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엘티씨 분기보고서 (2026.03)
분 기 보 고 서

(제 20기 1분기)

사업연도 2026년 01월 01일 부터
2026년 03월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2026 년 5 월 14 일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 엘티씨 주식회사
대 표 이 사 : 최호성
본 점 소 재 지 : 경기도 화성시 마도면 청원산단8길 114 (경기화성바이오밸리)
(전 화) 031-383-6525
(홈페이지) http://www.l-tech.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 경영지원본부장 (성 명) 김태현
(전 화) 031-383-6525
1. 회사의 개요

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
2. 회사의 연혁

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
3. 자본금 변동사항

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
4. 주식의 총수 등

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
5. 정관에 관한 사항

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
1. 사업의 개요

당사는 디스플레이 및 반도체 제조 공정에 사용되는 공정용 전자재료(Process Chemical) 중 하나인 PR 박리액(Stripper)의 개발 및 제조를 주력사업으로 영위하고 있습니다. 당사는 주제품인 TFT공정에 적용되는 PR 박리액(Stripper), 세정액(Thinner)을 국내 유수의 디스플레이 제조업체에 다년간 안정적으로 공급하면서 제품의 우수성과 기술력을 인정받고 있으며, 더불어 국내 다수의 중소형 반도체 관련업체에게 Bump Stripper 등 다양한 습식 화학재료(Wet Chemical) 제품을 공급하고 있습니다. 또한 고객사의 공정 변화에 맞춰 신규 수계 및 유기계 PR 박리액을 개발 및 적용 중에 있으며, 품질 및 기능향상을 목표로 지속적인 연구를 수행하고 있습니다.당사는 공정용 전자재료 이외에 신규로 추진하고 있는 사업부문으로서 중소형 OLED향 PR(Photo Resist)을 개발하여 현재 다양한 용도로 제품화를 진행중에 있으며, 터치일체형OLED 공정에 적용되는 제품의 판매를 시작으로 매출확대를 기대하고 있습니다. 또한 세라믹사업분야에서는 고체산화물연료전지(SOFC)의 전해질 재료 및 분리판 개발을 진행중이며, 가정 및 건물용 연료전지 시장 진입을 시작으로 발전용 연료전지 시장에 필요한 제품군으로의 확대를 목표로 하고 있습니다.한편, 종속회사인 엘티씨에이엠을 통하여 DRAM 및 NAND Flash Memory 반도체 제조 과정에서 사용되는 세정액, 식각액 등 습식 화학재료(Wet Chemical)를 생산하여 국내에 공급하고 있으며, 더불어 고순도 Chemical을 다양한 사용 시점과 필요한 장비에 정확하고 안전하게 공급하는 Chemical Central Supply System(C.C.S.S)을 국내외에 납품하고 있습니다.더불어 종속회사 엘에스이는 무진전자의 반도체장비 사업부문을 인수하여 국내 유수의 반도체 제조업체에 웨이퍼세정장비 등을 직접 공급하고 있으며, 고객사의 신규라인 증설 및 이설 등의 투자계획에 맞추어 제품 영역을 확대해 나갈 예정입니다. 또한, 엘에스이는 점차 미세화되는 반도체의 회로공정에 맞추어 습식세정 방식과 함께 건식 세정 등 다양한 방식의 제품 개발을 추진하고 있습니다.
2. 주요 제품 및 서비스

(단위 : 백만원)

구분	품목	주요 상표	2026년(제20기 1분기)	비율	제품 설명

제품	케미칼	FPD용	LT-360 외	6,072	6.1%	패턴을 형성하기 위해 식각 공정의 마스크로사용한 포토레지스트를 제거하는 공정 재료 등

반도체용	LT-450 외	19,274	19.5%	NAND 공정 식각용 재료 등

장비	반도체웨이퍼세정장비 등	STW 외	48,751	49.3%	반도체 전공정 부문의 웨이퍼 가공공정 전후에웨이퍼를 세정하기 위한 공정 장비, TSV공정장비

C.C.S.S	-	8,749	8.9%	반도체 및 디스플레이 전공정 부문의 WETChemical 재료의 공정투입을 Control하는 장비

기타	-	1,590	1.6%	유기재료 및 세라믹

제품 외	-	14,402	14.6%	반도체 장비 관련 외

합 계	98,838	100%
3. 원재료 및 생산설비

가. 원재료 매입현황(단위 : 백만원)

사업부문	구 분	2026년(제20기 1분기)	2025년(제19기)	2024년(제18기)

케미칼	수 입	1,887	7,157	6,411

국 내	15,559	43,390	31,374

합 계	17,446	50,547	37,785

장비	수 입	1,944	4,088	4,186

국 내	53,243	105,990	118,643

합 계	55,187	110,078	122,829

총 합 계	수 입	3,831	11,245	10,597

국 내	68,802	149,380	150,017

합 계	72,633	160,625	160,614

나. 원재료 가격변동추이

환율 및 유가변동, 시장수급 상황 등이 가격변동의 주요 원인이라 할 수 있으며, 당사는 가격의 큰 변동 없이 안정적으로 원재료를 공급받고 있습니다. 장비 사업의 경우 고객사의 요청에 따라 주문제작 되는 바 각 부품의 사양이 다르고 동일 분류 상의 원재료라 하더라도 차이가 존재합니다. 이에 따라 단순 매입금액/매입수량 기준 원재료가격 변동 추이는 기재를 생략합니다.

