엘티씨 분기보고서 (2020.03)
II. 사업의 내용

가. 산업의 특성 (1) 디스플레이 산업

디스플레이 산업은 전형적인 시스템 산업으로 전후방 효과가 큰 산업이고 디스플레이 패널 제품은 휴대폰, 게임기, 카메라 등 모바일 기기를 비롯하여, 모니터, TV 등 매우 다양한 분야에 걸쳐 있습니다. 따라서 이러한 전방산업의 수요에 적절히 대응하는것이 매우 중요한 요소입니다. 특히 IT 기술의 발달로 새로운 디바이스가 등장하고, 디바이스들은 소형화, 다기능화되면서 시각적/직관적으로 볼 수 있는 기능이 강조되고 있습니다. 이러한 흐름에 맞춰 디스플레이 산업은 지속적으로 성장하고 있으며, 이에 따라 후방산업 역시 안정적인 성장세를 나타내고 있습니다. 디스플레이 산업은 다양한 종류의 부품소재 및 장비가 각 공정과정마다 사용되어야 하며, 이러한 각 공정은 많은 기술과 노하우를 필요로 하고 있습니다. 주요부품으로는 BLU(36.3%), Color Filter(19.1%), 편광판(10.2%), 유리기판(8.4%) 등으로 구성되고 제품 수율의 90% 이상이 장비 및 사용되는 소재의 성능에 의해 좌우되고 있어 부품소재 공급업체에 대한 관리가 패널업체들에게 있어 매우 중요한 이슈입니다. 따라서 패널업체와 부품 및 장비 업체간에는 일종의 수직계열화가 이루어져 있고 부품업체는 대부분 단일 패널업체에 연결되어 있어 안정적인 사업기반을 구축하게 되는 장점이 있는 반면 패널업체의 가격, 품질성능 요구 등에 적절하게 대응할 의무가 존재합니다. 각 부품소재를 공급하는 기업은 2~3개의 기업으로 한정되어 있는 것이 통상적이며, 이러한 환경은 신규진입업체에게는 높은 진입장벽으로 작용합니다.최근 디스플레이 산업은 TV, 모니터 등 기존 디스플레이의 수요뿐 아니라 스마트폰이나 태블릿 PC 등 모바일 디스플레이에 대한 수요도 높아지고 있습니다. 특히, 더 정밀하고 자연스러운 고화질의 디스플레이(UD TV, 레티나 디스플레이 등) 수요가 증가하면서 새로운 기기의 출현과 소비자들의 눈높이가 향상됨에 따라 패널 제조사들은 새로운 공정을 도입하고 소프트웨어 개선, 부품소재 개발 등을 통하여 고화질, 경량화, 빠른 응답속도를 통한 실감나는 화면 구현 등의 기술적 변화를 진행하고 있습니다. (2) 반도체 및 디스플레이 장비 산 업 반도체 장비 산업의 경우 수요업체인 반도체 소자 업체와의 긴밀한 협력관계를 필요로 하며, 엄격한 공급사양에 따라 제품을 구현하기 위한 기술 집약적 산업으로 높은 진입장벽을 형성하고 있습니다. 국내외 반도체 시장의 특성상 반도체 제조 회사들을 중심으로 다양한 장비업체들이 연결되어 생산이 이루어지고 있으며, 이러한 특징으로 같은 종류의 장비라도 각 반도체 소자 업체별, 제조공정별 최적화(Customizing)가 요구됩니다. 따라서 수요업체가 요구하는 공정 조건 및 세부 스펙을 만족해야 하며, 납품 이후에도 품질관리, 신제품 개발 등을 통해 지속적인 거래 관계를 유지하는 것이 중요한 성장 기반입니다.

당사가 생산, 공급하고 있는 C.C.S.S는 Central Chemical Supply System의 약자로 중앙 화학약품 공급장치를 의미합니다. C.C.S.S 장치는 반도체 및 디스플레이 제조 공정 중 필요한 화학약품을 중앙에서 자동적으로 공급하는 장치로 반도체 및 디스플레이 생산 공정에 필수 요소입니다. 최근 반도체 생산 공정 기술 발전으로 공정 추가 및 공정 개선에 따라 C.C.S.S에서 소요되는 화학약품의 종류도 늘어나고 있는 추세이며, 이에 따라 국내 반도체 메모리 생산 기업에 공급되는 C.C.S.S의 공급량도 증가하고 있습니다.

