펨트론 분기보고서 (2026.03)
7. 기타 참고사항

가. 상표 관리정책 및 고객관리 정책 등이 사업에 미치는 중요한 영향당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 나. 지적재산권 보유현황

2026년 03월 31일 현재 당사는 총 79건(국내 70건, 해외 9건)의 지적재산권을 보유하고 있습니다. 통상적으로 등록 권리는 해마다 증가하나, 존속기간 만료 또는 기 등록된 권리의 평가를 통해 포기된 권리로 인해 그 수치가 다소 변동될 수 있습니다.

당사 특허권 및 상표권은 각국 특허법 및 상표법에 근거하여 보호되며, 지적재산권은전담조직에 의해 관리되고 있습니다. 전담조직은 지적재산권 출원/등록, 사후관리 및 기타 대응을 포함한 관련 업무 전반을 담당하고 있습니다.

다. 사업영위에 중요한 영향을 미치는 법규 및 규제사항당사는 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다. 라. 사업영위와 관련하여 환경물질의 매출 또는 환경보호와 관련 규제 준수 여부 및 환경개선설비에 대한 자본지출 계획당사는 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다. 마. 시장여건 및 영업의 개황당사의 주력 제품은 표면실장기술(SMT), 반도체 공정에서 외형적인 제조 불량 여부를 검사하는 3D 비전 검사장비입니다. 반도체 산업은 제품의 수명주기가 짧고 지식 집약적이며 막대한 시설투자가 요구되는 자본 집약적 산업입니다.

특히, AI 인공지능, 빅데이터, 클라우드 컴퓨팅 등의 분야에서 대용량 데이터 처리와 고속 연산 기능을 제공하는 반도체 수요가 늘어나고 있습니다. 이러한 기술의 발전으로인한 수요 증가로 인해 반도체 시장은 더욱 빠른 속도로 성장할 것으로 예상됩니다.

또한, 최근 급증한 블록체인, 사물인터넷(IoT), 자율주행차, 5G 등의 기술 발전으로 인한 수요 증가로 인해 반도체 시장이 계속해서 성장할 것으로 예상됩니다.

하지만, 최근 전 세계적으로 거세지는 경제 불황과 미·중 무역전쟁 등의 불황적인 요인으로 인해 반도체 시장도 영향을 받고 있습니다. 따라서 반도체 제조사들은 생산성 향상과 비용 절감 등을 위한 기술적 혁신과 동시에 수요 변화에 빠르게 대응할 수 있는 유연한 생산 라인을 구축하는 것이 중요하다고 할 수 있습니다.

특히 반도체 패키지 공정은 제품의 신뢰성, 성능, 경쟁력, 제조 비용에 큰 영향을 미치는 중요한 단계입니다. 패키지 공정에서 기술적 혁신과 개선을 지속적으로 추진하는 것이 반도체 제조업체에 있어서 중요한 전략적 과제입니다. 이에 따라 최근 업계에서는 패키지공정에 투자를 지속시키고 있습니다. 이에 따른 후공정검사장비의 수요는 증대될 것으로 분석됩니다.

■ SMT검사장비의 시장전망Business Research Insight(2023)의 자료에 따르면 글로벌 SMT 검사 시장 규모는 2023년에 8억 5550만 달러에서 연평균 8.3% 성장해 2032년에 13억 1266만 달러를 기록할 것으로 예측 하였습니다.

SMT 검사는 머신비젼기술을 활용하여 PCB의 표면 실장 구성 요소의 배치, 납땜 및 전반적인 무결성을 검사하고 확인합니다. SMT 검사는 높은 수준의 제품 품질 및 신뢰성을 유지하기 위하여 정렬 불량, 납땜 문제, 부품 배치 오류 등의 결함 검사가 필수적입니다. 검사 방법에 따라 글로벌 자동 X선 검사, 자동 광학 검사, 솔더 페이스트검사로 구분할수 있습니다.

자동 X선 검사(AXI)는 납땜 접합부의 무결성과 조립된 인쇄 회로 기판(PCB)의 품질을 검사하기 위해 전자 제품 제조에 사용되는 비파괴 검사 방법입니다. 이 기술은 X선 방사선을 활용하여 숨겨진 솔더 조인트 및 연결부를 포함한 전자 부품의 내부 구조에 대한 이미지를 생성합니다.

