eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
펨트론 사업보고서 (2025.12)
사 업 보 고 서

(제 24 기)

사업연도 2025년 01월 01일 부터
2025년 12월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2026년 03월 20일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 펨트론
대 표 이 사 : 유 영 웅
본 점 소 재 지 : 서울시 금천구 가산디지털1로 219, 1406호(벽산디지털밸리 6차)
(전 화) 1833-5220
(홈페이지) http://www.pemtron.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 상 무 (성 명) 이 재 범
(전 화) 1833-5220
1. 회사의 개요

가. 회사의 법적, 상업적 명칭당사의 명칭은 '주식회사 펨트론'이라고 표기합니다. 영문명은 'PEMTRON corporation' 라 표기 합니다. 나. 설립일자 및 존속기간당사는 2002년 1월 15일에 설립되었으며, 2022년 11월 24일에 코스닥시장(KOSDAQ)에 기업공개를 하였습니다.

다. 본사의 주소,전화번호,홈페이지 주소

주 소	서울특별시 금천구 가산디지털1로 219, 1406호(가산동,벽산디지털밸리6차)

전화번호	1833-5220

홈페이지	http://www.pemtron.com

라. 주요 사업의 내용산업용 고속 카메라로 획득한 영상을 이용한 머신비전(Machine Vision) 및 영상처리SW 기술에 기반한 3D측정 및 AI 딥러닝을 이용한 검사기술을 바탕으로 SMT, 반도체, 이차전지 시장의 3D 정밀공정검사장비 제조, 판매를 주요사업으로 영위하고 있습니다.

2D 및 3D 비전광학 검사를 통해 축적된 기술력에 메카트로닉스, 광학, 비전, S/W기술이 융합된 핵심역량을 갖추고 있으며 PCB 회로기판 제조공정, 즉 SMT(Surface Mouter Technology/ 표면실장기술), 반도체, 이차전지 제조업 공정에서 생산성을 향상시키기 위한 필요 응용장비를 선도적으로 꾸준히 개발하고 있습니다. 이에 높은 신뢰성과 정밀도를 요구하는 최첨단 IT산업, 자동차 전장 분야 등에도 고성능의 검사장비를 공급하고 있습니다.

당사 정관 제2조에 의한 목적사업은 아래와 같습니다.

1. 영상처리 관련 소프트웨어 개발, 제공 및 서비스업
2. 정보처리 및 제공기술업
3. 검사장비 구동을 위한 제어프로그램 개발, 제공 및 서비스업
4. 멀티미디어 하드웨어, 소프트웨어 및 서비스.타이틀 개발, 제공 및 서비스업
5. 뉴미디어 시스템 및 단말기 개발, 제공 및 서비스업
6. 검사측정기 및 자동측정 시스템 개발, 제공 및 서비스업
7. 전기공급 및 제어장치 제조업
8. 반도체 검사장비 및 자동화 시스템 제조업
9. 전기/전자 관련 연구개발업
10. 수,출입업(무역업)
11. 부동산 임대업
12. 의료관련 기기/장비의 개발, 제조 및 판매업
13. 환경관련 설비/장비의 개발, 제조 및 판매업
14. 자동차관련 장비 및 부품 제조 및 판매업
15. 각 호 관련 부대사업 일체

마. 연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	4	-	-	4	-

합계	4	-	-	4	-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

바. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	해당

중견기업 해당 여부	미해당

사. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	2022년 11월 24일	해당사항 없음

아. 신용평가에 관한 사항

평가일	평가기관	신용등급	비고

2023.04.20	(주)NICE 디앤비	BBB-	-

2024.04.23	(주)NICE 디앤비	BBB-	-

2025.04.30	(주)NICE 디앤비	BB+	-
2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경

일자	구분	주소	비고

2002.01.15	회사설립	서울 서초구 서초2동 1337-2 현대골든텔 920호	-

2002.09.25	본점이전	서울 강서구 등촌동 647-26 비동 102호	-

2005.09.22	본점이전	서울 금천구 가산동 371-28 우림라이온스밸리 비동 1509호	-

2009.04.29	본점이전	서울 금천구 가산디지털1로 219, 1406호(가산동,벽산디지털밸리6차)	-

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2021년 03월 30일	정기주총	-	사내이사 유영웅사내이사 조철훈사내이사 조항석감사 신무	-

