서진시스템 분기보고서 (2023.03)
7. 기타 참고사항

가. 산업의 특성

■ 통신장비 부문(1) 국가 인프라 산업 통신시스템은 국가의 인프라 산업이며, 국가의 통신정책에 의한 영향을 받는 산업입니다. 현대는 정보화 사회로서 정보의 활용과 운용시스템은 국가 경쟁력으로 연결되므로 국가에서는 통신 인프라를 국가 기간산업으로 인식하여 육성 관리합니다. 이에 따라 국가의 통신망 구축 사업, 통신 기술의 도입 추진 등의 국가 사업과 통신장비 시장은 밀접하게 연관되어 있습니다. (2) 통신사업자의 투자 규모에 대한 영향 통신장비 산업의 경우, 통신 사업자(SKT,KT,LGU+)의 투자규모에 절대적으로 의존하는 산업 특성을 갖고 있습니다. 통신사업자의 투자는 통신망을 유지,관리하기 위한투자와 새로운 통신 서비스 런칭에 따른 신규 장비 투자, 망품질 경쟁 등으로 인한 투자 등으로 시장을 분할 할 수 있습니다. 통신사업자는 매해 일정 규모의 중계기 투자를 통해 기존 망을 좀 더 효율적으로 운영하고 있으며, 2018년 4/4분기부터 5세대로의 통신기술이 투자되고 있으며 향후 안정적인 통신환경 구축을 위해 대규모 신규 장비투자를 수행할 것으로 전망됩니다. ■ 스마트폰 부품 부문(1) 모바일 기기 트렌드 변화에 민감 모바일기기 부품 산업은 중소기업이 대부분이며 전방 산업인 모바일기기 산업의 트렌드 변화에 따라 업계 구도가 재편되는 특징이 있습니다. 일례로 과거 터치폰이 신규로 출시되었을 때에는 터치 스크린 패널 관련 시장이 성장하였으며, 듀얼카메라 채택에 따라 카메라 모듈 시장의 성장하였습니다. 또한 스마트폰 외장재로 메탈 소재가각광을 받으면서 기존의 플라스틱 사출업체와 메탈 임가공 업체와의 업계구도가 재편되었습니다. 따라서 모바일 기기의 트렌드 변화와 이에 따른 스마트폰 제조사의 제품 개발 전략에 따라 스마트폰 부품 시장은 민감하게 영향을 받습니다.

(2) 스마트폰 제조사와의 긴밀한 생산시스템 연계 필요

휴대폰은 정밀기기로서 안정된 품질을 기반으로 부품업체를 비롯하여 완제품업체간의 긴밀한 협조와 공조체제를 필요로 하는 산업이라 할 수 있습니다. 특히 휴대폰 제조업체의 글로벌 제조 체제에 발맞추어 국내외 사업장간 효과적인 공급망 관리(SCM:Supply Chain Management) 구축을 통하여 고객사의 로컬 및 글로벌 소싱을 신속,정확하게 대응할 수 있는 능력이 필수적으로 요구되고 있습니다.

(3) 대규모 설비자산 필요 생산하는 부품의 종류 및 제공하는 임가공 서비스에 따라 차이가 존재하겠지만, 휴대폰 부품은 일반적으로 고객사가 요구하는 표준화된 사양에 정확하게 맞춰 단기간에 대량으로 생산해야 합니다. 따라서 대부분 휴대폰 부품을 생산하기 위해서는 대규모의 설비투자가 필요하며, 당사가 생산하는 메탈케이스 가공 및 휴대폰 Assemble도 마찬가지입니다.

■반도체 장비 부문(1) 기술혁신이 급속히 진행중인 고위험 산업 한 세대 반도체 장비 부문에서 시장을 석권한 기업이라 해도 지속적인 R 통해 차세대 반도체 공정기술의 전개방향을 정확하게 예측하고, 준비하지 않으면 도태되는 수밖에 없습니다. 이는 칩이 빠른 속도로 고집적, 고기능, 초경량화하는 데 따라서 반도체 공정기술 또한 빠른 속도로 변천하고 있으며, 반도체 장비란 바로 이러한 공정기술을 발현해 놓은 상품이기 때문입니다.(2) 고부가가치 산업 전형적인 지식기반 산업으로써, 고급 두뇌인력을 활용한 R 사업의 성패가 달려있습니다. 장비별로 다소 편차가 있으나 하드웨어 비중 보다 소프트웨어 비중이 커서 전공정 장비의 경우 세트당 판매가격이 수십만-일천만달러를 상회하는 반면, 첨단 부분품 등 생산 원재료 구입비는 30% 내외에 불과합니다. 장비 제조업이 주로 창출하는 가치는 설계를 중심으로 조립, 검사측정, 설치 및 시운전, A/S 등이라 볼 수 있습니다.(3) 다품종 소량생산 방식의 조립생산 산업 반도체 장비는 많은 분야의 기술이 집약되어 제작되기에 세계 어느 장비 제조기업도 장비생산은 조립생산범위를 벗어나지 못하고 있는 실정인데 이는 주요 구성품이 대부분 전문화되어 전문생산기업에서만 제조하기 때문입니다. 일반적으로 장비의 하드웨어 전체 중 자체에서 생산하는 하드웨어를 기준으로 하면 그 비중은 20%를 초과하지 않습니다. 또한 소자기업 주문에 의해 장비가 제작되므로 기본적인 사양은 같지만 수요기업에 따라 설비의 사양이 달라 질 수 있고, 설비의 생산기간이 비교적 장기이며 생산대수의 제한이 있습니다. 따라서 대량의 양산체제가 아닙니다. ■ 에너지저장장치(ESS) 부문(1) 효율적인 에너지 사용에 기여하는 산업

