선익시스템 분기보고서 (2017.09)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요당사가 영위하고 있는 사업은 OLED패널 제조공정에 들어가는 증착장비로서 OLED패널 제조의 핵심적 장비입니다. 또한 증착장비 제조이외에 납입된 장비의 유지보수,소모품 판매, Set-up 관련 용역 제공, Warranty Service 업무 등을 영위하고 있습니다. 가. 회사의 현황 (1) 영위사업 요약

당사가 영위하고 있는 사업은 디스플레이의 한 종류인 OLED(Organic Light Emitting Diode) 패널을 생산하는 증착장비 제조업입니다.

디스플레이는 CRT → PDP → LCD → OLED로 기술이 발전하면서 흑백에서 컬러로, 볼록한 브라운관에서 평면으로 변화하였으며, TV에서 모니터, 휴대폰, 웨어러블기기 등으로 다양화 되었습니다.

- OLED 디스플레이의 특징 및 장점

OLED는 형광성 유기 화합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 자체발광현상을 이용하여 만든 디스플레이로, 화질 반응속도가 TFT-LCD(초박막액정표시장치)에 비해 1,000배 이상 빨라 동영상을 구현할 때 잔상이 거의 나타나지 않는 평판 디스플레이(FPD, Flat-Panel Display)입니다.

OLED는 LCD대비 13,000배 우수한 명암비 때문에 어두운 부분을 세밀하게 표현할 수 있어서, 사진 표현력이 매우 우수하며, LCD 대비 1.3배 넓은 색영역으로 풍부한 색을 표현할 수 있습니다. 또한 LCD는 백라이트가 있어, 항상 디스플레이 전체에 빛을 켜두어야 하지만, OLED는 자체 발광으로 필요한 곳에만 빛을 내기 때문에 에너지를더 효율적으로 사용할 수 있는 구조로 LCD 대비 70% 수준의 적은 전력을 소비하고 아주 슬림한 디자인의 제품을 생산할 수 있습니다. 이러한 특성은 휘어지고, 말리고, 접히는 플레서블 디스플레이를 구현하는데 최적화된 것으로서 디자인이 매우 자유로워지고 휴대하기도 간편합니다.

OLED 디스플레이는 자발광인 유기물질을 소재로 사용하여 보조광원이 필요가 없기때문에 구조가 단순하여 두께를 극단적으로 얇게 만들 수 있으며, OLED가 플렉서블한 필름기판을 적용하게 될 경우, 소위 벽지TV까지 제작할 수 있어 하드웨어적 혁신성이 유발될 수 있고, 응답속도가 빨라 대화면 디스플레이 구현에 유리하고, 부품 탑재량이 적어, 생산 수율만 혁신적으로 개선된다면 원가를 대폭 줄일 수 있는 경쟁력을 갖추고 있습니다.

OLED가 LCD와 다른 가장 큰 차이점은 유기물질이 백라이트(BLU, Backlight Unit)와 컬러필터의 역할을 동시에 수행한다는 점으로 모듈의 구조가 LCD에 비해 단순하여 부품의 원가비중도 낮을 수밖에 없습니다. LCD에 사용되는 소재/부품 가운데 OLED에서도 필요한 것은 글라스, Driver IC, 편광필름 정도이며, 컬러필터, 액정, 배향막, 백라이트광원, 도광판, 확산판, 프리즘시트 등은 필요성이 없어집니다. 이와 같은OLED를 제작하기 위해서는 OLED 증착장비가 필수입니다.

- OLED 증착장비

OLED패널 제조공정의 핵심장비인 OLED 진공 증착장비(Vacuum Evaporation)는 초고진공 환경에서 유기물을 고온으로 기화시켜 기판에 매우 정교하게 증착시키는 장비입니다. 증착의 원리는 진공 중에서 유기물을 도가니에 넣고 가열하여 증발시킴으로서 기화된 입자들이 기판의 표면에 붙어 얇은 막을 형성하는 과정으로 증착 과정에서 매우 중요한 것은 ① 유기물이 다른 분자등과 충돌하지 않고 직진성을 가지며 기판에 도달하여야 한다는 점, ② 균일한 박막을 형성할 수 있어야 한다는 점, ③ 미세한 화소의 형성을 위하여 정렬이 매우 정확해야 한다는 점입니다.

OLED패널 제조시 OLED 증착장비를 사용해서 유기물을 최대한 얇고 균일하게 증착하는 것이 매우 중요한 과정으로 고체 형태의 유기재료를 고온으로 가열해 액체 상태를 거쳐 수증기(기체) 상태로 만들어 균일하고 얇게 기판에 증착할 수 있도록 하는 것이 수율 및 기술의 척도라 할 수 있습니다.