2022년 09월 21일	임시주총	사외이사 이범석사외이사 박규홍감사 김정배	-	감사 신무 사임

2023년 12월 31일	-	-	-	사외이사 박규홍 사임

2024년 03월 29일	정기주총	-	사내이사 유영웅사내이사 조철훈사내이사 조항석	-

2025년 03월 28일	정기주총	사외이사 장준영	감사 김정배	-

2025년 09월 21일	-	-	-	사외이사 이범석 임기만료

다. 최대주주의 변동 2015년 5월 21일 유상증자(3,317,122주)로 인하여 최대 주주가 (주)덕인으로 변경된바 있습니다. 라. 상호의 변경 2002년 1월 15일 설립 당시 '주식회사 트릭센'으로 설립하였으나, 2005년 11월 30일에 현재 사용하고 있는 '주식회사 펨트론'으로 상호를 변경하였습니다.

마. 회사의 연혁(최근 5사업연도)

일 자	내 용

2019.05	기술혁신형(Inno-Biz)중소기업 확인(중소벤처기업청장)

벤처기업확인(기술평가보증기업/기술보증기금)

2019.10	X-Ray Chip Counter출시

2020.01	청년친화강소기업선정(임금우수,고용안정우수/고용노동부)

2020.04	Wafer검사장비 수주

2020.06	MEMS장비 개발 및 납품

2020.12	3천만불 수출의 탑 수상(한국무역협회)

우수기업연구소(과학기술정보통신부)

2021.01	청년친화강소기업선정(임금우수,고용안정우수/고용노동부)

2021.05	ISO9001:2015인증 획득

베트남 현지법인 설립

2021.06	벤처기업확인(혁신성장유형/벤처기업확인기관장)

2021.07	Package AVI APOLLON개발

2021.09	신규 공장 매입(인천 남동공단)

2021.12	ISO 14001:2015인증획득

2022.01	청년친화강소기업선정(임금우수,일생활균형우수/고용노동부)

2022.04	글로벌강소기업지정(중소벤처기업부장관)

2022.05	기술혁신형(Inno-Biz)중소기업 재선정(중소벤처기업부장관)

2022.09	임시주주총회개최(정관일부 변경 및 사외이사 선임)

2022.11	공모증자(총 납입자본금 53.2억원)

코스닥상장

2023.08	말레이시아 현지법인 설립

2023.12	[첨단안전산업 제품 및 기술] 산업통상자원부 장관상 수상

2024.04	글로벌 강소기업 1000+ 선정(중소벤처기업부 장관)

2024.05	ISO 9001 및 ISO14001 재인증 및 ISO 45001 인증획득

2024.12	제4회 대한민국 고용진흥대상 수상

2025.04	기술혁신형(Inno-Biz)중소기업 재선정(중소벤처기업부장관)

2025.07	경영혁신형 중소기업(MAIN-BIZ) 선정(중소벤처기업부장관)

2025.12	2026 인천반도체포럼 반도체 산업 발전 유공자 표창

2026.01	청년일자리 강소기업 선정(고용노동부)

바. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과

일자	내용

2015.06.05	채권은행자율협의회와 "경영정상화계획 이행 약정서(워크아웃)"체결

2017.01.05	채권은행자율협의회와 "경영정상화계획 이행 약정서(워크아웃)"연장

2018.07.13	채권은행자율협의회와 "경영정상화계획 이행 약정서(워크아웃)"조기종결

사. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용 당사는 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다. 아. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 당사는 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다. 자. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용 당사는 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.
3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	제24기(2025년 말)	제23기(2024년 말)	제22기(2023년 말)	제21기(2022년말)	제20기(2021년말)

보통주	발행주식총수	21,288,284	21,288,284	10,644,142	10,644,142	9,544,142

액면금액	500	500	500	500	500

자본금	10,644,142,000	10,644,142,000	5,322,071,000	5,322,071,000	4,772,071,000

우선주	발행주식총수	-	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-

합계	자본금	10,644,142,000	10,644,142,000	5,322,071,000	5,322,071,000	4,772,071,000
4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2025년 12월 31일 ) (단위 : 주, %)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	종류주식	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	100,000,000	-	100,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	21,288,284	-	21,288,284	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	-	-	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	21,288,284	-	21,288,284	-

Ⅴ. 자기주식수	260,100	-	260,100	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	21,028,184	-	21,028,184	-

Ⅶ. 자기주식 보유비율	1.22	-	1.22	-

주) 2026년 03월 04일 자기주식 260,100주를 처분 완료 하였습니다.