에너지저장장치(ESS)는 안정적이고 효율적인 에너지 수급 체계 구축에 효과적인 수단이며, 막대한 시장 잠재력이 예상되는 신성장동력으로 주목받고 있습니다. 이러한 에너지저장장치(ESS)의 활용 및 수요는 최근 발전 자원의 사업 환경 변화와 신재생에너지와의 융합, 전력 품질 유지 및 전력계통 안정화 요구 등으로 인하여 크게 확대될 것으로 전망되고 있습니다.

나. 성장성■ 통신장비 부문

전세계 네트워크 장비시장은 장기적으로 점진적인 성장이 계속되는 가운데 동남아시아 4G 투자, 한국을 비롯한 통신 선발 국가의 5G 서비스 상용화, SDN/NFV 등의 차세대 기술 개발에 적극 투자가 이루어지고 있습니다. GSMA에 따르면 2025년까지 5G 성장은 15%까지 확대될 것으로 전망하고 있으며, 4G는 43%에서 59%까지 성장할으로 예상하고 있습니다.

국내 통신장비 시장은 국내 4G 무선 통신시장이 성숙기에 도래하면서 전반적으로 위축되고 있는 추세였으나, 2018년 주파수 경매에 따른 통신사의 설비 투자 증가와 장기적으로 2021년까지 5세대 통신 인프라 구축을 위해 통신장비 시장이 다시 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 또한 향후 스마트폰의 보급률 증가와 더블어 동 시장의 4G 네트워크 장비 수요도 함께 증가할 것으로 전망됩니다. 국내에서는 2019년 4월초 세계최초로 5세대 서비스를 개시하면서 중.장기적으로 5G 시대의 도래가 예상되어 성장 잠재력이 높은 시장입니다. 국내 각 통신사들은 안정적인 서비를 위하여 통신장비 등을 지속적으로 투자할 계획에 있습니다. 이에 국내 5세대 이동통신 시장은 2020년 3조원에서 2025년에는 34조 7천억원으로 시장 규모가 성장할 것으로 전망하고 있습니다 현재 상황을 고려할 경우 5세대는 2020에 전세계 주요 국가에서 상용화되어 기존 이동통신시장을 대체할 것으로 전망되며, 이에따라 전세계적으로 5세대 이동통신시장 규모가 2023년에 3,565억 달러, 2025년에 7,914억 달러에 달할 것으로 예상됩니다.

출처 : 2017년 인터넷 10대 이슈 전망, 한국인터넷진흥원·KT 경제경영연구소

■ 스마트폰 부품 부문

자료 : 스트래티지 애널리틱스(SA), 한국경제출처 : 성장 둔화스마트폰 시장, 내년5G폰 출시 이후 회복, 한국경제 2018.06.17 미국 시장조시기관 스트래티지 애널리틱스(SA)에 따르면 5세대(5G) 이동통신 서비스용 단말기, 화면이 접히는 폴더블폰 등 새 기술이 적용된 스마트폰이 출시되면서 판매 증가율이 회복세를 보일 것으로 관측하고 있습니다. 스마트폰 시장은 2007년 아이폰 등장 이후 두자릿수 성장을 보이다가 2016년 1.8%, 2017년 1.2%로 중국과 북미에서 출하량이 감소를 원인으로 꼽았습니다. SA는 세계 스마트폰 시장 성장률이 2019년 3.5%, 2020년 4.4%, 2021년 4.9%, 2022년 5.6%에 이를 것으로 전망했으며, 2023년는 4.1%로 출하량은 18억 6040만 대에 이를 것으로 내다보고 있습니다.

자료 : 스트래티지 애널리틱스(SA), 경상일보출처 : 초기 5G 스마트폰 도입률, 한국 가장 앞설 것, 경상일보 2018.12.09 미국 시장조사기관 스트래티지애널리틱스(SA)에 따르면 2019년, 2020년 한국 5G 스마트폰 도입율각 각각 5.5%, 10.9%로 전 세계 국가중 가장 높은 수준일 것으로 전망하고 있습니다. 우리나라와 함께 5G 도입을 서루르고 있는 국가로는 미국, 중국, 일본 등이 꼽히고 있으며, 한국 도입률은 2021년에는 21.3%, 2022년에는 33.6%, 2023년에는 44.6%로 1년마다 10%p 가량씩 오를 것으로 전망하고 있습니다.

