산업은 최전방 산업인 전자제품 시장의 경기흐름에 연동되어 있으며, 전자제품 시장은 세계 경기 흐름에 따라 호황과 불황을 반복해 왔습니다. 경기 부침이 본 산업의 위험 요인이기는 하나, 최근에는 다양한 Mobile기기가 등장하고 자 동차의 전장화에 따라 모든 응용처에 반도체가 차지하는 비중이 높아지면서 과거에 비해 변동성이 줄어들고 있으며, 당사는 경기 변동에 영향을 적게 받은 선두 반도체 회사와의 파트너쉽을 더욱 공고히 함으로써 경기변동에 따른 영향을 최소화하고 있습니다. 계절적으로는 전자 제품 업계의 비수기 및 성수기 영향을 받는 경향도 있습니다. 대표적인 요인으로 미주 지역의 신학기, 크리스마스 특수 및 중국 춘절 등의 수요증가로 인한 매출액 증가를 들 수 있습니다. 하지만 최근에는 아시아 시장의 성장으로 인한 판매시장의 다변화와 고객의 학습효과로 인한 재고 조정 효과로 이 같은 전통적인계절적 수요 변동이 다소 약화되는 모습도 나타나고 있습니다.

(4) 시장 경쟁요소 P ackage Substrate 산업은 고집적 반도체 칩에 적합한 다층회로 구현기술 및 미세패턴성형 기술이 핵심기술인 사업입니다. 이러한 Package Substrate 산업은 기술 장벽이 다소 높은 편인 동시에 대규모 자본투자가 필요하며 신규 사업자의 진입이 어려운동시에 회사별 보유기술력에 따라 참여 가능한 제품시장의 편차가 크며 삼성전기, 이비덴, 심텍, 대덕전자 등이 참여기업으로 볼 수 있습니다. 메모리 반도체 시장은 삼성전자, 하이닉스 등 국내기업이 세계시장에서 80% 이상의 시장 점유율을 차지하고 있어, 해당업체에 대한 공급량을 늘리기 위해 참여기업간의 기술경쟁 및 원가경쟁이 치열하게 발생하고 있습니다. 기존 참여업체들은 다품종 소량 생산에 적합한 시트(Sheet)타입 생산기술 방식으로 생산해왔으나, 계속되는 박형 메모리 개발에 따른 박판생산 능력 및 단가 인하요구 요구로 인해 연속 생산기술인 Reel to Reel 타입이 주목을 받을 것으로 예상됩니다.리드프레임 산업은 제품 패턴의 성형방법에 따라 크게 SLF(Stamped IC Lead Frame)와 ELF(Etched IC Lead Frame)로 구분됩니다. SLF는 초정밀 금형을 타발하여 성형하는 방식으로 주로 난이도가 낮거나 품질 신뢰성이 매우 중요한 제품의 양산에 적용되는 반면, ELF는 제품의 회로패턴을 약품으로 식각 성형하는 방식으로 얇은 소재 및 미세패턴 등 높은 난이도 제품 중심으로 다품종 소량생산 제품들이 대부분의 시장을 형성하고 있습니다. 리드프레임 산업 또한 박판소재 취급기술 및 미세패턴 성형기술을 중심으로 높은 기술장벽을 형성하고 있어 신규 사업자의 진입이 쉽지 않은 산업입니다. 당사는 독자적인 PPF 도금 기술을 바탕으로 자동차용 반도체 리드프레임과 같이 제품의 품질 검증이 매우 중요한 제품들을 생산하며 세계에서 업계를 선도하는 기업으로 자리매김하고 있습니다.