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2025년 12월 31일 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

공개매수	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

소계(a)	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	보통주	260,100	-	260,100	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	보통주	-	260,100	-	-	260,100	-

우선주	-	-	-	-	-	-

소계(b)	보통주	260,100	260,100	260,100	-	260,100	-

우선주	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	보통주	260,100	260,100	260,100	-	260,100	-

우선주	-	-	-	-	-	-

주) 2024년 10월 28일 체결한 자기주식 취득을 위한 신탁계약은 2025년 04월 28일에 만료됨에 따라 수탁자 보유 물량 260,100주가 현물보유물량으로 대체되었습니다.

주) 2026년 03월 04일 자기주식 260,100주를 처분 완료 하였습니다.

다. 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황

(기준일 : 2025년 12월 31일 ) (단위 : 원, %, 회)

구 분	계약기간	계약금액(A)	취득금액(B)	이행률(B/A)	매매방향 변경	결과보고일

시작일	종료일	횟수	일자

신탁 해지	2024년 10월 28일	2025년 04월 28일	2,000,000,000	1,994,636,670	99.73	-	-	2025년 04월 28일

라. 자기주식 보유현황 1. 자기주식 보유현황

(기준일 : 2025년 12월 31일 ) (단위 : 주)

취득방법	취득(계약체결)결정 공시일자	주식종류	취득기간	취득목적	최초보유예상기간	최초취득수량	변동 수량	기말수량	비고

처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

신탁계약에의한 취득	2024년 10월 28일	보통주	2024.10.28~2025.04.28	주주가치 제고 및 주가안정	-	260,100	-	-	260,100	-

-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

기타 취득	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

총계	260,100	-	-	260,100	-

주) 당사는 자기주식취득 신탁계약 체결 결의 당시 보유 예상기간을 설정하지 아니하였습니다.주) 2026년 03월 04일 자기주식 260,100주를 처분 완료 하였습니다.

2. 단기(6개월) 자기주식 취득·처분·소각 계획

(대상기간 : 2026년 01월 01일 ~ 2026년 06월 30일 ) (단위 : 주)

구분	취득형태	주식종류	거래방법	수량	결정사유

보유수량	직접	보통주	-	260,100	-

-	-	-	-	-

계획	취득	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-

처분	직접	보통주	시간외대량매매	260,100	종업원 복지 및 회사의 고성장에 기반이 되는 투자 연구개발 재원 확보

-	-	-	-	-

소각	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-

계속보유	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-

주) 2026년 03월 04일 자기주식 260,100주를 처분 완료 하였습니다.

3. 단기 자기주식 취득·처분·소각 계획 이행현황

(대상기간 : 2025년 01월 01일 ~ 2025년 12월 31일 ) (단위 : 주)

구분	취득형태	주식종류	전기 계획수량(A)	당기 이행수량(B)	이행률(B/A)	차이발생사유

취득	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-

처분	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-

소각	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-

계속보유	직접	보통주	-	260,100	-	-

-	-	-	-	-	-

주) 당사는 직전 사업보고서 또는 반기보고서에 단기 계획수량 기재에 대한 해당사항이 없습니다.주) 2026년 03월 04일 자기주식 260,100주를 처분 완료 하였습니다.

4. 자기주식 취득·처분·소각 관련 장기 계획

이사회결의일 현재 자본시장법 시행령 제176조의2 제6항에 따른 이사회 승인을 받은 자기주식보고서상 자기주식 취득·처분·소각 관련 장기 계획은 없습니다.

5. 기타 투자자 보호를 위해 필요한 사항

당사는 단기적으로 자기주식 260,100주(발행주식총수의 1.22%)에 대하여 처분을 계획하고 있습니다. 당사는 법규 및 규정에 따라 지체 없는 공시를 통해 주주에게 그 내용을 공개할 예정입니다.
5. 정관에 관한 사항

가. 정관의 최근 개정일 당사의 최근 정관 개정일은 2025년 3월 28일(제23기 정기주주총회)이었으며 정관 일부 변경의 건 안이 원안대로 승인되었습니다.

