eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
블루탑 사업보고서 (2025.12)
사 업 보 고 서

(제 24기)

사업연도 2025년 01월 01일 부터
2025년 12월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2026년 3월 23일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : (주)블루탑
대 표 이 사 : 김상봉
본 점 소 재 지 : 인천시 남동구 남동서로269번길 4
(전 화)032-818-6440
(홈페이지) http://www.e-tkc.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 이사 (성 명) 김경숙
(전 화) 032-721-9111
1. 회사의 개요

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

1-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	미해당

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코넥스시장 상장	2016년 08월 05일	해당사항 없음
3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이(단위 : 천원, 주)

종류	구분	당기말(2025년말)	전기말(2024년말)	22기(2023년말)

보통주	발행주식총수	2,858,928	2,850,000	2,850,000

액면금액	500	500	500

자본금	1,429,464	1,425,000	1,425,000

우선주	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

합계	자본금	1,429,464	1,425,000	1,425,000
4. 주식의 총수 등

당사는 본 보고서 작성기준일 현재 발행할 주식의 총수는 30,000,000주이며, 발행한 주식의 총수는 보통주 2,858,928주 입니다.

가. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2025년 12월 31일 ) (단위 : 주, %)

구 분	주식의 종류	비고

보통주식	종류주식	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	30,000,000	-	30,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	2,858,928	-	2,858,928	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	-	-	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	2,858,928	-	2,858,928	-

Ⅴ. 자기주식수	-	-	-	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	2,858,928	-	2,858,928	-

Ⅶ. 자기주식 보유비율	-	-	-	-

나. 자기주식 취득 및 처분현황 당사는 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다

다. 보통주 외 주식에 관한 사항당사는 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다
5. 정관에 관한 사항

가. 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2016년 11월 15일	제15기 임시주주총회	제13조 사채의 발행제14조 신주인수권부사채의 발행 및 배정	전환사채 발행 대상등 변경

2020년 03월 30일	제18기 정기주주총회	주식 등 전자등록 업무 조항 신설	전자증권 도입 법규정 개정에 따른전자증권제도 도입 내용 반영

2021년 03월 31일	제19기 정기주주총회	제1조 상호제8조 주식의 종류제9조 주식의 발행 및 배정, 동등배당제11조 (주주명부 작성 비치)	상호변경 및 불필요한 조항 및 내용 수정 및 삭제를 통한 정관정비

사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	인쇄회로기판 제조	영위

2	전자부품 수, 출입	영위

3	임가공	영위

4	부동산 임대 및 매매업	영위

5	전국화물 자동차 운송사업	미영위

6	보험대리점업	미영위

7	자동차 판매업	미영위

8	창고보관업	미영위

9	주택건설업	미영위

10	임대업	미영위

11	제빵 제조 및 도, 소매업	미영위

12	의약품 도, 소매업	미영위

13	잡화 및 공산품 도, 소매업	미영위

14	차량 경정비업	미영위

15	법무대행업	미영위

16	부동산중개업	미영위

17	부동산 시행 및 대행업	미영위

18	부동산 개발 및 분양업	미영위

19	유통업	미영위

20	부동산매매업	미영위

21	음식물제조 및 판매업	미영위

22	전 각호에 부대되는 사업	영위
2. 주요 제품 및 서비스

구분	분류	제품사진	용도

일반
제품	양면(D/S) PCB	emb000018b4be70.jpg engine room junction box	Engine Room Junction Box

emb000018b4be71.jpg full automatic temperature control	FATC(Full Automatic Temperature Control

emb000018b4be72.jpg multi terminal	Multi Terminal

다층(MLBPCB)	emb000018b4be73.jpg indoor junction box	Indoor Junction Box

emb000018b4be74.jpg audio, video, navigation, telematics	AVNT(Audio, Video, Navigation, Telematics)

전장제품	FATC: Full Automatic Temperature Control
ABS: Anti-Lock Brake System
BCM: Body Control Module
TPMS: Tire Pressure Monitoring

방산제품	tmp32d6.jpg 천궁 Ⅱ Radar tmp39dc.jpg 천궁 Ⅱ Radar 6L Multi PCB	천궁 Ⅱ Radar

RF + Coin(Imbedded)
6L Multi PCB	천궁 Ⅲ M- Block

RF + Coin (Imbedded)
8L Multi PCB	공랭식 무인기
AESA

RF + Coin (Imbedded)
12L Multi PCB	장공공 - KF21
(장거리 공대공 유도탄)

RF + Coin (Imbedded)
16L Multi PCB	지대공미사일
천궁미사일-유도무기
3. 원재료 및 생산설비

(1) 원재료의 제품별 비중

사업년도	주요 제품명	원재료명	원재료 비중(%)

