블루탑 사업보고서 (2021.12)
1. 사업의 개요

1. 사업의 개요

당사는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)을 제작 및 판매하는 전문 전자부품 회사로 양질의 제품을 적절한 가격 및 최적의 Delivery로 고객의 기대와 요구를 만족시키는 것을 최우선 가치에 두고 성장해 온 기업입니다. 당사는 AUTO MOBILE PCB, Communication High-End PCB 제품을 전문으로 제작하고 있으며, 국내외 자동차부품업체 및 다수의 통신부품업체들에 PCB기판을 공급하고 있습니다. 자동차 전장품 분야는 현대자동차, 기아자동차, 크라이슬러, 스바루 등에 자동차 전장용 PCB를 공급하며, 용도별로 크게 오디오, 정션박스, 멀티 잭,시트 워머, 공조기, 브레이크계열 등 여러 용도로 고객사에 납품하고 있습니다. 또한 기간 통신 분야는 KT, LGU+, SKT등에 소요되는 고다층 PCB기판을 공급중에 있으며, 용도별로는 시스템, 무선, IOT 등 시장 선도적 고객사에 공급하고 있습니다. 그리고 향후 신사업의 성장을 위하여 디지털기기에 적용되는 PCB도 함께 개발 및 연구에 더욱 박차를 가하고 있는 중입니다. 다음은 당사가 영위하고 있는 사업에 대한 세부적인 설명입니다.

(1) 인쇄회로기판 산업(PCB : Printed Circuit Board)

인쇄회로기판(Printed Circuit Board)은 전기절연성 재료의 표면에 도체회로를 형성시킨 것으로서 회로 위에 반도체, 저항기, 콘덴서 등의 전자부품을 장착하여, 각 부품들을 전기적으로 연결해주는 기판으로 여러 종류의 전자 부품의 탑재가 가능하도록 가공한 제품입니다. PCB는 인체로 비유하면 골격과 신경계에 해당하는 중요성을 지녔으며, 대부분의 전자제품 및 컴퓨터, 자동차 내장 전자부품은 PCB의 비약적인 발전으로 소형화, 정밀화가 가능해졌습니다. 또한 정보통신 및 반도체 산업의 발전에 따라 최첨단, 고밀도, 초박판 PCB의 제조가 요구되어지고 있어 그 중요성이 점차 증가하고 있습니다. 따라서 PCB 산업은 그 어느 산업보다 기술변화가 빠르게 변하고 있어 이에 대응할 수 있는 자본력과 기술개발능력이 그 기업의 성장발전 가능성의 최대관건이 되고 있습니다.

국내에서 PCB 산업은 1969년 민생 PCB제품 생산으로부터 시작되어 1970년대 접어들면서 서서히 발전하기 시작했습니다. 1970년대 초반 라디오, 카세트, TV 등 가정용 전자제품에 투입되는 단면 PCB 생산이 활발하게 이루어졌습니다. 1978년 상공부(현 산업자원부)의 교환기 전자화 정책에 의해 전전자 교환기 생산회사로 한국통신을 설립하고, 소요부품의 국산화를 위하여 벨기에 BTM사와 기술제휴를 하면서 국내 양면 PCB 산업은 본격화되었습니다.

이후 1980년 초 PC, 전화기, 팩스 등 산업용 전자기기의 생산이 증가하여, PC Terminal용 PCB제품의 수요증가에 따라 1985년부터 다층 PCB제품의 생산이 본격화되면서 PCB산업이 도약기를 맞이했습니다. 다만, FPCB(연성인쇄회로기판)의 경우 국내에서도 1990년대 중반부터 생산이 시작되었으나 당시에는 소재 전량이 일본으로부터의 수입이었으며 기술기반 자체가 아직 미미하였으므로 한국 내 FPCB(연성인쇄회로기판)의 필요량 또한 주로 수입품에 의존하였습니다.

