일월지엠엘 분기보고서 (2017.09)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

(단위 : 대/ 천원)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

반도체 및 LCD 장비 제조사업	연중	2018.01	401	4,800,000	310	3,714,000	91	1,086,000

합 계	401	4,800,000	310	3,714,000	91	1,086,000

주) 전자부품 제조사업 수주는 P/O에 의한 단납기로 진행되며, 주요 고객과의 지속적인 거래로 고객의 생산계획에 따라 수시로 생산, 납품하는 형태이기 때문에 수주잔고는 의미가 없습니다. (주)유테크와 그 종속회사는 서로 다른 사업과 용역을 제공하고 있기 때문에 별도로 운영되고 있으며, 전자부품 제조사업 [ (주)유테크 및 U-TECH VINA COMPANYLIMITED]과 반도체 및 LCD 장비 제조 및 판매[ (주)에버메이트 ]로 구분하였습니다.

사업부문	회사명	사업내용

전자부품 제조사업	(주)유테크	연구개발 및 마케팅, LGP, M/F, 금형 및 기타 전자부품 제조사업

U-TECH VINA COMPANYLIMITED	M/F, 기타전자부품제조

반도체 및 LCD 장비 제조사업	(주)에버메이트	반도체장비 : CCSS용 Body, VMB LCD및 AMOLED장비 : 세정기,DEV, ETCH Body

가. 업계의 현황1)산업의 특성 및 성장성(1) 전자부품 제조사업당사의 주요 목표시장은 모바일 디스플레이 시장입니다. 현재 모바일 디스플레이 시장에서는 스마트폰/ 태블릿 PC 외에도 스마트 와치 등의 다양한 디스플레이 시장이 형성되고 있습니다.

전방산업은 모바일 기기의 Slim화에 따라 LCD(Liquid Crystal Display) 디스플레이의 핵심 부품인 BLU도 Slim화 되어야 합니다. 당사는 BLU 중에서 LED(Light Emitting Diode)의 선광을 면광으로 전환하는 LGP(Light Guide Plate, 도광판)와 BLU 부품을 고정시키며, LED(Light Emitting Diode)의 빛이 새는 것을 막아주는 M/F(Mold Frame, 몰드프레임) 를 생산하여 납품하고 있습니다.

모바일 디스플레이 시장 규모가 급속하게 커지는 동시에 요구하는 기술이 정밀해지면서 사출 업체 간 기술 격차가 발생하고 있습니다. 기존의 LGP(Light Guide Plate, 도광판) 사출 제품은 고객사 대응, 단가, Capa가 중요시되었으나, 현재 Slim LGP(Light Guide Plate, 도광판)는 고객이 원하는 두께 및 치수, 정밀도, 광학 특성의 제품 생산 가능 여부가 중요해지고 있습니다.

이러한 추세에 당사의 초정밀 금형기술을 통한 미세패터닝 기술과 초 Slim LGP(Light Guide Plate, 도광판), M/F(Mold Frame, 몰드프레임)은 LCD(Liquid Crystal Display) 디스플레이 시장에서 확고한 경쟁력을 가지고 있습니다.

현재 모바일 디스플레이를 구현하는 방식으로 LCD(Liquid Crystal Display)가 대부분을 차지하고 있습니다. 최근 OLED(Organic Light Emitting Diodes) 방식이 박형화, 명암비, 색재현율 등에서 LCD(Liquid Crystal Display)에 비해 강점을 가지고 있기 때문에 차세대 모바일 디스플레이로써 계속적인 기술개발이 이루어지고 있습니.하지만 이러한 강점에 비해 제조상의 문제로 인한 낮은 해상도, 낮은 수율에 따른 가격경쟁력 약화, 유기물 수명 등의 문제점을 안고 있어 이것이 개선되지 않는 한 모바일 디스플레이 시장에서 가격경쟁력 우위, 제조기술 고도화, 화질 개선 등의 이점을 가진 LCD(Liquid Crystal Display) 방식에 비해 밀릴 수밖에 없을 것으로 보입니다. 최근의 자료에 따르면 모바일 디스플레이 패널의 출하수량 중, LCD(Liquid Crystal Display)가 2020년에도 여전히 70%이상을 차지할 것으로 예상됩니다. (출처 : 키움증권 OLED산업분석보고서 2016.04월)