이에 따라 당사가 영위하고 있는 알루미늄 메탈케이스 산업은 지속적인 성장을 유지할 것으로 예상됩니다. 현재의 스마트폰 산업에서 성능의 차별화가 쉽지 않음에 따라, 상대적으로 미려한 외관이 중시되는 경향을 보이고 있습니다. 알루미늄 합금(이하 메탈)케이스 산업은 스마트폰의 채용률이 높아지면서 지속적인 성장이 예상됩니다. 메탈이 값비싼 소재임에도 수요가 증가하는 원인은, 1) 중저가 스마트폰 업체간의 경쟁이 사양과 사이즈에 이어 디자인으로 확장되면서 디자인의 상향 평준화 추세,2) 메탈 소재인 알루미늄 합금의 특성상 높은 경도(단단함)를 내재하고 있어 내구성을 강화하기 위함이기 때문인 것으로 분석됩니다.

■ 반도체 장비 부문

글로벌 전자산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI가 발표한 'SEMI 반도체 장비시장 데이터(EMDS)에 따르면 2021년 전 세계 반도체 장비 매출이 2020년의 710억 달러에서 44.7% 증가한 1,030억 달러로 사상 최고치를 경신할 것으로 예상하고 있습니다. 이러한 성장세는 2023년에도 이어갈 것으로 전망되고 있습니다.

전공정(웨이퍼 팹)과 후공정(조립/패키징 및 테스트) 반도체 장비 부문 모두 2021년에는 두드러진 성장이 기대되고 있고, 웨이퍼 가공, 팹 설비, 마스크/레티클 장비를 포함하는 전공정 장비 부문은 2021년에 880억 달러로 전년 대비 43.8% 성장할 것으로 보이며, 2022년에는 약 990억 달러로 12.4% 증가할 것으로 예상하고 있습니다. 반면에 2023년에는 소폭 감소가 전망된다. 990억 달러에서 984억 달러로 0.5% 소폭감소한다고 분석하고 있습니다.

전체 전공정 장비 매출액의 절반 이상을 차지하는 파운드리 및 로직 부문은 첨단 산업의 수요에 힘입어 2021년에 전년 대비 50% 급증한 493억 달러를 기록할 것으로 보이며, 2022년의 파운드리 및 로직 반도체 장비 투자는 17% 증가하여 성장 모멘텀은 계속 이어갈 전망됩니다.

일반 소비자 및 기업용 메모리 반도체에 대한 강력한 수요는 D램 및 낸드 장비 투자 증가를 이끌고 있으며, D램 장비 부문은 2021년에 52% 급증한 151억 달러, 2022년에는 1% 성장한 153억 달러로 성장할 것으로 예상되고 있습니다. 낸드 장비 시장은 2021년 24% 성장한 192억 달러, 2022년 8% 성장한 206억 달러로 전망되며, 2023년에는 D램과 낸드 분야에 대한 반도체 장비 매출액은 각각 2%와 3% 감소할 것으로 예상됩니다.

[ 증착장비 시장 규모 추이 ] [ 식각장비 시장 규모 추이]

증착장비 시장 규모 추이 및 전망.jpg 증착장비 시장 규모 추이 및 전망	식각장비 시장 규모 추이 및 전망.jpg 식각장비 시장 규모 추이 및 전망

자료: Gartner, 하나금융투자출처 : 반도체소재/장비,반도체공정 이해하기:3D NAND에 투자하자,하나금융투자,2016.11.02■ 에너지저장장치(ESS) 부문 전세계 ESS시장은 각 국의 탄소배출 최소화 정책 및 그린에너지 정책 발표 등에 따라 전체 시장 규모도 꾸준히 증가할 것으로 전망됩니다. 시장조사업체 SNE리서치에 따르면(하단 좌측 도표) 글로벌 ESS 수요는 2017년 19.5GWh에서 2025년 121GWh로 8년 만에 6배 이상 늘어날 것으로 전망하고 있으며, 이 중 리튬이온 배터리 기반 ESS의 경우는 같은 기간 4.5GWh 규모에서 77.6GWh 규모가 될 것으로 예상하고 있습니다. 지역별로 보면 2019년까지 한국이 주도하고, 2020년부터 2025년까지는 미국이 주도하는 시장이 될 것으로 전망되고 있습니다.

