엘티씨 분기보고서 (2026.03)
7. 기타 참고사항

가. 산업의 특성(1) 디스플레이 산업

디스플레이 산업은 전형적인 시스템 산업으로 전후방 효과가 큰 산업이고 디스플레이 패널 제품은 휴대폰, 게임기, 카메라 등 모바일 기기를 비롯하여, 모니터, TV 등 매우 다양한 분야에 걸쳐 있습니다. 따라서 이러한 전방산업의 수요에 적절히 대응하는것이 매우 중요한 요소입니다. 특히 IT 기술의 발달로 새로운 디바이스가 등장하고, 디바이스들은 소형화, 다기능화되면서 시각적/직관적으로 볼 수 있는 기능이 강조되고 있습니다. 이러한 흐름에 맞춰 디스플레이 산업은 지속적으로 성장하고 있으며, 이에 따라 후방산업 역시 안정적인 성장세를 나타내고 있습니다.디스플레이 산업은 다양한 종류의 부품소재 및 장비가 각 공정과정마다 사용되어야 하며, 이러한 각 공정은 많은 기술과 노하우를 필요로 하고 있습니다. 주요부품으로는 BLU(36.3%), Color Filter(19.1%), 편광판(10.2%), 유리기판(8.4%) 등으로 구성되고 제품 수율의 90% 이상이 장비 및 사용되는 소재의 성능에 의해 좌우되고 있어 부품소재 공급업체에 대한 관리가 패널업체들에게 있어 매우 중요한 이슈입니다. 따라서 패널업체와 부품 및 장비 업체간에는 일종의 수직계열화가 이루어져 있고 부품업체는 대부분 단일 패널업체에 연결되어 있어 안정적인 사업기반을 구축하게 되는 장점이 있는 반면 패널업체의 가격, 품질성능 요구 등에 적절하게 대응할 의무가 존재합니다. 각 부품소재를 공급하는 기업은 2~3개의 기업으로 한정되어 있는 것이 통상적이며, 이러한 환경은 신규진입업체에게는 높은 진입장벽으로 작용합니다.최근 디스플레이 산업은 TV, 모니터 등 기존 디스플레이의 수요뿐 아니라 스마트폰이나 태블릿 PC 등 모바일 디스플레이에 대한 수요도 높아지고 있습니다. 특히, 더 정밀하고 자연스러운 고화질의 디스플레이 수요가 증가하면서 새로운 기기의 출현과소비자들의 눈높이가 향상됨에 따라 패널 제조사들은 새로운 공정을 도입하고 소프트웨어 개선, 부품소재 개발 등을 통하여 고화질, 경량화, 빠른 응답속도를 통한 실감나는 화면 구현 등의 기술적 변화를 진행하고 있습니다. (2) 반도체 장비 산업 반도체 장비 산업의 경우 수요업체인 반도체 소자 업체와의 긴밀한 협력관계를 필요로 하며, 엄격한 공급사양에 따라 제품을 구현하기 위한 기술 집약적 산업으로 높은 진입장벽을 형성하고 있습니다. 국내외 반도체 시장의 특성상 반도체 제조 회사들을 중심으로 다양한장비업체들이 연결되어 생산이 이루어지고 있으며, 이러한 특징으로 같은 종류의 장비라도 각 반도체 소자 업체별, 제조공정별 최적화(Customizing)가 요구됩니다. 따라서 수요업체가 요구하는 공정 조건 및 세부 스펙을 만족해야 하며, 납품 이후에도 품질관리, 신제품 개발 등을 통해 지속적인 거래 관계를 유지하는 것이 중요한 성장 기반입니다.

당사가 생산, 공급하고 있는 Central Chemical Supply System(C.C.S.S)은 중앙 화학약품 공급장치입니다. C.C.S.S 장치는 반도체 및 디스플레이 제조 공정 중 필요한 화학약품을 중앙에서 자동적으로 공급하는 장치로 반도체 및 디스플레이 생산 공정에 필수 요소입니다. 최근 반도체 생산 공정 기술 발전으로 공정 추가 및 공정 개선에 따라 C.C.S.S에서 소요되는 화학약품의 종류도 늘어나고 있는 추세이며, 이에 따라 국내 반도체 제조기업에 공급되는 C.C.S.S의 공급량도 증가하고 있습니다. 또한, 반도체를 제조하기 위해서는 회로설계를 시작으로 마스크제작, FAB공정 (웨이퍼제조, 웨이퍼가공), 패키징, 신뢰성검사, 출하의 단계를 거치게됩니다. 특히 반도체소자의 제조공정은 일반적으로 웨이퍼 위에 패터닝을 통해 회로를 만드는 전공정과 제작된 웨이퍼를 잘라 패키징하는 후공정으로 나누어지는데, 이것은 반도체 제조를 위한 8대공정으로 분류됩니다. 세부적으로 웨이퍼제작, 산화, 포토, 식각, 증착 및 이온주입 공정을 전공정이라 하고 이 공정에 사용하는 장비를 전(처리)공정장비 라고 하며, 웨이퍼절단(Sawing), 칩접착(Die-Bonding), 금속연결(Wire Bonding), 성형(Molding), 테스트공정을 후(처리)공정이라하여 이 공정에 사용하는 장비를 후공정장비 라고 합니다. 당사가 제조 및 납품 중인 웨이퍼 세정장비는 웨이퍼가공 공정전후에 웨이퍼의 세정이 필요할 때 사용되는 전(처리)공정장비 입니다. 최근 반도체 수요증가에 따라 웨이퍼에 대한수요 또한 증가하고 있으며, 반도체소자의 고집적화에 따른 미세화 요구에 대응 하면서 수율 향상 및 개선을 위해 웨이퍼의 표면 손상없이 불순물을 제거하는 웨이퍼 세정공정은 반도체 제조공정 각 단계의 전 후에 있어 필수적인 절차가 되었고, 웨이퍼 대형화에 대한 수요 또한 증가 하면서 이를 위한 웨이퍼 세정기술 개발도 중요한 과제가 되고 있습니다.

