eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
블루탑 사업보고서 (2021.12)
사 업 보 고 서

(제 20기)

사업연도 2021.01.01 부터
2021.12.31 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2022년 3월 23일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : (주)블루탑
대 표 이 사 : 김상봉
본 점 소 재 지 : 인천시 남동구 남동서로269번길 4
(전 화)032-818-6440
(홈페이지) http://www.e-tkc.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 부장 (성 명) 김경숙
(전 화) 032-818-6440
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 현황(개황)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

가-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

나. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭당사의 명칭은 주식회사 블루탑이라 합니다. 영문으로는 BLUETOP CO.,LTD.(약호 BLUETOP)라 표기합니다. 다. 설립일자당사는 2002년 3월 26일 인쇄회로기판(Printed Circuit Board) 제작 및 판매를 주요사업으로 설립되었으며, 2016년 8월 5일 한국거래소 코넥스시장에 상장되었습니다. 라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소 주소: 인천광역시 남동구 남동서로269번길 4전화번호: 032-818-6440홈페이지: http://www.e-tkc.com

마. 중소기업 등 해당 여부 당사는 본 보고서 작성기준일 현재 중소기업기본법 제2조 및 중소기업기본법 시행령 제3조에 의한 중소기업에 해당됩니다.

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	미해당

바. 주요 사업의 내용 및 향후 진출하려는 신규 사업당사는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board) 제작 및 판매를 주요 사업으로 영위하고 있으며, 자세한 내용은 "Ⅱ. 사업의 내용"을 참조하시기 바랍니다.

사. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등여부	특례상장 등적용법규

코넥스시장	2016년 08월 05일	-	-
3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이(단위 : 천원, 주)

종류	구분	당기말	20기(2021년말)	19기(2020년말)

보통주	발행주식총수	2,850,000	2,850,000	2,850,000

액면금액	500	500	500

자본금	1,425,000	1,425,000	1,425,000

우선주	발행주식총수

액면금액

자본금

기타	발행주식총수

액면금액

자본금

합계	자본금	1,425,000	1,425,000	1,425,000
4. 주식의 총수 등

당사는 본 보고서 작성기준일 현재 발행할 주식의 총수는 30,000,000주이며, 발행한 주식의 총수는 보통주 2,850,000주 입니다.

가. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2021년 12월 31일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주식	종류주식	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	30,000,000	-	30,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	2,850,000	-	2,850,000	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	-	-	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	2,850,000	-	2,850,000	-

Ⅴ. 자기주식수	-	-	-	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	2,850,000	-	2,850,000	-

나. 자기주식 취득 및 처분현황 당사는 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다

다. 보통주 외 주식에 관한 사항 당사는 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다
5. 정관에 관한 사항

가. 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2016년 11월 15일	제15기 임시주주총회	제13조 사채의 발행제14조 신주인수권부사채의 발행 및 배정	전환사채 발행 대상등 변경

2020년 03월 30일	제18기 정기주주총회	주식 등 전자등록 업무 조항 신설	전자증권 도입 법규정 개정에 따른전자증권제도 도입 내용 반영

2021년 03월 31일	제19기 정기주주총회	제1조 상호제8조 주식의 종류제9조 주식의 발행 및 배정, 동등배당제11조 (주주명부 작성 비치)	상호변경 및 불필요한 조항 및 내용 수정 및 삭제를 통한 정관정비
2. 주요 제품 및 서비스

구분	분류	제품사진	용도

일반
제품	양면(D/S) PCB	emb000018b4be70.jpg engine room junction box	Engine Room Junction Box

emb000018b4be71.jpg full automatic temperature control	FATC(Full Automatic Temperature Control

emb000018b4be72.jpg multi terminal	Multi Terminal

다층(MLBPCB)	emb000018b4be73.jpg indoor junction box	Indoor Junction Box

emb000018b4be74.jpg audio, video, navigation, telematics	AVNT(Audio, Video, Navigation, Telematics)

전장
제품	FATC: Full Automatic Temperature Control
ABS: Anti-Lock Brake System
BCM: Body Control Module
TPMS: Tire Pressure Monitoring
3. 원재료 및 생산설비

(1) 원재료의 제품별 비중

사업년도	주요 제품명	원재료명	원재료 비중(%)

제 2021 연도
(제20기)	PCB(인쇄회로기판)	CCL	72%

PP	12%

CU	16%

제 2020 연도
(제19기)	PCB(인쇄회로기판)	CCL	69%

PP	14%

CU	17%

제 2019 연도
(제18기)	PCB(인쇄회로기판)	CCL	70%

PP	15%

CU	15%

(2) 원재료 가격변동추이 (단위 : SHT/원)

