서진시스템 분기보고서 (2017.03)
II. 사업의 내용

[용어설명]

구분	용어	용어 해설

통신	기지국	BTS(Base Transceiver Station) 육상이동국 등 이동하며 업무를 운용하고 있는 것과 통신하기 위한 고정무선국임. 교환국, 이동체, 셀 등과 함께 이동통신시스템을 구성하는 구성 요소. 기지국은 이 셀 상에서 이동체와 교환국 사이의 중계 역할 수행

중계기	Repeater 지역 네트워크나 통신 회선망 등에서 장거리 전송을 행하는 경우 신호 레벨의 저하에 의해 정보의 판독이 곤란하게 되기도 하며, 잘못 판독하는 경우가 생기는데 이를 방지하기 위해 회로의 중간에 삽입하여 전기 신호의 증폭 및 신호 파형의 형태를 바르게 하는 장치, 기지국을 설치하기에는 사용자가 적어 경제성이 없을 경우 중계기를 설치하기도 함

교환국	MSC(Mobile Swiching Center) 각 이동전화기지국에서 착,발신 되는 신호를 처리하고, 이동전화기지국이 효율적으로 운용될 수 있도록 조정하는 중앙통제 기능, 많은 이용자나 통신설비 사이에 통신할 수 있도록 다수의 가입자선 또는 중계선을 보유하고, 호출에따라 상대방을 접속하는 교환기를 수용하는 설비.

기지국제어기	BSC(Base Station Controller) 기지국의 무선 주파수 출력을 제어하는 고성능 전화 교환 장치로, GSM망 내의 이동 전화 교환기와 기지국 사이, GPRS망 내의 패킷 교환기와 기지국 사이에서 제어 기능과 물리적 링크를 제공

펨토셀	서비스 범위가 0.5∼5km인 기존 이동통신의 기지국 보다 훨씬 범위가 작은 가정이나 사무실 등의 제한된 영역에 서비스를 제공하는 차세대 통신기술. 가정ㆍ사무실 등 기존에 설치되어 있던 인터넷 접속이 가능한 전화 또는 컴퓨터 등의 실내 유선단말기와 초소형 기지국을 연결해 휴대폰과 같은 이동통신기로 유ㆍ무선 통신을 제공하는 기술. 펨토셀은 실내중계기를 거치지 않고 곧바로 기지국에서 교환기로 데이터를 전송하므로 통신사업자는 통신망 구축비용이 절감되고, 통화품질이 향상되는 장점 보유

RRU	RRU(Remote Radio Unit) 전기적 또는 무선 인터페이스를 통해 원격 전파 트랜스시버에 연결해주는 전파 조작반. 항공기 전파 조종실의 전파 시스템을 설명할 때는 레이디오 헤드라고 하기도 함.GSM, CDMA, UMTS, LTE 같은 무선 시스템 기술 내에서 이 무선 장비는 BTS/NodeB/eNodeB와 멀리 떨어져 있으며, 리모트 레이디오 헤드라고 불림. 이 장비는 시골이나 터널에서 BTS/NodeB/eNodeB의 커버리지를 확장시켜줌. RRH는 CPRI 프로토콜을 사용하는 광섬유 케이블을 통해 BTS/NodeB/eNodeB와 연결함
RRH는 오늘날의 새로운 분산 기지국의 가장 중요한 하위 시스템 중 하나가 됨. RRH는 무선 주파수 회로망과 아날로그-디지털/디지털-아날로그 컨버터, 업/다운 컨버터를 포함함. RRH는 또한 운용과 관리, 처리 능력, 남는 기지국으로 연결해주기 위한 표준화된 광학 인터페이스도 가지고 있음.

DU	DU (Digital unit) 신호를 바이폴러의 디지털 신호로 변환하고 또한 동기용 등의 신호를 부가한 형식으로 변환하는 장치

3G	3G(Third Generation) 3세대 이동 통신. 이동 통신 기술의 3세대를 칭하는 말이며, 영어로는 3G라고 불림. 3세대 서비스는 음성 데이터와 비음성 데이터(데이터 다운로드, 메 일 주고 받기, 메시지 보내기 등)를 모두 전송할 수 있게 함

4G	4G (Fourth Generation) 4세대 이동 통신(4G)은 2G와 3G 계열의 뒤를 잇는 무선 이동 통신 표준의 네번째 세대를 의미함. 4G 시스템은 초광대역(100+ MiB/s와 같은 기가비 트 속도) 인터넷 접속, IP 전화, 게임 서비스 및 스 트리밍 멀티미디어를 사용자에게 제공하는 기능을 가진 포괄적이고 안정된 all-IP 기반의 솔루션임

5G	5G (Fifth Generation) 5세대 이동 통신(5G=fifth-generation)은 개발중인 차세대 이동 통신임

CDMA	CDMA(Code Division Multiple Access) 코드분할다중접속. 이동 통신에서 코드를 이용한 다중접속 기술의 하나

IoT	IoT(Internet of Things) 사물 인터넷. 인터넷을 기반으로 모든 사물을 연결 하여 사람과 사물, 사물과 사물 간의 정보를 상호 소통하는 지능형 기술 및 서비스를 말함. 영어 머리글자를 따서 '아이오티(IoT)'라 약칭하기도 함. 이 용어는 1999년 매사추세츠공과대학(MIT)의 오 토아이디센터(Auto-ID Center) 소장 케빈 애시턴 (Kevin Ashton)이 향후 RFID(전자태그)와 기타 센서를 일상생활에 사용하는 사물에 탑재한 사물인터넷이 구축될 것이라고 전망하면서 처음 사용한 것으로 알려져 있으며, 이후 시장분석 자료 등에 사용 되면서 대중화됨

LTE	LTE (Long Term Evolution) HSDPA(고속하향패킷접속)보다 12배 이상 빠른 고속 무선데이터 패킷통신 규격을 가리킴. 3세대 이동통신(3G)을 '장기적으로 진화'시킨 기술이라는 뜻에서 붙여진 명칭임. WCDMA(광대역부호분할다중접속)와 CDMA(코드분할다중접속)2000으로 대별 되는 3세대 이동통신과 4세대 이동통신(4G)의 중간에 해당하는 기술이라 하여 3.9세대 이동통신(3.9G) 라고도 함

LED	LED (Light Emitting Diode) 발광 다이오드. 갈륨비소 등의 화합물에 전류를 흘려 빛을 발산하는 반도체소자로, m 반도체의 p-n 접합구조를 이용하여 소수캐리어(전자 또는 정공)를 주입하고 이들의 재결합에 의하여 발광시킴. LED는 컴퓨터 본체에서 하드디스크가 돌아갈 때 깜빡이는 작은 불빛, 도심의 빌딩 위에 설치된 대형 전광판, TV 리모콘 버튼을 누를 때마다 TV 본체 에 신호를 보내는 눈에 보이지 않는 광선 등을 만들 때 필요함. 전기에너지를 빛에너지로 전환하는 효율이 높기 때문에 최고 90%까지 에너지를 절감 할 수 있어, 에너지 효율이 5% 정도밖에 되지 않는 백열등ㆍ형광등을 대체할 수 있는 차세대 광원으로 주목되고 있음

RF	RF (Radio Frequency) 무선주파수. 전자파가 점유하는 전체 주파수범위 중 에서 전파가 점유하는 주파수

핸
드
폰	EMS	EMS[Electronic Manufacturing Services]란 OEM(Original Equipment Manufacturer)의 설계에 따라 자신의 생산장비를 이용해 전자제품 및 납품에 관한 서비스를 일괄 제공하는 것으로 ‘제조전문 서비스산업’으로 부름. 다른 회사 이름으로 팔리는 제품의 생산 및 관련 서비스를 도맡아 하는 ‘얼굴 없는 산업’임. EMS는 제품의 디자인(설계) 및 부품 납품업체 결정권을 갖지 않는다는 점에서 자신의 디자인으로 제품을 제조하는 ODM과도 구분됨. ODM은 주문자인 OEM이 요구하는 성능을 맞추기 위해 자신이 디자인(설계)하고 스스로 부품업체를 선정해 제조하지만 EMS는 OEM의 기술자들이 설계한 도면을 넘겨받아 그에 따라 제조해 납품함. 자신이 제조하는 제품에 대한 지적재산권을 보유하지 않는다는 점이 가장 큰 차이점임

반
도
체	DRAM	디램(dynamic random access memory)은 램의 한 종류로 저장된 정보가 시간에 따라 소멸되기 때문에 주기적으로 재생시켜야 하는 특징을 가지고 있다. 구조가 간단해 집적이 용이하므로 대용량 임시기억장치로 사용된다.

NAND	전원이 꺼지면 저장된 자료가 사라지는 D램이나 S램과 달리 전원이 없는 상태에서도 데이터가 계속 저장되는 플래시 메모리이다. 플래시 메모리는 칩을 연결하는 방식에 따라 낸드형과 노어형으로 나뉘는데, 낸드형은 노어형에 비해 제조단가가 싸고 용량이 커 디지털카메라나 MP3 플레이어에 주로 쓰이고, 노어형은 속도가 빨라 휴대전화에 많이 쓰인다. 관련업계에서는 휴대용 정보통신 기기 사용이 늘면서 낸드 플래시 메모리 시장도 점점 커질 것으로 예측하고 있다.

식각	식각(etching)은 화학약품을 사용하여 금속, 세라믹스, 반도체 등의 표면을 부식시키는 것. 부식이라고도 한다. 표면 연마와 반도체의 정밀가공, 인쇄제판 공정 등에서 재료를 패턴상으로 부식시키기 위해서 한다. 최근 반도체 공업에서는 에칭액을 사용하지 않는 드라이 에칭이 많이 사용되고 있다.

증착	증착(Deposition evaporation(coating))은 진공 중에 있어서 은, 알루미늄, 금 등의 금속 혹은 산화 마그네슘, 산화 아연 등의 금속 화합물을 가열하여 증기로 만들어 다른 물체에 부착시키는 것. 반사 방지막, 간섭 필터 등은 주로 증착에 의해 만들어진다. 반도체 제조공정상에서 사용되는 용어로서, 상압 또는 저압 상태에서 주로 화학적박막성장법(CVD방법)으로, 실리콘 기판 위에 박막(Oxide, Nitride 등)을 성장시키는 것

기
타	ESS	에너지저장시스템(Energy Storage System)은 발전소에서 과잉 생산된 전력을 저장해 두었다가 일시적으로 전력이 부족할 때 송전해 주는 저장장치를 말함. 여기에는 전기를 모아두는 배터리와 배터리를 효율적으로 관리해 주는 관련 장치들이 있음. 배터리식 ESS는 리튬이온과 황산화나트륨 등을 사용함. ESS는 신재생에너지를 안정적으로 공급하기 위해 필수적인 장치임.

생산	주조	재료(주로 철, 알루미늄 합금, 구리, 황동 등의 금속)를 융점보다 높은 온도에서 가열하여 액체로 만들어 형(型)에 부어 굳히는 가공 방법

판금
가공	금속으로 된 판 형태의 재료를 이용하여 자르거나 접거나 구멍을 뚫거나 접합하는 방법을 통해 원하는 모양의 제품을 만드는 것. 금속으로 된 캐비닛, OHP나 TV 보관함, 조명에 쓰이는 반사갓 등이 대표적이며, 같은 작업도 판재의 두께나 금속의 종류에 따라 여러 가지 작업 도구가 필요함

NC
DATA	수치제어 공작기계 공구의 이동방향과 양을 지시하기 위한 Data. 인쇄배선판에서는 많은 Hole을 가공하는 Table Drill이, 위치 제어로는 기준위치에서의 정확한 종, 횡, 높이(X, Y, Z)방향의 수치가 필요하며, 설계도면 또는 CAD System에서 얻어진 수치로 표시한 Data임

1. 사업의 개요 당사는 친환경, 경량화의 대표 소재인 알루미늄을 주요 원재료로 사용하여 응용제품을 생산하는 사업을 영위하고 있습니다. 또한 당사는 2015년 12월 30일 시스템 설계 역량을 보유한 ㈜텍슨을 인수하여 알루미늄 소재의 응용제품과 더불어 각종 장비의 구동장치 등에 대한 제조 부문까지 사업영역을 확장하였습니다. 당사는 주요 전방산업별로 크게 통신장비, 휴대폰 부문, 반도체 장비 부문의 3개 사업부문을 보유하고 있으며, 주요 제품은 하기와 같습니다.

[ 부문별 주요 제품 ]

부문	주요 제품

통신장비 부문	RRH, 소형 중계기 등의 함체, DU(Digital Unit) 등 기지국 장비

휴대폰 부문	스마트폰 메탈케이스 가공(Tri, 아노다이징), 스마트폰 ASSEMBLE

반도체 장비 부문	반도체 식각/증착 장비의 구동장치, 구조물 등

세부적으로 살펴보면 알루미늄 소재를 이용하여 국내에서는 소형기지국 장비인 RRH(Remote Radio Head)와 소형 안테나 기지국 장비인 RRU(Remote Radio Unit)용 함체를 비롯한 통신네트워크 장비에 사용되는 각종 금속 기구물을 주로 생산하며, 베트남 현지법인 및 종속회사를 통해 통신네트워크 장비 부품 뿐만 아니라 휴대폰 메탈 케이스 임가공사업, 반도체 장비에 사용되는 구동장치 등을 설계, 제작하고 있습니다.

현재 주력시장은 통신장비 시장 및 휴대폰 메탈케이스 시장, 반도체 장비 시장이며, 점진적으로 알루미늄 합금소재, (전기)자동차 부품, LED부품, 기타 다양한 가전제품 등 다양한 분야로 사업 영역을 확대할 계획입니다. 분기보고서 상에 사업에 대한 설명은 크게 통신장비 시장, 휴대폰 시장, 반도체 장비 시장을 위주로 기술하고자 합니다.

