디바이스 분기보고서 (2018.03)
II. 사업의 내용

[주요 용어 설명]

용 어	설 명

원장	디스플레이 패널을 제작하기 위하여 사용되는 세대별 기판유리 단계

패널	원장을 디스플레이 용도에 맞는 크기로 자른 상태, 스마트폰, 노트북, TV등 사용제품에 맞게 기판유리를 자른 단계

모듈	디스플레이 사용제품에 맞게 자른 패널에 PCB등의 부품을 결합하여 상품으로 판매하기 전 단계

LTPS	Low Temperature Poly Silicon의 약어로 실리콘 결정을 고온대신 상대적으로 낮은 온도에서 열처리하는 공정방법

LCD	액정표시장치 또는 액정디스플레이라고도 함. 액정투과도의 변화를 이용하여 각종 장치에서 발생하는 여러 가지 전기적인 정보를 시각정보로 변화시켜 전달하는 전기소자 임. 자기 발광성이 없어 후광이 필요하지만 소비전력이 적고 휴대용으로 편리해 널리 사용하는 평판 디스플레이

OLED	OLED는 자체 발광기능을 가진 적색(Red), 녹색(Green), 청색(Blue) 등 세 가지의 형광체 유기화합물을 사용하며, 음극과 양극에서 주입된 전자 와 양의 전하를 띤 입자가 유기물 내에서 스스로 빛을 발하는 현상을 이용한 발광형 디스플레이

화소형성 공정	R,G,B 화소를 자체 발광할 수 있는 유기재료를 글라스에 증착공정 또는 잉크젯 공정을 이용하여 형성하는 공정

증착 공정	웨이퍼 또는 글라스기판에 박막을 진공상태에서 형성하는 공정

잉크젯 공정	증착공정과 유사한 공정으로 박막을 대기압 상태에서 용액을 이용하여 형성하는 공정

AMOLED	Active Matrix OLED의 약어로 발광 소자마다 박막 트랜지스터(TFT: Thin Film Transistor)를 내장하여 각 화소를 개별적으로 제어하는 능동형 OLED 디스플레이

Wearable Display	Flexible Display등을 이용하여 몸에 입거나 부착할 수 있는 디스플레이

Flexible Display	전자종이 기술을 포함한 종래 디스플레이 기술을 유연한 기판에 구현하여 종이처럼 얇고, 가볍고, 깨지지 않고, 접을 수 있으며, 자유롭게 휘어지는 디스플레이

PI 기판	Polyimid(폴리이미드)재료를 소재로 활용하는 Flexible용 디스플레이 기판

봉지층	유기재료는 산소에 노출되면 산화되어 수명이 짧아지기 때문에 이를 방지하기 위한 보호층

박막봉지기술	Thin Film Encapsulation의 약어로 TFE라고 표시하며 봉지층이라고 함. 일반적인 봉지층은 유리를 이용하여 봉지층을 형성하나, Flexible 디스플레이엔 유기물과 무기물을 번갈아가며 증착하여 봉지층을 유연하게 형성하는 기술

BLU	LCD는 스스로 빛을 내지 못하므로 외부의 빛을 이용하게 되는데, LCD패널 전체에 고르게 빛을 전달하는 조광장치로 사용되는 핵심부품

TFT	액정 표시 방식 중의 하나로 액정 화소 각각에 반도체 스위치를 붙여 표시를 제어하는 방식으로 박막으로 만든 트랜지스터

UHD	해상도의 단위로써 Full HD보다 4배 선명한 초고화질 해상도

베젤	스마트폰이나 TV를 정면에서 바라봤을 때 실제로 화면이 표시되는 부분 외에 모든 요소

FMM	Fine Metal Mask의 약자로 OLED 디스플레이 화소형성 증착공정에 사용되는 얇은 박판(30um이하)으로 마스크에는 미세한 홀이 천공되어 있어 증착공정에서 기화된 유기물을 통과시켜 화소를 만들수 있도록 마스킹 역할을 하는 박판

시스템 LSI	비메모리 반도체를 통칭하여 사용하는 용어

프로세스 필터	반도체와 디스플레이에 사용되는 산성 또는 알카리성 약액을 걸러주는 필터

트레이	디스플레이 패널을 보관하거나 이송할 때 사용하는 용기

SSP	Single Spin Process의 약자로 웨이퍼를 낱장으로 세정하는 장비로 다른 용어로는 매엽식세정장비로 쓰기도 함

IRIS	세메스㈜에서 제작하는 SSP장비의 브랜드 명으로 IRIS 장비에 약품을 공급하는 약액공급장치와 SET로 구성 됨

Metal Lift Off	배선을 형성하는 공정 중 한가지 기술로 마스킹 재료를 미리 코팅한 후 원하는 Metal을 증착 후 마스킹 재료를 제거하여 금속 배선을 형성하는 공정