모바일 기기 시장은 단순 하드웨어 기술의 경우 평준화가 되어가는 상황으로 다른 업체와 차별화를 위해 지문인식 등의 다양한 기능의 탑재와 두께의 슬림화, 방수/방진 기능구현, 사운드 차별화 등의 기술개발이 이루어지고 있습니다. 시간이 흐를수록 소비자들이 모바일 디스플레이에서 차별화를 찾기 어려워지고 있어 한눈에 알아볼 수 있는 차별점이 요구되고 있으며, 이와 같은 차별화를 위해 초박형, 고휘도, 곡면 형상의 제품에 대한 요구가 높아지고 있는 실정입니다. (2) 반도체 및 LCD 장비 제조사업 반도체/디스플레이 분야는 한국의 대표적인 IT산업으로 규모의 경제 실현과 함께 빠른 기술발전에 대응하여 지속적인 공정개선이 필수적인 산업입니다. 반도체(메모리/비메모리)와 LCD, LED, OLED 패널을 주요 부품으로 채택하는 IT기기 수요가 지속적으로 증가함에 따라 해마다 수십조원의 설비투자가 집행되고 있습니다. 글로벌 수요예측을 통해 선제적인 투자와 앞선 공정기술의 적용이 경쟁력을 좌우하는 산업입니다글로벌 시장을 주도하고 있는 국내 반도체 및 디스플레이 기업의 설비투자는 스마트폰, 스마트TV 등 IT기기의 수요 확대에 따라 신규 라인투자를 비롯하여 기존 라인 공정전환과 일부증설 등 지속적인 설비투자가 진행될 것으로 전망되며 이밖에 화공, 환경, 우주항공, 공공산업의 플랜트 시장도 시장수요 확대와 설비고도화 요구에 따라 투자가 확대될 것으로 전망됩니다.

2) 경기변동과 계절적요인 (1) 전자부품 제조사업 당사가 생산하는 제품은 모바일 디스플레이 산업의 부품으로 스마트폰에서 빠질 수 없는 부품으로 스마트폰과 라이프 사이클을 같이 하고 있습니다. 스마트폰은 계절적 경기변동에 의한 영향은 거의 없고, 대표적인 내구성 소비재이며 동시에 필수재 성격이 강해서 경기변동과는 무관하게 소비되는 경향이 있습니다. 이런 특성으로 인해서 모바일 디스플레이의 수요는 스마트폰의 신제품 출시시기 등의 영향을 받고 있습니다.

그리고 스마트폰에서 빠질 수 없는 부품인 모바일 디스플레이는 스마트폰과 라이프 사이클을 같이 하고 있습니다. 하지만 최근 스마트폰이 신규 제품을 출시하는 시기가 점점 더 짧아지고 있기 때문에 스마트폰의 부품을 납품하고 있는 당사의 제품 라이프 사이클도 짧아지고 있는 추세입니다. 전방 산업인 스마트폰은 계절적 요인보다는 스마트폰 제조업체의 신제품 출시 전략 또는 모바일 기기의 시장 상황에 따라서 제품 출시 시기가 지정되게 됩니다 (2) 반도체 및 LCD 장비 제조사업 반도체 및 디스플레이 분야인 IT산업은 세계 경제와 연동하면서 주기적으로 호황과 불황을 반복하는 경향을 보이고 있습니다. 또한 국가의 경제성장정책이나 투자 계획에 영향을 받으며 관련 법규나 정부규제 등 외적인 요인에 의해서도 민감한 산업입니다. 향후 모바일 기기 및 기타 디지털 기기 등 전반적인 응용시장의 확대로 디스플레이와 반도체 비중이 지속적으로 증대될 전망입니다 3) 대체시장의 존재유무 (1) 전자부품 제조사업

현재 모바일 디스플레이는 대표적으로 LCD 방식과 OLED 방식으로 나누어 질 수 있습니다. LCD의 주요 부품인 LGP(Light Guide Plate, 도광판)와 M/F(Mold Frame, 몰드프레임) 생산하고 있는 당사는 차세대 디스플레이로 인정받고 있는 OLED의 성장을 주시하고 있습니다.

