PI첨단소재 분기보고서 (2019.09)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 PI(Polyimide) 필름의 제조를 주요 사업으로 하고 있습니다. 일반적인 플라스틱보다 높은 강도와 열적 안정성을 가짐으로써 금속을 대체하거나 전기 전자 분야와 같은 공업적 용도에 적용할 수 있는 플라스틱을 엔지니어링 플라스틱이라고 합니다.

폴리이미드는 엔지니어링 플라스틱 중에서도 그 특성이 보다 우수한 슈퍼 엔지니어링 플라스틱으로 분류되며, 폴리이미드를 필름 형태로 제조한 PI(Polyimide) 필름은 상용화된 플라스틱 필름 중에서 가장 뛰어난 물성을 갖고 있습니다. 특히 약 -269℃부터 400℃까지의 온도 구간에서 사용이 가능한 내한, 내열성을 가장 큰 특징으로 하며, 외부의 물리적, 열적 자극에도 형태와 치수를 유지하는 치수안정성, 전기적 특성,내화학성 등을 기반으로 한 뛰어난 내구성으로 인해 장기간 사용시에도 높은 수준의 신뢰성을 보여줍니다.

이러한 PI(Polyimide) 필름은 우주, 항공 용도에 적용되기 위해 1960년대에 개발된 소재로, 수십년간 우주 항공 및 산업용도와 같은 특수 분야 위주로 적용되었으나, 1990년대 들어 FPCB의 상업화에 따라 폴리이미드 필름은 적용 범위가 크게 확대되었습니다. 휴대폰으로 대표되는 Portable모바일 기기 시장의 폭발적인 성장은 FPCB 시장의 성장을 견인하였으며, 이는 FPCB의 후방 산업인 FCCL과 PI(Polyimide) 필름의 급격한 수요 증가를 일으키고 있습니다. 이후 최근에는 PI(Polyimide) 필름을 적용한 방열 시트(인조Graphite Sheet) 시장이 급격하게 증가하는 등 PI(Polyimide) 필름의 적용 분야는 점점 더 확대되고 다양해지는 추세입니다.

가. 사업 개황

당사의 전신인 코오롱인더스트리㈜와 SKC㈜는 각각 2000년대 초반부터 PI(Polyimide) 필름의 개발에 착수했으며, 각 사는 2006년 경 본격적인 사업화를 시작했습니다.

이후 2008년 6월, PI(Polyimide) 필름 산업에서의 글로벌 경쟁력 강화를 위해 코오롱인더스트리㈜와 SKC㈜ 양사는 각각의 PI(Polyimide) 필름 사업부를 분할, 합병하여 SKC코오롱PI㈜를 설립했습니다.

모회사들이 40여년간 축적해온 화학과 필름 기반의 기술력을 이어 받아 설립된 국내유일의 PI(Polyimide) 필름 제조사인 당사는 독자적인 기술과 전방 산업의 요구에 대한 적극적인 대응을 통해 경쟁력을 키워오며 일본, 미국의 선진 기업들과 경쟁함으로써 해외 업체에 종속되어 있던 PI(Polyimide) 필름 관련 산업이 자생력을 갖출 수 있도록 하였습니다. 당사는 2014년 기준 글로벌 PI(Polyimide) 필름 시장 점유율 1위의지위를 확보했으며, 앞으로도 모바일, 디스플레이, 반도체, 차세대 에너지 등 국내외 전방 산업이 필요로 하는 소재를 지속적으로 개발, 공급함으로써 현 지위를 더욱 공고히 할 것입니다.

나. 업계 현황 및 전망

당사의 제조 제품은 PI(Polyimide) 필름 단일 아이템이나, 기초 소재의 특성상 광범위한 산업 분야에 널리 적용되고 있습니다. 따라서 전방 산업에 대한 구분은 PI(Polyimide) 필름이 적용되는 주요 시장을 기준으로 설명 드리겠습니다.

1) FPCB 용도

PI(Polyimide) 필름이 대상으로 하는 시장 중 그 규모가 가장 큰 시장은 연성회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board) 용도 시장입니다. FPCB는 RPCB(Rigid Printed Circuit Board) 대비 얇은 두께와 가벼운 무게를 갖고 있으며, 유연성이 좋고 집적도가 높아 모바일 기기의 고성능 집적화 트렌드에 부합하는 부품이라고 할 수 있습니다.

① 용도 상세

폴리이미드 필름을 기준으로 한 FPCB 용도 시장은 커버레이(Coverlay), 3층 FCCL(FCCL: 동박연성적층판, Flexible Copper Clad Laminate), 2층 FCCL, 보강판(Stiffener) 등과 같이 구분할 수 있습니다.

폴리이미드와 동박(구리)을 함께 붙인 구조의 제품을 FCCL이라고 하며, 폴리이미드층과 구리층의 형성 방법 또는 붙이는 방법에 따라 3층 FCCL과 2층 FCCL을 구분합니다. 이렇게 제조된 FCCL의 동박면에 회로를 형성한 후 회로 보호를 위해 덮는 소재를 커버레이라고 하는데, 커버레이는 폴리이미드 필름에 접착제를 도포한 형태의 제품입니다.

커버레이 용도 수요는 FPCB 단면 면적과 비례하여 전체 시장 증가에 따라 함께 증가하고 있으며, 전방 산업 요구에 따라 초극박(10㎛ 이하 두께) 폴리이미드 필름, 유색(Black, White) 폴리이미드 필름 등 고부가 제품의 비중이 증가하는 추세입니다.

3층 FCCL 용도는 IT기기의 다양화에 따라 수요가 확대되고는 있으나, 박막화를 중시하는 FPCB 시장의 트렌드 상 성장에 제한적일 것으로 예상되므로, 당사는 자체적인 기술력 확보와 고객 제휴를 통해 박막화, 고집적화에 유리한 PI(Polyimide) 필름 개발 및 마케팅 활동을 전개하고 있습니다.

② PI(Polyimide) 필름 적용 사유 및 특징

PI(Polyimide) 필름은 FPCB에서 전도체 역할을 하는 동박층을 지지하는 지지체(Substrate)임과 동시에 회로 방향이 아닌 곳으로 통전이 일어나지 않게 하는 절연체(Insulator) 역할을 합니다. 보강판의 경우 FPCB 또는 기타 부품을 지지하기 위해 부품의 배면에 부착됩니다.

