나무가 반기보고서 (2016.06)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 가. 회사의 현황

당사는 2개의 주요 종속회사를 포함 하여 4개 의 연결대상 종속회사를 보유하고 있는 카메라 모듈 및 IT 부품 제조기업입니다. 2개의 주요종속회사는 중국(소주), 베트남(Phutho)에 위치하고 있으며, 주요 종속회사에 속하지 않는 2개의 종속회사는 한국 및 홍콩에 존재하고 있습니다. 당사는 이들 종속회사에 대하여 모두 100%의 지분을 보유하고 있습니다. 주요 종속회사는 당사의 결정에 따라 생산(제조), 원부자재 구매, 판매 등의 사업을 영위하고 있는 바, 별도로 구분하여 사업 내용을 기재하지 않고 통합하여 기재하였습니다. 당사의 연결대상 종속회사의 현황은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

상 호	설립일	주 소	주요사업	직전 사업연도말 자산총액	지배관계근거	주요 종속회사여부

NAMUGA (Suzhou) Technologies Co.,Ltd.	2006.05.31	445 Su-hong Middle Road, Suzhou Industrial Park, Suzhou, China	카메라 모듈 제조 및 판매	63,625	피투자기업의 의결권 100% 소유	주요 종속회사 해당

NAMUGA PHUTHO Co.,Ltd	2013.10.02	Plot B9, Thuy Van IZ, VietTri City, Phu Tho, Province, Vietnam	카메라 모듈 제조 및 판매	107,416	피투자기업의 의결권 100% 소유	주요 종속회사 해당

NAMUGA (HK) LIMITED	2007.06.08	Room 1403, 14th Floor, Lucky Centre, NO. 165-171 Wanchai Road, Wanchai, Hong Kong	카메라 모듈 판매	1,000	피투자기업의 의결권 100% 소유	해당하지 않음

(주)나무서원	2011.08.12	경기 성남시 중원구 사기막골로 124, 707호(상대원동, SKn테크노파크)	전자통신기기 개발 및 판매	565	피투자기업의 의결권 100% 소유	해당하지 않음

주1) "주요 종속회사"란 직전연도 자산총액이 지배회사 자산총액의 10% 이상이거나 750억원 이상인 종속회사를 의미합니다.
주2) 나무가 소주법인은 2015년 자산총액이 63,625백만원으로, 지배회사 자산총액(147,631백만원)의 10% 이상이으로 주요종속회사에 해당합니다.
주3) 나무가 푸토법인은 2015년 자산총액이 107,416백만원으로, 지배회사 자산총액(147,631백만원)의 10%이상이므로 주요종속회사에 해당합니다.
주4) 상기 연결대상 종속회사의 직전사업연도말 자산총액은 2015년 12월 기준입니다.
주5) 2015년 10월 당사의 관계회사인 (주)소프트키네틱코리아의 지분 50%를 추가 취득하여 연결대상 종속회사에 신규 편입이 되었으며 동년 12월 (주)나무서원으로 사명을 변경하였습니다.

당사의 주요 생산 제품은 스마트폰/태블릿/노트북 카메라 모듈, 무선 데이터 모듈, 3D 깊이인식 카메라모듈 (이하 3D 카메라모듈)입니다. 당사의 카메라 모듈 제품은 삼성전자의 스마트폰, 태블릿, 노트북 등에 채용되고 있습니다. 무선 데이터 모듈은 IoT(사물인터넷) 기술과 접목하여다수의 글로벌 IT기기업체에 공급하고 있습니다. 3D 카메라 모듈은 두 개의 카메라 렌즈 또는 IR센서 등을 사용하여 영상에 깊이 정보를 부여하는 제품으로, 3D스캔 기능을 중심으로 자율주행 및 동작인식 등의 기술과 접목하여 디스플레이 기반 IT기기 업체는 물론 드론, 자동차, 로봇 등 업체에 공급하고 있습니다.

[ 나무가 주요 사업 분야 ]

사업부문	주요품목	비고 (전방시장)

카메라모듈	스마트폰/태블릿 카메라모듈 노트북 카메라 모듈 3D 카메라모듈	IT기기 업체(스마트폰, 태블릿, 노트북 등)
가전 업체 (TV, 청소기 등)
자율주행 관련 업체 (드론, 로봇, 자동차 등)

무선데이터	무선 데이터 모듈	IT기기 업체(홈네트워크, 도어락, 드론 등)

나. 산업의 특성 (1) 휴대폰 산업(가) 휴대폰 산업의 연혁

세계 최초의 휴대폰은 미국 모토로라의 마틴 쿠퍼 박사팀이 1973년 개발한 무게 859g의 단말기였습니다. 이 단말기는 10년 가까운 진화 과정을 거쳐 1983년에야 일반인에게 보급되었습니다. 한국에서는 1984년 한국이동통신(현 SK텔레콤)이 자동차용 휴대전화기(카폰)를 서비스하면서 휴대폰 시대가 열렸습니다.

휴대폰의 본격적인 대중화는 1990년대 중반 모토로라의 "스타텍"모델이 세계적인기를 끌면서 시작되었으며, 국내에서는 삼성전자 "애니콜" 브랜드의 "SH-770"모델이 국내에서 큰 인기를 끌었습니다.

세계 휴대폰 시장은 1980년대 후반 시장 출범을 거쳐 1990년대 중반부터 글로벌 제조사들의 과점 경쟁시장으로 현재까지 이어져오고 있으며, 1990년 후반 통신서비스기술의 발달에 힘입어 폭발적인 성장을 기록하였습니다. 그리고 2000년대에 들어와서는 중국, 인도, 남미 등 신흥시장으로 성장세를 파급하였습니다.

2010년 스마트폰의 성장으로 휴대폰 시장은 더욱 확장되어가고 있으며, 특히, 삼성전자의 "Galaxy"와 Apple의 "iPhone"이 높은 점유율을 차지하고 있습니다. 2011년 이후 3G 기술에 비해 전송속도가 빠른 4세대(4G) 기술이 상용화 되면서 스마트폰의 보급이 확대되었습니다.

(나) 휴대폰 산업의 성장과정

휴대폰 산업은 휴대폰의 디자인과 기능 그리고 이동통신 기술의 발달이 어우러지면서 폭발적으로 성장할 수 있었습니다. 휴대폰이 대중화된 1990년대 중반 이후 단순한 이동 통신기기였던 휴대폰은 소비자의 다양한 욕구에 부합하며 진화해 왔습니다. 휴대폰 대중화의 주요 요인은 휴대폰 가격의 하락과 휴대폰의 슬림화, 경량화입니다.초기의 휴대폰은 고가에 무겁고 휴대하기에 불편했기 때문에 소수의 부유층 및 사업가들의 전유물로 여겨졌습니다. 하지만 가격의 하락과 더불어 슬림화, 경량화를 통하여 무선전화기로서의 매력이 일반소비자들의 구매욕구와 부합하면서 폭발적으로 성장하였습니다.

휴대폰 산업 발전의 원동력이 되었던 디자인과 기능의 진화 및 이동통신 기술의 진화를 정리하면 아래와 같으며, 이동통신에서의 세대구분은 통신속도를 기준으로 구분하고 있습니다. 통신속도가 빠를수록 같은 주파수 대역으로도 더 많은 데이터를 보낼 수 있고, 가입자를 늘리거나 다양한 서비스가 가능합니다.