[OLED와 LCD의 장단점 비교]

장점	단점

OLED	① 넓은 시야각
② 빠른 응답속도
③ 얇은 두께
④ 높은 명암비
⑤ 흑색배경이나 동영상 구현 시,
전력소모 적음	① 화면잔상 현상(번인현상)
② 발열
③ 낮은 수율
④ 대화면, 고해상도 구현 어려움
⑤ 낮은 휘도

LCD	① 높은 야외 시인성
② 400ppi이상의 고해상도 구현가능
③ 백색 배경에서 낮은 전력소모	① 화면 가장자리 빛샘 현상
② 동영상 구현 시 전력소모 많음

하지만 아직 모바일 디스플레이의 대세인 LCD를 대체하는데 OLED는 많은 문제점을 안고 있기 때문에 현재 시장전망으로도 향후 TFT-LCD의 채용이 절대적일 것으로 전망되고 있습니다.

제조 기술측면에서 오랜 기술개발을 통해 연구되어온 LCD의 경우 제조단가를 낮춰 OLED에 비해 휠씬 높은 가격경쟁력을 확보하였습니다. OLED의 문제점으로 거론되고 있는 수율, 해상도, 수명 등의 개선이 앞으로 몇 년 후가 될지는 예상하지 못하지만 OLED 전문가들의 조언을 바탕으로 당분간은 모바일 디스플레이 시장에서의LCD의 채택은 계속될 것이라 예상하고 있습니다. (2) 반도체 및 LCD 장비 제조사업 -해당사항 없습니다. 나. 회사의 현황 1) 영업현황(1) 전자부품 제조사업당사의 주요 제품인 LGP(Light Guide Plate, 도광판)과 M/F(Mold Frame, 몰드프레임)는 불특정 다수를 대상으로 판매하는 제품이 아니라 특정 기술을 필요로 하는 특수 목적용 제품으로 고객의 요구에 맞춰야 하는 Customizing(맞춤형) 제품입니다. 따라서 당사의 영업형태는 기술적 측면의 부가서비스가 함께 수반되는 B to B 비즈니스를 기반으로 하고 있습니다. 당사가 고객의 제품사양을 접하게 되면 당사는 이에 대한 기술적 검토는 물론 최종 고객의 사용 환경까지 고려하여 최적의 솔루션을 제공해야 합니다. 고객은 제안된 내용으로 당사와 협의하여 최종 사양을 결정하게 되며 시제품을 통해 제품의 품질이나 기능을 테스트 한 후 최종적으로 양산결정에 이르게 됩니다. 그러므로 고객과의 기술적인 소통능력과 서비스 능력, 고객의 입장에서 판단하는 사업적인 관점이 영업의 성과를 내는데 매우 중요합니다.

이에 당사는 아래와 같은 영업 전략을 갖고 있습니다.

전략	전략 내용

사출 Know-How 축적	다년간 축적된 사출 Know-How를 통하여 최고의 상품을 만들어 고객이 요구한 납기에 납품

초정밀 금형 기술	초정밀 금형기술을 통하여 시장과 고객사의 요구사항을 충족 맞추고자 합니다.

뛰어난 품질	초정밀 금형기술을 바탕으로 한 사출기술을 통하여 품질 불량 Zero를 목표로 하여 고객사와의 긴밀한 신뢰를 구축

이러한 전략은 언뜻 진부하고 특별할 것이 없는 전략으로 보일 수 있으나, 고객사의 맞춤형 제품을 생산하는 부품업체에서 갖추어야할 가장 기본적이고 중요한 전략입니다. 이에 더하여 끊임없는 기술 개발과 정확한 납기준수를 통해 고객만족을 극대화하며, 끊임없이 개발되는 신기술에 맞는 신제품 개발 및 대응을 통해 거래처를 다변화하고 차기 성장동력 확보를 위해 신규 시장을 지속적으로 창출해 나갈 예정입니다. (2) 반도체 및 LCD장비 제조사업 반도체및 디스플레이 장비 제조산업의 경우, 수요 업체들 별로 생산 라인의 차이가 존재하며 이로 인해 대부분 수요자의 요구에 따른 개발 및 생산 형태로 이루어지고 있어 제품의 신뢰도가 무엇보다도 중요한 산업입니다. 따라서 고객들의 요구에 대한 신속한 대응과 긴밀한 협조를 통해 영업 경쟁력을 높이고 있으며, 이는 오랜 know-how를 갖고 설계에서 가공 조립제작에 이르기까지 고객사의 높은 신뢰를 얻고 있습니다. 2) 시장점유율(1) 전자부품 제조사업국내외적으로 TFT-LCD의 주요 부품인 LGP 및 Mold Frame 시장점유율과 관련하여 객관적인 자료는 없으며 특히 당사가 주력으로 삼고있는 휴대폰용 TFT-LCD 관련된 내용은 통계자료가 미비한 관계로 당사 및 동종 주요업계의 시장점유율을 정확히 산출해 내기는 다소무리가 있습니다. (2) 반도체 및 LCD장비 제조사업 반도체 및 LCD장비 제조사업은 IT산업의 특수유틸리티 설비 및 엔지니어링서비스 분야는 관련 산업에 대한 통계자료가 미비하여 시장점유율은 추정해 내기에 다소 무리가 있습니다. 3) 조직도

