하나머티리얼즈 반기보고서 (2020.06)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사의 사업분야는 반도체 등의 제조공정에 사용되는 구조기능성 부품(Parts)사업과 반도체 및 디스플레이 공정에 사용되는 고순도 특수가스 사업이 있으며, 각 사업부문의 제품은 아래와 같습니다.

사업부문	구분	주요 제품

부품(계속영업)	실리콘부품	Electrode, Ring, Tube, Disk, Ingot 등

SiC/세라믹부품	SiC Ring, 파인세라믹부품 등

특수가스(중단영업)	Pure 가스	N2O, Si2H6, HBr, CF4, NO 등

Mix 가스	Laser Mix, H2 Mix, SiH4 Mix, Si2H6 Mix 등

주) 전기에 가스사업부문 매각 결정에 따라 2019년 12월 관련된 자산 및 부채는 매각예정으로, 관련된 영업에 대한 손익은 중단영업으로 표시하였으며, 2020년 2월 (주)솔머티리얼즈에게 143억원에 매각을 완료하였습니다. 가. 사업의 개요

[부품사업]- 계속영업(1) 사업 개황당사가 현재 영위하고 있는 주력 사업분야는 반도체의 핵심 제조공정인 에칭(식각) 공정에 사용되는 Silicon 소재의 Electrode, Ring 등 소모성 구조기능성 부품(Parts)의 제조입니다. 제4차 산업혁명의 도래와 IT산업의 눈부신 성장에 기인하여 반도체산업은 소자의 고집적화 및 반도체 Wafer의 대구경화에 따라 반도체공정의 생산성과 수율향상이 반도체산업의 성패를 좌우할 만큼 중요해지고 있으며, 당사의 대구경 단결정 Silicon Ingot 성장과 정밀 부품가공 기술의 중요성이 부각되고 있습니다. 반도체 Wafer의 재료인 Silicon과의 친화성을 높이기 위해 반도체 제조 관련 Silicon 부품의 수요가 지속 증가하고 있습니다. 또한 당사는 Tokyo Electron, 세메스를 비롯한 장비제조업체와 삼성전자 등 반도체 제조업체를 고객으로 확보하고 있어 기술력과 품질수준은 검증되어 있으며, 향후 실리콘 부품의 비중 증가에 따라 매출이 확대될 것으로 보고 있습니다.

(2) 주요 제품당사의 제품은 반도체 제조공정 중 에칭공정에 사용되는 핵심부품인 Silicon 소재의 Electrode와 Ring 등으로 에칭시 식각 능력을 좌우할 만큼 반도체 칩 생산의 수율과 제품의 성능을 결정하는 고부가가치 부품입니다.

제품	적용공정	기능 및 용도

Electrode	Dry Etching	·Gas를 통과시켜 Si Wafer의 표면에 각종 가스를 일정하게 분사시켜 주는 역할

Ring	Dry Etching	·챔버(Chamber)내에서 플라즈마가 정확한 위치로 모여지도록 하는 역할
·Electrode를 웨이퍼에 평행하게 고정시켜주는 역할

아래의 그림에서 보시는 바와 같이 Electrode는 Plasma Etching 공정에서 Gas를 균일하게 흘려주고 Plasma를 균일하게 생성시켜 Wafer에 미세선을 Etching하는 반도체 부품이고, Ring은 Plasma Etching 공정의 핵심 부품으로 Electrode에서 생성된 Plasma가 Wafer에 균일하게 퍼지도록 안내해주는 역할과 하부의 ESC(정전척)을 보호하는 반도체 부품입니다. Silicon Ring 및 Electrode는 소모성 부품으로 Etching 공정의 식각 비율에 영향을 미쳐 반도체 소자의 수율을 좌우하며, 최근 공정기술의 미세화로 그 중요성이 더욱 부각되고 있습니다.

