eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
에이엘티 사업보고서 (2024.12)
사 업 보 고 서

(제 22 기)

사업연도 2024년 01월 01일 부터
2024년 12월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2025 년 03 월 21 일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 에이엘티
대 표 이 사 : 천 병 태
본 점 소 재 지 : 충청북도 청주시 흥덕구 옥산면 과학산업1로 82-19
(전 화) 043-711-2500
(홈페이지) http://www.alt-s.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 상무이사 (성 명) 연룡모
(전 화) 043-711-2500
목 차

【 대표이사 등의 확인 】 ----------------------- 1
I. 회사의 개요 ----------------------- 2
1. 회사의 개요 ----------------------- 2
2. 회사의 연혁 ----------------------- 4
3. 자본금 변동사항 ----------------------- 6
4. 주식의 총수 등 ----------------------- 6
5. 정관에 관한 사항 ----------------------- 8
II. 사업의 내용 ----------------------- 13
1. 사업의 개요 ----------------------- 13
2. 주요 제품 및 서비스 ----------------------- 14
3. 원재료 및 생산설비 ----------------------- 15
4. 매출 및 수주상황 ----------------------- 19
5. 위험관리 및 파생거래 ----------------------- 23
6. 주요계약 및 연구개발활동 ----------------------- 27
7. 기타 참고사항 ----------------------- 34
III. 재무에 관한 사항 ----------------------- 42
1. 요약재무정보 ----------------------- 42
2. 연결재무제표 ----------------------- 44
3. 연결재무제표 주석 ----------------------- 49
4. 재무제표 ----------------------- 115
5. 재무제표 주석 ----------------------- 120
6. 배당에 관한 사항 ----------------------- 184
7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 ----------------------- 187
7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적 ----------------------- 187
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적 ----------------------- 189
8. 기타 재무에 관한 사항 ----------------------- 190
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 ----------------------- 195
V. 회계감사인의 감사의견 등 ----------------------- 202
1. 외부감사에 관한 사항 ----------------------- 202
2. 내부통제에 관한 사항 ----------------------- 203
VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항 ----------------------- 206
1. 이사회에 관한 사항 ----------------------- 206
2. 감사제도에 관한 사항 ----------------------- 210
3. 주주총회 등에 관한 사항 ----------------------- 211
VII. 주주에 관한 사항 ----------------------- 215
VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항 ----------------------- 218
1. 임원 및 직원 등의 현황 ----------------------- 218
2. 임원의 보수 등 ----------------------- 221
IX. 계열회사 등에 관한 사항 ----------------------- 223
X. 대주주 등과의 거래내용 ----------------------- 225
XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 ----------------------- 226
1. 공시내용 진행 및 변경사항 ----------------------- 226
2. 우발부채 등에 관한 사항 ----------------------- 226
3. 제재 등과 관련된 사항 ----------------------- 227
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항 ----------------------- 227
XII. 상세표 ----------------------- 230
1. 연결대상 종속회사 현황(상세) ----------------------- 230
2. 계열회사 현황(상세) ----------------------- 230
3. 타법인출자 현황(상세) ----------------------- 230
【 전문가의 확인 】 ----------------------- 231
1. 전문가의 확인 ----------------------- 231
2. 전문가와의 이해관계 ----------------------- 231
1. 회사의 개요

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함) 가-1. 연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	1	-	-	1	-

합계	1	-	-	1	-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

가-2. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

나. 회사의 법적, 상업적 명칭

회사의 명칭은 주식회사 에이엘티이고, 영문명은 ALT Co., Ltd 입니다. 단, 약식으로 표기할 경우 (주)에이엘티 또는 ALT 라고 표기합니다.