2. 주요 사업 매출 및 이익공시대상기간중 당사의 중 제품의 매출액 및 총 매출액에서 비중은 다음과 같습니다가. 주요 사업 매출 현황 (단위: 원)

구분	U-TECH	VINA	에버메이트	연결제거	합계	비중

전자부품 제조사업	16,099,299,361	5,879,075,900	0	21,978,375,261	84.23%

반도체 및 LCD장비 제조사업	0	0	3,716,825,400	3,716,825,400	14.24%

기타	1,731,012,688	0	0	(1,331,465,358)	399,547,330	1.53%

합계	17,830,312,049	5,879,075,900	3,716,825,400	(1,331,465,358)	26,094,747,991	100.00%

주)연결기준으로 작성하였습니다.나. 주요 사업 매출 및 영업이익 (단위: 원)

구분	매출액	영업이익	비중

전자부품 제조사업	22,377,922,591	(540,980,932)	-2.42%

반도체 및 LCD장비 제조사업	3,716,825,400	137,294,706	3.69%

합계	26,094,747,991	(403,686,226)	-1.55%

주)연결기준으로 작성하였습니다.다. 주요 사업 자산 및 부채현황 (단위 :천원)

구분	당기 3분기말	전기말

전자부품 제조사업 자산	68,965,234	64,254,404

반도체 및 LCD장비 제조사업 자산	2,277,185

총자산	71,242,419	64,254,404

전자부품 제조사업 부채	41,944,320	37,416,161

반도체 및 LCD장비 제조사업 부채	1,762,611

총부채	43,706,931	37,416,161

라. 주요 원재료등의 현황

사업연도	구 분	주요제품명	원재료명	Grade	원재료

비중(%)

제 12기 3분기 (2017년)	전자부품 제조사업	-	Poly Carbonate	HL8002	34.12%

TR1801	4.86%

H1420C	1.85%

HL4000	1.55%

기타	43.19%

반도체 및 LCD장비 제조사업	-	기타	기타	14.43%

제 11기 (2016년)	Light Guide Plate	-	Poly Carbonate	HL8002	59.84%

HFD1930	15.89%

기타	24.27%

Mold Frame	Mold Frame	Poly Carbonate	EHR3150	8.94%

FIV6500R	3.45%

기타	87.61%

제 10기(2015년)	Light Guide Plate	-	Poly Carbonate	HL8002	84.33%

HL8000	5.83%

기타	9.84%

Mold Frame	-	Poly Carbonate	EHR3150	48.00%

FIV6500R	33.79%

LB1010W	4.39

기타	13.82%

주) 반도체 및 LCD장비 제조사업이 제12기 반기부터 추가되어 별도기재 하였습니다3. 생산설비 3분기 >

(단위 : 원)

