코스텍시스템 사업보고서 (2025.12)
6. 주요계약 및 연구개발활동

6-1. 경영상의 주요 계약 등

당사는 보고서 제출일 현재까지 해당사항이 없습니다.

6-2. 연구개발활동1)연구개발 담당조직

2) 연구개발실적

연구과제(명)	10nm급이하 반도체 패턴용 고청정 고신뢰성 웨이퍼 이송로봇 및 멀티 플랫폼 개발(ATC 과제)

연구기간	2016.05.01. ~ 2021.04.30.

연구결과 및 기대효과	본 연구과제는 산자부 ATC 지원과제로서 본 연구과제를 통하여 10nm급 이하 공정에서 필요로 하는 Particle 제어 가능하고 생산성이 높고 Foot Pri nt를 축소하고 디바이스 웨이퍼 패턴상의 산화방지 기능과 정전기 제거 기 능 등의 요소 기술을 확보하였으며, 설비의 핵심기술인 Multi - platform(TM+ LL Chamber), Quad Arm vacuum robot, 수평 다관절 ATM Robot, N2 Purge 기능이 있는 EFEM/LPM 시제품을 개발 완료 하였고 특허 기술(특허 등록 5건 및 출원 2건)을 확보하였음.

상품화 내용 (제품이름 및 매출실적)	정전기 제거 기능의 Load Lock Chamber와 산화 방지 및 Particle 억제를 위한 N2 Purge기능을 가진 EFEM 및 Load Port Module을 개발하여 판매하 였음(매출실적: 102억원)

연구개발 사진	1

연구과제(명)	Fan- out 패키지용 본딩/디본딩 소재 및 장비 개발

연구기간	2017.04.01 ~ 2019.12.31

내용	본 연구과제는 당사가 주관기관으로 참여하였으며, 설비의 핵심기술인 임 시접착제 필름 소재를 대기압에서 Void 없이 라미네이션 하는 기술, 보호필 름을 De- tach하는 기술, Molded Wafer의 Warpage를 곧게 펴주는 Carrier

연구결과 및 기대효과	Wafer Bonding, Laser De- bonding 외 다양한 핵심기술을 개발하였으며, 특허 5건을 등록하는 성과를 얻음.
해당 기술을 적용하여 FoPLP, FoWLP 공정에 필요한 Temporary bonding De- bonding Full Auto 양산설비를 개발을 완료였고, 본 기술을 적용하여 N사로부터 장비 수주를 받아 사업화 하는데 성공함.

상품화 내용 (제품이름 및 매출실적)	Temporary Wafer Bonder De- bonder (TAURUS- 300FOB. TAURUS- 300F OD )
매출실적: 1,023백만원

연구개발
사진

연구과제(명)	LED용 Temporary Wafer Bonder De- bonder 장비 개발

연구기간	2014.11.01. ~ 2017.10.31

연구결과 및 기대효과	본 연구과제는 당사가 주관기관으로 참여하였으며, 8인치 이상 LED용 임 시접합 공정에 필요한 임시접합 장치, 디본딩 장치 등을 개발하면서 다양 한 핵심기술을 확보하였고, 특허 4건을 등록하는 성과를 얻음. 본 공정 설 비기술은 국외 장비회사에 (SUSS, TEL) 의존해왔지만, 본 과제를 통해 핵 심기술을 확보함으로써 국산화 하는데 성공하였고, 해당 기술을 적용하여 삼성 GTC 개발 설비 납품, LC Square/서울바이오시스 양산설비 납품 등 사업화 하는데 성공함