제 2025 연도
(제24기)	PCB(인쇄회로기판)	CCL	57%

PP	7%

CU	36%

제 2024 연도
(제23기)	PCB(인쇄회로기판)	CCL	61%

PP	15%

CU	24%

제 2023 연도
(제22기)	PCB(인쇄회로기판)	CCL	62%

PP	9%

CU	29%

(2) 원재료 가격변동추이 (단위 : SHT/원)

사업연도
품 목	2022연도
(제21기)	2023연도
(제22기)	2024연도
(제23기)	2025연도
(제24기)

원재료
(CCL)	국 내	59,000원	42,500원	44,000원	49,280원

수 입	32,500원
($25.16)	23,620원
($18.09)	25,310원
($18.37)	28,660원
($20.18)

1) 가격산출기준 : 원재료 CCL중 비중이 제일 큰 품목을 선정

2) 가격변동원인 : 원재료 CCL은 LME시세와 환율의 영향을 받음3) LME시세상승으로 모든 비철광물 시세가 상승 (금/은/동/알루미늄/텅스텐)

(PCB제조업체에서는 해당금속인 금/은/동/알루미늄/텅스텐 모두 사용됨)

대표적인구리에 대한 LEM 변동시세

-> 2024.12 = LME시세(구리) 8,919.53/ton

-> 2025.12 = LME시세(구리) 11,803.79/ton (2024년 12월대비 32.3% 급등)

(3) 생산능력 및 생산실적(단위 : ㎡)

제품	구분	2022년도	2023년도	2024년도	2025년도

PCB	생산능력	360,000	360,000	360,000	360,000

생산실적	279,742	315,501	236,035	234,453

가동율	77%	88%	66%	65%

기말재고	28,656	25,401	28,520	27,333

(4) 생산설비에 관한 사항 (단위 : 백만원)

자산별	기초
가액	당기증감	당기
상각	기말
가액	비고

증가	감소

토지	12,052	0	0	0	12,052	-

건물	1,988	0	0	77	1,911	-

기계장치	2,626	604	7	829	2,394	-

공구와 기구	723	296	8	309	702	-

시설장치	1,562	592	40	427	1,687	-

사용권자산	585	203	0	259	529	-

(5) 제품생산공정도

emb00001820ba32.jpg CAD	emb00001820ba33.jpg CAM	emb00001820ba34.jpg 재단	emb00001820ba35.jpg 재단	emb00001820ba36.jpg 정면공정	emb00001820ba37.jpg Lamination공정	emb00001820ba31.jpg 회로노광공정

CAD/CAM
(고객요구에 맞는 Data Tool제작, 편집하여 자료 생성공정)	재단공정
(원판의 적절한 스크랩 관리 및 편의성 고려 일정 size로 자르는 공정)	정면공정
(회로를 형성하기전 피막 및 산화등의 이물질제거 공정)	Lamination공정
(보드에 회로를 형성하기 위하여 드라이 필름코팅 하는 공정)	회로노광공정
(고객요구에 맞게 UV빛을 조사하여 회로를 형성하는 공정)

emb00001820ba38.jpg 현상공정	emb00001820ba39.jpg 부식공정	emb00001820ba3a.jpg 부식공정	emb00001820ba3b.jpg 박리공정	emb00001820ba3c.jpg 박리공정	emb00001820ba3d.jpg AOI공정	emb00001820ba3e.jpg AOI공정	emb00001820ba3f.jpg 적층공정	emb00001820ba40.jpg 적층공정

현상공정
(노광 작업시 UV빛이 투과되지 않는 부분의 필름을 없애는 공정)	부식공정
(현상후 동박 노출이외의 부위를 부식시켜주는 공정)	박리공정
(부식공정 후 드라이필름을 완전히 제거하는 공정)	AOI공정
(광학상 시력을 이용 검사 대상물의 프로그램 자동검사 공정)	적층공정
(내층자재와 외층자재 사이 절연층을 넣고 압력과 열로 다층기판을 만드는 공정)

emb00001820ba41.jpg 드릴공정	emb00001820ba42.jpg 동도금공정	emb00001820ba43.jpg PSR인쇄공정	emb00001820ba44.jpg PSR인쇄공정	emb00001820ba45.jpg PSR노광공정	emb00001820ba46.jpg PSR현상공정

드릴공정
(원판에 비트를 이용하여 홀을 가공하는 공정)	동도금공정
(가공된 홀 속 및 표면에 전기적으로 도통이 될수 있게 동도금을 하는 공정)	PSR인쇄공정
(보드 표면을 보호하기 위해 솔더마스크잉크로 표면을 도표하는 공정)	PSR노광공정
(부품이 삽일될 부분에 랜드가 형성된 필름을 맞춘후 UV조사 공정)	PSR현상공정
(PSR노광 공정에서 UV빛이 조사되지 않은 부분 Resist잉크 제거공정)

emb00001820ba47.jpg 마킹인쇄공정	emb00001820ba48.jpg 라우터공정	emb00001820ba49.jpg BBT검사공정	emb00001820ba4a.jpg HASL공정	emb00001820ba4b.jpg 최종검사공정

