쓰리에이로직스 분기보고서 (2025.09)
6. 주요계약 및 연구개발활동

6-1. 경영상의 주요계약

당사는 제출일 현재 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 주요계약은 없습니다. 6-2. 연구개발 활동가. 연구개발활동 개요당사는 회사 설립 후 현재까지 반도체 설계기술을 기반으로 근거리 무선 통신 기술 기반의 시스템 반도체 칩 국산화를 위해 연구 개발을 지속하여 국내 유일의 근거리 무선 통신 칩 설계전문업체로서의 입지를 다지고 있습니다.시스템 반도체 산업은 자율주행차량, 인공지능 및 사물인터넷 기술 개발에 따라 점차반도체의 공정 미세화, 고단화 기술 개발이 활발하게 이루어지고 있습니다. 이에 따라 지속적인 R 바탕으로 기술적 경쟁우위를 점하는 회사가 향후 시장 내 지배력 및 경쟁력을 유지할 수 있을 것으로 예상됩니다. 이에 대응하기 위해 당사는 기 보유중인 제품군 뿐만 아니라 신규로 개발할 제품에 대한 기술 또한 확보하기 위해 연구개발 노력을 기울이고 있습니다.나. 연구개발활동 조직당사의 연구개발조직은 SoC 디지털 개발본부, SoC 아날로그 개발본부, NFC 개발 본부, 시스템 개발 본부로 나뉘는데, 이평한 대표이사가 연구개발을 총괄하고 있으며 각 연구본부별 본부장과 팀장, 팀원으로 조직이 구성되어 체계적인 개발목표 수립 및 본부간 활발한 업무 공유가 이루어지고 있습니다.

[연구개발 조직 조직도]

(출처: 당사 내부자료)

다. 연구개발 실적[연구개발 실적]

연구과제명	연구결과 및 기대효과	상품화

Crystal-less 웨어러블 Connectivity용 극초소형 지능형 반도체 개발, BLE+NFC System On Chip 제품 개발	- 웨어러블 디바이스 기기의 소형화 기술- 저 전력화 기술- 멀티 센서 특화된 지능형 반도체 기술 등 핵심 기술의 자립화 기반을 구축- 새로운 인터페이스 제공을 통한 보다 많은 서비스 및 신사업 창출	BLE 5.0 + NFC SoC 2020년 상품화 완료

ESL전용 BLE + NFC + EPD Driver System in Package IC 제품 개발	- 전자가격 표시기(ESL)에 적용하기 위해 BLE + NFC + EPD Driver 소자를 하나의 칩에 내장한 소형 SiP칩 개발 완료- 소형 아이템의 전자 가격표시기 적용에 최적의 제품으로 향후 새로운 제품의 ESL시장 확대에 기대됨	BLE 5.1+ NFC + EPD Driver SiP 2020년 상품화 완료

NFC Tamper-proof Tag Chip (NFC-A, Type2 Tag)	- 디지털서명 및 Tamper-proof 기능을 지원하는 NFC Passive Tag TNP200M 개발 및 양산 셋업 완료- 정품인증 및 Tamper-proof기능이 필요한 화장품, 재활용컵, 태그기반 결제 시스템 등 다양한 분야에 적용 진행 중	NFC Tamper-proof Passive Tag

초소형 NFC Dynamic Tag Chip (NFC-A, Type2 Tag)	- TNB122M 1차 MPW 칩 개발 완료 후 2차 MPW 진행 칩 테스트 진행 중- NFC Dynamic Tag 가격경쟁력 확보	NFC Type2 Dynamic Tag Chip

Crypto-1 암호화 코어를 내장한 NFC Dynamic Tag Chip (NFC-A, Type2 Tag)	- Crypto-1 암호와 코어를 내장한 NFC Dynamic Tag TNB121M 개발 및 양산 셋업 완료- NFC 스마트 키 Cryto-1 암호화 에뮬레이션 기능을 기반으로 부재 중 서비스 등 다양한 분야에 적용 진행 중	Crypto-1 암호와 코어를 내장한 NFC Type2 Dynamic Tag Chip

센서용 복합 모듈 개발	- 탁도, 수질, 온도 센서 가 하나의 보드에 내장된 복합센서 모듈 개발- PC 테스트 환경 및 보정 스킬 제공- 기존 가전에서 사용되는 센서 모듈은 아날로그 방식의 모듈로 단순하게 센싱된 아날로그 신호를 전달, 본 연구개발을 통한 제품은 복합센서의 교정 및 센서 측정 알고리즘까지 내장된 디지털 인터페이스 방식으로 센서 정확도 확보 및 단가 절감 효과 기대	세탁기 제품에 응용 가능한 W-SENSOR Module 개발 상품화 준비 중

