블루탑 사업보고서 (2020.12)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

1. 사업의 개요

당사는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)을 제작 및 판매하는 전문 전자부품 회사로 양질의 제품을 적절한 가격 및 최적의 Delivery로 고객의 기대와 요구를 만족시키는 것을 최우선 가치에 두고 성장해 온 기업입니다. 당사는 AUTO MOBILE PCB, Communication High-End PCB 제품을 전문으로 제작하고 있으며, 국내외 자동차부품업체 및 다수의 통신부품업체들에 PCB기판을 공급하고 있습니다. 자동차 전장품 분야는 현대자동차, 기아자동차, 크라이슬러, 스바루 등에 자동차 전장용 PCB를 공급하며, 용도별로 크게 오디오, 정션박스, 멀티 잭,시트 워머, 공조기, 브레이크계열 등 여러 용도로 고객사에 납품하고 있습니다. 또한 기간 통신 분야는 KT, LGU+, SKT등에 소요되는 고다층 PCB기판을 공급중에 있으며, 용도별로는 시스템, 무선, IOT 등 시장 선도적 고객사에 공급하고 있습니다. 그리고 향후 신사업의 성장을 위하여 디지털기기에 적용되는 PCB도 함께 개발 및 연구에 더욱 박차를 가하고 있는 중입니다. 다음은 당사가 영위하고 있는 사업에 대한 세부적인 설명입니다.

(1) 인쇄회로기판 산업(PCB : Printed Circuit Board)

인쇄회로기판(Printed Circuit Board)은 전기절연성 재료의 표면에 도체회로를 형성시킨 것으로서 회로 위에 반도체, 저항기, 콘덴서 등의 전자부품을 장착하여, 각 부품들을 전기적으로 연결해주는 기판으로 여러 종류의 전자 부품의 탑재가 가능하도록 가공한 제품입니다. PCB는 인체로 비유하면 골격과 신경계에 해당하는 중요성을 지녔으며, 대부분의 전자제품 및 컴퓨터, 자동차 내장 전자부품은 PCB의 비약적인 발전으로 소형화, 정밀화가 가능해졌습니다. 또한 정보통신 및 반도체 산업의 발전에 따라 최첨단, 고밀도, 초박판 PCB의 제조가 요구되어지고 있어 그 중요성이 점차 증가하고 있습니다. 따라서 PCB 산업은 그 어느 산업보다 기술변화가 빠르게 변하고 있어 이에 대응할 수 있는 자본력과 기술개발능력이 그 기업의 성장발전 가능성의 최대관건이 되고 있습니다.

국내에서 PCB 산업은 1969년 민생 PCB제품 생산으로부터 시작되어 1970년대 접어들면서 서서히 발전하기 시작했습니다. 1970년대 초반 라디오, 카세트, TV 등 가정용 전자제품에 투입되는 단면 PCB 생산이 활발하게 이루어졌습니다. 1978년 상공부(현 산업자원부)의 교환기 전자화 정책에 의해 전전자 교환기 생산회사로 한국통신을 설립하고, 소요부품의 국산화를 위하여 벨기에 BTM사와 기술제휴를 하면서 국내 양면 PCB 산업은 본격화되었습니다.

이후 1980년 초 PC, 전화기, 팩스 등 산업용 전자기기의 생산이 증가하여, PC Terminal용 PCB제품의 수요증가에 따라 1985년부터 다층 PCB제품의 생산이 본격화되면서 PCB산업이 도약기를 맞이했습니다. 다만, FPCB(연성인쇄회로기판)의 경우 국내에서도 1990년대 중반부터 생산이 시작되었으나 당시에는 소재 전량이 일본으로부터의 수입이었으며 기술기반 자체가 아직 미미하였으므로 한국 내 FPCB(연성인쇄회로기판)의 필요량 또한 주로 수입품에 의존하였습니다.

2000년대에 들어오면서 국내 PCB 산업은 세계 첨단의 PCB제품을 생산, 수출할 정도로 기술력에서 미국, 일본에 근접하였으며, 전방산업인 국내 반도체, 정보통신산업의 세계적 경쟁력 구비에 따라 국내 PCB제품에 대한 안정적인 수요기반 확충 및 고품질의 PCB제품 생산이 확대되고 있습니다. 전자제품이 첨단화됨에 따라 PCB제품의 시장은 갈수록 늘어나는 추세이며, 산업분야별로 투입되는 PCB제품의 생산방법 및 기능이 상당히 빠른 속도로 차별화되고 있습니다. 점차 PCB산업 내에서도 특정 전자제품에 특화된 PCB제품을 생산하는 업체들이 출현하고 있으며, 향후 PCB산업에서의 특화, 전문화는 더욱 심화될 것으로 전망됩니다. 이런 시장의 여건 속에서 PCB산업은 Rigid, Build-Up PCB을 생산하는 업체들과 IC Substrate, FPCB를 제조하는 업체들로 분리되어 각각의 시장을 형성한 채 경쟁하고 있습니다.

국내 PCB 관련 기술의 진화와 이에 따른 수요제품을 요약하면 다음 표와 같습니다.

