블루탑 사업보고서 (2025.12)
1. 사업의 개요

1. 사업의 개요

당사는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)을 제작 및 판매하는 전문 전자부품 회사로 양질의 제품을 적절한 가격 및 최적의 Delivery로 고객의 기대와 요구를 만족시키는 것을 최우선 가치에 두고 성장해 온 기업입니다. 당사는 AUTO MOBILE PCB, Communication High-End PCB 제품을 전문으로 제작하고 있으며, 국내외 자동차부품업체 및 다수의 통신부품업체들에 PCB기판을 공급하고 있습니다. 자동차 전장품 분야는 현대자동차, 기아자동차, 크라이슬러, 스바루 등에 자동차 전장용 PCB를 공급하며, 용도별로 크게 오디오, 정션박스, 멀티 잭,시트 워머, 공조기, 브레이크계열 등 여러 용도로 고객사에 납품하고 있습니다. 또한 기간 통신 분야는 KT, LGU+, SKT등에 소요되는 고다층 PCB기판을 공급중에 있으며, 용도별로는 시스템, 무선, IOT 등 시장 선도적 고객사에 공급하고 있습니다. 그리고 향후 신사업의 성장을 위하여 디지털기기에 적용되는 PCB도 함께 개발 및 연구에 더욱 박차를 가하고 있는 중입니다. 다음은 당사가 영위하고 있는 사업에 대한 세부적인 설명입니다.

(1) 인쇄회로기판 산업(PCB : Printed Circuit Board)

인쇄회로기판(Printed Circuit Board)은 전기절연성 재료의 표면에 도체회로를 형성시킨 것으로서 회로 위에 반도체, 저항기, 콘덴서 등의 전자부품을 장착하여, 각 부품들을 전기적으로 연결해주는 기판으로 여러 종류의 전자 부품의 탑재가 가능하도록 가공한 제품입니다. PCB는 인체로 비유하면 골격과 신경계에 해당하는 중요성을 지녔으며, 대부분의 전자제품 및 컴퓨터, 자동차 내장 전자부품은 PCB의 비약적인 발전으로 소형화, 정밀화가 가능해졌습니다. 또한 정보통신 및 반도체 산업의 발전에 따라 최첨단, 고밀도, 초박판 PCB의 제조가 요구되어지고 있어 그 중요성이 점차 증가하고 있습니다. 따라서 PCB 산업은 그 어느 산업보다 기술변화가 빠르게 변하고 있어 이에 대응할 수 있는 자본력과 기술개발능력이 그 기업의 성장발전 가능성의 최대 관건이 되고 있습니다.

2000년대에 들어오면서 국내 PCB 산업은 세계 첨단의 PCB제품을 생산, 수출할 정도로 기술력에서 미국, 일본에 근접하였으며, 전방산업인 국내 반도체, 정보통신산업의 세계적 경쟁력 구비에 따라 국내 PCB제품에 대한 안정적인 수요기반 확충 및 고품질의 PCB제품 생산이 확대되고 있습니다. 전자제품이 첨단화됨에 따라 PCB제품의 시장은 갈수록 늘어나는 추세이며, 산업분야별로 투입되는 PCB제품의 생산방법 및 기능이 상당히 빠른 속도로 차별화되고 있습니다. 점차 PCB산업 내에서도 특정 전자제품에 특화된 PCB제품을 생산하는 업체들이 출현하고 있으며, 향후 PCB산업에서의 특화, 전문화는 더욱 심화될 것으로 전망됩니다. 이런 시장의 여건 속에서 PCB산업은 Rigid, Build-Up PCB을 생산하는 업체들과 IC Substrate, FPCB를 제조하는 업체들로 분리되어 각각의 시장을 형성한 채 경쟁하고 있습니다.

국내 PCB 관련 기술의 진화와 이에 따른 수요제품을 요약하면 다음 표와 같습니다.

구분	양산시기	수요제품

단면 PCB	1970년대~현재	TV, VTR, 오디오, 전화기 등

양면 PCB	1970년대~현재	프린터, 복사기, FAX 등

다층
PCB	일반	1980년대~현재	PC, 통신장비 등

반도체 패키지용	1990년대~현재	CPU, 노트북PC, 위성 송수신기 등

Build-Up	2000년대	디지털카메라, 캠코더, 노트북PC, 휴대폰 등

한편 PCB는 층수, 형태, 용도 등에 따라 분류방법이 다양합니다. 층수별로는 단면, 양면, 다층으로 분류되며, 형태별로는 경성과 연성, 용도별로는 통신용, PC용, 자동차용, Module용 등으로 분류됩니다.

