에이엘티 반기보고서 (2024.06)
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 주요계약연결실체는 공시서류 작성기준일 현재 회사의 일상적인 영업활동 이외에 회사의 재무상태에 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 존재하지 않습니다.

나. 연구개발 활동1). (주)에이엘티(지배회사) (가). 연구개발 담당조직당사는 2004년 6월 기업부설 연구소를 시작으로 비메모리 반도체 테스트 전문업체로의 성장을 위해 기업부설연구소를 조직 운영하고 있습니다.

당사는 비메모리 반도체 후공정 업체로서의 지속적인 성장과 사업확장 및 고객 맞춤형 서비스 제공을 위해 노력하고 있으며, 연구개발 인력의 경우 신규 전문 인력을 추가로 보강하고 있습니다.

(나). 연구개발인력 구성

학력	박사	석사	학사	기타

인원수	-	3	4	-

(다). 연구개발비용(단위: 백만원)

구 분	제22기(2024년 반기)	제21기(2023년)	제20기(2022년)

자산처리	-	-	-	-

비용처리	제조원가	376	721	593

판매관리비	-	-	-

합 계(매출액 대비 비율)	376(2.37%)	721(1.67%)	593(1.55%)

(라). 연구개발 실적 (1) QRNG(Quantum Random Number Generator) 테스트 개발QRNG는 양자 난수 발생기로 양자역학적 현상에 의한 근본적인 불확정성 즉, 예측 불가능성을 제공하는 제품입니다.

5G 통신 영역이 확대됨에 따라 현재의 통신암호 체계는 불규칙적으로 보이지만 실제로는 일정한 패턴을 가지고 있는 숫자를 사용합니다. 슈퍼컴퓨터보다 데이터 처리속도가 1억배 빠른 양자 컴퓨터가 본격 등장하면서 기존 암호체계의 사전 예측 가능성이 높아지므로 이를 대비하기 위한 보안의 중요성이 커지면서 QRNG 양자의 특성을 이용하여 패턴 분석 자체가 불가능한 무작위 숫자를 만들어 통신 네트워크를 통한 해킹의 위험으로부터 방지합니다.

초기 시장은 공공, 금융, 행정망 등 보안등급이 높은 망 위주로 형성이 되고 있으나 대용량 백본, Global 위성망, 가정용 및 개인형 기기가 보급되면 통신시장 전반으로 활성화되어 향후 시장규모는 연평균 6%씩 성장할 것으로 예상됩니다.

당사는 IP750 Tester에서 광원을 이용하여 TEST개발을 완료하였습니다. 본 개발을 통해 개발된 제품군의 기술적, 사회 경제적 파급효과는 매우 크다고 할 수 있으며, 향후 6G 시대가 도래하면 가장 중요한 기술 중 하나가 암호화 기술일 것이고 QRNG는 이중 핵심적인 역할을 담당할 기술로 예상되고 있습니다. (2). MCU(Micro Controller Unit) TEST 개발마이크로컨트롤러는 단일 집적회로로써 일반적으로 처리 요구사항이 있는 임베디드 응용 프로그램에 사용되며, 저전력으로도 디지털, 전자기계 또는 아날로그 구성요소와의 상호작용을 관리하는데 사용됩니다. 1개의 칩 내에 프로세서와 일정 용량의 메모리, 입출력 제어부와 기타 주변장치를 내장한 것으로 마이크로 컨트롤러라 부릅니다. MCU는 파워트레인(엔진 ECU, 변속기 ECU), 샤시(에어백 ECU, ABS(안티 브레이크 시스템)/전자 안정성 제어(ESC) ECU), 차체(도어 ECU, 차체 컨트롤 모듈) 및 주차 ECU와 같은 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)을 포함한 모든 영역에서 사용됩니다. 당사는 30년이상의 노하우를 가진 국내 최대 MCU 설계 회사와 함께 TEST 개발을 통해 Test Solution 제공 및 제품 평가를 제공해 주고 있으며 매년 수십 건 이상의 제품개발을 함께 하고 있습니다.