FOUP	Front Open Unified Pod의 약어로 웨이퍼를 보관하는 보관용기

Signage	특정정보를 전달하기 위해 만든 시각적 구조물의 통칭

AP	Application Processor의 약어로 스마트폰, 태블릿, 스마트워치등에 사용되는 PC의 CPU 역할을 하는 기기

Photo Lithography	포토공정이라고도 하며, 반도체와 디스플레이 기판에 패턴을 형성하기 위한 공정 기술

3D IC	IC의 집적도를 높이기 위해서 IC를 수평으로 연결하는 것이 아니라 수직으로 연결하는 기술

SSD	Solid State Drive의 약어로 Nand Flash memory를 이용하여 만든 고용량 데이터 저장장치

NMP	N-Methyl-2-Pyrrolidone 수용성 유기 세정액의 명칭

IPA	Iso-Propyl-Alcohol 휘발성 용매로 수분 건조용 알코올의 명칭

HC	Hydro-Carbon 계열의 지용성 유기 세정액의 명칭

HFE	Hydro-Fluoro-Ether 계열의 약품으로 지용성 유기용매를 건조할 때 사용함

AMCs	Airborne Molecular Contaminations의 약어로 공기분자에 섞여있는 오염물

1. 사업의 개요가. 업계의 현황 및 전망(1) OLED 디스플레이산업

최근 OLED가 각광받은 이유는 기존 LCD가 가지고 있는 기술적인 한계를 넘어 차세대 디스플레이로서 요구되는 고성능의 자체발광 성능과 산업에서 요구되는 다양한 형태의 디자인적인 부분까지 응용이 가능하기 때문입니다. 최근에 OLED 스마트폰과 OLED TV 제품은 이미 일상 생활에 들어온 지 오래된 상황이며 PC와 노트북용 모니터, 자동차용 디스플레이와 사이니지 영역까지 넓히고 있다는 OLED 관련 기사는 손쉽게 접할 수가 있습니다. OLED는 일찍이 기존 LED와는 다르게 면발광, Flexible, Warm white 등의 강점으로 차세대 조명용으로도 각광을 많이 받아 왔으며 현재는 실제 제품으로도 출하되고 있어 향후에 실내 조명으로는 LED조명을 대체할 것으로 기대되고 있습니다.OLED 디스플레이가 시장에서 선호되는 이유는 기술과 디자인 측면에서 큰 장점을 갖고 있기 때문입니다. OLED 디스플레이는 응용제품에 적용된 기술로 분류하면 White OLED 방식과 RBG OLED방식으로 구분 할 수 있으며, 현재 대부분의 중소형 OLED디스플레이는 상향식 진공방식의 열 증착장비를 이용하여 RGB 유기 발광층은 FM Mask를 이용하고 제조하고 있습니다. 하지만 FM Mask를 이용하여 유기 발광층을 증착하는 기술은 대면적으로 될수록 중력에 의해 기판과 Mask가 처지는 현상이 일어나 화소형성의 정밀도가 떨어지는 문제점이 있습니다. White OLED 기술은 이러한 처짐 현상을 개선하기 위한 기술로 Open Mask를 이용하고 RGB는 Color Filter를 이용하기 때문에 스마트폰과 같은 고해상도 제품에 적용하기는 어렵습니다.Flexible디스플레이는 Rigid디스플레이와 달리 접거나 휠 수 있는 등 형태를 변형시킬 수 있어서 형태의 변형을 통해 공간 활용성을 높일 수 있으며, 얇고 가벼우며 깨지지 않는 장점 등으로 스마트폰을 비롯한 웨어러블 스마트 기기, 자동차용 디스플레이와 디지털 사이니지 등의 분야에 적용이 가능합니다.접거나 휘는것이 가능한 Flexible 형태의 IT 기기는 휴대성, 공간 활용성 등을 높여 소비자에게 편의성을 제공할 것으로 기대되며, 이러한 차세대 IT 기기가 개발되기 위해서는 전/후방 산업의 부품들도 Flexible한 형태로 생산되는 기술이 필요하게 됩니다. Flexible디스플레이는 휘는 정도에 따라서 Curved, Bendable, Rollable Foldable 단계로 발전할 것으로 전망되며, 현재는 휘어진 형태로 고정돼 변형이 불가능한 Curved 단계 디스플레이만 상용화 되어 스마트폰과 스마트워치에 적용되고 있습니다. (2) 반도체 산업반도체 산업은 1948년 트랜지스터의 발명으로 시작되어 10년 단위로 산업의 패러다임이 크게 변화되어 왔습니다. 1980년대에 이르러 IC를 더욱 고집적화한 VLSI가 개발되면서 한국의 경우도 이 시기에 반도체 메모리 부분에 삼성전자가 진출하면서 반도체 생산국으로 발돋움하게 되었습니다. 2000년대에 이르러 반도체 제조기술은 nm단위의 공정이 진행되었으며, 한국이 메모리분야에 절대 강자가 되는 시기이기도 하였습니다. 한국 반도체 산업은 1992년 이후 DRAM 기술을 기반으로 메모리 외 반도체 분야로 경쟁력을 확대하였고, 2000년 후반까지 IT 산업의 급성장과 함께 DRAM을 중심으로 NAND Flash 메모리 기술의 급속한 성장으로 반도체 산업의 호황기를 누리게 되었습니다. 2008년 이후 글로벌 경기침체의 영향으로 소비의 둔화에 따른 경기의 둔화로 큰 위기를 겪게 되었지만 이때의 치킨게임에 의한 자금력과 기술력을 갖춘 현재의 Intel(미국), Qualcomm(미국), 삼성전자(한국), SK하이닉스(한국), Micron(미국), Toshiba(일본), TSMC(대만), UMC(대만), Grobal Foundry(미국) 등의 회사가 치킨게임의 승자로 남게 되었습니다. 이를 통해서 Intel(미국), Qualcomm(미국)은 System LSI분야에서 삼성전자(한국), SK하이닉스(한국), Micron(미국), Toshiba(일본)는 메모리 분야에서 TSMC(대만), UMC(대만), Global Foundry(미국)는 파운드리 분야에서 시장 과점체제를 형성하게 되었습니다. 2017년 현재 반도체 산업은 각 분야의 강자들이 서로의 영역에 대한 도전을 가속화하고 있습니다.메모리 반도체는 생산성 향상을 위해 미세 공정기술이 개발되고 있으며 미세화 한계는 7~5nm로 예상하고 있으며 추가적인 미세화 공정기술을 개발하는데 과다비용이 투입될 것으로 보임에 따라 새로운 방식의 메모리 반도체에 대한 관심이 높아지고 있습니다. 기존 메모리 반도체 기술 고도화에는 배선의 크기를 줄여 chip을 소형화하고 웨이퍼 당 chip의 개수를 늘려 생산성을 높일 수 있고, Photo lithography 없이 짧은 파장의 빛을 투사하여 배선 패터닝을 할 수 있는 Multi e-beam 기술 등을 적용하거나, 3D IC(TSV, 수직형 반도체 등), 450mm 웨이퍼 제작기술 등이 개발되고 있습니다. STT-MRAM은 DRAM을 대체하기 적합하고, PRAM과 ReRAM은 DRAM과 Nand Flash의 사이에 위치할 것으로 기존 시장의 대체재와 새로운 시장의 형성 가능성이 공존할 것으로 예상하고 있습니다.