위 그림은 OLED 증착장비의 기본적인 개념도를 보여주고 있습니다. 대기압 상태의 기판을 받아들이기 위한 LL(Load Lock), 기판의 Cleaning 및 표면 처리를 위한 PT(Plasma Treatment Chamber), 다층 유기물 증착을 위해서 최대 8개의 개별 소스를 증착할 수 있는 OC(유기 증착기, Organic Chamber), 전극을 만들어 주기 위한 금속 증착을 위한 MC(금속 증착기, Metal Chamber), 진공상태에서 봉지를 위한 Glove Box로 구성되어 있습니다.

(2) 주요 제품 소개- Cluster Type OLED 증착장비

당사는 2000년도부터 Cluster Type OLED 증착장비를 생산판매하고 있습니다. Cluster Type OLED 증착장비는 중앙에 TM(Transfer Module, 이송챔버)을 기준으로 하여 각 PM(Process Module, 공정챔버 - 전자층, 전공층, 유기물층 등의 기능성박막을 위한 챔버)들이 TM의 각 면에 구성되는 시스템으로, 복수의 TM으로 구성되는 Type의 증착공정 System을 의미합니다.

Cluster Type OLED 증착장비의 핵심 기술은 ① 증착 공정 순서에 따라 TM ↔ PM 간 기판(Substrate) 이송을 위한 물류 기술, ② 정밀한 증착 패턴을 형성하기 위해 Mask와 기판을 정확하게 정렬시키는 Auto Aligner 기술(비전 카메라를 사용하여 기판과 마스크를 세밀하게 정렬시키는 장치), ③ 기판 처짐 방지기술이 매우 중요한데, 당사는 본 기술들은 자체 보유 장비 생산에 적용하고 있습니다. 또한 ④ Auto Feeding System을 개발하여 장시간 연속 증착이 가능할 뿐만 아니라 ⑤ Plasma Treatment 기술을 개발하여 유기박막 증착 전에 기판 전처리를 통하여 OLED 소자의 물성을 극대화 할 수 있는 Know- How를 갖고 있습니다.

- Inline Type OLED 증착장비

Cluster System 개발을 토대로 OLED 조명용 Inline Type OLED 증착장비를 개발하였습니다. Inline 증착장비는 조명용 OLED 및 W-OLED 기반의 대형 OLED 패널 제조에 사용하는 고생산성, 고효율을 갖는 증착장비입니다. 고생산성을 위하여 기판 및마스크를 이송을 담당하는 Rail은 상부와 하부의 2층 구조로 나누어져 있으며 Mechanical Aligner(Pin을 이용한 기판과 마스크의 합착장치)를 통하여 Mask와 기판의 합착 - 탈착 공정을 진행하는 시스템이며, Cluster Type과 다르게 일렬로 진행되는 것이 특징입니다.

본 Inline 장비는 진공열 증착 방식의 유기물 증착용 Linear Source를 통해 다양한 유기소재를 증착하고, 금속증착용 점증발원의 배열 방식의 금속 증착용 Point Source를 통해 여러 가지 무기물을 증착 할 수 있습니다.

(3) 신규사업 등의 내용 및 전망

OLED 디스플레이는 2010년 삼성전자의 스마트폰 판매를 시작으로 성장하기 시작했지만, 국내는 물론 해외에서도 본격적으로 관심 갖고 성장하기 시작한 것은 약 1~2년 전으로 성장 초입단계입니다.

당사는 OLED 소형 증착장비의 양산 경험을 바탕으로 2013년 대형 패널 생산을 위한 장비개발을 고객사와 시작하였으며, 본 성과를 바탕으로 2015년 대형 양산장비 수주에 성공하여 정상적으로 납품완료 하였습니다. 당분간 현재 장비의 신규 수요가 지속 될것으로 현재 제조 및 판매하고 있는 장비의 기술 등을 점진적으로 발전 시켜 지속적으로 OLED 증착 장비 시장에서 점유율을 높여갈 목표를 최우선적으로 하고 있습니다. 또한 현 OLED 증착장비와 더불어 차세대 증착장비 개발을 위해 전주도금마스크 대응용 증착장비 R 진행하고 있습니다.

또한, 당사의 OLED 증착장비의 증착기술을 접목할 수 있는 신규사업으로 광학 박막코팅용 반응성 스퍼터를 개발 추진하고 있습니다. 본 스퍼터 장비는 현재 광학 박막 코팅용 E-Beam evaporator를 대체할 수 있는 장비로서 수작업 공정을 자동화 시켜 공정시간의 단축이 가능하고 오염방지(Particle 및 수분유입 방지)등의 이점이 있으며, 약 4.5배 높은 양산성을 갖도록 개발하고 있습니다.