구분	양산시기	수요제품

단면 PCB	1970년대~현재	TV, VTR, 오디오, 전화기 등

양면 PCB	1970년대~현재	프린터, 복사기, FAX 등

다층
PCB	일반	1980년대~현재	PC, 통신장비 등

반도체 패키지용	1990년대~현재	CPU, 노트북PC, 위성송수신기 등

Build-Up	2000년대	디지털카메라, 캠코더, 노트북PC, 휴대폰 등

한편 PCB는 층수, 형태, 용도 등에 따라 분류방법이 다양합니다. 층수별로는 단면, 양면, 다층으로 분류되며, 형태별로는 경성과 연성, 용도별로는 통신용, PC용, 자동차용, Module용 등으로 분류됩니다. [PCB의 종류]

구분	종류

용도	일반 가전제품용 PCB, 산업용 PCB

회로의 충집적도	단면(Single Side)PCB, 양면(Double Side)PCB, 다층(Multilayer)PCB

가공형태별	Through Hole PCB, Non-through Hole PCB

물질성	경성(Rigid) PCB, 연성(Flexible) PCB

절연재질별	Paper Phenol PCB, Glass Epoxy PCB, Polyamide PCB, Polyester PCB, Molded Plastic PCB, Ceramic PCB

회로구성방법별	Etched foil Process PCB, Additive Process PCB

[PCB종류와 주요 적용처]

재료	형태	어플리케이션

페놀	단면	TV, 모니터, 오디오, 전화기 등의 가전제품

양면	카본	리모콘

STH	CR-ROM, CD-RW, DVD

CPTH	DVD, 모니터

에폭시	양면	오디오, OA기기, HDTV

Multilayer
Board	4층	PC 메인보드, PDP, DTV, MP3플레이어, 캠코더

6~8층	DVR, TFT-LCD, 모바일, 모뎀, 노트북PC

10층 이상	통신/네트워크 장비(중계기, 교환기)

Build up	모바일, 캠코더, 디지털카메라

Package Substrate
(BGA, CSP)	모바일, 캠코더, 디지털카메라

Polymide	Flex	노트북, 프린터, TFT-LCD

Rigid Flex	캠코더

Package Substrate (CSP)	모바일, 디지털카메라

PCB 산업 중에서 동사가 주로 영위하는 전장 PCB를 포함한 자동차 전장품 및 자동차 부품산업의 특징은 다음과 같습니다.

자동차부품산업은 완성차기업을 모기업으로 하여 1차 및 2차 수급기업으로 수평적인 계열화 관계를 형성하고 있고 모기업과 계열회사 간에 기술, 자금 및 연력 면에서 긴밀한 유대관계를 유지하고 있습니다. 대규모 부품기업은 자본집약적인 엔진, 변속기, 차축 등 1차 조립품을 대량 생산하고 중규모 기업은 기능부품의 중간제품과 정밀기계가공품(주조, 단조, 도금, 도장 등)을 생산하며, 다품종 소량생산을 주로 하는 소형업체는 대규모 부품기업의 2차 하청으로 단순 가공품(스프링, 나사, 와이어 등)이나 보수용 부품을 생산하는 경우가 많습니다. 이에 따라 시장구조가 폐쇄적이며 산업 내 신규진입을 위해서는 기술력, 양산능력 및 모기업과의 관계 등이 선결되어야 합니다. 그러나 최근에는 부품조달이 글로벌화 되고 초대형 선진 부품기업들이 국내에 진출하고 있어 규모 및 범위의 경제가 매우 중요시되고 있습니다.

또한 자동차 전장품은 일반 전자제품의 사용 조건에 비해 고온, 고습, 고진동의 복합적인 스트레스 조건 하에서 사용되고 일반 전자 제품에 비해 훨씬 장기간 사용됨에 따라 보다 우수한 신뢰성을 가져야 합니다. 전장 PCB 또한 자동차 시스템의 신뢰성 확보에 절대적인 부품으로 일반 PCB에 비해 신뢰성 요구치가 높습니다. [전장 PCB 특징]

자동차 환경	전장 PCB 특징

고온 환경	열방출 비아(Thermal Via) 사용

Heat Sink 또는 금속 방열(Metal Core) PCB 사용

고전압/대전류 환경	두꺼운 동박(Heavy Copper) 사용(1mm~4mm)

절연층 파괴와 이윤 Migration의 위험성 증대

실장 Component	무연 솔더 적용 및 주석도금 사용 증대

압입식 핀(Press Fin Pin) 부품 사용

메탈 리드프레임 Package(QFP)에서 솔더볼 반도체기판 Package(BGA)로 전환

고 신뢰성 환경	신뢰성 항목 과다 및 기준치 엄격

2. 시장규모와 전망

(1) 인쇄회로기판 산업(PCB : Printed Circuit Board)

Prismark에 따르면, 2019년 PCB 산업은 전년보다 1.7% 하락한 613억달러로 전망됩니다. 그 중 Communication과 Computing에 응용되는 PCB가 각각 27%, 23%로 가장 높은 비중을 차지할 것으로 예상됩니다.

2018년~2023년까지 연평균 성장률 3.68% 지속되어 2023년 PCB 시장은 74,756백만 달러에 달할 것으로 전망되었습니다.

특히, 자동차 시장 성장은 2018년 ~2023년까지 5.59% 연평균 성장률을 유지할 것으로 예상됩니다.