나. 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2022년 09월 21일	임시주주총회	- 제4조 : 공고방법- 제7조 : 설립시에 발행하는 주식총수(삭제)- 제22조 : 소집통지- 제32조 : 이사의 수- 제39조의2 : 위원회	- 변경사항 반영- 투명경영위원회 설치

2023년 03월 31일	제21기 정기주주총회	- 제5조 : 발행예정주식총수- 제10조 : 신주인수권- 제11조 : 주식매수선택권- 제17조 : 기준일- 제18조의2 : 전환사채의 발행- 제18조의3 : 신주인수권부 사채의 발행	- 정관 정비

2025년 03월 28일	제23기 정기주주총회	- 제46조 : 감사의 선임- 제54조 : 이익배당- 제55조 : 분기배당	- 정관 정비

다. 사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	영상처리 관련 소프트웨어 개발, 제공 및 서비스업	영위

2	정보처리 및 제공기술업	영위

3	검사장비 구동을 위한 제어프로그램 개발, 제공 및 서비스업	영위

4	멀티미디어 하드웨어, 소프트웨어 및 서비스타이틀 개발, 제공 및 서비스업	영위

5	뉴미디어 시스템 및 단말기 개발, 제공 및 서비스업	영위

6	검사측정기 및 자동측정 시스템 개발, 제공 및 서비스업	영위

7	전기공급 및 제어장치 제조업	영위

8	반도체 검사장비 및 자동화 시스템 제조업	영위

9	전기/전자 관련 연구개발업	영위

10	수,출입업(무역업)	영위

11	부동산 임대업	미영위

12	의료관련 기기/장비의 개발, 제조 및 판매업	영위

13	환경관련 설비/장비의 개발, 제조 및 판매업	영위

14	자동차관련 장비 및 부품 제조 및 판매업	영위

15	각 호 관련 부대사업 일체	영위

라. 사업목적 변경 내용 - 해당 없음 마. 정관상 사업목적 추가 현황표 - 해당 없음
1. 사업의 개요

당사는 2002년 1월 설립이래 산업용 고속 카메라로 획득한 영상을 이용한 머신비전(Machine Vision) 및 영상처리 SW 기술에 기반한 3D측정 및 AI 딥러닝을 이용한 검사기술을 바탕으로 SMT, 반도체, 이차전지 시장의 3D 정밀공정검사장비 제조, 판매를 주요사업으로 영위하고 있습니다.

고속 카메라, 정밀 광학 렌즈, 정밀 스테이지 등 다양한 부품 및 원자재를 조달하여 검사장비를 조립, 제작하여 국내 및 중국, 동남아, 미국, 멕시코, 유럽 등 다양한 국가에 수출 판매하는 검사장비 전문기업입니다. IT 전자제품 조립 제조공정(SMT공정)중 납 도포와 장착 부품을 3D기술을 이용한 정밀측정검사장비인 SMT검사장비, 반도체검사장비, FC-BGA PCB회로기판 검사장비, 이차전지검사장비 등이 당사의 주요 제품입니다.

2D 및 3D 비전광학 검사를 통해 축적된 기술력에 메카트로닉스, 광학, 비전, S/W기술이 융합된 핵심역량을 갖추고 있으며 PCB 회로기판 제조공정, 즉 SMT(Surface Mouter Technology/ 표면실장기술), 반도체, 이차전지 제조업 공정에서 생산성을 향상시키기 위한 필요 응용장비를 선도적으로 꾸준히 개발하고 있습니다. 이에 높은 신뢰성과 정밀도를 요구하는 최첨단 IT산업, 자동차 전장 분야 등에도 고성능의 검사장비를 공급해 왔습니다.

주요 품목으로는 SMT 검사장비, 반도체 검사장비, 2차전지 검사장비가 있습니다. SMT 검사장비는 세부적으로 3D SPI(Solder Paste Inspection)와 3D AOI(Automatic Optical Inspection)로 구분이 가능합니다. 3D SPI 검사장비는 PCB 기판에 납이 도포된 상태를 검사하는 장비로 과납, 소납, 쇼트, 위치 보정 등을 검사하는 장비입니다. 3D AOI 검사장비는 기판에 실장 된 부품의 상태를 검사하는 장비입니다. 반도체 검사장비는 Wafer bump 및 Wire Bonding에 불량이 없는지 검사하는 장비입니다. 2차전지 검사장비는 2차전지 중 Lead Tab 부분의 불량 여부를 검사하는 장비입니다. 이처럼 당사는 큰 틀에서 반도체와 2차전지 등 핵심 분야에서 제조 라인의 품질 불량을 검출하는 비전 검사장비를 고객사에 납품하고 있습니다.

당사의 홍콩,미국,베트남, 말레이시아 해외현지법인(자회사)의 경우 당사 제품에 대한 해외판매 목적으로 설립되어 운영되므로 사업에 관한 내용은 본 기재사항과 동일합니다.