나. 시장 현황 및 전망(1) 산업의 개요

OLED 디스플레이 산업은 2016년부터 본격적으로 성장하기 시작한 초기 상태로서 디스플레이 전체 시장에서 2016년 현재 15.3%의 규모를 가지고 있으며, 2020년에는 26.9%, 2023년에는 29.6%까지 성장할 것으로 전망됩니다

삼성전자 등의 플래그쉽 스마트폰의 지속적인 OLED패널 사용, 세계 최대 스마트폰 업체인 애플의 OLED패널 채택 등으로 중.소형 OLED 시장은 안정적인 양산체제가 구축되고 있으며, 이에 자극받은 중화권 업체 등 후발업체들이 OLED 시장에 진입하기 위한 투자가 이루어지고 있기 때문에 향후 약 2020년까지 OLED 패널에 따른 OLED 증착장비 수요는 견조하게 증가할 것으로 예상됩니다.

2016년 기준 전세계 OLED 디스플레이 시장에서 국내기업(삼성디스플레이 89.5%, 엘지디스플레이 6.8%)이 차지하고 있는 점유율은 96.3%를 기록하고 있으며, 중국 기업들이 1.4%, 기타(일본, 대만 외)업체들이 약 2.3%의 점유율을 보이고 있습니다.

이와 같이 OLED 장비산업은 전방산업인 디스플레이 패널 제조업체, 더 나아가 휴대폰 및 TV 등의 IT 기기의 기술혁신 및 수요증감에 수요가 변동합니다. 수요 변동 영향을 최소화하기 위하여 당사는 기존 고객사와의 원활한 관계를 유지하여 투자 계획을 파악하고, 시장에 유연하게 대처하기 위해 끊임없는 기술 개발에 박차를 가하고 있습니다.

(2) 산업의 특성(가) 자본집약적 대규모 장치 산업

OLED를 비롯한 디스플레이 산업은 생산제품이 규격화, 정형화되어 있어 소품종 대량 생산이 용이하고, 기술 및 대규모 자본이 소요되는 기술 및 자본집약적 산업입니다. 따라서 대규모의 초기 설비투자가 필요하며, 안정적인 수급구조 확보가 필수적입니다. 이에 따라 신규기업의 시장진입이 어려워 기존 전자 대기업을 중심으로 수직계열화를 통한 과점체제를 형성하고 있습니다. 이러한 이유로 세계적인 주요 기업들에 의하여 세계 수급 물량이 조절되며, 주요 기업들끼리 전략적 제휴를 맺는 경우도 많습니다.

(나) 고도의 기술집약적 산업

디스플레이산업은 연구개발비 투자와 함께 장기간에 걸친 기술개발을 필요로 하는 기술집약적 산업입니다. 또한 수직계열화가 이루어져 있어 세트업체, 패널업체, 장비업체 등과 오랜 관계를 통해 얻는 노하우와 기술이 필요하므로 비교적 높은 진입장벽을 가지고 있습니다.

(다) 국내 산업여건에 적합한 전략 산업

OLED를 비롯한 디스플레이 산업은 정밀기술과 숙련 노동이 필요하여 인력자원의 중요성이 요구됩니다. 또한 부가가치가 높고 설비투자의 효용이 높으며, 장치산업에 비하여 에너지와 자원 소모량이 적습니다. 이상의 특성을 종합하여 볼 때 OLED 산업은 국내 산업여건에 적합한 특성을 가지고 있습니다.

국내 산업 생태계는 전통적으로 자동차, 조선, IT 등에서 보듯이 수직계열화가 요구되는 산업에 경쟁력을 보이고 있습니다. 따라서 R, 장비, 양산, 조립, 소재 등 다양한 기업의 수직계열화가 요구되는 OLED 산업은 국내 산업여건에 적합한 전략 산업이 되고 있습니다. 삼성의 경우 삼성전자(세트) - 삼성디스플레이(패널) - 삼성에스디아이(소재), 엘지의 경우 엘지전자(세트) - 엘지디스플레이(패널) - 엘지화학(소재)의 계열을 구성하고 있으며, 이외에 당사를 비롯한 장비업체, 가공업체, 소재업체 등이 국내 산업생태계를 구성하고 있습니다.

(3) 시장 규모 및 전망(가) 디스플레이 시장 규모 및 전망

IHS에 따르면 세계적으로 LCD는 2016년 860억달러, OLED는 156억달러의 시장을 형성하고 있습니다. 현재까지 LCD의 시장규모가 OLED에 비하여 매우 크며 2016년기준으로도 전체 디스플레이 시장 중 LCD가 차지하는 비중은 84.3%입니다. 다만, OLED TV 시장의 확대, OLED 디스플레이 채용 휴대폰의 증가 등으로 OLED 시장의 연평균성장률(CAGR)은 2014년~2016년 31.8%, 2014년~2020년 24.7%로 예상됩니다. 이에 비하여 LCD는 역성장이 예상되고 있어 디스플레이 시장에서 OLED의 비중은 더욱 증가할 것으로 판단됩니다.

한편, 장기적으로 OLED 디스플레이 수요는 지속적으로 증가할 것으로 전망됩니다. 2016년 4분기에 수요가 공급을 초과하여, 향후 보다 공격적인 OLED 설비 투자가 진행될 것으로 판단됩니다.