나. 국내외 시장여건 등(1) 디스플레이 공정소재 산업 FPD 부품소재 중 당사가 속한 공정소재(Process Chemical)는 설비투자시 대규모의 발주가 진행되는 제조장비와는 달리 생산라인이 가동되는 동안에는 지속적인 수요가 창출되며 불량이나 공급의 적시성에 문제가 발생하는 경우 라인 가동의 중단이 발생되어 대규모의 손실을 초래하므로 안정적인 공급이 매우 중요한 분야입니다. 또한 공정소재는 패널 제조사별 생산 라인의 특성이나 설계에 맞춰 개발되어야 하므로 호환이 어려운 특징이 있어 패널 제조사들은 대부분 소재별로 소수의 특정업체와 오랜 기간 협력관계를 거쳐 라인에 가장 적합한 제품을 공급받는 구조입니다. 주요 공정 소재는 TFT Array 세부공정에 적용되는 소재들로 포토레지스트(Photoresist), 현상액(Developer), 식각액(Etchant), 박리액(Stripper) 등으로 구성되어 있고 대부분 국산화가 진행되어 국내업체들이 공급하고 있습니다. (2) 반도체 장비 산업 반도체 장비 산업은 거래처의 요구에 따라 주문 제작하는 수주 산업의 특징을 지니고 있어, 반도체 소자업체들의 설비투자에 크게 영향을 받으며, 이에 따라 반도체 시장과 밀접한 관련이 있습니다. 따라서 반도체 소자업체의 설비투자 추이에 따라 호황과 불황을 반복하는 경우가 많습니다. 국내의 반도체 산업의 경우 현재 글로벌 시장을 주도하고 있는 가운데 반도체 산업의 D램/3D 낸드 플래시 등 메모리 반도체의 호조세로 설비고도화 요구에 따른 투자의 확대가 전망됩니다. 다. 영업의 개황 등(1) FPD용 Stripper 당사의 제품인 박리액 수요는 전방산업인 디스플레이 산업에 의해 좌우됩니다. 당사가 영위하는 공정소재의 특성상 최종 판매처의 수익성보다는 패널업체의 가동률, 신규 설비투자에 의해서 수요가 결정되는 구조입니다. 패널제조의 경우 전면적인 가동 중단이나 공장폐쇄 등이 발생하지 않는 한 생산라인은 지속적으로 가동이 되며, 생산라인이 가동되는 기간 동안 공정소재 역시 지속적으로 사용되는 소모성 제품이기 때문에 패널업체의 감산여부나 패널 가동률의 변동에도 크게 수요가 변하지 않아 상당히 안정적인 매출 구조를 이루고 있습니다.박리액은 앞서 설명한 바와 같이 반도체 및 FPD 제조공정에 필수적으로 사용되는 공정소재로 사용량 측면에서 반도체 보다는 FPD 제조공정에 절대적으로 많은 양이 사용되고 있습니다. 이로 인해 반도체 보다는 FPD용 박리액 중심으로 시장이 형성되고 성장해 왔으며국산화가 진행되어 FPD용 박리액 시장은 초기 외산 업체에서 대부분 국내업체로 전환되었습니다. 한편, 중국의 LCD 부문의 공격적인 투자로 인하여, 최근 국내 패널사들은 중소형 디스플레이뿐만 아니라 대형 디스플레이 부문까지도 OLED로 전환하고 있습니다. 이에 당사는 국내 주요 고객사의 기존 LCD 공정라인에서 신규 QD-OLED 공정라인으로 전환한 사업재편계획에 따라 박리액을 납품 중입니다. 더불어 향후 전환 예정인 신규 라인에 요구되는 제품 공급을 위하여 다양한 제품의 개발을 완료하고 최적화를 추진하고 있습니다. (2) 기타 Chemical 제품 현재 FPD용 박리액 뿐만 아니라 반도체용 박리액을 생산, 공급하고 있으며 종속회사인 엘티씨에이엠을 통해 국내유수의 FPD 제조업체에 Thinner를 공급하고 있습니다.그리고 반도체 공정에 쓰이는 HSP(NAND Flash 메모리반도체용 고선택비인산), Cu Slurry 제품을 국내대형 반도체 생산업체에 공급하고 있습니다. (3) C.C.S.S 제품 당사의 종속회사인 엘티씨에이엠은 반도제 공정 내에 Chemical 재료를 적재적소에 이동시키는 Chemical/Slurry 공급장치를 제조, 납품하고 있습니다. 최근 반도체 생산 업체들의 대규모 투자와 신제품 개발에 따라 매출이 급격히 확대되는 추세이며 장비 사업은 미세화 공정의 발전으로 인하여 꾸준한 연구 개발이 이루어지고 있습니다. (4) 웨이퍼 세정장비 웨이퍼 세정은 표면 또는 기판의 손상 없이 화학적 입자 및 불순물을 제거하는 것으로, 효율적이고 오류가 없는 웨이퍼를 개발하기 위한 필수 공정입니다. 당사는 올해 초 설립한 엘에스이를 통해 웨이퍼 세정장비를 납품하고 있으며, 웨이퍼 세정장비 시장은 소형화되는 부품 및 장치에 필요한 웨이퍼의 수요가 증가함에 따라 큰 성장 잠재력을 가지고 있습니다. 라. 경쟁업체 및 시장점유율 (1) 디스플레이 공정소재 산업 국내 FPD용 박리액 생산 업체들은 LG화학, 이엔에프테크놀리지, 동진쎄미켐 등이 있으며, 해외에는 Nagase, TOK 등이 있습니다. 국내 반도체용 박리액 생산 업체들은 램테크놀러지 등이 있으며 해외에는 DuPont, AirProduct 등이 있습니다. 이중 FPD용 박리액 시장에서 당사는 우수한 기술력 및 제품성능을 기반으로 한 고객사와의 높은 신뢰도를 바탕으로 가장 높은 시장 점유율을 확보하고 있습니다.(자체산정) (2) 반도체 장비 산업 (C.C.S.S 웨이퍼-세정장비) 국내 반도체 장비 생산 기업 중 C.C.S.S를 공급하는 기업은 한정되어 있으며, 반도체 생산 기업에서의 신규 투자 및 추가 투자 공지에 따른 자율 입찰 방식에 의해 납품이 진행되고 있습니다. 엄격한 기술수준과 독성 화학물질을 취급하기 위한 안정성을 확보해야 하기에 제한적 시장이 형성되고 있습니다.세계 웨이퍼 세정 장비 시장의 주요 기업으로는 SCREEN Holdings (일본), Tokyo Electron (일본), Applied Materials (미국), LAM Research (미국)등이 존재하며, 국내 업체로는 세메스, 케이씨텍, 제우스 등이 있습니다. 국내의 웨이퍼 세정 장비 시장은장비 종류에 따라 배치(Batch)식 스프레이 세정 시스템, 배치(Batch)식 침지 세정 시스템, 싱글 웨이퍼 스프레이 시스템, 싱글 웨이퍼 극저온 시스템, 스크러버로 분류됩니다. 이 중 엘에스이는 국내 유수의 반도체 업체에 싱글 웨이퍼 스프레이 시스템 등의 제품공급을 통해 시장을 확대하고 있습니다. 한편, 반도체 장비 산업은 특성상 소수의 고객사 주문에 의하여 개발 및 생산이 이루어 지며, 관련 수주현황 및 진행상황은 보안을 유지하고 있어, 객관적인 시장점유율 산출은 어렵습니다.