다. 생산능력 및 생산실적(단위 : 천kg)

제 품	2026년 (제20기 1분기)	2025년 (제19기)	2024년 (제18기)

케미칼	생산능력	45,240	45,240	45,240

생산실적	2,291	9,721	9,311

가동율	5.1%	21.5%	20.6%

(주1) 주요 제품인 케미칼 제품 기준으로 작성하였습니다.
(주2) 생산능력 = 연간 생산시간 * 반응기별 생산량 / 반응기별 생산소요시간 가동율 = 생산실적 / 생산능력
※ 용어설명 반응기별 생산량 : 보유하고 있는 각 반응기별 최대 생산량 반응기별 생산소요시간 : 각 반응기에 원재료가 투입되어 완제품이 생산되기까지의 생산 시간으로, 공정개선으로 생산소요시간은 지속적으로 단축되고 있음.
(주3) 상기 생산능력은 당사 자체 공장에서 생산할 수 있는 Capa 기준으로 외주생산업체의 생산 Capa는 포함되어 있지 않습니다. 또한 반도체 장비의 경우 비규격의 주문방식으로, 생산능력 및 생산실적 등을 적절하게 산정하여 표시하기가 부적합하여 기재를 생략합니다.

라. 생산설비에 관한 사항(단위 : 천원)

구 분	기초가액	증가	감소	당기상각	손상차손	기타증감	당분기말

토지	52,361,610	-	-	-	-	-	52,361,610

건물	39,616,886	-	-	(321,640)	-	-	39,295,246

구축물	430,102	-	-	(21,952)	-	-	408,150

시설장치	454,241	63,900	-	(31,867)	-	82,000	568,274

기계장치	11,930,231	102,319	(1)	(890,035)	-	86,100	11,228,614

공구와기구	62,924	3,530	-	(7,020)	-	-	59,434

합 계	104,855,994	169,749	(1)	(1,272,514)	-	168,100	103,921,328
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(단위 : 천원)

사업부문	매출유형	구 분	2026년 (제20기 1분기)	2025년 (제19기)	2024년 (제18기)

반도체/장비	제품	수출	20,840,826	61,582,558	62,032,571

내수	63,596,066	198,128,377	173,469,043

소계	84,436,892	259,710,935	235,501,614

제품 외	수출	2,455,071	8,229,000	7,774,829

내수	11,946,192	42,444,791	33,696,797

소계	14,401,263	50,673,791	41,471,626

총 합 계	수출	23,295,896	69,811,558	69,807,399

내수	75,542,258	240,573,168	207,165,840

소계	98,838,154	310,384,726	276,973,239

(주1) 수출은 해외 직수출과 Local 수출 영세율 세금계산서 금액을 포함하여 산정하였습니다.

나. 판매 경로 및 전략(1) 판매 경로

사업부문	매출유형	품목	구분	판매경로

케미칼	제품	박리액 등	수출	수주→자재구매→생산→검수→공급

국내

상품	솔벤트류 등	수출	수주→자재구매→생산→검수→공급

국내

기타	로열티	국내	수주→자재구매→공급

장비	제품	웨이퍼세정장비	수출	수의계약→수주→설계 및 제작→공급→설치→시운전→검수

국내

C.C.S.S	수출	입찰→수주→설계 및 제작→설치 및 시운전→검수→공급

국내

(2) 판매 전략 당사 케미칼 제품의 주요 수요처는 디스플레이 패널 제조업체들로, 디스플레이 산업은 전 세계적으로 소수의 업체들이 과점하고 있는 시장의 특성상 수요처가 소수의 업체로 국한되어 있습니다. 이에 당사는 현재 주력 매출처인 삼성디스플레이 내에서 당사의 점유율을 확대하고, 성장세를 지속하고 있는 중국 패널제조사들을 대상으로 매출처를 다변화하는 판매전략을 수립하고 있습니다. 또한 장비 제품의 경우 안정적인 공급 및 철저한 제품 보증으로 기존 매출처와의 신뢰관계를 강화하고 신규매출처를 확보하기 위한 지속적인 연구개발, 제품 영역 확대 등을 전개하고 있습니다. 다. 수주현황(1) 디스플레이 공정소재 사업 일반적으로 공정소재의 경우, 양산 라인이 가동되는 동안에는 지속적으로 투입되어야 하므로 별도의 수주는 존재하지 않습니다. 다만, 당사가 제품을 공급하는 각 라인의 소요량에 대해서는 매출처와 당사가 정보를 공유하고 있으며, 이를 기반으로 생산 계획 및 출하량을 조정하게 됩니다. (2) 반도체 및 디스플레이 장비 사업 - 수주현황

(단위: 천원)

구 분	2026년(제20기 1분기)	2025년(제19기)

기초	19,058,576	12,853,772

신규증감	7,454,774	50,638,335

수익인식액	(8,749,350)	(44,433,531)

기말	17,764,000	19,058,576

(*) 건설형계약에 따른 수주내역만 기재하였습니다.

