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쓰리에이로직스 분기보고서 (2026.03)
분 기 보 고 서

(제 23 기)

사업연도 2026년 01월 01일 부터
2026년 03월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2026년 05월 14일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 쓰리에이로직스 주식회사
대 표 이 사 : 박광범, 이평한
본 점 소 재 지 : 경기도 성남시 수정구 금토로 40번길 26, 세미플렉스타워 5층
(전 화)031-715-7117
(홈페이지) http://www.3alogics.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 부사장 (성 명) 신우제
(전 화)031-715-7117
1. 회사의 개요

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다. 관련 내용은 2026년 3월 20일에 제출된 2025년도 사업보고서를 참고하시기 바랍니다.
2. 회사의 연혁

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다. 관련 내용은 2026년 3월 20일에 제출된 2025년도 사업보고서를 참고하시기 바랍니다.
3. 자본금 변동사항

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다. 관련 내용은 2026년 3월 20일에 제출된 2025년도 사업보고서를 참고하시기 바랍니다.
4. 주식의 총수 등

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다. 관련 내용은 2026년 3월 20일에 제출된 2025년도 사업보고서를 참고하시기 바랍니다.
5. 정관에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다. 관련 내용은 2026년 3월 20일에 제출된 2025년도 사업보고서를 참고하시기 바랍니다.
1. 사업의 개요

당사의 사업의 개요에 앞서, 전문용어와 축약어가 많은 산업 특성으로 인해 관련 용어 해설을 기재하였습니다.

[사업관련 주요 용어]

용어	설명

NFC	10cm 거리에서 13.56MHz의 주파수로 두 전자기기가 통신할 수 있는 무선통신 기술

RFID	무선인식이라고도 하며, 반도체 칩이 내장된 태그(Tag), 라벨(Label), 카드(Card) 등의 저장된 데이터를 무선주파수를 이용하여 비접촉으로 읽어내는 인식시스템

IC	집적회로를 의미하며 기판에 반도체 부품의 삽입에서 배선에 이르기까지를 집약적으로 제조한 것

TAG IC	무선(RF)를 이용하여 식별하는 시스템에서 기본적인 구성 장치는 태그와 리더 디바이스. 태그에는 데이터를 저장하는 집적회로(Integrated Circuit)와 통신을 하기위한 안테나로 구성됨.

Reader IC	무선(RF)를 이용하여 식별하는 시스템에서 기본적인 구성 장치는 태그와 리더 디바이스. 리더의 집적회로는 안테나를 통하여 태그를 감지하고 태그 저장장치에 데이터를 읽고 쓸 수 있음.

BLE(Bluetooth Low Energy)	블루투스에서 확장된 개념으로 저전력 블루투스를 의미하며 저전력 장치간 통신을 위해 사용되는 무선통신 기술. (블루투스 3.0까지는 불루투스 클래식, 블루투스 4.0부터의 버전은 저전력 블루투스)

팹리스	반도체를 직접 생산하지 않고 설계 및 기술 개발만 하는 기업

종합 반도체 업체 (IDM)	반도체 설계부터 완제품 생산까지 모든 분야를 자체 운영하는 업체

OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)	고객으로부터 반도체 조립과 패키지 및 테스트 공정을 의뢰받아서 진행하는 반도체 회사

ESL	매장 상품 진열대에서 무선 통신망을 통해 상품별로 가격, 원산지 등 정보를 실시간으로 표시하는 전자종이(e-paper) 단말

IoT	생활 속 사물들을 유무선 네트워크로 연결해 정보를 공유하는 환경으로, 각종 사물들에 통신 기능을 내장해 인터넷에 연결되도록 한 것

SoC(System on Chip)	하나의 집적회로에 집적된 컴퓨터나 전자 시스템 부품으로 완전 구동이 가능한 제품과 시스템이 한 개의 칩에 들어 있는 것을 말한다. 즉, 하나의 칩 내에서 CPU, GPU, NPU, RAM, ROM, 컨트롤러 등의 다양한 역할을 구현하는 체제

콜드체인	저온 유통 또는 저온을 유지시킨 상태에서의 식료품 유통 과정을 말한다. 수산물·육류·채소류·청과물 등의 식료품을 산지로부터 가정까지 신선도를 떨어뜨리지 않고 저온으로 운송하는 유통체계

