램테크놀러지 반기보고서 (2016.06)
II. 사업의 내용

당사는 반도체 공정용 화학 소재 산화막 절연체(Liquid Gas, 이하 반도체 시장),기타 IT시장(태양전지 및 이차전지 시장)등의 IT 산업 핵심 유무기 케미컬을 제조하는 사업부문으로 이루어져 있습니다. 1. 사업의 개요 가. 산업의 특성(1) 반도체 및 기타 IT 소재산업의 특성

당사 소재 산업의 주요 목표 시장은 반도체, OLED, TFT-LCD, Solar Cell, Secondary Battery, LED, Touch Screen Panel 및 Glass Slimming 산업으로 모든 IT 연계 산업의 전 분야에 적용이 가능합니다. 전 세계 IT 시장을 리드하고 있는 삼성전자, SK하이닉스, 페어차일드 반도체, 매그나칩은 물론 나노펩센터, ELK, 네오뷰코오롱, 코캄등 유수한 대중소 기업을 모두 고객사로 확보하고 있습니다.

1) 높은 전방산업의 성장성

IT 산업의 발달 및 모바일 기기의 변화, 정보화 사회로의 빠른 전환으로 다양한 전자기기가 등장하고 소형화 및 다기능화되면서 반도체 및 OLED 산업은 지속적으로 성장하는 가운데 후방산업인 재료시장은 소모성 성격을 띄고 있어 안정적인 시장흐름을 보이고 있습니다. 특히 국내는 세계 최대의 반도체 및 OLED 제조사가 자리잡고 있어 국내 재료 시장은 견조한 성장률을 보일 것으로 전망되며 이러한 전방 산업의 Synergy 극대화로 해외 시장의 진출도 가시화 될 것으로 예상 됩니다.

2) 기술중심, 빠른 변화 속도

전방산업인 반도체 및 기타 IT산업의 다양화 되는 고객의 요구에 맞는 제품을 구현하기 위하여 다양한 기능의 재료가 필요하며, 빠른 개발속도가 필요함에 따라 공동개발이 활성화 되고 있습니다. 최근의 품질 이슈(초극미량 제어) 등 고객의 요구에 맞추기위한 기본적인 기반 기술을 갖추고 전방 산업의 요구특성, 변화의 흐름을 잘 알고 신속하게 대응할 수 있는 업체들이 경쟁력을 갖게 됩니다. 경쟁 업체들 보다 한발 앞선기술력을 확보 하기 위하여 독자 기술 개발이 필요하며 자체 IP의 보유가 경쟁력의척도가 될 수 있습니다.

3) 핵심 재료의 개발

소재 산업의 대일 무역 적자에서 보듯이 전방 산업의 발전 속에서도 소재 산업의 부족으로 인하여 항상 기술 독립의 한계에 직면하였었습니다. 기존의 단순 수입 및 재포장의 소재 공급이 아닌 핵심 소재를 전방 디바이스 업체와 함께 개발 및 대응하여 시장을 리드함으로써 기술 독립을 이루어야 진정한 국산화라 할 수 있습니다.

4) 재료시장의 현지화 비율 증가

소재 산업은 초기 소규모 공급에서 현재는 그 사용량 증가로 인하여 대용량 공급 시스템을 갖추어야 합니다. 또한 전방 디바이스 업체들의 대형화 추세에 맞추어 그 사용량 도 지속적으로 증가하고 있어, 현지에서 안정적인 소재 공급을 하기 위한 기반 기술이 중요시 되고 있습니다. 초기 수입, 재포장 및 납품의 공급 시스템은 그 한계에 다다를 것으로 보여지며 전방 디바이스 업체와 소재 업체가 함께 신공장 건설시 진출을 하는 것이 당연시되는 과정이 되었습니다. 당사는 이러한 현지화 대응을 위하여 국내 제조 공장은 물론 제 2의 반도체 시장으로 확대된 중국 시장을 진출하고자 중국 현지 제조 공장을 준공하였습니다.