- 거래가 종료되지 아니한 수주현황(단위: 천원)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

반도체장비	-	-	-	26,513,350	-	8,749,350	-	17,764,000

합 계	-	26,513,350	-	8,749,350	-	17,764,000

(*) 건설형계약에 따른 수주내역만 기재하였습니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약

해당사항 없습니다. 나. 연구개발활동(1) 연구개발 담당조직

구 분	연구조직명칭	설립인정일	연구인력

엘티씨(주)	엘티씨(주) 기술개발연구소	2009.08.17	석/박사 15명 포함 총 28명

엘티씨(주) 기술개발연구소(화성)	2023.05.25

엘티씨에이엠(주)	엘티씨에이엠(주) IT공정소재연구소	2012.08.23	석/박사 9명 포함 총 17명

엘에스이(주)	엘에스이(주) 기업부설연구소	2022.01.14	석/박사 1명 포함 총 35명

윈텔코퍼레이션(주)	윈텔코퍼레이션(주) 기업부설연구소	2011.12.01	석/박사 4명 포함 총 6명

(2) 연구개발 비용(단위 : 천원)

과 목	2026년(제20기 1분기)	2025년(제19기)	2024년(제18기)	비 고

회계처리	개발비(무형자산)	-	-	-	-

제조경비	-	-	-	-

판매비와관리비	2,423,814	10,509,532	9,007,769	-

연구개발비용 계	2,423,814	10,509,532	9,007,769	-

(정부보조금)	-	(16,770)	(331,640)	-

연구개발비 / 매출액 비율	2.5%	3.4%	3.3%	(*1)

(*1) 정부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용 지출총액을 기준으로 산정하였습니다.

(3) 연구개발 실적

연구과제명	연구결과 및 기대효과

반도체 공정용 Non Hydroxyl amine Polymer remover 개발	- 외산 제품의 국산 대체로 인한 국가 경쟁력 확보- 발암성 폭발 물질 대체로 인한 작업 환경의 안정성 확보- 양산 라인 테스트 진행 후 양산 납품 진행

고점도 PR용 Nega PR Stripper	- 외산 제품의 국산 대체로 인한 국가 경쟁력 확보- 고점도 Nega PR에 대한 Strip 가능 제품 개발- 양산 라인 테스트 진행 후 양산 납품 진행

TSV용 Polymer remover 개발	- 외산 제품의 국산 대체로 인한 국가 경쟁력 확보- 발암성 폭발 물질 대체로 인한 작업 환경의 안정성 확보- 양산 라인 테스트 진행 후 양산 납품 진행

Bump/LED용 PR Stripper 개발	- 기존 제품들에 대해 동등한 성능을 갖추며, 낮은 제제 원가로 제품화 실시- 양산 라인 테스트 진행 후 양산 납품 진행 예정

FPD용(Cu/Al Hybrid type)수계형 Posi-PR Stripper 개발	- 외산 제품의 국산 대체로 인한 국가 경쟁력 확보- Al 과 Cu 금속 막질에 부식 영향을 주지 않으며, PR을 Strip 할 수 있는 제품 개발- 양산 라인 테스트 진행 후 양산 납품

FPD용(Al type) 수계형 Posi-PR Stripper 개발	- 외산 제품의 국산 대체로 인한 국가 경쟁력 확보- Al 막질에 부식의 영향을 주지 않으며, PR을 Strip 할 수 있는 제품 개발- 양산 라인 테스트 진행 후 양산 납품

산화물 반도체용 박리액 개발	- 대구경화 및 고해상도 추세에 맞춰 산화물을 적용하는바, Al/Cu/산화물 막질에 모두 적용 가능한 제품- 기존 FPD용 제품에 부식방지제만을 첨가함으로써, 기존 제품과 동등한 성능을 유지하면서 생산효율을 높인 제품 개발- 양산 라인 테스트 진행 예정

OLED용 박리액 개발	- OLED 공정의 Dry-etching 공정에 맞게 유기계용 박리액 개발- Al/Cu/Ag/산화물 막질에 모두 적용 가능

SOFC용나노분말 양산기술 개발	- 저급의 원료를 정제하여 고순도의 나노 재료를 합성하기 위한 기술 개발- 개발된 YSZ 분말을 SOFC 시스템에 적용하여 test 진행중- 국내에서는 수입 의존성이 큰 YSZ 분말을 생산할 경우 SOFC소재 국산화 가능- 현재 양산화 공정 개발 진행중

그린홈 연계형 건물용 SOFC 시스템 개발 및 실증	- SOFC의 전극 및 전해질용 분말 개발- 가정용 SOFC 시스템을 국내 환경에 맞추어 실제 운전조건과 동일하게 테스트 진행중- 1KW급 SOFC 시스템에서 핵심적인 부품의 스택 및 BOP 국산화 진행중

구조물용 Partially stabilized zirconia 나노분말 제조 기술 개발	- SOFC용 YSZ 제조 기술을 바탕으로 구조물용 Partially stabilized zirconia 제조법을 개발- 높은 강도와 내열성을 지닌 나노분말은 단열재 및 고강도 물질로 다양한 용도로 사용 되어지는 재료로 양산화 공정 개발 진행중

YSZ 불순물 분석법 개발	- YSZ 제품 순도 및 불순물 분석결과 재현성 확보- 타 분석센터 에서 자체분석으로 대체- 분석시간 2주에서 8시간으로 단축- 공정개선 가능