나 . 국내외 시장여 건 등 (1) 디스플레이 공 정소재 산업 LCD 부품소재 중 당사가 속한 공정소재(Process Chemical)는 설비투자시 대규모의 발주가 진행되는 제조장비와는 달리 생산라인이 가동되는 동안에는 지속적인 수요가 창출되며 불량이나 공급의 적시성에 문제가 발생하는 경우 라인 가동의 중단이 발생되어 대규모의 손실을 초래하므로 안정적인 공급이 매우 중요한 분야입니다. 또한 공정소재는 패널 제조사별 생산 라인의 특성이나 설계에 맞춰 개발되어야 하므로 호환이 어려운 특징이 있어 패널 제조사들은 대부분 소재별로 소수의 특정업체와 오랜 기간 협력관계를 거쳐 라인에 가장 적합한 제품을 공급받는 구조입니다. 주요 공정 소재는 TFT Array 세부공정에 적용되는 소재들로 포토레지스트(Photoresist), 현상액(Developer), 식각액(Etchant), 박리액(Stripper) 등으로 구성되어 있고 대부분 국산화가 진행되어 국내업체들이 공급하고 있습니다. (2) 반도체 및 디스플레이 장비 산업 반도체 장비 산업은 거래처의 요구에 따라 주문 제작하는 수주 산업의 특징을 지니고 있어, 반도체 소자업체들의 설비투자에 크게 영향을 받으며, 이에 따라 반도체 및 디스플레이 시장과 밀접한 관련이 있습니다. 따라서 반도체 소자업체의 설비투자 추이에 따라 호황과 불황을 반복하는 경우가 많습니다. 국내의 반도체 및 디스플레이 산업의 경우 현재 글로벌 시장을 주도하고 있는 가운데 반도체 산업의 D램/3D 낸드 플래시 등 메모리 반도체의 호조세와 디스플레이 산업의 OLED 수요 급증으로 설비고도화 요구에 따른 투자의 확대가 전망됩니다. 다. 영 업 의 개 황 등 (1) FPD용 Stripper 당사의 제품인 박리액 수요는 전방산업인 디스플레이 산업에 의해 좌우됩니다. 당사가 영위하는 공정소재의 특성상 최종 판매처의 수익성보다는 패널업체의 가동률, 신규 설비투자에 의해서 수요가 결정되는 구조입니다. 패널제조의 경우 전면적인 가동 중단이나 공장폐쇄 등이 발생하지 않는 한 생산라인은 지속적으로 가동이 되며, 생산라인이 가동되는 기간 동안 공정소재 역시 지속적으로 사용되는 소모성 제품이기 때문에 패널업체의 감산여부나 패널 가동률의 변동에도 크게 수요가 변하지 않아 상당히 안정적인 매출 구조를 이루고 있습니다.또한, 신규라인이 증설되면 그만큼 추가적으로 수요가 창출될 수 있습니다. 특히 중국의 8세대 설비투자에 따라 전세계적인 박리액 수요가 중국의 설비 증설량만큼 확대될 것으로 기대되며, 국내 패널사의 중국 공장 증설도 진행 중으로 향후 박리액 수요 확대가 예상됩니다.박리액은 앞서 설명한 바와 같이 반도체 및 LCD 제조공정에 필수적으로 사용되는 공정소재로 사용량 측면에서 반도체 보다는 LCD 제조공정에 절대적으로 많은 양이 사용되고 있습니다. 이로 인해 반도체 보다는 LCD용 박리액 중심으로 시장이 형성되고성장해 왔으며 국산화가 진행되어 LCD용 박리액 시장은 초기 외산 업체에서 대부분 국내업체로 전환되었고 반도체용 시장은 아직까지는 외산 업체들이 선점하고 있습니다. ( 2) 기타 C hemical 제품 현재 FPD용 박리액 뿐만 아니라 반도체용 박리액을 생산, 공급하고 있으며 종속회사인 엘티씨에이엠을 통해 국내유수의 LCD 제조업체에 Thinner를 공급하고 있습니다. 그리고 반도체 공정에 쓰이는 Cu Slurry 제품을 국내 대형 반도체 생산업체에 공급하고 있습니다. (3) C.C.S.S 제품 당사의 종속회사인 엘티씨에이엠은 에프아이에스와의 합병으로 반도제 공정 내에 Chemical 재료를 적재적소에 이동시키는 Chemical/Slurry 공급장치를 제조, 납품하고 있습니다. 최근 반도체 생산 업체들의 대규모 투자와 신제품 개발에 따라 매출이 급격히 확대되는 추세이며 장비 사업은 미세화 공정의 발전으로 인하여 꾸준한 연구 개발이 이루어지고 있습니다.

라. 경쟁업체 및 시장점유율 (1) 디스플레이 공정소재 산업 국내 LCD용 박리액 생산 업체들은 LG화학, 이엔에프테크놀리지, 동진쎄미켐 등이 있으며, 해외에는 Nagase, TOK 등이 있습니다. 국내 반도체용 박리액 생산 업체들은램테크놀러지 등이 있으며 해외에는 DuPont, AirProduct 등이 있습니다. 이중 LCD용박리액 시장에서 당사는 우수한 기술력 및 제품성능을 기반으로 한 고객사와의 높은 신뢰도를 바탕으로 가장 높은 시장 점유율을 확보하고 있습니다.(자체산정) (2) 반도체 및 디스플레이 장비 산업 국내 반도체 장비 생산 기업 중 C.C.S.S를 공급하는 기업은 한정되어 있으며, 반도체 생산 기업에서의 신규 투자 및 추가 투자 공지에 따른 자율 입찰 방식에 의해 납품이 진행되고 있습니다. 엄격한 기술수준과 독성 화학물질을 취급하기 위한 안정성을 확보해야 하기에 제한적 시장이 형성되고 있습니다.

마. 신규사업 등의 내용

당사는 공정소재 이외에 신성장동력 확보를 위한 유기재료 및 나노세라믹 사업부문의 연구개발을 지 속적으로 확대하고 있으며 그 결과로 사업화가 가능한 신제품을 개발 완료하였 으며, 매출을 실현하기 위해 다수의 잠재 고객사에 프로모션을 지속하고 있습니다. 현재 국책과제를 통하여 고온 전해반응용 금속 분리판 소재 및 제조 공정 기술 을 개발하기 위한 연구가 진행중입니다. 또한 웨어러블 기기용 12층 Any layer Multi-flexible PCB 배선의 친환경 일괄 도금 기술 , SOFC용 고내구성 금속분리판 코팅재 및 코팅공정 양산, 나노소재를 이용한 다층구조기반의 고전자 전도성 세라믹 접속자 , 투명 플렉서블 디스플레이용 고투명 Low-K 유기절연막 및 YSZ소재를 이용한 SOFC(고체산화물연료전지) 전해질 물질을 이미 개발 완료 했으며, 그린홈 연계형 건물용 SOFC 시스템 개 발 및 실증과제 를 개 발 완료하였습니다.

당사에서 보고서 기준일 현재 진행중이거나 완료된 정부과제의 상세 내역은 다음과 같습니다.

고온 전해반응용 금속 분리판 소재 및 제조 공정 기술 개발
1. 과제 개요 : 고온 수전해에 의한 수소 생산 고온 전해반응 합성가스생산 등 고온 전해반응 기술의 확대 및 수요의 증가로 시장 규모가 지속적으로 성장하고 있으며, 이에 따라 소재 국산화 및 품질 향상으로 관련 시장에 대응할 필요가 대두되고 있음. 본 과제로 고온 고내구성 금속 분리판 소재 및 제조 공정 기술 개발을 통해 가격 경쟁력을 확보하여 고효율 발전 및 에너지 저장 시장 진입의 확대가 전망되며, 국내 신에너지 산업의 질적 성장을 유도할 것으로 예측됨.
2. 과제 기간 : 2017.07~2019.12
3. 주관기관 : 엘티씨(주)
4. 참여기관 : (주)지앤씨 / 한국에너지기술연구원
5. 총 사업비용 및 분담내역 : 18억원 (정부출연금 14억, 민간부담금 4억)