[자료출처 : 이코노믹리뷰(http://www.econovill.com)]

세계 ESS시장이 커지는 이유는 국가별로 다양한 '전력수급 안정화'가 필요하기 때문입니다. 미국의 경우 전력계통 노후화로 인한 블랙아웃(정전)을 대비하기 위하여, 일본은 지진으로 인한 비상전원을 확보 하기 위하여, 독일은 신재생에너지 확대를 위하여 ESS에 대한 관심이 증가하고 있는 추세입니다. 이러한 이유로 최근 미국시장을 중심으로 스페인, 독일, 영국, 등 각 국가별로 친환경 에너지 정책발표 등에 힘입어 ESS에 대한 수요가 급격하게 증가 관련 시장 규모도 급격히 성장할 것으로 예상됩니다. 국내의 경우에는 지속적인 화재사고로 ESS 설비 투자에 보수적인 입장이었으나, 향후 전력 피크절감용 외에 풍력연계형과 주파수조정용 에너지저장장치(ESS)를 본격 설치해 앞으로 에너지저장장치(ESS) 수요처가 다변화될 것으로 예상되며, 산업부주도의 대대적인 에너지저장장치(ESS) 투자 촉진(ESS 활용촉진 요금제를 도입, ESS 저장전력의 전력시장 거래 허용 제도)도 진행되어 향후 시장의 성장 가능성이 매우높을 것으로 판단하고 있습니다.

다. 경기변동의 특성, 계절성■ 통신장비 부문

당사가 생산하는 RRH함체, DU(Digital Unit) 등의 네트워크 장비는 직접적으로 통신사업자의 투자에 따라 영향을 받습니다. 따라서 통신장비 산업은 타산업에 비해 경기변동의 영향을 비교적으로 적게 받습니다. 이는 고객이 통신 사업자에 국한되어 있기 때문이며 , 통신사업자의 투자계획은 정부 정책과 장기적인 관점에서 결정하기 때문에 일반 경기변동에 의한 영향은 적다고 할 수 있습니다. 반면 통신료 책정정책, 공공 주파수 경매, 방통융합정책, 통신 인프라 촉진정책 등 정부 정책과 통신망 교체주기 등에 따른 영향은 크게 받고 있습니다. 최근에는 정보통신 산업의 변동성이 이전 보다 짧은 주기와 큰 진폭으로 나타나는 경향이 있기 때문에 개별기업들의 입장에서는 점점 빨라지고 있는 환경변화에 보다 빠르고 유동적으로 대처할 수 있는 역량이 점점 더 요구되고 있습니다.■스마트폰 부품 부문 당사가 생산하는 휴대폰 메탈 케이스는 전방산업인 휴대폰 시장의 영향을 직접적으로 받습니다. 휴대폰 보급화가 활성기였던 과거에는 불경기 때에도 대당 백만원을 호가하는 고가제품들이 다수 판매되는 특성을 보였었습니다. 그러나 최근에는 휴대폰의 보급률이 높아짐에 따라 휴대폰 산업은 일반적 경기변동에 비하여 변동폭이 비교적 크게 변동하였습니다. 이 때문에 경기하강 국면에 타산업 대비 이익률이 더 크게 감소하는 단점이 있으나, 반대로 경기회복시의 반등속도도 빠른 편입니다. 휴대폰 메탈케이스는 전방산업인 휴대폰 판매량과 직접적인 상관관계가 있으며, 휴대폰의 경우 쇼핑, 졸업, 크리스마스 시즌 등의 영향으로 3분기와 4분기에 성수기가 조성되며 1분기에 출하가 줄어드는 형태의 계절성이 있습니다. 다만 휴대폰 메이커들의 경우 호황을 누리는 연말, 연초의 수개월 전에 해당 제품의 생산을 완료를 하므로, 휴대폰 부품업체는 통상 이 기간보다 2-3개월 앞선 8월에서 10월에 제품 공급이 늘어나고, 11월에서 1월의 동절기에는 판매수량이 감소하는 경향을 보입니다.

■ 반도체 장비 부문 반도체 장비 시장은 반도체 소자업체들의 경영상황과 유사하게 변동합니다. 반도체 소자업체들이 경영악화 및 반도체 시장 환경 악화로 투자가 축소되면 장비수요가 감소하며, 반대로 반도체 수요가 확대되고 반도체 가격이 안정되면 반도체 소자업체들은 새로운 기술과 경쟁사와의 격차를 확대하기 위해 설비투자를 큰 폭으로 증가시켜 반도체 장비수요가 크게 증가합니다. 이와 같이 반도체 장비산업은 반도체 시장의 업황, 반도체 업체들의 설비투자와 연동되는 특성이 있습니다. 반면 반도체 장비 시장은 반도체 소자업체의 투자에 직접적인 영향을 받기 때문에 특별히 계절성에 영향을 받지는 않습니다. 다만 반도체 소자업체의 투자 의사결정에 따라 메모리 생산라인 투자가 일정 기간에 집중되는 특징을 보이므로 분기별 매출 편차가 심하게 나타날 수 있습니다.

라. 국내외 시장여건(시장의 안정성, 경쟁상황, 시장점유율 추이)(1) 시장의 안정성(가) 대체 시장 여부

당사의 전방시장인 통신장비, 핸드폰, 반도체장비의 대체 시장은 현재 기술로는 존재하지 않습니다. 다만 당사의 제품인 핸드폰 외장 케이스, 통신장비, LED조명, 자동차 연료전지 함체의 주요 소재인 알루미늄 소재를 타 소재로 대체할 가능성은 존재하지만 아래와 같은 이유로 대체 가능성 보다 응용 가능성이 더욱 높은 것으로 판단됩니다.

