코스텍시스템 사업보고서 (2025.12)
1. 사업의 개요

당사는 2000년에 설립된 이래 반도체 및 디스플레이 분야에서 사업을 영위하고 있습니다. 주요 제품으로는 반도체 제조 라인의 웨이퍼 이송 장비인 Vacuum Cluster System 및 Vacuum Transfer Robot을 비롯하여, AI용 반도체인 HBM-PIM(고대역폭 메모리), 2.5D/2.3D 인터포저 패키징, Fan-out WLP/PLP, 전력반도체 패키지 등 첨단 반도체 제조 공정의 핵심인 Carrier Wafer Temporary Bonding Debonding 장비, Peel-off System, UV bump De-taping 장비, 전력반도체용 Sinter Bonder, 그리고 Micro LED 디스플레이 패널 제조를 위한 대량 전사 및 접합 장비를 개발·공급하고 있습니다. 주요 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스, 원익IPS, Tokyo Electron(TEL), ULVAC, SGS, 서울바이오시스, LC Square 등이 있습니다.

1-1. 업계현황 및 전망

1) 반도체 장비산업과 마이크로 LED 디스플레이 장비 산업의 특성

- 반도체 장비 산업

반도체 산업은 전자, 정보통신, 자동차, 기계, 항공우주 등 차세대 산업 전반에 기술적 파급효과가 큰 첨단 고부가가치 산업으로, 기술혁신이 매우 빠르게 진행되는 분야입니다. 이에 따라 반도체 제품은 수명주기가 짧은 특징을 가지며, 매년 대규모 설비투자와 연구개발(R) 투자가 수반되는 High-risk, High-return 산업이기도 합니다.

반도체 장비 산업 또한 수명주기가 짧은 지식집약적 고부가가치 산업으로, 시장 진입 시점의 전략적 판단이 매우 중요합니다. 한 세대의 장비 기술이 완전히 성숙되기 전에 차세대 장비 기술로 빠르게 전환되는 특성을 보이고 있습니다. 또한 반도체 장비 제조는 전자·전기공학, 화학, 물리학, 광학, 정밀가공 기술, 기계설계, 시뮬레이션, 소프트웨어 등 다양한 첨단 기술의 융합을 통해 구현되므로, 관련 산업의 동반 발전 없이는 성장이 어려운 종합적·파급적 산업입니다.

아울러 장치산업의 특성상 장비 단가가 매우 높아, 수요 기업들은 시장에서 검증된 제품이나 선진 기업의 장비를 선호하는 경향이 강합니다. 이에 따라 신규 장비 기업은 신뢰성 확보 등의 문제로 인해 높은 진입장벽에 직면하게 됩니다.

반도체 장비는 크게 전공정 장비와 후공정 장비로 구분됩니다. 전공정(Fab) 장비에는 노광, 식각(Etcher), CMP, 세정, 열처리, 이온 주입, 박막 증착(CVD, Sputter, PVD) 등이 있으며, 후공정(패키징) 장비에는 그라인딩, 웨이퍼 절단, 칩 본더, 몰딩, 마킹, 싱귤레이션, 테스트 및 검사 장비 등이 포함됩니다.

최근에는 차세대 패키징 기술로 불리는 TSV, Fan-out 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP), 2.5D/3D System in Package(SiP), 이종 통합·접합(Heterogeneous Integration) 기술이 빠르게 발전하면서 패키징 분야의 고성능화, 슬림화 및 고부가가치화가 가속화되고 있습니다. 스마트폰, 네트워크 인프라, 자율주행·전기차, 사물인터넷(IoT), AI, 빅데이터 등 전방 산업의 수요 증가에 따라 고성능 패키징에 대한 요구 또한 급증하고 있습니다.

반도체 산업은 제조 패러다임의 전환기에 있습니다. AI 확산으로 고 성능에 대한 요구가 급격히 높아지면서, 트랜지스터 수 증가와 대형 단일 다이 확대로 이어지는 기존 실리콘 중심 접근은 비용과 수율 측면에서 한계에 직면해 있다. 설계·마스크·제조 비용이 급증하고, 전력·대역폭·발열 문제를 동시에 해결하기 어려워지면서 기존 패키징 방식 역시 구조적 제약이 분명해짐. 이에 대한 해법으로 칩렛 기반 아키텍처가 제시되었고 기능별로 다이를 분할해 시스템을 구성하는 칩렛 기반 아키텍처 방식은 공정 노드 최적 활용과 수율 개선, 전력 효율 향상을 동시에 가능하게 하며, 단순 패키징을 넘어 시스템 레벨 공동 설계로의 전환을 의미합니다.