마킹인쇄공정
(고객이 요구한 설계에 맞게 부품 삽입기호 및 식자를 인쇄공정)	라우터공정
(고객이 요구한 size에 맞게 외형을 가공하는 공정)	BBT검사공정
(PCB에 전기를 도통시켜 단락유무를 검사하는 공정)	HASL공정
(부품 삽입 및 실장부의 납땜성을 높이고 동산화 방지하는 공정)	최종검사공정
(제품의 외관을 육안 및 확대경으로 전수 검사하는 공정)

emb00001820ba4c.jpg 제품포장

제품포장
(완제품을 운반및 보관상 충격으로 보호하기 위하여 포장하는 과정)
4. 매출 및 수주상황

(1) 매출실적(단위 : 백만원, 천$)

매출유형	부문	2023연도	2024연도	2025연도

(제22기)	(제23기)	(제24기)

금액	금액	금액

PCB제품	전장	수 출	35	36	1

($27)	($27)	($1)

내 수	40,046	39,858	38,436

소 계	40,081	39,894	38,437

MOBILE	수 출	921	763	658

($703)	($563)	($461)

내 수	1	13	2

소 계	922	776	660

통신	수 출	-	0

내 수	4,930	2,870	2,858

소 계	4,930	2,870	2,858

방산	수 출	-	-	2

-	-	($1)

내 수	-	-	110

소 계	-	-	112

기타	수 출	-	-	99

-	-	($69)

내 수	1,703	1,485	1,657

소 계	1,703	1,485	1,756

소계	수 출	956	799	760

($730)	($590)	($532)

내 수	46,680	44,226	43,063

합 계	47,636	45,025	43,823

상품매출	내수	6	1	12

매출합계	수 출	956	799	760

($721)	($590)	($532)

내 수	46,686	44,227	43,075

합 계	47,642	45,026	43,835

(2) 판매경로(단위 : 백만원, 천$)

매출유형	품 목	구 분	판매경로	판매경로별	비중

매출액(비중)

인쇄 회로 기판	전장	수 출	(중국,멕시코) 현지 납품	1	0.00%

($1)

국 내	기존 고객사 납품	38,411	87.63%

기타 거래처 납품	25	0.06%

MOBILE	수출	(중국,베트남) 현지 납품	658	1.50%

($461)

국내	기존 고객사 납품	2	0.00%

통신	국내	기존 통신 고객사	2,858	6.52%

방산	수출	(이스라엘) 현지 납품	2	0.00%

($1)

국내	기타 거래처 납품	110	0.25%

기타	수출	(베트남) 현지 납품	99	0.23%

($69)

국내	기존 고객사 납품	1,657	3.78%

소계	43,823	99.97%

상품	12	0.03%

합 계	43,835	100.00%

($532)

(3) 판매전략

당사에서는 고부가 차량용 전장 제품(BCM, ECS 가속 센서, IBS, LDWS, PGS, SCC, TSR, SPAS, SJB) 및 통신용 고다층제품, 전자제품 등의 선행기술 및 양산화를 통하여 국/내외 주요시장을 선점하고, 제품의 고부가 가치를 극대화하여 기업의 안정적인 수익구조 창출하며, 차량용 전장 제품 모듈은 Mechanics에서 Electronics로 제품군이 전환될 것으로 대비하여 Full-Automation 지향으로 전개될 예정으로 환경변화에 신속한 대응을 전개할 것입니다. 또한 당사는 주요 고객사인 현대모비스, 유라코퍼레이션 등에 대한 제품공급을 확대하기 위해 SQ 등급을 최고 등급인 S등급으로 향후 상향시킬 예정이며, 내부적으로 품질개선, 다층 PCB, Build-up PCB 생산을 위한 투자를 확대하여 차후에는 납품 가능한 모든 PCB 모델을 증가시킬 계획으로 진행하고 있습니다. 아울러 K-방산 관련 H社로부터 25년 승인을 취득하여 26년 2분기부터 본격 양산 예정되어 있기 때문에 수익성 차원 큰 도움이 있을 것으로 기대됩니다.

