코미코 분기보고서 (2018.09)
II. 사업의 내용

1. 사 업의 개 요

가. 회사의 현황(1) 사업 개황

당사는 2013년 8월 13일 주식회사 코미코의 정밀세정, 특수코팅 사업부문에 대해 전문성과 독립성을 확보함으로써 핵심사업에 역량을 집중하고 이를 고도화하여 세계 최고의 세정, 코팅 기업을 목적으로 물적분할된 신설기업입니다. 반도체 고기능성 부품 제작을 주 사업영역으로 가지고 있는 존속법인이 코미코에서 미코로 사명을 변경하고 신설법인인 당사가 코미코의 회사명을 사용하고 있습니다.

코미코가 영위하는 정밀세정 및 특수코팅 분야는 반도체 및 디스플레이, 태양광 제조 공정중에 발생하는 미세오염(Micro Contamination)을 제어하고 최적의 공정 수율을 유지하여 생산성을 향상시키고, 고가의 공정장비 부품을 재사용할 수 있도록 재생하여 생산원가를 절감하는데 이바지하는 사업분야라고 할 수 있습니다.

미세오염(Micro Contamination)은 제품의 생산수율(Yield)과 부품의 수명을 단축시켜 제품 품질에 악영향을 미칩니다. 세정, 코팅산업은 생산과정에서 발생하는 미세오염을 제어하는 산업으로서 단순히 장비나 부품의 오염을 제거하고 재생하는 것뿐만 아니라 사용을 위한 컨디션을 최적의 상태로 유지시키고 사용수명을 연장하는 한편,공정준비 시간을 단축시킴으로써 공정효율과 생산수율의 증가에 기여합니다.

공정장비에 사용되는 부품은 일정주기를 가지고 폐기되고 새 것으로 교체되기를 반복합니다. 통상 반도체 및 디스플레이, 태양광 등에 사용되는 공정장비의 부품은 종류에 따라 수백만원에서 수천만원을 호가하며, 짧게는 1주일 이내, 길게는 3개월 정도의 공정사용 이후 새 것으로 교체하는 것이 일반적입니다. 공정장비 부품의 교체주기가 있는 이유는 공정중에 사용되는 강력한 화학물질과 플라즈마, 가혹한 공정조건, 높은 전압의 사용으로 내부의 부품들이 부식되거나 표면층이 손상되어 이를 방치할 경우 생산수율과 생산효율이 낮아져 결국 칩 제조업체의 경쟁력을 악화시키는 결과로 이어질 수 있습니다. 따라서 반도체 및 디스플레이, 태양광 칩 제조업체는 정기적 혹은 비정기적인 PM을 통해 생산성을 향상시키고 품질을 유지하기 위하여 당사와 같은 세정, 코팅 전문회사와 협력관계를 유지하고 있습니다.

당사는 1996년 설립 이후 대한민국 반도체 산업에서 최초로 정밀 세정과 특수 코팅을 사업화한 회사로서 한국을 비롯하여 미국, 중국, 대만, 싱가포르 총 5개국에 세정, 코팅 사업을 영위하고 있습니다.

(가) 회사의 특징

당사의 사업부문의 특징은 첫번째, 경기에 민감하지 않으며, 고객사의 사업이 지속되는한 반드시 필요한 사업이며, 두번째, 전방산업의 불경기 및 원가절감 필요성이 대두될 경우에 신규 부품에 대한 대체재로서 수요가 늘어 나는 경향이 있습니다. 세번째, 다년간의 축적된 노하우와 기반시설이 필요하여 경쟁자가 쉽게 진입하기 어려운 진입장벽이 존재하며, 네번째, 각 국가가 주도하는 기간 산업으로서 국가 차원의 지원이 존재합니다. 다섯번째, 고객사의 자산을 세정, 코팅 하는 사업모델로 재고자산의 규모가 매우 작으며, 특히 대기업과의 거래를 통해 매출채권 회전이 우수한 특징을 가지고 있습니다. 아래는 당사의 비즈니스적 장점과 특징을 설명하는 내용입니다.

구분	내용

최고 수준의 세정, 코팅 서비스 제공	ㆍ20년전 대한민국 최초의 세정, 코팅 전문 서비스 제공을 통한 사업화

ㆍ세정, 코팅 방법에 대한 연구개발과 20년의 노하우를 체계적인 데이터로 관리하여 공정중 발생하는 문제에 대한 최적의 솔루션 제시

ㆍCu 공정과 Non Cu 공정의 분리 운영을 통한 Cross Contamination 방지

지속성장과 높은 수익성	ㆍ2014년 부터 2017년 까지 4개년 연평균 매출 성장율은 21.0%, 영업이익은 54.5%로 지속 성장세에 있으며, 특히 2017년은 2016년대비 매출은 33.1% 성장한 1,251억원, 영업이익은 88억원 증가한 265억원을 기록

ㆍ전세계 5개국에서의 서비스를 통한 국가, 지역별 경기위축에도 안정적인 경영 가능

전세계 Major 고객사와의거래관계	ㆍ한국의 Major 반도체 칩 생산업체인 삼성전자, SKhynix와 거래하는 유일한 회사

ㆍIntel, Micron, TSMC, UMC, Global Foundry 등 전세계 Major 고객사와 거래를 통한 고객사 경기에 따른 Risk 최소

ㆍ반도체, 디스플레이, 태양광에 이르는 다양한 포트폴리오

World wide 네트워크와확장 가능성	ㆍ한국, 미국, 중국, 대만, 싱가포르등 반도체 최고 국가에서 Major의 고객에게 서비스 제공

ㆍ중국, 미국 등 향후 세계 최고 시장으로의 확장 가능성

기술력	ㆍ 국내외 51개의 특허와 19개의 상표권 등 원천기술의 특허 확보를 통한 기술 우위 확보

1) 최고 수준의 세정, 코팅 서비스 제공

당사는 1996년 한국 최초의 반도체 공정장비에 대한 세정, 코팅 서비스를 전문화하여 사업화한 회사입니다. 반도체 및 디스플레이, 태양광 칩 제조 공정상 공장장비의 오염은 반드시 수반될 수 밖에 없는 현상입니다. 이러한 오염은 생산 수율을 떨어뜨리고 제품의 불량을 야기하여 칩 제조업체의 제조원가 상승의 주 원인이 되며, 오염을 원활하게 해결하지 못할 경우 경쟁업체와의 경쟁관계에서 뒤쳐지는 결과를 초래하게 됩니다.

코미코는 내부 MES(Manufacturing Excution System)라는 생산관리 프로그램을 통하여 고객이 당사로 서비스를 요청하는 공정장비 부품의 이력을 관리하고 있습니다. 코미코 안성법인의 경우 연간 약 50만건의 고객사 부품이 당사 MES를 통해 이력관리가 되고 있으며, 최초 반입일, 세정, 코팅 횟수, 공정중 이상 발생내역 등이 기록됨으로써 공정부품이 생산중 발생될 수 있는 Issue를 사전예방 할 수 있도록 정보를 제공하고 있습니다. 이러한 기록들은 20여년간 당사 내부 전산시스템에 데이터베이스화 되어 있으며, 이는 한국뿐만 아니라 미국, 중국, 대만, 싱가포르 등 당사의 자회사 모두가 동일한 시스템을 통해 전세계 고객에게 제공하고 있는 서비스입니다.

당사는 MES로 수집된 정보를 기반으로 전세계 고객사에서 발생하는 세정, 코팅시 발생하는 문제점, 이에 대한 해결방안, 사례 등을 체계적으로 관리하고 더 나아가 고객에게 발생할 수 있는 관련 정보를 기반으로 더 발전된 세정, 코팅 서비스를 개발하고 이를 제공함으로써 고객 만족을 극대화 하고 있습니다.

2) 지속성장과 높은 수익성

당사는 2013년 8월 분할에 따른 법인설립 이후 지속적인 매출과 영업이익 성장을 이루고 있습니다. 아래 표에서 보여지는 것과 같이 연결기준 전체 매출액은 2016년 940억원에서 2017년 1,251억원으로 33.1% 성장하였으며, 2018년 3분기(누적)는 2017년 매출액과 유사한 수준인 1,214억원으로 역대 최고 실적을 갱신하고 있습니다.

[코미코 매출현황]
(단위:백만원)

매출	2018년 3분기(누적)	2017년	2016년	2015년

국내법인	66,723	67,621	44,080	38,664

해외법인	59,643	63,906	53,001	47,868

연결조정	-4,918	-6,470	-3,097	-2,359

합 계	121,448	125,056	93,983	84,173

주) 연결조정은 국내법인과 해외법인간 발생한 내부거래 제거 금액입니다.

회사의 수익성을 보여주는 영업이 익 2016년 177억원에서 2017년 265억원으로 49.4% 성장하였고, 2018년 3분기(누적)는 291억원으로 2017년 실적을 넘어섰습니다.

3) 전세계 Major 고객사와의 거래관계

당사의 경우 한국에서 반도체 세정, 코팅을 사업화하고 이 노하우를 기반으로 미국, 중국, 대만, 싱가포르로 네트워크를 확대하였으며, 이러한 결과로 2008년부터 2010년까지 지속된 반도체 업계간의 치킨게임 시기에도 일부 고객사의 흥망에 흔들리지 않고 지속적인 성장과 안정성을 유지할 수 있었습니다.

결국 복수의 고객사가 세정, 코팅에 대한 전문적인 서비스를 요구하는 현상은 당사의 기술력과 노하우를 높이 평가하는 증거라고 할 수 있습니다.

