베셀 사업보고서 (2019.12)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 LCD or OLED디스플레이용 관련 장비와 터치패널용 장비 및 기타 장비를 생산하는 회사입니다. 당사의 주요 제품인 LCD In-line System, Bake Oven, OLED In-line System, TSP Direct Bonding 장비 전방산업은 디스플레이 산업이며, 빠르게 변화하는 전방산업에 맞추어 다양한 제품을 개발하고 있습니다. 당사의 주요 제품은 아래와 같습니다.

주요 제품명	주요 제품의 개요

LCD 디스플레이 장비	▶ In-Line System: 생산Line의 운영/통신방식을 제어하는 장비 HW SW 통합 서비스를 통해 중국 패널업체로의 매출중인 장비 ▶ Bake Oven: 기존 제품 전력을 20% 절감한 LCD용 Color Filter 등을 굽는 장비로 LG디스플레이 및 중국 패널업체로의 매출중인 장비 ▶ Grinder 장비: Cover Glass 등의 모서리를 연마하여 원하는 형태를 가공하는 장비 ▶ Side Sealing: 디스플레이 프레임 외관을 도포하여 더 얇고 Simple한 Design을 나타낼 수 있는 장비

OLED 디스플레이 장비	▶ OLED 생산 System: 진공구성, 산소, 물, 등의 환경을 조절하여 설비간 밀폐 기술과 설비의 안정성을 통합하여 최적화할 수 있는 장비로 중국 패널업체로의 매출중인 장비

TSP Direct Bonding	▶ TSP Direct Bonding 장비: 기존의 film 코팅 방식을 Resin을 활용한 Bonding방식으로 대체하는 장비로 LG디스플레이에 매출하였으며 해외진출 영업 중

가. 업계현황 및 전망 (1) 업계 개황 (가) 디스플레이 산업 개요 디스플레이 시장은 현재 구동방식에 따라LCD, PDP 및OLED등의 시장으로 나뉘고 있습니다. 현재 세계 디스플레이 시장규모의90% 정도를 LCD디스플레이가 차지하고 있으며, OLED 디스플레이 시장이 새롭게 성장하고 있습니다. [세계 디스플레이 시장 및 전망] (단위: M$)

구 분	2010년	2011년	2012년	2013년 (E)

LCD	107,607	100,662	112,381	124,544

PDP	4,896	4,351	3,447	2,514

OLED	1,569	3,873	7,206	11,267

기타	1,137	1,399	799	878

CRT	1,086	707	433	244

합 계	116,296	110,991	124,266	139,447

증감율	26.3%	-3.7%	12.0%	12.2%

(자료: 디스플레이서치, 2013.01)

디스플레이 산업 분야 중 가장 큰 LCD 디스플레이 시장은 전통적으로 TV와 모니터 보급률의 확대로 지속적으로 성장해왔습니다. 다만, 선진국의 경우 최근 경기위축에 따른 소비심리 둔화로 인한 수요 약세와 LCD TV의 높은 보급률의 영향으로 저성장 국면에 진입하여 성장 속도가 다소 둔화되고 있습니다.

반면 중국, 브라질 등 신흥국가에서는 LCD 시장이 급성장하고 있으며, 신흥국에서의 성장이 디스플레이 산업 전체의 성장을 주도하고 있습니다. 따라서 디스플레이 시장은 기존의 미국, 일본, 유럽 등 선진국 위주의 성장세를 탈피하여, 향후에는 지역별로 성장 속도나 방향이 다소 상이하게 나타날 것으로 보입니다.

또한, 최근에는 국내시장을 포함하여 글로벌 디스플레이산업은 기존의 TV 중심의 대형 디스플레이뿐만 아니라 최근의 스마트폰 및 태블릿 PC 중심의 중소형 디스플레이시장 성장이 두드러지고 있습니다. 특히, 이러한 모바일 디바이스의 성장은 터치패널, 저전력, 경량화 등 기존 제품들과 다른 기술적 요구를 동반하므로, 새로운 설비투자 및 다양한 신기술의 도입을 통한 디스플레이 산업의 질적 성장을 이끌어낼 수 있을 것으로 예상되고 있습니다.

[디스플레이 제품별 출하량 전망]

(단위: 백만대)

구 분	2010	2011	2012	2013F	YoY

피처폰	1,604	1,071	1,013	875	-14%

스마트폰	297	491	679	892	31%

노트북	208	216	211	207	-2%

모니터	183	180	174	178	2%

태블릿PC	20	60	126	218	73%

LCD TV	194	205	208	220	6%

총 합	2,023	2,223	2,411	2,590	7%

(출처: Displaybank, IBK투자증권, 2013.3)

상기 표에서 보는 바와 같이, 중소형 디스플레이의 성장세는 기존 대형 디스플레이의 성장세를 상회할 것으로 보여집니다. 이로 인해 일부 패널업체들은 기존의 대형 생산라인을 모바일 패널 라인으로 전환하는 형태로 보완투자를 진행하는 것으로 파악됩니다. 향후 중소형 패널 시장의 성장으로 2010년 LCD 전체의 20.1%에 달하던 중소형 디스플레이의 시장규모는 2014년에는 31.4%까지 성장할 것으로 예상됩니다.

(나) 산업의 특성 1) 전후방 효과가 큰 산업

디스플레이 산업은 전형적인 시스템 산업으로 전후방 효과가 큰 산업입니다. 디스플레이 패널 제품은 휴대폰, 게임기, 카메라 등 모바일 기기를 비롯하여, 모니터, TV 등 매우 다양한 분야에 걸쳐 있습니다. 따라서 이러한 전방산업의 수요에 적절히 대응하는 것이 매우 중요한 요소입니다.

특히 산업사회가 정보화 사회로 전환되어가면서 새로운 디바이스가 등장하고, 디바이스들은 소형화, 다기능화되면서 시각적/직관적으로 볼 수 있는 기능이 강조되고 있습니다. 이러한 흐름에 맞춰 디스플레이 산업은 지속적으로 성장하고 있으며, 이에 따라 후방산업 역시 안정적인 성장세를 나타내고 있습니다.

2) 관련 부품소재 및 장비 산업과의 협력관계의 중요성이 매우 큰 산업

디스플레이 산업은 다양한 종류의 부품소재 및 장비가 각 공정과정마다 사용되어야 하며, 이러한 각 공정은 많은 기술과 노하우를 필요로 하고 있습니다. 또한, 패널 원가의 약 70%는 부품소재가 차지하며, 주요 부품으로는 BLU(36.3%), Color Filter(19.1%), 편광판(10.2%), 유리기판(8.4%) 등으로 구성되어 있습니다. 그리고 설비 투자비용의 70%가 장비구매 비용이며, 제품 수율의 90% 이상이 장비 및 사용되는 소재의 성능에 의해 좌우되고 있어 부품소재 공급업체에 대한 관리가 패널업체들에게 있어 매우 중요한 이슈입니다.

따라서 패널업체와 부품 및 장비 업체간에는 일종의 수직계열화가 이루어져 있습니다. 또한, 부품업체는 대부분 단일 패널업체에 연결되어 있어 안정적인 사업기반을 구축하게 되는 장점이 있는 반면 패널업체의 가격, 품질성능 요구 등에 적절하게 대응할 의무가 존재합니다. 각 부품소재를 공급하는 기업은 2~3개의 기업으로 한정되어 있는 것이 통상적이며, 이러한 환경은 신규진입업체에게는 높은 진입장벽으로 작용합니다.