[세계 인쇄회로기판 연도별 시장규모]

(단위 : 백만달러)

구분	2018년	2019년	2020년	2019~
2020년
성장률	2024년
전망	연평균
성장률
(2019~
2024년)

자동차용	75	68	61	-11.60%	86	4.50%

통신용	174	172	175	1.60%	229	5.80%

컴퓨터용	149	145	162	11.10%	175	3.80%

소비자 가전	84	80	77	-2.80%	96	3.80%

산업용	29	26	25	-6.00%	31	3.00%

의료기기용	12	13	13	-0.50%	15	3.00%

국방/항공용	26	27	28	3.20%	31	3.00%

패키징용	76	81	100	23.20%	126	9.10%

합계	624	613	640	4.40%	787	5.10%

자료 : Prismark, 2020년 7월

[ 국내전자 회로기판 용도별 생산금액 현황 ］

(단위: 억원/년)

구분	2019년	2020년	비고

억원	점유율	억원	점유율

반도체용 기판	27,800	28.1	31,000	30.1	P-BGA
Flip Chip등

휴대폰용	Rigid	8,500	8.6	8,300	8.1	-

Flexible	29,200	29.5	30,600	29.7

PC,가전용	Rigid	14,700	14.8	15,000	14.6	-

Flexible	1,300	1.3	1,340	1.3

전장용	Rigid	5,400	5.5	4,400	4.3	-

Flexible	420	0.4	360	0.3

기타	Rigid	11,400	11.5	11,700	11.4	통신용,산업용,
의료기,항공기 등

Flexible	280	0.3	300	0.3

합계	99,000	100.0	103,000	100.0	-

자료 : KPCA

[ 국내 전자회로기판 생산금액 현황 ］

구분	2018년	2019년	2020년	2021년(F)	성장률
(‘20년 比)

Rigid PCB	41,700	40,000	39,800	40,500	1.8

Flexible PCB	30,800	31,200	32,200	32,500	0.9

IC-Substrate	25,500	27,800	31,000	33,000	6.5

합계	98,000	99,000	103,000	106,000	2.9

국내 기판 시장은 상반기에는 예상을 뛰어 넘어 전년 동기 대비 4.9% 증가한 49,400억원의 실적을 나타냈으며, 3/4분기에도 반도체 기판을 중심으로 실적이 늘었습니다. 4/4분기에 재고 조정을 예상하더라도 PCB 제조 실적은 역대 최고를 기록했습니다. 그러나 이전 최고치를 기록한 2013년(10.2조원)과는 달리 모든 제품군의 실적이 좋은 것이 아니라, 반도체 기판 분야와 5G 관련 기판 및 RF기판 등 특정 제품군들의 실적만 좋다는 점입니다. 특히, 전장용 기판의 실적이 부진했으며 , 국내 PCB 업계의 의존도가 큰 스마트폰 생산량 감소에 따른 제품군의 실적 하락이 있었으며, ODM 물량은 당초 예상보다 줄어 들었으며, 폴더블폰과 5G용 스마트폰에서 신규 시장이 창출되기도 했습니다. 2020년 전체 실적은 금액적으로는 2019년보다 4.0% 증가한 103,000억원으로, 면적은 1.8% 증가한 34,000천㎡ 가 예상됩니다. 평균 단가가 높고 , 수량이 적은 반도체용 기판이 늘어났기 때문입니다.

세계 PCB 시장은 스마트폰과 태블릿PC용 고성능 대용량 기판을 중심으로 휴대폰, 컴퓨터, 반도체용 PCB 성장이 이어졌으며, 이들 제품은 한국 등 일부 지역에서 성장둔화에도 불구하고 중국, 인도 등 큰 수요시장에서의 성장은 지속될 것으로 전망됩니다.

세계 전자회로기판 시장은 한국, 중국, 일본 대만 4개국이 전 세계 시장의 84%를 점유하고 있습니다. 2015년 기준 국가별 PCB 생산액은 대만이 1위로 33%를 점유하고 있고, 일본 24%, 한국 14%, 중국 10%를 점유하며, 3개국의 PCB대기업의 과점시장 현상을 보이고 있습니다. 세계 PCB TOP 11 기업을 보면, 한국이 3개, 일본 3개, 대만 4개, 미국 1개 기업입니다. 이 중 대만의 4개 기업의 2015년 매출액 기준 7,377백만 달러로, 대만전체로 보면 86%를 점유하고 있습니다. 대만기업인 ZD Technology도 연 기준 약 20%의 큰 폭의 매출 신장을 이루고 있습니다.

2015년도 국내 PCB 산업규모는 13조원으로 기판제조 부문이 70%, 후방산업 부문(원자재 13%, 부자재 2%, 설비 2%, 약품 4%, 외주 9%)이 30%를 차지하였습니다. 국내 PCB 시장은 정보기술(IT) 시장이 스마트폰과 태블릿PC를 중심으로 수요가 증가하며 급성장했습니다. 스마트기기 고성능화와 고집적화에 따라 더 작고, 더 얇은 ‘경박단소’의 중요성이 커지면서 PCB의 역할도 한층 부각되고 있습니다. 여기에 각종 기능이 서로 융합하는 추세까지 더해지면서 PCB는 첨단 스마트기기 부품의 기능과 외형을 결정짓는 요소로 확실히 자리 매김했습니다.