※ 자료 : 업계 자료(3) 국내외 시장 여건 및 수요 증가 요인Silicon 소재는 반도체산업에서 사용되는 가장 기초적인 고기능성 소재이면서 고부가가치 소재입니다. 당사는 반도체 공정, 특히 Etching 장비용 구조기능성의 소모성 부품을 주사업으로 영위하고 있습니다. 반도체 공정의 미세화와 기술 전환 및 3D 적층화 등의 변화로 인해 당사 부품의 공급량은 지속 증가할 것으로 전망됩니다. 또한 반도체 FAB의 가동률이 당사 부품의 수요에 가장 큰 영향요인으로 FAB 가동률이 높을수록 부품의 사용빈도가 증가합니다. 또한 FAB 투자규모의 증가에 따라 영향력이 있으며, FAB 투자를 결정하는 가장 큰 요인은 D램, NAND, 시스템반도체 등 반도체 소자를 사용하는 모바일기기, 휴대폰, 태블릿, PC, 서버 등 전자제품 수요 및 국내외 경기의 영향을 받게 됩니다. 메모리반도체의 수요 증대에 의한 생산설비의 추가 및 반도체 FAB의 신설 등 투자 증가로 당사의 부품 수요도 상대적으로 크게 나타날 것으로 전망됩니다.

[세계 반도체 장비시장 규모 추이 및 전망]

(단위 : 십억달러)	2017	2018	2019(E)	2020(F)	2021(F)

한국	17.95	17.67	10.52	10.34	14.45

중국	8.23	13.10	12.91	14.92	16.44

대만	11.49	10.16	15.58	15.43	14.43

일본	6.49	9.42	6.00	6.60	7.22

북미	5.59	5.82	7.78	7.28	7.15

유럽	3.67	4.22	2.23	3.26	3.79

기타	3.2	4.03	2.61	2.99	3.31

Total Market	56.62	64.42	57.63	60.82	66.79

증가율(%)	13.78%	-10.54%	5.54%	9.82%

※ 자료 : SEMI (2019년 12월)

(4) 사업의 경쟁력을 좌우하는 요인 및 경쟁우위 사항당사는 Ingot 생산(소재기술)부터 부품 가공(가공기술), 세정(에칭기술) 등 일관생산공정 프로세스를 구축하고 있으며 이를 통해 고객이 원하는 납기와 품질 수준으로 경쟁우위의 제품을 공급하고 있습니다.이에 따른 당사의 경쟁우위 사항은 ① 최적의 잉곳 성장 기술력 확보, ② 일관생산 프로세스 구축, ③ 정밀 부품가공 기술 확보, ④ 글로벌 메이저 장비업체의 정품 공급 등이 있습니다. 나. 사업부문별 재무현황당사의 사업부문별 주요 재무정보는 아래와 같습니다.

(단위 : 백만원)

구분	제14기 반기	제13기 반기

부품(계속영업)	특수가스(중단영업)	부품(계속영업)	특수가스(중단영업)

매출액	97,421	1,008	80,403	5,550

영업이익	24,165	(118)	22,011	47

총자산	320,614	0	269,224	19,577

다. 신규 사업당사는 실리콘부품 위주의 사업구조에서 사업 및 제품 포트폴리오를 다각화하고자 실리콘카바이드사업(SiC)을 추진하고 있습니다. 이를 통해 반도체 제조공정 변화에 유연하게 대처하고, 반도체 부품 소재를 다양화하여 사업경쟁력을 강화하고자 합니다. 이는 최근 반도체 공정에서의 고집적도를 위한 선폭 미세화에 따른 고밀도 플라즈마 환경의 도입과 Dry Etching 공정 도입이 확산되면서 고온 공정의 제어 필요성이 확대되고 있는 상황에 대응하고자 합니다.

(1) 신규사업 내용

당사의 신규사업 추진을 위한 신제품 개발 내용은 아래와 같습니다.

