베셀 분기보고서 (2020.03)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 가. 업계현황 및 전망 (1) 업계 개황 (가) 디스플레이 산업 개요 디스플레이는 다양한 정보를 인간이 볼 수 있도록 화면에 구현함으로써 인간과 기계를 연결시켜주는 영상표시 장치를 통칭하는 개념으로 IT기기의 중심적인 역할을 수행하고 있으며, 디스플레이산업은 디스플레이와 관련 부품·소재 및 장비의 생산에 필요한 모든 활동을 포함합니다. 디스플레이의 종류는 형태 및 모양에 따라 브라운관(CRT), PDP, LCD, OLED, Flexible 로 구분 될 수 있으며 현재는 LCD, OLED, Flexible, Micro LED 디스플레이가 시장을 점유하고 있습니다.

디스플레이의 종류	설명

LCD	전면 유리 기판상의 전극간에 전압을 가한 후 발생된 자외선이 형광체를 자극하여 가시광선을 발생시키는 원리를 이용하며, 자체 발광형 표시 소자로서 시야각이 넓고 대면적화에 유리하여 대형 벽걸이용 TV로 활용
액정에 주어지는 전압에 따라 광의 특성을 변조하는 원리를 이용하며 휴대폰, 노트북, 컴퓨터, TV등 디스플레이 전반에 걸쳐 활용

OLED	전자(-)와 정공(+)의 결합과정에서 나오는 자연발광을 이용한 디스플레이로 현재 모바일 시장에 적용 중이며, TV를 비롯한 다양한 디스플레이로 확대. OLED는 PMOLED와 AMOLED로 나뉘지만 대부분 AMOLED이므로 특별한 언급이 없는 한 OLED라 함은 AMOLED를 의미함

Flexible	종이처럼 얇고 유연한 기판을 사용하여 손상 없이 휘거나, 구부리거나, 말수 있는 디스플레이를 지칭하며 가볍고, 얇고, 깨지지 않는 외관 특성뿐만 아니라, 화질특성은 현재의 LCD나 OLED와 비교하여 동등 또는 그 이상의 우수한 것을 전제로 함.

Micro LED	Micro LED는 Chip의 사이즈가 일반적으로 10~100um수준으로 제작되며 저전력화, 소형화, 경량화가 필요한 모든 광응용 분야에 적용이 가능. 이렇게 LED Chip을 수십 마이크로 수준으로 작게 제작하게 되면 무기물 재료의 특성상 휘어질 때 깨지는 단점이 있는데 이런 깨짐을 극복할 수 있음.

(나) 산업의 특성 1) 전후방 효과가 큰 산업

디스플레이 산업은 전형적인 시스템 산업으로 전후방 효과가 큰 산업입니다. 디스플레이 패널 제품은 휴대폰, 게임기, 카메라 등 모바일 기기를 비롯하여, 모니터, TV 등 매우 다양한 분야에 걸쳐 있습니다. 따라서 이러한 전방산업의 수요에 적절히 대응하는 것이 매우 중요한 요소입니다.

특히 산업사회가 정보화 사회로 전환되어가면서 새로운 디바이스가 등장하고, 디바이스들은 소형화, 다기능화되면서 시각적/직관적으로 볼 수 있는 기능이 강조되고 있습니다. 이러한 흐름에 맞춰 디스플레이 산업은 지속적으로 성장하고 있으며, 이에 따라 후방산업 역시 안정적인 성장세를 나타내고 있습니다.

2) 관련 부품소재 및 장비 산업과의 협력관계의 중요성이 매우 큰 산업

디스플레이 산업은 다양한 종류의 부품소재 및 장비가 각 공정 과정마다 사용되어야 하며, 이러한 각 공정은 많은 기술과 노하우를 필요로 하고 있습니다. 또한, 패널 원가의 약 70%는 부품소재가 차지하며, 주요 부품으로는 BLU(36.3%), Color Filter(19.1%), 편광판(10.2%), 유리기판(8.4%) 등으로 구성되어 있습니다. 그리고 설비 투자비용의 70%가 장비 구매 비용이며, 제품 수율의 90% 이상이 장비 및 사용되는 소재의 성능에 의해 좌우되고 있어 부품소재 공급업체에 대한 관리가 패널업체들에게 있어 매우 중요한 이슈입니다.

따라서 패널업체와 부품 및 장비 업체 간에는 일종의 수직계열화가 이루어져 있습니다. 또한, 부품업체는 대부분 단일 패널업체에 연결되어 있어 안정적인 사업기반을 구축하게 되는 장점이 있는 반면 패널업체의 가격, 품질 성능 요구 등에 적절하게 대응할 의무가 존재합니다. 각 부품소재를 공급하는 기업은 2~3개의 기업으로 한정되어 있는 것이 통상적이며, 이러한 환경은 신규진입업체에게는 높은 진입장벽으로 작용합니다.