다. 설립일자 회사는 2003년 7월 23일에 에이엘티세미콘 주식회사로 설립되었으며, 2013년 7월 23일 임시주주총회 결의에 따라 상호를 에이엘티세미콘 주식회사에서 주식회사 에이엘티로 변경하였습니다. 라. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지 주 소: 충청북도 청주시 흥덕구 옥산면 과학산업1로 82-19 전 화: 043-711-2500 홈페이지: http://www.alt-s.kr

마. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	해당

중견기업 해당 여부	미해당

바. 주요 사업의 내용회사는 비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주된 사업으로 영위하고 있으며, 이와 관련된 테스트 후 가공 공정을 영위하고 있습니다. 보고서 제출일 현재 영위하고 있는 사업 이외에 신규로 추진하고자 하는 사업은 없습니다. 종속회사 (주)에이지피는 CCTV, 차량용 등 에 사용되는 CIS(CMOS Image Sensor)를 Package하는 사업을 영위하고 있습니다. 기타 자세한 사항은 Ⅱ. 사업의 내용을 참조하시기 바랍니다. 사. 신용평가에 관한 사항

평가일	평가대상 유가증권 등	신용등급	평가회사	평가구분

2021.04.06	기업신용등급	B	(주)이크레더블	정기평가

2022.04.06	기업신용등급	BB-	(주)이크레더블	정기평가

2023.04.13	기업신용등급	BB	(주)이크레더블	정기평가

2024.04.13	기업신용등급	BB-	(주)이크레더블	정기평가

- 신용평가 회사의 신용등급체계

신용등급	등급정의

AAA	채무이행 능력이 최고 우량한 수준임.

AA+, AA, AA-	채무이행 능력이 매우 우량하나, AAA보다는 다소 열위한 요소가 있음.

A+, A, A-	채무이행 능력이 우량하나, 상위등급에 비해 경기침체 및 환경변화의 영향을 받기 쉬움.

BBB+, BBB, BBB-	채무이행 능력이 양호하나, 장래경기침체 및 환경변화에 따라 채무이행 능력이 저하 될 가능성이 내포되어 있음.

BB+, BB, BB-	채무이행 능력에 문제가 없으나, 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안정성면에서는 투기적인 요소가 내포되어 있음.

B+, B, B-	채무이행 능력이 있으나, 장래의 경제 환경 악화시 채무불이행 가능성이 있어 그 안정성면에서 투기적임.

CCC+, CCC, CCC-	현재시점에서 채무불이행이 발생할 가능성을 내포하고 있어 매우 투기적임.

CC	채무불이행이 발생할 가능성이 높음.

C	채무불이행이 발생할 가능성이 매우 높음.

D	현재 채무불이행 상태에 있음.

NCR	허위 및 위/변조자료 제출 등 부정당한 행위가 확인되어 기존의 등급을 취소ㆍ정지ㆍ변경

아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2023.07.27	해당사항 없음
2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경 당사는 최근 5사업연도 이내 변경사항은 없습니다.

구분	주 소 지

본점 소재지	충청북도 청주시 흥덕구 옥산면 과학산업1로 82-19

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2020.03.30	정기주총	사내이사 이태희	대표이사 천병태 사내이사 연룡모 감 사 김선구	사내이사 김주선

2021.03.29	정기주총	사외이사 이경진 상근감사 강신제	대표이사 천병태 사내이사 연룡모 사내이사 이태희	감 사 김선구

2022.03.31	정기주총	공동대표이사 이덕형	-	사내이사 이태희

2022.12.05	임시주총	사외이사 안상규	-	-

2024.03.29	정기주총	사내이사 이경진 사외이사 김문곤	사내이사 천병태 사내이사 연룡모 상근감사 강신제	사외이사 이경진

2024.12.16	-	대표이사 천병태	-	-

※ 2024년 03월 29일 정기주주총회에서 천병태, 연룡모 사내이사, 강신제 상근감사가 재 선임 되었으며, 이경진 사외이사는 임기만료로 사외이사직을 사임하였으나, 사내이사 로 신규 선임되었으며, 김문곤 사외이사가 신규 선임되었습니다. ※ 2024년 12월 16일 이덕형 대표이사가 일신상의 사유로 사임하였으며, 천병태 사내이사 가 대표이사로 선임되었습니다.

다. 최대주주의 변동당사는 공시대상기간 최근 5사업연도 이내 최대주주의 변동은 없습니다. 라. 상호의 변경연결실체는 공시대상기간 최근 5사업연도 이내 변경사항은 없습니다. 마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과-연결실체는 공시대상기간 최근 5사업연도 이내 해당사항 없습니다. 바. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용- 연결실체는 공시대상기간 최근 5사업연도 이내 해당사항 없습니다. 사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화- 연결실체는 공시대상기간 최근 5사업연도 이내 해당사항 없습니다. 아. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용 - 연결실체의 공시대상기간 최근 5사업연도 이내 변동사항은 다음과 같습니다.

