블루탑 사업보고서 (2018.12)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

1. 사업의 개요

당사는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)을 제작 및 판매하는 전문 전자부품 회사로 양질의 제품을 적절한 가격 및 최적의 Delivery로 고객의 기대와 요구를 만족시키는 것을 최우선 가치에 두고 성장해 온 기업입니다. 당사는 AUTO MOBILE PCB, Communication High-End PCB 제품을 전문으로 제작하고 있으며, 국내외 자동차부품업체 및 다수의 통신부품업체들에 PCB기판을 공급하고 있습니다. 자동차 전장품 분야는 현대자동차, 기아자동차, 크라이슬러, 스바루 등에 자동차 전장용 PCB를 공급하며, 용도별로 크게 오디오, 정션박스, 멀티 잭, 시트워머, 공조기, 브레이크계열 등 여러 용도로 고객사에 납품하고 있습니다. 또한 기간 통신 분야는 KT, LGU+, SK브로드등에 소요되는 고다층 PCB기판을 공급중에 있으며, 용도별로는 시스템, 무선, IOT 등 시장 선도적 고객사에 공급하고 있습니다. 그리고 향후 신사업의 성장을 위하여 디지털기기에 적용되는 PCB도 함께 개발 및 연구에 더욱 박차를 가하고 있는 중입니다. 다음은 당사가 영위하고 있는 사업에 대한 세부적인 설명입니다.

(1) 인쇄회로기판 산업(PCB : Printed Circuit Board)

인쇄회로기판(Printed Circuit Board)은 전기절연성 재료의 표면에 도체회로를 형성시킨 것으로서 회로 위에 반도체, 저항기, 콘덴서 등의 전자부품을 장착하여, 각 부품들을 전기적으로 연결해주는 기판으로 여러 종류의 전자 부품의 탑재가 가능하도록 가공한 제품입니다. PCB는 인체로 비유하면 골격과 신경계에 해당하는 중요성을 지녔으며, 대부분의 전자제품 및 컴퓨터, 자동차 내장 전자부품은 PCB의 비약적인 발전으로 소형화, 정밀화가 가능해졌습니다. 또한 정보통신 및 반도체 산업의 발전에 따라 최첨단, 고밀도, 초박판 PCB의 제조가 요구되어지고 있어 그 중요성이 점차 증가하고 있습니다. 따라서 PCB 산업은 그 어느 산업보다 기술변화가 빠르게 변하고 있어 이에 대응할 수 있는 자본력과 기술개발능력이 그 기업의 성장발전 가능성의 최대관건이 되고 있습니다.

국내에서 PCB 산업은 1969년 민생 PCB제품 생산으로부터 시작되어 1970년대 접어들면서 서서히 발전하기 시작했습니다. 1970년대 초반 라디오, 카세트, TV 등 가정용 전자제품에 투입되는 단면 PCB 생산이 활발하게 이루어졌습니다. 1978년 상공부(현 산업자원부)의 교환기 전자화 정책에 의해 전전자 교환기 생산회사로 한국통신을 설립하고, 소요부품의 국산화를 위하여 벨기에 BTM사와 기술제휴를 하면서 국내 양면 PCB 산업은 본격화되었습니다.

이후 1980년 초 PC, 전화기, 팩스 등 산업용 전자기기의 생산이 증가하여, PC Terminal용 PCB제품의 수요증가에 따라 1985년부터 다층 PCB제품의 생산이 본격화되면서 PCB산업이 도약기를 맞이했습니다. 다만, FPCB(연성인쇄회로기판)의 경우 국내에서도 1990년대 중반부터 생산이 시작되었으나 당시에는 소재 전량이 일본으로부터의 수입이었으며 기술기반 자체가 아직 미미하였으므로 한국 내 FPCB(연성인쇄회로기판)의 필요량 또한 주로 수입품에 의존하였습니다.

2000년대에 들어오면서 국내 PCB 산업은 세계 첨단의 PCB제품을 생산, 수출할 정도로 기술력에서 미국, 일본에 근접하였으며, 전방산업인 국내 반도체, 정보통신산업의 세계적 경쟁력 구비에 따라 국내 PCB제품에 대한 안정적인 수요기반 확충 및 고품질의 PCB제품 생산이 확대되고 있습니다. 전자제품이 첨단화됨에 따라 PCB제품의 시장은 갈수록 늘어나는 추세이며, 산업분야별로 투입되는 PCB제품의 생산방법 및 기능이 상당히 빠른 속도로 차별화되고 있습니다. 점차 PCB산업 내에서도 특정 전자제품에 특화된 PCB제품을 생산하는 업체들이 출현하고 있으며, 향후 PCB산업에서의 특화, 전문화는 더욱 심화될 것으로 전망됩니다. 이런 시장의 여건 속에서 PCB산업은 Rigid, Build-Up PCB을 생산하는 업체들과 IC Substrate, FPCB를 제조하는 업체들로 분리되어 각각의 시장을 형성한 채 경쟁하고 있습니다.

