펨트론 사업보고서 (2022.12)
1. 사업의 개요

당사는 2002년 1월 설립이래 산업용 고속 카메라로 획득한 영상을 이용한 머신비전(Machine Vision) 및 영상처리 SW 기술에 기반한 3D측정 및 AI 딥러닝을 이용한 검사기술을 바탕으로 SMT, 반도체, 이차전지 시장의 3D 정밀공정검사장비 제조, 판매를 주요사업으로 영위하고 있습니다.

고속 카메라, 정밀 광학 렌즈, 정밀 스테이지 등 다양한 부품 및 원자재를 조달하여 검사장비를 조립, 제작하여 국내 및 중국, 동남아, 미국, 멕시코, 유럽 등 다양한 국가에 수출 판매하는 검사장비 전문기업입니다. IT 전자제품 조립 제조공정(SMT공정)중 납 도포와 장착 부품을 3D기술을 이용한 정밀측정검사장비인 SMT검사장비, 반도체검사장비, FC-BGA PCB회로기판 검사장비, 이차전지검사장비 등이 당사의 주요 제품입니다.

2D 및 3D 비전광학 검사를 통해 축적된 기술력에 메카트로닉스, 광학, 비전, S/W기술이 융합된 핵심역량을 갖추고 있으며 PCB 회로기판 제조공정, 즉 SMT(Surface Mouter Technology/ 표면실장기술), 반도체, 이차전지 제조업 공정에서 생산성을 향상시키기 위한 필요 응용장비를 선도적으로 꾸준히 개발하고 있습니다. 이에 높은 신뢰성과 정밀도를 요구하는 최첨단 IT산업, 자동차 전장 분야 등에도 고성능의 검사장비를 공급해 왔습니다.

주요 품목으로는 SMT 검사장비, 반도체 검사장비, 2차전지 검사장비가 있습니다. SMT 검사장비는 세부적으로 3D SPI(Solder Paste Inspection)와 3D AOI(Automatic Optical Inspection)로 구분이 가능합니다. 3D SPI 검사장비는 PCB 기판에 납이 도포된 상태를 검사하는 장비로 과납, 소납, 쇼트, 위치 보정 등을 검사하는 장비입니다. 3D AOI 검사장비는 기판에 실장 된 부품의 상태를 검사하는 장비입니다. 반도체 검사장비는 Wafer bump 및 Wire Bonding에 불량이 없는지 검사하는 장비입니다. 2차전지 검사장비는 2차전지 중 Lead Tab 부분의 불량 여부를 검사하는 장비입니다. 이처럼 당사는 큰 틀에서 반도체와 2차전지 등 핵심 분야에서 제조 라인의 품질 불량을 검출하는 비전 검사장비를 고객사에 납품하고 있습니다.

당사의 홍콩,미국,베트남 해외현지법인(자회사)의 경우 당사 제품에 대한 해외판매 목적으로 설립되어 운영되므로 사업에 관한 내용은 본 기재사항과 동일합니다.당사는 2022년 한 해 동안 연결기준 61,158백만원 매출로 전년(2021년)과 대비하여5.7% 증가하였으며, 영업이익은 6,352백만원으로 전년대비 56.9% 증가, 당기순이익은 전년대비 16.5% 증가하여 5,240백만원을 기록하며 이익상승이 지속되었습니다.전년대비 소폭의 매출증가세에도 불구하고 영업이익율이 대폭적으로 증대되고 있는것은 세계 유수의 글로벌 거래처 확보 및 마진율 좋은 장비수주, 비용측면에서 매출액 증가세에 따른 규모의 경제 효과가 복합적으로 작용한 것으로 분석되고 있습니다.별도기준 매출액중 SMT검사장비, 반도체검사장비 및 이차전지검사장비 분야별 별도 매출액은 각각 484억원, 112억원 및 13억원이며, 각각에 대한 비중은 79.4%,18.5% 및 2.1%입니다.