[코미코 주요고객사]

지역	주요고객사	지역	주요고객사

한국	Samsung	미국	Samsung(Austin)

SKhynix	Intel

DB HiTek	GlobalFoundries

MagnaChip	Micron

LG전자	Texas Instruments

Juseong Eng	NXP

대만	TSMC	중국(Wuxi)	SKhynix(China)

Inotera	SMIC

PTC	HHNEC

ProMOS	CSOT

UMC	CSMC

싱가포르	GlobalFoundries	중국(Shenzhen)	BOE

Micron	CSOT

UMC	Tianmma

4) World wide 네트워크와 확장가능성 당사는 2005년 중국 Wuxi, 2006년 대만 Hsinchu, 2007년 미국 Austin, 2013년 싱가포르 Woodland에 각각 현지법인을 설립하였고 2018년 중국 Shenzhen에 있는 법인을 인수하였습니다.

[KoMiCo 한국]

한국 안성에 위치한 코미코 안성법인은 정밀세정과 특수 코팅을 주로 서비스하며, 기술연구소, 경영기획을 비롯한 본사기능을 갖추고 있습니다. 주요 고객사로는 삼성전자, SKhynix, 동부하이텍, 매그나칩, 주성엔지니어링, LG전자 등이 있으며, 안성에 위치하여 주요 고객사로부터 약 50km 거리에 위치하여 밀접한 고객 대응이 가능합니다.

[Austin, 미국]

2007년 설립되었고, 미국 텍사스주 오스틴시에 위치한 미국법인은 정밀세정, 특수코팅, 반도체 기능성 부품의 판매를 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 주요 고객으로는 삼성전자 Austin 반도체(Samsung Austin Semiconductor), Intel, Micron, Texas Instrument, NXP 등이 있으며, 해외법인 중 가장 큰 매출액과 영업이익 실적을 거두고 있습니다.

[Wuxi, 중국]

2005년에 설립되었고 중국 Wuxi시에 위치한 중국법인은 정밀세정, 특수코팅, 반도체 기능성 부품의 판매를 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 주요 고객으로는 SKhynix Wuxi, SMIC, TSMC, CSOT 등이며, 설립 이후부터 지금까지 안정적인 경영실적을 보여주고 있습니다.

[Hsinchu, 대만]

2006년에 설립되었고 대만 Hsinchu시에 위치한 대만법인은 정밀세정, 특수코팅, 반도체 기능성 부품의 판매를 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 주요 고객으로는 TSMC, UMC, Inotera 등이며, 초기 투자시 코팅 사업에 초점을 맞춰 설립하였으며, 2017년은 대만 신규공장 증설을 시작하여 2018년 상반기내 완공을 앞두고 있습니다. 이를 통하여 세정 전용라인 구축 및 코팅Capa 확장, 신기술, 품질, 시스템 등 차별화하여 경쟁력을 확보하고자 합니다.

[Woodland, 싱가포르]

2013년에 설립되었고 싱가포르 우드랜드에 위치한 싱가포르 법인은 정밀세정, 특수코팅, 반도체 기능성 부품의 판매를 주 사업으로 영위하고 있습니다. 주요 고객으로는 Micron, UMC, GlobalFoundry 등이 있으며, 2013년 11월부터 가동되고 있습니다. 싱가포르 지역의 위치한 고객사는 대부분 40nm급 공정을 진행하고 있는 관계로 정밀 세정과 코팅에 대한 절대적 필요성이 다른 국가에 비해 적은 편입니다. 그러나, 현지에 위치한 Micron, UMC, GlobalFoundry등은 한국, 중국, 미국, 대만과의 기술격차를 줄이기 위해 10nm급 공정을 도입하고 있으며, 미세패턴화가 진행될수록 세정과 코팅에 대한 수요가 증가되고 있습니다. 2017년 매출은 전년 동기 대비 44.7% 성장한 81억원을 기록하여 싱가포르 법인의 경영실적은 개선되고 있습 니다.

[Shenzhen, 중국]

2017년 설립되었고 중국 Shenzhen시에 위치하고 있으며 2018년 당사 중국법인(Wuxi)이 인수하였습니다. 당 법인은 디스플레이 관련 부품의 정밀세정, 특수코팅, 판매를 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 주요 고객으로는 BOE, CSOT, Tianmma 등이 며, 점 차 성장해 나가고 있습니다.

(2) 회사의 주력사업 제품 설명

당사의 제품은 크게 세정, 코팅, 반도체 부품으로 구분하고 있습니다. 일반적인 제조업과 다르게 특정 제품을 일괄 제조 하는 생산라인이 아니기 때문에 세정이라는 특정 프로세스를 거친 제품을 세정이라고 명명하고 있으며, 당사의 코팅 기술을 응용한 생산 프로세스를 거친 제품을 코팅이라고 명명하고 있습니다. 반도체 부품에 대한 리세일은 미국, 중국, 대만, 싱가포르법인에서 활발하게 이루어 지고 있으며, 이 방식은 한국의 기능성 부품 업체로부터 부품을 구입한 후 이를 일정 프로모션 비용과 이익을 감안하여 재판매 하는 방식입니다. 아래 그림은 당사의 각 법인별 주요 제품취급을 설명하고 있습니다.

(가) 세정

당사의 제품 중 가장 큰 매출비중을 차지하고 있으며, 당사 사업의 모태가 된 제품으로서 최근 반도체 제조 기술의 발전에 따른 미세 오염물의 방지와 공정 대기시간을 줄이기 위한 표면처리 기술의 중요성이 강조되고 있습니다. 반도체 제조공정의 미세 패턴화가 10nm대까지 발전한 상황에서 미세오염물인 파티클의 제어는 반도체 제조공정의 수율과 생산성에 막대한 영향을 끼치고 있습니다. 당사의 경우 약 20여년간 축적한 공정 노하우를 기반으로 세계 최고 수준의 솔루션을 확보하고 있으며, 이러한 솔루션의 업그레이드와 당사 고유 신기술의 융복합된 기술로 반도체 세정부문을 선도하고 있습니다. 특히 최근에는 케미컬을 사용하지 않는 친환경 세정방법을 개발하고 있으며, 10nm급 이하의 파티클 및 오염소스를 제어하기 위한 검사능력을 획기적으로 강화하고 있습니다.

위 사진에서 보여지는 것과 같이 반도체 공정중 오염에 의해 당사로 반입되는 공정장비의 부품은 당사 내부프로세스에 따라 세정이 이루어지게 됩니다. 세정을 통해서 부품 표면의 오염물을 제거하여 원래 모재의 표면으로 재사용이 가능한 상태를 유지시켜 주며, 손상된 표면의 안정화를 통해서 칩 제조 공정 중 발생할 수 있는 Risk를 방지할 수 있도록 도와줍니다. 단지 단순한 물리적 오염물 제거에 그치지 않고 표면에 대한 안정성을 제공함으로써 고객사는 세정된 제품을 투입한 후 바로 공정에 투입함으로써 공정 대기시간을 획기적으로 단축 시킬 수 있습니다.

최근 반도체 세정의 큰 트랜드는 고객사의 공정과 부품의 물질에 따른 세정공정 자체의 분리에 있습니다. 당사의 경우 고객사 라인별, 공정별, 재질별 세정 라인이 따로 구축되어 있으며, 고객사 라인을 드나드는 물류차량도 공정별로 구분하여 반입부터 반출까지 엄격하게 제어하고 있습니다. 이는 비단 한국에 한정된 것이 아니라 해외법인의 공정라인도 한국과 동일한 시스템을 도입하고 있습니다.

(나) 코팅

반도체 제조공정에서 가장 많이 사용되는 것은 제4의 물질이라고 불리우는 플라즈마입니다. 플라즈마는 반도체 제조공정에 있어 큰 기여를 하고 있으나, 워낙 강력한 화학적, 물리적 특성으로 인하여 반도체 공정장비 부품까지 데미지를 주고 있습니다. 따라서 반도체 공정장비의 부품은 플라즈마 내식성이 강한 세라믹 계열로 만드는 것이 일반적입니다. 그러나 세라믹은 무기화합물로서 형상을 제작하기 매우 어려울 뿐만 아니라 가공성이 떨어지는 단점이 있습니다. 또한 소결을 통한 세라믹 부품 생산에 따라 무게가 무겁고 가격이 매우 고가입니다. 위와 같은 단점에도 불구하고 플라즈마에 대한 내식성이 가장 중요한 반도체 부품의 요소이기에 세라믹 부품을 사용하지 않을 수 없었습니다.

부품 표면층에 대한 코팅처리는 매우 큰 장점이 있습니다. 먼저 Metal Body로 세라믹 Body를 대체함으로써 가격과 무게를 현저히 낮출 수 있으며, 용이한 가공성을 확보하여 반도체 공정장비 부품의 가공성이 크게 개선되었습니다. 또한 표면에 다양한 코팅물질과 방법을 선택 적용하여 다양한 공정조건을 설계하고 생산성과 효율성을 높이는 기술로 활용되고 있습니다. 당사는 오염된 세라믹 부품의 표면 재생뿐만 아니라 Metal 표면에 대한 세라믹 파우더 코팅 방법을 연구, 개발하였습니다. 비단 당사뿐만 아니라 반도체 부품, 장비업체들도 이러한 코팅의 필요성을 인식하면서 코팅에 대한 개발과 수요는 크게 확대되었습니다. 2000년 초반 공정장비 일부에만 도입되던 코팅 방법은 현재 반도체 공정장비 전 부분에서 응용 되고 있으며, 반도체 칩제조업체, 공정장비 제작업체, 세정, 코팅 업체까지 코팅에 대한 기술력을 확보하기 위한 노력이 집중되고 있습니다.