[ 이동통신 서비스의 발전 과정 ]

구 분	내 용

1세대
(1G)	이동통신기술	- 아날로그 방식으로써 음성통화만 가능하며, 음성을 전압의 높낮이로 변환해 구리선을 통해 보내는 기존 유선전화와 기본적으로 같은 원리임
- 84년 카폰, 88년 휴대전화가 서울 등 주요 도시에서만 서비스 되었으며, 91년부터 전국서비스로 확대됨.
- 2000년까지 서비스 됨

기능, 디자인	- 음성통화, 흑백 LCD, 단음 벨소리

2세대
(2G)	이동통신기술	- 음성아날로그 데이터를 디지털로 변환.압축해 보내는 기술로 같은 주파수로 더 많은 통신이 가능. 음성은 물론 문자메시지를 보낼 수 있음
- 유럽방식 GSM : 전세계 사업자의 80%가 채택
- 미국방식 CDMA : 한국에서 처음 상용화되어 한국 주력 2세대 기술로 사용됨

기능, 디자인	- 음성통화, 문자메시지, 8화음, 64화음, 칼라LCD

3세대
(3G)	이동통신기술	- 기존 GSM의 기반에 CDMA의 강점을 따서 개발된 비동기식 이동통신기술(WCDMA)로 데이터 전송속도가 빨라져 음성과 문자를 넘어 사진.음악.영상 등 멀티미디어뿐만 아니라 제한적으로 인터넷 접속이 가능함.
- 한국에서는 2003년부터 서비스가 시작되었음
- HSDPA 이동통신 : WCDMA가 진화한 3.5세대 방식으로 영상통화 및 웹 서핑이 가능함.

기능, 디자인	- 음성, 문자, MP3, 카메라폰, DMB폰 Am OLED, 풀터치폰

4세대
(4G)	이동통신기술	- 무선근거리인터넷(와이파이)의 한계를 넘기 위해 개발된 기술로 와이브로(Wibro, 모바일와이맥스), LTE 등 새로운 서비스가 진행중임

기능, 디자인	- 스마트폰

[ 글로벌 이동통신 기술별 비중 전망 ]

자료: Counterpoint, 하나대투증권

(다) 휴대폰 산업의 특성

휴대폰 산업의 전반적인 가치 시스템은 다양한 부품, 소재, S/W Platform을 공급하는공급자, 단말기 제조업체 그리고 단말기를 주로 구매하여 소비자에게 서비스와 함께 판매하는 통신서비스 사업자 및 독립 유통 업체로 구성됩니다. 이러한 시스템에 최종고객의 요구 다양화 및 기술 발전에 따라, 최종 제공되는 제품의 가치를 증가시킬 수 있는 새로운 시장 참여자들의 진입이 증가하고 있습니다.

휴대폰 산업은 아래 그림의 이동통신 시스템 발전 개념도에서 보는 바와 같이, 매우 다양한 통신 네트워크를 형성하는 통신기기로부터 여러 가지 네트워크 기능의 연동을 통해서 네트워크간의 융합을 이루는 기술까지 포함하는 광범위한 기술적 토대를 기반으로 하고 있습니다. 이러한 이동통신 시스템 관련 산업은 각 네트워크의 단말기, 인프라 구축용 시스템 장비 및 네트워크 기술, 관련 소프트웨어, 응용 및 서비스, 통합 단말기, 네트워크 연동기술 등을 포함합니다.

[ 이동통신 기술의 진화 ]

과거에는 음성 통화가 주 사용 목적 이었지만, 휴대성과 개인성을 확보한 기기의 특성과 고객 요구가 맞물리면서 휴대폰은 더 이상 이동 전화기에 머물지 않고 있습니다. 현재 휴대폰은 카메라, 캠코더, MP3P의 기능은 물론 게임, 내비게이션, 금융결제, 방송 수신까지 가능한 스마트폰이 주류를 이루고 있습니다.

(2) 카메라모듈 산업

전세계 휴대폰 중 카메라폰의 비중은2000년 이후 지속적으로 증가해 왔으며, 2013년75%에 달하고 있습니다. 3G 서비스가 도입된 이후, 영상통화가 가능해지면서 단말기 전면에 서브(Sub) 카메라가 장착된 듀얼(Dual) 카메라폰이 등장하였으며, 2007년 이후에는3G 서비스로의 전환이 가속화됨에 따라 서브카메라 탑재 비율 또한 빠른 속도로 증가하였습니다. 이에 따라 휴대폰용 카메라모듈 시장규모는 전방시장인 휴대폰 시장보다 큰 폭으로 성장하고 있습니다.

(가) 카메라모듈 산업의 연혁

카메라폰은 2000년대 초반에 개발되어 시장에 처음으로 출시되었으며, 전세계적으로 이에 대한 수요가 급격히 증가함에 따라서 제품의 고화소 고기능화 추세와 함께 시장의 규모는 빠르게 성장하였습니다.

카메라가 휴대폰에 처음 적용된 2000년대 초반에는 일부 고가폰에만 채택되었으나, 이후 급격한 기술진보를 이루며 시장기반이 크게 확대되었습니다. 2004년 초 슬림폰이 시장에 출시된 이후 소비자의 폭발적인 호응으로 대중화를 이루게 되었으며, 휴대폰의 기본사양으로 자리잡게 되었습니다.

또한 3G 서비스의 도입으로 인한 영상통화의 발달로 인하여 단말기 전면에 서브(Sub) 카메라가 장착된 듀얼(Dual)폰이 등장하였으며, 2007년 이후 3G 서비스로의 전환이 가속화 되면서 카메라폰의 서브카메라 탑재 비율이 빠른 속도로 증가하였습니다.

최근 스마트폰 시장의 폭발적인 증가로 인하여, 13MP급의 고화소 제품이 기본 사양으로 자리 잡았으며, 16MP급 이상이 출시되면서 화소 경쟁이 다시 본격화 되고 있습니다.

[ 휴대폰 카메라모듈 분해도 ]

(나) 카메라모듈 시장 성장과정

초기 휴대폰에는 사진 촬영용의 VGA급 카메라모듈이 사용되었으며, 이후 1MP, 2MP, 3MP급으로 점진적으로 화소수가 증가하였습니다. 스마트폰 시대가 본격적으로 도래하면서, 8MP이상의 고화소급 카메라모듈이 기본으로 자리 잡았으며, 이후 13MP급, 16MP급으로 화소가 높아지며 성장하고 있습니다.

국내 카메라모듈 시장은 삼성전자의 갤럭시 시리즈의 큰 성공으로 인하여 다수의 카메라모듈사가 크게 성장하였습니다. 또한 이들 카메라모듈 제조사들에 관련 부품을 공급하는 2차 협력사들 또한 크게 성장하는 계기가 되었습니다.

(다 ) 산업의 특성

카메라모듈 시장은 휴대폰 회사의 판매량, 하드웨어 사양, 판매 전략, 판매 시기 등에 의하여 결정되는 특성이 있습니다. 휴대폰 제조사인 삼성전자, LG전자 등은 카메라모듈 업체들을 복수로 선정하고 모듈 업체들 또한 부품업체들을 복수로 선정하여 제품의 수급을 안정화 하고 있으며 제품의 표준화를 통하여 부품의 호환성도 최대한 높이려는 관리 방식을 채택하고 있습니다.

