코미코 분기보고서 (2017.03)
II. 사업의 내용

1. 사 업의 개 요

가. 회사의 현황(1) 사업 개황

당사는 2013년 8월 13일 주식회사 코미코의 정밀세정, 특수코팅 사업부문에 대해 전문성과 독립성을 확보함으로써 핵심사업에 역량을 집중하고 이를 고도화하여 세계 최고의 세정, 코팅 기업을 목적으로 물적분할된 신설기업 입니다. 반도체 고기능성 부품 제작을 주 사업영역으로 가지고 있는 존속법인이 코미코에서 미코로 사명을 변경하고 신설법인인 당사가 코미코의 회사명을 사용하고 있습니다.

코미코가 영위하는 정밀세정 및 특수코팅 분야는 반도체 및 디스플레이, 태양광 제조 공정중에 발생하는 미세오염(Micro Contamination)을 제어하고 최적의 공정 수율을 유지하여 생산성을 향상시키고, 고가의 공정장비 부품을 재사용할 수 있도록 재생하여 생산원가를 절감하는데 이바지하는 사업분야라고 할 수 있습니다.

미세오염(Micro Contamination)은 제품의 생산수율(Yield)과 부품의 수명을 단축시켜 제품 품질에 악영향을 미칩니다. 세정, 코팅산업은 생산과정에서 발생하는 미세오염을 제어하는 산업으로서 단순히 장비나 부품의 오염을 제거하고 재생하는 것뿐만 아니라 사용을 위한 컨디션을 최적의 상태로 유지시키고 사용수명을 연장하는 한편,공정준비 시간을 단축시킴으로써 공정효율과 생산수율의 증가에 기여합니다.

공정장비에 사용되는 부품은 일정주기를 가지고 폐기되고 새 것으로 교체되기를 반복합니다. 통상 반도체 및 디스플레이, 태양광 등에 사용되는 공정장비의 부품은 종류에 따라 수백만원에서 수천만원을 호가하며, 짧게는 1주일 이내, 길게는 3개월 정도의 공정사용 이후 새 것으로 교체하는 것이 일반적입니다. 공정장비 부품의 교체주기가 있는 이유는 공정중에 사용되는 강력한 화학물질과 플라즈마, 가혹한 공정조건, 높은 전압의 사용으로 내부의 부품들이 부식되거나 표면층이 손상되어 이를 방치할 경우 생산수율과 생산효율이 낮아져 결국 칩 제조업체의 경쟁력을 악화시키는 결과로 이어질 수 있습니다. 따라서 반도체 및 디스플레이, 태양광 칩 제조업체는 정기적 혹은 비정기적인 PM을 통해 생산성을 향상시키고 품질을 유지하기 위하여 당사와 같은 세정, 코팅 전문회사와 협력관계를 유지하고 있습니다.

당사는 1996년 설립 이후 대한민국 반도체 산업에서 최초로 정밀 세정과 특수 코팅을 사업화한 회사로서 한국을 비롯하여 미국, 중국, 대만, 싱가포르 총 5개국에 세정, 코팅 사업을 영위하고 있습니다.

(가) 회사의 특징

당사의 사업부문의 특징은 첫번째, 경기에 민감하지 않으며, 고객사의 사업이 지속되는한 반드시 필요한 사업이며, 두번째, 전방산업의 불경기 및 원가절감 필요성이 대두될 경우에 신규 부품에 대한 대체재로서 수요가 늘어 나는 경향이 있습니다. 세번째, 다년간의 축적된 노하우와 기반시설이 필요하여 경쟁자가 쉽게 진입하기 어려운 진입장벽이 존재하며, 네번째, 각 국가가 주도하는 기간 산업으로서 국가 차원의 지원이 존재합니다. 다섯번째, 고객사의 자산을 세정, 코팅 하는 사업모델로 재고자산의 규모가 매우 작으며, 특히 대기업과의 거래를 통해 매출채권 회전이 우수한 특징을 가지고 있습니다. 아래는 당사의 비즈니스적 장점과 특징을 설명하는 내용입니다.

구분	내용

최고 수준의 세정, 코팅 서비스 제공	ㆍ20년전 대한민국 최초의 세정, 코팅 전문 서비스 제공을 통한 사업화

ㆍ세정, 코팅 방법에 대한 연구개발과 20년의 노하우를 체계적인 데이터로 관리하여 공정중 발생하는 문제에 대한 최적의 솔루션 제시

ㆍCu 공정과 Non Cu 공정의 분리 운영을 통한 Cross Contamination 방지

지속성장과 높은 수익성	ㆍ코미코는 2014년부터 2015년까지 19%의 매출 성장율을 기록하였으며, 2016년은 2015년대비 12% 성장한 940억원의 매출과 37억원 증가한 177억원의 영업이익 달성

ㆍ전세계 5개국에서의 서비스를 통한 국가, 지역별 경기위축에도 안정적인 경영 가능

전세계 Major 고객사와의 거래관계	ㆍ한국의 Major 반도체 칩 생산업체인 삼성전자, SKhynix와 거래하는 유일한 회사

ㆍIntel, Micron, TSMC, UMC, Global Foundry 등 전세계 Major 고객사와 거래를 통한 고객사 경기에 따른 Risk 최소

ㆍ반도체, 디스플레이, 태양광에 이르는 다양한 포트폴리오

World wide 네트워크와 확장 가능성	ㆍ한국, 미국, 중국, 대만, 싱가포르 등 반도체 최고 국가에서 Major의 고객에게 서비스 제공

ㆍ중국, 미국 등 향후 세계 최고 시장으로의 확장 가능성

기술력	ㆍ42개의 특허와 상표권 등 원천기술의 특허 확보를 통한 기술 우위 확보

ㆍ30여명의 기술연구소 연구원이 근무 중이며 2016년 별도기준 매출대비 7.4%의 연구개발비 투자

1) 최고 수준의 세정, 코팅 서비스 제공

당사는 1996년 한국 최초의 반도체 공정장비에 대한 세정, 코팅 서비스를 전문화하여 사업화한 회사입니다. 반도체 및 디스플레이, 태양광 칩 제조 공정상 공장장비의 오염은 반드시 수반될 수 밖에 없는 현상입니다. 이러한 오염은 생산 수율을 떨어뜨리고 제품의 불량을 야기하여 칩 제조업체의 제조원가 상승의 주 원인이 되며, 오염을 원활하게 해결하지 못할 경우 경쟁업체와의 경쟁관계에서 뒤쳐지는 결과를 초래하게 됩니다.

코미코는 내부 MES(Manufacturing Excution System)라는 생산관리 프로그램을 통하여 고객이 당사로 서비스를 요청하는 공정장비 부품의 이력을 관리하고 있습니다. 코미코 안성법인의 경우 연간 약 50만건의 고객사 부품이 당사 MES를 통해 이력관리가 되고 있으며, 최초 반입일, 세정, 코팅 횟수, 공정중 이상 발생내역 등이 기록됨으로써 공정부품이 생산중 발생될 수 있는 Issue를 사전예방 할 수 있도록 정보를 제공하고 있습니다. 이러한 기록들은 20여년간 당사 내부 전산시스템에 데이터베이스화 되어 있으며, 이는 한국뿐만 아니라 미국, 중국, 대만, 싱가포르 등 당사의 자회사 모두가 동일한 시스템을 통해 전세계 고객에게 제공하고 있는 서비스입니다.

당사는 MES로 수집된 정보를 기반으로 전세계 고객사에서 발생하는 세정, 코팅시 발생하는 문제점, 이에 대한 해결방안, 사례 등을 체계적으로 관리하고 더 나아가 고객에게 발생할 수 있는 관련 정보를 기반으로 더 발전된 세정, 코팅 서비스를 개발하고 이를 제공함으로써 고객 만족을 극대화 하고 있습니다.

2) 지속성장과 높은 수익성

당사는 2013년 8월 분할에 따른 법인설립 이후 지속적인 매출과 영업이익 성장을 이루고 있습니다. 아래 표에서 보여지는 것과 같이 연결기준 전체 매출액은 2015년 842억원에서 2016년 940억원으로 11.7% 성장하였으며, 2017년 1분기는 2016년 1분기 대비 14.6% 성장한 266억원을 기록하였습니다.

[코미코 매출현황]
(단위:백만원)

매출	2017년 1분기	2016년 1분기	2016년	2015년	2014년

국내법인	13,130	10,665	44,080	38,664	32,948

해외법인	14,237	13,343	53,001	47,868	39,746

연결조정	-748	-787	-3,097	-2,359	-2,069

합 계	26,620	23,221	93,983	84,173	70,625

주) 연결조정은 국내법인과 해외법인간 발생한 내부거래 제거 금액입니다. 회사의 수익성을 보여주는 영업이익 역시 2015년 141억원에서 2016년 177억원으로26.1% 성장하였고, 2017년 1분기는 49억원으로 2016년 1분기 대비 25.0% 성장하였습니다.

3) 전세계 Major 고객사와의 거래관계

당사의 경우 한국에서 반도체 세정, 코팅을 사업화하고 이 노하우를 기반으로 미국, 중국, 대만, 싱가포르로 네트워크를 확대하였으며, 이러한 결과로 2008년부터 2010년까지 지속된 반도체 업계간의 치킨게임 시기에도 일부 고객사의 흥망에 흔들리지 않고 지속적인 성장과 안정성을 유지할 수 있었습니다.