3) 기술중심, 빠른 변화 속도

최근 디스플레이 산업은 TV나 모니터 등 기존 디스플레이의 수요뿐 아니라, 스마트폰이나 태블릿 PC 등 모바일 디스플레이에 대한 수요도 높아지고 있습니다. 특히, 디스플레이가 단순히 정보 전달의 기능을 넘어서 사람들과의 소통, 감성적 문화와도 연계되면서 더 정밀하고 자연스러운 고화질의 디스플레이 (UHD TV, 레티나 디스플레이 등) 수요가 증가하고 있습니다. 이러한 새로운 기기의 출현과 소비자들의 눈높이가 향상됨에 따라 패널 제조사들은 새로운 공정을 도입하고, 소프트웨어 개선, 부품소재 개발 등을 통하여 고화질, 경량화, 빠른 응답속도를 통한 실감 나는 화면 구현 등의 기술적 변화를 진행하고 있습니다. 이에 따라, 협력업체들도 패널 제조사들의 요구에 부응하여 빠른 대응을 할 수 있는 능력을 갖추기 위해 노력하고 있습니다.

이러한 산업의 특성상 동사는 주요 설비투자 업체들인 국내외 패널업체들에게 큰 비중을 두고 영업을 하고 있으며, 현재 주로 한국과 중국의 디스플레이 패널 업체들이 주 고객사입니다.

(2) 업계 전망 (가) LCD 성장 감소, OLED큰 폭 성장 전망

글로벌 디스플레이 패널 시장규모는 2019년 1,052억달러에서 2020년 1,073억달러로 약2% 성장할 것으로 전망됩니다. 이중 LCD 패널 시장은 795억달러에서 746억달러로 6%감소할 것으로 예상되나, OLED시장은 250억 달러에서 321억달러로 28%성장할 것으로 기대됩니다. LCD에서는 중대형 사이즈 패널 시장이 533억달러에서 509억달러로 5% 감소할 것으로 보이고 9인치 이하 소형 사이즈 패널 지상은 262억달러에서 237억달러로 10% 줄어들 전망입니다. OLED에서는 대형 사이즈 시장이 물량의 증가 효과로 28억달러에서 47억달러로 큰 폭 성장할 것으로 보이고, OLED소형도 폴더블 등 어플리케이션의 다양화에 힘입어 2019년 220억달러에서 272억달러로 24% 늘어날 것으로 추정됩니다.

출처 : IHS '19.Q4, 유진투자증권

(나) 디스플레이 산업Capa 분석

디스플레이 시장의 관심은 삼성디스플레이와 LG디스플레이의 7,8세대 팹 캐파 축소에 몰려있습니다. 삼성디스플레이는 2019년 하반기부터 QD-OLED전환 투자를 위해 8세대 팹인 L8-1과L8-2의 LCD캐파를 줄여나갈 계획이며 삼성의 탕정 8세대 캐파는 2019년 상반기 월 363K에서 2020년 말까지는 238K로 약125K줄어들 것으로 보이며, 2022년말까지는 68K까지 캐파가 줄어들 것으로 전망됩니다. LG디스플레이도 P8의 8세대 캐파를 2019년 상반기 240K에서 2020년말까지 140K로 최소 약 100K가량 줄일 것으로 회자되고 있습니다.

출처 : IHS, 유진투자증권

출처 : IHS, 유진투자증권 그러나, 중국업체들의 8.6세대 및 10.5세대 캐파는 추가로 더 늘어날 것으로 예정되어 있습니다. 최근 HKC의 세번째 8.6세대 팹의 캐파를 기존 150K에서 75K로 줄였다는 소식이 전해지고 있으나, 랩프업 중인 H2는 예정대로 캐파가 늘어날 것으로 보이고, CEC와 CHOT도 소폭이지만, 막바지 랩프업을 진행할 가능성이 높습니다. 더 큰 문제는 10.5세대 라인인 BOE의 우한B17과 CSOT의T6,T7랩프업 여부에 있습니다.BOE나 CSOT의 투자 연기 및 축소 관련한 소식은 아직 구체적으로 나오지 않고 있는 상황입니다. 2020년 말까지 8.6세대 캐파는 2019년 상반기 대비 1.5배 수준으로 증가할 것으로 보이고, 10.5세대 라인 캐파는 2.5배나 늘어날 것으로 전망됩니다. 특히, 10.5세대 팹은 마더글래스 면적 기준으로는 8세대 대비 약 1.8배 더 크지만, 65인치 TV패널의 생산능력은 2.6~2.7배에 달한다는 점에서 향후 LCD TV패널의 수급에 미치는 영향이 작지 않을 것으로 예상됩니다.

출처 : IHS, 유진투자증권 (다) OLED 패널 시장 전망

LCD와 달리 OLED 패널 시장은 2020년 321억달러 규모로 2019년 대비 28%성장이 기대되는데, 제품별로는 모바일용 소형 시장이 272억달러로 24% 성장할 것으로 예상되며, TV등 대형 시장 규모는 48억달러로 62%증가할 것으로 전망됩니다. TV용 시장의 높은 성장률은 LGD의 광저우 OLED팹 가동으로 캐파가 크게 증가함에 따라, OLED TV용 패널 출하가 620만장으로 87%늘어나기 때문이나 공급 증가로 2020년 OLED 패널 가격은 본격 하락이 예상됩니다.