더 나아가 하이브리드 본딩 기반 3D 적층 기술은 다이 간 거리를 최소화해 대역폭과 신호 무결성을 개선하고, 로직-로직 및 로직-메모리 적층을 통해 고성능 AI 칩 설계를 가능하게 하고 있습니다. 동시에 데이터센터 전력과 네트워크 트래픽 증가에 대응하기 위해 Co-Packaged Optics(CPO)가 부상하고 있으며, ASIC과 광학 엔진을 패키지 단계에서 통합해 전력 손실과 지연을 줄이는 구조적 우위를 확보하고 있습니다. 결국 칩렛, 3D 적층, 하이브리드 본딩, CPO는 선택이 아닌 필수 전략으로 자리 잡았으며, 반도체 산업은 전력 효율을 중심으로 한 새로운 패키징 기반 아키텍처로 빠르게 전환하고 있습니다.

반도체 시장은 2026년 매출 1조 달러 돌파, 2031년 1.5조 달러까지 확대될 것으로 전망됐고, 성장의 중심은 AI 처리용 반도체(2023년 750억 달러 → 2029년 5,500억 달러)로 제시됐습니다. 인프라 측면에선 AI 수요로 메모리 슈퍼사이클이 강화되고 특히 HBM 매출은 2024~2029년 CAGR 48.5% 수준의 고성장이 예상됩니다. 파운드리 또한 첨당 공정 노드에 대한 수요에 힘입어 2026년 2,000억 달러를 넘어설 것으로 보입니다. 데이터센터는 더 대형화되고, 2030년 전후로는 전력 이슈가 극대화되며 ‘원자력 데이터센터’ 같은 해법까지 거론될 수 있습니다. CAPEX는 2027년까지는 투자 모멘텀이 유지되지만, 2028년 전후에는 메모리 사이클 조정으로 일시적 둔화 가능성이 있습니다.

- 마이크로 LED 디스플레이 장비 산업

마이크로 LED 디스플레이는 100㎛ 이하의 초소형 LED를 서브픽셀 광원으로 사용하는 차세대 자발광(Self-emissive) 디스플레이입니다.

이론적으로 3,000ppi 이상의 초고해상도 구현이 가능하며, 높은 휘도, 빠른 응답속도, 우수한 명암비, 넓은 색재현율, 긴 수명 등의 장점을 갖고 있습니다. 또한 패널의 크기와 형태에 대한 제약이 적어 플렉서블 디스플레이 구현이 가능하며, 웨어러블 디바이스, AR/VR 기기, 스마트워치, 스마트폰용 소형 디스플레이부터 75~90인치급 TV 및 100인치 이상의 초대형 공공 디스플레이까지 폭넓은 응용이 기대되고 있습니다.

마이크로 LED 디스플레이는 스위칭 구동부 기판(TFT, CMOS, PCB 등) 위에 적색(Red), 녹색(Green), 청색(Blue) 마이크로 LED 칩을 전사·본딩 장비를 통해 정밀하게 전사·접합함으로써 구현됩니다. 수백만 개 이상의 초소형 LED 칩을 기판 상에 고정밀·고속으로 배열해야 하므로, 정밀한 선택적 대량 전사(Selective Mass Transfer) 및 본딩 기술이 핵심 경쟁 요소로 작용합니다.

현재 삼성전자, LG디스플레이, 서울바이오시스, 루멘스, LC Square 등 주요 기업들이 마이크로 LED 디스플레이 제조 개발 라인을 구축하고 있으며, 양산 기술 확보를 위한 연구개발을 진행 중입니다.

2)주요 목표 시장

당사의 첫 번째 제품은 CVD, ALD, Dry Etcher, Sputter 등 반도체 전공정 장비에 연계되어 웨이퍼를 공정 챔버로 로딩(Loading) 및 언로딩(Unloading)하는 진공 로봇을 포함한 Vacuum Cluster System과, 대기압 로봇을 포함한 EFEM(Front-End Equipment Module)입니다. 주요 수요처는 반도체 전공정 장비 제조업체입니다.

두 번째 제품은 반도체 차세대 패키징 공정 기술인 TSV(Through Silicon Via) 및 Fan-out WLP 분야에 적용되는 Temporary Wafer Bonder De-bonder, Peel-off System, UV Bump Detaping 장비입니다. 주요 수요처는 DRAM 기반 3D IC인 HBM(High Bandwidth Memory) 제조업체로서 삼성전자, SK하이닉스, Micron Technology 등 IDM(Integrated Device Manufacturer)과 Amkor Technology, 네패스, LB세미콘 등 차세대 패키징 전문 기업입니다.