(2) 전장 인쇄회로기판

자동차에 전자장치의 탑재는 90년대 전반에는 안전장치, 90년대 후반에는 편의장치 2000년 이후에는 지능형 차량 및 텔레메틱스 관련 시스템이 탑재되면서 자동차의 전장화가 급속히 확대되고 있습니다. 자동차 생산 가격에서 전장품의 비중이 20%를 넘어섰고 2010년에는 32%, 향후 2030년에는 50%에 근접할 것으로 전망되고 있습니다. 자동차 전장품 시장에서 국내업체들의 세계시장 점유율은 3.8% 수준으로 수입국 위치이나 국내 전장품 산업의 성장 속도는 17.5%로 빠른 시장 진출 및 확대가 이루어지고 있습니다.

[국가별 자동차 전장품 생산금액 (단위 : 백만달러)]

국가	2011년	2013년	2015년	GAGR(%)

N.America	19,306	22,184	27,146	9.7

W.Europe	26,016	25,738	32,328	7.2

Germany	14,773	14,321	18,971	9.4

Asis Pacific	73,042	92,407	120,547	11.4

Japna	19,978	22,638	28,486	3.9

China	33,709	44,211	58,644	12.1

Taiwan	937	1,172	1,554	15.9

S. Korea	7,620	10,213	13,489	17.5

Rest of Asia	10,798	14,173	18,374	16.0

Rest of World	20,644	24,406	32,269	12.3

전장 PCB시장은 일본이 최근 엔저효과에 따라 성장하면서 2014년 기준 48억 달러~49억달러의 자동차용 PCB를 생산하면서, 전세계 PCB시장의 약 8%를 차지하며 1위를 기록하였으며, 뒤이어 대만이 차지하였습니다. 국내의 경우 세계 PCB 시장에서 차지하는 비율은 14%인 반면 전장 PCB 시장에서는 3.8%로 낮은 편입니다. 따라서 전장 PCB의 경우 약 15.1% 수준을 수입에 의존하고 있으며 주로 일본 Meiko, 대만 Unitech, 중국 Viasystems, 태국 KCE에서 수입하고 있습니다. 이는 국내 전장 PCB 생산기업의 매출액 100억 원 이상 기업이 10개 내외로 중견 이하 기업이 대부분을 차지하고 있고, 한국의 PCB 산업이 스마트폰 및 반도체용 PCB에 상대적으로 크게 의존하는 산업구조를 갖고 있기 때문입니다.

[국내 PCB 시장 중 전장 PCB 비율] (단위 : 억 원)

항목	2010년	2011년	2012년	2013년	2014년

국내PCB	73,000	81,000	91,600	102,000	92,500

전장 PCB	2,117	2,500	2,860	3,160	3,460

점유율(%)	2.9	3.1	3.1	3.1	3.7

출처 : KPCA

전장 PCB시장은 일본이 최근 엔저효과에 따라 성장하면서 2014년 기준 48억 달러~49억달러의 자동차용 PCB를 생산하면서, 전세계 PCB시장의 약 8%를 차지하며 1위를 기록하였으며, 뒤이어 대만이 차지하였습니다. 국내의 경우 세계 PCB 시장에서 차지하는 비율은 14%인 반면 전장 PCB 시장에서는 3.8%로 낮은 편입니다. 따라서 전장 PCB의 경우 약 15.1% 수준을 수입에 의존하고 있으며 주로 일본 Meiko, 대만 Unitech, 중국 Viasystems, 태국 KCE에서 수입하고 있습니다. 이는 국내 전장 PCB 생산기업의 매출액 100억 원 이상 기업이 10개 내외로 중견 이하 기업이 대부분을 차지하고 있고, 한국의 PCB 산업이 스마트폰 및 반도체용 PCB에 상대적으로 크게 의존하는 산업구조를 갖고 있기 때문입니다.

(3) 전기차 및 하이브리드차량 생산확대 예상

현재 전 세계적으로 이슈가 되고 있는 환경오염 개선과 더불어 세계 각지에서는 친환경을 통한 환경보호와 연관되어진 산업이 이슈가 되고 있으며 이러한 추세는 향후 지속될 것으로 예상되어집니다. 그중에서도 가장 가시적으로 영향을 받고 있는 것이 운송수단에 대한 개선의 요구가 크게 증가하고 있으며, 석유에너지인 가솔린, 디젤 등이 아닌 전기에너지로의 친환경 에너지가 요구되어 지고 있음에 따라, 전기차의 수요가 크게 증가하고 있습니다. 2014년 전세계 전기차 판매대수는 222만대(하이브리드 제외 시 약 31만대), 2015년 246만대 (하이브리드 제외 시 약 56만대)를 기록하면서 전년 동기대비 약 15% 성장하고 있으며 2020년까지 약 634만대의 판대가 예상되어 집니다.

특히 산업화를 통해 급격한 성장을 이룬 중국에서도 환경오염의 개선과 관련하여 전기차의 요구가 많아지고 있으며 2015년 중국 중국에서 전기차는 약 21만대가 판매되며 11만대를 판매한 미국을 큰 차이로 따돌리며 세계 최대 전기차 시장으로 등극하였으며 그 수요는 증가할 것으로 예상됩니다.

