드림텍 반기보고서 (2019.06)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

주식회사 드림텍과 그 종속회사의 사업부문은 스마트폰, 스마트와치 등 IT기기에 사용되는 각종 PBA 모듈을 개발 및 공급하는 IT Mobile Communications 사업(이하 IMC)과 생체인식 모듈(지문인식센서모듈)과 전통적 제품에 IT기술을 접목한 컨버전스 제품, 부품, 모듈을 개발 및 공급하는 Biometrics, Healthcare Convergence 사업(이하 BHC), 그리고 자동차 전장 부품과 광학센서류 등을 개발 및 공급하는 Automotive Electronics Sensors 사업(이하 AES)으로 구분할 수 있습니다. 또한, 해외생산법인인 Dreamtech Vietnam과 Jiangsu Dreamtech에서는 대부분 지배회사의 임가공 및 현지거래처로의 매출을 담당하고 있어 지배회사의 사업내용과 일치 합니다.

사업부문	주요품목	비고(전방시장)

IMC	SUB PBA, Sensor Module, Flexible OLED Display Module	IT기기 시장(스마트폰, 스마트와치, 태블릿 PC 등)

BHC	지문인식센서모듈, Inglass Type 대화면 TSP 모듈, 스마트의료기기	IT기기 시장, 대화면 TSP 시장, 의료기기 시장

AES	차량용 LED 램프모듈, Rain-Lignt Sensor	자동차 시장, OA기기 시장

가. 산업의 특성 - IT기기 시장

휴대폰 제조산업은 반도체, 배터리, 디스플레이, 카메라, 센서 등 다양한 기술과 자본이 집적된 산업으로 최종 제품을 조립, 소비자에게 최종 판매하는 Set maker, Set maker에게 모듈 등 개별 휴대폰 부품을 제조하는 부품 제조회사로 구성된 종합산업입니다. 과거의 휴대폰 제조산업은 단순한 부품 제조 및 납품 공급체계를 가진 산업이었으나 현재는 휴대폰 시장의 성숙화, 관련 산업 기술의 발달로 다양한 기능이 탑재된 고성능 제품이 출시되며 기술 개발 협력 및 타 산업과의 융합이 요구되는 4차 산업혁명시대의 핵심산업으로 성장하였습니다.

전세계 스마트폰 시장은 2011년 1분기까지 기존 핸드폰시장의 독보적 1위였던 노키아와, 기업용 초기 스마트폰인 블랙베리를 생산하던 RIM, 그리고 최초로 전화면 터치를 도입하며 센세이션을 불러온 아이폰의 애플 3개사가 주도하는 시장이었습니다. 이후 삼성전자는 구글의 안드로이드 OS를 채용한 갤럭시S시리즈와 Note 시리즈를 시장에 선보이면서 2012년 세계 1위로 부상하게 되었습니다. 이후 삼성전자는 2018년 1분기 까지 단 2분기 (2016년 4분기 및 2017년 4분기)를 제외하고는 지속적으로 시장 점유율 1위를 유지하고 있습니다. 2015년부터 중화권 스마트폰 제조사인 화웨이, 오포, 비보 및 샤오미가 빠르게 성장하여 시장점유율을 확대하고 있습니다.

(자료: Counterpoint)

주) 중화권 메이저: Huawei, Oppo, Vivo, Xiaomi 4개사 합산수량.

당사의 주요 매출처인 삼성전자는 2010년 갤럭시S를 출시하면서 본격적으로 글로벌 스마트폰 시장에 진출하였으며, 2012년 갤럭시S3의 전세계적인 판매호조와 함께 글로벌 스마트폰 점유율 1위를 달성하였습니다. 이후 2016년부터는 당시 급성장 중이던 중국, 인도 및 남미 등 신흥시장을 타겟으로 A, J, ON 시리즈 등의 중저가 스마트폰 모델 라인업을 강화하였습니다. 2016년 갤럭시 노트7의 발화 사건으로 글로벌 판매량이 전년대비 일부 감소하였으나, 2017년부터 매출을 회복하였으며, 향후에도 기존 스마트폰 보유자의 교체수요와 스마트폰 침투율이 낮은 신흥시장의 지속적 스마트폰 수요 증가 등으로 안정적인 판매량 성장이 기대되며, 2019년 발표한 Foldable폰 등 새로운 하드웨어 혁신을 통해 지속적인 성장이 기대되고 있습니다.

지문인식센서는 스마트폰의 기본 사양화가 이루어지고 있어 지속적인 성장이 계속 될 것으로 기대되고 있습니다. 지문인식센서는 2011년 모토로라의 아트릭스에 최초로 적용되었으나, 2013년 Apple의 iPhone은 5S에 적용된 이후 적용이 크게 확대되었습니다. 삼성전자 또한 초기 S Series 및 Note Series와 같은 프리미엄 모델 적용에 이어 2016년 A Series, 이후 ON Series 및 J Series 등 중저가 제품 라인업으로 지문인식센서 적용이 확대되는 모습을 보이고 있습니다. 특히 안드로이드 6.0 (마쉬멜로우)부터 지문인식 API (Application Program Interface)가 기본으로 제공되면서 안드로이드폰의 지문인식 적용이 크게 확대되었고, 이러한 흐름을 통해 지문인식센서의 스마트폰 채택률은 2016년 약 50% 수준에서 2018년 70%로 상승하는 등 향후 스마트폰의 기본사양화 되어갈 것으로 예상 되고 있습니다.

(자료: IDC, IHS, SEB Research.)최초 지문인식센서는 스마트폰 잠금화면 해제등 제한적 사용자 정보보호 용도로 사용되었습니다. 이후 모바일결제 및 핀테크 등 도입으로 삼성페이, 애플페이 등 결제업무에 사용되고 있는 등 적용 범위가 확대되고 있습니다. 향후 지문인식센서는 스마트폰 이외에 태블릿 PC, 스마트카드, 도어락, 외장하드디스크(SSD) 및 자동차 등으로 그 적용범위가 넓어질 것으로 예상되어 향후 지속적인 성장이 가능할 것으로 기대되고 있습니다. - 차량용 전장부품 시장

자동차산업은 크게 완성차업체와 최종소비자로 구성된 B2C(Business to Consumer) 시장과 완성차업체와 부품제조업체로 구성된 B2B(Business to Business) 시장으로 구성되어 있으며, 자동차 부품제조업체의 사업은 B2B 시장에서 자동차 생산량과 밀접한 연관성을 가지고 있습니다. 자동차 부품은 기능별로 엔진용 부품으로 구성된 동력발생장치와 클러치·변속기 등으로 구성된 동력전달장치 및 공조부품, 전장부품, 제동, 조향, 현가장치, 차체부품, 기타 소모품 등으로 분류할 수 있는데, 당사가 생산하는 부품인 자동차용 LED 모듈 등은 전장부품으로 분류됩니다.