웨어러블 기기용 12층 Any layer Multi-flexible PCB 배선의 친환경 일괄 도금 기술 개발
1. 과제 개요 : 최근 웨어러블 디바이스는 포스트 스마트폰 시대의 총아로 급부상 중에 있으며, 본 연구를 통해 친환경 일괄 도금기술을 이용해 스마트와치용 플렉서블 기판 제조 기술을 개발할 예정임. 이는 표면처리산업의 성장을 책임지게 될 배선 등의 핵심적인 부품에 표면처리기술로 미래유망 고부가가치 기술임.
2. 과제 기간 : 2015.06~2018.05
3. 주관기관 : 대덕GDS
4. 참여기관 : 엘티씨(주) / 한국생산기술연구원 / 서울과학기술대학교 산학협 / 인천대학교 산합협
5. 총 사업비용 및 분담내역 : 33억원 (정부출연금 24억, 민간부담금 9억)

SOFC용 고내구성 금속분리판 코팅재 및 코팅공정 양산
1. 과제 개요 : 상용화 SOFC 스택에 바로 적용가능한 수준의 SOFC 용 금속 분리판을 개발하는 과제이며, 실제 시스템에 적용 가능한 분리판 제작과 소재 원천 기술의 개발은 SOFC 실용화시 핵심 부품의 국산화에 크게 기여할 것으로 예상됨.
2. 과제 기간 : 2014.12~2017.09
3. 주관기관 : 엘티씨(주)
4. 참여기관 : 대신메탈라이징(주), 한국에너지기술연구원
5. 총 사업비용 및 분담내역 : 17.4억원 (정부출연금 13억, 민간부담금 4.4억)

나노소재를 이용한 다층구조기반의 고전자 전도성 세라믹 접속자 개발
1. 과제 개요 : 다공성 지지체 상에 치밀한 접속자를 형성하는 기술은 SOFC 최대 난제 중 하나로 본 과제를 통해 국내 자체기술이 개발되었음. 향후 양산 기술 개발을 통한 수입 대체 및 기술 수출이 가능할 것으로 전망됨.
2. 과제 기간 : 2014.11~2017.08
3. 주관기관 : 엘티씨(주)
4. 참여기관 : 한국에너지기술연구원, 한국광유주식회사
5. 총 사업비용 및 분담내역 : 21.8억원 (정부출연금 16.3억, 민간부담금 5.5억)

SOFC(Solid Oxide Fuel Cell)용 Yttria Stabilized Zirconia 나노분말 양산기술 개발과제 1. 과제 개요 : 에너지 문제는 국가경제 및 산업 활동의 핵심 이슈이고 에너지의 안정적 확보와 미래 에너지 혁명에 대한 근본적 대비가 필요. 다양한 대체에너지 중에서 무공해 고효율의 동력원으로써 연료전지에 대한 개발이 활발히 진행되고 있음. 그 중 고체산화물 연료전지(SOFC)는 발전용, 주택용, 보조전원용 전원 등 전지로써 친환경 고효율의 차세대 발전시스템으로 주목받고 있어 SOFC 상용화 및 발전을 위해서 핵심재료인 YSZ의 기술개발 및 국산화가 시급한 시점임. 2. 과제 기간: 2010.11.~2013.10 (3년) 3. 주관기관 : 엘티씨(주) 4. 참여기관 : 한국에너지기술연구원/연세대학교산업협력단 5. 총 사업비용 및 분담내역: 24억원 (정부출연금 18억, 민간부담금 6억)

그린홈 연계형 건물용 SOFC 시스템 개발 및 실증(1단계) 1. 과제 개요 : 그린홈 연계형 건물용 SOFC mCHP 는 기존의 가정용 보일러를 대체하여 전기/온수/난방 에너지를 동시에 공급할 수 있는 SOFC 발전 시스템과 콘덴싱 보일러를 통합한 친환경 고효율 기술임. 2. 과제 기간: 2011.06.~2014.05 (3년) 3. 주관기관 : (주)경동나비엔 4. 참여기관 : 코미코 / 경동네트웍 / H / 엘티씨 / 케이세라셀 / 한국가스안전공사 / 한국세라믹기술원 / KIST / KAIST / 한양대학교 / 국민대학교 5. 총 사업비용 및 분담내역: 87.5억원 (정부출연금 55.8억, 민간부담금 31.7억)

그린홈 연계형 건물용 SOFC 시스템 개발 및 실증(2단계)
1. 과제 개요 : 그린홈 연계형 건물용 SOFC mCHP 는 기존의 가정용 보일러를 대체하여 전기/온수/난방 에너지를 동시에 공급할 수 있는 SOFC 발전 시스템과 콘덴싱 보일러를 통합한 친환경 고효율 기술임.
2. 과제 기간 : 2014.07~2016.06
3. 주관기관 : (주)경동나비엔
4. 참여기관 : 미코 / 엘티씨(주) / 에이치앤파워(주) / 한국가스안전공사 / 한국세라믹기술원 / (주)경동원
5. 총 사업비용 및 분담내역 : 59.8억원 ( 정부출연금 38.4억, 민간부담금 21.4억)

투명 플렉서블 디스플레이용 고투명 Low-K 유기절연막 개발
1. 과제 개요 : 투명디스플레이는 투명 전자소자를 이용하여 유리창에 비치듯이 정면 또는 반대편에서 투명하게 보이는 디스플레이로서 의료용, 군사용, 스마트폰, 태블릿 PC 등 투명디스플레이의 응용분야에서 비약적인 수요가 예측됨.
2. 과제 기간 : 2014.07~2016.06
3. 주관기관 : 엘티씨(주)
4. 위탁연구기관 : 성균관대학교 산학협력단
5. 총 사업비용 및 분담내역 : 5.3억원 (정부출연금 4억, 민간부담금 1.3억)

2. 주 요 제품 등에 관한 사항(단위 : 백만원)