(3). PMIC TEST 개발PMIC는 메모리 반도체 등 주요 기능을 수행하는 핵심칩에 전원을 공급하는 반도체이며, 전자기기의 각 부분에 필요한 전력을 분배하고 제어하는 역할을 하기에 전자기기의 심장으로 불립니다. AD/DC IC, DC/DC IC Chip들의 특성에 맞는 Test solution 개발 제공하고 있습니다.PMIC는 시스템 반도체의 한 종류인 전력 반도체에 속하며, 전력 반도체 시장은 전자기기의 고성능화, 전기차 대중화 등으로 지속적으로 성장할 전망입니다. (4). Power Discrete소자 TEST 개발전력 반도체(Power Semiconductor)란 전기 에너지를 활용하기 위해 직류, 교류 변환과 전압, 주파수 변환들의 제어처리를 수행하는 반도체입니다.

전력 반도체는 전력을 생산(발전)하는 단계부터 사용하는 단계(서비스)까지 여러 단계에서 다양한 기능을 수행합니다. 특히, 사용단계에서는 가전, 스마트 폰, 자동차 등 전기로 작동하는 제품의 작동 여부 및 성능을 결정짓는 핵심 부품으로 사용됩니다.

Discrete 소자는 전력반도체의90%, 고집적 전력반도체의95%를 미국(TI, National Semiconductor, Maxim, Supertex), 유럽(Infinion, STM)과 일본(미쓰비시전기, 르네사스, 후지전기) 등의 수입에 의존하고 있고 기술수준 또한 선진국대비 뒤지고 있어 향후 지속적인 연구 개발 및 성장이 필요하고 이를 위한 Test 기술 개발 제공을 통해 서로 상생하며 성장할 수 있는 분야가 될 것으로 기대됩니다. (5). CIS(CMOS Image Sensor) TEST 개발CIS(CMOS Image Sensor)는 광자를 전자로 전환하여 디스플레이로 표시하거나 저장장치에 저장할 수 있게 하는 반도체로서 카메라 렌즈를 통해 들어오는 빛(영상 정보)을 전기적 디지털 신호로 변환해 주는 역할을 하는 센서입니다.

스마트폰이나 디지털 카메라로 영상이나 사진을 찍으면 3D 입체인 피사체가 렌즈를 통과하면서 2D 평면의 이미지로 변환되고 2D 아날로그 신호가 CIS를 거치면서 디지털 신호로 변환됩니다. 이렇게 디지털 신호화된 이미지가 CIS 내부의 ISP(Image Sensor Process, 이미지 신호 처리장치)를 통해 색상이 입혀져 최종 컬러 이미지로 변환됩니다.

CIS는 스마트폰 시장의 대략 70% 이상을 차지하고, 스마트폰에 탑재되는 이미지 센서가 늘어나는 만큼 사용도 꾸준히 증가하고 있습니다. 또한, 자동차에도 ADAS 기술이 도입되면서 카메라 탑재량이 증가하고 지속적인 성장이 예상됩니다. (6). DDI(Display Driver IC) TEST 개발DDI(Display Driver IC)는 디스플레이를 구동하는 핵심 반도체이며 디스플레이를 구성하는 화소를 조절해 색상을 나타내는 부품 즉, 전달받은 디지털 신호를 RGB 아날로그 값으로 전환해 디스플레이에 전달해 주는 회로입니다. DDI는 AP와 패널 사이에서 신호의 통로 역할을 하며 다채로운 영상 정보를 화면에 보여줄 수 있는 중요한 기능을 합니다. DDI는 모바일용과 태블릿이나 스마트 TV 등 중대형 전자제품에 들어가는 중대형용 두 종류가 있습니다.

DDI의 핵심 기술 요소로는 디스플레이 화질 개선, 소모 전력감소, 원가 절감 등이 있고, 최근 고속 인터페이스 회로의 구현, 화질 향상 기술의 내장, 데이터 압축 알고리즘의 고도화 등과 같은 설계 기술이 디스플레이 장치 기술과 함께 발전 중입니다.

(7). Rim(Ring) Cut근래에 전기자동차의 증가와 고전력 제어를 필요로 하는 산업의 증가로 인하여 고전력 제어가 가능한 IGBT [insulated gate bipolar mode transistor] Taiko Wafer의 수요가 증가하고 있지만 Taiko Wafer의 특수한 형상으로 인하여 Wafer Probe Test 이후의 Package 공정에서 Taiko Wafer Rim 제거에 많은 어려움을 겪고 있고 일부 SAW 장비 Maker에서 개발된 Blade SAW을 응용한 Rim Cut 방식이 적용되고 있으나 이 또한 원활하지 못하여 Thin Wafer의 잦은 파손과 많은 Handling 사고가 발생되고 있는 게 현실입니다.