(3) 수요 변동요인

당사의 주요 제품인 스마트폰 카메라모듈은 주로 삼성전자를 최종 매출처로 하고 있으므로, 삼성전자의 스마트폰 출하량, 스마트폰 카메라모듈 시장 내 경쟁 현황에 따라 수요의 변동 요인이 발생합니다. 최근의 기조를 보면, 스마트폰 시장은 삼성, 애플, 중국 업체가 지속적으로 주도하며 삼성전자는 안정적 점유율을 유지하고 있습니다.

최근 IDC가 발표한 2015-2016년 분기별 스마트폰 출하량을 보면, 삼성전자(24.5%), 애플(15.3%)이 1,2위를 유지하고 있는 가운데, 중국 Tier 1 업체인 Huawei, OPPO, vivo 등 Big 3가 18% 가량을 점유하고 있는 것으로 조사되었습니다.

[ 2015년 글로벌 스마트폰 출하량 및 점유율 ]

자료: 스마트폰 시장 점유율_IDC(2016.4.28)

자료 : 스마트폰 Top5 분기별 출하량_IDC(2016.7.28)

삼성전자는 독보적 영역인 프리미엄 시장이 포화상태에 머무른 상태에서 차별화 기능을 중심으로 애플과 2강 체재를 고착화 하고 있고, 중저가 시장의 ‘프리미엄화’가 급격하게 진행되며 “중저가-고스펙” 기조가 심해지고 있는 지점에서 다양한 중저가 라인업의 고스펙화 전략으로 장기적 관점에서 중국 경쟁사 대비 유리한 방향으로 흐르고 있다는 게 대체적인 시장의 평가입니다.

글로벌 스마트폰 시장은 2013-2014년 27%의 성장에서 2014-15년은 16%로 줄어들 것으로 예상되지만 2019년까지 20억대의 시장규모로 2013-19년 평균 9.6%로 지속적으로 성장하는 가운데, 삼성전자는 25% 수준의 점유율을 유지할 것으로 예상하고 있습니다.

또한 삼성전자는 다기종 전략을 포기하고 전략제품 중심으로 모델수를 줄이고 있어 카메라모듈 제품 수도 줄어들어 당사와 같은 부품회사들에게는 유리한 흐름으로 생산 효율성 향상 및 대량 구매에 따른 원가 절감으로, 카메라모듈 등 부품 공급 업체의 영업이익률이 향상 및 안정화 될 것으로 기대되고 있습니다.

업체별 모델수의 감소 원인은 기존 휴대폰 중심의 시장에서 주도권을 가지고 있던 통신사들이 스마트폰으로 시장이 넘어감에 따라, 주요 공급사로 주도권이 이전되고 히트 상품 중심으로 제품 출하가 이루어지고 있습니다. 또한 통신 표준화 진행 및 용이한 부품 수급이 주요 원인으로 분석되고 있습니다.

(4) 규제환경

당사 및 산업과 관련된 특별한 규제 사항은 존재하지 않습니다.

다. 시장 규모 및 전망(1) 시장의 규모

글로벌 카메라모듈 시장은 2008년 스마트폰의 등장으로 큰 폭의 성장세를 시현하고 있습니다. 카메라모듈 시장은 스마트폰의 출하량 증가 (기존 피처폰 1개에서 스마트폰은 전/후면 2개 탑재), 디스플레이 및 하드웨어의 경쟁 하에 카메라모듈의 화소 수 상향과 동반하여 가격(P), 물량(Q)이 동시에 증가하는 등 타 스마트폰 부품 중 공급자입장에서는 유리한 부품군입니다.

카메라모듈이 적용되는 디바이스는 스마트폰, 태블릿, 노트북을 중심으로 자동차, 액션 카메라, 스마트 TV, 차량, 보안 카메라, AR기기 등이 있습니다. 그 중 스마트폰, 태블릿, 노트북이 2015년 기준 전체 수요의 85% 수준을 점유하고 있습니다. 또한 카메라모듈의 수량기준으로는 전/후면 2개 탑재한 스마트폰이 전체 수요의 80%를 점유하고 있습니다.

[ 전 세계 카메라모듈 장착한 디바이스 수요 예상 ]

자료: KB투자증권 (2015. 12)

국내 카메라 모듈 제조 상장사의 실적을 보면, 타 스마트폰 부품 상장사 대비 단기간에 빠른 성장에 성공하였습니다. 이는 글로벌 스마트폰 시장에서 점유율 1위, 2위인 삼성전자와 애플을 주요 고객으로 확보하였기 때문입니다.

최근 카메라모듈의 성장세에 대한 우려가 제기되고 있습니다. 스마트폰의 침투율이 높아지면서 스마트폰 시장 성장이 둔화되었고, 태블릿 등의 기기의 경우 고화소화가 지연되고 있기 때문입니다.

그러나, 스마트폰을 비롯한 많은 IT 기기에 카메라가 장착되고 있으며, 고화소화 추세, 듀얼 카메라 채택 등의 영향으로 카메라 모듈 산업은 스마트폰 산업 성장을 상회하는 수준의 성장이 가능할 것으로 예상되고 있습니다.

(2) 향후전망

스마트폰은 안정기에 들어선 제품으로 평균 판가는 지속적으로 하락할 것으로 예측되고 삼성전자도 중저가 제품 비중을 확대하고 있습니다. 스마트폰의 평균단가의 하락 및 중저가폰 비중확대는 지속될 것으로 예상됩니다.

향후 스마트폰 보급률이 낮은 인도를 중심으로 아시아 신흥시장으로 스마트폰의 수요가 늘어날 것으로 예상되며, 자연스럽게 고급 프리미엄 사양보다는 중저가 스마트폰 중심으로 보급될 것이므로, 안드로이드 진영에서는 300달러 미만의 저가 스마트폰 비중이 증가할 것으로 예상되고 있으며, 대당 단가는 조사기관별로 차이가 있지만 일반적으로 지속적으로 감소하여 세계1위 삼성전자의 2015년 말 기준 $225 수준으로 조사되고 있습니다.

[ 전 세계 안드로이드 스마트폰 평균 판매 가격 ]

스마트폰 성장세 둔화 및 보급형 시장 확대 영향으로 카메라모듈의 성장세는 다소 낮아질 것으로 전망됩니다. 그러나 카메라는 스마트폰에서 기술적으로 특화가 가능한 부분으로, 다양한 신기술이 접목되고 있는 시장입니다. 따라서 스마트폰 시장의 성장 둔화에도 불구하고, 카메라모듈 시장은 스마트폰 시장 성장률을 상회할 것으로 예상됩니다.

당사는 원가경쟁력과 기술적 우위를 지속적으로 유지하기 위하여 주요 생산공정장비들을 순차적으로 내재화하고 있습니다. 또한 당사는 매출의 대부분을 차지하고 있는 삼성전자 스마트폰 및 노트북용 카메라모듈 점유율의 지속적인 향상을 위한 노력뿐만 아니라, 지속적으로 추진하고 있는 글로벌 전략고객의 매출 비중 확대를 위해 부상하는 분야인 스마트카, 드론, HMD용 3D 센싱 카메라 등 신기술 개발로 경쟁업체와 차별화된 기술을 확보하기 위해 관련 투자를 지속할 예정에 있습니다.