2000년대에 들어오면서 국내 PCB 산업은 세계 첨단의 PCB제품을 생산, 수출할 정도로 기술력에서 미국, 일본에 근접하였으며, 전방산업인 국내 반도체, 정보통신산업의 세계적 경쟁력 구비에 따라 국내 PCB제품에 대한 안정적인 수요기반 확충 및 고품질의 PCB제품 생산이 확대되고 있습니다. 전자제품이 첨단화됨에 따라 PCB제품의 시장은 갈수록 늘어나는 추세이며, 산업분야별로 투입되는 PCB제품의 생산방법 및 기능이 상당히 빠른 속도로 차별화되고 있습니다. 점차 PCB산업 내에서도 특정 전자제품에 특화된 PCB제품을 생산하는 업체들이 출현하고 있으며, 향후 PCB산업에서의 특화, 전문화는 더욱 심화될 것으로 전망됩니다. 이런 시장의 여건 속에서 PCB산업은 Rigid, Build-Up PCB을 생산하는 업체들과 IC Substrate, FPCB를 제조하는 업체들로 분리되어 각각의 시장을 형성한 채 경쟁하고 있습니다.

국내 PCB 관련 기술의 진화와 이에 따른 수요제품을 요약하면 다음 표와 같습니다.

구분	양산시기	수요제품

단면 PCB	1970년대~현재	TV, VTR, 오디오, 전화기 등

양면 PCB	1970년대~현재	프린터, 복사기, FAX 등

다층
PCB	일반	1980년대~현재	PC, 통신장비 등

반도체 패키지용	1990년대~현재	CPU, 노트북PC, 위성송수신기 등

Build-Up	2000년대	디지털카메라, 캠코더, 노트북PC, 휴대폰 등

한편 PCB는 층수, 형태, 용도 등에 따라 분류방법이 다양합니다. 층수별로는 단면, 양면, 다층으로 분류되며, 형태별로는 경성과 연성, 용도별로는 통신용, PC용, 자동차용, Module용 등으로 분류됩니다. [PCB의 종류]

구분	종류

용도	일반 가전제품용 PCB, 산업용 PCB

회로의 충집적도	단면(Single Side)PCB, 양면(Double Side)PCB, 다층(Multilayer)PCB

가공형태별	Through Hole PCB, Non-through Hole PCB

물질성	경성(Rigid) PCB, 연성(Flexible) PCB

절연재질별	Paper Phenol PCB, Glass Epoxy PCB, Polyamide PCB, Polyester PCB, Molded Plastic PCB, Ceramic PCB

회로구성방법별	Etched foil Process PCB, Additive Process PCB

[PCB종류와 주요 적용처]

재료	형태	어플리케이션

페놀	단면	TV, 모니터, 오디오, 전화기 등의 가전제품

양면	카본	리모콘

STH	CR-ROM, CD-RW, DVD

CPTH	DVD, 모니터

에폭시	양면	오디오, OA기기, HDTV

Multilayer
Board	4층	PC 메인보드, PDP, DTV, MP3플레이어, 캠코더

6~8층	DVR, TFT-LCD, 모바일, 모뎀, 노트북PC

10층 이상	통신/네트워크 장비(중계기, 교환기)

Build up	모바일, 캠코더, 디지털카메라

Package Substrate
(BGA, CSP)	모바일, 캠코더, 디지털카메라

Polymide	Flex	노트북, 프린터, TFT-LCD

Rigid Flex	캠코더

Package Substrate (CSP)	모바일, 디지털카메라

PCB 산업 중에서 동사가 주로 영위하는 전장 PCB를 포함한 자동차 전장품 및 자동차 부품산업의 특징은 다음과 같습니다.

자동차부품산업은 완성차기업을 모기업으로 하여 1차 및 2차 수급기업으로 수평적인 계열화 관계를 형성하고 있고 모기업과 계열회사 간에 기술, 자금 및 연력 면에서 긴밀한 유대관계를 유지하고 있습니다. 대규모 부품기업은 자본집약적인 엔진, 변속기, 차축 등 1차 조립품을 대량 생산하고 중규모 기업은 기능부품의 중간제품과 정밀기계가공품(주조, 단조, 도금, 도장 등)을 생산하며, 다품종 소량생산을 주로 하는 소형업체는 대규모 부품기업의 2차 하청으로 단순 가공품(스프링, 나사, 와이어 등)이나 보수용 부품을 생산하는 경우가 많습니다. 이에 따라 시장구조가 폐쇄적이며 산업 내 신규진입을 위해서는 기술력, 양산능력 및 모기업과의 관계 등이 선결되어야 합니다. 그러나 최근에는 부품조달이 글로벌화 되고 초대형 선진 부품기업들이 국내에 진출하고 있어 규모 및 범위의 경제가 매우 중요시되고 있습니다.