딥테크	단순한 애플리케이션 개발이나 서비스 창출이 아닌 근본적인 기술적 혁신을 중심으로 하는 기술

WPC integration	WPC(Wireless Power Consortium)는 무선 충전 국제 규격이며 WPC Integration은 차량용 무선충전 Qi (치, WPC 무선충전 브랜드명) 디바이스에 NFC 리더 기능을 조합함으로써 스마트폰 케이스 등에 삽입된 NFC(교통카드, 신용카드) 카드를 검출하여, 자기장으로 인한 파괴를 미연에 방지할 수 있는 기술

NFC Dynamic Tag Chip	Dynamic Tag는 NFC Device와 Target Device 사이의 RF 통신이 가능하도록 RF interface를 제공. RF를 통해 송수신된 data는 Target Device(MCU나 AP)의 I2C 혹은 SPI 인터페이스를 통해 전달되며, 기능이 간단하여 구현하기 쉽고 가격이 저렴함

AEC-Q100	AEC(Automotive Electronics Council)는 주요 자동차 제조사 및 미국 주요 부품 제조업체가 모여 자동차 전자부품의 신뢰성 및 인증 기준을 표준화하기 위해 만든 조직, AEC-Q100은 AEC에서 결정한 자동차용 전자 부품의 규격으로 Q100은 집적회로에 해당하는 세부 규격 (Q200은 수동 부품용)

당사는 국내 유일의 근거리 무선 통신 칩 전문 설계업체로, 2004년 창업 이후 반도체설계기술을 기반으로 근거리 무선통신용 시스템 반도체 칩의 국산화를 주도하며 기술력을 축적하고 있습니다. 2006년 국내 최초로 13.56MHz 대역 RFID 리더 칩을 국산화 성공하고 이후 NFC 리더 칩을 양산해왔습니다. 최근에는 NFC 다이나믹 태그 칩을 상용화하는 등 NFC 칩 제품 범위를 확대하고 있습니다.NFC는 스마트폰, 태블릿, 노트북, 웨어러블 전자장치, 카메라, 프린터, 결제, 발권, 게임 애플리케이션 등에 널리 사용되고 있습니다. 또한, 더욱 빠른 결제를 가능하게 하고 장치 간 원활한 통신을 제공하므로 소매, 운송, 자동차, 의료, 접객업, 소비자 가전, 은행, 금융 서비스 및 보험 부문에서 널리 채택되며 다양한 분야에서 그 사용 범위가 확대되고 있습니다.당사는 미래기술 트렌드, 기술 경쟁력, 시장 확장성 등을 고려하여 자동차 및 디지털 스마트 물류 분야에서 활용되는 근거리 통신 칩을 중점적으로 개발 및 상용화하고 있습니다. 자동차 분야에서 차량의 열쇠를 대체하는 기술로 사용되어 차량의 문을 열고 시동을 걸거나 차량의 엔포테인먼트 시스템을 제어할 수도 있습니다. 또한, NFC를 사용하여 차량의 정보를 확인하거나, 주차장에서 결제하는 등의 서비스도 제공됩니다. 이를 통해 차량의 보안을 강화하고 사용자의 편의성을 높일 수 있습니다.스마트 물류 분야에서 NFC는 주로 제품의 추적과 인증에 사용되는데 제품에 NFC 태그를 부착하고, 제품의 이동 과정을 모니터링하여 물류 및 배송 과정을 최적화할 수 있으며, NFC를 사용하여 제품의 원산지나 유통과정 등의 정보를 제공할 수 있어 소비자들이 제품에 대한 정보를 더욱 쉽게 확인할 수 있습니다.당사는 적극적인 투자와 미래 기술개발을 통해 업계 최고 수준의 기술력으로 시장 지배력을 강화하고, IoT 시장의 성장 및 NFC의 높은 활용성을 바탕으로 지속적인 성장기반을 확보하고자 합니다. 또한 다른 무선통신기술과의 접목을 통해 사업영역을 확대함으로써 추가 성장 엔진을 부착하여 독보적인 기술력을 바탕으로 한 국내 유일의 NFC 반도체 전문 기업으로 업계를 선도해나갈 예정입니다.
3. 원재료 및 생산설비

3-1. 주요 원재료 등의 매입현황가. 주요 원재료 등의 매입현황

(단위: 천원)