자료 : 벤처기업이 바라본 통신장비산업의 현황과 미래발전전략, ㈜케이엠더블유 FY2014 사업현황 및 전망, 램리서치코리아 홈페이지, 2proo Life Story 등

가. 산업의 특성 ■ 통신장비 부문 (1) 국가 인프라 산업 통신시스템은 국가의 인프라 산업이며, 국가의 통신정책에 의한 영향을 받는 산업입니다. 현대는 정보화 사회로서 정보의 활용과 운용시스템은 국가 경쟁력으로 연결되므로 국가에서는 통신 인프라를 국가 기간산업으로 인식하여 육성 관리합니다. 이에 따라 국가의 통신망 구축 사업, 통신 기술의 도입 추진 등의 국가 사업과 통신장비 시 장은 밀접하게 연관되어 있습니다. (2) 통신사업자의 투자 규모에 대한 영향 통신장비 산업의 경우, 통신 사업자(SKT,KT,LGU+)의 투자규모에 절대적으로 의존하는 산업 특성을 갖고 있습니다. 통신사업자의 투자는 통신망을 유지,관리하기 위한투자와 새로운 통신 서비스 런칭에 따른 신규 장비 투자, 망품질 경쟁 등으로 인한 투자 등으로 시장을 분할 할 수 있습니다.통신사업자는 매해 일정 규모의 중계기 투자를 통해 기존 망을 좀 더 효율적으로 운영하고 있으 며, 5세대로의 통신기술 진보시 대규모 신규 장비투자를 수행할 것으로 전망됩니다. ■ 스마트폰 부품 부문(1) 모바일 기기 트렌드 변화에 민감 모바일기기 부품 산업은 중소기업이 대부분이며 전방 산업인 모바일기기 산업의 트렌드 변화에 따라 업계 구도가 재편되는 특징이 있습니다. 일례로 과거 터치폰이 신규로 출시되었을 때에는 터치 스크린 패널 관련 시장이 성장하였으며, 최근 듀얼카메라 채택에 따라 카메라 모듈 시장의 성장이 예상되고 있습니다. 또한 스마트폰 외장재로 메탈 소재가 각광을 받으면서 기존의 플라스틱 사출업체와 메탈 임가공 업체와의 업계구도가 재편되었습니다. 따라서 모바일 기기의 트렌드 변화와 이에 따른 스마트폰 제조사의 제품 개발 전략에 따라 스마트폰 부품 시장은 민감하게 영향을 받습니다. (2) 스마트폰 제조사와의 긴밀한 생산시스템 연계 필요

휴대폰은 정밀기기로서 안정된 품질을 기반으로 부품업체를 비롯하여 완제품업체간의 긴밀한 협조와 공조체제를 필요로 하는 산업이라 할 수 있습니다. 특히 휴대폰 제조업체의 글로벌 제조 체제에 발맞추어 국내외 사업장간 효과적인 공급망 관리(SCM:Supply Chain Management) 구축을 통하여 고객사의 로컬 및 글로벌 소싱을 신속,정확하게 대응할 수 있는 능력이 필수적으로 요구되고 있습니다.

(3) 대규모 설비자산 필요 생 산하는 부 품의 종류 및 제공하는 임가공 서비스에 따라 차이가 존재하겠지만, 휴 대폰 부품은 일반적으로 고객사가 요구하는 표준화된 사양에 정확하게 맞춰 단기간에 대량으로 생산해야 합니다. 따라서 대부분 휴대폰 부품을 생산하기 위해서는 대규모의 설비투자가 필요하며, 당사가 생산하는 메탈케이스 가공 및 휴대폰 Assemble도 마찬가지입니다. ■ 반도체 장비 부문 (1) 기술혁신이 급속히 진행중인 고위험 산업 한 세대 반도체 장비 부문에서 시장을 석권한 기업이라 해도 지속적인 R 통해 차세대 반도체 공정기술의 전개방향을 정확하게 예측하고, 준비하지 않으면 도태되는 수밖에 없습니다. 이는 칩이 빠른 속도로 고집적, 고기능, 초경량화하는 데 따라서 반도체 공정기술 또한 빠른 속도로 변천하고 있으며, 반도체 장비란 바로 이러한 공정기술을 발현해 놓은 상품이기 때문입니다. (2) 고부가가치 산업 전형적인 지식기반 산업으로써, 고급 두뇌인력을 활용한 R 사업의 성패가 달려있습니다. 장비별로 다소 편차가 있으나 하드웨어 비중 보다 소프트웨어 비중이 커서 전공정 장비의 경우 세트당 판매가격이 수십만-일천만달러를 상회하는 반면, 첨단 부분품 등 생산 원재료 구입비는 30% 내외에 불과합니다. 장비 제조업이 주로 창출하는 가치는 설계를 중심으로 조립, 검사측정, 설치 및 시운전, A/S 등이라 볼 수 있습니다. (3) 다품종 소량생산 방식의 조립생산 산업 반도체 장비는 많은 분야의 기술이 집약되어 제작되기에 세계 어느 장비 제조기업도 장비생산은 조립생산범위를 벗어나지 못하고 있는 실정인데 이는 주요 구성품이 대부분 전문화되어 전문생산기업에서만 제조하기 때문입니다. 일반적으로 장비의 하드웨어 전체 중 자체에서 생산하는 하드웨어를 기준으로 하면 그 비중은 20%를 초과하지 않습니다. 또한 소자기업 주문에 의해 장비가 제작되므로 기본적인 사양은 같지만 수요기업에 따라 설비의 사양이 달라 질 수 있고, 설비의 생산기간이 비교적 장기이며 생산대수의 제한이 있습니다. 따라서 대량의 양산체제가 아닙 니다. 나. 성장성 ■ 통신장비 부문

전세계 네트워크 장비시장은 장기적으로 점진적인 성장이 계속되는 가운데 동남아시아 4G 투자, 한국을 비롯한 통신 선발 국가의 5G 서비스 상용화, SDN/NFV 등의 차세대 기술 개발에 적극 투자가 이루어지고 있습니다.Gatner에 따르면 2 016년도에는 전세계 네트워크 장비시장 규모가 1,920억불을 달성할 것으로 전망하였습니다 . 또한 GSA에 따르면, LTE 가입자는 약 10억명으로 2020년까지 36억명에 달할 것으로 예상되며, 차세대 5G 서비스는 한/중/일/미의 주도하에 2021년까지 1억 5천명의 가입자를 예상하고 있습니다.

[ 네트워크 장비시장 규모(억불) ] [ LTE 가입자 전망(십억) ]

003.네트워크장비시장규모.jpg 네트워크 장비시장 규모(억불)	004.lte가입자 전망(십억).jpg LTE 가입자 전망(십억)

주) 네트워크장비는기업용네트워크장비(이더넷스위치 , WLAN, 라우터 , 네트워크보안장비등), 통신사업자네트워크 인프라 , 통신 서비스 운영 시스템 , 네트워크 유지/보수용 SW 등 포함자료 : GSA(2015.12)
출처 : 월간 ICT 산업 동향, 2016-1. 미래창조과학부, 정부통신기술진흥센터

국내 통신장비 시장은 국내 무선 통신시장이 성숙기에 도래하면서 전반적으로 위축되고 있는 추세입니다. 그러나 업계에서는 2016년 주파수 경매에 따른 통신사의 의무설비 투자 증가와 장기적으로 2020년까지 5세대 통신 인프라 구축을 위해 통신장비 시장이 다시 성장할 것으로 전망하고 있습니다.2016년에 6월에 한국네트워크산업협에서 발간한 '2015년 국내 네트워크장비 산업 실태조사' 보고서에 의하면 국내 이동통신장비 시장규모는 2015년 1조 1,312억원을 기록한 가운데, 차세대 네트워크 장비 투자 증가로 연평균 8.1%의 비율로 성장하여 2020년에 1조 6,670억원 규모를 달성할 것으로 전망하고 있습니다.

[ 국내 무선 네트워크 장비 매출액 전망 ]
(단위: 십억원)

구분	2020년	2019년	2018년	2017년	2016년	2015년	CAGR

시장규모	1,667.0	1,619.4	1,572.2	1,523.5	1,121.0	1,131.2	8.1%

자료 : IDC, 2016. 5 출처 : 2015년 국내 네트워크장비 산업 실태조사 (유ㆍ무선 네트워크 장비 제조 기업 대상), 한국네트워크산업협회, 2016.07

현재 통신장비 시장은 4세대에서 5세대를 준비하는 단계로 2016년까지는 성장이 둔화 되었으나, 장기적으로 5G 시대의 도래가 예상되어 성장 잠재력이 높은 시장입니다. 현재 상황을 고려할 경우 5세대는 2020년에 전세계 주요 국가에서 상용화되어 기존 이동통신시장을 대체할 것으로 전망되며, 이에따라 전세계적으로 5세대 이동통신시장 규모가 2023년에 3,565억 달러, 2025년에 7,914억 달러에 달할 것으로 예상됩니다. 또한 국내 5세대 이동통신시장은 2018년 평창동계올림픽에서 세계 최초로 5세대 시범 서비스를 개시할 예정이며, 2020년 세계 최초 5세대 상용화를 목표로 기지국 장비 개발을 추진하고 있습니다. 이에 국내 5세대 이동통신 시장은 2020년 3조원에서 2025년에는 34조 7천억원으로 시장 규모가 성장할 것으로 전망하고 있습니다.

[ 5G 시장 규모 추이 전망 ]

출처 : 2017년 인터넷 10대 이슈 전망, 한국인터넷진흥원·KT 경제경영연구소 또한 해외의 경우에는 한국과 같이 통신기술이 발달하지 않은 개도국 등이 대부분입니다. 2015년 기준으로 북미를 제외하면 모두 LTE 채용비율이 50% 이하이며, 특히 중동, 아프리카, 아시아의 경우에는 2G의 비율도 높은 것으로 보여집니다. 향후 스마트폰의 보급률 증가와 더불어 동 시장의 3G 및 4G 네트워크 장비 수요도 함께 증가할 것으로 전망됩니다.

■ 스마트폰 부품 부문

2000년대 초반부터 시작된 스마트폰의 확장기와 성장기를 거치면서 글로벌 스마트폰 시장은 성숙기에 접어들어 스마트폰 출하량 증가율은 감소하고 있는 것으로 파악됩니다.

[ 글로벌 스마트폰 출하량은 2017년 역성장 가능성 존재 ]

자료 : SA, IHS, 삼성전자, SK증권 출처 : IT 탐방왕, 삼성전자 갤럭시를 우려하는 투자자들에게, SK증권, 2016.10.31 미국 시장조사기관 스트래티지애널리틱스(SA)에 따르면 2016년 전 세계 스마트폰 시장의 전년대비 성장률은 2%에 불과할 전망이며, 이에 따라 2016년 전 세계 스마트폰 출하량은 14억7천만대로 예상됩니다. 또한 시장 조사기관마다 상이하지만 스트래티지애널리틸스(SA)는 2017년 전 세계 스마트폰 출하량을 2016년 대비 6% 성장한 15억 7천만대로 예상하고 있으며, SK증권은 2016년 대비 역성장까지 전망하고 있습니다. 이는 스마트폰 보급률이 높아짐에 따라 미국, 서유럽, 일본 등의 선진국에서 신규 수요 창출이 어려워짐에 따라 2016년 연간 판매수량이 정체 또는 감소가 예상되며, 더불어 중국, 인도, 브라질 등 신흥시장의 스마트폰 시장도 성장률이 급격하게 감소하고 있기 때문입니다. 그러나 당사가 영위하고 있는 알루미늄 메탈케이스 산업은 지속적인 성장을 유지할 것으로 예상됩니다. 현재의 스마트폰 산업에서 성능의 차별화가 쉽지 않음에 따라, 상대적으로 미려한 외관이 중시되는 경향을 보이고 있습니다. 이러한 경향에서 최근 가장 각광받는 소재는 알루미늄을 사용한 메탈케이스로서, 메탈케이스가 성장 정체에 빠진 스마트폰 사업의 부활을 위한 해결책으로 제시되고 있습니다.

과거 아이폰(iPhone)의 전유물이었던 알루미늄 합금(이하 메탈)케이스 산업은 스마트폰의 채용률이 높아지면서 고성장이 예상됩니다. 메탈이 값비싼 소재임에도 수요가 증가하는 원인은, 1) 중저가 스마트폰 업체간의 경쟁이 사양과 사이즈에 이어 디자인으로 확장되면서 디자인의 상향 평준화 추세, 2) 메탈 소재인 알루미늄 합금의 특성상 높은 경도(단단함)를 내재하고 있어 내구성을 강화하기 위함이기 때문인 것으로 분석됩니다.

또한 향후 메탈 케이스 시장을 고성장 할 수 밖에 없게 만드는 가장 핵심 요인은 바로삼성전자를 비롯한 글로벌제조사들의 메탈 케이스 채용 확대입니다. 과거 플라스틱 소재 위주의 외장을 고집해오던 삼성은 갤럭시 알파(Galaxy Alpha)를 시작으로 메탈 케이스의 채용을 늘려가고 있는데 갤럭시S시리즈, 갤럭시 노트를 넘어서 최근 중저가인 A 모델에도 채택하였습니다. 이에따라 현재 삼성의 메탈 케이스의 비중은 확대 가능성이 높은 수준에 있어 향후 잠재적 수요 역시 매우 크다고 판단하고 있습니다.

시장조사업체 IHS에 따르면 2016년 세계 스마트폰 메탈케이스 물량은 2015년보다 54.6% 늘어난 6억대로 예상됩니다. 세계 스마트폰 시장이 둔화됐지만, 메탈케이스 시장은 여전히 고성장세인 셈입니다. 애플은 이미 대부분 아이폰 시리즈에 메탈 케이스를 채택하고 있는 것을 감안하면 삼성전자(주)와 중국 업체들의 채택률 확대가 두드러집니다. 특히 삼성전자와 중국 오포(OPPO)는 2016년부터 메탈 케이스 채택 비중이 절반을 넘어설 것으로 보입니다.