[설립 배경 및 설립 이후 성장과정]

구분	성장과정	비고

설립
(2002년~2005년)	[2002년]- 법인설립
- 신기술창업보육사업 선정
- 제6차산업기술개발사업공통핵심기술선정
- 벤처기업확인(기술평가기업)
[2003년]- 기술개발시범기업 지정
[2004년]- 기업부설연구소설립
- SPI장비 개발완료
[2005년]- 본점이전 및 상호변경	- 현대자동차 및 메디슨 연구소에서 근무하며 연구개발한 경험과 노하우를 바탕으로 초기 SMT공정 검사장치의 설계/제작/엔지니어링 전문업체로서 기반을 다짐.
- 시행착오를 거쳐 순수 자체 기술로 검사장비를 개발,적용하여 왔으며, 설립 이후 고객사의 LINE증설 및 상품의 대형화, 고해상도화가 이루어질 때마다 이에 대응한 검사장비를 선행 개발하여 공급함.
- 2004년 SPI검사장비 개발 납품을 시작함.

도약단계
(2006년~2010년)	[2007년]- 3D SPI Saki사와 ODM공급계약
- INNO-BIZ인증
- CE인증(3D SPI)
[2009년]- 홍콩 현지법인투자
- 3D SPI 타이완수출개시
[2010년]- 미국 현지법인투자	- 2004년 SPI검사장비 개발과 ODM방식으로 납품을 시작으로 기술력을 인정받아 해외수출을 통해 검사장비시장에 인지도를 넒힘.
- 이에 국내에서 외연을 확장함과 동시에 글로벌 시장진입의 발판으로 홍콩 및 미국에 현지법인투자하면서 해외진출.

성장단계
(2011년~2018년)	[2011년]- 수출유망중소기업 지정
- 수출의 탑 수상(3백만불)
[2012년]- 액면분할,유무상증자
[2013년]- 일자리창출우수기업
- 3D AOI 개발완료
[2014년]- 미국현지법인 추가투자
[2015년]- MOI개발완료
[2016년]- 반도체 코팅검사장비 개발완료
[2017년]- 홍콩 현지법인 추가투자
- 수출의 탑 수상(1천만불)
- CHIPON FILM AOI출시	- 2011년 중국지사 설립 후 장비 판매 시작,-2013년 AOI장비, 2015년 MOI장비, 16년 최초로 코팅검사장비 CI, 하부 PIN검사장비 개발
- SMT장비 위주에서 반도체장비등 응용제품을 개발하여 제품의 다양화로 매출증대 및 본격 해외시장 공략, 본격 해외 수출로 수출의 탑 등 수상

현재
(2019년 ~ )	[2019년]- 2차전지검사장비 개발완료
- X-Ray Chip Counter 출시
[2020년]- 청년친화강소기업선정
- 수출의 탑 수상(3천만불)
- 우수기업연구소 선정
- Wafer검사장비 수주
- MEMS 검사장비 개발 및 납품
[2021년]- 베트남 현지법인 투자
- 신규 자가공장 매입
- Package AVI장비 개발[2022년]- 코스닥시장 신규상장
[2023년]- 말레이시아 현지법인 투자[2024년]- 메모리모듈 검사장비 수주	- 2019년 2차전지 검사장비 개발등 현재 3차원 정밀측정/Vision원천기술을 바탕으로 SMT, 자동차전장, 이차전지, 반도체 등 다양한 분야에 사용되는 납도포 검사장비(3D SPI), 3차원 장착 검사 장비(3D AOI, MOI), Wafer Bump 3D 검사장비, Wire Bonding 3D 검사장비, 이차전지 Lead Tab 공정/검사장비, 코팅검사장비(CI),등 시장이 필요로 하는 장비를 지속적으로 개발하여 전세계 글로벌기업인 SIEMENS, HUAWEI 등 여러 기업으로부터 기술력을 인정을 받아 중국, 대만, 일본을 포함한 아시아, 유럽, 미국, 캐나다, 멕시코등 여러나라의 기업에 연간 400대이상의 장비 수출
- AI머신비전기술 및 X-Ray검사장비 등 지속적으로 차세대 아이템 개발.- 차세대 메모리 모듈 검사장비 개발 및 수주
3. 원재료 및 생산설비

가. 원재료(1) 원재료의 매입 현황당사에서 제작하는 검사장비는 전방산업 제조업체의 주문에 의하여 장비의 제작이 이루어지고 있습니다. 거래처 및 주문자에 따라 제품의 사양이 다양해지고 있으며 고객에게 맞추어진 검사장비를 생산하기 위하여 대량생산 방식이 불가능합니다. 장비에 사용되는 주요 원재료 구성품(가공품 등)은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있습니다.