(3) 경쟁 현황(가) 경쟁 상황

글로벌 카메라모듈 시장은 2008년 스마트폰의 등장으로 큰 폭의 성장세를 기록하고 있습니다. 카메라모듈 시장은 스마트폰의 출하량 증가(기존 피처폰 1개에서 스마트폰은 전/후면 2개 탑재), 디스플레이 및 하드웨어의 경쟁 하에 카메라모듈의 화소 수 상향과 동반하여 가격(P), 물량(Q)이 동시에 증가하는 등 타 스마트폰 부품과 비교하여 비교적 우호적인 경쟁 환경에 있습니다.

또한 스마트폰 시장에서 점유율 1위, 2위인 삼성전자와 애플이 스마트폰의 차별화 요인으로 카메라모듈을 선택한 점도 시장 확대에 기여한 것으로 분석됩니다. 2014년 매출 기준으로 세계 시장점유율 최상위는 삼성전자 및 애플의 프리미엄급 후면카메라의 주 공급업체인 LG이노텍, 삼성전기인 것으로 알려져 있습니다.

한편 수량기준으로는 중국의 스마트폰 업체를 중심으로 중저가 스마트폰의 저화소 전면카메라모듈을 공급하고 있는 대만의 Sunny와 Lite-On의 출하량이 가장 많은 것으로 알려져 있습니다. 국내에서는 삼성전자에 카메라모듈을 납품하는 카메라모듈 제조사 들이 존재하며, 삼성전자 1차 협력업체 중 당사를 비롯하여 파트론, 캠시스, 파워로직스, 엠씨넥스 등이 가장 많은 수량을 공급하고 있습니다.

(나) 경쟁업체 현황

테크노시스템즈리서치가 조사하고 디지털데일리가 보도(2015.06)한 바에 따르면 2014년 스마트폰, 태블릿, 노트북 등 스마트 모바일 기기에 탑재되는 소형 카메라모듈 시장의 매출액 규모는 149억 달러로, 2013년의 134억 달러 대비 11.4% 증가한 수치입니다. 수량기준으로는 27억대로 전년 23억대와 비교해 16.5% 늘어난 것으로 조사됐습니다. 출하량 대비 매출액 성장세가 낮았던 이유는 경쟁 심화로 평균판매가격(ASP)이 떨어지고 있기 때문인 것으로 분석하였습니다.

테크노시스템즈리서치는 삼성전자 스마트폰 카메라모듈 1차 공급사를 당사를 포함해 11개사로 추정했습니다.

[ 주요 스마트폰 업체별 카메라모듈 공급사 ]

스마트폰 제조사	카메라모듈 공급사

삼성전자	삼성전기, 파트론, 캠시스, 삼성전자, 파워로직스, 엠씨넥스, 기타(나무가, Lite-On, HNT, Truly, 크레신)

애플	Sharp, LG이노텍, Cowell, Foxconn, Sony

화웨이	Sunny, O-Film, Lite-On, Foxconn, 기타(Q-Tech, Truly, Shine Tech, Primax, Kingcom, 엠씨넥스)

샤오미	Lite-On, Sunny, O-Film, Primax, 삼성전기

자료: 테크노즈시스템리서치, 디지털데일리 보도 (2015. 06)

당사는 삼성전자와 LG전자에 노트북용 카메라 모듈을 공급하고 있으며, 당사는 시장의 상황이 급격하게 변화하지 않는 한, 지속적으로 삼성전자 및 LG전자의 노트북용 카메라 모듈을 공급할 가능성이 높은 것으로 예상하고 있습니다.

무선 오디오 모듈은 홈시어터 등 음향기기를 중심으로 꾸준한 수요가 발생할 것으로 예상됩니다. 다만, 제한적인 사용처로 인하여 범용기술인 Bluetooth?에 비하여 시장의 급격한 확대는 어려울 것으로 예상됩니다. 3D센싱 카메라의 경우 본격적으로 시장이 개화되지 않아 현재 시점에서 시장성을 판단하기는 어렵습니다. 다만 3D센싱 카메라는 큰 폭의 성장이 예상되고 있는 드론(무인비행체), HMD(머리부분 장착 디바이스), 무인 주행 자동차 등 다수의 IT 제품에 깊이 정보를 제공할 수 있으므로, 시장 트랜드에 따라 충분한 시장이 확보될 가능성이 있습니다.

(4) 비교우위 사항

카메라모듈 제조기업은 점진적인 기술의 발전 및 세분화, 카메라모듈 제조기업의 전방산업인 모바일 시장 수요패턴의 빠른 변화 그리고 카메라모듈 경쟁환경의 변화로 모듈기업에 대한 인식에 변화가 요구되고 있습니다.

당사는 다양한 스마트폰 모델에 적합한 사양을 갖추기 위해 능동적으로 연구개발을 하고 있습니다. 또한, 당사는 스마트폰 카메라 모듈 뿐만 아니라 3D 카메라 모듈에도 주요 양산장비(주로 초점, 실착검사 등을 수행하는 테스트 장비)를 내재화하고 노트북 카메라 모듈 사업부문에서 확보된 소프트웨어 기술을 적용함으로써 경쟁력 있는 양산기술을 확보하고자 하고 있습니다.당사의 주요 강점은 다음과 같습니다.

(가) 소프트웨어 기술

당사는 과거 이미지 처리를 기기 자체 내에서 구현해야 하는 노트북 카메라 모듈을 주로 생산해 왔으며, 이에 따라 타사와 비교하여 우수한 이미지 처리 소프트웨어, 펌웨어 기술을 보유하고 있습니다. 이러한 소프트웨어 기술은 생산 물량의 대부분을 차지하는 스마트폰 카메라 모듈 분야에는 직접적인 경쟁력으로 작용하기는 어려우나, 신기술을 개발하거나 새로운 제품을 출시할 때 강점으로 작용합니다.

또한 공정에 당사가 개발한 이미지 품질 검증 소프트웨어를 내재화 하여 적용하고 있습니다. 이러한 테스트 소프트웨어를 내재화하고 있으므로, 제품 스팩 변경, 신제품 개발을 위한 공정 변경 시 신속한 대처가 가능합니다.

(나) 3D 카메라 모듈 시장 진출 스 마트 기기의 카메라 모듈 시장은 듀얼 카메라를 비롯한 3D 카메라로 이행할 것으로 예상되고 있습니다. 당 사는 공간인식과 정교한 동작인식을 구현할 수 있는 Depth Sensing 기반의 3D카메라를 미래 전략제품으로 선정하여 관련된 개발 투자를 진행했습니다.

[ 카메라 모듈의 발전 추이 및 전망 ]
카메라 모듈 발전.jpg 카메라 모듈 발전
자료: 『Status of the CMOS image sensor industry』(Yole Developpement, 2015.01)

2011년 듀얼카메라 솔루션 기술을 보유한 벨기에 SoftKinteic 사와 공동출자하여 ㈜소프트키네틱코리아를 설립하였습니다. 2013년 이후 글로벌 기업에 a) 실내에서 1m 범위에서 깊이 정보 인식이 가능한 노트북 및 HMD(머리부분 장착 디바이스)에 최적화된 ToF 방식의 3D 카메라와 b) 실외 10m 범위에서 깊이 정보 인식이 가능한 하이브리드 방식 3D 카메라[무인항공기(드론), 자율주행차 등에 적용 가능] 등 용도에 최적화된 다양한 방식의 3D 카메라 제품을 공급하고 있습니다. 한편, 당사는 2014년 3D 카메라 솔루션 기술을 보유한 Linx Computational Imaging사의 지분 3.1%를 취득한 바 있습니다. 언론 보도에 따르면, Linx Computational Imaging사는 Apple사에 합병되었으며, 당사가 보유한 지분은 피합병으로 회수되었습니다.