나. 산업의 특성(1) OLED 디스플레이산업OLED 구동방식의 Flexible디스플레이는 유기 발광층에 전류가 흐르면 스스로 빛을 내는 자체발광 디스플레이로 크게 분류하면 PI기판, TFT Back Plane, 유기 발광층, 봉지층으로 구성됩니다. Flexible디스플레이 생산공정은 PI기판, TFT back Plane, 유기 발광층 및 봉지층을 형성한 후 Carrier Glass를 제거하는 순서로 진행되며, Flexible디스플레이는 PI기판, 봉지층 형성 공정에서 Rigid디스플레이와 차별화된 생산기술이 필요합니다. OLED 구동방식의 유기 발광층은 수분에 취약하여 수분의 침투를 막아주는 봉지층 형성이 필요하며 Flexible 디스플레이에는 유연성을 확보하면서 수분 침투방지 성능을 향상시킨 박막봉지기술(Thin Film Encapsulation) 기술이 사용됩니다. 박막봉지기술은 유연한 유기물층과 투습방지 성능이 뛰어난 무기물층을 교대로 적층시켜 유연하면서도 수분침투 방지에 효과적인 봉지층을 형성하는 기술입니다.삼성디스플레이는 강력한 Captive Market을 바탕으로 5.5G A2라인 일부와 6G A3라인에서 Flexible 디스플레이를 생산하고 있습니다. LG디스플레이는 4.5G 파주 E2라인에서 LG전자와 애플의 스마트워치를 생산하고 있습니다. 두 회사 모두 생산 라인을 증설 할 계획을 갖고 있고 향후 부품, 소재, 장비, 공정기술 등이 확보될 경우 현재의 생산라인에서 Rollable과 Foldable단계의 Flexible디스플레이도 생산 가능합니다. 일본, 대만의 디스플레이 기업들은 Flexible디스플레이 생산공장 건설에 투자 예정인 것으로 보이며 상대적으로 기술적 성숙도가 낮은 중국의 기업들은 Flexible디스플레이에 앞서 평면 OLED기술확보에 주력할 것으로 예상됩니다. 일본 기업들은 Flexible디스플레이 양산경험은 적으나 이를 위한 원천기술 확보 측면에서 강점이 있고 소형 디스플레이에서 경쟁력을 보유하고 있어서 양산 체계를 확보할 가능성이 높을 것으로 예상됩니다. 중소형 디스플레이를 생산하는 JOLED, JDI가 각각 4G, 6G급 Flexible디스플레이에 투자 검토하고 있습니다. 대만 AUO는 Flexible 디스플레이 시제품을 전시회 등을 통해서 선보이는 등 관련 기술은 보유한 것으로 보이며 6GFlexible 디스플레이에 투자를 검토 중인 것으로 예상됩니다. 중국 BOE, CSOT, TRULY, VISIONOX등의 기업들은 평면 OLED생산라인에 투자 중이거나 예정에 있으며 OLED 분야에서도 아직 기술확보가 부족한 상황으로 Flexible디스플레이 생산기술 확보에는 다소 시간이 소요될 것으로 예상됩니다. (2) 반도체 산업메모리 반도체는 생산성 향상을 위해 미세 공정기술이 개발되고 있으며 미세화 한계는 7~5nm로 예상하고 있고 추가적인 미세화 공정기술을 개발하는데 과다비용이 투입될 것으로 보임에 따라 새로운 방식의 메모리 반도체에 대한 관심이 높아지고 있습니다.

차세대 반도체는 추가 개발이 필요한 상황으로 가장 먼저 양산 계획이 발표된 Intel-Micron의 3D X-Point의 경우, 생산 단가와 불명확한 시장 내 포지션 등 향후 4~5년내 기존 NAND 시장을 대체하기는 어려울 것으로 예상하고 있습니다. 2020년 전후부터 DRAM 대비 대용량 구현이 가능한 STT-RAM, NAND 대비 연산속도가 빠르고 고집적화가 가능한 PRAM에 대한 시장의 개발 요구가 높아질 것으로 예상하고 있습니다. DRAM 영역에서 차세대 기술인 STT-MRAM의 회로구성이 시스템 반도체와 유사하여 Intel, TSMC 등이 메모리 시장에 진입 할 것으로 예상하며 차세대 메모리 기술은 기존 메모리 전문기업과 비메모리 전문기업 간의 차별성이 낮아지는 계기가 될 것으로 예상됩니다. 이와 같은 예상의 근거는 IoT라고 불리는 사물인터넷이 활성화 될 것이며 구글, 아마존과 같은 데이터센터에서 대형서버에 사용되는 저장장치의 교체주기가 도래했기 때문에 NAND 기반으로 하는 SSD(Solid State Drive)의 수요가 급속하게 증가할 것으로 예상되고 있습니다. Intel(미국)도 2020년까지 약 1,000만대의 자율주행 자동차가 도로 위를 달리게 될 것이고, 자율주행차는 한대 당 하루 4,000GB의 데이터를 생성하게 될 것으로 예측되며, 1인당 하루 데이터생산량이 약 1.5GB로 추정하면 자율주행차 1대는 2,600명이 쏟아내는 데이터를 생성하는 것으로 계산하면 앞으로 자율주행 자동차 시장이 개화할 경우 이를 처리하기 위한 고속 프로세싱과 메모리, 스토리지의 수요가 폭발적으로 늘어나게 될 것으로 예측하고 메모리에 대한 연구개발과 투자를 확대하고 있습니다.메모리 시장의 증가는 인공지능과 머신러닝, 빅데이터 등에 대한 산업적 관심이 크게높아지면서 고성능 데이터센터와 스토리지에 대한 투자가 확대되었고, 인공지능과 빅데이터를 활용한 어플리케이션들이 증가하기 시작하였습니다.