상품화 내용 (제품이름 및 매출실적)	LED용 Wafer bonder 및 외주 공정 매출 매출실적: 1,919백만원

연구개발사진	연구개발사진3.jpg 연구개발사진3

연구과제(명)	미니/마이크로 LED 디스플에이 제조용 높은 전도도를 갖는 도전입자 필름과 접합 공정 기술 개발

연구기간	2020. 08. 01 - 2022. 12. 31

연구결과 및 기대효과	본 과제를 개발된 ± 2um 이하 정렬용 진공 Aligner 및 Pre - bonder와 열압 착 방식 진공 Soldering(Reflow) 시스템을 이용하여 국내 및 해외 고객사에 공정 demo를 진행하여 장비를 소개하여 시장 진출을 진행할 예정임. ACF 연구 결과를 바탕으로 고해상도, 고성능, 고신뢰성 새로운 미니/마이크로 LED 디스플레이용 APL 솔더 ACF를 개발하여 실제 미니/마이크로 LED 디스플레이 제품에 사용될 수 있을 것임. 또한 본 결과를 바탕으로 향후 개발될 Micro LED제품에도 동시에 사용할 수 있는 기술적 대안을 제시할 수 있는 성과를 기대함.
수요처:삼성전자, LG전자,레다즈,한솔테크닉스 그 외LED디스플레이 업체 COB, PKG디스플레이 개발경험 및 전략적 협력관계를 통한 상용화 가능 성 확보

상품화 내용 (제품이름 및 매출실적)	Aligner Pre- bonder 및 Thermal Compression Bonder
매출실적:588백만원

연구개발사진	연구개발사진4.jpg 연구개발사진4

연구과제(명)	HBM 제조용 Peel-off 시스템 개발

연구기간	2024. 09. 01 - 2025. 10. 31

연구결과 및 기대효과	HBM 제조 시 칩 적층을 위한 디바이스 웨이퍼 후면 박형화(Back Grinding)와 절연층 형성/배선/범핑 공정 등 후속 공정(Back Side Processing)을 위해 캐리어 웨이퍼 임시 본딩 공정이 이루어진다. 본 과제는 Thinned 웨이퍼의 Handling을 위하여 캐리어 웨이퍼를 임시 본딩을 하고 후속 단계에서 임시 본딩된 캐리어 웨이퍼를 제거 함에 있어서 는 디본딩 후 디바이스 웨이퍼 표면에 임시 접착 소재가 남게 되는데 이때 TSV bump의 데미지 없이 잔류물을 제거하기 위한 Peel-off 공정 및 장비 개발 임
현재 삼성전자에 납품하여 성능 및 양산성 검증을 위한 테스트 진행 중임(2026년 6월 완료 예정)
수요처:삼성전자, 암코 등 반도체 OSAT 업체임

상품화 내용 (제품이름 및 매출실적)	HBM 제조용 Peel-off 시스템
매출(약정액): 15억 *조건부 매출 약정임

연구개발사진	출처 당사자료 peel-off 장비(taurus 300po).jpg 출처 당사자료 peel-off 장비(taurus 300po)

6-3. 지식재산권 등

번호	구분	내용	권리자	출원일	등록일	적용제품	주무관청

1	특허권	디바이스 웨이퍼와 캐리어 웨이퍼의 본 딩과 디본딩 처리방법	코스텍시스템	12- 02- 20	13- 01- 11	웨이퍼 본더	특허청

2	특허권	임시 본딩된 디바이스 웨이퍼의 디본딩 방법	코스텍시스템	11- 05- 31	13- 08- 30	웨이퍼 본더	특허청

3	특허권	웨이퍼 본딩 장치 및 본딩 방법	코스텍시스템	14- 11- 28	16- 07- 18	웨이퍼 본더	특허청

4	특허권	디바이스 웨이퍼와 캐리어 웨이퍼의 본 딩/디본딩 방법 및 본딩/디본딩 장치	코스텍시스템	13- 08- 14	16- 04- 26	웨이퍼 본더	특허청

5	특허권	디바이스 웨이퍼와 캐리어 웨이퍼의 디 본딩 방법 및 장치	코스텍시스템	13- 08- 27	15- 03- 11	웨이퍼 본더	특허청

6	특허권	디바이스 웨이퍼와 캐리어 웨이퍼의 디 본딩 방법 및 본딩/디본딩 장치	코스텍시스템	13- 06- 27	15- 03- 11	웨이퍼 본더	특허청