신규사업	주요 내용

CVD SiC	·반도체 공정용 CVD SiC Parts 개발
·CVD SiC Ring 양산을 통한 매출 및 수익성 증대

(2) 시장의 특성 및 전망

최근 반도체 공정은 수율을 높이기 위해 회로의 미세화가 진행되고 식각에 쓰이는 고에너지 플라즈마를 견딜 수 있는 소재에 대한 요구도 커지고 있습니다. 이에 당사는 플라즈마 환경에 강한 CVD SiC와 GR SiC 사업을 추진하고 있습니다.SiC Ring은 Silicon Ring과 마찬가지로 반도체 핵심공정인 에칭(식각) 공정에 사용되며, 반도체 공정의 미세화와 Step수의 증가가 진행될수록 고주파 플라즈마를 견뎌야하고 공정시간이 길어지고 있어 일부 공정(깊은 Contact를 가공하는 공정 등)에서 SiC Ring의 채용이 늘어날 전망입니다.

(3) 기대효과

반도체 에칭공정에서 High Power와 깊은 Contact를 요구하는 공정은 일부 공정으로 Silicon 대비 SiC의 가격 대비 효율이 낮아 일부 한정적인 공정에 한하여 사용되고 있습니다. 따라서, 당사는 FAB 요구조건에 따라 공정시간이 길고, 고주파 플라즈마를 적용하는 공정에서 SiC를 공급하고, 기존의 주요 공정은 Silicon 제품을 공급할 예정입니다.

2. 주요 제품 등에 관한 사항가. 주요 제품 현황

(단위 : 백만원)

사업구분	매출유형	품 목	구체적용도	제14기 반기

매출액	비율(%)

부품(계속영업)	제품 외	실리콘부품	반도체 식각장비의 주요 소모품	92,509	93.99

기타	-	4,912	4.99

특수가스(중단영업)	제품 외	Pure, Mix 가스	반도체 등 공정용 특수가스	980	1.00

기타	-	28	0.03

합계	-	-	-	98,429	100.0

나. 주요 제품 등의 가격변동 추이당사 제품은 고객사의 주문에 따라 제품을 생산하는 사업으로 고객사의 주문시점 및 주문수량, 비정규적인 제품 생산 등으로 가격의 등락이 존재하며, 각 거래처 및 모델별 상이한 가격에 따라 가격변동추이를 산출하는 것이 부적합하고 정확한 가격의 변동 추이를 파악하기 어려워 기재를 생략하였습니다.

3. 주요 원재료에 관한 사항 가. 주요 원재료 등의 현황

(단위 : 백만원)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액(비율)	비고

부품(계속영업)	원재료	Poly Silicon	작은 실리콘 결정체들로 이루어진 물질로Ingot과 부품을 만드는 데 사용	6,143(48.6%)	-

원재료	다결정,단결정 Ingot 등	실리콘부품에 사용되는다결정,단결정 실리콘잉곳	6,547(46.5%)	-

원재료	기타	-	1,399(9.9%)	-

합 계	-	-	-	14,089(100.0%)	-

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 : 원)

품 목	단위	제14기 반기	제13기	제12기

Ingot(다결정, 단결정)	(kg)	227,449	196,670	168,803

* Poly Silicon 가격은 환율변동에 따른 영향이 크며, 거래처와 장기공급계약에 따른 민감한 사항이 포함되어 가격변동추이 작성을 제외합니다.(1) 가격산출 기준Ingot 의 단가는 총평균법을 적용하여 산출하였습니다.(2) 가격변동원인Poly Silicon은 장기공급계약을 체결하여 고품질의 Poly Silicon을 안정적으로 공급받고 있습니다. 다결정 Ingot의 경우 고객사 요청으로 해외에서 수입하여 사용하고 있으며, 전기 대비 가격 변동원인은 수입 품목 및 단가 변동에 따른 영향입니다.