[ ㈜소프트키네틱코리아가 개발하고 당사가 양산한 3D 카메라 ]
소프트키네틱 3d 카메라.jpg 소프트키네틱 3d 카메라

현재도 당사는 이스라엘의 3D 카메라 기술을 보유한 벤처기업인 C사, I사와 제휴하여 스마트폰, 태블릿, 노트북, TV, HMD(머리부분 장착 디바이스), CCTV, 무인항공기(드론) 등에 탑재하기 위한 다양한 형태와 기능의 3D 카메라를 연구/개발하고 있습니다.

[ 나무가 개발/양산한 듀얼카메라 ]
나무가 듀얼카메라.jpg 나무가 듀얼카메라

키움증권(2015.06)에 따르면, 듀얼카메라를 채택함으로써 다음과 같은 장점을 얻을 수 있습니다.

- 보다 선명한 화질

사진의 화질은 렌즈를 통하여 이미지센서에 모이는 빛의 양에 따라 결정되는데, 듀얼카메라는 이미지센서를 2개 장착하므로, 단일 카메라에 비하여 이미지센서의 면적이 넓어 특히 저조도 환경에서 선명한 화질을 구현할 수 있습니다.

[ 3D 카메라 적용을 통한 화질 개선의 예 ]
3d 카메라 화질 개선.jpg 3d 카메라 화질 개선
자료: Qualcomm, Intel 홈페이지, 보도자료 등

- 깊이 지도(Depth Map)를 통해 3D 구현

두 개의 카메라가 원근감을 인식하여 깊이 지도를 제공할 수 있습니다 (Depth Sensing). 이러한 깊이 지도는 피사체의 3D 스캐닝, 크기 조정, 초점 재조정, 배경 제거 및 교체, 동작 인식 등의 기능을 구현할 수 있습니다.

[ 3D 카메라 적용을 통한 생체인식 및 컨트롤 기술의 예 ]
3d 카메라 생체인식 및 컨트롤.jpg 3d 카메라 생체인식 및 컨트롤
자료: Microsoft, Intel, 현대자동차 홈페이지, 보도자료 등

- Auto Focus와 Zoom 기능의 신속한 구현

렌즈를 움직일 필요 없이 초점을 조정할 수 있으므로, Auto Focus와 Zoom의 속도가 빨라집니다. Linx Compuational Imaging에 따르면, 이론적으로 최대 2,000만 화소까지는 Auto Focus 모듈이 불필요할 수 있습니다.

- 미려한 디자인

모듈 하나에서 구현하는 기능을 두 개의 렌즈로 분산시켜 구현하므로 렌즈 모듈을 얇게 디자인할 수 있습니다.

- 증강현실 적용

듀얼카메라는 보이는 전경을 실시간으로 선택하여 제거할 수 있으므로, 증강현실에 이상적으로 활용할 수 있습니다.

한편, 듀얼 카메라는 거리 인식 기능이 가능하므로, "인지 회피"(Sense and Avoid) 기술을 통하여 무인항공기(드론), 무인자동차 등에 실험적으로 적용되고 있습니다.

[ 3D 카메라 적용을 통한 자율주행의 예 ]
3d 카메라 자율주행.jpg 3d 카메라 자율주행
자료: Google, Intel 홈페이지, 보도자료 등

(다) 다양한 제품 포트폴리오 보유

당사는 설립 초기 노트북 카메라 모듈의 설계 및 제조를 하였으며, 이후 스마트 폰 카메라 모듈, 무선 오디오 모듈, 3D 카메라 모듈 등으로 사업 영역을 확장하여 왔습니다.

당사는 "Human Interface 전문 기업"이라는 모토 아래, 당사의 핵심 역량인 광학기술, 이미지 처리 기술, 소프트웨어 기술, 모듈 설계 및 양산 기술을 중심으로 하여 당사의 역량을 가장 잘 발휘할 수 있는 분야에 진출하여 왔습니다. 특히 당사는 이미지 처리를 모듈 내에서 처리해야하는 노트북 카메라 모듈을 설계/제조하면서 관련된 설계 기술 및 소프트웨어/미들웨어 기술을 다수 확보하였으며 이는 3D 카메라 모듈 시장에 진출하면서 큰 강점으로 작용하였습니다.

2. 주요 제품등에 관한 사항 가. 주요 제품등에 관한 사항

(단위 : 백만원)

제품군	2016년(제13기 반기)	2015년(제12기)	2014년(제11기)

카메라 모듈	154,207(94.76%)	390,954(96.81%)	199,565(91.40%)

무선 데이터 모듈	3,664(2.25%)	10,786(2.67%)	18,333(8.40%)

기타	4,863(2.99%)	2,106(0.52%)	433(0.20%)

합 계	162,733(100.00%)	403,847(100.00%)	218,331
(100.00%)

주1) 연결기준이며, 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다.
주2) 기타매출액은 개발 샘플 및 원부자재 매출액입니다.

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위 : 원)

제품군	2016년(제 13 기 반기)	2015년(제 12 기)	2014년
(제 11 기)

카메라 모듈	3,184	3,930	4,289

무선 데이터 모듈	4,444	4,861	4,446

주1) 연결기준이며, 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다.
주2) 판매가격은 매출액 / 매출수량으로 산정하였습니다. 단, 양산 가격과 차이가 크게 발생하는 샘플 매출등은 제외하였습니다 .
주3) 주요가격 변동원인 : 당사의 매출에 따른 거래 통화는 일반적으로 미 달러화이기 때문에 환율에 따라 가격변동이 발생할 수 있습니다. 또한 동일한 제품군에 다양한품목이 존재하기 때문에 품목 별 판매수량의 증감에 따라 가격 변동이 발생할 수 있습니다.

3. 주요 원재료에 관한 사항가. 주요 원재료등에 관한 사항

(단위 : 백만원)

매입유형	품목	주요거래처	2016년(제13기 반기)	2015년(제12기)	2014년도(제11기)

원부자재	SENSOR	무진전자 외 8개업체	43,412	151,198	89,998

DSP	SMI 외 5개업체	223	941.2	1,963

VCM	자화전자외 6개업체	8,990	26,265	20,627

LENS	세코닉스외 12개업체	14,179	39,607	19,739

PCB	GDS외 17개업체	11,575	25,051	16,065

IC	ARROW 외 12개업체	713	2885.6	1,559

CONN	텔콤외 24개업체	2,303	4,279	2,786

HOLDER	나노스외 10개업체	608	3,666	3,364

FILTER	이노웨이브외 6개업체	2,742	4,550	1,095

기타	기타	1,516	2,697	1,084

합 계	86,260	261,140	158,280

주1) 매입처중 회사와 특수한 이해 관계를 갖는 거래처는 존재하지 않습니다.
주2) 종속회사 매입액의 85% 이상이 지배회사(국내법인)와 종속회사간 특수관계자 매출이며, 이러한 이유로 지배회사 매입액 기준으로 작성하였습니다.