FCCL 및 FPCB 제조 공정은 Roll-to-Roll 공정상 물리적인 장력을 받으면서 270℃를 넘는 고온과 화학 물질이 필수적으로 부여되어야 하므로 이러한 공정 중에서도 변하지 않고 그 성질을 유지해야 하는데, 이는 PI(Polyimide) 필름만이 FCCL과 FPCB의 핵심 소재로 쓰일 수 밖에 없는 이유입니다. 일부 제한된 FPCB 용도에서 다른 소재가 쓰이는 경우가 있으나, 상용화된 플라스틱 소재 중 PI(Polyimide) 필름을 전면 대체할 수 있는 소재는 현재까지 없습니다.

③ 전방 산업 구조

당사 제품의 주요 수요자는 FCCL 제조 업체로써, FCCL 제조 업체는 FPCB 업체의 주요 Supplier입니다. FCCL과 FPCB를 거친 PI(Polyimide) 필름은 궁극적으로 Display 모듈, 카메라 모듈을 비롯한 모듈 업체 및 스마트폰, 태블릿, TV, PC 노트북 등과 같은 세트 업체에게 제공됩니다.

당사는 이와 같은 공급채널상에서 수요자의 주문 및 요구에 맞는 PI(Polyimide) 필름을 생산하여 공급해야 하므로, 전방 업체의 오더에 대한 품질 및 납기를 준수하는 것이 사업을 유지하는 중요한 열쇠가 됩니다.

2) 방열시트 용도

PI(Polyimide) 필름이 적용된 방열 시트의 정식 제품 명칭은 '인조Graphite Sheet(Artificial / Pyrolytic / Synthetic Graphite Sheet)'입니다.

① 용도 상세인조Graphite Sheet는 PI(Polyimide) 필름을 고온에서 태운 후 흑연화하는 방식으로 제조되는데, 이때의 제조 공정 중 PI(Polyimide) 필름의 다른 성분들은 제거되고 탄소 성분만이 남아 인조Graphite Sheet를 구성하게 됩니다.

② PI(Polyimide) 필름 적용 사유 및 특징

IT기기에 주로 적용되는 방열소재는 크게 4가지가 있습니다.

첫 번째로, 가장 널리 사용되는 소재는 금속류를 가공한 방열소재입니다. 열전도도가 높고 가격이 저렴한 구리, 알루미늄 등의 소재를 가공하여 사용되며, 박형으로 제작된 소재에 지지체인 필름류를 부착하거나 접착제층을 구성하여 발열 부위에 적용합니다. 저렴하고 구하기 쉬운 소재임에 비해 밀도가 높아 무겁고 박막화가 어려우며, 표면이 거칠고 통전 문제를 야기할 수 있습니다.

두 번째는 실리콘에 방열 기능을 부여한 방열소재입니다. 실리콘에 금속 입자를 넣거나 실리콘과 금속박을 합지하는 방식으로 제조하며, 방열 외 다른 기능을 부여할 수 있으나 두꺼운 두께가 단점입니다.

세 번째는 흑연으로부터 제조하는 천연Graphite Sheet입니다. 광산에서 채굴한 흑연에 열과 압력을 부여하여 필름(시트)화 하여 제조하나, 표면이 매끄럽고 시트 형태 제조가 어려워 핸들링이 까다롭다는 단점이 있습니다.

네 번째는 PI(Polyimide) 필름을 이용한 인조Graphite Sheet입니다. 인조Graphite Sheet는 금속인 구리에 대비 2~4배, 알루미늄에 대비 3~7배, 천연Graphite 보다 2배 높은 열전도도를 가진 것과 같이 상용화된 방열 소재 중 가장 열전도성이 뛰어난 물질이자 가장 가벼운 무게와 얇은 두께의 구현이 가능한 소재이지만, 높은 가격으로 인해 CPU, 플래그쉽 스마트폰 등의 분야로 시장이 한정되어 있었습니다. 인조 Graphite Sheet의 높은 가격에도 불구하고 우수한 방열 성능과 얇은 두께로 인하여 최근 2~3년 사이 그 수요가 급격하게 증가되었고, 이는 인조Graphite Sheet를 제조하는 양산업체의 급격한 증가를 불러옴과 동시에 인조Graphite Sheet의 가격 하락, 적용처 확대로 이어지는 추세입니다.

③ 전방산업 구조

인조Graphite Sheet 업체는 Roll 형태의 PI(Polyimide) 필름을 구매하여 제단한 후 탄화, 흑연화를 거쳐 인조Graphite Sheet를 제조합니다. 이렇게 제조된 인조Graphite Sheet는 전방업체의 요구에 따라 코팅, 합지 등의 공정을 거치며 각 부품 형태에 맞게 제단(타발, 톰슨 가공)한 후 전방의 부품 업체로 납품됩니다. 최종 제품은 스마트폰을 비롯한 휴대폰 및 기타 IT기기 등으로 발열 문제로 인해 열 관리가 필요한 부품에 부착되는 식으로 적용됩니다.

3) Display 용도

디스플레이를 구성하는 부품 중 COF(Chip On Film)는 디스플레이의 PCB에서 발신하는 신호를 디스플레이 패널에 전달하는 구동회로로써, PI(Polyimide) 필름 위에 금속층을 Sputter하고 구리를 도금하여 FCCL을 만든 후, 회로를 형성하여 그 위에 구동Chip을 얹은 부품입니다. COF 용도 시장은 디스플레이 시장의 성장세 둔화로 인해 수년간 침체를 거듭했으나, 2013년 들어 디스플레이 해상도가 UHD로 확대되면서 디스플레이의 높은 해상도를 지원하기 위해 COF의 적용 면적이 증가하고 있습니다. 당사는 현재 제한된 생산 능력으로 COF 용도 시장에 제한적으로 참여하고 있으나, 고집적화 추세에 대응하여 제품 개발 및 시장 추이 확인을 지속하며 추후 변화될 시장 환경에 대한 대비를 진행하고 있습니다.

4) 첨단 산업 용도

첨단 산업용 시장은 PI(Polyimide) 필름이 최초 적용되기 시작했던 우주 항공 용도를포함하여 전기 절연용, 공정 부자재용, Tape용 등을 총칭하나, 하기 설명에서는 적용분야의 유사성을 감안하여 전기절연용, Tape 및 공정용, 기타와 같이 구분하여 설명하겠습니다.