4. 생산 및 설비 관한 사항 가. 생산 능력

(단위 : 백만원)

사업부문	품 목	제14기 반기	제13기	제12기

부품	실리콘 부품	73,612	130,964	131,195

※ 생산능력 = 제조비용(재료비, 노무비, 경비) 기준 최근 12개월 최대생산월 금액 × 12로 일괄 계산 나. 생산 실적 및 가동률(1) 생산실적

(단위 : 백만원)

사업부문	품 목	제14기 반기	제13기	제12기

부품	실리콘부품	61,273	101,856	104,481

※ 생산실적 = 당기총제조비용 (재료비, 노무비, 경비)(2) 당해 사업연도의 가동률

(단위 : 시간, %)

사업부문	품목	가동가능시간	실제가동시간	평균가동률

부품	실리콘부품	280,462	247,945	88.41%

다. 생산설비의 현황 등(1) 생산과 영업에 중요한 시설 및 설비 등

사업장	소재지	주요 사업	비고

백석사업장	충남 천안시 서북구 3공단3로 42	부품 제조, 연구개발 등	본사

아산사업장	충남 아산시 음봉면 소동리 561	부품 제조, SiC	-

기흥CS센터	경기 용인시 기흥구 서천로 121	영업, CS 등	-

(2) 생산설비의 현황

[자산항목 : 유형자산] (단위 : 백만원)

구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	매각예정자산대체	당기말장부가액	비고

증가	감소

토 지	39,157	-	-	-	-	39,157	-

건 물	51,006	-	-	815	(13)	50,204	-

구 축 물	3,107	41	307	53	(4)	2,792	-

기계장치	99,806	7,559	-	7,000	(93)	100,459	-

공구와기구외	2,649	164	15	446	(56)	2,408	-

건설중인자산	8,393	9,145	7,764	-	-	9,774	-

합 계	204,119	16,909	8,086	8,313	(165)	204,794	-

(3) 시설투자현황

(기준일 : 2020년 06월 30일 현재) (단위 : 백만원)

사업부문	구분	투자기간	대상자산	제14기 반기	비고

부품	신/증설, 보완투자	'20.1~'20.6	기계장치 등	9,376	Si, SiC 부품

5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품목	구분	제14기 반기	제13기	제12기

부품(계속영업)	제품	실리콘부품(Electrode, Ring)	수출	25,133	31,799	33,113

내수	67,376	118,129	126,753

합계	92,509	149,928	159,866

기타	수출	513	756	875

내수	3,688	3,072	1,586

합계	4,201	3,828	2,461

상품 외	수출	-	4	70

내수	711	1,067	2,807

합계	711	1,071	2,877

소계	97,421	154,827	165,204

특수가스(중단영업)	제품	Pure, Mix 가스	수 출	834	8,356	5,779

내 수	146	1,664	2,707

합 계	980	10,020	8,486

기타	수 출	-	-	-

내 수	-	-	-

합 계	-	-	-

상품 외	수 출	-	742	1,380

내 수	28	592	492

합 계	28	1,334	1,872

소계	1,008	11,354	10,358

총 합 계	수출	26,480	41,657	41,217

내수	71,949	124,524	134,345

합계	98,429	166,181	175,562

나. 판매경로 및 판매전략(1) 판매조직당사 부품사업의 영업 조직은 전략영업팀을 중심으로 매출 및 출하 관리를 하는 영업지원, 고객사의 수율 향상을 위한 제품 디자인 변경이나 신규 제품 제안 등을 담당하는 기술영업, 기존 고객사들별 담당자를 정하여 고객관리를 하는 마케팅1,2팀 으로 구성되어 있습니다. 그리고 고객과 End User에 빠른 대응을 위하여 경기도 용인시 기흥구에 기흥CS센터를 설치하여 운영하고 있습니다. 특수가스사업의 영업 조직은 가스사업부장을 중심으로 영업그룹으로 구성되어 있으며, 현재 충북 청주시 오창읍의 생산공장에 위치하고 있습니다.