특히 휴대폰, 노트북, 태블릿PC 등에 사용이 되는 중소형 디스플레이 시장에서는 OLED의 매출 비중이 더욱 크게 증가하여 2020년에는 40%대를 넘어설 것으로 예상됩니다. 현재 휴대폰, 일부 태플릿 PC 등에 OLED 채택이 국한되고 있으나, 기술의 발전 등에 힘입어 다양한 IT기기에 OLED가 채택될 경우 LCD대비 매출 비중의 확대는 더욱 증가할 것으로 판단됩니다.

(나) OLED 시장 규모 및 전망

[OLED 시장규모]
(단위 : 억달러)
oled시장규모.jpg OLED시장규모
출처 : IHS, NH투자증권 리서치센터

OLED 패널에 대한 시장 규모는 2017년 170억달러를 넘어설 것으로 보이며, 20%가넘는 연평균 성장률로 2020년에는 300억달러를 넘어설 것으로 예상됩니다. 생산능력(전체 면적기준)도 2017년에는 약 12,000㎢에서 2020년 31,000㎢에 달할 것으로 전망됩니다.

(다) OLED 증착장비 시장 규모 및 전망

OLED 패널 양산의 역사가 10년이 되지 않을 정도로 짧고 소수의 업체만이 제조를 하고 있기 때문에 양산형 증착장비가 제조되어 본격적으로 납품되기 전에는 대학, 연구소, 패널 제조업체들의 R 및 소형 증착장비가 OLED 증착장비의 주를 이루었습니다. 현재 대규모 양산 라인에 OLED 증착장비를 납품하여 시장에 검증된 증착기 업체는 전세계적으로 소수에 불과합니다.

동부증권 리서치센터에 따르면, 2016년 설비투자 본격화로 OLED 증착장비 시장은 1조 7천억원이 넘어섰으며, 중화권 업체의 공격적 설비투자, 삼성디스플레이/엘지전자의 설비 증설 등에 따른 발주 업체 다양화 및 물량 증가로 2017년~2018년은 2조원이 넘는 규모로 OLED 증착장비 시장이 성장할 것으로 판단됩니다.

[OELD 증착장비 시장 추이]
(단위 : 백만달러)
oled 증착장비 시장 추이.jpeg OLED 증착장비 시장 추이
출처 : 대신증권, 동부증권 리서치센터

(4) 경기 변동의 특성

OLED 증착장비는 OLED 디스플레이 패널 제조 산업의 후방산업으로서, 각 패널업체의 OLED 패널 투자계획에 따라 장비 수요는 변동하게 됩니다. 패널 업체의 투자시기에는 수주와 매출이 집중되고 투자 비수기에는 차세대 기술개발에 집중해야 하는 경기변동의 폭이 큰 산업입니다. 이처럼 OLED 패널 제조업체들의 수주에 따라 증착장비 수주 및 매출 등이 결정되므로 수주 실적 또는 제작의 계절성은 미미한 수준입니다.

일반적 디스플레이 산업의 경우 기술 및 특정 세대가 주기적으로 교체 발전 되면서 수급상황에 따른 호황과 불황이 반복되는 특성이 있으나, OLED 디스플레이 산업은 본격적인 성장단계에 진입한 산업으로서 특정 세대가 주기적으로 반복되기 보다는 고객사 투자 현황에 따르면 현재 양산되고 있는 6GH 및 8G 급 패널 양산이 약 2019년까지 지속될 것으로 예상 됩니다. 더불어 패널 양산을 위한 물질 개발 및 Test, 마이크로 디스플레이를 적용한 AR/VR 제품의 상용화 등으로 소형 장비 수요와 저해상도의 PMOLED 제품을 위해 중형급 장비 수요도 당분간 지속 될 것으로 예상 됩니다

그러나 OLED 패널의 대형화 및 Flexible OLED에 적용될 신기술 및 생산 방식의 변화는 OLED 패널 제조의 패러다임을 변화시킬 수 있기 때문에, OLED 패널 제작 장비에 대한 기술 혁신에 따라 제품의 라이프사이클은 기존보다 빨라질 수도 있을 것으로 판단됩니다.

(5) 경쟁 현황

당사의 주요 품목인 OLED 증착장비(Evaporator)는 주로 일본의 Canon Tokki, 당사가 경쟁하고 있는 대형 장비와 글로벌 고객사를 기반으로 세계 최대의 납품실적을 보유하고 있는 중소형 장비로 나눌 수 있습니다.