또한 자동차 전장품은 일반 전자제품의 사용 조건에 비해 고온, 고습, 고진동의 복합적인 스트레스 조건 하에서 사용되고 일반 전자 제품에 비해 훨씬 장기간 사용됨에 따라 보다 우수한 신뢰성을 가져야 합니다. 전장 PCB 또한 자동차 시스템의 신뢰성 확보에 절대적인 부품으로 일반 PCB에 비해 신뢰성 요구치가 높습니다.

[전장 PCB 특징]

자동차 환경	전장 PCB 특징

고온 환경	열방출 비아(Thermal Via) 사용

Heat Sink 또는 금속 방열(Metal Core) PCB 사용

고전압/대전류 환경	두꺼운 동박(Heavy Copper) 사용(1mm~4mm)

절연층 파괴와 이윤 Migration의 위험성 증대

실장 Component	무연 솔더 적용 및 주석도금 사용 증대

압입식 핀(Press Fin Pin) 부품 사용

메탈 리드프레임 Package(QFP)에서 솔더볼 반도체기판 Package(BGA)로 전환

고 신뢰성 환경	신뢰성 항목 과다 및 기준치 엄격

2. 시장규모와 전망

(1) 인쇄회로기판 산업(PCB : Printed Circuit Board)

Prismark에 따르면, 2019년 PCB 산업은 전년보다 1.7% 하락한 613억달러로 전망됩니다. 그 중 Communication과 Computing에 응용되는 PCB가 각각 27%, 23%로 가장 높은 비중을 차지할 것으로 예상됩니다.

2018년~2023년까지 연평균 성장률 3.68% 지속되어 2023년 PCB 시장은 74,756백만 달러에 달할 것으로 전망되었습니다.

특히, 자동차 시장 성장은 2018년 ~2023년까지 5.59% 연평균 성장률을 유지할 것으로 예상됩니다.

[세계 인쇄회로기판 연도별 시장규모]

(단위 : 백만달러)

구분	2018년	2019년	2020년	2019~
2020년
성장률	2024년
전망	연평균
성장률
(2019~
2024년)

자동차용	75	68	61	-11.60%	86	4.50%

통신용	174	172	175	1.60%	229	5.80%

컴퓨터용	149	145	162	11.10%	175	3.80%

소비자 가전	84	80	77	-2.80%	96	3.80%

산업용	29	26	25	-6.00%	31	3.00%

의료기기용	12	13	13	-0.50%	15	3.00%

국방/항공용	26	27	28	3.20%	31	3.00%

패키징용	76	81	100	23.20%	126	9.10%

합계	624	613	640	4.40%	787	5.10%

자료 : Prismark, 2020년 7월

[ 국내전자 회로기판 용도별 생산금액 현황 ］

(단 위: 억원/년)

구분	2019년	2020년	비고

억원	점유율	억원	점유율

반도체용 기판	27,800	28.1	31,000	30.1	P-BGA
Flip Chip등

휴대폰용	Rigid	8,500	8.6	8,300	8.1	-

Flexible	29,200	29.5	30,600	29.7

PC,가전용	Rigid	14,700	14.8	15,000	14.6	-

Flexible	1,300	1.3	1,340	1.3

전장용	Rigid	5,400	5.5	4,400	4.3	-

Flexible	420	0.4	360	0.3

기타	Rigid	11,400	11.5	11,700	11.4	통신용,산업용,
의료기,항공기 등

Flexible	280	0.3	300	0.3

합계	99,000	100.0	103,000	100.0	-

자료 : KPCA

[ 국내 전자회로기판 생산금액 현황 ］

구분	2018년	2019년	2020년	2021년	성장률
(‘20년 比)