(5) 자원조달상의 특성 반 도체 Substrate(Package Substrate, 리드프레임)는 제 품 생산을 위한 소재가 제품의 품질에 미치는 영향이 큰 기초 소재형 산업으로 Packa ge Substrate에 쓰이는 주요 원재료로는 CCL(Cu Clad Laminate ), 금 등이 있으며, 리드프레 임에 쓰이는 주요 원재료로는 구리, 금, 은, 팔라듐, 니켈 등이 있습 니다. 이러한 반도체 Substrate 사업은 원재료가 사업에서 차지하는 비중이 크며, 이에 따라 원재료의 가격변동에 영향을 받는 사업입니다. 최근 3년간 LME(London Metal Exchange) 시세 추이를 살펴보면 구리는 세계 최대 금속 수요자인 중국의 경제 강세에 따라 2017년에만 28.9%를 상승하며 7,000달러선을 돌파하였으며, 앞으로 이러한 추세는 지속될 것으로 예상됩니다. 금과 은은 2015년말을 저점으로 2016년에는 고점을 경신한 이후 현재 상승과 하락을 반복하고 있습니다. 이러한 원재료 가격 변동에 따른 경영 Risk를 회피하기 위하여 당사는 고객사와 협의하여 제품 판매가격에 원소재 시세를 연동하는 방법을 사용하고 있습니다. ( 6) 관련 법령 또는 정부의 규제 등 반도체 및 반도체 재료 산업은 국민경제뿐만 아니라 국민 개개인의 안전과 환경에 미치는 영향이 지대하여 각국 정부는 반도체의 제조, 환경, 안전 등과 관련된 다양한 법규를 마련하여 규제하고 있으며 반도체 및 반도체 재료사업 관련 환경규제 법령으로는 화학물질관리법, 수질 및 수생태계 보전에 관한 법률, 온실가스 배출권의 할당 및5 거래에 관한 법률 등이 있습니다.

특히, 2006년부터 유럽연합(EU)의 전기전자제품에 대한 납, 수은, 카드뮴, 6가크롬 등의 6개 유해물질 제한지침(RoHS: Restriction of Hazardous Substances Directive)이 발효되었습니다. 또한, 2016년부터 자동차 폐기물 재활용 촉진을 위해 시행한 지침인 유럽연합(EU)의 ELV(End of life vehicles, 폐차처리지침) 인증을 일반 재료에서각종 전장재료로 적용 대상을 확대하고 있습니다. 이러한 추세는 완제품뿐만 아니라 소재, 재료, 더 나아가 생산공정 자체에도 적용되고 있어 반도체 업계는 유해물질 규제에 대응하기 위한 기술개발 및 투자에 집중해오고 있습니다. 이에 당사는 반도체 제조공정에서 필수적으로 사용되던 납 사용을 배제하고 팔라듐 도금을 적용하여 환경친화형 나노 PPF(Palladium Pre-Plated Frame) 도금기술을 1998년 4월에 세계 최초로 독자개발에 성공하였습니다. 또한 "ISO14001/2004" 환경 경영시스템 인증으로 기업활동 전 과정에서 환경과 에너지에 미치는 영향을 최소화 되도록 관리하고 지속적인 개선을 통해 건전한 환경 경영 성과를 달성하고 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분 (가) 영업개황

당사는 글로벌 경기침체 우려와 국내외 경쟁사의 증가로 경쟁이 치열해지는 어려운 상황을 극복하고 기존 고객과 신뢰를 바탕으로 한 영업활동 및 시장변화에 민첩하게 대응한 마케팅 전략을 통해 자동차용 반도체 부문 등에서 괄목할만한 매출 성장으로 당분기(2018.01.01~2018.03.31) 중 연결기준 매출액 879억원, 당기순이익 49억원을 실현하였습니다. 또한 당사는 현재에 안주하지 않고 더욱 적극적인 영업활동을 전개하여 신규 고객을 발굴하고 매출액을 증가시킴과 동시에 효율적인 업무 프로세스 구축, 원가절감을 통해 수익성 극대화를 도모하고 있습니다.