자동 광학 검사(AOI)는 제조 공정 중 인쇄 회로 기판(PCB)의 육안 검사에 사용되는 기술입니다. AOI 시스템은 고해상도 카메라와 고급 이미지 처리 알고리즘을 사용하여 PCB에서 부품 배치 오류, 납땜 접합 품질 및 기타 조립 문제를 포함한 다양한 결함을 검사합니다.

솔더 페이스트 검사(SPI)는 표면 실장 기술(SMT) 공정에서부품이 인쇄 회로 기판(PCB)에 배치되기 전에 수행되는 중요한 단계입니다. SPI 시스템은 부품을 배치하기 전에 PCB 패드에 솔더 페이스트의 증착을 검사하도록 설계되었습니다. 이러한 시스템은 레이저 또는 3D 이미징과 같은 다양한 기술을 사용하여 각 패드의 솔더 페이스트의 볼륨, 높이 및 정렬을 평가합니다.

SMT검사장비 시장의 성장 요인은 소비재 제품군의 수요증가, 고품질 전자 부품군 수요증가, EMS(Electronics Manufacturing Service/ 전자제품 생산전문기업)의 효율성 향상과 관련한 수요와 자동차 전자 제품의 검사장비에 대한 수요증가 등을 꼽 수 있습니다. 특히, SMT시장 중 3D AOI 시스템 시장은 생산품질 제고 요구가 강화되고 있는 현 시점에서 자동차 전장, 대형 EMS 그리고 반도체 백엔드 업체들로부터 선택되는 비중이 높아질 것으로 예상되고 있습니다.

SMT 검사장비의 전방시장은 산업 초기의 모바일, 스마트폰 시장에서, 이후 자동차 전장 시장, 5G 통신네트워크, 가전, 반도체 패키징시장으로 확대되고 있습니다.

스마트폰 시장은 5G 스마트폰 시장의 본격적인 개화로 인해 관련 칩셋 물량 증가에 대응하기 위한 글로벌 업체들이 대대적인 투자가 2025년까지 이어질 것으로 예측됩니다. 또한 자동차 전장부품 시장은 본격적인 전기차 수요 증가로 인해, 3D AOI를 선택하는 비중이 점차 증대되고 있습니다.

또한 최근 IoT 기술이 접목된 가전시장에서도 과거 2D AOI에서 3D AOI 수요가 많아지고 있습니다. 가전업체들의 제품 차별화로 인해 가전제품의 제품들도 점차 보드에 패키징모듈 장착, 부품 및 자재의 밀접화 수요가 증가하고 있는 것으로 판단됩니다.

디스플레이 향으로는 미니/마이크로LED 관련한 3D AOI 검사 수요가 발생하고 있는것으로 파악됩니다. 특히, 미니LED는 기존 LED보다 얇고 가벼우면서 명암비가 크게 개선되는 효과가 있다는 점에서 TV, 스마트폰등의 디스플레이에 채용이 확대되고 있습니다. 이러한 디스플레이용 미니LED는 대형 보드에 수십만개의 미니LED가 제대로 색상을 구현하는지에 관한 검사가 필요히며, 이로 인해 3D AOI 검사 수요가 발생하고 있는 추세입니다.

이 외에도, Press-Fit Pin 검사장비, UV 코팅 검사장비, 웨이퍼 범프, WireBonding 검사장비 등 다양한 분야에서 SMT 검사 방식, 특히 3D AOI 검사 장비의 사용이 확대되고 있는 추세입니다.

■ 반도체 검사장비의 시장전망

당사의 반도체검사장비는 반도체 Wafer Bump 및 Wire Bonding검사기입니다. Wafer Bump검사를 세분화하면 FC-BGA Bump Solder검사, FC-BGA Bump Coining ,이물(FM)검사, FC-BGA Bump Metal Mask검사를 수행합니다.

당사의 Wire Bonding에 응용되는 검사기는 Wire유.무, 루프높이, Wire손상, 접합 유.무, Wire손상(단선,손상,들림,겹침)에 대한 검사장비입니다.

욜 인텔리전스에 따르면 반도체 패키징 시장규모는 2022년 443억달러에서 오는 2028년까지 연평균 10.6% 성장해 786억달러를 기록할것으로 전망하고 있습니다. 이는 전기차 및 자율주행차, AI 반도체 등으로 인한 반도체 수요 증가가 큰 요인을 차지하고 있습니다.