마. 신규사업 등의 내용

당사는 공정소재 이외에 신성장동력 확보를 위한 유기재료 및 나노세라믹 사업부문의 연구개발을 지속적으로 확대하고 있으며 그 결과로 사업화가 가능한 신제품을 개발 완료하였으며, 매출을 실현하기 위해 다수의 잠재 고객사에 프로모션을 지속하고 있습니다. 현재 국책과제를 통하여 고온 전해반응용 금속 분리판 소재 및 제조 공정 기술을 개발하기 위한 연구가 진행중입니다. 또한 웨어러블 기기용 12층 Any layer Multi-flexible PCB 배선의 친환경 일괄 도금 기술, SOFC용 고내구성 금속분리판 코팅재 및 코팅공정 양산, 나노소재를 이용한 다층구조기반의 고전자 전도성 세라믹 접속자, 투명 플렉서블 디스플레이용 고투명 Low-K 유기절연막 및 YSZ소재를 이용한 SOFC(고체산화물연료전지) 전해질 물질을 이미 개발 완료 했으며, 그린홈 연계형 건물용 SOFC 시스템 개발 및 실증과제를 개발 완료하였습니다. 당사에서 보고서 기준일 현재 완료된 정부과제의 상세 내역은 다음과 같습니다.

고내열·고기능성 폴리이미드 필름 제조를 위한 신규 단량체 개발 및 이를 이용한 폴리이미드 중합 기술 개발
1. 과제 개요 : 고내열 특성을 갖는 새로운 형태의 다양한 신규 단량체를 합성하고, 합성된 단량체를 폴리이미드 제조기술에 적용하여 소재의 화학적, 물리적, 기계적 특성을 최적화하여 고내열·고기능성 폴리이미드의 원천소재를 확보할 것으로 기대.
2. 과제 기간 : 2020.06.30 ~ 2022.06.29
3. 주관기관 : 엘티씨(주)
4. 참여기관 : 한국화학연구원
5. 총 사업비용 및 분담내역 : 7.7억원 (정부출연금 5억, 민간부담금 2.7억)

초고주파 네트워크기반 유연전자 소자용 폴리이미드 단량체 및 코팅소재 개발
1. 과제 개요 : 고온에서 사용되는 고분자 필름은 반도체, 디스플레이, 항공 우주, 자동차, 태양전지 등 국가주력산업 및 전략산업의 핵심소재로 활용되고 있으며, 고내열 저유전 특성을 갖는 폴리이미드용 단량체의 개발은 5G 관련 산업에서 새로운 시장을 개척할 것으로 기대. 본 과제로 원천소재 및 공정기술을 확보하게 된다면, 단량체/첨가제 개발 및 양산화로 기존 일본, 중국 등 수입에 의존해 오던 원재료들의 국산화를 이룰 것으로 기대.
2. 과제 기간 : 2021.04.01 ~ 2024.12.31
3. 주관기관 : 엘티씨(주)
4. 참여기관 : 한국화학연구원
5. 총 사업비용 및 분담내역 : 23.5억원 (정부출연금 18.5억, 민간부담금 5억)

EUV 마스크용 Metal Oxide Carbon Layer Strip 공정 및 상용화 장비 개발
1. 과제 개요 : 최근 반도체 공정의 나노미터(nm)단위의 공정 미세화가 진행되며, EUV용 포토레지스트 또한 기존 레지스트와는 다른 금속 산화물질에 기반한 신규 레지스트를 사용. 이에 본 과제를 통하여 새로운 개념의 CLC(Cyclic Layer Cleaning) 공정 방법으로 금속 산화물 레지스트를 제거하는 장비를 개발할 것으로 기대.
2. 과제 기간 : 2020.04.01 ~ 2022.12.31
3. 주관기관 : 윈텔코퍼레이션
4. 참여기관 : 유니트 / 한양대학교/ 충남대학교
5. 총 사업비용 및 분담내역 : 4.2억원 (정부출연금 3억, 민간부담금 1.2억)

고온 전해반응용 금속 분리판 소재 및 제조 공정 기술 개발
1. 과제 개요 : 고온 수전해에 의한 수소 생산 고온 전해반응 합성가스생산 등 고온 전해반응 기술의 확대 및 수요의 증가로 시장 규모가 지속적으로 성장하고 있으며, 이에 따라 소재 국산화 및 품질 향상으로 관련 시장에 대응할 필요가 대두되고 있음. 본 과제로 고온 고내구성 금속 분리판 소재 및 제조 공정 기술 개발을 통해 가격 경쟁력을 확보하여 고효율 발전 및 에너지 저장 시장 진입의 확대가 전망되며, 국내 신에너지 산업의 질적 성장을 유도할 것으로 예측됨.
2. 과제 기간 : 2020.01.01 ~ 2024.06.30 (2단계(2017.07~2019.12) 완료, 현재 3단계 진행 중)
3. 주관기관 : 엘티씨(주)
4. 참여기관 : ㈜에이치에스테크놀로지 / 한국에너지기술연구원
5. 총 사업비용 및 분담내역 : 50.7억원 (정부출연금 37.8억, 민간부담금 12.9억)

웨어러블 기기용 12층 Any layer Multi-flexible PCB 배선의 친환경 일괄 도금 기술 개발
1. 과제 개요 : 최근 웨어러블 디바이스는 포스트 스마트폰 시대의 총아로 급부상 중에 있으며, 본 연구를 통해 친환경 일괄 도금기술을 이용해 스마트와치용 플렉서블 기판 제조 기술을 개발할 예정임. 이는 표면처리산업의 성장을 책임지게 될 배선 등의 핵심적인 부품에 표면처리기술로 미래유망 고부가가치 기술임.
2. 과제 기간 : 2015.06~2018.05
3. 주관기관 : 대덕GDS
4. 참여기관 : 엘티씨(주) / 한국생산기술연구원 / 서울과학기술대학교 산학협 / 인천대학교 산합협
5. 총 사업비용 및 분담내역 : 33억원 (정부출연금 24억, 민간부담금 9억)