구분	전자부품 제조사업	반도체 및 LCD장비 제조사업	연결제거	합계

U-TECH	VINA	에버메이트	연결제거	합계

토지	11,715,000,000	11,715,000,000

건물	9,523,900,099	2,710,514,338	12,234,414,437

기계장치	5,251,719,545	2,119,252,604	72,753,952	(414,875,186)	7,028,850,915

차량운반구	8,779,105	49,813,217	4,354,127	62,946,449

비품	35,881,696	168,659,186	18,473,362	223,014,244

공구와기구	91,719,620	184,343,133	276,062,753

시설장치	322,097,283	898,501,603	10,871,698	1,231,470,584

금융리스자산	0

건설중인자산	0

미착기계	0

합계	26,949,097,348	6,131,084,081	106,453,139	(414,875,186)	32,771,759,382

주) 반도체 및 LCD장비 제조사업이 제12기 반기부터 추가되어 별도기재 하였습니다 (단위 : 천원) 구 분 취득원가 감가상각누계액 정부보조금 장부금액 토지 11,715,000 - - 11,715,000 건물 14,649,693 (2,049,564) - 12,600,129 기계장치 27,865,140 (19,513,230) - 8,351,910 차량운반구 102,727 (44,961) - 57,766 비품 355,992 (160,846) - 195,146 공구와기구 1,267,572 (949,746) (1,709) 316,117 시설장치 2,530,268 (1,053,171) - 1,477,097 금융리스자산 647,632 (256,899) - 390,733 건설중인자산 - - - - 계 59,134,024 (24,028,417) (1,709) 35,103,898 3. 매출에 관한 사항 가. 매출실적 (단위:천원) 보고부문 주요 매출 당기 3분기 전기 3개월 누적 3개월 누적 전자부품 제조사업 제품매출 6,905,928 17,591,176 5,066,833 14,545,917 상품매출 608,150 4,387,200 2,382,177 5,084,985 기타매출 63,023 312,397 -406,086 387,664 임대매출 45,056 87,150 1,640 22,779 반도체 및 LCD장비 제조사업 제품매출 1,953,063 3,716,825 - - 기타매출 - - - - 계 9,575,220 26,094,748 7,044,564 20,041,345 주) 반도체 및 LCD장비 제조사업이 제12기 반기부터 추가되어 별도기재 하였습니다 (단위:백만원) 매출유형 제 품 명 2016년 2015년 (11기) (10기) 매출액 비율 매출액 비율 제 품 Mold Frame 11,878 42% 19,480 44% LGP 8,809 31% 18,616 42% 상 품 7,144 25% - - 기 타 519 2% 5,771 14% 합 계 28,350 100% 43,867 100% 나. 주요 제품 등의 가격변동추이(1) 전자부품 제조사업 당사가 속한 휴대폰 부품 및 기타 부품업계는 경쟁사 난립 및 부품업계의 경쟁심 화 등으로 매분기 3~5% 수준의 단가인하가 됩니다. 당사에서는 매년 신제품 개 발 및 출시, 기능 추가 등을 통해 평균 단가를 올림으로써, 단가 인하로 인한 매출 감소를 최대한 방어하고 있으며, 또한 수량 증대, 원가절감 및 수율 개선 등을 통해 수익성을 유지하고 있습니다. (2) 반도체 및 LCD장비제조사업 제한된 수의 고객사와 다수 경쟁사의 업계현황상, 매 장비 수주시 가격인하요구 에 직면하게됩니다.특히, 당사와 같은 소규모의 기초장비 제작업체는 고객사의 요구를 무시할 수 없는게 현실입니다. 이에, 원가절감및 생산성 향상등을 통하여 수익성을 유지하고 반도체 및 디스플레이산업 전반의 호황을 활용 매출확대를 기하고자 합니다. 다. 향후 매출액의 변동에 영향을 줄 것이라고 인정되는 사항(1) 전자부품 제조사업 당사는 현재 주력 제품인 LGP(Light Guide Plate, 도광판)와 M/F(Mold Frame, 몰드프레임)을 통해서 매년 기록적인 성장을 하고 있습니다. 