자동차에는 여러가지 목적과 용도에 따라 20여종의 램프가 사용되고 있습니다. 야간에 전방시야를 확보하는 데 사용되는 헤드램프를 비롯하여, 앞 차량의 진행방향, 전진, 후진 등을 뒷차량이 인식하여 적절한 대응을 할 수 있도록 유도하는 후미등, 방향을 지시하는 방향지시등, 안개 시 안전운행을 도와주는 안개등, 실내 조명으로 사용되는 실내등 등이 대표적인 자동차용 램프 입니다. 최근 출시되는 차량은 많은 광원이 필요하고, 이에 따라 소비전력, 수명 등을 고려하여 다양한 장점을 가지고 있는 LED 광원의 적용이 확대되고 있으며, 연비규제 강화, 전기자동차 등 자동차 동력원의 변화도 LED 광원 수요증가를 가속화 하고 있습니다 이에 따라 LED 비중은 2020년 30%, 2025년 50%로 확대되며 자동차의 주요 광원으로 성장할 전망 입니다.

나. 회사의 현황 당사 IMC사업은 최종 소비자에게 판매되는 제품을 완성하기 위해 필요한 모바일 PBA 모듈, Display 패널 모듈을 생산하여 휴대폰 제조사에게 판매하는 사업부입니다. 당사는 2차협력업체로부터 FPCB, 소자 등과 같은 원자재를 구매하여 모듈 또는 부품을 생산한 후 Set Maker에 최종적으로 납품하는 1차 협력업체로 Galaxy S, Note 시리즈와 같은 Flagship 제품 및 A시리즈 등 중저가 제품에 각종 모듈, 부품을 공급하고 있습니다. 각 모듈 공급사는 고객사인 Set Maker가 필요로 하는 각종 사양 정보를 받아 이를 충족하기 위한 모듈 설계를 진행합니다. 당사는 완성제품 설계 단계에서부터 Set Maker와 긴밀한 협업을 이루고 있어 Set Maker의 각 모델별 모듈 설계가 달라지는 특성상 발생하는 다양한 요구사항에 대해 빠른 대응이 가능하여 경쟁사 대비 우위를 점유하고 있습니다.

당사의 BHC사업은 생체인식 등 센서기술을 통해 사용자를 인증하는 부품의 모듈을 개발 및 제조 판매합니다. 센서기술은 특정한 대상물의 특성을 나타내는 물리량이나 화학량을 감지하여 전기신호를 발생시키는 기술로 해당 사업부는 넓은 의미로는 센서기술 산업에 속하며, 최근에는 자동차, 도어락, 외장하드디스크(SSD) 등 다양한 기기로 생체인식 기술의 적용이 확대되고 있어 기존 스마트폰 위주로 구성되던 사업이 점차 확대되는 모습을 보이고 있습니다. 당사는 2016년 업계 최초로 삼성전자에 지문인식센서모듈을 외작 공급하기 시작하였습니다. 당사의 모듈 외작공급으로 고객사의 제품 가격 경쟁력 및 품질 경쟁력 확보에 크게 기여하며, A, J, ON 시리즈 등 중저가 모델로 의 지문인식 확대 적용에 일익을 담당하게 되었습니다.

마지막으로 AES사업은 자동차LED 램프 모듈을 제조하여 현대모비스 등 전장부품 결합업체에 납품하는 사업부로, 2011년부터 사업다각화 및 매출처 다변화를 위하여 해당사업에 진출하였으며, IMC 사업에서 축적한 다년간의 개발 및 생산 노하우를 활용하여 시장에 진입하였습니다. 또한, LED 모듈의 차량용 광원으로의 채택률이 증가하고 있으며, 이를 수용하고 대응할 수 있는 공정/설계 요구조건을 갖춘 업체는 상대적으로 적은 편에 있어 당사 매출 및 영업 성장은 지속적인 성장을 기대하고 있습니다.

다. 사업부문별, 자산, 매출액, 영업손익 등 당사는 실질적으로 는 하나의 사업부문으로 구성 및 운영되고 있어 각 사업부문에 대한 자산과 영업손익 파악이 어렵습니다. 다만, 각 사업부문에 대한 매출액 현황은 아래와 같습니다.

(단위: 백만원)

사업부	제22(당)기 반기	제21(전)기	제20(전전)기

IMC (IT Communications)	67,649	233,883	341,260

BHC (Biometrics, Healthcare Convergence)	118,911	287,944	259,504

AES (Automotive Electronics Sensors)	44,935	79,719	78,664

합계	231,495	601,546	679,429

주) 연결재무제표 기준으로 작성 되었습니다.

라. 신규 사업 등의 내용 및 전망

(가) Healthcare 무선심전도센서 사업

심전도 (Electrocardiography; ECG)는 심장의 전기신호를 피부에 부착한 전극을 통해 그래프로 기록하는 것으로 심장에 대한 검사 중 기본이 되는 검사 입니다. 인체의 심장 안의 동방결절(Sinoauricular node; SA node) 부분에서 전기적 신호를 생성하게 되고, 이렇게 생성된 전기적 신호는 심장내의 전기전도 시스템을 따라 심장 전체에 전달되게 됩니다. 심장의 각 부위에 전달된 전기신호에 의해 심장 근육을 이루는 세포가 수축을 하게 되고, 이로 인해 심장이 박동하게 되며, 이러한 전기신호를 기록하고, 전기신호의 특성을 분석하는 것이 심전도 검사 입니다.