알루미늄은 얇고 튼튼하게 만들 수 있을 뿐만 아니라 방열 효과가 뛰어납니다. 최근 스마트폰·태블릿PC 뿐만 아니라 노트북PC·스마트TV에 이르기까지 고성능 반도체와 고집적 회로가 적용되는 추세입니다. 따라서 제조업체는 IT 제품 설계 시 방열 문제를 최우선적으로 고민하고 있으며, 알루미늄은 몸체 전체가 방열판 역할을 하기 때문에 소재의 대체 가능성은 희소한 것으로 보여집니다. 또한 핸드폰 외장케이스, 각종 함체의 소재가 변경되어도 제품군의 다변화가 가능하기 때문에 전방산업의 소재 대체로 인한 당사에 미치는 영향은 제한적일 것으로 판단됩니다. 즉 상기 제품은 당사의 전방산업 중의 하나이며, 알루미늄의 높은 이용도 및 당사의 내재화된 범용성 설비, 금형 설계 기술, 시스템 설계 기술 등을 이용하여 여러가지 제품으로 제품군을 확장할 수 있기 때문에 향후 매출의 변동가능성에 대한 위험은 낮다고 판단됩니다.

(나) 진입 장벽

당사 및 당사의 연결회사가 영위하는 금속가공 및 시스템 조립은 기본적으로 진입장벽이 높은 시장은 아닙니다. 국내 금속가공 및 시스템 조립 시장에는 수많은 중소기업들이 산재해 있습니다. 그러나 이들은 주로 소규모로 운영되는 사업체가 대다수이며, 당사 및 연결회사와 같이 글로벌 대기업을 대상으로 하여 대량의 통신장비 부품 핸드폰 메탈 케이스, 반도체 장비 부품 등을 생산하는 업체는 한정되어 있습니다.

이는 아래와 같은 진입장벽의 요인이 큰 작용을 하였으며, 이로 인해 신규업체의 시장 진입 위험은 적은 것으로 판단됩니다.

진입장벽	세부내용	해당 부문

대규모시설자금필요	① 대기업으로부터 제품 수주를 위해서는 1차적으로 안정적으로 생산물 량을 공급할 수 있는 설비 자산이 뒷받침되어야 함② 다이캐스팅, CNC 가공 등 금속가공 사업의 설비자산 금액이 고가이 며, 용량 및 설치 대수도 대규모로 이루어져야 함 - 통신장비 등의 각종 함체 생산을 위해 주조기 대규모 투자 필요 - 휴대폰 부품 생산을 위해 CNC 밀링 기계 대규모 투자 필요	통신장비휴대폰 부품

원가경쟁력확보 필요	① 중국업체의 공격적인 시장진입에 따라 브랜드 제조사의 가격 경쟁력 확보가 매우 중요해짐② 브랜드 제조사의 가격 경쟁력 확보를 위해 고품질의 부품을 저가에 공급할 수 있는 역량 필요 - 베트남의 저렴한 인건비를 통한 원가 절감 - 금형, 잉곳공정 부터 도금, 도장라인까지 전공정 생산시스템 내제 화를 통해 가공비 유출 감소	통신장비휴대폰 부품반도체 장비

대기업 등의까다로운협력사승인 과정	① 주요 매출처가 삼성전자, 램리서치, 삼성SDI 등의 글로벌 기업으로 협력사 승인 과정 까다로움② 특별한 문제가 발생하거나 원가경쟁력에 혁신을 갖고 오지 않는 한 부품업체를 타 업체로 바꾸는 등의 절차를 수행하기 위해 시간과 비 용을 소요하기는 현실적으로 어려움	통신장비휴대폰 부품반도체 장비

(2) 경쟁 상황

■ 통신장비 부문 통신장비 시장은 글로벌 기업인 화웨이, 에릭슨, 노키아 등 글로벌 기업들이 시장을 독과점하고 있으며, 삼성전자는 글로벌 기준으로 약 3% 수준의 점유율을 보이고 있습니다. 2019년 4월초에 국내 통신사 3사(SKT, KT, LGU)가 세계최초 5G서비스를 상용화하였으며, 한국의 SKT, KT, LGU, 미국 버라이즌, AT, 일본 NTT 도코모등과 같은 통신사업자들과 삼성전자, 노키아, 에릭슨, 화웨이 같은 통신 장비업체들 사이엔 5G 시장 점유율을 놓고 치열한 경쟁이 벌어지고 있습니다.

당사와 같은 통신장비의 부품업체는 상기 삼성전자, 에릭슨, 화웨이 등의 통신장비 업체의 영업현황에 다소 의존적일 수밖에 없습니다. 현재 통신장비시장은 중국업체들의 저가 공략에 의해 가격경쟁력 확보가 중요해지고 있으며, 당사의 주요 매출처인삼성전자는 커스트마이즈드된 제품을 통해 높은 품질의 제품을 공급하는 대신 가격경쟁력이 화웨이 등에 비해 열위에 있는 편입니다.