국내 PCB 관련 기술의 진화와 이에 따른 수요제품을 요약하면 다음 표와 같습니다.

구분	양산시기	수요제품

단면 PCB	1970년대~현재	TV, VTR, 오디오, 전화기 등

양면 PCB	1970년대~현재	프린터, 복사기, FAX 등

다층
PCB	일반	1980년대~현재	PC, 통신장비 등

반도체 패키지용	1990년대~현재	CPU, 노트북PC, 위성송수신기 등

Build-Up	2000년대	디지털카메라, 캠코더, 노트북PC, 휴대폰 등

한편 PCB는 층수, 형태, 용도 등에 따라 분류방법이 다양합니다. 층수별로는 단면, 양면, 다층으로 분류되며, 형태별로는 경성과 연성, 용도별로는 통신용, PC용, 자동차용, Module용 등으로 분류됩니다. [PCB의 종류]

구분	종류

용도	일반 가전제품용 PCB, 산업용 PCB

회로의 충집적도	단면(Single Side)PCB, 양면(Double Side)PCB, 다층(Multilayer)PCB

가공형태별	Through Hole PCB, Non-through Hole PCB

물질성	경성(Rigid) PCB, 연성(Flexible) PCB

절연재질별	Paper Phenol PCB, Glass Epoxy PCB, Polyamide PCB, Polyester PCB, Molded Plastic PCB, Ceramic PCB

회로구성방법별	Etched foil Process PCB, Additive Process PCB

[PCB종류와 주요 적용처]

재료	형태	어플리케이션

페놀	단면	TV, 모니터, 오디오, 전화기 등의 가전제품

양면	카본	리모콘

STH	CR-ROM, CD-RW, DVD

CPTH	DVD, 모니터

에폭시	양면	오디오, OA기기, HDTV

Multilayer
Board	4층	PC 메인보드, PDP, DTV, MP3플레이어, 캠코더

6~8층	DVR, TFT-LCD, 모바일, 모뎀, 노트북PC

10층 이상	통신/네트워크 장비(중계기, 교환기)

Build up	모바일, 캠코더, 디지털카메라

Package Substrate
(BGA, CSP)	모바일, 캠코더, 디지털카메라

Polymide	Flex	노트북, 프린터, TFT-LCD

Rigid Flex	캠코더

Package Substrate (CSP)	모바일, 디지털카메라

PCB 산업 중에서 동사가 주로 영위하는 전장 PCB를 포함한 자동차 전장품 및 자동차 부품산업의 특징은 다음과 같습니다.

자동차부품산업은 완성차기업을 모기업으로 하여 1차 및 2차 수급기업으로 수평적인 계열화 관계를 형성하고 있고 모기업과 계열회사 간에 기술, 자금 및 연력 면에서 긴밀한 유대관계를 유지하고 있습니다. 대규모 부품기업은 자본집약적인 엔진, 변속기, 차축 등 1차 조립품을 대량 생산하고 중규모 기업은 기능부품의 중간제품과 정밀기계가공품(주조, 단조, 도금, 도장 등)을 생산하며, 다품종 소량생산을 주로 하는 소형업체는 대규모 부품기업의 2차 하청으로 단순 가공품(스프링, 나사, 와이어 등)이나 보수용 부품을 생산하는 경우가 많습니다. 이에 따라 시장구조가 폐쇄적이며 산업 내 신규진입을 위해서는 기술력, 양산능력 및 모기업과의 관계 등이 선결되어야 합니다. 그러나 최근에는 부품조달이 글로벌화 되고 초대형 선진 부품기업들이 국내에 진출하고 있어 규모 및 범위의 경제가 매우 중요시되고 있습니다.

또한 자동차 전장품은 일반 전자제품의 사용 조건에 비해 고온, 고습, 고진동의 복합적인 스트레스 조건 하에서 사용되고 일반 전자 제품에 비해 훨씬 장기간 사용됨에 따라 보다 우수한 신뢰성을 가져야 합니다. 전장 PCB 또한 자동차 시스템의 신뢰성 확보에 절대적인 부품으로 일반 PCB에 비해 신뢰성 요구치가 높습니다. [전장 PCB 특징]

자동차 환경	전장 PCB 특징

고온 환경	열방출 비아(Thermal Via) 사용

Heat Sink 또는 금속 방열(Metal Core) PCB 사용

고전압/대전류 환경	두꺼운 동박(Heavy Copper) 사용(1mm~4mm)

절연층 파괴와 이윤 Migration의 위험성 증대

실장 Component	무연 솔더 적용 및 주석도금 사용 증대

압입식 핀(Press Fin Pin) 부품 사용

메탈 리드프레임 Package(QFP)에서 솔더볼 반도체기판 Package(BGA)로 전환

고신뢰성 환경	신뢰성 항목 과다 및 기준치 엄격

2. 시장규모와 전망

(1) 인쇄회로기판 산업(PCB : Printed Circuit Board)

세계 PCB 시장은 전자산업의 질적·양적 성장에 따른 수요증가로 지속적인 증가추세에 있습니다. 2015년 세계 PCB 시장 규모는 2014년보다 약 3.8% 축소된 약 55,325백만 달러로 추산되며, 2020년까지 PCB시장은 60,988백만 달러에 달할 것으로 전망되었습니다.