SOFC용 고내구성 금속분리판 코팅재 및 코팅공정 양산
1. 과제 개요 : 상용화 SOFC 스택에 바로 적용가능한 수준의 SOFC 용 금속 분리판을 개발하는 과제이며, 실제 시스템에 적용 가능한 분리판 제작과 소재 원천 기술의 개발은 SOFC 실용화시 핵심 부품의 국산화에 크게 기여할 것으로 예상됨.
2. 과제 기간 : 2014.12~2017.09
3. 주관기관 : 엘티씨(주)
4. 참여기관 : 대신메탈라이징(주), 한국에너지기술연구원
5. 총 사업비용 및 분담내역 : 17.4억원 (정부출연금 13억, 민간부담금 4.4억)

나노소재를 이용한 다층구조기반의 고전자 전도성 세라믹 접속자 개발
1. 과제 개요 : 다공성 지지체 상에 치밀한 접속자를 형성하는 기술은 SOFC 최대 난제 중 하나로 본 과제를 통해 국내 자체기술이 개발되었음. 향후 양산 기술 개발을 통한 수입 대체 및 기술 수출이 가능할 것으로 전망됨.
2. 과제 기간 : 2014.11~2017.08
3. 주관기관 : 엘티씨(주)
4. 참여기관 : 한국에너지기술연구원, 한국광유주식회사
5. 총 사업비용 및 분담내역 : 21.8억원 (정부출연금 16.3억, 민간부담금 5.5억)

SOFC(Solid Oxide Fuel Cell)용 Yttria Stabilized Zirconia 나노분말 양산기술 개발과제 1. 과제 개요 : 에너지 문제는 국가경제 및 산업 활동의 핵심 이슈이고 에너지의 안정적 확보와 미래 에너지 혁명에 대한 근본적 대비가 필요. 다양한 대체에너지 중에서 무공해 고효율의 동력원으로써 연료전지에 대한 개발이 활발히 진행되고 있음. 그 중 고체산화물 연료전지(SOFC)는 발전용, 주택용, 보조전원용 전원 등 전지로써 친환경 고효율의 차세대 발전시스템으로 주목받고 있어 SOFC 상용화 및 발전을 위해서 핵심재료인 YSZ의 기술개발 및 국산화가 시급한 시점임. 2. 과제 기간: 2010.11.~2013.10 (3년) 3. 주관기관 : 엘티씨(주) 4. 참여기관 : 한국에너지기술연구원/연세대학교산업협력단 5. 총 사업비용 및 분담내역: 24억원 (정부출연금 18억, 민간부담금 6억)

그린홈 연계형 건물용 SOFC 시스템 개발 및 실증(1단계)1. 과제 개요 : 그린홈 연계형 건물용 SOFC mCHP 는 기존의 가정용 보일러를 대체하여 전기/온수/난방 에너지를 동시에 공급할 수 있는 SOFC 발전 시스템과 콘덴싱 보일러를 통합한 친환경 고효율 기술임. 2. 과제 기간: 2011.06.~2014.05 (3년) 3. 주관기관 : (주)경동나비엔 4. 참여기관 : 코미코 / 경동네트웍 / H / 엘티씨 / 케이세라셀 / 한국가스안전공사 / 한국세라믹기술원 / KIST / KAIST / 한양대학교 / 국민대학교 5. 총 사업비용 및 분담내역: 87.5억원 (정부출연금 55.8억, 민간부담금 31.7억)

그린홈 연계형 건물용 SOFC 시스템 개발 및 실증(2단계)
1. 과제 개요 : 그린홈 연계형 건물용 SOFC mCHP 는 기존의 가정용 보일러를 대체하여 전기/온수/난방 에너지를 동시에 공급할 수 있는 SOFC 발전 시스템과 콘덴싱 보일러를 통합한 친환경 고효율 기술임.
2. 과제 기간 : 2014.07~2016.06
3. 주관기관 : (주)경동나비엔
4. 참여기관 : 미코 / 엘티씨(주) / 에이치앤파워(주) / 한국가스안전공사 / 한국세라믹기술원 / (주)경동원
5. 총 사업비용 및 분담내역 : 59.8억원 ( 정부출연금 38.4억, 민간부담금 21.4억)

투명 플렉서블 디스플레이용 고투명 Low-K 유기절연막 개발
1. 과제 개요 : 투명디스플레이는 투명 전자소자를 이용하여 유리창에 비치듯이 정면 또는 반대편에서 투명하게 보이는 디스플레이로서 의료용, 군사용, 스마트폰, 태블릿 PC 등 투명디스플레이의 응용분야에서 비약적인 수요가 예측됨.
2. 과제 기간 : 2014.07~2016.06
3. 주관기관 : 엘티씨(주)
4. 위탁연구기관 : 성균관대학교 산학협력단
5. 총 사업비용 및 분담내역 : 5.3억원 (정부출연금 4억, 민간부담금 1.3억)

바. 지적재산권 보유 현황 당사는 사업과 관련하여 주요한 지적재산권을 보유하고 있으며 보유현황은 하기와 같습니다.

No	내 용	권리자	출원일	등록일	적용제품	출원국

1	감광성 내식각막의 잔사제거용 조성물	엘티씨	2005.12.26	2007.08.20	반도체용 폴리머리무버	한국

2	포토레지스트 박리액 조성물	엘티씨	2007.11.05	2009.11.20	디스플레이용 박리액	한국

3	감광성 내식각막의 잔사제거용 조성물	엘티씨	2011.12.02	2015.01.15	반도체용 폴리머리무버	한국

4	1차 알칸올 아민을 포함하는 LCD 제조용 포토레지스트 박리액 조성물	엘티씨	2010.12.02	2011.11.28	디스플레이용 박리액	한국

5	TFT-LCD 통합공정용 포토레지스트 박리제 조성물	엘티씨	2009.08.25	2010.03.25	디스플레이용 박리액	한국

6	높은 광추출 성능을 갖는 무기미립자 산란막	엘티씨	2012.07.13	2015.03.12	디스플레이용 무기재료	한국

7	고내열성 폴리실세스퀴녹산계 감광성 수지 조성물	엘티씨	2014.08.28	2015.05.11	OLED용 유기재료	한국

8	폴리실세스퀴옥산 수지 조성물 및 이를 포함하는 차광용 블랙 레지스트 조성물	엘티씨	2016.02.19	2017.06.21	OLED용 유기재료	한국