구분	품목	2026년 당분기	2025년	2024년

원재료	Wafer	해외	1,591,093	3,739,920	2,509,687

국내	323,597	1,314,928	639,349

소계	1,914,690	5,054,848	3,149,036

모듈 본체	해외	-	-	-

국내	318,076	1,460,835	2,041,199

소계	318,076	1,460,835	2,041,199

IC,MCU	해외	-	-	-

국내	31,704	96,866	252,753

소계	31,704	96,866	252,753

기타	해외	-	-	457,026

국내	8,697	142,104	615,486

소계	8,697	142,104	1,072,513

원재료 소계	해외	1,591,093	3,739,920	2,966,714

국내	682,074	3,014,733	3,548,787

소계	2,273,168	6,754,653	6,515,501

외주가공비	PKG	해외	-	-	-

국내	1,033,256	2,253,441	3,572,427

소계	1,033,256	2,253,441	3,572,427

TEST	해외	-	-	-

국내	676,527	1,657,917	917,087

소계	676,527	1,657,917	917,087

기타	해외	-	-	-

국내	-	-	-

소계	-	-	-

외주가공비 소계	해외	-	-	-

국내	1,709,783	3,911,358	4,489,514

소계	1,709,783	3,911,358	4,489,514

총 합계	해외	1,591,093	3,739,920	2,966,714

국내	2,391,858	6,926,091	8,038,300

합계	3,982,951	10,666,011	11,005,014

나. 주요 원재료 등의 가격변동 추이 및 가격변동 원인당사의 반도체 제품의 주요 원재료는 Wafer 입니다. Wafer의 구매 가격은 제품별 파운드리 생산 공정(nm)에 따라 그 구매 가격이 다르며, 제품별 Wafer 매입 단가는 영업기밀에 해당하므로 기재하는 것이 부적합하다고 판단되어 생략하였습니다. 3-2. 주요 매입처에 관한 사항당사는 생산설비가 없는 팹리스 기업으로 반도체 설계 이후의 제조 공정은 외부공정 업체를 활용하고 있습니다. 당사는 파운드리 및 후공정 기업과의 상호 협력을 통한 신뢰관계를 유지하여 원활하고 안정적으로 제품 생산을 진행하고 있으며, 제품의 생산은 다음과 같은 프로세스로 생산이 이루어지고 있습니다.

[제품의 생산공정도]

협력 업체	협력 내용

파운드리(Foundry)	당사가 설계한 제품을 위탁 받아 웨이퍼를 생산

패키지(Package)	웨이퍼를 절단하고 전기적으로 연결하여 유닛(unit) 단위의 제품을 생산

테스트(Test)	웨이퍼 및 유닛 단위의 제품의 전기적 특성과 최종제품 출하 검사를 진행.

신뢰성 시험	고객사 기준에 맞는 제품 공급을 위해 제품 신뢰성 시험.

이러한 생산 과정에 따라 매입이 발생하고 있으며, 당사는 다양한 업체와 협업 중입니다. 한편, 주요 원재료 등의 가격은 원재료 품목별로 가격이 상이하여 일률적인 가격 산출이 불가합니다. 또한, 주요 원재료 품목별 매입 비중 및 매입 업체는 영업기밀에 해당되므로 기재하는 것이 부적합하다고 판단되어 생략하였으며 당사와 특수한 관계는 없습니다.

3-3. 생산 및 생산설비에 관한 사항

당사는 생산설비가 없는 팹리스(Fabless) 기업으로 반도체 설계 이후의 제조 공정은 외부공정업체를 활용하고 있습니다. 따라서 제품 생산을 위한 별도의 생산 및 설비 시설을 갖추고 있지 않으므로 생산 및 설비에 관한 내용을 기재하지 않습니다.
4. 매출 및 수주상황

4-1. 매출실적(단위: 천원)