출처 : IHS Market(라) LCD 패널 시장 전망

2020년까지 디스플레이 업체 투자는 LCD와 OLED가 양분할 것으로 예상되나2021년 LCD추자가 10억달러 수준으로 급감할 것으로 예상됩니다. 또한 2022년에는 LCD 분야 투자가 전무할 전망입니다. 이는 수익성 악화에 따른 디스플레이 업체의 ‘탈LCD’흐름이 한국 뿐 아니라 중국, 일본 등 업계 전반으로 급격히 확산되고 있기 때문으로 분석하고 있습니다. 중국 역시 LCD 투자보다는 빠르게 OLED로 투자를 전환하고 있으며 BOE는 465억위안을 들여 충칭에 6세대 OLED 공장 건설에 들어갔으며 비전옥스는 112억위안을 투자해 광저우에 6세대 AMOLED모듈 라인 생산 예정이며 HKC는 최근 320억위안을 들여 8.6세대 대형 OLED생산라인 착공에 나섰습니다. 중국으로서는 더 이상 시장 파급력이 낮은 LCD로는 정부 보조금을 받기 어렵기 때문에 OLED 투자로 쏠릴 것으로 예상됩니다. OLED는 LCD와는 기술 습득 방식이나 속도가 달라 중국이 추격하는데 시간이 걸리겠지만 궁극적으로는 막강한 자본력을 통해 대형 OLED 시장 진입도 노릴 것으로 전망됩니다.

출처 : KTB투자증권

나. 회사의 현황 당사는 LCD, OLED, 터치패널용 In-line System 및 각종 장비를 생산하는 회사입니다. 당사의 장비 전방 산업은 디스플레이 산업이며, 빠르게 변화하는 전방 산업에 맞추어 다양한 제품을 개발하고 있습니다. 당사의 주요 제품은 아래와 같습니다.

주요 제품명	주요 제품의 개요

LCD 장비	1) LCD In-Line System
- LCD 생산 Line을 구성하는 H/W/W
2) Bake Oven
- LCD 기판에 열을 가하는 장비
3) Edge Grinder
- Panel의 Edge면을 연마하는 장비
4) 기타
- Side Sealing, Gap Filing, Inspection, MA Checker 등

OLED 장비	1) OLED In-Line System
- OLED 생산 Line을 구성하는 H/W S/W
2) OLED 용 Oven
- OLED 기판에 열을 가하는 장비
3) Edge Grinder
- OLED Panel의 Edge면을 연마하는 장비
4) 3D Lamination
- OLED Panel(+OCA)을 3D Cover Glass에 합착하는 장비

TSP 장비	1) TSP In-Line System
- TSP 생산 Line을 구성하는 H/W S/W
2) OGS Grinder
- Cover Glass를 연마하는 장비
3) Gap Filing 장비
- Panel과 Cover Glass사이에 완충을 위해 Resin을 도포하는 장비

Battery 장비	1) 2nd Cell Battery In-Line- 전극 제조 공정을 구성하는 H/W S/W- Forming Packaging(베어셀 삽입 및 밀봉)- Filling / Wetting Sealing(진공밀봉 및 전해액 주입)2) CELL Aging System- 전극 제조 공정 중 CELL의 Aging을 진행하는 System의 H/W S/W3) 검사 장비- 충방전 Grading(Cell 활성화, 방전 후 등급 부여)

Micro LED 장비	1) Micro LED Grinder
- Micro LED Panel의 Edge 면을 연마하는 장비
2) Micro LED Inspection Repair 설비
- Micro LED Chip의 검사와 Repair 가 가능한 설비

당사는 사업 초기의 LCD 분야에 한정되어있던 사업 군을 OLED 및 TSP 분야로 사업분야를 확대하였으며 성장을 지속하고 있습니다. 주력 제품 또한 초기의 LCD In-Line System 이외의 이외의 아이템의 다양화를 추진, Bake Oven, Grinder 설비, Dispensing 설비 등의 공정 설비 개발에 성공하였으며 점차 판매를 확대해 나아가고 있습니다. 또한 이러한 기술력을 인정받아 고객사와 많은 개발 Project 들을 진행하였으며 다수의 국책과제에도 참여 꾸준한 연구개발을 진행하고 있으며 고부가가치의 설비 개발을 계속적으로 진행 중에 있습니다.