세 번째 제품은 전력반도체 SiC 칩과 DBC(Direct Bonded Copper) 기판 간 고신뢰성 접합을 위한 Sinter Bonder입니다. 본 장비는 SiC 기반 전력반도체 제조업체를 주요 수요처로 하며, 고온·고전력 구동 환경에서 요구되는 우수한 열전도 특성과 접합 신뢰성을 확보할 수 있도록 설계되었습니다.

최근 고출력·고온 구동 전력 모듈 시장이 확대됨에 따라, Heatsink와 Power Module을 소결(Sintering) 방식으로 접합하는 기술 수요가 증가하고 있습니다. 이에 당사는 해외 고객사의 요청을 받아 대면적 Heatsink/Power Module Sintering 공정을 개발 중이며, 이를 통해 전력반도체 분야에서 Sinter Bonder의 매출 확대를 기대하고 있습니다.

네 번째 제품은 마이크로 LED 디스플레이 제조 공정에 필요한 장비로, 1차 전사 장비(Wafer-to-Wafer Bonder), 2차 전사 장비(Selective Mass Transfer), 3차 접합 장비(Thermal Compression Bonder 및 Laser Compression Bonder)로 구성됩니다. 주요 수요처는 삼성전자, LG디스플레이, 서울바이오시스, 루멘스 등 마이크로 LED 디스플레이 제조업체입니다.

3)수요 변동 원인 반도체 장비 산업은 전방산업인 DRAM, 3D NAND, 시스템 반도체 등 반도체 소자 산업과 및 반도체 패키지 및 테스트 등 반도체 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 산업의 경기에 영향을 받으며, 반도체 소자업체와 OSAT업체의 전방산업인 스마트폰, 서버, 전기/자율자동차, PC, 인공지능(AI), 빅데이터 시장에 영향을 받습니다. 스마트폰, 서버, 전기/자율자동차, PC 산업의 세계 시장 경기가 호황이 되면 메모리 반도체 및 시스템 반도체 생산 및 수출의 증가로 반도체 소자 업체 와 OSAT 업체들은 설비투자를 확대하게 됩니다.

반도체 장비 산업의 성장 진폭은 반도체 소자 및 OSAT 산업의 경기 진폭보다 더 크 게 나타나고, 불경기 시에는 그 타격이 반도체 소자 및 OSAT 업체에 비하여 상대적 으로 큽니다. 즉, 반도체 장비 산업은 국내, 세계 스마트폰, 서버, 전기/자율자동차, PC 시장의 경기 변동에 따른 경영실적의 변동성이 반도체 소자 및 OSAT 산업은 물론기타 다른 산업에 비하여 상대적으로 매우 큰 산업입니다.

반도체 기술의 발전속도 및 반도체 세대 교체가 주기적으로 진행되므로 반도체 장비의 평균 수명은 약 3~5년 정도이며, 지속적으로 차세대 디바이스와 패키지의 생산에신기술이 적용된 장비의 개발이 필요합니다. 지속적인 발전과 생존을 위해서는 반도 체 장비 업체들은 끊임없이 R 투자를 하여 다음 세대에서 필요로 하는 장비 개발 을 하여 준비를 해야 합니다. 반도체 장비 산업은 막대한 R 비용이 소요되지만 영업이익률이 상당히 높은 고부가가치 산업입니다.

4) 국내외 규제 환경

반도체 장비 산업은 일반 소비자를 대상으로 하는 범용 소비재가 아니라, 특정 고객의 요구 사양에 맞추어 설계·제조되는 B2B 산업의 특성을 갖고 있습니다. 따라서 일반적인 소비자 보호 규제의 직접적인 적용을 받는 산업은 아닙니다.

한편, 2019년 일본의 수출규제 강화 조치 이후 국내에서는 소재·부품·장비(소부장) 산업의 공급망 안정화와 기술 자립을 목표로 관련 특별법이 제정·시행되었으며, 이를 통해 반도체 소재·부품·장비 산업에 대한 정책적 지원이 강화되고 있습니다.

트럼프 정부의 경우, ‘America First’ 기조 하에 자국 산업 보호와 무역 불균형 해소를 핵심 정책 방향으로 설정하고, 대중(對中) 기술 견제 및 관세 부과, 수출통제 강화 등을 적극 추진한 바 있습니다. 특히 첨단 반도체 및 핵심 장비 기술의 대중국 수출을 제한하고, 미국 내 제조 기반을 강화하기 위한 압박 정책을 병행하였습니다.