[PCB의 종류]

구분	종류

용도	일반 가전제품용 PCB, 산업용 PCB

회로의 충집적도	단면(Single Side)PCB, 양면(Double Side)PCB, 다층(Multilayer)PCB

가공형태별	Through Hole PCB, Non-through Hole PCB

물질성	경성(Rigid) PCB, 연성(Flexible) PCB

절연재질별	Paper Phenol PCB, Glass Epoxy PCB, Polyamide PCB, Polyester PCB, Molded Plastic PCB, Ceramic PCB

회로구성방법별	Etched foil Process PCB, Additive Process PCB

[PCB종류와 주요 적용처]

재료	형태	어플리케이션

페놀	단면	TV, 모니터, 오디오, 전화기 등의 가전제품

양면	카본	리모콘

STH	CR-ROM, CD-RW, DVD

CPTH	DVD, 모니터

에폭시	양면	오디오, OA기기, HDTV

Multilayer
Board	4층	PC 메인보드, PDP, DTV, MP3플레이어, 캠코더

6~8층	DVR, TFT-LCD, 모바일, 모뎀, 노트북PC

10층 이상	통신/네트워크 장비(중계기, 교환기)

Build up	모바일, 캠코더, 디지털카메라

Package Substrate
(BGA, CSP)	모바일, 캠코더, 디지털카메라

Polymide	Flex	노트북, 프린터, TFT-LCD

Rigid Flex	캠코더

Package Substrate (CSP)	모바일, 디지털카메라

PCB 산업 중에서 동사가 주로 영위하는 전장 PCB를 포함한 자동차 전장품 및 자동차 부품산업의 특징은 다음과 같습니다.

자동차부품산업은 완성차기업을 모기업으로 하여 1차 및 2차 수급기업으로 수평적인 계열화 관계를 형성하고 있고 모기업과 계열회사 간에 기술, 자금 및 연력 면에서 긴밀한 유대관계를 유지하고 있습니다. 대규모 부품기업은 자본집약적인 엔진, 변속기, 차축 등 1차 조립품을 대량 생산하고 중규모 기업은 기능부품의 중간제품과 정밀기계가공품(주조, 단조, 도금, 도장 등)을 생산하며, 다품종 소량생산을 주로 하는 소형업체는 대규모 부품기업의 2차 하청으로 단순 가공품(스프링, 나사, 와이어 등)이나 보수용 부품을 생산하는 경우가 많습니다. 이에 따라 시장구조가 폐쇄적이며 산업 내 신규진입을 위해서는 기술력, 양산능력 및 모기업과의 관계 등이 선결되어야 합니다. 그러나 최근에는 부품조달이 글로벌화 되고 초대형 선진 부품기업들이 국내에 진출하고 있어 규모 및 범위의 경제가 매우 중요시되고 있습니다.

또한 자동차 전장품은 일반 전자제품의 사용 조건에 비해 고온, 고습, 고진동의 복합적인 스트레스 조건 하에서 사용되고 일반 전자 제품에 비해 훨씬 장기간 사용됨에 따라 보다 우수한 신뢰성을 가져야 합니다. 전장 PCB 또한 자동차 시스템의 신뢰성 확보에 절대적인 부품으로 일반 PCB에 비해 신뢰성 요구치가 높습니다.

[전장 PCB 특징]

자동차 환경	전장 PCB 특징

고온 환경	열방출 비아(Thermal Via) 사용

Heat Sink 또는 금속 방열(Metal Core) PCB 사용

고전압/대전류 환경	두꺼운 동박(Heavy Copper) 사용(1mm~4mm)

절연층 파괴와 이윤 Migration의 위험성 증대

실장 Component	무연 솔더 적용 및 주석도금 사용 증대

압입식 핀(Press Fin Pin) 부품 사용

메탈 리드프레임 Package(QFP)에서 솔더볼 반도체기판 Package(BGA)로 전환

고 신뢰성 환경	신뢰성 항목 과다 및 기준치 엄격

2. 시장규모와 전망

1) 인쇄회로기판 산업(PCB : Printed Circuit Board)

1) 인쇄회로기판 산업(PCB : Printed Circuit Board)

세계 PCB 시장은 전자산업의 질적·양적 성장에 따른 수요증가로 지속적인 증가추세에 있습니다. 2020년 세계 PCB 시장 규모는 652억$, 2022년817억$ 2024년(F) 730억$ , 2028년(F) 904억$ 수준으로 지속 성장 예상되며 2023년~2028년 연간성장률(CAAGR) 5.4% 전망됩니다.