2. 회사의 현황 가. 영업 개황

당사는 IT기초 화학약품을 공급하는 업체로써, 반도체 분야 화학약품 제조를 기반으로 성장 해왔습니다. 이후 반도체를 시작으로 디스플레이, LCD, OLED, 2차전지, 태양전지 분야 화학 약품 공급으로 사업을 확장해 왔으며, 당사의 연구소를 주축으로 고객 맞춤형 제품개발까지 사업을 넓혀가고 있습니다.

당사는 국내시장에서 후발주자로 시작하여 10여년만에 큰 성장을 이루었습니다. 현재 세계의 흐름에 큰 역할을 하고 있는 SK하이닉스 및 삼성SDC 등을 비롯하여 주요고객사등에 공급을 하고 있습니다.1) 식각액 제품군식각액(Wet etchant)은 Thin film 상의 특정지역 물질을 화학반응을 통해 제거하는포토리소그래피 (Photolithography) 공정의 핵심 재료로 식각 공정에서 사용되는 재료입니다. 식각 공정(Etching process)은 기판 상에 미세회로를 형성하는 과정으로서현상(Develop)공정을 통해 형성된 PR pattern과 동일한 metal(혹은 기타 deposition된 물질) pattern을 만드는 공정을 말합니다.① 반도체용 산화막 식각액불산 단독의 제품과 불산에 불화암모늄 및 첨가제를 혼합한 제품 등이 있으며 반도체제조 공정에서는 반드시 사용되는 기본 원료입니다. 불소(F)계열의 원료들은 취급에많은 어려운 점이 있어서 제한된 업체들만이 제조하고 있으며, 특히 반도체급의 최첨단급 제품은 전세계적으로 일본의 스텔라화학과 모리타화학이 대부분의 시장을 점유하고 있으나 당사는 이러한 일본의 기술을 극복하고 자체 국산화 기술을 구축하여 원료부터 계면활성제(surfactant) 및 완제품으로 이어지는 기술 독립을 이루었습니다.② 반도체용 질화막 식각액상기 소재는 초기 산화막 위에 질화막을 증착(Nitride Deposition) 시키는 과정으로필드영역의 산화막 성장시 액티브 영역의 산화막 성장을 차단하기 위한 공정에 선택적 식각을 이루기 위한 소재로써 적용됩니다.당사는 기존의 일본계 공급사인 라사, 칸토 및 인화학등과 경쟁 및 순수 국산화 기술을 토대로 시장점유율울 높여가고 있으며 차세대 고선택비, 저선택비 및 고객의 요구에 맞춘 다양한 제품을 연구개발하고 있습니다.③ 디스플레이용 Screen Panel 용 식각액상기 식각액은 불산 단독 제품과 인산, 초산, 염산 등 기초 무기물의 조합에 의하여원하는 금속 배선의 패턴을 구현하고자 사용되는 제품군으로 구성됩니다. 본 제품은TFT-LCD, Touch Screen 및 LED 공정에서 다양하게 적용되고 있으며 일부 반도체System IC 제조 공정에서 사용되고 있습니다.④ LCD Glass Slimming 용 식각액상기 소재는 삼성 및 LG 디스플레이와 같은 전방 디바이스 업체들의 글라스 완제품의 두께를 줄여 최종 제품의 경량화를 목적으로 글라스 자체를 식각하는 화학소재로써 국내의 소규모 무역상 및 중견 기업들이 대부분의 중국산 제품을 수입하여 무역으로 공급하는 분야입니다.2) 박리액 제품군박리액(Photoresist Stripper)은 반도체 및 디스플레이 공정 중 Photo 공정 후 Dry Etching 을 통한 패턴 형성 시 발생되는 무수한 유기 화합물 및 고분자 폴리머를 제거하여 줌으로써 최종 제품의 품질을 결정 짓는 중요한 제품군으로 그 성능에 따라 완제품 수율이 좌우되는 핵심 소재 입니다. 