[ 메탈 케이스 채택 스마트폰 비중 추이 ]

자료 : 성우전자출처 : 중저가 스마트폰용 메탈 케이스는 어떤 공법이 대세?, KIPOST, 2016.07.24 ■ 반도체 장비 부문

가트너에 따르면 2016년 전세계 반도체 자본 지출의 규모는 전년대비 약 5.1% 증가할 것으로 예상되며, 2019년까지 지속적인 증가세를 나타내다가 2020년 하락할 것으로 전망되고 있습니다. 또한 2017년 가트너의 국내 반도체 자본 지출에 대한 예측치가 공개되지 않았으나, 기존에 가트너가 예측한 바에 따르면, 국내의 경우 2016년 이후 성장률은 다소 감소할 전망이나 2019년까지 지속적으로 투자규모가 증가하여 2016년 82억 달러 수준에서 2019년에는 99억 달러 수준까지 늘어날 것으로 예상하고 있습니다. 이는 삼성전자를 필두로 DRAM의 20nm 공정 투자가 활발히 진행되는 한편, 삼성전자 평택 신규투자 및 SK하이닉스의 3D NAND 관련 투자 증가가 장치수요를 견인할 것으로 기대되고 있기 때문입니다.

[ 세계 반도체 제조장비 지출 전망 ]

(단위 : 백만달러)

구분	2016	2017	2018	2019	2020

반도체 자본 지출	67,994.0	69,936.6	73,613.5	78,355.6	75,799.3

성장률 (%)	5.1	2.9	5.3	6.4	-3.3

Wafer-Level 생산 장비	35,864.4	38,005.4	38,488.7	41,779.7	39,827.0

성장률 (%)	7.9	6.0	1.3	8.6	-4.7

Wafer Fab 장비	34,033.2	35,978.6	36,241.1	39,272.8	37,250.4

성장률 (%)	8.1	5.7	0.7	8.4	-5.1

Wafer-Level 패키징, 조립 장비	1,831.2	2,026.8	2,247.6	2,506.9	2,567.7

성장률 (%)	3.9	10.7	10.9	11.5	2.8

자 료 : Gartner (January 2017)출처 : Gartner Newsroom (http://www.gartner.com/newsroom/id/3569017), 2017.01.12

또한 가트너의 전망치와 다소 상이하나, SEMI 협회가 예측한 전망에 따르면, 2016년 글로벌 반도체 장비투자 규모는 369억달러로 전년 대비 정체될 것으로 예상되고, 2017년에는 411억달러를 기록하며 전년 대비 11% 성장할 것으로 전망됩니다. 2017년 장비투자는 중국과 한국이 전년 대비 각각 13%, 29% 증가하여 성장을 주도할 예정입니다.

[ 글로벌 반도체 장비투자 시장 규모 현황 및 전망 ]

(단위: 십억달러)

구분	2017E	2016E	2015	2014	2013

금액	증가율	금액	금액	금액	금액

대만(Taiwan)	10.02	6%	9.46	9.64	9.41	10.57

중국(China)	7.24	13%	6.41	4.90	4.37	3.37

한국(Korea)	7.99	29%	6.17	7.47	6.84	5.22

일본(Japan)	4.72	-7%	5.08	5.49	4.18	3.38

북미	4.97	8%	4.62	5.12	8.16	5.27

유럽(Europe)	2.46	19%	2.07	1.94	2.38	1.91

기타(ROW)	3.68	18%	3.13	1.97	2.15	2.07

계	41.08	11%	36.94	36.53	37.50	31.79

주) 증가율 : 2016년 대비 2017년 금액의 증가율자료 : SEMI, 대신증권 리서치센터 출처 : 반도체, 세미콘 웨스트 참관기: 반도체에서 포켓몬 Go까지, 대신증권, 2016.07.19 상기 전망과 같이 반도체 장비 시장은 2016년까지 다소 주춤하였으나, 3D NAND 관련 투자 등으로 2017년에는 성장할 것으로 판단됩니다. 특히 연결실체는 반도체 장비 중 전공정 장비인 식각, 증착장비에 사용되는 부품을 생산하고 있기 때문에 성장 잠재력이 타 장비 대비 높다고 보여집니다. 일반적으로 반도체 업체들이 투자 집행을 할 때 전공정에 75%를 투자하며, 전공정의 핵심은 노광, 증착, 식각 공정입니다. 해당 공정은 2016년 기준으로 각각 24%, 23%, 27%로 전공정의 중 높은 비중을 차지하고 있습니다.

[ 전공정 중에서도 포토, 증착, 식각이 핵심 ] [ 증착과 식각은 2018년까지 높은 성장률 전망 ]

전공정 중에서도 포토,증착,식각이 핵심.jpg 전공정 중에서도 포토,증착,식각이 핵심	증착과 식각은 2018년까지 높은 성장률 전망.jpg 증착과 식각은 2018년까지 높은 성장률 전망

증착장비 시장은 2016년 70억 달러에 달하며, 2018년에는 80억 달러 규모로 증가할 전망이며, 식각 장비는 2016년 62억 달러에서 2018년 70억 달러로 증가할 전망입니다.

[ 증착장비 시장 규모 추이 및 전망 ] [ 식각장비 시장 규모 추이 및 전망 ]

증착장비 시장 규모 추이 및 전망.jpg 증착장비 시장 규모 추이 및 전망	식각장비 시장 규모 추이 및 전망.jpg 식각장비 시장 규모 추이 및 전망

자료: Gartner, 하나금융투자출처 : 반도체소재/장비,반도체공정 이해하기:3D NAND에 투자하자,하나금융투자,2016.11.02

상기와 같이 식각장비와 증착장비 시장은 3D NAND 투자가 본격화 되면서 높은 성장을 할 것으로 전망됩니다. 공급과잉에 처한 DRAM 산업에서 공급업체들의 투자는 제한적으로 진행되고 있지만, 반도체업체들의 3D NAND 라인 투자는 공격적으로 이루어지고 있습니다. NAND의 기본적인 기술 발전 방향은 더 좁은 공간에 더 많은 데이터를 저장할 수 있도록 하는 것입니다. 그러나 셀 간격이 좁아지면서, 내구성이 취약해졌고, 셀간 간섭효과가 문제가 되었습니다. 이 같은 여러 문제점들을 해결할 수 있는 솔루션이 바로 3D NAND인 것 입니다.

3D NAND가 부각되면서 공정기술의 변화가 주목을 받고 있습니다. 3D NAND에서는 노광장비의 중요도가 축소되는 반면 식각공정(Etching)과 증착공정(CVD공정), CMP(Chemical Mechanical Polishing)공정이 주목을 받을 것으로 판단됩니다. 3D NAND는 원통 모양의 트랜지스터를 수직으로 쌓아 올리기 때문에 증착 공정의 횟수 증가가 불가피합니다. 그리고 증착 공정이 진행되며 두꺼워진 층 및 막에 구멍을 뚫거나 특정 층을 제거하기 위한 식각 공정의 난이도 및 횟수도 동반 상승합니다. 따라서 3D NAND의 투자 집행 및 향후 단수 증가에 직접적인 영향을 받는 공정은 증착과 식각으로 판단되며, 이에 따라 증착장비와 식각장비에 대한 투자가 증가할 것으로 전망됩니다. 삼성전자는 평택에 대규모 3D NAND 투자를 시작하고 도시바/샌디스크, Intel/Micron 역시 빠른 시일 내에 기술 격차를 줄이며 대규모 투자에 들어갈 계획에 있습니다. SK하이닉스도 신규 및 전환투자를 통해 빠르게 양산 기술 확보 및 CAPA 확보에 주력할 것으로 예상됩니다. 2017년은 3D NAND 투자가 계속해서 이어지는 해가 될 것으로 예상되며 이에 따라 연결실체의 반도체 부품 사업의 성장잠재력도 높은 것으로 판단됩니다.

[ 3D NAND Wafer Input 투자 스케쥴 ]

출처 : 반도체, 3D NAND Big Cycle, Value Chain 살펴보기,BNK 투자증권, 2017.01.03

다. 경기변동의 특성, 계절성■ 통신장비 부문

당사가 생산하는 RRH함체, DU(Digital Unit) 등의 네트워크 장비는 직접적으로 통신사업자의 투자에 따라 영향을 받습니다. 따라서 통신장비 산업은 타산업에 비해 경기변동의 영향을 비교적으로 적게 받습니다. 이는 고객이 통신 사업자에 국한되어 있기 때문이며 , 통신사업자의 투자계획은 정부 정책과 장기적인 관점에서 결정하기 때문에 일반 경기변동에 의한 영향은 적다고 할 수 있습니다.반면 통신료 책정정책, 공공 주파수 경매, 방통융합정책, 통신 인프라 촉진정책 등 정부 정책과 통신망 교체주기 등에 따른 영향은 크게 받고 있습니다. 최근에는 정보통신 산업의 변동성이 이전 보다 짧은 주기와 큰 진폭으로 나타나는 경향이 있기 때문에 개별기업들의 입장에서는 점점 빨라지고 있는 환경변화에 보다 빠르고 유동적으로 대처 할 수 있는 역량이 점점 더 요구되고 있습니다.

■ 스 마트폰 부품 부문 당사가 생산하는 휴 대폰 메탈 케이스는 전방산업인 휴대폰 시장의 영향을 직접적으로 받습니다. 휴대폰 보급화가 활성기였던 과거에는 불경기 때에도 대당 백만원을 호가하는 고가제품들이 다수 판매되는 특성을 보였었습니다. 그러나 최근에는 휴대폰의 보급률이 높아짐에 따라 휴대폰 산업은 일반적 경기변동에 비하여 변동폭이 비교적 크게 변동하였습니다. 이 때문에 경기하강 국면에 타산업 대비 이익률이 더 크게 감소하는 단점이 있으나, 반대로 경기회복시의 반등속도도 빠른 편입니다. 휴대폰 메탈케이스는 전방산업인 휴대폰 판매량과 직접적인 상관관계가 있으며, 휴대폰의 경우 쇼핑, 졸업, 크리스마스 시즌 등의 영향으로 3분기와 4분기에 성수기가 조성되며 1분기에 출하가 줄어드는 형태의 계절성이 있습니다. 다만 휴대폰 메이커들의 경우 호황을 누리는 연말, 연초의 수개월 전에 해당 제품의 생산을 완료를 하므로, 휴대폰 부품업체는 통상 이 기간보다 2-3개월 앞선 8월에서 10월에 제품 공급이 늘어 나고, 11월에서 1월의 동절기에는 판매수량이 감소하는 경향을 보입니다. ■ 반도체 장비 부문 반도체 장비 시장은 반도체 소자업체들의 경영상황과 유사하게 변동합니다. 반도체 소자업체들이 경영악화 및 반도체 시장 환경 악화로 투자가 축소되면 장비수요가 감소하며, 반대로 반도체 수요가 확대되고 반도체 가격이 안정되면 반도체 소자업체들은 새로운 기술과 경쟁사와의 격차를 확대하기 위해 설비투자를 큰 폭으로 증가시켜 반도체 장비수요가 크게 증가합니다. 이와 같이 반도체 장비산업은 반도체 시장의 업황, 반도체 업체들의 설비투자와 연동되는 특성이 있습니다.

반면 반도체 장비 시장은 반도체 소자업체의 투자에 직접적인 영향을 받기 때문에 특별히 계절성에 영향을 받지는 않습니다. 다만 반도체 소자업체의 투자 의사결정에 다라 메모리 생산라인 투자가 일정 기간에 집중되는 특징을 보이므로 분기별 매출 편차 가 심하게 나타날 수 있습니다 . 라. 국내외 시장여건(시장의 안정성, 경쟁상황, 시장점유율 추이)(1) 시장의 안정성(가) 대체 시장 여부

당사의 전방시장인 통신장비, 핸드폰, 반도체장비의 대체 시장은 현재 기술로는 존재하지 않습니다. 다만 당사의 제품인 핸드폰 외장 케이스, 통신장비, LED조명, 자동차 연료전지 함체의 주요 소재인 알루미늄 소재를 타 소재로 대체할 가능성은 존재하지만 아래와 같은 이유로 대체 가능성 보다 응용 가능성이 더욱 높은 것으로 판단됩니다. 알루미늄은 얇고 튼튼하게 만들 수 있을 뿐만 아니라 방열 효과가 뛰어납니다. 최근 스마트폰·태블릿PC 뿐만 아니라 노트북PC·스마트TV에 이르기까지 고성능 반도체와 고집적 회로가 적용되는 추세입니다. 따라서 제조업체는 IT 제품 설계 시 방열 문제를 최우선적으로 고민하고 있으며, 알루미늄은 몸체 전체가 방열판 역할을 하기 때문에 소재의 대체 가능성은 희소한 것으로 보여집니다. 또한 핸드폰 외장케이스, 각종 함체의 소재가 변경되어도 제품군의 다변화가 가능하기 때문에 전방산업의 소재 대체로 인한 당사에 미치는 영향은 제한적일 것으로 판단됩니다. 즉 상기 제품은 당사의 전방산업 중의 하나이며, 알루미늄의 높은 이용도 및 당사의 내재화된 범용성 설비, 금형 설계 기술, 시스템 설계 기술 등을 이용하여 여러 가지 제품으로 제품군을 확장할 수 있기 때문에 향후 매출의 변동가능성에 대한 위험 은 낮다고 판단됩니다.

(나) 진입 장벽 당사 및 당사의 연결회사가 영위하는 금속가공 및 시스템 조립은 기본적으로 진입장벽이 높은 시장은 아닙니다. 국내 금속가공 및 시스템 조립 시장에는 수많은 중소기업들이 산재해 있습니다. 그러나 이들은 주로 소규모로 운영되는 사업체가 대다수이며, 당사 및 연결회사와 같이 글로벌 대기업을 대상으로 하여 대량의 통신장비 부품 핸드폰 메탈 케이스, 반도체 장비 부품 등을 생산하는 업체는 한정되어 있습니다.