[OLED 제조공정별 주요 장비제조업체]

삼성디스플레이 공정별 장비업체 Supply Chain

공정	Supply Chain

백플레인	AP시스템, ICD, ULVAC 등

증착	Tokki

봉지	AP시스템, 에스엔유 등

엘지디스플레이 공정별 장비업체 Supply Chain

공정	Supply Chain

백플레인	아바코, 주성엔지니어링, 인베니아 등

증착	선익시스템, 야스, Tokki

봉지	주성엔지니어링, 인베니아 등

출처 : 대신증권, 하나금융투자 리서치센터

OLED 공정별로 기술개발이 활발하게 진행되고 있기 때문에 양산 방식에 대한 노하우와 기술이 경쟁 장비업체를 통해서 유출되는 것을 막기 위하여 계열화가 일어납니다.

모바일 제품용 OLED 패널을 위한 대형 증착기의 경우 전세계적으로 양산 공급하는 업체는 일본 Canon Tokki 와 당사입니다. 당사는 2013년 개발성공을 시작으로 2016년 국내고객사에 양산공급하여, 일본 Canon Tokki사의 독점적 시장구조를 타파하였습니다.기타 R, 물질공급용 및 준 양산을 위한 중.소형 증착기의 경우는 산업의 성장과 더불어 약 2~3년 전부터 국내 및 해외 로컬업체들이 증착기 공급을 시도 하고 있지만, 당사의 시장점유율이 약 80% 이상으로 추정 됩니다.

당사는 중소형 장비와 마찬가지로 대면적 양산장비 시장에서도 시장점유률을 확대하여 세계적인 양산설비 전문업체로 도약 중입니다.

2. 주요제품등의 현황 가. 주요제품(단위 : 백만원, % )

구분	품목	매출액	비율	비고

전사	증착기	OLED 디스플레이 공정	89,669	96.25	-

상품/서비스	제품의 소모품 및 A/S	3,498	3.75	-

합계	93,167	100.00	-

나. 주요제품 등의 가격변동추이 당사의 제품은 고객의 요구에 따라 사양, 기능 및 가격이 변동되는 주문생산 제품으로 제품간의 객관적인 가격비교가 곤란하여 주요제품의가격변동추이를 산출하는 것을 생략하였습니다. 3. 주요 원재료에 관한 사항

가. 주요 원재료 매입 현황(단위 : 백만원 )

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	2017년 3분기	2016년	2015년

OLED제조장비	원재료	GLOVE BOX 외	OLED증착장비제조용	37(0.1%)	18(0.0%)	109(0.14%)

원재료	LM GUIDE 외	1,227(2.2%)	3,751(3.8%)	416(0.54%)

원재료	POWER SUPPLY 외	3,907(7.0%)	5,991(6.1%)	1,894(2.46%)

원재료	PUMP 외	2,663(4.8%)	3,963(4.0%)	1,513(1.97%)

원재료	UNION FITTING 외	139(0.3%)	438(0.4%)	97(0.13%)

원재료	VISION SYSTEM 외	143(0.3%)	241(0.2%)	59(0.08%)

원재료	물류자재 외	1,900(3.4%)	2,570(2.6%)	907(1.18%)

원재료	물질재료비	493(0.9%)	145(0.1%)	128(0.17%)

원재료	제어전장비	5,699(10.3%)	16,997(17.3%)	3,011(3.91%)

원재료	OTHERS	8,283(14.9%)	8,062(8.2%)	2,284(2.97%)

상품비	상품비	46(0.1%)	126(0.1%)	57(0.07%)

외주가공비	외주가공비	31,052(55.9%)	55,794(56.9%)	8,064(10.47%)

합 계	-	-	55,589(100%)	98,096(100%)	18,539(100%)

나. 주요 원재료 가격 변동당사의 원재료는 모델별로 단가가 다양하며, 제품의 사양 등에 따라 가격의 변동이 다양하게 나타날 수 있으므로 원재료가격의 직접적인 비교는 곤란하며, 단가는 총매입금액을 매입수량으로 나누어 산출된 금액입니다.

(단위 : 천원 )

구 분	품 목	2017년 3분기	2016년	2015년

OLED제조장비	GLOVE BOX 외	5,291	6,000	15,500

LM GUIDE 외	273	254	231

POWER SUPPLY 외	1,029	2,579	2,135

PUMP 외	7,927	7,491	2,997

UNION FITTING 외	96	103	50

VISION SYSTEM 외	488	511	497

물류자재 외	2	1	3

물질재료비	8	2	4

제어전장비	59	66	51

OTHER	126	107	123

4. 생산 및 생산설비에 관한 사항 가. 생산능력, 생산실적 및 가동률당사의 제품은 주문생산방식에 의해 생산이 이루어지며 제품의 형태, 규격, 사양 및 제작기간 등이 다양하여 생산능력 및 가동율을 정확하게 산출하기가 어려워 기재를 생략합니다.