사업연도
품 목	2018연도
(제17기)	2019연도
(제18기)	2020연도
(제19기)	2021연도
(제20기)

원재료
(CCL)	국 내	56,250	47,820	56,400	78,000

수 입	26,804원 ($24.36)	23,612원
($20.26)	28,168원
($23.87)	38,350원
($33.51)

1) 가격산출기준 : 원재료 CCL중 비중이 제일 큰 품목을 선정

2) 가격변동원인 : 원재료 CCL은 LME시세와 환율의 영향을 받음 2-1) 코로나 확산으로 인한 세계각국의 생산량 감소 (소재부족)

2-2) 유럽내 코로나이슈로 인해 대부분 중국OEM 전향 -> 2021년 중국OEM 대폭증가

2-3) 중국내 CCL소재인 에폭시.수지공장 화재 -> 급격한 물량증가로 인한 과부화추정

(3) 생산능력 및 생산실적(단위 : ㎡)

제품	구분	2018년도	2019년도	2020년도	2021년도

PCB	생산능력	360,000	360,000	360,000	360,000

생산실적	196,105	206,096	194,148	216,669

가동율	54.4%	57.2%	50%	60%

기말재고	14,475	20,111	23,484	30,873

( 4) 생산 설비에 관한 사항 (단위 : 백만원)

자산별	기초
가액	당기증감	당기
상각	기말
가액	비고

증가	감소

토지	10,566	1,485	-	-	12,050	-

건물	2,296	-	-	77	2,219	-

기계장치	3,836	1,994	3	1,527	4,300	-

공구와 기구	650	428	-	239	839	-

시설장치	1,059	640	-	348	1,351	-

사용권자산	154	465	-	167	452	-

(5) 제품생산공정도

emb00001820ba32.jpg CAD	emb00001820ba33.jpg CAM	emb00001820ba34.jpg 재단	emb00001820ba35.jpg 재단	emb00001820ba36.jpg 정면공정	emb00001820ba37.jpg Lamination공정	emb00001820ba31.jpg 회로노광공정

CAD/CAM
(고객요구에 맞는 Data Tool제작, 편집하여 자료 생성공정)	재단공정
(원판의 적절한 스크랩 관리 및 편의성 고려 일정 size로 자르는 공정)	정면공정
(회로를 형성하기전 피막 및 산화등의 이물질제거 공정)	Lamination공정
(보드에 회로를 형성하기 위하여 드라이 필름코팅 하는 공정)	회로노광공정
(고객요구에 맞게 UV빛을 조사하여 회로를 형성하는 공정)

emb00001820ba38.jpg 현상공정	emb00001820ba39.jpg 부식공정	emb00001820ba3a.jpg 부식공정	emb00001820ba3b.jpg 박리공정	emb00001820ba3c.jpg 박리공정	emb00001820ba3d.jpg AOI공정	emb00001820ba3e.jpg AOI공정	emb00001820ba3f.jpg 적층공정	emb00001820ba40.jpg 적층공정

현상공정
(노광 작업시 UV빛이 투과되지 않는 부분의 필름을 없애는 공정)	부식공정
(현상후 동박 노출이외의 부위를 부식시켜주는 공정)	박리공정
(부식공정 후 드라이필름을 완전히 제거하는 공정)	AOI공정
(광학상 시력을 이용 검사 대상물의 프로그램 자동검사 공정)	적층공정
(내층자재와 외층자재 사이 절연층을 넣고 압력과 열로 다층기판을 만드는 공정)

emb00001820ba41.jpg 드릴공정	emb00001820ba42.jpg 동도금공정	emb00001820ba43.jpg PSR인쇄공정	emb00001820ba44.jpg PSR인쇄공정	emb00001820ba45.jpg PSR노광공정	emb00001820ba46.jpg PSR현상공정

드릴공정
(원판에 비트를 이용하여 홀을 가공하는 공정)	동도금공정
(가공된 홀 속 및 표면에 전기적으로 도통이 될수 있게 동도금을 하는 공정)	PSR인쇄공정
(보드 표면을 보호하기 위해 솔더마스크잉크로 표면을 도표하는 공정)	PSR노광공정
(부품이 삽일될 부분에 랜드가 형성된 필름을 맞춘후 UV조사 공정)	PSR현상공정
(PSR노광 공정에서 UV빛이 조사되지 않은 부분 Resist잉크 제거공정)

emb00001820ba47.jpg 마킹인쇄공정	emb00001820ba48.jpg 라우터공정	emb00001820ba49.jpg BBT검사공정	emb00001820ba4a.jpg HASL공정	emb00001820ba4b.jpg 최종검사공정