9	유연기판용 폴리실세스퀴옥산 수지조성물	엘티씨	2015.12.31	2017.06.22	OLED용 유기재료	한국

10	LCD 제조용 포토레지스트 박리액 조성물	엘티씨	2015.08.13	2017.07.28	디스플레이용 박리액	한국

11	LCD를 제조하기 위한 포토레지스트(photoresist)박리(photo resist) 조성물	엘티씨	2010.08.19	2012.09.21	디스플레이용 박리액	일본

12	LCD를 제조하기 위한 포토레지스트 스트리핑 조성물	엘티씨	2010.08.19	2013.11.13	디스플레이용 박리액	중국

13	1차 알카놀아민을 포함하는 LCD 제조 과정을 위한 포토 레지스트 스트리핑 조성물	엘티씨	2011.08.08	2014.12.11	디스플레이용 박리액	대만

14	높은 광 제거성능을 가지는 무기 입자 산란막	엘티씨	2012.07.13	2016.09.01	디스플레이용 무기재료	대만

15	LCD를 제조하기 위한 포토레지스트 스트리핑 조성물	엘티씨	2010.08.19	2016.06.07	디스플레이용 박리액	미국

16	1급 알가톨아민을 포함한 LCD 제조용 포토레지스트 박리조성물	엘티씨	2013.11.14	2016.09.16	디스플레이용 박리액	일본

17	좋은 광 추출 성능을 가지는 무기 입자 산란막	엘티씨	2012.07.13	2014.02.26	디스플레이용 무기재료	중국

18	포토레지스트 잔류물 제거 조성물	엘티씨	2009.10.28	2013.03.19	디스플레이용 박리액	미국

19	1차 알카놀아민을 포함하는 액정 화면 과정 포토레지스트를 위한 감광제 제거액의 조성물	엘티씨	2011.09.14	2016.06.01	디스플레이용 박리액	중국

20	금속 배선의 표면 위의 옥사이드의 형성을 제거하고 방지하기 위한 조성물	엘티씨	2013.07.24	2016.05.31	디스플레이용 박리액	미국

21	금속 배선의 표면 위의 옥사이드의 형성의 제거와 방지를 위한 조성물	엘티씨	2013.07.22	2016.12.11	디스플레이용 박리액	대만

22	포토레지스트 잔류물 제거 조성물	엘티씨	2010.01.07	2017.03.22	디스플레이용 박리액	유럽

23	감광성 식각 저항성 층의 제거하는 폴리머 잔류물을 위한 조성물	엘티씨	2006.12.19	2010.12.28	디스플레이용 무기재료	미국

24	높은 광추출 성능을 갖는 무기미립자 산란막	엘티씨	2012.07.13	2017.12.08	디스플레이용 무기재료	일본

25	금속 배선의 표면 위의 옥사이드의 형성을 제거하고 방지하기 위한 조성물	엘티씨	2013.07.24	2017.06.20	디스플레이용 박리액	중국

26	금속 배선의 표면 위의 옥사이드의 형성의 제거와 방지를 위한 조성물	엘티씨	2013.07.22	2017.08.01	디스플레이용 박리액	대만

27	고도로 열 저항성 폴리실세스퀴옥산계 감광성 수지 조성물	엘티씨	2015.08.28	2018.08.07	OLED용 유기재료	중국

28	금속 배선의 표면 위의 옥사이드의 형성을 제거하고 방지하기 위한 조성물	엘티씨	2013.07.24	2019.04.03	디스플레이용 박리액	유럽

29	LCD 제조용 포토레지스트(photoresist)박리(photo resist) 조성물	엘티씨	2016.08.10	2019.09.06	디스플레이용 박리액	일본

30	고내열성 폴리실세스퀴옥산 계 감광성 수지 조성물	엘티씨	2015.08.28	2019.09.13	OLED용 유기재료	일본

31	고도로 열 저항성 폴리실세스퀴옥산계 감광성 수지 조성물	엘티씨	2015.08.28	2019.09.10	OLED용 유기재료	미국

32	감광성수지조성물, 이를포함하는 유기발광표기장치와 유기발광표기장치의 제조과정	엘티씨	2017.01.27	2019.12.03	OLED용 유기재료	미국

33	LCD 제조용 포토레지스트 박리액 조성물	엘티씨	2016.08.10	2020.12.29	디스플레이용 박리액	중국

34	드라이필름 레지스트 박리액 조성물	엘티씨	2018.04.17	2021.03.02	디스플레이용 박리액	한국

35	가용성 폴리이미드 수지 및 이를 포함하는 포지티브 감광성 수지 조성물	엘티씨	2019.04.25	2021.05.31	OLED용 유기재료	한국

36	플랙서블 기판을 위한 폴리실세스퀴옥산 수지 조성물	엘티씨	2016.12.29	2021.03.02	OLED용 유기재료	미국

37	드라이필름 레지스트 박리액 조성물	엘티씨	2019.04.16	2021.05.24	반도체용 박리액	일본

38	디스플레이 제조용 포토레지스트 박리액 조성물	엘티씨	2019.11.25	2021.11.25	디스플레이용 박리액	한국

39	세정제조성물	엘티씨	2019.09.06	2022.05.10	반도체용 세정제	한국

40	액정 화면을 제조하기 위한 포토레지스트 박리제 조성물	엘티씨	2016.08.10	2020.12.08	디스플레이용 박리액	미국

41	수지 조성물 및 이것을 포함한 차광용 블랙 레지스트 조성물	엘티씨	2016.09.09	2022.01.14	OLED용 유기재료	일본

42	드라이필름 레지스트 박리액 조성물	엘티씨	2019.04.16	2021.08.17	디스플레이용 박리액	미국

43	유연기판용 폴리실세스퀴녹산 수지 조성물	엘티씨	2016.12.29	2021.04.27	OLED용 유기재료	중국

44	유연기판용 폴리실세스퀴녹산 수지 조성물	엘티씨	2020.07.03	2021.07.28	OLED용 유기재료	일본

45	감광성 수지 조성물, 이를 포함하는 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법	엘티씨	2016.02.05	2023.09.12	OLED용 유기재료	한국