이는 아래와 같은 진입장벽의 요인이 큰 작용을 하였으며, 이로 인해 신규업체의 시장 진입 위험은 적은 것으로 판단됩니다.

진입장벽	세부내용	해당 부문

대규모시설자금필요	① 대기업으로부터 제품 수주를 위해서는 1차적으로 안정적으로 생산물 량을 공급할 수 있는 설비 자산이 뒷받침되어야 함② 다이캐스팅, CNC 가공 등 금속가공 사업의 설비자산 금액이 고가이 며, 용량 및 설치 대수도 대규모로 이루어 져 야 함 - 통 신장비 등의 각종 함체 생산을 위해 주조기 대 규모 투자 필요 - 휴대폰 부품 생산을 위해 CNC 밀링 기계 대규모 투자 필요	통신장비휴대폰 부품

원가경쟁력확보 필요	① 중국업체의 공격적인 시장진입에 따라 브랜드 제조사의 가격 경쟁력 확보가 매우 중요해짐② 브랜드 제조사의 가격 경쟁력 확보를 위해 고품질의 부품을 저가에 공급할 수 있는 역량 필요 - 베트남의 저렴한 인건비를 통한 원가 절감 - 금형, 잉곳공정 부터 도금, 도장라인까지 전공정 생산시스템 내제 화를 통해 가공비 유출 감소	통신장비휴대폰 부품반도체 장비

대기업 등의까다로운협력사승인 과정	① 주요 매출처가 삼성전자, 램리서치, 삼성SDI 등의 글로벌 기업으로 협력사 승인 과정 까다로움② 특별한 문제가 발생하거나 원가경쟁력에 혁신을 갖고 오지 않는 한 부품업체를 타 업체로 바꾸는 등의 절차를 수행하기 위해 시간과 비 용을 소요하기는 현실적으로 어려움	통신장비휴대폰 부품반도체 장비

(2) 경쟁 상황

■ 통신장비 부문 통신장비 시장은 글로벌 기업인 CISCO, 에릭슨, 화웨이 등 글로벌 기업들이 시장을 독과점하고 있으며, 삼성전자는 글로벌 기준으로 약 3% 수준의 점유율을 보이고 있습니다. 현재 세계적으로 5G 준비를 위해 한국의 KT, SKT, 미국 버라이즌, 일본 NTT 도코모등과 같은 통신사업자들과 삼성전자, 노키아, 에릭슨, 화웨이 같은 통신 장비업체들 사이엔 5G 기술 표준을 놓고 치열한 경쟁이 벌어지고 있습니다.

당사와 같은 통신장비의 부품업체는 상기 삼성전자, 에릭슨, 화웨이 등의 통신장비 업체의 영업현황에 다소 의존적일 수밖에 없습니다. 현재 통신장비시장은 중국업체들의 저가 공략에 의해 가격경쟁력 확보가 중요해지고 있으며, 당사의 주요 매출처인 삼성전자는 커스트마이즈드된 제품을 통해 높은 품질의 제품을 공급하는 대신 가격경쟁력이 화웨이 등에 비해 열위에 있는 편입니다. 현재 삼성전자의 통신함체 제공업체는 당사를 포함하여 3개사가 존재하며, 중국회사인 D사는 점유율이 미미한 편이고 실질적으로 당사와 국내 J사 간에 납기, 품질, 단가적인 측면에서 경쟁하고 있습니다. 또한 ㈜텍슨은 국내의 유일한 DU 설계, 제조업체로써 삼성전자 등에 독점 공급하고 있습니다.

■ 스 마트폰 부품 부문 당사는 글로벌 스마트폰 점유율 1위업체인 삼성전자에게 핸드폰 메탈케이스 임가공 용역을 제공하고 있습니다. 삼성전자는 2014년 초기에 한국 및 중국 대형제조사인 BYDE, KH바텍 등과 협업을 진행하였습니다. 이후 삼성전자는 CNC 장비를 대규모 매입하여 베트남 내 협력사에 임대하였으며, 베트남 내 진출 기업을 중심으로 협력사를 선정하는 등 베트남 공급망 확립에 집중하였습니다.이에 따라 현재 베트남에 진출한 삼성전자 협력사들이 대규모 임가공 물량을 놓고 고객 대응력과 양산능력,가격경쟁력을 토대로 경쟁하고 있습니다. 베트남 내 삼성전자에 휴대폰 메탈 임가공 용역을 제공하는 회사는 알루코, 장원테크, M, 인탑스, 모베이스, 이랜텍등의 회사가 존재하며, 기타 임가공 업체는 한솔테크닉스 등 다양한 업 체가 존재합니다.

■ 반도체 장비 부문

반도체 식각/증착장비는 국내 원익IPS, 테스, 세메스 등 국내업체와 램리서치(Lam Research) 등 해외업체가 경쟁하고 있습니다. 증착(CVD)장비에서는 Applied Materials가 30%의 점유율로 1위이며, TEL(Tokyo Electron)과 램리서치(Lam Research)가 2위권입니다. 식각 장비는 램리서치(Lam Research)가 1위로 시장 점유율이 절반 이상인 것으로 파악됩니다.

[ 증착장비 점유율 ] [ 식각장비 점유율 ]

증착장비 점유율.jpg 증착장비 점유율	식각장비 점유율.jpg 식각장비 점유율

자료: Gartner, 하나금융투자출처 : 반도체소재/장비,반도체공정 이해하기:3D NAND에 투자하자,하나금융투자,2016.11.02

(3) 시장점유율

■ 통신장비 부문(1) 함체 부문 삼성전자에 통신장비 함체를 납품하는 기업에 대한 공식적인 시장점유율은 존재하지 않습니다. 다만 아래와 같이 관련 기업의 감사보고서 상의 매출액을 토대로 추정하였습니다.

[ 통신장비 함체 부문 시장점유율 ]

(단위 : 백만원)

2015연도(제09기)	2014연도(제08기)

회사명	매출액	시장점유율	회사명	매출액	시장점유율

㈜서진시스템	40,576	58.33%	J사	48,392	55.47%

J사	25,505	36.67%	㈜서진시스템	34,486	39.53%

D사	3,478	5.00%	D사	4,363	5.00%

계	69,559	100.00%	계	87,241	100.00%

주1) J사 : 감사보고서 상의 매출액 기준주2) D사 : 5% 가정

(2) DU(Digital Unit) 등 시스템 설계/조립 부문

㈜텍슨은 국내의 유일한 DU 설계, 제조업체로써 삼성전자에 독점 공급하고 있습니다. ■ 스 마트폰 부품 부문 삼성전자에게 휴대폰 메탈케이스 제조 및 기타 임가공 용역을 제공하는 기업에 대한 공식적인 시장점유율 자료는 존재하지 않습니다. 이 는 고객사의 영업 및 제조 보안상의 문제와 더불어 각 기업이 생산하는 핸드폰부품 종류 및 임가공 용역의 범위가 상이하며, 관련 내용이 공개되지 않기 때문에 시장점유율에 대한 통계치를 산정하기가 현실적으로 어렵기 때문입니다.

■ 반도체 장비 부문

당사의 자회사인 ㈜텍슨은 식각장비 1위, 증착장비 3위업체인 미국의 램리서치((Lam Research)의 한국 생산법인에 독점으로 장비를 납품하고 있습니다.

마. 시장에서 경쟁력을 좌우하는 요인 및 회사의 경쟁상의 강점과 단점(1) 주요 경쟁 요인 연결회사가 영위하는 사업에서 가장 중요한 것은 “가격”, “납기”, “품질”입니다. 당사는 베트남에 2011년에 진출하여 생산체계를 안정화하여 삼성전자에 통신장비를 납품으로써 품질력을 인정받았습니다. 이를 토대로 휴대폰 사업부문에 기존의 휴대폰 사업부문의 협력업체가 아닌 회사로써는 드물게 협력업체로 등록되어 현재 메탈케이스 임가공 뿐만 아니라 Tri, Kitting 등 임가공의 영역을 확장하고 있습니다. 또한 베트남의 낮은 인건비와 전공정 내재화를 통해 가격경쟁력, 납기력, 품질력을 동시에 이룰 수 있는 체계를 갖췄습니다. (2) 회사의 경쟁상의 강점과 단점

구분	상세내용	경쟁력

공급사와의긴밀한
협력	· 금속 외장품은 다품종 대량생산 체계와 안정적인 공급 노하우를 필요로 하기 때문에 발주사와의 협업이 필수
· 발주사의 다양한 디자인 니즈에 대응할 수 있는 축적된 업력 및 납품 레퍼런스가 요구됨	· 베트남 최대 규모로 5년 간 베트남 현지 관리자와 작업자 교육 후 삼성에 통신장비 납품하며 품질, 납기, 가격 경쟁력을 인정 받음
· 기존 레퍼런스를 바탕으로 단기간 내 삼성전자 무선 사업부 협력업체 지정

금속가공
기술력	· 금속 외관제품은 장기간 축적된 디자인 노하우 및 이를 구현할 수 있는 기술집약적 노하우가 필요
· 금속 합금 소재는 첨가물의 종류 및 합금 비율에 따라 40가지 이상의 종류가 있으며 각각의 형상, 질감, 색감을 가장 잘 구현할 수 있는 소재 이해도가 필수임	· 20년 간 CNC가공 및 다이캐스팅, 트리밍, 도금, 도장 업력 보유
· 주조, 가공, 도금, 인서트사출, 절연도장 및 외관도장, 버핑, 다이아커팅 등 최적화된 일관공정 보유

일괄
(In-Line)
공정 확보	· 제품 개발 단계에서 발주사는 기본적인 수치와 모양, 질감, 색감에 대한 디자인 정보만을 공유
· 공급사는 제품의 정보를 실제로 구현하는 방식으로 제품 개발단계에 참여
· 형상 가공에서 표면처리까지 공정을 In-Line화 못할 경우 적시적인 대응 및 품질개선이 어려움	· 알루미늄 잉곳 생산공정 확보로 품질력, 가격경쟁력 확보
· 베트남 유일의 대규모 주조, 가공, 도금, 인서트사출, 절연도장 및 외관도장, 버핑, 다이아커팅 등 스마트폰 생산라인에 최적화된 일관공정 보유

금형공장 내재화	주조와금형에대한이해도	· 다양한 다이캐스팅 제품을 생산하기 위해서 금형기술 필요
· 금형 기술은 기본적으로 알루미늄 소재에 대한 이해도, 주조에 대한 이해도가 바탕이 되어야 함	· 타 업체는 금형을 외주로 제작하기 때문에 주조에 대한 이해력 없이 금형 제작
· 당사는 금형공장을 내재화하여 주조에 대한 이해도가 높은 기술자들이 금형을 개발

빠른금형개발력	· 고객사의 개발 시기에 맞출 수 있는 빠른 개발 역량 필요	· 금형공장 내재화를 통해 Main 설계 및 제작은 당사가 수행하고 그밖의 작업은 외주를 의뢰함으로써 개발 기간 축소

바. 신규사업 등의 내용 및 전망 당사는 상기 통신장비 부품, 핸드폰 부품, 반도체 부품 외에 전방산업을 확대하여 (전기)자동차 부품, 에너지저장장치(ESS) 부품으로 향후 사업을 확대하고자 준비하고 있습니다. (1) 신규사업 개요

신규사업부문	세부내용	진행현황	진출목적

자동차부품	① 자동차 부품 중 알루미늄 부품 제조 - 친환경차의 중요성 부각으로 차량경량화를 위한 알루미늄 부품 채택 확대 예상 - 모듈 부품에서 차체까지 장기적으로 알루미 늄 채택 비율 증가 예상	① 글로벌 자동차부품 모듈사와 양산 협의 중② 2016년 서진오토 설립하였으며, 2017년 상 반기 생산체계 구축 예정	매출증대

전기자동차부품	① 전기 자동차 연료전지 CASE 제조 - 전기차 시장의 확대 전망	① 국내 연료전지 제조업체 금형 개발 완료 ② 2016년 서진오토 설립하였으며, 2017년 상 반기 생산체계 구축 예정	매출증대

ESS 부품	① 에너지저장장치 케이스 및 구동장치 제조 - 에너지 고갈 등으로 ESS 시장 확대 예상	① 텍슨에서 S사에 납품 중② 2016년 텍슨베트남 설립하였으며, 2017년 베트남내 대량양산 체제 구축 예정	매출증대

(2) 관련 투자 및 예상 자금 소요액 당사는 상기 신규사업 진출을 위하여 2016년 베트남에 토지 취득을 위한 계약을 체결하였으며, 지난해 12월 베트남에 신규 법인을 설립하였습니다. 현재 신규사업 진출을 위하여 개발 제품에 대한 승인 단계를 진행중이며, 2017년 하반기부터 제품 양산을 위하여 베트남 법인에 건물 및 생산설비를 2017년까지 신축할 계획으로, 총 시설 증설 대금으로 약 171억원이 소요될 것으로 예상하고 있습니다. 당사는 공모자금 중 76억원을 자회사에 투자할 예정에 있습니다.