구분	일 자	주 요 내 용

(주)에이엘티	2020년 02월	SK하이닉스(주) CIS 300mm(64para) 선정

2020년 12월	(주)에이지피 종속회사로 편입

2021년 03월	ISO14001:2015 인증 획득

2021년 04월	IATF16949:2016 인증 획득

2021년 06월	전환사채 130억(1,529,411주) 보통주 전환

2021년 09월	상환전환우선주(116,600주) 보통주 전환

2021년 10월	전환우선주(366,670주) 소각

2022년 03월	공동대표이사 선임 (공동대표이사 천병태, 이덕형)

2023년 03월	단독대표이사 변경(대표이사 이덕형)

2023년 07월	코스닥시장 상장(공모주 927,000주)

전환사채 40억(470,588주) 보통주 전환

2023년 11월	ESG경영인증서 획득

2024년 06월	전환사채 200억 발행

(주)에이지피	2020년 12월	유상증자 80.51억((주)에이엘티의 종속회사로 편입)
3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	제22기(당기말)	제21기 (2023년말)	제20기 (2022년말)	제19기 (2021년말)	제18기 (2020년말)

보통주	발행주식총수	8,960,259	8,960,259	7,562,671	7,562,671	5,916,660

액면금액	500	500	500	500	500

자본금	4,480,129,500	4,480,129,500	3,781,335,500	3,781,335,500	2,958,330,000

우선주	발행주식총수	-	-	-	-	483,270

액면금액	-	-	-	-	500

자본금	-	-	-	-	241,635,000

기타	발행주식총수	-	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-

합계	자본금	4,480,129,500	4,480,129,500	3,781,335,500	3,781,335,500	3,199,965,000
4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황 당사의 정관 상 발행할 주식의 총수는 100,000,000주입니다. 이 중 작성기준일 현재 의결권 있는 주식수는 보통주 8,960,259주 입니다.

(기준일 : 2024.12.31 ) (단위 : 주, %)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	90,000,000	10,000,000	100,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	8,960,259	483,270	9,443,529	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	483,270	483,270	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	366,670	366,670	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	116,600	116,600	보통주 전환

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	8,960,259	-	8,960,259	-

Ⅴ. 자기주식수	101,334	-	101,334	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	8,858,925	-	8,858,925	-

Ⅶ. 자기주식 보유비율	1.13	-	1.13	-

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2024.12.31 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

공개매수	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(a)	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	보통주	-	101,334	-	-	101,334	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(b)	보통주	-	101,334	-	-	101,334	-

-	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	보통주	-	101,334	-	-	101,334	-

-	-	-	-	-	-	-

다. 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황

(기준일 : 2024.12.31 ) (단위 : 백만원, %, 회)

구 분	계약기간	계약금액(A)	취득금액(B)	이행률(B/A)	매매방향 변경	결과보고일

시작일	종료일	횟수	일자

신탁 체결	2024.05.21	2024.11.20	2,000	1,992	99.62	-	-	2024.11.21

라. 자기주식 보유현황사업보고서 작성기준일 현재 자기주식 보유비율은 5% 미만으로 기재하지 않습니다.

마. 다양한 종류의 주식 -해당사항 없습니다.
1. 사업의 개요

당사의 사업은 반도체 공정 중 후공정에 속하며, 전공정에 속하는 파운드리 업체, 팹리스 업체 등에서 의뢰하는 다양한 시스템반도체의 테스트 사업 등을 영위하고 있습니다.