(1) 제품 설명 (가) LCD 사업군 1) LCD In-Line System 당사의 주력 생산 ITEM이며 LCD Panel을 생산하기 위한 자동반송설비(HW) 및 Line 운영을 위한 S/W로 구성이 되어있습니다. LCD 생산 Line은 공정 별로 하나의 Line에 통상 10개~20개의 공정 설비를 거치게 됩니다. In-Line System은 이러한 각 공정 설비를 배치하여 하나의 Full 자동생산 Line을 구축하고 생산 Model 별로 특성에 맞게 각 공정 설비에 자동으로 Panel을 공급, 운영하고 생산에 필요한 각각의 공정 Data와 정보들을 운영, 관리하여 LCD 제품의 생산이 가능하게 합니다. In-Line System은 각 공정 별로 각각의 크게는 합착공정인 Cell In-Line 과 CF (Color Filter) Photo In-Line으로 나누어집니다. In-Line System은 생산 Line 을 설계하고 운영을 책임지는 중요한 생산관리 System입니다. 당사는 동종업계에서 차별화된원천기술과 노하우를 가지고 있습니다. 통상 자동생산 물류장비 업체의 경우 H/W 업체와 S/W 개발업체로 구분이 되어있습니다만 당사는 LCD 생산 Line의 전체 Layout 설계 및 H/W와 S/W 전체를 포함한 Total Solution을 제공하는 독보적 기술이 있는 회사입니다. 2020년 3월 말 현재, 중국 내 BOE의 B9 Fab, CSOT의 T6 Fab은 Cell In-Line System을, CSOT의 T3 Fab은 CF In-Line System을, CEC-Panda Fab2에는 Cell In-Line System과 CF In-Line System을 모두 공급하였습니다. 2) Bake Oven Bake Oven은 LCD Glass에 열풍 방식(고온의 공기를 순환)으로 공정에 따라 100도 ~ 250도의 열을 가하는 설비입니다. LCD 대부분의 공정에 필요로 하는 설비이며 크게 CF 용, TFT 용, Cell 용 3가지로 나눌 수 있습니다.

1) CF 용: CF Photo 공정 에서Glass 상부의 PR막을 200도~250도로 건조하는 용도

2) TFT 용: TFT Photo 공정에서 Glass 상부의 PR막을 200도~250도로 건조하는 용도

3) Cell 용: Glass 합착 이후 Seal 접착제를 120도로 경화시키는 용도

Oven 설비의 경우 IR(복사열) 방식, Plate 방식 등이 있습니다만 열풍을 이용한 Oven 설비는 다른 방식의 Oven 설비보다 온도의 균일성(온도 Uniformity)를 맞추기가 어렵고(통상 ±3°C) 특히 8G Glass의 경우 Chamber의 크기가 커지면서 열의 공기 순환 기류를 균일하게 제어하기가 어려운 기술적 난이도가 높습니다. 이러한 이유로 신규 업체의 진입이 어려운 특성이 있습니다. 기존 일본의 K사가 독점해 오던 Bake Oven을 2005년도 한국 업체로는 최초로 개발, LGD에 납품/양산적용 하였습니다. 이후 설비의 안정화 및 차별화된 기술 개발을 하여 2012년부터 본격적으로 중국시장에 판매를 개시하여 꾸준한 성장을 이어 오고 있습니다. 특히, LCD 공정 중 TFT, CF 공정은 특성상 Glass에서 Fume(불순물)이 발생하나, 이를 효과적으로 처리하기 위한 Shutter 배기 방식은 경쟁사 대비 발전된 기술이라고 평가 받고 있습니다.

한편, Oven의 경우 Heater에서 소비되는 전력 사용량이 커 FPD Maker에서 Running Cost가 큰 부담이 되는 문제가 있었으나(LCD 공장 전기료 연간 약 6천억원 발생) 전력사용량이 약 30% 절감되는 기술 개발에 성공하여 호평을 받은 바 있습니다. 3) Edge Grinder 장비 Grinder 장비는 LCD Panel을 단위 Panel로 절단한 후 Wheel을 사용 Panel Edge 면을 연마하여 Scriber 절단 시 발생한 미세 손상부위를 개선하고 Panel의 강성 증대 및 Panel 디자인을 완성시키는 장비입니다.

당사는 2012년 Edge Grinder 장비의 개발을 성공하고 LGD에 납품, 양산적용 하였으며 국내 및 중국 고객사에 판매를 확대하고 있습니다. (나) OLED 사업군 1) OLED In-Line OLED In-Line System은 OLED Panel을 생산하기 위한 Line을 구성하는 물류설비 H/W 와 Line 운영 생산관리 S/W를 포함한 통합 System입니다.

OLED 제조 공정은 LCD 장비에 비하여 Particle 및 진공 구성, 산소(O2), 물(H2O) 등의 정밀한 환경 관리가 필요하며 매우 엄격한 사양이 요구됩니다. 이에 OLED In-Line 설비는 전체 Line 설비 간 Sealing (밀폐) 기술과 설비의 안정성 보장이 필수이며 진공환경을 유지할 수 있도록 설계, 제작이 이루어져야 합니다. 장비의 구성은 Particle의 발생, 유입을 막기 위한 고정밀도의 재료, 부품들로 이루어져 있으며, 완전한 밀폐구조를 가지기 위해 Load lock Chamber 와 Glove Box 등의 특수한 구성을 하여 진공설비의 구조를 가지게 됩니다. 또한 산소 농도, 수분관리를 위해 Purification System이라는 농도관리 System을 구성하여야 합니다.