결국 복수의 고객사가 세정, 코팅에 대한 전문적인 서비스를 요구하는 현상은 당사의 기술력과 노하우를 높이 평가하는 증거라고 할 수 있습니다.

[코미코 주요고객사]

지역	주요고객사	지역	주요고객사

한국	Samsung	미국	Samsung(Austin)

SKhynix	Intel

Dongbu HiTek	Spansion

MagnaChip	Micron

LG전자	Texas Instruments

Juseong Eng	NXP

대만	TSMC	중국	SKhynix(China)

Inotera	SMIC

PTC	HHNEC

ProMOS	CSOT

UMC	CSMC

싱가포르	GlobalFoundries	-	-

Micron

STMicro

UMC

4) World wide 네트워크와 확장가능성 당사는 2005년 중국 Wuxi, 2006년 대만 Hsinchu, 2007년 미국 Austin, 2013년 싱가포르 Woodland에 각각 현지법인을 설립하였습니다.

[KoMiCo 한국]

한국 안성에 위치한 코미코 안성법인은 정밀세정과 특수 코팅을 주로 서비스하며, 기술연구소, 경영기획을 비롯한 본사기능을 갖추고 있습니다. 주요 고객사로는 삼성전자, SKhynix, 동부하이텍, 매그나칩, 주성엔지니어링, LG전자 등이 있으며, 안성에 위치하여 주요 고객사로부터 약 50km 거리에 위치하여 밀접한 고객 대응이 가능합니다.

[Austin, 미국]

2007년 설립되고, 미국 텍사스주 오스틴시에 위치한 미국법인은 정밀세정, 특수코팅, 반도체 기능성 부품의 판매를 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 주요 고객으로는 삼성전자 Austin 반도체(Samsung Austin Semiconductor), Intel, Micron, Texas Instrument, NXP 등이 있으며, 해외법인 중 가장 큰 매출액과 영업이익 실적을 거두고 있습니다.

[Wuxi, 중국]

2005년에 설립되고 중국 Wuxi시에 위치한 중국법인은 정밀세정, 특수코팅, 반도체 기능성 부품의 판매를 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 주요 고객으로는 SKhynix Wuxi, SMIC, TSMC, CSOT 등이며, 설립 이후부터 지금까지 안정적인 경영실적을 보여주고 있습니다.

[Hsinchu, 대만]

2006년에 설립되고 대만 Hsinchu시에 위치한 대만법인은 정밀세정, 특수코팅, 반도체 기능성 부품의 판매를 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 주요 고객으로는 TSMC, UMC, Inotera 등이며, 초기 투자시부터 코팅 사업에 초점을 맞춰 투자대비 매우 효율적인 경영성과를 보이고 있습니다.

[Woodland, 싱가포르]

2013년에 설립되고 싱가포르 우드랜드에 위치한 싱가포르 법인은 정밀세정, 특수코팅, 반도체 기능성 부품의 판매를 주 사업으로 영위하고 있습니다. 주요 고객으로는 Micron, UMC, GlobalFoundry 등이 있으며, 2013년 11월부터 가동되고 있습니다. 싱가포르 지역의 위치한 고객사는 대부분 40nm급 공정을 진행하고 있는 관계로 정밀 세정과 코팅에 대한 절대적 필요성이 다른 국가에 비해 적은 편입니다. 그러나, 현지에 위치한 Micron, UMC, GlobalFoundry등은 한국, 중국, 미국, 대만과의 기술격차를 줄이기 위해 10nm급 공정을 도입하고 있으며, 미세패턴화가 진행될수록 세정과 코팅에 대한 수요가 증가되고 있습니다. 따라서 2017년 싱가포르 법인의 경영실적은 개선될 것으로 예측되고 있습니다.

(2) 회사의 주력사업 제품 설명

당사의 제품은 크게 세정, 코팅, 반도체 부품으로 구분하고 있습니다. 일반적인 제조업과 다르게 특정 제품을 일괄 제조 하는 생산라인이 아니기 때문에 세정이라는 특정 프로세스를 거친 제품을 세정이라고 명명하고 있으며, 당사의 코팅 기술을 응용한 생산 프로세스를 거친 제품을 코팅이라고 명명하고 있습니다. 반도체 부품에 대한 리세일은 미국, 중국, 대만, 싱가포르법인에서 활발하게 이루어 지고 있으며, 이 방식은 한국의 기능성 부품 업체로부터 부품을 구입한 후 이를 일정 프로모션 비용과 이익을 감안하여 재판매 하는 방식입니다. 아래 그림은 당사의 각 법인별 주요 제품취급을 설명하고 있습니다.

(가) 세정

당사의 제품 중 가장 큰 매출비중을 차지하고 있으며, 당사 사업의 모태가 된 제품으로서 최근 반도체 제조 기술의 발전에 따른 미세 오염물의 방지와 공정 대기시간을 줄이기 위한 표면처리 기술의 중요성이 강조되고 있습니다. 반도체 제조공정의 미세 패턴화가 10nm대까지 발전한 상황에서 미세오염물인 파티클의 제어는 반도체 제조공정의 수율과 생산성에 막대한 영향을 끼치고 있습니다. 당사의 경우 약 20여년간 축적한 공정 노하우를 기반으로 세계 최고 수준의 솔루션을 확보하고 있으며, 이러한 솔루션의 업그레이드와 당사 고유 신기술의 융복합된 기술로 반도체 세정부문을 선도하고 있습니다. 특히 최근에는 케미컬을 사용하지 않는 친환경 세정방법을 개발하고 있으며, 10nm급 이하의 파티클 및 오염소스를 제어하기 위한 검사능력을 획기적으로 강화하고 있습니다.

위 사진에서 보여지는 것과 같이 반도체 공정중 오염에 의해 당사로 반입되는 공정장비의 부품은 당사 내부프로세스에 따라 세정이 이루어지게 됩니다. 세정을 통해서 부품 표면의 오염물을 제거하여 원래 모재의 표면으로 재사용이 가능한 상태를 유지시켜 주며, 손상된 표면의 안정화를 통해서 칩 제조 공정 중 발생할 수 있는 Risk를 방지할 수 있도록 도와줍니다. 단지 단순한 물리적 오염물 제거에 그치지 않고 표면에 대한 안정성을 제공함으로써 고객사는 세정된 제품을 투입한 후 바로 공정에 투입함으로써 공정 대기시간을 획기적으로 단축 시킬 수 있습니다.

최근 반도체 세정의 큰 트랜드는 고객사의 공정과 부품의 물질에 따른 세정공정 자체의 분리에 있습니다. 당사의 경우 고객사 라인별, 공정별, 재질별 세정 라인이 따로 구축되어 있으며, 고객사 라인을 드나드는 화물차량도 공정별로 구분하여 반입부터 반출까지 엄격하게 제어하고 있습니다. 이는 비단 한국에 한정된 것이 아니라 해외법인의 공정라인도 한국과 동일한 시스템을 도입하고 있습니다.

(나) 코팅

반도체 제조공정에서 가장 많이 사용되는 것은 제4의 물질이라고 불리우는 플라즈마입니다. 플라즈마는 반도체 제조공정에 있어 큰 기여를 하고 있으나, 워낙 강력한 화학적, 물리적 특성으로 인하여 반도체 공정장비 부품까지 데미지를 주고 있습니다. 따라서 반도체 공정장비의 부품은 플라즈마 내식성이 강한 세라믹 계열로 만드는 것이 일반적입니다. 그러나 세라믹은 무기화합물로서 형상을 제작하기 매우 어려울 뿐만 아니라 가공성이 떨어지는 단점이 있습니다. 또한 소결을 통한 세라믹 부품 생산에 따라 무게가 무겁고 가격이 매우 고가입니다. 위와 같은 단점에도 불구하고 플라즈마에 대한 내식성이 가장 중요한 반도체 부품의 요소이기에 세라믹 부품을 사용하지 않을 수 없었습니다.

부품 표면층에 대한 코팅처리는 매우 큰 장점이 있습니다. 먼저 Metal Body로 세라믹 Body를 대체함으로써 가격과 무게를 현저히 낮출 수 있으며, 용이한 가공성을 확보하여 반도체 공정장비 부품의 가공성이 크게 개선되었습니다. 또한 표면에 다양한 코팅물질과 방법을 선택 적용하여 다양한 공정조건을 설계하고 생산성과 효율성을 높이는 기술로 활용되고 있습니다. 당사는 오염된 세라믹 부품의 표면 재생뿐만 아니라 Metal 표면에 대한 세라믹 파우더 코팅 방법을 연구, 개발하였습니다. 비단 당사뿐만 아니라 반도체 부품, 장비업체들도 이러한 코팅의 필요성을 인식하면서 코팅에 대한 개발과 수요는 크게 확대되었습니다. 2000년 초반 공정장비 일부에만 도입되던 코팅 방법은 현재 반도체 공정장비 전 부분에서 응용 되고 있으며, 반도체 칩제조업체, 공정장비 제작업체, 세정, 코팅 업체까지 코팅에 대한 기술력을 확보하기 위한 노력이 집중되고 있습니다.