3) 기술중심, 빠른 변화 속도

최근 디스플레이산업은 TV나 모니터 등 기존 디스플레이의 수요뿐 아니라, 스마트폰이나 태블릿 PC 등 모바일 디스플레이에 대한 수요도 높아지고 있습니다. 특히, 디스플레이가 단순히 정보전달의 기능을 넘어서 사람들과의 소통, 감성적 문화와도 연계되면서 더 정밀하고 자연스러운 고화질의 디스플레이 (UD TV, 레티나 디스플레이 등) 수요가 증가하고 있습니다. 이러한 새로운 기기의 출현과 소비자들의 눈높이가 향상됨에 따라 패널 제조사들은 새로운 공정을 도입하고, 소프트웨어 개선, 부품소재 개발 등을 통하여 고화질, 경량화, 빠른 응답속도를 통한 실감나는 화면 구현 등의 기술적 변화를 진행하고 있습니다. 이에 따라, 협력업체들도 패널제조사들의 요구에 부응하여 빠른 대응을 할 수 있는 능력을 갖추기 위해 노력하고 있습니다.

(2) 업계 현황(가) LCD

LCD디스플레이는 현재 TV, 모니터, 노트북 등 대부분의 디스플레이에 사용되고 있습니다. 또한, 반도체 공정과 유사하게 LCD디스플레이 패널을 생산하기 때문에 막대한 설비투자를 동반하게 됩니다. 또한, 주력 제품인 TV는 경기에 상당히 민감한 특성도 지니고 있어 기존의 과점 플레이어들이 시장을 계속해서 유지해 나가고 있으며, 신규업체의 진입이 쉽지 않습니다.

한편, 2010년까지 LCD는 세계적으로 대규모 증설을 반복하였으나, 2011년 이후에는 대규모 투자는 자제되었습니다. 하지만 2013년부터는 커다란 내수 수요를 노리는 중국의 업체들이 대규모 증설을 계획하고 있어, 또다시 공급과잉 상황이 올 수도 있는 상황입니다. 하지만, 기존 무분별하게 확장했던 과거와는 다르게 전보다는 다소 정해진 틀에서 이루어지고 있는 것으로 파악됩니다.

(나) OLED

OLED디스플레이는 2008년부터 삼성디스플레이의 갤럭시 시리즈에 탑재되기 시작하면서 매년 큰 폭의 성장세를 구현하고 있습니다. 기존의 LCD가 백라이트가 반드시 필요한 수동형 발광소자인데 비해 자체 발광을 하는 유기소재를 사용함으로써, 저전력, 고화질에 대한 성장가치를 더욱 높게 평가받고 있습니다. 현재에는 스마트폰이나 태블릿PC 등 첨단 IT기기 위주로 OLED디스플레이가 탑재되고 있어, LCD에 비해 상대적으로 경기에 덜 민감한 특성이 있습니다.

현재에는 삼성디스플레이가 세계시장의 90%이상을 차지하고 있으나, 시장에서 필요로 하는 물량을 소화하고 있지 못하고 있는 상황입니다. 이에 따라 LG디스플레이, 대만의 업체들뿐 아니라 일본이나 중국의 패널업체들도 향후 디스플레이 산업의 성장동력으로 삼고, 기술개발을 하기 위해 노력하고 있습니다. 이러한 결과 TV 등 일부 시제품이 양산되어 출시되고 있고, 향후에는 더 큰 폭의 성장을 할 것으로 기대됩니다.

(다) 터치패널

최근 디스플레이 업계는 스마트폰 및 태블릿 PC 등의 터치패널 사용으로 시장의 규모가 급격히커지고 있습니다. 이에 따라, 패널업체들은 협력업체들과 다양한 방식의 터치패널 구현을 위해 연구개발에 매진하고 있습니다. 또한, 아직까지 얇고 가벼울 뿐 아니라, 전력을 적게 사용하는 모바일향으로 기술의 방향이 진행되고 있어, 극복해야 할 기술적 과제들이 많고, 이에 따른 부가가치가 성장성이 매우 높습니다. 향후, 점차적으로는 모바일 뿐 아니라 모니터, TV등도 터치방식을 도입할 것으로 예상되기 때문에 각 패널업체들과 애플이나 구글 등 모바일 디바이스 업체들도 함께 경쟁하고 있는 시장입니다.

(라) 패널업체 현황

디스플레이 패널업체들은 세계적으로 10여개 기업들이 전체 시장을 과점하고 있습니다. 현재에는 한국의 삼성디스플레이 및 LG디스플레이를 포함하여, 일본의 Sharp, Panasonic, Japan Display, 대만의 Innolux, AUO 중국의 BOE, CSOT, Tianme 등의 업체들이 경쟁하고 있습니다. 2012년말 기준으로 패널시장의 상위 5개사의 점유율은 약 80%이며, 특히 삼성디스플레이와 LG디스플레이 2개사가 전체 시장의 절반 가까이를 차지하고 있습니다.

(3) 업계 전망

향후 디스플레이 산업은 각각의 특성과 원리에 적합하도록LCD와 OLED가 상호 보완하면서 발전해 나갈 것으로 전망됩니다. 또한, 대형디스플레이뿐 아니라, 중소형 모바일 디스플레이도 함께 성장하면서 모바일과 관련된 터치패널, 경량화 등의 기술적 발전도 함께 수반될 것으로 판단됩니다.

(가) LCD

현재, 디스플레이 산업의 대부분을 차지하고 있는 LCD는 꾸준히 성장을 이어갈 것으로 판단됩니다. 특히, 가장 큰 수요를 지니고 있는 대형디스플레이는 55인치 이상 TV의 수요 증가 및 UHD-TV 등과 같은 고화질 프리미엄 제품군이 주력 제품이 될 것으로 보이며, 동일한 사양을 추구하고 있는 OLED와 함께 경쟁해 가며 시장을 지배할 것으로 전망됩니다.

또한, LCD디스플레이 시장의 약 50%를 차지하였던 한국의 LG디스플레이와 삼성디스플레이, 약 35%정도를 차지하였던 대만의 Innolux, AUO 등의 전통적인 패널업체 외에 상기 그림에서 나타나는 바와 같이 중국의 대규모 설비 투자 및 신규라인 증설로 2015년까지 중국의 BOE, CSOT, Tianma 등의 패널업체들의 입지가 높아질 것으로 판단됩니다. 당사의 경우, 중국의 패널업체들과 밀접한 관계를 맺고 꾸준한 거래를 하고 있기 때문에, 중국의 설비투자는 오히려 당사에게는 기회가 될 전망입니다.

(나) OLED

현재 OLED 산업은 초기 단계이며, 스마트폰 등 모바일 디스플레이에 집중되어 사용되고 있습니다. 또한, 삼성디스플레이나 LG디스플레이 등에서는 이미 OLED를 향후 디스플레이 산업의 성장동력으로 삼고 있고, 일본이나 중국, 대만 등에서도 삼성디스플레이와 같은 선두주자를 따라잡기 위해서 연구개발 및 설비투자를 지속하고 있습니다. 이러한 OLED디스플레이는 향후 LCD와 차별점을 부각시키면서 TV, Flexible Display, Transparent Display등으로 발전해 나갈 예정입니다.

먼저, OLED는 자체 발광형 고화질 소재를 바탕으로 프리미엄급 TV로 진출할 예정입니다. 이와 관련하여LG디스플레이나 삼성디스플레이에서는 현재 시제품을 시장에 출시한 상태입니다. 또한, OLED 소재의 수명 및 발열 문제, 생산 공정 로드맵 확정, 양산 수율 및 경제성 확보 등을 해결하고 2015년부터 본격적으로 대량생산을 통한 디스플레이의 시장 진입을 노리고 있습니다.

또한, OLED 가 LCD와 차별화하여 성장할 수 있는 방식은 휘거나 말 수 있는 플렉서블(Flexible) 디스플레이 소재로 가장 적합하다는 것입니다. 현재 의 TFT-LCD는 회로 형상을 유리기판 상부 실리콘(Si) 박막 위에 형성하기 때문에 물리적 변형에 취약한 반면, OLED는 상대적으로 물리적 변형이 용이한 플라스틱 기판위에 증착이 가능하고, 실리콘 이외에 산화물 반도체를 통한 회로형성도 용이하기 때문입니다.