구분	품목	주요 상표	2020년(제14기 1분기)	비율	제품 설명

제품	박리액	LCD용	LT-360 외	14,875	74.3%	패턴을 형성하기 위해 식각 공정의 마스크로 사용한 포토레지스트를 제거하는 공정 소재

반도체용	LT-450 외	2,289	11.4%	Dry Etching 후 포토레지스트의 변형물인 폴리머를 제거

장비	C.C.S.S	-	1,701	8.5%	반도체 및 디스플레이 전공정 부문의 WET Chemical 재료의 공정투입을 Control하는 장비

제품 기타	-	531	2.7%	Display용 Thinner 등

상품	-	533	2.7%	박리액 생산을 위한 원재료 매출 외

기타	-	89	0.4%	박리액 생산에 대한 로열티 외

합 계	20,018	100%

3. 주요 원재료에 관한 사항가. 매입현황

(단위 : 백만원)

사업부문	구 분	2020년(제14기 1분기)	2019년(제13기)	2018년(제12기)

케미칼(공정소재)	수 입	4,460	17,870	25,007

국 내	8,769	18,388	17,398

합 계	13,229	36,258	42,405

장비	수 입	-	3,350	-

국 내	517	4,261	8,276

합 계	517	7,611	8,276

총 합 계	수 입	4,460	21,219	25,007

국 내	9,286	22,649	25,673

합 계	13,746	43,869	50,680

나. 가격변동추이

환율 및 유가변동, 시장수급 상황 등이 가격변동의 주요 원인이라 할 수 있으며, 당사는 가격의 큰 변동 없이 안정적으로 원재료를 공급받고 있습니다. 장비 사업의 경우 고객사의 요청에 따라 주문제작 되는 바 각 부품의 사양이 다르고 동일 분류 상의 원재료라 하더라도 차이가 존재합니다. 이에 따라 단순 매입금액/매입수량 기준 원재료가격 변동 추이는 기재를 생략합니다

4. 생산 및 생산설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산실적

(단위 : 천kg)

제 품	2020년(제14기 1분기)	2019년(제13기)	2018년(제12기)

박리액	생산능력	11,310	45,240	45,240

생산실적	8,270	32,319	35,825

가동율	73.1%	71.4%	79.2%

(주1) 주요 제품인 박리액 제품 기준으로 작성하였습니다.
(주2) 생산능력 = 연간 생산시간 * 반응기별 생산량 / 반응기별 생산소요시간 가동율 = 생산실적 / 생산능력
※ 용어설명 반응기별 생산량 : 보유하고 있는 각 반응기별 최대 생산량 반응기별 생산소요시간 : 각 반응기에 원재료가 투입되어 완제품이 생산되기까지의 생산시간으로 공정개선으로 생산소요시간은 지속적으로 단축되고 있음.
(주3) 상기 생산능력은 당사 자체 공장에서 생산할 수 있는 Capa 기준으로 외주생산업체의 생산 Capa는 포함되어 있지 않습니다. 또한 반도체 장비의 경우 비규격의 주문방식으로, 생산능력 및 생산실적 등을 적절하게 산정하여 표시하기가 부적합하여 기재를 생략합니다.

나. 생산설비에 관한 사항(단위 : 천원)

구 분	기초가액	증가	감소	당기상각	기타증감	당분기말

토지	20,284,136	-	-	-	-	20,284,136

건물	18,475,518	-	-	(144,444)	-	18,331,074

구축물	528,544	-	-	(20,994)	-	507,550

시설장치	2,585,057	-	-	(98,103)	-	2,486,954

기계장치	22,744,057	241,800	-	(1,019,682)	450,800	22,416,974

공구와기구	28,250	-	-	(2,910)	-	25,340

합 계	64,645,561	241,800	-	(1,286,132)	450,800	64,052,028

5. 매출에 관한 사항가. 매출실적(단위 : 천원)

사업부문	매출유형	구 분	2020년(제14기 1분기)	2019년(제13기)	2018년(제12기)

케미칼(공정소재)	제품	수출	16,270,623	62,094,004	62,695,729

내수	1,424,077	5,279,121	4,174,375

소계	17,694,700	67,373,125	66,870,104

상품	수출	532,957	2,167,953	3,247,014

내수	-	8,266	99,604

소계	532,957	2,176,220	3,346,618

기타	수출	48,530	81,029	123,317

내수	40,440	266,125	198,792

소계	88,970	347,154	322,109

합 계	수출	16,852,110	64,342,987	66,066,060

내수	1,464,517	5,553,512	4,472,771

소계	18,316,627	69,896,499	70,538,831

장비	제품	수출	343,391	11,653,921	11,432,887

내수	1,357,961	10,502,767	14,801,778

소계	1,701,352	22,156,689	26,234,666

총 합 계	수출	17,195,501	75,996,908	77,498,948

내수	2,822,478	16,056,280	19,274,549

소계	20,017,979	92,053,188	96,773,496

(주1) 수출은 Local 수출로, 영세율 세금계산서가 발행됩니다.

나. 판매 경로 (1) 판매 조직

판매 조직	주요 업무	인원수

각 사업부	임원	사업부 총괄	3명

LCD/반도체용 박리액	전자재료 사업부	6명

신규사업	유기재료/세라믹 사업부	5명

장비사업	장비 사업부	7명

(2) 판매 경로

사업부문	매출유형	품목	구분	판매경로

케미칼(공정소재)	제품	박리액	수출	수주→자재구매→생산→검수→공급

국내

상품	솔벤트류 등	수출	수주→자재구매→생산→검수→공급

국내

기타	로열티	국내	수주→자재구매→공급

장비	제품	C.C.S.S	수출	입찰→수주→설계 및 제작→설치 및 시운전→검수→공급

국내

(3) 판매 전략 당사 박리액 제품의 주요 수요처는 디스플레이 패널업체들로, 디스플레이 산업은 전 세계적으로 소수의 업체들이 과점하고 있는 시장의 특성상 수요처가 소수의 업체로 국한되어 있습니다. 이에 당사는 현재 주력 매출처인 삼성디스플레이 내에서 당사의 점유율을 확대하고, 성장세를 지속하고 있는 중국 및 대만 패널제조사들을 대상으로 매출처를 다변화는 판매전략을 수립하고 있습니다. 또한 장비 제품의 경우 안정적인 공급 및 철저한 제품 보증으로 기존 매출처와의 신뢰관계를 강화하고 신 규매출처를 확보하기 위한 지속적인 연구개발, 제품 영역 확대 등을 전개하고 있습니다.