미래 모바일 디스플레이 기술의 변화에 따라 OLED가 주목을 받고 있지만, 여러 가지 기술적인 면 등을 고려할 때 적어도 2년 이상 LCD 디스플레이를 완전히 대체하지 못하리라 예상하고 있습니다. 따라서 당사가 현재와 같이 지속적인 기술개발을 한다면 현재의 성장을 계속 유지할 것으로 기대됩니다. 하지만 주력 제품 외 다른 신제품 기술개발에 의해서 당사의 매출액이 상승한 것으로 예상하고 있습니다. 현재 개발 진행 중인 Plastic Cover의 조기 개발 및 제품출시 시, 발생할 매출은 동일 수량을 기준으로 LGP(Light Guide Plate, 도광판)와 M/F(Mold Frame, 몰드프레임)를 비교했을 때보다 훨씬 더 많은 매출이 예상됩니다. 또한 Plastic Cover는 사출 이후 여러 단계의 후가공 공정이 필요하므로 개발과정에서 고객사와 협의를 통하여 후가공도 직접 진행할 계획도 가지고 있습니다. (2) 반도체 및 LCD장비제조사업반도체 및 디스플레이 산업 전반에 걸쳐 지속적인 투자가 이루어 지고 있고 이는 향후 2~3년간 이어질것으로 예상됩니다. 따라서, 당사의 매출액도 그에따라 지속적인 성장이 예상됩니다. 4. 수주상황 (1) 전자부품 제조사업 당사의 수주는 P/O에 의한 단납기로 진행되며, 주요 고객과의 지속적인 거래로 고객의 생산계획에 따라 수시로 생산, 납품하는 형태이기 때문에 수주잔고는 의미가 없습니다. (2) 반도체 및 LCD제조사업 ( 단위:대/천원) 품목 수주 납기 수주총액 기납품액 수주잔고 일자 수량 금액 수량 금액 수량 금액 반도체및 LCD장비제조사업 연중 2018.01 401 4,800,000 310 3,714,000 91 1,086,000 합 계 401 4,800,000 310 3,714,000 91 1,086,000 5. 경영상의 주요계약 등- 공시대상기간중 해당사항 없습니다 6. 시장 위험 및 위험관리 당사는 최근 사업년도말 별도재무제표상 자산총액이 1천억원 미만이므로 기업공시서식 작성기준에 따라 시장위험과 위험관리를 기재하지 않습니다. 7. 연구개발활동가. 연구개발 담당조직 연구소조직.jpg 연구소조직 나. 연구개발비용 (단위 : 천원 과 목 2017년 제12기 3분기 2016년 제11기 2015년 제10기 비 고 자산처리 원재료비 - - - - 인건비 - - - - 감가상각비 - - - - 위탁용역비 - - - - 기타 경비 - - - - 소 계 - - - - 비용처리 제조원가 359,224 814,205 1,191,156 - 판관비 - - - - 합 계(매출액 대비 비율, %) 1.3 2.9 2.7 - 8. 그 밖에 기타 투자 의사결정에 필요한 사항.(가) 지적재산권 현황 번호 구분 내용 권리자 출원일 등록일 적용제품 주무관청 1 특허권 사출성형용 원재료의 티끌 분리 장치 (주)유테크 2011.08.31 2013.05.14 도광판 특허청 2 특허권 이중 사출물 성형 장치 (주)유테크 2012.04.17 2013.11.01. 몰드프레임 특허청 3 특허권 사출물 취출 로봇 (주)유테크 2012.04.17 2013.08.19. 도광판,몰드프레임 특허청 4 특허권 사출물 절단 장치 (주)유테크 2014.05.08 2014.09.02. 도광판 특허청 5 특허권 사출물 절단 방법 (주)유테크 2014.05.08 2014.12.23 도광판 특허청 6 특허권 포토리소그라피 방식을 이용한 스템퍼제 조방법 및 이 방법에 의해 제조된 스템퍼 (주)유테크 2002.09.13 2005.06.13 금형 특허청 7 특허권 도광관 절단 장치 (주)유테크 2013.12.19 2015.08.06 도광판 특허청 8 특허권 박판 성형용 사출압축 금형1 (주)유테크 2014.01.24 2015.09.02 금형 특허청 9 특허권 박판 성형용 사출압축 금형2 (주)유테크 2014.01.24 2016.08.03 금형 특허청 11 특허권 박판 도광판 제조방법 (주)유테크 2014.07.22 2016.05.24 도광판 특허청 10 특허권 박판 성형용 사출압축 금형3 (주)유테크 2014.01.24 - 금형 특허청 12 특허권 사출압축 금형장치 (주)유테크 2015.03.03 - 금형 특허청 13 특허권 곡면제품 성형용 금형코어 제조방법 (주)유테크 2016.01.05 2017.08.08 금형 특허청 14 특허권 패턴가공기의 헤드 (주)유테크 2016.01.11 - 패턴가공기 특허청 15 특허권 패턴가공장치 (주)유테크 2016.06.20 - 패턴가공기 특허청