테스트는 공정에 따라 웨이퍼 상태에서 양품과 불량을 판정하는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)와 패키징이 완료된 개별 칩에 대하여 양품과 불량을 판정하는 패키징(Final Test) 테스트로 구분됩니다. 당사는 웨이퍼 테스트 및 패키징 테스트 모두를 수행하고 있으며, 당사의 주요 테스트 제품군은 DDI(Display Driver IC), CIS(CMOS Image Sensor), PMIC(Power Management IC), MCU(Micro Controller Unit), M/C(Memory Controller)의 테스트, CIS(CMOS Image Senser)의 Wafer Test 후 선별된 양품 Chip의 성능별 구분 및 재배열하는 Reconstruct를 진행하고 있으며, SoC(System on Chip)로의 테스트 품목 확대와 차세대 전력반도체의 재료인 SiC(Silicon carbide)의 Dicing 기술 개발을 진행하고 있습니다. 또한, 초박막 Wafer의 테두리를 Cutting하는 Rim-Cut(Ring-Cut)과 COG(Chip On Glass)의 양품 또는 고객이 원하는 칩만을 재배치하는 Pick Place 사업을 영위하고 있습니다. 종속회사 (주)에이지피는 세라믹 기판 및 PCB기판을 이용하여 CCTV, 차량용 등에 사용되는 CIS(CMOS Image Sensor)를 패키징하는 사업을 영위하고 있습니다.

구분	회사명	주요 사업의 내용

지배회사	(주)에이엘티	시스템반도체 테스트 및 가공

종속회사	(주)에이지피	시스템반도체 패키징
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황 1). (주)에이엘티(지배회사)

(단위: 백만원,%)

구분	품목	제22기 (2024년)	제 품 설 명

매출액	비율

테스트 매출	Wafer Test,Final Test	30,479	95.6	웨이퍼 상태 또는 패키징이 완료된 상태에서 테스트를 실시하여 양품, 불량을 판정

패키지 가공 매출	Rim(Ring)-Cut	976	3.1	초박막 Wafer(IGBT)의 테두리를 Cutting하여 제공

P(COG) 외	411	1.3	고객이 원하는 사양에 맞게 양품 또는 특정품만을 재배치하여 제공.

합계	31,867	100.0	-

※ 테스트는 시스템반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 역할을 수행합니다.※ 패키지 가공은 테스트 이후 패키지 완성 전까지 각종 가공단계를 말합니다. 2). (주)에이지피(종속회사)

(단위: 백만원,%)

구분	품목	제12기 (2024년)	제 품 설 명

매출액	비율

패키지 제품 매출	CLCC	3,642	75.9	세라믹기판을 이용하여 CIS(CMOS Image Sensor)칩을 패키징

PLCC	1,158	24.1	PCB기판을 이용하여 CIS(CMOS Image Sensor)칩을 패키징

합계	4,800	100.0	-

나. 주요 제품 등의 가격 변동 추이 1). (주)에이엘티(지배회사)당사의 주요 사업인 시스템 반도체 테스트의 경우 일반 제조업과는 단가 산정 방식이상이합니다. 기본적으로 테스트 단가는 [장비별 시간당(초당) 단가 × Wafer 장당 또는 PKG(Chip) 당 Test Time 으로 산정되며, 테스트에 사용되는 장비의 가격과 Test Time 에 의해 단가가 결정됩니다.장비별 시간당(초당) 단가는 장비 가격과 성능에 비례하며 장비가격과 성능이 높을 수록 시간당(초당) 단가가 높게 나타나며, 고객사별/Device 별 제품의 특성에 따라서Test Time의 현저한 차이가 있습니다.따라서 일괄적으로 단가의 변동 추이를 산출하는 것은 불가합니다. 2). (주)에이지피(종속회사)

각 거래처 및 모델별로 가격이 상이하고, 공시대상기간중 거래처 및 모델별 매출에 따라 가격의 현저한 차이가 발생 합니다. 따라서 가격 변동 추이를 산출하는 것이 부적합하며, 일괄적으로 단가의 변동 추이 산출이 불가합니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 매출 실적 1). (주)에이엘티(지배회사)

(단위: 백만원)

매출
유형	품목	제22기 (2024년)	제21기 (2023년)	제20기 (2022년)

TEST 매출	Final Test	내수	6	28	1,263

수출	1	19	185

소계	7	47	1,448

Wafer Test	내수	7,357	9,238	11,744

수출	23,115	29,180	23,179

소계	30,472	38,418	34,923

패키지 가공 매출	P 외(COG 등)	내수	408	108	342

수출	3	-	-

소계	411	108	342

Rim-Cut (Ring-Cut)	내수	49	108	112

수출	927	4,575	1,402

소계	976	4,683	1,514

합계	내수	7,821	9,482	13,461

수출	24,046	33,775	24,766

합계	31,867	43,257	38,227

2). (주)에이지피(종속회사)