6. 수주현황

(1) 디스플레이 공정소재 사업 일반적으로 공정소재의 경우, 양산 라인이 가동되는 동안에는 지속적으로 투입되어야 하므로 별도의 수주는 존재하지 않습니다. 다만, 당사가 제품을 공급하는 각 라인의 소요량에 대해서는 매출처와 당사가 정보를 공유하고 있으며, 이를 기반으로 생산 계획 및 출하량을 조정하게 됩니다.

(2) 반도체 및 디스플레이 장비 사업

- 수주현황(단위: 천원)

구 분	제14(당)기 1분 기	제13(전)기

기초	782,342	860,428

신규증감	3,302,527	22,078,603

수익인식액	(1,701,352)	(22,156,689)

기말	2,383,516	782,342

- 거래가 종료되지 아니한 수주현황(단위 : 천원)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

반도체장비	-	-	-	4,084,868	-	1,701,352	-	2,383,516

합 계	-	4,084,868	-	1,701,352	-	2,383,516

7. 시장위험과 위험관리가. 시장위험 (1) 외환위험

연결회사의 기능통화 외의 통화로 표시되는 판매, 구매에 대해 환위험에 노출되어있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD 입니다. 당분기말과 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

계정과목	제14(당)기 1분기	제13(전)기

외화	원화환산액	외화	원화환산액

외화자산:

현금및현금성자산	USD	2,828,945.59	3,458,669	USD	7,152,561.78	8,281,236

CNY	106,394.90	18,346	CNY	123,283.90	20,433

단기금융상품	USD	7,000,000.00	8,558,200	USD	10,030,712.31	11,613,559

매출채권	USD	8,706,725.52	10,644,843	USD	4,012,901.55	4,646,137

합 계	USD	18,535,671.11	22,661,711	USD	21,196,175.64	24,540,932

CNY	106,394.90	18,346	CNY	123,283.90	20,433

외화부채:

매입채무	USD	2,684,557.30	3,282,140	USD	1,016,969.90	1,177,448

미지급금	-	-	-	USD	73,810.00	85,457

합 계	USD	2,684,557.30	3,282,140	USD	1,090,779.90	1,262,905

- 민감도분석

연결회사는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 당분기말과 전기말 현재 외화에 대한 원화환율 10% 변동시 환율변동이 손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	제14(당)기 1분기	제13(전)기

10% 상승	10% 하락	10% 상승	10% 하락

USD	1,937,957	(1,937,957)	2,327,803	(2,327,803)

CNY	1,835	(1,835)	2,043	(2,043)

상기 민감도 분석은 보고기간말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다.

(2) 이자율위험

이자율위험은 미래 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금에서 발생하고 있습니다. 연결회사는 고금리 차입금 감축, 장단기 차입구조 개선, 고정 대 변동 차입조건 변경 등을 통해 이자율위험을 관리하고 있습니다.

당분기말과 전기말 현재 이자부 금융상품의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	제14(당)기 1분기	제13(전)기

변동이자율:

Ⅰ.금융자산	507,113	468,534

Ⅱ.금융부채	36,410,981	36,755,988

차감 계(Ⅰ-Ⅱ)	(35,903,869)	(36,287,454)

고정이자율:

Ⅰ.금융자산	12,967,365	17,021,487

Ⅱ.금융부채	24,189,134	23,909,407

차감 계(Ⅰ-Ⅱ)	(11,221,769)	(6,887,921)

- 고정이자율 금융상품의 공정가치 민감도 분석

연결회사는 고정이자율 금융상품을 당기손익인식금융상품으로 처리하고 있지 않으며, 이자율스왑과 같은 파생상품을 공정가치위험회피회계의 위험회피수단으로 지정하지 않았습니다. 따라서, 이자율의 변동은 손익에 영향을 주지 않습니다.

- 변동이자율 금융상품의 현금흐름 민감도 분석 당분기말 현재 이자율이 100베이시스포인트 변동한다면 연결회사의 당분기말 현재 자본과 당기순손익은 각각 359,039천원 증가 또는 감소하였을 것으로 분석됩니다.

나. 신용위험

신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권에서 발생합니다.

매출채권 및 기타채권

연결회사의 신용위험에 대한 노출은 주로 각 고객별 특성의 영향을 받습니다. 고객이 영업하고 있는 산업 및 국가의 파산위험 등의 고객 분포는 신용위험에 큰 영향을 주지 않습니다. 연결회사의 수익의 80% 이상은 단일 고객으로부터 발생합니다.

연결회사는 고객에 대한 신용위험 검토 시 고객의 개인 및 법인 여부, 도매업체, 소매업체 및 소비자 여부, 고객의 지리적인 위치, 산업, 신용, 연령, 성숙도, 이전의 재무적 어려움 등의 특성에 따라 분류하고 있습니다.

연결회사는 매출채권 및 기타채권에 대한 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 연결회사는 신규거래처와 계약시 공개된 재무정보와 신용평가기관에 의하여 제공된 정보 등을 이용하여 거래처의 신용도를 평가하고 이를 근거로 신용거래한도를 결정하고 있으며, 담보 또는 지급보증을 제공받고 있습니다. 금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다. 당분기말과 전기말 현재 신용위험에 대한 최대 노출정도는 각각 64,279백만원과 66,455 백만원 으로 그 세부내역은 다 음 과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	제14(당)기 1분기	제13(전)기

현금및현금성자산	23,314,761	22,533,646

단기금융상품	12,950,200	17,005,559

당기손익-공정가치측정 금융자산(유동)	66,467	103,347

매출채권	13,608,238	13,169,374

기타수취채권	9,146,171	8,415,321

장기금융상품	524,277	484,462

당기손익-공정가치측정 금융자산(비유동)	1,500,753	1,500,753

기타비유동수취채권	3,168,060	3,242,712

합 계	64,278,927	66,455,173

당분기말과 전기말 현재 연체되었으나 손상되지 않은 금융자산은 없습니다. 다. 유동성위험

유동성위험이란 금융부채에 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 연결회사의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서도 받아들일 수 없는 손실이 발생하거나, 연결회사의 평판에 손상을 입힐 위험 없이, 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다.