이와 같은 정책 기조가 유지되거나 재강화될 경우, 글로벌 반도체 공급망은 미국 중심으로 재편 압력이 커질 가능성이 있으며, 한국·대만·일본 등 주요 반도체 생산국 기업들은 미국 내 생산 투자 확대 또는 공급망 재조정에 대한 전략적 대응이 요구될 수 있습니다. 이는 국내 반도체 기업 및 장비업체 입장에서는 투자 의사결정 지연, 수출 규제 리스크, 고객사의 투자 전략 변화 등 경영 불확실성 요인으로 작용할 수 있습니다.

5) 시장 규모 및 전망

반도체 장비 시장은 반도체 최대 수요처이자 전방산업인 스마트폰, 서버(클라우드), 자동차(전기차, 자율주행차), PC, AI, 빅데이터 시장의 성장에 영향을 받습니다. 2024년 Q3 Yole의 반도체 시장 전망에 의하면, 메모리 시장은 2024년 1,520억 달러에 서 2030년 3,170억 달러로 연평균 13% 성장 전망하고, 시스템 로직 반도체는 2024년 2,200억 달러에서 2030년 3,170억 달러로 연평균 6.3% 성장 전망하고, 그에 따른 반도체 시장 전체는 연평균 7.7% 성장을 전망하고 있어 반도체 장비 투자 및 시장 규모도 전체 반도체 칩 시장 규모에 연동하여 성장할 것으로 기대됩니다.

반도체 제품별 글로벌 시장규모(단위: 10억원)* Source: Omdia Q3 2024; OSD

반도체 이송장치인 Vacuum Cluster System과 EFEM은 DRAM, 낸드플래시, 시스 템반도체 생산 Fab에서의 공정장비(CVD, Dry Etcher 등)에 연결되는 장비로서 Fab공정장비의 수요를 가지고 그 시장의 규모를 파악할 수 있습니다.

12인치 메모리 Fab 공장 1개 라인을 구축하는 경우, 공정장비 수량은 대략 1,020대수준입니다. Vacuum Cluster System과 EFEM의 소요 수량도 그와 비슷합니다. Fa b 1개 라인에 소요되는 Vacuum Cluster System과 EFEM 투자 금액은 약 4,590억원이 됩니다.

반도체 패키징 시장 전망은 패키징 시장 규모가 향후 6년간 2배 이상 성장할 것이라는 전망입니다. 전공정 단에서 미세공정 기술 발전이 더뎌지면서, 패키징 쪽 수요가 급증할 것이란 점에서입니다. 특히 플립칩, 하이브리드 본딩 등이 미래 패키징 시장을 주도할 기술로 전망합니다. 시장조사업체 욜인텔리전스에 따르면 전세계 메모리 패키징 시장 규모는 2022년 151억 달러(한화 약 20조원) 규모에서 오는 2028년 318억 달러(약 42조원) 규모로 성장할 전망입니다.

패키징은 가공을 마친 웨이퍼를 칩 형태로 자르고 포장하는 후공정 기술입니다. 202

2년 기준 메모리 시장 규모가 약 1,440억 달러인 점을 고려하면, 전체 메모리 시장에

서 패키징이 차지하는 비중은 10%로 적지 않습니다. 특히 칩 성능 향상을 주도해 온

기존 전공정 기술의 발전이 한계에 다다르면서, 대안격인 패키징 기술의 중요성이 대

두되는 추세입니다. 메모리용 패키징 시장의 성장을 주도하는 핵심 요소는 첨단 패키징 기술입니다. 전체 메모리용 패키징에서 첨단 패키징이 차지하는 비중은 2022년 47%에서 2028년 77%로 30%p 가량 커질 전망이며, 플립칩, 하이브리드 본딩 등이 대표적인 첨단 메모리 패키징 기술로 꼽힙니다.

반도체 웨이퍼 본더 시장은 Yole에 의하면 2023년 310M달러 시장 규모가 예상되 며연평균 10% 성장하는 것으로 예측을 하였습니다.

마이크로 LED 디스플레이 시장은 Omdia 24년 발표자료에 의하면 2024년 $1,222

M 에서 2029년 $5,673M 으로 CAGR 36% 성장 할 것으로 기대됩니다

6) 경쟁요소 및 진입 장벽

반도체 장비 산업의 경쟁 요소는 제품의 품질, 성능, 생산성, 가격, 납기 등의 일반적 인 경쟁 요소 뿐만 아니라, 그 기업의 제품기술 수준, 특허 보유 여부, 고객의 신규 기술/공정 요구에 대한 제품 개발 대응력, AS능력 등이 중요한 요소가 됩니다.

