디바이스 사업보고서 (2025.12)
1. 공시내용 진행 및 변경사항

가. 공시사항의 진행ㆍ변경사항 당사는 본 보고서 제출일 현재 주요사항보고서 및 한국거래소 공시를 통해 공시한 사항이 공시서류 제출일까지 이행이 완료되지 않았거나 공시내용과 관련한 투자자의투자판단에 영향을 미칠 수 있는 주요내용이 변경된 사항이 없습니다.

(기준일 : 2025년 12월 31일)

신고일자	제목	신고내용	신고사항의 진행사항

2025.12.19	주요사항보고서(자기주식처분결정)	1. 처분예정주식 : 101,420주2. 처분대상주식가격 : 14,250원3. 처분예정금액 : 1,445,235,000원4. 처분예정기간 : 2025년 12월 26일 ~ 2025년 12월 30일5. 처분목적 : 임직원에 대한 성과급 지급6. 위탁투자중개업자 : 케이비증권 주식회사7. 처분결정일 : 2025년 12월 19일	진행완료

2025.12.09	단일판매ㆍ공급계약체결	반도체 웨이퍼 세정장비계약금액 2,970,000,000원	계약기간(2025.12.08~2026.06.30)- 일정에 따라 진행 중

2025.09.05	단일판매ㆍ공급계약체결	디스플레이 제조장비계약금액 USD 19,400,000.00	계약기간(2025.09.04~2026.05.30) - 일정에 따라 진행 중

2024.10.29	전환사채 발행후 만기전 사채취득	제2회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 만기전 취득(사채 취득금액 : 375,000,000원)만기전 취득사유 : 사채권자의 조기상환청구에 따른 사채권 취득
향후 처리방법 : 취득 후 소각처리	진행완료

2024.10.15	전환사채 발행후 만기전 사채취득	제3회 무기명식 이권부 무보증 사모 신주인수권부사채 만기전 취득(사채 취득금액 : 3,000,000,000원)만기전 취득사유 : 사채권자의 조기상환청구에 따른 사채권 취득
향후 처리방법 : 취득 후 소각처리	진행완료

2024.10.15	전환사채 발행후 만기전 사채취득	제2회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 만기전 취득(사채 취득금액 : 3,000,000,000원)만기전 취득사유 : 사채권자의 조기상환청구에 따른 사채권 취득
향후 처리방법 : 취득 후 소각처리	진행완료

2024.09.11	단일판매ㆍ공급계약체결	디스플레이 제조장비계약금액 USD 51,200,000.00	계약기간(2024.09.02~2026.01.01)진행완료(계약이행완료)

2024.08.20	주요사항보고서(자기주식취득신탁계약 체결결정)	1. 계약금액 : 2,000,000,000원2. 계약기간 : 2024년 08월 02일 ~ 2025년 08월 19일3. 계약목적 : 주가안정 및 주주가치 제고4. 계약체결기관 : 케이비증권 주식회사5. 계약 전 자기주식보유현황 : 보통주 253,461주6. 위탁투자중개업자 : 삼성증권 주식회사7. 취득결정일 : 2024년 08월 20일	진행완료- 취득주식총수 : 151,117주
- 취득금액 : 2,000,000,000원

2024.07.15	전환사채 발행후 만기전 사채취득	제3회 무기명식 이권부 무보증 사모 신주인수권부사채 만기전 취득(사채 취득금액 : 2,000,000,000원)만기전 취득사유 : 사채권자의 조기상환청구에 따른 사채권 취득
향후 처리방법 : 취득 후 소각처리	진행완료

2024.07.15	전환사채 발행후 만기전 사채취득	제2회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 만기전 취득(사채 취득금액 : 1,875,000,000원)만기전 취득사유 : 사채권자의 조기상환청구에 따른 사채권 취득
향후 처리방법 : 취득 후 소각처리	진행완료

2024.04.15	전환사채 발행후 만기전 사채취득	제3회 무기명식 이권부 무보증 사모 신주인수권부사채 만기전 취득(사채 취득금액 : 5,000,000,000원)만기전 취득사유 : 사채권자의 조기상환청구에 따른 사채권 취득
향후 처리방법 : 취득 후 소각처리	진행완료