(단위 : 백만원)

구분	제5기 1분기(2018.01.01~2018.03.31)	제4기(2017.01.01~2017.12.31)	제3기(2016.01.01~2016.12.31)

매출액	87,947	325,061	276,196

영업이익	6,648	33,854	25,838

당기순이익	4,926	23,892	18,849

※ 한국채택국제회계기준에 따라 작성된 연결기준 실적

(나) 공시대상 사업부문의 구분(단위 : 백만원)

사업부문	매출액	매출액 비중	주요제품

반도체 Substrate	87,945	100.00%	리드프레임, Package Substrate

기타	2	0.00%	그래핀

총계	87,947	100.00%

※ 당사는 한국표준산업분류표상의 분류에 의한 '전자 부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비 제조업(분류번호:C26)'에 해당하며, 반도체 Substrate의 매출액이 총매출액의 90%를 초과하므로 반도체 Substrate으로 기재함.

(2) 경쟁상황 및 시장점유율 Package Substrate는 기술간의 경계가 사라지고 다양한 조립기술이 혼재 및 제품이 다양하기에 경쟁회사 및 시장점유율을 도출하는데 어려움이 있습니다. 리드프레임은 전 분야에서 일본의 주요 경쟁업체 등과 함께 시장을 과점하고 있으며,세계시장에서의 점유율 및 순위는 아래와 같습니다.

구 분	2017년	2016년	2015년

회사명	시장점유율	회사명	시장점유율	회사명	시장점유율

리드프레임전체	Mitsui High-tec	11.8%	Mitsui High-tec	11.6%	SH Materials	11.6%

Shinko Electric Industries	9.9%	Shinko Electric Industries	9.3%	Mitsui High-tec	11.1%

SDI	8.8%	Chang Wah Technology	8.8%	SDI	9.7%

ASM Pacific	8.7%	ASM Pacific	8.3%	Shinko Electric Industries	8.1%

Chang Wah Technology	8.6%	SDI	8.3%	ASM Pacific	7.6%

Haesung DS	7.2%	Haesung DS	6.2%	Haesung DS	5.9%

Ningbo Kangqiang Electronics	4.3%	Possehl Electronics	4.2%	Possehl Electronics	4.2%

Jin Lin	3.9%	Ningbo Kangqiang Electronics	3.6%	TSP	3.8%

Possehl Electronics	3.7%	Enomoto	3.2%	Ningbo Kangqiang Electronics	3.7%

Enomoto	3.0%	I-Chiun Precision	3.0%	I-Chiun Precision	3.3%

기타	30.2%	기타	36.5%	기타	31.0%

합계	100.0%	합계	100.0%	합계	100.0%

※ 출처 : GSPMO Report(SEMI, 2018) 및 GSPMO Report(SEMI, 2015)※ Power TR 및 LED를 포함한 수치이며, 2017년 점유율은 SEMI 발표 예상치임

[ELF 순위]

구 분	2017년	2016년	2015년

회사명	순위	회사명	순위	회사명	순위

Etched
Leadframe	Haesung DS	1	Mitsui High-tec	1	Mitsui High-tec	1

ASM Pacific	2	ASM Pacific	2	Haesung DS	2

Mitsui High-tec	3	Haesung DS	3	SH Materials	3

Chang Wah Technology	4	Chang Wah Technology	4	ASM Pacific	4

Shinko	5	Shinko	5	Dai Nippon Printing	5

※ 출처 : GSPMO Report(SEMI, 2018) 및 GSPMO Report(SEMI, 2015)※ 2017년 순위는 SEMI 발표 예상치임

[SLF 순위]

구 분	2017년	2016년	2015년

회사명	순위	회사명	순위	회사명	순위

Stamped
Leadframe	Shinko Electric	1	Shinko Electric	1	Shinko Electric	1

Mitsui High-tec	2	Mitsui High-tec	2	Mitsui High-tec	2

ASM Pacific	3	ASM Pacific	3	SH Materials	3

Chang Wah Technology	4	Chang Wah Technology	4	ASM Pacific	4

Haesung DS	5	Haesung DS	5	Haesung DS	5

※ 출처 : GSPMO Report(SEMI, 2018) 및 GSPMO Report(SEMI, 2015)※ 2017년 순위는 SEMI 발표 예상치임