마킹인쇄공정
(고객이 요구한 설계에 맞게 부품 삽입기호 및 식자를 인쇄공정)	라우터공정
(고객이 요구한 size에 맞게 외형을 가공하는 공정)	BBT검사공정
(PCB에 전기를 도통시켜 단락유무를 검사하는 공정)	HASL공정
(부품 삽입 및 실장부의 납땜성을 높이고 동산화 방지하는 공정)	최종검사공정
(제품의 외관을 육안 및 확대경으로 전수 검사하는 공정)

emb00001820ba4c.jpg 제품포장

제품포장
(완제품을 운반및 보관상 충격으로 보호하기 위하여 포장하는 과정)
4. 매출 및 수주상황

(1) 매출실적(단위 : 백만원, 천$)

매출유형	부문	2019연도	2020연도	2021연도

(제18기)	(제19기)	(제20기)

금액	금액	금액

PCB제품	전장	수 출	617	207	153

($533)	($174)	($136)

내 수	21,462	19,325	20,241

소 계	22,079	19,532	20,395

MOBILE	수 출	1,677	1,488	3,211

($1,420)	($1,261)	($2,807)

내 수	1,648	1,133	84

소 계	3,325	2,621	3,295

통신	수 출	0	0	0

내 수	6,051	5,052	5,895

소 계	6,051	5,052	5,895

기타	수 출	0	0	23

($20)

내 수	0	633	1,411

합 계	0	633	1,434

소계	수 출	2,294	1,695	3,387

($1,953)	($1,435)	($2,963)

내 수	29,161	26,143	27,632

합 계	31,455	27,838	31,018

상품매출	내수	102	6	61

매출합계	수 출	2,294	1,695	3,387

($1,953)	($1,435)	($2,963)

내 수	29,263	26,149	27,693

합 계	31,557	27,844	31,080

(2) 판매경로(단위 : 백만원, 천$)

매출유형	품 목	구 분	판매경로	판매경로별	비중

매출액(비중)

인쇄 회로 기판	전장	수 출	(중국) 천진 M社 납품	153	0.5%

($136,583.27)

국 내	기존 고객사 납품	17,415	56.0%

기타 거래처 납품	2,826	9.1%

MOBILE	수출	(중국,베트남) 현지 납품	3,211	10.3%

($2,806,540.27)

국내	기존 고객사 납품	84	0.3%

통신	국내	기존 통신 고객사	5,895	19.0%

기타	수출	(베트남) 현지 납품	23	0.1%

($20,190.39)

국내	기존 고객사 납품	1,411	4.5%

소계	31,018	99.8%

상품	61	0.2%

합 계	31,080	100.0%

($2,963,313.93)

(3) 판매전략

당사에서는 고부가 차량용 전장제품(BCM, ECS 가속 센서, IBS, LDWS, PGS, SCC, TSR, SPAS, SJB) 및 통신용 고다층제품, 전자제품 등의 선행기술 및 양산화를 통하여 국/내외 주요시장을 선점하고, 제품의 고부가 가치를 극대화하여 기업의 안정적인 수익구조 창출하며, 차량용 전장 제품 모듈은 Mechanics에서 Electronics로 제품군이 전환될 것으로 대비하여 Full-Automation 지향으로 전개될 예정으로 환경변화에 신속한 대응을 전개할 것입니다. 또한 당사는 주요 고객사인 현대모비스, 유라코퍼레이션 등에 대한 제품공급을 확대하기 위해 SQ 등급을 최고 등급인 S등급으로 향후 상향시킬 예정이며, 내부적으로 품질개선, 다층 PCB, Build-up PCB 생산을 위한 투자를 확대하여 차후에는 납품 가능한 모든 PCB 모델을 증가시킬 예정입니다.

(4) 수주상황(단위 : 백만원)

품목	수주	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

일자	수량	금액	수량	금액	수량	금액

전장	2021.01.01 ~ 2021.12.31	2022.03	34,716,959	22,055	31,449,033	19,699	3,267,926	2,356

Mobile	2021.01.01 ~ 2021.12.31	2022.03	6,104,328	3,421	4,470,952	2,577	1,633,376	844

통신	2021.01.01 ~ 2021.12.31	2022.03	568,820	5,750	550,806	5,669	18,014	81

기타	2021.01.01 ~ 2021.12.31	2021.12	111,343	139	111,122	139	221	0

합 계	41,501,450	31,365	36,581,913	28,084	4,919,537	3,282
5. 위험관리 및 파생거래

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

(1) 주요계약 내용 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

(2) 연구개발활동의 개요당사는 인천 공장 본사 내 제조공장 부설 연구소를 운영하고 있습니다. 동 연구소에서는 인쇄회로기판 품질개선 연구 및 개발을 진행하고 있습니다.(3) 연구개발비용 (단위 : 백만원)