나. 생산설비의 현황(단위 : 백만원 )

사업부문	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고

증가	감소

OLED제조장비	자가보유	경기도수원시	토지	6,085	-	-	-	6,085	-

자가보유	경기도수원시	건물	8,683	-	-	175	8,508	-

자가보유	경기도수원시	기계장치	632	86	-	64	655	-

자가보유	경기도수원시	차량운반구	95	-	-	22	73	-

자가보유	경기도수원시	임차개량시설	3	-	-	2	1	-

자가보유	경기도수원시	기타유형자산	597	121	-	189	528	-

합 계	16,094	207	-	452	15,850	-

분기보고서 제출일 현재 당사의 생산공장 현황은 다음과 같습니다.

소재지	수원시 권선구 산업로 155번길 293(고색동)	수원시 권선구 산업로 92번길 45(고색동)	수원시 권선구 산업로 155번길 195-8(고색동)

공장 면적	7,203㎡ (2,180평)	1,510㎡ (456평)	1,774㎡ (536평)

Clean Room	3,562㎡ (1,078평)	1,287㎡ (389평)	1,392㎡ (421평)

용도별	디스플레이	3,562㎡ (1,078평)	1,287㎡ (389평)	900㎡ (272평)

연구소	-	-	492㎡ (149평)

생산개시	2014.3.3	2008.2.18	2015.1.31

5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적(단위 : 백만원 )

사업부문	품목	2017년 3분기	2016년	2015년

OLED 제조장비	증착장비	수출	64,028	59,345	15,851

내수	25,641	82,307	11,581

합계	89,7669	141,652	27,432

상품/서비스	수출	867	417	287

내수	2,631	1,641	1,144

합계	3,498	2,058	1,430

합 계	수출	64,894	59,761	16,138

내수	28,272	83,948	12,725

합계	93,167	143,709	28,863

나. 판매조직 및 판매경로 (1) 판매조직

영업팀은 장비 영업과 부품영업으로 구분됩니다. 장비영업은 국내외 장비 수주 업무를 맡고, 부품영업은 부품판매 및 기타(이설,개조) 업무를 시행합니다. 업무 분담에 따라 수주 업무를 진행하나, 시장 상황에 따라 해당사이트 및 장비군에 맞춰 투입하여 장비 수주 업무를 진행합니다. (2) 판매경로

(단위 :백만원)

사업부문	구분	판매경로	2017년 3분기	2016년	2015년

OLED 제조장비	수출	직접판매	64,894(69.7%)	59,761(41.6%)	16,138(55.9%)

내수	28,272(30.3%)	83,948(58.4%)	12,725(44.1%)

합계	93,167(100%)	143,709(100%)	28,863(100%)

6. 수주 상황

(기준일 : 2017년 9월 30일 현재) (단위 :백만원 )

구분	품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

OLED제조장비	증착장비	2014.10.142017.09.28	2015.02.012018.04.20	-	128,375	-	89,669	-	38,706

합 계	-	128,375	-	89,669	-	38,706

(*) 수주잔고는 2017년 9월 30일 현재 진행률 기준 수주잔고인 바, PO 수령 등의 잔고는 제외되어 있습니다.

7. 시장위험과 위험관리

가. 금융위험관리당사의 재무부문은 영업을 관리하고, 국내외 금융시장의 접근을 조직하며, 각 위험의범위와 규모를 분석한 내부위험보고서를 통하여 당사의 영업과 관련한 금융위험을 감시하고 관리하는 역할을 하고 있습니다. 이러한 위험들은 환율변동위험, 이자율위험, 유동성위험 및 신용위험을 포함하고 있습니다. 당사는 이러한 위험요소들을 관리하기 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링하고 대응하는 위험관리 정책 및 프로그램을 운용하고 있습니다.

(1) 환율변동위험당사는 외화자산ㆍ부채와 관련하여 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 당분기말 및전기말 현재 당사의 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(원화단위: 천원, 외화단위: USD, EUR, JPY)

구분	제 28(당) 기 3분기	제 27(전) 기

외화	원화	외화	원화

회폐성외화자산:

현금및현금성자산	USD	18,076,507	20,728,331	USD	423,316	511,577

EUR	364,762	492,746	EUR	282,384	357,950

기타	1,220,594	15,438	기타	40,654	4,248

매출채권	USD	356,050	408,283	USD	22,780,236	27,691,786

EUR	31,990	43,214	EUR	7,364	9,335

기타	666,000	6,796	기타	-	-

외화자산 계	USD	18,432,557	21,694,808	USD	23,203,552	28,574,896

EUR	396,752	EUR	289,748

기타	1,886,594	기타	40,654

화폐성외화부채:

매입채무	USD	51,990	59,617	USD	303,380	366,635

EUR	262,500	354,603	EUR	125,000	158,450

JPY	12,000,000	122,450	JPY

외화부채 계	USD	51,990	536,671	USD	303,380	525,085

EUR	262,500	EUR	125,000

JPY	12,000,000	JPY	-

당사는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 당분기말 및 전기말 현재 외화에 대한 원화 환율 5% 변동시 외화금융자산 및 부채의외화환산으로 인하여 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	제 28(당) 기 3분기	제 27(전) 기

5% 상승시	5% 하락시	5% 상승시	5% 하락시

외화금융자산	1,084,740	(1,084,740)	1,428,745	(1,428,745)

외화금융부채	(26,834)	26,834	(26,254)	26,254

합 계	1,057,907	(1,057,907)	1,402,491	(1,402,491)

상기 민감도 분석은 보고기간 말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채만을 대상으로 하였습니다.