46	플랙서블 기판을 위한 폴리실세스퀴옥산 수지 조성물	엘티씨	2019.01.31	2021.12.24	OLED용 유기재료	홍콩

47	디스플레이 제조용 포토레지스트 박리액 조성물	엘티씨	2022.04.27	2023.10.25	디스플레이용 박리액	일본

48	포토레지스트 제거용 복합조성 씬너 조성물	엘티씨에이엠	2012.12.27	2014.03.24	디스플레이 노즐 세정제	한국

49	화학기계적 연마용 슬러리 조성물	엘티씨에이엠	2013.08.30	2015.11.24	반도체용 식각액	한국

50	PMA를 재생하기 위한 유기용제의 정제방법	엘티씨에이엠	2012.06.08	2013.06.20	디스플레이 노즐 세정제	한국

51	유기용제의 정제방법	엘티씨에이엠	2012.06.13	2013.02.05	디스플레이 노즐 세정제	한국

52	PMA 정제방법	엘티씨에이엠	2012.07.31	2014.07.31	디스플레이 노즐 세정제	한국

53	PMA 재생방법	엘티씨에이엠	2012.07.31	2014.02.28	디스플레이 노즐 세정제	한국

54	포토레지스트 제거용 복합조성 씬너 조성물	엘티씨에이엠	2012.12.27	2014.03.24	디스플레이 노즐 세정제	한국

55	화학기계적 연마용 슬러리 조성물	엘티씨에이엠	2013.08.30	2015.11.24	반도체용 연마제	한국

56	세정제 조성물 및 이를 이용한 금속배선 제조방법	엘티씨에이엠	2013.11.15	2021.06.01	디스플레이 세정제	한국

57	세정제 조성물 및 이를 이용한 금속배선 제조방법	엘티씨에이엠	2014.04.29	2016.05.17	디스플레이 세정제	미국

58	세정제 조성물 및 이를 이용한 금속배선 제조방법	엘티씨에이엠	2016.04.21	2018.01.16	디스플레이 세정제	미국

59	포스트-에칭 포토레시스트 에칭 중합체 및 잔류물을 제거하기 위한 스트리퍼 조성물	엘티씨에이엠	2014.05.14	2014.11.03	반도체용 박리액	한국

60	포스트-에칭 포토레시스트 에칭 중합체 및 잔류물을 제거하기 위한 스트리퍼 조성물	엘티씨에이엠	2014.10.31	2010.10.24	반도체용 박리액	한국