사업부문	매출유형	품목	2026년 당분기	2025년	2024년

NFC 사업부문	제품매출	NFC IC	수출	4,141,197	8,225,632	8,007,045

내수	829,840	3,604,603	5,624,824

소계	4,971,037	11,830,235	13,631,869

무선통신모듈	수출	-	31,920	-

내수	289,256	1,014,871	1,988,350

소계	289,256	1,046,791	1,988,350

NFC모듈	수출	-	-	19,031

내수	205,736	550,835	325,623

소계	205,736	550,835	344,654

기타매출	수출	-	-

내수	661,270	1,066,734	2,149,427

소계	661,270	1,066,734	2,149,427

합계	수출	4,141,197	8,257,552	8,026,076

내수	1,986,103	6,237,043	10,088,224

합계	6,127,299	14,494,595	18,114,300

4-2. 판매경로, 판매방법 및 주요 매출처

가. 판매조직당사의 판매조직인 NFC 사업본부는 대표이사가 직접 총괄하고 있으며, 국내외 지사, 대리점을 두고 있으며 해외 판매망은 지속적으로 확충하고 있습니다. 시스템반도체 영업의 특성 상 매우 전문적인 기술수준을 요구하는 바, 평가 → 시제품 제작 → PP(Pre Production) → MP(Mass Production)>의 과정에서 고객 요구에 맞추는 기술 영업을 위하여 엔지니어+품질담당+공정 담당 등을 팀으로 하는 '프로젝트별 TFT'를 구성하여 최고 수준의 기술영업 및 고객의 니즈 대응에 임하고 있습니다.

[당사 판매조직 조직도]

나. 판매경로당사는 완성차 업체, ESL(전자가격표시기) 제조업체 등 최종 수요자에 당사 제품을 대부분 직접적으로 납품하고 있습니다. 다만, 국내 일부 거래처의 경우 전자부품유통기업을 통해 납품되고 있으나, 이를 제외하면 당사는 대부분 최종 고객사에 직접 납품하고 있습니다.

[당사 제품별 판매경로]

매출유형	품목	구분	판매경로

제품매출	NFC칩	Reader IC	TRH031M-S	국내	당사 → 최종수요자(고객사)

수출	당사 → 최종수요자(고객사)

TRH033M-S	국내	당사 → 최종수요자(고객사)

국내	당사 → 전자부품유통기업(고객사) → 최종수요자

수출	당사 → 최종수요자(고객사)

TNR100	국내	당사 → 최종수요자(고객사)

국내	당사 → 전자부품유통기업(고객사) → 최종수요자

수출	당사 → 최종수요자(고객사)

TNR200	국내	당사 → 최종수요자(고객사)

국내	당사 → 전자부품유통기업(고객사) → 최종수요자

TNR85	국내	당사 → 최종수요자(고객사)

국내	당사 → 전자부품유통기업(고객사) → 최종수요자

Tag IC	TNB132M	국내	당사 → 최종수요자(고객사)

수출	당사 → 최종수요자(고객사)

TNP200M	국내	당사 → 최종수요자(고객사)

수출	당사 → 최종수요자(고객사)

TDP500MU	국내	당사 → 최종수요자(고객사)

수출	당사 → 최종수요자(고객사)

기타	국내	당사 → 최종수요자(고객사)

수출	당사 → 최종수요자(고객사)

모듈	무선통신모듈	RF447	국내	당사 → 최종수요자(고객사)

TWM	국내	당사 → 최종수요자(고객사)

기타	국내	당사 → 최종수요자(고객사)

NFC모듈	기타	국내	당사 → 최종수요자(고객사)

수출	당사 → 최종수요자(고객사)

기타	국내	당사 → 최종수요자(고객사)

수출	당사 → 최종수요자(고객사)

다. 판매전략

당사는 NFC 칩 분야의 세부시장 환경 분석을 통해 영업 및 마케팅 활동을 수행하고 있습니다. 단기적인 당사의 영업 전략은 서비스 모델을 중심으로 기존의 고객을 통해 제품 상용화를 추진하며, 상용화 단계에서 제작된 시제품을 통해 비즈니스 모델 창출 및 신규 고객을 발굴하고 있습니다. 이러한 영업 활동을 위해 기술동향 분석, 경쟁사 및 신규시장 등 산업동향 분석 활동을 지속적으로 추진하고 있습니다.

또한, 장기적인 관점에서는 인터넷 홍보, 국제 전시회 및 학회 참여 등을 통해 당사 인지도를 높이며 마케팅 채널을 다각화하고 있습니다. 현재 해외 시장 확대를 위한 대리점 네트워크 구축도 진행 중으로 중국(Starpow), 일본(CLI), 독일(Hy-Line) 등의 대리점들과 협력 관계가 마련되어 있습니다

한편, 당사는 제품군별로 영업 및 마케팅에 주력할 사업 부문을 구분하고 있습니다. 디지털도어락이나 출입제어와 같은 기존 캐시카우 제품군의 시장 입지를 견고히 하는 한편, 주력 기술제품인 Automotive 및 스마트 물류 분야 제품군을 스타 사업군으로 설정하여 기술개발 및 관련 투자, 영업 활동을 적극적으로 수행하고 있습니다.