구 분	2019연도
(제18기)	2020연도
(제19기)	2021연도
(제20기)

비용
처리	제조원가	-	-	-

판관비	448	459	487

합 계
(매출액 대비 비율)	1.4%	1.6%	1.6%

(4) 연구개발실적1) 5G Antenna Network PCB 양산화

연구기관	㈜블루탑 부설 연구소

연구결과 및
기대효과	해결 과제 : 5G 시대가 도래하면서 휴대전화, 자율주행등 신호 Coverage 보장
■ 5G antenne 제품 Teflon Material을 이용한 공정 조건 설정 1) 테프론 자재 드릴 조건 : CNC 드릴 가공 조건 설정 (Entry Board등 자재 사용
2) 홀 속 내벽 도금 신뢰성 확보를 위한 공정 개선 -. 디스미어 처리 : Chemical + 플라즈마 공법 적용
3) PSR 임크 밀착력 향상
-. 동 표면 플라즈마 처리를 통한 개선
-. 연구 개발 기간 : 2021.07 ~2021.12
-. 연구 개발 결과 : 양산 가능한 결과물 도출하여 고객 승인 완료
-. 양산 적용 : 2022.04 ~

2) 전장용 Metal(AL) PCB 공정 셋 업

연구기관	㈜블루탑 부설 연구소

연구결과 및
기대효과	해결 과제 : 차량용 Lighting PCB로 Metal(AL) 소재를 이용한 PCB 제조
■ Metal(AL) PCB 에칭 조건 설정 및 안정화
1) 알루미늄(AL) 에칭 약품 및 작업 조건 설정
-. 기존 염화 동 에칭 타입을 알카리 에칭으로 변경 적용
-. Metal 에칭 라인 별도 설치 및 운영
2) 알루미늄(AL) 홀 가공 후 플러깅 잉크 번짐 개선
-. 플러깅 후 잉크 충진량 조절/에칭 전 보호 필름 밀착력 향상
-. 연구 개발 기간 : 2021.12 ~2021.01
-. 연구 개발 결과 : Metal(AL) PCB 양산 생산 가능
-. 양사 적용 :2022.05 ~
7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 보유 현황

구분	특허등록	특허출원

보유건수	국내 : 3건	3건

나. 지적재산권 보유 내역

번호	구분	내용	권리자	출원번호	특허번호	주무관청

1	특허권	기판 이송 장치	(주)블루탑	10-2019-0118995	10-2046132	특허청

2	특허권	다층 인쇄회로기판의 외형 가공장치	(주)블루탑	10-2019-0126448	10-2072131	특허청

3	특허권	다층 코일 인쇄회로기판의 내층 불량 마킹 장치	(주)블루탑	10-2019-0126434	10-2108369	특허청
1. 요약재무정보

(단위 : 원)

과 목	제 20(당) 기	제 19(당) 기

자 산

I.유동자산	17,792,933,646	18,740,890,194

II.비유동자산	22,924,844,853	19,816,343,702

자 산 총 계	40,717,778,499	38,557,233,896

부 채	40,717,778,499

I.유동부채	23,091,889,002	18,267,959,992

II.비유동부채	4,501,997,620	6,882,066,086

부 채 총 계	27,593,886,622	25,150,026,078

자 본

I.자본금	1,425,000,000	1,425,000,000

II.자본잉여금	4,915,176,130	4,915,176,130

III.자본조정	-

Ⅳ.기타포괄손익누계액	3 ,655,080,000	2,496,780,000

Ⅴ.이익잉여금	3,128,635,747	4,570,251,688

자 본 총 계	13,123,891,877	13,407,207,818

부 채 및 자 본 총 계	40,717,778,499	38,557,233,896

I.매출액	31,079,687,963	27,844,207,453

II.매출원가	29,360,598,794	25,629,460,834

III.매출총이익	1,719,089,169	2,214,746,619

IV.판매비와관리비	3,554,183,921	3,602,122,101

V.영업이익(손실)	(1,835,094,752)	(1,387,375,482)

VI.법인세차감전순이익(손실)	(2,323,384,989)	(1,657,224,874)

VI.당기순이익(손실)	(1,458,277,673)	(1,301,014,103)

Ⅶ. 기타포괄손익	1,174,961,73.2	(5,607,744)

Ⅷ. 총포괄손익(손실)	(283,315,941)	(1,306,621,847)
2. 연결재무제표

상기 내역과 관련하여 본 보고서 제출 기준일 현재 해당사항 없습니다.
3. 연결재무제표 주석

상기 내역과 관련하여 본 보고서 제출 기준일 현재 해당사항 없습니다.
4. 재무제표

재 무 상 태 표
포 괄 손 익 계 산 서
자 본 변 동 표
현 금 흐 름 표