*출처 : Yole Intelligence(2023)

상기 기술한 바와 같이, 당사가 속한 시장 및 전방산업의 성장은 당사를 포함한 검사장비 산업을 영위하는 업체들의 성장을 견인하는 요소로 작용하고 있습니다. 하지만 향후 시장 성장세가 둔화되고 수요 부진에 따른 설비투자 둔화 등의 이유로 산업이 역성장 추세로 진입할 경우 당사의 영업실적은 악화될 가능성이 존재합니다.

■ 시장 경쟁 상황- 경쟁형태(독점, 과점 등)

검사장비 시장은 전방 시장의 기술 변화와 공정자동화 추세에 따라 머신비전기술을 활용한 광학검사 기술이 검사장비의 핵심으로 자리잡고 있습니다.

당사 사업 전방시장의 고객사들은 장비 제작시 정보 보안이나 기술의 난이도를 고려해 공정별 최대 2~3개 업체 정도로 장비업체를 제한하기 때문에, 각 공정의 장비 제조사는 어느 정도 과점시장이 형성되어 있습니다.

구분	주요 경쟁업체

SMT 공정
검사장비	최초 3D AOI개발업체인 A사가 세계 시장을 선두하고 있습니다. 그 외 다수 일본 업체가 과점적 경쟁을 유지하고 있습니다.

반도체 공정
검사장비	FC-BGA BUMP 검사기 영역은 국내외 3-4개사가 주도하고 있으며, Wafer 검사기 부분은 해외 2개사가 당사와 과점적 경쟁을 벌이고 있습니다.

- 진입장벽

원재료가 불량이 발생되는 경우에 준비된 다른 원재료를 대체 투입하면 생산조업을 이어갈 수 있습니다. 그러나 생산공정 장비가 문제를 일으키면 조업중단 사태가 발생할 수 있습니다.

전체 공정장비 중 하나를 차지하는 검사장비는 기술력과 더불어 신뢰성이 보장되어야만 부품 제조업체에 납품할 수 있습니다. 따라서 부품 제조업체는 제품공급 실적 없으면 장비에 대해 객관적인 신뢰성을 확보할 수 없기 때문에 신규 장비 제조업체로부터 제품의 구입을 꺼리는 경향이 있습니다. 이에 전방기업에서는 공정별 소수의 장비업체로 제한하여 장비를 공급 받습니다. 신규업체가 진입하기에는 어려운 시장구조가 형성되어 있습니다.

■ 당사 보유 기술의 경쟁력

검사 장비 사업은 업체들간 보유 기술의 상향 평준화로 기술적 경쟁력보단, 사업 경험을 통한 노하우와 주요 고객사를 상대로한 레퍼런스가 주요 경쟁 요소로 작용하는 산업입니다. 당사는 국내외 주요 고객사들의 요구사항에 대응해 왔으며, 이로 인해 획득한 노하우와 기술력을 기반으로 사업을 지속하고 있습니다.

당사는 시장 선도적인 제품을 출시하고자 창사이래 연구개발에 많은 투자를 하였습니다. 끊임없는 연구개발 결과 평균 70여건 이상에 이르는 지적재산권을 확보하고 있으며, 이미 특허기술이 적용된 제품을 글로벌 해외 기업에 납품하고 있습니다.

전세계 20여개국 300여개 업체와 다변화된 매출거래처를 확보하고 있어 당사의 기술 경쟁력인 세계적인 수준에 도달하였음을 입증하였습니다.

당사 보유 기술 경쟁력은 세계 최고의 3D 구현 기술력과 원가 절감 제품 출시로 가격경쟁력 확보, 검사속도의 우월성, 핵심기술 확보 능력이라 할 수 있습니다. 20년 축적된 3D 정밀측정 및 검사 기술을 바탕으로 한 차별적인 3D 형상화 구현이 가능하고 세계 최고 수준의 3D 핸들링 기술 및 독자적인 3D 측정기술, 3D 표현기술, 3D 검사기술을 보유하고 있습니다.

검사속도면에서 12M Pixel을 적용한 빠른 검사와 병렬연산처리를 적용한 빠른 검출속도를 자랑하고 있습니다. 이외 Hardware Trigger를 적용하여 CXP Camera 속도의 Full Frame Rate 구현도 가능합니다.

가격 경쟁력면에서는 특허 기술을 바탕으로 한 8-way Projection 나노스테이지 및 자체 설계 실시간 Hardware Trigger를 적용한 조명제어기술로 가격 경쟁력있는 시스템 설계가 가능합니다.