게다가, OLED는 LCD대비 상대적으로 빛의 투광도가 높기 때문에 투명 디스플레이에서도 적합한 디스플레이 기술이라고 판단됩니다. 투명디스플레이는 디스플레이 패널후면에 대해 약 60~80%의 투광도(Transparency)를 가져 뒤의 사물이 디스플레이 패널 전면에 투시되어 보이는 기술이라고 정의되는데, OLED는 기존 LCD 대비 광 투과율이 높고, 자발광 소재라서 별도의 광원이 필요 없기 때문입니다.

(다) 터치패널 활성화

기존 터치스크린 시장은 그 동안 다수의 중소형 업체들이 경쟁하는 산업이었습니다. 스마트폰과 테블릿 PC의 경우 1) 커버글라스가 고유한 디자인을 가지고 있고, 2) 카메라, 스피커를 위한 구멍, 3) 다양한 베젤 색깔과 로고가 입혀져 있기 때문에 주문 제작 제품으로 다품종 소량 생산으로 중소 업체들에게 적합한 비즈니스 모델이었습니다. 하지만, 최근 터치스크린 시장에 변화의 바람이 불기 시작했고, 기존 LCD 컬러필터 업체뿐 아니라 패널 업체들까지 터치스크린 시장에 뛰어들고 있습니다. 이에 따라 대형 패널업체들의 진출로 터치스크린 규격이 표준화되면 대형 생산 설비를 보유한 업체들이 유리하게 될 것으로 판단됩니다.

한편, 스마트폰과 테블릿 PC의 터치스크린 성장 스토리는 여전히 유효할 것으로 전망됩니다. 또한, 올해부터 노트북, PC 모니터에도 터치스크린 채택이 본격화 될 전망입니다. 올해 출시 예정인 3세대 울트라북에 터치스크린이 필수 규격으로 포함되었습니다. 이에 따라 터치스크린 시장은 그동안 터치스크린(Touch Screen Panel) 시장은 현재의 2016년까지 2배 성장할 것으로 전망됩니다.

나. 회사의 현황 (1) 시장의 특성

당사가 목표로 하고 있는 업체들은 디스플레이 대형 패널업체들입니다. 대규모 장치산업의 특성상 패널업체들은 장기간 협력이 가능하고 빠른 기술대응을 할 수 있는 회사를 원하고 있습니다. 또한, 과점시장의 특성상, 각 장비 및 부품소재 시장에 소수의 업체가 참여하고 있으며 패널업체가 대부분의 협력업체를 파악하고 있습니다. 이에 따라, 한 패널업체에 성공적으로 매출 진입시 타 패널업체에도 경쟁사 대비 영업하기가 수월한 특성이 있습니다.

또한, 동사의 주요 수요자인 중국 디스플레이 패널업체들은 2011년부터 공격적인 설비투자를 진행하고 있습니다. 이를 통해 2012년 전체 패널생산량의 10%가량의 점유율을 확보할 수 있었습니다. 또한, 동사의 주요 고객처인 BOE, CSOT, Tianma 등 중국 패널업체들은 늘어나는 내수 수요를 충족시키기 위해 2013년부터 2015년까지 추가적인 설비투자를 통해 규모 확대 전략을 펴고 있습니다.

(2) 회사의 성장과정

당사는 2004년 설립 이후 LGD에 LCD용 장비(In-Line System)을 납품해 왔고, 2004년 당해 국내 최초로 LCD CF용 Bake Oven을 개발하여 납품하는 등 LCD 장비 제작의 기술력을 인정받아 LGD와 많은 개발 Project를 수행 하였으며 (LED In-Line, TFT Dual In-Line, Direct Bonding Line 등) 지속적인 거래를 유지하고 있습니다.

특히, LGD가 “장영실상”을 수상한 Direct Bonding Line의 경우에는 동사가 함께 개발한 공로를 인정받아 LGD로부터 감사패를 수령한 바 있습니다.

또한, 설립초기부터 해외시장의 중요성을 인식하고 해외영업을 시작하여 2006년부터 중국에 장비 납품을 시작하여 대부분의 중국 LCD Maker에 당사의 설비를 납품 하였으며 고객사와 긴밀한 관계를 유지하고 있습니다.

이후, 본격적인 현지화 전략으로 2011년 북경법인을 설립하고 2013년 현재 9개소의 CS Center를 운영하고 있으며 약 20여명의 중국 Engineer들이 근무하며 고객사와 밀착 대응하고 있습니다. 또한, 중국내 유수한 장비 Maker와 파트너 관계를 맺고 중국내 합작 설비제작 등의 협력관계를 유지하고 있습니다. (TSTD, 칠성, 천통 등)

중국의 경우 기존의 LCD 이외에도 OLED, Touch Panel 등의 신규투자가 확대될 것으로 예상되므로 기존 고객사와의 관계와 인프라를 활용하여 향후 더 많은 Project를 진행하게 될 것으로 기대하고 있으며 신규 ITEM인 Direct Bonding과 OLED 생산 Line은 이미 수주결정 및 고객사의 의뢰를 받고 있습니다.

이 시장을 선점한 Vessel로서는 향후 중국의 투자가 본격화 되면 직접적인 수해를 받을 것으로 기대되고 있습니다.

(3) 영업 및 생산

당사는 국내외 영업을 동시에 추진하고 있습니다. 국내에서는 LG디스플레이 등 패널업체와 함께 연구개발단계에서부터 양산용 장비까지 기술영업을 추진하고 있습니다. 해외에서는 현재 성장하고 있는 중국의 패널업체들과 협력하여 장비를 생산하고 있습니다. 당사는 기존 LCD용 장비뿐 아니라 향후 성장성이 높은 OLED용 장비와 터치패널용 장비도 함께 영업하고 있어 향후 기술의 발전에 따른 설비투자의 수혜도 입을 수 있을 것으로 판단하고 있습니다.

한편, 당사는 생산과 관련하여 당사의 공장뿐 아니라, 협소한 공간의 한계를 극복하고, 전문화된 업체 활용 및 생산의 효율성 제고 등을 위해 국내에 외주처를 두고 생산하고 있습니다. 특히 2010년 이후 매출의 급격한 확대로 인해 당사 보유 인력 및 생산 Capa의 제한 등으로 외주가공이 크게 증가하였으며, 현재 공장을 추가적으로 임대하여 사용하고 있으며, 또한 추가적인 생산라인의 확충을 위하여 수원 산업 3단지(수원 고색동) 토지를 분양 받아 공장을 신축할 예정입니다.

(4) 시장점유율

당사는 다양한 장비를 생산하고 있습니다. 현재 시장이 구체화되어 있지 않아 당사는 자체적으로 시장점유율을 추정하였습니다.

[주요제품 경쟁사 및 시장점유율]

No.	항 목	경쟁업체 시장점유율	비 고

1	기존 ITEM	CELL In-Line	VESSEL (90%) A사(10%)	Vessel Market Share 1위주1)

2	CF/TFT In-Line	B사 (50%) Vessel (30%) A사 (20%)

3	CELL Seal Cure Oven	C사 (80%) Vessel (15%) A사 (5%)	2012년부터 중국납품 본격시작

4	CF/TFT Bake Oven	C사 (90%) Vessel (10%)	2012년부터 중국납품 본격시작

5	개발 ITEM	Grinder	D사 (70%) E사 (20%) Vessel (10%)	2012년 개발완료 판매 확대 중

6	OLED 고온 Oven	F사 (60%) G사 (40%)	장비 개발 중 2014년부터 영업활동 예정

7	Direct Bonding Line	Vessel (100%)	Vessel 최초 개발

8	OLED 생산 Line	Vessel (100%)	Vessel 최초 개발

또한, 주력 제품군인 LCD In-line System과 관련하여 중국 내 진출한 업체에 대해서는 당사가 추정한 장비 대수는 다음과 같습니다 .