[세계 인쇄회로기판 연도별 시장규모]

(단위 : 백만달러)

구분	2013년	2014년	2015년	2016년	2015~2016
Growth	2020년 전망

자동차용	3,266	3,277	3,506	3,638	4%	4,332

통신용	14,677	15,460	15,607	16,203	4%	17,543

컴퓨터용	17,098	17,397	15,831	15,645	-1%	17,146

소비제용	7,858	8,030	7,752	7,676	-1%	8,084

산업용/의료기기용	3,448	3,519	3,483	3,645	5%	4,417

군수/항공용	2,147	2,144	2,224	2,288	3%	2,520

패키징용	7,658	7,598	6,922	6,665	-4%	6,946

합계	56,152	57,525	55,325	55,760	1%	60,988

자료 : Prismark, 2016년 2월

2015년 아시아 PCB 시장은 전 세계 PCB시장의 약 90%를 차지하고 있으며, 중국, 일본, 한국 및 대만 등 4개국의 점유율이 전 세계 PCB시장의 83.8%를 차지하고 있습니다. 한국의 세계시장점유율은 12.4%(7,200백만 달러)로 중국 46.5%(27,000백만 달러), 대만 14.6%(8,500백만 달러)에 이어 3위를 차지했습니다.

2015년 세계 PCB 시장은 스마트폰과 태블릿PC용 고성능 대용량 기판을 중심으로 휴대폰, 컴퓨터, 반도체용 PCB 성장이 이어졌으며, 이들 제품은 한국 등 일부 지역에서 성장둔화에도 불구하고 중국, 인도 등 큰 수요시장에서의 성장은 지속될 것으로 전망됩니다.

세계 전자회로기판 시장은 한국, 중국, 일본 대만 4개국이 전 세계 시장의 84%를 점유하고 있습니다. 2015년 기준 국가별 PCB 생산액은 대만이 1위로 33%를 점유하고 있고, 일본 24%, 한국 14%, 중국 10%를 점유하며, 3개국의 PCB대기업의 과점시장 현상을 보이고 있습니다. 세계 PCB TOP 11 기업을 보면, 한국이 3개, 일본 3개, 대만 4개, 미국 1개 기업입니다. 이 중 대만의 4개 기업의 2015년 매출액 기준 7,377백만 달러로, 대만전체로 보면 86%를 점유하고 있습니다. 대만기업인 ZD Technology도 연 기준 약 20%의 큰 폭의 매출 신장을 이루고 있습니다.

emb0000222cb945.jpg 출처:KPCA(한국전자회로산업협회)	구분 2013년 2014년 2015년 금액 금액 성장율 금액 성장율 pcb기판 102,000 92,500 -9.3 91,000 -1.6 원자재 19,800 17,000 -14.1 16,500 -2.9 부자재 3,200 2,990 -6.6 2,840 -5.0 설비 7,500 5,150 -31.3 2,850 -44.7 약품 5,200 4,800 -7.7 4,700 -2.1 전문가공 19,500 16,000 -17.9 12,350 -22.8 합계 157,200 138,440 -11.9 130,240 -5.9 출처:KPCA(한국전자회로산업협회)

2015년도 국내 PCB 산업규모는 13조원으로 기판제조 부문이 70%, 후방산업 부문(원자재 13%, 부자재 2%, 설비 2%, 약품 4%, 외주 9%)이 30%를 차지하였습니다. 국내 PCB 시장은 정보기술(IT) 시장이 스마트폰과 태블릿PC를 중심으로 수요가 증가하며 급성장했습니다. 스마트기기 고성능화와 고집적화에 따라 더 작고, 더 얇은 ‘경박단소’의 중요성이 커지면서 PCB의 역할도 한층 부각되고 있습니다. 여기에 각종 기능이 서로 융합하는 추세까지 더해지면서 PCB는 첨단 스마트기기 부품의 기능과 외형을 결정짓는 요소로 확실히 자리매김했습니다.