Rigid PCB	41,700	40,000	39,800	40,500	1.8

Flexible PCB	30,800	31,200	32,200	32,500	0.9

IC-Substrate	25,500	27,800	31,000	33,000	6.5

합계	98,000	99,000	103,000	106,000	2.9

국내 기판 시장은 상반기에는 예상을 뛰어 넘어 전년 동기 대비 4.9% 증가한 49,400억원의 실적을 나타냈으며, 3/4분기에도 반도체 기판을 중심으로 실적이 늘었습니다. 4/4분기에 재고 조정을 예상하더라도 PCB 제조 실적은 역대 최고를 기록했습니다. 그러나 이전 최고치를 기록한 2013년(10.2조원)과는 달리 모든 제품군의 실적이 좋은 것이 아니라, 반도체 기판 분야와 5G 관련 기판 및 RF기판 등 특정 제품군들의 실적만 좋다는 점입니다. 특히, 전장용 기판의 실적이 부진했으며 , 국내 PCB 업계의 의존도가 큰 스마트폰 생산량 감소에 따른 제품군의 실적 하락이 있었으며, ODM 물량은 당초 예상보다 줄어 들었으며, 폴더블폰과 5G용 스마트폰에서 신규 시장이 창출되기도 했습니다. 2020년 전체 실적은 금액적으로는 2019년보다 4.0% 증가한 103,000억원으로, 면적은 1.8% 증가한 34,000천㎡ 가 예상됩니다. 평균 단가가 높고 , 수량이 적은 반도체용 기판이 늘어났기 때문입니다.

세계 PCB 시장은 스마트폰과 태블릿PC용 고성능 대용량 기판을 중심으로 휴대폰, 컴퓨터, 반도체용 PCB 성장이 이어졌으며, 이들 제품은 한국 등 일부 지역에서 성장둔화에도 불구하고 중국, 인도 등 큰 수요시장에서의 성장은 지속될 것으로 전망됩니다.

세계 전자회로기판 시장은 한국, 중국, 일본 대만 4개국이 전 세계 시장의 84%를 점유하고 있습니다. 2015년 기준 국가별 PCB 생산액은 대만이 1위로 33%를 점유하고 있고, 일본 24%, 한국 14%, 중국 10%를 점유하며, 3개국의 PCB대기업의 과점시장 현상을 보이고 있습니다. 세계 PCB TOP 11 기업을 보면, 한국이 3개, 일본 3개, 대만 4개, 미국 1개 기업입니다. 이 중 대만의 4개 기업의 2015년 매출액 기준 7,377백만 달러로, 대만전체로 보면 86%를 점유하고 있습니다. 대만기업인 ZD Technology도 연 기준 약 20%의 큰 폭의 매출 신장을 이루고 있습니다.

2015년도 국내 PCB 산업규모는 13조원으로 기판제조 부문이 70%, 후방산업 부문(원자재 13%, 부자재 2%, 설비 2%, 약품 4%, 외주 9%)이 30%를 차지하였습니다. 국내 PCB 시장은 정보기술(IT) 시장이 스마트폰과 태블릿PC를 중심으로 수요가 증가하며 급성장했습니다. 스마트기기 고성능화와 고집적화에 따라 더 작고, 더 얇은 ‘경박단소’의 중요성이 커지면서 PCB의 역할도 한층 부각되고 있습니다. 여기에 각종 기능이 서로 융합하는 추세까지 더해지면서 PCB는 첨단 스마트기기 부품의 기능과 외형을 결정짓는 요소로 확실히 자리 매김했습니다.

(2) 전장 인쇄회로기판

자동차에 전자장치의 탑재는 90년대 전반에는 안전장치, 90년대 후반에는 편의장치 2000년 이후에는 지능형 차량 및 텔레메틱스 관련 시스템이 탑재되면서 자동차의 전장화가 급속히 확대되고 있습니다. 자동차 생산 가격에서 전장품의 비중이 20%를 넘어섰고 2010년에는 32%, 향후 2030년에는 50%에 근접할 것으로 전망되고 있습니다. 자동차 전장품 시장에서 국내업체들의 세계시장 점유율은 3.8% 수준으로 수입국 위치이나 국내 전장품 산업의 성장 속도는 17.5%로 빠른 시장 진출 및 확대가 이루어지고 있습니다.

[국가별 자동차 전장품 생산금액 (단위 : 백만달러)]

국가	2011년	2013년	2015년	GAGR(%)