① 전기절연용

대형 모터의 발전기나 몰드 변압기와 같은 고전압 기기는 선박, 군수, 철도, 발전, 산업(기계, 설비) 등 다양한 분야에 적용되는데, 이러한 발전기와 변압기의 내부는 전기가 통하거나 보관되는 도체와 그 도체에서의 누전을 방지하는 절연물이 함께 사용됩니다. 이러한 절연물은 기기에서 필요로 하는 전력 또는 전압에 따라 절연 등급이 결정되는데, 높은 절연 등급(통상 H종 이상의 절연 등급)을 필요로 하는 용도에서는 PI(Polyimide) 필름이 다른 절연물과 함께 복합적으로 적용됩니다. 전기절연용 시장은 지속적으로 유지되는 물량이 있는 반면, 고속철도, 풍력발전 등 프로젝트성 오더의 경우 그 프로젝트의 특성에 따라 PI(Polyimide) 필름의 사용 물량 및 적용 기간이 결정됩니다.

② Tape 및 공정용

PI(Polyimide) 필름을 사용하여 제작된 Tape는 타 기재를 사용한 Tape와 비교하여 작은 부피에서도 높은 절연 성능을 낼 수 있기 때문에 Battery 절연, 반도체, 컨덴서 등의 분야에 적용됩니다. 이 중에는 한 번 쓰여지고 버려지는 Soldering Masking과 같은 용도도 있는 반면에, 반도체 용도와 같이 부가가치가 높고 신뢰성이 중시되는 용도도 존재하며, 포터블 기기 시장의 확대와 함께 Battery 용도에서의 적용량은 매년 꾸준히 증가하는 추세입니다. 이와 같이 Tape 용도는 적용 분야의 다변화와 함께 시장의 성장이 동반되고 있으며, 박막화 고도화를 동반함으로써 PI(Polyimide) 필름의 새로운 용도로 부상하고 있습니다. 이외에도 공정용 PI(Polyimide) 필름의 경우, 고온 또는 화학 처리를 필요로 하는 Roll-to-Roll 공정에서 설비의 가동을 보조하기 위한 용도로 많이 사용되며, MLCC 등 고온환경의 제조 공정에서 사용됩니다.

③ 기타

PI(Polyimide) 필름은 최초 개발 목적 분야였던 우주 항공 분야에서의 필수 소재로 지속적으로 사용되고 있습니다. 가령, 우주 항공 기체의 내부와 외부 사이에는 마찰에 의한 고온과 높은 고도에서의 저온을 단열할 수 있는 절연물이 사용되는데, 이러한 절연물의 하나로 PI(Polyimide) 필름이 적용됩니다.

이외에도 당사는 Flexible Solar Cell, 연료전지, Flexible Display와 같이 전방 산업의 미래 시장에서 필요로 하는 다수의 용도에 대해 연구 개발을 진행하며 차세대 시장의도래에 앞서 준비를 하고 있습니다.

다. 회사의 핵심 경쟁력1) 원가 경쟁력

거래선이 요구하는 품질 기준을 넘어서는 조건 하에서 제품을 경쟁력 있는 단가로 공급할 수 있는 능력은 모든 제조업체에서 필요로 하는 사항입니다. 다양한 공급 채널이 복합적으로 얽혀있는 전기 전자제품 소재 시장에서는 가격 외에도 다양한 경쟁 요소가 존재하지만, PI(Polyimide) 필름의 경쟁력 있는 단가는 FCCL과 FPCB의 단가 경쟁력에도 영향을 미칠 수 있습니다. 본 시장의 주요 물량은 장기적으로 공급 관계가 이어지는 것이 일반적이지만, PI(Polyimide) 필름의 단가는 단기 프로젝트뿐만 아니라 향후 신제품의 소재 선정에도 영향을 미칠 수 있습니다. 경쟁력 있는 단가를 제공하기 위해서는 제조원가를 절감할 수 있는 능력을 갖춰야 하며, 당사는 꾸준한 공정 능력 향상을 통해 제조원가 절감을 구현하고 있습니다.

당사는 설비에서 제한된 사양 이상으로 매년 생산성 향상을 거듭하고 있으며, 이는 당사의 전신인 SKC㈜와 코오롱인더스트리㈜에서부터 축적된 엔지니어링 노하우를 기반으로 가능할 수 있었습니다.

2) 안정적인 원부재료 수급능력

PI(Polyimide) 필름의 원료 공급자는 정밀화학 업체로, 정밀화학 업계 특성상 물량 계약에 따라 단가가 결정되기에 구매량에 따른 단가 하락폭이 큰 편입니다. (반대로, 상업화되지 않은 원부재료의 단가 및 소량 구매시의 단가는 매우 높습니다.) 당사는 2014년부터 전세계 PI(Polyimide) 필름 판매량 기준 1위를 달성했으며, 이와 같은 당사의 높은 판매량은 원료비 절감으로 이어지고 있습니다.

3) 다양한 제품 포트폴리오 및 공급 유연성

타사의 생산 설비가 지정된 Type과 두께의 제품만 생산할 수 있는 반면, 당사의 생산 설비는 하나의 호기에서 다수 Type, 여러 두께 제품을 생산할 수 있게 함으로써 상위 업체와 시장의 요구에 대해 유연성 있게 대응하고 있습니다. 이는 당사가 시장의 특수 품종 오더에 대해 빠른 납기가 가능하게 된 원천이며, 초기 개발 제품의 경우 기존의 표준화된 Spec과는 다른 주문 생산 제품이 많기에 당사의 빠른 대응은 신제품 선점을 가능하게 하고 있습니다.

당사는 FPCB 용도, 방열시트 용도, 일반 산업 용도, Sputtering 용도 등의 제품과 같이 경쟁사 대비 다양한 제품군을 보유, 생산하고 있으며, 타 Maker에서는 잘 대응되지 않는 특수(Customized) 두께 제품, 특수 폭 제품 또한 시장의 요청에 따라 공급하고 있습니다. 이와 같이 당사는 다양한 산업과 업체에서 필요로 하는 요구에 대응하는 공급 유연성을 바탕으로, FPCB 용도 외에도 다양한 용도로 PI(Polyimide) 필름을 적용하며 시장 저변을 확보하고 있습니다.

4) 제품 신뢰도

PI(Polyimide) 필름과 같은 소재의 경우 한 번 사용을 개시하게 되면 해당 모델 또는 프로젝트에 대해 연속적이고 지속적으로 적용되는 만큼 상기에서 언급된 각각의 경쟁 요소-가격, 품질, 납기-에서의 일관성이 중요합니다. 이러한 일관성이 누적되면 (브랜드) 신뢰도가 형성되고, 차기 모델 및 시장에서도 재차 적용될 수 있는 기반이 됩니다. 즉, PI(Polyimide) 필름 산업에서의 신뢰도는 단발성 계약이 아닌 지속적 거래 관계 확보를 가능하게 하는 경쟁 요소라 할 수 있습니다.