(3) 시장의 특성 Package Substrate의 주요 고객인 삼성전자, 하이닉스 등은 중국에 생산공장을 두고당사와 지속적인 거래를 이어가고 있습니다. 당사 리드프레임의 수요자는 크게 종합반도체업체(IDM: Integrated Device manufacturer)와 조립외주업체(OSAT: Outsourced Semiconductor Assembly Test)로 구분됩니다. 자동차용 반도체 리드프레임과 같이 제품의 품질 검증이 매우 중요한 제품들은 주로 종합반도체업체인 Infineon, ST Micro, NXP 등과 거래를 하고 있으며, 조립외주업체는 글로벌업체인 대만의 ASE(Advanced Semiconductor Engineering)를 포함하여 Amkor, SPIL, STATS CHIPPAC, UTAC 등 거의 모든 업체와 거래를 유지하고 있습니다. 당사가 거래하는 주요 OSAT 업체들은 대부분 생산공장을 인건비 경쟁력이 유리한 동남아시아에 두고 있습니다. 이러한 특성으로 인하여 당사는 매출액의 93% 이상이 해외매출이며, 따라서 내수보다는 글로벌 경기변동에 따라 영업에 받는 영향이 상대적으로 크다고 할 수 있고 이미 기술한 바와 같이 반도체 산업내 안정적이고 지속적인 SCM 구조 내에서 사업을 영위하고 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

(가) 온습도, 환경 및 바이오 센서 사업

당사는 사업 다각화를 위해 위탁 개발연구기관인 구미전자정보기술원(GERI)에서 웨어러블용 플렉서블 온습도 센서에 대한 기술을 이전 받아 IoT向 스마트 체온패치 개발 국책과제를 수행하고 있습니다. 관련 기술개발을 통하여 전자의료기기용 교체형 스마트 체온계 제품개발을 추진하고 있으며 2018년 사업화를 목표로 하고 있습니다. 당사가 개발을 추진하고 있는 교체형 스마트 체온계는 기존의 체온계와 달리 신체 부착형 및 교체형으로 사용자의 편의와 위생을 강화하였으며 스마트폰과 연동되어 실시간으로 체온변화에 대한 모니터링이 가능하도록 개발될 예정이며 헬스케어 영역으로까지 사업영역이 확대될 것으로 예상됩니다.

또한 한국전자재료연구원(KETI)에서 표면탄성파(SAW) 기반의 UV/조도/온도 환경측정용 복합센서에 대한 기술을 이전 받아 국책과제로 차세대 스마트 기기용 자외선ㆍ조도ㆍ근접 검출용 복합센서 과제를 수행하고 있습니다. 이러한 양사간의 협력을 통하여 센서의 위치가 스마트폰 내부에 장착되어 외부 환경온도의 측정 정확도가 떨어지는 기존 기술의 단점을 극복할 수 있는 UV/조도/온도 복합센서를 개발하여 스마트폰 및 웨어러블 디바이스에 탑재할 수 있도록 추진하고 있습니다.

더하여 당사는 바이오센서 사업에도 진출을 추진하고 있습니다. 바이오센서 기술을 활용한 체외 진단 기기 시장이 2013년 473억불에서 2017년 626억불로 연평균 7.6%의고성장을 할 것으로 예상되고 있습니다. 바이오센서 사업의 안정적 진입 기반을 확보하고 조기에 사업화를 추진하고자 공공 연구기관인 재단법인 바이오나노 헬스가드 연구단과 협력하여 2016년 8월 연구소기업인 해성바이오 주식회사를 설립하였습니다. 해성바이오㈜는 바이오나노 헬스가드 연구단의 기술력을 기반으로 2017년~2018년 제품을 개발하고 유관업체들과 협력관계를 구축하여 2018년말 시장 진입을 목표로 하고 있습니다. 또한 과기부 주관 기술이전사업화과제(연구소기업 R)로 선정되어 2년간 정부지원으로 연구개발에 전념을 하고 있습니다.