7	특허권	임시 접합 웨이퍼 디본딩장치 및 방법	코스텍시스템	15- 09- 2	17- 04- 24	웨이퍼 본더	특허청

8	특허권	임시접합필름을 이용한 임시접합방법	코스텍시스템	15- 10- 15	17- 05- 10	웨이퍼 본더	특허청

9	특허권	임시접합 필름을 이용한 임시 접합 장치 및 방법	코스텍시스템	16- 08- 2	18- 05- 02	웨이퍼 본더	특허청

10	특허권	웨이퍼 이송 장치 및 이송 방법	코스텍시스템	15- 02- 2	18- 05- 02	이송장치장비	특허청

11	특허권	임시 접합 장치 및 방법	코스텍시스템	16- 09- 29	18- 11- 06	웨이퍼 본더	특허청

12	특허권	웨이퍼 이송 장치	코스텍시스템	17- 04- 05	19- 03- 26	이송장치	특허청

13	특허권	웨이퍼 이송 장치	코스텍시스템	17- 04- 05	18- 12- 17	이송장치	특허청

14	특허권	임시접합필름박리장치및방법	코스텍시스템	17- 12- 22	19- 10- 31	웨이퍼 본더	특허청

15	특허권	임시접합시스템의진공유지부보호장치	코스텍시스템	17- 12- 22	19- 08- 12	웨이퍼 본더	특허청

16	특허권	웨이퍼 이송 장치	코스텍시스템	18- 04- 23	20- 05- 07	이송장치	특허청

17	특허권	웨이퍼 이송 장치	코스텍시스템	18- 04- 23	20- 05- 07	이송장치	특허청

18	특허권	임시접합필름 라미네이션 장치및 방법	코스텍시스템	18- 11- 27	20- 12- 09	웨이퍼 본더	특허청

19	특허권	기판 접합장치	코스텍시스템	18- 12- 28	20- 12- 09	웨이퍼 본더	특허청

20	특허권	웨이퍼 이송장치	코스텍시스템	19- 01- 28	21- 03- 08	이송장치	특허청

21	특허권	임시 접합 웨이퍼 디본딩장치 및 방법	코스텍시스템	19- 12- 23	21- 07- 21	웨이퍼 본더	특허청

22	특허권	포토 이오나이저를 이용한 정전기 발생 방지 로드락 챔버	코스텍시스템	20- 01- 16	21- 10- 28	이송장치	특허청

23	특허권	기판정렬장치및이를이용한기판정렬방법	코스텍시스템	21- 10- 28	2024-03-27	웨이퍼 본더	특허청

24	특허권	기판접합장치및이를이용한기판접합방법	코스텍시스템	21- 10- 28	2024-06-03	웨이퍼 본더	특허청

25	특허권	기판로딩 장치	코스텍시스템	22- 07- 13	2024-07-23	웨이퍼 본더	특허청

26	특허권	웨이퍼 가압장치 및 웨이퍼 가압경화방법	코스텍시스템	22- 08- 16	2024-10-25	웨이퍼 본더	특허청

27	특허권	압력 불균형의 보상이 가능한 접합 장치 및 그것의 접합 방법	코스텍시스템	2023-12-12	2026-01-09	마이크로LED	특허청

28	특허권	대면적 레이저 빔 조사방식을 이용한 마이크로 LED 디스플레이 제조방법 및 본딩 시스템	코스텍시스템	2024-01-19	2026-01-09	마이크로LED	특허청

29	특허권	정전식 패턴 전사 헤드, 마이크로 디바이스의 패턴 전사 장치 및 패턴 전사 방법	코스텍시스템	2023-12-12	2025-07-28	마이크로LED	특허청

30	특허권	점착 패턴부의 자동 교체가 가능한 스탬프 전사 장치 및 그것의 점착 패턴부 자동 교체 방법	코스텍시스템	2023-11-23	2025-05-27	마이크로LED	특허청

31	특허권	칩 접합 장비와 이를 포함하는 칩 접합 시스템 및 그 접합 방법	코스텍시스템	2024-03-25	출원중	전력반도체	특허청

32	특허권	웨이퍼 이송 장치의 로드락 챔버	코스텍시스템	24-05-24	출원중	이송장치	특허청

33	특허권	로드락 챔버 구조체	코스텍시스템	2024-08-26	2025-12-23	이송장치	특허청

34	특허권	기판 임시 접합 장치 및 이를 포함하는 기판 접합 시스템	코스텍시스템	25-04-14	출원중	웨이퍼 본더	특허청

35	특허권	오픈형 트레이를 갖는 칩 접합장치	코스텍시스템	25-11-25	출원중	웨이퍼 본더	특허청