[당사 판매전략]

라. 주요 매출처 등 현황(단위; 천원)

구분	금액	비중

A사	3,359,741	54.83%

B사	663,080	10.82%

C사	442,000	7.21%

기타	1,662,478	22.15%

합 계	6,127,299	95%

주1) 2026년 기준 매출액의 5% 이상인 상위 3개사를 기재하였습니다.

당사의 제품은 고객의 발주에 따라 납품이 이루어지며, 당사의 제품은 최종 수요자가 장기간에 걸친 구매를 하는 품목이 아니기 때문에 수주계약 내역은 존재하지 않습니다.
5. 위험관리 및 파생거래

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다. 관련 내용은 2026년 3월 20일에 제출된 2025년도 사업보고서를 참고하시기 바랍니다.
1. 요약재무정보

(단위: 원)

구분	제23기 1분기	제22기말	제21기말

(2026년 3월말))	(2025년말)	(2024년말)

회계처리 기준	K-IFRS	K-IFRS	K-IFRS

감사인(감사의견)	삼덕회계법인(-)	삼덕회계법인(적정)	삼덕회계법인(적정)

[유동자산]	32,261,348,525	31,539,970,445	41,164,745,121

당좌자산	25,985,112,089	24,992,358,069	36,123,829,269

재고자산	6,276,236,436	6,547,612,376	5,040,915,852

[비유동자산]	36,654,625,942	36,878,947,047	31,444,225,294

투자자산	1,078,037,844	1,477,930,735	471,264,682

유형자산	9,604,096,256	9,614,365,290	8,996,111,993

무형자산	17,555,691,178	16,806,746,053	12,893,844,145

사용권자산	452,209,918	250,947,699	92,474,321

기타비유동자산	7,964,590,746	8,728,957,270	8,990,530,153

자산총계	68,915,974,467	68,418,917,492	72,608,970,415

[유동부채]	11,377,325,574	11,355,103,905	16,851,406,134

[비유동부채]	9,662,031,384	9,866,638,597	6,407,672,721

부채총계	21,039,356,958	21,221,742,502	23,259,078,855

[자본금]	4,792,400,000	4,792,400,000	4,643,400,000

[자본잉여금]	63,464,125,351	63,464,125,351	61,682,861,741

[기타자본]	771,027,750	540,819,835	1,005,190,768

[이익잉여금(미처리결손금)]	(21,150,935,592)	(21,600,170,196)	(17,981,560,949)

자본총계	47,876,617,509	47,197,174,990	49,349,891,560

구분	제23기 1분기	제22기	제21기

(2026-01-01 ~ 2026-03-31)	(2025-01-01 ~ 2025-12-31)	(2024-01-01 ~ 2024-12-31)

회계처리 기준	K-IFRS	K-IFRS	K-IFRS

감사인(감사의견)	삼덕회계법인(-)	삼덕회계법인(적정)	삼덕회계법인(적정)

매출액	6,127,299,259	14,494,595,306	18,114,302,063

영업이익(손실)	274,147,247	(2,686,355,904)	1,749,439,298

계속영업순이익(손실)	449,234,604	(3,607,181,939)	8,561,586,080

당기순이익(손실)	449,234,604	(3,607,181,939)	8,561,586,080

기타포괄손익	-	(11,427,308)	(8,176,445)

총포괄이익(손실)	449,234,604	(3,618,609,247)	8,553,409,635

계속영업기본주당이익(손실)	47	(379)	1,366
2. 연결재무제표

해당사항 없습니다.
3. 연결재무제표 주석

해당사항 없습니다.
6. 배당에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다. 관련 내용은 2026년 3월 20일에 제출된 2025년도 사업보고서를 참고하시기 바랍니다.
7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

가. 지분증권의 발행 및 감소현황기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다. 관련 내용은 2026년 3월 20일에 제출된 2025년도 사업보고서를 참고하시기 바랍니다. 나. 향후 지분증권으로 변경될 가능성이 있는 채무증권기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다. 관련 내용은 2026년 3월 20일에 제출된 2025년도 사업보고서를 참고하시기 바랍니다.