(나) 그래핀 사업

그래핀은 생산 방식에 따라 CVD(화학기상증착법) 그래핀과 그래핀 Flake(가루)로 구분되며, 응용분야도 생산 방식에 따라 달라집니다. CVD 그래핀은 고온에서 금속표면에 그래핀을 형성시키는 방법으로 대면적 고품질의 제작이 가능하여 차세대 전자 소자, 플렉서블 디스플레이, 터치 패널 등에 응용이 가능하며, 그래핀 Flake는 흑연 결정으로부터 그래핀을 박리하는 방법으로 CVD 그래핀에 비해 상대적으로 저렴한 비용으로 대량 생산이 가능하여 복합재료, 방열소재, 전자파 차폐, 에너지용 전극 소재(배터리, 캐패시터, 태양전지 등) 등에 응용이 가능합니다.

당사는 대면적 생산 설비 및 연구 개발 노하우를 활용한 공정 최적화 및 산학연 연계를 통한 그래핀 기반 기술 확대, 실용 가능한 수준의 특성 개선 등 통해 CVD 그래핀 양산성 확보에 주력하고 있습니다. 세계 최대 사이즈인 540㎜×680㎜의 대면적 그래핀 합성 기술과 관련 장비 및 기술을 보유하고 있으며, 창원 본점에 Pilot Line을 갖춰 그래핀 상용화 및 양산화에 박차를 가하고 있습니다.

그래핀 Flake(분말)는 복합재료, 에너지, 친환경 등 다양한 산업분야에 다양한 활용이 기대되는 소재로 센서, 정전기 방지 및 전자파 차폐, 수분 투과방지 필름 등에 적용이 가능하여 흑연을 대체하여 충전속도가 빠른 소형 고용량 배터리 제조에 사용될 수 있습니다. 당사는 전자재료연구원(KETI)과의 협업을 통해 기존의 방법에 비해 시간을 단축하고 연속적 대량 생산이 가능하며 고품질 그래핀 제조가 가능한 균일한 고품질 그래핀 Flake(분말)의 대량 생산 개발을 진행하고 있습니다. 이를 기반으로 그래핀 표면 변형 기술을 접목하여 유해화학물질 감지 센서 및 환경 분야 응용 기술도 개발을 수행하고 있습니다. 특히 당사는 2016년 5월 오디오 전문기업 '아이리버'을 통해 음향 손실을 최소화한 세계 최초의 그래핀 합성 구리선이 적용된 고품질 헤드폰 및 이어폰용 케이블을 개발하였습니다.

2. 주요 제품, 서비스 등 가. 주요 제품등의 관한 사항

(단위: 백만원)

사업부문	주요제품	매출유형	명칭	사용 용도와 기능, 특징	매출액(비율)

반도체Substrate	Package Substrate	제품	FBGAFC-FBGA 등	PC, Sever 모바일 등메모리 반도체 패키지 재료	87,945(100.0%)

리드프레임	ELF	제품	IC. LED, QFN	자동차 반도체 및 모바일기기 등 패키지 재료

SLF	제품	IC, LOC, QFP

기타	그래핀	제품	그래핀	2 (0.0%)

계	87.947(100.0%)

※ 연결기준이며, 반도체 Substrate 부문의 매출액이 총매출액의 90%를 초과

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위 : 원/Kpcs)

주요 제품	제5기 1분기(2018.1.1~2018.03.31)	제4기(2017.1.1~2017.12.31)	제3기(2016.1.1~2016.12.31)

Package
Subatrate	내수	40,603	50,825	64,570

수출	42,999	42,361	40,100

(US$40.10)	(US$37.46)	(US$34.55)

리드프레임	SLF	내수	2,766	1,757	9,731

수출	7,947	7,223	6,805

(US$7.41)	(US$6.39)	(US$5.86)

ELF	내수	2,538	1,869	1,645

수출	6,374	6,338	6,637

(US$5.94)	(US$5.60)	(US$5.72)

(1) 산출기준총 판매금액을 판매수량(Kpcs기준)으로 나눠 연도별 평균 판매단가를 산출

(2) 주요 가격변동원인

주요 제품	내용

PackageSubstrate	- 제품의 사양 (원자재 종류, 도금방식, 기능, 스트립 당 제품 개수 等)에 따라 가격이 변동함
- 주요 원자재 (구리, 금, 은) 가격(LME : London Metal Exchange)의 변동에 따라 가격이 변동함