(2) 판매경로

매출유형	품 목	구 분	판매경로

정품공급	부품(Si, SiC 등)	내 수	당사 → 장비업체 → End-User

수 출	당사 → 장비업체 → End-User

직판	부품(Si, SiC 등)	내 수	국내 고객에게 직판

수 출	해외 업체로 직수출

(3) 판매경로별 매출액(단위 : 백만원)

품목	구분	판매경로	판매경로별매출액	비중(%)	비고

부품(계속영업)	내수	당사→고객사	71,775	72.9%	-

수출	당사→고객사	25,646	26.1%	-

특수가스(중단영업)	내수	당사→고객사	174	0.2%	-

수출	당사→고객사	834	0.8%	-

합계	98,429	100.0%	-

(4) 판매전략당사의 제품이 사용되는 반도체 에칭공정 장비는 국내 장비사가 일부 점유율을 늘려가고 있지만 미국과 일본업체가 시장을 장악하고 있습니다. 이에 당사는 해외 대형 업체의 시장 점유율 확대를 위해 노력하고 있습니다. 특수가스사업은 기존 시장의 Market Share 확대를 통해 영업기반을 다지며, 대형고객사의 Qual. 승인과 공급 확대를 목표로 하고 있습니다.

6. 수주상황부품업계는 제품 특성상 정기적 수주에 의하지 않고 수요처로부터 기본거래계약만을 체결한 후 수시로 발주물량을 수주(주문)받습니다. 당사도 주요고객들과 기본거래계약서만을 체결한 후 수시로 물량을 수주(주문)받고 있어 장기적인 수주는 없으며 특정시점에서의 수주현황은 큰 의미가 없습니다. 7. 시장위험과 위험관리당사가 노출된 주요 시장위험에는 외환위험, 금리위험 등이 있으며, 이러한 내용은"Ⅲ. 재무에 관한 사항의 5. 재무제표 주석 4. 재무위험관리"에 자세히 기재되어 있으므로 해당 부분을 참고해 주시기 바랍니다. 8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황당사는 공시기준일 현재 파생상품 및 풋백옵션 등 거래가 없습니다.

9. 경영상의 주요 계약 등당사는 공시기준일 현재 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요 계약은 없습니다.

10. 연구개발 활동 가. 연구개발 담당조직(1) 연구개발 조직

(2) 연구개발인력 구성

학력	박사	석사	학사	기타	합계

인원수	1	4	8	-	13

나. 연구개발 비용(단위 : 백만원, %)

과 목	제14기 반기	제13기	제12기

원재료비	-	-	-

인건비	1,221	1,839	2,306

감가상각비	236	962	1,025

기 타	758	2,299	2,018

연구개발비용 계	2,215	5,100	5,349

회계처리	판관비와 관리비	2,215	5,100	5,349

제조경비	-	-	-

개발비(무형자산)	-	-	-

연구개발비/매출액 비율(연구개발비용계/당기매출액x100)	2.3%	3.1%	3.0%

다. 연구개발 실적

연구과제명	연구내용 및 기대효과	개발시기

480mm 단결정 실리콘잉곳 성장기술 개발	450mm 웨이퍼 공정에 필요한 실리콘 부품을 직접 공급함으로써 수입대체, 원가절감, 생산성 향상에 기여	2011년

Growth reaction 탄화규소 부품개발	Growth reaction 탄화규소(SiC) Focus Ring을 개발함으로써 회사의 수익성 개선에 기여	2015년

반도체 공정용CVD SiC F/R 개발	CVD 탄화규소(SiC) F/R을 개발함으로써 회사의 수익성 개선에 기여	2017년

비저항 수율 항샹된 Si Ingot 개발	High resistivity ingot의 spec out loss 감소 및 고부가가치 (70~80Ω㎝) 제품을 개발함으로써 수익성 개선	2018년

정전척(ESC Chuck)용알루미나(Al2O3)개발	완성도 높은 알루미나의 플레이트 공급을 통해 매출 증대 기여	2018년

CVD SiC Coating기술 개발	Susceptor Coating으로 확대하여 기술력 향상	2018년

반도체히터용AlN 소재개발	회사의 사업다양화를 통한 안정적인 수익창출에 기여	2018년

대구경 단결정 실리콘소재 개발	고밀도 플라즈마 장비 부품용 대구경 단결정 실리콘 소재 개발을 통한 대구경 부품 제조 기술확보	2019년~ 2021년

11. 그밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 지적재산권 등(1) 지적재산권 현황 및 내역당사가 공시기준일 현재 보유중인 지적재산권의 현황은 다음과 같습니다.