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 : 원)

품 목	2016년(제13기 반기)	2015년(제12기)	2014년도(제11기)

SENSOR	1,202	1,490	1,685

VCM	684	772	852

LENS	466	551	525

PCB	274	285	320

주) 원부자재 중 가장 큰 비중을 차지하는 SENSOR, VCM, LENS, PCB에 대하여 가격 변동추이를 산정하였습니다. 가격변동추이는 생산제품의 특성 및 옵션에 따라 상이한 가격으로 매입되므로 사업연도별 단순평균가격을 기재하였습니다.

다. 공급시장현황 당사가 사용하는 대부분의 원재료는 일반적으로 시장에서 매입할 수 있는 제품으로 안정적으로 공급받을 수 있는 원재료입니다. 4. 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산실적

(단위 : 천개, 백만원)

품목	구 분	2016연도
(제13기 반기)	2015연도
(제12기)	2014연도
(제11기)

수량	금액	수량	금액	수량	금액

카메라 모듈	생산능력	97,564	301,310	163,660	677,343	73,153	343,494

생산실적	46,895	140,637	108,872	451,415	54,681	239,987

가 동 율	46.68%	66.64%	69.87%

무선 데이터 모듈	생산능력	3,096	11,106	4,995	25,794	6,749	25,919

생산실적	816	2,928	2,793	15,447	3,700	13,959

가 동 율	26.36%	59.89%	53.86%

주1) 상기 생산능력 및 생산실적은 연결기준으로 작성하였습니다.
주2) 최종 공정인 TEST 공정의 생산능력입니다.
주3) 계산근거 : 월 평균 생산능력*월*설비 보유대수 (주야 2교대 기준)

나. 생산설비(단위 : 백만원)

구분	토지	건물	기계장치	차량운반구	공구와기구	비품	시설장치	건설중인자산	합계

기초	308	10,205	28,645	39	56	3,950	498	4,088	47,788

취득	-	6,063	2,782	81	20	36	1,259	5,812	16,055

처분	-	-	(212)	-	-	(334)	(11)	(2,438)	(2,995)

감가상각	-	(295)	(3,645)	(7)	(7)	(375)	(522)	-	(4,853)

환율변동 등	-	164	(564)	(1)	0	(45)	(16)	(74)	(537)

기말	308	16,137	27,006	111	68	3,232	1,208	7,388	55,458

주1) 연결기준이며, 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다.
주2) 본사의 토지 및 건물의 개별공시지가는 연결실체 기준으로 금액적인 중요성이 미비하기 때문에 기재하지 않았습니다.

5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적(단위 : 천개, 백만원)

제품군	판매구분	2016연도
(제13기 반기)	2015연도
(제12기)	2014연도
(제11기)

수량	금액	수량	금액	수량	금액

카메라 모듈	내수	43	586	212	1,572	363	2,236

수출	47,769	153,621	97,667	389,383	46,114	197,329

소계	47,813	154,207	97,880	390,954	46,477	199,565

무선 데이터 모듈	내수	1	13	4	30	2	35

수출	823	3,651	2,206	10,757	4,117	18,298

소계	824	3,664	2,210	10,786	4,119	18,333

기타	내수	-	4,780	-	2,095	-	373

수출	-	83	-	12	-	60

소계	-	4,863	-	2,106	-	433

총합계	48,637	162,733	100,090	403,847	50,596	218,331

주1) 연결기준이며, 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다.
주2) 기타매출액은 개발 샘플 및 원부자재 매출액입니다.(판매 수량 미기재)

나. 판 매경로 및 판매방법(1) 판매 조직

당사의 제품은 B2B 위주의 제품으로 그 특성에 맞추어 판매조직을 운영하고 있습니다. 본사에서는 주요고객사인 삼성전자, LG전자의 개발단계에서의 선행영업을 해야 할 필요성에 맞추어 사업군별로 주요 고객사의 전담 영업인력을 배치하여 고객사의 개발정보를 사전파악 후 적합한 제품을 사전 개발하여 제안 영업하는 형태로 진행되고 있으며, 주요 고객사 이외의 소량 물량 영업에 대해서는 국내 대리점을 활용하여 영업 조직 운영을 하고 있습니다.

해외영업조직은 당사 현지 생산 공장 내 별도의 영업조직을 두어 주요고객사의 해외법인에 대한 영업업무를 진행하고 있으며, 중국영업팀의 경우 주요고객사 영업대응 이외 중국지역에 대한 영업을 별도로 진행하고 있습니다.

(2) 판매경로

본사의 경우 매출은 카메라 모듈의 원자재를 국내 및 해외 업체로부터 구매하여 해외현지 법인으로 판매하는 원재료 매출이 대부분을 차지하고 있습니다. 기타 매출로는 본사 샘플 생산라인에서 생산하는 제품에 대한 샘플 매출 및 납기가 긴급한 모델에 대해서 일부 양산 제품 매출도 발생하고 있습니다.

당사 해외 법인의 경우 대부분의 매출은 현지에 진출해있는 삼성전자 중국법인,삼성전자 베트남법인등으로 직접 판매하는 형식으로 매출이 이루어지고 있습니다. 또한 일부 삼성전자 브라질법인, 삼성전자 홍콩법인등으로 직접 판매하는 형식으로 발생하고 있습니다. 해외 법인의 기타 매출로는 중국 및 일본 업체에 대리점을 통하여 일부 매출이 발생하고 있습니다.

(3) 주요 거래처별 매출비중

거래처	2016연도
(제13기 반기)	2015연도
(제12기)	2014연도
(제11기)

삼성전자(주)	89%	93%	91%

기타	11%	7%	9%

합계	100%	100%	100%

주1) 연결기준이며, 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다.

다. 판매전략 당사의 판매전략은 당사 제품의 B2B특성에 맞추어 대형 IT기기업체를 대상으로 영업진행하는 것으로서 기존 고객사의 경우 기술우위, 납기/품질/가격에 대한 고객만족을 통해 최고의 협력사로서의 위치를 지속적으로 확보하는 것이며, 신기술에 대한 선도적인 선행개발을 통해 고객사에 제안영업을 진행하여 개발단계에서부터 Spec-in하여 판매물량을 확보하는 것을 기본 영업전략으로 하고 있습니다.

이를 위해 각 고객사 선행개발팀과의 유대관계를 위한 영업인력의 역량강화, 고객사 요청납기 준수를 위한 철저한 생산 계획 관리. 품질확보를 통한 고객 만족도 향상 노력, 지속적인 공정자동화 및 Buying Power 확보를 통한 가격 경쟁력 확보 등 직접적인 영업뿐만 아니라 전사적인 철저한 관리를 통해 주요 고객사의 당사에 대한 이미지 확보를 위한 노력을 중점으로 하고 있습니다.

또한 고객사의 선행개발단계에서의 당사의 제품을 Spec-in하기 위하여, 선도기술에 대한 아낌없는 투자집행을 통해 최대한 물량확보가 될 수 있도록 영업진행중에 있습니다.