(단위 : 백만원)

구분	관련사업	기계명	수량	단가	금액	투자완료시기

금형공장	자동차부품전기자동차기존사업 확장	MCT 16호기	2	250	500	'17. 2Q ~ 3Q

WIRE CUT	1	100	100

방전기	1	200	200

열처리설비	1	200	200

전기자동차	전기자동차자동차부품	MCT 16호기	20	250	5,000	'17. 2Q

CT촬영기	1	500	500

CNC절곡기	1	100	100

기타	-	500	500

공장건물	기존사업 확장자동차부품	베트남	-	-	10,000	'17. 1Q ~ 17.4Q

합 계	17,100	-

(3) 시장의 규모 및 성장성(가) 자동차 부품 부문

자동차 부품 소재로서 알루미늄은 국제 환경기구의 지속적인 온실가스 배출 감량에 대한 규제가 강화되면서 친환경차 개발, 차량 경량화의 목적으로 사용비중이 지속적으로 증가하는 추세입니다. 미래자동차에서 ‘경량화’의 의미는 더욱 커질 수 밖에 없습니다. HEV, PHEV, EV, FCEV 등은 대용량 배터리, 고압연료통 등 새로운 부품 추가에 따라 차량 무게가 기존보다 무거워질 수밖에 없습니다. 더불어 자율주행을 위한 각종 부품들의 증가, 전기차의 항속거리 문제를 고려할 때 미래자동차의 경량화 노력은 지금보다 더욱 커질 가능성이 높습니다. 특히, 전기차는 배터리 가격의 하락과 경량화가 동시에 달성되었을 때 항속거리 증가를 극대화할 수 있는 것으로 추정됩니다. 또 한 전통적인 내연기관 역시 연비개선의 기본은 경량화라는 점을 고려할 때 경량화 소재 수요는 점차 확대될 전망으로 가격, 가공 및 조달 용이성, 사후 수리 등을 고려할 때 알루미늄의 매력이 재차 부각될 가능성이 높습니다. 이에 따라 자동차용 알루미늄 수요는 '25년까지 연평균 8.2% 증가할 것으로 전망됩니다.

[ 자동차 판매, 알루미늄, 철강 총수요 추이 ] [ 자동차 대당 알루미늄 투입 비중 추이 및 전망 ]

자동차 판매_알루미늄_철강 총수요 추이.jpg 자동차 판매_알루미늄_철강 총수요 추이	자동차 대당 알루미늄 투입 비중 추이 및 전망.jpg 자동차 대당 알루미늄 투입 비중 추이 및 전망

자료 : WSA, 언론 , BNK 투자증권출처 : 미래자동차의 스마트한 변화, BNK투자증권, 2016.04.18 자료 : BNK 투자증권 출처 : 미래자동차의 스마트한 변화, BNK투자증권, 2016.04.18

(2) 전기 자동차 연료전지 CASE 부문

미국의 전기차 매체인 InsideEvs에 따르면 2015년 기준 글로벌 전기차(PHEV 포함) 판매는 전년대비 71.6% 증가한 55만대로 추정됩니다. 완성차 시장의 침투율은 0.7%에 불과하지만 완성차 시장의 성장률이 2% 수준에서 머물고 있는 점을 고려하면 빠른 성장을 지속하고 있다고 볼 수 있습니다. 이와 같은 전기차 성장세는 지속될 전망입니다. 저유가에 대한 우려가 있으나 각 국의 환경규제 강화, 중국의 전기차 시장 고성장 지속, 친환경차에 대한 소비자 수요 증가 등으로 글로벌 전기차 판매량은 향후 5년간 평균 32%의 성장세를 기록할 것으로 전망됩니다. 글로벌 시장조사기관 IHS 에서는 2020년 전기차 판매량을 240만대로 전망하고 있으나 배터리 가격의 하락, 전기차 인프라 구축 등에 따라 전기차 시장의 성장 속도는 보다 빨라질 수도 있을 것으로 예상되고 있습니다.

(3) 에너지저장장치(ESS) 부문

에너지저장장치(ESS)는 안정적이고 효율적인 에너지 수급 체계 구축에 효과적인 수 단이며, 막대한 시장 잠재력이 예상되는 신성장동력으로 주목받고 있습니다. 이러한 에너지저장장치(ESS)의 활용 및 수요는 최근 발전 자원의 사업 환경 변화와 신재생에너지와의 융합, 전력 품질 유지 및 전력계통 안정화 요구 등으로 인하여 크게 확대될 것으로 전망되고 있습니다. SNE Research 자료에 따르면 글로벌 에너지저장장치(ESS) 시장은 2015년 1.2GWh(31억 달러)에서 2020년 9.2GWh(171억 달러)로 연평균 50.3%씩 성장할 전망입니다. 또한 국내에서도 제도개선 등 적극적인 노력으로 누적기준 2013년 28㎿였던 에너지저장장치(ESS) 설치용량이 2015년 239㎿h로 급증, 연평균 192%의 증가율을 나타냈습니다. 향후 전력 피크절감용 외에 풍력연계형과 주파수조정용 에너지저장장치(ESS)를 본격 설치해 앞으로 에너지저장장치(ESS) 수요처가 다변화될 것으로 예상되며, 산업부 주도의 대대적인 에너지저장장치(ESS) 투자 촉진(ESS 활용촉진 요금제를 도입, ESS 저장전력의 전력시장 거래 허용 제도)도 진행되어 향후 시장의 성장 가능성이 매우 높은 것으로 판단됩니다.

2. 주요 제품, 서비스 등 가. 주요 제품등의 현황

[ 연결실체 매출액 구성 ]
(단위 : 백만원)

매출유형	품목	2017년 1분기(제11기)	2016년(제10기)	2015년(제9기)	제품설명

매출액	비율	매출액	비율	매출액	비율

제품	통신장비 부품	34,294	54.3%	91,840	55.37%	40,575	52.19%	통신장비(RRH, 소형 중계기 등)용 방열 함체
통신장비(DU 등, 기지국 장비) 시스템 설계, 조립

핸드폰 부품	11,622	18.39%	40,137	24.20%	30,143	38.77%	핸드폰 외장 메탈 케이스 임가공 등

반도체 장비 부품	10,770	17.04%	16,912	10.20%	-	-	SFEM, EFEM 등 반도체식각/증착장비 구동장치, 구조물 등

ESS 부품	1,639	2.59%	7,853	4.73%	-	-	에너지저장시스템의 파워 장치

기타	2,424	3.83%	7,167	4.32%	6,288	8.09%	-

상품	-	1,562	2.47%	64	0.04%	256	0.33%	제품관련 부속품

기타	-	894	1.42%	1,898	1.14%	480	0.62%	부동산 임대료 등

총계	63,205	100.00%	165,871	100.00%	77,742	100.00%	-

상기 당사의 주요 제품군인 통신장비 부품, 핸드폰 부품, 반도체 장비부품, ESS 부품의 개요, 용도는 아래와 같습니다.

구분	고객사 최종 완성품 및 완성품 용도	당사 생산 부품 및 제공 서비스 용도

통신장비부품	ㆍRRH	ㆍ 주파수를 송수신하는 기능을 하는 통신기지국 설치 장비	ㆍ함체 : 통신장비의 구조물로 방열,방수 등의 기능 수행ㆍ전원공급장치 : 통신장비가 구동하도록 전원을 공급해주는 장치 ㆍ 랙(Rack),셀프(Shelf), DU(Digital Unit) 등 - 랙:철제 구조체
- 셀프:랙에 장착되는 회로팩 연결 구조체
- DU : 기지국의 데이터 처리부

ㆍ 소형중계기	ㆍ 건물 내 근거리 통신중계기

ㆍ 필터	ㆍ 입력되는 주파수 신호를 원하는 주파수 성분만 여과시켜 출력하는 장치

ㆍDU(Digital Unit)	ㆍ 기지국의 데이터 처리부

핸드폰 부품	ㆍ핸드폰 - 이동통신 단말기, 인터텟, IoT 등 연계 수단	ㆍ핸드폰 메탈 케이스 가공 : 핸드폰의 외관을 구성하는 메탈케이스 임가공ㆍ핸드폰 SUB ASSEMBLE : 핸드폰 내부부품 조립, 내부 메탈과 플라스틱소재 접착, 기타 포장 등

반도체장비부품	ㆍ식각/증착장비: 반도체 전공정 중 웨이퍼 식각/증착 작업을 수행하는 장비	ㆍ구동장치 : 반도체장비(식각/증착장비)가 구동하도록 전원을 공급해주는 장치 ㆍ 반도체장비(식각/증착장비)의 케비넷

ESS 부품	ㆍESS : 에너지저장장치로 에너지를 저장 한 후 필요시 사용할 수 있도록 하는 장치	ㆍ 에너지 저장장치 중 배터리를 제외한 부분 제조 및 조립 (산업용, 가정용)

나. 주요 제품등의 가격변동추이 및 가격변동원인 (1) 가격 변동 추이

(단위 : 원)

품목	2017년 1분기(제11기)	2016년(제10기)	2015년(제9기)

주요제품	통신장비 부품	내수	27,900	27,930	23,673

수출	20,055	20,477	7,146

핸드폰 부품	내수	-	-	-

수출	921	878	994

반도체 부품	내수	1,900,253	1,763,535	-

수출	-	-	-

ESS 부품	내수	2,908,712	3,056,269	-

수출	-	-	-

주) 가격산출기준은 다음과 같습니다.
- 내수단가 : [품목별 년간 내수 매출액 / 품목별 년간 내수 매출수량]
- 수출단가 : [품목별 년간 수출 매출액 / 품목별 년간 수출 매출수량]

(2) 가격 변동 원 인 당 사는 각종 통신장비/반도체장비의 구조물과 구동장치 등을 제조하고, 스마트폰 메탈케이스 임가공 및 기타 조립 용역을 수행하고 있습니다. 각종 장비 부품은 동일한 기능의 부품이라도 해당 완제품의 종류, 크기 등에 따라 다양하게 제공되고, 고객사의 요구에 따라 당사가 제공하는 제품의 가공 수준 등이 상이합니다.핸드폰 메탈케이스 임가공 또한 고객사 및 모델별로 동일한 가공공정을 거치더라도 가공 단가가 상이합니다. 따라서 각 고객사의 요구, 제품의 특성 등에 따라 판매 단가가 상이하기 때문에 연도별 전체 매출의 평균단가 추이가 일정한 패턴을 보이지 않 습 니다. 다 만 년도별 동일한 제품인 경우 고객사로부터 가격인하 요구가 있지만, 고객사가 신규제품을 출시할 경우 가격 협의를 통해 기존 제품에 대한 매출 단가 인하를 상쇄하고 있습니다. 또한 원재료 가격의 증감에 따라 고객사와의 협의를 통해 판매가격도 일정부분 연동하여 변동할 수 있습니다.

3. 주요 원재료에 관한 사항 가. 주요 원재료 매입 현황 및 주요 매입처 당사의 주요 원재료는 알루미늄, 철재류, PAD 등이며, 주요 매입처는 하기와 같습니다.

(단위 : 백만원)

품목	매입처	2017년 1분기(제11기)	2016년(제10기)	2015년(제9기)

알루미늄	국내	삼보산업 외	4,564	4,704	8,732

수입	HONGLIEM외	2,348	1,455	1,873

소계	6,913	6,159	10,605

철재류	국내	-	5,747	2,384	-

수입	-	111	552	-

소계	5,857	2,936	-

기타	국내	기타	37,096	44,954	5,598

수입	기타	15,157	22,402	2,146

소계	52,253	67,356	-

합 계	국내	47,407	52,042	14,330

수입	17,616	24,409	4,019

합계	65,023	76,451	18,349

주) 당사는 알루미늄 및 관련 주조물 중 일부분을 2015년까지 (주)정우다이캐스팅(최대주주 동일회사)로부터 매입하였으나, 2015년 말 (주)정우다이캐스팅이 폐업하였으며, 이에 따라 알루미늄을 당사가 직접 조달하여 주조 등의 작업을 수행하고 있습니다.

나. 원재료 가격변동 추이 및 가격변동 원인(1) 원재료 가격변동 추이

(단위 : 원)

품목	구분	2017년 1분기(제11기)	2016년(제10기)	2015년(제9기)

알루미늄	국내	2,185	2,098	2,824

수입	-	-	1,620

철재류	국내	783	776	-

수입	-	-	-

(2) 원재료 가격변동 원인 당사의 주요 원재료인 알루미늄류는 알루미늄 국제 시세의 변동 및 환율 변동에 영향을 받습니다. 최근 알루미늄 국제 시세의 변동 현황은 아래와 같습니다. 알루미늄의 국제시세는 2014년부터 하락하고 있으며, 이에 따라 당사의 원재료 매입 가격도 하락하고 있습니다. 다만 합금, 주조 형태로 매입함에 따라 원재료 공급자가 투입하는 가공의 정도가 다르고, 환율의 변동의 영향도 있기 때문에 당사의 원재료 가격 변동 추이는 국제 시세 변동폭과 일치하지는 않습니다. 기타 철재류, PAD, 기타 모듈 제품 가격 등은 일반적으로 철강재 가격 등 관련 원자재 가격 증감, 인건비 증감 등의 변동에 영향을 종합적으로 받습니다.

[ 알루미늄 국제 시세 추이 ]

자료 : 한국비철금속협회 홈페이지

- 통계자료 → 가격정보 → 2016년 11월 LME 평균가격, 2016.12.02. - 통계자료 → 가격정보 → 2013년 10월 LME 평균가격, 2013.11.04. 다. 공급시장의 독과점 정도, 공급의 안정성 당사의 주요 원재료인 알루미늄 류는 범용성 있는 소재이며, 국내에 공급업체가 다수 존재합니다. 당사는 주로 삼보산업 등 국내 알루미늄류 소재업체로부터 원소재를 공급받았습니다. 그러나 생산의 효율성 등을 추구하기 위해 점진적으로 베트남 생산법인의 현지화 조달을 병행하고 있으며, 2016년 베트남 현지법인에 잉곳 공정을 추가하여 원재료 조달의 안정성을 향상시켰습니다. 기타 원재료인 철재류, 각종 부품, 모듈 제품을 공급하는 업체도 다수가 존재합니다. 다만 당사가 생산하는 제품이 주문형 제품이기 때문에, 다수의 부품을 소량으로 조달하여야 합니다. 이에 따라 당사는 고객사의 제품에 따라 1개 업체를 지정하여 공급받거나, 원재료 조달시기를 4~6주 정도 부여하여 조달의 안정성을 부여하고 있습니다.