[중국 內 LCD In-Line 실적 비교 (기간: 2005년부터 2013년 4월 30일 현재)]

USER	FAB	Vessel	A사	B사

BOE	B1	-	8	-

B2	9	-	-

B3	3	3	-

B4	8	-	19

B5	5	-	19

B6	12	-	-

TIAMMA	F1	1	-	-

F2	4	-	-

F3	7	-	-

F4	17	-	-

SVAFF	-	26	-	-

CSOT	-	9	4	-

Total	101	15	38

2. 주요 제품, 서비스 등 가. 주요 제품 등의 현황 각 제품별 매출액 및 총매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다. (단위: 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	매출액(비율)

Display제조장비	제품매출	디스플레이 제조장비	LCD, OLED 장비 제조공정 및 패널 연마 및 검사, 적재등	33,759(88.77%)

기타	부품 및 개조등	장비 부품 등	4,270(11.23%)

합계	38,029(100.00%

가. LCD 사업부 (1) LCD In-Line System

Vessel은 FPD 생산 Line 전체의 구성 및 설계, 운영에 대해 동종업계와 차별화된 원천기술 Know-how를 가지고 있으며, 통상 자동생산 Line 설비업체의 경우 H/W 업체와 S/W 개발업체로 구분이 되어있습니다. 또한, 생산 Line의 전체 Layout 구성/설계 능력은 미비하나 Vessel은 초기 Line 구성/설계부터 H/W S/W를 전체 포함한 Total System을 구성하는 독보적 강점이 있는 회사이며, 특히 중국 FPD Panel Maker의 경우에는 초기 Line 구성/검토 시, Vessel에 대한 기술 의존도가 높습니다.

In-Line System 경쟁사는Vessel, A사, B사 등3社가주 경쟁사입니다. (중국시장 기준) B사는 기술Level이 낮은 Photo Line 만을 납품하고 있으며, 전체 공정 기술 장벽이 높은Cell Line의 제안이 가능한 업체로는Vessel과 A사의2社경쟁구조로 되어있으며, 이중Vessel이 기술력/실적 면에서 우위를 차지하고 있습니다. [중국 內LCD In-Line 실적 비교(기간: 2005년부터2013년4월30일 현재)]

USER	FAB	Vessel	A사	B사

BOE	B1	-	8	-

B2	9	-	-

B3	3	3	-

B4	8	-	19

B5	5	-	19

B6	12	-	-

TIAMMA	F1	1	-	-

F2	4	-	-

F3	7	-	-

F4	17	-	-

SVAFF	-	26	-	-

CSOT	-	9	4	-

Total	101	15	38

향후 중국의 투자가 더욱 본격적으로 확대 될 것으로 예상되며, 이미 LCD In-Line System을 선점한 Vessel이 직접적인 수해자가 될 것으로 예상되고 있습니다. 또한, In-Line System은 공장 전체의 운영을 지속적으로 유지 관리해야 하는 특징이 있으므로, 고객사와 지속적인 긴밀한 관계유지가 필요하고(고객사의 입장에서도) 이러한 특성으로 기존 실적 In-Line Maker의 변경에 어려움이 있어 신규 투자 시, Repeat Oder 발생 할 수밖에 없는 상황입니다. (실적근거)

(2) Oven System

한국 업체로는 최초로 열풍방식의 Oven을 개발/납품/양산적용 하였으며(2005년) TFT/CF 공정 특성상 Glass에서 Fume(불순물)이 발생하나, 이를 효과적으로 처리하기 위한 Shutter 배기 방식은 경쟁사 대비 발전된 기술이라고 평가 받고 있습니다.

한편, Oven의 경우, Heater에서 소비되는 전력 사용량이 커 FPD Maker에서 Running Cost가 큰 부담이 되는 문제가 있었으나, (LGD 전기료 연간 약 6천억원 발생) 최근 전력사용량이 약 30% 절감되는 기술을 개발, 7월중 LGD 양산 Line에 적용/평가 예정으로(관련 특허 출원 중) 이러한 특화 기술의 검증과정이 마무리되면 큰 폭의 판매 증대가 예상되며, Oven 설비의 기술력을 인정받아 2013년 현재 “고온 Oven” 국책과제를 개발 진행 중입니다.

열풍 Oven 경쟁사는 K사(일본), Vessel, A사 (한국)이며, 이중 CF/TFT 공정용 Oven은 Vessel, K사 등 2社입니다. 현재까지는 선두업체인 K사가 대부분의 Market Share를 차지하고 있었으나, 2012년부터 Vessel이 본격적으로 해외 판매를 확대해 나아가고 있습니다. OLED용 고온 Oven 경쟁사는 B사, T사이며 Vessel이 2013년 현재 국책과제로 고온 Oven 설비 개발 진행 중으로 2014年부터 고온 Oven 영업진행 예정입니다.

기존 LCD용 Oven 이외에 OLED, Touch Panel용 Oven으로도 판매를 증가시켜 나가고 있으며 고부가가치 고온 Oven을 개발 중에 있으며(국책과제로 진행 중) 2013년 개발/평가 완료되면 2014년부터 장비 판매를 확대할 예정으로 Vessel Oven에 대한 고객사 검증/평가가 원활히 완료되어 2012년부터 본격적인 실적이 나오고 있으며, 향후 OLED 산업 성장에 의한 시장규모 확대예상으로 큰 폭의 실적증가가 기대됩니다.

[향후 시장 전망]

구 분	2013년	2014년	2015년

금 액	3,000억	3,500억	4,000억

(3) Grinder 장비

기존 LGD의 Grinder 공급업체는 M사가 유일하였으나 Vessel에서 장비 개발에 성공, 공급대상 업체로 등록되었습니다. (2012년 10월 납품/양산적용) 특히, 미국 A사 대응용 Notch/이형 Grinder 제조사는 M사가 유일하였으나 2012년 미국 A社로부터 모든 품질 Test평가를 통과하여 현재, 당사는 미국 A社로부터 장비에 대한 승인이 완료된 상태입니다.

또한, 기존 방식의 Grinder 대비 효율 및 성능이 1.5배 개선된 “신기술 복합 Grinder”를 LGD와 공동개발 진행 중이며 2013년 10월 개발완료 일정으로 진행 중입니다. “신기술 복합 Grinder”가 상용화되면 기존 Grinder 시장으로 당사가 본격적으로 진출할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

Grinder 형태	제조업체

정형 Grinder	한국: M사, Vessel, K사 일본: MDI, 시라이, N-Tech

Notch, 이형 Grinder	M사, Vessel

Grinder는 LCD, OLED, Cover Glass, Touch Panel 등, 대부분의 Panel 공정에 필요로 하는 설비로 특히, Cover Glass 및 Touch Panel 시장은 추후 큰 폭으로 성장이 예상되며, Grinder 설비의 수요가 크게 증가할 것으로 예상됩니다. 동사는 Cover Glass용 Grinder에서 현재, 희성전자에 7대 납품계약을 체결 완료하였습니다. 또한, “신기술 복합 Grinder” 개발완료 시 미국 A사 대응 Grinder를 당사가 진출할 수 있을 것으로 예상됩니다.

(4) Side Sealing

기존의 Dispensing 장비는 상부에서 도포하는 방식이나 Side Sealing 장비는 측면에서 도포하므로 이에 관한 고난이도의 기술이 필요, 업계 최초로 R 구간 도포 기술을 개발/양산 적용하여 Start ~ End 구간까지 끊이지 않고 R구간을 포함한 도포를 진행할 수 있습니다. 현재 이러한 Side Sealing을 영위하는 업체로는 Vessel, LG전자 PRI, P사가 있습니다.