이에 당사는 Taiko Wafer Probe Test 이후 공정의 원활한 작업 Service을 위하여 기존의 SAW 방식을 응용한 Taiko Wafer Rim Cut 장비들은 최소 5공정 이상의 Process를 1공정의 Full Auto System 방식으로 단순화시킴으로 Thin Wafer의 파손 발생률을 감소시켜 Net Die 수량 증가 및 고객의 원가절감에도 기여하는 기술을 자체 개발하였습니다.

향후 IGBT 와 Thin Wafer 수요 증가가 예상되고 이에 따른 Taiko wafer의 수요 증가로 당사의 Rim Cut 기술은 수요가 지속적으로 늘어날 것으로 예상되고 있으며 당사 IGBT 와 Thin wafer Test를 Turnkey로 제공 가능함으로 당사 및 고객사에 모두 시너지 효과가 있을 것으로 예상됩니다.

2). (주)에이지피(종속회사) (가). 연구개발 담당조직당사는 2014년 2월 기업부설 연구소를 시작으로 비메모리 반도체 패키징 전문업체로의 성장을 위해 기업부설연구소를 조직 운영하고 있습니다.

(나). 연구개발인력 구성

학력	박사	석사	학사	기타

인원수	-	-	2	1

(다). 연구개발비용(단위: 백만원)

구 분	제12기(2024년 반기)	제11기(2023년)	제10기(2022년)

자산처리	-	-	-	-

비용처리	제조원가	145	315	280

판매관리비	-	-	-

합 계(매출액 대비 비율)	145
(5.87%)	315(7.10%)	280(4.59%)

(라). 연구개발 실적 (1) TOF (Time of Flight) PackageToF는 피사체로 보낸 빛이 반사되어 돌아오는 시간을 측정해 사물의 공간 정보와 움직임 등을 인식하는 3D 센싱 기술입니다. 피사체 초점을 빠르게 잡아준다는 점에서 증강현실(AR), 가상현실(VR)은 물론 얼굴 인식, 카메라 분야 등에 활용됩니다.

(2) Without dam PLCC (댐 없는 PLCC Package)PLCC의 가격 경쟁력 및 소형화 가능.

PLCC는 기본적인 PCB 기판에 Glass를 지지하기 위한 Bracket을 부착하는 구조를

갖추고 있어 두께 및 Size 측면에서 소형화에 제약이 많았으나, 이를 해결할 수 있는 (Bracket 없이 Glass를 부착할수 있는) 구조를 확보하고 특허 출원 및 양산화 기술을 확보 중에 있습니다.

(3) ISP 일체형 Multi Chip Package * ISP : Image Signal Process

Image sensor는 영상 처리를 위하여 별도의 ISP chip이 필요합니다.

한 개의 Chip에 ISP + Image sensor 기능을 모두 탑재할 수 있지만 발열로 인한

특성 저하 때문에 선호 하지를 않습니다.

이를 극복하기 위하여 방열에 유리한 세라믹 Package Body에 중간에 빈 공간을

가지는 구조로 ISP chip과 Image sensor chip을 상,하 2층 구조로 배열하여

하나의 package로 조립하고, 후 공정에서는 단순한 작업만으로 Module화 작업이

가능하여 공정 비용을 절감 할 수 있는 기술을 개발하였습니다.

(4) A_BGA 전장용 PKG Image sensor PKG는 투명한 Cover(Glass)를 붙여 Chip을 외부로 부터 보호하며, Cover Glass를 센서표면에 바로 부착하면 센서표면의 마이크로 렌즈와 접촉이 되어 센서의 표면 손상이 발생하므로 구조물이 반드시 필요로 합니다.구조물은 이물 발생의 원인이 되고 공정을 복잡화 시켜 단가 상승을 발생시킵니다.해당 개발 PKG 구조는 Flat Glass를 Etching 하여 센서 Chip 표면에 Etch된 Glass를 바로 올려도 센서표면의 마이크로 렌즈와 Cover Glass 접촉이 발생되지 않아 복잡한 구조를 피할 수 있습니다.