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

가. 채무증권 발행 실적

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원, %)

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급(평가기관)	만기일	상환여부	주관회사

쓰리에이로직스(주)	회사채	사모	2025년 05월 29일	3,000	5.013	-	2027년 05월 29일	-	유안타증권

합 계	-	-	-	3,000	-	-	-	-	-

나. 만기별 미상환 채무증권 잔액(1) 기업어음증권 미상환 잔액

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년 초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

(2) 단기사채 미상환 잔액

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	합 계	발행 한도	잔여 한도

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

(3) 회사채 미상환 잔액

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	3,000	-	-	-	-	-	3,000

합계	-	3,000	-	-	-	-	-	3,000

(4) 신종자본증권 미상환 잔액

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

잔여만기	1년 이하	1년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과15년이하	15년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

(5) 조건부자본증권 미상환 잔액

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

가. 공모자금의 사용내역

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

구 분	회차	납입일	증권신고서 등의 자금사용 계획	실제 자금사용 내역	금액차이발생사유	용도차이발생사유

사용용도	조달금액	사용내용	사용금액

코스닥시장상장	1	2024년 12월 18일	운영자금	14,667	운영자금	3,174	(주1)	(주1)

코스닥시장상장	1	2024년 12월 18일	채무상환자금	5,331	채무상환자금	3,271	(주1)	(주1)

주1) 2024년 12월 24일 상장이후 사업계획에 따라 운영자금 및 채무상환자금으로 사용 중입니다.

나. 사모자금의 사용내역

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

구 분	회차	납입일	주요사항보고서의 자금사용 계획	실제 자금사용 내역	금액차이발생사유	용도차이발생사유

사용용도	조달금액	사용내용	사용금액

유상증자	-	2023년 12월 23일	운영자금	10,000	운영자금	10,000	-	-

사채	5회	2020년 06월 01일	운영자금	640	운영자금	640	-	-

사채	6-1회	2021년 06월 29일	운영자금	720	운영자금	720	-	-

사채	6-2회	2021년 06월 29일	운영자금	720	운영자금	720	-	-

사채	6-3회	2021년 06월 29일	운영자금	2,160	운영자금	2,160	-	-

사채	7회	2022년 05월 31일	운영자금	4,000	운영자금	4,000	-	-

사채	8회	2025년 05월 29일	운영자금	3,000	운영자금	3,000	-	-

다. 미사용자금의 운용내역

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

종류	운용상품명	운용금액	계약기간	실투자기간

원금	평가금액

예ㆍ적금	보통예금	450	450	-	-

예ㆍ적금	외화예금	4,103	4,103	-	-

단기금융상품	신한은행 정기예금	4,000	4,000	2025년 12월 ~ 2026년 12월	12개월

단기금융상품	산업은행 정기예금	5,000	5,000	2025년 12월 ~ 2026년 06월	6개월

계	13,553	13,553	-
8. 기타 재무에 관한 사항

8-1. 대손충당금 설정 현황기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다. 자세한 내용은 『III. 재무에 관한 사항 - 5. 재무제표 주석 - 8. 매출채권 및 기타채권』을 참조하시기 바랍니다.

8-2. 재고자산 현황 등기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다. 자세한 내용은 『III. 재무에 관한 사항 - 5. 재무제표 주석 - 9. 재고자산』을 참조하시기 바랍니다.

8-3. 수주계약 현황당사의 제품은 거래처의 월 구매주문서(Purchase Order)에 의한 당월 발주로 월단위납품이 이루어지고 있으므로, 수주계약 내역은 존재하지 않습니다.

8-4. 공정가치 평가 내역기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다. 자세한 내용은 『III. 재무에 관한 사항 - 5. 재무제표 주석 - 4. 금융상품 공정가치』를 참조하시기 바랍니다.
1. 예측정보에 대한 주의사항

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다. 관련 내용은 2026년 3월 20일에 제출된 2025년도 사업보고서를 참고하시기 바랍니다.
2. 개요

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다. 관련 내용은 2026년 3월 20일에 제출된 2025년도 사업보고서를 참고하시기 바랍니다.
3. 재무상태 및 영업실적

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다. 관련 내용은 2026년 3월 20일에 제출된 2025년도 사업보고서를 참고하시기 바랍니다.
4. 유동성 및 자금조달과 지출

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다. 관련 내용은 2026년 3월 20일에 제출된 2025년도 사업보고서를 참고하시기 바랍니다.
5. 부외거래

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다. 관련 내용은 2026년 3월 20일에 제출된 2025년도 사업보고서를 참고하시기 바랍니다.
6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다. 관련 내용은 2026년 3월 20일에 제출된 2025년도 사업보고서를 참고하시기 바랍니다.
1. 외부감사에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다. 관련 내용은 2026년 3월 20일에 제출된 2025년도 사업보고서를 참고하시기 바랍니다.
2. 내부통제에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다. 관련 내용은 2026년 3월 20일에 제출된 2025년도 사업보고서를 참고하시기 바랍니다.
1. 이사회에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다. 관련 내용은 2026년 3월 20일에 제출된 2025년도 사업보고서를 참고하시기 바랍니다.
2. 감사제도에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다. 관련 내용은 2026년 3월 20일에 제출된 2025년도 사업보고서를 참고하시기 바랍니다.
VII. 주주에 관한 사항

1. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다. 관련 내용은 2026년 3월 20일에 제출된 2025년도 사업보고서를 참고하시기 바랍니다.