[설립 배경 및 설립 이후 성장과정]

구분	성장과정	비고

설립
(2002년~2005년)	2002년 -법인설립
-신기술창업보육사업 선정
-제6차산업기술개발사업공통핵심 기술선정
-벤처기업확인(기술평가기업)
2003년 -기술개발시범기업 지정
2004년 -기업부설연구소설립
-SPI장비 개발완료
2005년 -본점이전 및 상호변경	-현대자동차 및 메디슨 연구소에서 근무하며 연구개발한 경험과 노하우를 바탕으로 초기 SMT공정 검사장치의 설계/제작/엔지니어링 전문업체로서 기반을 다짐.
-시행착오를 거쳐 순수 자체 기술로 검사장비를 개발,적용하여 왔으며, 설립 이후 고객사의 LINE증설 및 상품의 대형화, 고해상도화가 이루어질 때마다 이에 대응한 검사장비를 선행 개발하여 공급함.
-2004년 SPI검사장비 개발 납품을 시작함.

도약단계
(2006년~2010년)	2007년 -3D SPI Saki사와 ODM공급계약
- INNO-BIZ인증
-CE인증(3D SPI)
2009년 -홍콩현지법인투자
-3D SPI 타이완수출개시
2010년 -미국현지법인투자	-2004년 SPI검사장비 개발과 ODM방식으로 납품을 시작으로 기술력을 인정받아 해외수출을 통해 검사장비시장에 인지도를 넒힘.
-이에 국내에서 외연을 확장함과 동시에 글로벌 시장진입의 발판으로 홍콩 및 미국에 현지법인투자하면서 해외진출.

성장단계
(2011년~2018년)	2011년 -수출유망중소기업 지정
-수출의 탑 수상(3백만불)
2012년 -액면분할,유무상증자
2013년 -일자리창출우수기업
-3D AOI 개발완료
2014년 -미국현지법인 추가투자
2015년 -MOI개발완료
2016년 -반도체 코팅검사장비 개발완료
2017년 -홍콩현지법인 추가투자
-수출의 탑 수상(1천만불)
- CHIPON FILM AOI출시	-2011년 중국지사 설립 후 장비 판매 시작,-2013년 AOI장비, 2015년 MOI장비, 16년 최초로 코팅검사장비 CI, 하부 PIN검사장비 개발
-SMT장비 위주에서 반도체장비등 응용제품을 개발하여 제품의 다양화로 매출증대 및 본격 해외시장 공략, 본격 해외 수출로 수출의 탑 등 수상

현재
(2019년~ 2022년)	2019년 -2차전지검사장비 개발완료
-X-Ray Chip Counter 출시
2020년 -청년친화강소기업선정
-수출의 탑 수상(3천만불)
-우수기업연구소 선정
- Wafer검사장비 수주
-MEMS 검사장비 개발 및 납품
2021년 -베트남현지법인 투자
-신규 자가공장 매입
- Package AVI장비 개발	-2019년 2차전지 검사장비 개발등 현재 3차원 정밀측정/Vision원천기술을 바탕으로 SMT, 자동차전장, 이차전지, 반도체 등 다양한 분야에 사용되는 납도포 검사장비(3D SPI), 3차원 장착 검사 장비(3D AOI, MOI), Wafer Bump 3D 검사장비, Wire Bonding 3D 검사장비, 이차전지 Lead Tab 공정/검사장비, 코팅검사장비(CI),등 시장이 필요로 하는 장비를 지속적으로 개발하여 전세계 글로벌기업인 SIEMENS, HUAWEI 등 여러 기업으로부터 기술력을 인정을 받아 중국, 대만, 일본을 포함한 아시아, 유럽, 미국, 캐나다, 멕시코등 여러나라의 기업에 연간 400대이상의 장비를 수출
-AI머신비전기술 및 X-Ray검사장비 등 지속적으로 차세대 아이템 개발.