N.America	19,306	22,184	27,146	9.7

W.Europe	26,016	25,738	32,328	7.2

Germany	14,773	14,321	18,971	9.4

Asis Pacific	73,042	92,407	120,547	11.4

Japna	19,978	22,638	28,486	3.9

China	33,709	44,211	58,644	12.1

Taiwan	937	1,172	1,554	15.9

S. Korea	7,620	10,213	13,489	17.5

Rest of Asia	10,798	14,173	18,374	16.0

Rest of World	20,644	24,406	32,269	12.3

전장 PCB시장은 일본이 최근 엔저효과에 따라 성장하면서 2014년 기준 48억 달러~49억달러의 자동차용 PCB를 생산하면서, 전세계 PCB시장의 약 8%를 차지하며 1위를 기록하였으며, 뒤이어 대만이 차지하였습니다. 국내의 경우 세계 PCB 시장에서 차지하는 비율은 14%인 반면 전장 PCB 시장에서는 3.8%로 낮은 편입니다. 따라서 전장 PCB의 경우 약 15.1% 수준을 수입에 의존하고 있으며 주로 일본 Meiko, 대만 Unitech, 중국 Viasystems, 태국 KCE에서 수입하고 있습니다. 이는 국내 전장 PCB 생산기업의 매출액 100억 원 이상 기업이 10개 내외로 중견 이하 기업이 대부분을 차지하고 있고, 한국의 PCB 산업이 스마트폰 및 반도체용 PCB에 상대적으로 크게 의존하는 산업구조를 갖고 있기 때문입니다.

[국내 PCB 시장 중 전장 PCB 비율] (단위 : 억 원)

항목	2010년	2011년	2012년	2013년	2014년

국내PCB	73,000	81,000	91,600	102,000	92,500

전장 PCB	2,117	2,500	2,860	3,160	3,460

점유율(%)	2.9	3.1	3.1	3.1	3.7

출처 : KPCA

전장 PCB시장은 일본이 최근 엔저효과에 따라 성장하면서 2014년 기준 48억 달러~49억달러의 자동차용 PCB를 생산하면서, 전세계 PCB시장의 약 8%를 차지하며 1위를 기록하였으며, 뒤이어 대만이 차지하였습니다. 국내의 경우 세계 PCB 시장에서 차지하는 비율은 14%인 반면 전장 PCB 시장에서는 3.8%로 낮은 편입니다. 따라서 전장 PCB의 경우 약 15.1% 수준을 수입에 의존하고 있으며 주로 일본 Meiko, 대만 Unitech, 중국 Viasystems, 태국 KCE에서 수입하고 있습니다. 이는 국내 전장 PCB 생산기업의 매출액 100억 원 이상 기업이 10개 내외로 중견 이하 기업이 대부분을 차지하고 있고, 한국의 PCB 산업이 스마트폰 및 반도체용 PCB에 상대적으로 크게 의존하는 산업구조를 갖고 있기 때문입니다.

(3) 전기차 및 하이브리드차량 생산확대 예상

현재 전 세계적으로 이슈가 되고 있는 환경오염 개선과 더불어 세계 각지에서는 친환경을 통한 환경보호와 연관되어진 산업이 이슈가 되고 있으며 이러한 추세는 향후 지속될 것으로 예상되어집니다. 그중에서도 가장 가시적으로 영향을 받고 있는 것이 운송수단에 대한 개선의 요구가 크게 증가하고 있으며, 석유에너지인 가솔린, 디젤 등이 아닌 전기에너지로의 친환경 에너지가 요구되어 지고 있음에 따라, 전기차의 수요가 크게 증가하고 있습니다. 2014년 전세계 전기차 판매대수는 222만대(하이브리드 제외 시 약 31만대), 2015년 246만대 (하이브리드 제외 시 약 56만대)를 기록하면서 전년 동기대비 약 15% 성장하고 있으며 2020년까지 약 634만대의 판대가 되었습니다.

특히 산업화를 통해 급격한 성장을 이룬 중국에서도 환경오염의 개선과 관련하여 전기차의 요구가 많아지고 있으며 2015년 중국 중국에서 전기차는 약 21만대가 판매되며 11만대를 판매한 미국을 큰 차이로 따돌리며 세계 최대 전기차 시장으로 등극하였으며 그 수요는 증가할 것으로 예상됩니다.

[Global Plug-In Light Vehicle Sales, 2011-2015(하이브리드제외)]

(단위 : 대)

Country/Region	2011	2012	2013	2014	2015

중국	5,202	10,699	15,004	61,984	214,283

서유럽	14,160	40,000	71,233	102,565	184,500

미국	17,763	53,169	97,102	118,882	115,262

일본	12,600	20,667	28,716	30,567	46,339

캐나다	275	1,225	931	1,521	5,284

합계	50,000	125,760	212,986	315,519	565,668

(출처) Argonne National Laboratory, Argonne, IL, February 2016.