제품의 Design은 소비자의 구매판단에 매우 중요한 요인으로 작용되므로 이와 같이 차별화된 제품이 지속적으로 늘어날 것으로 예상되며, TV의 경우 더 얇게, 더 Simple하게 제품의 Design이 발전되고 있으므로 Side Sealing 장비는 추후 꾸준히 수요가 늘어날 것으로 예상됩니다.

특히, 중국의 경우 추후 고객의 생활수준이 높아지고, 요구사항이 많아짐에 따라 TV도 이러한 Design 측면을 고려하게 될 것으로 예상되며, 향후 중국 Panel Maker에서도 Side Sealing 장비의 구매의뢰가 있을 것으로 예상됩니다.

나. OLED 사업부(1) OLED 생산 System

기존 LCD 생산 Line의 축적된 기술력을 바탕으로 타 설비 Maker보다 먼저 OLED 생산에 최적화 된 Line System을 개발하였고 고객사에 2013년 11월 납품 예정으로, OLED 생산 Line은 LCD에 비하여 생산 환경이 매우 중요하며, 설비의 진공구성, 산소(O2), 물(H2O)의 정밀관리가 필요합니다. 이에 따라, 전체 Line 설비 간 Sealing (밀폐) 기술과 설비의 안정성 보장이 필수입니다. (설비 Down시 Panel 불량발생)

현재까지 OLED 생산 Line은 각 생산업체의 생산단위별(Block)로 구성되었으나 전체 생산 Line을 통합/구현한 Maker는 Vessel이 최초로 한 업체에서 Total 생산 System 제작/진행은 Vessel이 업계 최초입니다.

향후, 중국의 OLED 양산 Line 투자가 큰 폭으로 성장할 것으로 예상되며 중국 B社의 첫 번째 OLED Full 생산 Line을 Vessel에서 진행할 예정으로 2013년 11월 반입 이후 대규모 투자 진행예정입니다. (중국정부의 집중성장 지원 산업) 현재, LCD 대비 고부가가치 산업으로 1 Line당 소요 예상금액이 LCD의 경우(약 20억~30억)보다 훨씬 고가일 것으로 (약 150억~200억) 예상됩니다. [향후 OLED 생산 System시장 전망]

구 분	2013년	2014년	2015년

금 액	200억	600억	2,000억

다. Touch Panel 사업부(1) TSP Direct Bonding Line

Direct Bonding 기술이란 LCD Panel 과 Touch Panel 강화유리를 접합할 시, 기존의 OCA Film으로 접합하던 방식에서 투명 Resin을 이용하여 Panel을 접합하므로 색 투과율을 높여 좀 더 선명한 화질을 구현할 수 있는 기술입니다. LGD는 이 기술을 개발하여 2012년도 “장영실상”을 수상한 바 있습니다.

Vessel은 대형 Direct Bonding 공정기술의 생산 Line을 업계최초로 개발하였고 2012년 LGD에 해당 설비를 납품/양산 적용하였으며, LGD로부터 감사패를 수령하는 등 기술력을 인정받았습니다.

관련 실적 보유 및 Full 반송 System 제안이 가능한 업체는 Vessel이 유일합니다. 현재, 관련 공정기술은 중국 Panel Maker에서도 지대한 관심을 가지고 채택 검토 진행 중에 있으며 현재 Vessel과 사양검토 작업 중에 있습니다.

[향후 시장 전망]

구 분	2013년	2014년	2015년

금 액	500억	700억	3,000억

(자료: 당사 추정자료)

라. 기타 (1) 검사장비

온도제어가 필요한 검사 장비들로 특화된 검사장비입니다. (0℃~20℃ 의 온도제어 및 검사 Zone에 Steam을 발생시키는 특화기술 등) 경쟁사로는 A사(한국)가 있으며, LCD CELL 공정에 반드시 필요한 설비로 꾸준한 투자가 있을 것으로 예상됩니다.

(2) LED 생산System

세계최초로 개발/양산 적용된 기술로써 LG이노텍 광저우 공장에 납품하여 양산 진행 중입니다. 현재, LED 생산 Line은 대부분 중국에 있고 작업자에 의한 수동생산에 의지하고 있으나, 지속적인 인건비 상승으로 인해 향후에는 자동 생산 System을 구축할 수밖에는 없을 것으로 판단되며, 이 경우에 실적이 있고 System 구축가능 Maker는 Vessel이 유일하므로 이에 대한 수혜가 예상됩니다.

3. 주요 원재료에 관한 사항 가 . 주요 원재료 현황 (단위: 천원)

매입유형	품 목	2012연도 (제9기)	2011연도 (제8기)	2010연도 (제7기)

원재료	기계가공물	1,514,659	3,830,807	2,943,518

FRAME / PROFILE/판금 / 제관 / 용접	2,416,464	2,240,825	2,488,097

PLC/센서/VISION	2,686,624	6,505,268	2,300,613

FA MODULE / 자동화 /공압	641,285	4,190,688	3,084,804

프로파일	222,121	4,190,688	1,053,168

기 타	16,277,581	16,103,132	9,710,936

원재료합계	23,758,734	37,061,407	21,581,136

나. 원재료의 제품별 비중

사업년도	주요 제품명	원재료명	원재료 비중(%)

제2010연도 (제 7기)	In-Line System	기계가공물	30

FA MODULE / 자동화 /공압	40

Oven	기계가공물	30

FA MODULE / 자동화 /공압	40

제 2011연도 (제 8기)	In-Line System	기계가공물	30

FA MODULE / 자동화 /공압	40

Oven	기계가공물	30

FA MODULE / 자동화 /공압	40

제 2012연도 (제 9기)	In-Line System	기계가공물	30

FA MODULE / 자동화 /공압	40

Oven	기계가공물	30

FA MODULE / 자동화 /공압	40

다 . 주요 원재료 가격변동 추이 (단위: 천원)

NO.	품 명	규격	MAKER	2010년도 (제7기)	2011년도 (제8기)	2012년도 (제9기)	2013년도 (제10기)