THINNER, CU BULK SLURRY 개발	- 양산 매출 발생 중- 고객사의 생산성 향상- 경쟁사 대비 가격 경쟁력 확보

GLASS CLEANER 개발	- 고객사 샘플 평가 완료 향후 비즈니스 협의 중- 고객사의 생산성 향상 기대- 현재 경쟁사가 없으며 기존 제품을 대체할 가능성이 큰 시장의 확대성

Ti ETCHANT 개발	- 양산 매출 발생 중- 경쟁사 대비 가격 경쟁력 확보

내장형 고체콘덴서용 PEDOT 기반의 전도성고분자 개발	- 전도성 고분자 제조기술 확보- 소재 및 제조기술 확보

반도체 전공정 세정용 매엽식 세정장치의 성능을개선 하기 위한 활동	- Warpage Wafer를 세정하기 위한 Backside 세정 장비 조건 최적화- Chemical fume에 의한 Wafer Attack 최소화를 위한 조건 최적화- 초음파 및 기능수를 이용한 세정 장비 안정화- 후면 세정장치 생산성 향상을 위한 최적화

High-end급 Device 개발을위한 신규 공정 대응 장비 개발	- Warpage 제어를 위한 신규 세정 장비 개발- Hybrid Bonding 공정용 Wet Si Removal 장비 개발- 차세대 Trench 기술용 비등방성 Si Wet Etching 장비 기술 개발- 초발수 Coating Chemical을 이용한 Pattern Leaning 극복용 장비 개발- TSV 공정용 Metal Strip / PR Strip 세정 장비 개발
1. 요약재무정보

1-1. 요약 연결재무제표(단위 : 원)

과 목	제20기	제19기	제18기

2026년 3월말	2025년 12월말	2024년 12월말

[유동자산]	258,791,028,698	241,183,348,333	182,932,872,890

- 당좌자산	164,955,849,538	168,324,827,893	109,586,087,033

- 재고자산	93,835,179,160	72,858,520,440	73,346,785,857

[비유동자산]	145,763,412,069	142,204,520,189	142,789,872,078

- 투자자산	729,246,365	720,938,310	1,450,596,023

- 유형자산	118,438,402,040	115,423,296,982	111,526,421,576

- 무형자산	15,406,936,120	14,774,998,944	17,858,119,567

- 기타비유동자산	11,188,827,544	11,285,285,953	11,954,734,912

자 산 총 계	404,554,440,767	383,387,868,522	325,722,744,968

[유동부채]	138,039,030,853	134,272,412,001	131,755,574,781

[비유동부채]	26,404,825,320	25,376,347,352	6,693,499,754

부 채 총 계	164,443,856,173	159,648,759,353	138,449,074,535

[지배기업소유주지분]	136,740,980,230	129,337,054,390	108,564,267,815

- 자본금	5,432,063,000	5,432,063,000	4,902,810,000

- 자본잉여금	88,853,153,296	88,853,153,296	72,649,305,615

- 기타자본항목	16,817,735,536	16,667,557,185	13,320,542,115

- 이익잉여금	25,638,028,398	18,384,280,909	17,691,610,085

[비지배지분]	103,369,604,364	94,402,054,779	78,709,402,618

자 본 총 계	240,110,584,594	223,739,109,169	187,273,670,433

(2026.1.1~2026.03.31)	(2025.1.1~2025.12.31)	(2024.1.1~2024.12.31)

매출액	98,838,154,623	310,384,726,014	276,973,239,785

영업이익	18,100,170,920	29,629,435,023	24,184,336,150

당기순이익	17,120,960,376	18,189,648,458	14,429,041,663

- 지배기업 소유주지분	8,287,314,689	4,813,889,916	10,087,593,452

- 비지배지분	8,833,645,687	13,375,758,542	4,341,448,211

총포괄손익	17,405,042,624	18,483,190,815	14,128,199,688

- 지배기업 소유주지분	8,437,493,040	5,096,213,270	9,715,986,474

- 비지배지분	8,967,549,584	13,386,977,545	4,412,213,214

주당순이익	802	501	1,088

희석주당순이익	802	501	779

연결포함회사 수	8	8	7

1-2. 요약 별도재무제표(단위 : 원)

과 목	제20기	제19기	제18기

2026년 3월말	2025년 12월말	2024년 12월말

[유동자산]	30,253,405,688	29,814,114,672	28,410,178,746

- 당좌자산	26,450,911,997	26,383,172,456	24,847,573,899

- 재고자산	3,802,493,691	3,430,942,216	3,562,604,847

[비유동자산]	123,502,249,664	120,910,503,534	119,335,647,770

- 투자자산	67,220,158,961	67,220,158,961	70,900,187,008

- 유형자산	50,254,114,213	47,420,122,731	42,001,243,160

- 무형자산	2,477,537,090	2,489,906,978	2,529,006,579

- 기타비유동자산	3,550,439,400	3,780,314,864	3,905,211,023

자 산 총 계	153,755,655,352	150,724,618,206	147,745,826,516

[유동부채]	18,829,328,233	15,417,588,696	44,146,273,812

[비유동부채]	23,863,392,127	23,768,396,986	1,150,037,662

부 채 총 계	42,692,720,360	39,185,985,682	45,296,311,474

[자본금]	5,432,063,000	5,432,063,000	4,902,810,000

[자본잉여금]	88,853,153,296	88,853,153,296	72,649,305,615

[기타자본항목]	5,453,097,937	5,453,097,937	2,126,397,937

[이익잉여금]	11,324,620,759	11,800,318,291	22,771,001,490

자 본 총 계	111,062,934,992	111,538,632,524	102,449,515,042

종속·관계·공동기업투자주식의 평가방법	원가법	원가법	원가법

(2026.1.1~2026.03.31)	(2025.1.1~2025.12.31)	(2024.1.1~2024.12.31)