이러한 박리액 시장은 전통적으로 선진 업체(Dupont, Airproducts, TOK, JSR, Avantor)들에 의한 수입에 의존하였으며 현재일부 핵심 공정에도 여전히 이러한 수입 제품이 적용 되고 있는 실정입니다. 당사는2003년부터 하이닉스 반도체를 기점으로 공급하기 시작하여 현재까지 다수의 제품군을 공급하고 있습니다.① Al 배선용 박리액자사의 초기 제품으로 RAM300S를 필두로 하여 고객사 제품군의 변화에 맞추어 RPS400T, RPS400U 등으로 지속적으로 제품이 개발되어 왔으며 현재도 고객사 국내에 적용되고 있습니다.② Cu 배선용 박리액당사는 전방 디바이스 업체들의 구리배선 적용으로 인하여 신규 박리액의 필요성에부응 하고자 2009년부터 개발 및 국산화 하여 2010년 12월부터 고객사 Flash 및 DRAM 공정에 적용되고 있습니다.③ LCD 공정용 박리액2004년부터 당사가 직접 제조하여 고객사에 공급 하고 있는 제품군으로써 LCD 제조공정 중 포토 공정 후 사용되는 핵심 소재 입니다. 본 제품은 우수한 성능을 가지고있으며 다양한 분야에 확산 적용이 가능 한 제품으로 현재는 터치스크린 분야에 매우경쟁력 있는 제품군으로 공급 중입니다. 본 제품이 가지고 있는 재활용 및 저온도 사용 조건으로 인한 Metal Attack Free 의 특성으로 인하여 향후 터치스크린 분야로의시장 확산이 예상되고 있습니다.3) 세정액 제품군세정액은 일반적으로 반도체, OLED, TFT-LCD, 태양전지, LED, TSP 및 기타 산업분야에서 없어서는 안되는 기본적인 화학 제품입니다. 일반적으로 IT 산업의 전 프로세스에서 발생되는 유기물 및 무기물을 다음 공정의 안정 및 수율 유지를 위하여 사전에 세정작업이 이루어져야 완제품의 우수한 품질이 유지됩니다.또한 반도체 등 IT 전방 디바이스 업체들의 대부분의 제조 공정 중 사용되는 불산 함유 세정제도 당사에서 자체 제조 및 완제품을 공급하고 있으며 이러한 기초 케미컬의시장은 태양전지분야 및 터치 스크린 분야로 지속적으로 확대 되고 있습니다.4) 증착액, 용해액, 현상액, 기타 제품군① 증착액 : 반도체 웨이퍼 표면위에 산화막 증착 공정시 실리콘(Si) Source로 사용되는 화학약품(산화막형성제)으로 S社내 국내 13~25% 해외 25%~45% 시장을 확보하고 있으며 지속적으로 확대 적용될 예정입니다.② 용해액 : Photoresist DFR Film 등 반도체 및 디스플레이 감광제를 제거하는공정에 사용되는 화학물질입니다.③ 현상액 : 패턴 형성을 위해 감광제에 노광을 시킨 후 Positive감광제는 빛을 받은부분이 제거되고 Negative는 빛을 받지 않은 부분을 제거하는 화학물질 입니다.④ 기타등 : 2차 전지 제조 공정 중 양극 및 음극 활 물질을 Cu/Al 포일에 안정적으로 부착 시켜 주는 바인더(Binder) 제품 및 바인더 혼합 및 2차전지 공정 중 세정 역할을 해주는 세정제등이 있습니다.