1	CPU	Q13UDEHCPU	MITSUBISHI	2,160	2,160	2,160	2,160

2	Touch Panel	GT1685M-STBA	MITSUBISHI	2,156	2,156	2,100	2,100

3	Servo Motor	HF-KP23	MITSUBISHI	239	241	256	233

4	Servo Amp	MR-J3-20B	MITSUBISHI	399	392	405	386

5	CC-LINK	AJ65SBTB1-32D	MITSUBISHI	191	191	191	187

6	Sensor	E3T-FD11	OMRON	45	45	45	45

7	Sensor	EX-14A	SUNX	35	35	31	31

8	Sensor	PM-L24	PANASONIC	9	9	8	8

9	SOL Valve	SY5240-5LZ	SMC	49	40	40	40

10	Tube	TU0805BU-100	SMC	99	99	99	90

합 계	5,382	5,368	5,335	5,280

(1) 산출기준 프로젝트별로 원재료가 다양하고 매입금액의 편차가 심하여, 원재료의 중분류별 매입액을 매입 수량으로 나누어 산출하였습니다. (2) 주요 가격변동 요인 당사의 원재료의 가격변동 요인은 제작된 제품의 Portfolio의 변화와 주문제작 형태의 각제품별 특성에 따라 변화가 있습니다. 원재료 품목별 변동성이 심화지 않으나 설계에 의한주문제작 일부 아웃소싱의 변화에 따라 품목별 원재료 가격이 변동되고 있습니다. 제품군에 따라 각 제품의 특성상 원재료의 품목별 금액은 변화할 수 있습니다. 4. 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산능력의 산출 근거 당사는 업종 특성상 규격제품을 생산하는 것이 아니라, 고객의 발주에 의하여 제품을생산하고 있어 생산능력을 산정하기 어려우며 원재료등의 재고는 항상 필요한 수량만큼 설계에 의해 정확히 예측된 상태에서 주문 후 입고하는 시스템을 적용하여 불필요한 재고를 보유하지 않고 있습니다.또한 자동화 장비의 수주 시 당사의 과거 공수를 분석하여 고객과 예상납기를 결정합니다.당사는 업종 특성상 고객의 발주에 의하여 사양이 각각 다른 제품을 생산함에 따라 생산능력을 산정하기 어렵습니다. 나. 생산실적 및 가동률 당사의 업종 특성상 제품의 생산 방식은 Display 제조장비의 주요 핵심 부문인 설계 및 제어 시스템 부분은 당사에서 직접 작업하고 그외 가공 및 블록별, 모듈별 조립은 아웃소싱을 활용 생산하고 있어 생산실적의 산출이 어렵습니다.당사의 업종 특성상 다양한 제품을 고객의 발주에 의한 주문 생산하는 시스템이기 때문에 가동률을 산출하기 어렵습니다. 다. 생산설비의 현황 등

공장	공 장	위 치	공장규모(㎡)

1	Vessel 본사	경기도 평택시 청북면 후사리 127-17	1,980

협력사

2	진 솔루션	경기도 평택시 청북면 고잔리 318-3	660

3	일신네오	경기도 안성시 서운면 송정리 196번지	1,320

4	엔피엘	충청남도 아산시 영인면 영인산로 624번지	2,310

5	대덕정밀	경상북도 칠곡군 왜관읍 낙산리 647-1	3,300

Total	9,570

라. 생산능력 및 생산실적(1) 베셀 확보 생산공장

공장	공 장	위 치	공장규모(㎡)

1	Vessel 본사	경기도 평택시 청북면 후사리 127-17	1,980

협력사

2	진 솔루션	경기도 평택시 청북면 고잔리 318-3	660

3	일신네오	경기도 안성시 서운면 송정리 196번지	1,320

4	엔피엘	충청남도 아산시 영인면 영인산로 624번지	2,310

5	대덕정밀	경상북도 칠곡군 왜관읍 낙산리 647-1	3,300

Total	9,570

(2) 장비별 연간 생산CAPA

No.	ITEM	Total 공장면적 (㎡)	필요생산면적 대당(㎡)	제작기간 (月)	가능생산량 (대)/년간	장비단가 (억원)	금 액 (억원)

1	CF/TFT In-Line System	9,570	375	3	102	10	1,021

2	CELL In-Line System	625	3	61	30	1,837

3	Bake Oven	64	3	598	8	4,785

4	Grinder	80	3	479	10	4,785

5	OLED 고온 Oven	100	3	383	20	7,656

6	Direct Bonding Line	320	3	120	30	3,589

7	OLED 생산 Line	1,920	3	20	200	3,988

Total	9,570	27,660

마. 생산설비에 관한 사항 (1) 현황

자산별	소재지	기초 가액	당기증감	당기 상각	기말 가액	최근분기말 가액	비 고

증가	감소

토 지	평택시 청북면 후사리	1,658,187	-	-	-	1,658,187	1,658,187

건 물	평택시 청북면 후사리	1,791,689	4,600	-	111,484	1,684,805	-

비 품	-	112,113	139,912	-	79,632	171,993	-

시설장치	-	30,154	55,677	-	23,213	62,618	-

주1. 2013년 5월 31일 기준 토지공시지가는 1,590,624천원입니다.

주2. 2013년 건축물 기준금액(지방세기준금액) 1,041,969천원입니다.

(2) 최근3년간 변동사항해당사항 없음

바. 제품별 생산 공정도

당사의 장비 생산 공정도는 장비수주를 통한 설계, 가공, 조립, Test, Set up 단계로 진행되며, 각 장비별 생산 공정은 동일하게 진행됩니다.

내 용	비 고	담 당

장비 사양 협의	고객 요구사항 협의 및 납기, 가격	영업 / 설계

고객 발주서 접수	고객 사양 및 납기 접수	영업

생산 상세일정 작성	생산능력 검토 및 세부일정 작성	생산관리

기구, 전장 및 SW설계	기구/전장 설계 및 BOM 배포	설계팀/제어

자재발주/입고(장납기 선진행)	BOM 기준 구매품 입고	구매팀

기구 조립	생산팀 기구물 조립	생산팀

시스템 배선	전장제어팀 시스템 Cable 포설	전장제어팀

S/W 설치 및 검토	프로그램 설치 및 프로그램 Debugging	제어팀

시스템 테스트	Module 단위 구동 테스트 및 시험 운전	설계 / 제어 / 생산팀

내부검수 및 고객 검수	Check Sheet 기준 외관 및 기능항목 확인	장비기술팀 / QA팀

장비 출하	해체 / 포장 / 출하	생산팀 / 영업팀

이동 / 반입	운송 업체 운송 / 고객사 반입	영업팀 / 생산팀

시스템 Set-up	Set-up 및 설치 보고	설계 / 제어 / 생산팀

장비 사양 협의	고객 요구사항 협의 및 납기, 가격	영업팀 / 설계팀

사. 외주생산에 관한 사항(1) 외주생산의 이유

전문화된 외부업체를 활용하고 생산의 효율성 제고 등을 위해 외주생산을 도입하고 있습니다. 특히 2010년 이후 매출의 급격한 확대로 인해 당사 보유 인력 및 생산 Capacity의 제한 등으로 외주가공이 크게 증가하였으며, 현재 공장을 추가적으로 임대하여 사용하고 있으며, 또한 추가적인 생산라인의 확충을 위하여 수원 산업 3단지(수원 고색동) 토지를 분양 받아 공장을 신축할 예정입니다.

(2) 주요 외주처에 관한 사항(단위: 천원)

사업년도	업체명	외주내용	외주금액	외주비중

2010년도 (제7기)	에프에이시스템	LED In-Line (광저우) 외	1,681,890	8%

지엔아이	Tianma CF In-Line 외	390,700	2%

2011년도 (제8기)	씨엠테크	OLED 후공정 Loader, Sorter외	1,378,090	4%

에프에이시스템	P98 CF In-Line 외	1,359,070	4%

2012년도 (제9기)	엔피엘	B4,B5 Assy In-Line	1,400,000	6%

에프에이시스템	Direct Bonding외	1,329,100	6%

5. 매출에 관한 사항 가. 매출 실적 (단위: 천원)

사업부문	매출유형	품 목	제9기	제8기	제7기

Display제조장비	제품	Display제조장비	내 수	9,529,790	25,763,659	8,187,024

수 출	24,229,704	23,343,944	25,520,213

합 계	33,759,494	49,107,603	33,707,,237

기타	개조등	4,269,317	403,973	332,904

합계	38,029,811	49,511,576	34,040,141

6. 매출에 관한 사항 가. 매출실적 (단위: 천원)

매출유형	구 분	2010연도 (제7기)	2011연도 (제8기)	2012도 (제9기)

수량	금액	수량	금액	수량	금액

제 품	내 수	456	8,187,024	174	25,763,659	30	9,529,790

수 출	40	25,520,213 ($22,407,773)	15	23,343,944 ($20,761,239)	50	24,229,704 ($21,718,794)

소 계	496	33,707,237	189	49,107,603	80	33,759,494

기 타	332,904	403,973	4,269,317

합 계	34,040,141	49,511,576	38,028,811

주1. 2010년 및 2012년 수량에 있어 매출 규모가 작은 Wire Cassette가 포함되어 있습니다. 나. 수출 현황 (단위: 천원)