매출액	7,986,648,108	31,202,999,736	30,367,755,192

영업이익	(195,378,579)	(868,105,626)	(1,858,341,981)

당기순이익(손실)	557,869,668	(6,730,222,880)	1,177,530,706

총포괄손익	557,869,668	(6,716,266,599)	1,060,479,471

주당순이익	54	(701)	127

희석주당순이익	54	(701)	(70)
6. 배당에 관한 사항

가. 회사의 배당정책에 관한 사항

당사는 재무구조 및 경영실적, 미래투자계획 등을 감안하여 배당가능이익 범위 내에서 적정수준의 배당을 결정하고 있으며, 향후에도 회사의 성장과 주주의 이익을 균형있게 고려하여 배당을 실시할 계획입니다 당사의 배당에 관한 사항은 이사회에서 결정하며 주주총회 결의를 통해 최종 확정됩니다. 당사의 배당금 관련 정관 규정은 다음과 같습니다.

제12조 (신주의 배당기산일)
회사가 유상증자, 무상증자 및 주식배당에 의하여 신주를 발행하는 경우 신주에 대한 이익의 배당에 관하여는 신주를 발행한 때가 속하는 영업년도의 직전 영업년도 말에 발행된 것으로 본다.
제51조 (이익배당)
① 이익의 배당은 금전 또는 금전 외의 재산으로 할 수 있다.
② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 종류주식을 발행한 때에는 각각 그와 같은 종류의 주식으로 할 수 있다.
③ 제1항의 배당은 매결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.
④ 이익배당은 주주총회의 결의로 정한다. 다만, 제49조 제6항에 따라 재무제표를 이사회가 승인하는 경우 이사회 결의로 이익배당을 정한다.

나. 배당관련 예측가능성 제공에 관한 사항

(1) 정관상 배당절차 개선방안 이행 가부

구분	결산배당	분기ㆍ중간배당

정관상 배당액 결정 기관	주주총회	-

정관상 배당기준일을 배당액 결정 이후로 정할 수 있는지 여부	X	X

배당절차 개선방안 이행 관련 향후 계획	없음	없음

(2) 배당액 확정일 및 배당기준일 지정 현황

구분	결산월	배당여부	배당액확정일	배당기준일	배당 예측가능성제공여부	비고

결산배당	2025년 12월	O	2026.03.27	2025.12.31	X	-

결산배당	2024년 12월	O	2025.03.28	2024.12.31	X	-

결산배당	2023년 12월	X	2024.03.29	2023.12.31	X	-

다. 기타 참고사항(배당 관련 정관의 내용 등)(1) 주요배당지표

구 분	주식의 종류	당기	전기	전전기

제20기 1분기	제19기	제18기

주당액면가액(원)	500	500	500

(연결)당기순이익(백만원)	17,121	18,190	14,429

(별도)당기순이익(백만원)	558	-6,730	1,178

(연결)주당순이익(원)	802	501	1,088

현금배당금총액(백만원)	-	1,034	928

주식배당금총액(백만원)	-	-	-

(연결)현금배당성향(%)	-	-	-

현금배당수익률(%)	보통주	-	0.5	1.1

우선주	-	-	-

주식배당수익률(%)	보통주	-	-	-

우선주	-	-	-

주당 현금배당금(원)	보통주	-	100	100

우선주	-	-	-

주당 주식배당(주)	보통주	-	-	-

우선주	-	-	-

(2) 과거 배당 이력(단위: 회, %)

연속 배당횟수	평균 배당수익률

분기(중간)배당	결산배당	최근 3년간	최근 5년간

-	8	0.53	0.32
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

사모자금의 사용내역

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

구 분	회차	납입일	주요사항보고서의 자금사용 계획	실제 자금사용 내역	금액차이발생사유	용도차이발생사유

사용용도	조달금액	사용내용	사용금액

전환사채	5	2023년 12월 15일	운영자금	12,000	운영자금	12,000	-	-
1. 예측정보에 대한 주의사항

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
2. 개요

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
3. 재무상태 및 영업실적

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
4. 유동성 및 자금조달과 지출

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
5. 부외거래

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
1. 외부감사에 관한 사항

가. 회계감사인의 명칭 및 감사의견

사업연도	구분	감사인	감사의견	의견변형사유	계속기업 관련중요한 불확실성	강조사항	핵심감사사항

제20기(당분기)	감사보고서	삼일회계법인	-	-	-	-	-

연결감사보고서	삼일회계법인	-	-	-	-	-

제19기(전기)	감사보고서	삼일회계법인	적정의견	-	해당사항 없음	해당사항 없음	종속기업투자주식 손상검사

연결감사보고서	삼일회계법인	적정의견	-	해당사항 없음	해당사항 없음	영업권이 배부된 현금창출단위의 손상검사

제18기(전전기)	감사보고서	대주회계법인	적정의견	-	해당사항 없음	전기 재무제표 재작성	종속기업투자주식에 대한 손상검토

연결감사보고서	대주회계법인	적정의견	-	해당사항 없음	전기 재무제표 재작성	현금흐름창출단위에 대한 손상검사

나. 감사용역 체결현황(단위 : 백만원, 시간)