스마트폰과 PC의 성장성은 둔화되는 것으로 보이지만 스마트폰은 저장장치의 용량이 커지고 있고, PC는 저장장치가 SSD로 변경되고 있기 때문에 메모리분야 중 NAND의 성장을 클 것으로 예상하고 있습니다. 또한, 데이터 생산량이 계속 증가하고 있어 이를 처리하고 저장하기 위한 데이터 센터의 추가 건설도 당분간 두 자리수 증가세를 보일 것으로 예상하고 있습니다.

다. 산업의 성장성1) OLED 디스플레이 시장디스플레이 시장규모는 2020년 1,463억 달러로 연평균 2.8% 성장할 것으로 전망되고 있으며, LCD는 수요가 둔화화고 중국의 대형세대(10G)의 투자로 인하여 공급과잉에 따른 가격 하락으로 인해 2020년까지 시장 규모는 1,131억 달러로 예측되고 있습니다. OLED는 기존 LCD시장을 잠식하여 시장 규모는 2020년까지 324억 달러로 연평균 20%의 고성장이 예상되고, 이에 따라 디스플레이 시장에서 OLED의 시장비중이 2020년 22%로 확대될 것으로 추정하고 있습니다.중소형 디스플레이 시장에서 OLED비중은 2020년까지 43%로 증가하며 LCD를 대체하고 있습니다. 디지털 TV나 모니터 등에 활용되는 9인치 이상 대형 디스플레이 패널은 여전히 LCD가 주류를 이루고 있으나 최근 휴대폰 내 OLED 채용률이 확대되면서 9인치 이하 중소형 패널에서 OLED비율이 급속도로 증가하고 있습니다.

모바일폰의 출하량은 스마트폰이 피쳐폰을 지속적으로 대체하면서 2020년에는 20억대를 넘어서고 2018년부터는 모바일폰에 채용되는 디스플레이 패널이 LCD에서 OLED로 변경되는 변곡점이 될 것으로 예상하고 있습니다. 2016년 세계적으로 OLED패널을 탑재한 스마트폰 출하량이 3.8억대로 2015년 대비 49.8% 증가하였고, LCD 패널을 탑재한 스마트폰의 경우 2015년 보다 4.2% 줄어든 12.3억대가 출하 된 것으로 IHS 마켓에서 집계하고 있습니다. OLED를 채용한 스마트폰의 출하량은 꾸준히 증가해서 매년 10~20%쯤 증가해 2020년 7억대를 넘어설 것으로 예상하고 있습니다. 반면 LCD를 채용한 스마트폰은 중저가 스마트폰 시장에서 수요를 꾸준히 유지하되 성장세는 한풀 꺾일 것으로 예상하고 있습니다

(2) 반도체 메모리 시장

메모리 시장은 2018년 이후에도 꾸준히 호황을 보여 오는 2021년에는 전체시장 규모가 109.9십억 달러에 달할 전망입니다. 2016년부터 2021년까지 메모리 시장의 연 평균 성장률(CAGR)은 7.3%에 달할 전망입니다. 이 기간 메모리 제품 평균판매가격(ASP)은 매년 1.8% 수준으로 상승할 것으로 예상하고 있습니다. .

올 플래시 스토리지는 HDD를 완전히 배제하고 SSD만을 정장 장치로 채택하는 스토리지 시스템을 말합니다. 자기디스크 방식이나 HDD는 회전속도를 높이고 전송 프로토콜을 개선하는 등 다양한 노력이 시도되고 있으나 데이터 처리속도, 저전력, 공간적인 효율성 등에서 강점을 갖고 있는 SSD 기반의 스토리지 수요가 본격화 될 것으로 예상하고 있습니다시장초기에 가상 컴퓨팅 환경의 부팅 시 병목현상을 완화하기 위한 용도로 사용되어왔으나 점차 금융 트랜잭션 서버나 온라인 프로세싱, 서버 가상화와 고급 서비스 인프라 구축 등에 확장 적용되고 있으며, 최근 들어 소셜미디어와 클라우드 컴퓨팅 환경이 확산되면서 빅데이터 분석과 리얼타임 분석에 대한 요구가 급증하면서 SSD에 시장은 새로운 성장을 맞이하고 있습니다. 라. 경쟁 현황