염도센서 모듈 (센서 TAG/NFC 리더) 개발	- Sensor interface가 내장된 NFC Dynamic tag 로 부터 측정된 염도 data를 NFC Reader를 통해 수집- 수집된 data를 센싱 알고리즘을 통해 교정 및 염도값으로 변환 후 Host 로 전달하는 system 개발- 세계 최초로 NFC 김치 냉장고에 개발된 제품이 적용됨으로써 NFC 응용 시장 확대 기대	김치냉장고 제품에 응용 가능한염도센서 태그 및 리더 개발 상품화 준비 중

비대면 서비스를 위한 홈인 스마트키 개발	- 전용 Emulator IC 신규개발, 비대면 서비스용 스마트키 개발- 비대면 서비스용 스마키 개발, 생산, 공급	홈인 스마트키, 카드키 Eumlation Chip

IoT기반 스마트 디지털 도어락 통합관리 시스템 개발	- 인천국제공항용 IoT기반 스마트 디지털 도어락, 무선통신모듈, 관제시스템 서버 개발- 인천국제공항 내 입주시설에 IoT 기술을 활용한 스마트 디지털 도어락과 통합관리 시스템 설치 및 시범 운용	인천국제공항 스마트 디지털 도어락 시스템 공급

NFC 결제 지원 단말기 태그 개발	- 간편결제 편의점용 단말기 태그 개발- 도넛 형태 간편결제 단말기 태그 개발, 생산, 공급	국내 편의점 및 카페, 오만지역 수출 납품 외

오프라인 간편 결제를 위한 결제단말기 개발	- 전용 Emulator IC 신규개발, 비대면 서비스용 스마트키 개발- 비대면 서비스용 스마키 개발, 생산, 공급	간편결제 통합단말기 개발, 공급

콜드체인 시스템용 NFC 온도센서 태그 개발	Cold Chain 용 passive NFC 온도 TAG	LogisALL Smart Cold Chain System용 Container BOX 내장 (CoCon 박스)

콜드체인 시스템용 개발	Smart Cold chain용 total system 구축 - Android APP, Sensor TAG interface, Cloud system/관리 Program	LogisALL Smart Cold Chain System 구축 (SCCS)/운용

Syringe용 정품 인증 NFC Label TAG 개발	- Syringe용 정품 인증 NFC Label TAG- 세계 최초 Syringe용 정품 인증 NFC 적용- 정품인증과 함께 재고관리 시스템으로 확장	Syringe용 정품 인증 NFC Label TAG

정품인증 시스템 개발	- 제품 생산, 등록, 유통, 인증까지 NFC 태깅으로 모든 데이터 관리- NFC를 이용한 정품인증과 함께 이벤트 참여 그리고 CRM용 데이터 수집	- NFC 발급 시스템 - HW/SW - NFC 검수 및 등록 시스템 - HW/SW - NFC 정품인증 지원 리쥬란 홈페이지 및 관리자 프로그램 - WEB - NFC 정품인증, 생산, 유통, CRM Data 수집용 관리자 프로그램 - WEB

비대면 디지털 물류서비스 구축용 Dual-Band 다표준 기술기반 핵심 시스템 반도체 기술	- 물류용 Dual-Band 다표준 지원 Smart TAG IC 개발
- 물류용 Dual-Band 다표준 지원 Data logger Device 모듈
시스템 개발
- NFC Forum 무선충전 지원 수전용 TAG IC 개발
- NFC Forum 무선충전 지원 송전용 Reader IC 개발	TDP500MU 상품화 준비중
TWN-P1000 상품화 준비중

소형 스마트기기 무선충전을 지원하는 NFC WLC 핵심IP 기술개발	- 코드리스 이어폰, 스마트워치, VR/AR 글라스, 스타일러스 펜, IoT 장치 등 빈번하게 충전이 필요한 최신 소형 스마트기기에 무선전력 공급과 서비스(인증, 과금 등) 데이터 전송을 동시에 가능하게 하는 NFC 기반의 WLC(Wireless Charging) 규격을 지원하는 NFC WLC Poller2)(Class 3) 및 Listener 핵심 IP/IC 기술 개발	TNR200 상품화 완료
(Automotive Door handle용 NFC IC WPC NFC integration 용 NFC IC 적용)
TWN-P1000 상품화 준비중
TWN-L1000 상품화 준비중

(출처: 당사 내부자료)

라. 연구개발비용당사는 기술 개발 및 NFC 반도체 시장에서의 경쟁 우위 확보를 위해 매년 매출액의 상당 부분을 연구개발비로 지출하고 있습니다. 당사의 최근 3개년 연구개발비용 및 매출액 대비 비중은 아래와 같습니다.

[연구개발비용 내역]
(단위: 천원,%)

구분	2025년 당분기말	2024년	2023년

연구개발비	자산처리	2,353,897	2,655,070	1,508,918

비용처리	326,300	374,029	995,578

합 계	2,680,196	3,029,100	2,504,496

매출액	11,747,081	18,114,302	14,159,386

(매출액 대비 비율)	22.82%	16.72%	17.69%