나. 조직도

3. 주요 제품등의 현황 가. 주요 제품의 현황 (16.06.30 기준)

구분	매출유형	매출액(억원)	매출 비중(%)	제품설명

식각액	제품매출	65.23	48.18%	- 반도체, 디스플레이 및 기타 Chip 제조 공정 회로패턴을 형성해 주기 위해 필요없는 부분을 선택적으로 제거하는 공정에 사용되는 화학물질

박리액	제품매출	22.13	16.34%	- 반도체 또는 기타 칩 제조 공정 중 식각 공정 후 남아 있는 감광제 및 고분자 폴리머를 제거하는 공정에 사용되는 화학물질

세정액	제품매출	33.26	24.57%	- AMOLED 제조 공정 중 메탈 마스크의 증착재료 세정에 사용되는 화학 물질 - Chip 제조 공정 중 전 스텝 시 발생 될 수 있는 유무기 오염물질을 제거하기 위한 화학약품

증착액	제품매출	2.31	1.70%	- 반도체 웨이퍼 표면위에 산화막 증착 공정시 실리콘(Si) Source로 사용되는 화학약품(산화막형성제)

용해액	제품매출	0.00	0.00%	- Photoresist DFR Film 등 반도체 및 디스플레이 감광제를 제거하는 공정에 사용되는 화학물질

현상액	제품매출	0.43	0.32%	- 패턴 형성을 위해 감광제에 노광을 시킨 후 Positive감광제는 빛을 받은 부분이 제거되고 Negative는 빛을 받지 않은 부분을 제거하는 화학물질

기타	제품매출	1.63	1.20%	- 2차전지 제조 공정중 양음극 활물질 결합력을 높여주기 위한 접착제등

상품 및 용역매출	10.41	7.69%	-

합계	135.40	100%	-

나. 주요 제품 등의 가격변동 추이 (단위: 원/kg)

품목	구분	2016년 (제16기 반기)	2015년 (제15기)	2014년 (제14기)

식각액	수출	2,814($2.38)	2,716($2.40)	2,577
($2.44)

박리액	수출	8,087
($6.84)	7,977
($7.05)	7,742
($7.33)

세정액	내수	3,756	3,791	3,728

증착액	수출	13,479($11.40)	13,578($12.00)	13,540($12.68)

용해액	수출	0	6,000($5.14)	1,848($1.75)

현상액	내수	3,180	3,230	3,356

4. 주요 원재료에 관한 사항 가. 매입현황 (단위: 백만원)

품목	2016년(제16기 반기)	2015년(제15기)	2014년(제14기)

반도체용	4,225	10,167	6,777

디스플레이용	1,791	2,338	3,471

기 타	480	1,727	1,951

합 계	6,496	14,232	12,199

나. 가격변동추이 (단위 : 원/kg)

품목	2016년(제16기 반기)	2015년(제15기)	2014년(제14기)

반도체용	1,835	2,010	2,045

디스플레이용	1,224	1,251	1,072

기 타	1,651	1,719	1,716

5. 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거(1) 생산능력 (단위 : 톤)

품 목	사업소	2016년(제16기 반기)	2015년(제15기)	2014년(제14기)

식각액	중부지점	7,921	15,842	15,842

박리액	중부지점	2,890	5,779	5,779

세정액	중부지점	4,120	8,239	8,239

기타	중부지점	1,764	3,528	3,528

(2) 생산능력의 산출근거 (가) 산출기준 및 방법등주요 품목별 생산능력은 "일일 생산가능 수량(10시간 생산기준)* 해당기간(연,분기) 동안의 가동 가능 일수"로 계산되었습니다.(나) 균 가동시간 ① 중부지점

- 1일 가동 시간 : 10시간 - 연간 가동 일수 : 300일

나. 생산실적 및 가동율 (1) 생산실적 (단위 : 톤)

품 목	사업소	2016년(제16기 반기)	2015년(제15기)	2014년(제14기)

식각액	중부지점	1,972	4,008	3,662

박리액	중부지점	273	929	964

세정액	중부지점	2,606	4,447	3,125

기타	중부지점	51	204	315

(2) 당해 사업연도의 가동률 (단위 : 톤)

품목	사업소	생산능력	생산실적	가동율(%)

식각액	중부지점	7,921	1,972	24.90%

박리액	중부지점	2,890	273	9.45%

세정액	중부지점	4,120	2,606	63.25%

기타	중부지점	1,764	51	2.89%

당해 사업연도의 가동율은 생산능력 대비 생산 실적으로 산출하였습 니다. 다. 생산설비의 현황 등 생산과 영업에 중요한 시설 및 설비등당사는 경기도 용인시에 위치한 본사를 비롯하여 충청남도 금산에 국내 사업장이 위치해 있습니다.

사업장	주소	기능

본사 / 중앙연구소	경기도 용인시 처인구 양지면 주북로 285	본사 / 연구

중부지점	충청남도 금산군 군북면 군북로 1056	생산(반도체,디스플레이,2차 전지 재료,기타 등) / 연구

이 외에 중국( 람태과전자재료유한공사) 에 현지 생산법인이 있습니다.