라. 경기 변동의 특성1) 용도 및 전방 시장

PI(Polyimide) 필름 산업의 최대 수요처는 전자부품으로 사용되는 FPCB 시장이므로, 전방 산업인 전자산업의 동향에 따라 경기 변동의 영향을 받습니다. 전자산업 중에서도 모바일(휴대폰, 태블릿 등) 시장의 비중이 가장 크기 때문에 모바일 기기의 경기 영향을 가장 크게 받긴 하나, LCD를 비롯한 Display, PC, Laptop 등과 같이 FPCB도 그 수요처와 품종이 다변화되어 있기 때문에 개별 제품군의 경기보다는 전반적인 경기에 의한 영향을 받는 편입니다. 또한 PI(Polyimide) 필름은 FPCB 및 전자부품 外 전기 절연용, 방열 소재 등의 시장에도 적용되므로, 이러한 기타 시장의 수요가 특정 용도에서의 경기 변동에 대한 완충 효과를 보여주기도 합니다.

2) 국가 및 지역

매출의 지역적 다변화를 통해 일정 국가에서 발생될 수 있는 경기 변동의 특성을 흡수하고 있습니다. 한편, PI(Polyimide) 필름산업은 외화로 거래되는 규모가 크기 때문에 환율 변동 및 수출-수입 환경의 영향을 받는 구조이나, 대부분 수입에 의존하고 있는 원자재의 매입 통화도 매출 통화와 동일한 통화를 적용하는 방식으로 환위험을 분산시키고 있습니다

마. 제품의 라이프 사이클

PI(Polyimide) 필름은 Chemical과 부품 사이를 잇는 원자재 특성상 소재 단계에서 급격한 변화를 거치지는 않으며, 장기적인 추세에 따라 점진적으로 변하는 것이 일반적입니다. 1960년대 美 Dupont社에 의해 개발된 가장 기본적인 구조의 PI(Polyimide) 필름이 여전히 다수의 Maker에서 생산되고 있으며, 이의 후속모델이자 당사 및 경쟁사들의 주력 제품인 FPCB用 PI(Polyimide) 필름은 2000년대 초반부터 지금까지 전체 PI(Polyimide) 필름 생산 물량 중 가장 큰 물량 비중을 차지하고 있습니다.

그러나, 전방산업인 전자제품 시장의 소형화, 고도화 요구에 의해 보다 얇은 박막 PI(Polyimide) 필름의 수요가 최근 수 년 사이에 대두되어 급격히 증가하고 있으며, 기존 PI(Polyimide) 필름으로 대응이 되지 않는 물성 및 특성이 향상된 PI(Polyimide) 필름에 대한 수요도 급격히 증가하고 있는 추세입니다. 이와 같이 전방 산업에서 PI(Polyimide) 필름이 보다 고도화될 수 있도록 분위기를 형성해 줌과 동시에 연구 개발 및 신제품 출시를 견인하고 있으나, 새로운 PI(Polyimide) 필름의 출현은 기존 PI(Polyimide) 필름의 수요를 잠식하는 것이 아닌 별도의 새로운 시장을 창출하고 있다는 점에서 상호 구분된 라이프사이클을 갖고 있다고 할 수 있습니다. 또한 기존 일반 PI(Polyimide) 필름 시장의 경우도 라이프사이클이 하락세를 타는 것이 아니라, '수요 다변화→시장 확대→PI(Polyimide) 필름 제조 원가 하락→수요 다변화'의 선순환을 통해 시장 저변이 점점 넓어지고 있습니다.

바. 경쟁 상황 (시장 점유율)PI(Polyimide) 필름 시장점유율은 JMS Report(야노경제연구소 추정치 사용) 및 당사 추정자료를 사용하여 판매량을 기준으로 산정하였습니다. (단위: %)

구분	당사	K社(일본)	T社(일본)	D社(미국)	기타	합계

2018년	29.5%	14.5%	7.7%	12.3%	36.0%	100.0%

사. 신규 사업 등

기존 FCCL 內 제품 포트폴리오 다각화 및 신규 적용시장 등에 대한 PI(Polyimide) 필름 지속 연구개발을 통하여 매출을 확대할 예정입니다.

2. 주요 제품 등에 관한 사항 가. 주요 제품 등의 매출 현황 (단위:백만원)

품 목	생산(판매)개시일	주요상표	제품설명	제12기 3분기 매출액(비율)	제11기
매출액
(비율)	제10기매출액
(비율)

PI(Polyimide) 필름	2008.06	GF,GV 등	폴리이미드필름	166,947(99.9%)	245,435(99.9%)	216,341
(99.9%)

임대매출	2008.06	-	임대매출	28(0.1%)	38(0.1%)	38
(0.1%)

총 매출액	-	-	-	166,975(100.0%)	245,473(100.0%)	216,379
(100.0%)

※ 제11기(전기) 및 제10기(전전기)는 종전 기준서인 K-IFRS 1018호에 따라 작성되었습니다. 나. 주요 제품 등의 가격 추이PI(Polyimide) 필름 전체 판매량을 기준으로 작성했습니다. 제품 두께에 따라 가격차가 크고, 신제품이 일반 제품 대비 고가인 특징을 보입니다. (단위:원/kg)

구분	내역	제12기 3분기	제11기	제10기

단위당 PI(Polyimide) 필름	평균가격	73,363	76,377	74,480

※ 상기 금액은 전체 PI필름 매출액에서 판매량을 단순 나눈 수치이며, 제품별 가격은 상이 합니다.