현재 삼성전자의 통신함체 제공업체는 당사를 포함하여 3개사가 존재하며, 중국회사인 D사는 점유율이 미미한 편이고 실질적으로 당사와 국내 J사 간에 납기, 품질, 단가적인 측면에서 경쟁하고 있습니다. 또한 ㈜텍슨은 국내의 유일한 DU 설계, 제조업체로써 삼성전자 등에 독점 공급하고 있습니다. ■스마트폰 부품 부문 당사는 글로벌 스마트폰 점유율 1위업체인 삼성전자에게 핸드폰 메탈케이스 임가공용역을 제공하고 있습니다. 삼성전자는 2014년 초기에 한국 및 중국 대형제조사인 BYDE, KH바텍 등과 협업을 진행하였습니다. 이후 삼성전자는 CNC 장비를 대규모 매입하여 베트남 내 협력사에 임대하였으며, 베트남 내 진출 기업을 중심으로 협력사를 선정하는 등 베트남 공급망 확립에 집중하였습니다. 이에 따라 현재 베트남에 진출한 삼성전자 협력사들이 대규모 임가공 물량을 놓고 고객 대응력과 양산능력, 가격경쟁력을 토대로 경쟁하고 있습니다. 베트남 내 삼성전자에 휴대폰 메탈 임가공 용역을 제공하는 회사는 알루코, 장원테크, M, 인탑스, 모베이스, 이랜텍등의 회사가 존재하며, 기타 임가공 업체는 한솔테크닉스 등 다양한업체가 존재합니다.

■ 반도체 장비 부문

반도체 식각/증착장비는 국내 원익IPS, 테스, 세메스 등 국내업체와 램리서치(Lam Research) 등 해외업체가 경쟁하고 있습니다. 증착(CVD)장비에서는 Applied Materials가 30%의 점유율로 1위이며, TEL(Tokyo Electron)과 램리서치(Lam Research)가 2위권입니다. 식각 장비는 램리서치(Lam Research)가 1위로 시장 점유율이 절반 이상인 것으로 파악됩니다.

증착장비 점유율.jpg 증착장비 점유율	식각장비 점유율.jpg 식각장비 점유율

자료: Gartner, 하나금융투자출처 : 반도체소재/장비,반도체공정 이해하기:3D NAND에 투자하자,하나금융투자,2016.11.02

(3) 시장점유율■ 통신장비 부문

(1) 함체 부문 삼성전자에 통신장비 함체를 납품하는 기업에 대한 공식적인 시장점유율은 존재하지 않습니다. 또한 비상장법인의 J사는 감사보고서의 연결기준 매출액을 기재하고 있어 시장점유율을 산정하기 어렵습니다.

(2) DU(Digital Unit) 등 시스템 설계/조립 부문

㈜텍슨은 국내의 유일한 DU 설계, 제조업체로써 삼성전자에 독점 공급하고 있습니다

■ 스마트폰 부품 부문 삼성전자에게 휴대폰 메탈케이스 제조 및 기타 임가공 용역을 제공하는 기업에 대한공식적인 시장점유율 자료는 존재하지 않습니다. 이는 고객사의 영업 및 제조 보안상의 문제와 더불어 각 기업이 생산하는 핸드폰부품 종류 및 임가공 용역의 범위가 상이하며, 관련 내용이 공개되지 않기 때문에 시장점유율에 대한 통계치를 산정하기가 현실적으로 어렵기 때문입니다.

■ 반도체 장비 부문

당사의 자회사인 ㈜텍슨은 식각장비 1위, 증착장비 3위업체인 미국의 램리서치((Lam Research)의 한국 생산법인 및 램리서치 협력사인 싱가폴 UCT에 장비를 납품하고 있습니다. 마. 시장에서 경쟁력을 좌우하는 요인 및 회사의 경쟁상의 강점과 단점(1) 주요 경쟁 요인 연결회사가 영위하는 사업에서 가장 중요한 것은 “가격”, “납기”, “품질”입니다. 당사는 베트남에 2011년에 진출하여 생산체계를 안정화하여 삼성전자에 통신장비를 납품으로써 품질력을 인정받았습니다. 이를 토대로 휴대폰 사업부문에 기존의 휴대폰 사업부문의 협력업체가 아닌 회사로써는 드물게 협력업체로 등록되어 현재 메탈케이스 임가공 뿐만 아니라 Tri, 아노다이징, Kitting 등 임가공의 영역을 확장하고 있습니다. 또한 베트남의 낮은 인건비와 전공정 내재화를 통해 가격경쟁력, 납기력, 품질력을 동시에 이룰 수 있는 체계를 갖췄습니다.

