에이엘티 반기보고서 (2024.06)
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료에 관한 사항1). (주)에이엘티(지배회사)

당사의 반도체 테스트 매출은 원재료가 발생되지 않으며, 부재료는 포장 및 가공에 필요한 소모성 재료로 판단하여 기재하지 않았습니다. 2). (주)에이지피(종속회사)

(단위: 백만원,%)

구분	매입유형	품목	용도	제12기(2024년 반기)

매입액	비율

PLCC/CLCC	원재료	BODY	CIS Package	101	15.7

GOLD WIRE	CIS Package	207	32.3

EPOXY	CIS Package	32	5.0

기타	CIS Package	302	47.0

합 계	643	100.0%

나. 원/부재료 가격변동추이 1). (주)에이엘티(지배회사)

(단위: 원)

품목	제22기(2024년 반기)	제21기(2023년)	제20기 (2022년)

DICING BLADE	-	-	47,018

COG TRAY	-	-	229

LAMINATION TAPE	-	-	748,974

Wafer Foil Mount	-	-	322,936

Ring Frame	-	-	7,470

몬산토 BOX	-	-	16,500

※ 상기 기재된 품목은 당사의 패키지 가공매출의 부재료이며 해당 부재료는 포장 및 가공에 필요한 소모성 재료로 판단하여 제21기부터 제조경비 처리하여 기재하지 않았습니다. 2). (주)에이지피(종속회사)

(단위: 원)

품목	제12기(2024년 반기)	제11기(2023년)	제10기 (2022년)

BODY	164	168	127

GOLD WIRE	879,015	742,347	766,025

EPOXY	62,744	65,833	61,272

※ 각 품목별 단가는 단순평균(구입금액/수량)으로 산정하였으며, 일부 수입자재의 경우 환율차이로 인하여 단가차이가 크게 나타날 수 있습니다.

다. 주요 매입처에 관한 사항1). (주)에이엘티(지배회사)

(단위: 백만원)

품목	구입처	제22기(2024년 반기)	제21기(2023년)	제20기(2022년)

DICING BLADE	DISCO	-	-	10

COG TRAY	성실몰드	-	-	7

테나아이티	-	-	-

LAMINATION TAPE	MITSUI	-	-	9

Wafer Foil Mount	한국 Nitto Denko	-	-	50

Ring Frame	비포스	-	-	224

몬산토 BOX	케이엑스하이텍	-	-	22

※ 상기 기재된 품목은 당사의 패키지 가공매출의 부재료이며, 해당 부재료는 포장 및 가공에 필요한 소모성 재료로 판단하여 제21기부터 제조경비 처리하여 기재하지 않았습니다. 2). (주)에이지피(종속회사)

(단위: 백만원)

품목	구입처	제12기(2024년 반기)	제11기(2023년)	제10기(2022년)

BODY	지인	47	53	211

BODY	교세라한국	49	37	43

GOLD WIRE	어드밴스메탈	207	242	502

EPOXY	신영하이테크	20	39	60

라. 생산능력 및 생산실적1). (주)에이엘티(지배회사)

품목	구분	제22기(2024년 반기)	제21기(2023년)	제20기(2022년)

Final Test	생산능력	847백만원	52,750 천개	194,400 천개

생산실적	7백만원	1,254 천개	20,652 천개

가동율	1%	2%	11%

Wafer Test	생산능력	40,123백만원	1,348,450 장	1,461,026 장

생산실적	15,269백만원	612,910 장	730,991 장

가동율	38%	45%	50%

P(COG)(단위: 천개)	생산능력	30,000	60,000	60,000

생산실적	3,880	4,528	11,334

가동율	13%	8%	19%

Rim-Cut(Ring-Cut)(단위: 장)	생산능력	84,000	108,688	60,600

생산실적	5,245	70,199	28,628

가동율	6%	65%	47%

※ 테스트의 경우 CAPA 산정 방식은 Chip의 수량에 관계없이 테스트 시간과 조건에 따라 다릅니다. 이에 제21기까지 기재한 품목별 Chip 수량 및 Wafer 수량에 의한 생산능력 및 생산실적을 제22기부터 단위를 Chip의 수량이 아닌 금액으로 변경하였습니다.※생산능력 산출근거: Test 및 생산제품, 장비의 운용 방법에 따라 품목별 생산능력 및 가동율에 현저한 차이가 있으므로 평균값을 적용하여 산출하였습니다. - Wafer Test, Final Test: Test 시간당 평균 단가 × 가동일수 × 수율 × 가동월수 - COG, Rim-Cut: 시간당 생산량 ×가동시간 × 가동일수 × 수율 × 가동월수 2). (주)에이지피(종속회사)

(단위: 개)

구분	품목	구분	제12기(2024년 반기)	제11기(2023년)	제10기(2022년)

패키지제품 매출	PLCC	생산능력	707,228	2,582,142	4,174,022

생산실적	439,926	493,466	1,993,551

가동율	62%	19%	48%

CLCC	생산능력	5,406,172	24,465,858	22,873,978

생산실적	3,395,021	5,422,579	9,423,131

가동율	63%	22%	41%

※ 산출기준: 시간당 생산량 × 가동시간 ×가동일수 ×가동월수※ 생산 제품군에 따라 생산능력 및 가동율은 변동될 수 있습니다. 마. 생산설비에 관한 사항연결실체의 생산설비는 충북 청주시 흥덕구 옥산면 과학산업1로 82-19에 두고 있습니다.

(단위: 백만원)

구분	기초장부가액	당기증감	기말 장부가액

취득원가	상각/손상누계액	계	증가	감소	상각/손상액	취득원가	상각/손상누계액	계

토지	2,852	-	2,852	-	-	-	2,852	-	2,852

건물	21,941	7,392	14,549	-	-	373	21,941	7,765	14,176

기계장치	205,456	81,310	124,146	3,222	2,122	6,368	206,556	87,678	118,878

시설장치	1,688	965	723	4,735	-	82	6,423	1,047	5,376

공구와기구	10,924	5,960	4,964	637	-	1,049	11,561	7,009	4,552

건설중인자산	10,467	-	10,467	16,588	9,229	-	17,826	-	17,826

기타유형자산 (주1)	3,112	2,817	295	474	22	82	3,564	2,899	665

합계	256,440	98,444	157,996	25,656	11,373	7,954	270,723	106,398	164,325

주1) 기타유형자산: 차량운반구, 비품, 연구장비, 사용권자산, 기타유형자산이 포함되어 있습니다.