위에 보이는 반도체 주요 공정장비의 핵심부품은 형상의 복잡함과 수많은 Hole 및 가공요소를 가지고 있습니다. 위와 같은 공정장비 부품은 기능과 용도에 따라 더욱 복잡한 형상으로 진화되고 있으며, 이러한 사유로 세라믹 소결을 통해서 원하는 기능과 용도에 맞는 제품을 만들어 내는데 한계가 있습니다. 따라서 가공성이 용이한 Metal 재질의 Body 위에 플라즈마 내식성이 우수한 표면 효과를 얻어내기 위하여 플라즈마에 강한 세라믹 물질의 코팅을 이용하고 있습니다. 당사의 경우 각 공정장비별 요구사항에 적합한 세라믹 코팅 물질과 방법을 특화하여 서비스 하고 있으며, 고객 요구사항에 맞는 새로운 물질과 방법의 코팅을 지속적으로 출시하여 경쟁력을 강화하고 있습니다.

(다) 반도체 부품

당사의 모회사인 미코는 반도체 고기능성 부품을 제작, 판매하고 있습니다. ESC, Heater 등 수천만원에서 수억원을 호가하는 부품들은 반도체 장비의 성능에 가장 중요한 역할을 하는 부품이라고 할 수 있습니다. 당사의 해외법인들은 이러한 미코의 기능성 부품과 소모성 부품등을 수입하고 이를 반도체 칩 제조 업체 및 해외 장비업체에 재 판매하는 영업활동을 추진하고 있습니다. 반도체 부품은 2016년 기준 전체 매출액의 약 10%를 차지하고 있습니다. (3) 신규사업 당사는 반도체, 태양광, 디스플레이 산업부문의 정밀 세정과 특수 코팅, 반도체 부품 판매사업을 추진중에 있습니다. 현재 당사는 반도체 부분으로 치우친 Portfolio를 더욱 유연하게 확대하기 위하여 기초 사업부문이라고 할 수 있는 열처리 산업분야로 사업군 확대를 추진중에 있습니다

(가) 신규 사업의 개요

당사에서 Advanced HTT(Hot Temperature Treatment, 이하 HTT) 사업이라고 명명한 열처리 산업분야에 대한 표면처리 사업은 일본, 독일, 프랑스 등 기초과학이 발달한 극히 일부분의 국가가 장악하고 있는 산업분야 입니다. 자동차, 항공, 우주, 국방, 일반산업 분야에서 열처리를 통한 부품의 강도를 높이는 기술이 일반적으로 사용되고 있습니다. 이러한 열처리는 통상 고온, 고압의 열처리 로(爐)에서 공정이 진행됩니다. 열처리 로를 구성하는 부품은 열처리 대상이 되는 제품보다 더욱 열과 압력에서 잘 견뎌야 하며, 열과 압력이 가중되는 상황에서 불순물이나 변형이 발생하지 않아야 합니다.

예를 들어서 Metal 가공 공정에서 많이 사용되는 초경합금을 살펴보면, 드릴, 바이트 등의 초경 합금은 알루미늄, 스테인레스, 세라믹 등 다양한 물질을 원하는 모양으로 가공하는데 사용됩니다. 흔히 알고 있는 MCT, CNC 등 공작기구에 장착되어 강력한 마찰과 물리적 힘에 의해서 다양한 물질을 깎아내고, 잘라내는 역할을 합니다. 이때 가공 대상이 되는 물질과 초경합금이 맞닿는 부분에서는 강한 열과 압력이 발생하는바, 초경합금의 경도가 대상이 되는 물질에 비해 훨씬 강한 경도를 갖지 못하면 가공이 이루어 질 수 없습니다. 따라서 초경합금을 생산할때는 반드시 강력한 열처리를 통해 경도를 높이는 작업을 수행합니다. 이러한 초경합금은 열처리 로에 들어갈 때, 열처리 로에 고정하거나, 열처리가 골고루 될 수 있도록 초경합금을 받치고 있는 Tray가 필요로 하게 됩니다. 앞서 설명드린 것처럼 열처리 로에 들어가는 Tray는 열처리 공정이 진행될 때, 초경합금보다 더 높은 압력과 고온에서 견딜 수 있어야 하며, 별도의 불순물을 발생시키거나 형태의 변형이 없어야만, 초경합금의 열처리 공정이 문제없이 진행될 수 있습니다.

당사의 HTT 사업은 초경합금의 예를 통해 설명했던 열처리 공정 중에 열처리 대상물이 되는 초경합금을 열처리 로에서 고온, 고압, 장시간에 걸쳐 변형없이 열처리가 될 수 있도록 유지시켜 주는 Tray를 제작 하는 기술입니다.

(나) 열처리산업에서의 Tray 변화

과거 열처리분야에서 고온, 고압의 열처리 로에 주로 사용하던 Tray는 Steel 재질로 만들어져 있었습니다. 그러나 고온, 고압의 열처리시 Tray가 열처리 대상물보다 더 열에 취약하여 변형이 되는 단점이 있었습니다. 이후로 Graphite라는 탄소 결정체를 열처리 부분의 Tray로 사용하게 되었습니다. Steel에 비하여 열에 대한 사용 가능 온도는 3배이상, 고온 안정성은 20배 이상 강한 재질로 Steel에 비하여 큰 장점이 있었으나, Steel에 비하여 무게는 5배이상 무겁고, 고온, 고압에 오랜 시간 사용하면 탄소 불순물이 열처리 로를 오염시키는 단점이 있었습니다. Graphite의 단점을 개선하기 위하여 최근에 주목을 끌고 있는 재질은 바로 Carbon Carbon Composit이라 불리우는 카본 복합체입니다. 카본 복합체는 가벼울뿐만 아니라, 물리적 강도가 매우 높으며, 고온, 고압에서의 견디는 성질이 탁월합니다. Graphite에 비하여 물리적 강도와 무게 측면에서 큰 장점을 가지고 있는 카본 복합체는 열처리 로의 Tray 재질로 각광을 받고 있습니다. 그러나 카본(탄소) 복합체라는 한계상 열처리 도중 탄소 성분이 열처리 로를 오염시키는 문제가 아직 존재하고 있으며, 이를 해결하기 위한 노력이 산업분야에서 진행중에 있습니다.

당사는 카본 복합체의 이러한 단점을 보완하기 위하여 카본 복합체 표면을 특수 코팅하는 방법을 적용하였습니다.

(다) 당사 기술의 특징과 Qualification 현황

당사에서 카본 복합체의 표면을 SiC화 하는 공정을 RS 표면처리 기술이라고 명명하고 있으며, 카본 복합체의 침탄반응을 제어하고, 모재의 표면 위에 물질을 올리는 방식이 아닌 표면 150um까지 SiC화 시키는 기술로서 표면과 SiC간 접착력 약화의 문제를 일으키지 않고 카본 복합체 자체의 물성을 유지시켜 주는 장점을 가지고 있습니다.

최근 열처리 Tray 분야에서 가장 수요가 많은 Carbon Carbon Composit에 대한 표면처리 기술의 수요는 열처리 분야의 선두국가인 일본과 유럽에 있습니다. 당사는 RS 표면처리 기술이라고 명명한 본 기술을 이용하여 일본의 여러 열처리 업체에 당사 기술에 대한 Test를 진행하거나 완료한 상황입니다.

(라) 투자 및 향후 계획

2016년 11월 당사는 약 17억원을 투자하기로 이미 이사회를 통해 결정하였습니다.. 본 투자를 위해서는 RS SiC 표면기술을 위한 특수 Furnice를 제작하여야 하며, 일괄 생산라인을 구축하기 위해서 별도의 공장라인을 필요합니다. 2017년 6월 중 생산라인 건설을 완료할 예정입니다..

나. 시장현황

당사가 영위하고 있는 사업의 전방산업은 반도체, 디스플레이, 태양광산업입니다. 당사는 세가지 전방산업 중에서도 특히 반도체산업에서 전체 매출액의 90% 이상이 창출되고 있습니다. 당사가 영위하고 있는 전방산업의 특징은 첫번째, 기술집약적 산업으로서 기술 트렌드의 변화가 빠르며, 두번째, 대규모 투자와 생산 효율성, 기술력이 사업의 가장 큰 경쟁요소이며, 세번째, 국가의 기간산업이며, 첨단산업으로서 정부가 주도적으로 사업환경을 지원하고 있습니다.