[Global Plug-In Light Vehicle Sales, 2011-2015(하이브리드제외)]

(단위 : 대)

Country/Region	2011	2012	2013	2014	2015

중국	5,202	10,699	15,004	61,984	214,283

서유럽	14,160	40,000	71,233	102,565	184,500

미국	17,763	53,169	97,102	118,882	115,262

일본	12,600	20,667	28,716	30,567	46,339

캐나다	275	1,225	931	1,521	5,284

합계	50,000	125,760	212,986	315,519	565,668

(출처) Argonne National Laboratory, Argonne, IL, February 2016.

전기자동차 시장이 급성장추세에 있어 자동차 전장부품산업의 성장이 예상되고 있으며, 자동차산업의 특성상 장기적이고 안정적인 매출과 성장이 가능하기 때문에 중요한 신시장이 될 수 있을 것으로 전망됩니다. Strategy Analytics에 따르면 전장부품의 원가비중이 90년대 15% 정도에서 2000년 22%, 2010년 30%에 달하고 있으며 향후 2030년에는 50%를 넘어설 것으로 전망하고 있습니다.

향후 친환경 및 재생에너지활용차원에서 전기차를 기반으로 한 그린카의 열풍은 장기간 지속될 것으로 예측되어지고 있으며, 2020년 기준 전 세계 자동차 생산량 중 전기차 가 차지하는 비중은 약 5~10% 정도로 예측되고 있어 이러한 전기차의 수요 증가와 함께 전장제품의 수요가 같이 증가 할 것으로 예상되며 이의 기초가 되는 PCB의 부품의 수요는 더욱 증가 할 것으로 예상됩니다.

연도별 전기차와 내연기관차 판매량 전망은 아래와 같습니다.

구분	2019	2020(F)	2021(F)	2022(F)	2023(F)	2024(F)	2025(F)

ICE
(내연기관차)	90,698,830	92,584,980	91,407,210	89,097,700	85,877,500	80,320,480	75,340,940

BEV
(배터리
전기차)	1,687,598	1,900,106	2,696,389	4,970,011	6,934,387	9,230,063	11,470,780

PHEV	586,183	641,152	833,498	1,083,547	3,768,049	5,336,836	6,513,071

HEV	4,117,375	5,352,588	6,958,364	8,350,037	10,855,040	14,111,560	18,345,030

Total	97,089,986	100,478,826	101,895,461	103,501,295	107,434,976	108,998,939	111,669,821

3. 신규사업현황

당사는 2015년 11월부터 경기도 안산시 반월국가산업단지(반월공단)내 티케이씨 안산공장을 설립하여 다층 PCB생산에 있어 중요한 공정인 적층공정을 내재화하기로 결정했고, 2016년 3월에 시설 및 생산장비 셋업을 마치고 현재 생산활동을 전개하고 있습니다. 설비투자를 통해 당사는 차후 자동차 전장용 PCB시장을 포함하여 통신용보드 등 부가가치가 클 것으로 예상되는 의료용 장비와 같은 산업용 PCB시장 개척할 예정입니다. 신규 수주와 관련해서 당사는 2017년에 기존 고객사인 유라코퍼레이션, 광진윈텍(씨텍시스템), 비클시스템, 삼익전자 등으로부터 9건의 신규 개발 및 양산 이원화 PJT를 수주하였으며, 2017년 하반기에는 신규 고객창출에 주력하여 모베이스전자(구,서연전자), 이노렉스테크놀러지, 동양이엠피, 광성전자 등 총 5개사를 2018년 상반기에 완료하였으며, 동년 하반기부터는 본격적인 모델 개발 및 양산 이원화 작업이 병행 추진하였습니다. 또한 당사에서 2017년 하반기부터 연구 개발에 매진했던 Heavy copper용 제품이 2018년 3분기부터 전기차 정션박스, 디지털 가전, 2019년 모바일 충전기용 코일PCB (25W)가 본격적인 양산이 진행되어 매출 증대에 커다란 영향을 주었습니다. DN8, DL3, MQ4, IG PE , JX1 등 신규 차량용 전장 PCB 및 고다층 통신 PCB에 더해 디지털 가전을 포함한 모바일 시장까지 사업영역을 다각화함으로서 매출처 편중을 완화하고 예측 가능한 성장 동력을 확보할 수 있는 계기를 마련하였습니다. 2020년 COVID-19 영향으로 전체적인 매출에서는 소폭 감소하였으나 신규 개발을 적극 추진하여 기존 전장뿐만 아니라, 통신 및 Mobile 부분에서 Build-up 제품 신규 승인을 받아서 향후 새로운 상품에 대한 신규 매출이 기대 됩니다. 4. 매출에 관한 사항

(1) 매출실적(단위 : 백만원, 천$)

매출유형	부문	2018연도	2019연도	2020연도

(제17기)	(제18기)	(제19기)

금액	금액	금액

PCB제품	전장	수 출	1,459($1,324)	617($533)	207($174)

내 수	17,446	21,462	19,325

소 계	18,905	22,079	19,532

MOBILE	수 출	0	1,677($1,420)	1,488($1,261)