라. 향후 매출액의 변동에 영향을 줄 것이라고 인정되는 사항

스마트폰 성장세 둔화 및 보급형 시장 확대 영향으로 카메라모듈의 성장세는 다소 낮아질 것으로 전망됩니다. 화소 수 상향에 따른 부품 원가 상승이 지속되고 원가 상승에 대비한 화소 개선이 해상도 발전 대비 그 이점을 잃어가고 있으며 소비자들이 화소에 대한 효용체감을 느끼기 때문입니다. 또한 프리미엄급 중심의 성장세에서 벗어나 중저가 등 보급형 스마트폰 중심으로 성장축이 이동할 것으로 전망됩니다.

당사는 선행 개발 파트너로서의 지위를 유지하기 위해 카메라모듈의 핵심부품 및 주요 생산공정장비들을 순차적으로 내재화함으로써 경쟁사들과의 기술 및 생산 원가 차별화를 통해 고부가가치 영역으로 확대해 나갈 수 있는 구조를 가지고 있습니다.

당사는 매출의 89% 이상을 차지하고 있는 삼성전자 스마트폰 및 노트북용 카메라모듈 점유율의 지속적인 향상을 위한 노력뿐만 아니라, 지속적으로 추진하고 있는 글로벌 전략고객의 매출 비중 확대를 위해 급격히 떠오르고 있는 분야인 스마트카, 드론, HMD용 Depth Sensing 3D카메라 등 신기술 개발로 경쟁업체와 차별화된 기술을 확보하기 위해 관련 투자를 지속할 예정입니다.

6. 수주 현황 당사의 판매 및 생산 계획은 Purchase Order, Forecast 그리고 Bidding에 근거하여 이루어지고 있습니다. 당사의 수주는 주요 고객과의 지속적인 거래관계로 고객의 생산계획에 따라 수시로 생산, 납품하는 형태입니다.

당사 매출액의 절대 비중을 차지하고 있는 스마트폰 카메라 모듈의 일반적인 수주 프로세스는 매주 수요일에 향후 16주(약 4개월) 예상 수주를 받고 있습니다. 즉, 고객사에서 1년동안 52번의 수주(생산)계획을 요청하고, 이 요청서는 일반적인 산업의 수주계약과 같은 효력을 가지고 있습니다. 이러한 예상 수주를 바탕으로 선행 생산을 하게 되며 실제 확정된 PO는 출하하기 약 2~4주전 고객사로부터 접수받고 있습니다

7. 시장위험과 위험관리

가. 재 무위험 관리요소 연결실체는 신용위험, 유동성위험 및 시장위험(시장위험은 다시 환율변동위험, 이자율변동위험과 가격위험 등으로 구분)과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 연결회사는 이러한 위험요소들을 관리하기 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게모니터링하고 대응하는 위험관리 정책 및 프로그램을 운용하고 있습니다. 재무 위험관리는 주로 회사 경영지원팀에서 주관하고 있으며 재무위험관리정책 수립 및 재무위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다.

재무위험관리의 대상이 되는 연결실체의 금융자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품,매출채권 및 기타금융자산 등으로 구성되어 있으며 금융부채는 사채, 차입금, 매입채무및 기타금융부채 등으로 구성되어 있습니다.

나. 시장위험(1) 외환위험

연결실체는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 달러화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다.

보고기간종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율이 10%변동시 환율변동이 법인세비용차감전순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당반기	전기

10%상승	10%하락	10%상승	10%하락

USD	5,566,625,406	(5,566,625,406)	5,598,815,820	(5,598,815,820)

VND	(96,307)	96,307	(103,935,070)	103,935,070

EUR	-	-	52,373,892	(52,373,892)

합계	5,566,529,099	(5,566,529,099)	5,547,254,642	(5,547,254,642)

주) 연결기준이며, 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다.

외화수급상 수출에 의한 외화유입액이 원부재료 수입 등에 의한 외화유출액 보다 많으며, 외화포지션상 외화자산이 외화부채보다 많아 환율하락에 따른 평가손에 대한 리스크가 존재합니다.

반기말 현재 연결실체는 외화매출채권과 관련된 환율변동위험을 회피할 목적으로 기업은행($13,000,000), 신한은행($20,000,000) 파생상품계약을 체결하고 있습니다. (2) 이자율 위험

연결실체는 고정이자율과 변동이자율로 자금을 차입하고 있으며, 이로 인하여 이자율위험에 노출되어 있습니다. 연결실체는 고정금리차입금과 변동금리차입금의 적절한 균형유지 정책을 수행하는 등 이자율위험을 관리하고 있으며, 이자율위험에 노출된 차입금 내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당반기	전기

차입금	33,860,789,882	18,082,349,672

이자율 1% 변동시 민감도 분석내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분	당반기	전기

1%상승	1%하락	1%상승	1%하락

이자비용	338,607,899	(338,607,899)	180,823,497	(180,823,497)

다. 신용위험

신용위험은 회사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다.

신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 회사는 국제 신용등급이 높은 은행들에 대해서만 거래를 하고 있습니다.

라. 유동성 위험

연결실체는 대규모 투자가 많은 사업의 특성상 적정 유동성의 유지가 중요합니다. 회사는적정 유동성의 유지를 위하여 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금수준 추정 및 자금수지 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지하며, 계획대비 실적 관리를 통하여 유동성 위험을 최소화하고 있습니다.

8. 파생상품 및 풋백옵션등 거래현황 당반기말 현재 연결실체는 외화매출채권과 관련된 환율변동위험을 회피할 목적으로 기업은행($13,000,000), 신한은행($20,000,000) 파생상품계약을 체결하고 있습니다. 파생상품의 내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 원, USD)

거래목적	매도금액	매입금액	당기손익인식금융자산부채	기타손익(금융손익)	기타포괄손익

자산	부채

공정가치위험회피	USD 5,000,000	-	-	127,220,573	(127,220,573)	-

공정가치위험회피	USD 7,000,000	-	-	58,790,922	(58,790,922)	-

공정가치위험회피	USD 6,000,000	-	40,959,421	-	40,959,421	-

공정가치위험회피	USD 6,000,000	-	3,558,472	-	3,558,472	-

공정가치위험회피	USD 9,000,000	-	156,875,070	-	156,875,070	-

합계	USD 33,000,000	-	201,392,963	186,011,495	15,381,468	-

유동항목	-	201,392,963	186,011,495	-	-

비유동항목	-	-	-	-	-

9. 경영상의 주요계약 등 당사는 2016년 02월 19일 사업다각화를 위하여 나노스(주)의 경영권을 인수하는 계약을 체결하였습니다. 하지만, 하기 계약해제 사유에 따라 2016년 04월 18일 당사에서는 불가피하게 본 계약을 착오에 의한 취소 내지 해제를 결정하였습니다. 가. 계약내용 가. 대상법인 : 나노스(주) 나. 계약일 : 2016년 02월 19일(2016년 03월 28일 잔금 지급 기일 변경 계약) 다. 인수 주식 수량 및 금액 1) 구주 : 1,000,000주 (5,000,000,000원) 2) 신주 : 1,072,962주 (5,000,002,920원) 라. 계약해제일 : 2016년 04월 18일 나. 계약 해제사유 당사는 2016년 02월 19일 이후 주식양수도 계약에 따라 실사를 진행하여왔으며, 실사 결과 계약시 통보받은 매도회사의 정보와 실제 실사 결과에 따른 정보의 차이가 발생하여 당사에서는 불가피하게 본 계약을 착오에 의한 취소 내지 해제를 결정하였습니다. 기타 본 사항과 관련된 자세한 내용은 당사에서 공시한 자료를 참고하여 주시기 바랍니다. ([기재정정]타법인주식및출자증권 취득결정_2016.03.28 , 기타주요경영사항(타법인주식및출자증권 취득계약 해제)_2016.04.18) 10. 연구개발 활동 가. 연구개발 담당조직