(1) 반도체 산업(가) 산업의 연혁

반도체 산업은 1948년 트랜지스터 발명을 시작으로 1950년에는 트랜지스터의 생산이 시작되었고, 1950년대 후반에 들어 일본에서는 많은 트랜지스터 공장이 가동되었습니다. 10년 단위로 산업의 패러다임이 크게 변화되어 왔습니다. 1940년대 최초 트랜지스터 발명이후 1960년대에 들어서 IC의 개발로 직접화가 진행되었습니다. 1980년대에 이르러 IC를 더욱 고직접화한 VLSI가 개발되었습니다. 한국의 경우에도 바로 이시기에 반도체 메모리 부분에 삼성전자가 진출하면서 대한민국도 반도체 생산국으로 발돋움을 하게 되었습니다. 2000년대에 이르러 반도체 제조기술은 nm단위의 공정이 진행되었으며, 한국이 메모리 분야에서 절대 강자로서 우뚝 서는 시기이기도 하였습니다. 한국의 반도체 소자 산업은 1980년도 초반 외국업체에 대한 조립납품으로 시작하였으며, 1982년 일괄생산체제를 갖추고 이후 민관의 공동노력으로 괄목할만한 성장을 지속하여 왔습니다. 정부는 1981년 반도체육성계획을 수립하고 이어서 4M~256Mb DRAM의 개발지원, 인력양성 등으로 반도체 산업 인프라를 조성하는 등 국내 반도체 산업 태동기에서부터 큰 역할을 담당하였습니다. 한국 반도체 산업은 1992년 이후 DRAM을 발판으로 반도체 전 분야로 경쟁력이 확산되었고, 자체 기술을 확보하였던 1997년까지 거침없는 성장기를 거쳤으나, IT버블 붕괴에 따른 가격 급락, 포트폴리오 조정 등의 어려운 시기를 겪게 되었습니다. 2001년부터 2000년 후반까지 IT 산업 급성장과 함께 DRAM을 중심으로 NandFlash분야가 급성장하여 반도체 시장은 호황기를 누리게 됩니다. 이후 2008년 Global 경기침체의 영향으로 전세계의 소비가 줄어드는 상황에서 반도체 업계는 큰 위기를 맞이하였습니다. 전세계 주요 반도체 칩 제조 업체들은 끝을 알 수 없는 치킨게임을 진행하였고, 자금력과 생산효율성, 기술력을 갖춘 현재의 Intel, 퀄컴, 삼성전자, SKhynix, Micron, 도시바, TSMC, UMC 같은 회사들이 치킨게임의 최종 승자로 살아남게 되었습니다. 특히 이 과정을 통하여 삼성전자, SKhynix, 도시바, Micron과 같은 회사는 메모리 분야의 맹주로, Intel, 퀄컴 같은 회사는 System LSI, TSMC, UMC와 같은 회사는 Foundry 분야의 최대 강자로 독주체제를 완성하였습니다.

2016년 반도체 산업은 각 분야의 강자들이 서로의 영역에 대한 강력한 도전을 계속하고 있습니다. Intel은 Micron과 함께 한국이 최대 강점을 가지고 있는 메모리분야로의 사업 확대를 선언하고 야심찬 투자를 진행하고 있습니다. 또한 삼성전자, SKhynix 역시 Intel과 퀄컴등이 독주하고 있는 System LSI 시장 확대를 위한 연구개발을 집중하고 있으며, TSMC, UMC 등도 Foundry 분야에서 독주를 계속하기 위한 공정개발에 박차를 가하고 있습니다. 특히 중국은 최대 반도체 칩 소비국에서 최대 반도체 생산 기지로의 기치를 내걸고 국가 주도의 성장전략을 추진하고 있습니다.

(나) 반도체 산업의 규모 및 시장전망

2017년 2월 World Semiconductor Trade Statistics의 발표에 따르면 2016년 전세계 반도체 시장은 전년대비 약 1.1%P 증가한 338,931MUSD이고, 2017년과 2018년은 각 6.5%P, 2.3%P 상승할 것으로 예상하고 있습니다.

(단위 : MUSD)

출처 : WSTS 2017.02 이와 같은 예상의 근거는 IoT라고 불리우는 사물인터넷이 활성화될 것이며, 구글, 아마존과 같은 데이터 센터에서 대형 서버에 사용되는 저장장치 교체주기가 도래했기 때문에 NandFlash를 기반으로하는 SSD의 수요가 급격하게 증가할 것으로 예상되고 있습니다. 또한 자동차용 반도체, Sensor류의 수요 증가에 힘입어 Analog 칩도 반도체 수요를 꾸준히 증가시킬 것으로 예상되고 있습니다.

출처 : Gartner 2016.04 세계적인 권위의 Gartner에서 발표한 향후 웨이퍼 사용량의 자료를 살펴보면 반도체 산업의 미래를 예상할 수 있습니다. 2016년 전년대비 사용량이 1.3% 감소할 것으로 예측하고 있으나 2017년과 2018년에는 각각 5.8%, 8.0%로 대규모의 사용량 증가를 예상하고 있습니다. 또한 반도체 집적화의 확대에 따라 주요 공정장비의 14nm이상 급 활용이 증가할 것으로 Gartner사는 예측하고 있습니다.

반도체 산업 역시 전방산업이 있습니다. 산업의 구조상 당연히 전방산업의 경기에 반도체 산업도 큰 영향을 받고 있습니다. 주요 전방산업으로는 PC, Server, 자동차, 스마트폰, 저장장치 등을 들 수 있습니다. 2014년 이후 PC 및 노트북의 수요는 스마트폰과 태블릿의 영향으로 지속적으로 감소하고 있는 추세입니다.

그러나 보급형 스마트폰이 남아메리카, 동남아시아를 중심으로 확대될 것으로 예상되고 있으며, 동시에 Premium 스마트폰의 전망은 현재와 같은 수요를 유지할 것으로 판단됩니다. 최근 반도체 전방산업 중 가장 큰 수요를 보일 것으로 예상되는 것은 바로 빅데이터의 급속한 활용과 IoT에 따른 데이터 생산량 증가, 데이터센터 등의 저장장치 교체주기가 도래의 영향으로 SSD(Solid State Drive)의 확대가 예상되고 있습니다. SSD는 기존 하드디스크를 대체하는 제품으로서 3D Nand의 기술 향상을 기반으로 합니다. 또한 자동차용 반도체의 수요가 확대될 것으로 예상됩니다. 최근 IT 전시회와 자동차 전시회는 업계에 대한 구분이 사라진 것처럼 자동차 자체가 하나의 IT 제품으로 인식될 정도로 자동차용 반도체 시장이 큰 성장을 이루고 있습니다.

반도체 칩 제조업체의 2017년 신규 투자는 반도체 산업 성장에 대한 기대를 가늠할 수 있습니다. 대한민국은 DRAM과 NandFlash로 대표되는 메모리반도체 부분에서 세계 최고의 기술력과 시장점유율을 기록하고 있습니다. 삼성전자와 SKhynix는 독보적인 기술력과 자금력을 바탕으로 2위 그룹인 Micron, 도시바등의 업체와의 간격을 더욱 벌리고 있습니다. 특히 앞서 설명한 것처럼 향후 반도체 시장 성장을 이끌 것으로 예상되는 NandFlash 분야에서 선제적인 투자와 압도적인 기술력을 무기로 독주를 지속할 것으로 예상되고 있습니다. 이러한 움직임은 삼성전자의 평택 고덕지방에 대한 대대적인 투자와 SKhynix의 M14라인 증설로 확인 할 수 있습니다. 평택 고덕지역은 현재 삼성전자 반도체의 화성과 기흥사업장을 모두 합친 규모로이며, 단일규모로 세계 최대의 반도체 팹이 될 것으로 예상됩니다. M14역시 SKhynix가 3D Nand 분야에 대한 강력한 의지를 표명하는 투자로서 위 두 투자의 결과물이 나올 것으로 예상되는 2017년이 대한민국 반도체의 미래를 예상할 수 있는 중요한 내용입니다.

(2) 태양광 산업(가) 태양광 산업의 개요

태양광 산업은 신재생 에너지 사업부문 중 가장 활발하게 산업화가 진행중이며, 성장세가 가장 큰 산업입니다. 통상 태양광 산업은 태양광 발전 칩을 만들어내는 산업과 이를 모듈화하는 산업, 그리고 모듈의 설치를 통해 태양광 전기를 생산해 내는 산업, 마지막으로 이를 유통시키는 산업으로 구분 할 수 있습니다. 최근 태양광 시장의 변화는 유럽시장이 차지하는 비율 축소, 신흥시장의 빠른 성장, 유틸리티 (대형 발전소) 의 점유비율 증가로 요약할 수 있습니다. 2008년 글로벌 금융위기와 이에 따른 정부 보조금 인하로 유럽 시장이 차지하는 비율은 급격히 축소되었습니다. 아시아 및 북미는 지속적으로 시장이 성장할 것으로 예상되고 있습니다.

[태양광시장규모 추이(용량별)]

자료 : SNE 리서치, 하이투자증권, 2016.07 2015년 50GW급으로 성장한 태양광 시장의 발전규모는 2020년 약 두배가까운 성장을 할 것으로 예상되고 있습니다. 세계 태양광시장은 글로벌 경기침체에도 불구하고 강한 성장세를 지속하고 있습니다. 특히 중국, 미국, 일본 등 기존 주요 투자국 수요가 꾸준하게 증가하고 있으며, 인도, 터키, 멕시코, 칠레 등 신흥국 수요가 증가하고 있습니다. 이러한 태양광 성장의 밑거름은 태양광 기술의 눈부신 발전에 따른 발전단가 하락에 기인하고 있습니다. 현재는 아니지만 머지않아 태양광 발전단가가 석탄발전과 경쟁할 수 있는 수준으로 떨어질 가능성이 높다는 예측이 나타나고 있습니다.