(단위: 백만원)

매출
유형	품목	제12기 (2024년)	제11기 (2023년)	제10기 (2022년)

패키지 매출	PLCC	내수	751	872	994

수출	407	476	47

소계	1,158	1,348	1,041

CLCC	내수	2,299	2,339	3,717

수출	1,343	744	1,333

소계	3,642	3,083	5,050

합계	내수	3,050	3,211	4,711

수출	1,750	1,220	1,380

소계	4,800	4,431	6,091

나. 판매경로 1). (주)에이엘티(지배회사)

(단위: 백만원, %)

매출유형	품목	구분	판매경로	매출액	비중

TEST매출	Final Test	국내	제품 입고 → 테스트 → 고객직납	6	0.0

수출	제품 입고 → 테스트 → 고객직납	1	0.0

Wafer Test	국내	제품 입고 → 테스트 → 고객직납	7,357	23.1

수출	제품 입고 → 테스트 → 고객직납	23,115	72.5

패키지 가공 매출	P 외(COG외)	국내	제품 입고 → 후공정 → 고객직납	408	1.3

수출	제품 입고 → 후공정 → 고객직납	3	0.0

Rim-Cut (Ring-Cut)	국내	제품 입고 → 후공정 → 고객직납	49	0.2

수출	제품 입고 → 후공정 → 고객직납	927	2.9

합 계	31,867	100.0

2). (주)에이지피(종속회사)

(단위: 백만원, %)

매출유형	품목	구분	판매경로	매출액	비중

제품매출	PLCC	국내	제품입고 → 조립 → 고객직납	751	15.6

수출	제품입고 → 조립 → 고객직납	407	8.5

CLCC	국내	제품입고 → 조립 → 고객직납	2,299	47.9

수출	제품입고 → 조립 → 고객직납	1,343	28.0

합 계	4,800	100.0

다. 판매전략 1). (주)에이엘티(지배회사) (1) 종합적인 공정 보유 - 효율적 장비운용을 통한 양산 스케쥴 관리 (납기 관리) - 테스트 시간/항목 등 구체적인 내역 송부 및 관리 (2) 목표제품에 대한 기술력 보유 및 지원 - 목표 제품에 대한 숙련된 엔지니어 보유 - 개발부터 양산까지의 전 과정 엔지니어 지원을 통하여 제품의 안정성 지원 - 팹리스 등 엔지니어의 부재로 인한 공정상의 문제점 및 양산후 테스트시간 단축 등을 통하여 제품의 경쟁력 확보 지원 (3) 목표 장비군 구성 및 고객에 맞는 테스트 서비스 지원 - 제품의 단가(저가형, 고가형)에 따라 장비군이 모두 구성되어 있음 - 고객의 요구에 따라 테스트 프로그램을 통하여 원가적인 측면 지원 (4) 인프라(MES, TDAS) 구축 - 생산효율화 시스템(MES) 구축: 납기 등 지원 (양산 장비, 테스트 수량, 출하 일정 등 외부에서 모니터링 가능) - 데이터 분석 시스템(TDAS) 구축: 제품의 특성, 수율, Fail 원인 등 분석 - 상기 시스템을 통하여 실시간으로 고객에게 정보제공 (외부에서 당사의 구축시스템을 접속하여 실시간으로 모니터링 가능) 2). (주)에이지피(종속회사) (1) Turnkey solution(후공정 일괄 서비스)

Wafer의 Test 부터 Assembly까지의 종합적인 후공정 서비스 지원

In house에서 일괄 공정 진행으로, 납기 및 품질 관리 능력 향상, 원가 절감 효과

(2) CIS 제품 전문 국내유일 Assembly house의 Knowhow 지원

CIS제품의 특성에 따른 전문 Assembly 공정 지원으로, 빠른 납기 대응

(3) Package Design 및 신뢰성 Test 지원

R 전문 Designer에 의한 최적의 Package design 제공 및 내부 신뢰성 Test 진행을 통한 품질 보증

라. 수주상황 1). (주)에이엘티(지배회사) 당사는 고객사의 생산계획에 따라 주문 테스트 의뢰를 받습니다. 반도체 산업의 특성상 웨이퍼 제조공정과 패키징 공정을 포함하면 3개월 이상 걸리기 때문에 주요 거래처로부터 Forecast는 받고 있지만, 수시로 변동되는 사항이므로 수주현황은 따로 작성하지 아니하였습니다. 2). (주)에이지피(종속회사) 종속회사의 제품은 고객사를 통하여 3개월의 Forecast를 파악하고 그에 따른 수요 변화를 예측하고 있습니다. 수주된 물량은 단기간 내에 매출로 발생하여 별도의 수주관리가 필요하지 않습니다. 또한, 수시로 특이사항을 점검하고 고객사와 매주 입ㆍ출하 협의를 진행하고 있습니다.
1. 요약재무정보