사업연도	감사인	내 용	감사계약내역	실제수행내역

보수	시간	보수	시간

제20기(당분기)	삼일회계법인	반기재무제표 검토 및별도, 연결재무제표 감사내부회계관리제도 감사	180,000	1,500	-	-

제19기(전기)	삼일회계법인	반기재무제표 검토 및별도, 연결재무제표 감사내부회계관리제도 감사	174,000	1,450	174,000	1,241

제18기(전전기)	대주회계법인	반기재무제표 검토 및별도, 연결재무제표 감사내부회계관리제도 감사	140,000	1,479	140,000	1,529

다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황

(단위 : 천원)

사업연도	계약체결일	용역내용	용역수행기간	용역보수	비고

제20기(당분기)	-	-	-	-	-

제19기(전기)	2025년 7월	저작재산권	2025년 7월 ~ 2026년 6월	15,000	문서편집 보조 프로그램 사용권

제18기(전전기)	2024년 12월	세무조정	2025년 1년 ~ 2025년 3월	10,000	대주회계법인

4. 회계감사인의 네트워크 회계법인과의 비감사용역 계약체결 현황은 다음의 표에 따라 기재한다.

사업연도	네트워크회계법인명	계약체결일	용역내용	용역수행기간	용역보수	비고

제20기(당분기)	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-

제19기(전기)	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-

제18기(전전기)	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-

5. 재무제표 중 이해관계자의 판단에 상당한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대해 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과를 다음의 표에 따라 기재한다.

구분	일자	참석자	방식	주요 논의 내용

1	2026년 03월 06일	감사인/감사위원회	비대면회의	자금 부정 통제 공시 관련 보고

2	2026년 03월 16일	감사인/감사위원회	비대면회의	핵심감사사항, 그룹감사와 관련한 사항, 감사인의 독립성, 서면진술 등
2. 내부통제에 관한 사항

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
1. 이사회에 관한 사항

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
2. 감사제도에 관한 사항

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
3. 주주총회 등에 관한 사항

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
VII. 주주에 관한 사항

1. 최대주주 및 특수관계인

가. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 주, %)

성 명	관 계	주식의종류	소유주식수 및 지분율	비고

기 초	기 말

주식수	지분율	주식수	지분율

최호성	본인	보통주	2,904,217	27.49	2,904,217	27.49	-

김현	배우자	보통주	145,200	1.37	145,200	1.37	-

김태현	임원(등기)	보통주	3,000	0.03	3,000	0.03	-

김원호	임원(미등기)	보통주	4,000	0.04	4,000	0.04	-

김규상	임원(미등기)	보통주	1,140	0.01	1,140	0.01	-

최광수	임원(미등기)	보통주	1,000	0.01	1,000	0.01	-

허근	임원(미등기)	보통주	1,000	0.01	1,000	0.01	-

계	보통주	3,059,557	28.96	3,059,557	28.96	-

우선주	-	-	-	-	-

나. 최대주주 주요 경력

최대주주 성명	직위	주요경력(최근5년)

기간	경력사항	겸임현황

최호성	대표이사	2007.11.23~현재	엘티씨(주) 대표이사	엘티씨에이엠(주) 이사엠머티리얼스(주) 이사윈텔코퍼레이션(주) 이사(주)엘스퀘어에스 대표이사

다. 최근 3년간 최대주주의 변동현황 해당사항 없습니다.

2. 주식분포현황가. 주식 소유현황

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 주)

구분	주주명	소유주식수	지분율(%)	비고

5% 이상 주주	최호성	2,904,217	27.49	-

-	-	-	-

우리사주조합	-	-	-

나. 소액주주현황

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 주)

구 분	주주	소유주식	비 고

소액주주수	전체주주수	비율(%)	소액주식수	총발행주식수	비율(%)

소액주주	5,257	5,270	99.8	6,730,809	10,564,126	63.7	-

※ 상기 소액주주현황은 최근 주식명의개서정지 기준일인 2025년 12월 31일자 소액주주현황입니다.