[태양광시장 지역별 분포 2015년 VS 2020년]

자료 : SNE 리서치, 하이투자증권, 2016.07 위 그림에서 보여지는 것처럼 기존의 태양광 발전의 주요 시장이었던 유럽과 북미는 2020년 비중이 줄어들 것으로 예측되고 있으나, 전체 시장의 규모가 커지는 과정에서 남미, 중동과 아시아 지역에서 꾸준한 성장을 나타낼 것으로 예측되고 있습니다. (나) 태양광 산업의 제품가격 동향

태양광 산업에서 가격을 결정하는 요소는 크게 태양광 발전 칩을 만드는 폴리실리콘의 가격과 폴리실리콘을 이용하여 제작된 태양전지, 태양전지를 통해 만들어지는 모듈의 가격이 Value Chain으로 구성되어 있습니다. 이외에도 태양광 시스템이라는 모듈을 시스템화 하여 설치하는 산업으로 구성되어 있습니다. 실제 위 자료에서 나타난 태양광 시장규모 추이에서 집계되는 발전용량은 태양광 시스템의 발전용량을 표현하는 것으로 이해 할 수 있습니다.

한국수출입은행에서 발표한 2016년 1분기 태양광산업 동향에 따르면 폴리실리콘은 2016년 2월 $13/kg으로 가격이 형성되어 있었으나, 2016년 5월 $16/kg까지 상승하였습니다. 이는 과거 급락에 따른 반등과 폴리실리콘 수요 증가가 맞물리면서 상승하는 것으로 평가되고 있으며, 추후 하향 안정화될 것으로 예측되고 있습니다.

폴리실리콘의 가격이 증가하였음에도 불구하고 2016년 4월기준으로 태양전지 가격은 2015년대비 약 10% 가량 하락하였습니다. 실리콘 태양전지가 $0.30/W이며, 단결정 태양전지는 $0.35/W로 형성되어 있습니다.

[2016년 기준 상위 10개 모듈 기업 생산용량 현황]
(단위 : GW)

자료 : 한국수출입은행, 2016(다) 당사와 태양광산업의 연관 관계

당사는 태양광 전지 생산공정에 투입되는 공정장비의 Tray라는 부품을 제작, 판매하고 있습니다. 태양광 전지 생산공정은 반도체 생산공정과 유사합니다. 따라서 폴리실리콘 위에 반도체 칩제조 공정과 유사한 공정이 진행될 때, 태양광전지를 데미지 없이 보호하고 정전기적 특성을 이용하여 움직이지 않도록 고정하는 기술이 필요합니다. 당사의 경우 태양광 공정장비에 투입되는 Tray를 기존 그라파이트 재질에서 Carbon Carbon Composite 방식으로 변경하여 제작하고 있습니다. 본 공정 방식으로 제작된 Tray는 기존 그라파이트 재질에 비해 무게가 가볍고 기계적 강도가 우수하며, 열이나 압력에 의한 변형에 강한 특성을 가지고 있습니다. 이러한 사유로 당사의 경우 태양광 산업의 두 중요한 Value Chain인 태양광 모듈 제작업체에 A급 Tray 제품을 납품하고 있습니다.

당사의 태양광 관련 매출은 2013년 7백만원에서 2014년 26억원, 2015년 30억원, 2016년 47억원으로 급격하게 성장하였습니다.

향후 태양광 산업의 발전과, 당사가 이미 납품하여 시장에 투입되어 있는 Carbon Carbon Composite Tray의 교체주기가 도래함에 따라 당사의 태양광분야 매출도 지속적으로 성장할 것으로 예측됩니다.

다. 경쟁 현황

반도체 및 디스플레이, 태양광 시장에서의 세정, 코팅 사업은 각 회사가 갖추고 있는 생산설비와 노하우, 고객사와의 협력관계, 기술력, 인적자원이 집적화되는 시장으로서 회사가 가지고 있는 기술수준과 이를 통한 고객에 대한 가치 제공이 회사의 경쟁력을 판가름하는 기술집약적인 시장이라고 할 수 있습니다. 통상 경쟁의 형태는 자유로운 경쟁이며, 한국의 경우 독점이나 과점이 이루어 지지 않고 있습니다. 세정, 코팅 시장의 진입장벽으로는 각 경쟁사마다 가지고 있는 Trouble Shooting에 대한 노하우가 가장 크다고 할 수 있습니다. 결국 고객사에서 요구하는 제품수준을 제공할 수 있는지 여부가 가장 큰 경쟁력이면서 진입장벽입니다. 각 회사들은 이러한 사유로 핵심인력의 이탈을 방지하기 위하여 노력하고 있습니다. 두번째 진입장벽은 생산설비를 들 수 있습니다. 고객의 미세오염물 방지를 위해서는 각 회사마다 특색있고 효율적인 생산라인을 가지고 있어야 합니다. 또한 각종 계측기 및 CleanRoom 시설을 갖춰야 하기 때문에 대규모 투자가 동반되어야 하는 시장입니다. 이러한 사유로 한국의 경우 삼성전자에는 당사를 포함한 4개회사가 경쟁중이며, SKhynix에는 당사를 포함한 3개사가 경쟁중에 있습니다.

2. 주요 제품 서비스 등가. 주요 제품 등의 현황

(1) 주요 제품 등의 현황(단위:백만원,%)

구분	품목	2017년 1분기	2016년	2015년

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

제품	세정	12,548	47.1%	46,211	49.2%	41,687	49.5%

코팅	10,320	38.8%	35,538	37.8%	30,075	35.7%

부품	1,112	4.2%	3,443	3.7%	3,473	4.1%

기타	0	0.0%	650	0.7%	1,789	2.1%

소계	23,980	90.1%	85,841	91.3%	77,024	91.5%

상품	부품	2,639	9.9%	8,142	8.7%	7,149	8.5%

매출총계	26,620	100.0%	93,983	100.0%	84,173	100.0%

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

당사의 경우 취급하는 품목수가 약 5,000여가지이며, 특히 한해 생산되는 수량이 약 50만개로 주요 제품등의 가격변동 추이를 확인하는 것이 어렵습니다.

3. 주요 원재료에 관한 사항가. 주요 매입 현황

(단위 : 백만원,USD)

품목	구분	2017년 1분기	2016년	2015년

코팅파우더 외	국내	603	1,694	1,498

수입	394	1,603	710

$341,422	$1,381,009	$627,361

Chemical 외	국내	219	737	638

원재료 합계	국내	822	2,431	2,136

수입	394	1,603	710

$341,422	$1,381,009	$627,361

합계	1,216	4,034	2,845

주) 별도 재무제표 기준입니다. 나. 주요 원재료 등의 가격 변동 추이 당사의 원재료는 다품종으로 구성되어 있으며, 매입단위 및 단가편차가 커서 원재료 가격 변동 추이를 품목별로 산정하는데 어려움이 있습니다. 따라서 주요 원재료에 대해 총 매입비용을 총 매입수량으로 나누어 평균 가격을 산출하였습니다.

(단위:원)

품목	2016년 1분기	2016년	2015년

코팅파우더 외	293,178	316,909	265,707

Chemical 외	1,425	1,612	1,288

주) 국내법인 기준입니다.

다. 주요 매입처에 관한 사항 당사의 코팅 파우더는 대부분 관계사인 미코로 부터 수급하고 있습니다. 해외법인은 코팅파우더를 제외하고, Chemical 등은 해당 국가에서 수급하고 있습니다.

사업부문	매입유형	주요 매입처

국내법인	코팅파우더 외	㈜미코 외

Chemical 외	서전기업, 가스켐테크놀로지 외

미국법인	코팅파우더 외	㈜미코 외

Chemical 외	Alliance Chemical 외

중국법인	코팅파우더 외	㈜미코 외

Chemical 외	무석시예양과기유한공사 외

대만법인	코팅파우더 외	㈜미코 외

Chemical 외	芝普 외

4. 생산 및 설비 가. 생산능력 및 생산실적 당사의 경우 일반 제조업과 다르게 제품의 오염물 배포 상태 또는 고객의 요구사항에 맞춰 생산이 이루어지기 때문에 동일제품에 대하여 세정, 코팅을 진행하더라도 제품의 공정시간이 모두 다릅니다. 따라서 모든 변수를 감안하여 정확한 생산능력을 산출하기는 어려우나 생산라인의 병목공정을 기준으로 1일 생산가능수량을 산출하고, 해당공정의 장비 수를 반영하여 연환산하여 산출하였습니다.

(단위:개,%)

법인	구분	2017년 1분기	2016년도	2015년도

국내법인	생산능력	186,165	667,764	667,764

생산실적	205,414	676,035	581,627

가동율	110.3%	101.2%	87.1%

미국법인	생산능력	42,019	165,929	157,517

생산실적	39,515	148,840	137,095

가동율	94.0%	89.7%	87.0%

중국법인	생산능력	55,513	236,510	236,520

생산실적	66,640	238,032	241,814

가동율	120.0%	100.6%	102.2%

대만법인	생산능력	6,986	27,945	27,945

생산실적	6,170	25,745	25,652

가동율	88.3%	92.1%	91.8%

싱가포르법인	생산능력	14,850	50,112	50,112

생산실적	15,371	47,836	20,300

가동율	103.5%	95.5%	40.5%

주1) 각 국가별 근무시간 기준으로 생산능력을 산정하고 있습니다.주2) 교대근무 등을 통해 생산능력을 추가 확보 할 수 있습니다.