3. 주요 원재료 등에 관한 사항

가. 주요 원/부재료 등의 매입현황 (단위:백만원)

구 분	제12기 3분기	제11기	제10기

원재료	PMDA外	44,031	76,393	41,549

부재료	DMF外	21,509	34,514	25,301

합계	65,550	110,907	66,849

나. 주요 원/부재료 가격 변동 (단위 : 원,USD/kg)

품목	구분	제12기 3분기	제11기	제10기

PMDA外	수입(원)	14,226	16,069	11,575

USD	$12.24	$14.60	$10.24

DMF外	수입(원)	1,114	1,295	1,204

USD	$0.96	$1.18	$1.06

주) 기준환율(서울 외국환중개 기간별 매매기준율) :'17년 \1,130.84/$, '18년 \1,100.30/$, '19년 3분기 \1,162.18/$

4. 생산 및 설비에 관한 사항

가. 생산능력 및 생산실적 (단위: kg)

품목	사업장	제12기 3분기	제11기	제10기

수량	수량	수량

생산능력	진천공장	1,472,099	1,763,836	1,200,572

구미공장	1,165,593	1,554,124	1,500,010

소계	2,637,692	3,317,960	2,700,582

생산실적	진천공장	1,388,069	1,883,222	1,525,852

구미공장	828,586	1,533,152	1,206,543

소계	2,216,655	3,416,374	2,732,395

※ 상기 생산능력은 (필름 밀도) x (필름 폭) x (필름 두께) x (상용 속도) x (가동율 外) 계산식을 적용한 산출량이며, 각 항목의 가장 보편적인 기준을 적용한 공인 Capacity로 계산식의 각 항목(변수) 기준에 따라 생산능력 표현의 차이가 있을 수 있으며, 상기 이유에 따라 표준 생산능력보다 생산실적이 더 많을 수 있습니다. 나. 생산가동율 관련 사항

구분	가동 가능시간	실제가동시간	평균가동율

제12기 3분기	6,552	5,242	80.38%

제11기	8,760	8,009	91.42%

제10기	8,760	7,534	86.00%

주) 가동시간은 호기 별 평균으로 산출

다. 생산설비에 관한 사항(단위: 백만원)

구 분	토 지	건 물	구축물	기계장치	사용권자산	건설중인자산	기타유형자산	합 계

취득원가:

기초금액(18년초)	10,711	30,139	624	254,536	8,282	4,210	308,503

취득금액	-	-	-	-	-	69,234	-	69,234

처분금액	-	-	-	(346)	-	-	-	(346)

기타증감액	-	1,128	402	8,545	-	(10,334)	260	-

기말금액(18년말)	10,711	31,267	1,026	262,734	469	67,182	4,470	377,859

취득금액	-	-	-	1,035	18,433

처분금액	-	-	-

기타증감액	-	8,169	-	5,468	(78,560)	362

기말금액(19년 3분기말)	10,711	39,436	1,026	268,202	1,504	7,054	4,832	397,327

감가상각누계액 :

기초금액(18년초)	-	(5,000)	(269)	(99,843)	-	(3,396)	(108,508)

감가상각비	-	(752)	(33)	(13,910)	(262)	(14,957)

처분금액	-	-	-	204	-	-	204

기타증감액	-	-	-	-	-	-	-

기말금액(18년말)	-	(5,752)	(303)	(113,549)	-	(3,658)	(123,262)

감가상각비	-	(632)	(39)	(11,745)	(462)	(221)	(8,070)

처분금액	-

기말금액(19년 3분기말)	-	(6,384)	(329)	(125,294)	(462)	(3,880)	(136,361)

정부보조금:

기초금액(18년초)	-	-	-	(9)	-	(14)	(23)

증가액	-	-	-	(117)	-	(28)	(145)

감소액	-	-	-	1	-	4	5

기말금액(18년말)	-	-	-	(125)	-	(37)	(163)

증가액	-	-	-

감소액	-	-	-	5	6	12

기말금액(19년 3분기말)	-	-	-	(120)	(31)	(151)

순장부금액:

18년 초	10,711	25,140	355	154,683	8,282	801	199,971

18년 말	10,711	25,516	724	149,060	469	67,182	774	254,435

19년 3분기말	10,711	33,052	685	207,349	1,042	7,054	922	260,815

라. 설비의 신설·매입계획

현재 당사가 진행하고 있는 주요 신규 설비 투자내역은 다음과 같습니다. 1) PI 필름

투자 계획	- (생산라인) 시설증설 (2개Line,각 600ton/年)

투자 금액	- 투자금액 : 약 1,200억원

투자 목적	- PI Film 생산능력 증대

진행 상황	-#7호기 : 보고서 제출일 현재 가동中-#8호기 : 2020년 10월 준공 계획

향후 기대효과	- 시장점유율 증대 및 가격 협상력 강화

※ 당사가 2017.10.30 공시한 신규시설투자등 공시를 참조하시기 바랍니다. 2) PI Varnish

투자 계획	- (생산라인) 신규 시설 (1개Line, 600ton/年)

투자 금액	- 투자금액 : 약 120억원

투자 목적	- Flexible Display, EV(전기차), 2차전지 등 차세대 용도를 위한 PI 바니쉬(Varnish) 신규설비 투자

진행 상황	- 보고서 제출일 현재 가동中

향후 기대효과	- 신규사업 진출 통한 매출 포트폴리오 다각화

※ 당사가 2018.02.19 공시한 신규시설투자등(자율공시) 공시를 참조하시기 바랍니다. 3) 기타 (기존설비 보완투자)

투자 계획	- 기존 보유 생산 라인의 설비Upgrade 및 보완 투자

투자 금액	- 투자금액 : 약 120억원

투자 목적	설비 Upgrade 및 생산효율 개선에 따른 PI film 생산능력 증대 (기존 생산설비의 생산속도/가동율/수율 개선 및 효율적 생산라인 운영 목적)

진행 상황	- 2018.02.23 보완투자 완료

향후 기대효과	- 당사 보유 중인 총6개의 생산라인(전체 생산능력은 2,700톤/년)설비 Upgrade 및 생산효율 개선 투자를 통해 전체 생산능력 연간 약 600톤/년 증가할 것으로 기대. 투자기간 종료 후 당사의 생산능력은 3,300톤/년 규모 예상

※ 당사가 2018.01.24 공시한 신규시설투자등(자율공시) 공시를 참조하시기 바랍니다.

5. 매출에 관한 사항

가. 매출실적 (단위: ton, 백만원, 천USD)

매출
유형	품목	제12기 3분기	제11기	제10기

수량	금액	수량	금액	수량	금액

제
품	PI 필름	수출	1,540	107,472	2,211	160,642	1,892	129,415

-	$92,271	-	$145,947	-	$114,271

내수	735	59,476	1,003	84,793	1,013	86,927

소계	2,275	166,947	3,214	245,435	2,905	216,342

임대	-	28	-	38	-	38

총계	수출	1,540	107,472	2,211	160,642	1,892	129,415

내수	735	59,504	1,003	84,831	1,013	86,965

합계	2,275	166,975	3,214	245,473	2,905	216,379

적용환율은 아래와 같습니다. (출처: 당사 매출 환율)

구분	제12기 3분기	제11기	제10기

평균환율	1,164.74	1,100.68	1,132.52

※ 제11기(전기) 및 제10기(전전기)는 종전 기준서인 K-IFRS 1018호에 따라 작성되었습니다.