일반 적으로 연결회사는 금융 부채 상환을 포함하여, 60일에 대한 예상 운영비용을 충당할 수 있는 충분한 현금및현금성자산을 보유하고 있습니다. 여기 에는 합리적으로 예상할 수 없는 극단적인 상황으로 인한 잠재적인 효과는 포함되지 않았습니다.

당분기말과 전기말 현재 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다. - 제14(당)기 1분기

(단위: 천원)

구 분	장부금액	6개월이내	6-12개월	1-2년	2년 초과

매입채무	7,378,371	7,378,371	-	-	-

기타지급채무	4,937,155	4,937,155	-	-	-

단기차입금	40,754,434	22,531,434	18,223,000	-	-

파생상품부채(유동)	43,578	43,578	-	-	-

단기리스부채	243,209	130,571	112,638	-	-

장기차입금	19,845,682	-	-	5,749,548	14,096,134

기타비유동지급채무	180,617	-	-	180,617	-

파생상품부채(비유동)	6,068,623	-	-	3,111,021	2,957,602

장기리스부채	276,013	-	-	171,709	104,304

합 계	79,727,683	35,021,110	18,335,638	9,212,895	17,158,039

연결회사는 이 현금흐름이 유의적으로 더 이른 기간에 발생하거나, 유의적으로 다른 금액일 것으로 기대하지 않습니다.

- 제13(전)기(단위: 천원)

구 분	장부금액	6개월이내	6-12개월	1-2년	2년 초과

매입채무	6,621,341	6,621,341	-	-	-

기타지급채무	4,166,289	4,166,289	-	-	-

단기차입금	40,889,441	18,666,441	22,223,000	-	-

파생상품부채(유동)	16,812	16,812	-	-	-

단기리스부채	263,325	135,436	127,889	-	-

장기차입금	19,775,955	-	-	2,260,000	17,515,955

기타비유동지급채무	179,346	-	-	179,346	-

파생상품부채(비유동)	6,068,623	-	-	3,111,021	2,957,602

장기리스부채	303,464	-	-	222,316	81,148

합 계	78,284,595	29,606,318	22,350,889	5,772,683	20,554,705

라 . 자본위험 관리

연결회사의 자본관리는 투자자와 채권자, 시장의 신뢰 및 향후 발전을 위해 자본을 유지하는 것입니다. 연결회사의 자본관리는 주기적으로 부채비율을 통하여 관리되고 있습니다. 당분기말과 전기말의 자본관리지표는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	제14(당)기 1분기	제13(전)기

부채총계	82,377,133	80,730,136

자본총계	92,187,099	91,927,643

부채비율	89.4%	87.8%

8. 파생상품 거래현황 (1) 당분기말 현재 통화선도 계약의 내용은 다음과 같습니다.

구 분	계약금액	계약환율	계약기간	계약내용	비고

통화선도	USD 3,600,000	1,149.1 / USD	2019.06.07~2020.05.07	만기일에 약정환율로 매도	-

(2) 당분기와 전분기 중 파생상품으로 인해 발생한 손익은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	계정과목	제14(당)기 1분기	제13(전)기 1분기

통화선도	파생상품거래이익	-	13,233

파생상품거래손실	(26,385)	-

파생상품평가손실	(16,812)	-

합 계	(43,197)	13,233

9. 경영상의 주요계약

당사는 보고서 제출일 현재 경영상의 주요계약에 관한 사항이 없습니다.

10. 연구개발 활동 가. 연구개발 담당조직

구 분	연구조직명칭	설립인정일	연구인력

엘티씨(주)	엘티씨(주) 기술개발연구소	2009.08.17	석/박사 13명 포함 총 28명

엘티씨에이엠(주)	엘티씨에이엠(주) IT공정소재연구소	2012.08.23	석/박사 12명 포함 총 25명

엘티씨에이엠(주) 부설연구소	2009.08.24

나. 연구개발 비용(단위 : 천원)

과 목	2020년(제14기 1분기)	2019년(제13기)	2018년(제12기)	비 고

회계처리	개발비(무형자산)	634,673	2,849,230	2,469,204	-

제조경비	-	-	-	-

판매비와관리비	1,051,967	5,700,527	4,412,758	-

연구개발비용 계	1,686,641	8,549,757	6,881,962	-

(정부보조금)	(63,437)	(401,760)	(359,045)	-

연구개발비 / 매출액 비율	8.4%	9.3%	7.1%	(주1)

(주1) 정부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용 지출총액을 기준으로 산정하였습니다. 다. 연구개발 실적

연구과제명	연구결과 및 기대효과

반도체 공정용Non Hydroxyl aminePolymer remover 개발	- 외산 제품의 국산 대체로 인한 국가 경쟁력 확보- 발암성 폭발 물질 대체로 인한 작업 환경의 안정성 확보- 양산 라인 테스트 진행 후 양산 납품 진행

고점도 PR용Nega PR Stripper	- 외산 제품의 국산 대체로 인한 국가 경쟁력 확보- 고점도 Nega PR에 대한 Strip 가능 제품 개발- 양산 라인 테스트 진행 후 양산 납품 진행

TSV용 Polymer remover 개발	- 외산 제품의 국산 대체로 인한 국가 경쟁력 확보- 발암성 폭발 물질 대체로 인한 작업 환경의 안정성 확보- 양산 라인 테스트 진행 후 양산 납품 진행

Bump/LED용PR Stripper 개발	- 기존 제품들에 대해 동등한 성능을 갖추며, 낮은 제제 원가로 제품화 실시- 양산 라인 테스트 진행 후 양산 납품 진행 예정

FPD용(Cu/Al Hybrid type)수계형 Posi-PR Stripper 개발	- 외산 제품의 국산 대체로 인한 국가 경쟁력 확보- Al 과 Cu 금속 막질에 부식 영향을 주지 않으며, PR을 Strip 할 수 있는 제품 개발- 양산 라인 테스트 진행 후 양산 납품

FPD용(Al type) 수계형Posi-PR Stripper 개발	- 외산 제품의 국산 대체로 인한 국가 경쟁력 확보- Al 막질에 부식의 영향을 주지 않으며, PR을 Strip 할 수 있는 제품 개발- 양산 라인 테스트 진행 후 양산 납품