나. 생산설비에 관한 사항(1) 현황 당사는 국내 및 해외 네 곳에 법인이 설립되어 있으며, 5개법인 모두 세정과 코팅 시설을 갖추고 있습니다. 국내법인은 안성시에 소재하고 있으며, 해외법인은 중국 Wuxi, 미국 텍사스 Austin, 대만 Hsinchu, 싱가포르 Woodland에 자리잡고 있습니다. 특히 국내법인과 미국법인은 자가건물입니다. 세부적인 자산 현황은 다음과 같습니다.

(단위:백만원)

구분	소재지	2017년 1분기

기초가액	증가	감소	당기상각	환율차이	상각누계	기말잔액

토지	경기도 안성시	6,855	-	-	-	-	-	6,855

미국 Austin	1,589	-	-	-	(121)	-	1,468

소계	8,444	-	-	-	(121)	-	8,323

건물	경기도 안성시	7,955	-	-	108	-	-	7,847

미국 Austin	12,414	-	-	100	(946)	-	11,368

소계	20,369	-	-	208	(946)	-	19,215

구축물	경기도 안성시	24	-	-	1	-	-	23

공구와기구	중국 Wuxi	61	-	-	3	(3)	-	55

기계장치	경기도 안성시	4,663	232	-	232	-	-	4,663

미국 Austin	2,551	36	-	121	(192)	-	2,274

싱가포르 Woodland	1,532	-	-	73	(115)	-	1,344

대만 Hsinchu	609	9	-	20	(10)	-	588

중국 Wuxi	1,020	15	-	38	(64)	-	933

경기도 안성시 외	504	1,103	168	-	(8)	-	1,431

소계	10,879	1,395	168	484	(389)	-	11,233

차량운반구	경기도 안성시	267	5	-	20	-	-	252

미국 Austin	138	39	-	13	(12)	-	152

대만 Hsinchu	22	-	-	1	(1)	-	20

중국 Wuxi	238	-	-	18	(14)	-	206

소계	665	44	-	52	(27)	-	630

비품	경기도 안성시	194	49	-	21	-	-	222

미국 Austin	80	33	-	6	(7)	-	100

싱가포르 Woodland	30	-	-	3	(2)	-	25

대만 Hsinchu	81	-	-	2	(1)	-	78

중국 Wuxi	61	-	2	(3)	-	56

소계	446	82	-	34	(13)	-	481

시설장치	경기도 안성시	989	10	-	90	-	-	909

싱가포르 Woodland	1,593	-	-	187	(116)	-	1,290

대만 Hsinchu	46	-	-	1	(1)	-	44

중국 Wuxi	78	-	-	5	(4)	-	69

소계	2,706	10	-	283	(121)	-	2,312

유형자산 소계	43,594	1,531	168	1,065	(1,620)	-	42,272

소프트웨어	경기도 안성시	61	8	-	7	-	-	62

무형자산 소계	61	8	-	7	-	-	62

(2) 설비의 신설 / 매입계획 보고서 작성일 현재 한국 및 각 해외법인의 2017년 사업계획상 설비의 신설과 매입계획 이 획 이며, 이는 경영환경에 따라 변경 될 수 있습니다.

[2017년 투자 계획 요약]
(단위:백만원)

계정과목	국내법인	대만법인	미국법인	중국법인	싱가포르법인

기계장치	3,864	1,282	1,028	430	249

시설장치	1,731	3,829	441	974	-

차량운반구	428	19	90	-	-

비품	111	57	-	661	-

소프트웨어	140	-	-	-	-

합계	6,275	5,186	1,559	2,065	249

5. 매출에 관한 사항 가. 매출 실적

(단위:백만원)

매출유형	품목	2017년 1분기	2016년	2015년

제품	세정	내수	12,548	46,209	41,651

수출	0	1	33

코팅	내수	10,291	35,352	30,069

수출	29	185	8

부품	내수	534	2,402	1,321

수출	578	1,041	2,152

기타	내수	0	650	1,789

소계	23,980	85,841	77,024

상품	부품	내수	2,639	8,142	6,882

수출	0	0	266

소계	2,639	8,142	7,149

합계	내수	26,012	92,755	81,713

수출	608	1,228	2,460

합계	26,620	93,983	84,173

주) 연결기준 자료입니다.

나. 주요 매출처 등 현황(단위:백만원)

구분	매출처	2017년 1분기	2016년	2015년

반도체	A사	8,066	31,064	25,044

B사	7,761	23,436	24,804

C사	1,300	4,910	6,880

D사	984	2,857	2,783

E사	1,279	3,965	2,399

Others	5,233	19,298	16,961

소계	24,622	85,530	78,871

비반도체	F사	93	1,530	1,550

G사	796	3,175	1,204

H사	347	1,729	947

Others	761	2,018	1,600

소계	1,997	8,453	5,301

매출총계	26,620	93,983	84,173

주1) 연결기준으로 위 고객사별 매출은 당사의 해외법인과 안성법인이 세계 각국에 있는 각 고객사와 거래하는 실적의 합계입니다.

주2) 고객사명에 맞는 이니셜을 표기하지 않고 매출순위를 기준으로 알파벳 대문자로 표시하고 있습니다.

다. 판매조직 및 판매경로등 (1) 판매조직 당사의 판매조직은 각 법인별 법인장이 판매 조직을 총괄합니다. 본사인 한국법인에서는 매년 3분기에 각 법인의 경영계획을 심사하고 전세계 매출 계획을 수립합니다. 수립된 경영계획에 대한 실적을 매월 모니터링하여 차이에 대한 원인분석을 통해 각 법인별 판매조직에 재통보하는 시스템으로 운영되고 있습니다. 각 법인은 독립적인 영업본부장을 필두로 국가별, 고객별 차별화된 서비스를 제공할 수 있는 영업조직을 운영중에 있습니다. (2) 판매경로 당사의 판매경로는 최종 고객사에 직접 납품하는 구조로 되어 있습니다. 다만 해외에 위치한 자회사에서 서비스가 불가능한 제품 등 일부만이 KoMiCo 국내법인에서 각 해외 자회사로 판매된 뒤 다시 최종 고객사로 납품되며, 이는 연결기준으로 내부거래가 제거되어 중복 매출은 발생하지 않는 구조입니다. 그 외에 별도의 대리점, 도매상 등과 같은 유통구조가 없습니다.

(매출기준 : 2017년 3월 31일 연결기준) (단위:백만원)

매출유형	품목	판매경로	판매경로별 매출액

제품	세정	내수	코미코(국내/해외법인)→제조사	12,548

수출	코미코(국내/해외법인)→제조사	0

코팅	내수	코미코(국내/해외법인)→제조사	10,291

수출	코미코(국내/해외법인)→제조사	29

부품	내수	코미코(국내/해외법인)→제조사	534

수출	코미코(국내/해외법인)→제조사	578

기타	내수	코미코(국내/해외법인)→제조사	0

상품	부품	내수	코미코(국내/해외법인)→제조사	2,639

합계	26,620

(3) 판매 전략 당사는 해외 5개 국가에서 경영활동을 수행하고 있습니다. 따라서 각 국가의 주 고객사별 차별화된 판매전략을 수립하고 있으며, 각 법인에서 수립된 전략을 내부 공유를 통해 유기적인 전략 시행을 추진중에 있습니다. 6. 수주 현황 당사는 통상적인 회사와는 다르게 건별 수주를 받아서 생산을 진행하지 않습니다. 매일 고객사를 통해 세정, 코팅 부품을 받아오고 이를 1~3일 사이에 대부분 납품을 진행합니다. 이러한 사유로 수주 잔고등이 큰 의미가 없습니다. 7. 시장 위험과 위험관리 당사가 노 출된 주요 시장위험에는 외환위험, 금리위험 등이 있으며, 이러한 내용은 첨부된 공시서류인 “연결감사보고서 주석4. 재무위험관리”에 자세히 기재되어 있으므로 해당 부분을 참조해 주시기 바랍니다

8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황

당사는 당분기말 현재 이자율변동 위험을 회피할 목적으로 파생상품계약을 체결하고 있으며, 모든 파생금융상품의 공정가액은 거래은행이 제공한 평가내역을 이용하였습니다.

(1) 당분기말 현재 당사는 변동금리 장기차입금에서 발생하는 이자율 변동 위험 헤지를 위한 이자율 스왑계약을 체결하고 있습니다.