위에 보이는 반도체 주요 공정장비의 핵심부품은 형상의 복잡함과 수많은 Hole 및 가공요소를 가지고 있습니다. 위와 같은 공정장비 부품은 기능과 용도에 따라 더욱 복잡한 형상으로 진화되고 있으며, 이러한 사유로 세라믹 소결을 통해서 원하는 기능과 용도에 맞는 제품을 만들어 내는데 한계가 있습니다. 따라서 가공성이 용이한 Metal 재질의 Body 위에 플라즈마 내식성이 우수한 표면 효과를 얻어내기 위하여 플라즈마에 강한 세라믹 물질의 코팅을 이용하고 있습니다. 당사의 경우 각 공정장비별 요구사항에 적합한 세라믹 코팅 물질과 방법을 특화하여 서비스 하고 있으며, 고객 요구사항에 맞는 새로운 물질과 방법의 코팅을 지속적으로 출시하여 경쟁력을 강화하고 있습니다.

(다) 반도체 부품

당사의 모회사인 미코는 반도체 고기능성 부품을 제작, 판매하고 있습니다. ESC, Heater 등 수천만원에서 수억원을 호가하는 부품들은 반도체 장비의 성능에 가장 중요한 역할을 하는 부품이라고 할 수 있습니다. 당사의 해외법인들은 이러한 미코의 기능성 부품과 소모성 부품등을 수입하고 이를 반도체 칩 제조 업체 및 해외 장비업체에 재 판매하는 영업활동을 추진하고 있습니다. 반도체 부품은 2017년 기준 전체 매출액의 약 10%를 차지하고 있습니다. (3) 신규사업당사는 반도체, 태양광, 디스플레이 산업부문의 정밀 세정과 특수 코팅, 반도체 부품 판매사업을 추진중에 있습니다. 당사의 반도체 칩 제조사에 대한 의존도를 낮추고 경쟁력을 강화하기 위하여 반도체 장비 제조 업체와의 파트너쉽 구축을 위한 고객 맞춤형 코팅 및 세정 기술을 개발하고 이를 고객사에 제안하고 있습니다. 당사의 코팅 기술중 Finecera, NOVA 등 고객이 요구하는 장비부품의 성능 향상을 위한 최적화된 코팅 및 세정기술을 기반으로 Major Supply Vendor로 등록되고자 노력하고 있습니다. 또한 당사는 반도체 부분으로 치우친 Portfolio를 더욱 유연하게 확대하기 위하여 기초 사업부문이라고 할 수 있는 열처리 산업분야 및 비반도체 사업군 확대를 추진중에 있습니다

(가) 반도체 장비 제조업체와의 파트너쉽 구축당사의 주요 고객사는 삼성전자, SKHynix, TSMC, Intel 등 반도체 칩 제조업체이며,2017년 전체 매출액의 약 90%를 차지하고 있습니다. 당사는 2016년부터 세계 최고 수준의 반도체 장비 제조업체와의 협업 모델을 구체화하고 이를 추진중에 있습니다. 즉 반도체 장비 제조업체가 최초 공정장비를 제작할 당시 당사의 최신 코팅 기술을 제공하여 매출증가와 거래선 다변화를 모색하고 동시에 경쟁사의 세정, 코팅 시장 진입 장벽을 높이는 전략을 추진 중에 있습니다. 특히 본 파트너쉽 구축은 당사가 독자 개발한 Finecera, NOVA, SF 등 최신 코팅 기술이 주축이 되어 공정장비의 성능 향상은 물론 칩 제조업체의 공정 수율 개선에도 기여할 수 있을 것으로 기대되고 있으며, 2018년 매출 증가로 이어지고 있습니다.

(나) 열처리 산업분야 진입

당사에서 Advanced HTT(Hot Temperature Treatment, 이하 HTT) 사업이라고 명명한 열처리 산업분야에 대한 표면처리 사업은 일본, 독일, 프랑스 등 기초과학이 발달한 극히 일부분의 국가가 장악하고 있는 산업분야 입니다. 자동차, 항공, 우주, 국방, 일반산업 분야에서 열처리를 통한 부품의 강도를 높이는 기술이 일반적으로 사용되고 있습니다. 이러한 열처리는 통상 고온, 고압의 열처리 로(爐)에서 공정이 진행됩니다. 열처리 로를 구성하는 부품은 열처리 대상이 되는 제품보다 더욱 열과 압력에서 잘 견뎌야 하며, 열과 압력이 가중되는 상황에서 불순물이나 변형이 발생하지 않아야 합니다. 당사의 HTT 사업은 열처리 공정 중에 열처리 대상물이 되는 초경합금을 열처리 로에서 고온, 고압, 장시간에 걸쳐 변형없이 열처리가 될 수 있도록 유지시켜 주는 Tray를 제작 하는 기술입니다. 당사에서 카본 복합체의 표면을 SiC화 하는 공정을 RS 표면처리 기술이라고 명명하고 있으며, 카본 복합체의 침탄반응을 제어하고, 모재의 표면 위에 물질을 올리는 방식이 아닌 표면 150um까지 SiC화 시키는 기술로서 표면과 SiC간 접착력 약화의 문제를 일으키지 않고 카본 복합체 자체의 물성을 유지시켜 주는 장점을 가지고 있습니다. 당사는 2017년 6월 RS SiC 표면기술을 위한 특수 Furnice를 제작하여 일괄 생산라인을 구축하였습니다.

나. 시장현황

당사가 영위하고 있는 사업의 전방산업은 반도체, 디스플레이, 태양광산업입니다. 당사는 세가지 전방산업 중에서도 특히 반도체산업에서 전체 매출액의 90% 이상이 창출되고 있습니다. 당사가 영위하고 있는 전방산업의 특징은 첫번째, 기술집약적 산업으로서 기술 트렌드의 변화가 빠르며, 두번째, 대규모 투자와 생산 효율성, 기술력이 사업의 가장 큰 경쟁요소이며, 세번째, 국가의 기간산업이며, 첨단산업으로서 정부가 주도적으로 사업환경을 지원하고 있습니다.

(1) 반도체 산업(가) 산업의 연혁

반도체 산업은 1948년 트랜지스터 발명을 시작으로 1950년에는 트랜지스터의 생산이 시작되었고, 1950년대 후반에 들어 일본에서는 많은 트랜지스터 공장이 가동되었습니다. 10년 단위로 산업의 패러다임이 크게 변화되어 왔습니다. 1940년대 최초 트랜지스터 발명이후 1960년대에 들어서 IC의 개발로 직접화가 진행되었습니다. 1980년대에 이르러 IC를 더욱 고직접화한 VLSI가 개발되었습니다. 한국의 경우에도 바로 이시기에 반도체 메모리 부분에 삼성전자가 진출하면서 대한민국도 반도체 생산국으로 발돋움을 하게 되었습니다. 2000년대에 이르러 반도체 제조기술은 nm단위의 공정이 진행되었으며, 한국이 메모리 분야에서 절대 강자로서 우뚝 서는 시기이기도 하였습니다. 한국의 반도체 소자 산업은 1980년도 초반 외국업체에 대한 조립납품으로 시작하였으며, 1982년 일괄생산체제를 갖추고 이후 민관의 공동노력으로 괄목할만한 성장을 지속하여 왔습니다. 정부는 1981년 반도체육성계획을 수립하고 이어서 4M~256Mb DRAM의 개발지원, 인력양성 등으로 반도체 산업 인프라를 조성하는 등 국내 반도체 산업 태동기에서부터 큰 역할을 담당하였습니다. 한국 반도체 산업은 1992년 이후 DRAM을 발판으로 반도체 전 분야로 경쟁력이 확산되었고, 자체 기술을 확보하였던 1997년까지 거침없는 성장기를 거쳤으나, IT버블 붕괴에 따른 가격 급락, 포트폴리오 조정 등의 어려운 시기를 겪게 되었습니다. 2001년부터 2000년 후반까지 IT 산업 급성장과 함께 DRAM을 중심으로 NandFlash분야가 급성장하여 반도체 시장은 호황기를 누리게 됩니다. 이후 2008년 Global 경기침체의 영향으로 전세계의 소비가 줄어드는 상황에서 반도체 업계는 큰 위기를 맞이하였습니다. 전세계 주요 반도체 칩 제조 업체들은 끝을 알 수 없는 치킨게임을 진행하였고, 자금력과 생산효율성, 기술력을 갖춘 현재의 Intel, 퀄컴, 삼성전자, SKhynix, Micron, 도시바, TSMC, UMC 같은 회사들이 치킨게임의 최종 승자로 살아남게 되었습니다. 특히 이 과정을 통하여 삼성전자, SKhynix, 도시바, Micron과 같은 회사는 메모리 분야의 맹주로, Intel, 퀄컴 같은 회사는 System LSI, TSMC, UMC와 같은 회사는 Foundry 분야의 최대 강자로 독주체제를 완성하였습니다.

출처 : Gartner, NH투자증권 리서치본부

자료 : IC인사이츠

2017년 반도체 산업은 각 분야의 강자들이 서로의 영역에 대한 강력한 도전을 계속하고 있습니다. Intel은 Micron과 함께 한국이 최대 강점을 가지고 있는 메모리분야로의 사업 확대를 선언하고 야심찬 투자를 진행하고 있습니다. 또한 삼성전자, SKhynix 역시 Intel과 퀄컴등이 독주하고 있는 System LSI 시장 확대를 위한 연구개발을 집중하고 있으며, TSMC, UMC 등도 Foundry 분야에서 독주를 계속하기 위한 공정개발에 박차를 가하고 있습니다. 특히 중국은 최대 반도체 칩 소비국에서 최대 반도체 생산 기지로의 기치를 내걸고 국가 주도의 성장전략을 추진하고 있습니다.