[ 당사 및 연결회사의 주요 원재료 수급상의 특성 ]

원재료	독과점 정도	공급의 안정성

알루미늄류	ㆍ 공급처 다수 존재 ㆍ 가격은 국제 알루미늄 가격 및 환율 영향	ㆍ국내업체 다수 존재하여 안정적임 ㆍ 베트남 법인 자사내 잉곳공정 설치 및 일부 현지 조달을 통해 원재료 조달의 안정성 부가

철재류	ㆍ 공급처 다수 존재
ㆍ 가격은 국제 철재류 가격 및 환율 영향	ㆍ 국내업체 다수 존재하여 안정적임 ㆍ 반도체의 경우 지 정 업체 사용

기타시스템
조립자재	통신장비부품	모듈 제품을 생산하는 업체 다수 존재	ㆍ 납기 기간을 4~6주정도 부여함으로써 수급의 안정성을 확보함

반도체장비부품	모듈 제품을 생산하는 업체 다수 존재	ㆍ 각각의 모듈 및 부품마다 1개 모듈사를 지정하여 조달함

4. 생산 및 설비가. 생산 능력 및 생산실적

당 사 및 서진시스템비나에서 생산하는 통신장비 부품은 다양한 규격과 형태를 지니고 있습니다. 이에 따라 일정 품목을 기준으로 생산능력을 산출하기 어렵습니다. 또 한 서진비나에서 생산하고 있는 휴대폰 메탈케이스 임가공은 단일 계열의 고객사를 대상으로 생산, 판매하고 있기 때문에 생산능력과 실적은 당사의 영업기밀에 해당합니다. 마지막으로 ( 주)텍슨 및 (주)텍슨의 자회사에서 생산하는 통신장비/반도체장비 부품은 사람이 수작업으로 조립, 생산하는 방식이기 때문에 제품 생산 물량에 따라 투입 인원을 조정할 수 있습니다. 따라서 생산능력 및 생산실적은 평균적인 수치를 기재한 것으로 다소 모델별로 상이할 수 있습니다. (1) 생산능력

(단위 : 천개)

품 목	사업소(공장)	2017년 1분기(제11기)	2016년(제10기)	2015년(제09기)

다이캐스팅 공정	서진시스템 /서진시스템비나	1,865	6,260	5,858

CNC 공정	서진시스템 / 서진시스템비나 /서진비나	9,279	28,552	25,035

- 산출근거1) 다이캐스팅 공정 / CNC 공정 - 가동시간 * 월가동일 / 다이케스팅 용량별 평균 생산시간(초) - 일 22시간 / 월 28일근무(주/야교대)

(2) 생산 실적 및 가동률(단위 : 천개)

품 목	구분	2017년 1분기(제11기)	2016년(제10기)	2015년(제09기)

다이캐스팅 공정	생산실적	890	3,549	2,860

가동률	65.2%	56.7%	48.8%

CNC 공정	생산실적	4,990	15,355	14,300

가동률	68.3%	53.8	57.2%

나. 생산설비에 관한 사항(1) 생산설비의 소재지

사업소	소재지

서진시스템	본사	경기도 부천시 오정구 산업로 20-22

금형공장	경기도 부천시 오정구 산업로8번길 22-4

서진시스템비나	Plot 23, Road TS5, Tien Son Industrial Park, Dong Nguyen ward , Tu Son towr, Bac NInh province, Vietnam.

서진비나	Road TS3, TIENSON INDUSTRIALZONE, HOAN SON COMMUNE TIENDU DISTRICT, Bac NInh province, Vietnam.

텍슨	구미	경상북도 구미시 산동면 첨단 기업로 5로 10-157

의정부	경기도 의정부시 산단로 98번길 24 (용현동)

텍슨비나	박닌성	Plot 23, Road TS5, Tien Son Industrial Park, Dong Nguyen ward , Tu Son towr, Bac NInh province, Vietnam.

박장성	Van Trung Industrial Park, Viet Yen District, Bac Giang Province

(2) 생산설비의 현황1) 당분기(단위: 천원)

구분	기초	취득	감소	대체	감가상각비	해외사업환산손익	기말

토지	8,623,086	-	-	1,595,951	-	-	10,219,037

건물	25,650,662	-	(22,930)	-	(124,774)	(1,417,170)	24,085,788

기계장치	65,622,425	525,664	-	940,664	(1,724,561)	(4,531,587)	60,832,605

차량운반구	1,488,034	14,090	(13,532)	596,181	(76,378)	(504,135)	1,504,260

공구와기구	840,474	112,512	-	(6,063)	(35,999)	(78,446)	832,478

비품	1,984,468	130,163	-	5,629	(86,984)	(125,085)	1,908,191

시설장치	2,226,676	46,580	-	427,195	(164,367)	(81,785)	2,454,299

금형	2,380,199	3,861	-	-	(140,021)	(207,407)	2,036,632

건설중인자산	10,939,682	4,140,632	-	(3,559,556)	-	(835,663)	10,685,095

합계	119,755,706	4,973,502	(36,462)	1	(2,353,084)	(7,781,278)	114,558,385

2) 전분기(단위: 천원)

구분	기초	취득	감소	대체	감가상각비	해외사업환산손익	기말

토지	8,623,086	-	-	-	-	-	8,623,086

건물	16,372,540	-	-	251,770	(113,948)	(53,053)	16,457,309

기계장치	59,624,752	1,985,338	(2,475,255)	13,331	(1,706,602)	(283,033)	57,158,531

차량운반구	639,203	35,372	-	(170)	(41,191)	(2,981)	630,233

공구와기구	444,148	99,196	-	-	(26,670)	(5,579)	511,095

비품	1,003,024	21,819	-	554	(71,465)	(3,443)	950,489

시설장치	2,115,371	6,395	-	2,383	(152,062)	(7,851)	1,964,236

금형	2,650,859	170,311	-	-	(166,049)	(18,036)	2,637,085

건설중인자산	243,970	1,618,624	-	(605,868)	-	(37,324)	1,219,402

합계	91,716,953	3,937,055	(2,475,255)	(338,000)	(2,277,987)	(411,300)	90,151,466

5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적(단위 : 백만원)

매출유형	품 목	2017년 1분기(제11기)	2016년(제10기)	2015년(제9기)

제품	통신장비 부품	내수	26,263	69,997	26,941

수출	8,031	21,843	13,635

합계	34,294	91,840	40,576

핸드폰 부품	내수	-	-	-

수출	11,622	40,137	30,143

합계	11,622	40,137	30,143

반도체 부품	내수	10,726	16,901	-

수출	44	12	-

합계	10,770	16,912	-

ESS 부품	내수	1,639	7,853	-

수출	-	-	-

합계	1,639	7,853	-

기타	내수	2,424	7,166	6,021

수출	-	-	266

합계	2,424	7,166	6,287

상품	기타 부품	내수	1,562	64	256

수출	-	-	-

합계	1,562	64	256

기타	임대료 등	내수	894	699	480

수출	-	1,199	-

합계	894	1,898	480

총계	내수	43,508	102,680	33,698

수출	19,697	63,191	44,044

합계	63,205	165,871	77,742

나. 판매경로 및 방법 (1) 판매조직 당사의 판매조직은 하기와 같습니다.

당사는 국내에 본사를 설치하여 국내외 영업의 전략적인 방향 수립하고, 삼성전자 등글로벌 고객사 제품에 대한 개발 대응을 수행하고 있습니다. 또한 주요 고객사의 현지 법인에 대해 체계적이고 안정적으로 대응을 하기 위해 베트남에 현지 생산법인을 설립하여 고객사와의 연계를 강화하고 있으며, 기타 중국, 미국 등에 판매 및 기술지원을 목적으로하는 법인을 설립하여 지역별로 고객사에 대응하고 있습니다.

[ 지역별 영업(고객 대응)조직 현황 ]

(2) 판매경로(단위 : 백만원)

매출유형	품 목	구 분	판매경로	2017년 1분기	2016년

매출액	구성비	매출액	구성비

제품매출	휴대폰부품	국내	직접판매 : 회사 → 제조사(삼성전자㈜ 및 계열사)	-	-	69,997	42.2%

수출	직접판매 : 회사 → 제조사(삼성전자㈜ 및 계열사)	11,622	18.39%	21,843	13.2%

통신장비부품	국내	직접판매 : 회사 → 제조사 → 통신사 등	26,263	41.55%	-	-

수출	직접판매 : 회사 → 제조사 → 통신사 등	8,031	12.71%	40,137	24.2%

수출	직접 판매 : 회사 → 통신사	-	-	-	-

반도체장비 부품	국내	직접판매 : 회사 → 제조사 → 반도체 소자업체 등	10,726	16.97%	16,901	10.2%

수출	직접판매 : 회사 → 제조사 → 반도체 소자업체 등	44	0.07%	12	-

ESS 부품	국내	직접판매 : 회사 → 제조사	1,639	2.59%	7,853	4.7%

수출	직접판매 : 회사 → 제조사	-	-	-	0.0%

기타	국내	직접판매 : 회사 → 제조사	2,424	3.83%	7,166	4.3%

수출	직접판매 : 회사 → 제조사	-	-	-	-

상품매출	상품	국내	직접판매 : 회사 → 제조사	1,562	2.47%	64	-

수출	직접판매 : 회사 → 제조사	-	-	-	-

기타매출	기타	국내	-	894	1.42%	699	0.4%

수출	-	-	-	1,199	0.7%

총계	국내	-	43,508	68.84%	102,680	61.9%

수출	-	19,697	31.16%	63,191	38.1%

합계	-	63,205	100.00%	165,871	100.0%

(3) 판매방법 및 조건 국내의 경우는 월말기준 마감하여, 마감후 30일에서 90일 현금결제 조건입니다. 수출 제품은 일반적으로 FOB 조건으로 고객사가 지정한 지역으로 선적 시 매출을 인식되며, 대금 결제는 바이어별로 차이가 있으나 주로 선적 후 45~90일 조건으로 T/T방식으로 이루어집니다.

다. 판매전략

구분	세부 전략

임가공 영역 확대	· 전공정 생산시스템 구축을 통해 고객의 니즈 충족 및 생산관리 효율성 도모
· 저수익성 임가공 용역 제공을 통해 고수익 부문 확보(Kitting -> Sub Assemble, Metal Rear)· 단기간 납품, 품질안정, 공정안정화등을 통해 EMS 사업 확장

잉곳 판매	· 당사 연결법인의 주요 제품 양산을 통해 납품처인 삼성전자 등에 납품
· 베트남 및 글로벌 부품사(자동차외) 잉곳 수요 업체로의 확대

해외 시장 확대	· 삼성전자 납품 이력 및 가격경쟁력을 토대로 해외 직접 마케팅 수행
· 미국, 중국, 베트남 거점 내 기술지원 등 영업활동 수행
· 장기적으로 반도체 등 ㈜텍슨의 생산체계를 베트남으로 이전하여 램리서치 본사의 협력업 체 승인 → 램리서치의 다국적 생산기지로부터 직접수주 체계 확보

응용 시장 확대	· 자동차, 전기자동차, 가전 등 다양한 금속가공 부문으로의 매출 확대

라. 주요 매출처 현황(단위 : 백만원)

매출유형	품 목	매출처	2017년 1분기(제11기)	2016년(제10기)	2015년(제09기)

매출액	구성비	매출액	구성비	매출액	구성비

제품매출	휴대폰부품	수출	삼성전자	11,590	18.34%	40,052	24.15%	21,290	27.39%

알루코_베트남	-	-	85	0.05%	8,853	11.39%

기타	32	0.05%	-	-	-	-

통신장비부품	국내	삼성전자	24,777	39.20%	54,134	32.64%	8,903	11.45%

기타	1,486	2.35%	15,863	9.56%	18,038	23.20%

수출	삼성전자	5,949	9.41%	14,060	8.48%	12,135	15.61%

기타	2,082	3.29%	7,783	4.69%	1,500	1.93%

반도체장비 부품	국내	램리서치메뉴팩춰링	10,726	16.97%	16,901	10.19%	-	-

수출	-	44	0.07%	12	0.01%	-	-

ESS 부품	국내	삼성SDI외	1,639	2.59%	7,853	4.73%	-	-

수출	-	-	-	-	-	-	-

기타	국내	삼성전자외	2,424	3.83%	7,166	4.32%	6,021	7.74%

수출	후지쯔외	-	-	-	0.00%	266	0.34%

상품매출	-	국내	-	1,562	2.47%	64	0.04%	256	0.33%

수출	-	-	-	-	-	-	-

기타매출	-	국내	-	894	1.42%	699	0.42%	480	0.62%

수출	-	-	-	1,199	0.72%	-	-

총계	국내	-	43,508	68.84%	102,680	61.90%	33,698	43.35%

수출	-	19,697	31.16%	63,191	38.10%	44,044	56.65%

소계	-	63,205	100.00%	165,871	100.00%	77,742	100.00%

6. 수주 현황

당사는 고객사의 생산계획에 의한 주문 생산방식이며, 고객사별로 상이하지만 통상 2주에서 2개월 이전에 생산제품 주문을 접수하는 단기발주 형식으로 이루어지고 있어 수주현황은 기재하지 않습니다. 7. 시장위험과 위험관리 연결회사의 주요 금융부채는 차입금, 매입채무및기타채무 등으로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위하여 발생하였습니다. 또한 연결회사는 영업활동에서 발생하는 매출채권, 현금 및 단기예금과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다.연결회사의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험입니다. 연결회사의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와 같이, 각 위험별 관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다. 또한 연결회사 는 투기 목적의 파생상품거래를 실행하지 않는 것이 기본적인 정책입니다. 가. 시장위험 시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동될 위험입니다. 시장위험은 이자율위험, 환위험 및 기타 가격위험의 세 유형의 위험으로 구성되어 있습니다. (1) 이자율 위험

이자율위험은 미래시장이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자비용이 변동될 위험으로 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금과 예금에서 발생하고 있습니다. 연결회사의 이자율 위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화 하는데 있습니다. 이를 위해 근본적으로 내부 자금 공유 확대를 통한 외부차입 최소화, 고금리 차입금 감축, 장ㆍ단기 차입구조 개선, 고정 대 변동이자 차입조건의 적정비율 유지, 주간/월간 단위의 국내외 금리동향 모니터링 실시 및 대응방안 수립 등을 통해 선제적으로 이자율위험을 관리하고 있습니다.