(단위:천원)

구분	헤지대상	이자율(지급조건)	거래처	발효일	만기일	이자

이자율스왑	장기차입금7,696,000	3M MOR+1.2%	국민은행	2016-09-27	2018-09-26	수취 : 3M MOR+1.2%지급 : 고정 2.74%

장기차입금USD 2,044,445	1M Libor + 2.25%	BBVA Compass	2016-01-25	2022-01-25	수취 : 1M Libor + 2.25%지급 : 고정 3.88%

(2) 당분기 파생상품평가손익의 내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

거래목적	파생상품종류	평가손실	비고

현금흐름위험회피	변동금리장기차입금의 이자율변동위험 헤지	(1,914)	기타포괄손익(법인세효과차감전)

9. 경영상의 주요 계약 등

계약상대방	계약체결 시기	계약의 목적 및 내용	계약금액 또는 대금수수방법	계약상의 주요내용

삼성전자	1997.08.08	세정계약	세정 품목에 대한 포괄적 계약으로 품목에 따라 금액이 상이함	제품 매출계약

램리서치코리아	2000.01.20	세정계약

현대반도체	2000.01.26	세정계약

동부전자	2002.07.01	세정계약(물품공급계약서)

하이닉스반도체	2004.09.13	세정계약(자재거래기본계약)

매그나칩반도체	2004.10.07	세정계약(자재거래기본계약)

10. 연구개발 활동 가. 연구개발 담당 조직

(1) 연구개발 조직 개요

당 사는 한국산업기술진흥협회로부터 기업부설연구소 인증을 받고 있으며, 보고서 작성 기준일 현재 22명의 연구인력이 세정과 코팅에 관련된 기초연구와 응용기술 연구를 통해 세계 최고 기술을 개발하여 고객의 가치창조에 기여하고 있습니다.

(2) 연구개발인력 구성

학력	박사	석사	학사	기타

인원수	2	11	8	1

(3) 주요 연구개발인력 현황

팀 명	인원	수행업무

기술연구소장	1	연구개발 방향설정 및 관리

기술마케팅파트	1	연구개발 방향설정

노바개발팀	3	AD코팅기술 공정개발

선행개발팀	5	원천기술 및 측정기술 개발

세정개발팀	5	세정기술 공정개발

코팅개발팀	7	APS코팅기술 공정개발

나. 연구개발 비용(단위:백만원,%)

구 분	2017년 1분기	2016년	2015년

연구개발비용 계	711	3,248	2,895

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	5.4%	7.4%	7.5%

* 별도기준입니다.

다. 연구개발 실적 (1) 연 구 개발 실적 (가) 세정기술 분야

구분	연구과제	연구 내용 및 연구 기대 효과	연구결과 및 상품화 여부	개발시기

1	표면처리를 통한 Arc Spray 물성 향상	표면 처리 조건 (온도, 시간 등) 설정을 통한 Arc spray coating Adhesion 향상	- Adhesion 80% 향상 - PM주기 연장- SPT 제품 양산 전개	2014

2	Pattern Arc Spray Coating 개발	표면 처리 조건 변경 및 Texturing에 의한 비표면적 향상	- PM주기 연장- Particle 감소- SPT 제품 양산 전개	2015

3	Cu on Al 세정 기술 개발	기존 Recipe 대비 모재 안정성 탁월한 기술 개발	- 제품 Life time 증가	2014

4	고기능성 제품 부분 가압 및 Cavitation을 활용한 세정 장비 개발	Marco Micro Contamination과 Particle 제거를 위한 부분 집중 가압 및 Cavitation 장치 개발	- 고기능성 제품의 Contamination 및 Particle 제거 효과	2009

5	Quartz 재질 표면 복원 기술 개발	Quartz 표면 안정화를 통한 Particle source 억제 및 표면 상태 A급 복원 가능	- Quartz 표면 안정화 기술 확보- 제품 Life time 증가	2013

6	CVD Shower Head 표면 안정화 세정 기술 개발	CVD 공정 Shower head세정 기술 개발을 통한 반도체 공정 issue 감소	- Al 모재 손상 최소화	2015

7	Anodizing 표면 손상 최소화를 통한 APS 코팅박리 기술 개발	Anodizing 표면 손상 최소화를 고려한 APS 박리 적용으로 Parts Life Time 극대화.	- 기존 대비 Anodizing 손상 정도 감소	2015

8	Nano Particle 측정 및 제거 기술 개발	Nano Particle 제어 기술 개발을 통한 반도체 공정 Issue 감소 및 공정 효율 향상	- 10nm~1000nm Particle 제어 기술 확보	2013

9	Nano Bubble을 이용한 표면 Particle / 이온 제거 기술 개발	피 세척물과 Particle 간의 결합력 약화를 통한 표면 Nano/Micro Particle 및 이온 제거	- 기존 대비 Particle 제거, 이온 감소율 향상 확인	2014

10	Etch 공정 표면 처리 안정화 기술 개발 및 장비 Set-up	모재 손상 최소화 및 공정부산물 제거 효과 극대화코팅층 표면 안정화	- 모재 손상율 최소화- 코팅 Life Time 증가- 코팅 표면 Particle 개선	2016

(나) 코팅 기술 분야

구분	연구과제	연구 내용 및 연구 기대 효과	연구결과 및 상품화 여부	개발시기

1	Silicon 코팅 국산화 기술 개발	- Silicon 코팅 공법 개발 - IMP용 Silicon 코팅 개발	- VARIAN PLAD 설비 코팅 국산화 성공 - Si-APS 코팅 기술 보유	2007

2	High Roughness 고온용 코팅 공법 개발	- 고온에서 적용 가능한 APS 코팅 개발.- 반도체 제조 장치 공정 부산물 포집 향상에 따른 생산 효율 향상	- 실제품 양산 적용	2008

3	내식성 향상 비정질 코팅층 제조 방법	- 코팅층 비정질 구조 형성을 통한 내플라즈마 특성 향상 피막 형성	- 비정질 특성 분말 제조 및 코팅층 제조 기술 확보. - Etcher 장치용 코팅 다수 양산 적용	2010

4	고온 플라즈마를 이용한 Hardshell 코팅막 제조	- Porosity 0% 구현 코팅층 피막 제조를 통한 High Plasma resistance 코팅 기술 개발	- 세라믹 구조적 한계로 인해 국부적 Porosity Zero만 구현 가능	2013

5	고밀도 Y2O3 코팅막 제조 기술 개발	- 코팅층 기공이 향상 된 코팅층 구현 기술	- 코팅층 고밀도화 구현	2014

6	Ni-P 함량 변화를 통한 내식성 특성 향상 기술 개발	- 내식성 향상 최적 Ni-P조성 개발을 통한 PM 주기 향상	- Ni-P 함량 증가를 통한 내식성-기계적 특성 향상 최적화 진행	2015

7	불화막 처리가 된 코팅막 형성 제조 기술	- 코팅층 불화막 처리를 통한 경시 변화감소 및 Particle발생 억제 코팅 개발	- 다수 설비 양산 진행	2016

8	Nano scale 코팅층 제조 기술 개발	- Nano scale 피막 형성을 통한 Particle 발생 억제	- 나노 분말을 이용한 용사 피막 구현 기술 개발	2016

9	NOVA2 공정 setup	- 횡전개에 적합한 장비 개발 - 저비용 NOVA 공정에 따른 가격 경쟁력 확보	- Setup 완료 - 3D-NOVA 코팅 기술 개발에 적용 중	2015~2016

10	3D-NOVA 코팅 기술 개발	- 3D 형상 제품 표면에 기능성 코팅층 형성 - NOVA 적용 item 확대에 따른 매출 증대	- OEM 고객 대응 중 - 적용 Item 확대 중	2016

11	3DmapTM 비접촉 3D 표면 검증 장비 setup	- 코팅 표면 검증- 세정 및 코팅 품질 고도화 - 3D 제품 적용에 따른 경쟁력 확보	- 장비 제작 중	2016

12	미세분말입자를 이용한 고밀도 세라믹 박막코팅개발(Aerosol Deposition Coating)	- 초고밀도 Yttria 박막코팅 개발 - 반도체 부품의 내플라즈마특성 향상 - 반도체 Chip 제조 공정에서 발생되는 Defect 감소	- Etch 장비 양산 적용 - 특허 등록 (5건)	2008~ 2014

13	대형 부품 코팅을 위한 AD 코팅 장비 개발	- 대형 반도체 부품의 양산을 위한 초대형 고진공 장비개발	- AD 코팅 단일 막 및 다층막 코팅부품 양산	2013~ 2015

14	반도체 금속부품 적용을 위한 Multi-Layer 코팅 개발	- Metal 제품의 Leakage Current 방지를 위한 AD+APS 다층 코팅 개발 - 반도체 제조공정 중 패턴붕괴 문제 해결	- Etch 장비 금속 Liner류 양산 적용	2012~ 2014

11. 그 밖에 투자 의사결정에 필요한 사항

가. 지적재산권 현황(1) KoMiCo 특허 리스트

(단위:건)

구분	지역	출원	등록

특허	국내	36	24

해외	21	13

PCT	7	0

SUM	64	37

실용신안	국내	1	1

해외	0	0

SUM	1	1

상표	국내	10	10

해외	9	9

SUM	19	19

Total	84	57

(2) 기술별 분류(단위:건)