매출유형	2010연도 (제7기)	2011연도 (제8기)	2012연도 (제9기)

수출국	수출액	수출국	수출액	수출국	수출액

제 품	중국	25,520,213 ($22,407,773)	중국	23,343,944 ($20,761,239)	중국	24,229,704 ($21,718,794)

6. 수주상황 (단위: 천원)

발주처	부 문	수주일자	납 기	수주총액	수주잔고

수 량	금 액	수 량	금 액

BOE DT	디스플레이장비	2012.12.21	5월 31일 FOB	3,045,000	1,723,994

BOE DT	디스플레이장비	2012.12.27	5월 22일 FOB	1,216,950	685,607

BOE DT	디스플레이장비	2012.12.24	6월 12일 FOB	787,500	489,770

BOE DT	디스플레이장비	2013.02.05	3월 13일 FOB	123,480	123,480

BOE B5	디스플레이장비	2012.12.27	6월 15일 FOB	2,887,500	1,962,011

BOE B5	디스플레이장비	2013.01.28	6월 15일 FOB	1,134,000	677,608

BOE B5	디스플레이장비	2013.03.08	6월 15일 FOB	582,750	353,366

BOE HF	디스플레이장비	2013.01.04	5월 31일 FOB	1,785,000	1,182,341

TDG-MT (B6)	디스플레이장비	2012.12.24	5월 31일 FOB	2,016,000	1,098,079

TDG-MT (B6)	디스플레이장비	2012.12.24	5월 24일 FOB	840,000	402,476

TDG-MT (B6)	디스플레이장비	2012.12.24	5월 31일 FOB	168,000	160,432

TDG-MT (B6)	디스플레이장비	2012.12.24	5월 24일 FOB	1,827,000	938,786

TDG-MT (B6)	디스플레이장비	2012.12.24	5월 24일 FOB	609,000	609,000

TDG-MT (B6)	디스플레이장비	2012.12.24	5월 06일 FOB	101,115	67,013

TDG-MT (B6)	디스플레이장비	2012.12.24	5월 31일 FOB	251,622	189,604

TDG-MT (B6)	디스플레이장비	2012.12.24	6월 10일 FOB	1,638,000	1,105,038

TDG-MT (B6)	디스플레이장비	2012.12.24	11월말 FOB	2,016,000	2,016,000

TDG-MT (B6)	디스플레이장비	2012.12.24	11월말 FOB	840,000	840,000

TDG-MT (B6)	디스플레이장비	2012.12.24	11월말 FOB	78,750	78,750

TDG-MT (B6)	디스플레이장비	2012.12.24	11월말 FOB	609,000	609,000

TDG-MT (B6)	디스플레이장비	2013.04.01	6월 20일 FOB	73,500	73,500

LGD	디스플레이장비	2013.04.16	9월 10일납기	260,000	260,000

LGD	디스플레이장비	2013.05.15	9월 10일납기	119,000	119,000

희성전자	디스플레이장비	2013.04.15	7월 07일납기	3,570,000	3,570,000

LGD	디스플레이장비	2013.05.22	10월10일납기	383,680	383,680

LGD	디스플레이장비	2013.04.22	8월 12일납기	258,000	258,000

동우화인켐	디스플레이장비	2013.05.09	8월 30일납기	1,050,000	1,050,000

LGD	디스플레이장비	2013.05.14	5월 22일 FOB	22,000	22,000

LGD외	디스플레이장비	2013.04.12	수주완료(교체작업등)	25,884	25,884

합 계	28,318,731	21,074,419

라. 향후 매출액의 변동에 영향을 줄 것이라고 인정되는 사항

당사는 디스플레이의 산업이 성장하고, 설비투자가 꾸준히 진행되면서 점차 당사의 영업환경이 좋아질 것이라고 판단하고 있습니다. 하지만, 경기변동으로 인해 전방산업이 부진하거나, 설비투자가 지연될 경우 매출액이 감소할 수 있습니다.

7. 판매에 관한 사항 가. 판매조직나. 판매경로

(단위: 백만원)

매출 유형	품목	구분	판매경로	판매경로별 매출액 (비중)

제품	LCD용	수출	수주→자재구매→생산→검수→공급	24,229 (63.71%)

국내	9,530 (25.06%)

기타	개조 및 A/S등	국내	수주→자재구매→작업	4,269 (11.23%)

합 계	38,028 (100.0%)

주1. 매출액은 2012년 기준입니다.

다. 판매전략 (1) 국내 패널업체에 대한 판매전략

당사는 기존 LCD In-line System의 성공적인 매출을 바탕으로 LGD와 “신기술 복합 Grinder” 을 공동개발하고 있습니다. 공동개발기술을 바탕으로 Grinder 시장에 본격적으로 진출할 예정입니다. 또한, 기존 납품하고 있던 LCD용 Bake Oven 뿐 아니라 OLED용 고온 Bake Oven 에 대해 2013년 5월 현재 국책과제를 통해 개발 진행 중이며, 완료시 국내 OLED패널업체에 제품 매출이 가능할 것으로 판단됩니다.

(2) 중국 패널업체에 대한 판매전략

현재 당사는 중국 패널업체들과 LCD In-Line System에서 우수한 매출 실적을 나타내고 있습니다. 또한 동사는 Direct Bonding 관련한 유일한 실적업체로서 중국내 Panel Maker에 확대 판매 진행 예정입니다. 또한, 그동안 경쟁사(K사)가 중국시장에 대부분 납품하던 Bake Oven을 꾸준한 영업을 진행하여 2012년부터는 고객사로부터 당사 Oven의 긍정적인 평가를 받았으며 2012년부터는 판매증대가 일어나고 있습니다.

[중국내 Bake Oven 판매실적]

2006년	2007년	2008년	2009년	2010년	2011년	2012년	2013년 2Q

3대	-	-	3대	4대	2대	15대	5대

라. 경영상의 주요계약

계약명	계약처	계약내용	계약일	계약기간

대리점 계약	IWASAKI (일본)	- IWASAKI Wire Cassette 한국내 독점 판매 대리점 계약 - 수주 실적 금액의 5%를 커미션으로 지급(고객사로부터 대금 접수후 익월 30일 기준)	2012.08.20	- 1년 - 자동연장 (종료 1개월 이전에 별도 신청 없을시 1년간 연장) 3년간 유효

서비스 계약	SHINETSU ENG (일본)	- SHINETSTU가 한국내 판매한 장비에 대한 정기적인 CS 대응을 협의한 CUSTOMER SERVICE 계약 - CS 대응 인원에 대한 고정비 매월 3백만원, 기타경비 (교통, 숙박비용)는 별도 청구하는 방식	2012.12.01	- 1년 - 자동연장 (종료 3개월 이전에 별도의 신청이 없을시 1년간 연장) 5년 간 유효

8. 연구개발활동 가. 연구개발비용 (단위: 천원)

구 분	2010연도 (제7기)	2011도 (제8기)	2012연도 (제9기)

자산 처리	원재료비	-	541,991	338,355

인건비	-	-	-

감가상각비	-	-	-

위탁용역비	-	-	-

기타 경비	-	-	-

소 계	-	541,991	338,355

비용 처리	제조원가	630,435	429,209	647,819

판관비	-	8,000	16,354

합 계 (매출액 대비 비율)	630,435 (1.85%)	979,200 (1.98%)	1,002,528 (2.64%)

나. 연구개발실적

연구과제명	연구 기관	연구결과 및 기대효과	개발기간	상품화 후 납품처

PLC Program Logic개발	자체	자동화 장비 운용에 관련한 Program을 공통화 및 퍼즐화 구성으로 필요 Project에 쉽게 적용하도록 개발, 개발 기간 단축 및 공통화로 최소 인원 Setup 가능하도록 구성	2005년 3월~7월	엘지디스플레이, BOE, CSOT, Tianma 등