리드프레임	- 제품의 사양 (원자재 종류, 도금방식, 기능, 스트립 당 제품 개수 等)에 따라 가격이 변동함
- 신모델 출시 및 주요 원자재(구리, 금, 은) 가격(LME : London Metal Exchange) 상승에 따라 일부 품목은 판매 단가가 인상되었으나 시장 수요에 따라 가격이 변동함

3. 주요 원재료 등의 현황 가. 원재료 매입에 관한 사항

(단위: 백만원)

주요 제품	품목	주요 매입처	매입액(2018.1.1~2018.03.31)

반도체 Substrate(리드프레임,Package Substrate)	CCL	파나소닉 등	2,580

PSR Ink	한국다이요	390

Copper	풍산 등	18,047

Gold	유창금속 등	8,971

Silver	5,033

Palladium	2,974

Nikel	464

나. 원재료 가격변동 추이

원/부
재료명	단위	주요매입처	제5기 1분기(2018.1.1~2018.03.31)	제4기(2017.1.1~2017.12.31)	제3기(2016.1.1~2016.12.31)

Copper	\/kg	풍산 등	10,061	9,454	8,260

Gold	\/g	유창금속 등	31,588	31,554	31,995

Silver	\/kg	368,605	397,765	411,591

(1) 산출기준전체 각 원재료의 매입금액을 매입수량으로 나누어 산정

(2) 주요 가격변동원인

최근 3년간 LME(London Metal Exchange) 시세 추이를 살펴보면 구리는 세계 최대 금속 수요자인 중국의 경제 강세에 따라 2017년에만 28.9%를 상승하며 7,000달러선을 돌파하였으며, 앞으로 이러한 추세는 지속될 것으로 예상됩니다. 금과 은은 2015년말을 저점으로 2016년에는 고점을 경신한 이후 현재 상승과 하락을 반복하고 있습니다. 이러한 원재료 가격 변동에 따른 경영 Risk를 회피하기 위하여 당사는 고객사와 협의하여 제품 판매가격에 원소재 시세를 연동하는 방법을 사용하고 있습니다. 더하여 당사는 공급선 다원화 등을 통해서 가격 인하를 적극 추진하고 있습니다.

4. 생산 및 생산설비에 관한 사항 가. 생산능력, 생산실적

(단위:Kpcs)

구분	제5기 1분기(2018.1.1~2018.03.31)	제4기(2017.1.1~2017.12.31)	제3기(2016.1.1~2016.12.31)

설비수량	307대	297대	244대

월 작업일수	29일	29일	29일

생산능력	12,528,744	50,334,451	43,668,573

생산실적	11,009,262	43,121,323	35,808,144

나. 가동률

구분	제5기 1분기(2018.1.1~2018.03.31)	제4기(2017.1.1~2017.12.31)	제3기(2016.1.1~2016.12.31)

가동율(생산실적 / 생산능력)	87.9%	85.7%	82.0%

다. 생산설비(단위:천원)

구분	토지	건물	구축물	기계장치	차량운반구	공기구비품	건설중자산	미착기계	합계

기초 장부금액	73,550,050	38,316,695	900,422	35,479,008	436,857	1,411,749	13,847,419	-	163,942,200

취득원가	73,550,050	46,156,285	940,247	59,102,236	681,239	2,679,483	13,847,419	-	196,956,959

감가상각누계액	-	(7,839,590)	(39,825)	(23,623,228)	(244,382)	(1,267,734)	-	-	(33,014,759)

취득	-	-	25,900	625,410	176,273	41,212	2,839,136	3,118,741	6,826,672

대체	-	801,150	-	11,971,236	-	-	(12,772,386)	-	-

국고보조금수령	-	-	-	(2)	(2)	(510)	-	-	(514)