6. 매출에 관한 사항 가. 매출실적 (단위: 백만원)

구분	품목	2016년 (제16기 반기)	2015년 (제15기 연간)	2014년 (제14기 연간)

제품	식각액	수출	5,114	9,540	8,038

내수	1,409	2,120	1,266

합계	6,523	11,660	9,303

박리액	수출	2,180	5,686	4,753

내수	33	70	73

합계	2,213	5,756	4,826

세정액	수출	134	316	339

내수	3,192	5,565	5,412

합계	3,326	5,881	5,751

증착액	수출	227	501	856

내수	4	7	11

합계	231	508	867

용해액	수출	0	-	129

내수	0	336	130

합계	0	336	259

현상액	수출	0	-	-

내수	43	97	215

합계	43	97	215

기타	수출	0	-	-

내수	163	376	1,106

합계	163	376	1,106

제품합계	수출	7,655	16,043	14,114

내수	4,844	8,571	8,213

합계	12,499	24,614	22,327

상품	수출	487	584	156

내수	554	1,367	1,712

합계	1,041	1,950	1,869

합계	수출	8,142	16,627	14,271

내수	5,398	9,937	9,925

합계	13,540	26,564	24,196

상기 기재 사항의 수출은 Local 수출 등을 포함하고 있습니다.

나. 판매경로 및 판매방법 등 (1) 판매조직

대 표 이 사

S 사업부

영업본부

반도체사업부문	기타 IT사업부문

9명

(2) 판매경로- 국내일부 소량 공급의 경우 중간 Agent를 경유하여 판매가 이루어지나 대부분은 수요처로 직접판매를 하고 있습니다.- 해외일부 소량 공급의 경우 해외 중간 Agent를 경유하여 판매가 이루어지나 대부분은 해외 수요처로 직접판매를 하고 있으며, 중국(람태과전자재료유한공사)에 현지 생산법인이 가동중에 있습니다.

(3) 판매방법 및 조건

- Local L/C(수출용 원자재) 거래당사의 제품 및 상품은 수출용 원자재로서 Local L/C와 구매승인서 방식에 의해 판매되고, 이는 전체 매출액의 36.63% 이상을 차지하고 있으며, 판매방법은 사용업체로부터 Purchase Order(발주서)를 받아 납품하고 Local L/C는 Nego, 구매승인서는 현금결제를 통하여 대금 정산을 하는 형태로 이뤄지고 있음.- 직수출당사의 직수출 규모는 21.5% 수준에서 이뤄지고 있으며 판매방식은 당사에서 직접 수출하거나 해외의 에이전트를 통하여 진행하고 있으며 거래조건은 대부분 선적후 2개월 이내 현금 송금 방식으로 거래가 이뤄지고 있음.

(3) 판매전략

당사 영업인력은 국내/해외 시장의 다변화 및 흐름에 대해 신속하게 파악하여 당사 연구개발과의 지속적인 신제품 개발 및 기술경쟁력을 바탕으로 고품질의 제품을 국내 및 해외시장에 공급하고 있습니다. 전방산업의 변화 요인과 더불어 중요시 되는 부분은 경쟁업체의 시장 진입으로 인한 경우입니다. 물론 기존의 공급 업체가 이미 시장을 선점하여 소재를 공급 할 경우 기본적으로 향후 진행 되는 소재의 개발도 함께 공유되고 지속적인 리드를 해 나갈 수 있으나 경쟁업체가 들어올 경우는 구매, 자재 및 품질 등의 전략적 필요성에 의한 것으로서 당사는 우수한 제품 경쟁력 및 가격 경쟁력을 가지고 그 시장의 점유율을 늘려 가고 있습니다. 또한 경쟁사의 진입은 기본적인 평가를 토대로 이루어 져야 하기에 적어도 1년 이상의 평가를 위한 기간이 있으며 당사는 이러한 시기에 차세대 신규 제품으로의 개발을 통한 한세대 앞선 기술로써 지속적인 시장을 리드 하고 있는 상황입니다.

특히 고객의 요구에 대한 신속한 대응 및 원천기술 확보를 통해 기존 제품에 대한 신속한 대응 능력 또한 고객만족도의 최우선을 위해서 영업인력에게 화학소재 및 기초 화학에 대한 역량 강화 프로세스를 진행하고 있습니다.