2. 최대주주 변동내역 기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다. 관련 내용은 2026년 3월 20일에 제출된 2025년도 사업보고서를 참고하시기 바랍니다. 3. 주식의 분포 기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다. 관련 내용은 2026년 3월 20일에 제출된 2025년도 사업보고서를 참고하시기 바랍니다. 4. 주가 및 주식거래실적 기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다. 관련 내용은 2026년 3월 20일에 제출된 2025년도 사업보고서를 참고하시기 바랍니다.
1. 임원 및 직원 등의 현황

1-1. 임원 현황

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 주)

성명	성별	출생년월	직위	등기임원여부	상근여부	담당업무	주요경력	소유주식수	최대주주와의관계	재직기간	임기만료일

의결권있는 주식	의결권없는 주식

박광범	남	1965년 12월	대표이사	사내이사	상근	경영 및연구총괄	현) 쓰리에이로직스㈜ 대표이사전) 아라리온㈜성균관대학교 경영학 석사	1,360,360	-	최대주주본인	21.9년	2027.04.09

이평한	남	1963년 12월	대표이사	사내이사	상근	경영 및연구총괄	현) 쓰리에이로직스㈜ 대표이사전) 아라리온㈜전) LG전자기술원KAIST 전기 및 전자공학 박사	1,154,340	-	타인	21.6년	2027.04.09

신우제	남	1972년 08월	부사장	사내이사	상근	CFO	현) 쓰리에이로직스㈜ 부사장전) 소프트닉스전) 삼일회계법인고려대학교 경영학과 학사	-	-	타인	2.9년	2029.03.30

류창호	남	1966년 01월	전무이사	사내이사	상근	연구부소장	현) 쓰리에이로직스㈜ 연구부소장전) ㈜세미닉스전) ㈜LG반도체KAIST 전기 및 전자공학 석사	88,910	-	타인	18.6년	2029.03.30

김성완	남	1977년 02월	전무이사	사내이사	상근	본부장	현) 쓰리에이로직스㈜ SoC Analog 개발본부장전) 아라리온㈜광운대학교 전기공과 석사	80,000	-	타인	21.7년	2028.03.30

강우철	남	1973년 01월	전무이사	미등기	상근	본부장	현) 쓰리에이로직스㈜ NFC 사업본부장중앙대학교 경영학과 학사	62,400	-	타인	21.6년	-

채석병	남	1977년 12월	상무이사	미등기	상근	본부장	현) 쓰리에이로직스㈜ NFC 개발본부장원광대학교 반도체공학 석사	43,200	-	타인	21.4년	-

유신선	남	1976년 03월	상무이사	미등기	상근	NFC사업본부임원	현) 쓰리에이로직스㈜ NFC 사업본부 임원전) 세미센스전) 대진반도체광운대학교 전자재료공학과 학사	8,000	-	타인	8.4년	-

이헌	남	1966년 01월	사외이사	사외이사	비상근	사외이사	현) 쓰리에이로직스㈜ 사외이사현) 고려대학교 교수미국 스탠포드대 MSE 공학박사	-	-	타인	-	2029.03.30

강원구	남	1972년 07월	사외이사	사외이사	비상근	사외이사	현) 쓰리에이로직스㈜ 사외이사현) 펜타콘인베스트먼트전) KB인베스트먼트전) 에이치비인베스트먼트성균관대학교 경제학 학사	-	-	타인	-	2029.03.30

김봉진	남	1972년 10월	감사	감사	비상근	감사	현) 쓰리에이로직스㈜ 감사현) 젤코바인베스트먼트전) 메이플투자파트너스전) 안진회계법인고려대학교 경영학 학사	-	-	타인	-	2029.03.30

1-2. 직원 등 현황

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

직원	소속 외근로자	비고

사업부문	성별	직 원 수	평 균근속연수	연간급여총 액	1인평균급여액	남	여	계

기간의 정함이없는 근로자	기간제근로자	합 계

전체	(단시간근로자)	전체	(단시간근로자)