(2) 회사의 경쟁상의 강점

구분	상세내용	경쟁력

공급사와의긴밀한
협력	· 금속 외장품은 다품종 대량생산 체계와 안정적인 공급 노하우를 필요로 하기 때문에 발주사와의 협업이 필수
· 발주사의 다양한 디자인 니즈에 대응할 수 있는 축적된 업력 및 납품 레퍼런스가 요구됨	· 베트남 최대 규모로 다년간 베트남 현지 관리자와 작업자 교육 후 삼성에 통신장비 납품하며 품질, 납기, 가격 경쟁력을 인정 받음
· 기존 레퍼런스를 바탕으로 단기간 내 삼성전자 무선 사업부 협력업체 지정

금속가공
기술력	· 금속 외관제품은 장기간 축적된 디자인 노하우 및 이를 구현할 수 있는 기술집약적 노하우가 필요
· 금속 합금 소재는 첨가물의 종류 및 합금 비율에 따라 40가지 이상의 종류가 있으며 각각의 형상, 질감, 색감을 가장 잘 구현할 수 있는 소재 이해도가 필수임	· 20년 간 CNC가공 및 다이캐스팅, 트리밍, 도금, 도장 업력 보유
· 주조, 가공, 도금, 인서트사출, 절연도장 및 외관도장, 버핑, 다이아커팅 등 최적화된 일관공정 보유

일괄
(In-Line)
공정 확보	· 제품 개발 단계에서 발주사는 기본적인 수치와 모양, 질감, 색감에 대한 디자인 정보만을 공유
· 공급사는 제품의 정보를 실제로 구현하는 방식으로 제품 개발 단계에 참여
· 형상 가공에서 표면처리까지 공정을 In-Line화 못할 경우 적시적인 대응 및 품질개선이 어려움	· 알루미늄 잉곳 생산공정 확보로 품질력, 가격경쟁력 확보
· 베트남 유일의 대규모 주조, 가공, 도금, 인서트사출, 절연도장 및 외관도장, 버핑, 다이아커팅 등 스마트폰 생산라인에 최적화된 일관공정 보유

금형공장 내재화	주조와금형에대한이해도	· 다양한 다이캐스팅 제품을 생산하기 위해서 금형기술 필요
· 금형 기술은 기본적으로 알루미늄 소재에 대한 이해도, 주조에 대한 이해도가 바탕이 되어야 함	· 타 업체는 금형을 외주로 제작하기 때문에 주조에 대한 이해력 없이 금형 제작
· 당사는 금형공장을 내재화하여 주조에 대한 이해도가 높은 기술자들이 형을 개발

빠른금형개발력	· 고객사의 개발 시기에 맞출 수 있는 빠른 개발 역량 필요	· 금형공장 내재화를 통해 Main 설계 및 제작은 당사가 수행하고 그밖의 작업은 외주를 의뢰함으로써 개발 기간 축소

바. 기타 사업의 구성 및 신규사업 등의 내용 및 전망 당사는 상기 통신장비 부품, 스마트기기 부품, 반도체 부품 외에 전방산업을 확대하여 에너지저장장치(ESS) 부품 및 장비OEM 공급, (전기)자동차 부품 등의 다양한 사업을 추가하여 단계적으로 사업이 확장되었왔으며, 그 원동력은 전공정을 내재화, 압도적 생산설비 운영, 제품의 품질을 겸비한 원가경쟁력이라 할 수 있습니다. 당사는 기타 사업부문을 두고 향후 회사의 신성장동력이 될 수 있는 사업을 꾸준히 발굴하고 있으며, 전기자동차 부품을 포함한 자동차 부품, 일상 생활과 밀접한 관련이 있는 바베큐그릴 등의 생활가정용품, 중공업부품, PCB부품 등 현재도 글로벌 고객사들과 다양한 제품들을 생산하여 공급하고 있습니다. 향후 기타 사업부문의 구성하고 있는 각각의 사업이 확장되어 전체 회사 실적에 영향을 미치는 중요한 사업으로 전환될 경우에는, 별도 사업부문으로 나누어 설명드리도록 하겠습니다. 당사는 최근부터 베트남 내 생산법인을 활용하여 컨테이너 제작을 위한 생산라인을 준비하고 있으며, 2022년부터는 관련 매출을 인식할 수 있도록 사업을 준비하고 있습니다. 이와 관련하여 2021년 11월에는 한국해양진흥공사, HMM, 에이스엔지니어링과 함께 업무협약을 체결한 바 있으며, 사업준비에 만전을 기하고 있습니다. 향후 컨테이너 사업이 본격적으로 추진될 경우 기존 사업들과의 연관성을 고려하여 산업의 특성, 업계현황 등을 내용을 기재하도록 하겠습니다.

사. 특허, 실용신안 및 상표 등 지적재산권 현황 통신장비, 전기자동차 밧데리, 기타 구동장치 등 연결실체 생산하는 제품의 경우 방열 기능이 중요합니다. 또한 이를 제조하기 위해 기초작업인 다이캐스팅 금형을 제작하는 공정을 자사내 보유함에 하기와 같은 특허를 보유하고 있습니다. 2016년에 등록된 "쿨링 파이프가 인서트 되는 냉각모듈 및 그 제조방법"은 전기자동차 밧데리 함체에 적용되는 공법으로 현재 대량양산을 위해 개발을 완료하였습니다. 또한 (주)텍슨이 보유한 냉각시스템의 히트싱크는 통신장비 부품 생산에 활용되면서 제품의 품질력을 향상시켰습니다.