Tech.	세정기술	코팅기술	복합소재기술	기타

권리	지역	출원	등록	출원	등록	출원	등록	출원	등록

특허	국내	7	7	23	15	4	1	2	1

해외	0	0	19	13	2	0	0	0

PCT	0	0	5	0	2	0	0	0

SUM	7	7	47	28	8	1	2	1

실용신안	국내	1	1	0	0	0	0	0	0

해외	0	0	0	0	0	0	0	0

SUM	1	1	0	0	0	0	0	0

(3) 국내 특허 리스트

No.	구분	명칭	권리자	출원일	등록일	적용제품	주무관청

1	특허	피막 형성 장치	㈜코미코	2010.08.16	-	코팅	특허청

2	특허	기판 적재용 트레이	㈜코미코	2011.07.15	-	복합소재	특허청

3	특허	태양전지 기판 적재용 트레이	㈜코미코	2011.07.15	-	복합소재	특허청

4	특허	임플란트 픽스쳐 코팅용 마스크 및 이를 구비하는코팅 장치	㈜코미코	2011.12.19	-	기타	특허청

5	특허	내플라즈마 코팅막, 이의제조 방법 및 내플라즈마성 부품	㈜코미코	2012.05.04	-	코팅	특허청

6	특허	표면처리방법 및 이를 이용한 세라믹 구조물	㈜코미코	2013.02.05	-	코팅	특허청

7	특허	에어로졸 코팅 방법 및 이에 의해 형성된 내플라즈마 부재	㈜코미코	2013.08.22	-	코팅	특허청

8	특허	러빙롤러 및 이의 제조방법	㈜코미코	2014.04.10	-	복합소재	특허청

9	특허	박막 증착 장치용 내부재 및 이의 제조 방법	㈜코미코	2014.07.28	-	코팅	특허청

10	특허	플라즈마 처리장치용 내부재 및 이의 제조방법	㈜코미코	2014.11.11	-	코팅	특허청

11	특허	플라즈마 처리장치용 내부재 및 이의 제조방법	㈜코미코	2014.11.11	-	코팅	특허청

12	특허	내플라즈마 코팅막 및 이의 형성방법	㈜코미코	2015.12.31	-	코팅	특허청

13	특허	기판 표면의 입자성 오염물 제거 방법	㈜코미코	2001.05.30	2004.02.20	세정	특허청

14	특허	기공을 가진 오염된 모재 표면의 세정방법	㈜코미코	2001.10.30	2004.07.13	세정	특허청

15	특허	플라즈마 스프레이 방식을 이용한 세라믹 반도체 부품의 제조 및 재생 방법	㈜코미코	2001.12.07	2004.07.06	코팅	특허청

16	특허	플라즈마 용사를 이용한 반도체 제조용 부품의 제조 및 재생방법	㈜코미코	2002.03.25	2004.10.21	코팅	특허청

17	특허	반도체 제조장치용 부품 표면에 보호막을 제조하는 방법 및 표면 보호막이 형성된 반도체 제조장치용 부품	㈜코미코	2003.02.28	2006.03.13	코팅	특허청

18	특허	반도체 제조설비용 부품정보 제공시스템 및 부품정보 제공방법	㈜코미코	2004.06.18	2006.09.06	기타	특허청

19	특허	파티클 제거 방법 및 장치, 및 이를 포함하는 파티클 측정방법 및 장치	㈜코미코	2005.07.26	2009.12.15	세정	특허청

20	특허	파티클 제거 방법 및 장치, 및 이를 포함하는 파티클 측정 방법 및 장치	㈜코미코	2005.10.07	2010.06.08	세정	특허청

21	특허	이온주입장치, 이온주입장치의 내부구조물 및 이온주입장치의 코팅층 제조방법	㈜코미코	2007.07.10	2008.08.26	코팅	특허청

22	특허	세라믹 용사 코팅층의 수화 처리 방법과, 이를 이용한정전척 제조 방법 그리고 상기 수화 처리 방법에 형성된세라믹 용사 코팅층을 갖는 기판 구조물 및 정전척	㈜코미코	2007.07.10	2008.10.10	코팅	특허청

23	특허	불순물 제거용 세정액 및 이를 이용한 불순물 제거방법	㈜코미코	2007.10.30	2014.05.13	세정	특허청

24	특허	불순물 제거용 세정액 및 이를 이용한 불순물 제거방법	㈜코미코	2007.11.12	2014.07.01	세정	특허청

25	특허	용사코팅체, 용사코팅방법 및 용사코팅장치	㈜코미코	2007.12.18	2009.03.05	코팅	특허청

26	특허	용사 코팅 방법	㈜코미코	2007.12.31	2008.09.17	코팅	특허청

27	특허	용사 코팅막 및 이의 제조 방법	㈜코미코	2007.12.31	2008.10.09	코팅	특허청

28	특허	용사 코팅용 분말 및 용사 코팅용 분말 제조방법	㈜코미코	2008.01.14	2008.10.08	코팅	특허청

29	특허	용사 코팅층 형성 방법 및 상기 방법에 의해 형성된 용사 코팅층	㈜코미코	2008.01.14	2008.10.08	코팅	특허청

30	특허	플라즈마 처리 장치 내부재 및 그 제조 방법	㈜코미코	2008.02.11	2008.12.01	코팅	특허청

31	특허	내플라즈마성 갖는 세라믹 코팅체	㈜코미코	2008.07.25	2010.06.17	코팅	특허청

32	특허	세라믹 코팅막 형성 장치	㈜코미코	2008.07.25	2010.10.11	코팅	특허청

33	특허	내플라즈마 세라믹 코팅막 형성방법	㈜코미코	2008.07.25	2011.06.16	코팅	특허청

34	특허	플라즈마 처리 장치용 배플 플레이트의 제조 방법	㈜코미코	2008.11.07	2009.12.15	코팅	특허청

35	특허	홀을 갖는 대상물을 세정하는 장치	㈜코미코	2009.11.10	2016.03.22	세정	특허청

36	특허	리프트 핀 및 이의 제조 방법	㈜코미코	2015.03.19	2015.08.25	복합소재	특허청

(4) 해외 특허 리스트

No.	국가	명칭	권리자	출원일	등록일	적용제품	주무관청

1	JP	내플래즈마성을 가지는 세라믹 코팅체	㈜코미코	2009.07.27	-	코팅	-

2	CN	기판 적재용 트레이	㈜코미코	2012.07.13	-	복합소재	-

3	TW	표면처리방법 및 이를 이용한 세라믹 구조물	㈜코미코	2014.01.29	-	코팅	-

4	SG	에어로졸 코팅 방법 및 이에 의해 형성된 내플라즈마 부재	㈜코미코	2015.12.16	-	코팅	-

5	CN	에어로졸 코팅 방법 및 이에 의해 형성된 내플라즈마 부재	㈜코미코	2016.01.11	-	코팅	-

6	JP	에어로졸 코팅 방법 및 이에 의해 형성된 내플라즈마 부재	㈜코미코	2016.01.20	-	코팅	-

7	TW	리프트 핀 및 이의 제조 방법	㈜코미코	2016.01.22	-	복합소재	-

8	US	에어로졸 코팅 방법 및 이에 의해 형성된 내플라즈마 부재	㈜코미코	2016.02.05	-	코팅	-

9	US	플라즈마 스프레이 방식을 이용한 세라믹 반도체 부품의 제조 및 재생방법	㈜코미코	2002.12.04	2004.11.21	코팅	-

10	TW	용사코팅체, 용사코팅방법 및 용사코팅장치	㈜코미코	2008.06.17	2011.07.21	코팅	-

11	CN	이온 주입 장치, 이온 주입 장치의 내부 구조물 및 상기 이온 주입 장치의 코팅층 형성 방법	㈜코미코	2008.07.03	2013.08.14	코팅	-

12	SG	이온 주입 장치, 이온 주입 장치의 내부 구조물 및 상기 이온 주입 장치의 코팅층 형성 방법	㈜코미코	2008.07.03	2011.05.15	코팅	-

13	TW	이온 주입 장치, 이온 주입 장치의 내부 구조물 및 상기 이온 주입 장치의 코팅층 형성 방법	㈜코미코	2008.07.03	2012.07.11	코팅	-

14	SG	용사코팅용 분말, 용사코팅막	㈜코미코	2008.09.24	2009.08.28	코팅	-

15	TW	용사 코팅용 분말 및 이의 제조방법 및 분말을 이용한 용사 코팅 층 및 이의 형성 방법 및 이에 의해 제조된 용사 코팅층	㈜코미코	2008.09.25	2013.11.21	코팅	-

16	CN	용사 코팅용 분말 및 이의 제조 방법, 분말을 이용한 용사코팅층 및 이의 형성방법과 이에 의해 제조된 용사 코팅층	㈜코미코	2008.11.14	2013.01.02	코팅	-

17	CN	내플라즈마성 세라믹 코팅체	㈜코미코	2009.07.27	2013.04.24	코팅	-

18	US	이온 주입 장치, 이온 주입 장치의 내부 구조물 및 상기 이온 주입 장치의 코팅층 형성 방법	㈜코미코	2009.12.30	2011.12.20	코팅	-

19	SG	용사 코팅용 분말 및 이의 제조방법 및 분말을 이용한 용사 코팅 층 및 이의 형성 방법 및 이에 의해 제조된 용사 코팅층	㈜코미코	2011.03.07	2011.04.29	코팅	-

20	TW	에어로졸 코팅 방법 및 이에 의해 형성된 내플라즈마 부재	㈜코미코	2013.09.30	2015.08.01	코팅	-

21	TW	박막 증착 장치용 내부재 및 이의 제조 방법	㈜코미코	2015.06.11	2016.08.01	코팅	-

나. 법규, 정부 규제에 관한 사항 보고서 작성 기준일 현재 해당 사항이 없습니다.