2024.04.15	전환사채 발행후 만기전 사채취득	제2회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 만기전 취득(사채 취득금액 : 4,750,000,000원)만기전 취득사유 : 사채권자의 조기상환청구에 따른 사채권 취득
향후 처리방법 : 취득 후 소각처리	진행완료

2023.08.08	신규시설투자등	생산능력증대 및 업무시설 확충 신규시설투자투자금액 : 297억원	진행완료

2022.11.22	유형자산취득결정	1.취득목적물 :토지2.취득금액 : 18.5억원3.취득목적 : 생산능력 증대 및 업무시설 확충을 위한 토지매입	진행완료

2022.05.02	주요사항보고서(자기주식취득신탁계약 체결결정)	1. 계약금액 : 3,000,000,000원2. 계약기간 : 2022년 05월 02일 ~ 2023년 05월 01일3. 계약목적 : 주가안정 및 주주가치 제고4. 계약체결기관 : 삼성증권 주식회사5. 계약 전 자기주식보유현황 : 보통주 87,823주6. 위탁투자중개업자 : 삼성증권 주식회사7. 취득결정일 : 2022년 05월 02일	진행완료- 취득주식총수 : 165,638주
- 취득금액 : 2,949,058,730원

2021.10.15	증권발행결과(자율공시)	1. 증권의 종류 : 제3회 무기명식 이권부 무보증 사모 신주인수권부사채2. 발행방법 : 국내사모 신주인수권부사채 발행3. 발행예정금액 : 10,000,000,000원4. 발행결정 최초 이사회결의일 : 2021년 10월 13일5. 실제발행금액 : 10,000,000,000원6. 납입일 : 2021년 10월 15일	진행완료

2021.10.15	증권발행결과(자율공시)	1. 증권의 종류 : 제2회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채2. 발행방법 : 국내사모 전환사채 발행3. 발행예정금액 : 10,000,000,000원4. 발행결정 최초 이사회결의일 : 2021년 10월 13일5. 실제발행금액 : 10,000,000,000원6. 납입일 : 2021년 10월 15일	진행완료

나. 단일판매ㆍ공급계약체결 공시 진행방향(1) 진행상황

(기준일 : 2025년 12월 31일 ) (단위: 천원, USD)

신고일자	계약내역	통화	계약금액총액	판매ㆍ공급금액	대금수령금액

당기	누적	당기	누적

2024.09.11	- 계약명: 디스플레이 제조장비- 계약상대방: Chengdu BOE Display Technology Co., Ltd- 계약기간: 2024.09.02~2026.01.01	USD	51,200,000	33,200,000	33,200,000	25,600,000	46,080,000

2025.09.05	- 계약명: 디스플레이 제조장비- 계약상대방: Xiamen Tianma Display Technology Co.,Ltd- 계약기간: 2025.09.04~2026.05.30	USD	19,400,000	-	-	-	-

2025.12.09	- 계약명: 반도체 웨이퍼 세정장비- 계약상대방: 삼성전자- 계약기간: 2025.12.08~2026.06.30	KRW	2,970,000	-	-	-	-

(2) 대금 미수령 사유 - 본 보고서 작성기준일 현재 해당 계약건별 대금 지급 조건에 따라 대금 수령중에 있으며, 계약상 대금 지급기간이 미도래 되었습니다.

계약명	대금 미수령 사유

디스플레이 제조장비	계약상 대금 지급기간이 아직 도래하지 않음

반도체 웨이퍼 세정장비

반도체 세정장비

(3) 향후 추진계획 - 계약상대방과 협의 및 업무일정에 맞춰 진행할 예정으로 공급계약의 변동 가능성은 없습니다.

(기준일 : 2025년 12월 31일 ) (단위: 천원, USD)

신고일자	계약명	통화	계약금액 총액	향후 추진계획	변동가능성

판매ㆍ공급이행	대금수령

2024.09.11	디스플레이 제조장비	USD	51,200,000	진행중	진행중	공급계약완료 변동 가능성 無

2025.09.05	디스플레이 제조장비	USD	19,400,000	진행중	진행중	공급계약완료 변동 가능성 無

2025.12.09	반도체 웨이퍼 세정장비	KRW	2,970,000	진행중	진행중	공급계약완료 변동 가능성 無