전기자동차 시장이 급성장추세에 있어 자동차 전장부품산업의 성장이 예상되고 있으며, 자동차산업의 특성상 장기적이고 안정적인 매출과 성장이 가능하기 때문에 중요한 신시장이 될 수 있을 것으로 전망됩니다. Strategy Analytics에 따르면 전장부품의 원가비중이 90년대 15% 정도에서 2000년 22%, 2010년 30%에 달하고 있으며 향후 2030년에는 50%를 넘어설 것으로 전망하고 있습니다.

향후 친환경 및 재생에너지활용차원에서 전기차를 기반으로 한 그린카의 열풍은 장기간 지속될 것으로 예측되어지고 있으며, 2020년 기준 전 세계 자동차 생산량 중 전기차 가 차지하는 비중은 약 5~10% 정도로 예측되고 있어 이러한 전기차의 수요 증가와 함께 전장제품의 수요가 같이 증가 할 것으로 예상되며 이의 기초가 되는 PCB의 부품의 수요는 더욱 증가 할 것으로 예상됩니다.

연도별 전기차와 내연기관차 판매량 전망은 아래와 같습니다.

구분	2019	2020(F)	2021(F)	2022(F)	2023(F)	2024(F)	2025(F)

ICE
(내연기관차)	90,698,830	92,584,980	91,407,210	89,097,700	85,877,500	80,320,480	75,340,940

BEV
(배터리
전기차)	1,687,598	1,900,106	2,696,389	4,970,011	6,934,387	9,230,063	11,470,780

PHEV	586,183	641,152	833,498	1,083,547	3,768,049	5,336,836	6,513,071

HEV	4,117,375	5,352,588	6,958,364	8,350,037	10,855,040	14,111,560	18,345,030

Total	97,089,986	100,478,826	101,895,461	103,501,295	107,434,976	108,998,939	111,669,821

3. 신규사업현황

당사는 2015년 11월부터 경기도 안산시 반월국가산업단지(반월공단)내 안산공장을 설립하여 다층 PCB생산에 있어 중요한 공정인 적층공정을 내재화하기로 결정했고, 2016년 3월에 시설 및 생산장비 셋업을 마치고 현재 생산활동을 전개하고 있습니다. 설비투자를 통해 당사는

차후 자동차 전장용 PCB시장을 포함하여 통신용보드 등 부가가치가 클 것으로 예상되는 의료용 장비와 같은 산업용 PCB시장 개척할 예정입니다. 신규 수주와 관련해서 당사는 2017년에 기존 고객사인 유라코퍼레이션, 광진윈텍(씨텍시스템), 비클시스템, 삼익전자 등으로부터 9건의 신규 개발 및 양산 이원화 Project를 수주하였으며, 2017년 하반기에는 신규 고객창출에 주력하여 모베이스전자(구,서연전자), 이노렉스테크놀러지, 동양이엔피, 광성전자 등 총 5개사를 2018년 상반기에 완료하였으며, 동년 하반기부터는 본격적인 모델 개발 및 양산 이원화 작업이 병행 추진하였습니다. 또한 당사에서 2017년 하반기부터 연구 개발에 매진했던 Heavy copper용 제품이 2018년 3분기부터 전기차 정션박스, 디지털 가전, 2019년 모바일 충전기용 코일PCB (25W)가 본격적인 양산이 진행되어 매출 증대에 커다란 영향을 주었습니다. DN8, DL3, MQ4, IG PE , JX1 등 신규 차량용 전장 PCB 및 고다층 통신 PCB에 더해 디지털 가전을 포함한 모바일 시장까지 사업영역을 다각화함으로서 매출처 편중을 완화하고 예측 가능한 성장 동력을 확보할 수 있는 계기를 마련하였습니다. 2020년 COVID-19 영향으로 전체적인 매출에서는 소폭 감소하였으나 신규 개발을 적극 추진하여 기존 전장뿐만 아니라, 통신 및 Mobile 부분에서 Build-up 제품 신규 승인까지 받아서 향후 새로운 상품에 대한 신규 매출이 발생하였으며 LG向 신규 Bluetooth Build-up PCB 제품으로 전체적인 판매가격(ASP) 상승에 기여할 것으로 보입니다.

최근 Apple向 충전기 본격 양산에 따른 물량증가 기대로 2022년 매출 성장 전망은 전년대비 대폭 증가될 것으로 보입니다.