산화물 반도체용 박리액 개발	- 대구경화 및 고해상도 추세에 맞춰 산화물을 적용하는바, Al/Cu/산화물 막질에 모두 적용 가능한 제품- 기존 FPD용 제품에 부식방지제만을 첨가함으로써, 기존 제품과 동등한 성능을 유지하면서 생산효율을 높인 제품 개발- 양산 라인 테스트 진행 예정

OLED용 박리액 개발	- OLED 공정의 Dry-etching 공정에 맞게 유기계용 박리액 개발- Al/Cu/Ag/산화물 막질에 모두 적용 가능

SOFC용나노분말 양산기술 개발	- 저급의 원료를 정제하여 고순도의 나노 재료를 합성하기 위한 기술 개발- 개발된 YSZ 분말을 SOFC 시스템에 적용하여 test 진행중- 국내에서는 수입 의존성이 큰 YSZ 분말을 생산할 경우 SOFC소재 국산화 가능- 현재 양산화 공정 개발 진행중

그린홈 연계형 건물용SOFC 시스템개발 및 실증	- SOFC의 전극 및 전해질용 분말 개발- 가정용 SOFC 시스템을 국내 환경에 맞추어 실제 운전조건과 동일하게 테스트 진행중- 1KW급 SOFC 시스템에서 핵심적인 부품의 스택 및 BOP 국산화 진행중

구조물용Partially stabilized zirconia나노분말 제조 기술 개발	- SOFC용 YSZ 제조 기술을 바탕으로 구조물용 Partially stabilized zirconia 제조법을 개발- 높은 강도와 내열성을 지닌 나노분말은 단열재 및 고강도 물질로 다양한 용도로 사용 되어지는 재료로 양산화 공정 개발 진행중

YSZ 불순물 분석법 개발	- YSZ 제품 순도 및 불순물 분석결과 재현성 확보- 타 분석센터 에서 자체분석으로 대체- 분석시간 2주에서 8시간으로 단축- 공정개선 가능

THINNER, CU BULK SLURRY 개발	- 양산 매출 발생 중- 고객사의 생산성 향상- 경쟁사 대비 가격 경쟁력 확보

GLASS CLEANER 개발	- 고객사 샘플 평가 완료 향후 비즈니스 협의 중- 고객사의 생산성 향상 기대- 현재 경쟁사가 없으며 기존 제품을 대체할 가능성이 큰 시장의 확대성

Ti ETCHANT 개발	- 양산 매출 발생 중- 경쟁사 대비 가격 경쟁력 확보

내장형 고체콘덴서용 PEDOT 기반의 전도성고분자 개발	- 전도성 고분자 제조기술 확보- 소재 및 제조기술 확보

11. 그밖에 투자의사결정에 필요한 사항 지적 재산권

구 분	등 록

특허권	51

No	내 용	권리자	출원일	등록일	적용제품	출원국

1	COMPOSITION FOR REMOVAL OF SIDEWALL POLYMER AND ETCHANT RESIDUES WITHOUT A SEPARATE SOLVENT RINSE STEP	엘티씨(주)	2004.05.07	2006.03.01	반도체용 박리액	대만

2	감광성 내식각막의 잔사제거용 조성물	엘티씨(주)	2005.12.26	2007.08.20	반도체용 박리액	한국

3	포토레지스트 박리액 조성물	엘티씨(주)	2007.11.05	2009.11.20	반도체용 박리액	한국

4	TFT―LCD 통합공정용 포토레지스트 박리제 조성물	엘티씨(주), 최호성	2009.08.25	2010.03.25	디스플레이용 박리액	한국

5	COMPOSITION FOR REMOVING POLYMER RESIDUE OF PHOTOSENSITIVE ETCHING-RESISTANT LAYER	엘티씨(주)	2008.06.25	2010.12.28	반도체용 박리액	미국

6	1차 알칸올 아민을 포함하는 LCD 제조용 포토레지스트 박리액 조성물	엘티씨(주)	2010.12.02	2011.11.28	디스플레이용 박리액	한국

7	TFT―LCD 통합공정용 포토레지스트 박리제 조성물	엘티씨(주), 최호성	2010.11.25	2012.09.21	디스플레이용 박리액	일본

8	PHOTORESIST RESIDUE REMOVAL COMPOSITION	최호성	2009.10.28	2013.03.19	반도체용 박리액	미국

9	A PHOTORESIST STRIPPING COMPOSITION FOR MANUFACTURING LCD	엘티씨(주), 최호성	2010.11.10	2013.11.13	디스플레이용 박리액	중국

10	A PHOTORESIST STRIPPING COMPOSITION FOR MANUFACTURING LCD	엘티씨(주), 최호성	2010.08.25	2014.02.11	디스플레이용 박리액	대만

11	PHOTORESIST STRIPPING COMPOSITION FOR LIQUID CRYSTAL DISPLAY MANUFACTURING PROCESSES COMPRISING PRIMARY ALKANOLAMINE	엘티씨(주)	2011.08.08	2014.12.21	디스플레이용 박리액	대만

12	감광성 내식각막의 잔사제거용 조성물	최호성	2011.12.02	2015.01.15	반도체용 박리액	한국

13	높은 광추출 성능을 갖는 무기미립자 산란막	엘티씨(주)	2012.07.13	2015.03.12	디스플레이용 무기재료	한국

14	고내열성 폴리실세스퀴녹산계 감광성 수지 조성물	엘티씨(주)	2014.08.28	2015.05.11	OLED용 유기재료	한국

15	금속 배선 표면의 산화물 제거 및 생성 방지용 조성물	엘티씨(주)	2015.05.29	2016.05.31	디스플레이용 박리액	미국

16	1차 알칸올 아민을 포함하는 LCD제조용 포토레지스트 박리액 조성물	엘티씨(주)	2011.09.14	2016.06.01	디스플레이용 박리액	중국