심전도 검사는 심장의 리듬을 확인하고, 심박동 수를 측정하여 맥박의 난조, 리듬의 이상과 같은 부정맥의 발견과 진단, 협심증, 심근경색 등의 허혈성 심장병의 발견과 진단, 고혈압으로 생기는 심비대의 진단과 변화의 판정, 심장병의 진행이나 회복상태의 진단, 치료약의 효과나 부작용의 판정, 마취 수술 시 등 사용되고 있습니다. 이러한 심전도 검사를 수행하기 위해 현재 환자가 병상에 누운 상태에서 상체에 전극을 부착하여 모니터링하고 있습니다. 또한 간헐적으로 발생하는 부정맥을 측정하기 위해, 24시간 심전도 기록이 필요할 경우, 전극을 부착한 상태에서 일상생활을 하다 증상이 나타난 시각 및 증상을 환자가 직접 기록하거나 스위치를 눌러 기록하는 방식의 홀터 검사를 수행하게 됩니다. 홀터 검사 시에는 검사장치 부착에 따른 불편함뿐 아니라, 검사장치 부착 24시간 후 의료진이 심전도 기록장치를 확인하기 까지 심전도 결과를 확인할 수 없고, 각종 이상 발생 시 환자가 직접 해당 이상 여부를 기록해야 하는 단점을 보유하고 있습니다.

또한, 중환자실 및 수술 시 환자는 심전도 검사 외에 체온, 맥박, 호흡, 혈압 등을 관찰하는 장비를 부착하고 있으며, 링거 및 인공호흡기 등 환자생명유지 장치가 연결되어 있어 환자의 신체와 각종 기기 사이에 다수의 선이 유선으로 연결되어 있게 됩니다. 이러한 다수의 유선연결은 의료진의 진료행위 시 공간의 제약을 가져올 뿐 아니라, 환자의 CT, X-Ray, MRI 등 각종 검사를 위한 병상이동 및 수술 후 회복기 환자의 거동을 극히 제한하는 단점을 보유하고 있습니다.

당사는 2015년부터 미국소재 LifeSignals, Inc.와 공동으로 이러한 불편을 해소할 수 있는 무선 심전도센서를 개발하였습니다. 무선 심전도센서는 기존 유선 시스템을 무선화하여 의료진의 접근성 및 환자의 활동 편의성을 크게 증진시켰을 뿐 아니라, 실시간으로 환자상태를 24시간 모니터링 할 수 있는 장점을 보유하고 있으며, 수술 후 환자에게 적용 시 환자의 활동 편의성 증가를 통해 수술 후 환자의 빠른 회복에 크게 기여할 것으로 기대되고 있습니다. 또한 2018년 무선바이오센서에 대하여 미국 FDA 승인이 완료 되었습니다.

초기 시장진입은 24시간 심전도(Holter)기기와 원격진료 시장을 대상으로 이루어지고 있고 향후 병원내 심전도 모니터링 시장으로의 확대를 준비하고 있습니다. 현재 당사는 시니어케어, 의료데이터 사업 또는 의료기기 사업을 진행하고 있는 글로벌 파트너사와 협업을 통하여 사업을 진행하고 있습니다.

(나) Healthcare 외과수술용 센서 사업

21세기에 들어서면서 전세계적으로 인구의 평균수명 증가와 선진국을 중심으로 고령화가 이루어지고 있습니다. 고령화와 함께 건강에 대한 관심이 증가하면서 조깅, 자전거, 수영 및 등산 등 건강증진을 위한 다양한 형태의 운동인구 또한 증가하고 있습니다. 이렇듯 고령화와 무리한 운동 증가 등으로 관절의 마모 또는 염증 등이 빈번하게 발생하고 있고, 운동 또는 약물치료 외에 정상적으로 기능할 수 없게 된 관절을 대체하는 인공관절 시장 또한 등장하게 되었습니다. 특히 인공관절 시장은 무릎, 어깨 및 척추 등으로 구성되어 있으며, 고령화 및 인공관절 대체 수술 개선 등에 따라 지속적인 성장을 기록하고 있습니다. 전세계 인공관절 시장 중 미국 시장 비중은 약 1/3을 차지하고 있습니다.

[인공관절 수술건수 현황 및 전망]
(단위: 천건)

구 분	2015	2016	2017	2018	2019	2020

무릎	미국	655	679	705	732	750	790

미국제외 글로벌	1,119	1,159	1,201	1,245	1,290	1,337

어깨	미국	123	131	139	147	155	164

미국제외 글로벌	131	137	143	149	156	162

척추	미국	171	180	189	198	208	218

미국제외 글로벌	143	150	158	166	174	183

(자료: Company Data).

1970년대부터 이루어진 인공슬관절 치환술(Total Knee Arthroplasty)은 소재 및 인공관절의 형태 등 다양한 부문에서 개선이 이루어 졌습니다. 다만, 인공관절 자체의 개선과는 달리 수술방법에서는 로봇을 사용한 인공관절 수술이 등장하기는 하였으나, 대부분 인공슬관절 치환술에서 집도의의 경험 및 감각에만 의존하여 관절의 위치 및 근육 밸런스를 잡는 형태로 수술이 이루어 지는 등 수술방식 자체의 개선은 더디게 이루어지고 있습니다. 이러한 집도의에 의존한 수술방식은 집도의의 능력에 따라 수술 후 관절과 근육의 밸런스 이상여부 발생, 환자의 수술만족도 및 재수술율에 큰 편차를 보이게 됩니다.

미국 소재 의료기기센서 개발 업체인 Orthosensor, Inc.는 이러한 인공슬관절 치환술의 문제를 해결하기 위하여, 인공슬관절 치환술 시 관절의 위치와 근육 밸런스 정도를 수치화하여 표현할 수 있는 인공슬관절 센서를 개발하였습니다. 인공슬관절 센서를 적용한 인공슬관절 치환 수술은 기존수술과 동일한 절차로 진행할 수 있어, 별도의 사용 법 교육 또는 연습과정이 불필요 하여 집도의의 수용성을 높였고, 집도의의 경험이나 감각과 무관하게 일관된 정보를 제공할 수 있어 수술 후 환자의 만족도 증진뿐 아니라 재수술 비율을 낮추는 효과를 보이고 있습니다.