이에 따라, 연결기업은 고정이자부 차입금과 변동이자부 차입금을 혼용하여 이자율위험을 관리하는 정책을 수립하고 있는 바, 이자율 현황을 주기적으로 검토하여 고정이자율차입금과 변동이자율차입금의 적절한 균형을 유지하고 있습니다 . 2016년도 말 현재 변동이자율이 적용되는 차입금은 37,014백만원 입니다. 최근 3개년도 말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 100bp 변동 시 변동금리부 차입금에서 발생하는 이자비용의 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	2016년	2015년	2014년

100bp 상승시	100bp하락시	100bp 상승시	100bp하락시	100bp 상승시	100bp하락시

이자비용	371,037	(371,037)	604,636	(604,636)	321,873	(321,873)

2) 환위험

환위험은 환율변동으로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동될 위험입니다. 연결기업의 최 근 3개년도 말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: USD, JPY, 천원)

외화종류	2016년도 말	2015년도 말	2014년도 말

자 산	부 채	자 산	부 채	자 산	부 채

외화금액	원화금액	외화금액	원화금액	외화금액	원화금액	외화금액	원화금액	외화금액	원화금액	외화금액	원화금액

USD	17,359,722	20,979,225	36,188,858	43,734,235	2,813,571	3,297,505	23,495,223	27,536,402	21,987,284	24,168,423	3,023,628	3,323,572

JPY	5,978,315	61,984	62,984,000	653,024	-	-	94,476,000	918,316	30,200	278	125,968,000	1,159,082

합 계	-	21,041,209	-	44,387,259	3,297,505	28,454,718	24,168,701	4,482,654

연결기업은 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 최근 3개년도 말 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 5% 변동 시 환율변동이 최근 3개년도 손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	2016년	2015년	2014년

5% 상승시	5% 하락시	5% 상승시	5% 하락시	5% 상승시	5% 하락시

USD	(1,137,751)	1,137,751	(1,211,945)	1,211,945	1,042,243	(1,042,243)

JPY	(29,552)	29,552	(45,916)	45,916	(57,940)	57,940

합 계	(1,167,303)	1,167,303	(1,257,861)	1,257,861	984,303	(984,303)

(3) 기타가격위험 기타 가격위험은 이자율위험이나 환위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험이며, 2016년도 말 현재 연결기업은 매도가능지분상품 중 상장지분상품이 없기 때문에 가격변동위험에 노출되어 있지 않습니다. 나. 신용위험 신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 못하여 재무손실이 발생할 위험입니다. 연결기업은 영업활동과 재무활동에서 신용위험에 노출되어 있습니다.

(1) 매출채권 및 기타채권

연결기업은 신용거래를 희망하는 모든 거래상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 또한, 대손위험에 대한 연결기업의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 지속적으로 신용도를 재평가하는 등 매출채권 및 기타채권 잔액에 대한 지속적인 관리업무를 수행하고 있습니다. 최근 3개년도 말 현재 연결기업의 대손위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기말	전기말

매출채권및기타채권 - 유동	57,282,576	47,363,244

매출채권및기타채권 - 비유동	12,412,676	13,431,016

합 계	69,695,252	60,794,260

연결기업은 상기 채권에 대해 매 보고기간 말에 개별적 또는 집합적으로 손상여부를 검토하고 있습니다

(2) 기타의 자산 현금, 장ㆍ단기예금 등으로 구성되는 연결기업의 기타의 자산으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 이러한 경우 연결기업의 신용위험 노출정도는 최대 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다. 한편, 연결기업은 기업은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산 및 금융상품 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 다. 유동성위험 유동성위험은 경영 환경 또는 금융시장의 악화로 인해 연결기업이 부담하고 있는 단기 채무를 적기에 이행하지 못할 위험으로 정의합니다. 연결기업은 유동성위험을 선제적으로 관리하고 위해 현금흐름 및 유동성 계획 등에 대해 주기적으로 예측하고 이에 따른 대응방안을 수립하고 있습니다. 연결기업의 금융부채를 2016년도 말 로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분한 내역은 다음과 같습니다. 아래 표에 표시된 현금흐름은 할인하지 아니한 금액입니다. (1) 2016년도 말

(단위: 천원)

구 분	장부금액	1년 이내	1년~2년 이내	2년 초과

매입채무및기타채무	62,387,826	62,387,826	-	-

단기차입부채(차입금)	52,936,843	52,936,843	-	-

장기차입부채(차입금)	21,780,169	6,481,951	6,968,975	8,329,243

장기차입부채(사채)	2,100,000	660,000	1,440,000	-

장기차입부채(리스부채)	1,874,142	899,188	540,313	434,641

장기차입부채(상환전환우선주)	715,493	-	-	715,493

장기차입부채(전환사채)	4,138,174	-	-	4,138,174

합 계	145,932,647	123,365,808	8,949,288	13,617,551

(2) 2015년도 말(단위: 천원)

구 분	장부금액	1년 이내	1년~2년 이내	2년 초과

매입채무및기타채무	20,681,302	20,681,302	-	-

단기차입부채(차입금)	46,159,982	46,159,982	-	-

장기차입부채(차입금)	14,303,589	5,097,491	8,899,993	306,105

장기차입부채(사채)	2,500,000	2,000,000	500,000	-

장기차입부채(리스부채)	2,441,487	1,032,464	735,612	673,411

장기차입부채(상환전환우선주)	593,576	-	-	593,576

장기차입부채(전환사채)	19,158,138	-	-	19,158,138

파생상품부채	1,178,169	-	-	1,178,169

합 계	107,016,243	74,971,239	10,135,605	21,909,399

라. 자본위험관리 연결기업은 부채와 자본 잔액의 최적화를 통하여 주주이익을 극대화시키는 동시에 계속기업으로서 지속될 수 있도록 자본을 관리하고 있습니다. 연결기업의 전반적인 전략은 전기와 비교하여 변동이 없습니다. 연결기업은 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 한편, 총부채 및 총 자본은 연결재무제표의 금액을 기준으로 계산합니다.

(단위: 천원)

구 분	2017년도 1분기말	2016년도 말	2015년도 말

부채총계(A)	60,702,889	154,818,668	112,351,187

자본총계(B)	79,716,593	72,504,254	33,738,508

부채비율(A/B)	76%	213.5%	333%

8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 분기보고서 제출일 현재 파생상품 계약 등 거래 현황은 없습니다. 9. 경영상의 주요계약 등

계약구분	계약 상대방	계약체결시기및 계약기간	계약의 목적및 내용	계약금액 또는대금수수방법	계약상의주요내용	비고

기타 경영상의주요계약	국내 연료전지 개발업체	2015년 10월 체결
(계약기간 2년간)	향후 생산 예정인 배터리 외형 개발에 대한정보 수취 및 동 정보에 대한 비밀유지	-	비밀유지계약	서진시스템

경영관리계약	CHI NHANH CONG TY CO PHON CONG NGHE VIEN THONG SAI GON TAI BAC NINH	2016년 08월 체결2017년 2월 잔금	토지 임대 계약신규 사업 및 기존사업 생산 CAPA 확대를 위한 공간 확보	계약금액 : 76억원	부동산매매계약	서진시스템오토

경영관리계약	CHI NHANH CONG TY CO PHON CONG NGHE VIEN THONG SAI GON TAI BAC NINH	2016년 08월 체결2017년 02월 잔금	토지 임대 계약신규 사업 및 기존사업 생산 CAPA 확대를 위한 공간 확보	계약금액 : 억47원	부동산매매계약	텍슨베트님

10. 연구개발활동 가. 연구개발 담당조직 당사의 연구개발 조직은 당사의 기업부설연구소 아래 통신파트, 무선파트, 신사업파트로 구성되어 있으며, 2015년 12월에 당사가 인수한 ㈜텍슨의 연구개발 조직은 ㈜텍슨의 기업부설연구소 아래 H/W(전장)팀, BCP팀, 기구설계팀, 열/구조설계팀, 개발지원팀으로 구성되어 있습니다. 당사의 기업부설연구소는 필요시 영업팀의 개발파트, 품질보증팀 및 제조팀과 협업을 수행하고 있습니다. 더불어 텍슨의 인수를 통해 당사의 금속 가공에 대한 역량과 텍슨의 시스템 설계 역량을 동시에 보유하게 되어 양사의 연구개발 협업시 시너지 효과를 보일 것으로 예상됩니다.

[ 연결실체의 연구개발 조직 현황 ]

회사	부서명	운영현황

서진시스템	통신파트	통신 함체의 기능 개선 및 관련 금형 등 제조공법 연구

무선파트	핸드폰 생산 관련 제조공법 연구

신사업파트	LED / 전장 등 신사업 선행개발

텍슨	H/W(전장)팀	시스템, H/W설계, 제품검증시험, 국제규격해석

BCP팀	요구사양분석, 기구 실장설계

기구설계팀	Enclosure 설계, Unit 기구설계

열/구조 설계	실장 설계, Unit 단위 열 해석

개발지원	개발 지원

나. 연구개발비용(단위 : 백만원)

구 분	2017연도 1분기
(제11기)	2016연도
(제10기)	2015연도
(제9기)

자산처리	원재료비	348	-

인건비	148	-

감가상각비	-	-

위탁용역비	-	-

기타 경비	-	-

소 계	496	-

비용
처리	제조원가	-	-

판관비	2945	1,962

연구개발비용 계	3441	1,962

연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당기매출액×100]	3441	1,962

(2.07%)	(2.52%)

주) 연구개발비율 : 연결 매출액 기준 비율임 다. 연구개발실적

[ ㈜서진시스템 ]

연구과제	연구기간	연구결과 및 기대효과	연구결과의 상품화

SKT LTE 소출력 DUALBAND RRU 함체 개발	2013.01.01 ~ 2013.06.30	- SKT향 함체 제품 개발	양산

iTMA-900MHz 함체 개발	2013/03/01 ~ 2013/09/12	- 웨이브일렉트로닉스 제품 납품	양산

MTS향 2.6G 2T2R RRU 80W 개발	2013/08/20 ~ 2013/12/20	- 삼성전자 MTS향 제품 개발	양산

자연대류 냉각성능향상에 관한 연구	2014/01/02 ~ 2014/01/22	- 자연대류 냉각방식을 가진 소형 통신장비의 냉각용량을 증가시키기 위한 방법으로 시료함체의 측면에 Breath Vent를 설치하여 냉각용량의 차이 확인
- Vent 설치 효과 없음 확인	Vent 설치효과가
없어 제품화 미진행

UQOMNI RRU 함체 개발	2014/01/02 ~ 2014/06/24	- 함체 제품 개발	양산

SKT 1.8G SRU 함체 개발	2014/07/01 ~ 2014/12/23	- SKT향 함체 제품 개발	양산

FUJITSU B25 RRH 함체 개발	2014/12/12 ~ 2015/05/14	- 일본 후지쯔 제품 납품	양산

RJIL 전략3 FRONT	2015/03/02 ~ 2015/08/26	- S사 함체
- 기계가공버전에서 금형버전으로 생산 방식 변경
- Thermal Pad9 이원화로 재료비 절감	양산

KDDI TRI BAND 함체 개발	2015/04/06 ~ 2015/09/22	- KDDI 제품 납품	양산

SKT QMHS SHELF 개발	2015/09/09 ~ 2015/12/23	- SKT향 SHELF 제품 개발	양산

RJIL NEW PICO TRX HOUSING	2015/06/26 ~ 2015/12/29	- 인도 RJIO사 PICO 함체(방음 및 차음성 향상)	양산

FRONT SUB (RJio 850MHz)	2015/11/23 ~ 2016/01/22	- 인도 RJIO사 4G LTE 850MHz 함체	양산

ETC-SUB ASSY_1.8GHz 80W RRU	2015/12/02 ~ 2016/01/25	- SKT향 4G LTE 1.8GHz 함체	양산

3.5G LOW POWER REAR HOUSING ASSY	2015/09/01~ 2016/02/29	- 일본 KDDI사 3.5G 4G LTE 함체	양산

연료전지 COOLING 개발 (1차)	2015/09/20 ~ 2016/03/03	- 전기자동차 내 연료전지함의 내부 온도 상승 방지 기능이 부가된 전지함 개발
- 냉각파이프 인서트 개발 / 신합금 개발- 기대효과 : 신규사업 진출(전기자동차 부품)	양산

MEA-REAR HOUSING ASSY (Jio 850MHz VE)	2016/01/10 ~ 2016/06/14	- 인도 RJIO사 4G LTE 850MHz 함체 VE 버전	양산

RU21FA_TRX_PA HOUSING ASSY	2016/02/25 ~ 2016/07/25	- 인도 RJIO사 4G LTE 2.1GHz 함체	양산

RRU18FD_4T4R_TRX_HOUSING	2016/03/10 ~ 2016/08/08	- 인도 RJIO사 4G LTE 1.8GHz 함체	양산

MEA-KDDI 2.1G RRH TOP COVER ASSY	2016/04/06 ~ 2016/08/18	- 일본 KDDI사 2.1G 4G LTE 함체	양산

MEA-LMD1 TOP HOUSING ASSY RDU	2016/07/04~ 2016/09/28	- 인도 릴라이언스 4G LTE 모델 (양산)- DU 부속품	양산