3. 주가 및 주식거래실적(단위: 원, 주)

종 류	2025년 10월	2025년 11월	2025년 12월	2026년 1월	2026년 2월	2026년 3월

보통주	최고	21,900	21,400	19,210	28,300	28,950	34,850

최저	16,590	15,770	15,910	20,400	23,250	19,790

월간거래량	6,480,990	3,462,051	2,758,731	6,448,603	4,855,102	8,087,965
1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원 현황

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 주)

성명	성별	출생년월	직위	등기임원여부	상근여부	담당업무	주요경력	소유주식수	최대주주와의관계	재직기간	임기만료일

의결권있는 주식	의결권없는 주식

최호성	남	1967.04	대표이사	사내이사	상근	경영총괄	고려대학교 화학과 석사 동우화인캠(주)	2,904,217	-	최대주주	18년 4개월	2027.03.29

김원호	남	1964.06	사장	미등기	상근	경영총괄	전남대학교 무기재료공학 학사 삼성전자(주)	4,000	-	-	5년 7개월	-

이철호	남	1960.09	사장	사내이사	상근	사업기획	광운대학교 재료공학 학사 SK하이닉스(주)	-	-	-	7년3개월	2027.03.29

김규상	남	1971.11	부사장	미등기	상근	영업본부장 안양연구소장	고려대학교 화학과 석사 삼성전자(주) 삼성디스플레이(주)	1,140	-	-	10년 1개월	-

최광수	남	1971.12	부사장	미등기	상근	구매본부장	한양대학교 화학공학과 학사 삼성SDI(주) 삼성전자(주) 삼성디스플레이(주)	1,000	-	-	1년 8개월	-

김태현	남	1974.07	상무	사내이사	상근	경영지원본부장	한림대학교 경영학 학사(주)에스비씨리니어(주)디티브이인터랙티브	3,000	-	-	14년 11개월	2028.03.28

전문교	남	1967.08	상무	미등기	상근	품질본부장	고려대학교 화학과 석사 (주)아남반도체 (주)동부하이텍	-	-	-	16년 11개월	-

이만영	남	1966.04	상무	미등기	상근	제조본부장 환경안전본부장	목포기계공고 삼성전자(주) 삼성디스플레이(주)	-	-	-	9년 4개월	-

허근	남	1972.08	상무	미등기	상근	화성연구소장	서울대학교 화학생물공학 박사 제일모직(삼성SDI) 듀폰 코리아	1,000	-	-	1년 6개월	-

노기팔	남	1968.12	사외이사	사외이사	비상근	사외이사 감사위원회 위원	서울대학교 경영학 석사 숭실대학교 경영학 박사 삼일회계법인 동현회계법인 상무이사	-	-	-	4년	2028.03.28

최병덕	남	1964.02	사외이사	사외이사	비상근	사외이사 감사위원회 위원	Arizona State University 전자공학 박사 산업전자응용연구소 소장 성균관대학교 정보통신대학 전자전기공학부 교수	-	-	-	4년	2028.03.28

정수근	남	1968.10	사외이사	사외이사	비상근	사외이사 감사위원회 위원	고려대학교 법학과 학사 법무법인 청진 법무법인 클라스 법무법인 선백 대표변호사	-	-	-	4년	2028.03.28

나. 직원 등 현황 당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.

다. 미등기임원 보수 현황 당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
2. 임원의 보수 등

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
IX. 계열회사 등에 관한 사항

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
X. 대주주 등과의 거래내용

1. 대주주등에 대한 신용공여등 해당사항 없습니다. 2. 대주주와의 자산양수도 등 해당사항 없습니다. 3. 대주주와의 영업거래 해당사항 없습니다. 4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래 (1) 당분기와 전분기 중 특수관계자와의 거래 내역

(단위: 천원)

구 분	특수관계자명	거래내용	당분기	전분기

종속기업	LTC Shanghai Co.,LTD	제품 및 기타 매출	53,306	63,054

엘티씨에이엠(주)	상품 매입 (주1)	185,347	102,375

엠머티리얼스(주)	원재료 매입	321,432	309,803

윈텔코퍼레이션(주)	자금거래	기초대여금	1,500,000	1,500,000

자금대여	-	-

자금회수	-	-

기말대여금	1,500,000	1,500,000

이자수익	17,014	17,014

기타특수관계자	주요경영진(대표이사 외)	자금거래	기초대여금	1,173,241	185,239

자금대여	-	-

자금회수	12,840	185,239

기말대여금	1,160,401	44,239

이자수익	55,079	13,795

(주1) 해당 거래는 매출액 및 매입액이 상계되어 포괄손익계산서에 표시되어 있습니다.

(2) 당분기말 현재 당사가 특수관계자의 금융기관 차입금과 관련하여 지급보증 및 담보제공한 현황

(원화단위: 천원)

구 분	특수관계자명	보증 등의 내용	보증 등의 금액	관련차입금

우리은행	LTC Shanghai Co.,LTD	기타외화지급보증	USD 500,000	USD 318,999

신한은행	엠머티리얼스(주)	지급보증-차입금	600,000	500,000

하나은행	엘에스이(주)	지급보증-차입금	2,500,000	2,500,000

(3) 당분기말 현재 당사가 특수관계자로부터 제공받고 있는 지급보증 내역

(단위: 천원)

구 분	보증금액	보증내역

지배기업 대표이사	11,860,010	차입금 등 연대보증

(4) 특수관계자와의 채권채무 잔액 및 주요경영진에 대한 보상내역 등은 Ⅲ. 재무에관한사항의 3. 연결재무제표 주석 및 5. 재무제표 주석의 내용을 참조하시기 바랍니다.

5. 기업인수목적회사의 추가기재사항 해당사항 없습니다.
1. 공시내용 진행 및 변경사항

해당사항 없습니다.
2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건 해당사항 없습니다. 나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황 해당사항 없습니다. 다. 채무보증 현황 본 보고서 작성기준일 현재 종속회사에 대해 채무보증을 하고 있으며, 자세한 내용은 X. 대주주 등과의 거래내용의 4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래의 기재사항을 참조하시기 바랍니다. 라. 채무인수 약정 현황 해당사항 없습니다.