- 조직형태: 기업부설연구소- 명칭: 주식회사 나무가 부설연구소

- 연구소장: 김대현 전무

- 연구소 최초 인정일: 2007년 7월 27일

- 연구소 인정번호: 제20072279호 (한국산업기술진흥협회)

나. 연구개발비용(단위 : 천원)

구 분	2016연도 (제13기 반기)	2015연도 (제12기)	2014연도
(제11기)	비고

자산
처리	원재료비	-	-	-	-

인건비	-	-	-	-

감가상각비	-	-	-	-

위탁용역비	-	-	-	-

기타 경비	-	-	-	-

소 계	-	-	-	-

비용
처리	제조원가	-	-	-	-

판관비	3,109,196	5,597,679	4,389,048	-

합 계
(매출액 대비 비율)	3,109,196(1.89%)	5,597,679(1.39%)	4,389,048(2.01%)	-

주) 연결기준이며, 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다.

다. 연구개발실적

[ 최근 3년간 상용화된 연구개발 실적 ]

분야	연구과제명	연구결과 및 기대효과	상품화내용

3D 카메라 모듈	ToF 중거리 3D 카메라	ToF 기술을 적용한 중국향 3D 카메라 모듈 양산 (서울대학교 산학협력단, 벨기에 IT 기업 공동개발)	중국 (2012년~현재)

ToF 단거리 3D 카메라	1m 이내에서 적용 가능한 ToF 기술을 적용한 PC/노트북용 3D 카메라 모듈 양산	미국 (2013년~2014년)

HMD 3D 카메라	가상현실/증강현실 기능 구현이 가능한 HMD(Head Mount Display, 머리 부분 탑재형 디스플레이)용 3D 카메라 모듈 양산	미국 (2014년)

안면인식 3D 카메라	의료용 안면인식 3D 카메라 모듈 양산	미국 (2014년)

하이브리드 스테레오 3D 카메라	야외에서 10m 이상의 깊이 정보 인식이 가능한 하이브리드 스테레오 방식 3D 카메라 모듈 양산	미국 (2015년~현재)

로봇 자율주행제어 SoC	로봇 자율주행 목적 사물 감지 및 응용제어를 위한 SoC 개발 (전자부품연구원 공동 개발)	국책 개발 연구과제 (2013년~2015년)

스마트 입체 사이니지용 플렉서블 IoT 통신 모듈 및 인터렉션 플랫폼	스마트 입체 사이니지용 F-IoT 복합 통신 모듈과 인터랙션 플랫폼은 다양한 서비스기술과 다양한 사용자 지향형 스마트 입체 사이니지 응용기술을을 창출	국책 개발 연구과제 (2014년~2016년)

노트북 카메라 모듈	슬림 노트북 카메라 모듈	슬림 레퍼런스 노트북용 카메라 모듈 양산	미국 (2012년~현재)

스마트폰 카메라 모듈	광각 스마트폰 카메라 모듈	촬영 범위를 확대한 글로벌 스마트폰 모델 카메라 모듈 양산	한국 (2014년~현재)

고 F값 스마트폰 카메라 모듈	보다 밝은 사진 촬영이 가능한 고 F값이 적용된 중저가용 스마트폰 카메라 모듈 양산	한국 (2015년~현재)

자기저항 오토 포커스 콤팩트 카메라	VCM Actuator 자채 개발 및 양산	국책 개발 연구과제 (2013년~2014년)

무선 오디오 모듈	홈시어터용 프리미엄 무선 모듈	무손실, 고음질의 2.4GHz/5G 용 3 Band 기술을 적용한 무선 오디오 모듈 양산	한국 (2013년~현재)독일 (2013년~현재)

사운드바용 보급형 무선 모듈	무손실 멀티 밴드기술이 적용된 보급형 초소형 모선 오디오 모듈 양산	한국 (2014년~현재)미국 (2014년~현재)

홈시어터/사운드바용 양방향 데이터 전송모듈	양방향 무선 데이터 송수신이 가능한 무손실 데이터 전송 모듈 양산	한국 (2015년~현재)독일 (2015년~현재)미국 (2015년~현재)

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 지적재산권 현황

- 지적재산권 소유내역

번호	구분	내용	출원인	출원일	등록일

1	특허권	양방향 동시대화 방법 및 양방향 동시대화가 가능한 화상회의시스템	주식회사 나무가	2010-12-08	2013-02-05

2	특허권	알지비 이미지 및 깊이 이미지를 이용한 얼굴 및 손 탐색 방법	서울대학교 산학협력단, 주식회사 나무가	2010-12-30	2012-06-08

3	특허권	레이저 다이오드의 히트싱크 모듈 및 상기 모듈을 구비하는 3D 카메라	주식회사 나무가	2012-02-22	2013-11-22

4	특허권	3D Depth 렌즈의 초점을 자동으로 조절하는 3D 카메라 신호처리 시스템	주식회사 나무가	2012-06-27	2013-08-27

5	특허권	동작인식 모듈 및 동작인식 시스템	주식회사 나무가	2012-06-27	2013-11-08

6	특허권	근 적외선용 밝은 렌즈 및 상기 근 적외선용 밝은 렌즈를 사용하는 모션 캡쳐용 카메라	주식회사 나무가	2012-06-29	2014-01-28

7	특허권	레이저 다이오드 패키지 및 상기 레이저 다이오드 패키지를 사용하는 3D Depth 카메라	주식회사 나무가	2012-05-15	2014-03-03

8	특허권	IR필터에 포함된이물질이 이미지센서로 전달되는 것을 방지하는 카메라 모듈 제조방법	주식회사 나무가	2013-07-18	2014-06-24

9	특허권	개체차 조정장치	주식회사 나무가	2013-01-31	2014-01-27

10	특허권	매뉴얼 PPAC 지그	주식회사 나무가	2013-11-15	2014-12-03

11	특허권	코일 패턴 적층용 모듈 및 코일 패턴을 적층하는 방법	주식회사 나무가	2014-10-24	2015-04-29

12	특허권	카메라 렌즈 이송장치	주식회사 나무가	2014-10-24	2015-07-15

13	특허권	다 각도 디퓨져 조합장치 및 3D카메라	주식회사 나무가	2014-02-06	2015-12-15

14	특허권	방사각의 조절이 가능한 광 확산장치 조합모듈, 3D 카메라 및 사각을 최적화하는 방법	주식회사 나무가	2015-02-16	2015-07-15

15	특허권	광원을 이용한 렌즈 광축조정시스템 및 광축조정방법	주식회사 나무가	2014-03-24	2016-03-31

16	특허권	다 범위 검출이 가능한 3D 스테레오 카메라 렌즈유닛 및 3D 스테레오 카메라	주식회사 나무가	2014-02-06	2016-04-01

17	특허권	아우터 코일 보빈 방식의 카메라 렌즈 자동초점 이송장치	주식회사 나무가	2015-11-27	2016-06-20