당사는 다년간 거래를 통해 신뢰관계를 형성하고 있는 매입업체 뿐만 아니라 원재료 가격 변동 리스크를 대비하기 위해 매입업체를 다변화 하여 원활하고 안정적인 가격으로 원재료를 조달하고 있습니다.

(단위 : 천원)

매입유형	품목	2025년(제24기)	2024년(제23기)	2023년(제22기)

원재료	기구 가공품	10,310,686	7,830,712	10,060,015

전장 가공품	3,404,284	2,795,260	3,862,397

기구 구매품	4,259,494	2,822,316	2,797,370

전장 구매품	4,393,271	3,628,682	4,706,280

광학계	6,680,350	5,084,605	8,094,198

산업용PC	3,439,401	2,410,308	2,957,770

기타	1,339,163	859,800	952,004

합계	33,826,649	25,431,683	33,430,034

(2) 원재료 가격변동추이(단위 : 천원)

구분	2025년(제24기)	2024년(제23기)	2023년(제22기)

기구 가공품	10,352	10,268	10,260

전장 가공품	5,167	5,082	4,716

기구 구매품	2,972	2,996	3,059

전장 구매품	3,601	3,489	3,797

광학계	7,139	7,309	7,741

산업용PC	3,200	3,200	3,200

기타	896	925	791

(*주1) 가격산출기준은 당사 장비중 가장 대표적인 장비 몇 개를 샘플링하여 단순평균하였습니다.

(*주2) 가격변동원인은 물가상승에 따른 영향입니다.

나. 생산설비에 관한 사항(1) 생산능력 및 생산실적당사의 제품은 고객사 제조공정에 따라 고객의 다양한 요구를 충족하기 위해 주문 제작의 형태로 제작되고 있는 산업용 장비입니다. 따라서 제품별 사양에 따라 생산조건이 상이해 정확한 생산능력을 산출하는 것이 매우 어렵습니다. 또한 작업자의 숙련도에 따라 생산대수의 편차가 많아서 객관적으로 생산능력을 수치화할 수는 없습니다. 따라서 당사의 주요 제품들의 생산시 필요한 공간과 연간 작업 시간을 계산하고 주요제품의 작업투입 인력과 공수를 적용하여 생산가능한 제품대수을 산출하여 생산능력으로 집계하고 있습니다.당사의 작업공간 규모는 인천남동공단에 연면적 2,000평 정도를 구비하고 있어 당사추정 연간 2,000억규모의 생산 capa를 확보하고 있습니다. 또한 당사의 제품은 주문제작의 형태로 생산되므로 가동시간과 생산실적과의 상관관계가 높지 않습니다.

(2) 생산설비 현황(단위 : 천원)

자산별	소재지	2025년기초가액	당기증감	당기상각	2025년기말가액	비고

증가	감소

토지	인천시고잔동	8,022,015	1,412,115	-	-	9,434,130	-

건물	2,839,426	-	378,449	76,914	2,384,063	-

구축물	558,692	182,200	-	270,452	470,440	-

차량운반구	28,721	-	-	16,609	12,112	-

비품	20,954	40,890	25	15,679	46,140	-

(3) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등당사는 산업용 검사 장비 생산능력 증대를 위해 경기도 용인시 소재 토지를 2023년 7월에 분양 받았으며, 용인반도체클러스터 산업단지 분양 금액은 62억입니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(단위 : 천원)

매출유형	품 목	2025년(제24기)	2024년(제23기)	2023년(제22기)

제품	SMT 검사장비	46,607,563	48,961,443	59,097,627

반도체 검사장비	23,242,372	7,847,965	13,636,573

2차전지 검사장비	11,900	195,250	981,600

합 계	69,861,835	57,004,658	73,715,800

나. 판매조직당사는 국내영업과 해외영업으로 구성된 판매조직을 중심으로 국내 및 미주, 유럽, 중국, 동남아 등 글로벌 고객사에 제품 판매를 하고 있습니다.영업 경력 25년 이상의 영업담당 임원을 포함한 총 3명의 임원이 판매조직을 관리하고 있습니다. 국내는 국내영업팀, CS팀 등을 통해 고객사 발굴 및 유지보수 대응 업무를 하고 있으며, 해외는 해외영업팀 및 미국, 홍콩, 베트남 자회사를 통해 미주, 유럽, 중국, 동남아 등의 판매에 대한 대응을 하고 있습니다.당사 판매조직은 직접적인 판매 관련 업무 외에도 국내외 전시회 참가, 마케팅 업무도 병행하고 있습니다.