가. 요약연결재무정보(단위:백만원)

구분	제22기(2024년)	제21기(2023년)	제20기(2022년)

[유동자산]	16,867	21,743	13,508

ㆍ당좌자산	16,371	21,079	12,648

ㆍ재고자산	496	664	859

[비유동자산]	200,792	176,290	170,372

ㆍ유형자산	175,983	157,994	157,284

ㆍ무형자산	533	445	98

ㆍ기타비유동자산	24,276	17,852	12,990

자산총계	217,659	198,033	183,880

[유동부채]	35,494	31,718	62,708

[비유동부채]	79,829	58,634	51,819

부채총계	115,323	90,352	114,527

[지배기업 소유주지분]	101,719	107,103	68,604

ㆍ자본금	4,480	4,480	3,781

ㆍ자본잉여금	64,608	57,822	24,459

ㆍ자본조정	(2,976)	(984)	(984)

ㆍ기타포괄손익누계액	4,556	4,892	6,425

ㆍ이익잉여금	31,051	40,892	34,922

[비지배지분]	617	578	750

자본총계	102,336	107,681	69,353

기간	(2024.01.01~2024.12.31)	(2023.01.01~2023.12.31)	(2022.01.01~2022.12.31)

매출액	36,667	47,688	44,319

영업이익(손실)	(12,208)	4,895	8,026

법인세차감전순이익(순손실)	(16,691)	(329)	10,784

당기순이익(순손실)	(9,243)	5,023	14,260

지배기업 소유주지분	(9,282)	5,194	14,783

비지배지분	39	(171)	(523)

주당이익

기본 주당순이익(순손실)(단위:원)	(1,043)	635	1,955

희석 주당순이익(순손실)(단위:원)	(1,043)	635	1,853

연결에 포함된 회사수	2개	2개	2개

※ 상기 연결재무정보는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다.※ 상기 연결에 포함된 회사수는 연결 주체인 (주)에이엘티를 포함한 개수입니다. 2. 요약별도재무정보

(단위:백만원)

구분	제22기(2024년)	제21기(2023년)	제20기(2022년)

[유동자산]	15,041	20,437	11,341

ㆍ당좌자산	14,816	20,165	11,151

ㆍ재고자산	225	272	190

[비유동자산]	201,669	176,705	171,331

ㆍ투자자산	2,474	2,320	3,007

ㆍ유형자산	174,385	156,093	155,240

ㆍ무형자산	533	445	98

ㆍ기타비유동자산	24,277	17,847	12,986

자산총계	216,710	197,141	182,672

[유동부채]	35,161	31,392	62,271

[비유동부채]	79,829	58,647	51,797

부채총계	114,991	90,039	114,068

[자본금]	4,480	4,480	3,781

[자본잉여금]	64,608	57,822	24,459

[자본조정]	(2,976)	(983)	(983)

[기타포괄손익누계액]	4,556	4,892	6,425

[이익잉여금]	31,051	40,892	34,922

자본총계	101,719	107,103	68,604

종속.관계.공동기업 투자주식의 평가방법	지분법	지분법	지분법

기간	(2024.01.01~2024.12.31)	(2023.01.01~2023.12.31)	(2022.01.01~2022.12.31)

매출액	31,867	43,257	38,227

영업이익(손실)	(12,391)	5,759	8,430

법인세차감전순이익(순손실)	(16,729)	(157)	9,052

당기순이익(순손실)	(9,282)	5,194	14,784

기본 주당순이익(순손실)(단위:원)	(1,043)	635	1,955

희석 주당순이익(순손실)(단위:원)	(1,043)	635	1,853

※ 상기 별도재무정보는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다.