(나) 반도체 산업의 규모 및 시장전망

2017년 11월 World Semiconductor Trade Statistics의 발표에 따르면 2017년 전세계 반도체 시장은 전년대비 20.6% 증가한 408,691MUSD이고, 2018년은 7.0% 성장할 것으로 예상하고 있습니다.

(단위 : MUSD)

출처 : WSTS 2017.11 이와 같은 예상의 근거는 IoT라고 불리우는 사물인터넷이 활성화될 것이며, 구글, 아마존과 같은 데이터 센터에서 대형 서버에 사용되는 저장장치 교체주기가 도래했기 때문에 NandFlash를 기반으로하는 SSD의 수요가 급격하게 증가할 것으로 예상되고 있습니다. 또한 자동차용 반도체, Sensor류의 수요 증가에 힘입어 Analog 칩도 반도체 수요를 꾸준히 증가시킬 것으로 예상되고 있습니다. 2017년 메모리 반도체 시장은 사상 최대 호황기였습니다. DRAM, NAND 판가 상승세가 나타나면서 메모리 반도체 업계는 높은 성장과 수익성 개선 을 하였습니다. 2018년에도 반도체산업의 사업환경은 우호적일 것으로 전망하고 있습니다. DRAM 업계는 안정적인 수요기반과 제고된 원가효율성을 바탕으로 높은 수익창출력을 유지할 것으로 전망하고 있는 반면 NAND 업계는 기술경쟁이 치열해지면서 판가 하락폭이 DRAM 대비 크게 나타날 것으로 전망되고 있습니다. 업체별 수익성은 3D NAND에서의 경쟁력 확보 여부에 따라 차별화될 것으로 판단됩니다.

출처 : IHS 영국 시장조사업체인 IHS는 D램 시장의 경우 2016년 415억달러에서 2017년 553억달러, 2018년 578억달러로 늘어날 것으로 내다봤지만 2019년은 중국 반도체 업체들의 공급량이 늘면서 시장 규모는 534억 달러 수준에서 정체기에 접어들 것으로 전망했습니다. 낸드플래시 시장도 2017년 485억달러로 2016년 대비 30.7% 늘어나고 2018년에는 492억달러까지 성장한 뒤 2019년부터는 성장세가 감 소할 것으로 전망하고 있습니다. 반도체 칩 제조업체의 2017년 신규 투자는 반도체 산업 성장에 대한 기대를 가늠할 수 있습니다. 대한민국은 DRAM과 NandFlash로 대표되는 메모리반도체 부분에서 세계 최고의 기술력과 시장점유율을 기록하고 있습니다. .

출처 :SEMI, 2018.08국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발표한 세계 팹 전망 보고서에 따르면, 2018년에 Memory 관련 팹 장비 투자가 증가하여 약 620억 달러를 기록하면서, 새로운 최고 기록을 달성할 것으로 분석했습니다. SEMI 보고서에 따르면 2018년에도 2017년에 이어 한국의 지출이 여전히 가장 클 것으로 전망하였으며, 2019년부터는 중국이 장비지출 2위 국가로 올라설 것으로 내다보고 있습니다.

출처 :SEMI, 2018.08(2) 태양광 산업

(가) 태양광 산업의 개요

태양광 산업은 신재생 에너지 사업부문 중 가장 활발하게 산업화가 진행중이며, 성장세가 가장 큰 산업입니다. 통상 태양광 산업은 태양광 발전 칩을 만들어내는 산업과 이를 모듈화하는 산업, 그리고 모듈의 설치를 통해 태양광 전기를 생산해 내는 산업, 마지막으로 이를 유통시키는 산업으로 구분 할 수 있습니다.

[세계 태양광시장 현황 및 전망(용량별)]
(단위 : GW)

자료 : BNEF(Bloomberg New Energy Finance), 2018년 이후 전망치는 수출입은행, 2018.02 2015년 50GW급으로 성장한 태양광 시장의 발전규모는 2019년 약 두배가까운 성장을 할 것으로 예상되고 있습니다. 2017년 세계 태양광 수요는 중국 태양광 설치량이 급증하면서 94~100GW를 기록한 것으로 추정하고 있습니다. 세계 태양광 수요 증가의 원동력은 중국 수요 증가로, 주요인은 중국 정부의 태양광 보급 확대에 대한 강한 정책적 의지에 기인한 것으로 보여집니다. 2018년 세계 태양광 시장은 100GW를 넘어서 제 2차 성장기에 진입할 전망되고 있으습니다.세이프가드 발동에 따른 미국 태양광시장 불확실성이 존재하나, 중국 수요가 여전히 견고하며, 다소 침체되었던 유럽시장이 활성화, 인도, 터기 중동지역 등 신흥국 수요가 빠르게 증가 중 2019년 세계 태양광 시장 역시 성장이 지속될 것으로 전망하고 있습니다.

(나) 당사와 태양광산업의 연관 관계

당사는 태양광 전지 생산공정에 투입되는 공정장비의 Tray라는 부품을 제작, 판매하고 있습니다. 태양광 전지 생산공정은 반도체 생산공정과 유사합니다. 따라서 폴리실리콘 위에 반도체 칩제조 공정과 유사한 공정이 진행될 때, 태양광전지를 데미지 없이 보호하고 정전기적 특성을 이용하여 움직이지 않도록 고정하는 기술이 필요합니다. 당사의 경우 태양광 공정장비에 투입되는 Tray를 기존 그라파이트 재질에서 Carbon Carbon Composite 방식으로 변경하여 제작하고 있습니다. 본 공정 방식으로 제작된 Tray는 기존 그라파이트 재질에 비해 무게가 가볍고 기계적 강도가 우수하며, 열이나 압력에 의한 변형에 강한 특성을 가지고 있습니다. 이러한 사유로 당사의 경우 태양광 산업의 두 중요한 Value Chain인 태양광 모듈 제작업체에 A급 Tray 제품을 납품하고 있습니다.

향후 태양광 산업의 발전과 당사가 이미 납품하여 시장에 투입되어 있는 Carbon Carbon Composite Tray의 교체주기에 따라 당사의 태양광분야 매출도 지속적으로 유지할 것으로 예측됩니다.

다. 경쟁 현황

반도체 및 디스플레이, 태양광 시장에서의 세정, 코팅 사업은 각 회사가 갖추고 있는 생산설비와 노하우, 고객사와의 협력관계, 기술력, 인적자원이 집적화되는 시장으로서 회사가 가지고 있는 기술수준과 이를 통한 고객에 대한 가치 제공이 회사의 경쟁력을 판가름하는 기술집약적인 시장이라고 할 수 있습니다. 통상 경쟁의 형태는 자유로운 경쟁이며, 한국의 경우 독점이나 과점이 이루어 지지 않고 있습니다. 세정, 코팅 시장의 진입장벽으로는 각 경쟁사마다 가지고 있는 Trouble Shooting에 대한 노하우가 가장 크다고 할 수 있습니다. 결국 고객사에서 요구하는 제품수준을 제공할 수 있는지 여부가 가장 큰 경쟁력이면서 진입장벽입니다. 각 회사들은 이러한 사유로 핵심인력의 이탈을 방지하기 위하여 노력하고 있습니다. 두번째 진입장벽은 생산설비를 들 수 있습니다. 고객의 미세오염물 방지를 위해서는 각 회사마다 특색있고 효율적인 생산라인을 가지고 있어야 합니다. 또한 각종 계측기 및 CleanRoom 시설을 갖춰야 하기 때문에 대규모 투자가 동반되어야 하는 시장입니다. 이러한 사유로 한국의 경우 삼성전자에는 당사를 포함한 4개회사가 경쟁중이며, SKhynix에는 당사를 포함한 3개사가 경쟁중에 있습니다.

2. 주요 제품 서비스 등가. 주요 제품 등의 현황

(1) 주요 제품 등의 현황(단위:백만원,%)

구분	품목	2018년 3분기	2017년	2016년

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

제품	세정	47,231	38.89%	54,968	44.0%	46,211	49.2%

코팅	63,124	51.98%	57,168	45.7%	35,538	37.8%

부품	3,354	2.76%	4,128	3.3%	3,443	3.7%

기타	17	0.01%	0	0.0%	650	0.7%

소계	113,727	93.64%	116,263	93.0%	85,841	91.3%

상품	부품	7,721	6.36%	8,794	7.0%	8,142	8.7%

매출총계	121,448	100.00%	125,056	100.0%	93,983	100.0%

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

당사의 경우 취급하는 품목수가 약 6,000여가지이며, 특히 한해 생산되는 수량이 약 90만개로 주요 제품등의 가격변동 추이를 확인하는 것이 어렵습니다.

3. 주요 원재료에 관한 사항가. 주요 매입 현황

(단위 : 백만원,USD)

품목	구분	2018년 3분기	2017년	2016년

코팅파우더 외	국내	4,139	2,684	1,694

수입	1,781	1,062	1,603

$1,661,150	$938,844	$1,381,009

Chemical 외	국내	835	857	737

원재료 합계	국내	4,973	3,540	2,431

수입	1,781	1,062	1,603

$1,661,150	$938,844	$1,381,009

합계	6,754	4,602	4,034

주) 별도 재무제표 기준입니다. 나. 주요 원재료 등의 가격 변동 추이 당사의 원재료는 다품종으로 구성되어 있으며, 매입단위 및 단가편차가 크기 때문에 원재료 가격 변동 추이를 품목별로 산정하는데 어려움이 있습니다. 따라서 주요 원재료에 대해 총 매입비용을 총 매입수량으로 나누어 평균 가격을 산출하였습니다.