당사는 2018년부터 Orthosensor, Inc.와 다양한 차세대 센서를 공동개발 하고 있습니다. 당사는 Orthosensor, Inc.의 원천기술을 사용하여 양산 가능한 수준의 신규제품을 개발하고, 제품의 대규모 양산을 담당하고 있습니다. 양사는 무릎관절에 더하여 어깨관절 수술용 센서의 개발을 완료하였고, 현재는 고관절에 적용할 수 있는 센서와 수술 전 후 관절의 상태를 측정하여 수술전 Data를 수집하거나, 수술 후 재활에 도움을 줄 수 있는 웨어러블 센서를 공동으로 개발하고 있습니다.

2. 주요 제품등에 관한 사항가. 주요 제품등의 현황

(1) 주요 제품 등의 매출현황(단위 : 백만원)

사업부	제22(당)기 반기	제21(전)기	제20(전전)기

IMC(IT Communications)	67,649	233,883	341,260

BHC(Biometrics, Healthcare Convergence)	118,911	287,944	259,504

AES(Automotive Electronics Sensors)	44,935	79,719	78,664

합계	231,495	601,546	679,429

주) 연결재무제표 기준으로 작성되었습니다.

사 업	비 고

IMC	(IT Solutions)- SUB PBA: 스마트폰 하단에 위치한 통합 모듈
- Sensor Module: 스마트폰 상단에 위치한 통합 모듈
- Receiver Ear jack Module: 수신부(스피커) 및 이어잭 모듈
- Power key Module: 전원키 모듈
- Side Key Module: 볼륨키 모듈(Display Solutions)
- Flexible OLED Display PBA Module: OLED 디스플레이 구동 모듈

BHC	(Biometrics Solutions)- 지문인식센서모듈: 스마트폰(광학식, 정전식 (홈키, 사이드키, 후면 등)), 도어락 등(Convergence Solutions)
- 대화면 TSP: Inglass 방식 42 ” 이상 대화면 TSP 모듈

AES	(Automotive Solutions)- Head Lamp: 전조등 LED 모듈
- Daytime Running Light, Position Lamp: 주간에 차량 위치를 나타내는 LED 모듈
- Rear Combination Lamp: 후미등 LED 모듈(브레이크, 방향지시등)
- Center High Mounted Stop Lamp: 차량 후면 상단에 위치한 브레이크등 LED 모듈
- Turn Signal Lamp: 방향지시등 LED 모듈- 차량용 지문인식 센서 모듈: 운전석 도어핸들, 스타트 버튼 적용(Sensor Solutions) - 광학센서: OA 기기, AVN, 헬스케어 기기 등에 사용되는 광학센서 - Rain Light Sensor: 우적량 및 조도 감지 센서

(2) 가격 변동 추이 각 사업부의 제품은 일반 소비자를 대상으로 판매되는 제품이 아닌 최종 Set maker의 요구에 따른 Customizing이 필요하며, 최종제품의 성격, 사양, 디자인,생산량 등의 요인으로 인해 제품의 종류가 다양하여 공급가격이 다르게 책정되므로 표준화된 시장가격이 존재하지 않습니다. 따라서 각 제품별 유의미한 가격변동 추이를 산출하기가 어렵습니다.

(3) 가격변동원인

구분	내용

IMC	- 제품별 집적 부품수 및 모델 변동에 따라 연도별 판가가 상이합니다.다만, 집적되는 부품수가 증가할 경우 매출단가가 증가하는 경향을 보이게 됩니다.

BHC	- 모듈 및 제품에 적용되는 센서 등 부품의 사양 등에 따라 제품별, 모델별 판가가 변화하게 됩니다.

AES	- Headlamp, RCL, DRL, CHMSL 등 각 모델별 매출단가 상이하게 구성되어 있어 모델별 매출비중 변동에 따라 제품 판가가 변화하고 있습니다.

3. 주요 원재료에 관한 사항가. 주요 매입 현황

(단위 : 백만원)

사업부문	원,부재료명	주요 매입처	제22(당)기 반기	제21(전)기	제20(전전)기

IMC	PCB	(주)에스아이플렉스 등	20,031	55,331	77,135

CONNECTOR(RF,ZIP,BTB)	(주)하이테크전자부품 등	10,110	24,686	43,022

IC	SAMSUNG ELECTRONICS AMERICA INC 등	7,470	16,970	26,977

MIC	KNOWLES IPC M SDN BHD 등	2,725	6,017	7,261

TAPE	스테디 등	73	2,138	5,482

기타	-	12,076	34,744	119,704

소 계	52,486	139,886	279,582

BHC	WAFER	EGIS TECHNOLOGY INC 등	24,765	79,052	71,960

임가공비	하나마이크론㈜ 등	13,592	34,653	26,200

PCB	우리ETI㈜ 등	8,528	22,738	24,669

IC	SAMSUNG ASIA PTE LTD 등	1,416	3,159	3,034

LED	Everlight Electronics Co., Ltd. 등	722	3,298	3,220

기타	-	17,348	32,775	45,829

소 계	66,370	175,675	174,912

AES	LED	(주)에스에이엠티 등	8,349	12,963	12,987

PCB	이노플렉스 등	6,117	8,921	8,833

IC	리니어테크놀러지 등	4,201	6,155	6,372

CONNECTOR(RF,ZIP,BTB)	한국단자공업㈜ 등	1,435	2,234	2,407

기타	-	10,368	17,462	23,388

소 계	30,470	47,735	53,987

합 계	149,326	363,296	508,481

주) 별도재무제표 기준 입니다. 각 부문마다 제품의 종류가 다양하여, 각 부문별로 일반적으로 투입되는 원재료만을 선정하여 그에 대한 매입현황을 기재하였습니다. 나. 주요 원재료 등의 가격변동추이 및 가격변동원인 당사에서 매입하는 주요 원자재의 경우 분기별로 변동하고 있습니다. 다만 매입단가 수준은 제품판매가 인하율과 같거나 다소 높은 수준에서 인하되고 있습니다. 또한 해외에서 조달하는 원자재의 경우 환율의 영향에 따라 매입단가가 소폭 변동하기도 합니다.

4. 생산 및 생산설비에 관한 사항

가. 생산능력 및 생산능력의 산출 근거

(1) 생산능력(단위 : 백만개 )

사업부문	사업장	기준 품목	CAPA 기준	설비 보유현황	CAPA(月)	CAPA(반기)

IMC	본사	IT solutions	SMD	4	0.5	3

AES	본사	Automotive Solutions	ASS'Y	16	0.5	3

당사의 본사 사업장에서는 제품 개발 시 샘플생산 및 양산 공정 Set-up을 위한 시생산과 고객사의 긴급수요에 대응하기 위한 생산 운영만을 담당하고 있습니다. 당사의 주요 생산은 베트남법인 및 강소법인과 같은 현지법인에서 이루어지고 있습니다.