61	반도체 및 디스플레이 제조공정용 세정제 조성물	엘티씨에이엠	2015.01.26	2021.11.08	디스플레이 세정제	한국

62	반도체 및 디스플레이 제조공정용 세정제 조성물	엘티씨에이엠	2015.12.09	2018.02.27	디스플레이 세정제	미국

63	세정용 조성물	엘티씨에이엠	2015.02.16	2022.02.03	디스플레이 세정제	한국

64	세정용 조성물	엘티씨에이엠	2015.12.17	2018.01.23	디스플레이 세정제	미국

65	주석-은 솔더 범프 도금액	엘티씨에이엠	2015.04.10	2017.03.28	반도체용 도금액	한국

66	CMP 후 세정액 조성물	엘티씨에이엠	2015.07.07	2015.11.23	반도체용 연마제	한국

67	CMP 후 세정액 조성물	엘티씨에이엠	2016.07.07	2017.08.01	반도체용 연마제	중국

68	주석-은 솔더 범프 고속 도금액	엘티씨에이엠	2015.12.16	2017.03.28	반도체용 도금액	한국

69	통합 공정 씬너 조성물	엘티씨에이엠	2016.03.10	2020.03.02	디스플레이 세정제	한국

70	재배선층 또는 복합막질의 선택적 티타늄 식각액 조성물	엘티씨에이엠	2017.08.01	2018.12.26	반도체용 에천트	한국

71	실리콘 질화막의 고선택비 식각 조성물	엘티씨에이엠	2018.02.09	2018.10.05	반도체용 식각액	한국

72	실리콘 질화막의 고선택비 식각 조성물	엘티씨에이엠	2019.02.07	2020.06.23	반도체용 식각액	미국

73	실리콘 질화막의 고선택비 식각 조성물	엘티씨에이엠	2019.02.11	2020.11.06	반도체용 식각액	중국

74	실리콘질화막의 식각 조성물	엘티씨에이엠	2018.05.31	2019.02.22	반도체용 식각액	한국

75	실리콘질화막의 식각 조성물	엘티씨에이엠	2019.05.29	2021.05.04	반도체용 식각액	미국

76	실리콘질화막의 식각 조성물	엘티씨에이엠	2019.05.30	2021.04.16	반도체용 식각액	중국

77	실리콘 질화막의 고선택비 식각 조성물	엘티씨에이엠	2019.08.07	2020.01.22	반도체용 식각액	한국

78	실리콘 질화막의 고선택비 식각 조성물	엘티씨에이엠	2019.08.07	2020.01.22	반도체용 식각액	한국

79	과산화수소를 이용한 질화티탄막 식각용 고선택비 식각 조성물	엘티씨에이엠	2019.08.27	2022.01.18	반도체용 식각액	한국

80	기판 처리 장치	엘에스이	2006.08.08	2008.10.06	기판처리장치	한국

81	기판 처리 장치	엘에스이	2007.08.03	2013.02.01	기판처리장치	대만

82	기판 세정 방법	엘에스이	2006.11.14	2008.10.06	기판세정디스펜서	한국

83	기판 세정 방법	엘에스이	2007.11.09	2009.05.13	기판세정디스펜서	중국

84	기판 세정 방법	엘에스이	2007.11.02	2008.11.03	기판세정디스펜서	대만

85	기판 이송 유닛 및 기판 이송 방법	엘에스이	2008.08.27	2011.03.16	기판 이송 유닛	한국

86	웨이퍼의 린스 및 건조를 위한 방법 및 장치	엘에스이	2008.11.12	2010.09.17	증기 건조 장치	한국

87	광케이블을 통한 LED 조명 집광 장치	엘에스이	2009.05.27	2010.12.02	LED 조명 장치	한국

88	멀티광케이블을 통한 LED 집광장치	엘에스이	2009.07.29	2011.08.02	LED 조명 장치	한국

89	좌광우협형 광케이블 어댑터	엘에스이	2009.12.11	2011.10.07	광케이블 어댑터	한국

90	광고물, 광고영상, 조명의 트레블이펙트를 통한 다이나믹 광고장치	엘에스이	2011.07.07	2012.07.07	광고 장치	한국

91	유체 혼합 노즐	엘에스이	2016.11.09	2018.05.17	노즐	한국

92	웨이퍼 고정 장치의 상태를 검출하는 방법	엘에스이	2016.12.23	2019.03.26	웨이퍼 고정 장치	한국

93	웨이퍼 처리 장치	엘에스이	2017.01.17	2019.01.15	웨이퍼 처리 장치	한국

94	웨이퍼 세정방법	엘에스이	2017.03.02	2020.01.29	웨이퍼 세정 챔버	한국

95	웨이퍼 가열장치	엘에스이	2017.05.11	2020.06.04	웨이퍼 가열 장치	한국

96	웨이퍼 가열장치	엘에스이	2017.05.11	2019.07.25	웨이퍼 가열 장치	한국

97	웨이퍼 가열장치	엘에스이	2017.05.11	2019.07.25	웨이퍼 가열 장치	한국

98	웨이퍼 세정장치 및 이를 이용한 웨이퍼 세정방법	엘에스이	2017.05.11	2019.02.25	웨이퍼 세정 장치	한국

99	웨이퍼 식각 장치 및 이를 사용하는 방법	엘에스이	2017.06.30	2019.05.03	웨이퍼 식각 장치	한국

100	웨이퍼 에칭 장치	엘에스이	2017.07.25	2019.02.19	웨이퍼 에칭 장치	한국

101	웨이퍼 에칭 장치	엘에스이	2017.11.15	2022.04.22	웨이퍼 에칭 장치	중국

102	기판 처리 방법 및 장치	엘에스이	2017.09.19	2019.05.17	웨이퍼 세정 챔버	한국

103	인시튜 건식 세정 방법 및 장치	엘에스이	2017.09.19	2019.07.18	웨이퍼 세정 챔버	한국

104	고 선택적 실리콘 산화물 제거를 위한 건식 세정 장치 및 방법	엘에스이	2017.11.30	2019.07.18	건식 세정 장치	한국

105	폴리 실리콘을 선택적으로 제거하는 건식 세정 장치 및 방법	엘에스이	2017.11.30	2019.08.29	건식 세정 장치	한국

106	반도체 기판의 건식 세정을 위한 플라즈마 장치	엘에스이	2017.12.21	2020.01.10	플라즈마 장치	한국

107	복합 RF 주파수를 사용하는 플라즈마 건식 세정 장치	엘에스이	2018.04.05	2020.01.10	플라즈마 장치	한국

108	고 선택적 실리콘 산화물 제거를 위한 건식 세정 방법	엘에스이	2018.08.22	2019.11.08	웨이퍼 세정 챔버	한국

109	대기압 플라즈마와 스팀을 이용한 건식 세정 장치 및 방법	엘에스이	2018.08.22	2020.07.28	건식 세정 장치	한국

110	일체형 국소 노즐을 이용한 케미컬 퓸 제거장치	엘에스이	2018.09.28	2020.06.11	케미컬 퓸 제거장치	한국

111	에어 커튼을 이용한 케미컬 퓸 제거장치	엘에스이	2018.09.28	2020.06.11	케미컬 퓸 제거장치	한국

112	반도체 공정에서의 지능형 영상 추적 시스템	엘에스이	2018.10.19	2020.05.07	영상 추적 시스템	한국

113	웨이퍼 가압력 사전 측정 장치	엘에스이	2018.11.15	2020.01.23	가압력 측정 장치	한국

114	웨이퍼 가압력 사전 측정 장치	엘에스이	2020.01.17	2020.11.01	가압력 측정 장치	대만

115	웨이퍼 처리 장치	엘에스이	2019.01.07	2019.10.10	웨이퍼 세정 챔버	한국

116	플라즈마와 증기를 이용한 건식 세정 장치	엘에스이	2019.05.17	2020.11.11	건식 세정 장치	한국

117	플라즈마와 증기를 이용한 건식 세정 장치	엘에스이	2020.05.15	2021.12.01	건식 세정 장치	대만

118	플라즈마와 증기를 이용한 건식 세정 장치	엘에스이	2019.05.17	2020.11.09	건식 세정 장치	한국

119	플라즈마와 증기를 이용한 건식 세정 장치	엘에스이	2020.05.15	2022.02.01	건식 세정 장치	대만

120	오염 방지 기능이 구비된 기판 건조 장치	엘에스이	2019.08.01	2021.05.13	기판 건조 장치	한국

121	웨이퍼를 안정적으로 그립하는 스핀척 장치	엘에스이	2019.09.27	2021.08.17	웨이퍼 척 장치	한국

122	챔버 배기량 자동 조절 시스템	엘에스이	2019.10.17	2021.11.17	웨이퍼 세정 챔버	한국

123	반도체 장비를 구성하는 챔버의 내부 온도를 관리하는 시스템	엘에스이	2019.10.22	2021.08.05	웨이퍼 세정 챔버	한국

124	웨이퍼 표면온도를 이용한 반도체 공정 상태 관리 장치	엘에스이	2019.10.25	2021.08.05	웨이퍼 세정 챔버	한국

125	반도체 공정 모니터링 시스템	엘에스이	2019.10.25	2021.08.05	모니터링 시스템	한국

126	챔버 조명 다중 선택 시스템	엘에스이	2019.10.29	2021.09.27	챔버 내 조명 장치	한국

127	챔버 가스 누출에 실시간 대응하는 안전 시스템	엘에스이	2019.10.29	2021.05.13	가스 누출 대응 인터락	한국

128	오존수 역류 방지 기능이 구비된 반도체 제조 장치	엘에스이	2019.11.08	2021.12.20	반도체 제조 장치	한국

129	팬 필터 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치	엘에스이	2019.12.09	2022.01.11	기판 처리 장치	한국