다. 판매경로

구분	판매방법	판매경로

내수(37.6%)
수출(62.4%)	직접생산 후 판매	직접판매(43.3%)
계열회사(23.0%)
대리점(33.7%)

라. 판매전략 및 주요 거래처당사의 검사장비는 전방산업의 기술발전과 상관관계가 매우 밀접합니다. 전방산업의성장여부에 따라 당사의 검사장비 수요에 상당한 영향을 가져옵니다. 부품제조업체, 즉 전방산업업체들이 요구하는 검사수준와 Needs를 얼마만큼 해결해주는 기술력, Solution 및 System을 보유했는가가 관건입니다. 당사는 전방산업의 업체들과 거래를계속하면서 쌓아온 신뢰성과 긴밀한 관계를 통하여 시장을 선도하는 제품을 개발해 나아갈 예정입니다.

기존의 방식과 같이 직접판매, 해외현지법인, Agency 등을 활용한 다채널의 영업망을 계속 구축하면서 적극적인 해외고객발굴 및 시장확대를 진행할 예정입니다.

마. 수주현황고객의 구매 주문접수후 대부분 1개월~ 2개월 내 출고가 완료되므로, 수주현황을 작성하는데 한계가 있습니다.
5. 위험관리 및 파생거래

가. 위험관리 및 시장위험

당사는 공시서식 작성기준에 의거하여 본 사항에 대해서는 기재하지 않습니다.

나. 파생상품및풋백옵션 등 거래 현황

(1) 파생상품 거래 현황 당기말과 전기말 현재 파생상품자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당기말	전기말

전환사채 관련 파생상품자산(*1)	4,206,758	-

전환사채 관련 파생상품부채(*2)	21,586,475	-

(*1) 전환사채에 부여된 매도청구권에 대한 평가액입니다.

(*2) 전환사채에 부여된 전환권 및 조기상환권에 대한 평가액입니다.(*) 2025년 당기말 기준 전환사채 평가액입니다.

(2) 전환사채에 부여된 파생상품(조기상환청구권 및 매도청구권)조기상환청구권 및 매도청구권이 부여된 전환사채에 관한 주요 사항은 다음과 같습니다.

구분	내용

1. 사채의 종류	무기명식 무이권부 무보증 사모 전환사채

2. 사채의 권면총액(원)	20,000,000,000원

3. 사채의 이율	표면이자율(%)	-

만기보장수익률(%)	-

4. 사채만기일	2030년 04월 11일

5. 이자지급방법	별도의 이자지급 없음

6. 사채발행방법	사모

7. 전환에 관한 사항	전환비율(%)	100

전환가액(원/주)	10,060

전환대상	주식회사 펨트론 기명식 보통주식

전환청구기간 시작일	2026년 04월 11일

전환청구기간 종료일	2030년 03월 11일

8. 조기상환청구에 관한 사항(Put option)	권리자	사채권자

행사기간	본 사채의 발행일로부터 24개월이 되는 2027년 4월 11일 및 이후 매 3개월에 해당되는 날

상환방법	사채권자는 조기상환을 청구한 전자등록금액에 조기상환율을 곱한 금액의 전부에 대하여 사채의 만기 전 조기상환을 청구

9. 매도청구에 관한 사항(Call option)	권리자	발행회사 및 발행회사가 지정하는 자

행사기간	본 사채의 발행일 이후 1년이 되는 날(2026년 4월 11일)부터 발행일 이후 24개월이 되는 날(2027년 4월 11일)까지의 기간 중 매 3개월에 해당되는 날

행사규모	사채권자가 보유하고 있는 사채의 30% 한도

행사방법	매도청구권자는 인수인에게 매도청구권 행사가능수량의 전부 또는 일부에 대하여 본 사채의 매도를 청구

(3) 파생상품 계약과 관련하여 당기 중 당사의 재무제표에 미친 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분	재무상태표	손익계산서

파생상품자산	파생상품부채	파생상품평가이익	파생상품평가손실

파생상품	4,206,758	21,586,475	2,055,665	7,552,682

합계	4,206,758	21,586,475	2,055,665	7,552,682

(*) 2025년 기말 기준 전환사채 평가액입니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등당사는 보고서 작성 기준일 현재 회사의 재무상태에 영향을 미치는 비경상적인 중요계약이 존재하지 않습니다.