장비사업은 각 디바이스 제조 공정에 효율적인 핵심 공정기술을 보유하고 있는 기업들을 중심으로 입찰 또는 조달 계약을 통한 경쟁구조로 되어 있으나, 일부 주요 장비군은 3~4개사가 핵심기술을 보유하고 있고, 각 고객사들은 주요 장비 공급사들의 장비에 대한 생산 효율성과 신뢰성을 평가하여 장비를 선정하고 있습니다. 따라서 기존 장비기업들에 비해 신규 장비기업은 양산성 평가를 받는데 많은 시간이 필요하기 때문에 시장진입에 어려움이 있습니다. 장비사업은 제품의 품질, 가격, 납기 등이 장비 선정의 중요한 결정요소로 고객의 요구사항에 적극적으로 대응하는 장비기업이 최종 공급자로 선정되고 있지만, 각 디바이스 제조공정에 대한 보안문제, 이전 세대에서의 양산성 검증 여부, 고객사의 공정에 대한 장비 신뢰성, 공정간의 연계성 때문에 초기 시장에 진입한 장비기업이 계속 차세대 공정에 대한 장비를 공급할 가능성이 높아집니다.따라서, 장비시장에 진입하거나 위치를 유지하기 위해서는 고객사의 제품개발 로드맵에 맞는 장비개발과 핵심 요소기술의 지속적인 연구개발이 필요합니다. 디바이스 제조장비는 표준품이 없고 고객사의 제조공정에 적합한 장비를 주문자 생산방식으로제작하는 시스템이고 같은 고객사라 하더라도 해당 라인에 따라 적합한 장비가 서로 다르므로 고객사와의 유기적인 협력을 통하여 고객 제조공정 특성에 맞는 장비를 적기에 개발할 수 있어야 하고, 고객사의 요구사항을 맞추기 위한 꾸준한 연구개발을 통하여 품질을 향상시키는 노력이 있어야 지속 가능한 사업을 유지할 수 있습니다.

마. 회사의 주요제품

당사는 세정공정의 핵심고유 기술인 오염제어기술을 기반으로 Rigid와 Flexible OLED 디스플레이와 메모리와 시스템 LSI 반도체용 제조공정에 사용되는 세정장비를 제작하여 공급하고 있습니다. 그 중에서도 OLED 디스플레이용 FM MASK 세정장비에 반도체 메모리용 FOUP 세정장비에 집중하여 수익을 창출하고 있습니다. 이외에도 사업다각화의 일환으로 IT제품 제조공정에 사용되는 프로세스 필터와 포장지, 트레이 등의 부품판매사업도 추진하고 있습니다.2016년부터 시작으로 중국 수출을 시작하면서, 2017년 현재 해외수출 비중이 30%를 웃돌게 되었습니다. 이러한 경험들을 통해서 IT산업에서 기판 외 세정공정장비 사업이라는 새로운 시장을 개척해 나갈 수 있는 능력을 개발하고 있으며, 이를 통해 디스플레이와 반도체 세정장비분야에서 지속성장이 가능한 사업구조를 마련하게 되었습니다. 2. 주요 제품 등에 관한 현황 가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원,%)

품 목	2018년 1분기	2017년	2016년	비고

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

디스플레이 제조장비	-	-	75,309	65.32%	47,576	67.22%	-

반도체 제조장비	15,429	92.66%	34,798	30.18%	11,641	16.45%	-

소재부품외	1,223	7.34%	5,181	4.49%	11,560	16.33%	-

합 계	16,652	100.00%	115,288	100.00%	70,777	100.00%	-

나. 주요제품의 가격변동 추이당사의 주요 제품인 디스플레이 등 장비의 가격은 주문자생산방식의 특성 때문에 동일 품목이라 하더라도 사양에 따라 단가가 상이하여 정해진 가격으로 판매되지 않습니다. 3. 주요 원재료에 관한 사항 가. 주요 매입현황

(단위 : 백만원)

매입유형	품목	구분	2018년 1분기	2017년	2016년

원재료	ROBOT 외	국내	3,738	11,540	8,059

BODY 외	국내	3,204	12,499	7,324

초음파 외	국내	986	6,396	4,685

밸브 외	국내	1,143	4,330	2,334

히터 외	국내	1,333	4,885	2,084

기타	국내	4,333	21,631	19,073

합계	국내	14,737	61,281	44,649

나. 주요 원재료 등의 가격변동 추이

당사는 고객의 요청에 따라 제작되는 각 설비(장비)의 사양이 다릅니다. 이에 각 설비에 사양이 다르기 때문에 개별적 가격변동추이를 산출하기가 어려워 기재를 생략하였습니다. 다. 주요 원재료 공급의 안정성주요 원재료의 경우, 주요 공급업체와 안정적으로 거래하고 있으며, 제품의 사양에 따른 적정 원재료의 수급이 가능하고, 국내 매입처를 통해서 수급을 진행하여 생산차질의 가능성을 낮추었습니다. 4. 생산 및 생산설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산실적

(단위 : 백만원)

품목	구분	2018년1분기	2017년	2016년

디스플레이 제조장비	생산능력	100,000	80,400	80,400

생산실적	-	75,309	47,576

가동율	40.00%	93.67%	59.17%

기말재고	-	-	-

반도체 제조장비	생산능력	50,000	40,740	40,740

생산실적	15,429	34,798	11,641

가동율	30.86%	85.41%	28.57%

기말재고	-	-	-

주) 당사가 생산하는 장비는 고객사의 요청에 따라 장비를 제작하고 공급합니다. 따라서, 제품에 대한 기말재고는 없으며, 2018년 1분기 중 디스플레이 제조장비는 제작중 가동율을 표시하였습니다. 나. 생산설비에 관한 사항 (1) 현황

(단위 : 백만원)

공장별	자산별	기초가액(2017.12.31)	당기증감	당기상각	기말가액(2018.03.31)

증가	감소

본사	토지	7,852	50	-	-	7,902

건물	3,375	443	-	68	3,750

기계장치	79	-	-	3	76

차량운반구	364	48	-	29	383

시설장치	127	24	-	12	139

합계	11,797	565	-	112	12,250

5. 매출에 관한 사항 가. 매출 실적

(단위 : 백만원, %)

매출유형	품 목	2018년 1분기	2017년	2016년

상품	필터	수 출	3	-	-

내 수	25	200	43

합 계	28	200	43

제품	디스플레이 제조장비	수 출	-	32,923	27,330

내 수	-	42,386	20,828

합 계	-	75,309	48,158

반도체 제조장비	수 출	-	-	-

내 수	15,411	34,385	16,052

합 계	15,411	34,385	16,052

소재부품외	수 출	3	20	33

내 수	920	4,546	5,764

합 계	923	4,566	5,797

용역	기타	수 출	-	-	-

내 수	290	828	727

합 계	290	828	727

합 계	수 출	6	32,943	27,363

내 수	16,646	82,345	43,414

합 계	16,652	115,288	70,777

나. 판매 경로 (1) 판매조직당사의 판매조직은 각 사업총괄 직속으로 영업팀이 구성되어 있습니다. 장비사업은 제품의 품질, 가격, 납기 등이 장비 선정의 중요한 결정요소로 고객의 요구사항에 적극적으로 대응하기 위하여 각 사업총괄 하에 개발 및 영업조직을 기능조직으로 구성하였습니다.