2020년 세계 PCB기판 시장은 자동차 부품용, 통신 중계기 및 고성능 대용량 기판을 중심으로 한 휴대폰, 컴퓨터, 전기차관련 자동차용 , 반도체용 PCB 성장이 이어졌으며, 향후 시장은 5G, IoT, 자율 주행 자동차 시장 수요증가 등으로 인해 성장할 것으로 전망하였지만 2023년 실적은 전년대비 약 15% 감소한 695억$ 수준으로 실적이 저조 하였습니다. 산업의 지역분포를 살펴보면 중국(대만 포함)및 일본, 한국의 점유율은 전 세계 PCB의 82%를 차지하고 있고, 상술한 제품들은 한국 등 일부 지역에서의 성장둔화에도 불구하고 중국, 인도 등 큰 수요시장에서의 성장은 지속 되었으며 2025년 실적 예상은 2024년 735.6억$ 대비 반도체 및 AI 관련 전반적인 산업 수요증가로 16% 성장한 실적을 달성할 것으로 예상됩니다. 2026년 또한 지속적인 수요 증가로 성장이 지속될 것으로 보입니다.

［전세계 전자기기별 시장전망］ (단위: 10억$ ($Bn))

［ 세계 PCB 시장 규모 ］

세계 주요 PCB 시장은 2023년 780억 달러에서 2024년 861억 달러로 10.4% 성장하였으며 2023년의 경기 조정기를 지나 고부가가치 제품 중심의 구조적 회복 국면에 진입한 것으로 평가 됩니다. 2024년 시장 성장의 가장 큰 동력은 AI 인프라 확대로, 생성형 AI 서버용 고다층, 고밀도 PCB 및 패키지 기판 수요가 크게 증가 하였습니다.

- HDI , 고다층 PCB, IC-서브스트레이트(FC BGA,FC CSP)등 고부가 제품군이 시장 성장을 주도하고 있으며 , 특히 AI,HPC용 패키지 기판의 수요 확대와 서버 ,네트워크 장비용 고밀도 기판에 대한 지속적인 투자가 글로벌 PCB 산업 회복을 견인하는 핵심 요인으로 분석됩니다.

- 국가별로는 중국은 자국 내 생산능력 확충 투자를 지속하고 있으며, 대만 PCB 기업들은 태국 등 동남아 지역에 집중 투자하며 새로운 성장 거점을 확대하고 있습니다. 일본과 한국은 IC 패키지 기판 분야가 사실상 유일한 성장동력으로 자리잡고 있으며 , 북미와 유럽은 성장속도가 상대적으로 완만하지만, 고부가 분야를 중심으로 맇부 기업들의 선택적 투자가 이어지고 있습니다.

-2026년 PCB 산업은 AI 인프라 투자확대 , 미래차 전장 (ADAS, EV) 성장 , 고성능 반도체 패키징 수요 증가에 힘입어 안정적이고 구조적인 성장세를 이어갈 것으로 전망된다 . 특히, 고부가가치 영역 중심의 제품 고도화가 지속되면서 , HDI,고다층 PCB , IC-Substrate ,ABF 기판 등 첨단 기판 수요가 산업 성장을 견인할 것으로 보입니다. 이에 따라 PCB제조사뿐만 아니라, 소대,설비,약품 산업도 함께 성장하며 글로벌 공급망 전반에서 기술, 투자 경쟁이 강화될 전망입니다.