(2) 이자율위험당사는 이자율 현황을 주기적으로 검토하여 고정이자율과 변동이자율로 자금을 차입하고 있습니다.

당사는 변동이자부 금융상품과 관련하여 이자율변동위험에 노출되어 있습니다. 당분기와 전기 중 변동이자율차입금의 이자율이 50bp 변동시 이자율 변동이 당분기 및 전기 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	제 28(당) 기 3분기	제 27(전) 기

50bp 상승시	50bp 하락시	50bp 상승시	50bp 하락시

법인세비용차감전순이익	(23,101)	23,101	(62,000)	62,000

(3) 유동성 위험

당사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석, 검토하여 금융부채와 금융자산의만기구조를 대응시키고 있습니다.

당분기말 현재 비파생금융부채의 잔존 계약 만기에 따른 분석은 다음과 같습니다. 표시된 금액은 계약상 할인되지 않은 명목현금흐름(이자포함)을 의미합니다.

(단위: 천원)

구 분	장부금액	계약상현금흐름	잔존계약만기

1년이내	1년초과 ~3년이내	3년초과

매입채무	8,653,817	8,653,817	8,653,817	-	-

미지급금	1,946,494	1,946,494	1,922,179	24,314	-

미지급비용	240,080	240,080	240,080	-	-

차입금(*)	12,700,000	12,908,874	12,908,874	-	-

합계	23,540,391	23,749,265	23,724,950	24,314	-

(*) 차입금에 표시된 계약상 현금흐름은 이자지급액을 포함한 금액입니다.

(4) 신용위험

당사는 금융상품의 당사자 중 일방이 의무를 이행하지 않아 상대방에게 재무손실을 입힐 신용위험에 노출되어 있습니다. 당사의 경영진은 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다.

금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대 노출정도를 표시하고 있습니다. 당분기말과 전기말 현재 당사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	제 28(당) 기 3분기	제 27(전) 기

현금및현금성자산(*1)	63,441,561	8,332,400

단기금융상품	480,000	-

매출채권(*2)	4,809,326	24,330,916

미수금	715,111	2,422,957

미수수익	13,674	6,103

선물거래예치금	-	277,167

비유동매도가능금융자산	2,300,000	-

장기금융상품	-	340,000

보증금	723,984	727,876

(*1) 당사가 보유하고 있는 현금은 제외하였습니다.

(*2) 당분기말 현재 매출채권의 연령별 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

과 목	장부금액	6개월이하	6개월초과1년 이하	1년 초과3년 이하	3년 초과

매출채권	7,392,319	2,675,525	2,060,000	1,022,423	1,634,370

대손충당금	(2,582,993)	-	-	(948,622)	(1,634,370)

합 계	4,809,326	2,675,525	2,060,000	73,801	-

(5) 자본위험관리 당사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있습니다. 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무제표의 공시된 금액으로 계산합니다.

당분기말 및 전기말 현재의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	제 28(당) 기 3분기	제 27(전) 기

Ⅰ. 부채	28,058,814	39,929,890

Ⅱ. 자본	89,695,069	44,315,691

Ⅲ. 부채비율(Ⅰ/Ⅱ)	31.28%	90.10%

(6) 당분기말 및 전기말 현재 금융자산의 범주별 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	대여금 및 수취채권

제 28(당) 기 3분기	제 27(전) 기

현금및현금성자산	63,451,455	8,346,522

단기금융상품	480,000

매출채권	4,809,326	24,330,916

미수금	715,111	2,422,957

미수수익	13,674	6,103

선물거래예치금	-	277,167

비유동매도가능금융자산	2,300,000	-

장기금융상품	-	340,000

보증금	723,984	727,876

(7) 당분기말 및 전기말 현재 금융부채의 범주별 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	상각후원가 측정 금융부채

제 28(당) 기 3분기	제 27(전) 기

매입채무	9,264,289	16,322,299

미지급금	1,946,494	2,338,870

미지급비용	240,080	152,444

차입금	12,700,000	12,700,000

(8) 당분기 및 전분기의 금융자산과 금융부채의 범주별 순손익은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	제 28(당) 기 3분기	제 27(전) 기 3분기

대여금 및 수취채권	상각후원가 측정 금융부채	대여금 및 수취채권	상각후원가 측정 금융부채

Ⅰ. 수익

이자수익	56,017	-	49,026	-

외환차익	364,769	78,153	470,892	66,034

외화환산이익	384,250	2,783	3	81

파생상품거래이익	282,046	-	122,774	-

소계	1,087,083	80,936	642,695	66,114

Ⅱ. 비용

이자비용	-	214,858	-	267,361

외환차손	1,497,181	28,416	86,563	18,271

외화환산손실	36,243	28,155	255,543	816

소계	1,533,425	271,428	342,106	286,448

Ⅲ. 순이익(비용)(Ⅰ-Ⅱ)	(446,342)	(190,493)	300,589	(220,334)

8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황회사는 환율 변동에 따른 위험을 회피할 목적으로한 파생상품거래와 관련하여, 2017년 3분기 재무제표에 계상된 파생상품거래이익은 282,046천원 입니다.