내 수	0	1,648	1,133

소 계	0	3,325	2,621

통신	수 출	0	0	0

내 수	4,752	6,051	5,052

소 계	4,752	6,051	5,052

기타	수 출	0	0	0

내 수	0	0	633

합 계	0	0	633

소계	수 출	1,459($1,324)	2,294($1,953)	1,695($1,435)

내 수	22,198	29,161	26,143

합 계	23,657	31,455	27,838

상품매출	내수	0	102	6

매출합계	수 출	1,459($1,324)	2,294($1,953)	1,695($1,435

내 수	22,198	29,263	26,149

합 계	23,657	31,557	27,844

(2) 판매경로(단위 : 백만원, 천$)

매출유형	품 목	구 분	판매경로	판매경로별
매출액(비중)	비중

인쇄
회로
기판	전장	수 출	(중국) 천진 M社 납품	207	1%

($174)

국 내	M社, Y社 납품	5,959	21%

기타 거래처 납품	13,366	48%

MOBILE	수출	(베트남) 현지 납품	1,488	5%

수출	($1,261)

국내	신규 고객사 납품	188	1%

기존 고객사 납품	945	3%

통신	국내	기존 통신 고객사	5,052	18%

기타	-	633	2%

소계	27,838	100%

상품	6	0%

합 계	27,844	100%

($1,435)

(3) 판매전략

당사에서는 고부가 차량용 전장제품(BCM, ECS 가속 센서, IBS, LDWS, PGS, SCC, TSR, SPAS, SJB) 및 통신용 고다층제품, 전자제품 등의 선행기술 및 양산화를 통하여 국/내외 주요시장을 선점하고, 제품의 고부가 가치를 극대화하여 기업의 안정적인 수익구조 창출하며, 차량용 전장 제품 모듈은 Mechanics에서 Electronics로 제품군이 전환될 것으로 대비하여 Full-Automation 지향으로 전개될 예정으로 환경변화에 신속한 대응을 전개할 것입니다. 또한 당사는 주요 고객사인 현대모비스, 유라코퍼레이션 등에 대한 제품공급을 확대하기 위해 SQ 등급을 최고 등급인 S등급으로 향후 상향시킬 예정이며, 내부적으로 품질개선, 다층 PCB, Build-up PCB 생산을 위한 투자를 확대하여 차후에는 납품 가능한 모든 PCB 모델을 증가시킬 예정입니다.

5. 매입에 관한 사항(1) 매입현황(단위 : 천원, 천$)

매입유형	품 목	구 분	2017연도
(제16기)	2018연도
(제17기)	2019연도
(제18기)	2020연도
(제19기)

원재료	CCL	국 내	247,510	124,343	134,487	29,576

수 입	4,313,655($2,791)	4,862,236($4,230)	6,432,448
($4,424)	5,248,862
($4,448)

소 계	4,561,165	4,986,579	6,566,935	5,278,438

PP	국 내	290,486	440,264	972,044	861,949

수 입	160,404($112)	227,788($195)	277,426
($10)	43,662
($37)

소 계	450,890	668,052	1,249,470	905,611

CU	국 내	172,817	132,495	29,278	24,459

수 입	268,742($509)	677,415($816)	1,463,606
($822)	1,214,271
($1,029)

소 계	441,559	809,910	1,492,884	1,238,730

원재료
합계	국 내	710,813	697,102	1,135,809	915,984

수 입	4,742,801($3,412)	5,767,439($5,241)	8,173,480
($5,256)	6,506,795
($5,514)

소 계	5,453,614	6,464,541	9,309,289	7,422,779

부재료	약품외	국 내	1,167,435	999,082	2,082,570	2,378,793

수 입	-	-	-	-

소 계	1,167,435	999,082	2,082,570	2,378,793

저장품	소모자재	국 내	1,003,599	1,119,628	640,718	556,578

수 입	-	-	-	-

소 계	1,003,599	1,119,628	640,718	556,578

외주비	외주비	국 내	4,438,694	4,446,339	8,051,390	7,111,369

수 입	-	-	-	-

소 계	4,438,694	4,446,339	8,051,390	7,111,369

총 합 계	국 내	7,320,541	7,262,151	11,910,487	10,962,724

수 입	4,742,801($3,412)	5,767,439($5,241)	8,173,480
($5,256)	6,506,795
($5,514)

합 계	12,063,342	13,029,590	20,083,967	20,447,372

(2) 원재료의 제품별 비중

사업년도	주요 제품명	원재료명	원재료 비중(%)

제 2018 연도
(제17기)	PCB(인쇄회로기판)	CCL	75%

PP	10%

CU	15%

제 2019 연도
(제18기)	PCB(인쇄회로기판)	CCL	70%

PP	15%

CU	15%

제 2020 연도
(제19기)	PCB(인쇄회로기판)	CCL	69%

PP	14%

CU	17%

(3) 원재료 가격변동추이 (단위 : SHT/원)

사업연도
품 목	2017연도
(제16기)	2018연도
(제17기)	2019연도
(제18기)	2020연도
(제19기)

원재료
(CCL)	국 내	58,520	56,250	47,820	56,400

수 입	30,911원 ($25,31)	26,804원 ($24.36)	23,612원
($20.26)	28,168원
($23.87)

1) 가격산출기준 : 원재료 CCL중 비중이 제일 큰 품목을 선정

2) 가격변동원인 : 원재료 CCL은 LME시세와 환율의 영향을 받는다.