PLC Program HMI개발	자체	자동화 장비 운용에 관련한 HMI 화면의 공통화로 각 Project에 대하여 쉽게 적용할 수 있도록 개발, 개발 기간 단축 및 공통화로 필요 적소에 적용 가능하도록 구성	2005년 3월~7월	엘지디스플레이, BOE, CSOT, Tianma 등

CIM 개발	자체	In-Line system 자동화 활성을 위한 Data관리 및 정보 공유할 수 있도록 개발 전체 Line 구성을 한눈에 볼 수 있도록 시인성 확보할 수 있도록 Line 환경구성 Block 단위 구성으로 개발의 편리성 도모 현재 모든 IN-LINE System에 적용 및 운용중	2007년 5월~12월	엘지디스플레이, BOE, CSOT, Tianma 등

PC Program 제어 개발	자체	자동화 장비 운용을 PC Program으로 개발하여 장비 개발 투자비용 감소 및 UI 구성 편리성 확보 검사장비 및 OVEN장비에 대한 적용 및 현재 운용중	2010년 2월~6월	엘지디스플레이, BOE, CSOT, Tianma 등

LCD In-Line System 개발 - ODF Line	자체	LCD Color Filter와 TFT 합착공정 국산화 ODF Line의 국내업체 최대수주로 ODF Line의 전문성확보 P81, P82, AP2, AP2E, B2, B3, B4, B5, B6, Tianma 등	2010년 3월~7월	엘지디스플레이, BOE, CSOT, Tianma 등

LCD In-Line System 개발 - C/F Line	자체	LCD Color filter 생산 In-Line System국산화로 경쟁력 확보 C/F Line공정의 업무 진전 및 전문성 확보, 기술력향상, P98, Tianma, BOE 등	2010년 3월~7월	엘지디스플레이, BOE, CSOT, Tianma 등

LED In-Line화 System 개발	자체	LED In-Line System 자동화, 독자 개발, 자동 생산 System을 구축할 수 밖에는 없을 것으로 판단되며, 이 경우에 실적이 있고 System구축 가능 Maker는 Vessel이 유일하므로 이에 대한 수혜가 예상	2010년9월~ 2011년2월	엘지디스플레이, BOE, CSOT, Tianma 등

중/대형 Direct Bonding In-Line 개발	자체	최초의 중/대형 SIZE의 Direct Bonding System의 In-Line 생산 설비 개발, 개발 실적에 따른 파생 Line System 구성 가능	2011년2월~ 2012년10월	엘지디스플레이

후 공정 Panel Type 신규 Oven 개발	자체	여러 Inch Display Model 대응 가능한 OVEN 개발 및 양산장비 개발, 가변 Type Panel에 대한 기술력 확보	2010년 3월~7월	엘지디스플레이, BOE, CSOT, Tianma 등

대형 OLED Oven 신규 개발	자체	OLED 공정 중 Encap 공정 OVEN 개발, 대형 OLED 공정 대응 경쟁력 확보	2010년 5월~8월	엘지디스플레이, BOE, CSOT, Tianma 등

Seal Cure Oven System 개발	자체	LCD ODF Line 공정 중 LCD Color filter와 TFT 의 합착 후 Curing 장비로 ODF Line의 필수 장비 구성임.	2009년 2월~6월	엘지디스플레이, BOE, CSOT, Tianma 등

TFT Line Oven System 개발	자체	LCD TFT Line 공정 중 TFT Glass에 대한 Coating 후 Curing 장비로 TFT Line의 필수 장비 구성임. 고온 Oven 장비로 차후 고온 OVEN 장비 개발의 기대 효과 증대.	2011년 4월~7월	엘지디스플레이, BOE, CSOT, Tianma 등

CST Oven System 개발	자체	LCD Line 공정 중 CST Type Oven으로 고온 Oven이며, 차후 관련 장비 개발 시 기술력 확보되어 개발에 유리함.	2011년9월~ 2012년2월	엘지디스플레이, BOE, CSOT, Tianma 등

Side Sealing기	자체	엘지디스플에이에 납품, 베젤의 슬림화로 외곽 디자인의 수려화 및 상품성 극대화 실현, 향후 중국 Panel Maker에서도 Side Sealing 장비의 구매의뢰가 있을 것으로 예상됨.	2011년 3월~9월	엘지디스플레이, BOE, CSOT, Tianma 등

Grinder기	자체	Grinder 공급업체는 미래컴퍼니 1社였으나Vessel에서 장비 개발에 성공, 공급대상 업체로 등록되었습니다. (2012년 10月 납품/양산적용)	2011년 ~	엘지디스플레이, BOE, CSOT, Tianma 등

Gap Filling기	자체	기존 Tapping 충전 방식에서 실리콘 충전 방식의 전환으로 충격력에 대한 LCD보호력 증대	2011년11월~ 2012년4월	엘지디스플레이, BOE, CSOT, Tianma 등

Touch내재화 대응 보호필름 부분Cutting기	자체	수동으로 이루지는 필름제거 작업을 자동화 하는 장치로 특허 등록으로 향후 자동화 투자 시, 수주가 기대됨	2011년 8월~10월	엘지디스플레이, BOE, CSOT, Tianma 등

Visual Inspection기	자체	LCD ODF LINE 및 단독 공정용 Visual Inspection 장비 개발, 타 업체와의 경쟁력 확보 및 장비 운용의 편리성, 기술력 확보 되어 있음	2010년 1월~6월	엘지디스플레이, BOE, CSOT, Tianma 등

Steam Inspection기	자체	LCD Rubbing LINE 및 단독 공정용 Steam Inspection 장비 개발, 운용 및 효율성 증대되어 운용 편리성 확보, 개발 기술력 보유로 대형화 개발	2010년 2월~6월	엘지디스플레이, BOE, CSOT, Tianma 등

Cu-TFT Oven	자체/ 국책과제	500℃이상의 고온 Oven System과 산화방지공정을 개발 중(국책과제) 2013년 개발/평가 완료되면 2014년부터 장비판매를 확대할 예정	2012년 ~	엘지디스플레이, BOE, CSOT, Tianma 등

Roll Touch Oven	자체/ 국책과제	Flexible Film용 경화 System 개발로 차세대 Cell Cover Glass 시장 경쟁력 확보	2012년 ~	엘지디스플레이, BOE, CSOT, Tianma 등

다. 지적재산권 등

번호	구분	내용	권리자	출원일	등록일	적용제품	주무관청

1	특허	엘시디글라스핫플레이트챔버의 교체형보호내부커버장치	베셀	2007.10.10	2009.09.25	Oven	특허청

2	특허	안전 도어락 장치 및 그 작동 방법	베셀	2007.12.07	2009.09.25	Oven	특허청

3	특허	다중 격실 구조의 큐어 오븐	베셀	2010.06.11	2011.01.26	Oven	특허청

4	특허	다중 격실 구조의 큐어 오븐	베셀	2010.06.11	2010.11.24	Oven	특허청

5	특허	큐어 오븐	베셀	2010.06.25	2011.01.26	Oven	특허청

6	특허	큐어 오븐	베셀	2010.06.25	2010.12.29	Oven	특허청

7	특허	엘이디 인라인 자동화 시스템	베셀	2010.07.08	2010.09.30	In-Line System	특허청

8	특허	보호필름 가박리 장치	베셀	2012.05.31	2012.09.20	Grinder	특허청

9	특허	보호필름 컷팅 장치	베셀	2012.05.31	2012.11.21	Grinder	특허청

10	특허	보호필름 박리 시스템	베셀	2012.05.31	2012.09.11	Grinder	특허청

라. 기술이전 수혜 또는 기술이전해당사항 없음