나. 판매경로 등 1) 판매경로

매출유형	품 목	구분	판매경로

국내 대리점	Polyimide
Film	국내	SKCKOLONPI → 국내대리점 → 국내거래선

국내 직거래	국내	SKCKOLONPI → 국내거래선

해외 AGENT 및 대리점	수출	SKCKOLONPI → 해외AGENT 및 대리점 → 해외거래선

해외 직거래	수출	SKCKOLONPI → 해외거래선

2) 판매전략

당사가 참여하고 있는 주요 시장인 FPC소재 분야는 여러 단계의 공급 체인에 속해있는 업체들을 통해 전개되므로, 품질과 공급 안정성에 대한 신뢰를 기반으로 한 전방 산업 및 상위 업체에 대한 영업 활동이 중요시됩니다. 따라서, 상위 업체가 제품을 설계하는 초기부터 당시 제품이 진입할 수 있도록 준비가 선행되어야 하는데, 이는 시장의 흐름을 미리 파악하는 사전 마케팅과 연구 개발을 통해 이뤄집니다. 이러한 영업 활동의 수행을 위해 주요 FPC 업체와 Set 업체가 국내를 비롯한 동아시아에 집중되어 있는 이점을 활용하여, 해당 업체들에 대한 정보 수집과 홍보 활동으로 현재와 미래 제품에 대한 대응을 이어오고 있습니다. FPC 소재 분야가 아닌 시장에서는 관련 전시회 참관 및 세미나를 활용한 홍보 활동, 전문성을 가진 협력업체 또는 유통업체(대리점, Agent)와의 파트너쉽, 국책기관과 연계한 산학협력활동, 그리고 각종 학술지 내 홍보활동을 통한 시장 공략 활동을 이어오고 있습니다. 당사는 기존 제품에 대한 개선을 통해 고객 가치를 지속적으로 향상시키고자 노력하고 있으며, 차별화된 제품의 확대로 수익성 개선과 시장 포트폴리오 확대를 실현하고 있습니다.

6. 수주상황보고서 제출일 현재 해당 사항이 없습니다.

7. 시장위험과 위험관리

금융상품과 관련하여 당사는 신용위험, 유동성위험 및 시장위험에 노출되어 있습니다. 본 주석은 당사가 노출되어 있는 위의 위험에 대한 정보와 당사의 위험관리 목표,정책, 위험 평가 및 관리 절차, 그리고 자본관리에 대해 공시하고 있습니다. 추가적인계량적 정보에 대해서는 본 재무제표 전반에 걸쳐서 공시되어 있습니다. (1) 위험관리 체계

당사의 위험관리 체계를 구축하고 감독할 책임은 이사회에 있습니다. 당사의 위험관리 정책은 당사가 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 당사의 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다. 당사는 관리기준, 절차 및 교육을 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다.

당사의 감사위원회는 경영진이 당사의 위험관리 정책 및 절차의 준수여부를 어떻게 관리하는지 감독하고, 당사의 위험관리체계가 적절한지 검토합니다.

(2) 신용위험

신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 당사가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권에서 발생합니다.

당사의 신용위험에 대한 노출은 주로 각 고객별 특성의 영향을 받습니다. 고객이 영업하고 있는 산업 및 국가의 파산위험 등의 고객 분포는 신용위험에 큰 영향을 주지 않습니다.

표준 지급기준을 결정하기 이전에 모든 신규 고객에 대해 개별적으로 신용도를 검토하도록 하는 신용정책을 수립하였습니다. 검토 시에는 외부적인 등급과 은행의 평가 등을 고려합니다. 별도의 승인 요청 없이 가능한 최고 구매한도가 개별 고객별로 정해지며, 이 한도는 반기별로 검토되고 있습니다. 당사의 신용기준을 충족하지 못한 고객은 선급금 지불 시에만 거래가 가능합니다.

당사는 고객에 대한 신용위험 검토 시, 고객이 개인인지 법인인지, 도매업체인지 소매업체 혹은 소비자인지, 고객의 지리적인 위치, 산업, 신용, 연령, 성숙도, 이전의 재무적 어려움 등의 특성에 따라 분류하고 있습니다. 매출채권은 대부분 당사의 도매고객으로부터 발생합니다. "고위험"으로 분류된 고객들은 제한고객 목록에 포함하여 관리하며, 매출은 선급금 지불 시에만 가능합니다.

당사는 매출채권에 대해 발생할 것으로 예상되는 손실에 대해 충당금을 설정하고 있으며, 과거 경험상 매출채권에 대한 손실은 유의적이지 않습니다.상각후원가측정 금융자산의 신용위험 최대 노출액은 장부금액과 유사하고, 우리사주대출에 대한 지급보증으로 인한 신용위험의 최대 노출액은 168,838천원입니다.

(3) 유동성위험

유동성위험이란 당사가 금융부채에 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서도 받아들일 수 없는 손실이 발생하거나, 당사의 평판에 손상을 입힐 위험 없이, 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다.

당사는 활동별 원가로 제품과 용역에 대한 원가를 산정합니다. 이러한 방법은 현금흐름 요구사항을 모니터링하고 투자에 대한 현금 수익을 최적화하는데 도움을 줍니다. 일반적으로 당사는 금융 부채 상환을 포함하여, 60일에 대한 예상 운영비용을 충당할 수 있는 충분한 현금및현금성자산을 보유하고 있습니다. 여기에는 합리적으로 예상할 수 없는 극단적인 상황으로 인한 잠재적인 효과는 포함되지 않았습니다.

(4) 시장위험

시장위험이란 환율, 이자율 등 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다.당사는 시장위험을 관리하기 위해서 파생상품을 매입 및 매도하고 있습니다. 일반적으로 당사는 수익의 변동성을 관리하기 위해 위험회피회계처리를 적용합니다.

1) 당분기말과 전기말 현재 당사가 보유하고 있는 이자부 금융상품의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구 분	당분기말	전기말

고정이자율:

금융자산	19,071,138	11,202,834

금융부채	(54,826,046)	(24,550,357)

합 계	(35,754,908)	(13,347,523)

변동이자율:

금융부채	(25,000,000)	(29,000,000)

합 계	(25,000,000)	(29,000,000)

2) 변동이자율 금융상품의 공정가치 민감도 분석

당사는 변동이자율 금융자산과 금융부채를 보유하고 있기 때문에 이자율 위험에 노출되어 있습니다. 환율 등 다른 변수가 변동하지 않는다고 가정하는 경우, 이자율이 100bp변동한다면 당사의 당기 손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구 분	100bp 상승	100bp 하락

변동이자율 금융상품

당기손익	(250,000)	250,000

(5) 환위험

당사의 기능통화인 원화 외의 통화로 표시되는 판매, 구매 및 차입에 대해 환위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD, EUR, JPY, CNY 등입니다.