9. 경영상의 주요 계약 등에 관한 사항 작성기준일 이후 발행한 경영상의 주요 계약은 아래와 같습니다. 가. 20117년 11월 2일 유형자산 양수 계약 체결 1) 계약내용 : 경기도 파주시 돈유2로 8(선유리 1380번지) 토지 및 건물 일체 양수2) 계약상대 : (주)동아엘텍 3) 양수금액 : 9,677,272,900원4) 양수 기준일 : 2017년 11월 17일(잔금지급 및 등기 예정) 10. 연구개발 활동

가. 연구개발 조직

당사의 부설연구소는 연구 개발 (R 부문)뿐만아니라, 현장 지원을 통한 최고 품질의 제품 제조를 위한 공정 부문, 신사업 발굴을 통한 회사 먹거리 창출 부문, 국책 과제 수행 부문, 그리고 이러한 성과물을 법적으로보호받기 위한 특허 창출 업무를 수행하고 있습니다.

구성원별 개인 역량과 잠재성, 전문성 평가를 통해 업무 분장 및 업무 배치가 이루어지고 있고, 업무 순환을 통한 구성원 피로도 해소를 위한 시스템을 갖추고 있으며, 업무 매뉴얼, 연구 노트 작성 및 공유를 통해 궁극적으로 개인 각자가 최고의 전문가로 성장할 수 있는 여건을 갖추고 있습니다.

나. 연구개발비용(단위 : 천원)

과 목	제28기3분기	제27기	제26기

원 재 료 비	2,536,881	2,786,755	1,379,741

인 건 비	1,144,130	1,250,680	1,021,188

감 가 상 각 비	-	-	-

위 탁 용 역 비	325,000	325,000	-

기 타	694,772	873,039	851,947

연구개발비용계	4,700,783	5,235,474	3,252,877

회계처리	판매비와 관리비	4,700,783	5,235,474	3,252,877

제조경비	-	-	-

개발비(무형자산)	-	-	-

연구개발비/매출액비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	5.05%	3.55%	11.27%

다. 연구개발 실적

연구과제명	연구기관	기간	연구결과 및 기대효과

6GH Cluster Type OLED 증착기 개발	부설 연구소	2013년 ~ 2016년	양산최대 크기인 6세대 Half Size기판 대면적 FMM Cluster Type 증착기 세계 최초 개발고해상도 Linear Source 개발 탑재 및 적용고속, 위치 재현성, 무파손 신뢰성을 갖는 Glass 자동 물류 System 구현

4G 노즐젯 프린팅 시스템 개발	정부과제	2014년 ~ 2016년	Flexible 디스플레이용 노즐 프린팅 장비 개발AP Plasma, IR Heater Unit, UV Cure Unit의 추가 접목 가능

대용량 Metal Source 개발	부설 연구소	2015년 ~ 2015년	Unbreakable 대용량 Crucible 개발Crucible의 내구성 평가를 통한 교체 비용 절감

Dual Linear Source 개발	부설 연구소	2014년 ~ 2014년	2개의 도가니 배치를 통한 좌, 우 두께 Control 구현기존 물질 충진 및 cleaning에 따른 소요 시간 단축

TFE용 iCVD 시스템 개발	공동개발	2013년 ~ 2015년	OLED의 encap에 적용할 수 있는 신기술 확보OLED 이외의 사업분야 진출 교두보 확보

8G In-line Type OLED 증착기 개발	부설 연구소	2011년 ~ 2012년	White OLED 양산최대 크기인 8세대 In-line Type 증착기 개발 고효율, 고재현성 8세대 크기의 Linear Source 개발

OLED Lighting용 5G In-line 시스템 개발	정부과제	2010년 ~ 2012년	5세대 이상의 조명용 in-line 증착기 사업 확대세계 최초로 장시간 생산이 가능한 장비 확보

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항가. 지적재산권 현황 (기준일 : 2017년 9월 30일)

구분	등록	출원	권리자	주무관청

특허권	201	548	선익시스템	특허청

상표권	2	8	선익시스템	특허청

나. 법규, 정부 규제에 관한 사항해당사항 없습니다. 12. 기업 인수목적회사의 합병추진해당사항 없습니다.