PCB 용도별 시장규모를 살펴보면 국내시장의 경우 대만, 일본 등 주요 경쟁국과는 달리 주로 휴대폰(약 63%)에서 매출이 발생하고 있습니다. 반면, 대만은 통신(31%), 가전(20%), 컴퓨터산업(33%), 자동차(7%)로 분포되어 있으며, 중국의 경우도 통신(25%), 가전(28%), 자동차(15%, 컴퓨터(10%)로 비교적 용도별 고른 매출비중을 나타냅니다.

국내 PCB시장은 삼성과 LG 등 국내 스마트기기를 중심으로 PCB 수요가 증가추세에 있었습니다. 하지만 2013년 후반부터 스마트폰 업체들의 실적부진과 PCB업체들의 공급과잉과 2014년 해외 경쟁업체들의 환율 하락으로 인한 가격경쟁력에 밀려 국내 PCB 생산액은 2013년 10.2조원에서 2014년 9.25조원, 2015년 9.1조원으로 다소 부진을 경험하였습니다. 하지만 2015년 이후 삼성의 갤럭시 S6/S6 edge, LG G4 등 신규모델 출시 등 전방산업에 호조에 따라 올해 다시 성장세를 기록할 것으로 예상됩니다.

(2) 전장 인쇄회로기판

자동차에 전자장치의 탑재는 90년대 전반에는 안전장치, 90년대 후반에는 편의장치 2000년 이후에는 지능형 차량 및 텔레메틱스 관련 시스템이 탑재되면서 자동차의 전장화가 급속히 확대되고 있습니다. 자동차 생산 가격에서 전장품의 비중이 20%를 넘어섰고 2010년에는 32%, 향후 2030년에는 50%에 근접할 것으로 전망되고 있습니다. 자동차 전장품 시장에서 국내업체들의 세계시장 점유율은 3.8% 수준으로 수입국 위치이나 국내 전장품 산업의 성장 속도는 17.5%로 빠른 시장 진출 및 확대가 이루어지고 있습니다. [국가별 자동차 전장품 생산금액 (단위 : 백만달러)]

국가	2011년	2013년	2015년	GAGR(%)

N.America	19,306	22,184	27,146	9.7

W.Europe	26,016	25,738	32,328	7.2

Germany	14,773	14,321	18,971	9.4

Asis Pacific	73,042	92,407	120,547	11.4

Japna	19,978	22,638	28,486	3.9

China	33,709	44,211	58,644	12.1

Taiwan	937	1,172	1,554	15.9

S. Korea	7,620	10,213	13,489	17.5

Rest of Asia	10,798	14,173	18,374	16.0

Rest of World	20,644	24,406	32,269	12.3

전장 PCB시장은 일본이 최근 엔저효과에 따라 성장하면서 2014년 기준 48억 달러~49억달러의 자동차용 PCB를 생산하면서, 전세계 PCB시장의 약 8%를 차지하며 1위를 기록하였으며, 뒤이어 대만이 차지하였습니다. 국내의 경우 세계 PCB 시장에서 차지하는 비율은 14%인 반면 전장 PCB 시장에서는 3.8%로 낮은 편입니다. 따라서 전장 PCB의 경우 약 15.1% 수준을 수입에 의존하고 있으며 주로 일본 Meiko, 대만 Unitech, 중국 Viasystems, 태국 KCE에서 수입하고 있습니다. 이는 국내 전장 PCB 생산기업의 매출액 100억 원 이상 기업이 10개 내외로 중견 이하 기업이 대부분을 차지하고 있고, 한국의 PCB 산업이 스마트폰 및 반도체용 PCB에 상대적으로 크게 의존하는 산업구조를 갖고 있기 때문입니다.

[국내 PCB 시장 중 전장 PCB 비율] (단위 : 억 원)

항목	2010년	2011년	2012년	2013년	2014년

국내PCB	73,000	81,000	91,600	102,000	92,500

전장 PCB	2,117	2,500	2,860	3,160	3,460

점유율(%)	2.9	3.1	3.1	3.1	3.7

출처 : KPCA

국내 PCB시장 중 전장 PCB 시장 비율은 약 4%대로 PCB 경쟁국 대비 낮은 수준이고, 전장 PCB 시장 확대를 위해선 일본, 대만 및 중국의 기존 전장 PCB 전문 업체들과 경쟁은 불가피할 것으로 보입니다. 하지만, 국내 중견 PCB 업체들은 현대와 기아의 SQ인증을 받았거나 ISO/TS16949인증을 획득하고 있습니다. 또한 전장 PCB 시장은 자동차의 전자화가 급진전 되면서 자동차용 PCB의 수요는 급증하고 용도에 따라 다양한 PCB가 제공되고 있어 국내 PCB 업체 중 수출의지와 노력이 있다면 글로벌 전장 PCB 시장 진출 및 확대가 가능하다고 전망됩니다.