(단위:원)

품목	2018년 3분기	2017년	2016년

코팅파우더 외	324,319	230,682	316,909

Chemical 외	1,454	1,444	1,612

주) 국내법인 기준입니다.

다. 주요 매입처에 관한 사항 당사의 코팅 파우더는 대부분 관계사인 미코로 부터 수급하고 있습니다. 해외법인은 코팅파우더를 제외하고, Chemical 등은 해당 국가에서 수급하고 있습니다.

사업부문	매입유형	주요 매입처

국내법인	코팅파우더 외	㈜미코 외

Chemical 외	서전기업, 가스켐테크놀로지 외

미국법인	코팅파우더 외	㈜미코 외

Chemical 외	Alliance Chemical 외

중국법인	코팅파우더 외	㈜미코 외

Chemical 외	무석시예양과기유한공사 외

대만법인	코팅파우더 외	㈜미코 외

Chemical 외	芝普 외

4. 생산 및 설비 가. 생산능력 및 생산실적 당사의 경우 일반 제조업과 다르게 제품의 오염물 배포 상태 또는 고객의 요구사항에 맞춰 생산이 이루어지기 때문에 동일제품에 대하여 세정, 코팅을 진행하더라도 제품의 공정시간이 모두 다릅니다. 따라서 모든 변수를 감안하여 정확한 생산능력을 산출하기는 어려우나 생산라인의 병목공정을 기준으로 1일 생산가능수량을 산출하고, 해당공정의 장비 수를 반영하여 연환산하여 산출하였습니다.

(단위:개,%)

법인	구분	2018년 3분기	2017년	2016년도

국내법인	생산능력	707,210	929,610	667,764

생산실적	739,347	936,029	676,035

가동율	104.5%	100.7%	101.2%

미국법인	생산능력	163,800	211,400	165,929

생산실적	147,007	182,771	148,840

가동율	89.7%	86.5%	89.7%

중국법인	생산능력	174,118	223,432	236,510

생산실적	221,402	263,162	238,032

가동율	127.2%	117.8%	100.6%

대만법인	생산능력	28,556	27,945	27,945

생산실적	23,634	27,916	25,745

가동율	82.8%	99.9%	92.1%

싱가포르법인	생산능력	45,000	59,400	50,112

생산실적	32,432	50,178	47,836

가동율	72.1%	84.5%	95.5%

선전법인	생산능력	138	-	-

생산실적	97	-	-

가동율	70.2%	-	-

주1) 각 국가별 근무시간 기준으로 생산능력을 산정하고 있습니다.주2) 교대근무 등을 통해 생산능력을 추가 확보 할 수 있습니다. 주3) 세정과 코팅부문을 합산하여 산출하였습니다.주 4) 선전법인의 경우 2018년 신규 편입되었습니다. 나. 생산설비에 관한 사항(1) 현황 당사는 국내 및 해외 다섯 곳에 법인이 설립되어 있으며, 6개법인 모두 세정과 코팅 시설을 갖추고 있습니다. 국내법인은 안성시에 소재하고 있으며, 해외법인은 중국 Wuxi, Shenzhen, 미국 텍사스 Austin, 대만 Hsinchu, 싱가포르 Woodland에 자리잡고 있습니다. 특히 국내법인과 미국법인은 자가건물입니다. 세부적인 자산 현황은 다음과 같습니다.

(단위:백만원)

구분	소재지	2018년 3분기

기초가액	증가	감소	당기상각	환율차이	기말잔액

토지	경기도 안성시	6,865	5	6,870

미국 Austin	1,408	54	1,462

소계	8,273	5	0	0	54	8,332

건물	경기도 안성시	7,948	500	345	8,103

미국 Austin	10,650	1,386	305	432	12,163

소계	18,598	1,886	0	650	432	20,266

구축물	경기도 안성시	19	164	0	5	0	178

공구와기구	경기도 안성시	0	0

중국 Wuxi	82	81	1	18	-2	142

중국 Shenzhen	0	0

소계	82	81	1	18	-2	142

기계장치	경기도 안성시	6,200	1,041	996	6,245

미국 Austin	1,884	755	394	2,245

싱가포르 Woodland	1,428	246	1,182

대만 Hsinchu	423	1,108	101	1,430

중국 Wuxi	765	981	7	125	1,614

중국 Shenzhen	0	1,680	119	86	1,647

경기도 안성시 외	5,443	44,963	-218	50,188

소계	16,143	50,528	7	1,981	-132	64,551

차량운반구	경기도 안성시	964	225	186	1,003

미국 Austin	247	66	181

대만 Hsinchu	35	23	15	6	3

중국 Wuxi	171	69	2	44	194

소계	1,417	294	25	311	6	1,381

비품	경기도 안성시	375	61	86	350

미국 Austin	167	170	55	282

싱가포르 Woodland	16	4	8	12

대만 Hsinchu	27	47	3	71

중국 Wuxi	99	7	14	9	101

중국 Shenzhen	0	33	4	29

소계	684	322	0	170	9	845

시설장치	경기도 안성시	3,431	1,074	782	3,723

싱가포르 Woodland	716	678	568	20	846

대만 Hsinchu	1	81	1	81

중국 Wuxi	80	173	51	202

중국 Shenzhen	0	518	65	453

소계	4,228	2,524	0	1,467	20	5,305

유형자산 소계	49,444	55,804	33	4,602	387	101,000

소프트웨어	경기도 안성시	142	201	0	52	0	291

무형자산 소계	142	201	0	52	0	291

(2) 설비의 신설 / 매입계획 당사는 한국 및 각 해외법인에서 생산 Capa 확대에 따른 투자를 계획하고 있습니다.아래표는 2018년 사업계획상 설비의 신설과 매입계획 이며, 이는 경영환경에 따라 변경 될 수 있습니다.

[2018년 투자 계획 요약]
(단위:백만원)

구분	계정과목	투자금액	투자의 목적 및 내용	투자완료시기

안성법인	토지/건물	24,072	1. 세정, 코팅 Capa 확대 - 건물 및 토지 매입 (멜파스안성공장 양수) - 공정 장비 및 시설 공사 2. 생산자동화를 통한 생산효율 증대 3. 신기술 개발 투자 4. 계측기 등 품질 투자	2018년 4분기주1)

구축물	158

기계장치	5,557

시설장치	12,972

차량운반구	225

소프트웨어	617

비품	351

소계	43,952

대만법인	기계장치	1,986	- 대만공장 신규증설을 통한 Capa확대 (클린룸, 유틸리티 공사 및 세정 장비 및 계측기 등)	2018년 9월

구축물	7,940

시설장치	143

비품	85

소계	10,154

중국법인	토지/건물	9,949	1. 환경개선 공사2. 세정, 코팅 Capa 확대 (Wuxi 공장 확장 이전)	2018년 1분기2019년 상반기 주2)

시설장치	17

기계장치	2,164

비품	147

소계	12,277

미국법인	건물	1,386	1. Anodizing 라인구축2. 생산 Capa확대 및 계측기 등	2018년 1분기2018년 4분기

소프트웨어	48

비품	123

기계장치	755

소계	2,311

싱가포르법인	기계장치 등	1,023	- 장비, 시설 보완투자 등	2018년 4분기

투자합계	69,717	-

주1) 안성법인의 경우 생산 Capa확대를 위하여 2018년 2월 유형자산 양수를 결정하였고, 약 2년에 걸쳐 세정과 코팅을 이전할 계획에 있음. 주2) 중 국법인의 경우 SKHynix Wuxi 공장 2기투자, HHGrace 기공 등 고객사 Capa 확대에 대비하기 위한 이전투자를 결정하여 약 2년에 걸쳐 진행 계획 입니다. 상기 투자 내역 및 금액은 `19년 집행 예정분은 반영되지 않은 금액으로 향후 변경될 수 있습니다.

5. 매출에 관한 사항 가. 매출 실적

(단위:백만원)

매출유형	품목	2018년 3분기	2017년	2016년

제품	세정	내수	47,205	54,968	46,209

수출	26	0	1

코팅	내수	58,644	56,705	35,352

수출	4,481	462	185

부품	내수	2,764	2,493	2,402

수출	590	1,635	1,041

기타	내수	17	0	650

소계	113,727	116,263	85,841

상품	부품	내수	7,220	8,794	8,142

수출	501	0	0

소계	7,721	8,794	8,142

합계	내수	115,851	122,959	92,755

수출	5,597	2,098	1,228

합계	121,448	125,056	93,983

주) 연결기준 자료입니다.

나. 주요 매출처 등 현황(단위:백만원)

구분	매출처	2018년 3분기	2017년	2016년

반도체	A사	34,268	37,196	31,064

B사	40,097	40,791	23,436

C사	3,321	4,604	4,910

D사	4,732	4,778	2,857

E사	3,605	5,294	3,965

F사	3,152	392	-

Others	23,053	24,235	19,298

소계	112,228	117,291	85,530

비반도체	9,220	7,765	8,453

매출총계	121,448	125,056	93,983

주1) 연결기준으로 위 고객사별 매출은 당사의 해외법인과 안성법인이 세계 각국에 있는 각 고객사와 거래하는 실적의 합계입니다.