7. 수주상황 당사는 제품의 특성상 장기계약에 따라 일정 물량이 보장되는 수주형식이 아닌 거래처의 생산계획에 따른 구매 주문 진행으로 판매가 진행되고 있습니다. 당사의 거래처별 수주 및 납기에 관한 사항은 주요 영업비밀에 해당하기에 기재하지 않습니다.

8. 시장위험과 위험관리 가. 금리위험 회사는 이자부부채를 통해 자금을 조달하고 있는 상황이기 때문에 이자율위험에 노출되어 있으며, 동 이자율 위험의 일부는 변동이자부 현금성 자산으로부터의 이자율위험과 상쇄됩니다.회사는 이자율위험을 정기적으로 측정하고 있으며, 이자율 위험에 대한 노출에 대해다각적인 분석을 실시하고 있습니다. 재융자, 기존 차입금의 갱신, 대체적인 융자 및위험회피 등을 고려한 다양한 시나리오를 시뮬레이션 하고 있습니다. 이러한 시나리오를 바탕으로 회사는 정의된 이자율 변동에 따른 손익 효과를 계산하고 있습니다.각각의 시뮬레이션에 있어 동일한 이자율 변동이 모든 통화의 경우에 대하여 적용됩니다. 이러한 시나리오들은 주요 이자부 포지션을 나타내는 부채에 대해서만 적용됩니다.

나. 외환위험 회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 미국 달러화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과부채와 관련하여 발생하고 있습니다.회사의 경영진은 회사의 기능통화에 대한 외환위험을 관리하도록 하는 정책을 수립하고 있습니다. 회사는 외화차입금과 선도거래 등 파생상품을 통해 미래예상거래 및인식된 자산과 부채로 인해 발생하는 외환위험을 관리하고 있습니다. 외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다.

9. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황 당사는 외환 Exposure에 대해 통화선도 등 파생상품을 매매하여 헷지합니다. 가. 파생상품계약 체결 현황 보고서 작성 기준일 현재 파생상품 계약 체결 건은 없습니다. 나. 평 가손익 및 거래손익 현황

(기준일: 2016.06.30) (단위: 천원)

구분	평가손익	거래손익

통화선도	없음	없음

10. 경영상의 주요계약 등

계약일	상대방	내용	비고

2015.05.01	NSM Global	영업 대리점 계약서	-

11. 연구개발 활동 당사의 연구소 조직 구성은 연구개발을 담당하는 조직과 분석을 담당하는 2개 조직으로 구분됩니다. 연구개발 담당조직은 다시 크게 세 부분으로 구성되어 있고 분석기술 담당조직은 다시 크게 두 부분으로 구성되어 있습니다.

(1) 연구개발 담당 조직

구 분	업무

연구개발팀	반도체 Part	반도체 공정용 박리액 세정액 식각액
제품 개발

기타 IT Part	기타 IT 소재 공정용 박리액 세정액
식각액 제품 개발

미래기술 Part	전자급 원료 정제 및 합성 기술 개발
단량체 및 중간체 합성 및 정제 기술 개발

분석기술팀	일반 유무기 Part	일반 유무기 제품 및 개발 제품 분석

극미량 유무기 Part	극미량 유무기 제품 및 개발 제품 분석

(2) 연구개발비용 (단위 : 백만원)

구 분	2016년도(제16기 반기)	2015년도(제15기)	2014년도(제14기)

자산처리	원재료비	-	-	-

인건비	-	-	-

감가상각비	-	-	-

위탁용역비	-	-	-

기타 경비	-	-	-

소 계	-	-	-

비용처리	제조원가	583	1,213	1,634

판관비	-	-

합 계	583	1,213	1,634

(매출액 대비 비율)	4.31	4.57	6.75

(3) 회사의 연구개발 실적

구분	개발년도	연구과제	연구결과 및 기대효과

박리액	2012년	OLED용 포토레지스트
박리액	Al Metal 배선 Attack 방지 포토레지스트 박리 및 유기물 세정액 개발

2013년	TSP용 DFR 박리액	터치스크린패널용 DFR 박리액 개발
터치스크린패널업체 진출 및 매출 증대 효과

2015년	반도체용 Polymer
박리액	반도체 공정 Al Metal 배선 Attack 방지 및
Polymer, 포토레지스트 박리액 개발
신규 시장 진출 및 매출 기여