(3) 전기차 및 하이브리드차량 생산확대 예상

현재 전 세계적으로 이슈가 되고 있는 환경오염 개선과 더불어 세계 각지에서는 친환경을 통한 환경보호와 연관되어진 산업이 이슈가 되고 있으며 이러한 추세는 향후 지속될 것으로 예상되어집니다. 그중에서도 가장 가시적으로 영향을 받고 있는 것이 운송수단에 대한 개선의 요구가 크게 증가하고 있으며, 석유에너지인 가솔린, 디젤 등이 아닌 전기에너지로의 친환경 에너지가 요구되어 지고 있음에 따라, 전기차의 수요가 크게 증가하고 있습니다. 2014년 전세계 전기차 판매대수는 222만대(하이브리드 제외 시 약 31만대), 2015년 246만대(하이브리드 제외 시 약 56만대)를 기록하면서 전년 동기대비 약 15% 성장하고 있으며 2020년까지 약 634만대의 판대가 예상되어 집니다.

특히 산업화를 통해 급격한 성장을 이룬 중국에서도 환경오염의 개선과 관련하여 전기차의 요구가 많아지고 있으며 2015년 중국 중국에서 전기차는 약 21만대가 판매되며 11만대를 판매한 미국을 큰 차이로 따돌리며 세계 최대 전기차 시장으로 등극하였으며 그 수요는 증가할 것으로 예상됩니다.

[Global Plug-In Light Vehicle Sales, 2011-2015(하이브리드제외)]

(단위 : 대)

Country/Region	2011	2012	2013	2014	2015

중국	5,202	10,699	15,004	61,984	214,283

서유럽	14,160	40,000	71,233	102,565	184,500

미국	17,763	53,169	97,102	118,882	115,262

일본	12,600	20,667	28,716	30,567	46,339

캐나다	275	1,225	931	1,521	5,284

합계	50,000	125,760	212,986	315,519	565,668

(출처) Argonne National Laboratory, Argonne, IL, February 2016.

전기자동차 시장이 급성장추세에 있어 자동차 전장부품산업의 성장이 예상되고 있으며, 자동차산업의 특성상 장기적이고 안정적인 매출과 성장이 가능하기 때문에 중요한 신시장이 될 수 있을 것으로 전망됩니다. Strategy Analytics에 따르면 전장부품의 원가비중이 90년대 15% 정도에서 2000년 22%, 2010년 30%에 달하고 있으며 향후 2030년에는 50%를 넘어설 것으로 전망하고 있습니다.

향후 친환경 및 재생에너지활용차원에서 전기차를 기반으로 한 그린카의 열풍은 장기간 지속될 것으로 예측되어지고 있으며, 2020년 기준 전 세계 자동차 생산량 중 전기차 가 차지하는 비중은 약 5~10% 정도로 예측되고 있어 이러한 전기차의 수요 증가와 함께 전장제품의 수요가 같이 증가 할 것으로 예상되며 이의 기초가 되는 PCB의 부품의 수요는 더욱 증가 할 것으로 예상됩니다.

Forecaster	Estimated by 2020

Renault-Nissan, PRTM	10 %

PSA Peugeot Citroen, HSBC	4.5 ~ 5.0 %

3. 신규사업현황

당사는 2015년 11월부터 경기도 안산시 반월국가산업단지(반월공단)내 티케이씨 안산공장을 설립하여 다층PCB생산에 있어 중요한 공정인 적층공정을 내재화하기로 결정했고, 2016년 3월에 시설 및 생산장비 셋업을 마치고 현재 생산활동을 전개하고 있습니다. 설비투자를 통해 당사는 차후 자동차 전장용PCB시장을 포함하여 통신용보드 등 부가가치가 클 것으로 예상되는 의료용장비와 같은 산업용PCB시장 개척할 예정입니다. 신규 수주와 관련해서 당사는 2017년에 기존 고객사인 유라코퍼레이션, 광진윈텍(씨텍), 비클시스템, 삼익전자 등으로부터 9건의 신규 개발 및 양산이원화 PJT를 수주하였으며, 2017년 하반기에는 신규 고객창출에 주력하여 서연전자, 한국오므론전장, 이노렉스테크놀러지, 동양이엠피, 광성전자 등 총 5개사를 2018년 상반기 중 등록을 완료할 예정이며, 동년 하반기부터는 본격적인 모델 개발 및 양산이원화 작업이 병행 추진될 것으로 관측됩니다. 또한 당사에서 2017년 하반기부터 연구 개발에 매진했던 Heavy copper용 제품이 2018년 3분기부터 전기차 정션박스, 디지털 가전, 모바일 충전기용으로 본격적인 양산이 예정되어 있어 매출 증대에 커다란 영향을 줄 것으로 예상되며, 차량용 전장PCB 및 고다층 통신PCB에 더해 디지털 가전을 포함한 모바일시장까지 사업영역을 다각화함으로서 매출처 편중을 완화하고 예측 가능한 성장 동력을 확보할 수 있는 계기를 마련하였습니다. 4. 매출에 관한 사항 (1) 매출실적