처분	-	-	-	-	-	4,399	-	-	4,399

감가상각비	-	(606,468)	(13,013)	(2,992,885)	(36,734)	125,676	-	-	(3,774,776)

보고기간말 장부금액	73,550,050	38,511,377	913,309	45,082,766	576,393	1,331,175	3,914,170	3,118,741	166,997,981

취득원가	73,550,050	46,957,435	966,147	71,698,880	830,357	2,715,207	3,914,170	3,118,741	203,750,987

감가상각누계액	-	(8,446,058)	(52,838)	(26,616,113)	(253,963)	(1,384,032)	-	-	(36,753,004)

라. 설비투자계획 작성기준일 현재 당사는 공모를 통해 확보된 자금 및 사내유보금으로 다층 BGA Substrate 제조라인 증설을 위해 총 493억원의 투자를 진행중이며, 주요핵심투자는 2017년 중 완료되었으며 제5기 중 일부 보완투자가 완료될 예정입니다. 작성기준일 현재 모바일 DRAM 시장의 지속적인 성장 전망으로 패키지 Substrate는 기존 1,2Layer에서 3~6Layer 적층 제품의 요구가 증가될 것으로 예상되며, 투자를 통해 현재 참여하고 있는 메모리 반도체용 패키지 시장 뿐만 아니라 모바일 DRAM, 그래픽 DRAM 및 낸드 플래시메모리용 패키지 시장으로 사업을 확대 해 나갈 계획입니다.

5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적(단위:백만원)

사업부문	매출유형	구분	제5기 1분기(2018.1.1~2018.03.31)	제4기(2017.1.1~2017.12.31)	제3기(2016.1.1~2016.12.31)

반도체Substrate	제품	리드프레임	수 출	65,231	250,158	202,668

내 수	2,444	7,863	8,963

소 계	67,675	258,022	211,631

제품	Package
Substrate	수 출	17,384	66,840	64,373

내 수	2,885	184	180

소 계	20,269	67,025	64,554

기타	제품	그래핀	수 출	-	-	-

내 수	2	14	11

소 계	2	14	11

합 계	수 출	82,615	316,999	267,041

내 수	5,331	8,062	9,155

소 계	87,947	325,061	276,196

나. 판매경로와 방법

당사 영업조직을 통한 직접 영업 및 해외 현지 에이전트 활용한 대리 영업 병행

다. 판매전략

주요 제품	판매전략

Package Substrate	- 국내 신규고객 매출확대
- 중국 신규거래선 개척 및 동남아 업체 공략
- 신규 제품군 진입

리드프레임	- 고부가가치 제품(자동차 반도체용 리드프레임)에 집중
- u-PPF, UPG RT 도금기술 기반으로 지속적인 제품 신뢰성 향상 노력
- Hybrid Type Substrate 양산/매출 추진

라. 주요매출처 작성기준일 현재 당사의 주요 매출처는 ASE Global, 삼성전자, Infineon, NXP, STMicro, SPIL, SK 하이닉스 등 입니다.

6. 수주현황

당사의 사업은 고객주문에 의해 1~2개월 내에 납품하는 형식을 기반으로 하고 있으며, 작성기준일 현재 당사 재무제표에 중요한 영향을 미치는 2개월 이후 납품이 확정된 장기공급계약 거래는 없습니다.

7. 시장위험과 위험관리가. 주요 시장 위험

(1) 외환위험당사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있기 때문에 외환 위험, 특히 주로 미국 달러화 및 일본 엔화와 관련된 환율 변동 위험에 노출돼 있으며, 매출액 중 수출 비중이 93% 이상을 차지하고 있습니다. 외환 위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다.

(단위:백만원)

구 분	제5기 1분기(2018.1.1~2018.03.31)	제4기(2017.1.1~2017.12.31)	제3기(2016.1.1~2016.12.31)

매출액	수 출	82,615 (93.9%)	316,999 (97.5%)	267,041 (96.7%)

내 수	5,331 (6.1%)	8,062 (2.5%)	9,155 (3.3%)

합 계	87,947 (100.0%)	325,061 (100.0%)	276,196 (100.0%)

주) 로컬판매는 다시 재수출이 이루어지는 제품으로 부가세가 적용되지 않습니다. 따라서 로컬매출액은 모두 수출로 집계되었습니다.