130	비접촉식 온도 센서 및 배관과의 결합 구조체	엘에스이	2019.12.09	2022.03.03	온도 센서 및 배관	한국

131	회전 척에 내재된 광원을 이용한 기판 처리장치	엘에스이	2020.02.04	2021.12.30	기판 처리 장치	한국

132	기판이송로봇 자동 티칭장치	엘에스이	2020.02.19	2021.08.17	기판 이송 로봇	한국

133	회전 척에 내재된 광원을 이용한 기판 처리장치	엘에스이	2020.03.24	2021.09.16	기판 처리장치	한국

134	회전 척에 내재된 광원을 이용한 기판 처리장치	엘에스이	2020.03.24	2022.06.02	기판 처리장치	한국

135	반도체 공정의 약액 공급 관리 시스템	엘에스이	2020.03.25	2022.01.20	웨이퍼 세정 챔버	한국

136	광학 카메라 기반의 반도체 장비 안전 인터락 시스템	엘에스이	2020.03.30	2021.05.13	챔버 인터락 시스템	한국

137	포토 센서 기반의 반도체 장비 안전 인터락 시스템	엘에스이	2020.03.30	2021.05.13	챔버 인터락 시스템	한국

138	기판 세정 장치	엘에스이	2020.05.07	2021.10.19	기판 세정 장치	한국

139	슬립 방지 기능이 구비된 스핀 척 장치	엘에스이	2020.05.07	2022.06.02	웨이퍼 척 장치	한국

140	온도 저하 방지 기능이 구비된 혼합 유체 분사장치	엘에스이	2020.05.07	2021.12.01	유체 분사장치	한국

141	기판 이송 장치	엘에스이	2020.05.26	2022.01.26	기판 이송 장치	한국

142	백노즐 이물질 제거 장치	엘에스이	2020.05.28	2022.06.02	백노즐 이물질 제거 장치	한국

143	광원을 이용한 기판 처리 장치	엘에스이	2020.06.09	2021.12.30	기판 처리 장치	한국

144	통합 바이패스 기능이 구비된 반도체 장비의 유체 공급 장치	엘에스이	2020.07.24	2021.10.19	유체 공급 장치	한국

145	지지핀 상하 구동방식의 스핀 척 장치	엘에스이	2020.07.24	2022.06.02	웨이퍼 척 장치	한국

146	질소 가스 히터가 내장된 기판 처리 장치	엘에스이	2021.02.02	2022.09.05	기판 처리 장치	한국

147	포켓형 노즐 세정장치	엘에스이	2021.03.31	2022.12.27	노즐 세정장치	한국

148	기판 지지 기능이 향상된 스핀 척 장치	엘에스이	2021.08.03	2023.06.27	스핀 척 장치	한국

149	플로팅 가스 가변 유량 제어 기능이 구비된 스핀 척 장치	엘에스이	2021.08.11	2023.07.27	스핀 척 장치	한국

150	세정 챔버 플러싱을 위한 무선 인터락 장치	엘에스이	2022.06.17	2023.09.21	챔버 인터락 장치	한국

151	스핀 척 장치	엘에스이	2021.10.15	2023.09.25	스핀 척 장치	한국

152	기판이송장치	엘에스이	2021.11.09	2023.11.21	기판이송장치	한국

153	기판이송장치	엘에스이	2021.12.02	2023.11.02	기판이송장치	한국

154	기판세정장치	엘에스이	2022.05.20	2023.11.02	기판세정장치	한국

155	광원을 이용한 챔버 내부 온도 및 조명 모드 관리 시스템	엘에스이	2021.12.24	2024.02.06	웨이퍼 세정 챔버	한국

156	기판 세정 장치	엘에스이	2023.01.10	2024.02.26	기판 세정 장치	한국

157	기판 세정 장치	엘에스이	2022.10.05	2024.03.06	기판 세정 장치	한국

158	기판 이송 장치	엘에스이	2021.09.03	2024.03.20	기판 이송 장치	한국

159	증기공급장치	엘에스이	2022.05.04	2024.05.16	증기 공급 장치	한국

160	기판이송장치	엘에스이	2021.10.01	2024.05.23	기판 이송 장치	한국

161	방폭 기능이 구비된 반도체 장비의 케미컬 공급 장치	엘에스이	2022.02.08	2024.05.28	케미컬 공급 장치	한국

162	기판 세정 장치	엘에스이	2023.03.24	2024.06.27	기판 세정 장치	한국

163	콜리메이티드 라디칼을 이용한 건식 세정 장비	엘에스이	2023.03.25	2024.07.02	기판 세정 장치	한국

164	기판 세정 장치	엘에스이	2023.03.26	2024.07.10	기판 세정 장치	한국

165	기판 세정 장치	엘에스이	2023.03.27	2024.08.29	기판 세정 장치	한국

166	기판이송장치	엘에스이	2022.05.04	2024.11.20	기판 이송 장치	한국

167	모터토크를 이용한 기판 슬립 감지 장치	엘에스이	2022.05.04	2024.12.26	기판 감지 장치	한국

168	와블링 자동 감지 기능이 구비된 기판 세정 장치	엘에스이	2024.02.20	2025.03.10	기판 세정 장치	한국

169	기판 세정 장치	엘에스이	2023-05-23	2025-04-15	기판 세정 장치	한국

170	기판 세정 장치	엘에스이	2023-11-10	2025-06-05	기판 세정 장치	한국

171	기판 세정 장치	엘에스이	2023-10-26	2025-06-11	기판 세정 장치	한국

172	기판 세정 장치	엘에스이	2024-02-01	2025-07-16	기판 세정 장치	한국

173	기판 세정 장치	엘에스이	2024-02-07	2025-07-16	기판 세정 장치	한국

174	기판 세정 장치	엘에스이	2023-11-01	2025-08-05	기판 세정 장치	한국

175	LFC의 정상 동작 여부를 자동으로 점검하는 기능이 구비된 기판 처리 장치	엘에스이	2024-04-12	2025-10-13	기판 세정 장치	한국

176	기판 세정 장치	엘에스이	2024-01-05	2025-10-30	기판 세정 장치	한국

177	기판 세정 장치	엘에스이	2024-11-12	2025-10-30	기판 세정 장치	한국

178	기판 세정 장치	엘에스이	2024-11-13	2025-10-30	기판 세정 장치	한국

179	기판 세정 장치	엘에스이	2024-10-14	2025-10-30	기판 세정 장치	한국

180	학습형 반도체 공정 배기 제어 장치 및 방법	엘에스이	2024-10-07	2025-10-31	배기제어장치	한국

181	기판 세정 장치	엘에스이	2024-05-07	2025-11-03	기판 세정 장치	한국

182	기판 세정 장치	엘에스이	2025-01-31	2025-11-10	기판 세정 장치	한국

183	기판 세정 장치	엘에스이	2025-02-19	2025-11-17	기판 세정 장치	한국

184	약액 공급 장치	엘에스이	2024-08-23	2025-11-20	약액 공급 장치	한국

185	약액 공급 장치	엘에스이	2024-07-19	2026-03-04	약액 공급 장치	한국

186	약액 공급 장치	엘에스이	2024-08-08	2026-03-24	약액 공급 장치	한국

187	식각조성물 및 반도체 소자	엘티씨에이엠	2024-08-26	2026-03-05	반도체용 식각액	한국