특히, Purification System은 독일의 M사가 원천기술을 확보하고 있으며 당사는 M사와 기술 합작하여 이를 OLED In-Line System에 적용, 성공하였습니다. OLED In-Line System의 경우, LCD In-Line System에 비하여 고부가가치의 제품이며 타 설비 Maker보다 먼저 OLED 생산에 최적화된 양산 System을 개발하여 중국 BOE사에 2013년 11월 최초 납품을 시작으로 활발히 여러 고객사와 검토를 진행 중에 있습니다. 현재까지 OLED 생산Line을 Full In-Line System으로 중국에 제안 가능 한 업체는 당사가 유일합니다. 현재 여러 곳의 중국 고객사가 OLED 실험 라인을 가지고 기술 확보를 하고 있으며 이후 본격적인 양산라인의 투자가 이루어질 경우 베셀이 1차적인 수혜를 입을 것으로 기대하고 있습니다.

2) OLED 용 OVEN OLED Oven은 OLED Encap 공정에서 OLED기판과 Cover Glass를 합착한 뒤 Panel의 건조를 위하여 Glass에 100~150도의 온도로 열을 가하는 설비입니다. OLED Oven은 LCD Oven에 비하여 Particle 관리 및 수분과 산소(O 2)농도 등의 관리가 매우 중요한 Oven으로 후발업체의 진입장벽이 매우 높은 공정설비입니다.아울러, 400도 이상 600도 까지의 LTPS공정등에 사용되어지는 IR TYPE의 고온OVEN을 개발하여 USER의 요청사양에 맞춰 TEST의 진행 중에 있으며, TEST완료 시 새로운 ITEM의 추가와 함께 추가적인 매출 창출이 예상되고 있습니다.

3) Edge Grinder 장비 Grinder 장비는 OLED Panel을 단위 Panel로 절단한 후 Wheel을 사용 Panel Edge 면을 연마하여 Scriber 절단 시 발생한 미세 손상 부위를 개선하고 Panel의 강성 증대 및 Panel 디자인을 완성 시키는 장비입니다.

4) 3D Lamination 장비

3D Lamination 설비는 커버글래스와 표시장치를 체결불량 및 기포발생 없이 라미네이션할 수 있는 장비입니다. 최근 라미네이션 공정은 패널의 4개 면을 모두 Edge 형태로 구현해야 하는 추세에 맞추어 4면 라미네이션이 가능한 설비 입니다.

(다) TSP 사업군 1) TSP In-Line (Direct Bonding Line) Direct Bonding 기술이란 LCD Panel 과 Cover Glass 강화유리를 접합할 시, 기존의 OCA Film으로 접합하던 방식에서 투명 Resin을 이용하여 Panel을 접합하여 색 투과율을 높여 좀 더 선명한 화질을 구현할 수 있는 기술입니다. Apple사의 경우 이를 사양으로 지정하여 많은 Panel Maker에서 Direct Bonding 공정을 채택하고 있습니다.

당사는 대형 Direct Bonding 생산 Line 개발에 최초 참여하여 2012년 국내 L사에 해당 설비를 납품/양산 적용하였습니다. 이러한 TSP 양산 Line의 선두기술 확보로 인해 2014년 중국 내 Direct Bonding 공정을 처음으로 적용한 BOE TM1 공장에 당사의 TSP In-Line System을 납품 중국시장을 선점 하였고 이후 중국 내 Direct Bonding 공정을 적용하는 TIANMA 등에 추가 납품을 하는 등 판매를 확대하고 있습니다. 스마트폰, 테블릿PC의 시장은 계속 성장하고 있으며 특히 중국시장의 경우는 큰 폭의 성장을 지속하고 있습니다. 또한 프리미엄 제품의 요구가 커지고 있으므로 Direct Bonding 공정을 적용한 TSP 생산Line은 설비투자가 지속될 것으로 예상하고 있으며 이미 시장을 선점한 당사가 공동 성장할 것으로 기대됩니다.

2) OGS Grinder OGS Grinder 설비는 Touch Panel 강화유리의 디자인 구현 및 강성증대를 Edge 면을 연마, 가공하는 설비입니다.

스마트폰, 태블릿PC 등에 쓰이는 강화유리는 일반 LCD Glass에 비하여 매우 높은 강도를 지니고 있고 제품에 디자인에 따라 다양한 Size, Model의 대응과 제품별 다양한 형태의 형상 가공과 Hole 가공을 필요로 합니다. 이러한 요구를 충족하기 위해 OGS Grinder는 LCD용과는 다른 특성으로 CNC 기반의 기술이 적용되는 특성이 있는 설비입니다.

(라) Flexible 디스플레이

디스플레이 산업이 LCD-OLED-Flexible로 발전됨에 따라 당사에서는 Flexible 디스플레이 생산 In-Line System 및 공정설비를 개발하여 중국 내 고객사에게 제품을 공급하고 있으며, 중국 내 여러 고객사와 협의를 진행 중에 있습니다.