(단위 : 백만개 )

사업부문	사업장	기준 품목	CAPA 기준	설비 보유현황	CAPA(月)	CAPA(반기)

IMC	베트남 2공장	IT solutions	SMD	22	12.5	75

IMC	베트남 2공장	Display Solutions	SMD	14	6.0	36

BHC	베트남 1공장	Biometrics Solutions	CNC	45	8.6	52

AES	강소공장	Automotive Solutions	ASS'Y	12	0.5	3

(2) 생산실적 및 가동률(가) 생산실적

(단위 : 백만개)

사업부문	법인	제22(당)기 반기	제21(전)기	제20(전전)기

IMC	본사	0.0	0.5	1.4

AES	본사	2.4	3.4	5.5

주요 생산법인인 해외 현지법인의 생산실적은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만개)

사업부문	법인	제22(당)기 반기	제21(전)기	제20(전전)기

IMC	DONGGUAN ALLIEDUS TELECOMM CO., LTD.	-	-	5.4

IMC	DREAMTECH VIETNAM CO., LTD.
(2공장)	45.8	78.7	115.6

IMC	DREAMTECH VIETNAM CO., LTD.
(2공장_DS)	3.1	29.9	28.7

BHC	DREAMTECH VIETNAM CO., LTD. (1공장)	46.8	77.3	56.2

AES	JIANGSU DREAMTECH ELECTRONIC CO., LTD.	1.3	3.0	2.9

(나) 당 반기의 가동률

본사에서는 AES 사업관련 양산을 수행하고 있고 AES 사업의 가동률은 다음과 같습니다. 다만, IMC와 BHC 사업과 관련하여서는 제품개발 대응, 샘플제작을 주로 수행하고 있어, 별도의 가동률을 기재하지 않았습니다.

(단위 : 백만개)

제품별	CAPA (반기)	제22(당)기 반기	제22(당)기 반기가동율

Automotive Solutions	3	2.4	80%

당사의 주요 양산은 해외 현지법인에서 이루어지고 있습니다. 해외 현지법인의 각 사업별 가동률은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만개)

제품별	CAPA (반기)	제22(당)기 반기	제22(당)기 반기가동율

IT Solutions	75	45.8	61%

Display Solutions	36	3.1	9%

Biometrics Solutions	52	46.8	90%

Automotive Solutions	3	1.3	43%

나. 생산설비에 관한 사항(1) 현황(단위 : 천원)

구 분	취득원가	감가상각누계액	손상차손누계액	정부보조금	순장부금액

토지	11,573,818	-	-	-	11,573,818

건물	67,576,533	(5,611,784)	-	-	61,964,749

기계장치	114,861,747	(55,572,270)	(240,898)	(75,906)	58,972,673

차량운반구	912,490	(411,581)	-	-	500,909

공구와기구	13,750,926	(7,515,087)	(62,776)	(19)	6,173,044

비품	6,991,271	(3,307,867)	(6,559)	-	3,676,845

시설장치	4,050,275	(1,988,664)	-	-	2,061,611

건설중인자산	3,454,796	-	-	-	3,454,796

사용권자산	13,752,175	(4,159,360)	-	-	9,592,815

합 계	236,924,031	(78,566,613)	(310,233)	(75,925)	157,971,260

주) 당반기말 연결기준입니다. 다. 설비의 신설ㆍ매입 계획 등 - 당 사는 투자계획에 따라 CAPA 증설여부 등을 결정하고 있습니다. - 본 보고서 작성기간 동안 주요 설비의 신설 및 매입 변동 현황으론 4월 17일 종속회사 DREAMTECH VIETNAM CO., Ltd.의 유형자산 취득공시에 따라 생산 CAPA 확장을 위해 설비투자 목적으로 취득한 신규 기계설비 등이 있으며, 본 보고서 작성기준 일 현재 기 공시된 설비투자에 대한 집행은 완료되었습 니다. 5. 매출에 관한 사항

가. 매출실적(단위 : 백만원)

구분	제22(당)기 반기	제21(전)기	제20(전전)기

IMC	내수	1,577	2,167	7,592

수출	66,072	231,716	333,669

소계	67,649	233,883	341,261

BHC	내수	11,871	32,422	5,258

수출	107,040	255,522	254,246

소계	118,911	287,944	259,504

AES	내수	32,956	54,237	55,981

수출	11,979	25,482	22,683

소계	44,935	79,719	78,664

합계	내수	46,404	88,826	68,831

수출	185,091	512,720	610,598

소계	231,495	601,546	679,429

주) 당반기말 연결재무제표 기준입니다. 나. 판매 경로 와 방 법 (1) 판매조직

① 영업구매본부: 무선영업팀, 디스플레이영업팀, 신규영업팀

② 전장영업팀(2) 판매방법 및 경로① 영업구매본부

구분	판매경로

IMC, BHC
공통	내수	고객사 전산 발주 (또는 발주서 수취) → 수주 확정 → 당사 제품창고 출고 → 고객사 사업장 입고

수출	확정 발주 접수 → INCOTERMS 조건에 따라 포워딩 Contact → 일정Confirm → 수출통관 → 당사 제품창고 출고 →
CFS(Container Freight Station) or CY(Container Yard) 입고 → 선적(B/L 발행) → 고객사 Notice → 도착항에 물품 도착 → 수입통관 → 고객사

AES	내수	고객사 전산 발주 (또는 발주서 수취) → 발주 확정 → 당사 제품창고 출고 → 고객사 사업장 입고

수출
(CKD)	확정 PO 접수 → 제품생산 → 일정Confirm → 고객사 지정장소
(이후 프로세서는 고객사에서 진행)

다. 판매전략

구분	판매전략

무선영업팀	삼성전자 Feature Phone / Smart Phone / Tablet / Accessory에 들어가는 모든 모듈에 대한 개발 능력/이력을 보유하고 있으며 물량 변동 및 납품처 변동에 유동적으로 대응 가능한 CAPA와 SCM을 보유하고 있습니다.
또한 지문인식 표면 처리 기술과 다양한 인식방식을 적용한 지문인식센서모듈을 지속 개발하여 고객사에 제안을 하고 있으며 추후 고객 needs 변화에 대응할 수 있도록 노력하고 있습니다.