주2) 고객사명에 맞는 이니셜을 표기하지 않고 매출순위를 기준으로 알파벳 대문자로 표시하고 있습니다. 다. 판매조직 및 판매경로등 (1) 판매조직 당사의 판매조직은 각 법인별 법인장이 판매 조직을 총괄합니다. 본사인 한국법인에서는 매년 3분기에 각 법인의 경영계획을 심사하고 전세계 매출 계획을 수립합니다. 수립된 경영계획에 대한 실적을 매월 모니터링하여 차이에 대한 원인분석을 통해 각 법인별 판매조직에 재통보하는 시스템으로 운영되고 있습니다. 각 법인은 독립적인 영업본부장을 필두로 국가별, 고객별 차별화된 서비스를 제공할 수 있는 영업조직을 운영중에 있습니다. (2) 판매경로 당사의 판매경로는 최종 고객사에 직접 납품하는 구조로 되어 있습니다. 다만 해외에 위치한 자회사에서 서비스가 불가능한 제품 등 일부만이 KoMiCo 국내법인에서 각 해외 자회사로 판매된 뒤 다시 최종 고객사로 납품되며, 이는 연결기준으로 내부거래가 제거되어 중복 매출은 발생하지 않는 구조입니다. 그 외에 별도의 대리점, 도매상 등과 같은 유통구조가 없습니다.

(매출기준 : 2018년 9월 30일) (단위:백만원)

매출유형	품목	판매경로	판매경로별 매출액

제품	세정	내수	코미코(국내/해외법인)→제조사	47,205

수출	코미코(국내/해외법인)→제조사	26

코팅	내수	코미코(국내/해외법인)→제조사	58,644

수출	코미코(국내/해외법인)→제조사	4,481

부품	내수	코미코(국내/해외법인)→제조사	2,764

수출	코미코(국내/해외법인)→제조사	590

기타	내수	코미코(국내/해외법인)→제조사	17

상품	부품	내수	코미코(국내/해외법인)→제조사	7,220

수출	코미코(국내/해외법인)→제조사	501

합계	121,448

(3) 판매 전략 당사는 해외 5개 국가에서 경영활동을 수행하고 있습니다. 따라서 각 국가의 주 고객사별 차별화된 판매전략을 수립하고 있으며, 각 법인에서 수립된 전략을 내부 공유를 통해 유기적인 전략 시행을 추진중에 있습니다. 6. 수주 현황 당사는 통상적인 회사와는 다르게 건별 수주를 받아서 생산을 진행하지 않습니다. 매일 고객사를 통해 세정, 코팅 부품을 받아오고 이를 1~3일 사이에 대부분 납품을 진행합니다. 이러한 사유로 수주 잔고등이 큰 의미가 없습니다. 7. 시장 위험과 위험관리 당사가 노 출된 주요 시장위험에는 외환위험, 금리위험 등이 있으며, 이러한 내용은 첨부된 공시서류인 "연결감사보고서 주석4. 재무위험관리” 에 기재되어 있으므로 해당 부분을 참조해 주시기 바랍니다

8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황

당사는 당분기말 현재 이자율변동 위험을 회피할 목적으로 파생상품계약을 체결하고 있으며, 모든 파생금융상품의 공정가액은 거래은행이 제공한 평가내역을 이용하였습니다.

(1) 당분기말 현재 당사는 변동금리 장기차입금에서 발생하는 이자율 변동 위험 헤지를 위한 이자율 스왑계약을 체결하고 있습니다.

(단위:천원)

구분	헤지대상	거래처	이자 교환조건	발효일	만기일

이자율스왑	장기차입금	USD 1,777,777	BBVA Compass	수취 : 1M Libor + 2.25%지급 : 고정 3.88%	2016-01-25	2022-01-25

(2) 당분기 파생상품평가손익의 내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구분	거래목적	파생상품종류	평가손익	비고

당기	현금흐름위험회피	변동금리장기차입금의 이자율변동위험 헤지	(43,812)	기타포괄손익(법인세효과차감전)

전기	536

9. 경영상의 주요 계약 등

계약상대방	계약체결 시기	계약의 목적 및 내용	계약금액 또는 대금수수방법	계약상의 주요내용

삼성전자	1997.08.08	세정계약	세정,코팅 품목에 대한 포괄적 계약으로 품목에 따라 금액이 상이함	제품 매출계약

램리서치코리아	2000.01.20	세정계약

현대반도체	2000.01.26	세정계약

동부전자	2002.07.01	세정계약(물품공급계약서)

하이닉스반도체	2004.09.13	세정계약(자재거래기본계약)

매그나칩반도체	2004.10.07	세정계약(자재거래기본계약)

LAM RESEARCHCORPORATION	2018.08.03	코팅계약

10. 연구개발 활동 가. 연구개발 담당 조직

(1) 연구개발 조직 개요

당 사는 한국산업기술진흥협회로부터 기업부설연구소 인증을 받고 있으며, 보고서 작성 기준일 현재 21명의 연구인력이 세정과 코팅에 관련된 기초연구와 응용기술 연구를 통해 세계 최고 기술을 개발하여 고객의 가치창조에 기여하고 있습니다. 2017년부터는 양산기술 인력과 기술개발 인력으로 구분하고 있으며, 기술연구소는 기술개발인력으로 운영하고 있습니다.

(2) 연구개발인력 구성

학력	박사	석사	학사	기타

인원수	1	11	9	-

(3) 주요 연구개발인력 현황

팀 명	인원	수행업무

기술연구소장	1	연구개발 방향설정 및 관리

선행개발팀	4	원천기술 및 측정기술 개발

세정개발팀	6	세정기술 공정개발

코팅개발팀	6	APS코팅기술 공정개발

기술기획팀	4	기술관련 기획, 정부과제 수행 및 특허관리

나. 연구개발 비용(단위:백만원,%)

구 분	2018년 3분기	2017년	2016년

연구개발비용 계	2,486	2,732	3,248

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	3.7%	4.0%	7.4%

* 별도기준입니다.

다. 연구개발 실적 (1) 연 구 개발 실적 (가) 세정기술 분야

구분	연구과제	연구 내용 및 연구 기대 효과	연구결과 및 상품화 여부	개발시기

1	표면처리를 통한 ArcSpray 물성 향상	- 표면 처리 조건 (온도, 시간 등) 설정을 통한 Arc spray coating Adhesion 향상	- Adhesion 80% 향상- PM주기 연장- SPT 제품 양산 전개	2014

2	Pattern Arc Spray Coating 개발	- 표면 처리 조건 변경 및 Texturing 에 의한 비표면적 향상	- PM주기 연장- Particle 감소- SPT 제품 양산 전개	2015

3	Cu on Al 세정 기술 개발	- 기존 Recipe 대비 모재 안정성 탁월한 기술 개발	- 제품 Life time 증가 (모재 안정성 95% 향상)- Cu 배선 SPT제품 양산 전개	2014

4	고기능성 제품 가압 및Cavitation을 활용한 세정 장비 개발	- Marco Micro Contamination과 Particle 제거를 위한 집중 가압 및 Cavitation 장치 개발	- 고기능성 제품의 Contamination 및 Particle 제거 효과	2009

5	Quartz 재질 표면 복원 기술 개발	- Quartz 표면 안정화를 통한 Particle source 억제 및 표면 상태 A급 복원 가능	- Quartz 표면 안정화 기술 확보- 제품 Life time 증가- 국내/해외 제품 양산 전개	2013

6	CVD Shower Head 표면 안정화 세정 기술 개발	- CVD Shower head 세정기술 개발 을 통한 반도체 공정 issue 감소	- Al 모재 손상 최소화를 통한 Hole Size 변화 최소화- CVD 제품 양산 전개	2015

7	Anodizing 표면 손상 최소화를 통한 APS 코팅 박리 기술 개발	- Anodizing 표면 손상 최소화를 고려한 APS 박리 적용으로 Parts Life Time 극대화.	- APS 선택적 제거 기술확보- 반도체 공정 Qual. Test 진행 중	2015

8	Nano Particle 측정 및 제거 기술 개발	- Nano Particle 제어 기술 개발을 통한 반도체 공정 Issue 감소 및 공정 효율 향상	- 10nm~1000nm Particle 제어 기술 확보- 세정제품의 Gas Hole Particle 검증 적용	2013

9	Nano Bubble을 이용한 표면 Particle / 이온 제거기술 개발	- 피 세척물과 Particle 간의 결합력 약화를 통한 표면 Nano/Micro Particle 및 이온 제거	- 기존 대비 Particle 제거, 이온 감소율 향상 확인- 코팅제품의 세정공정 적용	2014

10	Etch 공정 표면 처리 안정화 기술 개발 및 장비 Set-up	- 모재 손상 최소화 및 공정 부산물 제거 효과 극대화를 통한 코팅층 표면 안정화	- 모재 손상율 최소화- 코팅 Life time 증가- 코팅 표면 Particle 개선	2016

11	Ti on Al 세정 기술 개발	- Ti를 선택적으로 용해시킬 수 있는 Chemical 혼합Recipe 개발	- 제품 Life time 증가 및 Hole Size 변화 최소화	2017

(나) 코팅 기술 분야

구분	연구과제	연구 내용 및 연구 기대 효과	연구결과 및 상품화 여부	개발시기

1	Silicon 코팅 국산화 기술 개발	Silicon 코팅 공법 개발을 통한 IMP 공정장비Silicon 코팅	- VARIAN PLAD 설비 코팅 국산화 성공 - 국내/외 IMP설비 양산 전개	2007

2	High Roughness 고온용 코팅 공법 개발	고온에서 적용 가능한 APS 코팅 개발에 따른반도체 제조 장치 공정 부산물 포집 향상 및 생산 효율 향상	- SPT 설비 양산 전개	2008

3	내식성 향상 비정질 코팅층 제조 방법	코팅층 비정질 구조 형성을 통한 내플라즈마 특성 향상 피막 형성	- 비정질 특성 분말 제조 및 코팅층 제조 기술 확보 - Etcher 장비용 코팅 다수 양산 적용	2010