MEA-LCC2 TOP HOUSING ASSY RDU	2016/07/04 ~ 2016/09/28	양산

RDU 4U MEA SUBRACK	2016/07/04 ~ 2016/09/29	양산

RRU18FE_4T4R_TRX_HOUSING_ASM	2016/06/01 ~ 2016/10/14	- 베트남 비에텔사 4G LTE 1.8GHz 함체	양산

MEA-RRU23TD_4T4R_TRX_HOUSING	2016/06/22 ~ 2016/10/18	- 인도 RJIO사 4G LTE 2.3GHz 함체	양산

MEA-5G NRU HOUSING ASSY	2016/11/01 ~ 2017/01/20	- 국내 5G 함체(신규 모델 개발)	시양산

MEA-LCC3 TOP HOUSING ASSY RDU	2016/11/02 ~ 2017/02/02	- 인도 릴라이언스 2.3GH 4G LTE 모델- DU 부속품	시양산

주) 연구기관 : ㈜서진시스템 기업부설연구소 [ ㈜텍슨 ]

연구 과제	연구 기간	연구결과 및 기대효과	연구결과의 상품화

SPRINT향 TD-LTE SINGLE OUTDOOR CABINET 개발	2013.8 ~ 2013.12	- DU와 BATTERY 일체형 CABINET으로 구현	양산

SKTS 섹터형 광 중계기 CABINET 개발	2013.6 ~ 2013.12	- 기존 서비스망의 집중화 CABINET	양산

GLOBAL SOC OUTDOOR CABINET 개발	2013.11 ~ 2014.6	- DU CABINET과 BATTERY CABINET STACK-UP 구조 구현
- 지진시험(ZONE3) 인증 완료	규격 시험 완료

A-EPC PDU 개발	2014.2 ~ 2014.12	- W-CDMA 대용량 RNC 시스템에
- 48VDC 입력하여 전원분배
- 삼성 ODM 개발	양산

SERVER용 T-EPC FAN PDU MODULE 개발	2015.5 ~ 2015.11	-SERVER에 장착되는 MODULE TYPE
-삼성 ODM으로 개발	삼성 시험중

VIETNAM 500W OUTDOOR CABINET 개발	2015.11 ~ 2016.2	-VIETNAM 사업자용 저가형 OUTDOOR CABINET 구현
-DU DACS COOLING방식
-텍슨 자체 브랜드	베트남 MobiFone 사업자
Trial물자설치

VIETNAM 1U PDU 개발	2015.11 ~ 2016.2	- 48VDC 입력, 전원분배
- 베트남 사업자용
- 텍슨 자체 브랜드	베트남 MobiFone 사업자
Trial물자설치

5G CPE 개발	2016.4 ~	- 무선 SOC AP 구현
- Raspberry Pi3 LTE접속 구현
- 미국 VERIZON에 삼성 설치 예정	양산예정

VIETNAM INTEGRATED CABINET 개발	2016.4 ~	- DU 800W COOLING, BATTERY 300W COOLING 시스템
- DU : HEX COOLING 방식
- BATTERY : AIRCONCOOLING방식
- OUTDOOR, INDOOR 개발 진행중	진행 중

KDDI UQ향 CABINET 개발	2016.10 ~ 2017.01	- DU 600W COOLING 시스템
- 8kW 급 PDP 용량	Trial 물자 공급

중국 소주향 UPS BCP CABINET 개발	2015.03.20 ~ 2015.05.12	- BATTERY CONNECTION UPS CABINET 개발, 양산	양산

SDS 구미사업장 UPS BCP CABINET 개발	2015.04.10 ~ 2015.05.08	- 상동	양산

SEC 무선베트남 UPS BCP CABINET 개발	2015.04.10 ~ 2015.05.22	- 상동	양산

중국 서안/화성향 UPS BCP CABINET 개발	2015.05.15 ~ 2015.06.25	- 상동	양산

SDC 박닌/ 아산A2,A3 UPS BCP CABINET 개발	2015.07.17 ~ 2015.09.14	- 상동	양산

SEC 베트남 가전 UPS BCP CABINET 개발	2015.08.07 ~ 2015.09.20	- 상동	양산

호주 AECOM ESS BCP CABINET 개발	2015.06.17 ~ 2015.08.22	- 상동	양산

남부전력 제주도 성산 ESS BCP CABINET 개발	2015.06.26 ~ 2015.08.22	- 상동	양산

한국전력 신화순변전소 ESS BCP CABINET 개발	2015.08.21 ~ 2015.10.30	- 상동	양산

호주 VANUATU ESS BCP CABINET 개발	2015.09.10 ~ 2015.10.20	- 상동	양산

서부발전 화순 풍력 ESS BCP CABINET 개발	2015.09.18 ~ 2015.10.23	- 상동	양산

POSCO ICT UPS BCP CABINET 개발	2015.09.20 ~ 2015.10.23	- 상동	양산

영암풍력 ESS BCP CABINET 개발	2015.10.15 ~ 2015.11.05	- 상동	양산

미야코지마 ESS BCP CABINET 개발	2015.10.14 ~ 2015.11.15	- 상동	양산

베트남 박닌2동 UPS BCP CABINET 개발	2015.12.03 ~ 2016.01.08	- 상동	양산

SDI 우시 무석향 UPS BCP CABINET 개발	2016.01.14 ~ 2016.02.05	- 상동	양산

경창 파워플러스 ESS BCP CABINET 개발	2016.02.17 ~ 2016.03.30	- 상동	양산

SEC DSR향 UPS BCP CABINET 개발	2016.02.25 ~ 2016.04.26	- 상동	양산

SEC 화성 M1라인 UPS BCP CABINET 개발	2016.03.03 ~ 2016.05.11	- 상동	양산

SDC 아산A3 UPS BCP CABINET 개발	2016.03.17 ~ 2016.05.27	- 상동	양산

SDC 기흥 LCD UPS BCP CABINET 개발	2016.03.07 ~ 2016.05.26	- 상동	양산

하나은행 IDC센터 UPS BCP CABINET 개발	2016.04.28 ~ 2016.07.11	- 상동	양산

SDI 천안전지동 UPS BCP CABINET 개발	2016.03.17 ~ 2016.05.16	- 상동	양산

포스코ICT 행원풍력 ESS BCP CABINET 개발	2016.03.17 ~ 2016.05.09	- 상동	양산

SDI 서안 G7K UPS BCP CABINET 개발	2016.04.01 ~ 2016.05.04	- 상동	양산

SDC 아산 도시바 UPS BCP CABINET 개발	2016.04.07 ~ 2016.06.14	- 상동	양산

현대오토에버 광주 UPS BCP CABINET 개발	2016.04.29 ~ 2016.06.29	- 상동	양산

SEC 베트남 타이우엔 UPS BCP CABINET 개발	2016.04.26 ~ 2016.06.29	- 상동	양산

SEC 반도체(평택)변전소 UPS BCP CABINET 개발	2016.05.06 ~ 2016.06.10	- 상동	양산

SDI 울산변전소 UPS BCP CABINET 개발	2016.04.27 ~ 2016.06.17	- 상동	양산

SDI 아산 TMEIC UPS BCP CABINET 개발	2016.05.13 ~ 2016.07.05	- 상동	양산

SDI 아산 이화전기 UPS BCP CABINET 개발	2016.05.13 ~ 2016.07.20	- 상동	양산예정

SDI 울산 지원동 UPS BCP CABINET 개발	2016.05.13 ~ 2016.07.10	- 상동	양산

SDC 천안 삼성전기라인 UPS BCP CABINET 개발	2016.05.13 ~ 2016.07.12	- 상동	양산

SDC 아산A3 UPS BCP CABINET 개발	2016.05.13 ~ 2016.07.12	- 상동	양산

SEC 반도체 그린동 UPS BCP CABINET 개발	2016.06.10 ~ 2016.07.10	- 상동	양산

SDI 우시 무석향 UPS BCP CABINET 개발	2016.06.13 ~ 2016.07.12	- 상동	양산

지역에너지 사업 ESS BCP	2016.10 ~ 2016.11	- 상동	양산

남아공 BCP JB	2016.11 ~ 2016.12	- 상동	양산

한전 배전망 ESS BCP	2016.11 ~ 2016.12	- 상동	양산

일본 Obi-hiro ESS BCP	2016.10 ~ 2016.11	- 상동	양산

전력 연구원 ESS BCP	2016.10 ~ 2016.12	- 상동	양산

라. 진행중인 주요 연구개발 현황

구 분	세부내용

연구과제	연료전지 COOLING 연구개발 (VE버젼)

연구기간	2017.02 ~

연구기관	㈜서진시스템,

연구내용	- 기존 1차 개선품(양산제품)- 전기자동차 내 연료전지함의 내부 온도 상승 방지 기능이 부가된 전지함 개발
- 냉각파이프 인서트 개발
- 신합금 개발

기대효과	전지자동차 부문 매출 증대

재원 조달방법	자체 자금

구 분	세부내용

연구과제	5G CPE 개발

연구기간	2016.04 ~ 진행중

연구기관	㈜텍슨

연구내용	· Thermal Management control 환경제어 Fan Module 개발.
→ EMI,ESD ,온도, 습도 소음제어 설계
→ Smart control Unit 의 최적 설계.
·소형, 경량화, 이동성 충족 설계·가정용으로 디자인 중점 설계

기대효과	미국 3대 통신사 납품용 제품으로 2017년 매출 증대 예상 · 무선 SOC AP 구현
· RaspberryPi3LTE 접속 구현

재원 조달방법	자체 자금

구 분	세부내용

연구과제	VIETNAM INTEGRATED CABINET 개발

연구기간	2016.04 ~ 진행중

연구기관	㈜텍슨

연구내용	· DU 800W COOLING, BATTERY 300W COOLING 시스템
· DU : HEX COOLING 방식
· BATTERY : AIRCON COOLING 방식
· OUTDOOR, INDOOR 개발 진행 중
· 함체 시스템 외부 온도 ( -40도 ~ +50도) 조건에서 배터리 내 부의 온도를 25도 상태로 유지하여 배터리 수명을 5년 이상 유지시키며, Digital 및 고객의 부가 장비가 방우, 방진, 지진, 낙뇌에 영항을 받지 않고 정상 운영되도록 함.

기대효과	· 안정적인 통신 시스템 구현 및 표준화 작업으로 다양한 Network 장비로 활용 효과.

재원 조달방법	자체 자금

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 특허, 실용신안 및 상표 등 지적재산권 현황 통신장비, 전기자동차 밧데리, 기타 구동장치 등 연결실체 생산하는 제품의 경우 방열 기능이 중요합니다. 또한 이를 제조하기 위해 기초작업인 다이캐스팅 금형을 제작하는 공정을 자사내 보유함에 하기와 같은 특허를 보유하고 있습니다. 2016년에 등록된 "쿨링 파이프가 인서트 되는 냉각모듈 및 그 제조방법"은 전기자동차 밧데리 함체에 적용되는 공법으로 현재 지속적으로 양산을 위해 개발 중에 있습니다. 동 방식은 2017년 하반기부터 매출에 기여할 것으로 예상되며, 최근 사업년도 매출에는 해당되지 않습니다. 또한 (주)텍슨이 보유한 냉각시스템의 히트싱크는 통신장비 부품 생산에 활용되면서 제품의 품질력을 향상시켰습니다.

[ ㈜서진시스템 ]

(단위 : 백만원)

번호	구 분	내용	권리자	출원일	등록일	종료예정일	적용제품	최근 사업연도 관련 매출액	주무
관청

1	특허권
(국내)	엘이디 조명등용 방열장치	서진시스템	2009.04.15	2012.02.28
제1130706호/양수	2029.04.15	LED등	-	특허청

2	특허권
(국내)	쿨링 파이프가 인서트 되는 냉각모듈 및 그 제조방법	서진시스템	2016.06.08	2016.11.02제10-1674068호	2036.11.02	전기
자동차	740	특허청

3	특허권 (국내)	안테나 자동 검사 장치 및 그 방법	서진시스템	2016.12.20	출원중	-	통신장비	-	특허청

[ ㈜텍슨 ]

(단위 : 백만원)

번호	구 분	내용	권리자	출원일	등록일	종료예정일	적용제품	최근 사업연도 관련 매출액	주무
관청

1	특허권
(국내)	냉각 시스템	㈜텍슨	2015.04.07	2015.11.24	2025.11.24	통신장비	주1)	특허청

2	특허권
(국내)	히트 싱크	㈜텍슨	2015.04.07	2016.02.17	2036.02.17	통신장비케비넷전체	주1)	특허청

주) 현재 적용되는 제품은 없으나 향후 개발 제품에 적용할 예정임. 나. 규제사항 당사와 연결회사가 생산하는 통신장비 함체, 시스템 설계/조립, 반도체 장비, 핸드폰 외장케이스는 고객사의 설계 및 요구 스팩에 맞춰 생산됩니다. 따라서 당사는 금속 제조산업의 특성상 일반적으로 준수해야 할 환경 및 산업안전에 대한 준수 의무 외에 별도의 규제는 없습니다. 또한 당사의 종속회사인 ㈜텍슨이 생산하는 반도체 장비산업의 경우 일반적인 소비성 제품이 아닌 특정고객에 특정한 제품사양으로 판매되는 특성이 있어, 정부의 규제 및 관계 법령에 의한 특별한 규제를 받지 않습니다. 다 만 당사는 해외 종속회사로의 원재료 조달, 임가공 용역 매입 등 수출, 수입 등의 거래가 수반되며, 동 과정에서 외국환거래법, 관세법의 규제를 받습니다.

다. 환경물질의 배출 또는 환경보호와 관련된 정부규제 준수 당사는 법률에서 정하고 있는 각종 제품 환경규제를 철저히 준수하고 있습니다. 금속제품에 대한 환경관련 규제 사항은 제품의 개발, 생산, 사용, 폐기 등 제품의 Life cycle 동안의 유해물질 사용금지, 사용 재질 및 구조개선, 재활용 등이 있습니다.