［세계 PCB 생산액 ］ 단위 : 백만 $ (WECC,세계 PCB협회 취합 자료)

구분	2020년	2021년	2022년	2023년	2024년	24년 성장률	CAGR

단/양면	9,105	10,717	9,848	8,368	8,393	0.3%	-2.0%

다층	27,649	34,439	34,199	32,365	37,370	15.5%	7.8%

HDI	10,820	13,794	13,296	12,147	14,134	16.4%	6.9%

PKG	9,952	13,354	15,722	12,138	13,189	8.7%	7.3%

FPCB	15,571	16,916	16,063	13,020	13,085	0.5%	-4.3%

합계	73,097	89,220	89,128	78,038	86,171	10.4%	4.2%

［ 국내 PCB 용도별 생산금액 비교 ］ *자료 (KPCA 상세 전망치)

구분	2025년(F)	2026년(F)

억원	점유율(%)	억원	점유율(%)

반도체용 기판	6,650	4.7%	6,960	4.3%

휴대폰용	Rigid 기판	25,880	18.3%	26,950	16.8%

Flexible 기판	13,200	9.3%	15,700	9.8%

PC,가전용	Rigid 기판	1,600	1.1%	1,850	1.2%

Flexible 기판	5,950	4.2%	7,300	4.5%

전자용	Rigid 기판	670	0.5%	930	0.6%

Flexible 기판	6,900	4.9%	7,100	4.4%

기타	Rigid 기판	550	0.4%	720	0.4%

Flexible 기판

합계	141,200	100.0%	160,520	100.0%

(2) 전장 인쇄회로기판

자동차에 전자장치의 탑재는 90년대 전반에는 안전장치, 90년대 후반에는 편의장치 2000년 이후에는 지능형 차량 및 텔레메틱스 관련 시스템이 탑재되면서 자동차의 전장화가 급속히 확대되고 있습니다. 자동차 생산 가격에서 전장품의 비중이 20%를 넘어섰고 2010년에는 32%, 향후 2020년에는 50% 수준으로 성장하였습니다. 자동차 전장품 시장에서 국내업체들의 세계시장 점유율은 3.8% 수준으로 수입국 위치이나 국내 전장품 산업의 성장 속도는 년평균 17.5%로 빠른 시장 진출 및 확대가 이루어지고 있습니다.

전장 PCB시장은 일본이 최근 엔저효과에 따라 성장하면서 2018년 기준 약 78억달러의 자동차용 PCB를 생산하면서, 전세계 PCB시장의 약 9%를 차지하며 1위를 기록하였으며, 뒤이어 대만이 차지하였습니다. 국내의 경우 세계 PCB 시장에서 차지하는 비율은 14%인 반면 전장 PCB 시장에서는 5.2%로 낮은 편입니다. 따라서 전장 PCB의 경우 약 15.1% 수준을 수입에 의존하고 있으며 주로 일본 Meiko, 대만 Unitech, 중국 Viasystems, 태국 KCE에서 수입하고 있습니다. 이는 국내 전장 PCB 생산기업의 매출액 100억 원 이상 기업이 10개 내외로 중견 이하 기업이 대부분을 차지하고 있고, 한국의 PCB 산업이 스마트폰 및 반도체용 PCB에 상대적으로 크게 의존하는 산업구조를 갖고 있기 때문입니다.

국내 전장용 PCB 시장 점유율은 약 4%대로 PCB 경쟁국 대비 낮은 수준이고, 전장 PCB 시장 확대를 위해선 일본, 대만 및 중국의 기존 전장 PCB 전문 업체들과 경쟁은 불가피할 것으로 보입니다. 하지만, 국내 중견 PCB 업체들은 현대와 기아의 SQ인증을 받았거나 ISO/TS16949인증을 획득하고 있습니다. 또한, 전장 PCB 시장은 자동차의 전자화가 급진전 되면서 자동차용 PCB의 수요는 급증하고 용도에 따라 다양한 PCB가 제공되고 있어 국내 PCB 업체 중 수출의지와 노력이 있다면 글로벌 전장 PCB 시장 진출 및 확대가 가능하다고 전망됩니다.

2022년부터 글로벌 경기침체로 스마트폰 출하량이 줄어드는 상황에서 고가전장 부품의 자동차 탑재량이 증가하면서 시장 규모가 역전되었습니다.