(마) 2nd Cell Battery 사업군 1) 2nd Cell Battery In-Line 2차전지 사업은 중국의 열렬한 배터리 투자 추세를 겨냥한 분야입니다. 2015년 중국은 新 에너지 자동차 37.9만 대, 동력 배터리 생산량 15.7 GWh를 기록하면서 전년도 동일시기보다 3배 이상 증가하였습니다. 2016년 1월에서 6월까지 동력 배터리 생산량은 6.67 GWh로, 지난해 같은 시기 생산량 2.72 GWh보다 훨씬 증가했습니다. 2020년까지 500만 전기자동차 생산 달성을 목표로 한 중국의 시장 수요에 따라, Cell Battery Pack Assembly Line의 수요 또한 증가될 것으로 예상됩니다. 2nd Cell Battery In-Line은 2차전지 리튬 폴리머 배터리를 생산하기 위해 전극 제조부터 충방전 및 검사 후 Packing까지의 통합 System이며, 제조 공정은 하기와 같이 크게 3가지로 분류됩니다. ㄱ. 전극 제조 공정 : 교반(양, 음극의 SLURRY 제조) / 도포ㆍ건조(음, 양극 판에 코팅) /압착(전극필름 밀도증대) / 절단(Cell 규격에 맞게 절단) / 권취(Cell 형상으로 Punching)진공 건조(수분 제거) ㄴ. 조립 공정: Stacking(전극 Taping) / Tap welding(양, 음극 단자의 Tap 부착) /Forming Packaging (베어셀 삽입 및 밀봉) / Filling / Wetting Sealing(진공 밀봉및 전해액 주입) ㄷ. 검사 및 화성 공정 : 충/방전 Grading(Cell 활성화, 방전 후 등급 부여)

2) 검사장비 검사 및 화성 공정에서 검사장비를 통해 제조의 완성도를 확인합니다. 다채널 Battery 충방전 사이클러로 충/방전 패턴 제어 및 시퀀스 설계를 통해 Battery Formation(화성), 용량 측정, 임피던스 측정 등 배터리의 시작과 품질을 동시에 측정합니다. 배터리의 특성 분석기로는 충방전은 물론 DCIR, ACIR, OCV 등 배터리의 특성을 다각화하여 분석합니다. 완성 된 Cell의 등급을 나누는 Grading 공정 후, Isolation/2D Printer/Reader를 통해 Sorting 전 1차분류 확인 및 바코드 Printing 및 Reading을 진행, Sorting 후 Packing을 진행합니다.

(바) Micro LED 사업군

1) Micro LED Grinder Micro LED 패널의 경우 별도의 Active Area가 있는 것이 아니라 Edge 끝부분이 Active Area로 구현이 되기 때문에 수십마이크로 단위의 연마가 필요한 상황이며 이에 맞게 고정밀 연마가 가능한 Micro LED 전용 Grinder 설비 입니다.

2) Micro LED Repair Inspection

Micro LED 제작 과정에서 발생하는 LED불량을 Camera를 통해 검사하여 불량 픽셀 좌표값을 산출한 후, 이후 Repair 공정에 활용할 수 있도록 하는 장비 입니다.

2. 주요 제품, 서비스 등가. 주요 제품 등의 현황

(단위: 천원)

구분	매출유형	품 목	주요상표	매출액

Display 제조장비	제품	LCD In-Line 장비 외	-	11,407,799

OLED In-Line 장비 외	-	-

기타	부품 및 개조등	-	163,481

합 계	11,571,280

주1) 주요 제품등의 현황의 매출액은 2020년 3월말 기준으로 작성하였습니다.

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

당사가 영위하는 디스플레이 장비사업은 전방산업인 디스플레이 패널산업에 영향을받고 있으며, 디스플레이 장비는 주문생산으로 이루어집니다. 고객은 장비가 적용될 생산공정에 필요한 장비의 종류, 규격, 수량 등을 사전에 제시하고, 장비업체는 고객이 요구하는 사양으로 장비를 설계하여 양산라인에 투입할 수 있도록 장비를 제조하게 됩니다. 따라서 표준품 없이 고객사의 제조공정에 적합한 장비를 주문에 의해 생산하는 시스템입니다.

주문제작에 의해 장비가 제작되므로 기본적인 사양은 동일하나 매출처에 따라 장비의 사양이 달라질 수 있고, 동일한 매출처라 하더라도 공정에 따라 사양이 다르기 때문에 가격변동 추이를 예측하기가 어렵습니다.