(단위 : 백만원)

매출유형	부 문	2016연도
(제15기)	2017연도
(제16기)	2018연도
(제17기)

금액	금액	금액

PCB제품	오디오	수 출	7,025($6,038,836.32)	3,055($2,687,328.05)	1,459($1,324,350.53)

내 수	3,742	3,374	1,645

소 계	10,767	6,429	3,104

정션박스	수 출	-	-	-

내 수	3,114	4,831	6,230

소 계	3,114	4,831	6,230

기타	수 출	-	-	-

내 수	11,362	9,103	14,323

소 계	11,362	9,103	14,323

소계	수 출	7,025($6,038,836.32)	3,055($2,687,328.05)	1,459($1,324,350.53)

내 수	18,218	17,308	22,198

합 계	25,243	20,363($2,687,328.05)	23,657

부동산임대	내수	-	-	-

매출합계	수출	7,025($6,038,836.32)	3,055($2,687,328.05)	1,459($1,324,350.53)

내수	18,218	17,308	22,198

합계	25,243	20,363	23,657

(2) 판매경로(단위 : 백만원, 천$)

매출유형	품 목	구 분	판매경로	판매경로별 매출액(비중)	비중

인쇄
회로
기판	오디오	수 출	(중국) 천진,강소 모비스 납품	3,055
($2,687,328.05)	6.00%

국 내	현대모비스 납품	2,686	7.00%

정션박스	국내	유라코퍼레이션 납품	2,919	19.00%

후지쿠라 납품	1,911	8.00

기타	국내	씨텍시스템 납품	1,680	5.00%

비클시스템 납품	1,961	7.00%

기타 거래처 납품	6,151	48.00%

합 계	20,363	100%

(3) 판매전략 당사에서는 고부가 차량용 전장제품(BCM, ECS 가속 센서, IBS, LDWS, PGS, SCC, TSR, SPAS, SJB) 및 통신용 고다층제품, 전자제품 등의 선행기술 및 양산화를 통하여 국/내외 주요시장을 선점하고, 제품의 고부가 가치를 극대화하여 기업의 안정적인 수익구조 창출하며, 차량용 전장 제품 모듈은 Mechanics에서 Electronics로 제품군이 전환될 것으로 대비하여 Full-Automation 지향으로 전개될 예정으로 환경변화에 신속한 대응을 전개할 것입니다. 또한 당사는 주요 고객사인 현대모비스, 유라코퍼레이션 등에 대한 제품공급을 확대하기 위해 SQ 등급을 상향시킬 예정이며, 내부적으로 품질개선, 다층PCB 생산을 위한 투자를 확대하여 차후에는 납품 가능한 PCB 모델을 증가시킬 예정 입니다.

5. 매입에 관한 사항(1) 매입현황(단위 : 천원)

매입유형	품 목	구 분	2015연도
(제14기)	2016연도
(제15기)	2017연도
(제16기)	2018연도
(제17기)

원재료	CCL	국 내	86,110	63,645	247,510	124,343

수 입	5,306,039
(4,276,437)	4,216,783(3,731,951)	4,313,655(2,790,719)	5,062,236(4,230,562)

소 계	5,392,149	4,280,428	4,561,165	5,816,579

PP	국 내	125,575	262,079	290,486	440,264

수 입	-	143,323(101,299)	160,404(112,493)	227,788(194,631)

소 계	125,575	405,402	450,890	668,052

CU	국 내	23,056	13,224	172,817	132,495

수 입	209,884
(165,426)	484,974(368,500)	268,742(509,679)	923,553(816,608)

소 계	232,940	498,198	441,559	1,056,048

원재료
합계	국 내	234,741	338,948	710,813	697,102

수 입	5,515,923
(4,441,863)	4,845,080(4,201,750)	4,742,801(3,412,889)	6,213,577(5,241,801)

소 계	5,750,664	5,184,028	5,453,614	6,910,679

부재료	약품외	국 내	1,246,470	1,380,529	1,167,435	1,167,435

수 입	-	-	-	-

소 계	1,246,470	1,380,529	1,167,435	1,167,435

저장품	소모자재	국 내	972,349	1,106,167	1,003,599	1,003,599

수 입	-	-

소 계	972,349	1,106,167	1,003,599	1,003,599

외주비	외주비	국 내	9,157,662	6,850,247	4,438,694	4,446,339

수 입	1,376,049
(1,187,742)	-	-	-

소 계	8,220,696	9,157,662	6,850,247	4,438,694

총 합 계	국 내	9,826,602	11,611,222	9,675,891	7,314,475

수 입	5,507,993
(4,926,984)	5,515,923
(4,441,863)	4,845,080(4,201,750)	6,213,577(5,241,801)