(3) 전기차 및 하이브리드차량 생산확대 예상

현재 전세계적으로 이슈가 되어 지고 있는 환경오염 개선과 더불어 세계 각지에서는 친환경을 통한 환경보호와 연관되어진 산업이 이슈가 되고 있으며 이러한 추세는 향후 지속될 것으로 예상되어집니다. 그중에서도 가장 가시적으로 영향을 받고 있는 것이 운송수단에 대한 개선의 요구가 크게 증가하고 있으며, 석유에너지인 가솔린, 디젤 등이 아닌 전기에너지로의 친환경 에너지가 요구되어 지고 있음에 따라, 전기차의 수요가 크게 증가하고 있습니다.

글로벌 전기차 시장은 2021년 이후 기록적인 성장을 이어가고 있으며, 2023년 전세계 전기차 판매대수는 약 1,400만대이고 2024년에도 견고한 추세를 이어 약 1,700만대 수준일 것으로 전망됩니다. 특히 산업화를 통해 급격한 성장을 이룬 중국에서도 환경오염의 개선과 관련하여 전기차의 요구가 많아지고 있습니다. 향후 글로벌 넷제로 시나리오에 따라 2035년 기준 약 1억 500만대, 기존 정책 시나리오에 따라서도 2035년 기준 약 6,000만대 수준의 전기차 판매가 이루어질 것으로 예상됩니다.

전기자동차 시장이 급성장추세에 있어 자동차 전장부품산업의 성장이 예상되고 있으며, 자동차산업의 특성상 장기적이고 안정적인 매출과 성장이 가능하기 때문에 중요한 신시장이 될 수 있을 것으로 전망됩니다. Strategy Analytics에 따르면 전장부품의 원가비중이 90년대 15% 정도에서 2000년 22%, 2010년 30%에 달하고 있으며 향후 2020년에는 35%, 2030년 50%를 넘어설 것으로 전망하고 있습니다.

전기자동차 시장이 급성장추세에 있어 자동차 전장부품산업의 성장이 예상되고 있으며, 자동차산업의 특성상 장기적이고 안정적인 매출과 성장이 가능하기 때문에 중요한 신시장이 될 수 있을 것으로 전망됩니다. Strategy Analytics에 따르면 전장부품의 원가비중이 90년대 15% 정도에서 2000년 22%, 2010년 30%에 달하고 있으며 향후 2020년에는 35%, 2030년 50%를 넘어설 것으로 전망하고 있습니다.

향후 친환경 및 재생에너지활용차원에서 전기차를 기반으로 한 그린카의 열풍은 장기간 지속될 것으로 예측되어지고 있으며, 2020년 기준 전 세계 자동차 생산량 중 전기차 가 차지하는 비중은 약 5~10% 정도로 예측되고 있어 이러한 전기차의 수요가 증가와 함께 전장제품의 수요가 같이 증가 할 것으로 예상되며 이의 기초가 되는 PCB의 부품의 수요는 더욱 증가 할 것으로 예상됩니다.

3. 신규사업현황

당사는 2015년 11월부터 경기도 안산시 반월국가산업단지(반월공단)내 안산공장을 설립하여 다층 PCB생산에 있어 중요한 공정인 적층공정을 내재화하기로 결정했고, 2016년 3월에 시설 및 생산장비 셋업을 마치고 현재 생산활동을 전개하고 있습니다. 설비투자를 통해 당사는 차후 자동차 전장용 PCB시장을 포함하여 통신용보드 등

부가가치가 클 것으로 예상되는 의료용 장비와 같은 산업용 PCB시장 개척할 예정입니다. 신규 수주와 관련해서 당사는 2017년에 기존 고객사인 유라코퍼레이션, 광진윈텍(씨텍시스템), 비클시스템, 삼익전자 등으로부터 9건의 신규 개발 및 양산 이원화 Project를 수주하였으며, 2017년 하반기에는 신규 고객창출에 주력하여 모베이스전자(구,서연전자), 이노렉스테크놀러지, 동양이엔피, 광성전자 등 총 5개사를 2018년 상반기에 완료하였으며, 동년 하반기부터는 본격적인 모델 개발 및 양산 이원화 작업이 병행 추진하였습니다. 또한 당사에서 2017년 하반기부터 연구 개발에 매진했던 Heavy copper용 제품이 2018년 3분기부터 전기차 정션박스, 디지털 가전, 2019년 모바일 충전기용 코일PCB (25W)가 본격적인 양산이 진행되어 매출 증대에 커다란 영향을 주었습니다. DN8, DL3, MQ4, IG PE , JX1 등 신규 차량용 전장 PCB 및 고다층 통신 PCB에 더해 디지털 가전을 포함한 모바일 시장까지 사업영역을 다각화함으로서 매출처 편중을 완화하고 예측 가능한 성장 동력을 확보할 수 있는 계기를 마련하였습니다. 2020년 COVID-19 영향으로 전체적인 매출에서는 소폭 감소하였으나 신규 개발을 적극 추진하여 기존 전장뿐만 아니라, 통신 및 Mobile 부분에서 Build-up 제품 신규 승인까지 받아서 향후 새로운 상품에 대한 신규 매출이 발생하였으며 LG向 신규 Bluetooth Build-up PCB 제품으로 전체적인 판매가격(ASP) 상승에 기여 하였습니다.