3. 주요 원재료에 관한 사항 가. 주요 원재료 현황

(단위: 천원)

매입유형	품목	2018 년	2019년	2020년 1분기

(제15기)	(제16기)	(제17기)

원재료	프로파일	3,632,279	1,955,877	760,694

기계가공	1,537,217	1,108,185	380,861

제관/용접/판금	1,533,736	1,560,827	407,218

PLC/Vision/자동화	2,563,386	1,351,291	625,439

센서	998,690	710,846	233,064

모터	624,879	534,562	269,897

FA(전장배선)	2,843,154	1,462,073	497,410

공압	808,007	561,709	240,224

외주제작	6,903,626	6,393,832	1,089,606

EFU/FFU	2,411,960	1,431,275	743,506

수입	5,676,169	1,722,408	187,404

기타	2,086,529	3,263,913	1,052,074

합 계	31,619,632	22,056,798	6,487,397

나. 주요 원재료 가격변동 추이 당사의 제품은 고객사의 요구사항에 맞춰 각기 다른 사양으로 제작되며, 이로 인해 소요되는 원재료의 사양, 규격 등이 모두 상이하여 원재료 대부분이 주문 제작됩니다. 따라서 원재료 품목별로 정확한 단가추이 산정은 불가합니다. 하기 표는 장비제작을 기준으로 장비 제작에 소요되는 원재료(규격품)를 기준으로 산출하였습니다.

(단위: 천원)

품목	규격	MAKER	사업연도

2018년	2019년	2020년 1분기

(제15기)	(제16기)	(제17기)

CPU	Q13UDVCPU	MITSUBISHI	1,558	1,421	1,421

Touch panel	GT2512-STBA	MITSUBISHI	980	950	950

Servo Motor	HG-KR23K	MITSUBISHI	233	204	204

Servo Amp	MR-J4-20B	MITSUBISHI	319	307	307

CC-Link	AJ65SBTB1-32D	MITSUBISHI	148	133	130

Sensor	GTB2S-N1331	SUNX	21	21	21

Sensor	EX-14A	SUNX	21	21	21

Sensor	PM-L24	PANASONIC	7	7	7

SOLValve	SY5240-5LZ	SMC	34	32	32

Tube	TU0805BU-100	SMC	89	64	64

4. 생산 및 설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산실적

(1) 생산능력

당사는 업종 특성상 규격제품을 생산하는 것이 아니라, 고객의 발주에 의하여 제품을 생산하고 있어 생산능력을 산정하기 어려우며 원재료 등의 재고는 항상 필요한 수량만큼 설계에 의해 정확히 예측된 상태에서 주문 후 입고하는 시스템을 적용하여 불필요한 재고를 보유하지 않고 있습니다. 또한 자동화 장비의 수주 시 당사의 과거 공수를 분석하여 고객과 예상납기를 결정합니다. 당사는 업종 특성상 고객의 발주에 의하여 사양이 각각 다른 제품을 생산함에 따라 생산능력을 산정하기 어렵습니다.

(2) 생산실적 및 가동률

당사의 업종 특성상 제품의 생산 방식은 Display 제조장비의 주요 핵심 부문인 설계 및 제어 시스템 부분은 당사에서 직접 작업하고 그 외 가공 및 블록별, 모듈별 조립은턴키외주를 활용 생산하고 있어 생산실적의 산출이 어렵습니다. 또한 당사의 업종 특성상 다양한 제품을 고객의 발주에 의한 주문 생산하는 시스템이기 때문에 가동률을 산출하기 어렵습니다.

나. 생산설비에 관한 사항 (1) 현황

(단위: 천원)

자산별	소재지	기초	당기증감	당기	기말	비 고

가액	증가	감소	상각	가액

토지	수원시 권선구 고색동	5,210,925	-	-	-	5,210,925

건물	수원시 권선구 고색동	5,731,264	-	-	89,058	5,642,205

비품	86,044	-	-	12,441	73,603

측정기구	2,235	1,300	-	170	3,366

시설장치	33,927	-	-	7,398	26,529

합 계	11,064,395	1,300	-	109,067	10,956,628

주) 생산설비에 관한 현황은 2020년 3월말 기준으로 작성하였습니다.

(2) 최근3년간 변동사항해당사항 없습니다.

(3) 설비의 신설 및 매입 계획해당사항 없습니다.

다. 제품별 생산공정도

당사의 장비 생산 공정도는 장비수주를 통한 설계, 가공, 조립, Test, Set up 단계로 진행되며, 각 장비 별 생산 공정은 동일하게 진행됩니다.

내 용	비 고	담 당

장비 사양 협의	고객 요구사항 협의 및 납기, 가격	영업/설계/개발

고객 발주서 접수	고객 사양 및 납기 접수	영업

생산 상세일정 작성	생산능력 검토 및 세부일정 작성	생산관리

기구, 전장 및 SW설계	기구/전장 설계 및 BOM 배포	설계/개발/제어

자재발주/입고(장납기 선진행)	BOM 기준 구매품 입고	구매

기구 조립	생산팀 기구물 조립	생산

시스템 배선	전장제어팀 시스템 Cable 포설	제어

S/W 설치 및 검토	프로그램 설치 및 프로그램 Debugging	제어

시스템 테스트	Module 단위 구동 테스트 및 시험 운전	설계/개발/제어/생산

내부검수 및 고객 검수	Check Sheet 기준 외관 및 기능항목 확인	생산관리 / 영업

장비 출하	해체 / 포장 / 출하	생산/영업/생산관리

이동 / 반입	운송 업체 운송 / 고객사 반입	영업/생산

시스템 Set-up	Set-up 및 설치 보고	설계/개발/제어/생산

5. 매출에 관한 사항 가. 매출 실적

(단위: 천원)