마. 그밖의 우발부채 등 (1) 당분기말 현재 연결회사의 금융기관에 대한 주요 한도약정 내역은 다음과 같습니다.

(원화단위: 천원)

금융기관	구 분	약정금액	실행금액

우리은행	시설자금대출	5,941,666	5,836,600

일반자금대출	18,259,540	18,251,140

외화지급보증	USD 500,000	USD 318,999

원화지급보증 (주1)	190,000	190,000

산업은행	시설자금대출	22,175,000	19,625,000

일반자금대출	3,600,000	3,600,000

신한은행	일반자금대출	20,800,000	20,800,000

구매자금대출 (주2)	20,000,000	8,636,373

기업은행	일반자금대출	4,940,000	4,940,000

하나은행	일반자금대출	11,500,000	11,500,000

(주1) 거래처 계약 이행에 대하여 지급보증한 약정으로 이와 관련하여 우리은행 원화예금 200백만원이 사용제한 되어 있습니다.

(주2) 2025년 3월 24일 연결회사는 2026년 3월 24일에 종료되는 공급자금융약정을 1년연장했습니다. 이 약정에 따라 은행은 공급자로부터 특정 매출채권에 대한 권리를 취득합니다. 이 외의 사항은 해당 공급자에 대한 매입채무의 조건과 동일합니다.

·지급기한은 전기말과 동일함.

·은행이 취득한 매입채무는 해당 공급자로부터 받은 크레딧과 더 이상 상계할 수 없음.

지급기한범위	당분기말	전기말

공급자금융약정 부채	송장발행일 후 360일	송장발행일 후 360일

공금자금융약정의 일부가 아닌 매입채무(동일사업)	송장발행일 후 0-90일	송장발행일 후 0-90일

공급자금융약정 부채의 당분기말 잔액은 122억 입니다.

공급자금융약정 부채에 영향을 미칠 중요한 사업결합이나 환율 차이는 없습니다.

공급자금융약정 부채는 단기성으로 장부금액이 공정 가치의 합리적인 근사치로 간주됩니다.

유의적인 판단 - 공급자금융약정

연결회사는 공급자 금융약정을 체결하여 전략적 공급자의 현금흐름을 지원하기로 합의하였습니다.

약정에 따라 은행은 공급자의 특정 매출채권에 대한 권리를 취득합니다.

이 취득 후에 연결회사는 공급자에게 조기에 직접 대금을 지급할 수 없으며, 해당 채무를 공급자로부터 수령한 채권과 상계할 수 없습니다.

연결회사는 공급자금융약정과 관련된 금액에 대하여 차입금으로 분류하고 있으며, 현금흐름표 상 재무활동으로 인한 현금흐름으로 분류하고 있습니다.

(2) 당분기말 현재 연결회사의 차입금을 위하여 담보제공된 자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

담보권자	담보제공자산	담보설정액	당분기말 차입금

우리은행	종속기업 토지 및 건물,기계장치	16,620,000	13,541,000

산업은행	지배기업 토지 및 건물,기계장치	31,100,000	23,225,000

하나은행	지배기업 토지 및 건물	6,000,000	5,000,000

기업은행	지배기업 토지 및 건물	5,928,000	4,940,000

신한은행	종속기업 토지 및 건물	840,000	700,000

종속기업 토지 및 건물	33,120,000	26,236,373

(3) 당분기말 현재 연결회사가 특수관계자를 제외한 타인으로부터 제공받고 있는 지급보증의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

보증처	보증금액	보증내용

서울보증보험(주)	9,029,688	이행보증 등

신용보증기금	9,500,000	차입금 등

우리은행	USD 318,999	외화지급보증(LTC Shanghai Co.,LTD)

지배기업 대표이사	11,860,010	차입금 등 연대보증

(4) 연결회사는 무진전자(주) 반도체 웨이퍼 세정장비 제조사업 일체를 2022년 2월 28일자로 양수하였으며, 사업양수도 계약상 양도인인 무진전자(주)가 SK하이닉스(주)의 영업비밀을 유출함에 따라 무진전자(주)가 SK하이닉스(주)에 대하여 부담하거나 또는 향후에 부담하게 될 미확정된 이전대상 채무를 회사가 부담하기로 약정하였습니다. 전기 중 해당 사항에 대한 합의가 완료되어, 연결회사가 부담하여야 할 금액을 미지급금으로 계상하였으며 당 분기 중 해당 미지급금의 일부를 지급 완료하였습니다.
3. 제재 등과 관련된 사항

해당사항 없습니다.
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

가. 작성 기준일 이후 발생한 주요사항 해당사항 없습니다.
1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

연결대상 종속회사 현황(상세)는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재 하지 않습니다. (반기/사업보고서에 기재 예정)
2. 계열회사 현황(상세)

계열회사 현황(상세)는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다. (반기/사업보고서에 기재 예정)
3. 타법인출자 현황(상세)

타법인출자 현황(상세)는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
1. 전문가의 확인

해당사항 없습니다.
2. 전문가와의 이해관계

해당사항 없습니다.