2021년 매출 실적 대비 2022년 매출은 특히, 전장(Automotive) 부문에서 신규 전기자동차 아이오닉6 (코드명: CE EV), 신형 그랜져 (코드명 : GN7) , 코나 신형 (코드명 : SX2) 등 신차 효과로 인하여 매출이 대폭 상승하였습니다.

2022년 주요 매출 재원인 NQ5,SP2I PE, LX2 PE, CE EV 등 신규 차량 위주 승인을 완료하였으며 모바일 분야에서는 충전기 코일 PCB 본격 양산 및 가전용 충전기 관련 신규 모델 개발 및 승인을 완료하여 2022년 매출 성장의 기초를 마련하였으며,

그 결과 2021년 매출대비 2022년 전체 매출은 약 33% 성장한 412억 실적을 달성하였습니다.

2023년 통신 및 모바일 고객사는 계획대비 저조하였지만 Automotive 제품 매츨은 기존 NX4, NQ5 외 CE EV(아이오닉6) 및 GN7 (신형 그랜져) 본격 양산 진행에 따라 전년대비 대폭 성장하였으며 23년 또한 SX2 (코나 신형), MV (전기차 EV7) 본격 양산으로 전체 매출이 476억으로 지속 성장 하였으며 24년에는 기존 신규 수주 받았던 NQ5 PE (스포티지 페이스리프트)를 포함하여 LX3(팰리세이드 신형) 등 본격 출시에 따른 자동차 전장 매출은 대폭 증가 예상하였으나 24년 2분기때 전기자동차에 대한 불안감으로 캐즘(Chasm:일시적 수요 감소)현상의 여파로 특히, 전기차 수요 감소 영향으로 23년 대비 비슷한 매출 실적을 달성하였습니다. 아울러, 수년간 코로나로 주춤하였던 5G 관련 통신 매출은 전년대비 증가할 것으로 예측했지만 통신3사 투자 감소 영향을 피할 수 없었습니다. 그러나 , 고부가가치 제품인 저유전율 자재 적용 PCB 개발에 지속 참여하고 있으며 미래 고부가가치 제품으로 회사 손익에 긍정적인 효과가 있을 것으로 판단됩니다. 매출 실적은 계획대비 50% 수준으로 저조한 실적을 달성하였습니다. 전장, 통신 포함 24년 총 매출은 450억으로 전년 대비 26억이 감소하였습니다. 그렇지만 800V 전기차용 파워모듈 개발 관련 국책과제 선정 완료되어 진행하고 있으며 방산 관련 무인기 개발에 H社 승인을 위한 발판을 마련하였습니다. 25년 매출 실적은 438억원으로 24년 대비 소폭 감소했습니다만 L社 등 신규 전장 고객사 승인을 통하여 26년은 블루탑 창사이래 매출면에서 의미있는 모멘텀(Momentum)을 이룰 것으로 예상됩니다. 자동차 전장 관련 기존 고객사 신차 효과 및 L社 포함 신규 고객사 추가 업체선정 및 신규 양산 영향으로 지속적인 매출 성장이 될 것으로 예상되며 통신쪽 또한 미국향 5G용 모듈이 26년 4분기부터 본격 양산으로 이어지기 때문에 25년 대비 증가할 것으로 판단되며 신규 방산 관련 H社 2분기부터 양산을 통한 매출 신장이 예상됩니다. 따라서, 26년 예상 매출은 25년 매출 실적(438억) 대비 괄목할 만한 성과가 있을 것으로 판단됩니다.