관리부	남	1	-	-	-	1	-	10	10	-	-	-	-

관리부	여	3	-	-	-	3	6.3	46	15	-

영업부	남	4	-	-	-	4	8.8	100	25	-

영업부	여	1	-	-	-	1	-	16	16	-

연구소	남	29	-	-	-	29	6.6	505	17	-

연구소	여	8	-	-	-	8	5	97	12	-

합 계	46	-	-	-	46	6.2	774	17	-

1-3. 미등기임원 보수 현황

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

구 분	인원수	연간급여 총액	1인평균 급여액	비고

미등기임원	3	107	36	-

주1) 연간급여 총액은 미등기임원 3인에 대한 2026년 1분기 금액합계 입니다. 주2) 1인평균 급여액은 연간급여 총액(2026년 1분기 금액합계)을 인원수로 나눈 금액입니다.
2. 임원의 보수 등

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목의 기재를 생략합니다. 관련 내용은 2026년 3월 20일에 제출된 2025년도 사업보고서를 참고하시기 바랍니다.
IX. 계열회사 등에 관한 사항

해당사항 없습니다.
X. 대주주 등과의 거래내용

해당사항 없습니다.
1. 공시내용 진행 및 변경사항

해당사항 없습니다.
2. 우발부채 등에 관한 사항

2-1. 주요 약정사항(단위 : 천원)

거래처	내용	만기	약정한도금액	실행잔액

기업은행	중소기업자금대출	2026-09-18 ~2026-11-05	2,000,000	1,730,000

국민은행	운전자금대출	2026-05-20 ~2032-10-24	8,775,000	8,034,996

신한은행	운전자금대출	2026-05-15 ~2026-11-14	4,080,000	4,080,000

우리은행	운전자금대출	2026-12-28	1,000,000	600,000

KEB하나은행	운전자금대출	2026-10-31 ~ 2026-11-04	1,500,000	1,000,000

2-2. 제공받은 보증내역(단위: 천원)

보증제공처	지급보증처	보증내용	보증금액

기술보증기금	기업은행 등	지급보증	1,142,500

무역보험공사	하나은행	지급보증	950,000

주요 경영진	국민은행 등	지급보증	13,308,780

서울보증보험	거래처	계약이행보증 등	250,650

2-3. 제공한 보증내역(단위: 천원)

담보제공처	담보제공목적	담보제공자산	장부금액	담보설정금액

국민은행	차입금	유형자산	7,277,143	6,924,000

신한은행	차입금	7,200,000

신한은행	차입금	지식재산	83,389	7,200,000

우리은행	차입금	738,300

신한은행	차입금	정기예금	1,000,000	586,850

우리은행	차입금	405,000	426,300

신보2025제12차 유동화전문유한회사	사채	장기금융상품	-	78,000

2-4. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황

(기준일 : 2026년 3월 31일 ) (단위 : 매, 백만원)

제 출 처	매 수	금 액	비 고

은 행	-	-	-

금융기관(은행제외)	-	-	-

법 인	-	-	-

기타(개인)	-	-	-

2-5. 계류중인 소송사건 보고기간종료일 현재 당사는 본사사옥 공사대금 등 청구의 소(소송금액 7,402백만원)의 피고보조참가인 자격으로 참여하여 있습니다. 당사는 본 소송의 직접 피고는아니나 공사도급계약에 따라 10.02%의 채무를 부담할 가능성이 존재합니다. 보고기간종료일 현재 상기 계류중인 소송사건의 승패는 예측할 수 없습니다.
3. 제재 등과 관련된 사항

해당사항 없습니다.
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

4-1. 보호예수 현황

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 주)

주식의 종류	예수주식수	예수일	반환예정일	보호예수기간	보호예수사유	총발행주식수

보통주	2,514,700	2024년 12월 24일	2027년 12월 24일	상장일로부터 3년	한국거래소 상장규정(최대주주 등)	9,584,800
1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

해당사항 없습니다.
2. 계열회사 현황(상세)

해당사항 없습니다.
3. 타법인출자 현황(상세)

당사는 기업공시서식 작성기준에 따른 소규모기업에 해당하여 기업공시서식 작성기준 제11의2-2-4조에서 정한 사항을 기재하지 아니하였습니다.
1. 전문가의 확인

해당사항 없습니다.
2. 전문가와의 이해관계

해당사항 없습니다.