(2) 판매경로(단위 : 백만원)

매출유형	판매경로	매출액	비율

제품	직접판매	16,652	100%

(3) 판매전략당사는 OLED 디스플레이 초기 시장부터 양산라인의 화소형성 공정에 적용된 증착장비에 사용되는 FM MASK를 세정하는 장비를 공급하면서 가격 및 품질경쟁력이 확보를 통한 차별화된 고객가치를 창출하고 있습니다.이에 고객사와 지속적인 양산개발 평가를 통하여 제품을 적기에 공급하기 위한 전략을 추진하고 있습니다. (4) 주요 매출처 당사의 2018년 1분기 매출의 92.66%는 반도체 장비에서 이루어지고 있고, 주요 매출처는 아래와 같습니다.

매출처	A사	B사	C사	D사

매출비중	47.61%	47.45%	2.11%	1.36%

6. 수주현황(단위 : 백만원)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

디스플레이부문	2017.03~	30,686	-	30,686

반도체부문	2017.12~	23,490	15,429	8,061

합 계	54,176	15,429	38,747

주1) 상기 수주현황은 당사 개별기준 정보로 작성된 것으로, 장비 개조 및 부품 납품 등은 제외되었습니다. 주2) 수주 총액은 본 보고서 작성기준일 현재 기준 수주잔고가 남아있는 프로젝트의 수주총액이며, 수주잔고는 3월말까지 매출 인식액을 제외한 금액입니다.주3) 상기 수주현황에는 해외 수주 프로젝트도 포함이 되어 있으며, 수익인식(매출)시 원화 환산 적용 환율 차이로 수주잔고 금액과 다소 상이 할 수 있습니다.

7. 시장위험과 위험관리

금융상품과 관련하여 당사는 신용위험, 유동성위험 및 시장위험에 노출되어 있습니다. 본 주석은 당사가 노출되어 있는 위의 위험에 대한 정보와 당사의 위험관리 목표,정책, 위험 평가 및 관리 절차에 대해 공시하고 있습니다. 추가적인 계량적 정보에 대해서는 동 재무제표 전반에 걸쳐서 공시되어 있습니다.

가. 금융위험관리 (1) 위험관리 체계당사의 위험관리 체계를 구축하고 감독할 책임은 이사회에 있습니다. 이사회는 당사의 위험관리 정책을 개발하고 감독하고 있으며, 중장기 경영계획 및 단기 경영전략에대해 정기적으로 보고받고 승인하고 있습니다.

당사의 위험관리 정책은 당사가 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 당사 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다. 당사는 훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다.

(2) 신용위험신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 당사가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권에서 발생하고 있습니다.

당사의 신용위험에 대한 노출은 주로 각 고객 및 거래상대방별 특성의 영향을 받습니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 당사는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거경험 및 기타 요소들을 고려하여 고객 및 거래상대방의 재무신용도를 평가하고 있습니다. 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 회수지연현황 및 회수대책이 보고되고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다.

당사는 매출채권에 대해 발생할 것으로 예상되는 손실에 대해 충당금을 설정하고 있습니다. 이 충당금은 개별적으로 유의적인 항목에 대한 구체적인 손상차손과 유사한 특성을 가진 금융자산 집합에서 발생하였으나 아직 식별되지 않은 손상차손으로 구성됩니다. 금융자산 집합의 충당금은 유사한 금융자산의 회수에 대한 과거 자료에 근거하여 결정되고 있습니다.

(3) 유동성위험 유동성위험 이란 당사가 금융부채와 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서도 받아들일 수 없는 손실이 발생하거나, 당사의 평판에 손상을 입힐 위험 없이, 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다.

당사는 중장기 경영계획 및 단기 경영전략을 통해 현금흐름을 모니터링하고 있으며, 일반적인 예상 운영비용을 충당할 수 있는 충분한 현금및현금성자산을 보유하고 있다고 확신하고 있습니다. 여기에는 합리적으로 예상할 수 없는 극단적인 상황으로 인한 잠재적인 효과는 포함되어 있지 않습니다.

나 . 시장위험 시장위 험이란 환율, 이자율 및 지분증권의 가격 등 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다.

① 환위험당사의 기능통화인 원화 외의 통화로 표시되는 판매 및 구매에 대해 환위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD, JPY 등 입니다.

② 이자율위험당사는 변동이자부 금융상품을 보유하고 있기 때문에 이자율위험에 노출되어 있습니다.

8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황 - 해당사항 없습니다. 9. 경영상의 주요 계약등에 관한 사항 - 해당사항 없습니다. 10. 연구개발 활동

가. 연구개발조직당사의 연구개발 조직은 연구 및 개발 과제를 총괄하는 부설연구소와 각 사업총괄 내사업팀에서 고객사의 개발요청에 대한 개발로 이루어져 있습니다.