6. 주요제품에 관한 사항

구분	분류	제품사진	용도

일반
제품	양면(D/S) PCB	emb000018b4be70.jpg engine room junction box	Engine Room Junction Box

emb000018b4be71.jpg full automatic temperature control	FATC(Full Automatic Temperature Control

emb000018b4be72.jpg multi terminal	Multi Terminal

다층(MLBPCB)	emb000018b4be73.jpg indoor junction box	Indoor Junction Box

emb000018b4be74.jpg audio, video, navigation, telematics	AVNT(Audio, Video, Navigation, Telematics)

전장
제품	FATC: Full Automatic Temperature Control
ABS: Anti-Lock Brake System
BCM: Body Control Module
TPMS: Tire Pressure Monitoring

7. 생산 및 생산설비에 관한 사항(1) 생산능력 및 생산실적

(단위 : ㎡)

제품	구분	2017년도	2018년도	2019년도	2020년도

PCB	생산능력	360,000	360,000	360,000	360,000

생산실적	159,866	196,105	206,096	194,148

가동율	44.4%	54.4%	57.2%	50%

기말재고	7,202	14,475	20,111	23,484

( 2 ) 생산 설비에 관한 사항 (단위 : 백만원)

자산별	기초
가액	당기증감	당기
상각	기말
가액	비고

증가	감소

토지	10,566	3,201	-	-	10,566	-

건물	2,373	-	-	77	2,296	-

기계장치	5,185	138	-	1,487	3,836	-

공구와 기구	648	207	-	205	650	-

시설장치	1,217	210	-	367	1,059	-

사용권자산	368	-	-	213	154	-

(3) 제품생산공정도

emb00001820ba32.jpg CAD	emb00001820ba33.jpg CAM	emb00001820ba34.jpg 재단	emb00001820ba35.jpg 재단	emb00001820ba36.jpg 정면공정	emb00001820ba37.jpg Lamination공정	emb00001820ba31.jpg 회로노광공정

CAD/CAM
(고객요구에 맞는 Data Tool제작, 편집하여 자료 생성공정)	재단공정
(원판의 적절한 스크랩 관리 및 편의성 고려 일정 size로 자르는 공정)	정면공정
(회로를 형성하기전 피막 및 산화등의 이물질제거 공정)	Lamination공정
(보드에 회로를 형성하기 위하여 드라이 필름코팅 하는 공정)	회로노광공정
(고객요구에 맞게 UV빛을 조사하여 회로를 형성하는 공정)

emb00001820ba38.jpg 현상공정	emb00001820ba39.jpg 부식공정	emb00001820ba3a.jpg 부식공정	emb00001820ba3b.jpg 박리공정	emb00001820ba3c.jpg 박리공정	emb00001820ba3d.jpg AOI공정	emb00001820ba3e.jpg AOI공정	emb00001820ba3f.jpg 적층공정	emb00001820ba40.jpg 적층공정

현상공정
(노광 작업시 UV빛이 투과되지 않는 부분의 필름을 없애는 공정)	부식공정
(현상후 동박 노출이외의 부위를 부식시켜주는 공정)	박리공정
(부식공정 후 드라이필름을 완전히 제거하는 공정)	AOI공정
(광학상 시력을 이용 검사 대상물의 프로그램 자동검사 공정)	적층공정
(내층자재와 외층자재 사이 절연층을 넣고 압력과 열로 다층기판을 만드는 공정)

emb00001820ba41.jpg 드릴공정	emb00001820ba42.jpg 동도금공정	emb00001820ba43.jpg PSR인쇄공정	emb00001820ba44.jpg PSR인쇄공정	emb00001820ba45.jpg PSR노광공정	emb00001820ba46.jpg PSR현상공정

드릴공정
(원판에 비트를 이용하여 홀을 가공하는 공정)	동도금공정
(가공된 홀 속 및 표면에 전기적으로 도통이 될수 있게 동도금을 하는 공정)	PSR인쇄공정
(보드 표면을 보호하기 위해 솔더마스크잉크로 표면을 도표하는 공정)	PSR노광공정
(부품이 삽일될 부분에 랜드가 형성된 필름을 맞춘후 UV조사 공정)	PSR현상공정
(PSR노광 공정에서 UV빛이 조사되지 않은 부분 Resist잉크 제거공정)

emb00001820ba47.jpg 마킹인쇄공정	emb00001820ba48.jpg 라우터공정	emb00001820ba49.jpg BBT검사공정	emb00001820ba4a.jpg HASL공정	emb00001820ba4b.jpg 최종검사공정

마킹인쇄공정
(고객이 요구한 설계에 맞게 부품 삽입기호 및 식자를 인쇄공정)	라우터공정
(고객이 요구한 size에 맞게 외형을 가공하는 공정)	BBT검사공정
(PCB에 전기를 도통시켜 단락유무를 검사하는 공정)	HASL공정
(부품 삽입 및 실장부의 납땜성을 높이고 동산화 방지하는 공정)	최종검사공정
(제품의 외관을 육안 및 확대경으로 전수 검사하는 공정)

emb00001820ba4c.jpg 제품포장

제품포장
(완제품을 운반및 보관상 충격으로 보호하기 위하여 포장하는 과정)