반도체 장비를 개발 제작하여 공급하기 위해서는 고객사가 요구하는 사양과 성능을

반영, 개발하여 수개월동안의 테스트와 웨이퍼 데모 등을 통하여 장비의 신뢰성과 양산성 검증을 받아야 합니다. 그렇게 때문에 새로운 장비를 개발 제작하여 고객사에 납품하기 까지는 1년 내지 2년 이상의 개발, 검증 기간이 필요합니다. 신규 아이템으 로 그 시장에 진입하기에는 오랜 시간과 개발 비용이 소요되며 그 만큼 신규 시장 진 입이 어렵습니다.

반대로 일단 시장에 진입을 하게 되면 지속적으로 공급할 수 있으며, 다른 신규 기업 이 진출하기에는 그 만큼 어렵고 진입 장벽이 매우 높습니다. 한 개의 아이템에 대하 여 외국 장비 기업과 국내 기업 소수기업이 과점하는 경우가 많으며, 신규 공정에 대 한 신규 장비의 공급 기회도 현재의 장비 공급사에게 주어질 가능성이 높습니다.

신규 장비를 공급하기 위해서는 차세대 반도체 소자 및 패키지에 대한 기술 전망과 신규 공정기술을 사전에 파악하여 R/선행개발을 통하여 요소기술과 시제품을 개 발 제작하여 고객사로부터 웨이퍼 데모 등을 통하여 장비 신뢰성 검증 받아야 납품 기회를 얻을 수 있습니다.

1-2. 회사의 현황1) 개황

당사는 2000년 4월 11일 경기도 성남시에 본점을 두고 설립되어 사업을 개시하였습니다. 설립자 및 창립 구성원의 풍부한 현장 경험과 기술력을 바탕으로 지속적인 연구개발과 제품 공급을 통해 성장을 이어오고 있으며, 최근에는 반도체 칩 적층 공정인 Temporary Bonding 장비, Peel-off System 및 UV bump De-taping 장비와, 전력반도체 칩 본딩용 Sinterng bonder, Micro LED 전사 장비의 기술 고도화에 주력하고 있습니다.

[설립기]

회사설립 초기, 2001년에는 웨이퍼 이송장비인 Vacuum Cluster System을 국내 최 초로 개발하여 판매를 시작하였으며, 2004년에는 OLED Encapsulation system 을 개발, 판매 하였고, 2006년에는 지금의 경기도 평택에 공장을 준공하여 이전하였습니다.

[도입기 및 기반 구축기]

당사는 법인 설립 후 Wafer Transfer System을 기반으로 반도체 장비 사업을 시작하였습니다. 설립 초기에는 연구개발(R) 역량 확보와 양산 체계 구축에 집중하였으며, 2001년 국내 최초로 300mm Vacuum Cluster System을 개발하는 성과를 이루었습니다. 이후 2003년 경기도 수출 유망 중소기업으로 선정되었고, 2004년에는 OLED Encapsulation System을 개발하며 디스플레이 장비 분야로 사업 영역을 확장하였습니다. 2006년에는 평택 공장을 준공하고 본사를 이전함으로써 본격적인 생산 기반을 구축하였으며, 2009년에는 한국정밀산업기술대회에서 원장상을 수상하는 등 기술력을 대외적으로 인정받았습니다.

[성장기]

2021년부터는 Vacuum Cluster System의 해외 수출을 본격화하였으며, 2022년 1월 21일 코넥스 시장에 상장하였습니다. 같은 해 삼성전자에 Micro LED Display 전사·접합용 Vacuum Aligner Pre-bonder를 납품하였습니다.

2023년에는 산업통상자원부로부터 소부장 으뜸기업으로 지정되었으며, 한국전자통신연구원(ETRI)에 Temporary Wafer Bonder Debonder를 납품하였습니다. 또한 전력반도체 패키징용 Sinter Bonder를 개발하며 SiC 기반 고온·고출력 전력 모듈 시장에 대응하고 있습니다.

2024년에는 삼성전자와 HBM용 Peel-off System 공동평가 계약을 체결하였으며, 2025년에는 HBM Peel-off System 양산평가 장비를 납품하였습니다. 또한 2025년에는 삼성전자의 AI 가속기 2.3D용 UV Detaping System 공동평가 계약을 체결하였으며, 해당 장비는 2026년 6월 납품 예정입니다.

이와 같이 당사는 Wafer Transfer System을 출발점으로 반도체 전공정 이송 장비에서 첨단 패키징(TBDB, HBM, 2.3D/3D), 전력반도체(SiC Sintering), 그리고 Micro LED 전사·접합 장비까지 사업 영역을 확장하며, 기술 중심의 성장과 고부가가치 포트폴리오 전환을 지속적으로 추진하고 있습니다.