부설연구소는 연구소장 산하에 공정연구, 장비연구 등을 프로젝트 및 기능에 따라 연구 개발 업무를 유기적으로 수행할 수 있는 통합조직 체계를 갖추고 있습니다. 기능적 조직뿐 아니라 프로젝트별 운영을 동시에 추구함으로써 각 연구원들은 맡은 기능에 대한 전문가가 될 수 있는 것은 물론 프로젝트에 대한 이해도도 높아져 연구개발 전문가로서 성장할 수 있는 환경을 갖추었습니다.

나. 연구개발비용(단위 : 백만원)

과 목	2018년1분기	2017년	2016년	2015년	비고

연구개발비용 계	428	1,224	2,150	2,763	-

(정부보조금)	-	-	(116)	(896)	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	0.37%	1.06%	2.87%	3.66%	-

다. 연구개발 실적당사는 세정공정의 핵심고유 기술인 오염제어기술을 기반으로 Rigid와 Flexible OLED 디스플레이와 메모리와 시스템 LSI 반도체용 제조공정에 사용되는 세정장비를 제작하여 공급하고 있습니다.

분야	개발 제품	개발 결과	기대 효과	현개발단계

디스플레이
분야	OLED유기발광층 증착용FM(Fine Metal)MASK 세정장비	5.5G FM MASK
세정장비
6G FM MASK
세정장비	-OLED 양산용 5.5G FM MASK 세정장비를 납입 하였음.
-6G FM MASK 세정장비를 납입 하였음.
-Flexible용 6G FM MASK 세정방비를 순차적으로 공급 하였음.	제품화

반도체
분야	웨이퍼 보관용기
세정장비	Manual FOUP
세정장비
Auto FOUP
세정장비	-메모리라인에 FOUP 세정용 장비를 개발하여 고객사에서 성능평가를 진행 하여 납입 하였음	제품화

웨이퍼 매엽세정용 약액공급장치	상온약액공급장치고온약액공급장치고온IPA공급장치	-고객사와 공동개발을 통해 주문자 생산방식으로 전량 공급하고 있음	제품화

당사는 상기 제품들의 개발과 관련하여 정부 및 유관기관의 지원을 받아 다음과 같은 연구개발 과제를 수행하고 있습니다.

(단위 : 백만원)

연구과제명	주관부서	연구기간	정부출연금	관련제품	비고

인쇄/증착 hybrid 공정을 이용한OLED조명모듈개발	산업통상
자원부	2012.7~
2018.6	1,547	OLED조명패널
제조용 장비	진행중

휘발성용매 사용량 90%이사 절감을 위한 6G급 AMOLED용 FM MASK 복합 세정공정기술 개발	산업통상
자원부	2016.5~
2019.4	1,500	OLED 디스플레이용
제조용 장비	진행중

11. 그 밖의 투자의사결정에 필요한 사항 가. 지적재산권 현황

구분	출원일	등록일	내용	출원인	등록번호

상표(2건)	2013.10.31	2014.09.30	OCLEN	(주) 디바이스이엔지	4010615300000

2013.09.23	2014.09.19	오클렌OCLEN	(주) 디바이스이엔지	4010595910000

디자인(4건)	2015.07.15	2016.03.22	디스플레이 패널용 필름 보관 용기(null)	(주) 디바이스이엔지	3008469270000

2015.07.15	2016.03.22	디스플레이 패널용 필름 보관 용기(null)	(주) 디바이스이엔지	3008469260000

2015.07.15	2016.03.22	디스플레이 패널용 필름 보관 용기(null)	(주) 디바이스이엔지	3008469290000

2015.07.15	2016.03.22	디스플레이 패널용 필름 보관 용기(null)	(주) 디바이스이엔지	3008469280000

등록(55건)	2004.08.02	2006.08.10	웨트 스테이션 장비 운용방법	(주) 디바이스이엔지	1006139010000

2004.10.01	2006.10.02	반도체 소자의 실장 테스트를 위한 소켓 인터페이스	(주) 디바이스이엔지	1006334500000

2006.09.12	2007.07.18	약액 혼합 공급장치	(주) 디바이스이엔지	1007423670000

2006.12.14	2011.08.31	웹 기반의 LCD 라인 실시간 모니터링 시스템	(주) 디바이스이엔지	1010628640000

2007.08.13	2008.08.21	배향막 인쇄 수지판 세정장치	(주) 디바이스이엔지	1008546240000

2008.11.12	2010.10.06	3차원 입체 카메라	(주) 디바이스이엔지	1009873220000

2008.11.12	2010.10.01	3차원 입체 영상장치	(주) 디바이스이엔지	1009861150000

2009.03.05	2011.10.04	평판 디스플레이 건조장치	(주) 디바이스이엔지	1010719540000

2009.03.27	2011.04.01	엔코더장치	(주) 디바이스이엔지	1010279120000

2009.08.10	2016.10.27	비접촉 통신을 위한 제거가능한 카드, 이의 활용 및 제조 방법	(주) 디바이스이엔지	1016717890000

2009.10.06	2012.04.25	인쇄압력 조절이 가능한 인쇄장치	(주) 디바이스이엔지	1011420480000

2010.03.24	2012.07.23	인쇄기의 인쇄압력 조절장치	(주) 디바이스이엔지	1011692520000

2010.04.23	2017.02.16	무접촉 지불 수단을 이용하는 전자 지불 트랜잭션의 방법 및 시스템	(주) 디바이스이엔지	1017090990000