(2) 위험관리 당사의 외환위험 관리 목표는 환율 변동으로 인한 불확실성과 손익 변동을 최소화함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 영업활동에서 발생하는 환위험의 최소화를 위하여 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 자금거래시 현지통화로 거래하거나 입금 및 지출통화를 일치시키고 외화 채권의 Nego를 통해 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있습니다.

8. 파생상품 및 풋백옵션등 거래현황해당사항 없음

9. 경영상의 주요계약 등해당사항 없음

10. 연구개발 활동 가. 개요 당사는 고객의 요구와 경쟁사 대비 기술 경쟁력을 확보하기 위해 지속적인 연구개발활동을 진행하고 있습니다. 주로 반도체 Package Substrate 및 리드프레임 제품의 경쟁력 강화를 위한 신규 공법, 소재 및 용액 개발 등을 위한 연구개발 활동을 진행하고 있으며, 신규사업을 위한 외부업체와의 위탁개발도 진행하고 있습니다. 나. 연구개발 담당조직

조직	팀장	인원	주요업무

BGA사업본부 개발센터	류재철 이사	21	CCL/PI기판 개발 및 그래핀 소재 개발

LF사업본부 개발센터	박세철 전문위원	11	차세대 Metal Substrate 및 Hybrid type Substrate 개발

총 계	32

다. 연구개발비용(단위: 백만원)

구 분	제5기 1분기(2018.1.1~2018.03.31)	제4기(2017.1.1~2017.12.31)	제3기(2016.1.1~2016.12.31)

매출액	87,947	325,061	276,196

연구개발비 계	1,868	7,113	5,778

연구개발비/ 매출액 비율(연구개발비 / 당기매출액 X 100)	2.12%	2.19%	2.09%

라. 연구개발실적[최근 연구개발 실적]

구분	연도	연구과제	연구결과 및 기대효과	제품명칭/반영내용

PackageSubstrate	2014년	Fine Pitch 제품 개발	기존 제품 기술 경쟁력 강화	FBGA

2015년	도금 패턴 형성기술 개발	신규 반도체 패키지 기술 개발	FBGA

2016년	3Layer BGA 개발	신규 반도체 패키지 기술 개발	FBGA

2017년	3Layer 공법 개발	신규 반도체 패키지 기판 제조기술 개발	FBGA

2017년	소재 라인업 확대	소재 라인업 확대	FBGA

2017년	그래픽 DRAM용 공정개발	신규 반도체 패키지 기술 개발	FBGA

리드프레임	2014년	고휘도 LED 개발	기존 제품 대비 고휘도 실현	리드프레임

2015년	Routable LF BGA 개발	기존 리드프레임 대비 High Pin 구현 및 High Density 실현	리드프레임

2016년	PPF 개선 용액 개발	리드프레임 제품 경쟁력 강화	리드프레임

2016년	Fine Pitch 에칭용액 개발	기존 리드프레임 대비 미세피치 에칭기술	리드프레임

2017년	Ag도금기술개발	Ag도금 기술력 강화	리드프레임

2017년	공법개발	신공법 개발	리드프레임

2017년	소재 개발	소재 국산화	리드프레임

2017년	공정 Upgrade 개발	리드프레임 제품 경쟁력 강화	리드프레임

그래핀	2015년	그래핀 개발	RT-CVD를 활용한 그래핀 특성 개발	그래핀

2016년	그래핀 개발	그래핀 응용 제품 기반 기술 개발	그래핀

2017년	그래핀 개발	그래핀 응용 제품 개발	그래핀

센서	2015~2016년	UV복합센서 위탁개발	UV복합센서 개발 및 상품화	센서

2017년	교체형 체온계 개발	온도센서 기발 교체형 체온계 상품과 개발	센서

마. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 해당사항 없음