합 계	15,334,595	17,127,145	14,520,971	13,528,052

(2) 원재료의 제품별 비중(단위 : 천원)

사업년도	주요 제품명	원재료명	원재료 비중(%)

제 2016 연도
(제15기)	PCB(인쇄회로기판)	CCL	83%

PP	8%

CU	9%

제 2017 연도
(제16기)	PCB(인쇄회로기판)	CCL	78%

PP	8%

CU	14%

제 2018 연도
(제17기)	PCB(인쇄회로기판)	CCL	75%

PP	10%

CU	15%

(3) 원재료 가격변동추이 (단위 : SHT/원)

사업연도
품 목	2015연도
(제14기)	2016연도
(제15기)	2017연도
(제16기 )	2018연도
(제16기 )

원재료
(CCL)	국 내	42,400원	41,800	58,520	56,250

수 입	22,752원
($18.28)	21,790원($17.55)	30,911원($25,31)	26,804원($24.36)

1) 가격산출기준 : 원재료 CCL중 비중이 제일 큰 품목을 선정

2) 가격변동원인 : 원재료 CCL은 LME시세와 환율의 영향을 받는다.

한중FTA로 관세인하 (7년뒤 관세철폐/매년 0.8%인하)

6. 주요제품에 관한 사항

구분	분류	제품사진	용도

일반
제품	양면(D/S) PCB	emb000018b4be70.jpg engine room junction box	Engine Room Junction Box

emb000018b4be71.jpg full automatic temperature control	FATC(Full Automatic Temperature Control

emb000018b4be72.jpg multi terminal	Multi Terminal

다층(MLBPCB)	emb000018b4be73.jpg indoor junction box	Indoor Junction Box

emb000018b4be74.jpg audio, video, navigation, telematics	AVNT(Audio, Video, Navigation, Telematics)

전장
제품	FATC: Full Automatic Temperature Control
ABS: Anti-Lock Brake System
BCM: Body Control Module
TPMS: Tire Pressure Monitoring

7. 생산 및 생산설비에 관한 사항(1) 생산능력 및 생산실적

(단위 : ㎡)

제품	구분	2015년도	2016년도	2017년도	2017년도

PCB	생산능력	355,111	360,000	360,000	360,000

생산실적	233,876	209,253	159,866	196,105

가동율	65.9%	58.2%	44.4%	54.4%

기말재고	10,541	12,203	7,202	14,475

( 2 ) 생산 설비에 관한 사항 (단위 : 백만원)

자산별	기초
가액	당기증감	당기
상각	기말
가액	비고

증가	감소

토지	5,016	2,439	-	-	7,365

건물	1,483	1,022	-	54	2,451

기계장치	5,091	1,244	-	1,203	5,132

공구와 기구	152	308	-	45	415

시설장치	1,015	385	-	277	1,123

(3) 제품생산공정도

emb00001820ba32.jpg CAD	emb00001820ba33.jpg CAM	emb00001820ba34.jpg 재단	emb00001820ba35.jpg 재단	emb00001820ba36.jpg 정면공정	emb00001820ba37.jpg Lamination공정	emb00001820ba31.jpg 회로노광공정

CAD/CAM
(고객요구에 맞는 Data Tool제작, 편집하여 자료 생성공정)	재단공정
(원판의 적절한 스크랩 관리 및 편의성 고려 일정 size로 자르는 공정)	정면공정
(회로를 형성하기전 피막 및 산화등의 이물질제거 공정)	Lamination공정
(보드에 회로를 형성하기 위하여 드라이 필름코팅 하는 공정)	회로노광공정
(고객요구에 맞게 UV빛을 조사하여 회로를 형성하는 공정)

emb00001820ba38.jpg 현상공정	emb00001820ba39.jpg 부식공정	emb00001820ba3a.jpg 부식공정	emb00001820ba3b.jpg 박리공정	emb00001820ba3c.jpg 박리공정	emb00001820ba3d.jpg AOI공정	emb00001820ba3e.jpg AOI공정	emb00001820ba3f.jpg 적층공정	emb00001820ba40.jpg 적층공정

현상공정
(노광 작업시 UV빛이 투과되지 않는 부분의 필름을 없애는 공정)	부식공정
(현상후 동박 노출이외의 부위를 부식시켜주는 공정)	박리공정
(부식공정 후 드라이필름을 완전히 제거하는 공정)	AOI공정
(광학상 시력을 이용 검사 대상물의 프로그램 자동검사 공정)	적층공정
(내층자재와 외층자재 사이 절연층을 넣고 압력과 열로 다층기판을 만드는 공정)

emb00001820ba41.jpg 드릴공정	emb00001820ba42.jpg 동도금공정	emb00001820ba43.jpg PSR인쇄공정	emb00001820ba44.jpg PSR인쇄공정	emb00001820ba45.jpg PSR노광공정	emb00001820ba46.jpg PSR현상공정