2010.04.27	2011.03.04	대수층 축열 냉난방 시스템	(주) 디바이스이엔지	1010215780000

2010.04.27	2010.12.24	대수층 축열 제어 시스템	(주) 디바이스이엔지	1010052310000

2010.05.18	2010.10.06	웨이퍼 보관용기 세정장치	(주) 디바이스이엔지	1009873230000

2010.05.18	2011.03.07	웨이퍼 보관용기 세정장치	(주) 디바이스이엔지	1010220140000

2010.06.09	2014.08.22	전해액 및 그것을 이용한 리튬 이온 이차 전지	(주) 디바이스이엔지	1014357080000

2010.12.22	2012.09.27	이에스디 방식의 분사부 및 이송부를 구비한 롤투롤 이송장치	(주) 디바이스이엔지	1011883650000

2010.12.22	2013.05.15	냉각롤을 구비한 롤 프린트장치	(주) 디바이스이엔지	1012664260000

2010.12.30	2013.04.26	방열 도료 조성물 및 이를 이용한 방열시트	(주) 디바이스이엔지	1012604920000

2011.02.15	2014.03.03	MUX-D 스캔 기능을 갖는 펄스 동적 논리 게이트	(주) 디바이스이엔지	1013721880000

2011.10.07	2012.05.02	디스플레이용 강화유리창 제조방법 및 이에 의해 제조된 강화유리창	(주) 디바이스이엔지	1011442640000

2011.11.23	2012.09.27	스크린마스크 세정용 지그	(주) 디바이스이엔지	1011883620000

2011.11.23	2012.10.23	유기전계 발광 디스플레이장치 제조용 스크린마스크 세정장치 및 이를 이용한 스크린마스크 세정방법	(주) 디바이스이엔지	1011955650000

2012.01.30	2012.08.08	웨이퍼 보관용기 세정장치	(주) 디바이스이엔지	1011739870000

2012.02.17	2013.12.02	웨이퍼 보관용기 세정장치	(주) 디바이스이엔지	1013381830000

2012.02.17	2014.02.26	디스펜서형 노즐장치	(주) 디바이스이엔지	1013698460000

2012.03.13	2017.10.11	유기 무기 복합체와 그 제조 방법, 유기 무기 복합막과 그 제조 방법, 포토닉 결정, 코팅재, 열가소성 조성물, 미세 구조체, 광학 재료, 반사 방지 부재 및 광학 렌즈	(주) 디바이스이엔지	1017872150000

2012.03.13	2015.11.10	유기 무기 복합체와 그 제조 방법, 유기 무기 복합막과 그 제조 방법, 포토닉 결정, 코팅재, 열가소성 조성물, 미세 구조체, 광학 재료, 반사 방지 부재 및 광학 렌즈	(주) 디바이스이엔지	1015695990000

2012.03.27	2013.03.11	웨이퍼 보관용기 세정장치	(주) 디바이스이엔지	1012443810000

2012.06.22	2013.04.30	플렉시블 필름이 부착된 캐리어 기판의 배면 세정장치	(주) 디바이스이엔지	1012614310000

2012.06.22	2013.08.09	기판 열처리 장치의 셔터 구조	(주) 디바이스이엔지	1012972920000

2012.06.22	2014.03.05	기판의 합착 방법 및 장치	(주) 디바이스이엔지	1013729740000

2012.07.20	2013.05.10	웨이퍼 보관용기 세정장치	(주) 디바이스이엔지	1012651820000

2012.09.26	2014.07.03	HDL 환경을 위한 글로벌 클록 핸들러 객체	(주) 디바이스이엔지	1014181620000

2013.02.11	2016.10.24	측면 접지 접점을 구비한 커넥터 리셉터클	(주) 디바이스이엔지	1016705660000

2013.03.14	2014.06.18	이차전지용 분리막/전극 결합체의 제조방법	(주) 디바이스이엔지	1014112860000

2013.03.25	2016.05.16	여분의 감지 증폭기를 갖는 메모리	(주) 디바이스이엔지	1016232960000

2013.04.08	2015.03.12	스터링 냉각을 이용한 CPU 냉각장치	(주) 디바이스이엔지	1015037480000

2013.04.08	2015.03.12	CPU 냉각 제어 장치 및 시스템	(주) 디바이스이엔지	1015037530000

2013.06.14	2013.12.30	슬롯다이 코팅장치	(주) 디바이스이엔지	1013482150000

2013.07.16	2014.09.05	3차원 그래핀 나노-네트워크의 제조방법 및 그 응용	(주) 디바이스이엔지	1014408500000

2013.09.17	2015.02.06	액정 표시 패널용 열처리 장치	(주) 디바이스이엔지	1014929370000

2014.05.30	2015.02.06	반도체 기판 세정용 약액 공급설비 및 약액 공급방법	(주) 디바이스이엔지	1014929200000

2014.05.30	2015.12.03	반도체 기판 세정용 약액 재사용장치	(주) 디바이스이엔지	1015761450000

2014.06.23	2015.02.06	마스크 지그 조립체	(주) 디바이스이엔지	1014929390000

2014.07.01	2016.02.25	유기발광 다이오드의 마스크 세정장치 및 방법	(주) 디바이스이엔지	1015993630000

2014.09.11	2015.02.06	액체공급장치 및 액체공급방법	(주) 디바이스이엔지	1014929420000

2014.10.08	2015.02.06	액체공급장치 및 액체공급방법	(주) 디바이스이엔지	1014929450000

2015.05.18	2017.05.02	검사용 전자부품 로딩 장치 및 전자부품 테스트 장치	(주) 디바이스이엔지	1017343970000

2015.07.22	2017.02.27	테스트 핸들러의 가압 장치 및 전자부품 테스트 장치	(주) 디바이스이엔지	1017126620000

2015.12.15	2017.02.03	반도체 제조용 약액 공급장치	(주) 디바이스이엔지	1017053520000

2016.05.12	2017.01.16	공간 디바이스 제어 및 운영 시스템 및 방법	(주) 디바이스이엔지	1016985650000

2016.12.28	2017.06.27	감압 건조장치 및 감압 건조방법	(주) 디바이스이엔지	1017531660000