식각액	2013년	TSP용 Ni/Cu배선 식각액	터치스크린패널용 Ni/Cu 배선 구현을 위한 식각액 개발

솔라셀용 실리콘 식각액	솔라셀용 웨이퍼 세정 및 식각액
신규 시장 진출 및 매출 기여

TSP용 ITO배선 식각액	터치스크린패널용 ITO 미세 패턴 식각 및 Metal 배선 Attack을 최소화한 식각액 개발
신규 시장 진출 및 매출 기여

TSP용 초산 배제 ITO
배선 식각액	터치스크린패널용 ITO 식각액내의 초산냄새를 제거한 식각액 개발

2014년	반도체 실리콘 산화막
식각액	반도체 공정용 실리콘 산화막 식각 및
특정 막질에 대해 식각 선택비를 갖는
식각액 개발
신규 시장 진출 및 매출 기여

솔라셀용 실리콘 식각액	솔라셀 잉곳 제조용 실리콘 식각액 개발
신규 시장 진출 및 매출 기여

LED 퀄츠 식각액	LED 공정용 퀄츠 식각액 개발
신규 시장 진출 기반 구축

반도체용 고기능성 산화막 식각액	반도체 비메모리 분야 Air Gap 공정용Cu, Ti Attack 최소화 산화막 식각액 개발

반도체 고선택비 질화막 식각액	산화막 식각율을 저하시킨 H3PO4 Base
질화막 식각액 개발

2015년	Sensor 소자 제조 공정용 Quartz 식각액	Quartz 적용 공정용 Hole 생성 구현 식각액 개발 신규시장 진출 및 매출 기여

차세대 반도체 공정용
질화막 식각액	차세대 반도체 공정 적용을 위한 선택적 질화막 식각액 개발 완료 및 신규시장 진출 대기중

세정액	2013년	반도체 구리배선용
식각 잔류물 세정액	반도체 구리배선용 식각 잔류물 세정액 개발
원가절감에 따른 기존 시장 유지 및 신규
시장 진출을 통한 매출 기여

반도체 화학 연마 입자
세정액	반도체 공정용 화학 연마후 연마액 입자 세정액 개발

2014년	LED 왁스 세정액	LED 공정용 점착제 제거 및 세정액 개발

반도체 FOUP 세정액	반도체 공정용 웨이퍼 이송 장치 세정액 개발

PR 세정액	반도체, LCD 공정 포토레지스트 제거 및 세정액 개발 신규 시장 진출 기반 구축

2015년	반도체용 신규 막질 적용 세정액 개발	반도체(비휘발성 메모리) 제조 공정용 신규막질 적용 Polymer 제거를 위한 세정액 개발 완료 및 신규시장 진출 대기중

정제	2014년	NMP 정제 기술	폐 NMP내의 유.무기 불순물 및 수분 정제 양산 기술 개발 신규 시장 진출 및 매출 기여

Xylene 정제 기술	Xylene내 유기 불순물 정제를 통한 고순도 Xylene 양산 기술 개발 신규 시장 진출 및 매출 기여

이차
전지	2013년	이차전지 소용량전해액	이차전지 소용량에 적용되는 전해액 개발

합성	2015년	필름소재 중간체 합성 개발	필름소재 중간체 합성 개발 Infra 확보 완료 및 산학협력 시스템 확보 등 제품 개발 진행 중

(4) 회사의 주요 보유 특허현황

당사는 반도체, 디스플레이, 이차전지 공정용 케미칼 재료사업과 관련하여 지적재산권을 보유하고 있으며, 보유 현황은 하기와 같습니다.

(단위: 건)

구 분	국 내	해 외	합 계

특 허	10	4	14

상 표	3	0	3

합 계	13	4	17

당사는 전자 재료 케미칼 사업 보호 및 잠재 특허 분쟁에 효과적으로 대응하기 위하여 관련 연구개발 활동의 지적 재산화에 집중하여 2016년 상반기 현재 국내 특허 10件, 해외 특허 4件 등록, 해외 특허 2件 출원 시키는 등 지적 재산권 확보에 노력하고 있습니다.