1) 환위험에 대한 노출

당사의 환위험에 대한 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위:천원,USD,JPY,CNY,EUR,GBP)

계정과목	당분기말	전기말

외 화	환율(원)	원화환산액	외 화	환율(원)	원화환산액

외화자산:

현금및현금성자산	USD	3,728,146.15	1,201.30	4,478,622	USD	642,183.84	1,118.10	718,026

JPY	21,160,673.00	11.13	235,603	JPY	277,192,741.00	10.13	2,808,461

CNY	6,052,909.59	168.52	1,020,036	CNY	324,418.57	162.76	52,802

매출채권	USD	18,543,542.80	1,201.30	22,276,358	USD	12,925,656.41	1,118.10	14,452,176

JPY	27,806,263.00	11.13	309,595	JPY	24,473,841.00	10.13	247,964

CNY	38,950,927.36	168.52	6,564,010	CNY	12,664,055.32	162.76	2,061,202

EUR	154,777.48	1,314.64	203,477	EUR	119,663.97	1,279.16	153,069

GBP	52,254.77	1,476.58	77,158	GBP	-	1,420.32	-

외화자산합계	USD	22,271,688.95	1,201.30	35,164,859	USD	13,567,840.25	1,118.10	20,493,700

JPY	48,966,936.00	11.13	JPY	301,666,582.00	10.13

CNY	45,003,836.95	168.52	CNY	12,988,473.89	162.76

EUR	154,777.48	1,314.64	EUR	119,663.97	1,279.16

GBP	52,254.77	1,476.58	GBP	-	1,420.32

외화부채:

매입채무	USD	4,300,879.82	1,201.30	5,166,647	USD	6,042,349.15	1,118.10	6,755,951

JPY	53,865,000.00	11.13	599,733	JPY	15,435,000.00	10.13	156,384

CNY	1,670,400.00	168.52	281,496	CNY	13,793,280.00	162.76	2,244,994

미지급금	USD	997,544.70	1,201.30	1,198,350	USD	2,314,275.35	1,118.10	2,587,591

JPY	13,241,514.00	11.13	147,431	JPY	12,401,216.00	10.13	125,647

EUR	2,367.52	1,314.64	3,112	EUR	3,656.03	1,279.16	4,677

단기차입금	USD	1,658,940.99	1,201.30	1,992,886	USD	1,911,489.03	1,118.10	2,137,236

외화부채합계	USD	6,957,365.51	1,201.30	9,389,655	USD	10,268,113.53	1,118.10	14,012,480

JPY	67,106,514.00	11.13	JPY	27,836,216.00	10.13

CNY	1,670,400.00	168.52	CNY	13,793,280.00	162.76

EUR	2,367.52	1,314.64	EUR	3,656.03	1,279.16

2) 민감도분석

당사는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 당분기말과 전기말 현재 외화에 대한 원화환율 10% 변동시 환율변동이 손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구 분	당분기말	전기말

10% 상승	10% 하락	10% 상승	10% 하락

EUR	20,036	(20,036)	14,839	(14,839)

GBP	7,716	(7,716)	-	-

JPY	(20,197)	20,197	277,439	(277,439)

CNY	730,255	(730,255)	(13,099)	13,099

USD	1,839,710	(1,839,710)	368,942	(368,942)

합 계	2,577,520	(2,577,520)	648,121	(648,121)

상기 민감도 분석은 보고기간말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및부채를 대상으로 하였습니다. 8. 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요(1) 연구개발 담당조직

(2) 연구개발비용(단위: 천원)