(4) 수주상황(단위 : 백만원)

품목	수주	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

일자	수량(EA)	금액	수량(EA)	금액	수량(EA)	금액

전장	2025.01.01 ~ 2025.12.31	2026.03	37,785,257	40,829	33,649,912	35,672	4,135,345	5,156

Mobile	2025.01.01 ~ 2025.12.31	2026.02	461,496	631	381,137	520	80,359	111

통신	2025.01.01 ~ 2025.12.31	2026.02	137,949	3,201	137,585	3,159	364	42

방산	2025.01.01 ~ 2025.12.31	2026.02	2,695	224	2,447	208	248	16

기타	2025.01.01 ~ 2025.12.31	2026.02	130	1	130	1	-	-

합 계	38,387,527	44,885	34,171,211	39,560	4,216,316	5,325
5. 위험관리 및 파생거래

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

(1) 주요계약 내용당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

(2) 연구개발활동의 개요당사는 인천 공장 본사 내 제조공장 부설 연구소를 운영하고 있습니다. 동 연구소에서는 인쇄회로기판 품질개선 연구 및 개발을 진행하고 있습니다.(3) 연구개발비용 (단위 : 백만원)

구 분	2023연도
(제22기)	2024연도
(제23기)	2025연도
(제24기)

비용
처리	제조원가	-	-	-

판관비	564	668	1,099

합 계
(매출액 대비 비율)	1.2%	1.5%	2.5%

(4) 연구개발실적1) Network 고성능 PCB 양산화

연구기관	㈜블루탑 부설 연구소

연구결과 및
기대효과	해결 과제 :
1) 테프론 개발완료 및 양산화진행중
- 방산아이템 적용 및 양산화진행중
- 플라즈마대체용 개발중
- PSR under cut 개선을 위한 Purmice 전처리 TEST 진행중
2) 하이드로카본계열
- Cating이 접합된 드릴 Bit를 이용한 Hole Roughness 공정조건 개발중
- 방산아이템
상기 원자재의 대한 공정개발 및 양산조건 안정화시
레이더/유도무기/무인기등 중동,동남아 방산 수요증가의 맞춰 품질안정성 및 납기대응력이 개선

2) Bulid UP PCB 및 비대칭 PCB

연구기관	㈜블루탑 부설 연구소

연구결과 및
기대효과	과제 : 모바일 및 5g/6g 통신모듈 개발 및 양산화
1) 기존 10L -> 14L 통신모듈 All Stack via 개발 및 양산중
과제 : 언밸런드 PCB 제작
요약 고성능,고효율적인 EV 차량 트렌드에 맞춰 핵심소재들이
변화되고 있음
- 대전류용 PCB를 IMBEDDED 시킨 파워모듈용 PCB 개발
- 방열성능이 요구되는 대전류용 회로에는 5oz Copper 와 일반 회로에는 1oz
Copper가 요구되어 다양한 에칭기술을 개발중
7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 보유 현황

구분	특허등록	특허출원

보유건수	국내 : 3건	3건

나. 지적재산권 보유 내역

번호	구분	내용	권리자	출원번호	특허번호	주무관청

1	특허권	기판 이송 장치	(주)블루탑	10-2019-0118995	10-2046132	특허청

2	특허권	다층 인쇄회로기판의 외형 가공장치	(주)블루탑	10-2019-0126448	10-2072131	특허청

3	특허권	다층 코일 인쇄회로기판의 내층 불량 마킹 장치	(주)블루탑	10-2019-0126434	10-2108369	특허청
1. 요약재무정보

(단위 : 원)

과 목	제 24(당) 기	제 23(전) 기

자 산

I.유동자산	21,449,738,288	23,305,400,228

II.비유동자산	20,851,299,401	22,061,111,131

자 산 총 계	42,301,037,689	45,366,511,359

부 채

I.유동부채	28,890,787,943	28,015,728,464

II.비유동부채	6,836,426,923	4,860,700,130

부 채 총 계	35,727,214,866	32,876,428,594

자 본

I.자본금	1,429,464,000	1,425,000,000

II.자본잉여금	5,316,698,298	4,944,479,106

III.자본조정	219,772,317	556,756,537

Ⅳ.기타포괄손익누계액	3,655,080,000	3,655,080,000

Ⅴ.이익잉여금	(4,047,191,792)	1,908,767,122

자 본 총 계	6,573,822,823	12,490,082,765

부 채 및 자 본 총 계	42,301,037,689	45,366,511,359

I.매출액	43,834,590,274	45,026,363,813

II.매출원가	42,235,256,631	39,748,127,504

III.매출총이익	1,599,333,643	5,278,236,309

IV.판매비와관리비	5,245,439,705	4,851,121,815

V.영업이익(손실)	(3,646,106,062)	427,114,494

VI.법인세차감전순이익(손실)	(5,740,009,856)	(1,276,950,716)

VI.당기순이익(손실)	(5,959,179,022)	(1,350,641,564)

Ⅶ. 기타포괄손익	3,220,108	(96,040,458)

Ⅷ. 총포괄손익(손실)	(5,955,958,914)	(1,446,682,022)
2. 연결재무제표

상기 내역과 관련하여 본 보고서 제출 기준일 현재 해당사항 없습니다.
3. 연결재무제표 주석

상기 내역과 관련하여 본 보고서 제출 기준일 현재 해당사항 없습니다.