나. 연구개발활동1) 연구개발 조직

항목	내용	비고

조직형태와 명칭	(주)펨트론 부설기술연구소	-

최초인정일	2004년 4월 3일	-

인정번호	제20041272호	-

[기업부설 연구소 조직도]

2) 연구개발비용

2025년 12월 31일 기준 (단위 : 백만원)

구 분	2025년(제24기)	2024년
(제23기)	2023년
(제22기 )

자산처리	원재료비	-	-	-

인건비	-	-	-

감가상각비	-	-	-

위탁용역비	-	-	-

기타 경비	-	-	-

소 계	-	-	-

비용
처리	제조원가	-	-	-

판관비	12,104	11,391	10,023

합 계
(매출액 대비 비율)	12,104(17.33%)	11,391(19.98%)	10,023(13.6%)

3) 연구개발 실적

연구과제	AOI 장비 개발 개선

연구내용	1) 광학 3D 기술
2) 다양한 제품군 개발
3) 주요 검사 알고리즘 개발
4) 주요 기능 개발

기대효과	- 3D 품질 향상에 대한 연구 개발로 검출력 향상
- 다양한 알고리즘에 대한 자사화를 통해서 원가를 낮추고 고객의 원하는방향을 중심으로 확장 가능
- 대용량, 고 난이도의 제품에 대한 장비 비전 및 소프트웨어 구조를준비함으로써 SMT 공정의 MOI/AOI 분야를 넘어서 다양한 공정에 대한진출 기대

상품화 여부및 내용	현재 당사의 제품군 전 영역에 걸쳐 적용

연구과제	SPI 장비 개발 개선

연구내용	1) 광학 3D 기술
2) 주요 검사 알고리즘 개발
3) 주요 기능 개발

기대효과	- 3D 품질 향상 및 측정 높이 향상에 대한 연구 개발로 검출력을 향상하고검사 가능한 제품군 다양화
- 다양한 알고리즘에 대한 자사화를 통해서 원가를 낮추고 고객의 원하는방향을 중심으로 알고리즘 확장
- 대용량, 고 난이도의 제품에 대한 장비 비전 및 소프트웨어 구조를준비함으로써 SMT 공정의 SPI 분야를 넘어서 다양한 공정에 대한 진출을 기대

상품화 여부및 내용	당사 SPI 제품군에 대해 적용

연구과제	Wafer 검사 장비 개발 개선

연구내용	1) 광학 3D 기술2) 다양한 제품군 개발
3) 주요 검사.계측 알고리즘 개발
4) 주요 기능 개발

기대효과	- 3D 품질 향상 및 측정 높이 향상에 대한 연구 개발로 검출력을 향상하고검사 가능한 제품군 다양화
- 다양한 알고리즘에 대한 자사화를 통해서 원가를 낮추고 고객의 원하는방향을 중심으로 알고리즘 확장
- 대용량, 고 난이도의 제품에 대한 장비 비전 및 소프트웨어 구조를준비함으로써 반도체(Wafer) 공정의 검사 및 계측 분야를 넘어서 다양한 공정에 대한 진출을 기대

상품화 여부및 내용	현재 당사 Wafer 제품군에 적용 및 추가개발

연구과제	인공지능 기술

연구내용	1) AI-OCR
2) AI-AutoTeaching
3) AI-검사
4) AI-CT

기대효과	- AI 문자 인식 기능으로 인한 AOI 장비에 대한 직행률 향상
- AOI OCR, chip, leadtip 등의 AI 자동 티칭을 통해서 작업자의 부담과 실수를감소하며 검사기의 신뢰도 향상
- 직행률 문제 때문에 알고리즘으로 구현하기 힘든 Bubble, Coil 등의 검사기분야에 AI 기능을 추가함으로써 CI Bubble 검사, Coil 검사등 새로운 마켓진출 토대
- 공정 환경 및 다양한 이유로 인한 손상된 이미지를 AI 기능을 통한 이미지 향상

상품화 여부및 내용	현재 당사 AOI 제품군에 적용
- 검사영역 자동 생성
- 검사 알고리즘 자동 티칭
- 문자 자동 검사
이외 기타 제품군에도 적용
1. 요약재무정보

당사는 소규모기업에 해당함으로 기업공시서식 작성기준 제5장 제1절에 준하여 기재를 생략하였습니다.