17	A PHOTORESIST STRIPPING COMPOSITION FOR MANUFACTURING LCD	엘티씨(주)	2013.09.11	2016.06.07	디스플레이용 박리액	미국

18	높은 광추출 성능을 갖는 무기미립자 산란막	엘티씨(주)	2012.07.13	2016.09.01	디스플레이용 무기재료	대만

19	높은 광추출 성능을 갖는 무기미립자 산란막	엘티씨(주)	2013.12.26	2016.09.07	디스플레이용 무기재료	중국

20	PHOTORESIST STRIPPING SOLUTION COMPOSITION FOR MANUFACTURING LIQUID CRYSTAL DISPLAY, INCLUDING PRIMARY ALKANOL AMINE	엘티씨(주)	2013.11.14	2016.09.16	디스플레이용 박리액	일본

21	금속 배선 표면의 산화물 제거 및 생성 방지용 조성물	엘티씨(주)	2015.06.05	2016.12.11	디스플레이용 박리액	대만

22	Photoresist residue removal composition (포토레지스트 잔류물 제거 조성물)	최호성	2010.07.14	2017.03.22	디스플레이용 박리액	유럽

23	금속배선 표면의 산화물 제거및 생성 방지용 조성물	엘티씨(주)	2015.03.24	2017.06.20	디스플레이용 박리액	중국

24	폴리실세스퀴옥산 수지 조성물 및 이를 포함하는 차광용 블랙 레지스트 조성물(POLY SILSESQUINOXANE RESIN COMPOSITION AND BLACK RESIST COMPOSITION FOR LIGHT-SHIELDING COMPRISING SAME)	엘티씨(주)	2016.02.19	2017.06.21	OLED용 유기재료	한국

25	유연기판용 폴리실세스퀴옥산 수지 조성물(POLY SILSESQUINOXANE RESIN COMPOSITION FOR FLEXIBLE SUBSTRATE)	엘티씨(주)	2015.12.31	2017.06.22	OLED용 유기재료	한국

26	LCD 제조용 포토레지스트 박리액 조성물(COMPOSITION OF STRIPPING SOLUTION FOR LIQUID CRYSTAL DISPLAY PROCESS PHOTORESIST)	엘티씨(주)	2015.08.13	2017.07.28	디스플레이용 박리액	한국

27	금속 배선의 옥사이드 표면의 형성 제거 및 방지를 위한 조성물	엘티씨(주)	2013.07.22	2017.08.01	디스플레이용 박리액	대만

28	높은 광추출 성능을 갖는 무기미립자 산란막	엘티씨(주)	2014.01.10	2017.12.07	디스플레이용 무기재료	일본

29	금속 배선의 옥사이드의 형성을 제거하고 방지하기 위한 조성물	엘티씨(주)	2013.07.24	2019.04.03	디스플레이용 박리액	유럽

30	LCD 제조용 포토레지스트 박리 조성물	엘티씨(주)	2016.08.10	2019.09.06	디스플레이용 박리액	일본

31	고내열성 폴리실세스퀴녹산계 감광성 수지 조성물	엘티씨(주)	2015.08.28	2019.09.13	OLED용 유기재료	일본

32	PMA를 재생하기 위한 유기용제의 정제방법	엘티씨에이엠(주),덕산실업(주)	2012.06.08	2013.06.20	디스플레이 노즐 세정제	한국

33	유기용제의 정제방법	엘티씨에이엠(주),덕산실업(주)	2012.06.13	2013.02.05	디스플레이 노즐 세정제	한국

34	PMA 정제방법	엘티씨에이엠(주),덕산실업(주)	2012.07.31	2014.07.31	디스플레이 노즐 세정제	한국

35	PMA 재생방법	엘티씨에이엠(주),덕산실업(주)	2012.07.31	2014.02.28	디스플레이 노즐 세정제	한국

36	포토레지스트 제거용 복합조성 씬너 조성물	엘티씨에이엠(주)	2012.12.27	2014.03.24	디스플레이 노즐 세정제	한국

37	포스트-에칭 포토레시스트 에칭 중합체 및 잔류물을 제거하기 위한 스트리퍼 조성물	엘티씨에이엠(주)	2014.05.14	2014.11.03	반도체용 박리액	한국

38	CMP 후 세정액 조성물	엘티씨에이엠(주)	2015.07.07	2015.11.23	반도체용 세정제	한국

39	화학기계적 연마용 슬러리 조성물	엘티씨에이엠(주)	2013.08.30	2015.11.24	반도체용 식각액	한국

40	CLEANING COMPOSITION AND METHOD OF MANUFACTURING MATAL WIRING USING THE SAME	엘티씨에이엠(주)	2014.04.29	2016.05.17	반도체용 세정제	미국

41	포스트-에칭 포토레지스트 에칭 중합제 및 잔류물을 제거하기 위한 스트리퍼 조성물	엘티씨에이엠(주)	2014.10.31	2016.10.24	반도체용 박리액	한국

42	주석-은 솔더 범프 도금액	엘티씨에이엠(주)	2015.04.10	2017.03.28	반도체용 도금액	한국

43	주석-은 솔더 범프 고속 도금액	엘티씨에이엠(주)	2015.12.16	2017.03.28	반도체용 도금액	한국

44	포스트 CMP 세정액 조성물	엘티씨에이엠(주)	2016.07.07	2017.08.01	반도체용 세정제	중국

45	슬러리 공급 장치 및 그 제어 방법	엘티씨에이엠(주)	2015.11.23	2016.12.28	반도체 장비	한국

46	재배선층 또는 복합막질의 선택적 티타늄 식각액 조성물	엘티씨에이엠(주)	2017.08.01	2018.12.26	반도체용 에천트	한국

47	실리콘 질화막 식각을 위한 고선택비 식각 조성물	엘티씨에이엠(주)	2018.02.13	2018.10.05	반도체용 식각액	한국

48	CLEANING COMPOSITION (세정용조성물)	엘티씨에이엠(주)	2015.12.17	2018.01.23	디스플레이 세정제	미국

49	CLEANING COMPOSITION (세정용조성물)	엘티씨에이엠(주)	2015.12.17	2018.02.27	디스플레이 세정제	미국

50	세정제 조성물 및 이를 이용한 금속배선 제조방법	엘티씨에이엠(주)	2016.04.21	2018.01.16	디스플레이 세정제	미국

51	전기 전도도 및 투과율이 우수한 전해질 및 이의 제조방법	엠머티리얼스(주)	2010.11.25	2012.07.09	고체콘덴서용 PEDOT	한국