디스플레이영업팀	OLED Display Module로 최초 제품부터 개발/양산에 참여 하였으며, 신규모델 개발기간은 1년에 걸쳐 진행됨으로 초도 양산부터 높은 수율을 확보하여 양산 안정화를 이루고 있습니다.
또한 지속적인 원가절감활동을 하고 있으며 특히, 자동화 장비를 도입하여 소인화 및 생산성 향상을 목표로 추진하고 있습니다.

신규영업팀	당사의 높은 품질 수준, 주요 센서업체 개발샘플 제작지원, 삼성 제품의 대량 생산 경험을 바탕으로 지문인식모듈과 각종 PBA제품의 국내/외 신규 거래처 확대를 추진하고 있습니다.

전장영업팀	제품의 특성상 개발단계에서부터의 참여가 필요하므로 각 고객사 업체의 신차 개발 단계에서부터의 영업 활동을 강화하고 있습니다.
또한 원가를 절감할 수 있는 방안에 대해서도 지속적으로 검토가 이루어지고 있으며, 이를 통하여 고객사의 만족도를 제고하려 노력하고 있습니다.
아울러 기존 고객사 외 향후 신규 고객사 / 신규 ITEM (친환경 부품) 및 고객사와의 선행개발 품목의 양산제품화로 고객사 및 ITEM 다변화를 통한 매출 확대 / 매출처 다변화를 위해 노력을 강화하고 있습니다.

6. 수주 현황 당사가 영위하는 사업은 Purchase Order에 의한 단납기로 진행되고 있습니다. 수주를 기반으로 이루어지는 사업이 아니므로 보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다. 7. 시장위험과 위험관리

가. 시장위험과 위험관리 ① 외환위험 연 결실체 는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있기 때문에 외환위험, 특히 주로 미국달러화 및 일본 엔화와 관련된 환율 변동 위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채, 해외사업장에 대한 순투자와 관련하여 발생하고 있습니다. 경영진은 연결실체 내의 회사들이 각각의 기능통화에 대한 외환위험을 관리하도록하는 정책을 수립하고 있습니다. 당반기말 및 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율 10% 변동 시 연결실체 의 세전 이익 및 자본(세전효과)에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	제22(당)기 반기	제21(전)기

10% 상승	10% 하락	10% 상승	10% 하락

USD	(3,172,049)	3,172,049	(195,968)	195,968

JPY	(839,159)	839,159	(38,037)	38,037

EUR	(441)	441	(158)	158

GBP	(2,111)	2,111	-	-

② 이자율위험 이자율위험은 미래의 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험을 뜻하며, 이는 주로 변동금리부 조건의 예금과차입금에서 발생하고 있습니다. 회사의 이자율 위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

연결실체 는 당 반기말 및 전기말 현재 변동금리부 예금 대비 변동금리부 차입금이 많아 이자율상승시 순이자비용이 증가합니다. 한편, 연결실체 는 내부자금 공유 확대를 통한 외부차입최소화, 고금리 차입금 감축, 장/단기 차입구조 개선, 고정 대 변동이자 차입조건의적정비율 유지, 일간/주간/월간 단위의 국내외 금리동향 모니터링 실시, 대응방안 수립 및 변동금리부 조건의 단기차입금과 예금을 적절히 운영함으로써 이자율변동에 따른 위험을 최소화하고 있습니다.

당반기말 및 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 1% 변동시 연결실체 의 이자비용(세전효과)에 미치는 영향은 아래 표와 같습니다.

(단위: 천원)

지수	제22(당)기 반기	제21(전)기

1% 상승	1% 하락	1% 상승	1% 하락

이자비용	1,003,116	(1,003,116)	671,258	(671,258)

나. 신용위험 신 용위험은 연결실체 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 도소매 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라, 현금및현금성자산 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 매출 거래처의 경우 독립적으로 신용 평가를 받는다면 평가된 신 용 등급이 사용되며, 독립적인 신용 등급이 없는 경우에는 고객의 재무 상태, 과거 경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용 위험을 평가하게 됩니다. 개별적인 위험 한도는 이사회가 정한 한도에 따라 내부 또는 외부에서 평가한 신용 등급을 바탕으로 결정됩니다. 신용 한도의 사용 여부는 정기적으로 검토되고 있습니다. 당반기 중 신용 한도를 초과한 건은 없었으며 경영진은 상기 거래처로부터 의무불이행으로 인한 손실을 예상하고 있지 않습니다.

당반기말과 전기말 현재 신용위험에 대한 최대 노출 정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분(주2)	제22(당)기 반기	제21(전)기

현금및현금성자산(주1)	23,870,603	25,856,275

매출채권및 기타채권	69,671,177	51,424,575

기타유동금융자산	30,292,805	1,381,812

당기손익-공정가치금융자산	3,363,800	2,300,000

기타비유동금융자산	724,984	655,147

(주1) 현금시재액을 제외했기 때문에 재무상태표상 금액과 차이가 있습니다.(주2) 기타포괄손익-공정가치금융자산 전액 지분증권이므로 신용위험에 노출되어 있지 않습니다.

다. 유동성위험 연결실체 는 미사용 차입금 한도를 적정 수준으로 유지하고, 영업 자금 수요를 충족시키기 위해 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하고 있습니다. 유동성을 예측하는데 있어 연결실체 의 자금조달 계획, 약정 준수, 연결실체 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부법규나 법률 요구사항도 고려하고 있습니다.

(단위: 천 원 )

구분	제22(당)기 반기

1년이내	1년초과~2년이내	2년초과~5년이내	5년 초과

차입금(주1)	83,165,592	3,713,843	13,352,847	1,116,762

사채	-	-	16,573,440	-

매입채무및기타채무	79,817,285	-	-	-

기타금융부채(주2)	2,409,830	1,199,230	720,812	-

합 계	165,392,707	4,913,073	30,647,099	1,116,762

(주1) 차입금 상환스케줄에 따라 만기까지 상환될 이자비용(3,155,860천원)이 포함된 금액입니다. (주2) 2019년 1월 1일 제1116호 '리스' 도입에따른 전기 차입금에서 당반기 기타금융부채로 계정재분류 하였으며, 금융리스 상환스케줄에 따라 만기까지 상환될 이자비용(154,903천원)이 포함된 금액 이며 파생상품부채는 위의 표에 포함되지 않았습니다.