드릴공정
(원판에 비트를 이용하여 홀을 가공하는 공정)	동도금공정
(가공된 홀 속 및 표면에 전기적으로 도통이 될수 있게 동도금을 하는 공정)	PSR인쇄공정
(보드 표면을 보호하기 위해 솔더마스크잉크로 표면을 도표하는 공정)	PSR노광공정
(부품이 삽일될 부분에 랜드가 형성된 필름을 맞춘후 UV조사 공정)	PSR현상공정
(PSR노광 공정에서 UV빛이 조사되지 않은 부분 Resist잉크 제거공정)

emb00001820ba47.jpg 마킹인쇄공정	emb00001820ba48.jpg 라우터공정	emb00001820ba49.jpg BBT검사공정	emb00001820ba4a.jpg HASL공정	emb00001820ba4b.jpg 최종검사공정

마킹인쇄공정
(고객이 요구한 설계에 맞게 부품 삽입기호 및 식자를 인쇄공정)	라우터공정
(고객이 요구한 size에 맞게 외형을 가공하는 공정)	BBT검사공정
(PCB에 전기를 도통시켜 단락유무를 검사하는 공정)	HASL공정
(부품 삽입 및 실장부의 납땜성을 높이고 동산화 방지하는 공정)	최종검사공정
(제품의 외관을 육안 및 확대경으로 전수 검사하는 공정)

emb00001820ba4c.jpg 제품포장

제품포장
(완제품을 운반및 보관상 충격으로 보호하기 위하여 포장하는 과정)

(4) 향후 설비투자 계획 당사는 보고서 작성기준일 현재 생산과 영업에 중요한 시설, 설비 등의 투자계획이 없습니다. 8. 파생상품 및 풋백옵션 등의 거래현황 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 9. 경영상 주요계약 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 10. 연구개발에 관한 사항(1) 연구개발활동의 개요당사는 인천 공장 본사 내 제조공장 부설 연구소를 운영하고 있습니다. 동 연구소에서는 인쇄회로기판 품질개선 연구 및 개발을 진행하고 있습니다.(2) 연구개발비용 (단위 : 백만원)

구 분	2016연도
(제15기)	2017연도
(제16기)	2018연도
(제17기)

비용
처리	제조원가	-	-	-

판관비	504	327	422

합 계
(매출액 대비 비율)	1.9%	1.6%	1.8%

(3) 연구개발실적1) LF SJB 과납 불량 개선

연구기관	㈜티케이씨 부설 연구소

연구결과 및
기대효과	당사의 인식마크 동심도가 타사 대비 작은 사이즈와 Buff Brush(물리적 연마)에 의한 인식 마크 Edge 깎임에 의해 Solder Paste를 PCB 기판 위에 도포 후 검사 시 과납으로 인한 불량이 발생
2) 2층 Etching단 수막현상 최소화(Etching#6번 Chamber 수리)
3) Oscillation Moter 수리 및 교환(3EA)
4) PSR 전처리 연마기 Nylon Brush+Soft Etching 적용 검토 유효성 평가 진행

2) UV 경화 Process 추가 적용

연구기관	㈜티케이씨 부설 연구소

연구결과 및
기대효과	고객사에서 무전해 금도금시 산발적으로 SR 밀착 문제가 발생, 해당 문제에 대한 주요 인자를 검증
Item Pre- treatment Printing Pre cure Exposure Development Post cure Post-UV PSR-4000 EFB30 2F S/E(SE-200) 120#, 70o 80℃×20min 400 mJ/cm2 Na2CO3 1wt%, 30℃,60sec 150℃×1hr 無 3F S/E(SDC360) 150℃×2hr Brush 연마 PSR-4000 MB 有 (1000mJ/㎠) 황산 산세 150℃×60hr 디스미어 - G25/Z24 PSR INK로 Hole Plugging시 여러 조건에서 Crack 및 들뜸이 발생하였지만. STEP-CURE 후 POST-UV를 해주는 것이 가장 좋은 결과를 나타내었음. - POST-CURE 전후 POST-UV 공정에 따라 INK의 표면경화에 따른 내부와 외부의 수축률의 차이가 발생 - Hole Plugging시 현상 후 POST-UV를 했을 경우 표면 S/R만 Brittle해져 POST-CURE시 Hole내부와 경화도의 차이가 발생하여 후공정에서 표면/R와 내부 S/R와 층분리가 일어났음. - 현상 후 POST-CURE를 먼저 하였을 경우 내부와 외부가 같이 경화하여 후 공정에서 표면 S/R와 내부 S/R와 층 분리가 발생하지 않음.