구분	명칭	등록일	주무관청

특허	플라즈마 처리 장치용 실리콘 소재의 제조 방법	07.11.20	특허청

특허	실리콘 링의 제조 방법	08.09.08	특허청

특허	플라즈마 처리 장치용 실리콘 소재의 제조 방법	08.10.31	특허청

특허	코어링 휠 및 이를 이용한 잉곳 코어링 장치	08.12.16	특허청

특허	카세트 및 이를 구비하는 세정 장치	09.06.15	특허청

특허	플라즈마 처리 장치용 실리콘 소재의 제조 방법	09.09.11	특허청

특허	포장용 보호 부재	09.09.11	특허청

특허	플라즈마 처리 장치용 실리콘 소재의 제조 방법	09.10.13	특허청

특허	플라즈마 처리 장치용 실리콘 소재의 제조 방법	09.10.13	특허청

특허	잉곳 세정 장치 및 잉곳 세정 방법	10.01.04	특허청

특허	전극판 체결용 이중 너트	12.04.09	특허청

특허	이중 너트 체결구조를 포함하는 실리콘 적재 조립체	12.04.25	특허청

특허	플라즈마 챔버의 캐소드 체결구	13.04.18	특허청

특허	캐소드 전극판의 핸들링 지그	14.12.16	특허청

특허	캐소드 전극판의 제작방법	15.01.15	특허청

특허	내구성이 향상된 플라즈마 처리 장비용 단결정 실리콘 부품및 이의제조방법	15.01.15	특허청

특허	플라즈마 챔버용 캐소드 전극판	15.04.16	특허청

특허	캐소드 전극판 어셈블리	15.04.16	특허청

특허	캐소드 전극판용 부시 조립체	15.04.16	특허청

특허	높은 내구성을 갖는 플라즈마 처리 장치용 단결정 실리콘부품의제조방법	15.04.21	특허청

특허	플라즈마 챔버용 냉각판	15.06.17	특허청

특허	ＣＮＣ 실리콘 다축 가공기	15.08.19	특허청

특허	응력 완충층을 포함하는 SiC 코팅 탄소 부재 및 그제조방법	15.08.19	특허청

특허	부시 체결 구조체	15.08.19	특허청

특허	원터치 공정 가스 분사체 조립체	16.02.02	특허청

특허	캐소드 전극판용 부시 조립체	16.02.04	특허청

특허	화학기상증착법에 의한 반도체 공정용 다결정 탄화규소벌크부재 및 그 제조방법	16.02.04	특허청

특허	반도체 공정용 플라즈마 처리 장치용 탄화규소 부품의 재생방법 및 이러한 방법으로재생된 탄화규소부품	16.02.04	특허청

특허	화학기상증착 탄화규소의 전기 저항 조절 방법 및 이를통해 전기저항이 제어된 탄화규소 부품	16.06.02	특허청

특허	플라즈마 처리 장치용 탄화규소 부품 및 이의 제조방법	16.06.02	특허청

특허	체결 어셈블리 및 이를 가지는 기판 처리 장치	16.12.09	특허청

특허	조립체를 가진 처리 기판을 위한 록킹 어셈블리와 장치	19.03.08	특허청

특허	반도체 공정용 플라즈마 장치의 일체형 상부 전극 및 이의 제조 방법	19.05.24	특허청

나. 법규, 정부 규제에 관한 사항당사는 공시 기준일 현재 해당 사항이 없습니다.