(단위: 천원)

구분	제21(전)기

1년이내	1년초과~2년이내	2년초과~5년이내	5년 초과

차입금(주1)	49,067,312	5,839,593	12,387,468	2,238,208

사채	-	-	16,573,440	-

매입채무및기타채무	49,487,451	-	-	-

기타금융부채(주2)	1,194,874	-	-	-

합 계	99,749,637	5,839,593	28,960,908	2,238,208

(주1) 차입금 상환스케줄에 따라 만기까지 상환될 이자비용(2,406,814천원)이 포함된 금액입니다.(금융리스포함.) (주2) 파생상품부채는 위의 표에 포함되지 않았습니다.

라. 자본위험관리 연결실체 의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적의 자본 구조를 유지하는 것입니다.

자본구조를 유지 또는 조정하기 위해 연결실체 는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고, 부채 감소를 위한 신주 발행 및 자산 매각 등을 실시하고 있습니다.

연결실체 는 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달비율은 순부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순부채는 총차입금(재무상태표의 장단기차입금 포함)에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 총자본은 연결재무상태표의 "자본"에 순부채를 가산한 금액입니다.당반기말 및 전기말의 자본조달비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	제22(당)기 반기	제21(전)기

총차입금(a)	111,576,173	80,058,499

차감: 현금및현금성자산(b)	23,883,602	25,862,104

순부채(c=a-b)	87,692,571	54,196,395

자본총계(d)	190,137,716	142,754,228

총자본(e=c+d)	277,830,287	196,950,623

자본조달비율((c)/(e))	31.56%	27.52%

주) 상기 총차입금은 사채를 포함한 금액입니다. 8. 파생상품거래현황

연결실체는 당반기말 현재 전환사채 관련된 파생상품 외에 파상생품 거래를 하고 있지 않아 해당사항이 없습니다. 단, 외화엣지의 목적으로 (주)하나은행 및 (주)국민은행과 파생상품보증금면제 약정(약정금액 USD 9,500,000) 체결중에 있습니다. 9. 경영상의 주요계약

당사는 보고서 작성기준일 현재 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 주요 계약이 없습니다.

10. 연구개발활동가. 연구개발 담당조직

나. 연구개발비용(단위 : 백만원)

구분	제22(당)기 반기	제21(전)기	제20(전전)기	비 고

원 재 료	2,448	3,014	3,998	-

인 건 비	3,091	6,918	6,481	-

판 관 경 비	3,081	5,103	5,702	-

합계	8,619	15,034	16,181	-

자 산 계 상	-	480	1,011	-

비 용 계 상	8,619	14,554	15,170	-

연구개발비/매출액 비율	4.6%	3.5%	3.1%	-

주1) 비용으로 계상되는 연구개발비용은 전액 판매관리비로 분류됩니다.

주2) 개발비상각비 ( 2019년 반기말 295,043,358 원, 2018년 482,111,613원, 2017년 143,103,139원) 는 비용계상 금액에서 제외하였습니다. 주3) 별도재무제표 기준입니다.

11. 그 밖의 투자 의사 결정에 필요한 사항

가. 지적재산권 보유 현황

구분	출원중	등록	상표	실용	합계

국내	12	48	3	1	64

해외	-	6	-	-	6

합계	12	54	3	1	70

당사는 출원중인 특허 12건, 등록된 특허 54건, 사명을 포함한 상표권 3건, 실용 1건을 보유하고 있습니다. 당사가 보유한 지적재산권 내역은 다음과 같습니다.

구분	출원일	명칭 한글	등록일	현재상태

실용	2008-06-11	셀룰러 통신망을 이용한 보안카메라 장치	2010-07-23	등록

특허	2013-07-05	지문인식센서면과 코팅층의 밀착력 및 차폐 강화를 위한 지문인식 홈키 제조방법 및 지문인식 홈키 구조	2013-08-14	등록

특허	2014-04-09	모바일 기기의 지문인식 모듈 제조방법 및 그 지문인식 모듈	2015-10-01	등록

특허	2013-06-11	프라이머 침투 방지를 위한 휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조방법	2013-10-04	등록

특허	2013-06-07	휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조방법	2013-10-04	등록

특허	2013-06-28	공정 단순화가 가능한 지문인식 홈키 제조방법 및 지문인식 홈키 구조	2013-10-04	등록

특허	2013-07-11	지문인식센서와 사출물 간의 밀착력이 향상된 구조를 갖는 지문인식 홈키 제조방법 및 지문인식 홈키	2013-10-04	등록