[㈜서진시스템]

번호	구 분	내용	권리자	출원일	등록일	종료예정일	적용제품	주무
관청

1	특허권(국내)	엘이디 조명등용 방열장치	㈜서진시스템	2009-04-15	2012-02-28	2029-04-15	LED조명	특허청

2	특허권(국내)	쿨링 파이프가 인서트 되는 냉각모듈 및 그 제조방법	㈜서진시스템	2016-06-08	2016-11-02	2036-06-08	전기자동차	특허청

3	특허권(국내)	안테나 자동 검사 장치 및 그 방법	㈜서진시스템	2016-12-20	2018-03-22	2036-12-20	통신장비	특허청

4	특허권(국내)	다이캐스팅용 알루미늄 합금 조성물	㈜서진시스템	2017-08-02	2017-09-15	2037-08-02	알루미늄 합금	특허청

5	특허권(국내)	공작물용 중간 바를 갖는 재사용 가능한 스페이서의 알루미늄 아노다이징용 스택 구조	㈜서진시스템	2020-02-28	2020-04-24	2040-02-28	-	특허청

6	특허권(국내)	가동블록 및 2 축 힌지구조물이 구비되는 전자기기축간거리가 가변조정가능한 노트북용 힌지구조물	㈜서진시스템	2020-07-03	2021-05-31	2040-07-03	-	특허청

7	특허권(국내)	고열전도도 다이캐스팅용 알루미늄 합금	㈜서진시스템	2020-08-14	2021-05-20	2040-08-14	알루미늄 합금	특허청

8	특허권(국내)	볼타입 2축 힌지구조물이 구비되는 디스플레이 장치	㈜서진시스템	2021-01-25	2021-07-09	2040-01-25	휴대용 전자기기	특허청

[㈜텍슨]

번호	구 분	내용	권리자	출원일	등록일	종료예정일	적용제품	주무
관청

1	특허권(국내)	다공질 불소수지를 포함하는 복층 구조체 및 그 제조방법	㈜텍슨	2012.06.19	2013.10.01	2032.06.19	통신장비	특허청

2	특허권(국내)	다공질 불소수지를 포함하는 케이블 및 그 제조방벙	㈜텍슨	2012.06.19	2013.10.10	2032.06.19	통신장비	특허청

3	특허권(국내)	다공질 불소수지 중공사 및 그 제조방법	㈜텍슨	2012.06.19	2014.06.13	2032.06.19	통신장비	특허청

4	특허권(국내)	냉각 시스템	㈜텍슨	2015. 04.07	2015.11.24	2025.11.24	통신장비	특허청

5	특허권(국내)	히트 싱크	㈜텍슨	2015. 04.07	2016.02.17	2036.02.17	통신장비케비넷전체	특허청

6	특허권(국내)	전원 부팅부를 갖는 표시 장치 및 이를 사용한 전원 리부팅 방법	㈜텍슨	2015.04.22	2017.03.24	2035.04.22	통신장비	특허청

7	특허권(국내)	열차용 감성 조명 시스템	㈜텍슨	2015.04.22	2018.04.10	2035.04.22	통신장비	특허청

8	특허권(국내)	다공성 유전체 도파관 및 그의 제조방법	㈜텍슨	2017.09.12	2018.05.15	2037.09.12	통신장비	특허청

아. 규제사항 당사와 연결회사가 생산하는 통신장비 함체, 시스템 설계/조립, 반도체 장비, 핸드폰 외장케이스는 고객사의 설계 및 요구 스팩에 맞춰 생산됩니다. 따라서 당사는 금속 제조산업의 특성상 일반적으로 준수해야 할 환경 및 산업안전에 대한 준수 의무 외에 별도의 규제는 없습니다. 또한 당사의 종속회사인 ㈜텍슨이 생산하는 반도체 장비산업의 경우 일반적인 소비성 제품이 아닌 특정고객에 특정한 제품사양으로 판매되는 특성이 있어, 정부의 규제 및 관계 법령에 의한 특별한 규제를 받지 않습니다. 다만 당사는 해외 종속회사로의 원재료 조달, 임가공 용역 매입 등 수출, 수입 등의 거래가 수반되며, 동 과정에서 외국환거래법, 관세법의 규제를 받습니다. 자. 환경물질의 배출 또는 환경보호와 관련된 정부규제 준수 당사는 법률에서 정하고 있는 각종 제품 환경규제를 철저히 준수하고 있습니다. 금속제품에 대한 환경관련 규제 사항은 제품의 개발, 생산, 사용, 폐기 등 제품의 Life Cycle 동안의 유해물질 사용금지, 사용 재질 및 구조개선, 재활용 등이 있습니다