품목	구분	2018년 (제15기)	2019년 (제16기)	2020년 1분기 (제17기)

제품	LCD	내수	-	925,000	145,000

수출	70,504,310	38,529,116	11,262,799

OLED	내수	-	-	-

수출	3,101,712	-	-

TSP	내수	-	-	-

수출	-	-	-

소계	내수	-	925,000	145,000

수출	73,606,022	38,529,116	11,262,799

기타	2,182,362	2,889,652	163,481

합 계	75,788,384	42,343,768	11,571,280

나. 판매에 관한 사항(1) 판매조직

당사의 판매조직은 영업부와 중국법인으로 구성되어 있으며, 영업부는 신규 프로젝트를 수주를 담당하고 있으며, 중국법인은 제품A/S를 담당하고 있습니다.

(2) 판매경로(단위: 천원)

매출유형	품 목	구 분	판매경로	판매 경로별 매출액

제품	디스플레이용	수 출	수주→자재구매→생산→검수→공급	11,262,799

국 내	145,000

기타	개조 및 A/S 등	국내외	수주→자재구매→작업	163,481

합 계	11,571,280

주) 매출액은 2020년 3월말 기준입니다.

(3) 판매전략 (가) 국내 패널업체에 대한 판매전략

당사의 국내 주고객사는 LG디스플레이이며 설립초기부터 긴밀한 관계를 유지하고 있습니다. 특히 다년간 수많은 공동개발 프로젝트를 수행하였고 지속적인 교류를 유지하고 있으며 차세대 디스플레이 기술에 요구되어지는 설비사양을 주기적으로 협의하며 연구, 개발을 진행 중에 있습니다.

(나) 중국 패널업체에 대한 판매전략

현재 당사는 사업초기부터 중국시장에 성공적으로 진출 중국 내 대부분의 패널메이커에 설비를 납품하였으며 여러 고객사와 긴밀한 관계를 유지하고 있습니다. 또한 당사의 북경현지법인이 설립이 되어있으며 현재 중국 내 12개 사이트에 인프라가 구축되어있는 등의 독보적인 강점을 바탕으로 안정적인 성장을 지속하고 있습니다.

중국은 이미 2020년까지 대형 LCD Panel 투자 등의 다수의 투자가 이미 수립되어 진행되고 있으며 OLED, Flexible 디스플레이의 투자 또한 준비 중에 있습니다. 당사는 기존 매출의 대부분을 차지하고 있던 In-Line System 이외에 공정장비의 매출비중을 점차 확대하여 전체적인 매출성장을 이루려는 계획을 가지고 영업활동을 진행 중에 있습니다. 공정장비의 경우 2015년도까지 중국 내 고객사에 납품, 양산검증을 완료한 상태이며 2016년도부터 본격적인 영업을 진행 중 입니다. 또한 In-Line System의 경우 경쟁사의 진입

이 어려운 아이템이며 LCD, OLED, Flexible 생산라인에 전체 적용되는 아이템이므로 향후 중국의 투자가 OLED, Flexible로 확대된다면 이 또한 베셀이 수혜를 받을 것으로 기대합니다.

출처: IHS, 유진투자증권6. 수주상황

(단위 : 천원 )

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

LCD	2018-04-09	2020-08-31	29	76,723,198	4	11,407,799	25	65,315,399

OLED	2019-09-25	2020-04-03	3	4,107,936	-	-	3	4,107,936

합 계	32	80,831,134	4	11,407,799	28	69,423,335

주) 수주잔고는 2020년 3월말 기준입니다.

7. 시장위험과 위험관리

연결회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험, 신용위험, 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 전반적인 위험관리는 연결회사의 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 이루어지고 있습니다. 이사회는 전반적인 위험관리에 대한 문서화된 정책, 외환위험, 이자율 위험, 신용 위험, 파생금융상품과 비파생금융상품의 이용 및 유동성을 초과하는 투자와 같은 특정 분야에 관한 문서화된 정책을 검토하고 승인합니다. 가. 시장위험

시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동될 위험입니다.

(1) 외환위험연결회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 달러화 및 일본엔화 등과 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다.연결회사의 경영진은 연결회사의 기능통화에 대한 외환위험을 관리하도록 하는 정책을 수립하고 있으며, 외환위험관리의 목표는 환율변동으로 인한 불확실성과 손익변동을 최소화 함으로써 기업가치를 극대화하는데 있습니다.

(단위: USD, JPY, EUR, CNY)

구 분	당분기말	전기말

USD	JPY	EUR	CNY	USD	JPY	EUR	CNY