에이엘티 분기보고서 (2023.03)
3. 원재료 및 생산설비

1. 주요 원재료에 관한 사항1). (주)에이엘티(지배회사)

(단위: 백만원,%)

사업부문	매입유형	품목	용도	제20기 3분기(2022년)

매입액	비율

Final Tast	-	-	-	-	-

Wafer Test	-	-	-	-	-

COG	부재료	용기 및 테이프 외	특성 분류 및 재배치용	46	37.1

Rim-Cut(Ring-Cut)	부재료	Frame 및 테이프 외	Wafer 가공용	78	62.9

합 계	124	100.0

※ 반도체 테스트사업은 원재료 및 부재료가 발생되지 않아 기재하지 않았습니다. 2). (주)에이지피(종속회사)

(단위: 백만원,%)

사업부문	매입유형	품목	용도	제10기 3분기(2022년)

매입액	비율

PLCC/CLCC	원재료	BODY	CIS Package	248	16.2

GOLD WIRE	CIS Package	425	27.7

EPOXY	CIS Package	56	3.7

기타	CIS Package	805	52.5

합 계	1,534	100.0

2. 원/부재료 가격변동추이 1). (주)에이엘티(지배회사)

(단위: 원)

품목	제20기 3분기(2022년)	제19기(2021년)	제18기(2020년)

DICING BLADE	44,878	41,428	86,453

COG TRAY	229	230	230

LAMINATION TAPE	765,107	708,607	350,138

Wafer Foil Mount	337,981	-	-

Ring Frame	5,350	-	-

몬산토 BOX	16,500	-	-

※ 각 품목별 단가는 단순평균(구입금액/수량)으로 산정하였으며, 일부 수입자재의 경우 환율차이로 인하여 단가 차이가 크게 나타날 수 있습니다. 2). (주)에이지피(종속회사)

(단위: 원)

품목	제10기 3분기(2022년)	제9기(2021년)	제8기(2020년)

BODY	129	171	202

GOLD WIRE	783,235	705,385	667,055

EPOXY	63,226	65,800	60,701

※ 각 품목별 단가는 단순평균(구입금액/수량)으로 산정하였으며, 일부 수입자재의 경우 환율차이로 인하여 단가차이가 크게 나타날 수 있습니다.

3. 주요 매입처에 관한 사항1). (주)에이엘티(지배회사)

(단위: 백만원)

품목	구입처	제20기 3분기(2022년)	제19기(2021년)	제18기(2020년)

DICING BLADE	DISCO	6	19	9

COG TRAY	성실몰드	6	16	4

LAMINATION TAPE	MITSUI	6	14	3

Wafer Foil Mount	한국 Nitto Denko	12	-	-

Ring Frame	비포스	32	-	-

몬산토 BOX	케이엠에이치하이텍	4	-	-

2). (주)에이지피(종속회사)

(단위: 백만원)

품목	구입처	제10기 3분기(2022년)	제9기(2021년)	제8기(2020년)

BODY	지인	205	420	566

BODY	교세라한국	43	377	518

GOLD WIRE	어드밴스메탈	425	664	527

EPOXY	신영하이테크	43	83	87

4. 생산능력 및 생산실적1). (주)에이엘티(지배회사)

품목	구분	제20기 3분기(2022년)	제19기(2021년)	제18기(2020년)

Final Test(단위: 천개)	생산능력	152,800	268,800	288,000

생산실적	20,363	81,753	156,786

가동율	13%	30%	54%

Wafer Test(단위: 장)	생산능력	1,073,162	1,120,000	1,200,000

생산실적	544,933	663,693	675,231

가동율	51%	59%	56%

COG(단위: 천개)	생산능력	45,000	55,000	3,000

생산실적	9,564	15,705	1,837

가동율	21%	29%	61%

Rim-Cut(Ring-Cut)(단위: 장)	생산능력	44,100	7,000	-

생산실적	14,666	426	-

가동율	33%	6%	-

※생산능력 산출근거: Test 및 생산제품에 따라 생산능력 및 가동율에 현저한 차이가 있으므로 평균값을 적용하여 산출하였습니다. - Wafer Test, Final Test: 시간당 Test 수량 ×가동시간 × 가동일수 × 수율 × 가동월수 - COG, Rim-Cut: 시간당 생산량 ×가동시간 × 가동일수 × 수율 × 가동월수 2). (주)에이지피(종속회사)

(단위: 천개)

품목	구분	제10기 3분기(2022년)	제9기(2021년)	제8기(2020년)

PLCC	생산능력	3,956	5,806	8,861

생산실적	1,949	3,081	4,857

가동율	49%	53%	55%

CLCC	생산능력	16,290	21,242	18,187

생산실적	7,813	11,273	9,968

가동율	48%	53%	55%

※ 산출기준: 시간당 생산량 × 가동시간 ×가동일수 ×가동월수※ 생산 제품군에 따라 생산능력 및 가동율은 변동될 수 있습니다. 5. 생산설비에 관한 사항연결실체의 제조시설은 충북 청주시 흥덕구 옥산면 과학산업1로 82-19에 두고 있습니다.

(단위: 백만원)

구분	토지	건물	기계장치	시설장치	공구와기구	건설중인자산	기타유형자산(주1)	합 계

기초	취득원가	2,852	17,377	139,917	949	4,469	13,626	2,975	182,165

상각/손상누계액	-	6,104	74,319	762	3,185	-	2,823	87,192

기초장부가액	2,852	11,273	65,598	187	1,284	13,626	152	94,972

3분기	증가	-	1,800	16,413	31	2,607	44,846	164	65,861

감소	-	-	1,827	-	-	87	-	1,914

상각/손상액	-	458	6,295	73	594	-	82	7,502

3분기말	취득원가	2,852	19,177	154,503	980	7,076	58,385	3,138	246,111

상각/손상누계액	-	6,562	80,614	835	3,779	-	2,905	94,695

기말장부가액	2,852	12,615	73,889	145	3,297	58,385	234	151,417

※ 주1) 기타유형자산: 비품, 연구장비, 사용권자산, 기타유형자산

6. 설비투자 진행상황 및 향후 투자계획보고서 작성기준일 현재 투자가 진행중인 내용은 아래와 같습니다.

공시일자	투자목적	신고내용	진행상황

2022.02.28	반도체 Test장비 취득	- 투자금액 : 13,227백만원- 투자기간 : 2022.02.28~2022.12.31	- 계획대로 진행 중