4	고온 플라즈마를 이용한 Hardshell 코팅막 제조	Porosity 0% 구현 코팅층 피막 제조를 통한 High Plasma resistance 코팅 기술 개발	- 챔버내 공정조건의 변경없이 코팅층 표면 고밀도화 개발 성공 - Etch 설비 양산 전개	2013

5	고밀도 Y2O3 코팅막 제조 기술 개발	기존대비 코팅층 기공이 50%이상 감소된 고밀도 Y2O3 APS 코팅층 형성 기술	- 고밀도 Y2O3 APS 코팅 구현 - Etch 설비 양산 전개	2014

6	Ni-P 함량 변화를 통한 내식성 특성 향상 기술 개발	내식성 향상 최적 Ni-P조성 개발을 통한 장비PM 주기 향상	- Ni-P 최적비율 적용을 통한 제품의 내식성-기계적 특성 향상 - 국내외 Ni 코팅 제품 양산 전개	2015

7	불화막 처리가 된 코팅막 형성 제조 기술	코팅층 불화막 처리를 통한 내플라즈마성 향상및 Particle발생 억제 코팅 개발	- F 이온 내화학성 향상 코팅기술 확보 - 국내외 다수 Etch 설비 양산 진행	2016

8	Nano scale 코팅층 제조 기술 개발	Nano scale 피막 형성을 통한 Particle 발생억제	- 나노 분말을 이용한 용사 피막 구현 기술 개발	2016

9	NOVA2 공정 setup	자체 장비 개발을 통한 가격 경쟁력 확보를 위해최적화 장비개발	- 자체 NOVA 코팅 장비 개발완료 - 국내외 Etch 설비 양산 확대전개	2015~2016

10	3D-NOVA 코팅 기술 개발	횡전개 Item 확대를 위한 3D 형상제품 표면NOVA 코팅 형성 기술 개발	- OEM 고객 대응 중 - 적용 Item 확대 중	2016

11	비접촉 3D 표면 검증 장비 setup	코팅 표면 검증을 통한 세정/코팅 품질 고도화및 3D 제품 적용에 따른 분석경쟁력 확보	- 양산제품 검증 적용	2016

12	미세분말입자를 이용한 고밀도 세라믹 박막코팅개발 (Aerosol Deposition Coating-NOVA)	초고밀도 Yttria 박막코팅 개발을 통한 반도체 부품의 내플라즈마 특성 향상 및 챔버내 Particle 에 의한 Wafer 표면 Defect 감소	- Etch 장비 양산 적용 - 특허 등록 (5건)	2008~ 2014

13	대형 부품 코팅을 위한 AD 코팅 장비 개발	대형 반도체 부품의 양산을 위한 초대형 고진공장비개발	- 국내외 AD 코팅 단일 막 및 다층막 코팅 대형부품 양산 Item 확대	2013~ 2015

14	반도체 금속부품 적용을 위한 Multi-Layer 코팅 개발	Metal 제품의 AD+APS 다층 코팅 개발을 통한반도체 제조공정 중 패턴붕괴 문제 해결	- Etch 장비 금속 Liner류 양산 적용	2012~ 2014

15	YF3 코팅 기술 개발	반도체 Etch 챔버 안정화 조건에 최적화된 화학적 조성을 가지는 코팅 개발 Ver. 1	- 다수 설비 양산 진행	2015

16	F계 NOVA 코팅 기술 개발	플라즈마 내식성이 우수한 AD 코팅층 형성 기술개발	- F계 NOVA 코티층 형성 기술 개발	2016~2017

17	비접촉 Visual Inspection 장비 setup	Visual Inspection 강화를 통한 세정/코팅 품질고도화 및 3D 적용에 따른 분석경쟁력 확보	- 양산제품 적용 중 (세정 후 Window 표면 측정)	2018~

18	고밀도 Y2O3 코팅막 제조 기술 개발	고밀도 Y2O3 코팅 기술 Ver. 2	- F 계열 코팅 양산 진행에 따른 Holding	2017

19	YOF 코팅 기술 개발	반도체 Etch 챔버 안정화 조건에 최적화된 화학적 조성을 가지는 코팅 개발 Ver. 2	- 고객사 평가 진행 中	2017

20	4성분계 코팅 기술 개발	F 계열 코팅의 기계적 강도 향상 코팅	- 고객사 평가를 위한 내부 최적화 진행中	2018

21	혼산법 아노다이징 개발	기존 아노다이징 대비 내식성 향상 코팅	- 2018년 하반기 제품 적용 계획	2018

22	아노다이징 내절연 특성 향상 기술 개발	아노다이징 표면 Polyimide 적용을 통한 내절연 특성 개선	- 파괴전압 내구성 4배 이상 상승 - 양산 사례 없음	2017

23	3성분계 NOVA 코팅 기술 개발	우수한 플라즈마 내식성과 경시 변화 최소화를위한 AD 코팅층 형성 기술 개발	- 3성분계 NOVA 코티층 형성 기술 개발 중	2018~

24	반도체 금속부품 적용을 위한 Multi-Layer 코팅 개발(코팅재 확대 적용)	Metal 제품의 AD+APS 다층 코팅 개발을 통한반도체 제조공정 중 패턴붕괴 문제 해결다양한 코팅재 사용 (Y2O3, YF3, YOF, etc.)	- 다양한 코팅재로 구성된 Multi-Layer 코팅층 형성 기술 개발 중	2018~

25	고밀도 AD 코팅막 제조 기술 개발	Porosity 0% 구현 AD 코팅층 피막 제조를 통한 High Plasma resistance 코팅 기술 개발	- 고밀도 AD 코팅층 형성 기술 개발 중	2018~

26	비접촉 두께 측정 장비 setup	코팅층 두께 검증을 통한 세정/코팅 품질 고도화및 3D 제품 적용에 따른 분석경쟁력 확보	- 장비 검토 및 feasibility test 중	2018~

27	초고밀도 플라즈마 코팅 기술 개발	용사 코팅(APS)의 단점인 높은 기공율을 1/10수준 이하로 낮추는 코팅 기술 개발	- 장비구매 완료 / 조건 Search 중	2018~

28	Thin Film Coating 기술 개발	초고밀도 (Zero Porosity) 박막 제조 기술 개발 및 High Plasma resistance 코팅 기술 개발	- Etch parts, CVD parts 적용 계획 - Parameter study 중	2018~

11. 그 밖에 투자 의사결정에 필요한 사항

가. 지적재산권 현황(1) KoMiCo 특허 리스트

(단위:건)

구분	지역	출원	등록

특허	국내	47	31

해외	35	20

PCT	15	0

SUM	97	51

실용신안	국내	1	1

상표	국내	10	10

해외	9	9

SUM	19	19

Total	117	71

(2) 기술별 분류(단위:건)

Tech.	세정기술	코팅기술	복합소재기술	기타

권리	지역	출원	등록	출원	등록	출원	등록	출원	등록

특허	국내	10	8	32	20	4	2	1	1

해외	0	0	28	17	7	3	0	0

PCT	0	0	13	0	2	0	0	0

SUM	10	8	73	37	13	5	1	1

실용신안	국내	1	1	0	0	0	0	0	0

(3) 국내 특허 리스트

No.	구분	명칭	권리자	출원일	등록일	적용제품	주무관청	비고

1	특허	기판 표면의 입자성 오염물 제거 방법	㈜코미코	2001.05.30	2004.02.20	세정	특허청

2	특허	기공을 가진 오염된 모재 표면의 세정방법	㈜코미코	2001.10.30	2004.07.13	세정	특허청

3	특허	플라즈마 스프레이 방식을 이용한 세라믹 반도체 부품의 제조 및 재생 방법	㈜코미코	2001.12.07	2004.07.06	코팅	특허청

4	특허	플라즈마 용사를 이용한 반도체 제조용 부품의 제조 및 재생방법	㈜코미코	2002.03.25	2004.10.21	코팅	특허청	소멸

5	특허	반도체 제조장치용 부품 표면에 보호막을 제조하는 방법 및 표면 보호막이 형성된 반도체 제조장치용 부품	㈜코미코	2003.02.28	2006.03.13	코팅	특허청

6	특허	도포법을 이용한 플라즈마처리 용기 내부재의 제조방법과 그 방법으로 제조된 내부재	㈜코미코	2003.08.12	2010.05.26	코팅	특허청	소멸

7	특허	반도체 제조설비용 부품정보 제공시스템 및 부품정보 제공방법	㈜코미코	2004.06.18	2006.09.06	기타	특허청

8	특허	내열균열성이 우수한 양극산화된 알루미늄 혹은 알룰미늄 합금 부재의 제조방법과 알루미늄 혹은 알루미늄 합금 부재	㈜코미코	2004.07.15	2006.12.28	코팅	특허청	소멸

9	특허	파티클 제거 방법 및 장치, 및 이를 포함하는 파티클 측정방법 및 장치	㈜코미코	2005.07.26	2009.12.15	세정	특허청

10	특허	파티클 제거 방법 및 장치, 및 이를 포함하는 파티클 측정 방법 및 장치	㈜코미코	2005.10.07	2010.06.08	세정	특허청

11	특허	이온주입장치, 이온주입장치의 내부구조물 및 이온주입장치의 코팅층 제조방법	㈜코미코	2007.07.10	2008.08.26	코팅	특허청

12	특허	세라믹 용사 코팅층의 수화 처리 방법과, 이를 이용한정전척 제조 방법 그리고 상기 수화 처리 방법에 형성된세라믹 용사 코팅층을 갖는 기판 구조물 및 정전척	㈜코미코	2007.07.10	2008.10.10	코팅	특허청	소멸