(4) 향후 설비투자 계획

구 분	Back-drill M/C	Laser Drill M/C	SEM/EDX	인쇄기

공정	드릴 공정	레이저 드릴	신뢰성	PSR 수동 인쇄

제품/용도	5G(통신 보드)/고 기능 사양 적용	휴대폰 MLB/빌드업 사양 적용	고 난이도 제품 전장 PCB/신뢰성검증 적용	전장 PCB 및 MLB/인쇄 작업 적용

8. 파생상품 및 풋백옵션 등의 거래현황 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 9. 경영상 주요계약 당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 10. 연구개발에 관한 사항(1) 연구개발활동의 개요당사는 인천 공장 본사 내 제조공장 부설 연구소를 운영하고 있습니다. 동 연구소에서는 인쇄회로기판 품질개선 연구 및 개발을 진행하고 있습니다.(2) 연구개발비용 (단위 : 백만원)

구 분	2018연도
(제17기)	2019연도
(제18기)	2020연도
(제19기)

비용
처리	제조원가	-	-	-

판관비	422	448	459

합 계
(매출액 대비 비율)	1.8%	1.4%	1.6%

(3) 연구개발실적1) Planar Trans PCB 양산화

연구기관	㈜티케이씨 부설 연구소

연구결과 및
기대효과	-. 해결 과제 : 층간 도통의 문제 해결을 위한 층간 홀 가공 어려움 발생
■ Build-Up 제품 Laser Drill를 이용한 가공 조건 설정 ① 층간 쏠림 : Laser Drill Hole 편심 확인 Coupon 삽입
-. 층간 틀어짐을 확인할 수 있는 Ring을 설계하여 층별 Scale을 관리 ② 1~2층/3~4층 프리프레그 홀 가공 : Direct Laser Drill 공정 적용
-. Laser Drill 가공 전 Laser Drill용 Brown Oxide 표면처리 적용
-. Laser 가공 시 동 표면 Oxide 처리를 통해 가공성 강화(품질 향상)
-. 연구 개발 기간 : 2020.07 ~2020.12
-. 연구 개발 결과 : 양산 가능한 결과물 도출하여 고객 승인 완료
-. 양산 적용 : 2021.04 ~

2) Drill Bit Chip 말림 개선

연구기관	㈜티케이씨 부설 연구소

연구결과 및
기대효과	-. 해결 과제 : 3ø 이상 대구경의 경우 드릴 가공 과정에서 Chip이 말리는 현상이
발생하여 장비 고장이나 불량 발생의 원인이 된다.
-. 해결 방안 : Bit 날과 비슷한 규격의 호스를 구매하여 일정 사이즈를 잘라서
Bit 날과 링(Ring) 사이에 꽂아 Chip이 바깥쪽으로 배출 되도록 한다.
-. 연구 개발 기간 : 2020.01 ~2020.03
-. 연구 개발 결과 : 호스 삽입 결과 Chip 말림 개선 효과가 발생
▼ Bit 개당 Chip 제거 시간 : 10sec
▼ 장비 현황 : 6축, 12대
▼ 1일당 Cycle 수 : 14(1Cycle당 1시간 30분/21H)
▼ 판넬 당 3￠이상 가공 수 : 평균 2 EA
[산출식]
10초x6축x12대x14cyclex2ea=20,160sec(5.6시간)
5.6시간 x 8,350(최저시급) = 46,760원/일당
46,760 X 25(근무일) = 1,169,000/월
-. 양산 적용 : 2020.04 ~

11. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

당사에서는 고부가 차량용 전장제품(BCM, ECS 가속 센서, IBS, LDWS, PGS, SCC, TSR, SPAS, SJB) 및 통신용 고다층제품, 전자제품 등의 선행기술 및 양산화를 통하여 국/내외 주요시장을 선점하고, 제품의 고부가 가치를 극대화하여 기업의 안정적인 수익구조 창출하며, 차량용 전장 제품 모듈은 Mechanics에서 Electronics로 제품군이 전환될 것으로 대비하여 Full-Automation 지향으로 전개될 예정으로 환경변화에 신속한 대응을 전개할 것입니다. 또한 당사는 주요 고객사인 현대모비스, 유라코퍼레이션 등에 대한 제품공급을 확대하기 위해 SQ 등급을 최고 등급인 S등급으로 향후 상향시킬 예정이며, 내부적으로 품질개선, 다층 PCB, Build-up PCB 생산을 위한 투자를 확대하여 차후에는 납품 가능한 모든 PCB 모델을 증가시킬 예정입니다.

당사의 대표이사 및 경영진은 회사의 성장과 주주의 권익 보호에 각자 맡은 자리에서 최선을 다하고 있습니다. 또한 당사는 코넥스 상장을 준비하며 내부 정보 이용방지 및 회사의 주요사항 발생 등 공시사항 발생 시 즉시 공시가 가능할 수 있도록 공시 체제를 정비하여 공시 투명성을 확보 하고 있습니다. 또한 기타 투자자 보호 및 코넥스 시장의 건전한 발전을 저해할 요소가 없다고 판단합니다.