구 분	제12기 3분기	제11기	제10기

연구개발비용 계	6,358,652	4,435,406	3,974,427

연구개발비 / 매출액 비율	3.8%	1.8%	1.8%

나. 연구개발실적

구분	연구과제	연구기관	결과 및 기대효과	상품화 여부	개발 연도

PI 필름	일반 절연용 PI	독자개발	일반 절연용으로의 매출 증대	상품화 완료	2013년

절연기판용 PI	독자개발	절연기판용으로의 매출 증대	상품화 완료	2012년

에너지용 PI	독자개발	에너지용으로의 매출 증대	상품화 완료	2012년

Display용 PI	독자개발	Display용으로의 매출 증대	상품화 완료	2014년

전기,전자소자용 PI	독자개발	전기,전자 소자용으로의 매출 증대	상품화 진행중	2015년

다. 지적재산권 보유현황

구분	출원일	등록일	등록번호	내용	주무관청

특허권	2004-11-16	2006-03-13	562469	열가소성 폴리이미드 공중합체 그리고 그 제조방법 및연성 동박 폴리이미드 적층체	특허청

2005-12-05	2007-10-09	767208	폴리이미드 수지 및 연성 금속박 적층체	특허청

2002-01-24	2008-03-12	814752	폴리이미드 나노복합체 및 그 제조방법	특허청

2006-01-20	2008-07-03	845328	폴리이미드 필름	특허청

2006-10-02	2008-07-03	845329	표면 개질된 폴리이미드 필름, 그 제조방법 및 이를 이용한동박 폴리이미드 적층체	특허청

2004-10-29	2008-12-10	874363	폴리이미드 전구체의 분말 입상체 제조 방법	특허청

2011-02-18	2011-06-27	1045823	블랙 폴리이미드 필름	특허청

2009-04-22	2012-02-23	1122024	폴리이미드 함유 폴리아미드이미드 혼화필름의 제조방법	특허청

2009-07-31	2012-04-26	1142723	폴리이미드 필름	특허청

2011-09-19	2012-06-07	1156084	블랙 폴리이미드 필름 및 그 제조방법	특허청

2011-08-16	2012-07-12	1167011	블랙 폴리이미드 필름 및 그 제조방법	특허청

2006-03-09	2012-10-05	1190500	열가소성 폴리이미드 필름 및 그 용도	특허청

2011-06-30	2013-01-28	1229161	폴리이미드 필름 제조방법	특허청

2009-03-31	2013-01-30	1230078	폴리아미드이미드-이미드 필름 및 그 제조방법	특허청

2009-03-31	2013-02-05	1232526	폴리아미드이미드 혼화 필름 및 그 제조방법	특허청

2011-06-30	2013-02-05	1232587	폴리이미드 필름 및 그 제조방법	특허청

2010-12-01	2014-01-02	1349420	다공성 다층필름 및 이의 제조방법	특허청

2010-12-10	2014-04-01	1382769	열가소성 폴리이미드 및 이의 제조방법	특허청

2009-01-13	2014-05-29	1404093	폴리이미드 필름	특허청

2007-12-27	2014-08-11	1430974	폴리이미드 필름 및 그 제조방법	특허청

2007-08-03	2014-09-04	1440276	전자기기 부품용 폴리이미드 필름	특허청

2013-05-22	2015-02-09	1493595	폴리이미드 필름	특허청

2013-12-18	2015-03-11	1503332	폴리이미드 필름 및 이의 제조방법	특허청

2013-03-19	2015-03-23	1506611	폴리이미드 필름	특허청

2010-12-16	2015-10-01	1558621	폴리이미드 필름	특허청

2014-06-24	2016-03-29	1608922	접착력 및 내화학성이 우수한 폴리이미드 필름	특허청

2014-02-12	2016-07-26	1644483	폴리이미드 필름	특허청

2014-03-27	2016-10-05	1665060	다층 폴리이미드 필름의 제조방법	특허청

2014-12-30	2016-10-14	1668059	가교형 수용성 열가소성 폴리아믹산 및 이의 제조방법	특허청

2010-12-16	2017-01-17	1698968	폴리아믹산 중합체 및 이로부터 제조된 폴리이미드 필름	특허청

2014-12-30	2017-02-01	1703804	가교형 수용성 열가소성 폴리아믹산을 이용한 열융착 다층 폴리이미드 필름, 및 이의 제조방법	특허청

2015-01-21	2017-04-12	1728100	기공을 갖는 입자를 이용한 폴리이미드 필름의 제조방법 및 저유전율의 폴리이미드 필름	특허청

2009-05-15	2012-11-09	5129192	Method for preparing Polyamide-imide film comprising polyimide	일본 특허청

2009-08-25	2012-09-19	ZL200910169266.8	Polyimide Film	중국 특허청

2012-09-28	2014-10-01	I454513	블랙 폴리이미드 필름	대만 특허청

2012-09-19	2016-12-11	I561554	블랙 폴리이미드 필름 및 그 제조방법	대만 특허청

2014-07-10	2017-05-10	ZL 201280066713.7	블랙 폴리이미드 필름	중국 특허청

2014-09-04	2017-01-27	6082761	블랙 폴리이미드 필름	일본 특허청

2016-01-15	2017-08-01	I593726	기공을 갖는 입자를 이용한 폴리이미드 필름의 제조방법 및 저유전율의 폴리이미드 필름	대만 특허청

2018-01-30	2018-07-24	10-1883434	그라파이트 시트용 폴리이미드 필름, 이를 이용하여 제조된 그라파이트 시트 및 그라파이트 시트의 제조방법	특허청

2017-11-03	2018-10-02	10-1906393	초박막 블랙 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법	특허청

2018-11-10	2018-10-02	10-1906394	초박막 블랙 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법	특허청

2017-05-30	2018-10-10	10-1908684	초박막 블랙 폴리이미드 필름 및 그 제조방법	특허청

2018-05-15	2019-02-11	10-1948819	폴리이미드전구체조성물, 이의제조방법및이로부터제조된폴리이미드기재	특허청

2018-10-25	2019-03-13	10-1959807	방향족 카르복실산을 포함하는 도체 피복용 폴리이미드 바니쉬 및 이의 제조방법	특허청

2017-10-23	2019-02-18	10-1951306	롤 타입 그라파이트 시트용 폴리이미드 필름	특허청

2018-02-19	2019-02-12	10-1949316	저장 안정성이 향상된 폴리아믹산 조성물, 이를 이용한 폴리이미드 필름의 제조방법 및 이로 제조된 폴리이미드 필름	특허청

2018-06-01	2019-02-01	I649353	POLYIMIDE FILM, GRAPHITE SHEET PREPARED BY USING THE SAME AND METHOD FOR PREPARING GRAPHITE SHEET	대만 특허청

2017-11-10	2019-04-19	10-1972668	고성능 그라파이트 시트 및 이의 제조방법	특허청

2018-11-19	2019-06-05	10-1988809	전자 부품의 패키징용 폴리아믹산 조성물 및 이를 이용하여 전자 부품을 패키징하는 방법	특허청

2018-05-10	2019-05-24	6530533	그라파이트 시트용 폴리이미드 필름, 이를 이용하여 제조된 그라파이트 시트 및 그라파이트 시트의 제조방법	일본 특허청

2014-12-01	2019-06-17	ZL 201480068818.5	폴리이미드 필름 및 이의 제조방법	중국 특허청

2016-06-19	2019-03-29	103143613	폴리이미드 필름 및 이의 제조방법	대만 특허청

2018-10-31	2019-06-18	10-1992576	폴리이미드 피복물의 내열성을 향상시키기 위한 도체 피복용 폴리이미드 바니쉬 및 이로부터 제조된 폴리이미드 피복물	특허청

2018-10-11	2019-07-08	10-1999926	접착력이 우수한 폴리이미드 수지를 제조하기 위한 폴리아믹산 조성물 및 이로부터 제조된 폴리이미드 수지	특허청

2018-02-19	2019-07-08	10-1999918	가교성 폴리아믹산 조성물, 이를 이용하여 제조되는 폴리이미드 필름	특허청

2018-11-14	2019-07-22	10-2004660	가교성 디안하이드라이드계 화합물 및 산화방지제를 포함하는 폴리이미드 전구체 조성물, 이로부터 제조된 폴리이미드 필름	특허청

2018-10-31	2019-07-22	10-2004659	폴리이미드 필름의 접착성을 향상시키기 위한 폴리이미드 전구체 조성물 및 이로부터 제조되는 폴리이미드 필름	특허청

2018-12-31	2019-08-16	10-2013535	저장 안정성 및 점도 안정성이 향상된 폴리이미드 전구체 조성물의 제조방법, 이를 이용하여 제조된 폴리이미드 전구체 조성물	특허청

2018-11-08	2019-08-16	10-2013531	폴리이미드 바니쉬를 이용한 전선 피복 방법	특허청

2018-12-24	2019-08-16	10-2013534	디스플레이 기판 제조용 폴리아믹산 조성물 및 이를 이용하여 디스플레이용 기판을 제조하는 방법	특허청

2017-08-30	2019-09-03	10-2019928	절연성능을 갖는 고방열 그래핀-폴리이미드 복합필름 및 이의 제조방법	특허청

라. 기술이전 수혜 또는 기술이전

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