특허	2013-06-11	지문인식 기능을 가지는 홈키 제조방법	2013-10-04	등록

특허	2013-11-05	센싱영역을 별도로 형성한 지문인식센서 및 이를 이용한 지문인식 홈키와 그 제조방법	2014-10-08	등록

특허	2014-04-02	전도성 부착 대상체의 전자 인쇄를 이용한 회로기판 제조방법 및 그 회로기판 구조	2014-10-16	등록

특허	2013-09-25	돔 시트 및 테이프 부재의 부착 정밀도가 향상된 홈키 모듈 제조방법	2013-10-25	등록

특허	2013-09-11	외장층을 별도로 형성하는 지문인식 홈키 제조방법	2014-10-31	등록

특허	2013-05-09	루프 안테나 및 그 제조 방법	2014-11-20	등록

특허	2013-06-11	플라즈마 표면처리를 이용한 휴대용 장치의 지문인식 홈키 제조방법	2013-11-20	등록

특허	2013-08-09	안테나 모듈	2013-11-21	등록

특허	2014-06-19	내부식성이 우수한 FACL을 이용한 FPCB 단자 형성 방법	2015-11-25	등록

특허	2014-03-10	모바일 기기의 카메라 장치	2015-11-27	등록

특허	2012-05-17	부품 실장 패키지용 본딩시트 및 이를 갖는 부품 실장 패키지	2012-12-11	등록

특허	2013-07-22	나노 코팅층을 통해 내구수명이 향상된 구조를 갖는 지문인식 홈키 제조방법	2013-12-12	등록

특허	2013-06-28	ＵⅤ 몰딩을 이용한 지문인식 홈키 제조방법	2013-12-12	등록

특허	2013-09-06	베젤링의 표면실장이 가능한 지문인식 홈키 제조방법	2013-12-17	등록

특허	2013-07-23	고유전체 재료 증착 방식이 적용된 지문인식 홈키 제조방법	2013-12-17	등록

특허	2013-08-20	지문 인식 홈키의 제조 방법 및 지문 인식 홈키	2013-12-24	등록

특허	2014-09-19	이형지 박리 작업성이 향상된 모바일 기기용 전자부품모듈	2016-12-30	등록

특허	2013-08-12	평탄도가 우수한 지문인식 홈키 제조방법	2014-01-03	등록

특허	2013-07-01	지문인식센서 부착 정밀도가 개선된 지문인식 홈키 제조방법	2014-01-10	등록

특허	2014-06-23	모바일 기기의 홈키 코팅 방법 및 그 홈키 코팅 구조	2016-01-12	등록

특허	2013-09-25	돔 시트의 부착 정밀도가 향상된 홈키 모듈 제조방법	2014-01-20	등록

특허	2013-10-02	고유전체 재료를 혼합한 지문인식 홈키 제조방법	2014-01-20	등록

특허	2013-08-14	지문인식 예비 홈키 제조 방법	2014-02-04	등록

특허	2013-08-14	에폭시 몰딩을 이용한 지문인식 홈키 제조방법 및 이를 통해 제조된 지문인식 홈키	2014-02-21	등록

특허	2013-06-10	외관부재 접합방식 지문인식 홈키 제조방법	2014-02-21	등록

특허	2013-09-02	스티프너를 이용하여 평탄도를 향상시킨 지문인식 홈키 및 그 제조방법	2014-02-21	등록

특허	2013-06-26	데코 부품의 단차 구조가 적용된 지문인식 홈키 제조방법 및 그 지문인식 홈키 구조	2014-02-24	등록

특허	2013-09-06	내구성 향상 구조를 갖는 지문인식 홈키 제조방법 및 지문인식 홈키	2014-02-27	등록

특허	2014-06-18	접착력이 상이한 다수의 모바일 기기용 테이프의 전사 불량 방지 구조물	2016-02-29	등록

특허	2016-01-04	레이저 절단을 이용한 다층접합기재 제조방법	2017-04-07	등록

특허	2013-11-20	모바일 장치의 스크롤 기능을 갖는 지문인식모듈	2014-04-28	등록

특허	2015-05-29	하이브리드형 발수 코팅 조성물 및 이의 제조 방법	2017-06-23	등록

특허	2015-04-06	발수 코팅 조성물 및 이의 제조 방법	2017-06-23	등록

특허	2016-08-26	스마트 휴대단말기를 이용한 전기자동차 배터리의 충전 모니터링 방법	2017-07-04	등록

특허	2016-08-26	스마트 휴대단말기 연동 방식의 전기자동차 배터리의 모니터링 시스템	2017-07-04	등록

특허	2016-08-26	IBS 모듈 및 LED 모듈을 연동한 전기자동차 배터리의 모니터링 시스템	2017-07-26	등록

특허	2014-04-08	베젤 내부에 부품 실장이 가능한 지문인식 모듈 제조방법 및 그 지문인식 모듈	2014-08-12	등록

특허	2013-05-29	플렉서블 안테나 탑재형 ＰＣＢ 모듈	2013-08-22	등록

특허	2013-07-05	고유전율 재료를 이용한 지문인식 홈키 제조방법 및 지문인식 홈키 구조	2013-08-22	등록

특허	2014-01-02	FACL을 이용한 양면 FPCB 제조 방법	2015-08-27	등록

특허	2016-03-18	성형회로부품 제조용 베이스, PPS를 사용한 성형회로부품 제조시스템 및 이를 사용한 성형회로부품 제조 방법	2018-02-13	등록

상표	2010-05-27	DREAMTECH	2011-10-26	등록

상표	2010-05-27	DREAMTECH	2011-11-03	등록

상표	2010-05-27	DREAMTECH	2012-01-09	등록

특허	2016-11-23	3차원 전자 회로 패턴 구현 방법 및 3차원 전자 회로 패턴 구현 시스템	2019-06-17	등록

특허	2013-01-09	폴리머 자성 소재를 이용한 모바일용 NFC 안테나	심사중

특허	2018-09-14	초박형 CMOS 이미지 센서 모듈	심사중

특허	2018-12-07	3차원 MID 기술을 이용한 플렉서블 면발광 조명 장치	심사중

특허	2018-12-27	3차원 회로 패턴 형성용 구조물, 3차원 회로 패턴의 형성방법 및 LED 램프의 제조방법	심사중

특허	2019-05-10	문자 조명 구현이 가능한 지문센서 모듈 및 그 제조방법	심사중

특허	2017-12-19	ＬＥＤ 램프 제조 방법 및 그 램프	심사중

특허	2017-04-20	입체 회로 전자부품 및 그 제조방법	심사중

특허	2018-06-25	헤드 램프 장치	심사중

특허	2019-03-08	전자연초 흡입기구	심사중

특허	2016-05-16	LDS - LDS 페인팅 반복 공정을 이용한 다층 회로 형성 방법	심사청구 마감

특허	2016-07-19	카메라 이미지 안정화를 위한 수동형 카메라 흔들림 완화장치	심사청구 마감

특허	2016-07-19	카메라 이미지 안정화를 위한 수동형 카메라 흔들림 완화장치	심사청구 마감

특허 중국	2016-11-30	거울을 이용한 전반사형태 레인센서	2019-03-29	등록

특허 독일	2016-11-28	거울을 이용한 전반사형태 레인센서	2019-01-09	등록

특허 프랑스	2016-11-28	거울을 이용한 전반사형태 레인센서	2019-01-09	등록

특허 영국	2016-11-28	거울을 이용한 전반사형태 레인센서	2019-01-09	등록

특허 미국	2016-11-30	거울을 이용한 전반사형태 레인센서	2019-01-15	등록

특허 유럽	2016-11-28	거울을 이용한 전반사형태 레인센서	2019-01-09	등록