13	특허	불순물 제거용 세정액 및 이를 이용한 불순물 제거방법	㈜코미코	2007.10.30	2014.05.13	세정	특허청

14	특허	불순물 제거용 세정액 및 이를 이용한 불순물 제거방법	㈜코미코	2007.11.12	2014.07.01	세정	특허청

15	특허	용사코팅체, 용사코팅방법 및 용사코팅장치	㈜코미코	2007.12.18	2009.03.05	코팅	특허청

16	특허	용사 코팅 방법	㈜코미코	2007.12.31	2008.09.17	코팅	특허청

17	특허	용사 코팅막 및 이의 제조 방법	㈜코미코	2007.12.31	2008.10.09	코팅	특허청	소멸

18	특허	용사 코팅용 분말 및 용사 코팅용 분말 제조방법	㈜코미코	2008.01.14	2008.10.08	코팅	특허청

19	특허	용사 코팅층 형성 방법 및 상기 방법에 의해 형성된 용사 코팅층	㈜코미코	2008.01.14	2008.10.08	코팅	특허청

20	특허	플라즈마 처리 장치 내부재 및 그 제조 방법	㈜코미코	2008.02.11	2008.12.01	코팅	특허청

21	실용	파티클 제거 장치	㈜코미코	2008.04.29	2013.01.03	세정	특허청	소멸

22	특허	내 플라즈마성 갖는 세라믹 코팅체	㈜코미코	2008.07.25	2010.06.17	코팅	특허청

23	특허	세라믹 코팅막 형성 장치	㈜코미코	2008.07.25	2010.10.11	코팅	특허청

24	특허	내 플라즈마 세라믹 코팅막 형성방법	㈜코미코	2008.07.25	2011.06.16	코팅	특허청

25	특허	플라즈마 처리 장치용 배플 플레이트의 제조 방법	㈜코미코	2008.11.07	2009.12.15	코팅	특허청

26	특허	홀을 갖는 대상물을 세정하는 장치	㈜코미코	2009.11.10	2016.03.22	세정	특허청

27	특허	피막 형성 장치	㈜코미코	2010.08.16	2017.01.23	코팅	특허청

28	특허	기판 적재용 트레이	㈜코미코	2011.07.15	2017.11.06	복합소재	특허청

29	특허	태양 전지 기판 적재용 트레이	㈜코미코	2011.07.15	-	복합소재	특허청

30	특허	임플란트 픽스쳐 코팅용 마스크 및 이를 구비하는 코팅 장치	㈜코미코	2011.12.19	-	코팅	특허청

31	특허	내 플라즈마 코팅막, 이의 제조 방법 및 내 플라즈마성 부품	㈜코미코	2012.05.04	-	코팅	특허청

32	특허	표면처리방법 및 이를 이용한 세라믹 구조물	㈜코미코	2013.02.05	-	코팅	특허청

33	특허	에어로졸 코팅 방법 및 이에 의해 형성된 내플라즈마 부재	㈜코미코	2013.08.22	-	코팅	특허청

34	특허	러빙롤러 및 이의 제조방법	㈜코미코	2014.04.10	-	복합소재	특허청

35	특허	박막 증착 장치용 내부재 및 이의 제조 방법	㈜코미코	2014.07.28	2017.10.19	코팅	특허청

36	특허	플라즈마 처리장치용 내부재 및 이의 제조방법	㈜코미코	2014.11.11	-	코팅	특허청

37	특허	플라즈마 처리장치용 내부재 및 이의 제조방법	㈜코미코	2014.11.11	-	코팅	특허청

38	특허	리프트 핀 및 이의 제조 방법	㈜코미코	2015.03.19	2015.08.25	복합소재	특허청

39	특허	내플라즈마 코팅막 및 이의 형성방법	㈜코미코	2015.12.31	2018.01.05	코팅	특허청

40	특허	특허법 제64조에 따른 비공개	㈜코미코	2017.05.22	-	코팅	특허청

41	특허	특허법 제64조에 따른 비공개	㈜코미코	2017.05.25	-	코팅	특허청

42	특허	특허법 제64조에 따른 비공개	㈜코미코	2017.09.14	-	코팅	특허청

43	특허	특허법 제64조에 따른 비공개	㈜코미코	2017.11.20	-	코팅	특허청

44	특허	특허법 제64조에 따른 비공개	㈜코미코	2017.12.11	-	코팅	특허청

45	특허	특허법 제64조에 따른 비공개	㈜코미코	2017.12.19	-	코팅	특허청

46	특허	특허법 제64조에 따른 비공개	㈜코미코	2018.02.28	-	세정	특허청

47	특허	특허법 제64조에 따른 비공개	㈜코미코	2018.06.22	-	세정	특허청

(4) 해외 특허 리스트

No.	국가	명칭	권리자	출원일	등록일	적용제품	주무관청

1	US	Method of fabricating and repairing ceramic components for semiconductor fabrication using plasma spray process	㈜코미코	2002.12.04	2004.12.21	코팅	-

2	JP	Method of fabricating and repairing ceramic components for semiconductor fabrication using plasma spray process	㈜코미코	2002.12.05	-	코팅	-

3	TW	Spray-coated body, method of coating an object by a spray coating process and apparatus for performing the same	㈜코미코	2008.06.17	2011.07.21	코팅	-

4	TW	Method of hydrating a ceramic spray-coating layer, method of manufacturing an electrostatic chuck that uses the hydrating method, and substrate structure and electrostatic chuck having the ceramicspray-coating layer formed using the hydrating method	㈜코미코	2008.06.17	-	코팅	-

5	CN	Ion implanter, internal structure of ion implanter and method of forming a coating layer in the ion implanter	㈜코미코	2008.07.03	2013.08.14	코팅	-

6	TW	Ion implanter, internal structure of ion implanter and method of forming a coating layer in the ion implanter	㈜코미코	2008.07.03	2012.07.11	코팅	-

7	US	Ion implanter, internal structure of ion implanter and method of forming a coating layer in the ion implanter	㈜코미코	2008.07.03	2011.12.20	코팅	-

8	SG	Powder for a spray-coating process and method of forming the power, spray-coating layer using the powder and method of forming the same	㈜코미코	2008.09.24	2009.08.28	코팅	-

9	SG	Spray coating powder and method of manufacturing the spray coating powder	㈜코미코	2008.09.24	2011.04.29	코팅	-

10	TW	Powder for a spray-coating process and method of forming the power, spray-coating layer using the powder and method of forming the same	㈜코미코	2008.09.25	2013.11.21	코팅	-

11	CN	Spray coating powder and method of manufacturing the spray coating powder	㈜코미코	2008.11.14	2013.01.02	코팅	-

12	JP	Ceramic coating with plasma resistance	㈜코미코	2009.07.27	-	코팅	-

13	CN	Ceramic coating with plasma resistance	㈜코미코	2009.07.27	2013.04.24	코팅	-

14	SG	Ion implanter, internal structure of ion implanter and method of forming a coating layer in the ion implanter	㈜코미코	2009.12.29	2011.05.15	코팅	-

15	CN	Tray for loading substrates	㈜코미코	2012.07.13	2016.10.26	복합소재	-

16	JP	Aerosol coating method and plasma-resistant member formed by the same	㈜코미코	2013.08.28	2017.12..15	코팅	-

17	US	Aerosol coating method and plasma-resistant member formed by the same	㈜코미코	2013.08.28	-	코팅	-

18	SG	Aerosol coating method and plasma-resistant member formed by the same	㈜코미코	2013.08.28	-	코팅	-

19	CN	Aerosol coating method and plasma-resistant member formed by the same	㈜코미코	2013.08.28	-	코팅	-

20	TW	Aerosol coating method and plasma-resistant member formed by the same	㈜코미코	2013.09.23	2015.08.01	코팅	-

21	TW	Surface treatment method and ceramic structure using same	㈜코미코	2014.01.29	-	코팅	-

22	JP	Rubbing roller and method for producing same	㈜코미코	2015.04.02	2018.04.20	복합소재	-

23	CN	Rubbing roller and method for producing same	㈜코미코	2015.04.02	-	복합소재

24	US	Interior material for thin film deposition device and method for manufacturing same	㈜코미코	2015.06.04	2018.05.08	코팅

25	CN	Interior material for thin film deposition device and method for manufacturing same	㈜코미코	2015.06.04	-	코팅

26	TW	Interior material for thin film deposition device and method for manufacturing same	㈜코미코	2015.06.11	2016.08.01	코팅

27	TW	Lift pin and method for manufacturing same	㈜코미코	2016.01.22	2017.06.11	복합소재

28	US	Lift pin and method for manufacturing same	㈜코미코	2016.01.22	-	복합소재

29	JP	Lift pin and method for manufacturing same	㈜코미코	2016.01.22	-	복합소재

30	CN	Lift pin and method for manufacturing same	㈜코미코	2016.01.22	-	복합소재

31	US	Plasma resistant coating film and fabricating method thereof	㈜코미코	2016.12.28	-	코팅

32	SG	Plasma resistant coating film and fabricating method thereof	㈜코미코	2016.12.28	-	코팅

33	CN	Plasma resistant coating film and formation method thereof	㈜코미코	2016.12.28	-	코팅

34	TW	Plasma resistant coating layer and method of forming the same	㈜코미코	2016.12.30	2018.02.21	코팅

35	TW	비공개	㈜코미코	2017.05.25	-	코팅

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