드림텍 분기보고서 (2025.03)
3. 원재료 및 생산설비

가. 원재료 및 부자재(1) 주요 매입 현황

(단위 : 백만원)

사업부문	원,부재료명	주요 매입처	제 28(당) 1분기	제 27(전) 기	제 26(전전) 기

IMC	PCB	㈜에스아이플렉스 등	8,957	34,908	39,679

CONNECTOR(RF,ZIP,BTB)	주식회사 제이앤티씨 등	15,630	60,660	58,782

IC	SAMSUNG ELECTRONICS AMERICA INC 등	31,852	119,606	51,900

MIC	KNOWLES ELECTRONICS, LLC 등	6,985	21,376	17,408

TAPE	SEGYUNG VINA CO., LTD 등	38	57	36

기타	-	19,465	76,911	78,895

소 계	82,927	313,518	246,700

BHC	WAFER	EGIS TECHNOLOGY INC 등	10,886	42,314	52,144

임가공비	주식회사엔지온 등	324	2,157	861

PCB	주식회사 이노플렉스 등	1,794	15,158	17,283

IC	SAMSUNG ELECTRONICS AMERICA INC 등	1,578	22,447	9,783

LED	EPISTAR CORPORATION 등	486	2,776	1,290

기타	-	11,461	52,659	55,454

소 계	26,529	137,511	136,815

기타	LED	TYNTEK CORPORATION 등	-	9	-

PCB	대덕전자 주식회사 등	-	2	-

IC	리니어테크놀러지 등	-	-	-

CONNECTOR(RF,ZIP,BTB)	한국단자공업㈜ 등	-	-	-

기타	-	2	131	98

소 계	2	142	98

합 계	109,458	451,171	383,613

주) 별도재무제표 기준 입니다. 각 부문마다 제품의 종류가 다양하여, 각 부문별로 일반적으로 투입되는 원재료만을 선정하여 그에 대한 매입현황을 기재하였습니다.

(2) 주요 원재료 등의 가격변동추이 및 가격변동원인당사에서 매입하는 주요 원자재의 경우 분기별로 변동하고 있습니다. 다만 매입단가 수준은 제품판매가 인하율과 같거나 다소 높은 수준에서 인하되고 있습니다. 또한 해외에서 조달하는 원자재의 경우 환율의 영향에 따라 매입단가가 소폭 변동하기도 합니다.

나. 생산과 영업에 중요한 시설 및 설비 등 (1) 주요 사업장 및 생산시설 현황당사는 경기도 성남시 분당구내 위치한 본사를 포함한 국내 사업장을 비롯해, 미국에 1개 사업장을 보유하고 있으며, 베트남에 6개, 인도 1개의 생산공장을 보유하고 있습니다. 이를 토대로 국내외에서 영업 및 판매, 개발지원 등의 사업활동을 수행하고 있습니다.

지역	사업장	소재지

국내	본사	경기도 성남시 분당구 대왕판교로 670

아산사업장	충남 아산시 음봉면 아산밸리로388번길 161

(주)나무가(성남사업장)	경기도 성남시 분당구 대왕판교로 670

(주)에이아이매틱스	경기도 성남시 분당구 황새울로314

(주)이트레이스	경기도 성남시 분당구 황새울로314

해외	베트남 1~3공장	No.2, Street 9, VSIP Bac Ninh, Tu Son Town, Bac Ninh Province, Vietnam

푸토 1~3공장(나무가)	Plot B9, Thuy Van IZ, VietTri City, Phu Tho, Province, Vietnam

Cardiac Insight, Inc.(미국사업장)	2375 130th Ave. NE Suite 101 Bellevue, WA USA 98005

인도 1공장	PLOT NO -95, SECTOR ECOTECH-10, Greater Noida, Gautam buddha Nagar, Uttar Pradesh-201308, India

(2) 생산능력 및 생산능력의 산출 근거1) 생산능력

(단위 : 대, 백만개 )

사업부문	사업장	기준 품목	CAPA 기준	설비 보유현황	CAPA(月)	CAPA(년)

IMC	본사	IT solutions	SMD	5	0.5	6

당사의 본사 사업장에서는 제품 개발 시 샘플생산 및 양산 공정 Set-up을 위한 시생산과 고객사의 긴급수요에 대응하기 위한 생산 운영만을 담당하고 있습니다. 당사의 주요 생산은 베트남법인과 같은 현지법인에서 이루어지고 있습니다.

(단위 : 대, 백만개 )

사업부문	사업장	기준 품목	CAPA 기준	설비 보유현황	CAPA(月)	CAPA(년)

IMC	베트남 2공장	IT solutions	SMD	33	24	288.0

IMC	베트남 2공장	EMS Solution	SMD	14	7.5	90.0

IMC	인도 1공장 (*주1)	IT solutions	SMD	6	1.5	18.0

BHC	베트남 1공장	Biometrics Solutions	CNC, Laser	52	14.0	168.0

CCM	푸토 공장	Compact Camera Module	TEST	299	10.0	120.0

2) 생산실적 및 가동률가) 생산실적(단위 : 백만개)

사업부문	법인	제 28(당) 1분기	제 27(전) 기	제 26(전전) 기

IMC	본사	0.1	1.0	1.2

주요 생산법인인 해외 현지법인의 생산실적은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만개)

사업부문	법인	제 28(당) 1분기	제 27(전) 기	제 26(전전) 기

IMC	DREAMTECH VIETNAM CO., LTD. (2공장)	44.6	159.8	144.3

IMC	DREAMTECH VIETNAM CO., LTD. (2공장_EMS)	5.0	30.9	38.0

IMC	DREAMTECH ELECTRONICS INDIA CO., LTD. (*주1)	1.7	1.5	-

BHC	DREAMTECH VIETNAM CO., LTD. (1공장)	18.1	79.7	72.7

CCM	NAMUGA PHUTHO Co.,Ltd	23.7	79.8	52.6

나) 당해 사업연도의 가동률

본사에서는 IMC와 BHC 사업과 관련하여서는 제품개발 대응, 샘플제작을 주로 수행하고 있어, 별도의 가동률을 기재하지 않았습니다.

당사의 주요 양산은 해외 현지법인에서 이루어지고 있습니다. 해외 현지법인의 각 사업별 가동률은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만개)

제품별	제28(당) 1분기CAPA	제28(당) 1분기생산실적	제28(당) 1분기가동율

IT Solutions	76.5	46.3	60.5%

EMS Solutions	22.5	5.0	22.2%

Biometrics Solutions	42.0	18.1	43.1%

Compact Camera Module	30.0	23.7	78.8%

(3) 생산설비에 관한 사항(단위 : 천원)

구 분	취득원가	감가상각누계액	정부보조금	손상차손누계액	장부금액

토지	9,542,618	-	-	-	9,542,618

건물	192,391,417	(52,863,470)	-	-	139,527,947

기계장치	333,066,199	(243,400,727)	(14)	-	89,665,458

차량운반구	1,084,047	(557,692)	-	-	526,355

공구와기구	4,931,367	(3,401,033)	-	-	1,530,334

비품	13,211,794	(8,637,154)	(7,631)	-	4,567,009

시설장치	25,714,508	(16,835,219)	-	(32,934)	8,846,355

건설중인자산	13,086,438	-	-	-	13,086,438

사용권자산	40,701,160	(6,277,305)	-	-	34,423,855

합 계	633,729,548	(331,972,600)	(7,645)	(32,934)	301,716,369

주) 연결재무제표 기준입니다.

(4) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.